JP2004021685A - Manufacturing system - Google Patents

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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improvement idea for dividing a manufacturing process in a plurality of manufacturers whereas the division of the process as in an LSI field has not been performed in the field of a liquid crystal display module, an EL display module and other display modules, and the risk of investing a lot of money to development cost, personnel cost, manufacturing facilities and the like is involved therein. <P>SOLUTION: The process of forming a circuit to complete an active matrix substrate and the process of providing a light emitting element or liquid crystal element on the active matrix substrate to form a display module are divided in a plurality of manufacturers. As a concrete example, the system has a business form in which a first manufacturer forms the circuit, and a second manufacturer forms the the display module and sells it to a consumer (user). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は多数の製造工程を経て生産される半導体製品の開発及び製造システムに関する。特に本発明は、複数のトランジスタで構成される回路を組み合わせて複合化された電子機器等の製品、代表的にはEL(エレクトロルミネッセンス)表示モジュール、液晶表示モジュール、その他の表示モジュール(表示パネルに端子を取り付けモジュール化したもの)の製造システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器に利用されている半導体技術の発展は著しく、半導体技術の技術革新は短期間に行われている。そのため、電子機器のライフサイクルは非常に短く、2〜3年、中には1年程で製品の切り替えが行われることも珍しくない。このようなライフサイクルが非常に短い電子機器の技術開発から設計、製造、販売まで全てを一つの企業で行うには、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、リスクを分散させることは難しかった。
【0003】
またLSI分野において、このような状況を解決するために、システム設計や製造工程を分割する製造システムが実施されている。具体的には「日経マイクロデバイス、2001年4月号、p.156−157」に記載されているが、工場を持たない設計会社(以下、ファブレスと記載する)がIC設計を行い、次にマスクショップがマスクを製造し、次にSiファウンドリがウエハーを製造し、次にアセンブリハウスが組み立てを行い、次にテストハウスが検査を行う、という水平分業専業型の製造システムである。また、特開平14−025876の図1に、設計者、各企業、ユーザーにより、製造工程が分業されたフローチャートが記載されている。
【0004】
このようなLSI分野における水平分業専業型の製造システムは、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化しているため、成長力、収益力が高くなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、液晶表示モジュール、EL表示モジュール、その他の表示モジュールの分野では、LSI分野のように製造工程の分割が行われていなかった。そのため、開発費用、人材、製造設備等に高額の資金を投入する必要があり相当のリスクを伴い、これらリスクを分散させることができなかった。
【0006】
また、表示モジュールの分野では、単に回路を構成するLSI分野と異なり、表示モジュールの分野では、製造工程において矛盾が生じてしまう。以下、この製造工程における矛盾を説明する。
【0007】
図16は、表示モジュールの分野の大まかな製造工程を示しており、表示モジュールの仕様を決定する工程と、仕様に基づいて回路等を設計する工程と、設計に基づいたトランジスタを有する画素回路、駆動回路、その他の集積回路(以下、回路と記載する)が設けられた基板(以下、アクティブマトリクス基板と記載する)を形成する工程と、アクティブマトリクス基板に発光素子や液晶素子を形成し、表示モジュールを完成させる工程とを有する。
【0008】
このアクティブマトリクス基板を形成する工程当たっては、埃等による物理汚染と、燐や硼素、有機物ガスなどの化学汚染や、鉄、ニッケル、ナトリウムなどの金属又はアルカリ金属などの化学汚染を防ぐために製造環境を清浄にする必要があるが、表示モジュールを構成する発光素子や液晶素子はその構成材料にアルカリ金属又はアルカリ土類金属を必要とする。従って、このような複合製品を一体化された生産ラインで生産することは実務上矛盾が生じることになり、多大な労力や設備投資が必要であった。
【0009】
さらに、競合する他社と差別化を図るには、価格の面で差別化を図る方法もあるが、より優位に市場のシェアを占めることが挙げられる。より優位に市場のシェアを占めるには、高機能又は高性能化を図り、常に新しい製品を市場に供給し続けることが必要である。そのために、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権(特許権、実用新案権、意匠権、商標権、著作権及び回路配置利用権を含む)をより早く申請及び取得することが急務となっていた。
【0010】
そこで、本発明は表示モジュールの分野における製造工程をいくつかの設計者や製造者、具体的には企業や法人で分割(分業)し、リスクを分散させる製造システムを提供することを課題とする。さらに、本発明は知的所有権で保護される表示モジュール等の製品の製造工程を、分業する製造システムを提供することを課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と、アクティブマトリクス基板上に発光素子や液晶素子設けて表示モジュールを形成する工程とを複数の製造者において分割することを特徴とする。
【0012】
本発明の具体例を図1に示す。図1には、製造者A(第1の製造者)が回路を形成し、製造者B(第2の製造者)が表示モジュールを形成し、消費者(ユーザー)へ販売する事業形態が記載されている。また、製造者A及び製造者Bのいずれが表示モジュールの仕様を決定しても構わない。
【0013】
なお、本発明は図1に限定されるものではなく、図2に示すように、設計者(以下、設計者はファブレスも含む)が回路を設計し、製造者Aが設計に基づいて回路を形成し、アクティブマトリクス基板を形成し、製造者Bがアクティブマトリクス基板上に発光素子や液晶素子を形成し、表示モジュールを形成し、消費者へ販売するように分割しても構わない。なお、設計者、製造者A及び製造者Bのいずれが表示モジュールの仕様を決定しても構わない。
【0014】
図2のように、多くの工程を分業することにより、分散されたリスクは縮小化され、また、専業のビジネスをより熟知して特化することが可能となる。
【0015】
なお、図1及び図2では製造者Bから消費者へ表示モジュールを販売しているが、製造者A又は設計者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。具体的には、図3又は図4に示すように、製造者に製造委託を行う、又は設計者に設計委託を行うことにより、製造工程を分割し、納品先を製造者又は設計者とし、消費者へ販売すればよい。
【0016】
図3は、回路設計、回路形成を行う製造者Aが、製造者Bへ表示モジュールを完成させる工程を委託し、製造者Bから製造者Aへ表示モジュールを納品し、製造者Aから消費者へ販売する例を示している。また図4は、回路設計を行う設計者が、製造者Aへ回路形成の工程を委託し、製造者Bへ表示モジュールを完成させる工程を委託し、製造者Bから設計者へ表示モジュールを納品し、設計者から消費者へ販売する例を示している。
【0017】
このように、設計委託や製造委託を用いて製造工程を分割することにより、ファブレスによる表示モジュールの販売も可能となる。そして、ファブレスでは、研究開発や、設計、試作に力を注ぐことができ、効率的に分業を行うことができる。
【0018】
また、本発明は、設計者又は各製造者が回路や、表示モジュールに係る知的所有権を有していても構わない。上述のように、設計者や各製造者を分割することにより、専門分野を熟知する事ができるため、各分野における高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。
【0019】
なお、本発明は、設計者、各製造者及び知的所有権の権利者とのいずれの間で委託関係を有していてもよく、設計者、各製造者及び権利者のいずれが消費者に販売しても構わない。
【0020】
このように、少なくとも回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と表示モジュールを完成させる工程とを分割させる本発明により、リスクを分散させることができる。また、専業のビジネスを熟知して特化することができ、早い決断を行うことができる。さらに、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾をなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下に、知的所有権の権利者を含む場合における本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【0022】
(実施の形態1)
本実施の形態は、知的所有権の権利者である設計者が回路設計を行い、製造者Aが回路設計を行い、製造者Bが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図5に示されるように、設計者が回路を設計し、製造者Aが設計に基づいて回路を形成し、製造者Bが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、製造者Aは知的所有権の被許諾者である。
【0023】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0024】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者A又は製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0025】
また、設計者、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0026】
(実施の形態2)
本実施の形態は、知的所有権の権利者である設計者が回路設計を行い、製造者Aが回路形成を行い、製造委託を受けた製造者Bが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図6に示されるように、設計者が回路を設計し、製造者Aが設計に基づいて回路を形成し、製造者Aから製造委託を受けている製造者Bが、形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから製造者Aへ表示モジュールを納品し、製造者Aから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、製造者Aは知的所有権の被許諾者である。もちろん、製造者Bが知的所有権の被許諾者であってもよい。また、設計者から、製造者Bへ表示モジュールの製造委託を行ってもよく、納品先を設計者とし、設計者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0027】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0028】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者A又は製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0029】
また、設計者、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0030】
(実施の形態3)
本実施の形態は、知的所有権の権利者である製造者Aが回路設計と表示モジュール形成とを行い、製造者Bが回路形成を行う事業形態例である。具体的には図7に示されるように、製造者Aが回路を設計し、製造者Aから製造委託を受けている製造者Bが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Bから製造者Aへ形成された回路を納品し、製造者Aが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Aから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Aは知的所有権の権利者である。もちろん製造者Bは製造者Aから許諾を受けている知的所有権の被許諾者であってもよい。
【0031】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0032】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0033】
また、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0034】
(実施の形態4)
本実施の形態は、知的所有権の権利者から許諾を受けた製造者Aが回路設計と表示モジュール形成とを行い、製造者Bが回路形成を行う事業形態例である。具体的には図8に示されるように、製造者Aが回路を設計し、製造者Aから製造委託を受けている製造者Bが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Bから製造者Aへ形成された回路を納品し、製造者Aが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Aから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Aは知的所有権の権利者から許諾を受けている被許諾者である。もちろん製造者Bも被許諾者であってもよい。また、知的所有権の権利者から、製造者Bへ表示モジュールの製造委託を行ってもよく、納品先を知的所有権の権利者とし、知的所有権の権利者から消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0035】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0036】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0037】
また、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0038】
(実施の形態5)
本実施の形態は、知的所有権の許諾者である設計者が回路設計を行い、製造者Aが回路形成を行い、製造者Bが表示モジュール形成を行う事業形態例である。具体的には図9に示されるように、設計者が回路を設計し、設計者から製造委託を受けている製造者Aが、設計に基づいて回路を形成し、製造者Aから製造者Bへ形成された回路を納品し、製造者Bが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者及び製造者Bは知的所有権の権利者から許諾を受けている被許諾者である。もちろん製造者Aも被許諾者であってもよい。また、製造者Bからの表示モジュールの納品先を変え、知的所有権の権利者、設計者及び製造者Aのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0039】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0040】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0041】
また、設計者、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0042】
(実施の形態6)
本実施の形態は、回路設計の他に、回路に基づいてマスク設計を行う工程を考慮した事業形態である。具体的には図10に示されるように、設計者が回路を設計し、設計者からマスク設計の委託を受けているマスク設計者が、設計に基づいてマスクを形成し、マスク設計者から設計者から製造委託を受けている製造者Aへマスクを納品し、製造者Aが、当該マスクを用いて回路を形成し、製造者Aから設計者から製造委託を受けている製造者Bへ形成された回路を納品し、製造者Bが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから設計者へ表示モジュールを納品し、設計者から消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、設計者は知的所有権の権利者であり、マスク設計者、製造者A及び製造者Bのいずれかが知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者Bからの表示モジュールの納品先を変え、知的所有権の権利者、設計者及び製造者Aのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0043】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0044】
また、本発明は、一つの法人又は企業から、複数の法人又は企業へ製造委託、又は設計委託を行ってもよい。そして、納品先を一つの法人又は企業とせず、次の工程を委託された法人又は企業とすることにより、輸送のロスを省くことが可能である。
【0045】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0046】
また、設計者、マスク設計者、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0047】
(実施の形態7)
本実施の形態は、知的所有権の権利者が出資者と共に共同出資して製造者Aを設立した場合を考慮した例の事業形態である。具体的には図11に示されるように、製造者Aが回路を設計し、設計に基づいて回路を形成し、製造者Bが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者A又は製造者Bは知的所有権の被許諾者であってもよい。また、製造者Bからの表示モジュールの納品先を設け、知的所有権の権利者、出資者、設計者及び製造者Aのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0048】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0049】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0050】
また、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0051】
(実施の形態8)
本実施の形態は、知的所有権の権利者Aと知的所有権の権利者Bとが共に共同出資して製造者Aを設立した場合を考慮した例の事業形態である。具体的には図12に示されるように、製造者Aが回路を設計し、設計に基づいて回路を形成し、製造者Bが形成された回路を備えた表示モジュールを形成し、製造者Bから消費者へ表示モジュールを販売する事業形態である。なお、製造者Bは知的所有権の権利者Bであり、製造者Aが知的所有権の権利者A又は権利者Bから許諾を受けた被許諾者であってもよい。また、製造者Bからの表示モジュールの納品先を設け、知的所有権の権利者、出資者、設計者及び製造者Aのいずれが消費者へ表示モジュールを販売しても構わない。
【0052】
このような実施の形態により、リスクを分散させることができ、決断力が早く、専業のビジネスを熟知して特化することができる。さらに本実施の形態により、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾の生じをなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【0053】
さらに、知的所有権の権利者は専門分野を熟知する事ができるため、高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。なお、製造者Bが、製造工程等に係る知的所有権を取得しても構わない。
【0054】
また、製造者A及び製造者Bの間では、サーバーを共有化し、回路設計や製造条件等の決定や変更の情報を共有化することが望ましい。
【0055】
(実施の形態9)
本実施の形態は、本発明を実施しうる表示モジュールの一形態として、アクティブマトリクス基板と、アクティブマトリクス基板を備えたEL表示モジュールをそれぞれ図13、図14に示す。
【0056】
図13(A)は、第1の製造者において形成された回路が設けられたアクティブマトリクス基板の上面図であり、図13(B)は、その上面図をA−A’で切断した断面図である。アクティブマトリクス基板は、基板101と、基板上に形成された画素部102と、走査線駆動回路部103と、信号線駆動回路部104と、プリチャージ回路部105と、を有するが、この構成に限定されるものではない。また、基板101としては、ガラス基板、プラスチック基板、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板等を用いることができる。
【0057】
図14(A)は第2の製造者において形成されたEL表示モジュールの上面図であり、図14(B)はその上面図をA−A’で切断した断面図である。EL表示モジュールは、画素部102上に発光素子106を設ける。発光素子とは、エレクトロルミネセンス現象による発光を得るための素子であり、正孔を注入する電極(以下、陽極という。)、発光体及び電子を注入するための電極(以下、陰極という。)で構成される。発光体は、発光層、キャリア注入層、キャリア輸送層、キャリア阻止層その他の発光に必要な有機化合物もしくは無機化合物を積層してなる積層体である。発光体の構成は、公知の如何なる構成を用いても良い。
【0058】
さらに、EL表示モジュールを形成する第2の製造者が加えうる製造プロセスの具体的な例としては、発光素子106を形成した後、第1保護膜107として窒化シリコン膜を設け、さらに第2保護膜108として紫外線硬化樹脂、エポキシ樹脂その他の樹脂膜を設け、その上にカバー材109としてプラスチックフィルムを設けることが挙げられる。なお、プラスチックフィルムは、窒化シリコン膜等の無機絶縁膜で表面を覆い、水分や酸素を透過しないようにしておくことが望ましい。さらに、異方性導電膜111を用いてFPC(フレキシブルプリントサーキット)112を接着して外部端子とすれば良い。勿論、ここで説明した具体例はあくまで一例であり、本発明を実施しうるEL表示モジュールの構成を限定するものではない。
【0059】
図13に示すようなアクティブマトリクス基板の形成を第1の製造者で行い、このアクティブマトリクス基板を第1の製造者から第2の製造者へ輸送し、第2の製造者で図14に示すようなEL表示モジュールを完成させる。この第1の製造者と第2の製造者とは、物理的に、又は地理的に、或いは法人又は企業として区別されるものであり、離れた場所又は地域に配設されてもよい。
【0060】
第1の製造者と第2の製造者との間におけるアクティブマトリクス基板の輸送形態は、回路を構成するトランジスタの環境汚染又は静電気による破壊を防ぐため、アクティブマトリクス基板に保護膜を形成した後に梱包して輸送し、第2の製造者において保護膜を除去した後に表示モジュールを形成する工程を行うとよい。また、第1の製造者の出荷時には出荷検査を行い、第2の製造者においては入荷検査を行う。この出荷検査と入荷検査は同じ構成の検査装置で行い、相互の比較参照を行うことで輸送に伴う品質の変化を検査することもできる。さらに出荷量と入荷量における良品数の合理的な判断基準とするために有用な情報となる。
【0061】
以上、本実施の形態に示したEL表示モジュールは、実施の形態1〜8に示したいずれの事業形態における製造の際にも製造することができる。
【0062】
(実施の形態10)
本実施の形態は、本発明を実施しうる表示モジュールの一形態として、アクティブマトリクス基板を備えた液晶表示モジュールをそれぞれ図15に示す。なお、図15(A)、(B)に示す液晶表示モジュールにおいて、図13と同様なアクティブマトリクス基板を用いることができる。
【0063】
図15(A)は、第2の製造者において形成された液晶表示モジュールの上面図であり、図15(B)はその上面図をA−A’で切断した断面図である。液晶表示モジュールは、第1の製造者において形成されたアクティブマトリクス基板の受取者である第2の製造者が、アクティブマトリクス基板に対してさらに製造プロセスを加え、図15に示す液晶表示モジュールを完成させる。第2の製造者が加えうる製造プロセスの具体的な例としては、アクティブマトリクス基板上に配向膜205を設け、予め用意された対向基板200に対向電極201を設け、シール材204を用いて対向基板200とアクティブマトリクス基板を貼り合わせた後、その間に液晶203を注入して液晶セルを形成する。なお、液晶素子とは、液晶の光学的変調作用により光の透過又は非透過を制御する素子であり、一対の電極及びその間に挟持された液晶で構成される。さらに、異方性導電膜111を用いてFPC(フレキシブルプリントサーキット)112を接着して外部端子とすれば良い。勿論、ここで説明した具体例はあくまで一例であり、本発明を実施しうる液晶表示モジュールの構成を限定するものではない。
【0064】
この第1の製造者と第2の製造者とは、物理的に、又は地理的に、或いは法人又は企業として区別されるものであり、離れた場所又は地域に配設されてもよい。第1の製造者と第2の製造者との間におけるアクティブマトリクス基板の輸送形態は、回路を構成するトランジスタの環境汚染又は静電気による破壊を防ぐため、アクティブマトリクス基板に保護膜を形成した後に梱包して輸送し、第2の製造者において保護膜を除去した後に表示モジュールを形成する工程を行うとよい。また、第1の製造者の出荷時には出荷検査を行い、第2の製造者においては入荷検査を行う。この出荷検査と入荷検査は同じ構成の検査装置で行い、相互の比較参照を行うことで輸送に伴う品質の変化を検査することもできる。さらに出荷量と入荷量における良品数の合理的な判断基準とするために有用な情報となる。
【0065】
以上、本実施の形態に示した液晶表示モジュールは、実施の形態1〜8に示したいずれの事業形態における製造の際にも製造することができる。
【0066】
【発明の効果】
このように、少なくとも回路を形成し、アクティブマトリクス基板を完成させる工程と表示モジュールを完成させる工程とを分割させることにより、リスクを分散させることができる。また、専業のビジネスを熟知して特化することができ、知的所有権の権利者は高機能化、高性能化、新規な製造技術等の開発された技術に係る知的所有権を、より早く申請及び取得することが可能となる。さらに、一体化された生産ラインで生産することによる矛盾をなくし、多大な労力や設備投資を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図2】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図3】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図4】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図5】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図6】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図7】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図8】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図9】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図10】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図11】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図12】本発明を実施しうる事業形態を示す図。
【図13】本発明を実施したアクティブマトリクス基板を示す図。
【図14】本発明を実施したEL表示モジュールを示す図。
【図15】本発明を実施した液晶表示モジュールを示す図。
【図16】表示モジュールの製造工程を示す図。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a system for developing and manufacturing semiconductor products manufactured through a number of manufacturing processes. In particular, the present invention relates to a product such as an electronic device which is combined by combining a circuit including a plurality of transistors, typically, an EL (electroluminescence) display module, a liquid crystal display module, and other display modules (such as a display panel). Terminals into a module).
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor technology used for electronic devices such as mobile phones and personal computers has been remarkably developed, and technological innovation of semiconductor technology has been performed in a short period of time. Therefore, the life cycle of an electronic device is very short, and it is not unusual for a product to be switched in a few years, and in some cases about one year. In order for a single company to do everything from technology development to design, manufacturing, and sales of such electronic equipment with a very short life cycle, it is necessary to invest large amounts of money in development costs, human resources, manufacturing equipment, etc. And it was difficult to diversify the risks.
[0003]
In the field of LSI, a manufacturing system that divides a system design and a manufacturing process is implemented to solve such a situation. Specifically, it is described in “Nikkei Microdevices, April 2001, p. 156-157”, but a design company without a factory (hereinafter referred to as fabless) designs ICs, and then The mask shop manufactures the mask, then the Si foundry manufactures the wafer, then the assembly house performs the assembly, and then the test house performs the inspection. FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 14-025876 describes a flowchart in which the manufacturing process is divided by a designer, each company, and a user.
[0004]
Such a horizontal division of labor-only manufacturing system in the LSI field has a high decision-making ability and is well-versed in and specialized in specialized businesses, and therefore has high growth and profitability.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the field of the liquid crystal display module, the EL display module, and other display modules, the manufacturing process is not divided as in the LSI field. Therefore, it is necessary to invest a large amount of funds in development costs, human resources, manufacturing equipment, and the like, and this involves considerable risks, and these risks could not be dispersed.
[0006]
Also, in the field of display modules, unlike the field of LSIs that merely constitute circuits, in the field of display modules, inconsistencies arise in the manufacturing process. Hereinafter, the contradiction in the manufacturing process will be described.
[0007]
FIG. 16 shows a rough manufacturing process in the field of the display module, a process of determining the specifications of the display module, a process of designing a circuit or the like based on the specifications, a pixel circuit having a transistor based on the design, A step of forming a substrate (hereinafter, referred to as an active matrix substrate) provided with a driver circuit and other integrated circuits (hereinafter, referred to as a circuit), and forming a light-emitting element or a liquid crystal element on the active matrix substrate to perform display. Completing the module.
[0008]
In the process of forming the active matrix substrate, it is manufactured to prevent physical contamination by dust, chemical contamination of phosphorus, boron, organic gas, etc., and chemical contamination of metals such as iron, nickel, sodium, etc. or alkali metals. Although it is necessary to clean the environment, the light emitting element and the liquid crystal element constituting the display module require an alkali metal or an alkaline earth metal as a constituent material. Therefore, producing such a composite product on an integrated production line would result in a practical inconsistency, requiring a great deal of labor and capital investment.
[0009]
Furthermore, in order to differentiate itself from competitors, there is a way to differentiate it in terms of price, but it is possible to occupy the market share more advantageously. In order to occupy the market share more advantageously, it is necessary to improve the function or performance and to constantly supply new products to the market. To that end, intellectual property rights (including patent rights, utility model rights, design rights, trademark rights, copyrights, and circuit layout usage rights) relating to developed technologies such as higher functionality, higher performance, new manufacturing technologies, etc. ) Was urgently needed.
[0010]
Therefore, an object of the present invention is to provide a manufacturing system in which the manufacturing process in the field of the display module is divided (division of labor) by several designers and manufacturers, specifically, companies or corporations, and risk is dispersed. . It is another object of the present invention to provide a manufacturing system in which a manufacturing process of a product such as a display module protected by intellectual property rights is divided.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is characterized in that a step of forming a circuit and completing an active matrix substrate and a step of providing a light emitting element or a liquid crystal element over the active matrix substrate to form a display module are divided by a plurality of manufacturers. .
[0012]
FIG. 1 shows a specific example of the present invention. FIG. 1 shows a business form in which a manufacturer A (first manufacturer) forms a circuit, and a manufacturer B (second manufacturer) forms a display module and sells it to a consumer (user). Have been. Either the manufacturer A or the manufacturer B may determine the specifications of the display module.
[0013]
It should be noted that the present invention is not limited to FIG. 1, and as shown in FIG. 2, a designer (hereinafter, designer includes fabless) designs a circuit, and a manufacturer A designs the circuit based on the design. The active matrix substrate may be formed, and the manufacturer B may form a light emitting element or a liquid crystal element on the active matrix substrate, form a display module, and divide the module so as to sell to a consumer. Note that any of the designer, the manufacturer A, and the manufacturer B may determine the specifications of the display module.
[0014]
As shown in FIG. 2, by dividing many processes, dispersed risks are reduced, and it is possible to specialize a specialized business with more knowledge.
[0015]
1 and 2, the display module is sold from the manufacturer B to the consumer, but the display module may be sold from the manufacturer A or the designer to the consumer. Specifically, as shown in FIG. 3 or FIG. 4, by outsourcing the manufacturing to the manufacturer or by outsourcing the design to the designer, the manufacturing process is divided, and the delivery destination is the manufacturer or the designer, You can sell it to consumers.
[0016]
FIG. 3 shows that a manufacturer A that performs circuit design and circuit formation commissions a process of completing a display module to a manufacturer B, delivers a display module from the manufacturer B to the manufacturer A, and sends a display module from the manufacturer A to a consumer. The example of selling to is shown. FIG. 4 shows that the designer who designs the circuit outsources the circuit formation process to the manufacturer A, outsources the process of completing the display module to the manufacturer B, and delivers the display module from the manufacturer B to the designer. Then, an example of selling from a designer to a consumer is shown.
[0017]
In this way, by dividing the manufacturing process using design commissioning or manufacturing commissioning, it is possible to sell display modules by fabless. And fabless can focus on research and development, design, and trial production, and can efficiently perform division of labor.
[0018]
Further, in the present invention, the designer or each manufacturer may have intellectual property rights regarding the circuit and the display module. As described above, by dividing the designers and manufacturers, it is possible to familiarize themselves with the specialized fields. It is possible to apply for and acquire intellectual property right earlier.
[0019]
Note that the present invention may have a trust relationship with any of a designer, each manufacturer, and a right holder of intellectual property rights, and any of the designer, each manufacturer, and the right holder may be a consumer. You can sell it to
[0020]
As described above, according to the present invention in which at least a circuit is formed and a step of completing an active matrix substrate and a step of completing a display module are divided, risks can be dispersed. In addition, you can be specialized in knowing the business of a dedicated business, and can make quick decisions. Further, it is possible to eliminate inconsistency caused by production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention in a case where a right holder of an intellectual property right is included will be described below with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the following embodiments.
[0022]
(Embodiment 1)
The present embodiment is an example of a business mode in which a designer who is a right holder of intellectual property rights designs a circuit, a manufacturer A designs a circuit, and a manufacturer B forms a display module. Specifically, as shown in FIG. 5, a designer designs a circuit, a manufacturer A forms a circuit based on the design, and a manufacturer B forms a display module including the formed circuit. This is a business form in which a display module is sold from a manufacturer B to a consumer. The designer is a right holder of the intellectual property right, and the manufacturer A is a licensee of the intellectual property right.
[0023]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0024]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer A or the manufacturer B may acquire the intellectual property right relating to the manufacturing process or the like.
[0025]
It is desirable that the designer, the manufacturer A, and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0026]
(Embodiment 2)
The present embodiment is an example of a business form in which a designer who is a right holder of intellectual property rights designs a circuit, a manufacturer A forms a circuit, and a manufacturer B outsourced to manufacture forms a display module. is there. Specifically, as shown in FIG. 6, a designer designs a circuit, a manufacturer A forms a circuit based on the design, and a manufacturer B, which is entrusted with manufacturing by the manufacturer A, is formed. This is a business form in which a display module provided with such a circuit is formed, the display module is delivered from the manufacturer B to the manufacturer A, and the display module is sold from the manufacturer A to the consumer. The designer is a right holder of the intellectual property right, and the manufacturer A is a licensee of the intellectual property right. Of course, the manufacturer B may be a licensee of the intellectual property right. Further, the designer may outsource the manufacture of the display module to the manufacturer B, and the delivery destination may be the designer, and the display module may be sold to the consumer from the designer.
[0027]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0028]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer A or the manufacturer B may acquire the intellectual property right relating to the manufacturing process or the like.
[0029]
It is desirable that the designer, the manufacturer A, and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0030]
(Embodiment 3)
This embodiment is an example of a business form in which a manufacturer A who is a right holder of intellectual property rights designs a circuit and forms a display module, and a manufacturer B forms a circuit. More specifically, as shown in FIG. 7, a manufacturer A designs a circuit, and a manufacturer B, which is entrusted to manufacture by the manufacturer A, forms a circuit based on the design and manufactures a circuit from the manufacturer B. This is a business form in which the circuit formed is delivered to the manufacturer A, the manufacturer A forms a display module including the formed circuit, and the manufacturer A sells the display module to the consumer. The manufacturer A is a right holder of the intellectual property right. Of course, the manufacturer B may be a licensee of the intellectual property right licensed from the manufacturer A.
[0031]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0032]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0033]
In addition, it is desirable that the manufacturer A and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0034]
(Embodiment 4)
The present embodiment is an example of a business form in which a manufacturer A who has been licensed by a right holder of intellectual property rights performs circuit design and display module formation, and a manufacturer B forms a circuit. Specifically, as shown in FIG. 8, a manufacturer A designs a circuit, and a manufacturer B, which is entrusted with manufacturing by the manufacturer A, forms a circuit based on the design and manufactures a circuit from the manufacturer B. This is a business form in which the circuit formed is delivered to the manufacturer A, the manufacturer A forms a display module including the formed circuit, and the manufacturer A sells the display module to the consumer. Note that the manufacturer A is a licensee who has received a license from a right holder of intellectual property rights. Of course, the manufacturer B may be a licensee. Also, the intellectual property right holder may outsource the production of the display module to the manufacturer B, and the delivery destination is the intellectual property right holder, and the intellectual property right holder is displayed to the consumer. You can sell the module.
[0035]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0036]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0037]
In addition, it is desirable that the manufacturer A and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0038]
(Embodiment 5)
This embodiment is an example of a business mode in which a designer who is a licenser of intellectual property rights designs a circuit, a manufacturer A forms a circuit, and a manufacturer B forms a display module. Specifically, as shown in FIG. 9, a designer designs a circuit, and a manufacturer A, which is entrusted with manufacturing by the designer, forms a circuit based on the design, and the manufacturer A This is a business form in which the circuit formed is delivered, the manufacturer B forms a display module including the formed circuit, and the manufacturer B sells the display module to the consumer. Note that the designer and the manufacturer B are licensors who have been licensed from the intellectual property right holder. Of course, the manufacturer A may also be a licensee. Further, the delivery destination of the display module from the manufacturer B may be changed, and any of the intellectual property right holder, the designer, and the manufacturer A may sell the display module to the consumer.
[0039]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0040]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0041]
It is desirable that the designer, the manufacturer A, and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0042]
(Embodiment 6)
This embodiment is a business form that takes into account a step of designing a mask based on a circuit in addition to the circuit design. Specifically, as shown in FIG. 10, a designer designs a circuit, and a mask designer entrusted by the designer to design the mask forms a mask based on the design, and the design is performed by the mask designer. The mask is delivered to the manufacturer A, which is outsourced from the manufacturer, and the manufacturer A forms a circuit using the mask and forms the circuit from the manufacturer A to the manufacturer B, which is outsourced from the designer. Business form in which the manufactured circuit is delivered, the manufacturer B forms a display module including the formed circuit, the manufacturer B delivers the display module to the designer, and the designer sells the display module to the consumer. It is. The designer is a right holder of the intellectual property right, and any one of the mask designer, the manufacturer A, and the manufacturer B may be a licensee of the intellectual property right. Further, the delivery destination of the display module from the manufacturer B may be changed, and any of the intellectual property right holder, the designer, and the manufacturer A may sell the display module to the consumer.
[0043]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0044]
In the present invention, a single corporation or company may outsource production or design to a plurality of corporations or companies. Then, the delivery destination is not a single corporation or company, but the next step is entrusted to a corporation or company, whereby it is possible to reduce transportation loss.
[0045]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0046]
Further, it is desirable that the designer, the mask designer, the manufacturer A, and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0047]
(Embodiment 7)
This embodiment is an example of a business form in consideration of a case where a right holder of intellectual property rights jointly invests with a investor to establish a manufacturer A. Specifically, as shown in FIG. 11, a manufacturer A designs a circuit, forms a circuit based on the design, and a manufacturer B forms a display module having the formed circuit. This is a business form in which display modules are sold to consumers. Note that the manufacturer A or the manufacturer B may be a licensee of the intellectual property right. Further, a delivery destination of the display module from the manufacturer B may be provided, and any one of the holder of the intellectual property right, the investor, the designer, and the manufacturer A may sell the display module to the consumer.
[0048]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0049]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0050]
In addition, it is desirable that the manufacturer A and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0051]
(Embodiment 8)
The present embodiment is an example of a business form in consideration of a case where a right holder A of intellectual property right and a right holder B of intellectual property right jointly establish a manufacturer A. Specifically, as shown in FIG. 12, a manufacturer A designs a circuit, forms a circuit based on the design, and a manufacturer B forms a display module having the formed circuit, and a manufacturer B This is a business form in which display modules are sold to consumers. Note that the manufacturer B is the intellectual property right holder B, and the manufacturer A may be the intellectual property right holder A or the licensee licensed from the right holder B. Further, a delivery destination of the display module from the manufacturer B may be provided, and any one of the holder of the intellectual property right, the investor, the designer, and the manufacturer A may sell the display module to the consumer.
[0052]
According to such an embodiment, the risk can be dispersed, the decision-making ability is quick, and the specialized business can be familiarized and specialized. Further, according to the present embodiment, it is possible to eliminate inconsistency due to production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[0053]
Furthermore, since the intellectual property right holder can become familiar with the specialty field, the intellectual property right relating to the developed technology such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. can be applied for and filed earlier. It becomes possible to acquire. Note that the manufacturer B may acquire intellectual property rights relating to the manufacturing process and the like.
[0054]
In addition, it is desirable that the manufacturer A and the manufacturer B share a server and share information on determination and change of circuit design, manufacturing conditions, and the like.
[0055]
(Embodiment 9)
In this embodiment mode, an active matrix substrate and an EL display module including the active matrix substrate are shown in FIGS. 13 and 14, respectively, as one mode of a display module capable of implementing the present invention.
[0056]
FIG. 13A is a top view of an active matrix substrate provided with a circuit formed by a first manufacturer, and FIG. 13B is a cross-sectional view of the active matrix substrate taken along line AA ′. It is. The active matrix substrate includes a substrate 101, a pixel portion 102 formed over the substrate, a scan line driver circuit portion 103, a signal line driver circuit portion 104, and a precharge circuit portion 105. It is not limited. Further, as the substrate 101, a glass substrate, a plastic substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, or the like can be used.
[0057]
FIG. 14A is a top view of an EL display module formed by a second manufacturer, and FIG. 14B is a cross-sectional view of the EL display module taken along line AA ′. In the EL display module, a light-emitting element 106 is provided over a pixel portion 102. A light-emitting element is an element for obtaining light emission by an electroluminescence phenomenon, and is an electrode for injecting holes (hereinafter, referred to as an anode), an electrode for injecting a light-emitting body and electrons (hereinafter, referred to as a cathode). It consists of. The luminous body is a laminate in which a light emitting layer, a carrier injection layer, a carrier transport layer, a carrier blocking layer, and other organic or inorganic compounds necessary for light emission are laminated. As the configuration of the luminous body, any known configuration may be used.
[0058]
Further, as a specific example of a manufacturing process that can be added by a second manufacturer for forming an EL display module, a silicon nitride film is provided as a first protective film 107 after a light emitting element 106 is formed, and a second protective film 107 is further provided. For example, an ultraviolet curing resin, an epoxy resin, or another resin film is provided as the film 108, and a plastic film is provided as the cover material 109 thereon. Note that it is preferable that the surface of the plastic film be covered with an inorganic insulating film such as a silicon nitride film so that moisture and oxygen do not pass therethrough. Further, an external terminal may be formed by bonding an FPC (flexible printed circuit) 112 using an anisotropic conductive film 111. Of course, the specific examples described here are merely examples, and do not limit the configuration of the EL display module that can implement the present invention.
[0059]
The formation of an active matrix substrate as shown in FIG. 13 is performed by a first manufacturer, and this active matrix substrate is transported from the first manufacturer to a second manufacturer. Such an EL display module is completed. The first manufacturer and the second manufacturer are physically or geographically distinguished from each other as corporations or corporations, and may be arranged at remote places or regions.
[0060]
The transport mode of the active matrix substrate between the first manufacturer and the second manufacturer is such that the transistors forming the circuit are packaged after forming a protective film on the active matrix substrate in order to prevent environmental pollution or damage due to static electricity. It is preferable to perform a step of forming a display module after removing the protective film by the second manufacturer. In addition, shipping inspection is performed at the time of shipment of the first manufacturer, and arrival inspection is performed at the second manufacturer. The shipping inspection and the receiving inspection are performed by an inspection device having the same configuration, and a change in quality due to transportation can be inspected by performing mutual reference. Further, it is useful information for making a reasonable judgment standard of the number of non-defective products in the shipment amount and the arrival amount.
[0061]
As described above, the EL display module described in this embodiment can be manufactured in any of the business modes described in Embodiments 1 to 8.
[0062]
(Embodiment 10)
In this embodiment mode, liquid crystal display modules each including an active matrix substrate are shown in FIGS. 15A and 15B as one mode of a display module in which the present invention can be implemented. Note that in the liquid crystal display module illustrated in FIGS. 15A and 15B, an active matrix substrate similar to that in FIG. 13 can be used.
[0063]
FIG. 15A is a top view of a liquid crystal display module formed by a second manufacturer, and FIG. 15B is a cross-sectional view of the top view cut along AA ′. In the liquid crystal display module, the second manufacturer, who is the recipient of the active matrix substrate formed by the first manufacturer, further performs a manufacturing process on the active matrix substrate, and completes the liquid crystal display module shown in FIG. Let it. As a specific example of a manufacturing process that the second manufacturer can add, an alignment film 205 is provided on an active matrix substrate, a counter electrode 201 is provided on a counter substrate 200 prepared in advance, and a counter electrode 201 is formed using a sealant 204. After bonding the substrate 200 and the active matrix substrate, liquid crystal 203 is injected between them to form a liquid crystal cell. Note that a liquid crystal element is an element that controls transmission or non-transmission of light by an optical modulation action of liquid crystal, and includes a pair of electrodes and a liquid crystal interposed therebetween. Further, an external terminal may be formed by bonding an FPC (flexible printed circuit) 112 using an anisotropic conductive film 111. Of course, the specific examples described here are merely examples, and do not limit the configuration of the liquid crystal display module in which the present invention can be implemented.
[0064]
The first manufacturer and the second manufacturer are physically or geographically distinguished from each other as corporations or corporations, and may be arranged at remote places or regions. The transport mode of the active matrix substrate between the first manufacturer and the second manufacturer is such that the transistors forming the circuit are packaged after forming a protective film on the active matrix substrate in order to prevent environmental pollution or damage due to static electricity. It is preferable to perform a step of forming a display module after removing the protective film by the second manufacturer. In addition, shipping inspection is performed at the time of shipment of the first manufacturer, and arrival inspection is performed at the second manufacturer. The shipping inspection and the receiving inspection are performed by an inspection device having the same configuration, and a change in quality due to transportation can be inspected by performing mutual reference. Further, it is useful information for making a reasonable judgment standard of the number of non-defective products in the shipment amount and the arrival amount.
[0065]
As described above, the liquid crystal display module described in this embodiment can be manufactured in any of the business modes described in Embodiments 1 to 8.
[0066]
【The invention's effect】
In this way, by dividing at least the step of forming a circuit and completing the active matrix substrate and the step of completing the display module, the risk can be dispersed. In addition, it is possible to specialize in the specialized business with familiarity, and the intellectual property right holder can acquire intellectual property rights related to developed technologies such as high functionality, high performance, new manufacturing technology, etc. It is possible to apply and acquire earlier. Further, it is possible to eliminate inconsistency caused by production on an integrated production line, and to reduce enormous labor and capital investment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 2 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 3 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 4 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 5 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 6 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 7 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 8 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 9 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 10 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 11 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 12 is a diagram showing a business form in which the present invention can be implemented.
FIG. 13 is a diagram showing an active matrix substrate embodying the present invention.
FIG. 14 is a diagram showing an EL display module embodying the present invention.
FIG. 15 is a diagram showing a liquid crystal display module embodying the present invention.
FIG. 16 is a diagram showing a manufacturing process of the display module.

Claims (17)

トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路の設計を行う設計者と、
前記回路の設計に基づいて回路を形成する第1の製造者と、
前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第2の製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
A display module manufacturing system including a circuit obtained by integrating transistors,
A designer who designs the circuit;
A first manufacturer forming a circuit based on the design of the circuit;
A second manufacturer forming a display module with the formed circuit;
The manufacturing system characterized by having.
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路の設計を行う設計者と、
前記設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第1の製造者と、
前記第1の製造者から委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第2の製造者と、を有し、
前記第1の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
A display module manufacturing system including a circuit obtained by integrating transistors,
A designer who designs the circuit;
A first manufacturer entrusted by the designer and forming a circuit based on the design of the circuit;
A second manufacturer forming a display module including the formed circuit, entrusted by the first manufacturer,
A manufacturing system, wherein the first manufacturer sells the display module to a consumer.
請求項1又は2において、前記設計者は、前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。3. The manufacturing system according to claim 1, wherein the designer has an intellectual property right relating to the circuit or the display module. 請求項1乃至3のいずれか一において、前記第1の製造者又は前記第2の製造者は、前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有することを特徴とする製造システム。4. The manufacturing system according to claim 1, wherein the first manufacturer or the second manufacturer has an intellectual property right relating to the circuit or the display module. トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有し、前記回路の設計を行う設計者と、
前記知的所有権の権利許諾を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第1の製造者と、
前記第1の製造者から委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第2の製造者と、を有し、
前記第1の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
A display module manufacturing system including a circuit obtained by integrating transistors,
A designer who has intellectual property rights pertaining to the circuit or the display module and designs the circuit;
A first manufacturer that receives a license of the intellectual property right and forms a circuit based on the design of the circuit;
A second manufacturer forming a display module including the formed circuit, entrusted by the first manufacturer,
A manufacturing system, wherein the first manufacturer sells the display module to a consumer.
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記回路の設計を行う設計者と、
前記第1の製造者から委託を受け、前記回路の設計に基づいて回路を形成する第1の製造者と、
前記知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第2の製造者とを有し、
前記第2の製造者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
A display module manufacturing system including a circuit obtained by integrating transistors,
A designer who receives a license from a person having intellectual property rights pertaining to the circuit or the display module and designs the circuit;
A first manufacturer entrusted by the first manufacturer to form a circuit based on the design of the circuit;
A second manufacturer receiving a license from a person having the intellectual property right and forming a display module including the formed circuit,
A manufacturing system, wherein the second manufacturer sells the display module to a consumer.
トランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製造システムであって、
前記回路又は前記表示モジュールに係る知的所有権を有し、前記回路の設計を行う設計者と、
前記設計者からの委託を受け、前記回路のマスクを設計するマスク設計者と、
前記設計者からの委託を受け、前記マスクを用いて前記回路の設計に基づいて回路を形成する第1の製造者と、
前記設計者からの委託を受け、前記形成された回路を備えた表示モジュールを形成する第2の製造者とを有し、
前記設計者が消費者へ前記表示モジュールを販売することを特徴とする製造システム。
A display module manufacturing system including a circuit obtained by integrating transistors,
A designer who has intellectual property rights pertaining to the circuit or the display module and designs the circuit;
A mask designer who receives a commission from the designer and designs a mask of the circuit,
A first manufacturer that receives a commission from the designer and forms a circuit based on the design of the circuit using the mask;
A second manufacturer forming a display module including the formed circuit, commissioned by the designer,
A manufacturing system, wherein the designer sells the display module to a consumer.
請求項5乃至7のいずれか一において、前記第1の製造者は前記知的所有権を有する者の出資を受けた法人又は企業であることを特徴とする製造システム。The manufacturing system according to any one of claims 5 to 7, wherein the first manufacturer is a corporation or a company that has been invested by a person having the intellectual property right. 請求項5乃至8のいずれか一において、前記第2の製造者は前記知的所有権を有する者の出資を受けた法人又は企業であることを特徴とする製造システム。9. The manufacturing system according to claim 5, wherein the second manufacturer is a corporation or a company that has been invested by a person having the intellectual property right. 請求項1乃至9のいずれか一において、前記製造者は法人又は企業であることを特徴とする製造システム。The manufacturing system according to any one of claims 1 to 9, wherein the manufacturer is a corporation or a company. 請求項1乃至10のいずれか一において、前記設計者は法人又は企業であることを特徴とする製造システム。The manufacturing system according to any one of claims 1 to 10, wherein the designer is a corporation or a company. 請求項1乃至12のいずれか一において、前記設計者と前記第1の製造者は同一な法人又は企業であることを特徴とする製造システム。13. The manufacturing system according to claim 1, wherein the designer and the first manufacturer are the same corporation or company. 請求項1乃至12のいずれか一において、前記設計者と前記第2の製造者は同一な法人又は企業であることを特徴とする製造システム。13. The manufacturing system according to claim 1, wherein the designer and the second manufacturer are the same corporation or company. 請求項1乃至13のいずれか一において、前記表示モジュールはEL表示モジュールであることを特徴とする製造システム。14. The manufacturing system according to claim 1, wherein the display module is an EL display module. 請求項1乃至13のいずれか一において、前記表示モジュールは液晶表示モジュールであることを特徴とする製造システム。14. The manufacturing system according to claim 1, wherein the display module is a liquid crystal display module. 請求項1乃至15のいずれか一において、前記トランジスタは薄膜半導体からなることを特徴とする製造システム。16. The manufacturing system according to claim 1, wherein the transistor is made of a thin film semiconductor. 請求項1乃至16のいずれか一において、前記トランジスタは絶縁基板上に設けられたことを特徴とする製造システム。
【0000】
17. The manufacturing system according to claim 1, wherein the transistor is provided on an insulating substrate.
[0000]
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