JP2003332246A - Sensor protective mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造工程等の
反応生成ガスを流す工程で使用するセンサーに反応性ガ
スによる生成物が蓄積することや、センサー検出部が反
応ガスと接することにより腐食することを防ぐためのセ
ンサー保護機構に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体表面処理方法として代表的なもの
にプラズマCVD法がある。プラズマCVD法では、非
晶質半導体薄膜や微結晶半導体薄膜の作製方法として一
般的な方法である。このプラズマCVD法は、反応性ガ
スをチャンバー内に導入すると同時に排気ポンプにより
チャンバー内から排気している。
【0003】近年、上記のようなガスを流す半導体製造
装置においては様々なセンサーが取り付けられるように
なってきている。例えば、チャンバー内の圧力を測定し
たり、反応性ガスの流量を測定したり、チャンバー内の
ガスを排気するために半導体製造装置に取り付けられて
いる真空ポンプの圧力を測定するセンサー等がある。こ
れらのセンサーは、装置のさまざまな制御に利用されて
おり、重要な役割を果たしている。
【0004】このような反応性ガスと接する用途に用い
る前記圧力センサーとしては、材質として耐腐食性の高
い高価な材質を用いてセンサーの検出部が直接反応性ガ
スと接するようにして圧力を測定していた。
【発明が解決しようとする課題】
【0005】しかしながら、上記半導体製造装置のよう
な反応性ガスを流す装置の場合、図3に示すように反応
生成ガスで満たされているチャンバ301に対して前記
反応生成ガスと圧力等のセンサーの検出部302が直接
接触するような位置にセンサーを配置していたので、検
出部に反応性ガスからできた生成物が堆積していき正確
な検出ができなくなることがあった。また、前記検出部
が反応性ガスに腐食されてセンサーが故障してしまい動
作しなくなることを避けるため、非常に高価な耐腐食性
の高い材料を使用しなければならず、センサー部分にコ
ストがかかるという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、
【0007】反応性ガスを流す真空計等の圧力等を測定
するためのセンサーと反応性ガスで満たされている空間
室の間に通路を設け、該通路に不活性ガスを流入するた
めの手段を設けたことを特徴とする。このように、セン
サーと反応性ガスで満たされている空間室の間に流通路
を作り、該流通路に不活性ガスを注入するための注入口
を設け、前記センサー側から前記反応性ガスで満たされ
ている空間室への不活性ガスの流れを作ることにより反
応性ガスがセンサー側へ流れ込むことを防ぐことがで
き、よってセンサー部に反応性ガスにより生成された堆
積物が付着しないようにできる。たとえわずかに反応性
ガスが圧力センサー側に侵入したとしても、不活性ガス
により反応性ガスの濃度を希釈することができ、堆積物
ができにくくなる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の圧力センサーへの
実施例を図1を用いて説明する。本実施例は反応性ガス
で満たされている半導体製造装置のチャンバー等の空間
室101内の圧力を測定するための圧力センサーに適応
した場合を示す。反応性ガスは空間室101内に注入口
102から注入され図示していない真空ポンプ等に接続
された排出口103から空間室101外へ排出される。
空間室の壁には本件発明のセンサー保護機構104と圧
力センサー105が取り付けられている。センサー保護
機構は空間室101と圧力センサー105をつなぐ比較
的細い通路106と該通路106に不活性ガスを流すた
めの注入路107からできている。前記注入路107に
微量の不活性ガスを流すことにより、圧力センサー10
5側から空間室101側への不活性ガスの流れができ、
空間室101内の反応性ガスが通路106に流れ込むこ
とを防ぐことができ、圧力センサーを不活性ガスが原因
で生じる生成物の付着や検出部の腐食による故障から保
護することができる。従って、反応性ガスと接すること
によりセンサーの検出部が腐食しないように高価な材質
の圧力センサーを用いなくても、本件発明の技術により
圧力センサーの検出部が反応性ガスと接しないようにで
きるので、安価な圧力センサーを用いることもできるよ
うになる。
【0009】次に本発明のセンサー保護装置のスクリュ
ー式真空ポンプへの適応例を図2を用いて説明する。ま
ず、本実施形態に係るスクリュー式真空ポンプ200の
構成について説明する。
【0010】スクリュー式真空ポンプ200は、スクリ
ュウロータ201及び202を備えている。スクリュウ
ロータ201、202は、ハウジング203の内部に形
成された排気側ロータ収納室としてのハウジング203
に収納されている。詳述すると、スクリュウロータ20
1は軸受204及び205によってハウジング203に
回転可能に支持され、スクリュウロータ202は軸受2
06及び207によってハウジング203に回転可能に
支持されている。また、シール208,209、210
及び211は軸受204、205、206及び207と
ハウジング203内の排気室210eとを隔離し、軸受
204、205、206及び207の潤滑油がハウジン
グ203内に漏洩することを防止するとともに、ハウジ
ング203の排気室210eから軸受204、205、
206及び207に反応性ガスや反応性ガスによる生成
物が侵入することを防止している。
【0011】また、スクリュウロータ201及びスクリ
ュウロータ202の一端部には、スクリュウロータ20
1及びスクリュウロータ202の一方の回転に伴ってス
クリュウロータ201及びスクリュウロータ202の他
方を回転させるタイミングギア212及び213が、そ
れぞれ互いに噛み合うように固定されている。更に、ス
クリュウロータ202の一端部には、モータ214が一
体的に連結している。
【0012】前記タイミングギア212及び213が収
納されているギア室215は底部に潤滑油216が溜ま
っている。前記ギア室215と前期モータ214とはオ
イルシール217及び218でギア室215内の潤滑油
216がモータ側に漏れないように封止されている。
【0013】本実施例は、反応性ガスから生成される堆
積物が排気口224に堆積し完全に塞いでしまった場合
に対応するための圧力センサー219を例にする。排気
口224が詰まった場合は排気口224以降の圧力が上
昇するため、これを圧力センサー219で検知して真空
ポンプを停止する。従って前記圧力センサー219は長
期に安定して動作させる必要があり、排気処理装置22
1につながっている排気経路223の排気処理装置22
1に近い部分(詰まり易い部分)に前記に本件発明のセ
ンサー保護機構を適応した。排気経路223と圧力セン
サー219をつなぐ比較的細い通路220と該通路22
0に不活性ガスを流すための注入路222を設け、微量
の不活性ガスを流すことにより、圧力センサー219側
から排気経路223側への不活性ガスの流れができ、排
気経路223内の反応性ガスが通路220に流れ込むこ
とを防ぐことができ、圧力センサー219を不活性ガス
が原因で生じる生成物の付着や検出部の腐食による故障
から保護することができる。また、センサー219は、
不活性ガスの流れる方向に対して直角に配置すること
で、動圧の影響を受けにくくすることも可能である。
【0014】尚、本発明は上記実施例にある縦置型スク
リュー式真空ポンプのみならず、横置型スクリュー式真
空ポンプをはじめ、ルーツ式真空ポンプやクロー式真空
ポンプ等の全ての真空ポンプについても適応可能である
ことは言うまでも無い。
【0015】
【効果】以上説明したように反応性ガスを流す真空系装
置・機器等の圧力等を測定するためのセンサーと反応性
ガスで満たされている空間室の間に通路を設け、該通路
に不活性ガスを流入するための手段を設けたことによ
り、センサーと反応性ガスで満たされている空間室の間
に流通路を作り、該流通路に不活性ガスを注入するため
の注入口を設け、前記センサー側から前記反応性ガスで
満たされている空間室への不活性ガスの流れを作ること
により反応性ガスがセンサー側へ流れ込むことを防ぐこ
とができる。よってセンサー部が反応性ガスにより腐食
することや反応性ガスにより生成された堆積物が付着し
ないようにできる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to the accumulation of products of a reactive gas in a sensor used in a process of flowing a reaction product gas such as a semiconductor manufacturing process, and the detection of a sensor. The present invention relates to a sensor protection mechanism for preventing a portion from being corroded by contact with a reaction gas. [0002] A typical example of a semiconductor surface treatment method is a plasma CVD method. The plasma CVD method is a general method for manufacturing an amorphous semiconductor thin film or a microcrystalline semiconductor thin film. In this plasma CVD method, a reactive gas is introduced into a chamber and exhausted from the chamber by an exhaust pump at the same time. [0003] In recent years, various sensors have been attached to a semiconductor manufacturing apparatus for flowing gas as described above. For example, there are sensors for measuring the pressure in a chamber, measuring the flow rate of a reactive gas, and measuring the pressure of a vacuum pump attached to a semiconductor manufacturing apparatus for exhausting the gas in the chamber. These sensors are used for various control of the device and play an important role. As the pressure sensor used for the purpose of contacting with the reactive gas, an expensive material having high corrosion resistance is used as a material, and the pressure is measured such that the detecting portion of the sensor is in direct contact with the reactive gas. Was. [0005] However, in the case of an apparatus for flowing a reactive gas such as the above-mentioned semiconductor manufacturing apparatus, as shown in FIG. Since the sensor is arranged at a position where the detection unit 302 of the sensor for the reaction product gas and the pressure or the like is in direct contact, products made of the reactive gas are deposited on the detection unit, and accurate detection cannot be performed. There was something. Further, in order to prevent the sensor from being damaged and becoming inoperable due to corrosion by the reactive gas, an extremely expensive material having high corrosion resistance must be used, and the cost for the sensor part is reduced. There was such a problem. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a method for measuring a pressure or the like of a vacuum gauge for flowing a reactive gas and a sensor filled with the reactive gas. A passage is provided between the space chambers, and a means for flowing an inert gas into the passage is provided. In this manner, a flow passage is formed between the sensor and the space chamber filled with the reactive gas, and an inlet for injecting an inert gas into the flow passage is provided. By creating a flow of the inert gas into the filled space, the reactive gas can be prevented from flowing to the sensor side, so that deposits generated by the reactive gas do not adhere to the sensor part. it can. Even if the reactive gas slightly enters the pressure sensor side, the concentration of the reactive gas can be diluted by the inert gas, and deposits are hardly formed. An embodiment of a pressure sensor according to the present invention will be described below with reference to FIG. This embodiment shows a case where the present invention is applied to a pressure sensor for measuring a pressure in a space 101 such as a chamber of a semiconductor manufacturing apparatus filled with a reactive gas. The reactive gas is injected into the space 101 from the inlet 102 and is discharged out of the space 101 from the outlet 103 connected to a vacuum pump or the like (not shown).
The sensor protection mechanism 104 and the pressure sensor 105 of the present invention are attached to the wall of the space room. The sensor protection mechanism includes a relatively narrow passage 106 connecting the space chamber 101 and the pressure sensor 105, and an injection passage 107 for flowing an inert gas through the passage 106. By flowing a small amount of inert gas through the injection path 107, the pressure sensor 10
The inert gas flows from the 5 side to the space 101 side,
The reactive gas in the space chamber 101 can be prevented from flowing into the passage 106, and the pressure sensor can be protected from failure due to adhesion of a product caused by the inert gas or corrosion of the detection unit. Therefore, even if an expensive material pressure sensor is not used so that the detection portion of the sensor is not corroded by contact with the reactive gas, the detection portion of the pressure sensor can be prevented from contacting the reactive gas by the technique of the present invention without using a pressure sensor of an expensive material. Therefore, an inexpensive pressure sensor can be used. Next, an example in which the sensor protection device of the present invention is applied to a screw type vacuum pump will be described with reference to FIG. First, the configuration of the screw vacuum pump 200 according to the present embodiment will be described. The screw type vacuum pump 200 has screw rotors 201 and 202. The screw rotors 201 and 202 are provided in a housing 203 as an exhaust-side rotor storage chamber formed inside the housing 203.
It is stored in. In detail, the screw rotor 20
1 is rotatably supported by the housing 203 by bearings 204 and 205, and the screw rotor 202 is
The housing 203 is rotatably supported by 06 and 207. Also, seals 208, 209, 210
And 211 isolate the bearings 204, 205, 206 and 207 from the exhaust chamber 210 e in the housing 203, prevent the lubricant of the bearings 204, 205, 206 and 207 from leaking into the housing 203, and From the exhaust chamber 210e of the bearings 204, 205,
It is possible to prevent a reactive gas or a product of the reactive gas from entering the 206 and 207. One end of each of the screw rotor 201 and the screw rotor 202 has a screw rotor 20.
Timing gears 212 and 213 for rotating the other of the screw rotor 201 and the screw rotor 202 with the rotation of one of the screw rotor 202 and the screw rotor 202 are fixed so as to mesh with each other. Further, a motor 214 is integrally connected to one end of the screw rotor 202. A gear chamber 215 in which the timing gears 212 and 213 are stored has a lubricating oil 216 stored at the bottom. The gear chamber 215 and the motor 214 are sealed by oil seals 217 and 218 so that the lubricating oil 216 in the gear chamber 215 does not leak to the motor side. In this embodiment, a pressure sensor 219 for dealing with a case in which deposits generated from a reactive gas are deposited on the exhaust port 224 and completely block the exhaust port 224 is taken as an example. When the exhaust port 224 is clogged, the pressure after the exhaust port 224 increases, and this is detected by the pressure sensor 219, and the vacuum pump is stopped. Therefore, it is necessary to operate the pressure sensor 219 stably for a long period of time.
The exhaust processing device 22 in the exhaust path 223 connected to
The sensor protection mechanism of the present invention was applied to a portion close to 1 (a portion easily clogged). A relatively narrow passage 220 connecting the exhaust passage 223 and the pressure sensor 219 and the passage 22
By providing an injection path 222 for flowing an inert gas at 0 and flowing a small amount of inert gas, an inert gas can flow from the pressure sensor 219 side to the exhaust path 223 side. It is possible to prevent the volatile gas from flowing into the passage 220, and to protect the pressure sensor 219 from failure due to adhesion of a product caused by the inert gas or corrosion of the detection unit. Also, the sensor 219 is
By arranging it at right angles to the direction in which the inert gas flows, it is possible to reduce the influence of dynamic pressure. The present invention is applicable not only to the vertical screw type vacuum pump in the above embodiment, but also to all vacuum pumps such as a horizontal type screw vacuum pump, a roots type vacuum pump and a claw type vacuum pump. Needless to say, this is possible. As described above, a passage is provided between a sensor for measuring the pressure or the like of a vacuum system or equipment for flowing a reactive gas and a space chamber filled with the reactive gas. By providing a means for flowing the inert gas into the passage, a flow passage is formed between the sensor and the space chamber filled with the reactive gas, and a note for injecting the inert gas into the flow passage. An inlet is provided to create a flow of the inert gas from the sensor side to the space filled with the reactive gas, thereby preventing the reactive gas from flowing into the sensor side. Therefore, it is possible to prevent the sensor portion from being corroded by the reactive gas and from deposits generated by the reactive gas.
【図面の簡単な説明】
【図1】本件発明のセンサー保護機構を圧力センサーに
て適応した実施例。
【図2】本件発明のセンサー保護機構を真空ポンプの圧
力センサーにて適応した実施例。
【図3】従来の圧力センサーにて測定する場合の実施
例。
【符号の説明】
101 空間室
102 注入口
103 排出口
104 センサー保護機構
105、219 圧力センサー
106、220 通路
107 不活性ガスを流すための注入
路
201、202 スクリュウロータ
203 ハウジング
204、205、206、207軸受
208,209、210、211シール
210e 排気室
212、213 タイミングギア
214 モータ
224 排気口
221 排気処理装置
223 排気経路BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows an embodiment in which the sensor protection mechanism of the present invention is applied by a pressure sensor. FIG. 2 is an embodiment in which the sensor protection mechanism of the present invention is applied to a pressure sensor of a vacuum pump. FIG. 3 shows an example in which measurement is performed with a conventional pressure sensor. DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Space chamber 102 Inlet 103 Outlet 104 Sensor protection mechanism 105, 219 Pressure sensor 106, 220 Passage 107 Injection paths 201, 202 for flowing inert gas Screw rotor 203 Housings 204, 205, 206, 207 Bearing 208, 209, 210, 211 seal 210e Exhaust chamber 212, 213 Timing gear 214 Motor 224 Exhaust port 221 Exhaust processing device 223 Exhaust path
Claims (1)
力等を測定するためのセンサーと反応性ガスで満たされ
ている空間室との間に通路を設け、該通路に不活性ガス
を流入するための手段を設けたことを特徴とするセンサ
ー保護機構。Claims: 1. A passage is provided between a sensor for measuring a pressure or the like of a vacuum system / equipment for flowing a reactive gas and a space chamber filled with the reactive gas, A sensor protection mechanism provided with means for flowing an inert gas into the passage.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008190037A (en) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Tera Semicon Corp | Source gas feeding device |
JP2012160614A (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Tokyo Electron Ltd | Film forming device |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002139307A patent/JP2003332246A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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