JP2003320280A - Liquid chemical supply system - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基
板、ディスプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形
成対象物等に対し各種処理の薬液を塗布する際の薬液供
給システムに関し、詳しくは、薬液タンクからの薬液を
負圧吸引して噴射するノズルを利用して薬液供給の微少
流量制御を可能とする薬液供給システムに係るものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical liquid supply system for applying a chemical liquid for various treatments to, for example, a semiconductor substrate, a display substrate, glass, and other industrial film forming objects. The present invention relates to a chemical liquid supply system that enables a minute flow rate control of chemical liquid supply by using a nozzle that sucks and ejects a negative pressure of a chemical liquid from a tank.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置、液晶表示装置などの
製造工程において、半導体基板やディスプレイ基板など
に薄膜を塗布するには、図７に示すように、例えばウェ
ハ１を水平支持して高速回転させ、その上方から該ウェ
ハ１の中心孔２寄りの位置に薬液３を滴下する薬液供給
システムが用いられている。そして、上記高速回転する
ウェハ１上に滴下された薬液３に働く遠心力の作用によ
り、該薬液３をウェハ１の表面上で放射状に伸ばして、
該ウェハ１の表面全体に薄膜を塗布していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of semiconductor devices, liquid crystal display devices, etc., a thin film is applied to a semiconductor substrate, a display substrate, etc., as shown in FIG. Then, a chemical liquid supply system is used in which the chemical liquid 3 is dropped from above to a position near the center hole 2 of the wafer 1. Then, by the action of the centrifugal force acting on the chemical solution 3 dropped on the wafer 1 rotating at a high speed, the chemical solution 3 is radially extended on the surface of the wafer 1,
A thin film was applied to the entire surface of the wafer 1.
【０００３】また他の例として、半導体基板やディスプ
レイ基板などにスプレーコーティングにより薬液を塗布
する場合は、図８に示すように、内部に薬液５を収容し
た薬液タンク６と、この薬液タンク６に接続された薬液
供給パイプ７と、この薬液供給パイプ７に接続され上記
薬液タンク６から薬液５を供給されて吐出するノズル８
とを有する薬液供給システムが用いられている。なお、
上記薬液供給パイプ７の途中には、ノズル８への薬液５
の供給流量を制御するための例えばニードルバルブ等の
流量調整バルブ９が設けられている。そして、上記薬液
タンク６内の薬液５を加圧したり、図示省略のポンプで
圧送して、流量調整バルブ９で薬液供給の流量を制御し
てノズル８から薬液５を吐出して塗布していた。As another example, when a chemical solution is applied to a semiconductor substrate or a display substrate by spray coating, as shown in FIG. 8, a chemical solution tank 6 containing a chemical solution 5 therein and a chemical solution tank 6 are stored in the chemical solution tank 6. The chemical liquid supply pipe 7 connected thereto, and the nozzle 8 connected to the chemical liquid supply pipe 7 for supplying and discharging the chemical liquid 5 from the chemical liquid tank 6
A chemical liquid supply system having the following is used. In addition,
In the middle of the chemical supply pipe 7, the chemical 5 to the nozzle 8
A flow rate adjusting valve 9 such as a needle valve for controlling the supply flow rate is provided. Then, the chemical solution 5 in the chemical solution tank 6 is pressurized or pumped by a pump (not shown), the flow rate of the chemical solution is controlled by the flow rate adjusting valve 9, and the chemical solution 5 is discharged from the nozzle 8 and applied. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図７に示す従
来例では、ウェハ１上に滴下する薬液３の量があまり少
なくては拡散せず、例えば１０ml/min以上の量を滴下す
ることとなる。そして、この場合、薬液３は高速回転す
るウェハ１により遠心力で外周方向へ拡散されて、一部
はウェハ１の表面に塗布されるが、他の部分は該ウェハ
１の外側に捨てられるものであった。このように、薬液
３を滴下する量が多いことと、該薬液３がウェハ１の外
側に捨てられる量が多いことから、薬液塗布の効率が低
下すると共に、薬液が無駄に消費され非経済的であっ
た。また、ウェハ１の外側に捨てられる薬液３によって
その周辺が汚染されることがあった。However, in the conventional example shown in FIG. 7, if the amount of the chemical liquid 3 dropped on the wafer 1 is too small, it will not diffuse, and for example, an amount of 10 ml / min or more may be dropped. Become. In this case, the chemical solution 3 is diffused in the outer peripheral direction by the centrifugal force of the wafer 1 rotating at a high speed, and a part thereof is applied to the surface of the wafer 1, while the other part is discarded outside the wafer 1. Met. As described above, since the amount of the chemical liquid 3 dropped is large and the amount of the chemical liquid 3 is discarded to the outside of the wafer 1, the efficiency of the chemical liquid application is reduced, and the chemical liquid is wastefully consumed, which is uneconomical. Met. Moreover, the periphery of the wafer 1 may be contaminated by the chemical liquid 3 that is discarded outside the wafer 1.
【０００５】また、図８に示す従来例では、ノズル８に
供給する薬液５の流量制御を、薬液供給パイプ７の途中
に設けられたニードルバルブ等の流量調整バルブ９で行
っていたので、このような流量調整バルブ９では例えば
１ml/min程度或いはそれ以下のレベルでの流量制御はで
きないものであった。したがって、例えば１ml/min以下
の流量制御により薬液５を供給して、対象物に対して薄
膜を均一に塗布することが難しかった。また、薬液タン
ク６内の薬液５にゴミやカーボン等の異物が混入してい
ると、ノズル８への供給途中で上記流量調整バルブ９の
ところで詰まりが発生して、ノズル８へ薬液５を供給で
きない状態となることがあった。したがって、薬液塗布
の工程がスムーズに進まないことがあった。Further, in the conventional example shown in FIG. 8, the flow rate of the chemical solution 5 supplied to the nozzle 8 is controlled by the flow rate adjusting valve 9 such as a needle valve provided in the middle of the chemical solution supply pipe 7. Such a flow rate adjusting valve 9 cannot control the flow rate at a level of, for example, about 1 ml / min or less. Therefore, it is difficult to uniformly apply the thin film to the object by supplying the chemical solution 5 by controlling the flow rate at 1 ml / min or less. Further, if foreign matter such as dust or carbon is mixed in the chemical solution 5 in the chemical solution tank 6, clogging occurs at the flow rate adjusting valve 9 during the supply to the nozzle 8, and the chemical solution 5 is supplied to the nozzle 8. There were times when it was not possible. Therefore, the process of applying the chemical solution may not proceed smoothly.
【０００６】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、薬液タンクからの薬液を負圧吸引して噴射するノ
ズルを利用して薬液供給の微少流量制御を可能とする薬
液供給システムを提供することを目的とする。In view of the above, the present invention addresses such problems and provides a chemical liquid supply system which enables a minute flow rate control of chemical liquid supply by utilizing a nozzle for sucking and ejecting a chemical liquid from a chemical liquid tank under negative pressure. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による薬液供給システムは、内部に薬液を収
容して密閉可能とされた薬液タンクと、この薬液タンク
に薬液供給パイプで接続され外部からの高圧気体の送気
により内部に発生する負圧を利用して上記薬液タンクか
らの薬液を負圧吸引して該薬液を噴射するノズルと、上
記薬液供給パイプに対しノズルが接続された部位の近傍
から分岐されて上記薬液タンクの上面に接続されその内
部空間の空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手段
と、上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意
圧力の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを備え、上記
正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガスの圧
力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供給流
量を制御するものである。In order to achieve the above object, a chemical liquid supply system according to the present invention is provided with a chemical liquid tank which accommodates a chemical liquid therein and can be sealed, and a chemical liquid supply pipe connected to the chemical liquid tank. A nozzle is connected to the chemical solution supply pipe and a nozzle for injecting the chemical solution by negatively sucking the chemical solution from the chemical solution tank by utilizing the negative pressure generated inside by supplying high-pressure gas from the outside. An air suction means that is branched from the vicinity of a portion that is connected to the upper surface of the chemical liquid tank and that suctions the air in the internal space to generate a negative pressure, and an arbitrary pressure to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank. Positive pressure supply means for supplying positive pressure gas, and controlling the supply flow rate of the chemical liquid to the nozzle by adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank by the positive pressure supply means. A.
【０００８】このような構成により、密閉可能とされた
薬液タンクで内部に薬液を収容しておき、この薬液タン
クに薬液供給パイプで接続されたノズルに外部から高圧
気体を送気し内部に発生する負圧を利用して上記薬液タ
ンクからの薬液を負圧吸引して該ノズルで薬液を噴射
し、上記薬液供給パイプに対しノズルが接続された部位
の近傍から分岐されて上記薬液タンクの上面に接続され
た空気吸引手段で内部空間の空気を吸引して負圧を発生
させ、上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し正
圧供給手段で任意圧力の正圧ガスを供給し、上記正圧供
給手段により薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調
整することによって上記ノズルへの薬液の供給流量を制
御する。これにより、薬液タンク内の圧力とノズルに発
生する負圧との差により薬液供給の微少流量制御を可能
とする。また、真空ポンプ等を用いずに薬液タンクの内
部空間を負圧とすることができ、システム全体の構成を
簡略化できる。With such a structure, the liquid medicine is stored inside the liquid medicine tank which can be hermetically sealed, and the high pressure gas is supplied from the outside to the nozzle connected to the liquid medicine tank by the liquid medicine supply pipe to generate inside. Using the negative pressure, the negative pressure of the chemical liquid is sucked from the chemical liquid tank to inject the chemical liquid with the nozzle, and the chemical liquid supply pipe is branched from the vicinity of the portion where the nozzle is connected to the upper surface of the chemical liquid tank. By sucking the air in the internal space by the air suction means connected to the negative pressure space, positive pressure gas of arbitrary pressure is supplied by the positive pressure supply means to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank, The supply flow rate of the chemical liquid to the nozzle is controlled by adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank by the positive pressure supply means. As a result, it is possible to control the minute flow rate of the chemical liquid supply by the difference between the pressure in the chemical liquid tank and the negative pressure generated in the nozzle. Further, the internal space of the chemical liquid tank can be made negative pressure without using a vacuum pump or the like, and the configuration of the entire system can be simplified.
【０００９】また、上記正圧供給手段と薬液タンクとの
間には、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整す
る圧力制御手段を備えたものである。これにより、薬液
タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。Further, a pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is provided between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. Thereby, the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is easily adjusted.
【００１０】さらに、上記圧力制御手段は、正圧ガスの
質量流量を測定して流量を調整するマスフローコントロ
ーラを用いてもよい。これにより、圧力や温度変化の影
響を受けず、薬液タンクに供給する正圧ガスの流量を質
量流量に比例して安定に調整を行って、薬液タンクに供
給する正圧ガスの圧力を容易に調整する。Further, the pressure control means may use a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate. As a result, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be adjusted stably in proportion to the mass flow rate without being affected by changes in pressure and temperature, and the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. adjust.
【００１１】さらにまた、上記正圧供給手段には、大気
又は不活性ガスを供給するものである。特に、不活性ガ
スを供給した場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与え
ず安定に保つことができる。Furthermore, the positive pressure supply means is for supplying the atmosphere or an inert gas. In particular, when the inert gas is supplied, the chemical liquid in the chemical liquid tank is not affected and can be kept stable.
【００１２】また、上記高圧気体の送気により内部に負
圧が発生するノズルを、該ノズルに接続された配管系に
対する真空吸引手段として用いてもよい。これにより、
各配管系に別個に真空ポンプ等を設けなくてもよい。Further, a nozzle in which a negative pressure is generated inside by the feeding of the above-mentioned high-pressure gas may be used as a vacuum suction means for a piping system connected to the nozzle. This allows
It is not necessary to separately provide a vacuum pump or the like for each piping system.
【００１３】さらに、上記薬液タンクと、ノズルと、そ
れらを接続する配管系と、開閉バルブとを、一つの部材
として一体型に形成してもよい。これにより、薬液タン
ク及びノズル等をコンパクトに形成できると共に、シス
テム構成の全体を小型化し、システム構成が容易にでき
る。Further, the chemical solution tank, the nozzle, the pipe system connecting them, and the opening / closing valve may be integrally formed as one member. As a result, the chemical liquid tank, the nozzle, and the like can be formed compactly, the entire system configuration can be downsized, and the system configuration can be facilitated.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による薬
液供給システムの実施の形態を示すシステム概要図であ
る。この薬液供給システムは、例えば半導体基板、ディ
スプレイ基板、ガラス、その他の工業用の膜形成対象物
等に対し各種処理の薬液を塗布する際に薬液を供給する
もので、薬液タンク１０と、ノズル１１と、空気吸引手
段１２と、正圧供給手段１３とを備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a system schematic diagram showing an embodiment of a chemical liquid supply system according to the present invention. This chemical solution supply system supplies a chemical solution when a chemical solution for various treatments is applied to, for example, a semiconductor substrate, a display substrate, glass, and other industrial film forming objects. The chemical solution tank 10 and the nozzle 11 are provided. The air suction means 12 and the positive pressure supply means 13 are provided.
【００１５】上記薬液タンク１０は、工業用の膜形成対
象物等に塗布する各種の薬液５を内部に収容しておくも
ので、所定の大きさの容器状に形成され、上面に蓋をし
て密閉可能とされている。そして、薬液タンク１０内に
は負圧空間が形成されるようになっている。なお、薬液
タンク１０の上面には、該薬液タンク１０内に薬液５を
供給するためのパイプライン１４が接続されている。ま
た、符号Ｖ1は上記パイプライン１４の途中に設けられ
た開閉バルブを示している。The chemical liquid tank 10 is for accommodating therein various chemical liquids 5 to be applied to an industrial film-forming object, and is formed in a container shape of a predetermined size, and has an upper surface covered with a lid. And can be sealed. Then, a negative pressure space is formed in the chemical liquid tank 10. A pipeline 14 for supplying the chemical solution 5 into the chemical solution tank 10 is connected to the upper surface of the chemical solution tank 10. Further, reference numeral V1 indicates an opening / closing valve provided in the pipeline 14.
【００１６】上記薬液タンク１０の例えば底面には薬液
供給パイプ７が接続され、この薬液供給パイプ７の先端
にノズル１１が接続されている。なお、上記薬液供給パ
イプ７の途中には、ノズル１１への供給路を開閉する開
閉バルブＶ2が設けられている。上記ノズル１１は、外
部からの高圧気体の送気により内部に発生する負圧を利
用して上記薬液タンク１０からの薬液５を負圧吸引して
該薬液５を噴射するもので、該ノズル１１の側面部に上
記薬液供給パイプ７の先端が接続され、ノズル１１の軸
心部に高圧気体供給パイプ１７が接続されている。な
お、符号１８は上記高圧気体供給パイプ１７の後端に設
けられたコンプレッサを示している。A chemical solution supply pipe 7 is connected to, for example, the bottom surface of the chemical solution tank 10, and a nozzle 11 is connected to the tip of the chemical solution supply pipe 7. An opening / closing valve V2 for opening / closing the supply path to the nozzle 11 is provided in the middle of the chemical liquid supply pipe 7. The nozzle 11 sucks the chemical liquid 5 from the chemical liquid tank 10 under negative pressure by utilizing the negative pressure generated inside by the high-pressure gas supplied from the outside, and ejects the chemical liquid 5. The tip of the chemical liquid supply pipe 7 is connected to the side surface of the above, and the high pressure gas supply pipe 17 is connected to the axial center of the nozzle 11. Reference numeral 18 denotes a compressor provided at the rear end of the high pressure gas supply pipe 17.
【００１７】図２及び図３は、上記ノズル１１の具体的
な構造の一例を示す断面図である。図２は上記薬液供給
パイプ７が接続される面を含む縦断面図であり、図３は
図２の断面と直交する縦断面図である。図２において、
ノズル１１の側面部には薬液送入口１９が形成され、こ
の薬液送入口１９に上記薬液供給パイプ７の先端が接続
される。また、ノズル１１の軸心部の後端には高圧気体
送入口２０が形成され、この高圧気体送入口２０に上記
高圧気体供給パイプ１７の先端が接続される。2 and 3 are sectional views showing an example of a concrete structure of the nozzle 11. As shown in FIG. 2 is a vertical cross-sectional view including a surface to which the chemical liquid supply pipe 7 is connected, and FIG. 3 is a vertical cross-sectional view orthogonal to the cross section of FIG. In FIG.
A chemical solution inlet 19 is formed on the side surface of the nozzle 11, and the tip of the chemical solution supply pipe 7 is connected to the chemical solution inlet 19. A high-pressure gas inlet 20 is formed at the rear end of the axial center of the nozzle 11, and the tip of the high-pressure gas supply pipe 17 is connected to the high-pressure gas inlet 20.
【００１８】この状態で、図１に示すコンプレッサ１８
の運転により高圧気体供給パイプ１７を介して送られた
高圧気体は、図２に示す高圧気体送入口２０からノズル
１１内の軸心部に流入し、小口径の一次気体噴出口２１
を通って高速噴射し内部混合室２２に入る。このとき、
図１に示す薬液供給パイプ７が接続された薬液送入口１
９の位置にベンチュリ管の原理により負圧を生じ、上記
薬液供給パイプ７からの薬液５を内部混合室２２内に吸
引する。上記一次気体噴出口２１から噴出する高速気体
は、薬液送入口１９より吸引する薬液５を破砕し、広く
なった内部混合室２２の中で薬液５と混合され、流速を
落としてノズル先端の噴出口２３から噴射される。In this state, the compressor 18 shown in FIG.
The high-pressure gas sent through the high-pressure gas supply pipe 17 by the above operation flows into the axial center portion of the nozzle 11 from the high-pressure gas inlet 20 shown in FIG.
High-speed injection is made through and enters the internal mixing chamber 22. At this time,
Chemical liquid inlet 1 to which the chemical liquid supply pipe 7 shown in FIG. 1 is connected
Negative pressure is generated at the position 9 by the principle of the Venturi tube, and the chemical solution 5 from the chemical solution supply pipe 7 is sucked into the internal mixing chamber 22. The high-speed gas ejected from the primary gas ejection port 21 crushes the chemical liquid 5 sucked from the chemical liquid inlet 19 and is mixed with the chemical liquid 5 in the widened internal mixing chamber 22 to reduce the flow velocity and eject the liquid at the nozzle tip. It is injected from the outlet 23.
【００１９】一方、図３に示すように、上記高圧気体送
入口２０からノズル１１内に流入した高圧気体は、ノズ
ル１１内の軸心部の外側に形成された二次気体通路２４
を通って、ノズル１１の先端部にスパイラル状に形成さ
れた二次気体噴出溝２５に至り、高速な旋回流となって
噴射される。このとき、上記噴出口２３から噴射される
薬液５を二次混合しながら破砕微粒化して前方に噴射す
る。なお、図２及び図３では、旋回流を発生して噴射す
るノズル１１の例を示したが、本発明はこれに限られ
ず、旋回流を発生しない通常のノズルであってもよい。On the other hand, as shown in FIG. 3, the high-pressure gas flowing into the nozzle 11 through the high-pressure gas inlet port 20 has a secondary gas passage 24 formed outside the axial center of the nozzle 11.
The secondary gas ejection groove 25 formed in a spiral shape at the tip of the nozzle 11 passes through and is ejected as a high-speed swirling flow. At this time, the chemical solution 5 jetted from the jet port 23 is crushed into fine particles while being secondarily mixed and jetted forward. 2 and 3, the example of the nozzle 11 that generates and ejects the swirl flow is shown, but the present invention is not limited to this, and a normal nozzle that does not generate the swirl flow may be used.
【００２０】上記薬液供給パイプ７と薬液タンク１０の
上面との間には、図１に示すように、空気吸引手段１２
が接続されている。この空気吸引手段１２は、上記薬液
供給パイプ７に対しノズル１１が接続された部位の近傍
から分岐されて薬液タンク１０の上面に接続されその内
部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させるもので、上
記ノズル１１内に発生した負圧を薬液タンク１０の内部
に連通するフィードバックラインから成る。なお、この
空気吸引手段１２としてのフィードバックラインの基端
部は、上記薬液供給パイプ７上にて開閉バルブＶ2とノ
ズル１１との間に接続されている。また、このフィード
バックライン１２上にてその基端部の近傍には、薬液タ
ンク１０の内部への連通路を開閉する開閉バルブＶ3が
設けられている。Between the chemical liquid supply pipe 7 and the upper surface of the chemical liquid tank 10, as shown in FIG. 1, air suction means 12 is provided.
Are connected. The air suction means 12 is branched from the vicinity of the portion where the nozzle 11 is connected to the chemical liquid supply pipe 7 and is connected to the upper surface of the chemical liquid tank 10 and sucks the air in the internal space S to generate a negative pressure. The feedback line connects the negative pressure generated in the nozzle 11 to the inside of the chemical liquid tank 10. The base end of the feedback line as the air suction means 12 is connected between the opening / closing valve V2 and the nozzle 11 on the chemical liquid supply pipe 7. An open / close valve V3 for opening / closing a communication path to the inside of the chemical liquid tank 10 is provided on the feedback line 12 near the base end thereof.
【００２１】また、上記薬液タンク１０の例えば上面に
は、正圧供給手段１３が接続されている。この正圧供給
手段１３は、上記薬液タンク１０内に形成される負圧空
間Ｓに対し任意圧力の正圧ガスを供給するもので、基端
部に１〜２気圧の不活性ガス、例えば窒素ガス（Ｎ2）
を供給する窒素ガスボンベなどが接続されたパイプライ
ンから成る。そして、上記正圧供給手段１３と薬液タン
ク１０との間には、圧力コントローラ２８が設けられて
いる。この圧力コントローラ２８は、薬液タンク１０に
供給する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段となる
もので、上記窒素ガスボンベから供給される窒素ガスの
圧力を制御するようになっている。なお、上記正圧供給
手段１３としてのパイプラインの途中には、薬液タンク
１０への正圧供給路を開閉する開閉バルブＶ4が設けら
れている。A positive pressure supply means 13 is connected to, for example, the upper surface of the chemical liquid tank 10. The positive pressure supply means 13 supplies a positive pressure gas having an arbitrary pressure to the negative pressure space S formed in the chemical liquid tank 10, and has a base end portion of an inert gas of 1 to 2 atm, such as nitrogen. Gas (N 2 )
It consists of a pipeline to which a nitrogen gas cylinder or the like is connected. A pressure controller 28 is provided between the positive pressure supply means 13 and the chemical liquid tank 10. The pressure controller 28 serves as a pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10, and controls the pressure of the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas cylinder. An opening / closing valve V4 for opening and closing the positive pressure supply passage to the chemical liquid tank 10 is provided in the middle of the pipeline as the positive pressure supply means 13.
【００２２】そして、上記正圧供給手段１３により薬液
タンク１０に正圧ガスを供給し、圧力コントローラ２８
により正圧ガスの圧力を調整することによって、上記ノ
ズル１１への薬液の供給流量を制御するようになってい
る。Then, positive pressure gas is supplied to the chemical liquid tank 10 by the positive pressure supply means 13, and the pressure controller 28
By adjusting the pressure of the positive pressure gas, the flow rate of the chemical solution supplied to the nozzle 11 is controlled.
【００２３】次に、このように構成された薬液供給シス
テムの動作について説明する。まず、図１において、薬
液タンク１０の底面に接続された薬液供給パイプ７の途
中の開閉バルブＶ2を閉じると共に、パイプライン１４
の途中の開閉バルブＶ1を開いて薬液タンク１０内に薬
液５を所定量だけ供給する。その後、上記開閉バルブＶ
1を閉じると共に、正圧供給手段１３の途中の開閉バル
ブＶ4を閉じて、上記薬液タンク１０内を密閉状態とす
る。Next, the operation of the chemical liquid supply system configured as described above will be described. First, in FIG. 1, the opening / closing valve V2 in the middle of the chemical solution supply pipe 7 connected to the bottom surface of the chemical solution tank 10 is closed and the pipeline 14
The opening / closing valve V1 in the middle of the step is opened to supply the predetermined amount of the chemical liquid 5 into the chemical liquid tank 10. After that, the open / close valve V
At the same time as 1 is closed, the on-off valve V4 in the middle of the positive pressure supply means 13 is closed so that the inside of the chemical liquid tank 10 is hermetically closed.
【００２４】この状態で、薬液供給パイプ７から分岐し
たフィードバックライン１２の開閉バルブＶ3を開け
て、コンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１７を介
してノズル１１へ高圧気体を送る。すると、図２を参照
して説明したようにノズル１１内の薬液送入口１９の位
置に負圧（例えば0.1〜0.4気圧）が発生して、この負圧
が上記フィードバックライン１２を介して薬液タンク１
０の内部空間Ｓに連通され、該内部空間Ｓの空気を吸引
する。この空気吸引により、上記薬液タンク１０の内部
空間Ｓが負圧Ｐ2（例えば0.1〜0.4気圧）とされる。こ
の状態で、上記フィードバックライン１２の開閉バルブ
Ｖ3を閉じる。In this state, the open / close valve V3 of the feedback line 12 branched from the chemical liquid supply pipe 7 is opened, and high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 via the high pressure gas supply pipe 17. Then, as described with reference to FIG. 2, a negative pressure (for example, 0.1 to 0.4 atmospheric pressure) is generated at the position of the chemical liquid inlet 19 in the nozzle 11, and this negative pressure is passed through the feedback line 12 to the chemical liquid tank. 1
It communicates with the inner space S of 0 and sucks the air in the inner space S. By this air suction, the internal space S of the chemical liquid tank 10 is set to a negative pressure P 2 (for example, 0.1 to 0.4 atmospheric pressure). In this state, the open / close valve V3 of the feedback line 12 is closed.
【００２５】次に、上記開閉バルブＶ2を開くと共に、
図１に示すコンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１
７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。すると、前述
のようにノズル１１内の薬液送入口１９の位置に負圧
（例えば0.1〜0.4気圧）が発生して薬液供給パイプ７か
らの薬液５を吸引しようとする。このとき、薬液タンク
１０の内部空間Ｓは上述のように負圧とされているの
で、ノズル１１内に発生する負圧（Ｐ1）と、上記内部
空間Ｓの負圧（Ｐ2）とが等しくなるように調整する。
ここで、開閉バルブＶ2よりも下流側の薬液供給パイプ
７に圧力Ｐ1を計測する圧力計を取り付け、薬液タンク
１０の内部空間Ｓの圧力Ｐ2を計測する圧力計を取り付
けてもよい。Next, while opening the on-off valve V2,
From the compressor 18 shown in FIG. 1 to the high pressure gas supply pipe 1
High-pressure gas is sent to the nozzle 11 via 7. Then, as described above, a negative pressure (for example, 0.1 to 0.4 atmospheric pressure) is generated at the position of the chemical liquid inlet 19 in the nozzle 11 to try to suck the chemical liquid 5 from the chemical liquid supply pipe 7. At this time, since the internal space S of the chemical liquid tank 10 has a negative pressure as described above, the negative pressure (P 1 ) generated in the nozzle 11 and the negative pressure (P 2 ) of the internal space S are Adjust to be equal.
Here, a pressure gauge for measuring the pressure P 1 may be attached to the chemical liquid supply pipe 7 on the downstream side of the opening / closing valve V 2, and a pressure gauge for measuring the pressure P 2 of the internal space S of the chemical liquid tank 10 may be attached.
【００２６】この状態では、Ｐ1＝Ｐ2となって薬液５は
流れず、薬液供給パイプ７内で薬液５が安定して停止す
る。そして、この状態をもって薬液供給の初期状態と
し、ここから薬液供給の工程がスタートする。なお、こ
のとき、薬液５は図２に示すノズル１１内の薬液送入口
１９の付近で停止することとなるので、ノズル１１へ至
る経路が乾くことがない。したがって、その後におい
て、上記ノズル１１から薬液５をすぐに噴射することが
できる。In this state, P 1 = P 2 and the chemical solution 5 does not flow, and the chemical solution 5 is stably stopped in the chemical solution supply pipe 7. Then, this state is set as the initial state of the chemical liquid supply, and the process of chemical liquid supply starts from here. At this time, since the chemical solution 5 stops near the chemical solution inlet 19 in the nozzle 11 shown in FIG. 2, the path to the nozzle 11 does not dry. Therefore, after that, the chemical liquid 5 can be immediately jetted from the nozzle 11.
【００２７】次に、ノズル１１の噴出口２３を薬液５の
塗布対象物に向けてセットし、上記と同様にコンプレッ
サ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノズル１１
へ高圧気体を送る。しかし、この状態ではＰ1＝Ｐ2であ
るので、薬液５はノズル１１から噴射されない。そこ
で、図１に示す正圧供給手段１３の途中の開閉バルブＶ
4を開き、圧力コントローラ２８を適宜調整して、薬液
タンク１０に供給する正圧ガスの圧力を調整する。する
と、上記薬液タンク１０内の圧力が変化して圧力Ｐ2が
大きくなって、Ｐ2とＰ1との差が生じてこの差圧により
薬液タンク１０からノズル１１に薬液５が供給される。
これにより、上記ノズル１１から薬液５が噴射される。Next, the ejection port 23 of the nozzle 11 is set toward the object to which the chemical solution 5 is applied, and the nozzle 11 is passed from the compressor 18 through the high pressure gas supply pipe 17 in the same manner as described above.
Send high pressure gas to. However, since P 1 = P 2 in this state, the chemical liquid 5 is not ejected from the nozzle 11. Therefore, the on-off valve V in the middle of the positive pressure supply means 13 shown in FIG.
4 is opened and the pressure controller 28 is appropriately adjusted to adjust the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10. Then, the pressure in the chemical liquid tank 10 changes, the pressure P 2 increases, and a difference between P 2 and P 1 occurs, and the chemical liquid 5 is supplied from the chemical liquid tank 10 to the nozzle 11 by this differential pressure.
As a result, the chemical solution 5 is ejected from the nozzle 11.
【００２８】このとき、上記圧力コントローラ２８によ
る圧力調整を細かく行うことにより、圧力Ｐ2とＰ1との
差を微細に調整して、ノズル１１への薬液５の供給流量
を微少に制御することができる。例えば、従来は不可能
であった１ml/min程度或いはそれ以下のレベル（例えば
0.1~0.9ml/min程度）での流量制御が可能となる。ま
た、ノズル１１へ至る薬液供給パイプ７の途中には従来
のようなニードルバルブ等の流量調整バルブが設けられ
ていないので、この部分に異物が詰まることはなく、ス
ムーズに薬液５がノズル１１に供給される。さらに、薬
液５が粘度の高いものであっても、ノズル１１の負圧及
び圧力Ｐ2とＰ1との差圧により薬液５が供給される。At this time, by finely adjusting the pressure by the pressure controller 28, the difference between the pressures P 2 and P 1 is finely adjusted, and the flow rate of the chemical solution 5 supplied to the nozzle 11 is controlled to be minute. You can For example, at a level of about 1 ml / min or less (eg
The flow rate can be controlled at 0.1 to 0.9 ml / min). Further, since a flow rate adjusting valve such as a needle valve unlike the conventional one is not provided in the middle of the chemical solution supply pipe 7 leading to the nozzle 11, foreign matter is not clogged in this portion, and the chemical solution 5 smoothly flows into the nozzle 11. Supplied. Further, even if the chemical solution 5 has a high viscosity, the chemical solution 5 is supplied by the negative pressure of the nozzle 11 and the pressure difference between the pressures P 2 and P 1 .
【００２９】なお、図１においては、正圧供給手段１３
の圧力制御手段として圧力コントローラ２８を設けたも
のとしたが、本発明はこれに限られず、正圧ガスの質量
流量を測定して流量を調整するマスフローコントローラ
（MFC）を用いてもよい。この場合は、圧力や温度変化
の影響を受けず、薬液タンク１０に供給する正圧ガスの
流量を質量流量に比例して安定に調整を行って、該薬液
タンク１０に供給する正圧ガスの圧力を容易に調整する
ことができる。また、上記正圧供給手段１３に窒素ガス
を供給する代わりに、大気を供給してもよい。In FIG. 1, the positive pressure supply means 13
Although the pressure controller 28 is provided as the pressure control means, the present invention is not limited to this, and a mass flow controller (MFC) that measures the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusts the flow rate may be used. In this case, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10 is stably adjusted in proportion to the mass flow rate without being affected by changes in pressure and temperature, and the positive pressure gas of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank 10 is adjusted. The pressure can be adjusted easily. Further, instead of supplying the nitrogen gas to the positive pressure supply means 13, the atmosphere may be supplied.
【００３０】図４は、図１に示す実施形態による薬液供
給システムの具体的な実施例を示す構成図である。この
実施例では、薬液タンク１０に薬液供給タンク３１と第
１の洗浄液タンク３２ａとを接続し、上記薬液タンク１
０内に薬液を供給したり、洗浄液を供給するようになっ
ている。また、薬液供給パイプ７に第２の洗浄液タンク
３２ｂを接続し、上記ノズル１１に洗浄液を供給するよ
うになっている。FIG. 4 is a block diagram showing a concrete example of the chemical liquid supply system according to the embodiment shown in FIG. In this embodiment, the chemical liquid tank 10 is connected with the chemical liquid supply tank 31 and the first cleaning liquid tank 32a, and
A chemical solution or a cleaning solution is supplied to the inside of the chamber. A second cleaning liquid tank 32b is connected to the chemical liquid supply pipe 7 to supply the cleaning liquid to the nozzle 11.
【００３１】上記薬液供給タンク３１には薬液吸上げパ
イプ３３が挿入され、開閉バルブＶ1を介して薬液タン
ク１０内に薬液５を供給するためのパイプライン１４に
接続されている。また、上記第１の洗浄液タンク３２ａ
には洗浄液吸上げパイプ３５が挿入され、開閉バルブＶ
5を介して上記パイプライン１４に接続されている。さ
らに、上記第２の洗浄液タンク３２ｂには洗浄液吸上げ
パイプ３６が挿入され、開閉バルブＶ6を介してノズル
１１に洗浄液を供給するための他のパイプライン３８に
接続されている。A chemical liquid suction pipe 33 is inserted into the chemical liquid supply tank 31 and is connected to a pipeline 14 for supplying the chemical liquid 5 into the chemical liquid tank 10 via an opening / closing valve V1. In addition, the first cleaning liquid tank 32a
A cleaning liquid suction pipe 35 is inserted in the opening / closing valve V
It is connected to the pipeline 14 via 5. Further, a cleaning liquid suction pipe 36 is inserted in the second cleaning liquid tank 32b, and is connected to another pipeline 38 for supplying the cleaning liquid to the nozzle 11 via an opening / closing valve V6.
【００３２】そして、上記薬液供給タンク３１の上面に
は、薬液補充パイプ３７が接続され、この薬液補充パイ
プ３７の薬液補充口の手前には開閉バルブＶ7が設けら
れている。また、上記第１の洗浄液タンク３２ａの上面
には、洗浄液補充パイプ３９が接続され、この洗浄液補
充パイプ３９の洗浄液補充口の手前には開閉バルブＶ8
が設けられている。さらに、上記第２の洗浄液タンク３
２ｂの上面には、他の洗浄液補充パイプ４０が接続さ
れ、この洗浄液補充パイプ４０の洗浄液補充口の手前に
は開閉バルブＶ9が設けられている。A chemical solution replenishing pipe 37 is connected to the upper surface of the chemical solution replenishing tank 31, and an opening / closing valve V7 is provided in front of the chemical solution replenishing port of the chemical solution replenishing pipe 37. A cleaning liquid replenishing pipe 39 is connected to the upper surface of the first cleaning liquid tank 32a, and an opening / closing valve V8 is provided in front of the cleaning liquid replenishing port of the cleaning liquid replenishing pipe 39.
Is provided. Further, the second cleaning liquid tank 3
Another cleaning liquid replenishing pipe 40 is connected to the upper surface of 2b, and an opening / closing valve V9 is provided in front of the cleaning liquid replenishing port of this cleaning liquid replenishing pipe 40.
【００３３】このような構成で、薬液タンク１０に薬液
を供給するには、まず、洗浄液吸上げパイプ３５の開閉
バルブＶ5を閉じると共に、薬液吸上げパイプ３３の開
閉バルブＶ1を開き、正圧供給手段１３の途中の開閉バ
ルブＶ4を閉じ、且つ薬液タンク１０の薬液供給パイプ
７の開閉バルブＶ2を閉じておく。次に、フィードバッ
クライン１２の開閉バルブＶ3を開け、コンプレッサ１
８から高圧気体供給パイプ１７を介してノズル１１へ高
圧気体を送る。すると、前述のようにノズル１１内に負
圧が発生して、この負圧が上記フィードバックライン１
２を介して薬液タンク１０の内部空間Ｓに連通し、その
内部空間Ｓの空気を吸引して負圧を発生させる。これに
より、上記内部空間Ｓの負圧によって薬液供給タンク３
１から薬液を吸い上げ、パイプライン１４を介して薬液
が薬液タンク１０内に供給される。その後、上記開閉バ
ルブＶ1を閉じて薬液の供給を終了する。このとき、上
記薬液タンク１０の内部空間Ｓは負圧に保たれる。In order to supply the chemical liquid to the chemical liquid tank 10 with such a structure, first, the opening / closing valve V5 of the cleaning liquid suction pipe 35 is closed and the opening / closing valve V1 of the chemical liquid suction pipe 33 is opened to supply a positive pressure. The opening / closing valve V4 in the middle of the means 13 is closed, and the opening / closing valve V2 of the chemical liquid supply pipe 7 of the chemical liquid tank 10 is closed. Next, the open / close valve V3 of the feedback line 12 is opened, and the compressor 1
The high-pressure gas is sent from No. 8 to the nozzle 11 through the high-pressure gas supply pipe 17. Then, as described above, a negative pressure is generated in the nozzle 11, and this negative pressure is applied to the feedback line 1
It communicates with the internal space S of the chemical liquid tank 10 via 2 and sucks the air in the internal space S to generate a negative pressure. As a result, the negative pressure in the internal space S causes the chemical liquid supply tank 3
The chemical liquid is sucked up from No. 1, and the chemical liquid is supplied into the chemical liquid tank 10 through the pipeline 14. After that, the opening / closing valve V1 is closed to terminate the supply of the chemical liquid. At this time, the internal space S of the chemical liquid tank 10 is kept at a negative pressure.
【００３４】このように薬液が供給されたところで、上
記薬液供給パイプ７の開閉バルブＶ2を開くと共に、コ
ンプレッサ１８から高圧気体供給パイプ１７を介してノ
ズル１１へ高圧気体を送ることにより、図１を参照して
説明したと同様に動作してノズル１１から薬液が噴射さ
れる。When the chemical liquid is supplied in this way, the on-off valve V2 of the chemical liquid supply pipe 7 is opened and the high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 through the high pressure gas supply pipe 17 as shown in FIG. The same operation as described with reference to FIG.
【００３５】次に、所定の薬液の塗布を終了して薬液タ
ンク１０及び薬液供給パイプ７等を洗浄するときは、上
記薬液タンク１０から薬液を排出して、該薬液タンク１
０に第１の洗浄液タンク３２ａから洗浄液を供給する。
まず、薬液吸上げパイプ３３の開閉バルブＶ1を閉じる
と共に、洗浄液吸上げパイプ３５の開閉バルブＶ5を開
き、薬液タンク１０の薬液供給パイプ７の開閉バルブＶ
2を閉じておく。次に、フィードバックライン１２の開
閉バルブＶ3を開け、コンプレッサ１８から高圧気体供
給パイプ１７を介してノズル１１へ高圧気体を送る。す
ると、前述のようにノズル１１内に負圧が発生して、こ
の負圧が上記フィードバックライン１２を介して薬液タ
ンク１０の内部空間Ｓに連通し、その内部空間Ｓの空気
を吸引して負圧を発生させる。これにより、上記内部空
間Ｓの負圧によって第１の洗浄液タンク３２ａから洗浄
液を吸い上げ、パイプライン１４を介して洗浄液が薬液
タンク１０内に供給される。Next, when the chemical solution tank 10 and the chemical solution supply pipe 7 are cleaned after the application of the predetermined chemical solution, the chemical solution is discharged from the chemical solution tank 10 and the chemical solution tank 1 is discharged.
The cleaning liquid is supplied to the 0 from the first cleaning liquid tank 32a.
First, the opening / closing valve V1 of the chemical liquid suction pipe 33 is closed, the opening / closing valve V5 of the cleaning liquid suction pipe 35 is opened, and the opening / closing valve V5 of the chemical liquid supply pipe 7 of the chemical liquid tank 10 is opened.
Keep 2 closed. Next, the open / close valve V3 of the feedback line 12 is opened, and high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 via the high pressure gas supply pipe 17. Then, as described above, a negative pressure is generated in the nozzle 11, the negative pressure communicates with the internal space S of the chemical liquid tank 10 through the feedback line 12, and the air in the internal space S is sucked to generate a negative pressure. Generate pressure. As a result, the negative pressure of the internal space S sucks up the cleaning liquid from the first cleaning liquid tank 32 a, and the cleaning liquid is supplied into the chemical liquid tank 10 via the pipeline 14.
【００３６】このようにして、洗浄液が薬液タンク１０
内に満杯になった状態で、引き続きノズル１１へ高圧気
体を送って該ノズル１１内に負圧を発生させると、洗浄
液は薬液タンク１０から上記フィードバックライン１２
を通って吸引され、上記ノズル１１から外部へ排出され
る。これにより、洗浄液を薬液タンク１０及びフィード
バックライン１２並びにノズル１１内に流して洗浄する
ことができる。その後、ノズル１１への高圧気体の送気
を停止してフィードバックライン１２による吸引を停止
し、洗浄を終了する。In this way, the cleaning liquid is stored in the chemical liquid tank 10.
When the high pressure gas is continuously sent to the nozzle 11 to generate a negative pressure in the nozzle 11 in a state where the inside of the nozzle 11 is full, the cleaning liquid is fed from the chemical liquid tank 10 to the feedback line 12 described above.
Through the nozzle 11 and discharged from the nozzle 11 to the outside. As a result, the cleaning liquid can be washed by flowing into the chemical liquid tank 10, the feedback line 12, and the nozzle 11. After that, the supply of high-pressure gas to the nozzle 11 is stopped, the suction by the feedback line 12 is stopped, and the cleaning is completed.
【００３７】さらに、薬液タンク１０内に薬液が入って
いる状態でノズル１１のみを洗浄するには、該ノズル１
１に第２の洗浄液タンク３２ｂから洗浄液を供給する。
まず、洗浄液吸上げパイプ３６の開閉バルブＶ6を開
き、薬液タンク１０の薬液供給パイプ７の開閉バルブＶ
2を閉じると共に、フィードバックライン１２の開閉バ
ルブＶ3を閉じておく。そして、コンプレッサ１８から
高圧気体供給パイプ１７を介してノズル１１へ高圧気体
を送る。すると、前述のようにノズル１１内に負圧が発
生して、この負圧がパイプライン３８を介して第２の洗
浄液タンク３２ｂ内に連通する。これにより、上記第２
の洗浄液タンク３２ｂから洗浄液を吸い上げ、パイプラ
イン３８を介して洗浄液がノズル１１に供給され、外部
へ排出される。この結果、洗浄液をノズル１１内に流し
て、該ノズル１１のみを洗浄することができる。その
後、ノズル１１への高圧気体の送気を停止して、洗浄を
終了する。Further, in order to wash only the nozzle 11 with the chemical liquid in the chemical liquid tank 10, the nozzle 1
The cleaning liquid is supplied to the first cleaning liquid tank 32b from the second cleaning liquid tank 32b.
First, the opening / closing valve V6 of the cleaning liquid suction pipe 36 is opened, and the opening / closing valve V of the chemical liquid supply pipe 7 of the chemical liquid tank 10 is opened.
2 is closed and the open / close valve V3 of the feedback line 12 is closed. Then, the high pressure gas is sent from the compressor 18 to the nozzle 11 via the high pressure gas supply pipe 17. Then, as described above, a negative pressure is generated in the nozzle 11, and this negative pressure communicates with the second cleaning liquid tank 32b via the pipeline 38. As a result, the second
The cleaning liquid is sucked up from the cleaning liquid tank 32b, is supplied to the nozzle 11 through the pipeline 38, and is discharged to the outside. As a result, the cleaning liquid can be flown into the nozzle 11 to clean only the nozzle 11. After that, the supply of high-pressure gas to the nozzle 11 is stopped and the cleaning is completed.
【００３８】図４に示すシステム構成においては、上記
コンプレッサ１８からの高圧気体の送気により内部に負
圧が発生するノズル１１を、該ノズル１１に接続された
各種配管系に対する真空吸引手段として用いることがで
きる。したがって、それぞれの配管系に別個に真空ポン
プ等を設けなくてもよく、システム構成を簡略化できる
と共に、コスト低下を図ることができる。In the system configuration shown in FIG. 4, the nozzle 11 in which a negative pressure is generated by the supply of high-pressure gas from the compressor 18 is used as a vacuum suction means for various piping systems connected to the nozzle 11. be able to. Therefore, it is not necessary to separately provide a vacuum pump or the like for each piping system, and the system configuration can be simplified and the cost can be reduced.
【００３９】図５及び図６は、図４に示すシステム構成
において用いる薬液タンク１０やノズル１１等の具体的
な形状、構造を示す正面断面図及び左側断面図である。
この例では、上記薬液タンク１０と、ノズル１１と、そ
れらを接続する配管系と、開閉バルブＶ1〜Ｖ6とを、一
つの部材として一体型に形成したものである。例えば、
鉄やアルミニウム等の金属でできた直方体状のブロック
部材を削り込んで、内部に薬液タンク１０となる孔部が
穿設され、この薬液タンク１０からノズル１１まで延び
る薬液供給パイプ７となる配管が形成され、また、上記
薬液タンク１０から開閉バルブＶ3を介して薬液供給パ
イプ７までつながるフィードバックライン１２となる配
管が形成されている。5 and 6 are a front sectional view and a left sectional view showing specific shapes and structures of the chemical liquid tank 10 and the nozzle 11 used in the system configuration shown in FIG.
In this example, the chemical solution tank 10, the nozzle 11, the piping system connecting them, and the opening / closing valves V1 to V6 are integrally formed as one member. For example,
A rectangular parallelepiped block member made of metal such as iron or aluminum is carved to form a hole for the chemical liquid tank 10 inside, and a pipe for the chemical liquid supply pipe 7 extending from the chemical liquid tank 10 to the nozzle 11 is formed. Further, a pipe is formed which serves as a feedback line 12 which is formed from the chemical liquid tank 10 to the chemical liquid supply pipe 7 through the opening / closing valve V3.
【００４０】そして、このような削り込みをしたブロッ
ク部材に対して、その底面部に継手を介してノズル１１
が薬液供給パイプ７につながるように接続され、該ブロ
ック部材の側面部には上記薬液供給パイプ７やフィード
バックライン１２等につながるように各開閉バルブＶ1
〜Ｖ6が接続されている。なお、図６において、符号４
１ａ，４１ｂは、薬液タンク１０内に収容される薬液５
の量を計測する透明パイプから成る液面計を取り付ける
接続口部である。Then, for the block member thus cut, the nozzle 11 is formed on the bottom surface of the block member through a joint.
Is connected so as to be connected to the chemical liquid supply pipe 7, and each opening / closing valve V1 is connected to the side surface of the block member so as to be connected to the chemical liquid supply pipe 7 and the feedback line 12.
~ V6 are connected. In FIG. 6, reference numeral 4
1a and 41b are chemical liquids 5 stored in the chemical liquid tank 10.
It is a connection port to which a liquid level gauge consisting of a transparent pipe for measuring the amount of is attached.
【００４１】このような状態で、図１又は図４に示す薬
液タンク１０及びノズル１１並びにそれらを接続する配
管系、開閉バルブＶ1〜Ｖ6等が一体型に形成される。し
たがって、薬液タンク１０及びノズル１１等をコンパク
トに形成できると共に、システム構成の全体を小型化
し、システム構成が容易にできる。また、コスト低下を
図ることができる。In this state, the chemical liquid tank 10 and the nozzle 11 shown in FIG. 1 or 4, the piping system connecting them, the opening / closing valves V1 to V6, etc. are integrally formed. Therefore, the chemical liquid tank 10, the nozzle 11 and the like can be formed compactly, the entire system configuration can be downsized, and the system configuration can be facilitated. In addition, cost reduction can be achieved.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項１に係る発明によれば、密閉可能とされた薬液タ
ンクで内部に薬液を収容しておき、この薬液タンクに薬
液供給パイプで接続されたノズルに外部から高圧気体を
送気し内部に発生する負圧を利用して上記薬液タンクか
らの薬液を負圧吸引して該ノズルで薬液を噴射し、上記
薬液供給パイプに対しノズルが接続された部位の近傍か
ら分岐されて上記薬液タンクの上面に接続された空気吸
引手段で内部空間の空気を吸引して負圧を発生させ、上
記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し正圧供給手
段で任意圧力の正圧ガスを供給し、上記正圧供給手段に
より薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整するこ
とによって上記ノズルへの薬液の供給流量を制御するこ
とができる。これにより、薬液タンク内の圧力とノズル
に発生する負圧との差により薬液供給を微少流量で制御
することができる。したがって、対象物に対して薬液を
均一に塗布することができる。また、薬液の使用量を低
減して、薬液塗布の効率を向上できると共に、経済性を
改善することができる。さらに、真空ポンプ等を用いず
に薬液タンクの内部空間を負圧とすることができ、シス
テム全体の構成を簡略化することができる。Since the present invention is constructed as described above,
According to the first aspect of the invention, the chemical liquid is stored in the chemical liquid tank which can be hermetically sealed, and the high pressure gas is supplied from the outside to the nozzle connected to the chemical liquid tank by the chemical liquid supply pipe. Using the generated negative pressure, the negative pressure of the chemical solution is sucked from the chemical solution tank to inject the chemical solution with the nozzle, and the chemical solution supply pipe is branched from the vicinity of the portion where the nozzle is connected to the chemical solution tank. The air suction means connected to the upper surface sucks the air in the internal space to generate a negative pressure, and the positive pressure supply means supplies a positive pressure gas of an arbitrary pressure to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank. The flow rate of the chemical liquid supplied to the nozzle can be controlled by adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank by the positive pressure supply means. Thereby, the chemical liquid supply can be controlled at a minute flow rate by the difference between the pressure in the chemical liquid tank and the negative pressure generated in the nozzle. Therefore, the drug solution can be uniformly applied to the object. In addition, it is possible to reduce the amount of the chemical solution used, improve the efficiency of applying the chemical solution, and improve the economical efficiency. Furthermore, the internal space of the chemical liquid tank can be made negative pressure without using a vacuum pump or the like, and the configuration of the entire system can be simplified.
【００４３】また、請求項２に係る発明によれば、上記
正圧供給手段と薬液タンクとの間に、薬液タンクに供給
する正圧ガスの圧力を調整する圧力制御手段を備えたこ
とにより、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力調整により、上記ノズルへの薬液供給を微少流量で
制御することができる。According to the invention of claim 2, the pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank is provided between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. The pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. Therefore, the supply of the chemical liquid to the nozzle can be controlled at a minute flow rate by adjusting the pressure inside the chemical liquid tank.
【００４４】さらに、請求項３に係る発明によれば、上
記圧力制御手段として、正圧ガスの質量流量を測定して
流量を調整するマスフローコントローラを用いることに
より、圧力や温度変化の影響を受けず、薬液タンクに供
給する正圧ガスの流量を質量流量に比例して安定に調整
を行って、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を容易
に調整することができる。したがって、薬液タンク内の
圧力を容易かつ安定に調整して、上記ノズルへの薬液供
給を微少流量で制御することができる。Further, according to the invention of claim 3, as the pressure control means, a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate is used, so that the pressure control means is influenced by changes in pressure and temperature. Instead, the flow rate of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be stably adjusted in proportion to the mass flow rate, and the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank can be easily adjusted. Therefore, it is possible to easily and stably adjust the pressure in the chemical liquid tank and control the chemical liquid supply to the nozzle with a minute flow rate.
【００４５】さらにまた、請求項４に係る発明によれ
ば、上記正圧供給手段に、大気又は不活性ガスを供給す
るものとしたことにより、特に、不活性ガスを供給した
場合は、薬液タンク内の薬液に影響を与えず安定に保つ
ことができる。Further, according to the invention of claim 4, since the atmosphere or the inert gas is supplied to the positive pressure supply means, particularly when the inert gas is supplied, the chemical liquid tank It can be kept stable without affecting the liquid medicine inside.
【００４６】また、請求項５に係る発明によれば、上記
高圧気体の送気により内部に負圧が発生するノズルを、
該ノズルに接続された配管系に対する真空吸引手段とし
て用いることにより、各配管系に別個に真空ポンプ等を
設けなくてもよい。したがって、システム構成を簡略化
できると共に、コスト低下を図ることができる。Further, according to the invention of claim 5, a nozzle in which a negative pressure is generated by the supply of the high pressure gas is provided.
By using it as a vacuum suction means for the piping system connected to the nozzle, it is not necessary to separately provide a vacuum pump or the like for each piping system. Therefore, the system configuration can be simplified and the cost can be reduced.
【００４７】さらに、請求項６に係る発明によれば、上
記薬液タンクと、ノズルと、それらを接続する配管系
と、開閉バルブとを、一つの部材として一体型に形成す
ることにより、薬液タンク及びノズル等をコンパクトに
形成できると共に、システム構成の全体を小型化し、シ
ステム構成が容易にできる。また、コスト低下を図るこ
とができる。Further, according to the invention of claim 6, the chemical liquid tank, the nozzle, the piping system connecting them, and the on-off valve are integrally formed as one member, whereby the chemical liquid tank is formed. In addition, the nozzle and the like can be formed compactly, the entire system configuration can be downsized, and the system configuration can be facilitated. In addition, cost reduction can be achieved.
【図１】 本発明による薬液供給システムの実施の形態
を示すシステム概要図である。FIG. 1 is a system schematic diagram showing an embodiment of a chemical liquid supply system according to the present invention.
【図２】 上記薬液供給システムに用いるノズルの具体
的な構造の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a specific structure of a nozzle used in the chemical liquid supply system.
【図３】 図２に示す断面と直交する断面における上記
ノズルの具体的な構造の一例を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a specific structure of the nozzle in a cross section orthogonal to the cross section shown in FIG.
【図４】 図１に示す実施形態による薬液供給システム
の具体的な実施例を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a specific example of the chemical liquid supply system according to the embodiment shown in FIG.
【図５】 図４に示すシステム構成において用いる薬液
タンクやノズル等の具体的な形状、構造を示す正面断面
図である。5 is a front cross-sectional view showing a specific shape and structure of a chemical liquid tank, a nozzle and the like used in the system configuration shown in FIG.
【図６】 図５の左側断面図である。FIG. 6 is a left side sectional view of FIG.
【図７】 従来技術において半導体基板やディスプレイ
基板などに薄膜を塗布する状態を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which a thin film is applied to a semiconductor substrate, a display substrate or the like in the related art.
【図８】 従来技術において対象基板などにスプレーコ
ーティングにより薬液を塗布する場合の薬液供給システ
ムを示すシステム概要図である。FIG. 8 is a system schematic diagram showing a chemical liquid supply system in the case of applying a chemical liquid to a target substrate or the like by spray coating in the related art.
５…薬液 ７…薬液供給パイプ １０…薬液タンク １１…ノズル １２…空気吸引手段 １３…正圧供給手段 Ｖ1〜Ｖ9…開閉バルブ １７…高圧気体供給パイプ １８…コンプレッサ ２８…圧力コントローラ ３１…薬液供給タンク ３２ａ，３２ｂ…洗浄液タンク 5 ... Medicinal solution 7 ... Chemical supply pipe 10 ... Chemical tank 11 ... Nozzle 12 ... Air suction means 13 ... Positive pressure supply means V1 to V9 ... Open / close valve 17 ... High-pressure gas supply pipe 18 ... Compressor 28 ... Pressure controller 31 ... Chemical supply tank 32a, 32b ... Cleaning liquid tank
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤 森 啓 一 東京都品川区東五反田１丁目10番７号 Ａ ＩＯＳ 五反田ビル 株式会社藤森技術研 究所内 Ｆターム(参考） 4F033 AA01 BA03 CA01 DA01 EA01 NA01 RA02 4F042 AA01 AB00 BA11 CA01 CA09 CB03 CB08 CB24 4G068 AA03 AB15 AC05 AC16 AD36 AD39 AF06 AF40 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Keiichi Fujimori 1-10-7 East Gotanda, Shinagawa-ku, Tokyo A IOS Gotanda Building Fujimori Institute of Technology Co., Ltd. Inside the laboratory F term (reference) 4F033 AA01 BA03 CA01 DA01 EA01 NA01 RA02 4F042 AA01 AB00 BA11 CA01 CA09 CB03 CB08 CB24 4G068 AA03 AB15 AC05 AC16 AD36 AD39 AF06 AF40
Claims (6)
液タンクと、 この薬液タンクに薬液供給パイプで接続され外部からの
高圧気体の送気により内部に発生する負圧を利用して上
記薬液タンクからの薬液を負圧吸引して該薬液を噴射す
るノズルと、 上記薬液供給パイプに対しノズルが接続された部位の近
傍から分岐されて上記薬液タンクの上面に接続されその
内部空間の空気を吸引して負圧を発生させる空気吸引手
段と、 上記薬液タンク内に形成される負圧空間に対し任意圧力
の正圧ガスを供給する正圧供給手段とを備え、 上記正圧供給手段により薬液タンクに供給する正圧ガス
の圧力を調整することによって上記ノズルへの薬液の供
給流量を制御することを特徴とする薬液供給システム。1. A chemical liquid tank which is capable of containing a chemical liquid therein and hermetically sealed, and a negative pressure generated inside by the chemical liquid supply pipe connected to the chemical liquid tank by the supply of high pressure gas from the outside. A nozzle for sucking the chemical liquid from the chemical liquid tank under negative pressure and injecting the chemical liquid, and a nozzle branching from the vicinity of the portion where the nozzle is connected to the chemical liquid supply pipe, connected to the upper surface of the chemical liquid tank, and having an internal space The air suction means for sucking air to generate a negative pressure, and the positive pressure supply means for supplying a positive pressure gas of an arbitrary pressure to the negative pressure space formed in the chemical liquid tank, the positive pressure supply means The chemical liquid supply system is characterized in that the flow rate of the chemical liquid supplied to the nozzle is controlled by adjusting the pressure of the positive pressure gas supplied to the chemical liquid tank.
は、薬液タンクに供給する正圧ガスの圧力を調整する圧
力制御手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の薬
液供給システム。2. The chemical liquid supply according to claim 1, further comprising pressure control means for adjusting the pressure of the positive pressure gas to be supplied to the chemical liquid tank between the positive pressure supply means and the chemical liquid tank. system.
を測定して流量を調整するマスフローコントローラを用
いることを特徴とする請求項２記載の薬液供給システ
ム。3. The chemical liquid supply system according to claim 2, wherein the pressure control means uses a mass flow controller for measuring the mass flow rate of the positive pressure gas and adjusting the flow rate.
スを供給することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１項に記載の薬液供給システム。4. The chemical liquid supply system according to claim 1, wherein atmospheric pressure or an inert gas is supplied to the positive pressure supply means.
生するノズルを、該ノズルに接続された配管系に対する
真空吸引手段として用いることを特徴とする請求項１〜
４のいずれか１項に記載の薬液供給システム。5. A nozzle, in which a negative pressure is generated inside by the feeding of the high-pressure gas, is used as a vacuum suction means for a piping system connected to the nozzle.
4. The chemical liquid supply system according to any one of 4 above.
続する配管系と、開閉バルブとを、一つの部材として一
体型に形成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれ
か１項に記載の薬液供給システム。6. The chemical liquid tank, the nozzle, the piping system connecting them, and the on-off valve are integrally formed as one member, and the one-piece structure is formed. The chemical solution supply system according to.
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| JP2007000829A (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Kumamoto Univ | Fine droplet generator and fine droplet generating device, and fine droplet generating method |
| JP2007225170A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Aquas Corp | Cooling tower |
| CN108786661A (en) * | 2018-08-15 | 2018-11-13 | 河北科瑞达仪器科技股份有限公司 | A kind of pipeline chemicals dosing plant |
| CN113368722A (en) * | 2021-07-11 | 2021-09-10 | 张思平 | Medical liquid medicine mixing and conveying device |
| CN114029001A (en) * | 2021-12-03 | 2022-02-11 | 上海镁源动力科技有限公司 | Device and method for automatically feeding liquid metal raw materials |
-
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005350866A (en) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Allen:Kk | Resin infilling apparatus for adjustable tie pad |
| JP2007000829A (en) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Kumamoto Univ | Fine droplet generator and fine droplet generating device, and fine droplet generating method |
| JP2007225170A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Aquas Corp | Cooling tower |
| CN108786661A (en) * | 2018-08-15 | 2018-11-13 | 河北科瑞达仪器科技股份有限公司 | A kind of pipeline chemicals dosing plant |
| CN108786661B (en) * | 2018-08-15 | 2023-09-01 | 河北科瑞达仪器科技股份有限公司 | Pipeline dosing device |
| CN113368722A (en) * | 2021-07-11 | 2021-09-10 | 张思平 | Medical liquid medicine mixing and conveying device |
| CN114029001A (en) * | 2021-12-03 | 2022-02-11 | 上海镁源动力科技有限公司 | Device and method for automatically feeding liquid metal raw materials |
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