JP2003317881A - Card connector - Google Patents
Card connectorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、スマートカードと
呼ばれるＩＣカード等の、一主表面に２列の接触パッド
を有するカードと接続するカード用コネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card connector for connecting to a card such as an IC card called a smart card having two rows of contact pads on one main surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、コンピュータ技術の進歩によりパ
ーソナルコンピュータが一般的に急速に広まっている。
特に、ノート型パーソナルコンピュータでは、小型で高
性能なものが開発され、スマートカードと呼ばれる、ク
レジットカードと略同寸法のＩＣカードと接続するカー
ド用コネクタが設置されたものが開発されている。2. Description of the Related Art In recent years, personal computers have generally spread rapidly due to advances in computer technology.
In particular, small and high performance notebook personal computers have been developed, and a so-called smart card equipped with a card connector for connecting to an IC card of approximately the same size as a credit card has been developed.
【０００３】ここで、スマートカードは、図１４に示す
ように、奥行きがｌ、幅がｗ、板厚がｔの矩形状のカー
ド１００の一主表面に２列の接触パッド１０１を備えて
構成されている。このスマートカード等の、一主表面に
２列の接触パッドを有するカードと接続するカード用コ
ネクタとして、従来、例えば図１５に示すものが知られ
ている（特許第２８４１０４６号公報参照）。Here, as shown in FIG. 14, a smart card is constructed by providing two rows of contact pads 101 on one main surface of a rectangular card 100 having a depth of 1, a width of w and a plate thickness of t. Has been done. As a card connector for connecting to a card such as this smart card having two rows of contact pads on one main surface, a connector shown in, for example, FIG. 15 is conventionally known (see Japanese Patent No. 2841046).
【０００４】このカード用コネクタ２００は、一主表面
（図１５（Ａ）における下面）に２列の接触パッドを有
するカードＣと接続するものであって、ハウジング２１
０と、ハウジング２１０に２列状に対向配置されたコン
タクト２２０と、カバー部材（図示せず）とを具備して
いる。ここで、ハウジング２１０は、略フレーム状に形
成され、底部２１１の上方側にカードＣを受容するため
のカード受容空間２１２を備えている。This card connector 200 is to be connected to a card C having two rows of contact pads on one main surface (the lower surface in FIG. 15A), and has a housing 21.
0, the contacts 220 arranged in two opposite rows in the housing 210, and a cover member (not shown). Here, the housing 210 is formed in a substantially frame shape, and has a card receiving space 212 for receiving the card C above the bottom 211.
【０００５】また、各コンタクト２２０は、ハウジング
２１０の底部２１１に圧入固定される固定部２２１と、
固定部２２１の一端から延びるリード部２２２と、固定
部２２１の他端から延びる接触アーム２２３とを備えて
いる。そして、接触アーム２２３には、カードＣがカー
ド受容空間２１２に受容された際に、カードＣの接触パ
ッドに接触する接触部２２４が設けられている。接触部
２２４は、通常は、ハウジング２１０の底部２１１から
上方に突出している。そして、相対向するコンタクト２
２０は、接触部２２４同士が互いに対向配置され、リー
ド部２２２同士が互いに反対側に延びるようにハウジン
グ２１０に取付けられている。また、各コンタクト２２
０は、プリロード（予荷重）を掛けるために、図１５
（Ａ）において実線と二点鎖線で示すように、接触アー
ム２２３の先端に位置する当接部２２５をハウジング２
１０の底部２１１に形成された穴２１１ａの周縁部の下
面に当接させてある。接触アーム２２３の接触部２２４
は、図１５（Ｂ）に示すように、カードＣの接触パッド
に接触した際に、穴２１１ａに引き込み可能となってい
る。また、リード部２２２は、図示しない回路基板に半
田接続される。Each contact 220 has a fixed portion 221 which is press-fitted and fixed to the bottom portion 211 of the housing 210.
The lead portion 222 extends from one end of the fixed portion 221, and the contact arm 223 extends from the other end of the fixed portion 221. The contact arm 223 is provided with a contact portion 224 that comes into contact with the contact pad of the card C when the card C is received in the card receiving space 212. The contact portion 224 normally projects upward from the bottom portion 211 of the housing 210. And the contact 2 facing each other
20, the contact portions 224 are arranged so as to face each other, and the lead portions 222 are attached to the housing 210 so as to extend to opposite sides. In addition, each contact 22
0 is for preload (preload),
As shown by a solid line and a two-dot chain line in (A), the contact portion 225 located at the tip of the contact arm 223 is attached to the housing 2
The lower surface of the peripheral portion of the hole 211a formed in the bottom portion 211 of the No. 10 is abutted. Contact part 224 of contact arm 223
As shown in FIG. 15 (B), when is contacted with the contact pad of the card C, it can be drawn into the hole 211a. The lead portion 222 is soldered to a circuit board (not shown).
【０００６】さらに、カバー部材は、ハウジング２１０
の上面上に配置され、カードＣがカード受容空間２１２
に受容される際にカードＣを所定の突き当て位置まで案
内する機能を有する。Further, the cover member is a housing 210.
Is placed on the upper surface of the
It has a function of guiding the card C to a predetermined abutting position when the card C is received.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
示したカード用コネクタにあっては、以下の問題点があ
った。即ち、図１５に示したカード用コネクタ２００に
おいて、対向配置された２列のコンタクト２２０は、リ
ード部２２２同士が互いに反対側に延びるようにハウジ
ング２１０に取付けられ、外部とのインターフェースが
１箇所に集中していないので、回路基板以外の中継コネ
クタ等の外部機器との接続が容易ではないという問題点
があった。However, as shown in FIG.
The card connector shown has the following problems. That is, in the card connector 200 shown in FIG. 15, the two rows of contacts 220 arranged to face each other are attached to the housing 210 so that the lead portions 222 extend to opposite sides, and the interface with the outside is provided at one place. Since the concentration is not concentrated, there is a problem that it is not easy to connect to an external device such as a relay connector other than the circuit board.
【０００８】従って、本発明は上述の問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的は、外部機器との接続が容
易に行える、一主表面に２列の接触パッドを有するカー
ドと接続するカード用コネクタを提供することにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to connect a card having two rows of contact pads on one main surface, which can be easily connected to an external device. It is to provide a connector for a card.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明のうち請求項１に係るカード用コネクタは、
一主表面に２列の接触パッドを有するカードと接続する
カード用コネクタであって、前記カードを受容するカー
ド受容スロットを有する絶縁性のハウジングと、一面に
２列の導電パッドを有する基板と、前記ハウジングに支
持された２列状のコンタクトであって、一方列のコンタ
クトが前記基板の一方列の導電パッドに半田接続される
第１接続部及び前記カードの一方列の接触パッドに接触
する第１接触アームを有すると共に、他方列のコンタク
トが前記基板の他方列の導電パッドに半田接続される第
２接続部及び前記カードの他方列の接触パッドに接触す
る第２接触アームを有する２列状のコンタクトとを備
え、前記一方列のコンタクトの第１接触アームと前記他
方列のコンタクトの第２接触アームとが対向配置されて
いると共に、前記基板には、前記一方列のコンタクトの
第１接続部が接続される一方列の導電パッド及び前記他
方列のコンタクトの第２接続部が接続される他方列の導
電パッドのそれぞれから前記基板の一端側に向けて延び
るパターンが形成されていることを特徴としている。In order to solve the above problems, a card connector according to claim 1 of the present invention comprises:
A card connector for connecting to a card having two rows of contact pads on one main surface, the insulating housing having a card receiving slot for receiving the card, and a substrate having two rows of conductive pads on one surface, A second row of contacts supported by the housing, the first row of contacts contacting a first connecting portion of the first row soldered to the conductive pad of the first row of the substrate and the first row contact pad of the card; A two-row shape having one contact arm and a second contact part in which the contact of the other row is soldered to the conductive pad of the other row of the substrate and a second contact arm for contacting the contact pad of the other row of the card And a second contact arm of the contacts of the other row are arranged to face each other, and To one end side of the substrate from each of the conductive pad of one row to which the first connection portion of the contact of the one row is connected and the conductive pad of the other row to which the second connection portion of the contact in the other row is connected. It is characterized in that a pattern extending toward is formed.
【００１０】このカード用コネクタによれば、一方列の
コンタクトの第１接触アームと他方列のコンタクトの第
２接触アームとが対向配置されていると共に、基板に
は、一方列のコンタクトの第１接続部が接続される一方
列の導電パッド及び他方列のコンタクトの第２接続部が
接続される他方列の導電パッドのそれぞれから基板の一
端側に向けて延びるパターンが形成されているので、外
部とのインターフェースを基板の一端側の１箇所に集中
でき、外部機器との接続を容易に行うことができる。そ
して、このような外部とのインターフェースを基板の一
端側の１箇所に集中できる基板を用いることにより、一
方列のコンタクトと他方列のコンタクトを同一形状で形
成でき、コンタクトを１種類で済ませることができる。According to this card connector, the first contact arm of the contact of one row and the second contact arm of the contact of the other row are arranged to face each other, and the first contact arm of the one row is provided on the substrate. Since a pattern extending toward one end side of the substrate is formed from each of the conductive pad in one row to which the connecting portion is connected and the conductive pad in the other row to which the second connecting portion of the contact in the other row is connected, the pattern is formed. The interface with and can be concentrated at one place on one end side of the board, and connection with an external device can be easily performed. Then, by using a substrate capable of concentrating such an interface with the outside at one place on one end side of the substrate, the contacts in one row and the contacts in the other row can be formed in the same shape, and only one type of contact is required. it can.
【００１１】また、本発明のうち請求項２に係るカード
用コネクタは、請求項１記載の発明において、前記基板
がリジッド基板であり、前記第１接続部及び第２接続部
のそれぞれが前記リジッド基板の一面上の一方列及び他
方列の導電パッドに半田接続されると共に、前記第１接
触アーム及び第２接触アームのそれぞれが、前記第１接
続部及び第２接続部のそれぞれから前記リジッド基板に
形成された開口を介して前記リジッド基板の他面側に突
出していることを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, in the card connector according to the first aspect, the substrate is a rigid substrate, and each of the first connecting portion and the second connecting portion is the rigid substrate. The rigid board is soldered to the conductive pads in one row and the other row on one surface of the board, and the first contact arm and the second contact arm are respectively connected from the first connecting portion and the second connecting portion. It is characterized in that it protrudes to the other surface side of the rigid substrate through an opening formed in.
【００１２】このカード用コネクタによれば、第１接触
アーム及び第２接触アームのそれぞれが１接続部及び第
２接続部のそれぞれに対してリジッド基板の他面側に突
出しているので、コネクタを低背としながら第１接触ア
ーム及び第２接触アームのそれぞれの変位量を大きく設
定することができる。さらに、本発明のうち請求項３に
係るカード用コネクタは、請求項１記載の発明におい
て、前記基板がフレキシブル印刷回路基板であり、前記
２列状のコンタクトが前記ハウジングに固定されると共
に、前記第１接続部及び第２接続部と前記第１接触アー
ム及び第２接触アームとが、前記フレキシブル印刷回路
基板の同一面側に配置されていることを特徴としてい
る。According to this card connector, since the first contact arm and the second contact arm respectively project to the other surface side of the rigid substrate with respect to the first connecting portion and the second connecting portion, respectively, The displacement amount of each of the first contact arm and the second contact arm can be set to be large while the height is low. Further, in the card connector according to claim 3 of the present invention, in the invention according to claim 1, the board is a flexible printed circuit board, and the two rows of contacts are fixed to the housing, and The first connecting part and the second connecting part and the first contact arm and the second contact arm are arranged on the same surface side of the flexible printed circuit board.
【００１３】このカード用コネクタによれば、基板にフ
レキシブル印刷回路基板を用いることにより、外部との
インターフェースを構成する基板の一端側の高さ方向位
置に柔軟性を持たせることができる。According to this card connector, by using the flexible printed circuit board as the board, flexibility can be provided at the position in the height direction on the one end side of the board forming the interface with the outside.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。図１は本発明に係るカード用コネクタ
の第１実施形態を中継コネクタに嵌合した状態の平面図
である。図２は図１に示すカード用コネクタの正面図で
ある。図３は図１に示すカード用コネクタを中継コネク
タに嵌合した状態の右側面図である。但し、図１乃至図
３においてはカードを共に示してある。図４はカード用
コネクタのコンタクト、基板上の導電パッド、及びカー
ド上の接触パッドの配列関係を詳細に示す平面図であ
る。図５は図１の５−５線に沿う断面図である。図６は
一方列のコンタクトを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
右側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a state in which a first embodiment of a card connector according to the present invention is fitted to a relay connector. FIG. 2 is a front view of the card connector shown in FIG. FIG. 3 is a right side view of the card connector shown in FIG. 1 fitted to a relay connector. However, the card is shown together in FIGS. FIG. 4 is a plan view showing in detail the arrangement of the contacts of the card connector, the conductive pads on the substrate, and the contact pads on the card. FIG. 5 is a sectional view taken along line 5-5 of FIG. FIG. 6 shows contacts in one row, (A) is a plan view, and (B) is a right side view.
【００１５】図１乃至図５において、カード用コネクタ
Ａは、一主表面（図５において上面）に２列の接触パッ
ドＣ1 ，Ｃ2 を有するカードＣと接続するものであっ
て、ハウジング１０と、ハウジング２０に２列状に支持
されたコンタクト２０1 ，２０ 2 と、ハウジング１０に
支持された１組の検出コンタクト３０1 ，３０2 と、上
面に２列の導電パッド４０1 ，４０2 を有するリジッド
基板４０とを備えている。カード用コネクタＡは、回路
基板ＰＣＢ上に実装された中継コネクタＢに嵌合接続さ
れた状態でカードＣを受容し、カードＣと回路基板ＰＣ
Ｂとを相互に電気的に接続する。なお、カードＣは、本
実施形態の場合、スマートカードであり、接触パッドＣ
1 ，Ｃ2 はそれぞれ４つづつ設けられている。1 to 5, a card connector
A is a two-row contact pad on one main surface (top surface in FIG. 5).
De C1, C2To connect to card C
Supported on the housing 10 and the housing 20 in two rows
Contacts 201, 20 2And the housing 10
Supported set of sensing contacts 301, 302And above
Two rows of conductive pads 40 on the surface1, 402Rigid
And a substrate 40. Card connector A is a circuit
It is fitted and connected to the relay connector B mounted on the board PCB.
Received the card C in the opened state, the card C and the circuit board PC
B is electrically connected to each other. The card C is a book
In the case of the embodiment, it is a smart card and the contact pad C
1, C24 are provided for each.
【００１６】ここで、ハウジング１０は、略矩形状に形
成され、下方側（図５における下方側）にカードＣを受
容するためのカード受容スロット１１を有し、上方側に
リジッド基板４０を受容するための基板受容スロット１
２を有している。ハウジング１０は、ＰＢＴ等の絶縁性
の合成樹脂を成形することによって形成される。カード
受容スロット１１はハウジング１０の後面（図５におけ
る左面）に開口し、上方において基板受容スロット１２
に連通している。基板受容スロット１２は、ハウジング
１０の後面に開口すると共に、ハウジング１０の前面に
おいてはリジッド基板４０の突出部４２が挿通可能に開
口している。また、ハウジング１０の上面後方側には、
受容されたリジッド基板４０の係合孔４６に係合してリ
ジッド基板４０の抜け止めを行う１対のラッチアーム１
３が形成されている。Here, the housing 10 is formed in a substantially rectangular shape and has a card receiving slot 11 for receiving the card C on the lower side (lower side in FIG. 5) and a rigid substrate 40 on the upper side. Substrate receiving slot 1 for
Have two. The housing 10 is formed by molding an insulating synthetic resin such as PBT. The card receiving slot 11 opens on the rear surface of the housing 10 (the left surface in FIG. 5) and is located above the substrate receiving slot 12
Is in communication with. The board receiving slot 12 is opened on the rear surface of the housing 10, and the projection 42 of the rigid board 40 is opened on the front surface of the housing 10 so as to be inserted therethrough. Further, on the rear side of the upper surface of the housing 10,
A pair of latch arms 1 for engaging the engaging holes 46 of the rigid board 40 received to prevent the rigid board 40 from coming off.
3 is formed.
【００１７】また、リジッド基板４０は、図４及び図５
に示すように、基板受容スロット１２内に受容される略
矩形状の基板本体４１と、基板本体４１の前端から前方
に突出する突出部４２と、突出部４２の前端から突出
し、中継コネクタＢのハウジング６０内に挿入される挿
入部４３とを備えている。リジッド基板４０は、ガラス
繊維入りエポキシ樹脂等により構成され比較的高い剛性
を有する。そして、基板本体４１の上面には、上下方向
に貫通する矩形状の開口４４を挟んでその前後側に２列
の導電パッド４０1 ，４０2 が設けられている。本実施
形態の場合、導電パッド４０1 ，４０2 はそれぞれ４つ
づつ設けられている。開口４４は、リジッド基板４０が
基板受容スロット１２に受容されカードＣがカード受容
スロット１１に受容されたときに、カードＣの２列の接
触パッドＣ1 ，Ｃ2 の周りを囲むような形状及び位置に
形成される。また、基板本体４１の上面であって開口４
４の左隣（図４における左隣）には、２つの導電パッド
５０1 ，５０2 が設けられている。さらに、基板本体４
１の導電パッド５０1 ，５０2 の前側には、上下方向に
貫通する開口４５が形成されている。さらに、基板本体
４１の後方側には、ハウジング１０のラッチアーム１３
が係合する１対の係合孔４６が形成されている。In addition, the rigid substrate 40 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, the substrate body 41 having a substantially rectangular shape received in the substrate receiving slot 12, the protrusion 42 protruding forward from the front end of the substrate body 41, and the protrusion 42 protruding from the front end of the protrusion 42 are provided. The housing 60 is provided with an insertion portion 43. The rigid substrate 40 is made of glass fiber-containing epoxy resin or the like and has a relatively high rigidity. Then, on the upper surface of the substrate body 41, two rows of conductive pads 40 1 and 40 2 are provided on the front and rear sides of the rectangular opening 44 penetrating in the vertical direction. In the case of this embodiment, four conductive pads 40 1 and 40 2 are provided. The opening 44 is shaped so as to surround the two rows of contact pads C 1 and C 2 of the card C when the rigid board 40 is received in the board receiving slot 12 and the card C is received in the card receiving slot 11. Formed in position. In addition, the opening 4 is formed on the upper surface of the substrate body 41.
Two conductive pads 50 1 and 50 2 are provided on the left side of 4 (on the left side in FIG. 4). Furthermore, the substrate body 4
An opening 45 penetrating in the vertical direction is formed on the front side of the first conductive pad 50 1 , 50 2 . Further, on the rear side of the substrate body 41, the latch arm 13 of the housing 10 is provided.
Are formed with a pair of engaging holes 46.
【００１８】次に、２列のコンタクト２０1 ，２０2 の
うち、一方列のコンタクト２０1 は、図４乃至図６に示
すように、リジッド基板４０の一方列の導電パッド４０
1 に半田接続される第１接続部２１1 と、第１接続部２
１1 から延びる、カードＣの一方列の接触パッドＣ1 に
接触する第１接触アーム２２1 とを備えている。各コン
タクト２０1 は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工するこ
とによって形成される。そして、第１接触アーム２２1
は、弾性変形可能に構成され、図５及び図６に示すよう
に、第１接続部２１1 から前方斜め下方に延びてから頂
点で折り曲げられ前方斜め上方に延びている。第１接触
アーム２２1 は、リジッド基板４０の上面上の導電パッ
ド４０1 に接続された第１接続部２１1 からリジッド基
板４０に形成された開口４４を介してリジッド基板４０
の他面側に突出している。Next, two rows Contacts 20 1, 20 of the two, whereas the contact 20 1 of the column, as shown in FIGS. 4 to 6, one row of conductive pads 40 of the rigid substrate 40
1st connection part 21 1 solder-connected to 1 and 1st connection part 2
Extending from 1 1, and a first contact arm 22 1 in contact with the contact pad C 1 of one row of cards C. Each contact 20 1 is formed by stamping and forming a metal plate. Then, the first contact arm 22 1
Is configured to be elastically deformable, and as shown in FIGS. 5 and 6, extends from the first connecting portion 21 1 obliquely forward and downward, is bent at the apex, and extends obliquely upward forward. The first contact arm 22 1 is connected to the conductive pad 40 1 on the upper surface of the rigid substrate 40 through the opening 44 formed in the rigid substrate 40 from the first connecting portion 21 1.
Is projected to the other surface side.
【００１９】一方、他方列のコンタクト２０2 は、図４
及び図５に示すように、一方列のコンタクト２０1 と同
一形状で形成され、リジッド基板４０の他方列の導電パ
ッド４０2 に半田接続される第２接続部２１2 と、第２
接続部２１2 から延びる、カードＣの他方列の接触パッ
ドＣ2 に接触する第２接触アーム２２2 とを備えてい
る。各コンタクト２０2 は、金属板を打ち抜き及び曲げ
加工することによって形成される。そして、第２接触ア
ーム２２2 は、弾性変形可能に構成され、図５に示すよ
うに、第２接続部２１2 から後方斜め下方に延びてから
頂点で折り曲げられ後方斜め上方に延びている。第２接
触アーム２２2 は、リジッド基板４０の上面上の導電パ
ッド４０2 に接続された第２接続部２１2 からリジッド
基板４０に形成された開口４４を介してリジッド基板４
０の他面側に突出している。一方列のコンタクト２０1
の第１接触アーム２２1 と他方列のコンタクト２０2 の
第２接触アーム２２2 とは対向配置されている。On the other hand, the contact 20 2 on the other row is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a second connection portion 21 2 formed in the same shape as the contact 20 1 in one row and soldered to a conductive pad 40 2 in the other row of the rigid substrate 40, and a second connection portion 21 2 .
A second contact arm 22 2 that extends from the connection portion 21 2 and contacts the contact pad C 2 of the other row of the card C. Each contact 20 2 is formed by punching and bending a metal plate. The second contact arm 22 2 is configured to be elastically deformable, and as shown in FIG. 5, extends obliquely rearward and downward from the second connecting portion 21 2 , is bent at the apex, and extends obliquely upward rearward. The second contact arm 22 2 is connected to the conductive pad 40 2 on the upper surface of the rigid substrate 40 through the opening 44 formed in the rigid substrate 40 from the second connecting portion 21 2.
0 projecting to the other surface side. One row contact 20 1
The first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 of the contact 20 2 on the other row are arranged to face each other.
【００２０】そして、リジッド基板４０の上面には、図
４に示すように、一方列のコンタクト２０1 の第１接続
部２１1 が接続される一方列の導電パッド４０1 及び他
方列のコンタクト２０2 の第２接続部２１2 が接続され
る他方列の導電パッド４０2のそれぞれからリジッド基
板４０の前端側に向けて延びるパターン４０1b，４０ 2b
が形成されている。パターン４０1b，４０2bのそれぞれ
は、リジッド基板４０の挿入部４３の前端縁上面に１列
状に形成された導電パッド４０1a，４０2aに接続され
る。On the upper surface of the rigid substrate 40,
As shown in FIG. 4, one row of contacts 201First connection
Part 211Row of conductive pads 40 connected to1And others
Row of contacts 202Second connection portion 21 of2Is connected
The other row of conductive pads 402From each of the rigid groups
The pattern 40 extending toward the front end side of the plate 401b, 40 2b
Are formed. Pattern 401b, 402bEach of
Is a line on the upper surface of the front edge of the insertion portion 43 of the rigid substrate 40.
-Shaped conductive pad 401a, 402aConnected to
It
【００２１】このように、一方列のコンタクト２０1 の
第１接触アーム２２1 と他方列のコンタクト２０2 の第
２接触アーム２２2 とは対向配置されると共に、リジッ
ド基板４０には、一方列の導電パッド４０1 及び他方列
の導電パッド４０2 のそれぞれからリジッド基板４０の
前端側に向けて延びるパターン４０1b，４０2bが形成さ
れているので、外部とのインターフェースをリジッド基
板４０の前端側の１箇所に集中でき、外部機器との接続
を容易に行うことができる。そして、このような外部と
のインターフェースをリジッド基板４０の前端側の１箇
所に集中できる基板を用いることにより、一方列のコン
タクト２０1 と他方列のコンタクト２０ 2 を同一形状で
形成でき、コンタクトを１種類で済ませることができ
る。さらに、外部とのインターフェースを１箇所に集中
させるに際し、基板４０上にパターン４０1b，４０2bを
形成することにより、対処しているので、配線の自由度
を高くすることができる。As described above, the contacts 20 in one row are1of
First contact arm 221And contact 20 on the other row2The first
2 contact arm 222Are placed facing each other and
One side of the conductive pads 401And the other row
Conductive pad 402From each of the rigid board 40
Pattern 40 extending toward the front end side1b, 402bFormed
Therefore, the interface with the outside is rigid
Can be concentrated at one location on the front end side of the plate 40 and can be connected to external equipment
Can be done easily. And with such an external
Interface on the front end side of the rigid board 40
By using a substrate that can be concentrated in one place,
Tact 201And contact 20 on the other row 2With the same shape
Can be formed and only one type of contact can be made
It Furthermore, the interface with the outside is concentrated in one place
When the pattern 40 is formed on the substrate 40,1b, 402bTo
Since it is dealt with by forming it, the degree of freedom of wiring
Can be higher.
【００２２】また、第１接触アーム２２1 及び第２接触
アーム２２2 のそれぞれが第１接続部２１1 及び第２接
続部２１2 のそれぞれに対してリジッド基板４０の他面
側に突出しているので、コネクタＡを低背としながら第
１接触アーム２２1 及び第２接触アーム２２2 のそれぞ
れの変位量を大きく設定することができる。次に、１組
の検出コンタクト３０1 ，３０2 は、カードＣがカード
受容スロット１１に受容された際に、互いに短絡してカ
ードＣの受容を検知する信号を発するものであって、第
１コンタクト３０1 と第２コンタクト３０2 とからなっ
ていここで、第１コンタクト３０1 は、図４に示すよう
に、リジッド基板４０の一方の導電パッド５０1 に半田
接続される接続部３１1 と、接続部３１1 から延び、受
容されたカードＣに押圧されて可動する可動接触片３２
1 とを備えている。一方、第２コンタクト３０2 は、図
４に示すように、リジッド基板４０の他方の導電パッド
５０2 に半田接続される接続部３１2 と、接続部３１2
から延び、カードＣが受容された際に可動接触片３２1
が接触する接触片３２2 とを備えている。第１コンタク
ト３０1 の可動接触片３２1 は、リジッド基板４０の上
面上の導電パッド５０1 に接続された接続部３１1 から
リジッド基板４０に形成された開口４５を介してリジッ
ド基板４０の他面側に突出している。また、第２コンタ
クト３０2 の接触片３２2 は、可動接触片３２1 の上方
側に位置する。Further, each of the first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 projects to the other surface side of the rigid substrate 40 with respect to each of the first connecting portion 21 1 and the second connecting portion 21 2 . Therefore, the displacement amount of each of the first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 can be set large while the connector A has a low profile. Next, when the card C is received in the card receiving slot 11, the pair of detection contacts 30 1 and 30 2 are short-circuited to each other to generate a signal for detecting the reception of the card C. As shown in FIG. 4, the first contact 30 1 is composed of a contact 30 1 and a second contact 30 2, and a connecting portion 31 1 soldered to one conductive pad 50 1 of the rigid substrate 40. , A movable contact piece 32 extending from the connection portion 31 1 and movable by being pressed by the received card C.
It has 1 and. On the other hand, the second contact 30 2, as shown in FIG. 4, the connecting portion 31 2 which is soldered to the other conductive pads 50 and second rigid substrate 40, connecting portions 31 2
And the movable contact piece 32 1 when the card C is received.
And a contact piece 32 2 which is in contact with. Movable contact piece 32 of the first contacts 30 1, other rigid substrate 40 through an opening 45 formed in the rigid substrate 40 from the conductive pad 50 connected connection portions 31 1 to 1 on the top surface of the rigid substrate 40 It projects to the surface side. The contact piece 32 2 of the second contact 30 2 is located above the movable contact piece 32 1 .
【００２３】そして、リジッド基板４０の上面には、図
４に示すように、一方の導電パッド５０1 及び他方の導
電パッド５０2 のそれぞれからリジッド基板４０の前端
側に向けて延びるパターン５０1b，５０2bが形成されて
いる。パターン５０1b，５０ 2bのそれぞれは、リジッド
基板４０の挿入部４３の前端縁上面に１列状に形成され
た導電パッド５０1a，５０2aに接続される。On the upper surface of the rigid substrate 40,
4, one of the conductive pads 501And the derivation of the other
Electric pad 502From each of the rigid board 40 front end
Pattern 50 extending toward the side1b, 502bIs formed
There is. Pattern 501b, 50 2bEach of the rigid
One row is formed on the upper surface of the front edge of the insertion portion 43 of the substrate 40.
Conductive pad 501a, 502aConnected to.
【００２４】カード用コネクタＡの組立に際しては、先
ず、リジッド基板４０の導電パッド４０1 ，４０2 のそ
れぞれに、コンタクト２０1 ，２０2 の第１接続部２１
1 及び第２接続部２１2 のそれぞれを半田接続する。ま
た、リジッド基板４０の導電パッド５０1 ，５０2 のそ
れぞれに、検出コンタクト３０1 ，３０2 の接続部３１
1 ，３１2 のそれぞれを半田接続する。In assembling the card connector A, first, the conductive pads 40 1 and 40 2 of the rigid substrate 40 are respectively connected to the first connecting portions 21 of the contacts 20 1 and 20 2 .
Each of the 1 and the second connecting portion 21 2 is connected by soldering. In addition, the connection portions 31 of the detection contacts 30 1 and 30 2 are connected to the conductive pads 50 1 and 50 2 of the rigid substrate 40, respectively.
Solder connection of 1 and 31 2 .
【００２５】そして、ハウジング１０の基板受容スロッ
ト１２に、図５に示すように、リジッド基板４０の前端
にある挿入部４３を基板受容スロット１２の後方側から
挿入し、さらに、リジッド基板４０を押し込む。する
と、リジッド基板４０の突出部４２及び挿入部４３がハ
ウジング１０から後方に突出すると共に、ラッチアーム
１３がリジッド基板４０の係合孔４６に係合してリジッ
ド基板４０が抜け止めされる。この状態で、コンタクト
２０1 ，２０2 の第１接続部２１1 及び第２接続部２１
2 のそれぞれは、リジッド基板４０上の４０1 ，４０2
に半田接続されているが、ハウジング１０の上壁とリジ
ッド基板４０との間に挟持され、ハウジング１０に支持
されたものとなる。これにより、第１接続部２１1 及び
第２接続部２１2 へ過応力がかかるのを防止することが
できる。そして、コンタクト２０1，２０2 の第１接触
アーム２２1 及び第２接触アーム２２2 は、開口４４を
介してカード受容スロット１１内に突出する。また、検
出コンタクト３０1 ，３０2の接続部３１1 ，３１2 の
それぞれについても、リジッド基板４０上の５０1 ，５
０2 に半田接続されているが、ハウジング１０の上壁と
リジッド基板４０との間に挟持され、ハウジング１０に
支持されたものとなる。Then, as shown in FIG. 5, the insertion portion 43 at the front end of the rigid board 40 is inserted into the board receiving slot 12 of the housing 10 from the rear side of the board receiving slot 12, and the rigid board 40 is further pushed. . Then, the protruding portion 42 and the insertion portion 43 of the rigid board 40 project rearward from the housing 10, and the latch arm 13 engages with the engagement hole 46 of the rigid board 40 to prevent the rigid board 40 from coming off. In this state, the first connecting portion 21 1 and the second connecting portion 21 of the contacts 20 1 and 20 2
2 of each of 40 1 and 40 2 on the rigid substrate 40.
However, it is sandwiched between the upper wall of the housing 10 and the rigid board 40 and supported by the housing 10. As a result, it is possible to prevent the first connecting portion 21 1 and the second connecting portion 21 2 from being overstressed. Then, the first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 of the contacts 20 1 and 20 2 project into the card receiving slot 11 through the opening 44. Also, for each even detect contacts 30 1, 30 2 of the connecting portion 31 1, 31 2, 50 1 on the rigid substrate 40, 5
0 2 are connected by soldering, but is sandwiched between the wall and the rigid board 40 on the housing 10, and which is supported on the housing 10.
【００２６】このように組み立てられたカード用コネク
タＡは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器
内の回路基板ＰＣＢ上に実装された中継コネクタＢに嵌
合接続され、その状態で出荷される。カード用コネクタ
Ａの中継コネクタＢへの嵌合接続に際しては、リジッド
基板４０の挿入部４３を中継コネクタＢ内に挿入する。
すると、コンタクト２０1 ，２０2 に接続された導電パ
ッド４０1a，４０2aのそれぞれが中継コネクタＢのコン
タクト７０に接触し、検出コンタクト３０1 ，３０2 に
接続された導電パッド５０1a，５０2aのそれぞれが中継
コネクタＢのコンタクト７１に接触し、それぞれのコン
タクト２０1 ，２０2 、３０1 ，３０2が回路基板ＰＣ
Ｂと電気的に接続された状態となる。The card connector A thus assembled is fitted and connected to the relay connector B mounted on the circuit board PCB in the electronic device such as a notebook personal computer, and shipped in that state. When the card connector A is fitted and connected to the relay connector B, the insertion portion 43 of the rigid board 40 is inserted into the relay connector B.
Then, each of the conductive pads 40 1a and 40 2a connected to the contacts 20 1 and 20 2 comes into contact with the contact 70 of the relay connector B, and the conductive pads 50 1a and 50 2a connected to the detection contacts 30 1 and 30 2 are connected. Contact the contacts 71 of the relay connector B, and the contacts 20 1 , 20 2 , 30 1 , 30 2 are connected to the circuit board PC.
It is in a state of being electrically connected to B.
【００２７】この状態で、カードＣを図１乃至図５に示
すようにカード受容スロット１１内に挿入すると、カー
ドＣの上面に形成された接触パッドＣ1 ，Ｃ2 がそれぞ
れコンタクト２０1 ，２０2 の第１接触アーム２２1 及
び第２接触アーム２２2 に接触する。この際、第１接触
アーム２２1 及び第２接触アーム２２2 のそれぞれは、
カードＣに押圧されて上方へ変位する。これにより、カ
ードＣと回路基板ＰＣＢとが相互に電気的に接続され
る。また、このとき同時に、カードＣが、検出コンタク
トを構成する第１コンタクト３０1 の可動接触片３２1
を押し上げ、可動接触片３２1 が検出コンタクトを構成
する第２コンタクト３０2 の接触片３２2に接触して両
検出コンタクト３０1 ，３０2 が短絡する。この接触の
際、接触片３２2 も上方へ撓むことにより、可動接触片
３２1 及び接触片３２2 間にワイピングが生ずる。これ
により、カードＣの受容を検知する信号が回路基板ＰＣ
Ｂ側に送出される。In this state, when the card C is inserted into the card receiving slot 11 as shown in FIGS. 1 to 5, the contact pads C 1 and C 2 formed on the upper surface of the card C are contacted with the contacts 20 1 and 20 respectively. The two first contact arms 22 1 and the second contact arm 22 2 are contacted. At this time, each of the first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2
It is pressed by the card C and is displaced upward. As a result, the card C and the circuit board PCB are electrically connected to each other. At the same time, the card C moves the movable contact piece 32 1 of the first contact 30 1 constituting the detection contact.
, The movable contact piece 32 1 comes into contact with the contact piece 32 2 of the second contact 30 2 constituting the detection contact, and both detection contacts 30 1 and 30 2 are short-circuited. At the time of this contact, the contact piece 32 2 is also bent upward, so that wiping occurs between the movable contact piece 32 1 and the contact piece 32 2 . As a result, the signal for detecting the acceptance of the card C is transmitted to the circuit board PC.
It is sent to the B side.
【００２８】カードＣをカード受容スロット１１から引
き抜くと、接触パッドＣ1 ，Ｃ2 と第１接触アーム２２
1 及び第２接触アーム２２2 との接触状態が解除される
とともに、両検出コンタクト３０1 ，３０2 の短絡状態
が解除される。次に、本発明の第２実施形態を図７乃至
図１３を参照して説明する。図７は本発明に係るカード
用コネクタの第２実施形態を中継コネクタに嵌合した状
態の平面図である。図８は図１に示すカード用コネクタ
の正面図である。図９は図７に示すカード用コネクタを
中継コネクタに嵌合した状態の右側面図である。但し、
図７乃至図９においてはカードを共に示してある。図１
０はカード用コネクタのコンタクト、基板上の導電パッ
ド、及びカード上の接触パッドの配列関係を詳細に示す
平面図である。図１１は図７の１１−１１線に沿う断面
図である。図１２は図１０の１２−１２線に沿う部分断
面図である。図１３は一方列のコンタクトを示し、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図である。When the card C is pulled out from the card receiving slot 11, the contact pads C 1 and C 2 and the first contact arm 22 are removed.
The contact state with the first and second contact arms 22 2 is released, and the short-circuited state of both detection contacts 30 1 , 30 2 is released. Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a plan view showing a state in which the second embodiment of the card connector according to the present invention is fitted in the relay connector. FIG. 8 is a front view of the card connector shown in FIG. FIG. 9 is a right side view of the card connector shown in FIG. 7 fitted to a relay connector. However,
The cards are also shown in FIGS. Figure 1
0 is a plan view showing in detail the arrangement relationship of the contacts of the card connector, the conductive pads on the substrate, and the contact pads on the card. 11 is a sectional view taken along line 11-11 of FIG. 12 is a partial cross-sectional view taken along line 12-12 of FIG. Figure 13 shows one row of contacts,
(A) is a plan view and (B) is a right side view.
【００２９】図７乃至図１３において、カード用コネク
タＡは、図１乃至図５に示すカード用コネクタＡと同様
に、一主表面（図１１において上面）に２列の接触パッ
ドＣ 1 ，Ｃ2 を有するカードＣと接続するものであっ
て、ハウジング１０と、ハウジング１０に２列状に支持
されたコンタクト２０1 ，２０2 と、ハウジング１０に
支持された１組の検出コンタクト３０1 ，３０2 とを備
えている。そして、カード用コネクタＡは、図１乃至図
５に示すカード用コネクタＡと異なり、リジッド基板４
０に代えて、下面に２列の導電パッド８０1 ，８０2 及
び２つの導電パッド９０1 ，９０2 を有するフレキシブ
ル印刷回路基板（以下、単にＦＰＣという）８０を備え
ている。カード用コネクタＡは、回路基板ＰＣＢ上に実
装された中継コネクタＢに嵌合接続された状態でカード
Ｃを受容し、カードＣと回路基板ＰＣＢとを相互に電気
的に接続する。なお、カードＣは、本実施形態の場合、
スマートカードであり、接触パッドＣ1 ，Ｃ2 はそれぞ
れ４つづつ設けられている。7 to 13, the card connector is shown.
Is the same as the card connector A shown in FIGS. 1 to 5.
, Two rows of contact pads on one main surface (top surface in FIG. 11).
De C 1, C2To connect to card C
Support the housing 10 and the housing 10 in two rows
Contacts 201, 202And the housing 10
Supported set of sensing contacts 301, 302And
I am. The card connector A is shown in FIGS.
Unlike the card connector A shown in FIG. 5, the rigid board 4
Instead of 0, there are two rows of conductive pads 80 on the lower surface.1, 802Over
And two conductive pads 901, 902Flexi with
Equipped with a printed circuit board (hereinafter simply referred to as FPC) 80
ing. The card connector A is mounted on the circuit board PCB.
Card in a state where it is fitted and connected to the mounted relay connector B
C is received and the card C and the circuit board PCB are electrically connected to each other.
Connect to each other. In the case of the present embodiment, the card C is
Smart card, contact pad C1, C2Is that
There are four each.
【００３０】ここで、ハウジング１０は、略矩形状に形
成され、カードＣを受容するためのカード受容スロット
１１を有している。ハウジング１０は、ＰＢＴ等の絶縁
性の合成樹脂を成形することによって形成される。カー
ド受容スロット１１はハウジング１０の後面（図１１に
おける左面）に開口している。また、ハウジング１０に
は、受容されたカードＣの２列の接触パッドＣ1 ，Ｃ2
のそれぞれと対応する位置に、カード受容スロット１１
とハウジング１０の上面とを貫通する２列の接触アーム
撓み許容穴１７1 ，１７2 が形成されている。さらに、
ハウジング１０の一方列の接触アーム撓み許容穴１７1
の後方には、一方列のコンタクト２０1の圧入固定部２
３1 が圧入固定される圧入部１７1 a が形成され、ハウ
ジング１０の他方列の接触アーム撓み許容穴１７2 の前
方には、他方列のコンタクト２０ 2 の圧入固定部２３2
が圧入固定される圧入部１７2 a が形成されている。ま
た、ハウジング１０の圧入部１７1 a の後側及び圧入部
１７2 a の前側のそれぞれには、半田接続作業用の切欠
１４，１５がそれぞれ形成されている。さらに、ハウジ
ング１０の接触アーム撓み許容穴１７1 ，１７2 に対し
て左側（図１０における左側）には、検出コンタクト３
０1 ，３０2 の圧入固定部３３1 ，３３2 が圧入固定さ
れる２つの圧入部１８1 ，１８2 が形成されている。ま
た、圧入部１８1 ，１８2 の前方には、図１２に示すよ
うに、カード受容スロット１１とハウジング１０の上面
とを貫通する接触片撓み許容孔１８3 が形成され、接触
片撓み許容孔１８3 の前側には、半田接続作業用の切欠
１６が形成されている。Here, the housing 10 has a substantially rectangular shape.
Card receiving slot for receiving card C
Have 11. The housing 10 is an insulating material such as PBT.
It is formed by molding a flexible synthetic resin. car
The slot 11 is located on the rear surface of the housing 10 (see FIG. 11).
It has an opening on the left side). Also, in the housing 10
Is the two rows of contact pads C of the received card C1, C2
The card receiving slots 11 at the positions corresponding to the
Rows of contact arms that pass through the housing and the top surface of the housing 10.
Bending allowance hole 171, 172Are formed. further,
Contact arm bending allowance hole 17 in one row of the housing 101
One row of contacts 20 behind1Press-fit fixing part 2
Three1Press-fitting part 17 into which is press-fitted and fixed1 aFormed, howe
Contact arm deflection allowance hole 17 on the other row of the ging 10.2Before
For the other side, contact 20 of the other row 2Press-fitting fixing part 232
Press-fitting part 17 into which is press-fitted and fixed2 aAre formed. Well
Also, the press-fitting portion 17 of the housing 101 aRear side and press-fitting part
172 aEach of the front side of the
14 and 15 are formed, respectively. In addition, Hauge
Contact arm deflection allowance hole 171, 172Against
On the left side (the left side in FIG. 10), the detection contact 3
01, 302Press-fit fixing part 331, 332Is press-fitted and fixed
Two press-fitting parts 181, 182Are formed. Well
Press-fitting part 181, 182In front of, as shown in Figure 12
The upper surface of the card receiving slot 11 and the housing 10.
Contact piece bending allowance hole 18 penetrating3Formed and contact
One-sided bending allowance hole 183Notch for solder connection work on the front side of
16 are formed.
【００３１】また、ＦＰＣ８０は、図７及び図１０に示
すように、ハウジング１０上に載置される略矩形状の基
板本体８１と、基板本体８１の前端から前方に突出する
突出部８２と、突出部８２の前端から突出し、中継コネ
クタＢのハウジング６０内に挿入される挿入部８３とを
備えている。そして、基板本体８１の下面には、ＦＰＣ
８０がハウジング１０上に載置された状態で半田接続作
業用の切欠１４，１５のそれぞれに対応する位置に位置
し、コンタクト２０1 ，２０2 の第１接続部２１1 及び
第２接続部２１2 のそれぞれに接続される２列の導電パ
ッド８０1 ，８０2 が設けられている。本実施形態の場
合、導電パッド８０1 ，８０2 はそれぞれ４つづつ設け
られている。また、基板本体８１の下面には、ＦＰＣ８
０がハウジング１０上に載置された状態で半田接続作業
用の切欠１６に対応する位置に位置し、検出コンタクト
３０1 ，３０2 の接続部３１1 ，３１2 のそれぞれに接
続される２列の導電パッド９０1 ，９０2 が設けられて
いる。Further, as shown in FIGS. 7 and 10, the FPC 80 has a substantially rectangular substrate body 81 placed on the housing 10, and a projecting portion 82 projecting forward from the front end of the substrate body 81. An insertion portion 83 that protrudes from the front end of the protrusion portion 82 and is inserted into the housing 60 of the relay connector B is provided. Then, on the lower surface of the substrate body 81, the FPC
80 is placed on the housing 10 and is located at a position corresponding to each of the notches 14 and 15 for solder connection work, and the first connection part 21 1 and the second connection part 21 of the contacts 20 1 and 20 2 are located. Two rows of conductive pads 80 1 and 80 2 connected to each of the 2 are provided. In the case of this embodiment, four conductive pads 80 1 and 80 2 are provided. Further, the FPC 8 is provided on the lower surface of the substrate body 81.
Two rows of 0s placed on the housing 10 at positions corresponding to the notches 16 for solder connection work and connected to the respective connection parts 31 1 and 31 2 of the detection contacts 30 1 and 30 2. Conductive pads 90 1 and 90 2 are provided.
【００３２】次に、２列のコンタクト２０1 ，２０2 の
うち、一方列のコンタクト２０1 は、図１０、図１１及
び図１３に示すように、ハウジング１０の圧入部１７
1 a に圧入固定される圧入固定部２３1 と、圧入固定部
２３1 から後方に延び、ＦＰＣ８０の一方列の導電パッ
ド８０1 に半田接続される第１接続部２１1 と、圧入固
定部２３1 から前方に延びる、カードＣの一方列の接触
パッドＣ1 に接触する第１接触アーム２２1 とを備えて
いる。各コンタクト２０1 は、金属板を打ち抜き及び曲
げ加工することによって形成される。そして、第１接触
アーム２２1 は、弾性変形可能に構成され、図１１及び
図１３に示すように、圧入固定部２３1 から前方斜め下
方に延びてから頂点で折り曲げられ前方斜め上方に延び
ている。第１接触アーム２２1 及び第１接続部２１
1 は、ＦＰＣ８０の同一面側（下面側）に配置されてい
る。Next, of the two rows of contacts 20 1 and 20 2 , the contact 20 1 of one row is the press-fitting portion 17 of the housing 10 as shown in FIGS. 10, 11 and 13.
A press-fit fixing portion 23 1 that is press-fitted into 1 a, extending from the press-fit fixing portion 23 1 in the rear, a first connection portion 21 1 that is one column soldered to conductive pads 80 1 of the FPC 80, press-fit fixing portion 23 A first contact arm 22 1 that contacts the contact pad C 1 of one row of the card C and extends forward from 1 . Each contact 20 1 is formed by stamping and forming a metal plate. The first contact arm 22 1 is configured to be elastically deformable, and as shown in FIGS. 11 and 13, extends from the press-fitting fixing portion 23 1 obliquely forward and downward, and is bent at the apex and extends obliquely upward forward. There is. First contact arm 22 1 and first connecting portion 21
1 is arranged on the same surface side (lower surface side) of the FPC 80.
【００３３】一方、他方列のコンタクト２０2 は、図１
０及び図１１に示すように、一方列のコンタクト２０1
と同一形状で形成され、ハウジング１０の圧入部１７
2 a に圧入固定される圧入固定部２３2 と、圧入固定部
２３2 から前方に延び、ＦＰＣ８０の他方列の導電パッ
ド８０2 に半田接続される第２接続部２１2 と、圧入固
定部２３2 から後方に延びる、カードＣの他方列の接触
パッドＣ2 に接触する第２接触アーム２２2 とを備えて
いる。各コンタクト２０2 は、金属板を打ち抜き及び曲
げ加工することによって形成される。そして、第２接触
アーム２２2 は、弾性変形可能に構成され、図１１に示
すように、圧入固定部２３2 から後方斜め下方に延びて
から頂点で折り曲げられ後方斜め上方に延びている。第
２接触アーム２２2 及び第１接続部２１2 は、ＦＰＣ８
０の同一面側（下面側）に配置されている。一方列のコ
ンタクト２０1 の第１接触アーム２２1 と他方列のコン
タクト２０2 の第２接触アーム２２2 とは対向配置され
ている。On the other hand, the contact 20 2 on the other row is shown in FIG.
0 and FIG. 11, one row of contacts 20 1
And the press-fitting portion 17 of the housing 10
A press-fitted portion 23 2 which is press-fitted into 2 a, extending from the press-fit fixing portion 23 2 at the front, the second connecting portions 21 2 that are solder-connected to the other row of conductive pads 80 and second FPC 80, press-fit fixing portion 23 2 and a second contact arm 22 2 extending rearward from the second contact pad C 2 on the other row of the card C. Each contact 20 2 is formed by punching and bending a metal plate. Then, the second contact arm 22 2 is configured to be elastically deformable, as shown in FIG. 11, extends obliquely downward and rearward from the press-fitting fixing portion 23 2 , is bent at the apex, and extends obliquely upward and rearward. The second contact arm 22 2 and the first connecting portion 21 2 are
0 is arranged on the same side (lower side). On the other hand it is oppositely disposed from the first contact arm 22 1 and the other column contact 20 second contact arm 22 2 of the second contacts 20 1 of the column.
【００３４】そして、ＦＰＣ８０の下面には、図１０に
示すように、一方列のコンタクト２０1 の第１接続部２
１1 が接続される一方列の導電パッド８０1 及び他方列
のコンタクト２０2 の第２接続部２１2 が接続される他
方列の導電パッド８０2 のそれぞれからＦＰＣ８０の前
端側に向けて延びるパターン８０1a，８０2aが形成され
ている。パターン８０1a，８０2aのそれぞれは、ＦＰＣ
８０の挿入部８３の前端縁下面に１列状に形成された導
電パッド（図示せず）に接続される。On the lower surface of the FPC 80, as shown in FIG. 10, the first connecting portions 2 of the contacts 20 1 on one side are arranged.
1 1 extends toward the front end side of FPC80 from each other row of conductive pads 80 2 second connecting portions 21 2 of one row of conductive pads 80 1 and the other row of contacts 20 2 connected is connection pattern 80 1a and 80 2a are formed. Each of the patterns 80 1a and 80 2a is an FPC.
It is connected to a conductive pad (not shown) formed in one row on the lower surface of the front end edge of the insertion portion 83 of 80.
【００３５】このように、本実施形態にあっても、一方
列のコンタクト２０1 の第１接触アーム２２1 と他方列
のコンタクト２０2 の第２接触アーム２２2 とは対向配
置されると共に、ＦＰＣ８０には、一方列の導電パッド
８０1 及び他方列の導電パッド８０2 のそれぞれからＦ
ＰＣ８０の前端側に向けて延びるパターン８０1a，８０
2aが形成されているので、外部とのインターフェースを
ＦＰＣ８０の前端側の１箇所に集中でき、外部機器との
接続を容易に行うことができる。そして、このような外
部とのインターフェースをＦＰＣ８０の前端側の１箇所
に集中できる基板を用いることにより、一方列のコンタ
クト２０1 と他方列のコンタクト２０2を同一形状で形
成でき、コンタクトを１種類で済ませることができる。
さらに、外部とのインターフェースを１箇所に集中させ
るに際し、ＦＰＣ８０の下面にパターン８０1a，８０2a
を形成することにより、対処しているので、配線の自由
度を高くすることができる。As described above, also in this embodiment, the first contact arm 22 1 of the contact 20 1 in the first row and the second contact arm 22 2 of the contact 20 2 in the second row are arranged to face each other, and In the FPC 80, the conductive pad 80 1 in one row and the conductive pad 80 2 in the other row are respectively connected to the F
Patterns 80 1a , 80 extending toward the front end side of the PC 80
Since 2a is formed, the interface with the outside can be concentrated at one location on the front end side of the FPC 80, and the connection with the external device can be easily performed. Then, by using a substrate capable of concentrating such an interface with the outside at one location on the front end side of the FPC 80, the contacts 20 1 in one row and the contacts 20 2 in the other row can be formed in the same shape, and one type of contact can be used. Can be done with.
Further, when the interface with the outside is concentrated in one place, the patterns 80 1a and 80 2a are formed on the lower surface of the FPC 80.
Since this is dealt with by forming the, the degree of freedom of wiring can be increased.
【００３６】また、ＦＰＣ８０を用いることにより、外
部とのインターフェースを構成する基板の前端側（挿入
部８３の部分）の高さ方向位置に柔軟性を持たせること
ができる。次に、１組の検出コンタクト３０1 ，３０2
は、カードＣがカード受容スロット１１に受容された際
に、互いに短絡してカードＣの受容を検知する信号を発
するものであって、第１コンタクト３０1 と第２コンタ
クト３０2 とからなっていここで、第１コンタクト３０
1 は、図１０及び図１２に示すように、ハウジング１０
の圧入部１８1 に圧入固定される圧入固定部３３1 と、
圧入固定部３３1から前方に延び、ＦＰＣ８０の一方の
導電パッド９０1 に半田接続される接続部３１1 と、接
続部３１1 から切り下げられて前方に延び、受容された
カードＣに押圧されて可動する可動接触片３２1 とを備
えている。一方、第２コンタクト３０2 は、図１０に示
すように、ハウジング１０の圧入部１８2 に圧入固定さ
れる圧入固定部３３2 と、圧入固定部３３2 から前方に
延び、ＦＰＣ８０の他方の導電パッド９０2 に半田接続
される接続部３１2 と、接続部３１2 から斜め上方前方
に延び、カードＣが受容された際に可動接触片３２1 が
接触する接触片３２2とを備えている。第２コンタクト
３０2 の接触片３２2 は、可動接触片３２1 の上方側に
位置する。Further, by using the FPC 80, it is possible to give flexibility to the position in the height direction on the front end side (portion of the insertion portion 83) of the substrate forming the interface with the outside. Next, a set of detection contacts 30 1 and 30 2
When the card C is received in the card receiving slot 11, the signals are short-circuited to each other and generate a signal for detecting the reception of the card C. The card C is composed of a first contact 30 1 and a second contact 30 2. Here, the first contact 30
1 is a housing 10 as shown in FIGS.
A press-fitting fixing portion 33 1 which is press-fitted and fixed to the press-fitting portion 18 1 of
A connecting portion 31 1 that extends forward from the press-fitting fixing portion 33 1 and is soldered to one conductive pad 90 1 of the FPC 80, and a portion that is cut down from the connecting portion 31 1 and extends forward and is pressed by the received card C. And a movable contact piece 32 1 which is movable. On the other hand, the second contact 30 2, as shown in FIG. 10, a press-fit fixing portion 33 2 which is press-fitted into the press-fitting portion 18 2 of the housing 10, extends from the press-fit fixing portion 33 2 at the front, the other conduction FPC80 a connecting portion 31 2 which is soldered to pads 90 2, extends obliquely upward forward from the connection portion 31 2, the movable contact piece 32 1 is provided with a contact piece 32 2 in contact when the card C is received . Contact piece 32 of the second contact 30 2 is positioned on the upper side of the movable contact piece 32 1.
【００３７】そして、ＦＰＣ８０の下面には、図１０に
示すように、一方の導電パッド９０ 1 及び他方の導電パ
ッド９０2 のそれぞれからＦＰＣ８０の前端側に向けて
延びるパターン９０1a，９０2aが形成されている。パタ
ーン９０1a，９０2aのそれぞれは、ＦＰＣ８０の挿入部
８３の前端縁下面に１列状に形成された導電パッド（図
示せず）に接続される。On the lower surface of the FPC 80, as shown in FIG.
As shown, one conductive pad 90 1And the other conductive
902To the front end side of FPC80 from each of
Pattern 901a, 902aAre formed. Patta
901a, 902aEach is the insertion part of FPC80
Conductive pads formed in a row on the lower surface of the front edge of 83 (see FIG.
Connected (not shown).
【００３８】カード用コネクタＡの組立に際しては、先
ず、一方列のコンタクト２０1 の圧入固定部２３1 をハ
ウジング１０の後方側から圧入部１７1aに圧入固定する
とともに、他方列のコンタクト２０2 の圧入固定部２３
2 をハウジング１０の前方側から圧入部１７2aに圧入固
定する。この際に、第１接触アーム２２1 及び第２接触
アーム２２2 が対向配置するようにする。すると、第１
接触アーム２２1 及び第２接触アーム２２2 は、下側の
カード受容スロット１１内に突出する。そして、２つの
検出コンタクト３０1 ，３０2 の圧入固定部３３1 ，３
３2 のそれぞれをハウジング１０の前方側から圧入部１
８1 ，１８2 のそれぞれに圧入固定する。In assembling the card connector A, first, the press-fitting fixing portion 23 1 of the contact 20 1 in one row is press-fitted and fixed to the press-fitting portion 17 1a from the rear side of the housing 10, and the contact 20 2 in the other row is fixed. Press-fitting fixing part 23
2 is press-fitted and fixed to the press-fitting portion 17 2a from the front side of the housing 10. At this time, the first contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 are arranged to face each other. Then the first
The contact arm 22 1 and the second contact arm 22 2 project into the lower card receiving slot 11. Then, the press-fitting fixing portions 33 1 , 3 of the two detection contacts 30 1 , 30 2
3 2 are respectively press-fitted from the front side of the housing 10 by a press-fitting portion 1
It is press-fitted and fixed to each of 8 1 and 18 2 .
【００３９】次いで、ＦＰＣ８０をハウジング１０上に
載置し、ＦＰＣ８０の導電パッド８０1 ，８０2 のそれ
ぞれに、コンタクト２０1 ，２０2 の第１接続部２１1
及び第２接続部２１2 のそれぞれを半田接続する。これ
ら第１接続部２１1 及び第２接続部２１2 の半田接続に
際しては、半田接続用の切欠１４，１５を介してハウジ
ング１０の下方側から行う。また、ＦＰＣ８０の導電パ
ッド９０1 ，９０2 のそれぞれに、検出コンタクト３０
1 ，３０2 の接続部３１1 ，３１2 のそれぞれを半田接
続する。これら接続部３１1 ，３１2 の半田接続に際し
ては、半田接続用の切欠１６を介してハウジング１０の
下方側から行う。これにより、カード用コネクタＡは完
成する。Next, the FPC 80 is placed on the housing 10, and the conductive pads 80 1 and 80 2 of the FPC 80 are respectively connected to the first connection portions 21 1 of the contacts 20 1 and 20 2 .
And each of the second connecting portions 21 2 are connected by soldering. The solder connection of the first connection portion 21 1 and the second connection portion 21 2 is performed from the lower side of the housing 10 through the notches 14 and 15 for solder connection. Further, the detection contact 30 is attached to each of the conductive pads 90 1 and 90 2 of the FPC 80.
Each of the connection portions 31 1 and 31 2 of 1 and 30 2 is connected by soldering. The soldering of these connecting portions 31 1 and 31 2 is performed from the lower side of the housing 10 through the notch 16 for soldering. As a result, the card connector A is completed.
【００４０】このように組み立てられたカード用コネク
タＡは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器
内の回路基板ＰＣＢ上に実装された中継コネクタＢに嵌
合接続され、その状態で出荷される。カード用コネクタ
Ａの中継コネクタＢへの嵌合接続に際しては、ＦＰＣ８
０の挿入部８３を中継コネクタＢ内に挿入する。する
と、コンタクト２０1 ，２０2 に接続された導電パッド
のそれぞれが中継コネクタＢのコンタクト７０に接触
し、検出コンタクト３０1 ，３０2 に接続された導電パ
ッドのそれぞれが中継コネクタＢのコンタクト７１に接
触し、それぞれのコンタクト２０1 ，２０2 、３０1 ，
３０2 が回路基板ＰＣＢと電気的に接続された状態とな
る。The card connector A thus assembled is fitted and connected to the relay connector B mounted on the circuit board PCB in the electronic equipment such as a notebook personal computer, and shipped in that state. When connecting the card connector A to the relay connector B, the FPC8
The insertion portion 83 of 0 is inserted into the relay connector B. Then, each of the conductive pads connected to the contacts 20 1 and 20 2 contacts the contact 70 of the relay connector B, and each of the conductive pads connected to the detection contacts 30 1 and 30 2 contacts the contact 71 of the relay connector B. Contact each of the contacts 20 1 , 20 2 , 30 1 ,
30 2 is in a state of being electrically connected to the circuit board PCB.
【００４１】この状態で、カードＣを図７乃至図１１に
示すようにカード受容スロット１１内に挿入すると、カ
ードＣの上面に形成された接触パッドＣ1 ，Ｃ2 がそれ
ぞれコンタクト２０1 ，２０2 の第１接触アーム２２1
及び第２接触アーム２２2 に接触する。この際、第１接
触アーム２２1 及び第２接触アーム２２2 のそれぞれ
は、カードＣに押圧されて上方へ変位する。これによ
り、カードＣと回路基板ＰＣＢとが相互に電気的に接続
される。また、このとき同時に、カードＣが、検出コン
タクトを構成する第１コンタクト３０1 の可動接触片３
２1 を押し上げ、可動接触片３２1 が検出コンタクトを
構成する第２コンタクト３０2 の接触片３２ 2 に接触し
て両検出コンタクト３０1 ，３０2 が短絡する。この接
触の際、接触片３２2 も上方へ撓むことにより、可動接
触片３２1 及び接触片３２2 間にワイピングが生ずる。
これにより、カードＣの受容を検知する信号が回路基板
ＰＣＢ側に送出される。In this state, the card C is shown in FIGS.
Insert it into the card receiving slot 11 as shown to
Contact pad C formed on the upper surface of the card C1, C2Is that
Contact 20 of each1, 202First contact arm 22 of1
And the second contact arm 222To contact. At this time, the first contact
Tactile arm 221And the second contact arm 222Each of
Is pressed by the card C and is displaced upward. By this
Card C and circuit board PCB are electrically connected to each other.
To be done. At the same time, the card C detects
First contact 30 that constitutes the tact1Movable contact piece 3
Two1Push up to move the movable contact piece 321Detect contacts
The second contact 30 that constitutes2Contact piece 32 2Touching
Both detection contacts 301, 302Short circuit. This connection
When touched, the contact piece 322Is also movable by bending upward
Tactile 321And contact piece 322Wiping occurs in between.
As a result, the signal for detecting the acceptance of the card C is transmitted to the circuit board
It is sent to the PCB side.
【００４２】カードＣをカード受容スロット１１から引
き抜くと、接触パッドＣ1 ，Ｃ2 と第１接触アーム２２
1 及び第２接触アーム２２2 との接触状態が解除される
とともに、両検出コンタクト３０1 ，３０2 の短絡状態
が解除される。以上、本発明の実施形態について説明し
てきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更を行
うことができる。When the card C is pulled out from the card receiving slot 11, the contact pads C 1 and C 2 and the first contact arm 22 are removed.
The contact state with the first and second contact arms 22 2 is released, and the short-circuited state of both detection contacts 30 1 , 30 2 is released. Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made.
【００４３】例えば、カードＣは、カードの一主表面に
２列の接触パッドを有するものであれば、接触パッドＣ
1 ，Ｃ2 をそれぞれ４つづつ設けたスマートカードに限
らない。For example, if the card C has two rows of contact pads on one main surface of the card, the contact pad C
1 is not limited C 2 to smart card provided 4 by one, respectively.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１に係るカード用コネクタによれば、一方列のコンタ
クトの第１接触アームと他方列のコンタクトの第２接触
アームとが対向配置されていると共に、基板には、一方
列のコンタクトの第１接続部が接続される一方列の導電
パッド及び他方列のコンタクトの第２接続部が接続され
る他方列の導電パッドのそれぞれから基板の一端側に向
けて延びるパターンが形成されているので、外部とのイ
ンターフェースを基板の一端側の１箇所に集中でき、外
部機器との接続を容易に行うことができる。そして、こ
のような外部とのインターフェースを基板の一端側の１
箇所に集中できる基板を用いることにより、一方列のコ
ンタクトと他方列のコンタクトを同一形状で形成でき、
コンタクトを１種類で済ませることができる。また、外
部とのインターフェースを１箇所に集中させるに際し、
基板上にパターンを形成することにより、対処している
ので、配線の自由度を高くすることができるまた、本発
明のうち請求項２に係るカード用コネクタによれば、請
求項１記載の発明において、前記基板がリジッド基板で
あり、前記第１接続部及び第２接続部のそれぞれが前記
リジッド基板の一面上の一方列及び他方列の導電パッド
に半田接続されると共に、前記第１接触アーム及び第２
接触アームのそれぞれが、前記第１接続部及び第２接続
部のそれぞれから前記リジッド基板に形成された開口を
介して前記リジッド基板の他面側に突出しているので、
コネクタを低背としながら第１接触アーム及び第２接触
アームのそれぞれの変位量を大きく設定することができ
る。As described above, according to the card connector of the first aspect of the present invention, the first contact arm of the contact in one row and the second contact arm of the contact in the other row are arranged to face each other. In addition, the substrate is connected to the substrate from the conductive pad of one row to which the first connection portion of the contact of one row is connected and the conductive pad of the other row to which the second connection portion of the contact in the other row is connected. Since the pattern extending toward the one end side of the substrate is formed, the interface with the outside can be concentrated at one place on the one end side of the substrate, and the connection with the external device can be easily performed. Then, such an interface with the outside is provided on one end side of the board.
By using a substrate that can be concentrated in one place, the contacts in one row and the contacts in the other row can be formed in the same shape,
You can use only one type of contact. Also, when concentrating the interface with the outside in one place,
Since this is dealt with by forming a pattern on the substrate, it is possible to increase the degree of freedom of wiring. Further, according to the card connector of claim 2 of the present invention, the invention of claim 1 In the above-mentioned, the substrate is a rigid substrate, and each of the first connecting portion and the second connecting portion is solder-connected to one row and the other row of conductive pads on one surface of the rigid substrate, and the first contact arm is provided. And the second
Since each of the contact arms projects from each of the first connecting portion and the second connecting portion to the other surface side of the rigid substrate through the opening formed in the rigid substrate,
The displacement amount of each of the first contact arm and the second contact arm can be set large while the connector has a low height.
【００４５】さらに、本発明のうち請求項３に係るカー
ド用コネクタによれば、請求項１記載の発明において、
前記基板がフレキシブル印刷回路基板であり、前記２列
状のコンタクトが前記ハウジングに固定されると共に、
前記第１接続部及び第２接続部と前記第１接触アーム及
び第２接触アームとが、前記フレキシブル印刷回路基板
の同一面側に配置されているので、基板にフレキシブル
印刷回路基板を用いることにより、外部とのインターフ
ェースを構成する基板の一端側の高さ方向位置に柔軟性
を持たせることができる。Further, according to the card connector of claim 3 of the present invention, in the invention of claim 1,
The substrate is a flexible printed circuit board, the two rows of contacts are fixed to the housing,
Since the first connecting portion and the second connecting portion and the first contact arm and the second contact arm are arranged on the same surface side of the flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board is used as the substrate. It is possible to provide flexibility in the height direction position on the one end side of the substrate that constitutes the interface with the outside.
【図１】本発明に係るカード用コネクタの第１実施形態
を中継コネクタに嵌合した状態の平面図である。但し、
図１においてはカードを共に示してある。FIG. 1 is a plan view showing a state in which a first embodiment of a card connector according to the present invention is fitted to a relay connector. However,
In FIG. 1, the card is shown together.
【図２】図１に示すカード用コネクタの正面図である。
但し、図２においてはカードを共に示してある。FIG. 2 is a front view of the card connector shown in FIG.
However, the card is also shown in FIG.
【図３】図１に示すカード用コネクタを中継コネクタに
嵌合した状態の右側面図である。但し、図３においては
カードを共に示すとともに、回路基板も共に示してあ
る。FIG. 3 is a right side view of the card connector shown in FIG. 1 fitted to a relay connector. However, in FIG. 3, not only the card but also the circuit board are shown.
【図４】カード用コネクタのコンタクト、基板上の導電
パッド、及びカード上の接触パッドの配列関係を詳細に
示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing in detail the arrangement relationship of contacts of a card connector, conductive pads on a substrate, and contact pads on a card.
【図５】図１の５−５線に沿う断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG.
【図６】一方列のコンタクトを示し、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は右側面図である。FIG. 6 shows one row of contacts, (A) is a plan view,
(B) is a right side view.
【図７】本発明に係るカード用コネクタの第２実施形態
を中継コネクタに嵌合した状態の平面図である。但し、
図７においてはカードを共に示してある。FIG. 7 is a plan view showing a state in which a second embodiment of the card connector according to the present invention is fitted to a relay connector. However,
The cards are also shown in FIG.
【図８】図１に示すカード用コネクタの正面図である。
但し、図８においてはカードを共に示してある。8 is a front view of the card connector shown in FIG. 1. FIG.
However, the card is also shown in FIG.
【図９】図７に示すカード用コネクタを中継コネクタに
嵌合した状態の右側面図である。図９においてはカード
を共に示すとともに、回路基板も共に示してある。9 is a right side view showing a state in which the card connector shown in FIG. 7 is fitted to a relay connector. In FIG. 9, both the card and the circuit board are shown.
【図１０】カード用コネクタのコンタクト、基板上の導
電パッド、及びカード上の接触パッドの配列関係を詳細
に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing in detail the arrangement relationship of the contacts of the card connector, the conductive pads on the substrate, and the contact pads on the card.
【図１１】図７の１１−１１線に沿う断面図である。11 is a cross-sectional view taken along line 11-11 of FIG.
【図１２】図１０の１２−１２線に沿う部分断面図であ
る。12 is a partial cross-sectional view taken along line 12-12 of FIG.
【図１３】一方列のコンタクトを示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は右側面図である。13A and 13B show one row of contacts, FIG. 13A is a plan view, and FIG. 13B is a right side view.
【図１４】スマートカードを示し、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は正面図である。FIG. 14 shows a smart card, (A) is a plan view,
(B) is a front view.
【図１５】従来例のカード用コネクタを示し、（Ａ）は
カード接続途中の断面図、（Ｂ）はカード接続完了後の
断面図である。15A and 15B show a card connector of a conventional example, FIG. 15A is a cross-sectional view during card connection, and FIG. 15B is a cross-sectional view after completion of card connection.
１０ ハウジング １１ カード受容スロット ２０1 一方列のコンタクト ２０2 他方列のコンタクト ２１1 第１接続部 ２１2 第２接続部 ２２1 第１接触アーム ２２2 第２接触アーム ４０ リジッド基板 ４０1 一方列の導電パッド ４０1b パターン ４０2 他方列の導電パッド ４０2b パターン ４４ 開口 ８０ フレキシブル印刷回路基板 ８０1 一方列の導電パッド ８０1a パターン ８０2 他方列の導電パッド ８０2a パターン Ａ カード用コネクタ Ｃ カード Ｃ1 一方列の接触パッド Ｃ2 他方列の接触パッド10 Housing 11 Card Receiving Slot 20 1 One Row Contact 20 2 Other Row Contact 21 1 First Connecting Portion 21 2 Second Connecting Portion 22 1 First Contact Arm 22 2 Second Contact Arm 40 Rigid Board 40 1 One Row Conductive pad 40 1b Pattern 40 2 Conductive pad 40 2b pattern 44 in the other row Opening 80 Flexible printed circuit board 80 1 Conductive pad 80 1a pattern 80 2 in the other row Conductive pad 80 2a Pattern A card connector C card C 1 in the other row One-row contact pad C 2 Another-row contact pad
Claims (3)
ードと接続するカード用コネクタであって、 前記カードを受容するカード受容スロットを有する絶縁
性のハウジングと、 一面に２列の導電パッドを有する基板と、 前記ハウジングに支持された２列状のコンタクトであっ
て、一方列のコンタクトが前記基板の一方列の導電パッ
ドに半田接続される第１接続部及び前記カードの一方列
の接触パッドに接触する第１接触アームを有すると共
に、他方列のコンタクトが前記基板の他方列の導電パッ
ドに半田接続される第２接続部及び前記カードの他方列
の接触パッドに接触する第２接触アームを有する２列状
のコンタクトとを備え、 前記一方列のコンタクトの第１接触アームと前記他方列
のコンタクトの第２接触アームとが対向配置されている
と共に、 前記基板には、前記一方列のコンタクトの第１接続部が
接続される一方列の導電パッド及び前記他方列のコンタ
クトの第２接続部が接続される他方列の導電パッドのそ
れぞれから前記基板の一端側に向けて延びるパターンが
形成されていることを特徴とするカード用コネクタ。1. A card connector for connecting to a card having two rows of contact pads on one main surface, the insulating housing having a card receiving slot for receiving the card, and two rows of conductive pads on one surface. And a first connection part in which two rows of contacts supported by the housing are connected to the conductive pads of one row of the board by soldering, and contacts of one row of the card. A second contact arm having a first contact arm for contacting the pad, the second contact having the contact of the other row soldered to the conductive pad of the other row of the substrate and the contact pad of the other row of the card; And a second contact arm of the contact of the other row is arranged to face each other. At the same time, from the conductive pad of the one row to which the first connection portion of the contact of the one row is connected and the conductive pad of the other row to which the second connection portion of the contact in the other row is connected, to the substrate. A card connector, wherein a pattern extending toward one end of a board is formed.
接続部及び第２接続部のそれぞれが前記リジッド基板の
一面上の一方列及び他方列の導電パッドに半田接続され
ると共に、前記第１接触アーム及び第２接触アームのそ
れぞれが、前記第１接続部及び第２接続部のそれぞれか
ら前記リジッド基板に形成された開口を介して前記リジ
ッド基板の他面側に突出していることを特徴とする請求
項１記載のカード用コネクタ。2. The substrate is a rigid substrate, and the first substrate
Each of the connection part and the second connection part is soldered to the conductive pads of one row and the other row on one surface of the rigid substrate, and each of the first contact arm and the second contact arm is connected to the first connection. 2. The card connector according to claim 1, wherein the card connector protrudes from each of the second connecting portion and the second connecting portion to the other surface side of the rigid substrate through an opening formed in the rigid substrate.
り、前記２列状のコンタクトが前記ハウジングに固定さ
れると共に、前記第１接続部及び第２接続部と前記第１
接触アーム及び第２接触アームとが、前記フレキシブル
印刷回路基板の同一面側に配置されていることを特徴と
する請求項１記載のカード用コネクタ。3. The substrate is a flexible printed circuit board, the two rows of contacts are fixed to the housing, and the first connecting portion and the second connecting portion are connected to the first connecting portion.
2. The card connector according to claim 1, wherein the contact arm and the second contact arm are arranged on the same surface side of the flexible printed circuit board.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002119495A JP2003317881A (en) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Card connector |
| TW92203773U TW580208U (en) | 2002-04-22 | 2003-03-12 | Card connector |
| CN 03123216 CN1453743A (en) | 2002-04-22 | 2003-04-22 | Card connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002119495A JP2003317881A (en) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Card connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003317881A true JP2003317881A (en) | 2003-11-07 |
Family
ID=29267347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002119495A Pending JP2003317881A (en) | 2002-04-22 | 2002-04-22 | Card connector |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003317881A (en) |
| CN (1) | CN1453743A (en) |
| TW (1) | TW580208U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010524049A (en) * | 2007-01-25 | 2010-07-15 | シエラ・ワイアレス・インコーポレーテッド | Method and apparatus for mounting a SIM card on a PC card |
-
2002
- 2002-04-22 JP JP2002119495A patent/JP2003317881A/en active Pending
-
2003
- 2003-03-12 TW TW92203773U patent/TW580208U/en not_active IP Right Cessation
- 2003-04-22 CN CN 03123216 patent/CN1453743A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010524049A (en) * | 2007-01-25 | 2010-07-15 | シエラ・ワイアレス・インコーポレーテッド | Method and apparatus for mounting a SIM card on a PC card |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW580208U (en) | 2004-03-11 |
| CN1453743A (en) | 2003-11-05 |
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