JP2003315590A - Device and method for connecting optical device parts - Google Patents

Device and method for connecting optical device parts

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JP2003315590A
JP2003315590A JP2002122201A JP2002122201A JP2003315590A JP 2003315590 A JP2003315590 A JP 2003315590A JP 2002122201 A JP2002122201 A JP 2002122201A JP 2002122201 A JP2002122201 A JP 2002122201A JP 2003315590 A JP2003315590 A JP 2003315590A
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planar waveguide
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical device parts connecting device with which a facing time can be drastically shortened by simplifying a facing process, whose structure can be simplified and with which an optical axis can be adjusted in a short period of time, and to provide a method for connecting optical device parts. <P>SOLUTION: A laser measuring instrument 309 measures three-dimensional position data of side faces of planar waveguide type optical device parts 301 and 302, a data processing part 315 calculates positional deviation and turning deviation from the measured three-dimensional position data, and a motor drive control part adjusts positional deviation and turning deviation on the basis of the calculated positional deviation and turning deviation. The laser measuring instrument 309 measures four measuring areas which are two measuring areas extending over two planar waveguide type optical devices and two measuring areas that come across the respective optical waveguides of the two planar optical waveguides. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光デバイス部品結
合装置および光デバイス部品結合方法に関し、特に光通
信分野に利用される平面導波路型光デバイス部品同士を
光学的に結合する光デバイス部品結合装置および光デバ
イス部品結合方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical device component coupling apparatus and an optical device component coupling method, and more particularly to an optical device component coupling method for optically coupling planar waveguide type optical device components used in the field of optical communication. The present invention relates to a device and an optical device component coupling method.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5は、結合された平面導波路型光デバ
イス部品の外観構成を示す斜視図であり、図6は、従来
の光デバイス部品結合装置の構成を示す全体概略図であ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a perspective view showing an external configuration of a coupled planar waveguide type optical device component, and FIG. 6 is an overall schematic diagram showing a configuration of a conventional optical device component coupling device.

【0003】光デバイス技術の発展に伴い、平面導波路
型アレイ導波路回折格子、平面導波路型LN(ニオブ酸
リチウム)光減衰器等の平面導波路型光デバイス部品が
多種開発されている。これらの平面導波路型光デバイス
部品はファイバアレイとの結合によるモジュール化、も
しくは平面導波路型光デバイス部品同士の結合によるモ
ジュール化がなされている。
With the development of optical device technology, various planar waveguide type optical device parts such as a planar waveguide type arrayed waveguide diffraction grating and a planar waveguide type LN (lithium niobate) optical attenuator have been developed. These planar waveguide type optical device components are modularized by coupling with a fiber array, or modularized by coupling planar waveguide type optical device components with each other.

【0004】図5は、平面導波路型光デバイス部品11
と12とが結合されている状態を示しており、13は、
平面導波路型光デバイス部品11の光導波路、14は、
平面導波路型光デバイス部品12の光導波路、15は、
光導波路13と光結合されたファイバアレイ、16は、
光導波路14と光結合されたファイバアレイである。
FIG. 5 shows a planar waveguide type optical device component 11.
And 12 are connected to each other, and 13 is
The optical waveguide of the planar waveguide type optical device component 11, 14 is
The optical waveguide of the planar waveguide type optical device component 12, 15 is
A fiber array 16 optically coupled to the optical waveguide 13,
The fiber array is optically coupled to the optical waveguide 14.

【0005】平面導波路型光デバイス部品同士を面合わ
せおよび光軸調整して結合する場合には、例えば特開2
001108863号公報の図2に記載されているよう
な光デバイスとファイバアレイとを面合わせ・光軸調整
することができる光モジュール用試験機を用いて行うこ
とができる。
In the case where the planar waveguide type optical device components are joined together by adjusting their surfaces and adjusting their optical axes, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2-212058
This can be performed using an optical module tester capable of surface-aligning and adjusting the optical axis of the optical device and the fiber array as shown in FIG. 2 of Japanese Patent Laid-Open No. 00108863.

【0006】図6に示す装置は、対向する結合面で光結
合される平面導波路型光デバイス部品11、12とをそ
れぞれ保持する部品保持部203、204と、部品保持
部203、204をそれぞれ搭載して対向する結合面と
の相対的な回転ずれを補正する移動可能な移動ステージ
205、206と、移動ステージ205、206をそれ
ぞれ搭載して位置ずれを補正する移動可能な移動ステー
ジ207、208と、保持された平面導波路型光デバイ
ス部品11、12の結合面を正面からそれぞれ撮像する
ズームレンズ付きCCDカメラ210、209と、光源
211と、受光器212と、モータ駆動制御部213
と、データ処理部214と、画像処理部215とからな
る。
The apparatus shown in FIG. 6 includes component holding portions 203 and 204 respectively holding the planar waveguide type optical device components 11 and 12 optically coupled by the opposing coupling surfaces, and component holding portions 203 and 204 respectively. Movable movable stages 205 and 206 that are mounted and correct relative rotation deviations between the coupling surfaces facing each other, and movable movable stages 207 and 208 that mount the movable stages 205 and 206 and correct position deviations, respectively. And CCD cameras 210 and 209 with a zoom lens for respectively imaging the coupling surfaces of the held planar waveguide type optical device components 11 and 12 from the front, a light source 211, a light receiver 212, and a motor drive control unit 213.
And a data processing unit 214 and an image processing unit 215.

【0007】結合に伴う面合わせおよび光軸調整の手順
は、まず、平面導波路型光デバイス部品11、12を部
品保持部203、204にそれぞれ保持させ、ズームレ
ンズ付きCCDカメラ209、210を低倍率にして平
面導波路型光デバイス部品11、12の結合面全体をそ
れぞれ撮像し、撮像した画像データから各結合面の3つ
の測定点と、光導波路の測定点の結合面に平行な方向の
X軸方向のX軸座標値と、上面に垂直な方向のY軸方向
のY軸座標値とを画像処理部215で測定する。
The procedure of surface alignment and optical axis adjustment associated with coupling is as follows. First, the planar waveguide type optical device components 11 and 12 are held by the component holding portions 203 and 204, respectively, and the CCD cameras 209 and 210 with zoom lenses are lowered. The entire coupling surface of the planar waveguide type optical device parts 11 and 12 is imaged at a magnification, and three measurement points of each coupling surface and the direction parallel to the coupling surface of the measurement points of the optical waveguide are taken from the captured image data. The image processing unit 215 measures the X-axis coordinate value in the X-axis direction and the Y-axis coordinate value in the Y-axis direction perpendicular to the upper surface.

【0008】次に、CCDカメラ209、210のズー
ムレンズの倍率を上げ各測定点の焦点が合うCCDカメ
ラ209、210の結合面に垂直なZ軸方向の移動距離
と画像鮮明度から各測定点のZ軸座標値を画像処理部2
15で測定する。
Next, the magnification of the zoom lens of the CCD cameras 209 and 210 is increased, and the focus of each measurement point is in focus. The Z-axis coordinate value of the image processing unit 2
Measure at 15.

【0009】データ処理部214は、画像処理部215
により測定された測定点座標値データ(X軸座標値、Y
軸座標値およびZ軸座標値)を基にX軸を中心とした結
合面の回転ずれθxと、Y軸を中心とした結合面の回転
ずれθyとを算出し、モータ駆動制御部213は、デー
タ処理部214により算出された回転ずれθxと回転ず
れθyとに基づいて結合面が平行となるように移動ステ
ージ205または206を移動させて回転ずれを補正す
る。回転ずれの補正後、再度結合面を撮像・測定し、回
転ずれθx、θyを算出し、結合面が平行になるまで補
正を繰り返す。
The data processing unit 214 is an image processing unit 215.
Measurement point coordinate value data (X-axis coordinate value, Y
Based on the axial coordinate value and the Z-axis coordinate value), the rotational deviation θx of the coupling surface about the X axis and the rotational deviation θy of the coupling surface about the Y axis are calculated, and the motor drive control unit 213 determines Based on the rotation deviation θx and the rotation deviation θy calculated by the data processing unit 214, the movement stage 205 or 206 is moved so that the coupling surface becomes parallel to correct the rotation deviation. After the correction of the rotation deviation, the coupling surface is imaged and measured again, the rotation deviations θx and θy are calculated, and the correction is repeated until the coupling surfaces become parallel.

【0010】次に、測定点座標値データを基にZ軸を中
心とした結合面の回転ずれθzをデータ処理部214で
算出し、モータ駆動制御部213は、データ処理部21
4により算出された回転ずれθzに基づいて結合面が平
行となるように移動ステージ205または206を移動
させ回転ずれを補正する。回転ずれの補正後、再度結合
面を撮像・測定し、回転ずれθzを算出し、結合面が平
行になるまで補正を繰り返す。
Next, the data processor 214 calculates the rotational deviation θz of the coupling surface about the Z axis based on the coordinate data of the measurement points, and the motor drive controller 213 makes the data processor 21.
Based on the rotational deviation θz calculated in step 4, the moving stage 205 or 206 is moved so that the coupling surface becomes parallel to correct the rotational deviation. After the rotation deviation is corrected, the coupling surface is imaged and measured again, the rotation deviation θz is calculated, and the correction is repeated until the coupling surface becomes parallel.

【0011】次に、平面導波路型光デバイス部品11、
12の結合面の光軸調整を行う。データ処理部214
は、測定点座標値データから位置ずれを算出し、モータ
駆動制御部213は、データ処理部214により算出さ
れた位置ずれに基づいて結合面が対向する位置になるよ
うに移動ステージ207または208を移動させ、光導
波路13、14を接近させる。
Next, the planar waveguide type optical device component 11,
The optical axes of the 12 coupling surfaces are adjusted. Data processing unit 214
Calculates the positional deviation from the measurement point coordinate value data, and the motor drive control unit 213 controls the moving stage 207 or 208 so that the coupling surfaces will face each other based on the positional deviation calculated by the data processing unit 214. The optical waveguides 13 and 14 are moved so that the optical waveguides 13 and 14 approach each other.

【0012】光源211からの光をファイバアレイ15
に入射して、データ処理部214は、モータ駆動制御部
213により移動ステージ207または208を移動さ
せながらファイバアレイ16から出射する光量を受光器
212でモニタし、受光量が最大となる位置に調整す
る。
The light from the light source 211 is fed to the fiber array 15
The data processing unit 214 monitors the amount of light emitted from the fiber array 16 by the light receiver 212 while moving the moving stage 207 or 208 by the motor drive control unit 213, and adjusts to the position where the amount of received light is maximum. To do.

【0013】その後、平面導波路型光デバイス部品1
1、12の結合面に紫外線硬化樹脂を滴下し紫外線照射
して接着固定する。
After that, the planar waveguide type optical device component 1
An ultraviolet curable resin is dropped on the bonding surfaces of Nos. 1 and 12 and ultraviolet rays are irradiated to fix them.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術では、ズームレンズ付きCCDカメラ209、210
を低倍率にして平面導波路型光デバイス部品11、12
の結合面全体を撮像し、撮像した画像データから各結合
面の3つの測定点と、光導波路の測定点のX軸座標値と
Y軸座標値とを画像処理部215で測定する第一の工程
と、CCDカメラ209、210のズームレンズの倍率
を上げ各測定点の焦点が合うCCDカメラ209、21
0のZ軸方向の移動距離と画像鮮明度とから各測定点の
Z軸座標値を画像処理部215で測定する第二の工程
と、測定点座標値データを基に結合面の回転ずれθxと
結合面の回転ずれθyとをデータ処理部214で算出
し、モータ駆動制御部213により結合面が平行となる
ように移動ステージ205または206を移動させて回
転ずれを補正する第三の工程と、測定点座標値データか
ら結合面の回転ずれθzをデータ処理部214で算出
し、モータ駆動制御部213により結合面が平行となる
ように移動ステージ205または206を移動させて回
転ずれを補正する第四の工程とからなるため面合わせ工
程が多くなり面合わせに時間がかかるという問題点があ
った。
However, in the prior art, CCD cameras 209 and 210 with a zoom lens are used.
To a low magnification, the planar waveguide type optical device parts 11 and 12
The first processing unit 215 measures an image of the entire coupling surface and measures three measurement points of each coupling surface and the X-axis coordinate value and the Y-axis coordinate value of the measurement point of the optical waveguide from the imaged image data. The CCD cameras 209 and 21 in which the process and the zoom lens of the CCD cameras 209 and 210 are magnified so that each measurement point is in focus
The second step of measuring the Z-axis coordinate value of each measurement point by the image processing unit 215 from the moving distance of 0 in the Z-axis direction and the image sharpness, and the rotation deviation θx of the coupling surface based on the measurement point coordinate value data. And a rotational deviation θy of the coupling surface are calculated by the data processing unit 214, and the motor drive control unit 213 moves the moving stage 205 or 206 so that the coupling surface becomes parallel to correct the rotational deviation. The data processing unit 214 calculates the rotation deviation θz of the coupling surface from the measurement point coordinate value data, and the motor drive control unit 213 moves the moving stage 205 or 206 so that the coupling surface becomes parallel to correct the rotation deviation. Since it includes the fourth step, there is a problem that the number of face-to-face processes increases and the face-to-face alignment takes time.

【0015】さらに、従来技術では、結合面を精度良く
撮像するためズームレンズ付きCCDカメラ209、2
10と、画像処理部213とが必要になると共に、結合
面を対向配置させるため移動テージ207、208のス
トロークが長くなり、装置の構造が大きくなるという問
題点があった。
Further, in the prior art, CCD cameras 209, 2 with a zoom lens are provided for accurately capturing the coupling surface.
10 and the image processing unit 213 are required, and since the coupling surfaces are arranged to face each other, the strokes of the moving ledges 207 and 208 become long, and the structure of the apparatus becomes large.

【0016】さらに、従来技術では、光導波路13、1
4を接近させて対向配置する前に位置ずれを補正するた
め、ステージ移動精度に起因する接近後の光導波路1
3、14の位置ずれが大きく出射光をモニタする範囲が
大きくなるため、光軸調整に時間がかかるという問題点
があった。
Further, in the prior art, the optical waveguides 13, 1
Since the positional deviation is corrected before the four are brought close to each other and are arranged opposite to each other, the optical waveguide 1 after the approach due to the accuracy of stage movement is approached.
There is a problem that it takes a long time to adjust the optical axis because the positional deviations of 3 and 14 are large and the range of monitoring the emitted light is large.

【0017】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、面合わせ工程を簡
略化することで面合わせ時間を大幅に短縮することがで
き、装置の構造を簡略化することができ、光軸調整を短
時間に行うことができる光デバイス部品結合装置および
光デバイス部品結合方法を提供する点にある。
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to simplify the face-to-face process so that the face-to-face time can be significantly shortened and the structure of the apparatus can be reduced. It is an object of the present invention to provide an optical device component coupling apparatus and an optical device component coupling method which can simplify the optical axis adjustment in a short time.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべく、以下に掲げる構成とした。請求項1記載の発明
の要旨は、2つの平面導波路型光デバイスを結合するた
めに結合面の面合わせを行う光デバイス部品結合装置で
あって、前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面を
対向させて保持した状態で前記2つの平面導波路型光デ
バイスの側面の3次元位置データを測定する位置データ
測定手段と、該位置データ測定手段によって測定された
前記3次元位置データから回転ずれ量を算出するデータ
処理手段と、該データ処理手段により算出された前記回
転ずれ量に基づいて前記2つの平面導波路型光デバイス
間の回転ずれを調整する移動ステージ手段とを具備する
ことを特徴とする光デバイス部品結合装置に存する。ま
た請求項2記載の発明の要旨は、2つの平面導波路型光
デバイスを結合するために結合面の面合わせと光軸調整
とを行う光デバイス部品結合装置であって、前記2つの
平面導波路型光デバイスの結合面を対向させて保持した
状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの側面の3次
元位置データを測定する位置データ測定手段と、該位置
データ測定手段によって測定された前記3次元位置デー
タから位置ずれ量と回転ずれ量とを算出するデータ処理
手段と、該データ処理手段により算出された前記位置ず
れ量と前記回転ずれ量とに基づいて前記2つの平面導波
路型光デバイス間の位置ずれおよび回転ずれを調整する
移動ステージ手段とを具備することを特徴とする光デバ
イス部品結合装置に存する。また請求項3記載の発明の
要旨は、前記位置データ測定手段は、前記2つの平面導
波路型光デバイスの側面からの距離を測定するレーザ測
定器であることを特徴とする請求項1又は2記載の光デ
バイス部品結合装置に存する。また請求項4記載の発明
の要旨は、前記3次元位置データを測定する前記平面導
波路型光デバイスの側面は、光導波路が形成されている
面であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに
記載の光デバイス部品結合装置に存する。また請求項5
記載の発明の要旨は、前記位置データ測定手段は、前記
2つの平面導波路型光デバイスを跨る2カ所の測定エリ
アと、前記2つの平面導波路型光デバイスのそれぞれの
光導波路を横切る2カ所の測定エリアとの4カ所の測定
エリアの3次元位置データを測定させることを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載の光デバイス部品結
合装置に存する。また請求項6記載の発明の要旨は、2
つの平面導波路型光デバイスを結合するために結合面の
面合わせを行う光デバイス部品結合方法であって、前記
2つの平面導波路型光デバイスの結合面を対向させて保
持した状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの側面
の3次元位置データを測定し、該測定した前記3次元位
置データから回転ずれ量を算出し、該算出した前記回転
ずれ量に基づいて前記2つの平面導波路型光デバイス間
の回転ずれを調整することを特徴とする光デバイス部品
結合方法に存する。また請求項7記載の発明の要旨は、
2つの平面導波路型光デバイスを結合するために結合面
の面合わせと光軸調整とを行う光デバイス部品結合方法
であって、前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面
を対向させて保持した状態で前記2つの平面導波路型光
デバイスの側面の3次元位置データを測定し、該測定し
た前記3次元位置データから位置ずれ量と回転ずれ量と
を算出し、該算出した前記位置ずれ量と前記回転ずれ量
とに基づいて前記2つの平面導波路型光デバイス間の位
置ずれおよび回転ずれを調整することを特徴とする光デ
バイス部品結合方法に存する。また請求項8記載の発明
の要旨は、レーザ測定器によって前記2つの平面導波路
型光デバイスの側面からの距離を測定することで前記3
次元位置データを測定することを特徴とする請求項6又
は7記載の光デバイス部品結合方法に存する。また請求
項9記載の発明の要旨は、前記3次元位置データを測定
する前記平面導波路型光デバイスの側面は、光導波路が
形成されている面であることを特徴とする請求項6乃至
8のいずれかに記載の光デバイス部品結合方法に存す
る。また請求項10記載の発明の要旨は、前記2つの平
面導波路型光デバイスを跨る2カ所の測定エリアと、前
記2つの平面導波路型光デバイスのそれぞれの光導波路
を横切る2カ所の測定エリアとの4カ所の測定エリアの
3次元位置データを測定することを特徴とする請求項6
乃至9のいずれかに記載の光デバイス部品結合方法に存
する。また請求項11記載の発明の要旨は、請求項6乃
至10のいづれかに記載の光軸調整方法を用いて面合わ
せもしくは光軸調整が行われて前記2つの平面導波路型
光デバイス部品が結合された平面導波路型光デバイス部
品に存する。
The present invention has the following constitution in order to solve the above problems. The gist of the invention according to claim 1 is an optical device component coupling apparatus for aligning coupling surfaces for coupling two planar waveguide type optical devices, wherein the two planar waveguide type optical devices are coupled. Position data measuring means for measuring the three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices in a state where the surfaces are opposed to each other, and rotation is performed from the three-dimensional position data measured by the position data measuring means. Data processing means for calculating a shift amount and moving stage means for adjusting the rotation shift between the two planar waveguide type optical devices based on the rotation shift amount calculated by the data processing means. It exists in a characteristic optical device component coupling apparatus. According to a second aspect of the present invention, there is provided an optical device component coupling apparatus for performing alignment of coupling surfaces and adjustment of an optical axis for coupling two planar waveguide type optical devices, wherein the two planar waveguides are provided. Position data measuring means for measuring three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices while holding the coupling surfaces of the waveguide type optical device facing each other, and the position data measuring means for measuring the three-dimensional position data. Data processing means for calculating a positional deviation amount and a rotational deviation amount from three-dimensional position data, and the two planar waveguide type lights based on the positional deviation amount and the rotational deviation amount calculated by the data processing means. And a moving stage means for adjusting the positional deviation and the rotational deviation between the devices. Further, the gist of the invention according to claim 3 is that the position data measuring means is a laser measuring device that measures a distance from a side surface of the two planar waveguide type optical devices. It exists in the optical device component coupling apparatus described. A fourth aspect of the present invention is characterized in that the side surface of the planar waveguide type optical device for measuring the three-dimensional position data is a surface on which an optical waveguide is formed. The optical device component coupling apparatus according to any one of 1. Claim 5
The gist of the invention described is that the position data measuring means has two measurement areas that straddle the two planar waveguide type optical devices and two locations that cross the respective optical waveguides of the two planar waveguide type optical devices. The optical device component coupling apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the three-dimensional position data of four measurement areas including the measurement area of (3) are measured. The gist of the invention according to claim 6 is 2
An optical device component coupling method for aligning coupling surfaces in order to couple two planar waveguide type optical devices, wherein the two planar waveguide type optical devices are held with the coupling surfaces facing each other. Three-dimensional position data of the side surface of one planar waveguide type optical device is measured, a rotation deviation amount is calculated from the measured three-dimensional position data, and the two planar waveguides are calculated based on the calculated rotation deviation amount. The optical device component coupling method is characterized in that the rotational displacement between the optical devices is adjusted. The gist of the invention of claim 7 is as follows.
What is claimed is: 1. An optical device component coupling method for aligning coupling surfaces and adjusting an optical axis in order to couple two planar waveguide optical devices, wherein the coupling surfaces of the two planar waveguide optical devices are opposed to each other. The three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices are measured in a state of being held, the positional shift amount and the rotational shift amount are calculated from the measured three-dimensional position data, and the calculated position is calculated. The optical device component coupling method is characterized in that the positional displacement and the rotational displacement between the two planar waveguide type optical devices are adjusted based on the displacement amount and the rotational displacement amount. Further, the gist of the invention according to claim 8 is that the distance from the side surface of the two planar waveguide type optical devices is measured by a laser measuring device, and
The optical device component coupling method according to claim 6 or 7, wherein dimensional position data is measured. A ninth aspect of the present invention is that the side surface of the planar waveguide type optical device for measuring the three-dimensional position data is a surface on which an optical waveguide is formed. The optical device component coupling method described in any one of 1. Further, the gist of the invention according to claim 10 is to provide two measurement areas that straddle the two planar waveguide type optical devices, and two measurement areas that cross the respective optical waveguides of the two planar waveguide type optical devices. 7. The three-dimensional position data of four measurement areas of and are measured.
The optical device component coupling method according to any one of items 1 to 9. Further, the gist of the invention according to claim 11 is that the two planar waveguide type optical device components are coupled by performing surface alignment or optical axis adjustment using the optical axis adjusting method according to any one of claims 6 to 10. The present invention resides in a planar waveguide type optical device component.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0020】図1は、本発明に係る光デバイス部品結合
装置の実施の形態の構成を示す全体概略図であり、図2
は、図1に示す光デバイス部品結合装置で行われる面合
わせおよび光軸調整の調整軸を示す図である。
FIG. 1 is an overall schematic view showing a configuration of an embodiment of an optical device component coupling apparatus according to the present invention.
[Fig. 2] is a view showing an adjustment axis for surface alignment and optical axis adjustment performed by the optical device component coupling device shown in Fig. 1.

【0021】本実施の形態は、図1を参照すると、平面
導波路型光デバイス部品301、302をそれぞれ保持
する部品保持部303、304と、部品保持部303、
304をそれぞれそれぞれ搭載してθx軸、θy軸およ
びθz軸の調整を行う移動ステージ305、306と、
移動ステージ305、306をそれぞれ搭載してX軸、
Y軸およびZ軸の調整を行う移動ステージ307、30
8と、レーザ測定器309と、レーザ測定器309をX
軸、Y軸およびZ軸に移動させる移動ステージ310
と、平面導波路型光デバイス部品301に光を入射する
光源311と、平面導波路型光デバイス部品302から
出射される光を受光する受光器312と、移動ステージ
305、306、307、308、310を駆動するモ
ータ駆動制御部313と、同期トリガパルス信号を出力
するトリガパルス発信部314と、位置ずれ量ΔX、Δ
Y、ΔZと回転ずれ量Δθx、Δθy、Δθzとを算出
するデータ処理部315とからなる。なお、X軸、Y
軸、Z軸、θx軸、θy軸およびθz軸は、図2に示す
関係となっている。
In this embodiment, referring to FIG. 1, component holding portions 303 and 304 for holding the planar waveguide type optical device components 301 and 302, respectively, and a component holding portion 303,
Moving stages 305 and 306 for mounting the respective 304 and adjusting the θx axis, the θy axis, and the θz axis,
The moving stages 305 and 306 are mounted on the X-axis,
Moving stages 307, 30 for adjusting the Y-axis and the Z-axis
8, laser measuring instrument 309, laser measuring instrument 309 X
Stage 310 for moving the axes, Y-axis and Z-axis
A light source 311 for making light incident on the planar waveguide type optical device component 301, a light receiver 312 for receiving light emitted from the planar waveguide type optical device component 302, and moving stages 305, 306, 307, 308, A motor drive control unit 313 that drives 310, a trigger pulse transmission unit 314 that outputs a synchronous trigger pulse signal, and positional deviation amounts ΔX and Δ
The data processing unit 315 calculates Y, ΔZ and rotation deviation amounts Δθx, Δθy, Δθz. In addition, X axis, Y
The axes, Z axis, θx axis, θy axis, and θz axis have the relationship shown in FIG.

【0022】次に、本実施の形態の動作について図3お
よび図4を参照して詳細に説明する。図3は、図1に示
すレーザ測定器によって測定される測定エリアを示す図
であり、図4は、図1に示すデータ処理部によって3次
元位置データから求められた測定波形図である。
Next, the operation of this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a diagram showing a measurement area measured by the laser measuring device shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a measurement waveform diagram obtained from the three-dimensional position data by the data processing unit shown in FIG.

【0023】本実施の形態では、まず、平面導波路型光
デバイス部品301と302とをそれぞれ部品保持部3
03と304とに保持させ、モータ駆動制御部313の
制御で移動ステージ307または308を移動させて面
導波路型光デバイス部品301の結合面と平面導波路型
光デバイス部品302の結合面とを対向させて接近させ
る。
In this embodiment, first, the planar waveguide type optical device components 301 and 302 are respectively attached to the component holder 3.
03 and 304, and the moving stage 307 or 308 is moved under the control of the motor drive control unit 313 to move the coupling surface of the planar waveguide type optical device component 301 and the coupling surface of the planar waveguide type optical device component 302. Face them close to each other.

【0024】次に、モータ駆動制御部313の制御に基
づいて移動ステージ310によりレーザ測定器309を
移動させながら、接近させた平面導波路型光デバイス部
品301の側面と平面導波路型光デバイス部品302の
側面との、図3に示す測定エリア41、42、43、4
4のそれぞれについて上方から測定する。レーザ測定器
309によって測定する平面導波路型光デバイス部品3
01、302の側面には、光導波路が形成されている。
Next, while moving the laser measuring device 309 by the moving stage 310 based on the control of the motor drive controller 313, the side surface of the planar waveguide type optical device component 301 and the planar waveguide type optical device component which are brought close to each other are moved. The measurement areas 41, 42, 43, 4 shown in FIG.
Measure from above for each of the four. Planar waveguide optical device component 3 measured by laser measuring instrument 309
Optical waveguides are formed on the side surfaces of 01 and 302.

【0025】測定エリア41、42は、Z軸に平行で且
つ平面導波路型光デバイス部品301、302の両方に
跨っており、測定エリア41、42でのレーザ測定器3
09による測定は、X軸を固定し、Z軸のポイントを連
続的にずらし、Y軸方向のレーザ測定器309と平面導
波路型光デバイス部品301、302との距離を連続的
に測定する。また、測定エリア43、44は、X軸に平
行で且つ平面導波路型光デバイス部品301、302の
側面に形成された光導波路を横切っており、測定エリア
43、44でのレーザ測定器309による測定は、Z軸
を固定し、X軸のポイントを連続的にずらし、Y軸方向
のレーザ測定器309と平面導波路型光デバイス部品3
01、302との距離を連続的に測定する。
The measurement areas 41 and 42 are parallel to the Z axis and extend over both the planar waveguide type optical device components 301 and 302, and the laser measuring instrument 3 in the measurement areas 41 and 42 is used.
In the measurement by 09, the X axis is fixed, the Z axis point is continuously shifted, and the distance between the laser measuring device 309 and the planar waveguide type optical device components 301 and 302 in the Y axis direction is continuously measured. The measurement areas 43 and 44 are parallel to the X-axis and cross the optical waveguides formed on the side surfaces of the planar waveguide type optical device components 301 and 302, and are measured by the laser measuring instrument 309 in the measurement areas 43 and 44. For the measurement, the Z axis is fixed, the X axis points are continuously shifted, and the laser measuring device 309 in the Y axis direction and the planar waveguide type optical device component 3 are used.
The distance from 01 and 302 is continuously measured.

【0026】レーザ測定器309によって測定エリア4
1を測定する時、移動ステージ310のX軸およびY軸
は、固定し、Z軸の移動と同期してトリガパルス信号発
信部314から出力された同期トリガパルス信号をトリ
ガにして高さデータ(レーザ測定器309と平面導波路
型光デバイス部品301、302との距離)取得を行う
ため、測定データは3次元位置データとなる。同様に測
定エリア42、43、44も3次元位置データとなる。
すなわち、レーザ測定器309の測定によって求められ
る3次元位置データは、レーザ測定器309が移動した
X、Z座標の軌跡と、Y座標のレーザ測定器309が測
定した平面導波路型光デバイス部品301、302まで
の高さ距離yとなる。
Measurement area 4 by laser measuring device 309
When 1 is measured, the X-axis and the Y-axis of the moving stage 310 are fixed, and the height data (with the synchronization trigger pulse signal output from the trigger pulse signal transmitting unit 314 as a trigger in synchronization with the movement of the Z-axis). Since the distance between the laser measuring device 309 and the planar waveguide type optical device components 301 and 302 is acquired, the measurement data becomes three-dimensional position data. Similarly, the measurement areas 42, 43, 44 also become three-dimensional position data.
That is, the three-dimensional position data obtained by the measurement of the laser measuring device 309 is the locus of the X and Z coordinates of the movement of the laser measuring device 309 and the planar waveguide type optical device component 301 measured by the laser measuring device 309 of the Y coordinate. , 302 to the height distance y.

【0027】例えば、測定エリア41もしくは42を測
定する場合に、X座標を固定値xとし、Y座標を高さ
距離y、Z座標を移動距離zとすると、3次元位置デー
タは(x、y、z)で表すことができ、xは、固定
値(例えばx=5mm)となり、yは、レーザ測定器
測定可能距離の範囲内(例えば−1mm<y<+1m
m)で推移し、zは、測定エリア41もしくは42の測
定エリア長分(例えば0mm<z<+5mm)移動す
る。
For example, when measuring the measurement area 41 or 42, assuming that the X coordinate is a fixed value x 0 , the Y coordinate is a height distance y, and the Z coordinate is a moving distance z, the three-dimensional position data is (x 0 , Y, z), x 0 is a fixed value (for example, x 0 = 5 mm), and y is within the range of the laser measuring device measurable distance (for example, −1 mm <y <+1 m).
m), and z moves by the measurement area length of the measurement area 41 or 42 (for example, 0 mm <z <+5 mm).

【0028】測定エリア41もしくは42の高さ距離y
の測定は、Z座標の移動のタイミングで行われ、例え
ば、Z軸が1μm移動したら、トリガパルス信号発信部
314から同期トリガパルス信号を1回出力し、同期ト
リガパルス信号をトリガにして高さ距離yを1回測定す
る。Z座標が5mm移動したら、トリガパルス信号発信
部314から同期トリガパルス信号は5000回出力さ
れることになり、高さ距離yは、5000回測定され、
3次元位置データ(X、Y、Z)は、(x、y
0.001mm)〜(x、y5000、5.000m
m)の5000ポイントとなる。
Height of measuring area 41 or 42 y
Is measured at the timing of the Z coordinate movement.
For example, if the Z-axis moves 1 μm, the trigger pulse signal transmitter
The 314 outputs the synchronization trigger pulse signal once,
The height distance y is measured once by using the riga pulse signal as a trigger.
It When the Z coordinate moves 5mm, trigger pulse signal is sent
The synchronous trigger pulse signal is output 5000 times from the section 314.
The height distance y is measured 5000 times,
The three-dimensional position data (X, Y, Z) is (x0, Y 1,
0.001 mm) to (x0, Y5000, 5.000m
m points will be 5000 points.

【0029】データ処理部315は、レーザ測定器30
9による測定エリア41、42、43、44の測定によ
って得られる3次元位置データに基づいて、図4に示す
測定波形図を作成する。図4において、測定波形51
は、測定エリア41の3次元位置データに対応し、測定
波形52は、測定エリア42の3次元位置データに対応
し、測定波形53は、測定エリア43の3次元位置デー
タに対応し、測定波形54は、測定エリア44の3次元
位置データに対応している。
The data processing unit 315 is used for the laser measuring device 30.
The measurement waveform diagram shown in FIG. 4 is created based on the three-dimensional position data obtained by the measurement of the measurement areas 41, 42, 43, and 44 by 9. In FIG. 4, the measurement waveform 51
Corresponds to the three-dimensional position data of the measurement area 41, the measurement waveform 52 corresponds to the three-dimensional position data of the measurement area 42, the measurement waveform 53 corresponds to the three-dimensional position data of the measurement area 43, and the measurement waveform 54 corresponds to the three-dimensional position data of the measurement area 44.

【0030】図4において、測定波形51上のポイント
A1は、測定開始ポイントで、ポイントA2は、平面導
波路型光デバイス301の端面ポイントで、ポイントA
3は、平面導波路型光デバイス302の端面ポイント
で、ポイントA4は測定終了ポイントである。
In FIG. 4, a point A1 on the measurement waveform 51 is a measurement start point, a point A2 is an end face point of the planar waveguide optical device 301, and a point A.
3 is an end face point of the planar waveguide type optical device 302, and point A4 is a measurement end point.

【0031】また、図4において、測定波形52上のポ
イントB1は、測定開始ポイントで、ポイントB2は、
平面導波路型光デバイス301の端面ポイントで、ポイ
ントB3は、平面導波路型光デバイス302の端面ポイ
ントで、ポイントB4は、測定終了ポイントである。
Further, in FIG. 4, a point B1 on the measurement waveform 52 is a measurement start point, and a point B2 is
An end face point of the planar waveguide type optical device 301, a point B3 is an end face point of the planar waveguide type optical device 302, and a point B4 is a measurement end point.

【0032】また、図4において、測定波形53上のポ
イントC1は、測定開始ポイントで、ポイントC2は、
平面導波路型光デバイス31の導波路真上のポイントで
あり、導波路真上は、導波路真上以外の面より10μm
程度盛り上がっていることがわかる。
In FIG. 4, the point C1 on the measurement waveform 53 is the measurement start point and the point C2 is
This is a point directly above the waveguide of the planar waveguide type optical device 31, and the area directly above the waveguide is 10 μm from the surface other than directly above the waveguide.
You can see that it is getting excited.

【0033】また、図4において、測定波形54上のポ
イントD1は、測定開始ポイントで、ポイントD2は、
平面導波路型光デバイス302の導波路真上のポイント
である。
Further, in FIG. 4, a point D1 on the measurement waveform 54 is a measurement start point, and a point D2 is
This is a point directly above the waveguide of the planar waveguide type optical device 302.

【0034】データ処理部315は、作成した測定波形
図から、測定波形51上のポイントA2とポイントA3
とのY軸方向の差ΔY1、測定波形52上のポイントB
2とポイントB3とのY軸方向の差ΔY2、測定波形5
1上のポイントA2と測定波形52上のポイントB2と
のY軸方向の差ΔY3、測定波形51上のポイントA3
と測定波形52上のポイントB3とのY軸方向の差ΔY
4、測定波形51上のポイントA2とポイントA3のZ
軸方向の差ΔZ1、測定波形52上のポイントB2とポ
イントB3とのZ軸方向の差ΔZ2、測定波形51上の
ポイントA1とポイントA2との傾きと、測定波形51
上のポイントA3とポイントA4との傾きとの差Δθx
1、測定波形52上のポイントB1とポイントB2との
傾きと、測定波形52上のポイントB3とポイントB4
との傾きとの差Δθx2、測定波形53上のポイントC
1とポイントC2のとX軸方向の差ΔX1、測定波形5
4上のポイントD1とポイントD2とのX軸方向の差Δ
X2を求める。なお、測定波形51上のポイントA1と
測定波形52上のポイントB1とのX軸方向の差は、図
3に示す測定エリア41の測定開始ポイントと測定エリ
ア42の測定開始ポイントとの距離aとなる。
From the created measurement waveform diagram, the data processing unit 315 determines the points A2 and A3 on the measurement waveform 51.
Difference in the Y-axis direction ΔY1, point B on the measured waveform 52
2 and the point B3 in the Y-axis direction difference ΔY2, measurement waveform 5
Difference AY3 in the Y-axis direction between the point A2 on 1 and the point B2 on the measurement waveform 52, the point A3 on the measurement waveform 51
Difference ΔY in the Y-axis direction between the point B3 on the measurement waveform 52 and
4. Z of point A2 and point A3 on the measured waveform 51
The difference ΔZ1 in the axial direction, the difference ΔZ2 in the Z-axis direction between points B2 and B3 on the measurement waveform 52, the slope between points A1 and A2 on the measurement waveform 51, and the measurement waveform 51
The difference Δθx between the slopes of the points A3 and A4 above
1. Inclination between points B1 and B2 on the measurement waveform 52, and points B3 and B4 on the measurement waveform 52
Difference Δθx2 from the slope with point C on the measured waveform 53
1 and the difference between point C2 and X-axis direction ΔX1, measured waveform 5
Difference in the X-axis direction between point D1 and point D2 on 4
Find X2. The difference in the X-axis direction between the point A1 on the measurement waveform 51 and the point B1 on the measurement waveform 52 is the distance a between the measurement start point of the measurement area 41 and the measurement start point of the measurement area 42 shown in FIG. Become.

【0035】データ処理部315は、作成した測定波形
図から求めたΔX1、ΔX2、ΔY1、ΔY2、ΔY
3、ΔY4、ΔZ1、ΔZ2、Δθx1、Δθx2、a
により、位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZと、回転ずれ量Δ
θx、Δθy、Δθzを求める。
The data processing unit 315 determines ΔX1, ΔX2, ΔY1, ΔY2, ΔY obtained from the created measurement waveform diagram.
3, ΔY4, ΔZ1, ΔZ2, Δθx1, Δθx2, a
Thus, the positional deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ and the rotational deviation amount Δ
θx, Δθy, and Δθz are obtained.

【0036】位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZと回転ずれ量
Δθx、Δθy、Δθzとは、 ΔX=ΔX1−ΔX2、 ΔY=(ΔY1+ΔY2)/2、 ΔZ=(ΔZ1+ΔZ2)/2、 Δθx=(Δθ×1+Δθ×2)/2、 Δθy=tan−1・(ΔZ1−ΔZ2)/a、 Δθz=tan−1・(ΔY3−ΔY4)/a、 でそれぞれ算出される。
The positional deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ and the rotational deviation amounts Δθx, Δθy, Δθz are ΔX = ΔX1-ΔX2, ΔY = (ΔY1 + ΔY2) / 2, ΔZ = (ΔZ1 + ΔZ2) / 2, Δθx = (Δθ × 1 + Δθ × 2) / 2, Δθy = tan−1 · (ΔZ1−ΔZ2) / a, Δθz = tan−1 · (ΔY3−ΔY4) / a, respectively.

【0037】モータ駆動制御部313は、データ処理部
315により算出された位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZ
と、回転ずれ量Δθx、Δθy、Δθzとに基づいて、
移動ステージ307または308と、移動ステージ30
5または306とを移動させて平面導波路型光デバイス
部品301、302の対向する結合面の位置ずれおよび
回転ずれを補正する。
The motor drive control unit 313 has the positional deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ calculated by the data processing unit 315.
And the rotation deviation amounts Δθx, Δθy, and Δθz,
Moving stage 307 or 308 and moving stage 30
5 or 306 is moved to correct the positional deviation and rotational deviation of the facing coupling surfaces of the planar waveguide type optical device components 301 and 302.

【0038】位置ずれおよび回転ずれの補正後、再度、
測定エリア41、42、43、44を測定し、同様の手
順で位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZと、回転ずれ量Δθ
x、Δθy、Δθzとをデータ処理部315により算出
し、算出した位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZと、回転ずれ
量Δθx、Δθy、Δθzとが閾値以上なら再度補正を
行い、位置ずれ量ΔX、ΔY、ΔZと、回転ずれ量Δθ
x、Δθy、Δθzとが閾値以下になるまで測定と補正
を繰り返す。
After correcting the positional deviation and the rotational deviation,
The measurement areas 41, 42, 43, 44 are measured, and the positional deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ and the rotational deviation amount Δθ are measured in the same procedure.
x, Δθy, Δθz are calculated by the data processing unit 315, and if the calculated positional deviation amounts ΔX, ΔY, ΔZ and the rotational deviation amounts Δθx, Δθy, Δθz are equal to or larger than the threshold value, the correction is performed again, and the positional deviation amount ΔX, ΔY and ΔZ and rotation deviation amount Δθ
The measurement and the correction are repeated until x, Δθy, and Δθz become the threshold values or less.

【0039】位置ずれおよび回転ずれの補正終了後、光
源311からの光を平面導波路型光デバイス部品301
に入射して、データ処理部315は、モータ駆動制御部
313により移動ステージ307または308を移動さ
せながら平面導波路型光デバイス部品302から出射す
る光量を受光器312でモニタし、受光量が最大となる
位置に調整する。
After the correction of the positional deviation and the rotational deviation is completed, the light from the light source 311 is supplied to the planar waveguide type optical device component 301.
The data processing unit 315, while moving the moving stage 307 or 308 by the motor drive control unit 313, monitors the light amount emitted from the planar waveguide type optical device component 302 by the light receiver 312, and the maximum light receiving amount is received. Adjust the position so that

【0040】その後、平面導波路型光部品301、30
2の結合面に紫外線硬化樹脂を滴下し、紫外線照射して
接着固定する。なお、平面導波路型光部品301、30
2の結合面に紫外線硬化樹脂を滴下し、紫外線照射して
接着固定する工程は、光源311からの光による光軸調
整工程を省略して、位置ずれおよび回転ずれの補正後で
もよい。
After that, the planar waveguide type optical components 301, 30
An ultraviolet curable resin is dropped on the bonding surface of No. 2 and irradiated with ultraviolet rays to be fixed by adhesion. The planar waveguide type optical components 301, 30
The step of dropping the ultraviolet curable resin on the bonding surface of No. 2 and irradiating it with ultraviolet rays to bond and fix may be performed after correcting the positional deviation and the rotational deviation by omitting the optical axis adjusting step by the light from the light source 311.

【0041】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、平面導波路型光デバイス部品301、302の結合
面を近接させて対向させた状態で、レーザ測定する第一
の工程と、測定データより回転ずれθx、θy、θzを
算出し同時に補正する第二の工程とにより面合わせを行
うことができるため、面合わせ工程を簡略化することが
でき、面合わせ時間を大幅に短縮することができるとい
う効果を奏する。
As described above, according to the present embodiment, the first step of measuring the laser in the state where the coupling surfaces of the planar waveguide type optical device components 301 and 302 are close to and face each other, and the measurement Since the surface alignment can be performed by the second step of calculating the rotation deviations θx, θy, and θz from the data and correcting them simultaneously, the surface alignment step can be simplified and the surface alignment time can be greatly shortened. There is an effect that can be.

【0042】さらに、本実施の形態によれば、平面導波
路デバイス部品301、302同士の結合面を近接させ
て対向させた状態で、レーザ測定器309を用いて測定
した3次元位置データに基づいて面合わせ工程を行うこ
とができるため、ズームレンズ付きCCDカメラと画像
処理部とが必要なくなると共に、移動ステージ311お
よび312のストロークを短くすることができるので、
装置の構造を簡略化することができるという効果を奏す
る。
Further, according to the present embodiment, based on the three-dimensional position data measured by using the laser measuring device 309 in a state where the coupling surfaces of the planar waveguide device components 301 and 302 are close to and face each other. Since the surface alignment process can be performed by using the zoom lens, the CCD camera with the zoom lens and the image processing unit are not required, and the strokes of the moving stages 311 and 312 can be shortened.
This has the effect of simplifying the structure of the device.

【0043】さらに、本実施の形態によれば、平面導波
路型光デバイス部品301、302の結合面を接近させ
た状態で、レーザ測定器309により位置ずれを高精度
に補正するため、光導波路の位置ずれが小さく出射光を
モニタしながらの光軸調整を短時間に行うことができる
という効果を奏する。
Further, according to the present embodiment, in the state where the coupling surfaces of the planar waveguide type optical device components 301 and 302 are brought close to each other, the laser measuring instrument 309 corrects the positional deviation with high accuracy. There is an effect that it is possible to adjust the optical axis in a short time while monitoring the emitted light with a small displacement of position.

【0044】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記
構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定さ
れず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に
することができる。なお、各図において、同一構成要素
には同一符号を付している。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it is apparent that the respective embodiments can be modified appropriately within the scope of the technical idea of the present invention. Further, the number, position, shape, etc. of the above-mentioned constituent members are not limited to those in the above-mentioned embodiment, and the number, position, shape, etc. suitable for carrying out the present invention can be adopted. In addition, in each figure, the same components are denoted by the same reference numerals.

【0045】[0045]

【発明の効果】本発明の光デバイス部品結合装置および
光デバイス部品結合方法は、平面導波路型光デバイス部
品の結合面を近接させて対向させた状態で、レーザ測定
する第一の工程と、測定データより回転ずれθx、θ
y、θzを算出し同時に補正する第二の工程とにより面
合わせを行うことができるため、面合わせ工程を簡略化
することができ、面合わせ時間を大幅に短縮することが
できるという効果を奏する。
The optical device component coupling apparatus and the optical device component coupling method of the present invention include a first step of performing laser measurement in a state where coupling surfaces of planar waveguide type optical device components are brought close to and face each other, Rotational deviation θx, θ from measured data
Since the surface alignment can be performed by the second step of calculating y and θz and correcting them at the same time, the surface alignment step can be simplified and the surface alignment time can be greatly shortened. .

【0046】さらに、本発明の光デバイス部品結合装置
および光デバイス部品結合方法は、平面導波路デバイス
部品同士の結合面を近接させて対向させた状態で、レー
ザ測定器を用いて測定した3次元位置データに基づいて
面合わせ工程を行うことができるため、ズームレンズ付
きCCDカメラと画像処理部とが必要なくなると共に、
移動ステージのストロークを短くすることができるの
で、装置の構造を簡略化することができるという効果を
奏する。
Furthermore, in the optical device component coupling apparatus and the optical device component coupling method of the present invention, the three-dimensional measurement using a laser measuring device is performed with the coupling surfaces of the planar waveguide device components being closely opposed to each other. Since the surface matching process can be performed based on the position data, the CCD camera with the zoom lens and the image processing unit are not required, and
Since the stroke of the moving stage can be shortened, the structure of the device can be simplified.

【0047】さらに、本発明の光デバイス部品結合装置
および光デバイス部品結合方法は、平面導波路型光デバ
イス部品の結合面を接近させた状態で、レーザ測定器に
より位置ずれを高精度に補正するため、光導波路の位置
ずれが小さく出射光をモニタしながらの光軸調整を短時
間に行うことができるという効果を奏する。
Further, in the optical device component coupling apparatus and the optical device component coupling method of the present invention, the laser measuring instrument accurately corrects the positional deviation with the coupling surfaces of the planar waveguide type optical device components being brought close to each other. Therefore, there is an effect that the positional deviation of the optical waveguide is small and the optical axis can be adjusted in a short time while monitoring the emitted light.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る光デバイス部品結合装置の実施の
形態の構成を示す全体概略図である。
FIG. 1 is an overall schematic diagram showing a configuration of an embodiment of an optical device component coupling device according to the present invention.

【図2】図1に示す光デバイス部品結合装置で行われる
面合わせおよび光軸調整の調整軸を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an adjustment axis for surface alignment and optical axis adjustment performed by the optical device component coupling apparatus shown in FIG.

【図3】図1に示すレーザ測定器によって測定される測
定エリアを示す図である。
3 is a diagram showing a measurement area measured by the laser measuring instrument shown in FIG.

【図4】図1に示すデータ処理部によって3次元位置デ
ータから求められた測定波形図である。
4 is a measurement waveform diagram obtained from three-dimensional position data by the data processing unit shown in FIG.

【図5】結合された平面導波路型光デバイス部品の外観
構成を示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing an external configuration of a coupled planar waveguide type optical device component.

【図6】従来の光デバイス部品結合装置の構成を示す全
体概略図である。
FIG. 6 is an overall schematic diagram showing a configuration of a conventional optical device component coupling apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

301、302 平面導波路型デバイス部品 303、304 部品保持部 305、306、307、308、310 移動ステー
ジ 309 レーザ測定器 311 光源 312 受光器 313 モータ駆動制御部 314 トリガパルス発信部 315 データ処理部 41、42、43、44 測定エリア 51、52、53、54 測定波形
301, 302 planar waveguide device components 303, 304 component holders 305, 306, 307, 308, 310 moving stage 309 laser measuring device 311 light source 312 light receiver 313 motor drive control unit 314 trigger pulse transmitting unit 315 data processing unit 41 , 42, 43, 44 Measurement area 51, 52, 53, 54 Measurement waveform

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2つの平面導波路型光デバイスを結合す
るために結合面の面合わせを行う光デバイス部品結合装
置であって、 前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面を対向させ
て保持した状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの
側面の3次元位置データを測定する位置データ測定手段
と、 該位置データ測定手段によって測定された前記3次元位
置データから回転ずれ量を算出するデータ処理手段と、 該データ処理手段により算出された前記回転ずれ量に基
づいて前記2つの平面導波路型光デバイス間の回転ずれ
を調整する移動ステージ手段とを具備することを特徴と
する光デバイス部品結合装置。
1. An optical device component coupling apparatus for aligning coupling surfaces for coupling two planar waveguide optical devices, wherein the coupling surfaces of the two planar waveguide optical devices are opposed to each other. Position data measuring means for measuring the three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices in the held state, and a rotation deviation amount is calculated from the three-dimensional position data measured by the position data measuring means. An optical device comprising: a data processing means; and a moving stage means for adjusting a rotation deviation between the two planar waveguide type optical devices based on the rotation deviation amount calculated by the data processing means. Parts joining device.
【請求項2】 2つの平面導波路型光デバイスを結合す
るために結合面の面合わせと光軸調整とを行う光デバイ
ス部品結合装置であって、 前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面を対向させ
て保持した状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの
側面の3次元位置データを測定する位置データ測定手段
と、 該位置データ測定手段によって測定された前記3次元位
置データから位置ずれ量と回転ずれ量とを算出するデー
タ処理手段と、 該データ処理手段により算出された前記位置ずれ量と前
記回転ずれ量とに基づいて前記2つの平面導波路型光デ
バイス間の位置ずれおよび回転ずれを調整する移動ステ
ージ手段とを具備することを特徴とする光デバイス部品
結合装置。
2. An optical device component coupling device for aligning coupling surfaces and adjusting an optical axis for coupling two planar waveguide type optical devices, the coupling of the two planar waveguide type optical devices. Position data measuring means for measuring the three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices in a state where the surfaces are opposed to each other, and a position based on the three-dimensional position data measured by the position data measuring means. Data processing means for calculating a shift amount and a rotation shift amount; and a position shift between the two planar waveguide type optical devices based on the position shift amount and the rotation shift amount calculated by the data processing means. An optical device component coupling apparatus comprising: a moving stage unit that adjusts a rotational deviation.
【請求項3】 前記位置データ測定手段は、前記2つの
平面導波路型光デバイスの側面からの距離を測定するレ
ーザ測定器であることを特徴とする請求項1又は2記載
の光デバイス部品結合装置。
3. The optical device component coupling according to claim 1, wherein the position data measuring means is a laser measuring device that measures a distance from a side surface of the two planar waveguide type optical devices. apparatus.
【請求項4】 前記3次元位置データを測定する前記平
面導波路型光デバイスの側面は、光導波路が形成されて
いる面であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
かに記載の光デバイス部品結合装置。
4. The side surface of the planar waveguide type optical device for measuring the three-dimensional position data is a surface on which an optical waveguide is formed, according to any one of claims 1 to 3. Optical device component coupling equipment.
【請求項5】 前記位置データ測定手段は、前記2つの
平面導波路型光デバイスを跨る2カ所の測定エリアと、
前記2つの平面導波路型光デバイスのそれぞれの光導波
路を横切る2カ所の測定エリアとの4カ所の測定エリア
の3次元位置データを測定させることを特徴とする請求
項1乃至4のいずれかに記載の光デバイス部品結合装
置。
5. The position data measuring means includes two measurement areas extending across the two planar waveguide type optical devices,
5. The three-dimensional position data of four measurement areas, two measurement areas crossing the optical waveguides of each of the two planar waveguide type optical devices, is measured. The optical device component coupling apparatus as described above.
【請求項6】 2つの平面導波路型光デバイスを結合す
るために結合面の面合わせを行う光デバイス部品結合方
法であって、 前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面を対向させ
て保持した状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの
側面の3次元位置データを測定し、 該測定した前記3次元位置データから回転ずれ量を算出
し、 該算出した前記回転ずれ量に基づいて前記2つの平面導
波路型光デバイス間の回転ずれを調整することを特徴と
する光デバイス部品結合方法。
6. An optical device component coupling method for aligning coupling surfaces to couple two planar waveguide optical devices, wherein the coupling surfaces of the two planar waveguide optical devices are opposed to each other. The three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices are measured in the held state, the rotation deviation amount is calculated from the measured three-dimensional position data, and the rotation deviation amount is calculated based on the calculated rotation deviation amount. An optical device component coupling method comprising adjusting a rotational shift between the two planar waveguide type optical devices.
【請求項7】 2つの平面導波路型光デバイスを結合す
るために結合面の面合わせと光軸調整とを行う光デバイ
ス部品結合方法であって、 前記2つの平面導波路型光デバイスの結合面を対向させ
て保持した状態で前記2つの平面導波路型光デバイスの
側面の3次元位置データを測定し、 該測定した前記3次元位置データから位置ずれ量と回転
ずれ量とを算出し、 該算出した前記位置ずれ量と前記回転ずれ量とに基づい
て前記2つの平面導波路型光デバイス間の位置ずれおよ
び回転ずれを調整することを特徴とする光デバイス部品
結合方法。
7. An optical device component coupling method for aligning coupling surfaces and adjusting an optical axis for coupling two planar waveguide type optical devices, the coupling of the two planar waveguide type optical devices. The three-dimensional position data of the side surfaces of the two planar waveguide type optical devices are measured with the surfaces facing each other, and the positional deviation amount and the rotational deviation amount are calculated from the measured three-dimensional position data, An optical device component coupling method comprising adjusting a positional deviation and a rotational deviation between the two planar waveguide type optical devices based on the calculated positional deviation amount and the rotational deviation amount.
【請求項8】 レーザ測定器によって前記2つの平面導
波路型光デバイスの側面からの距離を測定することで前
記3次元位置データを測定することを特徴とする請求項
6又は7記載の光デバイス部品結合方法。
8. The optical device according to claim 6, wherein the three-dimensional position data is measured by measuring a distance from a side surface of the two planar waveguide type optical devices by a laser measuring device. Part connection method.
【請求項9】 前記3次元位置データを測定する前記平
面導波路型光デバイスの側面は、光導波路が形成されて
いる面であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれ
かに記載の光デバイス部品結合方法。
9. The side surface of the planar waveguide type optical device for measuring the three-dimensional position data is a surface on which an optical waveguide is formed, according to any one of claims 6 to 8. Optical device component coupling method.
【請求項10】 前記2つの平面導波路型光デバイスを
跨る2カ所の測定エリアと、前記2つの平面導波路型光
デバイスのそれぞれの光導波路を横切る2カ所の測定エ
リアとの4カ所の測定エリアの3次元位置データを測定
することを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載
の光デバイス部品結合方法。
10. A measurement at four locations including two measurement areas that straddle the two planar waveguide type optical devices and two measurement areas that cross the respective optical waveguides of the two planar waveguide type optical devices. 10. The optical device component coupling method according to claim 6, wherein the three-dimensional position data of the area is measured.
【請求項11】 請求項6乃至10のいづれかに記載の
光軸調整方法を用いて面合わせもしくは光軸調整が行わ
れて前記2つの平面導波路型光デバイス部品が結合され
た平面導波路型光デバイス部品。
11. A planar waveguide type in which the two planar waveguide type optical device parts are coupled by performing surface alignment or optical axis adjustment using the optical axis adjusting method according to any one of claims 6 to 10. Optical device parts.
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