JP2003298453A - Wireless communication apparatus and pattern antenna - Google Patents

Wireless communication apparatus and pattern antenna

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JP2003298453A
JP2003298453A JP2002097003A JP2002097003A JP2003298453A JP 2003298453 A JP2003298453 A JP 2003298453A JP 2002097003 A JP2002097003 A JP 2002097003A JP 2002097003 A JP2002097003 A JP 2002097003A JP 2003298453 A JP2003298453 A JP 2003298453A
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JP
Japan
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conductor
antenna
wireless communication
circuit board
printed circuit
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Tetsushi Nakayama
哲史 中山
Seiichi Kano
清一 鹿野
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wireless communication apparatus capable of preventing a change in the characteristic of an antenna due to a flaw, erosion, and rust or the like, and the restriction in the manufacturing of which can be reduced to attain downsizing. <P>SOLUTION: The wireless communication apparatus is configured to include: a printed circuit board 100 of a stacked structure provided with a plurality of dielectric layers 21, 22, and 23; an antenna conductor 10 formed to the inner layer; a feeding conductor coupled to the antenna conductor 10; and a communication circuit 40 connected to the antenna conductor 10 via the feeding conductor. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトエッチング
によりプリント基板に形成されたパターンアンテナ、お
よび、パターンアンテナを有する無線通信装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern antenna formed on a printed board by photoetching and a wireless communication device having the pattern antenna.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、フォトエッチングによりプリント
基板上にアンテナパターンが形成された無線通信装置が
提供されるようになった。図6は従来の無線通信装置6
10の要部を示す。図6において、プリント基板600
の表面層に線状逆F型のアンテナパターン611が形成
され、プリント基板600の表面層で通信回路40がア
ンテナパターン611に接続される。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been provided a wireless communication device having an antenna pattern formed on a printed board by photoetching. FIG. 6 shows a conventional wireless communication device 6
10 shows the main part. In FIG. 6, a printed circuit board 600
The linear inverted F-shaped antenna pattern 611 is formed on the surface layer of, and the communication circuit 40 is connected to the antenna pattern 611 on the surface layer of the printed circuit board 600.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の無線通信装置610は、アンテナパターン6
11に傷がつきやすく、腐食されやすく、また、錆びが
発生しやすいため、アンテナの特性が変化してしまうと
いう問題があった。また、アンテナの特性の変化を防止
するため、金メッキ処理その他の追加工を行う場合、コ
ストアップになってしまうという問題があった。
However, such a conventional wireless communication device 610 has the antenna pattern 6
Since 11 is easily scratched, corroded, and easily rusted, there is a problem that the characteristics of the antenna are changed. Further, there is a problem in that cost is increased when gold plating or other additional processing is performed in order to prevent changes in antenna characteristics.

【0004】また、例えば、プリント基板600に部品
を自動実装する際にレールにプリント基板600の端を
のせるためプリント基板600の端から距離をおく必要
がある(図6に‘d’として示す)とか、プリント基板
600の表面層に部品を配置する範囲が制限されてしま
うとか、プリント基板600を筺体に保持する部材を配
置する範囲が制限されてしまうといった、もの作りが制
約され、小型化を図ることができないという問題があっ
た。
Further, for example, when the components are automatically mounted on the printed circuit board 600, it is necessary to keep a distance from the end of the printed circuit board 600 in order to put the end of the printed circuit board 600 on the rail (shown as'd 'in FIG. 6). ), The range of arranging components on the surface layer of the printed circuit board 600 is limited, or the range of arranging the member for holding the printed circuit board 600 in the housing is limited, and manufacturing is restricted, and miniaturization is achieved. There was a problem that could not be achieved.

【0005】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、アンテナの特性の変化を防ぐことがで
きるとともに、小型化をすることができる無線通信装置
およびパターンアンテナを提供するものである。
The present invention has been made to solve such a problem, and provides a wireless communication device and a pattern antenna which can prevent the characteristics of the antenna from changing and can be downsized. is there.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の無線通信装置
は、複数の誘電体層と複数の導電体層とを有する積層構
造のプリント基板に形成され、前記複数の導電体層の内
層に形成されたアンテナ導体と、前記アンテナ導体に結
合された給電導体と、前記給電導体を介して前記アンテ
ナ導体に接続された通信回路とを備えた構成を有してい
る。
A wireless communication device of the present invention is formed on a printed circuit board having a laminated structure having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers, and is formed on an inner layer of the plurality of conductor layers. The antenna conductor, the feeding conductor coupled to the antenna conductor, and the communication circuit connected to the antenna conductor via the feeding conductor.

【0007】この構成により、傷や腐食、錆び等による
アンテナの特性の変化を防ぐことができるとともに、も
の作りにおける制約を少なくして装置を小型化すること
ができる。
With this structure, it is possible to prevent the characteristics of the antenna from changing due to scratches, corrosion, rust, etc., and it is possible to reduce the size of the device by reducing restrictions in manufacturing.

【0008】本発明の無線通信装置は、複数の誘電体層
と複数の導電体層とを有する積層構造のプリント基板に
形成され、前記複数の導電体層の内層に形成されたアン
テナ導体と、前記内層で前記アンテナ導体に結合され外
層に達する給電導体と、前記外層に形成され少なくとも
ひとつが前記給電導体に結合された複数のランドと、前
記ランドのうち少なくともひとつに接続された通信回路
と、前記ランドに接続されインピーダンスを補償する補
償回路とを備えた構成を有している。
A radio communication device of the present invention is formed on a printed circuit board having a laminated structure having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers, and an antenna conductor formed on an inner layer of the plurality of conductor layers, A feed conductor coupled to the antenna conductor in the inner layer and reaching an outer layer, a plurality of lands formed in the outer layer, at least one of which is coupled to the feed conductor, and a communication circuit connected to at least one of the lands, A compensating circuit connected to the land and compensating for impedance is provided.

【0009】この構成により、プリント基板を作成し通
信回路をプリント基板に実装した後であっても、アンテ
ナの特性を容易に調整することができる。
With this configuration, the characteristics of the antenna can be easily adjusted even after the printed circuit board is created and the communication circuit is mounted on the printed circuit board.

【0010】本発明のパターンアンテナは、複数の誘電
体層と複数の導電体層とを有する積層構造のプリント基
板であって、前記複数の導電体層の内層にアンテナ導体
が形成された構成を有している。
The patterned antenna of the present invention is a printed circuit board having a laminated structure having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers, in which an antenna conductor is formed in an inner layer of the plurality of conductor layers. Have

【0011】この構成により、傷や腐食、錆び等による
アンテナの特性の変化を防ぐことができるとともに、も
の作りにおける制約を少なくして装置を小型化すること
ができる。
With this configuration, it is possible to prevent the characteristics of the antenna from changing due to scratches, corrosion, rust, etc., and it is possible to reduce the size of the device by reducing restrictions in manufacturing.

【0012】本発明のパターンアンテナは、前記内層で
前記アンテナ導体に結合され外層に達する給電導体と、
前記外層に形成され少なくともひとつが前記給電導体に
結合された複数のランドとを備えた構成を有している。
The patterned antenna of the present invention comprises a feed conductor which is coupled to the antenna conductor in the inner layer and reaches the outer layer,
At least one is formed in the outer layer and has a plurality of lands coupled to the power supply conductor.

【0013】この構成により、プリント基板を作成し通
信回路をプリント基板に実装した後であっても、アンテ
ナの特性を容易に調整することができる。
With this configuration, the characteristics of the antenna can be easily adjusted even after the printed circuit board is created and the communication circuit is mounted on the printed circuit board.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0015】(第1の実施の形態)本発明の第1の実施
の形態の無線通信装置について、要部の斜視図を図1に
示し、断面図を図2に示す。図1において、無線通信装
置110は、積層構造のプリント基板100に形成され
る。プリント基板100は、図2に示すように、複数の
誘電体層(第1のガラスエポキシ層21、第2のガラス
エポキシ層22、第3のガラスエポキシ層23)と、複
数の導電体層(第1の外層11、第1の内層12、第2
の内層13、第2の外層14)とを有する。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a perspective view of a main part of a wireless communication apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a sectional view thereof. In FIG. 1, the wireless communication device 110 is formed on a printed circuit board 100 having a laminated structure. As shown in FIG. 2, the printed circuit board 100 includes a plurality of dielectric layers (first glass epoxy layer 21, second glass epoxy layer 22, third glass epoxy layer 23) and a plurality of conductor layers ( First outer layer 11, first inner layer 12, second
Inner layer 13 and a second outer layer 14).

【0016】第1の内層12には、電波の放射および入
射を行うアンテナパターン10(アンテナ導体)が形成
される。なお、図1に示すアンテナパターン10は、線
状逆F型のアンテナパターンが形成された例を示す。第
1の外層11には、アンテナパターン10を用いて無線
通信を行う通信回路40が形成される。
On the first inner layer 12, an antenna pattern 10 (antenna conductor) that radiates and enters a radio wave is formed. The antenna pattern 10 shown in FIG. 1 shows an example in which a linear inverted F-shaped antenna pattern is formed. A communication circuit 40 that performs wireless communication using the antenna pattern 10 is formed on the first outer layer 11.

【0017】また、第1の外層11には、複数のランド
(第1のランド31、第2のランド32、第3のランド
33、第4のランド34)が形成される。第1のランド
31は、図2に示すように、スルーホール16(給電導
体)を介してアンテナパターン10に接続される。第2
のランド32は、通信回路40に接続される。また、複
数のランド31、32、33、34には、インピーダン
スを補償する補償回路が接続される。
A plurality of lands (first land 31, second land 32, third land 33, fourth land 34) are formed on the first outer layer 11. As shown in FIG. 2, the first land 31 is connected to the antenna pattern 10 via the through hole 16 (feeding conductor). Second
The land 32 of is connected to the communication circuit 40. Further, a compensation circuit for compensating for impedance is connected to the plurality of lands 31, 32, 33, 34.

【0018】なお、図1に示す無線通信装置110は、
補償回路が未接続の状態を示し、例えば第1のランド3
1と第2のランド32とを直接接続してアンテナ特性の
試験を行った後、試験結果に応じて、例えば図3(a)
に示すように、補償回路がランドに接続される。図3
(a)は、補償回路として、インダクタンス素子51と
キャパシタンス素子52とが接続された例を示す。図3
(a)の等価回路を図3(b)に示す。
The wireless communication device 110 shown in FIG.
The compensation circuit shows a state in which it is not connected, for example, the first land 3
After the antenna characteristics are tested by directly connecting the first land 32 and the second land 32, for example, as shown in FIG.
A compensation circuit is connected to the land, as shown in FIG. Figure 3
(A) shows an example in which an inductance element 51 and a capacitance element 52 are connected as a compensation circuit. Figure 3
An equivalent circuit of (a) is shown in FIG.

【0019】以上のように、本実施の形態の無線通信回
路110は、積層構造のプリント基板100に形成さ
れ、複数の導電体層の内層12に形成されたアンテナパ
ターン10と、アンテナパターン10に結合されたスル
ーホール16と、スルーホール16を介してアンテナパ
ターン10に接続された通信回路40とを備えるので、
傷や腐食、錆び等によるアンテナ特性の変化を防ぐこと
ができるとともに、もの作りにおける制約を少なくし装
置を小型化することができる。また、プリント基板の内
層12に形成されたアンテナパターン10は、上下のガ
ラスエポキシ層の誘電率に起因した波長短縮を図ること
ができ、アンテナパターンの長さを従来のアンテナパタ
ーンの長さより短くすることができる。
As described above, the wireless communication circuit 110 of this embodiment is formed on the printed circuit board 100 having a laminated structure, and the antenna pattern 10 formed on the inner layer 12 of the plurality of conductor layers and the antenna pattern 10. Since the through hole 16 that is coupled and the communication circuit 40 that is connected to the antenna pattern 10 through the through hole 16 are provided,
It is possible to prevent changes in the antenna characteristics due to scratches, corrosion, rust, etc., and reduce the manufacturing restrictions and downsize the device. Further, the antenna pattern 10 formed on the inner layer 12 of the printed circuit board can shorten the wavelength due to the dielectric constants of the upper and lower glass epoxy layers, and makes the length of the antenna pattern shorter than that of the conventional antenna pattern. be able to.

【0020】また、本実施の形態の無線通信回路110
は、複数のランド31、32、33、34が外層11に
形成され、第1のランド31がスルーホール16に結合
され、第2のランド32に通信回路40が接続され、さ
らに複数のランド31、32、33、34にインピーダ
ンスを補償する補償回路を接続するので、プリント基板
を作成し通信回路をプリント基板に実装した後であって
も、アンテナの特性を容易に調整することができる。
Further, the wireless communication circuit 110 of the present embodiment
A plurality of lands 31, 32, 33, 34 are formed in the outer layer 11, the first lands 31 are coupled to the through holes 16, the communication circuit 40 is connected to the second lands 32, and a plurality of lands 31 are further formed. , 32, 33, 34 are connected to the compensating circuit for compensating the impedance, the characteristics of the antenna can be easily adjusted even after the printed circuit board is formed and the communication circuit is mounted on the printed circuit board.

【0021】なお、図3を用いて補償回路がインダクタ
ンス素子51とキャパシタンス素子52とによって構成
された例について説明したが、例えば、レジスタンス素
子をランドに接続するようにしてもよい。また、インダ
クタンス素子およびキャパシタンス素子の並列回路をラ
ンドに接続するようにしてもよい。また、アンテナ特性
の試験結果によって補償の必要がないと判断された場合
には、インダクタンス素子51やキャパシタンス素子5
2をランドに接続することなく、第1のランド31と第
2のランド32とを直接接続するようにしてもよい。
Although an example in which the compensating circuit is composed of the inductance element 51 and the capacitance element 52 has been described with reference to FIG. 3, the resistance element may be connected to the land, for example. Also, a parallel circuit of an inductance element and a capacitance element may be connected to the land. Further, when it is determined that the compensation is not necessary based on the test result of the antenna characteristics, the inductance element 51 and the capacitance element 5
The first land 31 and the second land 32 may be directly connected without connecting 2 to the land.

【0022】また、図1に示すように、フォトエッチン
グ時に第1のランド31と第2のランドとを未接続にす
る例について説明したが、フォトエッチング時に第1の
ランド31と第2のランド32とを予め接続しておき、
補償の必要が生じた場合に第1のランド31と第2のラ
ンド32との間の接続を切断し、補償回路をランドに接
続するようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 1, an example in which the first land 31 and the second land are not connected at the time of photoetching has been described, but the first land 31 and the second land at the time of photoetching. 32 is connected in advance,
When the need for compensation arises, the connection between the first land 31 and the second land 32 may be disconnected, and the compensation circuit may be connected to the land.

【0023】(第2の実施の形態)本発明の第2の実施
の形態の無線通信装置について、要部の斜視図を図4に
示す。図4において、本実施の形態の無線通信装置41
0は、プリント基板400の外層において、通信回路4
0がアンテナパターン10の上方に配置される。なお、
補償回路を接続するためのランドは特に形成しない。イ
ンピーダンス等の補償については、不要であれば、アン
テナパターン10と通信回路40とをスルーホールを介
して直接接続する。また、必要であれば、通信回路40
の内部に補償回路を予め形成しておいてもよい。その他
の構成要件は第1の実施の形態の構成要件と同じであ
り、詳細な説明を省略する。
(Second Embodiment) FIG. 4 is a perspective view of a main part of a wireless communication device according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 4, the wireless communication device 41 of the present embodiment
0 indicates the communication circuit 4 in the outer layer of the printed circuit board 400.
0 is arranged above the antenna pattern 10. In addition,
The land for connecting the compensation circuit is not particularly formed. For compensation of impedance and the like, if unnecessary, the antenna pattern 10 and the communication circuit 40 are directly connected via a through hole. If necessary, the communication circuit 40
A compensation circuit may be formed in advance inside. The other constituents are the same as the constituents of the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0024】(第3の実施の形態)本発明の第3の実施
の形態の無線通信装置について、要部の斜視図を図5に
示す。図5において、本実施の形態の無線通信装置51
0は、プリント基板100を筺体(筐体上部71、筐体
下部72)に保持する複数のリブ60(保持部材)を備
える。リブ60は、アンテナパターン10を挟むように
して、アンテナパターン10の上方および下方に位置す
る第1のガラスエポキシ層21および第3のガラスエポ
キシ層23において、プリント基板100を圧接する。
その他の構成要件は第1の実施の形態の構成要件と同じ
であり、詳細な説明を省略する。
(Third Embodiment) FIG. 5 shows a perspective view of a main part of a wireless communication apparatus according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, the wireless communication device 51 according to the present embodiment
Reference numeral 0 includes a plurality of ribs 60 (holding members) that hold the printed circuit board 100 in a housing (upper housing 71, lower housing 72). The rib 60 press-contacts the printed circuit board 100 at the first glass epoxy layer 21 and the third glass epoxy layer 23 located above and below the antenna pattern 10 so as to sandwich the antenna pattern 10.
The other constituents are the same as the constituents of the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0025】なお、リブ60によってプリント基板を圧
接する例について説明したが、プリント基板を筐体に係
止する係止部材を用いてもよい。
Although the example in which the printed circuit board is pressed against the rib 60 has been described, a locking member for locking the printed circuit board in the housing may be used.

【0026】また、第1の実施の形態から第3の実施の
形態までにおいて、誘電体層が3層で導電体層が4層の
例について説明したが、本発明はこれに限るものではな
く、何層であってもよい。また、スルーホール16が第
1の外層11(表面層)に達するように形成された例に
ついて説明したが、スルーホール16が第2の外層14
(裏面層)に達するように形成され、ランドおよび通信
回路を第2の外層14(裏面層)に形成するようにして
もよい。
In the first to third embodiments, an example in which the dielectric layer has three layers and the conductive layer has four layers has been described, but the present invention is not limited to this. , Any number of layers may be used. Although the example in which the through hole 16 is formed so as to reach the first outer layer 11 (surface layer) has been described, the through hole 16 is formed in the second outer layer 14.
The land and the communication circuit may be formed to reach the (rear surface layer), and the land and the communication circuit may be formed on the second outer layer 14 (rear surface layer).

【0027】また、プリント基板のフォトエッチング時
にランドを形成し、フォトエッチング後に補償回路をプ
リント基板に実装する例について説明したが、本発明は
これに限るものではなく、フォトエッチング時にインダ
クタンス素子やキャパシタンス素子等からなる補償回路
をプリント基板に予め形成しておき、アンテナ特性の試
験結果によって必要な素子を選択して接続するようにし
てもよい。
Although the land is formed at the time of photo-etching the printed circuit board and the compensating circuit is mounted on the printed circuit board after the photo-etching, the present invention is not limited to this. A compensating circuit composed of elements or the like may be formed in advance on a printed circuit board, and a necessary element may be selected and connected depending on a test result of antenna characteristics.

【0028】また、アンテナパターンが線状逆F型であ
る例について説明したが、線状L型その他のアンテナパ
ターンであっても、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実
施をすることができる。
Further, although the example in which the antenna pattern is the linear inverted F type has been described, the linear L type and other antenna patterns can be implemented without departing from the gist of the present invention.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明は、アンテナの特性の変化を防ぐ
ことができるとともに、小型化をすることができるとい
う優れた効果を有する無線通信装置およびパターンアン
テナを提供する。
Industrial Applicability The present invention provides a radio communication device and a pattern antenna, which have an excellent effect that the characteristics of the antenna can be prevented from changing and the size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の無線通信装置の要
部を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a wireless communication device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態の無線通信装置の要
部を示す断面図
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main part of the wireless communication device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施の形態の無線通信装置にお
ける補償回路を示す説明図
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a compensation circuit in the wireless communication device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施の形態の無線通信装置の要
部を示す斜視図
FIG. 4 is a perspective view showing a main part of a wireless communication device according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第3の実施の形態の無線通信装置の要
部を示す斜視図
FIG. 5 is a perspective view showing a main part of a wireless communication device according to a third embodiment of the present invention.

【図6】従来の無線通信装置の要部を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing a main part of a conventional wireless communication device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 アンテナパターン(アンテナ導体) 11、12、13、14 導体層 16 スルーホール(給電導体) 21、22、23 ガラスエポキシ層(誘電体層) 31、32、33、34 ランド 40 通信回路 51、52 補償回路 60 保持部材 71、72 筐体 100、400 プリント基板 10 Antenna pattern (antenna conductor) 11, 12, 13, 14 Conductor layer 16 through hole (feeding conductor) 21, 22, 23 Glass epoxy layer (dielectric layer) 31, 32, 33, 34 land 40 communication circuit 51, 52 Compensation circuit 60 holding member 71, 72 housing 100, 400 printed circuit board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5J046 AA01 AA05 AA07 AA13 AB06 PA07 5J047 AA01 AA05 AA07 AA13 AB06 FD01 5K011 AA06 AA16 DA02 KA13 5K062 AB05 AC01 AE03    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 5J046 AA01 AA05 AA07 AA13 AB06                       PA07                 5J047 AA01 AA05 AA07 AA13 AB06                       FD01                 5K011 AA06 AA16 DA02 KA13                 5K062 AB05 AC01 AE03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の誘電体層と複数の導電体層とを有
する積層構造のプリント基板に形成され、前記複数の導
電体層の内層に形成されたアンテナ導体と、前記アンテ
ナ導体に結合された給電導体と、前記給電導体を介して
前記アンテナ導体に接続された通信回路とを備えたこと
を特徴とする無線通信装置。
1. An antenna conductor formed on a laminated printed circuit board having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers, the antenna conductor being formed on an inner layer of the plurality of conductor layers, and being coupled to the antenna conductor. A wireless communication device comprising: a power feeding conductor; and a communication circuit connected to the antenna conductor via the power feeding conductor.
【請求項2】 複数の誘電体層と複数の導電体層とを有
する積層構造のプリント基板に形成され、前記複数の導
電体層の内層に形成されたアンテナ導体と、前記内層で
前記アンテナ導体に結合され外層に達する給電導体と、
前記外層に形成され少なくともひとつが前記給電導体に
結合された複数のランドと、前記ランドのうち少なくと
もひとつに接続された通信回路と、前記ランドに接続さ
れインピーダンスを補償する補償回路とを備えたことを
特徴とする無線通信装置。
2. An antenna conductor formed on a printed circuit board having a laminated structure having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers and formed on an inner layer of the plurality of conductor layers, and the antenna conductor on the inner layer. A feed conductor coupled to the outer layer and reaching the outer layer,
A plurality of lands formed in the outer layer, at least one of which is coupled to the power supply conductor; a communication circuit connected to at least one of the lands; and a compensation circuit connected to the lands and compensating for impedance. A wireless communication device.
【請求項3】 複数の誘電体層と複数の導電体層とを有
する積層構造のプリント基板であって、前記複数の導電
体層の内層にアンテナ導体が形成されたことを特徴とす
るパターンアンテナ。
3. A printed circuit board having a laminated structure having a plurality of dielectric layers and a plurality of conductor layers, wherein an antenna conductor is formed in an inner layer of the plurality of conductor layers. .
【請求項4】 前記内層で前記アンテナ導体に結合され
外層に達する給電導体と、前記外層に形成され少なくと
もひとつが前記給電導体に結合された複数のランドとを
備えたことを特徴とする請求項3に記載のパターンアン
テナ。
4. A power supply conductor that is coupled to the antenna conductor in the inner layer and reaches an outer layer, and a plurality of lands that are formed in the outer layer and at least one of which is coupled to the power supply conductor. The pattern antenna according to item 3.
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