JP2003273688A - Laminated filter element - Google Patents

Laminated filter element

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JP2003273688A
JP2003273688A JP2002076018A JP2002076018A JP2003273688A JP 2003273688 A JP2003273688 A JP 2003273688A JP 2002076018 A JP2002076018 A JP 2002076018A JP 2002076018 A JP2002076018 A JP 2002076018A JP 2003273688 A JP2003273688 A JP 2003273688A
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JP
Japan
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filter element
conductor pattern
line
spiral line
pair
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JP2002076018A
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Japanese (ja)
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Masaru Arakawa
勝 荒川
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Koa Corp
Original Assignee
Koa Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated filter element having an attenuation pole, whose structure is made sall and compact. <P>SOLUTION: At least a pair of stabs (335 and 345, for example) are provided in first helical lines 31, 33 and 35 connecting one terminal to a signal input electrode and connecting the other terminal to a signal output electrode and second helical lines 32, 34 and 36 connecting one terminal parallel thereto to a ground terminal and opening the other terminal. The pair of stabs are vertically overlapped with a dielectric between to form parallel planar capacitors. With the effects of the capacitors formed from the pair of stabs, the frequency of the attenuation pole is lowered with the same line length and attenuation characteristics are also improved. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルタ素子
に係り、特に、減衰特性において減衰極を有し、減衰極
の周波数を線路が有するコンデンサにより低下させる構
造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated filter element, and more particularly to a structure having an attenuation pole in attenuation characteristics and reducing the frequency of the attenuation pole by a capacitor included in a line.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、情報機器の高速化・小型化に伴
い、それに使用される部品に対する小型化・集積化への
要求が著しい。小型集積化志向の表面実装用部品に対す
る期待が強く、就中、積層セラミック電子部品に対する
期待が高まっている。積層セラミック部品として、積層
フィルタ素子や積層チップコイルなどがある。
2. Description of the Related Art Recently, with the speeding up and downsizing of information equipment, there has been a great demand for downsizing and integration of parts used therein. Expectations are high for surface mount components aimed at small-scale integration, and in particular, expectations for monolithic ceramic electronic components are increasing. Multilayer ceramic components include multilayer filter elements and multilayer chip coils.

【0003】積層フィルタ素子の一つに分布定数型ノイ
ズフィルタがある。分布定数型結合線路を用いて高周波
領域に減衰極をもつトラップ型フィルタである。その等
価回路を図7に示す。一端が接地端子(GND)に接続
されて、他端が開放となった線路72と信号線路71が
誘電体を挟んで電磁気的に結合している。この場合、接
地端子(GND)に接続された線路72の電気長が1/
4波長となる周波数において減衰極をもつトラップ特性
が得られる。
A distributed constant type noise filter is one of the laminated filter elements. It is a trap type filter that uses a distributed constant type coupled line and has an attenuation pole in the high frequency region. The equivalent circuit is shown in FIG. A line 72 having one end connected to a ground terminal (GND) and the other end opened is electromagnetically coupled with a dielectric substance sandwiched therebetween. In this case, the electric length of the line 72 connected to the ground terminal (GND) is 1 /
A trap characteristic having an attenuation pole is obtained at frequencies of four wavelengths.

【0004】このトラップ特性を用いて、ノイズフィル
タや波形整形フィルタに応用しようとする場合、素子が
大型になってしまう。例えば、減衰極の周波数=1GH
zとすると、1/4波長は大気中で7.5cmとなる。
アルミナ基板(比誘電率 εr≒9)を用いてフィルタ
素子を作成した場合、寸法は1/(εr)1/2≒1/
3と小さくなるが約2.5cmの長さを必要とする。
If this trap characteristic is used to apply to a noise filter or a waveform shaping filter, the element becomes large. For example, the frequency of the attenuation pole = 1GH
Assuming z, the quarter wavelength is 7.5 cm in the atmosphere.
When a filter element is made using an alumina substrate (relative permittivity εr≈9), the dimensions are 1 / (εr) 1/2 ≈1 /
It is as small as 3, but requires a length of about 2.5 cm.

【0005】そこで、従来は図8に示すように結合ライ
ンをスパイラル状にしてアルミナ基板上に形成してい
た。図7における信号ライン71は、図8(b)におけ
るスパイラル状結合ライン82と図8(c)における直
線状結合ライン83とをビアホールP と接続部Q で接続
して構成したものが対応する。一端は、信号入力用電極
1に接続され、他端は信号出力用電極2に接続される。
図7における信号ライン72は、図8(a)におけるス
パイラル状結合ライン81が対応する。接地端子(GN
D)に一端が接続され他端が開放されたライン81と信
号ライン71はアルミナ基板を介して電磁気的に結合す
る位置に配置される。この場合、トラップ特性は得られ
るものの、使用基板により比誘電率が定まり寸法が決ま
る。一方では、同一平面上で得られる線路長に限界があ
るため、素子として大型になり、素子の小型化や高密度
実装機器には向かない。
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 8, the bonding line is formed in a spiral shape on the alumina substrate. The signal line 71 in FIG. 7 corresponds to the one formed by connecting the spiral coupling line 82 in FIG. 8B and the linear coupling line 83 in FIG. 8C at the via hole P and the connection portion Q. One end is connected to the signal input electrode 1 and the other end is connected to the signal output electrode 2.
The signal line 72 in FIG. 7 corresponds to the spiral coupling line 81 in FIG. Ground terminal (GN
The line 81 having one end connected to D) and the other end open is arranged at a position where they are electromagnetically coupled to each other through the alumina substrate. In this case, although the trap characteristic is obtained, the relative permittivity is determined and the size is determined depending on the substrate used. On the other hand, since there is a limit to the line length that can be obtained on the same plane, the element becomes large, which is not suitable for downsizing the element or for high-density mounting equipment.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、減衰極を有する積層フィルタ
素子において、より小型コンパクト化した構造を有する
積層フィルタ素子を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a laminated filter element having an attenuation pole and having a more compact and compact structure. And

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の積層フィルタ素子は、一端を信号入力用
電極に接続して他端を信号出力用電極に接続した第1の
螺旋状の線路を有し、一端を接地用電極に接続し他端を
開放し且つ第1の螺旋状の線路に平行して配置された第
2の螺旋状の線路を有し、該第2の螺旋状線路の線路長
で減衰極の周波数が決定される積層フィルタ素子におい
て、該第1の螺旋状の線路と該第2の螺旋状の線路は少
なくとも一対のスタブを有し、該対のスタブは重なり合
う位置に配置され平行平板型コンデンサを形成すること
を特徴とする。
In order to solve the above problems, the laminated filter element of the present invention has a first spiral having one end connected to a signal input electrode and the other end connected to a signal output electrode. A second spiral-shaped line having one end connected to the ground electrode and the other end open, and arranged in parallel with the first spiral-shaped line. In the laminated filter element in which the frequency of the attenuation pole is determined by the line length of the spiral line, the first spiral line and the second spiral line have at least a pair of stubs, and the pair of stubs Are arranged at overlapping positions to form a parallel plate type capacitor.

【0008】前記螺旋状の線路は、ビアホールを介して
コの字型の導体パターンを複数層接続することにより形
成したもので、前記スタブはコの字型の導体パターンの
3辺について各角部から突出するように形成したもので
あることが好ましい。
The spiral line is formed by connecting a plurality of U-shaped conductor patterns through via holes, and the stub is provided at each corner of three sides of the U-shaped conductor pattern. It is preferably formed so as to project from.

【0009】前記ビアホールによる接続部は、前記コの
字型の導体パターンから突出したスタブに配置すること
が好ましい。
It is preferable that the via hole connection portion is arranged on a stub protruding from the U-shaped conductor pattern.

【0010】本発明の積層フィルタ素子は、信号入力用
電極と信号出力用電極に接続した螺旋状の線路とそれに
平行な接地用端子に接続された第2の螺旋状の線路に少
なくとも一対のスタブを設ける。この対のスタブは、誘
電体を挟んで上下に重なり平行平板型のコンデンサを形
成する。上記対のスタブによるコンデンサ形成の効果に
より、同じ寸法で、即ち、同じ線路長で減衰極の周波数
を低下させることができる上に、減衰特性も改善するの
で、減衰量を一定とすれば積層フィルタ素子の積層数を
減じることができる。この事は、積層フィルタ素子の小
型化が可能となり、製造コストの低減も可能となる。
The laminated filter element of the present invention has at least a pair of stubs on a spiral line connected to the signal input electrode and the signal output electrode and a second spiral line connected to a grounding terminal parallel to the spiral line. To provide. The pair of stubs are vertically overlapped with each other with the dielectric material sandwiched therebetween to form a parallel plate type capacitor. Due to the effect of forming the capacitor by the pair of stubs, the frequency of the attenuation pole can be reduced with the same size, that is, with the same line length, and the attenuation characteristic is improved. The number of layers of the element can be reduced. This makes it possible to reduce the size of the laminated filter element and reduce the manufacturing cost.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層フィルタ
素子の実施形態について図1乃至図6を参照して説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a laminated filter element according to the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0012】図1は、本発明の積層フィルタ素子の外観
を示す図である。この積層LCフィルタ素子は、複数層
のセラミックグリーンシートを積層して焼結することに
より形成した積層セラミック体10に信号入力電極1と
信号出力電極2と接地用電極3、4を有しており、表面
実装用チップ部品としての構造を備えている。
FIG. 1 is a view showing the outer appearance of the laminated filter element of the present invention. This laminated LC filter element has a signal input electrode 1, a signal output electrode 2, and grounding electrodes 3 and 4 on a laminated ceramic body 10 formed by laminating and sintering a plurality of layers of ceramic green sheets. , Has a structure as a surface mounting chip component.

【0013】図2(a)(b)は、本発明の積層フィル
タ素子の積層構造を示す断面図であり、(a)は短手方
向を示し、(b)は長手方向を示す。積層フィルタ素子
は、シート状のセラミック層21に導体層22が形成さ
れ、これらを複数層積み重ねて構成される。上側および
下側には導体層を備えない無地のセラミック層が積層さ
れる。各導体層間は、セラミック層に設けたビアホール
に導体が充填され、相互に接続されて、後述するように
螺旋状のコイル導体(線路)が形成される。導体層22
の一部は、端部がセラミック層21の端縁まで延長さ
れ、図1に示す電極1,2,3,4にそれぞれ接続され
る。
2 (a) and 2 (b) are sectional views showing the laminated structure of the laminated filter element of the present invention, in which (a) shows the lateral direction and (b) shows the longitudinal direction. The laminated filter element is configured by forming a conductor layer 22 on a sheet-shaped ceramic layer 21 and stacking a plurality of these layers. A plain ceramic layer having no conductor layer is laminated on the upper side and the lower side. Between each conductor layer, a via hole provided in the ceramic layer is filled with a conductor and connected to each other to form a spiral coil conductor (line) as described later. Conductor layer 22
A part of each of the electrodes extends to the edge of the ceramic layer 21 and is connected to the electrodes 1, 2, 3, and 4 shown in FIG. 1, respectively.

【0014】図3は、本発明の積層フィルタ素子の誘電
体層(セラミック層)に配置された導体パターンの構成
例を示す図であり、図5に示す等価回路の積層フィルタ
素子を具体化する。図3において、(a)〜(g)の各
層は、この順序で上から下に積層されている。以下に接
続状態について説明する。
FIG. 3 is a diagram showing an example of the structure of conductor patterns arranged in the dielectric layer (ceramic layer) of the laminated filter element of the present invention, and embodies the laminated filter element of the equivalent circuit shown in FIG. . In FIG. 3, the layers (a) to (g) are stacked in this order from top to bottom. The connection state will be described below.

【0015】図3(e)の導体パターン35は、その端
部がチップの端縁に到達し、外部の信号入力用電極1に
接続している。導体パターン35は、図5に示す螺旋状
の線路51の一部となっている。図3(a)の導体パタ
ーン31は、その端部がチップの端縁に到達し、外部の
信号出力電極2に接続している。導体パターン31も、
螺旋状の線路51の一部となっている。図3(e)の導
体パターン35と図3(c)の導体パターン33と図3
(a)の導体パターン31は一つの螺旋状の線路51を
構成する。
The end portion of the conductor pattern 35 shown in FIG. 3 (e) reaches the edge of the chip and is connected to the external signal input electrode 1. The conductor pattern 35 is a part of the spiral line 51 shown in FIG. The conductor pattern 31 shown in FIG. 3A has its end reaching the edge of the chip and connected to the external signal output electrode 2. The conductor pattern 31 is also
It is a part of the spiral line 51. The conductor pattern 35 of FIG. 3E and the conductor pattern 33 of FIG.
The conductor pattern 31 of (a) constitutes one spiral line 51.

【0016】即ち、導体パターン35と導体パターン3
3は、(e)の接続部J と(d)の導体の詰まっている
ビアホールH および(c)の導体の詰まっているビアホ
ールD を介して積層することで接続される。導体パター
ン33と導体パターン31は、(a)の導体の詰まって
いるビアホールA と(b)の導体の詰まっているビアホ
ールc を介して(c)の接続部Eとを積層することで接
続される。接続されるビアホールと接続部は、上下に重
なる位置に配置されている。誘電体層を積み重ねると、
これらビアホールは機械的に接触して穴部に導体が詰ま
っていて電気的に接続する構造となっている。従って、
導体パターン35と導体パターン33と導体パターン3
1は、一つの螺旋状の線路、即ち、信号入力電極1と信
号出力電極2の間の線路を構成している。
That is, the conductor pattern 35 and the conductor pattern 3
3 are connected to each other by stacking them through the connection portion J of (e) and the via hole H of the conductor (d) which is filled with the conductor and the via hole D 2 of the conductor (c) which is filled with the conductor. The conductor pattern 33 and the conductor pattern 31 are connected by stacking the via hole A in which the conductor of (a) is filled and the connection portion E of (c) via the via hole c in which the conductor of (b) is filled. It The via hole to be connected and the connecting portion are arranged at positions vertically overlapping with each other. Stacking the dielectric layers,
These via holes have a structure in which they are mechanically contacted with each other and the holes are filled with a conductor so that they are electrically connected. Therefore,
Conductor pattern 35, conductor pattern 33, and conductor pattern 3
Reference numeral 1 constitutes one spiral line, that is, a line between the signal input electrode 1 and the signal output electrode 2.

【0017】図2(b)の導体パターン32と(d)の
導体パターン34と(f)の導体パターン36でもって
接地用電極に接続する一つの螺旋状の線路52(図5参
照)を形成している。導体パターン32と導体パターン
34は、導体の詰まっているビアホールB と(c)の導
体の詰まっているビアホールF を介して(c)の接続部
I に積層することで接続される。導体パターン34と導
体パターン36は、(d)のビアホールG と(e)のビ
アホールK を介して(f)の接続部M に積層することで
接続される。この線路はさらに(f)のビアホールL と
(g)の接続部N を介して(g)の導体パターン37に
接続される。導体パターン37は、その端部がチップの
端縁に到達し、外部の接地用端子に接続される。螺旋状
の線路51と螺旋状の線路52は、相互に電磁結合およ
び静電結合する位置に配置されている。
With the conductor pattern 32 of FIG. 2B, the conductor pattern 34 of FIG. 2D and the conductor pattern 36 of FIG. 2F, one spiral line 52 (see FIG. 5) connected to the ground electrode is formed. is doing. The conductor pattern 32 and the conductor pattern 34 are connected to each other through the via hole B filled with conductors and the via hole F filled with conductors in (c) at the connection portion of (c).
Connected by stacking on I. The conductor pattern 34 and the conductor pattern 36 are connected by being laminated on the connection portion M of (f) via the via hole G of (d) and the via hole K of (e). This line is further connected to the conductor pattern 37 of (g) via the via hole L of (f) and the connection portion N of (g). The end of the conductor pattern 37 reaches the edge of the chip and is connected to an external grounding terminal. The spiral line 51 and the spiral line 52 are arranged at positions where they are electromagnetically and electrostatically coupled to each other.

【0018】本発明のスタブは、コの字型の導体パター
ンの3辺について各角部から突出するように形成したも
のである。図3(a)において311,312、31
3、314であり、図3(b)において321,32
2、323、324であり、図3(c)において33
1,332、333、334であり、図3(d)におい
て341,342、343、344であり、図3(e)
において351,352、353、354であり、図3
(f)において361,362、363、364であ
る。311と321は、対をなして対向する位置に配置
されている。同様に、312と322、313と32
3、314と324… などが対をなしている。
The stub of the present invention is formed so that the three sides of the U-shaped conductor pattern project from the respective corners. In FIG. 3A, 311, 312, 31
3 and 314, and 321, 32 in FIG.
2, 323, 324, and 33 in FIG.
1, 332, 333, 334, and 341, 342, 343, 344 in FIG. 3D, and FIG.
351, 352, 353, 354 in FIG.
In (f), 361, 362, 363, and 364. 311 and 321 are arranged in a pair so as to face each other. Similarly, 312 and 322, 313 and 32
3, 314 and 324 ... are paired.

【0019】図4は、本発明の積層フィルタ素子のスタ
ブについて詳しく説明するための図である。図4は、図
3(c)の導体パターン33と図3(d)の導体パター
ン34の重なっている状態を上から観た拡大図である。
導体パターン33と導体パターン34はほぼ重なりあっ
ているが、スタブ345とスタブ335は重なっていな
い。また、スタブ346とスタブ336も重なっていな
い。この部分はビアホール E 、F を介して他の導体パタ
ーンとの電気的接続を担っている。一方、重なっている
部分の導体パターン33のスタブ331と導体パターン
34のスタブ341は平行平板型コンデンサを形成す
る。同様に、導体パターン33のスタブ332と導体パ
ターン34のスタブ342は重なりあい平行平板型コン
デンサを形成し、導体パターン33のスタブ333と導
体パターン34のスタブ343は重なり、導体パターン
33のスタブ33と導体パターン34のスタブ344は
重なりそれぞれ平行平板型コンデンサを形成している。
FIG. 4 is a diagram for explaining the stub of the laminated filter element of the present invention in detail. FIG. 4 is an enlarged view of a state in which the conductor pattern 33 of FIG. 3C and the conductor pattern 34 of FIG.
Although the conductor pattern 33 and the conductor pattern 34 are almost overlapped with each other, the stub 345 and the stub 335 are not overlapped with each other. Also, the stub 346 and the stub 336 do not overlap. This part is responsible for electrical connection with other conductor patterns through via holes E and F. On the other hand, the stub 331 of the conductor pattern 33 and the stub 341 of the conductor pattern 34 in the overlapping portion form a parallel plate type capacitor. Similarly, the stub 332 of the conductor pattern 33 and the stub 342 of the conductor pattern 34 overlap with each other to form a parallel plate capacitor, and the stub 333 of the conductor pattern 33 and the stub 343 of the conductor pattern 34 overlap with each other and the stub 33 of the conductor pattern 33 overlaps. The stubs 344 of the conductor pattern 34 overlap with each other to form parallel plate capacitors.

【0020】図5は、本発明の積層フィルタ素子の等価
回路を示す。信号入力用電極1と信号入力用電極2の間
に線路51が配置され、一端が接地され他端が開放され
た線路52が線路51に平行に配置され電磁気的に結合
している。さらに線路51と線路52の間には、対のス
タブにより平行平板型コンデンサとしての静電結合が加
わる。即ち、スタブにより形成される付加的なコンデン
サ54,55、56が線路51と線路52の間に存在す
ることになる。
FIG. 5 shows an equivalent circuit of the laminated filter element of the present invention. A line 51 is arranged between the signal input electrode 1 and the signal input electrode 2, and a line 52 having one end grounded and the other end open is arranged in parallel to the line 51 and electromagnetically coupled. Further, a capacitive coupling as a parallel plate type capacitor is added between the line 51 and the line 52 by a pair of stubs. That is, there will be additional capacitors 54, 55, 56 formed by the stubs between line 51 and line 52.

【0021】図6は、本発明と従来例の積層フィルタ素
子の減衰特性を対比して示す図である。図6に示すよう
に、減衰極について、従来例は周波数=1.6GHzに
おいて減衰量=35dBであるのに対して、本発明の積
層フィルタ素子の減衰極は周波数=1.2GHzにおい
て減衰量=55dBのデータが得られている。本発明の
積層フィルタ素子の減衰特性も周波数=0.5GHzに
おいて減衰量=12dBで、周波数=1.0GHzにお
いて減衰量=30dBで、周波数=1.5GHzにおい
て減衰量=35dBで、周波数=2.0GHzにおいて
減衰量=20dBのデータである。従来例に比較して大
幅に減衰特性が改善され、且つ低域側のシフトしている
ことが判る。
FIG. 6 is a diagram showing the attenuation characteristics of the present invention and the conventional laminated filter element in comparison. As shown in FIG. 6, regarding the attenuation pole, the attenuation amount is 35 dB at the frequency of 1.6 GHz in the conventional example, whereas the attenuation pole of the multilayer filter element of the present invention is the attenuation amount at the frequency of 1.2 GHz. Data of 55 dB is obtained. The attenuation characteristics of the laminated filter element of the present invention are also: attenuation = 12 dB at frequency = 0.5 GHz, attenuation = 30 dB at frequency = 1.0 GHz, attenuation = 35 dB at frequency = 1.5 GHz, frequency = 2. The data is the amount of attenuation = 20 dB at 0 GHz. It can be seen that the attenuation characteristic is significantly improved as compared with the conventional example, and the shift is made to the low frequency side.

【0022】これまで本発明の一実施形態について説明
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。
Although one embodiment of the present invention has been described so far, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment and may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea thereof.

【0023】[0023]

【発明の効果】上述したように、本発明の積層フィルタ
素子によれば、信号入力用電極と信号出力用電極に接続
した第1の螺旋状の線路とそれと平行な一端が接地用端
子に接続され他端が開放された第2の螺旋状の線路に少
なくとも一対のスタブを設けることで、この対のスタブ
は、誘電体を挟んで上下に重なり平行平板型のコンデン
サを形成する。この対のスタブによるコンデンサの形成
の効果により、同じ線路長で減衰極の周波数を低下させ
ることができ、減衰特性も改善できる。減衰量を一定と
すれば積層フィルタ素子の積層数を減じることができ、
積層フィルタ素子の小型化が可能となり、製造コストの
低減も可能となる。
As described above, according to the multilayer filter element of the present invention, the first spiral line connected to the signal input electrode and the signal output electrode and one end parallel to the first spiral line are connected to the grounding terminal. By providing at least a pair of stubs on the second spiral line whose other end is opened, the pair of stubs are vertically overlapped with the dielectric material sandwiched therebetween to form a parallel plate type capacitor. Due to the effect of forming a capacitor by the pair of stubs, the frequency of the attenuation pole can be lowered and the attenuation characteristic can be improved with the same line length. If the attenuation amount is fixed, the number of laminated filter elements can be reduced,
The laminated filter element can be downsized, and the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の積層フィルタ素子の外観図である。FIG. 1 is an external view of a laminated filter element of the present invention.

【図2】本発明の積層フィルタ素子の断面図であり、
(a)は、短手方向を示し、(b)は、長手方向を示
す。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a laminated filter element of the present invention,
(A) shows a lateral direction and (b) shows a longitudinal direction.

【図3】(a)〜(g)は、本発明の積層フィルタ素子
の誘電体層に配置された導体パターンの配置例を示す図
である。
3 (a) to 3 (g) are diagrams showing an arrangement example of conductor patterns arranged in a dielectric layer of the multilayer filter element of the present invention.

【図4】本発明の積層フィルタ素子のスタブについて説
明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a stub of the laminated filter element of the present invention.

【図5】本発明の積層フィルタ素子の等価回路を示す図
である。
FIG. 5 is a diagram showing an equivalent circuit of the multilayer filter element of the present invention.

【図6】本発明と従来例の積層フィルタ素子の減衰特性
を対比して示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the attenuation characteristics of the multilayer filter element of the present invention and a conventional example in comparison.

【図7】従来の積層フィルタ素子の等価回路を示す図で
ある。
FIG. 7 is a diagram showing an equivalent circuit of a conventional multilayer filter element.

【図8】従来の積層フィルタ素子の導体パターン配置例
を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an example of conductor pattern arrangement of a conventional multilayer filter element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 信号入力用電極 2 接地用電極 3 信号出力用電極 4 誘電体層 5 導体パターン 6 導体パターン 21 誘電体層(セラミック層) 22 導体層 31〜36 螺旋状の導体パターン 37 接地用電極の接続される導体パター
ン 39、40 螺旋状の導体パターン 311〜314 導体パターン31の一部であるスタ
ブ 321〜324 導体パターン32の一部であるスタ
ブ 331〜344 導体パターン33の一部であるスタ
ブ 341〜344 導体パターン34の一部であるスタ
ブ 351〜354 導体パターン35の一部であるスタ
ブ 361〜364 導体パターン36の一部であるスタ
ブ 335,336 導体パターン33の一部であるスタ
ブ 345,346 導体パターン34の一部であるスタ
ブ 51、52 線路 54,55,56 コンデンサ 71、72 線路 81〜82 スパイラル状の導体パターン 83 直線状の導体パターン A、B、C、D、F,G ビアーホール H、K、L,P ビアーホール E,I,J,M,N,Q 接続部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 signal input electrode 2 grounding electrode 3 signal output electrode 4 dielectric layer 5 conductor pattern 6 conductor pattern 21 dielectric layer (ceramic layer) 22 conductor layers 31-36 spiral conductor pattern 37 ground electrode connection Conductor patterns 39, 40 Spiral conductor patterns 311 to 314 Stubs 321 to 324 that are a part of the conductor pattern 31 Stubs 331 to 344 that are a part of the conductor pattern 32 Stubs 341 to 344 that are a part of the conductor pattern 33 Stubs 351 to 354 that are a part of the conductor pattern 34 Stubs 361 to 364 that are a part of the conductor pattern 35 Stubs 335 and 336 that are a part of the conductor pattern 36 Stubs 345 and 346 that are a part of the conductor pattern 33 Stubs 51 and 52 which are a part of 34 Lines 54, 55 and 56 Capacitors 71 and 72 Lines 81 to 82 Spiral conductor pattern 83 Linear conductor patterns A, B, C, D, F, G Via holes H, K, L, P Via holes E, I, J, M, N, Q Connections

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一端を信号入力用電極に接続して他端を
信号出力用電極に接続した第1の螺旋状の線路を有し、
一端が接地用電極に接続し他端を開放して且つ第1の螺
旋状の線路に平行して配置された第2の螺旋状の線路を
有し、該第2の螺旋状の線路の線路長で減衰極の周波数
が決定される積層フィルタ素子において、 該第1の螺旋状の線路と該第2の螺旋状の線路は少なく
とも一対のスタブを有し、該対のスタブは重なり合う位
置に配置され平行平板型コンデンサを形成することを特
徴とする積層フィルタ素子。
1. A first spiral line having one end connected to a signal input electrode and the other end connected to a signal output electrode,
A second spiral line having one end connected to the grounding electrode and the other end open, and arranged in parallel with the first spiral line; In a laminated filter element in which a frequency of an attenuation pole is determined by a length, the first spiral line and the second spiral line have at least a pair of stubs, and the pair of stubs are arranged at overlapping positions. A laminated filter element characterized by forming a parallel plate capacitor.
【請求項2】 前記螺旋状の線路は、ビアホールを介し
てコの字型の導体パターンを複数層接続することにより
形成したもので、前記スタブはコの字型の導体パターン
の3辺について各角部から突出するように形成したもの
であることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルタ
素子。
2. The spiral line is formed by connecting a plurality of U-shaped conductor patterns through via holes, and the stub is provided on each of three sides of the U-shaped conductor pattern. The multilayer filter element according to claim 1, wherein the multilayer filter element is formed so as to project from a corner portion.
【請求項3】 前記ビアホールによる接続部は、前記コ
の字型の導体パターンから突出したスタブに配置したこ
とを特徴とする請求項2に記載の積層フィルタ素子。
3. The multilayer filter element according to claim 2, wherein the connection portion formed by the via hole is arranged on a stub protruding from the U-shaped conductor pattern.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006090611A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lc filter
JP2008028464A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Tdk Corp Lc filter

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006090611A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lc filter
JP2008028464A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Tdk Corp Lc filter
JP4618206B2 (en) * 2006-07-18 2011-01-26 Tdk株式会社 LC filter

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