JP2003270489A - Optical connector adaptor and optical connector plug - Google Patents

Optical connector adaptor and optical connector plug

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JP2003270489A
JP2003270489A JP2002072709A JP2002072709A JP2003270489A JP 2003270489 A JP2003270489 A JP 2003270489A JP 2002072709 A JP2002072709 A JP 2002072709A JP 2002072709 A JP2002072709 A JP 2002072709A JP 2003270489 A JP2003270489 A JP 2003270489A
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JP
Japan
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optical connector
layer
connector adapter
metal layer
housing
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Application number
JP2002072709A
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Japanese (ja)
Inventor
Junji Taira
淳司 平
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Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical connector adaptor and an optical connector plug that can be made low-cost and that can show superior electromagnetic wave shielding performance. <P>SOLUTION: The optical connector adaptor 10 is equipped with a sleeve holder 30 with a built-in optical connecting sleeve 20 and a housing 40 with a through hole 41 for holding this sleeve holder 30. In this optical connector adaptor 10, a layer 100 for shielding an electromagnetic wave is formed on at least the outer face of the housing 40, thereby showing superior electromagnetic wave shielding performance. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ同士を
光接続させる際に用いられる光コネクタアダプタ及び光
コネクタプラグに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical connector adapter and an optical connector plug used for optically connecting optical fibers to each other.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、例えば、光ファイバ通信等で
用いられる電子機器は、その内部に設けられた電気回路
等から他の機器やシステムの動作に影響を与える電磁波
を絶えず発生している。このような電磁波は、他の機器
に機能障害を引き起こし、電子機器の深刻な機能低下等
を招く原因となることが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, an electronic device used in optical fiber communication or the like constantly generates an electromagnetic wave that affects the operation of other devices and systems from an electric circuit provided therein. It is known that such an electromagnetic wave causes a functional failure in other devices and causes a serious deterioration in functions of electronic devices.

【0003】従って、このような電子機器は、電磁波が
外部に漏れ出さないように、例えば、金属製の外装部品
等で覆われて、他の機器への電磁波障害を防止する構造
となっている。
Therefore, such an electronic device is covered with, for example, a metal exterior part or the like so as to prevent the electromagnetic wave from leaking to the outside, and has a structure for preventing electromagnetic interference to other devices. .

【0004】このような金属製の外装部品には、各種の
光コネクタを嵌め込むための取り付け部が複数設けら
れ、これら光コネクタを介して電気回路等から引き出さ
れた光ファイバと、外部からの光ファイバとを光接続さ
せるようになっている。
Such metal exterior parts are provided with a plurality of mounting portions for fitting various optical connectors, and an optical fiber drawn from an electric circuit or the like through these optical connectors and an external portion. It is designed to be optically connected to an optical fiber.

【0005】ここで、光コネクタは、例えば、光ファイ
バが挿入保持されたフェルールを内蔵する光コネクタプ
ラグと、光コネクタプラグが両側から挿入され互いに対
向接続を行わせる光接続用スリーブを内蔵する光コネク
タアダプタとから構成されている。
Here, the optical connector includes, for example, an optical connector plug containing a ferrule in which an optical fiber is inserted and held, and an optical connector sleeve in which the optical connector plug is inserted from both sides so as to be connected to each other. It consists of a connector adapter.

【0006】従って、このような光コネクタは、一般的
に、外装部品の取り付け部に光コネクタアダプタを嵌め
込み、この光コネクタアダプタの両側から、例えば、電
子機器等から取り付け部内に引き出された光ファイバを
保持した光コネクタプラグと外部の光ファイバとを挿入
し、光接続用スリーブ内に保持されて光接続させるよう
になっている。
Therefore, in such an optical connector, in general, an optical connector adapter is fitted in a mounting portion of an exterior part, and an optical fiber is drawn into the mounting portion from both sides of the optical connector adapter, for example, from an electronic device. The optical connector plug holding the optical fiber and the external optical fiber are inserted, and the optical connector is held in the optical connection sleeve for optical connection.

【0007】しかしながら、従来の光コネクタアダプタ
は、通常、プラスチック材料等で形成されているため、
取り付け部に嵌め込んでも、その取り付け部から電磁波
が漏れ出してしまい、電磁両立性(Electroma
gnetic Compatibility:EMC)
指令に適合しないことがあった。なお、このようなEM
C指令への適合は、一般的に、その電子機器が電磁波障
害を引き起こすことなく安全で確実に動作することを意
味している。
However, since the conventional optical connector adapter is usually formed of a plastic material or the like,
Even if it is fitted into the mounting part, the electromagnetic wave leaks out from the mounting part, resulting in electromagnetic compatibility (Electroma compatibility).
gnectic Compatibility: EMC)
Sometimes it did not comply with the directive. In addition, such EM
Compliance with the C directive generally means that the electronic device operates safely and reliably without causing electromagnetic interference.

【0008】そこで、このようなEMC指令に適合させ
るため、最近では、例えば、亜鉛ダイキャスト等で光コ
ネクタアダプタを形成したり、或いは、プラスチック製
の光コネクタアダプタの外周を金属プレート等で覆った
りして、他の機器への電磁波障害を防止する電磁波対策
が採用されている。
Therefore, in order to comply with the EMC directive, recently, for example, an optical connector adapter is formed by zinc die casting or the like, or the outer circumference of the plastic optical connector adapter is covered with a metal plate or the like. As a result, electromagnetic wave countermeasures have been adopted to prevent electromagnetic interference to other devices.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電磁波対策のうち、前者の亜鉛ダイキャスト製の光コ
ネクタアダプタでは、プラスチック製の光コネクタアダ
プタに比べてコスト高となるという問題がある。また、
MU型やLC型の光コネクタアダプタでは、他のタイプ
と比べて小型であるため、亜鉛ダイキャスト等の金属材
料で成形することは比較的に困難であるという問題があ
る。
However, of the electromagnetic wave countermeasures described above, the former zinc die-cast optical connector adapter has a problem that the cost is higher than that of the plastic optical connector adapter. Also,
Since the MU type and LC type optical connector adapters are smaller than other types, it is relatively difficult to mold them with a metal material such as zinc die cast.

【0010】一方、後者の光コネクタアダプタでは、一
般的に、縦断面形状がコ字状となる一対の金属プレート
を製造した後、一対の金属プレートの間で光コネクタア
ダプタの外周を挟持することによって組み立てられてい
る。このため、複雑な構造が要求される一対の金属プレ
ートを加工しなければならず、光コネクタアダプタの製
造工程の複雑化を招き、また、部品点数が多くなるた
め、コストの削減が難しいという問題がある。
On the other hand, in the latter optical connector adapter, in general, after manufacturing a pair of metal plates having a U-shaped vertical section, the outer periphery of the optical connector adapter is sandwiched between the pair of metal plates. Is assembled by. Therefore, it is necessary to process a pair of metal plates requiring a complicated structure, which complicates the manufacturing process of the optical connector adapter and increases the number of parts, which makes it difficult to reduce costs. There is.

【0011】なお、上述した金属プレートは、通常、順
送り成形によって製造されており、製造の1ロット当り
で数十万〜数百万個の取り個数を得なければ割高とな
る。このため、1ロット当りで数千〜数万個の取り個数
を得るための少量生産には不向きであるという欠点もあ
る。
The above-mentioned metal plate is usually manufactured by progressive molding, and it is expensive if a lot of several hundreds to several millions is not obtained per manufacturing lot. For this reason, there is also a drawback that it is not suitable for small-quantity production in order to obtain several tens to tens of thousands of pieces per lot.

【0012】本発明は、このような事情に鑑み、低コス
ト化を実現でき且つ優れた電磁波シールド性能を発揮す
ることができる光コネクタアダプタ及び光コネクタプラ
グを提供することを課題とする。
In view of such circumstances, it is an object of the present invention to provide an optical connector adapter and an optical connector plug which can realize cost reduction and can exhibit excellent electromagnetic wave shielding performance.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明の第1の態様は、光接続用スリーブを内蔵するスリー
ブホルダと、該スリーブホルダを保持する貫通孔を有す
るハウジングとを具備する光コネクタアダプタにおい
て、前記ハウジングの少なくとも外面に電磁波を遮蔽す
る金属層が形成されていることを特徴とする光コネクタ
アダプタにある。
A first aspect of the present invention for solving the above problems is an optical system comprising a sleeve holder containing an optical connection sleeve and a housing having a through hole for holding the sleeve holder. In the connector adapter, there is provided an optical connector adapter in which a metal layer that shields electromagnetic waves is formed on at least an outer surface of the housing.

【0014】本発明の第2の態様は、第1の態様におい
て、電子機器が内蔵された装置本体に取り付けられた際
に当該装置本体から露出する外面に少なくとも前記金属
層が形成されていることを特徴とする光コネクタアダプ
タにある。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, at least the metal layer is formed on an outer surface exposed from the device body when the electronic device is attached to the device body. The optical connector adapter is characterized by.

【0015】本発明の第3の態様は、第1又は2の態様
において、前記金属層が、メッキによって形成されてい
ることを特徴とする光コネクタアダプタにある。
A third aspect of the present invention is the optical connector adapter according to the first or second aspect, characterized in that the metal layer is formed by plating.

【0016】本発明の第4の態様は、第1〜3の態様の
何れかにおいて、前記金属層が、スパッタリング又は蒸
着によって形成されていることを特徴とする光コネクタ
アダプタにある。
A fourth aspect of the present invention is the optical connector adapter according to any one of the first to third aspects, characterized in that the metal layer is formed by sputtering or vapor deposition.

【0017】本発明の第5の態様は、第1〜4の態様の
何れかにおいて、前記金属層が少なくとも銅層を有する
ことを特徴とする光コネクタアダプタにある。
A fifth aspect of the present invention is the optical connector adapter according to any one of the first to fourth aspects, wherein the metal layer has at least a copper layer.

【0018】本発明の第6の態様は、第1〜4の態様の
何れかにおいて、前記金属層が少なくともアルミニウム
層を有することを特徴とする光コネクタアダプタにあ
る。
A sixth aspect of the present invention is the optical connector adapter according to any one of the first to fourth aspects, wherein the metal layer has at least an aluminum layer.

【0019】本発明の第7の態様は、第1〜4の何れか
の態様において、前記金属層が、銅層及びニッケル層を
積層することで形成されていることを特徴とする光コネ
クタアダプタにある。
A seventh aspect of the present invention is the optical connector adapter according to any one of the first to fourth aspects, wherein the metal layer is formed by laminating a copper layer and a nickel layer. It is in.

【0020】本発明の第8の態様は、第1〜3の何れか
の態様において、前記金属層が、前記ハウジングの外面
上に形成された無電解銅メッキ層と、当該無電解銅メッ
キ層上に形成された電気銅メッキ層とを含むことを特徴
とする光コネクタアダプタにある。
An eighth aspect of the present invention is the electroless copper plating layer according to any one of the first to third aspects, wherein the metal layer is formed on the outer surface of the housing, and the electroless copper plating layer. An optical connector adapter including an electrolytic copper plating layer formed on the optical connector adapter.

【0021】本発明の第9の態様は、第7又は8の態様
において、前記金属層が、前記電気銅メッキ層上に形成
された電気ニッケルメッキ層を含むことを特徴とする光
コネクタアダプタにある。
A ninth aspect of the present invention is an optical connector adapter according to the seventh or eighth aspect, characterized in that the metal layer includes an electric nickel plating layer formed on the electric copper plating layer. is there.

【0022】本発明の第10の態様は、第1〜9の何れ
かの態様において、前記ハウジングが、ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)、ポリカーボネート(PC)、
アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体(A
BS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアミド
(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)及び
液晶ポリマー(LCP)からなる群から選択される一種
のプラスチック材料又はこれらの複合プラスチック材料
で形成されていることを特徴とする光コネクタアダプタ
にある。
In a tenth aspect of the present invention, in any one of the first to ninth aspects, the housing is polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC),
Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (A
BS), polyether imide (PEI), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET) and liquid crystal polymer (LCP), which is a kind of plastic material or a composite plastic material thereof. It is a feature of the optical connector adapter.

【0023】本発明の第11の態様は、第10の態様に
おいて、前記ハウジングが、PBT、PEI及びLCP
からなる群から選択される一種のプラスチック材料又は
これらの複合プラスチック材料にガラス繊維を添加した
ガラス繊維強化プラスチック材料で形成されていること
を特徴とする光コネクタアダプタにある。
An eleventh aspect of the present invention is the same as the tenth aspect, wherein the housing is made of PBT, PEI and LCP.
An optical connector adapter characterized by being formed of a kind of plastic material selected from the group consisting of or a glass fiber reinforced plastic material obtained by adding glass fiber to a composite plastic material thereof.

【0024】本発明の第12の態様は、第1〜11の何
れかの態様において、MU型、LC型又はSC型光コネ
クタアダプタであることを特徴とする光コネクタアダプ
タにある。
A twelfth aspect of the present invention is the optical connector adapter according to any one of the first to eleventh aspects, which is an MU type, LC type or SC type optical connector adapter.

【0025】本発明の第13の態様は、光ファイバが挿
入保持されたフェルールと、当該フェルールを保持する
プラグハウジングとを具備する光コネクタプラグにおい
て、前記プラグハウジングの少なくとも外面に電磁波を
遮蔽する金属層が形成されていることを特徴とする光コ
ネクタプラグにある。
A thirteenth aspect of the present invention is an optical connector plug comprising a ferrule in which an optical fiber is inserted and held, and a plug housing holding the ferrule, and a metal for shielding electromagnetic waves from at least the outer surface of the plug housing. An optical connector plug is characterized in that layers are formed.

【0026】本発明の第14の態様は、第13の態様に
おいて、光接続用スリーブを内臓保持するアダプタ部品
に取り付けられた際に当該アダプタ部品から露出する外
面に少なくとも前記金属層が形成されていることを特徴
とする光コネクタプラグにある。
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, at least the metal layer is formed on an outer surface exposed from the adapter part when the optical connection sleeve is attached to the adapter part. It is in an optical connector plug that is characterized by having.

【0027】本発明の第15の態様は、第13又は14
の態様において、前記金属層が、メッキによって形成さ
れていることを特徴とする光コネクタプラグにある。
The fifteenth aspect of the present invention is the thirteenth or fourteenth aspect.
In another aspect, the optical connector plug is characterized in that the metal layer is formed by plating.

【0028】本発明の第16の態様は、第13〜15の
何れかの態様において、前記金属層が、スパッタリング
又は蒸着によって形成されていることを特徴とする光コ
ネクタプラグにある。
[0028] A sixteenth aspect of the present invention is the optical connector plug according to any one of the thirteenth to fifteenth aspects, wherein the metal layer is formed by sputtering or vapor deposition.

【0029】本発明の第17の態様は、第13〜16の
何れかの態様において、前記金属層が少なくとも銅層を
有することを特徴とする光コネクタプラグにある。
A seventeenth aspect of the present invention is the optical connector plug according to any one of the thirteenth to sixteenth aspects, wherein the metal layer has at least a copper layer.

【0030】本発明の第18の態様は、第13〜16の
何れかの態様において、前記金属層が少なくともアルミ
ニウム層を有することを特徴とする光コネクタプラグに
ある。
An eighteenth aspect of the present invention is the optical connector plug according to any one of the thirteenth to sixteenth aspects, wherein the metal layer has at least an aluminum layer.

【0031】本発明の第19の態様は、第13〜16の
何れかの態様において、前記電磁波シールド層が、銅層
及びニッケル層を積層することで形成されていることを
特徴とする光コネクタプラグにある。
A nineteenth aspect of the present invention is the optical connector according to any one of the thirteenth to sixteenth aspects, wherein the electromagnetic wave shield layer is formed by laminating a copper layer and a nickel layer. On the plug.

【0032】本発明の第20の態様は、第13〜15の
何れかの態様において、前記電磁波シールド層が、前記
プラグハウジングの外面上に形成された無電解銅メッキ
層と、当該無電解銅メッキ層上に形成された電気銅メッ
キ層とを含むことを特徴とする光コネクタプラグにあ
る。
In a twentieth aspect of the present invention according to any one of the thirteenth to fifteenth aspects, the electromagnetic wave shield layer is an electroless copper plating layer formed on an outer surface of the plug housing, and the electroless copper layer. An optical connector plug including an electrolytic copper plating layer formed on the plating layer.

【0033】本発明の第21の態様は、第19又は20
の態様において、前記電磁波シールド層が、前記電気銅
メッキ層上に形成された電気ニッケルメッキ層を含むこ
とを特徴とする光コネクタプラグにある。
The twenty-first aspect of the present invention is the nineteenth or twentieth aspect.
In another aspect, the electromagnetic wave shield layer includes an electrical nickel plating layer formed on the electrical copper plating layer.

【0034】本発明の第22の態様は、第13〜21の
何れかの態様において、前記プラグハウジングが、ポリ
ブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネート
(PC)、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共
重合体(ABS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポ
リアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)及び液晶ポリマー(LCP)からなる群から選択さ
れる一種のプラスチック材料又はこれらの複合プラスチ
ック材料で形成されていることを特徴とする光コネクタ
プラグにある。
A twenty-second aspect of the present invention is any of the thirteenth to twenty-first aspects, wherein the plug housing is polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS). ), Polyetherimide (PEI), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PE
T) and a liquid crystal polymer (LCP), which is a kind of plastic material selected from the group consisting of or a composite plastic material thereof.

【0035】本発明の第23の態様は、第22の態様に
おいて、前記プラグハウジングが、PBT、PEI及び
LCPからなる群から選択される一種のプラスチック材
料又はこれらの複合プラスチック材料にガラス繊維を添
加したガラス繊維強化プラスチック材料で形成されてい
ることを特徴とする光コネクタプラグにある。
In a twenty-third aspect of the present invention, in the twenty-second aspect, the plug housing is made of a plastic material selected from the group consisting of PBT, PEI, and LCP, or a composite plastic material thereof in which glass fiber is added. The optical connector plug is characterized by being formed of the glass fiber reinforced plastic material.

【0036】本発明の第24の態様は、第13〜23の
何れかの態様において、MU型、LC型又はSC型光コ
ネクタプラグであることを特徴とする光コネクタプラグ
にある。
A twenty-fourth aspect of the present invention is the optical connector plug according to any one of the thirteenth to twenty-third aspects, which is an MU type, LC type or SC type optical connector plug.

【0037】かかる本発明では、光コネクタアダプタの
ハウジングの少なくとも外面、又は光コネクタプラグの
プラグハウジングの少なくとも外面に電磁波を遮蔽する
電磁波シールド層を設けることにより、部品点数を減ら
してコストを大幅に削減でき、且つ優れた電磁波シール
ド性能を発揮することができる。
According to the present invention, an electromagnetic wave shield layer for shielding electromagnetic waves is provided on at least the outer surface of the housing of the optical connector adapter or at least the outer surface of the plug housing of the optical connector plug, thereby reducing the number of parts and drastically reducing the cost. In addition, excellent electromagnetic wave shielding performance can be exhibited.

【0038】[0038]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0039】(実施形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係る光コネクタアダプタの分解斜視図であり、図2
は、組立状態の一部を切り欠いた斜視図である。また、
図3は、光コネクタアダプタの要部拡大断面図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical connector adapter according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view in which a part of the assembled state is cut away. Also,
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of the optical connector adapter.

【0040】図示するように、本実施形態の光コネクタ
アダプタ10は、MU型の光コネクタアダプタであり、
フェルールの先端部が挿入される光接続用スリーブ20
と、光接続用スリーブ20が内蔵されるスリーブホルダ
30と、スリーブホルダ30が保持される一体型のハウ
ジング40とを具備する。
As shown in the figure, the optical connector adapter 10 of this embodiment is a MU type optical connector adapter,
Optical connection sleeve 20 into which the tip of the ferrule is inserted
And a sleeve holder 30 in which the optical connection sleeve 20 is incorporated, and an integral housing 40 in which the sleeve holder 30 is held.

【0041】光接続用スリーブ20は、円筒形状を有
し、その軸方向に貫通して設けられたフェルール挿入孔
21と、長手方向一端側から他端側に亘って設けられた
一条のスリット22とを有する。また、フェルール挿入
孔21は、フェルールの先端部の外径よりも若干小さな
内径で形成されている。
The optical connection sleeve 20 has a cylindrical shape and has a ferrule insertion hole 21 penetrating it in the axial direction and a slit 22 provided from one end side to the other end side in the longitudinal direction. Have and. Further, the ferrule insertion hole 21 is formed with an inner diameter slightly smaller than the outer diameter of the tip portion of the ferrule.

【0042】なお、図示しないが、このような光接続用
スリーブ20のフェルール挿入孔21には、その両側の
開口からフェルールの先端部をそれぞれ挿入することに
よって光接続させるようになっている。このとき、光接
続用スリーブ20は、フェルールの先端部を挿入される
ことでスリット22が拡がる方向に弾性変形するため、
フェルールの先端部をフェルール挿入孔21の内面に密
着保持して対向接続させるようになっている。
Although not shown, the ferrule insertion holes 21 of such an optical connection sleeve 20 are adapted to be optically connected by inserting the front end portions of the ferrules from openings on both sides thereof. At this time, since the optical connection sleeve 20 is elastically deformed in the direction in which the slit 22 is expanded by inserting the tip portion of the ferrule,
The tip portion of the ferrule is closely held on the inner surface of the ferrule insertion hole 21 so as to be oppositely connected.

【0043】また、スリーブホルダ30には、光接続用
スリーブ20が内蔵される貫通孔31の長手方向一端部
を形成する第1の筒状体32が設けられている。
Further, the sleeve holder 30 is provided with a first cylindrical body 32 forming one longitudinal end of the through hole 31 in which the optical connection sleeve 20 is incorporated.

【0044】このような第1の筒状体32の軸方向一端
部には、光接続用スリーブ20を係止するストッパ爪3
3が径方向内側に突設され、他端部の外周には、矩形状
のフランジ部34が設けられている。
A stopper claw 3 for locking the optical connection sleeve 20 is provided at one axial end of the first tubular body 32.
3 is projected inward in the radial direction, and a rectangular flange portion 34 is provided on the outer periphery of the other end portion.

【0045】さらに、フランジ部34の両短辺側には、
第1の筒状体32及び後述するハウジング40の第2の
筒状体を挟むように突出したガイド部材35がそれぞれ
設けられている。なお、これら各ガイド部材35は、後
述するハウジング40内に設けられたガイド溝に嵌合す
る外形を有している。
Further, on both short sides of the flange portion 34,
Guide members 35 protruding so as to sandwich the first tubular body 32 and a second tubular body of a housing 40 described later are provided respectively. Each of the guide members 35 has an outer shape that fits into a guide groove provided in the housing 40 described later.

【0046】このようなガイド部材35の第1の筒状体
32側の内側面には、係合爪36がそれぞれ一対ずつ設
けられ、ガイド部材35の外側面には、ハウジング40
内にスリーブホルダ30を係止させる係止突起37が突
設されている。なお、このような係合爪36は、詳しく
は後述するが、MU型の光コネクタプラグとの結合を行
うためのものである。
A pair of engaging claws 36 are provided on the inner surface of the guide member 35 on the side of the first tubular body 32, and a housing 40 is provided on the outer surface of the guide member 35.
A locking projection 37 that locks the sleeve holder 30 is provided therein. It should be noted that such an engaging claw 36 is for coupling with an MU type optical connector plug, which will be described later in detail.

【0047】ここで、ハウジング40は、筒状形状を有
し、スリーブホルダ30を保持する貫通孔41と、この
貫通孔41の内面に対向して設けられてガイド部材35
が挿嵌されるガイド溝42と、ガイド部材35の係止突
起37が係合する係止孔43とが設けられている。
Here, the housing 40 has a cylindrical shape, and has a through hole 41 for holding the sleeve holder 30, and a guide member 35 provided so as to face the inner surface of the through hole 41.
A guide groove 42 into which is inserted and a locking hole 43 into which the locking projection 37 of the guide member 35 is engaged are provided.

【0048】貫通孔41内の軸方向中央部には、フラン
ジ部34が当接する当接部44が設けられている。この
ような当接部44の両短辺側には、ガイド部材35が挿
通する挿通孔45が設けられている。
An abutting portion 44 with which the flange portion 34 abuts is provided at the central portion in the axial direction within the through hole 41. Insertion holes 45 through which the guide member 35 is inserted are provided on both short sides of the contact portion 44.

【0049】また、当接部44の中央部には、第2の筒
状体46が軸方向に突設されており、この第2の筒状体
46の先端部には、光接続用スリーブ20を係止させる
ストッパ爪47が径方向内側に突設されている。
A second tubular body 46 is axially provided at the center of the abutting portion 44, and an optical connection sleeve is provided at the tip of the second tubular body 46. A stopper claw 47 that locks 20 is provided so as to project radially inward.

【0050】一方、ハウジング40の係止孔43が設け
られた側面には、後述する装置本体の取り付け部に挿入
される突起48が設けられている。
On the other hand, on the side surface of the housing 40 where the locking hole 43 is provided, there is provided a protrusion 48 which is inserted into a mounting portion of the apparatus main body described later.

【0051】このようなハウジング40の外面には、電
磁波を遮蔽する電磁波シールド層100が形成されてい
る。この電磁波シールド層100は、例えば、電磁波シ
ールド性能を有する金属層で形成されており、ハウジン
グ40の外面に形成された銅層と、この銅層上に積層さ
れたニッケル層とから構成されている。本実施形態で
は、図3に示すように、ハウジング40の外面上に、無
電解銅メッキ層101、電気銅メッキ層102及び電気
ニッケルメッキ層103とを積層することで電磁波シー
ルド層100が形成されている。
An electromagnetic wave shield layer 100 for shielding electromagnetic waves is formed on the outer surface of the housing 40. The electromagnetic wave shield layer 100 is formed of, for example, a metal layer having an electromagnetic wave shield performance, and includes a copper layer formed on the outer surface of the housing 40 and a nickel layer laminated on the copper layer. . In this embodiment, as shown in FIG. 3, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed by stacking the electroless copper plating layer 101, the electrolytic copper plating layer 102, and the electrolytic nickel plating layer 103 on the outer surface of the housing 40. ing.

【0052】ここで、ハウジング40の外面に電磁波シ
ールド層100を形成する方法について説明する。
Here, a method of forming the electromagnetic wave shield layer 100 on the outer surface of the housing 40 will be described.

【0053】具体的には、まず、無電解メッキ層101
を形成する前処理として、ハウジング40の外面に、例
えば、脱脂、エッチング、触媒化処理等の表面処理、す
なわち、表面粗し加工を施す。これにより、ハウジング
40の外面に、密着性に優れた無電解銅メッキ層101
を形成することができる。
Specifically, first, the electroless plating layer 101
As a pre-treatment for forming, the outer surface of the housing 40 is subjected to surface treatment such as degreasing, etching, catalyzing treatment, that is, surface roughening. As a result, the electroless copper plating layer 101 having excellent adhesion is provided on the outer surface of the housing 40.
Can be formed.

【0054】このようなハウジング40の材料として
は、上述した表面処理を施すことができる材料であれば
特に限定されず、例えば、ポリブチレンテレフタレート
(PBT)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニト
リル‐ブタジエン‐スチレン共重合体(ABS)、ポリ
エーテルイミド(PEI)、ポリアミド(PA)、ポリ
エチレンテレフタレート(PET)及び液晶ポリマー
(LCP)等のプラスチック材料又はこれらの複合プラ
スチック材料を挙げることができる。
The material of the housing 40 is not particularly limited as long as it can be subjected to the above-mentioned surface treatment, and examples thereof include polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene. Examples thereof include a plastic material such as a copolymer (ABS), a polyetherimide (PEI), a polyamide (PA), a polyethylene terephthalate (PET) and a liquid crystal polymer (LCP), or a composite plastic material thereof.

【0055】また、この他のハウジング40の材料とし
て、例えば、PBT、PEI及びLCPのプラスチック
材料又はこれらの複合プラスチック材料にガラス繊維を
添加したガラス繊維強化プラスチック材料を用いてもよ
い。この場合には、ハウジング40の外面が、ある程度
の粗面なので、上述した表面粗し加工を施さなくても無
電解銅メッキ層101を良好に形成することができる。
Further, as the other material of the housing 40, for example, a plastic material of PBT, PEI and LCP or a glass fiber reinforced plastic material obtained by adding glass fiber to a composite plastic material thereof may be used. In this case, since the outer surface of the housing 40 is a rough surface to some extent, the electroless copper plating layer 101 can be satisfactorily formed without the above-described surface roughening process.

【0056】次に、ハウジング40の表面処理された外
面に無電解銅メッキ層101を形成する。このとき、本
実施形態では、ハウジング40の貫通孔41内をマスキ
ングした状態で行うようにした。
Next, an electroless copper plating layer 101 is formed on the surface-treated outer surface of the housing 40. At this time, in this embodiment, the inside of the through hole 41 of the housing 40 is masked.

【0057】これにより、ハウジング40の外面だけに
無電解銅メッキ層101を選択的に形成することができ
る。また、本実施形態では、ハウジング40の内面、す
なわち、貫通孔41の内面に電磁波シールド層100を
形成しないため、後述する光コネクタプラグを良好に嵌
合させることができる。
As a result, the electroless copper plating layer 101 can be selectively formed only on the outer surface of the housing 40. Further, in the present embodiment, since the electromagnetic wave shield layer 100 is not formed on the inner surface of the housing 40, that is, the inner surface of the through hole 41, it is possible to satisfactorily fit the optical connector plug described later.

【0058】次いで、このような無電解銅メッキ層10
1上に、電気銅メッキ層102を電気メッキにより形成
し、さらに、この電気銅メッキ層102上に同様の方法
でニッケルメッキ層103を形成する。これにより、電
磁波シールド層100がハウジング40の外面に形成さ
れる。
Next, such an electroless copper plating layer 10 is formed.
1, an electrolytic copper plating layer 102 is formed by electroplating, and a nickel plating layer 103 is further formed on the electrolytic copper plating layer 102 by the same method. Thereby, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed on the outer surface of the housing 40.

【0059】このように、ハウジング40の外面に、導
電率の大きなメッキ用素材である銅からなる無電解メッ
キ層101及び電気銅メッキ層102を形成することに
より、優れた電磁波シールド性能を発揮させることがで
きる。また、本実施形態では、このような銅層だけでも
所望の電磁波シールド性能を得ることができるが、銅層
上に電気ニッケルメッキ層103を保護層として形成す
ることにより、例えば、防サビや腐食等に対して耐久性
を持たせることができる。
As described above, by forming the electroless plating layer 101 and the copper electroplating layer 102 made of copper, which is a plating material having high conductivity, on the outer surface of the housing 40, excellent electromagnetic wave shielding performance is exhibited. be able to. Further, in the present embodiment, a desired electromagnetic wave shielding performance can be obtained with only such a copper layer, but by forming the electric nickel plating layer 103 as a protective layer on the copper layer, for example, rust prevention and corrosion can be achieved. Etc. can be made durable.

【0060】また、このような電磁波シールド層100
は、本実施形態では、銅層の厚さをニッケル層の厚さよ
りも相対的に大きくしている。これは、銅がニッケルよ
りも低硬度なメッキ用素材であるため、銅とニッケルと
の熱膨張係数の差による応力を銅層で吸収させるためで
ある。これにより、電磁波シールド層100に、例え
ば、剥離や亀裂等の損傷が発生することを確実に防止で
きる。
Further, such an electromagnetic wave shield layer 100
In this embodiment, the thickness of the copper layer is made relatively larger than the thickness of the nickel layer. This is because copper is a plating material having a lower hardness than nickel, so that the copper layer absorbs stress due to the difference in thermal expansion coefficient between copper and nickel. Thereby, it is possible to surely prevent the electromagnetic wave shield layer 100 from being damaged such as peeling or cracking.

【0061】例えば、本実施形態では、電気銅メッキ層
102とニッケルメッキ層103との膜厚を、電磁波シ
ールド層100に発生する損傷を防止できるように、電
気銅メッキ層102の厚さを10〜20μmとし、電気
ニッケルメッキ層103の厚さを5〜10μmとし、無
電解銅メッキ層101の厚さを0.25〜2μmとし
た。
For example, in the present embodiment, the thickness of the electrolytic copper plating layer 102 and the nickel plating layer 103 is set to 10 so that the electromagnetic shield layer 100 can be prevented from being damaged. ˜20 μm, the thickness of the electroless nickel plating layer 103 was 5 to 10 μm, and the thickness of the electroless copper plating layer 101 was 0.25 to 2 μm.

【0062】ここで、上述した光コネクタアダプタ10
は、図4に示すような電子機器等が内蔵された装置本体
60に取り付けられる。なお、図4は、本発明の実施形
態1に係るMU型の光コネクタアダプタの取り付け状態
を示す概略図であって、(a)が上面図であり、(b)
が一部断面図である。
Here, the optical connector adapter 10 described above is used.
Is attached to an apparatus main body 60 having an electronic device and the like as shown in FIG. 4A and 4B are schematic diagrams showing a mounting state of the MU type optical connector adapter according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a top view and FIG.
Is a partial sectional view.

【0063】図4に示すように、装置本体60には、光
コネクタアダプタ10が嵌合する取り付け部61が設け
られている。この取り付け部61は、光コネクタアダプ
タ10のハウジング40の外形より若干大きいハウジン
グ40の突起48を設けた部分が挿入できる開口形状を
有し、その開口内部には、例えば、電子機器等からの光
ファイバの先端を保持する光コネクタプラグが引き出さ
れている。
As shown in FIG. 4, the apparatus body 60 is provided with a mounting portion 61 into which the optical connector adapter 10 is fitted. The mounting portion 61 has an opening shape into which a portion of the housing 40 of the optical connector adapter 10 provided with the protrusion 48 of the housing 40, which is slightly larger than the outer shape of the housing 40, can be inserted. The optical connector plug holding the tip of the fiber is pulled out.

【0064】このような取り付け部61には、光コネク
タアダプタ10のハウジング40の突起48を取り付け
部61に挿入し、図示されていない係合部材、例えば板
ばね部材などを取り付け部61に係合する。これによ
り、装置本体60の取り付け部61に光コネクタアダプ
タ10を取り付けることができる。
The protrusion 48 of the housing 40 of the optical connector adapter 10 is inserted into the mounting portion 61, and an engaging member (not shown) such as a leaf spring member is engaged with the mounting portion 61. To do. As a result, the optical connector adapter 10 can be attached to the attachment portion 61 of the device body 60.

【0065】このように、本実施形態では、ハウジング
40の外面に電磁波シールド層100が形成された光コ
ネクタアダプタ10を、装置本体60の取り付け部61
に嵌め込むことにより、装置本体60内に設けられた電
子機器等で発生した電磁波が外部に漏れ出すのを良好に
防止することができる。すなわち、本実施形態の光コネ
クタアダプタ10によれば、装置本体60の内部から取
り付け部61に装着された光コネクタアダプタ10を介
して漏れ出る電磁波に対して優れた電磁波シールド性能
を発揮することができる。
As described above, in this embodiment, the optical connector adapter 10 having the electromagnetic wave shield layer 100 formed on the outer surface of the housing 40 is attached to the mounting portion 61 of the apparatus body 60.
By fitting into the device main body 60, it is possible to favorably prevent the electromagnetic waves generated in the electronic device or the like provided in the device body 60 from leaking to the outside. That is, according to the optical connector adapter 10 of the present embodiment, it is possible to exhibit excellent electromagnetic wave shielding performance against electromagnetic waves leaking from the inside of the device body 60 through the optical connector adapter 10 mounted on the mounting portion 61. it can.

【0066】これにより、他の機器への電磁波障害を確
実に防止でき、電磁波対策として優れた効果を発揮する
ことができる。また、上述したEMC指令への適合を確
実なものとし、光コネクタアダプタ10に対する信頼性
を向上させることができる。
As a result, it is possible to surely prevent the electromagnetic interference to other devices and to exert an excellent effect as a countermeasure against electromagnetic waves. Further, it is possible to ensure conformity to the above-mentioned EMC command and improve the reliability of the optical connector adapter 10.

【0067】また、光コネクタアダプタ10の外周面
に、複雑な形状の金属プレート等を別に設ける必要がな
いため、製造時の作業工程を簡略化でき、また、部品点
数を少なくできるため、低コスト化を実現できる。さら
に、1ロット当りの取り個数に関係なく製造できるた
め、生産性にも優れている。
Further, since it is not necessary to separately provide a metal plate or the like having a complicated shape on the outer peripheral surface of the optical connector adapter 10, the work process at the time of manufacturing can be simplified and the number of parts can be reduced, resulting in low cost. Can be realized. Further, since it can be manufactured regardless of the number of pieces taken per lot, it has excellent productivity.

【0068】ここで、上述したMU型の光コネクタアダ
プタ10に対応した光コネクタプラグについて説明す
る。なお、図5は、本実施形態に係るMU型の光コネク
タプラグの概略図であって、(a)が斜視図であり、
(b)が組立状態を示す要部平面図である。
Now, an optical connector plug corresponding to the above-mentioned MU type optical connector adapter 10 will be described. Note that FIG. 5 is a schematic diagram of the MU type optical connector plug according to the present embodiment, in which (a) is a perspective view,
(B) is a principal part top view which shows an assembly state.

【0069】図5に示すように、本実施形態の光コネク
タプラグ50は、MU型の光コネクタプラグであり、フ
ェルール51を保持するプラグフレーム52と、プラグ
フレーム52に嵌合するMU型のコネクタ形状に適応し
たプラグハウジング53とで構成されている。
As shown in FIG. 5, the optical connector plug 50 of the present embodiment is a MU type optical connector plug, and includes a plug frame 52 holding the ferrule 51 and an MU type connector fitted to the plug frame 52. And a plug housing 53 adapted to the shape.

【0070】本実施形態は、このようなプラグハウジン
グ53の外面にも、上述した光コネクタアダプタ10と
同様の電磁波を遮蔽する電磁波シールド層100が形成
されている。
In this embodiment, the electromagnetic wave shield layer 100 for shielding electromagnetic waves similar to that of the optical connector adapter 10 described above is also formed on the outer surface of the plug housing 53.

【0071】具体的には、上述した光コネクタアダプタ
10の貫通孔41に光コネクタプラグ50を嵌め込んだ
際に、その光コネクタプラグ50の露出したプラグハウ
ジング53の外面に電磁波シールド層100が形成され
ている。なお、このような電磁波シールド層100を形
成する際には、電磁波シールド層100を形成しないプ
ラグハウジング53の外面をマスキングした状態で、そ
の他の外面にメッキ処理を行うようにする。
Specifically, when the optical connector plug 50 is fitted into the through hole 41 of the optical connector adapter 10 described above, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed on the exposed outer surface of the plug housing 53 of the optical connector plug 50. Has been done. When forming the electromagnetic wave shield layer 100, the outer surface of the plug housing 53 on which the electromagnetic wave shield layer 100 is not formed is masked and the other outer surface is plated.

【0072】このような光コネクタプラグ50は、本実
施形態では、上述した装置本体60の取り付け部61に
光コネクタプラグ10を嵌め込んだ後に、光コネクタプ
ラグ10の貫通孔41内に嵌合させる。
In this embodiment, such an optical connector plug 50 is fitted into the through hole 41 of the optical connector plug 10 after the optical connector plug 10 is fitted into the mounting portion 61 of the apparatus body 60 described above. .

【0073】これにより、光コネクタアダプタ50の内
部を介して漏れ出す僅かな電磁波を完全に防ぐことがで
き、優れた電磁波シールド性能を発揮して光コネクタア
ダプタ10及び光コネクタプラグ50に対する信頼性を
更に向上させることができる。なお、電磁波シールド層
100は、光コネクタアダプタ10に嵌合される一対の
光コネクタプラグ50の片側に形成してもよいが、勿
論、電磁波障害を効果的に防止する意味では両側に形成
することが好ましい。
As a result, a slight electromagnetic wave leaking through the inside of the optical connector adapter 50 can be completely prevented, and excellent electromagnetic wave shielding performance can be exerted to improve the reliability of the optical connector adapter 10 and the optical connector plug 50. It can be further improved. The electromagnetic wave shield layer 100 may be formed on one side of the pair of optical connector plugs 50 fitted into the optical connector adapter 10, but of course, it should be formed on both sides in the sense of effectively preventing electromagnetic interference. Is preferred.

【0074】また、光コネクタアダプタ10のハウジン
グ40の外面及び光コネクタプラグ50のプラグハウジ
ング53の外面に電磁波シールド層100を設けること
により、光コネクタプラグ50に静電気が帯電すること
を防止することができる。これにより、フェルール51
の端面に、例えば、塵や埃等の異物が静電気によって付
着することがないため、光ファイバ同士の光接続を良好
に行うことができる。
Further, by providing the electromagnetic wave shield layer 100 on the outer surface of the housing 40 of the optical connector adapter 10 and the outer surface of the plug housing 53 of the optical connector plug 50, it is possible to prevent the optical connector plug 50 from being charged with static electricity. it can. This allows the ferrule 51
Since foreign matter such as dust or dirt does not adhere to the end surface of the optical fiber due to static electricity, optical connection between the optical fibers can be favorably performed.

【0075】(実施形態2)図6は、本発明の実施形態
2に係るSC型の光コネクタアダプタを示す概略図であ
って、(a)が斜視図であり、(b)が組立状態を示す
要部平面図である。
(Second Embodiment) FIG. 6 is a schematic view showing an SC type optical connector adapter according to a second embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view and (b) is an assembled state. It is a principal part top view shown.

【0076】図6に示すように、本実施形態の光コネク
タアダプタ10Bは、SC型の光コネクタプラグであ
り、上述した実施形態1と同様の電磁波シールド層10
0が一体型のハウジング40Bの外面に形成されてい
る。
As shown in FIG. 6, the optical connector adapter 10B of this embodiment is an SC type optical connector plug, and the electromagnetic wave shield layer 10 similar to that of the above-described Embodiment 1 is used.
0 is formed on the outer surface of the integral housing 40B.

【0077】また、本実施形態では、SC型の光コネク
タプラグ50Bの光コネクタアダプタ10Bに嵌合させ
た際の露出したプラグハウジング51Bの外面にも、同
様の電磁波シールド層100が設けられている。なお、
SC型の光コネクタアダプタ10Bと光コネクタプラグ
50Bの構成は、上述した実施形態1のMU型と基本的
に同一であるため、重複する説明は省略する。
Further, in this embodiment, a similar electromagnetic wave shield layer 100 is also provided on the exposed outer surface of the plug housing 51B when the SC type optical connector plug 50B is fitted to the optical connector adapter 10B. . In addition,
Since the configurations of the SC type optical connector adapter 10B and the optical connector plug 50B are basically the same as those of the MU type of the above-described first embodiment, duplicate description will be omitted.

【0078】このように、SC型の光コネクタアダプタ
10B及び光コネクタプラグ50Bの外面に電磁波シー
ルド層100を設けることにより、上述した実施形態1
と同様の効果を得ることができる。
As described above, by providing the electromagnetic wave shield layer 100 on the outer surfaces of the SC type optical connector adapter 10B and the optical connector plug 50B, the above-described first embodiment is described.
The same effect as can be obtained.

【0079】なお、本実施形態では、一体型のハウジン
グ40Bを有するSC型の光コネクタアダプタ10Bを
例示したが、これに限定されず、例えば、図7に示すよ
うな別体型のハウジング40Cを用いたSC型の光コネ
クタアダプタ10Bであってもよい。なお、図7は、本
発明の実施形態2に係るSC型の光コネクタアダプタの
他の例を示す概略斜視図である。
In this embodiment, the SC type optical connector adapter 10B having the integrated housing 40B is illustrated, but the present invention is not limited to this, and for example, a separate type housing 40C as shown in FIG. 7 is used. The SC type optical connector adapter 10B may be used. 7. FIG. 7 is a schematic perspective view showing another example of the SC type optical connector adapter according to the second embodiment of the present invention.

【0080】具体的には、図7に示すように、軸方向に
二分割されたハウジング40Cの外面に上述した実施形
態1と同様の電磁波シールド層100を形成すれば、上
述した実施形態1と同様の効果を得ることができる。
Specifically, as shown in FIG. 7, if an electromagnetic wave shield layer 100 similar to that of the above-described first embodiment is formed on the outer surface of the housing 40C that is divided in two in the axial direction, the above-mentioned first embodiment is obtained. The same effect can be obtained.

【0081】また、本実施形態のSC型の光コネクタプ
ラグには、上述した実施形態1で説明したフランジ部で
二分割されたスリーブホルダ(図示しない)が内蔵され
ている。勿論、このような二分割されたスリーブホルダ
の構成は、特に限定されるものではない。
Further, the SC type optical connector plug of the present embodiment has a built-in sleeve holder (not shown) which is divided into two parts by the flange portion described in the first embodiment. Of course, the structure of such a sleeve holder divided into two is not particularly limited.

【0082】このような別体型のハウジング40Bの外
面には、一体的に接合した状態で電磁波シールド層10
0を形成してもよく、別々の状態で電磁波シールド層1
00を形成してもよい。なお、何れの場合であっても、
電磁波シールド層100は、ハウジング40Bの外面以
外の部分をマスキングした状態で形成される。但し、後
者の場合には、各ハウジングの各接合面をマスキングし
て、別々の状態で電磁波シールド層100を形成すれば
よい。
The electromagnetic wave shield layer 10 is integrally bonded to the outer surface of such a separate type housing 40B.
0 may be formed, and the electromagnetic wave shield layer 1 is formed in different states.
00 may be formed. In any case,
The electromagnetic wave shield layer 100 is formed in a state where the portion other than the outer surface of the housing 40B is masked. However, in the latter case, the electromagnetic wave shield layer 100 may be formed in a separate state by masking each joint surface of each housing.

【0083】(実施形態3)図8は、本発明の実施形態
3に係るLC型の光コネクタアダプタの概略図であっ
て、(a)が分解斜視図であり、(b)が組立状態を示
す斜視図である。
(Third Embodiment) FIG. 8 is a schematic view of an LC type optical connector adapter according to a third embodiment of the present invention, in which (a) is an exploded perspective view and (b) is an assembled state. It is a perspective view shown.

【0084】図8に示すように、本実施形態の光コネク
タアダプタ10Dは、LC型の光コネクタアダプタであ
り、上述した実施形態1と同様の電磁波シールド層10
0が別体型のハウジング70、71の外面に形成されて
いる。
As shown in FIG. 8, the optical connector adapter 10D of the present embodiment is an LC type optical connector adapter, and the electromagnetic wave shield layer 10 similar to that of the above-described Embodiment 1 is used.
0 is formed on the outer surfaces of separate housings 70 and 71.

【0085】具体的には、光コネクタアダプタは、LC
型の光コネクタプラグ(図示しない)を2本保持する構
造を有し、各光コネクタプラグが挿入される挿入孔72
が並設されている。なお、これら各挿入孔72のそれぞ
れには、光コネクタプラグがラッチングにより取り付け
られる。
Specifically, the optical connector adapter is an LC
Has a structure for holding two optical connector plugs (not shown) of a mold, and an insertion hole 72 into which each optical connector plug is inserted
Are juxtaposed. An optical connector plug is attached to each of the insertion holes 72 by latching.

【0086】また、各ハウジング70、71同士が連結
される連結面73のそれぞれには、光接続用スリーブ7
4を保持するスリーブ保持孔75が設けられている。さ
らに、連結面73の一方面側には、ハウジング70、7
1同士を連結させる突起部76が設けられ、他方面側に
は、突起部76が嵌合する凹部77が設けられている。
Further, the optical connecting sleeve 7 is provided on each of the connecting surfaces 73 for connecting the housings 70, 71 to each other.
4 is provided with a sleeve holding hole 75. Further, the housings 70, 7 are provided on one side of the connecting surface 73.
A protrusion 76 for connecting one to the other is provided, and a recess 77 into which the protrusion 76 fits is provided on the other surface side.

【0087】このような突起部76と凹部77とを嵌合
させることにより、各ハウジング70、71同士が連結
される。なお、このとき、各スリーブ保持孔75内に
は、光接続用スリーブ74がそれぞれ内蔵される。
The housings 70, 71 are connected to each other by fitting the protrusions 76 and the recesses 77 together. At this time, the optical connection sleeves 74 are incorporated in the respective sleeve holding holes 75.

【0088】このような各ハウジング70、71の連結
面73以外の外面には、上述した実施形態1及び2と同
様の電磁波シールド層100が形成されている。なお、
電磁波シールド層100は、マスキングした状態で各ハ
ウジング70、71の所定の外面に形成される。
The electromagnetic wave shield layer 100 similar to that of the above-described first and second embodiments is formed on the outer surface of the housings 70 and 71 other than the connecting surface 73. In addition,
The electromagnetic wave shield layer 100 is formed on a predetermined outer surface of each housing 70, 71 in a masked state.

【0089】このような光コネクタアダプタ10Dは、
図8(b)に示すように、各ハウジング70、71を一
体的に連結することにより組立てられる。そして、この
光コネクタアダプタ10Dは、図示しない装置本体に取
り付けられる。
Such an optical connector adapter 10D is
As shown in FIG. 8B, the housings 70, 71 are assembled by integrally connecting them. Then, the optical connector adapter 10D is attached to a device body (not shown).

【0090】このように、本実施形態のLC型の光コネ
クタアダプタ10Dに電磁波シールド層100を形成し
ても、上述した実施形態1及び2と同様の効果を得るこ
とができる。
Thus, even if the electromagnetic wave shield layer 100 is formed on the LC type optical connector adapter 10D of this embodiment, the same effects as those of the above-described first and second embodiments can be obtained.

【0091】なお、本実施形態では、光コネクタプラグ
を2対保持する光コネクタアダプタ10Dを例示して説
明したが、これに限定されず、光コネクタプラグを1
対、或いは、3対以上の複数対を保持させる光コネクタ
プラグであってもよい。
In the present embodiment, the optical connector adapter 10D holding two pairs of optical connector plugs has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and one optical connector plug is used.
It may be an optical connector plug that holds a plurality of pairs or a plurality of pairs of three or more.

【0092】また、本実施形態のLC型の光コネクタア
ダプタ10Dにラッチングにより取り付けられるLC型
の光コネクタプラグの外面にも、電磁波シールド層10
0を形成してもよく、この場合、光コネクタアダプタ1
0Dにラッチングさせる部分は弾性変形するので、その
部分を除いた外面に形成すればよい。これは、弾性変形
により電磁波シールド層100に不具合が発生すること
を防止するためである。
The electromagnetic wave shield layer 10 is also formed on the outer surface of the LC type optical connector plug which is attached to the LC type optical connector adapter 10D of this embodiment by latching.
0 may be formed, and in this case, the optical connector adapter 1
Since the portion to be latched at 0D is elastically deformed, it may be formed on the outer surface excluding the portion. This is to prevent the electromagnetic wave shield layer 100 from being defective due to elastic deformation.

【0093】(他の実施形態)以上、実施形態1〜3に
ついて説明したが、本発明はこのような構成に限定され
るものではない。
(Other Embodiments) The first to third embodiments have been described above, but the present invention is not limited to such a configuration.

【0094】例えば、上述した実施形態1〜3では、光
コネクタアダプタ10、10Bの外面の全面に電磁波シ
ールド層100を形成するようにしたが、これに限定さ
れず、少なくとも電磁波が漏れ出す虞がある領域に対応
して部分的に形成するようにしてもよい。
For example, in the above-described first to third embodiments, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed on the entire outer surface of the optical connector adapter 10, 10B, but the invention is not limited to this, and at least the electromagnetic wave may leak out. You may make it partially form corresponding to a certain area | region.

【0095】例えば、電磁波シールド層は、電子機器等
が内蔵された装置本体の取り付け部に光コネクタアダプ
タを嵌め込んだ際に、その装置本体から露出したハウジ
ングの外面に形成してもよい。
For example, the electromagnetic wave shield layer may be formed on the outer surface of the housing exposed from the device body when the optical connector adapter is fitted into the mounting portion of the device body in which the electronic device or the like is incorporated.

【0096】また、光コネクタアダプタのハウジングの
内面、すなわち、貫通孔の内面の一部又は全面に形成し
てもよい。なお、この場合には、光コネクタアダプタの
貫通孔は、装置本体の取り付け部や光コネクタプラグと
良好に嵌合させるため、電磁波シールド層の厚さを考慮
した寸法で形成することが望ましい。勿論、各取り付け
部や光コネクタプラグを電磁波シールド層の厚さを考慮
して所望の寸法に形成するようにしてもよい。
Further, it may be formed on the inner surface of the housing of the optical connector adapter, that is, on a part or the whole of the inner surface of the through hole. In this case, it is desirable that the through hole of the optical connector adapter be formed in a size considering the thickness of the electromagnetic wave shield layer so that the through hole of the optical connector adapter can be properly fitted to the mounting portion of the device body or the optical connector plug. Of course, each mounting portion and the optical connector plug may be formed to have desired dimensions in consideration of the thickness of the electromagnetic wave shield layer.

【0097】さらに、光コネクタアダプタに光コネクタ
プラグを嵌め込んだ際に、その光コネクタプラグの露出
したプラグハウジングの外面だけでなく、プラグハウジ
ングの光コネクタアダプタとの接触する外面に形成して
もよい。
Further, when the optical connector plug is fitted into the optical connector adapter, the optical connector plug is formed not only on the exposed outer surface of the plug housing but also on the outer surface of the plug housing which comes into contact with the optical connector adapter. Good.

【0098】このように、本発明は、光コネクタアダプ
タのハウジング、または、光コネクタプラグのプラグハ
ウジングの少なくとも外面、すなわち、外面の一部又は
全面に電磁波を遮蔽する電磁波シールド層を形成するも
のであれば特に限定されるものではない。
As described above, according to the present invention, the electromagnetic wave shield layer for shielding electromagnetic waves is formed on at least the outer surface of the housing of the optical connector adapter or the plug housing of the optical connector plug, that is, a part or the whole of the outer surface. If there is, it is not particularly limited.

【0099】また、上述した実施形態1では、MU型の
光コネクタプラグ50を一対保持するMU型の一体型の
光コネクタアダプタ10を例示したが、これに限定され
ず、別体型の光コネクタアダプタであってもよく、光コ
ネクタプラグ50を2対以上保持する光コネクタアダプ
タであってもよい。なお、別体型の光コネクタアダプタ
の場合、電磁波シールド層100は、各ハウジング同士
を接合する接合面をマスキングした状態で形成される。
Further, in the above-described first embodiment, the MU type integrated optical connector adapter 10 holding a pair of MU type optical connector plugs 50 is exemplified, but the present invention is not limited to this, and a separate type optical connector adapter. Or an optical connector adapter that holds two or more pairs of optical connector plugs 50. In the case of a separate type optical connector adapter, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed in a state where the joint surface for joining the housings is masked.

【0100】さらに、上述した実施形態3では、別体型
のLC型の光コネクタアダプタを例示して説明したが、
これに限定されず、例えば、一体型の光コネクタアダプ
タであってもよい。勿論、このような一体型の光コネク
タアダプタの場合でも、一対又は3対以上など複数対の
光コネクタプラグを保持する構造としてもよい。
Further, in the above-described third embodiment, the separate type LC type optical connector adapter has been described as an example.
The present invention is not limited to this, and may be, for example, an integrated optical connector adapter. Of course, even in the case of such an integrated optical connector adapter, it may have a structure for holding a plurality of pairs of optical connector plugs such as one pair or three or more pairs.

【0101】さらには、上述した実施形態1〜3では、
MU型、SC型及びLC型の光コネクタアダプタをそれ
ぞれ例示して説明したが、これに限定されず、プラスチ
ック等の電磁波が伝搬する材料で形成された光機器、例
えば、多心光コネクタや固定光減衰器等のモジュールが
内蔵された光デバイス等であってもよい。なお、本発明
は、小型の光機器に対して特に優れた効果を発揮する
が、勿論、大型の光機器に対しても有効である。
Furthermore, in the first to third embodiments described above,
The MU-type, SC-type, and LC-type optical connector adapters have been described as examples, but the present invention is not limited to this, and optical devices formed of a material such as plastic that propagates electromagnetic waves, such as a multi-core optical connector or a fixed type. It may be an optical device having a built-in module such as an optical attenuator. The present invention exerts a particularly excellent effect on a small-sized optical device, but of course, is also effective for a large-sized optical device.

【0102】何れにしても、本発明は、電磁波を絶えず
発生している電子機器等が内蔵された装置や器材等に取
り付けられて電磁波対策を施す必要があるものに対して
電磁波シールド層を設けることにより、優れた電磁波対
策として有効である。
In any case, according to the present invention, an electromagnetic wave shield layer is provided for a device which is attached to a device or equipment in which an electronic device or the like which constantly emits electromagnetic waves is incorporated and which requires countermeasures against electromagnetic waves. Therefore, it is effective as an excellent countermeasure against electromagnetic waves.

【0103】さらに、上述した実施形態1〜3では、電
磁波シールド層100をメッキにより形成したが、これ
に限定されず、例えば、スパッタリング法、真空厚膜蒸
着や高周波イオンプレーティングなどの蒸着法等により
電磁波シールド層を形成するようにしてもよい。勿論、
このような方法によっても、上述した同様の効果を得る
ことができる。
Furthermore, in the above-described first to third embodiments, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed by plating, but the present invention is not limited to this. For example, a sputtering method, a vacuum thick film vapor deposition method, a high frequency ion plating method, or the like method may be used. The electromagnetic wave shield layer may be formed by. Of course,
With such a method, the same effect as described above can be obtained.

【0104】なお、上述した実施形態1〜3では、電磁
波シールド層100を無電解銅メッキ層101、電気銅
メッキ層102及び電気ニッケルメッキ層103を積層
することにより形成したが、このような銅層及びニッケ
ル層の組み合わせに限定されず、例えば、アルミニウム
などの電磁波シールド性能を有する金属層で形成すれば
よい。勿論、このような金属層を形成する金属材料は、
電磁波シールド層を確実に形成できる様々な方法に適用
できるものであれば限定されない。
In the first to third embodiments described above, the electromagnetic wave shield layer 100 is formed by laminating the electroless copper plating layer 101, the electrolytic copper plating layer 102 and the electrolytic nickel plating layer 103. The combination of the layers and the nickel layer is not limited, and may be formed of, for example, a metal layer having an electromagnetic wave shielding property such as aluminum. Of course, the metal material forming such a metal layer is
It is not limited as long as it can be applied to various methods capable of reliably forming the electromagnetic wave shield layer.

【0105】[0105]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光コネクタアダプタのハウジングの少なくとも外面、或
いは、光コネクタプラグのプラグハウジングの少なくと
も外面に、電磁波を遮蔽する電磁波シールド層を形成し
たため、電磁波対策として適用した際に、優れた電磁波
シールド性能を発揮することができる。また、部品点数
を減らして低コスト化を実現できる。
As described above, according to the present invention,
Since an electromagnetic wave shielding layer that shields electromagnetic waves is formed on at least the outer surface of the housing of the optical connector adapter or at least the outer surface of the plug housing of the optical connector plug, it should exhibit excellent electromagnetic wave shielding performance when applied as a countermeasure against electromagnetic waves. You can Further, it is possible to reduce the number of parts and realize cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態1に係るMU型の光コネクタ
アダプタの分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an MU type optical connector adapter according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施形態1に係るMU型の光コネクタ
アダプタの一部断面斜視図である。
FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view of an MU type optical connector adapter according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施形態1に係るMU型の光コネクタ
アダプタの要部拡大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged sectional view of an essential part of the MU type optical connector adapter according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施形態1に係るMU型の光コネクタ
アダプタの取り付け状態を示す概略図であって、(a)
が光コネクタアダプタの上面図であり、(b)が光コネ
クタアダプタの一部断面図である。
FIG. 4 is a schematic view showing a mounting state of the MU type optical connector adapter according to the first embodiment of the present invention, FIG.
Is a top view of the optical connector adapter, and (b) is a partial cross-sectional view of the optical connector adapter.

【図5】本発明の実施形態1に係る光コネクタプラグの
概略図であって、(a)が斜視図であり、(b)が組立
状態を示す要部平面図である。
FIG. 5 is a schematic view of the optical connector plug according to the first embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view and (b) is a plan view of relevant parts showing an assembled state.

【図6】本発明の実施形態2に係るSC型の光コネクタ
アダプタの概略図であって、(a)が斜視図であり、
(b)が組立状態を示す要部平面図である。
FIG. 6 is a schematic view of an SC type optical connector adapter according to a second embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view,
(B) is a principal part top view which shows an assembly state.

【図7】本発明の実施形態2に係るSC型の光コネクタ
アダプタの他の例を示す概略斜視図である。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing another example of the SC type optical connector adapter according to the second embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施形態3に係るLC型の光コネクタ
アダプタの概略図であって、(a)が分解斜視図であ
り、(b)が組立状態を示す斜視図である。
FIG. 8 is a schematic view of an LC type optical connector adapter according to a third embodiment of the present invention, (a) is an exploded perspective view, and (b) is a perspective view showing an assembled state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 光コネクタアダプタ 20 光接続用スリーブ 30 スリーブホルダ 40 ハウジング 41 貫通孔 50 光コネクタプラグ 51 フェルール 52 プラグフレーム 53 プラグハウジング 60 装置本体 61 取り付け部 100 電磁波シールド層 101 無電解銅メッキ層 102 電気銅メッキ層 103 電気ニッケルメッキ層 10 Optical connector adapter 20 Optical connection sleeve 30 Sleeve holder 40 housing 41 through hole 50 optical connector plug 51 ferrule 52 plug frame 53 plug housing 60 Device body 61 Attachment 100 Electromagnetic wave shield layer 101 Electroless copper plating layer 102 Electrolytic copper plating layer 103 Electric nickel plating layer

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光接続用スリーブを内蔵するスリーブホ
ルダと、該スリーブホルダを保持する貫通孔を有するハ
ウジングとを具備する光コネクタアダプタにおいて、 前記ハウジングの少なくとも外面に電磁波を遮蔽する金
属層が形成されていることを特徴とする光コネクタアダ
プタ。
1. An optical connector adapter comprising a sleeve holder having a sleeve for optical connection therein and a housing having a through hole for holding the sleeve holder, wherein a metal layer for shielding electromagnetic waves is formed on at least an outer surface of the housing. Optical connector adapter characterized in that
【請求項2】 請求項1に記載の光コネクタアダプタに
おいて、電子機器が内蔵された装置本体に取り付けられ
た際に当該装置本体から露出する外面に少なくとも前記
金属層が形成されていることを特徴とする光コネクタア
ダプタ。
2. The optical connector adapter according to claim 1, wherein at least the metal layer is formed on an outer surface exposed from the device main body when the electronic device is attached to the device main body. Optical connector adapter.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の光コネクタアダ
プタにおいて、前記金属層が、メッキによって形成され
ていることを特徴とする光コネクタアダプタ。
3. The optical connector adapter according to claim 1 or 2, wherein the metal layer is formed by plating.
【請求項4】 請求項1〜3の何れか一項に記載の光コ
ネクタアダプタにおいて、前記金属層が、スパッタリン
グ又は蒸着によって形成されていることを特徴とする光
コネクタアダプタ。
4. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the metal layer is formed by sputtering or vapor deposition.
【請求項5】 請求項1〜4の何れか一項に記載の光コ
ネクタアダプタにおいて、前記金属層が少なくとも銅層
を有することを特徴とする光コネクタアダプタ。
5. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the metal layer has at least a copper layer.
【請求項6】 請求項1〜4の何れか一項に記載の光コ
ネクタアダプタにおいて、前記金属層が少なくともアル
ミニウム層を有することを特徴とする光コネクタアダプ
タ。
6. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the metal layer has at least an aluminum layer.
【請求項7】 請求項1〜4の何れか一項に記載の光コ
ネクタアダプタにおいて、前記金属層が、銅層及びニッ
ケル層を積層することで形成されていることを特徴とす
る光コネクタアダプタ。
7. The optical connector adapter according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal layer is formed by laminating a copper layer and a nickel layer. .
【請求項8】 請求項1〜3の何れか一項に記載の光コ
ネクタアダプタにおいて、前記金属層が、前記ハウジン
グの外面上に形成された無電解銅メッキ層と、当該無電
解銅メッキ層上に形成された電気銅メッキ層とを含むこ
とを特徴とする光コネクタアダプタ。
8. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the metal layer is an electroless copper plating layer formed on an outer surface of the housing, and the electroless copper plating layer. An optical connector adapter comprising an electrolytic copper plating layer formed on the optical connector adapter.
【請求項9】 請求項7又は8に記載の光コネクタアダ
プタにおいて、前記金属層が、前記電気銅メッキ層上に
形成された電気ニッケルメッキ層を含むことを特徴とす
る光コネクタアダプタ。
9. The optical connector adapter according to claim 7, wherein the metal layer includes an electric nickel plating layer formed on the electric copper plating layer.
【請求項10】 請求項1〜9の何れか一項に記載の光
コネクタアダプタにおいて、前記ハウジングが、ポリブ
チレンテレフタレート(PBT)、ポリカーボネート
(PC)、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共
重合体(ABS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポ
リアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)及び液晶ポリマー(LCP)からなる群から選択さ
れる一種のプラスチック材料又はこれらの複合プラスチ
ック材料で形成されていることを特徴とする光コネクタ
アダプタ。
10. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the housing is polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS). , Polyetherimide (PEI), Polyamide (PA), Polyethylene terephthalate (PE
An optical connector adapter formed of a kind of plastic material selected from the group consisting of T) and liquid crystal polymer (LCP) or a composite plastic material thereof.
【請求項11】 請求項10に記載の光コネクタアダプ
タにおいて、前記ハウジングが、PBT、PEI及びL
CPからなる群から選択される一種のプラスチック材料
又はこれらの複合プラスチック材料にガラス繊維を添加
したガラス繊維強化プラスチック材料で形成されている
ことを特徴とする光コネクタアダプタ。
11. The optical connector adapter according to claim 10, wherein the housing is PBT, PEI and L.
An optical connector adapter, which is formed of a glass fiber reinforced plastic material obtained by adding glass fiber to a kind of plastic material selected from the group consisting of CP or a composite plastic material thereof.
【請求項12】 請求項1〜11の何れか一項に記載の
光コネクタアダプタにおいて、MU型、LC型又はSC
型光コネクタアダプタであることを特徴とする光コネク
タアダプタ。
12. The optical connector adapter according to claim 1, wherein the optical connector adapter is MU type, LC type or SC type.
Optical connector adapter, which is a type optical connector adapter.
【請求項13】 光ファイバが挿入保持されたフェルー
ルと、当該フェルールを保持するプラグハウジングとを
具備する光コネクタプラグにおいて、 前記プラグハウジングの少なくとも外面に電磁波を遮蔽
する金属層が形成されていることを特徴とする光コネク
タプラグ。
13. An optical connector plug comprising a ferrule in which an optical fiber is inserted and held, and a plug housing holding the ferrule, wherein a metal layer for shielding electromagnetic waves is formed on at least an outer surface of the plug housing. Optical connector plug characterized by.
【請求項14】 請求項13に記載の光コネクタプラグ
において、光接続用スリーブを内臓保持するアダプタ部
品に取り付けられた際に当該アダプタ部品から露出する
外面に少なくとも前記金属層が形成されていることを特
徴とする光コネクタプラグ。
14. The optical connector plug according to claim 13, wherein at least the metal layer is formed on an outer surface exposed from the adapter part when the optical connection sleeve is attached to the adapter part. Optical connector plug characterized by.
【請求項15】 請求項13又は14に記載の光コネク
タプラグにおいて、前記金属層が、メッキによって形成
されていることを特徴とする光コネクタプラグ。
15. The optical connector plug according to claim 13 or 14, wherein the metal layer is formed by plating.
【請求項16】 請求項13〜15の何れか一項に記載
の光コネクタプラグにおいて、前記金属層が、スパッタ
リング又は蒸着によって形成されていることを特徴とす
る光コネクタプラグ。
16. The optical connector plug according to claim 13, wherein the metal layer is formed by sputtering or vapor deposition.
【請求項17】 請求項13〜16の何れか一項に記載
の光コネクタアダプタにおいて、前記金属層が少なくと
も銅層を有することを特徴とする光コネクタプラグ。
17. The optical connector plug according to claim 13, wherein the metal layer has at least a copper layer.
【請求項18】 請求項13〜16の何れか一項に記載
の光コネクタアダプタにおいて、前記金属層が少なくと
もアルミニウム層を有することを特徴とする光コネクタ
プラグ。
18. An optical connector plug according to claim 13, wherein the metal layer has at least an aluminum layer.
【請求項19】 請求項13〜16の何れか一項に記載
の光コネクタプラグにおいて、前記金属層が、銅層及び
ニッケル層を積層することで形成されていることを特徴
とする光コネクタプラグ。
19. The optical connector plug according to any one of claims 13 to 16, wherein the metal layer is formed by stacking a copper layer and a nickel layer. .
【請求項20】 請求項13〜15の何れか一項に記載
の光コネクタプラグにおいて、前記金属層が、前記プラ
グハウジングの外面上に形成された無電解銅メッキ層
と、当該無電解銅メッキ層上に形成された電気銅メッキ
層とを含むことを特徴とする光コネクタプラグ。
20. The optical connector plug according to claim 13, wherein the metal layer is an electroless copper plating layer formed on an outer surface of the plug housing, and the electroless copper plating. An optical connector plug, comprising: an electrolytic copper plating layer formed on the layer.
【請求項21】 請求項19又は20に記載の光コネク
タプラグにおいて、前記金属層が、前記電気銅メッキ層
上に形成された電気ニッケルメッキ層を含むことを特徴
とする光コネクタプラグ。
21. The optical connector plug according to claim 19 or 20, wherein the metal layer includes an electrical nickel plating layer formed on the electrical copper plating layer.
【請求項22】 請求項13〜21の何れか一項に記載
の光コネクタプラグにおいて、前記プラグハウジング
が、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリカー
ボネート(PC)、アクリロニトリル‐ブタジエン‐ス
チレン共重合体(ABS)、ポリエーテルイミド(PE
I)、ポリアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレー
ト(PET)及び液晶ポリマー(LCP)からなる群か
ら選択される一種のプラスチック材料又はこれらの複合
プラスチック材料で形成されていることを特徴とする光
コネクタプラグ。
22. The optical connector plug according to claim 13, wherein the plug housing is polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS). ), Polyetherimide (PE
I), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET) and liquid crystal polymer (LCP), which is formed of one kind of plastic material selected from the group or a composite plastic material of these, which is an optical connector plug.
【請求項23】 請求項22に記載の光コネクタプラグ
において、前記プラグハウジングが、PBT、PEI及
びLCPからなる群から選択される一種のプラスチック
材料又はこれらの複合プラスチック材料にガラス繊維を
添加したガラス繊維強化プラスチック材料で形成されて
いることを特徴とする光コネクタプラグ。
23. The optical connector plug according to claim 22, wherein the plug housing is a kind of plastic material selected from the group consisting of PBT, PEI and LCP, or a glass material obtained by adding glass fiber to a composite plastic material thereof. An optical connector plug characterized by being formed of a fiber-reinforced plastic material.
【請求項24】 請求項13〜23の何れか一項に記載
の光コネクタプラグにおいて、MU型、LC型又はSC
型光コネクタプラグであることを特徴とする光コネクタ
プラグ。
24. The optical connector plug according to claim 13, wherein the optical connector plug is MU type, LC type or SC type.
Optical connector plug, which is a type optical connector plug.
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