JP2003264255A - Method of manufacturing wiring board - Google Patents
Method of manufacturing wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、入出力端子として
のピンを有する配線基板の製造方法に関し、特に、露出
部を有するピンパッドが形成された基板本体を備え、そ
の露出部上にハンダによりピンが固着された配線基板の
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board having pins as input / output terminals, and more particularly to a board main body having a pin pad having an exposed portion formed on the exposed portion by soldering. The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board to which is adhered.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、マザーボードなど他の基板と
接続するための入出力端子としてのピンが立設された配
線基板が知られている。例えば、図９にピン９５１近傍
の部分拡大断面図を示す配線基板９０１が挙げられる。
この配線基板９０１は、絶縁層９１３等と導体層とが複
数層交互に積層され、その表面に多数のピンパッド９３
１が形成され、さらに、ピンパッド９３１の周縁に掛か
るようにしてソルダーレジスト層９１４が形成された基
板本体９１１を備える。そして、ピンパッド９３１のう
ち外部に露出する露出部９３１Ｒ上に、ハンダ９３５に
よりピン９５１が固着されている。このピン９５１は、
ピンパッド９３１側に向いた略球面状の接合面９５１Ｋ
Ｍを有する径大部９５１Ｋと、棒状の棒状部９５１Ｂと
から構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a wiring board in which pins as input / output terminals for connecting to another board such as a mother board are provided upright. For example, a wiring board 901 is shown in FIG. 9 which is a partially enlarged sectional view of the vicinity of the pin 951.
In this wiring board 901, a plurality of insulating layers 913 and conductor layers are alternately laminated, and a large number of pin pads 93 are provided on the surface thereof.
No. 1 is formed, and the board main body 911 further has a solder resist layer 914 formed so as to hang on the peripheral edge of the pin pad 931. The pin 951 is fixed by solder 935 on the exposed portion 931R of the pin pad 931 that is exposed to the outside. This pin 951
A substantially spherical joint surface 951K facing the pin pad 931 side
It is composed of a large diameter portion 951K having M and a rod-shaped rod portion 951B.
【０００３】このような配線基板９０１を製造するにあ
たり、ピン９５１は次のようにしてピンパッド９３１に
固着する。即ち、図１０に示すように、ピンパッド９３
１の露出部９３１Ｒにそれぞれ対応し、この露出部９３
１Ｒとおよそ同程度の開口径をなす透孔ＭＫ１Ｔが多数
形成されたマスクＭＫ１を用意する。そして、このマス
クＭＫ１を、各透孔ＭＫ１Ｔと各ピンパッド９３１の露
出部９３１Ｒとがほぼ一致するように、基板本体９１１
上に配置する。次に、スクリーン印刷により、ハンダペ
ースト９３５ＰをマスクＭＫ１の透孔ＭＫ１Ｔ内に押し
込み印刷する。そしてその後、図１１に示すように、マ
スクＭＫ１を剥離してハンダペースト９３５Ｐを基板本
体９１１に転写する。そうすると、ハンダペースト９３
５Ｐは、ピンパッド９３１の露出部９３１Ｒ全体を覆う
ように塗布される。次に、図１２に示すように、ピンパ
ッド９３１の露出部９３１Ｒ上に、径大部９５１Ｋをピ
ンパッド９３１側に向けてピン９５１を載置する。この
とき、ピン９５１の径大部９５１Ｋの接合面９５１ＫＭ
は、そのほぼ全面がハンダペースト９５３Ｐに接触す
る。次に、印刷されたハンダペースト９３５Ｐを加熱し
てハンダ９３５を溶解し、ピンパッド９３１の露出部９
３１Ｒ上にピン９５１を固着する。In manufacturing such a wiring board 901, the pins 951 are fixed to the pin pads 931 as follows. That is, as shown in FIG.
1 corresponding to the exposed portion 931R.
A mask MK1 in which a large number of through holes MK1T having an opening diameter approximately the same as 1R are formed is prepared. Then, the substrate main body 911 is formed on the mask MK1 so that the through holes MK1T and the exposed portions 931R of the pin pads 931 substantially coincide with each other.
Place it on top. Next, by screen printing, the solder paste 935P is pressed into the through holes MK1T of the mask MK1 for printing. After that, as shown in FIG. 11, the mask MK1 is peeled off and the solder paste 935P is transferred to the substrate body 911. Then, the solder paste 93
5P is applied so as to cover the entire exposed portion 931R of the pin pad 931. Next, as shown in FIG. 12, the pin 951 is placed on the exposed portion 931R of the pin pad 931 with the large diameter portion 951K facing the pin pad 931 side. At this time, the joint surface 951KM of the large diameter portion 951K of the pin 951
Almost entirely contacts the solder paste 953P. Next, the printed solder paste 935P is heated to melt the solder 935, and the exposed portion 9 of the pin pad 931 is exposed.
The pin 951 is fixed on 31R.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ハンダ
ペースト９３５Ｐを加熱し、その後ハンダ９３５を固化
させたときに、ハンダ９３５内にボイドを生じることが
ある。このボイドは、印刷時にハンダペースト９３５Ｐ
内に空気が巻き込まれることにより生じるものではな
く、ハンダペースト９３５Ｐに含まれる樹脂や活性剤、
チキソ剤、溶剤等（フラックス成分等）に起因して生じ
るものであると思われる。従って、印刷時にハンダペー
スト９３５Ｐ内に空気が閉じ込められていなくても、ハ
ンダ９３５内にボイドが生じることがある。またさら
に、ピン付け後にハンダ９３５のフラックス洗浄を行っ
ても、その後、ハンダ９３５に生じたボイド内に残った
フラックス成分が外部に浸み出して、外観不良（シミ不
良）を生じさせることがある。However, when the solder paste 935P is heated and then the solder 935 is solidified, voids may occur in the solder 935. This void is the solder paste 935P during printing.
The resin or activator contained in the solder paste 935P is not generated by the entrapment of air,
It is thought to be caused by thixotropic agents, solvents, etc. (flux components, etc.). Therefore, even if air is not trapped in the solder paste 935P at the time of printing, a void may occur in the solder 935. Furthermore, even if the flux of the solder 935 is washed after the pins are attached, the flux components remaining in the voids generated in the solder 935 may ooze to the outside to cause a defective appearance (stain defect). .
【０００５】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、ピンパッド上にピンがハンダ固着された配線
基板について、ハンダ内にボイドが生じにくく、フラッ
クス洗浄後の外観不良が生じにくい配線基板の製造方法
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a wiring board in which pins are fixedly soldered on a pin pad, voids are less likely to occur in the solder, and a poor appearance after flux cleaning is less likely to occur. It aims at providing the manufacturing method of.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、外部に露出する露出部を有するピンパッドが形
成された基板本体と、上記ピンパッドの露出部上にハン
ダにより固着されたピンであって、上記ピンパッド側を
向く接合面を有するピンと、を備える配線基板の製造方
法であって、ハンダペーストが上記ピンパッドの露出部
の一部分にのみ接触するように、上記基板本体に上記ハ
ンダペーストを印刷するハンダ印刷工程と、上記ハンダ
ペーストが上記ピンパッドの露出部の一部分にのみ接触
した状態で、上記ハンダペーストが上記ピンの接合面の
一部分にのみ接触するように、上記ピンパッドの露出部
上に上記ピンを載置するピン載置工程と、上記ハンダペ
ーストを加熱してハンダを溶解し、このハンダを上記ピ
ンパッドの露出部全体及び上記ピンの接合面全体に濡れ
拡がらせつつ、上記ピンパッドの露出部上に上記ピンを
固着させるピン固着工程と、を備える配線基板の製造方
法である。[Means for Solving the Problems, Actions and Effects] The means for solving the problems are a board body having a pin pad having an exposed portion exposed to the outside, and a pin fixed by solder on the exposed portion of the pin pad. And a pin having a bonding surface facing the pin pad side, wherein the solder paste is printed on the substrate body so that the solder paste contacts only a part of the exposed portion of the pin pad. And a solder printing step in which the solder paste is in contact with only a portion of the exposed portion of the pin pad, the solder paste is in contact with only a portion of the bonding surface of the pin. The pin placing step of placing the pin and the solder paste is heated to melt the solder, and the solder is exposed to the exposed portion of the pin pad. Body and while spread wetting the entire bonding surface of the pin, a method of manufacturing a wiring board and a pin fixing step of fixing the pin on the exposed portion of the pin pad.
【０００７】本発明によれば、ハンダ印刷工程におい
て、ハンダペーストがピンパッドの露出部の一部分にの
み接触するように、基板本体にハンダペーストを印刷
し、さらに、ピン載置工程において、ハンダペーストが
ピンパッドの露出部の一部分にのみ接触した状態で、ハ
ンダペーストがピンの接合面の一部分にのみ接触するよ
うに、ピンパッドの露出部上にピンを載置する。即ち、
ハンダペーストを印刷した後においても、ピンを載置し
た後においても、ハンダペーストは、従来のようにピン
パッドの露出部全体に接触することはなく、露出部の一
部分にのみ接触している。また、ハンダペーストは、従
来のようにピンの接合面全体に接触することはなく、接
合面の一部分にのみ接触している。その後、ピン固着工
程において、ハンダペーストを加熱してハンダを溶解
し、このハンダをピンパッドの露出部全体及びピンの接
合面全体に濡れ拡がらせつつ、ピンパッドの露出部上に
ピンを固着する。即ち、ハンダペーストを加熱してはじ
めて、ハンダペーストは、ピンパッドの露出部全体とピ
ンの接合面全体に濡れ拡がる。その際、ハンダペースト
が移動することによって、ハンダペースト内に含まれる
樹脂や活性剤、チキソ剤、溶剤等（フラックス成分等）
が揮発したり、ハンダの外側に流出しやすくなる。その
結果、ハンダが固化したときに、ハンダ内にフラックス
成分等に起因したボイドが生じにくくなる。また、ハン
ダ内部に残存するフラックス成分等が少なくなるので、
ハンダのフラックス洗浄を行った後に、フラックス成分
等が外部に浸み出して外観不良となることも抑制され
る。According to the present invention, in the solder printing step, the solder paste is printed on the substrate body so that the solder paste comes into contact with only a part of the exposed portion of the pin pad. The pin is placed on the exposed portion of the pin pad such that the solder paste contacts only a portion of the bonding surface of the pin while contacting only a portion of the exposed portion of the pin pad. That is,
After printing the solder paste and after mounting the pins, the solder paste does not contact the entire exposed portion of the pin pad as in the conventional case, but contacts only a part of the exposed portion. Further, the solder paste does not contact the entire joint surface of the pin as in the conventional case, but contacts only a part of the joint surface. Then, in the pin fixing step, the solder paste is heated to melt the solder, and the pins are fixed on the exposed portion of the pin pad while the solder is wet and spread over the entire exposed portion of the pin pad and the entire joint surface of the pin. That is, only after the solder paste is heated, the solder paste wets and spreads over the entire exposed portion of the pin pad and the entire joint surface of the pin. At that time, as the solder paste moves, the resin, activator, thixotropic agent, solvent, etc. (flux component etc.) contained in the solder paste
Easily volatilizes or flows out of the solder. As a result, when the solder is solidified, voids due to flux components and the like are less likely to occur in the solder. Also, since the flux components remaining inside the solder are reduced,
It is also suppressed that flux components and the like are leached to the outside after the flux cleaning of the solder, resulting in poor appearance.
【０００８】なお、印刷工程でハンダペーストが接触す
るピンパッドの露出部の一部分と、ピン載置工程でハン
ダペーストが接触するピンパッドの露出部の一部分と
は、全く同じである必要はない。即ち、ハンダペースト
を印刷した後、ピンを載置すると、通常、ピンによりハ
ンダペーストが押さえ付けられ、ピンパッドの露出部と
の接触面積が増えるからである。このような場合であっ
ても、ピンを載置した状態でハンダペーストがピンパッ
ドの露出部の一部分にのみ接触した状態を保っていれ
ば、即ち、露出部全体に拡がってなければ、ボイドの発
生を抑制する等、上述の効果を得ることができる。It is not necessary that the exposed portion of the pin pad contacting the solder paste in the printing step is the same as the exposed portion of the pin pad contacting the solder paste in the pin mounting step. That is, when the pins are placed after printing the solder paste, the solder paste is usually pressed by the pins and the contact area with the exposed portion of the pin pad increases. Even in such a case, if the solder paste is kept in contact with only a part of the exposed portion of the pin pad while the pins are placed, that is, if the solder paste does not spread to the entire exposed portion, voids will be generated. It is possible to obtain the effects described above, such as suppressing
【０００９】ここで、ハンダ印刷工程でハンダペースト
を基板本体に印刷する方法としては、マスクを用いたス
クリーン印刷（孔版印刷）や、グラビア印刷（凹版印
刷）などの他、シリンジ等で直接印刷する方法が挙げら
れる。基板本体は、外部に露出する露出部を有するピン
パッドが形成されたものであればよく、例えば、コア基
板の片面または両面に、あるいはコア基板なしで、絶縁
層と導体層とを交互に複数層積層した基板本体が挙げら
れる。また、基板本体には、電子部品の搭載を目的とし
たパッドやハンダバンプなどが形成されていてもよい。
ピンパッドは、その一部が外部に露出するものの他、全
体が外部に露出するものであってもよい。例えば、ピン
パッドの周縁部に若干掛かるようにソルダーレジスト層
が形成され、中央部が露出部となるピンパッドや、ピン
パッドの周縁と若干隙間をあけてソルダーレジスト層が
形成され、ピンパッド全体が露出部となるピンパッドな
どが挙げられる。ピンは、ピンパッド側を向く接合面を
有するものであれば、いずれの形態であってもよい。例
えば、平面状の接合面を有する釘頭状の径大部と棒状の
棒状部とからなるピンや、球面状の接合面を有する略半
球状の径大部と棒状の棒状部とからなるピンなどが挙げ
られる。Here, as a method of printing the solder paste on the substrate body in the solder printing step, screen printing using a mask (stencil printing), gravure printing (intaglio printing), direct printing with a syringe or the like is possible. There is a method. The substrate main body may be one in which a pin pad having an exposed portion exposed to the outside is formed. For example, a plurality of insulating layers and conductive layers are alternately formed on one or both surfaces of the core substrate or without the core substrate. An example is a laminated substrate body. In addition, pads or solder bumps for mounting electronic components may be formed on the substrate body.
The pin pad may be partially exposed to the outside, or the entire pin pad may be exposed to the outside. For example, a solder resist layer is formed so as to hang slightly on the peripheral portion of the pin pad, and the solder resist layer is formed with a slight gap from the peripheral portion of the pin pad, or the pin pad whose central portion is the exposed portion, and the entire pin pad is exposed to the exposed portion. There are pin pads and so on. The pin may take any form as long as it has a joint surface facing the pin pad side. For example, a pin including a nail-shaped large-diameter portion having a flat joint surface and a rod-shaped rod portion, or a pin including a substantially hemispherical large-diameter portion having a spherical joint surface and a rod-shaped rod portion. And so on.
【００１０】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記ハンダ印刷工程は、前記ピンパッドの露出部に
対応する透孔を有するマスクを、上記ピンパッドの露出
部の一部分のみが上記透孔内に位置するように前記基板
本体上に配置して、上記基板本体に前記ハンダペースト
を印刷する配線基板の製造方法とすると良い。Further, in the above-described method for manufacturing a wiring board, in the solder printing step, a mask having a through hole corresponding to an exposed portion of the pin pad is provided, and only a part of the exposed portion of the pin pad is in the through hole. It is preferable that the wiring board is disposed on the board body so that the solder paste is printed on the board body.
【００１１】本発明によれば、ハンダペーストは、マス
クにより基板本体にスクリーン印刷される。このように
マスクを利用すると、印刷精度よく、また、容易にハン
ダペーストを印刷することができる。しかも、ピンパッ
ドの露出部の一部分のみがマスクの透孔内に位置するよ
うにマスクを配置して印刷するので、容易に、ハンダペ
ーストがピンパッドの露出部の一部分にのみ接触するよ
うに印刷することができる。ここで、マスクとしては、
ステンレスやニッケルなどの金属薄板からなるメタルマ
スクや、シルク、ナイロン、ポリエステルなどの繊維、
あるいは、ステンレスワイヤなどを平織りにした金属繊
維等からなるメッシュマスクなどが挙げられる。According to the invention, the solder paste is screen printed on the substrate body by means of a mask. By using the mask in this way, it is possible to print the solder paste with good printing accuracy and easily. Moreover, since the mask is arranged so that only a part of the exposed part of the pin pad is located in the through hole of the mask and printing is performed, it is easy to print so that the solder paste contacts only a part of the exposed part of the pin pad. You can Here, as the mask,
Metal masks made of thin metal plates such as stainless steel and nickel, fibers such as silk, nylon and polyester,
Alternatively, a mesh mask made of a metal fiber or the like obtained by plain weaving a stainless wire or the like may be used.
【００１２】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記ピンパッドの露出部は、平面視円形状であり、
前記マスクの透孔は、上記ピンパッドの露出部と１対１
で対応し、平面視円形状である配線基板の製造方法とす
ると良い。Further, in the above-mentioned wiring board manufacturing method, the exposed portion of the pin pad is circular in plan view,
The through hole of the mask has a one-to-one correspondence with the exposed portion of the pin pad.
The manufacturing method of the wiring board having a circular shape in plan view is suitable.
【００１３】上述した発明においては、ピンパッドの露
出部やマスクの透孔として、様々な形状のものが挙げら
れる。また、マスクの透孔は、一のピンパッドの露出部
に対して、複数形成することもできる。これに対し、本
発明では、ピンパッドの露出部もマスクの透孔も、平面
視円形状であり、マスクの透孔は、ピンパッドの露出部
と１対１で対応している。このようにピンパッドの露出
部とマスクの透孔が平面視円形状であると、ハンダペー
ストの印刷が容易である。しかも、マスクの透孔がピン
パッドの露出部と１対１で対応しているので、容易に、
ハンダペーストがピンパッドの露出部の一部分にだけ接
触するようにハンダペーストを印刷することができる。
また、印刷時及びピン載置時におけるハンダペーストと
ピンパッドとの接触面積を、容易に小さくすることがで
きるので、ハンダ内にボイドが生じるのをより確実に抑
制することができる。In the above-described invention, the exposed portion of the pin pad and the through hole of the mask have various shapes. Further, a plurality of through holes of the mask can be formed in the exposed portion of one pin pad. On the other hand, in the present invention, both the exposed portion of the pin pad and the through hole of the mask are circular in plan view, and the through hole of the mask has a one-to-one correspondence with the exposed portion of the pin pad. When the exposed portion of the pin pad and the through hole of the mask are circular in plan view as described above, printing of the solder paste is easy. Moreover, since the through holes of the mask correspond to the exposed portions of the pin pads on a one-to-one basis, it is easy to
The solder paste can be printed so that it only contacts a portion of the exposed portion of the pin pad.
Moreover, since the contact area between the solder paste and the pin pad during printing and pin placement can be easily reduced, it is possible to more reliably suppress the occurrence of voids in the solder.
【００１４】さらに、上記のいずれかに記載の配線基板
の製造方法であって、前記ハンダ印刷工程の後、前記ピ
ン固着工程の前に、前記ハンダが溶解しない範囲の温度
で前記ハンダペーストを加熱する低温加熱工程を備える
配線基板の製造方法とすると良い。Further, in the method for manufacturing a wiring board according to any one of the above, after the solder printing step and before the pin fixing step, the solder paste is heated at a temperature within a range in which the solder does not melt. It is preferable that the wiring board manufacturing method includes a low temperature heating step.
【００１５】本発明によれば、ハンダ印刷工程の後、固
着工程の前に、ハンダペースト中のハンダが溶解しない
範囲の温度でハンダペーストを加熱する。このような低
温加熱を行えば、ハンダを溶解することなく、ハンダペ
ースト内に含まれるフラックス成分等を予め一部揮発さ
せることができる。このため、ピン固着工程において、
ピンをハンダ固着させたときに、フラックス成分等が原
因となるボイドがハンダ内に生じるのをより確実に抑制
することができる。According to the present invention, after the solder printing step and before the fixing step, the solder paste is heated at a temperature within a range in which the solder in the solder paste does not melt. By performing such low temperature heating, it is possible to partially volatilize the flux components and the like contained in the solder paste in advance without melting the solder. Therefore, in the pin fixing process,
When the pins are fixed by soldering, it is possible to more reliably suppress the generation of voids in the solder due to flux components and the like.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
を参照しつつ説明する。本実施形態に係る配線基板１０
１について、図１に側面図を、図２に基板裏面１０３側
の部分拡大断面図を示す。この配線基板１０１は、図１
に示すように、ＩＣチップ等の電子部品が搭載される基
板主面１０２と、マザーボード等の他の基板に接続され
る基板裏面１０３とを有する略矩形の略板形状である。
配線基板１０１は、基板本体１１１を備え、その基板主
面１０２の略中央には、電子部品の端子と接続されるＳ
ｎ−Ａｇ系のハンダからなるハンダバンプ１１３が略格
子状に多数配置されている。一方、基板裏面１０３に
は、他の基板の端子と接続されるピン１５１が多数立設
されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Wiring board 10 according to the present embodiment
1 shows a side view in FIG. 1, and FIG. 2 shows a partially enlarged sectional view of the back surface 103 side of the substrate. This wiring board 101 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, it is a substantially rectangular plate shape having a substrate main surface 102 on which electronic components such as IC chips are mounted and a substrate back surface 103 connected to another substrate such as a mother board.
The wiring board 101 includes a board body 111, and an S terminal connected to a terminal of an electronic component is provided at a substantially central portion of the board main surface 102.
A large number of solder bumps 113 made of n-Ag solder are arranged in a substantially grid pattern. On the other hand, on the back surface 103 of the substrate, a large number of pins 151 connected to terminals of another substrate are provided upright.
【００１７】配線基板１０１の内部を見ると、図２にそ
の一部を示すように、基板本体１１１は、エポキシ樹脂
等からなるコア基板（図示しない）の両面に、エポキシ
樹脂等からなる複数の樹脂絶縁層１１５，１１６，１１
７等が積層され、さらに、ソルダーレジスト層１１８等
が積層されている。そして、各絶縁層の層間には、銅か
らなる配線層等の導体層１２１，１２２，１２３等がそ
れぞれ形成され、また、各絶縁層には、これらの導体層
１２１，１２２，１２３等に接続するスルーホール導体
（図示しない）やビア導体１２５，１２６等が多数形成
されてる。Looking at the inside of the wiring board 101, as shown in a part of FIG. 2, the board main body 111 has a plurality of cores made of epoxy resin or the like on both sides of a core board (not shown) made of epoxy resin or the like. Resin insulation layers 115, 116, 11
7 and the like are stacked, and further, the solder resist layer 118 and the like are stacked. Then, conductor layers 121, 122, 123, etc., such as wiring layers made of copper, are formed between the respective insulating layers, and each insulating layer is connected to these conductor layers 121, 122, 123, etc. A large number of through-hole conductors (not shown) and via conductors 125 and 126 are formed.
【００１８】このうち、樹脂絶縁層１１７とソルダーレ
ジスト層１１８の層間の導体層１２３には、直径約１５
４０μｍ、厚さ約１４．５μｍのピンパッド１３１が多
数形成され、その中央部が、ソルダーレジスト層１１８
に形成された直径約１４００μｍ、深さ約２１μｍの裏
面側開口１１８Ｈ内に露出している。そして、このピン
パッド１３１の露出部１３１Ｒ上には、Ｓｎ−Ｓｂ−Ｐ
ｂ系のハンダ１３５によりピン１５１が固着されてい
る。このピン１５１は、Ｃｕからなり、球面状の接合面
１５１ＫＭを有し略半球状をなす径大部１５１Ｋと、棒
状の棒状部１５１Ｂとから構成されている。そして、ピ
ン１５１の径大部１５１Ｋをピンパッド１３１側に向
け、径大部１５１Ｋ全体と棒状部１５１Ｂの径大部１５
１Ｋ側近傍にハンダ１３５が溶着している。Of these, the conductor layer 123 between the resin insulation layer 117 and the solder resist layer 118 has a diameter of about 15 mm.
A large number of pin pads 131 having a thickness of 40 μm and a thickness of about 14.5 μm are formed, and the central portion thereof has a solder resist layer 118.
Is exposed in the back surface side opening 118H having a diameter of about 1400 μm and a depth of about 21 μm. Then, Sn-Sb-P is formed on the exposed portion 131R of the pin pad 131.
The pin 151 is fixed by the b-system solder 135. The pin 151 is made of Cu, and is composed of a large-diameter portion 151K having a spherical bonding surface 151KM and having a substantially hemispherical shape, and a rod-shaped rod portion 151B. The large-diameter portion 151K of the pin 151 is directed toward the pin pad 131 side, and the large-diameter portion 151K of the entire large-diameter portion 151K and the large-diameter portion 15 of the rod-shaped portion 151B.
Solder 135 is welded near the 1K side.
【００１９】次いで、この配線基板１０１の製造方法に
ついて図を参照しつつ説明する。まず、公知の手法によ
り、ピンパッド１３１を有する上記基板本体１１１を製
造する。即ち、コア基板の両面に樹脂絶縁層１１５，１
１６，１１７等と導体層１２１，１２２，１２３等とを
交互に複数層形成して、さらにソルダーレジスト層１１
８等を形成する。そして、基板主面１０２側に、ハンダ
バンプ１１３を形成する。Next, a method of manufacturing the wiring board 101 will be described with reference to the drawings. First, the substrate body 111 having the pin pad 131 is manufactured by a known method. That is, the resin insulation layers 115, 1 are formed on both sides of the core substrate.
16, 117 and the like and conductor layers 121, 122, 123 and the like are alternately formed in a plurality of layers, and the solder resist layer 11 is further formed.
8 etc. are formed. Then, the solder bumps 113 are formed on the substrate main surface 102 side.
【００２０】一方、基板本体１１１にハンダペースト１
３５Ｐをスクリーン印刷するためのマスクＭＫを用意す
る（図３及び図４参照）。このマスクＭＫは、厚さ約１
５０μｍのステンレス板（ＳＵＳ−３０４）からなり、
各ピンパッド１３１の露出部１３１Ｒに１対１で対応し
た直径約１．３ｍｍの平面視円形状の透孔ＭＫＴが多数
形成されている。これらの透孔ＭＫＴは、ステンレス板
をエッチングしたり、レーザで穿孔するなどして形成す
ればよい。なお、図３は、基板本体１１１にマスクＭＫ
を配置した様子を示す説明図であり、図４は、基板本体
１１１にマスクＭＫを配置した様子をマスクＭＫの上か
ら見た説明図である。On the other hand, the solder paste 1 is applied to the substrate body 111.
A mask MK for screen-printing 35P is prepared (see FIGS. 3 and 4). This mask MK has a thickness of about 1
It consists of a 50 μm stainless plate (SUS-304),
A large number of through holes MKT each having a diameter of about 1.3 mm and having a circular shape in a plan view are formed on the exposed portion 131R of each pin pad 131 in a one-to-one correspondence. These through holes MKT may be formed by etching a stainless steel plate or punching with a laser. In FIG. 3, the mask MK is formed on the substrate body 111.
FIG. 4 is an explanatory view showing how the mask MK is arranged on the substrate body 111, and FIG.
【００２１】次に、ハンダ印刷工程において、図３及び
図４に示すように、基板本体１１１の基板裏面１０３上
に、マスクＭＫを位置合わせして配置する。その際、各
透孔ＭＫＴ内には、ピンパッド１３１の露出部１３１Ｒ
の一部分のみが位置するように配置する。具体的には、
各透孔ＭＫＴの中心が、各ピンパッド１３１の露出部１
３１Ｒの中心からそれぞれ約０．９０ｍｍずれるよう
に、マスクＭＫを配置する。Next, in a solder printing process, as shown in FIGS. 3 and 4, a mask MK is aligned and arranged on the substrate back surface 103 of the substrate body 111. At that time, the exposed portion 131R of the pin pad 131 is provided in each through hole MKT.
Place it so that only part of it is located. In particular,
The center of each through hole MKT is the exposed portion 1 of each pin pad 131.
The mask MK is arranged so as to be displaced from the center of 31R by about 0.90 mm.
【００２２】その後、図５に示すように、スクリーン印
刷法により、マスクＭＫの上からスキージ（図示しな
い）を当てて、約１０００〜２０００ポイズ（本実施形
態では約１０００〜１１００ポイズ）の粘度をもつハン
ダペースト１３５Ｐを押し運び、マスクＭＫの透孔ＭＫ
Ｔ内にハンダペースト１３５Ｐを押し込み印刷する。そ
の際、ハンダペースト１３５Ｐは、ピンパッド１３１の
露出部１３１Ｒ全体に接触することなく、露出部１３１
Ｒの一部分にのみ接触する。また、ピンパッド１３１近
傍のソルダーレジスト層１１８にも接触する。Then, as shown in FIG. 5, a squeegee (not shown) is applied from above the mask MK by a screen printing method to obtain a viscosity of about 1000 to 2000 poise (about 1000 to 1100 poise in this embodiment). Holds solder paste 135P and holds through holes MK of mask MK
The solder paste 135P is pressed into the T to print. At this time, the solder paste 135P does not come into contact with the entire exposed portion 131R of the pin pad 131, and the exposed portion 131P is not contacted.
Touch only part of R. It also contacts the solder resist layer 118 near the pin pad 131.
【００２３】その後、図６に示すように、マスクＭＫを
基板本体１１１から剥がすと、ハンダペースト１３５Ｐ
は、基板本体１１１に転写される。この状態において
も、ハンダペースト１３５Ｐは、ピンパッド１３１の露
出部１３１Ｒの一部分にのみ接触すると共に、ピンパッ
ド１３１近傍のソルダーレジスト層１１８に接触してい
る。このようにスクリーン印刷でハンダペースト１３５
Ｐを印刷すると、特に、メタルマスクＭＫを用いた場合
には、印刷時に基板本体１１１に密着し、基板本体１１
１の所定の位置にハンダペースト１３５Ｐを塗布すると
ともに、ハンダペースト１３５Ｐが流れ拡がるのを防止
する効果が高いので、印刷精度が特に高い。Thereafter, as shown in FIG. 6, when the mask MK is peeled off from the substrate body 111, the solder paste 135P is formed.
Are transferred to the substrate body 111. Even in this state, the solder paste 135P contacts only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131, and also contacts the solder resist layer 118 near the pin pad 131. In this way, screen printing solder paste 135
When P is printed, particularly when the metal mask MK is used, it is adhered to the substrate body 111 during printing and the substrate body 11
Since the solder paste 135P is applied to a predetermined position of No. 1 and the solder paste 135P is prevented from spreading and spreading, the printing accuracy is particularly high.
【００２４】なお、基板主面１０２側のハンダバンプ１
１３を形成するときには、ハンダペーストを印刷する
と、開口内に空気が閉じこめられ、これが原因でハンダ
バンプ１１３内にボイドが生じることがある。しかし、
このハンダ印刷工程では、従来においても本実施形態で
おいても、そのような空気の巻き込みはほとんどない。
ハンダペースト１３５Ｐを印刷する裏面側開口１１８Ｈ
がその深さに比して極めて大きいため、空気が閉じ込め
られ難いからである。従って、空気が閉じ込められるこ
とが原因となるボイドの発生は、従来においても本実施
形態でおいても、ほとんど見られない。The solder bump 1 on the substrate main surface 102 side
When solder paste is printed to form 13, air is trapped in the openings, which may cause voids in the solder bumps 113. But,
In this solder printing process, there is almost no such entrainment of air in the conventional method and the present embodiment.
Backside opening 118H for printing the solder paste 135P
Is extremely large compared to the depth, so it is difficult for air to be trapped. Therefore, the generation of voids due to the trapping of air is rarely seen in the prior art and this embodiment.
【００２５】次に、低温加熱工程において、ハンダ１３
５が溶解しない範囲の温度で印刷されたハンダペースト
１３５Ｐを加熱乾燥する。具体的には、約６０℃で約３
０分間加熱乾燥を行う。これにより、ハンダペースト１
３５Ｐに含まれる樹脂や活性剤、チキソ剤、溶剤等（フ
ラックス成分等）を一部揮発させることができる。従っ
て、後にピン１５１をハンダ固着させたときに、ハンダ
１３５内にボイドが生じにくくなる。なお、この低温加
熱工程は、Ｎ2 雰囲気で加熱乾燥させると、ボイド体積
が減少するため好ましい。Next, in the low temperature heating step, the solder 13
The solder paste 135P printed at a temperature in which 5 does not dissolve is heated and dried. Specifically, about 3 at about 60 ℃
Heat dry for 0 minutes. This makes the solder paste 1
The resin, activator, thixotropic agent, solvent, etc. (flux component, etc.) contained in 35P can be partially volatilized. Therefore, when the pins 151 are fixed by soldering later, voids are less likely to occur in the solder 135. Note that this low-temperature heating step is preferable because the void volume is reduced by heating and drying in an N 2 atmosphere.
【００２６】次に、ピン載置工程において、図７に示す
ように、ピン１５１をピンパッド１３１の露出部１３１
Ｒ上に載置する。具体的には、まず、ピン１５１を図示
しないピン立て用治具にセットし、ピン１５１をそれぞ
れ同じ方向を向けて立たせる。次に、ピン立て用治具に
セットされたピン１５１を位置合わせして基板本体１１
１に押し当てる。そうすれば、各々のピン１５１は、そ
の径大部１５１Ｋをピンパッド１３１側に向けて載置さ
れる。その際、既に印刷されたハンダペースト１３５Ｐ
がピンパッド１３１の露出部１３１Ｒの一部分にのみ接
触した状態で、かつ、ハンダペースト１３５Ｐがピン１
５１の接合面１５１ＫＭの一部分にのみ接触するよう
に、ピン１５１をピンパッド１３１の露出部１３１Ｒ上
に載置する。Next, in the pin mounting step, as shown in FIG. 7, the pin 151 is exposed to the exposed portion 131 of the pin pad 131.
Place on R. Specifically, first, the pins 151 are set on a pin stand jig (not shown), and the pins 151 are erected in the same direction. Next, the pins 151 set on the pin stand jig are aligned to align the substrate body 11
Press on 1. Then, each pin 151 is placed with its large diameter portion 151K facing the pin pad 131 side. At that time, the already printed solder paste 135P
Is in contact with only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131, and the solder paste 135P is the pin 1
The pin 151 is placed on the exposed portion 131R of the pin pad 131 so as to contact only a part of the joint surface 151KM of 51.
【００２７】次に、ピン固着工程において、図８に示す
ように、ハンダペースト１３５Ｐを加熱してハンダ１３
５を溶解し、このハンダ１３５をピンパッド１３１の露
出部１３１Ｒ全体及びピン１５１の接合面１５１ＫＭ全
体に濡れ拡がらせつつ、ピンパッド１３１の露出部１３
１Ｒ上にピン１５１を固着させる。具体的には、約２４
０℃以上（最高約２６５℃）で約７０〜１３０秒間加熱
してハンダ１３５を溶解し、その後放冷してハンダ１３
５を固化させる。ハンダペースト１３５Ｐが加熱され移
動すると、ハンダペースト１３５Ｐ内に含まれるフラッ
クス成分等が揮発したり、ハンダ１３５の外側に流出し
やすくなる。その結果、ハンダ１３５が固化したとき
に、ハンダ１３５内にボイドが生じにくくなる。次に、
この基板をフラックス洗浄すれば、上記配線基板１０１
が完成する。Next, in the pin fixing step, as shown in FIG. 8, the solder paste 135P is heated to solder 13
5, the solder 135 is wetted and spread over the entire exposed portion 131R of the pin pad 131 and the entire joint surface 151KM of the pin 151, while exposing the exposed portion 13 of the pin pad 131.
The pin 151 is fixed on 1R. Specifically, about 24
The solder 135 is melted by heating at 0 ° C or higher (maximum about 265 ° C) for about 70 to 130 seconds, and then allowed to cool and then solder 13
Solidify 5. When the solder paste 135P is heated and moved, flux components contained in the solder paste 135P are volatilized or easily flow out to the outside of the solder 135. As a result, when the solder 135 is solidified, voids are less likely to occur in the solder 135. next,
If this board is flux cleaned, the wiring board 101
Is completed.
【００２８】以上で説明したように、本実施形態では、
ハンダペースト１３５Ｐがピンパッド１３１の露出部１
３１Ｒの一部分にのみ接触するように、基板本体１１１
にハンダペースト１３５Ｐを印刷し、さらに、ハンダペ
ースト１３５Ｐがピンパッド１３１の露出部１３１Ｒの
一部分にのみ接触した状態で、ハンダペースト１３５Ｐ
がピン１５１の接合面１５１ＫＭの一部分にのみ接触す
るように、ピンパッド１３１の露出部１３１Ｒ上にピン
１５１を載置する。即ち、ハンダペースト１３５Ｐを印
刷した後においても、ピン１５１を載置した後において
も、ハンダペースト１３５Ｐは、ピンパッド１３１の露
出部１３１Ｒの一部分にのみ接触している。また、ハン
ダペースト１３５Ｐは、ピン１５１の接合面１５１ＫＭ
の一部分にのみ接触している。そして、ピン固着工程に
おいて、ハンダペースト１３５Ｐを加熱してハンダ１３
５を溶解し、このハンダ１３５をピンパッド１３１の露
出部１３１Ｒ全体及びピン１５１の接合面１５１ＫＭ全
体に濡れ拡がらせつつ、ピンパッド１３１の露出部１３
１Ｒ上にピン１５１を固着させる。即ち、ハンダペース
ト１３５Ｐを加熱してはじめて、ハンダペースト１３５
Ｐは、ピンパッド１３１の露出部１３１Ｒ全体とピン１
５１の接合面１５１ＫＭ全体に濡れ拡がりながら移動す
る。その際、ハンダペースト１３５Ｐが移動することに
よって、ハンダペースト１３５Ｐ内に含まれる樹脂や活
性剤、チキソ剤、溶剤等（フラックス成分等）が揮発し
たり、ハンダ１３５の外側に流出しやすくなる。その結
果、ハンダ１３５内にフラックス成分に起因したボイド
が生じにくくなる。また、ハンダ１３５内に残存するフ
ラックス成分等が少なくなるので、ハンダ１３５のフラ
ックス洗浄を行った後に、フラックス成分等が浸み出し
て外観不良を引き起こすことが少ない。As described above, in this embodiment,
The solder paste 135P is the exposed portion 1 of the pin pad 131.
Substrate body 111 so that it contacts only a part of 31R.
The solder paste 135P is printed on the solder paste 135P, and the solder paste 135P is contacted with only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131.
The pin 151 is placed on the exposed portion 131R of the pin pad 131 so that the contact portion contacts only a part of the joint surface 151KM of the pin 151. That is, the solder paste 135P contacts only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131 after printing the solder paste 135P and after mounting the pin 151. In addition, the solder paste 135P is used for the bonding surface 151KM of the pin 151.
Touches only part of the. Then, in the pin fixing step, the solder paste 135P is heated to solder 13
5, the solder 135 is wetted and spread over the entire exposed portion 131R of the pin pad 131 and the entire joint surface 151KM of the pin 151, while exposing the exposed portion 13 of the pin pad 131.
The pin 151 is fixed on 1R. That is, the solder paste 135P is not heated until the solder paste 135P is heated.
P is the entire exposed portion 131R of the pin pad 131 and the pin 1
The whole of the joint surface 151KM of 51 moves while wetting and spreading. At that time, when the solder paste 135P moves, the resin, activator, thixotropic agent, solvent, etc. (flux component etc.) contained in the solder paste 135P are easily volatilized or easily flow out to the outside of the solder 135. As a result, voids due to the flux component are less likely to occur in the solder 135. Further, since the flux components and the like remaining in the solder 135 are reduced, it is less likely that the flux components and the like will ooze out after the flux cleaning of the solder 135 to cause a defective appearance.
【００２９】さらに、本実施形態では、ハンダペースト
１３５Ｐは、マスクＭＫにより基板本体１１１にスクリ
ーン印刷される。このようにマスクＭＫを利用すると、
印刷精度よく、また、容易にハンダペースト１３５Ｐを
印刷することができる。しかも、ピンパッド１３１の露
出部１３１Ｒの一部分のみがマスクＭＫの透孔ＭＫＴ内
に位置するようにマスクＭＫを配置して印刷するので、
容易に、ハンダペースト１３５Ｐがピンパッド１３１の
露出部１３１Ｒの一部分にのみ接触するように印刷する
ことができる。Further, in this embodiment, the solder paste 135P is screen-printed on the substrate body 111 by the mask MK. Using the mask MK in this way,
The solder paste 135P can be printed easily with high printing accuracy. Moreover, since the mask MK is arranged and printed such that only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131 is located in the through hole MKT of the mask MK,
The solder paste 135P can be easily printed so as to contact only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131.
【００３０】また、本実施形態では、ピンパッド１３１
の露出部１３１ＲもマスクＭＫの透孔ＭＫＴも、平面視
円形状であり、マスクＭＫの透孔ＭＫＴは、ピンパッド
１３１の露出部１３１Ｒと１対１で対応している。この
ようにピンパッド１３１の露出部１３１ＲとマスクＭＫ
の透孔ＭＫＴが平面視円形状であると、ハンダペースト
１３５Ｐの印刷が容易である。しかも、マスクＭＫの透
孔ＭＫＴがピンパッド１３１の露出部１３１Ｒと１対１
で対応しているので、容易に、ハンダペースト１３５Ｐ
がピンパッド１３１の露出部１３１Ｒの一部分にだけ接
触するようにハンダペースト１３５Ｐを印刷することが
できる。また、印刷時においてもピン載置時において
も、ハンダペースト１３５Ｐとピンパッド１３１との接
触面積を容易に小さくすることができるので、ハンダ１
３５内にボイドが生じるのをより確実に抑制することが
できる。Further, in the present embodiment, the pin pad 131
Both the exposed portion 131R of the mask MK and the through hole MKT of the mask MK are circular in plan view, and the through hole MKT of the mask MK has a one-to-one correspondence with the exposed portion 131R of the pin pad 131. Thus, the exposed portion 131R of the pin pad 131 and the mask MK
If the through hole MKT is circular in plan view, the solder paste 135P can be printed easily. Moreover, the through holes MKT of the mask MK are in a one-to-one correspondence with the exposed portions 131R of the pin pads 131.
Since it is compatible with, solder paste 135P can be easily
The solder paste 135P may be printed so that the solder contacts only a part of the exposed portion 131R of the pin pad 131. In addition, since the contact area between the solder paste 135P and the pin pad 131 can be easily reduced during both printing and pin placement, the solder 1
It is possible to more surely suppress the generation of voids in 35.
【００３１】また、本実施形態では、ハンダ印刷工程の
後、ピン固着工程の前に、具体的にはピン載置工程の前
に、ハンダペースト１３５Ｐ中のハンダ１３５が溶解し
ない範囲の温度でハンダペースト１３５Ｐを加熱する。
このような低温加熱を行えば、ハンダペースト１３５Ｐ
に含まれる樹脂や活性剤、チキソ剤、溶剤等（フラック
ス成分等）を一部揮発させることができる。このため、
ピン固着工程において、ハンダ１３５内にボイドが生じ
るのをより確実に抑制することができる。Further, in the present embodiment, after the solder printing step and before the pin fixing step, specifically before the pin placing step, the solder paste 135P is soldered at a temperature within a range in which the solder 135 does not melt. The paste 135P is heated.
If such low temperature heating is performed, the solder paste 135P
It is possible to partially volatilize the resin, activator, thixotropic agent, solvent, etc. (flux component, etc.) contained in. For this reason,
It is possible to more reliably suppress the occurrence of voids in the solder 135 in the pin fixing step.
【００３２】（調査結果）上記製造方法により製造した
配線基板１０１（実施例１）について、ハンダ１３５に
生じたボイドの数を調査した。具体的には、Ｘ線透過装
置によりハンダ１３５内に生じたボイドの数を数えた。
調査したハンダ１３５の数（パッド数）は、一配線基板
につき２６個で、２つの配線基板について調査したの
で、合計５２個である。また、透孔ＭＫＴの中心がピン
パッド１３１の露出部１３１Ｒの中心から約０．７０ｍ
ｍずれるようにマスクＭＫを配置して製造した配線基板
（実施例２）、及び、透孔ＭＫＴの中心がピンパッド１
３１の露出部１３１Ｒの中心から約０．５５ｍｍずれる
ようにマスクＭＫを配置して製造した配線基板（実施例
３）についても、同様にボイドの数を調査した。さら
に、比較として、透孔ＭＫＴの中心がピンパッド１３１
の露出部１３１Ｒの中心と一致するようにマスクＭＫを
配置して製造した配線基板（従来例）についても、同様
にボイドの数を調査した。またさらに、実施例１〜３と
従来例のそれぞれについて、低温加熱工程を行わないで
配線基板を製造した場合についても、ボイドの数を調査
した。(Investigation Results) With respect to the wiring board 101 (Example 1) manufactured by the above manufacturing method, the number of voids generated in the solder 135 was investigated. Specifically, the number of voids generated in the solder 135 was counted by an X-ray transmission device.
The number of investigated solders 135 (the number of pads) is 26 per wiring board, and is 52 in total since two wiring boards were investigated. The center of the through hole MKT is about 0.70 m from the center of the exposed portion 131R of the pin pad 131.
A wiring board (Example 2) manufactured by disposing the mask MK so as to be displaced by m, and the center of the through hole MKT is the pin pad 1.
The wiring board (Example 3) manufactured by arranging the mask MK so as to deviate from the center of the exposed portion 131R of 31 by about 0.55 mm was similarly examined for the number of voids. Further, for comparison, the center of the through hole MKT is the pin pad 131.
Regarding the wiring board (conventional example) manufactured by disposing the mask MK so as to match the center of the exposed portion 131R, the number of voids was similarly investigated. Furthermore, in each of Examples 1 to 3 and the conventional example, the number of voids was investigated also when the wiring board was manufactured without performing the low temperature heating step.
【００３３】その結果、低温加熱工程を行った場合、従
来例におけるボイドの数を基準（１００％）にすると、
実施例１では、従来例の約２２％にまで大きく減少し
た。また、実施例２では従来例の約３１％、実施例３で
は従来例の約６１％といずれもボイドの数が減少した。
一方、低温加熱工程を行わない場合であっても、従来例
に対して、実施例１では約２５％にまで大きく減少し
た。また、実施例２では約３３％、実施例３では約７６
％といずれもボイドの数が減少した。もっとも、低温加
熱工程を行った方が行わないよりもボイドの数が減少
し、より良好な結果が得られた。As a result, when the low temperature heating step is performed, if the number of voids in the conventional example is taken as a reference (100%),
In Example 1, it was greatly reduced to about 22% of the conventional example. In Example 2, the number of voids was reduced to about 31% of the conventional example and to Example 3 about 61% of the conventional example.
On the other hand, even in the case where the low temperature heating step is not performed, in Example 1, it was greatly reduced to about 25% as compared with the conventional example. Further, in Example 2, about 33%, and in Example 3, about 76%.
% And the number of voids decreased. However, the number of voids was reduced when the low temperature heating process was performed, and better results were obtained.
【００３４】なお、フラックス洗浄後のフラックスの浸
み出し不良も、従来例に比べ、実施例１〜３が良好であ
った。実施例の中では、実施例３よりも実施例２が、実
施例２よりも実施例１が良好であった。以上の結果よ
り、本発明を適用することにより、ハンダ１３５内にボ
イドが生じるのを抑制し、また、フラックス洗浄後のフ
ラックスの浸み出しを抑制することができることが判
る。The defective leaching of the flux after the flux cleaning was good in Examples 1 to 3 as compared with the conventional example. Among the examples, the example 2 was better than the example 3, and the example 1 was better than the example 2. From the above results, it can be seen that by applying the present invention, it is possible to suppress the occurrence of voids in the solder 135, and to suppress the exudation of flux after flux cleaning.
【００３５】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、マスクＭＫの透孔ＭＫＴをピンパッド１３１に１
対１で対応させているが、一のピンパッド１３１に対し
て複数の透孔ＭＫＴが形成されたマスクを利用すること
もできる。このようなマスクを使用しても、ハンダ印刷
工程において、ハンダペースト１３５Ｐがピンパッド１
３１の露出部１３１Ｒの一部分にのみ接触するように、
ハンダペースト１３５Ｐを印刷し、さらに、ピン載置工
程において、ハンダペースト１３５Ｐがピンパッド１３
１の露出部１３１Ｒの一部分にのみ接触した状態で、ハ
ンダペースト１３５Ｐがピン１５１の接合面１５１ＫＭ
の一部分にのみ接触するように、ピン１５１を載置すれ
ばよい。また、マスクＭＫの透孔ＭＫＴの形状は、平面
視円形状としているが、楕円形状や矩形状など、円形以
外の形状とすることもできる。また、上記実施形態で
は、ピン１５１を固着するハンダ１３５として、Ｓｎ−
Ｓｂ−Ｐｂ系のものを使用したが、Ｓｎ−Ｓｂ系のもの
等を使用してもよい。Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it is needless to say that the invention can be appropriately modified and applied without departing from the scope of the invention. Nor. For example, in the above-described embodiment, the through hole MKT of the mask MK is formed in the pin pad 131.
Although a pair is used for correspondence, it is also possible to use a mask in which a plurality of through holes MKT are formed for one pin pad 131. Even if such a mask is used, in the solder printing process, the solder paste 135P is used as the pin pad 1.
So that only a part of the exposed portion 131R of 31 is contacted,
The solder paste 135P is printed, and the solder paste 135P is printed on the pin pad 13 in the pin mounting step.
In a state where the solder paste 135P is in contact with only a part of the exposed portion 131R of No. 1, the joint surface 151KM of the pin 151
The pin 151 may be placed so as to come into contact with only a part of the. The shape of the through hole MKT of the mask MK is circular in plan view, but it may be a shape other than a circle, such as an ellipse or a rectangle. Further, in the above-described embodiment, as the solder 135 for fixing the pin 151, Sn-
Although the Sb-Pb type is used, the Sn-Sb type may be used.
【図１】実施形態に係る配線基板の簡略化した側面図で
ある。FIG. 1 is a simplified side view of a wiring board according to an embodiment.
【図２】実施形態に係る配線基板の基板裏面側の部分拡
大断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the wiring board according to the embodiment on the back surface side of the board.
【図３】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、基
板本体にマスクを配置した様子を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state in which a mask is arranged on the substrate body in the method of manufacturing the wiring substrate according to the embodiment.
【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、基
板本体にマスクを配置した様子を、マスクの上から見た
説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which a mask is arranged on the substrate body as seen from above the mask in the method for manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図５】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、基
板本体にハンダペーストを印刷した様子を示す説明図で
ある。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which a solder paste is printed on the substrate body in the method for manufacturing the wiring substrate according to the embodiment.
【図６】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、印
刷を終えマスクを剥離した後の様子を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state after the mask is peeled off after printing in the method for manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図７】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、ピ
ンを載置した様子を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which pins are placed in the method of manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図８】実施形態に係る配線基板の製造方法に関し、ピ
ンをピンパッドに固着した様子を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which pins are fixed to pin pads in the method of manufacturing the wiring board according to the embodiment.
【図９】従来技術に係る配線基板の要部の部分拡大断面
図である。FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view of a main part of a wiring board according to a conventional technique.
【図１０】従来技術に係る配線基板の製造方法に関し、
基板本体にマスクを配置した様子を示す説明図である。FIG. 10 relates to a method for manufacturing a wiring board according to a conventional technique,
It is explanatory drawing which shows a mode that the mask was arrange | positioned at the board | substrate main body.
【図１１】従来形態に係る配線基板の製造方法に関し、
印刷を終えマスクを剥離した後の様子を示す説明図であ
る。FIG. 11 relates to a method for manufacturing a wiring board according to a conventional form,
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state after printing is finished and the mask is peeled off.
【図１２】従来形態に係る配線基板の製造方法に関し、
ピンを載置した様子を示す説明図である。FIG. 12 relates to a method for manufacturing a wiring board according to a conventional form,
It is explanatory drawing which shows a mode that the pin was mounted.
１０１ 配線基板 １０２ 基板主面 １０３ 基板裏面 １１１ 基板本体 １３１ ピンパッド １３１Ｒ （ピンパッドの）露出部 １３５ ハンダ １３５Ｐ ハンダペースト １５１ ピン １５１Ｋ （ピンの）径大部 １５１ＫＭ （ピンパッド側を向くピンの）接合面 ＭＫ マスク ＭＫＴ （マスクの）透孔 101 wiring board 102 main surface of substrate 103 Back side of substrate 111 substrate body 131 pin pad 131R Exposed part (of pin pad) 135 solder 135P solder paste 151 pin 151K (Pin) large diameter part 151KM (Pin facing the pad side) Bonding surface MK mask MKT (mask) through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｂ２３Ｋ 101:42 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｐ (72)発明者 佐藤 和久 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 (72)発明者 山崎 耕三 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AB05 AC01 BB05 CC33 CD04 CD21 CD29 CD31 GG03 GG07 GG15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/34 507 B23K 101: 42 // B23K 101: 42 H01L 23/12 P (72) Inventor Kazuhisa Sato 14-18 Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Aichi Prefecture Nihon Special Ceramics Co., Ltd. (72) Inventor Kozo Yamazaki 14-18 Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya City, Aichi Nihon Special Ceramics Co., Ltd. F-term (reference) 5E319 AB05 AC01 BB05 CC33 CD04 CD21 CD29 CD31 GG03 GG07 GG15
Claims (4)
が形成された基板本体と、 上記ピンパッドの露出部上にハンダにより固着されたピ
ンであって、上記ピンパッド側を向く接合面を有するピ
ンと、を備える配線基板の製造方法であって、 ハンダペーストが上記ピンパッドの露出部の一部分にの
み接触するように、上記基板本体に上記ハンダペースト
を印刷するハンダ印刷工程と、 上記ハンダペーストが上記ピンパッドの露出部の一部分
にのみ接触した状態で、上記ハンダペーストが上記ピン
の接合面の一部分にのみ接触するように、上記ピンパッ
ドの露出部上に上記ピンを載置するピン載置工程と、 上記ハンダペーストを加熱してハンダを溶解し、このハ
ンダを上記ピンパッドの露出部全体及び上記ピンの接合
面全体に濡れ拡がらせつつ、上記ピンパッドの露出部上
に上記ピンを固着させるピン固着工程と、を備える配線
基板の製造方法。1. A substrate main body having a pin pad having an exposed portion exposed to the outside, a pin fixed by solder on the exposed portion of the pin pad, and having a joint surface facing the pin pad side, A method of manufacturing a wiring board comprising: a solder printing step of printing the solder paste on the substrate body so that the solder paste contacts only a part of the exposed portion of the pin pad; A pin mounting step of mounting the pin on the exposed portion of the pin pad so that the solder paste contacts only a portion of the bonding surface of the pin in a state of contacting only a portion of the exposed portion; The paste is heated to melt the solder, and the solder is wet and spread over the entire exposed portion of the pin pad and the entire bonding surface of the pin. And a pin fixing step of fixing the pin on the exposed portion of the pin pad.
って、 前記ハンダ印刷工程は、前記ピンパッドの露出部に対応
する透孔を有するマスクを、上記ピンパッドの露出部の
一部分のみが上記透孔内に位置するように前記基板本体
上に配置して、上記基板本体に前記ハンダペーストを印
刷する配線基板の製造方法。2. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein in the solder printing step, a mask having a through hole corresponding to the exposed portion of the pin pad is used, and only a part of the exposed portion of the pin pad is used. A method of manufacturing a wiring board, which is disposed on the board body so as to be located in the through hole, and prints the solder paste on the board body.
って、 前記ピンパッドの露出部は、平面視円形状であり、 前記マスクの透孔は、上記ピンパッドの露出部と１対１
で対応し、平面視円形状である配線基板の製造方法。3. The method of manufacturing a wiring board according to claim 2, wherein the exposed portion of the pin pad has a circular shape in plan view, and the through hole of the mask has a one-to-one correspondence with the exposed portion of the pin pad.
The method for manufacturing a wiring board having a circular shape in plan view.
の配線基板の製造方法であって、 前記ハンダ印刷工程の後、前記ピン固着工程の前に、前
記ハンダが溶解しない範囲の温度で前記ハンダペースト
を加熱する低温加熱工程を備える配線基板の製造方法。4. The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the solder is not melted after the solder printing step and before the pin fixing step. A method of manufacturing a wiring board, comprising a low temperature heating step of heating the solder paste at the temperature of.
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