JP2003248552A - Manufacturing method for touch panel - Google Patents
Manufacturing method for touch panelInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device such as a car navigation system, which is arranged on a screen of a liquid crystal display, and a user directly presses a display screen of information with a finger or a pen according to an instruction on the screen to see data. The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel that is input, has a beautiful screen, and is excellent in durability, wear resistance, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。2. Description of the Related Art A touch panel as an input switch integrated with a display device is used by being arranged on the display surface of the display device. In the touch panel, an upper substrate composed of a micro glass plate and a transparent electrode formed on the lower surface thereof and a lower substrate composed of a glass plate and a transparent electrode formed on the upper surface thereof are transparent electrodes with a predetermined space therebetween. They are arranged so that they face each other, and are attached with a sealant.
【0003】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。In this touch panel, when the upper portion of the upper substrate is pressed with an input pen or a finger, the upper substrate is bent and the transparent electrode of the upper substrate comes into contact with the transparent electrode of the lower substrate at the pressing point. Then, the coordinates of the contact point are detected by measuring the electric resistance, and the input information is read. An example of such a conventional touch panel manufacturing method will be described with reference to the drawings.
【0004】図1、図2、図4、図5は、従来例のタッ
チパネルの製造工程を説明するための図ある。図1は、
下基板2にシール剤60を印刷した状態を示し、図1
(a)は、下基板2の平面図、図1(b)は、図1
(a)におけるA−A断面図である。図2は、上基板1
に透明電極3を形成した状態を示し、図2(a)は、上
基板1の平面図、図2(b)は、図2(a)におけるB
−B断面図である。図4は、前記下基板2に上基板1を
前記シール剤60で貼着する工程を示す図で、図4
(a)は、前記下基板2に上基板1を重ね合わせた状態
を示し、図2(b)は、前記シール剤60で貼着された
上下基板1、2の状態を示す図である。図5は、硬化治
具9に重ね合わせた上下基板1、2をセットし、加圧・
加熱する工程を示す。FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4, and FIG. 5 are views for explaining a conventional touch panel manufacturing process. Figure 1
FIG. 1 shows a state in which the sealant 60 is printed on the lower substrate 2.
1A is a plan view of the lower substrate 2, and FIG.
It is an AA sectional view in (a). FIG. 2 shows the upper substrate 1
2A shows a state in which the transparent electrode 3 is formed, FIG. 2A is a plan view of the upper substrate 1, and FIG. 2B is a B view in FIG. 2A.
It is a -B sectional view. FIG. 4 is a diagram showing a process of attaching the upper substrate 1 to the lower substrate 2 with the sealing agent 60.
FIG. 2A shows a state in which the upper substrate 1 is superposed on the lower substrate 2, and FIG. 2B is a diagram showing a state of the upper and lower substrates 1 and 2 adhered with the sealant 60. In FIG. 5, the upper and lower substrates 1 and 2 set on the curing jig 9 are set and pressed.
The process of heating is shown.
【0005】図1に示すように、厚みが1.1mmのソ
ーダガラス板からなる下基板2に、透明電極4を形成
し、この透明電極4に接続する引き回し電極8a、8b
を形成する。更に、この透明電極4上にドットスペーサ
ー5を形成した後、前記下基板2の周辺部にシール剤6
0を印刷する。この時、前記下基板2の周辺部の一部に
シール剤60の開口部60aを設ける。As shown in FIG. 1, a transparent electrode 4 is formed on a lower substrate 2 made of a soda glass plate having a thickness of 1.1 mm, and lead-out electrodes 8a and 8b connected to the transparent electrode 4 are formed.
To form. Further, after forming dot spacers 5 on the transparent electrode 4, a sealant 6 is formed on the peripheral portion of the lower substrate 2.
Print 0. At this time, the opening 60a of the sealant 60 is provided in a part of the peripheral portion of the lower substrate 2.
【0006】一方、図2に示すように厚みが0.2mm
のマイクロガラス板からなる上基板1にも下基板2と同
様に、透明電極3、引き回し電極7a、7bを形成す
る。On the other hand, as shown in FIG. 2, the thickness is 0.2 mm.
Similarly to the lower substrate 2, the transparent electrode 3 and the leading electrodes 7a and 7b are formed on the upper substrate 1 made of the micro glass plate.
【0007】次に図4(a)に示すようにシール剤60
が印刷されている下基板2を下にして、上基板1を重ね
合わせる。この時、前記下基板2に形成されている透明
電極4と前記上基板1に形成されている透明電極3とが
互いに対向するように配置する。Next, as shown in FIG.
The upper substrate 1 is superposed on the lower substrate 2 on which is printed. At this time, the transparent electrode 4 formed on the lower substrate 2 and the transparent electrode 3 formed on the upper substrate 1 are arranged to face each other.
【0008】次に、図5に示すように、硬化治具9に重
ね合わせた上下基板1、2をしてセットし、所定の時
間、加圧・加熱し、シール剤60を焼成する。その後、
上下基板1、2を徐冷し、図4(b)に示すように上下
基板1、2がシール剤64によって貼着される。その
後、図1に示したシール剤の開口部60aを封止する。
以上の製造工程によって、従来技術におけるタッチパネ
ルが製作される。Next, as shown in FIG. 5, the upper and lower substrates 1 and 2 superposed on the curing jig 9 are set and set, and the sealant 60 is baked by pressurizing and heating for a predetermined time. afterwards,
The upper and lower substrates 1 and 2 are gradually cooled, and the upper and lower substrates 1 and 2 are attached by a sealant 64 as shown in FIG. Then, the opening 60a of the sealant shown in FIG. 1 is sealed.
Through the above manufacturing process, the touch panel according to the conventional technique is manufactured.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の2
枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおいては、指
先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラス上基板
1は、入力を軽くするために薄い材料を使用する必要が
あり、特殊なガラス材料で構成されるマイクロガラスが
使用されている。As described above, the conventional 2
In a touch panel using a number of glass substrates, the glass upper substrate 1 on the side that presses the surface with a fingertip or an input pen needs to use a thin material to lighten the input, and is made of a special glass material. Micro glass is used.
【0010】しかしながら、従来のタッチパネルの製造
方法においては、上基板1とシール剤64との密着性が
悪い。従って、図4(b)に示すように前記上基板1が
下面側の方に凹面状に変形し、ニュートンリングが発生
するという問題があった。又、この修正には非常に多く
の時間と手間を必要とし、不良品となる場合もあった。
このように、製造工程中における歩留りが悪く、コスト
高になるという問題があった。However, in the conventional touch panel manufacturing method, the adhesion between the upper substrate 1 and the sealant 64 is poor. Therefore, as shown in FIG. 4B, there is a problem that the upper substrate 1 is deformed into a concave shape toward the lower surface side and a Newton ring is generated. In addition, this correction requires a great deal of time and labor, and may result in defective products.
As described above, there is a problem in that the yield in the manufacturing process is low and the cost is high.
【0011】(発明の目的)本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、上基板とシール剤との密着性を改善
することによって、製造が容易になるとともに、ニュー
トンリングが発生せず且つ安価に製造することができる
タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and by improving the adhesion between the upper substrate and the sealant, the manufacturing is facilitated and a Newton's ring does not occur. An object of the present invention is to provide a touch panel manufacturing method that can be manufactured at low cost.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項1に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、上基板と下基板
とをシール剤を介して重ね合わせる工程と、前記重ね合
わされた上下基板を所定の時間、加熱、加圧して前記シ
ール剤を仮乾燥する工程と、前記上下基板の加圧力を解
除した状態で前記シール剤を所定の時間保持する工程
と、前記加圧力を解除した状態の上下基板を所定の時
間、加熱、加圧して前記シール剤を焼成することによっ
て前記上基板と下基板とを前記シール剤で貼着する工程
とを有することを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, in the method of manufacturing a touch panel according to claim 1 of the present invention, the upper and lower substrates provided with a pair of transparent electrodes are provided with the transparent electrode surfaces. In a method of manufacturing a touch panel which is installed so as to face each other and is adhered with a sealant, a step of superimposing an upper substrate and a lower substrate via a sealant, and heating and heating the superposed upper and lower substrates for a predetermined time. A step of temporarily drying the sealant by pressing, a step of holding the sealant for a predetermined time in a state where the pressure applied to the upper and lower substrates is released, and a predetermined time for the upper and lower substrates in a state where the pressure is released, And heating and pressing the sealing agent to bond the upper substrate and the lower substrate with the sealing agent.
【0013】又、請求項2の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記シール剤の仮乾燥が、加熱温度90
℃、加圧力0.5kg/cm2 で5分間保持すること
を特徴とする。In the touch panel manufacturing method according to the second aspect of the present invention, the temporary drying of the sealant is performed at a heating temperature of 90.
It is characterized in that it is held at 0 ° C. and a pressure of 0.5 kg / cm 2 for 5 minutes.
【0014】又、請求項3の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板からな
り、前記下基板がガラス板からなることを特徴とする。Further, the touch panel manufacturing method according to the invention of claim 3 is characterized in that the upper substrate is a micro glass plate and the lower substrate is a glass plate.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】図1、図2、図3、図5は、本実
施形態におけるタッチパネルの製造方法を説明するため
の図である。以下、図を用いて本実施形態におけるタッ
チパネルの製造方法について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1, 2, 3, and 5 are views for explaining a method for manufacturing a touch panel according to this embodiment. Hereinafter, the method for manufacturing the touch panel according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
【0016】図1は、下基板2の製造工程を説明するた
めの図で、図1(a)は、上基板2の平面図、図1
(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。図
1に示すように、厚みが1.1mmのソーダガラス板か
らなる下基板2に透明電極4を形成する。前記透明電極
4は、厚みが50Å〜4000Å程度のITO膜をスパ
ッタリング或いはCVD等により成膜し、エッチング加
工によりパターン形成される。FIG. 1 is a diagram for explaining a manufacturing process of the lower substrate 2, and FIG. 1A is a plan view of the upper substrate 2.
1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 1, a transparent electrode 4 is formed on a lower substrate 2 made of a soda glass plate having a thickness of 1.1 mm. The transparent electrode 4 is formed by patterning an ITO film having a thickness of about 50 Å to 4000 Å by sputtering or CVD and etching.
【0017】次に、前記透明電極4に電気的に接続され
る引き回し電極8a、8bを形成する。前記引き回し電
極8a、8bは、厚さ1〜20μm程度の銀ペースト膜
を印刷、130℃で約60分焼成して形成する。Next, the lead-out electrodes 8a, 8b electrically connected to the transparent electrode 4 are formed. The lead-out electrodes 8a and 8b are formed by printing a silver paste film having a thickness of about 1 to 20 μm and firing at 130 ° C. for about 60 minutes.
【0018】次に、前記透明電極4の表面上に形成ささ
れるドットスペーサー5を形成する。前記ドットスペー
サー5は、大きさが30〜40μm程度の四角または円
形等の形状で厚さが3〜12μm程度のアクリル系レジ
ストを4〜5mm程度の間隔で均一にフォトリソグラフ
ィプロセスによりパターン形成する。叉、前記ドットス
ペーサー5は、印刷による光硬化型樹脂とすることもで
きる。Next, the dot spacers 5 formed on the surface of the transparent electrode 4 are formed. The dot spacers 5 are formed in a square or circular shape having a size of about 30 to 40 μm and an acrylic resist having a thickness of about 3 to 12 μm, which is uniformly patterned by a photolithography process at intervals of about 4 to 5 mm. Moreover, the dot spacers 5 may be made of a photo-curing resin by printing.
【0019】更に、前記ドットスペーサー5を形成した
後、前記下基板2の周辺部にシール剤60を印刷する。
前記シール剤60は、上基板1と下基板2とを貼り合わ
せるためのもので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂
接着剤等が選択され、スクリーン印刷等の方法で、1〜
2.5mmの範囲の幅で形成される。このシール剤60
には、所要の大きさのプラスチックボールやファイバー
ガラス等のスペーサ部材が分散されており、このスペー
サ部材でもって前記上基板1と前記下基板2とを所要の
間隔に保持する役目を成している。叉、前記下基板2の
周辺部の一部にシール剤60の開口部60aを設ける。Further, after forming the dot spacers 5, a sealant 60 is printed on the peripheral portion of the lower substrate 2.
The sealing agent 60 is used to bond the upper substrate 1 and the lower substrate 2 to each other, and an epoxy resin adhesive, an acrylic resin adhesive or the like is selected, and the sealing agent 60 is
It is formed with a width in the range of 2.5 mm. This sealant 60
Spacer members, such as plastic balls and fiber glass, of a required size are dispersed in the substrate, and this spacer member serves to hold the upper substrate 1 and the lower substrate 2 at a required distance. There is. In addition, an opening 60a of the sealant 60 is provided in a part of the peripheral portion of the lower substrate 2.
【0020】図2は、上基板1の製造工程を説明するた
めの図で、図2(a)は、上基板1の平面図、図2
(b)は、図2(a)におけるB−B断面図である。
図2に示すように厚みが0.2mmのマイクロガラス板
からなる上基板1に、上基板2と同様に透明電極3、引
き回し電極7a、7bを形成する。前記上基板1として
使用されるマイクロガラスついては、ホウケイ酸ガラス
等が例としてあげられる。2A and 2B are views for explaining the manufacturing process of the upper substrate 1, and FIG. 2A is a plan view of the upper substrate 1 and FIG.
2B is a sectional view taken along line BB in FIG.
As shown in FIG. 2, a transparent electrode 3 and lead-out electrodes 7a and 7b are formed on an upper substrate 1 made of a micro glass plate having a thickness of 0.2 mm, like the upper substrate 2. As the micro glass used as the upper substrate 1, borosilicate glass or the like can be given as an example.
【0021】図3は、前記下基板2に上基板1を貼着す
る工程を説明するための図である。図3(a)は、前記
下基板2に上基板1を重ね合わせる工程を示す。図3
(a)に示すようにシール剤60が印刷されている下基
板2を下にして、前記シール剤60を介して前記上基板
1を重ね合わせる。この時、前記下基板2に形成されて
いる透明電極4と前記上基板1に形成されている透明電
極3とが互いに対向するように配置する。FIG. 3 is a view for explaining a step of attaching the upper substrate 1 to the lower substrate 2. FIG. 3A shows a step of superposing the upper substrate 1 on the lower substrate 2. Figure 3
As shown in (a), the lower substrate 2 on which the sealant 60 is printed is faced down, and the upper substrate 1 is superposed on the sealant 60. At this time, the transparent electrode 4 formed on the lower substrate 2 and the transparent electrode 3 formed on the upper substrate 1 are arranged to face each other.
【0022】次に図5に示すように、硬化治具9に重ね
合わせた上下基板1、2をセットし、加熱温度90℃、
加圧力0.5kg/cm2 で5分間保持することによ
ってシール剤60を仮乾燥する。図3(b)は、前記重
ね合わされた上下基板1、2を加熱、加圧した状態でシ
ール剤61を仮乾燥している工程を示し、この時、シー
ル剤61の断面形状は、厚さ方向が圧縮され小さくな
り、幅方向がややふくらんだ状態で保持されている。Next, as shown in FIG. 5, the upper and lower substrates 1 and 2 placed on the curing jig 9 are set, and the heating temperature is 90 ° C.
The sealing agent 60 is tentatively dried by maintaining the applied pressure at 0.5 kg / cm 2 for 5 minutes. FIG. 3B shows a process of temporarily drying the sealant 61 in a state where the upper and lower substrates 1 and 2 that have been stacked are heated and pressed, and at this time, the cross-sectional shape of the sealant 61 is the thickness. The direction is compressed and becomes smaller, and the width direction is held slightly bulged.
【0023】次に図3(c)に示すように、前記上下基
板1、2の加圧力を解除しシール剤62を、この状態で
10分間保持する。この時、シール剤62の断面形状
は、圧縮が解除され厚さ方向に少し延び、幅方向は、高
さの中央付近がくびれた状態の鼓状となる。尚、この
時、徐冷状態にあるが、全体の熱容量が大きいため、基
板やシール剤の温度は、あまり変化しない。Next, as shown in FIG. 3C, the pressure applied to the upper and lower substrates 1 and 2 is released, and the sealing agent 62 is held in this state for 10 minutes. At this time, the cross-sectional shape of the sealant 62 is released from compression and extends a little in the thickness direction, and in the width direction, it becomes a drum shape with a constriction near the center of the height. At this time, the temperature of the substrate and the sealant does not change much because the entire heat capacity is large, although it is in the slow cooling state.
【0024】次に前記加圧力を解除した状態の上下基板
1、2を仮乾燥工程と同様に硬化治具9で、0.2〜
0.25kg/cm2 、150℃で再び加圧・加熱
し、60〜90分間保持しシール剤62を焼成する。そ
の後、徐冷工程を経て図3(d)に示すように、上下基
板1、2の周辺部が、8〜12μ程度の一定間隔を保っ
てシール剤63で貼着される。この時、シール剤63の
断面形状は、厚さ方向が圧縮され小さくなり、幅方向
は、高さの中央付近にややくびれた状態が残る鼓状とな
る。その後、シール剤の開口部60aを封止する。以上
の製造工程によって本実施形態におけるタッチパネルが
実現される。Next, the upper and lower substrates 1 and 2 in the state in which the applied pressure is released are subjected to
The sealant 62 is baked by pressurizing and heating again at 0.25 kg / cm 2 and 150 ° C. and holding for 60 to 90 minutes. After that, through a slow cooling step, as shown in FIG. 3D, the peripheral portions of the upper and lower substrates 1 and 2 are attached with a sealant 63 at a constant interval of about 8 to 12 μm. At this time, the cross-sectional shape of the sealant 63 is compressed in the thickness direction and becomes smaller, and in the width direction, it becomes an hourglass shape in which a slightly constricted state remains near the center of the height. Then, the opening 60a of the sealant is sealed. The touch panel in the present embodiment is realized by the above manufacturing process.
【0025】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、上基板1と下基板2と
をシール剤60を介して重ね合わせ、前記シール剤60
を加熱、加圧の状態で仮乾燥し、その後、加圧力を解除
した状態で保持し、再び加熱、加圧して焼成し、上基板
1と下基板2とをシール剤63で貼着することにより、
上基板1とシール剤63との密着性が向上した。これに
よって前記上基板1の上面形状が凹面状となるのを防止
し、平面、或いは僅かに凸状をなす形状となり、ニュー
トンリングの発生を防止することが出来た。As described above, according to the touch panel manufacturing method of this embodiment, the upper substrate 1 and the lower substrate 2 are overlapped with each other via the sealant 60, and the sealant 60 is added.
Tentatively dry under heating and pressurization, and then hold in a state where the applied pressure is released, and again heat, pressurize and bake, and attach the upper substrate 1 and the lower substrate 2 with the sealant 63. Due to
The adhesion between the upper substrate 1 and the sealant 63 is improved. As a result, the upper surface of the upper substrate 1 was prevented from having a concave shape, and had a flat shape or a slightly convex shape, and the occurrence of Newton's rings could be prevented.
【0026】尚、本実施形態においては、上基板1の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板2
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。In this embodiment, borosilicate glass is used as an example of the material of the upper substrate 1, and the lower substrate 2 is used.
Although the soda glass has been described as an example of the above material, it is needless to say that the material is not limited to this and other materials can be used.
【0027】[0027]
【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、上基板とシール剤との密着性が向上し、これ
によって前記上基板の上面形状が平面、或いは僅かに凸
状をなす形状となり、ニュートンリングの発生を防止す
ることが出来る。叉、上基板とシール剤との密着性が向
上することにより、品質が安定し、製造が容易になり、
工数削減、コストダウンを実現することができる。According to the method of manufacturing a touch panel of the present invention, the adhesion between the upper substrate and the sealant is improved, whereby the top surface of the upper substrate has a flat shape or a slightly convex shape. It is possible to prevent the generation of Newton's rings. In addition, the improved adhesion between the upper substrate and the sealant stabilizes the quality and facilitates manufacturing.
It is possible to reduce man-hours and cost.
【図1】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、下基板にシール剤を印刷した状態を示す。
図1(a)は下基板の平面図、図1(b)は図1(a)
におけるA−A断面図である。FIG. 1 shows a manufacturing process of a touch panel according to an embodiment of the present invention, showing a state in which a sealant is printed on a lower substrate.
1A is a plan view of the lower substrate, and FIG. 1B is FIG. 1A.
3 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図2】本発明の実施形態におけるタッチパネルの上基
板の製造工程を示し、図2(a)は上基板の平面図、図
2(b)は図2(a)におけるB−B断面図である。2A and 2B show a manufacturing process of an upper substrate of a touch panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a plan view of the upper substrate, and FIG. 2B is a sectional view taken along line BB in FIG. 2A. is there.
【図3】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、下基板と上基板とを重ね合わせ貼着する工
程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the touch panel according to the embodiment of the present invention, showing a process of laminating and bonding a lower substrate and an upper substrate.
【図4】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、下基板に上基板を重ね合わせ貼着する工程を示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a touch panel in a conventional technique, showing a process of laminating and adhering an upper substrate on a lower substrate.
【図5】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、硬化治具に重ね合わせた上下基板をセット
し、加圧・加熱する工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of the touch panel according to the embodiment of the present invention, showing a process of setting the upper and lower substrates superposed on a curing jig and pressurizing and heating them.
1 上基板 2 下基板 3 透明電極 4 透明電極 5 ドットスペーサ 7a、7b 引き回し電極 8a、8b 引き回し電極 9 硬化治具 60、61、62、63、64 シール剤 1 Upper substrate 2 Lower substrate 3 transparent electrodes 4 transparent electrodes 5 dot spacer 7a, 7b routing electrodes 8a, 8b routing electrodes 9 Curing jig 60, 61, 62, 63, 64 Sealant
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01H 11/00 H01H 11/00 C // H01H 13/70 13/70 E Fターム(参考) 2H089 HA18 HA35 QA12 TA01 TA02 5B068 AA05 AA32 BB06 BC07 BC13 5B087 AA09 AC09 CC12 CC14 CC37 5G006 AA01 CD06 FB14 FB17 FB30 FD02 5G023 AA11 CA19 CA21 CA43 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01H 11/00 H01H 11/00 C // H01H 13/70 13/70 EF term (reference) 2H089 HA18 HA35 QA12 TA01 TA02 5B068 AA05 AA32 BB06 BC07 BC13 5B087 AA09 AC09 CC12 CC14 CC37 5G006 AA01 CD06 FB14 FB17 FB30 FD02 5G023 AA11 CA19 CA21 CA43
Claims (3)
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、 上基板と下基板とをシール剤を介して重ね合わせる工程
と、前記重ね合わされた上下基板を所定の時間、加熱、
加圧して前記シール剤を仮乾燥する工程と、前記上下基
板の加圧力を解除した状態で前記シール剤を所定の時間
保持する工程と、前記加圧力を解除した状態の上下基板
を所定の時間、加熱、加圧して前記シール剤を焼成する
ことによって前記上基板と下基板とを前記シール剤で貼
着する工程とを有することを特徴とするタッチパネルの
製造方法。1. A method for manufacturing a touch panel in which upper and lower substrates provided with a pair of transparent electrodes are installed such that the transparent electrode surfaces face each other, and a sticking agent is used to bond the upper and lower substrates together. And a step of heating the upper and lower substrates stacked for a predetermined time,
A step of temporarily drying the sealant by pressurizing, a step of holding the sealant for a predetermined time in a state where the pressure applied to the upper and lower substrates is released, and a step of keeping the upper and lower substrates in a state where the pressure is released for a predetermined time And a step of adhering the upper substrate and the lower substrate with the sealant by heating and pressurizing the sealant, and manufacturing the touch panel.
℃、加圧力0.5kg/cm2 で5分間保持すること
を特徴とする請求項1記載のタッチパネルの製造方法。2. The temporary drying of the sealant is performed at a heating temperature of 90.
The method for manufacturing a touch panel according to claim 1, wherein the method is held at a temperature of 0.5 ° C. and a pressure of 0.5 kg / cm 2 for 5 minutes.
り、前記下基板がガラス板からなることを特徴とする請
求項1記載のタッチパネルの製造方法。3. The method of manufacturing a touch panel according to claim 1, wherein the upper substrate is a micro glass plate, and the lower substrate is a glass plate.
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