JP2003231095A - Micro substance fixing device and method - Google Patents

Micro substance fixing device and method

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JP2003231095A
JP2003231095A JP2002031980A JP2002031980A JP2003231095A JP 2003231095 A JP2003231095 A JP 2003231095A JP 2002031980 A JP2002031980 A JP 2002031980A JP 2002031980 A JP2002031980 A JP 2002031980A JP 2003231095 A JP2003231095 A JP 2003231095A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily fix a micro substance while suppressing damage, etc. <P>SOLUTION: This micro substance fixing device is provided with a prescribed- length body member 2 having its one end part 4 fixed to a substrate 1 to make it approximately parallel to the surface of the substrate on the substrate 1, and formed with a light receiving part 6 moving to a light focus position by receiving the condensed light in a part except for one end part 4 of the body member, and a deformation part 7 allowing the movement of the light receiving part 6, at least, in a part between the light receiving part 6 and one end part 4 out of the body member 2. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微小物体固定装置
及び方法にかかり、特に、所定の基板上にて微小物体の
位置を固定する微小物体固定装置及び方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro object fixing device and method, and more particularly to a micro object fixing device and method for fixing the position of a micro object on a predetermined substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ミクロンオーダー以下の大き
さである微小な物体を操作する手法として、以下のよう
なものが知られている。その一つとして、直接物体に接
触せずに操作を実現する光ピンセット技術がある(米国
特許4893886号)。光ピンセット技術は、集光レ
ンズの明るさを表すNA値が高いレンズで集束させた光
線の焦点に、物体を捕捉する力(光トラップ力)が働く
ことを利用して、当該物体を操作する技術である。
2. Description of the Related Art Conventionally, the following methods have been known as a method for manipulating a minute object having a size of micron order or less. As one of them, there is an optical tweezers technique that realizes an operation without directly touching an object (US Pat. No. 4,893,886). The optical tweezers technique operates an object by utilizing the force (optical trapping force) of capturing an object at the focal point of a light beam focused by a lens having a high NA value that represents the brightness of a condenser lens. It is a technology.

【0003】ここで、この光ピンセット技術の原理につ
いて、図8を参照して簡単に説明する。図8は、光ピン
セット技術の原理を説明する説明図である。まず、レー
ザを対物レンズを用いて集光し、微小物体である細胞や
微粒子などに集光照射すると、当該レーザは媒質の違い
から屈折し、光の運動量がaだけ変化する。この運動量
を合成したものがbになる(図8(a)参照)。この
際、粒子は、運動量を保存しようとするため、bと逆向
きの力が生じ、その結果粒子は焦点に移動される(図8
(b)参照)。
Here, the principle of the optical tweezers technique will be briefly described with reference to FIG. FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating the principle of the optical tweezers technique. First, when a laser is focused using an objective lens and focused on cells or fine particles, which are minute objects, the laser refracts due to the difference in medium, and the momentum of light changes by a. The sum of these momentums is b (see FIG. 8A). At this time, since the particles try to conserve momentum, a force in the opposite direction to b is generated, and as a result, the particles are moved to the focal point (FIG. 8).
(See (b)).

【0004】また、上記光ピンセット技術の他には、微
小物体を操作する方法として、微細なピンセット状の構
造体を作製し、その構造体の間に物体をはさんで操作を
行う技術が開示されている。例えば、2本のカーボンナ
ノチューブをピンセットのように開閉させて利用する技
術や(特開2001?252900号)、同様に半導体
の細線結晶を用いる技術(特開平7?156082号)
等がある。前者のカーボンナノチューブピンセットは、
原子間力顕微鏡(AFM)の探針の先端に固定した、2
本のカーボンナノチューブにリード線をつなげ、その間
に電圧を印加してピンセットのように開閉するものであ
る。また、後者の半導体の細線結晶を用いる方法は、自
己形成させた細線結晶を、光を照射した部分の熱膨張に
よって湾曲させ、同様の動作を起こすものである。
In addition to the optical tweezers technique described above, as a method for manipulating a minute object, a technique is disclosed in which a fine tweezers-like structure is manufactured and an object is sandwiched between the structures. Has been done. For example, a technique of opening and closing two carbon nanotubes like tweezers (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-252900), and a technique of similarly using a semiconductor fine wire crystal (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 7-156082).
Etc. The former carbon nanotube tweezers
2 fixed on the tip of the probe of atomic force microscope (AFM)
A lead wire is connected to the carbon nanotubes of the book, and a voltage is applied between them to open and close like tweezers. In the latter method using a semiconductor thin wire crystal, the same operation is caused by bending a self-formed thin wire crystal by thermal expansion of a portion irradiated with light.

【0005】そして、上記のような技術を用いることで
微小な物体の位置を固定することができ、かかる物体に
対して所定の処理を行ったり、観察等することが容易に
でき、ユーザの利便性が向上する。
By using the above-mentioned technique, the position of a minute object can be fixed, and it is possible to easily perform a predetermined process and observe the object, which is convenient for the user. The property is improved.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下のような不都合があった。まず、光ピンセ
ット技術におけるの第一の問題点は、物体を捕捉するた
めに、高強度のレーザーを物体に照射し続けなければな
らない点である。特に液中の試料を扱う場合、試料サイ
ズが小さいほどブラウン運動が顕著になるため、レーザ
ーの継続的照射が不可欠である。その結果、光吸収によ
る試料の破壊を防ぐために、試料に合わせたレーザの波
長の選択が必要であるし、たとえ最適な波長を選んでも
長時間レーザを当てつづけることで、試料の損傷を招く
という問題が生じる。また、第二の問題点は、基本的に
一つの対象物を操作するためには、光源、焦点位置制御
用のミラー、レンズを含むレーザ光学系を一セット使用
しなければならず、複数の物体を同時に操作するために
は当該物体と同数の工学系を組む必要がある。従って、
大掛かりなシステムが必要になり、装置に多大なコスト
がかかってしまうという問題が生じる。
However, the above conventional example has the following inconveniences. First, the first problem with the optical tweezers technique is that the object must be continuously irradiated with a high-intensity laser in order to capture the object. In particular, when treating a sample in a liquid, continuous irradiation with a laser is indispensable because Brownian motion becomes more remarkable as the sample size becomes smaller. As a result, it is necessary to select the laser wavelength that matches the sample in order to prevent damage to the sample due to light absorption, and even if the optimum wavelength is selected, the laser will continue to be applied for a long time, resulting in damage to the sample. The problem arises. The second problem is that basically, in order to operate one object, one set of a laser optical system including a light source, a mirror for focus position control, and a lens must be used. In order to operate an object at the same time, it is necessary to form the same number of engineering systems as the object. Therefore,
There is a problem that a large-scale system is required and the device costs a lot.

【0007】そして、上述した従来の機械式ピンセット
にも様々な問題がある。まず、カーボンナノチューブピ
ンセットの場合、ナノチューブ自身が直径100nm以
下程度と小さいため、AFM短針などの支持母体にナノ
チューブを接着する工程が非常に困難であるという問題
が生じる。また、半導体細線結晶は、自己形成により作
製するため、結晶を成長させる位置や結晶の形状の制御
が困難であるという問題が生じる。
The above-mentioned conventional mechanical tweezers also have various problems. First, in the case of carbon nanotube tweezers, since the diameter of the nanotube itself is as small as about 100 nm or less, there arises a problem that the step of adhering the nanotube to a support base such as an AFM short needle is very difficult. Further, since the semiconductor thin wire crystal is produced by self-forming, there arises a problem that it is difficult to control the position where the crystal is grown and the shape of the crystal.

【0008】さらには、上記各ピンセットの動作機構に
関しても問題がある。まず、カーボンナノチューブピン
セットにおいては、電圧を印加することでナノチューブ
間に働く静電気力や、ナノチューブを支持する部分に設
置した圧電体の変形をもって、ピンセットの開閉を行う
ため、電圧を印加する為の微細なリード線の作製や、ナ
ノチューブの部分との電気的接触の確保、もしくは圧電
体の作製などの工程が必要となるなど、構造が複雑とな
るという問題が生じる。そして、電解質中での利用に際
しては、電圧を印加する部分の絶縁被覆を施す必要があ
り、さらに装置自体が複雑となる。また、半導体細線結
晶ピンセットにおいては、ピンセットの開閉をするため
に光を照射し、ピンセットを熱膨張させ開閉を行うた
め、ピンセット自体が加熱するため、微小物体である試
料が加熱されるという事態が発生する。従って、加熱さ
れることが好ましくない試料によっては、後の適切な処
理が実行できないという問題が生じる。
Furthermore, there is a problem with the operating mechanism of each of the tweezers. First, in the carbon nanotube tweezers, the electrostatic force that acts between the nanotubes by applying a voltage and the deformation of the piezoelectric substance installed in the part that supports the nanotubes opens and closes the tweezers. There is a problem that the structure becomes complicated, such as the production of a different lead wire, the securement of electrical contact with the nanotube portion, and the production of a piezoelectric body. When used in an electrolyte, it is necessary to apply an insulating coating to the portion to which a voltage is applied, which further complicates the device itself. In the case of semiconductor fine-wire crystal tweezers, light is emitted to open and close the tweezers, and the tweezers are thermally expanded to open and close, so that the tweezers themselves are heated, so that a sample that is a minute object is heated. Occur. Therefore, depending on the sample that is not preferable to be heated, there is a problem that an appropriate subsequent treatment cannot be performed.

【0009】[0009]

【発明の目的】本発明は、上記従来例の有する不都合を
改善し、特に、固定対象である微小物体の破損等を抑制
しつつ、当該物体を容易に固定することができ、ユーザ
の利便性の向上を図ると共に、構成が簡略であり製造コ
ストの削減を図ることができる微小物体固定装置及び方
法を提供すること、をその目的とする。
An object of the present invention is to improve the inconvenience of the above-mentioned conventional example, and in particular, it is possible to easily fix an object to be fixed while suppressing damage to a minute object, which is convenient for the user. It is an object of the present invention to provide a minute object fixing device and method capable of improving the manufacturing cost, simplifying the configuration, and reducing the manufacturing cost.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、所
定の基板の面とほぼ平行に配設されると共に、一端部が
基板上に固定された所定の長さを有する本体部材を、光
トラップ力、すなわち、集光された光を受光することに
より当該光の焦点位置に被集光物体を移動する力、を用
いて変形させて、当該本体部材と基板との間に微小物体
を捕捉して固定する、という構成を採っている(請求項
1,2)。
In view of the above, according to the present invention, a main body member, which is arranged substantially parallel to the surface of a predetermined substrate and has one end fixed on the substrate, has a predetermined length. The trapping force, that is, the force that moves the focused object to the focal position of the light by receiving the focused light, is deformed to capture the minute object between the main body member and the substrate. Then, the structure is adopted in which they are fixed (claims 1 and 2).

【0011】このような構成にすることにより、本体部
材に所定の照射手段から集光を照射し、当該集光の焦点
位置に本体部材の所定箇所を光トラップ力にて基板から
離間するよう移動する。すると、固定されている一端部
を支点として基板から離間するよう本体部材は変形する
が、この変形された本体部材の下部に微小物体を位置さ
せ、当該本体部材を元の状態に戻すことで、該本体部材
と基板との間に微小物体を捕捉して固定することができ
る。
With such a configuration, the main body member is irradiated with the condensed light from the predetermined irradiation means, and the predetermined position of the main body member is moved so as to be separated from the substrate by the optical trapping force at the focal position of the condensed light. To do. Then, the main body member is deformed so as to be separated from the substrate by using the fixed one end as a fulcrum, but by positioning the minute object under the deformed main body member and returning the main body member to the original state, A minute object can be captured and fixed between the main body member and the substrate.

【0012】また、本発明では、基板上に、所定の長さ
を有する本体部材を、その一端部を基板に固定して当該
基板上の面とほぼ平行に備え、この本体部材の一端部以
外の箇所に、集光された光を受光することにより当該光
の焦点位置に移動する受光部を形成すると共に、本体部
材のうち受光部と一端部との間の少なくとも一部に受光
部の移動を許容する変形部を形成した、という構成を採
っている(請求項3)。
Further, according to the present invention, a main body member having a predetermined length is provided on the substrate, one end portion of which is fixed to the substrate and is substantially parallel to the surface on the substrate, and other than the one end portion of the main body member. A light receiving section that moves to the focal position of the light by receiving the collected light is formed at the position of, and the light receiving section is moved to at least a part of the main body member between the light receiving section and one end. Is adopted to form a deformable portion (claim 3).

【0013】このような構成にすることにより、照射手
段から受光部に対して集光照射されると、当該受光部が
その焦点位置に移動する。このとき、本体部材は変形部
付近にて変形することで、受光部の移動を可能にする。
そして、受光部が移動すると共に、本体部材の他端部側
が基板と離隔する方向に移動する。その後、受光部の位
置を照射手段を用いて、本体部材の一部を微小物体の上
方から当該微小物体に覆いかぶせるよう移動することに
より、本体部材にて微小物体を捕捉して基板との間に固
定することができる。
With such a structure, when the light-receiving unit is focused and irradiated by the irradiation unit, the light-receiving unit moves to its focal position. At this time, the main body member is deformed in the vicinity of the deformed portion to enable the movement of the light receiving portion.
Then, the light receiving portion moves, and the other end side of the main body member moves in a direction in which it is separated from the substrate. After that, the position of the light receiving portion is moved by using the irradiation means so as to cover a part of the main body member from above the micro object so as to cover the micro object, and the micro object is captured by the main body member and the space between the substrate and the substrate. Can be fixed to.

【0014】ちなみに、上記微小物体を、集光された光
を照射して当該光の焦点位置に移動することにより、本
体部材と基板との間に移動すると、容易に微小物体を固
定することができる(請求項15)。すなわち、受光部
に光を照射する照射手段とは別に備えた微小物体に光を
照射する微小物体用照射手段にて、微小物体に集光を照
射して、当該微小物体の位置を移動することで、本体部
材を光トラップ力にて基板から離隔するよう移動した状
態で、当該本体部の真下に微小物体を移動することで、
簡易な操作で微小物体を捕捉して固定することができ、
ユーザの利便性の向上を図ることができる。
By the way, when the minute object is moved between the main body member and the substrate by irradiating the condensed light and moving to the focal position of the light, the minute object can be easily fixed. Yes (claim 15). That is, the irradiation means for irradiating a minute object, which is provided separately from the irradiation means for irradiating the light-receiving portion with light, irradiates the condensed light on the minute object and moves the position of the minute object. Then, by moving the main body member so as to be separated from the substrate by the optical trapping force, by moving the minute object directly below the main body portion,
You can capture and fix minute objects with a simple operation,
The convenience of the user can be improved.

【0015】そして、上記の場合に、本体部材に形成さ
れた変形部を弾性部材にて形成すると望ましい(請求項
4)。これにより、本体部材の一部が光トラップ力によ
り基板と離隔された状態に変形されたときには、当該本
体部が弾性変形している状態となる。従って、光照射が
遮断されて光トラップ力が働かなくなると、弾性部材の
復元力により本体部材の形状は当初の状態に戻り、基板
に対して離隔していた本体部材の一部が基板に近づくよ
う自動的に移動される。これにより、基板と本体部との
間に容易に微小物体を固定することができる。
In the above case, it is desirable that the deformable portion formed on the main body member is formed of an elastic member (claim 4). As a result, when a part of the main body member is deformed to be separated from the substrate by the optical trapping force, the main body portion is elastically deformed. Therefore, when the light irradiation is interrupted and the light trapping force stops working, the restoring force of the elastic member returns the shape of the main body member to the initial state, and a part of the main body member separated from the substrate approaches the substrate. So that it will be moved automatically. Thereby, the minute object can be easily fixed between the substrate and the main body.

【0016】また、本体部材のうち弾性部材にて形成し
た部分を、いずれの方向にも変形しうる部材にて形成す
ることとすると望ましい(請求項5)。これにより、本
体部材の他端部付近の移動範囲が広がり、容易に微小物
体を捕捉し、固定することができる。
Further, it is desirable that the portion of the main body member formed of the elastic member is formed of a member that can be deformed in any direction (claim 5). As a result, the moving range near the other end of the main body member is widened, and a minute object can be easily captured and fixed.

【0017】また、受光部は、本体部材の一端部と他端
部との間に位置することとすると望ましい(請求項
6)。これにより、他端部に受光部を形成することが抑
制され、当該他端部である先端部にて微小物体を固定す
ることができるため、操作性の向上を図ることができ
る。
Further, it is desirable that the light receiving portion is located between one end and the other end of the main body member (claim 6). This suppresses the formation of the light receiving portion at the other end, and the minute object can be fixed at the tip that is the other end, so that operability can be improved.

【0018】そして、本体部材に、当該本体部材と基板
との間に微小物体を保持して当該微小物体の位置を固定
する作用部を形成すると望ましい(請求項7)。これに
より、微小物体を固定するために形成された作用部にて
当該微小物体を固定することができるため、微小物体を
容易かつ確実に固定することができる。
It is desirable that the main body member be formed with an acting portion for holding the micro object between the main body member and the substrate and fixing the position of the micro object (claim 7). Accordingly, since the minute object can be fixed by the action portion formed to fix the minute object, the minute object can be easily and surely fixed.

【0019】また、作用部は、当該作用部と基板との間
に所定の間隙を有して位置することとすると望ましい
(請求項8)。これにより、あらかじめ作用部が基板と
所定の間隙を有しているため、かかる間に固定される微
小物体が作用部と基板と挟まれて、つぶされるなどの不
都合を抑制することができる。
Further, it is desirable that the acting portion is located with a predetermined gap between the acting portion and the substrate (claim 8). Accordingly, since the action portion has a predetermined gap with the substrate in advance, it is possible to suppress a problem that a minute object fixed during such a period is sandwiched between the action portion and the substrate and crushed.

【0020】また、上記作用部の基板に対向する箇所
に、微小物体を許容する基板と反対方向にくぼんだ凹部
を形成したり(請求項9)、微小物体を許容する貫通孔
を形成すると望ましい(請求項10)。これにより、微
小物体が作用部にて固定されているときに、当該微小物
体は作用部に形成された凹部や貫通孔の空洞部に位置す
るため、確実に固定されると共に、微小物体が作用部に
て押しつぶされることなど、当該微小物体の損傷をより
抑制することができる。
Further, it is desirable that a recessed portion which is recessed in a direction opposite to the substrate that allows a micro object is formed in a portion of the acting portion facing the substrate (claim 9), or a through hole that allows a micro object is formed. (Claim 10). As a result, when the minute object is fixed in the action portion, the minute object is positioned in the concave portion formed in the action portion or the hollow portion of the through hole, so that the minute object is reliably fixed and the minute object acts. It is possible to further suppress damage to the minute object, such as being crushed by the portion.

【0021】さらに、上記構成に加えて、本体部材の作
用部近傍に、基板に向かって突出する突起を設けると望
ましい(請求項11)。これにより、作用部を基板から
離間する方向に移動して、その後、光トラップ力により
移動したり、弾性復元力により自動的に基板に向かって
移動するときに、本体部材に設けられた突起が基板に当
接することで、作用部が基板に当接することが抑制され
る。従って、作用部と基板との間に微小物体が挟まれる
ことが抑制され、当該微小物体の損傷を抑制することが
できる。
Further, in addition to the above structure, it is desirable to provide a protrusion projecting toward the substrate in the vicinity of the action portion of the main body member (claim 11). As a result, when the action part is moved in the direction away from the substrate and then moved by the optical trapping force or automatically toward the substrate by the elastic restoring force, the protrusion provided on the main body member By making contact with the substrate, it is possible to prevent the action portion from making contact with the substrate. Therefore, it is possible to prevent the minute object from being sandwiched between the acting portion and the substrate, and to suppress damage to the minute object.

【0022】また、上記構成に加えて、作用部の周囲に
対向する基板上の所定箇所に、本体部材の方向に突出し
て当該本体部材を吸着する吸着突起部を備えると望まし
い(請求項12)。これにより、作用部が吸着突起部に
当接するよう照射手段にて移動されたときに、当該作用
部の周囲と吸着突起部との間に、分子間力、残留電荷の
静電気力、化学吸着力等が接触面に働く。従って、作用
部が吸着突起部に接触した状態にて保持されることで、
作用部に捕捉された微小物体をより確実に固定すること
ができる。
In addition to the above structure, it is preferable that a predetermined position on the substrate facing the periphery of the acting portion is provided with a suction projection portion that projects toward the main body member and sucks the main body member (claim 12). . Thereby, when the action part is moved by the irradiation means so as to come into contact with the adsorption protrusion, the intermolecular force, the electrostatic force of the residual charge, and the chemical adsorption force are generated between the periphery of the action part and the adsorption protrusion. Etc. work on the contact surface. Therefore, by holding the action portion in contact with the suction protrusion,
It is possible to more securely fix the minute object captured by the action portion.

【0023】また、上記本体部材に受光部が備えられて
いる場合には、当該受光部を、光が透過する部材にて形
成すると共に略球体に形成すると望ましい(請求項1
3)。さらには、受光部を、本体部材に形成された貫通
孔と、光が透過する部材であって貫通孔よりも大きい径
を有する球体とにより構成し、貫通孔に球体を嵌着する
と、なお望ましい(請求項14)。これにより、受光部
に集光照射による光トラップ力が発生し易くなり、当該
受光部の位置を精度よく操作することができるため、効
率よく微小物体を捕捉して、固定することができる。そ
して、かかる場合には、いずれの方向から受光部に光を
照射しても、光トラップ力を発生させることができ、作
用部の位置を容易に操作することができる。
Further, when the main body member is provided with a light receiving portion, it is desirable that the light receiving portion is formed of a member through which light is transmitted and is formed into a substantially spherical shape.
3). Furthermore, it is more preferable that the light receiving portion is configured by a through hole formed in the main body member and a sphere that is a member that transmits light and has a diameter larger than that of the through hole, and the sphere is fitted into the through hole. (Claim 14). As a result, the light trapping force due to the focused irradiation is easily generated in the light receiving unit, and the position of the light receiving unit can be operated with high accuracy, so that the minute object can be efficiently captured and fixed. In such a case, the light trapping force can be generated and the position of the acting portion can be easily manipulated no matter which direction the light is applied to the light receiving portion.

【0024】本発明では、また、基板上に、所定の長さ
を有する本体部材を、その一端部を基板に固定して当該
基板上の面とほぼ平行に備え、本体部材の他端部に、当
該他端部と基板との間に微小物体を保持して当該微小物
体の位置を固定する作用部を形成すると共に、本体部材
のうち作用部と一端部との間の少なくとも一部を弾性部
材にて形成し、微小物体は、集光された光を照射されて
当該光の焦点位置に移動されることにより作用部と基板
との間に介挿されて固定される物体である、という構成
の微小物体固定装置をも提供している(請求項16)。
すなわち、本体部材に受光部を形成しない構成を採って
いる。そして、かかる場合に、上記作用部の基板に対向
する箇所の周囲に、外縁に向かうにつれて基板との間隙
が大きくなるよう傾斜部を形成するとなお望ましい(請
求項17)。
In the present invention, a main body member having a predetermined length is provided on the substrate, one end of which is fixed to the substrate so as to be substantially parallel to the surface on the substrate, and the other end of the main body member is provided. , Forming an action portion that holds a micro object between the other end portion and the substrate and fixes the position of the micro object, and at least part of the main body member between the action portion and the one end portion is elastic. It is said that a minute object formed of a member is an object that is fixed between the acting portion and the substrate by being irradiated with condensed light and moved to the focal position of the light. A micro-object fixing device having a structure is also provided (claim 16).
That is, a configuration is adopted in which the light receiving portion is not formed on the main body member. In this case, it is more desirable to form an inclined portion around the portion of the acting portion facing the substrate so that the gap with the substrate becomes larger toward the outer edge (claim 17).

【0025】このような構成にすることにより、微小物
体に集光照射されると、かかる焦点位置に微小物体が捕
捉されて、その焦点の移動に伴って微小物体も移動す
る。そして、照射光の焦点位置を移動することにより、
本体部材の作用部外周から当該作用部のほぼ中心に微小
物体を移動させることで、本体部材の弾性部材にて形成
された箇所が上方に反り返るよう弾性変形し、作用部が
上方に移動して微小物体が作用部の下部に滑り込む。従
って、微小物体を作用部にて固定することができ、かか
る場合に微小物体自体には作用部の下部に移動する際に
照射するのみであるため、当該微小物体への光の照射時
間の短縮化を図ることができ、照射による微小物体の損
傷を抑制することができる。そして、作用部の外周に傾
斜を設けると、微小物体を容易に作用部に潜り込ませる
ことができ、当該微小物体の固定を容易に行うことがで
きる。
With such a structure, when the minute object is focused and irradiated, the minute object is captured at the focal position, and the minute object also moves as the focus moves. And by moving the focal position of the irradiation light,
By moving a minute object from the outer periphery of the action portion of the main body member to almost the center of the action portion, the portion formed by the elastic member of the main body member elastically deforms so as to warp upward, and the action portion moves upward. Small objects slide into the bottom of the working area. Therefore, it is possible to fix the minute object at the action portion, and in such a case, since the minute object itself is irradiated only when moving to the lower part of the action portion, the irradiation time of the light to the minute object is shortened. It is possible to reduce the damage to the minute object due to irradiation. When the outer periphery of the action portion is provided with an inclination, the minute object can easily be dipped into the action portion, and the minute object can be easily fixed.

【0026】そして、上記構成にて、作用部の基板に対
向する箇所に、微小物体を許容する基板と反対方向にく
ぼんだ凹部、あるいは、貫通孔を形成すると(請求項1
8,19)、上述したように微小物体の損傷を抑制する
ことができる。
Further, in the above structure, a recessed portion or a through hole which is recessed in a direction opposite to the substrate allowing the minute object is formed at a portion of the acting portion facing the substrate (claim 1).
8, 19), damage to the minute object can be suppressed as described above.

【0027】また、上記本体部材を、金やシリコン系の
材料にて作製すると望ましい(請求項20,21)。こ
れにより、ヤング率が高く、高弾性力を有する本体部材
を作製することができ、微小物体を捕捉する際の可動性
の向上を図ることができる。
Further, it is desirable that the main body member is made of a gold or silicon-based material (claims 20 and 21). This makes it possible to manufacture a main body member having a high Young's modulus and a high elastic force, and it is possible to improve the mobility when capturing a minute object.

【0028】さらに、本体部材を集束イオンビーム励起
によるアモルファスカーボン堆積法を用いてアモルファ
ス状炭素にて作製すると望ましい(請求項22)。これ
により、ビーム照射位置を制御することで、堆積物であ
るアモルファス状炭素の形状を任意に形成することがで
きるため、固定する微小物体に対応した本体部材を容易
に作製することができる。また、堆積物の成長速度を制
御することにより、アモルファス状炭素のヤング率を任
意に設定することができるため、固定する微小物体に応
じて、固定力や可動性を重視した、適切な弾性力を有す
る本体部材を得ることができる。
Further, it is desirable that the main body member is made of amorphous carbon by using an amorphous carbon deposition method by exciting a focused ion beam (claim 22). With this, by controlling the beam irradiation position, the shape of the amorphous carbon that is the deposit can be arbitrarily formed, so that the main body member corresponding to the minute object to be fixed can be easily manufactured. In addition, since the Young's modulus of amorphous carbon can be set arbitrarily by controlling the growth rate of deposits, appropriate elastic force that emphasizes fixing force and mobility according to the minute object to be fixed is set. It is possible to obtain a body member having

【0029】また、本発明では、基板に、一端部が固定
されて当該基板上の面とほぼ平行に備えられた所定の長
さを有する本体部材を、当該本体部材の一端部以外の箇
所に形成された受光部に集光された光を受光することに
より当該受光部を光の焦点位置に移動して本体部材を変
形し、当該本体部材の一部を基板から離隔した状態に保
ち、基板と本体部材との間隙に、微小物体に集光された
光を照射して当該光の焦点位置に微小物体を移動し、本
体部材の変形状態を解除して、基板から離隔している本
体部材の一部を当該基板に近接するよう移動し、微小物
体を基板と本体部材との間に固定する、という微小物体
を固定する方法をも提供している(請求項23)。
Further, according to the present invention, a main body member having one end fixed to the substrate and provided substantially parallel to the surface on the substrate is provided at a position other than the one end of the main body member. By receiving the light focused on the formed light receiving portion, the light receiving portion is moved to the focal position of the light to deform the main body member, and a part of the main body member is kept away from the substrate, A body member separated from the substrate by irradiating light condensed on a minute object to a gap between the body member and the body member to move the minute object to a focal position of the light, releasing the deformed state of the body member. There is also provided a method for fixing a minute object, which comprises moving a part of the object so as to be close to the substrate and fixing the minute object between the substrate and the main body member (claim 23).

【0030】そして、基板に、一端部が固定されて当該
基板上の面とほぼ平行に備えられた所定の長さを有する
本体部材が備えられていて、当該本体部材の他端部に
は、当該他端部と基板との間に微小物体を保持して当該
微小物体の位置を固定する作用部が形成されていると共
に、本体部材のうち作用部と一端部との間の少なくとも
一部が弾性部材にて形成され、微小物体に集光された光
を照射して、本体部材の作用部と基板との間に微小物体
を介挿するよう光の焦点位置に当該微小物体を移動し
て、本体部材の作用部が基板から離隔するよう本体部材
を変形させることにより、微小物体を基板と本体部材の
作用部との間に固定する、という方法をも提供している
(請求項24)。このようにしても、上述と同様に作用
し、同様の効果を得ることができる。
The substrate is provided with a main body member having one end fixed and provided substantially parallel to the surface on the substrate, and having a predetermined length, and the other end of the main body member is Between the other end and the substrate, there is formed an action part that holds the minute object and fixes the position of the minute object, and at least a part of the body member between the action part and the one end is formed. It is formed by an elastic member and irradiates the condensed light on a minute object, and moves the minute object to the focal position of the light so as to insert the minute object between the action part of the main body member and the substrate. And a method of fixing a micro object between the substrate and the acting portion of the body member by deforming the body member so that the acting portion of the body member is separated from the substrate (claim 24). . Even in this case, the same operation as described above and the same effect can be obtained.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】〈第1の実施形態〉以下、本発明
の第1の実施形態を、図1乃至図5を参照して説明す
る。図1は、本発明の第1の実施形態における構成を示
す概略図である。図2乃至図4は、本発明の具体的な構
成を示す構成図である。図5は、本実施形態における動
作を説明する説明図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION <First Embodiment> A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the first embodiment of the present invention. 2 to 4 are configuration diagrams showing a specific configuration of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the operation in this embodiment.

【0032】(構成)図1に示すように、本発明である
微小物体固定装置は、所定の基板1上に配設された所定
の長さを有する本体部材2を備えている。そして、当該
本体部材2の他端部3は開放端になっていると共に、そ
の一端部4は基板1に固定されていて、本体部材2は、
片持ち梁となっている。そして、他端部3の基板1側に
は作用部31が形成されていて、かかる作用部31と基
板1との間に形成された間隙に微小物体5を保持するよ
うになっている。以下、これを詳述する。
(Structure) As shown in FIG. 1, the micro object fixing device of the present invention comprises a main body member 2 which is arranged on a predetermined substrate 1 and has a predetermined length. The other end portion 3 of the main body member 2 is an open end, and one end portion 4 thereof is fixed to the substrate 1, and the main body member 2 is
It is a cantilever. Then, an action portion 31 is formed on the substrate 1 side of the other end portion 3, and the minute object 5 is held in the gap formed between the action portion 31 and the substrate 1. Hereinafter, this will be described in detail.

【0033】(微小物体)本発明である微小物体固定装
置にて所定の基板上に固定する微小物体5は、例えば、
細胞や微粒子といったミクロン(1メートルの100万
分の1)オーダーの物体である。これら微小物体5は、
後述するように、レーザを集光照射することで、その焦
点に移動される(光トラップ力)。また、これに限ら
ず、光を照射することで、微小物体5にかかる光圧力に
よっても移動される。そして、微小物体5は所定の実験
や観察の対象物であり、その動きが固定されることが必
要とされる。本発明では、後に詳述するように、基板1
と作用部31とにより、固定されるようになっている。
(Micro Object) The micro object 5 fixed on a predetermined substrate by the micro object fixing device of the present invention is, for example,
It is a micron (one millionth of a meter) order object such as cells and particles. These minute objects 5 are
As will be described later, by focusing and irradiating the laser, it is moved to the focal point (optical trapping force). Further, not limited to this, by irradiating light, it is also moved by the light pressure applied to the minute object 5. The minute object 5 is an object of a predetermined experiment or observation, and its movement is required to be fixed. In the present invention, as described later in detail, the substrate 1
And the action portion 31 are fixed.

【0034】(基板)基板1は、略直方体形状であっ
て、その上面に本体部材2を固着している。また、当該
上面は、平面となっていて、特に、本体部材2の他端部
3付近は、微小物体を固定する平面部11を形成してい
る。そして、その材質は、例えばガラスである。但し、
基板の材質はガラスに限定されないが、透明部材である
と望ましい。
(Substrate) The substrate 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the main body member 2 is fixed to the upper surface thereof. Further, the upper surface is a flat surface, and particularly near the other end portion 3 of the main body member 2, a flat surface portion 11 for fixing a minute object is formed. The material is glass, for example. However,
The material of the substrate is not limited to glass, but a transparent member is preferable.

【0035】そして、本願では、ガラスにて形成するこ
とで、後述するように本体部材2や微小物体5を照射手
段にて操作する際には、基板1の下部方向から操作する
ことができる。従って、基板1の上方から操作すること
が抑制されるため、照射手段による光の照射が本体部材
2等にて遮られることが抑制される。
In the present application, since it is made of glass, the main body member 2 and the minute object 5 can be operated from the lower side of the substrate 1 when operated by the irradiation means as described later. Therefore, since the operation from above the substrate 1 is suppressed, the irradiation of the light by the irradiation unit is suppressed from being blocked by the main body member 2 or the like.

【0036】(本体部材)本体部材2は、上述したよう
に、その一端部4が基板1に固定されている。このと
き、本体部材2の一端部4以外の箇所が基板1に対して
所定の間隔を有した状態で、一端部4が固定され、片持
ち梁状態となっている。但し、本体部材2のうち、少な
くとも後述する作用部31が基板1から離れた状態にな
っていればよい。すなわち、一端部4を除いた本体部材
2のほぼ全体が基板に対して離れた状態に成っていなく
てもよい。
(Main Body Member) As described above, the main body member 2 has one end 4 fixed to the substrate 1. At this time, the one end portion 4 is fixed and is in a cantilevered state with a portion other than the one end portion 4 of the main body member 2 having a predetermined distance from the substrate 1. However, it suffices that at least an action portion 31 of the main body member 2 which will be described later is separated from the substrate 1. That is, almost all of the main body member 2 except the one end portion 4 may not be separated from the substrate.

【0037】また、上記作用部31と基板1との距離
は、例えば、微小物体5の高さよりも短く形成されてい
る。これにより、微小物体5が作用部31と基板1との
間から容易に離脱することが抑制され、確実に固定する
ことができる。
The distance between the acting portion 31 and the substrate 1 is formed to be shorter than the height of the minute object 5, for example. As a result, the minute object 5 is prevented from being easily separated from between the acting portion 31 and the substrate 1, and can be reliably fixed.

【0038】ところで、上記本体部材2は、必ずしも上
記の状態、すなわち、基板1と隙間を有して当該基板1
に備えられている必要はない。基板1に本体部材2全体
が当接した状態にて備えられていてもよい。このように
すると、後述するように、基板1と本体部材2とで固定
する微小物体5を挟むことになってしまい、当該微小物
体5押しつぶしてしまうこともあり得る。しかし、例え
ば、微小物体5が粒状でなく、DNAなどの紐状である
ときには、その両端を2つの微小部材固定装置にて固定
することで、観察する中央の箇所は保護することができ
る。そして、このようにDNAを固定して、特定部位に
吸着させた蛍光物質の蛍光などの輝度の弱い光を観察す
る場合には、当該特定部位にはレーザ光を照射していな
いため、その微小物質及び蛍光物質の保護効果は顕著で
ある。
By the way, the main body member 2 is not always in the above-mentioned state, that is, there is a gap with the substrate 1,
Need not be prepared for. It may be provided in a state where the entire main body member 2 is in contact with the substrate 1. In this case, as will be described later, the minute object 5 to be fixed is sandwiched between the substrate 1 and the main body member 2, and the minute object 5 may be crushed. However, for example, when the minute object 5 is not granular and is in the shape of a string such as DNA, by fixing both ends thereof with two minute member fixing devices, the central portion to be observed can be protected. When observing light with low brightness such as fluorescence of the fluorescent substance adsorbed on the specific portion in such a manner as described above, the specific portion is not irradiated with the laser beam, and thus the minute The protective effect of the substance and the fluorescent substance is remarkable.

【0039】(作用部)そして、この本体部材2の他端
部3には、当該他端部3と基板1との間隙に微小物体5
を収容して当該微小物体5の位置を固定する作用部31
が形成されている。また、本体部材2の作用部31と一
端部4との間には、集光された光を受光することにより
当該光の焦点位置に移動する受光部6が形成されてい
る。
(Operating part) Then, at the other end 3 of the main body member 2, a minute object 5 is provided in the gap between the other end 3 and the substrate 1.
A working portion 31 for accommodating the object and fixing the position of the minute object 5
Are formed. Further, a light receiving unit 6 that moves to the focal position of the light by receiving the collected light is formed between the action unit 31 of the main body member 2 and the one end 4.

【0040】作用部31は、当該作用部31の基板1に
対向する箇所に、微小物体5を許容する基板1と反対方
向にくぼんだ凹部32が形成されている。すなわち、作
用部31は、下方に開口部を有する碗形状になってい
る。かかる凹部32は、対象物である微小物体5を収容
することができる程度の大きさであって、当該微小物体
5を押しつぶしてしまうことは抑制される。このとき、
凹部32の形状を、微小物体5の形状よりも大きく形成
することで、さらに微小物体5が押しつぶされてしまう
ことが抑制される。但し、作用部31の形状は、上記の
形状に限定されるものではない。ここで、作用部31
は、本体部材2の他端部3に形成されていることに限定
されない。作用部31は、他端部3と後述する受光部6
との間に形成されていてもよく、一端部4と受光部6と
の間に形成されていてもよい。
In the action portion 31, a concave portion 32 is formed in a portion of the action portion 31 facing the substrate 1 so as to be recessed in a direction opposite to the substrate 1 which allows the minute object 5. That is, the action portion 31 has a bowl shape having an opening portion on the lower side. The concave portion 32 has a size that can accommodate the minute object 5 that is an object, and the crushing of the minute object 5 is suppressed. At this time,
By forming the shape of the concave portion 32 to be larger than the shape of the minute object 5, it is possible to prevent the minute object 5 from being further crushed. However, the shape of the action portion 31 is not limited to the above shape. Here, the action part 31
Is not limited to being formed on the other end 3 of the body member 2. The acting portion 31 includes the other end portion 3 and a light receiving portion 6 which will be described later.
May be formed between the one end portion 4 and the light receiving portion 6.

【0041】(受光部)受光部6は、作用部31と一端
部4との間に位置するが、具体的には、本体部材2の中
央よりも作用部31側に位置して設けられている。そし
て、受光部6は、光が透過する部材にて形成されている
と共に、略球体に形成されている。このように形成する
ことで、球体である受光部6に、後述する照射手段(図
示せず)から集光された光が照射されることにより、当
該受光部6は光トラップ力にて、焦点位置に移動する。
(Light-Receiving Section) The light-receiving section 6 is located between the action section 31 and the one end section 4, and more specifically, it is provided closer to the action section 31 than the center of the main body member 2. There is. The light receiving section 6 is formed of a member that allows light to pass therethrough, and is formed in a substantially spherical shape. By forming in this way, the light receiving unit 6 which is a sphere is irradiated with the light condensed from the irradiation means (not shown) described later, so that the light receiving unit 6 is focused by the light trapping force. Move to position.

【0042】ここでいう光トラップ力とは、上述した光
ピンセット技術で用いられる力である。レーザ光をレン
ズ等の集光手段を用いて集光し、この集光を非照射物体
に照射させると、非照射物体内に入ったレーザ光は屈折
率の違いにより当該運動量に変化が生じるが、かかる運
動量を保存すべく被照射物体に力が生じる。この力が光
トラップ力である(図8参照)。そして、この光トラッ
プ力は、照射する光の波長、非集光物体の大きさ、形
状、屈折率等の様々なパラメータによって大きく変化す
るが、ここでは必要とする力の大きさに応じて好適な条
件に設定できる。
The optical trapping force mentioned here is a force used in the optical tweezers technique described above. When the laser light is condensed using a condensing means such as a lens and the non-irradiated object is irradiated with this condensed light, the laser light entering the non-irradiated object changes its momentum due to the difference in refractive index. , A force is generated on the irradiated object to save the momentum. This force is the optical trapping force (see FIG. 8). The optical trapping force largely changes depending on various parameters such as the wavelength of the light to be radiated, the size, shape, and refractive index of the non-condensed object, but here it is suitable depending on the magnitude of the required force. It can be set to various conditions.

【0043】また、受光部6の基板1に対向する箇所
に、当該基板1に向かって突出する突起61が形成され
ている。但し、図1における突起とは、略球体である受
光部6の下側がその役割を果たしており、基板1と当接
するようになっている。これにより、本体部材2におい
て受光部6よりも先端側にある作用部31が、その自重
により基板方向に垂れ下がることが抑制され、当該作用
部31にて微小物体がつぶされることが抑制される。
Further, a projection 61 projecting toward the substrate 1 is formed at a portion of the light receiving portion 6 facing the substrate 1. However, the lower side of the light receiving portion 6 which is a substantially spherical body plays the role of the projection in FIG. 1, and is in contact with the substrate 1. As a result, it is possible to prevent the action portion 31 of the main body member 2 located on the tip side of the light receiving portion 6 from hanging down toward the substrate due to its own weight, and to prevent the action portion 31 from crushing a minute object.

【0044】ここで、上記突起61は、受光部6にて形
成されることに限定されない。本体部材2のうち、作用
部31付近の基板1に対向する箇所に備えることで、上
述したような効果を得ることができる。例えば、上記突
起61を、受光部6と作用部31との間に形成してもよ
い。
Here, the protrusion 61 is not limited to being formed by the light receiving portion 6. By providing the main body member 2 at a position facing the substrate 1 in the vicinity of the acting portion 31, the above-described effects can be obtained. For example, the protrusion 61 may be formed between the light receiving portion 6 and the acting portion 31.

【0045】さらに、受光部6は、本体部材2の全体に
形成されていてもよい。すなわち、本体部材2自体が光
トラップ力を発生する形状に形成されていてもよい。例
えば、本体部材2は主に長手方向に中心軸を有する円柱
形状(棒状)にて形成されることで、かかる部分にレー
ザ光が照射されると光トラップ力が発生する。これによ
り、操作者は、本体部材2のいかなる箇所にレーザ光を
照射しても作用部31を操作することができるので、装
置自体の操作性の向上を図ることができる。ちなみに、
本体部材2を半円柱形状にて形成しても、同様の効果を
有する。
Further, the light receiving portion 6 may be formed on the entire body member 2. That is, the body member 2 itself may be formed in a shape that generates an optical trapping force. For example, the main body member 2 is mainly formed in a columnar shape (rod shape) having a central axis in the longitudinal direction, and when this portion is irradiated with laser light, an optical trapping force is generated. As a result, the operator can operate the action part 31 regardless of where the main body member 2 is irradiated with the laser light, so that the operability of the apparatus itself can be improved. By the way,
Even if the main body member 2 is formed in a semi-cylindrical shape, the same effect is obtained.

【0046】(変形部)また、本体部材2のうち、上記
一端部4と受光部6との間は、あらゆる方向に変形可能
な弾性部材にて形成されていて、変形部7を構成してい
る。すなわち、変形部7は、ばね特性を有していて、一
端部4を支点として他端部3である作用部31が上下左
右方向に移動できるようになっている。従って、一端部
4付近、つまり、固定端付近は、本体部材2の形状は線
に近い形状である。具体的な形状については後述する。
(Deformation Section) Further, in the body member 2, a space between the one end portion 4 and the light receiving section 6 is formed by an elastic member which can be deformed in any direction to form a deformation section 7. There is. That is, the deformable portion 7 has a spring characteristic, and the action portion 31 which is the other end portion 3 can move in the vertical and horizontal directions with the one end portion 4 as a fulcrum. Therefore, in the vicinity of the one end portion 4, that is, in the vicinity of the fixed end, the main body member 2 has a shape close to a line. The specific shape will be described later.

【0047】このとき、本体部材2のうち、弾性部材に
て形成されている部分は、当該本体部材2の一部のみで
あってもよく、本体部材2全体が弾性部材にて形成され
ていてもよい。本体部材2全体が弾性特性を有すること
で、当該本体部材2が容易に弾性変形するようになるた
め、作用部31の移動が容易となる。
At this time, the part of the main body member 2 formed of the elastic member may be only a part of the main body member 2, or the whole main body member 2 is formed of the elastic member. Good. Since the main body member 2 as a whole has elastic characteristics, the main body member 2 is easily elastically deformed, so that the action portion 31 is easily moved.

【0048】但し、上記変形部7は、弾性部材で形成さ
れていることに限定されない。塑性変形する部材でもよ
い。かかる場合には、受光部6を移動すると本体部材2
の変形部7が塑性変形して、変形した状態に留まるが、
さらに受光部6を光トラップ力にて移動して、作用部3
1を元の位置に戻すことにより、微小物体5を捕捉して
固定することができる。従って、変形部7は、ヒンジ等
により構成されるリンク機構となっていてもよい。
However, the deforming portion 7 is not limited to being formed of an elastic member. It may be a plastically deformable member. In such a case, when the light receiving unit 6 is moved, the main body member 2
The deformed portion 7 of is plastically deformed and remains in the deformed state,
Further, the light receiving section 6 is moved by the optical trapping force, and the action section 3
By returning 1 to the original position, the minute object 5 can be captured and fixed. Therefore, the deformable portion 7 may be a link mechanism including a hinge or the like.

【0049】(照射手段)また、上述した基板1等の下
方には、上記受光部6に光を照射する照射手段(図示せ
ず)が備えられている。この照射手段は、光源と、レン
ズとを備えている。そして、光源には、高強度の平行光
線を得やすいレーザ光を用いていて、かかるレーザ光を
レンズにより集束して用いられる。ここで、レンズと
は、例えば光学顕微鏡の対物レンズである。また、かか
るレーザ光の焦点を、操作者が操作できるよう、操作手
段も備えられている(図示せず)。
(Irradiating Means) Further, below the above-mentioned substrate 1 etc., an irradiating means (not shown) for irradiating the light-receiving section 6 with light is provided. The irradiation means includes a light source and a lens. Then, as the light source, a laser beam that easily obtains high-intensity parallel rays is used, and the laser beam is focused by a lens for use. Here, the lens is, for example, an objective lens of an optical microscope. Further, an operating means is also provided (not shown) so that the operator can operate the focus of the laser light.

【0050】また、上記照射手段とは別に、微小物体5
が集光された光を受光することにより当該光の焦点位置
に移動するよう当該微小物体5に光を照射する微小物体
用照射手段(図示せず)をも備えている。当該微小物体
用照射手段も上記照射手段と同様の構成となっている。
In addition to the irradiation means, the minute object 5
Also provided is an irradiation unit (not shown) for a minute object that irradiates the minute object 5 with light so as to move to the focal position of the light by receiving the condensed light. The irradiation means for the minute object also has the same configuration as the irradiation means.

【0051】そして、照射手段による光は、必ずしも所
定のレンズにて集光されるものでなくてもよい。単に光
を受光部6や微小物体5に照射するのみで、当該光の圧
力によりこれらを移動してもよい。
The light emitted from the irradiation means does not necessarily have to be condensed by a predetermined lens. The light may be moved by the pressure of the light only by irradiating the light receiving unit 6 and the minute object 5 with the light.

【0052】また、照射手段は、基板1の下方に備えら
れていることに限定されない。すなわち、受光部6や微
小物体5への光の照射は、基板1の下方から行われるこ
とに限られず、上方から行われてもよい。但し、上述し
たように下方から照射することで、基板1は透明なガラ
ス部材にて形成されていることから、光が遮られること
が抑制され、光トラップによる受光部6や微小物体5の
操作を容易に行うことができる。
The irradiation means is not limited to being provided below the substrate 1. That is, the light irradiation to the light receiving unit 6 and the minute object 5 is not limited to being performed from below the substrate 1, and may be performed from above. However, by irradiating from below as described above, since the substrate 1 is formed of a transparent glass member, light is prevented from being blocked, and the light receiving portion 6 and the minute object 5 are operated by an optical trap. Can be done easily.

【0053】(具体的構成)ここで、微小物体固定装置
の構成の一例を、図2を参照して説明する。図2(a)
は、本装置を上方から見た図であって、その作製途中を
説明する説明図である。図2(b)は、図2(a)の側
面図である。図2(c)は、作製された微小物体固定装
置の側面図である。
(Specific Configuration) Here, an example of the configuration of the minute object fixing device will be described with reference to FIG. Figure 2 (a)
[FIG. 4] is a view of the present device as seen from above, which is an explanatory view for explaining the manufacturing process thereof. FIG. 2B is a side view of FIG. 2A. FIG. 2C is a side view of the produced minute object fixing device.

【0054】上述したように、基板1上には本装置の重
要な役割を果たす本体部材2が備えられる。そして、そ
の一端部4は基板1に固定されていて、他端部3には作
用部31が形成されている。また、本体部材2の中央部
より作用部31よりの所定箇所には、受光部6が形成さ
れている。また、本体部材2は、後述するように、作用
部31、受光部6、一端部4を除いては、図2(a)
(b)に示すように、略線形状となっている。
As described above, the main body member 2 which plays an important role of this apparatus is provided on the substrate 1. One end 4 is fixed to the substrate 1 and the other end 3 is formed with an action portion 31. Further, a light receiving portion 6 is formed at a predetermined location from the central portion of the main body member 2 to the action portion 31. In addition, as will be described later, the main body member 2 has a structure shown in FIG.
As shown in (b), it has a substantially linear shape.

【0055】作用部31及び受光部6は、図示するよう
に、円環状である。ただし、その外径と内径は異なって
おり、受光部6の方が大きく形成されている。作用部3
1の中心付近に形成された貫通孔33は、微小物体5よ
りも大きい径を有していて、当該微小物体5を空間部に
許容するものである。従って、後述するように、基板1
と作用部31との間隙よりも大きい微小物体5が当該作
用部31にて捕捉された場合には、上記貫通孔33内部
に微小物体5が位置するため、かかる貫通孔33にて微
小物体5が取り囲まれるため、拘束されると共に保護さ
れる。また、受光部6を構成する本体部材2に形成され
た貫通孔62は、同様に受光部6を構成する球体63を
嵌着する。すなわち、かかる例では、受光部6は、本体
部材2に形成された貫通孔62と、当該貫通孔32より
も大きい径を有する球体63とにより構成されている。
そして、球体63は、例えば、ポリスチレンビーズにて
形成されている。
The acting portion 31 and the light receiving portion 6 are annular as shown. However, the outer diameter and the inner diameter are different, and the light receiving portion 6 is formed larger. Action part 3
The through hole 33 formed in the vicinity of the center of 1 has a diameter larger than that of the minute object 5 and allows the minute object 5 to the space portion. Therefore, as will be described later, the substrate 1
When the minute object 5 larger than the gap between the action portion 31 and the action portion 31 is captured by the action portion 31, the minute object 5 is located inside the through hole 33. It is bound and protected as it is surrounded by. Further, the through hole 62 formed in the main body member 2 forming the light receiving portion 6 is fitted with the spherical body 63 forming the light receiving portion 6 in the same manner. That is, in this example, the light receiving unit 6 is configured by the through hole 62 formed in the main body member 2 and the spherical body 63 having a diameter larger than that of the through hole 32.
The sphere 63 is formed of polystyrene beads, for example.

【0056】また、一端部4は、略五角形状であって、
当該端部4側が基板1に固着されている。また、一端部
4の他端部3側は、段状に曲折されていて、かかる箇所
よりも他端部3側自体が全体的に基板1に対して所定の
隙間を有するようになっている。
The one end 4 has a substantially pentagonal shape,
The end 4 side is fixed to the substrate 1. Further, the other end 3 side of the one end 4 is bent in a stepped shape, and the other end 3 side itself has a predetermined gap with respect to the substrate 1 as a whole with respect to such a portion. .

【0057】そして、本体部材2自体が弾性部材にて形
成されていることと、他端部3、受光部6、一端部4以
外の箇所は、細線形状であるため、当該本体2自体がば
ねとして作用する。すなわち、本体部材2は、サスペン
ド型構造となっている。当該サスペンド型構造を作製す
る方法を、以下に示す。
Since the main body member 2 itself is formed of an elastic member and the portions other than the other end portion 3, the light receiving portion 6 and the one end portion 4 are thin-line shaped, the main body member 2 itself is a spring. Acts as. That is, the body member 2 has a suspended structure. A method for manufacturing the suspended structure is shown below.

【0058】まず、ガラス基板1上に、ネガ型フォトレ
ジストなどを用いて、厚さ1μm程度の犠牲層(レジス
ト層8)をパターニングする。次に、図2(a)のよう
な配置で本体部材2のパターンを作製する。本体部材2
の材質に制限はないが、マスク蒸着により作製する場
合、Au、Pt、Al、W、Ti等の金属や、炭化タン
グステン等の金属化合物、Si、SiO2、SiNx
や、有機樹脂などが使用できる。また、光硬化性樹脂な
どをマスク露光によりパターニングしたり、集束イオン
ビームを用いた化学気相堆積法によりアモルファス状炭
素や、炭化タングステンを直接パターニングすることも
できる。その後、レジスト犠牲層8を有機溶剤に溶解し
たり、酸素プラズマ処理などにより除去することで、サ
スペンド型構造を作製することが出来る。
First, a sacrificial layer (resist layer 8) having a thickness of about 1 μm is patterned on the glass substrate 1 using a negative photoresist or the like. Next, the pattern of the main body member 2 is produced with the arrangement as shown in FIG. Body member 2
There is no limitation on the material of the metal, but when it is produced by mask vapor deposition, a metal such as Au, Pt, Al, W, or Ti, a metal compound such as tungsten carbide, Si, SiO2, SiNx.
Or, an organic resin or the like can be used. Further, it is also possible to pattern a photocurable resin or the like by mask exposure, or directly pattern amorphous carbon or tungsten carbide by a chemical vapor deposition method using a focused ion beam. Then, the resist sacrificial layer 8 is dissolved in an organic solvent, or is removed by oxygen plasma treatment or the like, whereby a suspended structure can be manufactured.

【0059】次に、受光部6の作製方法を説明する。受
光部6を構成する球体63(ビーズ)には、使用する光
に対して透明性が高い材質を用いる。例えば、ポリスチ
レン等の有機樹脂や、光学ガラスなどが適当である。形
状は、球形に限定されることなく、両凸レンズ状であっ
てもよい。ビーズを接着するために、ビーズを拡散させ
た溶液に本体部材2を作製した基板を浸し、光ピンセッ
トを用いて、ビーズを図2(b)に示すように本体部材
2に形成された受光部用の貫通孔62に配置する。この
とき溶液に、乾燥硬化性の樹脂を少量溶解させておく
と、溶液を除去、乾燥させたときに、当該接着用樹脂9
にてビーズ62と本体部材2とが接着する。その他の接
着方法としては、荷電粒子ビームをビーズとマニピュレ
ータの接触部付近に照射して、雰囲気中のガスの分解物
を堆積させ接着しても良い。
Next, a method of manufacturing the light receiving portion 6 will be described. The spheres 63 (beads) forming the light receiving unit 6 are made of a material having high transparency with respect to the light used. For example, organic resins such as polystyrene and optical glass are suitable. The shape is not limited to a spherical shape, and may be a biconvex lens shape. In order to bond the beads, the substrate on which the main body member 2 is prepared is dipped in a solution in which the beads are diffused, and the beads are formed on the main body member 2 as shown in FIG. 2B using optical tweezers. It is arranged in the through hole 62 for. At this time, if a small amount of a dry-curable resin is dissolved in the solution, the adhesive resin 9 is removed when the solution is removed and dried.
The beads 62 and the main body member 2 are bonded together. As another bonding method, the charged particle beam may be irradiated to the vicinity of the contact portion between the beads and the manipulator to deposit a decomposed product of gas in the atmosphere and bond the particles.

【0060】また、ビーズ接着と、レジスト犠牲層除去
工程の順番は実施例に記述した順でなくても良い。そし
て、溶剤への浸漬や、真空装置への導入など共通する工
程を含む場合には、同時に行うことも出来る。
The order of the bead adhesion and the resist sacrifice layer removing step may not be the order described in the embodiment. When the common steps such as immersion in a solvent and introduction into a vacuum device are included, they can be simultaneously performed.

【0061】ここで、本体部材2の材質に内部ストレス
の少ない金を使用した場合の作成例を説明する。電子ビ
ーム露光により、細線部(変形部7)の幅150nm、
厚さ150nm、全長約40μmの金の本体部材2を作
製する。変形部7の長さは約30μmで、その先端に受
光部6として直径3μmのポリスチレンビーズ63を接
着しやすくするための内径2.5μm程度の円形のホル
ダ(貫通孔62)を形成する。さらに本体部材2先端に
は、作用部31として内径2μm程度の同様のホルダ
(貫通孔33)を形成し、対象物の固定が容易となる。
Here, a description will be given of an example of making when the material of the main body member 2 is gold with less internal stress. By the electron beam exposure, the width of the thin line portion (deformation portion 7) is 150 nm,
A gold main body member 2 having a thickness of 150 nm and a total length of about 40 μm is prepared. The length of the deforming portion 7 is about 30 μm, and a circular holder (through hole 62) having an inner diameter of about 2.5 μm is formed at the tip of the deforming portion 7 as a light receiving portion 6 for easily adhering the polystyrene beads 63 having a diameter of 3 μm. Further, a similar holder (through hole 33) having an inner diameter of about 2 μm is formed as the acting portion 31 at the tip of the main body member 2 to facilitate the fixation of the object.

【0062】このとき、変形部7のバネ定数は、約3.
3×10−4N/mとなる。固体レーザ(例えば、ネオ
ジムドープのイットリウムリチウムフロライド結晶を使
ったレーザ)等を用いた光ピンセットシステムでポリス
チレンビーズを操作する場合、最大1nN程度のトラッ
プ力を得ることができる。このとき、変形部7の先端す
なわち作用部31において、当該作用部31の元の位置
と比較して4μm以上の変位を得ることができる。
At this time, the spring constant of the deformable portion 7 is about 3.
It is 3 × 10 −4 N / m. When operating polystyrene beads with an optical tweezers system using a solid-state laser (for example, a laser using a neodymium-doped yttrium lithium fluoride crystal) or the like, a trapping force of about 1 nN at maximum can be obtained. At this time, a displacement of 4 μm or more can be obtained at the tip of the deformable portion 7, that is, at the action portion 31, compared with the original position of the action portion 31.

【0063】次に、本装置の材料として、特にSi系材
料を使用した例を、図3を参照して説明する。具体的に
は、SiO、SiNを使ったシリコン酸化膜製の本
体部材2の作製例を説明する。図3(a)〜(g)は、
微小物体固定装置の作製手順を示す説明図である。
Next, an example in which a Si-based material is used as the material of this apparatus will be described with reference to FIG. Specifically, an example of manufacturing the body member 2 made of a silicon oxide film using SiO 2 and SiN x will be described. 3 (a)-(g)
It is explanatory drawing which shows the manufacturing procedure of a micro object fixing apparatus.

【0064】まず、150nm程度の厚さシリコン酸化
物21で表面全体が被われたシリコン基板81を準備す
る(図3(a))。このシリコン基板の背面の酸化膜2
1を、リソグラフィなどを用いて一部除去し(図3
(b))、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイド
レート)溶液や、水酸化カリウム溶液などに浸漬する
と、シリコン基板部81がエッチングされて、図3
(c)に示すようなシリコン酸化膜21だけが残るメン
ブレン構造を得ることができる。
First, a silicon substrate 81 whose entire surface is covered with a silicon oxide film 21 having a thickness of about 150 nm is prepared (FIG. 3A). Oxide film 2 on the back of this silicon substrate
1 is partially removed using lithography or the like (see FIG.
(B)), when immersed in a TMAH (tetramethylammonium hydrate) solution, a potassium hydroxide solution, or the like, the silicon substrate portion 81 is etched, and FIG.
It is possible to obtain a membrane structure as shown in (c) in which only the silicon oxide film 21 remains.

【0065】続いて、酸化膜が残る表面側にレジストを
塗布、同じくリソグラフィにより上述した作製例の場合
と同様の大きさ、形状の本体部をパターニングし、レジ
ストの現像、ドライエッチングによるパターン転写を経
て、サスペンド構造の本体部材2を得る(図3(d),
(e))。このとき、シリコン酸化膜のヤング率は金と
同様の70GPa程度なので、このように作製された本
体部材2は、上記と同様の可動性能を有する。また、シ
リコン酸化物の代わりに、シリコン窒化物を用いること
もできる。シリコン窒化物はヤング率が高いので、強い
弾性力を得ることができる。
Subsequently, a resist is applied to the surface side where the oxide film remains, and a main body having the same size and shape as in the case of the above-described manufacturing example is patterned by lithography, and the resist is developed and the pattern is transferred by dry etching. After that, the main body member 2 having the suspend structure is obtained (FIG. 3 (d),
(E)). At this time, since the Young's modulus of the silicon oxide film is about 70 GPa similar to that of gold, the body member 2 thus manufactured has the same movable performance as described above. Further, silicon nitride can be used instead of silicon oxide. Since silicon nitride has a high Young's modulus, a strong elastic force can be obtained.

【0066】続いて、100nm程度のPMMA(ポリ
メチルメタクリレート)を塗布したガラスなどの透明基
板表面と、シリコン基板の本体部材2を作製した表面を
向かい合わせて張りつける(図3(g))。PMMAが
硬化した後、本体部材2とガラス基板1を接着する部分
のPMMAは、有機溶剤などで軽く洗浄して除去する。
Then, the surface of a transparent substrate such as glass coated with PMMA (polymethylmethacrylate) having a thickness of about 100 nm and the surface of the body member 2 made of a silicon substrate are adhered to each other (FIG. 3 (g)). After the PMMA is hardened, the PMMA at the portion where the main body member 2 and the glass substrate 1 are bonded is lightly washed with an organic solvent or the like to be removed.

【0067】張り合わせ構造にする利点は、本体部と基
板の隙間の制御が容易なことと、シリコン基板など可視
光に不透明な基板上に本体部材2を作製した場合でも、
ガラス基板などの透明な基板上に用意に微小物体固定装
置を設置することができることなどである。
The advantage of the laminated structure is that the gap between the main body and the substrate can be easily controlled, and even when the main body member 2 is formed on a substrate that is opaque to visible light, such as a silicon substrate,
For example, it is possible to easily install the minute object fixing device on a transparent substrate such as a glass substrate.

【0068】最後に、上述したのと同様に、受光用のビ
ーズ63を接着する。または、シリコン酸化物やシリコ
ン窒化物は絶縁体で可視光に対して透明であるので、本
体と同じ材質で受光部6を作製することが可能である。
その場合、受光部6となる部分の形状を光トラップに適
した形にするとよい。具体的には光の波長以上の幅、長
さ、高さなどを持たせるとよい。また、本体部材2と同
じ材質で受光部を作ることで、後から受光用ビーズ63
を接着する必要が無くなり、作製の工程数が少なくてす
む。また、シリコン酸化物やシリコン窒化物は膜の作製
条件を変えることで、サスペンド構造を作製した時に反
った状態にすることができる(図3(f))。これを利
用して、接着する透明基板との隙間の大きさや、押さえ
つける力を制御することができる。
Finally, the beads 63 for receiving light are adhered in the same manner as described above. Alternatively, since silicon oxide and silicon nitride are insulators and are transparent to visible light, it is possible to manufacture the light receiving unit 6 with the same material as the main body.
In that case, the shape of the portion that becomes the light receiving portion 6 may be a shape suitable for an optical trap. Specifically, it is preferable that the width, the length, the height, and the like of the light wavelength or more be given. Further, by forming the light receiving portion with the same material as the main body member 2, the light receiving beads 63 can be formed later.
Since it is not necessary to adhere to each other, the number of manufacturing steps can be reduced. In addition, silicon oxide or silicon nitride can be warped when a suspend structure is manufactured by changing the film manufacturing conditions (FIG. 3F). By utilizing this, the size of the gap with the transparent substrate to be adhered and the pressing force can be controlled.

【0069】また、材料にアモルファスカーボンを使っ
た例を図4を参照して説明する。すなわち、集束イオン
ビーム(FIB)励起によるアモルファスカーボン堆積
法を用いてマニピュレータの作製する例を説明する。図
4(a)〜(c)は、その作製例を示す説明図である。
An example of using amorphous carbon as a material will be described with reference to FIG. That is, an example of manufacturing a manipulator using an amorphous carbon deposition method by excitation with a focused ion beam (FIB) will be described. FIG. 4A to FIG. 4C are explanatory views showing a production example thereof.

【0070】まず、フェナントレンやピレンなどの芳香
性炭化水素ガスが1x10−4Pa程度の分圧で存在す
る真空中で、加速電圧30keV、ビーム電流5pA以
下のGaFIBを基板に照射すると、直径100nm
以下の局所にビーム励起反応による炭化水素ガスの分解
生成物が堆積する。そのまま、一定点で照射を続けると
ビーム照射方向に最大100μm、直径100nm程度
のピラーを作製することができる。
First, when a substrate is irradiated with Ga + FIB having an acceleration voltage of 30 keV and a beam current of 5 pA or less in a vacuum in which an aromatic hydrocarbon gas such as phenanthrene or pyrene exists at a partial pressure of about 1 × 10 -4 Pa, the diameter is changed. 100 nm
Decomposition products of hydrocarbon gas due to the beam excitation reaction are locally deposited below. If irradiation is continued at a fixed point as it is, a pillar having a maximum diameter of 100 μm and a diameter of about 100 nm can be formed in the beam irradiation direction.

【0071】さらに、堆積物の成長スピードと同程度の
速度でビーム照射位置を移動すると、ビーム照射位置を
追うように、斜め方向に堆積物が生成する。この原理を
利用することでピラーの成長中に、ピラーの断面形状を
任意に変えることができる。この分解生成物の成分は、
アモルファスカーボンで、成長速度に依存してヤング率
も100〜600GPaの範囲で制御することができ
る。具体的には、供給する炭化水素のガス分圧を上げ
て、高速に成長させるとヤング率は低く、逆に低速で成
長させるとヤング率は高くなる。これを用いることによ
り、例えば、受光部6と一端部との間の部分(変形部7
箇所)は、変形しやすいようにヤング率を低く形成し、
受光部6と他端部との間の部分はヤング率を高くすると
いうことも可能である。またアモルファスカーボンの場
合、ヤング率の高低により炭素の結合状態に違いが生じ
るため、透明度も変化する。従って、用途によって成長
速度を制御することによって透明度を調整することも可
能である。このため、受光部6部分を、光トラップ力を
発生させるために十分な透明度に形成することができ
る。
Further, when the beam irradiation position is moved at the same speed as the growth speed of the deposit, the deposit is generated in an oblique direction so as to follow the beam irradiation position. By using this principle, the cross-sectional shape of the pillar can be arbitrarily changed during the growth of the pillar. The components of this decomposition product are
With amorphous carbon, the Young's modulus can be controlled in the range of 100 to 600 GPa depending on the growth rate. Specifically, the Young's modulus is low when the gas partial pressure of the hydrocarbon to be supplied is increased and the hydrocarbon is grown at a high speed, while the Young's modulus is increased when the gas is grown at a low speed. By using this, for example, a portion (deformation portion 7) between the light receiving portion 6 and one end portion is formed.
Part) has a low Young's modulus so that it can be easily deformed,
It is also possible to increase the Young's modulus in the portion between the light receiving unit 6 and the other end. Further, in the case of amorphous carbon, since the bonding state of carbon varies depending on the Young's modulus, the transparency also changes. Therefore, it is also possible to adjust the transparency by controlling the growth rate depending on the application. Therefore, the light receiving portion 6 can be formed with sufficient transparency to generate an optical trapping force.

【0072】図4(a)は、FIB励起によるアモルフ
ァスカーボンで作製した微小物体固定装置である。ま
ず、基板1上に、長さ30μm、直径100nmのピラ
ー1(P1)を作製する。続いて、ピラー1から100
nm〜数μm離れた位置に、長さ33μm、直径100
nmのピラー2(P2)を作製する。さらにピラー2の
先端には、受光部6として同じくFIB励起により直径
1μm程度の球体を作製することで、微小物体固定装置
を得る。
FIG. 4A shows a fine object fixing device made of amorphous carbon by FIB excitation. First, the pillar 1 (P1) having a length of 30 μm and a diameter of 100 nm is formed on the substrate 1. Then pillars 1 to 100
nm to several μm apart, length 33 μm, diameter 100
Pillar 2 (P2) of nm is produced. Further, at the tip of the pillar 2, a sphere having a diameter of about 1 μm is similarly produced by the FIB excitation as the light receiving portion 6 to obtain a micro object fixing device.

【0073】そして、ピラー2の先端を、100mW、
スポット径約1μmのアルゴンイオンレーザーにより光
トラップを試みた結果、光トラップが可能で、少なくと
も5μm程度のたわみを観測した。力にして1nN程度の
トラップ力に対応する。このようにすることで、ピラー
1と、ピラー2の間に、微小物体を固定することができ
る固定装置を作製することができる。つまり、ピラー1
自体が基板1と同様の働きを果たし、ピラー1自体とピ
ラー2の棒状部分にて微小物体を挟むことができる。従
って、ピラー2の棒状の部分は変形部7でもあり、作用
部31も兼ねている。ピラー1とピラー2の間の距離
は、微小物体の大きさに合わせて選ぶことができる。
Then, the tip of the pillar 2 is set to 100 mW,
As a result of attempting an optical trap with an argon ion laser having a spot diameter of about 1 μm, an optical trap was possible and a deflection of at least about 5 μm was observed. It corresponds to a trapping force of about 1 nN. By doing so, a fixing device capable of fixing a minute object can be manufactured between the pillar 1 and the pillar 2. That is, pillar 1
The substrate itself functions similarly to the substrate 1, and the pillar 1 itself and the rod-shaped portion of the pillar 2 can sandwich a minute object. Therefore, the rod-shaped portion of the pillar 2 is also the deforming portion 7 and also serves as the operating portion 31. The distance between the pillar 1 and the pillar 2 can be selected according to the size of the minute object.

【0074】また、図4(b)に示すようにピラー1の
代わりに、ガラス基板1表面を使用することも出来る。
すなわち、ピラー2を作製した部材(シリコン基板8
1)をガラス基板1に固定することで、固定装置を作製
することができる(図4(c)参照)。
Further, as shown in FIG. 4B, the surface of the glass substrate 1 can be used instead of the pillar 1.
That is, the member (silicon substrate 8) from which the pillar 2 is manufactured.
By fixing 1) to the glass substrate 1, a fixing device can be manufactured (see FIG. 4C).

【0075】その作製手順を詳述すると、まず、本体部
材2となりうるシリコン基板81の劈開面101などの
端部に、高速成長にてヤング率の低いつまり弾性変形し
やすい特性を持つ変形部7を作製する。次に、FIBを
照射する範囲を徐々に広げ受光部6を作製する。さら
に、先端に低速成長にて高強度の作用部31を作製する
か、受光部6自身を作用部31として使う。作用部31
を低速成長で作製することで、直接他の物体と接触する
作用部31の耐久性をあげることができる。最後に、こ
のシリコン基板2をガラス基板1などに接着剤102等
を用いて張り合わせることで、固定装置を得ることがで
きる。GaFIBで作製したアモルファスカーボンは、
不純物としてGaを含んでいる。このガリウムは、50
0度以上の高温処理によって、除去することができる。
その結果、光吸収の低減や、ヤング率の増大などの効果
を得ることができる。
The manufacturing procedure will be described in detail. First, the deformed portion 7 having a characteristic of low Young's modulus, that is, easily elastically deformed at high speed growth, is formed at an end portion such as the cleavage surface 101 of the silicon substrate 81 which can be the main body member 2. To make. Next, the light-receiving unit 6 is manufactured by gradually expanding the irradiation range of FIB. Further, a high-strength working portion 31 is formed at the tip by low-speed growth, or the light receiving portion 6 itself is used as the working portion 31. Action part 31
By making the film by low-speed growth, it is possible to improve the durability of the action portion 31 that comes into direct contact with another object. Finally, the fixing device can be obtained by bonding the silicon substrate 2 to the glass substrate 1 or the like with the adhesive 102 or the like. Amorphous carbon produced by GaFIB is
Ga is included as an impurity. This gallium is 50
It can be removed by a high temperature treatment of 0 ° C. or higher.
As a result, effects such as reduction of light absorption and increase of Young's modulus can be obtained.

【0076】(動作)次に、本実施形態における動作
を、図5を参照して説明する。図5(a)は、受光部6
及び固定対象である微小物体5にレーザ光を照射してい
る状態を示す説明図である。図5(b)は、微小物体5
を固定している状態を示す説明図である。
(Operation) Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows the light receiving portion 6
3A and 3B are explanatory diagrams showing a state in which a laser beam is applied to the minute object 5 that is the fixing target. FIG. 5B shows the minute object 5.
It is explanatory drawing which shows the state which is being fixed.

【0077】まず、図5(a)に示すように、図示しな
い照射手段にて受光部6に集光照射し、その焦点を受光
部6の元の位置よりも上方に移動する。すると、本体部
材2の変位部7が弾性変形することにより、受光部6が
上方に移動する(矢印A1参照)。すなわち、光ピンセ
ット技術にて受光部6を移動する。これに伴い、本体部
材2の一端部3に形成された作用部31も上方に移動す
る。このとき、照射手段は、基板1の下方、すなわち、
図5の下方向に備えられていて、レーザ光L1,L2
は、同様に下方から受光部6及び微小物体5に照射され
ている。これにより、レーザ光L1,L2は、ガラス基
板1を透過して確実に受光部6や微小物体5に照射され
るため、微小物体固定装置の操作性の向上を図ることが
できる。すなわち、上方からの照射であると、微小物体
5を照射している際に、レーザ光L2が本体部材2にて
遮られるおそれも生じるが、上記の場合にはかかる不都
合は抑制される。
First, as shown in FIG. 5A, the light receiving section 6 is focused and irradiated by an irradiation means (not shown), and the focal point thereof is moved above the original position of the light receiving section 6. Then, the displacement portion 7 of the main body member 2 is elastically deformed, and the light receiving portion 6 moves upward (see arrow A1). That is, the light receiving unit 6 is moved by the optical tweezers technique. Along with this, the action portion 31 formed on the one end portion 3 of the body member 2 also moves upward. At this time, the irradiation means is below the substrate 1, that is,
The laser beams L1 and L2 are provided in the downward direction of FIG.
Is similarly radiated to the light receiving portion 6 and the minute object 5 from below. Thereby, the laser beams L1 and L2 are transmitted through the glass substrate 1 and are surely applied to the light receiving portion 6 and the minute object 5, so that the operability of the minute object fixing device can be improved. That is, if the irradiation is from above, the laser beam L2 may be blocked by the main body member 2 while the minute object 5 is being irradiated, but in the above case, such an inconvenience is suppressed.

【0078】続いて、作用部31の位置を元の位置より
上方に移動した状態に保ったまま、図示しない他の照射
手段(微小物体用)から微小物体5に集光照射すること
で、すなわち、光ピンセット技術を用いることで、固定
したい微小物体を作用部31の直下に移動し(矢印A2
参照)、その場で保持する。その後、受光部6に集光照
射している照射手段からのレーザを遮断することで、変
形部7に弾性復元力が働き、本体部材2が元の形状に戻
る。すると、図5(b)に示すように、作用部31に形
成された凹部32に微小物体5が収まり、当該微小物体
5は基板1と、凹部32の内面により、その位置が固定
される。このとき、レーザを遮断して作用部31を微小
物体5の上部から移動させることに限らず、レーザにて
受光部6の位置を操作して、作用部31が微小物体5の
上部に覆い被さるよう、操作してもよい。
Subsequently, while keeping the position of the acting portion 31 above the original position, the minute object 5 is focused and irradiated by another irradiation means (for minute object) not shown, that is, , By using the optical tweezers technique, the minute object to be fixed can be moved directly below the action part 31 (arrow A2
Hold) on the spot. After that, by cutting off the laser from the irradiation means that is irradiating the light-receiving section 6 with condensed light, an elastic restoring force acts on the deformable section 7, and the main body member 2 returns to its original shape. Then, as shown in FIG. 5B, the minute object 5 is set in the concave portion 32 formed in the acting portion 31, and the position of the minute object 5 is fixed by the substrate 1 and the inner surface of the concave portion 32. At this time, the action part 31 is not limited to moving the action part 31 from the upper part of the minute object 5 by shutting off the laser, but the action part 31 covers the upper part of the minute object 5 by operating the position of the light receiving part 6 with the laser. You may operate it.

【0079】このようにすることにより、微小物体5が
作用部31に形成された凹部に収まり、当該作用部31
と基板1との間にて固定することができる(図5(b)
参照)。このとき、微小物体5へのレーザの照射は、当
該微小物体5を作用部31直下に移動するときに照射し
ただけであって、その時間は短いため、光照射による微
小物体5の破壊、変質等を抑制することができる。ま
た、従来は、微小物体5を固定するために利用していた
照射手段である光学系を他の用途に使用できるため、光
ピンセットシステムの効率を高めることができる。
By doing so, the minute object 5 is accommodated in the concave portion formed in the action portion 31, and the action portion 31 is concerned.
Can be fixed between the substrate and the substrate 1 (FIG. 5B).
reference). At this time, the irradiation of the laser beam onto the minute object 5 is performed only when the minute object 5 is moved directly below the operating portion 31, and since the time is short, the minute object 5 is destroyed or altered by light irradiation. Etc. can be suppressed. Further, since the optical system, which is the irradiation means conventionally used to fix the minute object 5, can be used for other purposes, the efficiency of the optical tweezers system can be improved.

【0080】さらに、本体部材2の駆動に光を用いるこ
とで、従来のピンセット型マニピュレータに比べ、単純
な構造にすることができ、同時に、圧電体や光歪素子な
どの特別な機能を持った材料を必要としないため、低コ
ストで大量生産が可能である。さらに、光が照射される
受光部6は、ポリスチレンビーズやガラスを利用してい
るため、微小物体5を保持する作用部31を一部に有す
る本体部材2自身が、光吸収による発熱を伴わないの
で、本体部材2自体及び微小物体5の加熱破壊、変質等
をより抑制することができる。
Further, by using light for driving the main body member 2, a simpler structure can be obtained as compared with the conventional tweezers type manipulator, and at the same time, it has a special function such as a piezoelectric body or an optical strain element. Since no material is required, mass production is possible at low cost. Further, since the light-receiving unit 6 to which light is irradiated uses polystyrene beads or glass, the main body member 2 itself, which partially has the action unit 31 that holds the minute object 5, does not generate heat due to light absorption. Therefore, it is possible to further prevent the body member 2 itself and the microscopic object 5 from being destroyed by heating or being altered.

【0081】ここで、本体部材2の変形部7、作用部3
1の形状や、受光部6のポリスチレンビーズの大きさ、
各部の配置や、本体部材2と基板1との間隔は、上記の
ものに限定されず、効率良く物体を固定するために、固
定する対象である微小物体5によって選択される。
Here, the deformable portion 7 and the acting portion 3 of the main body member 2
1, the size of the polystyrene beads of the light receiving portion 6,
The arrangement of each part and the interval between the main body member 2 and the substrate 1 are not limited to those described above, and in order to fix an object efficiently, the minute object 5 to be fixed is selected.

【0082】また、一般に光トラップ力や光圧力は、p
NからnNオーダーの弱い力であるので、変形部7は弱い
力でも変形しやすいように、長さ/断面積の比を大きく
するとよい。また、受光部6については光トラップ力を
大きくするために、直径が用いるレーザの波長の1から
数倍程度で、屈折率が高い球体を用いるとよい。光圧力
を大きくするには、反射率が高く面積の広いミラーを用
いればよい。
Generally, the light trapping force and the light pressure are p
Since the force is weak on the order of N to nN, it is preferable to increase the length / cross-sectional area ratio so that the deformable portion 7 is easily deformed even with a weak force. Further, in order to increase the light trapping force for the light receiving section 6, it is preferable to use a sphere having a diameter of about 1 to several times the wavelength of the laser used and a high refractive index. To increase the light pressure, a mirror having a high reflectance and a large area may be used.

【0083】(他の動作例)ここで、上記とは異なる動
作例を説明する。この動作例では、特に、本体部材2の
変形部7があらゆる方向に変形可能であると共に、多
少、その長手方向にも伸縮可能である弾性部材を使用し
た本体部材2を用いることとする。
(Another Operational Example) Here, an operational example different from the above will be described. In this operation example, in particular, the deformable portion 7 of the main body member 2 is deformable in all directions, and the main body member 2 is made of an elastic member that is expandable and contractible in the longitudinal direction to some extent.

【0084】そして、本体部材3の作用部31の元の位
置付近に、固定対象である微小物体5が存在している場
合には、受光部6に光を照射し、光駆動力によって変形
部が変形することで、作用部31の位置を制御し、これ
により、微小物体5を捕捉する。すなわち、上述したよ
うに、微小物体5にレーザ光を照射して移動することな
く、受光部6にのみ集光照射することで、微小物体5の
上方から作用部31が覆い被さるよう、作用部の位置を
移動する。
Then, when the minute object 5 to be fixed is present near the original position of the acting portion 31 of the main body member 3, the light receiving portion 6 is irradiated with light and is deformed by the optical driving force. Is deformed to control the position of the acting portion 31, thereby capturing the minute object 5. That is, as described above, the action portion 31 is covered from above the minute object 5 by irradiating the minute object 5 with the laser beam and moving the focused light only to the light receiving portion 6 without moving. Move the position of.

【0085】このようにすることにより、直接微小物体
5に光を照射せずに、作用部31にて固定することがで
き、当該微小物体5に対して他の処理を施すことができ
る。その結果、光照射による微小物体の破壊、変質を防
ぐことができる。
By doing so, it is possible to fix the minute object 5 at the acting portion 31 without directly irradiating the minute object 5, and it is possible to perform other processing on the minute object 5. As a result, it is possible to prevent the destruction and alteration of the minute object due to the light irradiation.

【0086】〈第2の実施形態〉次に、本発明の第2の
実施形態について、図6を参照して説明する。図6は、
本実施形態における構成を示す側面図である。
<Second Embodiment> Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Figure 6
It is a side view which shows the structure in this embodiment.

【0087】(構成)本実施形態における微小物体固定
装置は、上述した第1の実施形態おける装置とほぼ同様
の構成要素を備えている。そして、当該第2の実施形態
では、さらに、本体部材2に形成された作用部31の周
囲に対向する基板1上の所定箇所に、本体部材2の方向
に突出して当該本体部材2を吸着する吸着突起部10を
備えている。
(Structure) The minute object fixing device according to the present embodiment has substantially the same components as the device according to the first embodiment. Further, in the second embodiment, the main body member 2 is adsorbed by projecting in the direction of the main body member 2 at a predetermined position on the substrate 1 facing the periphery of the acting portion 31 formed on the main body member 2. The suction protrusion 10 is provided.

【0088】吸着突起部10は、作用部31の再端部、
すなわち、本体部材2の最先端部付近の基板1上に備え
られていて、基板1と作用部31との間に形成された隙
間よりも高さの低い突起である。従って、当該突起部1
0の上端部と作用部31との間には、依然として所定の
隙間が生じている。そして、この吸着突起部10の上端
部に作用部31が接触すると、分子間力、残留電荷の静
電気力、化学吸着力等が接触面に働く。これにより、作
用部31が吸着突起部10に当接した状態で保持される
こととなる。すなわち、吸着突起部10はラッチ機能を
有する。
The suction protrusion 10 is a re-end portion of the acting portion 31,
That is, it is a projection that is provided on the substrate 1 near the most distal end of the main body member 2 and has a height lower than the gap formed between the substrate 1 and the action portion 31. Therefore, the protrusion 1
A predetermined gap still exists between the upper end portion of 0 and the action portion 31. When the action portion 31 comes into contact with the upper end portion of the adsorption protrusion portion 10, intermolecular force, electrostatic force of residual charge, chemical adsorption force, etc. act on the contact surface. As a result, the action portion 31 is held in a state of being in contact with the suction protrusion 10. That is, the suction protrusion 10 has a latch function.

【0089】例えば、本体部材2及び吸着突起10に金
を用いる場合には、本装置をアルカンチオールの溶液に
浸しておくことにより、本体部材2及び吸着突起部10
に吸着したアルカンチオール分子のアルキル基同士の化
学吸着力により、両者が吸着する。本体部材2及び吸着
突起10を絶縁体で作製した場合、残留電荷による静電
気力や分子間力により吸着する。また、本体部材2及び
吸着突起10をマスク蒸着などで作製したCrなどの磁
性体を用いることで、かかる場合にも吸着する。
For example, when gold is used for the main body member 2 and the adsorption protrusions 10, the main body member 2 and the adsorption protrusions 10 can be formed by immersing the apparatus in a solution of alkanethiol.
Both are adsorbed by the chemical adsorption force between the alkyl groups of the alkanethiol molecule adsorbed on. When the main body member 2 and the adsorption protrusions 10 are made of an insulator, they are adsorbed by electrostatic force or intermolecular force due to residual charges. Also, by using a magnetic material such as Cr, which is used for the main body member 2 and the adsorption protrusions 10 by mask vapor deposition, adsorption is performed even in such a case.

【0090】(動作)ここで、上述したラッチ機能が作
用する際の動作について説明する。まず、第1の実施形
態と同様に、受光部6にレーザ光を集光照射することに
より、作用部31の位置を移動して当該作用部31にて
微小物体5を捕捉する。このとき、上述したように、微
小物体5にレーザ光を集光照射して、当該微小物体5を
移動してもよい。そして、これと同時に、あるいは、受
光部6をレーザ光にて基板方向に移動することにより、
作用部31も基板1方向に移動し、当該作用部31の先
端部が吸着突起部10に接触する。これにより、吸着突
起部10に働く吸着力により、作用部31と吸着突起部
10が固定され、作用部31と基板1との間に捕捉され
た微小物体5の位置も固定される。
(Operation) Here, the operation when the above-mentioned latch function operates will be described. First, similarly to the first embodiment, the light receiving unit 6 is focused and irradiated with laser light to move the position of the action unit 31 and capture the minute object 5 by the action unit 31. At this time, as described above, the minute object 5 may be focused and irradiated with the laser beam to move the minute object 5. At the same time, or by moving the light receiving section 6 toward the substrate with laser light,
The action portion 31 also moves in the direction of the substrate 1, and the tip end portion of the action portion 31 contacts the suction protrusion 10. As a result, the acting portion 31 and the attracting protrusion portion 10 are fixed by the attracting force acting on the attracting protrusion portion 10, and the position of the minute object 5 captured between the acting portion 31 and the substrate 1 is also fixed.

【0091】このようにすることにより、作用部31の
位置が固定されるため、安定して微小物体5を保持する
ことができる。従って、装置に外力が働いたり、ユーザ
の誤操作などにより、ユーザが意図しないときに作用部
31が持ち上がることが抑制され、一度固定した微小物
体5を逃すというような事態が発生することが抑制され
る。このため、ユーザが固定された微小物体に対して行
う作業を効率よく実行することができ、当該ユーザの利
便性の向上を図ることができる。
By doing so, the position of the acting portion 31 is fixed, so that the minute object 5 can be stably held. Therefore, it is possible to prevent the action portion 31 from being lifted up when the user does not intend to operate it due to an external force applied to the device, a user's erroneous operation, or the like, and to prevent a situation in which the once-fixed minute object 5 is missed. It Therefore, the user can efficiently perform the work performed on the fixed minute object, and the convenience of the user can be improved.

【0092】〈第3の実施形態〉次に、本発明の第3の
実施形態について、図7を参照して説明する。図7
(a)は、図7(a)、(b)は、それぞれ第3の実施
形態における構成の一例を示す部分構成図である。
<Third Embodiment> Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Figure 7
FIGS. 7A and 7B are partial configuration diagrams showing an example of the configuration according to the third embodiment.

【0093】(構成)本実施形態においては、上述した
第1の実施形態とほぼ同様の構成要素を備えているが、
このうち、上述した受光部6及び当該受光部6にレーザ
光等を照射する照射手段(図示せず)を備えていない。
すなわち、本体部材2は、その一端部3に作用部31が
備えられていて、他端部4が基板1に固定されているだ
けであって、両端部以外は細線形状となっている。そし
て、かかる場合であっても、細線形状部分は、弾性部材
にて形成されていてばね特性を有する。ちなみに、この
とき、作用部31と微小物体5との距離は、微小物体5
の高さよりも、やや短く形成されている(図7(a)参
照)。
(Structure) This embodiment has substantially the same constituent elements as those of the above-described first embodiment,
Of these, the above-described light receiving unit 6 and an irradiation unit (not shown) for irradiating the light receiving unit 6 with laser light or the like are not provided.
That is, the main body member 2 is provided with the action portion 31 at one end portion 3 thereof, only the other end portion 4 is fixed to the substrate 1, and has a fine line shape except for both end portions. Even in such a case, the thin line-shaped portion is formed of an elastic member and has a spring characteristic. By the way, at this time, the distance between the acting portion 31 and the minute object 5 is
Is formed to be slightly shorter than the height (see FIG. 7A).

【0094】また、備えていない照射手段は上述した受
光部用のものであって、本実施形態では、微小物体5に
所定の光を集光して照射することにより当該微小物体を
移動する微小物体用照射手段(図示せず)を備えてい
る。すなわち、一の照射手段は備えている。
Further, the irradiating means not provided is for the above-mentioned light receiving part, and in the present embodiment, a minute object which moves the minute object by condensing and irradiating the minute object 5 with predetermined light. An object irradiation means (not shown) is provided. That is, the one irradiation means is provided.

【0095】(動作)次に、当該第3の実施形態におけ
る動作を、図7(a)を参照して説明する。まず、微小
物体5に基板1下方からレーザ光L2が集光照射される
と、かかる焦点位置に微小物体5が捕捉されて(光ピン
セット技術によりトラップされて)、その焦点の移動に
伴って微小物体も移動する(矢印A3参照)。そして、
レーザ光L2の焦点位置を本体部材2の作用部31上部
に移動することで、微小物体5は作用部31に向かって
移動するが、このとき微小物体5の上部は作用部31の
外周部に当接する。
(Operation) Next, the operation of the third embodiment will be described with reference to FIG. First, when the laser light L2 is focused and irradiated onto the minute object 5 from the lower side of the substrate 1, the minute object 5 is captured (trapped by the optical tweezers technique) at the focal position, and the minute object 5 is minutely moved along with the movement of the focal point. The object also moves (see arrow A3). And
By moving the focus position of the laser beam L2 to the upper part of the action part 31 of the main body member 2, the minute object 5 moves toward the action part 31, but at this time, the upper part of the minute object 5 is on the outer peripheral part of the action part 31. Abut.

【0096】そして、さらに微小物体5の移動を続け、
本体部材2の作用部31外周から当該作用部31のほぼ
中心に微小物体5を移動させると、本体部材3の弾性部
材にて形成された箇所が上方に反り返るよう弾性変形
し、作用部31が上方に移動して(矢印A4参照)、微
小物体5が当該作用部31の下部に滑り込む。すなわ
ち、光トラップにて移動される微小物体5自体が本体部
材2の作用部31を上方に押し上げるよう作用し、当該
作用部31と基板1との間に入り込む。また、同様にし
て、作用部31にて固定されている微小物体5を、当該
作用部31から取り出すこともできる。
Then, the movement of the minute object 5 is further continued,
When the minute object 5 is moved from the outer periphery of the action portion 31 of the main body member 2 to substantially the center of the action portion 31, the portion formed by the elastic member of the main body member 3 elastically deforms so as to warp upward, and the action portion 31 becomes After moving upward (see arrow A4), the minute object 5 slides into the lower part of the acting portion 31. That is, the minute object 5 itself moved by the optical trap acts so as to push up the acting portion 31 of the main body member 2 and enters between the acting portion 31 and the substrate 1. Further, in the same manner, the minute object 5 fixed by the acting portion 31 can be taken out from the acting portion 31.

【0097】このようにすることにより、上記実施形態
の場合と同様に、微小物体5を固定することができると
共に、上述したような本体部材2に受光部6を形成する
ことなく、さらには、照射手段も2つを必要としないた
め、構成の簡略化を図ることができ、製造コストの削減
を図ることができる。そして、微小物体5自体には、作
用部31の下部に移動する際にレーザ光等を照射するの
みであるため、当該微小物体5への光の照射時間は、従
来例における光トラップによる固定の場合と比較して短
縮化を図ることができ、照射による微小物体5の損傷を
抑制することができる。
By doing so, as in the case of the above-described embodiment, the minute object 5 can be fixed, and the light receiving portion 6 is not formed on the main body member 2 as described above. Since two irradiation means are not required, the structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Since the minute object 5 itself is only irradiated with laser light or the like when moving to the lower part of the acting portion 31, the irradiation time of light to the minute object 5 is fixed by the optical trap in the conventional example. It can be shortened as compared with the case, and damage to the minute object 5 due to irradiation can be suppressed.

【0098】ここで、本実施形態において、図7(b)
に示すように、作用部31の基板1に対向する箇所の周
囲に、外縁に向かうにつれて基板1との間隙が大きくな
るよう傾斜部34を形成してもよい。すなわち、円環状
である作用部31の外周が、基板1方向に向かってその
直径が小さくなるテーパ状になっている。同様の構造
は、レジスト犠牲層8作製時に露光量制御によって予め
テーパを設けておくか、集束イオンビームによる局所エ
ッチングなどにより作製することができる。このよう
に、傾斜部34を設けることで、微小物体5を容易に作
用部31の下部に潜り込ませることができ、微小物体5
を光ピンセットにて操作するユーザの操作が容易とな
り、当該ユーザの利便性の向上を図ることができる。
Here, in the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 5, the inclined portion 34 may be formed around the portion of the acting portion 31 facing the substrate 1 so that the gap with the substrate 1 becomes larger toward the outer edge. That is, the outer periphery of the annular action portion 31 is tapered such that its diameter decreases toward the substrate 1. A similar structure can be formed by forming a taper in advance by controlling the exposure amount when the resist sacrificial layer 8 is formed, or by local etching with a focused ion beam. In this way, by providing the inclined portion 34, the minute object 5 can be easily made to sneak into the lower portion of the action portion 31, and the minute object 5
The operation of the user using the optical tweezers is facilitated, and the convenience of the user can be improved.

【0099】[0099]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、微小物体を固定する作用部が形
成された本体部材に、光を焦点照射して駆動する受光部
を備えたので、かかる受光部を操作することにより作用
部の位置を操作することができ、これにより微小物体を
捕捉して固定することができるため、微小物体に直接光
を照射する必要がなく、また、微小物体を固定する作用
部自体に光を照射していないので、微小物体が加熱され
ることが抑制され、当該微小物体の変質や破壊、損傷な
どを抑制することができると共に、容易に微小物体を固
定することができる、という従来にない優れた効果を有
する。
Since the present invention is constructed and functions as described above, according to the present invention, the main body member on which the action portion for fixing a minute object is formed is provided with the light receiving portion for focusing and driving light. Therefore, it is possible to operate the position of the action part by operating the light receiving part, and by doing so, it is possible to capture and fix the minute object, and thus it is not necessary to directly irradiate the minute object with light. Since the action portion itself for fixing the minute object is not irradiated with light, it is possible to suppress the heating of the minute object, to suppress alteration, destruction, damage, etc. of the minute object, and to easily reduce the minute object. It has an unprecedented excellent effect that an object can be fixed.

【0100】そして、光ピンセット技術のように強い光
を必要とせず、一旦固定してしまえばその後さらに観察
時に光を照射する必要がないため、例えばDNAなどの
微小物体を固定して特定部位に吸着させた蛍光物質の蛍
光などを観察する場合には、当該蛍光の輝度の弱い光を
容易に観察することができ、研究、実験などの容易化、
迅速化を図ることができる。
Further, unlike the optical tweezers technique, strong light is not required, and once fixed, there is no need to irradiate light for further observation. Therefore, for example, a minute object such as DNA is fixed to a specific portion. When observing the fluorescence of the adsorbed fluorescent substance, it is possible to easily observe light with low brightness of the fluorescence, facilitating research and experiments,
It is possible to speed up.

【0101】また、受光部に、光が透過する部材からな
る球体を用いることで、受光部に集光照射による光トラ
ップ力が発生し易くなり、当該受光部の位置すなわち作
用部の位置を精度よく操作することができるため、効率
よく微小物体を捕捉して、固定することができる。
Further, by using a spherical body made of a member that transmits light for the light receiving portion, the light trapping force due to the focused irradiation is easily generated in the light receiving portion, and the position of the light receiving portion, that is, the position of the acting portion is accurately adjusted. Since it can be operated well, minute objects can be efficiently captured and fixed.

【0102】また、微小物体用照射手段を備えた場合に
は、微小物体に集光照射して当該微小物体の位置を移動
することができるため、作用部の真下に微小物体を移動
することで、作用部から離れた箇所に位置する微小物体
をも当該作用部にて捕捉して固定することができ、ユー
ザの利便性の向上を図ることができると共に、かかる場
合であっても、微小物体への光の照射時間が従来例と比
較して減少するため、当該光による微小物体の変質、破
壊等を抑制することができる。
Further, when the irradiation means for a minute object is provided, since the minute object can be condensed and irradiated to move the position of the minute object, it is possible to move the minute object directly below the acting portion. Also, even a minute object located at a location distant from the action part can be captured and fixed by the action part, which can improve the convenience of the user, and even in such a case, the minute object Since the irradiation time of light to the object is reduced as compared with the conventional example, it is possible to suppress alteration and destruction of the minute object due to the light.

【0103】さらに、微小物体にのみ光を照射して、光
トラップにて微小物体を移動して作用部の下部に当該微
小物体を潜り込ませる場合には、受光部やこれに光を照
射する照射手段を備える必要がないため、装置自体の構
成の簡略化を図ることができ、製造コストの削減を図る
ことができる。そして、かかる場合にも、微小物体自体
には作用部の下部に移動する際に光を照射するのみであ
って、作用部にて固定しているときには微小物体に光を
照射していないため、当該微小物体への光の照射時間の
短縮化を図ることができ、照射による微小物体の損傷を
抑制することができる。
Further, in the case of irradiating only a minute object with light and moving the minute object by an optical trap to cause the minute object to sneak into the lower part of the action portion, the light receiving portion or the irradiation for irradiating light thereto. Since it is not necessary to provide any means, the structure of the device itself can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. And, even in such a case, the micro object itself is only irradiated with light when moving to the lower part of the action part, and since the micro object is not irradiated with light when fixed at the action part, The irradiation time of light to the minute object can be shortened, and damage to the minute object due to irradiation can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態における構成を示す概
略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration in a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態における構成の具体的
な一例を示す構成図である。図2(a)は、その形成過
程を説明する上面図であり、図2(b)はその側面図で
ある。図2(c)は、その完成図を示す側面図である。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a specific example of a configuration according to the first exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2A is a top view for explaining the forming process, and FIG. 2B is a side view thereof. FIG. 2C is a side view showing the completed view.

【図3】図3(a)〜(g)は、第1の実施形態におけ
る構成を、Si系材料を用いて作製する際の作製手順を
示す説明図である。
FIG. 3A to FIG. 3G are explanatory views showing a manufacturing procedure when the structure according to the first embodiment is manufactured using a Si-based material.

【図4】図4(a)〜(c)は、第1の実施形態におけ
る構成を、アモルファスカーボンを用いて作製する際の
作製手順を示す説明図である。
FIG. 4A to FIG. 4C are explanatory views showing a manufacturing procedure when the structure in the first embodiment is manufactured using amorphous carbon.

【図5】本発明の第1の実施形態における動作を説明す
る説明図である。図5(a)は、動作中の様子を示す図
であり、図5(b)は、微小物体を固定してる状態を示
す図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram explaining an operation according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5A is a diagram showing a state during operation, and FIG. 5B is a diagram showing a state in which a minute object is fixed.

【図6】本発明の第2の実施形態における構成を示す構
成図である。
FIG. 6 is a configuration diagram showing a configuration according to a second exemplary embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第3の実施形態における構成の一部を
示す構成図である。図7(a)、(b)は、それぞれ、
その構成の一例を示す構成図である。
FIG. 7 is a configuration diagram showing a part of a configuration according to a third embodiment of the present invention. 7A and 7B respectively show
It is a block diagram which shows an example of the structure.

【図8】光ピンセット技術の原理を説明する説明図であ
る。図8(a)、(b)は、微小物体がレーザの焦点位
置に移動する際の動作の前後を示す説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating the principle of the optical tweezers technique. FIGS. 8A and 8B are explanatory diagrams showing before and after the operation when the minute object moves to the focus position of the laser.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板(ガラス基板) 2 本体部材 3 他端部 4 一端部 5 微小物体 6 受光部 7 変形部 10 吸着突起部 11 平面部 31 作用部 32 凹部 33 貫通孔(作用部側) 34 傾斜部 61 突起 62 貫通孔(受光部側) L1,L2 レーザ光 P1,P2 ピラー 1 substrate (glass substrate) 2 Body member 3 other end 4 one end 5 small objects 6 Light receiving part 7 Deformation part 10 Adsorption protrusion 11 Plane 31 Working part 32 recess 33 Through hole (on the operating part side) 34 Inclined part 61 protrusions 62 Through hole (light receiving side) L1, L2 laser light P1, P2 pillar

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の基板の面とほぼ平行に配設される
と共に、一端部が前記基板上に固定された所定の長さを
有する本体部材を、光トラップ力を用いて変形させて、
当該本体部材と前記基板との間に微小物体を捕捉して固
定することを特徴とする微小物体固定装置。
1. A body member having a predetermined length, which is disposed substantially parallel to a surface of a predetermined substrate and has one end fixed on the substrate, is deformed by using an optical trapping force,
A minute object fixing device characterized in that a minute object is captured and fixed between the main body member and the substrate.
【請求項2】 所定の基板の面とほぼ平行に配設される
と共に、一端部が前記基板上に固定された所定の長さを
有する本体部材を、集光された光を受光することにより
当該光の焦点位置に被集光物体を移動する力を用いて変
形させて、当該本体部材と前記基板との間に微小物体を
捕捉して固定することを特徴とする微小物体固定装置。
2. A main body member, which is arranged substantially parallel to a surface of a predetermined substrate and has one end portion fixed to the substrate and having a predetermined length, receives the condensed light. A minute object fixing device, characterized in that the object to be condensed is deformed by using a force for moving the condensed object to a focal position of the light, and a minute object is captured and fixed between the body member and the substrate.
【請求項3】 微小物体を所定の基板上に固定する微小
物体固定装置であって、 前記基板上に、所定の長さを有する本体部材を、その一
端部を前記基板に固定して当該基板上の面とほぼ平行に
備え、 この本体部材の前記一端部以外の箇所に、集光された光
を受光することにより当該光の焦点位置に移動する受光
部を形成すると共に、前記本体部材のうち前記受光部と
前記一端部との間の少なくとも一部に前記受光部の移動
を許容する変形部を形成したことを特徴とする微小物体
固定装置。
3. A micro object fixing device for fixing a micro object on a predetermined substrate, wherein a main body member having a predetermined length is fixed on the substrate by fixing one end thereof to the substrate. A light receiving portion that is provided substantially parallel to the upper surface and that moves to the focus position of the light by receiving the condensed light is formed at a position other than the one end of the main body member, and A micro object fixing device, characterized in that a deformable portion that allows movement of the light receiving portion is formed in at least a part between the light receiving portion and the one end portion.
【請求項4】 前記変形部を、弾性部材にて形成したこ
とを特徴とする請求項3記載の微小物体固定装置。
4. The micro object fixing device according to claim 3, wherein the deformable portion is formed of an elastic member.
【請求項5】 前記本体部材のうち弾性部材にて形成し
た部分を、いずれの方向にも変形しうる部材にて形成し
たことを特徴とする請求項4記載の微小物体固定装置。
5. The micro object fixing device according to claim 4, wherein a portion of the main body member formed of an elastic member is formed of a member that can be deformed in any direction.
【請求項6】 前記受光部は、前記本体部材の一端部と
他端部との間に位置することを特徴とする請求項3,4
又は5記載の微小物体固定装置。
6. The light receiving portion is located between one end portion and the other end portion of the main body member.
Alternatively, the minute object fixing device according to item 5.
【請求項7】 前記本体部材に、当該本体部材と前記基
板との間に前記微小物体を保持して当該微小物体の位置
を固定する作用部を形成したことを特徴とする請求項
3,4,5又は6記載の微小物体固定装置。
7. The operating member for holding the micro object between the main body member and the substrate and fixing the position of the micro object is formed in the main body member. , 5 or 6, the minute object fixing device.
【請求項8】 前記作用部は、当該作用部と前記基板と
の間に所定の間隙を有して位置することを特徴とする請
求項7記載の微小物体固定装置。
8. The micro object fixing device according to claim 7, wherein the acting portion is positioned with a predetermined gap between the acting portion and the substrate.
【請求項9】 前記作用部の前記基板に対向する箇所
に、前記微小物体を許容する前記基板と反対方向にくぼ
んだ凹部を形成したことを特徴とする請求項7又は8記
載の微小物体固定装置。
9. The small object fixing according to claim 7, wherein a concave portion is formed in a portion of the acting portion facing the substrate in a direction opposite to the substrate allowing the minute object. apparatus.
【請求項10】 前記作用部の前記基板に対向する箇所
に、前記微小物体を許容する貫通孔を形成したことを特
徴とする請求項7又は8記載の微小物体固定装置。
10. The micro object fixing device according to claim 7, wherein a through hole for allowing the micro object is formed in a portion of the acting portion facing the substrate.
【請求項11】 前記本体部材の作用部近傍に、前記基
板に向かって突出する突起を設けたことを特徴とする請
求項7,8,9又は10記載の微小物体固定装置。
11. The minute object fixing device according to claim 7, wherein a protrusion protruding toward the substrate is provided in the vicinity of the action portion of the main body member.
【請求項12】 前記作用部の周囲に対向する前記基板
上の所定箇所に、前記本体部材の方向に突出して当該本
体部材を吸着する吸着突起部を備えたことを特徴とする
請求項7,8,9,10又は11記載の微小物体固定装
置。
12. A suction projection portion, which projects toward the main body member and sucks the main body member, is provided at a predetermined position on the substrate facing the periphery of the acting portion. The minute object fixing device according to 8, 9, 10 or 11.
【請求項13】 前記受光部を、光が透過する部材にて
形成すると共に略球体に形成したことを特徴とする請求
項3,4,5,6,7,8,9,10,11又は12記
載の微小物体固定装置。
13. The light receiving portion is formed of a member that allows light to pass therethrough, and is formed into a substantially spherical body, as described in any one of claims 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 or. 12. The micro object fixing device according to 12.
【請求項14】 前記受光部を、前記本体部材に形成さ
れた貫通孔と、光が透過する部材であって前記貫通孔よ
りも大きい径を有する球体とにより構成し、 前記貫通孔に前記球体を嵌着したことを特徴とする請求
項3,4,5,6,7,8,9,10,11又は12記
載の微小物体固定装置。
14. The light receiving portion is configured by a through hole formed in the main body member and a sphere that is a member that transmits light and has a diameter larger than that of the through hole, and the through hole has the sphere. The micro object fixing device according to claim 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 or 12, characterized in that:
【請求項15】 前記微小物体は、集光された光を照射
されて当該光の焦点位置に移動されることにより、前記
本体部材と前記基板との間に固定される物体であること
を特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,
9,10,11,12,13又は14記載の微小物体固
定装置。
15. The micro object is an object which is fixed between the main body member and the substrate by being irradiated with condensed light and moved to a focal position of the light. Claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,
The minute object fixing device according to 9, 10, 11, 12, 13 or 14.
【請求項16】 微小物体を所定の基板上に固定する微
小物体固定装置であって、 前記基板上に、所定の長さを有する本体部材を、その一
端部を前記基板に固定して当該基板上の面とほぼ平行に
備え、 前記本体部材の他端部に、当該他端部と前記基板との間
に前記微小物体を保持して当該微小物体の位置を固定す
る作用部を形成すると共に、前記本体部材のうち前記作
用部と前記一端部との間の少なくとも一部を弾性部材に
て形成し、 前記微小物体は、集光された光を照射されて当該光の焦
点位置に移動されることにより前記作用部と前記基板と
の間に介挿されて固定される物体であることを特徴とす
る微小物体固定装置。
16. A micro object fixing device for fixing a micro object on a predetermined substrate, wherein a main body member having a predetermined length is fixed on the substrate by fixing one end thereof to the substrate. An action portion that is provided substantially parallel to the upper surface and that fixes the position of the minute object by holding the minute object between the other end and the substrate is provided at the other end of the body member. At least a part of the main body member between the acting portion and the one end portion is formed of an elastic member, and the minute object is irradiated with condensed light and moved to a focal position of the light. Thus, the minute object fixing device is an object which is fixed by being inserted between the acting portion and the substrate.
【請求項17】 前記作用部の前記基板に対向する箇所
の周囲に、外縁に向かうにつれて前記基板との間隙が大
きくなるよう傾斜部を形成したことを特徴とする請求項
16記載の微小物体固定装置。
17. The small object fixing according to claim 16, wherein an inclined portion is formed around a portion of the acting portion facing the substrate so that a gap between the acting portion and the substrate increases toward an outer edge. apparatus.
【請求項18】 前記作用部の前記基板に対向する箇所
に、前記微小物体を許容する前記基板と反対方向にくぼ
んだ凹部を形成したことを特徴とする請求項16又は1
7記載の微小物体固定装置。
18. The recessed portion, which is recessed in a direction opposite to the substrate that allows the minute object, is formed at a portion of the acting portion facing the substrate.
7. The minute object fixing device according to 7.
【請求項19】 前記作用部の前記基板に対向する箇所
に、前記微小物体を許容する貫通孔を形成したことを特
徴とする請求項16又は17記載の微小物体固定装置。
19. The micro object fixing device according to claim 16, wherein a through hole for allowing the micro object is formed in a portion of the acting portion facing the substrate.
【請求項20】 前記本体部材を、金にて作製したこと
を特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7,8,
9,10,11,12,13,14,15,16,1
7,18又は19記載の微小物体固定装置。
20. The main body member is made of gold, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,
9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 1
The minute object fixing device according to 7, 18 or 19.
【請求項21】 前記本体部材を、シリコン系化合物に
て作製したことを特徴とする1,2,3,4,5,6,
7,8,9,10,11,12,13,14,15,1
6,17,18又は19記載の微小物体固定装置。
21. 1, 2, 3, 4, 5, 6, wherein the body member is made of a silicon compound.
7,8,9,10,11,12,13,14,15,1
The minute object fixing device according to 6, 17, 18 or 19.
【請求項22】 前記本体部材を、集束イオンビーム励
起によるアモルファスカーボン堆積法を用いてアモルフ
ァス状炭素にて作製したことを特徴とする1,2,3,
4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,1
4,15,16,17,18又は19記載の微小物体固
定装置。
22. The main body member is made of amorphous carbon by using an amorphous carbon deposition method using focused ion beam excitation.
4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,1
4, 15, 16, 17, 18, or 19, the minute object fixing device.
【請求項23】 微小物体を所定の基板上に固定する微
小物体固定方法であって、 前記基板に、一端部が固定されて当該基板上の面とほぼ
平行に備えられた所定の長さを有する本体部材を、当該
本体部材の前記一端部以外の箇所に形成された受光部に
集光された光を受光することにより当該受光部を光の焦
点位置に移動して前記本体部材を変形し、当該本体部材
の一部を前記基板から離隔した状態に保ち、 前記基板と前記本体部材との間隙に、前記微小物体に集
光された光を照射して当該光の焦点位置に前記微小物体
を移動し、 前記本体部材の変形状態を解除して、前記基板から離隔
している前記本体部材の一部を当該基板に近接するよう
移動し、前記微小物体を前記基板と前記本体部材との間
に固定することを特徴とする微小物体固定方法。
23. A method of fixing a micro object on a predetermined substrate, the method comprising: fixing a predetermined length to the substrate, the one end of which is provided substantially parallel to a surface of the substrate. The body member having the body member is deformed by moving the light receiving unit to a focus position of light by receiving light condensed on a light receiving unit formed at a position other than the one end of the body member. , Maintaining a part of the main body member away from the substrate, irradiating the light condensed on the micro object into the gap between the substrate and the main body member, and the micro object at the focal position of the light. To release the deformed state of the main body member and move a part of the main body member that is separated from the substrate so as to be close to the substrate, and to move the minute object between the substrate and the main body member. Fixing method for small objects characterized by fixing between them .
【請求項24】 微小物体を所定の基板上に固定する微
小物体固定方法であって、 前記基板に、一端部が固定されて当該基板上の面とほぼ
平行に備えられた所定の長さを有する本体部材が備えら
れていて、当該本体部材の他端部には、当該他端部と前
記基板との間に前記微小物体を保持して当該微小物体の
位置を固定する作用部が形成されていると共に、前記本
体部材のうち前記作用部と前記一端部との間の少なくと
も一部が弾性部材にて形成され、 前記微小物体に集光された光を照射して、前記本体部材
の作用部と前記基板との間に前記微小物体を介挿するよ
う前記光の焦点位置に当該微小物体を移動して、前記本
体部材の作用部が前記基板から離隔するよう前記本体部
材を変形させることにより、前記微小物体を前記基板と
前記本体部材の作用部との間に固定することを特徴とす
る微小物体固定方法。
24. A micro-object fixing method for fixing a micro-object on a predetermined substrate, the one end being fixed to the substrate and having a predetermined length provided substantially parallel to a surface on the substrate. A main body member having the main body member is provided, and the other end portion of the main body member is provided with an action portion that holds the micro object between the other end portion and the substrate and fixes the position of the micro object. In addition, at least a part of the main body member between the acting portion and the one end portion is formed of an elastic member, and the condensed light is emitted to the minute object to operate the main body member. Moving the minute object to the focal position of the light so as to insert the minute object between the portion and the substrate, and deforming the body member so that the acting portion of the body member is separated from the substrate. The minute object to the substrate and the main body member. Very small object fixing method characterized by fixing between the working portion.
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