JP2003212924A - Polyethylene resin material and molding using the same - Google Patents

Polyethylene resin material and molding using the same

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JP2003212924A
JP2003212924A JP2002019853A JP2002019853A JP2003212924A JP 2003212924 A JP2003212924 A JP 2003212924A JP 2002019853 A JP2002019853 A JP 2002019853A JP 2002019853 A JP2002019853 A JP 2002019853A JP 2003212924 A JP2003212924 A JP 2003212924A
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ethylene
resin material
polyethylene resin
compound
polymer
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Japanese (ja)
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Takaaki Hattori
高明 服部
Takamasa Tsuyuki
貴正 津行
Yoshimitsu Ishihara
吉満 石原
Masakazu Yamamoto
雅一 山本
Kei Takahashi
圭 高橋
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Japan Polyolefins Co Ltd
Original Assignee
Japan Polyolefins Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyethylene resin material which can achieve the ensurance of the balance among impact resistance, stress cracking resistance, molding stability, and fluidity and the adjustment of moldability without causing a change in a molecular weight distribution and in a comonomer sequence distribution. <P>SOLUTION: There are provided a polyethylene resin material satisfying the requirements including a density (d) of 0.90-0.97 g/cm<SP>3</SP>, an MFR of 0.001-300 dg/min (as measured at 190°C under a load of 21.18 N) and a parameter of viscosity as measured under shear and heat (SHP) of 0.10-2.5, especially, a polyethylene resin material comprising (A) an ethylene polymer satisfying the requirements including a density of 0.90-0.97 g/cm<SP>3</SP>, an HLMFR (high load melt flow rate) of 0.001-100 dg/min (as measured at 190°C under a load of 211.82 N), a molecular weight distribution (Mw/Mn) of 3.0-8.0, and a comonomer sequence distribution (CSD) of 0-3.0 and 90-10% (B) another ethylene polymer and a molding comprising the polyethylene resin material. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、耐衝撃性能および
耐ストレスクラック性などの長期性能や流動性および伸
長流動の歪硬化に代表される溶融弾性が高く成形安定性
に優れたポリエチレン系樹脂材料に関し、特に新規なエ
チレンとα−オレフィンの共重合体を含有してなるポリ
エチレン系樹脂材料に関する。さらに詳しく言えば、組
成分布が狭く分子量の高いエチレン系重合体を適度に含
有し耐衝撃性能および耐ストレスクラック性などの長期
性能に優れる上、流動性および伸長流動の歪硬化に代表
される溶融弾性が高く成形安定性に優れ、かつその溶融
弾性を分子量分布および組成分布とはほぼ独立して調整
し諸性能のバランスに優れたポリエチレン系樹脂材料に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyethylene resin material which has a long-term performance such as impact resistance and stress crack resistance, a high melt elasticity represented by fluidity and strain hardening of extensional flow, and an excellent molding stability. In particular, it relates to a polyethylene resin material containing a novel copolymer of ethylene and α-olefin. More specifically, it contains a moderately high molecular weight ethylene polymer with a narrow composition distribution and has excellent long-term performance such as impact resistance and stress crack resistance, as well as melt represented by strain hardening of fluidity and extensional flow. The present invention relates to a polyethylene-based resin material which has high elasticity and excellent molding stability, and whose melt elasticity is adjusted almost independently of the molecular weight distribution and composition distribution, and which has an excellent balance of various properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の省資源化や低コスト化の社会的潮
流による薄肉化や軽量化の要求、またそれら薄肉軽量化
製品の諸物性が産業資材分野において有効であることが
広く知られてきたことから、ポリエチレンには従来以上
の耐衝撃性能および耐ストレスクラック性などの長期性
能が求められている。これら性能の要求を満足するため
には、α−オレフィンの共重合によるいわゆる短鎖分岐
が均一に導入された組成分布(後述のCSDで評価され
る。)の良好な高分子量成分を適度に含有することが必
要となる。また、ポリエチレン系樹脂材料は、例えば押
出成形、中空成形、インフレーション成形、射出成形、
真空圧空成形など多様な方法で成形されるが、省エネル
ギーや低コスト化の要求から一層の高流動化と共に成形
安定性の確保が強く求められている。
2. Description of the Related Art Recently, it has been widely known that the demand for thinning and weight reduction due to the social trend of resource saving and cost reduction in recent years and the physical properties of these thin and lightweight products are effective in the field of industrial materials. Therefore, polyethylene is required to have long-term performance such as impact resistance and stress crack resistance more than ever before. In order to satisfy these performance requirements, a suitable high molecular weight component having a composition distribution (evaluated by CSD described later) in which so-called short chain branching is uniformly introduced by copolymerization of α-olefin is appropriately contained. Will be required. Further, polyethylene resin materials include, for example, extrusion molding, hollow molding, inflation molding, injection molding,
Although it can be molded by various methods such as vacuum pressure molding, it is strongly required to secure molding stability along with higher fluidization due to the demand for energy saving and cost reduction.

【0003】成形の過程で溶融樹脂がダイや金型等の拘
束を受けない自由表面を形成する、例えば中空成形、イ
ンフレーション成形、真空圧空成形、押出成形、Tダイ
成形、ラミネート成形などの成形方法においては、溶融
弾性の著しい発現である伸長粘度の歪硬化がその成形安
定性に大きく寄与することが知られている。歪硬化は伸
張変形によって引き伸ばされた分子鎖が収縮できずに高
い応力を発生する溶融樹脂の弾性的な現象であるが、長
鎖分岐を持たない直鎖状ポリエチレンの場合、分子鎖の
収縮速度が比較的早いため分子鎖は引き伸ばされにくく
一般に歪硬化は生じ難い。ところが、1分子に2本以上
の長鎖分岐が存在する場合には、伸張変形によって引き
伸ばされた分岐点間の主鎖は長鎖分岐構造のもつ緩和時
間の長さのために収縮を阻害され容易に高い応力が発生
する。歪硬化はそのメカニズム上、押出機内や成形機流
路で支配的なせん断変形では発生せず、流動性には大き
く影響しないことが特徴である。従って、長鎖分岐には
流動性を低下させずに溶融弾性を付与することができる
という利点がある。
In the molding process, a molten resin forms a free surface which is not restricted by a die, a mold or the like, for example, a hollow molding method, an inflation molding method, a vacuum pressure molding method, an extrusion molding method, a T-die molding method, a laminating molding method or the like. It is known that strain hardening of elongational viscosity, which is a remarkable expression of melt elasticity, greatly contributes to its molding stability. Strain hardening is an elastic phenomenon of a molten resin in which a molecular chain stretched by extensional deformation cannot contract and generates high stress. Since it is relatively fast, the molecular chain is unlikely to be stretched and strain hardening is generally unlikely to occur. However, when two or more long-chain branches are present in one molecule, the main chain between the branch points stretched by extensional deformation is prevented from contracting due to the long relaxation time of the long-chain branch structure. High stress is easily generated. Due to its mechanism, strain hardening does not occur in shear deformation that predominates in the extruder or in the flow path of the molding machine, and is characterized by not significantly affecting the fluidity. Therefore, the long chain branch has an advantage that melt elasticity can be imparted without lowering the fluidity.

【0004】フィリップス型触媒により製造されるエチ
レン系重合体は長鎖分岐が存在することから成形安定性
に優れる。しかし、短鎖分岐を高分子量成分に選択的に
付与することや分子量分布を任意に調整することが困難
であることから耐衝撃性能や長期性能に劣ると言われて
いる。長鎖分岐が生成しない従来のチーグラー・ナッタ
型触媒では、多段重合あるいはブレンドにより分子量分
布を制御し成形性を改良する方法が提案されている(特
開平8−302083号公報など)。しかし、この際に
溶融弾性の発現に寄与する超高分子量成分の付与と製品
の外観不良の原因あるいは破壊の起点となるゲルの低減
とを両立させることは困難である。加えて、成形安定性
が超高分子量成分に依存していることから流動性は決し
て十分なものとはならない。また、過酸化物、酸素、電
子線を利用した微量の架橋により長鎖分岐を付与する方
法があるが、ゲルの発生や変色に問題がある他、過酸化
物など第3成分の添加や電子線による処理工程は高コス
トに繋がる。また、架橋は樹脂の劣化現象でもあること
から製造系内への副次的な劣化成分の蓄積を完全に防止
することは困難であり長期の製造安定性などに問題があ
る。
The ethylene polymer produced by the Phillips type catalyst has excellent long-chain branching and thus is excellent in molding stability. However, it is said that impact resistance performance and long-term performance are inferior because it is difficult to selectively impart short chain branching to a high molecular weight component and arbitrarily adjust the molecular weight distribution. For conventional Ziegler-Natta type catalysts in which long chain branching is not generated, a method of controlling the molecular weight distribution by multi-stage polymerization or blending to improve moldability has been proposed (JP-A-8-302083 and the like). However, at this time, it is difficult to satisfy both the provision of the ultrahigh molecular weight component that contributes to the development of melt elasticity and the reduction of the gel that causes the appearance defect of the product or the starting point of the destruction. In addition, since the molding stability depends on the ultra-high molecular weight component, the fluidity is never sufficient. In addition, there is a method of imparting long chain branching by a slight amount of crosslinking using peroxide, oxygen, or electron beam, but there is a problem in gel generation or discoloration, addition of a third component such as peroxide, or electron emission. The line treatment process leads to high costs. Further, since crosslinking is also a deterioration phenomenon of the resin, it is difficult to completely prevent secondary deterioration components from accumulating in the manufacturing system, and there is a problem in long-term manufacturing stability.

【0005】上述したように成形安定性のためには溶融
弾性が必要であるが、過度の溶融弾性は成形品に不要な
異方性や残留応力を残し耐衝撃性能や長期性能が極端に
低下する場合がある。ポリエチレンの成形技術は多岐に
渡り、成形方法あるいは成形機の規模によってその成形
速度が大きく異なることから、成形品の固体物性とのバ
ランスにおいて最適な溶融弾性は必ずしも一定ではな
く、個々に調整が必要である。しかし、従来技術におい
ては耐衝撃性能や長期性能に大きく影響する分子量分布
や組成分布を変えることなく溶融弾性を調整することは
不可能であった。
As described above, melt elasticity is necessary for molding stability, but excessive melt elasticity leaves unnecessary anisotropy and residual stress in the molded product, and impact resistance and long-term performance are extremely deteriorated. There is a case. Since there are a wide variety of polyethylene molding technologies and the molding speed varies greatly depending on the molding method or the scale of the molding machine, the optimum melt elasticity in terms of the balance with the solid physical properties of the molded product is not always constant, and individual adjustment is necessary. Is. However, in the prior art, it was impossible to adjust the melt elasticity without changing the molecular weight distribution or composition distribution, which greatly affects the impact resistance performance and long-term performance.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、ポリエチレン系樹脂材料のもつ耐衝撃性能、耐
ストレスクラック性などの長期性能、成形安定性および
流動性の総合的なバランスを確保し、かつ成形性の調整
を分子量分布および組成分布の変化なしに達成すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the object of the present invention is to secure a comprehensive balance of impact resistance performance, long-term performance such as stress crack resistance, molding stability and fluidity of a polyethylene resin material. In addition, the controllability of the moldability is achieved without changing the molecular weight distribution and the composition distribution.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、組成分布
が狭く分子量の高いエチレン系共重合体を適度に含有す
ることによって耐衝撃性能および耐ストレスクラック性
などの長期性能を発現しつつ、超高分子量ではなく長鎖
分岐によって成形に最適な溶融弾性を付与することによ
って流動性の低下とゲルの発生を抑制し、また、分子量
分布や組成分布とはほぼ独立に長鎖分岐を制御すること
によって固体物性と成形性のバランスを確保することに
より上述の課題が解決できることを見出し、本発明を完
成するに至った。
The present inventors have developed a long-term performance such as impact resistance and stress crack resistance by appropriately containing an ethylene copolymer having a narrow composition distribution and a high molecular weight. By controlling the long-chain branching instead of the ultra-high molecular weight to provide melt elasticity that is optimal for molding, it suppresses the deterioration of fluidity and gel formation, and controls long-chain branching almost independently of the molecular weight distribution and composition distribution. By doing so, it was found that the above problems can be solved by ensuring the balance between solid physical properties and moldability, and the present invention has been completed.

【0008】すなわち、本発明の第1は(a)密度が0.
90〜0.97g/cm3、(b)190℃、21.18Nの荷重に
よるメルトフローレート(MFR)が0.001〜300d
g/min、(c)伸張粘度パラメータ(SHP)が0.
10〜2.5の条件を満足することを特徴とするポリエチレ
ン系樹脂材料に関する。
That is, according to the first aspect of the present invention, (a) the density is 0.
90 to 0.97 g / cm 3 , (b) 190 ° C., melt flow rate (MFR) under load of 21.18 N is 0.001 to 300 d
g / min, (c) extensional viscosity parameter (SHP) is 0.
The present invention relates to a polyethylene resin material which satisfies the condition of 10 to 2.5.

【0009】本発明の第2は、(1)密度が0.90〜0.97
g/cm3、(2)190℃、211.82Nの荷重によるハ
イロードメルトフローレート(HLMFR)が0.001〜
100dg/min、(3)分子量分布(Mw/Mn)
が3.0〜8.0、(4)コモノマーシーケンス・ディストリ
ビューション(CSD)が0〜3.0の条件を満足するエ
チレン系重合体(A)10〜90%、および他のエチレ
ン系重合体(B)90〜10%の組成物からなり、
(a)密度が0.90〜0.97g/cm3、(b)190℃、2
1.18Nの荷重によるメルトフローレート(MFR)が0.
001〜300dg/min、(c)伸張粘度パラメータ
(SHP)が0.10〜2.5の条件を満足する前記第1の発
明のポリエチレン系樹脂材料に関する。
The second aspect of the present invention is (1) the density is 0.90 to 0.97.
g / cm 3 , (2) High load melt flow rate (HLMFR) under load of 190 ° C, 211.82N is 0.001〜
100 dg / min, (3) molecular weight distribution (Mw / Mn)
Is 3.0 to 8.0, and (4) the comonomer sequence distribution (CSD) is 0 to 3.0, the ethylene polymer (A) is 10 to 90%, and the other ethylene polymer (B) is 90 to 10%. % Of the composition,
(A) Density is 0.90 to 0.97 g / cm 3 , (b) 190 ° C, 2
Melt flow rate (MFR) under a load of 1.18N is 0.
The polyethylene-based resin material according to the first aspect of the present invention satisfies the conditions of 001 to 300 dg / min and (c) extensional viscosity parameter (SHP) of 0.10 to 2.5.

【0010】本発明の第3は、本発明の第2のポリエチ
レン系樹脂材料において、前記エチレン系(共)重合体
(B)が、(1)密度が0.90〜0.98g/cm3、(2)
メルトフローレート(MFR)が1〜1000dg/mi
n、の条件を満足するポリエチレン系樹脂材料に関す
る。
A third aspect of the present invention is the polyethylene resin material according to the second aspect of the present invention, wherein the ethylene (co) polymer (B) has (1) a density of 0.90 to 0.98 g / cm 3 , (2) )
Melt flow rate (MFR) is 1-1000 dg / mi
The present invention relates to a polyethylene resin material satisfying the conditions of n.

【0011】本発明の第4は、本発明の第3のポリエチ
レン系樹脂材料において、前記エチレン系(共)重合体
(B)の分子量分布(Mw/Mn)が3.0〜8.0であるポ
リエチレン系樹脂材料に関する。
A fourth aspect of the present invention is the polyethylene resin according to the third aspect of the present invention, wherein the ethylene (co) polymer (B) has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3.0 to 8.0. Regarding materials.

【0012】本発明の第5は、前記本発明の第2〜第4
のポリエチレン系樹脂材料において、前記エチレン系重
合体(A)がチーグラー系触媒を用いて製造されたもの
であるポリエチレン系樹脂材料に関する。
The fifth aspect of the present invention is the second to fourth aspects of the present invention.
The polyethylene-based resin material, wherein the ethylene-based polymer (A) is produced using a Ziegler-based catalyst.

【0013】本発明の第6は、前記本発明の第5のポリ
エチレン系樹脂材料において、エチレン系重合体(A)
が、マグネシウム化合物(M)、チタン化合物(T)、
ハロゲンを必須成分とする固体成分のいずれか少なくと
も1種を、所望により第1の電子供与化合物(D1)お
よび/または有機アルミニウム化合物(A1)で処理し
てなる固体成分を含むチーグラー系触媒を用いて重合し
たものであるポリエチレン系樹脂材料に関する。本発明
の第7は、前記本発明の第6の固体成分をさらに第2の
電子供与性化合物(D2)で処理してなる固体触媒成分
と有機アルミニウム(A2)からなるチーグラー系触媒
を用いて重合したものであるポリエチレン系樹脂材料に
関する。
A sixth aspect of the present invention is the polyethylene-based resin material according to the fifth aspect of the present invention, wherein the ethylene-based polymer (A) is used.
Is a magnesium compound (M), a titanium compound (T),
Using a Ziegler-based catalyst containing a solid component obtained by treating at least one of solid components containing halogen as an essential component with a first electron donating compound (D1) and / or an organoaluminum compound (A1), if desired. The present invention relates to a polyethylene-based resin material that is a polymerized product. A seventh aspect of the present invention is the use of a Ziegler-based catalyst comprising a solid catalyst component obtained by further treating the sixth solid component of the present invention with a second electron donating compound (D2) and an organoaluminum (A2). The present invention relates to a polymerized polyethylene resin material.

【0014】本発明の第8は、前記本発明の第6または
第7の固体触媒成分が、30μm以下の粒径の固体成分
の存在割合が95%以上である固体触媒成分粒子である
ポリエチレン系樹脂材料に関する。
An eighth aspect of the present invention is a polyethylene system wherein the sixth or seventh solid catalyst component of the present invention is a solid catalyst component particle in which the proportion of the solid component having a particle size of 30 μm or less is 95% or more. Regarding resin material.

【0015】本発明の第9は、前記本発明の第1〜8の
ポリエチレン系樹脂材料からなることを特徴とする成形
体に関する。
A ninth aspect of the present invention relates to a molded article comprising the polyethylene resin material according to any one of the first to eighth aspects of the present invention.

【0016】本発明の第10は、前記本発明の第9の成
形体がフィルムである成形体に関する。
The tenth aspect of the present invention relates to the molded article, wherein the ninth molded article of the present invention is a film.

【0017】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
のポリエチレン系樹脂材料は、エチレン単独重合体もし
くはエチレンとα-オレフィンとの共重合体を含むポリ
エチレン系樹脂材料で構成され、(a)密度が0.90〜0.
97g/cm3、(b)190℃、21.18Nの荷重によるメ
ルトフローレート(MFR)が0.001〜300dg/m
in、(c)伸張粘度パラメータ(SHP)が0.10〜2.
5の条件を満足する特定のパラメータを有するポリエチ
レン系樹脂材料である。
The present invention will be described in detail below. The polyethylene resin material of the present invention is composed of a polyethylene resin material containing an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and α-olefin, and has a density (a) of 0.90 to 0.
97 g / cm 3 , (b) 190 ° C., melt flow rate (MFR) under load of 21.18 N is 0.001 to 300 dg / m
in, (c) extensional viscosity parameter (SHP) is 0.10 to 2.
A polyethylene resin material having specific parameters that satisfy the conditions of 5.

【0018】上記エチレンとα-オレフィンとの共重合
体とは、エチレンと炭素数3〜20、好ましくは3〜1
2のα−オレフィンとの共重合体である。炭素数3〜2
0のα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテ
ン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メ
チル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−
テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、
1−エイコセンなどが挙げられる。
The above-mentioned copolymer of ethylene and α-olefin is ethylene and has 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 1 carbon atoms.
It is a copolymer with the α-olefin of 2. 3 to 2 carbon atoms
As the α-olefin of 0, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-
Tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene,
1-eikosen etc. are mentioned.

【0019】ポリエチレン系樹脂材料の密度は0.90〜0.
97g/cm3、好ましくは0.91〜0.96g/cm3である。
密度が0.90g/cm3未満では剛性、ESCRが低下す
る虞があり、0.97g/cm3を超える場合には耐衝撃性
が低下する虞が生じる。
The density of the polyethylene resin material is 0.90-0.
97 g / cm 3, preferably 0.91~0.96g / cm 3.
If the density is less than 0.90 g / cm 3 , the rigidity and ESCR may decrease, and if it exceeds 0.97 g / cm 3 , the impact resistance may decrease.

【0020】ポリエチレン系樹脂材料の190℃におけ
る21.18N荷重でのメルトフローレート(MFR)は、
0.001〜300dg/minであり、好ましくは0.003〜
100dg/min、より好ましくは0.01〜30dg/
minである。MFRが0.001dg/min未満では、
流動性が低下し、成形性が悪化する虞がある。また、M
FRが300dg/minを超える場合には耐衝撃性が
低下する懸念を有する。
The melt flow rate (MFR) of polyethylene resin material at 190 ° C. under a load of 21.18 N is
0.001 to 300 dg / min, preferably 0.003 to
100 dg / min, more preferably 0.01 to 30 dg /
It is min. If the MFR is less than 0.001 dg / min,
There is a risk that the fluidity will decrease and the moldability will deteriorate. Also, M
When FR exceeds 300 dg / min, there is a concern that the impact resistance may decrease.

【0021】本発明のポリエチレン系樹脂材料の伸張粘
度パラメータ(SHP)は、0.10〜2.5、好ましくは0.1
5〜2.2、より好ましくは0.20〜2.0であるが、成形方法
および成形条件により最適なSHPの値は異なる。しか
し、伸張粘度パラメータ(SHP)が0.10未満の場合は
溶融弾性が不十分であり、2.5を超える場合は成形品に
過剰な残留応力や異方性が生じ、耐衝撃性能や耐ストレ
スクラック性などの長期性能に問題が生ずる場合が多く
なる。
The extensional viscosity parameter (SHP) of the polyethylene resin material of the present invention is 0.10 to 2.5, preferably 0.1.
It is 5 to 2.2, more preferably 0.20 to 2.0, but the optimum SHP value varies depending on the molding method and molding conditions. However, if the extensional viscosity parameter (SHP) is less than 0.10, melt elasticity is insufficient, and if it exceeds 2.5, excessive residual stress and anisotropy occur in the molded product, resulting in impact resistance and stress crack resistance. In many cases, problems will occur in the long-term performance of.

【0022】ここで、伸張粘度パラメータ(SHP)と
は、伸張粘度における歪硬化、すなわち溶融状態を保つ
特定の温度で一定の歪み速度にて粘度を測定して得られ
るパラメータ(詳細は「実施例」の項参照)であり、弾
性発現の程度を示し、SHPの値が大きいと歪硬化が強
く、SHPの値が小さいと歪硬化が弱いことを示す。
Here, the extensional viscosity parameter (SHP) is a strain hardening in extensional viscosity, that is, a parameter obtained by measuring the viscosity at a constant strain rate at a specific temperature for maintaining a molten state (for details, refer to “Examples”). )), Which indicates the degree of elasticity development, and a large SHP value indicates strong strain hardening, and a small SHP value indicates weak strain hardening.

【0023】また、このようなポリエチレン系樹脂材料
は、以下に示す高分子量のエチレン系重合体(A)を1
0〜90質量%、好ましくは15〜85質量%、より好
ましくは20〜80質量%含有していることが好まし
い。
In addition, such a polyethylene-based resin material is obtained by adding the following high-molecular-weight ethylene-based polymer (A)
It is preferable to contain 0 to 90% by mass, preferably 15 to 85% by mass, and more preferably 20 to 80% by mass.

【0024】ここで、エチレン系重合体(A)は、エチ
レン単独重合体もしくはエチレンと炭素数3〜20、好
ましくは3〜12のα−オレフィンとの共重合体であ
る。該炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、プロ
ピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−
ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、
1−デセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1
−オクタデセン、1−エイコセンなどが挙げられる。
Here, the ethylene-based polymer (A) is an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 12 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-1-.
Pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene,
1-decene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1
-Octadecene, 1-eicosene and the like.

【0025】エチレン系重合体(A)の密度は0.90〜0.
97g/cm3、好ましくは0.91〜0.96g/cm3、より好
ましくは0.92〜0.95g/cm3である。
The density of the ethylene polymer (A) is 0.90-0.
97 g / cm 3, preferably 0.91~0.96g / cm 3, more preferably 0.92~0.95g / cm 3.

【0026】エチレン系重合体(A)の190℃におけ
る211.82N荷重でのハイロードメルトフローレート(H
LMFR)は、0.001〜10dg/minであり、好ま
しくは0.003〜3dg/min、より好ましくは0.01〜
1dg/minである。HLMFRが0.001dg/mi
n未満の場合は組成物中に製品の外観不良の原因あるい
は破壊の起点となるゲルの発生が著しく、10dg/m
inを超える場合は耐衝撃性能や耐ストレスクラック性
能などの長期物性が劣ることが懸念される。
High load melt flow rate (H) of ethylene polymer (A) at 190 ° C. under a load of 211.82 N
LMFR) is 0.001 to 10 dg / min, preferably 0.003 to 3 dg / min, more preferably 0.01 to
It is 1 dg / min. HLMFR is 0.001 dg / mi
When it is less than n, gel is remarkably generated in the composition as a cause of appearance failure of the product or a starting point of breakage, 10 dg / m
If it exceeds in, there is a concern that the long-term physical properties such as impact resistance and stress crack resistance may deteriorate.

【0027】エチレン系重合体(A)の分子量分布は、
GPCで測定した重量平均分子量(Mw)と数平均分子
量(Mn)との比(Mw/Mn)が3.0〜8.0であり、好
ましくは3.5〜7.5、より好ましくは4.0〜7.0である。M
w/Mnが3.0未満の場合は、耐衝撃性能および耐スト
レスクラック性などの長期性能に適した高分子量成分の
含有率が低いことから、これを確保するためにはその平
均分子量を上げざるを得ず、ゲルの発生ならびに流動性
の低下が懸念される。また、Mw/Mnが8.0を超える
場合にはその平均分子量に対して著しく高い分子量の成
分が含まれるので、やはりゲルの発生が懸念される。
The molecular weight distribution of the ethylene polymer (A) is
The ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by GPC is 3.0 to 8.0, preferably 3.5 to 7.5, and more preferably 4.0 to 7.0. M
If w / Mn is less than 3.0, the content of high molecular weight components suitable for long-term performance such as impact resistance and stress crack resistance is low, so in order to ensure this, the average molecular weight must be increased. Therefore, there is concern that gel may be generated and fluidity may be reduced. Further, when Mw / Mn exceeds 8.0, a component having a remarkably high molecular weight with respect to the average molecular weight is contained, and thus gelation is also concerned.

【0028】エチレン系重合体(A)のコモノマー・シ
ークエンス・ディストリビューション(CSD)は、0
〜3.0であり、好ましくは0〜2.5、より好ましくは0〜
2.0である。ここで、CSDとはエチレン系重合体中の
コモノマー挿入状態を示すものであり(詳細は「実施
例」の項参照)、CSDの値が大きいとよりブロック的
にコモノマーが挿入され、CSDの値が小さいとより交
互(またはランダム)にコモノマーが挿入されているこ
とを示す。従って、CSDの値が小さいほど組成分布が
良好である。CSDが3.0を超える場合は、結晶ラメラ
の厚み分布が広がり過ぎるとともに低結晶性のゴム状成
分が相分離して存在するようになるため、とりわけ耐ス
トレスクラック性などの長期性能が低下する。
The comonomer sequence distribution (CSD) of the ethylene polymer (A) is 0.
To 3.0, preferably 0 to 2.5, more preferably 0.
2.0. Here, CSD means a comonomer insertion state in an ethylene-based polymer (for details, refer to the section of “Example”). When the CSD value is large, the comonomer is more block-inserted, and the CSD value is larger. A smaller value indicates that the comonomer is more alternately (or randomly) inserted. Therefore, the smaller the CSD value, the better the composition distribution. When the CSD exceeds 3.0, the thickness distribution of the crystalline lamella is excessively widened and the low crystalline rubber-like component is present as a phase separation, so that long-term performance such as stress crack resistance is deteriorated.

【0029】また、流動性とのバランスが要求される場
合には、エチレン系重合体組成物は、前記エチレン系共
重合体(A)10〜90質量%、好ましくは15〜85
質量%、より好ましくは20〜80質量%と、以下の条
件を満たす低分子量のエチレン系重合体(B)90〜1
0質量%、好ましくは85〜15質量%、より好ましく
は20〜80質量%とからなることが望ましい。
When a balance with the fluidity is required, the ethylene polymer composition contains 10 to 90% by mass, preferably 15 to 85% by mass of the ethylene copolymer (A).
90% by mass of a low molecular weight ethylene polymer (B) satisfying the following conditions:
It is desirable that the amount is 0% by mass, preferably 85 to 15% by mass, and more preferably 20 to 80% by mass.

【0030】ここで、エチレン系重合体(B)の密度
は、0.90〜0.98g/cm3である。組成物に剛性が求め
られる場合には、0.94〜0.98g/cm3であることが好
ましい。エチレン系重合体(B)のメルトフローレート
(MFR;190℃、21.18N荷重で測定)は、1〜100
0dg/min、好ましくは3〜700dg/min、
より好ましくは1〜500dg/minである。MFR
が1dg/min未満の場合は、ポリエチレン系樹脂材
料の流動性が低下し、1000dg/minを超える場合
は、耐衝撃性や耐ストレスクラック性などの長期物性が
低下する懸念がある。
Here, the density of the ethylene polymer (B) is 0.90 to 0.98 g / cm 3 . When the composition is required to have rigidity, it is preferably 0.94 to 0.98 g / cm 3 . The ethylene polymer (B) has a melt flow rate (MFR; measured at 190 ° C. and a load of 21.18 N) of 1 to 100.
0 dg / min, preferably 3 to 700 dg / min,
More preferably, it is 1 to 500 dg / min. MFR
If less than 1 dg / min, the fluidity of the polyethylene resin material may decrease, and if more than 1000 dg / min, long-term physical properties such as impact resistance and stress crack resistance may deteriorate.

【0031】また、更なる耐衝撃性能および長期性能が
要求される場合にはエチレン系重合体(B)の分子量分
布(Mw/Mn)が3.0〜8.0、より好ましくは3.0〜7.
5、更に好ましくは3.0〜7.0であることが望ましい。
When further impact resistance and long-term performance are required, the ethylene polymer (B) has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3.0 to 8.0, more preferably 3.0 to 7.
5, and more preferably 3.0 to 7.0.

【0032】本発明のポリエチレン系樹脂材料に用いら
れるエチレン系重合体(A)あるいは他のエチレン系重
合体(B)の重合方法は特に限定されず、スラリー重合
法、溶液重合のような液相重合法、気相重合法などのい
ずれの重合法でも可能であるが、液相重合法が好まし
い。また、バッチ重合のみならず、連続重合、回分式重
合を行なう方法にも適用できる。
The method for polymerizing the ethylene polymer (A) or other ethylene polymer (B) used in the polyethylene resin material of the present invention is not particularly limited, and a liquid phase such as a slurry polymerization method or a solution polymerization method is used. Although any polymerization method such as a polymerization method and a gas phase polymerization method is possible, a liquid phase polymerization method is preferable. Further, not only batch polymerization, but also continuous polymerization and batch polymerization can be applied.

【0033】上記液相重合法は通常炭化水素溶媒中で実
施される。炭化水素溶媒としては、プロパン、ブタン、
イソブタン、ヘキサン、オクタン、デカン、シクロヘキ
サン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの不活性炭化
水素の単独または混合物が用いられる。重合温度は一般
に0〜300℃であり、実用的には20〜200℃であ
る。重合圧力は、大気圧〜10MPa、好ましくは0.3
〜5MPaである。また、必要に応じて分子量調節のた
めに、重合系に水素などの連鎖移動剤を共存させること
ができる。
The above liquid phase polymerization method is usually carried out in a hydrocarbon solvent. Hydrocarbon solvents include propane, butane,
Inert hydrocarbons such as isobutane, hexane, octane, decane, cyclohexane, benzene, toluene and xylene may be used alone or as a mixture. The polymerization temperature is generally 0 to 300 ° C, and practically 20 to 200 ° C. The polymerization pressure is atmospheric pressure to 10 MPa, preferably 0.3
~ 5 MPa. If necessary, a chain transfer agent such as hydrogen may be allowed to coexist in the polymerization system in order to adjust the molecular weight.

【0034】なお、本発明のポリエチレン系樹脂材料は
ブレンドによるほか、複数の重合器を連結した多段重合
法等により製造することもできる。また、本発明のポリ
エチレン系樹脂材料に用いられるエチレン系重合体
(A)あるいは重合体(B)を製造する触媒は、特に限
定されないが、好ましくはチーグラー系触媒を用いて製
造され、以下に説明する触媒を用いることにより容易に
製造することが可能である。
The polyethylene resin material of the present invention can be produced not only by blending but also by a multistage polymerization method in which a plurality of polymerization vessels are connected. The catalyst for producing the ethylene polymer (A) or the polymer (B) used in the polyethylene resin material of the present invention is not particularly limited, but is preferably produced using a Ziegler catalyst, which will be described below. It can be easily produced by using the catalyst.

【0035】(I)固体触媒成分 チーグラー触媒における固体触媒成分の調製法としては
各種の方法があり、いずれの方法により得られる固体触
媒成分も本発明に固体触媒成分として用いることができ
る。例えば、塩化マグネシウム等のマグネシウム塩をス
ラリーまたは溶液でハロゲン化チタンと混合し、その後
固体触媒成分を析出または沈殿させる方法等により得ら
れる固体触媒成分でもよい。また固体の無機マグネシウ
ム化合物を機械的操作により細粒化し、これをチタン化
合物で処理することにより得られる固体触媒成分でもよ
い。好ましくは前記エチレン系重合体(A)または
(B)が、マグネシウム化合物(M)、チタン化合物
(T)、ハロゲンを必須成分とする固体成分のいずれか
少なくとも1種を、所望により第1の電子供与化合物
(D1)および/または有機アルミニウム化合物(A
1)で処理してなる固体成分(1)を含むチーグラー系
触媒を用いて製造されるものである。
(I) Solid catalyst component There are various methods for preparing the solid catalyst component in the Ziegler catalyst, and the solid catalyst component obtained by any method can be used as the solid catalyst component in the present invention. For example, it may be a solid catalyst component obtained by a method in which a magnesium salt such as magnesium chloride is mixed with titanium halide in a slurry or a solution, and then the solid catalyst component is precipitated or precipitated. It may also be a solid catalyst component obtained by finely granulating a solid inorganic magnesium compound by a mechanical operation and treating it with a titanium compound. Preferably, the ethylene polymer (A) or (B) contains at least one selected from the group consisting of a magnesium compound (M), a titanium compound (T), and a solid component containing halogen as an essential component, and optionally a first electron. Donor compound (D1) and / or organoaluminum compound (A
It is produced using a Ziegler type catalyst containing the solid component (1) treated in 1).

【0036】また、より好ましくは上記の固体成分
(1)をさらに第2の電子供与性化合物(D2)で処理
してなる固体触媒成分と有機アルミニウム(A2)から
なるチーグラー系触媒を用いて製造されるものである。
Further, more preferably, the solid component (1) is further treated with a second electron-donating compound (D2) to produce a solid catalyst component and a Ziegler type catalyst composed of organic aluminum (A2). It is what is done.

【0037】固体触媒成分として好ましいのは、以下に
述べるハロゲン化マグネシウム等のハロゲン原子を含む
固体の無機マグネシウム化合物を不活性ガス雰囲気下に
物理的、機械的処理により粉砕し、さらにチタン化合物
により処理する、またはチタン化合物と共粉砕すること
により得られる固体触媒成分である。以下においては、
この方法により得られる固体触媒成分を述べることとす
る。初めにその構成成分を説明する。
As the solid catalyst component, a solid inorganic magnesium compound containing a halogen atom such as magnesium halide described below is pulverized by a physical or mechanical treatment in an inert gas atmosphere, and further treated with a titanium compound. Or a solid catalyst component obtained by co-pulverization with a titanium compound. In the following,
The solid catalyst component obtained by this method will be described. First, the constituent components will be described.

【0038】(1)固体触媒成分の構成 (i)マグネシウム化合物(M)としては、固体のハロ
ゲン原子を含む無機マグネシウム化合物が好ましい。具
体的には下記一般式(1)または(2)で示される化合
物が挙げられる。
(1) Structure of solid catalyst component (i) The magnesium compound (M) is preferably an inorganic magnesium compound containing a solid halogen atom. Specific examples include compounds represented by the following general formula (1) or (2).

【化1】Mg(X12 (1) Mg(OH)X1 (2) ここで、X1はハロゲン原子である。好ましくは、一般
式(1)で示されるMg(X1)2であり、具体的にはフッ
化マグネシウム、塩化マグネシウム、臭化マグネシウ
ム、ヨウ化マグネシウムであり、特に好ましくは、塩化
マグネシウムである。
Embedded image Mg (X 1 ) 2 (1) Mg (OH) X 1 (2) where X 1 is a halogen atom. Mg (X 1 ) 2 represented by the general formula (1) is preferable, specifically magnesium fluoride, magnesium chloride, magnesium bromide and magnesium iodide, and particularly preferable is magnesium chloride.

【0039】(ii)チタン化合物(T)としては、ハロ
ゲン原子を含むチタン化合物が好ましく、具体的には一
般式(3)または(4)で示される化合物が挙げられ
る。
(Ii) The titanium compound (T) is preferably a titanium compound containing a halogen atom, and specific examples thereof include compounds represented by the general formula (3) or (4).

【化2】Ti(OR1m(X24-m (3) Ti(OR2n(X23-n (4) ここで、R1およびR2は炭素数1〜20のアルキル基、
炭素数6〜20のアリール基、炭素数1〜20のアルキ
ル基を有するアリール基、または炭素数6〜20のアリ
ール基を有するアルキル基であり、X2はハロゲン原子
であり、mは0または1〜3の整数であり、nは0また
は1〜2の整数である。
Embedded image Ti (OR 1 ) m (X 2 ) 4-m (3) Ti (OR 2 ) n (X 2 ) 3-n (4) where R 1 and R 2 have 1 to 20 carbon atoms. An alkyl group of
An aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an aryl group having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, X 2 is a halogen atom, and m is 0 or It is an integer of 1 to 3, and n is 0 or an integer of 1 to 2.

【0040】好ましくは、一般式(3)で示される4価
のチタン化合物である。具体例としては、四塩化チタ
ン、四臭化チタン、四ヨウ化チタンのようなハロゲン化
チタン;テトラメトキシチタン、テトラプロポキシチタ
ン、テトラブトキシチタン、テトラフェノキシチタンの
ようなアルコキシチタン;エトキシチタントリクロリ
ド、ブトキシチタントリクロリド、フェノキシチタント
リクロリド、ジブトキシチタンジクロリド、トリブトキ
シチタンクロリドのようなアルコキシチタンハライドな
どが挙げられる。これらチタン化合物は、一種を単独で
使用することもできるし、二種類以上併用して使用する
こともできる。好ましくはハロゲン化チタン化合物であ
り、特に好ましくは四塩化チタンである。ハロゲンは好
ましくは塩素であるが、通常は(i)マグネシウム化合
物(M)および(ii)チタン化合物(T)源から供給さ
れるので、特に別個に加える必要はない。
A tetravalent titanium compound represented by the general formula (3) is preferable. Specific examples include titanium halides such as titanium tetrachloride, titanium tetrabromide and titanium tetraiodide; alkoxytitaniums such as tetramethoxytitanium, tetrapropoxytitanium, tetrabutoxytitanium and tetraphenoxytitanium; ethoxytitanium trichloride. And alkoxytitanium halides such as butoxytitanium trichloride, phenoxytitanium trichloride, dibutoxytitanium dichloride and tributoxytitanium chloride. These titanium compounds may be used alone or in combination of two or more. A titanium halide compound is preferable, and titanium tetrachloride is particularly preferable. Halogen is preferably chlorine, but since it is usually supplied from the sources of (i) magnesium compound (M) and (ii) titanium compound (T), it need not be added separately.

【0041】(iii)第1電子供与性化合物(D1)と
しては、エーテル類、アルコール類、フェノール類、ケ
トン類、アルデヒド類、カルボン酸類、エステル類、酸
アミド類、酸無水物類等の含酸素化合物や、アンモニア
類、アミン類、ニトリル類等の含窒素化合物やチオール
類等の含硫黄化合物等を例示することができる。
(Iii) The first electron-donating compound (D1) includes ethers, alcohols, phenols, ketones, aldehydes, carboxylic acids, esters, acid amides, acid anhydrides and the like. Examples thereof include oxygen compounds, nitrogen-containing compounds such as ammonia, amines and nitriles, and sulfur-containing compounds such as thiols.

【0042】好ましい第1電子供与化合物(D1)は、
特に制限されないが、好ましくは酸素原子および/また
は窒素原子を環に含む複素環式化合物である。さらに好
ましくは、全炭化水素基の炭素数は多くとも32個であ
り、酸素原子および/または窒素原子を環に含む4員環
〜8員環の複素環式化合物である。具体例としては、オ
キセタン、フラン、テトラヒドロフラン、1,3−ジオ
キソラン、2−メチルオキソラン、2,5−ジメチルオ
キソラン、3−メチルオキソラン、ピラン、テトラヒド
ロピラン、2−メチルオキサン、2,6−ジメチルオキ
サン、モルホリン、2,4,6−トリメチルオキサン、
1、4−ジオキサン、2−メチル−1、4−ジオキサ
ン、ベンゾフラン、クマラン、ベンゾピラン、クロマ
ン、イソクロメン、イソクラマン等の含酸素複素環式化
合物ならびにピリジン、ピリタジン、ピリミジン、ピラ
ジン、トリアジンキノリン、イソキノリン等の含窒素複
素環式化合物が挙げられる。これらの中でも、酸素原子
を環に含む4員環〜8員環の複素環式化合物が好まし
く、テトラヒドロフランが特に好ましい。
The preferred first electron donating compound (D1) is
Although not particularly limited, it is preferably a heterocyclic compound containing an oxygen atom and / or a nitrogen atom in the ring. More preferably, it is a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound in which all the hydrocarbon groups have at most 32 carbon atoms and contain oxygen atoms and / or nitrogen atoms in the ring. Specific examples include oxetane, furan, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, 2-methyloxolane, 2,5-dimethyloxolane, 3-methyloxolane, pyran, tetrahydropyran, 2-methyloxane, 2,6-. Dimethyloxane, morpholine, 2,4,6-trimethyloxane,
Oxygen-containing heterocyclic compounds such as 1,4-dioxane, 2-methyl-1,4-dioxane, benzofuran, coumaran, benzopyran, chroman, isochromene and isoclaman, and pyridine, pyritadine, pyrimidine, pyrazine, triazinequinoline and isoquinoline. A nitrogen-containing heterocyclic compound is mentioned. Among these, a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound containing an oxygen atom in the ring is preferable, and tetrahydrofuran is particularly preferable.

【0043】(iv)有機アルミニウム化合物(A1)と
しては、一般式(5)で示される有機アルミニウム化合
物である。
(Iv) The organoaluminum compound (A1) is an organoaluminum compound represented by the general formula (5).

【化3】Al(R3a(X33-a (5) ここで、R3は炭素数が多くとも12個の脂肪族、脂環
族もしくは芳香族の炭化水素基であり、X3はハロゲン
原子または水素原子であり、aは1〜3の整数である。
Embedded image Al (R 3 ) a (X 3 ) 3-a (5) Here, R 3 is an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group having at most 12 carbon atoms, X 3 is a halogen atom or a hydrogen atom, and a is an integer of 1 to 3.

【0044】具体的には、トリメチルアルミニウム、ト
リエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、
トリノルマルブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシ
ルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、
ジエチルアルミニウムクロライド、ジノルマルブチルア
ルミニウムクロライド、ジイソブチルアルミニウムクロ
ライド、ジノルマルヘキシルアルミニウムクロライド、
ジノルマルオクチルアルミニウムクロライド、エチルア
ルミニウムジクロライド、ノルマルブチルアルミニウム
ジクロライド、ノルマルヘキシルアルミニウムジクロラ
イド、ノルマルオクチルジクロライド、ジエチルアルミ
ニウムハイドライド、ジノルマルブチルアルミニウムハ
イドライド、ジノルマルヘキシルアルミニウムハイドラ
イド、ジノルマルオクチルアルミニウムハイドライドな
どを挙げることができる。
Specifically, trimethyl aluminum, triethyl aluminum, triisobutyl aluminum,
Tri-n-butyl aluminum, tri-n-hexyl aluminum, tri-n-octyl aluminum,
Diethyl aluminum chloride, di-normal butyl aluminum chloride, diisobutyl aluminum chloride, di-normal hexyl aluminum chloride,
Examples include dinormal octyl aluminum chloride, ethyl aluminum dichloride, normal butyl aluminum dichloride, normal hexyl aluminum dichloride, normal octyl dichloride, diethyl aluminum hydride, dinormal butyl aluminum hydride, dinormal hexyl aluminum hydride, and dinormal octyl aluminum hydride. it can.

【0045】これらは有機アルミニウム化合物は、一種
を単独で使用することもできるし、2種以上を併用して
使用することもできる。好ましくは、トリメチルアルミ
ニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアル
ミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノ
ルマルオクチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムク
ロライド、ジノルマルブチルアルミニウムクロライド、
ジノルマルヘキシルアルミニウムクロライド、ジノルマ
ルオクチルアルミニウムクロライドであり、特に好まし
くは、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミ
ニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、トリノル
マルオクチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロ
ライドである。
These organoaluminum compounds may be used alone or in combination of two or more. Preferably, trimethyl aluminum, triethyl aluminum, triisobutyl aluminum, trinormal hexyl aluminum, trinormal octyl aluminum, diethyl aluminum chloride, dinormal butyl aluminum chloride,
Dinormal hexyl aluminum chloride and dinormal octyl aluminum chloride are preferable, and triethyl aluminum, triisobutyl aluminum, trinormal hexyl aluminum, trinormal octyl aluminum, and diethyl aluminum chloride are particularly preferable.

【0046】(iv)第2電子供与性化合物(D2)とし
ては、エーテル類、アルコール類、フェノール類、ケト
ン類、アルデヒド類、カルボン酸類、エステル類、酸ア
ミド類、酸無水物類等の含酸素化合物や、アンモニア
類、アミン類、ニトリル類等の含窒素化合物やチオール
類等の含硫黄化合物等を例示することができる。好まし
くは、酸素原子および/または窒素原子を環に含む複素
環式化合物である。さらに好ましくは、全炭化水素基の
炭素数は多くとも32個であり、酸素原子および/また
は窒素原子を環に含む4員環〜8員環の複素環式化合物
である。具体例としては、オキセタン、フラン、テトラ
ヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、2−メチルオキ
ソラン、2,5−ジメチルオキソラン、3−メチルオキ
ソラン、ピラン、テトラヒドロピラン、2−メチルオキ
サン、2,6−ジメチルオキサン、モルホリン、2,
4,6−トリメチルオキサン、1,4−ジオキサン、2
−メチル−1,4−ジオキサン、ベンゾフラン、クマラ
ン、ベンゾピラン、クロマン、イソクロメン、イソクラ
マン等の含酸素複素環式化合物ならびにピリジン、ピリ
タジン、ピリミジン、ピラジン、トリアジンキノリン、
イソキノリン等の含窒素複素環式化合物が挙げられる。
これらの中でも、酸素原子を環に含む4員環〜8員環の
複素環式化合物が好ましく、酸素原子を1原子環に含む
4員環〜8員環の複素環式化合物が特に好ましく、具体
的にはテトラヒドロフランが挙げられる。
(Iv) The second electron-donating compound (D2) includes ethers, alcohols, phenols, ketones, aldehydes, carboxylic acids, esters, acid amides, acid anhydrides and the like. Examples thereof include oxygen compounds, nitrogen-containing compounds such as ammonia, amines and nitriles, and sulfur-containing compounds such as thiols. Preferably, it is a heterocyclic compound containing an oxygen atom and / or a nitrogen atom in the ring. More preferably, it is a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound in which all the hydrocarbon groups have at most 32 carbon atoms and contain oxygen atoms and / or nitrogen atoms in the ring. Specific examples include oxetane, furan, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, 2-methyloxolane, 2,5-dimethyloxolane, 3-methyloxolane, pyran, tetrahydropyran, 2-methyloxane, 2,6-. Dimethyloxane, morpholine, 2,
4,6-trimethyloxane, 1,4-dioxane, 2
-Oxygenated heterocyclic compounds such as methyl-1,4-dioxane, benzofuran, coumarane, benzopyran, chroman, isochromene, and isoclaman, and pyridine, pyritadine, pyrimidine, pyrazine, triazinequinoline,
Examples thereof include nitrogen-containing heterocyclic compounds such as isoquinoline.
Among these, a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound containing an oxygen atom in the ring is preferable, and a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound containing an oxygen atom in the 1-atom ring is particularly preferable. Tetrahydrofuran is an example.

【0047】(2)固体触媒成分の調製法 マグネシウム化合物、チタン化合物およびハロゲンを必
須成分とする固体触媒成分の粒径分布としては、30μ
m以下の粒径の粒子の存在割合が95%以上であること
が好ましい。粒径の下限は特に制限はないが、あまりに
小さい粒径では処理・操作等に不便である。通常は0.1
μm以上が好ましい。重合活性を高める上では、物理的
細粒化後に第1の電子供与性化合物D1で処理すること
が好ましい。
(2) Method for preparing solid catalyst component The particle size distribution of the solid catalyst component containing magnesium compound, titanium compound and halogen as essential components is 30 μm.
The abundance ratio of particles having a particle diameter of m or less is preferably 95% or more. The lower limit of the particle size is not particularly limited, but if the particle size is too small, it is inconvenient for treatment and operation. Usually 0.1
It is preferably at least μm. In order to enhance the polymerization activity, it is preferable to treat with the first electron donating compound D1 after the physical atomization.

【0048】この粒径は後述の実施例の「粒子の存在比
率の測定」項に記載の方法で求めたものである。このよ
うな粒径分布を採用することにより、得られる触媒を用
いて製造されるエチレン系重合体のα−オレフィンの組
成分布が改良されるという効果を奏する。具体的な効果
としては、得られるエチレン系重合体につき後記する組
成分布の程度を示すコモノマー・シークエンス・ディス
トリビューション(CSD)が0〜3.0であり好ましく
は0〜2.5となるものである。
This particle size is obtained by the method described in the section "Measurement of abundance ratio of particles" in Examples described later. By adopting such a particle size distribution, it is possible to improve the α-olefin composition distribution of the ethylene polymer produced using the obtained catalyst. As a specific effect, the comonomer sequence distribution (CSD) showing the degree of compositional distribution described below for the obtained ethylene-based polymer is 0 to 3.0, preferably 0 to 2.5.

【0049】以下に固体触媒成分の調製工程についてさ
らに詳しく説明する。マグネシウム化合物を物理的、機
械的処理により細粒化する。具体的には乾式または湿式
粉砕、分級等の物理的、機械的操作による。好ましく
は、湿式粉砕を必須とし、適宜に乾式粉砕を併用するこ
とができる。乾式粉砕を採用する場合は、乾式粉砕後に
湿式粉砕をする。すなわち、この場合、まずマグネシウ
ム化合物を乾式粉砕する。ここで乾式粉砕とは溶媒を加
えずに粉砕することである。この乾式粉砕はマグネシウ
ム化合物の表面積を大きくし、結晶化度を低下させるこ
とで活性化させることを目的とする。
The process of preparing the solid catalyst component will be described in more detail below. The magnesium compound is pulverized by physical and mechanical treatments. Specifically, it is a physical or mechanical operation such as dry or wet pulverization and classification. Preferably, wet grinding is essential, and dry grinding can be appropriately used in combination. When dry crushing is adopted, wet crushing is performed after dry crushing. That is, in this case, first, the magnesium compound is dry-milled. Here, dry grinding means grinding without adding a solvent. The purpose of this dry pulverization is to activate the magnesium compound by increasing the surface area and reducing the crystallinity.

【0050】乾式粉砕は、例えば粉体工学便覧(粉体工
学会編:日刊工業社出版、昭和61年)のV.微流体を
取り扱う単位操作の1.粉砕(第486〜第513頁)
に示されているような方法で行なうことができる。具体
的には、通常室温付近においてボールミル、振動ボール
ミル、衝撃式粉砕機のごとき粉砕機を用いて実施する。
粉砕時間としては一般に30分以上でよいが、製造上好
ましい範囲は1時間から100時間である。
Dry pulverization can be carried out, for example, according to the method described in “Powder Engineering Handbook” (Powder Engineering Society ed. Unit operation for handling microfluids 1. Crushing (Pages 486 to 513)
Can be done in the manner shown in. Specifically, it is usually carried out at around room temperature using a crusher such as a ball mill, a vibration ball mill, and an impact crusher.
Generally, the crushing time may be 30 minutes or more, but a preferable range for production is 1 hour to 100 hours.

【0051】乾式粉砕を行なわずとも、本発明で使用で
きる組成分布の良好なエチレン共重合体を製造すること
ができるが、活性が高くなる点からは予め乾式粉砕を行
なうのがよい。
An ethylene copolymer having a good composition distribution which can be used in the present invention can be produced without dry pulverization, but dry pulverization is preferably carried out beforehand in terms of high activity.

【0052】本発明において、マグネシウム化合物の物
理的、機械的処理とは分級あるいは湿式粉砕による機械
的な操作によりマグネシウム化合物を細粒化する方法を
いう。この物理的手法によれば、電子供与性化合物等を
多量に用いる化学的手法による触媒成分と同等以上の効
果を示すように、30μm以下の粒径の粒子が95%以
下になるように分級できる。分級は、粉体工学便覧(粉
体工学会編:日刊工業社出版、昭和61年)のV.微流
体を取り扱う単位操作の2.分級(第514〜第535
頁)に示されている乾式分級、湿式分級およびふるい分
けがある。いずれの方法も採用することができる。
In the present invention, the physical and mechanical treatment of the magnesium compound means a method of finely granulating the magnesium compound by a mechanical operation such as classification or wet pulverization. According to this physical method, particles having a particle size of 30 μm or less can be classified to 95% or less so as to show an effect equal to or higher than that of a catalyst component by a chemical method using a large amount of an electron donating compound or the like. . For classification, refer to V. of the Powder Engineering Handbook (Powder Engineering Society, edited by Nikkan Kogyosha, 1986). Unit operation for handling microfluids 2. Classification (514th to 535th
There are dry classification, wet classification and sieving shown on page. Either method can be adopted.

【0053】乾式分級としては、重力分級機、慣性分級
機、遠心分級機、エルボジェット、流動層分級機等の乾
式分級機を用いた方法が挙げられる。湿式分級として
は、重力式の重力沈降槽、機械分級機、水力分級機や、
遠心力式のハイドロサイクロン、遠心分級機などの湿式
分級装置を用いた方法が挙げられる。ふるい分けとして
は、主にバイブレーティングスクリーンとシフタを用い
る方法が挙げられる。
Examples of dry classification include a method using a dry classifier such as a gravity classifier, an inertia classifier, a centrifugal classifier, an elbow jet, and a fluidized bed classifier. For wet classification, a gravity type gravity settling tank, mechanical classifier, hydraulic classifier,
A method using a wet classifier such as a centrifugal hydrocyclone or a centrifugal classifier can be used. As the sieving, a method using a vibrating screen and a shifter is mainly used.

【0054】湿式粉砕は溶媒を使用して粒子を細かくす
る方法であり、粉体工学便覧(粉体工学会編:日刊工業
社出版、昭和61年)のV.微流体を取り扱う単位操作
の1.粉砕(第505頁 表1.10)に示されている
ような湿式高速回転ミルを使用する方法等が挙げられ、
ディスク回転型やギャップ内流動等の方式がある。湿式
粉砕を行なうことにより、凝集した粒子を分離すると共
に、30μm以下の粒径の固体触媒成分の存在比率を9
5%以上にすることができる。工業的方法としては、触
媒ロスが少ないこと、工程等も短縮できる点で湿式粉砕
による方法が好ましい。
The wet pulverization is a method of making particles fine by using a solvent, and is described in V. of Powder Engineering Handbook (edited by Japan Society of Powder Engineering: Nikkan Kogyo Publishing, 1986). Unit operation for handling microfluids 1. Examples include a method of using a wet high-speed rotary mill as shown in pulverization (Table 1.10 on page 505),
There are disc rotation type and gap flow type. By performing wet pulverization, the agglomerated particles are separated and the abundance ratio of the solid catalyst component having a particle diameter of 30 μm or less is 9
It can be 5% or more. As an industrial method, a method by wet pulverization is preferable because it has a small catalyst loss and can shorten the process.

【0055】具体的な好ましい湿式粉砕方法は、湿式高
速回転ミル(コロイドミルやミキサー等)を用い、溶媒
中で高せん断状態で粉砕を行なうことができる。高せん
断状態を得るための回転数は、用いる装置により異なる
ので一概に規定できないが、例えばコロイドミルを用い
る場合は、1000rpm以上が好ましく、2000rpm以上
がさらに好ましい。この際、粒度分布測定機等で粒径管
理を行ないながら、粒径30μm以下の粒子が全粒子中
に占める存在比率が95%以上になるまで湿式粉砕を行
なう。
As a specific preferable wet pulverization method, a wet high speed rotary mill (colloid mill, mixer, etc.) can be used to perform pulverization in a solvent in a high shear state. The number of revolutions for obtaining a high shear state varies depending on the apparatus used and cannot be specified unconditionally, but when a colloid mill is used, for example, 1000 rpm or more is preferable, and 2000 rpm or more is more preferable. At this time, while controlling the particle size with a particle size distribution measuring device or the like, wet pulverization is performed until the abundance ratio of particles having a particle size of 30 μm or less to all particles is 95% or more.

【0056】また、湿式粉砕または分級に使用する溶媒
としては、マグネシウム化合物と化学的反応を起こさな
い不活性溶媒を使用する。具体的には、沸点が10〜3
00℃の脂肪族炭化水素(例えば、i−ペンタン、n−
ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタンなど)、脂肪族
環状炭化水素(例えば、シクロヘキサンなど)、芳香族
炭化水素(例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンな
ど)などの有機溶媒が好ましい。
As the solvent used for wet pulverization or classification, an inert solvent which does not chemically react with the magnesium compound is used. Specifically, the boiling point is 10 to 3
Aliphatic hydrocarbons (for example, i-pentane, n-
Organic solvents such as hexane, n-heptane, n-octane, etc., aliphatic cyclic hydrocarbons (eg, cyclohexane etc.), aromatic hydrocarbons (eg, benzene, toluene, xylene etc.) are preferable.

【0057】このようにしてポリオレフィン製造触媒の
主たる成分としての固体成分であってマグネシウム化合
物(M)、チタン化合物(T)およびハロゲンを必須成
分とし、必要に応じて第1電子供与性化合物(D1)お
よび/または有機アルミニウム化合物(A1)により処
理されてなる固体触媒成分が製造され、そしてその粒径
分布としては、30μm以下の粒径の粒子の存在割合が
95%以上とし、通常は0.1μm以上とすることによ
り、得られるエチレン系重合体の組成分布を改良するこ
とが可能となる。
Thus, the magnesium component (M), the titanium compound (T), and the halogen, which are solid components as the main components of the polyolefin production catalyst, are essential components, and if necessary, the first electron-donating compound (D1). ) And / or the organoaluminum compound (A1) is treated to produce a solid catalyst component, and its particle size distribution is such that the existence ratio of particles having a particle size of 30 μm or less is 95% or more, and usually 0.1 μm. The above makes it possible to improve the composition distribution of the obtained ethylene polymer.

【0058】必要に応じて行なうマグネシウム化合物を
電子供与性化合物(D1)で処理する方法としては、不
活性溶媒を希釈剤として用い、電子供与性化合物(D
1)をマグネシウム化合物(M)に対するモル比(D1
/M)が、0.01<D1/M<0.5となるように添加して
処理することが好ましい。D1/Mが0.01以下であると
重合活性が低く、重合体の粉体性状が悪い。D1/Mが
0.5以上であると固体成分の沈降性が悪く洗浄が困難と
なること、また、得られるエチレン系重合体は伸張粘度
パラメータが実質的0(ゼロ)となり成形性が悪い。D
1/Mとしては、0.02<D1/M<0.4が好ましく、0.0
5<D1/M<0.3がさらに好ましい。
As a method for treating the magnesium compound with the electron donating compound (D1) as needed, an inert solvent is used as a diluent and the electron donating compound (D1) is used.
1) to the magnesium compound (M) in a molar ratio (D1
/ M) is preferably added so that 0.01 <D1 / M <0.5. When D1 / M is 0.01 or less, the polymerization activity is low, and the powder properties of the polymer are poor. D1 / M is
If it is 0.5 or more, the settling property of the solid component is poor and washing is difficult, and the elongation-based viscosity parameter of the obtained ethylene polymer is substantially 0 (zero) and the moldability is poor. D
As 1 / M, 0.02 <D1 / M <0.4 is preferable, and 0.0
5 <D1 / M <0.3 is more preferable.

【0059】処理温度は、一般には−20℃〜200℃
であり、好ましくは0℃〜100℃である。処理時間は
処理温度によって異なるが、一般に1分〜24時間であ
り、好ましくは2分〜12時間であり、さらに好ましく
は5分〜6時間である。処理装置としては、湿式粉砕機
以外の装置に湿式粉砕後のマグネシウム化合物、溶媒を
移して撹拌を行ないながら電子供与性化合物を添加して
処理しても良いが、湿式粉砕機中で湿式粉砕を行ないな
がら電子供与性化合物を加えて処理を行なうことが工程
を短縮できる点で好ましい。
The processing temperature is generally from -20 ° C to 200 ° C.
And preferably 0 ° C to 100 ° C. The treatment time varies depending on the treatment temperature, but is generally 1 minute to 24 hours, preferably 2 minutes to 12 hours, and more preferably 5 minutes to 6 hours. As the processing apparatus, the magnesium compound after the wet pulverization may be transferred to an apparatus other than the wet pulverizer and the solvent may be added to the mixture while the electron donating compound is added to perform the treatment. It is preferable to add an electron-donating compound while performing the treatment, because the process can be shortened.

【0060】固体触媒成分を得るために行なうチタン化
合物の処理方法としては、不活性溶媒を希釈剤として、
またはチタン化合物自体を溶媒として用い、チタン化合
物(T)を、マグネシウム化合物(M)に対するモル比
(T/M)が0.01<T/M<10となる量で添加して処
理することが好ましい。さらに好ましくは0.1<T/M
<5である。チタン化合物の処理量が少ないと重合活性
が低く、チタン化合物の処理量が多いと不必要なチタン
化合物の除去のための洗浄工程が多く必要となる。
As a method of treating the titanium compound to obtain the solid catalyst component, an inert solvent is used as a diluent and
Alternatively, the titanium compound itself is used as a solvent, and the titanium compound (T) is preferably added in an amount such that the molar ratio (T / M) to the magnesium compound (M) is 0.01 <T / M <10. More preferably 0.1 <T / M
<5. If the treatment amount of the titanium compound is small, the polymerization activity is low, and if the treatment amount of the titanium compound is large, many washing steps for removing unnecessary titanium compounds are required.

【0061】チタン化合物の処理温度は、使用する溶
媒、反応圧力によって異なるため一概に規定することは
できないが、例えばn−ヘキサンを溶媒として用いる場
合には、0℃〜100℃が好ましく、さらに20℃〜8
0℃が好ましい。また、n−デカンを溶媒として用いる
場合には、0℃〜150℃が好ましく、さらに20℃〜
120℃が好ましい。処理時間は処理温度によって異な
るが、一般に5分〜48時間であり、好ましくは10分
〜24時間であり、さらに好ましくは20分〜12時間
である。
The treatment temperature of the titanium compound cannot be unconditionally specified because it depends on the solvent used and the reaction pressure, but when n-hexane is used as the solvent, it is preferably 0 ° C. to 100 ° C., more preferably 20 ° C. ℃ ~ 8
0 ° C is preferred. When n-decane is used as a solvent, it is preferably 0 ° C to 150 ° C, more preferably 20 ° C to
120 ° C. is preferred. The treatment time varies depending on the treatment temperature, but is generally 5 minutes to 48 hours, preferably 10 minutes to 24 hours, and more preferably 20 minutes to 12 hours.

【0062】チタン化合物の処理の具体的方法としては
各種の方法を採用することができるが、撹拌可能な処理
装置にマグネシウム化合物(または電子供与性化合物
(D1)で処理したマグネシウム化合物)および溶媒を
移し、撹拌を行ないながらチタン化合物を添加して処理
する方法が好ましい。湿式粉砕機中で湿式粉砕を行ない
ながらチタン化合物を添加して処理を行なっても良い。
しかしながらチタン化合物が腐食性を有する場合、湿式
粉砕機に耐腐食性のものを選定しなければならずコスト
的に問題がある。それゆえ前記撹拌可能な処理装置には
湿式粉砕機以外の装置を選択する。
Although various methods can be adopted as a specific method for treating the titanium compound, the magnesium compound (or the magnesium compound treated with the electron-donating compound (D1)) and the solvent are placed in a stirring treatment device. A method in which the titanium compound is added and treated while transferring and stirring is preferable. The treatment may be performed by adding a titanium compound while performing wet pulverization in a wet pulverizer.
However, when the titanium compound is corrosive, it is necessary to select a corrosive resistant wet crusher, which causes a cost problem. Therefore, a device other than a wet pulverizer is selected as the agitable treatment device.

【0063】チタン化合物処理の結果得られた固体触媒
成分はスラリー状態で保管しても良いし、ドライアッ
プ、乾燥等の手法により固体状態にして保管しても良
い。工業的には、ドライアップや乾燥等の手法を用いな
いスラリー状態で保管する方法が好ましい。以上のよう
にしてマグネシウム化合物、チタン化合物およびハロゲ
ンを必須成分とする固体成分からなる固体触媒成分が得
られるので、これと有機アルミニウム化合物(A2)と
を組み合わせることにより常法によりエチレン系重合体
を製造することができる。
The solid catalyst component obtained as a result of the treatment with the titanium compound may be stored in a slurry state or may be stored in a solid state by a method such as dry-up or drying. Industrially, a method of storing in a slurry state without using a method such as dry-up or drying is preferable. As described above, a solid catalyst component consisting of a magnesium compound, a titanium compound and a solid component containing halogen as an essential component is obtained. It can be manufactured.

【0064】しかしながらここで得られるエチレン系重
合体は、α−オレフィンに対する組成分布(CSD)は
相当程度良好であるが、伸張粘度パラメータ(SHP)
が過大となる虞がある。過度の溶融弾性は成形品に不要
な異方性や残留応力を残し耐衝撃能や長期性能が極端に
低下する場合がある。また、ポリエチレンの成形技術は
多岐に渡り、成形方法あるいは成形機の規模によってそ
の成形速度が大きく異なることから、成形品の固体物性
とのバランスにおいて最適な溶融弾性は必ずしも一定で
はなく、個々に調整が必要である。そこで、本発明にお
いては、必要により得られた重合体の伸張粘度パラメー
タ(SHP)を調整すべく、マグネシウム化合物
(M)、チタン化合物(T)およびハロゲンを必須成分
とする固体成分からなる固体触媒成分を第2の電子供与
性化合物(D2)で処理するのである。
However, the ethylene-based polymer obtained here has a considerably good composition distribution (CSD) with respect to α-olefin, but has an extensional viscosity parameter (SHP).
May be too large. Excessive melt elasticity may leave unnecessary anisotropy and residual stress in the molded product, resulting in extremely reduced impact resistance and long-term performance. Also, since there are a wide variety of polyethylene molding technologies, and the molding speed varies greatly depending on the molding method or the scale of the molding machine, the optimum melt elasticity is not always constant in terms of the balance with the solid physical properties of the molded product, and it can be adjusted individually. is necessary. Therefore, in the present invention, a solid catalyst comprising a magnesium compound (M), a titanium compound (T), and a solid component containing halogen as an essential component in order to adjust the extensional viscosity parameter (SHP) of the obtained polymer, if necessary. The component is treated with the second electron donating compound (D2).

【0065】従来法では、チタン成分が流出する等の理
由により、固体触媒成分のチタン化合物処理後において
は電子供与性化合物等による処理をすることは少ない。
しかしながら本発明においては、チタン成分の流出、喪
失等を可能な限り防止しつつ第2の電子供与性化合物
(D2)で処理する。したがって、第2の電子供与性化
合物(D2)による処理の対象となるのは、マグネシウ
ム化合物(M)、チタン化合物(T)およびハロゲンを
必須成分とする固体成分からなる固体触媒成分であり、
好ましくは30μm以下の粒径の固体触媒成分の存在比
率が95%以上となるような粒径分布を有する触媒粒子
である。またこのような固体触媒成分は、マグネシウム
化合物を物理的、機械的粉砕により細粒化してなるもの
である。
In the conventional method, the treatment with an electron-donating compound or the like is rarely performed after the treatment of the solid catalyst component with the titanium compound because of the outflow of the titanium component.
However, in the present invention, the treatment with the second electron donating compound (D2) is carried out while preventing the outflow and loss of the titanium component as much as possible. Therefore, the target of the treatment with the second electron-donating compound (D2) is a solid catalyst component composed of a magnesium compound (M), a titanium compound (T), and a solid component containing halogen as an essential component,
Preferably, the catalyst particles have a particle size distribution such that the existence ratio of the solid catalyst component having a particle size of 30 μm or less is 95% or more. Further, such a solid catalyst component is obtained by physically and mechanically pulverizing a magnesium compound into fine particles.

【0066】処理する電子供与性化合物(D2)として
は、エーテル類、アルコール類、フェノール類、ケトン
類、アルデヒド類、カルボン酸類、エステル類、酸アミ
ド類、酸無水物類等の含酸素化合物や、アンモニア類、
アミン類、ニトリル類等の含窒素化合物やチオール類等
の含硫黄化合物等を例示することができる。固体触媒成
分には既にチタン成分が含まれているので、可能な限り
チタン成分が流出、喪失しないよう選択するのが好まし
い。
Examples of the electron-donating compound (D2) to be treated include oxygen-containing compounds such as ethers, alcohols, phenols, ketones, aldehydes, carboxylic acids, esters, acid amides and acid anhydrides. , Ammonia,
Examples thereof include nitrogen-containing compounds such as amines and nitriles and sulfur-containing compounds such as thiols. Since the solid catalyst component already contains the titanium component, it is preferable to select the titanium component so that the titanium component does not flow out or be lost as much as possible.

【0067】好ましくは、酸素原子および/または窒素
原子を環に含む複素環式化合物である。さらに好ましく
は、全炭化水素基の炭素数が多くとも32個であり、酸
素原子および/または窒素原子を環に含む4員環〜8員
環の複素環式化合物である。具体例としては、オキセタ
ン、フラン、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラ
ン、2−メチルオキソラン、2,5−ジメチルオキソラ
ン、3−メチルオキソラン、ピラン、テトラヒドロピラ
ン、2−メチルオキサン、2,6−ジメチルオキサン、
モルホリン、2,4,6−トリメチルオキサン、1,4
−ジオキサン、2−メチル−1,4−ジオキサン、ベン
ゾフラン、クマラン、ベンゾピラン、クロマン、イソク
ロメン、イソクラマン等の含酸素複素環式化合物ならび
にピリジン、ピリタジン、ピリミジン、ピラジン、トリ
アジンキノリン、イソキノリン等の含窒素複素環式化合
物が挙げられる。
Preferred are heterocyclic compounds containing an oxygen atom and / or a nitrogen atom in the ring. More preferably, it is a 4-membered to 8-membered heterocyclic compound in which the total hydrocarbon group has at most 32 carbon atoms and contains oxygen atoms and / or nitrogen atoms in the ring. Specific examples include oxetane, furan, tetrahydrofuran, 1,3-dioxolane, 2-methyloxolane, 2,5-dimethyloxolane, 3-methyloxolane, pyran, tetrahydropyran, 2-methyloxane, 2,6-. Dimethyloxane,
Morpholine, 2,4,6-trimethyloxane, 1,4
-Oxygen-containing heterocyclic compounds such as dioxane, 2-methyl-1,4-dioxane, benzofuran, coumarane, benzopyran, chroman, isochromene, and isoclaman, and nitrogen-containing heterocycles such as pyridine, pyritazine, pyrimidine, pyrazine, triazinequinoline, and isoquinoline. Examples include cyclic compounds.

【0068】これらの中でも、酸素原子を環に含む4員
環〜8員環の複素環式化合物が好ましく、酸素原子を1
原子環に含む4員環〜8員環の複素環式化合物が特に好
ましく、具体的にはテトラヒドロフランが挙げられる。
なお、第2電子供与性化合物(D2)は前述の必要に応
じて用いられる電子供与性化合物(D1)と同一でも異
なってもよいが、組成分布の良好なエチレン系重合体を
製造するためにはD1とD2は同一化合物であることが
好ましい。
Among these, 4-membered to 8-membered heterocyclic compounds containing an oxygen atom in the ring are preferable, and the oxygen atom is 1
A 4-membered to 8-membered heterocyclic compound contained in the atomic ring is particularly preferable, and specific examples thereof include tetrahydrofuran.
The second electron-donating compound (D2) may be the same as or different from the electron-donating compound (D1) used if necessary, but it is necessary to prepare an ethylene polymer having a good composition distribution. It is preferred that D1 and D2 are the same compound.

【0069】固体成分中のマグネシウム化合物(M)に
対する電子供与性化合物(D2)の処理量の割合(D2
/Mのモル比)を変えることによりエチレン系重合体の
後記する伸張粘度パラメータ(SHP)を調整すること
ができる。処理する電子供与性化合物(D2)の量は、
目的とする製品物性あるいは成形安定性により伸張粘度
パラメータ(SHP)の値が異なるため一概には決めら
れない。しかしながら伸張粘度パラメータ(SHP)と
しておよそ0.10〜1.4の範囲を目標とする場合、D2/
Mモル比としては約0<D2/M<100の範囲の量を
採用するのが好ましい。なお、D2/Mモル比を大きく
するほど伸張粘度パラメータ(SHP)は低下する。言
い換えれば第2の電子供与性化合物D2による処理によ
り伸張粘度パラメータ(SHP)を調整することができ
る。伸張粘度パラメータ(SHP)を適度の値とするこ
とにより、良好な製品物性あるいは成形安定性が発現す
る。
The ratio (D2) of the amount of the electron donating compound (D2) treated to the magnesium compound (M) in the solid component.
The extensional viscosity parameter (SHP) described later can be adjusted by changing the (/ M molar ratio). The amount of the electron-donating compound (D2) to be treated is
The value of the extensional viscosity parameter (SHP) varies depending on the desired physical properties of the product or molding stability and cannot be determined unconditionally. However, when targeting a range of about 0.10 to 1.4 as the extensional viscosity parameter (SHP), D2 /
It is preferable to adopt an amount in the range of about 0 <D2 / M <100 as the M molar ratio. The extension viscosity parameter (SHP) decreases as the D2 / M molar ratio increases. In other words, the extensional viscosity parameter (SHP) can be adjusted by the treatment with the second electron donating compound D2. By setting the extensional viscosity parameter (SHP) to an appropriate value, good product properties or molding stability will be exhibited.

【0070】上記処理温度は、使用する溶媒、反応圧力
によって異なるため一概に規定することはできないが、
例えば、n−ヘキサンを溶媒として用いる場合には、0
℃〜100℃が好ましく、さらに20℃〜80℃が好ま
しい。また、n−デカンを溶媒として用いる場合には、
0℃〜150℃が好ましく、さらに20℃〜120℃が
好ましい。処理時間は処理温度によって異なるが、一般
に5分〜48時間であり、好ましくは10分〜24時間
であり、さらに好ましくは20分〜12時間である。
The treatment temperature cannot be unconditionally specified because it depends on the solvent used and the reaction pressure.
For example, when n-hexane is used as a solvent, 0
C. to 100.degree. C. is preferable, and 20.degree. C. to 80.degree. C. is more preferable. When n-decane is used as a solvent,
0 ° C to 150 ° C is preferable, and 20 ° C to 120 ° C is more preferable. The treatment time varies depending on the treatment temperature, but is generally 5 minutes to 48 hours, preferably 10 minutes to 24 hours, and more preferably 20 minutes to 12 hours.

【0071】以上のようにして第2の電子供与性化合物
(D2)により処理することにより本発明の固体触媒成
分が得られる。さらに重合活性を高くするために、好ま
しくは、さらに有機アルミニウム化合物(A1)で処理
することができる。有機アルミニウム化合物(A1)に
より処理する方法としては、不活性溶媒を希釈剤として
用い、有機アルミニウム化合物(A1)を、マグネシウ
ム化合物(M)に対するモル比(A1/M)が0.01<A
1/M<100となる量で添加して処理することが好ま
しい。
By treating with the second electron-donating compound (D2) as described above, the solid catalyst component of the present invention is obtained. In order to further increase the polymerization activity, it can be preferably further treated with an organoaluminum compound (A1). As a method of treating with the organoaluminum compound (A1), an inert solvent is used as a diluent, and the organoaluminum compound (A1) has a molar ratio (A1 / M) to the magnesium compound (M) of 0.01 <A.
It is preferable to add and treat in an amount of 1 / M <100.

【0072】処理温度は、使用する溶媒、反応圧力によ
って異なり一概に規定することはできないが、例えばn
−ヘキサンを溶媒として用いる場合には、0℃〜120
℃が好ましく、さらに20℃〜80℃が好ましい。ま
た、n−デカンを溶媒として用いる場合には、0℃〜1
50℃が好ましく、さらに20℃〜120℃が好まし
い。処理時間は、処理温度によって異なるが、一般に5
分〜48時間であり、好ましくは10分〜24時間であ
り、さらに好ましくは20分〜12時間である。
The treatment temperature varies depending on the solvent used and the reaction pressure and cannot be specified unconditionally.
-When hexane is used as a solvent, 0 ° C to 120 ° C.
C. is preferable, and 20.degree. C. to 80.degree. C. is more preferable. Moreover, when using n-decane as a solvent, it is 0 degreeC-1.
50 ° C is preferable, and 20 ° C to 120 ° C is more preferable. The treatment time varies depending on the treatment temperature, but generally 5
Minutes to 48 hours, preferably 10 minutes to 24 hours, and more preferably 20 minutes to 12 hours.

【0073】有機アルミニウム化合物(A1)での処理
後は、沸点が10〜300℃の脂肪族炭化水素(例え
ば、i−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−
オクタンなど)、脂肪族環状炭化水素(例えば、シクロ
ヘキサンなど)、芳香族炭化水素(例えば、ベンゼン、
トルエン、キシレンなど)などの不活性溶媒を用いて洗
浄してもよい。
After the treatment with the organoaluminum compound (A1), an aliphatic hydrocarbon having a boiling point of 10 to 300 ° C. (eg, i-pentane, n-hexane, n-heptane, n-
Octane, etc.), aliphatic cyclic hydrocarbons (eg, cyclohexane), aromatic hydrocarbons (eg, benzene, etc.)
You may wash using inert solvents, such as toluene and xylene.

【0074】洗浄温度は、使用する溶媒、反応圧力によ
って異なるため、一概に規定することはできないが、例
えばn−ヘキサンを溶媒として用いる場合には、0℃〜
100℃が好ましく、さらに20℃〜80℃が好まし
い。また、n−デカンを溶媒として用いる場合には、0
℃〜150℃が好ましく、さらに20℃〜120℃が好
ましい。洗浄時間は洗浄温度によって異なるが、一般に
1分〜10時間であり、好ましくは2分〜5時間であ
り、さらに好ましくは5分〜2時間である。洗浄回数は
溶液中の残存金属成分の濃度により異なるが、一般に2
回以上であり、好ましくは3回以上実施する。
Since the washing temperature varies depending on the solvent used and the reaction pressure, it cannot be unconditionally specified.
100 degreeC is preferable and 20 to 80 degreeC is further preferable. Further, when n-decane is used as a solvent, 0
C. to 150.degree. C. is preferable, and 20.degree. C. to 120.degree. C. is more preferable. The washing time varies depending on the washing temperature, but is generally 1 minute to 10 hours, preferably 2 minutes to 5 hours, and more preferably 5 minutes to 2 hours. The number of washings varies depending on the concentration of the residual metal component in the solution, but generally 2
It is performed more than once, preferably three times or more.

【0075】固体成分を電子供与性化合物(D2)、有
機アルミニウム化合物(A1)で処理すると、その処理
量にもよるが、該成分が微粉化する場合がある。そのた
め洗浄が必要な場合には、該成分の沈降性が悪く洗浄に
長時間要することがある。その場合は、沈降助剤を用い
ることにより、沈降性を良化させ洗浄時間を短縮させる
ができる。すなわち、電子供与性化合物(D2)、有機
アルミニウム化合物(A1)等の処理により微粉化され
ても沈降助剤を用いることにより洗浄時間を短縮するこ
とができる。
When the solid component is treated with the electron-donating compound (D2) and the organoaluminum compound (A1), the component may be pulverized depending on the treatment amount. Therefore, when washing is required, the settling property of the component is poor and the washing may take a long time. In that case, the use of a sedimentation aid can improve the sedimentation property and shorten the cleaning time. That is, the washing time can be shortened by using the sedimentation aid even if it is pulverized by the treatment with the electron donating compound (D2), the organoaluminum compound (A1) and the like.

【0076】沈降助剤として用られる化合物としては、
アルコキシ基を有するシラン化合物、ポリエーテル化合
物等が挙げられる。ここで、アルコキシ基を有するシラ
ン化合物は一般式(6)で示される化合物である。
The compound used as the sedimentation aid is
Examples thereof include silane compounds having an alkoxy group and polyether compounds. Here, the silane compound having an alkoxy group is a compound represented by the general formula (6).

【化4】 X4 p5 qSi(OR4r (6) (式中、X4およびX5は、各々独立して、ハロゲン原
子、水素原子、炭素数1〜24のアルキル基、アリール
基、アミノアリール基、アセトキシアルキル基、シアノ
アルキル基、アセトキシ基、アクリロキシアルキル基、
アクリロキシ基、アリル基、アリロキシ基、アミノアル
キル基、ベンゾイルオキシアルキル基またはアリルアミ
ノアルキル基であり、R4は炭素数1〜24のアルキル
基あるいはアリール基であり、p、qは0または1、r
は1〜4の整数で、p+q+r=4の関係式を満たすも
のである。)
X 4 p X 5 q Si (OR 4 ) r (6) (In the formula, X 4 and X 5 are each independently a halogen atom, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, Aryl group, aminoaryl group, acetoxyalkyl group, cyanoalkyl group, acetoxy group, acryloxyalkyl group,
An acryloxy group, an allyl group, an allyloxy group, an aminoalkyl group, a benzoyloxyalkyl group or an allylaminoalkyl group, R 4 is an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms or an aryl group, and p and q are 0 or 1, r
Is an integer of 1 to 4 and satisfies the relational expression of p + q + r = 4. )

【0077】好ましい代表例としては、テトラメトキシ
シラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラ
ン、テトラブトキシシラン、テトラフェノキシシラン、
アセトキシメチルトリメトキシシラン、アセトキシメチ
ルトリエトキシシラン、アセトキシプロピルトリメトキ
シシラン、(3−アクリロキシプロピル)メチルジメト
キシシラン、(3−アクロキシプロピル)トリメトキシ
シラン、3−(N−アリルアミノ)プロピルトリメトキ
シシラン、アリルジメトキシシラン、アリルトリエトキ
シシラン、アリルトリメトキシシラン、4−アミノブチ
ルトリエトキシシラン、N−(2−アミノエチル)―3
−アミノイソブチルメチルジメトキシシラン、N−(2
−アミノエチル)―3−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、N−(6−アミノヘキシル)アミノプロピルトリ
メトキシシラン、(3−アミノフェノキシ)プロピルト
リメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラ
ン、3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、3−
アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、ベンゾイルオキシプロピルトリ
メトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、5−
(ビシクロヘプテニル)トリエトキシシラン、ビス(3
−シアノプロピル)ジメトキシシラン、ビス(2−ヒド
ロキシエチル)−3−アミノピロピルトリエトキシシラ
ン、ブロモフェニルトリメトキシシラン、クロロフェニ
ルトリメトキシシラン、3−ブロモプロピルトリエトキ
シシラン、3−ブロモプロピルトリメトキシシラン、1
1―ブロモウンデシルトリメトキシシラン、ブテニルト
リエトキシシラン、n−ブチルトリメトキシシラン、t
−ブチルビニルオキシトリメトキシシラン、2−クロロ
エチルメチルジメトキシシラン、2−クロロエチルトリ
エトキシシラン、2−(クロロメチル)アリルトリメト
キシシラン、クロロメチルメチルジイソプロポキシシラ
ン、クロロメチルメチルジエトキシシラン、((クロロ
メチル)フェニルエチル)トリメトキシシラン、(p−
クロロメチル)フェニルトリメトキシシラン、(p−ク
ロロメチル)フェニルトリn−プロポキシシラン、クロ
ロメチルトリエトキシシラン、クロロメチルトリメトキ
シシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン、3−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、2−シアノエチルトリ
メトキシシラン、2−シアノエチルトリエトキシシラ
ン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−
シアノプロピルトリエトキシシラン、3−シアノプロピ
ルトリメトキシシラン、11−シアノウンデシルトリメ
トキシシラン、[2−(3−シクロヘキセニル)エチ
ル]トリエトキシシラン、[2−(3−シクロヘキセニ
ル)エチル]トリメトキシシラン、シクロヘキシルエチ
ルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシ
シラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、(3−シ
クロペンタジエニルプロピル)トリエトキシシラン、シ
クロペンチルトリメトキシシラン、n−デシルメチルト
リエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、ジエトキシジクロロシラン、ジエトキシビニルシラ
ン、1,1−ジエトキシ−1−シラシクロペンター3−
エン、(N,N−ジエチル3−アミノプロピル)トリメ
トキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジイソプロ
ピルジメトキシシラン、ジメトキシメチルクロロシラ
ン、3−ジメチルアミノプロピルジエトキシメチルシラ
ン、N,N−ジメチルアミノプロピル)トリメトキシシ
ラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジエトキシ
シラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジフェニルジエ
トキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ドデシル
メチルジエトキシシラン、ドコセニルトリエトキシシラ
ン、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキ
シシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシク
ロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、5,6−エポ
キシヘキシルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシ
シラン、n−ヘキシルトリエトキシシラン、ヘキシルト
リメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、イ
ソブチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルト
リエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシ
シラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メト
キシプロピルトリメトキシシラン、n−メチルアミノプ
ロピルトリメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、
メチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
メチルトリメトキシシラン、3−モルフォリノプロピル
トリメトキシシラン、n−オクタデシルトリエトキシシ
ラン、1,7−オクタジエニルトリエトキシシラン、n
−オクチルメチルジエトキシシラン、n−オクチルトリ
エトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、ペ
ンチルトリエトキシシラン、フェネチルトリメトキシシ
ラン、n−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラ
ン、フェニルジエトキシシラン、フェニルメチルジメト
キシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルト
リメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、
プロピルトリエトキシシラン、p−トリルトリメトキシ
シラン、トリエトキシクロロシラン、トリエトキシフル
オロシラン、トリエトキシシラン、2−(トリメトキシ
シリルエチル)ピリジン、2−(トリメチルシロキシ)
フラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルメチル
ジメトキシシラン、ビニルフェニルジエトキシシラン、
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリフェ
ノキシシランなどがあげられる。
Preferred representative examples are tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetrabutoxysilane, tetraphenoxysilane,
Acetoxymethyltrimethoxysilane, acetoxymethyltriethoxysilane, acetoxypropyltrimethoxysilane, (3-acryloxypropyl) methyldimethoxysilane, (3-acryloxypropyl) trimethoxysilane, 3- (N-allylamino) propyltrimethoxy Silane, allyldimethoxysilane, allyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3
-Aminoisobutylmethyldimethoxysilane, N- (2
-Aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (6-aminohexyl) aminopropyltrimethoxysilane, (3-aminophenoxy) propyltrimethoxysilane, aminophenyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldi Ethoxysilane, 3-
Aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, benzoyloxypropyltrimethoxysilane, benzyltriethoxysilane, 5-
(Bicycloheptenyl) triethoxysilane, bis (3
-Cyanopropyl) dimethoxysilane, bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopyropyrtriethoxysilane, bromophenyltrimethoxysilane, chlorophenyltrimethoxysilane, 3-bromopropyltriethoxysilane, 3-bromopropyltrimethoxysilane, 1
1-bromoundecyltrimethoxysilane, butenyltriethoxysilane, n-butyltrimethoxysilane, t
-Butylvinyloxytrimethoxysilane, 2-chloroethylmethyldimethoxysilane, 2-chloroethyltriethoxysilane, 2- (chloromethyl) allyltrimethoxysilane, chloromethylmethyldiisopropoxysilane, chloromethylmethyldiethoxysilane, ((Chloromethyl) phenylethyl) trimethoxysilane, (p-
(Chloromethyl) phenyltrimethoxysilane, (p-chloromethyl) phenyltrin-propoxysilane, chloromethyltriethoxysilane, chloromethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltriethoxysilane, 3 -Chloropropyltrimethoxysilane, 2-cyanoethyltrimethoxysilane, 2-cyanoethyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-
Cyanopropyltriethoxysilane, 3-cyanopropyltrimethoxysilane, 11-cyanoundecyltrimethoxysilane, [2- (3-cyclohexenyl) ethyl] triethoxysilane, [2- (3-cyclohexenyl) ethyl] tri Methoxysilane, cyclohexylethyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, (3-cyclopentadienylpropyl) triethoxysilane, cyclopentyltrimethoxysilane, n-decylmethyltriethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, di Ethoxydichlorosilane, diethoxyvinylsilane, 1,1-diethoxy-1-silacyclopenter 3-
Ene, (N, N-diethyl 3-aminopropyl) trimethoxysilane, diethyldiethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, dimethoxymethylchlorosilane, 3-dimethylaminopropyldiethoxymethylsilane, N, N-dimethylaminopropyl) trimethoxy Silane, dimethyldiethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, dimethyldipropoxysilane, diphenyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, dodecylmethyldiethoxysilane, docosenyltriethoxysilane, dodecyltriethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, 2- (3,4-Epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 5,6-epoxyhexyltriene Kishishiran, ethyltrimethoxysilane, n- hexyl triethoxysilane, hexyl trimethoxysilane, isobutyl triethoxysilane, isobutyl trimethoxysilane, methacryloxy methyl triethoxy silane, methacryloxy methyl trimethoxy silane, methacryloxypropyl triethoxysilane,
Methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methoxypropyltrimethoxysilane, n-methylaminopropyltrimethoxysilane, methyldiethoxysilane,
Methyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane,
Methyltrimethoxysilane, 3-morpholinopropyltrimethoxysilane, n-octadecyltriethoxysilane, 1,7-octadienyltriethoxysilane, n
-Octylmethyldiethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, n-octyltrimethoxysilane, pentyltriethoxysilane, phenethyltrimethoxysilane, n-phenylaminopropyltrimethoxysilane, phenyldiethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, Phenyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane,
Propyltriethoxysilane, p-tolyltrimethoxysilane, triethoxychlorosilane, triethoxyfluorosilane, triethoxysilane, 2- (trimethoxysilylethyl) pyridine, 2- (trimethylsiloxy)
Furan, vinylmethyldiethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, vinylphenyldiethoxysilane,
Examples thereof include vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane and vinyltriphenoxysilane.

【0078】ポリエーテル化合物の分子量は、400〜
1000であり一般には600〜8000であり、ポリエーテル
化合物としては、エーテル結合が長く直鎖状につながっ
ており、分子鎖が柔軟であるものが好ましい。好ましい
代表例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリブチレングリコール、ポリイソブ
チレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリプロピ
レンオキシド、ポリイソブチレンオキシド、いわゆるク
ラウンエーテル、ポリスチレンオキシド、およびポリフ
ェニレングリコールが挙げられる。
The molecular weight of the polyether compound is 400 to
It is 1000 and generally 600 to 8000. As the polyether compound, those having a long ether bond and being linearly connected and having a flexible molecular chain are preferable. Preferred representatives include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, polyisobutylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyisobutylene oxide, so-called crown ethers, polystyrene oxide, and polyphenylene glycol.

【0079】なお、沈降助剤を用いる場合は、固体成分
を電子供与性化合物(D2)、必要に応じて用いる有機
アルミニウム化合物(A1)等で処理する前に、予め固
体触媒成分を沈降助剤で処理する必要がある。
When a precipitation aid is used, the solid catalyst component is preliminarily added to the solid catalyst component before treatment with the electron-donating compound (D2), the organoaluminum compound (A1) used as necessary, and the like. Need to be processed.

【0080】処理方法しては、固体成分を不活性溶媒で
スラリー状態にしてから添加処理することが好ましい。
処理温度は、一般に−20〜140℃の範囲であり、好
ましくは0〜100℃であり、特に好ましくは20〜8
0℃である。処理量としては、固体成分中のマグネシウ
ム化合物1モルに対して、0.01〜10モル、さらに好ま
しくは0.1〜5モル加えるのがよい。0.01未満だと沈降
効果が低く、逆に10モルを超えて加えても加えた量以
上に沈降効果が上がらないために、多く加えるだけコス
ト的に不利になるため好ましくない。
As a treatment method, it is preferable that the solid component is made into a slurry state with an inert solvent and then added.
The treatment temperature is generally in the range of -20 to 140 ° C, preferably 0 to 100 ° C, particularly preferably 20 to 8 ° C.
It is 0 ° C. The amount of treatment is preferably 0.01 to 10 mol, more preferably 0.1 to 5 mol, based on 1 mol of the magnesium compound in the solid component. If it is less than 0.01, the sedimentation effect is low, and conversely, even if it is added in excess of 10 moles, the sedimentation effect does not increase more than the amount added, and therefore, the larger the amount, the more it is disadvantageous in terms of cost.

【0081】得られた固体触媒成分はスラリー状態で保
管してもよいし、ドライアップ、乾燥等の手法により固
体状態にして保管してもよい。工業的には、ドライアッ
プや乾燥等の手法を用いないスラリー状態で保管する方
法が好ましい。
The obtained solid catalyst component may be stored in a slurry state, or may be stored in a solid state by a method such as dry-up or drying. Industrially, a method of storing in a slurry state without using a method such as dry-up or drying is preferable.

【0082】(3)エチレン(共)重合用触媒 エチレン(共)重合用触媒は、(I)固体触媒成分と
(II)有機アルミニウム化合物(A2)からなるもので
あり、固体触媒成分と有機アルミニウム化合物(A2)
とを重合時または重合前に接触させることにより得られ
る。
(3) Ethylene (co) polymerization Catalyst The ethylene (co) polymerization catalyst comprises (I) a solid catalyst component and (II) an organoaluminum compound (A2). Compound (A2)
It can be obtained by contacting with and during the polymerization.

【0083】(II)有機アルミニウム化合物 有機アルミニウム化合物(A2)としては、一般式
(7)
(II) Organoaluminum Compound The organoaluminum compound (A2) has the general formula (7)

【化5】Al(R5a(X63-a (7) で示される有機アルミニウム化合物が使用される。ここ
で、R5は炭素数が多くとも12個の脂肪族、脂環族も
しくは芳香族の炭化水素基であり、X6はハロゲン原子
または水素原子であり、aは1以上3以下の整数であ
る。
Embedded image An organoaluminum compound represented by Al (R 5 ) a (X 6 ) 3-a (7) is used. Here, R 5 is an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group having at most 12 carbon atoms, X 6 is a halogen atom or a hydrogen atom, and a is an integer of 1 or more and 3 or less. is there.

【0084】具体例としては、トリエチルアルミニウ
ム、トリイソブチルアルミニウム、トリノルマルヘキシ
ルアルミニウム、トリノルマルオクチルアルミニウム、
ジエチルアルミニウムクロライド、ジノルマルブチルア
ルミニウムクロライド、ジノルマルヘキシルアルミニウ
ムクロライド、ジノルマルオクチルアルミニウムクロラ
イド、エチルアルミニウムジクロライド、ノルマルブチ
ルアルミニウムジクロライド、ノルマルヘキシルアルミ
ニウムジクロライド、ノルマルオクチルジクロライド、
ジエチルアルミニウムハイドライド、ジノルマルブチル
アルミニウムハイドライド、ジノルマルヘキシルアルミ
ニウムハイドライド、ジノルマルオクチルアルミニウム
ハイドライドなどを挙げることができる。
As specific examples, triethylaluminum, triisobutylaluminum, trinormalhexylaluminum, trinormaloctylaluminum,
Diethyl aluminum chloride, di-normal butyl aluminum chloride, di-normal hexyl aluminum chloride, di-normal octyl aluminum chloride, ethyl aluminum dichloride, normal butyl aluminum dichloride, normal hexyl aluminum dichloride, normal octyl dichloride,
Examples thereof include diethyl aluminum hydride, di-normal butyl aluminum hydride, di-normal hexyl aluminum hydride, and di-normal octyl aluminum hydride.

【0085】これら有機アルミニウム化合物(A2)
は、一種を単独で使用することもできるし、2種以上を
併用して使用することもできる。また前記有機アルミニ
ウム化合物(A1)と同一のものとすることもできる。
伸張粘度パラメータ(SHP)が大きくなる点から、一
般式(7)において、R5が炭素数4〜8の炭化水素
基、aが0であるトリイソブチルアルミニウム、トリノ
ルマルヘキシルアルミニウム、トリノルマルオクチルア
ルミニウム等が好ましく、さらにトリイソブチルアルミ
ニウムがより好ましい。
These organoaluminum compounds (A2)
Can be used alone or in combination of two or more. It may also be the same as the organoaluminum compound (A1).
From the point that the extensional viscosity parameter (SHP) becomes large, in the general formula (7), R 5 is a hydrocarbon group having 4 to 8 carbon atoms, triisobutylaluminum in which a is 0, trinormalhexylaluminum, and trinormaloctylaluminum. Etc. are preferable, and triisobutylaluminum is more preferable.

【0086】(I)固体触媒成分と(II)有機アルミニ
ウム化合物(A2)を接触させる量比は、固体触媒成分
を活性化させる点から、固体触媒成分に含まれるチタン
(Ti)に対する有機アルミニウム化合物(A2)に含
まれるアルミニウム(Al)のモル比が0.5〜500の
範囲が好ましく、さらに1〜100の範囲が好ましい。
The amount ratio of (I) the solid catalyst component and (II) the organoaluminum compound (A2) are brought into contact with each other. The molar ratio of aluminum (Al) contained in (A2) is preferably 0.5 to 500, more preferably 1 to 100.

【0087】また、本発明のポリエチレン系樹脂材料は
必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、酸吸収剤、耐候
剤、滑剤、抗ブロック剤、防曇剤、帯電防止剤、造核
剤、難燃剤、顔料などの各種添加剤を含むこともでき
る。
If necessary, the polyethylene resin material of the present invention contains an antioxidant, a heat stabilizer, an acid absorbent, a weathering agent, a lubricant, an antiblocking agent, an antifogging agent, an antistatic agent, a nucleating agent. Further, various additives such as flame retardants and pigments may be included.

【0088】本発明のポリエチレン系樹脂材料は従来の
ポリエチレン系樹脂材料と同様に各種の成形体に成形す
ることができる。本発明のポリエチレン系樹脂材料から
なる成形体は、耐衝撃性能、耐ストレスクラック性など
の長期性能、成形安定性および流動性の総合的なバラン
スを有し、かつ成形性の調整を分子量分布および組成分
布の変化なしに達成することが可能であって、押出成
形、中空成形、インフレーション成形、真空圧空成形、
射出成形、Tダイ成形、ラミネート成形など多様な方法
で成形し、例えばパイプ、タンク、ドラム、ボトル、フ
ィルム、シートなどの多様な用途に用いることが可能で
ある。
The polyethylene resin material of the present invention can be molded into various molded bodies in the same manner as conventional polyethylene resin materials. A molded article made of the polyethylene resin material of the present invention has a comprehensive balance of impact resistance, long-term performance such as stress crack resistance, molding stability and fluidity, and has a molecular weight distribution and a controllability of moldability. It can be achieved without changing the composition distribution, and it can be extruded, blown, blown, vacuum-pressure formed,
It can be molded by various methods such as injection molding, T-die molding and laminate molding, and can be used for various purposes such as pipes, tanks, drums, bottles, films and sheets.

【0089】[0089]

【実施例】以下、実施例に基づき本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。実施例および比較例において採用し
た触媒の固体成分およびエチレン系重合体の各種物性の
測定方法は以下の通りである。
The present invention will be described in more detail based on the following examples, but the invention is not intended to be limited thereto. The methods for measuring various physical properties of the solid component of the catalyst and the ethylene polymer used in Examples and Comparative Examples are as follows.

【0090】1.粒径0.9〜175μmの粒子の比率の
測定:JEOL社製 HELOS SYSTEMを用い、窒素雰囲気下、
ヘキサンスラリー状態のマグネシウム化合物または固体
触媒成分を、循環式で焦点距離を100mmにして、粒
径0.9〜175μmの測定範囲で測定した。ここで、循
環式の測定とは、SUCELL(スラリー測定用の循環システ
ムの名称)を試料の分散ユニットとして用い、分散槽に
十分に脱水、窒素による脱気を行なったヘキサン400
mlを加え、SUCELLのポンプのスイッチをF側にしてヘ
キサンを均一に循環した後、光軸を合せ、リファレンス
測定を行なった後、固体成分を加えて測定を行なう方法
をいう。
1. Measurement of the ratio of particles having a particle size of 0.9 to 175 μm: Using a JEOL HELOS SYSTEM, under a nitrogen atmosphere,
A magnesium compound or a solid catalyst component in a hexane slurry state was measured in a measurement range of a particle size of 0.9 to 175 μm by a circulation system with a focal length of 100 mm. Here, the circulation-type measurement uses SUCELL (the name of a circulation system for measuring slurry) as a sample dispersion unit, and the dispersion tank is sufficiently dehydrated and degassed with nitrogen.
After adding ml, the switch of the SUCELL pump is set to the F side and hexane is circulated uniformly, the optical axis is aligned, the reference measurement is performed, and then the solid component is added to perform the measurement.

【0091】2.ふるい(150μm以上)によるふる
い分け 粒径150μm以上の粒子の比率を測定するため、窒素
雰囲気下で、予め質量を測定しておいたイイダ・マヌフ
ァクチャリング社(IIDA MANUFACTURING Co)の標準ふ
るい(ふるい目の開き150μm、針金の径104μ
m)に、ヘキサンでスラリー状態にした予め質量を測定
しておいた固体成分を通した。ふるいを十分にヘキサン
洗浄し、乾燥を行なった。再度ふるいの質量を測定し、
質量増加分を求めることで、粒径150μm以上の粒子
の存在量を求めた。ふるいを通過させる前の固体成分の
質量と、ふるいの質量増加量から、粒径150μm以上
の粒子の比率を求めた。なお、マグネシウム化合物およ
び固体触媒成分の比率も上記1、2と同様の方法で求め
た。
2. Sieving with a sieve (150 μm or more) In order to measure the ratio of particles with a particle size of 150 μm or more, a standard sieve (sieve mesh) of Iida Manufacturing Co. (IIDA MANUFACTURING Co) whose mass has been measured in advance under a nitrogen atmosphere. Opening 150μm, wire diameter 104μ
Through m), a solid component, which had been slurried with hexane and whose mass was previously measured, was passed through. The sieve was thoroughly washed with hexane and dried. Weigh the sieve again,
The amount of increase in mass was determined to determine the amount of particles having a particle size of 150 μm or more. From the mass of the solid component before passing through the sieve and the mass increase of the sieve, the ratio of particles having a particle size of 150 μm or more was determined. The ratio of the magnesium compound and the solid catalyst component was also determined by the same method as in 1 and 2 above.

【0092】3.メルトフローレート(MFR) JIS K−7210の表1、条件7に従い、温度が1
90℃および荷重が21.18Nの条件で測定した。 4.ハイロードメルトフローレート(HLMFR) JIS K−7210の表1、条件7に従い、温度が1
90℃および荷重が211.8Nの条件で測定した。
3. Melt flow rate (MFR) According to JIS K-7210, Table 1, condition 7, the temperature is 1
The measurement was performed at 90 ° C. and a load of 21.18 N. 4. High load melt flow rate (HLMFR) According to JIS K-7210, Table 1, condition 7, the temperature is 1
The measurement was performed at 90 ° C. and a load of 211.8N.

【0093】5.密度 JIS K−7112に従い測定した。 6.分子量分布(Mw/Mn) WATERS社製GPC装置(150C)を用いて数平
均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)を以下の条
件で測定し、Mw/Mnを求めた。 カラム:Shodex−HT806M、 溶媒:1,2,4−トリクロロベンゼン、 温度:135℃。
5. Density Measured according to JIS K-7112. 6. Molecular Weight Distribution (Mw / Mn) The number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) were measured under the following conditions using a GPC device (150C) manufactured by WATERS, and Mw / Mn was obtained. Column: Shodex-HT806M, solvent: 1,2,4-trichlorobenzene, temperature: 135 ° C.

【0094】7.コモノマー・シークエンス・ディスト
リビューション(CSD) 組成分布を示す指標であり、13C−NMRにより、以
下の条件で測定した。 装置:日本電子(株)製JNM−GSX400、 パルス幅:8.0μsec(フリップ角=40°)、 パルス繰り返し時間:5秒、 積算回数:5000回以上、 溶媒および内部標準:1,2,4−トリクロロベンゼン
/ベンゼン−d6/ヘキサメチルジシロキサン(混合
比:30/10/1)、 測定温度:120℃、 試料濃度:0.3g/ml、 測定で得られたスペクトルを(1)エチレン/1−ブテ
ン共重合体についてはMacromolecules, 15, 353-360 (1
982)(Eric T. Hsieh and James C. Randall)、(2)
エチレン/1−ヘキセン共重合体については、Macromol
ecules, 15, 1402-1406 (1982)(Eric T. Hsieh and Ja
mes C. Randall)の文献に従いトリアド分率(モル分
率)を求めた。その後ダイアド分率(モル分率)に換算
し、次式に従いCSDを求めた。
7. Comonomer Sequence Distribution (CSD) This is an index showing the composition distribution, and was measured by 13 C-NMR under the following conditions. Device: JNM-GSX400 manufactured by JEOL Ltd., pulse width: 8.0 μsec (flip angle = 40 °), pulse repetition time: 5 seconds, number of integrations: 5000 times or more, solvent and internal standard: 1,2,4- Trichlorobenzene / benzene-d6 / hexamethyldisiloxane (mixing ratio: 30/10/1), measurement temperature: 120 ° C., sample concentration: 0.3 g / ml, and the spectrum obtained by the measurement was (1) ethylene / 1- For butene copolymers, see Macromolecules, 15, 353-360 (1
982) (Eric T. Hsieh and James C. Randall), (2)
For ethylene / 1-hexene copolymer, see Macromol
ecules, 15, 1402-1406 (1982) (Eric T. Hsieh and Ja
The triad fraction (molar fraction) was determined according to the reference of mes C. Randall). Then, it was converted into a dyad fraction (molar fraction) and CSD was determined according to the following equation.

【数1】CSD=([CC]×[EE])/(1/2
([EC]+[CE]))2 式中、C:コモノマー、E:エチレン、[CC]:コモ
ノマー(C)が連続したもののモル分率、[EC]およ
び[CE]:エチレン(E)とコモノマー(C)が交互
のもののモル分率、[EE]:エチレン(E)が連続し
たもののモル分率。ここで、CSDの数値が高いと、よ
りブロック的にコモノマーが挿入され、CSDの数値が
低いとより交互(またはランダム)にコモノマーが挿入
されていることを示す。CSDが小さいほど組成分布が
良好であると言える。
## EQU1 ## CSD = ([CC] × [EE]) / (1/2
([EC] + [CE])) In formula 2 , C: comonomer, E: ethylene, [CC]: mole fraction of continuous comonomer (C), [EC] and [CE]: ethylene (E) And the comonomer (C) are alternating, the mole fraction of [EE]: ethylene (E) is continuous. Here, when the CSD value is high, the comonomer is more block-wise inserted, and when the CSD value is low, the comonomer is more alternately (or randomly) inserted. It can be said that the smaller the CSD, the better the composition distribution.

【0095】8.伸張粘度パラメータ(SHP) 直径が均一なストランド状に作成したエチレン系重合体
を150℃の恒温槽で15分間余熱したのち、歪み速度
0.05/秒となるように温度150℃にて伸長粘度の測定
を行なう。図1は伸長粘度の測定例である。この測定に
おいて得られる粘度成長曲線には、歪硬化が生ずる場合
には線形部1と非線形部2とがある。時間tと伸長粘度
ηの両対数グラフにおける線形部1の傾きおよび非線形
部2の接線の傾きをそれぞれS1およびS2と表すと
き、SHPは、SHP=0.512×(S2−S1)で計算
される(ここで係数0.512は定数である。)。なお、S
1は1<logt<1.5の範囲におけるd(logη)
/d(logt)の最小値、S2は1<logtの範囲
におけるd(logη)/d(logt)の最大値であ
る。この定義に従えば、歪硬化が生じない場合には一般
にS1≧S2となりSHPは0または負の値となるが、
この際はSHP=0とする。
8. Stretching viscosity parameter (SHP) Strain rate is obtained by preheating ethylene-based polymer in the shape of a strand with uniform diameter for 15 minutes in a constant temperature bath at 150 ° C.
The extensional viscosity is measured at a temperature of 150 ° C. so as to be 0.05 / sec. FIG. 1 shows an example of measurement of extensional viscosity. The viscosity growth curve obtained in this measurement has a linear portion 1 and a non-linear portion 2 when strain hardening occurs. When the slope of the linear part 1 and the slope of the tangent line of the non-linear part 2 in the logarithmic graph of the time t and the extensional viscosity η are expressed as S1 and S2, respectively, SHP is calculated by SHP = 0.512 × (S2-S1) ( Here the coefficient 0.512 is a constant.) In addition, S
1 is d (log η) in the range of 1 <logt <1.5
The minimum value of / d (logt), S2 is the maximum value of d (log η) / d (logt) in the range of 1 <logt. According to this definition, when strain hardening does not occur, generally S1 ≧ S2 and SHP becomes 0 or a negative value.
In this case, SHP = 0.

【0096】9.引張衝撃強度 ASTM D1822に準じ、S型試験片を用い、23
℃にて測定した。 10.環境応力亀裂抵抗(ESCR) ASTM D1693に準じ、温度50℃、界面活性剤
日本油脂社製ノニオンNS−210の10%水溶液にて
測定した。なお、引張衝撃強度および環境応力亀裂抵抗
(ESCR)の測定には、温度180℃にて圧縮成形し
た厚さ2mmのシートから切り出した試験片を用いた。
9. Tensile Impact Strength According to ASTM D1822, using S-type test piece, 23
It was measured at ° C. 10. Environmental stress crack resistance (ESCR) According to ASTM D1693, the temperature was 50 ° C., and the measurement was carried out with a 10% aqueous solution of surfactant Nonion NS-210 manufactured by NOF CORPORATION. For the measurement of tensile impact strength and environmental stress crack resistance (ESCR), a test piece cut out from a 2 mm thick sheet compression-molded at a temperature of 180 ° C was used.

【0097】実施例1: 1−1:固体触媒成分の調製 無水MgCl2(丸安工業社製)200gを振動ボール
ミル用の容器(ステンレス製、円筒型、内容積1L、直
径10mmのステンレス性ボールミルを見かけ容積で6
0%充填)に入れた。これを振幅が10mm、振動数が
30Hzの振動ボールミルに取り付け、48時間乾式粉
砕を行なった。得られた無水MgCl2の乾式粉砕物中
の粒径30μm以下のものの比率は82%であった。次
に得られた無水MgCl2(M)の乾式粉砕物のうち23.
8g(Mg:250mmol)を、窒素雰囲気下で内容
積約1Lのガラス製ボトル(型番BV−1)を有する湿
式粉砕機(商品名:OSTERIZER BLENDERS,米国サンビー
ム社製)(型番OB−1)に入れてヘキサン300ml
を加え、高せん断状態(回転数16800rpm)にて10
分間ヘキサンスラリー中で湿式粉砕を行なった。さらに
湿式粉砕を行ないながら4.1ml(50mmol)のテ
トラヒドロフラン(D1)を加えた。湿式粉砕を行ない
ながら室温で10分間接触させた。得られた成分を50
0mlフラスコに入れ、フラスコを温度調節機付のオイ
ルバスに浸した状態で撹拌しながらTiCl4((T)
和光純薬工業社製:純度99質量%以上)5.5ml(T
i:50mmol)を室温にて加えた。撹拌しながら室
温で2時間反応させた。次にヘキサン洗浄を5回行なっ
た。このとき得られた固体成分中の粒径30μm以下の
ものの比率は99%であった。さらに、撹拌しながら室
温でテトラエトキシシラン5.6mlを(Si:25mm
ol)を加えた後50℃に昇温し、50℃にて1時間撹
拌を実施した。さらにテトラヒドロフラン(D2)2.7
ml(34mmol)を加え、50℃にて1時間撹拌を
実施した。次にヘキサン洗浄を5回行なった。次に撹拌
しながらトリイソブチルアルミニウム(Al)(東ソー
アクゾ社製)25.2ml(100mmol)を加え、室温
で1時間撹拌した。次にヘキサン洗浄を3回行ない固体
触媒成分を得た。得られた固体触媒成分中の粒径30μ
m以下のものの比率は99%であった。
Example 1: 1-1: Preparation of solid catalyst component 200 g of anhydrous MgCl 2 (manufactured by Maruyasu Kogyo Co., Ltd.) was used as a container for a vibrating ball mill (stainless steel, cylindrical type, internal volume 1 L, stainless ball mill 10 mm in diameter). Apparent volume 6
0% filling). This was attached to a vibrating ball mill having an amplitude of 10 mm and a frequency of 30 Hz, and dry grinding was carried out for 48 hours. The ratio of particles having a particle size of 30 μm or less in the dry pulverized product of anhydrous MgCl 2 obtained was 82%. 23. Of the dry pulverized product of anhydrous MgCl 2 (M) obtained next.
8 g (Mg: 250 mmol) in a nitrogen atmosphere in a wet crusher (trade name: OSTERIZER BLENDERS, manufactured by US Sunbeam Co., Ltd.) (model number OB-1) having a glass bottle (model number BV-1) with an internal volume of about 1 L. Add 300 ml of hexane
10 in high shear state (rotation speed 16800 rpm)
Wet milling was performed in a hexane slurry for minutes. Further, while performing wet pulverization, 4.1 ml (50 mmol) of tetrahydrofuran (D1) was added. The wet pulverization was performed for 10 minutes at room temperature. 50 parts of the obtained component
Put it in a 0 ml flask and dip it in an oil bath equipped with a temperature controller while stirring TiCl 4 ((T)
Wako Pure Chemical Industries, Ltd .: Purity 99 mass% or more) 5.5 ml (T
i: 50 mmol) was added at room temperature. The mixture was reacted at room temperature for 2 hours with stirring. Next, hexane washing was performed 5 times. The ratio of particles having a particle size of 30 μm or less in the solid component obtained at this time was 99%. Furthermore, while stirring, at room temperature, 5.6 ml of tetraethoxysilane (Si: 25 mm
ol) was added, the temperature was raised to 50 ° C., and stirring was carried out at 50 ° C. for 1 hour. Further tetrahydrofuran (D2) 2.7
ml (34 mmol) was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 1 hour. Next, hexane washing was performed 5 times. Next, 25.2 ml (100 mmol) of triisobutylaluminum (Al) (manufactured by Toso Akzo Co., Ltd.) was added with stirring, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Next, hexane washing was performed 3 times to obtain a solid catalyst component. Particle size of the obtained solid catalyst component 30μ
The ratio of m or less was 99%.

【0098】1−2:重合体(A)の製造 内容積1.5リットルの撹拌機付きステンレス製オートク
レーブにトリイソブチルアルミニウム(A2)1.0mm
ol、イソブタン600ml、1−ヘキセン20gを加
え、撹拌を行ないながら、80℃に昇温し、水素分圧が
オートクレーブに設置してある圧力計のゲージ圧力で0.
007MPaとなるように水素を導入した。上記で調製し
た固体触媒成分23.0mgを少量のヘキサンでスラリーと
した後、エチレンで加圧してオートクレーブ中に導入し
重合開始した。エチレン分圧がオートクレーブに設置し
てある圧力計のゲージ圧力で0.2MPaとなるようにエ
チレンの供給を続けながら60分間重合を行なった。重
合開始60分後、エチレンの供給を停止した後、撹拌を
停止し、オートクレーブ内の未反応ガスを排出し、重合
を停止した。オートクレーブ内にはファウリングは認め
られず、エチレン系重合体に塊は存在せずすべて粉体と
して得られた。エチレン系重合体を60℃で4時間真空
乾燥した。得られたエチレン系重合体について測定した
密度、ハイロードメルトフローレート(HLMFR)、
分子量分布(Mw/Mn)、CSDの結果を表1に示
す。
1-2: Production of polymer (A) Triisobutylaluminum (A2) 1.0 mm was placed in a stainless steel autoclave equipped with a stirrer and having an internal volume of 1.5 liters.
ol, 600 ml of isobutane, and 20 g of 1-hexene were added, the temperature was raised to 80 ° C. with stirring, and the hydrogen partial pressure was 0 at the gauge pressure of the pressure gauge installed in the autoclave.
Hydrogen was introduced so that the pressure would be 007 MPa. 23.0 mg of the solid catalyst component prepared above was slurried with a small amount of hexane, then pressurized with ethylene and introduced into an autoclave to initiate polymerization. Polymerization was carried out for 60 minutes while continuing the supply of ethylene so that the ethylene partial pressure would be 0.2 MPa with the gauge pressure of the pressure gauge installed in the autoclave. After 60 minutes from the start of the polymerization, the supply of ethylene was stopped, the stirring was stopped, the unreacted gas in the autoclave was discharged, and the polymerization was stopped. No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours. Density measured for the obtained ethylene polymer, high load melt flow rate (HLMFR),
The results of molecular weight distribution (Mw / Mn) and CSD are shown in Table 1.

【0099】1−3:重合体Bの製造 内容積1.5リットルの撹拌機付きステンレス製オートク
レーブにトリイソブチルアルミニウム1.0mmol、イ
ソブタン600mlを加え、撹拌を行ないながら、90
℃に昇温し、水素分圧がオートクレーブに設置してある
圧力計のゲージ圧力で1.2MPaとなるように水素を導
入した。上記で調製した固体触媒成分23.0mgを少量の
ヘキサンでスラリーとした後、エチレンで加圧してオー
トクレーブ中に導入し重合開始した。エチレン分圧がオ
ートクレーブに設置してある圧力計のゲージ圧力で0.2
MPaとなるようにエチレンの供給を続けながら60分
間重合を行なった。重合開始60分後、エチレンの供給
を停止した後、撹拌を停止し、オートクレーブ内の未反
応ガスを排出し、重合を停止した。オートクレーブ内に
はファウリングは認められず、エチレン系重合体に塊は
存在せずすべて粉体として得られた。エチレン系重合体
を60℃で4時間真空乾燥した。得られたエチレン系重
合体について測定した密度、メルトフローレート(MF
R)の結果を表1に示す。
1-3: Preparation of polymer B To a stainless steel autoclave with an internal volume of 1.5 liter equipped with a stirrer, 1.0 mmol of triisobutylaluminum and 600 ml of isobutane were added, and 90
The temperature was raised to 0 ° C., and hydrogen was introduced so that the hydrogen partial pressure was 1.2 MPa as a gauge pressure of a pressure gauge installed in the autoclave. 23.0 mg of the solid catalyst component prepared above was slurried with a small amount of hexane, then pressurized with ethylene and introduced into an autoclave to initiate polymerization. The ethylene partial pressure is 0.2 with the gauge pressure of the pressure gauge installed in the autoclave.
Polymerization was carried out for 60 minutes while continuing to supply ethylene so that the pressure became MPa. After 60 minutes from the start of the polymerization, the supply of ethylene was stopped, the stirring was stopped, the unreacted gas in the autoclave was discharged, and the polymerization was stopped. No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours. The density and melt flow rate (MF) of the obtained ethylene-based polymer were measured.
The results of R) are shown in Table 1.

【0100】1−4:重合体AおよびBのブレンド 重合体AおよびBを表1の比率で混合後、添加剤とし
て、酸化防止剤(イルガノックスB225,チバガイギ
ー社製)を0.2%加えて、ラボプラストミル(東洋精機
製作所(株))にて190℃、窒素雰囲気下で7分間混
練して作成した。得られた組成物の密度、メルトフロー
レート(MFR)、CSD、SHP、TIS、ESCR
の測定結果を表1に示す。
1-4: Blend of Polymers A and B Polymers A and B were mixed at the ratio shown in Table 1, and then 0.2% of an antioxidant (Irganox B225, manufactured by Ciba-Geigy) was added as an additive. It was prepared by kneading at Labo Plastomill (Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) for 7 minutes at 190 ° C. in a nitrogen atmosphere. Density, melt flow rate (MFR), CSD, SHP, TIS, ESCR of the obtained composition
The measurement results of are shown in Table 1.

【0101】実施例2: 2−1:固体触媒成分の調製 実施例1で得られた無水MgCl2(M)の乾式粉砕物
のうち23.8g(Mg:250mmol)を、窒素雰囲気
下で内容積約1Lのガラス製ボトル(型番BV−1)を
有する湿式粉砕機(商品名:OSTERIZER BLENDERS,米国
サンビーム社製)(型番OB−1)に入れてヘキサン3
00mlを加え、高せん断状態(回転数16800rp
m)にて10分間ヘキサン中で湿式粉砕を行なった。さ
らに湿式粉砕を行ないながら4.1ml(50mmol)
のテトラヒドロフラン(D1)を加えた。湿式粉砕を行
ないながら室温で10分間接触させた。得られた固体成
分を500mlフラスコに入れ、フラスコを温度調節機
付のオイルバスに浸した状態で撹拌しながらTiCl4
((T)和光純薬工業社製:純度99質量%以上)5.5
ml(Ti:50mmol)を室温にて加えた。撹拌し
ながら室温で2時間反応させた。次にヘキサン洗浄を5
回行なった。さらに、撹拌しながら室温でテトラエトキ
シシラン5.6mlを(Si:25mmol)を加えた後
50℃に昇温し、50℃にて1時間撹拌を実施した。さ
らにテトラヒドロフラン(D2)20.2ml(250mm
ol)を加え、50℃にて1時間撹拌を実施した。次に
ヘキサン洗浄を5回行なった。このとき得られた固体成
分中の粒径30μm以下のものの比率は99%であっ
た。次に撹拌しながらトリイソブチルアルミニウム(A
1)(東ソーアクゾ社製)25.2ml(100mmol)
を加え、室温で1時間撹拌した。次にヘキサン洗浄を3
回行ない固体触媒成分を得た。得られた固体触媒成分中
の粒径30μm以下のものの比率は99%であった。
Example 2: 2-1: Preparation of solid catalyst component 23.8 g (Mg: 250 mmol) of the dry pulverized product of anhydrous MgCl 2 (M) obtained in Example 1 was used in an internal volume of nitrogen atmosphere. Put it in a wet crusher (trade name: OSTERIZER BLENDERS, manufactured by US Sunbeam Co.) having a glass bottle (model number BV-1) of about 1 L (model number OB-1) and add hexane 3
00 ml was added, and high shear state (rotation speed 16800 rp
m) was wet milled in hexane for 10 minutes. 4.1 ml (50 mmol) while performing wet pulverization
Tetrahydrofuran (D1) was added. The wet pulverization was performed for 10 minutes at room temperature. The obtained solid component was put into a 500 ml flask, and the TiCl 4 was stirred with the flask immersed in an oil bath equipped with a temperature controller.
((T) Wako Pure Chemical Industries, Ltd .: purity 99 mass% or more) 5.5
ml (Ti: 50 mmol) was added at room temperature. The mixture was reacted at room temperature for 2 hours with stirring. Then wash with hexane 5
I've done it. Furthermore, while stirring, 5.6 ml of tetraethoxysilane (Si: 25 mmol) was added at room temperature, the temperature was raised to 50 ° C., and stirring was carried out at 50 ° C. for 1 hour. Further, tetrahydrofuran (D2) 20.2 ml (250 mm
ol) was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 1 hour. Next, hexane washing was performed 5 times. The ratio of particles having a particle size of 30 μm or less in the solid component obtained at this time was 99%. Next, while stirring, triisobutylaluminum (A
1) (Tosoh Akzo) 25.2 ml (100 mmol)
Was added, and the mixture was stirred at room temperature for 1 hour. Then wash with hexane for 3
The solid catalyst component was obtained by repeating the operation. The ratio of particles having a particle size of 30 μm or less in the obtained solid catalyst component was 99%.

【0102】2−2:重合体Aの製造 上記で調製した固体触媒成分21.0mgを使用した以外は
すべて実施例1と同様の条件、方法で重合を行なった。
オートクレーブ内にはファウリングは認められず、エチ
レン系重合体に塊は存在せずすべて粉体として得られ
た。エチレン系重合体を60℃で4時間真空乾燥した。
得られたエチレン系重合体について測定した密度、ハイ
ロードメルトフローレート(HLMFR)、分子量分布
(Mw/Mn)、CSDの結果を表1に示す。
2-2: Production of Polymer A Polymerization was carried out under the same conditions and method as in Example 1 except that 21.0 mg of the solid catalyst component prepared above was used.
No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours.
Table 1 shows the measured density, high load melt flow rate (HLMFR), molecular weight distribution (Mw / Mn), and CSD of the obtained ethylene polymer.

【0103】2−3:重合体Bの製造 上記で調製した固体触媒成分21.0mgを使用した以外は
すべて実施例1と同様の条件、方法で重合を行なった。
オートクレーブ内にはファウリングは認められず、エチ
レン系重合体に塊は存在せずすべて粉体として得られ
た。エチレン系重合体を60℃で4時間真空乾燥した。
得られたエチレン系重合体について測定した密度、メル
トフローレート(MFR)の結果を表1に示す。
2-3: Production of Polymer B Polymerization was carried out under the same conditions and method as in Example 1, except that 21.0 mg of the solid catalyst component prepared above was used.
No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours.
Table 1 shows the results of the density and melt flow rate (MFR) measured for the obtained ethylene-based polymer.

【0104】2−4:重合体AおよびBのブレンド 上記の重合体AおよびBを用い、表1の比率で混合した
以外は全て実施例1と同様の条件、方法で組成物を作成
した。得られた組成物の密度、メルトフローレート(M
FR)、CSD、SHP、TIS、ESCRの測定結果
を表1に示す。
2-4: Blend of Polymers A and B A composition was prepared under the same conditions and method as in Example 1 except that the above polymers A and B were mixed in the ratio shown in Table 1. The density and melt flow rate (M
Table 1 shows the measurement results of FR), CSD, SHP, TIS, and ESCR.

【0105】実施例3: 3−1:固体触媒成分の調製 実施例1と同様の調製方法にて20回触媒調製を行な
い、混合して以下の2段重合に使用した。
Example 3: 3-1: Preparation of solid catalyst component The catalyst was prepared 20 times by the same preparation method as in Example 1, mixed and used in the following two-stage polymerization.

【0106】3−2:2段重合 内容積150リットルの第一段重合反応器に脱水精製し
たイソブタンを150リットル/hr、トリイソブチル
アルミニウム(A2)を200mmol/hrの速度
で、前記固体触媒成分を4.0g/hrの速度で連続的に
供給し、重合器内容物を所要速度で排出しながら、80
℃においてエチレンを12kg/hr、1−ヘキセンを
4.3リットル/hr、水素を0.48g/hrで供給し、液
相中のエチレン濃度を0.55質量%、水素の対エチレン濃
度比0.55×10-3(w/w)、1−ヘキセンの対エチレ
ン濃度比を5.3(w/w)に保ち、全圧4.1MPa、平均
滞留時間を1時間の条件下で液充填の状態で連続的に第
一段共重合を行なった。共重合で生成したエチレン・1
−ヘキセン共重合体(密度、ハイロードメルトフローレ
ート(HLMFR)、分子量分布(Mw/Mn)、CS
Dは表1に記載)を含むイソブタンスラリーをそのまま
内容積300リットルの第二段重合器に全量、内径50
mmの連続菅を通じて導入し、触媒を追加することな
く、イソブタン50リットル/hrと水素を供給し、重
合器内容物を所要時間で排出しながら、90℃におい
て、エチレンを12kg/hr、水素を115g/hr
の速度で供給し、エチレン濃度を1.6質量%、水素の対
エチレン濃度比を44×10-3(w/w)に保ち、全圧
を4.1MPa、滞留時間を1.5時間の条件下に第二段重合
を行なった。第2段重合器からの排出物から、イソブタ
ンをフラッシュし、エチレン系重合体混合物を得た。得
られたエチレン系重合体混合物に、酸化防止剤としてチ
バガイギー社製イルガノックスB225を0.2phr、
酸吸収剤としてステアリン酸カルシウムを0.1phr加
えて、(株)神戸製鋼所製KTX37mmφ同方向噛み
合い型二軸押出機(L/D=32)にて、設定温度19
0℃、スクリュー回転数200rpmの条件で造粒し
た。得られた組成物の密度、メルトフローレート(MF
R)、CSD、SHP、TIS、ESCRの測定結果を
表1に示す。
3-2: Two-stage polymerization In the first-stage polymerization reactor having an internal volume of 150 liters, dehydrated and purified isobutane was added at a rate of 150 liters / hr, and triisobutylaluminum (A2) was added at a rate of 200 mmol / hr. Is continuously fed at a rate of 4.0 g / hr, and the contents of the polymerization vessel are discharged at a required rate,
At 12 ℃, ethylene is 12kg / hr, 1-hexene is
4.3 liter / hr, hydrogen was supplied at 0.48 g / hr, the ethylene concentration in the liquid phase was 0.55% by mass, the concentration ratio of hydrogen to ethylene was 0.55 × 10 −3 (w / w), and the concentration of 1-hexene was ethylene. The first stage copolymerization was continuously carried out in a liquid filled state under the conditions that the ratio was kept at 5.3 (w / w), the total pressure was 4.1 MPa, and the average residence time was 1 hour. Ethylene / 1 produced by copolymerization
-Hexene copolymer (density, high load melt flow rate (HLMFR), molecular weight distribution (Mw / Mn), CS
D is the isobutane slurry containing Table 1) as it is, and the whole amount is added to a second-stage polymerization vessel having an internal volume of 300 liters and an inner diameter of
Introduced through a continuous pipe of mm, supplying 50 liters / hr of isobutane and hydrogen without adding a catalyst, discharging 12 kg / hr of ethylene and hydrogen at 90 ° C. while discharging the contents of the polymerization vessel in the required time. 115 g / hr
At a rate of 2, the ethylene concentration is 1.6% by mass, the hydrogen concentration ratio to ethylene is 44 × 10 −3 (w / w), the total pressure is 4.1 MPa, and the residence time is 1.5 hours. Stage polymerization was carried out. Isobutane was flushed from the discharge from the second-stage polymerizer to obtain an ethylene-based polymer mixture. 0.2 phr of Irganox B225 manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd. was added to the obtained ethylene-based polymer mixture as an antioxidant.
Add 0.1 phr of calcium stearate as an acid absorbent, and set the temperature to 19 with a KTX 37 mmφ co-directional twin screw extruder (L / D = 32) manufactured by Kobe Steel, Ltd.
Granulation was performed under the conditions of 0 ° C. and screw rotation speed of 200 rpm. The density and melt flow rate (MF) of the obtained composition
R), CSD, SHP, TIS, ESCR measurement results are shown in Table 1.

【0107】比較例1: 1−1:固体触媒成分の調製 無水塩化アルミニウム4.37モル、ジフェニルジエトキシ
シラン3.06モルをトルエン8リットルとともに20リッ
トルの反応容器に入れ、60℃にて撹拌しながら30分
反応後、マグネシウムエチラート8.75モル(1kg)を
添加後90℃にて1.5時間反応後40℃まで冷却し、上
澄み液を抜き取り、n−ヘキサンで数回洗浄後、TiC
4を2.5リットル添加し、90℃にて1.5時間反応させ
た。未反応のTiCl4を40℃以下に冷却後、n−ヘ
キサンで固体触媒を洗浄し、希釈率1/1000以下まで行
なった。
Comparative Example 1: 1-1: Preparation of solid catalyst component 4.37 mol of anhydrous aluminum chloride and 3.06 mol of diphenyldiethoxysilane were placed in a 20 liter reaction vessel together with 8 liters of toluene and stirred at 60 ° C. for 30 minutes. After the reaction, 8.75 mol (1 kg) of magnesium ethylate was added, and the mixture was reacted at 90 ° C for 1.5 hours, then cooled to 40 ° C, the supernatant was drawn off, washed with n-hexane several times, and TiC was added.
2.5 liter of l 4 was added and reacted at 90 ° C. for 1.5 hours. After cooling the unreacted TiCl 4 to 40 ° C. or lower, the solid catalyst was washed with n-hexane, and the dilution rate was reduced to 1/1000 or less.

【0108】1−2:2段重合 内容積150リットルの第一段重合反応器に脱水精製し
たイソブタンを150リットル/hr、トリイソブチル
アルミニウムを200mmol/hrの速度で、前記固
体触媒成分を4.0g/hrの速度で連続的に供給し、重
合器内容物を所要速度で排出しながら、80℃において
エチレンを12kg/hr、1−ヘキセンを4.2リット
ル/hr、水素を0.41g/hrで供給し、液相中のエチ
レン濃度を0.55質量%、水素の対エチレン濃度比0.50×
10-3(w/w)、1−ヘキセンの対エチレン濃度比を
5.2(w/w)に保ち、全圧4.1MPa、平均滞留時間を
1時間の条件下で液充填の状態で連続的に第一段共重合
を行なった。共重合で生成したエチレン・1−ヘキセン
共重合体(密度、ハイロードメルトフローレート(HL
MFR)、分子量分布(Mw/Mn)、CSDは表1に
記載)を含むイソブタンスラリーをそのまま内容積30
0リットルの第二段重合器に全量、内径50mmの連続
菅を通じて導入し、触媒を追加することなく、イソブタ
ン50リットル/hrと水素を供給し、重合器内容物を
所要時間で排出しながら、90℃において、エチレンを
12kg/hr、水素を90g/hrの速度で供給し、
エチレン濃度を1.4質量%、水素の対エチレン濃度比を
42×10-3(w/w)に保ち、全圧を4.1MPa、滞
留時間を1.5時間の条件下に第二段重合を行なった。第
2段重合器からの排出物から、イソブタンをフラッシュ
し、エチレン系重合体混合物を得た。得られたエチレン
系重合体混合物に、酸化防止剤としてチバガイギー社製
イルガノックスB225を0.2hpr、酸吸収剤として
ステアリン酸カルシウムを0.1hpr加えて、(株)神
戸製鋼所製KTX37mmφ同方向噛み合い型二軸押出
機(L/D=32)にて、設定温度190℃、スクリュ
ー回転数200rpmの条件で造粒した。得られた組成
物の密度、メルトフローレート(MFR)、CSD、S
HP、TIS、ESCRの測定結果を表2に示す。
1-2: Two-stage polymerization In a first-stage polymerization reactor having an internal volume of 150 liters, dehydrated and purified isobutane was added at a rate of 150 liters / hr, triisobutylaluminum was added at a rate of 200 mmol / hr, and 4.0 g of the solid catalyst component was added. 12 kg / hr of ethylene, 4.2 liter / hr of 1-hexene and 0.41 g / hr of hydrogen at 80 ° C. while continuously discharging the contents of the polymerization vessel at a required rate. , 0.55 mass% ethylene concentration in the liquid phase, 0.50 x ethylene concentration ratio of hydrogen
10 -3 (w / w), the ratio of 1-hexene to ethylene concentration
The first stage copolymerization was continuously carried out in a liquid-filled state under the conditions of 5.2 (w / w), a total pressure of 4.1 MPa, and an average residence time of 1 hour. Ethylene / 1-hexene copolymer produced by copolymerization (density, high load melt flow rate (HL
MFR), molecular weight distribution (Mw / Mn), CSD is shown in Table 1), and the internal volume of the isobutane slurry is 30 as it is.
The total amount was introduced into a 0 liter second-stage polymerization vessel through a continuous tube having an inner diameter of 50 mm, 50 liters / hr of isobutane and hydrogen were supplied without adding a catalyst, while discharging the content of the polymerization vessel in the required time, At 90 ° C., ethylene was supplied at a rate of 12 kg / hr and hydrogen was supplied at a rate of 90 g / hr,
Second stage polymerization was carried out under conditions of an ethylene concentration of 1.4% by mass, a hydrogen concentration ratio of ethylene to 42 × 10 −3 (w / w), a total pressure of 4.1 MPa and a residence time of 1.5 hours. Isobutane was flushed from the discharge from the second-stage polymerizer to obtain an ethylene-based polymer mixture. To the obtained ethylene-based polymer mixture, 0.2 hpr of Irganox B225 manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd. as an antioxidant and 0.1 hpr of calcium stearate as an acid absorber were added, and KTX 37 mmφ same direction twin screw type manufactured by Kobe Steel Ltd. Granulation was carried out using an extruder (L / D = 32) under the conditions of a set temperature of 190 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm. Density, melt flow rate (MFR), CSD, S of the obtained composition
Table 2 shows the measurement results of HP, TIS and ESCR.

【0109】実施例4: 4−1:2段重合 内容積1.5リットルの撹拌機付きステンレス製オートク
レーブにトリイソブチルアルミニウム1.0mmol、イ
ソブタン600mlを加え、撹拌を行ないながら、90
℃に昇温し、水素分圧がオートクレーブに設置してある
圧力計のゲージ圧力で1.2MPaとなるように水素を導
入した。実施例1で調製した固体触媒成分13.0mgを少
量のヘキサンでスラリーとした後、エチレンで加圧して
オートクレーブ中に導入し重合開始した。エチレン分圧
がオートクレーブに設置してある圧力計のゲージ圧力で
0.2MPaとなるようにエチレンの供給を続けながら6
0分間重合を行なった。重合開始60分後、エチレンの
供給を停止した後、撹拌を停止し、オートクレーブ内の
未反応ガスを排出した。重反応量は、エチレンの供給積
算量により求めた。また別の実験で同一条件にて得られ
たB成分のポリマーのMFRは300dg/minで、
密度は0.97g/cm3で、Mw/Mnは6であった。次
にトリイソブチルアルミニウム1.0mmol、イソブタ
ン600mlを加え、撹拌を行ないながら、80℃に昇
温し、1−ヘキセン20gを水素分圧がオートクレーブ
に設置してある圧力計のゲージ圧力で0.007MPa相当
になるよう調製したエチレン−水素混合ガスで圧入して
オートクレーブ中に導入し重合開始した。エチレン分圧
がオートクレーブに設置してある圧力計のゲージ圧力で
0.2MPaとなるようにエチレンの供給を続けながら重
合を行なった。重合開始45分後、エチレンの供給積算
量がB成分と同一となったため、45分後、エチレンの
供給を停止した後、撹拌を停止し、オートクレーブ内の
未反応ガスを排出し、重合を停止した。オートクレーブ
内にはファウリングは認められず、エチレン系重合体混
合物に塊は存在せずすべて粉体として得られた。エチレ
ン系重合体混合物を60℃で4時間真空乾燥した。得ら
れたエチレン系重合体混合物に、添加剤として、酸化防
止剤(イルガノックスB225,チバガイギー社製)を
0.2%加えて、ラボプラストミル(東洋精機製作所
(株))にて190℃、窒素雰囲気下で7分間混練し
た。得られた組成物の密度、メルトフローレート(MF
R)、CSD、SHP、TIS、ESCRの測定結果を
表1に示す。
Example 4: 4-1: Two-stage polymerization 1.0 mmol of triisobutylaluminum and 600 ml of isobutane were added to a stainless steel autoclave equipped with a stirrer and having an internal volume of 1.5 liter, and the mixture was stirred at 90%.
The temperature was raised to 0 ° C., and hydrogen was introduced so that the hydrogen partial pressure was 1.2 MPa as a gauge pressure of a pressure gauge installed in the autoclave. 13.0 mg of the solid catalyst component prepared in Example 1 was slurried with a small amount of hexane, pressurized with ethylene and introduced into an autoclave to initiate polymerization. The ethylene partial pressure is the gauge pressure of the pressure gauge installed in the autoclave.
6 while continuing to supply ethylene so that the pressure becomes 0.2 MPa
Polymerization was carried out for 0 minutes. 60 minutes after the start of polymerization, the ethylene supply was stopped, the stirring was stopped, and the unreacted gas in the autoclave was discharged. The amount of heavy reaction was determined by the cumulative amount of ethylene fed. Further, the MFR of the component B polymer obtained under the same conditions in another experiment was 300 dg / min,
The density was 0.97 g / cm 3 and the Mw / Mn was 6. Next, triisobutylaluminum (1.0 mmol) and isobutane (600 ml) were added, the temperature was raised to 80 ° C. while stirring, and 20 g of 1-hexene had a hydrogen partial pressure of 0.007 MPa corresponding to a gauge pressure of a pressure gauge installed in the autoclave. The ethylene-hydrogen mixed gas prepared as described above was introduced under pressure and introduced into the autoclave to initiate polymerization. The ethylene partial pressure is the gauge pressure of the pressure gauge installed in the autoclave.
Polymerization was carried out while continuing to supply ethylene so that the pressure became 0.2 MPa. 45 minutes after the start of the polymerization, the cumulative amount of ethylene supply became the same as that of the component B. Therefore, after 45 minutes, the ethylene supply was stopped, the stirring was stopped, the unreacted gas in the autoclave was discharged, and the polymerization was stopped. did. No fouling was observed in the autoclave, and no lumps were present in the ethylene-based polymer mixture, and all were obtained as powder. The ethylene-based polymer mixture was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours. An antioxidant (Irganox B225, manufactured by Ciba Geigy) was added to the obtained ethylene-based polymer mixture as an additive.
0.2% was added, and the mixture was kneaded in a Labo Plastomill (Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) at 190 ° C. for 7 minutes in a nitrogen atmosphere. The density and melt flow rate (MF) of the obtained composition
R), CSD, SHP, TIS, ESCR measurement results are shown in Table 1.

【0110】実施例5: 5−1:重合体Bの製造 比較例1で調製した固体触媒成分18mgを使用し、水
素分圧を1.1MPaとなるように水素を導入した以外は
すべて実施例1と同様の条件、方法で重合を行なった。
オートクレーブ内にはファウリングは認められず、エチ
レン系重合体に塊は存在せずすべて粉体として得られ
た。エチレン系重合体を60℃で4時間真空乾燥した。
得られたエチレン系重合体について測定した密度、メル
トフローレート(MFR)の結果を表1に示す。
Example 5: 5-1: Production of Polymer B Example 18 was repeated except that 18 mg of the solid catalyst component prepared in Comparative Example 1 was used and hydrogen was introduced so that the partial pressure of hydrogen was 1.1 MPa. Polymerization was carried out under the same conditions and method as in.
No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours.
Table 1 shows the results of the density and melt flow rate (MFR) measured for the obtained ethylene-based polymer.

【0111】実施例1にて得られた重合体Aと上記重合
体Bを用い、表1の比率で混合した以外は全て実施例1
と同様の条件、方法で組成物を作成した。得られた組成
物の密度、メルトフローレート(MFR)、CSD、S
HP、TISおよびESCRの測定結果を表1に示す。
Example 1 was the same as Example 1 except that the polymer A obtained in Example 1 and the polymer B were mixed in the ratio shown in Table 1.
A composition was prepared under the same conditions and method as described above. Density, melt flow rate (MFR), CSD, S of the obtained composition
Table 1 shows the measurement results of HP, TIS and ESCR.

【0112】実施例6: 6−1:重合体Aの製造 実施例1の触媒23mgを使用し、1−ヘキセン3gを
加え、水素分圧を0.015MPaとなるように水素を導入
した以外は全て実施例1と同様の条件、方法で実施し
た。オートクレーブ内にはファウリングは認められず、
エチレン系重合体に塊は存在せずすべて粉体として得ら
れた。エチレン系重合体を60℃で4時間真空乾燥し
た。得られたエチレン系重合体について測定した密度、
ハイロードメルトフローレート(HLMFR)、分子量
分布(Mw/Mn)、CSDの結果を表1に示す。
Example 6: 6-1: Preparation of polymer A Using 23 mg of the catalyst of Example 1, 3 g of 1-hexene was added, and hydrogen was introduced so that the partial pressure of hydrogen was 0.015 MPa. The same conditions and methods as in Example 1 were used. No fouling was found inside the autoclave,
The ethylene polymer had no lumps and was obtained as a powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours. The density measured for the obtained ethylene-based polymer,
Table 1 shows the results of high load melt flow rate (HLMFR), molecular weight distribution (Mw / Mn), and CSD.

【0113】6−2:重合体Bの製造 実施例1の触媒23mgを使用し、水素分圧を0.6MP
aとなるように水素を導入した以外は全て実施例1と同
様の条件、方法で実施した。オートクレーブ内にはファ
ウリングは認められず、エチレン系重合体に塊は存在せ
ずすべて粉体として得られた。エチレン系重合体を60
℃で4時間真空乾燥した。得られたエチレン系重合体に
ついて測定した密度、メルトフローレート(MFR)の
結果を表1に示す。
6-2: Production of polymer B Using 23 mg of the catalyst of Example 1, the hydrogen partial pressure was 0.6 MPa.
All were carried out under the same conditions and method as in Example 1 except that hydrogen was introduced so as to be a. No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. 60 ethylene polymer
It was vacuum dried at 4 ° C for 4 hours. Table 1 shows the results of the density and melt flow rate (MFR) measured for the obtained ethylene-based polymer.

【0114】6−3:重合体AおよびBのブレンド 上記の重合体AおよびBを用い、表1の比率で混合した
以外は全て実施例1と同様の条件、方法で組成物を作成
した。得られた組成物の密度、メルトフローレート(M
FR)、CSD、SHP、TIS、ESCRの測定結果
を表1に示す。
6-3: Blend of Polymers A and B A composition was prepared under the same conditions and method as in Example 1 except that the above polymers A and B were mixed in the ratio shown in Table 1. The density and melt flow rate (M
Table 1 shows the measurement results of FR), CSD, SHP, TIS, and ESCR.

【0115】比較例2: 2−1:重合体Aの製造 比較例1の触媒18mgを使用し、1−ヘキセン2gを
加え、水素分圧を0.015MPaとなるように水素を導入
した以外は全て実施例1と同様の条件、方法で実施し
た。オートクレーブ内にはファウリングは認められず、
エチレン系重合体に塊は存在せずすべて粉体として得ら
れた。エチレン系重合体を60℃で4時間真空乾燥し
た。得られたエチレン系重合体について測定した密度、
ハイロードメルトフローレート(HLMFR)、分子量
分布(Mw/Mn)、CSDの結果を表2に示す。
Comparative Example 2: 2-1: Preparation of Polymer A All except that 18 mg of the catalyst of Comparative Example 1 was used, 2 g of 1-hexene was added, and hydrogen was introduced so that the hydrogen partial pressure was 0.015 MPa. The same conditions and methods as in Example 1 were used. No fouling was found inside the autoclave,
The ethylene polymer had no lumps and was obtained as a powder. The ethylene polymer was vacuum dried at 60 ° C. for 4 hours. The density measured for the obtained ethylene-based polymer,
Table 2 shows the results of high load melt flow rate (HLMFR), molecular weight distribution (Mw / Mn), and CSD.

【0116】2−2:重合体Bの製造 比較例1の触媒18mgを使用し、水素分圧を0.6MP
aとなるように水素を導入した以外は全て実施例1と同
様の条件、方法で実施した。オートクレーブ内にはファ
ウリングは認められず、エチレン系重合体に塊は存在せ
ずすべて粉体として得られた。エチレン系重合体を60
℃で4時間真空乾燥した。得られたエチレン系重合体に
ついて測定した密度、メルトフローレート(MFR)の
結果を表2に示す。
2-2: Production of Polymer B 18 mg of the catalyst of Comparative Example 1 was used, and the hydrogen partial pressure was 0.6 MPa.
All were carried out under the same conditions and method as in Example 1 except that hydrogen was introduced so as to be a. No fouling was observed in the autoclave, and there were no lumps in the ethylene polymer, and all were obtained as powder. 60 ethylene polymer
It was vacuum dried at 4 ° C for 4 hours. Table 2 shows the results of the density and melt flow rate (MFR) measured for the obtained ethylene polymer.

【0117】2−2:重合体AおよびBのブレンド 上記の重合体AおよびBを用い、表2の比率で混合した
以外は全て実施例1と同様の条件、方法で組成物を作成
した。得られた組成物の密度、メルトフローレート(M
FR)、CSD、SHP、TIS、ESCRの測定結果
を表2に示す。
2-2: Blend of Polymers A and B A composition was prepared under the same conditions and method as in Example 1 except that the above polymers A and B were mixed in the ratio shown in Table 2. The density and melt flow rate (M
Table 2 shows the measurement results of FR), CSD, SHP, TIS, and ESCR.

【0118】[0118]

【表1】 [Table 1]

【0119】[0119]

【表2】 [Table 2]

【0120】実施例1〜5および比較例1から、実施例
1〜5で得られたエチレン系重合体は比較例1と同等の
耐衝撃性能および耐ストレスクラック性能を示し、かつ
溶融弾性が高く成形安定性に優れることがわかる。また
実施例6および比較例2から、実施例4で得られたエチ
レン系共重合体は比較例2と同等の耐衝撃性能および耐
ストレスクラック性能を示し、かつ溶融弾性が高く成形
安定性に優れることがわかる。
From Examples 1 to 5 and Comparative Example 1, the ethylene polymers obtained in Examples 1 to 5 exhibited the same impact resistance and stress crack resistance as Comparative Example 1, and had a high melt elasticity. It can be seen that the molding stability is excellent. Further, from Example 6 and Comparative Example 2, the ethylene-based copolymer obtained in Example 4 exhibits the same impact resistance and stress crack resistance as Comparative Example 2, and has high melt elasticity and excellent molding stability. I understand.

【0121】実施例7: 実施例3で造粒した組成物を用い、以下の条件にてイン
フレーションフィルム成形を行ない、厚さ20μmのフ
ィルムを得た。 押出機:(株)プラコーENF−75、 設定温度:190℃、スクリュー回転数:約40rp
m、 ダイ:トミー機械工業(株)120φ SPNL、 ダイ径:120mm、リップギャップ:0.7mm、 引取速度:60m/min、フロストライン高さ:1150
mm、 フィルム折径450mm、安定体径:90mm。
Example 7: Using the composition granulated in Example 3, an inflation film was formed under the following conditions to obtain a film having a thickness of 20 μm. Extruder: Placo ENF-75 Co., Ltd., setting temperature: 190 ° C, screw rotation speed: about 40 rp
m, die: 120φ SPNL of Tommy Machinery Co., Ltd., die diameter: 120 mm, lip gap: 0.7 mm, take-up speed: 60 m / min, frost line height: 1150
mm, film folding diameter 450 mm, stable body diameter: 90 mm.

【0122】表3にフィルム物性ならびに成形中のバブ
ル安定性を示す。なお、フィルムの各種引張特性はJI
S K7127に従い測定し、フィルムの引裂強さはJ
ISK7128−2(エルメンドルフ引裂法)に従い測
定し、フィルムのダート法による衝撃破壊質量はJIS
K7124−1(ステアケース法)に従い測定した。
また、フィルムの厚み偏差はフィルム厚みをバブル円周
方向に連続的に測定し、その最大値と最小値の差で求め
た。フィルムの厚み偏差が大きいとフィルム原反に皺や
弛みが発生し、フィルムの二次加工工程における印刷性
やスリット性またはフィルム製袋時の製袋速度の低下や
ヒートシール不良など、種々の問題が発生しやすくな
る。バブル安定性の評価は次の基準によって行なった。 ○:バブルに微動が生ずるが、安定成形が可能である。 △:バブルが上下動し、フィルム幅の変動が生ずる。 ×:バブルが安定せず、安定成形が不可能である。
Table 3 shows the physical properties of the film and bubble stability during molding. The tensile properties of the film are JI
Measured according to SK7127, the tear strength of the film is J
Measured according to ISK7128-2 (Elmendorf tear method), the impact fracture mass of the film by the dirt method is JIS
It measured according to K7124-1 (Staircase method).
The film thickness deviation was obtained by continuously measuring the film thickness in the bubble circumferential direction and calculating the difference between the maximum value and the minimum value. When the thickness deviation of the film is large, wrinkles and sagging occur in the film raw film, which causes various problems such as printability and slitability in the secondary processing step of the film or a decrease in bag making speed during film bag making and heat seal failure. Is likely to occur. The bubble stability was evaluated according to the following criteria. ◯: Stable molding is possible although slight movement occurs in the bubble. Δ: Bubbles move up and down, and film width changes. X: Bubbles are not stable and stable molding is impossible.

【0123】比較例3:比較例1で造粒した組成物を用
い、実施例7と同様にインフレーションフィルム成形を
行ない、各種物性を測定した。表3にフィルム物性なら
びに成形中のバブル安定性を示す。
Comparative Example 3: Using the composition granulated in Comparative Example 1, an inflation film was formed in the same manner as in Example 7 and various physical properties were measured. Table 3 shows the film physical properties and bubble stability during molding.

【0124】[0124]

【表3】 [Table 3]

【0125】一般的にフィルムの成形性と強度は背反関
係にある。ここで成形性を重視するとフィルム強度は低
くなり、実用上問題となるが、SHPを有する実施例7
で成形されたフィルムは、実用レベルの衝撃破壊質量を
維持し、かつ比較例3に比して厚み偏差が小さいことお
よび著しく成形性(バブル安定性)が高いことから製品
のロス率が非常に低い。したがって、経済的に極めて大
きな効果を有している。
Generally, film formability and strength are in a trade-off relationship. Here, if the moldability is emphasized, the film strength becomes low, which is a practical problem, but Example 7 having SHP is used.
The film formed in (1) maintains a practical level of impact fracture mass, has a small thickness deviation compared to Comparative Example 3, and has a significantly high formability (bubble stability), so that the product loss rate is very high. Low. Therefore, it has an extremely large economic effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 伸張粘度パラメータ(SHP)の測定方法の
説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for measuring an extensional viscosity parameter (SHP).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津行 貴正 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目3番2号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 石原 吉満 神奈川県川崎市川崎区千鳥町10番1号 日 本ポリオレフィン株式会社研究開発センタ ー内 (72)発明者 山本 雅一 神奈川県川崎市川崎区千鳥町10番1号 日 本ポリオレフィン株式会社研究開発センタ ー内 (72)発明者 高橋 圭 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目3番2号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Fターム(参考) 4F071 AA15 AA15X AA20X AA21X AA76 AA80 AA81 AA82 AA88 AF13 AF23 AH03 AH04 AH05 BC01 BC04 4J002 BB03W BB03X BB05W BB05X GG01 GG02 GL00 4J028 AA01A AB01A AC02A BA00B BA01A BA01B BB00B BB01A BB01B BC14A BC14B BC15A BC15B BC16A BC16B BC17A BC17B BC27A BC27B CB22A CB27A CB42A CB72A EB02 EB04 EB05 EB07 EB09 EB10 EC01 EC02 GA06 GA07 GA08 GA26 4J100 AA03Q AA04Q AA15Q AA16Q AA17Q AA18Q AA19Q AA20P AA21Q CA01 CA04 DA04 DA09 DA13 DA14 DA15 DA43 FA09 JA58 JA67    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Takamasa Tsuyuki             2-3-2 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa               Japan Polyolefin Co., Ltd.             Research and Development Center (72) Inventor Yoshimitsu Ishihara             10-1 Chidori-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             R & D Center, Polyolefin Co., Ltd.             -In (72) Inventor Masakazu Yamamoto             10-1 Chidori-cho, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             R & D Center, Polyolefin Co., Ltd.             -In (72) Inventor Kei Takahashi             2-3-2 Yokou, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa               Japan Polyolefin Co., Ltd.             Research and Development Center F-term (reference) 4F071 AA15 AA15X AA20X AA21X                       AA76 AA80 AA81 AA82 AA88                       AF13 AF23 AH03 AH04 AH05                       BC01 BC04                 4J002 BB03W BB03X BB05W BB05X                       GG01 GG02 GL00                 4J028 AA01A AB01A AC02A BA00B                       BA01A BA01B BB00B BB01A                       BB01B BC14A BC14B BC15A                       BC15B BC16A BC16B BC17A                       BC17B BC27A BC27B CB22A                       CB27A CB42A CB72A EB02                       EB04 EB05 EB07 EB09 EB10                       EC01 EC02 GA06 GA07 GA08                       GA26                 4J100 AA03Q AA04Q AA15Q AA16Q                       AA17Q AA18Q AA19Q AA20P                       AA21Q CA01 CA04 DA04                       DA09 DA13 DA14 DA15 DA43                       FA09 JA58 JA67

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)密度が0.90〜0.97g/cm3
(b)190℃、21.18Nの荷重によるメルトフローレ
ート(MFR)が0.001〜300dg/min、(c)
伸張粘度パラメータ(SHP)が0.10〜2.5の条件を満
足すること特徴とするポリエチレン系樹脂材料。
1. (a) A density of 0.90 to 0.97 g / cm 3 ,
(B) The melt flow rate (MFR) under load of 190 ° C. and 21.18 N is 0.001 to 300 dg / min, (c)
A polyethylene resin material characterized in that the extensional viscosity parameter (SHP) satisfies the condition of 0.10 to 2.5.
【請求項2】 (1)密度が0.90〜0.97g/cm3
(2)190℃、211.82Nの荷重によるハイロードメル
トフローレート(HLMFR)が0.001〜100dg/
min、(3)分子量分布(Mw/Mn)が3.0〜8.0、
(4)コモノマー・シーケンス・ディストリビューショ
ン(CSD)が0〜3.0の条件を満足するエチレン系重
合体(A)10〜90%、および他のエチレン系重合体
(B)90〜10%の組成物からなり、(a)密度が0.
90〜0.97g/cm3、(b)190℃、21.18Nの荷重に
よるメルトフローレート(MFR)が0.001〜300d
g/min、(c)伸張粘度パラメータ(SHP)が0.
10〜2.5の条件を満足する請求項1に記載のポリエチレ
ン系樹脂材料。
2. A density of 0.90 to 0.97 g / cm 3 ,
(2) High load melt flow rate (HLMFR) under load of 190 ° C and 211.82N is 0.001-100dg /
min, (3) molecular weight distribution (Mw / Mn) is 3.0 to 8.0,
(4) Composition of ethylene-based polymer (A) of 10 to 90% and other ethylene-based polymer (B) of 90 to 10% satisfying the condition of comonomer sequence distribution (CSD) of 0 to 3.0. (A) Density is 0.
90 to 0.97 g / cm 3 , (b) 190 ° C., melt flow rate (MFR) under load of 21.18 N is 0.001 to 300 d
g / min, (c) extensional viscosity parameter (SHP) is 0.
The polyethylene resin material according to claim 1, which satisfies the condition of 10 to 2.5.
【請求項3】 前記エチレン系(共)重合体(B)が、
(1)密度が0.90〜0.98g/cm3、(2)メルトフロ
ーレート(MFR)が1〜1000dg/minの条件を満
足する請求項2に記載のポリエチレン系樹脂材料。
3. The ethylene-based (co) polymer (B) comprises:
The polyethylene resin material according to claim 2, which satisfies the following conditions: (1) a density of 0.90 to 0.98 g / cm 3 and (2) a melt flow rate (MFR) of 1 to 1000 dg / min.
【請求項4】 前記エチレン系(共)重合体(B)の分
子量分布(Mw/Mn)が3.0〜8.0である請求項3に記
載のポリエチレン系樹脂材料。
4. The polyethylene resin material according to claim 3, wherein the ethylene (co) polymer (B) has a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 3.0 to 8.0.
【請求項5】 チーグラー系触媒を用いて製造された請
求項1乃至4のいずれかに記載のポリエチレン系樹脂材
料。
5. The polyethylene resin material according to claim 1, which is produced by using a Ziegler catalyst.
【請求項6】前記エチレン系重合体(A)が、マグネシ
ウム化合物(M)、チタン化合物(T)、ハロゲンを必
須成分とする固体成分のいずれか少なくとも1種を、所
望により第1の電子供与化合物(D1)および/または
有機アルミニウム化合物(A1)で処理してなる固体成
分を含むチーグラー系触媒を用いて重合したものである
請求項5に記載のポリエチレン系樹脂材料。
6. The ethylene-based polymer (A) contains at least one selected from the group consisting of a magnesium compound (M), a titanium compound (T), and a solid component containing halogen as an essential component, and optionally a first electron donor. The polyethylene resin material according to claim 5, wherein the polyethylene resin material is polymerized by using a Ziegler catalyst containing a solid component obtained by treating with the compound (D1) and / or the organoaluminum compound (A1).
【請求項7】前記請求項6の固体成分をさらに第2の電
子供与性化合物(D2)で処理してなる固体触媒成分と
有機アルミニウム(A2)からなるチーグラー系触媒を
用いて重合したものである請求項5に記載のポリエチレ
ン系樹脂材料。
7. The solid component of claim 6 is further polymerized by using a Ziegler-based catalyst comprising a solid catalyst component obtained by treating the solid component with a second electron-donating compound (D2) and an organic aluminum (A2). The polyethylene resin material according to claim 5.
【請求項8】 前記固体触媒成分が、30μm以下の粒
径の固体成分の存在割合が95%以上である固体触媒成
分粒子である請求項6または7に記載のポリエチレン系
樹脂材料。
8. The polyethylene-based resin material according to claim 6, wherein the solid catalyst component is solid catalyst component particles in which the presence ratio of the solid component having a particle size of 30 μm or less is 95% or more.
【請求項9】 請求項1乃至8のいずれかに記載のポリ
エチレン系樹脂材料からなる成形体。
9. A molded body made of the polyethylene resin material according to claim 1.
【請求項10】 前記成形体がフィルムである請求項9
に記載の成形体。
10. The molded article is a film.
The molded article according to.
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