JP2003210553A - Preparation molding device and preparation - Google Patents

Preparation molding device and preparation

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JP2003210553A
JP2003210553A JP2002329769A JP2002329769A JP2003210553A JP 2003210553 A JP2003210553 A JP 2003210553A JP 2002329769 A JP2002329769 A JP 2002329769A JP 2002329769 A JP2002329769 A JP 2002329769A JP 2003210553 A JP2003210553 A JP 2003210553A
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JP
Japan
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hydrochloride
formulation
raw material
molding
mortar
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002329769A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuyuki Ikematsu
康之 池松
Yutaka Morita
豊 森田
Masanobu Yasui
将展 安井
Yuuki Tsushima
勇禧 対馬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eisai Co Ltd
Original Assignee
Eisai Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP2002329769A priority Critical patent/JP2003210553A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To further improve anticorrosion of parts of a preparation molding device in the molding of the preparation by the compression molding of corrosive materials. <P>SOLUTION: The preparation molding device 1 which performs compression molding of the material a comprising corrosive granules or powders to mold preparation a' comprises the second table 12 on which are formed a hopper 20 for storing the material (a) and a quantitative container 16 for conveying the material (a) stored in the hopper 20 by a fixed amount each, the first table 11 on which is formed a mortar 15 for molding the preparation a', a filling bottle 26 for filling the mortar 15 with the material (a) stored in the hopper 20 by a fixed amount each, pestles 32 and 33 which mold the preparation a' by compressing the material (a) filled into the mortar 15, and a takeoff pin 42 for taking the preparation a' out of the mortar 15. At least one of the hopper 20, the quantitative container 16, the mortar 15, the filling pin 26, the pestles 32 and 33 and the takeoff pin 42 is made of a metal such as Ti or the surface thereof is coated with a diamond-like C or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は,腐食性の原料を圧
縮成型して製剤を成型する製剤成型装置とその部品に関
し,更に,この製剤成型装置によって成型される製剤と
その成型方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a formulation molding apparatus for compressing and molding a corrosive raw material to mold a formulation and its parts, and further to a formulation molded by this formulation molding apparatus and a molding method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】製剤は,ホッパーに溜められた顆粒,粉
末などの原料を定量ずつ臼に充填し,それを杵で圧縮成
型することによって製造されるのが一般的である。製剤
成型装置に備えられるホッパーや臼,杵などといった原
料と接する部品は,通常は金属製であるため,錆や腐食
を避けることが難しい。このため,製剤成型装置におい
て原料と接する部品の表面に油性物質を塗布したり,フ
ッ素樹脂等による表面加工を施していた。
2. Description of the Related Art In general, a preparation is manufactured by filling raw materials such as granules and powders stored in a hopper into a die in a fixed amount and compression-molding them with a punch. Parts such as hoppers, mortars, and punches that come into contact with the raw materials that are provided in the formulation molding device are usually made of metal, so it is difficult to avoid rust and corrosion. For this reason, oily substances are applied to the surfaces of parts that come into contact with the raw materials in the formulation molding device, or surface treatment is performed with fluororesin or the like.

【0003】ここで,成型時に原材料中に原料を通常よ
りも多く湿潤させて圧縮を行う湿製錠剤は,製造時に高
い圧力を加えておらず,水やエタノールなどの湿潤剤を
乾燥させた後に適度な空隙を内部に有すること等から,
崩壊性,溶解性に優れており,老齢者や子供が服用しや
すい製剤である。ところが,この湿製錠剤を成型する場
合,酸性やアルカリ性を示す腐食性の原料であると,p
Hの影響により,原料と接する部品が腐食しやすい。
[0003] Here, in the case of a compressed tablet in which the raw material is moistened more than usual in the raw material at the time of molding and compression is performed, high pressure is not applied at the time of production, and after drying a wetting agent such as water or ethanol. Since it has a proper space inside,
It has excellent disintegration and dissolution properties and is easy for the elderly and children to take. However, when molding these tablets, it is p
Due to the effect of H, the parts that come into contact with the raw materials are easily corroded.

【0004】そこで,特開昭64−27798号では,
耐食アモルファスコーティングした錠剤の圧縮成型機が
開示されている。また,特開平11−158571号で
は,コバルト,クロム,タングステン,炭素に,タンタ
ルまたはニオブの少なくとも一方を加えた圧縮成型用の
金型が開示されている。また,特開2001−7118
9号では,クロームドッペ−Nでコーティングした打錠
用杵が開示されている。また,特開2001−6259
5号では,Ni−Cr−Al系合金からなる錠剤成型用
杵および臼が開示されている。また,特開2001−1
078号では,素材としてSKD11を使用した打錠金
型杵が開示されている。
Therefore, in Japanese Patent Laid-Open No. 64-27798,
A compression-molding machine for tablets with corrosion resistant amorphous coating is disclosed. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-158571 discloses a mold for compression molding in which at least one of tantalum and niobium is added to cobalt, chromium, tungsten and carbon. Also, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-7118
No. 9 discloses a punch for tabletting coated with chrome dope-N. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-6259
No. 5 discloses a punch and die for tableting, which are made of a Ni-Cr-Al alloy. In addition, JP 2001-1
No. 078 discloses a tableting die and punch using SKD11 as a material.

【0005】また一方で,原料が直接部品に触れないよ
うに成型する装置も開発されている。例えば,特開平8
−19589号では,湿潤粉体を錠剤成型の穴に充填
し,湿潤粉体の少なくとも一方の面をフィルムを介して
成型用金型により錠剤の形に成型する装置が開示されて
いる。また,特開平8−19590号では,樹脂フィル
ムを使用して容器を成型し,この容器内に湿潤粉体を充
填し打錠する装置が開示されている。
On the other hand, a device for molding so that the raw material does not directly contact the parts has been developed. For example, JP-A-8
No. -19589 discloses a device in which a moist powder is filled in a tablet molding hole and at least one surface of the moist powder is molded into a tablet by a molding die through a film. Further, JP-A-8-19590 discloses a device for molding a container using a resin film, filling the container with wet powder, and tableting.

【0006】[0006]

【特許文献1】 特開昭64−27798号公報[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 64-27798

【特許文献2】 特開平11−158571号公報[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 11-158571

【特許文献3】 特開2001−71189号公報[Patent Document 3] JP 2001-71189 A

【特許文献4】 特開2001−62595号公報[Patent Document 4] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-62595

【特許文献5】 特開2001−1078号公報[Patent Document 5] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-1078

【特許文献6】 特開平8−19589号公報[Patent Document 6] JP-A-8-19589

【特許文献7】 特開平8−19590号公報[Patent Document 7] Japanese Patent Laid-Open No. 19590/1996

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし,これら従来の
装置を使用しても,原料に接触する臼,杵等の劣化や腐
食を十分に防ぐことはなかなか困難であった。
However, even if these conventional apparatuses are used, it is difficult to sufficiently prevent deterioration and corrosion of a die, a punch or the like in contact with the raw material.

【0008】従って本発明は,腐食性の原料を圧縮成型
して製剤を成型するに際し,製剤成型装置の部品の耐腐
食性をより向上させることにある。
[0008] Therefore, the present invention is to further improve the corrosion resistance of the components of the formulation molding device when the corrosive raw material is compression molded to mold the formulation.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究し
た結果,素材として特定の金属,合金を使用するか,又
はダイアモンド状C等のコーティングを利用することに
よって,上記の課題を解決できることを見出し,本発明
に至った。即ち本発明は,腐食性の顆粒又は粉末からな
る原料を圧縮成型して製剤を成型する製剤成型装置にお
いて前記原料と接する部品であって,Ti,Ti合金,
Ni−Cr−Mo系合金,Ni−Mo系合金及びCo基
系合金からなる群から選ばれる1種以上の金属で形成さ
れていることを特徴とする,製剤成型装置の部品であ
る。また本発明は,腐食性の顆粒又は粉末からなる原料
を圧縮成型して製剤を成型する製剤成型装置において前
記原料と接する部品であって,ダイアモンド状C,T
i,窒化チタン,窒化クロム及びTi−窒化チタンの二
重コートのいずれかで表面がコーティングされているこ
とを特徴とする,製剤成型装置の部品である。前記部品
は,例えば,前記原料を溜めておくホッパー,前記原料
を定量ずつ搬送する定量容器,前記製剤を成型するため
の臼,前記臼に前記顆粒又は粉末を充填する充填ピン,
前記製剤を成型するための杵,前記製剤を成型した臼か
ら前記製剤を取出すための取出しピン,などである。な
お,ダイアモンド状C,Ti,窒化チタン,窒化クロム
及びTi−窒化チタンの二重コートのいずれかで表面を
コーティングする場合は,前記部品は,鋼,銅,SUS
などであっても良い。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies by the present inventors, the above problems can be solved by using a specific metal or alloy as a material, or by using a coating of diamond-like C or the like. The present invention has been completed and the present invention has been achieved. That is, the present invention relates to a component which is in contact with the above-mentioned raw material in a formulation molding apparatus for compressing and molding a raw material composed of corrosive granules or powders, the component being Ti, Ti alloy,
It is a component of a pharmaceutical molding apparatus, which is formed of one or more metals selected from the group consisting of Ni-Cr-Mo alloys, Ni-Mo alloys, and Co-based alloys. The present invention also relates to a diamond-shaped C or T component which is a component in contact with the raw material in a pharmaceutical molding apparatus for compressing and molding a raw material made of corrosive granules or powder to mold the pharmaceutical preparation.
i, a component of a pharmaceutical molding apparatus, the surface of which is coated with any one of double coating of titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride. The parts are, for example, a hopper for storing the raw material, a quantitative container for quantitatively conveying the raw material, a die for molding the formulation, a filling pin for filling the die with the granules or powder,
A punch for molding the formulation, a take-out pin for removing the formulation from a die in which the formulation is molded, and the like. When the surface is coated with any one of the diamond-like C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride double coatings, the parts are steel, copper, SUS.
And so on.

【0010】また本発明は,腐食性の顆粒又は粉末から
なる原料を圧縮成型して製剤を成型する製剤成型装置で
あって,前記原料を溜めておくホッパーと,前記製剤を
成型するための臼が形成された第1テーブルと,前記ホ
ッパーに溜められた前記原料を前記臼に定量ずつ充填す
る充填ピンと,前記臼に充填された前記原料を圧縮して
前記製剤を成型する杵と,前記臼から前記製剤を取出す
取出しピンと,を備え,前記ホッパー,前記臼,前記充
填ピン,前記杵,前記取出しピンの少なくともいずれか
一つが,Ti,Ti合金,Ni−Cr−Mo系合金,N
i−Mo系合金及びCo基系合金からなる群から選ばれ
る1種以上の金属で形成されていることを特徴とする,
製剤成型装置である。また本発明は,腐食性の顆粒又は
粉末からなる原料を圧縮成型して製剤を成型する製剤成
型装置であって,前記原料を溜めておくホッパーと,前
記製剤を成型するための臼が形成された第1テーブル
と,前記ホッパーに溜められた前記原料を前記臼に定量
ずつ充填する充填ピンと,前記臼に充填された前記原料
を圧縮して前記製剤を成型する杵と,前記臼から前記製
剤を取出す取出しピンと,を備え,前記ホッパー,前記
臼,前記充填ピン,前記杵,前記取出しピンの少なくと
もいずれか一つが,ダイアモンド状C,Ti,窒化チタ
ン,窒化クロム及びTi−窒化チタンの二重コートのい
ずれかで表面がコーティングされていることを特徴とす
る,製剤成型装置である。前記ホッパーに溜められた前
記原料を定量ずつ搬送する定量容器が形成された第2テ
ーブルを備えることが好ましい。その場合,前記定量容
器が,Ti,Ti合金,Ni−Cr−Mo系合金,Ni
−Mo系合金及びCo基系合金からなる群から選ばれる
1種以上の金属で形成されていることが好ましい。ま
た,前記定量容器が,ダイアモンド状C,Ti,窒化チ
タン,窒化クロム及びTi−窒化チタンの二重コートの
いずれかで表面がコーティングされていても良い。な
お,ダイアモンド状C,Ti,窒化チタン,窒化クロム
及びTi−窒化チタンの二重コートのいずれかで表面を
コーティングする場合は,前記ホッパー,前記臼,前記
充填ピン,前記杵,前記取出しピン,前記定量容器は,
鋼,銅,SUSなどであっても良い。
Further, the present invention is a formulation molding apparatus for compressing and molding a raw material made of corrosive granules or powders, and a hopper for storing the raw material and a die for molding the formulation. A first table in which the mortar is formed, a filling pin that fills the mortar with the raw material stored in the hopper in a fixed amount, a punch that compresses the raw material filled in the mortar to mold the formulation, and the mortar And a take-out pin for taking out the preparation from the hopper, wherein at least one of the hopper, the die, the filling pin, the punch and the take-out pin is made of Ti, Ti alloy, Ni-Cr-Mo alloy, N.
characterized by being formed of one or more metals selected from the group consisting of i-Mo alloys and Co-based alloys,
It is a pharmaceutical molding device. Further, the present invention is a formulation molding apparatus for compressing and molding a raw material composed of corrosive granules or powders, and forming a hopper for storing the raw material and a mortar for molding the formulation. A first table, a filling pin for filling the mortar with the raw material stored in the hopper in fixed amounts, a punch for compressing the raw material with which the mortar is filled to mold the formulation, and the formulation from the mortar And a take-out pin for taking out, wherein at least one of the hopper, the die, the filling pin, the punch and the take-out pin is a double layer of diamond-like C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride. It is a drug product forming device characterized in that the surface is coated with one of the coats. It is preferable to include a second table in which a quantitative container for transporting the raw material stored in the hopper by a fixed amount is formed. In that case, the quantitative container is made of Ti, Ti alloy, Ni-Cr-Mo alloy, Ni.
It is preferably formed of one or more metals selected from the group consisting of —Mo-based alloys and Co-based alloys. Further, the surface of the quantitative container may be coated with any one of diamond C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride double coating. When the surface is coated with any one of the diamond-like C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride double coats, the hopper, the die, the filling pin, the punch, the take-out pin, The quantitative container is
It may be steel, copper or SUS.

【0011】また本発明は,この製剤成型装置によって
腐食性の顆粒又は粉末からなる原料を圧縮成型して製剤
を成型する方法であって,前記原料を臼に定量ずつ充填
する工程と,前記臼に充填された前記原料を圧縮して前
記製剤を成型する工程と,前記臼から前記製剤を取出す
工程と,を有することを特徴とする,成型方法である。
前記原料が,酸性薬物及びそれらの塩,塩基性薬物の無
機酸塩又は塩基性薬物の有機酸塩を含有していても良
い。前記酸性薬物及びそれらの塩は,例えばアスコルビ
ン酸,アスコルビン酸カルシウム,ニコチン酸,サリチ
ル酸,アセチルサリチル酸,バルプロ酸ナトリウム,ア
ズレンスルホン酸ナトリウム,ジクロフェナクナトリウ
ムのいずれかである。前記塩基性薬物の無機酸塩は,例
えば塩酸チアミン,リン酸リボフラビン酸,塩酸ピリド
キシン,リン酸ピリドキサール,塩酸ピリドキサール,
塩酸メクリジン,臭化水素酸スコポラミン,塩酸メチル
エフェドリン,リン酸ジヒドロコデイン,塩酸ラニチジ
ン,塩化ベルベリン,塩酸エチレフリン,塩酸フルスル
チアミン,塩酸ロペラミド,塩酸ドネペジル,塩酸オキ
シブチニン,塩酸プロピベリン,塩酸ニカルジピン,塩
酸マニジピン,塩酸ベニジピン,塩酸ジフェニドール,
塩酸ジフェニルピラリン,塩酸ジフェンヒドラミン,塩
酸プロメタジン,塩酸オキシフェンサイクリミン,塩酸
ジサイクロミン,塩酸メチキセン,塩酸メチルアトロピ
ン,塩酸パパベリン,塩酸ロペラミド,塩酸セチリジン
のいずれかである。前記塩基性薬物の有機酸塩は,例え
ばマレイン酸クロルフェニラミン,マレイン酸エナラプ
リル,サリチル酸ジフェンヒドラミン,酒石酸エルゴタ
ミン,メシル酸ブロモクリブチン,メチル硫酸アメジニ
ウム,フマル酸ケトチフェン,マレイン酸フルボキサミ
ンのいずれかである。また,前記製剤が,モールド錠で
あっても良い。
Further, the present invention is a method for molding a formulation by compressing and molding a raw material consisting of corrosive granules or powders by means of this formulation molding device, which comprises a step of filling the raw material in a fixed amount in a die, A molding method comprising: a step of compressing the raw material filled in to mold the preparation; and a step of removing the preparation from the die.
The raw material may contain an acidic drug and salts thereof, an inorganic acid salt of a basic drug or an organic acid salt of a basic drug. The acidic drug and salts thereof are, for example, any of ascorbic acid, calcium ascorbate, nicotinic acid, salicylic acid, acetylsalicylic acid, sodium valproate, sodium azulene sulfonate, and diclofenac sodium. Examples of the inorganic acid salt of the basic drug include thiamine hydrochloride, riboflavic acid phosphate, pyridoxine hydrochloride, pyridoxal phosphate, pyridoxal hydrochloride,
Meclizine hydrochloride, scopolamine hydrobromide, methylephedrine hydrochloride, dihydrocodeine phosphate, ranitidine hydrochloride, berberine chloride, etilefrine hydrochloride, fursultiamine hydrochloride, loperamide hydrochloride, donepezil hydrochloride, oxybutynin hydrochloride, propiverine hydrochloride, nicardipine hydrochloride, manidipine hydrochloride, hydrochloric acid Benidipine, diphenidol hydrochloride,
Diphenylpyraline hydrochloride, diphenhydramine hydrochloride, promethazine hydrochloride, oxyphencyclimine hydrochloride, dicyclomine hydrochloride, methixene hydrochloride, methylatropine hydrochloride, papaverine hydrochloride, loperamide hydrochloride, cetirizine hydrochloride. The organic acid salt of the basic drug is, for example, any of chlorpheniramine maleate, enalapril maleate, diphenhydramine salicylate, ergotamine tartrate, bromoclybutine mesylate, amethinium methylsulfate, ketotifen fumarate, and fluvoxamine maleate. Further, the formulation may be a mold tablet.

【0012】また本発明は,この製剤成型装置を使用し
て成型した製剤である。また本発明は,この成型方法に
よって成型した製剤である。前記製剤は,モールド錠で
あっても良い。
The present invention also provides a formulation molded using this formulation molding apparatus. Further, the present invention is a formulation molded by this molding method. The formulation may be a molded tablet.

【0013】なお,Tiは,例えば大同特殊鋼(株)から
DT-1,DT-2,DT-3等の商品名で販売されているTiを用
いることができる。Ti合金は,Ti-6Al-4V,Ti-3Al-2.
5V,Ti-6Al-7V-0.5Ta,Ti-4.5Al-3V-2Fe-2Mo,Ti-15V-3
Cr-3Sn-3Al,Ti-20V-4Al-1Sn,Ti-22V-4Al,Ti-16V-4Sn
-3Al-3Nbなどであり,例えばDAT-5,DAT-5E,DAT-52等
の商品名で大同特殊鋼(株)から販売されているTi合金
を用いることができる。Ni-Cr-Mo系合金は,Ni-5Fe-16C
r-16Mo,Ni-4Fe-22Cr-13Mo,Ni-19Cr-19Mo,Ni-28Cr-18
Mo,Ni-30Cr-20Moなどであり,例えばMAT-21,MA53C,M
A55C,ハステロイC-276,ハステロイC-22等の商品名で
三菱マテリアル(株)社から販売されているNi-Cr-Mo系合
金を用いることができる。Ni-Mo系合金は,Ni-5Fe-28M
o,Ni-28Mo,Ni-1.5Fe-1.5Cr-28.5Moなどであり,例え
ばハステロイB,ハステロイB-2,ハステロイB-3の商品
名で三菱マテリアル(株)社から販売されているNi-Mo系
合金を用いることができる。Co基系合金は,例えば9Ni-
3Fe-26Cr-5Moなどであり,例えばアルチメットアロイ等
の商品名で三菱マテリアル(株)社から販売されているCo
基系合金を用いることができる。その他,前記ホッパ
ー,前記臼,前記充填ピン,前記杵,前記取出しピンの
少なくともいずれかを形成する金属として,Ni-Cr系合
金又はNi-Cr-Mo-Fe系合金を用いることも考えられる。
なおその場合,Ni-Cr系合金は,Ni-45Cr-1Moなどであ
り,例えばMCアロイ等の商品名で三菱マテリアル(株)社
から販売されているNi-Cr系合金を用いることができ
る。Ni-Cr-Mo-Fe系合金は,Ni-15Fe-30Cr-5Moなどであ
り,ハステロイG-30等の商品名で三菱マテリアル(株)社
から販売されているNi-Cr-Mo-Fe系合金を用いることが
できる。窒化クロムのコーティングは,公知の方法,例
えば低温物理蒸着法によって,基材に窒化クロムをコー
ティングすることができる。例えばセルテスNの商品名
でナノコート・ティーエス(株)から販売されているも
のによることができる。
Incidentally, Ti is obtained from, for example, Daido Steel Co., Ltd.
Ti sold under the trade names of DT-1, DT-2, DT-3, etc. can be used. Ti alloys are Ti-6Al-4V, Ti-3Al-2.
5V, Ti-6Al-7V-0.5Ta, Ti-4.5Al-3V-2Fe-2Mo, Ti-15V-3
Cr-3Sn-3Al, Ti-20V-4Al-1Sn, Ti-22V-4Al, Ti-16V-4Sn
-3Al-3Nb or the like, and for example, a Ti alloy sold by Daido Steel Co., Ltd. under the trade name of DAT-5, DAT-5E, DAT-52, etc. can be used. Ni-Cr-Mo alloy is Ni-5Fe-16C
r-16Mo, Ni-4Fe-22Cr-13Mo, Ni-19Cr-19Mo, Ni-28Cr-18
Mo, Ni-30Cr-20Mo, etc., such as MAT-21, MA53C, M
Ni-Cr-Mo alloys sold under the trade name of A55C, Hastelloy C-276, Hastelloy C-22 and the like can be used. Ni-Mo alloy is Ni-5Fe-28M
o, Ni-28Mo, Ni-1.5Fe-1.5Cr-28.5Mo, etc., for example, Ni-Sold by Mitsubishi Materials Corp. under the trade names Hastelloy B, Hastelloy B-2, Hastelloy B-3. Mo-based alloys can be used. Co-based alloys are, for example, 9Ni-
3Fe-26Cr-5Mo, etc., for example, Co sold by Mitsubishi Materials Corporation under the trade name of Ultimate Alloy
Base alloys can be used. In addition, it is also conceivable to use a Ni-Cr-based alloy or a Ni-Cr-Mo-Fe-based alloy as the metal forming at least one of the hopper, the die, the filling pin, the punch, and the ejection pin.
In this case, the Ni-Cr alloy is Ni-45Cr-1Mo, and Ni-Cr alloy sold by Mitsubishi Materials Corp. under the trade name of MC alloy can be used. Ni-Cr-Mo-Fe alloys are Ni-15Fe-30Cr-5Mo, etc., and Ni-Cr-Mo-Fe alloys sold by Mitsubishi Materials Corporation under the trade name Hastelloy G-30. Alloys can be used. The chromium nitride coating can be performed by coating the substrate with chromium nitride by a known method, for example, a low temperature physical vapor deposition method. For example, it can be based on the product sold under the trade name of Celtes N by Nanocoat TS Co., Ltd.

【0014】製剤は,錠剤,チュアブル剤,モールド
剤,カプレット,速崩錠,速溶解錠,トローチ等を意味
する。これら製剤は,医薬品,医薬部外品,食品,農
薬,肥料等として使用することができる。
The formulation means tablets, chewable agents, molding agents, caplets, fast-disintegrating tablets, fast-dissolving tablets, troches and the like. These preparations can be used as medicines, quasi drugs, foods, agricultural chemicals, fertilizers and the like.

【0015】本発明において,腐食性の顆粒又は粉末か
らなる原料とは,酸性またはアルカリ性を示す活性物質
であり,好ましくは酸性薬物及びそれらの塩,塩基性薬
物の無機酸塩又は塩基性薬物の有機酸塩を含有してい
る。これらの中には,薬理学的に許容されるこれらの
塩,水和物,誘導体等も含まれる。
In the present invention, the raw material consisting of corrosive granules or powders is an active substance exhibiting acidity or alkalinity, preferably acidic drugs and salts thereof, inorganic acid salts of basic drugs or basic drugs. Contains an organic acid salt. These include pharmacologically acceptable salts, hydrates and derivatives thereof.

【0016】製剤の配合物質として,腐食性の顆粒又は
粉末からなる原料(主剤)の他,必要に応じて各種添加
剤を添加しても良い。添加剤は,特に限定されないが,
医薬品,医薬部外品等を製剤化する際に用いられる添加
剤を意味し,主剤の種類,剤形等に応じて適切なものを
適宜選択すればよい。添加剤としては例えば,賦形剤,
結合剤,崩壊剤,滑沢剤,流動化剤,コーティング剤,
懸濁化剤,乳化剤,安定化剤,矯味剤,着香剤・香料等
を挙げることができる。賦形剤としては,乳糖,結晶セ
ルロース,D−マンニトール,トウモロコシデンプン等
を例示することができる。結合剤としては,ヒドロキシ
プロピルセルロース,ヒドロキシプロピルメチルセルロ
ース,ポビドン,ポリビニルアルコール等が挙げられ
る。崩壊剤としては,トウモロコシデンプン,カルメロ
ースカルシウム,クロスカルメロースナトリウム,クロ
スポピドン等を挙げることができる。滑沢剤としては,
ステアリン酸マグネシウム,ステアリン酸カルシウム,
タルク等が挙げられる。流動化剤としては,軽質無水ケ
イ酸,タルク,含水二酸化ケイ素等を例示することがで
きる。コーティング剤としては,ヒドロキシプロピルメ
チルセルロース,ヒドロキシプロピルメチルセルロース
フタレート,エチルセルロース等を挙げることができ
る。懸濁化剤としては,アルギン酸ナトリウム,カルメ
ロースナトリウム,メチルセルロース等が挙げられる。
乳化剤としては,モノステアリン酸グリセリン,ショ糖
脂肪酸エステル等を挙げることができる。安定化剤とし
ては,例えば亜硫酸塩,トコフェロール,ジブチルヒド
ロキシトルエン等が挙げられる。矯味剤としては,白
糖,D−ソルビトール,キシリトール,マルチトール,
スクラロース,アスパルテーム,ステビア系甘味剤,ア
セスルファムカリウム等が挙げられる。着香剤・香料と
しては,オレンジエッセンス,カラメル,メントール,
シュガーフレーバー等を例示することができる。
[0016] As a compounding substance of the preparation, in addition to the raw material (main ingredient) consisting of corrosive granules or powders, various additives may be added if necessary. The additive is not particularly limited,
It means an additive used when formulating a drug, a quasi drug, etc., and an appropriate one may be appropriately selected depending on the type of main agent, dosage form and the like. Examples of additives include excipients,
Binder, disintegrant, lubricant, superplasticizer, coating agent,
Examples thereof include suspending agents, emulsifying agents, stabilizing agents, flavoring agents, flavoring agents and fragrances. Examples of the excipient include lactose, crystalline cellulose, D-mannitol, corn starch and the like. Examples of the binder include hydroxypropyl cellulose, hydroxypropylmethyl cellulose, povidone, polyvinyl alcohol and the like. Examples of the disintegrant include corn starch, carmellose calcium, croscarmellose sodium, crospovidone and the like. As a lubricant,
Magnesium stearate, calcium stearate,
Examples include talc. Examples of the fluidizing agent include light silicic acid anhydride, talc, hydrous silicon dioxide and the like. Examples of the coating agent include hydroxypropyl methyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose phthalate, ethyl cellulose and the like. Examples of the suspending agent include sodium alginate, carmellose sodium, methyl cellulose and the like.
Examples of the emulsifier include glyceryl monostearate and sucrose fatty acid ester. Examples of the stabilizer include sulfite, tocopherol, dibutylhydroxytoluene and the like. As a corrigent, sucrose, D-sorbitol, xylitol, maltitol,
Examples include sucralose, aspartame, stevia sweetener, acesulfame potassium and the like. As a flavoring agent / fragrance, orange essence, caramel, menthol,
Sugar flavor etc. can be illustrated.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下,本発明の好ましい実施の形
態を図面を参照にして説明する。図1は,本発明の実施
の形態にかかる製剤成型装置1の平面図である。図2
は,図1において下方向から見た,製剤成型装置1の正
面図である。図3は,図1において右方向から見た,製
剤成型装置1の右側面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a drug product molding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. Figure 2
[Fig. 2] is a front view of the formulation molding apparatus 1 as viewed from below in Fig. 1. FIG. 3 is a right side view of the formulation molding apparatus 1 as viewed from the right in FIG.

【0018】モータ等の駆動機構を内蔵する装置本体1
0の上面には,大径の第1テーブル11と小径の第2テ
ーブル12が,何れも水平に配置されている。第1テー
ブル11の下面中央には,装置本体10の上面から上方
に突出する回転駆動軸13の上端が取付けられ,同様
に,第2テーブル12の下面中央には,装置本体10の
上面から上方に突出する回転駆動軸14の上端が取付け
られている。装置本体10内に内蔵された図示しないモ
ータ等の駆動機構により,これら回転駆動軸13,14
を介して,第1テーブル11と第2テーブル12が図1
において何れも時計回転方向に間欠的に回転するように
なっている。但し,第1テーブル11は,45°ずつ回
転するのに対して,第2テーブル12は,90°ずつ回
転し,かつ,第1テーブル11が1回転する間に,第2
テーブル12が2回転するようになっている。
Device body 1 incorporating a drive mechanism such as a motor
On the upper surface of 0, a large-diameter first table 11 and a small-diameter second table 12 are both horizontally arranged. The upper end of the rotary drive shaft 13 projecting upward from the upper surface of the device body 10 is attached to the center of the lower surface of the first table 11, and similarly, the upper surface of the device body 10 is attached to the upper surface of the second table 12 at the center of the lower surface. The upper end of the rotary drive shaft 14 projecting to is attached. These rotary drive shafts 13, 14 are driven by a drive mechanism such as a motor (not shown) built in the apparatus body 10.
The first table 11 and the second table 12 are shown in FIG.
In the above, all of them rotate intermittently in the clockwise direction. However, the first table 11 rotates by 45 °, while the second table 12 rotates by 90 °, and while the first table 11 rotates once,
The table 12 is adapted to rotate twice.

【0019】第2テーブル12は第1テーブル11より
も上方に配置されており,かつ,図1に示すステーショ
ンBの位置で,第1テーブル11の上に第2テーブル1
2が部分的に接触して重なるように配置されている。第
1テーブル11には,円周方向に8等分された位置(中
心角が45°ずつとなる間隔)に,それぞれ2個ずつの
臼15が設けられており,第2テーブル12には,円周
方向に4等分された位置(中心角が90°ずつとなる間
隔)に,それぞれ2個ずつの定量容器16が設けられて
いる。本願の実施の形態では,これら臼15と定量容器
16は,円盤形状の第1テーブル11及び第2テーブル
12にそれぞれ貫通孔として形成され,臼15と定量容
器16は,何れも同径の貫通円孔である。また,ステー
ションBの位置で定量容器16の丁度下方に臼15が重
なるように,第1テーブル11と第2テーブル12の位
置が設定されている。前述のように第1テーブル11と
第2テーブル12の間欠回転に伴って,第1テーブル1
1に8等分して2つずつ設けられた臼15が順次45°
ずつ間欠的に移動すると共に,第2テーブル12に4等
分して2つずつ設けられた定量容器16が順次90°ず
つ間欠的に移動し,ステーションBの位置においては,
常に定量容器16の下方に臼15が位置決めされて順次
移動してくるようになっている。
The second table 12 is arranged above the first table 11, and at the station B shown in FIG. 1, the second table 1 is placed on the first table 11.
2 are arranged so as to partially contact and overlap. The first table 11 is provided with two mortar units 15 at each of eight circumferentially divided positions (intervals at which the central angle is 45 °), and the second table 12 is provided with: Two quantification containers 16 are provided at positions (intervals having a central angle of 90 ° each) divided into four equal parts in the circumferential direction. In the embodiment of the present application, the mortar 15 and the quantitative container 16 are formed as through holes in the disk-shaped first table 11 and the second table 12, respectively, and both the mortar 15 and the quantitative container 16 have the same diameter. It is a circular hole. Further, the positions of the first table 11 and the second table 12 are set so that the mortar 15 overlaps just below the fixed quantity container 16 at the position of the station B. As described above, with the intermittent rotation of the first table 11 and the second table 12, the first table 1
The mortar 15 is divided into 8 equal parts, and two mortars 15 are installed one after another 45 °
In addition to moving intermittently, the fixed quantity containers 16 are equally divided into four and are provided on the second table 12 at intervals of 90 °.
The mortar 15 is always positioned below the fixed quantity container 16 and is moved sequentially.

【0020】第2テーブル12において,ステーション
Bに対して180°反対側となるステーションAの位置
には,第2テーブル12の上方にホッパー20が配置さ
れている。このホッパー20内には,製剤を成型する原
料aとなる腐食性の顆粒又は粉末が入れてある。ホッパ
ー20の下端は開口になっているが,第2テーブル12
の上面で塞がれている。
A hopper 20 is arranged above the second table 12 at a position of the station A on the second table 12 which is 180 ° opposite to the station B. In the hopper 20, corrosive granules or powders, which are the raw material a for molding the preparation, are put. Although the lower end of the hopper 20 has an opening, the second table 12
Is blocked by the upper surface of.

【0021】前述の第2テーブル12の間欠回転に伴っ
て,第2テーブル12に4等分して2つずつ設けられた
定量容器16が順次90°ずつ間欠的に移動し,ステー
ションAの位置においては,常にホッパー20の下端に
定量容器16が位置決めされて順次移動してくるように
なっている。そして,ステーションAの位置では,この
ようにホッパー20の下端に移動してきた定量容器16
内に,所定量の原料aがホッパー20内から自重で落下
して充填されるようになっている。こうしてステーショ
ンAにおいて定量容器16内に充填された原料aは,第
2テーブル12の間欠回転に伴って,順次ステーション
Bに移動するようになっている。
Along with the intermittent rotation of the second table 12 described above, the fixed quantity containers 16 provided on the second table 12 are divided into four equal parts, and two fixed quantity containers 16 are intermittently moved by 90 °, and the position of the station A is changed. In the above, the fixed quantity container 16 is always positioned at the lower end of the hopper 20 and sequentially moved. Then, at the position of station A, the fixed quantity container 16 that has moved to the lower end of the hopper 20 in this way.
A predetermined amount of the raw material a is dropped from the inside of the hopper 20 by its own weight and filled. In this way, the raw material a filled in the fixed quantity container 16 at the station A is sequentially moved to the station B with the intermittent rotation of the second table 12.

【0022】前述のように定量容器16の下方に臼15
が位置決めされるステーションBには,充填加圧装置2
5が第2テーブル12の上方に配置されている。図4に
示すように,充填加圧装置25の下面には,ステーショ
ンBに位置決めして停止された定量容器16及び臼15
の丁度真上に位置する,一対の充填ピン26が伸張自在
に設けてある。充填ピン26は,定量容器16及び臼1
5の内径よりも僅かに径の小さい円柱形状を有してい
る。そして,図5に示すように,充填加圧装置25の稼
動によって充填ピン26が下方に伸張すると,充填ピン
26の下端が定量容器16内を下降し,定量容器16内
に充填されていた原料aを,臼15内に押下げるように
なっている。
As described above, the mortar 15 is placed below the metering container 16.
At the station B where the
5 is arranged above the second table 12. As shown in FIG. 4, on the lower surface of the filling and pressurizing device 25, the fixed quantity container 16 and the mortar 15 positioned at the station B and stopped.
A pair of filling pins 26, which are located just above, are extendably provided. The filling pin 26 includes the metering container 16 and the mortar 1.
It has a cylindrical shape with a diameter slightly smaller than the inner diameter of 5. Then, as shown in FIG. 5, when the filling pin 26 extends downward by the operation of the filling pressurizing device 25, the lower end of the filling pin 26 descends in the fixed quantity container 16 and the raw material filled in the fixed quantity container 16 is reached. The a is pushed down into the die 15.

【0023】図1において,第1テーブル11のステー
ションBから時計回り方向に90°回転したステーショ
ンCの位置には,第1テーブル11を挟んで上下に対向
するように上部成形装置30と下部成形装置31が配置
されている。前述の第1テーブル11の間欠回転に伴っ
て,第1テーブル11に8等分して2つずつ設けられた
臼15が,ステーションCに配置されたこれら上部成形
装置30と下部成形装置31の間に順次間欠的に位置決
めされて移動してくるようになっている。これに伴い,
前述のステーションBにおいて定量容器16内から臼1
5内に充填された原料aが,順次ステーションCに移動
するようになっている。
In FIG. 1, at a position of a station C rotated 90 ° in a clockwise direction from the station B of the first table 11, an upper molding device 30 and a lower molding device 30 are arranged so as to face each other with the first table 11 interposed therebetween. A device 31 is arranged. With the intermittent rotation of the first table 11 described above, two mortars 15 which are equally divided into two and are provided on the first table 11 are provided in each of the upper molding device 30 and the lower molding device 31 arranged at the station C. It is arranged so that it is intermittently positioned and moved between them. With this,
At the above-mentioned station B, the mortar 1 is removed from the fixed quantity container 16
The raw material a filled in 5 is sequentially moved to the station C.

【0024】図6に示すように,上部成形装置30の下
面には,一対の上杵32が伸張自在に設けてあり,下部
成形装置31の上面には,一対の下杵33が伸張自在に
設けてある。ステーションCに位置決めして停止された
臼15の丁度真上に上杵32が位置し,丁度真下に下杵
33が位置するようになっている。これら上杵32と下
杵33は,臼15の内径よりも僅かに径の小さい円柱形
状を有している。そして,図7に示すように,上部成形
装置30の稼動によって上杵32が下方に伸張すると同
時に,下部成形装置31の稼動によって下杵33が上方
に伸張することにより,臼15内において,上杵32の
下端と下杵33の上端との間で,原料aを圧縮成型する
ようになっている。こうして圧縮成型されることによ
り,臼15内において製剤a’が製造されるようになっ
ている。
As shown in FIG. 6, a pair of upper punches 32 are provided on the lower surface of the upper molding device 30 so as to be extendable, and a pair of lower punches 33 are extendable on the upper surface of the lower molding device 31. It is provided. The upper punch 32 is positioned just above the mortar 15 which is positioned and stopped at the station C, and the lower punch 33 is positioned just below. The upper pestle 32 and the lower pestle 33 have a cylindrical shape with a diameter slightly smaller than the inner diameter of the die 15. Then, as shown in FIG. 7, the upper punch 32 is extended downward by the operation of the upper molding device 30, and at the same time, the lower punch 33 is extended upward by the operation of the lower molding device 31, so that the upper punch 32 is moved upward in the die 15. The raw material a is compression-molded between the lower end of the punch 32 and the upper end of the lower punch 33. By being compression-molded in this way, the formulation a ′ is manufactured in the die 15.

【0025】第1テーブル11において,ステーション
Bに対して180°反対側となるステーションDの位置
(図1において,ステーションCから時計回り方向に更
に90°回転した位置)には,乾燥装置35が第1テー
ブル11の周りに配置されている。前述の第1テーブル
11の間欠回転に伴って,第1テーブル11に8等分し
て2つずつ設けられた臼15が,ステーションDに配置
された乾燥装置35内を順次通過していくようになって
いる。これに伴い,前述のステーションCにおいて臼1
5内で圧縮成型された製剤a’が,臼15内に保持され
たままステーションDを通過する間に乾燥させられるよ
うになっている。
At the position of the station D on the opposite side of the station B by 180 ° in the first table 11 (the position further rotated by 90 ° in the clockwise direction from the station C in FIG. 1), the drying device 35 is placed. It is arranged around the first table 11. With the intermittent rotation of the first table 11 described above, the mortar 15 which is divided into eight equal parts on the first table 11 and is provided two by two passes through the drying device 35 arranged at the station D sequentially. It has become. Along with this, the mortar 1 at the above-mentioned station C
The formulation a'compressed and molded in 5 is dried while passing through the station D while being held in the die 15.

【0026】図1において,ステーションDから時計回
り方向に更に90°回転したステーションEの位置に
は,第1テーブル11を挟んで上方に取出し装置40が
配置され,下方にコンベア41の始端部が配置されてい
る。前述の第1テーブル11の間欠回転に伴って,第1
テーブル11に8等分して2つずつ設けられた臼15
が,ステーションEに配置されたこれら取出し装置40
とコンベア41始端部の間に順次間欠的に位置決めされ
て移動してくるようになっている。これに伴い,前述の
ステーションDにおいて臼15内に保持されたまま乾燥
させられた製剤a’が,順次ステーションEに移動する
ようになっている。
In FIG. 1, at the position of station E, which is further rotated by 90 ° in the clockwise direction from station D, the take-out device 40 is arranged above the first table 11 and the starting end of the conveyor 41 is located below. It is arranged. With the intermittent rotation of the first table 11 described above, the first
The mortar 15 is divided into eight equal parts on the table 11
However, these take-out devices 40 arranged at the station E
And the conveyor 41 start end portion are sequentially positioned and moved intermittently. Along with this, the formulation a ′ dried in the above-mentioned station D while being held in the die 15 is sequentially moved to the station E.

【0027】図8に示すように,取出し装置40の下面
には,一対の取出しピン42が伸張自在に設けてあり,
ステーションEに位置決めして停止された臼15の丁度
真上に取出しピン42が位置するようになっている。こ
の取出しピン42は,臼15の内径よりも僅かに径の小
さい円柱形状を有している。そして,図9に示すよう
に,取出し装置40の稼動によって取出しピン42が下
方に伸張することにより,取出しピン42の下端が臼1
5内を下降し,今まで臼15内に保持されていた製剤
a’が,臼15内から落下してコンベア41始端部の上
面に移載されるようになっている。
As shown in FIG. 8, a pair of take-out pins 42 are provided on the lower surface of the take-out device 40 so as to extend freely.
The take-out pin 42 is positioned just above the mortar 15 positioned and stopped at the station E. The take-out pin 42 has a cylindrical shape with a diameter slightly smaller than the inner diameter of the die 15. Then, as shown in FIG. 9, when the take-out device 40 is operated, the take-out pin 42 extends downward, so that the lower end of the take-out pin 42 is moved to the mortar 1.
The formulation a ′ that has been held in the mortar 15 down to 5 is dropped from the mortar 15 and transferred onto the upper surface of the starting end of the conveyor 41.

【0028】コンベア41は,こうして始端部にて載せ
られた製剤a’を,製剤成型装置1の外部に順次搬送す
るようになっている。
The conveyor 41 is adapted to sequentially convey the formulation a ′ thus placed at the starting end to the outside of the formulation molding apparatus 1.

【0029】以上のような製剤成型装置1において,原
料aと接する部品であるホッパー20,第2テーブル1
2に設けられた定量容器16,充填加圧装置25の充填
ピン26,第1テーブル11に設けられた臼15,上部
成形装置30の上杵32及び下部成形装置31の下杵3
3,取出し装置40の取出しピン42の少なくとも一つ
は,Ti,Ti合金,Ni−Cr−Mo系合金,Ni−
Mo系合金及びCo基系合金からなる群から選ばれる1
種以上の金属(以下,「Ti合金等」という)で形成さ
れている。又は,以上のような製剤成型装置1におい
て,原料aと接する部品であるホッパー20,第2テー
ブル12に設けられた定量容器16,充填加圧装置25
の充填ピン26,第1テーブル11に設けられた臼1
5,上部成形装置30の上杵32及び下部成形装置31
の下杵33,取出し装置40の取出しピン42の少なく
とも一つは,ダイアモンド状C,Ti,窒化チタン,窒
化クロム及びTi−窒化チタンの二重コート(以下,
「ダイアモンド状C等」という)のいずれかで表面がコ
ーティングされている。
In the formulation molding apparatus 1 as described above, the hopper 20, which is a part in contact with the raw material a, and the second table 1
2, a filling container 26 of the filling and pressurizing device 25, a die 15 provided on the first table 11, an upper punch 32 of an upper molding device 30 and a lower punch 3 of a lower molding device 31.
3, at least one of the take-out pins 42 of the take-out device 40 is made of Ti, Ti alloy, Ni-Cr-Mo alloy, Ni-
1 selected from the group consisting of Mo-based alloys and Co-based alloys
It is made of at least one kind of metal (hereinafter referred to as "Ti alloy etc."). Alternatively, in the formulation molding apparatus 1 as described above, the hopper 20, which is a component in contact with the raw material a, the fixed quantity container 16 provided on the second table 12, and the filling / pressurizing device 25.
Filling pin 26 of the mortar 1 provided on the first table 11
5, Upper punch 32 of upper molding device 30 and lower molding device 31
At least one of the lower punch 33 and the take-out pin 42 of the take-out device 40 has a double coat of diamond-like C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-titanium nitride (hereinafter,
The surface is coated with either "diamond-like C" or the like).

【0030】さて,この製剤成型装置1において,先
ず,ステーションAの位置では,ホッパー20の下端に
位置決めされて移動してきた定量容器16内に,所定量
の原料aがホッパー20内から自重で落下して充填され
る。こうしてステーションAにおいて定量容器16内に
充填された原料aは,第2テーブル12の間欠回転に伴
って,順次ステーションBに移動する。この場合,原料
aと接する部品であるホッパー20がTi合金等で形成
されるか,もしくはダイアモンド状C等で表面がコーテ
ィングされていていれば,ホッパー20が原料aによっ
て腐食されることを防止できる。
In the formulation molding apparatus 1, first, at the position of the station A, a predetermined amount of the raw material a is dropped from the hopper 20 by its own weight into the fixed quantity container 16 which is positioned and moved to the lower end of the hopper 20. And then filled. In this way, the raw material a filled in the fixed quantity container 16 at the station A sequentially moves to the station B with the intermittent rotation of the second table 12. In this case, if the hopper 20 that is a part in contact with the raw material a is formed of a Ti alloy or the like, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, it is possible to prevent the hopper 20 from being corroded by the raw material a. .

【0031】次に,こうしてステーションAにおいて定
量容器16内に充填された原料aは,第2テーブル12
の間欠回転に伴って,順次ステーションBに移動する。
この場合,原料aと接する部品である定量容器16がT
i合金等で形成されているか,もしくはダイアモンド状
C等で表面がコーティングされていれば,このように原
料aをステーションAからステーションBに移動させる
間においても,定量容器16が原料aによって腐食され
ることを防止できる。なお,ステーションAからステー
ションBに移動する間中,第2テーブル12の下面側に
密着して配置される図示しない押え部材で定量容器16
の下方が塞がれることにより,定量容器16からの原料
aの落下が防止される。
Next, the raw material a thus filled in the fixed quantity container 16 at the station A is stored in the second table 12
It moves to station B in sequence with intermittent rotation.
In this case, the fixed quantity container 16 which is a part in contact with the raw material a is T
If the raw material a is formed of i alloy or the like and the surface thereof is coated with diamond-like C or the like, the fixed quantity container 16 is corroded by the raw material a even while the raw material a is moved from the station A to the station B. Can be prevented. During the movement from station A to station B, a fixed amount container 16 is attached by a holding member (not shown) closely attached to the lower surface side of the second table 12.
The lower part of the container is closed to prevent the raw material a from dropping from the fixed quantity container 16.

【0032】次に,第2テーブル12の間欠回転によっ
てステーションBに定量容器16が移動してくると同時
に,定量容器16の下方に臼15が位置決めされる。す
ると,先に図5で説明したように,充填加圧装置25の
稼動によって充填ピン26が下方に伸張して定量容器1
6内を下降し,定量容器16内に充填されていた原料a
を,臼15内に押下げる。こうして,所定量の原料aが
臼15内に充填される。この場合,原料aと接する部品
である充填ピン26や臼15がTi合金等で形成されて
いるか,もしくはダイアモンド状C等で表面がコーティ
ングされていれば,それら充填ピン26や臼15が原料
aによって腐食されることを防止できる。
Next, the metering container 16 moves to the station B by the intermittent rotation of the second table 12, and at the same time, the mortar 15 is positioned below the metering container 16. Then, as described above with reference to FIG. 5, the filling pin 26 extends downward due to the operation of the filling pressurizing device 25 and the fixed quantity container 1
Raw material a, which has descended in 6 and has been filled in the quantitative container 16
Is pushed down into the mortar 15. In this way, a predetermined amount of the raw material a is filled in the die 15. In this case, if the filling pin 26 or the die 15 that is a part in contact with the raw material a is formed of a Ti alloy or the like, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, the filling pin 26 and the die 15 are the raw material a. Can be prevented from being corroded by.

【0033】次に,こうしてステーションBにおいて臼
15内に充填された原料aは,第1テーブル11の間欠
回転に伴って,順次ステーションCに移動する。この場
合,原料aと接する部品である臼15がTi合金等で形
成されているか,もしくはダイアモンド状C等で表面が
コーティングされていれば,このように原料aをステー
ションBからステーションCに移動させる間において
も,臼15が原料aによって腐食されることを防止でき
る。なお,ステーションBからステーションCに移動す
る間中,第1テーブル11の下面側に密着して配置され
る図示しない押え部材で臼15の下方が塞がれることに
より,臼15からの原料aの落下が防止される。
Next, the raw material a thus filled in the die 15 at the station B is sequentially moved to the station C with the intermittent rotation of the first table 11. In this case, if the die 15 that is a part in contact with the raw material a is formed of Ti alloy or the like, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, the raw material a is moved from the station B to the station C in this way. Even in the interval, the mortar 15 can be prevented from being corroded by the raw material a. During the movement from the station B to the station C, the lower side of the mortar 15 is closed by a pressing member (not shown) closely attached to the lower surface side of the first table 11, so that the raw material a from the mortar 15 is removed. Falling is prevented.

【0034】次に,こうしてステーションCに原料aが
移動させられると,先に図7で説明したように,上部成
形装置30の稼動によって上杵32が下方に伸張すると
同時に,下部成形装置31の稼動によって下杵33が上
方に伸張することにより,臼15内において,上杵32
の下端と下杵33の上端との間で,原料aが圧縮成型さ
れ,製剤a’が製造される。この場合,原料aと接する
部品である上杵32や下杵33がTi合金等で形成され
ているか,もしくはダイアモンド状C等で表面がコーテ
ィングされていれば,それら上杵32や下杵33が原料
aによって腐食されることを防止できる。
Next, when the raw material a is moved to the station C in this way, as described above with reference to FIG. 7, the upper punch 32 is extended downward by the operation of the upper molding device 30, and at the same time the lower molding device 31 is moved. By the operation, the lower punch 33 extends upward, so that the upper punch 32
The raw material a is compression-molded between the lower end of the base and the upper end of the lower punch 33 to produce the preparation a ′. In this case, if the upper punch 32 and the lower punch 33, which are parts in contact with the raw material a, are formed of Ti alloy or the like, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, the upper punch 32 and the lower punch 33 are It is possible to prevent corrosion by the raw material a.

【0035】次に,こうしてステーションCにおいて臼
15内で製造(圧縮成型)された製剤a’は,臼15内
に保持されたまま,第1テーブル11の間欠回転に伴っ
て,順次ステーションDに移動する。この場合も,製剤
a’(原料a)と接する部品である臼15がTi合金等
で形成されているか,もしくはダイアモンド状C等で表
面がコーティングされていれば,このように製剤a’を
ステーションCからステーションDに移動させる間にお
いても,臼15が製剤a’(原料a)によって腐食され
ることを防止できる。なお,ステーションCからステー
ションDに移動する間中も同様に,臼15からの製剤
a’の落下が防止される。
Next, the formulation a'manufactured (compressed and molded) in the mortar 15 at the station C in this way is sequentially held in the mortar 15 and sequentially transferred to the station D as the first table 11 is intermittently rotated. Moving. Also in this case, if the die 15 that is a part in contact with the formulation a ′ (raw material a) is formed of a Ti alloy or the like, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, the formulation a ′ is stationed in this way. It is possible to prevent the mortar 15 from being corroded by the preparation a ′ (raw material a) even while moving from C to the station D. In addition, during the movement from the station C to the station D, similarly, the formulation a ′ is prevented from dropping from the die 15.

【0036】こうして,臼15がステーションDに配置
された乾燥装置35内を順次通過し,前述のステーショ
ンCにおいて臼15内で製造(圧縮成型)された製剤
a’は,臼15内に保持されたまま乾燥させられる。
Thus, the mortar 15 successively passes through the drying device 35 arranged in the station D, and the formulation a'produced (compressed and molded) in the mortar 15 in the above-mentioned station C is held in the mortar 15. Can be dried as it is.

【0037】こうしてステーションDを通過することに
より乾燥させられた製剤a’は,臼15内に保持された
まま,第1テーブル11の間欠回転に伴って,順次ステ
ーションEに移動する。すると,先に図9で説明したよ
うに,取出し装置40の稼動によって取出しピン42が
下方に伸張することにより,取出しピン42の下端が臼
15内を下降し,今まで臼15内に保持されていた製剤
a’が,臼15内から落下してコンベア41始端部の上
面に移載され,製剤成型装置1の外部に順次搬送されて
いく。この場合も,製剤a’(原料a)と接する部品で
ある取出しピン42がTi合金等で形成されているか,
もしくはダイアモンド状C等で表面がコーティングされ
ていれば,取出しピン42が製剤a’(原料a)によっ
て腐食されることを防止できる。
The formulation a'dried by passing through the station D in this way, while being held in the mortar 15, moves to the station E sequentially with the intermittent rotation of the first table 11. Then, as described above with reference to FIG. 9, the take-out device 40 is operated to extend the take-out pin 42 downward, so that the lower end of the take-out pin 42 descends in the mortar 15 and is retained in the mortar 15 until now. The prepared formulation a ′ drops from the mortar 15 and is transferred onto the upper surface of the starting end of the conveyor 41, and is sequentially transported to the outside of the formulation molding apparatus 1. Also in this case, whether the take-out pin 42, which is a part in contact with the formulation a ′ (raw material a), is made of Ti alloy or the like,
Alternatively, if the surface is coated with diamond-like C or the like, the take-out pin 42 can be prevented from being corroded by the preparation a ′ (raw material a).

【0038】この製剤成型装置1によれば,原料aと接
する部品であるホッパー20,第2テーブル12に設け
られた定量容器16,充填加圧装置25の充填ピン2
6,第1テーブル11に設けられた臼15,上部成形装
置30の上杵32及び下部成形装置31の下杵33,取
出し装置40の取出しピン42の少なくとも一つがTi
合金等で形成されているか,もしくはダイアモンド状C
等で表面がコーティングされているので,それら各部品
が原料aによって腐食されることを防止できる。
According to this formulation molding apparatus 1, the hopper 20, which is a part in contact with the raw material a, the fixed quantity container 16 provided on the second table 12, and the filling pin 2 of the filling pressurizing device 25.
6, at least one of the die 15 provided on the first table 11, the upper punch 32 of the upper molding device 30 and the lower punch 33 of the lower molding device 31, and the ejection pin 42 of the ejection device 40 is made of Ti.
It is made of alloy or diamond-like C
Since the surface is coated with etc., it is possible to prevent the respective parts from being corroded by the raw material a.

【0039】以上,本発明の好ましい実施の形態の一例
を説明したが,本発明はここに例示した形態に限定され
ない。例えば,ホッパー20,定量容器16,充填ピン
26,臼15,上杵32,下杵33,取出しピン42
は,全体をTi合金等で形成しても良いが,原料aと接
触する部分だけをTi合金等で形成するか,もしくはダ
イアモンド状C等で表面をコーティングしても良い。例
えば充填ピン26,上杵32及び取出しピン42につい
て言えば,図10に示すように,これら充填ピン26,
上杵32及び取出しピン42の下端面にTi合金等の被
覆層50を形成すれば,これら充填ピン26,上杵32
及び取出しピン42の全体はTi合金等で形成しなくて
も良い。また,例えば下杵33について言えば,図11
に示すように,下杵33の上端面にTi合金等の被覆層
51を形成するか,もしくはダイアモンド状C等で表面
をコーティングすれば,下杵33の全体はTi合金等で
形成しなくても良い。また,例えば臼15と定量容器1
6について言えば,第1テーブル11や第2テーブル1
2の全体をTi合金等で形成しても良いが,図12に示
すように,臼15,定量容器16の内面にTi合金等の
被覆層52を形成するか,もしくはダイアモンド状C等
で表面をコーティングすれば,第1テーブル11,第2
テーブル12の全体はTi合金等で形成しなくても良
い。また,図示はしないが,ホッパー20の内面をTi
合金等で被覆するか,もしくはダイアモンド状C等で表
面をコーティングすれば,ホッパー20の全体はTi合
金等で形成しなくても良い。このように原料aと接する
各部品において,原料aとの接触箇所のみをTi合金等
で被覆するか,もしくはダイアモンド状C等で表面をコ
ーティングすることによっても,原料aによる各部品の
腐食を有効に防止できるようになる。
Although an example of the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the embodiment exemplified here. For example, the hopper 20, the fixed quantity container 16, the filling pin 26, the die 15, the upper punch 32, the lower punch 33, and the take-out pin 42.
The whole may be formed of a Ti alloy or the like, but only the portion in contact with the raw material a may be formed of a Ti alloy or the surface may be coated with diamond-like C or the like. For example, regarding the filling pin 26, the upper punch 32, and the take-out pin 42, as shown in FIG.
If a coating layer 50 of Ti alloy or the like is formed on the lower end surfaces of the upper punch 32 and the take-out pin 42, the filling pin 26 and the upper punch 32
The entire take-out pin 42 does not have to be formed of a Ti alloy or the like. Further, for example, referring to the lower punch 33, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, if a coating layer 51 of Ti alloy or the like is formed on the upper end surface of the lower punch 33, or if the surface is coated with diamond-like C or the like, the entire lower punch 33 does not have to be formed of Ti alloy or the like. Is also good. Further, for example, the mortar 15 and the fixed quantity container 1
As for 6, the first table 11 and the second table 1
Although the whole 2 may be formed of a Ti alloy or the like, as shown in FIG. 12, a coating layer 52 of a Ti alloy or the like is formed on the inner surface of the die 15 and the fixed quantity container 16, or a diamond-shaped C surface is used. If coated, the first table 11 and the second table
The entire table 12 may not be formed of Ti alloy or the like. Although not shown, the inner surface of the hopper 20 is made of Ti.
If the surface of the hopper 20 is coated with an alloy or the like, or the surface thereof is coated with a diamond-like C or the like, the entire hopper 20 does not have to be formed of a Ti alloy or the like. Corrosion of each component by the raw material a is also effective by coating only the contact point of the raw material a with the Ti alloy or the surface of the diamond-like C or the like in each component contacting with the raw material a. Will be able to prevent.

【0040】また,第1テーブル11に形成される臼1
5の個数と,第2テーブル12に形成される定量容器1
6の個数は任意であり,実施の形態に例示したものに限
定されない。例えば第1テーブル11に,円周方向に6
等分された位置に2個×4列の臼15をそれぞれ設けた
り,円周方向に4等分された位置に4個×8列の臼15
をそれぞれ設けるなど,臼15の配置箇所,配置個数は
任意である。また同様に,第2テーブル12に形成され
る定量容器16の配置箇所,配置個数も任意である。ま
た,本発明は,例えば特開平8-19588号公報,特開平8-1
9589号公報,特開平8-19590号公報などに開示された,
フィルムを介して打錠するような装置にも適用できる。
The mortar 1 formed on the first table 11
5 and the fixed quantity container 1 formed on the second table 12
The number of 6 is arbitrary and is not limited to the number illustrated in the embodiment. For example, on the first table 11, 6 in the circumferential direction.
2 pieces × 4 rows of mortars 15 are provided at equally divided positions, or 4 pieces × 8 rows of mortars 15 are provided at equally divided positions in the circumferential direction.
The location and the number of mortars 15 to be disposed are arbitrary, for example, each of them is provided. Similarly, the location and number of the fixed quantity containers 16 formed on the second table 12 are arbitrary. Further, the present invention is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8-19588 and 8-1.
No. 9589, Japanese Patent Laid-Open No. 8-19590, etc.
It can also be applied to a device for tableting through a film.

【0041】[0041]

【実施例】本発明の製剤成型用装置の部品を構成する材
質について,腐食性物質に対する耐腐食能を検討した。
[Examples] With respect to the materials constituting the parts of the apparatus for molding the preparation of the present invention, the corrosion resistance to corrosive substances was examined.

【0042】(実施例1)腐食性薬物暴露の影響(その
1) 比較例の材質として,SUS304,SUS316,SUS420JKについ
て,薬物に対する耐腐食性を調べた。また,本発明の実
施例の材質として,純チタン(DAT-1:商品名,大同特
殊鋼社),チタン合金(DAT-5E:商品名,組成:Ti-6AL
-4V,大同特殊鋼社),MAT-21(商品名,三菱マテリア
ル社,Ni-19Cr-19Mo-1.8Ta),ハステロイB2(商品名,
三菱マテリアル社,Ni-Mo系合金),アルチメットアロ
イ(商品名,三菱マテリアル社,Co基系合金,9Ni-3Fe-
26Cr-5Mo)について,薬物に対する耐腐食性を調べた。
更に,基材(SUS316)を硬質クロム(Cr)メッキ処理,ニ
ッケル(Ni)メッキ処理またはタンタル(Ta)アモルファス
処理したものそれぞれについて,薬物に対する耐腐食性
を調べた。
(Example 1) Influence of corrosive drug exposure (part 1) With respect to the materials of Comparative Examples, SUS304, SUS316, and SUS420JK were examined for corrosion resistance to drugs. Further, as materials for the examples of the present invention, pure titanium (DAT-1: trade name, Daido Steel Co., Ltd.), titanium alloy (DAT-5E: trade name, composition: Ti-6AL).
-4V, Daido Steel Co., Ltd., MAT-21 (trade name, Mitsubishi Materials, Ni-19Cr-19Mo-1.8Ta), Hastelloy B2 (trade name,
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Ni-Mo alloy, ULTIMATE ALLOY (trade name, MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Co base alloy, 9Ni-3Fe-
26Cr-5Mo) was examined for corrosion resistance to drugs.
Furthermore, the corrosion resistance to the drug was examined for each of the base material (SUS316) treated with hard chromium (Cr), nickel (Ni) or tantalum (Ta) amorphous.

【0043】上記の材質で製造したテストピース(板厚
3mm×縦 50mm×横 25mm,上部に5mm径の穴を有する板
状)に,塩酸ドネペジル,マレイン酸エナラプリル,塩
酸メクリジン,臭化水素酸スコポラミンまたは塩酸オキ
シブチニンをそれぞれ約3g塗布した。その後50%エタノ
ール水溶液0.3gを,薬物を塗布した部分に滴下し,さら
に2時間後に同様に50%エタノール水溶液0.3gを滴下し
た。その2時間後に,各テストピースを精製水で洗浄
し,表面の変化状況を目視で確認した。その結果を表1
に示す。
Test pieces made of the above materials (plate thickness
About 3 g each of donepezil hydrochloride, enalapril maleate, meclizine hydrochloride, scopolamine hydrobromide, or oxybutynin hydrochloride was applied to a plate (3 mm x 50 mm x 25 mm wide, 5 mm diameter hole at the top). Thereafter, 0.3 g of a 50% ethanol aqueous solution was added dropwise to the drug-coated portion, and 2 hours later, similarly, 0.3 g of a 50% ethanol aqueous solution was added dropwise. Two hours later, each test piece was washed with purified water, and the change of the surface was visually confirmed. The results are shown in Table 1.
Shown in.

【0044】[0044]

【表1】 [Table 1]

【0045】表1から明らかな様に,純チタン,チタン
合金,MAT-21,アルチメットアロイ,タンタルアモルフ
ァス及び硬質Cr処理したものが,耐腐食性に最も優れ,
次にハステロイB2,Ni処理物が優れていた。
As is clear from Table 1, pure titanium, titanium alloy, MAT-21, ultimate alloy, tantalum amorphous and hard Cr-treated ones have the best corrosion resistance.
Next, Hastelloy B2 and Ni treated products were excellent.

【0046】(実施例2)腐食速度の測定 25%エタノール水溶液110gをプラスチック容器に入れ,
塩酸メクリジン14.5gを添加して,飽和水溶液とした。
この溶液に,実施例として,MAT-21,ハステロイB2,ア
ルチメットアロイ,純チタンおよびチタン合金(Ti-6Al
-4V)製の試験片と,比較例として,SUS304,SUS316製
の試験片(各試験片は何れも,板厚 3mm×縦 50mm×横
25mm,上部に5mm径の穴を有する板状)を浸漬させ,45
℃で1カ月間密閉保存した。
Example 2 Measurement of Corrosion Rate 110 g of 25% ethanol aqueous solution was placed in a plastic container,
14.5 g of meclizine hydrochloride was added to make a saturated aqueous solution.
As an example, MAT-21, Hastelloy B2, Ultimate Alloy, pure titanium and titanium alloy (Ti-6Al) were added to this solution.
-4V test piece and, as a comparative example, SUS304 and SUS316 test pieces (each test piece is 3 mm thick × 50 mm long × horizontal
25mm, a plate with a 5mm diameter hole on top)
It was stored in a closed manner at ℃ for 1 month.

【0047】1カ月経過後,エタノールで各試験片を洗
浄し,各試験片の腐食速度を下記の式(1)を用いて算出
し,また,MAT-21の腐食速度を1としたときの,他の試
験片の相対腐食速度を算出し,塩酸メクリジンに対する
腐食性を評価した(表2,3)。
After one month, each test piece was washed with ethanol, the corrosion rate of each test piece was calculated using the following equation (1), and the corrosion rate of MAT-21 was set to 1. The relative corrosion rates of other test pieces were calculated, and the corrosiveness to meclizine hydrochloride was evaluated (Tables 2 and 3).

【0048】式(1): 腐食速度(mm/year)=〔87.60×腐食減量(mg)〕/
〔鋼材密度(g/cm3)×試験片の表面積(cm2)×試験時間
(hr)〕
Formula (1): Corrosion rate (mm / year) = [87.60 × corrosion weight loss (mg)] /
[Surface area of the steel Density (g / cm 3) × test piece (cm 2) × test time (hr)]

【0049】[0049]

【表2】 [Table 2]

【0050】[0050]

【表3】 [Table 3]

【0051】純チタン,チタン合金,MAT-21,アルチメ
ットアロイの腐食速度は非常に遅く,耐腐食性に優れた
材質であった。
The corrosion rates of pure titanium, titanium alloy, MAT-21 and ultimate alloy were very slow, and the materials had excellent corrosion resistance.

【0052】(実施例3)純チタンおよびMAT-21を使用
して,臼を有する打錠用ターンテーブルを作製した。酸
性薬物である塩酸メクリジンと臭化水素酸スコポラミン
を含有した湿潤粉体(表4にその処方を示した)を摺動
させ,ターンテーブルの腐食状況を,0.5,1,2,
3,4,5および6時間後に目視で確認した。その結
果,いずれの材質のターンテーブルにも腐食,劣化は認
められなかった。
Example 3 A tableting turntable having a die was prepared using pure titanium and MAT-21. Sliding a wet powder containing the acidic drug meclizine hydrochloride and scopolamine hydrobromide (the formulation of which is shown in Table 4), the turntable corrosion conditions of 0.5, 1, 2,
It was visually confirmed after 3, 4, 5 and 6 hours. As a result, no corrosion or deterioration was found on the turntables of any material.

【0053】[0053]

【表4】 [Table 4]

【0054】(実施例4)腐食性薬剤暴露の影響(その
2) 基材としてSUS420J2を使用し,この表面をタン
タルアモルファス処理,ニフグリップ(商標,アルパッ
クテクノ(株))処理,ダイアモンド状Cコーティング
(Diamond like carbon coat
ing,DLC),チタンコーティング,チタン−窒化
チタンコーティング(Ti−窒化チタンの二重コー
ト),セルテスN(商品名,ナノコート・ティーエス
(株),窒化クロムコーティング),クロームドッペ−
N処理したものについて,酸性薬物の湿潤粉体の付着
性,および酸性薬物暴露への耐腐食性を検討した。
(Example 4) Influence of exposure to corrosive agents (Part 2) Using SUS420J2 as a base material, this surface was treated with tantalum amorphous, Nifgrip (trademark, Alpac Techno Co., Ltd.) treatment, diamond-like C coating (Diamond like carbon coat
ing, DLC), titanium coating, titanium-titanium nitride coating (Ti-titanium nitride double coating), Celtes N (trade name, Nanocoat TS Co., Ltd., chrome nitride coating), chrome dope-
With respect to the N-treated product, the adhesion of wet powder of acidic drug and the corrosion resistance to exposure to acidic drug were examined.

【0055】(1)付着性 固形製剤成型用の臼および製剤取り出しピンに上記の表
面処理を施し,実施例3と同様の湿潤粉体を使用して,
速崩錠を製造した。その結果,DLC,チタンおよびチ
タン−窒化チタンコーティングしたものでは,湿潤粉体
の付着はほとんどみられなかった。また,ニフグリップ
およびTaアモルファス処理したものでは,わずかに粉
体の付着がみられた(表5)。
(1) The above-mentioned surface treatment was applied to the die for molding the adhesive solid preparation and the preparation take-out pin, and the same wet powder as in Example 3 was used.
A quick-disintegrating tablet was manufactured. As a result, the DLC, titanium, and titanium-titanium nitride coatings showed almost no adhesion of wet powder. In addition, in the case of Nif Grip and those treated with Ta amorphous, slight adhesion of powder was observed (Table 5).

【0056】(2)耐腐食性 上記の表面処理を施した試験片(板厚3mm×縦50m
m×横25mm)を,50%(V/V)エタノール水溶
液による塩酸メクリジン懸濁液に浸漬させ,40℃で3
日間保存した後に,コーティングの剥離,腐食を観察し
た。その結果,DLC,チタンおよびチタン−窒化チタ
ンコーティングおよびセルテスNでは,試験片の表面に
変化はみられなかった。また,無処理,Taアモルファ
ス処理したものでは,わずかに腐食がみられた。ニフグ
リップ処理およびクロムドッペ−N処理したものでは,
コーティングの剥離がみられた。
(2) Corrosion resistance A test piece (thickness: 3 mm × length: 50 m) subjected to the above surface treatment.
m × width 25 mm) is dipped in a meclizine hydrochloride suspension with a 50% (V / V) ethanol aqueous solution, and it is kept at 40 ° C. for 3 days.
After storage for one day, peeling and corrosion of the coating were observed. As a result, DLC, titanium, titanium-titanium nitride coating and Celtes N showed no change on the surface of the test piece. In addition, a slight corrosion was observed in the untreated and Ta-amorphized ones. With Nif Grip treatment and Chrome Dope-N treatment,
The coating was peeled off.

【0057】[0057]

【表5】 [Table 5]

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明によれば,例えば塩酸ドネペジ
ル,マレイン酸エナラプリル,塩酸メクリジン,臭化水
素酸スコポラミン,塩酸オキシブチニン等の酸性物質を
含む錠剤を製造するような,腐食性の原料を圧縮成型し
て製剤を成型するに際し,製剤成型装置の部品の耐腐食
性をより向上させることができる。この製剤成型装置は
特別なメンテナンスを必要とせず,労力を軽減すること
ができる。また,長期間に渡って安定して,同一品質の
製剤の製造が可能である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a corrosive raw material such as a tablet containing an acidic substance such as donepezil hydrochloride, enalapril maleate, meclizine hydrochloride, scopolamine hydrobromide, and oxybutynin hydrochloride is compression molded. Thus, when molding the drug product, the corrosion resistance of the parts of the drug product molding device can be further improved. This formulation molding device does not require special maintenance and can reduce labor. Further, it is possible to stably manufacture a preparation of the same quality over a long period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態にかかる製剤成型装置の平
面図である。
FIG. 1 is a plan view of a formulation molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1において下方向から見た,製剤成型装置の
正面図である。
FIG. 2 is a front view of the formulation molding apparatus as viewed from below in FIG.

【図3】図1において右方向から見た,製剤成型装置の
右側面図である。
FIG. 3 is a right side view of the formulation molding apparatus as viewed from the right in FIG.

【図4】ステーションBに位置決めして停止された定量
容器及び臼の真上に充填ピンが位置している状態の説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which a filling pin is located right above a fixed quantity container and a mortar that are positioned and stopped at station B.

【図5】充填ピンが下降し,定量容器内に充填されてい
た原料を臼内に押下げた状態の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which the filling pin is lowered and the raw material filled in the fixed quantity container is pushed down into the die.

【図6】ステーションCに位置決めして停止された臼の
上下に上杵と下杵が位置している状態の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which an upper punch and a lower punch are located above and below a die which is positioned and stopped at a station C;

【図7】臼内において,上杵と下杵の間で原料が圧縮成
型され,製剤が製造された状態の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which a raw material is compression-molded between an upper punch and a lower punch to produce a preparation in a die.

【図8】ステーションEに位置決めして停止された臼の
丁度真上に取出しピンが位置している状態の説明図であ
る。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a take-out pin is positioned just above a die which is positioned at a station E and stopped.

【図9】取出しピンが下降し,製剤が臼内から落下して
コンベア上面に移載された状態の説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state in which the take-out pin is lowered, the preparation drops from the die, and is transferred onto the upper surface of the conveyor.

【図10】充填ピン,上杵及び取出しピンの下端面にT
i合金等の被覆層を形成した実施の形態の部分拡大図で
ある。
FIG. 10 shows T on the lower end surfaces of the filling pin, the upper punch and the take-out pin.
It is a partially enlarged view of an embodiment in which a coating layer such as an i alloy is formed.

【図11】下杵の上端面にTi合金等の被覆層を形成し
た実施の形態の部分拡大図である。
FIG. 11 is a partially enlarged view of an embodiment in which a coating layer such as a Ti alloy is formed on the upper end surface of the lower punch.

【図12】臼,定量容器の内面にTi合金等の被覆層を
形成した実施の形態の部分拡大図である。
FIG. 12 is a partially enlarged view of an embodiment in which a coating layer of Ti alloy or the like is formed on the inner surfaces of a die and a metering container.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 製剤成型装置 a 原料 a’ 製剤 10 装置本体 11 第1テーブル 12 第2テーブル 13,14 回転駆動軸 15 臼 16 定量容器 20 ホッパー 25 充填加圧装置 26 充填ピン 30 上部成形装置 31 下部成形装置 32 上杵 33 下杵 35 乾燥装置 40 取出し装置 41 コンベア 42 取出しピン 1 Formulation molding equipment a raw material a'preparation 10 Device body 11 First Table 12 Second table 13,14 Rotary drive shaft 15 mortar 16 fixed quantity container 20 hopper 25 Filling pressurizing device 26 Filling pin 30 Upper molding equipment 31 Lower molding equipment 32 Upper punch 33 Lower punch 35 Dryer 40 Take-out device 41 conveyor 42 Takeout pin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) A61K 31/495 A61K 31/495 38/55 A61P 25/00 A61P 25/00 B30B 11/08 A B30B 11/08 Z A61K 37/64 (72)発明者 対馬 勇禧 埼玉県本庄市柏1−10−27 Fターム(参考) 4C076 AA37 BB01 CC01 FF01 FF36 GG14 4C084 AA03 BA01 BA14 BA23 CA59 MA35 MA52 NA03 ZA012 4C086 AA04 BC07 BC21 BC50 CB05 GA16 MA01 MA04 MA35 MA52 NA03 ZA01 4C206 AA04 FA05 MA01 MA04 MA55 MA72 NA03 ZA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) A61K 31/495 A61K 31/495 38/55 A61P 25/00 A61P 25/00 B30B 11/08 A B30B 11 / 08 Z A61K 37/64 (72) Inventor Yuki Tsushima 1-10-27 Kashiwa, Honjo City, Saitama Prefecture (reference) 4C076 AA37 BB01 CC01 FF01 FF36 GG14 4C084 AA03 BA01 BA14 BA23 CA59 MA35 MA52 NA03 ZA012 4C086 AABC BC07 BC BC50 CB05 GA16 MA01 MA04 MA35 MA52 NA03 ZA01 4C206 AA04 FA05 MA01 MA04 MA55 MA72 NA03 ZA01

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 腐食性の顆粒又は粉末からなる原料を圧
縮成型して製剤を成型する製剤成型装置において前記原
料と接する部品であって,Ti,Ti合金,Ni−Cr
−Mo系合金,Ni−Mo系合金及びCo基系合金から
なる群から選ばれる1種以上の金属で形成されているこ
とを特徴とする,製剤成型装置の部品。
1. A component, which is in contact with the raw material in a pharmaceutical molding apparatus for compressing and molding a raw material made of corrosive granules or powders, the raw material being Ti, Ti alloy, or Ni—Cr.
A component of a formulation molding apparatus, which is formed of one or more metals selected from the group consisting of —Mo alloys, Ni—Mo alloys, and Co-based alloys.
【請求項2】 腐食性の顆粒又は粉末からなる原料を圧
縮成型して製剤を成型する製剤成型装置において前記原
料と接する部品であって,ダイアモンド状C,Ti,窒
化チタン,窒化クロム及びTi−窒化チタンの二重コー
トのいずれかで表面がコーティングされていることを特
徴とする,製剤成型装置の部品。
2. A component which is in contact with a raw material in a formulation molding apparatus for compressing and molding a raw material composed of corrosive granules or powders, the diamond-shaped C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and Ti-- A component of a formulation molding machine, characterized in that the surface is coated with one of the double coats of titanium nitride.
【請求項3】 前記部品が,前記原料を溜めておくホッ
パー,前記原料を定量ずつ搬送する定量容器,前記製剤
を成型するための臼,前記臼に前記原料を充填する充填
ピン,前記製剤を成型するための杵,前記製剤を成型し
た臼から前記製剤を取出すための取出しピン,のいずれ
かであることを特徴とする,請求項1又は2に記載の製
剤成型装置の部品。
3. The parts include a hopper for storing the raw material, a fixed quantity container for quantitatively transporting the raw material, a die for molding the formulation, a filling pin for filling the die with the raw material, and the formulation. The part of the formulation molding apparatus according to claim 1 or 2, which is one of a punch for molding and a take-out pin for removing the formulation from a die that molds the formulation.
【請求項4】 腐食性の顆粒又は粉末からなる原料を圧
縮成型して製剤を成型する製剤成型装置であって,前記
原料を溜めておくホッパーと,前記製剤を成型するため
の臼が形成された第1テーブルと,前記ホッパーに溜め
られた前記原料を前記臼に定量ずつ充填する充填ピン
と,前記臼に充填された前記原料を圧縮して前記製剤を
成型する杵と,前記臼から前記製剤を取出す取出しピン
と,を備え,前記ホッパー,前記臼,前記充填ピン,前
記杵,前記取出しピンの少なくともいずれか一つが,T
i,Ti合金,Ni−Cr−Mo系合金,Ni−Mo系
合金及びCo基系合金からなる群から選ばれる1種以上
の金属で形成されていることを特徴とする,製剤成型装
置。
4. A drug product forming apparatus for forming a drug product by compression molding a raw material made of corrosive granules or powders, wherein a hopper for storing the raw material and a die for molding the drug product are formed. A first table, a filling pin for filling the mortar with the raw material stored in the hopper in fixed amounts, a punch for compressing the raw material with which the mortar is filled to mold the formulation, and the formulation from the mortar A take-out pin for taking out, at least one of the hopper, the die, the filling pin, the punch, and the take-out pin is T
A formulation molding apparatus characterized by being formed of one or more metals selected from the group consisting of i, Ti alloys, Ni-Cr-Mo alloys, Ni-Mo alloys and Co-based alloys.
【請求項5】 腐食性の顆粒又は粉末からなる原料を圧
縮成型して製剤を成型する製剤成型装置であって,前記
原料を溜めておくホッパーと,前記製剤を成型するため
の臼が形成された第1テーブルと,前記ホッパーに溜め
られた前記原料を前記臼に定量ずつ充填する充填ピン
と,前記臼に充填された前記原料を圧縮して前記製剤を
成型する杵と,前記臼から前記製剤を取出す取出しピン
と,を備え,前記ホッパー,前記臼,前記充填ピン,前
記杵,前記取出しピンの少なくともいずれか一つが,ダ
イアモンド状C,Ti,窒化チタン,窒化クロム及びT
i−窒化チタンの二重コートのいずれかで表面がコーテ
ィングされていることを特徴とする,製剤成型装置。
5. A formulation molding apparatus for molding a formulation by compression-molding a raw material composed of corrosive granules or powder, comprising a hopper for storing the raw material and a die for molding the formulation. A first table, a filling pin for filling the mortar with the raw material stored in the hopper in fixed amounts, a punch for compressing the raw material with which the mortar is filled to mold the formulation, and the formulation from the mortar And a take-out pin for taking out, wherein at least one of the hopper, the die, the filling pin, the punch and the take-out pin is diamond-like C, Ti, titanium nitride, chromium nitride and T.
An i-titanium nitride double coating, the surface of which is coated.
【請求項6】 前記ホッパーに溜められた前記原料を定
量ずつ搬送する定量容器が形成された第2テーブルを備
えることを特徴とする,請求項4又は5に記載の製剤成
型装置。
6. The formulation forming apparatus according to claim 4, further comprising a second table formed with a fixed amount container that conveys the raw materials accumulated in the hopper in fixed amounts.
【請求項7】 前記定量容器が,Ti,Ti合金,Ni
−Cr−Mo系合金,Ni−Mo系合金及びCo基系合
金からなる群から選ばれる1種以上の金属で形成されて
いることを特徴とする,請求項6に記載の製剤成型装
置。
7. The quantitative container comprises Ti, Ti alloy, Ni
The formulation molding apparatus according to claim 6, which is formed of at least one metal selected from the group consisting of a -Cr-Mo alloy, a Ni-Mo alloy, and a Co alloy.
【請求項8】 前記定量容器が,ダイアモンド状C,T
i,窒化チタン,窒化クロム及びTi−窒化チタンの二
重コートのいずれかで表面がコーティングされているこ
とを特徴とする,請求項6に記載の製剤成型装置。
8. The quantitative container is diamond-shaped C, T
7. The preparation molding apparatus according to claim 6, wherein the surface is coated with any one of i, titanium nitride, chromium nitride, and Ti-titanium nitride double coating.
【請求項9】 請求項4,5,6,7又は8に記載の製
剤成型装置によって腐食性の顆粒又は粉末からなる原料
を圧縮成型して製剤を成型する方法であって,前記原料
を臼に定量ずつ充填する工程と,前記臼に充填された前
記原料を圧縮して前記製剤を成型する工程と,前記臼か
ら前記製剤を取出す工程と,を有することを特徴とす
る,成型方法。
9. A method for compressing and molding a raw material made of corrosive granules or powders by the formulation molding apparatus according to claim 4, 5, 6, 7 or 8 to mold the raw material. And a step of compressing the raw material with which the die is filled to form the formulation, and a step of removing the formulation from the die.
【請求項10】 前記原料が,酸性薬物及びそれらの
塩,塩基性薬物の無機酸塩又は塩基性薬物の有機酸塩を
含有することを特徴とする,請求項9に記載の成型方
法。
10. The molding method according to claim 9, wherein the raw material contains an acidic drug and a salt thereof, an inorganic acid salt of a basic drug or an organic acid salt of a basic drug.
【請求項11】 前記酸性薬物及びそれらの塩が,アス
コルビン酸,アスコルビン酸カルシウム,ニコチン酸,
サリチル酸,アセチルサリチル酸,バルプロ酸ナトリウ
ム,アズレンスルホン酸ナトリウム,ジクロフェナクナ
トリウムのいずれかである,請求項10に記載の成型方
法。
11. The acidic drug and salts thereof are ascorbic acid, calcium ascorbate, nicotinic acid,
The molding method according to claim 10, which is any one of salicylic acid, acetylsalicylic acid, sodium valproate, sodium azulenesulfonate, and sodium diclofenac.
【請求項12】 前記塩基性薬物の無機酸塩が,塩酸チ
アミン,リン酸リボフラビン酸,塩酸ピリドキシン,リ
ン酸ピリドキサール,塩酸ピリドキサール,塩酸メクリ
ジン,臭化水素酸スコポラミン,塩酸メチルエフェドリ
ン,リン酸ジヒドロコデイン,塩酸ラニチジン,塩化ベ
ルベリン,塩酸エチレフリン,塩酸フルスルチアミン,
塩酸ロペラミド,塩酸ドネペジル,塩酸オキシブチニ
ン,塩酸プロピベリン,塩酸ニカルジピン,塩酸マニジ
ピン,塩酸ベニジピン,塩酸ジフェニドール,塩酸ジフ
ェニルピラリン,塩酸ジフェンヒドラミン,塩酸プロメ
タジン,塩酸オキシフェンサイクリミン,塩酸ジサイク
ロミン,塩酸メチキセン,塩酸メチルアトロピン,塩酸
パパベリン,塩酸ロペラミド,塩酸セチリジンのいずれ
かである,請求項10又は11に記載の成型方法。
12. The inorganic acid salt of a basic drug comprises thiamine hydrochloride, riboflavic acid phosphate, pyridoxine hydrochloride, pyridoxal phosphate, pyridoxal hydrochloride, meclizine hydrochloride, scopolamine hydrobromide, methylephedrine hydrochloride, dihydrocodeine phosphate, Ranitidine hydrochloride, berberine chloride, etilefrine hydrochloride, fursultiamine hydrochloride,
Loperamide Hydrochloride, Donepezil Hydrochloride, Oxybutynin Hydrochloride, Propiverine Hydrochloride, Nicardipine Hydrochloride, Manidipine Hydrochloride, Benidipine Hydrochloride, Diphenidol Hydrochloride, Diphenylpyraline Hydrochloride, Diphenhydramine Hydrochloride, Promethazine Hydrochloride, Oxyphencycline Hydrochloride, Dicyclomine Hydrochloride, Methixene Hydrochloride, Methylatropine Hydrochloride, The molding method according to claim 10 or 11, which is one of papaverine hydrochloride, loperamide hydrochloride, and cetirizine hydrochloride.
【請求項13】 前記塩基性薬物の有機酸塩が,マレイ
ン酸クロルフェニラミン,マレイン酸エナラプリル,サ
リチル酸ジフェンヒドラミン,酒石酸エルゴタミン,メ
シル酸ブロモクリブチン,メチル硫酸アメジニウム,フ
マル酸ケトチフェン,マレイン酸フルボキサミンのいず
れかである,請求項10,11又は12に記載の成型方
法。
13. The organic acid salt of the basic drug is any one of chlorpheniramine maleate, enalapril maleate, diphenhydramine salicylate, ergotamine tartrate, bromocributine mesylate, amethinium methyl sulfate, ketotifen fumarate, and fluvoxamine maleate. The molding method according to claim 10, 11 or 12, which is
【請求項14】 前記製剤が,モールド錠である,請求
項9,10,11,12又は13に記載の成型方法。
14. The molding method according to claim 9, 10, 11, 12 or 13, wherein the preparation is a mold tablet.
【請求項15】 請求項4,5,6,7又は8に記載の
製剤成型装置を使用して成型した製剤。
15. A formulation formed by using the formulation forming apparatus according to claim 4, 5, 6, 7 or 8.
【請求項16】 請求項9,10,11,12,13又
は14に記載の成型方法によって成型した製剤。
16. A pharmaceutical composition molded by the molding method according to claim 9, 10, 11, 12, 13 or 14.
【請求項17】 前記製剤が,モールド錠である,請求
項15又は16に記載の製剤。
17. The preparation according to claim 15 or 16, wherein the preparation is a mold tablet.
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