JP2003209344A - Insulation structure and battery module using the same - Google Patents
Insulation structure and battery module using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁構造に係
り、特に、電子機器における配線基板の絶縁構造とこれ
を用いたバッテリーモジュールに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating structure, and more particularly to an insulating structure for a wiring board in electronic equipment and a battery module using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、携帯電話機等の携帯端末に用いら
れるバッテリーモジュールには、バッテリーセルと、バ
ッテリーの充電制御及び電気的保護のための配線基板
と、携帯端末本体に接続するコネクタとを備えたものが
ある（例えば、特開２０００−３１５４８３号公報参
照）。2. Description of the Related Art Conventionally, a battery module used in a mobile terminal such as a mobile phone has a battery cell, a wiring board for charging control and electrical protection of the battery, and a connector for connecting to the main body of the mobile terminal. There are some (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-315483).
【０００３】前記配線基板は、接続端子を介してバッテ
リーセルの正極端子と負極端子に各々接続された状態
で、この配線基板と前記コネクタとを接続するハーネス
を露出させてバッテリーセルと一体として樹脂で被覆成
形される。樹脂は絶縁性の樹脂からなり、該樹脂によっ
て被覆されることによって、配線基板が、外部に対して
絶縁されるようになっている。The wiring board is connected to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the battery cell through connection terminals, respectively, and the harness connecting the wiring board and the connector is exposed to form a resin integrated with the battery cell. Is coated and molded. The resin is made of an insulating resin, and the wiring board is insulated from the outside by being covered with the resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のバッテリーモジュールでは、コネクタおよびハーネ
スを露出状態に有する構造であるから、携帯端末へのバ
ッテリーモジュールの装着時には、バッテリーモジュー
ル本体を位置決めした後に、携帯端末側のコネクタにバ
ッテリーモジュールのコネクタを接続する作業が必要で
ある。このため、コネクタおよびハーネスをなくして、
バッテリーモジュール本体に接続端子を一体的に設ける
ことが望まれている。However, since the battery module having the above structure has the connector and the harness in the exposed state, when the battery module is mounted on the mobile terminal, the battery module body is positioned and then the It is necessary to connect the connector of the battery module to the connector on the terminal side. For this reason, without the connector and harness,
It is desired to integrally provide a connection terminal on the battery module body.
【０００５】バッテリーモジュール本体に接続端子を一
体的に設ける構造では、接続端子を確実に絶縁していた
コネクタを有しないので、新たな絶縁構造を設ける必要
があるが、この際に、絶縁構造によってバッテリーモジ
ュールの平坦さを損なわれないように構成する必要があ
る。In the structure in which the connection terminals are integrally provided in the battery module main body, since there is no connector that insulates the connection terminals reliably, it is necessary to provide a new insulation structure. The flatness of the battery module must be configured so as not to be compromised.
【０００６】この発明は上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、バッテリーモジュールの平坦さを損なう
ことなく、バッテリーモジュール本体に一体的に設けた
接続端子を確実に絶縁することができる絶縁構造と、こ
れを用いたバッテリーモジュールを提供することを目的
としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an insulating structure capable of reliably insulating the connection terminals integrally provided in the battery module body without impairing the flatness of the battery module. And to provide a battery module using the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下の手段を提案している。請求項１に
係る発明は、配線基板の表面を絶縁性の樹脂により被覆
する絶縁構造において、配線基板の表面に設けた孔内
に、配線基板の表面を被覆する樹脂の一部が充填されて
いる絶縁構造を提案している。In order to achieve the above object, the present invention proposes the following means. According to a first aspect of the invention, in the insulating structure in which the surface of the wiring board is covered with an insulating resin, a part of the resin covering the surface of the wiring board is filled in the hole provided in the surface of the wiring board. Insulation structure is proposed.
【０００８】この発明によれば、配線基板の表面を絶縁
性の樹脂によって被覆することにより、配線基板の各配
線や接続端子等が樹脂の絶縁性によって絶縁される。こ
の場合において、樹脂は、それ自体の接着性によって配
線基板の表面に密着状態に保持されるが、その接着力の
みでは、配線基板の表面に沿う方向の力に対しては、耐
剥離強度が弱い。しかしながら、この発明によれば、配
線基板の表面から配線基板の厚さ方向に設けられる孔内
に配線基板の表面を被覆する樹脂の一部が充填されてい
るので、その孔内に形成された樹脂の柱が孔の内面に係
合することにより、配線基板の表面に沿う方向の力に対
して高い耐剥離強度を達成することが可能となる。ま
た、孔内に樹脂を充填することにより、基板と樹脂との
接着面積を広くすることでき、接着強度をも高めること
が可能となる。According to the present invention, by covering the surface of the wiring board with the insulating resin, each wiring of the wiring board, the connection terminal and the like are insulated by the insulating property of the resin. In this case, the resin is held in close contact with the surface of the wiring board by the adhesiveness of the resin itself, but its adhesive strength alone has no peeling resistance against the force in the direction along the surface of the wiring board. weak. However, according to the present invention, since a part of the resin coating the surface of the wiring board is filled in the hole provided in the thickness direction of the wiring board from the surface of the wiring board, it is formed in the hole. By engaging the resin column with the inner surface of the hole, it becomes possible to achieve high peel resistance against the force in the direction along the surface of the wiring board. Moreover, by filling the resin in the holes, the bonding area between the substrate and the resin can be widened, and the bonding strength can also be increased.
【０００９】請求項２に係る発明は、配線基板の表面に
配置された複数の金属端子部の間に、絶縁性の樹脂によ
り、前記配線基板の表面を被覆する隔壁を設ける絶縁構
造において、金属端子部間に配される配線基板の表面に
設けた孔内に前記隔壁を構成する樹脂の一部が充填され
ている絶縁構造を提案している。According to a second aspect of the present invention, there is provided an insulating structure in which a partition wall for covering the surface of the wiring board is provided with an insulating resin between a plurality of metal terminal portions arranged on the surface of the wiring board. It proposes an insulating structure in which a part of the resin forming the partition wall is filled in the hole provided on the surface of the wiring board arranged between the terminal portions.
【００１０】この発明によれば、配線基板の表面に配置
された複数の金属端子部の間の配線基板の表面を絶縁性
の樹脂によって被覆することにより、隣接する金属端子
どうしが電気的に短絡しないように、樹脂の絶縁性によ
って絶縁される。According to this invention, by covering the surface of the wiring board between the plurality of metal terminal portions arranged on the surface of the wiring board with the insulating resin, the adjacent metal terminals are electrically short-circuited. It is insulated by the insulation of the resin so that it does not.
【００１１】この場合において、隣接する金属端子部間
に配されることとなる樹脂の隔壁は、その幅寸法を小さ
くせざるを得ないため、配線基板の表面との接着面積を
大きく確保できない。このため、配線基板の表面との接
着力のみでは、耐剥離強度を十分に確保できず、特に、
配線基板の表面に沿う方向の耐剥離強度は弱い。しかし
ながら、この発明では、隔壁を構成する樹脂の一部が、
配線基板の表面に設けた孔内に充填されているので、該
孔内で硬化することにより形成された樹脂の柱が隔壁と
一体的に構成される。その結果、接着面積の拡大による
接着力の増大に加えて、配線基板の表面に沿う方向の耐
剥離強度を高めることが可能となる。In this case, since the resin partition wall to be arranged between the adjacent metal terminal portions has to have a small width dimension, it is impossible to secure a large adhesive area with the surface of the wiring board. Therefore, the peel strength cannot be sufficiently secured only by the adhesive force with the surface of the wiring board, and in particular,
The peel strength in the direction along the surface of the wiring board is weak. However, in the present invention, a part of the resin forming the partition wall is
Since the holes are provided in the surface of the wiring board, the resin columns formed by curing in the holes are integrally formed with the partition walls. As a result, in addition to the increase in the adhesive force due to the expansion of the adhesive area, the peel resistance in the direction along the surface of the wiring board can be increased.
【００１２】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２に係る発明において、前記樹脂が、ポリアミド系
樹脂、ポリウレタン系樹脂またはポリオレフィン系樹脂
のいずれかである絶縁構造を提案している。これらの樹
脂は、比較的低温低圧において成形することができるの
で、大がかりな射出成形装置が不要であり、極めて簡易
に構成することが可能である。また、これらの樹脂は、
それ自体の有する接着性が高いので、配線基板の表面等
に密着し、剥離しないように保持される。さらに、これ
らの樹脂は、溶融時の粘性が低いので、基板にあけた小
さい孔にも隙間なく充填され、該孔の内面に対して接着
されるとともに、孔内に柱状部を形成して、配線基板の
表面に沿う方向の耐剥離強度を向上する。The invention according to claim 3 proposes, in the invention according to claim 1 or 2, an insulating structure in which the resin is one of a polyamide resin, a polyurethane resin and a polyolefin resin. . Since these resins can be molded at a relatively low temperature and a low pressure, a large-scale injection molding device is not necessary and the structure can be extremely simple. In addition, these resins are
Since the adhesiveness of itself is high, it adheres to the surface of the wiring board and the like and is held so as not to peel off. Furthermore, since these resins have low viscosity during melting, they fill even small holes made in the substrate without any gaps, adhere to the inner surface of the holes, and form columnar parts in the holes, The peeling resistance in the direction along the surface of the wiring board is improved.
【００１３】請求項４に係る発明は、バッテリーセルの
少なくとも一側面に配した配線基板を、絶縁性の樹脂に
より被覆することにより、配線基板の表面に配置された
複数の金属端子部を露出させた状態で、バッテリーセル
と配線基板とを一体化したバッテリーモジュールであっ
て、配線基板の表面に設けた孔内に、配線基板の表面を
被覆する樹脂の一部が充填されているバッテリーモジュ
ールを提案している。According to a fourth aspect of the present invention, the wiring board provided on at least one side surface of the battery cell is covered with an insulating resin to expose a plurality of metal terminal portions arranged on the surface of the wiring board. In this state, a battery module in which the battery cells and the wiring board are integrated, in which a part of the resin coating the surface of the wiring board is filled in the hole provided on the surface of the wiring board, is suggesting.
【００１４】この発明によれば、バッテリーセルの側面
に、金属端子部を有する平坦な配線基板を配置して、絶
縁性の樹脂によって被覆することにより、バッテリーセ
ルと配線基板とが一体化されるので、バッテリーセルの
平坦さを活かした平坦なバッテリーモジュールを構成す
ることができる。この場合に、配線基板に設けた孔内に
樹脂の一部を充填することにより、孔内で硬化した樹脂
が柱状に形成されて基板への密着力を高めるので耐剥離
強度を向上することができる。According to the present invention, the battery cell and the wiring board are integrated by disposing the flat wiring board having the metal terminal portion on the side surface of the battery cell and covering with the insulating resin. Therefore, it is possible to form a flat battery module that takes advantage of the flatness of the battery cells. In this case, by filling a part of the resin in the hole provided in the wiring board, the resin cured in the hole is formed into a columnar shape to enhance the adhesion force to the substrate, and thus the peel resistance can be improved. it can.
【００１５】バッテリーモジュールの金属端子部は、そ
れを取り付ける装置に組み込まれる際に、装置内に配さ
れている電気接触子と接触させられるが、その際に、該
電気接触子が樹脂にも接触または摩擦させられる場合が
ある。したがって、バッテリーモジュールの装置に対す
る着脱を繰り返すと、樹脂が剥離する可能性があるが、
本発明によれば、耐剥離力が向上されているので、長期
間にわたって健全な状態に維持されることになる。The metal terminal portion of the battery module is brought into contact with an electric contactor disposed in the apparatus when it is incorporated into the apparatus to which the battery module is attached. At that time, the electric contactor also contacts the resin. Or it may be rubbed. Therefore, if the battery module is repeatedly attached to and detached from the device, the resin may peel off.
According to the present invention, since the peeling resistance is improved, a healthy state can be maintained for a long period of time.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、この発明に係る絶縁構造お
よびこれを用いたバッテリーモジュールの一実施形態に
ついて、図１〜図４を参照して説明する。図１は、本実
施形態に係る絶縁構造１を示している。本実施形態の絶
縁構造１は、配線基板２の表面を樹脂層３により被覆す
ることにより構成されている。配線基板２の表面には、
図２に示されるように、外部の電気接触子（図示略）に
電気的に接触させられる複数の金属端子部４が間隔をあ
けて配置されている。また、隣接する金属端子部４間に
配される配線基板２には、その表面から板厚方向に複数
の貫通孔５が設けられている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of an insulating structure according to the present invention and a battery module using the same will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 shows an insulating structure 1 according to this embodiment. The insulating structure 1 of the present embodiment is configured by covering the surface of the wiring board 2 with the resin layer 3. On the surface of the wiring board 2,
As shown in FIG. 2, a plurality of metal terminal portions 4 that are brought into electrical contact with an external electrical contactor (not shown) are arranged at intervals. Further, the wiring board 2 arranged between the adjacent metal terminal portions 4 is provided with a plurality of through holes 5 in the plate thickness direction from the surface thereof.
【００１７】前記樹脂層３は、ポリアミド系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂またはポリオレフィン系樹脂のいずれか
により構成されている。配線基板２の表面を樹脂層３で
被覆するには、例えば、金型（図示略）内に配線基板２
を配置した状態で、配線基板２の表面と金型の内面との
間の形成したキャビティ内に、樹脂を流し込み、その後
これを冷却して硬化させる。The resin layer 3 is made of any one of polyamide resin, polyurethane resin and polyolefin resin. To cover the surface of the wiring board 2 with the resin layer 3, for example, the wiring board 2 is placed in a mold (not shown).
The resin is poured into the cavity formed between the surface of the wiring board 2 and the inner surface of the mold in a state where the resin is placed, and then the resin is cooled and cured.
【００１８】上述した樹脂は、溶融時の粘度が低い（ポ
リアミド系樹脂は、１９０℃〜２１０℃程度に加熱され
ると、溶融して１４００〜２４００ｍＰａ・ｓ程度の粘
度）ので、低温低圧（例えば、ポリアミド系樹脂で１９
０℃〜２１０℃、０．３ＭＰａ〜０．４ＭＰａ）で射出
することができ、配線基板２の表面のみならず配線基板
２に設けた微細な（例えば、直径１ｍｍ以下の）貫通孔
５にも容易に隙間なく密着するように注入される。The above-mentioned resins have low viscosities when melted (polyamide resins melt when heated to about 190 ° C. to 210 ° C. and have viscosities of about 1400 to 2400 mPa · s). , With polyamide resin 19
Injection can be performed at 0 ° C. to 210 ° C. and 0.3 MPa to 0.4 MPa), and not only on the surface of the wiring board 2 but also in the fine through holes 5 (for example, having a diameter of 1 mm or less) provided in the wiring board 2. It is easily injected so that there is no gap.
【００１９】そして、樹脂が硬化すると、配線基板２の
表面を被覆している樹脂層３は、基板表面２に露出する
配線（図示略）や電子部品（図示略）を被覆する絶縁膜
として機能する。また、隣接する金属端子部４の間に配
される樹脂層３は、金属端子部４間を絶縁して電気的な
短絡を防止する隔壁６として機能する。本実施形態にお
いては、隣接する金属端子部４の間に配置されている配
線基板２の表面から該配線基板２の厚さ方向に貫通孔５
が設けられているので、貫通孔５内に充填された樹脂
は、図１に示されるように、前記隔壁６の下面から下方
に延びる柱状に形成される。これらの柱状部７は配線基
板２の表面に配されている隔壁６と一体的に形成され
る。When the resin is hardened, the resin layer 3 covering the surface of the wiring board 2 functions as an insulating film covering wiring (not shown) and electronic parts (not shown) exposed on the board surface 2. To do. The resin layer 3 disposed between the adjacent metal terminal portions 4 functions as a partition wall 6 that insulates the metal terminal portions 4 from each other and prevents an electrical short circuit. In this embodiment, the through hole 5 is formed in the thickness direction of the wiring board 2 from the surface of the wiring board 2 arranged between the adjacent metal terminal portions 4.
The resin filled in the through hole 5 is formed into a columnar shape extending downward from the lower surface of the partition wall 6 as shown in FIG. These columnar portions 7 are formed integrally with the partition walls 6 arranged on the surface of the wiring board 2.
【００２０】このように構成された本実施形態に係る絶
縁構造１の作用について以下に説明する。本実施形態の
絶縁構造１によれば、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン
系樹脂またはポリオレフィン系樹脂のいずれかにより配
線基板２の表面に絶縁性の樹脂層３が形成される。これ
らの樹脂は高い接着性を有するので、その接着力によ
り、配線基板２の表面に密着状態に保持される。また、
金属端子部４の間に配される隔壁６は、その幅寸法が狭
く、配線基板２の表面との接着面積を大きく取ることが
できないが、隔壁６の下方に配される配線基板２に設け
た貫通孔５に、隔壁６を構成する樹脂の一部を充填する
ことにより、該貫通孔５の内面に密着する複数の柱状部
７を設けているので、十分な接着面積が確保されること
になる。The operation of the insulating structure 1 according to this embodiment having the above structure will be described below. According to the insulating structure 1 of the present embodiment, the insulating resin layer 3 is formed on the surface of the wiring board 2 with any one of the polyamide resin, the polyurethane resin, and the polyolefin resin. Since these resins have high adhesiveness, the adhesive force holds them in close contact with the surface of the wiring board 2. Also,
The partition wall 6 arranged between the metal terminal portions 4 has a narrow width dimension and cannot have a large adhesion area with the surface of the wiring board 2, but is provided on the wiring board 2 arranged below the partition wall 6. Since the through holes 5 are filled with a part of the resin forming the partition walls 6 to provide a plurality of columnar portions 7 that are in close contact with the inner surface of the through holes 5, a sufficient adhesive area can be secured. become.
【００２１】また、これらの樹脂は、高い接着性を有す
るが、図３に示されているように、配線基板２の表面に
密着しているだけでは、配線基板２の表面に沿う方向か
ら押されたときの耐剥離強度が低い。しかしながら、本
実施形態の絶縁構造１によれば、図１および図４に示さ
れているように、配線基板２の表面を被覆する樹脂層３
の一部を配線基板２に設けた貫通孔５内に充填させて柱
状部７を構成しているので、配線基板２の表面に沿う方
向から押圧された場合においても、十分に高い耐剥離強
度を有し、耐久的に良好な絶縁性を維持することができ
る。Further, although these resins have high adhesiveness, as shown in FIG. 3, if they are in close contact with the surface of the wiring board 2, they will be pushed from the direction along the surface of the wiring board 2. Peeling strength when applied is low. However, according to the insulating structure 1 of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 4, the resin layer 3 that covers the surface of the wiring board 2 is used.
Since the columnar portion 7 is configured by filling a part of the inside of the through hole 5 provided in the wiring board 2, even when pressed from the direction along the surface of the wiring board 2, the peeling strength is sufficiently high. Therefore, it is possible to maintain a good insulating property in durability.
【００２２】なお、本実施形態においては、特に、大き
な接着面積を確保できない隔壁６の部分に、柱状部７を
形成することにより、その耐剥離強度を向上することと
したが、これに代えて、または、これとともに、隔壁６
以外の他の部分において、配線基板２に貫通孔５を設
け、該貫通孔５に充填する樹脂により、配線基板２の表
面を被覆する樹脂層３と一体的な、任意の数の柱状部７
を形成することにしてもよい。In this embodiment, in particular, the peeling resistance is improved by forming the columnar portion 7 in the portion of the partition wall 6 where a large adhesive area cannot be secured, but instead of this, , Or together with this, the partition wall 6
Other than the above, the through holes 5 are provided in the wiring board 2, and the resin filling the through holes 5 is integrated with the resin layer 3 covering the surface of the wiring board 2 and any number of columnar portions 7 are formed.
May be formed.
【００２３】また、樹脂を充填するために配線基板２に
貫通孔５を設けることとしたが、これに代えて、非貫通
孔としてもよく、同等の効果を得ることができる。さら
に、孔の形状には何ら制限はなく、例えば、図５に示す
ように、樹脂層３で被覆される表面とは反対側の配線基
板２の表面に配される貫通孔５の縁部に貫通孔５に連通
する段部８を設け、貫通孔５に充填される樹脂が当該段
部８によって形成された空間にも充填されるようにして
もよい。これにより、樹脂が硬化した後には当該段部８
に配された樹脂が、柱状部７の先端にフランジ状に形成
され、貫通孔５からの柱状部７の抜け止めとして機能す
るようになる。したがって、樹脂層３の耐剥離強度をさ
らに向上することができる。Although the through hole 5 is provided in the wiring board 2 to fill the resin, a non-through hole may be used instead, and the same effect can be obtained. Further, the shape of the hole is not limited at all, and for example, as shown in FIG. 5, at the edge portion of the through hole 5 arranged on the surface of the wiring substrate 2 on the opposite side to the surface covered with the resin layer 3. A step portion 8 communicating with the through hole 5 may be provided so that the resin filled in the through hole 5 is also filled in the space formed by the step portion 8. Thereby, after the resin is cured, the stepped portion 8
The resin disposed in the columnar shape is formed in a flange shape at the tip of the columnar portion 7 and functions as a stopper for preventing the columnar portion 7 from coming off from the through hole 5. Therefore, the peel strength of the resin layer 3 can be further improved.
【００２４】次に、この発明に係るバッテリーモジュー
ルの一実施形態について、図６および図７を参照して説
明する。本実施形態に係るバッテリーモジュール１０
は、上記実施形態に係る絶縁構造１を利用している。Next, an embodiment of the battery module according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. Battery module 10 according to the present embodiment
Uses the insulating structure 1 according to the above embodiment.
【００２５】すなわち、本実施形態に係るバッテリーモ
ジュール１０は、図６に示すように、平坦な板状のバッ
テリーセル１１の一側面に配置された配線基板２をポリ
アミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂またはポリオレフィ
ン系樹脂のいずれかからなる樹脂層３によってバッテリ
ーセル１１に一体的に固定したものである。図７は、樹
脂層３によって被覆する前のバッテリーセル１１および
配線基板２を示す斜視図である。この図によれば、配線
基板２には、上記実施形態と同様に、複数の金属端子部
４が間隔をあけて配置されている。また、隣接する金属
端子部４の間の配線基板２には、厚さ方向に貫通孔５が
形成されている。配線基板２は、図示しない方法によ
り、バッテリーセル１１の電極１２に電気的に接続され
ている。That is, in the battery module 10 according to this embodiment, as shown in FIG. 6, the wiring board 2 arranged on one side surface of the flat plate-shaped battery cell 11 has a polyamide resin, polyurethane resin or polyolefin. The battery cell 11 is integrally fixed to the battery cell 11 by the resin layer 3 made of any of the resin materials. FIG. 7 is a perspective view showing the battery cell 11 and the wiring board 2 before being covered with the resin layer 3. According to this figure, a plurality of metal terminal portions 4 are arranged at intervals on the wiring board 2 as in the above embodiment. Further, a through hole 5 is formed in the thickness direction in the wiring board 2 between the adjacent metal terminal portions 4. The wiring board 2 is electrically connected to the electrodes 12 of the battery cells 11 by a method not shown.
【００２６】したがって、本実施形態に係るバッテリー
モジュール１０では、配線基板２に形成された貫通孔５
に、金属端子部４間を絶縁する隔壁６を構成する樹脂層
３の一部が充填される。その結果、隔壁６の下面から配
線基板２の貫通孔５内に延びる樹脂の柱状部（図示略）
が形成され、その側面の面積分の接着面積が確保される
とともに、配線基板２の表面に沿う方向の力に対して、
隔壁６の耐剥離強度を向上することが可能となる。Therefore, in the battery module 10 according to this embodiment, the through hole 5 formed in the wiring board 2 is used.
Then, a part of the resin layer 3 forming the partition wall 6 that insulates the metal terminal portions 4 from each other is filled. As a result, a resin columnar portion (not shown) extending from the lower surface of the partition wall 6 into the through hole 5 of the wiring board 2 is formed.
Is formed, an adhesion area corresponding to the area of the side surface thereof is secured, and with respect to the force in the direction along the surface of the wiring board 2,
It is possible to improve the peeling resistance strength of the partition wall 6.
【００２７】このように構成されたバッテリーモジュー
ル１０では、配線基板２を平坦な板状のバッテリーセル
１１の一側面に一体的に固定しているので、バッテリー
モジュール１１全体を平坦に構成することができるとと
もに、金属端子４に接続するケーブルやコネクタを排除
して、低インピーダンス化、低コスト化を図ることがで
きる。In the battery module 10 thus constructed, the wiring board 2 is integrally fixed to one side surface of the flat plate-shaped battery cell 11, so that the entire battery module 11 can be constructed flat. In addition, the cable and the connector connected to the metal terminal 4 can be eliminated, and the impedance and cost can be reduced.
【００２８】また、金属端子部４間に絶縁性の隔壁６を
設けることにより、誤ってバッテリーモジュール１０を
導電性のある台上に置いても、金属端子部４間が電気的
に短絡されることがなく、健全性を維持することができ
る。さらに、隔壁６の耐剥離強度が向上されているの
で、外部の接触子によって隔壁に力が加えられても、剥
がれにくく、耐久的に使用することができる。Further, by providing the insulating partition wall 6 between the metal terminal portions 4, even if the battery module 10 is mistakenly placed on a conductive base, the metal terminal portions 4 are electrically short-circuited. It is possible to maintain soundness. Further, since the peeling resistance of the partition wall 6 is improved, even if a force is applied to the partition wall by an external contactor, the partition wall is unlikely to peel off and can be used durable.
【００２９】なお、本実施形態においては、隔壁６のみ
に樹脂の柱状部を設けることにしたが、これに代えて、
またはこれとともに、隔壁６以外の部分に配される配線
基板２に貫通孔５をあけて、そこを被覆する樹脂層３の
一部を充填することにしてもよい。In this embodiment, the resin columnar portion is provided only on the partition wall 6, but instead of this,
Alternatively, at the same time, the through hole 5 may be formed in the wiring board 2 arranged in the portion other than the partition wall 6 and a part of the resin layer 3 covering the through hole 5 may be filled.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は以下の効果を奏する。配線基板の表面を絶縁性の樹脂
によって被覆することにより、簡易な製造装置によって
絶縁構造を構成することができる。樹脂自体の接着性に
加えて、配線基板の表面に設けた孔内に形成される樹脂
の柱状部により、高い耐剥離強度を達成することができ
る。したがって、耐久的に高い絶縁性能を発揮する絶縁
構造を提供することができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. By covering the surface of the wiring board with an insulating resin, the insulating structure can be configured by a simple manufacturing apparatus. In addition to the adhesiveness of the resin itself, the columnar portion of the resin formed in the holes provided on the surface of the wiring board can achieve high peel resistance. Therefore, it is possible to provide an insulating structure that exhibits high insulation performance in a durable manner.
【図１】 この発明の一実施形態に係る絶縁構造を示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an insulating structure according to an embodiment of the present invention.
【図２】 図１の絶縁構造を適用する基板を示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate to which the insulating structure of FIG. 1 is applied.
【図３】 図１の絶縁構造の貫通孔の設けられていな
い隔壁部分を示す縦断面図である。3 is a vertical cross-sectional view showing a partition wall portion of the insulating structure of FIG. 1 in which a through hole is not provided.
【図４】 図１の絶縁構造の貫通孔が設けられている
隔壁部分を示す縦断面図である。4 is a vertical cross-sectional view showing a partition wall portion provided with a through hole of the insulating structure of FIG.
【図５】 柱状部の他の例を示す縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing another example of the columnar portion.
【図６】 図１の絶縁構造を適用したバッテリーモジ
ュールを示す斜視図である。6 is a perspective view showing a battery module to which the insulating structure of FIG. 1 is applied.
【図７】 図６のバッテリーモジュールの樹脂層成形
前の状態を示す斜視図である。7 is a perspective view showing a state before molding a resin layer of the battery module of FIG.
【符号の説明】 １ 絶縁構造 ２ 配線基板 ３ 樹脂層 ４ 金属端子部 ５ 貫通孔（孔） ６ 隔壁 ７ 柱状部 １０ バッテリーモジュール[Explanation of symbols] 1 Insulation structure 2 wiring board 3 resin layers 4 metal terminals 5 Through holes (holes) 6 partitions 7 Column 10 Battery module
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB06 CC17 EE05 FF01 GG03 GG11 5E317 AA04 BB01 BB11 5E338 BB02 BB13 EE11 EE27 5H040 AA02 AA18 AA19 AA39 AS13 DD07 DD08 DD10 DD13 Continued front page F term (reference) 5E314 AA24 BB06 CC17 EE05 FF01 GG03 GG11 5E317 AA04 BB01 BB11 5E338 BB02 BB13 EE11 EE27 5H040 AA02 AA18 AA19 AA39 AS13 DD07 DD08 DD10 DD13
Claims (4)
被覆する絶縁構造において、配線基板の表面に設けた孔
内に、配線基板の表面を被覆する樹脂の一部が充填され
ている絶縁構造。1. An insulating structure in which a surface of a wiring board is covered with an insulating resin, in which holes provided in the surface of the wiring board are partially filled with resin covering the surface of the wiring board. .
属端子部の間に、絶縁性の樹脂により、前記配線基板の
表面を被覆する隔壁を設ける絶縁構造において、金属端
子部間に配される配線基板の表面に設けた孔内に、前記
隔壁を構成する樹脂の一部が充填されている絶縁構造。2. In an insulating structure in which a partition wall covering the surface of the wiring board is provided with an insulating resin between a plurality of metal terminal portions arranged on the surface of the wiring board, the partition wall is arranged between the metal terminal portions. An insulating structure in which a part of the resin forming the partition wall is filled in the hole provided on the surface of the wiring board.
ウレタン系樹脂またはポリオレフィン系樹脂のいずれか
である請求項１または請求項２に記載の絶縁構造。3. The insulating structure according to claim 1, wherein the resin is one of a polyamide resin, a polyurethane resin, and a polyolefin resin.
配した配線基板を、絶縁性の樹脂によって被覆すること
により、配線基板の表面に配置された複数の金属端子部
を露出させた状態で、バッテリーセルと配線基板とを一
体化したバッテリーモジュールであって、 配線基板の表面に設けた孔内に、配線基板の表面を被覆
する樹脂の一部が充填されているバッテリーモジュー
ル。4. A battery cell in which a plurality of metal terminal portions arranged on the surface of the wiring board are exposed by coating the wiring board arranged on at least one side surface of the battery cell with an insulating resin. A battery module in which a wiring board is integrated with a wiring board, and a hole provided on the surface of the wiring board is filled with a part of the resin that covers the surface of the wiring board.
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