JP2003204241A - Surface acoustic wave device - Google Patents
Surface acoustic wave deviceInfo
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- JP2003204241A JP2003204241A JP2002001146A JP2002001146A JP2003204241A JP 2003204241 A JP2003204241 A JP 2003204241A JP 2002001146 A JP2002001146 A JP 2002001146A JP 2002001146 A JP2002001146 A JP 2002001146A JP 2003204241 A JP2003204241 A JP 2003204241A
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- acoustic wave
- surface acoustic
- conductor portion
- grounding conductor
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波フィル
タなどの弾性表面波装置に関し、より詳細には、パッケ
ージ材上に弾性表面波素子がフェースダウン方式により
実装されている構造を備えた弾性表面波装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave device such as a surface acoustic wave filter, and more particularly, an elastic surface wave device having a structure in which a surface acoustic wave element is mounted on a package material by a face-down method. The present invention relates to a surface wave device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】弾性表面波装置では、弾性表面波素子は
パッケージ材上に実装されている。また、弾性表面波装
置の低背化を果たすために、弾性表面波素子のＩＤＴ
（インターデジタルトランスデューサ）が形成されてい
る側の面を下面とし、フェースダウン方式で弾性表面波
素子がパッケージ材上に導電性接合材を介して接合され
ている弾性表面波装置が種々提案されている。2. Description of the Related Art In a surface acoustic wave device, a surface acoustic wave element is mounted on a package material. In addition, in order to reduce the height of the surface acoustic wave device, the IDT of the surface acoustic wave element is
Various surface acoustic wave devices have been proposed in which the surface on the side where the (interdigital transducer) is formed is the lower surface and the surface acoustic wave element is bonded to the package material by a conductive bonding material in a face-down manner. There is.
【０００３】特開２０００−１２４７６６号公報、特開
平１０−１７３６４８号公報及び特開平１１−２３９０
３７号公報などには、この種の弾性表面波装置におい
て、電磁シールド効果を果たすために、フェースダウン
方式でパッケージ材上に搭載されている弾性表面波素子
の上面に導電性材料層を設けた構造が開示されている。
導電性材料層は、パッケージ材に設けられた接地用導体
に電気的に接続されている。JP-A-2000-124766, JP-A-10-173648 and JP-A-11-2390.
No. 37, etc., in this type of surface acoustic wave device, a conductive material layer is provided on the upper surface of a surface acoustic wave element mounted on a package material by a face-down method in order to achieve an electromagnetic shield effect. A structure is disclosed.
The conductive material layer is electrically connected to the grounding conductor provided on the packaging material.
【０００４】他方、特開平１０−２２４１７５号公報や
特開２０００−９１８７１号公報には、パッケージ材上
に設けられたアース電位に接続される接地用導体部が、
入力側接地用導体部と出力側接地用導体部とに分離され
ている構成が示されている。ここでは、パッケージ材側
における接地用導体部を入力側と出力側とで分離するこ
とにより、接地用導体部を介して不要信号が入力側から
出力側に伝わることが防止され、阻止域における減衰量
の拡大が図られるとされている。On the other hand, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-224175 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-91871, a grounding conductor portion connected to the ground potential provided on a package material is
The configuration is shown in which the input side grounding conductor portion and the output side grounding conductor portion are separated. Here, by separating the grounding conductor part on the package material side from the input side and the output side, it is possible to prevent unnecessary signals from being transmitted from the input side to the output side via the grounding conductor part, and to suppress attenuation in the stop band. It is said that the amount will be expanded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】特開２０００−１２４
７６６号公報などに記載された弾性表面波装置では、弾
性表面波素子のＩＤＴが形成されている側とは反対側の
面の全面に導電性材料層が設けられて電磁シールド効果
が得られている。もっとも、該導電性材料層は、パッケ
ージ材側に設けられた入力側及び出力側で共通の接地用
導体部に電気的に接続されているに過ぎなかった。従っ
て、入力側から出力側に不要信号が接地用導体部を介し
て伝わりやすくなり、阻止域における減衰量が十分でな
いという問題があった。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention
In the surface acoustic wave device described in Japanese Patent No. 766, etc., a conductive material layer is provided on the entire surface of the surface acoustic wave element opposite to the side on which the IDT is formed, and an electromagnetic shield effect is obtained. There is. However, the conductive material layer was only electrically connected to the common grounding conductor portion on the input side and the output side provided on the package material side. Therefore, there is a problem that an unnecessary signal is easily transmitted from the input side to the output side through the grounding conductor portion, and the amount of attenuation in the stop band is insufficient.
【０００６】また、弾性表面波素子の上面に形成された
導電性材料層が、パッケージ材に設けられた接地用導体
部と比較的広い範囲に渡って導電性接合材により接合さ
れているため、該導電性接合材がパッケージに設けられ
た入出力用導体部に誤って接触したりするおそれがあっ
た。Further, since the conductive material layer formed on the upper surface of the surface acoustic wave element is bonded to the grounding conductor portion provided on the package material by a conductive bonding material over a relatively wide range, The conductive bonding material may erroneously come into contact with the input / output conductor portion provided in the package.
【０００７】他方、特開平１０−２２４１７５号公報な
どに記載された弾性表面波装置では、パッケージ材側に
設けられた接地用導体部が、入力側接地用導体部と出力
側接地用導体部とに分離されており、それによって阻止
域の減衰量の拡大が図られている。しかしながら、この
弾性表面波装置では、弾性表面波素子の上面に電磁シー
ルド効果を果たすための導電性材料層を設けた構成につ
いては示されていない。On the other hand, in the surface acoustic wave device disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-224175, the grounding conductor portion provided on the package material side includes the input side grounding conductor portion and the output side grounding conductor portion. It is separated into two parts, and the attenuation amount in the stop band is expanded. However, this surface acoustic wave device does not show a configuration in which a conductive material layer for achieving an electromagnetic shield effect is provided on the upper surface of the surface acoustic wave element.
【０００８】本発明の目的は、上述した従来技術の現状
に鑑み、弾性表面波素子をフェースダウン方式でパッケ
ージ材に接合してなる弾性表面波装置であって、電磁シ
ールド効果に優れているだけでなく、阻止域の減衰量の
拡大を図ることができ、さらに弾性表面波素子に設けら
れたアース電位に接続される導電性材料層とパッケージ
材に設けられた入出力用導体部との接触を確実に防止し
得る、弾性表面波装置を提供することにある。In view of the above-mentioned conventional state of the art, an object of the present invention is a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is joined to a package material by a face-down method, which is excellent in electromagnetic shielding effect. Not only that, the attenuation in the stop band can be increased, and the contact between the conductive material layer connected to the ground potential provided on the surface acoustic wave element and the input / output conductor section provided on the package material. An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device capable of reliably preventing the above.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、対向し合う第１，第２の主面を有する圧電基板と、
該圧電基板の第１の主面に形成されたＩＤＴと、ＩＤＴ
に電気的に接続されるように形成されたバンプと、前記
圧電基板の第２の主面の全面に形成されたアース電極と
を備える弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子が第１
の主面側からバンプを利用してフェースダウン方式によ
り実装されるパッケージ材とを備え、前記パッケージ材
には、アース電極に接続される接地用導体部が形成され
ており、前記接地用導体部と、前記弾性表面波素子の第
２の主面の全面に形成されているアース電極とを局所的
に接続している導通部材をさらに備え、それによって前
記アース電極が、前記接地用導体部に導通されている、
弾性表面波装置が提供される。According to a broad aspect of the present invention, a piezoelectric substrate having first and second main surfaces facing each other,
An IDT formed on the first main surface of the piezoelectric substrate;
A surface acoustic wave element including a bump formed so as to be electrically connected to the surface of the piezoelectric substrate; and a ground electrode formed on the entire second main surface of the piezoelectric substrate.
And a package material mounted by a face-down method using a bump from the main surface side of the package, wherein the package material is provided with a ground conductor portion connected to a ground electrode. And a conductive member that locally connects the ground electrode formed on the entire second main surface of the surface acoustic wave element, whereby the ground electrode serves as the grounding conductor portion. Is conducted,
A surface acoustic wave device is provided.
【００１０】本発明の特定の局面では、パッケージ材に
設けられた接地用導体部は、入力側接地用導体部と、入
力側接地用導体部と分離された出力側接地用導体部とを
有する。従って、接地用導体部を介した不要信号の入力
側から出力側への伝達が抑制され、阻止域における減衰
量、特に高周波側の阻止域における減衰量を拡大するこ
とができる。In a particular aspect of the present invention, the grounding conductor portion provided on the packaging material has an input side grounding conductor portion and an output side grounding conductor portion separated from the input side grounding conductor portion. . Therefore, the transmission of the unnecessary signal from the input side to the output side via the grounding conductor portion is suppressed, and the attenuation amount in the stop band, particularly in the stop band on the high frequency side, can be increased.
【００１１】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
パッケージ材は、樹脂フィルムと、樹脂フィルムの一方
面に形成された接地用導体部を構成する電極パターン
と、該樹脂フィルムに形成された入出力用電極パターン
とを有し、この場合には、パッケージ材の厚みを薄くす
ることができ、弾性表面波装置の薄型化を図ることがで
きる。In still another specific aspect of the present invention, the packaging material is formed on the resin film, an electrode pattern forming a grounding conductor portion formed on one surface of the resin film, and the resin film. It has an input / output electrode pattern, and in this case, the thickness of the package material can be made thin, and the surface acoustic wave device can be made thin.
【００１２】本発明に係る弾性表面波装置では、上記弾
性表面波素子の構造は特に限定されず、様々な弾性表面
波フィルタや弾性表面波共振子を用いた弾性表面波装置
に適用することができ、本発明のある特定の局面では、
２段構成の縦結合共振子型フィルタを構成する弾性表面
波素子が用いられ、それによって本発明に従って、電磁
シールド効果が高く、かつ電磁シールド効果を果たすた
めの導通部材の入出力用導体などへの電気的な接触を確
実に回避し得る構成を備えた弾性表面波装置を提供する
ことができる。In the surface acoustic wave device according to the present invention, the structure of the surface acoustic wave element is not particularly limited, and it can be applied to surface acoustic wave devices using various surface acoustic wave filters and surface acoustic wave resonators. Yes, and in certain aspects of the invention,
A surface acoustic wave element forming a longitudinally coupled resonator type filter having a two-stage structure is used, and according to the present invention, it has a high electromagnetic shield effect and is used as an input / output conductor of a conductive member for achieving the electromagnetic shield effect. It is possible to provide a surface acoustic wave device having a configuration capable of reliably avoiding the electrical contact of the.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例に係る
弾性表面波装置の平面図であり、図２（ａ）は図１のＡ
−Ａ線に沿う部分を示す断面図であり、図２（ｂ）は、
導通部材による接地部分を示す部分切欠断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view showing a portion along the line A, and FIG.
It is a partial cutaway sectional view showing a grounding part by a conduction member.
【００１４】本実施例の弾性表面波装置１は、樹脂フィ
ルムを用いて構成された板状のパッケージ材２を有す
る。なお、パッケージ材２は、樹脂フィルム以外の絶縁
性材料、例えば、アルミナなどのセラミックス基板から
なるもので構成されていてもよい。もっとも、樹脂フィ
ルムを用いることにより、パッケージ材２の薄型化を進
めることができる。The surface acoustic wave device 1 of this embodiment has a plate-shaped packaging material 2 made of a resin film. The package material 2 may be made of an insulating material other than the resin film, for example, a ceramic substrate such as alumina. However, by using the resin film, the packaging material 2 can be made thinner.
【００１５】上記樹脂フィルム２を構成する構成樹脂と
しては、特に限定されず、ポリイミド、ＢＣＢ、ＦＲ４
（ガラスエポキシ）などを挙げることができる。図３に
平面図で示すように、パッケージ材２の上面２ａには、
入力側接地用導体部３と、出力側接地用導体部４とが形
成されている。すなわち、本実施例では、パッケージ材
２側に設けられた接地用導体部は、入力側接地用導体部
３と、出力側接地用導体部４とに分離されている。The constituent resin that constitutes the resin film 2 is not particularly limited, and polyimide, BCB, FR4 are used.
(Glass epoxy) and the like. As shown in the plan view of FIG. 3, the upper surface 2 a of the packaging material 2 is
An input side grounding conductor portion 3 and an output side grounding conductor portion 4 are formed. That is, in this embodiment, the grounding conductor portion provided on the package material 2 side is separated into the input-side grounding conductor portion 3 and the output-side grounding conductor portion 4.
【００１６】また、パッケージ材２の上面には、入力用
導体部５及び出力用導体部６並びに段間接続用導体部
７，８が形成されている。入力側接地用導体部３、出力
側接地用導体部４、入力用導体部５、出力用導体部６及
び段間接続用導体部７，８は、樹脂フィルムの上面に導
電性材料をラミネート法または無電解メッキなどにより
形成し、パターニングすることにより構成されている。Further, on the upper surface of the package material 2, an input conductor portion 5, an output conductor portion 6, and interstage connecting conductor portions 7 and 8 are formed. The input side ground conductor part 3, the output side ground conductor part 4, the input conductor part 5, the output conductor part 6 and the inter-stage connection conductor parts 7 and 8 are formed by laminating a conductive material on the upper surface of the resin film. Alternatively, it is formed by electroless plating and patterned.
【００１７】他方、パッケージ材２の下面２ｂには、図
３において一点鎖線で示すように、端子電極９〜１４が
形成されている。端子電極９〜１４は、本実施例の弾性
表面波装置１をプリント回路基板などに実装する際にプ
リント回路基板上の電極ランドと電気的に接続される部
分を構成する。On the other hand, on the lower surface 2b of the package material 2, terminal electrodes 9 to 14 are formed as shown by the chain line in FIG. The terminal electrodes 9 to 14 form a portion electrically connected to an electrode land on the printed circuit board when the surface acoustic wave device 1 of this embodiment is mounted on the printed circuit board or the like.
【００１８】端子電極９，１１は、パッケージ材２に設
けられたビアホール電極１５ａ，１５ｂにより上面２ａ
に設けられた入力側接地用導体部３に電気的に接続され
ている。また、端子電極１０は、パッケージ材１０に設
けられたビアホール電極１５ｃにより、入力用導体部５
に電気的に接続されている。同様に、端子電極１２，１
４がビアホール電極１５ｄ，１５ｅにより出力側接地用
導体部４に電気的に接続されている。また、端子電極１
３が、ビアホール電極１５ｆにより、出力用導体部６に
電気的に接続されている。The terminal electrodes 9 and 11 are formed on the upper surface 2a by the via hole electrodes 15a and 15b provided on the package material 2.
Is electrically connected to the input side grounding conductor portion 3 provided in the. In addition, the terminal electrode 10 is provided with the via-hole electrode 15c provided on the package material 10 so that the input conductor portion 5 can be formed.
Electrically connected to. Similarly, the terminal electrodes 12, 1
4 is electrically connected to the output side grounding conductor portion 4 by the via hole electrodes 15d and 15e. Also, the terminal electrode 1
3 is electrically connected to the output conductor portion 6 by the via hole electrode 15f.
【００１９】なお、図２（ａ）に示されているように、
ビアホール電極１５ｃ，１５ｆは、パッケージ材２に、
予めビアホールを形成し、入力用導体部５及び出力用導
体部６を形成する際に、ビアホールを通じてパッケージ
材２の下面に設けられた端子電極１０，１３に接続され
ることにより形成される。他のビアホール電極１５ａ，
１５ｂ，１５ｄ，１５ｅも同様にして形成されている。As shown in FIG. 2 (a),
The via-hole electrodes 15c and 15f are provided on the package material 2,
It is formed by forming via holes in advance and connecting to the terminal electrodes 10 and 13 provided on the lower surface of the package material 2 through the via holes when forming the input conductor portion 5 and the output conductor portion 6. Other via hole electrodes 15a,
15b, 15d, and 15e are also formed in the same manner.
【００２０】図１に戻り、上記パッケージ材２上に、弾
性表面波素子１６がフェースダウン方式でパッケージ材
２上に搭載されている。図２（ａ）に示すように、弾性
表面波素子１６では、第２の主面としての上面１６ａが
アース電極１７により被覆されている。すなわち、上面
１６ａの全面がアース電極１７で被覆されている。ま
た、弾性表面波素子１６の第１の主面としての下面１６
ｂ上には、複数のＩＤＴを有する２段構成の縦結合共振
子型弾性表面波フィルタを構成する電極が構成されてい
る。図４は、弾性表面波素子１６の下面１６ｂに形成さ
れた電極構造を示す模式的平面図である。Returning to FIG. 1, the surface acoustic wave element 16 is mounted on the package material 2 in a face-down manner. As shown in FIG. 2A, in the surface acoustic wave element 16, the upper surface 16 a as the second principal surface is covered with the ground electrode 17. That is, the entire upper surface 16a is covered with the ground electrode 17. In addition, the lower surface 16 as the first main surface of the surface acoustic wave element 16
On b, the electrodes forming the two-stage longitudinally coupled resonator type surface acoustic wave filter having a plurality of IDTs are formed. FIG. 4 is a schematic plan view showing an electrode structure formed on the lower surface 16b of the surface acoustic wave element 16.
【００２１】弾性表面波素子１６では、下面１６ｂ上
に、ＩＤＴ１８ａ〜１８ｃ，１９ａ〜１９ｃが形成され
ており、ＩＤＴ１８ａ〜１８ｃが、表面波伝搬方向に沿
って並設されて、１段目の縦結合共振子型フィルタ部が
構成されている。また、ＩＤＴ１９ａ〜１９ｃが、表面
波伝搬方向に並設されて、２段目の縦結合共振子型表面
波フィルタ部が構成されている。In the surface acoustic wave element 16, IDTs 18a to 18c and 19a to 19c are formed on the lower surface 16b, and the IDTs 18a to 18c are arranged in parallel along the surface wave propagation direction to form a vertical line in the first stage. A coupled resonator type filter unit is configured. Further, the IDTs 19a to 19c are arranged in parallel in the surface wave propagation direction to form a second-stage longitudinally coupled resonator type surface acoustic wave filter section.
【００２２】弾性表面波素子１６の下面１６ｂにおいて
は、第１段及び第２段の縦結合共振子型フィルタ部のア
ース電位に接続されるくし歯電極に、電極パッド２２
ａ，２２ｂ，２２ｃ；２２ｄ，２２ｅ，２２ｆが接続さ
れている。また、この２段構成の縦結合共振子型弾性表
面波フィルタ部の入力側及び出力側には、入力用電極パ
ッド２２ｇ，２２ｈがそれぞれ形成されている。さら
に、段間接続を行なうための電極パッド２２ｉ，２２
ｊ，２２ｋ，２２ｌが形成されている。これらの各電極
パッド２２ａ〜２２ｌ上には、それぞれ、バンプ２３が
形成されている。On the lower surface 16b of the surface acoustic wave element 16, the electrode pad 22 is provided on the comb-teeth electrode connected to the ground potential of the first-stage and second-stage longitudinally coupled resonator type filter portions.
a, 22b, 22c; 22d, 22e, 22f are connected. Further, input electrode pads 22g and 22h are formed on the input side and the output side of the two-stage longitudinally coupled resonator type surface acoustic wave filter section, respectively. Further, the electrode pads 22i, 22 for connecting the steps
j, 22k, and 22l are formed. A bump 23 is formed on each of the electrode pads 22a to 22l.
【００２３】図１に戻り、弾性表面波素子１６は、下面
１６ｂ側から、パッケージ材２上にフェースダウン方式
により接合され、上記バンプ２３を介して、下面１６ｂ
上の各電極パッド２２ａ〜２２ｌがパッケージ材２の上
面２ａ上の入力用導体部５、出力用導体部６、入力側接
地用導体部３、出力側接地用導体部４及び段間接続用導
体部７，８に電気的に接続される。この電気的接続状態
を示すために、図４に示した各バンプ２３が接合される
位置を、図３において、破線で各バンプ２３を示すこと
により明らかにする。Returning to FIG. 1, the surface acoustic wave element 16 is bonded to the package material 2 from the lower surface 16b side by a face-down method, and the lower surface 16b is bonded via the bumps 23.
The respective upper electrode pads 22a to 22l are the input conductor portion 5, the output conductor portion 6, the input side grounding conductor portion 3, the output side grounding conductor portion 4 and the interstage connecting conductor on the upper surface 2a of the package material 2. It is electrically connected to the parts 7 and 8. In order to show this electrical connection state, the positions where the bumps 23 shown in FIG. 4 are joined will be clarified by showing the bumps 23 by broken lines in FIG.
【００２４】従って、本実施例の弾性表面波装置１で
は、パッケージ材２側において、入力側接地用導体部３
と、出力側接地用導体部４とが分離されているので、入
力側と出力側とで、接地用導体部を介して不要信号が伝
搬し難い。よって、後述の実験例から明らかなように、
阻止域における減衰量、特に高周波数側の阻止域におけ
る減衰量を十分な大きさとすることができる。Therefore, in the surface acoustic wave device 1 of this embodiment, the input side grounding conductor portion 3 is provided on the package material 2 side.
Since the output side grounding conductor portion 4 is separated, it is difficult for the unwanted signal to propagate through the grounding conductor portion on the input side and the output side. Therefore, as is clear from the experimental example described below,
The amount of attenuation in the stop band, particularly the amount of attenuation in the stop band on the high frequency side, can be made sufficiently large.
【００２５】図１及び図２（ａ），（ｂ）を参照して、
上記弾性表面波素子１６の上面１６ａに設けられたアー
ス電極１７は、導通部材２４，２５によりパッケージ材
２の入力側接地用導体部３、出力側接地用導体部４並び
に端子電極９，１４にそれぞれ電気的に接続されてい
る。すなわち、アース電極１７は、パッケージ材２側に
設けられた入力側接地用導体部３及び出力側接地用導体
部４に局所的に接続されている。よって、導通部材２
４，２５が部分的に設けられているので、導通部材２
４，２５による接続作業に際し、導通部材２４，２５
が、誤って入力用導体部５及び出力用導体部６、あるい
は入力用導体部５及び出力用導体部６に電気的に接続さ
れる端子電極１０，１３に接触し難い。Referring to FIGS. 1 and 2A and 2B,
The ground electrode 17 provided on the upper surface 16a of the surface acoustic wave element 16 is connected to the input side grounding conductor portion 3, the output side grounding conductor portion 4 and the terminal electrodes 9 and 14 of the package material 2 by the conductive members 24 and 25. Each is electrically connected. That is, the ground electrode 17 is locally connected to the input side grounding conductor portion 3 and the output side grounding conductor portion 4 provided on the package material 2 side. Therefore, the conduction member 2
Since the parts 4 and 25 are partially provided, the conduction member 2
Conducting members 24, 25 when connecting with 4, 25
However, it is difficult to accidentally contact the input conductor portion 5 and the output conductor portion 6 or the terminal electrodes 10 and 13 electrically connected to the input conductor portion 5 and the output conductor portion 6.
【００２６】この場合、上記のように、導通部材２４，
２５が、入力用導体部５や出力用導体部６に接触し難い
ため、導通部材２４，２５としては、適用が容易である
導電ペーストや導電性樹脂などを用いることができる。
すなわち、周囲に流延し易い導電ペーストや導電性接着
剤などを用いたとしても、所望でない短絡などを確実に
防止することができる。In this case, as described above, the conductive members 24,
Since it is difficult for 25 to contact the input conductor portion 5 and the output conductor portion 6, it is possible to use a conductive paste, a conductive resin, or the like that is easy to apply as the conductive members 24 and 25.
That is, even if a conductive paste, a conductive adhesive, or the like, which is easily cast around, is used, an undesired short circuit can be surely prevented.
【００２７】従って、本実施例によれば、アース電極１
７による電磁シールド効果を十分に確保しつつ、かつ所
望でない短絡等が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波
装置１を提供することができる。Therefore, according to this embodiment, the ground electrode 1
It is possible to provide the surface acoustic wave device 1 having excellent reliability while sufficiently securing the electromagnetic shielding effect of the device 7 and less likely to cause an unwanted short circuit or the like.
【００２８】次に、上記弾性表面波装置１において、阻
止域側における減衰量が拡大されることを、図５〜図７
を参照して説明する。図５の破線Ｐは、上記実施例に従
って構成された弾性表面波装置の減衰量−周波数特性を
示す。実線Ｑは、パッケージ材２において、入力側接地
用導体部３と出力側接地用導体部４とが分離されておら
ず、単一の接地用導体部が構成されていることを除いて
は、上記実施例と同様に構成されている弾性表面波装置
の減衰量−周波数特性を示す。Next, in the surface acoustic wave device 1 shown in FIGS.
Will be described with reference to. A broken line P in FIG. 5 shows the attenuation-frequency characteristic of the surface acoustic wave device constructed according to the above-mentioned embodiment. The solid line Q indicates that, in the package material 2, the input side grounding conductor portion 3 and the output side grounding conductor portion 4 are not separated, and a single grounding conductor portion is configured. The attenuation-frequency characteristic of the surface acoustic wave device having the same structure as that of the above embodiment is shown.
【００２９】破線Ｐと実線Ｑを比較すれば明らかなよう
に、パッケージ材に設けられた接地用導体部を入力側と
出力側とで分離することにより、高域側における減衰量
を十分な大きさとし得ることがわかる。As is clear from comparison between the broken line P and the solid line Q, by separating the grounding conductor portion provided on the package material between the input side and the output side, the amount of attenuation on the high frequency side is sufficiently large. You can understand that.
【００３０】図６の破線Ｒは、上記実施例に従って構成
された弾性表面波装置の減衰量−周波数特性であり、実
線Ｓは、比較のために用意した弾性表面波装置の減衰量
−周波数特性を示す。この比較のために用意された第２
の弾性表面波装置は、弾性表面波素子１６において、下
面１６ｂ上にアース電極１７が設けられておらず、かつ
パッケージ材側において接地用導体部が入出力間で分離
されていない構造を有することを除いては、上記実施例
と同様に構成されている。図６から明らかなように、本
実施例の弾性表面波装置では、弾性表面波素子の上面に
アース電極が設けられておらず、かつパッケージ材側に
おいて接地用導体部が入出力間で分離されていない比較
用弾性表面波装置に比べて、高域側における減衰量を拡
大し得ることがわかる。A broken line R in FIG. 6 is the attenuation-frequency characteristic of the surface acoustic wave device constructed according to the above embodiment, and a solid line S is the attenuation-frequency characteristic of the surface acoustic wave device prepared for comparison. Indicates. The second prepared for this comparison
The surface acoustic wave device of 1 has a structure in which the ground electrode 17 is not provided on the lower surface 16b of the surface acoustic wave element 16 and the grounding conductor portion is not separated between the input and the output on the package material side. Except for the above, the configuration is similar to that of the above embodiment. As is apparent from FIG. 6, in the surface acoustic wave device of this embodiment, the ground electrode is not provided on the upper surface of the surface acoustic wave element, and the grounding conductor portion is separated between the input and the output on the package material side. It can be seen that the amount of attenuation on the high frequency side can be increased as compared with the comparative surface acoustic wave device.
【００３１】図７の曲線Ｔ0〜Ｔ4は、それぞれ、弾性表
面波装置１において、導通部材によるアース電極１７と
入出力側接地用導体部との電気的接続箇所の数を変化さ
せた場合の減衰量−周波数特性を示す。Ｔ0で示す曲線
は、導通部材を用いなかった場合を、Ｔ1は、導通部材
による接続箇所が１箇所である場合を、Ｔ2は、導通部
材による接続箇所が２箇所である場合を、Ｔ3は、導通
部材による接続箇所が３箇所である場合を、Ｔ4は、導
通部材による接続箇所が４箇所である場合の結果を示
す。なお、接続箇所が２箇所以上の場合には、アース電
極１７は、入力側接地用導体部３及び出力側接地用導体
部４のいずれにも少なくとも１箇所で接続されている。Curves T 0 to T 4 in FIG. 7 are obtained when the number of electrical connection points between the ground electrode 17 and the input / output side grounding conductor portion by the conductive member in the surface acoustic wave device 1 is changed. 3 shows the attenuation-frequency characteristics of. The curve indicated by T 0 is the case where no conducting member is used, T 1 is the case where there is one connecting point by the conducting member, and T 2 is the case where there are two connecting points by the conducting member. T 3 shows the result when there are 3 connecting points by the conducting member, and T 4 shows the result when there are 4 connecting points by the conducting member. When there are two or more connecting points, the ground electrode 17 is connected to both the input side grounding conductor section 3 and the output side grounding conductor section 4 at at least one point.
【００３２】図７から明らかなように、導通部材によ
り、アース電極１７と、入出力側接地用導体部３，４と
を局所的に接続することにより、良好な減衰量−周波数
特性を実現し得ることがわかる。また、Ｔ3及びＴ4で示
す特性の比較から、接続箇所が３箇所を超えたとして
も、減衰量−周波数特性の改善度は高まらないことがわ
かる。従って、接続箇所は、２〜３箇所が好ましく、よ
り好ましくは３箇所である。As is apparent from FIG. 7, the grounding electrode 17 and the input / output side grounding conductors 3 and 4 are locally connected to each other by a conductive member, thereby realizing good attenuation-frequency characteristics. You know you will get. Further, from the comparison of the characteristics shown by T 3 and T 4 , it can be seen that even if the number of connection points exceeds three, the degree of improvement in the attenuation-frequency characteristics does not increase. Therefore, the number of connecting points is preferably 2 to 3, and more preferably 3 points.
【００３３】なお、上記実施例では、２段構成の縦結合
共振子型弾性表面波フィルタを弾性表面波素子１６とし
て用いたが、他の構成の弾性表面波フィルタや弾性表面
波共振子からなる弾性表面波素子を用いた場合も、本発
明を適用することができる。In the above embodiment, the longitudinally coupled resonator type surface acoustic wave filter having the two-stage structure is used as the surface acoustic wave element 16, but the surface acoustic wave filter or the surface acoustic wave resonator having another structure is used. The present invention can also be applied when a surface acoustic wave element is used.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明に係る弾性表面波装置によれば、
フェースダウン方式で弾性表面波素子が第１の主面から
パッケージ材に接合されており、弾性表面波素子の第２
の主面に全面にアース電極が形成されているため、該ア
ース電極により十分な電磁シールド効果が得られる。ま
た、上記パッケージ材には、アース電極に接続される接
地用導体部が形成されているが、該接地用導体部と弾性
表面波素子のアース電極とが、局所的に導通部材により
接続されているので、導通部材が誤って入出力用導体部
などに短絡し難い。従って、導通部材として、流延性を
有するが、適用が容易である、導電ペーストや導電性接
着剤などを用いることができ、弾性表面波装置の生産性
を高めることができる。According to the surface acoustic wave device of the present invention,
The surface acoustic wave element is joined to the package material from the first main surface by the face down method, and the second surface acoustic wave element
Since the ground electrode is formed on the entire main surface of the above, a sufficient electromagnetic shield effect can be obtained by the ground electrode. Further, a grounding conductor portion connected to the grounding electrode is formed on the package material, and the grounding conductor portion and the grounding electrode of the surface acoustic wave element are locally connected by a conductive member. Therefore, the conductive member is unlikely to be erroneously short-circuited to the input / output conductor portion. Therefore, as the conductive member, a conductive paste or a conductive adhesive, which has castability but is easy to apply, can be used, and the productivity of the surface acoustic wave device can be improved.
【００３５】加えて、上記アース電極がパッケージ側に
設けられた接地用導体部に導通部材により導通されてい
るので、上記実験例から明らかなように、通過帯域の高
域側における減衰量を十分な大きさとすることができ
る。In addition, since the ground electrode is electrically connected to the grounding conductor portion provided on the package side by the conductive member, the amount of attenuation on the high frequency side of the pass band is sufficient, as is clear from the above experimental example. Can be any size.
【００３６】特に、接地用導体部が、入力側接地用導体
部と、出力側接地用導体部とに分離されている場合に
は、通過帯域の高域側における減衰量をより一層十分な
大きさとすることができる。In particular, when the grounding conductor portion is separated into the input side grounding conductor portion and the output side grounding conductor portion, the attenuation amount on the high frequency side of the pass band is further increased. It can be
【図１】本発明の一実施例に係る弾性表面波装置の平面
図。FIG. 1 is a plan view of a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、
（ｂ）は、導通部材による接続部の詳細を示す部分切欠
断面図。2A is a sectional view taken along the line AA of FIG.
FIG. 6B is a partially cutaway cross-sectional view showing details of a connecting portion formed by a conductive member.
【図３】本発明の一実施例で用いられるパッケージ材を
説明するための平面図。FIG. 3 is a plan view illustrating a packaging material used in an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例で用いられる弾性表面波素子
の下面に形成されている電極構造を示す低面図。FIG. 4 is a bottom view showing an electrode structure formed on a lower surface of a surface acoustic wave element used in an embodiment of the present invention.
【図５】実施例の弾性表面波装置及び比較のために用意
した第１の弾性表面波装置の減衰量−周波数特性を示す
図。FIG. 5 is a diagram showing attenuation-frequency characteristics of the surface acoustic wave device of the example and the first surface acoustic wave device prepared for comparison.
【図６】実施例の弾性表面波装置及び比較のために用意
した第２の弾性表面波装置の減衰量−周波数特性を示す
図。FIG. 6 is a diagram showing attenuation-frequency characteristics of a surface acoustic wave device of an example and a second surface acoustic wave device prepared for comparison.
【図７】入力側及び出力側接地用導体部と弾性表面波素
子のアース電極との接続箇所の数を変化させた場合の減
衰量−周波数特性を示す図。FIG. 7 is a diagram showing attenuation-frequency characteristics when the number of connection points between the input-side and output-side grounding conductors and the ground electrode of the surface acoustic wave element is changed.
１…弾性表面波装置 ２…パッケージ材 ２ａ…上面 ３…入力側接地用導体部 ４…出力側接地用導体部 ５…入力用導体部 ６…出力用導体部 １６…弾性表面波素子 １６ａ…上面（第２の主面） １６ｂ…下面（第１の主面） １７…アース電極 １８ａ〜１８ｃ，１９ａ〜１９ｃ…ＩＤＴ ２４，２５…導通部材 1. Surface acoustic wave device 2 ... Package material 2a ... top surface 3 ... Input side grounding conductor 4 ... Output side grounding conductor 5 ... Input conductor 6 ... Output conductor 16 ... Surface acoustic wave element 16a ... Top surface (second main surface) 16b ... Lower surface (first main surface) 17 ... Earth electrode 18a-18c, 19a-19c ... IDT 24, 25 ... Conducting member
フロントページの続き (72)発明者 川勝 孝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 石原 剛 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 Ｆターム(参考） 5J097 AA16 AA17 AA31 JJ06 JJ07 JJ09 KK10 Continued front page (72) Inventor Koji Kawakatsu 2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Tsuyoshi Ishihara Hitachi, 1-1 Sukegawa-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Electric Wire Co., Ltd. Inside the electric wire factory F term (reference) 5J097 AA16 AA17 AA31 JJ06 JJ07 JJ09 KK10
Claims (4)
電基板と、該圧電基板の第１の主面に形成されたＩＤＴ
と、ＩＤＴに電気的に接続されるように形成されたバン
プと、前記圧電基板の第２の主面の全面に形成されたア
ース電極とを備える弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子が第１の主面側からバンプを利用し
てフェースダウン方式により実装されるパッケージ材と
を備え、前記パッケージ材には、アース電極に接続され
る接地用導体部が形成されており、 前記接地用導体部と、前記弾性表面波素子の第２の主面
の全面に形成されているアース電極とを局所的に接続し
ている導通部材をさらに備え、それによって前記アース
電極が、前記接地用導体部に導通されている、弾性表面
波装置。1. A piezoelectric substrate having first and second main surfaces facing each other, and an IDT formed on the first main surface of the piezoelectric substrate.
A surface acoustic wave element including a bump formed so as to be electrically connected to the IDT, and a ground electrode formed on the entire second main surface of the piezoelectric substrate; A package material mounted by a face-down method using bumps from the first main surface side, wherein the package material is provided with a grounding conductor portion connected to a ground electrode, A conductor member for locally connecting a conductor portion and a ground electrode formed on the entire second main surface of the surface acoustic wave element is further provided, whereby the ground electrode serves as the ground conductor. The surface acoustic wave device is electrically connected to the section.
体部が、入力側接地用導体部と、入力側接地用導体部と
分離された出力側接地用導体部とを有する、請求項１に
記載の弾性表面波装置。2. The grounding conductor portion provided on the package material has an input-side grounding conductor portion and an output-side grounding conductor portion separated from the input-side grounding conductor portion. The surface acoustic wave device described.
樹脂フィルムの一方面に形成された接地用導体部を構成
する電極パターンと、該樹脂フィルムに形成された入出
力用電極パターンとを有する、請求項１または２に記載
の弾性表面波装置。3. The packaging material is a resin film,
The surface acoustic wave device according to claim 1 or 2, further comprising an electrode pattern forming a grounding conductor portion formed on one surface of the resin film, and an input / output electrode pattern formed on the resin film.
合共振子型フィルタである、請求項１〜３のいずれかに
記載の弾性表面波装置。4. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the surface acoustic wave element is a two-stage longitudinally coupled resonator type filter.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002001146A JP2003204241A (en) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Surface acoustic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002001146A JP2003204241A (en) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Surface acoustic wave device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003204241A true JP2003204241A (en) | 2003-07-18 |
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ID=27641347
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002001146A Pending JP2003204241A (en) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | Surface acoustic wave device |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device |
-
2002
- 2002-01-08 JP JP2002001146A patent/JP2003204241A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter device |
| JPWO2008146524A1 (en) * | 2007-05-30 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| JP4873077B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-02-08 | 株式会社村田製作所 | Elastic wave filter device |
| US8222971B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-07-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Acoustic wave filter device |
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