JP2003202438A - Radiation-curable composition for forming optical waveguide, optical waveguide and method for manufacturing the same - Google Patents

Radiation-curable composition for forming optical waveguide, optical waveguide and method for manufacturing the same

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JP2003202438A
JP2003202438A JP2001400881A JP2001400881A JP2003202438A JP 2003202438 A JP2003202438 A JP 2003202438A JP 2001400881 A JP2001400881 A JP 2001400881A JP 2001400881 A JP2001400881 A JP 2001400881A JP 2003202438 A JP2003202438 A JP 2003202438A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide excellent in transmission properties and long-term stability of the properties and to provide a method for manufacturing the optical waveguide. <P>SOLUTION: In the optical waveguide comprising a lower clad layer, a core portion and an upper clad layer, at least one selected from the lower clad layer, the core portion and the upper clad layer is a cured body of a radiation- curable composition comprising (A) a copolymer (having alkali solubility) comprising (a) (5-50 wt.% component comprising) a radical polymerizable compound having a carboxy group, (b) (15-60 wt.% component comprising) a radial polymerizable compound having no carboxy group and (c) (5-80 wt.% component comprising) another radical polymerizable compound, (B) a compound having two or more polymerizable reactive groups per molecule and (C) a radiation polymerization initiator. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、目的形状に見合っ
た導波路形状や伝送特性に優れる光導波路を形成するこ
とができる光導波路形成用放射線硬化性組成物、それを
用いて形成される光導波路ならびに光導波路の製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiation-curable composition for forming an optical waveguide, which can form an optical waveguide having a waveguide shape suitable for a target shape and excellent transmission characteristics, and an optical waveguide formed using the composition. The present invention relates to a waveguide and a method for manufacturing an optical waveguide.

【0002】[0002]

【従来の技術】マルチメディア時代を迎え、光通信シス
テムやコンピュータにおける情報処理の大容量化および
高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目
されている。このような光導波路としては、石英系導波
路が代表的であり、一般に以下の工程により製造されて
いる。 シリコン基板上に、火炎堆積法(FHD)やCVD法
等の手法によりガラス膜よりなる下部クラッド層を形成
する。 下部クラッド層上に、これと屈折率の異なる無機質の
薄膜を形成し、この薄膜を反応性イオンエッチング法
(RIE)を利用してパターニングすることによりコア
部分を形成する。 更に、火炎堆積法によって上部クラッド層を形成す
る。 しかしながら、このような石英系導波路の製造方法で
は、特殊な製造装置が必要であるとともに、製造時間が
長くかかるなどの問題が見られた。
2. Description of the Related Art With the advent of the multimedia era, optical waveguides have been attracting attention as optical transmission media due to the demand for large capacity and high speed of information processing in optical communication systems and computers. A silica-based waveguide is typical as such an optical waveguide, and is generally manufactured by the following steps. A lower clad layer made of a glass film is formed on a silicon substrate by a method such as a flame deposition method (FHD) or a CVD method. An inorganic thin film having a refractive index different from that of the lower clad layer is formed on the lower clad layer, and the thin film is patterned by reactive ion etching (RIE) to form a core portion. Further, the upper clad layer is formed by the flame deposition method. However, such a method of manufacturing a silica-based waveguide has problems that a special manufacturing apparatus is required and that manufacturing time is long.

【0003】そこで、本発明の発明者らは、放射線重合
可能な成分を含有する組成物に、所定量の光を照射し、
所定場所を放射線硬化させるととともに、未露光部を現
像することによりコア部分等を形成して、伝送特性に優
れる光導波路を製造する方法を提案している。このよう
な放射線硬化性組成物を用いた光導波路の製造方法によ
れば、従来の石英系導波路の製造方法と比較して、所定
量の光を照射した後に現像するだけで、短時間、かつ低
コストで光導波路を製造できるという利点を得ることが
できる。しかしながら、従来に報告されている放射線硬
化性組成物を用いて、上記の光導波路の製造方法を行っ
ても、微細幅を有する光導波路を形成することが困難で
あったり、優れた伝送特性を有する光導波路を形成でき
なかったりする場合が見られた。
Therefore, the inventors of the present invention irradiate a composition containing a radiation-polymerizable component with a predetermined amount of light,
It proposes a method of manufacturing an optical waveguide having excellent transmission characteristics by forming a core portion and the like by developing a non-exposed portion while radiation curing at a predetermined place. According to the method for producing an optical waveguide using such a radiation-curable composition, as compared with the conventional method for producing a silica-based waveguide, only by developing after irradiating a predetermined amount of light, a short time, Further, it is possible to obtain an advantage that the optical waveguide can be manufactured at low cost. However, it is difficult to form an optical waveguide having a fine width even if the above-mentioned method for producing an optical waveguide is performed using a radiation-curable composition that has been reported in the past, or excellent transmission characteristics are obtained. In some cases, it was not possible to form the existing optical waveguide.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情を背景としてなされたものであって、優れた導波
路形状、ならびに優れた伝送特性を有する光導波路、お
よびこのような光導波路を効率的に製造することができ
る方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made under the circumstances as described above, and has an excellent waveguide shape and an optical waveguide having excellent transmission characteristics, and such an optical waveguide. It is an object of the present invention to provide a method capable of efficiently producing

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、(A)(a)
カルボキシル基を有するラジカル重合性化合物に由来す
る構造単位、(b)環状アルキル基を有し、カルボキシ
ル基を有さないラジカル重合性化合物に由来する構造単
位、ならびに(c)前記(a)および(b)以外のラジ
カル重合性化合物に由来する構造単位を有する共重合体
(以下、「共重合体(A)」ともいう)、(B)分子中
に2個以上の重合性反応基を有する化合物、および
(C)放射線重合開始剤、を含有することを特徴とする
光導波路形成用放射線硬化性組成物(以下、「放射線硬
化性組成物」ということもある)、クラッド層およびコ
ア部分の少なくとも1つを該組成物により形成した光導
波路ならびにその製造方法を提供するものである。
The present invention provides (A) (a)
A structural unit derived from a radical polymerizable compound having a carboxyl group, (b) a structural unit derived from a radical polymerizable compound having a cyclic alkyl group and not having a carboxyl group, and (c) the above (a) and ( Copolymers having structural units derived from radically polymerizable compounds other than b) (hereinafter also referred to as "copolymer (A)"), (B) compounds having two or more polymerizable reactive groups in the molecule And (C) radiation polymerization initiator, at least the radiation curable composition for forming an optical waveguide (hereinafter, also referred to as “radiation curable composition”), the clad layer and the core portion. The present invention provides an optical waveguide, one of which is formed from the composition, and a method for producing the same.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】光導波路形成用放射線硬化性成物
共重合体(A)は、(a)カルボキシル基を有するラジ
カル重合性化合物、(b)環状アルキル基を有し、カル
ボキシル基を有しないラジカル重合性化合物、(c)前
記(a)および(b)以外のラジカル重合性化合物を溶
媒中でラジカル共重合することにより得ることができ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A radiation-curable compound copolymer (A) for forming an optical waveguide has (a) a radically polymerizable compound having a carboxyl group, (b) a cyclic alkyl group and a carboxyl group. It can be obtained by radical-copolymerizing a radical-polymerizable compound that does not exist, (c) a radical-polymerizable compound other than (a) and (b) above in a solvent.

【0007】前記カルボキシル基を有するラジカル重合
性化合物(a)としては、例えばアクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸;マレイン酸、
フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸など
のジカルボン酸;2−サクシノロイルエチル(メタ)ア
クリレート、2−マレイノロイルエチル(メタ)アクリ
レート、2−ヘキサヒドロフタロイルエチル(メタ)ア
クリレートなどのカルボキシル基およびエステル結合を
有するメタクリル酸誘導体などが使用できる。これらの
化合物は単独、もしくは2種以上を組み合わせて使用で
きる。これらの中ではアクリル酸、メタクリル酸、2−
ヘキサヒドロフタロイルエチル(メタ)アクリレートが
好ましく、さらに好ましくはアクリル酸やメタクリル酸
である。
Examples of the radically polymerizable compound (a) having a carboxyl group include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; maleic acid,
Dicarboxylic acids such as fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, and itaconic acid; 2-succinoloylethyl (meth) acrylate, 2-maleinoroylethyl (meth) acrylate, 2-hexahydrophthaloylethyl (meth) acrylate, etc. A methacrylic acid derivative having a carboxyl group and an ester bond can be used. These compounds can be used alone or in combination of two or more kinds. Among these, acrylic acid, methacrylic acid, 2-
Hexahydrophthaloylethyl (meth) acrylate is preferable, and acrylic acid and methacrylic acid are more preferable.

【0008】共重合体(A)中に占めるカルボニル基を
有するラジカル重合性化合物に由来する構造単位の割合
は5〜50重量%であり、好ましくは10〜40重量%
である。この構造単位の割合が5重量%未満であると、
本組成物を光照射によって硬化させアルカリ現像処理を
施した場合に溶解しにくくなり、光導波路のコア部分と
して用いた場合、設計どおりのコア形状が得られず、十
分な伝送特性が得られない。逆に50重量%を超えて
も、設計どおりの形状のものが得られない。
The proportion of the structural unit derived from the radically polymerizable compound having a carbonyl group in the copolymer (A) is 5 to 50% by weight, preferably 10 to 40% by weight.
Is. When the proportion of this structural unit is less than 5% by weight,
When this composition is cured by light irradiation and subjected to alkali development treatment, it becomes difficult to dissolve, and when used as the core part of an optical waveguide, the core shape as designed cannot be obtained and sufficient transmission characteristics cannot be obtained. . On the other hand, even if it exceeds 50% by weight, the shape as designed cannot be obtained.

【0009】前記環状アルキル基を有し、カルボニル基
を有しないラジカル重合性化合物(b)としては、例え
ばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−メチルシ
クロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニ
ルオキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル
(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)ア
クリレートなどを挙げることができる。これらの化合物
は単独、もしくは2種以上を組み合わせて使用できる。
これらの中では、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレ
ートが好ましい。
Examples of the radically polymerizable compound (b) having a cyclic alkyl group and not a carbonyl group include cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methylcyclohexyl (meth) acrylate and dicyclopentanyloxyethyl (meth). ) Acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and the like. These compounds can be used alone or in combination of two or more kinds.
Among these, dicyclopentanyl (meth) acrylate is preferable.

【0010】共重合体(A)中に占める環状アルキル基
を有し、カルボニル基を有しないラジカル重合性化合物
に由来する構造単位の割合は15〜60重量%であり、
好ましくは20〜50重量%である。この割合が15重
量%未満であると、得られる共重合体の分子量が十分に
上がらず、20μm以上厚の本組成物の硬化膜が困難に
なり、希望の導波路形状を作製できない。逆に60重量
%を超えると、得られる共重合体の溶剤に対する溶解性
が低下し、共重合体を調製する際に問題が生ずる。
The proportion of structural units derived from the radically polymerizable compound having a cyclic alkyl group and not having a carbonyl group in the copolymer (A) is 15 to 60% by weight,
It is preferably 20 to 50% by weight. If this ratio is less than 15% by weight, the molecular weight of the obtained copolymer does not sufficiently increase, and it becomes difficult to form a cured film of the present composition having a thickness of 20 μm or more, and a desired waveguide shape cannot be produced. On the other hand, when it exceeds 60% by weight, the solubility of the obtained copolymer in a solvent is lowered, and a problem occurs when the copolymer is prepared.

【0011】前記他のラジカル重合性化合物(c)は、
主として共重合体(A)の機械的特性や屈折率を適度に
コントロールする目的で使用する。このような他のラジ
カル重合性化合物(c)としては、好ましくは(メタ)
アクリル酸アルキルエステル類、(メタ)アクリル酸ア
リールエステル類、ジカルボン酸ジエステル類、芳香族
ビニル類、共役ジオレフィン類、ニトリル基含有重合性
化合物、塩素含有重合性化合物、アミド結合含有重合性
化合物、脂肪酸ビニル類などを挙げることができる。具
体的には、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレー
ト、n−ブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル
(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル;フェニ
ル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリル酸アリールエステル;マレイ
ン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル
などのジカルボン酸ジエステル;スチレン、α−メチル
スチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、
ビニルトルエン、p−メトキシスチレンなどの芳香族ビ
ニル類;1,3−ブタジエン、イソプレン、1,4−ジ
メチルブタジエンなどの共役ジオレフィン類、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル基含有重
合性化合物;塩化ビニル、塩化ビニリデンなどの塩素含
有重合性化合物;アクリルアミド、メタクリルアミドな
どのアミド結合含有重合性化合物;酢酸ビニルなどの脂
肪酸ビニル類を用いることができる。これらの化合物は
単独、もしくは2種以上を組み合わせて用いることがで
き、これらのうち、メチル(メタ)アクリレート、n−
ブチル(メタ)アクリレート、スチレン、α−メチルス
チレンなどが特に好ましい。共重合体(A)中に占める
(a)および(b)以外のラジカル重合性化合物に由来
する構造単位の割合は5〜80重量%であり、好ましく
は20〜70重量%である。
The other radically polymerizable compound (c) is
Mainly used for the purpose of appropriately controlling the mechanical properties and refractive index of the copolymer (A). Such other radically polymerizable compound (c) is preferably (meth)
Acrylic acid alkyl esters, (meth) acrylic acid aryl esters, dicarboxylic acid diesters, aromatic vinyls, conjugated diolefins, nitrile group-containing polymerizable compounds, chlorine-containing polymerizable compounds, amide bond-containing polymerizable compounds, Examples thereof include fatty acid vinyls. Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate and the like (meth ) Acrylic acid alkyl ester; (meth) acrylic acid aryl ester such as phenyl (meth) acrylate and benzyl (meth) acrylate; dicarboxylic acid diester such as diethyl maleate, diethyl fumarate, and itaconic acid diethyl ester; styrene, α-methylstyrene , M-methylstyrene, p-methylstyrene,
Aromatic vinyls such as vinyltoluene and p-methoxystyrene; conjugated diolefins such as 1,3-butadiene, isoprene and 1,4-dimethylbutadiene; nitrile group-containing polymerizable compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; A chlorine-containing polymerizable compound such as vinyl or vinylidene chloride; an amide bond-containing polymerizable compound such as acrylamide or methacrylamide; a fatty acid vinyl such as vinyl acetate can be used. These compounds can be used alone or in combination of two or more, and among these, methyl (meth) acrylate, n-
Butyl (meth) acrylate, styrene, α-methylstyrene and the like are particularly preferable. The proportion of structural units derived from radically polymerizable compounds other than (a) and (b) in the copolymer (A) is 5 to 80% by weight, preferably 20 to 70% by weight.

【0012】共重合体(A)を合成する際に用いられる
重合溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレン
グリコールなどのアルコール類;テトラヒドロフラン、
ジオキサンなどの環状エーテル類;エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエ
ーテルなどの多価アルコールのアルキルエーテル類;エ
チレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレ
ングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレング
リコールエチルエーテルアセテートなどの多価アルコー
ルのアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、4
−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、ジアセト
ンアルコールなどのケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、乳酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ
酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−
3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸
メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキ
シプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチ
ルなどのエステル類が挙げられる。これらのうち、環状
エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多
価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン
類、エステル類などが好ましい。
Examples of the polymerization solvent used when synthesizing the copolymer (A) include alcohols such as methanol, ethanol, ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol; tetrahydrofuran,
Cyclic ethers such as dioxane; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol Alkyl ethers of polyhydric alcohols such as monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether; Alkyl ethers of polyhydric alcohols such as ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol ethyl ether acetate and propylene glycol ethyl ether acetate Le acetates; toluene, aromatic hydrocarbons such as xylene; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4
-Hydroxy-4-methyl-2-pentanone, ketones such as diacetone alcohol; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ethyl 2-hydroxypropionate,
Ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-
Ethyl hydroxy-2-methylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, 2-hydroxy-
Esters such as methyl 3-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-ethoxypropionate can be mentioned. Of these, cyclic ethers, polyhydric alcohol alkyl ethers, polyhydric alcohol alkyl ether acetates, ketones, and esters are preferable.

【0013】また、ラジカル共重合における重合触媒と
しては、通常のラジカル重合開始剤が使用でき、例えば
2,2‘−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−ア
ゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,
2’−アゾビス−(4−メトキシ−2’−ジメチルバレ
ロニトリル)などのアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシ
ド、ラウロイルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピ
バレート、1,1’−ビス−(t−ブチルペルオキシ)
シクロヘキサンなどの有機過酸化物、および過酸化水素
などを挙げることができる。過酸化物をラジカル重合開
始剤に使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス
型の開始剤としてもよい。得られる共重合体(A)の好
ましい平均分子量は3,000〜100,000であ
る。この分子量はゲルパーミッションクロマトグラフィ
(GPC)によって求められるポリスチレン換算で定義
される。分子量が3,000未満であると、基板上に本
組成物を所定の膜厚で塗工することが困難になる。逆
に、分子量が100,000を超えると、本組成物で光
導波路を形成する際、目的の導波路形状が得られない場
合がある。
As the polymerization catalyst in the radical copolymerization, a usual radical polymerization initiator can be used, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis- (2,4-dimethyl). Valeronitrile), 2,
Azo compounds such as 2'-azobis- (4-methoxy-2'-dimethylvaleronitrile); benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypivalate, 1,1'-bis- (t-butylperoxy).
Examples thereof include organic peroxides such as cyclohexane, hydrogen peroxide and the like. When a peroxide is used as the radical polymerization initiator, a redox type initiator may be used in combination with a reducing agent. The average molecular weight of the obtained copolymer (A) is preferably 3,000 to 100,000. This molecular weight is defined in terms of polystyrene determined by gel permeation chromatography (GPC). When the molecular weight is less than 3,000, it becomes difficult to coat the composition with a predetermined film thickness on the substrate. On the other hand, if the molecular weight exceeds 100,000, the desired waveguide shape may not be obtained when the optical waveguide is formed from the composition.

【0014】本発明の組成物を構成する分子中に2個以
上の重合性反応基を有する化合物(B)は、熱重合、お
よび/または光重合する化合物であり、以下に示される
ような化合物を例示することができる。分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合
物; (メタ)アクリロイル基、またはビニル基を分子中
に2個以上含有する化合物を使用することができる。こ
のような化合物としては、例えばエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、1, 4−ブタンジオールジ(メタ)
アクリレート、1, 6−へキサンジオールジ(メタ)ア
クリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ
ートジ(メタ)アクリレート、ビス(ヒドロキシメチ
ル)トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビスフ
ェノールAのエチレンオキサイドまたはプロピレンオキ
サイドの付加体であるジオールのジ(メタ)アクリレー
ト、水添ビスフェノールAのエチレンオキサイドまたは
プロピレンオキサイドの付加体であるジオールのジ(メ
タ)アクリレート、ビスフェノールAのジグリシジルエ
ーテルに(メタ)アクリレートを付加させたエポキシ
(メタ)アクリレート、ポリオキシアルキレン化ビスフ
ェノールAのジアクリレート等が挙げられる。さらに分
子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を含有する
(メタ)アクリレートとしては、3個以上の水酸基を有
する多価アルコールに3モル以上の(メタ)アクリル酸
がエステル結合した化合物、例えばトリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リオキシエチル(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒ
ドキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート等が挙げられる。また、主鎖にポリエーテル、ポリ
エステル、ポリウレタン骨格を有するポリエーテルアク
リルオリゴマー、ポリエステルアクリルオリゴマー、ポ
リウレタンアクリルオリゴマー、あるいはポリエポキシ
アクリルオリゴマーも使用することができる。
The compound (B) having two or more polymerizable reactive groups in the molecule constituting the composition of the present invention is a compound capable of thermal polymerization and / or photopolymerization, and is a compound as shown below. Can be illustrated. Compounds having two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule
Compounds: Compounds containing two or more (meth) acryloyl groups or vinyl groups in the molecule can be used. Examples of such a compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth).
Acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclodecane di (meth) ) Acrylate, di (meth) acrylate of diol which is an adduct of ethylene oxide or propylene oxide of bisphenol A, di (meth) acrylate of diol which is an adduct of hydrogenated bisphenol A ethylene oxide or propylene oxide, of bisphenol A Examples thereof include epoxy (meth) acrylate obtained by adding (meth) acrylate to diglycidyl ether, and diacrylate of polyoxyalkylenated bisphenol A. Furthermore, as the (meth) acrylate containing 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule, a compound in which 3 mol or more of (meth) acrylic acid is ester-bonded to a polyhydric alcohol having 3 or more hydroxyl groups, for example, Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Etc. Further, polyether acryl oligomer having polyester, polyester, polyurethane skeleton in the main chain, polyester acryl oligomer, polyurethane acryl oligomer, or polyepoxy acryl oligomer can also be used.

【0015】これらの市販品としては、ユピマーUV
SA1002、SA2007(以上、三菱化学製)、ビ
スコート#195、#230、#215、#260、#
295、#300、#335HP、#360、#40
0、#540、#700、3PA、GPT(以上、大阪
有機化学工業製)、ライトアクリレート4EG−A、9
EG−A、NP−A、DCP−A、BP−4EA、BP
−4PA、PE−3A、PE−4A、DPE−6A(以
上、共栄社化学製)、KAYARAD MANDA、H
X−220、HX−620、R−551、R−712、
R−604、R−684、PET−30、GPO−30
3、TMPTA、DPHA、D−310、D−330、
DPCA−20、−30、−60、−120(以上、日
本化薬製)、アロニックスM208、M210、M21
5、M220、M240、M305、M309、M31
0、M315、M325、M400、M1200、M6
100、M6200、M6250、M7100、M80
30、M8060、M8100、M8530、M856
0、M9050(以上、東亞合成製)、リポキシVR−
77、VR−60、VR−90(以上、昭和高分子
製)、Ebecryl81、83、600、629、6
45、745、754、767、701、755、70
5、770、800、805、810、830、45
0、1830、1870(以上、ダイセルUCB製)、
ビームセット575、551B、502H、102(以
上、荒川化学製)等が挙げられる。
These commercially available products include Uupimer UV
SA1002, SA2007 (above, manufactured by Mitsubishi Chemical), Viscoat # 195, # 230, # 215, # 260, #
295, # 300, # 335HP, # 360, # 40
0, # 540, # 700, 3PA, GPT (above, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry), light acrylate 4EG-A, 9
EG-A, NP-A, DCP-A, BP-4EA, BP
-4PA, PE-3A, PE-4A, DPE-6A (above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), KAYARAD MANDA, H
X-220, HX-620, R-551, R-712,
R-604, R-684, PET-30, GPO-30
3, TMPTA, DPHA, D-310, D-330,
DPCA-20, -30, -60, -120 (all manufactured by Nippon Kayaku), Aronix M208, M210, M21
5, M220, M240, M305, M309, M31
0, M315, M325, M400, M1200, M6
100, M6200, M6250, M7100, M80
30, M8060, M8100, M8530, M856
0, M9050 (above, manufactured by Toagosei), Lipoxy VR-
77, VR-60, VR-90 (above, Showa High Polymer), Ebecryl 81, 83, 600, 629, 6
45, 745, 754, 767, 701, 755, 70
5, 770, 800, 805, 810, 830, 45
0, 1830, 1870 (above, made by Daicel UCB),
Beam sets 575, 551B, 502H, 102 (above, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) and the like can be mentioned.

【0016】分子中に2個以上の環状エーテル類を有す
る化合物;オキシラン化合物、オキセタン化合物、オキ
ソラン化合物などのうち、分子中に2個以上の環状エー
テルを有する化合物を使用することができる。例えばオ
キシラン化合物類として3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−
5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−
メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−
エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3’,4’−エ
ポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカルボキシレー
ト、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサ
ン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレン
グリコールのジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート)、エポキシ化テトラベンジ
ルアルコール、ラクトン変性3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート、ラクトン変性エポキシ化テトラヒドロ
ベンジルアルコール、シクロヘキセンオキサイド、ビス
フェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールF
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジル
エーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添
ビスフェノールADジグリシジルエーテル、臭素化ビス
フェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノ
ールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールS
ジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、1,
4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリ
グリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル類;エチレングリコール、プロピレングリコール、
グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに1種または2
種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得
られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテ
ル類;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類;
脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテル類;フ
ェノール、クレゾール、ブチルフェノールまたはこれら
にアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテ
ルアルコールのモノグリシジルエーテル類;高級脂肪酸
のグリシジルエステル類;エポキシ化大豆油、エポキシ
ステアリン酸ブチル、エポキシステアリン酸オクチル、
エポキシ化アマニ油などを挙げることができる。オキセ
タン化合物として、3,7−ビス(3−オキセタニル)
−5−オキサ−ノナン、3,3’−(1,3−(2−メ
チレニル)プロパンジイルビス(オキシメチレン))ビ
ス−(3−エチルオキセタン)、1,4−ビス〔(3−
エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル〕ベンゼ
ン、1,2−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメ
トキシ)メチル]エタン、1,3−ビス[(3−エチル
−3−オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、エチ
レングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、ジシクロペンテニルビス(3−エチル
−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレング
リコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)
エーテル、テトラエチレングリコールビス(3−エチル
−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリシクロデカ
ンジイルジメチレン(3−エチル−3−オキセタニルメ
チル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3−
エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、1,4−
ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ブタ
ン、1,6−ビス(3−エチル−3−オキセタニルメト
キシ)ヘキサン、ペンタエリスリトールトリス(3−エ
チル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリ
スリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニル
メチル)エーテルなどを例示することができ、これらは
1種単独あるいは2種以上を組み合わせて用いることが
できる。
Having two or more cyclic ethers in the molecule
Compounds; among oxirane compounds, oxetane compounds, oxolane compounds and the like, compounds having two or more cyclic ethers in the molecule can be used. For example, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-) as oxirane compounds
5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-
Meta-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (3,4-epoxy-6)
-Methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-
Epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), dicyclopentadiene diepoxide, ethylene glycol di (3,4-epoxycyclohexyl) Methyl) ether, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), epoxidized tetrabenzyl alcohol, lactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, lactone-modified epoxidized tetrahydrobenzyl Alcohol, cyclohexene oxide, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F
Diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol AD diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, Brominated bisphenol S
Diglycidyl ether, epoxy novolac resin, 1,
4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ethers; ethylene glycol, propylene glycol,
1 or 2 for aliphatic polyhydric alcohols such as glycerin
Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides; Diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids;
Monoglycidyl ethers of higher aliphatic alcohols; monoglycidyl ethers of polyether alcohols obtained by adding phenol, cresol, butylphenol or alkylene oxides to these; glycidyl esters of higher fatty acids; epoxidized soybean oil, epoxystearic acid Butyl, epoxy octyl stearate,
Examples include epoxidized linseed oil. As an oxetane compound, 3,7-bis (3-oxetanyl)
-5-oxa-nonane, 3,3 '-(1,3- (2-methylenyl) propanediylbis (oxymethylene)) bis- (3-ethyloxetane), 1,4-bis [(3-
Ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,2-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ethane, 1,3-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] propane , Ethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentenyl bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, triethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl)
Ether, tetraethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tricyclodecanediyldimethylene (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, trimethylolpropane tris (3-
Ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-
Bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) butane, 1,6-bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) hexane, pentaerythritol tris (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentaerythritol tetrakis (3 -Ethyl-3-oxetanylmethyl) ether and the like can be exemplified, and these can be used alone or in combination of two or more.

【0017】これらの市販品としては、エポライト40
E、100E、70P、1500NP、100MF、4
000、3002(以上、共栄社化学製)、セロキサイ
ド2021、2081、GT301、GT401、エポ
リードCDM、PB3600、エポフレンドA100
5、A1010、A1020(以上、ダイセル化学工業
製)、デナコール611、612、512、521、4
11、421、313、321(以上、ナガセ化成製)
等が挙げられる。
These commercially available products include Epolite 40
E, 100E, 70P, 1500NP, 100MF, 4
000, 3002 (above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Celoxide 2021, 2081, GT301, GT401, Epolide CDM, PB3600, Epofriend A100.
5, A1010, A1020 (all manufactured by Daicel Chemical Industries), Denacol 611, 612, 512, 521, 4
11, 421, 313, 321 (above, manufactured by Nagase Kasei)
Etc.

【0018】また、前記したエチレン性不飽和基、およ
び環状エーテルの両反応性基を分子中にそれぞれ少なく
とも1個以上含有する化合物であってもよい。例えば、
グリシジル(メタ)アクリレート、ビニルシクロヘキセ
ンオキサイド、4−ビニルエポキシシクロヘキサン、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリ
レートなどが挙げられる。これらの化合物(B)は、単
独、または2種以上で用いてもよく、特にエチレン性不
飽和基を分子中に2個以上含有する化合物を使用するこ
とが好ましい。共重合体(A)100重量部に対して、
好ましくは30〜150重量部、より好ましくは50〜
130重量部である。30重量部未満であると、光導波
路を形成する際、目的の導波路形状が得られない場合が
あり、150重量部を超えると、共重合体(A)との相
溶性が悪くなり、硬化物表面に膜荒れを生じることがあ
る。
Further, it may be a compound containing at least one ethylenically unsaturated group and at least one cyclic ether reactive group in the molecule. For example,
Glycidyl (meth) acrylate, vinyl cyclohexene oxide, 4-vinyl epoxy cyclohexane,
3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate and the like can be mentioned. These compounds (B) may be used alone or in combination of two or more, and it is particularly preferable to use a compound containing two or more ethylenically unsaturated groups in the molecule. With respect to 100 parts by weight of the copolymer (A),
Preferably 30-150 parts by weight, more preferably 50-
It is 130 parts by weight. If it is less than 30 parts by weight, the desired waveguide shape may not be obtained when forming the optical waveguide, and if it exceeds 150 parts by weight, the compatibility with the copolymer (A) becomes poor and the composition is cured. Roughness may occur on the surface of the object.

【0019】本発明の組成物を構成する放射線重合開始
剤(C)は、放射線によって前記した化合物(B)を重
合しうる活性種を発生できる開始剤である。ここで放射
線とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線およびX線、
電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味す
る。従って、成分(C)である放射線重合開始剤を必要
とし、必要に応じて、さらに光増感剤を添加する。放射
線重合開始剤としては、光照射により分解してラジカル
を発生するもの(放射線ラジカル重合開始剤)、カチオ
ンを発生するもの(放射線カチオン重合開始剤)に大別
できる。
The radiation polymerization initiator (C) constituting the composition of the present invention is an initiator capable of generating an active species capable of polymerizing the compound (B) by irradiation. Here, radiation means, for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays and X-rays,
It means ionizing radiation such as electron rays, α rays, β rays and γ rays. Therefore, the radiation polymerization initiator which is the component (C) is required, and if necessary, a photosensitizer is further added. Radiation polymerization initiators can be broadly classified into those that decompose by light irradiation to generate radicals (radiation radical polymerization initiators) and those that generate cations (radiation cationic polymerization initiators).

【0020】放射線ラジカル重合開始剤としては、例え
ばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2
−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサント
ン、フルオレノン、べンズアルデヒド、フルオレン、ア
ントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3
−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、
4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロ
ピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジ
メチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−
オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−
イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサント
ン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]
−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2,4,6−
トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイ
ド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,
4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が
挙げられる。
Examples of the radiation radical polymerization initiator include acetophenone, acetophenone benzyl ketal,
1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2
-Dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3
-Methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone,
4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl)-
2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-
Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-
On, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-
Isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]
-2-morpholino-propan-1-one, 2,4,6-
Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,
4,4-trimethylpentylphosphine oxide and the like can be mentioned.

【0021】放射線ラジカル重合開始剤の市販品として
は、例えばIrgacure184、369、651、
500、819、907、784、2959、CGI1
700、CGI1750、CGI11850、CG24
−61、Darocurl116、1173(以上、チ
バ・スペシャリティ・ケミカルズ製)、Lucirin
TPO、TPO−L(以上、BASF製)、ユベクリル
P36(UCB製)等が挙げられる。
Commercially available radiation radical polymerization initiators include, for example, Irgacure 184, 369, 651,
500, 819, 907, 784, 2959, CGI1
700, CGI1750, CGI11850, CG24
-61, Darocurl 116, 1173 (above, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Lucirin
Examples thereof include TPO, TPO-L (above, manufactured by BASF), and Yubecryl P36 (manufactured by UCB).

【0022】放射線カチオン重合開始剤としては、下記
一般式(1)で表される構造を有するオニウム塩を挙げ
ることができる。このオニウム塩は、光を受けることに
よりルイス酸を放出する化合物である。 [R12 a13 b14 c15 d W]+m[MXn+m-m (1) 〔式中、カチオンはオニウムイオンであり、WはS、S
e、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl
またはN≡Nであり、R12、R13、R14およびR 15は同
一または異なる有機基であり、a、b、cおよびdはそ
れぞれ0〜3の整数であって、(a+b+c+d)はW
の価数に等しい。Mは、ハロゲン化物錯体〔MXn+m
の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例
えばB、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、C
a、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Coな
どである。Xは例えばF、Cl、Br等のハロゲン原子
であり、mはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であ
り、nはMの原子価である。〕 一般式(1)においてオニウムイオンの具体例として
は、ジフェニルヨードニウム、4−メトキシジフェニル
ヨードニウム、ビス(4−メチルフェニル)ヨードニウ
ム、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム、
ビス(ドデシルフェニル)ヨードニウム、トリフェニル
スルホニウム、ジフェニル−4−チオフェノキシフェニ
ルスルホニウム、ビス[4−(ジフェニルスルフォニ
オ)−フェニル]スルフィド、ビス[4−(ジ(4−
(2−ヒドロキシエチル)フェニル)スルホニオ)−フ
ェニル]スルフィド、η5−2,4−(シクロペンタジ
ェニル)[1,2,3,4,5,6−η)−(メチルエ
チル)−ベンゼン]−鉄(1+)等が挙げられる。
The radiation cationic polymerization initiator is as follows:
Examples of onium salts having a structure represented by the general formula (1)
You can This onium salt receives light
A compound that releases more Lewis acid.           [R12 a R13 b R14 c R15 d W]+ m[MXn + m]-m      (1) [In the formula, the cation is an onium ion, and W is S, S
e, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl
Or N≡N and R12, R13, R14And R 15Is the same
One or a different organic group, where a, b, c and d are
Each is an integer of 0 to 3, and (a + b + c + d) is W
Is equal to the valence of. M is a halide complex [MXn + m]
Is a metal or metalloid that constitutes the central atom of
For example, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, C
a, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co, etc.
How is it? X is a halogen atom such as F, Cl or Br
And m is the net charge of the halide complex ion
Where n is the valence of M. ] As a specific example of the onium ion in the general formula (1),
Is diphenyliodonium, 4-methoxydiphenyl
Iodonium, bis (4-methylphenyl) iodonium
Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium,
Bis (dodecylphenyl) iodonium, triphenyl
Sulfonium, diphenyl-4-thiophenoxypheni
Rusulfonium, bis [4- (diphenylsulfonyl)
E) -phenyl] sulfide, bis [4- (di (4-
(2-hydroxyethyl) phenyl) sulfonio) -fu
[Phenyl] sulfide, ηFive-2,4- (cyclopentadi
Phenyl) [1,2,3,4,5,6- [eta])-(methyl ether
Chill) -benzene] -iron (1+) and the like.

【0023】上記一般式(1)中における陰イオン(M
n+m)の具体例としては、テトラフルオロボレート
(BF4 -)、ヘキサフルオロホスフェート(PF6 -)、
ヘキサフルオロアンチモネート(SbF6 -)、ヘキサフ
ルオロアルセネート(AsF6 -)、ヘキサクロロアンチ
モネート(SbCl6 -)などが挙げられる。放射線カチ
オン重合開始剤として使用することができるオニウム塩
として、前記一般式(27)において、[MXn+m]の
代わりに一般式: 〔MXn(OH)-〕 (ここで、M、Xおよびnは一般式(1)に関し定義の
通りである。)で表される陰イオン、過塩素酸イオン
(ClO4 -)、トリフルオロメタンスルフォン酸イオン
(CF3SO3-)、フルオロスルフォン酸イオン(FS
3 -)、トルエンスルフォン酸イオン、トリニトロベン
ゼンスルフォン酸イオン、トリニトロトルエンスルフォ
ン酸イオンなどの他の陰イオンを有するオニウム塩が挙
げられる。
In the general formula (1), the anion (M
Specific examples of X n + m ) include tetrafluoroborate (BF 4 ), hexafluorophosphate (PF 6 ),
Hexafluoroantimonate (SbF 6 ), hexafluoroarsenate (AsF 6 ), hexachloroantimonate (SbCl 6 ), and the like can be mentioned. As an onium salt that can be used as a radiation cationic polymerization initiator, in the general formula (27), instead of [MX n + m ], a general formula: [MX n (OH) ] (where M, X And n are as defined in relation to the general formula (1)), anion represented by general formula (1), perchlorate ion (ClO 4 ), trifluoromethanesulfonate ion (CF 3 SO 3 − ), fluorosulfonate ion (FS
O 3 -), toluenesulfonic acid ion, trinitrobenzene sulfonic acid ion, and other onium salts having an anion such as trinitrotoluene sulfonate ion.

【0024】放射線カチオン重合開始剤の市販品として
は、例えばUVI−6950、UVI−6970、UV
I−6974、UVI−6990(以上、ユニオンカー
バイド社)、アデカオプトマーSP−150、SP−1
51、SP−170、SP−171(以上、旭電化工業
(株))、Irgacure 261(以上、チバガイ
ギー社)、CI−2481、CI−2624、CI−2
639、CI−2064(以上、日本曹達(株))、C
D−1010、CD−1011、CD−1012(以
上、サートマー社)、DTS−102、DTS−10
3、NAT−103、NDS−103、TPS−10
2、TPS−103、MDS−103、MPI−10
3、BBI−101、BBI−102、BBI−103
(以上、みどり化学(株))、Degacure K1
26(デグサ社製)などが挙げられる。前記の放射線重
合開始剤は、1種単独、あるいは2種以上のものを組み
合わせて(C)成分を構成することができる。
Commercially available radiation cationic polymerization initiators include, for example, UVI-6950, UVI-6970 and UV.
I-6974, UVI-6990 (above, Union Carbide Corporation), ADEKA OPTOMER SP-150, SP-1
51, SP-170, SP-171 (above Asahi Denka Kogyo KK), Irgacure 261 (above Ciba Geigy), CI-2481, CI-2624, CI-2
639, CI-2064 (above, Nippon Soda Co., Ltd.), C
D-1010, CD-1011, CD-1012 (above, Sartomer), DTS-102, DTS-10
3, NAT-103, NDS-103, TPS-10
2, TPS-103, MDS-103, MPI-10
3, BBI-101, BBI-102, BBI-103
(Midori Kagaku Co., Ltd.), Degacure K1
26 (manufactured by Degussa) and the like. The radiation polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more to form the component (C).

【0025】本発明の放射線硬化性組成物における
(C)成分の含有割合は、成分(A)と(B)の合計量
100重量部としたときに、通常0.1〜20重量部で
あることが好ましく、0.2〜10重量部であることが
特に好ましい。(C)成分の含有割合が0.1重量部未
満であると、硬化が十分に進行せず、光導波路の伝送特
性で問題を生ずることがある。一方、20重量部を超え
ると、開始剤が長期の伝送特性に悪影響を及ぼす可能性
がある。
The content ratio of the component (C) in the radiation curable composition of the present invention is usually 0.1 to 20 parts by weight when the total amount of the components (A) and (B) is 100 parts by weight. It is preferably 0.2 to 10 parts by weight, and particularly preferably 0.2 to 10 parts by weight. If the content ratio of the component (C) is less than 0.1 part by weight, curing may not proceed sufficiently and a problem may occur in the transmission characteristics of the optical waveguide. On the other hand, if it exceeds 20 parts by weight, the initiator may adversely affect long-term transmission characteristics.

【0026】また、放射線硬化性組成物において、上述
した放射線重合開始剤と併用して光増感剤を配合するこ
とも好ましい。この理由は、光増感剤を併用することに
より、光等のエネルギー線をより効果的に吸収すること
ができるためである。このような光増感剤としては、チ
オキサントン、ジエチルチオキサントンおよびチオキサ
ントンの誘導体;アントラキノン、ブロムアントラキノ
ンおよびアントラキノンの誘導体;アントラセン、ブロ
ムアントラセンおよびアントラセン誘導体;ペリレンお
よびペリレンの誘導体;キサントン、チオキサントンお
よびチオキサントンの誘導体;クマリンおよびケトクマ
リン等を挙げることができる。これらの光増感剤は、開
始剤の種類に応じて適した増感剤を選択する必要があ
る。
In the radiation curable composition, it is also preferable to add a photosensitizer in combination with the above-mentioned radiation polymerization initiator. The reason for this is that the energy ray such as light can be more effectively absorbed by using the photosensitizer together. Such photosensitizers include thioxanthone, diethylthioxanthone and thioxanthone derivatives; anthraquinone, bromanthraquinone and anthraquinone derivatives; anthracene, bromanthracene and anthracene derivatives; perylene and perylene derivatives; xanthone, thioxanthone and thioxanthone derivatives; Examples include coumarin and ketocoumarin. For these photosensitizers, it is necessary to select a suitable sensitizer depending on the type of the initiator.

【0027】本発明の放射線硬化性組成物には、前記の
成分以外に、必要に応じて本発明の放射線硬化性組成物
の特性を損なわない範囲で、例えば分子中に1個の重合
性反応基を含有する化合物や高分子樹脂、例えば、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、
ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステ
ル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油
樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フ
ッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマーポリマーを配合
することができる。
The radiation-curable composition of the present invention contains, in addition to the above-mentioned components, one polymerizable reaction in the molecule, for example, within the range that does not impair the characteristics of the radiation-curable composition of the present invention, if necessary. A compound or a polymer resin containing a group, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polyurethane resin, a polybutadiene resin,
A polychloroprene resin, a polyether resin, a polyester resin, a styrene-butadiene block copolymer, a petroleum resin, a xylene resin, a ketone resin, a cellulose resin, a fluorine-based polymer, and a silicone-based polymer can be blended.

【0028】さらにまた、上記成分以外に必要に応じて
各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、
光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合
禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定
剤、可塑剤、滑剤、フィラー、微粒子、老化防止剤、濡
れ性改良剤、帯電防止剤等を必要に応じて配合すること
ができる。ここで、酸化防止剤としては、例えばIrg
anox1010、1035、1076、1222(以
上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製)、Anti
gene P、3C、FR、スミライザー(住友化学工
業製)等が挙げられ、紫外線吸収剤としては、例えばT
inuvin P、234、320、326、327、
328、329、213(以上、チバ・スペシャルティ
・ケミカルズ製)、Seesorb102、103、1
10、501、202、712、704(以上、シプロ
化成製)等が挙げられ、光安定剤としては、例えばTi
nuvin 292、144、622LD(以上、チバ
・スペシャルティ・ケミカルズ製)、サノールLS77
0(三共製)、Sumisorb TM−061(住友
化学工業製)等が挙げられ、シランカップリング剤とし
ては、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタ
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、市販品とし
て、SH6062、6030(以上、東レ・ダウコーニ
ング・シリコーン製)、KBE903、603、403
(以上、信越化学工業製)等が挙げられ、塗面改良剤と
しては、例えばジメチルシロキサンポリエーテル等のシ
リコーン添加剤が挙げられ、市販品としてはDC−5
7、DC−190(以上、ダウコーニング製)、SH一
28PA、SH−29PA、SH−30PA、SH−1
90(以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン製)、
KF351、KF352、KF353、KF354(以
上、信越化学工業製)、L−700、L−7002、L
−7500、FK−024−90(以上、日本ユニカー
製)等が挙げられる。
In addition to the above-mentioned components, various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, and
Light stabilizers, silane coupling agents, coating surface improvers, thermal polymerization inhibitors, leveling agents, surfactants, colorants, storage stabilizers, plasticizers, lubricants, fillers, fine particles, antiaging agents, wettability improvers Further, an antistatic agent or the like can be added if necessary. Here, as the antioxidant, for example, Irg
anox1010, 1035, 1076, 1222 (above, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Anti
gene P, 3C, FR, Sumilizer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and the like. Examples of the ultraviolet absorber include T
inuvin P, 234, 320, 326, 327,
328, 329, 213 (above, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), Seesorb 102, 103, 1
10, 501, 202, 712, 704 (above, manufactured by Cipro Kasei) and the like, and examples of the light stabilizer include Ti.
Nuvin 292, 144, 622LD (above, Ciba Specialty Chemicals), Sanor LS77
0 (manufactured by Sankyo), Sumisorb TM-061 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and the like. Examples of the silane coupling agent include γ-aminopropyltriethoxysilane,
γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, as commercially available products SH6062, 6030 (above, manufactured by Toray Dow Corning Silicone), KBE903, 603, 403.
(Above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like, examples of the coating surface improver include silicone additives such as dimethylsiloxane polyether, and commercially available products include DC-5.
7, DC-190 (above, manufactured by Dow Corning), SH-28PA, SH-29PA, SH-30PA, SH-1
90 (above, Toray Dow Corning Silicone),
KF351, KF352, KF353, KF354 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), L-700, L-7002, L
-7500, FK-024-90 (above, Nippon Unicar make) etc. are mentioned.

【0029】本発明の放射線硬化性組成物は、さらに
(D)成分として、有機溶媒を含有することが好まし
い。有機溶媒を添加することにより、放射線硬化性組成
物の保存安定性が向上するとともに、適当な粘度を得る
ことができるため、均一な厚さを有する光導波路を形成
することができる。
The radiation-curable composition of the present invention preferably further contains an organic solvent as the component (D). By adding the organic solvent, the storage stability of the radiation curable composition is improved and an appropriate viscosity can be obtained, so that an optical waveguide having a uniform thickness can be formed.

【0030】有機溶媒の種類としては、本発明の目的、
効果を損なわない範囲で選ぶことができるが、通常、大
気圧下での沸点が50〜200℃の範囲内の値を有する
有機化合物であって、各構成成分を均一に溶解させる有
機化合物であることが好ましい。具体的には、成分
(A)の共重合体を調製する際に使用する有機溶剤を用
いることができる。好ましい有機溶剤としては、アルコ
ール類、エステル類、およびケトン類が挙げられ、より
好ましい有機溶媒としては、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、乳酸エチル、メチルイソブチルケト
ン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、および
メタノールからなる群から選択される少なくとも1つの
溶剤が挙げられる。
The types of organic solvents are as follows:
Although it can be selected within a range that does not impair the effect, it is usually an organic compound having a boiling point under atmospheric pressure in the range of 50 to 200 ° C., which is an organic compound that uniformly dissolves each constituent component. It is preferable. Specifically, the organic solvent used when preparing the copolymer of the component (A) can be used. Preferred organic solvents include alcohols, esters, and ketones, and more preferred organic solvents include propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, toluene, xylene, and methanol. At least one solvent selected from the group is included.

【0031】有機溶媒の含有量は、成分(A)から
(C)の総重量100重量部としたときに、10〜20
0重量部の範囲内の値とすることが好ましい。かかる有
機溶媒の添加量が10重量部未満となると、放射線硬化
性組成物の粘度調整が困難となる場合があるためであ
り、一方、有機溶媒の添加量が200重量部を超える
と、十分な厚さを有する光導波路等を形成することが困
難となる場合があるためである。
The content of the organic solvent is 10 to 20 when the total weight of the components (A) to (C) is 100 parts by weight.
A value within the range of 0 parts by weight is preferable. This is because if the amount of the organic solvent added is less than 10 parts by weight, it may be difficult to adjust the viscosity of the radiation curable composition. On the other hand, if the amount of the organic solvent added is more than 200 parts by weight, it is sufficient. This is because it may be difficult to form an optical waveguide or the like having a thickness.

【0032】本発明の放射線硬化性組成物は、使用する
部位、すなわちクラッド層またはコア部分に必要な屈折
率とするために、上記(A)成分、(B)成分の種類、
配合量等を適宜選択する。本発明の放射線硬化性組成物
を調製する際に、その粘度を、1〜10,000cps
(25℃)の範囲内の値とすることが好ましく、5〜
8,000cps(25℃)の範囲内の値とすることが
より好ましく、10〜5,000cps(25℃)の範
囲内の値とすることがさらに好ましい。
The radiation-curable composition of the present invention contains the above-mentioned components (A) and (B) in order to obtain the required refractive index for the part to be used, that is, the clad layer or the core part.
The compounding amount and the like are appropriately selected. When preparing the radiation curable composition of the present invention, its viscosity is adjusted to 1 to 10,000 cps.
A value within the range of (25 ° C.) is preferable, and 5 to
A value within the range of 8,000 cps (25 ° C.) is more preferable, and a value within the range of 10 to 5,000 cps (25 ° C.) is further preferable.

【0033】光導波路 図1は、本発明の放射線硬化性組成物を適用して構成し
た光導波路の基本的構成を示す断面図である。この図1
に示すように、光導波路は、紙面に直角方向(奥行き方
向)に伸びる基板12と、この基板12の表面上に形成
された下部クラッド層13と、この下部クラッド層13
上に形成された、特定の幅を有するコア部分15と、こ
のコア部分15を含む下部クラッド層13上に積層して
形成された上部クラッド層17と、を含んで構成されて
いる。そして、コア部分15は、導波路損失が少なくな
るように、その側部を含めて、下部クラッド層13およ
び上部クラッド層17により被覆してあり、全体として
埋設された状態である。
Optical Waveguide FIG. 1 is a sectional view showing the basic structure of an optical waveguide formed by applying the radiation curable composition of the present invention. This Figure 1
As shown in FIG. 2, the optical waveguide includes a substrate 12 extending in a direction perpendicular to the plane of the drawing (depth direction), a lower clad layer 13 formed on the surface of the substrate 12, and a lower clad layer 13
It is configured to include a core portion 15 formed on the lower cladding layer 13 having a specific width, and an upper cladding layer 17 laminated on the lower cladding layer 13 including the core portion 15. The core portion 15 is covered with the lower clad layer 13 and the upper clad layer 17 including the side portions thereof so that the waveguide loss is reduced, and is in a state of being buried as a whole.

【0034】以上のような構成の光導波路において、下
部クラッド層、上部クラッド層、およびコア部分の厚さ
はそれぞれ特に制限されるものではないが、例えば、下
部クラッド層の厚さを1〜200μm、コア部分の厚さ
を3〜200μm、上部クラッド層の厚さを1〜200
μmの範囲内の値とすることが好ましい。また、コア部
分の幅についても特に限定されるものではないが、例え
ば、1〜200μmの範囲内の値とすることが好まし
い。
In the optical waveguide having the above structure, the thicknesses of the lower clad layer, the upper clad layer, and the core part are not particularly limited. For example, the thickness of the lower clad layer is 1 to 200 μm. , The core portion has a thickness of 3 to 200 μm, and the upper clad layer has a thickness of 1 to 200
A value within the range of μm is preferable. Further, the width of the core portion is not particularly limited, but is preferably set to a value within the range of 1 to 200 μm, for example.

【0035】また、コア部分の屈折率を、下部および上
部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きくすることが
必要である。したがって、波長400〜1,600nm
の光に対して、コア部分の屈折率を1.420〜1.6
50の範囲内の値とするとともに、下部クラッド層およ
び上部クラッド層の屈折率をそれぞれ1.400〜1.
648の範囲内の値とすることが好ましい。また、コア
部分とクラッド層の屈折率差が0.1%以上離れている
ことが好ましく、特にコア部分の屈折率を、クラッド層
の屈折率よりも少なくとも0.1%大きい値とすること
が好ましい。本発明の光導波路は、上記クラッド層およ
びコア部分の少なくとも1つが、本発明の放射線硬化性
組成物の硬化物からなるものである。本発明の放射線硬
化性組成物の硬化物により形成されないクラッド層およ
びコア部分は、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリカ
ーボネート、ポリシロキサンなどにより形成することが
できる。
Further, it is necessary to make the refractive index of the core portion larger than that of both the lower and upper cladding layers. Therefore, wavelength 400 to 1,600 nm
, The refractive index of the core part is 1.420 to 1.6.
50, and the refractive indices of the lower clad layer and the upper clad layer are 1.40 to 1.
A value within the range of 648 is preferable. Further, it is preferable that the refractive index difference between the core portion and the clad layer is separated by 0.1% or more, and particularly, the refractive index of the core portion is set to a value that is at least 0.1% larger than the refractive index of the clad layer. preferable. In the optical waveguide of the present invention, at least one of the clad layer and the core portion is composed of a cured product of the radiation curable composition of the present invention. The clad layer and core portion which are not formed by the cured product of the radiation curable composition of the present invention can be formed by polyimide, polyacrylate, polycarbonate, polysiloxane or the like.

【0036】光導波路は、図2に示すような工程を経て
形成される。すなわち、下部クラッド層13、コア部分
15および上部クラッド層(図示せず。)を、いずれ
も、それらの層を形成するための放射線硬化性組成物を
塗工したのち、放射線硬化することにより形成すること
が好ましい。なお、以下の形成例では、下部クラッド
層、コア部分および上部クラッド層を、それぞれ硬化後
において屈折率が異なる硬化物が得られる放射線硬化性
組成物である下層用組成物、コア用組成物、および上層
用組成物から形成することを想定して、説明する。そし
て、屈折率の差が適宜の大きさとなるような二種または
三種の放射線硬化性組成物を用い、最も高い屈折率の硬
化膜を与える放射線硬化性組成物をコア用組成物とし、
他の放射線硬化性組成物を下層用組成物および上層用組
成物として用いることが好ましい。ただし、下層用組成
物と上層用組成物とは同一の放射線硬化性組成物であっ
てもよく、通常は同一の組成物であることが、経済的に
有利であり、製造管理も容易となることからより好まし
い。
The optical waveguide is formed through the steps shown in FIG. That is, all of the lower clad layer 13, the core portion 15 and the upper clad layer (not shown) are formed by applying a radiation curable composition for forming these layers and then radiation curing. Preferably. In the following formation examples, the lower clad layer, the core portion and the upper clad layer, a lower layer composition which is a radiation-curable composition to obtain a cured product having a different refractive index after curing, a core composition, Also, description will be given assuming that it is formed from the composition for the upper layer. Then, using two or three types of radiation curable composition such that the difference in refractive index has an appropriate size, the radiation curable composition that gives a cured film having the highest refractive index as a core composition,
Other radiation curable compositions are preferably used as the lower layer composition and the upper layer composition. However, the lower layer composition and the upper layer composition may be the same radiation-curable composition, and it is usually the same composition, which is economically advantageous and facilitates production control. Therefore, it is more preferable.

【0037】基板の準備 まず、図2(a)に示すように、平坦な表面を有する基
板12を用意する。この基板12の種類としては、特に
制限されるものではないが、例えば、シリコン基板やガ
ラス基板等を用いることができる。
Preparation of Substrate First, as shown in FIG. 2A, a substrate 12 having a flat surface is prepared. The type of the substrate 12 is not particularly limited, but for example, a silicon substrate or a glass substrate can be used.

【0038】下部クラッド層の形成工程 用意した基板12の表面に、下部クラッド層13を形成
する工程である。具体的には、図2(b)に示すよう
に、基板12の表面に、下層用組成物を塗布し、乾燥ま
たはプリベークさせて下層用薄膜を形成する。そして、
この下層用薄膜に、放射線を照射することにより硬化さ
せて、下部クラッド層13を形成することができる。な
お、下部クラッド層13の形成工程では、薄膜の全面に
放射線を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
Step of forming lower clad layer This is a step of forming the lower clad layer 13 on the surface of the prepared substrate 12. Specifically, as shown in FIG. 2B, the lower layer composition is applied to the surface of the substrate 12 and dried or prebaked to form a lower layer thin film. And
The lower clad layer 13 can be formed by curing the lower layer thin film by irradiating it with radiation. In the step of forming the lower clad layer 13, it is preferable to irradiate the entire surface of the thin film with radiation to cure the entire surface.

【0039】ここで、下層用組成物を塗布方法として
は、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バ
ーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラ
ビア印刷法、シルクスクリーン法、またはインクジェッ
ト法等の方法を用いることができる。このうち、特に均
一な厚さの下層用薄膜が得られることから、スピンコー
ト法を採用することがより好ましい。また、下層用組成
物のレオロジー特性を塗布方法に適切に対応したものと
するために、各種レベリング剤、チクソ付与剤、フィラ
ー、有機溶媒、界面活性剤等を必要に応じて配合するこ
とが好ましい。また、下層用組成物からなる下層用薄膜
は、塗布後、有機溶剤などを除去する目的で50〜20
0℃の温度でプリベークすることが好ましい。なお、下
部クラッド層の形成工程における塗布方法や、レオロジ
ー特性の改良等については、後述するコア部分の形成工
程や、上部クラッド層の形成工程においてもあてはまる
内容である。
Here, as a method for applying the lower layer composition, a spin coating method, a dipping method, a spraying method, a bar coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a gravure printing method, a silk screen method, an ink jet method or the like. The method of can be used. Among these, the spin coating method is more preferable because a lower layer thin film having a particularly uniform thickness can be obtained. Further, in order to appropriately correspond the rheological properties of the composition for the lower layer to the coating method, it is preferable to add various leveling agents, thixotropic agents, fillers, organic solvents, surfactants and the like as necessary. . In addition, the lower layer thin film made of the lower layer composition has a thickness of 50 to 20 for the purpose of removing an organic solvent after coating.
Prebaking at a temperature of 0 ° C. is preferred. The coating method in the formation process of the lower clad layer, the improvement of the rheological properties, and the like are also applicable to the formation process of the core portion and the formation process of the upper clad layer described later.

【0040】また、下部クラッド層を形成する際の放射
線の照射量についても、特に制限されるものでは無い
が、波長200〜390nm、照度0.1〜500mW
/cm2の放射線を、照射量が10〜5,000mJ/
cm2となるように照射して、露光することが好まし
い。ここに、照射される放射線の種類としては、可視
光、紫外線、赤外線、X線、α線、β線、γ線等を用い
ることができるが、特に紫外線が好ましい。そして、放
射線(紫外線)の照射装置としては、例えば、高圧水銀
ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキ
シマランプ等を用いることが好ましい。また、露光後
に、塗膜全面が十分硬化するように、さらに加熱処理
(以下、「ポストベーク」という。)を行うことが好ま
しい。この加熱条件は、放射線硬化性組成物の配合組
成、添加剤の種類等により変わるが、通常、30〜40
0℃、好ましくは50〜300℃で、例えば5分間〜7
2時間の加熱条件とすれば良い。なお、下部クラッド層
の形成工程における放射線の照射量、種類、および放射
線(紫外線)の照射装置等については、後述するコア部
分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても
あてはまる内容である。
The irradiation dose of the radiation for forming the lower clad layer is not particularly limited either, but the wavelength is 200 to 390 nm and the illuminance is 0.1 to 500 mW.
Radiation dose of 10 / 5,000 mJ /
It is preferable to irradiate and expose so as to be cm 2. Visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α-rays, β-rays, γ-rays and the like can be used as the type of radiation to be applied, and ultraviolet rays are particularly preferable. As a radiation (ultraviolet) irradiation device, for example, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer lamp, or the like is preferably used. Further, after the exposure, it is preferable to further perform a heat treatment (hereinafter referred to as “post bake”) so that the entire surface of the coating film is sufficiently cured. This heating condition varies depending on the composition of the radiation curable composition, the type of additives, etc., but is usually 30 to 40.
0 ° C., preferably 50 to 300 ° C., for example 5 minutes to 7
The heating condition may be 2 hours. The radiation dose, type, radiation (ultraviolet) irradiating device, and the like in the lower clad layer forming step are also applicable to the core portion forming step and the upper clad layer forming step, which will be described later.

【0041】コア部分の形成 次に、この下部クラッド層13上に、図2(c)に示す
ように、コア用組成物を塗布し、乾燥またはさらにプリ
ベークさせてコア用薄膜14を形成する。その後、図2
(d)に示すように、コア用薄膜14の上面に対して、
所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターン
を有するフォトマスク19を介して放射線16の照射を
行うことが好ましい。これにより、放射線が照射された
箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現
像除去することにより、図2(e)に示すように、下部
クラッド層13上に、パターニングされた硬化膜よりな
るコア部分15を形成することができる。
Formation of Core Portion Next, as shown in FIG. 2C, a core composition is applied onto the lower clad layer 13 and dried or further prebaked to form a core thin film 14. After that, Figure 2
As shown in (d), with respect to the upper surface of the core thin film 14,
It is preferable to irradiate the radiation 16 according to a predetermined pattern, for example, through a photomask 19 having a predetermined line pattern. As a result, only the portion irradiated with the radiation is cured, and thus the uncured portion other than that is removed by development, so that the patterned curing on the lower cladding layer 13 is performed as shown in FIG. The core portion 15 made of a film can be formed.

【0042】また、コア部分15を形成するためのコア
用薄膜14に対する放射線16の照射は、所定のパター
ンを有するフォトマスク19に従って行われた後、現像
液により未露光部分を現像することにより、未硬化の不
要な部分が除去され、これによってコア部分15が形成
される。このように所定のパターンに従って放射線の照
射を行う方法としては、放射線の透過部と非透過部とか
らなるフォトマスクを用いる方法に限られず、例えば、
以下に示すa〜cの方法が挙げられる。 a.液晶表示装置と同様の原理を利用した、所定のパタ
ーンに従って放射線透過領域と放射線不透過領域とより
なるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方
法。 b.多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、
この導光部材における所定のパターンに対応する光ファ
イバーを介して放射線を照射する方法。 c.レーザ光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学
系により得られる収束性放射線を走査させながら放射線
硬化性組成物に照射する方法。 なお、露光後、露光部分の硬化を促進させるために、加
熱処理(以下、「PEB」という。)を行うことが好ま
しい。その加熱条件は、放射線硬化性組成物の配合組
成、添加剤の種類等により変わるが、通常、30〜20
0℃、好ましくは50〜150℃である。
Further, the irradiation of the radiation 16 to the core thin film 14 for forming the core portion 15 is performed according to the photomask 19 having a predetermined pattern, and then the unexposed portion is developed with a developing solution. The uncured unnecessary portion is removed, whereby the core portion 15 is formed. As described above, the method of irradiating the radiation according to the predetermined pattern is not limited to the method of using the photomask composed of the radiation transmitting portion and the non-transmissive portion.
The following methods a to c are included. a. A method utilizing electro-optically forming means for forming a mask image consisting of a radiation transmitting region and a radiation opaque region according to a predetermined pattern, using the same principle as that of a liquid crystal display device. b. Using a light guide member that bundles many optical fibers,
A method of irradiating radiation through an optical fiber corresponding to a predetermined pattern in the light guide member. c. A method of irradiating a radiation curable composition while scanning laser light or converging radiation obtained by a condensing optical system such as a lens and a mirror. After the exposure, it is preferable to perform heat treatment (hereinafter referred to as “PEB”) in order to accelerate the curing of the exposed portion. The heating conditions vary depending on the composition of the radiation curable composition, the type of additives, etc., but are usually 30 to 20.
The temperature is 0 ° C, preferably 50 to 150 ° C.

【0043】このようにして所定のパターンに従ってパ
ターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対しては、硬
化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像
処理することができる。したがって、パターン露光後、
未硬化部分を除去するとともに、硬化部分を残存させる
ことにより、結果として、コア部分を形成することがで
きる。
In this way, the thin film which is pattern-exposed according to a predetermined pattern and selectively cured can be developed by utilizing the difference in solubility between the cured portion and the uncured portion. . Therefore, after pattern exposure,
By removing the uncured portion and leaving the cured portion, as a result, the core portion can be formed.

【0044】ここで、現像液としては、有機溶媒、ある
いは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルア
ミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン、N−メチルピロリドン、ジメチル
エタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウ
ムヒドロキシド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,
8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、
1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノナンな
どのアルカリ類からなるアルカリ水溶液等を用いること
ができる。また、アルカリ水溶性を使用する場合、その
濃度を、通常0.05〜25重量%、好ましくは0.1
〜3.0重量%の範囲内の値とすることが好ましい。な
お、このようなアルカリ水溶液に、メタノール、エタノ
ールなどの水溶性有機溶媒や界面活性剤などを適当量添
加して、現像液として使用することも好ましい。
Here, as a developing solution, an organic solvent or sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propyl is used. Amine, triethylamine, methyldiethylamine, N-methylpyrrolidone, dimethylethanolamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine, 1,
8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene,
It is possible to use an alkaline aqueous solution containing an alkali such as 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonane. When an alkali water-soluble substance is used, its concentration is usually 0.05 to 25% by weight, preferably 0.1.
It is preferable to set the value within the range of to 3.0% by weight. It is also preferable to add a suitable amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant to such an alkaline aqueous solution and use it as a developing solution.

【0045】また、現像時間は、通常30〜600秒間
であり、また現像方法は液盛り法、ディッピング法、シ
ャワー現像法などの公知の方法を採用することができ
る。現像液として有機溶媒を用いた場合はそのまま風乾
することにより、また、アルカリ水溶液を用いた場合に
は流水洗浄を、例えば30〜90秒間行い、圧縮空気や
圧縮窒素等で風乾させることによって表面上の水分を除
去することにより、パターン状被膜が形成される。次い
で、パターニング部をさらに硬化させるために、ホット
プレートやオーブンなどの加熱装置により、例えば30
〜400℃の温度で5〜600分間ポストベーク処理
し、硬化されたコア部分が形成されることになる。
The developing time is usually 30 to 600 seconds, and a known method such as a puddle method, a dipping method and a shower developing method can be adopted as the developing method. When an organic solvent is used as a developing solution, it is air-dried as it is. When an alkaline aqueous solution is used, washing with running water is performed for, for example, 30 to 90 seconds, and air-dried with compressed air, compressed nitrogen, or the like. The patterned film is formed by removing the water content. Then, in order to further harden the patterning portion, for example, with a heating device such as a hot plate or an oven, 30
Post-baking is performed at a temperature of ~ 400 ° C for 5 to 600 minutes to form a hardened core portion.

【0046】上部クラッド層の形成 次いで、コア部分15が形成された下部クラッド層13
の表面に、上層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベー
クさせて上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対
し、放射線を照射して硬化させることにより、図1に示
したように上部クラッド層17を形成することができ
る。また、放射線の照射によって得られる上部クラッド
層は、必要に応じて、さらに上述したポストベークする
ことが好ましい。ポストベークすることにより、硬度お
よび耐熱性に優れた上部クラッド層を得ることができ
る。
Formation of Upper Cladding Layer Next, the lower cladding layer 13 on which the core portion 15 is formed is formed.
The composition for the upper layer is applied to the surface of, and dried or prebaked to form a thin film for the upper layer. By irradiating the upper layer thin film with radiation to cure it, the upper clad layer 17 can be formed as shown in FIG. The upper clad layer obtained by irradiation with radiation is preferably post-baked as described above, if necessary. By post-baking, the upper clad layer having excellent hardness and heat resistance can be obtained.

【0047】[0047]

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。
EXAMPLES The present invention will now be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0048】[放射線硬化性組成物の調製]コア部分用共重合体(A)の調製例1 ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを1.3g、有機溶剤として乳酸エチ
ルを53.8gを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸6.7g、ジシクロ
ペンタニルメタクリレート15.7g、スチレン9.0
g、およびn−ブチルアクリレート13.5gを仕込ん
だ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を8
0℃に上昇させ、この温度で4時間重合を行った。その
後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物
を凝固させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒ
ドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させ
た。この再溶解−凝固操作を計3回行った後、得られた
凝固物を40℃で48時間真空乾燥し、目的とする共重
合体A−1を得た。
[Preparation of Radiation Curable Composition] Preparation Example of Copolymer (A) for Core Part 1 A flask equipped with a dry ice / methanol reflux was replaced with nitrogen, and then 2,2′-as a polymerization initiator. 1.3 g of azobisisobutyronitrile and 53.8 g of ethyl lactate as an organic solvent were charged and stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, 6.7 g of methacrylic acid, 15.7 g of dicyclopentanyl methacrylate and 9.0 of styrene.
After charging g and 13.5 g of n-butyl acrylate, gentle stirring was started. After that, increase the temperature of the solution to 8
The temperature was raised to 0 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 4 hours. Then, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. Further, the coagulated product was redissolved in tetrahydrofuran of the same weight and coagulated again with a large amount of hexane. This redissolution-coagulation operation was performed three times in total, and the obtained coagulated product was vacuum dried at 40 ° C. for 48 hours to obtain the target copolymer A-1.

【0049】クラッド層用共重合体(A)の調製例2
ドライアイス/メタノール還流器
の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として
2,2’−アゾビスジメチルバレロニトリルを0.5
g、有機溶剤として乳酸エチルを54.3gを仕込み、
重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、メタ
クリル酸4.5g、ジシクロペンタニルメタクリレート
9.0g、メチルメタクリレート20.4g、およびn
−ブチルアクリレート11.3gを仕込んだ後、緩やか
に攪拌を始めた。その後、溶液の温度を80℃に上昇さ
せ、この温度で4時間重合を行った。その後、反応生成
物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させ
た。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒドロフラン
に再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再
溶解−凝固操作を計3回行った後、得られた凝固物を4
0℃で48時間真空乾燥し、目的とする共重合体A−2
を得た。
Preparation Example 2 of Copolymer (A) for Clad Layer
The flask equipped with a dry ice / methanol reflux was replaced with nitrogen, and then 2,2′-azobisdimethylvaleronitrile was added to 0.5 as a polymerization initiator.
g, 54.3 g of ethyl lactate was charged as an organic solvent,
The mixture was stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, 4.5 g of methacrylic acid, 9.0 g of dicyclopentanyl methacrylate, 20.4 g of methyl methacrylate, and n
After charging 11.3 g of -butyl acrylate, gentle stirring was started. Then, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 4 hours. Then, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. Further, the coagulated product was redissolved in tetrahydrofuran of the same weight and coagulated again with a large amount of hexane. This redissolution-coagulation operation was carried out three times in total, and then the coagulated product obtained was
Vacuum-dried at 0 ° C. for 48 hours to obtain the target copolymer A-2
Got

【0050】コア部分用共重合体(A)の調製例3 ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを1.3g、有機溶剤として乳酸エチ
ルを53.8gを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、メタクリル酸6.7g、イソボル
ニルメタクリレート15.7g、スチレン9.0g、お
よびn−ブチルアクリレート13.5gを仕込んだ後、
緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を80℃に
上昇させ、この温度で4時間重合を行った。その後、反
応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固
させた。さらに、この凝固物と同重量のテトラヒドロフ
ランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。こ
の再溶解−凝固操作を計3回行った後、得られた凝固物
を40℃で48時間真空乾燥し、目的とする共重合体A
−3を得た。
Preparation Example 3 of Copolymer (A) for Core Part After replacing a flask equipped with a dry ice / methanol reflux with nitrogen, 1,2'-azobisisobutyronitrile was added as a polymerization initiator to 1. 3 g and 53.8 g of ethyl lactate as an organic solvent were charged and stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, after charging 6.7 g of methacrylic acid, 15.7 g of isobornyl methacrylate, 9.0 g of styrene, and 13.5 g of n-butyl acrylate,
The stirring was started gently. Then, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 4 hours. Then, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. Further, the coagulated product was redissolved in tetrahydrofuran of the same weight and coagulated again with a large amount of hexane. This re-dissolution-coagulation operation was performed three times in total, and the obtained coagulated product was vacuum dried at 40 ° C. for 48 hours to obtain the target copolymer A.
-3 was obtained.

【0051】コア部分用共重合体(A)の調製例4(比
較例) ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2’−アゾビスイ
ソブチロニトリルを1.3g、有機溶剤として乳酸エチ
ルを53.8gを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪
拌した。引き続いて、ジシクロペンタニルメタクリレー
ト17.9g、スチレン9.1g、およびn−ブチルア
クリレート17.9gを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始
めた。その後、溶液の温度を80℃に上昇させ、この温
度で4時間重合を行った。その後、反応生成物を多量の
ヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、
この凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、
多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操
作を計3回行った後、得られた凝固物を40℃で48時
間真空乾燥し、目的とする共重合体A−4を得た。
Preparation Example 4 of Copolymer (A) for Core Part (Comparative
Comparative Example) A flask equipped with a dry ice / methanol reflux was purged with nitrogen, and then charged with 1.3 g of 2,2′-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator and 53.8 g of ethyl lactate as an organic solvent. The mixture was stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, after charging 17.9 g of dicyclopentanyl methacrylate, 9.1 g of styrene, and 17.9 g of n-butyl acrylate, gentle stirring was started. Then, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 4 hours. Then, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. further,
Redissolved in tetrahydrofuran of the same weight as this coagulated product,
It was solidified again with a large amount of hexane. This redissolution-coagulation operation was performed three times in total, and the obtained coagulated product was vacuum dried at 40 ° C. for 48 hours to obtain the target copolymer A-4.

【0052】クラッド層用共重合体(A)の調製例5
(比較例) ドライアイス/メタノール還流器の付いたフラスコを窒
素置換した後、重合開始剤として2,2’−アゾビスジ
メチルバレロニトリルを0.5g、有機溶剤として乳酸
エチルを54.3gを仕込み、重合開始剤が溶解するま
で攪拌した。引き続いて、メタクリル酸4.5g、メチ
ルメタクリレート24.9g、およびn−ブチルアクリ
レート15.8gを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始め
た。その後、溶液の温度を80℃に上昇させ、この温度
で4時間重合を行った。その後、反応生成物を多量のヘ
キサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、こ
の凝固物と同重量のテトラヒドロフランに再溶解し、多
量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作
を計3回行った後、得られた凝固物を40℃で48時間
真空乾燥し、目的とする共重合体A−5を得た。
Preparation Example 5 of Clad Layer Copolymer (A)
(Comparative Example) A flask equipped with a dry ice / methanol reflux was purged with nitrogen, and then charged with 0.5 g of 2,2'-azobisdimethylvaleronitrile as a polymerization initiator and 54.3 g of ethyl lactate as an organic solvent. The mixture was stirred until the polymerization initiator was dissolved. Subsequently, 4.5 g of methacrylic acid, 24.9 g of methyl methacrylate, and 15.8 g of n-butyl acrylate were charged, and then gentle stirring was started. Then, the temperature of the solution was raised to 80 ° C., and polymerization was carried out at this temperature for 4 hours. Then, the reaction product was dropped into a large amount of hexane to solidify the reaction product. Further, the coagulated product was redissolved in tetrahydrofuran of the same weight and coagulated again with a large amount of hexane. This redissolution-coagulation operation was performed three times in total, and the obtained coagulated product was vacuum dried at 40 ° C. for 48 hours to obtain the target copolymer A-5.

【0053】放射線硬化性組成物J−1の調製 上述した共重合体A−1 32.0重量部に対し、重合
反応性組成物であるポリエステル多官能アクリレート
(東亞合成製、M8100)を10.0重量部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートを6.5重量部、放
射線ラジカル重合開始剤であるIrgcure.369
(チバスペシャリティ・ケミカルズ製)を3.0重量
部、乳酸エチルを48.5重量部添加し、均一に混合す
ることにより、放射線硬化性組成物J−1を得た。
Preparation of Radiation Curable Composition J-1 Polyester polyfunctional acrylate (M8100 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), which is a polymerization reactive composition, was added to 32.0 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-1. 0 parts by weight, 6.5 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate, and Irgcure. 369
(Ciba Specialty Chemicals) 3.0 parts by weight and ethyl lactate 48.5 parts by weight were added and uniformly mixed to obtain a radiation curable composition J-1.

【0054】放射線硬化性組成物J−2の調製 上述した共重合体A−2 27.7重量部に対し、重合
反応性組成物であるポリエステル多官能アクリレート
(東亞合成製、M8100)を16.6重量部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートを11.1重量部、
放射線ラジカル重合開始剤であるIrgcure.36
9(チバスペシャリティ・ケミカルズ製)を3.0重量
部、乳酸エチルを41.6重量部添加し、均一に混合す
ることにより、放射線硬化性組成物J−2を得た。
Preparation of Radiation-Curable Composition J-2 16. To 27.7 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-2, a polyester polyfunctional acrylate (M8100 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), which is a polymerization-reactive composition, was used. 6 parts by weight, 11.1 parts by weight of trimethylolpropane triacrylate,
A radiation radical polymerization initiator, Irgcure. 36
3.0 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 41.6 parts by weight of ethyl lactate were added and uniformly mixed to obtain a radiation curable composition J-2.

【0055】放射線硬化性組成物J−3の調製 上述した共重合体A−3 35.0重量部に対し、重合
反応性組成物であるペンタエリスリトールトリアクリレ
ートを13.5重量部、放射線ラジカル重合開始剤であ
るIrgcure.819(チバスペシャリティ・ケミ
カルズ製)を3.0重量部、乳酸エチルを48.5重量
部添加し、均一に混合することにより、放射線硬化性組
成物J−3を得た。
Preparation of Radiation Curable Composition J-3 13.5 parts by weight of a polymerization-reactive composition, pentaerythritol triacrylate, was added to 35.0 parts by weight of the above-described copolymer A-3, and radiation radical polymerization was performed. The initiator Irgcure. A radiation curable composition J-3 was obtained by adding 3.0 parts by weight of 819 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 48.5 parts by weight of ethyl lactate and mixing them uniformly.

【0056】放射線硬化性組成物J−4の調製 上述した共重合体A−1 32.0重量部に対し、重合
反応性組成物である多官能オキシラン化合物(ダイセル
化学工業製、エポリードGT301)を16.5重量
部、放射線カチオン重合開始剤であるSP170(旭電
化製)を3.0重量部、乳酸エチルを48.5重量部添
加し、均一に混合することにより、放射線硬化性組成物
J−4を得た。
Preparation of Radiation-Curable Composition J-4 To 32.0 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-1 was added a polyfunctional oxirane compound (Eporide GT301 manufactured by Daicel Chemical Industries) as a polymerization-reactive composition. By adding 16.5 parts by weight, 3.0 parts by weight of a radiation cationic polymerization initiator SP170 (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) and 48.5 parts by weight of ethyl lactate, and uniformly mixing, a radiation curable composition J -4 was obtained.

【0057】放射線硬化性組成物J−5の調製 上述した共重合体A−1 35.0重量部に対し、重合
反応性組成物であるジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート(日本化薬製、DPHA)を13.5重量部、
放射線ラジカル重合開始剤であるIrgcure.36
9(チバスペシャリティ・ケミカルズ製)を3.0重量
部、乳酸エチルを48.5重量部添加し、均一に混合す
ることにより、放射線硬化性組成物J−5を得た。
Preparation of Radiation Curable Composition J-5 Dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA manufactured by Nippon Kayaku), which is a polymerization-reactive composition, was added to 35.0 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-1. 13.5 parts by weight,
A radiation radical polymerization initiator, Irgcure. 36
3.0 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 48.5 parts by weight of ethyl lactate were added and uniformly mixed to obtain a radiation curable composition J-5.

【0058】放射線硬化性組成物J−6の調製(比較
例) 上述した共重合体A−4 32.0重量部に対し、重合
反応性組成物であるポリエステル多官能アクリレート
(東亞合成製、M8100)を10.0重量部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートを6.5重量部、放
射線ラジカル重合開始剤であるIrgcure.369
(チバスペシャリティ・ケミカルズ製)を3.0重量
部、乳酸エチルを48.5重量部添加し、均一に混合す
ることにより、放射線硬化性組成物J−6を得た。
Preparation of Radiation Curable Composition J-6 (Comparison
Example) With respect to 32.0 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-4, 10.0 parts by weight of polyester polyfunctional acrylate (M8100 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), which is a polymerization-reactive composition, and 6 parts of trimethylolpropane triacrylate were used. .5 parts by weight, Irgcure. 369
A radiation curable composition J-6 was obtained by adding 3.0 parts by weight of Ciba Specialty Chemicals and 48.5 parts by weight of ethyl lactate and mixing them uniformly.

【0059】放射線硬化性組成物J−7の調製(比較
例) 上述した共重合体A−5 27.7重量部に対し、重合
反応性組成物であるポリエステル多官能アクリレート
(東亞合成製、M8100)を16.6重量部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートを11.1重量部、
放射線ラジカル重合開始剤であるIrgcure.36
9(チバスペシャリティ・ケミカルズ製)を3.0重量
部、乳酸エチルを41.6重量部添加し、均一に混合す
ることにより、放射線硬化性組成物J−7を得た。
Preparation of Radiation Curable Composition J-7 (Comparison
Example) To 27.7 parts by weight of the above-mentioned copolymer A-5, 16.6 parts by weight of a polyester polyfunctional acrylate (M8100 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), which is a polymerization-reactive composition, and 11 parts of trimethylolpropane triacrylate were used. .1 part by weight,
A radiation radical polymerization initiator, Irgcure. 36
3.0 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and 41.6 parts by weight of ethyl lactate were added and uniformly mixed to obtain a radiation curable composition J-7.

【0060】[実施例1] (1)光導波路の形成 下部クラッド層の形成 放射線硬化性組成物J−2をシリコン基板の表面上に、
スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて120
℃、10分間の条件でプリベークした。次いで、放射線
硬化性組成物J−2からなる塗膜に、波長365nm、
照度20mW/cm2の紫外線を30秒間照射して、放
射線硬化させた。そして、この硬化膜を200℃、1時
間の条件でポストベークをすることにより、厚さ50μ
mの下部クラッド層とした。
Example 1 (1) Formation of Optical Waveguide Formation of Lower Clad Layer The radiation curable composition J-2 was applied on the surface of a silicon substrate.
Apply with a spin coater and use a hot plate for 120
Prebaking was performed under the conditions of 10 ° C. and 10 minutes. Then, a coating film composed of the radiation curable composition J-2 was coated with a wavelength of 365 nm,
Ultraviolet rays having an illuminance of 20 mW / cm @ 2 were irradiated for 30 seconds to cure the radiation. Then, this cured film is post-baked under the condition of 200 ° C. for 1 hour to obtain a thickness of 50 μm.
m of the lower clad layer.

【0061】コア部分の形成 次に、放射線硬化性組成物J−1を下部クラッド層の上
にスピンコータで塗膜を形成し、ホットプレートを用い
て120℃、10分の条件でプレベークした。その後、
放射線硬化性組成物J−1からなる厚さ50μmの塗膜
に、幅50μmのライン状パターンを有するフォトマス
クを介して、波長365nm、照度20mW/cm2の
紫外線を30秒間照射して、塗膜を放射線硬化させた。
次に、放射線照射した塗膜を100℃、1分間の条件で
PEBを行った。次いで、放射線硬化させた塗膜を有す
る基板を1.8%テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド水溶液(TMAH)からなる現像液中に浸漬して、塗
膜の未露光部を溶解させた。その後、200℃、1時間
の条件でポストベークを行い、幅10μmのライン状パ
ターンを有するコア部分を形成した。
Formation of Core Part Next, the radiation curable composition J-1 was coated on the lower clad layer by a spin coater and prebaked at 120 ° C. for 10 minutes using a hot plate. afterwards,
A 50 μm-thick coating film made of the radiation-curable composition J-1 is irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 20 mW / cm 2 for 30 seconds through a photomask having a line-shaped pattern having a width of 50 μm to form a coating film. Was radiation cured.
Next, PEB was performed on the irradiated coating film at 100 ° C. for 1 minute. Next, the radiation-cured substrate having the coating film was dipped in a developer containing a 1.8% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) to dissolve the unexposed portion of the coating film. Then, post-baking was performed under the condition of 200 ° C. for 1 hour to form a core portion having a linear pattern with a width of 10 μm.

【0062】上部クラッド層の形成 次いで、コア部分を有する下部クラッド層の上面に、放
射線硬化性組成物J−2をスピンコータで塗布し、ホッ
トプレートを用いて120℃、10分の条件でプリベー
クした。その後、放射線硬化性組成物J−2からなる塗
膜に、波長365nm、照度20mW/cm2の紫外線
を30秒間照射することにより、厚さ50μmの上部ク
ラッド層を形成した。その後、この上部クラッド層を、
200℃、6時間の条件でポストベークした。
Formation of Upper Clad Layer Next, the radiation curable composition J-2 was applied on the upper surface of the lower clad layer having a core portion by a spin coater and prebaked at 120 ° C. for 10 minutes using a hot plate. . Then, the coating film made of the radiation curable composition J-2 was irradiated with ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an illuminance of 20 mW / cm 2 for 30 seconds to form an upper clad layer having a thickness of 50 μm. After that, this upper clad layer
Post-baking was performed at 200 ° C. for 6 hours.

【0063】[実施例2〜4、比較例1〜3]下部クラ
ッド層、コア部分、上部クラッド層を実施例1に記した
組成物を用いる代わりに表2に示した組成物を用いる以
外はすべて前記した手法と同じ手法により、光導波路を
形成した。
Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 Except that the composition shown in Table 2 was used instead of the composition described in Example 1 for the lower clad layer, the core portion and the upper clad layer. An optical waveguide was formed by the same method as all the methods described above.

【0064】(2)光導波路形状の精度 上記した手法により設計したコア形状(高さ50μm×
ライン幅50μm)に関して、コア高さ、コア幅ともに
50±5μmの形状が形成された場合を「○」、それ以
上、以下の形状になった場合を「×」とした。結果を表
2に示す。
(2) Accuracy of optical waveguide shape Core shape designed by the above-mentioned method (height 50 μm ×
With respect to the line width of 50 μm), the case where the core height and the core width are both 50 ± 5 μm is defined as “◯”, and the case where the shape is more than or equal to the following is defined as “x”. The results are shown in Table 2.

【0065】(3)光導波路の伝送損失評価 このようにして得られた下部クラッド層、コア部分およ
び上部クラッド層からなる光導波路について、波長82
4nmの光を一端から入射させた。そして、他端から出
射する光量を測定することにより、単位長さ当たりの導
波路損失をカットバック法により求めた。結果を表2に
示す。
(3) Evaluation of Transmission Loss of Optical Waveguide With respect to the optical waveguide including the lower clad layer, the core portion and the upper clad layer thus obtained, the wavelength 82
Light of 4 nm was made incident from one end. Then, by measuring the amount of light emitted from the other end, the waveguide loss per unit length was obtained by the cutback method. The results are shown in Table 2.

【0066】[0066]

【表1】 [Table 1]

【0067】[0067]

【表2】 [Table 2]

【0068】[0068]

【発明の効果】本発明の放射線硬化性組成物を使用する
ことで、きわめて容易に、かつ短時間、高精度に光導波
路を成形することができるようになった。また、本発明
の放射線硬化性組成物で形成された光導波路は、低い伝
送損失が得られることができた。このように、本発明の
光導波路の製造方法によれば、光導波路を効率的に製造
することができるようになった。
By using the radiation-curable composition of the present invention, it becomes possible to mold an optical waveguide extremely easily, in a short time and with high precision. Further, the optical waveguide formed of the radiation curable composition of the present invention was able to obtain low transmission loss. As described above, according to the method for manufacturing an optical waveguide of the present invention, the optical waveguide can be efficiently manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光導波路の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical waveguide of the present invention.

【図2】(a)〜(e)は、光導波路の製造方法の一部
工程図である。
2A to 2E are partial process diagrams of a method for manufacturing an optical waveguide.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 光導波路 12 基板 13 下部クラッド層 14 コア用薄膜 15 コア部分 16 放射線 17 上部クラッド層 18 リッジ 19 フォトマスク 10 Optical waveguide 12 substrates 13 Lower clad layer 14 core thin film 15 core part 16 Radiation 17 Upper clad layer 18 Ridge 19 Photomask

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江利山 祐一 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 2H047 PA01 PA02 PA22 PA24 PA28 QA05 TA43    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yuichi Eriyama             2-11-21 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo J             Within SRL Co., Ltd. F-term (reference) 2H047 PA01 PA02 PA22 PA24 PA28                       QA05 TA43

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)(a)カルボキシル基を有するラ
ジカル重合性化合物に由来する構造単位、(b)環状ア
ルキル基を有し、カルボキシル基を有さないラジカル重
合性化合物に由来する構造単位、ならびに(c)前記
(a)および(b)以外のラジカル重合性化合物に由来
する構造単位を有する共重合体、 (B)分子中に2個以上の重合性反応基を有する化合物
および (C)放射線重合開始剤 を含有することを特徴とする光導波路形成用放射線硬化
性組成物。
1. A structural unit derived from (A) (a) a radically polymerizable compound having a carboxyl group, and (b) a structural unit derived from a radically polymerizable compound having a cyclic alkyl group and having no carboxyl group. And (c) a copolymer having a structural unit derived from a radically polymerizable compound other than the above (a) and (b), (B) a compound having two or more polymerizable reactive groups in the molecule, and (C ) A radiation curable composition for forming an optical waveguide, which comprises a radiation polymerization initiator.
【請求項2】 (B)成分の重合性反応基が、エチレン
性不飽和基であることを特徴とする請求項1記載の光導
波路形成用放射線硬化性組成物。
2. The radiation curable composition for forming an optical waveguide according to claim 1, wherein the polymerizable reactive group of the component (B) is an ethylenically unsaturated group.
【請求項3】 (D)成分として、有機溶剤をさらに含
有することを特徴とする請求項1記載の光導波路形成用
放射線硬化性組成物。
3. The radiation-curable composition for forming an optical waveguide according to claim 1, which further contains an organic solvent as the component (D).
【請求項4】 クラッド層およびコア部分の少なくとも
一つが、下記(A)〜(C)成分を含有する放射線硬化
性組成物の硬化物からなることを特徴とする光導波路。 (A)(a)カルボキシル基を有するラジカル重合性化
合物に由来する構造単位、(b)環状アルキル基を有
し、カルボキシル基を有さないラジカル重合性化合物に
由来する構造単位、ならびに(c)前記(a)および
(b)以外のラジカル重合性化合物に由来する構造単位
を有する共重合体 (B)分子中に2個以上の重合性反応基を有する化合物 (C)放射線重合開始剤
4. An optical waveguide, wherein at least one of the clad layer and the core portion is composed of a cured product of a radiation curable composition containing the following components (A) to (C). (A) (a) a structural unit derived from a radically polymerizable compound having a carboxyl group, (b) a structural unit derived from a radically polymerizable compound having a cyclic alkyl group and having no carboxyl group, and (c) Copolymer (B) having a structural unit derived from a radically polymerizable compound other than (a) and (b) (C) Radiation polymerization initiator having two or more polymerizable reactive groups in the molecule
【請求項5】 クラッド層とコア部分の屈折率差が0.
1%以上であることを特徴とする請求項4記載の光導波
路。
5. The refractive index difference between the clad layer and the core portion is 0.
It is 1% or more, The optical waveguide of Claim 4 characterized by the above-mentioned.
【請求項6】 下部クラッド層を形成する工程と、コア
部分を形成する工程と、上部クラッド層を形成する工程
とを含むとともに、これらの少なくとも一つの工程が、
請求項1記載の放射線硬化性組成物を放射線硬化させて
形成する工程であることを特徴とする光導波路の製造方
法。
6. A step of forming a lower clad layer, a step of forming a core portion, and a step of forming an upper clad layer, wherein at least one of these steps is
A method of manufacturing an optical waveguide, comprising a step of radiation-curing the radiation-curable composition according to claim 1.
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