JP2003187213A - Method and system for inspecting and processing rf-id (radio frequency-identification) - Google Patents

Method and system for inspecting and processing rf-id (radio frequency-identification)

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JP2003187213A
JP2003187213A JP2001390211A JP2001390211A JP2003187213A JP 2003187213 A JP2003187213 A JP 2003187213A JP 2001390211 A JP2001390211 A JP 2001390211A JP 2001390211 A JP2001390211 A JP 2001390211A JP 2003187213 A JP2003187213 A JP 2003187213A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance efficiency in a production process of an RF-ID product, to minimize facility installation and to reduce costs for maintaining the facility, etc., regarding a method and a system for inspecting and processing the RF-ID for inspecting quality of the RF-ID and for processing an inlet part of the RF-ID when the RF-ID is produced. <P>SOLUTION: The method and the system for inspecting and processing the RF-ID is constituted so that an inspection processing is performed by written information to an object inlet 12X at an inspecting position by communication and at least any of this processing, a cut processing for making the inlet 12X into a single page by a laser processing means 15 based on processing information and a printing processing to a prescribed place by the laser processing means 15 based on printing information is relation to the inlet 12X is performed in an inspection processing means 13. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、RF−IDが製造
される際に、当該RF−IDの良否を検査し、RF−I
Dのインレット部分の加工を行うRF−IDの検査加工
方法および検査加工システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention, when an RF-ID is manufactured, inspects whether the RF-ID is good or bad.
The present invention relates to an RF-ID inspection processing method and an inspection processing system for processing the D inlet portion.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、RF−ID(Radio Fre
quency Identification)と称さ
れる非接触型識別媒体(非接触型ICカード等)に関す
る技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわ
たっている。このようなRF−IDは、基材にICモジ
ュール、アンテナを形成したインレットと称するものを
フォームシートに貼着し、当該インレット部分を含む所
定範囲を型抜きした後に、リード・ライトによる検査が
行われ、検査後に最終的なICラベル、ICカード等と
するために所定データの書き込みを行うことが一般的で
ある。このような一連の過程での効率向上やこれらの設
備設置の縮小化が望まれている。
2. Description of the Related Art In recent years, RF-ID (Radio Fre
A technique relating to a non-contact type identification medium (a non-contact type IC card or the like) called a "Quality Identification" is rapidly advancing, and its use is also wide-ranging. For such an RF-ID, what is called an inlet having an IC module and an antenna formed on a base material is attached to a foam sheet, and a predetermined range including the inlet portion is die-cut, and then an inspection by read / write is performed. After the inspection, it is common to write predetermined data to obtain a final IC label, IC card, or the like. It is desired to improve efficiency in such a series of processes and reduce the installation of these facilities.

【0003】従来、RF−IDが採用されるものとし
て、例えばICラベル、ICタグ、ICチケット、IC
カード等のIC製品の製造は、その性能等の検査を行う
ことが必要であり、また、その表面に印字や粕上げのた
めのハーフカットやミシン目形成等の個別とさせるため
の加工を必要とする場合が多い。例えば、ICラベルで
は、RF−IDインレットのフォーム基材への貼着、型
抜き、検査および所定データの書き込み、印字の各工程
で行われるのが一般的である。
Conventionally, RF-ID is adopted as, for example, IC label, IC tag, IC ticket, IC.
In the manufacture of IC products such as cards, it is necessary to inspect their performance and the like, and the surface of the IC products needs to be individually processed such as half-cutting for printing and lees and perforation formation. In many cases For example, in the case of an IC label, it is generally performed in each step of attaching an RF-ID inlet to a foam substrate, die-cutting, inspecting, writing predetermined data, and printing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記I
Cラベルの例のように4種類の設備装置が必要であって
設置場所が広くなると共に、設備コストが嵩むという問
題がある。また、型抜きの工程ではトムソン刃等の刃型
が使用されるが、刃型では製品仕様が変更となるたびに
新たに作製しなければならず、コスト高となると共に、
調整、メンテナンス等も新たに行わなければならないと
いう問題がある。さらに、印字工程では、インクジェッ
トプリンタで行われるのが一般的であるが、インクなど
の消耗品費が嵩むと共に、メンテナンスを頻繁に行わな
ければならないという問題がある。
However, the above-mentioned I
As in the case of the C label example, there are problems that four types of equipment are required, the installation place is wide, and the equipment cost is high. Further, a blade die such as a Thomson blade is used in the die cutting process, but the blade die must be newly manufactured every time the product specifications are changed, and the cost becomes high,
There is a problem that adjustment and maintenance must be newly performed. Further, in the printing process, an inkjet printer is generally used, but there are problems that the cost of consumables such as ink increases and that maintenance must be performed frequently.

【0005】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図る
と共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を
図るRF−IDの検査加工方法、検査加工システムを提
供することを目的とする。
Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an RF-ID for improving the efficiency in the manufacturing process of an RF-ID product, reducing the installation of equipment, and reducing costs such as maintenance of equipment. It is an object of the present invention to provide an inspection processing method and an inspection processing system.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明では、所定のRF−IDフォームに
ICモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着さ
れたもので、検査対象のインレットに書込情報による通
信を行わせて良否を判定する検査処理を行わせ、加工情
報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−IDの
検査加工方法であって、前記検査対象のインレットが貼
着された前記RF−IDフォームを検査位置に搬送させ
るステップと、前記検査位置において、前記検査対象の
インレットに対して前記書込情報による前記検査処理を
行わせると共に、この処理と、前記加工情報に基づいて
光加工手段による当該インレットを単葉化させるための
カット処理、および当該インレットに関連した印字情報
に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少
なくとも何れかの処理とを行わせるステップと、前記検
査位置での各処理の後に、前記RF−IDフォームを当
該検査位置より排出させるステップと、を含む構成とす
る。
In order to solve the above problems, according to the invention of claim 1, an inlet having an IC module and an antenna is attached to a predetermined RF-ID form, and the inlet to be inspected. A method of inspecting and processing an RF-ID that causes an inspection process to determine whether the product is good or bad by performing communication according to write information, and performs a corresponding process based on process information and print information, in which the inlet to be inspected is attached. Carrying the deposited RF-ID foam to an inspection position, and causing the inlet to be inspected to perform the inspection processing by the write information at the inspection position, and the processing and the processing information. Based on the cutting process for making the inlet into a single leaf by the optical processing means, and a predetermined number based on the printing information related to the inlet. And a step of ejecting the RF-ID foam from the inspection position after each processing at the inspection position. To do.

【0007】請求項2の発明では、前記検査位置で、前
記検査処理と、前記カット処理および印字処理の少なく
とも何れかの処理とを同時期に行わせる構成である。
According to a second aspect of the invention, the inspection process and at least one of the cutting process and the printing process are performed at the same time at the inspection position.

【0008】請求項3の発明では、所定のRF−IDフ
ォームにICモジュール、アンテナを備えるインレット
が貼着されたもので、提供されまたは予め備えられる書
込情報により検査対象のインレットに対して通信を行っ
て良否を判定する検査処理を行うと共に、提供されまた
は予め備えられる加工情報、印字情報による対応の処理
を行わせるRF−IDの検査加工システムであって、少
なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前記
RF−IDフォームを検査位置に搬送させ、当該検査位
置での所定処理後に当該RF−IDフォームを当該検査
位置より排出させる搬送手段と、前記検査位置におい
て、前記加工情報、印字情報に基づいて、該当の前記イ
ンレットが貼着されているRF−IDフォームの所定部
分にほぼ単一波長のコヒーレンス性を有するビームを直
接に照射することにより、当該インレットを単葉化させ
るカット処理、および当該RF−IDフォームの所定箇
所に当該インレットと関連付けられた印字を行う印字処
理の少なくとも何れかの処理を行う光加工手段と、前記
インレットに対して通信を行うためのシステム側アンテ
ナと、検査対象の前記インレットに前記システム側アン
テナを介して前記書込情報を送信して当該インレットの
ICモジュールに記憶させ、当該インレットから送信さ
れてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶
させるために送信した書込情報と比較することで当該イ
ンレットの良否判定を行うと共に、前記加工情報および
印字情報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信す
る処理手段と、を有する構成とする。
According to the third aspect of the present invention, an inlet having an IC module and an antenna is attached to a predetermined RF-ID form, and the inlet to be inspected is communicated by writing information provided or provided in advance. An RF-ID inspection / processing system that performs inspection processing to determine whether it is good or bad and performs processing corresponding to processing information or print information provided or preliminarily provided, wherein at least the inlet to be inspected is Conveying means for conveying the adhered RF-ID foam to an inspection position and discharging the RF-ID foam from the inspection position after a predetermined process at the inspection position, and the processing information and printing at the inspection position. Based on the information, a predetermined wavelength of almost a single wavelength is applied to a predetermined portion of the RF-ID foam to which the inlet is attached. Directly irradiating a beam having a coherence to cut the inlet into a single leaf, and at least one of a printing process for performing printing associated with the inlet at a predetermined position of the RF-ID form. Optical processing means for performing, a system-side antenna for communicating with the inlet, and the write information is transmitted to the inlet to be inspected via the system-side antenna and stored in the IC module of the inlet. , The stored write information transmitted from the inlet is received, and the quality of the inlet is determined by comparing it with the write information transmitted for storage, and the processing information and print information are also determined. Processing means for transmitting at least one of the above to the optical processing means.

【0009】請求項4および3の発明では、「前記光加
工手段は、前記検査位置おいて、前記検査処理と同時期
に、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れか
の処理を行う」構成であり、「前記印字情報は、前記書
込情報の一部または全部である」構成である。
According to the fourth and third aspects of the present invention, the optical processing means performs at least one of the cutting process and the printing process at the inspection position at the same time as the inspection process. Yes, the print information is a part or all of the write information.

【0010】このように、検査位置の検査対象のインレ
ットに対して書込情報による検査処理を行わせると共
に、この処理と、加工情報に基づいて光加工手段による
当該インレットを単葉化させるためのカット処理、およ
び当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇
所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの
処理とを行わせる。すなわち、インレットに対して検査
後に書き込むべき情報を検査時に書き込ませ、また検査
後に別位置で行わせるカット処理や印字処理を検査位置
で行わせることから、RF−ID製品の製造過程での効
率向上を図ることが可能となると共に、各処理を同じ検
査位置で行わせることによって設備設置の縮小化、設備
維持等の低コスト化を図ることが可能となるものであ
る。
As described above, the inlet to be inspected at the inspection position is subjected to the inspection processing by the writing information, and the processing and the cutting for making the inlet into a single leaf by the optical processing means based on the processing information. At least one of the processing and the printing processing by the optical processing means on the predetermined portion is performed based on the printing information related to the inlet. That is, the information to be written after the inspection is written to the inlet at the time of the inspection, and the cutting process or the printing process to be performed at another position after the inspection is performed at the inspection position, so that the efficiency in the manufacturing process of the RF-ID product is improved. In addition to the above, it is possible to reduce the cost for installation of equipment and maintenance of equipment by performing each processing at the same inspection position.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図により説明する。本実施形態では、RF−IDとし
て電磁誘導型のものを示すが、静電誘導型のものにも適
用することができるものであり、またRF−IDとして
ICラベル、ICタグ、ICチケット、ICカード等種
々あるが、ここではICラベルを一形態として説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, the electromagnetic induction type is shown as the RF-ID, but it is also applicable to the electrostatic induction type, and the RF-ID is an IC label, an IC tag, an IC ticket, an IC. There are various types of cards and the like, but here, an IC label will be described as one form.

【0012】図1に、本発明に係るRF−ID検査加工
システムのブロック構成図を示す。図1において、RF
−IDの検査加工システム11は、連続したRF−ID
フォーム(図2で説明する)の各RF−IDフォームに
おける検査対象のインレット12Xに対し、処理手段で
ある検査処理手段13、位置検出部14および光加工手
段であるレーザ加工手段15を含んで構成されるもので
あり、機構的要素は図3において示す。
FIG. 1 shows a block diagram of an RF-ID inspection / processing system according to the present invention. In FIG. 1, RF
-ID inspection processing system 11 is a continuous RF-ID
For each inlet 12X to be inspected in each RF-ID form of the form (described in FIG. 2), an inspection processing unit 13 which is a processing unit, a position detection unit 14, and a laser processing unit 15 which is an optical processing unit are included. The mechanical elements are shown in FIG.

【0013】検査対象の上記インレット12Xは、アン
テナ21およびICモジュール22により構成され、ア
ンテナ21は、平面上でコイル状に巻回されたもので、
検査処理手段13からの信号を受信し、または当該イン
レット12Xより検査処理手段13にデータを送信する
役割をなす。また、ICモジュール22は、処理部3
1、メモリ32および復調部33を含んで構成される
る。
The inlet 12X to be inspected is composed of an antenna 21 and an IC module 22, and the antenna 21 is a coil wound on a plane.
It plays a role of receiving a signal from the inspection processing means 13 or transmitting data from the inlet 12X to the inspection processing means 13. Further, the IC module 22 includes the processing unit 3
1, a memory 32 and a demodulation unit 33 are included.

【0014】上記ICモジュール22において、メモリ
32は例えばICラベルとしての種々の情報を記憶する
ためのものである。上記復調部33は、アンテナ21で
受信した電波から制御信号、データを復調し、適宜コー
ド変換する。そして、処理部31は、プログラムによ
り、受信した制御信号、データをメモリ32に記憶さ
せ、またメモリ32に記憶したデータを送信する処理を
行う。
In the IC module 22, the memory 32 is for storing various information as an IC label, for example. The demodulation unit 33 demodulates the control signal and data from the radio wave received by the antenna 21 and converts the code as appropriate. Then, the processing unit 31 performs a process of storing the received control signal and data in the memory 32 and transmitting the data stored in the memory 32 by the program.

【0015】上記検査処理手段13は、検査対象のイン
レット12Xの良否判定を行う処理手段を構成するもの
として、制御部41、DB(データベース)42、検査
処理部43、データメモリ44を備えると共に、電力増
幅部45、変調部46、発信部47、検波部48、デー
タ変換部49、搬送駆動制御部50、吸引駆動制御部5
1、インターフェース(IF)部52および表示手段5
3を適宜備え、システム側アンテナ61、搬送駆動部6
2および吸引駆動部63を適宜備える。
The inspection processing means 13 comprises a control portion 41, a DB (database) 42, an inspection processing portion 43, and a data memory 44 as a processing means for determining the quality of the inlet 12X to be inspected. Power amplifier 45, modulator 46, transmitter 47, detector 48, data converter 49, transport drive controller 50, suction drive controller 5
1, interface (IF) section 52 and display means 5
3, the system-side antenna 61 and the transport drive unit 6 are provided.
2 and the suction drive unit 63 are provided as appropriate.

【0016】上記制御部41は、この検査処理手段13
の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラム
がセットされている。DB42は、最終的にRF−ID
となるインレット12XにおけるICモジュール22の
メモリ32に記憶させるID等と関連付けられた使用者
名等の書込情報(印字情報をも含む)や、RF−IDフ
ォームよりインレット部分を単葉化するカット処理を行
うためのカット位置、およびカット形態、カット形状等
の加工情報を格納する。
The control unit 41 has the inspection processing means 13
It controls the whole of, and the program according to this is set. DB42 is finally RF-ID
Write information (including print information) such as a user name associated with an ID or the like stored in the memory 32 of the IC module 22 in the inlet 12X, and a cutting process for singulating the inlet portion from the RF-ID form. The cutting position for performing the cutting, and the processing information such as the cutting form and the cutting shape are stored.

【0017】なお、上記書込情報とは、検査のみに用い
られる情報、および製品としてのRF−IDに最終的に
書き込まれる情報の何れをも含むものであるが、本実施
形態では最終的な情報としている。また、本実施形態で
は上記書込情報および加工情報をDB42に予め格納し
ておくものとしているが、各RF−IDフォーム(イン
レット)の検査毎に他の装置より送信させて提供される
形態としてもよい。
The above-mentioned write information includes both the information used only for inspection and the information finally written in the RF-ID as a product, but in this embodiment, as the final information. There is. In addition, in the present embodiment, the writing information and the processing information are stored in the DB 42 in advance. However, as a form in which the writing information and the processing information are transmitted from another device for each inspection of each RF-ID form (inlet) and provided. Good.

【0018】すなわち、制御部41が、検査対象のイン
レット12Xにシステム側アンテナ61を介してDB4
2により取得した書込情報を送信して当該インレット1
2XのICモジュール(メモリ)22(32)に記憶さ
せ、当該インレット12Xから送信されてくる記憶させ
た当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信
した書込情報と比較することで当該インレットの良否判
定を行う検査処理を検査処理部43で行わせる共に、D
B42より取得した加工情報および印字情報(書込情報
の一部または全部)の少なくとも何れか(本実施形態で
は両方)をレーザ加工手段15に送信する。
That is, the control unit 41 causes the DB 12 to be supplied to the inlet 12X to be inspected via the system side antenna 61.
2 sends the writing information acquired in 2 to the inlet 1
By storing in the 2X IC module (memory) 22 (32), receiving the stored write information transmitted from the inlet 12X, and comparing it with the write information transmitted for storing. The inspection processing unit 43 performs inspection processing for determining the quality of the inlet, and D
At least one (both in the present embodiment) of the processing information and the printing information (a part or all of the writing information) acquired from B42 is transmitted to the laser processing means 15.

【0019】上記検査処理部43は、プログラムによる
検査ルーチンでインレット12Xに対する上記検査処理
(良否判定)を行うものである。上記データメモリ44
は、主に通信を行うための種々の設定データを記憶する
と共に、適宜検査判定のための一時記憶領域(バッファ
であって、検査処理部43に備えさせてもよい)や、判
定結果を記憶させておく記憶領域としての役割をもな
す。
The inspection processing section 43 carries out the above-described inspection processing (good / bad judgment) on the inlet 12X by an inspection routine by a program. The data memory 44
Mainly stores various setting data for communication, and stores a temporary storage area (a buffer which may be provided in the inspection processing unit 43) for inspection determination and a determination result as appropriate. It also serves as a storage area.

【0020】上記データ変換部49は、検査対象のイン
レット12Xに対して情報を送信する場合の情報を例え
ば「1」、「0」に変換し、また当該インレット12X
からの送信データを例えば「1」、「0」に変換する。
上記変調部46は、発信部47からの発信出力に基づい
て上記データ変換部49で変換された情報を例えばFS
K(周波数偏位変調)変調波に変調する。上記電力増幅
部45は、変調部46で変調された変調波を電力増幅す
るもので、この増幅された変調波がシステム側アンテナ
61より送信されるものである。そして、検波部48は
システム側アンテナ61で受信したインレット12Xか
らの送信電波を検波して復調する。
The data conversion unit 49 converts information when transmitting information to the inlet 12X to be inspected into, for example, "1" or "0", and also the inlet 12X.
The transmission data from is converted into, for example, "1" and "0".
The modulator 46 uses the information converted by the data converter 49 based on the transmission output from the transmitter 47, for example, FS.
Modulates to K (frequency shift keying) modulated wave. The power amplifier 45 power-amplifies the modulated wave modulated by the modulator 46, and the amplified modulated wave is transmitted from the system side antenna 61. Then, the detection unit 48 detects and demodulates the transmission radio wave from the inlet 12X received by the system side antenna 61.

【0021】一方、上記搬送駆動制御部50は、インレ
ット12Xを順次検査するために搬送する図示しないワ
インダ、アンワインダ等を駆動させるための制御信号を
制御部41からの指令に基づき生成してIF部52を介
して搬送駆動部62に送出する。上記吸引駆動制御手段
51は、後述の吸引手段(図5の84)を駆動させるた
めの制御信号を制御部41からの指令に基づき生成して
IF部52を介して吸引駆動部63に送出する。
On the other hand, the transfer drive control unit 50 generates a control signal for driving a winder, an unwinder, etc. (not shown) which is transferred to sequentially inspect the inlet 12X, based on a command from the control unit 41, and the IF unit. It is sent to the conveyance drive unit 62 via 52. The suction drive control means 51 generates a control signal for driving a suction means (84 in FIG. 5) described later based on a command from the control section 41 and sends it to the suction drive section 63 via the IF section 52. .

【0022】また、IF部52には後述の位置検出部1
4からの位置検出信号が入力されるもので、この信号が
制御部41に送出される。そして、IF部52を介し
て、制御部41よりレーザ加工手段15に対し、該当イ
ンレット12Xに送信した書込情報に基づいて当該イン
レット12Xと関連付けられた印字情報が送信されると
共に、またDB42より取得された加工情報が送信され
る。そして、表示手段53は、検査処理した結果を全体
的に、または個別に表示するものである。
Further, the IF unit 52 has a position detecting unit 1 which will be described later.
The position detection signal from 4 is input, and this signal is sent to the control unit 41. Then, via the IF section 52, the control section 41 transmits to the laser processing means 15 the print information associated with the inlet 12X based on the write information transmitted to the corresponding inlet 12X, and also from the DB 42. The acquired processing information is transmitted. The display means 53 displays the result of the inspection process as a whole or individually.

【0023】上記位置検出部14は、検査対象のRF−
IDフォームのインレット12Xが搬送されて検査位置
に達したことを検出するもので、RF−IDフォーム
(インレット)に形成される位置検出のためのタイミン
グマークの形成位置、形成材料等で対応のセンサが使用
される。例えば、後述の図2に示すようにタイミングマ
ークが視認不能に金属材料で形成される場合には位置検
出部として近接センサが使用される。なお、視認可能で
あっても当該タイミングマークを金属材料で形成した場
合でも近接センサを使用することができるものである。
また、タイミングマークが視認不能に形成されている場
合として形成材料に拘わらず透過型の光センサを使用す
ることもでき、視認可能であればさらに反射型の光セン
サを使用することもできるものである。
The position detecting section 14 is an RF-device to be inspected.
A sensor that detects that the inlet 12X of the ID form has been conveyed and has reached the inspection position, and the position of the timing mark for detecting the position formed on the RF-ID form (inlet), the corresponding material, etc. Is used. For example, as shown in FIG. 2 described later, when the timing mark is invisible and made of a metal material, a proximity sensor is used as the position detecting unit. The proximity sensor can be used even if it is visible or if the timing mark is formed of a metal material.
Further, when the timing mark is formed invisible, a transmissive optical sensor can be used regardless of the forming material, and a reflective optical sensor can be used if visible. is there.

【0024】上記レーザ加工手段15は、送信されてき
た加工情報、印字情報に基づいて、該当のインレット1
2Xが貼着されているRF−IDフォームの所定部分
に、適宜スキャニングしてレーザビームを直接に照射す
ることにより、当該インレット12Xを単葉化させるカ
ット処理、および当該RF−IDフォームの所定箇所に
当該インレット12Xと関連付けられた印字を行う印字
処理を行うものである。なお、光加工手段として、本実
施形態ではレーザ光による加工を行う場合を示したが、
これに限らず、紙やフィルム、樹脂等を削り取ることに
よる加工が可能なビーム光を照射するものであればよ
く、当該ビーム光としては、ほぼ単一波長のコヒーレン
ス性を有する光ビームである。また、本実施形態では、
1基のレーザ加工手段15の場合を示したが、カッティ
ング処理と印字処理を別々に行わせるように2基のレー
ザ加工手段を配置してもよい。
The laser processing means 15 is based on the transmitted processing information and printing information, and the corresponding inlet 1
By appropriately scanning a predetermined portion of the RF-ID foam to which 2X is attached and directly irradiating it with a laser beam, a cutting process for making the inlet 12X into a single leaf, and a predetermined portion of the RF-ID foam. The printing process is performed to perform printing associated with the inlet 12X. In addition, as the optical processing means, in the present embodiment, the case of performing processing by laser light is shown.
The beam light is not limited to this and may be any beam that can be processed by scraping off paper, film, resin, or the like, and the beam light is a light beam having a substantially single wavelength coherence property. Further, in this embodiment,
Although the case of one laser processing means 15 is shown, two laser processing means may be arranged so that the cutting process and the printing process are performed separately.

【0025】ここで、図2に、本発明に係る検査加工シ
ステムにおける検査、加工対象のRF−IDフォームの
説明図を示す。図2(A)、(B)は、例えばICラベ
ル作製のための連続したRF−IDフォーム71を示し
たもので、紙等の第1タック紙72の所定部分にインレ
ットシート(単に、インレットと称す)12Aが貼着さ
れ、その全面を覆うように第2タック紙73が貼着され
る。また、第1タック紙72のインレット貼着面の裏面
には塗布された接着剤74を介在して剥離紙75が設け
られている。この連続したRF−IDフォーム71は、
例えばロール状またはZ折り状にされた状態から供給さ
れ、巻き取りまたはZ折り状にスタックされるものであ
る。なお、本実施形態ではRF−IDフォームを連続さ
せた場合を示しているが、各単葉のRF−IDフォーム
として順次供給するようにしてもよい。
Here, FIG. 2 shows an explanatory view of the RF-ID form to be inspected and processed in the inspection processing system according to the present invention. 2A and 2B show, for example, a continuous RF-ID form 71 for producing an IC label, and an inlet sheet (simply as an inlet and an inlet) is provided on a predetermined portion of a first tack paper 72 such as paper. 12A is attached, and the second tack paper 73 is attached so as to cover the entire surface. Further, a release paper 75 is provided on the back surface of the inlet sticking surface of the first tack paper 72 with an adhesive 74 applied. This continuous RF-ID form 71 is
For example, it is supplied from a roll-shaped or Z-folded state and is wound or Z-folded. Although the present embodiment shows the case where the RF-ID forms are continuous, they may be sequentially supplied as the RF-ID forms of each single leaf.

【0026】そして、このRF−IDフォーム71にお
けるインレット貼着領域以外の部分であって、カット処
理を予定する領域76内にIDや氏名等のICモジュー
ル関連付情報(印字情報)が上記レーザ加工手段15に
より印字されるものである。この領域76は、上述のD
B42に格納されている加工情報で定められるもので、
例えばカット位置が当該インレット12Aを内包するラ
ベルとしての大きさで指定され、カット形態が連続カッ
ト(ハーフカット、フルカット)、ミシン目カット等と
して指定され、カット形状が四角形状、円形状、ハート
形状等種々の形状が指定されるものである。
Then, in the area other than the inlet sticking area of the RF-ID form 71, in the area 76 where the cutting process is planned, the IC module related information (printing information) such as ID and name is printed by the laser processing. It is printed by the means 15. This area 76 is the above-mentioned D
It is determined by the processing information stored in B42,
For example, the cut position is specified by the size as a label that encloses the inlet 12A, the cut form is specified as continuous cut (half cut, full cut), perforated cut, etc., and the cut shape is quadrangular, circular, heart-shaped. Various shapes such as the shape are designated.

【0027】また、図2(C)はインレット12Aを示
したもので、当該インレット12Aは、一方面に、コイ
ルによりアンテナ21が形成されると共に、当該アンテ
ナ21の内側にタイミングマーク23が形成され、当該
アンテナ21の両端にICモジュール22が電気的に接
続されて搭載されたものである。例えば不透明フィル
ム、紙等の不透明部材または透明フィルム等の透明部材
の一方面に、スクリーン印刷等によりアンテナ21およ
びタイミングマーク23が形成された後に、上記ICモ
ジュール22が上述のように搭載されたものである。
FIG. 2C shows an inlet 12A. The inlet 12A has an antenna 21 formed by a coil on one surface and a timing mark 23 formed inside the antenna 21. The IC module 22 is electrically connected to and mounted on both ends of the antenna 21. For example, an antenna 21 and a timing mark 23 are formed by screen printing or the like on one surface of an opaque member such as an opaque film or paper or a transparent member such as a transparent film, and then the IC module 22 is mounted as described above. Is.

【0028】そして、インレット12AのICモジュー
ル22が形成された面に接着剤等を塗布し、図2(A)
に示すように、連続したフォームシート(第1タック紙
72)上の該当する個々のRF−IDフォームの所定部
分に貼着したものである。なお、位置検出させるための
タイミングマークを、第2タック紙73の表面上の所定
部分(カット領域76の範囲に拘わらない)に形成して
もよく、また、RF−IDフォームにマージナル部を形
成させる場合には当該マージナル部に形成してもよい。
Then, an adhesive or the like is applied to the surface of the inlet 12A on which the IC module 22 is formed, and the surface shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the sheet is attached to a predetermined portion of the corresponding individual RF-ID foam on a continuous foam sheet (first tack paper 72). The timing mark for position detection may be formed in a predetermined portion (regardless of the range of the cut area 76) on the surface of the second tack paper 73, and a marginal portion is formed in the RF-ID form. When it is made to form, you may form in the said marginal part.

【0029】続いて、図3に本発明に係る検査加工シス
テムにおける検査、加工を行う構成部分の説明斜視図を
示すと共に、図4に図3の加工ステージ、吸引手段の説
明図を示す。図3において、検査位置および加工位置
(印字位置)となるステージ81が配置され、当該ステ
ージ81上における上記インレット12Aが位置される
部分の上方に上記位置検出部14およびレーザ加工手段
15が配置される。当該ステージ81は、図3および図
4に示されるように、その表面であって、インレット1
2Aが少なくとも位置される部分に開口部82が形成さ
れ、当該開口部82以外の部分に所定数の吸引孔83が
形成される。
Next, FIG. 3 is an explanatory perspective view of the components for performing inspection and processing in the inspection processing system according to the present invention, and FIG. 4 is an explanatory view of the processing stage and suction means of FIG. In FIG. 3, a stage 81 serving as an inspection position and a processing position (printing position) is arranged, and the position detection unit 14 and the laser processing means 15 are arranged above a portion of the stage 81 where the inlet 12A is located. It As shown in FIGS. 3 and 4, the stage 81 is on the surface of the inlet 81.
An opening 82 is formed in a portion where at least 2A is located, and a predetermined number of suction holes 83 are formed in a portion other than the opening 82.

【0030】また、ステージ81は内部が空間領域であ
り、形成された開口部83の下方には所定深さで上記シ
ステム側アンテナ61が配置される。所定深さとは、当
該開口部83上に位置されるインレット12Xに対して
定められた通信可能距離(この距離も検査事項となる)
である。この場合、システム側アンテナ61をインレッ
ト12Xに対して上下動させよことにより、当該インレ
ット12Xの良品、不良品を通信可能距離からをも検
査、判定を行うことができるものである。
The inside of the stage 81 is a space region, and the system side antenna 61 is arranged below the formed opening 83 with a predetermined depth. The predetermined depth means a communicable distance defined for the inlet 12X located on the opening 83 (this distance is also an inspection item).
Is. In this case, by moving the system-side antenna 61 up and down with respect to the inlet 12X, it is possible to inspect and judge whether the inlet 12X is good or defective from the communicable distance.

【0031】そして、ステージ81には吸引手段84が
設けられ、少なくともレーザビーム照射時におけるステ
ージ12上のRF−IDフォームを、各吸引孔83より
吸引して固定することにより、レーザ加工時やレーザ印
字時の当該RF−IDフォームの位置ずれを防止させる
ためのものである。この場合、吸引されるRF−IDフ
ォームが各吸引孔83で波打たないように、吸引孔83
の口径、当該用紙(被加工物)の厚さ、堅さ等に応じて
吸引力が適宜調整される。また、吸引機構84は、レー
ザビーム照射時に発生する煙を排出する役割をも果たす
ものである。なお、検査加工対象が連続したRF−ID
フォーム71ではなく、各RF−IDフォームが単葉の
場合には、ステージ81に対する搬送方向の前後に例え
ばベルト搬送部を設けてそれぞれのRF−IDフォーム
を搬送させるように構成される。
A suction means 84 is provided on the stage 81, and at least the RF-ID foam on the stage 12 at the time of laser beam irradiation is sucked and fixed through the suction holes 83, so that laser processing or laser processing is performed. This is for preventing the RF-ID form from being displaced during printing. In this case, the suction holes 83 are arranged so that the suctioned RF-ID foam does not undulate in each suction hole 83.
The suction force is appropriately adjusted according to the diameter of the sheet, the thickness of the sheet (workpiece), the hardness, and the like. Further, the suction mechanism 84 also plays a role of discharging smoke generated during laser beam irradiation. In addition, the RF-ID in which the inspection processing objects are continuous
When each RF-ID foam is a single leaf instead of the foam 71, for example, a belt transport unit is provided before and after the transport direction with respect to the stage 81 to transport each RF-ID foam.

【0032】そこで、図5に、本発明に係る検査加工シ
ステムにおける検査、加工時状態の説明図を示す。図5
において、上述のようにインレット12Aが貼着された
連続のRF−IDフォーム71が搬送されて検査対象の
RF−IDフォームにおけるインレット12Xがステー
ジ81上の検査位置に位置されたときに、上記システム
側アンテナ61より書込情報が当該インレット12Xに
対して送信されることで検査処理が行われると同時に、
レーザ加工手段15がレーザビーム15Aを直接に照射
することにより、印字情報に基づいて例えばID番号9
0を印字する印字処理を行い、カット情報に基づいてカ
ット領域76に沿ってカット部76Aを形成するカット
処理を行うものである。
Therefore, FIG. 5 shows an explanatory view of a state during inspection and processing in the inspection processing system according to the present invention. Figure 5
In the above system, when the continuous RF-ID foam 71 to which the inlet 12A is attached as described above is transported and the inlet 12X in the RF-ID foam to be inspected is positioned at the inspection position on the stage 81. At the same time as the inspection process is performed by transmitting the write information from the side antenna 61 to the inlet 12X,
When the laser processing means 15 directly irradiates the laser beam 15A, for example, the ID number 9 based on the print information.
The printing process of printing 0 is performed, and the cutting process of forming the cut portion 76A along the cut area 76 is performed based on the cut information.

【0033】ここで、図6に、本発明に係る検査加工シ
ステムにおける加工時のカット処理の説明図を示す。図
6(A)はレーザビーム15Aによりハーフカットを行
う場合を示したもので、第1および第2のタック紙7
2,73および接着剤74をカット、すなわち剥離紙7
5の上面までカットするように当該レーザビーム15A
の焦点が調整される。図6(B)は、上述のように単葉
のRF−IDフォームを検査加工対象とした場合におけ
るレーザビーム15Aによりフルカットを行う場合を示
したもので、第1および第2のタック紙72,73、接
着剤74および剥離紙75の総てをカットさせる場合で
あり、フルカット用にレーザビーム15Aの焦点が調整
される。なお、単葉のRF−IDフォームを検査加工対
象とした場合でも上記ハーフカットを行ってもよいこと
はもちろんである。
Here, FIG. 6 shows an explanatory view of a cutting process at the time of processing in the inspection processing system according to the present invention. FIG. 6A shows a case where the laser beam 15A is used for half-cutting, and the first and second tack papers 7 are formed.
2, 73 and adhesive 74 are cut, that is, release paper 7
Laser beam 15A so as to cut to the upper surface of 5
The focus of is adjusted. FIG. 6B shows a case where full cutting is performed by the laser beam 15A in the case where the single-leaf RF-ID foam is the inspection processing target as described above, and the first and second tack papers 72, This is a case where all of 73, the adhesive 74, and the release paper 75 are cut, and the focus of the laser beam 15A is adjusted for full cutting. It is needless to say that the half cut may be performed even when a single-leaf RF-ID foam is used as an inspection target.

【0034】また、図7に、本発明に係る検査加工シス
テムにおける検査、加工時の印字処理の説明図を示す。
図7(A)〜(D)は、検査加工対象のRF−IDフォ
ームが連続、単葉の何れでも適用することができるもの
である。図7(A)は、第2のタック紙73に対してレ
ーザビーム15Aを直接に照射して貫通させることでI
D番号等の印字情報91を印字させる場合を示したもの
である。この場合、第1のタック紙72を第2のタック
紙73と色を異ならせることにより印字情報91を際立
たせることができるものである。
Further, FIG. 7 shows an explanatory view of a printing process at the time of inspection and processing in the inspection processing system according to the present invention.
7A to 7D show that the RF-ID foam to be inspected and processed can be applied to both continuous and single RF-ID foams. FIG. 7 (A) shows that the second tack paper 73 is directly irradiated with the laser beam 15A to penetrate the second tack paper 73.
It shows a case where the print information 91 such as the D number is printed. In this case, the printing information 91 can be highlighted by making the first tack paper 72 and the second tack paper 73 different in color.

【0035】また、レーザビーム15Aによるカット処
理から印字処理を一連で行わせる場合、カット処理の場
合の焦点と印字処理の焦点を異ならせる設定で行っても
よく、また各処理で照射エネルギを異ならせるようにし
てもよいが、焦点調整の場合に印字解像度が高くなるも
のである。同図では照射エネルギを異ならせる方法とし
て、印字処理時の照射エネルギを弱めて行う場合として
示されている。このことは図7(B)、(D)において
も同様である。
Further, when the printing process is sequentially performed from the cutting process by the laser beam 15A, the focus in the cutting process and the focus of the printing process may be set differently, and if the irradiation energy is different in each process. However, the print resolution is increased in the case of focus adjustment. In the figure, as a method of making the irradiation energy different, the irradiation energy at the time of printing processing is weakened. This also applies to FIGS. 7B and 7D.

【0036】図7(B)は、第2のタック紙73におけ
る印字情報を印字する領域に予め当該第2のタック紙7
3と色の異なるインキ92を印刷等により形成してお
き、レーザビーム15Aを直接に照射して当該インキ9
2を削り取ることによりID番号等の印字情報92Aを
形成させる場合を示したものである。
In FIG. 7B, the second tack paper 7 is preliminarily set in the area for printing the print information on the second tack paper 73.
An ink 92 having a color different from that of No. 3 is formed by printing or the like, and the laser beam 15A is directly irradiated to the ink 9 concerned.
The case where the print information 92A such as an ID number is formed by scraping off 2 is shown.

【0037】図7(C)は、レーザビーム15Aを直接
に照射して第1および第2のタック紙72,73、接着
剤74および剥離紙75の総てを貫通させてID番号等
の印字情報91を形成させる場合を示したものである。
この場合、図6(A)のハーフカットを組み合わせる場
合には、レーザビーム15Aの焦点を変えるか、または
カット処理より照射エネルギを強くするように調整され
る。
In FIG. 7C, the laser beam 15A is directly irradiated to penetrate all of the first and second tack papers 72 and 73, the adhesive 74 and the release paper 75 to print an ID number or the like. The case where the information 91 is formed is shown.
In this case, when combining the half cuts of FIG. 6A, the focus of the laser beam 15A is changed or the irradiation energy is adjusted to be stronger than that of the cutting process.

【0038】そして、図7(D)は、感熱紙により第2
のタック紙73Aを構成した場合であり、レーザビーム
15Aを直接に照射して熱感応させることでID番号等
の印字情報93を形成させる場合を示したものである。
Then, FIG. 7 (D) shows a second sheet of thermal paper.
This is a case where the tack paper 73A is configured, and the case where the print information 93 such as the ID number is formed by directly irradiating the laser beam 15A and making it thermally sensitive is shown.

【0039】そこで、図8に、本発明に係る検査加工シ
ステムの検査、加工の処理フローチャートを示す。図8
において、まず、順次供給されるRF−IDフォーム7
1のうちの検査対象のRF−IDフォーム(インレット
12X)を搬送する駆動量を、制御部41の指令に基づ
いて搬送駆動制御部50がIF部52を介して搬送駆動
部62に出力する(ステップ(S)1)。
Therefore, FIG. 8 shows a processing flowchart of the inspection and processing of the inspection processing system according to the present invention. Figure 8
First, the RF-ID forms 7 are sequentially supplied.
Based on a command from the control unit 41, the transport drive control unit 50 outputs the drive amount for transporting the RF-ID foam (inlet 12X) to be inspected in 1 to the transport drive unit 62 via the IF unit 52 ( Step (S) 1).

【0040】位置検出部14が検査対象のインレット1
2Xのタイミングマーク23を検出したときに、制御部
41が搬送駆動制御部50、搬送駆動部62を介して搬
送を停止させ、制御部41の指令に基づいて吸引駆動制
御部51、吸引駆動部63を介して吸引手段85により
ステージ81上のRF−IDフォームを吸引固定する
(S2)。
The inlet 1 to be inspected by the position detector 14
When the 2X timing mark 23 is detected, the control unit 41 stops the conveyance via the conveyance drive control unit 50 and the conveyance drive unit 62, and the suction drive control unit 51 and the suction drive unit based on the command from the control unit 41. The RF-ID foam on the stage 81 is suction-fixed by the suction means 85 via 63 (S2).

【0041】そこで、検査対象用の送信データ(識別情
報等の書込情報)をDB42より取得し、データ変換部
49、変調部46、電力増幅部45およびシステム側ア
ンテナ61を介して検査対象のインレット12Xに送信
すると共に、上記書込情報のうちの一部または全部(こ
こではID番号)の印字情報およびDB42より取得し
た上記加工情報をレーザ加工手段15に送信する(S
3)。
Therefore, the transmission data (writing information such as identification information) for the inspection target is acquired from the DB 42, and the inspection target is sent via the data conversion unit 49, the modulation unit 46, the power amplification unit 45, and the system side antenna 61. While transmitting to the inlet 12X, the print information of a part or all (here, the ID number) of the write information and the processing information acquired from the DB 42 are transmitted to the laser processing means 15 (S).
3).

【0042】当該インレット12Xからの応答(インレ
ット12Xが記憶した書込情報をそのまま発信)があっ
た場合には、当該書込情報を受信して、検査処理部43
において送信データと受信データとのマッチングを行う
(S4)。一方、レーザ加工手段15において、受け取
った印字情報に基づいてID番号等を印字し、加工情報
に基づいてカット処理を行う(S5)。
When there is a response from the inlet 12X (the writing information stored in the inlet 12X is transmitted as it is), the writing information is received and the inspection processing section 43 is received.
In step S4, the transmission data and the reception data are matched. On the other hand, the laser processing means 15 prints an ID number or the like on the basis of the received print information, and performs a cutting process on the basis of the processing information (S5).

【0043】検査処理に戻り、上記マッチングの結果に
おいて(S6)、一致したときには良品と判定する(S
7)。一方、マッチング結果において(S6)、不一致
のときには不良品と判定する(S8)。また、上記S4
において、応答がなければ、ICモジュール14の不良
として当該インレット12Xを不良品と判定する(S
8)。そして、これらの判定結果をデータメモリ44に
記憶させる(S9)。そこで、検査処理が終了し、印字
処理および加工処理が終了すると、搬送駆動制御部50
および搬送駆動部62を介して連続したRF−IDフォ
ーム71の搬送を開始させる(S10)。
Returning to the inspection processing, the result of the above matching (S6), when they match, it is judged as a non-defective product (S6).
7). On the other hand, in the matching result (S6), if they do not match, it is determined that the product is defective (S8). In addition, the above S4
If there is no response in step S3, it is determined that the IC module 14 is defective and the inlet 12X is defective (S).
8). Then, these determination results are stored in the data memory 44 (S9). Then, when the inspection process is completed and the printing process and the processing process are completed, the transport drive control unit 50
Then, continuous conveyance of the RF-ID foam 71 is started via the conveyance drive unit 62 (S10).

【0044】続いて、次の検査対象のインレット12X
を位置検出部14が検出した場合には(S11)、当該
インレット12Xに対してS2〜S9を繰り返して判定
結果をデータメモリ44に記憶させ(S9)、連続した
RF−IDフォーム71の搬送を開始させる(S1
0)。そして、次の検査対象のインレット12Xを検出
せず、総ての検査対象のインレット12Xの検査処理と
共に、印字、カッティングの処理が終了し、検査結果の
良否がデータメモリ44に記憶されたときに総てのRF
−IDフォーム71を排出させて搬送を終了させる(S
12)。
Then, the next inlet 12X to be inspected
When the position detection unit 14 detects (S11), S2 to S9 are repeated for the inlet 12X to store the determination result in the data memory 44 (S9), and the continuous conveyance of the RF-ID foam 71 is performed. Start (S1
0). When the next inlet 12X to be inspected is not detected, the inspection and inspection processing of all inlets 12X to be inspected, the printing and cutting processes are completed, and the quality of the inspection result is stored in the data memory 44. All RF
-The ID form 71 is discharged and the transportation is completed (S
12).

【0045】そこで、検査結果を適宜表示部53に表示
させるものである(S13)。なお、検査結果の表示
を、インレット12X毎、または所定数のインレット1
2Xの検査結果毎に行ってもよい。なお、検査対象のイ
ンレット12Xが不良品の場合でもID番号等の印字が
行われることから、検査結果の表示に際して当該印字情
報と検査結果を関連付けることにより、不良品のインレ
ット12Xを特定することができるものである。
Therefore, the inspection result is appropriately displayed on the display section 53 (S13). The inspection results are displayed for each inlet 12X or a predetermined number of inlets 1X.
You may perform it for every 2X inspection result. Even if the inlet 12X to be inspected is a defective product, the ID number or the like is printed. Therefore, when displaying the inspection result, the defective inlet 12X can be specified by associating the print information with the inspection result. It is possible.

【0046】このように、レーザ加工手段15のように
光加工手段で印字やカッティングを非接触で行うことか
ら、その際のインレット12AにおけるICモジュール
を破壊することがなく歩留りを向上させることができ、
カッティングに従前のような刃型を使用しないことから
オンデマンドで可変加工することができると共に、刃型
製作費や製作時間の節約を可能とすることができるもの
である。また、印字処理に従前のようなインクジェット
プリンタを使用しないことから、インク等の消耗品が不
要であると共に、メンテナンスフリーとさせることがで
きるものである。さらに、検査時に書込情報の書き込み
と印字情報の印字を同位置、同時期に行うことから、情
報のアンマッチングを防止することができるものであ
る。すなわち、インレットに対して検査後に書き込むべ
き情報を検査時に書き込ませ、カット処理や印字処理を
検査位置で同時期に行わせることから、RF−ID製品
の製造過程での効率向上を図ることができると共に、各
処理を同じ検査位置で行わせることによって設備設置の
縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることができるも
のである。
As described above, since the optical processing means, such as the laser processing means 15, performs non-contact printing and cutting, the yield can be improved without damaging the IC module in the inlet 12A at that time. ,
Since the cutting die does not use the conventional cutting die, variable machining can be performed on demand, and the manufacturing cost of the cutting die and the manufacturing time can be saved. Further, since the ink jet printer as used in the printing process is not used, consumables such as ink are not required and the maintenance can be performed. Further, since the writing information and the printing information are printed at the same position and at the same time during the inspection, it is possible to prevent the information unmatching. That is, the information to be written after the inspection is written to the inlet at the time of the inspection, and the cutting process and the printing process are performed at the inspection position at the same time, so that the efficiency in the manufacturing process of the RF-ID product can be improved. At the same time, by performing each process at the same inspection position, it is possible to reduce the installation of equipment and reduce costs such as maintenance of equipment.

【0047】なお、上記実施形態ではICラベル一形態
として示したが、上述のようにICラベル、ICタグ、
ICチケット、ICカード等種々のRF−IDにも適用
することができるものであり、RF−ID製品が後に接
着させない場合には、図2に示すような接着剤74や剥
離紙75は不要となるものである。
In the above embodiment, one form of the IC label is shown, but as described above, the IC label, the IC tag,
It can also be applied to various RF-IDs such as IC tickets and IC cards. If the RF-ID product is not adhered later, the adhesive 74 and the release paper 75 as shown in FIG. 2 are unnecessary. It will be.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、検査位
置の検査対象のインレットに対して書込情報による検査
処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づい
て光加工手段による当該インレットを単葉化させるため
のカット処理、および当該インレットに関連した印字情
報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の
少なくとも何れかの処理とを行わせることにより、すな
わち同位置で各処理を行わせることにより、RF−ID
製品の製造過程での効率向上を図ることができると共
に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図る
ことができるものである。
As described above, according to the present invention, the inlet of the inspection target at the inspection position is subjected to the inspection processing by the write information, and the optical processing means performs the processing based on this processing and the processing information. By performing at least one of the cutting process for making the inlet a single leaf and the printing process by the optical processing means to the predetermined location based on the printing information related to the inlet, that is, at each of the same positions. RF-ID by performing processing
It is possible to improve the efficiency in the manufacturing process of the product, reduce the installation of equipment, and reduce costs such as maintenance of equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るRF−ID検査加工システムのブ
ロック構成図である。
FIG. 1 is a block configuration diagram of an RF-ID inspection processing system according to the present invention.

【図2】本発明に係る検査加工システムにおける検査、
加工対象のRF−IDフォームの説明図である。
FIG. 2 is an inspection in the inspection processing system according to the present invention,
It is explanatory drawing of RF-ID form of a process target.

【図3】本発明に係る検査加工システムにおける検査、
加工を行う構成部分の説明斜視図である。
FIG. 3 is an inspection in the inspection processing system according to the present invention,
It is an explanatory perspective view of a constituent part which processes.

【図4】図3の加工ステージ、吸引手段の説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a processing stage and suction means of FIG.

【図5】本発明に係る検査加工システムにおける検査、
加工時状態の説明図である。
FIG. 5 is an inspection in the inspection processing system according to the present invention,
It is explanatory drawing of the state at the time of processing.

【図6】本発明に係る検査加工システムにおける加工時
のカット処理の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a cutting process during processing in the inspection processing system according to the present invention.

【図7】本発明に係る検査加工システムにおける検査、
加工時の印字処理の説明図である。
FIG. 7 is an inspection in the inspection processing system according to the present invention,
FIG. 9 is an explanatory diagram of a printing process during processing.

【図8】本発明に係る検査加工システムの検査、加工の
処理フローチャートである。
FIG. 8 is a processing flowchart of inspection and processing of the inspection processing system according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 RF−IDの検査加工システム 12 インレット(RF−ID) 13 検査加工処理手段 14 位置検出部 15 レーザ加工手段 21 アンテナ 61 システム側アンテナ 71 RF−IDフォーム 81 ステージ 84 吸引手段 11 RF-ID inspection processing system 12 inlets (RF-ID) 13 Inspection processing means 14 Position detector 15 Laser processing means 21 antenna 61 System side antenna 71 RF-ID form 81 stages 84 suction means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MA18 MA21 MA40 MB10 NA06 NA09 NA10 NB13 NB22 PA02 RA24 TA07 TA22 TA24 TA27 5B035 BB09 BC08 CA01 CA23    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2C005 MA18 MA21 MA40 MB10 NA06                       NA09 NA10 NB13 NB22 PA02                       RA24 TA07 TA22 TA24 TA27                 5B035 BB09 BC08 CA01 CA23

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定のRF−IDフォームにICモジュー
ル、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、
検査対象のインレットに書込情報による通信を行わせて
良否を判定する検査処理を行わせ、加工情報、印字情報
による対応の処理を行わせるRF−IDの検査加工方法
であって、 前記検査対象のインレットが貼着された前記RF−ID
フォームを検査位置に搬送させるステップと、 前記検査位置において、前記検査対象のインレットに対
して前記書込情報による前記検査処理を行わせると共
に、この処理と、前記加工情報に基づいて光加工手段に
よる当該インレットを単葉化させるためのカット処理、
および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所
定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れ
かの処理とを行わせるステップと、 前記検査位置での各処理の後に、前記RF−IDフォー
ムを当該検査位置より排出させるステップと、 を含むことを特徴とするRF−IDの検査加工方法。
1. An inlet having an IC module and an antenna is attached to a predetermined RF-ID form,
An inspection / processing method of RF-ID for causing an inlet of an inspection object to perform communication processing according to write information to perform inspection processing for determining pass / fail, and to perform corresponding processing based on processing information and print information. RF-ID to which the inlet of
Transporting the foam to an inspection position, and causing the inlet to be inspected to perform the inspection processing with the writing information at the inspection position, and the optical processing means based on this processing and the processing information. A cutting process for making the inlet a single leaf,
And a step of performing at least one of printing processing by the optical processing means on a predetermined location based on the printing information related to the inlet, and after each processing at the inspection position, the RF-ID form is displayed. And a step of ejecting from the inspection position.
【請求項2】請求項1記載のRF−IDの検査加工方法
であって、前記検査位置で、前記検査処理と、前記カッ
ト処理および印字処理の少なくとも何れかの処理とを同
時期に行わせることを特徴とするRF−IDの検査加工
方法。
2. The RF-ID inspection processing method according to claim 1, wherein the inspection process and at least one of the cutting process and the printing process are performed at the same time at the inspection position. An RF-ID inspection / processing method characterized by the above.
【請求項3】所定のRF−IDフォームにICモジュー
ル、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、
提供されまたは予め備えられる書込情報により検査対象
のインレットに対して通信を行って良否を判定する検査
処理を行うと共に、提供されまたは予め備えられる加工
情報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−ID
の検査加工システムであって、 少なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前
記RF−IDフォームを検査位置に搬送させ、当該検査
位置での所定処理後に当該RF−IDフォームを当該検
査位置より排出させる搬送手段と、 前記検査位置において、前記加工情報、印字情報に基づ
いて、該当の前記インレットが貼着されているRF−I
Dフォームの所定部分にほぼ単一波長のコヒーレンス性
を有するビームを直接に照射することにより、当該イン
レットを単葉化させるカット処理、および当該RF−I
Dフォームの所定箇所に当該インレットと関連付けられ
た印字を行う印字処理の少なくとも何れかの処理を行う
光加工手段と、 前記インレットに対して通信を行うためのシステム側ア
ンテナと、 検査対象の前記インレットに前記システム側アンテナを
介して前記書込情報を送信して当該インレットのICモ
ジュールに記憶させ、当該インレットから送信されてく
る記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させる
ために送信した書込情報と比較することで当該インレッ
トの良否判定を行うと共に、前記加工情報および印字情
報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信する処理
手段と、 を有することを特徴とするRF−IDの検査加工システ
ム。
3. A predetermined RF-ID form to which an IC module and an inlet having an antenna are attached,
RF that communicates with the inlet to be inspected based on the write information provided or provided in advance to perform an inspection process to determine pass / fail, and also performs a corresponding process based on the provided or previously provided processing information and print information -ID
In the inspection processing system, at least the RF-ID form having the inlet to be inspected attached is conveyed to an inspection position, and the RF-ID form is moved from the inspection position after a predetermined process at the inspection position. RF-I to which the corresponding inlet is attached, based on the processing information and the printing information, at the transporting means for discharging and the inspection position.
By directly irradiating a predetermined portion of the D-form with a beam having a coherence property of substantially a single wavelength, a cutting process for making the inlet a single leaf, and the RF-I
Optical processing means for performing at least one of printing processing for performing printing associated with the inlet at a predetermined position of the D-form, a system-side antenna for communicating with the inlet, and the inlet to be inspected The write information via the system-side antenna to be stored in the IC module of the inlet, and the stored write information transmitted from the inlet is received and transmitted for storing. RF-ID comprising: a processing unit for making a quality decision of the inlet by comparing it with the written information and transmitting at least one of the processing information and the printing information to the optical processing unit. Inspection processing system.
【請求項4】請求項3記載のRF−IDの検査加工シス
テムであって、前記光加工手段は、前記検査位置おい
て、前記検査処理と同時期に、前記カット処理および印
字処理の少なくとも何れかの処理を行うことを特徴とす
るRF−IDの検査加工システム。
4. The RF-ID inspection processing system according to claim 3, wherein the optical processing means is at the inspection position, at the same time as the inspection processing, at least one of the cutting processing and the printing processing. An RF-ID inspection / processing system characterized by performing the above process.
【請求項5】請求項3または4記載のRF−IDの検査
加工システムであって、前記印字情報は、前記書込情報
の一部または全部であることを特徴とするRF−IDの
検査加工システム。
5. The RF-ID inspection / processing system according to claim 3 or 4, wherein the print information is part or all of the write information. system.
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