JP2003181988A - Insulated expanded silicone sheet - Google Patents

Insulated expanded silicone sheet

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JP2003181988A
JP2003181988A JP2001384564A JP2001384564A JP2003181988A JP 2003181988 A JP2003181988 A JP 2003181988A JP 2001384564 A JP2001384564 A JP 2001384564A JP 2001384564 A JP2001384564 A JP 2001384564A JP 2003181988 A JP2003181988 A JP 2003181988A
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JP
Japan
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silicone
foam
sheet
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silicone foam
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JP2001384564A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeyasu Imahashi
健康 今橋
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulated expanded silicone sheet with such advantages that the tolerance of its use range can be made high and its application for use to low-strength electric/electronic equipment and the like is possible and further, its sufficient compression performance can be expected with the improvement of its ease of handling. <P>SOLUTION: This insulated expanded silicone sheet has an insulating silicone foam 1 and a pair of support sheets 10 integrally laminated and bonded to both face and back of the silicone foam 1. In addition, the silicone foam 1 is molded into an interconnecting cell-type foam by using a silicone rubber material containing 100 pts.wt. of a heat-durable organopolysiloxane composition, 0.1 to 30 pts.wt. of microfiller of a thermally expandable unexpanded organic resin or microhollow filler of an expanded organic resin and 0.5 to 50 pts.wt. of a polyhydric alcohol and one kind or at least two kinds of its derivative. Further, each support sheet 10 is made of an insulating silicone rubber sheet. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
ガラスとケースの間、電子回路基板間のパッキン材等と
して使用される絶縁発泡シリコーンシートに関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating foamed silicone sheet used as a packing material between a liquid crystal display glass and a case or between electronic circuit boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話等のパッキン材には、成形体が
使用されるが、この成形体としては、耐熱性、耐溶剤
性、電気絶縁性等に優れるシリコーン発泡体が好適であ
る。そこで従来においては、シリコーンを発泡させて絶
縁性のシリコーン発泡体を発泡成形し、このシリコーン
発泡体からなる成形体をパッキン材として使用するよう
にしている。従来のシリコーン発泡体1Aは、シリコー
ンコンパウンド、加硫剤、発泡剤、例えば2,2‐アゾ
ビスイソブチロニトリルが発泡剤とされ、発泡剤に熱が
加えられることによりガスが発生し、この発生したガス
が内部に蓄積されることにより成形される。こうして成
形されるシリコーン発泡体1Aは、図4に示すように、
基本的には空間2Aが単発泡の単泡タイプであり、外部
との間で空気が流通しない構造である。
2. Description of the Related Art A molded product is used as a packing material for mobile phones and the like, and as this molded product, a silicone foam excellent in heat resistance, solvent resistance and electric insulation is suitable. Therefore, conventionally, silicone is foamed to foam an insulating silicone foam, and a molded body made of this silicone foam is used as a packing material. In the conventional silicone foam 1A, a silicone compound, a vulcanizing agent, a foaming agent such as 2,2-azobisisobutyronitrile is used as a foaming agent, and a gas is generated when heat is applied to the foaming agent. It is molded by accumulating the generated gas inside. The silicone foam 1A molded in this way is, as shown in FIG.
Basically, the space 2A is a single foam type of single foam, and has a structure in which air does not flow to the outside.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のシリコーン発泡
体1Aは、以上のように発泡剤に熱が加えられることに
よりガスを発生させるので、成形時の温度を厳密に管理
しなければ、発泡制御がきわめて困難であり、しかも、
この発泡制御の困難化に伴い、シリコーン発泡体1Aの
部位によっては耐荷重が変化してしまうので、使用範囲
公差を狭くしなければならないという問題がある。ま
た、従来のシリコーン発泡体1Aは、単泡タイプであ
り、単発泡の空間2Aが外部との間で空気を流通させる
ことがないので、体積の変化を期待することができな
い。この結果、高荷重となり、機械的な強度の低い電気
電子機器に安心して使用し難いという問題がある。
Since the conventional silicone foam 1A generates gas when heat is applied to the foaming agent as described above, foaming control is required unless the temperature during molding is strictly controlled. Is extremely difficult, and
Along with this difficulty in foaming control, the withstand load changes depending on the site of the silicone foam 1A, so there is a problem that the use range tolerance must be narrowed. In addition, the conventional silicone foam 1A is a single-cell type, and since the single-foaming space 2A does not allow air to flow to the outside, a change in volume cannot be expected. As a result, there is a problem that a heavy load is applied and it is difficult to use the electric and electronic device with low mechanical strength in peace.

【0004】また、外部との間で空気が流通しない関係
上、内部空気が圧縮に悪影響を及ぼし、十分な圧縮性能
を期待することができない。特に、圧縮永久歪特性が約
10〜20%になるので、圧縮時に十分な反力を発生さ
せることができず、過圧縮状態で使用せざるを得ない。
さらに、シリコーン発泡体1Aは、剛性に欠けるので取
扱性が実に悪いという問題もある。
Further, since the air does not circulate with the outside, the internal air exerts a bad influence on the compression, and a sufficient compression performance cannot be expected. In particular, since the compression set characteristic is about 10 to 20%, a sufficient reaction force cannot be generated at the time of compression, and it must be used in an overcompressed state.
Furthermore, since the silicone foam 1A lacks rigidity, there is a problem in that the handleability is really poor.

【0005】本発明は、上記に鑑みなされたもので、使
用範囲公差を広くすることができ、機械的な強度の低い
電気電子機器等に使用することができるとともに、十分
な圧縮性能が期待でき、取扱性の向上を図ることのでき
る絶縁発泡シリコーンシートを提供することを目的とし
ている。
The present invention has been made in view of the above, and can be used in wide range of use tolerance, can be used in electric and electronic equipment having low mechanical strength, and can be expected to have sufficient compression performance. It is an object of the present invention to provide an insulating foamed silicone sheet which can be improved in handleability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者は、シリコーン
ゴムの内部に中空フィラーを含有させ、そのまま熱を加
えることにより発泡体を成形するとともに、この成形時
に中空フィラーの殻に穴を開けて連泡化すれば、上記課
題を解決することができるのを見出し、本発明を完成さ
せた。請求項1記載の発明においては、上記課題を達成
するため、絶縁性のシリコーン発泡体と、このシリコー
ン発泡体の少なくとも一面に設けられるサポートシート
とを含んでなるものであって、上記シリコーン発泡体
を、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物100重量
部、熱により膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製の微小中空フィラー0.1〜30
重量部、及び多価アルコールとその誘導体の一種又は二
種以上0.5〜50重量部を含有するシリコーンゴム材
料を用いて成形し、上記サポートシートを絶縁性のシリ
コーンゴムシートとしたことを特徴としている。
Means for Solving the Problems The present inventor has made a hollow filler contained in a silicone rubber, and heats it as it is to form a foam, and at the same time, a hole is made in a shell of the hollow filler at the time of this formation. The present invention has been completed by finding that the above problems can be solved by forming continuous cells. In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 comprises an insulating silicone foam and a support sheet provided on at least one surface of the silicone foam, the silicone foam. 100 parts by weight of a thermosetting organopolysiloxane composition, a heat-expandable unexpanded organic resin fine filler or an expanded organic resin fine hollow filler 0.1 to 30
It is molded by using a silicone rubber material containing 0.5 to 50 parts by weight of polyhydric alcohol and one or more of polyhydric alcohol and its derivative, and the support sheet is an insulating silicone rubber sheet. I am trying.

【0007】なお、上記シリコーンゴム材料に含有され
る微小中空フィラーの平均粒径を10〜200μmの大
きさとするのが好ましい。また、上記シリコーン発泡体
の圧縮永久歪特性を3〜8%とし、上記サポートシート
の圧縮永久歪特性を4〜11%とすることが好ましい。
さらに、上記シリコーン発泡体の厚さに対し、上記サポ
ートシートを5〜50%の厚さにすると良い。
The average particle diameter of the fine hollow filler contained in the silicone rubber material is preferably 10 to 200 μm. Further, it is preferable that the compression set characteristic of the silicone foam is 3 to 8% and the compression set characteristic of the support sheet is 4 to 11%.
Further, the support sheet may have a thickness of 5 to 50% with respect to the thickness of the silicone foam.

【0008】ここで、特許請求の範囲におけるサポート
シートは、シリコーン発泡体の一面に設けられても良い
し、シリコーン発泡体の両面にそれぞれ設けられても良
い。本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートは、携帯電
話、情報端末機器、電気電子回路機器のパッキン材、ス
ペーサ、バランサ等として広く使用することができる。
Here, the support sheet in the claims may be provided on one side of the silicone foam or on both sides of the silicone foam. INDUSTRIAL APPLICABILITY The insulating foamed silicone sheet according to the present invention can be widely used as packing materials, spacers, balancers and the like for mobile phones, information terminal devices, electric and electronic circuit devices.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における絶縁
発泡シリコーンシートは、図1や図2に示すように、断
面略板形を呈する絶縁性のシリコーン発泡体1と、この
シリコーン発泡体1の表裏両面にそれぞれ一体的に積層
接着される一対のサポートシート10とを備え、シリコ
ーン発泡体1を、(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン
組成物100重量部、(B)熱による膨張可能な未膨張有
機樹脂製の微小フィラー又は膨張有機樹脂製の微小中空
フィラー0.1〜30重量部、及び(C)多価アルコール
とその誘導体の一種又は二種以上0.5〜50重量部を
含有するシリコーンゴム材料を用いて連泡タイプに成形
し、各サポートシート10を断面略板形を呈する絶縁性
のシリコーンゴムシートとするようにしている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. An insulating foamed silicone sheet in this embodiment has a substantially plate-shaped cross section as shown in FIGS. The silicone foam 1 is provided with an insulating silicone foam 1 and a pair of support sheets 10 that are integrally laminated and adhered to both front and back surfaces of the silicone foam 1, and the silicone foam 1 is formed by (A) thermosetting organopolysiloxane. 100 parts by weight of the composition, (B) 0.1 to 30 parts by weight of a heat-expandable unexpanded organic resin microfiller or expanded organic resin microhollow filler, and (C) polyhydric alcohol and its derivative An insulative silicone rubber sheet in which each support sheet 10 is molded into an open-cell type using a silicone rubber material containing one or two or more 0.5 to 50 parts by weight and has a substantially plate-shaped cross section. So that the door.

【0010】シリコーン発泡体1を形成する(A)成分の
熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物としては、付加
反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物、有機過酸化
物硬化型オルガノポリシロキサン組成物とすることが好
ましい。この場合、付加反応硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物は、 (1) 1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン 100重量部 (2) 1分子中に平均2個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオル ガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜50重量部 (3) 付加反応触媒 触媒量 からなるものであることが好ましい。
The (A) component thermosetting organopolysiloxane composition forming the silicone foam 1 is an addition reaction-curable organopolysiloxane composition or an organic peroxide-curable organopolysiloxane composition. Is preferred. In this case, the addition reaction-curable organopolysiloxane composition is (1) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having an average of 2 or more alkenyl groups in one molecule (2) An average of 2 or more silicon atoms in one molecule. It is preferable that the organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom bonded to 0.1 to 50 parts by weight (3) addition reaction catalyst comprises a catalytic amount.

【0011】また、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物は、 (i) 1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン 100重量部 (ii) 有機過酸化物 触媒量 からなるものであることが好ましい。
The organic peroxide-curable organopolysiloxane composition is (i) 100 parts by weight of organopolysiloxane having an average of two or more alkenyl groups in one molecule (ii) Organic peroxide It is preferable that

【0012】(1)の1分子中に平均2個以上のアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、以下の
平均組成式(1)で示されるものを使用することができ
る。 R1 aSio(4-a)/2 …式(1) (式中、R1は互いに同一又は異種の炭素数1〜10、好
ましくは1〜8の非置換又は置換一価炭化水素基、aは
1.5〜2.8、好ましくは1.8〜2.5、より好ま
しくは1.95〜2.05の範囲の正数)
As the organopolysiloxane of (1) having an average of two or more alkenyl groups in one molecule, those represented by the following average composition formula (1) can be used. R 1 a Sio (4-a) / 2 Formula (1) (In the formula, R 1 is the same or different from each other and has 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 8 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, a is a positive number in the range of 1.5 to 2.8, preferably 1.8 to 2.5, more preferably 1.95 to 2.05)

【0013】R1で示されるケイ素原子に結合した非置
換又は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、tert‐ブチル基、ベンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シ
クロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、
これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、
塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例
えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル
基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等があげら
れる。
The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom represented by R 1 is, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, Benchle base,
Alkyl groups such as neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, etc. Alkenyl groups such as aralkyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group and octenyl group,
Some or all of the hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine,
Those substituted with a halogen atom such as chlorine, a cyano group, etc., such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group and the like can be mentioned.

【0014】この場合、R1のうち、少なくとも2個
は、アルケニル基(特に、炭素数2〜8のものが好まし
く、より好ましくは2〜6である)であることが必要で
ある。このアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合
する全有機基中(すなわち、上記平均組成式(1)におけ
るR1としての非置換又は置換の一価炭化水素基中)
0.001〜20モル%、特に0.01〜10モル%で
あるのが好ましい。このアルケニル基は分子鎖末端のケ
イ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に
結合していても、あるいは両者に結合していても良い
が、本発明に係るオルガノポリシロキサンは、少なくと
も分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含
んだものであることが好ましい。
In this case, at least two of R 1 must be alkenyl groups (in particular, those having 2 to 8 carbon atoms are preferable, and those having 2 to 6 carbon atoms are more preferable). The content of this alkenyl group is in all the organic groups bonded to the silicon atom (that is, in the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group as R 1 in the above average composition formula (1)).
It is preferably 0.001 to 20 mol%, particularly 0.01 to 10 mol%. This alkenyl group may be bonded to a silicon atom at the end of the molecular chain, may be bonded to a silicon atom in the middle of the molecular chain, or may be bonded to both of them, but the organopolysiloxane according to the present invention is It preferably contains at least an alkenyl group bonded to a silicon atom at the terminal of the molecular chain.

【0015】オルガノポリシロキサンの構造は、通常、
主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、
分子鎖両末端がトリオルガノシロキサン基で封鎖された
基本的には直鎖状構造を有するジオルガノポリシロキサ
ンであるが、部分的には分岐状の構造、環状構造等でも
良い。このアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの
重合度(又は粘度)には特に制限がなく、室温(25℃)で
液状の低重合度のものから生ゴム状(ガム状)の高重合度
のものまで使用可能であるが、通常、平均重合度(重量
平均重合度)50〜20,000、好ましくは100〜
10,000、より好ましくは100〜2,000程度
のものが使用される。平均重合度を50以上としたの
は、平均重合度が50未満の場合には、硬化物としての
ゴム物性が不十分になるおそれがあるからである。
The structure of the organopolysiloxane is usually
The main chain consists of repeating diorganosiloxane units,
The diorganopolysiloxane is basically a linear structure in which both ends of the molecular chain are blocked with a triorganosiloxane group, but it may have a partially branched structure, a cyclic structure or the like. There is no particular limitation on the degree of polymerization (or viscosity) of this alkenyl group-containing organopolysiloxane, and it can be used from a low degree of polymerization that is liquid at room temperature (25 ° C) to a high degree of polymerization that is gum-like (gum-like). Usually, the average degree of polymerization (weight average degree of polymerization) is 50 to 20,000, and preferably 100 to 20,000.
10,000, more preferably about 100 to 2,000 is used. The reason why the average degree of polymerization is 50 or more is that when the average degree of polymerization is less than 50, the physical properties of the rubber as a cured product may be insufficient.

【0016】(2)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、以下の平均組成式 R2 bcSiO(4bc)/2 …式(2) で示され、1分子中に少なくとも2個(通常2〜300
個)、好ましくは3個以上、より好ましくは3〜150
個程度のケイ素原子結合水素原子(すなわち、SiH基)
を有することが必要である。
The organohydrogenpolysiloxane as the component (2) is represented by the following average compositional formula R 2 b H c SiO (4 - b - c) / 2 (2) and has at least 2 in one molecule. Individual (usually 2-300
Number), preferably 3 or more, more preferably 3 to 150
Number of silicon-bonded hydrogen atoms (ie SiH groups)
It is necessary to have

【0017】式(2)中、R2は炭素数1〜10の置換又
は非置換の一価炭化水素基である。このR2としては、
上記R1と同等の基があげられる。bは0.7〜2.
1、cは0.001〜1.0、b−cは0.8〜3.0
を満足する正数、好ましくは、bは1.0〜2.0、c
は0.01〜1.0、b−cは1.5〜2.5であるの
が良い。
In the formula (2), R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. For this R 2 ,
The same groups as R 1 above can be mentioned. b is 0.7-2.
1, c is 0.001 to 1.0, bc is 0.8 to 3.0
Is a positive number, preferably b is 1.0 to 2.0, c
Is preferably 0.01 to 1.0 and bc is preferably 1.5 to 2.5.

【0018】1分子中に少なくとも2個、好ましくは3
個以上含有されるSiH基は、分子鎖末端、分子鎖途中
のいずれに位置していても良く、又この両方に位置する
ものでも良い。また、このオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元
網状構造のいずれでも良いが、1分子中のケイ素原子の
数(又は重合度)は通常2〜300個、好ましくは4〜1
50個程度の室温(25℃)で液状のものが望ましい。
At least 2, preferably 3 in one molecule
The SiH groups contained in a number of not less than one may be located at the terminal of the molecular chain, in the middle of the molecular chain, or at both of them. The molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be linear, cyclic, branched or three-dimensional network structure, but the number of silicon atoms in one molecule (or the degree of polymerization) is usually 2 to 300. , Preferably 4 to 1
It is desirable that about 50 pieces are liquid at room temperature (25 ° C).

【0019】式(2)のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの具体例としては、1,1,3,3‐テトラメチ
ルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロ
キサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシ
ロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロ
ジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニ
ルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキ
サン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキサン基封鎖メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン
共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位と(CH3)3SiO
1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2
HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、
(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C65)2
HSiO1/2単位からなる共重合体等があげられる。
Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane of the formula (2) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer. , Both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, both ends dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both Methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane copolymer blocked with trimethylsiloxy groups at both ends, Methyl hydrogen siloxane / diphenyl siloxane / dimethyl silane blocked with trimethylsiloxy groups at both ends Hexane copolymer, both terminals dimethyl siloxane groups at methylhydrogensiloxane-dimethylsiloxane-diphenylsiloxane copolymers, (CH 3) 2 HSiO 1/2 units and (CH 3) 3 SiO
Copolymer consisting of 1/2 unit and SiO 4/2 unit, (CH 3 ) 2
A copolymer consisting of HSiO 1/2 units and SiO 4/2 units,
(CH 3 ) 2 HSiO 1/2 unit, SiO 4/2 unit and (C 6 H 5 ) 2
Examples thereof include copolymers composed of HSiO 1/2 units.

【0020】オルガノハイドロジェンポリシロキサンの
配合量は、(1)成分のオルガノポリシロキサン100重
量部に対して0.1〜50重量部、特に0.3〜20重
量部であるのが好ましい。また、(2)成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンは、(1)成分のケイ素原子
に結合したアルケニル基1モルに対し、(2)成分中のケ
イ素原子に結合した水素原子(SiH基)の量が0.5〜
5モル、特に0.8〜2.5モル程度となる量で配合す
ることもできる。
The amount of the organohydrogenpolysiloxane blended is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.3 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organopolysiloxane of component (1). Further, the organohydrogenpolysiloxane of the component (2) has an amount of the hydrogen atom (SiH group) bonded to the silicon atom in the component (2) with respect to 1 mol of the alkenyl group bonded to the silicon atom of the component (1). Is 0.5-
It can also be blended in an amount of 5 mol, particularly about 0.8 to 2.5 mol.

【0021】(3)成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジ
ウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属触媒があげ
られる。この付加反応触媒の配合量は触媒量とすること
ができ、通常、白金族金属として、0.5〜1000p
pm、特に1〜500ppm程度が良い。付加反応硬化
型オルガノポリシロキサン組成物は、上記(1)、(2)、
(3)成分により調製される。
As the addition reaction catalyst of the component (3), platinum black, secondary platinum chloride, chloroplatinic acid, a reaction product of chloroplatinic acid and a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid and olefins, and platinum bis Examples thereof include platinum group catalysts such as acetoacetate, palladium group catalysts and rhodium group catalysts. The addition amount of the addition reaction catalyst can be a catalytic amount, and is usually 0.5 to 1000 p as the platinum group metal.
pm, especially about 1 to 500 ppm is preferable. The addition reaction-curable organopolysiloxane composition has the above-mentioned (1), (2),
(3) Prepared by the component.

【0022】一方、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物の(i)成分の1分子中に平均2個以上の
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン組成物と
しては、(1)成分と同様のものを使用することができ
る。また、(ii)成分の有機過酸化物としては、公知のも
のを使用することができる。例えば、ベンゾイルパーオ
キサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ド、p‐メチルベンゾイルパーオキサイド、o‐メチル
ベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクミルパーオキ
サイド、2,5‐ジメチル‐ビス(2,4‐t‐ブチル
パーオキシ)ヘキサン、ジ‐t‐ブチルパーオキサイ
ド、t‐ブチルパーベンゾエート、1,1‐ビス(t‐
ブチルパーオキシ)3,3,5‐トリメチルシロヘキサ
ン、1,6‐ビス(t‐ブチルパーオキシカルボキシ)ヘ
キサン等があげられる。
On the other hand, the organopolysiloxane composition having an average of two or more alkenyl groups in one molecule of the component (i) of the organic peroxide-curable organopolysiloxane composition is the same as the component (1). Things can be used. As the organic peroxide as the component (ii), known ones can be used. For example, benzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, p-methylbenzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-bis (2,4- t-Butylperoxy) hexane, di-t-butylperoxide, t-butylperbenzoate, 1,1-bis (t-
Examples thereof include butylperoxy) 3,3,5-trimethylsilohexane and 1,6-bis (t-butylperoxycarboxy) hexane.

【0023】有機過酸化物の配合量は、触媒量であり、
通常、(i)成分のオルガノポリシロキサン100重量部
に対し、0.01〜10重量部とすることができる。有
機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、
(i),(ii)成分により調製される。
The compounding amount of the organic peroxide is a catalytic amount,
Usually, it can be 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (i) organopolysiloxane. The organic peroxide-curable organopolysiloxane composition,
It is prepared from the components (i) and (ii).

【0024】本発明においては、(A)成分の熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に、(B)成分として、加熱
により膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラー又は
既に膨張した有機樹脂製の微小中空フィラーを配合す
る。このフィラーは、硬化ゴム内に気体部分を付与する
ことにより、スポンジゴムのように比重を低下させるよ
う機能する。
In the present invention, the thermosetting organopolysiloxane composition as the component (A) contains, as the component (B), a fine filler made of an unexpanded organic resin expandable by heating or an already expanded organic resin. Add a small hollow filler. This filler functions to reduce the specific gravity like sponge rubber by providing a gas portion in the cured rubber.

【0025】フィラーは、塩化ビニリデン、アクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルから選択されるモノマーの重合
体、又は上記モノマーの2種以上の共重合体により形成
されたものであることが好ましい。この場合、未膨張有
機樹脂製の微小フィラーは、有機樹脂殻に揮発性物質又
は低沸点物質が内包されたものである。本発明において
は、未膨張の微小フィラーを加熱硬化と同時に膨張させ
て中空フィラーとするようにしても良く、予め膨張させ
た中空フィラーを配合するようにしても良い。この中空
フィラーを配合する場合、中空フィラーの強度を向上さ
せるため、表面に無機質フィラー等を付着させたものを
配合することができる。
The filler is vinylidene chloride, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylic ester,
It is preferably formed by a polymer of a monomer selected from methacrylic acid ester or a copolymer of two or more kinds of the above monomers. In this case, the fine filler made of unexpanded organic resin is one in which a volatile substance or a low boiling point substance is included in an organic resin shell. In the present invention, the unexpanded fine filler may be expanded at the same time as it is heated and cured to form a hollow filler, or a preexpanded hollow filler may be blended. When this hollow filler is blended, in order to improve the strength of the hollow filler, it is possible to blend one in which an inorganic filler or the like is attached to the surface.

【0026】上記フィラーは、その膨張状態の中空フィ
ラーとして、シリコーン発泡体1内で十分な比重の低
下、熱伝導率の低下等の機能を付与するために真比重が
0.01〜0.5、好ましくは0.01〜0.3である
のが良い。これは、0.01よりも小さい場合には、配
合・取り扱いが困難化し、中空フィラーの耐圧強度が不
十分で成形時に破壊してしまい、軽量化を図ることがで
きなくなるおそれがあるからである。逆に、真比重が
0.5を超える場合、比重が十分に低下しなくなるから
である。
The above-mentioned filler has a true specific gravity of 0.01 to 0.5 as a hollow filler in its expanded state in order to impart functions such as sufficient reduction of specific gravity and reduction of thermal conductivity in the silicone foam 1. , Preferably 0.01 to 0.3. This is because if it is less than 0.01, compounding and handling will be difficult, and the hollow filler will have insufficient pressure resistance and will be destroyed during molding, making it impossible to reduce the weight. . On the contrary, if the true specific gravity exceeds 0.5, the specific gravity will not be sufficiently reduced.

【0027】微小中空フィラーは、膨張後に平均粒径が
φ10〜φ200μm、好ましくはφ10〜φ150μ
mの大きさになるのが良い。これは、φ200μmより
も大きい場合には、成形時の圧力で中空フィラーが破壊
されて比重が高くなったり、空間2を形成することがで
きなかったり、耐久性が低下するからである。微小中空
フィラーの平均粒径は、例えばレーザ光回析法による粒
度分布測定装置による重量平均値(又はメジアン径)等と
して求めることができる。配合量については、オルガノ
ポリシロキサン組成物100重量部に対し、0.1〜3
0重量部、好ましくは0.2〜20重量部で、体積比で
10〜80%となるよう配合すると良い。これは、10
%未満の場合には、比重や熱伝導率の低下が不十分であ
り、連泡タイプのシリコーン発泡体1を得ることができ
なくなるからである。逆に、80%を超える場合、成形
や配合が困難化するだけでなく、ゴム弾性に欠ける脆い
成形物になるおそれがあるからである。
The fine hollow filler has an average particle diameter of 10 to 200 μm after expansion, preferably 10 to 150 μm.
It is good to have a size of m. This is because when the diameter is greater than 200 μm, the hollow filler is destroyed by the pressure during molding to increase the specific gravity, the space 2 cannot be formed, and the durability is reduced. The average particle size of the micro hollow filler can be obtained as, for example, a weight average value (or median diameter) by a particle size distribution measuring device by a laser diffraction method. The compounding amount is 0.1 to 3 with respect to 100 parts by weight of the organopolysiloxane composition.
The amount is 0 parts by weight, preferably 0.2 to 20 parts by weight, and it may be added so that the volume ratio is 10 to 80%. This is 10
If it is less than%, the specific gravity and the thermal conductivity are not sufficiently reduced, and the open-cell type silicone foam 1 cannot be obtained. On the other hand, when it exceeds 80%, not only molding and compounding become difficult, but also a brittle molded product lacking rubber elasticity may be obtained.

【0028】本発明においては、連泡化剤である(C)成
分の多価アルコール及びその誘導体の一種又は二種以上
を配合する。この(C)成分は、圧縮永久歪を改善するよ
う機能する。多価アルコールは、分子中にアルコール性
水酸基を少なくとも2個有する単量体又はそのオリゴマ
ー若しくはポリマーからなる。例えば、グリセリン、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリ
スリトール、グリセリン‐α‐モノクロロヒドリン等
や、これらのオリゴマーないしポリマー、例えばジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリグリセリン等があげられる。なお、
これらのオリゴマーないしポリマーは、その重合度が2
〜10、特に2〜5程度のものが低圧縮永久歪性の観点
から最適である。
In the present invention, one type or two or more types of the polyhydric alcohol as the component (C) which is an open-cell foaming agent and derivatives thereof are blended. The component (C) functions to improve the compression set. The polyhydric alcohol is composed of a monomer having at least two alcoholic hydroxyl groups in the molecule, or an oligomer or polymer thereof. For example, glycerin, ethylene glycol, propylene glycol, pentaerythritol, glycerin-α-monochlorohydrin and the like, and oligomers or polymers thereof such as diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyglycerin, etc. can give. In addition,
These oligomers or polymers have a degree of polymerization of 2
-10, especially about 2-5 is most suitable from the viewpoint of low compression set.

【0029】多価アルコールの誘導体としては、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等の部分エーテル化物、グリセリンモノアセテート、
グリセリンジアセテート、エチレングリコールモノアセ
テート等の部分エステル化物、あるいは部分シリル化物
等の分子中に少なくとも1個の残存アルコール性水酸基
を有する単量体又はそのオリゴマーないしはポリマーが
あげられる。誘導体のオリゴマーないしはポリマーにお
いても、同様の理由で重合度は2〜10、特に2〜5程
度が好ましい。
Examples of the polyhydric alcohol derivative include partially etherified products such as ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol monoethyl ether, glycerin monoacetate,
Examples thereof include partial esterified products such as glycerin diacetate and ethylene glycol monoacetate, and partially silylated products such as monomers having at least one residual alcoholic hydroxyl group in the molecule or oligomers or polymers thereof. The degree of polymerization of the derivative oligomer or polymer is preferably from 2 to 10, and particularly preferably from 2 to 5 for the same reason.

【0030】(C)成分の多価アルコール又は誘導体の配
合量は、オルガノポリシロキサン組成物100重量部に
対し、0.5〜50重量部、好ましくは1〜40重量部
である。これは、少な過ぎる場合には、その低圧縮永久
歪特性を付与する効果が十分発揮されず、逆に多すぎる
場合、ゴム材料への影響が大きく、例えばゴム硬度や強
度(引っ張り強度や引き裂き強度)が低下したり、硬化性
が劣化するからである。
The amount of the polyhydric alcohol or derivative as the component (C) is 0.5 to 50 parts by weight, preferably 1 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organopolysiloxane composition. This is because when it is too small, the effect of imparting the low compression set property is not sufficiently exerted, and when it is too large, the effect on the rubber material is large, and, for example, rubber hardness and strength (tensile strength and tear strength). ) Is lowered or the curability is deteriorated.

【0031】シリコーンゴム材料には、チキソ性(チキ
ソトロピック性)付与剤を配合することができる。この
チキソ性付与剤としては、材料の流動性を抑制し、組成
物にチキソ性を付与することができるものであれば、特
に限定されるものではないが、一般的には、固体材料と
してヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボ
ン等があげられる。これらは、そのままでも良いし、ヘ
キサメチルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリメ
チルシロキサン等のような有機ケイ素化合物で表面処理
したものでも良い。また、室温において、液状の材料と
しては、組成物に対して非相溶なものであれば、いかな
るものでも良いが、ポリエチレンオキサイド、ポリプロ
ピレンオキサイド、ポリエチレングリコール等の通常平
均重合度が20以上のポリエーテル、あるいはそれらと
シロキサンとのブロックポリマー、ジメチルシロキサン
とジフェニルシロキサンとの共重合体等が主に用いられ
る。
The silicone rubber material may be blended with a thixotropic (thixotropic) imparting agent. The thixotropic agent is not particularly limited as long as it can suppress the fluidity of the material and impart thixotropy to the composition, but in general, it is fumes as a solid material. Examples of the silica include fumed silica, fumed titanium oxide, and carbon. These may be used as they are, or may be surface-treated with an organic silicon compound such as hexamethylsilazane, trimethylchlorosilane, polymethylsiloxane and the like. Further, as the liquid material at room temperature, any material may be used so long as it is incompatible with the composition, but a polyethylene having an average degree of polymerization of 20 or more, such as polyethylene oxide, polypropylene oxide, or polyethylene glycol, may be used. Ethers, block polymers of these and siloxanes, copolymers of dimethylsiloxane and diphenylsiloxane, etc. are mainly used.

【0032】チキソ性付与剤は1種類を単独で用いても
良いし、2種類以上を併用しても良いが、その配合量は
(A)成分のオルガノポリシロキサン100重量部に対し
て0.01〜30重量部、特に0.03〜20重量部が
好ましい。これは、配合量が0.01重量部よりも小さ
い場合には、十分なチキソ性が得られないことがあり、
逆に30重量部よりも大きい場合、成形性やゴム物性等
に悪影響を及ぼすおそれがある。
The thixotropic agent may be used alone or in combination of two or more.
The amount is preferably 0.01 to 30 parts by weight, more preferably 0.03 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A) organopolysiloxane. This is because when the amount is less than 0.01 parts by weight, sufficient thixotropic properties may not be obtained.
On the other hand, when it is more than 30 parts by weight, the moldability and the rubber physical properties may be adversely affected.

【0033】シリコーンゴム材料には、上記必須成分に
加え、成形品の機械的強度、耐熱性や難燃性の向上を図
るため、本発明の効果を損なわない範囲で各種の充填剤
を配合することができる。この充填剤としては、例えば
沈殿シリカ、焼成シリカのような補強性充填剤、粉砕石
英、珪藻土、アスベスト、アミノケイ酸、酸化鉄、酸化
亜鉛、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化セリウ
ムのような非補強性充填剤があげられ、そのままでも良
いし、ヘキサメチルシラザン、トリメチルクロロシラ
ン、ポリメチルシロキサンのような有機ケイ素化合物で
表面処理したものでも良い。
In order to improve the mechanical strength, heat resistance and flame retardancy of the molded product, various fillers are added to the silicone rubber material in order to improve the mechanical strength, heat resistance and flame retardancy of the molded product. be able to. Examples of the filler include reinforcing fillers such as precipitated silica and pyrogenic silica, non-reinforcing fillers such as ground quartz, diatomaceous earth, asbestos, aminosilicic acid, iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate and cerium oxide. Examples of the filler include the filler as it is and the one surface-treated with an organic silicon compound such as hexamethylsilazane, trimethylchlorosilane or polymethylsiloxane.

【0034】さらに、シリコーンゴム材料には、上記必
須成分に加え、任意成分として難燃剤、耐火性向上剤、
増感剤、着色剤、耐熱向上剤、還元剤等の各種添加剤や
エチニルシクロヘキサノール等の反応制御剤、離型剤、
あるいは充填剤用分散剤等を添加することができる。こ
の充填剤用分散剤として使用される各種アルコキシシラ
ン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含
有低分子シロキサン等は、本発明の効果を損なわないよ
う最小限の添加量に止められるのが好ましい。
Furthermore, in addition to the above-mentioned essential components, the silicone rubber material also includes a flame retardant and a fire resistance improver as optional components.
Various additives such as sensitizers, colorants, heat resistance improvers and reducing agents, reaction control agents such as ethynylcyclohexanol, release agents,
Alternatively, a filler dispersant or the like can be added. It is preferable that various kinds of alkoxysilane, carbon functional silane, silanol group-containing low-molecular-weight siloxane and the like used as the dispersant for the filler be kept to a minimum amount so as not to impair the effects of the present invention.

【0035】シリコーンゴム材料は、上記成分が2本ロ
ール、バンバリーミキサー、ニーダー等のゴム混練機に
より均一に混合され、必要に応じて加熱処理が加えられ
ることにより調製される。この場合、例えば第1成分の
オルガノポリシロキサンの一部又は全部とシリカ等の無
機質充填剤とを必要に応じ表面処理剤と共に予め混合し
てベースコンパウンドを調製し、これに残りの第1成分
のオルガノポリシロキサン、第2成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、第3成分の付加反応触媒、中
空フィラーや多価アルコール、その他の任意成分を混合
しても良い。
The silicone rubber material is prepared by uniformly mixing the above components with a rubber kneader such as a two-roll roll, a Banbury mixer, a kneader, etc., and adding a heat treatment if necessary. In this case, for example, a part or all of the organopolysiloxane of the first component and an inorganic filler such as silica are mixed in advance with a surface treatment agent as required to prepare a base compound, and the remaining first component is added to the base compound. Organopolysiloxane, second component organohydrogenpolysiloxane, third component addition reaction catalyst, hollow filler, polyhydric alcohol, and other optional components may be mixed.

【0036】本発明に係るシリコーン発泡体1を製造す
る場合には、上記成分からなるシリコーンゴム材料を金
型に充填し、120〜220℃の熱を5分間〜1時間加
えれば、(A)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物100重量部が硬化するとともに、(B)成分の熱に
よる膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラー又は膨
張有機樹脂製の微小中空フィラーに、(C)成分の多価ア
ルコールとその誘導体の一種又は二種以上が穴を開ける
ことにより、連泡タイプのシリコーン発泡体1を成形す
ることができる。この際、圧力は、可能な限り作用しな
いように配慮する。これは、成形時に中空フィラーが圧
力で破壊されないようにするためである。
When the silicone foam 1 according to the present invention is produced, a silicone rubber material comprising the above components is filled in a mold, and heat of 120 to 220 ° C. is applied for 5 minutes to 1 hour to obtain (A). 100 parts by weight of the thermosetting organopolysiloxane composition as a component are cured, and (C) a fine filler made of an unexpanded organic resin or a fine hollow filler made of an expanded organic resin, which is expandable by heat of the component (B), The open cell type silicone foam 1 can be molded by making holes in one or more of the component polyhydric alcohol and its derivative. At this time, care should be taken that pressure does not act as much as possible. This is to prevent the hollow filler from being destroyed by pressure during molding.

【0037】シリコーン発泡体1の圧縮永久歪特性は3
〜8%の範囲内とされ、各サポートシート10の圧縮永
久歪特性は4〜11%の範囲内とされる。これにより、
絶縁発泡シリコーンシートの圧縮永久歪特性は5〜11
%の範囲内となる。各サポートシート10は、シリコー
ン発泡体1の厚さに対して5〜50%の厚さに成形され
る。これは、5%の厚さ未満の場合には、十分な剛性を
得ることが困難であり、逆に50%を超える場合、各サ
ポートシート10の荷重影響が大きく、シリコーン発泡
体1の低荷重が消失するからである。なお、一対のサポ
ートシート10の厚さがシリコーン発泡体1の厚さに対
して5〜50%でも良い。
The compression set characteristic of the silicone foam 1 is 3
-8%, and the compression set characteristic of each support sheet 10 is 4-11%. This allows
Insulation foam silicone sheet has compression set characteristics of 5-11
Within the range of%. Each support sheet 10 is molded to a thickness of 5 to 50% of the thickness of the silicone foam 1. If the thickness is less than 5%, it is difficult to obtain sufficient rigidity. On the contrary, if the thickness exceeds 50%, the load effect of each support sheet 10 is large and the low load of the silicone foam 1 is exerted. Is lost. The thickness of the pair of support sheets 10 may be 5 to 50% of the thickness of the silicone foam 1.

【0038】上記構成によれば、ガスが発生しない製造
法を採用するので、成形時の温度を厳密に管理する必要
がなく、しかも、人体や環境に対する悪影響をなんら考
慮する必要がない。したがって、シリコーン発泡体1の
部位により耐荷重が変化し、使用範囲公差が狭くなると
いう問題をきわめて有効に解消することができる。ま
た、シリコーン発泡体1が連発泡タイプで、サポートシ
ート10の存在しない外部との間で空気が流通するの
で、体積の変化を大いに期待することができる。これに
より、荷重の高くなることがないので、機械的な強度の
低い電気電子機器に安心して使用することができる。
According to the above construction, since a manufacturing method which does not generate gas is adopted, it is not necessary to strictly control the temperature at the time of molding, and it is not necessary to consider any adverse effects on the human body or the environment. Therefore, it is possible to very effectively solve the problem that the load resistance varies depending on the part of the silicone foam 1 and the use range tolerance becomes narrow. Further, since the silicone foam 1 is a continuous foam type and air flows between the silicone foam 1 and the outside where the support sheet 10 does not exist, a change in volume can be expected greatly. As a result, the load does not increase, so that it can be safely used for electric / electronic devices having low mechanical strength.

【0039】また、連発泡の空間2が外部との間で空気
を流通させ、圧縮永久歪が小さくなるので、例え低荷重
でもシリコーンゴム特有の優れた圧縮性能と十分な反力
を発生させることが可能になる。したがって、過圧縮状
態で使用しなくても良いから、電気電子機器の薄型化に
大いに貢献することが可能になる。さらに、サポートシ
ート10が支持体としてシリコーン発泡体1を支持する
ので、取扱性の大幅な向上が期待できる。さらにまた、
発泡穴(単泡〜連泡)を10〜200μmの大きさに制御
することができるので、使用圧縮範囲を全高に対して従
来の10〜25%から10〜50%とすることができ、
広範囲で使用することができる。
Further, since the continuous foaming space 2 allows the air to flow between the outside and the compression set, the compression set and the sufficient reaction force peculiar to the silicone rubber can be generated even under a low load. Will be possible. Therefore, since it does not need to be used in an over-compressed state, it is possible to greatly contribute to the thinning of electric and electronic devices. Further, since the support sheet 10 supports the silicone foam 1 as a support, it is possible to expect a great improvement in handleability. Furthermore,
Since it is possible to control the size of the foaming holes (single foam to continuous foam) to 10 to 200 μm, it is possible to set the compression range used to 10 to 50% of the conventional range from 10 to 25%,
It can be used in a wide range.

【0040】[0040]

【実施例】以下、図3に基づき、本発明に係る絶縁発泡
シリコーンシートの実施例について説明する。先ず、
(A)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物100重量
部、(B)膨張有機樹脂製の微小中空フィラー3重量部、
及び(C)連泡化剤4重量部をシリコーンゴム材料として
混練した。こうして得たシリコーンゴム材料を金型に充
填し、1kg/cm2の加圧下で120℃の熱を10分
間加え、連泡タイプのシリコーン発泡体を成形し、その
後、シリコーン発泡体の表裏両面にサポートシートを重
ねて接着した。一対のサポートシートの厚さは、シリコ
ーン発泡体の厚さに対して10%とした。
EXAMPLE An example of the insulating and foamed silicone sheet according to the present invention will be described below with reference to FIG. First,
(A) 100 parts by weight of a thermosetting organopolysiloxane composition, (B) 3 parts by weight of a hollow microfiller made of an expanded organic resin,
And (C) 4 parts by weight of the open-cell foaming agent were kneaded as a silicone rubber material. The silicone rubber material thus obtained was filled in a mold, and heat of 120 ° C. was applied for 10 minutes under a pressure of 1 kg / cm 2 to mold an open-cell type silicone foam, and then, on both front and back surfaces of the silicone foam. The support sheets were stacked and adhered. The thickness of the pair of support sheets was 10% of the thickness of the silicone foam.

【0041】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートと
従来の絶縁発泡シリコーンシートについて、圧縮試験を
実施したところ、図3に示す結果を得た。この図3に示
す結果をまとめて表1に示す。
A compression test was carried out on the insulating foamed silicone sheet according to the present invention and the conventional insulating foamed silicone sheet, and the results shown in FIG. 3 were obtained. The results shown in FIG. 3 are summarized in Table 1.

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】[0043]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、使用範囲
公差を広くすることができ、機械的な強度の低い電気電
子機器等に使用することができるとともに、十分な圧縮
性能が期待でき、取扱性を向上させることができるとい
う効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to widen the use range tolerance and to use it for electric and electronic equipment having low mechanical strength, and to expect sufficient compression performance. There is an effect that the handleability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
形態を示す断面説明図である。
FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an embodiment of an insulating foam silicone sheet according to the present invention.

【図2】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
形態におけるシリコーン発泡体を示す断面説明図であ
る。
FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view showing a silicone foam in an embodiment of an insulating foam silicone sheet according to the present invention.

【図3】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
例を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing an example of an insulating foam silicone sheet according to the present invention.

【図4】従来のシリコーン発泡体を示す断面説明図であ
る。
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a conventional silicone foam.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シリコーン発泡体 2 連発泡の空間 10 サポートシート 1 Silicone foam 2 foam spaces 10 Support Sheet

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Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁性のシリコーン発泡体と、このシリ
コーン発泡体の少なくとも一面に設けられるサポートシ
ートとを含んでなる絶縁発泡シリコーンシートであっ
て、 上記シリコーン発泡体を、熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物100重量部、熱により膨張可能な未膨張有
機樹脂製の微小フィラー又は膨張有機樹脂製の微小中空
フィラー0.1〜30重量部、及び多価アルコールとそ
の誘導体の一種又は二種以上0.5〜50重量部を含有
するシリコーンゴム材料を用いて成形し、 上記サポートシートを絶縁性のシリコーンゴムシートと
したことを特徴とする絶縁発泡シリコーンシート。
1. An insulating foamed silicone sheet comprising an insulating silicone foam and a support sheet provided on at least one surface of the silicone foam, wherein the silicone foam is a thermosetting organopolysiloxane. 100 parts by weight of the composition, 0.1 to 30 parts by weight of a heat-expandable unexpanded organic resin fine filler or expanded organic resin fine hollow filler, and one or more polyhydric alcohols and derivatives thereof 0 An insulating foamed silicone sheet characterized by being formed using a silicone rubber material containing 0.5 to 50 parts by weight, and the support sheet being an insulating silicone rubber sheet.
【請求項2】 上記シリコーンゴム材料に含有される微
小中空フィラーの平均粒径を10〜200μmの大きさ
とした請求項1記載の絶縁発泡シリコーンシート。
2. The insulating foamed silicone sheet according to claim 1, wherein the fine hollow filler contained in the silicone rubber material has an average particle size of 10 to 200 μm.
【請求項3】 上記シリコーン発泡体の圧縮永久歪特性
を3〜8%とし、上記サポートシートの圧縮永久歪特性
を4〜11%とした請求項1又は2記載の絶縁発泡シリ
コーンシート。
3. The insulating foamed silicone sheet according to claim 1, wherein the silicone foam has a compression set characteristic of 3 to 8% and the support sheet has a compression set characteristic of 4 to 11%.
【請求項4】 上記シリコーン発泡体の厚さに対し、上
記サポートシートを5〜50%の厚さとした請求項1、
2、又は3記載の絶縁発泡シリコーンシート。
4. The thickness of the support sheet is 5 to 50% of the thickness of the silicone foam.
The insulating foamed silicone sheet according to 2 or 3.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5777558A (en) * 1980-11-04 1982-05-14 Shinetsu Chem Ind Co Plastic-organopolysiloxane group composite foam and its manufacture
JP2001220510A (en) * 2000-02-08 2001-08-14 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition

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