JP2003177150A - Conveyance and discharge device for electronic parts - Google Patents

Conveyance and discharge device for electronic parts

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JP2003177150A
JP2003177150A JP2001377572A JP2001377572A JP2003177150A JP 2003177150 A JP2003177150 A JP 2003177150A JP 2001377572 A JP2001377572 A JP 2001377572A JP 2001377572 A JP2001377572 A JP 2001377572A JP 2003177150 A JP2003177150 A JP 2003177150A
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JP
Japan
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electronic component
chip
type electronic
cavity
storage container
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Application number
JP2001377572A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Onishi
浩司 大西
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conveyance and discharge device for electronic parts capable of reducing greatly the installation space, hardly generating a jump-out of chip type electronic parts to the outside in the radial direction caused by conveyance, capable of holding the chip type electronic parts stably in the accurate direction during conveyance, and dispensing with replacement of a conveyance member even when the chip type electronic parts have mutually different external sizes. <P>SOLUTION: This conveyance and discharge device for electronic parts is equipped with a disc-shaped conveyance member 6 having a plurality of cavities 11 arranged thereon at prescribed pitches, and a motor for rotating intermittently the conveyance member. In the conveyance discharge device, the chip type electronic part 12 is held in contact with a cavity face 11a positioned on the outside in the radial direction of the conveyance member in the cavity 11, and a device for moving the chip type electronic part 12 held in the cavity 11 to the inside in the radial direction of the conveyance member and discharging it to a discharge shoot 15 is installed, and a storage vessel 9 for storing the chip type electronic part is installed under the discharge shoot 15. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
を搬送排出し、容器に収納するための電子部品の搬送排
出装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component carrying / discharging device for carrying and discharging a chip type electronic part and storing it in a container.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、積層コンデンサなどのチップ型電
子部品の製造に際しては、製造されたチップ型電子部品
の特性を測定し、良品及び不良品の選別が行われてい
た。特に、大量のチップ型電子部品の電気的特性を効率
良く測定し、選別を行うことが強く求められている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing chip-type electronic components such as multilayer capacitors, the characteristics of the manufactured chip-type electronic components have been measured to select good products and defective products. In particular, there is a strong demand for efficiently measuring the electrical characteristics of a large number of chip-type electronic components and performing sorting.

【0003】特開昭63−118672号公報には、こ
の種のチップ型電子部品の特性選別装置が開示されてい
る。このような特性選別装置の搬送排出機構は、例え
ば、特開平8−215558号公報に開示されている。
Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-118672 discloses a characteristic selection device for this type of chip-type electronic component. The transport / discharge mechanism of such a characteristic selection device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-215558.

【0004】図5は、この種の従来の搬送排出機構を有
する特性選別装置を説明するための略図的分解斜視図で
ある。電子部品選別装置101は、モーター102と、
モーター102に連結された回転軸103とを有する。
回転軸103に、ターンテーブル104が連結されてい
る。ターンテーブル104は、モーター102を図示の
矢印方向に回転させることにより、回転軸103ととも
に図示の矢印方向に回転されるように構成されている。
FIG. 5 is a schematic exploded perspective view for explaining a characteristic selection device having a conventional transport and discharge mechanism of this type. The electronic component sorting device 101 includes a motor 102,
The rotating shaft 103 is connected to the motor 102.
A turntable 104 is connected to the rotating shaft 103. The turntable 104 is configured to rotate in the arrow direction shown in the drawing together with the rotating shaft 103 by rotating the motor 102 in the arrow direction shown in the drawing.

【0005】ターンテーブル104の上面においては、
外周側に向かって開いた複数の電子部品収納部105が
形成されている。各電子部品収納部105に、チップ型
電子部品106が収納される。
On the upper surface of the turntable 104,
A plurality of electronic component storage portions 105 that are open toward the outer peripheral side are formed. A chip-type electronic component 106 is stored in each electronic component storage unit 105.

【0006】また、ターンテーブル104の側方には、
排出シュート107が配置されている。測定が終了した
チップ型電子部品106は、図示の矢印A方向、すなわ
ちターンテーブル104の径方向外側に向かって移動さ
れ、排出シュート107に導かれる。排出シュート10
7では、排出されてきたチップ型電子部品106が下方
に移動し、排出シュート107から排出シュート107
の下方に配置された貯蔵容器108に落下される。
On the side of the turntable 104,
A discharge chute 107 is arranged. The chip-type electronic component 106 that has completed the measurement is moved in the direction of the arrow A shown in the drawing, that is, toward the outside in the radial direction of the turntable 104, and is guided to the discharge chute 107. Discharge chute 10
7, the discharged chip-type electronic component 106 moves downward, and from the discharge chute 107 to the discharge chute 107.
Is dropped into the storage container 108 arranged below.

【0007】ところで、ターンテーブル104の上方に
は、選別を行うためのコンタクトプローブ110,11
1が配置される。コンタクトプローブ110,111
は、測定装置112に接続されている。コンタクトプロ
ーブ110,111は、チップ型電子部品106の外部
電極106a,106bに接触され、チップ型電子部品
106の測定を行うために用いられる。
By the way, above the turntable 104, the contact probes 110, 11 for selecting are selected.
1 is placed. Contact probe 110, 111
Are connected to the measuring device 112. The contact probes 110 and 111 are brought into contact with the external electrodes 106a and 106b of the chip-type electronic component 106 and used to measure the chip-type electronic component 106.

【0008】測定装置112は、チップ型電子部品10
6の特性、例えば静電容量を測定する。該測定装置11
2に選別ユニット113が接続されており、静電容量が
所定の設計値範囲か否かが選別される。
The measuring device 112 is a chip type electronic component 10.
The characteristic of 6, for example, the capacitance is measured. The measuring device 11
The sorting unit 113 is connected to the unit 2 to sort whether the capacitance is within a predetermined design value range.

【0009】選別ユニット113を用いたチップ型電子
部品106の選別に際しては、まず、ターンテーブル1
04の上面の電子部品収納部105にチップ型電子部品
106が収納される。このチップ型電子部品106の収
納は、例えば吸引チャックによりチップ型電子部品10
6を各電子部品収納部105に収納することにより、あ
るいはホッパーなどに収納されている多数のチップ型電
子部品106を、ターンテーブル104の外側かつ上方
からランダムに供給し、電子部品収納部105内に収納
することにより行われる。
When selecting the chip type electronic parts 106 using the selecting unit 113, first, the turntable 1 is selected.
The chip type electronic component 106 is stored in the electronic component storage portion 105 on the upper surface of 04. The chip-type electronic component 106 is stored by, for example, a suction chuck.
6 is stored in each electronic component storage portion 105, or a large number of chip type electronic components 106 stored in a hopper or the like are randomly supplied from outside and above the turntable 104, and the electronic component storage portion 105 It is carried out by storing in.

【0010】次に、モーター102を間欠駆動し、モー
ター102が停止された状態、すなわちターンテーブル
104の回転が停止された状態で、コンタクトプローブ
110,111により、チップ型電子部品106の特性
が測定される。モーター102の間欠駆動により、周方
向に沿って配置された複数のチップ型電子部品106の
特性が順次測定される。そして、選別ユニット113に
おいて、良好な特性、すなわち設計値範囲の静電容量を
有するチップ型電子部品106が選別され、良好な特性
のチップ型電子部品106が排出シュート107の位置
にきた時に、排出シュート107に向かって排出され、
貯蔵容器108に収納される。
Next, the characteristics of the chip type electronic component 106 are measured by the contact probes 110 and 111 while the motor 102 is intermittently driven and the motor 102 is stopped, that is, the rotation of the turntable 104 is stopped. To be done. By intermittently driving the motor 102, the characteristics of the plurality of chip-type electronic components 106 arranged along the circumferential direction are sequentially measured. Then, the sorting unit 113 sorts out the chip-type electronic components 106 having good characteristics, that is, the electrostatic capacitance within the design value range, and when the chip-type electronic components 106 having good characteristics come to the position of the discharge chute 107, they are discharged. It is discharged toward the chute 107,
It is stored in the storage container 108.

【0011】ところで、ターンテーブル104の電子部
品収納部105にチップ型電子部品106を収納した状
態で、コンタクトプローブ110,111により、測定
を確実に行うには、チップ型電子部品106が電子部品
収納部105内において正しい位置にかつ安定に保たれ
ていなければならない。
By the way, in order to perform reliable measurement with the contact probes 110 and 111 in a state where the chip type electronic component 106 is stored in the electronic component storing section 105 of the turntable 104, the chip type electronic component 106 is stored in the electronic component storing section. It must be kept in the correct position and stable within section 105.

【0012】従って、電子部品収納部105の形状はチ
ップ型電子部品106が安定にその姿勢を保持し得るよ
うに、供給されるチップ型電子部品106の外形に合わ
せた形状を有するように構成されていた。また、チップ
型電子部品106を電子部品収納部105内に確実に位
置させるために、真空内吸引源により、チップ型電子部
品106を径方向内側に吸引する方法も用いられてい
た。排出シュート107にチップ型電子部品106を移
動させる際には、上記吸引を停止し、図示しないエアシ
ューターにより、チップ型電子部品106が排出シュー
ト107側に移動されていた。
Therefore, the shape of the electronic component housing portion 105 is configured to match the outer shape of the supplied chip type electronic component 106 so that the chip type electronic component 106 can stably hold its posture. Was there. Further, in order to surely position the chip-type electronic component 106 in the electronic-component housing portion 105, a method of sucking the chip-type electronic component 106 inward in the radial direction by a vacuum suction source has also been used. When the chip-type electronic component 106 was moved to the discharge chute 107, the suction was stopped and the chip-type electronic component 106 was moved to the discharge chute 107 side by an air shooter (not shown).

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の選別
装置101では、ターンテーブル104の径方向外側に
向かってチップ型電子部品106が排出される。従っ
て、排出シュート107や貯蔵容器108をターンテー
ブル104の外側に配置しなければならなかった。よっ
て、選別装置101の設置スペースが大きくならざるを
得なかった。
In the conventional electronic part sorting apparatus 101, the chip type electronic parts 106 are discharged outward in the radial direction of the turntable 104. Therefore, the discharge chute 107 and the storage container 108 have to be arranged outside the turntable 104. Therefore, the installation space of the sorting apparatus 101 is inevitably large.

【0014】また、従来の電子部品の選別装置の搬送機
構では、搬送中にチップ型電子部品106の姿勢を安定
に保持するために、チップ型電子部品106をターンテ
ーブル104の径方向内側に向かって吸引する必要があ
った。従って、ターンテーブル104の回転に伴って発
生する遠心力と上記真空吸引源による吸引力とが拮抗す
るため、吸引力が低くなり、チップ型電子部品106の
姿勢が傾きがちであった。はなはだしき場合には、保持
力が低下し、チップ型電子部品106がターンテーブル
104の電子部品収納部105から径方向外側に飛び出
すこともあった。ターンテーブル104を高速で回転さ
せる程、遠心力が大きくなるため、このような不具合が
生じ易くなり、従って大量のチップ型電子部品106を
効率良く搬送することが困難であった。
Further, in the transfer mechanism of the conventional electronic component sorting apparatus, in order to hold the attitude of the chip type electronic component 106 stably during the transfer, the chip type electronic component 106 is directed to the inside of the turntable 104 in the radial direction. I had to aspirate. Therefore, since the centrifugal force generated by the rotation of the turntable 104 and the suction force of the vacuum suction source oppose each other, the suction force becomes low and the attitude of the chip-type electronic component 106 tends to tilt. In the case of bare-footing, the holding force is reduced, and the chip-type electronic component 106 may jump out from the electronic component housing portion 105 of the turntable 104 to the outside in the radial direction. Since the centrifugal force increases as the turntable 104 is rotated at a higher speed, such a problem is likely to occur, and thus it has been difficult to efficiently convey a large amount of chip-type electronic components 106.

【0015】加えて、上記のようにチップ型電子部品1
06を精度良く搬送するために、チップ型電子部品10
6は電子部品収納部105内において正確な向きに保持
されていなければならない。そのため、電子部品収納部
105は、チップ型電子部品106の姿勢が保持される
ような形状とされていた。従って、外形寸法が異なるチ
ップ型電子部品の搬送を行う場合には、チップ型電子部
品ごとに電子部品収納部105の形状が異なるターンテ
ーブルを用意しなければならなかった。その結果、ター
ンテーブルの費用が増大し、かつターンテーブル104
を交換する作業が煩雑であった。
In addition, as described above, the chip-type electronic component 1
Chip type electronic component 10 in order to convey 06 with high accuracy.
6 must be held in the electronic component storage unit 105 in the correct orientation. Therefore, the electronic component storage unit 105 has a shape such that the attitude of the chip-type electronic component 106 is maintained. Therefore, when carrying chip electronic components having different outer dimensions, it is necessary to prepare a turntable in which the shape of the electronic component storage unit 105 is different for each chip electronic component. As a result, the cost of the turntable increases and the turntable 104 increases.
The work of replacing the was complicated.

【0016】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、設置スペースの低減を図ることができ、ター
ンテーブルにおけるチップ型電子部品の姿勢を安定に保
持することができ、さらにターンテーブルなどの搬送部
材の種類の低減及び煩雑なターンテーブル交換作業を省
略することを可能とする、電子部品の搬送排出装置を提
供することにある。
The object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, to reduce the installation space, to hold the attitude of the chip-type electronic component on the turntable in a stable manner, and to further turntable. Another object of the present invention is to provide an electronic component transporting / discharging device capable of reducing the types of transporting members such as the above and omitting complicated turntable replacement work.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、チップ型電子部品を搬送し、選別するための装置で
あって、周方向に沿って所定のピッチで配置されてお
り、かつそれぞれにチップ型電子部品が投入される複数
個のキャビティと、該複数個のキャビティにそれぞれ連
ねられておりかつ下方に開いた電子部品落下口を端部に
有する複数個の排出シュートとを有する円板状搬送部材
と、前記搬送部材を間欠的に回転させるように前記搬送
部材に連結された駆動装置と、前記搬送部材のキャビテ
ィに投入されたチップ型電子部品をキャビティ内におい
て搬送部材の径方向外側に位置するキャビティ面に接触
させて保持するための電子部品保持手段と、前記キャビ
ティに保持されているチップ型電子部品を搬送部材の径
方向内側に移動させて前記排出シュートに排出するため
の手段と、前記搬送部材の下方に配置されており、前記
排出シュートの落下口から排出されたチップ型電子部品
を収納する収納容器とを備える、電子部品の搬送排出装
置が提供される。
According to a broad aspect of the present invention, there is provided a device for transporting and sorting chip type electronic components, the device being arranged at a predetermined pitch along the circumferential direction, and A circle having a plurality of cavities into which chip-type electronic components are put, and a plurality of discharge chutes each of which is connected to the plurality of cavities and which has an electronic component dropping port opened at the end A plate-shaped carrier member, a driving device connected to the carrier member so as to rotate the carrier member intermittently, and a chip-type electronic component placed in the cavity of the carrier member in the cavity in a radial direction of the carrier member. An electronic component holding means for contacting and holding the cavity surface located outside and a chip type electronic component held in the cavity are moved inward in the radial direction of the carrier member. Conveyance and ejection of electronic parts, comprising means for discharging to the discharge chute and a storage container which is arranged below the transfer member and stores the chip-type electronic parts discharged from the drop port of the discharge chute. A device is provided.

【0018】本発明の特定の局面では、上記電子部品保
持手段が、駆動装置により搬送部材を回転させた際の遠
心力である。この場合には、特別な装置を必要とするこ
となく、駆動装置により搬送部材が回転されることによ
り発生する遠心力により、チップ型電子部品がキャビテ
ィの径方向外側に位置するキャビティ面に遠心力により
接触され、確実にその姿勢が保たれる。
In a particular aspect of the present invention, the electronic component holding means is a centrifugal force when the conveying member is rotated by the driving device. In this case, the centrifugal force generated by the rotation of the conveying member by the drive unit causes the centrifugal force on the cavity surface located radially outside the cavity without the need for a special device. Are contacted with each other, and the posture is surely maintained.

【0019】もっとも、電子部品保持手段として、上記
キャビティ面にチップ型電子部品を吸引するための吸引
源をさらに備えていてもよく、その場合には、真空吸引
力と遠心力とにより、チップ型電子部品がより確実に正
しい向きに保持される。
However, as the electronic component holding means, a suction source for sucking the chip-type electronic component may be further provided on the cavity surface, and in this case, the chip-type is caused by the vacuum suction force and the centrifugal force. The electronic components are more reliably held in the correct orientation.

【0020】チップ型電子部品を排出するための手段
が、キャビティ内において搬送部材の径方向内側に向か
って気体を噴出する気体噴出手段である場合には、気体
噴出手段から気体を噴出させることにより、チップ型電
子部品を径方向外側に順次移動させることができ、排出
シュートに排出することができる。
When the means for ejecting the chip-type electronic component is the gas ejection means for ejecting the gas inward in the radial direction of the conveying member in the cavity, the gas is ejected from the gas ejection means. The chip type electronic components can be sequentially moved outward in the radial direction and can be discharged to the discharge chute.

【0021】本発明のさらに特定の局面では、上記収納
容器として、良品の電子部品が収納される第1の収納容
器と、不良品の電子部品が収納される第2の収納容器と
が設けられ、それによって特性の測定及び選別により良
品と判断された電子部品と不良品として判断された電子
部品を、それぞれ、第1,第2の収納容器に分別し、収
納することができる。
In a further specific aspect of the present invention, as the storage container, there are provided a first storage container for storing a non-defective electronic component and a second storage container for storing a defective electronic component. Accordingly, the electronic components determined to be non-defective and the electronic components determined to be defective by the characteristic measurement and selection can be sorted and stored in the first and second storage containers, respectively.

【0022】本発明においては、搬送部材の複数の排出
シュートの下方に、それぞれ、収納容器が配置されてい
てもよく、その場合には、特性を測定した後、直ちにチ
ップ型電子部品を排出シュートから該排出シュートに対
応した収納容器に収納することができる。
In the present invention, a storage container may be arranged below each of the plurality of discharge chutes of the conveying member. In that case, the chip type electronic parts are discharged immediately after the characteristics are measured. Can be stored in a storage container corresponding to the discharge chute.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

【0024】図1は、本発明の一実施例に係る電子部品
の搬送排出装置の分解斜視図である。本実施例の電子部
品の搬送排出装置1は、モーター2を有する。モーター
2には回転軸3が連結されており、該モーター2は図示
の矢印方向に回転軸3が間欠駆動されるように動作され
る。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component carrying / discharging device according to an embodiment of the present invention. The electronic component carrying / discharging device 1 according to the present embodiment includes a motor 2. A rotary shaft 3 is connected to the motor 2, and the motor 2 is operated so that the rotary shaft 3 is intermittently driven in the direction of the arrow shown in the figure.

【0025】回転軸3の先端には、フランジ4が固定さ
れている。また、モーター2の上方には、リング状の固
定テーブル5が配置されている。固定テーブル5上に、
後述される天板8とともに円板状の搬送部材を構成する
リング状ベース部材6が載置されている。ベース部材6
の中央には、開口6aが形成されている。また、回転軸
3の先端が開口6aを通り上方に延ばされている。上方
に配置されたフランジ部材7がフランジ4と締結される
ことにより、回転軸3とともに回転するようにベース部
材6が回転軸3に連結されている。さらに、リング状ベ
ース部材6の上方には、搬送部材を構成する天板8が載
置される。
A flange 4 is fixed to the tip of the rotary shaft 3. A ring-shaped fixed table 5 is arranged above the motor 2. On the fixed table 5,
A ring-shaped base member 6 that constitutes a disk-shaped transport member is placed together with a top plate 8 described later. Base member 6
An opening 6a is formed in the center of the. Further, the tip of the rotating shaft 3 extends upward through the opening 6a. The base member 6 is coupled to the rotary shaft 3 so as to rotate together with the rotary shaft 3 by fastening the flange member 7 arranged above to the flange 4. Furthermore, above the ring-shaped base member 6, a top plate 8 that constitutes a transport member is placed.

【0026】モーター2を動作させることにより、回転
軸3とともに、上記リング状ベース部材6及び天板8が
回転軸とともに回転し得るように構成されている。な
お、図1において、固定テーブル5の下方には、収納容
器9が配置されている。
By operating the motor 2, the ring-shaped base member 6 and the top plate 8 can be rotated together with the rotating shaft 3 together with the rotating shaft. In FIG. 1, a storage container 9 is arranged below the fixed table 5.

【0027】天板8の上面には、外周よりの部分におい
て、周方向に一定ピッチで複数の電子部品投入口が8a
が形成されている。この電子部品投入口8aは天板8に
貫通孔を形成することにより構成されている。他方、ベ
ース部材6には、上記電子部品投入口8aに連なるキャ
ビティ11が形成されている。このキャビティ11の形
状及び後述の排出シュートの形状を、図2を参照して説
明する。
On the upper surface of the top plate 8, a plurality of electronic component inlets 8a are provided at a constant pitch in the circumferential direction in the portion from the outer periphery.
Are formed. The electronic component inlet 8a is formed by forming a through hole in the top plate 8. On the other hand, the base member 6 is provided with a cavity 11 which is continuous with the electronic component inlet 8a. The shape of the cavity 11 and the shape of a discharge chute described later will be described with reference to FIG.

【0028】図2に示されているように、リング状ベー
ス部材6には、該ベース部材6の上面に開いたキャビテ
ィ11が形成されている。キャビティ11の上方開口
は、前述した天板8に設けられた電子部品投入口8aに
連通されており、電子部品投入口8aから投入されたチ
ップ型電子部品12がキャビティ11内に落下し得るよ
うに構成されている。キャビティ11は、キャビティ面
11aを有する。キャビティ面11aは、チップ型電子
部品12を正しい位置に保持するために設けられてい
る。すなわち、キャビティ面11aにチップ型電子部品
12が後述の電子部品保持手段により搬送部材の径方向
外側に移動されて、該キャビティ面11aに当接されて
保持される。
As shown in FIG. 2, the ring-shaped base member 6 is formed with a cavity 11 opened on the upper surface of the base member 6. The upper opening of the cavity 11 is communicated with the electronic component insertion port 8a provided on the top plate 8 described above so that the chip type electronic component 12 inserted from the electronic component insertion port 8a can fall into the cavity 11. Is configured. The cavity 11 has a cavity surface 11a. The cavity surface 11a is provided to hold the chip-type electronic component 12 in the correct position. That is, the chip-type electronic component 12 is moved to the outside in the radial direction of the carrying member by the electronic component holding means, which will be described later, on the cavity surface 11a, and is brought into contact with the cavity surface 11a and held.

【0029】キャビティ面11aは、このような作用を
有するため、好ましくは、垂直方向に延びる平面で形成
されている。キャビティ面11aには、真空及び圧空経
路13が開いている。真空及び圧空経路13はリング状
ベース部材6の下面に設けられた溝と、固定テーブル5
に設けられた液路とにより構成されている。この真空及
び圧空経路13から真空吸引することにより、チップ型
電子部品12がキャビティ11のキャビティ面11aに
保持される。もっとも、後述の動作の説明から明らかな
ように、搬送部材を回転させた時に生じる遠心力のみを
利用してキャビティ面11aにチップ型電子部品11を
当接させてもよい。
Since the cavity surface 11a has such an effect, it is preferably formed by a plane extending in the vertical direction. A vacuum / compressed air passage 13 is opened in the cavity surface 11a. The vacuum / pneumatic passage 13 is provided with a groove provided on the lower surface of the ring-shaped base member 6 and
And a liquid path provided in the. By suctioning the vacuum from the vacuum and compressed air path 13, the chip-type electronic component 12 is held on the cavity surface 11 a of the cavity 11. However, as will be apparent from the description of the operation described below, the chip-type electronic component 11 may be brought into contact with the cavity surface 11a only by using the centrifugal force generated when the transport member is rotated.

【0030】図1及び図3において、ハッチングを付し
て示す開口部11bがキャビティ11へチップ型電子部
品12を導く部分を構成する。図2に示すように、キャ
ビティからチップ型電子部品が排出される排出シュート
15がキャビティ11の内側に配置されている。すなわ
ち、上述したチップ型電子部品12の電子部品保持手段
による保持を解除し、真空及び圧空経路13から逆に圧
縮空気を供給することにより、チップ型電子部品11が
排出シュート15の排出口14内に導かれ、排出シュー
ト15の下方に開いた落下口15aから下方に配置され
ている収納容器9にチップ型電子部品12が排出され
る。
In FIGS. 1 and 3, the hatched opening 11b constitutes a portion for guiding the chip-type electronic component 12 to the cavity 11. As shown in FIG. 2, a discharge chute 15 for discharging the chip-type electronic component from the cavity is arranged inside the cavity 11. That is, by releasing the above-mentioned holding of the chip-type electronic component 12 by the electronic-component holding means and supplying compressed air from the vacuum and compressed air path 13 in reverse, the chip-type electronic component 11 is discharged into the discharge port 14 of the discharge chute 15. And the chip-type electronic component 12 is discharged from the drop port 15a opened below the discharge chute 15 into the storage container 9 arranged below.

【0031】本実施例の電子部品の選別装置1を用いて
チップ型電子部品12の搬送及び排出動作を説明する。
まず、図2に示すように、図示しない測定装置により測
定済のチップ型電子部品12を天板8の電子部品供給口
8aから供給する。その結果チップ型電子部品12はキ
ャビティ11内に落下する。キャビティ11内において
は、搬送部材の回転による遠心力により、並びに本実施
例では該遠心力に加えて真空及び圧空経路13からの真
空吸引により、チップ型電子部品12がキャビティ面1
1aに当接するようにして、保持される。キャビティ面
11aは、該キャビティ面11aにチップ型電子部品1
2が当接された際に、チップ型電子部品12が正しい向
きとなるように構成されている。従って、上記遠心力、
あるいは上記遠心力と吸引力とにより、チップ型電子部
品が正しい位置に保持される。この状態で、モーター2
を間欠駆動することにより、搬送部材が回転される。
The transporting and discharging operation of the chip type electronic component 12 using the electronic component sorting apparatus 1 of this embodiment will be described.
First, as shown in FIG. 2, the chip-type electronic component 12 that has been measured by a measuring device (not shown) is supplied from the electronic component supply port 8a of the top plate 8. As a result, the chip type electronic component 12 falls into the cavity 11. In the cavity 11, the chip-type electronic component 12 is moved to the cavity surface 1 by the centrifugal force due to the rotation of the carrier member, and in this embodiment, by the centrifugal force and the vacuum suction from the vacuum and compressed air path 13.
It is held so as to come into contact with 1a. The cavity surface 11a has the chip-type electronic component 1 on the cavity surface 11a.
The chip-type electronic component 12 is configured to be in the correct orientation when the two are brought into contact with each other. Therefore, the centrifugal force,
Alternatively, the centrifugal force and the suction force hold the chip-type electronic component in the correct position. In this state, the motor 2
The transport member is rotated by intermittently driving.

【0032】搬送部材を回転させた後、排出シュート1
5が良品を収納するための第1の収納容器9の上方に位
置した時に、チップ型電子部品12の保持を解除し、真
空及び圧空経路13から圧縮空気をキャビティ11に供
給することにより、良品のチップ型電子部品12が収納
容器9に収納される。
After rotating the conveying member, the discharge chute 1
When 5 is located above the first storage container 9 for storing a non-defective product, the holding of the chip-type electronic component 12 is released, and compressed air is supplied to the cavity 11 from the vacuum and compressed air path 13 to obtain a non-defective product. The chip-type electronic component 12 is stored in the storage container 9.

【0033】他方、測定されたチップ型電子部品12が
不良品である場合には、収納容器9に代えて、図1に示
されている第2の収納容器10に収納すればよい。すな
わち、排出シュート14が第2の収納容器10の上方に
位置した時に、圧縮空気をキャビティ11内に供給し、
不良品とされたチップ型電子部品12を収納容器10に
収納すればよい。このようにして、チップ型電子部品1
2を分別し、かつ収納することができる。
On the other hand, when the measured chip type electronic component 12 is defective, it may be stored in the second storage container 10 shown in FIG. 1 instead of the storage container 9. That is, when the discharge chute 14 is located above the second storage container 10, compressed air is supplied into the cavity 11,
The defective chip-type electronic component 12 may be stored in the storage container 10. In this way, the chip-type electronic component 1
2 can be sorted and stored.

【0034】本実施例の電子部品の搬送排出装置1で
は、チップ型電子部品12の特性が測定された後には、
搬送部材の径方向内側に向かってチップ型電子部品12
が移動され、排出シュート15を介して収納容器9また
は収納容器10に排出される。従って、排出シュート1
5及び収納容器9,10がリング状のベース部材6の下
方に配置され得るため、設置スペースを従来の装置に比
べて大幅に低減することができる。
In the electronic component carrying / discharging device 1 of the present embodiment, after the characteristics of the chip type electronic component 12 are measured,
Chip-type electronic component 12 toward the inner side of the conveying member in the radial direction
Are moved and discharged to the storage container 9 or the storage container 10 via the discharge chute 15. Therefore, the discharge chute 1
5 and the storage containers 9 and 10 can be arranged below the ring-shaped base member 6, so that the installation space can be significantly reduced as compared with the conventional device.

【0035】しかも、チップ型電子部品12に比べて大
きな容積のキャビティ11を用いて、チップ型電子部品
12をキャビティ面11aに当接させるだけで、チップ
型電子部品12が正しい向きに保持される。従って、外
形寸法が異なるチップ型電子部品の搬送及び排出を行う
場合であっても、搬送部材を交換する必要はない。よっ
て、搬送排出装置のコストを低減することができるとと
もに、煩雑な搬送部材の交換作業を省略することができ
る。
Moreover, the chip-type electronic component 12 is held in the correct orientation only by using the cavity 11 having a larger volume than the chip-type electronic component 12 and bringing the chip-type electronic component 12 into contact with the cavity surface 11a. . Therefore, even when the chip-type electronic components having different outer dimensions are carried and discharged, it is not necessary to replace the carrying member. Therefore, it is possible to reduce the cost of the transporting / discharging device and to omit the complicated replacement work of the transporting member.

【0036】さらに、従来の搬送排出装置101では、
チップ型電子部品の保持が不十分となる場合に、収納部
からチップ型電子部品が外側に飛び出すおそれがあった
のに対し、本実施例では、キャビティ面11aに係止さ
れることによりチップ型電子部品12の保持が果たされ
るので、チップ型電子部品の搬送部材の径方向外側への
飛び出しが確実に防止される。よって、搬送部材の回転
速度を高めたとしても、チップ型電子部品12が安定に
保持されるので、チップ型電子部品12の搬送及び排出
を高速でかつ確実に行うことができる。
Further, in the conventional conveying / discharging device 101,
When the holding of the chip-type electronic component is insufficient, the chip-type electronic component may jump out from the storage portion, whereas in the present embodiment, the chip-type electronic component is locked by the cavity surface 11a. Since the electronic component 12 is retained, the chip-type electronic component is reliably prevented from protruding outward in the radial direction of the conveying member. Therefore, even if the rotation speed of the transport member is increased, the chip-type electronic component 12 is stably held, so that the chip-type electronic component 12 can be transported and discharged at high speed and reliably.

【0037】なお、上記実施例では、良品のチップ型電
子部品を収納する第1の収納容器9と、不良品のチップ
型電子部品を収納する第2の収納容器10が設けられて
いたが、図4に部分切欠平面図で示すように、各排出シ
ュートの下方に、それぞれ収納容器を配置してもよい。
この場合には、例えば、第1の収納容器9と第2の収納
容器10とを周方向において交互に配置することによ
り、搬送部材を大きく回転させることなく、特性が測定
されたチップ型電子部品を第1または第2の収納容器
9,10に排出することができる。
In the above embodiment, the first storage container 9 for storing the good chip-type electronic components and the second storage container 10 for storing the defective chip-type electronic components are provided. As shown in the partially cutaway plan view of FIG. 4, storage containers may be arranged below the respective discharge chutes.
In this case, for example, by arranging the first storage container 9 and the second storage container 10 alternately in the circumferential direction, the chip-type electronic component whose characteristics are measured without significantly rotating the transport member. Can be discharged to the first or second storage container 9, 10.

【0038】すなわち、上述した実施例では、第1,第
2の収納容器9,10が設けられている位置まで、特性
が測定されたチップ型電子部品12を搬送しなければな
らないのに対し、図4に示した構成では、特性が測定さ
れたチップ型電子部品12が良品である場合、下方に第
1の収納容器9が位置している場合には直ちにチップ型
電子部品12を排出すればよく、下方に位置している収
納容器が第2の収納容器10である場合には、搬送部材
を僅かに回転し、次の第2の収納容器10上に特性が測
定されたチップ型電子部品12が収納されているキャビ
ティに連なる排出シュート15を位置させ、チップ型電
子部品12を排出すればよい。従って、効率的にチップ
型電子部品の搬送及び排出を行うことができる。
That is, in the above-described embodiment, the chip type electronic component 12 whose characteristics have been measured must be transported to the position where the first and second storage containers 9 and 10 are provided. In the configuration shown in FIG. 4, if the chip-type electronic component 12 whose characteristics have been measured is a good product, and if the first storage container 9 is located below the chip-type electronic component 12, the chip-type electronic component 12 should be immediately discharged. Of course, when the storage container located below is the second storage container 10, the chip-type electronic component whose characteristics are measured on the second storage container 10 by rotating the transport member slightly The chip-type electronic component 12 may be discharged by positioning the discharge chute 15 connected to the cavity in which the 12 is stored. Therefore, the chip-type electronic component can be efficiently transported and discharged.

【0039】本発明は、積層コンデンサだけでなく、様
々なチップ型電子部品の排出に用いることができる。
The present invention can be used for discharging various chip type electronic parts as well as the multilayer capacitor.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明に係るチップ型電子部品の搬送排
出装置では、駆動装置により間欠的に回転される搬送部
材にチップ型電子部品が投入されるキャビティが設けら
れており、該キャビティの径方向外側に位置するキャビ
ティ面にチップ型電子部品が接触されてキャビティ内に
おいてチップ型電子部品が正しい向きに保持される。従
って、搬送部材が回転された際に遠心力が発生したとし
ても、該遠心力によってチップ型電子部品が搬送部材の
径方向外側に飛び出すおそれがない。
In the chip-type electronic component carrying / discharging device according to the present invention, the carrier member, which is intermittently rotated by the driving device, is provided with a cavity into which the chip-type electronic component is inserted, and the diameter of the cavity is provided. The chip-type electronic component is brought into contact with the cavity surface located outside in the direction, and the chip-type electronic component is held in the correct orientation in the cavity. Therefore, even if a centrifugal force is generated when the conveying member is rotated, there is no fear that the centrifugal force will cause the chip-type electronic component to fly out to the outside in the radial direction of the conveying member.

【0041】のみならず、上記遠心力が電子部品保持手
段としても作用するので、電子部品が正しい向きを維持
したまま確実にキャビティ内に保持することができる。
また、排出に際しては、径方向内側にチップ型電子部品
が移動されるので、排出シュート及び収納容器を搬送部
材の径方向外側に配置する必要がない。従って、排出シ
ュートや収納容器を搬送部材の下方に配置することがで
き、電子部品の搬送排出装置の設置スペースの大幅な低
減を図ることが可能となる。
Not only the centrifugal force also acts as the electronic component holding means, but the electronic component can be securely held in the cavity while maintaining the correct orientation.
Further, at the time of discharging, since the chip-type electronic component is moved radially inward, it is not necessary to dispose the discharging chute and the storage container radially outside the conveying member. Therefore, the discharge chute and the storage container can be arranged below the conveying member, and the installation space for the electronic component conveying and discharging device can be significantly reduced.

【0042】のみならず、キャビティ面にチップ型電子
部品を当接させることにより、チップ型電子部品の姿勢
の保持が行われるので、外形寸法が異なるチップ型電子
部品を用いた場合であっても、搬送部材を交換する必要
がなく、搬送部材のコストの低減及び煩雑な交換作業の
省略を果たすことができる。
Not only the chip-type electronic component is held in the attitude by bringing the chip-type electronic component into contact with the cavity surface, but even when the chip-type electronic components having different outer dimensions are used. Therefore, it is not necessary to replace the carrying member, and the cost of the carrying member can be reduced and complicated replacement work can be omitted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る電子部品の搬送排出装
置を説明するための分解斜視図。
FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining an electronic component carrying / discharging device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した電子部品の搬送排出装置の要部を
説明するための縦断面図。
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view for explaining a main part of the electronic component carrying / discharging device shown in FIG.

【図3】図1に示した電子部品の搬送排出装置を説明す
るための略図的部分切欠平面図。
FIG. 3 is a schematic partial cutaway plan view for explaining the electronic component carrying / discharging device shown in FIG. 1;

【図4】本発明の一実施例の電子部品の搬送排出装置の
変形例を説明するための部分切欠平面図。
FIG. 4 is a partially cutaway plan view for explaining a modified example of the electronic component carrying / discharging device according to an embodiment of the present invention.

【図5】従来の電子部品の搬送排出装置を説明するため
の略図的分解斜視図。
FIG. 5 is a schematic exploded perspective view for explaining a conventional transporting and discharging device for electronic components.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…電子部品の搬送排出装置 2…モーター(駆動装置) 3…回転軸 4…フランジ部材 5…固定テーブル 6…リング状ベース部材 7…フランジ 8…天板 9…第1の収納容器 10…第2の収納容器 11…キャビティ 11a…キャビティ面 12…チップ型電子部品 13…吸引路 14…排出路 15…排出シュート 1 ... Electronic component transport and discharge device 2 ... Motor (drive device) 3 ... Rotary axis 4 ... Flange member 5 ... Fixed table 6 ... Ring-shaped base member 7 ... Flange 8 ... Top plate 9 ... First storage container 10 ... Second storage container 11 ... Cavity 11a ... Cavity surface 12 ... Chip type electronic component 13 ... Suction path 14 ... Discharge path 15 ... Discharge chute

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チップ型電子部品を搬送し、排出するた
めの装置であって、 周方向に沿って所定のピッチで配置されており、かつそ
れぞれにチップ型電子部品が投入される複数個のキャビ
ティと、該複数個のキャビティにそれぞれ連ねられてお
りかつ下方に開いた電子部品落下口を端部に有する複数
個の排出シュートとを有する円板状搬送部材と、 前記搬送部材を間欠的に回転させるように前記搬送部材
に連結された駆動装置と、 前記搬送部材のキャビティに投入されたチップ型電子部
品をキャビティ内において搬送部材の径方向外側に位置
するキャビティ面に接触させて保持するための電子部品
保持手段と、 前記キャビティに保持されているチップ型電子部品を搬
送部材の径方向内側に移動させて前記排出シュートに排
出するための手段と、 前記搬送部材の下方に配置されており、前記排出シュー
トの落下口から排出されたチップ型電子部品を収納する
収納容器とを備える、電子部品の搬送排出装置。
1. A device for transporting and ejecting chip-type electronic components, comprising a plurality of devices arranged at a predetermined pitch along the circumferential direction, and each of which has chip-type electronic components loaded therein. A disc-shaped conveying member having a cavity and a plurality of discharge chutes each connected to the plurality of cavities and having an electronic component dropping port opened downward at an end; and the conveying member intermittently. A drive device connected to the carrier member for rotation, and for holding the chip-type electronic component put in the cavity of the carrier member in contact with the cavity surface located radially outside the carrier member in the cavity. Electronic part holding means, and means for moving the chip-type electronic parts held in the cavity to the inside in the radial direction of the transfer member and discharging the chip type electronic parts to the discharge chute. It is disposed below the conveying member, and a receiving container receiving the chip-type electronic component which is discharged from the fall opening of the discharge chute, the transport discharge device for electronic components.
【請求項2】 前記電子部品保持手段が、駆動装置によ
り搬送部材を回転させた際の遠心力である、請求項1に
記載の電子部品の搬送排出装置。
2. The electronic component carrying / discharging device according to claim 1, wherein the electronic part holding means is a centrifugal force when the carrying member is rotated by a driving device.
【請求項3】 前記電子部品保持手段として、前記キャ
ビティ面側にチップ型電子部品を吸引するための吸引源
をさらに備える、請求項1または2に記載の電子部品の
搬送排出装置。
3. The electronic component carrying / discharging device according to claim 1, further comprising, as the electronic component holding means, a suction source for sucking a chip-type electronic component on the cavity surface side.
【請求項4】 前記チップ型電子部品を排出するための
手段が、前記キャビティ内において、搬送部材の径方向
内側に向かって気体を噴出する気体噴出手段である、請
求項1または2に記載の電子部品の搬送排出装置。
4. The gas ejecting means for ejecting gas toward the inner side in the radial direction of the conveying member in the cavity, as the means for ejecting the chip-type electronic component. Electronic component transport and discharge device.
【請求項5】 前記収納容器として、良品の電子部品が
収納される第1の収納容器と、不良品の電子部品が収納
される第2の収納容器とを有する、請求項1〜3のいず
れかに記載の電子部品の搬送排出装置。
5. The storage container according to claim 1, wherein the storage container has a first storage container for storing non-defective electronic components and a second storage container for storing defective electronic components. A device for discharging and delivering electronic components according to claim 1.
【請求項6】 前記搬送部材の複数の排出シュートの下
方に、それぞれ、収納容器が配置されている、請求項1
〜3のいずれかに記載の電子部品の搬送排出装置。
6. A storage container is arranged below each of the plurality of discharge chutes of the conveying member.
4. The electronic component carrying / discharging device according to any one of 3 to 3.
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