JP2003168777A - Inverter control module - Google Patents

Inverter control module

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JP2003168777A JP2001365684A JP2001365684A JP2003168777A JP 2003168777 A JP2003168777 A JP 2003168777A JP 2001365684 A JP2001365684 A JP 2001365684A JP 2001365684 A JP2001365684 A JP 2001365684A JP 2003168777 A JP2003168777 A JP 2003168777A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inverter control module capable of effectively preventing destruction of a switching element and are discharge between two power lines due to surge voltage application. <P>SOLUTION: The inverter control module is composed of a ceramic substrate 2, the two power lines 3a and 3b arranged facing both main surfaces of it for which the direction of a flowing current is opposite, three output lines 4a-4c arranged on one main surface of the ceramic substrate 2, the switching element 5 mounted on the power line 3a and the respective output lines 4a-4c, a control line 9 arranged on the other main surface corresponding to the switching element 5, a first connection means 6 connecting the switching element 5 on the power line 3a to the respective output lines 4a-4c, a second connection means 7 connecting the switching elements 5 mounted on the respective output lines 4a-4c to the power line 3b, and a third connection means 8 connecting the switching element 5 through the ceramic substrate 2 to the control line 9. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、3相モータ等を制
御するためのインバータ制御モジュールに関するもので
ある。 【0002】 【従来の技術】従来、3相モータ等を制御するためのイ
ンバータ制御モジュールは、一般に、図4に平面図で、
および図5に断面図で示すように、セラミック基板32の
一主面に直流電源が供給される2本のパワーライン33
a,33bおよび3相交流電源を出力する3本の出力ライ
ン34a,34b,34cならびにパワーライン33aおよび各
出力ライン34a,34b,34cを被着形成したセラミック
回路基板31と、一方のパワーライン33aおよび各出力ラ
イン34a,34b,34c上に搭載されている複数のスイッ
チング素子35と、一方のパワーライン33a上に搭載され
た各スイッチング素子35と各出力ライン34a,34b,34
cとを電気的接続する金属細線より成る第1の接続手段
36と、各出力ライン34a,34b,34c上に搭載された各
スイッチング素子35と他方のパワーライン33bとを電気
的接続する金属細線より成る第2の接続手段37と、各ス
イッチング素子35と外部のコントロール基板とを電気的
接続する金属細線より成る第3の接続手段38とにより構
成されている。 【0003】かかるインバータ制御モジュールは、2本
のパワーライン33a,33bを外部電源に、出力ライン34
a,34b,34cを3相モータ等に、外部電源より2本の
パワーライン33a,33b間に20A以上の直流電源を供給
するとともに各スイッチング素子35のオン・オフを少し
ずつずらせながら繰り返し行なわせることによって、出
力ライン34a,34b,34cを介し3相モータ等に3相交
流電源が供給されることとなる。 【0004】なお、スイッチング素子35としてはIGB
T(Insulated Gate Bipolar Transistor)等が一般に
用いられている。 【0005】また、インバータ制御モジュールに使用さ
れるセラミック回路基板31は、一般に酸化アルミニウム
質焼結体から成るセラミック基板32の表面にメタライズ
金属層を所定パターンに被着させるとともに、このメタ
ライズ金属層にパワーライン33a,33bや出力ライン34
a,34b,34cとなる銅等の金属回路板を銀ロウ等のロ
ウ材を介しロウ付けすることによって形成されている。 【0006】具体的には、酸化アルミニウム・酸化珪素
・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適
当な有機バインダ・可塑剤・溶剤等を添加混合して泥漿
状と成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法
やカレンダーロール法等のテープ成形技術を採用して複
数のセラミックグリーンシートを得て、次に、このセラ
ミックグリーンシート上にタングステンやモリブデン等
の高融点金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して得た金属ペーストをスクリーン印刷法等の印刷技
術を採用することによって所定パターンに印刷塗布し、
次に、これら金属ペーストが所定パターンに印刷塗布さ
れたセラミックグリーンシートを必要に応じて上下に積
層するとともに還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成
し、セラミックグリーンシートと金属ペーストとを焼結
一体化させて表面にメタライズ金属層を有する酸化アル
ミニウム質焼結体から成るセラミック基板32を形成し、
最後に、このセラミック基板32に被着されているメタラ
イズ金属層上にパワーライン33a,33bや出力ライン34
a,34b,34cや制御ライン39となる銅等の金属回路板
を間に銀ロウ等のロウ材を挟んで載置させるとともに、
これを還元雰囲気中にて約900℃の温度に加熱してロウ
材を溶融させ、この溶融したロウ材でメタライズ金属層
と金属回路板とを接合することによって製作されてい
る。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のインバータ制御モジュールにおいては、2本のパワ
ーライン33a,33bがインダクタンスを有しており、2
本のパワーライン33a,33b間に20A以上の直流電源を
供給するとともに各スイッチング素子35のオン・オフを
少しずつずらせて出力ライン34a,34b,34cを介して
3相モータ等に3相交流電源を供給する際に、パワーラ
イン33a,33bのインダクタンスによってスイッチング
素子35のオン・オフ時に定格電圧より高いサージ電圧が
発生してしまい、その結果、このサージ電圧によってス
イッチング素子35に過電圧がかかり、スイッチング素子
35を破壊してインバータ制御モジュールを安定して信頼
性よく作動させることができないという欠点を有してい
た。 【0008】そこで、上記欠点を解消するために2本の
パワーライン33a,33bを近接配置させるとともに各々
のパワーライン33a,33bに流れる電流の方向を逆と
し、2本のパワーライン33a,33b間に相互インダクタ
ンスを発生させるとともにこの相互インダクタンスによ
って2本のパワーライン33a,33bが有するインダクタ
ンスを低減することが考えられる。 【0009】しかしながら、2本のパワーライン33a,
33bを近接配置させた場合には、パワーライン33a,33
bには20A以上という非常に大きな電流が流れるととも
に600V以上の電圧がかかることから、パワーライン33
a,33b間に放電が発生し、セラミック回路基板31にシ
ョートが発生してインバータ制御モジュールの作動信頼
性を損なうという欠点が誘発されてしまう。 【0010】さらに、第3の接続手段38が非常に長くな
り、他のラインに交差することにより、他の各ラインパ
ターン等へ接触する危険があり、信頼性が損なわれると
いう欠点も誘発されてしまう。 【0011】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、サージ電圧印加によるスイッチング素
子の破壊および2本のパワーライン間での放電を有効に
防止し、小型で安定して直流電源を3相交流電源に確
実、かつ長期間にわたって変換することができるインバ
ータ制御モジュールを提供することにある。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明のインバータ制御
モジュールは、セラミック基板と、このセラミック基板
の両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である
2本のパワーラインと、前記セラミック基板の一方主面
に配置された3本の出力ラインと、前記セラミック基板
の一方主面に形成されている前記パワーラインおよび前
記各出力ラインに搭載されている複数個のスイッチング
素子と、他方主面に前記スイッチング素子のそれぞれに
対応させて配置された複数本の制御ラインと、前記パワ
ーライン上の前記スイッチング素子を前記各出力ライン
に接続する第1の接続手段および前記各出力ライン上に
搭載されている前記スイッチング素子を前記セラミック
基板の他方主面に形成されている前記パワーラインに接
続する第2の接続手段ならびに前記スイッチング素子を
前記セラミック基板を貫通して前記制御ラインに接続す
る第3の接続手段とから成ることを特徴とするものであ
る。 【0013】本発明のインバータ制御モジュールによれ
ば、2本のパワーラインを間にセラミック基板を挟んで
対向配置させるとともに各々のパワーラインに流れる電
流の方向を逆としたことから、2本のパワーライン間に
相互インダクタンスを効率良く発生させるとともにこの
相互インダクタンスによって2本のパワーラインが有す
るインダクタンスを大きく低減させることができ、これ
によって2本のパワーライン間に20A以上の直流電源を
供給するとともに各スイッチング素子のオン・オフを少
しずつずらせて出力ラインより3相モータ等に3相交流
電源を供給する際に、スイッチング素子のオン・オフ時
に2本のパワーラインが有するインダクタンスに起因し
て定格電流より高いサージ電圧が発生することはなく、
その結果、スイッチング素子に過電圧がかかり、スイッ
チング素子が破壊することを有効に防止してインバータ
制御モジュールを安定、かつ信頼性よく作動させること
が可能となる。 【0014】また同時に、2本のパワーラインはその間
に絶縁性に優れたセラミック基板が介在していることか
ら、パワーラインに20A以上という非常に大きな電流を
流し600V以上の電圧がかかったとしても、パワーライ
ン間に放電が発生してセラミック回路基板にショートを
発生させることはなく、これによってインバータ制御モ
ジュールの作動を高信頼性となすことが可能となる。 【0015】さらに、セラミック基板を貫通してスイッ
チング素子を制御ラインに接続する第3の接続手段が他
のラインと交差しないように制御ラインをそれぞれ対応
するスイッチング素子の近傍に配置することにより、第
3の接続手段としてのワイヤボンディング長さを最短に
することができ、他の各ラインパターン等への接触を防
ぐことができ、モジュールの信頼性をより高めることが
可能となる。 【0016】 【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に示す実
施の形態の例に基づき詳細に説明する。 【0017】図1、図2および図3は、本発明のインバ
ータ制御モジュールの実施の形態の一例を示す表面側の
平面図、裏面側の平面図および断面図である。本発明の
インバータ制御モジュールは、セラミック基板2の両主
面に2本のパワーライン3a,3bを対向配置させると
ともに一方主面に3本の出力ライン4a,4b,4cお
よびパワーライン3a、ならびにパワーライン3aおよ
び各出力ライン4a,4b,4cに搭載されている複数
個のスイッチング素子5にそれぞれ対応させてセラミッ
ク基板2の他方主面に配置された複数本の制御ライン9
を配置したセラミック回路基板1と、スイッチング素子
5とから構成されており、セラミック基板2の一方主面
に形成されているパワーライン3aおよび各出力ライン
4a,4b,4c上にスイッチング素子5を搭載し、パ
ワーライン3a上のスイッチング素子5を各出力ライン
4a,4b,4cに第1の接続手段6を介して接続する
とともに各出力ライン4a,4b,4c上に搭載されて
いるスイッチング素子5をセラミック基板2の他方主面
に形成されているパワーライン3bに第2の接続手段7
を介して接続し、さらにスイッチング素子5をそれぞれ
対応する制御ライン9に、貫通部10、ここではセラミッ
ク基板2に設けた貫通孔を通して、第3の接続手段8を
介して接続することによって形成されている。 【0018】セラミック回路基板1のセラミック基板2
は、パワーライン3a,3bおよび出力ライン4a,4
b,4c、ならびにパワーライン3aおよび出力ライン
4a,4b,4c上に搭載されるスイッチング素子5を
支持する支持部材であり、窒化珪素質焼結体,窒化アル
ミニウム質焼結体,炭化珪素質焼結体,酸化アルミニウ
ム質焼結体等のセラミック絶縁体で形成されている。 【0019】セラミック基板2は、例えば、窒化珪素質
焼結体から成る場合であれば、窒化珪素,酸化アルミニ
ウム,酸化マグネシウム,酸化イットリウム等の原料粉
末に適当な有機バインダ,可塑剤,溶剤を添加混合して
泥漿状となすとともにこの泥漿物から従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法を採用することによ
ってセラミックグリーンシート(セラミック生シート)
を形成し、次にこれらセラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施して所定形状となすとともに必要に
応じて複数枚を積層して成形体とし、しかる後、これを
窒素雰囲気等の非酸化性雰囲気中にて1600乃至2000℃の
高温で焼成することによって製作される。 【0020】なお、第3の接続手段8が通る貫通部10
は、セラミック基板2を作製する際の打ち抜き加工にて
貫通部10となる貫通孔を形成しておくことにより、セラ
ミック基板2と同時に形成される。あるいは、セラミッ
ク基板2を作製した後に、レーザ加工や切削加工等の方
法でセラミック基板2に貫通部10を形成してもよい。 【0021】セラミック回路基板1は、セラミック基板
2を窒化珪素質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,炭
化珪素質焼結体等の熱伝達率が60W/m・K以上のセラ
ミック絶縁体で形成しておくと、スイッチング素子5が
作動時に多量の熱を発生した際に、その熱をセラミック
基板2が効率良く吸収するとともに大気中に良好に放出
してスイッチング素子5を常に適温となし、スイッチン
グ素子5を常に安定、かつ正常に作動させることが可能
となる。従って、セラミック基板2は窒化珪素質焼結体
や窒化アルミニウム質焼結体,炭化珪素質焼結体等の熱
伝達率が60W/m・K以上のセラミック絶縁体で形成し
ておくことが好ましい。 【0022】セラミック基板2は、その一方主面に1本
のパワーライン3aと3本の出力ライン4a,4b,4
cとが、他方主面に1本のパワーライン3bと複数本の
制御ライン9とが活性金属ロウ材等の接着材を介してロ
ウ付け取着されている。 【0023】パワーライン3aは外部電源から供給され
る直流電源をスイッチング素子5に供給するためのもの
であり、また出力ライン4a,4b,4cはスイッチン
グ素子5のオン・オフにより変換された3相交流電源を
外部の3相モータ等に供給するためのものであり、制御
ライン9はそれぞれのスイッチング素子5のオン・オフ
を制御するためのものである。 【0024】2本のパワーライン3a,3bおよび3本
の出力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ラ
イン9は、銅やアルミニウム等の金属材料から成り、銅
やアルミニウム等のインゴット(塊)に圧延加工法や打
ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を施すことによ
って、例えば、厚さが500μmで、所定パターン形状に
製作される。なお、パワーライン3aや出力ライン4
a,4b,4cに第3の接続手段8が通る貫通部10を形
成する場合は、パワーライン3aや出力ライン4a,4
b,4cの作製と同時に形成される。 【0025】さらに、2本のパワーライン3a,3bお
よび3本の出力ライン4a,4b,4cならびに複数本
の制御ライン9のセラミック基板2への接着は、例え
ば、銀ロウ材(銀:72重量%,銅:28重量%)やアルミ
ニウムロウ材(アルミニウム:88重量%,シリコン:12
重量%)等にチタンやタングステン,ハフニウムおよび
/またはその水素化物の少なくとも1種を2乃至5重量
%添加した活性ロウ材を使用することによって行なわ
れ、具体的にはセラミック基板2の表面および裏面に間
に活性金属ロウ材を挟んでパワーライン3a,3bおよ
び出力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ラ
イン9を載置し、次にこれを真空中または中性もしくは
還元雰囲気中にて所定温度(銀ロウ材の場合は約900
℃、アルミニウムロウ材の場合は約600℃)で加熱処理
し、活性金属ロウ材を溶融せしめるとともにセラミック
基板2の表面および裏面とパワーライン3a,3bおよ
び出力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ラ
イン9とを接合させることによって行なわれる。 【0026】また、パワーライン3a,3bおよび出力
ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ライン9
は、これを無酸素銅で形成しておくと、無酸素銅はロウ
付けの際に銅の表面が銅中に存在する酸素により酸化さ
れることなく活性金属ロウ材との濡れ性が良好となり、
セラミック基板2への活性金属ロウ材を介しての接合が
強固となる。従って、パワーライン3a,3bおよび出
力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ライン
9は、これを無酸素銅で形成しておくことが好ましい。 【0027】さらに、パワーライン3a,3bおよび出
力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御ライン
9は、その表面にニッケルから成る良導電性で、かつ耐
蝕性およびロウ材に対する濡れ性が良好な金属をメッキ
法により被着させておくと、パワーライン3a,3bお
よび出力ライン4a,4b,4cならびに複数本の制御
ライン9の酸化腐蝕を有効に防止しつつパワーライン3
a,3bおよび出力ライン4a,4b,4cにスイッチ
ング素子5や外部電源,外部の3相モータ等を半田等の
ロウ材を介して極めて強固に接続させることができる。
従って、パワーライン3a,3bおよび出力ライン4
a,4b,4cならびに複数本の制御ライン9は、その
表面にニッケルから成る良導電性で、かつ耐蝕性および
ロウ材に対する濡れ性が良好な金属をメッキ法により被
着させておくことが好ましい。 【0028】セラミック回路基板1にはまた、セラミッ
ク基板2の一方主面に配置されたパワーライン3aおよ
び各出力ライン4a,4b,4c上に複数のスイッチン
グ素子5が搭載されており、かつパワーライン3a上に
搭載されたスイッチング素子5はワイヤ等から成る第1
の接続手段6を介して各出力ライン4a,4b,4c
に、また出力ライン4a,4b,4c上に搭載されたス
イッチング素子5はワイヤ等から成る第2の接続手段7
を介してセラミック基板2の他方主面に配置されたパワ
ーライン3bに、また、すべてのスイッチング素子5は
ワイヤ等から成る第3の接続手段により貫通部10を通し
てセラミック基板2の裏面側の制御ライン9に、それぞ
れ電気的に接続されている。 【0029】スイッチング素子5は、IGBT(Insula
ted Gate Bipolar Transistor)等の素子が用いられて
おり、電流のオン・オフを制御し各スイッチング素子5
のオン・オフを少しずつずらせることによって、パワー
ライン3a,3bより供給された直流電源を3相の交流
電源に変換して出力ライン4a,4b,4cに供給する
機能を有する。 【0030】また、第1の接続手段6,第2の接続手段
7および第3の接合手段8は、アルミニウムやアルミニ
ウム−珪素合金から成る、例えば直径が300μmの金属
細線(ワイヤ)からなり、従来周知の超音波接続法等の
接続法を用いることによって、パワーライン3a上に搭
載されたスイッチング素子5と各出力ライン4a,4
b,4cに、また出力ライン4a,4b,4c上に搭載
されたスイッチング素子5とセラミック基板2の他方主
面に形成されたパワーライン3bに、さらに、すべての
スイッチング素子5が制御ライン9に貫通部10を通して
第3の接続手段8によりセラミック基板2を貫通して接
合される。 【0031】本発明のインバータ制御モジュールにおい
ては、2本のパワーライン3a,3bを間にセラミック
基板2を挟んで対向配置させるとともにパワーライン3
a,3bに流れる電流の方向を逆としておくことが重要
である。 【0032】このように2本のパワーライン3a,3b
を間にセラミック基板2を挟んで対向配置させるととも
にパワーライン3a,3bに流れる電流の方向を逆とし
ておくと、2本のパワーライン3a,3b間に相互イン
ダクタンスが効率良く発生し、この発生した相互インダ
クタンスによって2本のパワーライン3a,3bの各々
が有するインダクタンスを大きく低減させることがで
き、その結果、2本のパワーライン3a,3b間に20A
以上の直流電源を供給するとともに各スイッチング素子
5のオン・オフを少しずつずらせて出力ライン4a,4
b,4cより3相モータ等に3相交流電源を供給する際
に、スイッチング素子5のオン・オフ時に2本のパワー
ライン3a,3bが有するインダクタンスに起因して定
格電圧より高いサージ電圧が発生することはなく、これ
によってスイッチング素子5に過電圧がかかり、スイッ
チング素子5が破壊するのを有効に防止してインバータ
制御モジュールを安定、かつ信頼性よく作動させること
が可能となる。 【0033】また同時に、2本のパワーライン3a,3
bはその間に絶縁性に優れたセラミック基板2が介在し
ていることから、パワーライン3a,3bに20A以上と
いう非常に大きな電流を流し600V以上の電圧がかかっ
たとしても、パワーライン3a,3b間に放電が発生し
てセラミック回路基板1にショートを発生させることは
なく、これによってインバータ制御モジュールの作動を
高信頼性となすことが可能となる。 【0034】なお、セラミック基板2はその厚みが2m
mを超えると2本のパワーライン3a,3b間に相互イ
ンダクタンスを効率良く発生させるのが困難となり、ま
た0.2mm未満となるとセラミック基板2の機械的強度
が劣化してインバータ制御モジュールとしての信頼性が
低下してしまう危険性がある。従って、セラミック基板
2はその厚みを0.2mm乃至2mmの範囲としておくこ
とが好ましい。 【0035】また、セラミック基板2はその絶縁耐圧が
10kV/mm未満となると、セラミック基板2の厚み
が、例えば、0.2mmといった薄いものとなったときに
パワーライン3a,3b間に放電が生じ、セラミック回
路基板1にショートが発生してしまう危険性がある。従
って、セラミック基板2はその耐電圧を10kV/mm以
上としておくことが好ましい。 【0036】また、制御ライン9については、それぞれ
対応するスイッチング素子5からの距離をなるべく小さ
くすることにより、第3の接続手段8が他の配線部に接
触することがなくなり、高信頼性となすことが可能であ
る。さらに、制御ライン9は、スイッチング素子5が搭
載される他のラインから0.5mm以上離して設置するこ
とが望ましい。0.5mm以上離すことによりライン間の
放電を防止することができるため、インバータ制御モジ
ュールの誤作動を防ぐことが可能となる。 【0037】加えて、スイッチング素子5と制御ライン
9との接続は、第3の接続手段8により、セラミック基
板2に形成された貫通部10を通して行なわれる。これに
より、他の接続手段6・7と交差することがないので、
ワイヤボンディング時やその後の使用環境による振動で
第3の接続手段8のワイヤ等が倒れて他の接続手段6・
7やパワーライン3や出力ライン4と接触することがな
い。この結果、長期にわたる高信頼性を有するインバー
タ制御モジュールとなすことが可能となる。 【0038】かくして上述のインバータ制御モジュール
によれば、2本のパワーライン3a,3bを外部電源
に、出力ライン4a,4b,4cを3相モータ等に接続
し、外部電源より2本のパワーライン3a,3b間に20
A以上の直流電源を供給するとともに各スイッチング素
子5のオン・オフを少しずつずらせながら繰り返し行な
わせることによって出力ライン4a,4b,4cから3
相の交流電源が導出され、これによってインバータ制御
モジュールとして機能する。 【0039】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。例えば、上記の実施
の形態の例では第3の接続手段8は貫通孔として形成さ
れた貫通部10を通して制御ライン9に直接接続される
が、この貫通孔に制御ライン9に接続された導体を配置
して貫通部10を貫通導体とすることにより、セラミック
基板2の一方主面側でこの貫通導体の表面にワイヤ等か
ら成る第3の接続手段8を接続してもよい。この貫通部
10としての貫通導体は、セラミック基板2の一方主面側
で露出しているが、制御ライン9以外のラインとは電気
的に絶縁状態となっている。このときの貫通導体は、貫
通孔内に配置され、制御ライン9にロウ材等で接続され
た金属柱や、あるいはセラミック基板2を作製する際
に、貫通孔に導体金属から成るペーストを埋め込んでお
いてセラミック基板2と同時に焼成により形成され、制
御ライン9をセラミック基板2に取着する際に同様にロ
ウ材で制御ライン9と接続されたものを用いるとよい。
さらに、これらの貫通導体の上に、パワーライン3a,
3bおよび出力ライン4a,4b,4cならびに複数本
の制御ライン9と同様の材料から成る部材をロウ材を介
して接続して貫通導体としてもよい。また、これらの貫
通導体は、その露出した表面に第3の接続手段8である
ワイヤ等が良好に接続されるような金属をメッキ法によ
り被着させておくとよい。 【0040】 【発明の効果】本発明のインバータ制御モジュールによ
れば、2本のパワーラインを間にセラミック基板を挟ん
で対向配置させるとともに各々のパワーラインに流れる
電流の方向を逆としたことから、2本のパワーライン間
に相互インダクタンスを効率良く発生させるとともにこ
の相互インダクタンスによって2本のパワーラインが有
するインダクタンスを大きく低減させることができ、こ
れによって2本のパワーライン間に20A以上の電流を供
給するとともに各スイッチング素子のオン・オフ時に2
本のパワーラインが有するインダクタンスに起因して定
格電流より高いサージ電圧が発生することはなく、その
結果、スイッチング素子に過電圧がかかり、スイッチン
グ素子が破壊するのを有効に防止してインバータ制御モ
ジュールを安定、かつ信頼性よく作動させることが可能
となる。 【0041】また同時に、2本のパワーラインはその間
に絶縁性に優れたセラミック基板が介在していることか
ら、パワーラインに20A以上という非常に大きな電流を
流し600V以上の電圧がかかったとしても、パワーライ
ン間に放電が発生し、セラミック回路基板にショートを
発生させることはなく、これによってインバータ制御モ
ジュールの作動を高信頼性となすことが可能となる。 【0042】また、制御ラインについてはそれぞれ対応
するスイッチング素子からの距離をなるべく小さくする
ことにより、セラミック基板を貫通してスイッチング素
子を制御ラインに接続する第3の接続手段が他の配線部
に接触することがなくなり、高信頼性となすことが可能
である。 【0043】以上より、本発明によれば、サージ電圧印
加によるスイッチング素子の破壊および2本のパワーラ
イン間での放電を有効に防止し、小型で安定して直流電
源を3相交流電源に確実、かつ長期間にわたって変換す
ることができるインバータ制御モジュールを提供するこ
とができた。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inverter control module for controlling a three-phase motor or the like. 2. Description of the Related Art Conventionally, an inverter control module for controlling a three-phase motor or the like is generally shown in a plan view of FIG.
5 and two power lines 33 to which DC power is supplied to one main surface of the ceramic substrate 32.
a, 33b and three output lines 34a, 34b, 34c for outputting a three-phase AC power supply, a power circuit 33a and a ceramic circuit board 31 on which the output lines 34a, 34b, 34c are formed, and one power line 33a. And a plurality of switching elements 35 mounted on each output line 34a, 34b, 34c, each switching element 35 mounted on one power line 33a and each output line 34a, 34b, 34c.
(c) first connection means comprising a thin metal wire for electrically connecting the first and second wires to each other
36, a second connecting means 37 composed of a thin metal wire for electrically connecting each switching element 35 mounted on each output line 34a, 34b, 34c to the other power line 33b; And a third connection means 38 made of a thin metal wire for electrically connecting the control board to the control board. In such an inverter control module, two power lines 33a and 33b are used as an external power supply, and an output line 34 is used.
a, 34b and 34c are supplied to a three-phase motor or the like by supplying a DC power of 20 A or more between the two power lines 33a and 33b from an external power source, and repeatedly turning on and off each switching element 35 with a slight shift. Thus, three-phase AC power is supplied to the three-phase motor and the like via the output lines 34a, 34b, and 34c. The switching element 35 is an IGB
T (Insulated Gate Bipolar Transistor) and the like are generally used. A ceramic circuit board 31 used for the inverter control module has a metallized metal layer adhered in a predetermined pattern on the surface of a ceramic substrate 32 which is generally made of an aluminum oxide sintered body. Power line 33a, 33b and output line 34
It is formed by brazing a metal circuit board made of copper or the like to become a, 34b, and 34c via a brazing material such as silver brazing. More specifically, a raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide is mixed with an appropriate organic binder, plasticizer, solvent and the like to form a slurry, which is then mixed with a conventionally known doctor. A plurality of ceramic green sheets are obtained by using a tape forming technique such as a blade method or a calendar roll method, and then an appropriate organic binder / solvent for a high melting point metal powder such as tungsten or molybdenum is placed on the ceramic green sheets. The metal paste obtained by addition and mixing is printed and applied in a predetermined pattern by employing a printing technique such as a screen printing method,
Next, the ceramic green sheets on which the metal pastes are printed and applied in a predetermined pattern are vertically stacked as necessary, and fired at about 1600 ° C. in a reducing atmosphere to fire the ceramic green sheets and the metal pastes. Forming a ceramic substrate 32 made of an aluminum oxide sintered body having a metallized metal layer
Finally, power lines 33a and 33b and output lines 34 are formed on the metallized metal layer adhered to the ceramic substrate 32.
a, 34b, 34c and a metal circuit board such as copper which becomes the control line 39 are placed with a brazing material such as silver brazing therebetween.
It is manufactured by heating this to about 900 ° C. in a reducing atmosphere to melt the brazing material, and joining the metallized metal layer and the metal circuit board with the molten brazing material. However, in this conventional inverter control module, the two power lines 33a and 33b have inductance, and
A DC power supply of 20 A or more is supplied between the power lines 33a and 33b, and the on / off of each switching element 35 is slightly shifted so that a three-phase AC power supply is supplied to a three-phase motor or the like via output lines 34a, 34b and 34c. When the power is supplied, a surge voltage higher than the rated voltage is generated when the switching element 35 is turned on and off due to the inductance of the power lines 33a and 33b. As a result, an overvoltage is applied to the switching element 35 by the surge voltage, element
There is a disadvantage that the inverter control module cannot be operated stably and reliably by destroying 35. Therefore, in order to solve the above-mentioned disadvantage, two power lines 33a and 33b are arranged close to each other, and the direction of the current flowing through each of the power lines 33a and 33b is reversed so that the two power lines 33a and 33b are connected to each other. It is conceivable that a mutual inductance is generated and the inductance of the two power lines 33a and 33b is reduced by the mutual inductance. However, the two power lines 33a,
When the power line 33b is arranged in proximity, the power lines 33a, 33
b, a very large current of 20 A or more flows and a voltage of 600 V or more is applied.
Discharge occurs between a and 33b, causing a short circuit in the ceramic circuit board 31 and impairing the operation reliability of the inverter control module. Furthermore, the third connecting means 38 becomes very long and crosses another line, so that there is a danger that the third connecting means 38 may come into contact with other line patterns and the like, and the reliability is impaired. I will. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and has as its object to effectively prevent destruction of a switching element and discharge between two power lines due to application of a surge voltage, thereby achieving a small and stable power supply. An object of the present invention is to provide an inverter control module capable of reliably converting a DC power supply to a three-phase AC power supply for a long period of time. [0012] An inverter control module according to the present invention comprises a ceramic substrate and two power lines arranged opposite to each other on both main surfaces of the ceramic substrate and having flowing currents in opposite directions. Three output lines arranged on one main surface of the ceramic substrate, a plurality of switching elements mounted on the power line and each output line formed on one main surface of the ceramic substrate, A plurality of control lines arranged on the other main surface corresponding to each of the switching elements, first connection means for connecting the switching elements on the power line to the respective output lines, and the respective output lines The switching element mounted thereon is connected to the power line formed on the other main surface of the ceramic substrate. And second connection means for connecting the switching element to the control line through the ceramic substrate. According to the inverter control module of the present invention, the two power lines are opposed to each other with the ceramic substrate interposed therebetween, and the direction of the current flowing through each power line is reversed. Mutual inductance can be efficiently generated between the lines, and the mutual inductance can greatly reduce the inductance of the two power lines, thereby supplying a DC power of 20 A or more between the two power lines, and When three-phase AC power is supplied to a three-phase motor or the like from the output line by shifting the on / off of the switching element little by little, the rated current due to the inductance of the two power lines when the switching element is turned on / off No higher surge voltage occurs,
As a result, it is possible to effectively prevent the switching element from being applied with an overvoltage and to destroy the switching element, and to operate the inverter control module stably and reliably. At the same time, since the two power lines have a ceramic substrate having excellent insulation therebetween, even if a very large current of 20 A or more is applied to the power lines and a voltage of 600 V or more is applied. Therefore, a short circuit does not occur in the ceramic circuit board due to the occurrence of a discharge between the power lines, whereby the operation of the inverter control module can be made highly reliable. Furthermore, the third connection means for penetrating the ceramic substrate and connecting the switching element to the control line arranges the control lines near the corresponding switching elements so as not to intersect with the other lines. The wire bonding length as the connection means 3 can be minimized, contact with other line patterns and the like can be prevented, and the reliability of the module can be further improved. Next, the present invention will be described in detail with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings. FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 are a plan view on the front side, a plan view on the back side, and a sectional view showing an embodiment of the inverter control module of the present invention. In the inverter control module of the present invention, two power lines 3a and 3b are arranged on both main surfaces of the ceramic substrate 2 so as to face each other, and three output lines 4a, 4b and 4c and a power line 3a and a power line are provided on one main surface. A plurality of control lines 9 arranged on the other main surface of the ceramic substrate 2 corresponding to the plurality of switching elements 5 mounted on the line 3a and the output lines 4a, 4b, 4c, respectively.
And a switching element 5. The switching element 5 is mounted on the power lines 3 a and the output lines 4 a, 4 b, 4 c formed on one main surface of the ceramic substrate 2. Then, the switching element 5 on the power line 3a is connected to each of the output lines 4a, 4b, 4c via the first connection means 6, and the switching element 5 mounted on each of the output lines 4a, 4b, 4c is connected. The second connection means 7 is connected to the power line 3b formed on the other main surface of the ceramic substrate 2.
And the switching elements 5 are connected to the corresponding control lines 9 through the through-holes 10, here, through-holes formed in the ceramic substrate 2, through the third connection means 8. ing. Ceramic substrate 2 of ceramic circuit substrate 1
Are power lines 3a and 3b and output lines 4a and 4
b, 4c, and a supporting member for supporting the switching element 5 mounted on the power line 3a and the output lines 4a, 4b, 4c, and includes a silicon nitride sintered body, an aluminum nitride sintered body, and a silicon carbide sintered body. It is formed of a ceramic insulator such as a sintered body or an aluminum oxide sintered body. If the ceramic substrate 2 is made of, for example, a silicon nitride sintered body, an appropriate organic binder, a plasticizer, and a solvent are added to a raw material powder such as silicon nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, and yttrium oxide. A ceramic green sheet (ceramic green sheet) is obtained by mixing to form a slurry and using the slurry by a conventionally known doctor blade method or calender roll method.
Then, these ceramic green sheets are subjected to an appropriate punching process to form a predetermined shape, and if necessary, a plurality of sheets are laminated to form a molded body. Thereafter, the green body is subjected to a non-oxidizing atmosphere such as a nitrogen atmosphere. It is manufactured by firing at a high temperature of 1600 to 2000 ° C. in the inside. The through portion 10 through which the third connection means 8 passes is provided.
Is formed at the same time as the ceramic substrate 2 by forming a through-hole serving as the penetrating portion 10 by punching when manufacturing the ceramic substrate 2. Alternatively, after the ceramic substrate 2 is manufactured, the through portion 10 may be formed in the ceramic substrate 2 by a method such as laser processing or cutting. In the ceramic circuit board 1, the ceramic substrate 2 is made of a ceramic insulator having a heat transfer coefficient of 60 W / m · K or more, such as a silicon nitride sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a silicon carbide sintered body. When the switching element 5 is formed, when the switching element 5 generates a large amount of heat during operation, the heat is efficiently absorbed by the ceramic substrate 2 and satisfactorily released to the atmosphere to make the switching element 5 always at an appropriate temperature. The switching element 5 can always be operated stably and normally. Therefore, the ceramic substrate 2 is preferably formed of a ceramic insulator having a heat transfer coefficient of 60 W / m · K or more, such as a silicon nitride sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a silicon carbide sintered body. . The ceramic substrate 2 has one power line 3a and three output lines 4a, 4b, 4
On the other main surface, one power line 3b and a plurality of control lines 9 are brazed and attached via an adhesive such as an active metal brazing material. The power line 3a is for supplying a DC power supplied from an external power supply to the switching element 5, and the output lines 4a, 4b, 4c are three-phase converted by turning on / off the switching element 5. The AC power is supplied to an external three-phase motor or the like, and the control line 9 is used to control ON / OFF of each switching element 5. The two power lines 3a, 3b, the three output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 are made of a metal material such as copper or aluminum, and are made of an ingot of copper or aluminum. For example, a well-known metal working method such as a rolling method or a punching method is applied to the substrate to produce a predetermined pattern shape having a thickness of, for example, 500 μm. The power line 3a and the output line 4
In the case where the penetrating part 10 through which the third connection means 8 passes is formed in a, 4b and 4c, the power line 3a and the output lines 4a and 4c
It is formed simultaneously with the production of b and 4c. Further, the adhesion of the two power lines 3a, 3b, the three output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 to the ceramic substrate 2 is performed, for example, by using a silver brazing material (silver: 72 weight%). %, Copper: 28% by weight) and aluminum brazing material (aluminum: 88% by weight, silicon: 12%)
% By weight) of an active brazing material in which at least one of titanium, tungsten, hafnium and / or a hydride thereof is added in an amount of 2 to 5% by weight. The power lines 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 are placed with the active metal brazing material interposed therebetween, and then these are placed in a vacuum or in a neutral or reducing atmosphere. Predetermined temperature (about 900 for silver brazing material)
C., about 600.degree. C. for an aluminum brazing material) to melt the active metal brazing material, and to form the front and back surfaces of the ceramic substrate 2, the power lines 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plural lines. This is performed by joining the control line 9. The power lines 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9
If this is made of oxygen-free copper, the oxygen-free copper will have good wettability with the active metal brazing material without being oxidized by the oxygen present in the copper surface during brazing. ,
Bonding to the ceramic substrate 2 via the active metal brazing material becomes strong. Therefore, it is preferable that the power lines 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 are formed of oxygen-free copper. Further, the power lines 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 have good conductivity made of nickel on their surfaces, and have good corrosion resistance and good wettability to brazing materials. If the metal is applied by plating, the power line 3a, 3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 can be effectively prevented from being oxidized and corroded.
The switching element 5, an external power supply, an external three-phase motor, and the like can be extremely firmly connected to the a, 3b and the output lines 4a, 4b, 4c via a brazing material such as solder.
Therefore, the power lines 3a and 3b and the output line 4
Preferably, the control lines 9a, 4b, 4c and the plurality of control lines 9 are coated with a metal made of nickel and having good conductivity, good corrosion resistance and good wettability to a brazing material by plating. . The ceramic circuit board 1 also has a plurality of switching elements 5 mounted on a power line 3a and output lines 4a, 4b, 4c arranged on one main surface of the ceramic substrate 2, and a power line. The switching element 5 mounted on 3a is a first element made of a wire or the like.
Output lines 4a, 4b, 4c via connection means 6 of
The switching element 5 mounted on the output lines 4a, 4b, 4c is connected to a second connecting means 7 made of a wire or the like.
And all the switching elements 5 are connected to the power line 3b disposed on the other main surface of the ceramic substrate 2 through the penetrating portion 10 by a third connection means such as a wire. 9 are electrically connected to each other. The switching element 5 is an IGBT (Insula
An element such as a ted Gate Bipolar Transistor) is used.
Has a function of converting the DC power supplied from the power lines 3a and 3b into a three-phase AC power and supplying the three-phase AC power to the output lines 4a, 4b and 4c. The first connecting means 6, the second connecting means 7, and the third joining means 8 are made of a thin metal wire (wire) having a diameter of, for example, 300 μm and made of aluminum or an aluminum-silicon alloy. By using a connection method such as a well-known ultrasonic connection method, the switching element 5 mounted on the power line 3a and the output lines 4a, 4
b, 4c, the switching element 5 mounted on the output lines 4a, 4b, 4c and the power line 3b formed on the other main surface of the ceramic substrate 2, and all the switching elements 5 are connected to the control line 9. The ceramic substrate 2 is penetrated and joined by the third connection means 8 through the penetrating portion 10. In the inverter control module of the present invention, the two power lines 3a and 3b are opposed to each other with the ceramic substrate 2 interposed therebetween, and
It is important to reverse the direction of the current flowing through a and 3b. As described above, the two power lines 3a, 3b
Are placed opposite to each other with the ceramic substrate 2 interposed therebetween, and the direction of the current flowing through the power lines 3a and 3b is reversed, so that mutual inductance is efficiently generated between the two power lines 3a and 3b. Due to the mutual inductance, the inductance of each of the two power lines 3a and 3b can be greatly reduced, and as a result, 20 A is applied between the two power lines 3a and 3b.
The above-mentioned DC power is supplied, and the on / off of each switching element 5 is slightly shifted so that the output lines 4a, 4
When a three-phase AC power is supplied from b and 4c to a three-phase motor or the like, a surge voltage higher than the rated voltage occurs due to the inductance of the two power lines 3a and 3b when the switching element 5 is turned on and off. Therefore, it is possible to effectively prevent the switching element 5 from being damaged due to an overvoltage applied to the switching element 5, and to operate the inverter control module stably and reliably. At the same time, the two power lines 3a, 3a
In the case b, since the ceramic substrate 2 having excellent insulating properties is interposed therebetween, even if a very large current of 20 A or more is applied to the power lines 3a and 3b to apply a voltage of 600 V or more, the power lines 3a and 3b There is no occurrence of a short circuit in the ceramic circuit board 1 due to the occurrence of a discharge during this period, whereby the operation of the inverter control module can be made highly reliable. The thickness of the ceramic substrate 2 is 2 m.
If it exceeds m, it is difficult to efficiently generate mutual inductance between the two power lines 3a and 3b, and if it is less than 0.2 mm, the mechanical strength of the ceramic substrate 2 deteriorates and the reliability as an inverter control module is reduced. There is a risk of lowering. Therefore, it is preferable that the thickness of the ceramic substrate 2 be in the range of 0.2 mm to 2 mm. The dielectric strength of the ceramic substrate 2 is
When the thickness is less than 10 kV / mm, when the thickness of the ceramic substrate 2 becomes as thin as, for example, 0.2 mm, a discharge occurs between the power lines 3a and 3b, and there is a risk that a short circuit occurs in the ceramic circuit substrate 1. There is. Therefore, the withstand voltage of the ceramic substrate 2 is preferably set to 10 kV / mm or more. The control line 9 is made as short as possible from the corresponding switching element 5, so that the third connection means 8 does not come into contact with other wiring parts, thereby achieving high reliability. It is possible. Further, it is desirable that the control line 9 is installed at a distance of 0.5 mm or more from another line on which the switching element 5 is mounted. Since the discharge between lines can be prevented by separating by 0.5 mm or more, malfunction of the inverter control module can be prevented. In addition, the connection between the switching element 5 and the control line 9 is performed by the third connection means 8 through the through portion 10 formed in the ceramic substrate 2. As a result, it does not intersect with the other connecting means 6 and 7,
The wire or the like of the third connection means 8 may fall down due to vibration due to the use environment during wire bonding or thereafter, and the other connection means 6.
7 and the power line 3 and the output line 4. As a result, it is possible to provide an inverter control module having high reliability for a long time. Thus, according to the inverter control module described above, the two power lines 3a and 3b are connected to an external power supply, and the output lines 4a, 4b and 4c are connected to a three-phase motor or the like. 20 between 3a and 3b
A is supplied from the output lines 4a, 4b, 4c by supplying a DC power of A or more and repeating the on / off of each switching element 5 while gradually shifting it.
A phase AC power supply is derived and thereby functions as an inverter control module. Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the example of the above embodiment, the third connection means 8 is directly connected to the control line 9 through the through portion 10 formed as a through hole, and the conductor connected to the control line 9 is connected to this through hole. By disposing the through portion 10 as a through conductor, the third connection means 8 made of a wire or the like may be connected to the surface of the through conductor on one main surface side of the ceramic substrate 2. This penetration
The through conductor as 10 is exposed on one main surface side of the ceramic substrate 2, but is electrically insulated from lines other than the control line 9. The through conductor at this time is arranged in the through hole, and when a metal pillar connected to the control line 9 with a brazing material or the like or the ceramic substrate 2 is manufactured, a paste made of a conductive metal is embedded in the through hole. It is preferable to use a material which is formed by firing simultaneously with the ceramic substrate 2 and is connected to the control line 9 by a brazing material when the control line 9 is attached to the ceramic substrate 2.
Furthermore, power lines 3a,
3b, the output lines 4a, 4b, 4c and the members made of the same material as the plurality of control lines 9 may be connected via a brazing material to form a through conductor. Further, these through conductors are preferably coated with a metal such that a wire or the like serving as the third connection means 8 is satisfactorily connected to the exposed surface by plating. According to the inverter control module of the present invention, the two power lines are arranged to face each other with the ceramic substrate interposed therebetween, and the direction of the current flowing through each power line is reversed. In addition, the mutual inductance can be efficiently generated between the two power lines, and the mutual inductance can greatly reduce the inductance of the two power lines. Supply and 2 when each switching element is turned on and off.
A surge voltage higher than the rated current does not occur due to the inductance of the power line, and as a result, an overvoltage is applied to the switching element, and the switching element is effectively prevented from being destroyed and the inverter control module is prevented from being damaged. It can be operated stably and reliably. At the same time, since the two power lines have a ceramic substrate having excellent insulation therebetween, even if a very large current of 20 A or more is applied to the power lines and a voltage of 600 V or more is applied. In addition, a discharge does not occur between the power lines, and a short circuit does not occur in the ceramic circuit board, whereby the operation of the inverter control module can be made highly reliable. Further, the distance between the control line and the corresponding switching element is made as small as possible, so that the third connection means for penetrating the ceramic substrate and connecting the switching element to the control line makes contact with other wiring parts. And high reliability can be achieved. As described above, according to the present invention, destruction of a switching element due to application of a surge voltage and discharge between two power lines are effectively prevented, and a small and stable DC power supply can be reliably used as a three-phase AC power supply. And an inverter control module capable of performing conversion over a long period of time.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明のインバータ制御モジュールの実施の形
態の一例を示す表面側の平面図である。 【図2】本発明のインバータ制御モジュールの実施の形
態の一例を示す裏面側の平面図である。 【図3】図1に示すインバータ制御モジュールの断面図
である。 【図4】従来のインバータ制御モジュールの平面図であ
る。 【図5】図4に示すインバータ制御モジュールの断面図
である。 【符号の説明】 1・・・・・・・・・セラミック回路基板 2・・・・・・・・・セラミック基板 3a,3b・・・・・パワーライン 4a,4b,4c・・出力ライン 5・・・・・・・・・スイッチング素子 6・・・・・・・・・第1の接続手段 7・・・・・・・・・第2の接続手段 8・・・・・・・・・第3の接続手段 9・・・・・・・・・制御ライン 10・・・・・・・・・貫通部
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a front plan view showing an example of an embodiment of an inverter control module according to the present invention. FIG. 2 is a plan view on the back side showing an example of the embodiment of the inverter control module of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of the inverter control module shown in FIG. 1; FIG. 4 is a plan view of a conventional inverter control module. 5 is a sectional view of the inverter control module shown in FIG. [Description of Signs] 1 ... Ceramic circuit board 2 ... Ceramic boards 3a, 3b ... Power lines 4a, 4b, 4c ... Output line 5 ... Switching element 6 ... First connection means 7 ... Second connection means 8 ... · Third connection means 9 ······· Control line 10 ·············

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 セラミック基板と、該セラミック基板の
両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である2
本のパワーラインと、前記セラミック基板の一方主面に
配置された3本の出力ラインと、前記一方主面に形成さ
れている前記パワーラインおよび前記各出力ラインに搭
載されている複数個のスイッチング素子と、他方主面に
前記スイッチング素子のそれぞれに対応させて配置され
た複数本の制御ラインと、前記パワーライン上の前記ス
イッチング素子を前記各出力ラインに接続する第1の接
続手段および前記各出力ライン上に搭載されている前記
スイッチング素子を前記セラミック基板の他方主面に形
成されている前記パワーラインに接続する第2の接続手
段ならびに前記スイッチング素子を前記セラミック基板
を貫通して前記制御ラインに接続する第3の接続手段と
から成ることを特徴とするインバータ制御モジュール。
Claims: 1. A ceramic substrate, wherein the ceramic substrate is disposed opposite to both main surfaces of the ceramic substrate, and the directions of flowing currents are opposite to each other.
Power lines, three output lines disposed on one main surface of the ceramic substrate, and a plurality of switching lines mounted on the power lines and the output lines formed on the one main surface. An element, a plurality of control lines arranged on the other main surface corresponding to each of the switching elements, first connection means for connecting the switching element on the power line to each of the output lines, and Second connection means for connecting the switching element mounted on an output line to the power line formed on the other main surface of the ceramic substrate, and the control line passing through the ceramic substrate through the switching element. And a third connection means for connecting to the inverter control module.
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JPWO2014006814A1 (en) * 2012-07-04 2016-06-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 Semiconductor device
WO2017090281A1 (en) * 2015-11-25 2017-06-01 シャープ株式会社 Module substrate

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