JP2003168240A - Optical pickup manufacturing method, optical pickup device, and optical disk device - Google Patents

Optical pickup manufacturing method, optical pickup device, and optical disk device

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JP2003168240A
JP2003168240A JP2001364475A JP2001364475A JP2003168240A JP 2003168240 A JP2003168240 A JP 2003168240A JP 2001364475 A JP2001364475 A JP 2001364475A JP 2001364475 A JP2001364475 A JP 2001364475A JP 2003168240 A JP2003168240 A JP 2003168240A
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Japan
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optical
light receiving
pickup device
light
receiving element
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Masaru Dowaki
優 堂脇
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently assemble optical elements into an optical pickup device. <P>SOLUTION: In the middle of the assembling process of optical elements into an optical pickup device, a light flux is emitted from a semiconductor laser unit with the outgoing direction of the light flux detected (step 405, 413) and with the optical axis deviation of the light flux corrected which is due to the shift of the outgoing direction from a reference direction (step 407, 415). As a result, there is no need of executing a fine adjustment of one or more optical elements or redoing the assembling itself, for the purpose of correcting the optical axis deviation after completion of the assembling. Thus, it is possible to efficiently assemble optical elements into the optical pickup device. In addition, since the optical axis deviation is corrected on the basis of the detection result of the outgoing direction of the light flux emitted from the semiconductor laser unit, the optical axis deviation can be corrected simply and surely even by an unskilled worker, in which case no holder or the like of a complicated structure is necessary. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ装
置の製造方法、光ピックアップ装置、及び光ディスク装
置に係り、更に詳しくは、光記録媒体に対する情報の記
録、再生、及び消去のうち少なくとも再生を行なうため
に用いられる光ピックアップ装置の製造方法、該製造方
法により製造された光ピックアップ装置、並びに該光ピ
ックアップ装置を備える光ディスク装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an optical pickup device, an optical pickup device, and an optical disk device, and more specifically, at least reproducing of recording, reproducing, and erasing information on an optical recording medium. The present invention relates to a method for manufacturing an optical pickup device used for that purpose, an optical pickup device manufactured by the manufacturing method, and an optical disk device including the optical pickup device.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク装置では、例えばCD(comp
act disc)、DVD(digital versatile disc)などの
光記録媒体、特にCD−RW(CD-rewritable)、D
VD+RW(DVD+rewritable)などの書き換え可能
型の光記録媒体に対して、レーザ光の微小スポットをそ
の記録面に照射することにより情報の記録を行い、記録
面からの反射光に基づいて情報の再生などを行ってい
る。そして、光ディスク装置には、光記録媒体の記録面
にレーザ光を照射するとともに、記録面からの反射光を
受光するために、光ピックアップ装置が設けられてい
る。
2. Description of the Related Art In an optical disk device, for example, a CD (comp
optical discs such as act discs) and DVDs (digital versatile discs), especially CD-RWs (CD-rewritable), D
Information is recorded on a rewritable optical recording medium such as VD + RW (DVD + rewritable) by irradiating the recording surface with a minute spot of laser light, and reproducing the information based on the reflected light from the recording surface. It is carried out. The optical disc device is provided with an optical pickup device for irradiating the recording surface of the optical recording medium with laser light and receiving reflected light from the recording surface.

【0003】通常、光ピックアップ装置は、光源と、光
源から出射される光束を光記録媒体の記録面に導くとと
もに、記録面で反射された戻り光束を所定の受光位置ま
で導く光学系及び、受光位置に配置された受光素子など
を備えている。それらは光ピックアップ装置の筐体内に
組み付けられている。
Generally, an optical pickup device guides a light source, an optical system for guiding a light beam emitted from the light source to a recording surface of an optical recording medium, and a returning light beam reflected by the recording surface to a predetermined light receiving position, and a light receiving device. It is provided with a light receiving element or the like arranged at a position. They are assembled in the housing of the optical pickup device.

【0004】近年、光記録媒体の容量が飛躍的に増大
し、しかも記録速度の高速化が図られている。それに応
じて、光ピックアップ装置に対して、さらにすばやく、
しかも正確に微小スポットを光記録媒体の記録面の所定
位置に照射することへの要求が高まっている。
In recent years, the capacity of optical recording media has dramatically increased, and the recording speed has been increased. Accordingly, the optical pickup device can be more quickly and
Moreover, there is an increasing demand for accurately irradiating a minute spot to a predetermined position on the recording surface of an optical recording medium.

【0005】例えば、光源から出射される光束の光軸
(以下、「出射光軸」という)が設計上の光軸(以下、
「理想光軸」という)と一致していない場合、光源から
出射された光の強度分布は、設計上の強度分布と異なる
ため、光記録媒体の記録面において光強度分布が非対称
になり、正確な記録及び再生ができなくなるという不都
合が生じる。また、場合によっては、波面収差が発生
し、スポットを絞りきれずに、記録面での照射光の光量
(いわゆるパワー)が低下するといった不都合が生じる
こともある。このことは、特に高密度で記録されるDV
Dの記録及び再生を行う光ディスク装置や、大きなパワ
ーが必要となる高速書き込みを行う光ディスク装置など
に不向きとなる。
For example, the optical axis of a light beam emitted from a light source (hereinafter referred to as "emission optical axis") is the designed optical axis (hereinafter referred to as "optical axis").
If it does not match the "ideal optical axis"), the intensity distribution of the light emitted from the light source is different from the designed intensity distribution, so the light intensity distribution becomes asymmetric on the recording surface of the optical recording medium, and There is an inconvenience that proper recording and reproduction cannot be performed. In some cases, wavefront aberration may occur, the spot may not be fully stopped, and the light quantity (so-called power) of the irradiation light on the recording surface may decrease. This is especially true for DV recorded at high density.
It is not suitable for an optical disc device for recording and reproducing D, an optical disc device for high-speed writing that requires a large power, and the like.

【0006】かかる不都合を改善すべく、従来において
も、出射光軸と理想光軸との差、すなわち光軸ずれを小
さくするように光源及び光学系を光ピックアップ装置の
筐体に組み付けるための提案が種々行われている。
In order to improve such inconvenience, even in the past, a proposal for assembling the light source and the optical system into the housing of the optical pickup device so as to reduce the difference between the outgoing optical axis and the ideal optical axis, that is, the optical axis shift. Has been done in various ways.

【0007】例えば特開平9−219033号公報に
は、光源としての半導体レーザユニットを光ピックアッ
プ装置の筐体に取り付ける際に用いるホルダにおいて、
凸部を有する部材と凹部を有する部材を組み合わせるこ
とにより、半導体レーザユニットの2次元的な位置調整
に加えて、半導体レーザユニットの回転調整が可能なレ
ーザホルダ装置が開示されている。このレーザホルダ装
置によって、半導体レーザユニットの組み付け時に、出
射光軸のずれの原因となる半導体レーザユニットの位
置、姿勢を補正している。
For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-219033 discloses a holder used when a semiconductor laser unit as a light source is attached to a housing of an optical pickup device.
There is disclosed a laser holder device capable of adjusting the rotation of the semiconductor laser unit in addition to the two-dimensional position adjustment of the semiconductor laser unit by combining a member having a convex portion and a member having a concave portion. This laser holder device corrects the position and orientation of the semiconductor laser unit that causes the deviation of the emission optical axis when the semiconductor laser unit is assembled.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平9−219033号公報に記載の発明では、ホルダ
自体の構成が複雑になり、ホルダを含む光ピックアップ
装置全体の大型化、高コスト化を招くという不都合があ
った。
However, in the invention described in Japanese Patent Laid-Open No. 9-219033, the structure of the holder itself becomes complicated, and the optical pickup device including the holder becomes large in size and high in cost. There was an inconvenience.

【0009】この不都合を改善するものとして、例えば
特開2001−134951号公報には、半導体レーザ
ユニットを取り付けるための取り付け面と光ピックアッ
プ装置の筐体に装着される装着面とを備え、取り付け面
と装着面との間に所定角度を持たせたホルダ(アダプ
タ)を用いた光ピックアップ装置が開示されている。こ
の発明によると、ホルダの構成が単純となり、ホルダを
回転させることにより、半導体レーザユニットからのレ
ーザ光の出射光軸を理想光軸に近づけることができる。
As a means for improving this inconvenience, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-134951 includes a mounting surface for mounting a semiconductor laser unit and a mounting surface for mounting on a housing of an optical pickup device. There is disclosed an optical pickup device using a holder (adapter) having a predetermined angle between a mounting surface and a mounting surface. According to this invention, the structure of the holder is simplified, and by rotating the holder, the emission optical axis of the laser light from the semiconductor laser unit can be brought close to the ideal optical axis.

【0010】しかしながら、出射光軸の光軸ずれの調整
可能な量、すなわちレーザ光の出射方向ずれの補正量
は、ホルダが有する取り付け面と装着面との成す角によ
って決定されてしまうため、半導体レーザユニットの傾
きのばらつき全てに対応するのは困難である。
However, the adjustable amount of the deviation of the optical axis of the outgoing optical axis, that is, the amount of correction of the deviation of the outgoing direction of the laser light is determined by the angle formed between the mounting surface and the mounting surface of the holder, and therefore the semiconductor. It is difficult to deal with all variations in the tilt of the laser unit.

【0011】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その第1の目的は、複雑な構造のホルダを用いるこ
となく、光軸ずれを確実に補正することが可能な光ピッ
クアップ装置の製造方法を提供することにある。
The present invention has been made under the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide an optical pickup device capable of surely correcting an optical axis shift without using a holder having a complicated structure. It is to provide a manufacturing method.

【0012】本発明の第2の目的は、光軸ずれが補正さ
れ、波面収差の発生及びパワーの低下が低減された光ピ
ックアップ装置を提供することにある。
A second object of the present invention is to provide an optical pickup device in which the optical axis shift is corrected and the occurrence of wavefront aberration and the reduction of power are reduced.

【0013】また、本発明の第3の目的は、光記録媒体
に高密度で記録された情報を、精度良く再生することが
可能な光ディスク装置を提供することにある。
A third object of the present invention is to provide an optical disk device capable of reproducing information recorded on an optical recording medium with high density with high accuracy.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、光記録媒体に対する情報の記録、再生、及び消去の
うち少なくとも再生を行うために用いられる光ピックア
ップ装置を製造する光ピックアップ装置の製造方法であ
って、光源ユニットと、該光源ユニットから出射される
光束を前記光記録媒体の記録面に導くとともに、前記記
録面で反射された戻り光束を所定の受光位置まで導く光
学系を構成する各光学素子とを所定の位置関係で組み付
け、かつ前記受光位置に第1の受光素子を配置する組み
付け工程と;前記組み付け工程の処理が終了するまでの
いずれかの時点で、前記光源ユニットから光束を出射さ
せ、前記光束の出射方向を検出する検出工程と;前記組
み付け工程の処理の途中で、前記検出された出射方向に
基づいて前記光学系を構成する少なくとも1つの特定光
学素子を駆動し、前記出射方向の基準方向からのずれに
起因する前記光束の光軸ずれを補正する補正工程と;を
含む光ピックアップ装置の製造方法である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical pickup device for manufacturing an optical pickup device which is used for at least reproduction of recording, reproducing and erasing of information on an optical recording medium. A manufacturing method, which comprises a light source unit and an optical system for guiding a light beam emitted from the light source unit to a recording surface of the optical recording medium and for guiding a return light beam reflected by the recording surface to a predetermined light receiving position. An assembling step of assembling each optical element in a predetermined positional relationship and arranging the first light receiving element at the light receiving position; and from the light source unit at any point until the processing of the assembling step is completed. A detection step of emitting a light beam and detecting the emission direction of the light beam; and the optical system based on the detected emission direction during the process of the assembling step. A method for manufacturing an optical pickup apparatus comprising: driving at least one specific optical elements constituting the correction process and for correcting the optical axis deviation of the light beam caused by the deviation from the reference direction of the emission direction.

【0015】これによれば、光源ユニットと、該光源ユ
ニットから出射される光束を前記光記録媒体の記録面に
導くとともに、前記記録面で反射された戻り光束を所定
の受光位置まで導く光学系を構成する各光学素子とを所
定の位置関係で組み付け、かつ前記受光位置に第1の受
光素子を配置する(組み付け工程)。この組み付け工程
の処理が終了するまでのいずれかの時点で、前記光源ユ
ニットから光束を出射させ、前記光束の出射方向を検出
する(検出工程)。そして、組み付け工程の処理の途中
で、検出された出射方向に基づいて前記光学系を構成す
る少なくとも1つの特定光学素子を駆動し、出射方向の
基準方向からのずれに起因する光束の光軸ずれを補正す
る(補正工程)。このため、光ピックアップ装置の組み
付け工程の初期段階で、光源ユニットから出射された光
束の出射方向の基準方向からのずれに起因する光束の光
軸ずれの補正が行われる。また、この場合、光軸ずれの
補正が組み付け工程の処理の途中で行われるので、組み
付け完了後に光軸ずれの補正のため、1つ又は複数の光
学素子を微調整したり、組み付けそのもののやり直しを
したりする必要がない。このため、効率良く組み付けを
行うことができる。また、光源ユニットから出射された
光束の出射方向の検出結果に基づいて、光軸ずれが補正
されるので、熟練者でなくとも簡単かつ確実に光軸ずれ
を補正することが可能である。この場合、複雑な構成の
ホルダ等も不要である。
According to this, the light source unit and the optical system for guiding the light beam emitted from the light source unit to the recording surface of the optical recording medium and for guiding the return light beam reflected by the recording surface to a predetermined light receiving position. Each optical element constituting the above is assembled in a predetermined positional relationship, and the first light receiving element is arranged at the light receiving position (assembly step). At any point until the process of this assembling step is completed, a light flux is emitted from the light source unit and the emission direction of the light flux is detected (detection step). Then, in the middle of the process of the assembling step, at least one specific optical element that constitutes the optical system is driven based on the detected emission direction, and the optical axis of the light beam is deviated due to the deviation of the emission direction from the reference direction. Is corrected (correction step). Therefore, in the initial stage of the assembling process of the optical pickup device, the deviation of the optical axis of the light beam caused by the deviation of the emission direction of the light beam emitted from the light source unit from the reference direction is corrected. Further, in this case, since the optical axis deviation is corrected during the process of the assembling process, one or more optical elements may be finely adjusted or the assembly itself may be redone to correct the optical axis deviation after the assembly is completed. There is no need to do it. Therefore, the assembly can be performed efficiently. Further, since the optical axis shift is corrected based on the detection result of the emission direction of the light flux emitted from the light source unit, even an unskilled person can easily and surely correct the optical axis shift. In this case, a holder having a complicated structure is unnecessary.

【0016】この場合において、前記光束の出射方向の
検出は、例えばCCDやPSDなどのセンサを用いて行
うこともできるが、例えば請求項2に記載の製造方法の
如く、前記検出工程では、受光面が少なくとも2分割さ
れた第2の受光素子を用いて前記光束の出射方向の検出
を行うこととすることができる。かかる場合には、第2
の受光素子の受光面が少なくとも2分割されているの
で、受光面の各領域(各分割領域)から受光量に応じた
信号が出力される。このため、それらの信号の適宜な組
み合わせから成る差信号の値に基づいて、光源ユニット
からの出射光束の出射方向ずれを確実に検出することが
できる。この場合、差信号の絶対値が所定値以下、例え
ばほぼ零となるように、少なくとも1つの特定光学素子
を駆動することにより、出射光軸を理想光軸にほぼ一致
させるような光軸ずれの補正が可能となる。
In this case, the emission direction of the light beam can be detected by using a sensor such as CCD or PSD. However, for example, as in the manufacturing method according to claim 2, in the detecting step, the received light is received. It is possible to detect the emission direction of the light flux using the second light receiving element whose surface is divided into at least two. In such a case, the second
Since the light receiving surface of the light receiving element is divided into at least two, a signal corresponding to the amount of received light is output from each region (each divided region) of the light receiving surface. Therefore, it is possible to reliably detect the deviation of the emission direction of the emitted light beam from the light source unit based on the value of the difference signal formed by an appropriate combination of those signals. In this case, by driving at least one specific optical element so that the absolute value of the difference signal becomes equal to or less than a predetermined value, for example, substantially zero, there is an optical axis deviation that causes the emission optical axis to substantially match the ideal optical axis. Correction is possible.

【0017】ここで、受光面の各領域(各分割領域)か
ら受光量に応じて出力される信号の適宜な組み合わせと
は、例えば受光面が2分割されている場合には、第1の
分割領域からの第1信号と第2の分割領域からの第2信
号との単純な差である差信号を求めれば良い。また、例
えば受光面が4分割されている場合には、4つの分割領
域のうち、隣接する2つの領域からの信号の和と残りの
隣接する2つの領域からの信号の和との差である差信号
を求めれば良い。この場合、その領域の組み合わせによ
り、理想光軸に直交する2次元面内の直交2軸方向のい
ずれの方向についても光軸ずれを求めることが可能であ
る。この他、受光面が例えば3分割、5分割などされて
いる場合であっても、受光面の分割の仕方により、出射
方向ずれに応じた差信号が得られるような信号の組み合
わせが可能である。
Here, an appropriate combination of the signals output from each region (each divided region) of the light receiving surface according to the amount of received light is, for example, the first division when the light receiving surface is divided into two. A difference signal, which is a simple difference between the first signal from the area and the second signal from the second divided area, may be obtained. Further, for example, when the light receiving surface is divided into four, it is the difference between the sum of signals from two adjacent areas and the sum of signals from the remaining two adjacent areas among the four divided areas. It suffices to find the difference signal. In this case, by combining the regions, it is possible to obtain the optical axis shift in any of the directions of two orthogonal axes in the two-dimensional plane orthogonal to the ideal optical axis. In addition, even if the light receiving surface is divided into, for example, three or five, it is possible to combine signals so as to obtain a difference signal according to the deviation of the emission direction depending on how the light receiving surface is divided. .

【0018】この場合において、請求項3に記載の製造
方法の如く、前記第2の受光素子の受光面に近接して該
受光面に入射する光束を集光するための集光手段を配置
する工程を更に含むこととすることができる。ここで、
「受光面に近接して」とは、受光面に対して所定距離以
内の範囲にという意味であり、距離が零の場合、すなわ
ち受光面に接する場合をも含む。かかる場合には、集光
手段の作用により受光面に入射する光束の受光面上にお
ける断面積を小さくできるので、第2の受光素子とし
て、受光面全体の面積が小さな素子を用いることができ
る。このため、ノイズの影響を受けにくく、S/N比の
良好な、入射光量に応じた信号、ひいては前述の差信号
の検出が可能となり、出射方向の検出精度を向上させる
ことが可能となる。
In this case, as in the manufacturing method according to the third aspect, a condensing means for condensing a light beam incident on the light receiving surface of the second light receiving element is arranged in proximity to the light receiving surface. The method may further include steps. here,
"Proximity to the light receiving surface" means within a predetermined distance from the light receiving surface, and includes the case where the distance is zero, that is, the case where the light receiving surface is in contact with the light receiving surface. In such a case, since the cross-sectional area of the light beam incident on the light receiving surface on the light receiving surface can be reduced by the action of the light condensing means, an element having a small overall light receiving surface can be used as the second light receiving element. For this reason, it is possible to detect a signal according to the amount of incident light, that is, the above-mentioned difference signal, which is hardly affected by noise and has a good S / N ratio, and it is possible to improve the detection accuracy in the emission direction.

【0019】上記請求項2及び3に記載の各製造方法に
おいて、第2の受光素子としては、第1の受光素子とは
異なる受光素子を用いることもできるが、請求項4に記
載の製造方法の如く、前記第2の受光素子は、前記第1
の受光素子と同一の受光素子であることとすることがで
きる。かかる場合には、光ピックアップ装置内に配置さ
れる第1の受光素子と出射方向を検出する第2の受光素
子とが兼用されるので、別途出射方向を検出するための
受光素子を設ける必要がなく、コストダウンを図ること
ができる。
In each of the manufacturing methods described in claims 2 and 3, a light receiving element different from the first light receiving element can be used as the second light receiving element, but the manufacturing method according to claim 4 As described above, the second light receiving element is
It can be assumed that the light receiving element is the same as the above light receiving element. In such a case, since the first light receiving element arranged in the optical pickup device also serves as the second light receiving element for detecting the emitting direction, it is necessary to separately provide a light receiving element for detecting the emitting direction. Therefore, the cost can be reduced.

【0020】上記請求項1〜4に記載の各製造方法にお
いて、前記出射方向の基準方向からのずれに起因する前
記光束の光軸ずれを補正するための特定光学素子の駆動
は、人手にて行うこともできるが、例えば請求項5に記
載の製造方法の如く、前記補正工程では、前記検出され
た出射方向ずれに基づいて前記特定光学素子を駆動する
駆動装置を用いることとすることができる。かかる場合
には、出射方向ずれに基づいて、駆動装置が特定光学素
子を駆動するので、光軸ずれの補正を自動で行うことが
可能となる。
In each of the above-mentioned manufacturing methods, the driving of the specific optical element for correcting the optical axis shift of the light beam due to the shift of the emission direction from the reference direction is manually performed. Although it can be performed, for example, as in the manufacturing method according to claim 5, in the correction step, a drive device that drives the specific optical element based on the detected deviation in the emission direction can be used. . In such a case, the drive device drives the specific optical element based on the deviation of the emission direction, so that the optical axis deviation can be automatically corrected.

【0021】上記請求項1〜4に記載の各製造方法にお
いて、請求項6に記載の製造方法の如く、前記検出工程
では、波長の異なる複数の光束について前記出射方向の
検出がそれぞれ行われ、前記複数の光束の出射方向が所
定の角度以上異なっていた場合、前記組み付け工程の処
理の途中で、前記光源ユニットを取り替える工程を更に
含むこととすることができる。かかる場合には、組み付
けの完了後(ピックアップ装置の製造後)に、複数の光
源ユニットからの光束の出射方向ずれの補正が困難であ
ることが判明して、分解して組み付け直す等の不都合が
生じるおそれがなくなる。
In each of the manufacturing methods described in claims 1 to 4, as in the manufacturing method described in claim 6, in the detecting step, the emission directions are detected for a plurality of light beams having different wavelengths. When the emission directions of the plurality of light beams are different by a predetermined angle or more, a step of replacing the light source unit may be further included in the process of the assembling step. In such a case, after the assembly is completed (after the pickup device is manufactured), it is proved difficult to correct the deviation of the emission directions of the light beams from the plurality of light source units, and there is a problem such as disassembly and reassembly. There is no danger of it occurring.

【0022】請求項7に記載の発明は、請求項1〜6に
記載の光ピックアップ装置の製造方法によって製造され
た光ピックアップ装置である。
The invention according to claim 7 is an optical pickup device manufactured by the method for manufacturing an optical pickup device according to claims 1 to 6.

【0023】これによれば、請求項1〜6に記載の光ピ
ックアップ装置の製造方法によって製造されることによ
り、製造段階で、光源ユニットから出射された光束の出
射方向の基準方向からのずれに起因する出射光軸と理想
光軸との光軸ずれが補正される。従って、光記録媒体の
記録面に照射される光束の光軸ずれを極力低減し、波面
収差の発生及びパワーの低下を極力抑制することが可能
となる。
According to this, since the optical pickup device is manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, at the manufacturing stage, the deviation of the emission direction of the light beam emitted from the light source unit from the reference direction is prevented. The deviation of the optical axis between the output optical axis and the ideal optical axis caused by the correction is corrected. Therefore, it is possible to reduce the deviation of the optical axis of the light beam applied to the recording surface of the optical recording medium as much as possible, and to suppress the occurrence of wavefront aberration and the reduction of power as much as possible.

【0024】請求項8に記載の発明は、光ディスクに対
して、情報の記録、再生、及び消去のうち少なくとも再
生を行う光ディスク装置であって、請求項7に記載の光
ピックアップ装置と;前記光ピックアップ装置を構成す
る前記第1の受光素子の出力信号を用いて、前記情報の
記録、再生、及び消去のうち少なくとも再生を行う処理
装置と;を備える光ディスク装置である。
The invention according to claim 8 is an optical disk device for performing at least reproduction among information recording, reproduction, and erasing on an optical disk, and the optical pickup device according to claim 7; An optical disc device, comprising: a processing device that performs at least reproduction of the information recording, reproduction, and erasing by using an output signal of the first light receiving element that constitutes a pickup device.

【0025】これによれば、光軸ずれが極力低減され、
波面収差の発生とパワーの低下が極力抑制された請求項
7に記載の光ピックアップ装置を備えているので、DV
Dのように高密度で情報が記録されている光ディスクに
対しても、光ディスクの記録面の所定位置に常に正確に
微細スポットを照射することができる。すなわち、高密
度記録された光記録媒体に記録された情報を精度良く再
生することが可能となる。勿論、光ディスク装置が、情
報の再生に加え、情報の記録をも行うタイプである場合
には、高速な記録動作が可能となる。
According to this, the optical axis deviation is reduced as much as possible,
Since the optical pickup device according to claim 7 is provided in which generation of wavefront aberration and reduction of power are suppressed as much as possible, DV
Even for an optical disc in which information is recorded at a high density such as D, it is possible to always irradiate a fine spot at a predetermined position on the recording surface of the optical disc with accuracy. That is, it becomes possible to accurately reproduce the information recorded on the optical recording medium that has been recorded at high density. Of course, when the optical disk device is of a type that records information in addition to reproducing information, high-speed recording operation becomes possible.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】《第1の実施形態》以下、本発明
の第1の実施形態を図1〜図8に基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION << First Embodiment >> A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0027】図1には、本発明に係る光ピックアップ装
置を備える第1の実施形態に係る光ディスク装置20の
概略構成が示されている。
FIG. 1 shows a schematic configuration of an optical disc device 20 according to the first embodiment, which is equipped with an optical pickup device according to the present invention.

【0028】この図1に示される光ディスク装置20
は、光記録媒体としての光ディスク15を回転駆動する
ためのスピンドルモータ22、光ピックアップ装置2
3、レーザコントロール回路24、エンコーダ25、モ
ータドライバ27、再生信号処理回路28、サーボコン
トローラ33、バッファRAM34、バッファマネージ
ャ37、インターフェース38、ROM39、CPU4
0及びRAM41などを備えている。なお、図1におけ
る矢印は、代表的な信号や情報の流れを示すものであ
り、各ブロックの接続関係の全てを表すものではない。
The optical disk device 20 shown in FIG.
Is a spindle motor 22 for rotationally driving an optical disk 15 as an optical recording medium, and an optical pickup device 2.
3, laser control circuit 24, encoder 25, motor driver 27, reproduction signal processing circuit 28, servo controller 33, buffer RAM 34, buffer manager 37, interface 38, ROM 39, CPU 4
0 and RAM 41 and the like. It should be noted that the arrows in FIG. 1 show typical flows of signals and information, and do not show all the connection relations of each block.

【0029】前記光ピックアップ装置23は、光ディス
ク15等の光記録媒体の記録面にレーザ光を照射すると
ともに、記録面からの反射光を受光するための装置であ
る。なお、この光ピックアップ装置23の構成等につい
ては後に詳述する。
The optical pickup device 23 is a device for irradiating the recording surface of an optical recording medium such as the optical disk 15 with a laser beam and receiving the reflected light from the recording surface. The configuration of the optical pickup device 23 will be described later in detail.

【0030】前記再生信号処理回路28は、光ピックア
ップ装置23の出力信号である電流信号を電圧信号に変
換し、該電圧信号に基づいてウォブル信号、再生情報を
含むRF信号及びサーボ信号(フォーカスエラー信号や
トラックエラー信号など)を検出する。そして、再生信
号処理回路28では、ウォブル信号からATIP(Abso
lute Time In Pre-groove)情報及び同期信号等を抽出
する。ここで抽出されたATIP情報はCPU40に出
力され、同期信号はエンコーダ25に出力される。さら
に、再生信号処理回路28では、RF信号に対して誤り
訂正処理等を行なった後、バッファマネージャ37を介
してバッファRAM34に格納する。また、フォーカス
エラー信号及びトラックエラー信号は、再生信号処理回
路28からサーボコントローラ33に出力される。
The reproduction signal processing circuit 28 converts a current signal which is an output signal of the optical pickup device 23 into a voltage signal, and based on the voltage signal, a wobble signal, an RF signal including reproduction information and a servo signal (focus error). Signal or track error signal). Then, in the reproduction signal processing circuit 28, the ATIP (Abso
lute Time In Pre-groove) Extract information and sync signal. The ATIP information extracted here is output to the CPU 40, and the synchronization signal is output to the encoder 25. Further, the reproduction signal processing circuit 28 performs error correction processing and the like on the RF signal, and then stores it in the buffer RAM 34 via the buffer manager 37. The focus error signal and the track error signal are output from the reproduction signal processing circuit 28 to the servo controller 33.

【0031】前記サーボコントローラ33では、フォー
カスエラー信号に基づいて光ピックアップ装置23のフ
ォーカシングアクチュエータを制御する制御信号を生成
し、トラックエラー信号に基づいて光ピックアップ装置
23のトラッキングアクチュエータを制御する制御信号
を生成する。両制御信号はサーボコントローラ33から
モータドライバ27に出力される。
The servo controller 33 generates a control signal for controlling the focusing actuator of the optical pickup device 23 based on the focus error signal, and a control signal for controlling the tracking actuator of the optical pickup device 23 based on the track error signal. To generate. Both control signals are output from the servo controller 33 to the motor driver 27.

【0032】前記バッファマネージャ37では、バッフ
ァRAM34へのデータの蓄積を管理し、蓄積されたデ
ータ量が所定の値になると、CPU40に通知する。
The buffer manager 37 manages the storage of data in the buffer RAM 34 and notifies the CPU 40 when the stored data amount reaches a predetermined value.

【0033】前記モータドライバ27では、サーボコン
トローラ33からの制御信号に基づいて、光ピックアッ
プ装置23のフォーカシングアクチュエータ及びトラッ
キングアクチュエータを駆動する。また、モータドライ
バ27では、CPU40の指示に基づいて、光ディスク
15の線速度が一定となるようにスピンドルモータ22
を制御する。さらに、モータドライバ27では、CPU
40の指示に基づいて、光ピックアップ装置23のシー
クモータを駆動し、光ピックアップ装置23のスレッジ
方向(光ディスク15の半径方向)の位置を制御する。
The motor driver 27 drives the focusing actuator and the tracking actuator of the optical pickup device 23 based on the control signal from the servo controller 33. Further, in the motor driver 27, based on the instruction from the CPU 40, the spindle motor 22 is controlled so that the linear velocity of the optical disk 15 becomes constant.
To control. Further, in the motor driver 27, the CPU
Based on the instruction from 40, the seek motor of the optical pickup device 23 is driven to control the position of the optical pickup device 23 in the sledge direction (radial direction of the optical disk 15).

【0034】前記エンコーダ25では、CPU40の指
示に基づいて、バッファRAM34に蓄積されているデ
ータをバッファマネージャ37を介して取り出し、エラ
ー訂正コードの付加などを行ない、光ディスク15への
書き込みデータを作成する。そして、エンコーダ25で
は、CPU40からの指示に基づいて、再生信号処理回
路28からの同期信号に同期して、書き込みデータをレ
ーザコントロール回路24に出力する。
In the encoder 25, based on an instruction from the CPU 40, the data stored in the buffer RAM 34 is taken out via the buffer manager 37, an error correction code is added, etc., and write data to the optical disk 15 is created. . Then, the encoder 25 outputs the write data to the laser control circuit 24 in synchronization with the synchronization signal from the reproduction signal processing circuit 28 based on the instruction from the CPU 40.

【0035】前記レーザコントロール回路24では、エ
ンコーダ25からの書き込みデータに基づいて、光ピッ
クアップ装置23の半導体レーザチップ51a(図3参
照)の出力を制御する。
The laser control circuit 24 controls the output of the semiconductor laser chip 51a (see FIG. 3) of the optical pickup device 23 based on the write data from the encoder 25.

【0036】前記インターフェース38は、ホスト(例
えば、パーソナルコンピュータ)との双方向の通信イン
ターフェースであり、ATAPI(AT Attachment Pack
et Interface)及びSCSI(Small Computer System
Interface)等の標準インターフェースに準拠してい
る。
The interface 38 is a bidirectional communication interface with a host (for example, a personal computer), and is an ATAPI (AT Attachment Pack).
et Interface) and SCSI (Small Computer System)
Interface) and other standard interfaces.

【0037】前記ROM39には、CPU40にて解読
可能なコードで記述されたプログラムが格納されてい
る。
The ROM 39 stores a program written in a code readable by the CPU 40.

【0038】CPU40は、ROM39に格納されてい
る上記プログラムに従って上記各部の動作を制御すると
ともに、制御に必要なデータ等を一時的にRAM41に
保存する。
The CPU 40 controls the operation of each of the above parts in accordance with the program stored in the ROM 39, and temporarily stores the data and the like necessary for the control in the RAM 41.

【0039】本実施形態では、再生信号処理回路28、
エンコーダ25、レーザコントロール回路24、及びC
PU40によって、光ディスク15に対して、情報の記
録及び光ディスクに記録された情報の再生を行う処理装
置が構成されている。
In this embodiment, the reproduction signal processing circuit 28,
Encoder 25, laser control circuit 24, and C
The PU 40 constitutes a processing device that records information on the optical disc 15 and reproduces information recorded on the optical disc.

【0040】次に、前記光ピックアップ装置23の構成
等について図2及び図3に基づいて説明する。
Next, the structure of the optical pickup device 23 will be described with reference to FIGS.

【0041】光ピックアップ装置23は、図2に示され
るように、光源ユニットとしての半導体レーザユニット
51と、コリメートレンズ52、反射ミラー53、偏光
ビームスプリッタ54、λ/4板55、偏向プリズム5
6、対物レンズ57、集光レンズ58等を含み、半導体
レーザユニット51から出射される光束(レーザビー
ム)を光ディスク15の記録面に導くとともに、その記
録面で反射された戻り光束を所定の受光位置まで導く光
学系と、その受光位置に配置された第1の受光素子59
とを備えている。これら半導体レーザユニット51、光
学系及び第1の受光素子59は、光ピックアップ装置の
筐体内に所定の位置関係で組み付けられている。なお、
これについては更に後述する。また、図2における符号
LRは、半導体レーザユニット51から出射される光束
の理想光軸を示している。
As shown in FIG. 2, the optical pickup device 23 includes a semiconductor laser unit 51 as a light source unit, a collimator lens 52, a reflection mirror 53, a polarization beam splitter 54, a λ / 4 plate 55, and a deflection prism 5.
6, which includes an objective lens 57, a condenser lens 58, and the like, guides the light beam (laser beam) emitted from the semiconductor laser unit 51 to the recording surface of the optical disc 15, and receives the return light beam reflected by the recording surface in a predetermined manner. Optical system for guiding to the position and the first light receiving element 59 arranged at the light receiving position
It has and. The semiconductor laser unit 51, the optical system, and the first light receiving element 59 are assembled in a housing of the optical pickup device in a predetermined positional relationship. In addition,
This will be described later. Reference numeral LR in FIG. 2 indicates the ideal optical axis of the light beam emitted from the semiconductor laser unit 51.

【0042】前記半導体レーザユニット51は、図3に
示されるように、レーザ光を発光する半導体レーザチッ
プ51a、半導体レーザチップ51aを保持するステム
51b、半導体レーザチップ51aからのレーザ光を外
部に出射するための開口部(以下、「出射窓」という)
を有し半導体レーザチップ51aを保護するカバー51
cなどを含んで構成されている。
As shown in FIG. 3, the semiconductor laser unit 51 includes a semiconductor laser chip 51a that emits laser light, a stem 51b that holds the semiconductor laser chip 51a, and laser light emitted from the semiconductor laser chip 51a to the outside. Opening part (hereinafter referred to as "exit window")
Cover 51 for protecting the semiconductor laser chip 51a
It is configured to include c and the like.

【0043】前記第1の受光素子59としては、通常の
光ディスク装置と同様に、4分割受光素子が用いられて
いる。この第1の受光素子59は、光ディスク15の記
録面からの反射光を受光し、通常の光ピックアップ装置
と同様に、ウォブル信号情報、再生データ情報、フォー
カスエラー情報及びトラックエラー情報などを含む信号
を出力する。
As the first light receiving element 59, a four-divided light receiving element is used as in the case of an ordinary optical disk device. The first light receiving element 59 receives the reflected light from the recording surface of the optical disc 15 and, like the ordinary optical pickup device, a signal including wobble signal information, reproduction data information, focus error information, track error information and the like. Is output.

【0044】図2に戻り、上記のように構成される光ピ
ックアップ装置23の作用を説明すると、半導体レーザ
ユニット51から出射された直線偏光(後述する偏光ビ
ームスプリッタの入射面に平行な偏光(P偏光))の光
束は、コリメートレンズ52で略平行光とされ、反射ミ
ラー53にて−X方向にその光軸が折り曲げられ、偏光
ビームスプリッタ54に入射する。偏光ビームスプリッ
タ54を透過した光束は、λ/4板55にて円偏光とさ
れ、偏向プリズム56にて+Y方向にその光軸が折り曲
げられ、対物レンズ57を介して光ディスク15の記録
面に微小スポットとして集光される。
Returning to FIG. 2, the operation of the optical pickup device 23 configured as described above will be described. Linearly polarized light emitted from the semiconductor laser unit 51 (polarized light (P polarized light parallel to the incident surface of a polarization beam splitter described later) (P The polarized light) is converted into a substantially parallel light by the collimator lens 52, its optical axis is bent in the −X direction by the reflection mirror 53, and is incident on the polarization beam splitter 54. The light beam that has passed through the polarization beam splitter 54 is circularly polarized by the λ / 4 plate 55, its optical axis is bent in the + Y direction by the deflection prism 56, and is slightly reflected on the recording surface of the optical disc 15 via the objective lens 57. It is collected as a spot.

【0045】光ディスク15の記録面にて反射した反射
光は、往路とは反対回りの円偏光となり、対物レンズ5
7で再び略平行光とされ、偏向プリズム56にて+X方
向に偏向され、λ/4板55にて往路と直交した直線偏
光(S偏光)とされる。そして、この反射光は、偏光ビ
ームスプリッタ54で−Z方向に偏向され、集光レンズ
58を介して第1の受光素子59で受光される。第1の
受光素子59からは、受光量に応じた電流(電流信号)
が図1の再生信号処理回路28に出力されるようになっ
ている。
The reflected light reflected by the recording surface of the optical disk 15 becomes circularly polarized light in the opposite direction to the outward path, and the objective lens 5
In 7 again, the light is made into substantially parallel light, is deflected in the + X direction by the deflecting prism 56, and is converted into linearly polarized light (S polarized light) orthogonal to the outward path by the λ / 4 plate 55. Then, the reflected light is deflected in the −Z direction by the polarization beam splitter 54, and is received by the first light receiving element 59 via the condenser lens 58. From the first light receiving element 59, a current (current signal) according to the amount of light received
Is output to the reproduction signal processing circuit 28 of FIG.

【0046】次に、上記のように構成される光ピックア
ップ装置23の製造方法について、光ピックアップ装置
23を製造する手順を示す図4のフローチャートに沿っ
て、かつ適宜他の図面を参照しつつ、説明する。
Next, regarding the method of manufacturing the optical pickup device 23 configured as described above, along the flowchart of FIG. 4 showing the procedure for manufacturing the optical pickup device 23, and referring to other drawings as needed, explain.

【0047】まず、図4のステップ401では、図5
(A)に示されるように、半導体レーザユニット51,
コリメートレンズ52,反射ミラー53,偏向プリズム
56を光ピックアップ装置の筐体60に組み付ける。こ
のとき、半導体レーザユニット51は、筐体60に対し
てホルダ61にホールドされた状態で組み付けられる。
First, in step 401 of FIG.
As shown in (A), the semiconductor laser unit 51,
The collimator lens 52, the reflection mirror 53, and the deflection prism 56 are attached to the housing 60 of the optical pickup device. At this time, the semiconductor laser unit 51 is assembled to the housing 60 while being held by the holder 61.

【0048】図4のステップ403では、第2の受光素
子としての検出用受光素子62を、図5(A)に示され
るように、反射ミラー53と偏向プリズム56との間の
光路上の所定位置に配置する。ここで、検出用光学素子
62には、図5(A)に示されるように、計測制御装置
63を介してモニタ64が接続されている。本実施形態
では、検出用光学素子62、計測制御装置63及びモニ
タ64によって、計測装置70が構成されている。ここ
で、検出用受光素子62としては、例えば、その受光面
が、図5(A)における理想光軸を含むXY面内の分割
線に沿って上下(Z軸方向)に2分割された2分割受光
素子が用いられている。以下では、検出用受光素子62
としては、図6(B)に示されるように、第1部分受光
素子62aと、第2部分受光素子62bとから成る2分
割受光素子が用いられているものとする。
In step 403 of FIG. 4, the detection light receiving element 62 as the second light receiving element is moved to a predetermined position on the optical path between the reflecting mirror 53 and the deflecting prism 56, as shown in FIG. 5 (A). Place in position. Here, a monitor 64 is connected to the detection optical element 62 via a measurement control device 63, as shown in FIG. In the present embodiment, the measuring device 70 is configured by the detection optical element 62, the measurement control device 63, and the monitor 64. Here, as the detection light-receiving element 62, for example, its light-receiving surface is divided into two vertically (Z-axis direction) along a dividing line in the XY plane including the ideal optical axis in FIG. A divided light receiving element is used. In the following, the detection light receiving element 62
As shown in FIG. 6B, a two-divided light receiving element including a first partial light receiving element 62a and a second partial light receiving element 62b is used.

【0049】図5(A)及び上記の説明から明らかなよ
うに、上記の所定位置は、理想光軸が、検出用受光素子
62の分割線と直交する、予め定められた位置である。
この場合、筐体60には、Y軸方向の一側の壁に、図5
(B)に示されるように、内側に突出したU字状のスラ
イドガイド60aが形成されている。このため、検出用
受光素子62は、スライドガイド60aに沿って上記所
定位置に正確に位置決めされる。
As is apparent from FIG. 5A and the above description, the predetermined position is a predetermined position where the ideal optical axis is orthogonal to the dividing line of the detection light receiving element 62.
In this case, the housing 60 has a wall on one side in the Y-axis direction as shown in FIG.
As shown in (B), a U-shaped slide guide 60a protruding inward is formed. Therefore, the detection light receiving element 62 is accurately positioned at the predetermined position along the slide guide 60a.

【0050】図4のステップ405では、半導体レーザ
ユニット51からレーザ光を発光させる。この場合、出
射方向が+X方向にずれていると、レーザ光の光軸は、
図6(A)に実線にて示されるように、一点鎖線で示さ
れる理想光軸LRと一致せず、コリメートレンズ52を
介した光束は、分割線に対して−Z方向にシフトして検
出用受光素子62に入射する(図6(B)参照)。この
結果、第1部分受光素子62aの出力信号(信号Saと
する)と、第2部分受光素子62bの出力信号(信号S
bとする)との差信号ΔSZ=Sa−Sbが、計測制御
装置63で求められ、モニタ64の画面上に基準レベル
(零レベル)とともに表示される。この場合、モニタ6
4の画面上には、基準レベルとともに、基準レベルにほ
ぼ平行な負のレベルの信号波形が表示される。なお、計
測制御装置63は、その内部に信号SaとSbとを入力
し、差信号ΔSZを出力するオペアンプを内蔵してい
る。
In step 405 of FIG. 4, laser light is emitted from the semiconductor laser unit 51. In this case, if the emission direction is deviated to the + X direction, the optical axis of the laser light becomes
As indicated by the solid line in FIG. 6A, the light flux that does not match the ideal optical axis LR indicated by the alternate long and short dash line and that has passed through the collimator lens 52 is detected by shifting in the −Z direction with respect to the dividing line. Is incident on the light receiving element 62 (see FIG. 6B). As a result, the output signal of the first partial light receiving element 62a (referred to as the signal Sa) and the output signal of the second partial light receiving element 62b (the signal S
The difference signal ΔS Z = Sa−Sb from the measurement control device 63 is displayed on the screen of the monitor 64 together with the reference level (zero level). In this case, monitor 6
On the screen of No. 4, the reference level and the signal waveform of the negative level substantially parallel to the reference level are displayed. The measurement control device 63 has a built-in operational amplifier that inputs the signals Sa and Sb and outputs the difference signal ΔS Z.

【0051】図4のステップ407では、モニタ64の
画面上の表示を参照しつつ、反射ミラー53の位置を調
整する。ここでの反射ミラー53の調整は、図6(C)
に示されるように、反射ミラー53の裏面側(反射面と
反対側の面)に設けられた調整ねじ65を反時計回り
(又は時計回り)に回転させることにより行われる。な
お、図5(A)、図6(A)、図6(C)等における調
整ねじ65は、反射ミラー53を図5(A)に示される
矢印R又は矢印L方向に駆動する調整機構を示す概念図
である。従って、反射ミラー53を図5(A)に示され
る矢印L方向に不図示の付勢手段により常時付勢してお
き、反射ミラー53を調整機構としての調整ねじの位置
に合わせて移動させることとしても良いし、反射ミラー
53を、組み付ける最初の段階で、図5(A)に示され
る位置53’に配置し、調整機構としての調整ねじによ
り、反射ミラー53を矢印R方向に移動させることとし
ても良い。あるいは、例えば、反射ミラー53の裏面側
に設けられ、反射ミラー53の裏面と3点接触するアタ
ッチメント等を介して反射ミラーを駆動することとして
も良い。要は、反射ミラー53を図5(A)に示される
矢印R又は矢印L方向に駆動できるのであれば、調整機
構は、如何なる構成であっても良い。また、反射ミラー
53の駆動方向は、X軸方向であっても良いし、Z軸方
向であっても良い。このように、反射ミラー53を駆動
する機構として、種々の機構を採用することができるの
で、以下においては調整ねじ65に代えて、「調整機構
65」とも呼ぶものとする。
In step 407 of FIG. 4, the position of the reflecting mirror 53 is adjusted while referring to the display on the screen of the monitor 64. The adjustment of the reflection mirror 53 here is performed with reference to FIG.
The adjustment screw 65 provided on the back surface side of the reflection mirror 53 (the surface opposite to the reflection surface) is rotated counterclockwise (or clockwise) as shown in FIG. The adjustment screw 65 in FIGS. 5A, 6A, 6C, etc. is an adjustment mechanism that drives the reflection mirror 53 in the arrow R or arrow L direction shown in FIG. 5A. It is a conceptual diagram shown. Therefore, the reflecting mirror 53 is always biased in the direction of the arrow L shown in FIG. 5A by a biasing means (not shown), and the reflecting mirror 53 is moved in accordance with the position of the adjusting screw as the adjusting mechanism. Alternatively, the reflecting mirror 53 may be arranged at the position 53 ′ shown in FIG. 5 (A) at the initial stage of assembling, and the reflecting mirror 53 may be moved in the direction of arrow R by an adjusting screw as an adjusting mechanism. Also good. Alternatively, for example, the reflection mirror may be driven via an attachment or the like which is provided on the back surface side of the reflection mirror 53 and which makes three-point contact with the back surface of the reflection mirror 53. In short, the adjusting mechanism may have any configuration as long as the reflecting mirror 53 can be driven in the arrow R or arrow L direction shown in FIG. The driving direction of the reflection mirror 53 may be the X-axis direction or the Z-axis direction. As described above, since various mechanisms can be adopted as the mechanism for driving the reflection mirror 53, the adjustment screw 65 will be hereinafter referred to as an “adjustment mechanism 65”.

【0052】いずれにしても、この調整機構65によ
り、モニタ64の画面上で差信号ΔS Zがほぼ基準レベ
ルと一致するように反射ミラー53を調整できれば良
い。従って、図6(A)に示されるように半導体レーザ
ユニット51から出射される光束の光軸が理想光軸(一
点鎖線で表示)からずれており、反射ミラー53後方の
光軸がずれている結果、図6(B)のように検出用受光
素子62に入射する光束が−Z側にずれている場合に、
上記のようにして調整することにより、反射ミラー53
後方の光軸を図6(C)に示されるように少なくともZ
軸方向に関しては、理想光軸LRに一致させることが可
能となる。この結果、図6(D)に示されるように、反
射ミラー53で反射された光束は、検出用受光素子62
の中央部に入射することとなる。
In any case, the adjusting mechanism 65
The difference signal ΔS on the screen of the monitor 64. ZIs almost the standard level
If the reflection mirror 53 can be adjusted so that
Yes. Therefore, as shown in FIG.
The optical axis of the light beam emitted from the unit 51 is the ideal optical axis (one
(Indicated by the dotted chain line) and is behind the reflection mirror 53.
As a result of the misalignment of the optical axis, as shown in FIG.
When the luminous flux incident on the element 62 is shifted to the −Z side,
The reflection mirror 53 is adjusted by adjusting as described above.
The rear optical axis is at least Z as shown in FIG.
Regarding the axial direction, it is possible to match the ideal optical axis LR.
It becomes Noh. As a result, as shown in FIG.
The light flux reflected by the reflecting mirror 53 is detected by the light receiving element 62 for detection.
Will be incident on the central part of.

【0053】上記のようにして、反射ミラー53の調整
が終了すると、図4のステップ409では、検出用受光
素子62を光路上から取り外す。
When the adjustment of the reflecting mirror 53 is completed as described above, in step 409 of FIG. 4, the detection light receiving element 62 is removed from the optical path.

【0054】以上のようにして、光軸の一方向(Z軸方
向)に関するずれが補正されると、次いで前記一方向に
直交する方向の光軸ずれの補正を以下のようにして実行
する。
When the deviation in one direction (Z-axis direction) of the optical axis is corrected as described above, the correction of the optical axis deviation in the direction orthogonal to the one direction is then executed as follows.

【0055】すなわち、図4のステップ411では、図
7に示されるように、検出用受光素子62を偏向プリズ
ム56の後方の光路上の所定位置に配置する。この場
合、図7から分かるように、検出用受光素子62は、そ
の分割線が理想光軸に直交するZ軸方向に一致する状態
で配置される。この場合においても、筐体60の+Z側
の壁には図5(B)に示されるスライドガイド60aと
同様の、コ字状(U字状)のスライドガイドが形成され
ており、検出用受光素子62は、このスライドガイドに
沿って所定位置に配置される。
That is, in step 411 of FIG. 4, as shown in FIG. 7, the detection light receiving element 62 is arranged at a predetermined position on the optical path behind the deflection prism 56. In this case, as can be seen from FIG. 7, the detection light receiving element 62 is arranged in a state where the dividing line thereof coincides with the Z-axis direction orthogonal to the ideal optical axis. Also in this case, a U-shaped (U-shaped) slide guide similar to the slide guide 60a shown in FIG. 5B is formed on the + Z side wall of the housing 60, and the detection light receiving The element 62 is arranged at a predetermined position along this slide guide.

【0056】図4に戻り、次のステップ413では、半
導体レーザユニット51からレーザ光を発光させ、検出
用受光素子62の検出結果に基づいて得られる前述の差
信号を、計測制御装置63を介してモニタ64の画面上
に表示する。なお、この場合に、偏向プリズム56に入
射する前に図8(A)に実線にて示されるように、光軸
が一点鎖線にて示される理想光軸LRから+Y方向にシ
フトしている場合には、偏向プリズム56から出射した
ときに、光軸が理想光軸から−X方向にずれてしまう。
このため、検出用受光素子62に対して光束が図8
(B)に示されるように入射し、この場合の検出信号S
aと検出信号SbとはSa<Sbの関係になる。従っ
て、差信号は、負の信号となる。
Returning to FIG. 4, in the next step 413, the semiconductor laser unit 51 is caused to emit a laser beam, and the above-mentioned difference signal obtained based on the detection result of the detection light receiving element 62 is passed through the measurement control device 63. And displays it on the screen of the monitor 64. In this case, when the optical axis is shifted in the + Y direction from the ideal optical axis LR indicated by the alternate long and short dash line as shown by the solid line in FIG. In addition, when the light is emitted from the deflection prism 56, the optical axis is deviated from the ideal optical axis in the −X direction.
For this reason, the luminous flux with respect to the detection light receiving element 62 is
The detection signal S in this case is incident as shown in FIG.
The relationship between Sa and Sb is Sa <Sb. Therefore, the difference signal becomes a negative signal.

【0057】次のステップ415では、前述のステップ
407と同様の手順で、前述の調整機構65と同様の調
整機構66を調整して、偏向プリズム56を+Y方向に
所定量だけ移動する(図8(C)参照)。これにより、
図8(D)に示されるように、光束が、検出用受光素子
62の中央部に入射することとなる。
In the next step 415, the adjusting mechanism 66 similar to the adjusting mechanism 65 described above is adjusted in the same procedure as in step 407 to move the deflecting prism 56 in the + Y direction by a predetermined amount (FIG. 8). (See (C)). This allows
As shown in FIG. 8D, the light flux is incident on the central portion of the detection light receiving element 62.

【0058】以上の処理により、反射ミラー53から対
物レンズ57までの全ての光路で、光軸が理想光軸に一
致し、レーザ光束の出射方向ずれに起因する光軸ずれが
ほぼ完全に補正される。
By the above processing, the optical axis coincides with the ideal optical axis in all the optical paths from the reflecting mirror 53 to the objective lens 57, and the optical axis deviation caused by the deviation of the emitting direction of the laser beam is almost completely corrected. It

【0059】なお、調整機構66は、偏向プリズム56
をX軸方向に駆動するものであっても良いし、偏向プリ
ズム56をその反射面に直交する軸方向に駆動するもの
であっても良い。
The adjusting mechanism 66 includes the deflecting prism 56.
May be driven in the X-axis direction, or the deflection prism 56 may be driven in the axial direction orthogonal to the reflecting surface thereof.

【0060】上記のようにして偏向プリズム56の位置
調整の終了後に、次のステップ417において、検出用
受光素子62を偏向プリズム56後方の光路上から取り
外す。
After the position adjustment of the deflection prism 56 is completed as described above, in the next step 417, the detection light receiving element 62 is removed from the optical path behind the deflection prism 56.

【0061】次のステップ419では、これまでに組み
付けられていない、残りの光学素子(図2に示される偏
光ビームスプリッタ54,λ/4板55,対物レンズ5
7,集光レンズ58)及び第1の受光素子59を筐体6
0内に設計値に従って組み付けた後、筐体の蓋(カバ
ー)を取り付けるなどの処理を行うことにより、光ピッ
クアップ装置23の製造が終了する。このとき、各光学
素子、半導体レーザユニット、第1の受光素子59は、
図2に示される理想的な位置関係で組み付けられてい
る。
In the next step 419, the remaining optical elements which have not been assembled so far (the polarization beam splitter 54, the λ / 4 plate 55, the objective lens 5 shown in FIG. 2) are used.
7, the condenser lens 58) and the first light receiving element 59
After assembling according to the design value in 0, the manufacturing of the optical pickup device 23 is completed by performing processing such as attaching a cover (cover) of the housing. At this time, each optical element, the semiconductor laser unit, and the first light receiving element 59 are
It is assembled in the ideal positional relationship shown in FIG.

【0062】以上詳細に説明したように、本実施形態に
係る光ピックアップ装置の製造方法によると、光ピック
アップ装置の組み付け工程では、半導体レーザユニット
51と、光学系を構成する各光学素子とを所定の位置関
係で組み付けるとともに、第1の受光素子59を光学系
による戻り光束の受光位置に配置する。かかる処理が終
了するまでのいずれかの時点で、例えば半導体レーザユ
ニット51,コリメートレンズ52,反射ミラー53,
偏向プリズム56を光ピックアップ装置の筐体60に組
み付けた段階で、半導体レーザユニット51から光束を
出射させ、光束の出射方向を検出用受光素子62を用い
て検出する。そして、組み付け工程の処理の途中で、検
出された出射方向に基づいて特定光学素子である反射ミ
ラー53,偏向プリズム56の少なくとも一方を駆動
し、出射方向の基準方向からのずれに起因する光束の光
軸ずれを補正する。このため、光ピックアップ装置の組
み付け工程の初期段階で、半導体レーザユニット51か
ら出射された光束の出射方向の基準方向(理想光軸方
向)からのずれに起因する光束の光軸ずれの補正が行わ
れる。また、この場合、光軸ずれの補正が組み付け工程
の処理の途中で行われるので、組み付け完了後に光軸ず
れの補正のため、1つ又は複数の光学素子を微調整した
り、組み付けそのもののやり直しをしたりする必要がな
い。このため、効率良く組み付けを行うことができる。
また、半導体レーザユニット51から出射された光束の
出射方向の検出結果に基づいて、光軸ずれが補正される
ので、熟練者でなくとも簡単かつ確実に光軸ずれを補正
することが可能である。この場合、複雑な構成のホルダ
等も不要である。
As described in detail above, according to the method of manufacturing the optical pickup device of this embodiment, the semiconductor laser unit 51 and each optical element forming the optical system are predetermined in the assembling step of the optical pickup device. The first light receiving element 59 is arranged at the light receiving position of the returning light flux by the optical system. At any point until such processing is completed, for example, the semiconductor laser unit 51, the collimator lens 52, the reflection mirror 53,
When the deflection prism 56 is assembled to the housing 60 of the optical pickup device, a light beam is emitted from the semiconductor laser unit 51, and the emission direction of the light beam is detected using the detection light receiving element 62. Then, in the middle of the process of the assembling process, at least one of the reflection mirror 53 and the deflection prism 56, which is a specific optical element, is driven based on the detected emission direction, and the light flux caused by the deviation of the emission direction from the reference direction is emitted. Correct the optical axis shift. Therefore, in the initial stage of the assembling process of the optical pickup device, the deviation of the optical axis of the light beam caused by the deviation of the emitting direction of the light beam emitted from the semiconductor laser unit 51 from the reference direction (ideal optical axis direction) is corrected. Be seen. Further, in this case, since the optical axis deviation is corrected during the process of the assembling process, one or more optical elements may be finely adjusted or the assembly itself may be redone to correct the optical axis deviation after the assembly is completed. There is no need to do it. Therefore, the assembly can be performed efficiently.
Further, since the optical axis shift is corrected based on the detection result of the emission direction of the light flux emitted from the semiconductor laser unit 51, even an unskilled person can easily and surely correct the optical axis shift. . In this case, a holder having a complicated structure is unnecessary.

【0063】また、2分割受光素子を検出用受光素子6
2として用いるので、受光面の各領域、すなわち第1部
分受光素子62a,第2部分受光素子62bからそれぞ
れの受光量に応じた信号が出力される。このため、それ
らの信号の差信号の値に基づいて、半導体レーザユニッ
ト51からの出射光束の出射方向ずれを確実に検出する
ことができる。この場合、差信号の絶対値が例えばほぼ
零となるように、特定光学素子を駆動することにより、
出射光軸を理想光軸にほぼ一致させるような光軸ずれの
補正が可能となっている。
Further, the two-divided light receiving element is used as the detection light receiving element 6
Since the second partial light receiving element 62a and the second partial light receiving element 62b are used, the signals corresponding to the respective light receiving amounts are output. Therefore, it is possible to reliably detect the deviation in the emission direction of the emitted light beam from the semiconductor laser unit 51 based on the value of the difference signal between these signals. In this case, by driving the specific optical element so that the absolute value of the difference signal becomes substantially zero, for example,
It is possible to correct the deviation of the optical axis so that the outgoing optical axis substantially coincides with the ideal optical axis.

【0064】また、本実施形態に係る光ピックアップ装
置23は、上述の製造方法によって製造されることか
ら、製造段階で、出射光軸と理想光軸との光軸ずれが補
正されている。従って、光ディスクの記録面に照射され
る光束の光軸ずれを極力低減し、波面収差の発生及びパ
ワーの低下を極力抑制することが可能である。
Further, since the optical pickup device 23 according to the present embodiment is manufactured by the manufacturing method described above, the optical axis shift between the emission optical axis and the ideal optical axis is corrected at the manufacturing stage. Therefore, it is possible to reduce the deviation of the optical axis of the light beam applied to the recording surface of the optical disc as much as possible, and suppress the occurrence of wavefront aberration and the reduction of power as much as possible.

【0065】また、本実施形態に係る光ディスク装置2
0では、光軸ずれが極力低減され、波面収差の発生とパ
ワーの低下が極力抑制された光ピックアップ装置23を
備えているので、DVDのように高密度で情報が記録さ
れている光ディスクに対しても、光ディスクの記録面の
所定位置に常に正確に微細スポットを照射することがで
きる。従って、高密度記録された光ディスクに記録され
た情報を精度良く再生することが可能である。また、高
速な記録動作(書き込み動作)への対応も可能である。
Further, the optical disc device 2 according to the present embodiment.
At 0, the optical axis shift is reduced as much as possible, and the optical pickup device 23 in which the generation of the wavefront aberration and the reduction of the power are suppressed as much as possible is provided. Therefore, for an optical disc on which information is recorded at high density like a DVD. Even in this case, it is possible to always irradiate the predetermined position on the recording surface of the optical disc with a fine spot accurately. Therefore, it is possible to accurately reproduce the information recorded on the high-density recorded optical disc. It is also possible to support high-speed recording operation (writing operation).

【0066】なお、検出用受光素子は、2分割受光素子
に限らず、図9に示されるような受光面が十字状の分割
線沿って4分割された4分割受光素子62’を用いても
良い。かかる場合には、該検出用受光素子62’は、偏
向プリズム56の後方の光路上に、理想光軸に直交し、
十字状の分割線の中心が理想光軸に一致し、かつ第1部
分受光素子62a及び第2部分受光素子62bと第3部
分受光素子62c及び第4部分受光素子62dとの境界
線を成す分割線plがX軸にほぼ一致する状態で、挿入
することが望ましい。この場合、第1部分受光素子62
aの出力信号をSa、第2部分受光素子62bの出力信
号をSb、第3部分受光素子62cの出力信号をSc、
第4部分受光素子62dの出力信号をSdとし、差信号
ΔSZ’={(Sa+Sb)−(Sc+Sd)}、及び
ΔSX’={(Sa+Sc)−(Sb+Sd)}を、計
測制御装置63が演算し、モニタ64の画面上に、それ
ぞれの基準レベル信号(零レベル信号)とともに、表示
することとすれば良い。
The detection light receiving element is not limited to the two-divided light receiving element, and a four-divided light receiving element 62 'whose light receiving surface is divided into four along a cross-shaped dividing line as shown in FIG. 9 may be used. good. In such a case, the detection light receiving element 62 ′ is orthogonal to the ideal optical axis on the optical path behind the deflection prism 56,
A division in which the center of the cross-shaped dividing line coincides with the ideal optical axis and forms a boundary line between the first partial light receiving element 62a and the second partial light receiving element 62b, and the third partial light receiving element 62c and the fourth partial light receiving element 62d. It is desirable that the line pl be inserted with the line pl substantially aligned with the X axis. In this case, the first partial light receiving element 62
The output signal of a is Sa, the output signal of the second partial light receiving element 62b is Sb, the output signal of the third partial light receiving element 62c is Sc,
The output signal of the fourth partial light receiving element 62d is Sd, and the difference signal ΔS Z ′ = {(Sa + Sb) − (Sc + Sd)} and ΔS X ′ = {(Sa + Sc) − (Sb + Sd)} are set by the measurement control device 63. It may be calculated and displayed on the screen of the monitor 64 together with each reference level signal (zero level signal).

【0067】そして、ΔSZ’,ΔSX’がほぼ0となる
ように、調整機構65,66を調整することにより、一
度の計測で、反射ミラー53と偏向プリズム56の位置
調整、すなわち2次元方向の光軸ずれの補正を行うこと
ができる。従って、図4のステップ403〜409の処
理が不要となり、ステップ415で、上記の調整を行う
こととなる。このため、より効率的に光ピックアップ装
置23を製造することが可能になる。
Then, by adjusting the adjusting mechanisms 65 and 66 so that ΔS Z ′ and ΔS X ′ are almost 0, the position adjustment of the reflecting mirror 53 and the deflecting prism 56, that is, the two-dimensional adjustment, can be performed by one measurement. It is possible to correct the optical axis shift in the direction. Therefore, the processes of steps 403 to 409 in FIG. 4 are unnecessary, and the above adjustment is performed in step 415. Therefore, the optical pickup device 23 can be manufactured more efficiently.

【0068】また、図10(A)に示されるように、検
出用受光素子62’(又は62)の受光面に近接して、
例えば集光手段としての集光レンズ71を配置し、受光
素子62’(又は62)上に導かれる平行光LBの集光
点FPを受光素子62’(又は62)の後側に位置させ
ることとしても良い。かかる場合には、図10(B)に
示されるように、受光素子62’(又は62)の受光面
上に形成される光スポットの大きさは集光レンズ71が
ない場合(SP1)に比べて、集光レンズ71が存在す
る場合(SP2)の方が小さくなるので、検出用受光素
子62’(又は62)として受光面積の小さな素子を用
いることが可能となる。この場合、S/N比が良好とな
り、出射方向ずれの検出精度を向上させることができ
る。なお、集光レンズ71は、検出用受光素子の受光面
に接して配置しても良いし、少し離して配置しても良
い。要は光束を検出用受光素子の受光面上に形成される
光スポットが集光レンズ71がない場合に比べて小さく
なれば良い。前者の場合には、集光レンズ71を検出用
受光素子の受光面上に貼り付けて両者を予め一体化させ
ておくことも可能である。
Further, as shown in FIG. 10A, in the vicinity of the light receiving surface of the detection light receiving element 62 '(or 62),
For example, a condensing lens 71 as a condensing unit is arranged, and the condensing point FP of the parallel light LB guided onto the light receiving element 62 ′ (or 62) is located behind the light receiving element 62 ′ (or 62). Also good. In such a case, as shown in FIG. 10 (B), the size of the light spot formed on the light receiving surface of the light receiving element 62 ′ (or 62) is smaller than that without the condenser lens 71 (SP1). Then, when the condenser lens 71 is present (SP2), it becomes smaller, so that it is possible to use an element having a small light receiving area as the detection light receiving element 62 '(or 62). In this case, the S / N ratio becomes good, and the detection accuracy of the deviation in the emission direction can be improved. The condenser lens 71 may be arranged in contact with the light receiving surface of the detection light receiving element, or may be arranged slightly apart. The point is that the light spot formed on the light receiving surface of the light receiving element for detecting the light flux should be smaller than in the case where the condenser lens 71 is not provided. In the former case, it is also possible to attach the condenser lens 71 on the light receiving surface of the detection light receiving element and integrate them in advance.

【0069】《第2の実施形態》次に、本発明の第2の
実施形態を図11〜図13に基づいて説明する。
<< Second Embodiment >> Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0070】この第2の実施形態は、前述した光軸ずれ
の調整を、自動的に行う点に特徴を有する。その他、光
ピックアップ装置、光ディスク装置の構成などは、前述
した第1の実施形態と同様である。従って、以下におい
ては、第1の実施形態との相違点を中心に説明するとと
もに、前述した第1の実施形態と同一若しくは同等の構
成部分については同一の符号を用いるとともに、その説
明を簡略化し若しくは省略するものとする。
The second embodiment is characterized in that the above-mentioned adjustment of the optical axis shift is automatically performed. In addition, the configurations of the optical pickup device and the optical disc device are the same as those of the first embodiment described above. Therefore, in the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same reference numerals will be used for the same or equivalent components as those in the first embodiment described above, and the description thereof will be simplified. Or it shall be omitted.

【0071】図11には、本第2の実施形態における光
ピックアップ装置23を製造する手順がフローチャート
にて示されている。
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure for manufacturing the optical pickup device 23 according to the second embodiment.

【0072】図11のステップ501、503において
は、前述のステップ401、403と同様の処理が行わ
れる。但し、ステップ501では、反射ミラー53とと
もに、該反射ミラー53を駆動する駆動装置165(図
12(A)参照)を、筐体60に取り付ける。駆動装置
165は、モータ又はピエゾ素子などのアクチュエータ
を備えている。また、偏向プリズム56とともに該偏向
プリズムを駆動する不図示の駆動装置を、筐体60に取
り付ける。
In steps 501 and 503 of FIG. 11, the same processing as in steps 401 and 403 described above is performed. However, in step 501, together with the reflection mirror 53, the drive device 165 (see FIG. 12A) that drives the reflection mirror 53 is attached to the housing 60. The drive device 165 includes an actuator such as a motor or a piezo element. A drive device (not shown) that drives the deflection prism 56 and the deflection prism is attached to the housing 60.

【0073】次のステップ505では、図12(A)に
示されるように、駆動装置165に、計測制御装置63
を接続した後、半導体レーザユニット51からレーザ光
を発光させる。これにより、レーザ光束が、検出用受光
素子62で受光され、その検出用光学素子62からの信
号Sa、Sbが計測制御装置63に出力される。そし
て、計測制御装置63では、差信号ΔSZ=(Sa−S
b)を前述のオペアンプにより求め、その差信号に基づ
いて、光軸ずれが補正されるように、駆動装置165を
介して反射ミラー53の位置を調整する。これを更に詳
述すると、予め出力信号Sa,Sbとの差信号ΔSZ
X軸方向に関する出射方向のずれ量(例えば反射ミラー
53以降のZ軸方向に関する光軸ずれ量)との相関関係
(図13(A)参照)を求め、該相関関係の情報が計測
制御装置63内部のメモリに格納されている。このた
め、計測制御装置63では、差信号ΔSZと相関関係と
に基づいて、出射方向ずれ(反射ミラー53の駆動量)
を正確に求めることができる。従って、この求めた駆動
量に応じて、駆動装置165を介して反射ミラー53が
駆動され、光軸ずれが補正される。例えば、図12
(A)に示されるように、半導体レーザユニット51か
らの出射光軸が+X側にシフトし、検出用受光素子62
において光軸が理想光軸から−Z方向にシフトしている
場合には、計測制御装置63により、そのときの差信号
ΔSZに応じて駆動装置165を介して反射ミラー53
が矢印L方向に所定量だけ駆動され、図12(B)に示
されるように、反射ミラー53の後側のZ軸方向に関す
る光軸ずれが自動的に補正される。なお、反射ミラー5
3の駆動方向は、X軸方向又はZ軸方向であっても良
い。
At the next step 505, as shown in FIG. 12A, the drive controller 165 is connected to the measurement controller 63.
After connecting, laser light is emitted from the semiconductor laser unit 51. As a result, the laser light flux is received by the detection light receiving element 62, and the signals Sa and Sb from the detection optical element 62 are output to the measurement control device 63. Then, in the measurement control device 63, the difference signal ΔS Z = (Sa−S
b) is obtained by the above-mentioned operational amplifier, and the position of the reflection mirror 53 is adjusted via the drive unit 165 based on the difference signal so that the optical axis shift is corrected. This will be described in more detail. In advance, the correlation between the difference signal ΔS Z between the output signals Sa and Sb and the deviation amount in the emission direction in the X-axis direction (for example, the optical axis deviation amount in the Z-axis direction after the reflecting mirror 53) ( 13A), the information on the correlation is stored in the memory inside the measurement control device 63. Therefore, in the measurement control device 63, the deviation of the emission direction (the driving amount of the reflection mirror 53) is calculated based on the difference signal ΔS Z and the correlation.
Can be accurately determined. Therefore, the reflecting mirror 53 is driven through the driving device 165 according to the calculated driving amount, and the optical axis shift is corrected. For example, in FIG.
As shown in (A), the emission optical axis from the semiconductor laser unit 51 is shifted to the + X side, and the detection light receiving element 62 is detected.
In the case where the optical axis is shifted from the ideal optical axis in the −Z direction, the measurement control device 63 causes the reflecting mirror 53 via the drive device 165 in accordance with the difference signal ΔS Z at that time.
Is driven by a predetermined amount in the direction of arrow L, and as shown in FIG. 12B, the optical axis shift in the Z-axis direction on the rear side of the reflecting mirror 53 is automatically corrected. The reflection mirror 5
The driving direction of 3 may be the X-axis direction or the Z-axis direction.

【0074】このとき、反射ミラー53の位置の変化に
応じて、モニタ64の画面上で差信号が基準レベルに接
近する。そこで、ステップ507では、モニタ64の画
面上で差信号が基準レベルにほぼ一致することを確認す
ることにより、上記の光軸ずれ補正が終了したことを確
認する。
At this time, the difference signal approaches the reference level on the screen of the monitor 64 according to the change in the position of the reflecting mirror 53. Therefore, in step 507, it is confirmed on the screen of the monitor 64 that the difference signal substantially matches the reference level, thereby confirming that the optical axis deviation correction is completed.

【0075】その後、ステップ509、511で前述の
ステップ409、411と同様の処理を行う。但し、ス
テップ509において、検出用受光素子62を光路上か
ら取り外す際に、これと同時に、駆動装置165と計測
制御装置63との接続を解除する。
After that, in steps 509 and 511, the same processing as the above-mentioned steps 409 and 411 is performed. However, in step 509, when the detection light receiving element 62 is removed from the optical path, the connection between the drive device 165 and the measurement control device 63 is released at the same time.

【0076】次のステップ513では、偏向プリズム5
6の駆動装置に、計測制御装置63を接続した後、半導
体レーザユニット51からレーザ光を発光させる。これ
により、レーザ光束が、検出用受光素子62で受光さ
れ、その検出用光学素子62からの信号Sa、Sbが計
測制御装置63に出力される。そして、計測制御装置6
3では、差信号ΔSX=(Sa−Sb)を前述のオペア
ンプにより求め、その差信号に基づいて、偏向プリズム
56以降の光軸ずれ(X軸方向)が補正されるように、
駆動装置を介して偏向プリズム56の位置を調整する。
なお、この場合も、図13(B)に示される、差信号Δ
XとX軸方向に関する偏向プリズム56以降の光軸の
ずれ量との相関関係が予め求められ、この相関関係と差
信号とに基づいて偏向プリズム56の駆動量が決定され
る。
In the next step 513, the deflecting prism 5
After the measurement control device 63 is connected to the driving device of No. 6, laser light is emitted from the semiconductor laser unit 51. As a result, the laser light flux is received by the detection light receiving element 62, and the signals Sa and Sb from the detection optical element 62 are output to the measurement control device 63. Then, the measurement control device 6
3, the difference signal ΔS X = (Sa−Sb) is obtained by the above-mentioned operational amplifier, and the optical axis deviation (X-axis direction) after the deflection prism 56 is corrected based on the difference signal.
The position of the deflection prism 56 is adjusted via the driving device.
In this case as well, the difference signal Δ shown in FIG.
The correlation between S X and the shift amount of the optical axis after the deflection prism 56 in the X-axis direction is obtained in advance, and the drive amount of the deflection prism 56 is determined based on this correlation and the difference signal.

【0077】そして、ステップ515では、モニタ64
の画面上で差信号が基準レベルにほぼ一致することを確
認することにより、上記の光軸ずれ補正が終了したこと
を確認する。
Then, in step 515, the monitor 64
By confirming that the difference signal substantially matches the reference level on the screen, it is confirmed that the above optical axis deviation correction is completed.

【0078】その後、ステップ517、519におい
て、前述したステップ417、419と同様の処理が行
われることにより、光ピックアップ装置23が製造され
る。但し、ステップ517において、検出用受光素子6
2を光路上から取り外す際に、これと同時に、不図示の
駆動装置165と計測制御装置63との接続を解除す
る。
Thereafter, in steps 517 and 519, the same processes as those in steps 417 and 419 described above are performed, so that the optical pickup device 23 is manufactured. However, in step 517, the detection light receiving element 6
When removing 2 from the optical path, at the same time, the connection between the drive device 165 (not shown) and the measurement control device 63 is released.

【0079】以上説明したように、本第2の実施形態に
係る光ピックアップ装置の製造方法によると、前述した
第1の実施形態と同等の効果を得る事ができる他、半導
体レーザユニット51の出射方向のずれに起因する光軸
ずれを自動的にかつ正確に補正することが可能となる。
As described above, according to the method of manufacturing the optical pickup device of the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be obtained, and the semiconductor laser unit 51 emits light. It is possible to automatically and accurately correct the optical axis shift due to the direction shift.

【0080】なお、本第2の実施形態の場合にも、検出
用受光素子62に代えて、前述の4分割受光素子62’
を用いることとしても良い。この場合には、光ピックア
ップ装置23の光路中の任意の位置に検出用受光素子6
2’を配置することができ、しかも2次元方向の光軸ず
れの補正が同時に可能となる。この場合も、前述の図1
3(A)、図13(B)のような相関関係に基づいて、
光軸ずれが補正されることとなる。
Also in the case of the second embodiment, instead of the detection light receiving element 62, the above-mentioned four-divided light receiving element 62 'is used.
May be used. In this case, the detection light receiving element 6 is placed at an arbitrary position in the optical path of the optical pickup device 23.
2'can be arranged, and correction of the optical axis shift in the two-dimensional direction can be performed at the same time. Also in this case, the above-mentioned FIG.
3 (A), based on the correlation shown in FIG. 13 (B),
The optical axis shift will be corrected.

【0081】なお、上記第1、第2の実施形態では、検
出用光学素子62の所定位置への位置決めを、筐体に形
成されたU字状のスライドガイドを介して行うものとし
たが、これに限らず、適宜な位置決め治具を用いて、検
出用光学素子62の所定位置への位置決めを行っても良
い。
In the first and second embodiments, the detection optical element 62 is positioned at a predetermined position through the U-shaped slide guide formed on the housing. The invention is not limited to this, and the detection optical element 62 may be positioned at a predetermined position by using an appropriate positioning jig.

【0082】なお、上記第1、第2の実施形態では、光
ピックアップ装置23の製造が終了した時点では、検出
用受光素子62が既に取り外されている場合について説
明したが、製造終了後にも検出用受光素子62が光ピッ
クアップ装置23の筐体内に内蔵され、これを使用する
こととしても良い。このような観点からなされたのが、
次に説明する第3の実施形態である。
In the first and second embodiments, the case where the detection light receiving element 62 is already removed at the time when the manufacturing of the optical pickup device 23 is finished has been described. The light receiving element 62 for use may be built in the housing of the optical pickup device 23 and used. From this point of view,
It is a third embodiment to be described next.

【0083】《第3の実施形態》次に、本発明の第3の
実施形態を図14(A),図14(B)に基づいて説明
する。
<< Third Embodiment >> Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 (A) and 14 (B).

【0084】この第3の実施形態は、第1、第2の実施
形態における光ピックアップ装置23の構成を一部変更
したものであり、その他の部分については前述した第2
の実施形態と同様である。従って、重複説明を避けるた
め、第1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分につ
いては同一の符号を用いるとともにその説明を簡略化し
若しくは省略する。以下では、第1、第2の実施形態と
の相違点を中心として説明する。
In the third embodiment, the configuration of the optical pickup device 23 in the first and second embodiments is partially modified, and the other parts are the same as those in the second embodiment.
It is similar to the embodiment. Therefore, in order to avoid redundant description, the same reference numerals will be used for the same or equivalent components as in the first embodiment, and the description will be simplified or omitted. Below, it demonstrates centering around difference with 1st, 2nd embodiment.

【0085】本第3の実施形態に係る光ピックアップ装
置23’は、図14(A)に示されるように、反射ミラ
ー53と偏光ビームスプリッタ54との間の光路上にビ
ーム整形プリズム69が配置され、その表面(入射面
側)で光束の一部を反射し、その反射光路上に前述の図
10に示される4分割受光素子から成る検出用受光素子
62’が配置されている点に特徴を有する。
In the optical pickup device 23 'according to the third embodiment, as shown in FIG. 14A, the beam shaping prism 69 is arranged on the optical path between the reflection mirror 53 and the polarization beam splitter 54. Is characterized in that a part of the light flux is reflected on the surface (incident surface side) thereof, and the detection light receiving element 62 ′ composed of the four-division light receiving element shown in FIG. 10 is arranged on the reflected light path. Have.

【0086】なお、本第3の実施形態に係る光ピックア
ップ装置23’の光学素子の配置は、実際には、図2に
示される光ピックアップ装置23と同様に、三次元的に
配置されているが、図14(A)においては、図示及び
説明の便宜のため、二次元的に示すこととしている。な
お、これ以降の図面(図14(B)〜図17)について
も同様である。
The optical elements of the optical pickup device 23 'according to the third embodiment are arranged three-dimensionally in the same manner as the optical pickup device 23 shown in FIG. However, in FIG. 14A, for convenience of illustration and description, it is shown two-dimensionally. The same applies to the subsequent drawings (FIGS. 14B to 17).

【0087】ここで、上記のように構成される光ピック
アップ装置23’の製造方法について説明する。まず、
図14(B)に示されるように、筐体60内の所定の位
置に、半導体レーザユニット51、コリメートレンズ5
2、反射ミラー53、ビーム整形プリズム69、検出用
受光素子62’を組み付ける。
Here, a method of manufacturing the optical pickup device 23 'configured as described above will be described. First,
As shown in FIG. 14B, the semiconductor laser unit 51 and the collimator lens 5 are provided at predetermined positions in the housing 60.
2, the reflection mirror 53, the beam shaping prism 69, and the detection light receiving element 62 'are assembled.

【0088】そして、組み付け終了後、半導体レーザユ
ニット51からレーザ光を発光することで、ビーム整形
プリズム69の表面で一部反射されたレーザ光を検出用
受光素子62’にて受光させる。これ以降は、前述した
第1実施形態と同様に、検出用受光素子62’に接続さ
れた不図示の計測制御装置により表示されるモニタ画面
上の表示に基づいて、不図示の調整機構を介して、反射
ミラー53及び偏向プリズム59の位置を調整しても良
いし、上記第2実施形態と同様に、検出用受光素子6
2’の受光結果に基づき反射ミラー53及び偏向プリズ
ム56の位置を駆動装置を介して自動調整することとし
ても良い。
After the assembly is completed, the semiconductor laser unit 51 emits a laser beam, so that the laser beam partially reflected on the surface of the beam shaping prism 69 is received by the detection light receiving element 62 '. After this, similarly to the first embodiment described above, based on the display on the monitor screen displayed by the measurement control device (not shown) connected to the detection light receiving element 62 ′, the adjustment mechanism (not shown) is used. Then, the positions of the reflection mirror 53 and the deflection prism 59 may be adjusted, and like the second embodiment, the detection light-receiving element 6 may be used.
The positions of the reflecting mirror 53 and the deflecting prism 56 may be automatically adjusted via a driving device based on the light receiving result of 2 '.

【0089】このようにして、光ピックアップ装置2
3’の光軸ずれの補正が終了した段階で、これまでに組
み付けがされていない残りの光学素子を筐体60内の所
定位置に組み付ける等の処理を行うことにより、光ピッ
クアップ装置23’の製造が終了する。
In this way, the optical pickup device 2
When the correction of the optical axis shift of 3'is completed, the remaining optical elements which have not been assembled up to now are assembled in a predetermined position in the housing 60, and the like. The production ends.

【0090】本第3の実施形態に係る製造方法によって
も、光ピックアップ装置23’の組み付け工程の初期段
階で、半導体レーザユニット51から出射された光束の
出射方向の基準方向(理想光軸方向)からのずれに起因
する光束の光軸ずれの補正が行われるので、前述した第
1、第2の実施形態と同等の効果を得ることができる。
これに加え、本第3の実施形態に係る光ピックアップ装
置23’では、第1、第2の実施形態と異なり、検出用
受光素子62’が筐体60内に内蔵されたままであるの
で、この検出用受光素子62’を、種々の用途に用いる
ことができる。
Also according to the manufacturing method of the third embodiment, the reference direction (ideal optical axis direction) of the emission direction of the light beam emitted from the semiconductor laser unit 51 in the initial stage of the assembling process of the optical pickup device 23 '. Since the deviation of the optical axis of the light beam due to the deviation from is corrected, it is possible to obtain the same effect as that of the first and second embodiments described above.
In addition to this, in the optical pickup device 23 ′ according to the third embodiment, unlike the first and second embodiments, the detection light receiving element 62 ′ is still built in the housing 60. The detection light receiving element 62 ′ can be used for various purposes.

【0091】例えば、検出用光学素子62’の4つの分
割領域62a〜62dからの出力信号の和信号(Sa+
Sb+Sc+Sd)を求めるオペアンプ回路を再生信号
処理回路28内に組み込み、この和信号をレーザ光の光
量モニタ信号としてレーザコントロール回路24に送る
こととしても良い。すなわち、検出用光学素子62’は
フロントモニタ用受光器としての機能を持たせることが
可能である。
For example, the sum signal (Sa +) of the output signals from the four divided areas 62a to 62d of the detection optical element 62 '.
An operational amplifier circuit for obtaining (Sb + Sc + Sd) may be incorporated in the reproduction signal processing circuit 28, and the sum signal may be sent to the laser control circuit 24 as a light quantity monitor signal of laser light. That is, the detection optical element 62 'can have a function as a front monitor light receiver.

【0092】また、例えば、前述と同様に、検出光学素
子62’の出力から得られる2種類の差信号{(Sa+
Sb)−(Sc+Sd)}、{(Sa+Sc)−(Sb
+Sd)}に基づいて第2の実施形態と同様にして反射
ミラー53及び偏向プリズム56の位置を駆動装置を介
して自動調整(フィードバック制御)することとしても
良い。この場合には、振動、熱その他の要因により、経
時的に光軸ずれが生じた場合にも、常に光軸ずれの補正
が可能となる。
Further, for example, similarly to the above, two kinds of difference signals {(Sa +
Sb)-(Sc + Sd)}, {(Sa + Sc)-(Sb
+ Sd)}, the positions of the reflecting mirror 53 and the deflecting prism 56 may be automatically adjusted (feedback control) via a driving device as in the second embodiment. In this case, even if the optical axis shifts over time due to vibration, heat, and other factors, the optical axis shift can always be corrected.

【0093】また、本第3の実施形態に係る光ピックア
ップ装置23’は、製造段階で、出射光軸と理想光軸と
の光軸ずれが補正されているので、光ディスクの記録面
に照射される光束の光軸ずれを極力低減し、波面収差の
発生及びパワーの低下を極力抑制することが可能であ
る。
Further, in the optical pickup device 23 'according to the third embodiment, since the optical axis deviation between the emission optical axis and the ideal optical axis is corrected at the manufacturing stage, it is irradiated onto the recording surface of the optical disc. It is possible to reduce the deviation of the optical axis of the luminous flux as much as possible, and to suppress the occurrence of wavefront aberration and the reduction of power as much as possible.

【0094】また、本第3の実施形態に係る光ピックア
ップ装置23’を図1の光ディスク装置20に組み込む
ことにより、第1の実施形態と同様に、DVDのように
高密度で情報が記録されている光ディスクの情報を精度
良く再生することが可能であるとともに、高速な記録動
作(書き込み動作)が可能である。
Further, by incorporating the optical pickup device 23 'according to the third embodiment into the optical disc device 20 of FIG. 1, information can be recorded at a high density like a DVD as in the first embodiment. The information on the existing optical disc can be reproduced with high accuracy, and high-speed recording operation (writing operation) is possible.

【0095】《第4の実施形態》次に、本発明の第4の
実施形態を図15に基づいて説明する。この第4の実施
形態は、第1、第2の実施形態における光ピックアップ
装置23の構成を一部変更したものである。重複説明を
避けるため、以下においては、上記各実施形態と同一若
しくは同等の構成部分については同一の符号を用いると
ともにその説明を簡略化し若しくは省略する。以下で
は、上記各実施形態との相違点を中心として説明する。
<< Fourth Embodiment >> Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment is a partial modification of the configuration of the optical pickup device 23 in the first and second embodiments. In order to avoid repeated description, the same reference numerals will be used for the same or equivalent components as in the above embodiments, and the description will be simplified or omitted. Below, it demonstrates centering around difference with each said embodiment.

【0096】この第4の実施形態に係る光ピックアップ
装置123は、偏光ビームスプリッタとして、図15に
示されるように−X側の面が傾斜面とされた形状の偏向
ビームスプリッタ54’を採用し、その表面で対物レン
ズ57側からの戻り光の一部を反射させ、その反射光路
上に検出用受光素子62’を配置した点に特徴を有す
る。
The optical pickup device 123 according to the fourth embodiment employs, as the polarization beam splitter, a deflection beam splitter 54 'having a −X side surface inclined as shown in FIG. A characteristic is that a part of the return light from the objective lens 57 side is reflected on the surface, and the detection light receiving element 62 ′ is arranged on the reflected light path.

【0097】本第4の実施形態に係る光ピックアップ装
置123では、偏光ビームスプリッタ54’の表面にて
反射した一部の光束を用いて、光軸ずれを補正すること
ができるので、前述した第3の実施形態とほぼ同様の手
順で、光ピックアップ装置123を製造することができ
る。但し、この場合、戻り光を利用するので、組み付け
時に、対物レンズ57の焦点面の近傍にミラーM、その
他の反射部材を配置することが必要となる。この点を除
けば、本第4の実施形態には、以下のような利点があ
る。
In the optical pickup device 123 according to the fourth embodiment, since the optical axis shift can be corrected by using a part of the light flux reflected on the surface of the polarization beam splitter 54 ', the above-mentioned first embodiment is used. The optical pickup device 123 can be manufactured by substantially the same procedure as that of the third embodiment. However, in this case, since the return light is used, it is necessary to dispose the mirror M and other reflecting members near the focal plane of the objective lens 57 at the time of assembling. Excluding this point, the fourth embodiment has the following advantages.

【0098】すなわち、光路上に検出用受光素子62’
までレーザ光を導くための新たな部品を配置する必要が
なく、本来的に必要な部品に検出用光学素子を追加する
のみで、光軸ずれが補正された光ピックアップ装置の製
造が可能となる。従って、高コスト化を抑制することが
でき、また組み付け時間も短縮できるので、光ピックア
ップ装置123ひいては光ディスク装置20の生産性を
向上することができる。光ピックアップ装置123及び
これを用いた光ディスク装置は、前述した各実施形態と
同等の効果を奏する。また、検出用光学素子62’は、
筐体60内に内蔵したままの状態にできるので、前述し
た第3の実施形態と同様に、光量モニタに用いたり、経
時的な光軸ずれ補正に用いたりすることが可能である。
That is, the detection light receiving element 62 'is provided on the optical path.
It is possible to manufacture an optical pickup device in which the optical axis misalignment is corrected simply by adding a detection optical element to the originally necessary component without arranging a new component for guiding the laser beam up to . Therefore, the cost increase can be suppressed, and the assembling time can be shortened, so that the productivity of the optical pickup device 123 and the optical disc device 20 can be improved. The optical pickup device 123 and the optical disc device using the same have the same effects as those of the above-described embodiments. Further, the detection optical element 62 ′ is
Since it can be left in the housing 60 as it is, it can be used for a light amount monitor or for correction of the optical axis shift over time, as in the third embodiment described above.

【0099】なお、本第4の実施形態では、偏光ビーム
スプリッタ54’の表面を光軸に垂直な平面に対して傾
斜させることとしたが、これに限らず偏光ビームスプリ
ッタの表面に反射型もしくは透過型の偏光回折素子を設
けることとしても良い。 《その他の実施形態》
In the fourth embodiment, the surface of the polarization beam splitter 54 'is inclined with respect to the plane perpendicular to the optical axis. A transmission type polarization diffraction element may be provided. << Other Embodiments >>

【0100】この他、光ピックアップ装置としては、図
16(A),図16(B)に示されるような構成を採用
することもできる。
Besides, as the optical pickup device, it is also possible to adopt a configuration as shown in FIGS. 16 (A) and 16 (B).

【0101】この図16(A)に示される光ピックアッ
プ装置23”は、前述した第4の実施形態と同様に、戻
り光を検出して、半導体レーザユニット51からの出射
方向ずれに起因する光軸ずれを補正するものである。こ
の光ピックアップ装置23”では、偏光ビームスプリッ
タ54の光路後方(−X方向)に、半導体レーザユニッ
ト51側からの光束をほぼ全部透過させ、光ディスク1
5側からの戻り光の一部を反射し、大部分を透過させる
偏向素子73が配置され、この偏向素子73による反射
光路上に4分割受光素子から成る検出用受光素子62’
が配置される。
The optical pickup device 23 ″ shown in FIG. 16A detects return light and emits light caused by deviation of the emission direction from the semiconductor laser unit 51, as in the fourth embodiment. The optical pickup device 23 ″ allows almost all the light flux from the semiconductor laser unit 51 side to be transmitted to the optical path rearward (−X direction) of the polarization beam splitter 54 in the optical pickup device 23 ″.
A deflecting element 73 that reflects a part of the return light from the fifth side and transmits most of the returning light is arranged, and a detecting light receiving element 62 ′ composed of a four-divided light receiving element is provided on the optical path reflected by the deflecting element 73.
Are placed.

【0102】この光ピックアップ装置23”を製造する
場合には、まず図16(B)に示されるように、筐体6
0内の所定の位置に、半導体レーザユニット51、コリ
メートレンズ52、反射ミラー53、偏向素子73、検
出用受光素子62’を組み付ける。そして、光ディスク
が配置される所定の位置にミラーMを配置し、半導体レ
ーザユニット51からレーザ光を出射することで、これ
までと同様に、半導体レーザユニット51から出射され
るレーザ光の出射方向ずれに起因する光軸ずれを検出す
る。そして、この検出結果に基づいて、反射ミラー53
と偏向プリズム56との少なくとも一方を、手動又は自
動的に駆動することにより、半導体レーザユニット51
から出射されるレーザ光の出射方向ずれがあっても、レ
ーザ光の光軸(反射ミラー53以降の光軸(図16
(B)では点線にて示されている))と理想光軸LR
(図16(B)では一点鎖線にて示されている)とをほ
ぼ一致させることが可能である。
In the case of manufacturing this optical pickup device 23 ", first, as shown in FIG.
The semiconductor laser unit 51, the collimator lens 52, the reflection mirror 53, the deflection element 73, and the detection light receiving element 62 ′ are assembled at a predetermined position within 0. Then, the mirror M is arranged at a predetermined position where the optical disc is arranged, and the laser light is emitted from the semiconductor laser unit 51, so that the emission direction deviation of the laser light emitted from the semiconductor laser unit 51 is the same as before. The optical axis shift caused by is detected. Then, based on this detection result, the reflection mirror 53
The semiconductor laser unit 51 is operated by manually or automatically driving at least one of
Even if there is a deviation in the emission direction of the laser light emitted from the
(B) is indicated by a dotted line)) and the ideal optical axis LR
(Indicated by an alternate long and short dash line in FIG. 16B).

【0103】上述のようにして、光軸ずれの補正が終了
した段階で、残りの光学素子を筐体60内の所定位置に
組み付け、光ピックアップ装置23”の製造が終了す
る。
As described above, when the correction of the optical axis shift is completed, the remaining optical elements are assembled at the predetermined positions in the housing 60, and the manufacturing of the optical pickup device 23 ″ is completed.

【0104】この場合も、検出用受光素子62’が筐体
60の内部に内蔵されているので、前述した第3、第4
の実施形態と同等の効果を得ることができる。
In this case also, since the detection light receiving element 62 'is built in the inside of the housing 60, the above-described third and fourth elements are used.
It is possible to obtain the same effect as that of the above embodiment.

【0105】なお、上記光ピックアップ装置23’、2
3”などでは、検出用受光素子62’及びビーム整形プ
リズム69(又は偏向素子73)は、光軸調整の後に取
り外すこととしても良い。
The above optical pickup devices 23 'and 2'
In 3 ″ or the like, the detection light receiving element 62 ′ and the beam shaping prism 69 (or the deflection element 73) may be removed after the optical axis adjustment.

【0106】更には、検出用受光素子62又は62’を
新たに設けることなく、第1の受光素子59を、検出用
受光素子として兼用することも可能である。
Furthermore, the first light receiving element 59 can also be used as the detection light receiving element without newly providing the detection light receiving element 62 or 62 '.

【0107】すなわち、図17に示されるように、例え
ば前述の光ピックアップ装置23を製造工程において、
レーザユニット51、コリメートレンズ52、反射ミラ
ー53、偏光ビームスプリッタ54、λ/4板55、偏
向プリズム56、対物レンズ57などの主要な光学素
子、及び第1の受光素子59(プッシュフル法によるト
ラッキングサーボ信号又はその他のサーボ信号や情報信
号を検出する受光素子)を組み込んだ状態で、光ディス
ク15が位置するところにミラーMを配置する。これに
より、図17に示されるように半導体レーザユニット5
1から出射されるレーザ光の光軸が理想光軸からずれて
いる場合には、そのずれを第1の受光素子59の出力に
基づいて検出できるので、この検出結果を前述と同様に
モニタに表示させ、この表示内容に基づいてこれまでと
同様に反射ミラー53及び偏向プリズム56の少なくと
も一方を駆動することで、反射ミラー53以降の光軸ず
れを補正することが可能である。その後に、残りの光学
素子を筐体に組み付ける。
That is, as shown in FIG. 17, for example, in the manufacturing process of the above-mentioned optical pickup device 23,
Main optical elements such as the laser unit 51, the collimator lens 52, the reflection mirror 53, the polarization beam splitter 54, the λ / 4 plate 55, the deflection prism 56, and the objective lens 57, and the first light receiving element 59 (tracking by the push-full method). A mirror M is arranged at a position where the optical disk 15 is positioned in a state where a light receiving element for detecting a servo signal or other servo signals or information signals is incorporated. As a result, as shown in FIG.
When the optical axis of the laser beam emitted from the laser beam 1 is deviated from the ideal optical axis, the deviation can be detected based on the output of the first light receiving element 59. By displaying and driving at least one of the reflecting mirror 53 and the deflecting prism 56 based on the displayed contents, it is possible to correct the optical axis shift after the reflecting mirror 53. After that, the remaining optical elements are attached to the housing.

【0108】かかる場合には、本来的に必要な部品のみ
で、光軸ずれが補正された光ピックアップ装置を製造す
ることができるので、高コスト化を抑制することがで
き、また組み付け時間も短縮できるので、光ピックアッ
プ装置ひいては光ディスク装置の生産性を向上すること
ができる。
In such a case, since the optical pickup device in which the optical axis shift is corrected can be manufactured with only the originally necessary parts, it is possible to suppress the cost increase and shorten the assembling time. Therefore, it is possible to improve the productivity of the optical pickup device and thus the optical disc device.

【0109】勿論、上記各実施形態において、検出用受
光素子として、第1の受光素子59を用いて、光軸ずれ
を補正した後、その受光素子59を計測制御装置63か
ら取り外して、本来の受光位置に再度配置することとし
ても良い。
Of course, in each of the above-described embodiments, the first light receiving element 59 is used as the detection light receiving element to correct the optical axis shift, and then the light receiving element 59 is removed from the measurement control device 63 to obtain the original light receiving element 59. It may be arranged again at the light receiving position.

【0110】なお、上記第2の実施形態以降の各実施形
態においても、前述と同様に、検出用受光素子の受光面
に近接して集光レンズなどの集光手段を配置することと
しても良い。
Note that in each of the second and subsequent embodiments described above, similarly to the above, a condensing means such as a condensing lens may be arranged close to the light receiving surface of the detection light receiving element. .

【0111】また、上記各実施形態では、反射ミラー5
3及び偏向プリズム56の少なくとも一方を駆動(所定
方向に移動)することにより、光軸ずれを補正するもの
としたが、例えば、光路上に平行平板を配置し、該平行
平板の光軸に対する傾きを調整することにより、光軸ず
れを補正することとしても良い。要は、レーザ光の光路
上に配置された少なくとも一つの光学素子を駆動するこ
とにより、光軸ずれの補正ができれば良い。
In each of the above embodiments, the reflecting mirror 5
Although the optical axis shift is corrected by driving (moving in a predetermined direction) at least one of the optical axis 3 and the deflection prism 56, for example, a parallel plate is arranged on the optical path and the parallel plate is inclined with respect to the optical axis. The optical axis shift may be corrected by adjusting the. In short, it suffices to correct the optical axis shift by driving at least one optical element arranged on the optical path of the laser light.

【0112】また、上記各実施形態では、2分割受光素
子、又は4分割受光素子などの受光素子を用いて、レー
ザ光束の光軸ずれ、すなわち出射方向を検出するものと
したが、これは、安価に出射方向を検出することを意図
してこのようにしたものである。しかしながら、本発明
がこれに限定されるものではなく、上記各実施形態の受
光素子に代えて、PSDやCCDカメラなどを用いて、
光ピックアップ装置の製造工程で、レーザ光の出射方向
を検出することとしても良い。
Further, in each of the above embodiments, a light receiving element such as a two-divided light receiving element or a four-divided light receiving element is used to detect the optical axis shift of the laser light beam, that is, the emitting direction. This is intended to detect the emitting direction at a low cost. However, the present invention is not limited to this, and instead of the light receiving element of each of the above embodiments, a PSD, a CCD camera, or the like is used,
The emission direction of the laser light may be detected in the manufacturing process of the optical pickup device.

【0113】なお、上記各実施形態では、半導体レーザ
ユニット51が単一波長の光束を出射する場合について
説明したが、これに限らず、半導体レーザユニット51
が波長の異なる複数の光束を択一的に出射する場合(複
数の光源ユニットを備える場合)、例えばいわゆる1C
an2LD方式の半導体レーザユニットを用いる場合に
も、本発明に係る光ピックアップ装置の製造方法は好適
に用いることができる。すなわち、上記各実施形態と同
様の手順で、光ピックアップ装置を製造する際に、光軸
ずれの検出を、各波長について行う。そして、各波長の
光束の出射方向が所定角度以上(光軸が所定距離以上)
異なっていた場合には、光軸ずれの調整は不可能なの
で、その後の処理を行う前に、半導体レーザユニットを
交換して、再度、光軸ずれの検出から組み付け処理を再
開することとすれば良い。かかる場合には、光軸ずれの
調整が不可能な場合にそれを認識した時点で、以後の処
理を中止できるので、組み付けの完了後(光ピックアッ
プ装置の製造後)に、複数の光源ユニットからの光束の
出射方向ずれの補正が困難であることが判明し、分解
し、その分解後に再度組み付け直す等の無駄な作業の発
生を回避することができる。これにより、製造効率の向
上が可能である。勿論、光軸ずれの調整が可能であれ
ば、上記各実施形態と同様の手順で、光ピックアップ装
置を製造できるとともに、同等の効果を得ることができ
る。
In each of the above embodiments, the case where the semiconductor laser unit 51 emits a light flux having a single wavelength has been described. However, the present invention is not limited to this, and the semiconductor laser unit 51 is not limited to this.
When a plurality of light beams having different wavelengths are selectively emitted (when a plurality of light source units are provided), for example, so-called 1C
Even when an an2LD type semiconductor laser unit is used, the method of manufacturing an optical pickup device according to the present invention can be preferably used. That is, the optical axis deviation is detected for each wavelength when the optical pickup device is manufactured by the same procedure as that of each of the above embodiments. Then, the emission direction of the light flux of each wavelength is a predetermined angle or more (the optical axis is a predetermined distance or more)
If they are different, it is impossible to adjust the optical axis deviation, so if the semiconductor laser unit is replaced and the assembly processing is restarted from the detection of the optical axis deviation again before performing the subsequent processing. good. In such a case, when the adjustment of the optical axis deviation cannot be adjusted, the subsequent processing can be stopped at the time of recognizing it. Therefore, after the assembly is completed (after the optical pickup device is manufactured), the plurality of light source units are It has been found that it is difficult to correct the deviation of the emission direction of the light flux, and the wasteful work such as disassembling and reassembling after the disassembly can be avoided. This makes it possible to improve manufacturing efficiency. Of course, if the optical axis shift can be adjusted, the optical pickup device can be manufactured and the same effect can be obtained by the same procedure as in the above-described embodiments.

【0114】また、上記各実施形態で説明した光学系の
構成は、一例であって、本発明がこれらに限定されない
ことは勿論である。光学系は、光源ユニットから出射さ
れる光束を光記録媒体の記録面に導くとともに、記録面
で反射された戻り光束を所定の受光位置まで導く光学系
であれば良い。
The configuration of the optical system described in each of the above embodiments is an example, and it goes without saying that the present invention is not limited to these. The optical system may be any optical system that guides the light beam emitted from the light source unit to the recording surface of the optical recording medium and guides the return light beam reflected by the recording surface to a predetermined light receiving position.

【0115】さらに、上記各実施形態で光ピックアップ
装置を製造する際に、検出用受光素子を挿入した光路上
の位置は一例であって、本発明がこれに限定されるもの
ではない。また、製造工程における、各処理の順序も上
記実施形態の順序に限定されるものではない。すなわ
ち、例えば、半導体レーザユニットを筐体に組み付けた
時点で、光路上に検出用受光素子(第2の受光素子)を
前述の如く配置し、出射方向(光軸ずれ)を検出し、そ
のずれ量を覚えておき、しかる後に、光学系を構成する
各光学素子などを筐体に組み付け、その際に、上記のず
れ量に応じて、光軸ずれ調整用の特定の光学素子を位置
調整(駆動)することにより、光軸ずれを調整すること
としても良い。要は、組み付け工程の処理が終了するま
でのいずれかの時点で、光源ユニットから光束を出射さ
せ、光束の出射方向を検出すれば良い。
Further, when manufacturing the optical pickup device in each of the above embodiments, the position on the optical path in which the detection light receiving element is inserted is an example, and the present invention is not limited to this. The order of each process in the manufacturing process is not limited to the order of the above embodiment. That is, for example, when the semiconductor laser unit is assembled to the housing, the detection light receiving element (second light receiving element) is arranged on the optical path as described above, the emission direction (optical axis deviation) is detected, and the deviation is detected. Remember the amount, and then assemble each optical element that composes the optical system into the housing. At that time, adjust the position of the specific optical element for adjusting the optical axis deviation according to the above deviation amount ( It is also possible to adjust the optical axis shift by driving). The point is that the light source unit emits a light beam and the emission direction of the light beam is detected at any point until the process of the assembling process is completed.

【0116】[0116]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光ピ
ックアップ装置の製造方法によれば、複雑な構造のホル
ダを用いることなく、光軸ずれを確実に補正することが
できるという効果がある。
As described above, according to the method of manufacturing the optical pickup device of the present invention, it is possible to surely correct the optical axis deviation without using a holder having a complicated structure. .

【0117】また、本発明に係るピックアップ装置によ
れば、光記録媒体の記録面に照射される光束の光軸ずれ
を極力低減し、波面収差の発生及びパワーの低下を極力
抑制することができるという効果がある。
Further, according to the pickup device of the present invention, the deviation of the optical axis of the light beam applied to the recording surface of the optical recording medium can be reduced as much as possible, and the occurrence of wavefront aberration and the reduction of power can be suppressed as much as possible. There is an effect.

【0118】また、本発明に係る光ディスク装置によれ
ば、光記録媒体に高密度で記録された情報を、精度良く
再生することができるという効果がある。
Further, according to the optical disk device of the present invention, there is an effect that the information recorded on the optical recording medium with a high density can be reproduced with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施形態に係る光ディスク装置20の概
略構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an optical disc device 20 according to a first embodiment.

【図2】光ピックアップ装置の構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of an optical pickup device.

【図3】半導体レーザユニットの構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a semiconductor laser unit.

【図4】第1の実施形態に係る光ピックアップ装置を製
造する手順を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of manufacturing the optical pickup device according to the first embodiment.

【図5】図5(A)は、図4のステップ401の状態を
示す図であり、図5(B)は、図5(A)のスライドガ
イドを示す斜視図である。
5 (A) is a view showing a state of step 401 in FIG. 4, and FIG. 5 (B) is a perspective view showing a slide guide of FIG. 5 (A).

【図6】図6(A)〜図6(D)は、反射ミラーを用い
た光軸ずれ補正の方法を説明するための図である。
6A to 6D are views for explaining a method of correcting an optical axis shift using a reflection mirror.

【図7】図4のステップ411における、検出用受光素
子の配置位置及び配置状態を説明するための斜視図であ
る。
FIG. 7 is a perspective view for explaining the arrangement position and arrangement state of the detection light receiving element in step 411 of FIG.

【図8】図8(A)〜図8(D)は、偏向プリズムを用
いた光軸ずれ補正の方法を説明するための図である。
8A to 8D are diagrams for explaining a method of correcting an optical axis shift using a deflection prism.

【図9】変形例にかかる4分割受光素子を示す平面図で
ある。
FIG. 9 is a plan view showing a four-division light receiving element according to a modification.

【図10】図10(A)は、検出用受光素子の受光面に
近接して、集光レンズを配置した状態を示す図であり、
図10(B)は、受光素子の受光面に近接して集光レン
ズを配置した場合の効果を説明するための図である。
FIG. 10 (A) is a diagram showing a state in which a condenser lens is arranged close to the light receiving surface of the detection light receiving element,
FIG. 10B is a diagram for explaining the effect when the condenser lens is arranged close to the light receiving surface of the light receiving element.

【図11】第2の実施形態に係る光ピックアップ装置を
製造する手順を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure of manufacturing the optical pickup device according to the second embodiment.

【図12】図12(A)、図12(B)は、第2の実施
形態に係る光ピックアップ装置の光軸ずれ補正の方法を
説明するための図である。
12A and 12B are diagrams for explaining a method of correcting an optical axis shift of the optical pickup device according to the second embodiment.

【図13】図13(A)、図13(B)は、差信号と出
射方向のずれ量との相関関係を示す図である。
13A and 13B are diagrams showing the correlation between the difference signal and the deviation amount in the emission direction.

【図14】図14(A),図14(B)は、第3の実施
形態に係る光ピックアップ装置の構成及び製造方法を説
明するための図である。
14A and 14B are views for explaining the configuration and the manufacturing method of the optical pickup device according to the third embodiment.

【図15】第4の実施形態に係る光ピックアップ装置の
構成及び製造方法を説明するための図である。
FIG. 15 is a diagram for explaining the configuration and the manufacturing method of the optical pickup device according to the fourth embodiment.

【図16】図16(A),図16(B)は、その他の実
施形態に係る光ピックアップ装置の構成及び製造方法を
説明するための図である。
16 (A) and 16 (B) are diagrams for explaining a configuration and a manufacturing method of an optical pickup device according to another embodiment.

【図17】その他の実施形態に係る光ピックアップ装置
の構成及び製造方法を説明するための図である。
FIG. 17 is a diagram for explaining a configuration and a manufacturing method of an optical pickup device according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15…光ディスク(光記録媒体)、23,23’、2
3”、123…光ピックアップ装置、24・・・レーザコ
ントロール回路(処理装置の一部)、25・・・エンコー
ダ(処理装置の一部)、28・・・再生信号処理回路(処
理装置の一部)、40・・・CPU(処理装置の一部)、
51…半導体レーザユニット(光源ユニット)、53…
反射ミラー(特定光学素子)、56…偏光プリズム(特
定光学素子)、59…第1の受光素子、62,62’…
検出用受光素子(第2の受光素子)、71…集光レンズ
(集光手段)、165…駆動装置。
15 ... Optical disc (optical recording medium), 23, 23 ', 2
3 ", 123 ... Optical pickup device, 24 ... Laser control circuit (part of processing device), 25 ... Encoder (part of processing device), 28 ... Reproduction signal processing circuit (one of processing device) Part), 40 ... CPU (a part of the processing device),
51 ... Semiconductor laser unit (light source unit), 53 ...
Reflecting mirror (specific optical element), 56 ... Polarizing prism (specific optical element), 59 ... First light receiving element, 62, 62 '...
Detecting light receiving element (second light receiving element), 71 ... Condensing lens (condensing means), 165 ... Driving device.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光記録媒体に対する情報の記録、再生、
及び消去のうち少なくとも再生を行うために用いられる
光ピックアップ装置を製造する光ピックアップ装置の製
造方法であって、 光源ユニットと、該光源ユニットから出射される光束を
前記光記録媒体の記録面に導くとともに、前記記録面で
反射された戻り光束を所定の受光位置まで導く光学系を
構成する各光学素子とを所定の位置関係で組み付け、か
つ前記受光位置に第1の受光素子を配置する組み付け工
程と;前記組み付け工程の処理が終了するまでのいずれ
かの時点で、前記光源ユニットから光束を出射させ、前
記光束の出射方向を検出する検出工程と;前記組み付け
工程の処理の途中で、前記検出された出射方向に基づい
て前記光学系を構成する少なくとも1つの特定光学素子
を駆動し、前記出射方向の基準方向からのずれに起因す
る前記光束の光軸ずれを補正する補正工程と;を含む光
ピックアップ装置の製造方法。
1. Recording and reproduction of information on an optical recording medium,
And a method of manufacturing an optical pickup device for manufacturing an optical pickup device used for reproducing at least one of erasing, comprising: guiding a light source unit and a light beam emitted from the light source unit to a recording surface of the optical recording medium. At the same time, an assembling step of assembling each optical element that constitutes the optical system that guides the return light beam reflected by the recording surface to a predetermined light receiving position in a predetermined positional relationship, and disposing the first light receiving element at the light receiving position. And a detection step of emitting a light beam from the light source unit and detecting the emission direction of the light beam at any point until the processing of the assembly step is completed; and the detection step during the processing of the assembly step. Driving at least one specific optical element constituting the optical system based on the emitted direction, and causing the deviation of the emitting direction from the reference direction. And a step of correcting the optical axis shift of the light flux.
【請求項2】 前記検出工程では、受光面が少なくとも
2分割された第2の受光素子を用いて前記光束の出射方
向の検出を行うことを特徴とする請求項1に記載の光ピ
ックアップ装置の製造方法。
2. The optical pickup device according to claim 1, wherein in the detecting step, the emission direction of the light beam is detected by using a second light receiving element having a light receiving surface divided into at least two. Production method.
【請求項3】 前記第2の受光素子の受光面に近接し
て、該受光面に入射する光束を集光するための集光手段
を配置する工程を更に含むことを特徴とする請求項2に
記載の光ピックアップ装置の製造方法。
3. The method according to claim 2, further comprising the step of disposing a condensing means for condensing a light beam incident on the light receiving surface in the vicinity of the light receiving surface of the second light receiving element. A method of manufacturing the optical pickup device according to item 1.
【請求項4】 前記第2の受光素子は、前記第1の受光
素子と同一の受光素子であることを特徴とする請求項2
又は3に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
4. The second light receiving element is the same light receiving element as the first light receiving element.
Alternatively, the method of manufacturing the optical pickup device according to the item 3 above.
【請求項5】 前記補正工程では、前記検出された出射
方向ずれに基づいて前記特定光学素子を駆動する駆動装
置を用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一
項に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
5. The light according to claim 1, wherein in the correction step, a drive device that drives the specific optical element based on the detected deviation in the emission direction is used. Manufacturing method of pickup device.
【請求項6】 前記検出工程では、波長の異なる複数の
光束について前記出射方向の検出がそれぞれ行われ、 前記複数の光束の出射方向が所定の角度以上異なってい
た場合、前記組み付け工程の処理の途中で、前記光源ユ
ニットを取り替える工程を更に含むことを特徴とする請
求項1〜4のいずれか一項に記載の光ピックアップ装置
の製造方法。
6. In the detecting step, the emission directions are respectively detected for a plurality of light fluxes having different wavelengths, and when the emission directions of the plurality of light fluxes are different from each other by a predetermined angle or more, the process of the assembling step is performed. The method for manufacturing an optical pickup device according to claim 1, further comprising a step of replacing the light source unit on the way.
【請求項7】 請求項1〜6に記載の光ピックアップ装
置の製造方法によって製造された光ピックアップ装置。
7. An optical pickup device manufactured by the method for manufacturing an optical pickup device according to claim 1.
【請求項8】 光ディスクに対して、情報の記録、再
生、及び消去のうち少なくとも再生を行う光ディスク装
置であって、 請求項7に記載の光ピックアップ装置と;前記光ピック
アップ装置を構成する前記第1の受光素子の出力信号を
用いて、前記情報の記録、再生、及び消去のうち少なく
とも再生を行う処理装置と;を備える光ディスク装置。
8. An optical disc device for recording, reproducing, and erasing information on and from an optical disc, the optical pickup device according to claim 7, and the optical pickup device according to claim 7. An optical disc device comprising: a processing device for performing at least reproduction of the information recording, reproduction, and erasing using the output signal of the first light receiving element.
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