JP2003167139A - Optical waveguide and polyimide precursor and polyimide having cinnamic acid structure to be used for the same - Google Patents
Optical waveguide and polyimide precursor and polyimide having cinnamic acid structure to be used for the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路等に適する光
学特性、耐熱性、長期信頼性に優れ、UV(紫外)光照
射等によりパターン形成が可能なポリイミド前駆体およ
びポリイミド光導波路に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyimide precursor and a polyimide optical waveguide which are suitable for optical waveguides and the like, have excellent heat resistance and long-term reliability and can be patterned by UV (ultraviolet) light irradiation.
【0002】[0002]
【従来の技術および発明の解決しようとする課題】ポリ
イミドは、種々の有機ポリマーの中でも耐熱性に優れて
いるため、宇宙、航空分野から電子通信分野において、
電子部品の層間絶縁膜、多層配線板材料などに利用され
ている。特に最近では、単に耐熱性に優れているだけで
なく、用途に応じて様々な性能を併せ持つことが望まれ
る。例えば、電子・光部品、光部品における光導波路と
してもポリイミドは期待されており、これらのポリイミ
ドには光伝送損失が小さいこと、すなわち透明性が要求
される。この透明性の問題から、例えばアルキル基等の
炭素−水素結合を形成する水素原子をフッ素原子に置換
したポリイミドが用いられる。光導波路の作成には、従
来は、基板上に低屈折率の下部クラッド層と高屈折率の
コア層を順次形成し、コア層上にマスクパターンをフォ
トリソグラフィーにより形成し、反応性イオンエッチン
グ(RIE)で不用部を除去してコア部を形成、さらに
低屈折率の上部クラッド層を形成する方法が用いられて
きた。RIE法は工程数が多く製造コストが高くなると
いう問題があるのに対して、UV光照射等により直接光
導波路を形成する方法が簡便であることから広く研究さ
れている。この方法は、光によって重合を開始させた
り、高分子鎖の一次または二次構造に変化を起こしたり
して屈折率を変化させている。特開昭46−3342に
は、透明物体中に高屈折率の光導波路を形成する方法と
して、重合可能な物質、具体的にはポリメチルメタクリ
レート中に含まれるメチルメタクリル酸塩より生成した
単量体、に紫外線などの電磁波を照射し、重合させるこ
とで屈折率の変化を生じさせることが述べられている。
しかしポリメチルメタクリレートは耐熱性に劣り光部品
として長期信頼性に欠けるという問題点があった。特開
昭48−102648、特開昭607405特開平1−
302308にはアクリレート系単量体やメタクリレー
ト系単量体を含む樹脂組成物が電磁波の照射によって屈
折率の変化を示すことが述べられている。しかしメタク
リレート単量体は耐熱性に劣り光部品として長期信頼性
に欠けるという問題点があった。特開昭59−6580
8及び59−88714には、光照射重合による屈折率
変化を用いる光導波路の製造方法が述べられている。こ
れらは、ポリカーボネート系樹脂を用いた光導波路に関
するものであり、ポリイミドに関しては述べられていな
い。特開昭57−131227にはポリイミド樹脂につ
いて述べられている。このポリイミドのジアミン部位に
は、ポリイミドの主鎖として、光架橋性(光二量化性)
不飽和二重結合(感光性基)が含まれている。この二重
結合への光照射による架橋反応はポリイミドの耐熱性・
電気絶縁性などを高めることが述べられているが、屈折
率の変化については述べられておらず用途として光導波
路は開示されていない。液晶討論会予稿集,2G604
(1994)にはポリイミド膜を偏光紫外で光分解する
方法が報告されているが、屈折率の変化については述べ
られておらず用途として光導波路は開示されていない。
Nature,351,49(1991).には偏光レ
ーザー光照射による光異性化が報告されているが、屈折
率の変化については述べられておらずまたポリイミドは
開示されておらず用途として光導波路は開示されていな
い。前記のように、ポリイミドは光学部材として有用で
あるが、光導波路としてポリイミドを用いる場合、UV
光照射による屈折率の変化は例えば炭素−炭素または窒
素−窒素二重結合を有する事が考えられ、具体的に光導
波路用ポリイミドに利用されうるモノマーにはカルコン
誘導体やアゾベンゼン誘導体があるが、これらのモノマ
ーより生成したポリイミドは耐熱性に劣るという問題点
がある。WO99/51662には、主鎖または側鎖に桂
皮酸骨格を有するポリイミド組成物が開示されている。
ここに開示されているポリイミドは新規なポリイミドで
あり、桂皮酸骨格が有用な感光性樹脂となりうることは
記載されているが、具体的には専らこの新規なポリイミ
ドの合成について開示するものである。従って、このポ
リイミドが光導波路に有用な特性、例えばこのポリイミ
ドの前駆体に活性光線や化学光線を照射すると、屈折率
が変化し、容易に光導波路を作成することができること
については開示がなく、従って光導波路に関しては一切
開示がない。本発明は、耐熱性に優れた光学部品、光導
波路用ポリイミドおよびこのポリイミド前駆体を提供す
ることを目的とする。2. Description of the Related Art Polyimide is excellent in heat resistance among various organic polymers, and therefore, in the fields of space and aviation to electronic communication,
It is used as an interlayer insulating film for electronic parts and as a material for multilayer wiring boards. In particular, recently, it is desired that not only the heat resistance is excellent, but also various performances are combined depending on the application. For example, polyimide is expected as an electronic / optical component and an optical waveguide in an optical component, and these polyimides are required to have low optical transmission loss, that is, transparency. Due to this transparency problem, a polyimide in which a hydrogen atom forming a carbon-hydrogen bond such as an alkyl group is substituted with a fluorine atom is used. Conventionally, in order to create an optical waveguide, a lower clad layer with a low refractive index and a core layer with a high refractive index are sequentially formed on a substrate, a mask pattern is formed on the core layer by photolithography, and reactive ion etching ( A method of removing an unnecessary portion by RIE to form a core portion and further forming an upper clad layer having a low refractive index has been used. The RIE method has a problem that the number of steps is large and the manufacturing cost is high. On the other hand, a method of directly forming an optical waveguide by UV light irradiation is simple and convenient, and thus has been widely studied. In this method, the refractive index is changed by initiating polymerization by light or changing the primary or secondary structure of the polymer chain. Japanese Unexamined Patent Publication No. 46-3342 discloses a method of forming an optical waveguide having a high refractive index in a transparent object, in which a monomer produced from a polymerizable substance, specifically, methyl methacrylate contained in polymethylmethacrylate. It is described that the refractive index is changed by irradiating the body with electromagnetic waves such as ultraviolet rays and polymerizing the same.
However, polymethylmethacrylate has a problem that it has poor heat resistance and lacks long-term reliability as an optical component. JP-A-48-102648, JP-A-607405, JP-A-1-
302308 describes that a resin composition containing an acrylate-based monomer or a methacrylate-based monomer exhibits a change in refractive index upon irradiation with electromagnetic waves. However, the methacrylate monomer has a problem in that it has poor heat resistance and lacks long-term reliability as an optical component. Japanese Patent Laid-Open No. 59-6580
8 and 59-88714 describe a method of manufacturing an optical waveguide using a refractive index change by light irradiation polymerization. These relate to optical waveguides using a polycarbonate-based resin, and do not mention polyimide. Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-131227 describes a polyimide resin. As the main chain of the polyimide, the diamine portion of this polyimide is photocrosslinkable (photodimerizable).
It contains unsaturated double bonds (photosensitive groups). The cross-linking reaction of this double bond by light irradiation is
Although it is described that the electrical insulation property is enhanced, the change of the refractive index is not described and the optical waveguide is not disclosed as a use. Liquid Crystal Conference Proceedings, 2G604
In (1994), a method of photolyzing a polyimide film with polarized ultraviolet light is reported, but no change in the refractive index is mentioned and an optical waveguide is not disclosed for use.
Nature, 351, 49 (1991). , Reported photoisomerization by polarized laser light irradiation, but did not mention the change in the refractive index, neither disclosed polyimide, nor disclosed an optical waveguide for use. As described above, polyimide is useful as an optical member, but when polyimide is used as an optical waveguide, UV
The change in the refractive index due to light irradiation is considered to have, for example, a carbon-carbon or nitrogen-nitrogen double bond. Specific examples of the monomer that can be used for the polyimide for the optical waveguide include a chalcone derivative and an azobenzene derivative. There is a problem that the polyimide produced from the monomer (1) has poor heat resistance. WO99 / 51662 discloses a polyimide composition having a cinnamic acid skeleton in its main chain or side chain.
The polyimide disclosed here is a novel polyimide, and it is described that the cinnamic acid skeleton can be a useful photosensitive resin, but specifically, it exclusively discloses the synthesis of this novel polyimide. . Therefore, the polyimide has useful properties for the optical waveguide, for example, when the precursor of the polyimide is irradiated with actinic rays or actinic rays, the refractive index changes, and there is no disclosure that the optical waveguide can be easily prepared. Therefore, there is no disclosure regarding the optical waveguide. An object of the present invention is to provide an optical component having excellent heat resistance, a polyimide for an optical waveguide, and this polyimide precursor.
【0003】[0003]
【課題を解決するための手段】本発明は以下の構成から
なる光導波路、それに用いるポリイミド前駆体およびポ
リイミドを提供するものであり、これにより上記目的が
達成される。
1) 桂皮酸エステル構造を有するポリイミドを用いた
光導波路。
2) 前記桂皮酸エステル構造を有するポリイミドが下
記一般式(1)DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides an optical waveguide having the following constitution, a polyimide precursor used for the optical waveguide, and a polyimide, thereby achieving the above object. 1) An optical waveguide using a polyimide having a cinnamic acid ester structure. 2) The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (1)
【0004】[0004]
【化4】 [Chemical 4]
【0005】で表される酸二無水物(式中BおよびD
は、2価の有機基、Aは、H,CH3,F,Cl,B
r,CH3O−を示す。)を重合させて得られるポリイ
ミドである
1)記載の光導波路。
3)前記桂皮酸エステル構造を有するポリイミドが下記
一般式(2)An acid dianhydride represented by the formula (B and D in the formula)
Is a divalent organic group, A is H, CH 3 , F, Cl, B
r, shows the CH 3 O-. The optical waveguide according to 1), which is a polyimide obtained by polymerizing 3) The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (2)
【0006】[0006]
【化5】 [Chemical 5]
【0007】で表される酸二無水物(式中、Gは、3価
の有機基、Jは、H,CH3,F,Cl,Br,CH3O
−を示す。)を重合させて得られるポリイミドである請
求項1記載の光導波路。
4)前記桂皮酸エステル構造を有するポリイミドが下記
一般式(3)An acid dianhydride represented by the formula (wherein G is a trivalent organic group, J is H, CH 3 , F, Cl, Br, CH 3 O)
-Indicates. The optical waveguide according to claim 1, which is a polyimide obtained by polymerizing). 4) The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (3)
【0008】[0008]
【化6】 [Chemical 6]
【0009】で表される(但し、BはH,CH3,F,
Cl,Br,CH3O−を、Aは2価の有機基を示
す。)ジアミンを重合させて得られるポリイミドである
1)〜3)のいずれか一項に記載の光導波路。
5) 前記桂皮酸エステル構造を有するポリイミドがフ
ッ素を含有するポリイミドである1)〜4)のいずれか
一項に記載の光導波路。
6) 光導波路に用いるためのポリイミド前駆体であっ
て、桂皮酸エステル構造を有し、350〜400 nmのUV光を
照射後、イミド化することによって、850〜900 nmでの
屈折率が0.3〜2.0 %変化するポリイミド前駆体。
7)光導波路に用いるためのポリイミドであって、桂皮
酸エステル構造を有するポリイミド前駆体に活性光線ま
たは光学光線を照射した後イミド化したポリイミド。(Where B is H, CH 3 , F,
Cl, Br, CH 3 O- and, A is a divalent organic group. ) The optical waveguide according to any one of 1) to 3), which is a polyimide obtained by polymerizing a diamine. 5) The optical waveguide according to any one of 1) to 4), wherein the polyimide having a cinnamic acid ester structure is a polyimide containing fluorine. 6) A polyimide precursor for use in an optical waveguide, which has a cinnamic acid ester structure, is irradiated with UV light of 350 to 400 nm, and is imidized to have a refractive index of 0.3 at 850 to 900 nm. A polyimide precursor that varies by ~ 2.0%. 7) A polyimide for use in an optical waveguide, which is obtained by irradiating a polyimide precursor having a cinnamic acid ester structure with an actinic ray or an optical ray and then imidizing the polyimide.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の光学部品用ポリイミド前
駆体およびポリイミド、該ポリイミドを有する光学部品
は桂皮酸エステル構造を有していることが必要である。
桂皮酸エステル構造を有するので、UV光などを照射す
ると屈折率変化し、容易に光学部品、特に光導波路を製
造することが可能である。また、本発明のポリイミドお
よびポリイミド前駆体は、桂皮酸エステル構造の導入量
によって、屈折率の変化を制御することが可能であるの
で、桂皮酸エステル構造を有する酸二無水物以外の酸二
無水物、あるいは桂皮酸エステル構造を有する(本発明
の桂皮酸エステル構造を有するポリイミド前駆体および
ポリイミドは、公知の方法で製造することができる。例
えば、ポリアミド酸共重合体は、例えば、テトラカルボ
ン酸二無水物成分とジアミン成分を実質等モル使用し、
有機極性溶媒中で重合して得られ、これをイミド化する
ことでポリイミドが得られる。桂皮酸エステル構造を有
するポリイミドは、ポリアミド酸を重合した後、桂皮酸
エステル構造を有する化合物を反応させて桂皮酸エステ
ル構造を導入することができる。また、桂皮酸エステル
構造を有する酸二無水物成分、あるいは桂皮酸エステル
構造を有するジアミン成分を重合することでえることが
できる。このような酸二無水物成分としては、 例えば
構造が下記一般式(1)BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyimide precursor for an optical component and the polyimide of the present invention, and the optical component having the polyimide are required to have a cinnamic acid ester structure.
Since it has a cinnamic acid ester structure, the refractive index changes when it is irradiated with UV light, etc., and it is possible to easily manufacture an optical component, particularly an optical waveguide. Further, the polyimide and polyimide precursor of the present invention, by the introduction amount of the cinnamic acid ester structure, it is possible to control the change of the refractive index, acid dianhydride other than the acid dianhydride having a cinnamic acid ester structure. Or a cinnamic acid ester structure (a polyimide precursor and a polyimide having a cinnamic acid ester structure of the present invention can be produced by a known method. For example, a polyamic acid copolymer is a tetracarboxylic acid. Using substantially equimolar amounts of dianhydride and diamine components,
It is obtained by polymerizing in an organic polar solvent, and by imidizing this, a polyimide is obtained. The polyimide having a cinnamic acid ester structure can be introduced with a cinnamic acid ester structure by polymerizing a polyamic acid and then reacting a compound having a cinnamic acid ester structure. Further, it can be obtained by polymerizing an acid dianhydride component having a cinnamic acid ester structure or a diamine component having a cinnamic acid ester structure. Such an acid dianhydride component has, for example, a structure represented by the following general formula (1)
【0011】[0011]
【化7】 [Chemical 7]
【0012】で表される酸二無水物、(式中BおよびD
は、2価の有機基、Aは、H,CH3,F,Cl,B
r,CH3O−を示す。)が挙げられる。前記一般式
(1)で表される酸二無水物成分のうち、低吸水率が期
待されるという点から、前記一般式(1)中、Bが−C
OO−,−OCO−,−O−,−O−E−O−,−CO
O−E−OCO−,−O−E−OCO−,−O−E−C
OO−,−OCOCH=CH−(但し、Eは、−CmH
2m−、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニルを、mは
1〜20の整数を表わす。)の中から選択される2価の
有機基であることが好ましい。さらに、低吸水率が期待
されるという点から、前記一般式(1)中、Dが,−,
−F−OCO−,−F−O−(但し、Fは、−CmH2m
−、ベンゼン環、ナフタレン環を、mは1〜20の整数
を表わす。)の中から選択される2価の有機基であるこ
とが好ましい。また、下記一般式(2)An acid dianhydride represented by the formula (B and D in the formula:
Is a divalent organic group, A is H, CH 3 , F, Cl, B
r, shows the CH 3 O-. ) Is mentioned. Among the acid dianhydride components represented by the general formula (1), B is -C in the general formula (1) from the viewpoint that low water absorption is expected.
OO-, -OCO-, -O-, -O-E-O-, -CO
O-E-OCO-, -O-E-OCO-, -O-E-C
OO -, - OCOCH = CH- (where, E is, -C m H
2m- , benzene ring, naphthalene ring and biphenyl, and m represents an integer of 1 to 20. It is preferably a divalent organic group selected from the above. Further, from the viewpoint that a low water absorption rate is expected, in the general formula (1), D is-,
-F-OCO -, - F- O- ( where, F is, -C m H 2m
-, A benzene ring and a naphthalene ring, and m represents an integer of 1 to 20. It is preferably a divalent organic group selected from the above. In addition, the following general formula (2)
【0013】[0013]
【化8】 [Chemical 8]
【0014】で表される酸二無水物(式中、Gは、3価
の有機基、Jは、H,CH3,F,Cl,Br,CH3O
−を示す。)を用いてもよい。この中でも、一般式
(2)中、GがAn acid dianhydride represented by the following formula (wherein G is a trivalent organic group, J is H, CH 3 , F, Cl, Br, CH 3 O)
-Indicates. ) May be used. Among these, in the general formula (2), G is
【0015】[0015]
【化9】 [Chemical 9]
【0016】(ただし、Kは、CnH2n-1、ベンゼン
環、ナフタレン環、ビフェニルを、nは1〜20の整数
を表わす。)で表わされる酸二無水物を用いるのが低吸
水率が期待されるという点から好ましい。(However, K represents C n H 2n-1 , benzene ring, naphthalene ring and biphenyl, and n represents an integer of 1 to 20.) It is low water absorption to use an acid dianhydride. Is preferable because it is expected.
【0017】また、酸二無水物として、フッ素を含む酸
二無水物を用いると、近赤外領域での光損失が少なくな
り、また、低吸湿性になるという点から好ましい。前記
フッ素を含む酸ニ無水物成分としては、例えば、(トリ
フルオロメチル)ピロメリット酸二無水物、ジ(トリフ
ルオロメチル)ピロメリット酸二無水物、ジ(ヘプタフ
ルオロプロピル)ピロメリット酸二無水物、ペンタフル
オロエチルピロメリット酸二無水物、ビス{3,5−ジ
(トリフルオロメチル)フェノキシ}ピロメリット酸二
無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、5,5′−ビス
(トリフルオロメチル)−3,3′,4,4′−テトラ
カルボキシビフェニル二無水物、2,2′,5,5′−
テトラキス(トリフルオロメチル)−3,3′,4,
4′−テトラカルボキシビフェニル二無水物、5,5′
−ビス(トリフルオロメチル)−3,3′,4,4′−
テトラカルボキシジフェニルエーテル二無水物、5,
5′−ビス(トリフルオロメチル)−3,3′,4,
4′−テトラカルボキシベンゾフェノン二無水物、ビス
{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ベ
ンゼン二無水物、ビス{(トリフルオロメチル)ジカル
ボキシフェノキシ}トリフルオロメチルベンゼン二無水
物、ビス(ジカルボキシフェノキシ)トリフルオロメチ
ルベンゼン二無水物、ビス(ジカルボキシフェノキシ)
ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン二無水物、ビス
(ジカルボキシフェノキシ)テトラキス(トリフルオロ
メチル)ベンゼン二無水物、2,2−ビス{(4−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}ヘキサ
フルオロプロパン二無水物、ビス{(トリフルオロメチ
ル)ジカルボキシフェノキシ}ビフェニル二無水物、ビ
ス{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}
ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル二無水物、ビス
{(トリフルオロメチル)ジカルボキシフェノキシ}ジ
フェニルエーテル二無水物、ビス(ジカルボキシフェノ
キシ)ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル二無水物
等が挙げられる。Further, it is preferable to use fluorine-containing acid dianhydride as the acid dianhydride, because light loss in the near infrared region is reduced and low hygroscopicity is obtained. Examples of the acid dianhydride component containing fluorine include (trifluoromethyl) pyromellitic dianhydride, di (trifluoromethyl) pyromellitic dianhydride, and di (heptafluoropropyl) pyromellitic dianhydride. , Pentafluoroethyl pyromellitic dianhydride, bis {3,5-di (trifluoromethyl) phenoxy} pyromellitic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane Dianhydride, 5,5'-bis (trifluoromethyl) -3,3 ', 4,4'-tetracarboxybiphenyl dianhydride, 2,2', 5,5'-
Tetrakis (trifluoromethyl) -3,3 ', 4,
4'-tetracarboxybiphenyl dianhydride, 5,5 '
-Bis (trifluoromethyl) -3,3 ', 4,4'-
Tetracarboxydiphenyl ether dianhydride, 5,
5'-bis (trifluoromethyl) -3,3 ', 4
4'-tetracarboxybenzophenone dianhydride, bis {(trifluoromethyl) dicarboxyphenoxy} benzene dianhydride, bis {(trifluoromethyl) dicarboxyphenoxy} trifluoromethylbenzene dianhydride, bis (dicarboxyphenoxy ) Trifluoromethylbenzene dianhydride, bis (dicarboxyphenoxy)
Bis (trifluoromethyl) benzene dianhydride, bis (dicarboxyphenoxy) tetrakis (trifluoromethyl) benzene dianhydride, 2,2-bis {(4-
(3,4-Dicarboxyphenoxy) phenyl} hexafluoropropane dianhydride, bis {(trifluoromethyl) dicarboxyphenoxy} biphenyl dianhydride, bis {(trifluoromethyl) dicarboxyphenoxy}
Examples thereof include bis (trifluoromethyl) biphenyl dianhydride, bis {(trifluoromethyl) dicarboxyphenoxy} diphenyl ether dianhydride, bis (dicarboxyphenoxy) bis (trifluoromethyl) biphenyl dianhydride.
【0018】また分子内のアルキル基等のみでなく、フ
ェニル環等の炭素に結合するすべての1価元素をフッ
素、又はパーフルオロアルキル基としたものであればよ
り近赤外領域での吸収が小さく好ましい。このような酸
二無水物を得るには、テトラカルボン酸またはその誘導
体を通常の方法で無水物とし、例えば100℃以上に加
熱すれば所望の全フッ素酸ニ水物が得られる。このよう
な酸無水物、酸塩化物等としては:2,5−ジフルオロ
ピロメリット酸、2−トリフルオロメチル−5−フルオ
ロピロメリット酸、2,5−ジ(トリフルオロメチル)
ピロメリット酸、2,5−ジ(ペンタフルオロエチル)
ピロメリット酸、ヘキサフルオロ−3,3′,4,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸、ヘキサフルオロ−3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
2,2−ビス(3,4−ジカルボキシトリフルオロフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3,4
−ジカルボキシトリフルオロフェニル)ヘキサフルオロ
プロパン、1,4−ビス(3,4−ジカルボキシトリフ
ルオロフェノキシ)テトラフルオロベンゼン、ヘキサフ
ルオロ−3,3′(又は4,4′)−オキシビスフタル
酸などが挙げられる。さらに、酸二無水物成分として、
フッ素を含まない酸無水物成分を用いてもよく、例え
ば、パラ−ターフェニル−3,4,3″,4″−テトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルエーテル
テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリ
ジンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−スルホ
ニルジフタル酸二無水物、3,3′,4,4′−テトラ
フェニルシランテトラカルボン酸二無水物、メタ−ター
フェニル−3,3″,4,4″−テトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラ
カルボン酸二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロ
キサン二無水物、1−(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)−3−(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,
1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無水物等が挙
げられる。If not only the alkyl group in the molecule but all monovalent elements bonded to carbon such as phenyl ring are fluorine or perfluoroalkyl group, absorption in the near infrared region will be improved. Small and preferable. In order to obtain such an acid dianhydride, tetracarboxylic acid or a derivative thereof is converted into an anhydride by a usual method and heated to, for example, 100 ° C. or higher to obtain a desired perfluorinated dihydrate. Such acid anhydrides, acid chlorides, etc. are: 2,5-difluoropyromellitic acid, 2-trifluoromethyl-5-fluoropyromellitic acid, 2,5-di (trifluoromethyl)
Pyromellitic acid, 2,5-di (pentafluoroethyl)
Pyromellitic acid, hexafluoro-3,3 ', 4,4'
-Biphenyltetracarboxylic acid, hexafluoro-3,
3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid,
2,2-bis (3,4-dicarboxytrifluorophenyl) hexafluoropropane, 1,3-bis (3,4
-Dicarboxytrifluorophenyl) hexafluoropropane, 1,4-bis (3,4-dicarboxytrifluorophenoxy) tetrafluorobenzene, hexafluoro-3,3 '(or 4,4')-oxybisphthalic acid And so on. Furthermore, as an acid dianhydride component,
An acid anhydride component containing no fluorine may be used, and for example, para-terphenyl-3,4,3 ″, 4 ″ -tetracarboxylic acid dianhydride, pyromellitic dianhydride, 3,
3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyl ether tetracarboxylic dianhydride Anhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic dianhydride , 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-
Perylene tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-sulfonyldiphthalic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-tetraphenylsilane tetracarboxylic dianhydride, meta-terphenyl-3,3 " , 4,4 "-tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1, 3,3-Tetramethyldisiloxane dianhydride, 1- (2,3-dicarboxyphenyl) -3- (3,4-dicarboxyphenyl) -1,
Examples include 1,3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride.
【0019】桂皮酸構造を含むジアミンとしては 例え
ば構造が下記一般式(3)As the diamine containing a cinnamic acid structure, for example, the structure is represented by the following general formula (3)
【0020】[0020]
【化10】 [Chemical 10]
【0021】(但し、BはH,CH3,F,Cl,B
r,CH3O−を、Aは2価の有機基を示す。)であ
る。このジアミンは、桂皮酸誘導体または、桂皮酸クロ
ライド誘導体と、水酸基を有するニトロ化合物とを反応
させたジニトロ化合物を、還元して得ることができる。(However, B is H, CH 3 , F, Cl, B
r, CH 3 O-a, A is a divalent organic group. ). This diamine can be obtained by reducing a dinitro compound obtained by reacting a cinnamic acid derivative or a cinnamic acid chloride derivative with a nitro compound having a hydroxyl group.
【0022】また、桂皮酸エステル構造を有するジアミ
ン以外のジアミンとしては、アルキル基、アリル基、プ
ロパルギル基、水酸基の水素原子を含まないことが好ま
しくまたフッ素を含むジアミンが、近赤外領域での光損
失が少なく、吸湿率を下げることができるという点から
好適である。フッ素を含むジアミン成分としては4−
(1H,1H,11H−エイコサフルオロウンデカノキ
シ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1H−
パーフルオロ−1−ブタノキシ)−1,3−ジアミノベ
ンゼン、4−(1H,1H−パーフルオロ−1−ヘプタ
ノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−(1H,1
H−パーフルオロ−1−オクタノキシ)−1,3−ジア
ミノベンゼン、4−ペンタフルオロフェノキシ−1,3
−ジアミノベンゼン、4−(2,3,5,6−テトラフ
ルオロフェノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−
(4−フルオロフェノキシ)−1,3−ジアミノベンゼ
ン、4−(1H,1H,2H,2H−パーフルオロ−1
−ヘキサノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、4−
(1H,1H,2H,2H−パーフルオロ−1−ドデカ
ノキシ)−1,3−ジアミノベンゼン、(2,5)−ジ
アミノベンゾトリフルオライド、ビス(トリフルオロメ
チル)フェニレンジアミン、ジアミノテトラ(トリフル
オロメチル)ベンゼン、ジアミノ(ペンタフルオロエチ
ル)ベンゼン、2,5−ジアミノ(パーフルオロヘキシ
ル)ベンゼン、2,5−ジアミノ(パーフルオロブチ
ル)ベンゼン、2,2′−ビス(トリフルオロメチル)
−4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′−ビス(ト
リフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニル、
オクタフルオロベンジジン、4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、1,3−ビス(アニリノ)ヘキ
サフルオロプロパン、1,4−ビス(アニリノ)オクタ
フルオロブタン、1,5−ビス(アニリノ)デカフルオ
ロペンタン、1,7−ビス(アニリノ)テトラデカフル
オロヘプタン、2,2′−ビス(トリフルオロメチル)
−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−
ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3′,5,5′−テトラキス(ト
リフルオロメチル)−4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3,3′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4′−ジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノ−
p−テルフェニル、1,4−ビス(p−アミノフェニ
ル)ベンゼン、p−(4−アミノ−2−トリフルオロメ
チルフェノキシ)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)
ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス(アミノフ
ェノキシ)テトラキス(トリフルオロメチル)ベンゼ
ン、2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2−ビス{4−(2−アミノフェノキシ)
フェニル}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4
−(4−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニ
ル}ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス{4−(4
−アミノフェノキシ)−3,5−ジトリフルオロメチル
フェニル}ヘキサフルオロプロパン、4,4′−ビス
(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ビ
フェニル、4,4′−ビス(4−アミノ−3−トリフル
オロメチルフェノキシ)ビフェニル、4,4′−ビス
(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)ジ
フェニルスルホン、4,4′−ビス(3−アミノ−5−
トリフルオロメチルフェノキシ)ジフェニルスルホン、
2,2−ビス{4−(4−アミノ−3−トリフルオロメ
チルフェノキシ)フェニル}ヘキサフルオロプロパン、
ビス{(トリフルオロメチル)アミノフェノキシ}ビフ
ェニル、ビス〔{(トリフルオロメチル)アミノフェノ
キシ}フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス{2−
〔(アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロイソ
プロピル}ベンゼン、4,4′−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)オクタフルオロビフェニル等が挙げられる。Further, as the diamine other than the diamine having a cinnamic acid ester structure, it is preferable that a hydrogen atom of an alkyl group, an allyl group, a propargyl group or a hydroxyl group is not contained, and a diamine containing fluorine is used in the near infrared region. It is preferable because light loss is small and the moisture absorption rate can be reduced. 4- as a diamine component containing fluorine
(1H, 1H, 11H-Eicosafluoroundecanoxy) -1,3-diaminobenzene, 4- (1H, 1H-
Perfluoro-1-butanoxy) -1,3-diaminobenzene, 4- (1H, 1H-perfluoro-1-heptanoxy) -1,3-diaminobenzene, 4- (1H, 1
H-perfluoro-1-octanoxy) -1,3-diaminobenzene, 4-pentafluorophenoxy-1,3
-Diaminobenzene, 4- (2,3,5,6-tetrafluorophenoxy) -1,3-diaminobenzene, 4-
(4-Fluorophenoxy) -1,3-diaminobenzene, 4- (1H, 1H, 2H, 2H-perfluoro-1
-Hexanoxy) -1,3-diaminobenzene, 4-
(1H, 1H, 2H, 2H-perfluoro-1-dodecanoxy) -1,3-diaminobenzene, (2,5) -diaminobenzotrifluoride, bis (trifluoromethyl) phenylenediamine, diaminotetra (trifluoromethyl) ) Benzene, diamino (pentafluoroethyl) benzene, 2,5-diamino (perfluorohexyl) benzene, 2,5-diamino (perfluorobutyl) benzene, 2,2'-bis (trifluoromethyl)
-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl,
Octafluorobenzidine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 1,3-bis (anilino) hexafluoropropane, 1,4-bis (anilino) octafluorobutane , 1,5-bis (anilino) decafluoropentane, 1,7-bis (anilino) tetradecafluoroheptane, 2,2'-bis (trifluoromethyl)
-4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-
Bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3 ', 5,5'-tetrakis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-bis (trifluoromethyl) ) -4,
4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diamino-
p-terphenyl, 1,4-bis (p-aminophenyl) benzene, p- (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) benzene, bis (aminophenoxy)
Bis (trifluoromethyl) benzene, bis (aminophenoxy) tetrakis (trifluoromethyl) benzene, 2,2-bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} hexafluoropropane, 2,2-bis {4-
(3-Aminophenoxy) phenyl} hexafluoropropane, 2,2-bis {4- (2-aminophenoxy)
Phenyl} hexafluoropropane, 2,2-bis {4
-(4-aminophenoxy) -3,5-dimethylphenyl} hexafluoropropane, 2,2-bis {4- (4
-Aminophenoxy) -3,5-ditrifluoromethylphenyl} hexafluoropropane, 4,4'-bis (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-amino-3) -Trifluoromethylphenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) diphenyl sulfone, 4,4'-bis (3-amino-5-
Trifluoromethylphenoxy) diphenyl sulfone,
2,2-bis {4- (4-amino-3-trifluoromethylphenoxy) phenyl} hexafluoropropane,
Bis {(trifluoromethyl) aminophenoxy} biphenyl, bis [{(trifluoromethyl) aminophenoxy} phenyl] hexafluoropropane, bis {2-
Examples include [(aminophenoxy) phenyl] hexafluoroisopropyl} benzene and 4,4′-bis (4-aminophenoxy) octafluorobiphenyl.
【0023】分子内のアミノ基を除くアルキル基、フェ
ニル環等の炭素に結合するすべての1価元素をフッ素、
又はパーフルオロアルキル基としたものであれば近赤外
の吸収が小さく好ましい。例えば3,4,5,6−テト
ラフルオロ−1,2−フェニレンジアミン、2,4,
5,6−テトラフルオロ−1,3−フェニレンジアミ
ン、2,3,5,6−テトラフルオロ−1,4−フェニ
レンジアミン、4,4′−ジアミノオクタフルオロビフ
ェニル、ビス(2,3,5,6−テトラフルオロ−4−
アミノフェニル)エーテル、ビス(2,3,5,6−テ
トラフルオロ−4−アミノフェニル)スルホン、ヘキサ
フルオロ−2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−
4,4′−ジアミノビフェニル等が挙げられる。All monovalent elements bonded to carbon such as alkyl groups other than amino groups in the molecule and phenyl rings are fluorine,
Alternatively, a perfluoroalkyl group is preferable because it has a small absorption in the near infrared. For example, 3,4,5,6-tetrafluoro-1,2-phenylenediamine, 2,4,
5,6-tetrafluoro-1,3-phenylenediamine, 2,3,5,6-tetrafluoro-1,4-phenylenediamine, 4,4'-diaminooctafluorobiphenyl, bis (2,3,5,5) 6-tetrafluoro-4-
Aminophenyl) ether, bis (2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl) sulfone, hexafluoro-2,2'-bis (trifluoromethyl)-
4,4'-diaminobiphenyl and the like can be mentioned.
【0024】また、フッ素を含まないジアミン成分を含
有していてもよく、例えば、4,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、ベンジ
ジン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミ
ン、1,5−ナフタレンジアミン、2,6−ナフタレン
ジアミン、ビス−(4−アミノフェノキシフェニル)ス
ルホン、ビス−(4−アミノフェノキシフェニル)スル
フィド、ビス−(4−アミノフェノキシフェニル)ビフ
ェニル、1,4−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル−3−スルホンアミド、
3,4′−ジアミノジフェニルエーテル−4−スルホン
アミド、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル−3′
−スルホンアミド、3,3′−ジアミノジフェニルエー
テル−4−スルホンアミド、4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン−3−スルホンアミド、3,4′−ジアミ
ノジフェニルスルホン−4−スルホンアミド、3,4′
−ジアミノジフェニルスルホン−3′−スルホンアミ
ド、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン−4−スル
ホンアミド、4,4′−ジアミノジフェニルサルファイ
ド−3−スルホンアミド、3,4′−ジアミノジフェニ
ルサルファイド−4−スルホンアミド、3,3′−ジア
ミノジフェニルサルファイド−4−スルホンアミド、
3,4′−ジアミノジフェニルサルファイド−3′−ス
ルホンアミド、1,4−ジアミノベンゼン−2−スルホ
ンアミド、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル−3
−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルエー
テル−4−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェ
ニルエーテル−3′−カルボンアミド、3,3′−ジア
ミノジフェニルエーテル−4−カルボンアミド、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン−3−カルボンアミ
ド、3,4′−ジアミノジフェニルメタン−4−カルボ
ンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルメタン−3′
−カルボンアミド、3,3′−ジアミノジフェニルメタ
ン−4−カルボンアミド、4,4′−ジアミノジフェニ
ルスルホン−3−カルボンアミド、3,4′−ジアミノ
ジフェニルスルホン−4−カルボンアミド、3,4′−
ジアミノジフェニルスルホン−3′−カルボンアミド、
3,3′−ジアミノジフェニルスルホン−4−カルボン
アミド、4,4′−ジアミノジフェニルサルファイド−
3−カルボンアミド、3,4′−ジアミノジフェニルサ
ルファイド−4−カルボンアミド、3,3′−ジアミノ
ジフェニルサルファイド−4−カルボンアミド、3,
4′−ジアミノジフェニルサルファイド−3′−スルホ
ンアミド、1,4−ジアミノベンゼン−2−カルボンア
ミド、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、ビス{4−(3−アミノフェノキシ)フェニル}
スルホン等が挙げられる。上記の酸無水物成分及びジア
ミン成分はそれぞれ2種以上を組み合わせて用いてもよ
い。Further, it may contain a diamine component containing no fluorine, for example, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, benzidine and meta. Phenylenediamine, paraphenylenediamine, 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalenediamine, bis- (4-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis- (4-aminophenoxyphenyl) sulfide, bis- (4-aminophenoxy) Phenyl) biphenyl, 1,4-bis- (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis- (4-aminophenoxy) benzene, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4 '
-Diaminodiphenyl ether-3-sulfonamide,
3,4'-diaminodiphenyl ether-4-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenyl ether-3 '
-Sulfonamide, 3,3'-diaminodiphenyl ether-4-sulfonamide, 4,4'-diaminodiphenylsulfone-3-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfone-4-sulfonamide, 3,4 '
-Diaminodiphenylsulfone-3'-sulfonamide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone-4-sulfonamide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide-3-sulfonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfide-4- Sulfonamide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide-4-sulfonamide,
3,4'-diaminodiphenyl sulfide-3'-sulfonamide, 1,4-diaminobenzene-2-sulfonamide, 4,4'-diaminodiphenyl ether-3
-Carboxamide, 3,4'-diaminodiphenyl ether-4-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenyl ether-3'-carbonamide, 3,3'-diaminodiphenyl ether-4-carbonamide, 4,
4'-diaminodiphenylmethane-3-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylmethane-4-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylmethane-3 '
-Carboxamide, 3,3'-diaminodiphenylmethane-4-carbonamide, 4,4'-diaminodiphenylsulfone-3-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfone-4-carbonamide, 3,4'-
Diaminodiphenyl sulfone-3'-carbonamide,
3,3'-diaminodiphenyl sulfone-4-carbonamide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide-
3-carbonamide, 3,4'-diaminodiphenylsulfide-4-carbonamide, 3,3'-diaminodiphenylsulfide-4-carbonamide, 3,
4'-diaminodiphenyl sulfide-3'-sulfonamide, 1,4-diaminobenzene-2-carbonamide, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis {4- (3-aminophenoxy) phenyl }
Examples thereof include sulfone. The above-mentioned acid anhydride component and diamine component may be used in combination of two or more kinds.
【0025】ポリアミド酸共重合体の生成反応に使用さ
れる有機極性溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキ
シド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶
媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチル
ホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒;N,N−ジメ
チルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミドなど
のアセトアミド系溶媒;N−メチル−2−ピロリドン、
N−ビニル−2−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒;
フェノール、o−、m−、またはp−クレゾール、キシ
レノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフ
ェノール系溶媒;あるいはヘキサメチルホスホルアミ
ド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができ、これ
らを単独または2種以上の混合物として用いるのが望ま
しいが、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化
水素の一部使用も可能である。このようにして得られる
ポリイミド前駆体の好ましい例としては、化学式(4)Examples of the organic polar solvent used in the reaction for producing the polyamic acid copolymer include sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide; formamide such as N, N-dimethylformamide and N, N-diethylformamide. System solvent; acetamide system solvent such as N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide; N-methyl-2-pyrrolidone,
Pyrrolidone-based solvents such as N-vinyl-2-pyrrolidone;
Phenol-based solvents such as phenol, o-, m-, or p-cresol, xylenol, halogenated phenol, and catechol; or hexamethylphosphoramide, γ-butyrolactone, and the like, which may be used alone or in combination of two or more. However, it is also possible to use a part of an aromatic hydrocarbon such as xylene or toluene. A preferred example of the polyimide precursor thus obtained is represented by the chemical formula (4)
【0026】[0026]
【化11】 [Chemical 11]
【0027】で表されるポリアミド酸が上げられる。こ
の製造法の例は、窒素雰囲気下で(4−アミノフェニ
ル)−4−アミノシンナメートをN−メチルピロリドン
に溶解させこの溶液に2,2−ビス(ジカルボキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン酸二無水物を1モル当量
加え、攪拌することにより製造する。この反応は発熱反
応であるため、反応開始10分〜12時間は氷冷しなが
らゆっくり反応を進行させ、その後必要であれば例えば
室温(約20℃)で20分〜48時間置き反応を終了さ
せる。The polyamic acid represented by: An example of this production method is to dissolve (4-aminophenyl) -4-aminocinnamate in N-methylpyrrolidone under a nitrogen atmosphere and add 2,2-bis (dicarboxyphenyl) hexafluoropropanoic acid dianhydride to this solution. It is manufactured by adding 1 molar equivalent of the product and stirring. Since this reaction is an exothermic reaction, the reaction is slowly allowed to proceed for 10 minutes to 12 hours while cooling with ice, and then if necessary, for example, left at room temperature (about 20 ° C.) for 20 minutes to 48 hours to complete the reaction. .
【0028】このようにして得られたポリイミド前駆体
は、350~400 nmのUV光を照射後、イミド化することによ
って、850 ~ 900 nmでの屈折率が0.3 ~ 2.0 %変化する
ものが、光導波路に有用である。ポリアミド酸からポリ
イミドへのイミド化反応は、一般的に熱処理といわれる
加熱脱水環化反応と、化学処理といわれる脱水環化反応
がある。本発明のポリイミドはどちらの方法を使用して
もかまわないが、前者の反応により製造するのが好まし
い。これは、前者の反応の方が、不純物が混入しにく
く、操作が容易であるためである。The polyimide precursor thus obtained has a refractive index of 0.3 to 2.0% at 850 to 900 nm changed by imidization after irradiation with UV light of 350 to 400 nm. It is useful as an optical waveguide. The imidization reaction of a polyamic acid to a polyimide includes a thermal dehydration cyclization reaction generally called heat treatment and a dehydration cyclization reaction called chemical treatment. The polyimide of the present invention may be produced by either method, but is preferably produced by the former reaction. This is because the former reaction is less likely to contain impurities and is easier to operate.
【0029】UV照射等により直接光導波路を形成する方
法では、ポリアミド酸フィルムに光照射して導波路を形
成し、それをイミド化したものはUV光等の光に対して構
造の変化を起こさないことが好ましい。これはポリイミ
ドに安定剤などの添加剤を加える必要がなくなるからで
ある。本発明のポリイミド前駆体には適宜溶媒を加え組
成物とすることができる。この溶媒の例はポリアミド酸
共重合体の生成反応に使用される溶媒と同様である。重
合時の溶媒をそのまま使用しても良いし、重合後に加え
ても良い。またポリイミド前駆体は、ポリアミド酸以外
に、ポリアミドエステル、ポリイソイミド等でも良い。
この場合の重合方法は公知の方法でよい。ポリアミドエ
ステルは貯蔵安定性に優れ好ましい前駆体の例である。
ポリイソイミドはポリイミド化する際に水等が発生せず
好ましい前駆体の一つである。In the method of directly forming an optical waveguide by UV irradiation or the like, a polyamide acid film is irradiated with light to form a waveguide, and an imidized product thereof causes a structural change with respect to light such as UV light. Preferably not. This is because it is not necessary to add an additive such as a stabilizer to the polyimide. A solvent may be appropriately added to the polyimide precursor of the present invention to form a composition. Examples of this solvent are the same as the solvent used in the reaction for producing the polyamic acid copolymer. The solvent used during the polymerization may be used as it is, or may be added after the polymerization. In addition to the polyamic acid, the polyimide precursor may be polyamide ester, polyisoimide, or the like.
The polymerization method in this case may be a known method. Polyamide ester is an example of a preferable precursor having excellent storage stability.
Polyisoimide is one of the preferred precursors because it does not generate water or the like when it is polyimidized.
【0030】次に光導波路の製造方法について説明す
る。まず、基材上に通常の方法で下層クラッド層を形成
し、その上に、スピンコート法、浸漬法、スプレー法、
スクリーン印刷法等によって前記ポリイミド前駆体組成
物を塗布し、50℃〜100℃で溶剤の大部分を加熱乾
燥することにより粘着性のない塗膜とすることができ
る。この塗膜の膜厚には特に制限はないが、光導波路の
設計による点から、4〜70μmであることが好まし
く、6〜40μmであることがより好ましい。この塗膜
上に、所望のパターンが描かれたマスクを通して活性光
線又は化学線を照射する等してパターン状に屈折率を変
化させることにより、所望のレリーフパターンを得るこ
とができる。ポリイミド前駆体の屈折率が光等を当てた
部分が大きくなる場合は光を当てた部分がコア層とな
り、逆の場合は光等を当てない部分がコア層となる。通
常は後者の場合が多い。屈折率が光等を当てた部分が大
きくなる場合は共重合等により光等を当てない部分をク
ラッド層と同じ屈折率に調整しておくことが好ましい。
屈折率が光等を当てた部分が小さくなる場合は共重合等
により光等を当てた部分をクラッド層と同じ屈折率に調
整しておくことが好ましい。Next, a method of manufacturing the optical waveguide will be described. First, a lower clad layer is formed on a substrate by a usual method, and then spin coating, dipping, spraying,
The polyimide precursor composition is applied by a screen printing method or the like, and most of the solvent is heated and dried at 50 ° C. to 100 ° C. to form a tack-free coating film. The thickness of the coating film is not particularly limited, but from the viewpoint of the design of the optical waveguide, it is preferably 4 to 70 μm, more preferably 6 to 40 μm. A desired relief pattern can be obtained by changing the refractive index in a pattern by irradiating the coating film with an actinic ray or an actinic ray through a mask in which a desired pattern is drawn. When the refractive index of the polyimide precursor is large in the part exposed to light or the like, the part exposed to light becomes the core layer, and in the opposite case, the part not exposed to light becomes the core layer. Usually, the latter is often the case. When the portion exposed to light or the like has a large refractive index, the portion not exposed to light or the like is preferably adjusted to have the same refractive index as the cladding layer by copolymerization or the like.
When the portion where the refractive index is exposed to light becomes small, it is preferable to adjust the portion where the protective layer is exposed to the same refractive index as that of the cladding layer by copolymerization or the like.
【0031】一般的には上層のクラッド層をこの上に形
成する。またコア層の上に先にクラッド層を形成しその
後所望のパターンが描かれたマスクを通して活性光線又
は化学線を照射する等してパターン状に屈折率を変化さ
せてもよい。加熱を実施しイミド化する場合、加熱温度
は、200〜500℃とすることが好ましく、250〜
400℃とすることがより好ましい。この加熱温度が、
200℃未満であると、溶媒などがポリイミド中に残り
光学特性や機械特性及び熱特性が低下する傾向があり、
500℃を超えると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特
性が低下する傾向がある。また、この時の加熱時間は、
0.05〜10時間とすることが好ましい。この加熱時
間が、0.05時間未満であると、ポリイミド膜の機械
特性及び熱特性が低下する傾向があり、10時間を超え
ると、ポリイミド膜の機械特性及び熱特性が低下する傾
向がある。また段階的に温度を上昇させて加熱する方が
機械的強度に優れる場合が多い。作製された導波路のコ
ア層の屈折率はクラッド層に対して0.1%〜1%大き
いことが好ましい。Generally, an upper clad layer is formed on this. Further, the refractive index may be changed in a pattern by forming a clad layer on the core layer first and then irradiating with actinic rays or actinic rays through a mask in which a desired pattern is drawn. When carrying out heating to imidize, the heating temperature is preferably 200 to 500 ° C., and 250 to 500 ° C.
More preferably, the temperature is 400 ° C. This heating temperature is
If the temperature is lower than 200 ° C., the solvent and the like remain in the polyimide and the optical properties, mechanical properties and thermal properties tend to deteriorate,
If it exceeds 500 ° C, the mechanical properties and thermal properties of the polyimide film tend to deteriorate. Also, the heating time at this time is
It is preferably 0.05 to 10 hours. If this heating time is less than 0.05 hours, the mechanical properties and thermal properties of the polyimide film will tend to deteriorate, and if it exceeds 10 hours, the mechanical properties and thermal properties of the polyimide film will tend to deteriorate. In addition, it is often superior in mechanical strength when the temperature is raised stepwise for heating. The refractive index of the core layer of the manufactured waveguide is preferably 0.1% to 1% higher than that of the cladding layer.
【0032】用いる基板は板上、フィルム状などを問わ
ない。材料はシリコンウエハー、金属基板、セラミック
基板、高分子基板等である。高分子基板の材質はポリイ
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フッ
素樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、エポ
キシ樹脂、シアナート樹脂等が挙げられる。耐熱性の点
や光導波路材料との接着性の点からポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂、シアナート樹脂が好ましい。クラッド層を
そのまま基板としてもかまわない。照射する活性光線又
は化学線としては、例えば、超高圧水銀灯を用いるコン
タクト/プロキシミテイ露光機、ミラープロジェクショ
ン露光機、g−線ステッパ、i−線ステッパその他の紫外
線、可視光源、X線、電子線等も使用することができ
る。屈折率の変化が起きやすい点で紫外線が好ましい。The substrate to be used may be a plate or a film. The material is a silicon wafer, a metal substrate, a ceramic substrate, a polymer substrate, or the like. The material of the polymer substrate is polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyamide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyketone resin, polysulfone resin,
Examples thereof include polyphenylene ether resin, polyolefin resin, polystyrene resin, polyphenylene sulfide resin, fluororesin, polyarylate resin, liquid crystal polymer resin, epoxy resin and cyanate resin. A polyimide resin, an epoxy resin, and a cyanate resin are preferable in terms of heat resistance and adhesiveness with an optical waveguide material. The clad layer may be used as a substrate as it is. Examples of the actinic rays or actinic rays to be applied include contact / proximity exposure machines using ultra-high pressure mercury lamps, mirror projection exposure machines, g-ray steppers, i-ray steppers and other ultraviolet rays, visible light sources, X-rays, electron rays. Etc. can also be used. Ultraviolet rays are preferred because they tend to cause changes in the refractive index.
【0033】[0033]
【実施例】製造に用いた試薬について、2,2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン二無水物はクラリアントジャパン社製のものを使用
した。また反応溶媒については、和光純薬またはナカラ
イテクス社製の特級試薬をモレキュラーシーブによって
一晩以上乾燥させたものを用いた。(4−アミノフェニ
ル)−4−アミノシンナメートについては、WO99/5
1662に従って合成した。Examples Regarding the reagents used for the production, the 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride used was that produced by Clariant Japan. The reaction solvent used was a special grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. or Nacalai Textile Co., Ltd., which was dried overnight with a molecular sieve. Regarding (4-aminophenyl) -4-aminocinnamate, WO99 / 5
Synthesized according to 1662.
【0034】[0034]
【実施例1】(ポリイミド前駆体(ポリアミド酸)の合
成)(4−アミノフェニル)−4−アミノシンナメート
1.2g(4.7ミリモル)をN−メチルピロリドン1
1.2gに溶解し、2,2−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物2.1g
(4.7ミリモル)を加え、窒素雰囲気下で氷冷しなが
ら1時間攪拌した。その後、室温(25℃)にて2時間
攪拌したポリアミド酸を得た。Example 1 (Synthesis of Polyimide Precursor (Polyamic Acid)) 1.2 g (4.7 mmol) of (4-aminophenyl) -4-aminocinnamate was added to N-methylpyrrolidone 1
Dissolved in 1.2 g, 2.1 g of 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride
(4.7 mmol) was added, and the mixture was stirred for 1 hour while cooling with ice under a nitrogen atmosphere. Then, the polyamic acid stirred at room temperature (25 ° C.) for 2 hours was obtained.
【0035】[0035]
【光照射実験】本発明のポリイミド及びポリイミド前駆
体が光導波路になり得るかどうかを以下の方法で確認し
た。卓上紫外線露光装置26-KS(nuArc社製)を用いてそ
れぞれポリアミド酸の状態で光照射したものと、イミド
化した後に光照射したものと作成し、光に対しての反応
性を確認した。[Light Irradiation Experiment] Whether or not the polyimide and the polyimide precursor of the present invention could be used as an optical waveguide was confirmed by the following method. Using a desk-top ultraviolet exposure device 26-KS (manufactured by nuArc), light irradiation was performed in a polyamic acid state and light irradiation after imidization was performed to confirm the reactivity to light.
【0036】[0036]
【実施例2】(ポリアミド酸フィルムへの光照射)実施
例1のポリアミド酸をスライドガラス上にスピンコート
し、80℃、100℃、120℃で順次各20分間加熱
し、溶媒のN−メチルピロリドンを蒸発させた。作成し
た黄色フィルムにUV光を3分間照射した。その後真空オ
ーブンを用いて150℃、200℃順次各20分ずつ加
熱し、熱処理脱水させることによってポリイミドの黄色
フィルムを作成した。Example 2 (Light Irradiation to Polyamic Acid Film) The polyamic acid of Example 1 was spin-coated on a slide glass and heated at 80 ° C., 100 ° C. and 120 ° C. for 20 minutes each, and the solvent N-methyl was used. The pyrrolidone was evaporated. The prepared yellow film was irradiated with UV light for 3 minutes. Then, a yellow film of polyimide was prepared by heating in a vacuum oven at 150 ° C. and 200 ° C. for 20 minutes each and heat-treating and dehydrating.
【0037】[0037]
【実施例3】(ポリイミドフィルムの作成)実施例1の
ポリアミド酸をスライドガラス上にスピンコートし、8
0℃、100℃、120℃で順次各20分間加熱し、そ
の後真空オーブンを用いて150℃、200℃順次各2
0分ずつ加熱し、熱処理脱水させることによってポリイ
ミドの黄色フィルムを作成した。[Example 3] (Preparation of polyimide film) The polyamic acid of Example 1 was spin-coated on a slide glass to give 8
Heat at 0 ° C, 100 ° C, 120 ° C for 20 minutes each, and then use a vacuum oven to successively cool 150 ° C, 200 ° C for 2 each
A yellow film of polyimide was produced by heating for 0 minutes and dehydration by heat treatment.
【0038】[0038]
【実施例4】(ポリイミドフィルムへの光照射)実施例
3にて作成したポリイミドフィルムにUV光を3分間照射
した。Example 4 (Light Irradiation on Polyimide Film) The polyimide film prepared in Example 3 was irradiated with UV light for 3 minutes.
【0039】[0039]
【実施例5】実施例1のポリアミド酸をスライドガラス
上にスピンコートし、80℃、100℃、120℃で順
次各20分間加熱し、ポリアミド酸フィルムを作成し
た。この黄色フィルムにフォトマスクをし、UV光を3分
間照射した。その後真空オーブンを用いて150℃、2
00℃順次各20分ずつ加熱し、熱処理脱水させること
によってポリイミドの黄色フィルムを作成した。このフ
ィルムには屈折率変化に由来すると考えられる筋が確認
された。Example 5 The polyamic acid of Example 1 was spin-coated on a slide glass and sequentially heated at 80 ° C., 100 ° C. and 120 ° C. for 20 minutes each to prepare a polyamic acid film. This yellow film was covered with a photomask and irradiated with UV light for 3 minutes. Then use a vacuum oven at 150 ℃ for 2
A yellow film of polyimide was prepared by heating at 00 ° C. for 20 minutes each and heat-treating and dehydration. In this film, lines that were considered to be derived from the change in refractive index were confirmed.
【0040】[0040]
【比較例】(2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−
4,4′−ジアミノビフェニル/2,2−ビス(ジカル
ボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物ポリ
アミド酸の合成)2,2′−ビス(トリフルオロメチ
ル)−4,4′−ジアミノビフェニル1.60g(5.
0ミリモル)をN−メチルピロリドン13.5gに溶解
し、2,2−ビス(ジカルボキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン二無水物2.2g(5.0ミリモル)を加
え、窒素雰囲気下で氷冷しながら1時間攪拌した。その
後、室温(25℃)にて2時間攪拌しポリアミド酸IVを
得た。このポリアミド酸IVをスライドガラスに薄く塗
り、80℃、100℃、120℃で順次各20分間加熱
し、溶媒のN−メチルピロリドンを蒸発させた。作成し
たフィルムにフォトマスクをし、UV光を3分間照射し
た。その後、フィルムを150℃、200℃、250
℃、300℃で順次各20分ずつ加熱し、熱処理脱水さ
せることによってポリイミドのフィルムを作成したが屈
折率の変化にともなう筋は観測されなかった。Comparative Example (2,2'-bis (trifluoromethyl)-
Synthesis of 4,4'-diaminobiphenyl / 2,2-bis (dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride polyamic acid) 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl 1. 60 g (5.
(0 mmol) was dissolved in 13.5 g of N-methylpyrrolidone, 2.2 g (5.0 mmol) of 2,2-bis (dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride was added, and the mixture was ice-cooled under a nitrogen atmosphere. While stirring, the mixture was stirred for 1 hour. Then, the mixture was stirred at room temperature (25 ° C.) for 2 hours to obtain polyamic acid IV. This polyamic acid IV was thinly applied to a slide glass and heated at 80 ° C., 100 ° C. and 120 ° C. for 20 minutes each to evaporate N-methylpyrrolidone as a solvent. A photomask was applied to the formed film, and UV light was irradiated for 3 minutes. Then, the film is heated to 150 ° C, 200 ° C, 250
A polyimide film was prepared by sequentially heating each at 20 ° C. and 300 ° C. for 20 minutes each and heat-treating and dehydration, but no streak was observed with the change in the refractive index.
【0041】[0041]
【屈折率測定】光導波路材料開発では屈折率は非常に重
要な要素となるので、実施例2、実施例3および実施例
4のサンプルについてJ. A. Woollam社製エリプソメー
ターVASEを用いて屈折率を決定した。東京精密社製表面
粗さ測定機サーフコム1500Aによって測定された膜厚は1
200 ~1300 mmであった。屈折率測定の結果を表1および
図1に示す。ただし、表中のAn, Bnについては、次のよ
うな半実験式
n = An + Bn/l2 (n:屈折率、l:波長)
に表されるパラメーターであり、MSEは測定値とフィッ
ティングによるデータの差異の度合いをしめす。またフ
ィッティングには膜反射補正を行った。解析の結果、波
長850 nmでの屈折率は実施例3および4はほぼ同じ値を
示したのに対して、実施例2のフィルムはそれらよりも
約0.7 %大きくなった。さらに波長900 nmでの屈折率は
実施例2のフィルムは約1.0 %大きくなった。[Measurement of Refractive Index] Since the refractive index is a very important factor in the development of optical waveguide materials, the refractive index of the samples of Example 2, Example 3 and Example 4 was determined using the JA Woollam Ellipsometer VASE. did. The film thickness measured by Surfcom 1500A, a surface roughness measuring instrument manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., is 1
It was 200 to 1300 mm. The results of refractive index measurement are shown in Table 1 and FIG. However, for An and Bn in the table, they are parameters represented by the following semi-empirical formula n = An + Bn / l 2 (n: refractive index, l: wavelength), and MSE is the measured value and fitting It shows the degree of difference in data. In addition, film reflection was corrected for fitting. As a result of the analysis, the refractive index at a wavelength of 850 nm was almost the same in Examples 3 and 4, while the film of Example 2 was about 0.7% larger than those. Further, the refractive index at a wavelength of 900 nm was increased by about 1.0% in the film of Example 2.
【0042】[0042]
【表1】 [Table 1]
【0043】[0043]
【発明の効果】本発明のポリイミドは耐熱性に優れ、光
導波路の形成を容易にするポリイミド組成物を提供でき
る。INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyimide of the present invention has excellent heat resistance and can provide a polyimide composition which facilitates formation of an optical waveguide.
【図1】実施例2および実施例3のポリイミドフィルム
のエリプソメトリー測定による屈折率値。FIG. 1 is a refractive index value measured by ellipsometry of the polyimide films of Examples 2 and 3.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H047 PA22 QA05 4J043 PA02 PA04 PA08 PA19 PC015 PC085 PC115 PC135 PC145 QB31 RA35 SA06 SA15 SA17 SA54 SA55 SA56 SA73 SB01 TA22 TA31 TA35 TA42 TA45 TA47 TA48 TA66 TA71 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA142 UA151 UA152 UA222 UA252 UA261 UA262 UA362 UB061 UB062 UB071 UB081 UB121 UB122 UB151 UB152 UB161 UB281 UB301 UB302 UB352 UB401 UB402 VA011 VA021 VA022 VA031 VA032 VA041 VA052 VA061 VA101 XA16 XA17 XA19 YA10 ZA12 ZA51 ZA52 ZB21 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H047 PA22 QA05 4J043 PA02 PA04 PA08 PA19 PC015 PC085 PC115 PC135 PC145 QB31 RA35 SA06 SA15 SA17 SA54 SA55 SA56 SA73 SB01 TA22 TA31 TA35 TA42 TA45 TA47 TA48 TA66 TA71 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA142 UA151 UA152 UA222 UA252 UA261 UA262 UA362 UB061 UB062 UB071 UB081 UB121 UB122 UB151 UB152 UB161 UB281 UB301 UB302 UB352 UB401 UB402 VA011 VA021 VA022 VA031 VA032 VA041 VA052 VA061 VA101 XA16 XA17 XA19 YA10 ZA12 ZA51 ZA52 ZB21
Claims (7)
を用いた光導波路。1. An optical waveguide using a polyimide having a cinnamic acid ester structure.
ミドが下記一般式(1) 【化1】 で表される酸二無水物(式中BおよびDは、2価の有機
基、Aは、H,CH3,F,Cl,Br,CH3O−を示
す。)を重合させて得られるポリイミドである請求項1
記載の光導波路。2. The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (1): It is obtained by polymerizing an acid dianhydride represented by the formula (wherein B and D are divalent organic groups, and A is H, CH 3 , F, Cl, Br, CH 3 O-). It is a polyimide.
The optical waveguide described.
ドが下記一般式(2) 【化2】 で表される酸二無水物(式中、Gは、3価の有機基、J
は、H,CH3,F,Cl,Br,CH3O−を示す。)
を重合させて得られるポリイミドである請求項1記載の
光導波路。3. The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (2): An acid dianhydride represented by the formula (wherein G is a trivalent organic group, J
Shows H, CH 3, F, Cl , Br, CH 3 O- and. )
The optical waveguide according to claim 1, which is a polyimide obtained by polymerizing the above.
ドが下記一般式(3) 【化3】 で表される(但し、BはH,CH3,F,Cl,Br,
CH3O−を、Aは2価の有機基を示す。)ジアミンを
重合させて得られるポリイミドである請求項1〜3のい
ずれか一項に記載の光導波路。4. The polyimide having a cinnamic acid ester structure is represented by the following general formula (3): (Where B is H, CH 3 , F, Cl, Br,
CH 3 O-a, A is a divalent organic group. ) The optical waveguide according to any one of claims 1 to 3, which is a polyimide obtained by polymerizing a diamine.
ミドがフッ素を含有するポリイミドである請求項1〜4
のいずれか一項に記載の光導波路。5. The polyimide having a cinnamic acid ester structure is a fluorine-containing polyimide.
The optical waveguide according to any one of 1.
体であって、桂皮酸エステル構造を有し、350〜400 nm
のUV光を照射後、イミド化することによって、850〜900
nmでの屈折率が0.3 〜2.0 %変化するポリイミド前駆
体。6. A polyimide precursor for use in an optical waveguide, which has a cinnamic acid ester structure and has a wavelength of 350 to 400 nm.
850-900 by imidizing after irradiating UV light of
A polyimide precursor with a refractive index change of 0.3 to 2.0% in nm.
て、桂皮酸エステル構造を有するポリイミド前駆体に活
性光線または光学光線を照射した後イミド化したポリイ
ミド。7. A polyimide for use in an optical waveguide, wherein a polyimide precursor having a cinnamic acid ester structure is imidized after being irradiated with an active ray or an optical ray.
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