JP2003142861A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
電子装置の放熱構造Info
- Publication number
- JP2003142861A JP2003142861A JP2001342246A JP2001342246A JP2003142861A JP 2003142861 A JP2003142861 A JP 2003142861A JP 2001342246 A JP2001342246 A JP 2001342246A JP 2001342246 A JP2001342246 A JP 2001342246A JP 2003142861 A JP2003142861 A JP 2003142861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- electronic component
- printed wiring
- wiring board
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
装される発熱をともなう電子部品の効果的な放熱構造。 【解決手段】 冷却用空気が送風される方向に対して縦
列に実装される電子部品21に取り付けられた放熱器3
1に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱器31
に誘導案内する空気誘導体51を傾斜姿勢または彎曲形
状としその脚部56をプリント配線板23の結合孔57
に挿入係止させる。
Description
理や伝送などを行なう情報処理装置あるいは通信装置
(本発明ではこれら装置を対象として電子装置と称す
る)におけるプリント配線板ユニットに搭載実装された
電子部品の放熱を行なわせる電子装置の放熱構造に関す
る。
として、架装置のプリント配線板でなるバックボードと
コネクタによって相互の回路間ならびに外部の回路間と
も正面側から着脱可能にプラグイン接続させる電子装置
にあっては、近年、光ファイバケーブルによる信号速度
の高速化ならびに大容量化、高機能化にともない高消費
電力化傾向になってきていることから、電子装置の放熱
対策が重要な課題となってきている。
1の概略の正面図によると、装置架である縦型のキャビ
ネット2に、プリント配線板ユニット収容棚3の下部に
はそれぞれに強制空冷用の電動送風機をそなえた送風機
ユニット4が配置されており、図23の場合このような
プリント配線板ユニット収容棚3が4段配置構成されて
いる。
ト配線板ユニット収容棚3には、多数のプリント配線板
ユニット5が並列して挿入されており、その正面側はそ
れぞれのプリント配線板ユニット5に設けられている正
面板によって、プリント配線板ユニット収容棚3の正面
側開口が塞がれるように構成されている。図24は図2
3の側断面図であって、図視左側が正面、右側が背面、
であり、プリント配線板ユニット収容棚3にプリント配
線板ユニット5が挿入実装されている状態が示されてお
り、上から3段目のプリント配線板ユニット5は途中位
置に示されている。また、送風機ユニット4は図示省略
されている。
プリント配線板ユニット5には発熱をともなう電子部品
6が複数搭載実装されており、背面側には複数のプリン
ト配線板ユニット側コネクタ7が配置接続されている。
プリント配線板ユニット収容棚3には、内面の上下にプ
リント配線板ユニット5の上下の端縁を嵌め込ませて挿
入ガイドするガイド溝8が対向形成されており、図示し
ないが、このガイド溝8の左右両側は空気の流通孔に形
成されている。また、内部背面側にはプリント配線板で
なるバックボード9が配置され、それぞれのプリント配
線板ユニット5に対応するバックボード側コネクタ11
が配置接続されている。
によって、プリント配線板ユニット側コネクタ7がバッ
クボード側コネクタ11に挿入接続され、引き出すこと
によってコネクタの接続状態が引き抜かれる。図示省略
の空気導入口から採り入れられる最下段の送風機ユニッ
ト4の動作による空気の流れは、その上のプリント配線
板ユニット収容棚3の下面の空気流通孔から流れ込み、
プリント配線板ユニット収容棚3の上面の空気流通孔か
ら、上段側の送風機ユニット4によってさらにその上側
へと順次送風されることを繰り返すように構成されてい
る。したがって、最下段の送風機ユニット4から吸入送
風された空気は、最上段のプリント配線板ユニット収容
棚3へと直列に送風されて装置外へと排出されることと
なる。
正面全体を覆う正面扉が設けられることによって各プリ
ント配線板ユニット収容棚3が直接見えることなく、不
用意に触れられたり操作されたりすることのないように
保護ならびに外観の体裁が整えられるものである。図2
5にプリント配線板ユニット5の拡大側面図が示され
る。プリント配線板は多数の信号線層、電源層、接地
層、遮蔽層、などからなる多層基板からなり、背面側に
は複数のプリント配線板ユニット側コネクタ7が縦列に
配置接続されており、並行して板材からなる反り止め用
の補強金具12が取り付けられ、正面側には正面板13
と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜
具14が設けられている。
うにして複数の電子部品6が上下方向縦列するように搭
載実装されているが、このように電子部品6を縦列して
接近配置することは、高速大容量の信号処理を行なうた
めであり、バックボード9とも最短距離で回路接続のた
めに接近位置に配置することが必要なことからである。
高密度構成の電子部品6は、必然的に内部での電気損失
による発熱量が大きく放熱による冷却が必要なことか
ら、空気中への熱放散をさせるための適切な放熱容量を
そなえた放熱器15を搭載させることとなる。放熱器1
5は図示されるように正面視円形の薄い放熱板(フィ
ン)を、側面視複数積層状態に形成させたもので、熱伝
導性良好にして軽量な金属、たとえばアルミニウム合金
の表面を放熱性を良好とするための黒色のアルマイト処
理がほどこされたものが一般的に使用される。また、電
子部品6としては高集積度なLSIである。
構造は、本願出願人がすでに出願した、特願平4−34
6943号(特開平6−196883号公報)、名称
「半導体装置の放熱装置」に開示された内容が適用され
る。この取り付け結合構造によると、半導体装置の外面
に放熱体の端部が密着するように固定用ばね金具を嵌合
させて押圧するものであり、良好な密着状態が得られ
る。
ット4から送風される空気流を示したもので、プリント
配線板ユニット5の下端部は図示左右である前後方向に
わたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品
6の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑
に流れることとなる。ここで、電子部品6を説明上の識
別を容易確実とするために、放熱器15を含んで背面側
の上から順に符号を6−1,6−2,6−3,6−4と
し,正面側の上側を6−5、下側を6−6として表示す
ることとする。
て流れる空気流は、最下段の電子部品6−4の放熱器1
5に対しては平均して流れ込むことになるが、その上側
に流れ出る空気流は平均した流れにならずに乱流となっ
て、上側の電子部品6−3の放熱器15に流れ込むこと
になる。一方、背面側に流れ出る空気流は補強板12に
よって整流化されて上昇方向へ向けられ、正面側に流れ
出る空気流は中央部分を流れる空気流と混合されるよう
になり、やはり上昇方向へ向けられて流れる。その結
果、放熱器15の上側には負圧となる部分が形成される
ことから、中央部分を流れる空気流が補うように流れ込
んで上側の放熱器15に対しての放熱冷却を行なうこと
となる。
ら、順次上方の電子部品6−2,6−1に対しての放熱
冷却を行なうこととなるが、このようなことは、正面側
の電子部品6−6,6−5に対しても同様なこととな
る。この場合正面板13による整流作用が行なわれる。
背面側の電子部品6−4〜6−1については、空気流の
繰り返しによる放熱冷却によって順次上側の電子部品6
に流れ込む空気流の温度が上昇することから、下部の電
子部品6−4よりも上側の電子部品6−2,6−1の冷
却効率が低下する結果、許容温度範囲であれば問題ない
が、電子部品6の消費電力の程度によっては許容範囲を
超える可能性がある。正面側の電子部品6−5,6−6
についても可能性があるものの、この例では縦列する電
子部品数が少ないことから比較的に問題となることはほ
とんどない。
は他の電子部品などが搭載実装されているのであるが煩
雑となることから図示していないが、実際には大きな発
熱をともなわない、抵抗やコンデンサその他の小型の電
子部品、などが存在するので、これらの抵抗による空気
流の乱流状態も存在し、放熱器15を流れた空気との混
合気流状態になる。
示されるような電子装置1にあっては、最上段部のプリ
ント配線板ユニット収容棚3に実装されているプリント
配線板ユニット5に対しての温度上昇に対する問題が生
じないように放熱器15の大きさや、送風機ユニット4
の送風量を設定構成させるのであることから、下段側の
プリント配線板ユニット5に対する問題はほとんど生じ
ないものである。
の段数の増加や、あるいは、信号処理の大容量化に対す
る電子部品6の消費電力の増大化、などに応じての適切
な対策を講じることが今後求められることは必至であ
る。
のプリント配線板ユニット収容棚3ごとに外部空気の採
り入れ、ならびに外部への排出を行えばよいことである
が、そのための空気の吸排出口を設けるための高さ方向
のスペースを個々に要し、電子装置1全体の高くなるこ
とが避けられず、装置の小型化の要求に反することとな
る。
ユニット4の送風量を増大化させることが考えられる
が、やはり送風機の大型化あるいは高速化で対応させる
ことから、装置が大きくなることに加えて経済性の問
題、あるいは騒音の増大化を招くといった難点がある。
第2の対策として、必要とする箇所の放熱器15の大き
さを大型化し大容量化することであるが、個々に最適な
寸法形状のものを新規に設計し製造することから、専用
の特殊形状となりスペースの増大化ならびに、汎用性が
なくなりコストも嵩むものとなる。
んがみて本発明は、装置あるいは送風機ユニットの大型
化などを行なうことなく、放熱器を特殊形状とすること
もなく、現状の装置状態として、わずかな構成を付加す
ることで電子装置の放熱の改善を行うことを課題とする
ことにある。
めの本発明電子装置の放熱構造の構成要旨とするところ
の第1の手段は、電子装置のプリント配線板ユニットに
搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント
配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱
器の接触面基部に対して、板ばねの中心へ切り欠きを介
して嵌め込ませ放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接
触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電
子装置の放熱構造であって、放熱器の基部は円形の首部
分とこの首部分よりも大径にして円形の一部に回転止め
の欠け部をそなえた位置決め部分と、板ばねは放熱器基
部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位
置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と
周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部
と、をそなえてなる電子装置の放熱構造である。
め孔部が放熱器基部の位置決め部分に嵌まり合い、板ば
ねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放
熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触されると
ともに放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決
め固定される。本発明の第2の手段は、電子装置のプリ
ント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構
造において、冷却用空気が送風される方向に対して縦列
に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて
電子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘
導案内する空気誘導体の脚部をプリント配線板の結合孔
に挿入係止させてなる電子装置の放熱構造である。
電子部品に対する下方から上方への冷却用空気流に、こ
れとは隣接する空気流から必要とする電子部品の放熱器
に対して重畳するように空気誘導体を傾斜配置させるこ
とにより、冷却用の混合空気流として放熱器に与えるこ
とができるので電子部品の温度上昇を効果的に抑制する
ことができる。
ト配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造
において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と
伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して、板ばねの
中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ放熱器を電子部品
の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器か
ら空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、放熱
器の基部は円形の首部分とこの首部分よりも大径にして
円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分
と、板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠き
と中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決め
させる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に
挿入係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却
用空気流を放熱器に向けて誘導案内する空気ガイド面
と、をそなえてなる電子装置の放熱構造である。
め用の位置決め孔部が放熱器中央部の位置決め部分に嵌
まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止される
ことにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝
熱接触され、板ばねに一体形成された空気ガイド面によ
って放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を確
実に放熱器の部分へ誘導採り入れることができる。ま
た、空気ガイド面が板ばねに設けられることから、プリ
ント配線板に空気誘導体を取り付けるための手段を要す
ることなく、したがって、そのためのスペースをプリン
ト配線板面に必要としない。
ト配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造
において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と
伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中
心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ、この放熱器を電子
部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱
器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、
放熱器の基部は円形の首部分とこの首部分よりも大径に
して円形の一部に回転止めの切り欠き部をそなえた位置
決め部分と、板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る
切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ
る位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入
係止させる脚部と、をそなえ、冷却用空気が送風される
方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられ
た放熱器に向けて隣接する空気流を重畳させるよう放熱
器に誘導案内する空気誘導体を放熱器に設けた電子装置
の放熱構造である。
め用の位置決め孔部が放熱器中央部の位置決め部分に嵌
まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止される
ことにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝
熱接触されるとともに放熱器がその軸まわりに回動する
ことなく位置決めされることから、放熱器に設けられた
空気誘導体によって放熱器に隣接して送風されている冷
却用空気流を確実に放熱器の部分へ誘導採り入れること
ができる。また、空気誘導体が放熱器に設けられること
から、プリント配線板に空気誘導体を取り付けるための
手段を要することなく、したがって、そのためのスペー
スをプリント配線板面に必要としない。
ト配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造
において、冷却用空気が送風される方向に対して縦列に
実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電
子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導
案内する管状の空気誘導体をその空気導入口を冷却用空
気の送風源側として設けた電子装置の放熱構造である。
風される方向に対して縦列に実装された電子部品に隣接
する空気流を効果的に放熱器に採り入れるよう、管状の
空気誘導体の空気導入口を送風源側として設けたことか
ら、最も低い温度の空気を必要とする電子部品の放熱器
に誘導案内して送り込ませることができる。
造について、構成要旨にもとづいた好適実施の形態につ
き、図を参照しながら順次具体的詳細に説明する。な
お、全図を通じて同様箇所には理解を容易とするため
に、便宜上同一符号を付して示すものとする。
される電子部品の放熱構造第1の一実施の形態にかかる
電子部品のプリント配線板への実装状態が、図(a)の
平面図と、図(b)の側面図と、に示される。図1にお
いて、電子部品21はBGA型端子をそなえてなるLS
I装置であり、そのBGA型端子22がプリント配線板
23の回路接続用パターンに接続されている。図(a)
で、実装されている電子部品21の周囲4か所のプリン
ト配線板23に形成されているスルーホール24は後述
する板ばねを結合係止させるための孔である。電子部品
21の方形のパッケージ上面には内部で発生する熱を外
部に伝導させる伝熱用のヒートシンク25が設けられて
いる。
1が、図(a)の平面図と、図(b)の側面図と、に示
される。図2において放熱器31は、平面視円形をなす
薄い放熱板(フィン)32は中心部の円柱状の芯部分3
3に一体形成されている。この放熱板32と同一軸で基
部34が形成されているが、基部34は放熱板32側の
円形の首部分35と、端部側の大径な接触部分36と、
首部分35よりも大径な円形で段差を形成するとともに
その一部に欠け部37をそなえた位置決め部分38と、
を有してなる。この放熱器は熱伝導率が良好にして軽量
な、たとえばアルミニウム合金からなり、表面は放熱性
を良好とするための黒色のアルマイト処理がほどこされ
る。
圧接触させるための板ばね41が、図(a)の平面図
と、図(b)の下側の側面図と、図(c)の横側の側面
図と、に示される。図3において板ばね41は、一端部
から中心部分に到る平行な切り欠き42と、中心部に切
り欠き42の幅よりも大径な円形孔としてその一部を平
坦部43にした位置決め孔部44と、四隅方向に対称形
に延びて両側に形成される台形状の平面部45と、その
先端部が細く、かつ相互に平行するように折り曲げられ
た脚部46と、からなる。この板ばね41は薄く、かつ
良好なばね弾性を有するたとえば、ばね用燐青銅板から
なり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部46先端
にはAuめっきがほどこされてなる。
わせることの手順について、図4の要部断面図を参照し
て説明すると、図4は放熱器31の放熱板32を図示省
略して基部34の首部分35を断面した状態にして示し
てある。まず、板ばね41の脚部46を下側(紙面の裏
面側)とし、放熱器31の欠け部37を手前側として切
り欠き42を放熱器31の首部分35へ図示状態に挿入
させ、そのまま押し込むことにより位置決め孔部44が
図5に示されるように首部分35に位置する。
と板ばね41の位置決め孔部44との形状が一致させて
あることによって嵌め込ませることが可能であり、嵌め
込ませることにより相互の位置が移動したり回動したり
することがない状態となる。以上のようにして放熱器3
2と板ばね41とを組み合わせた状態として、図1に示
される電子部品21のヒートシンク25の面に、放熱器
31の基部34の接触部分36をあてがうようにしなが
ら、板ばね41の脚部46をプリント配線板23のスル
ーホール24に嵌め込ませる。
する脚部46の先端部分を図6の側面図に二点鎖線に示
されるような状態から、実線に示されるように折り曲
げ、板ばね41をプリント配線板23に対して結合係止
させる。この作業の過程で、4本の脚部46の先端部分
をそれぞれにプリント配線板23の裏面側から平均して
適宜に引っ張るようにしながら、電子部品21のヒート
シンク25の面に対して放熱器31の基部の接触部分3
6が平均して密接するとともに押圧するように、板ばね
41の平面部45のばね弾性が作用するように調節する
ことが肝要である。
れた脚部46を、プリント配線板23のスルーホール2
4内および裏面の周囲に形成された銅箔層パターンに対
して半田付けして固定させる。以上のような取り付け方
法に代えて、板ばね41の脚部46をプリント配線板2
3のスルーホール24に嵌め込ませて半田付け固定させ
た状態とし、放熱器31の基部34の接触部分36を電
子部品21のヒートシンク25の面に接触させるよう板
ばね41の対向間に押圧挿入させることによって取り付
けることもできる。
される電子部品の放熱構造第2の一実施の形態にかかる
空気誘導体が、図(a)の正面図と、図(b)の下面図
と、に示され、図8にプリント配線板23に取り付けた
状態の側面図と、に示される。図7において、空気誘導
体51は、矩形状の本体部52と一辺に沿って2箇所に
突出形成された脚部53とからなり、脚部53は幅広の
基部54と段部55を介して幅狭な先端部56とからな
る。この空気誘導体51は、薄板な金属板、たとえばニ
ッケルめっきで覆われた黄銅板、あるいはステンレス鋼
板、などからなり、基部の先端部56にはAuめっきが
ほどこされる。
は、図25での説明と同様であるが本実施の形態につい
ての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であ
り、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネク
タ7が縦列に配置接続されており、並行して板材からな
る補強金具12が取り付けられ、正面側には正面板13
と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜
具14が設けられている。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図6で
説明のような電子部品21に放熱器31が板ばね41に
よって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品2
1を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられ
た放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を21−
1,21−2,21−3,21−4とし、正面側の上側
を21−5、下側を21−6として表示することとす
る。
うにプリント配線板23に取り付けるのであるが、本実
施の形態にあっては、電子部品21−1の図示左側であ
るプリント配線板23の中央部分に位置し、正面側を下
方、背面側を上方、となるように傾斜姿勢に取り付け
る。取り付け方法としては、プリント配線板23の2箇
所にスルーホール57を設けておき、このスルーホール
57に空気誘導体51の脚部の先端部56を挿入すると
ともに、スルーホール57内と周囲に形成された銅箔層
パターンへ半田付けしてプリント配線板23面に対して
垂直姿勢に固定させる。
脚部53の段部55によって本体部52とプリント配線
板23の面との間には適宜わずかな間隔が形成されるこ
ととなり、半田付けの半田が本体部52の部分へ這い上
がることが阻止される。また、その取り付け位置として
は、図からも明らかなように空気誘導体51の中心位置
を電子部品21−1の中心位置よりも下方位置とする。
ら送風される空気流であり、プリント配線板ユニットの
下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空
気流であるが、前後の電子部品21の中間部においては
空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外の
ことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが
図25での説明と同様なことであるので、必要に応じて
既述の説明を参照されたい。
電子部品21によってあまり温度上昇していない空気流
を空気誘導体51で、最上部の電子部品21−1の放熱
器31の部分へ誘導案内させることにより、この電子部
品21−1の放熱冷却を効果的に行なうことができるも
のとなる。とくに、空気誘導体51の取り付け位置を下
方側へずらせた位置としたことによって、この電子部品
21−1の下方側からの温度の高い空気流に対して混合
空気流として供給することで、空気量を多くすることな
らびに空気の流速を高めることとなり、より効果的な放
熱冷却を行なわせることができる。
の形態の3面図が示される。すなわち、図(a)の正面
図と、図(b)の下面図と、図(c)の側面図と、に示
される。図9において、空気誘導体61は、矩形状の本
体部62と一辺に沿って2箇所に突出形成された脚部6
3とからなり、脚部63は幅広の基部64と段部65と
を介して幅狭な先端部66とからなる。また、この空気
誘導体61は、本体部62の両側辺に沿って並行する溝
形のガイド面67,68をそなえ、薄板な金属板、たと
えばニッケルめっきで覆われた黄銅板、あるいはステン
レス鋼板、などからなり、脚部の先端部66にはAuめ
っきがほどこされる。
誘導体51に代えてプリント配線板23のスルーホール
57に挿入し取り付け固定させることにより、図8で説
明と同様の作用、効果を奏することに加えて、本体部6
2によって電子部品21−1の放熱器31の方向へ誘導
案内される空気流が、本体部62を乗り越えて上方へ流
れようとすることなく本体部62とによって溝形をなす
ガイド面67,68で囲まれるようにして放熱器31の
方向へ誘導案内されるといった格別な作用、効果を奏す
るものである。なお、切り欠き69によって放熱器31
へ接触させることなく最接近位置に近づけている。
用される電子部品の放熱構造第3の一実施の形態にかか
る空気誘導体が、図(a)の正面図と、図(b)の側面
図と、に示され、図11にプリント配線板23に取り付
けた状態の側面図と、に示される。図10において、空
気誘導体71は、矩形状の本体部72の約半分の長さが
四分の一円形の円弧面73に形成されてなり、その一辺
に沿って2箇所に突出形成された脚部74とからなり、
脚部74は幅広の基部75と段部76を介して幅狭な先
端部77とからなる。この空気誘導体71は、薄板な金
属板、たとえばニッケルめっきで覆われた黄銅板、ある
いはステンレス鋼板、などからなり、基部の先端部77
にはAuめっきがほどこされる。
5は、図25での説明と同様であるが本実施の形態につ
いての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板で
あり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネ
クタ7が縦列に配置接続されており、並行して板材から
なる補強金具12が取り付けられ、正面側には正面板1
3と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿
抜具14が設けられている。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図6で
説明のような電子部品21に放熱器31が板ばね41に
よって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品2
1を説明の都合上識別を容易確実とするために、取り付
けられた放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を
21−1,21−2,21−3,21−4とし、正面側
の上側を21−5、下側を21−6として表示すること
とする。
ようにプリント配線板23に取り付けるのであるが、本
実施の形態にあっては、電子部品21−1の図示左側で
あるプリント配線板の中央部分に位置し、正面側へ平坦
面を下方方向、背面側へ円弧面73を電子部品21−1
方向へ向けた上方向、姿勢となるように取り付ける。取
り付け方法としては、プリント配線板23の2箇所にス
ルーホール78を設けておき、このスルーホール78に
空気誘導体71の脚部の先端部77を挿入するととも
に、スルーホール78内と周囲に形成された銅箔層パタ
ーンへ半田付けしてプリント配線板23面に対して垂直
姿勢に固定させる。
脚部74の段部76によって本体部72とプリント配線
板23の面との間には適宜わずかな間隔が形成されるこ
ととなり、半田付けの半田が本体部72の部分へ這い上
がることが阻止される。また、その取り付け位置として
は、図からも明らかなように空気誘導体71の円弧面7
3の先端部が電子部品21−1の中心位置の側面近傍に
位置している。
から送風される空気流であり、プリント配線板ユニット
の下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な
空気流であるが、前後の電子部品21の中間部において
は空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外
のことは、細部についての詳細説明をここでは省略する
が図25での説明と同様なことであるので、必要に応じ
て既述の説明を参照されたい。
電子部品21によってあまり温度上昇していない空気流
を空気誘導体71で、最上部の電子部品21−1の放熱
器31の部分へ誘導案内させることにより、この電子部
品21−1の放熱冷却を効果的に行なうことができるも
のとなる。空気誘導体71は、プリント配線板23の中
央部分の空気が円滑に流れる領域に直線部が添っている
ことで、この空気流をその直線領域に沿わせて分離する
ように採り入れ、さらに円弧面73によってこの空気流
を円滑に放熱器15の下方側方向へと誘導案内させると
いった格別な作用、効果を奏するものである。
品の中心位置の側面近傍位置としたことによって、この
電子部品21−1の下方側からの温度の高い空気流に対
して混合気流として供給することで、空気量を多くする
ことならびに空気の流速を高めることとなり、より効果
的な放熱冷却を行なわせることができる。上記、空気誘
導体71についても、図9で説明のような本体部72の
両側に溝形のガイド面を形成することによって、さらに
効果的な空気誘導作用を付与させることが可能なものと
なる。
用される電子部品の放熱構造第4の一実施の形態にかか
る空気誘導体が、図(a)の正面図と、図(b)の下側
の側面図と、に示され、図13にプリント配線板23に
取り付けた状態の側面図と、に示される。図12におい
ては、図3で説明の板ばね41に空気誘導体を組み合わ
せ一体化したものであるが、その発明の主たる目的から
名称を空気誘導体と称することとし、板ばね部分につい
ては便宜上図3と同一符号を付して示す。
する一端部から中心部分に到る平行な切り欠き42と、
中心部に切り欠き42の幅よりも大径な円形孔としてそ
の一部を平坦部43にした位置決め孔部44と、四隅方
向に対称形に延びることによって台形状を形成してなる
平面部45と、その先端部が細く、かつ相互に平行する
ように折り曲げられた脚部46と、一方の台形状の平面
部45が、さらに図示左方向へ延在された平坦面82
と、その先端部は図示左端側が下方、図示右端側が上方
となるように傾斜形状で直角に折り曲げられた空気のガ
イド面83と、に形成されてなる。この空気誘導体81
は薄く、かつ良好な弾性を有するたとえば、ばね用燐青
銅板からなり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部
46先端にAuめっきがほどこされてなる。
31に組み合わせること、ならびに図1で説明の電子部
品21に組み合わせること、さらにはプリント配線板2
3に取り付け結合係止させること、については、図4な
いし図6を参照して説明と同様なことから、ここでの説
明を省略するので、必要に応じて既述の説明を図面とと
もに参照して理解されたい。
組み合わせられた状態のプリント配線板ユニット5が示
されている。したがって、この空気誘導体81のガイド
面83は放熱器31の放熱板32の部分の側面と対向配
置されていること、ならびに平坦面82が放熱板32の
面と並行していること、は図示するまでもなく容易に理
解されよう。
5は、図25での説明と同様であるが本実施の形態につ
いての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板で
あり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネ
クタ7が縦列に配置接続されており、並行して板材から
なる補強金具12が取り付けられ、正面側には正面板1
3と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿
抜具14が設けられている。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図6で
説明のような電子部品21に放熱器31が板ばね41に
よって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品2
1を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられ
た放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を21−
1,21−2,21−3,21−4とし、正面側の上側
を21−5、下側を21−6として表示することとす
る。
品21−1に本実施の形態になる空気誘導体81による
放熱器31が取り付けられていることにほかならない。
図13で、矢印は下方の送風機ユニット4から送風され
る空気流であり、プリント配線板ユニットの下端部は図
示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流である
が、前後の電子部品21の中間部においては空気抵抗の
少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細
部についての詳細説明をここでは省略するが図25での
説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明
を参照されたい。
によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体
81で、最上部の電子部品21−1の放熱器31の部分
へ誘導案内させることにより、この電子部品21−1の
放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。中
央部分の空気流は空気誘導体81の平坦面82によって
分離誘導され、この誘導された空気流がガイド面83で
放熱器31の方向へと向けられることとなる。この空気
誘導体81によると板ばね部分と一体構成なことから、
プリント配線板23に空気誘導体81を取り付けるスペ
ースを必要としないといった格別な効果を奏する。
施の形態を3面図に示される。すなわち、図(a)の正
面図と、図(b)の下面図と、図(c)の側面図と、に
示され、図12と同等部分には同一符号を付して示す。
図14において、空気誘導体85は、板ばね部分を構成
する一端部から中心部分に到る平行な切り欠き42と、
中心部に切り欠き42の幅よりも大径な円形孔としてそ
の一部を平坦部43にした位置決め孔部44と、四隅方
向に対称形に延びることによって台形状を形成してなる
平面部45と、その先端部が細く、かつ相互に平行する
ように折り曲げられた脚部46と、一方の台形状の平面
部45がさらに図示左方向へ延在された平坦部86と、
その先端部は図示左端側が下方、図示右端側が上方とな
るように傾斜状態で直角似折り曲げられた空気の第1の
ガイド面87と、平坦部86の図(a)で図示手前側が
図(c)に良く示されるように傾斜された第2のガイド
面88と、に形成されてなる。この空気誘導体85は薄
く、かつ良好な弾性を有するたとえば、ばね用燐青銅板
からなり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部46
先端にAuめっきがほどこされてなる。
31に組み合わせること、ならびに図1で説明の電子部
品21に組み合わせること、さらにはプリント配線板2
3に取り付け係合係止させること、については、図4な
いし図6を参照して説明と同様なことから、ここでの説
明を省略するので、必要に応じて既述の説明を図面とと
もに参照して理解されたい。
誘導体81に代えて放熱器31と電子部品21−1とに
取り付け、プリント配線板23に結合係止させて取り付
けることにより、図13で説明と同様の作用、効果を奏
することに加えて、プリント配線板23の面と平坦部8
6との間を通り抜ける空気流を効果的に第2のガイド面
88によって平坦部86の面上に誘導案内して効果的な
空気流を放熱器31に誘導案内させるといった格別な作
用、効果を奏するものである。
用される電子部品の放熱構造の第5の一実施の形態にか
かる空気誘導体が、図(a)の正面図と、図(b)の側
面図と、図(c)の平面図と、に示され、図16にプリ
ント配線板23に取り付けた状態の側面図と、に示され
る。図15において、空気誘導体91は、図(a)で、
主面92の一方に偏位した位置ではあるがここを中央部
として方形の押し出し突起93と、主面92の図示左方
向に図示左側を下方、図示右側を上方となるように傾斜
した主面92とは直角なガイド面94と、からなる。こ
の空気誘導体91は、比較的に薄いアルミニウム合金板
からなり表面にはアルマイト被膜処理がほどこされる。
り付けることについて説明すると、まず、図16のプリ
ント配線板ユニット5の側面図に示されるように、放熱
器31の中心の芯部分33(図2で説明)に対して方形
の凹部95を形成することにより放熱器31に取り付け
ることができる。この方形の凹部95は空気誘導体91
の押し出し突起93が丁度嵌まり合う大きさであって、
方形の凹部95に押し出し突起93を図示方向として嵌
め合わせるに際して、これらの間に接着剤を必要量薄く
塗布して接着固定させ取り付ける。
5は、図25での説明と同様であるが本実施の形態につ
いての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板で
あり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネ
クタ7が縦列に配置接続されており、並行して板材から
なる補強金具12が取り付けられ、正面側には正面板1
3と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿
抜具14が設けられている。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
して搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図
6で説明のような電子部品21に放熱器31が板ばね4
1によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部
品21を説明上識別を容易確実とするために、取り付け
られた放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を2
1−1,21−2,21−3,21−4とし、正面側の
上側を21−5、下側を21−6として表示することと
する。
に本実施の形態になる空気誘導体91が取り付けられて
いることになる。このようにして空気誘導体91の取り
付けられた放熱器31を、電子部品21に組み合わせる
こと、さらにはプリント配線板23に取り付け結合係止
させること、については、図4ないし図6を参照して説
明と同様なことから、ここでの説明を省略するので、必
要に応じて既述の説明を図面とともに参照して理解され
たい。
組み合わせられた状態のプリント配線板ユニット5が示
されている。この空気誘導体91のガイド面94は図か
らも明らかなように放熱器31の側面よりも左端部が下
方であり、右端部が放熱器31の周囲と接線方向となる
ように位置している。図16で、矢印は下方の送風機ユ
ニット4から送風される空気流であり、プリント配線板
ユニット下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ
均一な空気流であるが、前後の電子部品21の中間部に
おいては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。こ
れ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省
略するが図25での説明と同様なことであるので、必要
に応じて既述の説明を参照されたい。
によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体
91で、最上部の電子部品21−1の放熱器31の部分
へ誘導案内させることにより、この電子部品21−1の
放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。中
央部分の空気流は空気誘導体91の主面92によって分
離誘導され、この誘導された空気流がガイド面94で放
熱器31の方向へと向けられることになる。この空気誘
導体91によると放熱器31に取り付けられることか
ら、プリント配線板23に空気誘導体91を取り付ける
スペースを必要としないといった格別な効果を奏する。
けるのに接着剤を使用するとしたが、このようなことに
限定するものではなく、放熱器31の方形の凹部95の
中心部にねじ穴を形成し、一方の空気誘導体91の押し
出し突起93の中心部に、ねじ挿通孔を形成することに
よって、相互をねじで取り付け固定させることも含ま
れ、このように構成することにより必要に応じて即座に
組み立てること、あるいは取り外すことが可能となる。
用される電子部品の放熱構造第6の一実施の形態にかか
る空気誘導体が、図(a)の正面図と、図(b)の側面
図と、図(c)の下面図と、に示され、図18にプリン
ト配線板23に取り付けた状態の側面図と、に示され
る。図17において、空気誘導体101は、図(c)に
示されるように下端部に長方形の導入口102を有する
管部103の上端部に同様の排出口104をそなえ、両
側面に取り付け用の脚部105をそれぞれ2箇所有す
る。
口幅よりも広く、その開口幅に合わせるように管部10
3の幅は先細りのテーパ状に形成されており、排出口1
04の手前で彎曲されており、排出口104の開口面は
図(a)に示されるように傾斜した形としてある。取り
付け用の脚部105は、管部103の高さよりも長く、
取り付け面に対して管部103が浮き上がった位置とな
るように設定されている。また、取り付け面には取り付
け孔106を有する。
成樹脂あるいはアルミニウム合金板からなる。図18に
おいて、プリント配線板ユニット5は、図25での説明
と同様であるが本実施の形態についての概略説明をする
と、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数
のプリント配線板ユニット側コネクタ7が縦列に配置接
続されており、並行して板材からなる補強金具12が取
り付けられ、正面側には正面板13と、上下に一対の梃
子式のプリント配線板ユニット挿抜具14が設けられて
いる。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図6で
説明のような電子部品21に放熱器31が板ばね41に
よって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品2
1を説明の都合上識別を容易確実とするために、取り付
けられた放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を
21−1,21−2,21−3,21−4とし、正面側
の上側を21−5、下側を21−6として表示すること
とする。
るようにプリント配線板23に取り付けるのであるが、
本実施の形態にあっては、電子部品21の図示左側であ
るプリント配線板23の中央部分に配置させるのである
が、管部103については下端部がこの中央部分の図示
左側である正面側に位置し、上端部が右側である背面側
に位置するように傾斜姿勢として脚部105の取り付け
孔106にねじを挿入し、プリント配線板23にねじ止
めして取り付けられることにより、排出口104が電子
部品21−1の放熱器31に対して、その左下方側に対
向した位置となる。
から送風される空気流であり、プリント配線板ユニット
の下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な
空気流であるが、前後の中間部においては空気誘導体1
01の導入口102から管部103内に流入する。これ
以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略
するが図25で説明と同様なことであるので、必要に応
じて既述の説明を参照されたい。
れる空気流は、途中の電子部品21によって温度上昇す
ることなく誘導案内されて最上部の電子部品21−1の
放熱器31の部分へと放出されることとなり、この電子
部品21−1の放熱冷却を効果的に行なうことができ
る。空気誘導体101は管部103が傾斜姿勢なことか
ら、電子部品21−2〜21−4についてみると、補強
金具12と空気誘導体101の側壁面との対向間隔が、
下部では広く上部では狭くなっていることにより、この
間の空気流を効率的にまとめるような格別な作用、効果
を奏するので、それぞれの放熱器31への空気流の流れ
を整流するようになり放熱効果を高めるものともなる。
から排出される空気流の速度は途中に抵抗がないことか
ら高められており、効果的な混合気流となり下部の電子
部品21からの空気の上昇にも好ましい影響をおよぼ
す。上記、空気誘導体101は剛性を有する管状とした
が、このような形状に限定することなく、たとえば蛇腹
状のフレキシブルな管状とすることであってもよく、こ
のようにすることで空気導入口と排出口とを任意位置に
設定することが可能となる。
用される電子部品の放熱構造第7の一実施の形態にかか
る空気誘導体が図(a)の側面図と、図(b)の背面側
からみた側面図と、図(c)の下側の側面図と、に示さ
れ、図20にプリント配線板23に取り付けた状態の側
面図と、に示される。図19において、空気誘導体11
1は、図示されるように後述のプリント配線板23の側
面を覆う程度の面積を有する覆い板112と、中央部や
や上寄りの内面に傾斜姿勢に取り付けられたガイド板1
13と、からなる。
側である前後の側面が補強のための折り曲げ面115,
116と、四隅がL形の脚部117と、に形成されてお
り、脚部117には取り付け孔118が設けられてい
る。ガイド板113は、主面114に沿う取り付け面1
19と、主面114に対して直角なガイド面121と、
からなり、取り付け面119は主面114に対して2本
のリベット122で取り付け固定されている。このガイ
ド板113は、図(a)に示されるようにガイド面12
1の図示左側である正面側を下方、右側の背面側を上
方、となるように傾斜姿勢に取り付けられている。
うに、合成樹脂材、または薄い金属板たとえばステンレ
ス鋼板あるいはアルミニウム合金板、など、からなりア
ルミニウム合金板の場合はアルマイト処理などの表面処
理がほどこされる。図20において、プリント配線板ユ
ニット5は、図25での説明と同様であるが本実施の形
態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層
基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット
側コネクタ7が縦列に配置接続されており、並行して板
材からなる補強金具12が取り付けられ、正面側には正
面板13と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニ
ット挿抜具14が設けられている。
うにして複数の電子部品21が上下方向縦列するように
搭載実装されている。この電子部品21は図1〜図6で
説明のような電子部品21に放熱器15が板ばね41に
よって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品2
1を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられ
た放熱器31を含んで背面側の上から順に符号を21−
1,21−2,21−3,21−4とし、正面側の上側
を21−5、下側を21−6として表示することとす
る。
るようにプリント配線板23に取り付けるのであるが、
四隅の脚部117を図示状態に、プリント配線板23の
四隅に位置させ取り付け孔118にねじを挿入してねじ
止めして取り付け固定させる。本実施の形態にあって
は、ガイド板のガイド面121が電子部品21−1図示
左側であるプリント配線板23の中央部分に位置し、そ
の取り付け位置としては、図からも明らかなようにガイ
ド面121の中心位置を電子部品21−1の中心位置よ
りも下方位置に設定させている。
から送風される空気流であり、プリント配線板ユニット
下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空
気流であるが、前後の電子部品21の中間部においては
空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外の
ことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが
図25での説明と同様なことであるので、必要に応じて
既述の説明を参照されたい。
気流は、プリント配線板面と主面114、補強金具12
と背面側の折り曲げ面116、正面板13と正面側の折
り曲げ面115、とによって囲まれる上下方向の空間内
を一種のダクトとして、その両側面側が閉じられた空間
内を上下方向に流れる空気流を点線の矢印として示して
ある。
によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体
111のガイド面121で、最上部の電子部品21−1
の放熱器31の部分へ誘導案内させることにより、この
電子部品21−1の放熱冷却を効果的に行なうことがで
きるものとなる。とくに、ガイド面121の位置を下方
側へずらせた位置としたことによって、この電子部品2
1−1の下方側からの温度の高い空気流に対して混合気
流として供給することで、流量を多くすることならびに
流速を高めることとなり、より効果的な放熱冷却を行な
わせることができる。
られることから、プリント配線板23にガイド板113
を取り付けるスペースを要しないといった効果も奏す
る。図21は、本発明電子装置の放熱構造に適用される
電子部品の放熱構造第8の一実施の形態にかかる空気誘
導体が、図(a)の側面図と、図(b)の背面側の側面
図と、図(c)の下面側の側面図と、に示される。
示しないプリント配線板23の側面を覆う程度の面積を
有する覆い板126と、中央部に上下方向に設けられる
ダクト部材127と、からなる。覆い板126は、主面
128の図示左右両側である前後の側面が補強のための
折り曲げ面129,131と、四隅がL形の脚部132
と、に形成されており、脚部132には取り付け孔13
3が設けられている。
れるように、覆い板の主面128と組み合わせられるこ
とにより長方形の管部を構成するように溝形をなし、こ
のような管部によって図(a)の下端部が導入口13
4、上端部が排出口135を形成し、両側面に主面12
8に対する取り付け用の脚部136をそれぞれ2箇所を
有してリベット137で主面128に取り付け固定され
ている。
口幅よりも広く、その開口幅に合わせるように管部の幅
は先細りのテーパ状に形成されており、排出口135の
手前で彎曲されており、排出口135の開口面は図
(a)に示されるように傾斜した形としてある。この空
気誘導体125は、平滑な面を有するように、合成樹脂
材、または薄い金属板たとえばステンレス鋼板あるいは
アルミニウム合金板、など、からなる。
取り付けることについて説明すると、図20を参照して
空気誘導体111に置き換えてこの空気誘導体125を
プリント配線板23に取り付ける。すなわち、覆い板1
26をプリント配線板23に脚部132の取り付け孔1
33にねじを挿入してねじ込み取り付ける。このように
して取り付けることによって、ダクト部材127は図1
8を参照してプリント配線板面に対して図18における
空気誘導体101と同等の位置となるように構成設定さ
れているので、その作用、効果については図18と図2
0との組み合わせによることと同様であることから、こ
こでの具体的な詳細説明を省略するので、既述の説明を
図面とともに組み合わせ、図19と置き換えて理解され
たい。
はなく、蛇腹状のフレキシブルな管状体とすることもも
ちろん可能なことである。つぎに、本発明による電子部
品の放熱効果について図22を参照して説明するが、こ
の効果については代表的に図8の実施の形態についてシ
ミュレーションしたものであり、符号については図8を
引用して記載してあり、同符号によって説明する。図2
2の下方に示される表は各電子部品21−1〜21−6
についての空気誘導体51を設けていない、つまり従来
技術の状態と、空気誘導体51を設けた状態とを比較し
て示してある。
では電子部品21−1の温度が126°Cであるのに対
して、空気誘導体51を設けた本発明では電子部品21
−1の温度が122度Cと、4°C低下しており、下方
の電子部品21−2,21−3と同程度の温度状態が得
られる。本発明における各実施の形態は以上説明のよう
であるが、本発明は特定位置の電子部品21について特
定するものではなく放熱冷却を必要とする電子部品を選
択的に設定して適用可能なことであり、さらには、複数
の電子部品に対して適用し得ることはもちろんのこと、
そのために複数の空気誘導体をそれぞれに配置して設け
ること、各実施の形態を適宜に組み合わせること、など
も含まれる。
度を適宜に変化させて最適な誘導効果が得られるように
することはもちろんのことであり、その大きさや長さな
どについても同様なことである。空気誘導体を電子部品
の片側のみに配置させることにかぎらず、スペースの状
態に応じて電子部品の両側に適宜配置させることで、よ
り一層の放熱効果を向上させることも可能である。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触さ
れる放熱器の接触面中央の基部に対して板ばねの中心部
へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面
に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空
間へ放熱させる電子部品の放熱構造であって、上記放熱
器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円
形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分
と、上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り
欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置
決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合
孔に挿入係止させる脚部と、をそなえてなることを特徴
とする電子装置の放熱構造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する空
気誘導体の脚部をプリント配線板の結合孔に挿入係止さ
せてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品る隣
接する空気流を重畳させるよう傾斜または彎曲するする
ガイド面によって放熱器に誘導案内する空気誘導体の脚
部をプリント配線板の結合孔に挿入係止させてなること
を特徴とする電子装置の放熱構造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内するガ
イドをプリント配線板とは所定間隔を形成して取り付け
られる覆い板に設けてなる空気誘導体をプリント配線板
に取り付けてなることを特徴とする電子装置の放熱構
造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触さ
れる放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り
欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性
的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放
熱させる電子部品の放熱構造であって、上記放熱器の基
部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円形の一
部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、上記
板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中
心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせ
る位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入
係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却用空
気流を放熱器に向けて誘導案内する空気誘導ガイド面
と、をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構
造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触さ
れる放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り
欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性
的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放
熱させる電子装置の放熱構造であって、上記放熱器の基
部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円形の一
部に回転止めの切り欠き部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠き
と中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決め
させる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に
挿入係止させる脚部と、をそなえ、冷却用空気が送風さ
れる方向に対して縦列に実装される上記電子部品に取り
付けられた放熱器に向けて放熱器に隣接する空気流を放
熱器に重畳させるよう誘導案内する空気誘導体を放熱器
に設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する管
状の空気誘導体をその空気導入口を冷却用空気の送風源
側として設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
ニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内するダ
クト部材をプリント配線板とは所定間隔を形成して取り
付けられる覆い板に設けた空気誘導体をその空気導入口
を冷却用空気の送風源側として設けたこと特徴とする電
子装置の放熱構造。
装置放熱構造によると、プリント配線板に実装される電
子部品への放熱器取り付け構造は、板ばねの位置決め孔
部が放熱器基部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの
周囲がプリント配線板に係止されることで放熱器が電子
部品と効果的に押圧され伝熱接触されるとともに放熱器
がその軸まわりに回動することなく位置決め固定され
る。
される電子部品に対する下方から上方への冷却用空気流
に、これとは隣接する空気流から必要とする電子部品の
放熱器に対して重畳するように空気誘電体を傾斜または
彎曲姿勢に配置することにより、冷却用の混合気流とし
て放熱器に供給することができる。第2に、板ばねの位
置決め用の位置決め部が放熱器中央部の位置決め部分に
嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止され
ることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて
伝熱接触され、板ばねに一体形成された空気ガイド面に
よって放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を
放熱器の部分へ誘導させることができる。空気ガイド面
が板ばねに一体形成されていることによりプリント配線
板面に空気誘導体の取り付け手段ならびにスペースを要
しない。
部が放熱器中央の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの
周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器
が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触するとともに
放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決めされ
ることから、放熱器に設けられた空気誘導体によって放
熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を放熱器の
部分へ誘導させる。空気誘導体が放熱器に設けられてい
るので、プリント配線板面に空気誘導体の取り付け手段
ならびにスペースを要しない。
して縦列に実装された電子部品に隣接する空気流を効果
的に放熱器に導入させるよう、管状の空気誘導体の空気
導入口を送風源側として設けることにより、最も低い温
度の空気を必要とする電子部品の放熱器に誘導案内させ
ることができる。以上のように、種々の格別な実用上の
きわめてすぐれた効果を奏するものである。
実装状態である。
(その1)である。
(その2)である。
面図である。
の空気誘導体である。
た状態の側面図である。
ある。
態の空気誘導体である。
付けた状態の側面図である。
態の空気誘導体である。
付けた状態の側面図である。
図である。
態の空気誘導体である。
付けた状態の側面図である。
態の空気誘導体である。
付けた状態の側面図である。
態の空気誘導体である。
付けた状態の側面図である。
態の空気誘導体である。
る。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭
載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配
線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器
の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介し
て嵌め込接触させ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押
圧する電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電
子装置の放熱構造であって、 上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径
にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決
め部分と、 上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠き
と中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決め
させる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に
挿入係止させる脚部と、 をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項2】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭
載実装される電子部品の放熱構造において、 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する空
気誘導体の脚部をプリント配線板の結合孔に挿入係止さ
せてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項3】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭
載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配
線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器
の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介し
て嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接
触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電
子装置の放熱構造であって、 上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径
にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決
め部分と、 上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠き
と中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決め
させる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に
挿入係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却
用空気流を放熱器に向けて誘導案内する空気ガイド面
と、 をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。 - 【請求項4】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭
載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配
線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器
の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介し
て嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接
触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電
子装置の放熱構造であって、 上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径
にして円形の一部に回転止めの切り欠き部をそなえた位
置決め部分と、 上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠き
と中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決め
させる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に
挿入係止させる脚部と、をそなえ、 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
上記電子部品に取り付けられた放熱器に向けて放熱器に
隣接する空気流を放熱器に重畳させるよう誘導案内する
空気誘導体を放熱器に設けたことを特徴とする電子装置
の放熱構造。 - 【請求項5】 電子装置のプリント配線板ユニットに搭
載実装される電子部品の放熱構造において、 冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される
電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣
接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する管
状の空気誘導体をその空気導入口を冷却用空気の送風源
側として設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001342246A JP3994718B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 電子装置の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001342246A JP3994718B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 電子装置の放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142861A true JP2003142861A (ja) | 2003-05-16 |
JP3994718B2 JP3994718B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=19156136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001342246A Expired - Fee Related JP3994718B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 電子装置の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3994718B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113944941A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉 |
-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001342246A patent/JP3994718B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113944941A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 微波炉 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3994718B2 (ja) | 2007-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3058389U (ja) | 電子製品の放熱装置 | |
US7639498B2 (en) | Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system | |
US7345885B2 (en) | Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards | |
US5513070A (en) | Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe | |
US7133287B2 (en) | ATCA integrated heatsink and core power distribution mechanism | |
US7072185B1 (en) | Electronic module for system board with pass-thru holes | |
KR101005404B1 (ko) | 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기 | |
US7423871B2 (en) | Electric device with improved cooling and casing therefor | |
JP2006178967A (ja) | システムボードに配置される電子モジュール | |
JP2006173603A (ja) | 放熱デバイスを有するプロセッサモジュール | |
US7764501B2 (en) | Electronic device | |
US20080198557A1 (en) | Heat-dissipating module | |
JP2021039966A (ja) | 電気機器、電子制御装置 | |
CN113597823A (zh) | 电子控制装置 | |
US6700781B2 (en) | Heat-dissipating module for removing heat generated from heat-generating device | |
US6483704B2 (en) | Microprocessor heat sink retention module | |
US10674640B1 (en) | Integrated electronic device | |
US20080291654A1 (en) | Wireless communication nodule assembly | |
JP2007172076A (ja) | 放熱装置およびそれを用いた電子機器 | |
US11917796B2 (en) | Heat sink for liquid cooling | |
CN1972585A (zh) | 具有双重散热结构的电子装置 | |
JP2003142861A (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
JP2002324994A (ja) | 無線通信装置の送信増幅ユニット | |
CN109588014B (zh) | 一种风冷导流插件及风冷插件式机箱 | |
US20050254213A1 (en) | Air conditioning heat dissipation system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040610 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040610 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070710 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070723 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |