JP2003133635A - Semiconductor laser apparatus - Google Patents

Semiconductor laser apparatus

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JP2003133635A
JP2003133635A JP2001327538A JP2001327538A JP2003133635A JP 2003133635 A JP2003133635 A JP 2003133635A JP 2001327538 A JP2001327538 A JP 2001327538A JP 2001327538 A JP2001327538 A JP 2001327538A JP 2003133635 A JP2003133635 A JP 2003133635A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor laser apparatus that can securely prevent break of a laser diode due to static electricity, and the damage to an internal circuit due to overcurrent. SOLUTION: In the semiconductor laser apparatus, the cathode side of a laser diode 11 where the laser diode 11 is connected to a drive circuit 12 in series is grounded. A control voltage for controlling the laser diode 11 is applied from a terminal 14 of the drive circuit 12. A terminal 15 is connected to a switch control circuit 13 for controlling the ON/OFF of switches 16 and 17. The switch 16 is connected to both ends of the laser diode 11 in parallel. The switch 17 is connected between the laser diode 11 and the drive circuit 12 in series. When power is turned on, the switch 17 is turned on after the switch 16 is turned off.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ装置
に関し、CDプレーヤやCD‐RWドライブなどの光デ
ィスク装置における光ピックアップを構成する光源とし
ての半導体レーザ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor laser device, and more particularly to a semiconductor laser device as a light source which constitutes an optical pickup in an optical disk device such as a CD player and a CD-RW drive.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来からCDプレーヤやCD‐RWドラ
イブなどの光ディスク装置における光ピックアップを構
成する光源として半導体レーザ装置が用いられている。
この半導体レーザ装置にはレーザダイオードが使用され
ているが、レーザダイオードは静電気によって破壊され
易い。
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor laser device has been used as a light source forming an optical pickup in an optical disk device such as a CD player or a CD-RW drive.
A laser diode is used in this semiconductor laser device, but the laser diode is easily destroyed by static electricity.

【0003】このため、製品の工場流通時等、レーザダ
イオードを動作させないときに静電破壊が起こることを
防止するために、種々の手段が講じられている。次に、
その例を示す。
Therefore, various measures have been taken to prevent electrostatic breakdown when the laser diode is not operated, such as when the product is distributed in a factory. next,
An example is shown below.

【0004】図2は、従来の半導体レーザ装置を示す回
路図であり、(A)はカソードコモンの例を示し、
(B)はアノードコモンの例を示す。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a conventional semiconductor laser device. FIG. 2A shows an example of a cathode common,
(B) shows an example of the anode common.

【0005】レーザダイオード21はドライブ回路22
によって制御される。ドライブ回路22の端子24から
は制御電圧が印加され、端子25からはエネーブル信号
が印加される。
The laser diode 21 is a drive circuit 22.
Controlled by. A control voltage is applied from the terminal 24 of the drive circuit 22, and an enable signal is applied from the terminal 25.

【0006】図2(A)の例では、レーザダイオード2
1の夫々の両端には、該両端をショートする為のショー
トランド23,23が設けられている。また、レーザダ
イオード21のカソード側が接地されている。一方、図
2(B)の例では、カソード側は接地されておらず、ア
ノードが正電源に接続されており、この点が図2(A)
の半導体レーザ装置と相違している。
In the example of FIG. 2A, the laser diode 2
Short lands 23, 23 for short-circuiting the both ends are provided at both ends of each 1. The cathode side of the laser diode 21 is grounded. On the other hand, in the example of FIG. 2 (B), the cathode side is not grounded, and the anode is connected to the positive power source.
The semiconductor laser device of FIG.

【0007】何れの半導体レーザ装置においても、ショ
ートランド23,23を半田付けすることにより、レー
ザダイオード21のアノード‐カソード間を短絡状態に
している。また、ショートランド23,23を半田付け
する代わりに、ショートランド23,23を短絡用の金
具によって接続してアノード‐カソード間を短絡状態に
する例もある。
In any of the semiconductor laser devices, the short lands 23, 23 are soldered to establish a short circuit between the anode and the cathode of the laser diode 21. In addition, instead of soldering the short lands 23, 23, there is an example in which the short lands 23, 23 are connected by a metal fitting for short-circuiting to make a short circuit between the anode and the cathode.

【0008】このようなショートランドの短絡は光ピッ
クアップの製造工程の出荷段階で行われ、その後、光ピ
ックアップは流通されてCDプレーヤやCD‐RWドラ
イブなどに組み込まれる。
Such short-circuiting of the short land is performed at the shipping stage of the manufacturing process of the optical pickup, and thereafter the optical pickup is distributed and incorporated into a CD player, a CD-RW drive or the like.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光ピッ
クアップをCDプレーヤやCD‐RWドライブなどに組
み込む際にはショートランドを短絡している半田や金具
を除去する必要があり、これらの除去には手間が掛かる
ので作業効率に問題が生じる。
However, when the optical pickup is incorporated into a CD player, a CD-RW drive or the like, it is necessary to remove the solder or the metal fitting that short-circuits the short land, which is troublesome. Therefore, there is a problem in work efficiency.

【0010】また、半田によってショートランドを短絡
する場合には、半田付けの際及び半田を取り除く際の熱
によってレーザダイオードが劣化する虞がある。また、
短絡用の金具を使用する場合には、金具のリサイクルの
問題がある。
Further, when the short land is short-circuited with solder, the laser diode may be deteriorated by the heat at the time of soldering and removing the solder. Also,
When using the metal fitting for short circuit, there is a problem of recycling the metal fitting.

【0011】また、光ピックアップがCDプレーヤ等に
組み込まれた後の工程では、レーザダイオードの両端が
短絡されていないので、レーザダイオードに起こり得る
静電破壊が防止できないという問題がある。
In addition, since the both ends of the laser diode are not short-circuited in the process after the optical pickup is incorporated in a CD player or the like, there is a problem that electrostatic damage that may occur in the laser diode cannot be prevented.

【0012】さらに、半田や金具を除去し忘れた場合に
は、短絡されたドライブ回路22に過大電流が流れるこ
とにより、ドライブ回路22が破壊される虞もある。
Further, if the solder or the metal fittings are forgotten to be removed, an excessive current may flow through the short-circuited drive circuit 22, which may damage the drive circuit 22.

【0013】本発明の目的は、静電気に起因するレーザ
ダイオードの破壊及び過電流に起因する内部回路の破壊
を確実に防止できる半導体レーザ装置を提供することに
ある。
An object of the present invention is to provide a semiconductor laser device capable of reliably preventing damage to a laser diode due to static electricity and damage to an internal circuit due to overcurrent.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の半導体レーザ装置は、レーザダイオ
ードと、該レーザダイオードを駆動する駆動回路とを備
える半導体レーザ装置において、前記レーザダイオード
の両端に並列接続され、前記レーザダイオードを短絡す
るための第1のスイッチと、前記レーザダイオードと前
記駆動回路の間に直列に接続された第2のスイッチと、
前記第1のスイッチ及び前記第2のスイッチのうち一方
がOFFのときは他方がONであるように制御するスイ
ッチ制御回路とを備えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a semiconductor laser device according to claim 1 is a semiconductor laser device including a laser diode and a drive circuit for driving the laser diode. A first switch connected in parallel to both ends of the laser diode for short-circuiting the laser diode, and a second switch connected in series between the laser diode and the drive circuit,
A switch control circuit is provided to control so that when one of the first switch and the second switch is OFF, the other is ON.

【0015】請求項1記載の半導体レーザ装置によれ
ば、スイッチ回路による制御によって第1のスイッチが
ONのときは第2のスイッチがOFFであるのでレーザ
ダイオードが短絡されている一方で駆動回路は短絡され
ていない。この結果、レーザダイオードに静電破壊が起
こることを防止できるとともに過電流に起因する駆動回
路の破壊を防止できる。
According to another aspect of the semiconductor laser device of the present invention, when the first switch is ON and the second switch is OFF under the control of the switch circuit, the laser diode is short-circuited while the drive circuit is Not short circuited. As a result, electrostatic damage to the laser diode can be prevented and damage to the drive circuit due to overcurrent can be prevented.

【0016】請求項2記載の半導体レーザ装置は、請求
項1記載の半導体レーザ装置において、前記スイッチ制
御回路は、前記レーザダイオードを短絡するときは、前
記第2のスイッチをOFFにしてから前記第1のスイッ
チをONにし、前記短絡されたレーザダイオードを開放
するときは、前記第1のスイッチをOFFにしてから前
記第2のスイッチをONにすることを特徴とする請求項
1記載の半導体レーザ装置。
A semiconductor laser device according to a second aspect is the semiconductor laser device according to the first aspect, wherein the switch control circuit turns off the second switch before shorting the laser diode. 2. The semiconductor laser according to claim 1, wherein when the first switch is turned on and the short-circuited laser diode is opened, the first switch is turned off and then the second switch is turned on. apparatus.

【0017】請求項2記載の半導体レーザ装置によれ
ば、レーザダイオードを短絡するときは、第2のスイッ
チをOFFにしてから第1のスイッチをONにし、短絡
されたレーザダイオードを開放するときは、第1のスイ
ッチをOFFにしてから第2のスイッチをONにするの
で、レーザダイオードに静電破壊が起こること及び過電
流に起因する駆動回路の破壊が起こることを確実に防止
できる。
According to the semiconductor laser device of the second aspect, when the laser diode is short-circuited, the second switch is turned off and then the first switch is turned on, and when the short-circuited laser diode is opened. Since the first switch is turned off and then the second switch is turned on, electrostatic damage to the laser diode and damage to the drive circuit due to overcurrent can be reliably prevented.

【0018】請求項3記載の半導体レーザ装置は、請求
項2記載の半導体レーザ装置において、前記スイッチ制
御回路は、前記駆動回路の電源のON/OFFに応じて
動作することを特徴とする。
A semiconductor laser device according to a third aspect is the semiconductor laser device according to the second aspect, wherein the switch control circuit operates according to ON / OFF of a power source of the drive circuit.

【0019】請求項3記載の半導体レーザ装置によれ
ば、スイッチ制御回路は、駆動回路の電源のON/OF
Fに応じて動作するので、駆動回路の電源がONのとき
に第1のスイッチをOFFにしてから第2のスイッチを
ONにするので、過電流に起因する駆動回路の破壊をよ
り確実に防止できる。
According to another aspect of the semiconductor laser device of the present invention, the switch control circuit turns on / off the power source of the drive circuit.
Since it operates according to F, the first switch is turned off and then the second switch is turned on when the power supply of the drive circuit is on, so that the drive circuit is more reliably prevented from being damaged due to overcurrent. it can.

【0020】請求項4記載の半導体レーザ装置は、請求
項2記載の半導体レーザ装置において、前記スイッチ制
御回路は、前記駆動回路に印加される、該駆動回路を制
御する駆動回路制御信号に応じて動作することを特徴と
する。
A semiconductor laser device according to a fourth aspect is the semiconductor laser device according to the second aspect, wherein the switch control circuit is responsive to a drive circuit control signal applied to the drive circuit for controlling the drive circuit. It is characterized by working.

【0021】請求項4記載の半導体レーザ装置によれ
ば、スイッチ制御回路は、駆動回路に印加される、該駆
動回路を制御する駆動回路制御信号に応じて動作するの
で、過電流に起因する駆動回路の破壊をより一層確実に
防止できる。
According to another aspect of the semiconductor laser device of the present invention, the switch control circuit operates in response to a drive circuit control signal for controlling the drive circuit, which is applied to the drive circuit. The destruction of the circuit can be prevented more reliably.

【0022】請求項5記載の半導体レーザ装置は、請求
項4記載の半導体レーザ装置において、前記スイッチ制
御回路は、前記駆動回路制御信号がディセーブルである
ときに、前記第1のスイッチをONにすることを特徴と
する。
A semiconductor laser device according to a fifth aspect is the semiconductor laser device according to the fourth aspect, wherein the switch control circuit turns on the first switch when the drive circuit control signal is disabled. It is characterized by doing.

【0023】請求項6記載の半導体レーザ装置は、請求
項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置に
おいて、前記駆動回路、前記第1のスイッチ及び第2の
スイッチ、並びにスイッチ制御回路は、同一のIC内に
構成されたものであることを特徴とする。
A semiconductor laser device according to a sixth aspect is the semiconductor laser device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the drive circuit, the first switch and the second switch, and a switch control circuit. Are configured in the same IC.

【0024】請求項6記載の半導体レーザ装置によれ
ば、IC内に駆動回路、第1のスイッチ及び第2のスイ
ッチ、並びにスイッチ制御回路が構成されているので、
半導体レーザ装置を小型化できる。
According to the semiconductor laser device of the sixth aspect, since the drive circuit, the first switch and the second switch, and the switch control circuit are formed in the IC,
The semiconductor laser device can be miniaturized.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
半導体レーザ装置を参照しながら詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

【0026】図1は、本発明の実施の形態に係る半導体
レーザ装置の一例を示す回路図である。(A)はカソー
ドコモンの例を示し、(B)はアノードコモンの例を示
す。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention. (A) shows an example of a cathode common, and (B) shows an example of an anode common.

【0027】図1(A)において、レーザダイオード1
1がドライブ回路12(駆動回路)に直列に接続されて
いる。レーザダイオード11はカソード側が接地されて
いる。ドライブ回路12の端子14へレーザダイオード
11を制御するための制御電圧が印加される。ドライブ
回路12は、印可された制御電圧に応じてレーザダイオ
ード11を駆動する。端子15には次に述べる2つのス
イッチのON/OFFを制御するスイッチ制御回路13
が接続されている。端子15に入力されるイネーブル信
号により、ドライブ回路12のイネーブル/ディスエー
ブルも切り換える。なお、イネーブル信号は、この半導
体レーザ装置が搭載された機器の電源が投入された時点
でディスエーブルからイネーブルに変化させるようにし
てもよいし、レーザダイオードの駆動を開始する直前に
ディスエーブルからイネーブルに変化させるようにして
もよい。イネーブルからディスエーブルへの変化も同様
である。
In FIG. 1A, the laser diode 1
1 is connected in series to the drive circuit 12 (drive circuit). The cathode side of the laser diode 11 is grounded. A control voltage for controlling the laser diode 11 is applied to the terminal 14 of the drive circuit 12. The drive circuit 12 drives the laser diode 11 according to the applied control voltage. A switch control circuit 13 for controlling ON / OFF of two switches described below is provided at the terminal 15.
Are connected. The enable signal input to the terminal 15 also switches enable / disable of the drive circuit 12. The enable signal may be changed from disable to enable when the power of the device in which the semiconductor laser device is mounted is turned on, or the enable signal may be enabled from disable immediately before the driving of the laser diode is started. It may be changed to. The change from enable to disable is similar.

【0028】このスイッチ制御回路13が制御する2つ
のスイッチのうちの1つは、レーザダイオード11の両
端に並列に接続され、レーザダイオード11を短絡する
ためのスイッチ16(第1のスイッチ)である。スイッ
チ制御回路13が制御するもう1つのスイッチは、レー
ザダイオード11とドライブ回路12との間に直列に接
続されたスイッチ17(第2のスイッチ)である。端子
14に入力される制御電圧及び端子15に入力されるイ
ネーブル信号は、不図示の制御回路により発生される。
この不図示の制御回路は、この半導体レーザ装置が搭載
された機器(CDプレーヤ等)全体の動作を制御するも
のである。
One of the two switches controlled by the switch control circuit 13 is a switch 16 (first switch) which is connected in parallel to both ends of the laser diode 11 and short-circuits the laser diode 11. . Another switch controlled by the switch control circuit 13 is a switch 17 (second switch) connected in series between the laser diode 11 and the drive circuit 12. The control voltage input to the terminal 14 and the enable signal input to the terminal 15 are generated by a control circuit (not shown).
The control circuit (not shown) controls the operation of the entire device (CD player or the like) in which the semiconductor laser device is mounted.

【0029】(A)は、ドライブ回路12がディスエー
ブルの状態を示しており、スイッチ16がONになって
いるのでレーザダイオード11は短絡されている。一
方、スイッチ17はOFFであるのでドライブ回路12
は短絡されていない。このため、静電気が発生してもレ
ーザダイオード11は破壊されない。
(A) shows a state in which the drive circuit 12 is disabled, and the laser diode 11 is short-circuited because the switch 16 is ON. On the other hand, since the switch 17 is off, the drive circuit 12
Is not short-circuited. Therefore, the laser diode 11 is not destroyed even if static electricity is generated.

【0030】端子15がイネーブルになった時には、ス
イッチ16をOFFにした後にスイッチ17をONにす
るようにスイッチ制御回路13が制御する。これによ
り、電源投入時にドライブ回路12はグランドや正電源
に直結されないので、短絡されたドライブ回路22に過
大電流が流れることがなく、過大電流によるドライブ回
路22の破壊が防止される。なお、電源の切断時には、
スイッチ17をOFFにした後にスイッチ16をONに
するようにスイッチ制御回路13が制御する。
When the terminal 15 is enabled, the switch control circuit 13 controls so that the switch 16 is turned off and then the switch 17 is turned on. As a result, the drive circuit 12 is not directly connected to the ground or the positive power supply when the power is turned on, so that an excessive current does not flow to the short-circuited drive circuit 22 and the drive circuit 22 is prevented from being damaged by the excessive current. When turning off the power,
The switch control circuit 13 controls so that the switch 16 is turned on after the switch 17 is turned off.

【0031】端子15から印加されるエネーブル信号に
よってドライブ回路12が回路動作を開始し、また、終
了する場合は、ディスエーブル時にスイッチ17をOF
Fにした後にスイッチ16をONにする。このように、
スイッチ16,17の両スイッチが同時にONしている
期間が無いようにしたので、レーザダイオード11やド
ライブ回路22の破壊がより良く防止される。
When the drive circuit 12 starts and ends the circuit operation by the enable signal applied from the terminal 15, the switch 17 is turned off when it is disabled.
After setting to F, the switch 16 is turned on. in this way,
Since there is no period in which both the switches 16 and 17 are simultaneously turned on, destruction of the laser diode 11 and the drive circuit 22 is better prevented.

【0032】スイッチ16,17はトランジスタスイッ
チであるが、メカニカルスイッチでもよい。スイッチ1
6,17がトランジスタである場合は、スイッチ16,
17、ドライブ回路12、及びスイッチ制御回路13は
同一のIC内に構成できる。
Although the switches 16 and 17 are transistor switches, they may be mechanical switches. Switch 1
When 6, 17 are transistors, the switch 16,
17, the drive circuit 12, and the switch control circuit 13 can be configured in the same IC.

【0033】このようにして、半導体レーザ装置は、内
部のレーザダイオード11及びドライブ回路12が静電
破壊されることを確実に防止できる。
In this way, the semiconductor laser device can reliably prevent electrostatic damage to the internal laser diode 11 and drive circuit 12.

【0034】図1(B)には、図1(A)に示した半導
体レーザ装置の変形例が示されており、レーザダイオー
ド11を短絡するためのスイッチ18(第1のスイッ
チ)がレーザダイオード11の両端に並列に接続されて
おり、レーザダイオード11とドライブ回路12との間
にはスイッチ19(第2のスイッチ)が直列に接続され
ている。レーザダイオード11のカソード側とスイッチ
18とは接地されておらず、正電源に接続されている点
が図1(A)に示した半導体レーザ装置とは異なってい
る。
FIG. 1B shows a modification of the semiconductor laser device shown in FIG. 1A, in which a switch 18 (first switch) for short-circuiting the laser diode 11 is a laser diode. A switch 19 (second switch) is connected in series between the laser diode 11 and the drive circuit 12 and is connected in parallel to both ends of the laser diode 11. The semiconductor laser device shown in FIG. 1A is different in that the cathode side of the laser diode 11 and the switch 18 are not grounded and are connected to a positive power source.

【0035】このように構成された半導体レーザ装置も
上記と同様に、内蔵したレーザダイオード11及びドラ
イブ回路12が静電破壊されることを確実に防止でき
る。
Also in the semiconductor laser device having such a structure, it is possible to surely prevent the built-in laser diode 11 and drive circuit 12 from being electrostatically damaged, as in the above case.

【0036】また、上述した何れの半導体レーザ装置も
レーザダイオード11の短絡に半田を用いないので、半
田付け及び半田除去の際に発生する熱に起因するレーザ
ダイオードの劣化が皆無である。また、半田を用いない
ことは環境面からみてクリーンである。
Further, since none of the semiconductor laser devices described above uses solder for short-circuiting the laser diode 11, there is no deterioration of the laser diode due to heat generated during soldering and removal of the solder. Also, not using solder is clean from the environmental point of view.

【0037】さらに、レーザダイオード11の短絡に金
具を用いないので金具のリサイクルの必要が無く流通に
適している。
Further, since no metal fitting is used for short-circuiting the laser diode 11, there is no need to recycle the metal fitting, which is suitable for distribution.

【0038】さらにまた、半田付けや半田除去、金具の
取付や取外しの必要が無い上に、必要に応じてスイッチ
のON/OFFをするだけでレーザダイオード11の短
絡及び短絡したレーザダイオード11の開放が容易にで
きるので作業効率の点で有利である。
Furthermore, there is no need for soldering, solder removal, fitting or removal of metal fittings, and the laser diode 11 is short-circuited and the short-circuited laser diode 11 is opened only by turning the switch ON / OFF as necessary. This is advantageous in terms of work efficiency because it can be performed easily.

【0039】上記の半導体レーザ装置はCDプレーヤや
CD‐RWドライブの光ピックアップとしてだけではな
く、通信機器や医療用機器のレーザダイオード駆動モジ
ュールに使用することもできる。
The above semiconductor laser device can be used not only as an optical pickup for a CD player or a CD-RW drive, but also as a laser diode drive module for communication equipment or medical equipment.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項1記
載の半導体レーザ装置によれば、スイッチ回路による制
御によって第1のスイッチがONのときは第2のスイッ
チがOFFであるのでレーザダイオードが短絡されてい
る一方で駆動回路は短絡されていない。この結果、レー
ザダイオードに静電破壊が起こることを防止できるとと
もに過電流に起因する駆動回路の破壊を防止できる。
As described in detail above, according to the semiconductor laser device of the first aspect, the laser diode is controlled by the switch circuit because the second switch is off when the first switch is on. Is shorted while the drive circuit is not. As a result, electrostatic damage to the laser diode can be prevented and damage to the drive circuit due to overcurrent can be prevented.

【0041】請求項2記載の半導体レーザ装置によれ
ば、レーザダイオードを短絡するときは、第2のスイッ
チをOFFにしてから第1のスイッチをONにし、短絡
されたレーザダイオードを開放するときは、第1のスイ
ッチをOFFにしてから第2のスイッチをONにするの
で、レーザダイオードに静電破壊が起こること及び過電
流に起因する駆動回路の破壊を確実に防止できる。
According to the semiconductor laser device of the second aspect, when the laser diode is short-circuited, the second switch is turned off and then the first switch is turned on, and the short-circuited laser diode is opened. Since the first switch is turned off and the second switch is turned on, electrostatic damage to the laser diode and damage to the drive circuit due to overcurrent can be reliably prevented.

【0042】請求項3記載の半導体レーザ装置によれ
ば、スイッチ制御回路は、駆動回路の電源のON/OF
Fに応じて動作するので、駆動回路の電源がONのとき
に第1のスイッチをOFFにしてから第2のスイッチを
ONにするので、過電流に起因する駆動回路の破壊をよ
り確実に防止できる。
According to another aspect of the semiconductor laser device of the present invention, the switch control circuit turns on / off the power source of the drive circuit.
Since it operates according to F, the first switch is turned off and then the second switch is turned on when the power supply of the drive circuit is on, so that the drive circuit is more reliably prevented from being damaged due to overcurrent. it can.

【0043】請求項4記載の半導体レーザ装置によれ
ば、スイッチ制御回路は、駆動回路に印加される、該駆
動回路を制御する駆動回路制御信号に応じて動作するの
で、過電流に起因する駆動回路の破壊をより一層確実に
防止できる。
According to another aspect of the semiconductor laser device of the present invention, the switch control circuit operates according to a drive circuit control signal for controlling the drive circuit, which is applied to the drive circuit. The destruction of the circuit can be prevented more reliably.

【0044】請求項6記載の半導体レーザ装置によれ
ば、IC内に駆動回路、第1のスイッチ及び第2のスイ
ッチ、並びにスイッチ制御回路が構成されているので、
半導体レーザ装置を小型化できる。
According to the semiconductor laser device of the sixth aspect, since the drive circuit, the first switch and the second switch, and the switch control circuit are formed in the IC,
The semiconductor laser device can be miniaturized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実施の形態に係る半導体レーザ装置
の一例を示す回路図であり、(A)はカソードコモンの
例を示し、(B)はアノードコモンの例を示す。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of a semiconductor laser device according to an embodiment of the present invention, (A) shows an example of a cathode common, and (B) shows an example of an anode common.

【図2】 従来の半導体レーザ装置を示す回路図であ
り、(A)はカソードコモンの例を示し、(B)はアノ
ードコモンの例を示す。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a conventional semiconductor laser device, in which (A) shows an example of a cathode common and (B) shows an example of an anode common.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 レーザダイオード 12 ドライブ回路 13 スイッチ制御回路 14,15 ドライブ回路12の端子 16,18 スイッチ(第1のスイッチ) 17,19 スイッチ(第2のスイッチ) 11 Laser diode 12 drive circuit 13 Switch control circuit 14,15 Drive circuit 12 terminals 16, 18 switch (first switch) 17,19 switch (second switch)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザダイオードと、該レーザダイオー
ドを駆動する駆動回路とを備える半導体レーザ装置にお
いて、 前記レーザダイオードの両端に並列に接続され、前記レ
ーザダイオードを短絡するための第1のスイッチと、 前記レーザダイオードと前記駆動回路の間に直列に接続
された第2のスイッチと、 前記第1のスイッチ及び前記第2のスイッチのうち一方
がOFFのときは他方がONであるように制御するスイ
ッチ制御回路とを備えることを特徴とする半導体レーザ
装置。
1. A semiconductor laser device comprising a laser diode and a drive circuit for driving the laser diode, comprising: a first switch connected in parallel to both ends of the laser diode for short-circuiting the laser diode; A second switch connected in series between the laser diode and the drive circuit; and a switch for controlling one of the first switch and the second switch to be on when the other is off. A semiconductor laser device comprising: a control circuit.
【請求項2】 前記スイッチ制御回路は、前記レーザダ
イオードを短絡するときは、前記第2のスイッチをOF
Fにしてから前記第1のスイッチをONにし、前記短絡
されたレーザダイオードを開放するときは、前記第1の
スイッチをOFFにしてから前記第2のスイッチをON
にすることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装
置。
2. The switch control circuit turns off the second switch when the laser diode is short-circuited.
When the first switch is set to F and then the first switch is turned on to open the short-circuited laser diode, the first switch is turned off and then the second switch is turned on.
The semiconductor laser device according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記スイッチ制御回路は、前記駆動回路
の電源のON/OFFに応じて動作することを特徴とす
る請求項2記載の半導体レーザ装置。
3. The semiconductor laser device according to claim 2, wherein the switch control circuit operates according to ON / OFF of a power source of the drive circuit.
【請求項4】 前記スイッチ制御回路は、前記駆動回路
に印加される、該駆動回路を制御する駆動回路制御信号
に応じて動作することを特徴とする請求項2記載の半導
体レーザ装置。
4. The semiconductor laser device according to claim 2, wherein the switch control circuit operates in response to a drive circuit control signal applied to the drive circuit for controlling the drive circuit.
【請求項5】 前記スイッチ制御回路は、前記駆動回路
制御信号がディセーブルであるときに、前記第1のスイ
ッチをオンにすることを特徴とする請求項4記載の半導
体レーザ装置。
5. The semiconductor laser device according to claim 4, wherein the switch control circuit turns on the first switch when the drive circuit control signal is disabled.
【請求項6】 前記駆動回路、前記第1のスイッチ及び
第2のスイッチ、並びにスイッチ制御回路は、同一のI
C内に構成されたものであることを特徴とする請求項1
乃至5のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
6. The drive circuit, the first switch and the second switch, and the switch control circuit are the same I.
The device according to claim 1, which is configured in C.
6. The semiconductor laser device according to any one of items 1 to 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012186326A (en) * 2011-03-07 2012-09-27 Nichia Chem Ind Ltd Method of manufacturing semiconductor laser driving device

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