JP2003122611A - Data providing method and server device - Google Patents

Data providing method and server device

Info

Publication number
JP2003122611A
JP2003122611A JP2001313621A JP2001313621A JP2003122611A JP 2003122611 A JP2003122611 A JP 2003122611A JP 2001313621 A JP2001313621 A JP 2001313621A JP 2001313621 A JP2001313621 A JP 2001313621A JP 2003122611 A JP2003122611 A JP 2003122611A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
utilizing apparatus
providing
update
apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001313621A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masato Kutsuzawa
Ken Watanabe
正人 沓澤
謙 渡辺
Original Assignee
Oki Electric Ind Co Ltd
沖電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Ind Co Ltd, 沖電気工業株式会社 filed Critical Oki Electric Ind Co Ltd
Priority to JP2001313621A priority Critical patent/JP2003122611A/en
Publication of JP2003122611A publication Critical patent/JP2003122611A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a data providing method and a server device for allowing a data using device to autonomously update data in order to synchronize data.
SOLUTION: In this data providing method for providing a plurality of kinds of data pieces under the control of update processing to a data using device, those data pieces are grouped and held for every data using device, and a device identifier corresponding to the data using device to which the updated data pieces belong is held according to the update of the data pieces, and the held device identifier is retrieved according to an instruction from the outside, and the corresponding data using device is informed of the update of the data pieces. The updated data pieces are provided according to a request from the data using device. The data providing server device executes the data providing method.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、データ利用装置にデータを提供するデータ提供方法及び装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a data providing method and apparatus for providing data to the data utilizing apparatus. 【0002】 【従来の技術】データをネットワークの複数のノードに分散して利用する形態が広く行われている。 [0002] mode of using dispersed BACKGROUND OF THE INVENTION Data to a plurality of nodes of the network has been widely. かかる形態が採られるのは、データを1つのノードに集中設置して多数の使用者の要求全てに応えることは、処理能力及び通信能力の面で不利だからである。 Is it take form is employed, to meet the requirements of all of the plurality of users to focus placed data on one node is because disadvantages in processing power and communication capabilities. 利用者からのデータ要求のトラヒックが分散される分散形態は、利用者に円滑なデータ提供をなし得ると期待される。 Dispersion form of traffic data request from the user is dispersed, is expected to be made smooth data provided to the user. しかし、かかる分散形態では一方で、ネットワークに分散配置されたデータを維持管理するシステムが必要となり、データの元本となるべきデータを保持し各DBサーバのデータを適宜更新する機能が求められる。 However, such a distributed form while, system that maintains distributed data network is required, the ability to appropriately updated to hold data to be the principal data data of each DB server is required. その場合、元のデータに更新があった場合に複数のDBサーバ上のデータの同期、即ち、各分散データベースにある同一のデータを如何に等しく且つ時機に遅れることなく更新するかが問題となる。 In that case, the synchronization data on a plurality of DB servers when there is updated to the original data, i.e., either update without delay to the same data how equal and timing of is an issue in the distributed database . 【0003】そこで、特開2000−105744号は、データの同期を図る分散型データベースシステムを開示している。 [0003] Therefore, the JP 2000-105744, discloses a distributed database system to achieve data synchronization. かかるシステムでは、管理ホストがDB In such a system, management host DB
サーバへの通信路の状態及び更新が必要か否かの情報を含むサーバ更新管理情報テーブルを有する。 Having a server update management information table including the condition and needs information on whether or not the update of the communication path to the server. そして、各DBサーバのデータを更新する際に、該管理ホストが該サーバ更新管理情報テーブルを参照して、通信が可能且つ更新が必要なDBサーバに向けてのみ更新に必要な情報を送信する。 Then, when updating the data of the DB server, the management host with reference to the server updates the management information table, and transmits the information necessary for updating only to the communication can and need updating DB server . 【0004】しかし、かかる技術では、各DBサーバのデータの更新が管理ホストの主導によりなされて、DB However, in such technique, update data in the DB server been led by the management host, DB
サーバ、即ちデータ利用装置側の処理サイクルからして更新が望ましくない場合にも更新が強制されてしまう問題があった。 Server, i.e. updated even if updated from the data utilizing apparatus-side processing cycle undesired had from being forced problem. 例えば、更新データをデータ利用者装置側において何時何分から従来のものから切り替えたい等の個別の要請が有る場合に不都合が存在した。 For example, inconvenience if separate requests for such to be switched from those of the update data from what time the data user apparatus prior there was present. 【0005】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的は、データ利用装置が自律的にデータの更新をなすことを可能としてデータの同期をなすデータ提供方法及びサーバ装置を提供することである。 [0005] The present invention To solve the above problems, an object of the present invention provides a data providing method and a server apparatus constituting the synchronization data as possible that the data utilizing apparatus forms the updating of the autonomous data it is. 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明によるデータ提供方法は、更新処理の管理下にある複数種類のデータ片をデータ利用装置に提供するデータ提供方法であり、該複数種類のデータ片を該データ利用装置毎に群分けして保持するデータ保持ステップと、該データ片の更新に応じて、更新後データ片が属する該データ利用装置に対応する装置識別子を保持する装置識別子保持ステップと、外部からの指示に応じて、該保持された装置識別子を検索して、対応するデータ利用装置に更新通知をなす通知ステップと、該データ利用装置からの要求に応じて、該更新後データ片を提供する提供ステップとを含むことを特徴とする。 [0006] Data provided the method according to the present invention, in order to solve the problem] is a data providing method for providing a plurality of types of data pieces under management of the update process to the data utilizing apparatus, the plurality several data a data holding step of holding the grouped pieces for each said data utilizing apparatus in accordance with the updating of the data fragment, the device identifier holding step of holding the device identifier updated data piece corresponding to the data utilizing apparatus belonging When, in accordance with an external instruction, and search for devices identifier the holding, and a notification step of forming an update notification to the corresponding data utilizing apparatus, in response to a request from the data utilizing apparatus, the updated data characterized in that it comprises a providing step of providing a piece. 【0007】本発明によるデータ提供サーバ装置は、更新処理の管理下にある複数種類のデータ片をデータ利用装置に提供するデータ提供サーバ装置であり、該複数種類のデータ片を該データ利用装置毎に群分けして保持するデータ保持手段と、該データ片の更新に応じて、更新後データ片が属する該データ利用装置に対応する装置識別子を保持する装置識別子保持手段と、外部からの指示に応じて、該保持された装置識別子を検索して、対応するデータ利用装置に更新通知をなす通知手段と、該データ利用装置からの要求に応じて、該更新後データ片を提供する提供手段とを含むことを特徴とする。 [0007] data providing server apparatus according to the present invention is a data providing server for providing a plurality of types of data pieces to the data utilizing apparatus under management of the update process, the data utilizing apparatus every a plurality several data pieces the data holding means for holding the grouping, according to the update of the data fragment, and the device identifier holding means for holding the device identifier updated data piece corresponding to the data utilizing apparatus belonging to an instruction from the outside Correspondingly, by searching the device identifier the holding, a notification unit which forms an update notification to the corresponding data utilizing apparatus, and providing means in response to a request from the data utilizing apparatus, provides the updated data piece characterized in that it comprises a. 【0008】 【発明の実施の形態】本発明の実施例について添付の図面を参照して詳細に説明する。 [0008] For embodiments of the embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail. 図1は、本発明の実施例であり、データ提供装置を含むシステム構成を示している。 Figure 1 is an embodiment of the present invention, it shows a system configuration including a data providing device. ここで、データ提供装置1とデータ利用装置3a乃至3cがTCP/IP網2を介して接続される。 Here, the data providing apparatus 1 and the data utilizing apparatus 3a to 3c are connected via a TCP / IP network 2. データ提供装置1とデータ利用装置3a乃至3cとの通信は、 Communication with the data providing apparatus 1 and the data utilizing apparatus 3a to 3c are,
TCP/IP網2の通信プロトコルにおける所定のコマンドを用いて行う。 It carried out using a predetermined command in the communication protocol of TCP / IP network 2. データ提供装置1と、データ利用装置3a乃至3cの各々とは、コンピュータハードウェア及びソフトウェアにより実現され得る。 A data providing apparatus 1, and each of the data utilizing apparatus 3a to 3c, can be implemented by computer hardware and software. 【0009】データ提供装置1は、データベースを形成するデータ4a乃至4cと更新通知テーブル5とを含み、これらは、磁気記憶装置等の記憶装置(図示せず) [0009] data providing apparatus 1 includes a data 4a to 4c and the update notification table 5 to form a database, these are (not shown) storage device such as a magnetic storage device
に記憶され保持される。 Stored is held in. データ提供装置1は、通常、データ利用装置3a乃至3cからのデータ要求に随時応じて、該要求に対応するデータ4a乃至4cを提供する。 Data providing apparatus 1 is generally in accordance with any time to the data request from the data utilizing apparatus 3a to 3c, providing data 4a to 4c corresponding to the request.
データ提供装置1は、又、外部からの指示、例えば操作者の指令に基づいてデータの更新を行う機能を有し、更に、同様に外部からの指示に基づいてデータ利用装置3 Data providing apparatus 1 also instruction from the outside, for example, a function of updating the data on the basis of a command of the operator, further, the data utilizing apparatus based on an instruction from outside as well 3
a乃至3cへ更新通知を一括して送信する機能を有する。 It has a function of transmitting collectively the update notification to a to 3c. 【0010】データ利用装置3a乃至3cの各々は、データ提供装置1により提供されるデータ4a乃至4cを各々取り込み、それぞれに要求される業務処理を実行する。 [0010] Each of the data utilizing apparatus 3a to 3c, each capture data 4a to 4c are provided by the data providing apparatus 1, executes the task processing required for each. この場合、データ4a乃至4cの各々は、磁気記憶装置等の記憶装置(図示せず)に保存されて利用される。 In this case, each of the data 4a to 4c is used is stored in a storage device such as a magnetic storage device (not shown). 図2は、図1に示されるデータ提供装置において用いられるデータ管理構造を示している。 Figure 2 shows a data management structure to be used in the data providing apparatus shown in FIG. データ4a乃至4cの各々は、複数のデータ利用装置3a乃至3cの各々に対応して別々に管理される。 Each data 4a to 4c is managed separately for each of the plurality of data utilizing apparatus 3a to 3c. 即ち、データ利用装置3a乃至3cのそれぞれに群分けされて保有され、例えば、データ利用装置3cについて見ると、対応するデータ4cには、複数種類からなるデータ項目名に対応して複数のデータが各々1対1の関係で格納される。 That is held are grouped into respective data utilizing apparatus 3a to 3c, for example, looking at the data utilizing apparatus 3c, the corresponding data 4c, a plurality of data corresponding to the data item name to which a plurality of types is each stored in a one-to-one relationship. 先頭の項目名を「装置識別子」とし、対応するデータにはデータ利用装置3cの装置識別子が格納される。 The beginning of the item name is "device identifier", the corresponding data is stored device identifier of the data utilizing apparatus 3c. かかる装置識別子は、TCP/IP網2においてデータ利用装置3 Such device identifier, TCP / in the IP network 2 data utilizing apparatus 3
a乃至3cを一意に識別可能な情報であれば良く、例えば、TCP/IP網におけるノードアドレスをそのまま用いても良い。 It may be any uniquely identifiable information a to 3c, for example, the node address in the TCP / IP network may be used as it is. 本実施例においては図1及び2に示されるように、データ提供装置1をserver.xxx.or.jpとし、 As in the present embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the data providing apparatus 1 and Server.Xxx.Or.Jp,
データ利用装置3a乃至3cの各々を、client_a.xxx.o Each of the data utilizing apparatus 3a to 3c, client_a.xxx.o
r.jp、client_b.xxx.or.jp及びclient_c.xxx.or.jpとしている。 r.jp, it has been with the client_b.xxx.or.jp and client_c.xxx.or.jp. 【0011】一方、項目名には「データA」、「データB」の如くデータの名称が設定され、対応するデータに各々、例えば、1111、2222の如く格納される。 Meanwhile, the item name is set name of the data as "data A", "Data B", each corresponding data, for example, are stored as 1111,2222.
従って、データ4a乃至4cに格納されるデータは、データ利用者装置の装置識別子及び項目名をキーとした更新処理される。 Therefore, data stored in the data 4a-4c are updating process was a key device identifier and the item name of the data user device. 又、利用者装置の識別子がキーとして用いられることから、項目名に格納されるべきデータの名称は複数の利用者装置に亘って重複した設定ができる。 Further, since the identifier of the user device is used as a key, the name of the data to be stored in the item name can be set duplicate over a plurality of user devices. 【0012】更新通知テーブル5は、更新されたデータの項目名に関係付けられて、更新通知対象となるデータ利用装置の装置識別子が格納される。 [0012] The update notification table 5 is associated with the item name of the updated data, device identifier of the data utilizing apparatus to be updated notification object is stored. ここでは、「データA」が更新されたとして、それを通知すべきデータ利用装置3cの装置識別子client_c.xxx.or.jpが設定されている。 Here, "data A" as been updated, the device identifier client_c.xxx.or.jp the data utilizing apparatus 3c to be notified that it has been set. 同様に、「データD」についてデータ利用装置3aの装置識別子client_a.xxx.or.jpとデータ利用装置3cの装置識別子client_c.xxx.or.jpの2つが設定されている。 Similarly, two of the device identifier client_c.xxx.or.jp device identifier client_a.xxx.or.jp and the data utilizing apparatus 3c of the data utilizing apparatus 3a for the "data D" has been set. 即ち、データ名称「データD」のデータが、データ利用装置3a及び3cの両方について重複して利用されていて、且つ、更新されていることを示している。 That is, the data of the data name "data D", duplicated for both the data utilizing apparatus 3a and 3c have been utilized, and shows that it is updated.
以後、かかる更新通知テーブル5が保持されていることから、データ提供装置1は、更新通知をなすべきデータ利用装置がどれであるかを更新通知時に一括して認識することができる。 Thereafter, since it takes update notification table 5 is held, the data providing apparatus 1 may be the data utilizing apparatus to be made an update notification to recognize collectively Which is the on update notification. 【0013】図3は、図1に示されるデータ提供装置における処理手順を示している。 [0013] Figure 3 shows a processing procedure in the data providing apparatus shown in FIG. 通常、データ利用装置3 Typically, the data utilizing apparatus 3
a乃至3c、例えばデータ利用装置3cがデータ提供装置1に対して目的のデータを要求すると(ステップS a to 3c, for example, the data utilizing apparatus 3c requests the desired data to the data providing apparatus 1 (step S
1)、これに応じてデータ提供装置1は、当該データをデータ4cから読み出してデータ利用装置3cに送信する(ステップS2)。 1), the data providing apparatus 1 according to this, transmits the data utilizing apparatus 3c reads the data from the data 4c (step S2). データ利用装置3cはこれを受信して、自身のデータ記憶媒体に保存して利用する(ステップS3)。 The data utilizing apparatus 3c receives it, use and stored in its data storage medium (step S3). 【0014】次にデータの更新要求が発生した場合、例えば、操作者から指令入力等の外部からの指示に基づいて、データ提供装置1は、データ4a乃至4cのうちの更新対象データを更新処理する(ステップS4)。 [0014] Then when the data update request is generated, for example, based on an instruction from the external command input or the like from an operator, the data providing apparatus 1, the update processing of the update target data of the data 4a to 4c (step S4). この場合、データの更新指示は、キー情報として、装置識別子及びデータの項目名を指定して行う。 In this case, the instruction for updating the data, as the key information, and to specify the item name of the device identifier and data. そして、更新通知テーブル5における更新済みのデータの項目名に更新通知を要するデータ利用装置の識別子を関係付ける(ステップS5)。 Then, associate the identifier of the data utilizing apparatus requiring notification of the update to the item name of the updated data in the update notification table 5 (step S5). この場合、図2のデータ管理構造に示されるように当該更新後データに関係付けられている全てのデータ利用装置(データ利用装置3a乃至3cの何れか又は複数)が更新通知対象のデータ利用装置になる。 In this case, (either or more data utilizing apparatus 3a to 3c) is update notification target data utilizing apparatus all data utilizing apparatus that is associated with the updated data as shown in the data management structure of Figure 2 become. 【0015】次に、データ提供装置1は、例えば、操作者の指令入力等の外部からの指示に応じて、更新通知をすべきデータ利用装置の装置識別子を更新通知テーブル5から検索する(ステップS6)。 Next, the data providing apparatus 1, for example, in response to an instruction from the external command input or the like of the operator, searches for the device identifier of the data utilizing apparatus to be an update notification from the update notification table 5 (step S6). 次いで、検索されたデータ利用装置、この例ではデータ利用装置3cに向けて更新通知を送信する(ステップS7)。 Then, the retrieved data utilizing apparatus, in this example transmits the update notification toward the data utilizing apparatus 3c (step S7). 次に、更新通知を受信したデータ利用装置3cは、自身の処理の進捗に応じて、適宜のタイミングにおいて、データ要求をデータ提供装置1に発信する(ステップS8)。 Next, the data utilizing apparatus 3c that receives the update notification, depending on the progress of their treatment, in appropriate timing, transmits the data request to the data providing apparatus 1 (step S8). これに応じて、データ提供装置1は、当該更新後データをデータ利用装置3cに向けて送信する(ステップS9)。 In response to this, the data providing apparatus 1 transmits towards the updated data to the data utilizing apparatus 3c (step S9). このデータを受信したデータ利用装置3cは、自身が前から保持していたデータを当該更新後データに置き換えて、 The data the data utilizing apparatus 3c which has received the data it has been held before is replaced after the update data,
即ち更新して利用する(ステップS10)。 That update to be used (step S10). 【0016】以上のように、本実施例によれば、データ提供装置におけるデータ更新と各データ利用装置におけるデータ更新との同期は、更新通知を契機としてなされる。 [0016] As described above, according to this embodiment, synchronization of the data update of the data update and the data utilizing apparatus in the data providing apparatus, made in response to the update notification. この更新通知は、更新されたデータに関係付けられた複数のデータ利用装置に対して一括して送信可能である。 The update notification may be transmitted collectively to plural data utilizing device associated with the updated data. 従って、データの同期にかかわるデータ提供装置とデータ利用装置との間でより少ないトラヒックによりデータの同期が達成される。 Thus, data synchronization is achieved by fewer traffic between the data providing apparatus and the data utilizing apparatus according to the synchronization data. そして、データ利用装置側は、かかる更新通知を受領後に、更新データに切り替えるべき利用開始時間に応じたタイミングでデータをデータ提供装置から取り込み利用することが可能となる。 Then, the data utilizing apparatus side, such an update notification after receipt, it is possible to capture utilize data from a data providing apparatus at a timing corresponding to the use start time to switch to the update data. 【0017】尚、本実施例におけるデータ提供装置は、 [0017] Incidentally, the data providing apparatus in this embodiment,
インターネット等のネットワークを介したサーバシステムとして、データ利用装置を通常のパーソナルコンピュータによるクライアントとした構成でも良い。 As a server system through a network such as the Internet, it may be configured to the data utilizing apparatus to the client by an ordinary personal computer. 又、データ提供装置が管理及び提供するデータの構成は、図2に示される如き単純なデータ構造に限られず、関係データベース(RDMS)の如きに多様なデータベースが使用可能であり、データ利用装置の装置識別子がキーとしてデータに関係付けられていれば良い。 The configuration of the data that the data providing device manages and provides are not limited to simple data structures such as shown in FIG. 2, a variety of databases such as a relational database (RDMS) is available, the data utilizing apparatus device identifier may if associated with the data as a key. 又、データ利用装置の数は、本実施例に限られず、多数のデータ利用装置が用いられ得る。 Further, the number of data utilizing apparatus is not limited to this embodiment, a large number of data utilizing apparatus may be used. 【0018】 【発明の効果】以上のように、本発明のよるデータ提供方法及びサーバ装置によれば、複数のデータ利用装置に一括して送信されるデータ更新通知に応じて、データ利用装置が自律的にデータの更新をすることが可能となる。 [0018] As is evident from the foregoing description, according to the data providing method and a server apparatus according the present invention, in accordance with the data update notification sent collectively to a plurality of data utilizing apparatus, the data utilizing apparatus it is possible to update autonomously data. 即ち、データ利用装置側は、自身の処理の進捗に応じて適宜の時点でデータ更新が可能となる。 That is, the data utilizing apparatus side, it is possible to data updated when appropriate in accordance with the progress of their treatment.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施例であり、データ提供装置を含むシステム構成を示しているブロック図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS an embodiment of the invention, FIG is a block diagram showing the system configuration including a data providing device. 【図2】図1に示されるデータ提供装置において用いられるデータ管理構造を示しているブロック図である。 2 is a block diagram showing the data management structure used in the data providing apparatus shown in FIG. 【図3】図1に示されるデータ提供装置における処理手順を示しているフローチャートである。 3 is a flowchart illustrating a processing procedure in the data providing apparatus shown in FIG. 【符号の説明】 1 データ提供装置(DBサーバ) 2 TCP/IP網3a乃至3c データ利用装置4a乃至4c データ5 更新通知テーブル [Reference Numerals] 1 data providing apparatus (DB server) 2 TCP / IP network 3a to 3c data utilizing apparatus 4a to 4c data 5 update notification table

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 更新処理の管理下にある複数種類のデータ片をデータ利用装置に提供するデータ提供方法であって、 前記複数種類のデータ片を前記データ利用装置毎に群分けして保持するデータ保持ステップと、 前記データ片の更新に応じて、更新後データ片が属する前記データ利用装置に対応する装置識別子を保持する装置識別子保持ステップと、 外部からの指示に応じて、前記保持された装置識別子を検索して、対応するデータ利用装置に更新通知をなす通知ステップと、 前記データ利用装置からの要求に応じて、前記更新後データ片を提供する提供ステップと、 を含むことを特徴とするデータ提供方法。 A data providing method for providing a plurality of types of data pieces under the control of the Claims 1] updating to the data utilizing apparatus, the plurality of types of data pieces for each of the data utilizing apparatus a data holding step of holding the grouping, according to the update of the data fragment, and the device identifier holding step of updated data piece to hold the device identifier corresponding to the data utilizing apparatus belonging, according to an instruction from the outside Te, by searching the retained apparatus identifier, a notification step of forming an update notification to the corresponding data utilizing apparatus, the providing step of in response to a request from the data utilizing apparatus, provides the updated data piece, data providing method, which comprises a. 【請求項2】 更新処理の管理下にある複数種類のデータ片をデータ利用装置に提供するデータ提供サーバ装置であって、 前記複数種類のデータ片を前記データ利用装置毎に群分けして保持するデータ保持手段と、 前記データ片の更新に応じて、更新後データ片が属する前記データ利用装置に対応する装置識別子を保持する装置識別子保持手段と、 外部からの指示に応じて、前記保持された装置識別子を検索して、対応するデータ利用装置に更新通知をなす通知手段と、 前記データ利用装置からの要求に応じて、前記更新後データ片を提供する提供手段と、 を含むことを特徴とするデータ提供サーバ装置。 2. A data providing server for providing a plurality of types of data pieces to the data utilizing apparatus under management of the update process, holds the grouping said plurality of types of data pieces for each of the data utilizing apparatus and data holding means which, in response to updating of the data fragment, and the device identifier holding means for holding the device identifier updated data piece corresponding to belong the data utilizing apparatus in accordance with an instruction from the outside, the retained was searching for device identifier, characterized in that it comprises a notifying means for forming an update notification to the corresponding data utilizing apparatus, in response to a request from the data utilizing apparatus, and providing means for providing the updated data piece, the data providing server to.
JP2001313621A 2001-10-11 2001-10-11 Data providing method and server device Pending JP2003122611A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001313621A JP2003122611A (en) 2001-10-11 2001-10-11 Data providing method and server device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001313621A JP2003122611A (en) 2001-10-11 2001-10-11 Data providing method and server device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003122611A true JP2003122611A (en) 2003-04-25

Family

ID=19132064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001313621A Pending JP2003122611A (en) 2001-10-11 2001-10-11 Data providing method and server device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003122611A (en)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8058101B2 (en) 2005-12-23 2011-11-15 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US8404520B1 (en) 2011-10-17 2013-03-26 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US8482111B2 (en) 2010-07-19 2013-07-09 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US8525314B2 (en) 2004-11-03 2013-09-03 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US8623706B2 (en) 2010-11-15 2014-01-07 Tessera, Inc. Microelectronic package with terminals on dielectric mass
US8835228B2 (en) 2012-05-22 2014-09-16 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US8878353B2 (en) 2012-12-20 2014-11-04 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
US8883563B1 (en) 2013-07-15 2014-11-11 Invensas Corporation Fabrication of microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US8975738B2 (en) 2012-11-12 2015-03-10 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass
US9023691B2 (en) 2013-07-15 2015-05-05 Invensas Corporation Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9034696B2 (en) 2013-07-15 2015-05-19 Invensas Corporation Microelectronic assemblies having reinforcing collars on connectors extending through encapsulation
US9082753B2 (en) 2013-11-12 2015-07-14 Invensas Corporation Severing bond wire by kinking and twisting
US9087815B2 (en) 2013-11-12 2015-07-21 Invensas Corporation Off substrate kinking of bond wire
US9093435B2 (en) 2011-05-03 2015-07-28 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9159708B2 (en) 2010-07-19 2015-10-13 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors
US9214454B2 (en) 2014-03-31 2015-12-15 Invensas Corporation Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies
US9224717B2 (en) 2011-05-03 2015-12-29 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9324681B2 (en) 2010-12-13 2016-04-26 Tessera, Inc. Pin attachment
US9349706B2 (en) 2012-02-24 2016-05-24 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9391008B2 (en) 2012-07-31 2016-07-12 Invensas Corporation Reconstituted wafer-level package DRAM
US9412714B2 (en) 2014-05-30 2016-08-09 Invensas Corporation Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom
US9502390B2 (en) 2012-08-03 2016-11-22 Invensas Corporation BVA interposer
US9583411B2 (en) 2014-01-17 2017-02-28 Invensas Corporation Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing
US9601454B2 (en) 2013-02-01 2017-03-21 Invensas Corporation Method of forming a component having wire bonds and a stiffening layer
US9646917B2 (en) 2014-05-29 2017-05-09 Invensas Corporation Low CTE component with wire bond interconnects
US9659848B1 (en) 2015-11-18 2017-05-23 Invensas Corporation Stiffened wires for offset BVA
US9685365B2 (en) 2013-08-08 2017-06-20 Invensas Corporation Method of forming a wire bond having a free end
US9691679B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9728527B2 (en) 2013-11-22 2017-08-08 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9735084B2 (en) 2014-12-11 2017-08-15 Invensas Corporation Bond via array for thermal conductivity
US9761554B2 (en) 2015-05-07 2017-09-12 Invensas Corporation Ball bonding metal wire bond wires to metal pads
US9812402B2 (en) 2015-10-12 2017-11-07 Invensas Corporation Wire bond wires for interference shielding
US9842745B2 (en) 2012-02-17 2017-12-12 Invensas Corporation Heat spreading substrate with embedded interconnects
US9852969B2 (en) 2013-11-22 2017-12-26 Invensas Corporation Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects
US9888579B2 (en) 2015-03-05 2018-02-06 Invensas Corporation Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips
US9911718B2 (en) 2015-11-17 2018-03-06 Invensas Corporation ‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device
US9935075B2 (en) 2016-07-29 2018-04-03 Invensas Corporation Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding
US9984992B2 (en) 2015-12-30 2018-05-29 Invensas Corporation Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces
US10008469B2 (en) 2015-04-30 2018-06-26 Invensas Corporation Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer
US10008477B2 (en) 2013-09-16 2018-06-26 Invensas Corporation Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface
US10026717B2 (en) 2013-11-22 2018-07-17 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US10181457B2 (en) 2015-10-26 2019-01-15 Invensas Corporation Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out

Cited By (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9570416B2 (en) 2004-11-03 2017-02-14 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US9153562B2 (en) 2004-11-03 2015-10-06 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US8525314B2 (en) 2004-11-03 2013-09-03 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US8531020B2 (en) 2004-11-03 2013-09-10 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US8927337B2 (en) 2004-11-03 2015-01-06 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
US8058101B2 (en) 2005-12-23 2011-11-15 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US9218988B2 (en) 2005-12-23 2015-12-22 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US9984901B2 (en) 2005-12-23 2018-05-29 Tessera, Inc. Method for making a microelectronic assembly having conductive elements
US8093697B2 (en) 2005-12-23 2012-01-10 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US8728865B2 (en) 2005-12-23 2014-05-20 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
US9570382B2 (en) 2010-07-19 2017-02-14 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US8482111B2 (en) 2010-07-19 2013-07-09 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US9159708B2 (en) 2010-07-19 2015-10-13 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors
US10128216B2 (en) 2010-07-19 2018-11-13 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US8907466B2 (en) 2010-07-19 2014-12-09 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US9123664B2 (en) 2010-07-19 2015-09-01 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
US9553076B2 (en) 2010-07-19 2017-01-24 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors
US8957527B2 (en) 2010-11-15 2015-02-17 Tessera, Inc. Microelectronic package with terminals on dielectric mass
US8637991B2 (en) 2010-11-15 2014-01-28 Tessera, Inc. Microelectronic package with terminals on dielectric mass
US8659164B2 (en) 2010-11-15 2014-02-25 Tessera, Inc. Microelectronic package with terminals on dielectric mass
US8623706B2 (en) 2010-11-15 2014-01-07 Tessera, Inc. Microelectronic package with terminals on dielectric mass
US9324681B2 (en) 2010-12-13 2016-04-26 Tessera, Inc. Pin attachment
US10062661B2 (en) 2011-05-03 2018-08-28 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9093435B2 (en) 2011-05-03 2015-07-28 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9224717B2 (en) 2011-05-03 2015-12-29 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9691731B2 (en) 2011-05-03 2017-06-27 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9252122B2 (en) 2011-10-17 2016-02-02 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US9761558B2 (en) 2011-10-17 2017-09-12 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US8404520B1 (en) 2011-10-17 2013-03-26 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US8836136B2 (en) 2011-10-17 2014-09-16 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US9105483B2 (en) 2011-10-17 2015-08-11 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US9041227B2 (en) 2011-10-17 2015-05-26 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US9842745B2 (en) 2012-02-17 2017-12-12 Invensas Corporation Heat spreading substrate with embedded interconnects
US9349706B2 (en) 2012-02-24 2016-05-24 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9691679B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8835228B2 (en) 2012-05-22 2014-09-16 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US9953914B2 (en) 2012-05-22 2018-04-24 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US10170412B2 (en) 2012-05-22 2019-01-01 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US9391008B2 (en) 2012-07-31 2016-07-12 Invensas Corporation Reconstituted wafer-level package DRAM
US9917073B2 (en) 2012-07-31 2018-03-13 Invensas Corporation Reconstituted wafer-level package dram with conductive interconnects formed in encapsulant at periphery of the package
US9502390B2 (en) 2012-08-03 2016-11-22 Invensas Corporation BVA interposer
US8975738B2 (en) 2012-11-12 2015-03-10 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass
US8878353B2 (en) 2012-12-20 2014-11-04 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
US9615456B2 (en) 2012-12-20 2017-04-04 Invensas Corporation Microelectronic assembly for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
US9095074B2 (en) 2012-12-20 2015-07-28 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
US9601454B2 (en) 2013-02-01 2017-03-21 Invensas Corporation Method of forming a component having wire bonds and a stiffening layer
US9023691B2 (en) 2013-07-15 2015-05-05 Invensas Corporation Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9633979B2 (en) 2013-07-15 2017-04-25 Invensas Corporation Microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9034696B2 (en) 2013-07-15 2015-05-19 Invensas Corporation Microelectronic assemblies having reinforcing collars on connectors extending through encapsulation
US8883563B1 (en) 2013-07-15 2014-11-11 Invensas Corporation Fabrication of microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9685365B2 (en) 2013-08-08 2017-06-20 Invensas Corporation Method of forming a wire bond having a free end
US10008477B2 (en) 2013-09-16 2018-06-26 Invensas Corporation Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface
US9082753B2 (en) 2013-11-12 2015-07-14 Invensas Corporation Severing bond wire by kinking and twisting
US9087815B2 (en) 2013-11-12 2015-07-21 Invensas Corporation Off substrate kinking of bond wire
US9893033B2 (en) 2013-11-12 2018-02-13 Invensas Corporation Off substrate kinking of bond wire
US10026717B2 (en) 2013-11-22 2018-07-17 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9728527B2 (en) 2013-11-22 2017-08-08 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9852969B2 (en) 2013-11-22 2017-12-26 Invensas Corporation Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects
US9583411B2 (en) 2014-01-17 2017-02-28 Invensas Corporation Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing
US9837330B2 (en) 2014-01-17 2017-12-05 Invensas Corporation Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing
US9214454B2 (en) 2014-03-31 2015-12-15 Invensas Corporation Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies
US9812433B2 (en) 2014-03-31 2017-11-07 Invensas Corporation Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies
US9356006B2 (en) 2014-03-31 2016-05-31 Invensas Corporation Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies
US9646917B2 (en) 2014-05-29 2017-05-09 Invensas Corporation Low CTE component with wire bond interconnects
US10032647B2 (en) 2014-05-29 2018-07-24 Invensas Corporation Low CTE component with wire bond interconnects
US9412714B2 (en) 2014-05-30 2016-08-09 Invensas Corporation Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom
US9947641B2 (en) 2014-05-30 2018-04-17 Invensas Corporation Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom
US9735084B2 (en) 2014-12-11 2017-08-15 Invensas Corporation Bond via array for thermal conductivity
US9888579B2 (en) 2015-03-05 2018-02-06 Invensas Corporation Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips
US10008469B2 (en) 2015-04-30 2018-06-26 Invensas Corporation Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer
US9761554B2 (en) 2015-05-07 2017-09-12 Invensas Corporation Ball bonding metal wire bond wires to metal pads
US10115678B2 (en) 2015-10-12 2018-10-30 Invensas Corporation Wire bond wires for interference shielding
US9812402B2 (en) 2015-10-12 2017-11-07 Invensas Corporation Wire bond wires for interference shielding
US10181457B2 (en) 2015-10-26 2019-01-15 Invensas Corporation Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out
US10043779B2 (en) 2015-11-17 2018-08-07 Invensas Corporation Packaged microelectronic device for a package-on-package device
US9911718B2 (en) 2015-11-17 2018-03-06 Invensas Corporation ‘RDL-First’ packaged microelectronic device for a package-on-package device
US9659848B1 (en) 2015-11-18 2017-05-23 Invensas Corporation Stiffened wires for offset BVA
US9984992B2 (en) 2015-12-30 2018-05-29 Invensas Corporation Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces
US9935075B2 (en) 2016-07-29 2018-04-03 Invensas Corporation Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100330619B1 (en) Outside access to computer resources through a firewall
US20060242320A1 (en) Method and apparatus for polling
US20080115144A1 (en) Method and Apparatus for Web Based Storage on Demand
US8438254B2 (en) Providing distributed cache services
CN101189611B (en) Extensible and automatically replicating server farm configuration management infrastructure
US20050007964A1 (en) Peer-to-peer network heartbeat server and associated methods
US20040117546A1 (en) iSCSI storage management method and management system
CN101384985B (en) SAS zone group permission table version identifiers
JP3944168B2 (en) Method and system for peer-to-peer communications in a network environment
US20080256248A1 (en) Single server access in a multiple tcp/ip instance environment
US6243751B1 (en) Method and apparatus for coupling clients to servers
US6088728A (en) System using session data stored in session data storage for associating and disassociating user identifiers for switching client sessions in a server
US8028020B2 (en) Control unit operations in a real-time collaboration server
JP5624479B2 (en) Synchronization server process
US7222305B2 (en) Method of sharing a desktop with attendees of a real-time collaboration
JP5842816B2 (en) Cache server having an extensible programming framework
JP4735068B2 (en) Communication system, communication method and communication apparatus
CN100401289C (en) Arranging synchronization session
JPH11327992A (en) Communications between server and client on network
JP2004005092A (en) Storage system, storage device, and information sharing method using the storage device
JPH10254753A (en) Inter-cache information transfer method
US5961645A (en) Filtering for public databases with naming ambiguities
JP2000209212A (en) Communication network system and service management method in the communication network system
KR100750142B1 (en) Method and Apparatus for Synchronizing Content with a Collection of Home Devices
KR101150146B1 (en) System and method for managing cached objects using notification bonds

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080603