JP2003103471A - Polishing sheet having elastic layer - Google Patents

Polishing sheet having elastic layer

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JP2003103471A
JP2003103471A JP2001299374A JP2001299374A JP2003103471A JP 2003103471 A JP2003103471 A JP 2003103471A JP 2001299374 A JP2001299374 A JP 2001299374A JP 2001299374 A JP2001299374 A JP 2001299374A JP 2003103471 A JP2003103471 A JP 2003103471A
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polishing
layer
elastic layer
polishing sheet
sheet
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JP2001299374A
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Japanese (ja)
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Yaichiro Hori
弥一郎 堀
Kiyoshi Oguchi
清 小口
Runa Nakamura
瑠奈 中村
Hideki Izawa
秀樹 井沢
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive and resource saving polishing sheet superior in polishing performance with a pad function of applying finish polishing to a surface or an end face of a precision component such as a magnetic head, magnetic and optical discs, a semiconductor wafer, flattening of a semiconductor integrated circuit, an optical lens or an optical fiber. SOLUTION: The polishing sheet has a polishing layer in one face of a base material film 11 and it is provided with the elastic layer 63 in another face. It is characterized by that an elastic degree of the polishing sheet is adjusted by material and thickness of the base material film, the elastic layer and/or an adhesive layer by integrally providing the elastic layer via the adhesive layer 61 by a simple process, forming the polishing layer with an optional pattern necessary in usage for polishing, and providing a pressure sensitive adhesive layer 71 on the elastic layer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド、磁気
および光学ディスク、半導体ウェハ、半導体の集積回路
形成時の平坦化、光学レンズ、光ファイバなど精密部品
の、表面や端面を仕上げ研磨する研磨シートに関し、さ
らに詳しくは、光コネクタ部の端面の研磨に用いてフェ
ルール部と光ファイバ部とを同時に研磨でき、また、使
用する研磨機の研磨定盤の硬さや、被研磨材の研磨面の
形状に影響されずに、研磨面の研磨精度を向上するパッ
ド機能付き研磨シートに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic head, a magnetic and optical disk, a semiconductor wafer, a flattening when a semiconductor integrated circuit is formed, a polishing for finishing a surface or an end surface of precision parts such as an optical lens and an optical fiber. Regarding the sheet, more specifically, it is possible to polish the ferrule part and the optical fiber part at the same time by polishing the end face of the optical connector part, and the hardness of the polishing surface plate of the polishing machine used and the polishing surface of the material to be polished. The present invention relates to a polishing sheet with a pad function that improves the polishing accuracy of a polishing surface without being affected by the shape.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、研磨シートは、研磨剤としてダイヤ
モンドを使用したり、酸化クロムなどを併用するものと
して特開昭63−185579号公報、特開平5−30
9571号公報、特開平8−267364号公報で、光
コネクタ部を回転させながら押し当てて研磨するアルミ
ナ、シリカを研磨剤とした研磨シートが特開平8−33
6758号公報で、、研磨層のバインダを多孔質として
弾性を持たせた研磨シートが特開平6−278038号
公報および特開2001−138249号公報で、知ら
れている。また、研磨シートの基材のヤング率を規定し
たものが特開平5−228844号公報で、研磨シート
の基材に剛性の鋼板を用いた研磨シートが特開2000
−61848号公報で、研磨テープを凹円弧状の案内面
へ当接させて被研磨材を凸状に研磨する装置および研磨
テープが特開2001−18156号公報で、さらに、
研磨層/硬質要素/弾性要素(パッド機能)としたパッ
ド付きの研磨シートが特表2001−505489号公
報で、開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a polishing sheet, diamond is used as a polishing agent, or chromium oxide is used in combination, as disclosed in JP-A-63-185579 and JP-A-5-30.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-33364 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-267364 disclose polishing sheets using alumina and silica as polishing agents for polishing by pressing while rotating an optical connector.
No. 6,758, JP-A-6-278038 and JP-A-2001-138249 disclose a polishing sheet in which a binder of a polishing layer is made porous to have elasticity. Further, JP-A-5-228844 discloses that the Young's modulus of the base material of the polishing sheet is specified, and JP-A-2000-2000 uses a rigid steel plate as the base material of the polishing sheet.
-61848 discloses an apparatus and a polishing tape which bring a polishing tape into contact with a guide surface having a concave arc shape to polish a material to be polished into a convex shape.
A polishing sheet with a pad including a polishing layer / hard element / elastic element (pad function) is disclosed in Japanese Patent Publication No. 2001-505489.

【0003】しかしながら、上記の特開昭63−185
579号公報、特開平5−309571号公報、特開平
8−267364号公報、特開平8−336758号公
報の研磨シートは、基材フィルムへ研磨層が設けられて
いるものである。また、特開平6−278038号公
報、特開2001−138249号公報の研磨シートは
被研磨材へのクッション効果を目的とし、特開平5−2
28844号公報、特開2000−61848号公報の
研磨シートは基材フィルムへ剛性を持たせたもので、以
上の公開公報においては、研磨シート自身のパッド機能
については、何ら言及されていないという問題がある。
特開2001−18156号公報では装置的に凹部とす
るもので、研磨シート自身にパッド機能はない。さら
に、特表2001−505489号公報は、パッド機能
付き研磨シートであるが、3次元の所定の表面パターン
を有する研磨層の形成が煩雑であり、研磨シート/硬質
要素/弾性要素を逐次粘着剤で貼合するために、製造工
程が多いという欠点がある。
However, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 63-185.
The polishing sheets of 579, JP-A-5-309571, JP-A-8-267364, and JP-A-8-336758 each have a base film provided with a polishing layer. Further, the polishing sheets disclosed in JP-A-6-278038 and 2001-138249 have the purpose of providing a cushioning effect on the material to be polished.
In the polishing sheets of JP-A-28844 and JP-A-2000-61848, the base film is made to have rigidity, and in the above publications, there is no mention of the pad function of the polishing sheet itself. There is.
In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-18156, a concave portion is formed in the device, and the polishing sheet itself does not have a pad function. Further, JP-A-2001-505489 discloses a polishing sheet with a pad function, but the formation of a polishing layer having a three-dimensional predetermined surface pattern is complicated, and the polishing sheet / hard element / elastic element is sequentially formed by an adhesive. There is a drawback in that there are many manufacturing processes because they are pasted together.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような問題点を解消すべく、基材フィルムの一方の面
に研磨層を有し、他方の面にパッド機能を有する弾性層
を設けた研磨シートで、弾性層および/または接着層の
材質および厚さで弾性度合を調整でき、かつ、弾性層を
接着層を介して簡易な工程で一体的に設けることを着想
して、本発明の完成に至ったものである。
Therefore, in order to solve such problems, the present invention provides an elastic layer having a polishing layer on one surface of a base film and a pad function on the other surface. With the abrasive sheet provided, the elastic degree can be adjusted by the material and thickness of the elastic layer and / or the adhesive layer, and the idea that the elastic layer is integrally provided through the adhesive layer in a simple process is adopted. The invention was completed.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、第1の発明の要旨は、基材フィルムの一方の面に
研磨層を有し、他方の面に弾性層を設けた研磨シートに
おいて、前記弾性層が接着層を介して、一体的に設ける
ことを特徴とする。第2の発明は、研磨層を研磨使用時
に必要となる任意のパターン状に形成し、第3の発明
は、弾性層へ粘着層を設けることを要旨とする。
In order to solve the above problems, the gist of the first invention is to provide a polishing having a polishing layer on one surface of a base film and an elastic layer on the other surface. In the sheet, the elastic layer is integrally provided via an adhesive layer. A second aspect of the invention is to form the polishing layer in an arbitrary pattern required for polishing, and a third aspect of the invention is to provide an adhesive layer on the elastic layer.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明について、図面を参照しな
がら詳細に説明する。図1は、本発明の1実施例を示す
研磨シートの模式的な平面図である。図2は、図1のA
A断面図である。本発明の研磨シート10は、基材フィ
ルム11の一方の面へ、直接またはプライマー層13を
介して、研磨層15を設け、基材フィルム11の他方の
面へ接着層71を介して弾性層63を設けたものであ
る。特に、基材フィルム11・接着層61・弾性層63
の3層を合わせて基材層50と呼び、該基材層50のそ
れぞれの材質と厚さ、およびそれらの組合わせで、後述
する被研磨材の研磨に適する研磨シートの弾性および硬
度を調整できる。ここで、弾性とは圧縮率や曲げ弾性な
どで代表される柔軟性の機能であり、硬度とはヤング率
などで代表される硬さの機能である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a polishing sheet showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 shows A of FIG.
FIG. In the polishing sheet 10 of the present invention, the polishing layer 15 is provided on one surface of the base film 11 directly or via the primer layer 13, and the elastic layer is provided on the other surface of the base film 11 via the adhesive layer 71. 63 is provided. In particular, the base film 11, the adhesive layer 61, and the elastic layer 63
Are collectively referred to as a base material layer 50, and the elasticity and hardness of a polishing sheet suitable for polishing a material to be polished to be described later are adjusted by each material and thickness of the base material layer 50 and a combination thereof. it can. Here, elasticity is a function of flexibility represented by compressibility and bending elasticity, and hardness is a function of hardness represented by Young's modulus.

【0007】基材フィルム11は、研磨時の潤滑剤や機
械的な強度と、研磨剤の塗工・乾燥に耐える強度・耐熱
性、寸法変化が少ないフィルムから適宜に選択できる。
例えば、高密度ポリエチレン・ポリプロピレンなどのポ
リオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレンービニ
ルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリア
ミド、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル
を主成分とするアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート・ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレンナフ
タレートなどのポリエステル、ポリアセタール、ポリア
リレート、ジ又はトリーセルロースアセテートなどのセ
ルロース誘導体や、ポリカーボネートなどよりなる延伸
あるいは未延伸のフィルムである。
The substrate film 11 can be appropriately selected from a film having less lubricant and mechanical strength during polishing, strength and heat resistance to withstand coating / drying of the polishing agent, and less dimensional change.
For example, polyolefin such as high-density polyethylene / polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyamide, acrylic resin containing acrylic acid ester or methacrylic acid ester as a main component. It is a stretched or unstretched film made of resin, polyester such as polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate / polyethylene naphthalate, polyacetal, polyarylate, cellulose derivative such as di- or tri-cellulose acetate, and polycarbonate.

【0008】特に、研磨層の塗工適性、後加工適性及び
研磨機における取扱いに優れたポリエチレンテレフタレ
ートフィルムが好適である。該プラスチックフィルムの
厚さは、被研磨材の材質、大きさ、厚さなどから適宜選
択すれば良いが、その厚さは、例えば、25〜250μ
mである。基材フィルム11は、作業工程での粉塵の付
着を防止するために、帯電防止剤を加えても良い。帯電
防止剤は、公知の非イオン性界面活性剤、陰イオン性界
面活性剤、陽イオン性界面活性剤などやポリアミド誘導
体やアクリル酸誘導体などを、適宜に選択して加える。
Particularly, a polyethylene terephthalate film which is excellent in coating suitability for polishing layer, suitability for post-processing and handling in a polishing machine is preferable. The thickness of the plastic film may be appropriately selected depending on the material, size, thickness and the like of the material to be polished, and the thickness is, for example, 25 to 250 μm.
m. An antistatic agent may be added to the base material film 11 in order to prevent the adhesion of dust in the working process. As the antistatic agent, a known nonionic surfactant, anionic surfactant, cationic surfactant or the like, polyamide derivative or acrylic acid derivative or the like is appropriately selected and added.

【0009】次に、基材フィルム11の一方の面へ、研
磨層15を塗布する。該研磨層15を塗布する側には、
両者の接着性を向上させるためにプライマー層13、ま
たはコロナ放電処理、オゾンガス処理などの易接着処理
を施すことが好ましい。特に、プライマー層13は、研
磨層15との接着性を向上させ、バインダ17と研磨粒
子19の脱落を防止して安定した研磨作業ができ、例え
ば、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル系樹
脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、
ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニル或い
はアクリル酸などとの共重合体、エポキシ樹脂などが適
用できる。
Next, the polishing layer 15 is applied to one surface of the base film 11. On the side to which the polishing layer 15 is applied,
In order to improve the adhesiveness between the both, it is preferable to perform the primer layer 13 or an easy adhesion treatment such as corona discharge treatment or ozone gas treatment. In particular, the primer layer 13 improves the adhesiveness to the polishing layer 15, prevents the binder 17 and the polishing particles 19 from falling off, and enables stable polishing work. For example, polyurethane, polyester, polyvinyl chloride resin, Vinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, polyvinyl alcohol resin,
A polyvinyl acetal resin, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, acrylic acid, or the like, an epoxy resin, or the like can be used.

【0010】これらの樹脂を、適宜溶剤に溶解または分
散して塗布液とし、これを基材フィルム11に公知のコ
ーティング法で塗布し乾燥してプライマー層13とす
る。また、樹脂にモノマー、オリゴマー、プレポリマー
などと、反応開始剤、硬化剤、架橋剤などを適宜組み合
わせたり、あるいは、主剤と硬化剤とを組み合わせて、
塗布し乾燥して、乾燥または乾燥した後のエージング処
理によって反応させて、形成しても良い。該プライマー
層13の厚さは、0.05〜10μm程度、好ましくは
0.1〜5μmである。
These resins are appropriately dissolved or dispersed in a solvent to prepare a coating solution, which is applied to the base film 11 by a known coating method and dried to form the primer layer 13. In addition, a resin, a monomer, an oligomer, a prepolymer, and the like, and a reaction initiator, a curing agent, a crosslinking agent, or the like are appropriately combined, or a main agent and a curing agent are combined,
It may be formed by coating and drying, and then reacting by aging treatment after drying or drying. The primer layer 13 has a thickness of about 0.05 to 10 μm, preferably 0.1 to 5 μm.

【0011】次いで、プライマー層13面に積層する研
磨層15は、研磨粒子19と、バインダ17とからな
る。通常、バインダ17となる樹脂の溶液中に研磨粒子
19を分散させたインキを、印刷手段により、塗布し乾
燥して、必要な場合には、更に加熱硬化させて形成す
る。研磨層15の厚さは、使用する研磨粒子の粒子径な
どによっても異なるが2μm〜30μmである。
Next, the polishing layer 15 laminated on the surface of the primer layer 13 comprises abrasive particles 19 and a binder 17. In general, an ink in which abrasive particles 19 are dispersed in a resin solution to be the binder 17 is applied by a printing means, dried, and if necessary, further heated and cured to form. The thickness of the polishing layer 15 is 2 μm to 30 μm, though it depends on the particle diameter of the polishing particles used.

【0012】研磨粒子19としては、例えば、シリカ
(酸化珪素)、アルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、酸
化鉄、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、
酸化チタン、窒化珪素、酸化アンチモン、窒化ホウ素、
リチウムシリケートなどを、単独、または二種以上を組
み合わせて使用することができる。ガラス材および光フ
ァイバの研磨には、ダイヤモンド、アルミナ、酸化鉄、
カーボランダム、酸化クロム、酸化セリウムが適し、特
に、硬度が高いダイヤモンドが好適である。該研磨粒子
19の粒子径は、平均粒子径で0.005μm〜10μ
mの範囲が好ましい。
As the abrasive particles 19, for example, silica (silicon oxide), alumina, silicon carbide, diamond, iron oxide, chromium oxide, zirconium oxide, cerium oxide,
Titanium oxide, silicon nitride, antimony oxide, boron nitride,
Lithium silicate etc. can be used individually or in combination of 2 or more types. For polishing glass materials and optical fibers, diamond, alumina, iron oxide,
Carborundum, chromium oxide, and cerium oxide are suitable, and diamond having high hardness is particularly suitable. The average particle size of the abrasive particles 19 is 0.005 μm to 10 μm.
A range of m is preferred.

【0013】研磨層15のバインダ17としては、シロ
キサン結合を有する樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩
化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル
系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレン系
樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ゴムおよびその誘
導体、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体系樹脂などが適用できる。また、通常、バインダ1
7樹脂100重量部に対して、研磨粒子19の無機質微
粉末が100〜1400重量部程度の割合で混入させれ
ば良い。
As the binder 17 of the polishing layer 15, a resin having a siloxane bond, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a polyvinyl acetate resin, a polyacrylic resin, a polyvinyl alcohol resin, a polyethylene resin, a polyvinyl acetal. Resins, rubbers and derivatives thereof, polyamide resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, etc. can be applied. Also, normally, the binder 1
The fine inorganic particles of the abrasive particles 19 may be mixed in a ratio of about 100 to 1400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the 7 resin.

【0014】さらに、研磨層15を形成するインキの溶
剤には、バインダ樹脂の種類に応じて、例えば、トルエ
ン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、アノン等からなる単独溶剤あるいは
これらの2種以上の混合溶剤等が使用され、また、必要
に応じて、粘度調整剤、分散剤、帯電防止剤、可塑剤、
顔料などを添加しても良く、スクリーン印刷に相応しい
粘度と印刷適性を持つインキに調製する。
Further, the solvent of the ink for forming the polishing layer 15 is, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, isopropyl alcohol, anone, etc., depending on the kind of binder resin. Is used as a single solvent or a mixed solvent of two or more of these, and if necessary, a viscosity modifier, a dispersant, an antistatic agent, a plasticizer,
Pigments may be added, and an ink having a viscosity and printability suitable for screen printing is prepared.

【0015】なお、研磨層15の耐摩耗性、耐溶剤性、
耐熱性などの向上を計ると共に、研磨層15と、基材フ
ィルム11またはプライマー層13との間の密着性を向
上させるためには、研磨層形成用のインキ中に、イソシ
アネート系の硬化剤を添加しても良い。該硬化剤として
は、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI)、キ
シリレンジイソシアナート(XDI)、ヘキサメチレン
ジイソシアナート(HMDI)などのイソシアネート系
硬化剤が適用でき、インキ中のバインダ樹脂の活性水素
を有する官能基(−OH、−NH2、−COOHなど)
と硬化剤とを反応させた硬化性樹脂層による研磨層15
とするのが好ましい。このイソシアネート系硬化剤の添
加量は、イソシアネート系硬化剤のイソシアナート基
(−NCO)とバインダ樹脂における官能基との当量
比、すなわち、[(−NCO)/バインダ樹脂における
官能基]で表示される当量比が、0.5〜10の範囲内
にあることが好ましい。
The abrasion resistance and solvent resistance of the polishing layer 15,
In order to improve the heat resistance and improve the adhesion between the polishing layer 15 and the base film 11 or the primer layer 13, an isocyanate-based curing agent is added to the ink for forming the polishing layer. You may add. As the curing agent, for example, an isocyanate curing agent such as tolylene diisocyanate (TDI), xylylene diisocyanate (XDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI) can be applied, and active hydrogen of the binder resin in the ink can be used. Having functional groups (-OH, -NH2, -COOH, etc.)
Layer 15 made of a curable resin layer obtained by reacting a curing agent with a curing agent
Is preferred. The addition amount of this isocyanate-based curing agent is represented by the equivalent ratio of the isocyanate group (-NCO) of the isocyanate-based curing agent and the functional group in the binder resin, that is, [(-NCO) / functional group in the binder resin]. The equivalent ratio is preferably in the range of 0.5 to 10.

【0016】図3は、請求項8の本発明の1実施例を示
す研磨シートの模式的な平面図である。図4は、図3の
BB断面図である。研磨層15の形状は、研磨使用時に
必要となる任意のパターン状に形成しても良く、請求項
8の本発明である。研磨層15の形状は特に限定され
ず、被研磨材の形状や研磨方法に合わせて、適宜形成す
れば良い。図3の例では、被研磨材を研磨する際に使用
しない部分として、研磨層の形成していない外周部21
と、研磨層の形成していない内周部23とが、同心円状
で研磨層部分はドーナツ状のパターンとなっているが、
該研磨層15の形状は特に限定されず、被研磨材の形状
に合わせて、適宜形成すれば良い。
FIG. 3 is a schematic plan view of a polishing sheet showing one embodiment of the present invention of claim 8. FIG. 4 is a BB sectional view of FIG. The shape of the polishing layer 15 may be formed in an arbitrary pattern required at the time of polishing use, and is the present invention of claim 8. The shape of the polishing layer 15 is not particularly limited, and may be appropriately formed according to the shape of the material to be polished and the polishing method. In the example of FIG. 3, the outer peripheral portion 21 on which the polishing layer is not formed is a portion that is not used when polishing the material to be polished.
And the inner peripheral portion 23 where the polishing layer is not formed are concentric and the polishing layer portion has a donut pattern.
The shape of the polishing layer 15 is not particularly limited and may be appropriately formed according to the shape of the material to be polished.

【0017】図3の請求項8の本発明と、図1の請求項
1の本発明との、研磨シートの研磨層面積を比較してみ
ると、数十%程度の大幅な削減をすることができる。研
磨層を形成しない外周部21および内周部23の面積
は、被研磨材の大きさ・使用する研磨機械によって変化
するが、いずれにしても、請求項8の本発明の研磨層の
面積は、大幅な削減をすることができる。
Comparing the area of the polishing layer of the polishing sheet of the present invention of claim 8 in FIG. 3 with the invention of claim 1 in FIG. 1, a significant reduction of several tens% is achieved. You can The areas of the outer peripheral portion 21 and the inner peripheral portion 23 where the polishing layer is not formed vary depending on the size of the material to be polished and the polishing machine used, but in any case, the area of the polishing layer of the present invention according to claim 8 is , Can be significantly reduced.

【0018】図5は、請求項9の本発明の1実施例を示
す研磨シートの模式的な平面図である。図6は、図5の
CC断面図である。図5の請求項9の本発明の研磨シー
ト10は、研磨層15が外周部21と内周部23とを除
いた同心円状のドーナツ状のパターンで、かつ、研磨の
回転中心部を中心とした1または複数の同心円形状の凹
部を持ち、図5の例では、2本の同心円状の溝41を有
しているが、図5は模式図で概念を表わしており、寸法
は説明のため誇張されている。該溝41は、研磨屑や脱
落研磨粒子を収納できれば良く、溝巾は0.1μm〜1
0mm程度、好ましくは1μmから5mmで、溝深さ
は、最大研磨層厚みであるが、0.1μm〜30μm程
度、好ましくは0.5μmから10μmで、被研磨材の
材料、研磨手法や研磨粒子の大きさ、研磨層の厚さなど
に応じて適宜選択すれば良い。
FIG. 5 is a schematic plan view of a polishing sheet showing an embodiment of the present invention according to claim 9. FIG. 6 is a sectional view taken along line CC of FIG. In the polishing sheet 10 of the present invention of claim 9 of FIG. 5, the polishing layer 15 has a concentric donut-shaped pattern excluding the outer peripheral portion 21 and the inner peripheral portion 23, and the center of rotation of polishing is centered. 5 has one or a plurality of concentric circular recesses and two concentric grooves 41 in the example of FIG. 5, but FIG. 5 shows the concept in a schematic diagram, and the dimensions are for explanation. Exaggerated. The groove 41 may have a width of 0.1 μm to 1 as long as it can accommodate polishing dust and fallen abrasive particles.
The groove depth is about 0 mm, preferably 1 μm to 5 mm, and the maximum polishing layer thickness, but is about 0.1 μm to 30 μm, preferably 0.5 μm to 10 μm. May be appropriately selected depending on the size of the polishing layer, the thickness of the polishing layer, and the like.

【0019】図7・図8・図9・図10・図11は、請
求項9の本発明の1実施例を表わす平面図である。溝の
形状は、図5の同心円状の他に、図7の水玉状、図8の
放射線状、図9の渦巻き状、図10の亀甲模様、図11
の斜線状など各種の溝形状が適用できる。該溝形状は、
被研磨材の材料や大きさ、仕上げや粗研磨などの研磨内
容、潤滑剤や化学機械研磨時の研磨液などから、適宜選
択すれば良い。
FIG. 7, FIG. 8, FIG. 9, FIG. 10, and FIG. 11 are plan views showing an embodiment of the present invention of claim 9. In addition to the concentric circle shape of FIG. 5, the groove shape is a polka dot shape of FIG. 7, a radial shape of FIG. 8, a spiral shape of FIG. 9, a hexagonal pattern of FIG.
Various groove shapes such as diagonal lines can be applied. The groove shape is
It may be appropriately selected from the material and size of the material to be polished, the content of polishing such as finishing and rough polishing, the lubricant and the polishing liquid for chemical mechanical polishing.

【0020】水玉状、放射線状、渦巻き状、亀甲模様、
斜線状などの溝の形状は、閉回路をとることがないため
に、研磨作業中に発生し補足された研磨屑や脱落した研
磨粒子などは、積極的に研磨層面から排出され、さらに
は研磨シートからも排出される。このようにして、研磨
屑や脱落研磨粒子は、被研磨材と接触することがなくな
り、該被研磨材である磁気ヘッド、磁気および光学ディ
スク、半導体ウェハ、半導体の集積回路、光学レンズ、
光ファイバなどを傷をつけることが、極めて少なくでき
る。
Polka dot, radial, spiral, turtle pattern,
Since the groove shape such as diagonal lines does not form a closed circuit, the polishing scraps that are generated during the polishing operation and that are trapped and the abrasive particles that have fallen off are actively discharged from the polishing layer surface, and further polishing is performed. It is also discharged from the sheet. In this way, polishing debris and fallen abrasive particles do not come into contact with the material to be polished, and the material to be polished is the magnetic head, magnetic and optical disk, semiconductor wafer, semiconductor integrated circuit, optical lens,
It is possible to extremely reduce scratches on the optical fiber.

【0021】研磨層15を請求項1の全面に設けるに
は、ロールコーティング・リバースロールコーティング
・グラビアコーティング・グラビアリバースコーティン
グ・バーコーティング・コンマコーティングなどの公知
のコーティング法が適用できる。該コーティング法で、
前述の研磨層15形成用インキを用い、基材フィルムへ
直接またはプライマー層上へ、塗布し乾燥して、必要に
応じてエージングして研磨層15を形成する。
In order to provide the polishing layer 15 on the entire surface of the first aspect, known coating methods such as roll coating, reverse roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, bar coating and comma coating can be applied. With the coating method,
The above-described ink for forming the polishing layer 15 is applied directly to the base film or on the primer layer, dried, and if necessary, aged to form the polishing layer 15.

【0022】また、研磨層15を請求項8の任意のパタ
ーン形状に設けるには、スクリーン印刷、グラビア印
刷、グラビアオフセット印刷などが適用でき、スクリー
ン印刷が好適である。該スクリーン印刷法で、前述の研
磨層15形成用インキを用い、パターン形状を有する研
磨層15を形成する。スクリーン印刷用の版材として
は、シルクスクリーン版、ステンレス版、ニッケルメッ
キ版などが適用できる。該スクリーン版へ乳剤を塗布し
て、例えば、図5の研磨層15でを形成しているドーナ
ツ状パターンの原稿を作製して、露光し洗い出して製版
し、スクリーン印刷版とする。前述で調整した研磨層1
5形成用インキを入れたスクリーン印刷版に、基材フィ
ルム11を重ねて、スキージを押圧しながら移動させて
印刷する。スキージの硬さ、角度、移動速度、およびイ
ンキの粘度、チキソトロピック性、あるいは印刷版の乳
剤の厚さなどを適宜調整して、所定の研磨層15を得る
ことができる。
Further, screen printing, gravure printing, gravure offset printing, or the like can be applied to provide the polishing layer 15 in any pattern shape of claim 8, and screen printing is preferable. By the screen printing method, the above-described ink for forming the polishing layer 15 is used to form the polishing layer 15 having a pattern shape. As a plate material for screen printing, a silk screen plate, a stainless plate, a nickel plate, etc. can be applied. An emulsion is applied to the screen plate to prepare, for example, a doughnut-shaped original document having the polishing layer 15 shown in FIG. 5, exposed, washed out, and made into a screen printing plate. Polishing layer 1 prepared above
5. The substrate film 11 is superposed on the screen printing plate containing the forming ink, and the squeegee is moved while pressing to print. The predetermined polishing layer 15 can be obtained by appropriately adjusting the hardness of the squeegee, the angle, the moving speed, the viscosity of the ink, the thixotropic property, the thickness of the emulsion of the printing plate, and the like.

【0023】このようにしてパターン状の研磨層15が
得られ、例えば、図5のドーナツ状であれば、全面研磨
層と比較した該研磨層面積は、数十%程度の大幅な減少
となる。即ち、インキに含まれている、例えばダイヤモ
ンドなどの貴重で高価な材料を有効に利用することがで
きる。しかも、研磨作業に必要な面積は網羅されている
ので、研磨の精度および研磨作業などには、何らの支障
も及ぼさない。
In this way, the patterned polishing layer 15 is obtained. For example, in the case of the doughnut-shaped polishing layer shown in FIG. 5, the area of the polishing layer is significantly reduced by about several tens of percent as compared with the entire polishing layer. . That is, a valuable and expensive material such as diamond contained in the ink can be effectively used. In addition, since the area required for the polishing work is covered, the precision of the polishing and the polishing work will not be affected.

【0024】さらに、スクリーン印刷法で研磨層15を
形成するために、スクリーン印刷に特有のスクリーン目
の模様が研磨層15の表面に発現して、網目状の表面と
なる。該網目状は微細な表面凹凸形状であり、後述する
水などの液体の潤滑剤が均一に行き渡り、また、研磨屑
がこの凹部に埋まり込んで、研磨性能が安定し向上でき
る。
Further, since the polishing layer 15 is formed by the screen printing method, a pattern of screens peculiar to the screen printing appears on the surface of the polishing layer 15 to form a mesh surface. The mesh-like shape is a fine surface irregularity shape, and a liquid lubricant such as water described later is evenly distributed, and polishing debris is buried in the recesses, so that polishing performance can be stably improved.

【0025】弾性層63としては、陶磁器やガラスなど
の硬脆質でないものが適用でき、例えば、ポリオレフィ
ン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニト
リル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート・ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレン
ナフタレートなどのポリエステル、ポリアセタール、ポ
リアリレート、セルロース系樹脂、ポリカーボネートな
どの有機重合体よりなる延伸あるいは未延伸のフィル
ム、ポリスチレン・ポリウレタンなどの発泡体、ポリエ
チレン・ポリアミド・ポリエチレンナフタレートなどの
不織布、または含浸紙・混抄紙などの紙の単層、または
それらの積層体が好適である。その材質と厚さを選定す
ることで、後述するように、被研磨材の研磨に適する研
磨シートの弾性および硬度を調整する。
As the elastic layer 63, those which are not hard and brittle such as ceramics and glass can be applied. For example, polyolefin, polystyrene, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polyamide, acrylic resin, polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate / polyethylene Stretched or unstretched film made of polyester such as phthalate, polyacetal, polyarylate, cellulosic resin, organic polymer such as polycarbonate, foam such as polystyrene / polyurethane, nonwoven fabric such as polyethylene / polyamide / polyethylene naphthalate, or impregnation A single layer of paper such as paper and mixed paper, or a laminated body thereof is suitable. By selecting the material and the thickness thereof, as will be described later, the elasticity and hardness of the polishing sheet suitable for polishing the material to be polished are adjusted.

【0026】該弾性層63を、基材フィルム11の研磨
層15のない面へ一体化するには、請求項3のドライラ
ミネーション法またはノンソルベントラミネーション
法、あるいは、請求項4の押出しラミネーション法が適
用できる。ドライラミネ−ション法またはノンソルベン
トラミネーション法は、基材フィルム11の研磨層15
のない面へ、接着剤を塗布し必要に応じて乾燥して、弾
性層63の研磨層15のない面を積層する。該積層した
後に、次に述べる接着剤の種類により、必要な処理を行
って接着させる。
In order to integrate the elastic layer 63 on the surface of the base film 11 on which the polishing layer 15 is not formed, the dry lamination method or the non-solvent lamination method of claim 3 or the extrusion lamination method of claim 4 is used. Applicable. The dry lamination method or the non-solvent lamination method is used for the polishing layer 15 of the base film 11.
An adhesive is applied to the non-abrasive surface and dried if necessary to stack the elastic layer 63 on the non-abrasive surface 15. After the lamination, the necessary treatment is performed depending on the type of the adhesive described below to adhere them.

【0027】ドライラミネーション法またはノンソルベ
ントラミネーション法で用いる接着層61の接着剤とし
て、熱、紫外線、または電子線で硬化する接着剤が適用
できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、2液硬化
型ウレタン系接着剤、ポリエステルウレタン系接着剤、
ポリエ−テルウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ポ
リエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリ酢酸ビ
ニル系接着剤、エボキシ系接着剤、ゴム系接着剤などが
適用できるが、2液硬化型ウレタン系接着剤が好適であ
る。
As an adhesive agent for the adhesive layer 61 used in the dry lamination method or the non-solvent lamination method, an adhesive agent which is cured by heat, ultraviolet rays or electron beams can be applied. Specific examples of the thermosetting adhesive include a two-component curing type urethane adhesive, a polyester urethane adhesive,
Polyether urethane adhesives, acrylic adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, polyvinyl acetate adhesives, epoxy adhesives, rubber adhesives, etc. can be applied, but two-component curing type urethane System adhesives are preferred.

【0028】該2液硬化型ポリウレタン系樹脂として
は、具体的には、例えば、多官能イソシアネ−トとヒド
ロキシル基含有化合物との反応により得られるポリマ
−、具体的には、例えば、トリレンジイソシアナ−ト、
ジフェニルメタンジイソシアナ−ト、ポリメチレンポリ
フェニレンポリイソシアナ−ト等の芳香族ポリイソシア
ナ−ト、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナ−ト、
キシリレンジイソシアナ−ト等の脂肪族ポリイソシアナ
−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テル系ポリ
オ−ル、ポリエステル系ポリオ−ル、ポリアクリレ−ト
ポリオ−ル等のヒドロキシル基含有化合物との反応によ
り得られる2液型ポリウレタン系樹脂を使用することが
できる。
The two-component curing type polyurethane resin is, for example, a polymer obtained by reacting a polyfunctional isocyanate with a hydroxyl group-containing compound, specifically, for example, tolylene diisocyanate. Nart,
Aromatic polyisocyanate such as diphenylmethane diisocyanate, polymethylene polyphenylene polyisocyanate, or hexamethylene diisocyanate,
Reaction of polyfunctional isocyanate such as aliphatic polyisocyanate such as xylylene diisocyanate with hydroxyl group-containing compound such as polyether type polyol, polyester type polyol and polyacrylate polyol The two-component polyurethane resin obtained by the above can be used.

【0029】ドライラミネーション法では、これらを主
成分とする接着剤組成物を有機溶媒へ溶解または分散
し、これを、例えば、ロ−ルコ−ティング、リバースロ
−ルコ−ティング、グラビアコ−ティング、グラビアリ
バースコ−ティング、グラビアオフセットコーティン
グ、キスコーティング、ワイヤーバーコーティング、コ
ンマコーティング、ナイフコーティング、デップコーテ
ィング、フローコーティング、スプレイコーティングな
どのコーティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、本
発明のラミネ−ション用接着層61を形成することがで
きる。好ましくは、ロ−ルコ−ティング、リバースロ−
ルコ−ティング法である。
In the dry lamination method, an adhesive composition containing these as main components is dissolved or dispersed in an organic solvent, and this is subjected to, for example, roll coating, reverse roll coating, gravure coating, gravure. It is applied by a coating method such as reversing coating, gravure offset coating, kiss coating, wire bar coating, comma coating, knife coating, dip coating, flow coating, spray coating, etc., and is dried with a solvent, etc. The adhesive layer 61 for application can be formed. Preferably, roll coating and reverse rolling
This is the rucoating method.

【0030】該接着層61の膜厚としては、0.1〜2
0μm(乾燥状態)程度、好ましくは1.0〜5.0μ
mである。該接着層61を形成したら直ちに、弾性層6
3を積層した後に、30〜120℃で数時間〜数日間エ
ージングすることで、接着剤を硬化させることで接着す
る。弾性層63の材質、例えば有機重合体シートまたは
フィルムのような非吸収性の材料を用いる場合には、弾
性層63側へ接着剤を塗布して、基材フィルム11面と
を積層して、接着させても良い。
The thickness of the adhesive layer 61 is 0.1-2.
0 μm (dry state), preferably 1.0 to 5.0 μm
m. As soon as the adhesive layer 61 is formed, the elastic layer 6
After 3 is laminated, aging is performed at 30 to 120 ° C. for several hours to several days, whereby the adhesive is hardened to bond. When using a material of the elastic layer 63, for example, a non-absorbent material such as an organic polymer sheet or a film, an adhesive is applied to the elastic layer 63 side, and the base film 11 surface is laminated, It may be glued.

【0031】ノンソルベントラミネーション法は、基本
的にはドライラミネーション法と同様であるが、接着剤
組成物を有機溶媒へ溶解または分散しないで、接着剤組
成物そのままを用いるが、必要に応じて、粘度を低下さ
せるために、接着剤組成物を加熱加温して用いる場合も
ある。
The non-solvent lamination method is basically the same as the dry lamination method, but the adhesive composition is used as it is without dissolving or dispersing the adhesive composition in an organic solvent. In order to reduce the viscosity, the adhesive composition may be heated and heated before use.

【0032】紫外線、または電子線などで硬化させる電
離放射線硬化接着剤は、同様の接着剤が適用できるが、
紫外線硬化の場合には光重合開始剤を添加し、エネルギ
ーの高い電子線硬化の場合は添加しないで良い。電離放
射線硬化性は、ラジカル重合性不飽和二重結合を有する
化合物を含有することによって発揮される。例えば、ス
チレン、メチルスチレン、(メタ)アクリル酸又はその
アルキル又はアリールエステル等の1官能モノマー、エ
チレングリコール、グリセリン、ペンタエリスルトー
ル、エポキシ樹脂等の2官能以上の化合物に(メタ)ア
クリル酸又はその誘導体を反応させて得られる2官能以
上の(メタ)アクリロイルモノマー、分子内中に(メ
タ)アクリロイル基等のラジカル重合性二重結合を有す
るポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、
ポリカーボネート系、ポリ(メタ)アクリル酸エステル
系等のオリゴマー或いはプレポリマー等がある程度、例
えば、接着剤全体量に対し5%好ましくは10〜90
%、更に好ましくは、20〜60%含有する事によっ
て、電離放射線硬化性が付与される。
The same adhesive can be applied to the ionizing radiation curable adhesive which is cured by ultraviolet rays or electron beams,
A photopolymerization initiator may be added in the case of ultraviolet curing, and may not be added in the case of electron beam curing with high energy. The ionizing radiation curability is exhibited by containing a compound having a radical polymerizable unsaturated double bond. For example, a monofunctional monomer such as styrene, methylstyrene, (meth) acrylic acid or an alkyl or aryl ester thereof, a difunctional or higher functional compound such as ethylene glycol, glycerin, pentaerythritol, or an epoxy resin may be added to (meth) acrylic acid or Bifunctional or higher functional (meth) acryloyl monomer obtained by reacting the derivative, polyurethane type, polyester type, polyether type having a radical polymerizable double bond such as (meth) acryloyl group in the molecule,
Polycarbonate-based, poly (meth) acrylic acid ester-based oligomers or prepolymers, etc., to some extent, for example, 5% based on the total amount of adhesive, preferably 10-90
%, More preferably 20 to 60%, to impart ionizing radiation curability.

【0033】特に好ましいラジカル重合性不飽和二重結
合を有する化合物としては、その一部又は全部に、エチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、1、6ヘキサンジオール
ジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンエリスリ
トールヘキサ(メタ)アクリレート等の2官能以上の多
官能モノマーを用いる、或いはその一部又は全部に、分
子量が約300〜5000程度のウレタン(メタ)アク
リレートオリゴマーを用いることが好ましい。さらに、
好ましくは両者を併用することである。該接着剤組成物
には、必要に応じて、染料、顔料等の着色剤、艶調製
剤、増量剤等の充填剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ
トロピー性付与剤等の添加剤を加えても良い。
As a particularly preferable compound having a radical-polymerizable unsaturated double bond, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, a part or the whole thereof, 1,6 Hexanediol diglycidyl ether di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipenerythritol hexa (meth) acrylate, etc. It is preferable to use a polyfunctional monomer having a functionality or higher, or to use a urethane (meth) acrylate oligomer having a molecular weight of about 300 to 5000 as a part or the whole thereof. further,
It is preferable to use both in combination. To the adhesive composition, if necessary, additives such as colorants such as dyes and pigments, luster modifiers, fillers such as extenders, defoamers, leveling agents, thixotropic agents are added. Is also good.

【0034】電子線硬化接着剤の形成は、接着剤組成物
を前述のドライラミネーション法またはノンソルベント
ラミネーション法などで、基材フィルム11の研磨層で
ない面に塗布する。該塗布量としては、乾燥状態で、
0.5〜30μm程度、好ましくは、1.0〜10μm
である。該接着層61を形成して直ちに形成弾性層63
を積層した後に、紫外線、電子線などの電離放射線を照
射して硬化させる。
The electron beam curing adhesive is formed by applying the adhesive composition to the surface of the base film 11 which is not the polishing layer by the dry lamination method or the non-solvent lamination method described above. As the coating amount, in a dry state,
About 0.5 to 30 μm, preferably 1.0 to 10 μm
Is. An elastic layer 63 is formed immediately after the adhesive layer 61 is formed.
After being laminated, it is cured by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet rays and electron beams.

【0035】電子線硬化接着剤の硬化には、コックロフ
トワルトン型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コ
ア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周
波型等の各種電子線加速器等を用いて電子線を照射す
る。電子線の照射量は、通常100〜1000keV、
好ましくは100〜300keVのエネルギーを持つ電
子を1〜300kGy程度の照射量で照射する。照射量
が1kGy未満の場合、硬化が不十分となる恐れがあ
り、又、照射量が300kGyを超えると、硬化した塗
膜或いは基材が損傷を受ける恐れがある。また、硬化の
際の雰囲気は、酸素濃度500ppm以下で行われ、通
常は200ppm程度で行うのが好ましい。
For curing the electron beam curing adhesive, various electron beam accelerators such as Cockloft-Walton type, Van de Graaff type, resonance transformer type, insulating core transformer type, linear type, dynamitron type, high frequency type and the like are used. Irradiate with an electron beam. The irradiation dose of the electron beam is usually 100 to 1000 keV,
Electrons having an energy of 100 to 300 keV are preferably applied at a dose of about 1 to 300 kGy. If the irradiation amount is less than 1 kGy, curing may be insufficient, and if the irradiation amount exceeds 300 kGy, the cured coating film or substrate may be damaged. Further, the atmosphere for curing is carried out at an oxygen concentration of 500 ppm or less, and normally it is preferable to carry out at about 200 ppm.

【0036】さらに、紫外線硬化接着剤の硬化には、該
接着剤組成物に光重合開始剤、例えば、アセトフェノン
類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエー
ト、αーアミロキシムエステル、テトラメチルメウラム
モノサルファイド、チオキサントン類などの光重合開始
剤と、必要に応じて光増感剤、例えば、n−ブチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリーnーブチルホスフィンな
どを添加する。紫外線硬化接着剤の硬化に用いるUVラ
ンプは、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプが適用
でき、紫外線の波長は200〜450nm程度で、接着
剤組成物に応じて波長を選択すれば良い。その照射量
は、UVランプの出力とラミネーション速度に応じて照
射する。
Further, for curing the ultraviolet curable adhesive, a photopolymerization initiator such as acetophenones, benzophenones, Michler benzoyl benzoate, α-amyloxime ester, tetramethylmeuram monosulfide is added to the adhesive composition. , A photopolymerization initiator such as thioxanthone and, if necessary, a photosensitizer such as n-butylamine, triethylamine, and tri-n-butylphosphine. A high pressure mercury lamp or a metal halide lamp can be applied to the UV lamp used for curing the ultraviolet curable adhesive, and the wavelength of the ultraviolet ray is about 200 to 450 nm, and the wavelength may be selected according to the adhesive composition. The irradiation amount is determined according to the output of the UV lamp and the lamination speed.

【0037】請求項4の押出しラミネーション法では、
溶融押出しラミネーション用の接着層61としては、例
えばポリエチレン(低密度・線状)・ポリプロピレン・
ポリブテンなどのオレフィン系樹脂、エチレン−プロピ
レン共重合体・エチレン−ブテン共重合体などのオレフ
ィン系共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体(E
VA)・エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)・エ
チレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)・エチレ
ン−アクリル酸共重合体(EAA)・エチレン−アクリ
ル酸メチル共重合体(EMA)・エチレン−メタクリル
酸共重合体(EMAA)・エチレン−メタクリル酸メチ
ル共重合体(EMMA)などのオレフィンと他のモノマ
ーとの共重合樹脂、エチレン−不飽和酸共重合体を金属
架橋したアイオノマー、ポリエチレン若しくはポリプロ
ピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸・メタク
リル酸・マレイン酸・無水マレイン酸・フマ−ル酸・イ
タコン酸などの不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリ
オレフィン系樹脂、またはエチレン−プロピレン共重合
体ゴム・エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴム・エ
チレン−ブタジエン共重合体などのオレフィンを主成分
とする弾性共重合体などの熱可塑性エラストマーなどが
適用することができる。これらは、単独または2種以上
の、混合体(ブレンド)あるいは積層体として用いても
良い。
In the extrusion lamination method of claim 4,
Examples of the adhesive layer 61 for melt extrusion lamination include polyethylene (low density, linear), polypropylene,
Olefin resin such as polybutene, olefin copolymer resin such as ethylene-propylene copolymer / ethylene-butene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (E
VA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene A copolymer resin of an olefin such as methacrylic acid copolymer (EMAA) / ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA) with another monomer, an ionomer obtained by metal-crosslinking an ethylene-unsaturated acid copolymer, polyethylene, or Acid-modified polyolefin resin obtained by modifying polyolefin resin such as polypropylene with unsaturated carboxylic acid such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, or ethylene-propylene copolymer rubber -Ethylene-propylene-non-conjugated diene rubber-Ethylene-butadien And thermoplastic elastomers such as elastic copolymer mainly composed of olefins such as copolymers can be applied. These may be used alone or as a mixture (blend) or a laminate of two or more kinds.

【0038】該樹脂は、1種ないしそれ以上からなる樹
脂を、混合または積層体として使用することもできる。
該積層体とする際には、多層共押出し法で、2種2層、
2種3層、3種5層などの層構成とすることもできる。
好ましくは、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマ−樹
脂、オレフィンと他のモノマーとの共重合樹脂である。
該線状ポリエチレンとしては、具体的には、メタロセン
触媒を用いて重合したエチレン−α・オレフィン共重合
体を使用することができる。
As the resin, one or more kinds of resins can be mixed or used as a laminate.
When the laminate is formed, it is formed by a multi-layer coextrusion method, using 2 layers of 2 types,
It is also possible to have a layer structure such as 2 types 3 layers and 3 types 5 layers.
Preferred are low density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, and copolymer resin of olefin and other monomer.
As the linear polyethylene, specifically, an ethylene-α-olefin copolymer polymerized by using a metallocene catalyst can be used.

【0039】また、該溶融押出しラミネーション用の接
着層61には、熱可塑性エラストマー、例えば、ジエン
系ゴム、水素添加ジエン系ゴム、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム・エチレン−プロピレン−非共役ジエンゴ
ム・エチレン−ブタジエン共重合体などのオレフィンを
主成分とする弾性共重合体などのオレフィンエラストマ
ー、エチレンープロピレンーブテン共重合体樹脂、軟質
ポリプロピレンなどを混合して、硬度度合(柔軟性)を
調整しても良い。さらに、着色剤、可塑剤、充填剤など
を添加しても良い。
The adhesive layer 61 for melt extrusion lamination includes a thermoplastic elastomer such as diene rubber, hydrogenated diene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber / ethylene-propylene / non-conjugated diene rubber / ethylene. -The hardness degree (flexibility) is adjusted by mixing an olefin elastomer such as an elastic copolymer having an olefin as a main component such as a butadiene copolymer, an ethylene-propylene-butene copolymer resin, and a soft polypropylene. Is also good. Further, a colorant, a plasticizer, a filler, etc. may be added.

【0040】該溶融押出しラミネーション用の接着層6
1を、まず、外側を加熱した押出し機で溶融させて、T
ダイスで必要な幅方向に展開させてカーテン状に押し出
す。該溶融接着層61を、基材フィルム11および弾性
層63が同一の挟持ロール間へ導かれ、該基材フィルム
11と弾性層63の中間へ流下させることで積層され
る。所謂、当業者でエクストルージョンコーティングと
も呼ばれる方法で、接着層61の形成と積層が同時に行
われる。該溶融押出しラミネーション用の接着層61の
膜厚は、5〜200μm程度、さらに好ましくは10〜
100μm位である。
Adhesive layer 6 for melt extrusion lamination
1 was first melted in an extruder with an externally heated end,
Expand it in the required width direction with a die and push it out like a curtain. The melt adhesion layer 61 is laminated by guiding the base material film 11 and the elastic layer 63 between the same sandwiching rolls and allowing the base material film 11 and the elastic layer 63 to flow down to the middle. The method of so-called extrusion coating by those skilled in the art is used to simultaneously form and laminate the adhesive layer 61. The thickness of the adhesive layer 61 for melt extrusion lamination is about 5 to 200 μm, more preferably 10 to
It is about 100 μm.

【0041】なお、上記積層を行う際に、より強固な接
着強度を得る必要がある場合には、アンカーコート剤、
例えば、アルキルチタネートなどの有機チタン系アンカ
ーコート剤、イソシアネート系アンカーコート剤、ポリ
エチレンイミン系アンカーコート剤、ポリブタジエン系
アンカーコート剤などの接着改良剤などを塗布する。該
アンカーコート剤をロールコート、グラビアコートなど
の公知のコーティング法で塗布し乾燥して、アンカーコ
ート剤層を形成するが、必要に応じて、接着層61面へ
当接する基材フィルム11および/または弾性層63へ
設けても良い。該アンカーコート剤の塗布量としては、
0.1〜5.0μm(乾燥状態)程度が好ましい。
When it is necessary to obtain a stronger adhesive strength during the above-mentioned lamination, an anchor coating agent,
For example, an adhesion improver such as an organic titanium-based anchor coating agent such as alkyl titanate, an isocyanate-based anchor coating agent, a polyethyleneimine-based anchor coating agent, or a polybutadiene-based anchor coating agent is applied. The anchor coating agent is applied by a known coating method such as roll coating or gravure coating and dried to form an anchor coating agent layer. If necessary, the base film 11 and / Alternatively, it may be provided on the elastic layer 63. As the coating amount of the anchor coating agent,
It is preferably about 0.1 to 5.0 μm (dry state).

【0042】図12は、請求項10の1実施例を示す研
磨シートの模式的な断面図である。実際の研磨作業時に
は、被研磨材と研磨シートの間へ水などの液体の潤滑剤
が滴下されるが、該潤滑剤が不必要な部分へ流れたり、
必要な研磨層面へ均一に行き渡らないという問題があ
る。このために、研磨シート10の少なくとも研磨層1
5の形成されていない外周部21に、撥水層32を設け
るが、内周部23および/または溝部41にも設けても
良い。撥水層32は、研磨層15のより厚さの薄くても
撥水性能のために、水などの液体の潤滑剤がはじかれ
て、結果的に堰き止められて、研磨層15の面へ均一に
行き渡って、研磨が安定して行われる。また、撥水層3
2を内周部23に設けると、通常中央部へ滴下する潤滑
剤が研磨初期の早い時点で、中央部から周辺部へ広がっ
て研磨層へ均一に分布する効果もある。
FIG. 12 is a schematic sectional view of a polishing sheet showing an embodiment of claim 10. At the time of actual polishing work, a liquid lubricant such as water is dropped between the material to be polished and the polishing sheet, but the lubricant may flow to unnecessary portions,
There is a problem that the surface of the required polishing layer cannot be evenly distributed. To this end, at least the polishing layer 1 of the polishing sheet 10
Although the water-repellent layer 32 is provided on the outer peripheral portion 21 where 5 is not formed, it may be provided on the inner peripheral portion 23 and / or the groove portion 41. Even if the water-repellent layer 32 has a smaller thickness, the water-repellent layer 32 is repelled by a liquid lubricant such as water and consequently dammed to the surface of the polishing layer 15 due to its water-repellent performance. The polishing is performed evenly and stably. In addition, the water repellent layer 3
When 2 is provided in the inner peripheral portion 23, the lubricant that is usually dropped to the central portion has an effect of spreading from the central portion to the peripheral portion and being evenly distributed to the polishing layer at an early point in the initial polishing.

【0043】撥水層32の材料としては、ポリエステル
系樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエ
チレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、シリコーン系樹
脂、フッ素系樹脂、WAXなどが適用でき、特に表面張
力が小さく、表面張力が400μN/cm以下のポリエ
チレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、シリコーン系樹
脂、フッ素系樹脂、WAXなどは、水などの液体の潤滑
剤をはじき易く好適である。また、バインダへこれらの
撥水性材料を分散または溶解させて、全面またはパター
ン状に印刷し乾燥して形成しても良い。また、土手層3
1の表面張力は、土手の高低差の効果もあるので、表面
張力は400μN/cm以上でも良く、例えば、潤滑剤
が水(表面張力760μN/cm)であれば、それ以下
で良い。
As the material of the water repellent layer 32, polyester resin, vinylidene chloride resin, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, silicone resin, fluorine resin, WAX or the like can be applied, and particularly, the surface tension is Polyethylene resin, polypropylene resin, silicone resin, fluorine resin, WAX, etc., which are small and have a surface tension of 400 μN / cm or less, are suitable because they easily repel liquid lubricants such as water. Alternatively, these water repellent materials may be dispersed or dissolved in a binder, printed on the entire surface or in a pattern, and dried. In addition, bank layer 3
Since the surface tension of No. 1 also has an effect of height difference of the bank, the surface tension may be 400 μN / cm or more. For example, if the lubricant is water (surface tension 760 μN / cm), it may be less.

【0044】パターン状に撥水層32を設けるには、ス
クリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷
などが適用でき、公知のスクリーン印刷が好適である。
該スクリーン印刷法で、前述のインキを用い、研磨層1
5の形成されていない外周部21、内周部23、溝部4
1の少なくとも外周部21へ、研磨層15へ重ならない
ようなパターン形状に形成すれば良い。通常、研磨シー
ト10のを製造する過程では、撥水層32を形成した後
に、研磨層15を形成する。
In order to provide the water-repellent layer 32 in a pattern, screen printing, gravure printing, gravure offset printing, etc. can be applied, and known screen printing is preferable.
In the screen printing method, using the above-mentioned ink, the polishing layer 1
5, the outer peripheral portion 21, the inner peripheral portion 23, and the groove portion 4 which are not formed
It is sufficient to form the pattern shape so that it does not overlap with the polishing layer 15 at least on the outer peripheral portion 21 of 1. Usually, in the process of manufacturing the polishing sheet 10, the polishing layer 15 is formed after the water-repellent layer 32 is formed.

【0045】通常、撥水層32を形成した後に、研磨層
15を形成するために、撥水層32と研磨層15との、
見当(位置関係)を合致させて印刷する必要がある。該
見当合わせは、撥水層32を着色しておいて通常の印刷
と同様の方法で行ったり、別途見当合わせ用の目印マー
ク(レジスターマークと呼ぶ)をつけたり、特定の複数
の位置に貫通孔をあけて、ピンなどで位置決めをすれば
良い。
Usually, after forming the water-repellent layer 32, the water-repellent layer 32 and the polishing layer 15 are formed in order to form the polishing layer 15.
It is necessary to match the registration (positional relationship) and print. The registration is performed by coloring the water-repellent layer 32 in the same manner as in normal printing, separately providing registration marks (called register marks) for registration, or through holes at specific positions. Open and position with a pin or the like.

【0046】図13は、請求項11の1実施例を示す研
磨シートの模式的な断面図である。被研磨材の種類や研
磨の目的、および研磨の手法によっては、被研磨材と研
磨シートの間に水などの潤滑剤を滴下しない乾式研磨を
行う場合もある。この場合には、研磨作業中に生ずる研
磨屑や脱落研磨粒子の発生量が、多くなるのが一般的で
ある。また、該研磨屑や脱落研磨粒子が飛び散って、被
研磨材への傷発生の原因となったり、雰囲気環境を汚染
することもある。ここで、溝構造の付与による研磨屑や
脱落研磨粒子の補足および排出に加えて、該溝の凹部へ
粘着層33を設けることで、該粘着層33の粘着剤が研
磨屑や脱落研磨粒子を積極的に補足して、傷の発生が極
めて少ない安定的な研磨作業を奏する。
FIG. 13 is a schematic sectional view of a polishing sheet showing one embodiment of claim 11. Depending on the type of the material to be polished, the purpose of polishing, and the polishing method, dry polishing may be performed without dropping a lubricant such as water between the material to be polished and the polishing sheet. In this case, it is general that the amount of polishing debris and lost abrasive particles generated during the polishing operation increases. In addition, the polishing dust and the fallen abrasive particles may scatter, which may cause scratches on the material to be polished or pollute the atmospheric environment. Here, in addition to supplementing and discharging polishing debris and lost abrasive particles due to the provision of the groove structure, by providing the adhesive layer 33 in the recess of the groove, the adhesive of the adhesive layer 33 removes the abrasive debris and the lost abrasive particles. Achieves stable polishing work with very few scratches by positively supplementing.

【0047】該粘着層33の粘着剤としては、公知の感
圧で接着する粘着剤が適用できる。粘着剤としては、特
に限定されるものではなく、例えば、天然ゴム系、ブチ
ルゴム・ポリイソプレン・ポリイソブチレン・ポリクロ
ロプレン・スチレン−ブタジエン共重合樹脂などの合成
ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ
酢酸ビニール・エチレン−酢酸ビニール共重合体などの
酢酸ビニール系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリロニトリ
ル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール樹脂、ロジン・
ロジントリグリセリド・水素化ロジンなどのロジン系樹
脂が適用できる。
As the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 33, a known pressure-sensitive adhesive that adheres with pressure can be applied. The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and examples thereof include natural rubber-based, synthetic rubber-based resins such as butyl rubber / polyisoprene / polyisobutylene / polychloroprene / styrene-butadiene copolymer resin, silicone-based resins, acrylic-based resins. , Polyvinyl acetate / ethylene-vinyl acetate copolymer, vinyl acetate resin, urethane resin, acrylonitrile, hydrocarbon resin, alkylphenol resin, rosin
Rosin resins such as rosin triglyceride and hydrogenated rosin can be applied.

【0048】これらの樹脂、またはこれらの混合物のラ
テックス、水分散液、または有機溶媒液を、スクリーン
印刷などの公知の印刷法で、溝の凹部形状に位置を合わ
せて、印刷し乾燥すれば良い。また、粘着層33は凹部
の全面でなく一部分に形成して良く、粘着剤の厚さは研
磨層より薄ければ良い。粘着剤の粘着力や凝集力は、被
研磨材や研磨条件に合わせて適宜選定することができる
が、研磨屑や脱落研磨粒子を補足しておくには、いずれ
の値も高いほど良い。
A latex, an aqueous dispersion, or an organic solvent solution of these resins or their mixtures may be printed by aligning them with the groove shape by a known printing method such as screen printing and then drying. . The adhesive layer 33 may be formed on a part of the recess instead of the entire surface, and the thickness of the adhesive may be smaller than that of the polishing layer. The adhesive force and cohesive force of the pressure-sensitive adhesive can be appropriately selected according to the material to be polished and the polishing conditions. However, in order to supplement the polishing dust and the dropped abrasive particles, the higher the value, the better.

【0049】図14は、請求項12の1実施例を示す研
磨シートの模式的な断面図である。図15は、請求項1
2の1実施例を示す研磨シートの模式的な断面図であ
る。図14は、研磨層15を形成していない弾性層63
面へ、裏面粘着層71を設け、図15は、裏面粘着層7
1および剥離紙73を設けたものである。いずれも裏面
粘着層71で、研磨機の研磨パッド取り付け部へ容易に
取り付け、取り外しすることができる。磨耗した研磨シ
ートの交換作業が、熟練作業者でなくても、短時間に確
実にできて、研磨機の稼動効率を向上させることができ
る。
FIG. 14 is a schematic sectional view of a polishing sheet showing an embodiment of claim 12. FIG. 15 shows the claim 1.
It is a typical sectional view of a polishing sheet showing one example of No. 2 of the drawings. FIG. 14 shows an elastic layer 63 in which the polishing layer 15 is not formed.
The back surface adhesive layer 71 is provided on the surface, and FIG.
1 and a release paper 73 are provided. Both of them are back surface adhesive layers 71 and can be easily attached to and removed from the polishing pad attachment portion of the polishing machine. Even if not a skilled worker, the replacement work of the worn polishing sheet can be reliably performed in a short time, and the operation efficiency of the polishing machine can be improved.

【0050】該裏面粘着層71の粘着剤としては、研磨
層面へ使用したものと同様の粘着剤が適用できる。粘着
剤としては、特に限定されるものではなく、例えば、天
然ゴム系、ブチルゴム・ポリイソプレン・ポリイソブチ
レン・ポリクロロプレン・スチレン−ブタジエン共重合
樹脂などの合成ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ポリ酢酸ビニール・エチレン−酢酸ビニール
共重合体などの酢酸ビニール系樹脂、ウレタン系樹脂、
アクリロニトリル、炭化水素樹脂、アルキルフェノール
樹脂、ロジン・ロジントリグリセリド・水素化ロジンな
どのロジン系樹脂が適用できる。
As the adhesive for the back surface adhesive layer 71, the same adhesive as that used for the polishing layer surface can be applied. The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and examples thereof include natural rubber-based, synthetic rubber-based resins such as butyl rubber / polyisoprene / polyisobutylene / polychloroprene / styrene-butadiene copolymer resin, silicone-based resins, acrylic-based resins. , Vinyl acetate resin such as polyvinyl acetate / ethylene-vinyl acetate copolymer, urethane resin,
Rosin resins such as acrylonitrile, hydrocarbon resin, alkylphenol resin, rosin / rosin triglyceride / hydrogenated rosin can be applied.

【0051】これらの樹脂、またはこれらの混合物のラ
テックス、水分散液、または有機溶媒液を、ロールコー
ティング、バーコーティング、コンマコーティング、ス
クリーン印刷などの公知のコーティング、および印刷法
で弾性層63面へ、印刷し乾燥すれば良い。該裏面粘着
層71の厚さは。5〜50μm程度、好ましくは10〜
30μmである。図14は、図1で表わした請求項1の
全面に研磨層15を有する研磨シートで、図15は、図
3で表わした請求項8の任意のパターン状の研磨層15
を有する研磨シートである。通常、裏面粘着層71に
は、図15のように、研磨シートを重ねたり、巻き取っ
たりした場合に、貼り付かないように剥離紙73を設け
るが、図14のように研磨層15の研磨剤が粘着防止に
働く場合には、剥離紙73が不要である。剥離紙73と
しては、上質紙・ポリエチレンテレフタレートなどへシ
リコーン樹脂をコートした公知のもので良い。
A latex, an aqueous dispersion, or an organic solvent solution of these resins or their mixtures is applied to the elastic layer 63 surface by a known coating such as roll coating, bar coating, comma coating, or screen printing, and a printing method. , Print and dry. The thickness of the back adhesive layer 71. 5 to 50 μm, preferably 10 to
It is 30 μm. 14 is a polishing sheet having the polishing layer 15 on the entire surface of claim 1 shown in FIG. 1, and FIG. 15 is an arbitrary patterned polishing layer 15 of claim 8 shown in FIG.
It is a polishing sheet having. Normally, as shown in FIG. 15, a release paper 73 is provided on the back surface adhesive layer 71 so as not to stick when a polishing sheet is piled up or rolled up. However, as shown in FIG. 14, polishing of the polishing layer 15 is performed. If the agent works to prevent sticking, the release paper 73 is unnecessary. The release paper 73 may be a known release paper, such as high-quality paper or polyethylene terephthalate coated with a silicone resin.

【0052】本発明の研磨シート10を用いて、例え
ば、被研磨材を半導体としたの平坦化を行う場合には、
研磨シート10が被研磨材全体に生じているうねりや反
りに追随させるためには、適度の弾性(圧縮率や曲げ弾
性)を必要とし、また、被研磨材の加工面に存在する微
細な凹凸部を平坦化させるためには、研磨層面には適度
の硬度(ヤング率)が必要である。請求項5の本発明の
研磨シート10は、平坦化すべき被研磨材の種類に応じ
て、弾性層63および/または接着層61の材質と厚さ
で、弾性(圧縮率や曲げ弾性)および硬度(ヤング率)
を調整することができる。即ち、基材フィルム11と、
弾性層63および/または接着層61の材質と厚さを組
合わせることで、種々の被研磨材の対応させることがで
きる。
When the polishing sheet 10 of the present invention is used, for example, when the material to be polished is a semiconductor and flattening is performed,
In order for the polishing sheet 10 to follow the waviness and warpage that occur in the entire material to be polished, it is necessary to have appropriate elasticity (compressibility and bending elasticity), and fine irregularities existing on the processed surface of the material to be polished. In order to flatten the portion, the polishing layer surface needs to have an appropriate hardness (Young's modulus). In the polishing sheet 10 of the present invention according to claim 5, the elastic layer 63 and / or the adhesive layer 61 are made of different materials and thicknesses depending on the type of the material to be flattened, such as elasticity (compressibility and bending elasticity) and hardness. (Young's modulus)
Can be adjusted. That is, the base film 11,
By combining the material and the thickness of the elastic layer 63 and / or the adhesive layer 61, it is possible to deal with various materials to be polished.

【0053】また、請求項6の本発明の研磨シート10
は、基材フィルム11と、弾性層63および接着層61
のヤング率を組合わせることで、種々の被研磨材の対応
させることができる。特に、弾性層63および接着層6
1のヤング率を、基材フィルム11とのヤング率より小
さくすることで、該弾性層63および接着層61がクッ
ション層(通常のCMP研磨におけるパッド機能)とし
て働く。
The polishing sheet 10 of the present invention according to claim 6 is also provided.
Is the base film 11, the elastic layer 63 and the adhesive layer 61.
By combining the Young's modulus of the above, it is possible to deal with various kinds of materials to be polished. In particular, the elastic layer 63 and the adhesive layer 6
By setting the Young's modulus of 1 to be smaller than that of the base film 11, the elastic layer 63 and the adhesive layer 61 function as a cushion layer (pad function in normal CMP polishing).

【0054】また、請求項7の本発明の研磨シート10
は、接着層61のヤング率を、基材フィルム11および
弾性層63ヤング率より小さくすることで、中間に位置
する接着層61がクッション層となる。したがって、研
磨層15面に皺などが発生せずに、表面を凹状にたわま
せることができ、被研磨材、例えば光ファイバの端面研
磨で要求される凸状に研磨することができる。請求項5
ないし請求項7の本発明の詳細は、実施例で記す。
The polishing sheet 10 of the present invention according to claim 7 is also provided.
By setting the Young's modulus of the adhesive layer 61 to be smaller than the Young's modulus of the base film 11 and the elastic layer 63, the intermediate adhesive layer 61 serves as a cushion layer. Therefore, the surface of the polishing layer 15 can be bent in a concave shape without wrinkles and the like, and the material to be polished, for example, the convex shape required for polishing the end face of an optical fiber, can be polished. Claim 5
The details of the present invention of claims 7 to 7 will be described in Examples.

【0055】[0055]

【実施例】(実施例1)基体フィルムとして、事前にプ
ライマー層が施された厚さ75μmのメリネックス54
2(帝人デュポン社製、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム商品名)を用いて、該プライマー層面へ、SRX
211(東レダウコーニングシリコーン社製、シリコー
ン樹脂商品名)のトルエンへ溶解した塗液を、図3のド
ーナツ形状の研磨層を有し、研磨層を形成していない外
周部21および内周部23のパターンを有する版胴で、
乾燥後の厚さが1μmになるように、グラビア印刷し乾
燥して撥水層32とした。次いで、該撥水層32面へ見
当を合わせて撥水層32へ重ならないように、平均粒子
径1μmダイヤモンド紛体35.0重量%、バイロン2
00(東洋紡社製、ポリエステル樹脂)23.0重量
%、シリカ2.0重量%、メチルエチルケトン20.0
重量%、トルエン20重量%からなる研磨層形成用組成
液を用いて、図3のようなドーナツ状の研磨層パターン
を製版したシルクスクリーン版で、乾燥後の厚さが8μ
mになるように、シルクスクリーン印刷し乾燥する。該
乾燥後に、さらに150℃、20分間の加熱硬化させ
た。次いで、接着剤としてウレタン系2液硬化接着剤A
−310と硬化剤A−5(いずれも武田薬品工業社製、
商品名)を用いて、ポリエチレン不織布タイベック(デ
ュポン社製、商品名)とドライラミネーション法で積層
した。直径200mmφの円形に抜いて、実施例1のド
ーナツ状研磨層パターンを有する研磨シートとした。
Example 1 As a base film, a Melinex 54 having a thickness of 75 μm and having a primer layer applied in advance.
2 (manufactured by Teijin DuPont, polyethylene terephthalate film trade name) was used to apply SRX to the primer layer surface.
An outer peripheral portion 21 and an inner peripheral portion 23 each having a donut-shaped polishing layer of FIG. 3 having a coating liquid of 211 (trade name of Toray Dow Corning Silicone, silicone resin trade name) dissolved in toluene are not formed. With a plate cylinder with a pattern of
A water-repellent layer 32 was obtained by gravure printing and drying so that the thickness after drying was 1 μm. Next, the average particle diameter of the diamond powder is 35.0% by weight and the amount of Byron 2 is 2 μm so that the surface of the water-repellent layer 32 is aligned and not overlapped with the water-repellent layer 32.
00 (Toyobo Co., Ltd., polyester resin) 23.0% by weight, silica 2.0% by weight, methyl ethyl ketone 20.0
A doughnut-shaped polishing layer pattern as shown in FIG. 3 was made using a composition liquid for forming a polishing layer consisting of 20% by weight of toluene and 20% by weight of toluene.
It is silk-screen printed and dried so that the length becomes m. After the drying, it was further heated and cured at 150 ° C. for 20 minutes. Next, urethane-based two-component curing adhesive A as an adhesive
-310 and curing agent A-5 (both manufactured by Takeda Pharmaceutical Company,
(Trade name) was used to laminate with polyethylene non-woven fabric Tyvek (manufactured by DuPont, trade name) by a dry lamination method. A polishing sheet having a donut-shaped polishing layer pattern of Example 1 was obtained by punching out a circle having a diameter of 200 mmφ.

【0056】(実施例3)基体フィルムとして、事前に
プライマー層が施された厚さ75μmのメリネックス5
42(帝人デュポン社製、ポリエチレンテレフタレート
フィルム商品名)を用いて、該プライマー層面へ、平均
粒子径1μmダイヤモンド紛体35.0重量%、バイロ
ン200(東洋紡社製、ポリエステル樹脂)23.0重
量%、コロイダルシリカ2.0重量%、メチルエチルケ
トン20.0重量%、トルエン20重量%からなる研磨
層形成用組成液を用いて、図5のような溝巾が500μ
mm、溝間隔が2mmの複数の同心円状溝を有するドー
ナツ状の研磨層パターンを製版したシルクスクリーン版
で、乾燥後の厚さが8μmになるように、シルクスクリ
ーン印刷し乾燥する。該乾燥後に、さらに150℃、2
0分間の加熱硬化させた。次いで、基材フィルム11面
へ、ポリエチレンイミン5重量部と水/メチルアルコー
ル=1/1の混合溶剤95重量部からなるアンカーコー
ト剤を、ロールコーティングで、厚さが0.1μm(乾
燥後)になるように塗布し乾燥した後に、低密度ポリエ
チレンを押出し機より溶融させて、厚さ20μmのカー
テン状に流下し、厚さ100μmの発泡ポリエチレンと
厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートの積層体の
発泡ポリエチレン面とを、溶融押出しラミネーション法
(当業者は、ポリエチレン層の形成と、他の材料の積層
を同時に行うので、所謂ポリサンド法と呼ぶ)で貼り合
せた。次に、先に形成しておいた研磨層15の、溝部4
1へ、アクリル系樹脂粘着剤30重量部のメチルエチル
ケトン/トルエン=1/1混合溶剤70重量部からなる
塗液を、図3の同心円の溝を有する研磨層の、研磨層を
形成していない外周部21、内周部23および溝部41
のパターンを有するシルク版で、乾燥後の厚さが5μm
になるように、シルクスクリーン印刷し乾燥して粘着層
33とした。次に、厚さ50μmのPETセパ紙へ、ア
クリル系樹脂粘着剤30重量部のメチルエチルケトン/
トルエン=1/1混合溶剤70重量部からなる塗液を、
乾燥後の厚さが20μmになるように、バーコーティン
グし乾燥して得た裏面粘着層71へ、先に積層しておい
た発泡ポリエチレンとポリエチレンテレフタレートとの
積層体の、ポリエチレンテレフタレート面とを重ね合わ
せた。直径200mmφの円形に抜いて、実施例3の同
心円状溝を有するドーナツ状研磨層パターンを有し、裏
面に粘着層を持つ研磨シートとした。
(Example 3) As a base film, a Melinex 5 having a thickness of 75 μm and having a primer layer applied in advance.
42 (manufactured by Teijin DuPont, polyethylene terephthalate film trade name) was used, on the surface of the primer layer, an average particle diameter of 1 μm diamond powder 35.0% by weight, Byron 200 (Toyobo Co., Ltd., polyester resin) 23.0% by weight, Using a polishing layer forming composition liquid consisting of 2.0% by weight of colloidal silica, 20.0% by weight of methyl ethyl ketone and 20% by weight of toluene, a groove width as shown in FIG.
mm, and a doughnut-shaped polishing layer pattern having a plurality of concentric circular grooves having a groove interval of 2 mm. The silkscreen printing plate is silkscreen-printed and dried so that the thickness after drying is 8 μm. After the drying, further at 150 ° C., 2
It was cured by heating for 0 minutes. Then, an anchor coating agent consisting of 5 parts by weight of polyethyleneimine and 95 parts by weight of a mixed solvent of water / methyl alcohol = 1/1 was roll-coated on the 11th surface of the base film to a thickness of 0.1 μm (after drying). The low density polyethylene is melted by an extruder and then flowed down in a curtain shape having a thickness of 20 μm to form a laminated body of polyethylene foam having a thickness of 100 μm and polyethylene terephthalate having a thickness of 75 μm. The surfaces were bonded together by a melt extrusion lamination method (so-called polysand method because those skilled in the art simultaneously form a polyethylene layer and stack other materials). Next, the groove portion 4 of the polishing layer 15 previously formed
1. A coating solution consisting of 30 parts by weight of an acrylic resin adhesive and 70 parts by weight of a mixed solvent of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 was applied to the outer periphery of the polishing layer having concentric grooves in FIG. Portion 21, inner peripheral portion 23 and groove portion 41
A silk plate with a pattern of 5 μm after drying
Then, silk-screen printing was performed so that the adhesive layer 33 was obtained. Next, to a PET sepa paper having a thickness of 50 μm, 30 parts by weight of an acrylic resin pressure-sensitive adhesive of methyl ethyl ketone /
A coating liquid consisting of 70 parts by weight of a toluene = 1/1 mixed solvent,
The polyethylene terephthalate surface of the laminate of the foamed polyethylene and polyethylene terephthalate, which had been previously laminated, was overlaid on the back surface adhesive layer 71 obtained by bar coating and drying so that the thickness after drying was 20 μm. I matched it. A polishing sheet having a donut-shaped polishing layer pattern having concentric circular grooves and having an adhesive layer on the back surface was obtained by punching out a circle having a diameter of 200 mmφ.

【0057】(実施例2)基材フィルム、接着層および
弾性層の、材質および厚さを、表1とする以外は、実施
例1と同様にして、実施例2の研磨シートとした。
Example 2 A polishing sheet of Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the materials and thicknesses of the base film, the adhesive layer and the elastic layer were as shown in Table 1.

【0058】(実施例4)基材フィルム、接着層および
弾性層の、材質および厚さを、表1とする以外は、実施
例3と同様にして、実施例4の研磨シートとした。
Example 4 A polishing sheet of Example 4 was prepared in the same manner as in Example 3 except that the materials and thicknesses of the base film, the adhesive layer and the elastic layer were as shown in Table 1.

【0059】[0059]

【表1】 [Table 1]

【0060】(比較例1および比較例2)基材フィル
ム、接着層および弾性層の、材質および厚さを、表1と
する以外は、実施例1と同様にして、比較例1〜比較例
2の研磨シートとした。
(Comparative Example 1 and Comparative Example 2) Comparative Example 1 to Comparative Example were carried out in the same manner as in Example 1 except that the material and thickness of the base film, the adhesive layer and the elastic layer were as shown in Table 1. This was No. 2 polishing sheet.

【0061】(評価)評価は、実施例および比較例の研
磨シートで、被研磨材を次のように試験研磨した後の、
潤滑剤の研磨シートへの分布状態・被研磨材の研磨面の
傷と状態で行った。被研磨材としてジルコニア・石英・
アルミの切片を用い、試験研磨する切片を同一状態とす
るため、予め、#400相当のダイヤモンドフィルムに
て予備研磨しておいた。次に、試験機としてストルアル
社製ラボポール−5研磨機を用い、実施例および比較例
の200mmφの研磨シートを研磨盤へ固定し、潤滑剤
として純水10mlを研磨シートの中央部へ滴下し回転
速度150rpmで回転させ、被研磨材と接触させ60
秒間研磨を行った。評価は、潤滑剤の分布状態、研磨面
の傷と状態で行い、潤滑剤の分布状態は研磨試験後に目
視で観察し、研磨面の傷と状態は光学顕微鏡800倍で
観察した。結果を表2に示す。
(Evaluation) Evaluation was carried out on the polishing sheets of Examples and Comparative Examples after the materials to be polished were test-polished as follows.
The lubricant was distributed on the polishing sheet, and the scratches on the polishing surface of the material to be polished were used. Zirconia, quartz,
In order to make the pieces to be test-polished the same, aluminum pieces were preliminarily polished with a diamond film corresponding to # 400. Next, a 200 mmφ polishing sheet of Examples and Comparative Examples was fixed to the polishing platen using a Laball-5 polishing machine manufactured by Strual Co., Ltd. as a testing machine, and 10 ml of pure water as a lubricant was dropped onto the center of the polishing sheet and rotated. Rotate at a speed of 150 rpm to bring it into contact with the material to be polished 60
Polished for seconds. The evaluation was carried out based on the distribution state of the lubricant and the scratches and the state of the polishing surface. The distribution state of the lubricant was visually observed after the polishing test, and the scratches and the state of the polishing surface were observed with an optical microscope of 800 times. The results are shown in Table 2.

【0062】[0062]

【表2】 [Table 2]

【0063】表2の結果のように、実施例1ないし実施
例4は、潤滑剤が所定の研磨層、または研磨層全面に、
均一に展開し分布されており、研磨状態はジルコニア・
石英・アルミの切片のすべてが良好であった。比較例1
および比較例2は、潤滑剤は所定の研磨層、または研磨
層全面に、均一に展開し分布されていたが、研磨状態は
ジルコニア・アルミの切片で深い傷があり、石英の切片
でも欠けがあり、不合格であった。
As shown in the results of Table 2, in Examples 1 to 4, the lubricant was applied to the predetermined polishing layer or the entire polishing layer.
It is uniformly spread and distributed, and the polishing state is zirconia.
All quartz / aluminum sections were good. Comparative Example 1
In Comparative Example 2, the lubricant was evenly spread and distributed on the predetermined polishing layer or the entire surface of the polishing layer, but in the polished state, there were deep scratches on the zirconia-aluminum slices, and even on the quartz slices. Yes, it was a failure.

【0064】[0064]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項7の本発明によれば、基材フィルムの一方の面に研
磨層を有し、他方の面にパッド機能を有する弾性層を設
けた研磨シート10とすることで、基材フィルム11、
弾性層63および/または接着層61の材質および厚さ
を選定することで、弾性度合を調整できて、被研磨材に
適した研磨シートとすることができる。また、その材質
としては、公知で既存の多くの材料が使用できる。さら
に、該研磨シート10の製造は、弾性層を接着層を介し
て容易に一体化することができ、公知のラミネーション
法で、既存の設備を使用でき、安価で、安定した研磨シ
ートを供給できる。
As described above, according to the present invention of claim 1 to claim 7, an elastic layer having a polishing layer on one surface of the base film and a pad function on the other surface. By using the provided polishing sheet 10, the base film 11,
By selecting the material and thickness of the elastic layer 63 and / or the adhesive layer 61, the degree of elasticity can be adjusted, and a polishing sheet suitable for the material to be polished can be obtained. In addition, as the material, many known and existing materials can be used. Further, in the production of the polishing sheet 10, the elastic layer can be easily integrated via the adhesive layer, the existing equipment can be used by the known lamination method, and the inexpensive and stable polishing sheet can be supplied. .

【0065】請求項8の本発明のシートは、研磨層15
を研磨使用時に必要となる任意のパターン状に形成し、
該パターン状研磨層15をへ溝を設けることで、高価な
研磨粒子を大幅に削減できる。例えば、実施例の150
mmφの光コネクタ最終研磨の研磨シートを例にとる
と、全面ベタ研磨層をドーナツ状とすると、面積比だけ
でも、材料費が26%余の削減となる。組成液の作成、
塗布方法の変更、工程ロスまで考慮すると、更に削減に
寄与する。
The sheet of the present invention according to claim 8 has a polishing layer 15
Is formed into an arbitrary pattern that is required when using polishing,
By providing a groove in the patterned polishing layer 15, expensive polishing particles can be significantly reduced. For example, 150 of the embodiment
Taking the polishing sheet for the final polishing of the optical connector of mmφ as an example, if the entire solid polishing layer has a donut shape, the material cost can be reduced by 26% or more only by the area ratio. Creation of composition liquid,
Considering changes in the coating method and process losses will contribute to further reduction.

【0066】また、請求項9では、ドーナツ状の研磨層
15へ、溝41、43、45、47、49、51を形成
しても、研磨作業に必要な研磨層面積は網羅されている
ので、研磨の精度および研磨作業などには、何らの支障
も及ぼさない。さらに、研磨作業中の研磨屑や脱落研磨
粒子などが溝へ収納されて、研磨材の表面を傷つけるこ
となく、常に新鮮な研磨シートの表面が被研磨材へ接触
し相互移動によって研磨精度が維持され、研磨時間も短
縮される。
Further, in claim 9, even if the grooves 41, 43, 45, 47, 49, 51 are formed in the doughnut-shaped polishing layer 15, the polishing layer area necessary for the polishing work is covered. The polishing accuracy and the polishing work do not have any problems. In addition, polishing debris and fallen polishing particles during polishing work are stored in the groove, and the surface of the polishing material does not damage the surface of the polishing material. Therefore, the polishing time is shortened.

【0067】さらに、研磨層15の形成が、従来のコー
ティング法からシルクスクリーン印刷へ変更できるため
に、高性能で大型のコーティング機械を使用しないで良
い。シルクスクリーン印刷で研磨層15を形成すると、
該研磨層15の表面に、シルクスクリーン印刷に特有
な、所謂スクリーン目と呼んでいる模様が研磨層15の
表面に発現して、網目状の畝表面となる。この微細な網
目状の畝表面ができる。該畝表面が被研磨材を研削する
力を高めていると思われる。理由は定かでないが、該畝
が研磨層のエッジ効果、潤滑液の適正量の保持、研磨屑
の埋め込みなどのためと推測される。
Further, since the formation of the polishing layer 15 can be changed from the conventional coating method to the silk screen printing, it is not necessary to use a high-performance and large-sized coating machine. When the polishing layer 15 is formed by silk screen printing,
On the surface of the polishing layer 15, a so-called screen pattern, which is peculiar to silk screen printing, appears on the surface of the polishing layer 15 to form a mesh-like ridge surface. This fine mesh-like ridged surface is formed. It is considered that the ridge surface enhances the force for grinding the material to be polished. Although the reason is not clear, it is presumed that the ridges are due to the edge effect of the polishing layer, the retention of an appropriate amount of the lubricating liquid, the embedding of polishing debris, and the like.

【0068】さらには、該網目状の畝表面は微細な表面
凹凸形状であり、水などの液体の潤滑剤が均一に行き渡
る。しかも、本発明の溝付き研磨層であれば、研磨作業
中に生じた研磨屑や脱落研磨粒子を、該溝が補足し収納
し、あるいは、溝の形状によっては、外側に排出できる
ために、既に研磨した研磨材の表面を傷つけず、常に新
鮮な研磨シートの表面が被研磨材へ接触し相互移動によ
って研磨精度が維持されて、研磨精度が持続して、安定
した研磨ができ、研磨時間も短縮される。
Further, the mesh-like ridge surface has a fine surface irregularity shape, and a liquid lubricant such as water is evenly distributed. Moreover, in the case of the grooved polishing layer of the present invention, the polishing scraps and the lost abrasive particles generated during the polishing operation are complementarily stored in the groove, or, depending on the shape of the groove, they can be discharged to the outside. The surface of the polishing material that has already been polished is not damaged, the surface of the fresh polishing sheet always comes into contact with the material to be polished, and the mutual movement keeps the polishing accuracy, and the polishing accuracy is maintained and stable polishing can be performed. Is also shortened.

【0069】研磨材としては、特にレンズ、光ディス
ク、および光ファイバなどのガラス材の研磨には、ダイ
ヤモンド、アルミナ、酸化鉄、カーボランダム、酸化ク
ロム、酸化セリウムが適し、特に、硬度が高いダイヤモ
ンドが好適であり、研磨および研削能力が優れている。
Diamond, alumina, iron oxide, carborundum, chromium oxide, and cerium oxide are particularly suitable as abrasives for polishing glass materials such as lenses, optical disks, and optical fibers. Suitable and excellent in polishing and grinding ability.

【0070】請求項10の本発明によれば、撥水層32
は、研磨時に滴下する水などの潤滑剤を保持することが
なく、確実にはじいて、研磨層15面のみへ供給させ
る。潤滑剤が通常は中央部へ滴下されるが、そのまま研
磨シートの中央部へ溜まって滞ったり、あるいは、回転
によって研磨シートの外周部へ漏れて不足したりするこ
とがない。潤滑剤は多くも少なくもなく、必要量が均一
に広がって有効に働き、安定した研磨ができる。
According to the present invention of claim 10, the water repellent layer 32.
Does not hold a lubricant such as water dropped during polishing, and reliably repels it and supplies it only to the surface of the polishing layer 15. Although the lubricant is usually dropped to the central portion, it does not accumulate in the central portion of the polishing sheet as it is and stay there, or leak to the outer peripheral portion of the polishing sheet due to rotation and become insufficient. The amount of lubricant is not large or small, and the required amount spreads evenly and effectively, enabling stable polishing.

【0071】請求項11の本発明によれば、乾式研磨の
場合でも、研磨作業中に生ずる研磨屑や脱落研磨粒子
を、溝凹部の粘着層33の粘着剤が研磨屑や脱落研磨粒
子を積極的に補足して、被研磨材への傷の発生が極めて
少なく、安定的した研磨作業をすることができる。
According to the eleventh aspect of the present invention, even in the case of dry polishing, the polishing debris and fallen abrasive particles generated during the polishing work, and the adhesive of the adhesive layer 33 in the groove recess positively removes the polishing debris and fallen abrasive particles. Supplementally, the scratches on the material to be polished are extremely small, and stable polishing work can be performed.

【0072】請求項12の本発明によれば、研磨シート
の裏面へ裏面粘着層71を設けることで、研磨機の研磨
パッド取り付け部へ容易に取り付け、取り外しすること
ができる。磨耗した研磨シートの交換作業が、熟練作業
者でなくても、短時間に確実にできて、研磨機の稼動効
率を向上させることができる。
According to the twelfth aspect of the present invention, by providing the back surface adhesive layer 71 on the back surface of the polishing sheet, it can be easily attached to and removed from the polishing pad attachment portion of the polishing machine. Even if not a skilled worker, the replacement work of the worn polishing sheet can be reliably performed in a short time, and the operation efficiency of the polishing machine can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の1実施例を示す研磨シートの模式的
な平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view of a polishing sheet showing one embodiment of the present invention.

【図2】 図1のAA断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】 請求項8の本発明の1実施例を示す研磨シー
トの模式的な平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view of a polishing sheet showing an embodiment of the present invention according to claim 8.

【図4】 図3のBB断面図である。4 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図5】 請求項9の本発明の1実施例を示す研磨シー
トの模式的な平面図である。
FIG. 5 is a schematic plan view of a polishing sheet showing an embodiment of the present invention according to claim 9.

【図6】 図5のCC断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line CC of FIG.

【図7】 請求項9の本発明の1実施例を表わす平面図
である。
FIG. 7 is a plan view showing an embodiment of the present invention according to claim 9;

【図8】 請求項9の本発明の1実施例を表わす平面図
である。
FIG. 8 is a plan view showing an embodiment of the present invention according to claim 9.

【図9】 請求項9の本発明の1実施例を表わす平面図
である。
FIG. 9 is a plan view showing an embodiment of the present invention according to claim 9;

【図10】 請求項9の本発明の1実施例を表わす平面
図である。
FIG. 10 is a plan view showing an embodiment of the present invention according to claim 9.

【図11】 請求項9の本発明の1実施例を表わす平面
図である。
FIG. 11 is a plan view showing an embodiment of the present invention according to claim 9;

【図12】 請求項10の1実施例を示す研磨シートの
模式的な断面図である。
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a polishing sheet showing an embodiment of claim 10.

【図13】 請求項11の1実施例を示す研磨シートの
模式的な断面図である。
FIG. 13 is a schematic sectional view of a polishing sheet showing one embodiment of claim 11.

【図14】 請求項12の1実施例を示す研磨シートの
模式的な断面図である。
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of a polishing sheet showing an embodiment of claim 12;

【図15】 請求項12の1実施例を示す研磨シートの
模式的な断面図である。
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a polishing sheet showing an embodiment of claim 12;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 研磨シート 11 基材フィルム 13 プライマー層 15 研磨層 17 バインダ 19 研磨粒子 21 外周部 23 内周部 32 撥水層 33 粘着層 41、43、45、47、49、51 溝部 61 接着層 63 弾性層 71 裏面粘着層 73 剥離紙 10 Polishing sheet 11 Base film 13 Primer layer 15 Polishing layer 17 binder 19 Abrasive particles 21 Outer periphery 23 Inner circumference 32 Water repellent layer 33 Adhesive layer 41, 43, 45, 47, 49, 51 Groove 61 Adhesive layer 63 Elastic layer 71 Back adhesive layer 73 Release Paper

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 瑠奈 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 井沢 秀樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 3C063 AA03 AB07 BA24 BC03 BF02 BG01 BG08 BG22 BH07    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Runa Nakamura             1-1-1, Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo             Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Hideki Izawa             1-1-1, Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo             Dai Nippon Printing Co., Ltd. F term (reference) 3C063 AA03 AB07 BA24 BC03 BF02                       BG01 BG08 BG22 BH07

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材フィルムの一方の面に研磨層を有
し、他方の面に弾性層を設けた研磨シートにおいて、前
記弾性層が接着層を介して、一体的に設けることを特徴
とする弾性層を有する研磨シート。
1. A polishing sheet having a polishing film on one surface of a base film and an elastic layer on the other surface, wherein the elastic layer is integrally provided via an adhesive layer. A polishing sheet having an elastic layer.
【請求項2】 弾性層が、有機重合体、発泡体、不織
布、または紙の単層、またはそれらの積層体からなるこ
とを特徴とする請求項1記載の弾性層を有する研磨シー
ト。
2. The polishing sheet having an elastic layer according to claim 1, wherein the elastic layer comprises a single layer of an organic polymer, a foam, a non-woven fabric, or a paper, or a laminate thereof.
【請求項3】 接着層として、熱、紫外線、または電離
放射線で硬化する接着剤を用い、上記弾性層をドライラ
ミネーション法、またはノンソルラミネーション法で、
基材フィルムへ一体的に設けることを特徴とする請求項
1および請求項2記載の弾性層を有する研磨シート。
3. An adhesive that is cured by heat, ultraviolet rays, or ionizing radiation is used as the adhesive layer, and the elastic layer is formed by a dry lamination method or a non-sol lamination method.
An abrasive sheet having an elastic layer according to claim 1 or 2, which is provided integrally with a substrate film.
【請求項4】 接着層として、ポリオレフィン系樹脂、
ポリオレフィン系共重合樹脂、オレフィンと他のモノマ
ーとの共重合樹脂、アイオノマー、または熱可塑性エラ
ストマーの単体、またはこれらの複数の混合体、ならび
にそれらの複数の積層体からなり、該接着層を押出しラ
ミネーション法で、基材フィルムへ一体的に設けること
を特徴とする請求項1および請求項2記載の弾性層を有
する研磨シート。
4. A polyolefin resin as the adhesive layer,
A polyolefin-based copolymer resin, a copolymer resin of an olefin and another monomer, an ionomer, or a thermoplastic elastomer alone, or a mixture of a plurality thereof, and a laminate of a plurality thereof, and the adhesive layer is extruded and laminated. A polishing sheet having an elastic layer according to claim 1 or 2, wherein the polishing sheet is integrally provided on a base film by a method.
【請求項5】 弾性層および/または接着層の材質と厚
さで、被研磨材の研磨に適する研磨シートの弾性を調整
することを特徴とする請求項1ないし請求項4記載の弾
性層を有する研磨シート。
5. The elastic layer according to claim 1, wherein the elasticity and / or thickness of the elastic layer and / or the adhesive layer adjusts the elasticity of the polishing sheet suitable for polishing the material to be polished. Having a polishing sheet.
【請求項6】 基材フィルムのヤング率が、弾性層およ
び/または接着層のヤング率より大きく、基材フィルム
の材質と厚さで、被研磨材の研磨に適する研磨シートの
硬度を調整することを特徴とする請求項1ないし請求項
4記載の弾性層を有する研磨シート。
6. The Young's modulus of the base film is higher than the Young's modulus of the elastic layer and / or the adhesive layer, and the hardness of the polishing sheet suitable for polishing the material to be polished is adjusted by the material and thickness of the base film. A polishing sheet having the elastic layer according to any one of claims 1 to 4.
【請求項7】 接着層のヤング率が、基材フィルムおよ
び弾性層のヤング率より小さく、基材フィルムの材質と
厚さで、被研磨材の研磨に適する研磨シートの弾性およ
び硬度を調整することを特徴とする請求項1ないし請求
項4記載の弾性層を有する研磨シート。
7. The Young's modulus of the adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the base film and the elastic layer, and the elasticity and hardness of the polishing sheet suitable for polishing the material to be polished are adjusted by the material and thickness of the base film. A polishing sheet having the elastic layer according to any one of claims 1 to 4.
【請求項8】 研磨層が、研磨使用時に必要となる任意
のパターン状に形成することを特徴とする請求項1ない
し請求項7記載の弾性層を有する研磨シート。
8. The polishing sheet having an elastic layer according to claim 1, wherein the polishing layer is formed in an arbitrary pattern required when used for polishing.
【請求項9】 研磨層へ、部分的な凹部を形成すること
を特徴とする請求項8記載の弾性層を有する研磨シー
ト。
9. The polishing sheet having an elastic layer according to claim 8, wherein a partial recess is formed in the polishing layer.
【請求項10】 研磨層が形成されていない部分へ、撥
水層を設けることを特徴とする請求項8ないし請求項9
記載の弾性層を有する研磨シート。
10. The water-repellent layer is provided on a portion where the polishing layer is not formed.
A polishing sheet having the elastic layer described.
【請求項11】 研磨層が形成されていない部分へ、粘
着層を設けることを特徴とする請求項8ないし請求項9
記載の弾性層を有する研磨シート。
11. The adhesive layer is provided on a portion where the polishing layer is not formed, according to any one of claims 8 to 9.
A polishing sheet having the elastic layer described.
【請求項12】 弾性層面へ粘着層を設けることを特徴
とする請求項1ないし請求項11記載の弾性層を有する
研磨シート。
12. A polishing sheet having an elastic layer according to claim 1, wherein an adhesive layer is provided on the surface of the elastic layer.
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