JP2003100089A - Nonvolatile semiconductor memory - Google Patents

Nonvolatile semiconductor memory

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JP2003100089A
JP2003100089A JP2002270601A JP2002270601A JP2003100089A JP 2003100089 A JP2003100089 A JP 2003100089A JP 2002270601 A JP2002270601 A JP 2002270601A JP 2002270601 A JP2002270601 A JP 2002270601A JP 2003100089 A JP2003100089 A JP 2003100089A
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田 茂 松
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浦 忠 行 田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable preventing malfunction even if a mode is switched using two control signals /CE, /OE. SOLUTION: This device is provided with a mode recognizing means recognizing whether it is a command write-in mode or a read-out mode based on timing of two control signals, a latch command signal generating means generating a command signal commanding latching an address based on an output of the mode recognizing means, and an address buffer latching an address based on an output of the latch command signal generating means and holding or transferring latched address.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、コマンド方式により電
気的に一括消去、書き込み、読み出しが可能な不揮発性
半導体記憶装置に関する。 【0002】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、電気的データの書き換えが可能なフラッシュE2
ROM(以下、単に記憶装置ともいう)においては、デ
ータの書き込み、消去等の各モードの切り替えをコマン
ド(データを組み合わせたもの)により行うコマンド方
式が主流となっている。例えば、制御信号としてバーC
E、バーOE、バーWEの3つの信号のロジックにより
モードを切り換えている記憶装置においてはバーCE、
バーOE、バーWEが各々“L”、“H”、“L”の場
合でコマンド書き込みモード、“L”、“L”、“H”
の場合で読み出しモードと区別している。つまりバーC
Eが“L”で記憶装置をアクティブ状態にし、バーO
E、バーWEの値でコマンド書き込みモードと読み出し
モードを切り換えている。このような記憶装置の全ビッ
トのデータを消去する自動消去コマンドモードを図15
乃至17を参照して説明する。自動消去コマンドは、予
め全ビットに書き込みを行うプリプログラムと、プリプ
ログラム後の消去の動作とからなっており、プリプログ
ラム時にプログラムOKかどうかの判断と、消去時に消
去OKかどうかの判断を自動で行うものである。 【0003】この自動消去時の記憶装置内部の動作を図
17のフローチャートに示す。まず、初期設定を行い
(ステップF171参照)、最初のメモリセルに“0”
データを書き込む(ステップF172参照)。続いて高
電圧を放電するリカバリー状態及びデータが正しく書き
込まれたかを検証するベリファイ状態になる(ステップ
F173参照)。そして書き込まれたデータを読み取
り、基準データと比較して(ステップF174参照)、
正しく書き込まれていない場合は正しく書き込まれるま
でステップF172、F173、F174を繰り返す
(ステップF176、177参照)。この時繰り返し回
数が例えば25回を越えた場合はこの記憶装置は不良と
判定する。 【0004】一方、正しく書き込まれた場合は、現在デ
ータが書き込まれたメモリセルのアドレスに1を加算し
(ステップF175参照)、ステップF172に戻って
1が加算されたアドレスに対応する次のメモリセルにデ
ータ“0”を書き込み、以下、ステップF173、F1
74を繰り返し、全てメモリセルにデータ“0”を書き
込む。全てのメモリセルにデータが書き込まれた場合は
一括消去を行う(ステップF180参照)。続いてリカ
バリー状態およびベリファイ状態になり(ステップF1
81参照)、各メモリセルからデータを読み出して、基
準データと比較し、完全に消去が行われたかどうか検証
する(ステップF182参照)そして正しく消去されな
い場合は完全に消去されるまでステップF180、F1
81、F182を繰り返す(ステップF183、F18
4参照)。但し、この繰り返し動作は例えば繰り返し回
数が3000回を超えた場合は停止し、この記憶装置を
不良と判定する。 【0005】このような自動消去コマンドモードにおけ
る通常動作のタイミングチャートを図15に示し、動作
中のモードを強制的に止めるリセットコマンドが入力さ
れた場合のタイミングチャートを図16に示す。図15
において、バーCE、バーWEの立ち上がり時にコマン
ドデータ“30”が2回入力されることによって自動消
去モードになる。なお、このコマンドデータは入力され
るデータが8ビットのため16進数で表現してある。自
動消去モードになると、内蔵されているタイマによって
設定された時間内で自動消去が行われる。この時の状態
はステータスポーリング信号として最下位のデータビッ
トD7を用いて外部に知らせている。消去動作中(Bu
sy状態)はステータスポーリング信号は“0”であ
り、消去動作が終了すると(Ready状態)“1”と
なる。その後、図15においては、バーCE、バーWE
の立ち上がり時に、16進数で表わされたコマンドデー
タ“10”が入力され、自動プログラムモードになる。 【0006】一方、図16においては、自動消去モード
になるまでは図15の場合と同様であるが、自動消去モ
ードの途中の、バーCE、バーWEの立ち上がり時にリ
セットコマンド“FF”が2回入力されて自動消去モー
ドが強制的に止められ、リセット状態にされる。従来リ
セットコマンドの入力は、1ステップ又は2ステップで
行われるが、図16においては2ステップで行ってい
る。 【0007】このようにコマンド方式を用いた自動消去
モードでは、通常動作においては動作中なのか又は動作
が完了しているのかをステータスポーリング信号によっ
て知ることが可能であった。しかし、動作中に外部から
強制的にリセットが掛けられた場合は、自動消去動作は
ただちにストップし、次のコマンドを受け付ける状態と
なる。ユーザ側としてはリセットを掛けるタイミングに
特に制約がなく、場合によっては次の動作にすぐ進みた
い時もある。 【0008】リセットをプログラム動作中又は消去動作
中に掛けた場合は、つまり、メモリセルや周辺回路に高
電位が印加されている状態でリセットした場合に、直ち
に次の動作モードに入ると正しい電圧設定ができず、誤
動作の原因となる。例えばプログラム中にリセットを掛
け、ワード線が高電位からVcc(電源電位)に設定され
る前に読出しモードにすると、正しいセルデータの読み
出しを行うことができなくなる。リセット後に正しい動
作を行うためには、内部が正常にリセットされてから行
わなくてはならず、従来の製品では一定時間(6μs〜
10μs)待つ必要があった。 【0009】又、従来の記憶装置においては、データの
書き込み、又はブロック単位の消去では、アドレスの指
定が必要であり、図19に示すようにコマンド入力を制
御する信号バーWEの立ち下がり(又は立ち上がり)の
タイミングで設定する。コマンド入力時のアドレスラッ
チはコマンド入力モードの信号バーWEの立ち下がりの
タイミングでアドレスを取り込み、書き込み動作中や消
去動作中はアドレスラッチ状態を保つ装置で実現でき
る。この装置は例えば図18に示すようにCEバッファ
61と、WEバッファ62と、Vpp検知回路63と、ア
ドレスラッチパルス発生回路66と、アドレスバッファ
67とを備えることによって構成される。CEバッファ
61は信号バーCEに基づいてこの信号バーCEに同期
し、WEバッファ62及びアドレスバッファ67を活性
化させる信号CES1Bを出力する。WEバッファ62
は、信号バーWE及びCES1Bに基づいてアドレスラ
ッチパルスの発生を制御する信号WES1Bを出力す
る。この信号WES1Bは図21に示すようにWEバッ
ファ62が活性化されている時に、信号バーWEの立ち
下がりから所定時間遅れて立ち下がり、信号バーWEの
立ち上がりに同期して立ち上がる信号である。Vpp検知
回路63は消去用電源の電圧Vppが、消去動作を行うに
充分な電圧値に達しているかどうかを検出するものであ
って、例えば十分に達している場合(Vpp=12V)は
“0”となり、達していない場合は(Vpp=Vcc
“1”となる信号SVPPBを出力する。アドレスラッ
チパルス発生回路66は信号SVPPBが“0”である
時に信号WES1Bの立ち下がりに同期したアドレスラ
ッチパルスALとその反転パルスALBを出力する回路
であって、例えば図20(a)に示すようにして構成さ
れる。アドレスバッファ67は信号ALBが“1”とき
のみアドレスAを通過させ、信号ALBが“0”の場
合は信号WES1Bの立ち下がり時にラッチしたアドレ
スを常に保持し、信号AiSとして図示しないデコーダ
に送出する回路であって、例えば図20(b)に示すよ
うにして構成される。上述の各信号のタイミングを図2
1に示す。 【0010】このように2電源Vpp、Vccを用いる従来
の記憶装置においては、書き込み、消去、コマンド入力
モードではVppを高電圧(=12V)に設定して行う
が、V ppをVcc(=5V)又は0Vから高電圧(=12
V)まで上昇させた時にALBが“L”となり、アドレ
スラッチ状態(Vpp=12Vにした時点でのアドレスが
ラッチされてしまう状態)となる(図22参照)。 【0011】したがって、Vpp=12Vに設定した後
に、通常のランダム読み出しを行うには、上記アドレス
状態を解除してからでないとできないという問題があっ
た。 【0012】又、3つの制御信号バーCE、バーOE、
バーWEを用いてモードの切り換えを行う従来の記憶装
置において、プログラム動作でのコマンド書き込みモー
ドから記憶装置の状態を表わしているステータス信号を
読出すステータスリードまでの一連の制御信号のタイミ
ングを図23に示す。図23におけるプログラム動作
は、2ステップで行い、1ステップ目はプログラムコマ
ンドを入力し、2ステップ目はプログラムするアドレス
とデータを入力する。コマンド書き込みモード時はバー
CE、又はバーWEの立ち下がりエッジでアドレスを取
り込んでラッチし、バーCE又はバーWEの立ち上がり
エッジでデータを取り込みラッチしている。ステータ信
号の読み出し時には、先のコマンド書き込みモード時に
ラッチしたアドレスとデータをそのまま保持している。
このようにコマンド書き込みモードはバーWEが
“L”、バーOEが“H”であり、読み出しモードはバ
ーWEが“H”、バーOEが“L”とはっきり区別され
ている。 【0013】しかし、EPROMとの互換性から制御信
号バーCE、バーOEのみで制御する記憶装置も提案さ
れている。このような記憶装置では、信号バーCEによ
ってアクティブ状態とスタンドバイ状態を切り換え、コ
マンド書き込みモードと読み出しモードの区別は信号バ
ーCEが負のパルスになっている間、信号バーOEが
“H”状態を保っているか、信号バーCE、バーOEが
各々“L”、“L”になるかで切り換えている。このよ
うな記憶装置において、プログラム動作のコマンド書き
込みモードからステータスリードまでの一連の制御信号
のタイミングを図24に示す。図24において、信号バ
ーCE、バーOEの動きは図23に示す場合と同じであ
る。しかし、信号バーWEが無いためコマンド書き込み
モードとステータスモードとも、信号バーCEの立ち下
がり時に信号バーOEは“H”であり、信号バーCEの
立ち下がり時のみでは、現在の動作がコマンド書き込み
モードなのか又は読み出しモード(ステータスリード)
なのか判断がつかない。すなわち、コマンド書き込みモ
ードであれば、信号バーCEの立ち下がりエッジでアド
レスを取り込まなければならないのに対して、読み出し
モードではアドレスは取り込まず、アドレス非ラッチ状
態を続ける必要があるが、信号バーCEの立ち下がり時
だけでは判断ができないという問題が生じる。 【0014】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって、2つの制御信号バーCE、バーOEを用いて
モード切り換えを行っても誤動作することのない不揮発
性半導体記憶装置を提供することを目的とする。 【0015】 【課題を解決するための手段】本発明による不揮発性半
導体記憶装置は、2つの制御信号のタイミングに基づい
てコマンド書き込みモードか読み出しモードかを認識す
るモード認識手段と、モード認識手段の出力に基づいて
アドレスをラッチするかどうか指令する指令信号を発生
するラッチ指令信号発生手段と、ラッチ指令信号発生手
段の出力に基づいてアドレスをラッチするとともにこの
ラッチしたアドレスを保持するか転送するアドレスバッ
ファとを備えていることを特徴とする。 【0016】 【作用】上述のように構成された本発明の記憶装置によ
れば、現在のモードがコマンド書き込みモードか、又は
読み出しモードなのかがモード認識手段によって認識さ
れる。このモード認識に応じてラッチ指令信号発生手段
から指令信号が出力され、読み出しモードの場合はアド
レスが保持され、コマンド書き込みモードの場合はアド
レスがデコーダに転送される。これにより、2つの制御
信号でモードの切り換えを行っても誤動作を生じるのを
可及的に防止することができる。 【0017】 【実施例】第1の発明による不揮発性半導体記憶装置
(以下、記憶装置ともいう)の一実施例の構成を図1に
示す。この実施例の記憶装置は制御回路1と、I/Oバ
ッファ2と、コマンドレジスタ回路3と、オートモード
制御回路4と、書き込み/消去制御回路5と、消去回路
6と、ロウデコーダ7と、センスアンプ8と、カラムゲ
ート9と、メモリセルアレイ10とを備えている。制御
回路1は制御信号バーCE、バーOE、バーWEに基づ
いてI/Oバッファ2及びコマンドレジスタ回路3を制
御する。 【0018】コマンドレジスタ回路3はI/Oバッファ
を介して入力されたコマンドを認識して、書き込み、消
去等のモードを切り換える回路であって、図2に示すよ
うにプログラムコマンドレジスタ3aと、消去コマンド
レジスタ3bと、リセットコマンドレジスタ3cとを有
している。オートモード制御回路4はコマンドレジスタ
回路3によって切り換えられた各オートモードの動作を
制御する回路であって、図2に示すようにオートプログ
ラムスタート回路4aと、NANDゲート及びインバー
タからなる論理回路4bと、プログラムタイマ4cと、
プログラムベリファイタイマ4dと、オートコンパレー
タ4eと、オート消去スタート回路4fと、NANDゲ
ート及びインバータからなる論理回路4gと、消去タイ
マ4hと、消去ベリファイタイマ4iと、ポーリング回
路4jとを備えている。書き込み/消去制御回路5は書
き込み、消去時にメモリセルアレイ10に与える電圧V
ppを設定する回路であって、図2に示すようにプログラ
ム制御回路5aと、ベリファイ制御回路5bと、昇圧回
路5cと、消去制御回路5dと、データラッチ回路5e
とを有している。 【0019】消去回路6は消去時に高電圧Vppを発生す
る回路である。ロウデコーダ7はロウアドレスに対応す
るメモリセルを選択し、カラムゲート9はカラムアドレ
スに対応するメモリセルを選択する。センスアンプ8は
ロウデコーダ7およびカラムゲート9によって選択され
たメモリセルに記憶されたデータを読み出す。 【0020】プログラムコマンドレジスタ3aは、コマ
ンド書き込み時にオートプログラムコマンドデータ“1
0”が設定されると、オートプログラムモードと認識し
て出力信号APROを“1”にし、プログラム終了時又
はリセットコマンド入力時に出力信号APROを“0”
としてオートプログラムスタート回路4a及びポーリン
グ回路4jに送出する。 【0021】消去コマンドレジスタ3bは、オート消去
コマンド“30”,“30”を認識して出力信号AER
Sを“1”とし、消去終了時やリセットコマンド入力時
に出力信号AERSを“0”にしてオートプログラムス
タート回路4aおよびポーリング回路4jに送出する。 【0022】リセットコマンドレジスタ3cは、リセッ
トコマンド“FF”,“FF”を認識し、1ステップ目
のコマンド“FF”入力時にパルス信号FF1Pを生成
し、2ステップ目のコマンド“FF”が入力されるとパ
ルス信号FF2Pを生成し、ポーリング回路4jに送出
する信号FFRTを、1ステップ目と2ステップ目の間
に“1”とし、それ以外の期間は“0”とする。 【0023】オートプログラムスタート回路4aはプロ
グラム開始時にパルス信号PPUSを出力する回路であ
って、具体的にはコマンドレジスタ3aの出力信号AP
ROが“1”の場合(オートプログラム時)、コマンド
レジスタ3bの出力信号AERSが“1”の場合(オー
ト消去時)、またはオート動作中プログラム動作が再ス
タートする場合(オートコンパレータ4eの出力パルス
信号APVを受信した時)にパルス信号PPUSを発生
する。 【0024】論理回路4bは信号PROG(プログラム
制御回路5aの出力信号であって、書き込み時に“1に
なり、それ以外は“0”となる信号)を遅延した信号P
ROGDと、コマンドレジスタ3cの出力信号FF1P
との論理積を演算し、その結果をプログラムタイマ4c
に送出する。 【0025】プログラムタイマ4cは信号PPUSを受
信してから所定時間(例えば10μs)後に、パルス信
号TPRGを出力する。プログラムベリファイタイマ4
dはプログラム後、信号TPRGで動作し、ベリファイ
設定時間(例えば6μs)後にパルス信号TPRを出力
する。 【0026】オートコンパレータ4eは、オート動作の
プログラムベリファイ時にメモリセルへの書き込みが正
しくできるかどうかを判断し、消去ベリファイ時にメモ
リセルの消去が正しくできているかを判断する。プログ
ラムベリファイ時には信号TPRが“1”の場合に判断
し、消去ベリファイ時には消去ベリファイタイマ4iの
出力信号TERが“1”の場合に判断する。次の動作と
してプログラムを行うときは、プログラムスタート回路
4aに送出するパルス信号APVを“1”にしてプログ
ラムスタート回路4aを駆動し、消去を行うときは消去
スタート回路4fに送出するパルス信号AEVを“1”
にして消去スタート回路4fを駆動する。そしてプログ
ラムモードのプログラム動作終了時にはパルス信号EN
DPを用いてコマンドレジスタ3aをリセットし、消去
モードの場合はプリプログラム終了時にパルス信号EN
DPを用いて消去スタート回路4fを駆動し、消去動作
終了時にパルス信号ENDEを用いてコマンドレジスタ
3bをリセットする。 【0027】オート消去スタート回路4fは消去開始時
にパルス信号EPUSを出力する回路であって、オート
動作中にオートコンパレータ4eの出力信号AEVを受
けてパルス信号EPUSを発生する。 【0028】論理回路4gは信号ERAS(消去制御回
路5dの出力信号であって、消去動作時は“1”で、そ
れ以外の時は“0”である信号)を遅延した信号ERA
SDと、コマンドレジスタ3cの出力信号FF1Pとの
論理積を演算し、その論理積を消去タイマ4hに送出す
る。 【0029】消去タイマ4hは、パルス信号EPUSを
受信してから所定時間(例えば10ms)後にパルス信
号TERSを出力する。 【0030】消去ベリファイタイマ4iは、消去後、信
号TERSを受信してから所定時間(6μs)後にパル
ス信号TERを出力する。 【0031】ポーリング回路4jは、オート動作中又は
リセット時のリカバリ動作中はステータスポーリング信
号を“Busy”状態、すなわちI/Oバッファ2の入
出力ピンD7の出力を“0”にするために信号POLを
“0”にし、オート動作終了後、又はリセット時のリカ
バリ動作終了後にステータスポーリング信号を“Rea
dy”状態、すなわち入出力ピンD7の出力を“1”に
してI/Oバッファ2に出力する。 【0032】プログラム制御回路5aはプログラム時、
書き込みセルのワード線、ビット線に昇圧電位(例え
ば、ワード電圧VWL=12V、ビット線電圧VBL=6
V)を与えるように昇圧回路5cを制御する。 【0033】ベリファイ制御回路5bは、ベリファイ時
のワード線電圧の書き込み、消去のマージンを向上させ
るためにプログラムベリファイ時にはワード線電圧VWL
を7Vに設定し、消去ベリファイ時にVWLを3.5Vに
設定する。昇圧回路5cはプログラム時のワード線、ビ
ット線の電位を昇圧するために用いられる。 【0034】消去制御回路5dは消去時にメモリセルの
ソースに昇圧電位(例えばソース電圧Vs =12V)を
与えるように消去回路6を制御する。 【0035】データラッチ回路5eはオートプログラム
時に書き込みデータをラッチする回路である。オートプ
ログラムのベリファイ時にはセンスアンプ8の出力とこ
のラッチ回路5eによってラッチされたデータとをオー
トコンパレータ4eが比較して正しく書き込みがされて
いるかどうかを判断する。又、オート消去時にはプリプ
ログラム動作中は全ビットが“0”(書き込み状態)を
期待値としてプログラムベリファイをオートコンパレー
タ4eによって行い、消去動作中は全ビット“1”(消
去状態)を期待値として消去ベリファイをオートコンパ
レータ4eによって行う。そしてこれらの期待値もデー
タラッチ回路5eによって設定する。 【0036】次に本実施例の動作を図3,4及び17を
参照して説明する。図3は通常の自動消去モードの場合
の動作のタイミングチャートである。図3において、自
動消去コマンド“30”,“30”がI/Oバッファ2
を介して入力されると、これを消去コマンドレジスタ3
bが認識して出力信号AERSを“1”にする。すると
オートプログラムスタート回路4aからパルス信号PP
USが出力され、これによりプログラム制御回路5aの
出力信号PROGが“1”になって昇圧回路5cが駆動
され、1つのメモリセルにデータ“0”の書き込みが開
始される。すなわち、図17のステップF172が実行
される。 【0037】又、この時、ポーリング回路4jの出力信
号POLも“0”になり、この値はI/Oバッファ2の
入出力ピンD7を介して外部に出力され、記憶装置の内
部が“Busy”状態であることを外部に知らせる。 【0038】パルス信号PPUSが発生されてから所定
時間経過するとプログラムタイマ4cからパルス信号T
PRGが出力され、これによりプログラム制御回路5a
の出力信号PROGが“0”になるとともにベリファイ
制御回路5bの出力信号PRECが“1”になり、図1
7のステップF173が実行される。 【0039】又、パルス信号ENDPが発生されてから
所定時間経過後にオート消去スタート パルス信号TP
RGが発生されてから所定時間経過すると、プログラム
ベリファイタイマ4dからパルス信号TPRが発生さ
れ、プログラムが正しく行なわれたかどうか判断するプ
ログラムベリファイを実行する。すなわち図17のステ
ップF174が実行される。このベリファイ時に、プロ
グラムが正しく行われデータ0が書き込まれたと判断し
た場合は、アドレスをカウントアップして次のアドレス
に対応するメモリセルの書き込みを行なう図17のステ
ップF175、F172が実行される。又、データ
“0”が正しく書き込めないと判断した場合は、現在の
アドレスに対応するメモリセルの追加書き込みを行な
う、図17のステップF176、F177、F172が
実行される。この動作を繰り返えし、全アドレスのメモ
リセルにデータ“0”が書き込まれた時に、オートコン
パレータ4eからパルス信号ENDPが発生され、プロ
グラムモードが完了する。又、パルス信号ENDPが発
生されてから所定時間経過後にオート消去スタート回路
4fからパルス信号EPUSが発生され、これにより消
去制御回路5dから出力される信号ERASが“1”に
なって消去回路6が駆動され、消去モードになる。すな
わち図17に示すステップF180が実行される。 【0040】パルス信号EPUSが発生されてから所定
時間経過すると、消去タイマ4hからパルス信号TER
Sが発せられ、これにより消去制御回路5dの出力ER
ASが“0”になるとともにベリファイ制御回路5bの
出力ERECが“1”になる。すなわち図17に示すス
テップF181が実行される。 【0041】そしてパルス信号TERSが発生されてか
ら所定時間経過すると、消去ベリファイタイマ4iから
パルス信号TERが発生される。これにより、ベリファ
イ制御回路5bの出力ERECが“0”になって消去リ
カバリーモードが終了する。パルス信号TERが発生し
たときに消去が正しく行われたかどうか判断する消去ベ
リファイを実行する。すなわち図17のステップF18
2が実行される。このベリファイで消去が不完全な場合
はオートコンパレータ4e介してオート消去スタート4
fからパルス信号EPUSが発生され、再び消去が行わ
れる。すなわち図17に示すステップF182、F18
3、F184、F180が実行される。 【0042】消去が完全である場合は、コンパレータ4
eからパルス信号ENDEが出力される。これにより消
去コマンドレジスタ3bが停止してその出力信号AER
Sは“0”になり、更にポーリング回路4jの出力信号
POLは“1”となり、消去が完了する。 【0043】図4は自動消去中(プログラムモード中)
にリセットが掛けられた場合の動作のタイミングチャー
トである。図4において、1ステップコマンド“FF”
が入力されるまでは図3で説明した場合と同様である。 【0044】1ステップ目のリセットコマンド“FF”
がI/Oバッファ2を介して入力されると、これをリセ
ットコマンドレジスタ3cが認識してパルス信号FF1
Pを発生するとともに、ポーリング回路4jに送出する
信号FFRTを“1”にする。パルス信号FF1Pが発
せられると、消去コマンドレジスタ3bの動作が停止
し、自動消去モードが中止する。すなわち、消去コマン
ドレジスタ3bの出力信号AERSが“0”になる。続
いてプログラム制御回路5aの出力PROGが“0”に
なることにより内部動作(この場合は書き込み動作)を
中止し、更にプログラムタイマ4cからリカバリ開始パ
ルスTPRGが発生されることによりベイファイ制御回
路5bの出力信号PRECが“1”になってリカバリモ
ードとなる。リカバリモードになってから所定時間経過
すると、プログラムベリファイタイマ4dからパルス信
号TPRが発せられ、ベリファイ制御回路5bの出力P
RECが“0”になる。この時、リセットコマンドレジ
スタ3cの出力FFRTは“1”であるので、ポーリン
グ回路4jはリカバリモードが完了したと判断し、その
出力POLを“1”にする。すなわちI/Oバッファ2
の入出力ピンD7から出力されステータスポーリング信
号は“Ready”状態となる。 【0045】そして、2ステップ目のリセットコマンド
“FF”が入力されると、リセットコマンドレジスタ3
cがこれを検知し、内部にパルス信号FF2Pを発生す
る。これにより、リセットコマンドレジスタ3cからポ
ーリング回路4jに送出される信号FFRTは“0”と
なる。 【0046】このように自動消去モード中にリセットが
掛けられる場合は、1ステップ目のリセットコマンド
“FF”が入力されてから2ステップ目のリセットコマ
ンド“FF”が入力されるまでの間は記憶装置の内部状
態がリカバリ中かリカバリ完了かを図5に示すようにス
テータスポーリング信号(I/Oバッファ2の入出力ピ
ンD7の出力)としてユーザは知ることができる。 【0047】以上説明したように本実地例によれば、モ
ード動作中に外部からリセットが掛けられた場合に記憶
装置の内部が“Ready”状態であるか“Busy”
状態であるかはステータスポーリング信号によってユー
ザは知ることができる。これにより誤動作を生じるのを
可及的に防止できるとともに待機時間を無駄に長くする
ことを可及的に防止することができる。 【0048】なお、上記実施例においては、自動消去モ
ードの場合を例にとって説明したが、自動ブロック消去
モード、自動プログラムモード(バイト単位の書き込み
モード)などのモードの途中でリセットが掛けられた場
合も同様にして、1ステップ目のリセットコマンドと2
ステップ目のリセットコマンドの間ではリカバリ中であ
るか又は終了したかを表すステータスポーリング信号を
外部に出力することができる。 【0049】次に第2の発明による不揮発性半導体記憶
装置(以下、記憶装置ともいう)の一実施例の構成を図
6に示す。実施例の記憶装置は図18に示す従来の装置
において、Vppパルス発生回路64を新たに設けるとと
もに、アドレスラッチパルス発生回路66の代わりにア
ドレスラッチパルス発生回路65を設けたものである。 【0050】Vppパルス発生回路64は、例えば図7
(b)に示すように構成され、Vpp検知回路63の出力
SVPPBに基づいて消去電源の電圧Vppが駆動電圧V
cc(例えば5V)又は0Vから所定の高電圧(例えば1
0V以上)に上昇した時に単パルス信号RSTALを出
力する。 【0051】アドレスラッチパルス発生回路65は、例
えば図7(a)に示すように構成されて、Vpp検知回路
63の出力SVPPB及びVppパルス発生回路64の出
力RSTALに基づいて動作し、電圧VppがVcc以下の
場合、すなわちSVPPBが“1”の場合はアドレスラ
ッチ解除状態(ALが“0”、ALBが“1”)とな
り、電圧Vppが高電圧の場合、すなわちSVPPBが
“0”の場合は単パルス信号RSTALがVppパルス発
生回路64から出力されるため、2つのNORゲートN
OR1、NOR2からなるフリップフロップの出力72
が“1”となり、アドレスラッチ解除状態(ALが
“0”、ALBが“1”)を保つ。その後、コマンド入
力モードとして信号バーWEのパルスを入力するとフリ
ップフロップのリセット入力となるノード71のレベル
が“1”となってフリップフロップが解除され、ノード
72のレベル“0”となる。すなわち、アドレスラッチ
状態となる。 【0052】上記信号のタイミングチャートを図8に示
す。電圧Vppを高電圧にする時は、信号SVPPBが
“0”になってノード72のレベルが“0”から“1”
になり、信号ALのレベルが“0”に保たれる。 【0053】アドレスラッチ状態は信号バーWEの1段
目のパルスの立ち上がりで行い、2段目からは信号バー
WEの立ち下がりで行っている。現在、コマンド方式を
用いて書き込み、消去を行うフラッシュE2 PROMで
は、信号バーWEの2段目のパルスの立ち下がりでラッ
チを行っており、データ書き換え時は正しいアドレスラ
ッチが行なえる。 【0054】なお、Vppパルス発生回路は図25に示す
ような構成としても良い。この場合Vppが0Vから所定
の高電位まで上昇した時に単パルスRSTALが出力さ
れる。 【0055】以上説明したように本実施例によれば、電
圧Vppを高電圧に設定した後でも、コマンド入力をする
前は、通常のランダム読み出しが可能となる。 【0056】次に第3の発明による不揮発性半導体記憶
装置の一実施例の構成を図9に示す。この実施例の記憶
装置は、CEバッファ91と、OEバッファ92と、リ
ードモード認識回路93と、アドレスラッチパルス発生
回路94と、アドレスバッファ95とを有し、信号バー
CEとバーOEのタイミングをリードモード認識回路9
3でコマンド書き込みモードか読み出しモードかを判断
し、アドレスラッチパルス発生回路にフィードバックを
かけてアドレスラッチするかしないかを決定している。 【0057】この実施例のリードモード認識回路93の
具体例を図10に示し、アドレスラッチパルス発生回路
94の具体例を図11に示し、アドレスバッファ95の
具体例を図12に示し、実施例の動作を図13のタイミ
ングチャートに示す。アドレスをラッチするパルスは2
つの信号ALS1B、ALS2Bからなり、信号ALS
1BはバーCEの立ち下がり時に、信号ALS2Bはバ
ーCEの立ち上がり時にパルスとなる。更にコマンド書
き込みモードが読み出しモードかはリードモード認識回
路93で判断し、コマンド書き込みモードの時は認識回
路の出力信号CRは“L”のまま、読みだしモード時は
“H”となる。アドレスバッファ95は2段階のラッチ
回路を有し、1段目のラッチ回路は信号ALS1Bで、
2段目のラッチ回路は信号ALS2Bで動作し、アドレ
スをラッチする。 【0058】図13に示すように信号バーCEの立ち下
がりだけではコマンド書き込みモードか読み出しモード
が判らないときはバーCEの立ち下がり時に信号ALS
1Bがパルスとなり、アドレスバッファの1段目のラッ
チ動作まで行う。その後、信号バーCEが立ち上がるま
でバーOEが“H”であればコマンド書き込みモードと
判断し、バーCEの立ち上がり時に信号ALS2Bがパ
ルスとなり、信号バーCEの立ち下がり時のアドレスを
図示しないデコーダに転送する。又、信号バーCEが立
ち上がる前にバーOEが“0”になれば読み出しモード
と判定し、信号ALS2Bはパルスとならず、アドレス
は従来のまま保持される。 【0059】なお、電圧Vppを高電圧に設定した時点で
もアドレスラッチ解除状態になるようにVppパルス発生
回路の出力信号RSTALで制限する場合のアドレスラ
ッチパルス発生回路の具体例を図4に示す。 【0060】以上説明したように、2つの制御信号バー
CE、バーOEだけを用いてモード切り換えを行っても
誤動作は生じない。 【0061】 【発明の効果】本発明によれば、2つの制御信号バーC
E、バーOEを用いてモード切り換えを行なっても誤動
作を防止することができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION
Non-volatile that can be erased, written and read all at once
The present invention relates to a semiconductor memory device. [0002] 2. Description of the Related Art
In addition, a flash E that can rewrite electrical dataTwoP
In a ROM (hereinafter simply referred to as a storage device),
Command switching of each mode such as data writing and erasing
Command (combination of data)
Expressions are the mainstream. For example, as a control signal, bar C
By the logic of three signals E, OE, and WE
The bar CE,
When the bar OE and the bar WE are “L”, “H” and “L” respectively
Command write mode, "L", "L", "H"
Is distinguished from the read mode. That is, bar C
When E is at "L", the storage device is activated and bar O
Command write mode and read with E and bar WE values
The mode is being switched. All bits of such a storage device
Figure 15 shows the automatic erase command mode for erasing
This will be described with reference to FIGS. The automatic erase command is
Pre-program to write to all bits
Erasing after programming
Judgment whether program is OK at ram and erase at erase
It is automatically determined whether or not it is OK. [0005] The operation inside the storage device at the time of this automatic erasure is shown in FIG.
The flowchart of FIG. First, make the initial settings
(See step F171) “0” is set in the first memory cell.
The data is written (see step F172). Followed by high
The recovery state and the data that discharge the voltage are written correctly.
Into a verify state to verify that
F173). And read the written data
And compared with the reference data (see step F174),
If not correctly written,
Repeat steps F172, F173, and F174
(See steps F176 and F177). Repeat this time
If the number exceeds, for example, 25 times, this storage device is defective.
judge. On the other hand, if data is written correctly,
1 is added to the address of the memory cell where the data was written.
(Refer to step F175), and return to step F172.
Data is stored in the next memory cell corresponding to the address to which 1 has been added.
Data "0", and the following steps F173 and F1
Repeat step 74 to write data "0" to all memory cells.
Put in. When data is written to all memory cells
Batch erase is performed (see step F180). Then Rika
The state is changed to the bury state and the verify state (step F1).
81), data is read from each memory cell, and
Verification of complete erasure by comparing with preliminary data
(See step F182)
If not, steps F180 and F1 are performed until the data is completely erased.
81 and F182 are repeated (steps F183, F18
4). However, this repetitive operation is performed repeatedly, for example.
If the number exceeds 3000 times, stop and remove this storage device.
It is determined to be defective. In such an automatic erase command mode,
FIG. 15 shows a timing chart of the normal operation.
A reset command to forcibly stop the current mode is input.
FIG. 16 shows a timing chart in the case of the above. FIG.
At the start of bar CE and bar WE
Is automatically erased by inputting the password data "30" twice.
It goes into the leaving mode. This command data is input
Since the data is 8 bits, it is expressed in hexadecimal. Self
When the system enters the automatic erase mode, the built-in timer
Automatic erasure is performed within the set time. State at this time
Is the least significant data bit as the status polling signal.
To the outside using D7. During erase operation (Bu
sy state), the status polling signal is “0”.
When the erase operation is completed (Ready state), “1” is output.
Become. Thereafter, in FIG. 15, the bar CE, the bar WE
Command data expressed in hexadecimal at the rising edge of
Data "10" is input to enter the automatic program mode. [0006] On the other hand, in FIG.
Up to the same as the case of FIG.
During the loading of the bar CE and bar WE,
When the set command “FF” is input twice and the automatic erase mode
Is forcibly stopped and reset. Conventional
Input of set command can be done in one step or two steps
This is done in two steps in FIG.
You. As described above, automatic erasing using the command method
Mode is either active or active during normal operation
Is completed by the status polling signal.
It was possible to know. However, during operation
If a reset is forcibly applied, the automatic erase operation
Stop immediately and accept the next command
Become. On the user side, when to reset
There were no restrictions, and in some cases, the next operation was immediately performed
Sometimes there are times. Reset is performed during program operation or erase operation
When applied in the middle, that is, when the memory cells and peripheral circuits
Immediately after resetting with the potential applied,
If the next operation mode is entered, the correct voltage cannot be set,
It causes operation. For example, reset during program
When the word line goes from high potential to Vcc(Power supply potential)
If read mode is set before reading, correct cell data
Can no longer be delivered. Correct behavior after reset
To perform the operation, wait for the internal
It has to be known, and the conventional product has a certain time (6 μs ~
10 μs) had to wait. Further, in a conventional storage device, data
When writing or erasing in block units, the address
Setting is required, and command input is controlled as shown in FIG.
Of the falling (or rising) of the signal bar WE to be controlled
Set at the timing. When entering a command, enter the address
Is the falling edge of the signal bar WE in the command input mode.
The address is fetched at the timing, and
Can be implemented by a device that maintains the address latch state during
You. This device is, for example, a CE buffer as shown in FIG.
61, WE buffer 62, VppThe detection circuit 63 and
Dress latch pulse generating circuit 66 and address buffer
67. CE buffer
61 is synchronized with the signal bar CE based on the signal bar CE
And activates the WE buffer 62 and the address buffer 67.
A signal CES1B to be converted is output. WE buffer 62
Is an address line based on the signal bars WE and CES1B.
Output a signal WES1B for controlling the generation of a switch pulse.
You. This signal WES1B is, as shown in FIG.
When signal 62 is activated, signal WE rises.
The signal WE falls after a predetermined time delay from the fall.
This signal rises in synchronization with the rise. VppDetection
The circuit 63 has a voltage V of an erasing power supply.ppHowever, when performing the erase operation
Detects whether the voltage has reached a sufficient value.
If, for example, it has reached enough (Vpp= 12V)
Becomes “0”, and if not reached (Vpp= Vcc)
The signal SVPPB which becomes “1” is output. Address
In the pulse generation circuit 66, the signal SVPPB is "0".
Address line synchronized with the fall of the signal WES1B
Circuit that outputs a switch pulse AL and its inverted pulse ALB
And configured, for example, as shown in FIG.
It is. When the signal ALB is "1", the address buffer 67
Only address AiWhen the signal ALB is "0"
The address latched when the signal WES1B falls
And a decoder (not shown) that always holds the
20b, for example, as shown in FIG.
It is configured like this. FIG. 2 shows the timing of each signal described above.
1 is shown. As described above, two power sources Vpp, VccConventional using
, Erase, command input
In mode VppIs set to a high voltage (= 12V)
Is V ppTo Vcc(= 5V) or 0V to high voltage (= 12
ALB goes to “L” when it is raised to
Slatch state (Vpp= 12V when the address is
Latched state) (see FIG. 22). Therefore, Vpp= After setting to 12V
In order to perform normal random read, the above address
There is a problem that can only be done after releasing the state
Was. Also, three control signals CE, OE,
Conventional storage device for switching modes using bar WE
Command write mode in program operation
Status signal indicating the status of the storage device from the
Timing of a series of control signals until the status read
FIG. Program operation in FIG.
Is performed in two steps.
And the second step is the address to program
And enter the data. Bar in command write mode
An address is taken at the falling edge of CE or WE.
And latches, rising of bar CE or bar WE
Data is latched at the edge. Stator signal
When reading the signal, in the previous command write mode
The latched address and data are held as they are.
As described above, the command writing mode indicates that the bar WE is
“L”, OE is “H”, and the read mode is
-WE is clearly distinguished from "H" and bar OE is clearly distinguished from "L"
ing. However, due to compatibility with EPROM, the control signal
A storage device controlled only by the bar CE and the bar OE was also proposed.
Have been. In such a storage device, the signal bar CE
Switch between the active state and the standby state
The distinction between command write mode and read mode is
-While CE is a negative pulse, signal OE is
It keeps the “H” state or the signals CE and OE
Switching is performed depending on whether the signal becomes "L" or "L", respectively. This
Command for program operation in such a storage device
Control signal from embedded mode to status read
24 is shown in FIG. Referring to FIG.
-The movements of CE and OE are the same as those shown in FIG.
You. However, because there is no signal bar WE, command write
In both mode and status mode, the falling edge of the signal bar CE
When the signal bar OE is at the "H" level, the signal bar CE
Only when falling, the current operation is
Mode or read mode (status read)
I do not know what it is. That is, the command write mode
Mode, it is added at the falling edge of the signal CE.
Readout while you have to capture the
In mode, no address is taken in and address is not latched
It is necessary to continue the state when the signal bar CE falls
There is a problem that it is not possible to make a judgment by itself. The present invention has been made in view of the above circumstances.
And using two control signals CE and OE
Non-volatile that does not malfunction even when the mode is switched
It is an object of the present invention to provide a nonvolatile semiconductor memory device. [0015] According to the present invention, there is provided a nonvolatile semiconductor memory device.
Conductor storage is based on the timing of two control signals
Command write mode or read mode.
Based on the mode recognition means and the output of the mode recognition means.
Generates a command signal to instruct whether to latch the address
Latch command signal generating means and a latch command signal generating means
Latch the address based on the output of the stage and
An address buffer that holds or transfers the latched address.
And a web browser. [0016] According to the storage device of the present invention configured as described above,
If the current mode is the command write mode, or
The read mode is recognized by the mode recognition means.
It is. Latch command signal generating means according to this mode recognition
Command signal is output from the
Address in command write mode.
Address is transferred to the decoder. This allows two controls
Even if the mode is switched by a signal, malfunction may occur.
It can be prevented as much as possible. [0017] DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Non-volatile semiconductor memory device according to the first invention
FIG. 1 shows a configuration of an embodiment (hereinafter also referred to as a storage device).
Show. The storage device of this embodiment includes a control circuit 1 and an I / O bus.
Buffer 2, command register circuit 3, auto mode
Control circuit 4, write / erase control circuit 5, and erase circuit
6, a row decoder 7, a sense amplifier 8, and a column
And a memory cell array 10. control
The circuit 1 is based on the control signals CE, OE and WE.
Control the I / O buffer 2 and command register circuit 3
Control. The command register circuit 3 is an I / O buffer
Recognizes commands entered via the
This is a circuit for switching between modes, such as the one shown in FIG.
Program command register 3a and erase command
Has a register 3b and a reset command register 3c.
are doing. The auto mode control circuit 4 has a command register
The operation of each auto mode switched by the circuit 3
Control circuit, as shown in FIG.
Ram start circuit 4a, NAND gate and invert
A logic circuit 4b composed of data, a program timer 4c,
Program verify timer 4d and auto comparator
4e, an auto erase start circuit 4f, and a NAND gate.
Logic circuit 4g comprising a gate and an inverter, and an erase timer
4h, erase verify timer 4i, polling time
Road 4j. The write / erase control circuit 5
Voltage V applied to the memory cell array 10 during writing and erasing.
ppIs a circuit for setting the program, as shown in FIG.
Control circuit 5a, verify control circuit 5b,
Path 5c, erase control circuit 5d, data latch circuit 5e
And The erasing circuit 6 operates at a high voltage V during erasing.ppGenerate
Circuit. The row decoder 7 corresponds to a row address.
Column memory 9 and the column address
Select a memory cell corresponding to the memory cell. The sense amplifier 8
Selected by the row decoder 7 and the column gate 9
The data stored in the memory cell is read. The program command register 3a stores a command
Command program data "1"
When "0" is set, it is recognized as the auto program mode.
Output signal APRO to "1" at the end of program or
Sets the output signal APRO to "0" when a reset command is input
Auto program start circuit 4a and
To the output circuit 4j. The erase command register 3b has an auto erase function.
Recognize commands "30" and "30" and output signal AER
S is set to "1" at the end of erasing or when a reset command is input
Output signal AERS to “0”
It is sent to the start circuit 4a and the polling circuit 4j. The reset command register 3c has a reset
Command "FF", "FF" is recognized and the first step
Generates pulse signal FF1P when inputting "FF" command
When the command “FF” of the second step is input,
Generates a loose signal FF2P and sends it to the polling circuit 4j
Signal FFRT between the first and second steps
Is set to “1”, and “0” is set in other periods. The auto program start circuit 4a is a professional
This circuit outputs a pulse signal PPUS at the start of a program.
Thus, specifically, the output signal AP of the command register 3a
When RO is "1" (at the time of auto program), the command
When the output signal AERS of the register 3b is "1" (
Program erase), or program operation restarts during auto operation.
In case of start (output pulse of auto comparator 4e
Generates pulse signal PPUS when signal APV is received)
I do. The logic circuit 4b receives a signal PROG (program
An output signal of the control circuit 5a, which is set to "1" at the time of writing.
The signal P which is a delay of "0"
ROGD and the output signal FF1P of the command register 3c
AND with the program timer 4c
To send to. The program timer 4c receives the signal PPUS.
After a predetermined time (for example, 10 μs) after the
No. TPRG is output. Program verify timer 4
d operates with the signal TPRG after programming, and
Outputs pulse signal TPR after a set time (for example, 6 μs)
I do. The auto comparator 4e has an automatic operation
Correct write to memory cell during program verify
Judge whether or not the
It is determined whether reselling has been correctly performed. Blog
Judgment when signal TPR is "1" at the time of lamb verify
At the time of erase verify, the erase verify timer 4i
The determination is made when the output signal TER is “1”. With the following behavior
The program start circuit.
4a, the pulse signal APV to be transmitted is set to "1".
When the ram start circuit 4a is driven and erasing is performed, erasing is performed.
The pulse signal AEV sent to the start circuit 4f is set to "1".
To drive the erase start circuit 4f. And the blog
At the end of the program operation in the ram mode, the pulse signal EN
Reset and erase command register 3a using DP
In the case of the mode, the pulse signal EN
The erase start circuit 4f is driven by using the DP to perform an erase operation.
At the end, the command register using the pulse signal ENDE
3b is reset. The auto erase start circuit 4f starts the erase operation.
Circuit that outputs a pulse signal EPUS to the
During operation, the output signal AEV of the auto comparator 4e is received.
To generate a pulse signal EPUS. The logic circuit 4g outputs a signal ERAS (erase control circuit).
This is an output signal of the path 5d, which is "1" at the time of the erase operation.
In other cases, the signal ERA which has been delayed
Between the SD and the output signal FF1P of the command register 3c.
Calculates the logical product and sends the logical product to the erasure timer 4h
You. The erasure timer 4h outputs the pulse signal EPUS.
After a predetermined time (for example, 10 ms) from the reception, the pulse
The signal TERS is output. After erasure, the erase verify timer 4i
After a predetermined time (6 μs) after receiving the
And outputs the output signal TER. The polling circuit 4j operates during the auto operation or
Status polling signal during recovery operation at reset
Signal in the "Busy" state, that is, input of the I / O buffer 2
In order to make the output of the output pin D7 “0”, the signal POL is
Set to “0” and recover after auto operation or reset.
After the burr operation is completed, the status polling signal is
dy ”state, that is, the output of the input / output pin D7 becomes“ 1 ”
And outputs it to the I / O buffer 2. At the time of programming, the program control circuit 5a
The word line and bit line of the write cell have boosted potentials (for example,
If the word voltage VWL= 12V, bit line voltage VBL= 6
V) to control the booster circuit 5c. The verify control circuit 5b operates at the time of verification.
Word line voltage write and erase margins
During program verification, the word line voltage VWL
Is set to 7V, and V is set during erase verify.WLTo 3.5V
Set. The booster circuit 5c is connected to a word line and a bit line during programming.
It is used to boost the potential of the cut line. The erasure control circuit 5d operates at the time of erasing the memory cells.
A boosted potential is applied to the source (for example, the source voltage Vs= 12V)
The erasing circuit 6 is controlled so as to be given. The data latch circuit 5e has an auto program
This is a circuit that sometimes latches write data. Auto
When verifying the program, the output of the sense amplifier 8
And the data latched by the latch circuit 5e.
The comparator 4e compares and writes correctly
To determine if During auto erase,
All bits are set to “0” (write state) during program operation.
Auto-comparison of program verify as expected value
All the bits "1" (erasing) during the erasing operation.
Erase verify) with the expected value of
This is performed by the lator 4e. And these expected values are also
This is set by the tare latch circuit 5e. Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
It will be described with reference to FIG. Fig. 3 shows the case of normal auto erase mode
4 is a timing chart of the operation of FIG. In FIG.
Dynamic erase commands "30" and "30" are I / O buffer 2
Is input through the erase command register 3
b recognizes and sets the output signal AERS to "1". Then
Pulse signal PP from auto program start circuit 4a
US is output, whereby the program control circuit 5a
The output signal PROG becomes "1" and the booster circuit 5c is driven
And writing of data “0” to one memory cell is started.
Begun. That is, step F172 of FIG.
Is done. At this time, the output signal of the polling circuit 4j is output.
The signal POL also becomes "0", and this value is the value of the I / O buffer 2.
Output to the outside via the input / output pin D7, and
Inform the outside that the unit is in the “Busy” state. A predetermined time after the pulse signal PPUS is generated
When the time has elapsed, the pulse signal T is output from the program timer 4c.
PRG is output, whereby the program control circuit 5a
Output signal PROG becomes "0" and verify
The output signal PREC of the control circuit 5b becomes “1”, and FIG.
Step F173 of Step 7 is executed. After the pulse signal ENDP is generated,
After a predetermined time elapses, the auto erase start pulse signal TP
When a predetermined time has passed since the RG was generated, the program
Pulse signal TPR is generated from verify timer 4d.
To determine whether the program was executed correctly.
Execute program verification. That is, the step shown in FIG.
Step F174 is executed. During this verification,
And that data 0 was written
Address, increment the address to the next address
FIG. 17 for writing the memory cell corresponding to
Steps F175 and F172 are executed. Also, data
If it is determined that “0” cannot be written correctly,
Additional writing of the memory cell corresponding to the address is performed.
Steps F176, F177, and F172 in FIG.
Be executed. Repeat this operation until all addresses are
When data “0” is written to the recell,
The pulse signal ENDP is generated from the
Gram mode is completed. Also, a pulse signal ENDP is generated.
Auto erase start circuit after a predetermined time has passed
4f generates a pulse signal EPUS.
The signal RAS output from the control circuit 5d becomes "1".
Then, the erasing circuit 6 is driven to enter the erasing mode. sand
That is, step F180 shown in FIG. 17 is executed. A predetermined time after the pulse signal EPUS is generated
When the time has elapsed, the pulse signal TER is output from the erase timer 4h.
S is issued, thereby outputting the output ER of the erase control circuit 5d.
AS becomes "0" and the verify control circuit 5b
The output EREC becomes "1". That is, the switch shown in FIG.
Step F181 is executed. And whether the pulse signal TERS is generated
After a lapse of a predetermined time, the erase verify timer 4i
A pulse signal TER is generated. This allows Verifa
B) The output EREC of the control circuit 5b becomes "0" and the erase
Coverage mode ends. A pulse signal TER is generated
Eraser to determine whether the
Execute refining. That is, step F18 in FIG.
2 is executed. If the erase is incomplete with this verification
Is an auto erase start 4 via the auto comparator 4e.
f, a pulse signal EPUS is generated and erase is performed again.
It is. That is, steps F182 and F18 shown in FIG.
3, F184 and F180 are executed. If the erasure is complete, the comparator 4
e outputs a pulse signal ENDE. This will erase
Command register 3b stops and its output signal AER
S becomes "0" and the output signal of the polling circuit 4j
POL becomes "1", and the erasing is completed. FIG. 4 shows a state during automatic erasing (during program mode).
Timing chart of operation when reset is applied to
It is. In FIG. 4, the one-step command “FF”
Is the same as the case described with reference to FIG. The reset command “FF” of the first step
Is input through the I / O buffer 2,
The pulse signal FF1 is recognized by the reset command register 3c.
Generates P and sends it to the polling circuit 4j
The signal FFRT is set to “1”. Generates pulse signal FF1P
The operation of the erase command register 3b stops.
Then, the automatic erase mode is stopped. That is, the erase command
The output signal AERS of the register 3b becomes "0". Continued
And the output PROG of the program control circuit 5a becomes "0"
The internal operation (write operation in this case)
Stop, and start recovery from the program timer 4c.
When the lus TPRG is generated, the
The output signal PREC of the path 5b becomes "1" and the recovery mode
Code. A predetermined time has passed since the recovery mode was entered
Then, the pulse signal is sent from the program verify timer 4d.
Signal TPR is issued, and the output P of the verify control circuit 5b is output.
REC becomes "0". At this time, the reset command register
Since the output FFRT of the star 3c is "1",
Circuit 4j determines that the recovery mode has been completed,
The output POL is set to “1”. That is, I / O buffer 2
Status polling signal output from input / output pin D7
The signal is in the "Ready" state. Then, the reset command in the second step
When “FF” is input, the reset command register 3
c detects this and generates a pulse signal FF2P internally
You. As a result, the reset command register 3c outputs
The signal FFRT sent to the ringing circuit 4j is "0".
Become. As described above, the reset is performed during the automatic erase mode.
If it can be applied, the first step reset command
Reset frame in the second step after “FF” is input
Until the command “FF” is input, the internal state of the storage device
As shown in Fig. 5, whether the status is in recovery or
Status polling signal (input / output pin of I / O buffer 2)
The user can know this as the output of D7). As described above, according to this practical example,
Stored when external reset is applied during card operation
The device is in the “Ready” state or “Busy”
The status polling signal is used by the status polling signal.
The can know. This can cause malfunctions
It can be prevented as much as possible, and the waiting time is lengthened unnecessarily.
This can be prevented as much as possible. In the above embodiment, the automatic erase mode is used.
In the example above, automatic block erasure was performed.
Mode, automatic program mode (write in byte units)
Mode is reset during a mode such as
In the same way, the reset command of the first step and 2
During the reset command of the step, recovery is in progress.
Status polling signal that indicates
Can be output to the outside. Next, the nonvolatile semiconductor memory according to the second invention
1 illustrates a configuration of an embodiment of a device (hereinafter, also referred to as a storage device).
6 is shown. The storage device of the embodiment is a conventional device shown in FIG.
At VppWhen the pulse generating circuit 64 is newly provided,
In addition, an address latch pulse generation circuit 66 is replaced with an address.
A dress latch pulse generation circuit 65 is provided. VppThe pulse generation circuit 64 is, for example, as shown in FIG.
V is configured as shown in FIG.ppOutput of detection circuit 63
The voltage V of the erase power supply is determined based on SVPPB.ppIs the driving voltage V
cc(For example, 5 V) or a predetermined high voltage (for example, 1 V to 0 V).
0V or more), the single pulse signal RSTAL is output.
Power. The address latch pulse generating circuit 65 is an example.
For example, it is configured as shown in FIG.ppDetection circuit
63 outputs SVPPB and VppOutput of the pulse generation circuit 64
It operates based on the force RSTAL and the voltage VppIs Vccbelow
In other words, if SVPPB is "1",
Switch is released (AL is “0”, ALB is “1”).
Voltage VppIs a high voltage, ie, SVPPB is
In the case of “0”, the single pulse signal RSTAL is VppPulse
Output from the raw circuit 64, the two NOR gates N
Output 72 of flip-flop composed of OR1 and NOR2
Becomes “1” and the address latch is released (AL becomes
"0" and ALB keep "1"). After that, enter the command
When the pulse of the signal bar WE is input as the force mode,
The level of node 71 that is the reset input of flip-flop
Becomes “1”, the flip-flop is released, and the node
The level becomes “0” at level 72. That is, the address latch
State. FIG. 8 is a timing chart of the above signals.
You. Voltage VppIs set to a high voltage, the signal SVPPB
Becomes “0” and the level of the node 72 changes from “0” to “1”.
, And the level of the signal AL is maintained at “0”. The address latch state is one stage of signal WE.
It is performed at the rising edge of the first pulse.
It is performed at the falling edge of WE. Currently, the command method is
Flash E for writing and erasing usingTwoIn PROM
At the falling edge of the second pulse of the signal bar WE.
Address, and correct the address
Switch. Note that VppThe pulse generation circuit is shown in FIG.
Such a configuration may be adopted. In this case VppIs specified from 0V
RSTAL is output when the potential rises to
It is. As described above, according to the present embodiment,
Pressure VppCommand input even after setting to high voltage
Before, normal random reading becomes possible. Next, the nonvolatile semiconductor memory according to the third invention
FIG. 9 shows the configuration of an embodiment of the apparatus. Memory of this embodiment
The device includes a CE buffer 91, an OE buffer 92,
Mode recognition circuit 93 and address latch pulse generation
Circuit 94 and an address buffer 95;
Read mode recognition circuit 9 determines the timing of CE and OE.
Determine whether command write mode or read mode with 3
Feedback to the address latch pulse generation circuit.
It is determined whether the address is latched or not. The read mode recognition circuit 93 of this embodiment
A specific example is shown in FIG.
A specific example of the address buffer 95 is shown in FIG.
A specific example is shown in FIG. 12, and the operation of the embodiment is shown in FIG.
It is shown in the chart. The pulse for latching the address is 2
Signal ALS1B and ALS2B, and the signal ALS
1B is at the falling edge of the signal CE and the signal ALS2B is
-Pulses at the rise of CE. Further command book
Whether the write mode is the read mode or not
Judgment at the path 93, and in the command writing mode,
In the read mode, the output signal CR of the road remains “L”.
It becomes "H". Address buffer 95 is a two-stage latch
Circuit, the first-stage latch circuit is a signal ALS1B,
The second-stage latch circuit operates by the signal ALS2B,
Latch. As shown in FIG. 13, the fall of the signal CE.
Command writing mode or reading mode with only beam
When the signal is not known, the signal ALS is output at the fall of the bar CE.
1B becomes a pulse, and the first stage of the address buffer
Switch operation. After that, until the signal bar CE rises
And if OE is “H”, the command write mode
The signal ALS2B is turned on at the rise of the bar CE.
And the address at the fall of the signal bar CE is
The data is transferred to a decoder (not shown). Also, the signal bar CE rises.
Read mode if OE becomes "0" before rising
And the signal ALS2B does not become a pulse, and the address
Is kept as it is. The voltage VppIs set to high voltage
V so that the address latch is released.ppPulse generation
Address line when limiting with the output signal RSTAL of the circuit
FIG. 4 shows a specific example of the switch pulse generating circuit. As described above, two control signal bars
Even if mode switching is performed using only CE and OE
No malfunction occurs. [0061] According to the present invention, two control signals C
E. Malfunction even if mode is switched using OE
Crop can be prevented.

【図面の簡単な説明】 【図1】第1の発明の一実施例の構成を示すブロック
図。 【図2】図1に示す実施例の主構成要素の詳細を示すブ
ロック図。 【図3】図2に示す実施例の動作を説明するタイミング
チャート。 【図4】図2に示す実施例の動作を説明するタイミング
チャート。 【図5】図2に示す実施例の効果を説明するタイミング
チャート。 【図6】第2の発明の一実施例の構成を示すブロック
図。 【図7】図6に示す実施例にかかるVppパルス発生回路
およびアドレスラッチパルス発生回路の具体例を示す回
路図。 【図8】図6に示す実施例の動作を説明するタイミング
チャート。 【図9】第3の発明の一実施例の構成を示すブロック
図。 【図10】図9に示す実施例にかかるリードモード認識
回路の一具体例を示す回路図。 【図11】図9に示す実施例にかかるアドレスラッチパ
ルス発生回路の一具体例を示す回路図。 【図12】図9に示す実施例にかかるアドレスバッファ
の一具体例を示す回路図。 【図13】図9に示す実施例の動作を説明するタイミン
グチャート。 【図14】アドレスラッチパルス発生回路の他の具体例
を示す回路図。 【図15】従来の記憶装置の動作を説明するタイミング
チャート。 【図16】従来の記憶装置の動作を説明するタイミング
チャート。 【図17】フラッシュ型E2 PROMの全ビット消去動
作を説明するフローチャート。 【図18】従来の他の記憶装置の構成を示すブロック
図。 【図19】図18に示す記憶装置の動作を説明するタイ
ミングチャート。 【図20】図18に示す記憶装置の主構成要素の詳細を
示す回路図。 【図21】図18に示す記憶装置の問題点を説明するタ
イミングチャート。 【図22】図18に示す記憶装置の問題点を説明するタ
イミングチャート。 【図23】従来の更に他の記憶装置の動作を説明するタ
イミングチャート。 【図24】従来の更に他の記憶装置の動作を説明するタ
イミングチャート。 【図25】第2の発明にかかるVppパルス発生回路の他
の具体例を示す回路図。 【符号の説明】 1 制御回路 2 I/Oバッファ 3 コマンドレジスタ回路 4 オートモード制御回路 5 書き込み/消去制御回路 6 消去回路 7 ロウデコーダ 8 センスアンプ 9 カラムゲート 10 メモリセルアレイ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of the first invention. FIG. 2 is a block diagram showing details of main components of the embodiment shown in FIG. 1; FIG. 3 is a timing chart for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. 2; FIG. 4 is a timing chart for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. 2; FIG. 5 is a timing chart for explaining the effect of the embodiment shown in FIG. 2; FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of one embodiment of the second invention. FIG. 7 is a circuit diagram showing a specific example of a V pp pulse generation circuit and an address latch pulse generation circuit according to the embodiment shown in FIG. 6; FIG. 8 is a timing chart for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. 6; FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the third invention. FIG. 10 is a circuit diagram showing a specific example of a read mode recognition circuit according to the embodiment shown in FIG. 9; FIG. 11 is a circuit diagram showing a specific example of an address latch pulse generation circuit according to the embodiment shown in FIG. 9; FIG. 12 is a circuit diagram showing a specific example of an address buffer according to the embodiment shown in FIG. 9; FIG. 13 is a timing chart for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. 9; FIG. 14 is a circuit diagram showing another specific example of the address latch pulse generation circuit. FIG. 15 is a timing chart illustrating operation of a conventional storage device. FIG. 16 is a timing chart illustrating operation of a conventional storage device. FIG. 17 is a flowchart illustrating an all-bit erasing operation of the flash E 2 PROM. FIG. 18 is a block diagram illustrating a configuration of another conventional storage device. 19 is a timing chart illustrating operation of the storage device illustrated in FIG. 20 is a circuit diagram illustrating details of main components of the storage device illustrated in FIG. 18; FIG. 21 is a timing chart illustrating a problem of the storage device illustrated in FIG. 18; FIG. 22 is a timing chart illustrating a problem of the storage device illustrated in FIG. FIG. 23 is a timing chart illustrating the operation of still another conventional storage device. FIG. 24 is a timing chart illustrating the operation of still another conventional storage device. FIG. 25 is a circuit diagram showing another specific example of the Vpp pulse generation circuit according to the second invention. [Description of Signs] 1 control circuit 2 I / O buffer 3 command register circuit 4 auto mode control circuit 5 write / erase control circuit 6 erase circuit 7 row decoder 8 sense amplifier 9 column gate 10 memory cell array

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中 井 弘 人 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 松 田 茂 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 田 浦 忠 行 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 小美濃 幸 子 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 Fターム(参考) 5B025 AD01 AD04 AD05 AD15 AE08   ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (72) Inventor Hiroto Nakai             1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Toshiba Microelectronics             Inside (72) Inventor Shigeru Matsuda             1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Toshiba Microelectronics             Inside (72) Inventor Tadayuki Taura             1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Toshiba Microelectronics             Inside (72) Inventor Sachiko Komino             1 Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Toshiba Microelectronics             Inside F term (reference) 5B025 AD01 AD04 AD05 AD15 AE08

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】2つの制御信号のタイミングに基づいてコ
マンド書き込みモードか読み出しモードかを認識するモ
ード認識手段と、 前記モード認識手段の出力に基づいてアドレスをラッチ
するかどうか指令する指令信号を発生するラッチ指令信
号発生手段と、 前記ラッチ指令信号発生手段の出力に基づいてアドレス
をラッチするとともにこのラッチしたアドレスを保持す
るか転送するアドレスバッファと、 を備えていることを特徴とする不揮発性半導体記憶装
置。
Claims: 1. A mode recognizing means for recognizing a command write mode or a read mode based on timings of two control signals, and whether an address is latched based on an output of the mode recognizing means. Latch command signal generating means for generating a command signal for instructing, and an address buffer for latching an address based on an output of the latch command signal generating means and holding or transferring the latched address. A nonvolatile semiconductor memory device characterized by the above-mentioned.
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