JP2003087898A - Condenser microphone - Google Patents
Condenser microphoneInfo
- Publication number
- JP2003087898A JP2003087898A JP2001280306A JP2001280306A JP2003087898A JP 2003087898 A JP2003087898 A JP 2003087898A JP 2001280306 A JP2001280306 A JP 2001280306A JP 2001280306 A JP2001280306 A JP 2001280306A JP 2003087898 A JP2003087898 A JP 2003087898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condenser microphone
- diameter
- circuit board
- printed circuit
- enclosure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサマイク
ロホンに関わり、特に、携帯電話機等の小型電子機器に
好適なコンデンサマイクロホンに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly to a condenser microphone suitable for small electronic devices such as mobile phones.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５ は、従来の携帯電話機の断面図
である。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a sectional view of a conventional mobile phone.
【０００３】図において、４は、携帯電話機の本体ケー
ス、６は、本体ケース４内に設けられたプリント基板、
５は、本体ケース４に設けられたマイクロホン用の音
孔、１５は、プリント基板６に組み付けられたコネク
タ、１６は、コネクタ１５に設けられた板バネであり、
円筒状に形成されたコンデンサマイクロホン３１は、プ
リント基板６上に設けたホルダ１７と本体ケース４に設
けられたシール材７を用いて、音孔５とコネクタ１５間
に取り付けられている。In the figure, 4 is a main body case of a mobile phone, 6 is a printed circuit board provided in the main body case 4,
5 is a sound hole for a microphone provided in the main body case 4, 15 is a connector assembled to the printed circuit board 6, 16 is a leaf spring provided in the connector 15,
The cylindrical condenser microphone 31 is attached between the sound hole 5 and the connector 15 by using the holder 17 provided on the printed circuit board 6 and the sealing material 7 provided on the main body case 4.
【０００４】そして、このコンデンサマイクロホン２０
は、円筒状のアルミケース９内部にリング１０を介して
振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ１１を
介して背極板１２が設けられ、更に、マイクロホン背面
プリント基板１３上には、背極板１２に発生する電気信
号をインピーダンス変換するためのＦＥＴ１４が設けら
れ、振動板８、背極板１２、ＦＥＴ１４、コネクタ１５
が、マイクロホン前方から後方に積み重ねられるように
配置した構成になっている。Then, the condenser microphone 20
Is provided with a diaphragm 8 inside a cylindrical aluminum case 9 via a ring 10, a back electrode plate 12 is provided on the diaphragm 8 via a spacer 11, and further on a microphone backside printed circuit board 13. Is provided with a FET 14 for impedance-converting an electric signal generated in the back electrode plate 12, and includes the diaphragm 8, the back electrode plate 12, the FET 14, and the connector 15.
However, the microphones are arranged so as to be stacked from the front to the rear.
【０００５】このため、上記したマイクロホンを用いる
場合、携帯電話機の本体ケース４の寸法Ｈが大きくなる
という欠点があった。Therefore, when the above microphone is used, there is a drawback that the size H of the body case 4 of the mobile phone becomes large.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、筐体の外形寸法を
小さくすることを可能にした新規なコンデンサマイクロ
ホンを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the above-mentioned drawbacks of the prior art and, in particular, to provide a novel condenser microphone which makes it possible to reduce the outer dimensions of the housing. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention basically adopts the technical constitution as described below.
【０００８】即ち、本発明に係わるコンデンサマイクロ
ホンの第１態様は、コンデンサマイクロホンの構造であ
って、前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの
外径が第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板
とを収納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の
直径より大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板
を収納し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する
電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴと、このコン
デンサマイクロホンを外部回路に接続するためのコネク
タとを配設したことを特徴とするものであり、叉、第２
態様は、コンデンサマイクロホンの構造であって、前記
コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が第１
の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収納
し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径より
大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納
し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信
号をインピーダンス変換するためのＦＥＴと、このコン
デンサマイクロホンを外部回路に接続するため、前記エ
ンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１
のコネクタと、前記第１の距離と異なる第２の距離の位
置に設けた第２のコネクタとを配設したことを特徴とす
るものであり、叉、第３態様は、前記プリント基板上に
設けたコネクタは、前記エンクロージャの外径が第１の
直径である第１の部分より外側部分に配設され、且つ、
前記コネクタは、前記第１の部分側に露出していること
を特徴とするものであり、叉、第４態様は、前記コンデ
ンサマイクロホンを前記コネクタを介して接続するため
に設けたプリント基板には、前記コンデンサマイクロホ
ンの第１の部分を挿通せしめるための逃げ孔が設けられ
ていることを特徴とするものであり、叉、第５態様は、
コンデンサマイクロホンの構造であって、前記コンデン
サマイクロホンのエンクロージャの外径が第１の直径か
らなる第１の部分に振動板と背極板とを収納し、前記エ
ンクロージャの外径が、前記第１の直径より大なる第２
の直径の第２の部分にプリント基板を収納し、前記プリ
ント基板上に前記背極板に発生する電気信号をインピー
ダンス変換するＦＥＴ及びこのコンデンサマイクロホン
を外部回路に接続するための接続ランドを配設したこと
を特徴とするものであり、叉、第６態様は、前記プリン
ト基板上に設けた接続ランドは、前記エンクロージャの
外径が第１の直径である部分より外側部分に配設され、
且つ、前記エンクロージャの前記接続ランドに対向する
部分には、逃げ孔が設けられていることを特徴とするも
のであり、叉、第７態様は、前記コンデンサマイクロホ
ンを前記接続ランドを介して接続するために設けたプリ
ント基板には、前記接続ランドと接続するコネクタと、
前記コンデンサマイクロホンの第１の部分を挿通せしめ
るための逃げ孔とが設けられ、前記コンデンサマイクロ
ホンの第１の部分が前記プリント基板の逃げ孔に入り込
むと共に、前記コネクタが前記エンクロージャに設けた
逃げ孔に入り込んで、前記プリント基板と前記接続ラン
ドとが接続されることを特徴とするものである。That is, the first aspect of the condenser microphone according to the present invention is the structure of the condenser microphone, in which the diaphragm and the back electrode are provided in the first portion where the outer diameter of the enclosure of the condenser microphone is the first diameter. A plate and a printed circuit board is housed in a second portion having an outer diameter of the enclosure that is larger than the first diameter and a second diameter, and electricity generated in the back electrode plate on the printed circuit board. An FET for impedance-converting a signal and a connector for connecting the condenser microphone to an external circuit are provided, and the second feature is also provided.
Aspect is a structure of a condenser microphone, wherein an outer diameter of an enclosure of the condenser microphone is a first
A diaphragm and a back electrode plate are housed in a first part having a diameter of 2 mm, and a printed circuit board is housed in a second part having a second diameter where the outer diameter of the enclosure is larger than the first diameter. An FET for impedance-converting an electric signal generated on the back plate on the printed circuit board; and a FET provided at a first distance from the center of the enclosure for connecting the condenser microphone to an external circuit. 1
And a second connector provided at a position of a second distance different from the first distance, and the third aspect is that the printed circuit board is provided on the printed circuit board. The provided connector is disposed on a portion outside the first portion having an outer diameter of the enclosure that is a first diameter, and
The connector is exposed on the side of the first portion, and in a fourth aspect, a printed circuit board provided for connecting the condenser microphone to the connector is provided. An escape hole for inserting the first portion of the condenser microphone is provided, and the fifth aspect is
A structure of a condenser microphone, wherein a diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion in which an outer diameter of an enclosure of the condenser microphone is a first diameter, and an outer diameter of the enclosure is the first diameter. Second larger than diameter
A printed circuit board is housed in a second portion of the diameter of the FET, and an FET for impedance-converting an electric signal generated in the back electrode plate and a connection land for connecting the condenser microphone to an external circuit are provided on the printed circuit board. According to a sixth aspect, the connection land provided on the printed circuit board is arranged at a portion outside the portion where the outer diameter of the enclosure is the first diameter,
In addition, an escape hole is provided in a portion of the enclosure that faces the connection land, and the seventh aspect is that the condenser microphone is connected through the connection land. A printed circuit board provided for the purpose of connecting a connector to the connection land,
An escape hole for inserting the first portion of the condenser microphone is provided, and the first portion of the condenser microphone enters the escape hole of the printed circuit board, and the connector is provided in the escape hole provided in the enclosure. It is characterized in that the printed circuit board and the connection land are connected to each other by entering.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明に係わるコンデンサマイク
ロホンは、前記コンデンサマイクロホンのエンクロージ
ャの外径が第１の直径からなる第１の部分に振動板と背
極板とを収納し、前記エンクロージャの外径が、前記第
１の直径より大なる第２の直径の第２の部分にプリント
基板を収納し、前記プリント基板上に前記背極板に発生
する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴと、この
コンデンサマイクロホンを外部回路に接続するためのコ
ネクタとを配設したことを特徴とするものであり、この
ように構成したコンデンサマイクロホンを、携帯電話機
に組み付けた場合、携帯電話機のケースの厚みを薄くす
ることが可能になる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In a condenser microphone according to the present invention, a diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion having an outer diameter of the enclosure of the condenser microphone which is a first diameter. An FET for accommodating a printed circuit board in a second portion having a second diameter larger than the first diameter, for impedance conversion of an electric signal generated in the back electrode plate on the printed circuit board, and this capacitor It is characterized in that a connector for connecting the microphone to an external circuit is provided, and when the condenser microphone having such a structure is assembled in a mobile phone, the thickness of the case of the mobile phone is reduced. Will be possible.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に、本発明に係わるコンデンサマイクロ
ホンの具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。な
お、以下の説明では、従来例で説明した部分と同じ部分
には、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略してい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific examples of the condenser microphone according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the following description, the same parts as those described in the conventional example are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１１】（第１の具体例）図１及び図２は、本発明
の第１の具体例を示す図であり、これらの図には、コン
デンサマイクロホンの構造であって、前記コンデンサマ
イクロホンのエンクロージャ９の外径が第１の直径から
なる第１の部分９１に振動板８と背極板１２とを収納
し、前記エンクロージャ９の外径が、前記第１の直径よ
り大なる第２の直径の第２の部分９２にプリント基板１
３を収納し、前記プリント基板１３上に前記背極板１２
に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴ１
４と、このコンデンサマイクロホン１を外部回路に接続
するためのコネクタ１５とを配設したことを特徴とする
コンデンサマイクロホンが示され、又、前記プリント基
板１３上に設けたコネクタ１５は、前記エンクロージャ
９の外径が第１の直径である第１の部分９１より外側部
分に配設され、且つ、前記コネクタ１５は、前記第１の
部分９１側に露出していることを特徴とするコンデンサ
マイクロホンが示され、又、前記コンデンサマイクロホ
ン１を前記コネクタ１５を介して接続するために設けた
プリント基板６には、前記コンデンサマイクロホンの第
１の部分９１を挿通せしめるための逃げ孔６１が設けら
れていることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示
されている。(First Specific Example) FIGS. 1 and 2 are views showing a first specific example of the present invention. These figures show the structure of a condenser microphone, and the enclosure of the condenser microphone. A diaphragm 8 and a back electrode plate 12 are housed in a first portion 91 having an outer diameter of a first diameter 9, and the outer diameter of the enclosure 9 is a second diameter larger than the first diameter. Printed circuit board 1 on the second part 92 of
3 for storing the back electrode plate 12 on the printed circuit board 13.
FET1 for impedance conversion of electrical signals generated in
4 and a connector microphone 15 for connecting the condenser microphone 1 to an external circuit are shown, and the connector 15 provided on the printed circuit board 13 is the enclosure 9 A condenser microphone characterized in that the outer diameter of the connector 15 is arranged outside the first portion 91 having the first diameter, and the connector 15 is exposed to the first portion 91 side. As shown, the printed circuit board 6 provided for connecting the condenser microphone 1 via the connector 15 is provided with an escape hole 61 for inserting the first portion 91 of the condenser microphone. A condenser microphone is shown which is characterized in that
【００１２】以下に、本発明の第１の具体例を更に詳細
に説明する。The first embodiment of the present invention will be described in more detail below.
【００１３】本発明のコンデンサマイクロホン１のアル
ミケース９は、外径が小さい第１の直径である前部９１
と外径が大きい第２の直径である後部９２とを一体に成
形し、アルミケース９の前部９１内には、リング１０を
介して振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ
１１を介して背極板１２が設けられている。The aluminum case 9 of the condenser microphone 1 of the present invention has a front portion 91 having a first outer diameter and a small outer diameter.
And a rear portion 92 having a second outer diameter and a large outer diameter are integrally molded, and a diaphragm 8 is provided in the front portion 91 of the aluminum case 9 via a ring 10. The diaphragm 8 is provided with a spacer. A back electrode plate 12 is provided via 11.
【００１４】更に、アルミケース９の後部９２には、マ
イクロホン背面プリント基板１３が設けられ、この背面
プリント基板１３上に背極板１２に発生する電気信号を
インピーダンス変換するためのＦＥＴ１４と、マイクロ
ホンを外部回路に接続するためのコネクタ１５とが組み
付けられている。Further, a microphone back surface printed circuit board 13 is provided on a rear portion 92 of the aluminum case 9, and an FET 14 for impedance conversion of an electric signal generated in the back electrode plate 12 on the back surface printed circuit board 13 and a microphone. A connector 15 for connecting to an external circuit is assembled.
【００１５】この場合、コネクタ１５は、アルミケース
９の第１の直径の前部９１より外側部分に配設され、且
つ、コネクタ１５は、前部９１側に露出するように構成
されている。そして、コネクタ１５の板バネ１６は、ア
ルミケース９の外側に露出し、且つ、アルミケース９の
設けた孔９ａから突出している。In this case, the connector 15 is arranged outside the front portion 91 of the first diameter of the aluminum case 9, and the connector 15 is exposed to the front portion 91 side. The leaf spring 16 of the connector 15 is exposed to the outside of the aluminum case 9 and projects from the hole 9 a provided in the aluminum case 9.
【００１６】そして、このように構成したコンデンサマ
イクロホン１は、固定フレーム１８上に設けたホルダ１
７と本体ケース４に設けられたシール材７を用いて、本
体ケース４の音孔５とコネクタ１５間に固定されてい
る。The condenser microphone 1 having the above-described structure is the holder 1 provided on the fixed frame 18.
It is fixed between the sound hole 5 of the body case 4 and the connector 15 by using the sealing material 7 provided on the body case 4 and the body case 4.
【００１７】上記した本発明のコンデンサマイクロホン
の動作は、以下の通りである。The operation of the above condenser microphone of the present invention is as follows.
【００１８】マイク音孔５より入射した音波により振動
板８が振動すると、スペーサ１１を介して配置された背
極板１２との間の静電容量が変化し、背極板１２の電荷
量の変化が生じる。When the diaphragm 8 is vibrated by the sound wave incident from the microphone hole 5, the electrostatic capacity between the diaphragm 8 and the back electrode plate 12 arranged via the spacer 11 changes, and the charge amount of the back electrode plate 12 changes. Change occurs.
【００１９】背極板１２は、ＦＥＴ１４のゲートと電気
的に接続されており、ＦＥＴ１４のソース、ドレイン端
子は、マイクロホン背面プリント基板１３を介してコネ
クタ１５と電気的に接続されている。背極板１２の電荷
量の変化は、ＦＥＴ１４のソース、ドレインから取り出
され、コネクタ１５を経由してプリント基板６に実装さ
れたマイクアンプへ入力されるように構成している。The back electrode plate 12 is electrically connected to the gate of the FET 14, and the source and drain terminals of the FET 14 are electrically connected to the connector 15 via the microphone rear printed board 13. The change in the charge amount of the back electrode plate 12 is taken out from the source and drain of the FET 14 and input to the microphone amplifier mounted on the printed circuit board 6 via the connector 15.
【００２０】次に、本発明のコンデンサマイクロホン１
の携帯電話機の本体ケース４への実装方法について説明
する。Next, the condenser microphone 1 of the present invention.
A method of mounting the mobile phone on the main body case 4 will be described.
【００２１】マイク固定フレーム１８上に固定されたマ
イクホルダ１７にマイク本体１を固定する。マイク固定
フレーム１８を携帯電話機本体ケース４内の図示した位
置に固定することで、マイク前面は、シール材７を介し
てマイク音孔５に密着する。更に、プリント基板６をマ
イクロホン１側に圧接ずることで、コネクタ１５とプリ
ント基板６のランドとが、コネクタ１５の板バネ１６を
介して電気的に接続する。The microphone body 1 is fixed to the microphone holder 17 fixed on the microphone fixing frame 18. By fixing the microphone fixing frame 18 to the illustrated position in the mobile phone body case 4, the front surface of the microphone is brought into close contact with the microphone sound hole 5 via the seal member 7. Further, by pressing the printed circuit board 6 against the microphone 1 side, the connector 15 and the land of the printed circuit board 6 are electrically connected via the leaf spring 16 of the connector 15.
【００２２】また、携帯電話機では、無線系からの高周
波ノイズが、マイクロホン内部のＦＥＴ１４に進入し、
音声帯域へのノイズを発生せしめるために、アルミケー
ス９をプリント基板６のグランドパターンに接続して、
高周波ノイズからシールドを行うようになっている。Further, in the mobile phone, high frequency noise from the radio system enters the FET 14 inside the microphone,
In order to generate noise in the audio band, connect the aluminum case 9 to the ground pattern on the printed circuit board 6,
It is designed to shield from high frequency noise.
【００２３】（第２の具体例）図３は、本発明の第２の
具体例を示す図であり、この第２の具体例では、図２の
コンデンサマイクロホンに対して、コネクタ２０と板バ
ネ１９とを追加し、マイクロホンの中心から板バネ１９
間の距離が、マイクロホンの中心から板バネ１５間の距
離と異なる位置に設ける。板バネ１６と板バネ１９と
は、それぞれ１枚の１極構成とし、この２つのコネクタ
１５、２０で一対のマイクコネクタを構成する。(Second Specific Example) FIG. 3 is a diagram showing a second specific example of the present invention. In this second specific example, a connector 20 and a leaf spring are provided for the condenser microphone of FIG. 19 and are added, and the leaf spring 19 is inserted from the center of the microphone.
The distance between them is provided at a position different from the distance between the leaf spring 15 and the center of the microphone. Each of the leaf spring 16 and the leaf spring 19 has a single pole structure, and the two connectors 15 and 20 form a pair of microphone connectors.
【００２４】更に、プリント基板６のコネクタ１５、２
０と接触するランドを外径のことなる同心円上の２つの
サークルパターンで構成することで、コンデンサマイク
ロホン１の取り付けの方向性をなくして、マイク実装時
の作業性を向上させるように構成している。Furthermore, the connectors 15 and 2 of the printed circuit board 6
By configuring the land that contacts 0 with two circle patterns on concentric circles with different outer diameters, it is possible to eliminate the directionality of attachment of the condenser microphone 1 and improve workability when mounting the microphone. There is.
【００２５】（第３の具体例）図４は、本発明の第３の
具体例を示す図であり、図４には、コンデンサマイクロ
ホンの構造であって、前記コンデンサマイクロホンのエ
ンクロージャ９の外径が第１の直径からなる第１の部分
９１に振動板８と背極板１２とを収納し、前記エンクロ
ージャ９の外径が、前記第１の直径より大なる第２の直
径の第２の部分９２にプリント基板１３を収納し、前記
プリント基板１３上に前記背極板１２に発生する電気信
号をインピーダンス変換するＦＥＴ１４及びこのコンデ
ンサマイクロホン１を外部回路に接続するための接続ラ
ンド１３ａを配設したことを特徴とするコンデンサマイ
クロホンが示され、又、前記プリント基板１３上に設け
た接続ランド１３ａは、前記エンクロージャ９の外径が
第１の直径である部分９１より外側部分に配設され、且
つ、前記エンクロージャ９の前記接続ランド１３ａに対
向する部分には、逃げ孔９ｂが設けられていることを特
徴とするコンデンサマイクロホンが示され、又、前記コ
ンデンサマイクロホン１を前記接続ランド１３ａを介し
て外部回路に接続するために設けたプリント基板６に
は、前記接続ランド１３ａと接続するコネクタと、前記
コンデンサマイクロホンの第１の部分９１を挿通せしめ
るための逃げ孔６１とが設けられ、前記コンデンサマイ
クロホンの第１の部分９１が前記プリント基板６の逃げ
孔６１に入り込むと共に、前記コネクタ２１が前記エン
クロージャ９に設けた逃げ孔９ｂに入り込んで、前記プ
リント基板６と前記接続ランド１３ａとが接続されるこ
とを特徴とするコンデンサマイクロホンが示されてい
る。(Third Concrete Example) FIG. 4 is a diagram showing a third concrete example of the present invention. FIG. 4 shows the structure of the condenser microphone, and the outer diameter of the enclosure 9 of the condenser microphone. Accommodates the diaphragm 8 and the back electrode plate 12 in the first portion 91 having the first diameter, and the outer diameter of the enclosure 9 is the second diameter of the second diameter larger than the first diameter. The printed circuit board 13 is housed in the portion 92, and the FET 14 for impedance-converting the electric signal generated in the back electrode plate 12 and the connection land 13a for connecting the condenser microphone 1 to an external circuit are arranged on the printed circuit board 13. A condenser microphone is shown, and the outer diameter of the enclosure 9 of the connection land 13a provided on the printed circuit board 13 is the first diameter. There is shown a condenser microphone characterized in that an escape hole 9b is provided at a portion outside the minute portion 91 and at a portion facing the connection land 13a of the enclosure 9, and the condenser microphone is also provided. On the printed circuit board 6 provided for connecting the microphone 1 to an external circuit via the connection land 13a, a connector for connecting the connection land 13a and a clearance for inserting the first portion 91 of the condenser microphone. A hole 61 is provided, the first portion 91 of the condenser microphone is inserted into the escape hole 61 of the printed circuit board 6, and the connector 21 is inserted into the escape hole 9b provided in the enclosure 9 to provide the printed circuit board 6 And the connection land 13a are connected to each other. It is shown.
【００２６】なお、２２は、コネクタ２１に設けられた
板バネであり、この板バネを介して、コネクタ２１とコ
ンデンサマイクロホン１のプリント基板１３とが接続さ
れる。Reference numeral 22 is a leaf spring provided on the connector 21, and the connector 21 and the printed circuit board 13 of the condenser microphone 1 are connected via the leaf spring.
【００２７】このように、この具体例では、コネクタ２
１をプリント基板６側に設けたものである。Thus, in this specific example, the connector 2
1 is provided on the printed circuit board 6 side.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明に係わるコンデンサマイクロホン
は、上述のように構成したので、携帯電話機の筐体の外
形寸法、特に、厚みを薄くすることが出来た。Since the condenser microphone according to the present invention is configured as described above, it is possible to reduce the outer dimensions of the casing of the portable telephone, particularly the thickness.
【図１】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１
の具体例の外観を示す図である。FIG. 1 is a first condenser microphone according to the present invention.
It is a figure which shows the external appearance of the specific example of.
【図２】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１
の具体例の断面図である。FIG. 2 shows a first condenser microphone according to the present invention.
It is sectional drawing of the specific example of.
【図３】本発明の第２の具体例の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の具体例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a third example of the present invention.
【図５】従来の構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional structure.
１ コンデンサマイクロホン本体 ２ ネット ３ コネクタ ４ 携帯電話機の本体ケース ５ マイク音孔 ６ プリント基板 ７ シール材 ８ 振動板 ９ アルミケース １０ リング １１ スペーサ １２ 背極板 １３ マイクロホン背面プリント基板 １４ ＦＥＴ １５、２０ コネクタ １６、１９ 板バネ １７ マイクホルダ １８ マイク固定フレーム 1 Condenser microphone body 2 net 3 connectors 4 Mobile phone body case 5 microphone holes 6 printed circuit boards 7 Seal material 8 diaphragm 9 Aluminum case 10 rings 11 Spacer 12 back plate 13 Microphone rear printed circuit board 14 FET 15, 20 connector 16, 19 leaf spring 17 microphone holder 18 microphone fixed frame
Claims (7)
て、 前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が
第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収
納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径よ
り大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納
し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信
号をインピーダンス変換するＦＥＴと、このコンデンサ
マイクロホンを外部回路に接続するためのコネクタとを
配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホン。1. A structure of a condenser microphone, wherein a diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion where the outer diameter of the condenser microphone enclosure is a first diameter, and the outer diameter of the enclosure is , A printed circuit board is housed in a second portion having a second diameter larger than the first diameter, and an FET for impedance-converting an electric signal generated in the back electrode plate on the printed circuit board; A condenser microphone provided with a connector for connecting to an external circuit.
て、 前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が
第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収
納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径よ
り大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納
し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信
号をインピーダンス変換するためのＦＥＴと、このコン
デンサマイクロホンを外部回路に接続するため、前記エ
ンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１
のコネクタと、前記第１の距離と異なる第２の距離の位
置に設けた第２のコネクタとを配設したことを特徴とす
るコンデンサマイクロホン。2. A structure of a condenser microphone, wherein a diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion in which the outer diameter of the enclosure of the condenser microphone is a first diameter, and the outer diameter of the enclosure is An FET for accommodating an impedance of an electric signal generated on the back plate on a printed circuit board in a second portion having a second diameter larger than the first diameter, and the capacitor. A first terminal provided at a first distance from the center of the enclosure for connecting the microphone to an external circuit.
And a second connector provided at a position of a second distance different from the first distance, the condenser microphone.
は、前記エンクロージャの外径が第１の直径である第１
の部分より外側部分に配設され、且つ、前記コネクタ
は、前記第１の部分側に露出していることを特徴とする
請求項１又は２記載のコンデンサマイクロホン。3. The connector provided on the printed circuit board, wherein the outer diameter of the enclosure is a first diameter.
3. The condenser microphone according to claim 1 or 2, wherein the connector is disposed on an outer side of the portion and the connector is exposed on the side of the first portion.
クタを介して接続するために設けたプリント基板には、
前記コンデンサマイクロホンの第１の部分を挿通せしめ
るための逃げ孔が設けられていることを特徴とする請求
項３記載のコンデンサマイクロホン。4. A printed circuit board provided for connecting the condenser microphone through the connector,
The condenser microphone according to claim 3, wherein an escape hole is provided for inserting the first portion of the condenser microphone.
て、 前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が
第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収
納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径よ
り大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納
し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信
号をインピーダンス変換するＦＥＴ及びこのコンデンサ
マイクロホンを外部回路に接続するための接続ランドを
配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホン。5. The structure of a condenser microphone, wherein a diaphragm and a back electrode plate are housed in a first portion in which the outer diameter of the enclosure of the condenser microphone is a first diameter, and the outer diameter of the enclosure is , A second part having a second diameter larger than the first diameter, a printed circuit board accommodated therein, and an FET for impedance-converting an electric signal generated on the back electrode plate on the printed circuit board and the condenser microphone. A condenser microphone having a connection land for connecting to a circuit.
は、前記エンクロージャの外径が第１の直径である部分
より外側部分に配設され、且つ、前記エンクロージャの
前記接続ランドに対向する部分には、逃げ孔が設けられ
ていることを特徴とする請求項５記載のコンデンサマイ
クロホン。6. The connection land provided on the printed circuit board is arranged at a portion outside the portion where the outer diameter of the enclosure is the first diameter, and at a portion facing the connection land of the enclosure. The condenser microphone according to claim 5, wherein the escape hole is provided.
ランドを介して接続するために設けたプリント基板に
は、前記接続ランドと接続するコネクタと、前記コンデ
ンサマイクロホンの第１の部分を挿通せしめるための逃
げ孔とが設けられ、前記コンデンサマイクロホンの第１
の部分が前記プリント基板の逃げ孔に入り込むと共に、
前記コネクタが前記エンクロージャに設けた逃げ孔に入
り込んで、前記プリント基板と前記接続ランドとが接続
されることを特徴とする請求項６記載のコンデンサマイ
クロホン。7. A printed circuit board provided for connecting the condenser microphone via the connection land, and a clearance hole for inserting a connector for connecting to the connection land and a first portion of the condenser microphone. And a first microphone of the condenser microphone.
While the part of enters into the escape hole of the printed circuit board,
7. The condenser microphone according to claim 6, wherein the connector is inserted into an escape hole provided in the enclosure to connect the printed board and the connection land.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280306A JP4639561B2 (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Condenser microphone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001280306A JP4639561B2 (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Condenser microphone |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003087898A true JP2003087898A (en) | 2003-03-20 |
| JP4639561B2 JP4639561B2 (en) | 2011-02-23 |
Family
ID=19104331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001280306A Expired - Fee Related JP4639561B2 (en) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | Condenser microphone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4639561B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG142141A1 (en) * | 2003-11-05 | 2008-05-28 | Bse Co Ltd | Method of mounting condenser microphone on main pcb and condenser microphone adapted for the same |
| WO2008062036A2 (en) * | 2006-11-23 | 2008-05-29 | Pulse Mems Aps. | Board mounting of microphone transducer |
| US8295528B2 (en) | 2006-11-23 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Board mounting of microphone transducer |
| WO2014077056A1 (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 株式会社Ihi | Contactless electricity supply system |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126705B1 (en) * | 1971-03-23 | 1976-08-07 | ||
| JPH077299U (en) * | 1993-06-25 | 1995-01-31 | ホシデン株式会社 | Electret microphone |
| JPH10164693A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Hosiden Corp | Electric/acoustic transducer unit |
| JPH11121116A (en) * | 1997-10-13 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic part mounting socket and electronic part to be housed therein |
| JP2001102116A (en) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Elco Kk | Connector for use in electronic parts |
| JP2002343470A (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Hosiden Corp | Connector for electronic component, fitting structure thereof, and information processing device equipped with the connector |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001280306A patent/JP4639561B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126705B1 (en) * | 1971-03-23 | 1976-08-07 | ||
| JPH077299U (en) * | 1993-06-25 | 1995-01-31 | ホシデン株式会社 | Electret microphone |
| JPH10164693A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Hosiden Corp | Electric/acoustic transducer unit |
| JPH11121116A (en) * | 1997-10-13 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic part mounting socket and electronic part to be housed therein |
| JP2001102116A (en) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kyocera Elco Kk | Connector for use in electronic parts |
| JP2002343470A (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Hosiden Corp | Connector for electronic component, fitting structure thereof, and information processing device equipped with the connector |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG142141A1 (en) * | 2003-11-05 | 2008-05-28 | Bse Co Ltd | Method of mounting condenser microphone on main pcb and condenser microphone adapted for the same |
| WO2008062036A2 (en) * | 2006-11-23 | 2008-05-29 | Pulse Mems Aps. | Board mounting of microphone transducer |
| WO2008062036A3 (en) * | 2006-11-23 | 2008-10-23 | Sonion Mems As | Board mounting of microphone transducer |
| US8295528B2 (en) | 2006-11-23 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Board mounting of microphone transducer |
| WO2014077056A1 (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 株式会社Ihi | Contactless electricity supply system |
| JP2014099963A (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Ihi Corp | Non-contact power supply system |
| US9735587B2 (en) | 2012-11-13 | 2017-08-15 | Ihi Corporation | Wireless power supply system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4639561B2 (en) | 2011-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11234066B2 (en) | Earphone | |
| KR100673849B1 (en) | Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same | |
| US7292700B1 (en) | Microphone for a hearing aid | |
| US7003127B1 (en) | Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board | |
| US7221768B2 (en) | Hearing aid with large diaphragm microphone element including a printed circuit board | |
| KR101983792B1 (en) | Speaker module for portable terminal | |
| KR100908335B1 (en) | Earphone Speakers for Electrostatic Discharge Protection | |
| US20050089188A1 (en) | High performance capacitor microphone and manufacturing method thereof | |
| KR101276353B1 (en) | Multi-function microphone assembly and method of making the same | |
| US8144898B2 (en) | High performance microphone and manufacturing method thereof | |
| US8509459B1 (en) | Noise cancelling microphone with reduced acoustic leakage | |
| US20050213787A1 (en) | Microphone assembly with preamplifier and manufacturing method thereof | |
| US9003637B2 (en) | Method of manufacturing a microphone assembly | |
| CN113099331A (en) | Microphone assembly, audio signal adjusting method thereof and electronic equipment | |
| CN114205696A (en) | Silicon-based microphone device and electronic equipment | |
| JP2003087898A (en) | Condenser microphone | |
| CN109068250B (en) | Microphone and electronic equipment | |
| US8503970B1 (en) | Portable communication device and system with interchangeable speaker modules | |
| JP2008539681A (en) | Electret microphone and method for manufacturing the same | |
| US6909613B2 (en) | Assembly comprising an electrical element | |
| CN212519427U (en) | Microphone array device and terminal device | |
| KR200438928Y1 (en) | Dual Microphone Module | |
| CN114205721B (en) | Silicon-based microphone device and electronic equipment | |
| US6845167B2 (en) | Contacting arrangement for an electroacoustic microphone transducer | |
| CN114205722A (en) | Silicon-based microphone device and electronic equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080611 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100324 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100419 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100720 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101102 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101115 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |