JP2003075364A - Device and method for inspecting defect - Google Patents

Device and method for inspecting defect

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JP2003075364A
JP2003075364A JP2001267066A JP2001267066A JP2003075364A JP 2003075364 A JP2003075364 A JP 2003075364A JP 2001267066 A JP2001267066 A JP 2001267066A JP 2001267066 A JP2001267066 A JP 2001267066A JP 2003075364 A JP2003075364 A JP 2003075364A
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Japan
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defect
light
photomask
inspection object
photoelectric conversion
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Application number
JP2001267066A
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Japanese (ja)
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Kiichi Ishikawa
喜一 石川
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain detection precision of a defect from being lowered by reflection of irradiated light due to an image-focusing lens or the like, when the defect is detected by irradiation of the light, in a photomask formed with fine patterns. SOLUTION: A light-reflection preventing film is provided between a photomask substrate of an inspection object and a photodetector for detecting transmission light transmitted through the photomask substrate to remove a noise such as reflected light, and the defect is detected at high precision thereby.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光を照射すること
により欠陥を検出する欠陥検出装置及び欠陥検出方法に
関する。更に詳しくは、半導体製造工程で用いられるフ
ォトマスクの欠陥検出装置及び欠陥検出方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect detecting device and a defect detecting method for detecting a defect by irradiating light. More specifically, the present invention relates to a photomask defect detection device and a defect detection method used in a semiconductor manufacturing process.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体回路の微細化に伴い、露光波長の
短波長化によりフォトマスク基板上に許容される欠陥の
サイズは益々小さくなり、欠陥検出が困難となってきて
いる。また、ハーフトーン型位相シフトマスク、レベン
ソン型位相シフトマスクなどの位相シフトマスクを用い
ることにより、露光波長を短波長化することなく半導体
回路の微細化を実現することも可能になってきている。
半導体回路のパターンの微細化に伴い、パターンを転写
するためのフォトマスクのパターンも微細化が進み、フ
ォトマスク上に形成されるパターンに対して相対的に許
容される欠陥サイズが小さくなる。
2. Description of the Related Art With the miniaturization of semiconductor circuits, the size of defects allowed on a photomask substrate is becoming smaller and smaller due to the shortening of the exposure wavelength, making it difficult to detect defects. Further, by using a phase shift mask such as a halftone type phase shift mask or a Levenson type phase shift mask, it has become possible to realize miniaturization of semiconductor circuits without shortening the exposure wavelength.
Along with the miniaturization of the pattern of the semiconductor circuit, the pattern of the photomask for transferring the pattern is also miniaturized, and the defect size allowed relative to the pattern formed on the photomask becomes smaller.

【0003】フォトマスク基板上に発生する欠陥とし
て、透明基板上に遮光膜を形成する必要がない領域に遮
光膜の構成材料が付着した欠陥(以後、黒系欠陥)と、
遮光膜の一部が欠損したピンホール欠陥(以後、白系欠
陥)がある。黒系欠陥は、欠陥周辺部が光透過領域とな
り、光が透過し易く、欠陥部のみ透過光が低下すること
になるため、白系欠陥と比較して欠陥の検出を容易に行
うことができる。特に、微小な白系欠陥などを検出する
ために、フォトマスク欠陥検査装置の欠陥検出の高感度
化は、検査波長の短波長化、及び光電変換素子の検出サ
イズの縮小により改善が図られている。
As defects that occur on the photomask substrate, there are defects in which the constituent material of the light-shielding film adheres to a region where it is not necessary to form the light-shielding film on the transparent substrate (hereinafter, black defect).
There is a pinhole defect (hereinafter, white defect) in which a part of the light shielding film is missing. The black defect has a light transmitting region around the defect and is easily transmitted with light, and the transmitted light is reduced only in the defect portion, so that the defect can be detected more easily than the white defect. In particular, in order to detect a minute white defect or the like, improvement in the sensitivity of defect detection of the photomask defect inspection device has been improved by shortening the inspection wavelength and reducing the detection size of the photoelectric conversion element. .

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、ピンホール欠
陥などの白系欠陥は、欠陥のサイズが検査波長以下の場
合、急激に透過光の光量が低下する。よって、白系欠陥
を検出するためには、透過した微小な光を光電変換素子
で捉える技術が重要になる。このとき、微小な白系欠陥
を透過してきた低い光量を光電変換素子により検出する
ことは困難な場合が多い。特に、光電変換素子の光検出
感度を高めた場合、白系欠陥を透過した光以外のノイズ
となる光が光電変換素子に検出され、実質的に白系欠陥
からの透過光のみを検出することが困難になる。
However, with white defects such as pinhole defects, when the size of the defect is less than the inspection wavelength, the amount of transmitted light sharply decreases. Therefore, in order to detect a white defect, it is important to have a technique for capturing the transmitted minute light with a photoelectric conversion element. At this time, it is often difficult for the photoelectric conversion element to detect the low light amount that has passed through the minute white defect. In particular, when the light detection sensitivity of the photoelectric conversion element is increased, light other than light that has passed through the white defect is detected by the photoelectric conversion element, and it is difficult to detect only the transmitted light from the white defect. become.

【0005】さらに、白系欠陥を透過した透過光が光電
変換素子に検出される前に結像レンズなどにより反射さ
れ、迷光が発生する場合もある。このとき、白系欠陥の
形状及びサイズを検出するための透過光が検出されたと
きの信号と、迷光を検出したときの信号が光電変換素子
で混在することになる。よって、白系欠陥を検出するた
めの信号と迷光などのノイズによる信号を区別すること
が困難になり、正確に微小な白系欠陥を検出することが
困難になる場合が多い。
Further, the transmitted light that has passed through the white defect may be reflected by an imaging lens before being detected by the photoelectric conversion element, and stray light may be generated. At this time, the signal when the transmitted light for detecting the shape and size of the white defect is detected and the signal when the stray light is detected are mixed in the photoelectric conversion element. Therefore, it is difficult to distinguish a signal for detecting a white defect from a signal due to noise such as stray light, and it is often difficult to accurately detect a minute white defect.

【0006】また、検査波長の短波長化による欠陥検出
は、検査波長の変更による光源、レンズ、及び光電変換
素子などの光学系の大幅な変更を必要とし、設備費用の
増大を招く。また、光電変換素子の検出サイズの縮小化
は、走査方式による欠陥検出装置において一度に走査可
能な領域である取込面積の縮小化に伴い、フォトマスク
全体を検査するための走査回数が増大することにより欠
陥検査時間が増大する。
Further, the defect detection due to the shortening of the inspection wavelength requires a drastic change of the optical system such as the light source, the lens and the photoelectric conversion element due to the change of the inspection wavelength, resulting in an increase in equipment cost. Further, as the detection size of the photoelectric conversion element is reduced, the number of scans for inspecting the entire photomask is increased with the reduction of the capture area, which is a region that can be scanned at one time in the defect detection apparatus using the scanning method. This increases the defect inspection time.

【0007】よって、本発明は、光を照射することによ
り欠陥を検出することができる欠陥検出装置及び欠陥検
出方法において、欠陥を透過してきた光を正確に光検出
部で検出し得る欠陥検出装置及び欠陥検出方法を提供す
ることを目的とする。
Therefore, the present invention is a defect detecting apparatus and a defect detecting method capable of detecting a defect by irradiating light, and in the defect detecting apparatus, the light which has passed through the defect can be accurately detected by the light detecting section. And a defect detection method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の欠陥検出装置
は、検査対象物に光を照射して欠陥を検出する欠陥検出
装置であって、該検査対象物を透過した透過光の反射を
防止する反射防止手段を有することを特徴とする。欠陥
検出装置において、フォトマスクと、該フォトマスクの
欠陥を検出するために設けられた光検出器の間に光の反
射防止膜を設けることにより、黒系欠陥のみならず微小
な白系欠陥を検出することができる。
A defect detecting apparatus of the present invention is a defect detecting apparatus for detecting defects by irradiating an inspection object with light and preventing reflection of transmitted light which has passed through the inspection object. It is characterized by having antireflection means for In the defect detection device, by providing an antireflection film of light between the photomask and the photodetector provided to detect the defect of the photomask, not only black-based defects but also minute white-based defects are detected. can do.

【0009】また、白系欠陥を透過した透過光を光検出
器に結像させるための結像レンズに光の反射防止膜を形
成することにより、白系欠陥を透過してきた光のみを光
検出器により検出することができ、迷光などによるノイ
ズの発生を抑制することができる。
Further, by forming an antireflection film of light on an imaging lens for forming an image of the transmitted light which has passed through the white defect on the photodetector, only the light transmitted through the white defect is detected by the photodetector. It can be detected, and the generation of noise due to stray light or the like can be suppressed.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明を適用した欠陥検出装置及
び欠陥検出方法ついて、図面を参照しながら詳細に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A defect detecting apparatus and a defect detecting method to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

【0011】図1は、欠陥検出装置の構造例を示す模式
図である。本例の欠陥検出装置は、光源1、集光レンズ
2結像レンズ4光電変換素子5及び反射防止膜6から構
成される。これらの構成要素から成るフォトマスク欠陥
検出装置に検査対象物であるフォトマスク3を搭載し、
フォトマスク3上に形成された欠陥の検出を行う。
FIG. 1 is a schematic view showing an example of the structure of a defect detecting device. The defect detection apparatus of this example includes a light source 1, a condenser lens 2, an imaging lens 4, a photoelectric conversion element 5, and an antireflection film 6. A photomask 3 which is an inspection object is mounted on a photomask defect detection device including these components,
The defects formed on the photomask 3 are detected.

【0012】光源1は、微細な欠陥を検出するために紫
外線などの短波長の光を使用することができるが、紫外
線に限定されず、検出する欠陥のサイズに応じて適用な
波長の光を選択することが出来る。また、これらのレー
ザー光を用いても良い。また、ハーフトーン型位相シフ
トマスク、レベンソン型位相シフトマスクのように、微
細な回路パターンを形成するために使用されるフォトマ
スクの欠陥検出には、特に紫外線など短波長の光を使用
することが適用である。
The light source 1 can use light having a short wavelength such as ultraviolet rays for detecting fine defects, but is not limited to ultraviolet rays, and light having an appropriate wavelength can be used depending on the size of the defect to be detected. You can choose. Moreover, you may use these laser beams. In addition, for detection of defects in photomasks used for forming fine circuit patterns, such as halftone type phase shift masks and Levenson type phase shift masks, it is possible to use light with a short wavelength such as ultraviolet rays. It is applied.

【0013】集光レンズ2は、光源1から出射される光
を集光し、フォトマスク3の検査領域に光を照射するた
めに使用される凸レンズである。特に、欠陥検出におけ
る解像度を高めるため開口数の大きいレンズを用いるこ
とにより、欠陥検出の精度を高めることもできる。
The condenser lens 2 is a convex lens used for condensing the light emitted from the light source 1 and irradiating the inspection area of the photomask 3 with the light. In particular, the accuracy of defect detection can be improved by using a lens having a large numerical aperture in order to increase the resolution in defect detection.

【0014】反射防止膜6は、検査対象物でありパター
ンが形成されたフォトマスク基板3を透過してきた透過
光が、結像レンズ4の表面で反射され、その光がフォト
マスク基板3で反射された後に結像レンズ4に再び入射
することを防止するために設けられる。本例の欠陥検出
装置では、結像レンズ4とフォトマスク基板3の間に、
フォトマスク基板3を透過した透過光を殆ど反射しない
材質を用いて板状に成型された反射防止膜6が配設され
る。これに限定されず、光透過性を有する材料を基材と
し、平坦な表面を有する板の表面に反射防止膜を形成す
ることにより反射防止膜とすることもできる。反射防止
膜6を形成する材料は、フォトマスクの防塵フィルムと
して使用されるフッ素ポリマーなどを用いることができ
る。さらに、光源から出射される光の波長領域の光を透
過するガラス基板などに蒸着法により多層膜を形成し、
反射防止膜を構成することもできる。欠陥検出に用いる
光の波長を変えた場合、多層膜の構造を変えた反射防止
膜を用いることにより、欠陥検出に用いることができる
光の波長の選択性も向上する。
The antireflection film 6 is an object to be inspected, and transmitted light which has passed through the photomask substrate 3 on which a pattern is formed is reflected on the surface of the imaging lens 4, and the light is reflected on the photomask substrate 3. It is provided to prevent the light from re-entering the imaging lens 4 after being irradiated. In the defect detection device of this example, between the imaging lens 4 and the photomask substrate 3,
A plate-shaped antireflection film 6 is provided using a material that hardly reflects the transmitted light that has passed through the photomask substrate 3. The present invention is not limited to this, and it is also possible to form an antireflection film by forming a material having light transmittance as a base material and forming an antireflection film on the surface of a plate having a flat surface. As a material for forming the antireflection film 6, a fluoropolymer or the like used as a dustproof film of a photomask can be used. Furthermore, a multilayer film is formed by a vapor deposition method on a glass substrate or the like that transmits light in the wavelength range of the light emitted from the light source,
An antireflection film can also be formed. When the wavelength of light used for defect detection is changed, the selectivity of the wavelength of light that can be used for defect detection is also improved by using the antireflection film with the structure of the multilayer film changed.

【0015】結像レンズ4は、フォトマスク基板3を透
過し、反射防止膜6を透過した透過光を光電変換素子5
に結像させるために用いられる光学レンズである。光電
変換素子5は、結像レンズ4により光電変換素子5に結
像されたときに光電変換素子5に結像される光の強弱を
電流値に変化することによりフォトマスク基板3に形成
されたパターン形状を画像化する素子である。光電変換
素子5は、例えば、光電子増倍管、フォトダイオードな
どを用いることができる。検査対象物であるフォトマス
ク基板3上に形成されたパターンと光電変換素子5で検
出される像を比較することによりフォトマスク基板3上
の欠陥を検出することができる。
The imaging lens 4 transmits the light transmitted through the photomask substrate 3 and the antireflection film 6 into the photoelectric conversion element 5.
It is an optical lens used to form an image. The photoelectric conversion element 5 is formed on the photomask substrate 3 by changing the intensity of light imaged on the photoelectric conversion element 5 when the image is formed on the photoelectric conversion element 5 by the imaging lens 4 into a current value. It is an element that visualizes the pattern shape. As the photoelectric conversion element 5, for example, a photomultiplier tube, a photodiode or the like can be used. A defect on the photomask substrate 3 can be detected by comparing the pattern formed on the photomask substrate 3 which is an inspection object with the image detected by the photoelectric conversion element 5.

【0016】次に、本例の欠陥検出装置を用いた欠陥検
出方法について説明する。先ず、光源1から出射された
光が集光レンズ2により集束されフォトマスク基板3上
の検査領域に照射される。このとき、フォトマスク基板
3表面の一部に光を照射し、順次光の照射領域を移動さ
せていき、これを繰り返すことによりフォトマスク基板
3上の全領域を検査することができる。また、フォトマ
スク基板3を一括露光することにより広範囲の領域を検
査することもできる。
Next, a defect detecting method using the defect detecting apparatus of this example will be described. First, the light emitted from the light source 1 is focused by the condenser lens 2 and applied to the inspection area on the photomask substrate 3. At this time, a part of the surface of the photomask substrate 3 is irradiated with light, the light irradiation region is sequentially moved, and by repeating this, the entire region on the photomask substrate 3 can be inspected. Further, it is possible to inspect a wide area by collectively exposing the photomask substrate 3.

【0017】次に、フォトマスク基板3を透過した透過
光は反射防止膜6を透過し、結像レンズ4に入射する。
このとき、結像レンズ4の表面で該透過光の一部が反射
される。反射された該透過光の一部は、その大部分が反
射防止膜6により吸収され、再び結像レンズ4に入射す
ることがない。よって、結像レンズ4により反射された
光が再び結像レンズ4に入射し光電変換素子5に到達し
た際に、光電変換素子5に結像されるフォトマスク基板
3上のパターンの像のコントラストを殆ど低下させるこ
とがない。特に、フォトマスク基板3上のパターンの一
部が欠損した白系欠陥のサイズが微小である場合、該白
系欠陥を透過する透過光の光量は僅かな量であり、反射
光などのノイズが存在すると微小な白系欠陥の検出が困
難になることから、反射光を除くことが可能になること
により欠陥の検出精度を高めることができる。
Next, the transmitted light that has passed through the photomask substrate 3 passes through the antireflection film 6 and enters the imaging lens 4.
At this time, a part of the transmitted light is reflected on the surface of the imaging lens 4. Most of a part of the reflected transmitted light is absorbed by the antireflection film 6 and does not enter the imaging lens 4 again. Therefore, when the light reflected by the imaging lens 4 enters the imaging lens 4 again and reaches the photoelectric conversion element 5, the contrast of the image of the pattern formed on the photomask substrate 3 is imaged on the photoelectric conversion element 5. Is hardly reduced. In particular, when the size of a white defect in which a part of the pattern on the photomask substrate 3 is missing is very small, the amount of transmitted light that passes through the white defect is small and noise such as reflected light is present. Since it becomes difficult to detect a minute white defect, it becomes possible to increase the defect detection accuracy by eliminating reflected light.

【0018】光電変換素子5に結像された光の明暗は、
電流値に変換され、フォトマスク基板3上に形成されて
いるパターンの画像として認識される。この画像と、無
欠陥のパターンの画像とを比較することにより欠陥の検
出が行われる。
The brightness of the light imaged on the photoelectric conversion element 5 is
It is converted into a current value and recognized as an image of the pattern formed on the photomask substrate 3. Defects are detected by comparing this image with the image of a defect-free pattern.

【0019】特に、ハーフトーン型位相シフトマスクや
レベンソン型位相シフトマスクのように微細なパターン
が形成されたフォトマスクを検査する場合には、光電変
換素子5で検出される光の明暗のパターンをコントラス
ト良く検出することが重要である。よって、フォトマス
ク基板3の検査の際に生じる反射光などのノイズを低減
することにより、フォトマスク基板上に形成されたパタ
ーン形状の像を明瞭に検出することができ、微細な欠陥
についてもその検出精度を高めることが可能になる。
In particular, when inspecting a photomask having a fine pattern such as a halftone type phase shift mask or a Levenson type phase shift mask, the light and dark pattern of light detected by the photoelectric conversion element 5 is used. It is important to detect with good contrast. Therefore, by reducing noise such as reflected light generated when the photomask substrate 3 is inspected, it is possible to clearly detect the image of the pattern shape formed on the photomask substrate, and to detect even fine defects. It is possible to improve the detection accuracy.

【0020】図2は、欠陥検出装置の他の構造例を示す
模式図であり、光源11、集光レンズ12、光電変換素
子15及び反射防止膜16が形成された結像レンズ14
から構成される。これらの構成要素から成るフォトマス
ク欠陥検出装置に検査対象物であるフォトマスク13を
配置し、フォトマスク13上に形成された欠陥の検出を
行う。
FIG. 2 is a schematic view showing another example of the structure of the defect detection apparatus, which is an image forming lens 14 on which a light source 11, a condenser lens 12, a photoelectric conversion element 15 and an antireflection film 16 are formed.
Composed of. The photomask 13 which is the inspection object is arranged in the photomask defect detection apparatus including these components, and the defect formed on the photomask 13 is detected.

【0021】光源11は、微細な欠陥を検出するために
紫外線などの短波長の光を使用することができるが、紫
外線に限定されず、検出する欠陥のサイズに応じて適用
な波長の光を選択することが出来る。また、これらのレ
ーザー光を用いても良い。また、ハーフトーン型位相シ
フトマスク、レベンソン型位相シフトマスクのように、
微細な回路パターンを形成するために使用されるフォト
マスクの欠陥検出には、特に紫外線など短波長の光を使
用することが適用である。
The light source 11 can use light having a short wavelength such as ultraviolet rays for detecting fine defects, but is not limited to ultraviolet rays, and light having an appropriate wavelength can be used depending on the size of the defect to be detected. You can choose. Moreover, you may use these laser beams. Also, like halftone type phase shift mask and Levenson type phase shift mask,
In order to detect defects in a photomask used for forming a fine circuit pattern, it is particularly applicable to use light having a short wavelength such as ultraviolet light.

【0022】集光レンズ12は、光源1から出射される
光を集光し、フォトマスク3の検査領域に光を照射する
ためにしようされる凸レンズである。特に、欠陥検出に
おける解像度を高めるため開口数の大きいレンズを用い
ることにより、欠陥検出の精度を高めることもできる。
The condenser lens 12 is a convex lens which is used for condensing the light emitted from the light source 1 and irradiating the inspection area of the photomask 3 with the light. In particular, the accuracy of defect detection can be improved by using a lens having a large numerical aperture in order to increase the resolution in defect detection.

【0023】結像レンズ14は、フォトマスク基板3を
透過し、反射防止膜6を透過した透過光を光電変換素子
5に結像させるために用いられる光学レンズである。結
像レンズ14のフォトマスク13側の表面には、反射防
止膜16が形成されている。反射防止膜16は、光を殆
ど反射しない材質をフォトマスク13の表面にコーティ
ングして形成され、例えば、フッ素ポリマーなどにより
形成することができる。さらに、光源から出射される光
の波長領域の光を透過するガラス基板などに蒸着法によ
り多層膜を形成し、反射防止膜を構成することもでき
る。欠陥検出に用いる光の波長を変えた場合、多層膜の
構造を変えた反射防止膜を用いることにより、欠陥検出
に用いることができる光の波長の選択性も向上する。
The image forming lens 14 is an optical lens used for forming an image on the photoelectric conversion element 5 of the transmitted light that has passed through the photomask substrate 3 and the antireflection film 6. An antireflection film 16 is formed on the surface of the imaging lens 14 on the photomask 13 side. The antireflection film 16 is formed by coating the surface of the photomask 13 with a material that hardly reflects light, and can be formed of, for example, a fluoropolymer. Further, a multilayer film may be formed by a vapor deposition method on a glass substrate or the like that transmits light in the wavelength range of light emitted from a light source to form an antireflection film. When the wavelength of light used for defect detection is changed, the selectivity of the wavelength of light that can be used for defect detection is also improved by using the antireflection film with the structure of the multilayer film changed.

【0024】光電変換素子15は、結像レンズ14によ
り光電変換素子15に透過光が結像されたときに光電変
換素子5に結像される光の強弱を電流値に変化すること
によりフォトマスク基板13に形成されたパターン形状
を画像化する素子である。光電変換素子15は、例え
ば、光電子増倍管、フォトダイオードなどを用いること
ができる。検査対象物であるフォトマスク基板13上に
形成されたパターンと光電変換素子15で検出される像
を比較することによりフォトマスク基板13上の欠陥を
検出することができる。
The photoelectric conversion element 15 changes the intensity of the light imaged on the photoelectric conversion element 5 into a current value when the transmitted light is imaged on the photoelectric conversion element 15 by the imaging lens 14. It is an element for imaging the pattern shape formed on the substrate 13. As the photoelectric conversion element 15, for example, a photomultiplier tube, a photodiode or the like can be used. A defect on the photomask substrate 13 can be detected by comparing the pattern formed on the photomask substrate 13 as the inspection object with the image detected by the photoelectric conversion element 15.

【0025】[0025]

【発明の効果】光を照射して欠陥を検出する欠陥検出装
置において、光検出器である光電変換素子に入射するノ
イズを低減することにより精度良く欠陥を検出すること
ができる。特に、フォトマスクのように微細なパターン
の中に形成された微小な白系欠陥を検出する際に、光源
から光検出器である光電変換素子までの光路で発生する
反射光を反射防止膜で防止することにより、短波長の光
源を用いることなく、白系欠陥を透過する透過光の低い
光量を高い精度で欠陥を検出することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION In a defect detecting apparatus for detecting a defect by irradiating light, it is possible to detect a defect with high accuracy by reducing noise incident on a photoelectric conversion element which is a photodetector. In particular, when detecting minute white defects formed in a fine pattern such as a photomask, the antireflection film prevents the reflected light generated in the optical path from the light source to the photoelectric conversion element that is the photodetector. By doing so, it is possible to detect a defect with high accuracy in a low light amount of transmitted light that passes through a white defect without using a short-wavelength light source.

【0026】さらに、欠陥検出装置に反射防止膜を設け
ることにより欠陥検出装置を簡単な構成とすることがで
き、欠陥検出装置に多大なコストをかけることなく、高
い精度で微小な白系欠陥を検出することが可能になる。
Furthermore, by providing an antireflection film on the defect detection device, the defect detection device can be made simple in structure, and minute white defects can be detected with high accuracy without adding a great deal of cost to the defect detection device. It becomes possible to do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の欠陥検出装置の構造の一例を示した模
式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the structure of a defect detection device of the present invention.

【図2】本発明の欠陥検出装置の構造の他の例を示した
模式図である。
FIG. 2 is a schematic view showing another example of the structure of the defect detecting device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、11 光源 2、12 集光レンズ 3、13 フォトマスク基板 4、14 結像レンズ 5、15 光電変換素子 6、16 反射防止膜 1, 11 light source 2,12 condenser lens 3, 13 Photomask substrate 4, 14 Imaging lens 5, 15 Photoelectric conversion element 6, 16 Anti-reflection film

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】検査対象物に光を照射して欠陥を検出する
欠陥検出装置であって、該検査対象物を透過した透過光
の反射を防止する反射防止手段を有することを特徴とす
る欠陥検出装置。
1. A defect detection apparatus for irradiating an inspection object with light to detect a defect, comprising a reflection preventing means for preventing reflection of transmitted light transmitted through the inspection object. Detection device.
【請求項2】前記検査対象物はフォトマスクであること
を特徴とする請求項1記載の欠陥検出装置。
2. The defect detecting apparatus according to claim 1, wherein the inspection object is a photomask.
【請求項3】前記透過光は光検出器により検出されるこ
とを特徴とする請求項1記載の欠陥検出装置。
3. The defect detection device according to claim 1, wherein the transmitted light is detected by a photodetector.
【請求項4】前記光検出器は光電変換素子であることを
特徴とする請求項3記載の欠陥検出装置。
4. The defect detection device according to claim 3, wherein the photodetector is a photoelectric conversion element.
【請求項5】前記検査対象物を透過した透過光を前記光
検出器に結像するための結像手段を有することを特徴と
する請求項3記載の欠陥検出装置。
5. The defect detecting apparatus according to claim 3, further comprising an image forming means for forming an image of the transmitted light transmitted through the inspection object on the photodetector.
【請求項6】前記結像手段は光学レンズであることを特
徴とする請求項5記載の欠陥検出装置。
6. The defect detecting apparatus according to claim 5, wherein the image forming means is an optical lens.
【請求項7】前記反射防止手段は、前記検査対象物と前
記光検出器の間に設けられることを特徴とする請求項3
記載の欠陥検出装置。
7. The antireflection means is provided between the inspection object and the photodetector.
The defect detection device described.
【請求項8】前記反射防止手段は前記結像手段に設けら
れることを特徴とする請求項5記載の欠陥検出装置。
8. The defect detecting apparatus according to claim 5, wherein the antireflection means is provided in the image forming means.
【請求項9】前記反射防止手段は反射防止膜であること
を特徴とする請求項1記載の欠陥検出装置。
9. The defect detecting apparatus according to claim 1, wherein the antireflection means is an antireflection film.
【請求項10】前記反射防止膜はフッ素ポリマー膜であ
ることを特徴とする請求項9記載の欠陥検出装置。
10. The defect detection device according to claim 9, wherein the antireflection film is a fluoropolymer film.
【請求項11】検査対象物に光を照射し、該検査対象物
を透過した透過光を検出して欠陥を検出する欠陥検出方
法において、前記透過光の反射を防止することを特徴と
する欠陥検出方法。
11. A defect detecting method for detecting a defect by irradiating an inspection object with light and detecting transmitted light which has passed through the inspection object, wherein reflection of the transmitted light is prevented. Detection method.
【請求項12】前記検査対象物と、前記透過光を検出す
る光検出器の間で前記透過光の反射を防止することを特
徴とする請求項11記載の欠陥検出方法。
12. The defect detecting method according to claim 11, wherein reflection of the transmitted light is prevented between the inspection object and a photodetector for detecting the transmitted light.
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