JP2003057250A - Treatment apparatus for object to be treated - Google Patents

Treatment apparatus for object to be treated

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JP2003057250A
JP2003057250A JP2001241221A JP2001241221A JP2003057250A JP 2003057250 A JP2003057250 A JP 2003057250A JP 2001241221 A JP2001241221 A JP 2001241221A JP 2001241221 A JP2001241221 A JP 2001241221A JP 2003057250 A JP2003057250 A JP 2003057250A
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Japan
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processing
liquid
temperature
treated
processed
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Japanese (ja)
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Osamu Tanaka
修 田中
Shigeo Takei
繁夫 武井
Yoshiaki Miyamoto
義章 宮本
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Hitachi Ltd
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Aloka Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment apparatus for an object to be treated, in which the operation for treating the object to be treated, such as nucleic acid is performed easily, and in which labor and time required for the operation can be reduced. SOLUTION: A microarray treatment apparatus (the treatment apparatus for the object to be treated) 1 shown in the Figure comprises an apparatus body 2, equipped with two airtightly sealable treatment tanks (reaction tanks) 3, 3, a personal computer 110 and a total of four treatment units 30 which are housed (installed) inside the treatment tanks 3, 3 so as to be freely detachable. The apparatus body 2 is provided with a horizontal stage 2a and a vertical stage 2b. A tip installation part 21, a probe-liquid-housing container installation part 22, a container installation part 23 and the treatment tanks 3, 3 are installed at the horizontal stage 2a. A probe-liquid supply means (a reaction- liquid supply means) 6 is installed at the vertical stage 2b. A supply circuit 7, a discharge circuit 8 and a temperature regulating means 9 are mainly installed in the inside of the apparatus body 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物の処理装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for treating an object to be treated.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、核酸(RNA、DNA)に対す
るハイブリダイゼーション等の処理を行なう場合には、
スライドガラス(支持体)上に、核酸(被処理物)を付
着させ、かかる核酸に反応液を供給して(接触させて)
処理することが行なわれる。
2. Description of the Related Art For example, when processing such as hybridization for nucleic acid (RNA, DNA),
Nucleic acid (object to be treated) is attached to a slide glass (support), and a reaction solution is supplied (contacted) to the nucleic acid.
Processing is done.

【0003】この場合、具体的には、以下のような操作
が行なわれる。 <1> まず、スライドガラス上に反応液を供給(滴
下)して、さらに、この上からカバーガラス(カバー部
材)を重ね合わせ、それらの間に形成された隙間に反応
液を展開することにより、核酸と反応液とを接触させ
る。 <2> 次に、カバーガラスの周囲を封止材により気密
的に封止する。 <3> 次に、このカバーガラスを重ね合わせたスライ
ドガラス(以下、「カバーガラス付きスライドガラス」
と言う。)を、例えば密閉容器内に収納し、かかる密閉
容器ごと、加温槽(加熱槽)内に設置する。そして、核
酸と反応液とを、加熱しつつ、反応させる。 <4> 反応終了後、前記密閉容器内から、カバーガラ
ス付きスライドガラスを取り出し、さらに、スライドガ
ラスからカバーガラスを取り外す。 <5> 次に、スライドガラス上に残存する余剰の反応
液を除去する。 <6> そして、核酸の反応結果を解析する。すなわ
ち、反応液と反応することにより、例えば、着色、蛍
光、放射能等による標識が施された核酸を解析する。
In this case, specifically, the following operation is performed. <1> First, by supplying (dripping) the reaction solution onto the slide glass, further overlaying the cover glass (cover member) on this, and developing the reaction solution in the gap formed between them. , Contact the nucleic acid with the reaction solution. <2> Next, the periphery of the cover glass is hermetically sealed with a sealing material. <3> Next, a slide glass on which the cover glasses are stacked (hereinafter referred to as “slide glass with a cover glass”).
Say ) Is housed in, for example, a closed container, and each closed container is placed in a heating tank (heating tank). Then, the nucleic acid and the reaction solution are reacted while being heated. <4> After completion of the reaction, the slide glass with the cover glass is taken out from the inside of the closed container, and further the cover glass is removed from the slide glass. <5> Next, the excess reaction liquid remaining on the slide glass is removed. <6> Then, the reaction result of the nucleic acid is analyzed. That is, by reacting with a reaction solution, for example, a nucleic acid labeled with coloring, fluorescence, radioactivity or the like is analyzed.

【0004】ところが、このような核酸の処理操作は、
非常に煩雑であり、時間と手間とを要するものである。
また、特に、前記工程<2>は、熟練した技術を必要と
するものである。
However, such a nucleic acid processing operation is
It is very complicated and requires time and effort.
Further, in particular, the step <2> requires a skilled technique.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば核酸のような被処理物を処理する作業が容易であると
ともに、その作業に要する手間と時間とを軽減すること
ができる被処理物の処理装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to easily process an object to be processed, such as nucleic acid, and to reduce the labor and time required for the operation. Is to provide a processing device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(15)の本発明により達成される。
The above objects are achieved by the present invention described in (1) to (15) below.

【0007】(1) 密閉可能であり、その内部に被処
理物を設置する処理部を備える処理槽と、前記処理部の
温度を調整する温度調整手段と、前記処理槽内の湿度を
保つための保湿液を供給する保湿液供給手段とを有する
被処理物の処理装置であって、前記温度調整手段は、前
記処理部の温度を少なくとも2方向から調整し得るよう
構成されていることを特徴とする被処理物の処理装置。
(1) In order to keep the humidity in the processing tank, which can be hermetically sealed, and which has a processing section in which an object to be processed is installed, temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing section And a moisturizing liquid supplying means for supplying the moisturizing liquid, wherein the temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from at least two directions. An apparatus for treating an object to be treated.

【0008】(2) 前記温度調整手段は、前記処理部
の温度を上下方向から調整し得るよう構成されている上
記(1)に記載の被処理物の処理装置。
(2) The apparatus for treating an object to be treated according to the above (1), wherein the temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from above and below.

【0009】(3) 前記処理部を複数有し、前記温度
調整手段は、第1組の処理部と第2組の処理部との間で
異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている上
記(1)または(2)に記載の被処理物の処理装置。
(3) A plurality of the processing units are provided, and the temperature adjusting means is configured so that different temperature adjusting conditions can be set between the first set of processing units and the second set of processing units. The apparatus for processing an object to be processed according to (1) or (2) above.

【0010】(4) 密閉可能であり、その内部に被処
理物を設置する処理部を備える処理槽と、前記処理部の
温度を調整する温度調整手段と、前記処理槽内の湿度を
保つための保湿液を供給する保湿液供給手段とを有する
被処理物の処理装置であって、前記処理部を複数有し、
前記温度調整手段は、第1組の処理部と第2組の処理部
との間で異なる温度調整条件を設定し得るよう構成され
ていることを特徴とする被処理物の処理装置。
(4) In order to keep the humidity in the processing tank, a processing tank which can be hermetically sealed and which has a processing section in which an object to be processed is installed, temperature adjusting means for adjusting the temperature of the processing section A processing device for an object to be processed having a moisturizing liquid supply means for supplying the moisturizing liquid, comprising a plurality of the processing parts,
The temperature adjusting means is configured so that different temperature adjusting conditions can be set between the first set of processing units and the second set of processing units.

【0011】(5) 前記温度調整手段は、前記処理部
の温度を少なくとも2方向から調整し得るよう構成され
ている上記(4)に記載の被処理物の処理装置。
(5) The apparatus for treating an object to be treated according to the above (4), wherein the temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from at least two directions.

【0012】(6) 前記温度調整手段は、前記処理部
の温度を上下方向から調整し得るよう構成されている上
記(4)または(5)に記載の被処理物の処理装置。
(6) The apparatus for treating an object to be treated according to the above (4) or (5), wherein the temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from above and below.

【0013】(7) 前記被処理物と反応し得る反応液
を、前記被処理物に供給して、これらを反応させるに際
し、前記温度調整手段により、前記処理部を加熱しつ
つ、前記被処理物と前記反応液とを反応させる上記
(1)ないし(6)のいずれかに記載の被処理物の処理
装置。
(7) When a reaction liquid capable of reacting with the object to be treated is supplied to the objects to be treated and they are made to react with each other, the temperature adjusting means heats the treating section while the object to be treated is treated. 7. The apparatus for treating an object to be treated according to any one of (1) to (6) above, which reacts an object with the reaction liquid.

【0014】(8) 前記被処理物を洗浄するための洗
浄液を供給する洗浄液供給手段を有する上記(1)ない
し(7)のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
(8) The apparatus for treating an object to be treated according to any one of the above (1) to (7), which has a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid for cleaning the object to be treated.

【0015】(9) 前記被処理物と反応し得る反応液
を、前記被処理物に供給する反応液供給手段を有する上
記(1)ないし(8)のいずれかに記載の被処理物の処
理装置。
(9) Treatment of the object to be treated according to any one of the above (1) to (8), which has a reaction solution supply means for supplying a reaction solution capable of reacting with the object to be treated to the object to be treated. apparatus.

【0016】(10) 前記処理槽内から排液を行なう
排液手段を有する上記(1)ないし(9)のいずれかに
記載の被処理物の処理装置。
(10) The apparatus for treating an object to be treated according to any one of the above (1) to (9), which has a draining means for draining the liquid from the treatment tank.

【0017】(11) 前記被処理物を乾燥させるため
の気体を供給する気体供給手段を有する上記(1)ない
し(10)のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
(11) The apparatus for treating an object to be treated according to any one of the above (1) to (10), which has a gas supply means for supplying a gas for drying the object to be treated.

【0018】(12) 前記処理装置の各部の作動を制
御する制御手段を有する上記(1)ないし(11)のい
ずれかに記載の被処理物の処理装置。
(12) The apparatus for treating an object to be treated according to any one of the above (1) to (11), which has a control means for controlling the operation of each part of the processing apparatus.

【0019】(13) 前記処理槽は、凹部を備える本
体部と、該本体部に対して回動自在に設けられた蓋体と
を有する上記(1)ないし(12)のいずれかに記載の
被処理物の処理装置。
(13) The processing tank according to any one of the above (1) to (12), wherein the processing tank has a main body portion having a concave portion and a lid body rotatably provided with respect to the main body portion. A processing device for an object to be processed.

【0020】(14) 前記本体部は、その上縁部に、
前記蓋体が前記凹部を塞いだ状態で圧接する封止部材を
有する上記(13)に記載の被処理物の処理装置。
(14) The main body portion has an upper edge portion,
The apparatus for processing an object to be processed according to (13) above, further including a sealing member that is brought into pressure contact with the lid in a state of closing the recess.

【0021】(15) 前記被処理物は、核酸である上
記(1)ないし(14)のいずれかに記載の被処理物の
処理装置。
(15) The apparatus for treating an object to be treated according to any one of (1) to (14), wherein the object to be treated is a nucleic acid.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の被処理物の処理装
置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A processing apparatus for an object to be processed according to the present invention will be described below in detail with reference to the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0023】なお、以下では、被処理物の一例として、
核酸(DNA、cDNA、RNA等)を代表とし、この
核酸(核酸断片)をプレート(平板状の支持体)に散点
状に付着させたマイクロアレイ(DNAチップ)を処理
するマクロアレイ処理装置に、本発明の被処理物の処理
装置を適用した場合について説明する。
In the following, as an example of the object to be processed,
A macroarray processing apparatus for processing microarrays (DNA chips) in which nucleic acids (DNA, cDNA, RNA, etc.) are represented, and the nucleic acids (nucleic acid fragments) are attached to a plate (plate-shaped support) in a scattered manner, A case where the processing apparatus for a processed object of the present invention is applied will be described.

【0024】また、反応液の一例として、被験者から採
取された核酸(例えばmRNA、DNA等)、または、
この核酸を基に合成されたもの(例えばcDNA等)を
標識(例えば、色素、蛍光物質、放射性物質等により標
識)した物質を含む液(以下、「プローブ液」と言
う。)を代表に説明する。
As an example of the reaction solution, a nucleic acid (eg, mRNA, DNA, etc.) collected from a subject, or
A liquid (hereinafter, referred to as “probe liquid”) containing a substance obtained by labeling (for example, labeling with a dye, a fluorescent substance, a radioactive substance, etc.) that has been synthesized based on this nucleic acid (for example, cDNA) is described as a representative example. To do.

【0025】図1は、本発明の被処理物の処理装置をマ
イクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す
全体構成図である。
FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an embodiment in which the object processing apparatus of the present invention is applied to a microarray processing apparatus.

【0026】なお、以下の説明では、図1中、上側を
「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下
端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後
方」と言う。
In the following description, in FIG. 1, the upper side is "upper" or "upper end", the lower side is "lower" or "lower end", the left front side of the paper is "front", and the right rear side of the paper is "rear". ".

【0027】図1に示すマイクロアレイ処理装置1(以
下、単に「装置1」と言う。)は、2つの処理槽(反応
槽)3、3を備える装置本体2と、各部の作動を制御す
る制御手段10の一部を構成するパーソナルコンピュー
タ(以下、「パソコン」と言う。)110と、各処理槽
3内に着脱自在に収納(設置)される合計4つの処理ユ
ニット30とを有している。
The microarray processing apparatus 1 (hereinafter, simply referred to as "apparatus 1") shown in FIG. 1 is an apparatus main body 2 having two processing tanks (reaction tanks) 3 and a control for controlling the operation of each part. It has a personal computer (hereinafter referred to as “PC”) 110 that constitutes a part of the means 10, and a total of four processing units 30 that are detachably housed (installed) in each processing tank 3. .

【0028】この装置1によれば、核酸(被処理物)S
とプローブ液(反応液)Rとを反応させるとともに、各
種液体等により核酸Sを処理することができる。そし
て、核酸Sの反応結果からは、例えば、遺伝子DNA
(核酸)の変異解析、多型解析、塩基配列解析、発現解
析(存在の有無)、さらに、これらに基づいて各種疾患
の診断等を、好適に行なうことができる。
According to this device 1, the nucleic acid (object to be treated) S
The nucleic acid S can be treated with various liquids and the like while reacting with the probe liquid (reaction liquid) R. Then, from the reaction result of the nucleic acid S, for example, the gene DNA
(Nucleic acid) mutation analysis, polymorphism analysis, nucleotide sequence analysis, expression analysis (presence or absence of presence), and further, based on these, various diseases can be suitably diagnosed.

【0029】以下、各部の構成について説明する。ま
ず、処理ユニット30について、図2〜図6を参照しつ
つ説明する。なお、各処理ユニット30は、それぞれ同
一の構成であるので、以下では、1つを代表して説明す
る。
The configuration of each part will be described below. First, the processing unit 30 will be described with reference to FIGS. Since each processing unit 30 has the same configuration, one unit will be described below as a representative.

【0030】図2は、処理ユニットの分解斜視図(一部
を省略して示す)であり、図3は、処理ユニットが備え
る処理タブの一部を示す平面図であり、図4は、図3中
のA−A線断面図であり、図5は、図3中のB−B線断
面図であり、図6は、処理ユニットの作動状態を示す断
面図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view (a part of which is omitted) of the processing unit, FIG. 3 is a plan view showing a part of a processing tab included in the processing unit, and FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3, FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3, and FIG. 6 is a sectional view showing an operating state of the processing unit.

【0031】なお、以下の説明では、図2〜図6中、上
側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または
「下端」と言い、また、図2中、紙面右手前側を「前
方」、紙面左手奥側を「後方」と言う。
2 to 6, the upper side is referred to as "upper" or "upper end", the lower side is referred to as "lower" or "lower end", and the right front side of the paper in FIG. 2 is referred to. The "front side" and the back side on the left side of the paper are called "back side".

【0032】処理ユニット30は、図2に示すように、
核酸Sを付着させたプレートP(以下、「マイクロアレ
イM」と言う。)を収納する処理タブ40と、この処理
タブ40に対して着脱自在に設置されるカバーカセット
50とを有している。
The processing unit 30, as shown in FIG.
It has a processing tab 40 for accommodating a plate P to which nucleic acid S is attached (hereinafter referred to as “microarray M”), and a cover cassette 50 detachably installed on this processing tab 40.

【0033】処理タブ40は、全体形状としてトレー状
(箱形)をなしており、底部41と、底部41の縁部に
沿って立設された側壁部42とで構成されている。
The processing tab 40 has a tray shape (box shape) as a whole shape, and is composed of a bottom portion 41 and a side wall portion 42 provided upright along the edge portion of the bottom portion 41.

【0034】また、底部41には、複数(本実施形態で
は、3つ)の枠状をなす隔壁部43が立設され、これに
より、各隔壁部43の内側にそれぞれ空間431と、各
隔壁部43と側壁部42とで囲まれる部分に空間421
とが画成されている。
Further, a plurality of (three in the present embodiment) frame-shaped partition walls 43 are erected on the bottom portion 41, whereby spaces 431 and partition walls are provided inside each partition wall 43. A space 421 is formed in a portion surrounded by the portion 43 and the side wall portion 42.
And are defined.

【0035】各空間431内には、それぞれマイクロア
レイMが収納される。そして、これらの空間431内に
おいて、核酸Sには、例えば、プローブ液Rとの反応、
洗浄液Wによる洗浄、気体Gによる乾燥等の各種処理が
施される。すなわち、本実施形態では、空間(処理空
間)431とプレートPとで、核酸(被処理物)Sを処
理する処理部300が構成される。
A microarray M is housed in each space 431. Then, in these spaces 431, the nucleic acid S reacts with the probe solution R,
Various processes such as cleaning with the cleaning liquid W and drying with the gas G are performed. That is, in the present embodiment, the space (processing space) 431 and the plate P constitute the processing unit 300 that processes the nucleic acid (object to be processed) S.

【0036】なお、空間431の容積(容量)は、マイ
クロアレイM(プレートP)の寸法等により適宜設定さ
れ、特に限定されないが、通常、3〜10mL程度とす
るのが好ましい。
The volume (capacity) of the space 431 is appropriately set depending on the size of the microarray M (plate P) and the like, and is not particularly limited, but it is usually preferable to be about 3 to 10 mL.

【0037】また、空間421内には、処理ユニット3
0(処理槽3)内の湿度を保つための保湿液Hが供給さ
れる。すなわち、本実施形態では、保湿液Hは、各処理
部300の周囲に供給される。
In the space 421, the processing unit 3
A moisturizing liquid H for maintaining the humidity in 0 (processing tank 3) is supplied. That is, in the present embodiment, the moisturizing liquid H is supplied around each processing section 300.

【0038】各隔壁部43には、それぞれ、図2および
図3中左側に、処理タブ40(隔壁部43および底部4
1)を厚さ方向に貫通して、第1供給路451が形成さ
れている。各第1供給路451を介して、それぞれ、洗
浄液W、気体G等が空間431内に供給される。
Each partition wall portion 43 has a processing tab 40 (the partition wall portion 43 and the bottom portion 4) on the left side in FIGS. 2 and 3.
A first supply path 451 is formed by penetrating 1) in the thickness direction. The cleaning liquid W, the gas G, and the like are supplied into the space 431 through the respective first supply paths 451.

【0039】また、各隔壁部43の内側に位置する底部
41には、第1供給路451と反対側(図2および図3
中右側)に斜面432がそれぞれ形成され、各斜面43
2が最も深くなる位置には、それぞれ溝436が形成さ
れている。
Further, the bottom portion 41 located inside each partition wall portion 43 has a side opposite to the first supply passage 451 (see FIGS. 2 and 3).
The slopes 432 are formed on the right side of the center, and the slopes 43 are formed.
Grooves 436 are formed at positions where 2 is the deepest.

【0040】さらに、各溝436の中央付近には、それ
ぞれ、処理タブ40(底部41)を厚さ方向に貫通し
て、第1排出路461が形成されている。これにより、
各空間431内からは、それぞれ、使用後の洗浄液W、
余剰のプローブ液R等(以下、これらを総称して、「廃
液」と言う。)を、斜面432、溝436および第1排
出路461を介して、速やかに処理ユニット30(処理
槽3)の外部に排出(排液)することができる。
Further, in the vicinity of the center of each groove 436, a first discharge passage 461 is formed so as to penetrate the processing tab 40 (bottom portion 41) in the thickness direction. This allows
From each space 431, the cleaning liquid W after use,
Excessive probe liquid R and the like (hereinafter collectively referred to as “waste liquid”) is promptly transferred to the processing unit 30 (processing tank 3) via the slope 432, the groove 436, and the first discharge passage 461. It can be discharged (drainage) to the outside.

【0041】また、各隔壁部43の内側には、それぞ
れ、空間431内にマイクロアレイMを収納した状態
で、マイクロアレイMの周囲を囲むようにして、複数の
切欠きが形成されている。
A plurality of notches are formed inside each partition wall 43 so as to surround the periphery of the microarray M while the microarray M is housed in the space 431.

【0042】具体的には、図3中左側の上下に、一対の
大型切欠き433a、433bが、四隅に切欠き434
a〜434dが、また、斜面432の周囲に切欠き43
5a〜435eが、それぞれ形成されている。
Specifically, a pair of large notches 433a and 433b are provided on the upper and lower left sides in FIG. 3, and notches 434 are provided at the four corners.
a to 434d also have notches 43 around the beveled surface 432.
5a to 435e are respectively formed.

【0043】これらの大型切欠き433a、433b、
および、切欠き434a〜434d、435a〜435
eを設けることにより、図3中矢印で示すように、前記
廃液をマイクロアレイMの上面(図3中紙面手前)側か
ら下面(図3中紙面奥)側へ、より迅速かつ確実に移送
することができる。
These large notches 433a, 433b,
And notches 434a to 434d and 435a to 435.
By providing e, as shown by the arrow in FIG. 3, the waste liquid can be transferred more quickly and reliably from the upper surface (front side of the paper surface in FIG. 3) side of the microarray M to the lower surface side (back side of the paper surface in FIG. 3). You can

【0044】なお、空間431内からマイクロアレイM
を取り出したり、空間431内にマイクロアレイMを収
納(設置)したりする操作の際には、大型切欠き433
a、433bに、それぞれ、例えば親指と人指し指を挿
入するようにすると、その操作をより容易かつ確実に行
なうことができる。
From the space 431, the microarray M
The large notch 433 is used when taking out the microarray M or storing (installing) the microarray M in the space 431.
By inserting a thumb and an index finger into a and 433b, respectively, the operation can be performed more easily and reliably.

【0045】また、底部41には、空間421に連通す
る第2供給路471と第2排出路481とが、それぞ
れ、底部41を厚さ方向に貫通して形成されている。第
2供給路471を介して、空間421内に保湿液H等を
供給することができ、第2排出路481を介して、空間
421内から使用後の保湿液H等を排出(排液)するこ
とができる。
A second supply passage 471 and a second discharge passage 481 communicating with the space 421 are formed in the bottom portion 41 so as to penetrate the bottom portion 41 in the thickness direction. The moisturizing liquid H or the like can be supplied into the space 421 via the second supply passage 471, and the used moisturizing liquid H or the like is discharged from the space 421 via the second discharge passage 481 (drainage liquid). can do.

【0046】また、底部41の下面(図4および図5中
下側の面)には、底部41の縁部に沿って脚部44が、
また、略筒状をなす突部45、45、45、46、4
6、46、47、48が、それぞれ下方に向って突出形
成されている。
On the lower surface of the bottom portion 41 (lower surface in FIGS. 4 and 5), leg portions 44 are formed along the edges of the bottom portion 41.
In addition, the projections 45, 45, 45, 46, 4 having a substantially cylindrical shape
6, 46, 47 and 48 are formed so as to project downward, respectively.

【0047】そして、各突部45の内部には、第1供給
路451が、各突部46の内部には、第1排出路461
が、突部47の内部には、第2供給路471が、また、
突部48の内部には、第2排出路481が、それぞれ連
続して形成されている。
A first supply passage 451 is provided inside each protrusion 45, and a first discharge passage 461 is provided inside each protrusion 46.
However, inside the protrusion 47, the second supply path 471 is
Inside the protrusion 48, the second discharge passages 481 are continuously formed.

【0048】処理ユニット30を処理槽3内に収納(設
置)した状態では、処理タブ40の脚部44が、後述す
る処理槽3の溝36内に挿入され、換言すれば、処理タ
ブ40の脚部44の内側の部分に、後述する処理槽3の
ベース35が挿入され、これにより、処理タブ40(処
理ユニット30)が処理槽3内に固定される。
In the state where the processing unit 30 is housed (installed) in the processing tank 3, the leg portion 44 of the processing tab 40 is inserted into the groove 36 of the processing tank 3 which will be described later. The base 35 of the processing tank 3 described below is inserted into the inner portion of the leg portion 44, whereby the processing tab 40 (processing unit 30) is fixed in the processing tank 3.

【0049】このような処理タブ40の上部には、着脱
自在にカバーカセット50が装着される。このカバーカ
セット50を処理タブ40に装着することにより、処理
ユニット30の内部空間は、比較的高い気密性が保持さ
れる。
A cover cassette 50 is detachably attached to the upper portion of the processing tab 40. By mounting the cover cassette 50 on the processing tab 40, the internal space of the processing unit 30 is kept relatively airtight.

【0050】このカバーカセット50は、図2に示すよ
うに、フレーム500と、スライド扉540、550
と、カバープレート(カバー部材)560とを有してい
る。
As shown in FIG. 2, the cover cassette 50 includes a frame 500 and slide doors 540 and 550.
And a cover plate (cover member) 560.

【0051】フレーム500は、第1部材510と、第
1部材510の上部に、順次、設置された第2部材52
0および第3部材530とで構成されており、これら3
つの部材510、520、530は、例えばネジ等によ
り、相互に連結されている。
The frame 500 includes a first member 510 and a second member 52 sequentially installed on the first member 510.
0 and a third member 530.
The five members 510, 520 and 530 are connected to each other by, for example, screws.

【0052】第1部材510は、フレーム500の主要
部を構成する部材である。この第1部材510には、処
理タブ40の各空間431に対応する位置に、それぞ
れ、上面および下面(図3中上下の面)に開放する空間
511が形成され、全体形状として枠状をなしている。
The first member 510 is a member constituting the main part of the frame 500. Spaces 511 that open to the upper surface and the lower surface (upper and lower surfaces in FIG. 3) are formed in the first member 510 at positions corresponding to the respective spaces 431 of the processing tab 40, and form a frame shape as a whole. ing.

【0053】また、各空間511に臨む一対の内壁面5
12、512には、それぞれ、第1案内溝512aおよ
び第2案内溝512bが形成されている。各第1案内溝
512aには、後述するカバープレート560の第1軸
563の端部が、それぞれ挿入され、一方、各第2案内
溝512bには、カバープレート560の第2軸564
の端部が、それぞれ挿入されている。
Further, the pair of inner wall surfaces 5 facing each space 511.
A first guide groove 512a and a second guide groove 512b are formed in each of 12, 512. An end of a first shaft 563 of a cover plate 560, which will be described later, is inserted into each first guide groove 512a, while a second shaft 564 of the cover plate 560 is inserted into each second guide groove 512b.
The ends of are inserted respectively.

【0054】また、図6に示すように、第1部材510
の下端部には、その縁部に沿って係合部513が形成さ
れている。カバーカセット50を処理タブ40に装着し
た状態で、この係合部513が、処理タブ40の側壁部
42の上縁部に係合する。これにより、カバーカセット
50が処理タブ40に固定、位置決めされる。
Further, as shown in FIG. 6, the first member 510 is
An engaging portion 513 is formed along the edge of the lower end of the engaging portion 513. With the cover cassette 50 attached to the processing tab 40, the engaging portion 513 engages with the upper edge of the side wall portion 42 of the processing tab 40. As a result, the cover cassette 50 is fixed and positioned on the processing tab 40.

【0055】この第1部材510の上部には、第2部材
520が設置されている。この第2部材520は、平板
状の部材で構成され、第1部材510の各空間511に
対応する位置に、それぞれ凹部521が凹没形成されて
いる。
A second member 520 is installed above the first member 510. The second member 520 is formed of a flat plate-like member, and recesses 521 are formed in the first member 510 at positions corresponding to the spaces 511.

【0056】また、各凹部521には、それぞれ、その
底部の図2中右側に開口部522が形成されている。こ
れらの開口部522を介して、後述するスライド扉55
0のフック553が、それぞれ下方に向って突出してい
る。
An opening 522 is formed at the bottom of each recess 521 on the right side in FIG. Through these openings 522, a slide door 55, which will be described later, is provided.
The hooks 053 of 0 respectively protrude downward.

【0057】なお、各開口部522は、それぞれ、実質
的にカバーカセット50の窓部50aを構成する部分で
ある(図6参照)。処理タブ40にカバーカセット50
を装着した状態で、核酸Sへプローブ液Rを供給する操
作を行なう際には、これらの窓部50aを介して、その
操作を行なうことができる。
Each opening 522 is a portion that substantially constitutes the window 50a of the cover cassette 50 (see FIG. 6). Cover cassette 50 on processing tab 40
When the operation of supplying the probe liquid R to the nucleic acid S is performed with the attached, the operation can be performed through these windows 50a.

【0058】第2部材520の上部には、第3部材53
0が設置されている。この第3部材530も、平板状の
部材で構成され、第2部材520の各凹部521に対応
する位置には、それぞれ開口部531が形成されてい
る。これらの開口部531を介して、後述するスライド
扉540の操作ノブ542およびスライド扉550の操
作ノブ552が、それぞれ、上方に向かって突出してい
る。
The third member 53 is provided on the second member 520.
0 is set. The third member 530 is also made of a flat plate member, and an opening 531 is formed at a position corresponding to each recess 521 of the second member 520. Through these openings 531, an operation knob 542 of the slide door 540 and an operation knob 552 of the slide door 550, which will be described later, respectively project upward.

【0059】また、各開口部531の開口面積は、第2
部材520の各凹部521の開口面積より小さく設定さ
れている。このため、第3部材530を第2部材520
に接合した状態では、各凹部521と第3部材530と
の間には、それぞれスライド空間521aが形成されて
いる。これらのスライド空間521aには、スライド扉
540の扉本体541とスライド扉550の扉本体55
1とが、それぞれ、スライド(水平移動)可能に設置さ
れている。
The opening area of each opening 531 is the second
It is set smaller than the opening area of each recess 521 of the member 520. Therefore, the third member 530 is replaced by the second member 520.
In the state of being joined to each other, a slide space 521a is formed between each recess 521 and the third member 530. In these slide spaces 521a, a door body 541 of the slide door 540 and a door body 55 of the slide door 550 are provided.
1 and 1 are installed so as to be slidable (horizontal movement).

【0060】スライド扉540は、カバーカセット50
の窓部50aを開閉する部材であり、平板状の扉本体5
41と、扉本体541から上方に向って突出形成された
板片状の操作ノブ542とを有している。
The slide door 540 is used for the cover cassette 50.
Which is a member that opens and closes the window portion 50a of the flat door body 5
41, and a plate-piece-shaped operation knob 542 that is formed to project upward from the door body 541.

【0061】扉本体541は、スライド空間521a内
に位置し、操作ノブ542は、第3部材530の開口部
531を介して上方に向って突出している。操作ノブ5
42をスライドさせる操作を行なうと、扉本体541
は、フレーム500に対してスライドする。
The door body 541 is located in the slide space 521a, and the operation knob 542 is projected upward through the opening 531 of the third member 530. Operating knob 5
When the operation of sliding 42 is performed, the door main body 541
Slides with respect to the frame 500.

【0062】また、扉本体541の下部には、スライド
扉550の扉本体551が挿入される溝543が形成さ
れている。なお、このスライド扉540は、必要に応じ
て、省略することもできる。
A groove 543 into which the door body 551 of the slide door 550 is inserted is formed in the lower portion of the door body 541. The slide door 540 can be omitted if necessary.

【0063】スライド扉550も、前記スライド扉54
0と同様の機能を有しており、平板状の扉本体551
と、扉本体551から上方に向って突出形成された板片
状の操作ノブ552とを有している。操作ノブ552を
スライドさせる操作を行なうと、扉本体551は、フレ
ーム500に対してスライドする。
The slide door 550 is also the slide door 54.
It has the same function as 0 and has a flat door body 551.
And a plate piece-shaped operation knob 552 that is formed to project upward from the door body 551. When the operation knob 552 is slid, the door body 551 slides with respect to the frame 500.

【0064】さらに、扉本体551には、操作ノブ55
2と反対側(図2および図6中右側)に、下方に向って
突出するフック553が形成されている。このフック5
53は、2つの板片状の脚部で構成され、これらの脚部
同士の間には、カバープレート560の第1軸563が
係合可能なフック溝553aが形成されている。
Further, the door body 551 has an operation knob 55.
A hook 553 protruding downward is formed on the side opposite to 2 (right side in FIGS. 2 and 6). This hook 5
53 is composed of two plate-shaped leg portions, and a hook groove 553a with which the first shaft 563 of the cover plate 560 can be engaged is formed between these leg portions.

【0065】カバープレート560は、マイクロアレイ
M上にプローブ液Rを供給した後、このマイクロアレイ
Mに重ね合わせることにより、これらの間に形成された
隙間にプローブ液Rを展開させるための部材である。こ
れにより、必要最小限の量(微量)のプローブ液Rを利
用しつつも、核酸Sとプローブ液Rとを均一に接触させ
ることができる。このため、貴重なプローブ液Rを無駄
にすることがないという利点がある。
The cover plate 560 is a member for supplying the probe liquid R onto the microarray M and then superimposing the probe liquid R on the microarray M to spread the probe liquid R in the gap formed between them. As a result, the nucleic acid S and the probe liquid R can be brought into uniform contact with each other while using the minimum necessary amount (trace amount) of the probe liquid R. Therefore, there is an advantage that the valuable probe liquid R is not wasted.

【0066】なお、後述するように、核酸Sとプローブ
液Rとの反応は、マイクロアレイMにカバープレート5
60を重ねた状態で行なわれる。
As will be described later, the reaction between the nucleic acid S and the probe solution R is carried out by covering the microarray M with the cover plate 5
It is performed in the state where 60 is piled up.

【0067】このカバープレート560は、カバープレ
ート本体561と、カバープレート本体561から立設
された一対の側壁部562、562と、第1軸563お
よび第2軸564とを有している。
The cover plate 560 has a cover plate main body 561, a pair of side wall portions 562 and 562 provided upright from the cover plate main body 561, a first shaft 563 and a second shaft 564.

【0068】カバープレート本体561は、平板状の部
材で構成され、マクロアレイMに重ね合わせた状態で、
核酸Sの付着領域を包含することができる大きさ(寸
法)を有している。
The cover plate main body 561 is made of a flat plate-like member, and in a state of being superposed on the macro array M,
It has a size (size) that can include the attachment region of the nucleic acid S.

【0069】また、第1軸563および第2軸564
は、それぞれ、棒状の部材で構成され、一対の側壁部5
62、562を貫通するようにして設置されている。そ
して、第1軸563の両端部は、それぞれ第1部材51
0の各第1案内溝512aに、第2軸564の両端部
は、それぞれ第1部材510の各第2案内溝512bに
挿入され、これにより、カバープレート560は、第1
部材510(フレーム500)に支持されている。
Further, the first shaft 563 and the second shaft 564
Are each formed of a rod-shaped member, and each of the pair of side wall parts 5
It is installed so as to penetrate through 62 and 562. Then, both ends of the first shaft 563 are respectively connected to the first member 51.
0 of the first guide groove 512a, both ends of the second shaft 564 are respectively inserted into the respective second guide grooves 512b of the first member 510, whereby the cover plate 560 is moved to the first guide groove 512a.
It is supported by the member 510 (frame 500).

【0070】また、この状態で、第1軸563の中央部
分は、スライド扉550のフック溝553aに係合して
いる。これらの係合作用により、スライド扉550をフ
レーム500に対してスライドさせる操作を行なうと、
このスライド扉550の移動に伴って、カバープレート
560も移動する。なお、このとき、カバープレート5
60の移動は、各第1案内溝512aおよび各第2案内
溝512bによって、案内(規制)されている。
In this state, the central portion of the first shaft 563 is engaged with the hook groove 553a of the slide door 550. When the sliding door 550 is slid with respect to the frame 500 by these engaging actions,
With the movement of the slide door 550, the cover plate 560 also moves. At this time, the cover plate 5
The movement of 60 is guided (restricted) by each first guide groove 512a and each second guide groove 512b.

【0071】このような処理ユニット30の各部は、非
金属材料で構成されているのが好ましい。これにより、
プローブ液R中に金属イオンが混入し、核酸Sとプロー
ブ液Rとの反応が阻害されるのを好適に防止することが
できる。
Each part of the processing unit 30 is preferably made of a non-metal material. This allows
It is possible to suitably prevent the reaction of the nucleic acid S and the probe liquid R from being inhibited by the mixing of metal ions in the probe liquid R.

【0072】具体的には、処理ユニット30の各部の構
成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネー
ト、アクリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリ
エステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミ
ド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのような各種
樹脂材料が挙げられ、これらの1種または2種以上を組
み合わせて用いることができる。
Specifically, the constituent material of each part of the processing unit 30 is, for example, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, acrylic resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyethylene terephthalate, or the like. Various resin materials such as polyester, butadiene-styrene copolymer, polyamide, polyether sulfone and polysulfone can be mentioned, and one kind or a combination of two or more kinds thereof can be used.

【0073】次に、装置本体2について、図1、図7お
よび図8を参照しつつ説明する。図7は、処理槽の構成
を示す斜視図であり、図8は、装置本体の内部構成を示
す模式図である。なお、図8では、2つの処理槽のうち
の、一方のみを示してある。
Next, the apparatus main body 2 will be described with reference to FIGS. 1, 7 and 8. FIG. 7 is a perspective view showing the structure of the processing tank, and FIG. 8 is a schematic view showing the internal structure of the apparatus main body. Note that FIG. 8 shows only one of the two processing tanks.

【0074】また、以下の説明では、図7中、上側を
「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下
端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後
方」と言う。
In the following description, in FIG. 7, the upper side is "upper" or "upper end", the lower side is "lower" or "lower end", the left front side of the paper is "front", and the right rear side of the paper is "rear". ".

【0075】図1に示す装置本体2は、前方に水平ステ
ージ2aと、後方に垂直ステージ2bとを備えている。
水平ステージ2aには、チップ設置部21と、プローブ
液収納容器設置部22と、容器設置部23と、2つの密
閉可能な処理槽3、3とが設けられ、垂直ステージ2b
には、プローブ液供給手段(反応液供給手段)6が設け
られている。
The apparatus main body 2 shown in FIG. 1 is provided with a horizontal stage 2a at the front and a vertical stage 2b at the rear.
The horizontal stage 2a is provided with a chip setting unit 21, a probe liquid storage container setting unit 22, a container setting unit 23, and two treatment tanks 3 and 3 that can be sealed, and the vertical stage 2b.
Is provided with a probe liquid supply means (reaction liquid supply means) 6.

【0076】また、装置本体2の内部には、主に、供給
用回路7と、排出用回路8と、温度調整手段9と、制御
手段10の一部を構成する部材と、各部の作動に必要な
電力を供給する電源部(図示せず)とが設けられてい
る。
Inside the apparatus main body 2, the supply circuit 7, the discharge circuit 8, the temperature adjusting means 9, the members forming a part of the control means 10 and the operation of each part are mainly provided. A power supply unit (not shown) that supplies necessary electric power is provided.

【0077】<チップ設置部21>チップ設置部21
は、後述する分注装置61のノズル612に装着される
複数のチップ(管状部材)を設置する場所である。
<Chip Setting Section 21> Chip Setting Section 21
Is a place where a plurality of chips (tubular members) mounted on the nozzle 612 of the dispensing device 61, which will be described later, are installed.

【0078】このチップ設置部21は、水平ステージ2
aの上面(図1中上側の面)に形成された複数の穴(凹
部)211で構成されている。各穴211には、それぞ
れ、チップを起立状態で設置することができる。
This chip setting section 21 is used for the horizontal stage 2
It is composed of a plurality of holes (recesses) 211 formed on the upper surface (the upper surface in FIG. 1) of a. A chip can be placed in each hole 211 in an upright state.

【0079】このように、チップ設置部21には、複数
のチップを設置しておくことができるので、1回のマイ
クロアレイMの処理操作において、複数の異なるプロー
ブ液Rを用いる場合には、各プローブ液Rごとに用いる
チップを取り替えることができる。これにより、1のプ
ローブ液Rへの他のプローブ液Rの混入(コンタミネー
ション)を防止することができ、各核酸Sに対して正確
な処理を施すことができる。
As described above, since a plurality of chips can be set in the chip setting section 21, when a plurality of different probe liquids R are used in one processing operation of the microarray M, each of them is used. The tip used for each probe liquid R can be replaced. As a result, it is possible to prevent contamination (contamination) of the other probe liquid R with one probe liquid R, and it is possible to perform accurate processing on each nucleic acid S.

【0080】<プローブ液収納容器設置部22>プロー
ブ液収納容器設置部22は、プローブ液Rが収納された
複数の容器を設置する場所である。
<Probe Liquid Storage Container Installation Unit 22> The probe liquid storage container installation unit 22 is a place where a plurality of containers in which the probe liquid R is stored are installed.

【0081】このプローブ液収納容器設置部22は、水
平ステージ2aの上面(図1中上側の面)に形成された
複数の穴(凹部)221で構成されている。各穴221
には、それぞれ、前記容器を起立状態で設置することが
できる。
The probe liquid storage container installation portion 22 is composed of a plurality of holes (recesses) 221 formed on the upper surface (upper surface in FIG. 1) of the horizontal stage 2a. Each hole 221
Each of the containers can be installed upright.

【0082】また、プローブ液収納容器設置部22に
は、ヒータ付蓋体222が回動自在に設置されている。
ヒータ付蓋体222は、平板状の部材で構成されてお
り、水平ステージ2aに当接した状態で、全ての穴22
1を覆うことができ、穴221に設置された各容器とと
もに、気密性が保持されるようになっている。
A lid 222 with a heater is rotatably installed in the probe liquid storage container installation section 22.
The heater-attached cover 222 is formed of a flat plate-like member, and is provided with all the holes 22 in a state of being in contact with the horizontal stage 2a.
1 can be covered, and airtightness is maintained with each container installed in the hole 221.

【0083】なお、このヒータ付蓋体222が備えるヒ
ータ(図示せず)は、後述する温度調整手段9の一部を
構成する。
The heater (not shown) included in the heater cover 222 constitutes a part of the temperature adjusting means 9 described later.

【0084】また、ヒータ付蓋体222の内面(図1中
下側の面)には、その縁部付近に沿って、例えばシリコ
ンゴム等の弾性材料で構成される封止部材(図示せず)
が設置されている。これにより、ヒータ付蓋体222が
水平ステージ2aに当接した状態での気密性を向上する
ことができる。
On the inner surface (lower surface in FIG. 1) of the heater cover 222, a sealing member (not shown) made of an elastic material such as silicon rubber is provided along the vicinity of the edge. )
Is installed. As a result, the airtightness of the heater-attached cover 222 in contact with the horizontal stage 2a can be improved.

【0085】なお、このヒータ付蓋体222の作動(回
動)機構としては、例えば、後述する処理槽3における
蓋体37の作動機構と同様のものを採用することができ
る。
As the operation (rotation) mechanism of the heater-attached cover 222, for example, the same mechanism as the operation mechanism of the cover 37 in the processing tank 3 described later can be adopted.

【0086】<容器設置部23>容器設置部23は、後
述する複数の容器72a〜72hを設置する場所であ
る。
<Container Setting Section 23> The container setting section 23 is a place for setting a plurality of containers 72a to 72h described later.

【0087】この容器設置部23は、水平ステージ2a
の上面(図1中上側の面)に形成された複数の穴(凹
部)231で構成されている。各穴231には、それぞ
れ、各容器72a〜72hを起立状態で設置することが
できる。
The container setting section 23 is provided on the horizontal stage 2a.
Is formed of a plurality of holes (recesses) 231 formed on the upper surface (the upper surface in FIG. 1). Each of the containers 72a to 72h can be installed in each hole 231 in an upright state.

【0088】<処理槽3>各処理槽3は、図7に示すよ
うに、それぞれ、処理ユニット収納部(凹部)31を備
える本体部32と、本体部32に対して回動自在に設け
られた蓋体37とを有しており、各処理ユニット収納部
31には、それぞれ、処理ユニット30を2つずつ収納
(設置)することができるよう構成されている。
<Treatment Tank 3> As shown in FIG. 7, each treatment tank 3 is provided with a main body 32 having a processing unit housing (recess) 31 and a rotatable body with respect to the main body 32. Each of the processing unit accommodating portions 31 is capable of accommodating (installing) two processing units 30 at a time.

【0089】すなわち、装置本体2には、処理ユニット
30を合計4つ設置することができ、装置本体2では、
最大12個のマイクロアレイMを、同時に処理すること
ができる。
That is, a total of four processing units 30 can be installed in the apparatus body 2, and in the apparatus body 2,
Up to 12 microarrays M can be processed simultaneously.

【0090】なお、各処理槽3は、それぞれ同一の構成
であるので、以下では、1つを代表して説明する。
Since each processing tank 3 has the same structure, only one processing tank 3 will be described below as a representative.

【0091】図7に示すように、本体部32は、全体形
状としてトレー状(箱形)をなしており、底部33と、
底部33の縁部に沿って立設する側壁部34とで構成さ
れている。
As shown in FIG. 7, the main body 32 has a tray shape (box shape) as a whole, and a bottom portion 33,
It is composed of a side wall portion 34 standing upright along the edge portion of the bottom portion 33.

【0092】この底部33には、2つの略直方体状をな
すベース35、35が、底部33と一体的に形成されて
いる。換言すれば、底部33には、溝36が設けられ、
これにより、ベース35、35が形成されている。
On the bottom portion 33, two bases 35, 35 having a substantially rectangular parallelepiped shape are integrally formed with the bottom portion 33. In other words, the bottom portion 33 is provided with the groove 36,
As a result, the bases 35, 35 are formed.

【0093】これらのベース35には、それぞれ、連通
孔351、351、351、352、352、352、
353、354が、底部33(ベース35)を厚さ方向
に貫通して形成されている。
These bases 35 have communication holes 351, 351, 351, 352, 352, 352, respectively.
353 and 354 are formed to penetrate the bottom portion 33 (base 35) in the thickness direction.

【0094】また、各連通孔351の下端部には、後述
する各下流側分岐ライン74a〜74cを構成するチュ
ーブの端部が、連通孔353の下端部には、後述する下
流側分岐ライン74dを構成するチューブの端部が、各
連通孔352の下端部には、後述する各分岐ライン81
a〜81cを構成するチューブの端部が、また、連通孔
354の下端部には、後述する分岐ライン81dを構成
するチューブの端部が、それぞれ、接続されている(図
8参照)。
At the lower end of each communication hole 351, there is an end of a tube forming each of downstream branch lines 74a to 74c described later, and at the lower end of the communication hole 353 is a downstream branch line 74d described later. The end portion of the tube that constitutes the
The ends of the tubes forming a to 81c are connected to the lower end of the communication hole 354, and the ends of the tubes forming the branch line 81d described later are connected to each other (see FIG. 8).

【0095】処理ユニット収納部31内には、2つの処
理ユニット30が設置される。この際、溝36には、処
理タブ40の脚部44が挿入され、換言すれば、処理タ
ブ40の脚部44の内側の部分にベース35が挿入さ
れ、これにより、各処理タブ40(処理ユニット30)
が、それぞれ本体部32に固定される。
Two processing units 30 are installed in the processing unit housing section 31. At this time, the leg portion 44 of the processing tab 40 is inserted into the groove 36, in other words, the base 35 is inserted inside the leg portion 44 of the processing tab 40, whereby each processing tab 40 (processing Unit 30)
Are fixed to the main body 32, respectively.

【0096】また、このとき、各連通孔351には各突
部45が挿入され、各連通孔351と各第1供給路45
1とが連通し、連通孔353には突部47が挿入され、
連通孔353と第2供給路471とが連通し、各連通孔
352には各突部46が挿入され、各連通孔352と各
第1排出路461とが連通し、連通孔354には突部4
8が挿入され、連通孔354と第2排出路481とが連
通する。
At this time, the projections 45 are inserted into the communication holes 351 so that the communication holes 351 and the first supply passages 45 are connected.
1, the protrusion 47 is inserted into the communication hole 353,
The communication hole 353 and the second supply passage 471 are communicated with each other, the projections 46 are inserted into the communication holes 352, the communication holes 352 and the first discharge passages 461 are communicated with each other, and the communication holes 354 are projected. Part 4
8 is inserted, and the communication hole 354 and the second discharge passage 481 communicate with each other.

【0097】また、各連通孔351〜354の内周部に
は、それぞれ、弾性を有する材料で構成されるOリング
(図示せず)が設置されており、これにより、各連通孔
351〜354に各突部45〜48が挿入された状態で
は、それらの接続が液密になされる。
Further, an O-ring (not shown) made of an elastic material is installed on the inner peripheral portion of each of the communication holes 351 to 354, whereby each of the communication holes 351 to 354 is provided. In the state in which each of the protrusions 45 to 48 is inserted, the connection between them is made liquid-tight.

【0098】なお、本実施形態では、各処理ユニット3
0は、処理槽3に対して着脱自在なものであるが、処理
槽3に固定されているものであってもよい。すなわち、
各処理タブ40が、処理槽3の底部33(ベース35)
に固着(固定)されているものや、処理タブ40と同様
の構成が底部33(ベース35)に形成されたもの等で
あってもよい。
In this embodiment, each processing unit 3
Although 0 is removable from the processing tank 3, it may be fixed to the processing tank 3. That is,
Each processing tab 40 is the bottom portion 33 (base 35) of the processing tank 3.
It may be fixed to (fixed to), or the same configuration as the processing tab 40 may be formed on the bottom portion 33 (base 35).

【0099】また、側壁部34の上縁部には、処理ユニ
ット収納部31の開口部を囲むように、弾性材料で構成
される封止部材341が設置されている。蓋体37によ
り処理ユニット収納部31を塞いだ状態(処理槽3を閉
じた状態)では、封止部材341に蓋体37が圧接す
る。これにより、処理槽3を気密的に封止することがで
きる。
A sealing member 341 made of an elastic material is installed at the upper edge of the side wall 34 so as to surround the opening of the processing unit housing 31. When the processing unit housing 31 is closed by the lid 37 (the processing tank 3 is closed), the lid 37 is in pressure contact with the sealing member 341. Thereby, the processing tank 3 can be hermetically sealed.

【0100】このような弾性材料(封止部材341およ
び前記Oリングの構成材料)としては、例えば、シリコ
ーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、スチレ
ン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレ
タン系、ポリエステル系等の各種熱可塑性エラストマー
等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組
み合わせて用いることができる。
Examples of such elastic materials (constituting materials of the sealing member 341 and the O-ring) include various rubber materials such as silicone rubber and fluororubber, styrene series, polyolefin series, polyvinyl chloride series, Various thermoplastic elastomers such as polyurethane type and polyester type are listed, and one kind or a combination of two or more kinds of them can be used.

【0101】蓋体37は、平板状の部材で構成されてお
り、その後方には、軸371が蓋体37と一体的に形成
されている。一方、本体部32(側壁部34)の後方に
は、軸受け(図示せず)が本体部32と一体的に形成さ
れている。軸371が軸受けに挿入、支持されることに
より、蓋体37は、本体部32に対して回動自在に設置
されている。
The lid 37 is made of a flat plate member, and a shaft 371 is integrally formed with the lid 37 behind the lid 37. On the other hand, a bearing (not shown) is formed integrally with the main body 32 at the rear of the main body 32 (side wall 34). By inserting and supporting the shaft 371 in the bearing, the lid 37 is rotatably installed with respect to the main body 32.

【0102】軸371の図7中右側には、ギア(歯車)
372が装着されている。また、処理槽3の後方には、
モータ38が設置され、その回転軸381には、ギア
(歯車)382が装着されている。これらのギア372
と382とは、噛み合わされている。
On the right side of the shaft 371 in FIG. 7, there is a gear.
372 is attached. Further, in the rear of the processing tank 3,
A motor 38 is installed, and a gear (gear) 382 is attached to a rotating shaft 381 thereof. These gears 372
And 382 are in mesh with each other.

【0103】モータ38(回転軸381)を図7中後方
(時計周り)に回転すると、ギア382がこれに伴って
同方向に回転する。このとき、このギア382に噛み合
うギア372は、図7中前方(反時計周り)に回転し、
軸371もギア372と同方向に回転する。これによ
り、蓋体37が本体部32に接近するように回動し、や
がて、蓋体37が本体部32に当接して、処理槽3が閉
状態とされる。
When the motor 38 (rotating shaft 381) is rotated backward (clockwise) in FIG. 7, the gear 382 is rotated in the same direction accordingly. At this time, the gear 372 that meshes with the gear 382 rotates forward (counterclockwise) in FIG.
The shaft 371 also rotates in the same direction as the gear 372. As a result, the lid 37 rotates so as to approach the main body 32, and eventually the lid 37 comes into contact with the main body 32, and the processing tank 3 is closed.

【0104】一方、モータ38(回転軸381)が図7
中前方(時計周り)に回転すると、前述とは逆に、蓋体
37が本体部32から離間するように回動して、処理槽
3が開状態とされる。
On the other hand, the motor 38 (rotating shaft 381) is shown in FIG.
When it is rotated forward (clockwise), the lid 37 is rotated so as to be separated from the main body 32, and the processing tank 3 is opened, contrary to the above.

【0105】また、図7および図8に示すように、蓋体
37には、処理槽3の開閉状態を検知するための開閉セ
ンサ373が設けられている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the lid 37 is provided with an open / close sensor 373 for detecting the open / closed state of the processing bath 3.

【0106】なお、蓋体37は、本体部32に対して回
動可能に設置されたもの(回動式のもの)に代わり、例
えば、本体部32に対してスライド可能に設置されたも
の(スライド式のもの)等とすることもできる。この蓋
体37の本体部32に対するスライド機構(スライド式
の移動機構)としては、例えば、特願2001−159
161号(容器の蓋開閉機構)に記載の機構を採用する
ことができる。
The lid 37 is not rotatably installed on the main body 32 (rotating type), but is, for example, slidably installed on the main body 32 ( (Sliding type) and the like. A sliding mechanism (sliding type moving mechanism) of the lid 37 with respect to the main body 32 is, for example, Japanese Patent Application No. 2001-159.
The mechanism described in No. 161 (container lid opening / closing mechanism) can be adopted.

【0107】また、本実施形態では、封止部材341
は、側壁部34(本体部32)の上縁部に設置されてい
るが、封止部材341の設置位置(設置箇所)は、これ
に限定されない。封止部材341は、例えば、蓋体37
の内面(図7中下側の面)に、その縁部付近に沿って設
置されていてもよく、側壁部34(本体部32)および
蓋体37の双方に設置されていてもよい。
In this embodiment, the sealing member 341 is also used.
Is installed at the upper edge of the side wall 34 (main body 32), but the installation position (installation location) of the sealing member 341 is not limited to this. The sealing member 341 is, for example, the lid 37.
7 may be installed on the inner surface (the lower surface in FIG. 7) along the vicinity of its edge, or may be installed on both the side wall portion 34 (main body portion 32) and the lid 37.

【0108】<プローブ液供給手段6>プローブ液供給
手段(反応液供給手段)6は、主に、核酸(被処理物)
Sと反応し得るプローブ液(反応液)Rを、核酸(被処
理物)Sに供給する機能を有するものであり、図1に示
すように、分注装置61と、分注装置61を3次元方向
に移動可能な移動機構62とを有している。
<Probe Liquid Supply Means 6> The probe liquid supply means (reaction liquid supply means) 6 is mainly composed of nucleic acid (object to be treated).
It has a function of supplying a probe liquid (reaction liquid) R capable of reacting with S to a nucleic acid (subject to be treated) S, and as shown in FIG. The moving mechanism 62 is movable in the dimensional direction.

【0109】分注装置61は、液体の吸引および排出が
可能な装置であり、分注ポンプ611と、その下端部
(先端部)に設けられ、管状のチップを装着可能なノズ
ル612とを備えている。
The dispensing device 61 is a device capable of sucking and discharging a liquid, and is provided with a dispensing pump 611 and a nozzle 612 which is provided at the lower end portion (tip portion) of the dispensing pump 611 and on which a tubular tip can be mounted. ing.

【0110】分注ポンプ611は、例えば、ピストン型
ポンプ、シリンジ型(プランジャー型)ポンプ等で構成
することができる。
The dispensing pump 611 can be constituted by, for example, a piston type pump, a syringe type (plunger type) pump, or the like.

【0111】移動機構62は、分注装置61をx軸方向
(図1中左右方向)に移動可能なx軸方向移動機構62
aと、分注装置61をy軸方向(図1中前後方向)に移
動可能なy軸方向移動機構62bと、分注装置61をz
軸方向(図1中上下方向)に移動可能なz軸方向移動機
構62cとで構成されており、分注装置61は、z軸方
向移動機構62cを構成する部材に固定されている。
The moving mechanism 62 is an x-axis direction moving mechanism 62 capable of moving the dispensing device 61 in the x-axis direction (horizontal direction in FIG. 1).
a, a y-axis direction moving mechanism 62b capable of moving the dispensing device 61 in the y-axis direction (front-back direction in FIG. 1), and the dispensing device 61 z
The z-axis direction moving mechanism 62c is movable in the axial direction (vertical direction in FIG. 1), and the dispensing device 61 is fixed to a member constituting the z-axis direction moving mechanism 62c.

【0112】また、図1に示すように、z軸方向移動機
構62cを構成する部材の下端部には、棒状をなす操作
部材(係合部材)63が設置されている。移動機構62
によって、この操作部材63を移動させて、スライド扉
540およびスライド扉550のスライド操作を行なう
ことができる。
Further, as shown in FIG. 1, a rod-shaped operating member (engaging member) 63 is installed at the lower end of the member forming the z-axis direction moving mechanism 62c. Moving mechanism 62
Thus, the operation member 63 can be moved to perform the slide operation of the slide door 540 and the slide door 550.

【0113】なお、このスライド扉540およびスライ
ド扉550のスライド操作は、操作部材63に代わり、
分注装置61のノズル612を用いて行なうようにして
もよい。
The slide operation of the slide door 540 and the slide door 550 is performed in place of the operation member 63.
Alternatively, the nozzle 612 of the dispensing device 61 may be used.

【0114】<供給用回路7>供給用回路7は、処理槽
3(処理ユニット30)内へ、各種液体(洗浄液W、保
湿液H、フラッシング液F)や、気体Gを供給するため
の回路である。
<Supply Circuit 7> The supply circuit 7 is a circuit for supplying various liquids (cleaning liquid W, moisturizing liquid H, flushing liquid F) and gas G into the processing tank 3 (processing unit 30). Is.

【0115】この供給用回路7は、図8に示すように、
主供給ライン70と、上流側分岐ライン71a〜71h
と、下流側分岐ライン74a〜74d、ドレーンライン
76とを有している。
This supply circuit 7 is, as shown in FIG.
Main supply line 70 and upstream branch lines 71a to 71h
And downstream side branch lines 74a to 74d and a drain line 76.

【0116】主供給ライン70は、供給用回路7の主要
部を構成し、その途中には、上流側から順に、ポンプ7
8と、三方バルブ79とが設けられている。この主供給
ライン70は、三方バルブ79において、2つの処理槽
3、3に向って二股に分岐した後、さらに、分岐した主
供給ライン70は、それぞれ各処理槽3の内部におい
て、2つのベース35、35に向って二股に分岐してい
る。
The main supply line 70 constitutes a main part of the supply circuit 7, and in the middle of the main supply line 70, the pump 7 is arranged in order from the upstream side.
8 and a three-way valve 79 are provided. The main supply line 70 is bifurcated toward the two processing tanks 3 and 3 in the three-way valve 79, and the branched main supply line 70 is further divided into two bases inside each processing tank 3. It is bifurcated toward 35, 35.

【0117】主供給ライン70の上流側には、各上流側
分岐ライン71a〜71hの一端(下流端)が接続され
ている。これらの上流側分岐ライン71a〜71hの他
端(上流端)には、それぞれ、容器72a〜72hが接
続されている。
The upstream side of the main supply line 70 is connected to one end (downstream end) of each of the upstream branch lines 71a to 71h. Containers 72a to 72h are connected to the other ends (upstream ends) of these upstream side branch lines 71a to 71h, respectively.

【0118】本実施形態では、各容器72a〜72e内
には、それぞれ、洗浄液Wが充填されており、容器72
f内には、保湿液Hが、容器72g内には、フラッシン
グ液Fが、また、容器72h内には、気体Gが、それぞ
れ、充填されている。
In this embodiment, the cleaning liquid W is filled in each of the containers 72a to 72e.
The moisturizing liquid H is filled in f, the flushing liquid F is filled in the container 72g, and the gas G is filled in the container 72h.

【0119】また、各上流側分岐ライン71a〜71h
の途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る上流
側バルブ73a〜73hが設けられている。
The upstream branch lines 71a to 71h are also provided.
Upstream valves 73a to 73h capable of opening and closing those flow paths are provided in the middle of the above.

【0120】一方、主供給ライン70の下流側には、各
下流側分岐ライン74a〜74dの一端(上流端)、お
よび、ドレーンライン76の一端(上流端)が、それぞ
れ接続されている。
On the other hand, one end (upstream end) of each of the downstream branch lines 74a to 74d and one end (upstream end) of the drain line 76 are connected to the downstream side of the main supply line 70.

【0121】各下流側分岐ライン74a〜74cの他端
(下流端)は、それぞれベース35の各連通孔351に
接続され、下流側分岐ライン74dの他端(下流端)
は、ベース35の連通孔353に接続されている。ま
た、ドレーンライン76の他端(下流端)は、後述する
主排出ライン80の途中に接続されている。
The other ends (downstream ends) of the downstream side branch lines 74a to 74c are connected to the respective communication holes 351 of the base 35, and the other ends (downstream ends) of the downstream side branch lines 74d.
Are connected to the communication holes 353 of the base 35. Further, the other end (downstream end) of the drain line 76 is connected in the middle of a main discharge line 80 described later.

【0122】また、各下流側分岐ライン74a〜74
d、および、ドレーンライン76の途中には、それぞ
れ、それらの流路を開閉し得る下流側バルブ75a〜7
5d、77が設けられている。
Further, each of the downstream side branch lines 74a to 74
In the middle of d and the drain line 76, the downstream valves 75a to 75a capable of opening and closing those flow paths, respectively.
5d and 77 are provided.

【0123】このような構成において、各容器72a〜
72e、各上流側分岐ライン71a〜71e、各上流側
バルブ73a〜73e、主供給ライン70の一部、ポン
プ78、三方バルブ79、各下流側分岐ライン74a〜
74c、および、各下流側バルブ75a〜75cによ
り、核酸(被処理物)Sを洗浄するための洗浄液Wを供
給する洗浄液供給手段7Wが構成されている。
In such a structure, each container 72a ...
72e, each upstream side branch lines 71a to 71e, each upstream side valve 73a to 73e, part of the main supply line 70, a pump 78, a three-way valve 79, each downstream side branch line 74a to.
The cleaning liquid supply means 7W for supplying the cleaning liquid W for cleaning the nucleic acid (object to be processed) S is configured by the 74c and the downstream valves 75a to 75c.

【0124】また、容器72f、上流側分岐ライン71
f、上流側バルブ73f、主供給ライン70の一部、ポ
ンプ78、三方バルブ79、下流側分岐ライン74d、
および、下流側バルブ75dにより、処理ユニット30
(処理槽3)内の湿度を保つための保湿液Hを供給する
保湿液供給手段7Hが構成されている。
Further, the container 72f and the upstream branch line 71
f, upstream valve 73f, part of main supply line 70, pump 78, three-way valve 79, downstream branch line 74d,
Also, the processing unit 30 is controlled by the downstream valve 75d.
A moisturizing liquid supply means 7H for supplying the moisturizing liquid H for maintaining the humidity in the (treatment tank 3) is configured.

【0125】また、容器72h、上流側分岐ライン71
h、上流側バルブ73h、主供給ライン70の一部、ポ
ンプ78、三方バルブ79、各下流側分岐ライン74a
〜74c、および、各下流側バルブ75a〜75cによ
り、核酸(被処理物)Sを乾燥するための気体Gを供給
する気体供給手段7Gが構成されている。
Further, the container 72h and the upstream branch line 71
h, upstream valve 73h, part of main supply line 70, pump 78, three-way valve 79, each downstream branch line 74a
To 74c and the downstream valves 75a to 75c constitute a gas supply means 7G for supplying a gas G for drying the nucleic acid (object to be processed) S.

【0126】さらに、容器72g、上流側分岐ライン7
1g、上流側バルブ73g、主供給ライン70の一部、
ポンプ78、三方バルブ79、各下流側分岐ライン74
a〜74d、76および、各下流側バルブ75a〜75
d、77により、処理槽3(各空間431、421)、
供給用回路7および排出用回路8内を洗浄するためのフ
ラッシング液Fを供給するフラッシング液供給手段7F
が構成されている。
Further, the container 72g and the upstream branch line 7
1g, upstream valve 73g, part of main supply line 70,
Pump 78, three-way valve 79, each downstream branch line 74
a-74d, 76 and each downstream valve 75a-75
d, 77, the processing tank 3 (each space 431, 421),
Flushing liquid supply means 7F for supplying the flushing liquid F for cleaning the inside of the supply circuit 7 and the discharge circuit 8.
Is configured.

【0127】図8に示すように、処理槽3内に、処理ユ
ニット30を収納した状態では、各空間431(処理槽
3)内と、洗浄液供給手段7W、気体供給手段7Gおよ
びフラッシング液供給手段7Fとが接続され、空間42
1(処理槽3)内と、保湿液供給手段7Hおよびフラッ
シング液供給手段7Fとが接続されている。
As shown in FIG. 8, when the processing unit 30 is housed in the processing tank 3, the inside of each space 431 (processing tank 3), the cleaning liquid supply means 7W, the gas supply means 7G, and the flushing liquid supply means. Space connected to 7F and space 42
The inside of 1 (processing tank 3) is connected to the moisturizing liquid supply means 7H and the flushing liquid supply means 7F.

【0128】具体的には、:各連通孔351に各突部
45が、それぞれ挿入され、各連通孔351と各第1供
給路451とが、それぞれ連通し、これにより、各空間
431内と、洗浄液供給手段7W、気体供給手段7Gお
よびフラッシング液7Fの流路(内部空間)とが連通し
ている。
Specifically, each protrusion 45 is inserted into each communication hole 351, and each communication hole 351 and each first supply path 451 communicate with each other, whereby the inside of each space 431 is connected. The cleaning liquid supply means 7W, the gas supply means 7G and the flow path (internal space) of the flushing liquid 7F are in communication with each other.

【0129】また、:連通孔353には突部47が挿
入され、連通孔353と第2供給路471とが連通し、
これにより、空間421内と、保湿液供給手段7Hおよ
びフラッシング液7Fの流路(内部空間)とが連通して
いる。
In addition, the protrusion 47 is inserted into the communication hole 353, the communication hole 353 and the second supply passage 471 communicate with each other,
As a result, the space 421 communicates with the moisturizing liquid supply unit 7H and the flow path (internal space) of the flushing liquid 7F.

【0130】また、前述したように、洗浄液供給手段7
W、保湿液供給手段7H、気体供給手段7Gおよびフラ
ッシング液供給手段7Fは、それらの一部(主供給ライ
ン70の一部、ポンプ78、三方バルブ79等)を共用
するように構成されている。これにより、回路構成を簡
易にすることができ、装置本体2(装置1全体)の簡略
化と小型化とを図ることができる。
Further, as described above, the cleaning liquid supply means 7
W, the moisturizing liquid supply unit 7H, the gas supply unit 7G, and the flushing liquid supply unit 7F are configured to share some of them (a part of the main supply line 70, the pump 78, the three-way valve 79, etc.). . As a result, the circuit configuration can be simplified, and the device body 2 (the entire device 1) can be simplified and downsized.

【0131】なお、本発明では、洗浄液供給手段7W、
保湿液供給手段7H、気体供給手段7Gおよびフラッシ
ング液供給手段7Fのうちの任意の2または3の各手段
が、それらの一部を共用するように構成されていてもよ
く、各手段が、それぞれ、個別に(独立して)設けられ
ていてもよい。
In the present invention, the cleaning liquid supply means 7W,
Any two or three of the moisturizing liquid supply unit 7H, the gas supply unit 7G, and the flushing liquid supply unit 7F may be configured to share some of them, and each unit respectively , May be provided separately (independently).

【0132】ここで、洗浄液W、保湿液H、気体G、フ
ラッシング液Fについて、それぞれ説明する。
The cleaning liquid W, the moisturizing liquid H, the gas G, and the flushing liquid F will be described below.

【0133】洗浄液Wは、主に、核酸Sとプローブ液R
とを反応させた後、余剰のプローブ液Rを洗い流すため
に用いられるものであり、核酸Sの反応結果に影響を与
えないものであるのが好ましく、例えば、クエン酸緩衝
液、リン酸緩衝液、ホウ酸緩衝液等の緩衝液を主とする
ものであるのが好ましい。このような緩衝液を主とする
洗浄液Wは、プローブとの反応性に乏しく、また、核酸
Sへのダメージ(損傷)を極めて小さくすることができ
るという利点がある。
The washing solution W is mainly composed of the nucleic acid S and the probe solution R.
It is used to wash away the excess probe solution R after reacting with and is preferably one that does not affect the reaction result of the nucleic acid S. For example, citrate buffer solution, phosphate buffer solution It is preferable to mainly use a buffer solution such as a borate buffer solution. The cleaning solution W mainly containing such a buffer solution has an advantage that it has poor reactivity with the probe and that damage to the nucleic acid S can be made extremely small.

【0134】また、洗浄液W中には、必要に応じて、例
えば、ドデシル硫酸ナトリウム、硫酸デキストラン、Tw
een-20、NP-40、Triton X-100のような界面活性剤等の
各種添加剤を添加してもよい。
If necessary, for example, sodium dodecyl sulfate, dextran sulfate, Tw may be added to the washing liquid W.
Various additives such as a surfactant such as een-20, NP-40 and Triton X-100 may be added.

【0135】各容器72a〜72e内に充填される洗浄
液Wは、全てが同一の条件のものであってもよいし、少
なくとも1つが異なる条件のものであってもよい。洗浄
液Wの条件を変える場合には、例えば、組成、濃度、温
度等のうちの1または2以上を適宜変更するようにすれ
ばよい。
The cleaning liquids W filled in the respective containers 72a to 72e may all be under the same conditions, or at least one may be under different conditions. When the conditions of the cleaning liquid W are changed, for example, one or more of composition, concentration, temperature, etc. may be appropriately changed.

【0136】例えば、容器72a内に洗浄液Waを充填
し、容器72b内に洗浄液Waと異なる条件の洗浄液W
bを充填しておけば、バルブ73aと73bとを切替え
ること、すなわち、容器72aと容器72bとを切替え
ることで、容易に、互いに異なる条件の洗浄液W(洗浄
液Waおよび洗浄液Wb)を、核酸Sに対して供給し、
核酸Sを洗浄することができる。
For example, the cleaning liquid Wa is filled in the container 72a, and the cleaning liquid W under different conditions from the cleaning liquid Wa is stored in the container 72b.
If b is filled, the valves 73a and 73b are switched, that is, the containers 72a and 72b are switched, so that the cleaning liquid W (the cleaning liquid Wa and the cleaning liquid Wb) under different conditions can be easily transferred to the nucleic acid S. Supply against
The nucleic acid S can be washed.

【0137】したがって、各容器72a〜72e内に充
填する洗浄液Wの条件を全て異なる条件としておくこと
により、本実施形態では、5種類の異なる条件の洗浄液
Wにより、核酸(被処理物)Sの洗浄を行なうことがで
きる。
Therefore, by setting the conditions of the cleaning liquid W to be filled in the respective containers 72a to 72e to be different conditions, in the present embodiment, the nucleic acid (object to be treated) S is treated by the cleaning liquids W of five different conditions. Cleaning can be performed.

【0138】保湿液Hは、処理ユニット30(処理槽
3)内の湿度を保持し、これにより、例えば、核酸Sと
プローブ液Rとの反応等に際して、プローブ液R中の液
性成分の蒸発を防止(抑制)するためのものである。こ
の保湿液Hとしては、特に限定されないが、例えば、蒸
留水、イオン交換水、超純水、RO水のような各種水等
が挙げられる。なお、保湿液Hは、前記洗浄液Wをその
まま用いるようにしてもよい。
The moisturizing liquid H maintains the humidity in the processing unit 30 (processing tank 3), whereby the liquid components in the probe liquid R evaporate when the nucleic acid S reacts with the probe liquid R, for example. Is for preventing (suppressing). The moisturizing liquid H is not particularly limited, but examples thereof include distilled water, ion-exchanged water, ultrapure water, and various water such as RO water. The cleaning liquid W may be used as it is as the moisturizing liquid H.

【0139】気体Gは、各種処理の終了後、核酸(被処
理物)Sを乾燥するのに用いるものである。この気体G
としては、例えば、空気、窒素、アルゴン、ヘリウムの
ような不活性ガス等が挙げられる。
The gas G is used to dry the nucleic acid (object to be treated) S after the completion of various treatments. This gas G
Examples thereof include air, an inert gas such as nitrogen, argon and helium.

【0140】フラッシング液Fは、処理槽3(各空間4
31、421)、供給用回路7および排出用回路8内を
洗浄するために用いるものである。このフラッシング液
Fとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イ
オン交換水、超純水、RO水のような各種水が挙げられ
る。
The flushing liquid F is used in the processing tank 3 (each space 4
31, 421), the supply circuit 7 and the discharge circuit 8 are used for cleaning. The flushing liquid F is not particularly limited, but examples thereof include various water such as distilled water, ion-exchanged water, ultrapure water, and RO water.

【0141】<排出用回路8>排出用回路(排液手段)
8は、処理ユニット30(処理槽3)内から、廃液(例
えば、余剰のプローブ液R、使用後の洗浄液W、使用後
の保湿液H等)を排出(排液)するための回路である。
<Discharging circuit 8> Discharging circuit (drainage means)
Reference numeral 8 is a circuit for discharging (draining) waste liquid (for example, excess probe liquid R, cleaning liquid W after use, moisturizing liquid H after use, etc.) from the inside of the processing unit 30 (processing tank 3). .

【0142】この排出用回路8は、図8に示すように、
主排出ライン80と、分岐ライン81a〜81dとを有
している。
This discharge circuit 8 is, as shown in FIG.
It has a main discharge line 80 and branch lines 81a to 81d.

【0143】各分岐ライン81a〜81cの一端(上流
端)は、それぞれベース35の各連通孔352に接続さ
れ、分岐ライン81dの一端(上流端)は、ベース35
の連通孔354に接続されている。
One end (upstream end) of each branch line 81a to 81c is connected to each communication hole 352 of the base 35, and one end (upstream end) of the branch line 81d is connected to the base 35.
Is connected to the communication hole 354.

【0144】図8に示すように、処理槽3内に、処理ユ
ニット30を収納した状態では、各空間431および空
間421内と、排出用回路(排液手段)8とが、それぞ
れ接続されている。
As shown in FIG. 8, in the state where the processing unit 30 is housed in the processing tank 3, the respective spaces 431 and 421 and the discharging circuit (draining means) 8 are connected to each other. There is.

【0145】具体的には、各連通孔352に各突部46
が、連通孔354に突部48が、それぞれ挿入され、各
連通孔352と各第1排出路461とが、連通孔354
と第2排出路481とが、それぞれ連通し、これによ
り、各空間431および空間421と、排出用回路(排
出手段)8の流路(内部空間)とが連通している。
Specifically, each protrusion 46 is formed in each communication hole 352.
However, the protrusions 48 are inserted into the communication holes 354, and the communication holes 352 and the first discharge paths 461 are connected to each other by the communication holes 354.
And the second discharge path 481 communicate with each other, whereby the spaces 431 and 421 communicate with the flow path (internal space) of the discharge circuit (discharge means) 8.

【0146】また、各分岐ライン81a〜81dの他端
(下流端)は、それぞれ、排出用回路8の主要部を構成
する主排出ライン80に接続され、さらに、主排出ライ
ン80の途中には、ドレーンライン76が合流している
(接続されている)。
The other ends (downstream ends) of the respective branch lines 81a to 81d are connected to the main discharge line 80 which constitutes the main part of the discharge circuit 8, and further, in the middle of the main discharge line 80. , The drain line 76 joins (is connected).

【0147】各ベース35から延在する4つの主排出ラ
イン80は、処理槽3の外部に設置されたマニホールド
83において合流して1つとなり、1つになった主排出
ライン80の端部には、廃液回収容器85が接続されて
いる。
The four main discharge lines 80 extending from each base 35 are merged into one in the manifold 83 installed outside the processing tank 3 to form one main discharge line 80 at the end. Is connected to a waste liquid collection container 85.

【0148】また、各分岐ライン81a〜81dの途中
には、それぞれ、バルブ82a〜82dが設置され、主
排出ライン80の下流側(マニホールド83と廃液回収
容器85との間)には、ポンプ84が設置されている。
Valves 82a to 82d are installed in the middle of the respective branch lines 81a to 81d, and a pump 84 is provided downstream of the main discharge line 80 (between the manifold 83 and the waste liquid recovery container 85). Is installed.

【0149】また、廃液回収容器85の近傍には、廃液
の回収量(貯留量)をモニタするための液量センサ(廃
液量検知手段)86が設置されている。本実施形態で
は、これらの廃液回収容器85および液量センサ86
は、廃液回収部800に設置されており、この廃液回収
部800は、図1に示すように、装置本体2の外部に設
置されている。なお、廃液回収容器85および液量セン
サ86は、装置本体2の内部に設置する(組み込む)よ
うにしてもよい。
A liquid amount sensor (waste liquid amount detecting means) 86 for monitoring the collected amount (reserved amount) of the waste liquid is installed near the waste liquid collection container 85. In the present embodiment, these waste liquid collection container 85 and liquid amount sensor 86 are provided.
Is installed in the waste liquid recovery unit 800, and this waste liquid recovery unit 800 is installed outside the apparatus main body 2 as shown in FIG. The waste liquid collection container 85 and the liquid amount sensor 86 may be installed (built in) inside the apparatus main body 2.

【0150】このような排出用回路8および供給用回路
7は、複数の可撓性を有するチューブが接続されて、構
成されている。これらチューブの構成材料としては、例
えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル重合
体(PFA)のようなフッ素系樹脂等の各種樹脂材料が
挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合
わせて(例えば、2層以上の積層体として)用いること
ができる。
The discharge circuit 8 and the supply circuit 7 are constructed by connecting a plurality of flexible tubes. Examples of constituent materials of these tubes include polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyester, ethylene-vinyl acetate copolymer, polytetrafluoroethylene (PTFE), and tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether polymer (PFA). Various kinds of resin materials such as fluorine-based resins can be used, and one kind or a combination of two or more kinds of them can be used (for example, as a laminate having two or more layers).

【0151】また、前記各容器72a〜72hおよび廃
液回収容器85の構成材料としては、それぞれ、例え
ば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アク
リルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−
スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホンのような各種樹脂材料、各種ガラス材
料等が挙げられる。
The constituent materials of the respective containers 72a to 72h and the waste liquid collecting container 85 are, for example, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene,
Polystyrene, polycarbonate, acrylic resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyester such as polyethylene terephthalate, butadiene-
Examples include various resin materials such as styrene copolymer, polyamide, polyether sulfone and polysulfone, and various glass materials.

【0152】また、各上流側バルブ73a〜73h、各
下流側バルブ75a〜75d、77、各バルブ82a〜
82d、および、三方バルブ79は、それぞれ、例え
ば、電磁モータ、ソレノイド、または、シリンダ(油圧
または空気圧)等の各種駆動源で駆動し得るもので構成
することができる。
The upstream valves 73a to 73h, the downstream valves 75a to 75d and 77, and the valves 82a to 82h.
The 82d and the three-way valve 79 can be respectively configured to be driven by various drive sources such as an electromagnetic motor, a solenoid, or a cylinder (hydraulic pressure or pneumatic pressure).

【0153】<温度調整手段9>温度調整手段9は、装
置本体2の各部の温度を調整するものである。この温度
調整手段9は、図1および図8に示すように、第1温度
調整ユニット91と、第2温度調整ユニット92と、第
3温度調整ユニット93と、第4温度調整ユニット94
とを有している。
<Temperature Adjusting Means 9> The temperature adjusting means 9 is for adjusting the temperature of each part of the apparatus main body 2. As shown in FIGS. 1 and 8, the temperature adjusting means 9 includes a first temperature adjusting unit 91, a second temperature adjusting unit 92, a third temperature adjusting unit 93, and a fourth temperature adjusting unit 94.
And have.

【0154】第1温度調整ユニット91および第2温度
調整ユニット92は、それぞれ、各処理部300の温度
を調整するものである。
The first temperature adjusting unit 91 and the second temperature adjusting unit 92 respectively adjust the temperature of each processing section 300.

【0155】第1温度調整ユニット91は、処理槽3の
本体部32(底部33)に設けられ、一方、第2温度調
整ユニット92は、処理槽3の蓋体37に設けられてい
る。
The first temperature adjusting unit 91 is provided in the main body 32 (bottom 33) of the processing bath 3, while the second temperature adjusting unit 92 is provided in the lid 37 of the processing bath 3.

【0156】すなわち、本実施形態では、第1温度調整
ユニット91および第2温度調整ユニット92により、
各処理ユニット30(各処理部300)の温度を上下方
向(2方向)から調整し得るよう構成されている。
That is, in the present embodiment, the first temperature adjusting unit 91 and the second temperature adjusting unit 92
The temperature of each processing unit 30 (each processing unit 300) can be adjusted in the vertical direction (two directions).

【0157】なお、各処理部300の温度は、上下方向
に加え、さらに他の方向(例えば、側方等)から調整し
得るよう構成してもよい。
The temperature of each processing section 300 may be adjusted not only in the vertical direction but also in another direction (for example, lateral direction).

【0158】また、第1温度調整ユニット91は、所定
距離(所定間隔)離間して設けられたペルチェ素子91
1a、911bと、これらの近傍にそれぞれ設置された
温度センサ912a、912bとを有し、各処理部30
0を加熱および/または冷却することにより、核酸Sお
よび反応液Rの温度を調整することができる。
Further, the first temperature adjusting unit 91 is provided with a Peltier element 91 provided at a predetermined distance (predetermined interval).
1a and 911b and temperature sensors 912a and 912b respectively installed near them, and each processing unit 30
The temperature of the nucleic acid S and the reaction liquid R can be adjusted by heating and / or cooling 0.

【0159】一方、第2温度調整ユニット92は、所定
距離(所定間隔)離間して設けられたヒータ921a、
921bと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度セ
ンサ922a、922bとを有し、各処理部300を加
熱することにより、核酸Sおよびプローブ液Rの温度を
調整することができる。
On the other hand, the second temperature adjusting unit 92 includes a heater 921a provided at a predetermined distance (predetermined interval),
It has 921b and temperature sensors 922a and 922b respectively installed in the vicinity thereof, and by heating each processing unit 300, the temperatures of the nucleic acid S and the probe liquid R can be adjusted.

【0160】このように、処理槽3では、ペルチェ素子
911a、911b、および、ヒータ921a、921
bを、それぞれ、離間して設けることにより、複数の処
理部300のうち、第1組の処理部300と第2組の処
理部300との間で、すなわち、各処理ユニット30ご
とに、異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されて
いる。本実施形態では、4つの処理ユニット30におい
て、それぞれ、異なる温度調整条件を設定することがで
きる。
As described above, in the processing tank 3, the Peltier elements 911a and 911b and the heaters 921a and 921 are used.
By providing b separately from each other, between the first processing unit 300 and the second processing unit 300 among the plurality of processing units 300, that is, different for each processing unit 30. It is configured so that temperature adjustment conditions can be set. In the present embodiment, different temperature adjustment conditions can be set in each of the four processing units 30.

【0161】この温度調整条件としては、例えば、温
度、昇温速度、降温速度、加熱(加温)時間、温度履歴
パターン等が挙げられ、これらのうちの1種または2種
以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the temperature adjusting conditions include temperature, temperature rising rate, temperature lowering rate, heating (heating) time, and temperature history pattern, and one or more of these are used in combination. be able to.

【0162】なお、第2温度調整ユニット92では、ヒ
ータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよ
い。
In the second temperature adjusting unit 92, a Peltier element may be used instead of the heater.

【0163】第3温度調整ユニット93は、プローブ液
収納容器設置部22の温度を調整するものである。
The third temperature adjusting unit 93 adjusts the temperature of the probe liquid storage container installation section 22.

【0164】この第3温度調整ユニット93は、図1に
示すように、プローブ液収納容器設置部22の下部(装
置本体2の内部)に設置されたペルチェ素子931と、
その近傍に設置された温度センサ932とを有し、プロ
ーブ液収納容器設置部22を加熱および/または冷却す
ることにより、プローブ液Rの温度を調整することがで
きる。
As shown in FIG. 1, the third temperature adjusting unit 93 includes a Peltier element 931 installed below the probe liquid storage container installation section 22 (inside the apparatus main body 2).
By having the temperature sensor 932 installed in the vicinity thereof and heating and / or cooling the probe liquid storage container installation part 22, the temperature of the probe liquid R can be adjusted.

【0165】第4温度調整ユニット94は、容器設置部
23の温度を調整するものである。この第4温度調整ユ
ニット94は、所定の穴231に対応する位置の下部
(装置本体2の内部)に設けられた複数(本実施形態で
は、5つ)のヒータ941a〜941d、941fと、
それらの近傍に設置された温度センサ942a〜942
d、942fとを有しており、所定の穴231内に設置
された容器を加熱することにより、前記容器内に充填さ
れた液体(あるいは気体)の温度を調整することができ
る。
The fourth temperature adjusting unit 94 is for adjusting the temperature of the container installation section 23. The fourth temperature adjusting unit 94 includes a plurality (five in the present embodiment) of heaters 941a to 941d and 941f provided in a lower portion (inside the apparatus body 2) at a position corresponding to the predetermined hole 231.
Temperature sensors 942a to 942 installed near them
d and 942f, the temperature of the liquid (or gas) filled in the container can be adjusted by heating the container installed in the predetermined hole 231.

【0166】なお、本実施形態では、所定(5つ)の穴
231内には、それぞれ容器72a〜72d、72fが
設置されている。
In this embodiment, the containers 72a to 72d and 72f are installed in the predetermined (five) holes 231.

【0167】なお、第4温度調整ユニット94では、ヒ
ータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよ
い。
Incidentally, in the fourth temperature adjusting unit 94, a Peltier element may be used instead of the heater.

【0168】<制御手段10>制御手段10は、装置本
体2(装置1)の各部の作動を制御するものである。
<Control Means 10> The control means 10 controls the operation of each part of the apparatus main body 2 (apparatus 1).

【0169】この制御手段10は、図1に示すように、
パソコン110と、装置本体2の内部に設置されたCP
Uボード120と、装置制御ボード130、温度制御ボ
ード140、I/Oボード(入出力ボード)150およ
びリレーボード160とを有している。
This control means 10 is, as shown in FIG.
A personal computer 110 and a CP installed inside the apparatus main body 2
It has a U board 120, a device control board 130, a temperature control board 140, an I / O board (input / output board) 150, and a relay board 160.

【0170】パソコン110は、モニタ(表示手段)1
11およびキーボード(入力手段)112とを有してい
る。このパソコン110は、CPUボード120を介し
て装置本体2に電気的に接続されている。
The personal computer 110 is a monitor (display means) 1.
11 and a keyboard (input means) 112. The personal computer 110 is electrically connected to the apparatus main body 2 via the CPU board 120.

【0171】CPUボード120は、所定のプログラ
ム、テーブル等が記録されたメモリ(記憶部)121を
備えており、プローブ液供給手段6(分注装置61、移
動機構62)およびモータ38等を制御する装置制御ボ
ード130と、ペルチェ素子911a、911b、93
1およびヒータ921a、921b、941a〜941
d、941fを制御する温度制御ボード140と、I/
Oボード150を介してリレーボード160とが、それ
ぞれ電気的に接続されている。
The CPU board 120 is provided with a memory (storage unit) 121 in which predetermined programs, tables, etc. are recorded, and controls the probe liquid supply means 6 (dispensing device 61, moving mechanism 62), motor 38, etc. Device control board 130 and Peltier elements 911a, 911b, 93
1 and heaters 921a, 921b, 941a to 941
d, the temperature control board 140 for controlling 941f, and I /
Relay boards 160 are electrically connected to each other via O-boards 150.

【0172】さらに、リレーボード160には、各上流
側バルブ73a〜73h、各下流側バルブ75a〜75
d、77、各バルブ82a〜82d、三方バルブ79お
よび各ポンプ78、84が、それぞれ電気的に接続され
ており、これらへの通電を制御している。
Further, on the relay board 160, the upstream valves 73a to 73h and the downstream valves 75a to 75h are provided.
d, 77, the valves 82a to 82d, the three-way valve 79, and the pumps 78, 84 are electrically connected to each other, and control the energization of these.

【0173】また、CPUボード120には、各温度セ
ンサ912a、912b、922a、922b、93
2、942a〜942d、942f、開閉センサ373
および液量センサ86が、それぞれ電気的に接続され、
これらからの情報(検出信号)がCPUボード120に
随時入力されている。
Further, on the CPU board 120, the respective temperature sensors 912a, 912b, 922a, 922b, 93.
2, 942a to 942d, 942f, open / close sensor 373
And the liquid amount sensor 86 are electrically connected to each other,
Information (detection signal) from these is input to the CPU board 120 at any time.

【0174】なお、CPUボード120には、図示しな
い電源部が電気的に接続され、電力の供給を必要とする
各部に電力が供給されている。
A power supply unit (not shown) is electrically connected to the CPU board 120, and power is supplied to each unit that requires power supply.

【0175】以下、CPUボード120が、装置制御ボ
ード130、温度制御ボード140およびI/Oボード
150を介して行なう装置本体2の各部の制御を、単
に、「制御手段10の制御」と記載する。
Hereinafter, the control of each part of the apparatus main body 2 performed by the CPU board 120 via the apparatus control board 130, the temperature control board 140 and the I / O board 150 will be simply referred to as "control of the control means 10". .

【0176】また、本実施形態では、パソコン110が
装置本体2の外部に設けられた構成であるが、装置本体
2には、パソコン110に相当する構成を組み込むよう
にしてもよい。
Further, although the personal computer 110 is provided outside the apparatus main body 2 in the present embodiment, a configuration corresponding to the personal computer 110 may be incorporated in the apparatus main body 2.

【0177】次に、マイクロアレイ処理装置1の使用方
法および作用の一例について、説明する。
Next, an example of the method of use and operation of the microarray processing apparatus 1 will be described.

【0178】[1] まず、操作者(測定者)は、洗浄
液W(洗浄液Wa〜We)をそれぞれ充填した容器72
a〜72e、保湿液Hを充填した容器72f、フラッシ
ング液Fを充填した容器72g、および、気体Gを充填
した容器72hを、それぞれ用意する。
[1] First, the operator (measuring person) has a container 72 filled with the cleaning liquid W (cleaning liquids Wa to We).
a to 72e, a container 72f filled with the moisturizing liquid H, a container 72g filled with the flushing liquid F, and a container 72h filled with the gas G are prepared.

【0179】次いで、各容器72a〜72hを、容器設
置部23の所定の穴231内に設置し、それぞれ各上流
側分岐ライン71a〜71h(洗浄液供給手段7W、保
湿液供給手段7H、気体供給手段7Gおよびフラッシン
グ液供給手段7F)に接続する。
Next, the containers 72a to 72h are installed in the predetermined holes 231 of the container installation section 23, and the respective upstream side branch lines 71a to 71h (cleaning liquid supply means 7W, moisturizing liquid supply means 7H, gas supply means). 7G and flushing liquid supply means 7F).

【0180】なお、図8に示すように、本実施形態で
は、容器72a〜72d、72fが、それぞれ加熱可能
(温度調整可能)とされている。
As shown in FIG. 8, in this embodiment, each of the containers 72a to 72d and 72f can be heated (the temperature can be adjusted).

【0181】[2] 次に、操作者は、装置本体2の電
源スイッチ(図示せず)をONする。これにより、各ペ
ルチェ素子911a、911b、各ヒータ921a、9
21bを作動して、処理槽3(処理ユニット収納部3
1)内に設置された各処理ユニット30を、それぞれ所
定温度(例えば25〜30℃程度)に予備加熱(加温)
する。
[2] Next, the operator turns on the power switch (not shown) of the apparatus main body 2. As a result, the Peltier elements 911a and 911b and the heaters 921a and 921a and 9
21b is operated, and the processing tank 3 (processing unit housing 3
1) Preliminarily heat (heat) each processing unit 30 installed in each to a predetermined temperature (for example, about 25 to 30 ° C.).
To do.

【0182】また、このとき、ヒータ941a〜941
d、941fを、それぞれ作動して、洗浄液Wa〜Wd
および保湿液Hを、それぞれ所定温度に加熱(加温)す
る。
At this time, the heaters 941a to 941
d, 941f, respectively, to activate the cleaning liquids Wa to Wd.
The moisturizing liquid H is heated (heated) to a predetermined temperature.

【0183】[3] 次に、操作者は、パソコン110
の電源スイッチ(図示せず)をONする。これにより、
メモリ121に記録されたプログラムを実行する。
[3] Next, the operator selects the personal computer 110.
The power switch (not shown) is turned on. This allows
The program recorded in the memory 121 is executed.

【0184】そして、操作者は、モニタ111に表示さ
れた表示画面に従って、キーボード112を操作して、
マイクロアレイMの処理における各種処理条件、使用す
る洗浄液W(Wa〜We)の選択(設定)等の情報の入
力を行なう。なお、本実施形態では、洗浄液Wa〜Wd
を使用するように設定する。
Then, the operator operates the keyboard 112 according to the display screen displayed on the monitor 111,
Information such as various processing conditions in the processing of the microarray M and selection (setting) of the cleaning liquid W (Wa to We) to be used is input. In the present embodiment, the cleaning liquids Wa to Wd are used.
Set to use.

【0185】[4] 次に、操作者がモニタ111の表
示画面に従って、キーボード112を操作すると、装置
本体2は、プライミング処理を行なう。
[4] Next, when the operator operates the keyboard 112 according to the display screen of the monitor 111, the apparatus main body 2 performs the priming process.

【0186】まず、各上流側バルブ73a〜73d、7
3f〜73gおよび下流側バルブ77をそれぞれ開放
し、ポンプ78を作動する。これにより、各洗浄液Wa
〜Wd、保湿液H、フラッシング液Fを、それぞれ各上
流側分岐ライン71a〜71d、71f〜71gへ導入
する。
First, the upstream valves 73a to 73d, 7
3f to 73g and the downstream valve 77 are opened, and the pump 78 is operated. As a result, each cleaning liquid Wa
~ Wd, the moisturizing liquid H, and the flushing liquid F are introduced into the upstream branch lines 71a to 71d, 71f to 71g, respectively.

【0187】次いで、ポンプ78を所定回数、回転する
と、各バルブ73a〜73d、73f〜73gおよび下
流側バルブ77をそれぞれ閉塞し、かつ、ポンプ78を
停止する。これにより、各上流側分岐ライン71a〜7
1d、71f〜71gには、それぞれ、各バルブ73a
〜73d、73f〜73gの位置まで、洗浄液Wa〜W
d、保湿液Hおよびフラッシング液Fが導入された状態
となる。
When the pump 78 is rotated a predetermined number of times, the valves 73a to 73d, 73f to 73g and the downstream valve 77 are closed, and the pump 78 is stopped. Thereby, each upstream side branch line 71a-7
1d and 71f to 71g respectively have respective valves 73a.
~ 73d, 73f ~ 73g position, cleaning liquid Wa ~ W
d, the moisturizing liquid H and the flushing liquid F are introduced.

【0188】[5] 次に、操作者がモニタ111の表
示画面に従って、キーボード112を操作すると、装置
本体2は、処理槽3を開状態とする。
[5] Next, when the operator operates the keyboard 112 according to the display screen of the monitor 111, the main body 2 of the apparatus opens the processing tank 3.

【0189】まず、制御手段10の制御により、回転軸
381の回転方向が図7中前方(反時計周り)となるよ
うに、モータ38の回転をすると、ギア382がこれに
伴って同方向に回転する。このとき、このギア382に
噛み合うギア372は、図7中後方(時計周り)に回転
し、軸371もギア372と同方向に回転する。これに
より、蓋体37が本体部32から離間するように回動し
て、処理槽3は、開状態とされる。
First, under the control of the control means 10, when the motor 38 is rotated so that the rotation direction of the rotary shaft 381 is forward (counterclockwise) in FIG. 7, the gear 382 moves in the same direction accordingly. Rotate. At this time, the gear 372 meshing with the gear 382 rotates backward (clockwise) in FIG. 7, and the shaft 371 also rotates in the same direction as the gear 372. As a result, the lid 37 is rotated so as to be separated from the main body 32, and the processing tank 3 is opened.

【0190】[6] 次に、操作者は、処理槽3(処理
ユニット収納部31)内に設置された各処理ユニット3
0のカバーカセット50を、それぞれ取り外す。なお、
この状態では、各処理タブ40は、処理槽3内にそれぞ
れ設置されている。
[6] Next, the operator selects each processing unit 3 installed in the processing tank 3 (processing unit housing 31).
The cover cassettes 50 of 0 are removed. In addition,
In this state, each processing tab 40 is installed in the processing tank 3.

【0191】次いで、操作者は、所定数のマイクロアレ
イMを、各処理タブ40の各空間431に、それぞれ収
納(設置)する。
Next, the operator stores (installs) a predetermined number of microarrays M in each space 431 of each processing tab 40.

【0192】そして、操作者は、各処理タブ40に、カ
バーカセット50をそれぞれ装着する。なお、このと
き、各カバーカセット50の各窓部50aは、好ましく
は閉状態(図6(A)に示す状態)とされている。
Then, the operator mounts the cover cassette 50 on each processing tab 40. At this time, each window portion 50a of each cover cassette 50 is preferably in the closed state (the state shown in FIG. 6A).

【0193】[7] 次に、操作者がモニタ111の表
示画面に従って、キーボード112を操作すると、装置
本体2は、核酸Sとプローブ液Rとの反応処理、核酸S
の洗浄処理、核酸Sの乾燥処理を、順次行なう。
[7] Next, when the operator operates the keyboard 112 according to the display screen of the monitor 111, the apparatus main body 2 causes the reaction processing of the nucleic acid S and the probe liquid R, the nucleic acid S.
The washing process and the drying process of the nucleic acid S are sequentially performed.

【0194】[7−1] 核酸Sとプローブ液Rとの反
応 まず、プローブ液供給手段6の移動機構62を作動す
る。この移動機構62によって、操作部材63を移動さ
せて、スライド扉540の操作ノブ542に図6中右側
から当接させる。この状態から、操作部材63を図6中
左側に向って移動させると、スライド扉540が同方向
に移動して、これにより、窓部50aが開状態(図6
(B)に示す状態)とされる。
[7-1] Reaction of Nucleic Acid S with Probe Liquid R First, the moving mechanism 62 of the probe liquid supply means 6 is operated. By this moving mechanism 62, the operating member 63 is moved to be brought into contact with the operating knob 542 of the slide door 540 from the right side in FIG. When the operating member 63 is moved to the left side in FIG. 6 from this state, the slide door 540 moves in the same direction, whereby the window 50a is opened (see FIG. 6).
(State shown in (B)).

【0195】次いで、移動機構62によって、分注装置
61を、チップ設置部21の所定の穴211に設置され
たチップの上方より接近させ、ノズル612にチップを
装着する。
Next, the moving mechanism 62 moves the dispensing device 61 closer to above the chip installed in the predetermined hole 211 of the chip installation section 21, and mounts the chip on the nozzle 612.

【0196】次いで、かかるチップが装着された分注装
置61を、移動機構62によって移動させ、プローブ液
収納容器設置部22の所定の穴221に設置された容器
内から、プローブ液Rをチップ内に吸引する。
Next, the dispensing device 61 having such a chip mounted thereon is moved by the moving mechanism 62, and the probe liquid R is introduced into the chip from the container installed in the predetermined hole 221 of the probe liquid storage container installation part 22. Aspirate into.

【0197】なお、プローブとして、特にDNAあるい
はcDNAのような二本鎖の核酸に標識したものを用い
る場合には、プローブ液Rのチップ内への吸引に先立っ
て、プローブ液Rを、例えば65〜95℃程度に加熱
(加温)した後、例えば4〜10℃程度まで急冷、また
は、例えば20〜30℃程度まで除冷して、プローブを
一本鎖としておくのが好ましい。これにより、核酸Sと
プローブ液Rとの反応に際し、この反応をより迅速かつ
精度よく行なうことができる。
When a double-stranded nucleic acid such as DNA or cDNA is used as the probe, the probe liquid R is, for example, 65% before being sucked into the chip. After heating (warming) to about 95 ° C, the probe is preferably single-stranded by, for example, rapidly cooling to about 4 to 10 ° C or cooling to about 20 to 30 ° C. As a result, in the reaction between the nucleic acid S and the probe liquid R, this reaction can be performed more quickly and accurately.

【0198】また、このプローブ液Rの加熱(加温)
は、ヒータ付蓋体222によりプローブ液収納容器設置
部22(各穴221)を覆い、各容器の気密性を保持し
た状態で行なうのが好ましい。これにより、プローブ液
R中の液性成分の蒸発をより確実に防止することができ
る。
Also, heating (heating) of the probe liquid R is performed.
Is preferably performed in a state in which the probe liquid storage container installation portion 22 (each hole 221) is covered by the heater-equipped lid 222 and the airtightness of each container is maintained. Thereby, the evaporation of the liquid component in the probe liquid R can be prevented more reliably.

【0199】その後、移動機構62によって分注装置6
1を移動させ、チップの先端部(下端部)を、開状態の
窓部50aから処理ユニット30の内部に挿入し、マイ
クロアレイMの上方近傍に位置させる。この状態で、チ
ップ内のプローブ液Rを排出することにより、核酸Sへ
プローブ液Rを供給する。
Thereafter, the dispensing mechanism 6 is moved by the moving mechanism 62.
1 is moved to insert the tip portion (lower end portion) of the chip into the inside of the processing unit 30 through the open window portion 50a and position it near the upper portion of the microarray M. In this state, the probe solution R in the chip is discharged to supply the probe solution R to the nucleic acid S.

【0200】次いで、移動機構62によって、分注装置
61をチップ設置部21の上方に移動させる。そして、
使用済みのチップをノズル612から、例えばチップ離
脱手段(図示せず)等により取り外し、チップ設置部2
1の所定の穴211に再設置する(戻す)。
[0200] Next, the moving mechanism 62 moves the dispensing device 61 to above the tip setting section 21. And
The used chip is removed from the nozzle 612 by, for example, a chip removing means (not shown), and the chip setting unit 2
It is re-installed (returned) in the predetermined hole 211 of No. 1.

【0201】なお、使用済みのチップは、別途、チップ
廃棄部を設け、このチップ廃棄部に廃棄するようにして
もよい。
The used chips may be separately disposed in a chip discarding unit and discarded in this chip discarding unit.

【0202】次いで、移動機構62によって、操作部材
63を移動させて、スライド扉550の操作ノブ552
に図6中左側から当接させる。この状態から、操作部材
63を図6中右側に向って移動させると、操作ノブ55
2がスライド扉540の扉本体541に当接して、スラ
イド扉550およびスライド扉540が、一体的に図6
中右側に向って移動する。これにより、窓部50aが閉
状態(図6(C)に示す状態)とされる。
Then, the operating member 63 is moved by the moving mechanism 62, and the operating knob 552 of the slide door 550 is moved.
6 is contacted from the left side in FIG. From this state, when the operation member 63 is moved rightward in FIG. 6, the operation knob 55
2 comes into contact with the door body 541 of the slide door 540, and the slide door 550 and the slide door 540 are integrally formed as shown in FIG.
Move to the middle right. As a result, the window 50a is closed (the state shown in FIG. 6C).

【0203】また、スライド扉550のフック553に
は、カバープレート560の第1軸563の中央部分が
係合しており、スライド扉550の移動に伴って、カバ
ープレート560も図6中右側に向って移動する。この
とき、カバープレート560は、図6(B)において二
点鎖線で示すように、カバープレート本体561が図6
中左側から順に、マイクロアレイM(プレートP)に接
近していき、窓部50aが閉状態となるとほぼ同時に、
マイクロアレイMに重ね合わせられる。これにより、カ
バープレート本体561(カバープレート560)とマ
イクロアレイMとの間に形成された隙間には、プローブ
液Rが均一に展開され、核酸Sとプローブ液Rとを均一
に接触させることができる。
The center portion of the first shaft 563 of the cover plate 560 is engaged with the hook 553 of the slide door 550, and the cover plate 560 moves to the right side in FIG. 6 as the slide door 550 moves. Move toward. At this time, the cover plate 560 has the cover plate body 561 shown in FIG.
From the left side in the middle, the microarray M (plate P) is approached in sequence, and almost at the same time when the window portion 50a is closed,
Superposed on the microarray M. As a result, the probe liquid R is uniformly spread in the gap formed between the cover plate main body 561 (cover plate 560) and the microarray M, and the nucleic acid S and the probe liquid R can be brought into uniform contact with each other. .

【0204】以上のような操作を繰り返し行なって、各
マイクロアレイM(核酸S)に対して、プローブ液Rを
それぞれ供給する。
The above operation is repeated to supply the probe liquid R to each microarray M (nucleic acid S).

【0205】また、この工程に併行して、各処理タブ4
0の空間421内には、それぞれ保湿液Hが供給され
る。
Further, in parallel with this step, each processing tab 4
The moisturizing liquid H is supplied to each of the spaces 421 of 0.

【0206】具体的には、上流側バルブ73f、三方バ
ルブ79および下流側バルブ75dを、それぞれ開放
し、ポンプ78を作動する。
Specifically, the upstream valve 73f, the three-way valve 79 and the downstream valve 75d are opened and the pump 78 is operated.

【0207】これにより、容器72f内から、上流側分
岐ライン71f、主供給ライン70、下流側分岐ライン
74d、連通孔353および第2供給路471を介し
て、所定量の保湿液Hを移送し、各空間421内に供給
する。
As a result, a predetermined amount of moisturizing liquid H is transferred from the container 72f through the upstream branch line 71f, the main supply line 70, the downstream branch line 74d, the communication hole 353 and the second supply passage 471. , Into each space 421.

【0208】この保湿液Hの供給量としては、特に限定
されないが、例えば、5.0〜10.0mL程度とする
のが好ましい。
The supply amount of the moisturizing liquid H is not particularly limited, but is preferably about 5.0 to 10.0 mL, for example.

【0209】まず、次に、制御手段10の制御により、
回転軸381の回転方向が図7中後方(時計周り)とな
るように、モータ38の回転をすると、ギア382がこ
れに伴って同方向に回転する。このとき、このギア38
2に噛み合うギア372は、図7中前方(反時計周り)
に回転し、軸371もギア372と同方向に回転する。
これにより、蓋体37が本体部32に接近するように回
動し、やがて、本体部32の上縁部に当接して、処理槽
3は、閉状態となる。
First, by the control of the control means 10,
When the motor 38 is rotated so that the rotation direction of the rotation shaft 381 is rearward (clockwise) in FIG. 7, the gear 382 accordingly rotates in the same direction. At this time, this gear 38
The gear 372 meshing with 2 is the front (counterclockwise) in FIG.
The shaft 371 also rotates in the same direction as the gear 372.
As a result, the lid body 37 rotates so as to approach the main body portion 32, and eventually comes into contact with the upper edge portion of the main body portion 32, and the processing tank 3 is closed.

【0210】このとき、蓋体37は、封止部材341に
圧着して、処理槽3は、気密的に封止される(密閉され
る)。
At this time, the lid 37 is pressure-bonded to the sealing member 341, and the processing bath 3 is hermetically sealed (sealed).

【0211】次いで、制御手段10は、各ペルチェ素子
911a、911b、各ヒータ921a、921bの温
度が上昇するように制御する。これにより、各処理ユニ
ット30の内部温度が上昇し、これに伴って各処理部3
00の温度が上昇する。すなわち、各処理部300にお
いて、それぞれ核酸Sおよびプローブ液Rが加熱され
る。
Next, the control means 10 controls so that the temperatures of the Peltier elements 911a and 911b and the heaters 921a and 921b rise. As a result, the internal temperature of each processing unit 30 rises, and along with this, each processing unit 3
00 temperature rises. That is, the nucleic acid S and the probe liquid R are heated in each processing unit 300.

【0212】この加熱状態を維持しつつ、核酸Sとプロ
ーブ液Rとを反応させる。核酸Sとプローブ液Rとを、
加熱しつつ、反応させることにより、この反応を効率よ
く(精度よく)進行させることができるとともに、反応
時間の短縮を図ることができる。
While maintaining this heating state, the nucleic acid S and the probe solution R are reacted. Nucleic acid S and probe solution R
By carrying out the reaction while heating, this reaction can proceed efficiently (accurately) and the reaction time can be shortened.

【0213】この加熱の温度(加熱温度)としては、特
に限定されないが、例えば、45〜75℃程度とするの
が好ましく、50〜70℃程度とするのがより好まし
い。加熱温度が低くすぎると、核酸Sとプローブ液Rと
を十分に反応させることができない場合がある。一方、
加熱温度を高くし過ぎると、プローブ液R中のプローブ
の種類等によっては、プローブに熱分解が生じ、解析精
度の低下を招く場合がある。
The heating temperature (heating temperature) is not particularly limited, but is preferably about 45 to 75 ° C, and more preferably about 50 to 70 ° C. If the heating temperature is too low, the nucleic acid S and the probe solution R may not be able to react sufficiently. on the other hand,
If the heating temperature is set too high, the probe may be thermally decomposed depending on the type of the probe in the probe liquid R, which may lead to a decrease in the analysis accuracy.

【0214】また、加熱の時間(加熱時間)も、前記加
熱温度等により適宜設定され、特に限定されないが、例
えば、2〜20時間程度とするのが好ましく、16〜1
8時間程度とするのがより好ましい。加熱時間が短すぎ
ると、核酸Sとプローブ液Rとを十分に反応させること
ができない場合がある。一方、加熱時間を長くしても、
それ以上、効果の増大が認められず、加熱温度等によっ
ては、プローブ液R中のプローブに熱分解が生じ、解析
精度の低下を招く場合がある。
The heating time (heating time) is appropriately set depending on the heating temperature and the like and is not particularly limited, but for example, it is preferably about 2 to 20 hours, and 16 to 1
It is more preferable that the time is about 8 hours. If the heating time is too short, the nucleic acid S and the probe solution R may not be able to react sufficiently. On the other hand, even if you lengthen the heating time,
No further increase in the effect is observed, and depending on the heating temperature or the like, the probe in the probe liquid R may be thermally decomposed, leading to a decrease in analysis accuracy.

【0215】前述したように、各処理部300の周囲
(各空間421内)には、それぞれ保湿液Hが供給さ
れ、湿度が好適に維持されているため、核酸Sとプロー
ブ液Rとの反応に際し、各処理部300の温度上昇に伴
う、プローブ液R中の液性成分の蒸発が好適に防止(抑
制)される。
As described above, the moisturizing liquid H is supplied to the periphery of each processing unit 300 (in each space 421) and the humidity is appropriately maintained. Therefore, the reaction between the nucleic acid S and the probe liquid R is caused. At this time, evaporation of the liquid component in the probe liquid R due to the temperature rise of each processing unit 300 is preferably prevented (suppressed).

【0216】また、本実施形態では、各処理ユニット3
0(各処理部300)の温度を上下方向から加熱(調
整)し得るよう構成されているため、処理槽3内の温度
をより均一とすることができる。これにより、各処理ユ
ニット30(処理槽3)内の湿度を、より均一に保つこ
とができ、前記効果をより向上することができる。
In this embodiment, each processing unit 3
Since the temperature of 0 (each processing unit 300) can be heated (adjusted) from the vertical direction, the temperature in the processing tank 3 can be made more uniform. Thereby, the humidity in each processing unit 30 (processing tank 3) can be kept more uniform, and the above effect can be further improved.

【0217】なお、このときの湿度としては、例えば、
45〜80%RH程度とするのが好ましい。
Incidentally, the humidity at this time is, for example,
It is preferably about 45 to 80% RH.

【0218】さらに、制御手段10により、各ペルチェ
素子911a、911b、各ヒータ921a、921b
の作動を適宜制御することにより、各処理ユニット30
内に設置されているマイクロアレイMを1組として、各
組の間で異なる温度調整条件を設定することができる。
このため、例えば、同一の被験者から採取して調製した
プローブ液Rに対して、異なる種類のマイクロアレイM
を用いて、異なる検査を行ないたい場合等には、かかる
検査を同時に行なうことができ、有利である。
Further, the control means 10 controls the Peltier elements 911a and 911b and the heaters 921a and 921b.
By appropriately controlling the operation of each processing unit 30
With the microarrays M installed therein as one set, different temperature adjustment conditions can be set between the sets.
Therefore, for example, different types of microarrays M are prepared for the probe liquids R collected and prepared from the same subject.
When it is desired to perform different inspections by using, such an inspection can be performed simultaneously, which is advantageous.

【0219】[7−2] 核酸Sの洗浄 次に、所定の加熱時間が経過すると、制御手段10の制
御により、各ヒータ921a、921bを停止するとと
もに、モータ38を図7中前方(反時計周り)に回転す
る。これにより、前記と同様にして、処理槽3が開状態
とされる。
[7-2] Washing of nucleic acid S Next, when a predetermined heating time has elapsed, the heaters 921a and 921b are stopped by the control of the control means 10 and the motor 38 is moved forward (counterclockwise) in FIG. Rotate around). As a result, the processing tank 3 is opened in the same manner as described above.

【0220】なお、処理槽3の開放は、蓋体37が所定
温度(例えば、25〜30℃程度)にまで低下してから
行なうようにしてもよい。
The processing tank 3 may be opened after the lid 37 is cooled to a predetermined temperature (for example, about 25 to 30 ° C.).

【0221】次いで、プローブ液供給手段6の移動機構
62を作動する。この移動機構62によって、操作部材
63を移動させて、スライド扉550の操作ノブ552
に図6中右側から当接させる。この状態から、操作部材
63を図6中左側に向って移動させると、スライド扉5
50が同方向に移動する。このとき、スライド扉550
のフック553には、カバープレート560の第1軸5
63の中央部分が係合し、カバープレート560も図6
中左側に向って移動して、図6(A)に示す状態とされ
る。すなわち、マイクロアレイMからカバープレート5
60を離間させる(取り外す)。
Then, the moving mechanism 62 of the probe liquid supply means 6 is operated. The operation member 63 is moved by the moving mechanism 62, and the operation knob 552 of the slide door 550 is moved.
The right side in FIG. From this state, when the operation member 63 is moved toward the left side in FIG. 6, the slide door 5
50 moves in the same direction. At this time, the slide door 550
The hook 553 of the first plate 5 of the cover plate 560.
The central portion of 63 is engaged, and the cover plate 560 is also shown in FIG.
After moving toward the middle left side, the state shown in FIG. That is, from the microarray M to the cover plate 5
Separate 60 (remove).

【0222】かかる操作を繰り返し行なって、各マイク
ロアレイMから、それぞれカバープレート560を離間
させる。
By repeating this operation, the cover plate 560 is separated from each microarray M.

【0223】なお、このとき、各ペルチェ素子911
a、911bによる加熱は、継続されている。換言すれ
ば、マイクロアレイMからカバープレート560を離間
させる操作は、各処理部300の温度を比較的高温に維
持しつつ、行なうのが好ましい。これにより、例えば、
核酸Sがカバープレート560のカバープレート本体5
61に接触しているような場合であっても、核酸Sと反
応したプローブ、このプローブが有する標識、あるい
は、核酸S自体がカバープレート本体561へ付着(移
行)してしまうのを防止(抑制)して、核酸Sの反応結
果の解析に際し、その解析精度の低下を防止(抑制)す
ることができる。
At this time, each Peltier element 911
The heating by a and 911b is continued. In other words, the operation of separating the cover plate 560 from the microarray M is preferably performed while maintaining the temperature of each processing unit 300 at a relatively high temperature. This gives, for example,
The nucleic acid S is the cover plate body 5 of the cover plate 560.
Even when it is in contact with 61, it is possible to prevent (suppress) the probe that has reacted with the nucleic acid S, the label of this probe, or the nucleic acid S itself from adhering (migrating) to the cover plate body 561. Then, when analyzing the reaction result of the nucleic acid S, it is possible to prevent (suppress) the decrease of the analysis accuracy.

【0224】また、前記操作の開始とほぼ同時に、また
は、これに先立って、制御手段10の制御により、上流
側バルブ73a、三方バルブ79および各下流側バルブ
75a〜75cを開放し、ポンプ78を作動する。これ
により、洗浄液Waを、上流側分岐ライン71a、主供
給ライン70、各下流側分岐ライン74a〜74c、各
連通孔351および第1供給路451を介して移送し、
各空間431内にそれぞれ供給する。
At the same time as or before the start of the operation, the control means 10 controls the upstream valve 73a, the three-way valve 79, and the downstream valves 75a to 75c to open and the pump 78 to operate. Operate. Thereby, the cleaning liquid Wa is transferred through the upstream branch line 71a, the main supply line 70, the downstream branch lines 74a to 74c, the communication holes 351 and the first supply passage 451.
Supply into each space 431.

【0225】すなわち、洗浄液Waを供給しつつ、マイ
クロアレイMからカバープレート560を離間させる操
作を行なうようにする。これにより、マイクロアレイM
の核酸Sの付着部位(処理部300の被処理物Sの設置
部位)において、プローブ液(反応液)Rが空気と接触
することによる急激な乾燥を防止(抑制)して、未反応
のプローブ(不要なプローブ)が析出するのを好適に防
止(抑制)することができる。このため、余剰のプロー
ブ液Rをより効率よく洗い流すことができ、その結果、
核酸Sの反応結果の解析に際し、その解析精度の向上を
図ることができる。
That is, the operation of separating the cover plate 560 from the microarray M is performed while supplying the cleaning liquid Wa. As a result, the microarray M
At the site where the nucleic acid S is attached (the site where the object to be processed S of the processing section 300 is installed), rapid drying due to contact of the probe liquid (reaction liquid) R with air is prevented (suppressed), and the unreacted probe It is possible to preferably prevent (suppress) the precipitation of (unnecessary probe). Therefore, the excess probe liquid R can be washed out more efficiently, and as a result,
When the reaction result of the nucleic acid S is analyzed, the analysis accuracy can be improved.

【0226】なお、各空間431内に所定量の洗浄液W
aを供給すると、上流側バルブ73a、三方バルブ79
および各下流側バルブ75a〜75cを閉塞し、ポンプ
78を停止する。
A predetermined amount of cleaning liquid W is placed in each space 431.
When a is supplied, the upstream valve 73a and the three-way valve 79
And the downstream valves 75a to 75c are closed, and the pump 78 is stopped.

【0227】この洗浄液Waの所定量(供給量)として
は、例えば、プローブ液Rの供給量の50〜200倍程
度であるのが好ましく、100〜150倍程度であるの
がより好ましい。
The predetermined amount (supply amount) of the cleaning liquid Wa is, for example, preferably about 50 to 200 times, and more preferably about 100 to 150 times, the supply amount of the probe liquid R.

【0228】また、前述したように、マイクロアレイM
からカバープレート560を離間させる操作は、比較的
高温で行なうのが好ましい。したがって、洗浄液Waと
しては、前記操作の開始時点における各処理部300の
温度が、急激に低下するのを防止(抑制)することがで
きる程度の温度(例えば、40〜70℃程度)のものを
用いるのが好ましく、45〜65℃程度のものを用いる
のがより好ましい。
As described above, the microarray M
The operation of separating the cover plate 560 from is preferably performed at a relatively high temperature. Therefore, as the cleaning liquid Wa, one having a temperature (for example, about 40 to 70 ° C.) at which the temperature of each processing unit 300 at the start of the operation can be prevented (suppressed) from abruptly decreasing. It is preferable to use one having a temperature of about 45 to 65 ° C.

【0229】次いで、全てのマイクロアレイMからカバ
ープレート560を離間させる操作を完了すると、各バ
ルブ82a〜82cを開放し、ポンプ84を作動する。
これにより、各空間431内の廃液(使用後の洗浄液W
aおよび余剰のプローブ液R)を、各第1排出路46
1、各連通孔352、分岐ライン81a〜81cおよび
主排出ライン80を介して移送し、廃液回収容器85内
に回収する。すなわち、各空間431(処理槽3)内か
ら排液を行なう。
Next, when the operation of separating the cover plate 560 from all the microarrays M is completed, the valves 82a to 82c are opened and the pump 84 is operated.
As a result, the waste liquid in each space 431 (cleaning liquid W after use)
a and the surplus probe liquid R) to the respective first discharge paths 46
1, transferred through the communication holes 352, the branch lines 81a to 81c, and the main discharge line 80, and collected in the waste liquid collection container 85. That is, drainage is performed from each space 431 (processing tank 3).

【0230】その後、ポンプ84を所定回数、回転する
と、各バルブ82a〜82cを閉塞し、ポンプ84を停
止する。これにより、排液を終了する。
After that, when the pump 84 is rotated a predetermined number of times, the valves 82a to 82c are closed and the pump 84 is stopped. This ends the drainage.

【0231】なお、この排液操作は、例えば、マニホー
ルド83とポンプ84との間に、主排出ライン80の流
路内を流れる気泡を検出することができる気泡センサを
設け、この気泡センサからの情報(検出信号)に基づい
て、すなわち、気泡センサによる気泡の検出により、終
了するようにしてもよい。
In this drainage operation, for example, a bubble sensor capable of detecting bubbles flowing in the flow path of the main discharge line 80 is provided between the manifold 83 and the pump 84, and the bubble sensor The process may be ended based on the information (detection signal), that is, when the bubble sensor detects a bubble.

【0232】次いで、上流側バルブ73b、三方バルブ
79および各下流側バルブ75a〜75cを開放し、ポ
ンプ78を作動する。これにより、洗浄液Wbを、上流
側分岐ライン71b、主供給ライン70、各下流側分岐
ライン74a〜74c、各連通孔351および第1供給
路451を介して移送し、各空間431内にそれぞれ供
給する。
Next, the upstream valve 73b, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are opened, and the pump 78 is operated. As a result, the cleaning liquid Wb is transferred via the upstream branch line 71b, the main supply line 70, the downstream branch lines 74a to 74c, the communication holes 351 and the first supply path 451, and supplied into each space 431. To do.

【0233】その後、各空間431内に、それぞれ所定
量の洗浄液Wbを供給すると、上流側バルブ73b、三
方バルブ79および各下流側バルブ75a〜75cを閉
塞し、ポンプ78を停止する。
Then, when a predetermined amount of cleaning liquid Wb is supplied into each space 431, the upstream valve 73b, the three-way valve 79, and the downstream valves 75a to 75c are closed, and the pump 78 is stopped.

【0234】次いで、制御手段10は、各ペルチェ素子
911a、911bが所定温度(例えば、25〜30℃
程度)となるように制御する。これにより、各処理部3
00の温度を低下させる。
Next, the control means 10 controls the Peltier elements 911a and 911b to have a predetermined temperature (for example, 25 to 30 ° C.).
Control). As a result, each processing unit 3
The temperature of 00 is lowered.

【0235】次いで、前記と同様にして、各空間431
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間431内に洗浄液Wbをそれぞれ供給した後、各空間
431内からそれぞれ排液を行なう。
Then, in the same manner as described above, each space 431
Drain the liquid from the inside. Next, in the same manner as described above, after the cleaning liquid Wb is supplied into each space 431, the liquid is drained from each space 431.

【0236】この洗浄液Wbは、例えば、その組成およ
び濃度を、前記洗浄液Waと同様のものとし、また、そ
の温度を、20〜30℃程度とするのが好ましい。
It is preferable that the cleaning liquid Wb has, for example, the same composition and concentration as the cleaning liquid Wa and the temperature thereof is about 20 to 30 ° C.

【0237】また、洗浄液Wbの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Waとほぼ同量とする。
The supply amount of the cleaning liquid Wb is preferably substantially the same as that of the cleaning liquid Wa.

【0238】次いで、上流側バルブ73c、三方バルブ
79および各下流側バルブ75a〜75cを開放し、ポ
ンプ78を作動する。これにより、洗浄液Wcを、上流
側分岐ライン71c、主供給ライン70、各下流側分岐
ライン74a〜74c、各連通孔351および第1供給
路451を介して移送し、各空間431内にそれぞれ供
給する。
Next, the upstream valve 73c, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are opened, and the pump 78 is operated. As a result, the cleaning liquid Wc is transferred through the upstream branch line 71c, the main supply line 70, the downstream branch lines 74a to 74c, the communication holes 351 and the first supply path 451, and supplied into each space 431. To do.

【0239】その後、各空間431内に、それぞれ所定
量の洗浄液Wcを供給すると、上流側バルブ73c、三
方バルブ79および各下流側バルブ75a〜75cを閉
塞し、ポンプ78を停止する。
After that, when a predetermined amount of the cleaning liquid Wc is supplied into each space 431, the upstream valve 73c, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are closed, and the pump 78 is stopped.

【0240】次いで、制御手段10は、各ペルチェ素子
911a、911bが所定温度(例えば、35〜45℃
程度)となるように制御する。これにより、各処理部3
00の温度を上昇させる。
Then, the control means 10 controls the Peltier elements 911a and 911b to have a predetermined temperature (for example, 35 to 45 ° C.).
Control). As a result, each processing unit 3
Increase the temperature of 00.

【0241】次いで、前記と同様にして、各空間431
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間431内に洗浄液Wcをそれぞれ供給した後、各空間
431内からそれぞれ排液を行なう。
Then, each space 431 is processed in the same manner as described above.
Drain the liquid from the inside. Next, in the same manner as described above, after the cleaning liquid Wc is supplied into each space 431, the liquid is drained from each space 431.

【0242】この洗浄液Wcは、その濃度(例えば、塩
濃度、界面活性剤濃度等)を、例えば前記洗浄液Wbよ
り低いものとし、また、その温度を、例えば前記洗浄液
Wbより若干高い温度(例えば、35〜45℃程度)と
するのが好ましい。
The cleaning liquid Wc has a concentration (for example, salt concentration, surfactant concentration, etc.) lower than that of the cleaning liquid Wb, for example, and its temperature is slightly higher than that of the cleaning liquid Wb (for example, It is preferably about 35 to 45 ° C.).

【0243】また、洗浄液Wcの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Waとほぼ同量とする。
The supply amount of the cleaning liquid Wc is preferably approximately the same as the cleaning liquid Wa.

【0244】次いで、上流側バルブ73d、三方バルブ
79および各下流側バルブ75a〜75cを開放し、ポ
ンプ78を作動する。これにより、洗浄液Wdを、上流
側分岐ライン71d、主供給ライン70、各下流側分岐
ライン74a〜74c、各連通孔351および第1供給
路451を介して移送し、各空間431内にそれぞれ供
給する。
Next, the upstream valve 73d, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are opened, and the pump 78 is operated. As a result, the cleaning liquid Wd is transferred through the upstream branch line 71d, the main supply line 70, the downstream branch lines 74a to 74c, the communication holes 351 and the first supply path 451, and supplied into each space 431. To do.

【0245】その後、各空間431内に、それぞれ所定
量の洗浄液Wdを供給すると、上流側バルブ73d、三
方バルブ79および各下流側バルブ75a〜75cを閉
塞し、ポンプ78を停止する。
Then, when a predetermined amount of the cleaning liquid Wd is supplied into each space 431, the upstream valve 73d, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are closed, and the pump 78 is stopped.

【0246】次いで、制御手段10は、各ペルチェ素子
911a、911bが所定温度(例えば、20〜30℃
程度)となるように制御する。これにより、各処理部3
00の温度を低下させる。
Then, the control means 10 controls the Peltier elements 911a and 911b to have a predetermined temperature (for example, 20 to 30 ° C.).
Control). As a result, each processing unit 3
The temperature of 00 is lowered.

【0247】次いで、前記と同様にして、各空間431
内から排液を行なう。次いで、前記と同様にして、各空
間431内に洗浄液Wdをそれぞれ供給した後、各空間
431内からそれぞれ排液を行なう。
Then, each space 431 is processed in the same manner as described above.
Drain the liquid from the inside. Then, in the same manner as described above, after the cleaning liquid Wd is supplied into each space 431, the liquid is drained from each space 431.

【0248】この洗浄液Wdは、その組成を、前記洗浄
液Wa〜Wcと異なるもの(例えば、界面活性剤を添加
しないもの等)とし、また、その温度を、例えば、20
〜30℃程度とするのが好ましい。
The cleaning liquid Wd has a composition different from that of the cleaning liquids Wa to Wc (for example, one containing no surfactant), and the temperature thereof is, for example, 20.
It is preferably about 30 ° C.

【0249】また、洗浄液Wdの供給量としては、好ま
しくは、前記洗浄液Waとほぼ同量とする。
The supply amount of the cleaning liquid Wd is preferably substantially the same as that of the cleaning liquid Wa.

【0250】以上のように、各洗浄液Wa〜Wdの条件
を適宜設定して用いることにより、核酸Sの洗浄をより
確実に行なうこと、すなわち、余剰のプローブ液R(未
反応のプローブ)をより確実に、核酸Sから除去するこ
とができる。その結果、核酸Sの反応結果の解析に際
し、その解析精度をより向上することができる。
As described above, by appropriately setting the conditions of the respective washing solutions Wa to Wd, the washing of the nucleic acid S can be performed more reliably, that is, the excess probe solution R (unreacted probe) can be further removed. It can be reliably removed from the nucleic acid S. As a result, when the reaction result of the nucleic acid S is analyzed, the accuracy of the analysis can be further improved.

【0251】なお、各洗浄液Wa〜Wdの条件設定は、
前述したものに限定されるものでないことは、言うまで
もない。また、核酸Sの洗浄処理では、必要に応じて、
異なる条件の洗浄液を、さらに追加して用いるようにし
てもよいし、洗浄液Wb〜Wdのいずれかを省略するよ
うにしてもよい。
The conditions of the cleaning liquids Wa to Wd are set as follows.
It goes without saying that the present invention is not limited to the above. In the washing treatment of the nucleic acid S, if necessary,
Cleaning liquids under different conditions may be additionally used, or any one of the cleaning liquids Wb to Wd may be omitted.

【0252】[7−3] 核酸Sの乾燥 次に、上流側バルブ73h、三方バルブ79および各下
流側バルブ75a〜75cを開放し、ポンプ78を作動
する。これにより、気体Gを、上流側分岐ライン71
h、主供給ライン70、各下流側分岐ライン74a〜7
4c、各連通孔351および第1供給路451を介して
移送し、各空間431内にそれぞれ供給する。
[7-3] Drying of nucleic acid S Next, the upstream valve 73h, the three-way valve 79 and the downstream valves 75a to 75c are opened, and the pump 78 is operated. As a result, the gas G is transferred to the upstream branch line 71.
h, main supply line 70, each downstream side branch line 74a-7
4c, the communication holes 351 and the first supply passage 451 to transfer the respective components into the spaces 431.

【0253】気体Gの各空間431内への供給により、
各空間431内において、それぞれ核酸Sに気体Gを接
触させ、核酸Sの乾燥を行なう。
By supplying the gas G into each space 431,
In each space 431, the gas G is brought into contact with the nucleic acid S to dry the nucleic acid S.

【0254】その後、各空間431内に、それぞれ所定
量の気体Gを供給すると、上流側バルブ73h、三方バ
ルブ79および各下流側バルブ75a〜75cを閉塞
し、ポンプ78を停止する。
Then, when a predetermined amount of gas G is supplied into each space 431, the upstream valve 73h, the three-way valve 79, and the downstream valves 75a to 75c are closed, and the pump 78 is stopped.

【0255】なお、以上のような核酸Sの洗浄処理およ
び乾燥処理において、各空間431内に供給する洗浄液
Wや気体Gを変更する(切替える)場合には、次のよう
にすることもできる。
In the cleaning and drying processes of the nucleic acid S as described above, when the cleaning liquid W or the gas G to be supplied into each space 431 is changed (switched), the following can be performed.

【0256】例えば、各空間431内へ供給する洗浄液
Wbを洗浄液Wcに変更する場合には、まず、上流側バ
ルブ73c、三方バルブ79および下流側バルブ77を
開放し、各ポンプ78、84を作動する。これにより、
一旦、主供給ライン70の流路内に残存する洗浄液Wb
を、ドレーンライン76および主排出ライン80を介し
て移送し、廃液回収容器85内に回収する。
For example, when changing the cleaning liquid Wb supplied into each space 431 to the cleaning liquid Wc, first, the upstream valve 73c, the three-way valve 79 and the downstream valve 77 are opened, and the pumps 78 and 84 are operated. To do. This allows
Once the cleaning liquid Wb remaining in the flow path of the main supply line 70
Is transferred through the drain line 76 and the main discharge line 80, and is collected in the waste liquid collection container 85.

【0257】次いで、主供給ライン70の流路内を、十
分に満たすことができる洗浄液Wcを供給した後、下流
側バルブ77を閉塞し、ポンプ84を停止するととも
に、各下流側バルブ75a〜75cを開放して、洗浄液
Wcを、各空間431内にそれぞれ供給するようにす
る。
Then, after supplying the cleaning liquid Wc that can sufficiently fill the flow path of the main supply line 70, the downstream side valve 77 is closed, the pump 84 is stopped, and each of the downstream side valves 75a to 75c. Is opened to supply the cleaning liquid Wc into each space 431.

【0258】このような操作は、洗浄液Wbを洗浄液W
cへ変更する場合だけでなく、その他、例えば、洗浄液
Waを洗浄液Wbへ変更する場合、洗浄液Wcを洗浄液
Wdへ変更する場合、洗浄液Wdを気体Gへ変更する場
合等にも、行なうことができる。
In such an operation, the cleaning liquid Wb is replaced with the cleaning liquid W
Not only when changing to c, but also when changing the washing liquid Wa to the washing liquid Wb, changing the washing liquid Wc to the washing liquid Wd, changing the washing liquid Wd to the gas G, and the like. .

【0259】これにより、例えば、各洗浄液Wa〜Wd
および気体Gを、互いに混合したくないような場合等に
は、これらが混合されるのを好適に低減(抑制)するこ
とができる。
Thereby, for example, each of the cleaning liquids Wa to Wd
When the gas G and the gas G are not desired to be mixed with each other, the mixing of these can be suitably reduced (suppressed).

【0260】[8] 次に、操作者は、処理槽3(処理
ユニット収納部31)内に設置された各処理ユニット3
0のカバーカセット50をそれぞれ取り外し、各マイク
ロアレイMを、各処理タブ40の各空間431内から回
収する。そして、各マイクロアレイMを、それぞれ核酸
Sの反応結果の解析に供する。
[8] Next, the operator selects each processing unit 3 installed in the processing tank 3 (processing unit housing 31).
The cover cassette 50 of No. 0 is removed, and each microarray M is collected from each space 431 of each processing tab 40. Then, each microarray M is subjected to analysis of the reaction result of the nucleic acid S.

【0261】[9] 次に、操作者がモニタ111の表
示画面に従って、キーボード112を操作すると、装置
本体2は、フラッシング処理を行なう。
[9] Next, when the operator operates the keyboard 112 according to the display screen of the monitor 111, the apparatus main body 2 carries out flushing processing.

【0262】まず、上流側バルブ73g、三方バルブ7
9、各下流側バルブ75a〜75d、77および各バル
ブ82a〜82dを開放し、各ポンプ78、84を作動
する。これにより、フラッシング液Fを、上流側分岐ラ
イン71gおよび主供給ライン70を通過させ、さら
に、このうちの一部を、処理槽3(各空間431、42
1)内を介して、また、残りを、ドレーンライン76か
ら直接、主排出ライン80へ移送して、廃液回収容器8
5内に回収する。
First, the upstream valve 73g and the three-way valve 7
9. The downstream valves 75a to 75d and 77 and the valves 82a to 82d are opened, and the pumps 78 and 84 are operated. As a result, the flushing liquid F is passed through the upstream branch line 71g and the main supply line 70, and a part of the flushing liquid F is further treated by the processing tank 3 (each of the spaces 431, 42).
1) The rest is transferred from the drain line 76 directly to the main discharge line 80 via the inside, and the waste liquid recovery container 8
Collect within 5.

【0263】次いで、所定量のフラッシング液Fを供給
すると、上流側バルブ73gを閉塞する。なお、三方バ
ルブ79、各下流側バルブ75a〜75d、77および
各バルブ82a〜82dの開放状態、および、各ポンプ
78、84の作動状態を維持する。これにより、供給用
回路7、処理槽3(各空間431、421)および排出
用回路8内に残存するフラッシング液Fを移送し、廃液
回収容器85内に回収する。これにより、供給用回路
7、処理槽3(各空間431、421)および排出用回
路8内を洗浄する。
Then, when a predetermined amount of flushing liquid F is supplied, the upstream valve 73g is closed. The three-way valve 79, the downstream valves 75a to 75d and 77, and the valves 82a to 82d are kept open, and the pumps 78 and 84 are kept operating. As a result, the flushing liquid F remaining in the supply circuit 7, the processing tank 3 (each of the spaces 431 and 421) and the discharge circuit 8 is transferred and collected in the waste liquid collection container 85. As a result, the inside of the supply circuit 7, the processing tank 3 (each of the spaces 431 and 421) and the discharge circuit 8 are cleaned.

【0264】その後、ポンプ78およびポンプ84を所
定回数、回転すると、三方バルブ79、各下流側バルブ
75a〜75d、77および各バルブ82a〜82dを
閉塞し、各ポンプ78、84を停止する。これにより、
フラッシング処理を終了する。
After that, when the pump 78 and the pump 84 are rotated a predetermined number of times, the three-way valve 79, the downstream valves 75a to 75d, 77 and the valves 82a to 82d are closed, and the pumps 78 and 84 are stopped. This allows
The flushing process ends.

【0265】なお、フラッシング処理は、前述したよう
な気泡センサからの情報(検出信号)に基づいて終了す
るようにしてもよい。
The flushing process may be terminated based on the information (detection signal) from the bubble sensor as described above.

【0266】[10] 次に、操作者は、各処理タブ4
0に、新たに用意したカバーカセット50を、それぞれ
装着する。
[10] Next, the operator selects each processing tab 4
The newly prepared cover cassettes 50 are attached to the respective 0s.

【0267】そして、操作者がモニタ111の表示画面
に従って、キーボード112を操作すると、装置本体2
は、前記と同様にして、処理槽3を閉状態とする。
Then, when the operator operates the keyboard 112 according to the display screen of the monitor 111, the apparatus main body 2
In the same manner as described above, the processing tank 3 is closed.

【0268】次いで、操作者は、パソコン110および
装置本体2の電源スイッチをオフして、1回のマイクロ
アレイMの処理を終了する。
Then, the operator turns off the power switches of the personal computer 110 and the apparatus main body 2 to complete one processing of the microarray M.

【0269】なお、以上の工程[1]〜[10]には、
必要に応じて、任意の工程を追加するようにしてもよ
い。
In the above steps [1] to [10],
You may make it add an arbitrary process as needed.

【0270】以上、本発明の被処理物の処理装置を図示
の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定
されず、被処理物の処理装置の構成要素は、同様の機能
を発揮する任意のものに置換することができる。
Although the processing apparatus for processing an object of the present invention has been described above with reference to the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this, and the constituent elements of the apparatus for processing an object exhibit the same function. Can be replaced with any

【0271】また、被処理物としては、例えば、生体組
織、細胞、タンパク質、脂質、ホルモン類等であっても
よい。
The object to be treated may be, for example, living tissue, cells, proteins, lipids, hormones and the like.

【0272】また、反応液としては、例えば、染色液、
標識化抗原や標識化抗体を含む液等であってもよい。
As the reaction solution, for example, a staining solution,
It may be a liquid containing a labeled antigen or a labeled antibody.

【0273】このようなことから、本発明の被処理物の
処理装置は、マイクロアレイ処理装置のみならず、各種
被処理物を処理するための処理装置に適用することがで
きる。この場合、各種処理条件は、前述したようなもの
に限定されることなく、例えば、被処理物の種類、処理
目的(検査目的)等に応じて、適宜設定することができ
る。
From the above, the processing apparatus for the object to be processed of the present invention can be applied not only to the microarray processing apparatus but also to a processing apparatus for processing various objects to be processed. In this case, the various processing conditions are not limited to those described above, and can be appropriately set according to, for example, the type of processing object, processing purpose (inspection purpose), and the like.

【0274】[0274]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理物
の処理装置によれば、例えば核酸のような被処理物を処
理する作業が容易であるとともに、その作業に要する手
間と時間とを軽減することができ、特に、その実施の自
動化に貢献する。
As described above, according to the apparatus for treating an object to be treated of the present invention, the operation of treating an object to be treated such as nucleic acid is easy, and the labor and time required for the operation are reduced. Can contribute to the automation of its implementation.

【0275】このようなことから、本発明の被処理物の
処理装置を用いることにより、例えばガン遺伝子、変異
遺伝子等の探索を、より簡便かつ効率よく行うことがで
きる。
From the above, by using the apparatus for treating an object to be treated of the present invention, for example, the search for an oncogene, a mutant gene, etc. can be carried out more simply and efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の被処理物の処理装置をマイクロアレイ
処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図で
ある。
FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an embodiment in a case where a treatment device for an object to be treated according to the present invention is applied to a microarray treatment device.

【図2】処理ユニットの分解斜視図(一部を省略して示
す)である。
FIG. 2 is an exploded perspective view (a part of which is omitted) of the processing unit.

【図3】処理ユニットが備える処理タブの一部を示す平
面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a part of a processing tab provided in the processing unit.

【図4】図3中のA−A線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図5】図3中のB−B線断面図である。5 is a sectional view taken along line BB in FIG.

【図6】処理ユニットの作動状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an operating state of the processing unit.

【図7】処理槽の構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a processing tank.

【図8】装置本体の内部構成を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing an internal configuration of the apparatus main body.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 マイクロアレイ処理装置 2 装置本体 2a 水平ステージ 2b 垂直ステージ 21 チップ設置部 211 穴 22 プローブ液収納容器設置部 221 穴 222 ヒータ付蓋体 23 容器設置部 231 穴 3 処理槽 31 処理ユニット収納部 32 本体部 33 底部 34 側壁部 341 封止部材 35 ベース 351〜354 連通孔 36 溝 37 蓋体 371 軸 372 ギア 373 開閉センサ 38 モータ 381 回転軸 382 ギア 30 処理ユニット 300 処理部 40 処理タブ 41 底部 42 側壁部 421 空間 43 隔壁部 431 空間 432 斜面 433a、433b 大型切欠き 434a〜434d 切欠き 435a〜435e 切欠き 436 溝 44 脚部 45 突部 451 第1供給路 46 突部 461 第1排出路 47 突部 471 第2供給路 48 突部 481 第2排出路 50 カバーカセット 50a 窓部 500 フレーム 510 第1部材 511 空間 512 内壁面 512a 第1案内溝 512b 第2案内溝 513 係合部 520 第2部材 521 凹部 521a スライド空間 522 開口部 530 第3部材 531 開口部 540 スライド扉 541 扉本体 542 操作ノブ 543 溝 550 スライド扉 551 扉本体 552 操作ノブ 553 フック 553a フック溝 560 カバープレート 561 カバープレート本体 562 側壁部 563 第1軸 564 第2軸 6 プローブ液供給手段 61 分注装置 611 分注ポンプ 612 ノズル 62 移動機構 62a x軸方向移動機構 62b y軸方向移動機構 62c z軸方向移動機構 63 操作部材 7 供給用回路 7W 洗浄液供給手段 7H 保湿液供給手段 7G 気体供給手段 7F フラッシング液供給手段 70 主供給ライン 71a〜71h 上流側分岐ライン 72a〜72h 容器 73a〜73h 上流側バルブ 74a〜74d 下流側分岐ライン 75a〜75d 下流側バルブ 76 ドレーンライン 77 下流側バルブ 78 ポンプ 79 三方バルブ 8 排出用回路 80 主排出ライン 81a〜81d 分岐ライン 82a〜82d バルブ 83 マニホールド 84 ポンプ 85 廃液回収容器 86 液量センサ 800 廃液回収部 9 温度調節手段 91 第1温度調整ユニット 911a、911b ペルチェ素子 912a、912b 温度センサ 92 第2温度調整ユニット 921a、921b ヒータ 922a、922b 温度センサ 93 第3温度調整ユニット 931 ペルチェ素子 932 温度センサ 94 第4温度調整ユニット 941a〜941d、941f ヒータ 942a〜942d、942f 温度センサ 10 制御手段 110 パーソナルコンピュータ 111 モニタ 112 キーボード 120 CPUボード 121 メモリ 130 装置制御ボード 140 温度制御ボード 150 I/Oボード 160 リレーボード S 核酸 P プレート M マイクロアレイ R プローブ液 W(Wa〜We) 洗浄液 H 保湿液 F フラッシング液 G 気体 1 Microarray processing device 2 device body 2a Horizontal stage 2b vertical stage 21 Chip setting section 211 holes 22 Probe liquid storage container installation section 221 holes 222 Lid with heater 23 Container Installation Department 231 holes 3 treatment tanks 31 Processing unit storage 32 body 33 bottom 34 Side wall 341 sealing member 35 base 351 to 354 communication hole 36 groove 37 Lid 371 axis 372 gear 373 Open / close sensor 38 motor 381 rotating shaft 382 gear 30 processing units 300 processing unit 40 Processing Tab 41 bottom 42 Side wall 421 space 43 Partition 431 space 432 slope 433a, 433b Large cutout 434a-434d Notch Notches 435a to 435e 436 groove 44 legs 45 Projection 451 First supply path 46 Projection 461 First discharge path 47 Projection 471 Second supply path 48 Projection 481 second discharge path 50 cover cassette 50a window 500 frames 510 First member 511 space 512 inner wall surface 512a First guide groove 512b Second guide groove 513 engagement part 520 Second member 521 recess 521a slide space 522 opening 530 Third member 531 opening 540 sliding door 541 Door body 542 operation knob 543 groove 550 sliding door 551 door body 552 operation knob 553 hook 553a Hook groove 560 cover plate 561 cover plate body 562 Side wall 563 1st axis 564 second axis 6 Probe liquid supply means 61 dispensing device 611 dispensing pump 612 nozzle 62 moving mechanism 62a x-axis direction moving mechanism 62b y-axis direction moving mechanism 62c z-axis movement mechanism 63 Operation member 7 Supply circuit 7W cleaning liquid supply means 7H Moisturizing liquid supply means 7G gas supply means 7F flushing liquid supply means 70 Main supply line 71a-71h Upstream branch line 72a to 72h container 73a-73h upstream valve 74a-74d Downstream branch line 75a-75d Downstream valve 76 drain line 77 Downstream valve 78 pumps 79 three-way valve 8 discharge circuit 80 Main discharge line 81a-81d Branch line 82a-82d valve 83 manifold 84 pumps 85 Waste liquid collection container 86 Liquid level sensor 800 Waste liquid collection section 9 Temperature control means 91 First Temperature Adjustment Unit 911a, 911b Peltier device 912a, 912b Temperature sensor 92 Second temperature adjustment unit 921a, 921b heater 922a, 922b Temperature sensor 93 Third temperature adjustment unit 931 Peltier element 932 Temperature sensor 94 Fourth temperature adjustment unit 941a to 941d, 941f heater 942a to 942d, 942f Temperature sensor 10 Control means 110 personal computer 111 monitor 112 keyboard 120 CPU board 121 memory 130 Device control board 140 Temperature control board 150 I / O board 160 relay board S nucleic acid P plate M microarray R probe solution W (Wa to We) Cleaning liquid H moisturizer F flushing liquid G gas

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01N 37/00 102 C12N 15/00 F (72)発明者 宮本 義章 東京都三鷹市牟礼6丁目22番1号 アロカ 株式会社内 Fターム(参考) 2G052 AA28 DA05 EB11 EB12 FC02 FC04 FC07 FD17 HA07 HC04 HC07 HC09 HC22 2G058 BB02 BB03 CA01 CC02 FB00 HA01 4B024 AA19 CA01 CA11 EA04 HA11 4B029 AA23 BB20 CC08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G01N 37/00 102 C12N 15/00 F (72) Inventor Yoshiaki Miyamoto 6-22-22, Mure, Mitaka City, Tokyo No. Aloka Co., Ltd. F term (reference) 2G052 AA28 DA05 EB11 EB12 FC02 FC04 FC07 FD17 HA07 HC04 HC07 HC09 HC22 2G058 BB02 BB03 CA01 CC02 FB00 HA01 4B024 AA19 CA01 CA11 EA04 HA11 4B029 AA23 BB20 CC08

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 密閉可能であり、その内部に被処理物を
設置する処理部を備える処理槽と、 前記処理部の温度を調整する温度調整手段と、 前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿
液供給手段とを有する被処理物の処理装置であって、 前記温度調整手段は、前記処理部の温度を少なくとも2
方向から調整し得るよう構成されていることを特徴とす
る被処理物の処理装置。
1. A treatment tank which is hermetically sealable and has a treatment section in which an object to be treated is installed, a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the treatment section, and a humidity control chamber for maintaining humidity in the treatment tank. A treatment device for an object to be treated, comprising: a moisturizing liquid supplying means for supplying a moisturizing liquid, wherein the temperature adjusting means controls the temperature of the processing part to be at least 2.
An apparatus for processing an object to be processed, which is configured to be adjustable from a direction.
【請求項2】 前記温度調整手段は、前記処理部の温度
を上下方向から調整し得るよう構成されている請求項1
に記載の被処理物の処理装置。
2. The temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from the vertical direction.
The apparatus for processing an object to be processed according to 1.
【請求項3】 前記処理部を複数有し、前記温度調整手
段は、第1組の処理部と第2組の処理部との間で異なる
温度調整条件を設定し得るよう構成されている請求項1
または2に記載の被処理物の処理装置。
3. A plurality of processing units are provided, and the temperature adjusting unit is configured to be able to set different temperature adjusting conditions between the first set of processing units and the second set of processing units. Item 1
Or the processing apparatus of the to-be-processed object as described in 2.
【請求項4】 密閉可能であり、その内部に被処理物を
設置する処理部を備える処理槽と、 前記処理部の温度を調整する温度調整手段と、 前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿
液供給手段とを有する被処理物の処理装置であって、 前記処理部を複数有し、前記温度調整手段は、第1組の
処理部と第2組の処理部との間で異なる温度調整条件を
設定し得るよう構成されていることを特徴とする被処理
物の処理装置。
4. A treatment tank which is hermetically sealable and has a treatment section in which an object to be treated is installed, a temperature adjusting means for adjusting the temperature of the treatment section, and a humidity control chamber for maintaining humidity in the treatment tank. A treatment device for an object to be treated, comprising: a moisturizing liquid supply means for supplying a moisturizing liquid, comprising a plurality of the processing parts, wherein the temperature adjusting means comprises a first set of processing parts and a second set of processing parts. An apparatus for processing an object to be processed, which is configured so that different temperature adjustment conditions can be set between the two.
【請求項5】 前記温度調整手段は、前記処理部の温度
を少なくとも2方向から調整し得るよう構成されている
請求項4に記載の被処理物の処理装置。
5. The apparatus for treating an object to be treated according to claim 4, wherein the temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from at least two directions.
【請求項6】 前記温度調整手段は、前記処理部の温度
を上下方向から調整し得るよう構成されている請求項4
または5に記載の被処理物の処理装置。
6. The temperature adjusting means is configured to adjust the temperature of the processing section from the vertical direction.
Or the processing apparatus of the to-be-processed object of 5.
【請求項7】 前記被処理物と反応し得る反応液を、前
記被処理物に供給して、これらを反応させるに際し、 前記温度調整手段により、前記処理部を加熱しつつ、前
記被処理物と前記反応液とを反応させる請求項1ないし
6のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
7. A reaction liquid capable of reacting with the object to be processed is supplied to the object to be processed, and when these are reacted, the object to be processed is heated by the temperature adjusting means while heating the processing section. The apparatus for treating an object to be treated according to claim 1, wherein the reaction liquid is reacted with the reaction liquid.
【請求項8】 前記被処理物を洗浄するための洗浄液を
供給する洗浄液供給手段を有する請求項1ないし7のい
ずれかに記載の被処理物の処理装置。
8. The apparatus for treating an object to be treated according to claim 1, further comprising a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid for cleaning the object to be treated.
【請求項9】 前記被処理物と反応し得る反応液を、前
記被処理物に供給する反応液供給手段を有する請求項1
ないし8のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
9. A reaction liquid supply means for supplying a reaction liquid capable of reacting with the object to be processed to the object to be processed.
9. The processing apparatus for processing an object to be processed according to any one of 8 to 8.
【請求項10】 前記処理槽内から排液を行なう排液手
段を有する請求項1ないし9のいずれかに記載の被処理
物の処理装置。
10. The apparatus for treating an object to be treated according to any one of claims 1 to 9, further comprising draining means for draining the liquid from the treatment tank.
【請求項11】 前記被処理物を乾燥させるための気体
を供給する気体供給手段を有する請求項1ないし10の
いずれかに記載の被処理物の処理装置。
11. The apparatus for treating an object to be treated according to claim 1, further comprising gas supply means for supplying a gas for drying the object to be treated.
【請求項12】 前記処理装置の各部の作動を制御する
制御手段を有する請求項1ないし11のいずれかに記載
の被処理物の処理装置。
12. The processing apparatus for an object to be processed according to claim 1, further comprising control means for controlling the operation of each part of the processing apparatus.
【請求項13】 前記処理槽は、凹部を備える本体部
と、該本体部に対して回動自在に設けられた蓋体とを有
する請求項1ないし12のいずれかに記載の被処理物の
処理装置。
13. The object to be processed according to claim 1, wherein the processing tank has a main body portion having a concave portion and a lid body rotatably provided with respect to the main body portion. Processing equipment.
【請求項14】 前記本体部は、その上縁部に、前記蓋
体が前記凹部を塞いだ状態で圧接する封止部材を有する
請求項13に記載の被処理物の処理装置。
14. The apparatus for treating an object to be processed according to claim 13, wherein the main body portion has a sealing member at an upper edge portion thereof which is in pressure contact with the lid body in a state of closing the concave portion.
【請求項15】 前記被処理物は、核酸である請求項1
ないし14のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
15. The object to be treated is a nucleic acid.
15. The apparatus for processing an object to be processed according to any one of 14 to 14.
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