JP2003057203A - Gas sensor - Google Patents

Gas sensor

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JP2003057203A
JP2003057203A JP2001248815A JP2001248815A JP2003057203A JP 2003057203 A JP2003057203 A JP 2003057203A JP 2001248815 A JP2001248815 A JP 2001248815A JP 2001248815 A JP2001248815 A JP 2001248815A JP 2003057203 A JP2003057203 A JP 2003057203A
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JP
Japan
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sensor
casing
gas
substrate
gas sensor
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Pending
Application number
JP2001248815A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Kimoto
祐治 木元
Takamasa Osawa
敬正 大澤
Toshiya Matsuoka
俊也 松岡
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas sensor that can be miniaturized and at the same time can increase the number of elements that can be mounted on a sensor board. SOLUTION: The inner surface of a casing 19 for accommodating a sensor unit 9, which includes a sensor element module 5 and a sensor board 3 set as an annular wall section 19d. At least a gap DS is formed between an inner surface 19d of the casing and the sensor unit 9. Then, the sensor element module 5 is to be assembled to the sensor board 3 so as to include a non-mount section 5b with the sensor element module 5 being arranged, while straddling over the gap DS and the sensor board 3.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ガスセンサに関
する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a gas sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くの自動車は、車内につながるダクト
に外気を取り入れるダクト(外気用ダクト)と内気を取
り入れ循環させるダクト(内気用ダクト)とを備えてい
る。これらのダクトの切り換えはフラップが用いられて
おり、車外の空気が比較的清浄な場合はフラップで内気
用ダクトを閉じて外気を取り込み、逆に交通量の多い道
路を走行したりトンネル内を走行する時には、排気ガス
を多く含んだ外気が車内に入り込まないようにフラップ
で外気用ダクトを閉じて内気を循環させるようにしてい
る。このフラップの開閉による内外気モードの切り換え
は、一般の自動車では手動式であり、運転者や同乗者が
走行環境に応じて適宜操作を行うものである。
2. Description of the Related Art Many automobiles are equipped with a duct (outside air duct) for taking in outside air and a duct (inside air duct) for taking in and circulating outside air in a duct connected to the inside of the vehicle. A flap is used to switch between these ducts.When the air outside the vehicle is relatively clean, the flap closes the inside air duct to take in outside air, and on the contrary, it runs on a road with heavy traffic or runs in a tunnel. When doing so, the outside air duct is closed by a flap so that the outside air containing a large amount of exhaust gas does not enter the inside of the vehicle to circulate the inside air. Switching of the inside / outside air mode by opening / closing the flap is a manual type in a general automobile, and a driver or a passenger carries out an appropriate operation according to a traveling environment.

【0003】しかし、手動による切換は往々にして忘れ
がちであり、外気モードのままトンネルに入って車内に
排気ガスの臭いが立ち込めてから慌てて内気モードに切
り換えるといったケースもしばしば起こりうる。また、
突発的な要因により汚染した空気を否応なしに車内に取
り込んでしまうこともある。例えば、隣車線を走行中の
ディーゼル車が至近距離にて突然大量の黒煙を排気管か
ら噴出する、といった状況は誰しも経験することである
が、こういうケースでは、手動操作方式の内外気モード
の切り換えではひとたまりもなく餌食となってしまう。
However, the manual switching is often forgotten, and there is often a case where the user enters the tunnel in the outside air mode and the odor of exhaust gas is trapped inside the vehicle and then rushes to switch to the inside air mode. Also,
There is a case where air contaminated due to a sudden factor is inevitably taken into the vehicle. For example, it is common for anyone to experience a situation in which a diesel vehicle running in the adjacent lane suddenly ejects a large amount of black smoke from the exhaust pipe at a very close distance. If you switch modes, you will be a prey.

【0004】そこで、外気中の排気ガス濃度の変化をガ
スセンサにより検出し、所定レベル以上の排気ガスの濃
度変化が検出された場合には自動的にフラップの開閉を
切り換えて内外気モードを制御する機構が、最近のハイ
グレードの車種等に搭載されている。
Therefore, a change in the exhaust gas concentration in the outside air is detected by a gas sensor, and when a change in the exhaust gas concentration above a predetermined level is detected, the flaps are automatically opened / closed to control the inside / outside air mode. The mechanism is installed in recent high-grade car models.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなガスセン
サは外気用ダクトの途上に設けられることが多いが、該
ダクトは非常に狭い通路なためガスセンサの小型化が要
求されている。一方、ガスセンサの高性能化の要求が高
まるなか、例えばセンサ基板に実装する出力を得るため
の電子部品の数を増やすべく基板面積を大きくしようと
すると、ガスセンサが大型化する不具合が生じ得る。ま
た、小型化に応えるべく基板を単純に縮小すると、電子
部品の実装数を減らさざるを得なく、これまでの出力特
性が満足できなくなってしまう。
The gas sensor as described above is often provided on the way of the duct for the outside air, but since the duct is a very narrow passage, miniaturization of the gas sensor is required. On the other hand, as the demand for higher performance of the gas sensor increases, for example, if the substrate area is increased in order to increase the number of electronic components mounted on the sensor substrate to obtain the output, the gas sensor may become large. Further, if the substrate is simply downsized to meet the miniaturization, the number of mounted electronic components must be reduced, and the output characteristics up to now cannot be satisfied.

【0006】本発明は、ガスセンサを小型化するととも
に、センサ基板に実装する出力を得るための電子部品の
数を増やすことも可能なガスセンサを提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a gas sensor which can be miniaturized and can increase the number of electronic parts mounted on a sensor substrate to obtain an output.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明のガスセンサは、センサ基
板と、該センサ基板に一体的に組み付けられガスセンサ
素子を備えるセンサ素子モジュールとを有するセンサユ
ニットと、内部が前記センサユニットの封入空間とさ
れ、前記ガスセンサ素子が被検知ガスと接触することを
許容するためのガス導入開口部を有するケーシングとを
備え、前記ケーシング内面と前記センサ基板との間には
少なくとも間隙が形成され、前記センサ素子モジュール
が前記間隙と前記センサ基板とに跨って配設されるべく
前記センサ基板に組み付けられていることを特徴とす
る。
In order to solve the above problems, a gas sensor according to the present invention comprises a sensor substrate and a sensor element module that is integrally assembled with the sensor substrate and includes a gas sensor element. A sensor unit, and a casing having a gas introduction opening for allowing the gas sensor element to come into contact with the gas to be detected, the casing being an enclosed space of the sensor unit, and the casing inner surface and the sensor substrate. A gap is formed at least between the sensor element module and the sensor element module, and the sensor element module is assembled to the sensor substrate so as to be disposed across the gap and the sensor substrate.

【0008】このようなガスセンサによると、センサ基
板に搭載ないし載置され得る部品のうち比較的大型のセ
ンサ素子モジュールを、センサ基板とケーシング内面
(壁部)との間隙に跨って配設されるようにセンサ基板
に組み付ける構成としたため、該センサ素子モジュール
には、少なくともセンサ基板上に搭載ないし載置されな
い非搭載部が形成されることとなる。この場合、非搭載
部を形成せずに、単にセンサ基板上にセンサ素子モジュ
ール全体を搭載させる場合に比して、非搭載部の分だけ
センサ基板における電子部品の実装可能面積を増やすこ
とが可能となる一方、従来と同一の電子部品を実装する
場合には該センサ基板を小型化することが可能となる。
したがって、センサ基板の小型化に伴って当該ガスセン
サ自体を小型化させることが可能となる一方、従来の構
成(間隙に跨るものとしない構成)において同一のセン
サ基板を用いた場合、センサ基板の電子部品実装可能面
積を大きくすることが可能で、従来より基板が小さくな
っても従来と同等若しくはそれ以上の電子部品を実装で
きるようになる。
According to such a gas sensor, among the components that can be mounted or placed on the sensor substrate, a relatively large-sized sensor element module is arranged across the gap between the sensor substrate and the inner surface (wall portion) of the casing. Since the sensor element module is configured to be assembled as described above, at least the non-mounting portion that is not mounted or mounted on the sensor substrate is formed in the sensor element module. In this case, it is possible to increase the mountable area of electronic parts on the sensor substrate by the amount of the non-mounting part, as compared with the case where the entire sensor element module is simply mounted on the sensor substrate without forming the non-mounting part. On the other hand, when the same electronic component as the conventional one is mounted, the sensor substrate can be downsized.
Therefore, while the gas sensor itself can be downsized as the sensor substrate is downsized, when the same sensor substrate is used in the conventional configuration (configuration that does not span the gap), the sensor substrate electronic It is possible to increase the mountable area of components, and it becomes possible to mount the same or more electronic components as the conventional one, even if the board becomes smaller than the conventional one.

【0009】前記ケーシングは、センサ基板の外周を取
り囲む基板包囲部を備え、その基板包囲部が少なくとも
曲状壁部を備えるものとすることができる。通常、セン
サ基板は角形状のものが多いが、本発明においては例え
ば角形状の基板の外周をケーシングの基板包囲部が取り
囲むものとされ、その基板包囲部の径方向外側に向かっ
て凸に膨らむ曲状壁部とセンサ基板外周との間には少な
くとも間隙(デッドスペース)が形成されることとな
る。ここで、上記のようにケーシングに曲状壁部を設け
ることにより、角形状のケーシングに比べてケース全体
を小型化することが可能となるとともに、曲状壁部とセ
ンサ基板との間に形成される間隙にセンサ素子モジュー
ルを跨って配設することで、最小限の間隙(デッドスペ
ース)を最大限に有効利用することが可能となる。すな
わち、上記間隙にセンサ素子モジュールを跨って配設す
る構成において、基板包囲部に径方向外側に向かって凸
に膨らむ曲状壁部を設けることで当該ガスセンサの小型
化を図りつつ、曲状壁部と角状基板外周との間にできる
デッドスペースを有効利用することが可能となる。な
お、ケーシングの基板包囲部の一部又は全部を曲状ない
し環状にしたものについて上記デッドスペースを有効利
用することができるものとされている。
The casing may include a substrate surrounding portion surrounding the outer circumference of the sensor substrate, and the substrate surrounding portion may include at least a curved wall portion. Usually, many sensor substrates have a rectangular shape, but in the present invention, for example, the outer periphery of a rectangular substrate is surrounded by the substrate surrounding portion of the casing, and bulges outward in the radial direction of the substrate surrounding portion. At least a gap (dead space) is formed between the curved wall portion and the outer circumference of the sensor substrate. Here, by providing the curved wall portion in the casing as described above, it is possible to reduce the size of the entire case as compared with the rectangular casing, and to form between the curved wall portion and the sensor substrate. By arranging the sensor element modules across the gaps, the minimum gap (dead space) can be effectively utilized. That is, in the structure in which the sensor element module is arranged across the gap, the curved wall portion is provided in the substrate surrounding portion so as to bulge outward in the radial direction while the gas sensor is downsized, and the curved wall portion is provided. It is possible to effectively use the dead space formed between the portion and the outer periphery of the rectangular substrate. The dead space can be effectively used in a case where a part or the whole of the substrate surrounding portion of the casing is curved or annular.

【0010】前記ケーシングは、前記封入空間を分割す
る嵌め合わせ面にて互いに一体的に嵌め合わされる第一
ケーシング部と第二ケーシング部とを有し、該嵌め合わ
せ面に沿って前記第一ケーシング部と前記第二ケーシン
グ部とをシールするシール部材が設けられているものと
することができる。この場合、ケーシングを分割構成す
ることで、当該ガスセンサの組立てが一層容易となると
ともに、シール部材で嵌め合わせ面をシールするものと
したため、嵌め合わせの気密性が向上する。また、第一
ケーシング部と第二ケーシング部とをシール部材を用い
て嵌め合わせるのみで気密性向上が可能なため、製造工
程が極めて簡略化される。なお、ケーシングの基板包囲
部の一部又は全部を曲状ないし環状に形成し、その曲状
ないし環状にされた部分にあわせて、シール部材もその
一部又は全部を曲状ないし環状にすることで、当該ガス
センサの小型化、気密性向上、製造簡略化を相互に実現
することが可能となる。
The casing has a first casing portion and a second casing portion that are integrally fitted to each other at a fitting surface that divides the enclosed space, and the first casing is provided along the fitting surface. A seal member may be provided to seal the portion and the second casing portion. In this case, by constructing the casing separately, the assembly of the gas sensor is further facilitated, and since the fitting surface is sealed by the seal member, the airtightness of the fitting is improved. Further, since the airtightness can be improved only by fitting the first casing portion and the second casing portion using the seal member, the manufacturing process is extremely simplified. In addition, a part or all of the substrate surrounding portion of the casing is formed in a curved shape or an annular shape, and the sealing member is also formed in a curved shape or an annular shape in accordance with the curved or annular portion. Then, it becomes possible to mutually realize miniaturization, airtightness improvement, and manufacturing simplification of the gas sensor.

【0011】前記センサ素子モジュールは、前記センサ
基板の片側の板面から突出して設けられているものとす
ることができる。この場合、センサ素子モジュールがセ
ンサ基板の厚さ方向に突出するように設けられるので、
小型のガスセンサにおいても、ケーシングの内部(封入
空間)に被検知ガスの検知空間を確実に確保できセンサ
の応答性を高めることができる。
The sensor element module may be provided so as to project from a plate surface on one side of the sensor substrate. In this case, since the sensor element module is provided so as to project in the thickness direction of the sensor substrate,
Even in a small gas sensor, the detection space for the gas to be detected can be reliably secured inside the casing (enclosed space), and the responsiveness of the sensor can be improved.

【0012】前記ケーシングには、該ケーシングの第一
の面から突出形成され、センサ素子モジュールの収容部
たるモジュール収容部と、ケーシングの第二の面から突
出形成され、ガスセンサ素子からの出力信号を取り出す
ための端子コネクタ部とが設けられているものとするこ
とができる。端子コネクタ部は、ガスセンサから突出し
て形成される部品のうち比較的大型のものであるが、こ
れをモジュール収容部と同一面から突出形成させると上
記ケーシングを大きくする必要が生じ、ガスセンサが大
型化する問題が生じ得る。そこで、上述のようにセンサ
素子モジュールをセンサ基板と上記間隙に跨って配設さ
せるとともに、端子コネクタ部をモジュール収容部とは
異なる面から突出して取り付けることで、ガスセンサを
一層小型化することが可能となる。
The casing is formed so as to project from a first surface of the casing, and is formed so as to project from a module accommodating portion which is an accommodating portion of the sensor element module and a second surface of the casing, and outputs an output signal from the gas sensor element. And a terminal connector portion for taking out. The terminal connector part is a relatively large part that is formed so as to project from the gas sensor, but if this is formed so as to project from the same surface as the module housing part, the casing must be made larger, and the gas sensor becomes larger. Problems may arise. Therefore, it is possible to further reduce the size of the gas sensor by disposing the sensor element module across the gap between the sensor substrate and the above-mentioned gap as described above, and by mounting the terminal connector portion so as to project from a surface different from the module housing portion. Becomes

【0013】なお、本明細書の特許請求の範囲において
各要件に付与した符号は、添付の図面の対応部分に付さ
れた符号を援用して用いたものであるが、あくまで発明
の理解を容易にするために付与したものであり、特許請
求の範囲における各構成要件の概念を何ら限定するもの
ではない。また、この符号を付与した特許請求の範囲の
記載をもって、符号の説明に代用する。
The reference numerals given to the respective requirements in the claims of the present specification are used with reference to the reference numerals attached to the corresponding portions in the accompanying drawings, but the understanding of the invention is easy to understand. However, the concept of each constituent element in the claims is not limited at all. Further, the description of the claims to which the reference numerals are given will be substituted for the explanation of the reference numerals.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態であ
る車両に取り付けて使用されるガスセンサ1を分解状態
で示すものであり、図2は、その組立て状態での内部構
造を概念的に示す断面模式図である。また、図4〜図7
は、組立て状態のガスセンサ1の外観を模式的に示す、
それぞれ斜視図、正面図、平面図、側面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a gas sensor 1 used in a vehicle according to an embodiment of the present invention in a disassembled state, and FIG. 2 is a schematic sectional view conceptually showing an internal structure in the assembled state. is there. Moreover, FIGS.
Shows schematically the appearance of the gas sensor 1 in the assembled state,
They are a perspective view, a front view, a plan view, and a side view, respectively.

【0015】図2に示すように、ガスセンサ1は、基本
的にセンサユニット9とケーシング19との2つの部分
からなる。センサユニット9は、図1に示すように、セ
ンサ基板3と、該センサ基板3に一体的に組み付けられ
るセンサ素子モジュール5及び該センサ素子モジュール
5からの出力信号を処理するためのセンサ出力処理回路
部7とを有する。また、ケーシング19は、センサ素子
モジュール5に組み込まれたガスセンサ素子11が被検
知ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部
13と、センサ素子モジュール5を収容するためのモジ
ュール収容部19cと、ガスセンサ素子11からの出力
信号をセンサ出力処理回路7を介して取り出すための端
子コネクタ部15とを有し、内部がセンサユニット9の
封入空間17とされている。なお、センサ基板3の表面
の反対側に位置する底面には、後述するセンサ出力処理
回路7の一部をなすマイクロコンピュータ75が実装さ
れているが、図示は省略している。
As shown in FIG. 2, the gas sensor 1 basically comprises two parts, a sensor unit 9 and a casing 19. As shown in FIG. 1, the sensor unit 9 includes a sensor substrate 3, a sensor element module 5 integrally assembled to the sensor substrate 3, and a sensor output processing circuit for processing an output signal from the sensor element module 5. And part 7. Further, the casing 19 includes a gas introduction opening 13 for allowing the gas sensor element 11 incorporated in the sensor element module 5 to come into contact with the gas to be detected, and a module housing portion 19c for housing the sensor element module 5. And a terminal connector portion 15 for taking out an output signal from the gas sensor element 11 via the sensor output processing circuit 7, and the inside is a sealed space 17 of the sensor unit 9. A microcomputer 75 forming a part of a sensor output processing circuit 7, which will be described later, is mounted on the bottom surface of the sensor substrate 3 opposite to the front surface thereof, but the illustration thereof is omitted.

【0016】ここで、図1及び図2、さらには図4、図
5、図7に示すように、モジュール収容部19cはケー
シング19の蓋状部37の表面Pから突出形成され、端
子コネクタ部15はケーシング19の底部31の表面Q
から突出形成されている。すなわち、モジュール収容部
19cと端子コネクタ部15とは、異なる面から突出形
成されたものとされている。ガスセンサ1において、モ
ジュール収容部19c及び端子コネクタ部15は、ガス
センサ1から突出して形成される部品のうち比較的大型
のものであるが、これらを同一面から同一方向に突出形
成させるとケーシング19を幅方向において大きくする
必要が生じ、ガスセンサが大型化する問題が生じ得る。
そこで、端子コネクタ部15とモジュール収容部19c
とを相反する面から逆向きに突出して設けることで、従
来に比して基板面を有効に利用することが可能となる。
Here, as shown in FIGS. 1 and 2, and further in FIGS. 4, 5, and 7, the module accommodating portion 19c is formed so as to project from the surface P of the lid-like portion 37 of the casing 19, and the terminal connector portion is formed. 15 is the surface Q of the bottom 31 of the casing 19.
Is formed to project from. That is, the module housing portion 19c and the terminal connector portion 15 are formed so as to project from different surfaces. In the gas sensor 1, the module accommodating portion 19c and the terminal connector portion 15 are relatively large components that are formed to project from the gas sensor 1, but if these are formed to project in the same direction from the same surface, the casing 19 is formed. It becomes necessary to increase the width in the width direction, which may cause a problem of increasing the size of the gas sensor.
Therefore, the terminal connector portion 15 and the module housing portion 19c
Providing and in such a manner as to project in opposite directions from opposite surfaces makes it possible to use the substrate surface more effectively than in the conventional case.

【0017】センサ素子モジュール5は、フィルタ付き
(活性炭付きでも良い)の被検知ガス取入口が形成され
たプラスチックないし金属製のキャップの内部に、排気
ガス成分(NOなどの酸化性ガス成分やCO,HCな
どの還元性ガス成分)の吸着により電気抵抗値を変化さ
せるSnOやWOといった公知の金属酸化物半導体
からなるガスセンサ素子11が組み込まれている。図1
に示すように、センサ素子11は、センサ基板3にハン
ダ付け等により一体的に組みつけられ、センサ出力処理
回路7に電気的に接続されている。なお、ガスセンサ素
子11は1素子タイプのもの、2素子タイプのもののい
ずれをも用いることが可能である。
The sensor element module 5 includes an exhaust gas component (oxidizing gas component such as NO x or NO x) inside a plastic or metal cap provided with a filter (or activated carbon) inlet gas to be detected. A gas sensor element 11 made of a known metal oxide semiconductor such as SnO 2 or WO 3 that changes its electric resistance value by adsorbing a reducing gas component such as CO or HC is incorporated. Figure 1
As shown in, the sensor element 11 is integrally assembled to the sensor substrate 3 by soldering or the like, and is electrically connected to the sensor output processing circuit 7. The gas sensor element 11 may be either a one-element type or a two-element type.

【0018】センサ出力処理回路7は、図8のブロック
図を用いて示すように、例えば、センサ素子11の電気
抵抗値変化を検出するためのセンサ抵抗値変換回路7
1、センサ抵抗値変換回路71からの出力(センサ出力
電位)を所定のサンプリング毎にデジタル化するA/D
変換回路73、このA/D変換回路73からのセンサ出
力値を入力してその出力値の変化が所定レベルを超えた
か否かを判定し、フラップを駆動するための後述する制
御部100を制御するためのガス濃度信号LVを出力す
るマイクロコンピュータ75などを含むものであるが、
いずれも公知であるので詳細な説明は省略する。センサ
出力処理回路7(マイクロコンピュータ75)からのガ
ス濃度信号LVは、端子コネクタ部15を介して接続さ
れたCPU等を主体とする制御部100に入力される。
制御部100は、図8に示すように、マイクロコンピュ
ータ75からのガス濃度信号LVをもとに、フラップ1
05のアクチュエータ103を動作させフラップ105
を回動させて、内気を循環させるための内気取り入れ用
ダクト109及び外気を導入するための外気取り入れ用
ダクト107のいずれかをダクト101に接続させる。
ダクト101内には、空気を圧送するファン111が設
置されている。なお、本実施形態のセンサ出力処理回路
7はマイクロコンピュータ75を含むものであるが、マ
イクロコンピュータ75を用いずにガスセンサを構成し
てもよい。その場合には、センサ出力処理回路7の内で
上記A/D変換回路73からのセンサ出力値を直接制御
部100に出力するようにして、制御部100にてガス
濃度信号LVを求めるようにすればよい。
The sensor output processing circuit 7 is, for example, as shown in the block diagram of FIG. 8, a sensor resistance value conversion circuit 7 for detecting a change in electric resistance value of the sensor element 11.
1. A / D that digitizes the output (sensor output potential) from the sensor resistance value conversion circuit 71 every predetermined sampling
The conversion circuit 73 receives the sensor output value from the A / D conversion circuit 73, determines whether or not the change in the output value exceeds a predetermined level, and controls a control unit 100 described later for driving the flap. Which includes a microcomputer 75 for outputting a gas concentration signal LV for
Since all of them are publicly known, detailed description will be omitted. The gas concentration signal LV from the sensor output processing circuit 7 (microcomputer 75) is input to the control unit 100 mainly including a CPU and the like connected via the terminal connector unit 15.
As shown in FIG. 8, the control unit 100 controls the flap 1 based on the gas concentration signal LV from the microcomputer 75.
The actuator 105 of 05 to operate the flap 105
Is rotated to connect either the inside air intake duct 109 for circulating the inside air or the outside air intake duct 107 for introducing the outside air to the duct 101.
A fan 111 that pumps air is installed in the duct 101. Although the sensor output processing circuit 7 of the present embodiment includes the microcomputer 75, the gas sensor may be configured without using the microcomputer 75. In that case, the sensor output processing circuit 7 outputs the sensor output value from the A / D conversion circuit 73 directly to the control unit 100 so that the control unit 100 obtains the gas concentration signal LV. do it.

【0019】図1に戻り、センサ素子モジュール5はセ
ンサ基板3の片側の主表面から突出して設けられ、その
底面はセンサ基板3上に搭載される搭載部5aと、搭載
されない非搭載部5bとを含んでいる。なお、センサ素
子モジュール5はセンサ素子11を含む周辺部位までを
指すものであって、センサ素子11のみでセンサ素子モ
ジュール5を構成する場合も含むものである。また、図
2に示すように、ケーシング19はセンサユニット9を
封入するべく形成される封入空間17を備え、センサ基
板3を収容するケーシング本体部19Mと、該ケーシン
グ本体部19Mの外面から突出形成されるとともに、内
部がケーシング本体部19Mの内部空間17aよりも小
体積の被検知ガス導入空間49とされ、かつガス導入開
口部13が該被検知ガス導入空間49と連通する形で側
面に形成されたモジュール収容部19Cとを有する。セ
ンサユニット9は、センサ基板3をケーシング19のユ
ニット組付部(載置部)25に係合させる形で、ケーシ
ング19内に封入されている。なお、ケーシング19は
ナイロン6,6といった熱可塑性樹脂により構成されて
いる。そして、センサユニット9は、ケーシング19の
モジュール収容部19Cにセンサ素子モジュール5を収
容しつつ、センサ基板3がケーシング本体部19Mに収
容される。また、第二ケーシング部23には、載置部2
5に載置されたセンサユニット9(センサ基板3)を固
定するための一対のユニット固定部49がそれぞれ向か
い合って設けられ、該ユニット固定部49は少なくとも
センサ基板3の表面を上記載置部25の載置面とは反対
側から抑え付ける態様の固定面を備えるものとされてい
る。
Returning to FIG. 1, the sensor element module 5 is provided so as to project from the main surface on one side of the sensor substrate 3, and the bottom surface thereof includes a mounting portion 5a mounted on the sensor substrate 3 and a non-mounting portion 5b not mounted. Is included. Note that the sensor element module 5 refers to the peripheral portion including the sensor element 11, and also includes the case where the sensor element module 5 is configured by only the sensor element 11. In addition, as shown in FIG. 2, the casing 19 includes an enclosure space 17 formed to enclose the sensor unit 9, and a casing main body portion 19M for accommodating the sensor substrate 3 and a protrusion formed from the outer surface of the casing main body portion 19M. At the same time, the inside of the casing main body 19M serves as a detected gas introduction space 49 having a smaller volume than the internal space 17a, and the gas introduction opening 13 is formed on the side surface so as to communicate with the detected gas introduction space 49. And the module accommodating portion 19C that is formed. The sensor unit 9 is enclosed in the casing 19 such that the sensor substrate 3 is engaged with the unit assembly portion (mounting portion) 25 of the casing 19. The casing 19 is made of a thermoplastic resin such as nylon 6,6. The sensor unit 9 accommodates the sensor element module 5 in the module accommodating portion 19C of the casing 19, while the sensor substrate 3 is accommodated in the casing main body portion 19M. In addition, the mounting portion 2 is provided in the second casing portion 23.
A pair of unit fixing portions 49 for fixing the sensor unit 9 (sensor substrate 3) placed on the sensor substrate 5 are provided so as to face each other, and the unit fixing portion 49 covers at least the surface of the sensor substrate 3 above. It is supposed to be provided with a fixing surface that is pressed down from the side opposite to the mounting surface.

【0020】ここで、図3に模式的に示すように、ケー
シング19はセンサ基板3の外周若しくは外側部を取り
囲む基板包囲部192を具備しており、その基板包囲部
192が少なくとも曲状若しくは環状の壁部19dを備
えている。具体的には、基板包囲部192の内面が環状
壁部19dとされ、該ケーシング19内面とセンサユニ
ット9との間には少なくとも間隙DSが形成されてい
る。本実施例のガスセンサ1においては、該間隙DSの
有効利用及びガスセンサ1の小型化を目的として、セン
サ素子モジュール5が間隙DSとセンサ基板3とに跨っ
て配設されるべく、非搭載部5bを含むようにセンサ基
板3に組み付けられている。具体的には、上記非搭載部
5bが間隙DSに位置するように配設されており、非搭
載部5bを設けない場合に比して該非搭載部5bの分だ
けセンサ基板3における電子部品の実装可能面積を確保
することが可能となる。また、従来と同一の電子部品を
実装する場合にはセンサ基板3を小型化することが可能
となり、ひいてはガスセンサ1を小型化させることが可
能となる。
Here, as schematically shown in FIG. 3, the casing 19 is provided with a substrate surrounding portion 192 surrounding the outer circumference or the outer portion of the sensor substrate 3, and the substrate surrounding portion 192 is at least curved or annular. The wall portion 19d is provided. Specifically, the inner surface of the substrate surrounding portion 192 is an annular wall portion 19d, and at least a gap DS is formed between the inner surface of the casing 19 and the sensor unit 9. In the gas sensor 1 of the present embodiment, the non-mounting portion 5b is arranged so that the sensor element module 5 is disposed across the gap DS and the sensor substrate 3 for the purpose of effectively using the gap DS and downsizing the gas sensor 1. Is assembled to the sensor substrate 3 so as to include. Specifically, the non-mounting portion 5b is arranged so as to be positioned in the gap DS, and the electronic components on the sensor substrate 3 are equivalent to the non-mounting portion 5b in comparison with the case where the non-mounting portion 5b is not provided. It becomes possible to secure a mountable area. Further, when mounting the same electronic component as the conventional one, the sensor substrate 3 can be downsized, and the gas sensor 1 can be downsized.

【0021】次に、図2に示すように、センサ基板3か
らのセンサ素子モジュール5の突出方向において、モジ
ュール収容部19Cの内面前端面51とセンサ素子モジ
ュール5の先端面53との間には隙間GPが形成されて
いる。そして、モジュール収容部19Cの側壁部19S
の隙間GPに臨む位置にガス導入開口部13が形成され
ている。さらに、該ガス導入開口部13よりも後方側に
おいて隙間GPには、水滴の透過は阻止し、かつガスの
透過は許容する撥水性フィルタ55が配置されている。
このような撥水性フィルタとしては、例えばポリテトラ
フルオロエチレンの多孔質繊維構造体(例えば商品名:
ミクロテックス(日東電工(株)))等を使用すること
ができる。
Next, as shown in FIG. 2, in the projecting direction of the sensor element module 5 from the sensor substrate 3, between the inner front end surface 51 of the module housing portion 19C and the front end surface 53 of the sensor element module 5. A gap GP is formed. Then, the side wall portion 19S of the module housing portion 19C
The gas introduction opening 13 is formed at a position facing the gap GP. Further, a water repellent filter 55 that blocks the permeation of water droplets and permits the permeation of gas is arranged in the gap GP on the rear side of the gas introduction opening 13.
As such a water repellent filter, for example, a porous fiber structure of polytetrafluoroethylene (eg, trade name:
Microtex (Nitto Denko Corporation) or the like can be used.

【0022】上記の構成によると、ガス導入開口部13
から仮に水滴等が侵入しても、ガス導入開口部13に対
応する位置に隙間GPが形成されているので、センサ素
子モジュール5に到達する経路には大きな屈曲が生じ、
高圧で飛来した水滴は減速された状態で撥水性フィルタ
55に当たる。その結果、水滴が撥水性フィルタ55を
透過してセンサ素子モジュール5に到達する確率を大幅
に低減することができる。
According to the above structure, the gas introduction opening 13 is formed.
Even if water droplets or the like enter from the above, since the gap GP is formed at the position corresponding to the gas introduction opening 13, a large bend occurs in the path reaching the sensor element module 5,
The water droplets flying at high pressure hit the water-repellent filter 55 in a decelerated state. As a result, it is possible to significantly reduce the probability that the water droplet will pass through the water-repellent filter 55 and reach the sensor element module 5.

【0023】次に、本実施例のガスセンサ1において
は、該センサの組み立て工程の簡略化を図るために、以
下のような構造上の工夫がなされている。すなわち、図
1に示すように、ケーシング19は、封入空間17を分
割する嵌め合わせ面18にて互いに一体的に嵌め合わさ
れる第一ケーシング部21と第二ケーシング部23とを
有する。
Next, in the gas sensor 1 of the present embodiment, the following structural ingenuity is made in order to simplify the assembly process of the sensor. That is, as shown in FIG. 1, the casing 19 has a first casing portion 21 and a second casing portion 23 that are integrally fitted to each other at a fitting surface 18 that divides the enclosed space 17.

【0024】ガスセンサ1の組立て時には、第二ケーシ
ング部23に設けられたユニット組付部(載置部)25
にセンサユニット9を載置させた状態で、嵌め合わせ面
18において第一ケーシング部21を嵌め合わせる。そ
して、図2に示すように、該嵌め合わせ面18の外縁に
沿って、第一ケーシング部21と第二ケーシング部23
との間に形成されたシール部材挿入部29に、高分子材
料シール部材27を挿入することにより、ガスセンサ1
の組立てを行うことができる。高分子材料シール部材2
7は、樹脂(例えばエポキシ系樹脂)やゴム等の高分子
材料で構成され、未硬化状態で嵌め合わせ面18の外縁
に沿って流し込み、これを硬化させることにより形成さ
れる。
At the time of assembling the gas sensor 1, a unit assembly portion (mounting portion) 25 provided in the second casing portion 23
The first casing portion 21 is fitted on the fitting surface 18 with the sensor unit 9 placed on the. Then, as shown in FIG. 2, the first casing portion 21 and the second casing portion 23 are provided along the outer edge of the fitting surface 18.
By inserting the polymer material seal member 27 into the seal member insertion portion 29 formed between the gas sensor 1 and
Can be assembled. Polymer material seal member 2
7 is made of a polymer material such as resin (eg, epoxy resin) or rubber, and is formed by pouring the resin in the uncured state along the outer edge of the mating surface 18 and curing it.

【0025】このような構造によると、ケーシング19
を第一ケーシング部21と第二ケーシング部23とによ
り分割形成するとともに、第二ケーシング部23側にユ
ニット組付部(載置部)25を形成し、ここにセンサユ
ニット9(センサ基板3)を載置させてユニット固定部
49にて固定することで、これらを一体の一つの部品と
して取り扱うことができる。従って、実質的な部品点数
が減少し、基本的には、第一ケーシング部21とセンサ
ユニット9付の第二ケーシング部23との2部材の嵌め
合わせと、シール部形成の2つの工程により組立てを完
了させることができるようになるので、製造コストの低
減を図ることができる。
According to this structure, the casing 19
Is divided into a first casing portion 21 and a second casing portion 23, and a unit assembly portion (mounting portion) 25 is formed on the side of the second casing portion 23, where the sensor unit 9 (sensor substrate 3) is formed. By mounting and fixing with the unit fixing part 49, these can be handled as one integrated component. Therefore, the number of substantial parts is reduced, and basically, the two parts of the first casing part 21 and the second casing part 23 with the sensor unit 9 are fitted together, and the seal part is formed by two steps. As a result, the manufacturing cost can be reduced.

【0026】さらに、図1及び図2に示すように、モジ
ュール収容部19Cは、第一ケーシング部21をなす蓋
状部37の封入空間17に面さない側の表面Pから突出
形成されている。また、端子コネクタ部15は、第二ケ
ーシング部23の底部31の封入空間17に面さない側
の表面Qから突出形成され、モジュール収容部19Cと
は反対向きに突出している。図1に示すように、端子コ
ネクタ部15は、底部31を板厚方向に貫通するセンサ
出力取出端子金具57を有している。そして、該センサ
出力取出端子金具57の封入空間17側に突出する部分
57aは、センサ基板3に形成された金具挿通孔3hに
挿通されハンダ付けされる。即ち、センサユニット9を
第二ケーシング部23に載置させる際に、センサ出力取
出端子金具57のセンサ基板3側の金具挿通孔3hへの
挿通も同時に行い、センサ出力取出端子金具57とセン
サ基板3とをハンダ付けした後、第一ケーシング部21
を第二ケーシング部23に対して嵌め合わせるのであ
る。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the module accommodating portion 19C is formed so as to project from the surface P of the lid-like portion 37 forming the first casing portion 21 that does not face the enclosed space 17. . Further, the terminal connector portion 15 is formed so as to project from the surface Q of the bottom portion 31 of the second casing portion 23 that does not face the enclosed space 17, and projects in the direction opposite to the module housing portion 19C. As shown in FIG. 1, the terminal connector portion 15 has a sensor output extraction terminal fitting 57 that penetrates the bottom portion 31 in the plate thickness direction. Then, the portion 57a of the sensor output extraction terminal metal fitting 57 projecting to the enclosed space 17 side is inserted into the metal fitting insertion hole 3h formed in the sensor substrate 3 and soldered. That is, when the sensor unit 9 is mounted on the second casing portion 23, the sensor output lead-out terminal metal fitting 57 is also inserted into the metal fitting insertion hole 3h on the sensor board 3 side at the same time, so that the sensor output take-out terminal metal fitting 57 and the sensor board are connected. After soldering 3 and 1, the first casing portion 21
Is fitted to the second casing portion 23.

【0027】なお、第一ケーシング部21と第二ケーシ
ング部23との組付けは、第一ケーシング部21に設け
られた係合溝47と、第二ケーシング部23に設けられ
た係合凸部43とを嵌め合わせることで行われる。ここ
で、第二ケーシング部23には蓋受部41が設けられ、
該受面よりも下方への第一ケーシング部21の組込みを
防止している。
The first casing portion 21 and the second casing portion 23 are assembled by engaging the engaging groove 47 provided in the first casing portion 21 and the engaging convex portion provided in the second casing portion 23. It is performed by fitting together with 43. Here, the second casing portion 23 is provided with a lid receiving portion 41,
The first casing portion 21 is prevented from being incorporated below the receiving surface.

【0028】次に本発明のガスセンサの変形例について
説明する。なお、上記ガスセンサ1と異なる構成のみを
説明するものとし、特に記載のない箇所の構成について
は該ガスセンサ1と同様の構成を備えるものとする。図
9に示すガスセンサ200においては、特に図9(b)
に示すように、センサ基板3のセンサ素子モジュール5
が搭載される面が、第二ケーシング部23の先端面と面
一に、若しくは該先端面よりも先端側に位置するよう形
成されている。この場合、センサ基板3とセンサ出力取
出端子金具57とのハンダ付けを良好に行うことが可能
となる。なお、この場合において先端側とは、中空有底
状の第二ケーシング部23の底部31が形成されている
側と反対側の開口側を先端側としている。
Next, a modified example of the gas sensor of the present invention will be described. It should be noted that only the configuration different from the gas sensor 1 will be described, and the configuration of a portion not particularly described has the same configuration as the gas sensor 1. In the gas sensor 200 shown in FIG. 9, especially in FIG.
As shown in FIG.
The surface on which is mounted is formed so as to be flush with the front end surface of the second casing portion 23 or located on the front end side with respect to the front end surface. In this case, it becomes possible to satisfactorily solder the sensor substrate 3 and the sensor output lead-out terminal fitting 57. In this case, the front end side means the front end side on the opening side opposite to the side where the bottom portion 31 of the hollow bottomed second casing portion 23 is formed.

【0029】また、第二ケーシング部23の筒状部の先
端側には、シール部材組付部たるシール部材載置部29
aが形成されている。この場合、該シール部材載置部2
9aに環状シール部材27aを載置した状態で、第一ケ
ーシング部21を第二ケーシング部23に係合するもの
とされている。これにより、ケーシング19の封入空間
17を分割する嵌め合わせ面18に沿ってシール部材2
7aが配置されることになり、詳細には、シール部材2
7aが上下左右に弾性収縮された状態で、第一ケーシン
グ部21と第二ケーシング部23とのシールに寄与する
ため、両部材間のシール性(気密性)が高まる。なお、
第二ケーシング部23には係合用溝部43aが形成さ
れ、第一ケーシング部21には係合用突部47aが形成
されており、これらの係合により両部材21,23が組
み付けられる。また、上記シール部材27aは、例えば
樹脂やゴム等で構成された高分子製環状シール部材(い
わゆるO−リング)を用いることができる。
A seal member mounting portion 29, which is a seal member assembling portion, is provided at the tip end side of the tubular portion of the second casing portion 23.
a is formed. In this case, the seal member mounting portion 2
The first casing portion 21 is engaged with the second casing portion 23 in a state where the annular seal member 27a is placed on the 9a. As a result, the seal member 2 is provided along the fitting surface 18 that divides the enclosed space 17 of the casing 19.
7a will be arranged, and more specifically, the sealing member 2
Since 7a is elastically contracted vertically and horizontally, it contributes to the sealing between the first casing portion 21 and the second casing portion 23, so that the sealing property (airtightness) between both members is improved. In addition,
The second casing portion 23 is formed with an engaging groove portion 43a, and the first casing portion 21 is formed with an engaging protrusion portion 47a. By these engagements, both members 21 and 23 are assembled. Further, as the seal member 27a, for example, a polymer annular seal member (so-called O-ring) made of resin, rubber or the like can be used.

【0030】さらに、特に図9(a)に示すように、第
一ケーシング部21には、当該ガスセンサ200を外気
ダクト107(図8参照)に取り付けるための取付部た
るダクト固定フランジ部201が形成されている。具体
的に該ダクト固定フランジ部201は、第一ケーシング
部21の周方向に断続的に形成されており、外気ダクト
107に形成された装着孔に対して、該ダクト固定フラ
ンジ部201を挿入後、ケーシング19を所定角度周方
向に回転することで、ダクト固定フランジ部201を外
気ダクト107の装着孔に装着された形態で、当該ガス
センサ200が外気ダクト107に対して固定される。
Further, particularly as shown in FIG. 9A, a duct fixing flange portion 201 which is an attachment portion for attaching the gas sensor 200 to the outside air duct 107 (see FIG. 8) is formed in the first casing portion 21. Has been done. Specifically, the duct fixing flange portion 201 is intermittently formed in the circumferential direction of the first casing portion 21, and after the duct fixing flange portion 201 is inserted into the mounting hole formed in the outside air duct 107. By rotating the casing 19 in the circumferential direction by a predetermined angle, the gas sensor 200 is fixed to the outside air duct 107 in a form in which the duct fixing flange portion 201 is attached to the attachment hole of the outside air duct 107.

【0031】なお、第二ケーシング部23には、図10
に示すようにユニット取付部たる基板載置部25が、該
第二ケーシング部23の開口側からセンサユニット9
(センサ基板3)を載置可能なように先端側に面する載
置面を形成して設けられている。また、載置されたセン
サユニット9(センサ基板3)を固定するための一対の
ユニット固定部202が向かい合って設けられ、該ユニ
ット固定部202は少なくともセンサ基板3の表面を上
記載置部25の載置面とは反対側から抑え付ける態様の
固定面を備えるものとされている。なお、この図10に
おいては、係合用溝部43aの図示は省略している。
It should be noted that the second casing portion 23 has a structure shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the substrate mounting portion 25, which is a unit mounting portion, is attached to the sensor unit 9 from the opening side of the second casing portion 23.
A mounting surface facing the tip side is formed so that the (sensor substrate 3) can be mounted. Further, a pair of unit fixing portions 202 for fixing the mounted sensor unit 9 (sensor substrate 3) are provided facing each other, and the unit fixing portion 202 at least covers the surface of the sensor substrate 3 of the above-mentioned mounting portion 25. It is supposed to be provided with a fixing surface that is pressed down from the side opposite to the mounting surface. In addition, in FIG. 10, the illustration of the engaging groove portion 43a is omitted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のガスセンサの一実施形態を示す分解斜
視図及び組立てに関する構成を示す説明図。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a gas sensor of the present invention and an explanatory view showing a configuration relating to assembly.

【図2】図1のガスセンサの組立時の構成を示す断面模
式図。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the gas sensor of FIG. 1 during assembly.

【図3】図1のガスセンサの組立時の構成を示す説明
図。
FIG. 3 is an explanatory view showing a configuration at the time of assembling the gas sensor of FIG.

【図4】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
斜視図。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the external appearance of the gas sensor in an assembled state.

【図5】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
正面図。
FIG. 5 is a front view schematically showing the outer appearance of the gas sensor in an assembled state.

【図6】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
平面図。
FIG. 6 is a plan view schematically showing the outer appearance of the gas sensor in an assembled state.

【図7】組立て状態のガスセンサの外観を模式的に示す
側面図。
FIG. 7 is a side view schematically showing the outer appearance of the gas sensor in an assembled state.

【図8】本実施例のガスセンサを用いたフラップ自動切
換機構の一例を概念的に示す図。
FIG. 8 is a view conceptually showing an example of an automatic flap switching mechanism using the gas sensor of this embodiment.

【図9】本発明のガスセンサの一変形例を模式的に示す
斜視図及び断面図。
FIG. 9 is a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a modified example of the gas sensor of the present invention.

【図10】図9のガスセンサの第二ケーシング部につい
ての斜視図。
10 is a perspective view of a second casing portion of the gas sensor of FIG.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 俊也 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Fターム(参考) 2G046 AA11 AA13 AA22 AA23 BA01 BB02 BD01 BF05 BG02 BG05 BH08 DC14 DC16 DC17 DC18 FA01 FB02 FE39 FE46    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Toshiya Matsuoka             14-18 Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture             Inside this special ceramics company F term (reference) 2G046 AA11 AA13 AA22 AA23 BA01                       BB02 BD01 BF05 BG02 BG05                       BH08 DC14 DC16 DC17 DC18                       FA01 FB02 FE39 FE46

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 センサ基板(3)と、該センサ基板
(3)に一体的に組み付けられガスセンサ素子(11)
を備えるセンサ素子モジュール(5)とを有するセンサ
ユニット(9)と、 内部が前記センサユニット(9)の封入空間(17)と
され、前記ガスセンサ素子(11)が被検知ガスと接触
することを許容するためのガス導入開口部(13)を有
するケーシング(19)とを備え、 前記ケーシング(19)内面と前記センサ基板(3)と
の間には少なくとも間隙(DS)が形成され、前記セン
サ素子モジュール(5)が前記間隙(DS)と前記セン
サ基板(3)とに跨って配設されるべく前記センサ基板
(3)に組み付けられていることを特徴とするガスセン
サ(1,200)。
1. A sensor substrate (3) and a gas sensor element (11) assembled integrally with the sensor substrate (3).
A sensor unit (9) having a sensor element module (5) provided with a sensor unit module (5), and an interior space (17) for the sensor unit (9), wherein the gas sensor element (11) contacts the gas to be detected A casing (19) having a gas introduction opening (13) for allowing the gas, and at least a gap (DS) is formed between the inner surface of the casing (19) and the sensor substrate (3). A gas sensor (1,200), characterized in that an element module (5) is assembled to the sensor substrate (3) so as to be disposed across the gap (DS) and the sensor substrate (3).
【請求項2】 前記ケーシング(19)は、前記センサ
基板(3)の外周を取り囲む基板包囲部(192)を備
え、その基板包囲部(192)が少なくとも曲状壁部
(19d)を備える請求項1に記載のガスセンサ(1,
200)。
2. The casing (19) includes a substrate surrounding portion (192) surrounding the outer circumference of the sensor substrate (3), and the substrate surrounding portion (192) includes at least a curved wall portion (19d). The gas sensor (1,
200).
【請求項3】 前記ケーシング(19)は、前記封入空
間(17)を分割する嵌め合わせ面(18)にて互いに
一体的に嵌め合わされる第一ケーシング部(21)と第
二ケーシング部(23)とを有し、該嵌め合わせ面(1
8)に沿って前記第一ケーシング部(21)と前記第二
ケーシング部(23)とをシールするシール部材(2
7,27a)が設けられている請求項1又は2に記載の
ガスセンサ(1,200)。
3. The casing (19) includes a first casing part (21) and a second casing part (23) which are integrally fitted to each other at a fitting surface (18) which divides the enclosed space (17). ) And the fitting surface (1
8) A seal member (2) for sealing the first casing part (21) and the second casing part (23) along
Gas sensor (1,200) according to claim 1 or 2, provided with 7,27a).
【請求項4】 前記センサ素子モジュール(5)が、前
記センサ基板(3)の片側の板面から突出して設けられ
ている請求項1ないし3のいずれかに記載のガスセンサ
(1,200)。
4. The gas sensor (1,200) according to claim 1, wherein the sensor element module (5) is provided so as to project from a plate surface on one side of the sensor substrate (3).
【請求項5】 前記ケーシング(19)には、 該ケーシング(19)の第一の面から突出形成され、前
記センサ素子モジュール(5)の収容部たるモジュール
収容部(19c)と、 前記ケーシング(19)の第二の面から突出形成され、
前記ガスセンサ素子(11)からの出力信号を取り出す
ための端子コネクタ部(15)とが設けられている請求
項1ないし4のいずれかに記載のガスセンサ(1,20
0)。
5. The module (19), which is a housing for the sensor element module (5), is formed in the casing (19) so as to project from the first surface of the casing (19), and the casing (19). 19) is formed so as to project from the second surface,
The gas sensor (1, 20) according to any one of claims 1 to 4, further comprising a terminal connector portion (15) for extracting an output signal from the gas sensor element (11).
0).
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Cited By (5)

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