JP2003044808A - 表示付き非接触ｉｃカードの製造方法、および表示付き非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作成工数を削減すると共に製造コストを低減
させた表示付き非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム層６Ａ，６Ｂ上に
液晶表示部５とコンデンサ４の形成領域、およびカード
基材１上のコイル２に接続するための接続部とを形成す
るための領域にそれぞれＩＴＯ電極層９を形成し、液晶
表示部５とコンデンサ４の形成領域のＩＴＯ電極層９同
士がそれぞれ向かい合うようにプラスチックフィルム層
６Ａ，６Ｂを位置合わせして貼り合わせることによりコ
ンデンサ付き表示基材を形成し、カード基材１の所定の
領域に埋め込む。そして、接続部１６、１７により電気
的接続を取ることでコイル２とコンデンサ４とからなる
アンテナ回路を形成する。従って、従来の金属箔をカー
ド基材の両面に貼り付け、これをエッチングで所定のパ
ターンに形成する技術と比較して、金属箔をカード基材
の両面に貼る必要がなくなり、製造コストを低減させる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置との信号
の送受信をアンテナ回路を介して行なう表示付き非接触
ＩＣカードの製造方法、および表示付き非接触ＩＣカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、接触端子を持たず、外部装置との
磁気結合または容量結合を介して信号を送受信する非接
触ＩＣカードが種々の目的で使用されるようになってき
た。

【０００３】このような非接触ＩＣカードの一例を図７
に示す。図７に示された非接触型ＩＣカードは、電磁波
により外部装置との信号交換を行なうアンテナ回路と、
カード基材に埋め込まれたＩＣチップとからなる。ま
た、アンテナ回路は、カード基材の周縁部にループ状に
形成された導電パターンからなるコイルと、カード基材
上に搭載されたコンデンサとからなる。これらのコイル
とコンデンサは、ＬＣ直列共振回路を構成しており、そ
の共振周波数付近の周波数を有する電磁波により共振回
路上に誘導される電圧が検出され、これにより受信が行
なわれる。

【０００４】このようなアンテナ回路を構成するコイル
は、カード基材の表面に貼り付けられた金属箔、例え
ば、銅箔あるいはアルミ等をエッチングすることで形成
している。金属箔の代わりに導電性ペースト印刷で形成
する場合もある。また、コンデンサは、カード基材の表
裏に貼り付けられた金属箔、例えば、銅箔あるいはアル
ミ箔等をエッチングして所定のパターンに形成し、導通
用のスルーホールを開けることで形成される。コンデン
サも導電性ペースト印刷で形成することもできる。

【０００５】一方、例えば、特開平１０−１５４２１５
号公報や特開２００１−６７４５２号公報に示されてい
るように、情報を表示する表示部をＩＣカードに設ける
ことは非接触ＩＣカードの利点を生かす上で重要であ
る。また、特開２００１−６７４５２号公報に記されて
いるように、近年ポリマーフィルムを基材とした液晶表
示素子が量産レベルで製造可能になっている。これをう
まく使用すると、カードの厚みを０．７６ｍｍに保ちつ
つ非接触ＩＣカードを作ることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにアンテナ回路のコンデンサを形成するために金
属箔をカード基材の両面に貼らなければならず、製造コ
ストが高くなるという問題がある。

【０００７】また、カード基板の両面にコンデンサ用の
導電パターンを形成しているため、穴を開けて導通を取
らなければならず、作成に手間がかかった。

【０００８】また、カード基材の表裏に導電パターンを
形成し、カード基材をコンデンサの絶縁層とする従来の
構成の場合、カード基材の厚みがそのままコンデンサの
厚みとなる。コイルとコンデンサとで構成される共振回
路の受信特性は、コンデンサの厚みが薄いほうが特性が
改善される。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、表示機能を有すると共に、この作成工程を利用し
て、アンテナ回路の作成工数を削減すると共に製造コス
トを低減させた表示付き非接触ＩＣカードの製造方法、
及び表示付き非接触ＩＣカードを提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に請求項１記載の発明は、カード基材上にコイルおよび
接続部を形成するカード基材形成工程と、第１の基材と
第２の基材上の表示部形成領域、コンデンサ形成領域お
よびカード基材上のコイルに接続するための接続部とを
形成するための領域にそれぞれ導電パターンを形成する
導電パターン形成工程と、表示部形成領域およびコンデ
ンサ形成領域の導体パターン同士が向かい合うように第
１および第２の基材を位置合わせして貼り合わせること
でコンデンサ付き表示基材をを形成するコンデンサ付き
表示基材形成工程と、カード基材にコンデンサ付き表示
基材を接続部を介して接続するコンデンサ付き表示基材
接続工程と、を有することを特徴とする。

【００１１】請求項２記載の発明は、カード基材上にコ
イルとコンデンサの一方の対向電極および接続部を形成
する対向電極付きカード基材形成工程と、第１の基材上
の表示部形成領域、コンデンサのもう一方の対向電極形
成領域およびコイルに接続するための接続部とを形成す
るための領域にそれぞれ導電パターンを形成し、第２の
基材上の表示部形成領域に導電パターンを形成する導電
パターン形成工程と、表示部形成領域の導電パターン同
士が向かい合うように第１および第２の基材を位置合わ
せして貼り合わせることで対向電極付き表示基材を形成
する対向電極付き表示基材形成工程と、対向電極付きカ
ード基材と対向電極付き表示基材の対向電極同士を位置
合わせして貼合してコンデンサを形成すると共に、それ
ぞれの接続部を接続する対向電極付き表示基材貼合・接
続工程と、を有することを特徴とする。

【００１２】請求項３記載の発明は、アンテナ回路を構
成するコイルおよび接続部を備えたカード基材と、アン
テナ回路を構成するコンデンサと表示部が併設され、ま
た、コンデンサと表示部をコイルおよびカード基材に接
続するための接続部を備えたコンデンサ付き表示基材
と、を有し、カード基材の接続部とコンデンサ付き表示
基材の接続部とが接続するようにされていることを特徴
とする。

【００１３】請求項４記載の発明は、アンテナ回路を構
成するコイルとコンデンサの一方の対向電極および接続
部を備えた対向電極付きカード基材と、アンテナ回路を
構成するコンデンサのもう一方の対向電極と表示部が併
設され、また、コンデンサの対向電極と表示部をコイル
に接続するための接続部を備えた対向電極付き表示基材
と、を有し、対向電極付きカード基材の対向電極と対向
電極付き表示基材の対向電極同士が向かい合うように位
置合わせして貼合することでコンデンサが形成されると
共に、それぞれの接続部が接続するようにされているこ
とを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明に係る実施形態について説明する。

【００１５】図１に示されるように本発明に係る実施形
態は、カード基材１の周縁部に導電パターンをループ状
に配置したコイル２と、カード基材１の所定の領域に貼
り付けられたＩＣチップ３と、同じくカード基材１に埋
め込まれたコンデンサ４と液晶表示部５とからなる。な
お、コイル２とコンデンサ４とで外部装置との信号の送
受信に使用されるアンテナ回路が形成される。なお、以
下に示すコンデンサ付き表示基材と、コイル２が形成さ
れたカード基材１には接続部１６、１７が設けられ、こ
の接続部１６、１７同士が電気的に接続されている。

【００１６】図２には、コンデンサ４と液晶表示部５と
が層間に形成されたコンデンサ付き表示基材の構成が示
されている。プラスチックフィルム層６Ａ，６Ｂ間にコ
ンデンサ４と液晶表示部５が形成されたコンデンサ付き
表示基材をカード基材１に埋め込み、コンデンサ付き表
示基材に設けた接続部１６とカード基材１側に設けた接
続部１７とを電気的に接続している。また、コンデンサ
付き表示基材は、プラスチックフィルム層６Ａ，６Ｂ上
にコンデンサ４と液晶表示部５を構成する部分を配置
し、この部分同士を向かい合うように位置合わせして貼
り合わせることで形成される。

【００１７】液晶表示部５には、上下２つのプラスチッ
クフィルム層６Ａ，６Ｂ間に、反射層７、絶縁層８、Ｉ
ＴＯ電極層９Ｂ、配向膜１０Ｂ、液晶１１、配向膜１０
Ａ、ＩＴＯ電極層９Ａが下から順に積層されている。液
晶表示部５は、外光の反射を利用するもので、メモリー
性のあるものが好ましい。例えば、「次世代液晶ディス
プレイ」（共立出版社、小林駿介編集）に記載されてい
るような配向膜で双安定性を持たせたネマチック液晶、
強誘電性液晶、コレステリック液晶、高分子分散液晶な
どを用いたものが望ましい。また、液晶以外では電気泳
動ディスプレイを使用することができる。

【００１８】液晶表示部５に併設して設けたコンデンサ
４は、プラスチックフィルム層６Ａ，６ＢにＩＴＯ電極
層１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ形成され、これら２つのプ
ラスチックフィルム層６Ａ，６Ｂ間を絶縁材料を兼ねる
シール剤１３が埋めている。

【００１９】上下２つのプラスチックフィルム層６Ａ，
６Ｂ間は、図２に示されるようにシール剤１３に混入さ
れた異方性導電粒子１４によって電気的接続が取られて
いる。また、図２に示されるように、プラスチックフィ
ルム層６に、コンデンサ４および液晶表示部５の形成と
同時に設けた接続部１６は、異方導電性接着剤（Anisom
etric Conductive Film ）１５によってカード基材１側
の接続部１７との接続が取られている。

【００２０】上記構成からなる本実施形態は、上下２つ
のプラスチックフィルム層６Ａ，６Ｂ間に、液晶表示部
５を作成する段階で、コンデンサ４も同時に作り込むこ
とを特徴としている。このプラスチックフィルム層６
Ａ，６Ｂ間にコンデンサ４および液晶表示部５が形成さ
れたコンデンサ付き表示基材をカード基材１側に埋め込
む。そして、コンデンサ付き表示基材に形成した接続部
１６と、カード基材１側に設けた接続部１７とを電気的
に接続し、コンデンサ４とコイル２、ＩＣチップ３とが
接続されることでアンテナ回路を形成する。

【００２１】このような手順で作成される表示付き非接
触ＩＣカードは、従来の金属箔をカード基材の両側に貼
り付け、これをエッチングで所定のパターンに形成する
技術と比較すると、金属箔をカード基材の両面に貼る必
要がなくなり、製造コストを低減することができる。ま
た、従来技術は、金属箔をカード基材の表裏両面に形成
してコンデンサを作成していたため、導通を取るための
スルーホールを形成する工程が必要であったが、この手
間を本実施形態では省くことができる。

【００２２】また、従来のカード基材の両面に形成した
コンデンサと比較してコンデンサの厚みを薄くすること
が可能となり、共振回路の受信特性を改善させることが
可能となる。

【００２３】次に、図４のフローチャート及び図５を参
照しながら上記構成のＩＣカードの作成手順について説
明する。５０〜２００μｍの厚みのプラスチックフィル
ムを準備する。このプラスチックフィルムは、コンデン
サ４および液晶表示部５を作り込む基材となるものであ
り、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ
（Polyethlene Terephthalate ）、ＰＥＮ(Polyethlene
Naphthalate) 等を用いることができる。なお、周囲の
ガス、水分等がプラスチックフィルムを透過して液晶を
劣化させる不具合を防止するために、このプラスチック
フィルムにはガスバリアー層を設ける必要がある。

【００２４】次に、このプラスチックフィルムからなる
プラスチックフィルム層６上にアンカー層を形成して、
この上にスパッタでＩＴＯ層を成膜する（ステップＳ
１）。例えば、表面抵抗６０Ω／□で厚さ１５００Å程
度に形成する。図５のＡには、プラスチックフィルム層
６上にＩＴＯ層が形成された状態が示されている。この
とき、観察サイドからみて後方の導電層はアルミなどの
反射電極材料になるものを使用してもよい。

【００２５】次に、形成したＩＴＯ層をエッチングでパ
ターン化し、ＩＴＯ電極層９を作成する（ステップＳ
２）。ＩＴＯ層上にフォトレジスト（ポジのノボラック
系レジスト）を形成し、マスクパターンを重ねて露光
し、現像する。現像には、１％濃度のＫＯＨを使用す
る。なお、マスクパターンにより、液晶表示用画素電
極、配線電極、コンデンサ用の電極、コイル２とＩＣチ
ップ３との接続に用いる接続部１６を同時に作り込む。
そして、レジストをマスクにエッチングして、ＩＴＯ層
を所定のパターンに形成する。エッチング液としては、
臭化水素酸などを用いることができる。最後に、レジス
トストリッパーを使用してレジストを除去する。図５の
Ｂには、液晶表示部５とコンデンサ４の形成領域にＩＴ
Ｏ電極層９が形成された状態が示されている。

【００２６】次に、パターン化した液晶表示部５の領域
のＩＴＯ電極層９上に配向膜１０を形成する（ステップ
Ｓ３）。０．１μｍ程度の厚さのポリイミド膜を塗布
し、このポリイミド膜を１２０℃程度で焼成して溶剤を
飛ばし、ラビングする。なお、ラビングは、ＩＴＯ電極
層９と配向膜１０とを形成したプラスチックフィルム層
６をガラスに貼り付け、これらを機器上に乗せて、プラ
スチックフィルム層６上の配向膜を均一に擦る。

【００２７】以上の工程により、図５のＣに示されたプ
ラスチックフィルム層６上にＩＴＯ電極層９が所定のパ
ターンで形成され、液晶表示部５上のＩＴＯ電極層９に
配向膜１０が成膜された表示基材が完成する。なお、こ
の表示基材は上面用と下面用の２枚作成する。

【００２８】次に、作成した一方の表示基材上にシール
剤１３を印刷する（ステップＳ４）。このシール剤１３
がコンデンサ４の非誘電体として機能する。液晶表示部
５の周辺部およびコンデンサ４部分にはシール剤を印刷
する。シール剤にはギャップ（５〜１０μｍ）を均一に
するためのスペーサ粒子を一定量混入させておく。ま
た、液晶表示部５にはスペーサ粒子を散布する。また、
上下表示基材の導通を必要とする部分には、シール剤に
異方性導電粒子を混入させる。場合によっては、この導
通部分だけディスペンサで塗布してもよい。なお、コン
デンサ４の配線、液晶表示部５の配線とも外部との接続
の際に、一方の表示基材に一括で接続したほうが非接触
ＩＣカードの厚みを薄くすることができる。図５のＤに
は、シール剤が印刷された状態が示されている。

【００２９】次に、シール剤１３を印刷した表示基材
と、もう一方の表示基材とを位置合わせして貼り合わせ
る（ステップＳ５）。この際、シール剤を加圧しながら
焼成することで固める。なお、２つの表示基材の貼り合
わせは、図３に示されるように、プラスチックフィルム
層６Ａ，６Ｂに形成した、液晶表示部５とコンデンサ４
のＩＴＯ電極層９がそれぞれ向かい合うように位置合わ
せして貼り合わせる。

【００３０】次に、貼り合わせた２つの表示基材間の液
晶表示部５に定法に基づき液晶１１を注入する（ステッ
プＳ６）。液晶の注入口は液晶注入後に塞ぐ。図５のＥ
には、上下２枚の表示基材が貼り合わされ、その表示基
材間に液晶１１が注入された状態が示されている。

【００３１】次に、必要に応じて反射板、偏光板等の光
学フィルムを液晶表示部５に貼り合わせ（ステップＳ
７）、この液晶表示部５とコンデンサ４とが形成された
コンデンサ付き表示基材をカード基材１に貼り合わせる
（ステップＳ８）。カード基材１との接着には異方性導
電性接着剤（Anisometric Conductive Film ）１５を使
い、電気的接続を取る。これにより、カード基材１側に
設けた接続部１７と、コンデンサ付き表示基材側に設け
た接続部１６とが電気的に接続され、これらコイル２と
コンデンサ４とでアンテナ回路が形成される。

【００３２】なお、カード基材１上にコイル２を作成す
るには、カード基材１上に導電ペーストをスクリーン印
刷する方法、カード基材１上に金属を貼り付け、その上
にレジストを印刷してエッチングする方法等が挙げられ
る。

【００３３】これらの工程を経ることで、図５のＦに示
されたＩＣカードが作成される。

【００３４】なお、上述した非接触ＩＣカードの作成手
順、及び作成のために使用した部材は、これに限定され
るものではなく、種々適用可能である。

【００３５】次に、本発明に係る第２の実施形態につい
て説明する。本発明に係る第２の実施形態は、図６に示
されるように、アンテナ回路を構成するコイル２とコン
デンサ４の一方の対向電極、および接続部２２を形成し
たカード基材１と、アンテナ回路を構成するコンデンサ
４のもう一方の対向電極と液晶表示部５とが併設され、
このコンデンサ４の対向電極と液晶表示部５をコイル２
およびＩＣチップ３に接続するための接続部２３を設け
た対向電極付き表示基材の対向電極同士を向かい合うよ
うに位置合わせして貼り合わせ、それぞれの接続部２
２、２３を接続することでコイル２およびコンデンサ４
からなるアンテナ回路を構成している。なお、カード基
材１と対向電極付き表示基材の貼り合わせには、絶縁材
料からなる接着剤により接着層２１を一方の基材に設
け、両基材を貼り合わせている。この接着層２１がコン
デンサ４の非誘電体の役割を果たす。なお、カード基材
１と対向電極付き表示基材の電気的接続は、この部分の
接着剤にだけ異方性導電粒子を混入させることで行な
う。

【００３６】このような構成のＩＣカードであっても、
上述した第１の実施形態と同様な効果を得ることができ
る。

【００３７】なお、本実施形態は、上述した第１の実施
形態の作成手順のステップＳ２のＩＴＯ層の形成におい
て、プラスチックフィルム層６上に形成するＩＴＯ層
を、液晶表示部５の形成領域だけに形成したものと、上
述した第１の実施形態と同様に、液晶表示部５の形成領
域とコンデンサ４の形成領域とに形成したものとを作成
する点が上述した第１の実施形態と異なる。また、本実
施形態は、カード基材１上にＩＴＯ電極層を作成する際
に、カード基材１上のコンデンサ４の形成領域に、コン
デンサ用のＩＴＯ電極層２０も作成する。これらカード
基材１上に形成したＩＴＯ電極層２０と、プラスチック
フィルム層６上に形成したＩＴＯ電極層１９とを位置合
わせして貼り合わせるとでコンデンサ４を形成してい
る。

【００３８】なお、上述した実施形態は本発明の好適な
実施の形態である。但し、これに限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形
実施が可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明
は、第１の基材と第２の基材上の表示部形成領域、コン
デンサ形成領域およびカード基材上のコイルに接続する
ための接続部を形成するための領域にそれぞれ導電パタ
ーンを形成し、表示部形成領域およびコンデンサ形成領
域の導電パターン同士が向かい合うように第１と第２の
基材を位置合わせして貼り合わせることによりコンデン
サ付き表示基材を形成し、カード基材にコンデンサ付き
表示基材を接続部を介して接続することでコンデンサお
よびコイルからなるアンテナ回路を形成する構成を採用
している。または、表示部形成領域、コンデンサの一方
の対向電極形成領域およびコイルに接続するための接続
部とを形成するための領域に導電パターンを形成した第
１の基材と、表示部形成領域に導電パターンを形成した
第２の基材とを表示部形成領域の導電パターン同士が向
かい合うように位置合わせして貼り合わせ、貼り合わせ
た対向電極付き表示基材の対向電極と、コイルとコンデ
ンサのもう一方の対向電極および接続部を形成したカー
ド基材の対向電極とが向かい合うように位置合わせして
両基材を貼り合わせることでコイルおよびコンデンサか
らなるアンテナ回路を形成する構成を採用している。従
って、以下に述べる効果を得ることができる。まず、従
来の金属箔をカード基材の両面に貼り付け、これをエッ
チングで所定のパターンに形成する技術と比較して、金
属箔をカード基材の両面に貼る必要がなくなり、製造コ
ストを低減させることができる。また、この従来技術で
は、金属箔をカード基材の表裏両面に形成してコンデン
サを作成していたため、導通を取るためのスルーホール
を形成する工程が必要であったが、この手間を省くこと
ができる。

【００４０】また、カード基材の両面に形成したコンデ
ンサと比較してコンデンサの厚みを薄くすることが可能
となり、共振回路の受信特性を改善させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施形態を表す図である。

【図２】コンデンサと液晶表示部の構成を表す断面図で
ある。

【図３】プラスチックフィルム層に設けた部材を位置合
わせして貼り合わせた状態を表す図である。

【図４】製造手順を示すフローチャートである。

【図５】製造段階における構成を表す断面図である。

【図６】本発明に係る第２の実施形態の構成を表す断面
図である。

【図７】従来の非接触ＩＣカードの構成を表す図であ
る。

【符号の説明】

１ カード基材 ２ コイル ３ ＩＣチップ ４ コンデンサ ５ 液晶表示部 ６Ａ，６Ｂ プラスチックフィルム層 ７ 反射層 ８ 絶縁層 ９Ａ，９Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ ＩＴＯ電極層 １０ 配向膜 １１ 液晶 １３ シール剤 １４ 異方性導電粒子 １５ 異方導電性接着剤

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カード基材上にコイルおよび接続部を形
   成するカード基材形成工程と、 第１の基材と第２の基材上の表示部形成領域、コンデン
   サ形成領域および前記カード基材上の前記コイルに接続
   するための接続部とを形成するための領域にそれぞれ導
   電パターンを形成する導電パターン形成工程と、 前記表示部形成領域および前記コンデンサ形成領域の前
   記導体パターン同士が向かい合うように前記第１および
   第２の基材を位置合わせして貼り合わせることでコンデ
   ンサ付き表示基材をを形成するコンデンサ付き表示基材
   形成工程と、 前記カード基材に前記コンデンサ付き表示基材を前記接
   続部を介して接続するコンデンサ付き表示基材接続工程
   と、 を有することを特徴とする表示付き非接触ＩＣカードの
   製造方法。
2. 【請求項２】 カード基材上にコイルとコンデンサの一
   方の対向電極および接続部を形成する対向電極付きカー
   ド基材形成工程と、 第１の基材上の表示部形成領域、コンデンサのもう一方
   の対向電極形成領域および前記コイルに接続するための
   接続部とを形成するための領域にそれぞれ導電パターン
   を形成し、第２の基材上の表示部形成領域に導電パター
   ンを形成する導電パターン形成工程と、 前記表示部形成領域の前記導電パターン同士が向かい合
   うように前記第１および第２の基材を位置合わせして貼
   り合わせることで対向電極付き表示基材を形成する対向
   電極付き表示基材形成工程と、 前記対向電極付きカード基材と前記対向電極付き表示基
   材の対向電極同士を位置合わせして貼合してコンデンサ
   を形成すると共に、それぞれの接続部を接続する対向電
   極付き表示基材貼合・接続工程と、 を有することを特徴とする表示付き非接触ＩＣカードの
   製造方法。
3. 【請求項３】 アンテナ回路を構成するコイルおよび接
   続部を備えたカード基材と、 前記アンテナ回路を構成するコンデンサと表示部が併設
   され、また、該コンデンサと該表示部を前記コイルおよ
   びカード基材に接続するための接続部を備えたコンデン
   サ付き表示基材と、を有し、 前記カード基材の接続部と前記コンデンサ付き表示基材
   の接続部とが接続するようにされていることを特徴とす
   る表示付き非接触ＩＣカード。
4. 【請求項４】 アンテナ回路を構成するコイルとコンデ
   ンサの一方の対向電極および接続部を備えた対向電極付
   きカード基材と、 前記アンテナ回路を構成するコンデンサのもう一方の対
   向電極と表示部が併設され、また、該コンデンサの対向
   電極と該表示部をコイルに接続するための接続部を備え
   た対向電極付き表示基材と、を有し、 前記対向電極付きカード基材の対向電極と前記対向電極
   付き表示基材の対向電極同士が向かい合うように位置合
   わせして貼合することでコンデンサが形成されると共
   に、それぞれの接続部が接続するようにされていること
   を特徴とする表示付き非接触ＩＣカード。