JP2003035619A - Method for manufacturing semiconductor pressure detector and fluid injection device - Google Patents

Method for manufacturing semiconductor pressure detector and fluid injection device

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JP2003035619A
JP2003035619A JP2001222100A JP2001222100A JP2003035619A JP 2003035619 A JP2003035619 A JP 2003035619A JP 2001222100 A JP2001222100 A JP 2001222100A JP 2001222100 A JP2001222100 A JP 2001222100A JP 2003035619 A JP2003035619 A JP 2003035619A
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JP
Japan
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fluid
temperature
incompressible fluid
motor
semiconductor pressure
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Application number
JP2001222100A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasunori Aiki
康憲 相木
Hiroshi Hiromura
浩史 廣村
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Toyoda Koki KK
Original Assignee
Toyoda Koki KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a semiconductor pressure detector having output characteristics of high accuracy, and a fluid injection device capable of injecting a predetermined constant weight of a fluid. SOLUTION: An oil injection device 31 is equipped with a storage tank 32 for storing silicone oil S, and the silicone oil S is supplied to a dispenser 33 from the storage tank 32 through supply piping 35. When the CPU 39 of a control unit 34 inputs an input signal from a starter switch 43, the temperature of the oil S is detected by the temperature sensor 36 provided to the supply piping 35 according to the control program of an ROM 41. The CPU 39 controls the quantity of rotation of the motor 38 of the dispenser 33 on the basis of the detected temperature and a predetermined constant weight, and volume of the oil S is sent out to the recessed part 12d of a sensor housing 12 from the Mono pump 37 of the dispenser 33.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力検出装
置の製造方法及び流体注入装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor pressure detecting device and a fluid injection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、気体や液体等の流体圧力の検
出装置として、流体と接するステンレスダイヤフラム
が、非圧縮性流体等を介してセンサチップのシリコンダ
イヤフラムに流体圧力を伝達し、該シリコンダイヤフラ
ムにおいて圧力が検出される、2重ダイヤフラム式の半
導体圧力検出装置が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a device for detecting the pressure of a fluid such as a gas or a liquid, a stainless diaphragm in contact with the fluid transmits the fluid pressure to a silicon diaphragm of a sensor chip through an incompressible fluid or the like, and the silicon diaphragm. There is known a double diaphragm type semiconductor pressure detecting device for detecting the pressure in.

【0003】この半導体圧力検出装置において、前記非
圧縮性流体は、前記ステンレスダイヤフラムと前記セン
サチップとによって構成される密閉空間に充填されてい
る。そして、この半導体圧力検出装置の出力特性には、
充填されている非圧縮性流体の量と、前記密閉空間の容
積との関係が大きく影響している。従って、この非圧縮
性流体の充填量は、同じ型式の半導体圧力検出装置であ
れば、常に高精度に一定量であることが望まれており、
高精度の定体積注入用のディスペンサーを用いて、非圧
縮性流体を一定体積で前記密閉空間に充填することが一
般に行われている。
In this semiconductor pressure detecting device, the incompressible fluid is filled in a closed space formed by the stainless diaphragm and the sensor chip. And the output characteristics of this semiconductor pressure detecting device are:
The relationship between the amount of incompressible fluid filled and the volume of the enclosed space has a great influence. Therefore, the filling amount of the incompressible fluid is always desired to be a constant amount with high accuracy if the semiconductor pressure detecting device of the same type is used.
It is common practice to fill the closed space with a constant volume of incompressible fluid using a highly accurate dispenser for constant volume injection.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記非圧縮
性流体は、温度変化によって体積が膨張又は収縮変化す
る。従って、非圧縮性流体の温度が高いときには、上記
の定体積注入用のディスペンサーを使用して一定の体積
で半導体圧力検出装置に充填を行っても、本来の充填重
量より少なくなる。逆に、非圧縮性流体の温度が低いと
きには、本来の充填重量より多くなる。その結果、前記
非圧縮性流体に温度変化が生ずると、同じ型式の半導体
圧力検出装置でも、充填されている非圧縮性流体の重量
が異なることとなり、同じ温度条件で使用しても、ステ
ンレスダイヤフラムが張ったり、凹んだりする現象が起
きる。このため、同じ型式の半導体圧力検出装置であっ
ても出力特性のばらつきが生じるという問題があった。
By the way, the volume of the incompressible fluid expands or contracts due to temperature change. Therefore, when the temperature of the incompressible fluid is high, even if the semiconductor pressure detecting device is filled with a constant volume using the above-mentioned constant volume injection dispenser, the filling weight will be less than the original filling weight. Conversely, when the temperature of the incompressible fluid is low, it will be greater than the original fill weight. As a result, when a temperature change occurs in the incompressible fluid, the weight of the incompressible fluid filled in the semiconductor pressure detecting device of the same type is different, and the stainless diaphragm is used even under the same temperature condition. There is a phenomenon of tension or dent. Therefore, there is a problem that the output characteristics vary even in the semiconductor pressure detecting devices of the same type.

【0005】本発明の目的は、高精度の出力特性を有す
る半導体圧力検出装置の製造方法及び、一定重量の流体
を注入可能な流体注入装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor pressure detecting device having highly accurate output characteristics, and a fluid injection device capable of injecting a constant weight of fluid.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、ハウジングに形成され
た凹部内に配設され、圧力を検出するセンサチップと、
前記凹部を密閉し、同凹部とともに封止室を形成するダ
イヤフラムと、前記封止室に封止され、前記ダイヤフラ
ムが受圧した圧力を前記センサチップに伝達する非圧縮
性流体とを備えた半導体圧力検出装置の製造方法におい
て、前記非圧縮性流体を前記封止室に封止するときに
は、モータの回転量に比例した体積の前記非圧縮性流体
を送出可能な送出手段を使用し、前記送出手段により前
記非圧縮性流体を前記封止室に注入する前に、前記非圧
縮性流体の温度を検出し、その検出した温度に基づいて
前記非圧縮性流体の予め定めた重量に相当する体積を演
算し、その演算した体積に基づいて前記送出手段の前記
モータの回転量を演算し、その演算した回転量にて前記
モータを回転させて、前記封止室に前記予め定めた重量
の前記非圧縮性流体を送出するようにしたことを要旨と
する。
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is a sensor chip which is disposed in a recess formed in a housing and detects pressure.
Semiconductor pressure including a diaphragm that seals the recess and forms a sealing chamber together with the recess, and an incompressible fluid that is sealed in the sealing chamber and transmits the pressure received by the diaphragm to the sensor chip. In the method for manufacturing a detection device, when the non-compressible fluid is sealed in the sealing chamber, a delivery means capable of delivering the non-compressible fluid having a volume proportional to the rotation amount of the motor is used, and the delivery means is used. Before injecting the incompressible fluid into the sealed chamber by means of, the temperature of the incompressible fluid is detected, and a volume corresponding to a predetermined weight of the incompressible fluid is determined based on the detected temperature. The amount of rotation of the motor of the delivery means is calculated based on the calculated volume, the motor is rotated by the calculated amount of rotation, and the non-weight of the predetermined weight is stored in the sealing chamber. Compressible fluid And summarized in that you to deliver.

【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の半導体圧力検出装置の製造方法において、前記送出手
段は、モーノポンプであることを要旨とする。請求項3
に記載の発明は、モータの回転量に比例した体積の流体
を送出可能な送出手段と、前記流体の温度を検出する温
度センサと、前記温度センサが検出した前記温度に基づ
いて、前記送出手段より送出される前記流体が予め定め
た重量の体積を有するように、前記モータの回転量を制
御する制御手段とを備えたことを要旨とする。
A second aspect of the present invention is based on the method of manufacturing a semiconductor pressure detecting device according to the first aspect, wherein the delivery means is a mono pump. Claim 3
According to the invention described in (3), the delivery means capable of delivering a volume of fluid proportional to the rotation amount of the motor, a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, and the delivery means based on the temperature detected by the temperature sensor. The gist of the present invention is to provide a control means for controlling the rotation amount of the motor so that the fluid to be sent out has a predetermined weight volume.

【0008】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の流体注入装置において、前記送出手段はモーノポンプ
であることを要旨とする。請求項5に記載の発明は、請
求項3又は4に記載の流体注入装置において、前記流体
は半導体圧力検出装置に注入され非圧縮性流体であり、
前記送出手段は前記半導体圧力検出装置に凹設された凹
部に前記非圧縮性流体を一定重量で送出することを要旨
とする。
A fourth aspect of the present invention provides the fluid injection device according to the third aspect, wherein the delivery means is a mono pump. According to a fifth aspect of the invention, in the fluid injection device according to the third or fourth aspect, the fluid is an incompressible fluid that is injected into the semiconductor pressure detection device,
The delivery means may deliver the incompressible fluid in a constant weight to a recess provided in the semiconductor pressure detecting device.

【0009】(作用)請求項1に記載の発明によれば、
半導体圧力検出装置の封止室に注入する前の非圧縮性流
体の温度を検出し、その検出温度に基づいて予め定めた
重量となる非圧縮性流体の体積を送出するモータの回転
量を求め、その回転量にてモータを回転させて、封止室
に一定体積の非圧縮性流体を注入するようにした。
(Operation) According to the invention described in claim 1,
The temperature of the incompressible fluid before being injected into the sealed chamber of the semiconductor pressure detection device is detected, and the rotation amount of the motor that delivers the volume of the incompressible fluid with a predetermined weight is calculated based on the detected temperature. The motor was rotated by the amount of rotation to inject a fixed volume of incompressible fluid into the sealed chamber.

【0010】従って、半導体圧力検出装置に非圧縮性流
体を注入する時に、温度変化によって、非圧縮性流体が
膨張や収縮をしていても、常に一定重量の非圧縮性流体
を半導体圧力検出装置に注入することができる。その結
果、非圧縮性流体の温度管理を行うことなく、高精度の
出力特性を有する半導体圧力検出装置を容易に製造する
ことができる。
Therefore, when the incompressible fluid is injected into the semiconductor pressure detecting device, even if the incompressible fluid expands or contracts due to the temperature change, a constant weight of the incompressible fluid is always applied to the semiconductor pressure detecting device. Can be injected into. As a result, a semiconductor pressure detecting device having highly accurate output characteristics can be easily manufactured without controlling the temperature of the incompressible fluid.

【0011】請求項2に記載の発明によれば、非圧縮性
流体を注入する時にはモーノポンプを使用するようにし
た。従って、モーノポンプを使用することによって、モ
ーノポンプのモータの回転量に比例した体積の非圧縮性
流体を応答性良く吐出させ、注入される非圧縮性流体の
重量を一定とすることができるので、製造が容易であ
る。
According to the second aspect of the invention, the mono pump is used when the incompressible fluid is injected. Therefore, by using the mono pump, the incompressible fluid having a volume proportional to the rotation amount of the motor of the mono pump can be discharged with good response, and the weight of the incompressible fluid injected can be made constant. Is easy.

【0012】請求項3に記載の発明によれば、制御手段
が、温度センサを介して非圧縮性流体の温度を検出し、
検出した温度に基づいて、モータの回転量を制御するよ
うにした。これにより、送出手段より送出される非圧縮
性流体が重量一定の体積を有するようにした。
According to the third aspect of the invention, the control means detects the temperature of the incompressible fluid through the temperature sensor,
The rotation amount of the motor is controlled based on the detected temperature. As a result, the incompressible fluid delivered by the delivery means has a constant weight volume.

【0013】従って、温度変化による体積変化が起こり
やすい非圧縮性流体を注入するときに、非圧縮性流体の
温度変化による体積変化にかかわらず、一定の重量で注
入することが可能である。
Therefore, when injecting a non-compressible fluid that is apt to change in volume due to temperature change, it is possible to inject with a constant weight regardless of volume change due to temperature change of the incompressible fluid.

【0014】請求項4に記載の発明によれば、モーノポ
ンプによって、モータの回転量に比例した体積の流体を
応答性良く吐出させ、注入される流体が重量一定の体積
を有するようにした。
According to the fourth aspect of the invention, the fluid of a volume proportional to the rotation amount of the motor is discharged with good response by the mohno pump, and the injected fluid has a constant weight volume.

【0015】従って、モータの回転量を制御させること
により、吐出される流体の体積を応答性良く変化させる
ことができるので、注入される流体の重量を一定とする
ことが容易である。
Therefore, by controlling the rotation amount of the motor, the volume of the fluid to be discharged can be changed with good responsiveness, so that the weight of the fluid to be injected can be easily made constant.

【0016】請求項5に記載の発明によれば、制御手段
が、温度センサを介して非圧縮性流体の温度を検出し、
検出した温度に基づいて、モータの回転量を制御するよ
うにした。そして、送出手段から半導体圧力検出装置の
凹部に注入される非圧縮性流体の体積が、重量が一定に
なるように調節した。
According to the invention described in claim 5, the control means detects the temperature of the incompressible fluid through the temperature sensor,
The rotation amount of the motor is controlled based on the detected temperature. Then, the volume of the incompressible fluid injected from the delivery means into the recess of the semiconductor pressure detecting device was adjusted so that the weight was constant.

【0017】従って、半導体圧力検出装置に非圧縮性流
体を注入するときに、温度変化によって、非圧縮性流体
が膨張や収縮をしていても、常に一定重量の非圧縮性流
体を半導体圧力検出装置に注入することができる。その
結果、非圧縮性流体の温度管理を行うことなく、高精度
の出力特性を有する半導体圧力検出装置を容易に製造す
ることができる。
Therefore, when the incompressible fluid is injected into the semiconductor pressure detecting device, even if the incompressible fluid expands or contracts due to the temperature change, the incompressible fluid having a constant weight is always detected in the semiconductor pressure. Can be injected into the device. As a result, a semiconductor pressure detecting device having highly accurate output characteristics can be easily manufactured without controlling the temperature of the incompressible fluid.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
に従って説明する。図1は本実施形態における半導体圧
力検出装置11の側断面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
Follow the instructions below. FIG. 1 is a side sectional view of a semiconductor pressure detecting device 11 according to this embodiment.

【0019】図1において、半導体圧力検出装置11
は、金属製のセンサハウジング12と合成樹脂製のハウ
ジングとしてのコネクタハウジング13とを備えてい
る。コネクタハウジング13は、センサハウジング12
に対して、その基端部13aが嵌合されており、センサ
ハウジング12の先端側に形成されたかしめ片12aが
内側へ屈曲されて、押圧されて組み立てられる。以下、
図1において、紙面上の上側を先端、下側を基端として
表現する。
In FIG. 1, a semiconductor pressure detecting device 11
Includes a sensor housing 12 made of metal and a connector housing 13 as a housing made of synthetic resin. The connector housing 13 is the sensor housing 12.
On the other hand, the base end portion 13a is fitted, and the caulking piece 12a formed on the front end side of the sensor housing 12 is bent inward and pressed to be assembled. Less than,
In FIG. 1, the upper side on the paper surface is expressed as the leading end and the lower side is expressed as the base end.

【0020】コネクタハウジング13は、電源を供給す
る電源用のターミナルピン14、15と図示しない信号
を伝達する信号用ターミナルピンとの合計3個のターミ
ナルピンが長手方向にインサートモールドされている。
(図1では、2個のみ図示している。) 前記コネクタハウジング13の軸線方向の中央部には、
同コネクタハウジング13を補強する金属プレート16
が設けられている。コネクタハウジング13の基端には
略円錐状の凹部13bが凹設され、同凹部13bの中央
部底部には、さらに、チップ格納部13cが凹設されて
いる。このチップ格納部13cにはセンサチップ21が
接着剤にて固設され、そのセンサチップ21はワイヤボ
ンディングにより3本のアルミワイヤW1,W2(図で
は2本のみ図示し、信号用のアルミワイヤは図示せず)
を介してそれぞれ対応する前記各ターミナルピン14,
15及び図示しない信号用ターミナルピンに接合されて
いる。そして、この電源用ターミナルピン14、15及
び信号用ターミナルピンは、コネクタハウジング13の
先端側に伸びている。
In the connector housing 13, a total of three terminal pins, that is, power supply terminal pins 14 and 15 for supplying power and signal terminal pins for transmitting signals (not shown) are insert-molded in the longitudinal direction.
(In FIG. 1, only two are shown.) At the central portion of the connector housing 13 in the axial direction,
Metal plate 16 for reinforcing the connector housing 13
Is provided. A substantially conical recess 13b is provided at the base end of the connector housing 13, and a chip storing portion 13c is further provided at the center bottom of the recess 13b. A sensor chip 21 is fixed to the chip storage portion 13c with an adhesive, and the sensor chip 21 is wire-bonded to three aluminum wires W1 and W2 (only two wires are shown in the figure. (Not shown)
The corresponding terminal pins 14,
15 and a signal terminal pin (not shown). The power supply terminal pins 14 and 15 and the signal terminal pins extend to the tip side of the connector housing 13.

【0021】また、センサハウジング12の内側中央部
には、同軸線上に圧力導入孔12bが断面円形状に形成
されている。同圧力導入孔12bの先端側には段差状の
段差部12cが拡開形成され、同段差部12cに対し
て、ダイヤフラム17と図示しない金属製の押さえ部材
がともにレーザ溶接等で気密に接合されている。
In addition, a pressure introducing hole 12b is formed coaxially in the central portion of the inside of the sensor housing 12 so as to have a circular cross section. A step-like step portion 12c is formed in an expanded manner on the tip side of the pressure introducing hole 12b, and the diaphragm 17 and a metal pressing member (not shown) are both airtightly joined to the step portion 12c by laser welding or the like. ing.

【0022】そして、前記センサハウジング12に前記
コネクタハウジング13が組みつけられた状態では、前
記コネクタハウジング13の基端側の凹部13bと、前
記センサハウジング12のダイヤフラム17とによっ
て、封止室としてのオイル封入室19が形成される。同
オイル封入室19には、非圧縮性流体としてのシリコー
ン系オイルSが封入されており、コネクタハウジング1
3と、基端部13aの外周に設けられたOリング20
と、ダイヤフラム17等により、シリコーン系オイルS
は密封されている。
When the connector housing 13 is assembled to the sensor housing 12, the recess 13b on the base end side of the connector housing 13 and the diaphragm 17 of the sensor housing 12 serve as a sealing chamber. The oil enclosure chamber 19 is formed. Silicone oil S as an incompressible fluid is enclosed in the oil enclosure chamber 19, and the connector housing 1
3 and an O-ring 20 provided on the outer periphery of the base end portion 13a
With the diaphragm 17 etc., the silicone oil S
Is sealed.

【0023】そして、前記オイル封入室19のシリコー
ン系オイルSは、コネクタハウジング13をセンサハウ
ジング12に組付ける前に、センサハウジング12の凹
部12dに注入される。詳述すると、凹部12dが上に
向くようにして固定されたセンサハウジング12に対し
て、上方よりシリコーン系オイルSが同凹部12dに注
入され、その後、コネクタハウジング13がセンサハウ
ジング12に組みつけられることにより、同シリコーン
系オイルSは前記オイル封入室19に封入される。
The silicone oil S in the oil enclosure 19 is injected into the recess 12d of the sensor housing 12 before the connector housing 13 is assembled to the sensor housing 12. More specifically, the silicone-based oil S is injected into the recess 12d of the sensor housing 12 fixed so that the recess 12d faces upward, and then the connector housing 13 is assembled to the sensor housing 12. As a result, the silicone oil S is sealed in the oil sealing chamber 19.

【0024】以上の構成により、圧力導入孔12bより
入力された圧力は、オイル封入室19のシリコーン系オ
イルSに圧力が伝達される。この圧力はセンサチップ2
1に伝達され、同センサチップ21により圧力が検出さ
れ、圧力の大きさに応じた電気信号が信号用ターミナル
ピンに出力される。
With the above structure, the pressure input from the pressure introducing hole 12b is transmitted to the silicone oil S in the oil sealing chamber 19. This pressure is applied to the sensor chip 2
1, the pressure is detected by the sensor chip 21, and an electric signal according to the magnitude of the pressure is output to the signal terminal pin.

【0025】次に、以上のように構成された半導体圧力
検出装置11へ前記シリコーン系オイルSを注入する非
圧縮性流体注入装置としてのオイル注入装置31につい
て図2に従って説明する。
Next, an oil injecting device 31 as an incompressible fluid injecting device for injecting the silicone oil S into the semiconductor pressure detecting device 11 configured as described above will be described with reference to FIG.

【0026】図2は本実施形態におけるオイル注入装置
31の概略構成図である。図2に示すように、オイル注
入装置31はシリコーン系オイルSを貯留する貯留タン
ク32と、そのオイルSを前記センサハウジング12の
凹部12dに注入するディスペンサー33と、制御手段
としての制御装置34とを備える。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the oil injection device 31 in this embodiment. As shown in FIG. 2, the oil injection device 31 includes a storage tank 32 for storing the silicone oil S, a dispenser 33 for injecting the oil S into the recess 12d of the sensor housing 12, and a control device 34 as a control means. Equipped with.

【0027】貯留タンク32に貯留されているシリコー
ン系オイルSは、供給配管35を介して前記ディスペン
サー33に供給される。同供給配管35には温度センサ
36が設けられ、同温度センサ36は、供給配管35内
を流れるシリコーン系オイルSの温度を検出し、前記制
御装置34に出力する。
The silicone oil S stored in the storage tank 32 is supplied to the dispenser 33 through the supply pipe 35. A temperature sensor 36 is provided in the supply pipe 35, and the temperature sensor 36 detects the temperature of the silicone-based oil S flowing in the supply pipe 35 and outputs it to the control device 34.

【0028】ディスペンサー33は、回転容積型の一軸
偏心ネジ構造を有するモーノポンプ37(例えば、特開
2000−64966号公報参照)と、モーノポンプ3
7の駆動源としてのモータ38とが一体となって構成さ
れている。モーノポンプ37は前記供給配管35と接続
されており、供給配管35から供給されるシリコーン系
オイルSを図示しないロータの回転によって送出し、モ
ーノポンプ37の先端に設けられているノズル37aか
ら吐出す。そして、このモーノポンプ37においては、
ロータ1回転あたりのノズル37aから吐出されるシリ
コーン系オイルSの体積は一定であり、モータ38の回
転量を調節することによって、結果的にノズル37aか
ら吐出されるシリコーン系オイルSの重量を調節するこ
とが可能となっている。
The dispenser 33 comprises a rotary pump type mono pump 37 having a uniaxial eccentric screw structure (for example, see Japanese Patent Laid-Open No. 2000-64966), and the mono pump 3.
The motor 38 as a drive source for the motor 7 is integrally formed. The mono pump 37 is connected to the supply pipe 35, and the silicone oil S supplied from the supply pipe 35 is delivered by the rotation of a rotor (not shown) and discharged from a nozzle 37 a provided at the tip of the mono pump 37. And in this mono pump 37,
The volume of the silicone-based oil S discharged from the nozzle 37a per one rotation of the rotor is constant, and by adjusting the rotation amount of the motor 38, the weight of the silicone-based oil S discharged from the nozzle 37a is consequently adjusted. It is possible to do.

【0029】そして、ノズル37aより吐出されたシリ
コーン系オイルSは、かしめ片12a(凹部12d)が
上を向いた状態で固定された前記センサハウジング12
の凹部12dに注入されるようになっている。
The silicone oil S discharged from the nozzle 37a is fixed with the caulking piece 12a (recess 12d) facing upward.
It is adapted to be injected into the recess 12d.

【0030】制御装置34は、CPU39、ROM4
1、RAM42、スタータスイッチ43及びモータ駆動
回路44とを備えている。CPU39は、前記温度セン
サ36と接続されており、温度センサ36から出力され
るシリコーン系オイルSの温度検出信号が入力される。
また、CPU39はモータ駆動回路44を介して前記デ
ィスペンサー33のモータ38と接続されており、同モ
ータ38が同CPU39が演算した回転量に回転するよ
うにモータ駆動回路44に駆動制御信号を出力するよう
になっている。モータ駆動回路44は、CPU39から
の駆動制御信号に基づいてモータに駆動電源を供給して
前記演算した回転量だけ回転するよう同モータ38を回
転駆動させる。
The control device 34 includes a CPU 39 and a ROM 4
1, a RAM 42, a starter switch 43, and a motor drive circuit 44. The CPU 39 is connected to the temperature sensor 36, and receives the temperature detection signal of the silicone oil S output from the temperature sensor 36.
The CPU 39 is connected to the motor 38 of the dispenser 33 via a motor drive circuit 44, and outputs a drive control signal to the motor drive circuit 44 so that the motor 38 rotates by the rotation amount calculated by the CPU 39. It is like this. The motor drive circuit 44 supplies drive power to the motor on the basis of a drive control signal from the CPU 39, and rotationally drives the motor 38 to rotate by the calculated rotation amount.

【0031】ROM41は制御プログラムと、制御プロ
グラムを実行する際に参照される補正式Fが記憶されて
いるメモリである。RAM42はCPU39が演算処理
を行う際に使用する各種データや演算結果とを一時記憶
する。また、スタータスイッチ43は前記センサハウジ
ング12にシリコーン系オイルSの注入を開始する開始
信号をCPU39に送信するスイッチである。
The ROM 41 is a memory in which the control program and the correction formula F referred to when executing the control program are stored. The RAM 42 temporarily stores various data and calculation results used when the CPU 39 performs calculation processing. The starter switch 43 is a switch that sends a start signal to the CPU 39 to start the injection of the silicone oil S into the sensor housing 12.

【0032】そして、CPU39はスタータスイッチ4
3からの開始信号を受信すると、ROM41に記憶され
た制御プログラムに従って動作するようになっている。
すなわち、前記制御プログラムは、CPU39にオイル
Sの温度を検出させ、検出した温度に基づいてモータ3
8の回転量を演算させて、一定重量のオイルSをモーノ
ポンプ37から送出させるためのプログラムである。詳
述すると、前記モータ38にて駆動されるモーノポンプ
37はロータ1回転あたり吐出されるオイルSの体積は
同じであっても送出(吐出)重量は相違することにな
る。そこで、制御プログラムにおいて、オイルSが温度
によって膨張又は収縮して体積が変化しても、常に予め
定めた一定の吐出重量mを送出(吐出)するためにその
時々のオイルSの温度に対してどれだけモータ38を回
転させればよいかその回転量をCPU39にて演算させ
その演算した回転量でモータ38を回転させるようにし
ている。
The CPU 39 uses the starter switch 4
When it receives the start signal from No. 3, it operates according to the control program stored in the ROM 41.
That is, the control program causes the CPU 39 to detect the temperature of the oil S, and based on the detected temperature, the motor 3
8 is a program for calculating the rotation amount of 8 and sending a fixed weight of oil S from the mono pump 37. More specifically, the mohno pump 37 driven by the motor 38 has different delivery (discharge) weights even if the volume of the oil S discharged per one rotation of the rotor is the same. Therefore, in the control program, even if the volume of the oil S changes due to expansion or contraction depending on the temperature, in order to always deliver (discharge) a predetermined constant discharge weight m, the temperature of the oil S at that time The CPU 39 calculates the amount of rotation of the motor 38, and the motor 38 is rotated by the calculated amount of rotation.

【0033】つまり、CPU39はスタータスイッチ4
3から開始信号を受信すると、制御プログラムに従っ
て、温度センサ36を介して供給配管35内のシリコー
ン系オイルSの温度を検出する。そして、検出した温度
をもとに、前記ROM41に記憶した補正式Fを使用し
て予め定めた一定重量のオイルSを送出するためのモー
タ38の回転量を演算する。そして、CPU39は、演
算された回転量だけモータ38が回転するよう、モータ
駆動回路44に駆動制御信号を送信する。モータ38は
そのCPU39が演算した回転量だけ回転して適量のシ
リコーン系オイルSをコネクタハウジング13に注入す
る。
That is, the CPU 39 uses the starter switch 4
When the start signal is received from 3, the temperature of the silicone oil S in the supply pipe 35 is detected via the temperature sensor 36 according to the control program. Then, based on the detected temperature, the correction amount F stored in the ROM 41 is used to calculate the rotation amount of the motor 38 for delivering a predetermined constant weight of the oil S. Then, the CPU 39 transmits a drive control signal to the motor drive circuit 44 so that the motor 38 rotates by the calculated rotation amount. The motor 38 rotates by the rotation amount calculated by the CPU 39 and injects an appropriate amount of silicone oil S into the connector housing 13.

【0034】なお、ROM41に記憶されている補正式
Fは、検出した温度をもとに、予め定めた一定の吐出重
量mに相当する体積のシリコーン系オイルSが注入でき
るよう、モータ38の回転量を補正演算するためのもの
であり、下記の式1であらわされる。この式1におい
て、nは予め定めた一定の吐出重量mのオイルSを注入
するためのモータ38の回転量を、tは検出した温度を
示す。またA,Bは係数であり、Tはシリコーン系オイ
ルSの理想温度を、Nは前記理想温度Tにおけるモータ
38の理想回転量を示し、それぞれ係数A,B、理想温
度T及び理想回転量Nは予め実験等によって求められた
既知の数値である。
The correction formula F stored in the ROM 41 rotates the motor 38 so that a volume of silicone oil S corresponding to a predetermined discharge weight m can be injected based on the detected temperature. It is for correcting the amount, and is expressed by the following equation 1. In Expression 1, n represents the rotation amount of the motor 38 for injecting the oil S having a predetermined discharge weight m, and t represents the detected temperature. A and B are coefficients, T is an ideal temperature of the silicone oil S, N is an ideal rotation amount of the motor 38 at the ideal temperature T, and the coefficients A and B, the ideal temperature T and the ideal rotation amount N are respectively. Is a known numerical value obtained in advance by experiments or the like.

【0035】 n=(A×T+B)×N/(A×t+B) …[式1] そして、上記式1における係数A,Bは実験的に求めら
れる値であり、本実施形態においては以下のようにして
求められ、ROM41に記憶されている。
N = (A × T + B) × N / (A × t + B) [Equation 1] Then, the coefficients A and B in the above Equation 1 are values obtained experimentally, and in the present embodiment, Thus, it is obtained and stored in the ROM 41.

【0036】理想回転量Nにおけるディスペンサー33
の吐出重量mと温度tとの関係は、前記係数A,Bを使
用すると次の式2に示す通りとなる。 m=A×t+B …[式2] また、図3は、理想回転量Nにおけるディスペンサー3
3の吐出重量mと温度tとの関係を実験的に求めたグラ
フを示している。そして、吐出重量mと温度tとの関係
は近似直線Pのように近似でき、近似直線Pの近似式は
次の式3のようになっている。
Dispenser 33 at ideal rotation amount N
The relationship between the discharge weight m and the temperature t is as shown in the following Expression 2 using the coefficients A and B. m = A × t + B [Equation 2] Further, FIG. 3 shows the dispenser 3 at the ideal rotation amount N.
The graph which experimentally calculated | required the relationship between the discharge weight m of 3 and temperature t is shown. The relationship between the discharge weight m and the temperature t can be approximated as an approximate straight line P, and the approximate expression of the approximate straight line P is as shown in the following Expression 3.

【0037】 m=−4.7942×t+425.64 …[式3] 従って、本実施形態における係数A,Bは次の式4及び
式5に示す通りである。
M = −4.7942 × t + 425.64 [Equation 3] Therefore, the coefficients A and B in the present embodiment are as shown in the following Equation 4 and Equation 5.

【0038】 A=−4.7942 …[式4] B=425.64 …[式5] 次に、以上のように構成されたオイル注入装置31の作
用について図4に示すフローチャートに従って説明す
る。
A = -4.7942 [Equation 4] B = 425.64 [Equation 5] Next, the operation of the oil injection device 31 configured as described above will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0039】まず、シリコーン系オイルSが注入されて
いないセンサハウジング12が、シリコーン系オイルS
が注入可能な状態で、オイル注入装置31に配置され
る。すなわち、ディスペンサー33のノズル37aとセ
ンサハウジング12の凹部12dとが上下に対向した状
態(図2参照)となる。そして、センサハウジング12
が所定の位置にあることが作業員の目視等により確認さ
れセンサハウジング12に予め定めた一定重量(吐出重
量)mのオイルSを注入すべく、作業員等によってスタ
ータスイッチ43が入力される(ステップS11)。
First, the sensor housing 12 to which the silicone oil S has not been injected is replaced by the silicone oil S.
Is placed in the oil injecting device 31 in a state where it can be injected. That is, the nozzle 37a of the dispenser 33 and the recess 12d of the sensor housing 12 are vertically opposed to each other (see FIG. 2). And the sensor housing 12
Is confirmed to be in a predetermined position by the operator's eyes or the like, and the worker or the like inputs the starter switch 43 in order to inject a predetermined constant weight (discharge weight) m of oil S into the sensor housing 12 ( Step S11).

【0040】スタータスイッチ43の入力信号はCPU
39に出力され、CPU39はその入力信号に応答して
ROM41に記憶されている制御プログラムに従って、
温度センサ36を介して供給配管35内のシリコーン系
オイルSの温度tを検出する(ステップS12)。
The input signal of the starter switch 43 is the CPU
39, and the CPU 39 responds to the input signal according to the control program stored in the ROM 41.
The temperature t of the silicone oil S in the supply pipe 35 is detected via the temperature sensor 36 (step S12).

【0041】次に、CPU39は制御プログラムに従
い、検出した温度tを用いて、ROM41に記憶されて
いる補正式Fからモータ38の回転量nを演算する(ス
テップS13)。そして、CPU39は、演算された回
転量nだけモータ38が回転するよう、モータ駆動回路
44に駆動制御信号を出力する。モータ駆動回路44は
駆動制御信号に基づいてモータ38を回転量nだけ回転
させて一定の吐出重量mのシリコーン系オイルSがセン
サハウジング12の凹部12dに注入される(ステップ
S14)。
Next, the CPU 39 calculates the rotation amount n of the motor 38 from the correction formula F stored in the ROM 41 using the detected temperature t according to the control program (step S13). Then, the CPU 39 outputs a drive control signal to the motor drive circuit 44 so that the motor 38 rotates by the calculated rotation amount n. The motor drive circuit 44 rotates the motor 38 by the rotation amount n based on the drive control signal, and the silicone oil S having a constant discharge weight m is injected into the recess 12d of the sensor housing 12 (step S14).

【0042】上記実施形態によれば、以下のような特徴
を得ることができる。 (1)上記実施形態では、制御装置34が、温度センサ
36を介してシリコーン系オイルSの温度tを検出し、
検出した温度tに基づいて、ディスペンサー33のモー
タ38の回転量nを制御するようにした。そして、モー
ノポンプ37から凹部12dに送出されるシリコーン系
オイルSが所定の重量になるよう、体積を調節した。
According to the above embodiment, the following features can be obtained. (1) In the above embodiment, the control device 34 detects the temperature t of the silicone oil S via the temperature sensor 36,
The rotation amount n of the motor 38 of the dispenser 33 is controlled based on the detected temperature t. Then, the volume was adjusted so that the silicone-based oil S delivered from the mohno pump 37 to the recess 12d had a predetermined weight.

【0043】従って、半導体圧力検出装置11にシリコ
ーン系オイルSを注入するときに、温度変化によって、
シリコーン系オイルSが膨張や収縮をしていても、常に
一定の吐出重量mのシリコーン系オイルSを半導体圧力
検出装置11に注入することができる。その結果、シリ
コーン系オイルSの温度変化による膨張や収縮を防ぐた
めに保温装置を設ける等の温度管理をすることなく、高
精度の出力特性を有する半導体圧力検出装置11を容易
に製造することができる。
Therefore, when the silicone-based oil S is injected into the semiconductor pressure detecting device 11, due to the temperature change,
Even if the silicone-based oil S has expanded or contracted, the silicone-based oil S having a constant discharge weight m can be constantly injected into the semiconductor pressure detection device 11. As a result, the semiconductor pressure detecting device 11 having highly accurate output characteristics can be easily manufactured without temperature control such as providing a heat insulating device to prevent expansion and contraction of the silicone oil S due to temperature change. .

【0044】(2)上記実施形態では、ディスペンサー
33のモーノポンプ37によって、モータ38の回転量
に比例した体積のシリコーン系オイルSを吐出させるよ
うにし、半導体圧力検出装置11の凹部12dに注入さ
れるシリコーン系オイルSが一定重量に相当する体積を
有するようにした。
(2) In the above embodiment, the mono pump 37 of the dispenser 33 is used to discharge the silicone oil S of a volume proportional to the rotation amount of the motor 38, and the silicone oil S is injected into the recess 12d of the semiconductor pressure detecting device 11. The silicone oil S had a volume corresponding to a certain weight.

【0045】従って、モータ38の回転量を変えること
により、モーノポンプ37から吐出されるシリコーン系
オイルSの体積を応答性良く変化させることができるの
で、注入されるシリコーン系オイルSの重量を一定とす
ることが容易である。
Therefore, by changing the rotation amount of the motor 38, the volume of the silicone-based oil S discharged from the mono pump 37 can be changed with good response, and the weight of the injected silicone-based oil S can be kept constant. Easy to do.

【0046】(3)上記実施形態では、半導体圧力検出
装置11の凹部12d内に、シリコーン系オイルSを充
填した。従って、凹部12d内に設けられているセンサ
チップ21を腐食させることがない。
(3) In the above embodiment, the silicone oil S is filled in the recess 12d of the semiconductor pressure detecting device 11. Therefore, the sensor chip 21 provided in the recess 12d is not corroded.

【0047】なお、上記実施形態は以下のように変更し
てもよい。 ・上記実施形態においては、半導体圧力検出装置11の
凹部12dを満たすように非圧縮性流体としてのシリコ
ーン系オイルSを充填するようにしたが、シリコーン系
オイルS以外の非圧縮性流体、例えば、シリコーン系ゲ
ル、フロロシリコーンオイル、フッ素オイル等を充填す
るようにしても良い。
The above embodiment may be modified as follows. In the above-described embodiment, the silicone-based oil S as the incompressible fluid is filled so as to fill the recess 12d of the semiconductor pressure detection device 11, but an incompressible fluid other than the silicone-based oil S, for example, It may be filled with silicone gel, fluorosilicone oil, fluorine oil or the like.

【0048】・上記実施形態においては、非圧縮性流体
注入装置としてのオイル注入装置31は、半導体圧力検
出装置11の凹部12dにシリコーン系オイルSを一定
重量で充填する装置として構成したが、その他の用途に
使用するようにしても良い。例えば、温度による体積変
化の生じる非圧縮性流体や、その他流体、例えば、水や
液状薬品、液状食品、オイル等を一定重量で容器等に注
入する時等に使用するようにしても良い。
In the above embodiment, the oil injecting device 31 as the incompressible fluid injecting device is configured as a device for filling the recess 12d of the semiconductor pressure detecting device 11 with the silicone oil S at a constant weight. It may be used for the above purpose. For example, it may be used when injecting a non-compressible fluid whose volume changes with temperature or other fluids, such as water, liquid chemicals, liquid foods, oil, etc., at a constant weight into a container or the like.

【0049】・上記実施形態においては、送出手段とし
てモーノポンプ37を使用するようにしたが、モータ3
8の回転量に比例した体積の非圧縮性流体を送出可能な
その他の送出手段、例えば、ピストンポンプ、歯車ポン
プ、ベーンポンプ、ねじポンプ、二葉式ポンプ等として
も良い。
In the above embodiment, the mono pump 37 is used as the delivery means, but the motor 3
Other delivery means capable of delivering a volume of incompressible fluid proportional to the amount of rotation of 8, such as a piston pump, a gear pump, a vane pump, a screw pump, a two-leaf pump, etc. may be used.

【0050】・上記実施形態においては、CPU39
は、モータ38の回転量を制御するようにして構成した
が、加えて、ディスペンサー33の位置を上昇、下降制
御できるようにし、注入前にディスペンサー33をコネ
クタハウジング13の付近まで下降させ、注入終了後に
もとの位置まで上昇させるようにしてもよい。
In the above embodiment, the CPU 39
Is configured to control the rotation amount of the motor 38. In addition, the position of the dispenser 33 can be controlled to be raised and lowered, and the dispenser 33 is lowered to the vicinity of the connector housing 13 before the injection, and the injection is completed. You may make it raise to an original position later.

【0051】・上記実施形態においては、CPU39は
作業員等によるスタータスイッチ43の入力信号を受信
してから、制御プログラムに従って動作するようにした
が、タイマーによって自動的に動作を開始するようにし
ても良い。もしくは、コネクタハウジング13の位置を
検知させて動作を開始するようにしても良い。
In the above-described embodiment, the CPU 39 operates according to the control program after receiving the input signal of the starter switch 43 by the worker or the like, but the timer automatically starts the operation. Is also good. Alternatively, the operation may be started by detecting the position of the connector housing 13.

【0052】・上記実施形態においては、CPU39は
ROM41に記憶されている補正式F(式1)を使用し
てモータ38の回転量を演算するようにしたが、実験的
に求められるその他の式で演算するようにしても良い。
In the above-described embodiment, the CPU 39 calculates the amount of rotation of the motor 38 using the correction formula F (formula 1) stored in the ROM 41, but other formulas obtained experimentally You may make it calculate by.

【0053】・上記実施形態では、補正式Fを使って回
転量nを求めたが、各温度tに対する回転量nをテーブ
ル化して例えばROM41に記憶する。そして、その時
々の温度tに対する回転量nをテーブルから読み出すよ
うにしてもよい。
In the above embodiment, the rotation amount n is obtained by using the correction formula F, but the rotation amount n for each temperature t is tabulated and stored in, for example, the ROM 41. Then, the rotation amount n with respect to the temperature t at each time may be read from the table.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上、詳述したように、請求項1及び
2,5に記載の発明によれば、半導体圧力検出装置は高
精度の出力特性を有することができる。
As described above in detail, according to the first and second aspects of the present invention, the semiconductor pressure detecting device can have highly accurate output characteristics.

【0055】加えて、請求項3及び4に記載の発明によ
れば、温度変化により体積変化する流体を一定重量で注
入することができる。
In addition, according to the invention described in claims 3 and 4, it is possible to inject a fluid whose volume changes due to temperature change with a constant weight.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本実施形態における半導体圧力検出装置の側
断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view of a semiconductor pressure detecting device according to this embodiment.

【図2】 同じく、オイル注入装置の概略構成図であ
る。
FIG. 2 is likewise a schematic configuration diagram of an oil injection device.

【図3】 同じく、オイルの温度とディスペンサーの吐
出重量との関係を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the oil temperature and the discharge weight of the dispenser.

【図4】 同じく、オイル注入装置の作用を説明するた
めのフローチャート図である。
FIG. 4 is likewise a flow chart for explaining the operation of the oil injection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S…シリコーン系オイル、m…重量、n…回転量、t…
温度、11…半導体圧力検出装置、12d・・・凹部、1
3…ハウジングとしてのコネクタハウジング、13b…
凹部、17…ダイヤフラム、19…封止室としてのオイ
ル封入室、21…センサチップ、34…制御手段として
の制御装置、36…温度センサ、37…モーノポンプ、
38…モータ。
S ... Silicone oil, m ... Weight, n ... Rotation amount, t ...
Temperature, 11 ... Semiconductor pressure detecting device, 12d ... Recess, 1
3 ... Connector housing as housing, 13b ...
Recesses, 17 ... Diaphragm, 19 ... Oil filling chamber as sealing chamber, 21 ... Sensor chip, 34 ... Control device as control means, 36 ... Temperature sensor, 37 ... Mono pump,
38 ... Motor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F055 AA40 BB20 CC60 DD04 EE40 GG01 GG25 HH03 HH08 4M112 AA01 CA01 FA05 GA01    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 2F055 AA40 BB20 CC60 DD04 EE40                       GG01 GG25 HH03 HH08                 4M112 AA01 CA01 FA05 GA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ハウジングに形成された凹部内に配設さ
れ、圧力を検出するセンサチップと、 前記凹部を密閉し、同凹部とともに封止室を形成するダ
イヤフラムと、 前記封止室に封止され、前記ダイヤフラムが受圧した圧
力を前記センサチップに伝達する非圧縮性流体とを備え
た半導体圧力検出装置の製造方法において、 前記非圧縮性流体を前記封止室に封止するときには、モ
ータの回転量に比例した体積の前記非圧縮性流体を送出
可能な送出手段を使用し、 前記送出手段により前記非圧縮性流体を前記封止室に注
入する前に、前記非圧縮性流体の温度を検出し、その検
出した温度に基づいて前記非圧縮性流体の予め定めた重
量に相当する体積を演算し、その演算した体積に基づい
て前記送出手段の前記モータの回転量を演算し、その演
算した回転量にて前記モータを回転させて、前記封止室
に前記予め定めた重量の前記非圧縮性流体を送出するよ
うにしたことを特徴とする半導体圧力検出装置の製造方
法。
1. A sensor chip disposed in a recess formed in a housing for detecting pressure, a diaphragm sealing the recess and forming a sealing chamber together with the recess, and sealing in the sealing chamber. In the method for manufacturing a semiconductor pressure detecting device including an incompressible fluid that transmits the pressure received by the diaphragm to the sensor chip, when the incompressible fluid is sealed in the sealing chamber, A delivery means capable of delivering a volume of the incompressible fluid proportional to the amount of rotation is used, and the temperature of the incompressible fluid is adjusted before the incompressible fluid is injected into the sealed chamber by the delivery means. The volume corresponding to the predetermined weight of the incompressible fluid is calculated based on the detected temperature, the rotation amount of the motor of the delivery means is calculated based on the calculated volume, and the calculation is performed. And by the rotation amount by rotating the motor, a method of manufacturing a semiconductor pressure detecting device, characterized in that so as to deliver the predetermined weight of the incompressible fluid into the sealing chamber.
【請求項2】 請求項1に記載の半導体圧力検出装置の
製造方法において、前記送出手段は、モーノポンプであ
ることを特徴とする半導体圧力検出装置の製造方法。
2. The method for manufacturing a semiconductor pressure detecting device according to claim 1, wherein the delivery means is a mono pump.
【請求項3】 モータの回転量に比例した体積の流体を
送出可能な送出手段と、 前記流体の温度を検出する温度センサと、 前記温度センサが検出した前記温度に基づいて、前記送
出手段より送出される前記流体が予め定めた重量の体積
を有するように、前記モータの回転量を制御する制御手
段とを備えたことを特徴とする流体注入装置。
3. A delivery means capable of delivering a volume of fluid proportional to the amount of rotation of a motor, a temperature sensor for detecting the temperature of the fluid, and a delivery means for delivering the temperature based on the temperature detected by the temperature sensor. A fluid injection device, comprising: a control unit that controls the rotation amount of the motor so that the fluid to be delivered has a predetermined weight volume.
【請求項4】 請求項3に記載の流体注入装置におい
て、前記送出手段はモーノポンプであることを特徴とす
る流体注入装置。
4. The fluid injection device according to claim 3, wherein the delivery means is a mono pump.
【請求項5】 請求項3又は4に記載の流体注入装置に
おいて、前記流体は半導体圧力検出装置に注入され非圧
縮性流体であり、前記送出手段は前記半導体圧力検出装
置に凹設された凹部に前記非圧縮性流体を一定重量で送
出することを特徴とする流体注入装置。
5. The fluid injection device according to claim 3 or 4, wherein the fluid is an incompressible fluid injected into the semiconductor pressure detection device, and the delivery means is a recess formed in the semiconductor pressure detection device. A fluid injecting device, wherein the incompressible fluid is delivered at a constant weight.
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