JP2003017347A - Current sensor - Google Patents

Current sensor

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JP2003017347A
JP2003017347A JP2001203190A JP2001203190A JP2003017347A JP 2003017347 A JP2003017347 A JP 2003017347A JP 2001203190 A JP2001203190 A JP 2001203190A JP 2001203190 A JP2001203190 A JP 2001203190A JP 2003017347 A JP2003017347 A JP 2003017347A
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JP
Japan
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substrate
current sensor
core
annular
gap
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Pending
Application number
JP2001203190A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Kimura
明 木村
Tomokazu Nishitani
智一 西谷
Naoki Mogi
直樹 茂木
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Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current sensor which minimizes its external shape and also can eliminate the need for a potting. SOLUTION: A current sensor is provided with troidal cores which pass a magnetism generated by a current flowing in an electric wire and also is provided with a gap and a coil, a hole element 13 for detecting the magnetism, an annular part for holding the troidal cores 3, and a substrate 1 which is provided integrally with the annular part and is provided with a projected part provided protuberantly from the annular part. The troidal cores are held by the annular part of the substrate 1 in such a way that the gap turns to the projected part of the substrate 1, the hole element 13 is inserted in the gap between the troidal cores and is connected with the substrate 1, a pattern for connecting a connection part for external circuit connecting with the element 13 is formed on the projected part of the substrate 1, and the troidal cores are wound on an insulating tape 13 along with the substrate 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、電線等に流れる
電流を検出する電流センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a current sensor for detecting a current flowing through an electric wire or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】電流センサには、トロイダルコアとホー
ル素子とを用いて、電流を検出するものがある。このよ
うな電流センサを図9に示す。図9の電流センサは、電
線201に流れる電流を検出するものであり、基板10
1と、環状のコア部分110とを備えている。基板10
1には、電線201が貫通する穴101Aが空けられ、
穴101Aがコア部分110の中心に位置するように、
コア部分110が配置されている。
2. Description of the Related Art Some current sensors use a toroidal core and a Hall element to detect a current. Such a current sensor is shown in FIG. The current sensor of FIG. 9 detects a current flowing through the electric wire 201, and
1 and an annular core portion 110. Board 10
1 has a hole 101A through which the electric wire 201 passes,
So that the hole 101A is located at the center of the core portion 110,
The core portion 110 is arranged.

【0003】コア部分110は、内部にトロイダルコア
とホール素子とを備えている。このようなコア部分11
0は次のようにして作られる。コア部分110から出て
いる6本のピン端子121は、トロイダルコアに巻かれ
ているコイル用のものと、4本の端子を持つホール素子
用のものとである。
The core portion 110 has a toroidal core and a Hall element inside. Such a core part 11
0 is created as follows. The six pin terminals 121 protruding from the core portion 110 are for the coil wound around the toroidal core and for the Hall element having four terminals.

【0004】ホール素子用のピン端子121は次のよう
にして接続されている。図10に示すように、ホール素
子111の端子111AがL字状に折り曲げられる。端
子111Aの折り曲げられた部分には、ピン端子121
が取り付けられる。このとき、端子111Aの折り曲げ
られた部分とピン端子121とは、細線122によって
縛られて固定され、この後で半田付けをされる。
The pin terminals 121 for the Hall element are connected as follows. As shown in FIG. 10, the terminal 111A of the Hall element 111 is bent into an L shape. At the bent portion of the terminal 111A, the pin terminal 121
Is attached. At this time, the bent portion of the terminal 111A and the pin terminal 121 are bound and fixed by the thin wire 122, and then soldered.

【0005】このようにして、ホール素子111の4本
の端子111Aには、ピン端子121がそれぞれ取り付
けられる。また、トロイダルコアに巻かれたコイルのリ
ード線にもピン端子121が取り付けられる。一方、前
記のトロイダルコアには、ギャップが設けられ、ホール
素子111は、このギャップに挿入される。この後、ピ
ン端子121を露出した状態で、絶縁テープ131がト
ロイダルコアに巻かれる。
In this way, the pin terminals 121 are attached to the four terminals 111A of the Hall element 111, respectively. The pin terminal 121 is also attached to the lead wire of the coil wound around the toroidal core. On the other hand, a gap is provided in the toroidal core, and the Hall element 111 is inserted in this gap. After that, the insulating tape 131 is wound around the toroidal core with the pin terminals 121 exposed.

【0006】こうして、6本のピン端子121を持つコ
ア部分110が形成される。一方、基板101には、6
本の端子102が設けられている。これらの端子102
には、コア部分110の各ピン端子121がそれぞれ接
続される。
Thus, the core portion 110 having the six pin terminals 121 is formed. On the other hand, the substrate 101 has 6
A book terminal 102 is provided. These terminals 102
To each pin terminal 121 of the core portion 110.

【0007】この後、基板101に実装されたコア部分
110を固定するために、樹脂ケースの中に基板101
を配置し、この樹脂ケースにポッティング樹脂を充填す
る。この後、ポッティング樹脂が固化し、基板101に
実装したコア部分110が固定される。
After that, in order to fix the core portion 110 mounted on the substrate 101, the substrate 101 is placed in a resin case.
And the potting resin is filled in this resin case. After that, the potting resin is solidified and the core portion 110 mounted on the substrate 101 is fixed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】従来の電流センサに
は、次のような問題点がある。つまり、コア部分110
を基板101に実装するために、ピン端子121をホー
ル素子111に接続する作業が必要となる。また、基板
101に実装したコア部分110を固定するために、樹
脂ケースが必要であり、コア部分110を樹脂ケースに
入れるので、電流センサの外形が大きくなってしまう。
さらに、従来の電流センサは、樹脂ケースに入れられた
後、ポッティング樹脂でポッティングをされる。このと
き、基板101およびコア部分110は、ポッティング
樹脂の温度変化で発生する伸縮により、熱応力の影響を
受けることになる。
The conventional current sensor has the following problems. That is, the core portion 110
In order to mount the semiconductor device on the substrate 101, it is necessary to connect the pin terminal 121 to the hall element 111. Further, a resin case is required to fix the core portion 110 mounted on the substrate 101, and the core portion 110 is put in the resin case, so that the outer shape of the current sensor becomes large.
Further, the conventional current sensor is potted with potting resin after being put in a resin case. At this time, the substrate 101 and the core portion 110 are affected by thermal stress due to expansion and contraction caused by the temperature change of the potting resin.

【0009】この発明は、前記の課題を解決し、外形を
小型にすると共に、ポッティングを不要にすることがで
きる電流センサを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a current sensor which has a small outer shape and can eliminate the need for potting.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、電線に流れる電流によって発生
する磁気を通すと共に、ギャップおよびコイルを具備す
る環状コアと、磁気を検出する磁気変換素子と、前記環
状コアを保持する環状部分と、前記環状部分と一体的に
設けられ、かつ前記環状部分から突出して設けられてい
る突出部分とを具備する基板とを備え、前記環状コア
は、前記ギャップが前記基板の突出部分に向くように、
前記基板の環状部分に保持され、前記磁気変換素子は、
前記環状コアのギャップに挿入されて前記基板に接続さ
れ、前記基板の突出部分には、外部回路接続用の接続部
と前記磁気変換素子とを接続するためのパターンが形成
され、前記環状コアは、前記基板と共に絶縁テープで巻
かれていることを特徴とする電流センサである。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 allows a magnetism generated by an electric current flowing through an electric wire to pass therethrough, and detects an annular core having a gap and a coil and magnetism. The magnetic core comprises: a magnetic conversion element; an annular portion that holds the annular core; and a substrate that includes an annular portion that is integrally provided with the annular portion and that protrudes from the annular portion. Is such that the gap faces the protruding portion of the substrate,
The magnetic conversion element is held on an annular portion of the substrate,
Inserted into the gap of the annular core and connected to the substrate, a pattern for connecting the connecting portion for external circuit connection and the magnetic conversion element is formed on the protruding portion of the substrate, and the annular core is A current sensor characterized by being wound with an insulating tape together with the substrate.

【0011】前記構成によれば、基板の環状部分で環状
コアを保持し、絶縁テープで巻いて基板に固定するの
で、従来のようなケースを不要にすることができる。こ
の結果、電流センサの小型化および軽量化が可能にな
る。また、ウレタン樹脂等によるポッティングが不要で
あるので、熱応力の影響を除くことができる。
According to the above construction, since the annular core is held by the annular portion of the substrate, and the insulating core is wound around and fixed to the substrate, the conventional case can be eliminated. As a result, it is possible to reduce the size and weight of the current sensor. Further, since potting with a urethane resin or the like is unnecessary, the influence of thermal stress can be eliminated.

【0012】請求項2の発明は、請求項1に記載の電流
センサにおいて、前記絶縁テープで巻かれた前記基板お
よび前記環状コアは、樹脂によって固定されていること
を特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the current sensor according to the first aspect, the substrate and the annular core wound with the insulating tape are fixed by a resin.

【0013】前記構成によれば、絶縁テープで巻かれた
環状コアと基板とを樹脂で固定するので、環状コアを基
板に確実に固定することができる。
According to the above construction, since the annular core wound with the insulating tape and the substrate are fixed by the resin, the annular core can be securely fixed to the substrate.

【0014】請求項3の発明は、請求項1または2に記
載の電流センサにおいて、前記接続部は、外部回路に接
続されるリード線であることを特徴とする。請求項4の
発明は、請求項1または2に記載の電流センサにおい
て、前記接続部が外部回路に接続されるリード端子であ
ることを特徴とする。請求項5の発明は、請求項1また
は2に記載の電流センサにおいて、前記接続部は、外部
回路に接続されるコネクタであることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the current sensor according to the first or second aspect, the connecting portion is a lead wire connected to an external circuit. According to a fourth aspect of the present invention, in the current sensor according to the first or second aspect, the connecting portion is a lead terminal connected to an external circuit. According to a fifth aspect of the present invention, in the current sensor according to the first or second aspect, the connecting portion is a connector connected to an external circuit.

【0015】前記構成よれば、外部回路との接続をリー
ド線、リード端子やコネクタで行うので、外部回路との
接続が簡単になる。
According to the above construction, the connection with the external circuit is made by the lead wire, the lead terminal and the connector, so that the connection with the external circuit is simplified.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】つぎに、この発明の実施の形態1
〜3について、図面を参照して詳しく説明する。
Next, a first embodiment of the present invention will be described.
3 will be described in detail with reference to the drawings.

【0017】[実施の形態1]この実施の形態による電
流センサを図1および図2に示す。図1の電流センサ
は、基板1とコア部2とで構成される。なお、図2で
は、後で述べるホール素子13を明示するために、コア
部2の一部を切り欠いた状態が示されている。
[First Embodiment] FIGS. 1 and 2 show a current sensor according to this embodiment. The current sensor of FIG. 1 is composed of a substrate 1 and a core portion 2. Note that FIG. 2 shows a state in which a part of the core portion 2 is cut out in order to clearly show the Hall element 13 described later.

【0018】基板1は、図3に示すように、環状部分1
1と突出部分12とで形成されている。環状部分11は
円形をした基板の部分であり、突出部分12は四角形状
をした基板の部分である。環状部分11と突出部分12
とによって、絶縁材料で作られた1枚の基板が形成され
る。
The substrate 1 has an annular portion 1 as shown in FIG.
1 and a protruding portion 12. The annular portion 11 is a circular substrate portion, and the protruding portion 12 is a square substrate portion. Annular portion 11 and protruding portion 12
Form a substrate made of insulating material.

【0019】環状部分11はコア部2を実装するための
ものであり、その外径Rおよび内径rがコア部2と同じ
ような大きさである。突出部分12の表面には、パター
ン12Aとスルーホール12B、12Cとが設けられて
いる。4つのスルーホール12Bは、突出部分12の一
端側および環状部分11に設けられ、4つのスルーホー
ル12Cは、突出部分12の他端側に設けられている。
4つのパターン12Aは、スルーホール12Bをスルー
ホール12Cに電気的にそれぞれ接続している。また、
スルーホール12Cには、接続部としてリード線14が
それぞれ接続されている。リード線14は別の外部の回
路(外部回路)と電流センサとを接続するためのもので
ある。
The annular portion 11 is for mounting the core portion 2, and the outer diameter R and the inner diameter r thereof are the same as those of the core portion 2. A pattern 12A and through holes 12B and 12C are provided on the surface of the protruding portion 12. The four through holes 12B are provided on one end side of the projecting portion 12 and the annular portion 11, and the four through holes 12C are provided on the other end side of the projecting portion 12.
The four patterns 12A electrically connect the through holes 12B to the through holes 12C, respectively. Also,
Lead wires 14 are respectively connected to the through holes 12C as connecting portions. The lead wire 14 is for connecting another external circuit (external circuit) to the current sensor.

【0020】スルーホール12Bには、磁気変換素子と
してホール素子13が取り付けられている。ホール素子
13は、磁気を検出して電圧に変換する。このために、
ホール素子13は4つの端子を備えている。4つの端子
の中の2つは、磁気検出に必要な電流を流すための電流
用であり、残りの端子は、検出した磁気に応じた電圧を
出力する電圧用である。そして、図4(a)に示すよう
に、四角形をした薄板状のホール素子13の表面13A
が、基板1の環状部分11の周方向に対して交差するよ
うに、ホール素子13の4本の端子13Bが、図4
(b)に示すように、スルーホール12Bに半田付けを
されている。これによって、ホール素子13は、後で述
べるトロイダルコアのギャップ内に入るように配置され
る。
A Hall element 13 as a magnetic conversion element is attached to the through hole 12B. The Hall element 13 detects magnetism and converts it into a voltage. For this,
The hall element 13 has four terminals. Two of the four terminals are for a current for passing a current necessary for magnetic detection, and the remaining terminals are for a voltage that outputs a voltage according to the detected magnetism. Then, as shown in FIG. 4A, the surface 13A of the square-shaped Hall element 13 in the shape of a thin plate.
However, the four terminals 13B of the Hall element 13 are arranged so as to intersect with the circumferential direction of the annular portion 11 of the substrate 1 as shown in FIG.
As shown in (b), the through holes 12B are soldered. As a result, the Hall element 13 is arranged so as to enter the gap of the toroidal core described later.

【0021】コア部2は、図5および図6に示すよう
に、環状をしたトロイダルコア21を備えている。トロ
イダルコア21は、被測定対象である電線を通すための
ものであり、この電線に流れる電流によって、トロイダ
ルコア21内には磁気が発生する。トロイダルコア21
には、電流検出の際に用いられる巻き線が施されてい
る。符号22はその巻き線のリード線である。トロイダ
ルコア21には、ギャップ21Aが設けられている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the core portion 2 has an annular toroidal core 21. The toroidal core 21 is for passing an electric wire to be measured, and magnetism is generated in the toroidal core 21 by a current flowing through the electric wire. Toroidal core 21
Has a winding used for current detection. Reference numeral 22 is a lead wire of the winding wire. The toroidal core 21 is provided with a gap 21A.

【0022】この構造のトロイダルコア21は基板1の
環状部分11に配置される。このとき、トロイダルコア
21のギャップ21Aが基板1の突出部分12に向くよ
うに、つまり、トロイダルコア21のギャップ21Aに
ホール素子13が位置するように、トロイダルコア21
が置かれる。トロイダルコア21内に磁気が発生したと
き、この磁気がホール素子13を通って、ホール素子1
3がトロイダルコア21内の磁気に応じた電圧を発生す
る。
The toroidal core 21 of this structure is arranged in the annular portion 11 of the substrate 1. At this time, the toroidal core 21 is arranged so that the gap 21A of the toroidal core 21 faces the protruding portion 12 of the substrate 1, that is, the hall element 13 is located in the gap 21A of the toroidal core 21.
Is placed. When magnetism is generated in the toroidal core 21, this magnetism passes through the hall element 13 and the hall element 1
3 generates a voltage according to the magnetism in the toroidal core 21.

【0023】基板1の環状部分11に配置されたトロイ
ダルコア21は、絶縁テープ23によって環状部分11
と共にテーピングをされて、一体化される。絶縁テープ
23は、前記の巻き線の絶縁用として用いられる。か
つ、この実施の形態では、トロイダルコア21を環状部
分11に固定するために絶縁テープ23が用いられてい
る。環状部分11と一体化されたトロイダルコア21
は、エポキシ系の樹脂に含浸処理をされて、環状部分1
1に固定される。こうして、トロイダルコア21が基板
1に取り付けられる。
The toroidal core 21 arranged on the annular portion 11 of the substrate 1 is attached to the annular portion 11 by the insulating tape 23.
Together with taping, they are integrated. The insulating tape 23 is used for insulating the winding wire. Moreover, in this embodiment, the insulating tape 23 is used to fix the toroidal core 21 to the annular portion 11. Toroidal core 21 integrated with the annular portion 11
Is impregnated with epoxy resin to form a ring-shaped part 1.
It is fixed at 1. In this way, the toroidal core 21 is attached to the substrate 1.

【0024】この実施の形態による電流センサは、以上
の構造をしている。この電流センサは、次のようにして
製作される。
The current sensor according to this embodiment has the above structure. This current sensor is manufactured as follows.

【0025】基板1にホール素子13とリード線14と
をあらかじめ実装しておく。トロイダルコア21に巻き
線を行った後、トロイダルコア21のギャップ21Aに
ホール素子13を入れるようにして、基板1の環状部分
11にトロイダルコア21を合わせる。この後、基板1
の環状部分11と共にトロイダルコア21を絶縁テープ
23でテーピングし、前記の巻き線を絶縁すると共に、
トロイダルコア21と基板1とを一体化する。この後、
エポキシ系の樹脂で含浸処理をし、電流センサの製作を
完了する。
The Hall element 13 and the lead wire 14 are mounted on the substrate 1 in advance. After winding the toroidal core 21, the hall element 13 is inserted into the gap 21A of the toroidal core 21, and the toroidal core 21 is fitted to the annular portion 11 of the substrate 1. After this, the substrate 1
The toroidal core 21 is taped with the insulating tape 23 together with the annular portion 11 to insulate the winding,
The toroidal core 21 and the substrate 1 are integrated. After this,
Impregnation with epoxy resin completes the fabrication of the current sensor.

【0026】[実施の形態2]この実施の形態では、実
施の形態1のリード線14に代わりにリード端子が用い
られている。このために、図7に示すように、基板1の
突出部分12にリード端子15用の取付け穴12Dを空
ける。なお、この実施の形態では、先に説明した図1の
電流センサと同一もしくは同一と見なされる構成要素に
は、それと同じ参照符号が付けられている。取付け穴1
2Dの形成と同時に、この取付け穴12Dに挿入された
リード端子15をスルーホール12Bに接続するための
パターンが突出部分12に形成されている。
[Second Embodiment] In this embodiment, a lead terminal is used instead of the lead wire 14 of the first embodiment. Therefore, as shown in FIG. 7, a mounting hole 12D for the lead terminal 15 is formed in the projecting portion 12 of the substrate 1. In this embodiment, the same or similar components as those of the current sensor of FIG. 1 described above are designated by the same reference numerals. Mounting hole 1
Simultaneously with the formation of 2D, a pattern for connecting the lead terminal 15 inserted in the mounting hole 12D to the through hole 12B is formed in the protruding portion 12.

【0027】電流センサの組み立てに際しては、取付け
穴12Dにリード端子15を挿入し、半田付けを行うこ
とによって、基板1の突出部分12にリード端子15を
あらかじめ実装しておく。この後、実施の形態1と同じ
ように、コア部2を基板1に取り付けて、電流センサを
製作する。
When assembling the current sensor, the lead terminal 15 is inserted into the mounting hole 12D and soldered to mount the lead terminal 15 on the protruding portion 12 of the substrate 1 in advance. After that, as in the first embodiment, the core portion 2 is attached to the substrate 1 to manufacture the current sensor.

【0028】[実施の形態3]この実施の形態では、実
施の形態1のリード線14の代わりにコネクタが用いら
れている。このために、図8に示すように、コネクタ1
6を取り付けるための取付け穴を基板1の突出部分12
に空ける。なお、この実施の形態では、先に説明した図
1の電流センサと同一もしくは同一と見なされる構成要
素には、それと同じ参照符号が付けられている。取付け
穴の形成と同時に、この取付け穴に挿入されたコネクタ
16をスルーホール12Bに接続するためのパターン
を、突出部分12に形成する。
[Third Embodiment] In this embodiment, a connector is used in place of the lead wire 14 of the first embodiment. For this purpose, as shown in FIG.
The mounting hole for mounting 6 is formed on the protruding portion 12 of the substrate 1.
Empty In this embodiment, the same or similar components as those of the current sensor of FIG. 1 described above are designated by the same reference numerals. Simultaneously with the formation of the mounting hole, a pattern for connecting the connector 16 inserted in the mounting hole to the through hole 12B is formed on the protruding portion 12.

【0029】電流センサの組み立てに際しては、前記の
取付け穴にコネクタ16を挿入し、半田付けを行うこと
によって、基板1の突出部分12にコネクタ16をあら
かじめ実装しておく。この後、実施の形態1と同じよう
に、コア部2を基板1に取り付ける。
When assembling the current sensor, the connector 16 is previously mounted on the projecting portion 12 of the substrate 1 by inserting the connector 16 into the mounting hole and soldering. After that, the core portion 2 is attached to the substrate 1 as in the first embodiment.

【0030】以上、実施の形態1〜3について説明し
た。実施の形態1〜3の電流センサによれば、従来のよ
うな樹脂ケースを不要にすることができ、しかも、電流
センサの外形を小型にできる。また、従来の電流センサ
は、樹脂ケースに入れられた後、ポッティング樹脂でポ
ッティングをされるが、実施の形態1〜3による電流セ
ンサは、ポッティングを不要にすることができる。この
結果、ポッティング樹脂の温度変化で発生する伸縮によ
る熱応力の影響を除くことができる。
The first to third embodiments have been described above. According to the current sensors of the first to third embodiments, it is possible to eliminate the conventional resin case, and it is possible to reduce the size of the current sensor. Further, the conventional current sensor is potted with the potting resin after being put in the resin case, but the current sensors according to the first to third embodiments can eliminate the need for potting. As a result, it is possible to eliminate the influence of thermal stress due to expansion and contraction caused by the temperature change of the potting resin.

【0031】また、実施の形態1〜3によれば、基板1
にリード線14、リード端子15またはコネクタ16が
取り付けられているので、外部回路との接続を容易にす
ることができる。
Further, according to the first to third embodiments, the substrate 1
Since the lead wire 14, the lead terminal 15 or the connector 16 is attached to, the connection with an external circuit can be facilitated.

【0032】以上、この発明の実施の形態1〜3を詳述
してきたが、具体的な構成は実施の形態1〜3に限られ
るものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計の変更等があってもこの発明に含まれる。たとえば、
基板1のパターン12Aは基板1の両面に設けてもよ
い。
Although the first to third embodiments of the present invention have been described in detail above, the specific structure is not limited to those of the first to third embodiments, and a design within a range not departing from the gist of the present invention is possible. Even if there are changes, they are included in the present invention. For example,
The pattern 12A of the substrate 1 may be provided on both sides of the substrate 1.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、基板の環状部分で環状コアを保持し、絶縁テ
ープで巻いて基板に固定するので、従来のようなケース
を不要にすることができる。この結果、電流センサの小
型化および軽量化が可能になる。また、ウレタン樹脂等
によるポッティングが不要であるので、熱応力の影響を
除くことができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the annular core is held by the annular portion of the substrate and is wound on the insulating tape to be fixed to the substrate. Therefore, a conventional case is unnecessary. Can be As a result, it is possible to reduce the size and weight of the current sensor. Further, since potting with a urethane resin or the like is unnecessary, the influence of thermal stress can be eliminated.

【0034】請求項2の発明によれば、絶縁テープで巻
かれた環状コアと基板とを樹脂で固定するので、環状コ
アを基板に確実に固定することができる。
According to the second aspect of the present invention, since the annular core wound with the insulating tape and the substrate are fixed by the resin, the annular core can be securely fixed to the substrate.

【0035】請求項3、4および5の発明によれば、外
部回路との接続をリード線、リード端子やコネクタで行
うので、外部回路との接続が簡単になる。
According to the third, fourth and fifth aspects of the present invention, since the connection with the external circuit is made by the lead wire, the lead terminal and the connector, the connection with the external circuit is simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の実施の形態1による電流センサを示
す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a current sensor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】実施の形態1による電流センサを示す正面図で
ある。
FIG. 2 is a front view showing a current sensor according to the first embodiment.

【図3】図1の基板を示す平面図である。3 is a plan view showing the substrate of FIG. 1. FIG.

【図4】ホール素子の取り付けを説明するための説明図
である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining attachment of a Hall element.

【図5】トロイダルコアの取り付けを説明するための説
明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining attachment of the toroidal core.

【図6】図1の基板に対するリード線の取り付けを説明
するための説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining attachment of lead wires to the substrate of FIG.

【図7】この発明の実施の形態2による電流センサを示
す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a current sensor according to a second embodiment of the present invention.

【図8】この発明の実施の形態3による電流センサを示
す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a current sensor according to a third embodiment of the present invention.

【図9】従来の電流センサを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a conventional current sensor.

【図10】ホール素子とリード線との接続の様子を示す
斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a state of connection between a hall element and a lead wire.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 11 環状部分 12 突出部分 12A パターン 12B、12C スルーホール 12D 取付け穴 13 ホール素子 13A 表面 13B 端子 14 リード線 15 リード端子 16 コネクタ 2 コア部 21 トロイダルコア 21A ギャップ 22 リード線 23 絶縁テープ 1 substrate 11 annular part 12 protruding part 12A pattern 12B, 12C through hole 12D mounting hole 13 Hall element 13A surface 13B terminal 14 lead wire 15 lead terminals 16 connectors 2 core parts 21 toroidal core 21A gap 22 lead wire 23 insulating tape

フロントページの続き (72)発明者 茂木 直樹 埼玉県坂戸市千代田5丁目5番30号 株式 会社タムラ製作所埼玉事業所内 Fターム(参考) 2G025 AA05 AB02 AC01 5E081 AA05 AA18 BB03 CC30 DD13 DD14 DD15 Continued front page    (72) Inventor Naoki Mogi             5-30 Chiyoda, Sakado City, Saitama Stock             Company Tamura Seisakusho Office F-term (reference) 2G025 AA05 AB02 AC01                 5E081 AA05 AA18 BB03 CC30 DD13                       DD14 DD15

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電線に流れる電流によって発生する磁気
を通すと共に、ギャップ(21A)およびコイルを具備
する環状コア(21)と、 磁気を検出する磁気変換素子(13)と、 前記環状コア(21)を保持する環状部分(11)と、
前記環状部分(11)と一体的に設けられ、かつ前記環
状部分(11)から突出して設けられている突出部分
(12)とを具備する基板(1)とを備え、 前記環状コア(21)は、前記ギャップ(21A)が前
記基板(1)の突出部分(12)に向くように、前記基
板(1)の環状部分(11)に保持され、前記磁気変換
素子(13)は、前記環状コア(21)のギャップに挿
入されて前記基板(1)に接続され、前記基板(1)の
突出部分(12)には、外部回路接続用の接続部と前記
磁気変換素子(13)とを接続するためのパターンが形
成され、前記環状コア(21)は、前記基板(1)と共
に絶縁テープ(23)で巻かれていることを特徴とする
電流センサ。
1. A ring-shaped core (21) for passing magnetism generated by a current flowing through an electric wire and having a gap (21A) and a coil, a magnetic conversion element (13) for detecting magnetism, and the ring-shaped core (21). ) Holding an annular portion (11),
A substrate (1) provided integrally with the annular portion (11) and having a protruding portion (12) protruding from the annular portion (11), and the annular core (21). Is held by the annular portion (11) of the substrate (1) such that the gap (21A) faces the protruding portion (12) of the substrate (1), and the magnetic conversion element (13) is the annular portion. It is inserted into the gap of the core (21) and connected to the substrate (1), and the projecting portion (12) of the substrate (1) is provided with a connecting portion for external circuit connection and the magnetic conversion element (13). A current sensor characterized in that a pattern for connection is formed, and the annular core (21) is wound with an insulating tape (23) together with the substrate (1).
【請求項2】 前記絶縁テープ(23)で巻かれた前記
基板(1)および前記環状コア(21)は、樹脂によっ
て固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電
流センサ。
2. The current sensor according to claim 1, wherein the substrate (1) wound with the insulating tape (23) and the annular core (21) are fixed by a resin.
【請求項3】 前記接続部は、外部回路に接続されるリ
ード線(14)であることを特徴とする請求項1または
2に記載の電流センサ。
3. The current sensor according to claim 1, wherein the connection portion is a lead wire (14) connected to an external circuit.
【請求項4】 前記接続部は、外部回路に接続されるリ
ード端子(15)であることを特徴とする請求項1また
は2に記載の電流センサ。
4. The current sensor according to claim 1, wherein the connection portion is a lead terminal (15) connected to an external circuit.
【請求項5】 前記接続部は、外部回路に接続されるコ
ネクタ(16)であることを特徴とする請求項1または
2に記載の電流センサ。
5. The current sensor according to claim 1, wherein the connection portion is a connector (16) connected to an external circuit.
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