JP2002539026A - Indicator and illuminator using semiconductor light emitting emitter package - Google Patents

Indicator and illuminator using semiconductor light emitting emitter package

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JP2002539026A
JP2002539026A JP2000605259A JP2000605259A JP2002539026A JP 2002539026 A JP2002539026 A JP 2002539026A JP 2000605259 A JP2000605259 A JP 2000605259A JP 2000605259 A JP2000605259 A JP 2000605259A JP 2002539026 A JP2002539026 A JP 2002539026A
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mirror
lamp
led lamp
signal
light
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JP2000605259A
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Japanese (ja)
Inventor
ロバーツ,ジョン・ケイ
バウアー,フレデリック・ティー
ステイム,ジョーゼフ・エス
ボナルディ,ティモシー・エイ
トナー,ウィリアム・エル
ターンブル,ロバート・アール
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ジェンテクス・コーポレーション
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    • F21S43/13Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
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    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40Cooling of lighting devices
    • F21S45/42Forced cooling

Abstract

(57)【要約】 車のランプアセンブリ209は、ハウジング202と、該ハウジング内に保持されたLEDランプ218とを備えている。信号ミラー100は、ミラー222と、LEDランプとを備えている。LEDランプは吸熱部材400を備えている。 (57) Abstract A car lamp assembly 209 includes a housing 202 and an LED lamp 218 held in the housing. The signal mirror 100 includes a mirror 222 and an LED lamp. The LED lamp has a heat absorbing member 400.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【関連出願の相互参照】[Cross-reference of related applications]

本出願は、その内容を参考として引用し本明細書に含めた、1999年3月1
5日付けで出願された、ジェイ・ロバーツ(J.Roberts)らによる、「
半導体発光エミッタパッケージ(SEMICONDUCTOR RADIATI
ON EMITTER PACKAGE)」という名称の米国仮特許出願第60
/124,493号の優先権を主張するものである。本出願は、その開示内容を
参考として引用し本明細書に含めた、1999年10月22日付けで出願された
、ジョン・ケー・ロバーツ(Jhon K.Roberts)らによる、「半導
体発光エミッタパッケージを使用するインジケータ及び照明器(INDICAT
ORS AND ILLUMINATORS USING A SEMICON
DUCTOR RADIATION EMITTER PACKAGE)」とい
う名称の米国特許出願第09/425,792号の一部継続出願である。
This application filed Mar. 1, 1999, the contents of which are incorporated herein by reference.
J. Roberts, et al.
Semiconductor light emitting emitter package (SEMICONDUCTOR RADIATI)
ON EMITTER PACKAGE), US Provisional Patent Application Ser.
/ 124,493. This application is based on the disclosure of a "Semiconductor Light-Emitting Emitter Package" by Jhon K. Roberts, et al. Indicators and illuminators (INDICAT)
ORS AND ILLUMINATORS USING A SEMICON
No. 09 / 425,792, entitled "DUCTOR RADIATION EMITTER PACKAGE".

【0002】[0002]

【発明の分野】FIELD OF THE INVENTION

本発明は、照明器及びインジケータ、並びに、半導体発光エミッタパッケージ
を内蔵する改良された車の構成要素及びアセンブリに関する。
The present invention relates to illuminators and indicators, and to improved vehicle components and assemblies that incorporate a solid state light emitting emitter package.

【0003】[0003]

【発明の背景】BACKGROUND OF THE INVENTION

車は、多数の種々の構成要素や関係した照明器及び/又は信号ランプを有する
アセンブリを備えている。発光ダイオード(LED)、照明器及び信号インジケ
ータのような、エレクトルミネッセンス半導体装置を使用することに非常な関心
が示されている。それは、これらは、その他の従来の低電圧の光源と比較して多
くの有利な可能性をもたらすからである。その他の光源には、例えば、従来のタ
ングステン白熱ランプのように、比較的非効率的であり、蛍光ランプ及びガス放
電ランプのように作動のため高電圧を必要とし、又は白熱ランプのように損傷さ
れ易いという多くの難点がある。従って、これら選択可能な光源は、制限された
電力すなわち低電圧しか利用できず、又は安全上の理由のため高電圧が利用でき
ない車への適用例、又は、大きな衝撃又は振動が生じる適用例には最適ではない
。他方、LEDは、極めて耐衝撃性であり、このため、機械的又は熱衝撃を受け
たときに、粉々になる可能性のある白熱電球及び蛍光電球に優る顕著な有利な点
を提供する。LEDは、また、白熱ランプの場合の1,000乃至2,000時
間又は蛍光ランプの場合の典型的な5,000乃至10,000時間と比べて、
200,000時間乃至1,000,000時間の作動寿命を有する。
The vehicle is equipped with an assembly having a number of different components and associated illuminators and / or signal lamps. There has been great interest in using electroluminescent semiconductor devices, such as light emitting diodes (LEDs), illuminators and signal indicators. This is because they offer many advantageous possibilities compared to other conventional low voltage light sources. Other light sources are relatively inefficient, such as, for example, conventional tungsten incandescent lamps, require high voltages for operation, such as fluorescent and gas discharge lamps, or are damaged, such as incandescent lamps There are many drawbacks that are easy to do. Therefore, these selectable light sources may be used in applications where limited power or low voltage is available, or where high voltage is not available for safety reasons, or where large shocks or vibrations occur. Is not optimal. LEDs, on the other hand, are extremely shock resistant, thus providing a significant advantage over incandescent and fluorescent bulbs, which can shatter when subjected to mechanical or thermal shock. LEDs can also provide 1,000 to 2,000 hours for incandescent lamps or 5,000 to 10,000 hours for fluorescent lamps,
It has an operating life of 200,000 hours to 1,000,000 hours.

【0004】 上記及びその他の有利な点のため、LEDは、多岐に亙るオプトエレクトロニ
クスの用途にて一般的なものとなっている。白を含む全ての色の可視LEDは、
自動車、トラック、バス、ミニバン、スポーツ車、航空機等の計器盤及びコンソ
ール内の状況インジケータとして使用される。これらの用途の各々において、L
EDにより放出された低強度の光束は、特に、高周囲照明状況下にて、インジケ
ータの相対的な視認性を制限する。
Because of these and other advantages, LEDs have become popular in a wide variety of optoelectronic applications. Visible LEDs of all colors including white
Used as status indicators in dashboards and consoles of cars, trucks, buses, minivans, sports cars, aircraft, etc. In each of these applications, L
The low intensity luminous flux emitted by the ED limits the relative visibility of the indicator, especially under high ambient lighting conditions.

【0005】 車のCHMSLs(中央上方に取り付けられた制動ランプ)、制動灯、外部の
方向指示灯、危険閃光ランプ、外部の信号ミラー等のような一体列形の可視信号
装置にて高強度の黄色、赤及び赤−橙放出の可視LEDが使用されている。これ
らの用途の各々において、その列中で個々の独立のLEDにより放出された制限
された光束は、所望のビーム強度及び分配を実現するためには、8つ以上の個々
のLEDを同時に作動させることを必要とする。
High-intensity visible signal devices such as vehicle CHMSLs (brake lights mounted above center), brake lights, external directional lights, danger flash lights, external signal mirrors, etc. Yellow, red and red-orange emitting visible LEDs have been used. In each of these applications, the limited luminous flux emitted by each individual LED in the row activates eight or more individual LEDs simultaneously to achieve the desired beam intensity and distribution. Need that.

【0006】 照明目的のための投射した白色光の光源として複数の高強度可視色LEDから
成る多色の組み合わせが使用される。かかる照明器は、例えば、車又は航空機の
マップライトとして、又は車又は航空機の読書又は個人用ライト、貨物ライト、
番号プレート照明器、後退ライト及び外部のミラーパドルライトとして使用可能
である。また、これらの場合の幾つかにて、照明器として蛍光体増進の「白」L
EDを使用することもできる。高ビーム強度が効果的な放射照明を行うため重要
である、これらの照明器の用途にて、個別の独立的なLEDにより放出された制
限された光束は、所望のビーム強度、色及び配光状態を実現するため多くの個別
のLEDを同時に作動させることを必要とする。
A multi-color combination of a plurality of high intensity visible LEDs is used as a source of projected white light for illumination purposes. Such illuminators can be used, for example, as car or aircraft map lights or as car or aircraft reading or personal lights, cargo lights,
It can be used as a number plate illuminator, back light and external mirror paddle light. Also, in some of these cases, the "white" L of the phosphor enhancement as illuminator
ED can also be used. In these illuminator applications where the high beam intensity is important for effective radiant illumination, the limited luminous flux emitted by individual and independent LEDs is the desired beam intensity, color and light distribution. A number of individual LEDs need to be activated simultaneously to achieve the state.

【0007】 遠隔制御やVCR、TV、DVDプレーヤ、CDプレーヤ及びその他のオーデ
ィオビジュアル遠隔制御装置のような通信にて赤外線(IR)放出LEDが使用
されつつある。同様に、ディスクトップ、ラップトップ、手掌型コンピュータ、
パーソナルデジタルアシスタント(PDAS)のようなIrDA装置とプリンタ
、ネットワークアダプタ、ポインティング装置(「マウス」「トラックボール」
等)キーボード等のような周辺機器との間の通信のため高強度IR放出LEDが
使用されつつある。信号範囲及び品質は、LEDランプエミッタにより発生され
た光束量に依存する。現在のIRLEDにより発生される制限された光束は、既
存のIRトランスミッタやIRLEDを装置内に組み込む設計の性能に有害な影
響を与えている。
[0007] Infrared (IR) emitting LEDs are being used in remote control and communications such as VCRs, TVs, DVD players, CD players and other audiovisual remote controls. Similarly, desktops, laptops, hand-held computers,
IrDA devices such as personal digital assistants (PDAS), printers, network adapters, pointing devices ("mouse", "trackball")
Etc.) High intensity IR emitting LEDs are being used for communication with peripherals such as keyboards and the like. The signal range and quality depend on the amount of light generated by the LED lamp emitter. The limited luminous flux generated by current IRLEDs has a detrimental effect on the performance of existing IR transmitters and designs that incorporate IRLEDs into devices.

【0008】 上述した用途の全てにおいて、半導体エミッタパッケージにより発生される光
束の制限された量は、これらのパッケージが採用される装置の性能、設計、寸法
、重量、自由さ、コスト及びその他の面に有害な影響を与えている。その結果、
より高強度のLEDを開発するため多くの努力が為されている。これらの努力の
結果として実現された光の出力の増大にも拘らず、また、内蔵されたLEDの性
能を向上させる製品を開発すべく為された全ての努力にも拘らず、高輝度のLE
D及びこれらLEDを採用する製品は、高コスト、非常な複雑さ、制限された電
流容量、及び/又は一般的な製造方法との非適合性という難点がある。
In all of the above-mentioned applications, the limited amount of luminous flux generated by semiconductor emitter packages depends on the performance, design, size, weight, freedom, cost and other aspects of the devices in which these packages are employed. Has a harmful effect on as a result,
Many efforts have been made to develop higher intensity LEDs. Despite the increased light output realized as a result of these efforts, and despite all the efforts made to develop products that enhance the performance of the embedded LEDs, high brightness LEs
D and products employing these LEDs suffer from high cost, great complexity, limited current carrying capacity, and / or incompatibility with common manufacturing methods.

【0009】 LEDが設計及び性能に重大な制限を課する自動車の環境における一例として
の用途は、補助的な方向指示信号を提供するもののような、車の信号ミラーであ
る。信号ミラーは、一般に、情報信号を発生させるためミラーアセンブリ内に1
つ以上のランプを採用する。一般に、外部の信号ミラーは、二色ミラーの後方に
配置されたランプアセンブリを採用し、このため、信号ライトは、ミラーを通り
又は後方ミラー本体ハウジングを通り、このため、信号ランプはミラーと独立的
である。かかる信号ミラーの例は、米国特許第5,361,190号、米国特許
第5,788,357号及び米国特許第5,497,306号に記載されている
。LEDを内蔵する信号ミラーは、普及しつつあるが、これらのミラーは、未だ
広く採用されるには至っていない。この普及が制限される1つの理由は、外部の
信号ミラーを具体化するときの大容量、複雑さ、顕著な重量、及び非常なコスト
によるものである。
An example application in an automotive environment where LEDs impose significant limitations on design and performance is in car signal mirrors, such as those that provide auxiliary turn signals. Signal mirrors typically have one or more mirrors in the mirror assembly to generate an information signal.
Adopt more than one lamp. In general, the external signal mirror employs a lamp assembly located behind the dichroic mirror, so that the signal light passes through the mirror or through the rear mirror body housing, so that the signal lamp is independent of the mirror. It is a target. Examples of such signal mirrors are described in U.S. Patent Nos. 5,361,190, 5,788,357, and 5,497,306. Although signal mirrors with built-in LEDs are becoming popular, these mirrors have not yet been widely adopted. One reason that this penetration is limited is due to the large capacity, complexity, significant weight, and significant cost of implementing external signal mirrors.

【0010】 外部の後部ミラーは、典型的に、車に取り付けられた本体ハウジングと、ミラ
ーアセンブリと、ミラーアセンブリを保持する調節可能な支持機構とを含み、こ
のため、ドライバはミラーの角度を調節することができる。また、1つ以上のア
ンテナ(遠隔キー無し立入りのような附属品用の)、ミラーの角度を調節するた
めのモータ、及び幾つかの場合、エレクトロニクス回路のような、その他の構成
要素をミラー本体内に提供することが一般的である。外部の後部ミラー本体内に
多数の構成要素を提供するというこの希望と直接、相反することは、車の設計者
が後部ミラーを可能な限り小さく且つ空気力学的なものにし、風ノイズ及び車の
スタイルに対するミラーの影響を最小にすることを望むことである。その結果、
ミラーハウジング内には、追加的な構成要素を配置するのに利用可能な大きい容
積が存在しない。更に、振動及び後部ミラーへの関係する有害な影響を少なくす
るためミラーの重量を可能な限り軽くすることが望ましい。こうした理由のため
、設計者は、信号ミラーを設計しようとするとき非常な挑戦が課されることにな
る。
[0010] The external rear mirror typically includes a body housing mounted on the car, a mirror assembly, and an adjustable support mechanism for holding the mirror assembly, so that the driver adjusts the angle of the mirror. can do. Also, other components, such as one or more antennas (for accessories such as remote keyless access), a motor to adjust the angle of the mirror, and in some cases, electronics, may be included in the mirror body. It is common to provide within. Directly contrary to this desire to provide multiple components within the exterior rear mirror body, car designers have made the rear mirror as small and aerodynamic as possible, resulting in wind noise and vehicle noise. We want to minimize the effect of the mirror on style. as a result,
There is no large volume available in the mirror housing to place additional components. Further, it is desirable that the weight of the mirror be as low as possible to reduce vibration and related deleterious effects on the rear mirror. For these reasons, designers face significant challenges when trying to design signal mirrors.

【0011】 1994年11月1日付けで、ロバーツらに対して発行された「ミラーアセン
ブリ(MIRROR ASSEMBLY)」という名称の米国特許第5,361
,190号には、LED信号ミラーが記載されている。この米国特許第5,36
1,190号には、光源が二色ミラーの後部に配置された、ミラー貫通の信号イ
ンジケータが開示されている。この二色ミラーは、あるスペクトル帯域内の光を
透過させ、そのスペクトル帯域外の光を減衰する。二色ミラーの後部に配置され
た光源は、その二色ミラーのスペクトル通過帯域の光を放出させ、このため光源
からの視覚信号をミラーの正面側から見ることができる。しかし、このミラーは
、二色ミラーの狭小な通過帯域内にない光は減衰する。ミラーの全面積を通して
光を通過させる能力は、極めて有利な点ではあるが、二色ミラーには、その商業
的な普及を制限する幾つかの不利益な点がある。これらの信号ミラーは、光信号
を発生させるため大型列状のLEDを採用する。かかるLED列は、重く、後部
ミラー用の大きい支持構造体を必要とし、また、コスト高である。更に、LED
は大型であり、ミラーのその他のミラー構造要素は勿論、その列を受け入れるた
め大型のミラー本体を必要とする。二色ミラーの別の顕著な不利益な点は、製造
がコスト高であり、大量生産が難しく、また、老化に伴って性能が変化し易いこ
とである。
[0011] US Patent No. 5,361, issued November 1, 1994 to Roberts et al. Entitled "MIRROR ASSEMBLY".
, 190, describe an LED signal mirror. This US Patent No. 5,36
No. 1,190 discloses a through-mirror signal indicator in which a light source is located behind a dichroic mirror. The dichroic mirror transmits light within a certain spectral band and attenuates light outside the spectral band. A light source located behind the dichroic mirror emits light in the spectral passband of the dichroic mirror so that visual signals from the light source can be seen from the front of the mirror. However, this mirror attenuates light that is not within the narrow passband of the dichroic mirror. While the ability to pass light through the entire area of the mirror is a significant advantage, dichroic mirrors have several disadvantages that limit their commercial popularity. These signal mirrors employ large rows of LEDs to generate optical signals. Such an LED string is heavy, requires a large support structure for the rear mirror, and is costly. Furthermore, LED
Are large and require a large mirror body to receive the rows, as well as other mirror structural elements of the mirror. Another significant disadvantage of dichroic mirrors is that they are expensive to manufacture, difficult to mass produce, and their performance tends to change with aging.

【0012】 1998年8月4日付けでムース(Muth)らに対して発行された「ミラー
アセンブリ(MIRROR ASSEMBLY)」という名称の米国特許第5,
788,357号には、半透明のミラー信号ライトのアセンブリが開示されてい
る。この米国特許第5,788,357号は、米国特許第5,361,190号
に開示された信号ミラーのような、より早期の二色ミラーの性質に伴う物理的特
徴を解決しようとする試みが記載されている。特に、該米国特許第5,788,
357号は、二色ミラーの製造コストが極めて高いことを指摘している。更に、
この米国特許第5,788,357号は、十分な輝度及び無彩色の外観を保ちつ
つ、二色ミラーに対し許容可能な反射率及び熱の飛散性を提供する困難性を解消
しようとする試みが為されている。特に、米国特許第5,788,357号は、
その後方に配置された光源を有する半透明の非二色ミラーを使用するミラー貫通
型の構造を採用する。この半透明のミラーは、広い可視光帯域の約1%乃至約8
%を透過する。LED信号ランプに対する米国特許第5,361,190号と同
様に、この米国特許には、比較的大きい寸法の基板に取り付けられた大きいLE
D群が開示されている。このように、ランプ列が重く、ミラーに対する大きい構
造的支持体を必要とし、このことは、ミラーが使用可能である用途の種類を制限
することになる。大型のLED列を回避するため、米国特許第5,788,35
7号は、LED以外のランプを使用することを教示している。
[0012] US Patent No. 5, entitled "MIRROR ASSEMBLY" issued August 4, 1998 to Muth et al.
No. 788,357 discloses an assembly of translucent mirror signal lights. U.S. Pat. No. 5,788,357 discloses an attempt to resolve the physical features associated with the earlier dichroic mirror properties, such as the signal mirror disclosed in U.S. Pat. No. 5,361,190. Is described. In particular, U.S. Pat.
No. 357 points out that the manufacturing cost of a dichroic mirror is extremely high. Furthermore,
U.S. Pat. No. 5,788,357 attempts to eliminate the difficulty of providing acceptable reflectivity and heat scattering for a dichroic mirror while maintaining sufficient brightness and achromatic appearance. Has been made. In particular, U.S. Patent No. 5,788,357,
A through-mirror structure using a translucent non-dichroic mirror with a light source located behind it is employed. This translucent mirror can provide about 1% to about 8% of the wide visible light band.
%. Like U.S. Pat. No. 5,361,190 for LED signal lamps, this patent includes a large LE mounted on a substrate of relatively large dimensions.
Group D is disclosed. Thus, the lamp bank is heavy and requires a large structural support for the mirror, which limits the types of applications for which the mirror can be used. In order to avoid large LED strings, US Pat.
No. 7 teaches the use of lamps other than LEDs.

【0013】 1996年3月5日付けでトッド・パトリック(Todd Pastrick
)に対して発行された、「車の外部安全ライト(EXTERIOR VEHIC
LE SECURITY LIGHT)」という米国特許第5,497,306
号には、外部の後部ミラーの本体ハウジングに取り付けられたランプモジュール
を有する信号ミラーアセンブリが開示されている。この原理的な実施の形態には
、白熱ランプを受け入れようとするときに出会う難点が記載されている。特に、
該米国特許第5,497,306号には、信号ランプの交換及びメンテナンスを
容易にし得るように外部ミラーの本体ハウジングに取り外し可能に取り付けられ
たランプハウジングアセンブリが記載されている。かかる構造は、コスト高で、
大型で且つ設計者の設計の自由さを制限することになる。更に、この設計は、ミ
ラー、取り外し可能なライトモジュール及び任意の関係するエレクトロニクス部
品を受け入れるため十分な容積を提供すべく、ミラーハウジングの設計を変更す
ることを必要とする。ミラーハウジングが拡大することは、自動車の製造メーカ
が将に回避しようとするものである。
[0013] Todd Patrick on March 5, 1996
) Issued for the "External VEHIIC safety light
LE SECURITY LIGHT), US Pat. No. 5,497,306.
Discloses a signal mirror assembly having a lamp module mounted to a body housing of an external rear mirror. This principle embodiment describes the difficulties encountered when trying to accept an incandescent lamp. In particular,
U.S. Pat. No. 5,497,306 describes a lamp housing assembly that is removably mounted on the body housing of an external mirror to facilitate signal lamp replacement and maintenance. Such a structure is costly,
It is large and limits the designer's freedom of design. Further, this design requires a change in the design of the mirror housing to provide sufficient volume to receive the mirror, removable light module and any associated electronics. The enlargement of the mirror housing is something that the manufacturers of automobiles generally want to avoid.

【0014】 信号ミラーを設計するときに出会うこうした難点は、LEDを採用する多くの
その他の構成要素及びアセンブリにある問題点の種類の代表的なものである。よ
り明るく、より堅牢で且つ/又はより容易に識別可能な照明及び/又は信号を製
造する構成要素及びアセンブリが必要とされ、また、多くの用途において、コン
パクトな容積にてより優れた照明及び/又は信号を提供するものが必要とされて
いる。
[0014] These difficulties encountered when designing signal mirrors are representative of the types of problems that exist in many other components and assemblies that employ LEDs. Components and assemblies that produce brighter, more robust and / or more easily identifiable lighting and / or signals are needed, and for many applications, better lighting and / or compact volume. Or something that provides a signal is needed.

【0015】 本発明の主題と考えられる事項は特許請求の範囲に特に指摘され且つ明確に記
載されている。本発明は、その更なる目的及び有利な点と共に、同様の構成要素
を同様の参照番号で表示する添付図面と共に以下の説明を参照することにより、
最も良く理解することができる。
[0015] What is considered the subject of the present invention is particularly pointed out and distinctly claimed in the appended claims. The present invention, together with further objects and advantages thereof, are described by reference to the following description, taken in conjunction with the accompanying drawings, in which like components are designated with like reference numerals, and in which:
I can best understand.

【0016】 [図面の簡単な説明] 改良された構成要素及びアセンブリは、LEDのような半導体光線放出パッケ
ージを内蔵しており、容易に視認可能な強力な信号インジケータ、強力な通信信
号及び/又は明るい照明光を発生させる。更に、半導体光線放出パッケージが出
力を増し、又は装置の性能を向上させる手段が幾つかの構成要素及びアセンブリ
に組み込まれている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The improved components and assemblies incorporate a solid state light emitting package, such as an LED, and are easily visible, strong signal indicators, strong communication signals and / or strong communication signals. Generates bright illumination light. Further, means for increasing the power of the semiconductor light emitting package or improving the performance of the device have been incorporated into some components and assemblies.

【0017】 信号ミラー100(図1)は車Aに取り付けられている。本発明にて使用され
る信号ミラーは、観察者が視認可能な情報又は光のような信号を発生させるべく
信号ランプと関係したミラーを意味するものとする。かかる信号装置により実現
可能である1つの顕著な利点の一例は、図1から明らかであり、この場合、車A
は、外部の信号ミラー100を含む。車Bのドライバは、一般に、車Aのドライ
バに対し盲スポットと称される位置にある。更に、車Bのドライバは、その信号
ランプに対する最適な視認領域Dのかなり外側に位置するため、後部方向指示ラ
ンプ102を見ることができない。このため、視認領域Cにて認識不能な信号を
発生する信号インジケータは、車Bのドライバに対し車Aのドライバがレーンを
変更しようとしていることを注意し、事故を生ずるような応答を回避すべく適正
な行動をとることができるようにする点で有利である。
The signal mirror 100 (FIG. 1) is mounted on the car A. A signal mirror as used in the present invention is intended to mean a mirror associated with a signal lamp to generate a signal such as information or light visible to an observer. One example of one significant advantage that can be realized with such a signaling device is apparent from FIG.
Includes an external signal mirror 100. The driver of car B is generally in a position called a blind spot with respect to the driver of car A. Further, the driver of the car B cannot see the rear direction indicator lamp 102 because it is located far outside the optimal viewing area D for the signal lamp. Therefore, the signal indicator that generates an unrecognizable signal in the visual recognition area C warns the driver of the car A that the driver of the car A is about to change lanes, and avoids a response that may cause an accident. This is advantageous in that appropriate actions can be taken.

【0018】 図2及び図3を参照すると、図2に図示した最初の要素は2XXの参照番号で
表示され、図3に最初に図示した要素は、参照番号3XXで表示され(この番号
の表示方法は、全ての図面で使用する)、先ず、全体として、信号ミラー100
について説明する。図示した信号ミラー100は、図2の左側から右側に後部ミ
ラー本体ハウジング202と、ミラー本体ハウジング202内の張り出し部分2
03の下方に配置されたパドルLEDランプ201と、雌型コネクタ205と、
ミラーに対する支持ブラケット204と、車体の取付けブラケット206と、ミ
ラーの角度を調節するモータ208と、ミラーを支持するキャリア210と、選
択的なミラー回路板212と、ヒータ214´と、照明器回路板216と、信号
インジケータLEDランプ218と、吸熱体220と、ミラー222と、斜視溝
224とを備えている。図3を参照すると、車は、ミラーの位置制御装置302
と、周囲光センサ306から入力を受け取り得るように接続された制御装置30
4と、グレアセンサ308と、制動アクチュエータ310と、方向指示信号アク
チュエータ312と、ヒータ制御回路314とを備えている。図面に図示しない
が、車の方向指示信号及び制動の配線は、LEDランプ218に直接接続可能で
あることが理解されよう。また、図示した信号ミラーは、ドライバのシートに隣
接して車の外部に位置しているが、信号ミラーは、車内に設け又は車の外部の任
意の位置に取り付けることが可能であることも認識され、また、信号ミラーは追
加的要素及び機能を含み又はミラー及びランプのみから成るようにし、本発明に
て使用するように、信号ミラーは、ミラー又はミラーハウジングより情報又は照
明光を発生させる任意のランプの組合わせ体を意味することも更に理解されよう
Referring to FIGS. 2 and 3, the first element shown in FIG. 2 is denoted by the reference number 2XX, and the first element shown in FIG. 3 is denoted by the reference number 3XX (designation of this number). The method is used in all figures), first, as a whole, signal mirror 100
Will be described. The illustrated signal mirror 100 includes a rear mirror body housing 202 and a projecting portion 2 in the mirror body housing 202 from left to right in FIG.
03, a paddle LED lamp 201, a female connector 205,
Support bracket 204 for the mirror, body mounting bracket 206, motor 208 for adjusting the angle of the mirror, carrier 210 for supporting the mirror, optional mirror circuit board 212, heater 214 ', and illuminator circuit board 216, a signal indicator LED lamp 218, a heat absorber 220, a mirror 222, and a perspective groove 224. Referring to FIG. 3, the car is a mirror position control device 302.
And a controller 30 connected to receive input from the ambient light sensor 306.
4, a glare sensor 308, a braking actuator 310, a direction instruction signal actuator 312, and a heater control circuit 314. Although not shown in the drawings, it will be understood that the vehicle turn signal and braking wires can be directly connected to the LED lamp 218. The illustrated signal mirror is located outside the vehicle adjacent to the driver's seat, but it is also recognized that the signal mirror can be provided inside the vehicle or mounted at any position outside the vehicle. The signal mirror may include additional elements and functions or consist only of a mirror and a lamp, and as used in the present invention, the signal mirror may be any mirror or mirror housing that generates information or illumination light. Will also be understood to mean a lamp combination.

【0019】 幾分、より具体的に説明すると、後部ミラー本体ハウジング202は、典型的
に、該ハウジングが取り付けられる車Aのスタイル(図1)及び全体的な空気力
学的原理を考慮した形状とされる囲い物であり、機能的及び審美的スタイルを提
供し且つ石のような跳ねる物からミラーの構成要素を保護するという主要な機能
を果たす。後部ミラー本体ハウジング202(図2)をポリマーにて成形し、金
属又は金属合金から押抜きし、又はその他の任意の適当な従来の製造方法にて形
成することができる。後部ミラー本体ハウジング202の外側は通常、車Aの色
に合うように塗装されており且つ透明な仕上げ被覆にて被覆されている。
Stated somewhat more specifically, the rear mirror body housing 202 is typically shaped to take into account the style (FIG. 1) and overall aerodynamic principles of the car A to which the housing is mounted. Enclosure that provides the functional and aesthetic style and serves the primary function of protecting the mirror components from bouncing objects such as stones. The rear mirror body housing 202 (FIG. 2) can be molded from a polymer, stamped from a metal or metal alloy, or formed by any other suitable conventional manufacturing method. The outside of the rear mirror body housing 202 is usually painted to match the color of the vehicle A and is covered with a transparent finish coat.

【0020】 後部ミラー本体ハウジング202は、張出し部203を含む。図示した張出し
部は、ハウジングの頂部前面に位置しているが、ハウジング202は、その他の
方向に伸長可能であり又はLEDパネル201の取り付け可能なその他の突起物
を含むことができる。LEDランプのプロファイルが小さいため、ミラー本体ハ
ウジング202及びミラー222の改造程度が最小にてこのハウジングは、ミラ
ーの実質的に任意の位置に受け入れ可能であることが理解されよう。LEDラン
プ201は、ミラーの後方で且つ車Aのドアに隣接する領域を照明し得るように
光を下方に且つ前方に投射すべく張出し部の下方に配置されている。パドルLE
Dランプ201は、雌型コネクタ205に接続される一方、該コネクタは、ケー
ブル219を介して選択的なプリント回路板212に電気的に接続され又は選択
的な回路板212が省略されるならば、ケーブル219は、コネクタ205から
制御装置304まで直接伸びて、該制御装置から制御信号を受け取ることができ
る。LEDランプ201は、内部のドームランプと共に作動し又は車の信号バス
の信号に応答し得るように車の配線ハーネスに直接接続することができることも
理解されよう。コネクタ205は、LEDランプ201を損傷を与える可能性の
ある電圧から保護する回路を内蔵することができる。LEDランプ201は高出
力LEDランプである。特に、LEDランプ201は、蛍光体エミッタ、赤−緑
−青エミッタ又は組み合わせたときに白色光を発生する二元補色(binary
complimentary color)の色エミッタを使用して具体化す
ることができる。LEDランプ201は、遠隔キー無し立入り信号を受け取った
とき又は車のドアを開けたときに応答可能であるようにして作動されるようにす
ることが好ましい。
The rear mirror body housing 202 includes an overhang portion 203. Although the overhang shown is located at the top front of the housing, the housing 202 can extend in other directions or include other protrusions to which the LED panel 201 can be attached. It will be appreciated that due to the small profile of the LED lamp, with minimal modification of the mirror body housing 202 and the mirror 222, the housing is receivable at virtually any location on the mirror. The LED lamp 201 is arranged below the overhang to project light downward and forward so as to illuminate the area behind the mirror and adjacent to the door of the car A. Paddle LE
D lamp 201 is connected to female connector 205, which is electrically connected to optional printed circuit board 212 via cable 219 or if optional circuit board 212 is omitted. , Cable 219 may extend directly from connector 205 to control device 304 to receive control signals from the control device. It will also be appreciated that the LED lamp 201 can operate directly with the internal dome lamp or be connected to the vehicle wiring harness so as to be able to respond to signals on the vehicle's signal bus. The connector 205 can incorporate a circuit that protects the LED lamp 201 from voltages that could damage it. The LED lamp 201 is a high-power LED lamp. In particular, the LED lamp 201 may be a phosphor emitter, a red-green-blue emitter or a binary complementary color that produces white light when combined.
It can be embodied using a complementary color emitter. Preferably, the LED lamp 201 is activated so as to be responsive upon receiving a remote keyless on-going signal or upon opening the car door.

【0021】 LEDランプの性能を向上させる多岐に亙る構成要素及びアセンブリが本明細
書に記載されている。これらの構成要素及びアセンブリは、任意のLEDランプ
の性能を向上させることができるが、使用されるLEDランプは、高パワーのL
EDランプであることが好ましい。本明細書で使用する「高パワーLEDランプ
」は、補助的な構成要素が存在せず、最高光強度におけるLEDパワーの90%
の少なくとも約0.1ワットであるLEDパッケージである。更に、本明細書に
記載した構成要素及びアセンブリの任意のものは、吸熱部材を有するLEDラン
プを使用して好都合に具体化することができる。本明細書のLEDランプが好ま
しく製造され、吸熱を最適化し、また、構成要素又はアセンブリに製造可能であ
るような設計とされた特に好ましいLEDランプは、その開示内容を参考として
引用し、本明細書に含めた、1999年10月22日付けで出願された「半導体
発光エミッタパッケージ(SEMICONDUCTOR RADIATION
EMITTER PACKAGE)」という名称の同時出願係属中の米国特許出
願第09/426,795号に記載されている。これらのLEDランプは、有機
質光エミッタ又はポリマー光エミッタのような半導体発光エミッタを使用して具
体化することができ、特に、1つのエミッタ又は複数のエミッタを含むことがで
き、本明細書で使用する「LEDランプ」は、任意の半導体発光エミッタパッケ
ージを含むものとする。
A wide variety of components and assemblies that enhance the performance of LED lamps are described herein. While these components and assemblies can enhance the performance of any LED lamp, the LED lamps used can be high power L
An ED lamp is preferred. As used herein, a "high power LED lamp" has 90% of the LED power at the highest light intensity without auxiliary components.
An LED package that is at least about 0.1 watts. Further, any of the components and assemblies described herein can be conveniently embodied using an LED lamp having a heat absorbing member. Particularly preferred LED lamps in which the LED lamps herein are preferably manufactured, designed to optimize heat absorption and be manufacturable into components or assemblies, are incorporated by reference for their disclosure. "Semiconductor Ductor Radiation Package, filed October 22, 1999, which is included in the
No. 09 / 426,795, co-pending US Patent Application Ser. These LED lamps can be embodied using a semiconductor light emitting emitter, such as an organic light emitter or a polymer light emitter, and in particular can include one emitter or multiple emitters and are used herein. The “LED lamp” includes any semiconductor light emitting emitter package.

【0022】 後部ミラー本体ハウジング202は、取り付けブラケット206(図2)を使
用して車A(図1)に取り付けられた支持ブラケット204を部分的に包み込ん
でいる。該支持ブラケット204及び取り付けブラケット206は、従来の手段
を通じて製造され且つ取り付けられている。
The rear mirror body housing 202 partially encloses a support bracket 204 attached to car A (FIG. 1) using a mounting bracket 206 (FIG. 2). The support bracket 204 and mounting bracket 206 are manufactured and mounted through conventional means.

【0023】 モータ208は、支持ブラケット204に取り付けられている。モータ208
は、選択的であり、従来のミラー位置制御装置302(図3)から受け取った制
御信号に応答可能なようにミラーアセンブリの位置を調節する、商業的に利用可
能な型式の任意の適当な従来の機構により提供することができる。この制御信号
は、ケーブル213を介して位置制御装置302からモータに入力される。制御
信号は。典型的に、車Aのドア又は中央コンソールに設けられたスイッチを使用
して発生される。該スイッチは、ドライバが操作可能であるように配置されてい
る。これと代替的に、モータ及びミラー位置制御装置は、手操作によりミラーの
角度を調節することを許容する、ボールアンドソケット支持体と置換してもよい
The motor 208 is mounted on the support bracket 204. Motor 208
Is optional and adjusts the position of the mirror assembly so as to be responsive to a control signal received from the conventional mirror position controller 302 (FIG. 3). Mechanism. This control signal is input from the position control device 302 to the motor via the cable 213. The control signal is Typically, it is generated using a switch located on the door or center console of car A. The switches are arranged so that the driver can operate them. Alternatively, the motor and mirror position control may be replaced with a ball and socket support that allows manual adjustment of the mirror angle.

【0024】 ミラーサブアセンブリ209は、左側から右方向に、キャリア210と、選択
的なミラー回路板212と、ヒータ214´と、LEDランプ218と、選択的
なランプ回路板216と、選択的な吸熱体220と、ミラー222と、ベーゼル
224とを備えている。キャリア210は、金属又は金属合金から押抜きすると
いったような従来の任意の適当な製造方法にて形成することができるが、成形し
たポリマーにて形成されることが好ましい。
The mirror subassembly 209 includes, from left to right, a carrier 210, an optional mirror circuit board 212, a heater 214 ', an LED lamp 218, an optional lamp circuit board 216, and an optional A heat absorber 220, a mirror 222, and a bezel 224 are provided. The carrier 210 can be formed by any conventional suitable manufacturing method, such as stamping from a metal or metal alloy, but is preferably formed from a molded polymer.

【0025】 ミラー回路板212は選択的であり、また、例えば、信号ミラー100が相当
な数の回路を有しない場合、省略することができる。相当な数の回路が含まれて
いるならば、回路板212は、可撓性の回路板、又は硬い回路板の何れかとする
ことができる。回路板212は、直付けのような従来の手段により取り付け又は
はんだ付け、又はその他の技術を使用して、バイアスとしても既知である貫通穴
に取り付けられた1つ以上の集積回路(IC)の構成要素を備えることができ、
また、好ましくは、ミラーアセンブリ209の厚さ及び重量を軽減し得るように
薄い回路板であるようにする。回路板を含むミラーアセンブリは、その内容の全
体を参考として引用し、本明細書に含めた、1999年5月17日付けで出願さ
れた、チモシー E.スティンウィック(Timothy E.Steenwy
k)による「組み合わせたエレクトロニクス回路及びミラー要素を有する外部ミ
ラーサブアセンブリ(EXTERIOR MIRROR SUBASSMEBL
Y WITH COMBINED ELECTRONIC CIRCUITRY
AND MIRROR ELEMENT)」という名称の米国特許出願第09
/312,682号に開示されている。
The mirror circuit board 212 is optional and can be omitted, for example, if the signal mirror 100 does not have a significant number of circuits. If a substantial number of circuits are included, circuit board 212 can be either a flexible circuit board or a rigid circuit board. The circuit board 212 is mounted or soldered using conventional means such as direct mounting, or other techniques, to one or more integrated circuits (ICs) mounted in through holes, also known as biases. Component can be provided,
Preferably, the circuit board is thin so as to reduce the thickness and weight of the mirror assembly 209. A mirror assembly including a circuit board is disclosed in Timothy E. et al., Filed May 17, 1999, incorporated herein by reference in its entirety. Stinwick (Timothy E. Steinwy)
k) "External Mirror Subassembly with Combined Electronics Circuit and Mirror Elements"
Y WITH COMBINED ELECTRONIC CIRCUITRY
AND MIRROR ELEMENT), US patent application Ser.
/ 312,682.

【0026】 選択的なヒータ214´は、任意の適当な構造とすることができる。より具体
的には、ヒータ214´は、その一表面又はその両面に接着剤を有する抵抗性導
体とすることができる。抵抗性導体は、電流が印加されたとき、熱を発生させる
。ヒータ214´の抵抗性導体の実施の形態は、ミラー222の背面に施し、両
面テープに施し、選択的ミラープリント回路板212に取り付け、又はミラー回
路板212の導電性表面にエッチング処理することができる。
The optional heater 214 ′ can be of any suitable construction. More specifically, heater 214 'can be a resistive conductor having an adhesive on one or both surfaces. Resistive conductors generate heat when a current is applied. Embodiments of the resistive conductor of the heater 214 'may be applied to the back of the mirror 222, applied to a double-sided tape, attached to the selective mirror printed circuit board 212, or etched into the conductive surface of the mirror circuit board 212. it can.

【0027】 LEDランプ218は、高パワーLEDであり、また、好ましくは、1つ以上
の赤−橙エミッタチップを使用するLEDランプであるようにする。図2の図示
した実施の形態において、回路板216及び吸熱体220は、LEDランプ21
8用に設けられる。以下により詳細に説明するように、LEDランプ218及び
吸熱体220は、LEDランプからの熱の飛散を増し得るように接続され、LE
Dランプは、回路板216に取り付けられ、回路板は、スナップコネクタ、接着
剤、又はその他の従来の手段のような機械的な取り付け機構を使用して、キャリ
アプレート210に取り付けられる。回路板216は、回路板212及びケーブ
ル207aを介してLEDランプを制御装置304に電気的に接続するために使
用される。これと代替的に、回路板212が使用されないならば、ケーブル20
7aは、回路板216に直接、接続してもよい。制御装置304は、制動アクチ
ュエータ310及び/又は方向指示信号アクチュエータ312に応答してLED
ランプ218に対する制御信号を発生させ、特に左方向指示信号が表われている
とき、明滅信号を発生させ、また、方向指示信号が表示されていない間、ドライ
バが制動アクチュエータを押すと、連続的な信号を発生させる。右方向指示信号
は、車Aの乗客側の信号ランプにて繰り返されることが理解されよう。信号ラン
プ回路板216は、制御装置304を通らずに、車の信号バスから方向指示信号
及び制動ランプ信号を受け取り得るように車の電気システムに直接、接続するこ
とができ、かかる接続のための回路は、図15及び図16を参照しつつ、以下に
より詳細に説明する。
The LED lamp 218 is a high power LED, and preferably is an LED lamp that uses one or more red-orange emitter chips. In the illustrated embodiment of FIG. 2, the circuit board 216 and the heat absorber 220
8 are provided. As described in more detail below, the LED lamp 218 and the heat sink 220 are connected so as to increase heat dissipation from the LED lamp, and
The D-lamp is attached to a circuit board 216, which is attached to the carrier plate 210 using a mechanical attachment mechanism such as a snap connector, adhesive, or other conventional means. The circuit board 216 is used to electrically connect the LED lamp to the control device 304 via the circuit board 212 and the cable 207a. Alternatively, if circuit board 212 is not used, cable 20
7a may be directly connected to the circuit board 216. Controller 304 responds to braking actuator 310 and / or turn signal actuator 312 with an LED.
A control signal for the ramp 218 is generated, and a flash signal is generated, especially when the left turn signal is present, and when the driver presses the brake actuator while the turn signal is not displayed, a continuous signal is generated. Generate a signal. It will be understood that the right turn signal is repeated at the signal ramp on the passenger side of car A. The signal lamp circuit board 216 can be connected directly to the vehicle's electrical system so as to receive turn signals and braking lamp signals from the vehicle's signal bus without passing through the controller 304, and for such connection. The circuit is described in more detail below with reference to FIGS.

【0028】 ミラー222は、平坦、非球状又は凸形とすることができる。ミラー222は
、第一又は第二の面に反射鏡を有する非エレクトロクロミックな単一要素のミラ
ーとすることができる。かかるミラーは、ガラス又は重合系材料のような透明な
要素にて製造されることがしばしばであり、反射器として作用する、クロム、銀
、又は同様のもののような反射性被覆を有する。これと代替的に、ミラー222
は、夜間の眩しさを少なくし得るように、その反射率を自動的に調節し且つ眩し
さが重大な問題点ではない昼間の間、高レベルの反射率を提供することができる
という顕著な利点をもたらす、エレクトロクロミックミラーとしてもよい。エレ
クトロクロミックミラーは、信号ミラーを提供することの困難さを増幅するもの
であり、それは、LEDランプは、以下により詳細に説明するように、反射器又
は二色被覆に加えて、少なくとも1つの透明な導電性材料、及びエレクトロクロ
ミック媒質という2つのガラス片を通じて透過可能でなければならないからであ
る。エレクトロクロミック装置は、一般に既知であり、その一部が商業的に利用
可能である、エレクトロクロミック装置及び関係する回路の例は、次のものに開
示されている。すなわち、ベイカー(Byker)の米国特許第4,902,1
08号、ベチェテル(Bechtel)らのカナダ国特許第1,300,945
号、ベチェテルの米国特許第5,204,778号、ベイカーの米国特許第5,
280,380号、ベイカーの米国特許第5,336,448号、バウエル(B
auer)らの米国特許第5,434,407号、トーナー(Tonar)の米
国特許第5,448,397号、クナップ(Knapp)の米国特許第5,50
4,478号、トーナーらの米国特許第5,679,283号、トーナーらの米
国特許第5,682,267号、トーナーらの米国特許第5,689,370号
、トーナーらの米国特許第5,888,431号、及びベチェテルらの米国特許
第5,451,822号である。これら特許の各々は、本発明と同時に譲渡され
、本明細書に含めた引例と共に、その開示内容の各々がその全体を参考として引
用し、本明細書に含めてある。かかるエレクトロクロミック装置は、完全に一体
化した内部/外部後部ミラー装置として、又は別個の内部又は外部後部ミラー装
置として利用することができる。これと代替的に、ミラーは、その一例が同様に
上記に参考として引用した二色ミラーとして利用することができる。
The mirror 222 can be flat, non-spherical or convex. Mirror 222 can be a non-electrochromic single element mirror having a reflector on the first or second surface. Such mirrors are often made of transparent elements, such as glass or polymeric materials, and have a reflective coating, such as chrome, silver, or the like, that acts as a reflector. Alternatively, mirror 222
Is remarkable that it can automatically adjust its reflectivity so that it can reduce nighttime glare and provide a high level of reflectivity during the daytime when glare is not a significant problem. It may be an electrochromic mirror that provides advantages. Electrochromic mirrors amplify the difficulty of providing signal mirrors, in which LED lamps have at least one transparent, in addition to a reflector or dichroic coating, as described in more detail below. Because it must be able to pass through two pieces of glass, a conductive material and an electrochromic medium. Examples of electrochromic devices and related circuits, of which electrochromic devices are generally known and some of which are commercially available, are disclosed in the following. No. 4,902,1 to Byker.
08, Bechtel et al., Canadian Patent 1,300,945.
U.S. Pat. No. 5,204,778 to Becheter; U.S. Pat.
No. 280,380; Baker, U.S. Pat. No. 5,336,448;
Auer et al., U.S. Pat. No. 5,434,407, Tonar U.S. Pat. No. 5,448,397, Knapp U.S. Pat.
No. 4,478, Toner et al., U.S. Pat. No. 5,679,283, Toner et al., U.S. Pat. No. 5,682,267, Toner et al., U.S. Pat. No. 5,689,370, Toner et al., U.S. Pat. No. 5,888,431 and U.S. Pat. No. 5,451,822 to Becheter et al. Each of these patents is assigned to the same assignee as the present invention, and each of its disclosures is hereby incorporated by reference in its entirety, along with the citations contained herein. Such an electrochromic device can be utilized as a fully integrated internal / external rear mirror device or as a separate internal or external rear mirror device. Alternatively, the mirror can be utilized as a dichroic mirror, one example of which is also cited above.

【0029】 制御装置304(図3)は、エレクトロクロミックミラー222の反射率を制
御し、LEDランプ201、218を制御する御信号を選択的に提供する。制御
装置304は、1つ以上のマイクロコントローラ及び関係する回路を使用して具
体化することが好ましく、また、例えば、車のフロントガラスに一般に取り付け
られるエレクトロクロミック後部ミラーと関係した型式の内部後部ミラーの制御
装置とすることができ、外部ミラーは該制御装置から制御信号を受け取ることが
できる。制御装置304は、典型的に車の前方を向く周囲光センサ306に、ま
た、典型的に、車の後部から来る光を感知し得るように、後方を向いたグレアセ
ンサ308に接続されている。制御装置304は、内部エレクトロクロミックミ
ラー(図30のミラー3000のような)及び外部エレクトロクロミックミラー
222の双方に対する制御信号を発生させることができる。エレクトロクロミッ
クミラーの制御装置は次の特許に開示されている、すなわち、1992年5月1
9日付けでJ.H.ベチェテル(J.H.Bechtel)らに対し発行された
「自動車用の自動式後部ミラー装置(AUTOMATIC REARVIEW
MIRROR SYSTEM FOR AUTOMOTIVE VEHICLE
S)」という名称のカナダ国特許第1,300,945号、1997年9月16
日付けで出願されたロバーツ R.ターンバル(Robert R.Turnb
ull)らの「直列駆動回路(SERIES DRIVE CIRCUIT)」
という名称の米国特許出願第08/825,768号及び、1997年9月16
日付けでロバート C.クナップ(Robert C.Knapp)らが出願し
た「個々のミラー制御装置(INDIVIDUAL MIRROR CONTR
OL SYSTEM)」という名称の国際出願第PCT/US97/16946
号、1999年5月7日付けでベチェテルらが出願した「一体形の電荷集め機能
を備える半導体光センサを使用する自動式の調光ミラー(AUTOMATIC
DIMMING MIRROR USING SEMICONDUCTOR L
IGHT SENSOR WITH INTEGRAL CHARGE COL
LECTION)」という名称の米国特許出願第09/236,969号であり
、これらの開示内容は参考として引用し本明細書に含めてある。ミラー222の
型式に関係なく、ベーゼル224は、ミラー222の周端縁の上方に装置し且つ
該周端縁に外接し得るような寸法とされている。ベーゼルは、有機質ポリマーに
て成形するか、金属又は金属合金から押抜きする等といったような任意の適当な
構造とすることができる。キャリア210に取り付けられたとき、ベーゼル22
4及びキャリア210は、ミラー222及び該ミラーと関係した全ての構成要素
を支持し、安定化し且つ保護する。
The control device 304 (FIG. 3) controls the reflectance of the electrochromic mirror 222 and selectively provides a control signal for controlling the LED lamps 201 and 218. The controller 304 is preferably embodied using one or more microcontrollers and associated circuitry, and also includes, for example, an internal rear mirror of the type associated with an electrochromic rear mirror commonly mounted on a car windshield. The external mirror can receive a control signal from the control device. The controller 304 is connected to an ambient light sensor 306, typically facing the front of the vehicle, and to a rearward facing glare sensor 308, typically to sense light coming from the rear of the vehicle. The controller 304 can generate control signals for both the internal electrochromic mirror (such as the mirror 3000 in FIG. 30) and the external electrochromic mirror 222. The control device for the electrochromic mirror is disclosed in the following patent: May 1, 1992
J. on 9th H. "Automatic Rearview for Automobiles (AUTOMATIC REEARVIEW) issued to JH Bechtel et al.
MIRROR SYSTEM FOR AUTOMOTIVE VEHICLE
S) ", Canadian Patent No. 1,300,945, September 16, 1997.
Roberts R., filed on date Turnval (Robert R. Turnb)
ul) et al., "SERIES DRIVE CIRCUIT"
US patent application Ser. No. 08 / 825,768, and US Pat.
Robert C. by date "Individual Mirror Controller" filed by Robert C. Knapp et al.
OL SYSTEM) "PCT / US97 / 16946.
No. 5, filed on May 7, 1999 by Becheter et al., "Automatic dimming mirror using a semiconductor photosensor with integrated charge collection (AUTOMATIC).
DIMMING MIRROR USING SEMICONDUCTOR L
IGHT SENSOR WITH INTEGRAL CHARGE COL
No. 09 / 236,969, the disclosure of which is incorporated herein by reference. Regardless of the type of mirror 222, the bezel 224 is sized to be mounted above and circumscribe the peripheral edge of the mirror 222. The bezel can be of any suitable construction, such as molded from an organic polymer, stamped from a metal or metal alloy, and the like. When attached to the carrier 210, the bezel 22
4 and the carrier 210 support, stabilize and protect the mirror 222 and all components related to the mirror.

【0030】 当業者は、導電体207、207a乃至207c(図2)、215は個々の絶縁
型スリーブを有し、ミラー取り付け構造体を通じて車から伸びるワイヤーハーネ
ス(図示せず)内に共に結束された銅線のような、従来の導体により提供し得る
ことが理解されよう。
One skilled in the art will recognize that the conductors 207, 207a-207c (FIG. 2), 215 have individual insulated sleeves and are tied together in a wire harness (not shown) extending from the car through a mirror mounting structure. It will be appreciated that it may be provided by conventional conductors, such as copper wire.

【0031】 信号ミラー100は、ミラーの設計者が信号ランプ用として利用可能な小さい
容積を示すべく多数の構成要素を有するものが例示されている。多数の構成要素
を受け入れるため大きい容積が必要とされる場合でさえ、利用性、安全性及び便
宜性の理由のため多数の構成要素をミラー内に提供することが望ましい。特に、
ミラー208は、車を運転する間に、ミラーに身体の一部が触れるように窓を開
け且つ体を伸ばすことなく、視認性を向上させ得るようにドライバがミラーの位
置を調節することを許容する。エレクトロクロミックミラーは、夜間に後続の車
のヘッドライトによる眩しさを減衰させ且つ昼間の時間、後方への視認性を向上
させ得るように実質的に非減衰の反射光を提供することにより、ドライバの前方
への視認性を向上させる。ヒータ214´は、氷及び結露のような水分をミラー
から除去することにより後部ミラーを通じての視認性を向上させ、信号ランプ2
18は、他の車のドライバが車Aの信号装置により注意される可能性を大きくす
る。
The signal mirror 100 is illustrated as having multiple components to show the small volume available to a mirror designer for a signal lamp. Even where large volumes are required to accommodate multiple components, it is desirable to provide multiple components in the mirror for reasons of availability, safety and convenience. In particular,
The mirror 208 allows the driver to adjust the mirror position while driving the car to open the window so that a part of the body touches the mirror and improve visibility without extending the body. I do. The electrochromic mirror provides driver with substantially unattenuated reflected light so as to attenuate glare caused by the headlights of subsequent cars at night and to improve visibility backwards during daytime. To improve the visibility of the front. The heater 214 'improves visibility through the rear mirror by removing moisture such as ice and dew from the mirror, and the signal lamp 2
18 increases the likelihood that a driver of another vehicle will be alerted by the signaling device of vehicle A.

【0032】 ドライバの所望の視界を反映し得るようにミラーがミラー角度を調節するため
顕著な動作の自由度を有すべき場合、ミラー本体ハウジング202内にも顕著な
容積を提供しなければならない。ミラー本体ハウジング内のより大きい容積のこ
の必要性と直接、相反するものは、ミラーアセンブリを可能な限り小さく形成し
ようとすることである。ミラーを可能な限り小さくするための2つの原理的な理
由は、空気力学性を向上させ且つ風ノイズを少なくすることを含む。従って、ミ
ラーの機能を低下させることなく、ミラー内の構成要素により必要とされる信号
ミラー100の容積を小さくすることが必要となる。
If the mirror should have significant freedom of movement to adjust the mirror angle to reflect the driver's desired field of view, significant volume must also be provided within the mirror body housing 202. . A direct conflict with this need for a larger volume within the mirror body housing is to try to make the mirror assembly as small as possible. Two fundamental reasons for making the mirror as small as possible include improving aerodynamics and reducing wind noise. Therefore, it is necessary to reduce the volume of the signal mirror 100 required by the components inside the mirror without deteriorating the function of the mirror.

【0033】 より具体的には、LEDランプ201は、低プロファイル、極めて明るいパド
ル光照明器を実現し、LEDランプ218は、ミラー222内で小容積で且つ極
めて明るい信号ランプを実現する。LEDランプ218は、上記に掲げた米国特
許出願第09/426,795号に記載されたように、エミッタの接合部と周囲
環境との間に低熱抵抗を提供することにより、LEDランプの温度を低下させる
ことが作用可能な吸熱部材400(図4)を備えている。該吸熱部材は、透明で
且つレンズ214を有する封入部分402により部分的に覆われている。1つ以
上のエミッタ404がレンズの下方で吸熱部材400に取り付けられており、か
かる取り付けは、例えば、接着によって行い、特に、熱伝導性接着材料を使用す
ることができる。LEDランプ218は、高熱抵抗の電気導線234乃至236
を有している。電気導線234乃至236は、エミッタ又は2つ以上のエミッタ
404に接続され、特に、図示した3つの導線LEDランプ218は多数のエミ
ッタを有している。当該技術分野の当業者は、LEDランプ218は2つの導線
、又は3つ以上の導線を有し、3つの導線LEDランプは、単に一例にしか過ぎ
ないことが理解されよう。LEDランプ218が2つのエミッタを有する、図示
した実施例において、電気導線234は、1つのエミッタのアノードに接続する
ことができ、また、電気導線236は、他のエミッタのアノードに接続すること
ができる。電気導線235は、図4に図示するように、吸熱部材を通じて双方の
エミッタのカソードに接続することができる。かかる構成は、エミッタに対して
それぞれの制御信号を付与することを許容する。電気導線234乃至236の各
々は、吸熱部材に対して高熱抵抗を有し、このため、工程中、相当な量の熱が導
線に付与された場合でさえ、LEDランプに害を与えることなく、直付け、半径
方向への挿入、軸方向への挿入、波状はんだ付け、手操作はんだ付け及び/又は
その他の従来の製造方法のような、既知の製造技術を使用して導線を装置内に組
み立てることができる。LEDランプ201は、上述したように、赤−橙光では
なくて、白色光を発生させるエミッタを有する点を除いて、同様の構造である。
More specifically, LED lamp 201 implements a low profile, very bright paddle light illuminator, and LED lamp 218 implements a small volume and extremely bright signal lamp within mirror 222. The LED lamp 218 reduces the temperature of the LED lamp by providing a low thermal resistance between the junction of the emitter and the surrounding environment, as described in the above-cited US patent application Ser. No. 09 / 426,795. A heat absorbing member 400 (FIG. 4) capable of lowering is provided. The heat absorbing member is partially covered by an enclosing portion 402 which is transparent and has a lens 214. One or more emitters 404 are attached to the heat-absorbing member 400 below the lens, and such attachment may be made, for example, by gluing, and in particular, a thermally conductive adhesive material may be used. The LED lamps 218 are provided with high heat resistance electric conductors 234 to 236.
have. The electrical leads 234-236 are connected to the emitter or more than one emitter 404, and in particular, the three lead LED lamp 218 shown has multiple emitters. Those skilled in the art will appreciate that the LED lamp 218 has two conductors, or more than two conductors, and the three conductor LED lamp is only an example. In the illustrated embodiment, where the LED lamp 218 has two emitters, the electrical lead 234 can be connected to the anode of one emitter and the electrical lead 236 can be connected to the anode of the other emitter. it can. The electrical conductor 235 can be connected to the cathodes of both emitters through a heat absorbing member, as shown in FIG. Such a configuration allows the application of each control signal to the emitter. Each of the electrical leads 234 through 236 has a high thermal resistance to the heat absorbing member, so that even during the process when a considerable amount of heat is applied to the leads, the LED lamps are not harmed. Assembling the conductors into the device using known manufacturing techniques, such as direct mounting, radial insertion, axial insertion, wave soldering, manual soldering and / or other conventional manufacturing methods be able to. As described above, the LED lamp 201 has the same structure except that it has an emitter that generates white light instead of red-orange light.

【0034】 LEDランプ201、218の各々は、吸熱体と共に又は吸熱体無しで使用す
ることができる。パドルLEDランプ201は、張出し部203の下面に直接取
り付けた状態で図示されており、また、接着剤、両面テープ、スナップコネクタ
のような一体形コネクタ又は任意のその他の適当なコネクタを使用して取り付け
ることができる。ハウジング自体が照明中にランプによって発生された熱の吸熱
体を提供することができる。1つの有利な実施の形態は、熱伝導性であるポリマ
ーで成形されたハウジングを使用する。かかる材料は、例えば、チップクーラー
ズインコーポレーテッド(ChipCooler,Inc.)からクールポリー
(CoolPoly)という商標名で販売されて商業的に入手可能なポリマー複
合体とすることができる。この材料は、所望の形状に成形することができ、LE
Dランプは、その吸熱部材を成形したハウジングに対して併置した状態に取り付
けて、効果的な熱の飛散を可能にすることができる。LEDランプ218は、吸
熱体に取り付けられ、そのパワー取り扱い能力、従って放出可能な光の量を顕著
に増すことができる。チップクーラーズインコーポレーテッドの材料は、導電型
E2又は誘電型D2とすることができる。吸熱部材がエミッタチップから電気的
に隔離されていない場合、吸熱部材を通る回路経路を隔離するため誘電型を使用
することが特に有益である。LEDランプは、吸熱部材に熱的に接続されている
が、吸熱部材から電気的に隔離されたエミッタを含むことができ、この場合、吸
熱部材は、物理的に取り付けられるハウジング部材により電気的に隔離する必要
はない。
Each of the LED lamps 201, 218 can be used with or without a heat sink. The paddle LED lamp 201 is shown mounted directly on the underside of the overhang 203 and may be formed using an integrated connector such as adhesive, double-sided tape, a snap connector or any other suitable connector. Can be attached. The housing itself can provide a heat sink for the heat generated by the lamp during illumination. One advantageous embodiment uses a housing molded of a polymer that is thermally conductive. Such a material can be, for example, a commercially available polymer composite sold under the trade name CoolPoly from ChipCooler, Inc. This material can be formed into the desired shape,
The D lamp can be attached in a state where the heat absorbing member is juxtaposed to the molded housing to enable effective heat dissipation. The LED lamp 218 is mounted on a heat sink and can significantly increase its power handling capability and thus the amount of light that can be emitted. The material of Chip Coolers Inc. can be of the conductivity type E2 or the dielectric type D2. Where the heat absorbing member is not electrically isolated from the emitter tip, it is particularly beneficial to use a dielectric mold to isolate the circuit path through the heat absorbing member. The LED lamp may include an emitter that is thermally connected to the heat absorbing member, but is electrically isolated from the heat absorbing member, wherein the heat absorbing member is electrically connected by a physically attached housing member. No need to isolate.

【0035】 図2及び図4乃至図7を参照すると、LEDランプ218は回路板216及び
吸熱体220を含む小さいモジュール401としてパッケージ化することが好ま
しい。回路板216は、硬い回路板であることが好ましいが、任意の適当な従来
型式のものとすることができる。回路板216は、導線234乃至236を受け
入れるバイアス230乃至232を含む。導線234乃至236は、半径方向挿
入装置のような自動化した装置によりバイアス内に挿入し、その後、波状はんだ
付けのような方法によりはんだ付けする。当該技術分野の当業者は、その他の製
造技術が使用可能であり、上述した製造技術は単に一例に過ぎないことが理解さ
れよう。
Referring to FIGS. 2 and 4 to 7, the LED lamp 218 is preferably packaged as a small module 401 including a circuit board 216 and a heat sink 220. The circuit board 216 is preferably a rigid circuit board, but can be of any suitable conventional type. Circuit board 216 includes biases 230-232 that accept leads 234-236. The conductors 234-236 are inserted into the vias by an automated device such as a radial insertion device and then soldered by a method such as wave soldering. Those skilled in the art will appreciate that other manufacturing techniques are available and the above-described manufacturing techniques are merely exemplary.

【0036】 回路板216における回路1400、1500は、LEDランプを保護し且つ
電流の入力量を制御する、LEDドライバに対する構成要素を備えている。回路
板216に取り付けられた回路1400、1500は、図14及び図15を参照
しつつ以下により詳細に説明する。回路は、回路板212又は車Aの任意の箇所
に取り付けることができることが理解されよう。
The circuits 1400, 1500 on the circuit board 216 include components for the LED driver that protect the LED lamp and control the amount of current input. The circuits 1400, 1500 attached to the circuit board 216 are described in more detail below with reference to FIGS. It will be appreciated that the circuit can be mounted on the circuit board 212 or anywhere on the car A.

【0037】 吸熱体220(図4)は、複数のフィン246乃至248を分離する後壁41
0を含む受動的な吸熱体として図示されている。後壁は組み立てをより容易にし
得るようフィンを分離し且つLEDランプの吸熱部材からフィンへの熱導管を提
供する。フィン246乃至248は、熱を飛散する大きい表面積を有しており、
この表面積はLEDランプ218からの熱の飛散を増し、これによりLEDラン
プを損傷させずにLEDランプ218に供給することのできる電力量を増すこと
ができる一方、このことは、LEDランプが発生することができる光の量を増大
させる。吸熱体は任意の適当な構造とすることができ、以下により詳細に説明す
るように、吸熱体は能動的又は受動的とすることができる。図4乃至図7に図示
したような受動的吸熱体220は、金属又は金属合金、好ましくは低熱抵抗を有
し且つ重量が軽い金属合金から押抜きすることができる。吸熱体は、銅、黄銅、
BeCu、アルミニウム、アルミニウム合金又は優れた熱伝導性質を有するその
他の金属又はセラミックにて製造することができる。これと代替的に、以下に説
明するペリチエ冷却器のような能動的な吸熱体を採用してもよい。吸熱体は層変
化吸熱体を使用して具体化することができる。また、幾つかの適用例において、
熱の飛散を顕著に増し得るようにファンを設けることも考えられる。
The heat absorber 220 (FIG. 4) is connected to the rear wall 41 separating the plurality of fins 246 to 248.
0 is shown as a passive heat sink. The rear wall separates the fins for easier assembly and provides a heat conduit from the heat sink to the fins of the LED lamp. The fins 246 to 248 have a large surface area for dissipating heat,
While this surface area increases the dissipation of heat from the LED lamp 218, which can increase the amount of power that can be supplied to the LED lamp 218 without damaging the LED lamp, this results in the LED lamp being generated. Increase the amount of light that can be done. The heat sink can be of any suitable construction, and as described in more detail below, the heat sink can be active or passive. Passive heat sink 220 as illustrated in FIGS. 4-7 can be stamped from a metal or metal alloy, preferably a metal alloy having low thermal resistance and light weight. Heat absorbers are copper, brass,
It can be made of BeCu, aluminum, aluminum alloys or other metals or ceramics with excellent heat conducting properties. Alternatively, an active heat sink, such as the Peltier cooler described below, may be employed. The heat sink can be embodied using a layer change heat absorber. Also, in some applications,
It is also conceivable to provide a fan so as to significantly increase heat dissipation.

【0038】 ナイロン、金属又は金属合金で製造した型式の従来のねじとして図示した締結
具238は、ランプ208の吸熱部材400を吸熱体220に対して物理的に固
着する。これと代替的に、熱伝導性接着剤、接着テープ、又はLEDランプ21
8の吸熱部材から吸熱体220までの熱経路を提供する任意の従来の適当な継手
手段を使用してLEDランプ218を吸熱体220に取り付けてもよい。
A fastener 238, shown as a conventional screw of the type made of nylon, metal or metal alloy, physically secures the heat absorbing member 400 of the lamp 208 to the heat absorbing body 220. Alternatively, a thermally conductive adhesive, adhesive tape, or LED lamp 21 may be used.
The LED lamp 218 may be attached to the heat sink 220 using any conventional suitable coupling means that provides a heat path from the heat sink member 8 to the heat sink 220.

【0039】 同時出願係属中の米国特許出願第09/426,795号により詳細に記載さ
れているように、改良された熱飛散を可能にすることにより、LEDランプ21
8から放出される光線を発生させるエミッタ又は2つ以上のエミッタ404の熱
性質は顕著に向上する。このことは、信号ミラーにて特に有益なことであり、そ
れは、白熱ランプ又は大型のLED列に代えて、高パワーのLEDランプ218
が使用可能であることは、ミラー内で大きい容積を占有しないより軽量の信号イ
ンジケータを具体化することを可能にするからである。高パワーのLEDはまた
、大型の信号インジケータに対するスペースがある場合でもエレクトロクロミッ
クミラーにて有益であり、それは、より明るいLEDランプは、より厚い半反射
性被覆を使用することを許容し、ミラーの窓領域に対し改良された反射率及びシ
ート抵抗を付与し、このことはミラーの性能を向上させることができるからであ
る。
As described in more detail in co-pending US patent application Ser. No. 09 / 426,795, LED lamps 21 are provided by allowing improved heat dissipation.
The thermal properties of the emitter or emitters 404 that generate the light rays emitted from 8 are significantly improved. This is particularly useful with signal mirrors, which replace high-power LED lamps 218 with incandescent lamps or large LED strings.
Is possible because it allows to embody a lighter signal indicator that does not occupy a large volume in the mirror. High power LEDs are also beneficial in electrochromic mirrors where there is space for large signal indicators, which allows brighter LED lamps to use thicker semi-reflective coatings, and It provides improved reflectivity and sheet resistance to the window area, which can improve mirror performance.

【0040】 LEDランプ201は、次のような2つの理由のため、図示した実施の形態に
て吸熱体無しでミラーハウジングに直接取り付けられる。すなわち、パドルの光
は吸熱体が無い低周囲光状態にて十分な光を発生させ、LEDランプのプロファ
イルは、吸熱体が存在しないため低く、ミラーとミラー本体ハウジング202と
の間に大きい空隙が存在しない場合でも、ミラー222がランプの下方で自由に
動くことを許容するからである。ミラー本体ハウジング202が金属又は熱伝導
性ポリマーで出来ている場合、ハウジング自体が受動的吸熱体として作用する。
LEDランプ201は、上述したようにコネクタ205に接続される。該コネク
タ205は、図19に関してより詳細に説明するように具体化することができる
The LED lamp 201 is directly mounted on the mirror housing without a heat absorber in the illustrated embodiment for the following two reasons. That is, the light of the paddle generates sufficient light in a low ambient light state without a heat absorber, and the profile of the LED lamp is low due to the absence of the heat absorber, and there is a large gap between the mirror and the mirror body housing 202. This is because, even when it is not present, it allows the mirror 222 to move freely below the lamp. If the mirror body housing 202 is made of metal or a thermally conductive polymer, the housing itself acts as a passive heat sink.
The LED lamp 201 is connected to the connector 205 as described above. The connector 205 may be embodied as described in more detail with respect to FIG.

【0041】 LEDランプ218は、次のようにしてミラーアセンブリ209内に組み立て
られる。LEDランプ218及び回路板216は、接着剤、接着テープ、一体的
なスナップコネクタ又はねじのような機械的な締結等を使用してキャリア210
(図2)又は選択的な回路板212(図8に図示するように)に取り付けられる
。凹所226の表面217は、平行に取り付けられたLEDランプモジュールが
ミラーアセンブリ209を完全に組み立てた後、ミラー222の表面に対して所
望の角度にて取り付けられるように方向決めされることが好ましい。
The LED lamp 218 is assembled in the mirror assembly 209 as follows. The LED lamp 218 and the circuit board 216 are mounted on the carrier 210 using an adhesive, adhesive tape, an integral snap connector or a mechanical fastener such as a screw.
(FIG. 2) or attached to an optional circuit board 212 (as shown in FIG. 8). The surface 217 of the recess 226 is preferably oriented such that the parallel mounted LED lamp modules are mounted at a desired angle to the surface of the mirror 222 after the mirror assembly 209 is fully assembled. .

【0042】 代替例において、吸熱体220及び回路板216は、図4乃至図6に図示する
ような接着剤、接着テープ等を使用してミラー222の要素712の後部面51
2に取り付けることができる。この代替的な構造において、吸熱体220は、L
EDランプ218をミラーの後面512に支持する取り付け構造体として使用さ
れ、また、図5及び図6に図示するように、LEDランプ218をミラー222
の後部面に対して所望の角度に方向決めする。この所望の角度αは、一般に当該
技術分野で0乃至70゜であることが既知であり、信号インジケータを視界Cに
て見得るように約20乃至50゜であることが好ましい(図1)。ガラスは適度
に優れた熱伝導体であるため、このガラスは吸熱体から熱を飛散するのを助長す
る。より大きい熱伝導率が所望であるならば、研磨したステンレス鋼や銅、アル
ミニウム等で出来た金属吸熱体を熱の飛散を助長し得るようにガラスの大きい表
面積に積層させることができる。
In an alternative embodiment, the heat sink 220 and the circuit board 216 may be attached to the rear surface 51 of the element 712 of the mirror 222 using adhesive, adhesive tape, or the like, as shown in FIGS.
2 can be attached. In this alternative structure, the heat sink 220 is L
The ED lamp 218 is used as a mounting structure for supporting the rear surface 512 of the mirror, and the LED lamp 218 is connected to the mirror 222 as shown in FIGS.
Orient to the desired angle with respect to the rear surface. This desired angle α is generally known in the art to be between 0 and 70 °, and is preferably between about 20 and 50 ° so that the signal indicator can be seen in view C (FIG. 1). Since glass is a reasonably good thermal conductor, it helps to dissipate heat from the heat sink. If greater thermal conductivity is desired, a metal heat sink made of polished stainless steel, copper, aluminum, etc., can be laminated to the large surface area of the glass to help dissipate heat.

【0043】 ミラーサブアセンブリ209、特にミラー222について、及び信号ミラー又
は照明器を提供するためのLEDランプ218とのその関係について、図7乃至
図15を参照しつつより詳細に説明する。ミラー222の層の一部は極めて薄い
ため、図面におけるミラー222の縮尺は、図面上明確にし得るように修正して
ある。更に、かかる構造の説明を明確化するため、前側ガラス要素の前面(図7
の最右側面)を第一の面と称し、前側ガラス要素の内面を第二の面と称すること
がある。後部ガラス要素の内面を第三の面と称し、後部ガラス要素の後面を第四
の面と称することがある。
The mirror subassembly 209, in particular the mirror 222, and its relationship with the LED lamp 218 for providing a signal mirror or illuminator will be described in more detail with reference to FIGS. Since some of the layers of the mirror 222 are very thin, the scale of the mirror 222 in the drawing has been modified for clarity in the drawing. Further, to clarify the description of such a structure, the front side of the front glass element (FIG. 7)
May be referred to as a first surface, and the inner surface of the front glass element may be referred to as a second surface. The inner surface of the rear glass element may be referred to as a third surface, and the rear surface of the rear glass element may be referred to as a fourth surface.

【0044】 エレクトロクロミックミラーには、第三及び第四の面反射器という全体として
2つの型式がある。第三の面反射器の構造体は、全体としてエレクトロクロミッ
クミラー、特に窓部223に望まれる特定の性質に依存して多岐に亙る構造体を
備えることができる。図7及び図9乃至図13には、これら色々な構造の幾つか
が図示されている。図9、図12及び図13には、第四の面反射器の色々な構造
の幾つかが図示されている。
There are two general types of electrochromic mirrors, third and fourth surface reflectors. The structure of the third surface reflector can comprise a wide variety of structures depending on the particular properties desired for the electrochromic mirror, in particular the window 223. FIGS. 7 and 9 through 13 illustrate some of these various structures. 9, 12, and 13 illustrate some of the various structures of the fourth surface reflector.

【0045】 先ず、図7を参照すると、図示したミラーサブアセンブリ222は、左側から
右方向に次のものを備えている、すなわち、キャリア210と、選択的な回路板
212と、ヒータ214´と、LEDランプ218と、後部透明ミラー要素70
0と、反射器/電極703と、エレクトロクロミック媒質706と、前側の透明
な導電性材料708と、選択的な色抑制材料710と、前側透明要素712とで
ある。好ましくは、層703の反射器/電極材料は、クロム、クロム−モリブデ
ン−ニッケル合金、ニッケル−鉄クロム合金、シリコン、タンタル、ステンレス
鋼、ニッケルチタン、ロジウム、モリブデニウム、銀、銀合金、白金、パラジウ
ム、金又はその組み合わせ体のような多岐に亙る金属、酸化物及び金属酸化物と
することができる1つ以上の層を備えるようにする。反射器/電極は、透明な基
層700への接着強度のような特定の性質を向上させ得るように、1つ以上の下
部層702を備えることができる。ミラー222は、反射器/電極703により
画成されたチャンバ内に配置されたエレクトロクロミック媒質706と、透明な
導電性材料層708と、透明な要素上の被覆の内周の周りに配置された密封材料
(図示せず)とを更に含む。ミラー222は、1つ以上の色抑制下部層710を
選択的に有する前側要素712(第二の面)の背面に配置された透明な導電性材
料層708を含む。ミラー222の透明な要素は、全体としてガラスであるが、
その開示内容を参考として引用し本明細書に含めた、1999年5月14日付け
で出願された、「第三の表面金属反射器及びディスプレイ/信号ライトを内蔵す
るエレクトロクロミック後部ミラー(ELECTROCHROMIC REAR
VIEW MIRROR INCORPORATING A THERDSUR
FACE METAL REFLECTOR AND A DISPLAY/S
IGNAL LIGHT)」という名称の米国特許出願第09/311,955
号に記載されたような材料及び技術を使用して形成することができる。
Referring first to FIG. 7, the illustrated mirror subassembly 222 comprises, from left to right, the following: a carrier 210, an optional circuit board 212, and a heater 214 ′. , LED lamp 218 and rear transparent mirror element 70
0, reflector / electrode 703, electrochromic medium 706, front transparent conductive material 708, optional color suppression material 710, and front transparent element 712. Preferably, the reflector / electrode material of layer 703 is chromium, chromium-molybdenum-nickel alloy, nickel-iron chromium alloy, silicon, tantalum, stainless steel, nickel titanium, rhodium, molybdenum, silver, silver alloy, platinum, Provide one or more layers that can be a wide variety of metals, oxides and metal oxides, such as palladium, gold or combinations thereof. The reflector / electrode can include one or more lower layers 702 to improve certain properties, such as adhesion strength to the transparent base layer 700. Mirror 222 is disposed around the inner perimeter of the electrochromic medium 706, the transparent conductive material layer 708, and the coating on the transparent element, located in the chamber defined by the reflector / electrode 703. A sealing material (not shown). Mirror 222 includes a layer of transparent conductive material 708 disposed behind a front element 712 (second surface) that selectively has one or more color suppression lower layers 710. The transparent element of the mirror 222 is glass as a whole,
“Electrochromic Rear Mirror with Built-in Third Surface Metal Reflector and Display / Signal Light, filed May 14, 1999, the disclosure of which is incorporated herein by reference.
VIEW MIRROR INCORPORATEING A THERDSUR
FACE METAL REFLECTOR AND A DISPLAY / S
No. 09 / 311,955 entitled "IGNAL LIGHT".
It can be formed using the materials and techniques as described in the article.

【0046】 図7にて理解し得るように、窓部223は、レンズ214の最高強度光軸72
0と整合され、LEDランプ218により放出された光が窓部223を貫通し且
つインジケータ信号を発生させるようにされている。該窓部223は、フロリダ
州、オーランドに所在するXCELコントロールレーザー(XCEL Cont
rol Laser)が製造するような50ワットNd:YAGレーザーを使用
するレーザーエッチングのような任意の従来の手段により又は機械的なスクレー
ピング、化学的エッチング処理、サンドブラスト、被覆中のマスキング等により
形成することができる。窓部の全体形状は、円形、楕円形、四角、矢印、矢じり
又は共に方向表示矢印を形成する開口部の列のような指向性のもの等とすること
ができる。
As can be seen in FIG. 7, the window 223 is the highest intensity optical axis 72 of the lens 214.
Aligned with zero, the light emitted by the LED lamp 218 penetrates the window 223 and generates an indicator signal. The window 223 is an XCEL control laser (XCEL Cont.) Located in Orlando, Florida.
forming by any conventional means, such as laser etching using a 50 watt Nd: YAG laser, such as that manufactured by Rol Laser, or by mechanical scraping, chemical etching, sandblasting, masking during coating, etc. Can be. The overall shape of the window may be directional, such as a circle, an ellipse, a square, an arrow, an arrowhead, or a row of openings that together form a directional arrow.

【0047】 図2、図3及び図7を参照すると、窓部223は、相互に差し込んだ開口部2
25と、反射性ストリップ227とを備えることが可能であることが分かる。図
7には層704の相互に差し込んだ開口部のみが図示されているが、これらの開
口部は、1つ以上の中間層703を通って伸びて且つ透明な基板700まで貫通
して伸びることが可能であることが理解されよう。全ての反射器/電極は窓部2
23から除去する(これにより相互に差し込んだ開口部が残らないようにする)
ことができると考えられるが、かかる設計は、窓部領域223とミラーとの間に
て、反射器/電極を除去しない場合に形成されるエレクトロクロミック媒質の色
の変化が生じるようにすることが困難となるであろう。窓部223から離れたエ
レクトロクロミックミラーの部分において、その他の電極にて還元された相応す
る各エレクトロクロミック材料に対して1つの電極にて1つのエレクトロクロミ
ック材料が酸化され、ミラーは均一な色を有する。しかし、反射器/電極が存在
しない窓部領域において、窓部223から直接横断する第二の表面電極708に
て生ずる酸化又は還元(電極の極性に依存する)は、均一な分布状態で生ずるが
、第三の面における還元又は酸化は、電極領域が存在しないために均一ではない
。均一でないため、光吸収成分の発生は窓部223の領域の端縁に集中し、これ
によりドライバが視認可能なものは審美的に好ましくない色の相違となる。ミラ
ーの窓部223の領域に反射器/電極ストリップ227を提供することにより、
窓部223の領域における光吸収成分(第二、第三の面)の発生は、完全に釣合
った電極を有するミラーの他の領域に見られる均一さに遥かに近いものとなる。
このため、反射器/電極が存在する窓部の部分、及び反射器/電極が存在しない
その他の部分の何れかがあるようにし、又は、LEDランプ218に対する信号
ミラーとして機能するのに十分な伝送量を許容しつつ、エレクトロクロミック反
応が均一な仕方にて進行するように反射器/電極を設計することが好ましい。
Referring to FIGS. 2, 3 and 7, the window 223 is formed by inserting the opening 2 into each other.
25 and a reflective strip 227. FIG. 7 shows only the interdigitated openings of layer 704, but these openings extend through one or more intermediate layers 703 and extend through transparent substrate 700. It will be appreciated that is possible. All reflectors / electrodes are window 2
Remove from 23 (so as not to leave inter-inserted openings)
It is contemplated that such a design would allow for a change in color of the electrochromic medium formed between the window region 223 and the mirror if the reflector / electrode is not removed. Will be difficult. At the portion of the electrochromic mirror remote from window 223, one electrochromic material is oxidized at one electrode for each corresponding electrochromic material reduced at the other electrode, and the mirror exhibits a uniform color. Have. However, in the window region where there is no reflector / electrode, the oxidation or reduction (depending on the polarity of the electrode) that occurs at the second surface electrode 708 that traverses directly from the window 223 occurs with a uniform distribution. , The reduction or oxidation on the third surface is not uniform due to the absence of the electrode area. Because of the non-uniformity, the generation of light absorbing components is concentrated at the edge of the area of the window 223, which results in a color difference that is not aesthetically pleasing to the driver. By providing a reflector / electrode strip 227 in the area of the window 223 of the mirror,
The generation of light absorbing components (second and third surfaces) in the area of the window 223 will be much closer to the uniformity found in other areas of the mirror with perfectly balanced electrodes.
Thus, there may be either a portion of the window where the reflector / electrode is present and other portions where the reflector / electrode is not present, or sufficient transmission to function as a signal mirror for the LED lamp 218. It is preferred to design the reflector / electrode so that the electrochromic reaction proceeds in a uniform manner, while allowing for the amount.

【0048】 好ましくは、反射性材料が存在しない窓部領域223は、窓部223の中心軸
線に沿って開口部の50%以上を構成する一方、反射性材料が占める領域は周縁
に沿って50%を占めるようにする。図示した開口部は楕円形であるが、これと
代替的に、反射性ストリップ端縁の側部は直線状にし、又は中心部の方が端部よ
りも大きい半径であるようにし、又はストリップは窓部223の高さの全体を亙
って伸びないようにし、ストリップ227が代替的に窓部223の頂端縁及び下
端縁から開口部内に伸びるようにしてもよい。窓部の中心にて端縁よりも狭小で
ある反射性ストリップ227を提供することにより、退色を最小にするエレクト
ロクロミック機能に必要な導電性の場を提供することができる一方、最も重要な
領域、すなわち、窓部の中央にてLEDランプ218からの信号ビームを妨害す
る程度を最小にする。このように、LEDランプ218の光線の伝送の最適化は
、窓部223の領域内でエレクトロクロミックミラー222の色に有害な影響を
与えずに実現可能である。
Preferably, the window region 223 in which no reflective material is present comprises 50% or more of the opening along the central axis of the window 223, while the region occupied by the reflective material is 50% along the periphery. %. The openings shown are elliptical, but alternatively, the sides of the reflective strip edges are straight, or have a larger radius at the center than at the ends, or the strip is The window 223 may not extend the entire height, and the strip 227 may alternatively extend from the top and bottom edges of the window 223 into the opening. By providing a reflective strip 227 that is narrower than the edge at the center of the window, it can provide the conductive field required for electrochromic functionality to minimize bleaching, while providing the most critical area That is, the degree of interference with the signal beam from the LED lamp 218 at the center of the window is minimized. In this way, optimization of the transmission of the light beam of the LED lamp 218 can be realized without detrimentally affecting the color of the electrochromic mirror 222 in the area of the window 223.

【0049】 窓部223内のミラー222の反射率は、反射性材料の存在しない領域の比率
を変化させることにより、例えば、反射性ストリップ227の幅を変化させ又は
反射器/電極の厚さを変化させることにより(以下により詳細に説明する)、更
に制御することができる。更に、信号ライト領域223内で反射性ストリップ2
27を形成するために使用される反射器の電極材料は、ミラーの他の部分に使用
される反射器の電極材料と相違するものとすることができる。例えば、より高反
射率を有する反射器の電極材料を信号ランプ領域223内で使用することができ
る。
The reflectivity of the mirror 222 in the window 223 can be changed, for example, by changing the width of the reflective strip 227 or changing the thickness of the reflector / electrode by changing the proportion of the area where no reflective material is present. Variations (described in more detail below) allow for further control. Further, in the signal light area 223, the reflective strip 2
The electrode material of the reflector used to form 27 may be different from the electrode material of the reflector used in other parts of the mirror. For example, a reflector electrode material having a higher reflectivity can be used in the signal lamp area 223.

【0050】 図10を参照すると、反射器/電極1000は反射性ストリップを有する必要
はなく、連続的な導電性材料層を有する窓部223を備えることができる。例え
ば、反射器/電極は、透明な後部要素700の前面に直接付与された第一の基部
層1002と、第一の層1002の付着させた中間の第二の層1004とを含む
ことができる。第一の層1002及び第二の層1004は、比較的低シート抵抗
率を有し且つ少なくとも部分的に透過性である材料で出来たものであることが好
ましい。層1002、1004を形成する材料は、また部分的反射性のものとす
ることもできる。部分的透過性窓部223の後方のLEDランプ218を明るい
周囲状態又は直接昼間光下でしばしば見なければならないならば、低反射率を有
する材料又は導電性のその他の暗、黒又は透明な被覆を有する材料を使用するこ
とで窓部223の領域の反射率を最小値に保つようにすることが望ましい。
Referring to FIG. 10, the reflector / electrode 1000 need not have a reflective strip but can include a window 223 having a continuous layer of conductive material. For example, the reflector / electrode can include a first base layer 1002 applied directly to the front side of a transparent back element 700 and a second layer 1004 intermediate the first layer 1002. . First layer 1002 and second layer 1004 are preferably made of a material that has a relatively low sheet resistivity and is at least partially permeable. The material forming layers 1002, 1004 can also be partially reflective. If the LED lamp 218 behind the partially transmissive window 223 must often be viewed under bright ambient conditions or directly under daylight, materials with low reflectivity or other dark, black or transparent coatings of electrical conductivity It is desirable to keep the reflectance of the region of the window 223 at a minimum value by using a material having

【0051】 層1002を形成する材料は透明な要素700を形成することができるガラス
又はその他の材料に対し十分な接着性を示すものである必要がある一方、層10
04を形成する材料は、層1002の材料に対し十分な接着性を示し且つ付与さ
れた層1006と周縁シール802(図8)の間に十分な接着力を提供するもの
である必要がある。このように、層1002に使用される材料は、基本的に、ク
ロム、クロムモリブデンニッケル合金、ニッケル鉄クロム合金、シリコン、タン
タル、ステンレス鋼及びチタンから成る群から選ばれた材料であることが好まし
い。最も好ましい実施の形態において、層1002はクロムで出来ている。第二
の層1004を形成するために使用される材料は、基本的に且つ非限定的に、モ
リブデン、ロジウム、ニッケル、タングステン、タンタル、ステンレス鋼、金、
チタン及びその合金から成る群から選んだ材料であることが好ましい。最も好ま
しい実施の形態において、第二の層1004は、ニッケル、ロジウム及びモリブ
デンにて形成される。第一の層1002がクロムにて形成されるならば、層10
02は、5オングストローム乃至15オングストロームの範囲の厚さを有するこ
とが好ましい。特に、層1004の厚さは、層1002、1004の双方を貫通
して10乃至50%の光の透過を許容し得るように使用される材料に基づいて選
ばれると考えられる。このように、ロジウム、ニッケル又はモリブデン又はその
組み合わせ体にて形成された第二の層1004の場合、層1004は、50乃至
150オングストロームの範囲であることが好ましい。層1002、1004の
厚さは十分な透過性を提供するのに十分に薄いように選ぶことが好ましいが、こ
れらの層は、また窓部223付近にてキャビティ706内で、エレクトロクロミ
ック媒質を十分に明るくし又は暗くするのに十分な導電率を提供するのに十分厚
くなければならない。このように、被覆1006は、100オーム/平方以下の
シート抵抗率、好ましくは60オーム/平方以下の抵抗率を有する必要がある。
層1002は、ITOのような透明な導体とすることもでき、この場合、窓部領
域を除いて透明な導電体層の全体に反射性層を施すこともできる。
The material forming layer 1002 must exhibit sufficient adhesion to glass or other materials capable of forming transparent element 700, while layer 102
The material forming 04 must exhibit sufficient adhesion to the material of layer 1002 and provide sufficient adhesion between applied layer 1006 and perimeter seal 802 (FIG. 8). Thus, it is preferable that the material used for the layer 1002 is basically a material selected from the group consisting of chromium, chromium molybdenum nickel alloy, nickel iron chromium alloy, silicon, tantalum, stainless steel, and titanium. . In the most preferred embodiment, layer 1002 is made of chromium. The materials used to form the second layer 1004 include, but are not limited to, molybdenum, rhodium, nickel, tungsten, tantalum, stainless steel, gold,
Preferably, it is a material selected from the group consisting of titanium and its alloys. In a most preferred embodiment, the second layer 1004 is formed from nickel, rhodium and molybdenum. If the first layer 1002 is formed of chromium, the layer 10
02 preferably has a thickness in the range of 5 Angstroms to 15 Angstroms. In particular, it is contemplated that the thickness of layer 1004 will be selected based on the material used to allow 10-50% light transmission through both layers 1002, 1004. Thus, for the second layer 1004 formed of rhodium, nickel or molybdenum or a combination thereof, the layer 1004 preferably ranges from 50 to 150 angstroms. Preferably, the thickness of the layers 1002, 1004 is chosen to be thin enough to provide sufficient transmission, but these layers also provide sufficient electrochromic media in the cavity 706 near the window 223. It must be thick enough to provide sufficient conductivity to make it lighter or darker. Thus, the coating 1006 should have a sheet resistivity of less than 100 ohms / square, preferably less than 60 ohms / square.
Layer 1002 can be a transparent conductor such as ITO, in which case the reflective layer can be applied to the entire transparent conductor layer except for the window region.

【0052】 被覆1000を形成するために使用される金属は、反射器電極1001の全反
射率に寄与する。従って、反射性材料1006の層は、層1002、1004を
単一の被覆層にて置換するならば、必要とされるよう厚く形成する必要はない。
例えば、多数の電極ミラーにて層1006を形成するために使用される銀又は銀
合金の場合、その厚さは、50オングストローム乃至150オングストロームの
範囲である一方、層1002、1004を単一の層にて置換するならば、反射性
層1006の厚さは30オングストローム乃至800オングストロームの範囲と
する必要がある。層1004、1002を含むことにより、反射性層1006を
提供することに伴うコストの一部を削減することができる。更に、被覆1002
の形成時に反射性金属を使用することは、窓部223内にある程度の反射率を可
能にし、これにより、窓部223に何らの反射性材料が存在しない場合よりも遥
かに審美的に好ましい外観を提供する提供することになる。理想的には、被覆1
002は、窓部223内で30乃至40%の範囲の反射率を提供するものとする
。窓部223内の反射率が過度に高いならば、明るい光は、ランプ218からの
信号を打ち消す傾向となり、太陽が信号ランプの光と被覆1002から外方に反
射する光との明暗を解消する可能性がある。
The metal used to form the coating 1000 contributes to the total reflectance of the reflector electrode 1001. Thus, the layer of reflective material 1006 need not be as thick as required if layers 1002, 1004 are replaced by a single cover layer.
For example, in the case of silver or a silver alloy used to form layer 1006 with multiple electrode mirrors, the thickness may range from 50 Angstroms to 150 Angstroms, while layers 1002, 1004 are a single layer. In this case, the thickness of the reflective layer 1006 needs to be in the range of 30 Å to 800 Å. The inclusion of layers 1004, 1002 can reduce some of the costs associated with providing reflective layer 1006. Further, the coating 1002
The use of a reflective metal during the formation of the window allows for some degree of reflectivity within the window 223, thereby providing a much more aesthetically pleasing appearance than when no reflective material is present in the window 223. Will be provided. Ideally, coating 1
002 shall provide a reflectivity in the range of 30 to 40% within the window 223. If the reflectivity in the window 223 is excessively high, bright light will tend to negate the signal from the lamp 218, eliminating the contrast between the light of the signal lamp and the light reflected outward from the coating 1002 by the sun. there is a possibility.

【0053】 上記の説明から、反射率と透過率との間には相反関係があり、より大きい透過
率を有する窓部223はより多くの光を透過させるが、同様には反射しないこと
が認識されよう。更に、より厚い電極層はより低いシート抵抗を提供する結果、
透過率とシート抵抗との間には相反関係がある。より低いシート抵抗は、迅速な
遷移時間、色及び明るさの均一さの双方の点でエレクトロクロミック媒質の性能
を向上させる。このように、より厚い電極を提供すれば、透過率を犠牲にしてシ
ート抵抗を向上させる。米国特許出願第09/426,795号に詳細に開示さ
れた高パワーのLEDランプ218を使用すれば、窓部領域内により厚い反射器
/電極層を有する大量生産可能な信号ミラーが実現可能であり、より優れた反射
率及びシート抵抗を提供する一方、信号インジケータは依然として、夜間及び昼
間の双方にて視認可能なレベルの明るい光を発生させる。更に、好ましいランプ
218を利用することにより、所望の光出力を得るためには、反射器/電極に対
しより厚い層を使用し且つ改良された色を付け且つ明るくするときの速度並びに
均一さを可能にし又は反射器/電極層の寸法を等しくし且つ信号又は照明のため
増進した光を提供することができる。光出力を増し得るように吸熱体を利用する
ことにより、半反射性被覆を使用するエレクトロクロミックミラーの場合であっ
ても、信号ミラーを提供すべく単一のLEDランプ218及び窓部223を効果
的に使用することができる。
From the above description, it is recognized that there is a reciprocal relationship between the reflectance and the transmittance, and the window portion 223 having a higher transmittance transmits more light but does not reflect as well. Let's do it. Furthermore, thicker electrode layers provide lower sheet resistance,
There is a reciprocal relationship between transmittance and sheet resistance. Lower sheet resistance improves the performance of the electrochromic medium in terms of both rapid transition time, color and brightness uniformity. Providing a thicker electrode thus improves sheet resistance at the expense of transmittance. Using the high power LED lamp 218 disclosed in detail in US patent application Ser. No. 09 / 426,795, a mass-producible signal mirror with a thicker reflector / electrode layer in the window area can be realized. Yes, while providing better reflectivity and sheet resistance, the signal indicator still produces a visible level of bright light both night and day. In addition, by utilizing the preferred lamp 218, to achieve the desired light output, use thicker layers for the reflector / electrode and improve the speed and uniformity in tinting and brightening. It may allow or equalize the dimensions of the reflector / electrode layer and provide enhanced light for signal or illumination. By utilizing a heat sink to increase light output, a single LED lamp 218 and window 223 can be used to provide a signal mirror, even in the case of an electrochromic mirror using a semi-reflective coating. Can be used

【0054】 エレクトロクロミックミラーの別の代替的な構成が図11に図示されている。
図11に図示した構成は、薄い銀又は銀合金層1106が窓部223内で導電性
被覆1000の上に形成される点を除いて、図10に図示したものと基本的に同
一である。窓部223内に薄い反射性材料層1106のみを提供することにより
、その領域内の反射率及び導電率を増しつつ、窓部223を通じて十分な透過率
を提供することが可能である。層1106は、40乃至150オングストローム
の範囲の厚さを有することができる一方、ミラーのその他の領域における反射性
材料の層1006は、200乃至1000オングストロームの範囲の程度の厚さ
とすることができる。反射性層1106の一部を付与しつつ、最初に窓部223
の領域をマスキングし、次に、層1106の残りの部分を付着する間にマスクを
除去することにより、薄い反射性材料の層1106を形成することができる。こ
れと逆に、最初に薄い反射材料層を付着させ、次に、反射性層1106の残りの
部分を付着させる間、マスクを窓部223の上に付与することができる。当該技
術分野の当業者に明らかであるように、反射性層116をその完全な厚さまで付
着させ、その後、窓部223の領域内で層116の一部分を除去することにより
、マスキングせずに窓部を層1106に形成することができる。
Another alternative configuration of the electrochromic mirror is shown in FIG.
The configuration shown in FIG. 11 is basically the same as that shown in FIG. 10 except that a thin silver or silver alloy layer 1106 is formed on the conductive coating 1000 in the window 223. By providing only a thin reflective material layer 1106 in the window 223, it is possible to provide sufficient transmittance through the window 223 while increasing the reflectivity and conductivity in that region. Layer 1106 can have a thickness in the range of 40 to 150 Angstroms, while layer 1006 of reflective material in other areas of the mirror can be as thick as 200 to 1000 Angstroms. The window 223 is first provided while a part of the reflective layer 1106 is provided.
Area, and then removing the mask while depositing the remaining portion of layer 1106, a thin layer of reflective material 1106 can be formed. Conversely, a mask can be applied over window 223 while first depositing a thin layer of reflective material and then depositing the remaining portion of reflective layer 1106. As will be apparent to those skilled in the art, the reflective layer 116 can be deposited to its full thickness and then removed in a region of the window 223 by removing a portion of the layer 116 without masking the window. A portion can be formed in the layer 1106.

【0055】 窓部223の後方の領域内で、導電性被覆1000を構成する層1002、1
004をより薄く形成するだけで(薄い層1102、1104として表示)、図
11に図示した形態の改変例が具体化可能である。従って、薄い層1202は5
乃至50オングストロームの厚さを有する一方、層1002は、100乃至10
00オングストロームの範囲の厚さとすることができる。同様に、層1204は
、層1004と同一の材料で形成することができるが、厚さを約50乃至150
オングストロームの範囲とする一方、層1004は100乃至1000オングス
トローム程度の厚さとすることができる。このように、この代替的な構造におい
て、窓部223の領域内の透過率に関して心配せずに、その他の領域のシート抵
抗及び反射率を最適にすることを可能にしつつ、窓部223内のシート抵抗及び
反射率及び透過率を最適にすることができる。
In the area behind the window 223, the layers 1002, 1
Only by forming 004 thinner (indicated as thin layers 1102 and 1104), a modification of the form shown in FIG. 11 can be embodied. Therefore, the thin layer 1202 has 5
Layer 1002 has a thickness of 100 to 10 Angstroms.
The thickness can be in the range of 00 Angstroms. Similarly, layer 1204 can be formed of the same material as layer 1004, but with a thickness of about 50-150.
While in the range of Angstroms, layer 1004 can be as thick as 100 to 1000 Angstroms. Thus, in this alternative structure, it is possible to optimize the sheet resistance and reflectivity in other areas without having to worry about the transmittance in the area of the window 223, Sheet resistance and reflectivity and transmittance can be optimized.

【0056】 図7を再度参照すると、被覆721は、光制御膜、黒又は暗塗料層及びヒータ
の任意の1つ又はこれらの組み合わせとすることができる。3Mカンパニーから
LCF−Pという商標名で入手可能な光制御膜を使用することができ、これはま
た、密に隔たった複数の黒色のミクロルーバを包み込む薄いプラスチック膜であ
る。かかる光制御膜は、その開示内容を参考として引用し本明細書の一部に含め
た米国特許第5,361,190号及び米国特許第5,788,357号の従来
の信号ミラーにて使用すべく開示されている。これらの特許に開示されたように
、かかる光制御膜は、厚さを0.762mm(0.030インチ)とし、ミクロ
ルーバの間隔を約0.1270mm(約0.005インチ)とすることができる
。ミクロルーバは典型的に、黒であり、適当な視認角度を提供し得るように色々
な角度位置にある。ランプ218がミラーの表面に対して平行に取り付けられ、
放出された光が光制限膜を打撃する前に、ランプの最高強度の光軸がミラーに対
して直角である場合でさえ、かかる光制御膜は、LEDランプ218からの光を
領域C(図1)内で視認し得るよう適正な視認角度にて伝送することを許容する
。また、光制御膜721は、LEDランプ218から投射された光が適当な視認
角度C外にて進み、車Aドライバの視線内に入らないように妨害する働きもする
。このように、光制御膜をLEDランプ218の照射線内でミラーの表面の上方
に且つその前方に完全に配置することができる。更に、ホログラム等のようなそ
の他の形態の光学的要素を使用してかかる光制御膜を形成することができる。こ
れと代替的に、要素712は、反射性格子、プリズム、ホログラフィック光学要
素等とすることができる。
Referring again to FIG. 7, the coating 721 can be any one or combination of a light control film, a black or dark paint layer, and a heater. A light control membrane available from the 3M Company under the trade name LCF-P can be used, which is also a thin plastic membrane enclosing a plurality of closely spaced black microlouvers. Such light control films are used in conventional signal mirrors of US Pat. Nos. 5,361,190 and 5,788,357, the disclosures of which are incorporated herein by reference. It is disclosed to be. As disclosed in these patents, such light control films can have a thickness of 0.730 mm (0.030 inches) and a microlouver spacing of about 0.1270 mm (about 0.005 inches). . The microlouvers are typically black and in various angular positions to provide a suitable viewing angle. A lamp 218 is mounted parallel to the mirror surface,
Even before the emitted light strikes the light limiting film, even if the highest intensity optical axis of the lamp is perpendicular to the mirror, such a light control film will direct the light from the LED lamp 218 into region C (FIG. 1) Permits transmission at an appropriate viewing angle so that it can be viewed within. Further, the light control film 721 also has a function of obstructing the light projected from the LED lamp 218 from traveling outside the appropriate viewing angle C and entering the line of sight of the car A driver. In this way, the light control film can be located completely above and in front of the mirror surface within the radiation of the LED lamp 218. In addition, other forms of optical elements, such as holograms, can be used to form such light control films. Alternatively, element 712 can be a reflective grating, prism, holographic optical element, or the like.

【0057】 要素721が不透明塗料の被覆であるならば、かかる被覆は、ランプ218か
らの光がミラー220を透過して視認角度C(図1)に透過するのを妨害するL
EDランプ218の前方にて伸びないようにすることが好ましい。これと代替的
に、かかる塗料の被覆は、LEDランプ218の前方を完全に伸びるようにして
もよいが、但し、LEDランプ218の所望の透過経路である、窓部730のそ
の表面に形成された何らかの形態のルーバ又は同等の構造体を備える形態とする
ことが条件である。例えば、かかる塗料被覆の厚さは、スクリーン印刷、成形、
押抜き又はレーザ融除法を使用して効果的なルーバを形成し得るように制御する
ことができる。更に、図7又は図9に関して上述した仕方にて、反射器/電極7
03又は層906、908の形態とするならば、要素721は、LEDランプ2
18の上方領域内で同様のバー又はストライプを有する黒色塗料の被覆とするこ
とができ、この要素は、車Cのドライバの視野内に周囲光が入らないように妨害
すると同時に、角度Cにて見たとき、ランプ218の光線を見得るように車Bに
対して適正な角度の透過路を提供し得るように反射器/電極703のLEDラン
プ218及び反射性ストリップ227に対して方向決めされる。更に、反射器/
電極703のバー227は、最小幅が変化するような形態とし、最小幅がドライ
バからの距離が増すに従って減少し、ドライバへの方向へ窓部223を貫通する
周縁透過を少なくし、又は以下に説明するように、より顕著でない端縁色の画成
程度となるようにすることができる。
If element 721 is a coating of opaque paint, such a coating prevents light from lamp 218 from transmitting through mirror 220 to viewing angle C (FIG. 1).
It is preferable not to extend in front of the ED lamp 218. Alternatively, such a coating of paint may extend completely in front of the LED lamp 218, provided that the desired transmission path of the LED lamp 218 is formed on its surface of the window 730. It is a condition that some form of louver or an equivalent structure is provided. For example, the thickness of such paint coatings can be screen printed, molded,
Punching or laser ablation can be used to control the formation of effective louvers. In addition, the reflector / electrode 7
03 or layers 906, 908, the element 721 is the LED lamp 2
In the upper region of 18 there can be a coating of black paint with similar bars or stripes, this element prevents ambient light from entering the field of view of the driver of the car C, while at the same time at the angle C When viewed, the reflector / electrode 703 is oriented with respect to the LED lamp 218 and the reflective strip 227 so as to provide a proper angle transmission path to the car B so that the rays of the lamp 218 can be seen. You. In addition, the reflector /
The bar 227 of the electrode 703 is configured such that the minimum width changes, and the minimum width decreases as the distance from the driver increases, so that the peripheral transmission through the window portion 223 toward the driver is reduced, or As will be explained, less pronounced edge colors can be defined.

【0058】 要素721がミラーの加熱要素であるならば、その加熱要素は、上述した別個
のヒータ212に代えて設けることとなる。ヒータ212及び回路板210を除
去することにより、相当な量の重量をミラーから除去することができ、このこと
は、ミラーの総重量を軽減する上で役立つ。加熱要素721が使用されるならば
、該加熱要素721は、両面テープのような接着性材料の上に設け且つ窓部73
0の領域を除いて、ミラーの第四の表面の全体を横断して伸びるように取り付け
ることができる。該窓部領域は、LEDランプ218から放出され且つ視認角度
Cの範囲内で視認可能であるように、適当な角度にて伝送される光を透過させ得
るように適当な位置に形成した開口により提供することができる。
If element 721 is a mirror heating element, that heating element would be provided in place of the separate heater 212 described above. By removing the heater 212 and the circuit board 210, a significant amount of weight can be removed from the mirror, which helps to reduce the total weight of the mirror. If a heating element 721 is used, the heating element 721 may be provided on an adhesive material such as
The mirror can be mounted to extend across the entire fourth surface of the mirror except for the zero region. The window region is formed by an opening formed at an appropriate position so as to allow light transmitted from the LED lamp 218 and transmitted at an appropriate angle to be visible within the viewing angle C. Can be provided.

【0059】 図9には、第四の面の反射器906、908を有する1つの代替的なエレクト
ロクロミックミラーが図示されている。この構成において、第三の面における電
極904は、電極708と同様の透明な材料で形成され且つ色抑制材料710と
同様の選択的な色抑制材料902上に付着される。層906は、ミラーの第四の
面上に付着させた反射器の被覆908上に付着された当該技術分野で周知の保護
塗料である。反射器層は、アルミニウムニッケル、クロム、ロジウム、ステンレ
ス鋼、銀、銀合金、白金、パラジウム、金又はその組合わせ体とすることができ
る。窓部223は、エミッタ404及びレンズ214の最高強度の光軸920と
整合させ、最強強度の光軸が窓部223の中心を貫通して伸びるようにする。図
9には、交互に差し込んだ開口部225が図示されているが、窓部223は、反
射性材料が完全に存在しないようにし又は本明細書に記載した教示に従って、半
反射性被覆又は二色被覆を備えるようにしてもよいことを理解すべきである。
FIG. 9 illustrates one alternative electrochromic mirror having fourth surface reflectors 906, 908. In this configuration, the electrode 904 on the third surface is formed of a transparent material similar to the electrode 708 and is deposited on a selective color suppressing material 902 similar to the color suppressing material 710. Layer 906 is a protective coating well-known in the art deposited on a reflector coating 908 deposited on the fourth side of the mirror. The reflector layer can be aluminum nickel, chromium, rhodium, stainless steel, silver, silver alloy, platinum, palladium, gold or a combination thereof. Window 223 is aligned with the highest intensity optical axis 920 of emitter 404 and lens 214 such that the highest intensity optical axis extends through the center of window 223. Although FIG. 9 illustrates alternating openings 225, the windows 223 may be provided with a semi-reflective coating or two-sided coating, either completely free of reflective material or in accordance with the teachings described herein. It should be understood that a color coating may be provided.

【0060】 図12には、透明な要素1200と、反射器被覆1204とを有するミラーが
図示されている。反射器被覆は、透明な要素の背面に図示されているが、この被
覆は前面に設けることもできる。透明な要素1200は、エレクトロクロミック
ミラーのような2要素から成るミラーの第二の要素とすることができ、又はこの
要素は、標準的な単一要素から成るミラーの単に透明な要素とすることができる
。エレクトロクロミックミラーの場合、図示した反射性被覆は第四の面に施され
る一方、単一の要素から成るミラーの場合、図示した反射性被覆は、ミラーの第
二の面に施される。反射性被覆1202は、ランプ218により発生された光が
信号表示を提供するときに通る開口部1204を有している。その何れの場合で
も、開口部1204は、最大透過率を有するが、反射率は存在せず、このため、
ランプ218により発生された光は実質的に減衰されずに反射層を通って進む。
FIG. 12 illustrates a mirror having a transparent element 1200 and a reflector coating 1204. Although the reflector coating is shown on the back of the transparent element, this coating can also be provided on the front. The transparent element 1200 can be the second element of a two-part mirror, such as an electrochromic mirror, or this element can be just the transparent element of a standard single-element mirror Can be. In the case of an electrochromic mirror, the illustrated reflective coating is applied to a fourth surface, while in the case of a single-element mirror, the illustrated reflective coating is applied to the second surface of the mirror. The reflective coating 1202 has an opening 1204 through which light generated by the lamp 218 provides a signal indication. In each case, the aperture 1204 has a maximum transmittance, but no reflectance, and therefore,
Light generated by lamp 218 travels through the reflective layer without substantial attenuation.

【0061】 図13には、透明な要素1200の表面上に配置された二色層1302を有す
るミラーが図示されている。反射被覆は、透明な要素の背面にある状態で図示さ
れているが、この被覆は、前面に設けてもよい。二色層1502は、所定の通過
帯域内の光を通過させ且つその通過帯域外の光を減衰する。信号ミラーにて二色
層1302を使用することの有利な点は、赤が信号ミラーにとって好ましいラン
プの色であり、商業的に有用な二色層は赤及び赤外光のみを通過させる点である
。二色材料には、幾つかの不利益な点があり、その一部は、製造がコスト高で、
困難で且つ時間と共に劣化し易いことである。窓部223を有する不透明被覆1
304は、ミラーの背面でミラーに設けられる。この不透明被覆は黒色塗料のよ
うな塗料被覆とすることができ、また、妨害しないならば、ドライバにとって邪
魔となるであろう、ドライバの方向に発生された直接的な光を妨害する障壁を提
供する。
FIG. 13 illustrates a mirror having a dichroic layer 1302 disposed on the surface of a transparent element 1200. Although the reflective coating is shown on the back of the transparent element, the coating may be provided on the front. The dichroic layer 1502 transmits light within a predetermined pass band and attenuates light outside the pass band. An advantage of using the dichroic layer 1302 in the signal mirror is that red is the preferred lamp color for the signal mirror, and a commercially useful dichroic layer passes only red and infrared light. is there. Two-color materials have several disadvantages, some of which are expensive to manufacture,
It is difficult and easily deteriorates with time. Opaque coating 1 with window 223
304 is provided on the mirror at the back of the mirror. This opaque coating can be a paint coating, such as black paint, and provides a barrier to direct light generated in the direction of the driver that would otherwise be in the way of the driver. I do.

【0062】 次に、図8を参照すると、ミラーサブアセンブリ800が分解図で図示されて
いる。エレクトロクロミックミラーとして図示されているが、従来のミラーのよ
うな二色ミラー又は非エレクトロクロミックミラーとすることができるミラー2
22は、前側透明要素712及び後部透明要素700がシール802により隔た
った矩形に保持され、その間にエレクトロクロミック媒質が配置されるように組
み立てられることが考えられる。ミラーサブアセンブリのその他の構成要素を組
み立てるために、接着剤、好ましくは接着テープ又はフィルム又は両面発泡接着
テープを回路板212とキャリアプレート210との間に設け且つ回路板212
上に取り付ける。キャリアプレート210の凹所226をランプモジュール40
1と整合させ、回路板212がキャリア210に接着したとき、ランプモジュー
ルを受け入れ得るようにする。上述したように、回路板212は、選択的な要素
であり、省略することができる。回路板212が省略される場合、ヒータ214
´を有するミラーは、接着剤、接着テープ又はフィルム或いは両面発泡接着テー
プを使用してキャリアプレート210に取り付ける。ベーゼル224は、キャリ
アプレート210にポット成形するか、又はベーゼル及び後部キャリアをスナッ
プ式に接続し、ねじ又はクリップのような締結具により取り付け、熱かしめし、
又はその他の適当な従来の手段により取り付けることができる。一度び、組み立
てたならば、キャリアプレート210をモータ208に取り付けることにより(
図2)、ミラーアセンブリ209をミラー本体ハウジング202内に組み立てる
Referring now to FIG. 8, a mirror subassembly 800 is shown in an exploded view. Although shown as an electrochromic mirror, mirror 2 can be a dichroic mirror or a non-electrochromic mirror, such as a conventional mirror.
22 may be assembled such that the front transparent element 712 and the rear transparent element 700 are held in a rectangle separated by a seal 802 and the electrochromic medium is positioned therebetween. To assemble the other components of the mirror subassembly, an adhesive, preferably an adhesive tape or film or double-sided foam adhesive tape, is provided between the circuit board 212 and the carrier plate 210 and the circuit board 212
Mount on top. The recess 226 of the carrier plate 210 is
1 so that when the circuit board 212 adheres to the carrier 210, the lamp module is acceptable. As mentioned above, the circuit board 212 is an optional element and can be omitted. If the circuit board 212 is omitted, the heater 214
The mirror with the 'is attached to the carrier plate 210 using an adhesive, adhesive tape or film or double-sided foam adhesive tape. The bezel 224 may be pot formed on the carrier plate 210 or snap connected between the bezel and the rear carrier, attached with fasteners such as screws or clips, heat staked,
Or it can be attached by any other suitable conventional means. Once assembled, the carrier plate 210 is attached to the motor 208 by (
2), the mirror assembly 209 is assembled in the mirror body housing 202.

【0063】 LEDランプ218は、制御装置304から又は車Aの電気装置の方向指示信
号から直接制御することができる。LEDランプ218を作動させる回路140
0は、図14に開示されている。この回路は、回路板212又は回路板216に
取り付けられる。回路1400は、車の電気装置の方向指示信号バスに接続すべ
く、入力部207aを備えているが、この回路は制御装置304に接続してもよ
い。コンデンサC1は、電力の急激な増加のような場合、高周波数エネルギに対
する接地の経路を提供し、回路を保護する。ダイオードD1は、入力部207に
おける電圧が端子1402における電圧以下に降下したならば、入力部207を
隔離し得るように逆方向に偏倚される。NPNトランジスタQ1乃至Q3及び関
係したレジスタは、LEDランプ218に対しカスケード電流源を提供する。L
EDランプ218は、導線235に共通のカソード接続部と、それぞれのレジス
タを介して端子1402に接続されたアノード導線236、237とを有する2
つのエミッタ404、404´を備えている。2つのエミッタが開示されている
が、LEDランプには単一のエミッタ又は2つ以上のエミッタを含めることもで
きる。カスケード電流源は、トランジスタQ3のコレクタにて実質的に一定の電
流を発生させ、その電流の約半分は、エミッタ404、404´の各々を貫通し
て流れる。更に、この回路は、過剰な電流からの追加的な保護を提供する。特に
、トランジスタQ3のコレクタ電流がトランジスタQ1を飽和するのに十分に多
量であるならば、トランジスタQ1に作用する低コレクタ電圧はトランジスタQ
2、Q3を不作動にし、これにより、LEDランプ218のエミッタ404、4
04´を通る電流を遮断する。回路はNPNトランジスタを含むものとして開示
されているが、PNP、MOSFET又は異なるトランジスタの組合わせ体のよ
うなその他のトランジスタ要素を使用することが可能であることが理解されよう
The LED lamp 218 can be controlled directly from the control device 304 or from the direction signal of the electric device of the car A. Circuit 140 for operating LED lamp 218
0 is disclosed in FIG. This circuit is mounted on circuit board 212 or circuit board 216. The circuit 1400 has an input 207a for connection to the direction signal bus of the vehicle electrical system, but this circuit may be connected to the controller 304. Capacitor C1 protects the circuit by providing a path to ground for high frequency energy in cases such as a sudden increase in power. Diode D1 is biased in the opposite direction to isolate input 207 if the voltage at input 207 drops below the voltage at terminal 1402. NPN transistors Q1-Q3 and associated resistors provide a cascade current source for LED lamp 218. L
ED lamp 218 has a cathode connection common to conductor 235 and anode conductors 236, 237 connected to terminal 1402 via respective resistors.
There are two emitters 404, 404 '. Although two emitters are disclosed, an LED lamp may include a single emitter or more than one emitter. The cascade current source produces a substantially constant current at the collector of transistor Q3, with about half of that current flowing through each of the emitters 404, 404 '. Further, this circuit provides additional protection from excessive current. In particular, if the collector current of transistor Q3 is large enough to saturate transistor Q1, the low collector voltage acting on transistor Q1 will
2, Q3 is deactivated, which causes the emitters 404, 4
Block the current through 04 '. Although the circuit is disclosed as including an NPN transistor, it will be understood that other transistor elements such as PNPs, MOSFETs or combinations of different transistors can be used.

【0064】 図15の回路1500は、回路1400の1つの代替例である。回路1500
は、LEDランプ218´のエミッタ404、404´が直列に接続される点に
て回路1400と相違する。エミッタ1502のアノード導線234は、レジス
タR3を通じて端子1402に接続され、エミッタ1504のカソード導線23
6は、トランジスタQ3のコレクタに接続される。カソードエミッタ404及び
エミッタ404´のアノードに接続された吸熱部材のコレクタ235は、選択的
なレジスタ1506、1508の接合部に接続される。端子235は浮動する。
LEDランプエミッタ404、404´をLEDランプ218´内で直列に接続
すること(図15)は、LEDランプ218(図14)内の一般的なカソードの
場合、すなわちエミッタ404、404´を平行に配置する場合よりも使用電力
が少なくて済むという利点がある。例えば、回路1500は75%の負荷サイク
ル及び1秒以下の時間を有する明滅信号に対し1.75ワットにて作動する一方
、回路1400は、同一の信号入力に対し3.9ワットで作動する。
The circuit 1500 of FIG. 15 is one alternative of the circuit 1400. Circuit 1500
Differs from the circuit 1400 in that the emitters 404, 404 'of the LED lamp 218' are connected in series. The anode conductor 234 of the emitter 1502 is connected to the terminal 1402 through the resistor R3, and the cathode conductor 23 of the emitter 1504 is connected.
6 is connected to the collector of the transistor Q3. The collector 235 of the heat absorbing member connected to the cathode emitter 404 and the anode of the emitter 404 ′ is connected to the junction of the optional resistors 1506, 1508. Terminal 235 floats.
Connecting the LED lamp emitters 404, 404 'in series within the LED lamp 218' (FIG. 15) is the case for the common cathode in the LED lamp 218 (FIG. 14), ie, the emitters 404, 404 'are parallel. There is an advantage that less power is required than in the case of disposing. For example, circuit 1500 operates at 1.75 watts for a blink signal having a 75% duty cycle and time less than 1 second, while circuit 1400 operates at 3.9 watts for the same signal input.

【0065】 直列のエミッタLEDランプ218´は、各々がエミッタ404、404´の
それぞれの1つと並列に接続された選択的なレジスタ1506、1508を含む
ことができる。これらレジスタ1506、1508は、エミッタを通る電流が相
違することが必要であるならば、LEDランプ218´のエミッタ404、40
4´の一方又はその双方を通る電流を少なくすべく使用されるが、エミッタの1
つのみを通る電流を減少させ得るようにレジスタの一方のみを使用してもよい。
異なる電流を有することが望ましい一例は、LEDランプ218´が補色色のエ
ミッタから白色光を発生させる適用例である。かかる場合、エミッタを通る電流
の比は、エミッタの各々の異なる作動特徴に対応し且つ所望の白色光を実現し得
るように異なるものとする必要があろう。レジスタ1506、1508は、プリ
ント回路板216に厚い膜を付着させることにより製造することができ、この付
着膜は、所望の抵抗を実現し得るようレーザエッチング処理し、吸熱体に取り付
けられた所望の抵抗の別個のレジスタ又は回路板212(使用されるならば)を
実現することができる。更に、レジスタ1506、158に代えて、エミッタの
各々を通る相対的な電流を制御し、これにより、LEDランプ218´により発
生される光の色/強さを調節し得るように制御された電流源又は電流吸収体を導
線235に接続することができる。
The series emitter LED lamp 218 ′ can include optional registers 1506, 1508 each connected in parallel with a respective one of the emitters 404, 404 ′. These registers 1506, 1508 provide the emitters 404, 40 of the LED lamp 218 'if the currents through the emitters need to be different.
4 'is used to reduce the current through one or both of the
Only one of the resistors may be used so that the current through only one can be reduced.
One example where it is desirable to have different currents is in applications where the LED lamp 218 'generates white light from a complementary color emitter. In such a case, the ratio of the current through the emitter would need to be different to correspond to each different operating characteristic of the emitter and to achieve the desired white light. The resistors 1506, 1508 can be manufactured by depositing a thick film on the printed circuit board 216, which is laser etched to achieve the desired resistance, and the desired film attached to the heat sink. A separate resistor or circuit board 212 (if used) for the resistors can be implemented. Further, instead of the resistors 1506, 158, the relative current through each of the emitters can be controlled, thereby controlling the current / color intensity of the light generated by the LED lamp 218 '. A source or current absorber can be connected to lead 235.

【0066】 別個の制御装置を備えることが望ましい別の適用例は、異なる光の特徴を発生
させるべく単一のLEDランプ218が使用される場合である。例えば、LED
ランプ218は、幾つかの状況下にて黄色の光及びその他の状況下にて白色光を
発生させ得るように制御することができる。これを実現するためには、LEDラ
ンプは、青い光及び黄色の光を発生させるエミッタチップを備えさえすればよい
。黄色の光を発生させるエミッタチップは、補助的な方向指示信号を発生させる
ように照明することができる一方、青色及び黄色の光を発生させるエミッタチッ
プの双方をキー穴/パドル光を発生させるように照明することができる。このよ
うに、その双方の照明機能を単一のLEDランプから生じさせることができる。
赤−橙及び白、赤外光及び可視光等のようなその他の色の組み合わせを単一のL
EDランプ218から発生させることも可能であることが理解されよう。
Another application where it is desirable to have a separate controller is when a single LED lamp 218 is used to generate different light features. For example, LED
The lamp 218 can be controlled to generate yellow light under some circumstances and white light under other circumstances. To achieve this, the LED lamp only needs to have an emitter chip that emits blue and yellow light. Emitter tips that produce yellow light can be illuminated to produce ancillary turn signals, while both emitter chips that produce blue and yellow light produce keyhole / paddle light. Can be illuminated. In this way, both lighting functions can be generated from a single LED lamp.
Other color combinations such as red-orange and white, infrared and visible light, etc.
It will be appreciated that it could be generated from the ED lamp 218.

【0067】 作動時、ドライバがステアリングホイールコラムの方向指示信号アクチュエー
タ312を回すと、断続的な信号が入力207aに現われ、この信号は、制御装
置304により発生され、又は従来の方法で車の信号バス上に発生される。入力
217のパルスに応答して、回路1400、1500は、LEDランプ218、
218´のエミッタを通る電流を制御する。LEDランプ218、218´は、
パルスのオン周期中、光を放出し、パルスのオフ周期中、光を放出しない。この
ように、LEDランプ218、218´は、車の方向指示信号に同期化されて、
車の主要な方向指示信号ランプと同一の負荷サイクルを有する明滅信号を発生さ
せる。制御装置304は、制動ライトの信号に応答して、制動ライトを繰り返し
得るようにLEDランプ218、218´を制御することができる。更に、トラ
ンジスタQ1乃至Q3により過剰電流に対する保護が提供される。特に、トラン
ジスタQ1に対する基本的な電流入力は、トランジスタQ1を飽和させるのに十
分に多量であるが、トランジスタQ1に作用する僅かなコレクタ電流は、トラン
ジスタQ2、Q3を不作動にし、このことは、LEDランプ218、218´を
不作動にする。
In operation, when the driver turns the steering wheel column turn signal actuator 312, an intermittent signal appears at input 207 a, which is generated by controller 304 or a vehicle signal in a conventional manner. Generated on the bus. In response to the pulse at input 217, circuits 1400, 1500 cause LED lamps 218,
Control the current through the 218 'emitter. LED lamps 218, 218 '
It emits light during the on-period of the pulse and does not emit light during the off-period of the pulse. Thus, the LED lamps 218, 218 'are synchronized with the direction signal of the vehicle,
A blink signal is generated having the same duty cycle as the main turn signal lamp of the vehicle. The controller 304 can control the LED lamps 218, 218 'to repeat the braking light in response to the braking light signal. In addition, transistors Q1-Q3 provide protection against excess current. In particular, while the basic current input to transistor Q1 is large enough to saturate transistor Q1, the small collector current acting on transistor Q1 deactivates transistors Q2 and Q3, which means that Deactivate the LED lamps 218, 218 '.

【0068】 従って、多数の異なるミラーの配置と共に都合良く採用可能である信号ミラー
が開示される。凸型、非球面状又は平坦であるかどうかを問わず、その他の任意
のエレクトロクロミック、二色、非二色、単一要素又は多数要素ミラーを高パワ
ーのLED信号ランプ218と共に都合良く採用し、極めて効果的で寸法が小さ
く且つ軽量である信号ミラーを具体化し、その信号ミラーは反射器を提供すると
いうミラーの主要な機能に対する影響が最小程度にて実質的に任意のミラーハウ
ジング内に設計することができることが当該技術分野の当業者に理解されよう。
次に、信号ミラーを具体化すべく上述したミラーの任意のものと共に使用するこ
とができる、ランプモジュール401の多数の異なる実施の形態を説明する。
Thus, a signal mirror is disclosed that can be advantageously employed with a number of different mirror arrangements. Any other electrochromic, two-color, non-two-color, single-element or multi-element mirror, whether convex, aspheric or flat, may be conveniently employed with the high power LED signal lamp 218. Embodies a signal mirror that is extremely effective, small in size and light in weight, the signal mirror being designed in virtually any mirror housing with minimal impact on the mirror's primary function of providing a reflector It will be appreciated by those skilled in the art that
Next, a number of different embodiments of the lamp module 401 will be described that can be used with any of the mirrors described above to implement a signal mirror.

【0069】 1つの代替的なランプモジュール1600が図16に開示されている。ランプ
モジュール1600は、直付けのため、LEDランプ218の底面と平行である
ことが好ましいその端部に平坦な取付け面を提供し得るように導線1602乃至
1604が曲げられる点を除いて、モジュール410のLEDランプ218と実
質的に同様であるLEDランプ1601を備えている。表面端部は、波状はんだ
付け、手操作はんだ付け等のような任意の適当な従来の技術を使用して矩形のプ
リント回路板1605に取り付けられる。該回路板は、任意の適当な従来の構造
であり、両面回路板とすることが都合良く、LEDランプが回路板の基板の一側
部にて導体層に電気的に接続され、回路1400又は1500は、回路板の基板
の反対側部における導体層に取り付け得るようにする。その双方の導体層は、エ
ッチング処理したトレースを有し、また、そのトレースは、バイアス(図示せず
)により接続可能であるようにすることが更に考えられる。LEDランプ160
1は、締結具238、接着剤、接着テープ等のような任意の適当な従来の手段に
より吸熱体220に固着される。直付けモジュール1600の1つの顕著な有利
な点は、ICを直付けすることが確実な電気的接続を実現するためのより経済的
で且つより効率的な製造技術である点である。しかし、ランプモジュール160
0の厚さが問題である場合、ランプモジュール401(図4)は、高さがより低
いが、長さが長い点で使用可能であり、LEDランプ導線234乃至236が回
路板216まで横断状に伸びるようにすることができる。
One alternative lamp module 1600 is disclosed in FIG. The lamp module 1600 is similar to the module 410 except that the leads 1602 to 1604 are bent to provide a flat mounting surface at its end, which is preferably parallel to the bottom surface of the LED lamp 218 for direct mounting. LED lamp 1601 which is substantially similar to the LED lamp 218 of FIG. The surface edges are attached to the rectangular printed circuit board 1605 using any suitable conventional technique, such as wave soldering, manual soldering, and the like. The circuit board may be of any suitable conventional construction, conveniently a double-sided circuit board, in which the LED lamps are electrically connected to a conductor layer on one side of the circuit board substrate, and the circuit 1400 or 1500 allows for attachment to a conductor layer on the opposite side of the circuit board substrate. It is further conceivable that both conductor layers have etched traces and that the traces can be connected by a bias (not shown). LED lamp 160
1 is secured to heat sink 220 by any suitable conventional means such as fasteners 238, adhesive, adhesive tape, and the like. One notable advantage of the direct mount module 1600 is that direct mounting of the IC is a more economical and more efficient manufacturing technique for achieving reliable electrical connections. However, the lamp module 160
If a thickness of 0 is a concern, the lamp module 401 (FIG. 4) can be used at a lower height but a longer length, and the LED lamp conductors 234-236 traverse to the circuit board 216. Can be extended.

【0070】 別の代替的なランプモジュール1700が図17に開示されている。ランプモ
ジュール1700は、ランプモジュール401と実質的に同一であるが、2つの
相違点がある。第一の相違点は、回路板1702は三角形の回路板216ではな
くて、矩形の回路板として図示されている点である。本明細書に記載した回路板
216、1605、1702は任意の形状とすることができ、このため、図示し
た形状は単に一例にしか過ぎないことが理解されよう。回路板の形状は該回路板
が取り付けられるハウジングによって決まり、更に、回路板の形状及び寸法は、
容積が重要である場合、可能な限り最小容積にて回路1400、1500の電気
的構成要素を受け入れ得るように選ばれると考えられる。大きい容積が利用可能
である構成要素及びアセンブリの場合、回路板は大きくすることができる。
Another alternative lamp module 1700 is disclosed in FIG. The lamp module 1700 is substantially the same as the lamp module 401, but has two differences. The first difference is that the circuit board 1702 is shown as a rectangular circuit board instead of a triangular circuit board 216. It will be understood that the circuit boards 216, 1605, 1702 described herein can be of any shape, and thus the shapes shown are merely examples. The shape of the circuit board is determined by the housing in which the circuit board is mounted, and the shape and dimensions of the circuit board are:
Where volume is important, it will be chosen to accommodate the electrical components of the circuits 1400, 1500 with the smallest possible volume. For components and assemblies where large volumes are available, the circuit board can be large.

【0071】 ランプモジュール1700の第二の相違点は、吸熱体1704がLEDランプ
218の底外面を横断するように伸びる一方、ランプモジュール401の吸熱体
は吸熱部材のタブに沿ってのみ伸びる点である。吸熱体がLEDランプ218の
レンズ側に取り付けられるとき、部分的な吸熱体220が必要となる。しかし、
吸熱体1704はLEDランプの全長に亙って伸びるため、フィン1706(そ
の一部のみを番号で表示)により提供される大きい表面積は、LEDランプの1
つ以上のエミッタ404、404´(図4及び図14)に対する実質的な熱飛散
経路を提供する。
A second difference of the lamp module 1700 is that the heat absorber 1704 extends across the bottom outer surface of the LED lamp 218, while the heat absorber of the lamp module 401 extends only along the tab of the heat absorbing member. is there. When the heat absorber is attached to the lens side of the LED lamp 218, a partial heat absorber 220 is required. But,
Since the heat sink 1704 extends the entire length of the LED lamp, the large surface area provided by the fins 1706 (only some of which are numbered) provides one of the LED lamps.
It provides a substantial heat dissipation path for one or more emitters 404, 404 '(FIGS. 4 and 14).

【0072】 別の代替的なLEDランプモジュール1800が図18に開示されている。ラ
ンプモジュール1800はLEDランプ218を含む。LEDランプモジュール
1800は、LEDランプ218がコネクタ1802内に差し込まれる点でモジ
ュール401と相違する。コネクタ1802は、導線234乃至236の末端1
808乃至1810に電気的に接続し且つこれら末端と機械的に係合する接点1
803乃至1805を有する。接点1803乃至1805は回路1400、15
00を有する回路1812に接続され、回路1812は車のワイヤーハーネスの
線1813に接続される。更に、図18のLEDランプ218はペルチエ冷却器
として図示した能動的な吸熱体1820に取り付けられる。該ペルチエ冷却器は
、任意の適当な商業的に入手可能なペルチエ冷却器を使用して提供することがで
きる。ペルチエ冷却器は、高温面1822と、低温面1824とを有する。低温
面1824はLEDランプ218の吸熱部材400と当接する関係に配置されて
いる。ペルチエ冷却器の高温面はLEDランプから離れた位置に配置される。ペ
ルチエ冷却器は、十分な熱飛散を可能にし且つ冷却器の最も効果的な作動を保証
し得るように受動的吸熱体1704(図17)のような受動的吸熱体(図示せず
)に接続されることが好ましい。雌型コネクタ205(図2)を具体化するため
コネクタ1802を使用することができる。
Another alternative LED lamp module 1800 is disclosed in FIG. The lamp module 1800 includes an LED lamp 218. LED lamp module 1800 differs from module 401 in that LED lamp 218 is inserted into connector 1802. The connector 1802 is connected to the terminal 1 of each of the leads 234 to 236.
Contacts 1 electrically connected to 808-1810 and mechanically engaged with these ends
803 to 1805. The contacts 1803 to 1805 are connected to the circuits 1400, 15
The circuit 1812 is connected to a wire 1813 of a vehicle wiring harness. Further, the LED lamp 218 of FIG. 18 is mounted on an active heat sink 1820 illustrated as a Peltier cooler. The Peltier cooler can be provided using any suitable commercially available Peltier cooler. The Peltier cooler has a hot surface 1822 and a cold surface 1824. The low temperature surface 1824 is disposed in contact with the heat absorbing member 400 of the LED lamp 218. The hot side of the Peltier cooler is located away from the LED lamp. The Peltier cooler connects to a passive heat sink (not shown), such as a passive heat sink 1704 (FIG. 17), to allow sufficient heat dissipation and ensure the most efficient operation of the cooler. Is preferably performed. Connector 1802 can be used to embody female connector 205 (FIG. 2).

【0073】 信頼性及び製造/組み立ての自由度を最大にし得るよう、高パワーLEDラン
プは、コネクタ、ソケット、ヘッダ及びその他の受容具のようなはんだ無し接続
機構との適合性を最適にし得る構造とすることができる。この環境にて、高パワ
ーLEDランプの端部は、受容具の雌型ソケットと合わさることを目的とする雄
型ピンの寸法にて製造される。Amp、モーレックス(Molex)、オートス
プライス(Autosplice)のような会社及びその他のコネクタの製造メ
ーカから、プリント回路板に予めはんだ付けされたものや配線ハーネスの線に圧
着されるその他のものを含む多岐に亙る形態にて適当な雌型ソケットが入手可能
である。従来のオートスプライス受容具への2つの導線のLEDランプ接続の一
例が図19に図示されている。LEDランプ1900はLEDランプ218と同
様であるが、2つの導線1901、1903のみを含んでいる。導線1901、
1903の分離部分1906、1908は導線の挿入深さを制限するストッパを
提供する。プラスチックコネクタ1920は、圧着部1926、1927にてそ
れぞれ終わる金属接点1922、1923を含む。導線1901、1903のピ
ン1902、1904をソケットに挿入すると、接点は導線の端部に食い込んで
機械的振動、応力等に起因してソケットが容易に非係合状態となるのを防止する
ような仕方にて導線1901、1903をコネクタ1910内で確実に保持する
。線1930、1931は圧着部1926、1927によりソケット内に保持さ
れた車のワイヤーハーネスの一部である。線1930、1931及び接点192
2、1923は、LEDランプ1900の導線1901、1903を電気回路1
400、1500に電気的に接続する。
To maximize reliability and freedom of manufacture / assembly, high power LED lamps are designed to optimize compatibility with solderless connection mechanisms such as connectors, sockets, headers and other receptacles. It can be. In this environment, the end of the high power LED lamp is manufactured with the dimensions of a male pin intended to mate with the female socket of the receiver. Includes those pre-soldered to printed circuit boards and others crimped to wires in wiring harnesses from companies such as Amp, Molex, Autosplice and other connector manufacturers. Suitable female sockets are available in a variety of forms. An example of a two lead LED lamp connection to a conventional auto splice receiver is shown in FIG. LED lamp 1900 is similar to LED lamp 218, but includes only two conductors 1901, 1903. Conductor 1901,
Separated portions 1906, 1908 of 1903 provide stops that limit the insertion depth of the wire. The plastic connector 1920 includes metal contacts 1922, 1923 that terminate at crimps 1926, 1927, respectively. When the pins 1902, 1904 of the wires 1901, 1903 are inserted into the socket, the contacts bite into the ends of the wires to prevent the socket from being easily disengaged due to mechanical vibration, stress, etc. In this manner, the wires 1901 and 1903 are securely held in the connector 1910. The wires 1930, 1931 are part of the car's wire harness held in the socket by crimps 1926, 1927. Lines 1930, 1931 and contacts 192
2 and 1923 connect the conductors 1901 and 1903 of the LED lamp 1900 to the electric circuit 1.
400 and 1500.

【0074】 ランプ1900は、選んだ受容具内に簡単に差し込むことができ、通常、機械
的構成要素をプリント回路板に接続するために必要とされる従来のはんだ付け過
程を不要にする。このことは、はんだ付けが実際的でない用途にて(プリント回
路板が使用されない簡単な回路の場合のように)又は直付け、半径方向又は軸方
向取り付け装置のような適正な自動化した挿入装置が利用できない商業的事業所
において極めて有用である。かかる形態の1つにおいて、単に一例として、分離
部分1906、1908の下方の導線1901、1903のピン1902、19
04の狭小な部分は、この寸法のピンを必要とする、オートスプライスからの標
準的な受容具に挿入し得るよう0.51mm×0.51mm平方の断面を有する
ように製造される。幾つかの適用例におけるこの形態の別の有利な点は、この接
続法により提供される寸法上の製造許容公差である。例えば、マップライト又は
CHMSLの場合、高パワーのエミッタは、ハウジング又は支持部材のようなア
センブリの部分との緊密な接触を通じてその方向的整合及び寸法的整列を実現す
ることが一般的である。このことは、通常、ハウジング又は支持部材と一体化し
たスナップコネクタ作用部分、ボス、フランジ又はその他の構造体にて実現する
ことができる。一体化した整列作用部分を有するこのハウジングは、例えば、熱
可塑性樹脂を射出成形することにより製造することができる。しかし、製造上の
変更及び環境的な熱膨張/収縮により支持整合及び整列手段の公称寸法及び方向
が変更して、その結果、取り付けられたパワー半導体が脱離する可能性がある。
The lamp 1900 can be easily inserted into the chosen receptacle and eliminates the conventional soldering process typically required to connect mechanical components to a printed circuit board. This may be the case in applications where soldering is impractical (as in simple circuits where printed circuit boards are not used) or with proper automated insertion equipment such as direct mounting, radial or axial mounting equipment. Very useful in commercial establishments where it is not available. In one such form, by way of example only, the pins 1902, 19 of the conductors 1901, 1903 below the separation portions 1906, 1908.
The narrow portion of 04 is manufactured to have a 0.51 mm x 0.51 mm square cross section for insertion into a standard receptacle from an auto splice requiring a pin of this size. Another advantage of this configuration in some applications is the dimensional manufacturing tolerances provided by this connection method. For example, in the case of a map light or CHMSL, it is common for the high power emitter to achieve its directional and dimensional alignment through intimate contact with parts of the assembly such as the housing or support. This can typically be achieved with a snap connector working part, boss, flange or other structure integral with the housing or support member. This housing having an integrated alignment portion can be manufactured, for example, by injection molding a thermoplastic. However, due to manufacturing changes and environmental thermal expansion / contraction, the nominal dimensions and orientation of the support alignment and alignment means may change, resulting in detachment of the attached power semiconductor.

【0075】 かかる脱離は、その僅かな相違を許容することは設計装置にとって一般的であ
るから、それ自体、許容可能である。しかし、最も極端な場合、かかる脱離はパ
ワー半導体エミッタの導線にて接続点に伝達されるから、このことは問題を生じ
る。この電気的接続部がPCBのはんだ付け継手の場合のように極めて硬く且つ
弱いならば、電気的接続部は最終的に限界的となる、すなわちその脱離に応答し
て断続的となる可能性がある。その性質上の可撓性のため、ピン及びソケットの
形態は、本明細書に開示したLEDランプの構成要素及びアセンブリに特徴的に
適用可能な仕方にてこの問題点を回避することができる。これらLEDランプに
より放出される異常な高光束のため、従来、幾つかのLEDの列が必要とされた
場合に1つ又は2つの構成要素を使用することができる。電気的接続部の数は従
来技術のLEDランプを使用する装置と比べて大幅に減少するため、各適用例に
おいてプリント回路板(PCB)へのはんだ付けのような大量接続技術を利用す
る必要はない。接続数が少ないため、従来、はんだ付けした接続部が唯一の実際
的な解決策であった場合にソケット接続具を使用することが可能となる。このよ
うに、幾つかの実施例において、本明細書で好都合に使用されるLEDランプの
高パワーの放出と関係した特徴的に適用可能な相互接続の利点を得るためソケッ
トコネクタと共に使用し得るようにすることができる、導線を有するLEDラン
プが開示される。例えば、コネクタ205(図2)を具体化するためコネクタ1
910を使用することができる。
Such desorption is itself acceptable because it is common for design equipment to allow for its slight differences. However, in the most extreme cases, this causes a problem since such desorption is transmitted to the connection point at the conductor of the power semiconductor emitter. If this electrical connection is extremely hard and weak, as in the case of a PCB solder joint, the electrical connection may eventually be marginal, ie intermittent in response to its detachment. There is. Due to its flexibility in nature, the pin and socket configuration can avoid this problem in a manner that is characteristically applicable to the LED lamp components and assemblies disclosed herein. Due to the extraordinary high luminous flux emitted by these LED lamps, conventionally one or two components can be used if several rows of LEDs are needed. Since the number of electrical connections is significantly reduced compared to devices using prior art LED lamps, it is not necessary to use bulk connection techniques such as soldering to a printed circuit board (PCB) in each application. Absent. The low number of connections allows for the use of socket connectors where conventionally soldered connections were the only practical solution. Thus, in some embodiments, the LED lamps used herein may advantageously be used with socket connectors to obtain the characteristically applicable interconnect advantages associated with the high power emission of the LED lamps. Disclosed is an LED lamp having a conductor. For example, to implement connector 205 (FIG. 2), connector 1
910 can be used.

【0076】 別の信号ミラー2000(図20)は、商業的に入手可能なプリント回路板材
料から切り取った回路板2001に接着された薄い透明な要素2008を備えて
いる。透明な要素2008は、単一要素から成るミラーの唯一の透明な要素とし
又はエレクトロクロミックミラーの第二の透明な要素とすることができる。薄い
透明な要素2008は、導電性材料の層である回路板2001の層2006に接
着され且つミラーに対するヒータ要素を含むようにエッチング処理されることが
好ましい。この回路板の中間層2004は、当該技術分野で周知であるように優
れた電気絶縁性を有する基板材料にて形成される。回路板の上部層2002は別
の導電層である。図20から理解し得るように、LEDランプ2016のレンズ
2015を受け入れ且つプリント回路板を通る光経路を提供し得るように回路板
2001に穴2012が形成されている。
Another signal mirror 2000 (FIG. 20) comprises a thin transparent element 2008 adhered to a circuit board 2001 cut from commercially available printed circuit board material. Transparent element 2008 can be the only transparent element of a single element mirror or the second transparent element of an electrochromic mirror. The thin transparent element 2008 is preferably adhered to a layer 2006 of the circuit board 2001, which is a layer of conductive material, and is etched to include a heater element for the mirror. The intermediate layer 2004 of the circuit board is formed of a substrate material having excellent electrical insulation, as is well known in the art. The top layer 2002 of the circuit board is another conductive layer. As can be seen from FIG. 20, a hole 2012 is formed in the circuit board 2001 to receive the lens 2015 of the LED lamp 2016 and provide a light path through the printed circuit board.

【0077】 LEDランプ2016は、吸熱部材がミラーの層2006の表面と平行に方向
決めされた状態でプリント回路板の上部層2006に直付けされることが好まし
い。LEDランプ2016のレンズと透明層2008との間に選択的な要素20
10を配置して、LEDランプ2016にて放出された光を図6のLEDランプ
218に関して上記に説明したように、約20乃至50゜のような所望の角度に
て再方向決めするようにすることができる。偏倚膜、3Mから商業的に入手可能
なような光制御膜、ホログラフィック光要素、ホログラフィックディフューザ、
回折格子、フレネルレンズ等のような商業的に入手可能な適当な手段を使用して
偏倚要素2010を提供することができる。これら要素の各々は、光を所望の方
向に再方向決めし得るようにミラーの後部面に対して平行に取り付けられたLE
Dランプ2016と共に使用することができる。反射器2017は、要素201
0を通じて放出された光の強度を増し得るように穴2012内でLEDランプ2
016のレンズ2015に外接する位置に配置される。
The LED lamp 2016 is preferably mounted directly to the upper layer 2006 of the printed circuit board with the heat absorbing member oriented parallel to the surface of the mirror layer 2006. Optional element 20 between the lens of LED lamp 2016 and transparent layer 2008
10 so that the light emitted by LED lamp 2016 is redirected at a desired angle, such as about 20-50 °, as described above with respect to LED lamp 218 of FIG. be able to. Biasing films, light control films as commercially available from 3M, holographic optical elements, holographic diffusers,
The biasing element 2010 can be provided using any suitable commercially available means, such as a diffraction grating, Fresnel lens, or the like. Each of these elements has an LE mounted parallel to the rear face of the mirror so that light can be redirected in the desired direction.
It can be used with D lamp 2016. The reflector 2017 comprises the element 201
0 in the hole 2012 so that the intensity of the light emitted through the
016 is disposed at a position circumscribing the lens 2015.

【0078】 信号ミラー2000は薄いミラーを具体化し得るようにプリント回路板の材料
の性質を活用する。チップの製造業界は、特徴的に極めて平坦であり、ミラーキ
ャリアにとって極めて望ましいPC板及びコンピュータディスク(CD)を提供
する技術を開発した。回路板をキャリアとして使用する薄いミラーは、その開示
内容を参考として引用し本明細書の一部に含めた、1999年3月16日付けで
出願されたロバーツらによる「軽量なエレクトロクロミックミラー(LIGHT
WEIGHT ELECTROCHROMIC MIRROR)」という名称
の同時出願係属中の米国特許出願第09/270,153号に開示されている。
PC板の平坦度の仕様は、当該業界で広く利用可能であり、任意の製造メーカか
ら入手可能である。この平坦度は、購入したPC板の厚さ及び等級/品質に依存
して相違する。PC板はその用途に対し所望の硬さ及び重量の条件に従って選ば
れる。
The signal mirror 2000 takes advantage of the material properties of the printed circuit board so as to embody a thin mirror. The chip manufacturing industry has developed techniques to provide PC boards and computer disks (CDs) that are characteristically very flat and highly desirable for mirror carriers. Thin mirrors using a circuit board as a carrier are described in "Lightweight Electrochromic Mirrors" by Roberts et al. LIGHT
WEIGHT ELECTROCHROMIC MIRROR) as disclosed in co-pending U.S. patent application Ser. No. 09 / 270,153.
PC board flatness specifications are widely available in the industry and are available from any manufacturer. This flatness varies depending on the thickness and grade / quality of the PC board purchased. The PC board is selected according to the desired hardness and weight conditions for its application.

【0079】 プリント回路板に対する仕様は、導体層2002、2006の各々がその表面
積の全体に亙って電気的導通性を提供しなければならないようなものとする。L
EDランプ2016を他の回路と接続する回路はプリント回路板2001の上部
層2006内でエッチング処理することができる。当該技術分野の当業者は、例
えば、化学的又はレーザエッチング処理法のような方法を使用して導電性材料が
導電性層から除去される除去方法を使用して回路を切ることが可能であることが
理解されよう。これと代替的に、導電性材料が非導電性基板2004上に被覆さ
れる追加的な方法を使用して、回路層2002を非導電性の基板層2004に追
加してもよい。同様に、ヒータ要素のトレースを提供し得るように導体層200
6をエッチング処理することができ、又は基板層2004を被覆することにより
、導電性ストリップを追加することができる。
The specifications for the printed circuit board are such that each of the conductor layers 2002, 2006 must provide electrical conductivity over its entire surface area. L
A circuit connecting the ED lamp 2016 to another circuit can be etched in the upper layer 2006 of the printed circuit board 2001. One skilled in the art can cut the circuit using a removal method in which the conductive material is removed from the conductive layer using methods such as, for example, a chemical or laser etching process. It will be understood. Alternatively, the circuit layer 2002 may be added to the non-conductive substrate layer 2004 using an additional method in which a conductive material is coated on the non-conductive substrate 2004. Similarly, conductor layer 200 may be provided to provide traces of heater elements.
6 can be etched or conductive strips can be added by coating the substrate layer 2004.

【0080】 信号ミラー2000は、例えば、LEDランプ2016の吸熱部材2018に
対する吸熱体を提供すべく銅層とすることができる回路板の導体層2002を活
用する。図示した実施の形態において、吸熱部材は、熱伝導性でなければならな
い、選択的なスペーサ2020に対して配置される。導体層2002と重なり合
う吸熱部材の表面積の多くの上で熱的結合を保証するためスペーサが提供され、
該スペーサは、低熱抵抗を有する任意の適当な材料とすることができ、また、金
属スペーサ、接着剤又は任意のその他の適当な材料とすることができる。吸熱部
材2018は、スペーサに接着される一方(スペーサが接着剤又は接着テープ以
外の物により提供される場合)、該スペーサは導体層2002に接着される。熱
伝導性接着剤及びスペーサ2020を使用してLEDランプ2016を取り付け
ることにより、層2002への熱的結合は、LEDランプ2016に対する追加
的な大きい熱飛散表面を提供することになる。
The signal mirror 2000 utilizes a conductor layer 2002 of a circuit board, which can be a copper layer, for example, to provide a heat sink for the heat absorbing member 2018 of the LED lamp 2016. In the illustrated embodiment, the heat absorbing member is positioned relative to an optional spacer 2020, which must be thermally conductive. Spacers are provided to ensure thermal coupling over much of the surface area of the heat absorbing member that overlaps the conductor layer 2002;
The spacer may be any suitable material having low thermal resistance, and may be a metal spacer, an adhesive or any other suitable material. While the heat absorbing member 2018 is adhered to the spacer (if the spacer is provided by something other than an adhesive or an adhesive tape), the spacer is adhered to the conductor layer 2002. By attaching the LED lamp 2016 using a thermally conductive adhesive and spacer 2020, thermal coupling to the layer 2002 will provide an additional large heat dissipating surface for the LED lamp 2016.

【0081】 回路板2001は、LEDランプ、回路及びミラーに対して幾つかの機能を提
供することができる回路板導体層を備えている。導体層は、LEDランプ201
6の電気導線を取り付けることのできる導体トレースを備えることができる。該
導体層は、吸熱部材2018が熱的に接続される追加的な吸熱体を提供すること
ができ、層2006の導電性トレースは、ミラーの表面から水分を除去するヒー
タを提供することができる。この回路板2001はまた、透明な要素2008に
対するキャリアとして使用することもでき、回路板の構造体は強力で平坦な面を
提供するため、透明な要素は極めて薄くすることができる。ミラーは透明な要素
の上に第一及び第二の表面反射器被覆を含むことができる。
The circuit board 2001 includes a circuit board conductor layer that can provide several functions for LED lamps, circuits and mirrors. The conductor layer is the LED lamp 201
Conductor traces can be provided to which six electrical conductors can be attached. The conductive layer can provide an additional heat sink to which the heat absorbing member 2018 is thermally connected, and the conductive traces in layer 2006 can provide a heater that removes moisture from the surface of the mirror. . This circuit board 2001 can also be used as a carrier for the transparent element 2008, and the transparent element can be very thin because the structure of the circuit board provides a strong and flat surface. The mirror may include first and second surface reflector coatings on the transparent element.

【0082】 図21には、LEDランプ2100が回路板2101の後部に取り付けられる
、信号ミラー2000と実質的に同様の信号ミラーが図示されている。LEDラ
ンプ2100のレンズ2115がエミッタ2013に対してずらしてある一方、
ミッタ2013がLEDランプ2026のレンズ2015の中心と整合されてい
る点にて、LEDランプ2100はLEDランプ2016と相違する。このレン
ズのずらしのため、ランプ2100の最高強度の光軸は透明な要素の前面に対し
て角度βにて方向決めされる一方、LEDランプ2016の最高強度の光軸20
30は透明な要素2008に対して直角に方向決めされる。更に、LEDランプ
2100からドライバに向けた直接的な光の伝送を妨害する光障壁を提供し得る
ようにミラーの窓領域の一部分に不透明被覆2110を設けることができる。こ
の角度βは0乃至70゜とすることができ、20乃至50゜の範囲であることが
都合良く、30乃至40゜の範囲にあることが最も好ましい。
FIG. 21 illustrates a signal mirror that is substantially similar to signal mirror 2000, where LED lamp 2100 is mounted at the rear of circuit board 2101. While the lens 2115 of the LED lamp 2100 is shifted with respect to the emitter 2013,
The LED lamp 2100 differs from the LED lamp 2016 in that the emitter 2013 is aligned with the center of the lens 2015 of the LED lamp 2026. Because of this lens displacement, the highest intensity optical axis of lamp 2100 is oriented at an angle β with respect to the front of the transparent element, while the highest intensity optical axis 20 of LED lamp 2016.
30 is oriented at right angles to the transparent element 2008. In addition, an opaque coating 2110 may be provided on a portion of the window area of the mirror to provide a light barrier that prevents direct light transmission from the LED lamp 2100 to the driver. This angle β can be between 0 and 70 °, conveniently between 20 and 50 °, most preferably between 30 and 40 °.

【0083】 図示しないが、信号ミラー2000又は2100の何れかにおいて、回路14
00、1500を導体層2002に取り付け且つ層2002にエッチング処理し
たトレース(図示せず)によりLEDランプ2016、2100に電気的に接続
することができることが理解されよう。図21に図示しないが、図20の偏倚要
素2010と組み合わせて、LEDランプ2100のずらしたレンズ2115を
使用することができる。
Although not shown, in either the signal mirror 2000 or 2100, the circuit 14
It will be appreciated that 00, 1500 can be attached to conductor layer 2002 and electrically connected to LED lamps 2016, 2100 by traces (not shown) etched into layer 2002. Although not shown in FIG. 21, the offset lens 2115 of the LED lamp 2100 can be used in combination with the biasing element 2010 of FIG.

【0084】 ベーゼルに取り付けたLEDランプ218を含む1つの代替的な信号ミラー2
200が図22に図示されている。該信号ミラー2200は、ベーゼル2202
と、ミラー2204と、キャリア2206とを含む。該ミラー2200は、エレ
クトロクロミック、2色、単一要素、多数要素、平坦、凸型及び/又は非球面状
を含む任意の型式のミラーとすることができる。キャリア2206は、有機質ポ
リマーにて成形したもの、金属を押抜きしたもの等のような任意の適当な構造の
ものである。ベーゼル2202は、有機質ポリマーから成形したもの、金属から
押抜きしたもの又はその他の適当な任意の既知の製造方法により形成することが
でき、ベーゼル及びキャリアは同一又は異なる材料から成るものとすることがで
きる。ベーゼルは、ミラーの下右隅部に配置された状態で示した開口2208を
含むが、この開口は、底部中央、底部左隅部、頂部左隅部、頂部中央、頂部右隅
部又はその間の任意の位置のようなベーゼルにおける任意の位置に配置してもよ
い。レンズ2208は透明又は色付きとし、有機質ポリマーから成形したような
任意の適当な構造のものとすることができる。レンズはアクリル樹脂又はポリカ
ーボネートのような赤い透明なプラスチックにて形成し、光を外方に向け得るよ
うに赤−橙LEDランプを取り付けることが考えられる。レンズ2210は、締
結具、接着剤、接着テープ等を使用してベーゼル2202の開口部2208に取
り付けられる。レンズは色付きとするならば、フィルタとなることが理解されよ
う。
One Alternative Signal Mirror 2 Including LED Lamp 218 Mounted on Bezel
200 is shown in FIG. The signal mirror 2200 includes a bezel 2202
, A mirror 2204, and a carrier 2206. The mirror 2200 can be any type of mirror, including electrochromic, two-color, single-element, multi-element, flat, convex and / or aspheric. The carrier 2206 is of any suitable structure, such as molded from an organic polymer, stamped metal, and the like. The bezel 2202 can be formed from an organic polymer, stamped from metal, or any other suitable known method of manufacture, and the bezel and carrier can be of the same or different materials. it can. The bezel includes an opening 2208, shown as being located in the lower right corner of the mirror, which opening is at the bottom center, bottom left corner, top left corner, top center, top right corner, or any in between. It may be located at any position in the bezel, such as a position. Lens 2208 can be transparent or tinted and of any suitable construction, such as molded from an organic polymer. It is conceivable that the lens is formed of a red transparent plastic such as acrylic resin or polycarbonate, and a red-orange LED lamp is attached so that light can be directed outward. Lens 2210 is attached to opening 2208 of bezel 2202 using fasteners, adhesive, adhesive tape, or the like. It will be appreciated that if the lens is colored, it will be a filter.

【0085】 レンズの後部に配置されたLAMPモジュール2220は、回路板2222の
開口部2225内に挿入し得るよう直角に曲げた導線を有するLEDランプ21
8を備えている。LEDランプ218の吸熱部材223は受動的吸熱体2224
に取り付けられる。図示した実施の形態において、LEDランプモジュール22
20は、その空隙内でミラー2204に隣接して取り付けられる。LEDランプ
218はレンズに対して平行に取り付け、偏倚装置2010のような偏倚要素を
ランプとレンズとの間に配置し、又はレンズは光をドライバから視認領域C(図
1)に向けるフレネルレンズとすることができる。LEDランプモジュール22
20は極めてコンパクトであり、振動による損傷に対する抵抗性があり、ベーゼ
ル内に取り付けることができるが、昼間及び夜間双方の周囲光状態にて容易に視
認可能であるように十分な強さの信号を発生させるのに十分な光を発生させる。
モジュール2220は、テープ又はスナップコネクタ等のような締結具を使用し
て領域2240内でキャリア2206に取り付けることができる。スナップコネ
クタ(図示せず)は、ベーゼル内で一体に形成し且つそこから外方に伸びるよう
にすることができる。該スナップコネクタはランプ218の上方でスナップ動作
してモジュール2200をベーゼルの上に保持する。これと代替的に、領域22
30は、一体的に成形したソケットを含み、特に、ランプ218及び吸熱体22
24を受け入れ得る形状とされた凹所を備えることができ、また、導線234乃
至236と合わさる雌型コネクタを含み、回路板2222が省略可能であるよう
にすることができる。吸熱体2224は能動的又は受動的とすることができる。
更に、ベーゼルに取り付けたLEDランプ218は、熱の飛散を増し得るように
ミラーの周縁の周りを流れる空気を活用することができる。このことは、例えば
、吸熱部材2224をベーゼルの周端縁2232と並置した位置に配置すること
で行うことができ、この効果は、吸熱体に隣接するベーゼルの領域を低熱伝導率
を有するようにすることで向上させることができる。熱伝導性材料を吸熱体に隣
接してベーゼル2202内に埋め込むことにより、又はチップクーラーズインコ
ーポレーテッドからクールポリーという商標名で商業的に入手可能であり、また
、より特定的には、導電性材料E2及び誘電性材料D2として入手可能であるポ
リマー複合材のような熱伝導性ポリマーにてベーゼルを成形することにより、こ
の低熱伝導率を実現することができる。このように、吸熱体に接続された吸熱部
材を含むLEDランプモジュールは、ベーゼル内に嵌まり且つ明るい光を発生さ
せることができる小型のランプを提供し、これは、ドアに取り付けたミラー、よ
り具体的にはかかるミラーの周縁の周りで経験される型式の熱及び機械的衝撃を
受けたときでさえ、長寿命を予想することができるパッケージ内として提供され
る。
The LAMP module 2220 located at the rear of the lens is an LED lamp 21 having a conductor bent at a right angle so that it can be inserted into the opening 2225 of the circuit board 2222.
8 is provided. The heat absorbing member 223 of the LED lamp 218 is a passive heat absorbing body 2224.
Attached to. In the illustrated embodiment, the LED lamp module 22
20 is mounted adjacent to the mirror 2204 in its gap. The LED lamp 218 is mounted parallel to the lens, and a biasing element such as a biasing device 2010 is disposed between the lamp and the lens, or the lens includes a Fresnel lens that directs light from the driver to viewing area C (FIG. 1). can do. LED lamp module 22
20 is extremely compact, resistant to vibration damage and can be mounted in the bezel, but provides a signal of sufficient strength to be easily visible in both day and night ambient light conditions. Generate sufficient light to generate.
Module 2220 can be attached to carrier 2206 in area 2240 using fasteners such as tape or snap connectors and the like. A snap connector (not shown) may be integrally formed within the bezel and extend outwardly therefrom. The snap connector snaps over the ramp 218 to hold the module 2200 on the bezel. Alternatively, area 22
30 includes an integrally molded socket, in particular, a lamp 218 and a heat sink 22.
24 may be provided and may include a female connector for mating with leads 234-236, so that circuit board 2222 may be omitted. Heat sink 2224 can be active or passive.
In addition, the LED lamp 218 mounted on the bezel can utilize the air flowing around the periphery of the mirror to increase heat dissipation. This can be done, for example, by arranging the heat absorbing member 2224 in a position juxtaposed with the peripheral edge 2232 of the bezel, the effect of which is to reduce the area of the bezel adjacent to the heat sink so as to have a low thermal conductivity. Can improve it. It is commercially available by embedding a thermally conductive material in the bezel 2202 adjacent to the heat sink, or from Chip Coolers, Inc. under the trade name CoolPoly, and more particularly, This low thermal conductivity can be achieved by molding the bezel with a thermally conductive polymer such as the polymer composite available as material E2 and dielectric material D2. Thus, an LED lamp module that includes a heat absorbing member connected to a heat absorber provides a small lamp that fits within the bezel and can generate bright light, which is more than a mirror mounted on a door. Specifically, it is provided in a package that can be expected to have a long life, even when subjected to the types of thermal and mechanical shocks experienced around the periphery of such mirrors.

【0086】 信号ミラー2300(図23乃至25)は、その一端に光パイプを有するベー
ゼル2301を備えている。ランプ218は光を直接的に提供するように、ベー
ゼル内に取り付けられ、このことは、幾つかの状況にてミラーの反射面の寸法を
縮小させることになる図22のベーゼルに取り付ける構成の場合と相違して、信
号ミラー2300は、LEDランプ218をミラー222の後方に配置し、ミラ
ーの前面における表面2304を通じて光を放出すべく光パイプ2302を使用
する。LEDランプ218は、光パイプ2302の一端にて光を入力し、このこ
とは、その光を視認領域Cから視認可能な一端2304に合焦する。この構成に
おいて、LEDランプ218は、ベーゼル自体を照明し、ベーゼルは、その周縁
にランプを受け入れる必要はないため、極めて小さくすることができる。
The signal mirror 2300 (FIGS. 23 to 25) includes a bezel 2301 having a light pipe at one end. Lamp 218 is mounted in the bezel to provide light directly, which in the case of the bezel mounting configuration of FIG. Unlike signal mirror 2300, LED mirror 218 is located behind mirror 222 and uses light pipe 2302 to emit light through surface 2304 at the front of the mirror. The LED lamp 218 inputs light at one end of the light pipe 2302, which focuses the light on one end 2304 visible from the viewing area C. In this configuration, the LED lamp 218 illuminates the bezel itself, and the bezel can be very small because it does not need to receive the lamp on its periphery.

【0087】 光パイプ2302は、アクリル樹脂、ポリカーボネート等から成形したような
任意の適当な構造とすることができる。図24に図示するように、光パイプは、
光パイプの長さを伸ばし且つミラー表面227を締り嵌め状態に保持する、一体
的に形成されたリブ2309を含む。高パワーのLEDランプ218は、レンズ
230が光パイプ内に方向決めされた状態で光パイプの一端に取り付けられる。
吸熱体1704は、LEDランプ218の後部に取り付けられる。LEDランプ
218の電気導線はコネクタ1802又は受容具1910に差し込むことができ
、このコネクタ又は受容具は、コネクタ/ソケットの内部に取り付けられること
が好ましく又はソケット/コネクタが取り付けられる回路板に取り付けられた回
路1400、1500を有している。ミラー222は、非球面状、凸型、平坦、
エレクトロクロミック、二色、単一要素反射器等とすることができ、図22のベ
ーゼルランプ2220と同様に、光パイプ2304は、車に対して一般に使用さ
れる任意の型式のミラーと適合可能である。
The light pipe 2302 can have any suitable structure, such as molded from acrylic resin, polycarbonate, or the like. As shown in FIG. 24, the light pipe is
Includes integrally formed ribs 2309 that extend the length of the light pipe and hold the mirror surface 227 in an interference fit. A high power LED lamp 218 is mounted at one end of the light pipe with the lens 230 oriented in the light pipe.
The heat absorber 1704 is attached to the rear of the LED lamp 218. The electrical leads of the LED lamp 218 can be plugged into a connector 1802 or receptacle 1910, which is preferably mounted inside a connector / socket or mounted on a circuit board to which the socket / connector is mounted. It has circuits 1400 and 1500. The mirror 222 is aspheric, convex, flat,
The light pipe 2304 may be compatible with any type of mirror commonly used for vehicles, such as an electrochromic, bi-color, single element reflector, etc., similar to the bezel lamp 2220 of FIG. is there.

【0088】 ベーゼルアーム2312、2314は、ベーゼル肩部2318に対して実質的
に直角に伸び、ベーゼルアームとベーゼル肩部が実質的にU字形の一体的部材を
提供するようにする。ベーゼルアーム2312、2314及び肩部2218は、
任意の適当な従来の製造方法とすることができるが、有機質ポリマーにて一体に
成形されることが好ましく、ベーゼルは弾性材料で製造することが好ましい。U
字形部材の頂部及び底部アーム2312、2314の末端は、各々、光パイプの
他端におけるそれぞれの相補的な穴2319、2321内に挿入すべき突出し指
状体2313、2315を有している。
The bezel arms 2312, 2314 extend substantially perpendicular to the bezel shoulder 2318 such that the bezel arm and the bezel shoulder provide a substantially U-shaped integral member. Bezel arms 2312, 2314 and shoulder 2218
Any suitable conventional manufacturing method can be used, but is preferably integrally molded of an organic polymer and the bezel is preferably made of an elastic material. U
The ends of the top and bottom arms 2312, 2314 of the figure each have protruding fingers 2313, 2315 to be inserted into respective complementary holes 2319, 2321 at the other end of the light pipe.

【0089】 ベーゼル2301を光パイプ2302に組み立てるため、LEDランプ218
及び吸熱体1804が光パイプ2302に組み立てられた光パイプ2302は、
ミラー222の端部まで摺動させ、ミラーが光パイプ2302の後部とリブ23
09との間で軽く圧搾されるようにする。光パイプ2302は、接着剤、コネク
タ、締り嵌め等を利用してミラーの一端に固着することができる。ベーゼルの頂
部アーム2312及び底部アーム2314は、指状体2313、2315を穴2
319、2321内に挿入することで光パイプに取り付けられる。頂部及び底部
は、接着材、テープ又は機械的コネクタのような締結具等を使用して、光パイプ
2302に固着することができる。ベーゼルアーム2312、2314、肩部2
318及び光パイプ2302は、ミラー222に外接するベーゼル2301を形
成する。ベーゼル2301及びミラー222は、接着剤を使用してキャリア23
16に固着することができる。
To assemble the bezel 2301 into the light pipe 2302, the LED lamp 218
The light pipe 2302 in which the heat absorber 1804 is assembled to the light pipe 2302 is
The mirror is slid to the end, and the mirror is moved to the rear of the light pipe 2302 and the rib 23.
09 and lightly squeezed. The light pipe 2302 can be fixed to one end of the mirror using an adhesive, a connector, an interference fit, or the like. The top and bottom arms 2312 and 2314 of the bezel fit the fingers 2313 and 2315 into the hole 2
It is attached to the light pipe by inserting it into 319, 2321. The top and bottom can be secured to the light pipe 2302 using fasteners or the like, such as adhesives, tapes or mechanical connectors. Bezel arms 2312, 2314, shoulder 2
318 and light pipe 2302 form a bezel 2301 circumscribing mirror 222. The bezel 2301 and the mirror 222 are attached to the carrier 23 using an adhesive.
16 can be fixed.

【0090】 図23には、また、キー穴の照明器及び/又はパドルランプとして利用すべく
ミラーのネック部すなわち「セール」に取り付けられたLEDランプ2320が
開示されている。LEDランプ2320は、LEDランプモジュール401、1
600、1700、2800又はその構成要素の任意のものを使用して具体化す
ることができ、開口部2322を通じて光を放射し得るように配置されている。
LEDランプ2320は、LEDランプに対する吸熱体を提供し得るようにブラ
ケット204(図2)に取り付けることができる。このことは、LEDランプ2
320の吸熱部材を適当な熱伝導性材料で製造した金属製の取付けブラケットに
取り付けることにより実現することができる。熱伝導性、非導電性材料を使用し
て、LEDランプをブラケットに接続することが望ましいことがある。これと代
替的に、LEDランプ2320は、ミラーポスト内の後部ミラーハウジング又は
殻体2308又は何らかのその他の構成要素に取り付けることができる。回路1
400、1500は、LEDランプ2320が接続される回路板に取り付けられ
ることが好ましい。ランプをミラーの下方に設けることが望ましい場合、ネック
又はセールに設けたLEDランプ2324は、LEDランプ2320に代えて又
はこのLEDランプ2320に加えて提供することができる。このことは、ポス
トの表面がドライバに面する場合に望ましいであろう。かかる状況において、ミ
ラーを取り付けるポストの取付け底面にランプを設けることは、車のドアに隣接
する地面に向けた光を発生させ、幾つかの場合、車の運転者を照らすことなく、
ドアハンドルに向けることになる。
FIG. 23 also discloses an LED lamp 2320 mounted on the neck or “sail” of the mirror for use as a keyhole illuminator and / or paddle lamp. The LED lamp 2320 includes the LED lamp modules 401, 1
600, 1700, 2800, or any of its components, may be embodied and arranged to emit light through opening 2322.
LED lamp 2320 can be mounted on bracket 204 (FIG. 2) to provide a heat sink for the LED lamp. This means that LED lamp 2
This can be realized by attaching the heat absorbing member 320 to a metal mounting bracket made of a suitable heat conductive material. It may be desirable to connect the LED lamp to the bracket using a thermally conductive, non-conductive material. Alternatively, the LED lamp 2320 can be mounted to the rear mirror housing or shell 2308 or some other component within the mirror post. Circuit 1
Preferably, 400 and 1500 are mounted on a circuit board to which LED lamp 2320 is connected. If it is desired to provide a lamp below the mirror, an LED lamp 2324 on the neck or sail can be provided in place of or in addition to the LED lamp 2320. This may be desirable where the surface of the post faces the driver. In such a situation, providing a lamp on the mounting bottom surface of the post to which the mirror is mounted generates light directed to the ground adjacent to the car door, and in some cases without illuminating the car driver.
Will turn to the door handle.

【0091】 図26乃至図28を参照すると、ミラー2600は、キー穴の照明器2602
と、選択的なLEDランプ2604とを有する。キー穴の照明器は、ドアハンド
ル2702(図27)及びキー穴2704を照明する光を発生させるか、又は代
替的に、パドルランプを実現し得るように地面に向けた光を発生させる、高パワ
ーLEDランプ2606を有している。キーの穴照明器2602は、窓部261
0の後方に配置された高パワーLEDランプ2606を有する。LEDランプ2
606は、封入レンズ2812(図28)の下方に1つ又は多数のエミッタ(図
示せず)を含むことができる。LEDランプ2606は、白色光を発生させるこ
とが好ましく、この場合、1つ以上の蛍光体エミッタと、二元補色の色付きエミ
ッタと、白色光を発生させるように作動される、赤、緑及び青エミッタ等とを含
む。
Referring to FIGS. 26-28, mirror 2600 includes a keyhole illuminator 2602
And an optional LED lamp 2604. The keyhole illuminator generates light that illuminates the door handle 2702 (FIG. 27) and keyhole 2704, or, alternatively, generates light directed to the ground so that a paddle lamp can be implemented. A power LED lamp 2606 is provided. The key hole illuminator 2602 is provided in the window 261
0 has a high power LED lamp 2606 located behind it. LED lamp 2
606 may include one or multiple emitters (not shown) below the encapsulating lens 2812 (FIG. 28). The LED lamp 2606 preferably produces white light, in which case one or more phosphor emitters, binary complementary colored emitters, and red, green and blue, which are operated to produce white light. Including an emitter.

【0092】 図28を参照すると、LEDランプ2606のレンズ2812は、照明すべき
領域に照準決めすることができる合焦した光を発生させる比較的小さい直径であ
ることが好ましい。これと代替的に、パドル照明光を発生させるためにランプが
使用されるならば、レンズは実質的に合焦程度の少ない光を発生させる大きい直
径を有することになろう。キー穴の照明器又はパドルランプは、近接検出器、遠
隔キー無し立入り、ドアハンドルの手操作作動、車の停止等に応答して作動させ
、また、所定の時間が経過した後、自動的に不作動に切り換えることができる。
Referring to FIG. 28, the lens 2812 of the LED lamp 2606 is preferably of a relatively small diameter that produces focused light that can be aimed at the area to be illuminated. Alternatively, if a lamp were used to generate the paddle illumination light, the lens would have a large diameter that would generate substantially less focused light. The keyhole illuminator or paddle lamp is activated in response to the proximity detector, remote keyless entry, manual operation of the door handle, stop of the car, etc., and automatically after a predetermined time has elapsed. It can be switched to inactive.

【0093】 キー穴の照明器2602には、LEDランプ2606により発生された光をド
アハンドル2702又はキー穴2704に取り付けられたドアの側部に集中させ
るべく反射器2800が設けられることが好ましい。反射器2602(図20の
反射器2017と同様のもの)は、従来の明滅光反射器の構造のような任意の適
当な従来の構造のものを使用して具体化することができ、又は反射器の内面は、
クロムのような高反射性の被覆を成形した有機質ポリマー本体又はその他の任意
の適当な構造の硬い本体の内面に施すことにより、提供することができる。反射
器は、接着剤、締結具、スナップ嵌め接続具、ミラー222とLEDランプ21
8との間の圧縮嵌め等を使用するような任意の適当な手段により、LEDランプ
218に対して保持される。反射器2800は、レンズ214に外接することが
好ましい。
The keyhole illuminator 2602 is preferably provided with a reflector 2800 to concentrate the light generated by the LED lamp 2606 on the door handle 2702 or on the side of the door attached to the keyhole 2704. Reflector 2602 (similar to reflector 2017 in FIG. 20) can be embodied using any suitable conventional structure, such as a conventional blinking light reflector structure, or The inner surface of the vessel
This can be provided by applying a highly reflective coating, such as chromium, to the interior surface of the molded organic polymer body or any other suitably structured rigid body. The reflector includes an adhesive, a fastener, a snap fitting, a mirror 222 and an LED lamp 21.
8 is held against the LED lamp 218 by any suitable means, such as using a compression fit or the like. Preferably, reflector 2800 circumscribes lens 214.

【0094】 ミラー2600に対し補助的な方向指示/制動信号インジケータを提供する選
択的なLEDランプ2608は、図2乃至図15のLEDランプ218に対して
上述したように具体化することができる。LEDランプ2608は窓部2612
の後部に取り付けられる(図26)。LEDランプ2608、2606は、寸法
が小さく、その2つのランプをミラー2601とミラーハウジング本体2603
との間に受け入れることができる。LEDランプの各々は、LEDランプからの
熱の飛散を増し、これにより、これらLEDランプの電流容量及び出力の強さを
増すため、吸熱体2814、2804を含むことが好ましい。
An optional LED lamp 2608 that provides an auxiliary turn / brake signal indicator to the mirror 2600 can be embodied as described above for the LED lamp 218 of FIGS. The LED lamp 2608 has a window 2612
(FIG. 26). The LED lamps 2608 and 2606 are small in size, and the two lamps are a mirror 2601 and a mirror housing main body 2603.
Can be accepted between. Each of the LED lamps preferably includes heat sinks 2814, 2804 to increase the dissipation of heat from the LED lamps, thereby increasing the current carrying capacity and output strength of the LED lamps.

【0095】 ミラー2600内に2つのLEDランプ2606、2608が図示されている
が、パドルランプ/キー穴の照明器及び補助的な信号インジケータの双方を提供
するため、単一のLEDランプを使用することができる。特に、LEDランプは
色の異なる複数のエミッタを備えることができる。独立的な信号により別個のエ
ミッタを駆動することは、制御装置がランプにより発生された光の色を変化させ
ることを許容する。白色光を提供するためには、LEDランプ内で二元補色的(
例えば、黄色及び青色エミッタ)、赤−緑−青(すなわち、赤、緑及び青色エミ
ッタ)又は蛍光体被覆チップを使用することができる。白色光を発生させるため
には、エミッタの全てを作動させる。赤色光を発生させるためには、赤−橙色エ
ミッタのみを作動させる。黄色光を発生させるためには、黄色のみを照明する。
黄色及び青色エミッタが使用される二元補色的な白色光の場合、エミッタを選択
的に作動させることにより、黄色、青色及び白色光が容易に発生される。エミッ
タは、車における主要な方向指示信号及び制動信号ランプに適合する光の色を発
生させるように作動させることができる。
Although two LED lamps 2606, 2608 are shown within mirror 2600, a single LED lamp is used to provide both paddle / keyhole illuminators and auxiliary signal indicators. be able to. In particular, an LED lamp can have a plurality of emitters of different colors. Driving the separate emitters with independent signals allows the controller to change the color of the light generated by the lamp. To provide white light, a binary complementary color (
For example, yellow and blue emitters), red-green-blue (ie, red, green and blue emitters) or phosphor coated chips can be used. To generate white light, all of the emitters are turned on. To generate red light, only the red-orange emitter is activated. In order to generate yellow light, only yellow is illuminated.
In the case of binary complementary white light where yellow and blue emitters are used, selective activation of the emitter facilitates the generation of yellow, blue and white light. The emitter can be activated to generate a color of light that is compatible with the primary turn signal and braking signal lamps in the vehicle.

【0096】 別の多数ランプ信号ミラー2900が図29a乃至図29bに開示されている
。図示した信号ミラー2900は、反射器の表面2908の窓部2910を介し
て透明な要素2906を通じて光を放出し得るように配置されたランプモジュー
ル401を有するミラーアセンブリ2902(図29b)を備えている。LED
ランプ218は、回路板216(図示せず)に取り付けられ且つ吸熱体220を
有している。LEDランプ218は、赤−橙色の光、黄色の光、主要な信号ラン
プの色の光等を放出する型式のものであることが好ましい。その成形中にキャリ
ア2911に一体的に形成されたスナップ式コネクタ(図示せず)、接着剤、接
着テープ、ねじ又はクリップのような機械的締結具等を使用してLEDランプ2
18をキャリア2911に取り付け、また、吸熱体を透明な要素2906に取り
付けることで取り付けられるようにすることが考えられる。キャリア2911、
透明な要素2906、反射器面2908、LEDランプ218を含むミラーアセ
ンブリ2902は、モータ208(図示せず)上に保持され、該モータは、ブラ
ケット204を支持し得るように取り付けられ且つ信号ミラー100に関して上
述したのと同一の仕方にてミラー本体ハウジング2915内に取り付けられる。
Another multiple ramp signal mirror 2900 is disclosed in FIGS. 29a-b. The illustrated signal mirror 2900 comprises a mirror assembly 2902 (FIG. 29b) having a lamp module 401 arranged to emit light through a transparent element 2906 through a window 2910 in the reflector surface 2908. . LED
The lamp 218 is mounted on a circuit board 216 (not shown) and has a heat sink 220. The LED lamp 218 is preferably of a type that emits red-orange light, yellow light, light of the main signal lamp color, and the like. The LED lamp 2 is formed using a snap connector (not shown), an adhesive, an adhesive tape, a mechanical fastener such as a screw or a clip integrally formed with the carrier 2911 during the molding.
It is conceivable to attach 18 to the carrier 2911 and to attach the heat sink to the transparent element 2906. Carrier 2911,
A mirror assembly 2902 including a transparent element 2906, a reflector surface 2908, and an LED lamp 218 is held on a motor 208 (not shown), which is mounted to support the bracket 204 and has a signal mirror 100. Is mounted in the mirror body housing 2915 in the same manner as described above with respect to FIG.

【0097】 ミラー本体ハウジング2902は、透明なポリカーボネート又はその他の適当
な透明材料にて成形される。ミラーの内面は、例えば、車Aの外部の色に適合す
る不透明な塗料である被覆2930を有する。当該技術分野の当業者は、このこ
とは車用のハウジングを製造するために一般に使用されるものと顕著に相違する
アプローチ法であることが認識されよう。典型的に、ハウジングの外面は車の車
体の色に合う色で塗装される。塗装が乾燥した後、塗料の上に透明な被覆を施す
。ミラー本体ハウジングの内面を塗装することの顕著な利点は、塗料が内面にあ
るとき、塗料の剥げ落ち又は擦り傷が生じないことである。従来技術は、高速度
にて飛散する物体が表面に当たるとき、剥げ落ち又は擦り傷を生じ易い。かかる
状態はミラー本体ハウジングの表面に僅かな損傷を発生させることになるが、表
面の損傷を平滑にすることができる。ミラーがハウジングを通じて光を放射する
ランプを含む場合の更なる有利な点は、窓部2930、2932、2934、2
936のような窓部を塗料被覆に設けるだけでよいことである。例えば、ミラー
ハウジングの内面に塗料被覆を施す前に、テープのようなマスキング材料を窓部
領域2930、2932、2934、2936に施すことにより、また、塗料を
施した後、窓部を開放状態に残して、テープを除去することにより窓部を形成す
ることができる。次に、LEDランプ2920、2922、2924、2926
は窓部に隣接してミラー本体ハウジングを支持することができ、このことは、光
を透明な本体ハウジングを通じて伝送することになる。
[0097] The mirror body housing 2902 is molded from clear polycarbonate or other suitable transparent material. The inner surface of the mirror has a coating 2930 which is, for example, an opaque paint that matches the color of the exterior of car A. Those skilled in the art will recognize that this is an approach that differs significantly from those commonly used to manufacture housings for vehicles. Typically, the exterior surface of the housing is painted in a color that matches the color of the car body. After the paint has dried, a clear coating is applied over the paint. A significant advantage of painting the interior surface of the mirror body housing is that when the paint is on the interior surface, there is no flaking or abrasion of the paint. The prior art is prone to flaking or abrasion when objects flying at high speeds hit the surface. Although such a state causes slight damage to the surface of the mirror body housing, the damage to the surface can be smoothed. A further advantage when the mirror comprises a lamp that emits light through the housing is that the windows 2930, 2932, 2934, 2
It is only necessary to provide a window such as 936 in the paint coating. For example, by applying a masking material, such as tape, to the window areas 2930, 2932, 2934, 2936 before applying the paint coating to the inner surface of the mirror housing, and after applying the paint, the windows are opened. The window can be formed by removing the tape. Next, LED lamps 2920, 2922, 2924, 2926
Can support the mirror body housing adjacent to the window, which will transmit light through the transparent body housing.

【0098】 ミラー本体ハウジング2902は、1つ又はより多くの一体的なレンズ構造体
を含むように形成することが好都合である。例えば、レンズ2933、2935
、2937は、ハウジングの成形中、LEDランプを取り付けることが望ましい
位置に透明なハウジングと一体的に形成することができ、又はこれと代替的に、
ハウジングを形成した後、レーザエッチング処理のような任意の適当な従来の手
段を使用してレンズをミラー本体ハウジング2915に切り込むことができる。
以下にレンズについてレンズと共に使用されるランプに関して、より詳細に説明
する。
The mirror body housing 2902 is conveniently formed to include one or more integral lens structures. For example, lenses 2933, 2935
, 2937 can be integrally formed with the transparent housing at the location where it is desired to mount the LED lamp during molding of the housing, or alternatively,
After the housing is formed, the lens can be cut into the mirror body housing 2915 using any suitable conventional means, such as a laser etching process.
The lens will be described in more detail below with respect to the lamp used with the lens.

【0099】 LEDランプ2920は、レンズ2933と整合させた窓部2930にてミラ
ーハウジング2915の内面に隣接して取り付けられる。LEDランプ2922
は、レンズ2935と整合させた窓部2932に隣接してミラーハウジング本体
2915に取り付けられる。LEDランプ2920、2922は、それぞれの取
り付けブラケット又はソケット2940、2944を使用して内部ミラーハウジ
ングに取り付けられることが好ましい。LEDランプ2920、2922の各々
は、ペルチエ冷却器1820を使用せずにそれぞれのランプモジュール1800
を使用して具体化することができる。従って、LEDランプ2920、2922
の各々は、ブラケット/ソケット2940、2944の後壁2924、2945
に対して直接的にそれぞれ取り付けられた吸熱部材400を備えている。更に、
LEDランプ2920、2922の各々は、それぞれのコネクタ1802(図2
9a乃至図29dに図示せず)に接続されている。LEDランプ2920、29
22の各々と関係したソケット1802の各々に対するそれぞれの導体1813
は、制御装置304に又は車の方向指示信号制御装置(例えば車の信号バス)に
直接にの何れかにより取り付けられている。LEDランプ2920、2922の
各々に対する回路1400、1500は、そのぞれぞれのコネクタ1802内に
取り付けられる。LEDランプ218、2920、2922は、全て異なる制御
信号を受け取り得るように接続してもよいが、共通の制御信号を受け取り得るよ
うに接続されることが好ましい。
The LED lamp 2920 is mounted adjacent to the inner surface of the mirror housing 2915 at a window 2930 aligned with the lens 2933. LED lamp 2922
Is mounted on the mirror housing body 2915 adjacent to the window 2932 aligned with the lens 2935. The LED lamps 2920, 2922 are preferably mounted to the inner mirror housing using respective mounting brackets or sockets 2940, 2944. Each of the LED lamps 2920, 2922 can be connected to the respective lamp module 1800 without using the Peltier cooler 1820.
Can be embodied. Therefore, the LED lamps 2920, 2922
Each have a rear wall 2924, 2945 of a bracket / socket 2940, 2944.
The heat absorbing members 400 are directly attached to the heat absorbing members 400, respectively. Furthermore,
Each of the LED lamps 2920, 2922 has a respective connector 1802 (FIG. 2).
9a to 29d (not shown). LED lamps 2920, 29
22 for each of sockets 1802 associated with each of
Is attached either directly to the control device 304 or directly to a vehicle turn signal control device (eg, a car signal bus). The circuits 1400, 1500 for each of the LED lamps 2920, 2922 are mounted in respective connectors 1802. The LED lamps 218, 2920, 2922 may all be connected to receive different control signals, but are preferably connected to receive a common control signal.

【0100】 作動時、LEDランプ218、2920、2922は方向指示信号リピータを
提供する。3つの信号ランプの最高強度光軸は意図的に実質的に相違する角度で
ある。本明細書で使用する実質的な角度とは、少なくとも5゜分離した角度を意
味し、また、例えば、15゜以上分離した角度とすることもできる。かかる光の
分布を提供することにより、光源は単一のランプにて実現可能な角度よりも広い
視認角度に亙ってより優れた視認性を有する。更に、レンズを隔て且つこれらレ
ンズを異なる角度にて組み合わせることを、高パワー能力を有するLEDをある
距離にて使用することと組み合わせることにより、LEDは単一の光のように見
える。拡散レンズ2933、2935は視認角度を拡大し、LEDランプ292
0、2922は極めて明るい光を発生させるため、この光は低周囲光状態下の場
合でさえ視認可能である。
In operation, the LED lamps 218, 2920, 2922 provide a turn signal repeater. The highest intensity optical axes of the three signal lamps are intentionally at substantially different angles. As used herein, a substantial angle refers to an angle separated by at least 5 °, and may be, for example, an angle separated by 15 ° or more. By providing such a light distribution, the light source has better visibility over a wider viewing angle than can be achieved with a single lamp. Further, by combining the lenses apart and combining the lenses at different angles, using the LEDs with high power capability at a certain distance, the LEDs look like a single light. The diffusion lenses 2933 and 2935 increase the viewing angle, and the LED lamp 292
0, 2922 produces extremely bright light, which is visible even under low ambient light conditions.

【0101】 より具体的には、図29dには、車Aに対するLEDランプ218、2920
、2922の等カンデラのプロットが図示されている。この図面にて理解し得る
ように、LEDランプ218は、最高強度光軸2916の周りに、視認角度Cの
範囲内で容易に視認可能である光の強さの分布状態2960を発生させる。LE
Dランプ2920は、レンズ2933により分散される光を発生させ、最高強度
光軸2917の周りでより広い強さの分布状態2961を形成する。LEDラン
プ2922は、同様に、レンズ2935により分散される光を発生させ、その結
果、最高強度光軸2918の周りに光の強さの分布状態2962を生じさせる。
これらの等カンデラのプロットにおいて、線2960はLEDランプ218によ
り放出された光の強さが特定の等しい強さとなる箇所を表わす。同様に、線29
61は、LEDランプ2920により放出された光の強さが特定の等しい強さと
なる点を表わす。線2962は、LEDランプ2922により放出された光の強
さが特定の等しい強さとなる点を表わす。ランプからの光が追加されるため、組
み合わせたLEDランプの等カンデラのプロットは相違することが認識されよう
。それにも拘らず、この分布状態から理解し得るように、LEDランプ218、
2920、2922は、ミラー2900の周りで180゜の角度から視認可能な
光の分布状態を発生させる。この分布状態は、LEDランプ2922に対し僅か
に相違する光学素子を設け且つ/又はLEDランプ2922をミラー本体ハウジ
ング1915の前面に向けて動かし、LEDランプ2920、2922が更に分
離するようにすることで向上させることができる。更に、所望であるならば、L
EDランプ218は、複数の開口部又は二色ミラーを通じて光を放出する低パワ
ーLEDランプ又はLEDランプ列とすることができる。更に、ミラーハウジン
グ本体には2つ以上のLEDランプを使用することができる。しかし、米国特許
出願第09/426,795号に開示された吸熱部材を有する高パワーLEDラ
ンプは、ミラー本体ハウジングにおける単一のLEDランプをLEDランプ21
8又は後方から視認可能な任意の従来のLED又は白熱ランプのようなミラー内
のランプと共に使用することを可能にし、実質的により広い角度から信号リピー
タを見ることを可能にし、これにより、広い視認角度を要求する国における信号
リピータの法的基準を満足させることができる。
More specifically, FIG. 29d shows the LED lamps 218, 2920 for car A.
, 2922 are plotted. As can be seen in this figure, the LED lamp 218 generates a light intensity distribution 2960 around the highest intensity optical axis 2916 that is easily visible within a viewing angle C. LE
D-lamp 2920 generates light that is dispersed by lens 2933 to form a broader intensity distribution 2961 around highest intensity optical axis 2917. LED lamp 2922 also produces light that is dispersed by lens 2935, resulting in a light intensity distribution 2962 about highest intensity optical axis 2918.
In these iso-candela plots, line 2960 represents a point where the light intensity emitted by LED lamp 218 is of a particular equal intensity. Similarly, line 29
Reference numeral 61 denotes a point at which the intensity of light emitted by the LED lamp 2920 becomes a specific equal intensity. Line 2962 represents the point where the intensity of light emitted by LED lamp 2922 is a certain equal intensity. It will be appreciated that the plot of iso-candela for the combined LED lamps will be different due to the added light from the lamps. Nevertheless, as can be understood from this distribution, the LED lamps 218,
2920, 2922 generate a distribution of light that is visible around the mirror 2900 from an angle of 180 °. This distribution can be achieved by providing a slightly different optical element to the LED lamp 2922 and / or moving the LED lamp 2922 toward the front of the mirror body housing 1915 so that the LED lamps 2920, 2922 are further separated. Can be improved. Further, if desired, L
The ED lamp 218 may be a low power LED lamp or an LED lamp array that emits light through a plurality of apertures or dichroic mirrors. Further, two or more LED lamps can be used in the mirror housing body. However, the high power LED lamp having a heat absorbing member disclosed in US patent application Ser. No. 09 / 426,795 uses a single LED lamp in the mirror body housing as the LED lamp 21.
8 or any conventional LED visible from behind or an incandescent lamp such as an incandescent lamp, allowing the signal repeater to be viewed from a substantially wider angle, thereby providing a wide viewing angle Satisfy legal requirements for signal repeaters in countries requiring angles.

【0102】 LEDランプ2924はミラー本体ハウジング2926の前側に取り付けられ
、車の前方を向く。LEDランプは、通信装置又はカメラ装置用の高パワーの赤
外(IR)光、方向指示信号/制動ライトリピータ用の光又はその他の任意の所
望の光を発生させることができる。ランプは、ミラーハウジング2915の窓部
2934を通じて光を放出し得るように配置されている。赤外LEDランプ29
26は、低周囲光状態の間、搭載型カメラが使用可能なIR光を発生させること
ができ、強力なIR放射光はカメラの範囲を増大させる。別の好ましい用途は、
IR通信装置のようなIRトランシーバの用途であり、この場合、IRの光線の
強さが通信信号の品質に直接影響を与え、これにより、通信リンクの信頼性に影
響を与える。信頼性の高い通信信号の質が重要である高パワーのLEDを使用す
る一例としての車の用途は、停車せずに通行料の支払いが行われるドライブスル
ーの通行料金支払いブースである。高パワーのLEDランプを使用すれば、IR
リンクの範囲が増大し、通信をより確実にし、車が通行料金の支払い装置と通信
する時間を長くし且つ料金支払機が作動しない機会を顕著に少なくする。可視光
線を発生させるエミッタ及びIR光を発生させるエミッタは、同一のLEDラン
プ2924内に取り付け且つ別個の制御装置を設けてLEDランプ2924を制
御して信号及び/又は照明目的の可視光及び通信及び/又は照明目的のIR光を
発生させることが更に考えられる。
The LED lamp 2924 is mounted on the front side of the mirror body housing 2926 and faces the front of the car. The LED lamp may generate high power infrared (IR) light for a communication device or camera device, light for a turn signal / brake light repeater, or any other desired light. The lamp is arranged to emit light through a window 2934 of the mirror housing 2915. Infrared LED lamp 29
26 can generate IR light that can be used by the on-board camera during low ambient light conditions, and strong IR radiation increases the range of the camera. Another preferred use is
Applications of IR transceivers, such as IR communication devices, where the intensity of the IR beam has a direct effect on the quality of the communication signal, thereby affecting the reliability of the communication link. An example vehicle application that uses high power LEDs where reliable communication signal quality is important is a drive-through toll payment booth where toll payments are made without stopping. If you use high power LED lamp, IR
The range of the link is increased, making communication more secure, increasing the time that the vehicle communicates with the toll payment device, and significantly reducing the chances of the toll machine not working. The emitter that generates visible light and the emitter that generates IR light are mounted within the same LED lamp 2924 and a separate controller is provided to control the LED lamp 2924 to control the LED lamp 2924 for visible and communication purposes for signal and / or illumination purposes. It is further conceivable to generate IR light for illumination purposes.

【0103】 LEDランプ2926(図29c)は、ミラー本体ハウジング2915の底部
壁の内面で窓部2940と面一に取り付けられる。LEDランプ2926は、ミ
ラーの下方の領域を照明し、好ましくは、車Aの扉に隣接する領域を照明し得る
ように下方に向けた光を発生させるパドルランプである。LEDランプ2926
は、ミラーハウジングの長さに沿った任意の箇所に配置することができ、これに
より、ミラーポストと車から離れたミラーの末端の間の任意の位置にあるように
することができる。このように、ミラーハウジング上のLEDランプの位置の非
常な自由度が許容されることが分かる。このLEDランプは高パワーの白色LE
Dランプであることが好ましく、また、吸熱体2950に対して配置された吸熱
部材2926を有するLEDランプであることが最も好ましい。LEDランプ2
926はレンズ2937と整合させたハウジング2915の内面と当接する。レ
ンズ2937は、広い照明面積を照明する大半径のレンズである。LEDランプ
は、透明な接着剤(図示せず)、一体的に成形したスナップコネクタ又はねじの
ような機械的な締結具又はハウジング2915に取り付けられたブラケットのよ
うな任意の適当な手段を使用してミラーハウジング本体の内面に取り付けること
もできる。
The LED lamp 2926 (FIG. 29 c) is mounted flush with the window 2940 on the inner surface of the bottom wall of the mirror body housing 2915. The LED lamp 2926 is a paddle lamp that illuminates the area below the mirror and preferably generates light directed downward so as to illuminate the area adjacent to the door of the car A. LED lamp 2926
Can be located anywhere along the length of the mirror housing, so that it can be anywhere between the mirror post and the end of the mirror away from the car. Thus, it can be seen that a great degree of freedom in the position of the LED lamp on the mirror housing is allowed. This LED lamp is a high power white LE
It is preferably a D lamp, and most preferably an LED lamp having a heat absorbing member 2926 arranged with respect to the heat absorbing body 2950. LED lamp 2
926 abuts against the inner surface of housing 2915 aligned with lens 2937. The lens 2937 is a large-radius lens that illuminates a wide illumination area. The LED lamp uses any suitable means, such as a transparent adhesive (not shown), a mechanical fastener such as an integrally molded snap connector or screw or a bracket attached to the housing 2915. Can be attached to the inner surface of the mirror housing body.

【0104】 LEDランプ2920、2922、2924、2926の各々は、ブラケット
2940、2944、2946、2948に取り付けることができる一方、ブラ
ケットはミラー本体ハウジング2915の内部に取り付けられる。取り付けブラ
ケット又はソケット2940、2944、2946、2948は、接着剤や取り
付けブラケット及び/又はミラー本体ハウジング2915等と一体的に形成され
たスナップコネクタのような機械的締結具を使用してミラーハウジング本体の内
面に取り付けられる。取り付けブラケットは有機質ポリマーにて成形し、金属又
は金属合金から押抜きし又は任意のその他の適当な手段により製造することがで
きる。取り付けブラケットはミラーハウジング本体2915と一体的に成形可能
であると考えられる。図示した実施の形態において、後部壁2942、2945
、2946は熱伝導性ではあるが、導電性ではない。ブラケットが誘電性材料か
ら成形される場合、後部壁2942、2945を通る熱経路を提供し得るよう非
導電性材料中に熱伝導性材料を分散させることができる。例えば、プラスチック
ブラケットは銅片のような金属片を含浸させることができる。ブラケット又はソ
ケット2948は吸熱体2950が突き出すときに通る穴を含むことができる。
該吸熱体2950は、例えば、図17に図示した吸熱体1704を使用して具体
化することができる。
Each of the LED lamps 2920, 2922, 2924, 2926 can be mounted on a bracket 2940, 2944, 2946, 2948, while the bracket is mounted inside the mirror body housing 2915. The mounting brackets or sockets 2940, 2944, 2946, 2948 may be attached to the mirror housing body using a mechanical fastener such as an adhesive or a snap connector integrally formed with the mounting bracket and / or the mirror body housing 2915 or the like. Attached to the inner surface. The mounting bracket can be molded from an organic polymer, stamped from a metal or metal alloy, or manufactured by any other suitable means. It is contemplated that the mounting bracket can be molded integrally with the mirror housing body 2915. In the illustrated embodiment, the rear walls 2942, 2945
, 2946 are thermally conductive but not conductive. If the bracket is molded from a dielectric material, the thermally conductive material can be dispersed in a non-conductive material to provide a thermal path through the rear walls 2942, 2945. For example, a plastic bracket can be impregnated with a metal piece, such as a copper piece. The bracket or socket 2948 can include a hole through which the heat sink 2950 protrudes.
The heat absorber 2950 can be embodied, for example, using the heat absorber 1704 shown in FIG.

【0105】 ブラケット/ソケット2940、2944、2946、2948はLEDモジ
ュールを水、塵埃等に対して密封する包囲体を提供する。更に、ブラケット/ソ
ケットは、周囲光が窓部2930、2932、2934、2936を通って透過
しミラーの外部から視認可能であるようにするのを防止するため、不透明とする
ことができる。包囲体2922、2924は、接着剤、接着テープ、締結具又は
任意のその他の適当な手段を使用してミラーハウジングの内面に取り付けられる
The brackets / sockets 2940, 2944, 2946, 2948 provide an enclosure for sealing the LED module against water, dust and the like. Further, the bracket / socket can be opaque to prevent ambient light from passing through the windows 2930, 2932, 2934, 2936 and being visible from outside the mirror. Enclosures 2922, 2924 are attached to the interior surface of the mirror housing using adhesive, adhesive tape, fasteners or any other suitable means.

【0106】 作動時、LEDランプ218、2920、2922は車の主要な方向指示信号
と同期化させた明滅ライトを再発生させる方向指示信号リピータを形成する。該
方向指示信号リピータは、所望であるならば、車の制動ライトを反復し得るよう
一定の光で選択的に照明することができる。LEDランプ2946は光パワーI
Rトランスミッタを提供し得るように車Aと関係したIR通信装置に接続するこ
とができる。吸熱部材及び吸熱体は、IRトランスミッタが極めて強力な通信信
号を発生させることを可能にする。最後に、ハウジング2915内のパドル光2
926は、パドルLEDランプ201に代えて又は該パドルLEDランプに加え
て使用することができる。このように、パドルランプ2926は、近接検知器、
遠隔キーレス立ち入り信号、ドアハンドルの手操作作動、車の停止等に応答して
作動可能であり、また、所定の時間が経過した後に自動的に不作動にすることが
できる。
In operation, the LED lamps 218, 2920, 2922 form a turn signal repeater that regenerates a blinking light synchronized with the vehicle's main turn signal. The turn signal repeater can be selectively illuminated with a constant light, if desired, so that the brake lights of the vehicle can be repeated. LED lamp 2946 has optical power I
It can be connected to an IR communication device associated with car A to provide an R transmitter. The heat absorbing member and the heat absorbing body enable the IR transmitter to generate an extremely strong communication signal. Finally, paddle light 2 in housing 2915
926 can be used instead of or in addition to the paddle LED lamp 201. Thus, the paddle lamp 2926 is a proximity detector,
It can be activated in response to a remote keyless entry signal, a manual operation of a door handle, a stop of a car, and the like, and can be automatically deactivated after a predetermined time has elapsed.

【0107】 内部信号ミラー3000が図30及び図31に図示されている。該内部信号ミ
ラー3000は、ミラー3004の窓部3002内で情報を発生させる型式のも
のである。ミラー3004は、図7及び図9乃至図13に図示したもののような
任意の型式のミラーとすることができ、また、エレクトロクロミックミラーであ
ることが好ましい。表示された情報は、車が自動のタイヤ圧力の装置を含むなら
ば、タイヤの圧力の情報や車の進行方向の情報のようなドライバにとって有用な
任意の情報とすることができる。一例としてのディスプレイ3002は、車がN
(北)、S(南)、E(東)又はW(西)、図示したNE(北東)のようなその
組み合わせに向けて進行しているかどうかを表示する信号を発生させる。エレク
トロクロミックミラーは、任意の適当なエレクトロクロミックミラーを使用して
具体化することができる。像が後方照明液晶ディスプレイ(LCD)3100に
より発生され、このディスプレイは、例えば、逆モードの呼び出し可能なLCD
である。LCDは、光の透過を選択的に遮断するシャッターとして作用すること
により像を形成し得るように制御される。このように、LCDが光を減衰させな
い領域内で明るい光を放射するために後方照明が使用される。このようにLCD
が作動して、図形像、英数像や映像又はビデオ像をも発生させる。
The internal signal mirror 3000 is shown in FIGS. 30 and 31. The internal signal mirror 3000 is of a type that generates information in the window 3002 of the mirror 3004. Mirror 3004 can be any type of mirror, such as those illustrated in FIGS. 7 and 9-13, and is preferably an electrochromic mirror. The displayed information can be any information useful to the driver, such as information on tire pressure or information on the direction of travel of the vehicle if the vehicle includes an automatic tire pressure device. The display 3002 as an example indicates that the car is N
A signal is generated indicating whether the vehicle is proceeding toward (North), S (South), E (East) or W (West), or a combination thereof such as NE (North East) as shown. The electrochromic mirror can be embodied using any suitable electrochromic mirror. The image is generated by a back-lit liquid crystal display (LCD) 3100, which may be, for example, a reverse mode callable LCD.
It is. The LCD is controlled so that it can form an image by acting as a shutter that selectively blocks light transmission. Thus, backlighting is used to emit bright light in areas where the LCD does not attenuate the light. LCD in this way
Operate to generate graphic, alphanumeric, video or video images.

【0108】 LCD3100は透明な光結合媒質3006を使用してエレクトロクロミック
ミラー要素3004の後部面に取り付けられる。特に、光結合媒質は3Mから商
業的に入手可能な接着剤番号4910極紫外線(UV)硬化シリコーン又はエポ
キシ樹脂或いは第三の面透明部材222の屈折率に実質的に釣合った約1.5の
屈折率を有する熱可塑性PVB積層体のような透明な感圧型接着剤(PSA)で
ある。透過ディフューザ3106が高パワーLEDランプ2200により発生さ
れた光を拡散させ得るようにLCDの後方に選択的に取り付けられる。このこと
は、LEDランプ2200をLCDパネル3100の近くに配置することを許容
し、かかる配置は、ミラー3000がLCDパネル3100の後方に深い深さを
有しない場合に必要である。LEDランプ2200は大半径を有するレンズ31
10を備えることができる。これと代替的に、平坦面3201から生じる幅の広
いビームのため散乱光を発生させる平坦なレンズLEDランプ3200(図32
)を使用してLCDを照明することができる。上述したように、レンズは極めて
大きい直径を有し、レンズが放出された光線を多少合焦させるが、LCDパネル
3100の面積の全体に亙ってその光を分散させるようにすることが考えられる
。かかる比較的非合焦状態の光を弱いディフューザ3106と組み合わせるなら
ば、LCDパネルの表面の全体が照明され、発生された像は、明るく、半反射性
窓部を含むエレクトロクロミックミラーを通じてさえ容易に視認可能であること
を保証する。LEDランプ2200内のエミッタ(図示せず)は、任意の所望の
色を発生させるように選ぶことができ、従って白色光を発生させ、又は濃淡のあ
る赤−橙、青、黄色等のような白色以外の何らかの色とすることができる車の内
部ライトの色に釣合った光を発生させる。
The LCD 3100 is mounted on the rear face of the electrochromic mirror element 3004 using a transparent optical coupling medium 3006. In particular, the optical coupling medium is adhesive number 4910, commercially available from 3M, ultra-violet (UV) cured silicone or epoxy resin, or about 1.5, substantially matched to the refractive index of the third transparent member 222. Is a transparent pressure sensitive adhesive (PSA) such as a thermoplastic PVB laminate having a refractive index of A transmissive diffuser 3106 is optionally mounted behind the LCD to diffuse the light generated by the high power LED lamp 2200. This allows the LED lamp 2200 to be located near the LCD panel 3100, which is necessary if the mirror 3000 does not have a deep depth behind the LCD panel 3100. The LED lamp 2200 is a lens 31 having a large radius.
10 can be provided. Alternatively, a flat lens LED lamp 3200 (FIG. 32) that generates scattered light due to the wide beam emanating from the flat surface 3201
) Can be used to illuminate the LCD. As mentioned above, it is conceivable that the lens has a very large diameter and the lens focuses the emitted light light somewhat, but disperses the light over the entire area of the LCD panel 3100. . If such relatively out-of-focus light is combined with a weak diffuser 3106, the entire surface of the LCD panel is illuminated and the generated image can be easily made even through an electrochromic mirror that includes bright, semi-reflective windows. Ensure that it is visible. The emitters (not shown) in the LED lamp 2200 can be selected to produce any desired color, and thus produce white light, or shaded red-orange, blue, yellow, etc. It produces light that matches the color of the car's interior lights, which can be any color other than white.

【0109】 LEDランプ3110(図31)は、ミラー3004と共に共通のハウジング
内に取り付けられる。LEDランプは、例えば、一体形の取り付けブラケット、
スナップコネクタ、接着剤、1つ以上のねじのような従来の手段によりハウジン
グの内部に取り付けることができる。
The LED lamp 3110 (FIG. 31) is mounted together with the mirror 3004 in a common housing. LED lamps are, for example, integrated mounting brackets,
It can be attached to the interior of the housing by conventional means such as a snap connector, adhesive, one or more screws.

【0110】 ミラー3000(図30)は、車Aの前側シートを照明し得るようにミラーの
底部に配置されたマップランプ3012、3014を含むことが好ましい。これ
らのマップランプは、ミラーハウジング3009内の極めて小さい容積内に取り
付けることができる吸熱体を有する高パワーLEDを使用して実現されることが
好ましい。特に、マップランプ3014は、その開示内容を参考として引用し本
明細書に含めた、ジョン・ロバーツらにより1998年7月2日付けで出願され
た「半導体照明装置の照明器用の光学アセンブリ(Optical Assem
bly for Semiconductor Lighting Devic
e Illuminator)」という名称の米国特許出願第09/109,5
27号による非プリズム型光学アセンブリを使用して具体化することができる。
マップランプ3012は、米国特許出願第09/109,527号に開示された
プリズム型光学アセンブリを使用して具体化することができる。最も好ましくは
、光学アセンブリは、図41、図42に関して以下に説明するように吸熱部材を
有する1つ以上のLEDランプを受け入れ得るように改変する。
Mirror 3000 (FIG. 30) preferably includes map lamps 3012, 3014 located at the bottom of the mirror to illuminate the front seat of car A. These map lamps are preferably implemented using high power LEDs with heat sinks that can be mounted in a very small volume within the mirror housing 3009. In particular, the map lamp 3014 is described in the "Optical Assembly for Illuminators of Solid State Lighting Apparatus" filed July 2, 1998 by John Roberts et al., The disclosure of which is incorporated herein by reference. Assem
bly for Semiconductor Lighting Device
No. 09 / 109,5, entitled "E Illuminator)".
No. 27 can be embodied using a non-prism type optical assembly.
Map lamp 3012 may be embodied using a prismatic optical assembly disclosed in U.S. patent application Ser. No. 09 / 109,527. Most preferably, the optical assembly is modified to accept one or more LED lamps having a heat absorbing member as described below with respect to FIGS.

【0111】 次に、図33に図示した車3300及び図34に図示した車3400に関して
車の幾つかの追加的な構成要素及びアセンブリについて説明する。車は、多数の
ランプを有しており、その任意のもの及びその全ては、従来のLEDにより発生
させることのできるものよりも明るい光を発生させる吸熱体を有するLEDラン
プを採用することが好ましい。特に、車3300は、ドライバ側信号ミラー10
0と、乗客側信号ミラー3302とを含む。ドライブ側信号ミラー100は、上
記の色々な実施の形態にて詳細に説明されており、パドルランプ201と、LE
Dランプが光を放出するための窓部223とを有している。乗客側信号ミラー3
302は、非球面状ミラーのような従来の乗客側ミラーを使用して具体化するこ
とができ、該ミラーは、LEDランプ(図示せず)及びパドルライト3304か
らの放出光を通す信号ランプ窓部3303を更に備えている。信号ミラー330
2のランプ及び窓部3303は信号ミラー100のLEDランプ218、201
及び窓部223と同一のものとすることができ、例えば、本明細書に記載した実
施の形態の任意のものに従って具体化することができる。CHMSL3306は
、後部窓部3308を通じて光を放出し得るように配置し又は車の場合、トラン
ク又は後部フィンに取り付けることもできるが、後部窓部に隣接する位置に取り
付けられた車3300の後部に配置した状態で示してある。吸熱体のLEDラン
プを使用するCHMSLはよりパワーの弱いランプからの光を有害な程度に減衰
させる、現在車にて使用される型式のプライバシーガラスを通じてさえ所望の光
パターンを有する明るい光を僅かな数のLEDランプのみから特徴的に発生させ
ることができることが認識されよう。後部ミラー3000は、車内に取り付けら
れ且つ車のフロントガラス又はヘッドライナーに固着するといった従来の方法で
取り付けられる。車は、また、テールランプ/制動ランプ3310、方向指示信
号ランプ3312、後退ライト3314も含む。番号プレート照明器3316は
、ナンバープレート3318の隣接する後部ハッチに配置されている。車340
0は、信号ミラー100、3302、制動ライト3310´、方向指示信号33
12´、後退ライト3314´、CHMSL3406を有する。車は、また、車
の床(図示した車3400はピックアップトラックである)を照明する貨物ライ
ト3404、3408を更に有しており、図示するように、CHMSL3406
及び貨物ライトはランプアセンブリ3402に一体化されている。
A description will now be given of some additional components and assemblies of the car with respect to the car 3300 shown in FIG. 33 and the car 3400 shown in FIG. Cars have a large number of lamps, any and all of which preferably employ LED lamps with heat sinks that produce brighter light than can be generated by conventional LEDs. . In particular, the car 3300 has the driver-side signal mirror 10
0 and a passenger-side signal mirror 3302. The drive-side signal mirror 100 has been described in detail in the above various embodiments, and includes a paddle lamp 201 and an LE
The D lamp has a window 223 for emitting light. Passenger side signal mirror 3
302 can be embodied using a conventional passenger side mirror, such as an aspheric mirror, which has an LED lamp (not shown) and a signal lamp window through which the light emitted from paddle light 3304 passes. A section 3303 is further provided. Signal mirror 330
The lamp 2 and the window 3303 are the LED lamps 218, 201 of the signal mirror 100.
And the window 223, and can be embodied, for example, in accordance with any of the embodiments described herein. The CHMSL 3306 can be positioned to emit light through the rear window 3308 or, in the case of a car, mounted to the trunk or rear fins, but can be mounted to the rear of the car 3300 mounted adjacent to the rear window. It is shown in the state where it was done. CHMSL, which uses an endothermic LED lamp, attenuates the light from the less powerful lamp to a detrimental degree, producing bright light with the desired light pattern even through the privacy glass of the type currently used in cars. It will be appreciated that it can be generated characteristically from only a few LED lamps. The rear mirror 3000 is mounted in a conventional manner, such as mounted inside a vehicle and secured to a vehicle windshield or headliner. The vehicle also includes a tail / brake lamp 3310, a turn signal lamp 3312, and a reverse light 3314. The license plate illuminator 3316 is located in the rear hatch adjacent to the license plate 3318. Car 340
0 is a signal mirror 100, 3302, a braking light 3310 ', a direction indication signal 33
12 ′, a backward light 3314 ′, and a CHMSL 3406. The car also has cargo lights 3404, 3408 that illuminate the car floor (the car 3400 shown is a pickup truck), and as shown, the CHMSL 3406
And the cargo light is integrated into the lamp assembly 3402.

【0112】 より具体的には、CHMSL3306は、ハウジング3500(図35)を備
えている。ハウジングは、細長いボックスとして図示されているが、車の設計者
が所望の任意の形状の形態とすることができる。ハウジング3306は、有機質
ポリマーにて成形するといった任意の適当な従来の製造方法によるものとするこ
とができる。LEDランプ3502乃至3505は、機械的な締結具、接着剤又
は任意のその他の適当な機構を使用して、ハウジング3500に取り付けられた
プリント回路板3506に取り付けられる。選択的な部材3508は、LEDラ
ンプ3502乃至3505のレンズ部分を除いて、ハウジングの開口部の全体の
上方を伸びる形状とされた矩形で且つ略平坦な不透明のシュラウドとして図示さ
れている。部材3508は、例えば、成形黒色プラスチック片、紙又は選択的に
、明滅光ランプの周りを伸びる型式の明滅光反射器を製造するために使用される
ものと同様の製造方法による反射器を備えることができる。部材3508が反射
器であるならば、この部材はレンズ3509を通じて前方にLEDランプ350
2乃至3505から光を反射し得るような形状とされることが理解されよう。レ
ンズ3509はハウジング上に設けられ且つ開口部の上方に伸びて、LEDラン
プと共に作用し、以下により詳細に説明するように、CHMSL3306に対す
る所望の光パターンを発生させる。レンズは、透明又は色付き材料にて製造し、
例えば、透明な赤色のアクリル樹脂又はポリカーボネートにて形成することがで
きる。
More specifically, CHMSL 3306 includes a housing 3500 (FIG. 35). Although the housing is shown as an elongated box, it can be in any shape desired by the car designer. Housing 3306 may be by any suitable conventional manufacturing method, such as molding from an organic polymer. The LED lamps 3502-3505 are mounted on a printed circuit board 3506 mounted on the housing 3500 using mechanical fasteners, adhesives or any other suitable mechanism. Optional member 3508 is illustrated as a rectangular, substantially flat, opaque shroud configured to extend over the entire housing opening, except for the lens portion of LED lamps 3502-3505. Member 3508 may comprise, for example, a molded black plastic strip, paper or, optionally, a reflector by a manufacturing method similar to that used to manufacture a blinking light reflector of the type extending around a blinking light lamp. Can be. If member 3508 is a reflector, this member is forwarded through lens 3509 by LED lamp 350
It will be appreciated that the shape is such that it can reflect light from 2 to 3505. A lens 3509 is provided on the housing and extends above the opening to work with the LED lamp to generate the desired light pattern for the CHMSL 3306, as described in more detail below. The lens is made of transparent or colored material,
For example, it can be formed of a transparent red acrylic resin or polycarbonate.

【0113】 図35を更に参照すると、LEDランプ3502乃至3505は、吸熱部材3
510乃至3513を含む型式の高パワーのLEDランプであることが好ましい
。LEDランプ3502乃至3505の各々は、吸熱部材3510乃至3513
に取り付けられた1つ以上の赤−橙エミッタ(例えば、図36の参照番号360
4)を備えることが好ましい。LEDランプの各々に対するエミッタは、レンズ
3514乃至3517を通じて光を放射し得るように配置されている。レンズは
、普通程度に合焦された光ビームを発生させる曲率半径を有している。LEDラ
ンプの各々の吸熱部材3512乃至3513はそれぞれの吸熱体3520乃至3
523上に配置されている。吸熱体は、特に、回路板がその両側部に導電層を有
する場合、従来の回路エッチング処理技術を使用して、回路板3506の導電層
からエッチング処理することができ、又は吸熱体は、誘電性基板の外面に熱伝導
性プレートを形成し得るように回路板の基板を被覆することにより形成すること
ができる。LEDランプ3502乃至3505の電気導線3525乃至3527
(図面の煩雑さを少なくするため1つのLEDランプのみを参照番号で表示)を
曲げて回路板3506のバイアスを通じて伸びるようにし、また、回路板350
6の後部に直付けされた回路3612(図36)に電気的に接続することができ
る。導線3525乃至3527は、従来の手段により回路板の後部の導電層にエ
ッチング処理した回路トレースにより回路3612に電気的に接続される。回路
3612は、例えば回路1400、1500を具体化することができる。
With further reference to FIG. 35, the LED lamps 3502 to 3505
A high power LED lamp of the type including 510 to 3513 is preferred. Each of the LED lamps 3502 to 3505 is provided with a heat absorbing member 3510 to 3513.
36, one or more red-orange emitters (e.g., reference numeral 360 in FIG. 36).
It is preferable to include the item 4). The emitter for each of the LED lamps is arranged to emit light through lenses 3514-3517. The lens has a radius of curvature that produces a normally focused light beam. Each of the heat absorbing members 3512 to 3513 of the LED lamp is provided with a respective heat absorbing body 3520 to 3520.
523. The heat sink can be etched from the conductive layer of the circuit board 3506 using conventional circuit etching techniques, especially if the circuit board has conductive layers on both sides, or the heat sink can be a dielectric. It can be formed by coating the substrate of a circuit board so that a heat conductive plate can be formed on the outer surface of the conductive substrate. Electric wires 3525 to 3527 of LED lamps 3502 to 3505
(Only one LED lamp is indicated by a reference number to reduce the complexity of the drawing) so as to extend through the bias of the circuit board 3506, and
6 can be electrically connected to a circuit 3612 (FIG. 36) mounted directly on the rear. Conductors 3525 through 3527 are electrically connected to circuit 3612 by circuit traces etched into the conductive layer at the back of the circuit board by conventional means. The circuit 3612 can embody the circuits 1400 and 1500, for example.

【0114】 レンズ3509は、大半径の円筒状面又は非球状面であることが好ましい。レ
ンズは色付きとし又は透明とすることができる。 CHMSL3306を組み立てるためには、回路3612及びLEDランプ3
502乃至3505を回路板3506の両側部に取り付ける。特に、LEDラン
プ3502乃至3505の各々の下部における吸熱部材の露出面を回路板におけ
るそれぞれの吸熱体3520乃至3523と並置させ、ランプの各々の導線35
26乃至3527を回路板にはんだ付けする。回路板は、その2つを図示したコ
ネクタ3600、3602内にスナップ嵌めさせるが、2つ以上のコネクタを設
けることが可能であり、その実際の数は回路板の硬さ及び寸法に依存することが
理解されよう。シュラウドは弾性的であることが好ましく、突き出すタブ361
4、3616の間で僅かに曲げ且つ挿入し、また、解放されたときに、タブ36
00、3602によりハウジング内に保持されるようにすることができる。それ
ぞれの開口部3536乃至3539は、LEDにより発生された光を通し得るよ
うにレンズ3514乃至3517の各々と整合される。選択的なレンズ3509
は、機械的締結具、スナップ接続具、接着剤等を使用してハウジング3500に
取り付けられる。レンズは、ハウジングを閉じて、虫及び塵埃に対する相当な環
境的保護を提供する。
The lens 3509 is preferably a large radius cylindrical or non-spherical surface. The lens can be colored or transparent. To assemble the CHMSL 3306, the circuit 3612 and the LED lamp 3
502 to 3505 are attached to both sides of the circuit board 3506. In particular, the exposed surfaces of the heat absorbing members under each of the LED lamps 3502 to 3505 are juxtaposed with the respective heat absorbing members 3520 to 3523 on the circuit board, and the respective conductive wires 35 of the lamps are arranged.
26 to 3527 are soldered to the circuit board. The circuit board snaps two into the illustrated connectors 3600, 3602, but it is possible to provide more than one connector, the actual number of which depends on the stiffness and dimensions of the circuit board Will be understood. The shroud is preferably resilient and protruding tab 361
4, 3616, slightly bent and inserted, and when released, tab 36
00, 3602 can be retained in the housing. Each opening 3536 to 3539 is aligned with each of the lenses 3514 to 3517 to allow the light generated by the LED to pass. Optional lens 3509
Is attached to the housing 3500 using mechanical fasteners, snap fittings, adhesives and the like. The lens closes the housing and provides considerable environmental protection against insects and dust.

【0115】 異なる角度で放出されたカンデラに対するCHMSLの基準が図37に示して
ある。中心Cは図面で0である0°であり、CHMSLの中心から直線状に放出
されたカンデラを表わす。中心断面は中心から上方に5゜及び下方に5゜、並び
に中心の左方向に5゜及び右方向に5゜の角度で放出されたカンデラを表わす。
左方向へのU字形の面積は左方向点5゜及び下方5゜、左方向10゜及び下方向
5゜、左方向10゜、左方向10゜及び上方向5゜、左方向5゜及び上方向5゜
の点を含む。中央断面の右側に対するU字形の面積は左側の点に相応する。頂部
を横断するリボンは左方向10゜から右方向10゜の5つの間隔にて中心から上
方に点10を含む。図面の各軸の数は各方向に放出することを必要とするカンデ
ラ(cd)を表わし、実際の放出量は各点に与えられた数の少なくとも60%で
なければならない。このように、CHMSLの中心から直線状に伸びる方向への
放出光線は、少なくとも15カンデラでなければならない。更なる基準は、領域
1の合計値が少なくとも125cd、領域2内の点の合計値は98cd以上、領
域3内の点の合計値は少なくとも98cd、領域4内の点の合計値は少なくとも
32cdでなければならないことである。更なる基準は、CHMSLの最小面積
は少なくとも29.0322cm2(4.5インチ2)でなければならないことで
ある。別の基準は、合計出力が上方に10゜から下方に5゜伸びる及び左方向に
10゜から右方向に10゜伸びる場内で任意の測定点から点25以上の角度にて
130cd以下であることである。最大値は、18乃至38゜Cの温度範囲内の
「オン」状態にて60秒以内で測定する。最小値は、周囲温度が18乃至38゜
Cの温度範囲にある熱平衡状態又は30秒の何れかが先に生ずるときに測定する
The CHMSL criteria for candela emitted at different angles is shown in FIG. Center C is 0 °, which is 0 in the figure, and represents candela emitted linearly from the center of CHMSL. The center cross section represents candela emitted at an angle of 5 ° above and below the center, and 5 ° to the left and 5 ° to the right of the center.
The area of the U-shape to the left is 5 ° left and 5 ° downward, 10 ° left and 5 ° downward, 10 ° left, 10 ° left and 5 ° upward, 5 ° left and 5 ° upward. Includes a point in direction 5 °. The U-shaped area for the right side of the central cross section corresponds to the point on the left side. The ribbon traversing the top includes points 10 above the center at five intervals of 10 ° leftward to 10 ° rightward. The number on each axis in the drawing represents the candela (cd) that needs to be emitted in each direction, and the actual emission must be at least 60% of the number given for each point. Thus, the emitted light in a direction extending linearly from the center of the CHMSL must be at least 15 candelas. Further criteria are that the total value of points in region 1 is at least 125 cd, the total value of points in region 2 is at least 98 cd, the total value of points in region 3 is at least 98 cd, and the total value of points in region 4 is at least 32 cd. That is something that must be done. A further criterion is the minimum area of the CHMSL is that must be at least 29.0322cm 2 (4.5 in 2). Another criterion is that the total power is 130 cd or less at an angle greater than 25 from any measurement point in a field that extends 10 ° upward from 5 ° downward and 10 ° left to 10 ° right. It is. The maximum value is measured within 60 seconds in the "on" state within the temperature range of 18-38 ° C. The minimum is measured when either the thermal equilibrium where the ambient temperature is in the temperature range of 18 to 38 ° C or 30 seconds occurs first.

【0116】 その内容を参考として引用し本明細書に含めた米国特許出願第09/426,
795号に従って具体化された二重赤−橙チップLEDランプを使用する等カン
デラの光線プロットが図38に示してある。特に、このプロットは、そのエミッ
タが立方体であり、レンズは2.5mmの半径を有し、中心は本体曲線部の頂部
から0.4mmにあり、開口は立方体の頂部にて4.9356mmであり、立方
体の高さは3.8mm、立方体の頂部からレンズの基部までの距離は2.77m
mである、LEDランプに対するものである。このLEDランプの照明プロファ
イルは図39に図示されている。図38及び図39から理解し得るように、合焦
した出力は指向性である。0°の視認角度にて約13cdの強さを有し且つ45
°以上の角度にて0cdに低下する。この強さは、左方向又は右方向に10°の
角度にて約8cdである。この強さは約10°の上方角度にて約11cdである
。LEDランプの出力は、追加的であるため、かかるLEDを一対使用して必要
なCHMSL信号の強さを発生させることができる。プロットを示したLEDラ
ンプは回路板に取り付け、回路板の上部層が吸熱体を提供するようにする。この
ため、4つのLEDを提供すれば、冗長性が可能とされ且つCHMSLを具体化
するとき顕著な程度の自由度を許容することになる。特に、LEDに対する電力
の供給を少なくすることができ、二重チップLEDに代えて、単一チップLED
を使用することができ、4つのLEDランプのみを使用するCHMSLを暗いプ
ライバシーガラスの後方の位置に配置し、依然として必要とされる強さの光を発
生させることができる。この出力は、吸熱体を改良することで更に増すことがで
きる。
[0116] US patent application Ser. No. 09/426, the contents of which are incorporated herein by reference.
An equal candela ray plot using a dual red-orange chip LED lamp embodied according to No. 795 is shown in FIG. In particular, this plot shows that the emitter is a cube, the lens has a radius of 2.5 mm, the center is 0.4 mm from the top of the body curve, and the aperture is 4.9356 mm at the top of the cube. , The height of the cube is 3.8 mm, the distance from the top of the cube to the base of the lens is 2.77 m
m, for an LED lamp. The illumination profile of this LED lamp is shown in FIG. As can be seen from FIGS. 38 and 39, the focused output is directional. Has a strength of about 13 cd at a viewing angle of 0 ° and 45
At 0 ° or more, it drops to 0 cd. This intensity is about 8 cd at an angle of 10 ° leftward or rightward. This strength is about 11 cd at an upper angle of about 10 °. Since the output of the LED lamp is additive, a pair of such LEDs can be used to generate the required CHMSL signal strength. The LED lamp shown in the plot is mounted on a circuit board, with the top layer of the circuit board providing the heat sink. Thus, providing four LEDs would allow for redundancy and allow a significant degree of freedom when implementing CHMSL. In particular, the power supply to the LED can be reduced, and instead of the dual chip LED, a single chip LED is used.
Can be used and the CHMSL, which uses only four LED lamps, can be placed in a position behind the dark privacy glass and still generate the required intensity of light. This power can be further increased by improving the heat sink.

【0117】 図40a、図40bを参照すると、CHMSL及び貨物ランプアセンブリ34
02は、ハウジング4002内に回路板4000を有している。LEDランプ4
004、4005は左側の貨物ランプ3404に対する照明光を提供する。LE
Dランプ4006乃至4009は、CHMSLに対する照明光を提供する。LE
Dランプ4010、4011は、右側貨物ランプに対する照明光を提供する。L
EDランプの各々は、吸熱部材を有するLEDランプを使用して具体化すること
ができる。LEDランプはCHMSL3306に関して上述したのと同一の仕方
にて取り付けられ、LEDランプの各々は、プリント回路板の表面に配置された
吸熱材4021乃至4027に設けられた吸熱部材を有している。LEDランプ
4004、4005、4010、4011は、光を車3400の床に向けて下方
に向けることが好ましい一方、CHMSLLEDランプは、図37に関して上述
したように、光を放出する。この下方に向けた照明光は、貨物ライトLEDラン
プ4004、4005、4010、4011がCHMSLランプ4006乃至4
009に対する共通の回路板のようなものに並列に取り付けられる場合、光学手
段を使用して提供することが考えられる。使用可能である光学アセンブリの一例
を図41、図42に関して説明する。
Referring to FIGS. 40a and 40b, the CHMSL and cargo ramp assembly 34
02 has a circuit board 4000 in the housing 4002. LED lamp 4
004 and 4005 provide illumination light for the left cargo lamp 3404. LE
D lamps 4006 to 4009 provide illumination light for CHMSL. LE
D lamps 4010, 4011 provide illumination light for the right cargo lamp. L
Each of the ED lamps can be embodied using an LED lamp having a heat absorbing member. The LED lamps are mounted in the same manner as described above with respect to CHMSL 3306, each of which has a heat absorbing member provided on heat absorbing material 4021-4027 located on the surface of the printed circuit board. The LED lamps 4004, 4005, 4010, 4011 preferably direct light down toward the floor of the car 3400, while the CHMSL LED lamps emit light as described above with respect to FIG. The illumination light directed downward is that the cargo light LED lamps 4004, 4005, 4010, and 4011 are CHMSL lamps 4006 to 4006.
When mounted in parallel, such as on a common circuit board for 009, it is conceivable to provide using optical means. An example of an optical assembly that can be used is described with reference to FIGS.

【0118】 貨物ランプアセンブリ4302(図40a)は、上述したLEDランプ400
4乃至4011を含む。LEDランプ4004乃至4011の代替的な取り付け
構成については、図40bのLEDランプ4004に関して説明する。LEDラ
ンプ4005乃至4011は、LEDランプ4004と同一の仕方にて取り付け
ることができ、又はLEDランプ4004乃至4011の全て又は一部分をLE
Dランプ3502乃至3505と同一の仕方にて取り付けることができる。LE
Dランプ4004(図40b)は、吸熱体プレート4030と、電気絶縁層40
32と、誘電性基板層4036及び導電層4034を有する回路板4000´と
、熱伝導性非導電性層4038とを備えている。この構成における回路板400
0´は、LEDランプ4004乃至4011の各々に対する取り付け位置に形成
した穴を有している。これら穴の各々は、LEDランプの各々の吸熱部材よりも
大きいことが好ましい。LEDランプの各々は、その非導電性側部にて回路板に
取り付けられ、導線の曲げた部分90は、回路板のバイアス内に挿入される。導
線は回路板4034の導体層4034の導体に電気的に接続され、これら導体は
、導体層4034をエッチング処理し又は導電性インクを基板層4038に施し
又は導電性被覆を付与する等により形成される。弾性的、熱伝導性、導電性の材
料層4038をLEDランプの下方の開口部内に挿入する。層4038は、バー
クリスト(Bergquisut)から商業的に入手可能であり、シリパッド(
Silipad)600として特定されるカットしたシリコン系の抵抗材料のよ
うな予め形成した熱カプラーを使用して提供することができる。材料4038の
両側部には接着剤を施し、接着剤がLEDランプ及び回路板又は吸熱プレート4
030に付着するようにすることができる。更に、ナイロンねじのようなねじ(
図示せず)を吸熱部材及び回路板を通じて挿入し且つ吸熱プレート4030のね
じ付き穴内に締め付けられるとき、所定の位置に保持し又はボルト(図示せず)
内に受け入れる。回路板の厚さが1.5748mm(0.062インチ)、シリ
パッドの厚さが0.2286mm(0.009インチ)である場合、LEDラン
プ、層4038及びプレートを締め付けて係合状態にさせるため、ボルト及びね
じを使用することができる。熱伝導性材料は、層を吸熱部材4040に接着させ
るため、熱伝導性接着被覆を含むことができる。
The cargo lamp assembly 4302 (FIG. 40a) is similar to the LED lamp 400 described above.
4 to 4011. Alternative mounting configurations for the LED lamps 4004 to 4011 are described with respect to the LED lamp 4004 in FIG. 40b. The LED lamps 4005 to 4011 can be mounted in the same manner as the LED lamp 4004, or all or a portion of the LED lamps 4004 to 4011 can be LE
It can be mounted in the same manner as the D lamps 3502 to 3505. LE
The D lamp 4004 (FIG. 40b) includes a heat absorbing plate 4030 and an electric insulating layer 40.
32, a circuit board 4000 'having a dielectric substrate layer 4036 and a conductive layer 4034, and a thermally conductive non-conductive layer 4038. Circuit board 400 in this configuration
0 ′ has a hole formed at a mounting position for each of the LED lamps 4004 to 4011. Each of these holes is preferably larger than each heat absorbing member of the LED lamp. Each of the LED lamps is attached to the circuit board at its non-conductive side, and the bent portion 90 of the wire is inserted into the circuit board bias. The conductors are electrically connected to the conductors of the conductor layer 4034 of the circuit board 4034, and these conductors are formed by etching the conductor layer 4034, applying conductive ink to the substrate layer 4038, or applying a conductive coating. You. An elastic, thermally conductive, conductive material layer 4038 is inserted into the opening below the LED lamp. Layer 4038 is commercially available from Bergquisut and is available from Silypad (
A pre-formed thermal coupler, such as a cut silicon-based resistive material identified as (Silipad) 600, can be provided. An adhesive is applied to both sides of the material 4038, and the adhesive is applied to the LED lamp and the circuit board or the heat absorbing plate 4.
030. Furthermore, screws such as nylon screws (
(Not shown) is inserted through the heat absorbing member and the circuit board and held in place or bolted (not shown) when tightened into the threaded hole of heat absorbing plate 4030.
Accept within. When the thickness of the circuit board is 1.562 mm (0.062 inch) and the thickness of the silipad is 0.2286 mm (0.009 inch), the LED lamps, the layer 4038 and the plate are tightened into engagement. , Bolts and screws can be used. The thermally conductive material can include a thermally conductive adhesive coating to adhere the layer to the heat absorbing member 4040.

【0119】 電気絶縁層4032には、少なくともさもなければ回路板の導電層4034に
接触するであろう吸熱部材の領域にて吸熱体が被覆される。絶縁性被覆は任意の
適当な誘電体とすることができ、例えば、磁器、粉体、適当な重合系接着剤等と
することができる。回路板の穴及び吸熱部材は、回路板を通じてプレート403
0に最大量の熱を伝導し得るように吸熱部材4040よりも大きいことが好まし
いが、これらをより小さく形成してもよい。LEDランプの吸熱部材を例えば、
回路板の表面に取り付けることを許容し得るようにより小さい開口部を設けるこ
とができる。
The electrically insulating layer 4032 is coated with a heat sink at least in the region of the heat absorbing member that would otherwise contact the conductive layer 4034 of the circuit board. The insulating coating can be any suitable dielectric, for example, porcelain, powder, a suitable polymeric adhesive, or the like. The holes in the circuit board and the heat absorbing members are connected to the plate 403 through the circuit board.
It is preferably larger than the heat absorbing member 4040 so that the maximum amount of heat can be conducted to zero, but they may be formed smaller. For example, the heat absorbing member of the LED lamp
Smaller openings can be provided to allow for attachment to the surface of the circuit board.

【0120】 LEDランプ4004乃至4011及びLEDランプ3502乃至3505に
対する別の代替的な取り付け構成は、図40c及び図40dに図示されている。
この代替的な取り付け構成は、CHMSL及び貨物ランプアセンブリ3402に
関して説明する。図40cの構成は、CHMSLランプ3502乃至3505及
び4006及び4007に適合可能である一方、図40dの構成は、LEDラン
プ4004、4005、4010、4011に対する望まれる下方への放射照明
を行うものであることが認識されよう。この代替的な取り付けの構成において、
回路板4060は、CHMSLLEDランプ4006乃至4009に対して全体
として直角にハウジング4002内に取り付けられる。このように、LEDラン
プ4004乃至4001の導線4041、4041´、4043、4043´、
4045、4045´(図面の便宜上、ランプ4004、4006に対してのみ
参照番号で表示)を従来の自動化した半径方向挿入装置を使用して回路板に挿入
することができる。図40cに図示するように、LEDランプ4006乃至40
09は、熱伝導性接着剤のような適当な接着剤を使用して吸熱体4070に取り
付けられる。吸熱体は、脚部4072、4074によりハウジング4002上に
支持されている。これら脚部は、締結具、接着剤等のような任意の適当な従来の
手段を使用して取り付けることができる足部4076、4078によりハウジン
グ4002に取り付けられる。吸熱体は、低熱抵抗を有し且つLEDランプエミ
ッタから周囲環境への熱飛散経路を提供する任意の適当な構造及び材料から成る
ものとし、また、例えば、銅、アルミニウム又はアルミニウム合金のような金属
から押抜きし又は熱伝導性材料から成形する等にて形成することができる。
Another alternative mounting configuration for LED lamps 4004 to 4011 and LED lamps 3502 to 3505 is illustrated in FIGS. 40c and 40d.
This alternative mounting configuration is described with respect to the CHMSL and cargo ramp assembly 3402. The configuration of FIG. 40c is compatible with CHMSL lamps 3502-3505 and 4006 and 4007, while the configuration of FIG. 40d provides the desired downward radiant illumination for LED lamps 4004, 4005, 4010, 4011. It will be appreciated. In this alternative mounting configuration,
The circuit board 4060 is mounted in the housing 4002 generally perpendicular to the CHMSL LED lamps 4006-4009. As described above, the lead wires 4041, 4041 ′, 4043, 4043 ′ of the LED lamps 4004 to 4001,
4045, 4045 '(for convenience of illustration, designated only by lamps 4004, 4006) can be inserted into the circuit board using a conventional automated radial insertion device. As shown in FIG. 40c, the LED lamps 4006 to 4040
09 is attached to heat sink 4070 using a suitable adhesive, such as a thermally conductive adhesive. The heat absorber is supported on the housing 4002 by the legs 4072, 4074. The legs are attached to housing 4002 by feet 4076, 4078, which can be attached using any suitable conventional means, such as fasteners, adhesives, and the like. The heat sink may be of any suitable structure and material that has a low thermal resistance and provides a heat dissipation path from the LED lamp emitter to the surrounding environment, and may comprise, for example, a metal such as copper, aluminum or an aluminum alloy. It can be formed by, for example, punching out from a material or molding from a heat conductive material.

【0121】 貨物光LEDランプ4004、4005、4010、4011は、図40dに
図示するように、下方に向けた角度にて取り付けられる。この下方に向けた角度
は、LEDランプが車3400の床に合焦可能であるように、導線4041、4
043、4045を曲げることにより提供される。LEDランプ4004、40
05、4010、4011は、該ランプに直接的に取り付けられた吸熱体408
0を有し、これらランプは車3400の床の所望の照明領域に光を合焦させるた
めに使用される反射器4082上に支持される。該反射器は、クロム被覆を有す
る成形した有機系ポリマーのような任意の適当な構造又は明滅光反射器を形成す
るために使用されるもののような任意の従来の構造のものとすることができる。
理解し得るように、LEDランプ及び反射器は下方に向けられる。反射器はLE
Dランプの封入部分、ハウジング4002及び/又はレンズ3509´に取り付
けることができ、かかる取り付けは、接着剤、接着テープ、スナップコネクタ又
はねじのような機械的コネクタ等を使用して行うことができる。
The cargo light LED lamps 4004, 4005, 4010, 4011 are mounted at a downward angle as shown in FIG. 40d. This downward angle is set so that the LED lamps can be focused on the floor of the car 3400 by conducting wires 4041, 4.
043, 4045 by bending. LED lamps 4004, 40
05, 4010, 4011 are heat absorbers 408 directly attached to the lamp.
0, these lamps are supported on a reflector 4082 which is used to focus light on the desired illumination area of the floor of the car 3400. The reflector may be of any suitable construction, such as a molded organic polymer having a chromium coating, or of any conventional construction, such as those used to form blinking light reflectors. .
As can be seen, the LED lamp and reflector are pointed downward. The reflector is LE
It can be attached to the enclosure of the D-lamp, the housing 4002 and / or the lens 3509 ', and such attachment can be made using adhesives, adhesive tape, mechanical connectors such as snap connectors or screws, or the like.

【0122】 レンズ3509´は、対象とする波長にて透明な大半径、円筒状又は非球面状
の部材を使用して具体化され、また、LEDランプ4006乃至4009が赤−
橙又は赤色要素を含むならば、その全長に亙って透明な要素とすることができる
。例えば、レンズ3509´は、アクリル樹脂のような透明なポリマー材料にて
成形することができ、また、該要素の外側部に拡散面を含むことができる。赤色
LEDと共に透明なレンズ3509´を使用することの有利な点は、制動灯領域
がLEDにより照明されないとき、透明であり、また、照明されたときに赤とな
り、これにより、照明状態と非照明状態との間に顕著なコントラストを提供する
点である。透明な要素の不利益な点は、一部の観察者が照明されていないときに
、制動光が赤色であると予想する点である。従って、レンズは貨物ランプ340
4、3408領域の上方で透明であり且つCHMSL3406領域の上方で赤色
であるようにすることができる。
The lens 3509 ′ is embodied using a large radius, cylindrical or aspherical member that is transparent at the wavelength of interest, and the LED lamps 4006-4009 are red-colored.
If an orange or red element is included, it can be a transparent element over its entire length. For example, lens 3509 'can be molded of a transparent polymer material, such as an acrylic resin, and can include a diffusing surface on the outside of the element. The advantage of using a transparent lens 3509 'with a red LED is that when the brake light area is not illuminated by the LED, it is transparent and also becomes red when illuminated, thereby providing an illuminated state and non-illuminated state. It provides significant contrast between the condition. The disadvantage of the transparent element is that some observers expect the braking light to be red when not illuminated. Therefore, the lens is a cargo lamp 340
4, it can be transparent above the 3408 area and red above the CHMSL 3406 area.

【0123】 図40aのLEDランプ4004、4005、4010、4011から下方に
向けた貨物ランプの光を発生させ又は図30のマップライト3012、3014
から光を発生させるため、使用可能な光学アセンブリ4100が図41、図42
に図示されている。該光学アセンブリは、高パワーLEDランプ4102及び光
学アセンブリ4100と共に使用される。この光学アセンブリは、同時出願係属
中の米国特許出願第09/109,527号に記載されているが、吸熱部材を含
む高パワーLEDランプを受け入れ得るように本明細書にて改変させてある。L
EDランプ4102は、吸熱部材4106の平坦な上面に取り付けられたエミッ
タ4104を有する。吸熱部材4016は回路板4110上に平らに取り付けら
れる。吸熱部材4106は、回路板4110の基板4114上で吸熱層4112
と並置される。エミッタ4104は、TIR4117、4202内に受け入れ得
るように円筒状であることが好ましい透明な封入部分4108により覆われる。
特に、光学アセンブリは、1つ以上のコラムネータレンズ(columnato
r lens)4116、4020(その2つを図示)、1つ以上のTIRレン
ズ4117、4202(その2つを図示)及びプリズム4118を含む。コラム
ネータレンズ及びTIRは、エミッタ4106から放射された光を前方に向け、
プリズムはその光を所望の角度にて方向変更する。光学アセンブリの最終面41
30はディフューザであることが好ましい。エミッタ4104は、白色光を発生
させる蛍光体LEDチップ、赤、緑及び青色要素を使用するLED又は二元補色
LEDエミッタとすることができる。それぞれのLEDランプはTIR4116
、4204の各々に配置される。
The light of the cargo lamp directed downward from the LED lamps 4004, 4005, 4010, 4011 of FIG. 40a is generated or the map lights 3012, 3014 of FIG.
41 and 42 that can be used to generate light from
Is shown in FIG. The optical assembly is used with a high power LED lamp 4102 and an optical assembly 4100. This optical assembly is described in co-pending U.S. patent application Ser. No. 09 / 109,527, but has been modified herein to accept a high power LED lamp including a heat absorbing member. L
The ED lamp 4102 has an emitter 4104 mounted on a flat upper surface of a heat absorbing member 4106. The heat absorbing member 4016 is mounted flat on the circuit board 4110. The heat absorbing member 4106 is provided on the substrate 4114 of the circuit board 4110.
And juxtaposed. Emitter 4104 is covered by a transparent encapsulation 4108, which is preferably cylindrical to be received within TIR 4117, 4202.
In particular, the optical assembly includes one or more columnator lenses.
r lens) 4116, 4020 (two shown), one or more TIR lenses 4117, 4202 (two shown) and a prism 4118. The columnator lens and the TIR direct the light emitted from the emitter 4106 forward,
The prism redirects the light at the desired angle. Final face 41 of optical assembly
Numeral 30 is preferably a diffuser. The emitter 4104 can be a phosphor LED chip that generates white light, an LED using red, green, and blue components, or a binary complementary LED emitter. Each LED lamp is TIR4116
, 4204.

【0124】 プリズム4118を含む光学アセンブリ4100はマップライト3014に対
して使用される一方、マップライト3012に対するプリズムは省略されること
が理解されよう。プリズム4118は、コラムネータレンズ4116(図41)
及びTIR4117により発生された光線に対して直角に伸びるように面413
0の角度を変化させることにより非プリズム型にすることができる。更に、マッ
プランプ3012、3014の各々は、単一のLEDランプを使用して具体化し
、光学アセンブリ4100の半分のみが提供され又は光学アセンブリ4100の
全体を使用する、2つ以上のLEDランプが提供されるようにすることができる
。光学アセンブリは、コラムネータレンズ及びTIRを各追加的なLEDランプ
に対するより長いハウジング上に追加することで3つ以上のLEDランプを受け
入れることが理解されよう。
It will be appreciated that the optical assembly 4100 including the prism 4118 is used for the map light 3014, while the prism for the map light 3012 is omitted. The prism 4118 is a columnator lens 4116 (FIG. 41).
And surface 413 so as to extend at right angles to the rays generated by TIR 4117
By changing the angle of 0, a non-prism type can be obtained. Further, each of the map lamps 3012, 3014 is embodied using a single LED lamp, and more than one LED lamp is provided, where only half of the optical assembly 4100 is provided or the entire optical assembly 4100 is used. Can be done. It will be appreciated that the optics assembly accommodates more than two LED lamps by adding a columnator lens and TIR on a longer housing for each additional LED lamp.

【0125】 その内容を参考として引用し本明細書に含めた米国特許出願第09/426,
795号に従って具体化された二元補色白色ランプに対する等カンデラの放出光
線のプロットが図43に図示されている。特に、このプロットは、半径4.25
mmのレンズを有するLEDランプに対するものである。このLEDランプの照
明プロファイルは図44に図示されている。LEDランプは、吸熱体を提供する
導体層を有して回路板に取り付けられる。かかるLEDランプの2つが十分な照
明光を発生させることが理解できる。更なる吸熱により、LEDランプは、実質
的により多量の光を発生させることができる。
[0125] US Patent Application Ser. No. 09/426, the contents of which are incorporated herein by reference.
A plot of the emission light of the candela for a binary complementary white lamp embodied according to No. 795 is shown in FIG. In particular, this plot shows a radius of 4.25.
For an LED lamp with a mm lens. The illumination profile of this LED lamp is shown in FIG. LED lamps are mounted on circuit boards with a conductor layer providing a heat sink. It can be seen that two such LED lamps generate sufficient illumination light. Due to the additional heat absorption, the LED lamp can generate substantially more light.

【0126】 ランプアセンブリ4500(図45乃至図47)は、ドームライド、制動ライ
ト、方向指示信号、番号プレート照明器又は任意のその他の光を発生させるため
に使用することができる。ランプアセンブリは、ランプ4506を受け入れる一
体形のソケット4504を有するハウジング4502を備えている。側壁451
0乃至4513は、ソケットに外接し且つ上方に伸びて矩形の開口部を画定する
。LEDランプ4506は、任意の適当な高パワーのLEDを使用して具体化す
ることができ、また、一体形の吸熱部材を有する高パワーLEDランプを使用し
て具体化されることが好ましく、また、米国特許出願第09/426,795号
に従って具体化することができる。LEDランプは、吸熱部材4520と、該吸
熱部材の上に保持されたエミッタ(図46の4602)と、エミッタを覆う封入
部分4522とを備えている。電気導線4523、4524が封入部分から外方
に伸び且つ接点4530、4531に接続し得るように下方に曲げられている。
ソケット4504は、LEDランプにおける4つの導線(その2つのみを図示)
に対する開口部4532乃至4535及び導線が挿入されるそれぞれの接点(そ
の2つ4530、4531のみを図示)を備えている。接点4530、4531
は、例えば、それぞれの接点(4530、4531のみを図示)が接続される接
点パッド4542乃至4545を含むことができる回路板4540上に取り付け
られる。回路の構成要素4550は、その下面にて回路板に接続され、特に、従
来の技術に従って直付けすることができる。完全に組み立てたとき、接点453
0、4531は、図47に最も良く図示するように、LEDランプ4520をソ
ケット内に保持する。
The lamp assembly 4500 (FIGS. 45-47) can be used to generate a dome ride, braking light, turn signal, number plate illuminator or any other light. The lamp assembly includes a housing 4502 having an integral socket 4504 for receiving a lamp 4506. Side wall 451
0 through 4513 circumscribe the socket and extend upward to define a rectangular opening. LED lamp 4506 may be embodied using any suitable high power LED, and is preferably embodied using a high power LED lamp having an integral heat absorbing member, No. 09 / 426,795. The LED lamp includes a heat absorbing member 4520, an emitter (4602 in FIG. 46) held on the heat absorbing member, and an enclosing portion 4522 covering the emitter. Electrical leads 4523, 4524 extend outwardly from the encapsulation and are bent downward so that they can connect to contacts 4530, 4531.
Socket 4504 has four conductors in LED lamp (only two of them are shown)
And the respective contacts (only two of them 4530 and 4531 are shown) into which the conductors are inserted. Contacts 4530, 4531
Is mounted, for example, on a circuit board 4540 that can include contact pads 4542 through 4545 to which respective contacts (only 4530 and 4531 are shown) are connected. The circuit component 4550 is connected at its lower surface to the circuit board and, in particular, can be directly mounted according to conventional techniques. When fully assembled, contacts 453
0, 4531 hold the LED lamp 4520 in the socket, as best shown in FIG.

【0127】 反射性被覆4550(図46)は、側壁4510乃至4513の内面に施され
る。この被覆及び/又はハウジングは、LEDランプ4506に対して大きい熱
飛散部材を提供し得るようソケット内に伸びる熱伝導性材料で製造することがで
きる。LEDランプ4506の吸熱部材は、LEDランプのエミッタからの熱の
除去を容易にし得るように吸熱部材と並進状態で取り付けられる。拡散レンズ4
604はハウジング4502に取り付けられる。該レンズは既知の従来の技術に
従って製造することができ、また、例えば、透明なポリカーボネート又はアクリ
ル樹脂で成形することができる。
A reflective coating 4550 (FIG. 46) is applied to the inner surfaces of the side walls 4510 through 4513. The coating and / or housing can be made of a thermally conductive material that extends into the socket to provide a large heat dissipating member for the LED lamp 4506. The heat absorbing member of the LED lamp 4506 is mounted in translation with the heat absorbing member to facilitate removal of heat from the LED lamp emitter. Diffusing lens 4
604 is attached to the housing 4502. The lenses can be manufactured according to known conventional techniques and can be molded, for example, from clear polycarbonate or acrylic resin.

【0128】 当該技術分野の当業者は、ハウジング4502の形状は適用例に適した寸法を
提供し得るよう変更可能であることが理解されよう。更に、番号プレートの照明
器のような適用例の場合、反射器及びレンズは小さくし且つ低プロファイルの形
状とすることができる。番号プレート照明器は、車の後部から外方に直接放射さ
れる光を遮断しつつ、光を番号プレートに向け得るような形状とされている。ラ
ンプは1つ以上のソケット4504を含み得るように組み立てることができ、又
はソケットは1つ以上のランプを受け入れるスペースを有するようにすることが
可能であることが更に理解されよう。その何れの場合でも、1つ以上のランプを
ソケット内に受け入れ、より多くの光を発生させることができる。
Those skilled in the art will appreciate that the shape of the housing 4502 can be varied to provide dimensions suitable for the application. Furthermore, for applications such as number plate illuminators, the reflectors and lenses can be small and have a low profile shape. The license plate illuminator is shaped so that it can direct light to the license plate while blocking light emitted directly outward from the rear of the car. It will further be appreciated that the lamp can be assembled to include one or more sockets 4504, or that the sockets can have space to receive one or more lamps. In either case, one or more lamps can be received in the socket to generate more light.

【0129】 ステップダウン回路が図48に図示されている。該ステップダウン回路は、C
HMSLのLEDランプ、パドルランプ、マップランプ、番号プレート照明器、
後退ライト、方向指示信号示ランプ、制動ランプ又は車内の任意のその他の任意
のランプに対し調節された電流を供給する。この回路は、その開示内容を参考と
して引用し本明細書に含めた、ロバートターンブルにより1999年10月22
日付けで出願された「高電圧の自動車電力装置内でエレクトロクロミックミラー
への電力の供給(POWER SUPPLYFOR ELECTROCHROM
IC MIRRORS IN HIGH VOLTAGE AUTOMOTIV
E POWER SYSTEMS)」という名称の同時出願係属中の米国特許出
願第09/426,794号に記載されている。該回路4800は、分路トラン
ジスタQ5、Q6を含み、またコンデンサC5の値の点にてその他の米国特許出
願の回路と相違することが好ましい。特に、トランジスタQ5、Q6は、それぞ
れのエミッタD7、D8と並列に接続される。これらのエミッタは、例えば、共
に白色光を発生させ得るように選ばれる二元補色のLEDチップとすることがで
きる。これと代替的に、これらのエミッタは、これが共に所望の色を発生させる
か、又は同一の色の光を発生させる2つのチップであるように選ばれた異なる色
とすることができる。電流制御装置4802は、分路トランジスタQ5、Q6の
出力を動的に調節し得るように分路トランジスタに対する制御信号の入力を発生
させる。出力コンデンサC5に対する容量値を十分に小さく選ぶことにより、L
EDランプ218´を不作動にするために分路トランジスタを使用することがで
きる。更に、分路トランジスタQ5、Q6は、トランジスタを通る平行なバイパ
ス路内で電流を変化させることによりエミッタの各々における電流を調節するた
めに使用することができる。更に、1つ又は双方のトランジスタQ5、Q6を不
作動にし、全電流が並列に接続されたそれぞれのLEDエミッタを通って流れる
ようにすることができる。このように、制御装置はトランジスタスイッチ及びL
EDランプを通って流れる電流を制御することができる。このことは、信号ミラ
ーの方向指示信号リピータのような適用例において、車の方向指示を信号の制御
に代えて、図3の制御装置304により発生された制御信号に応答してLEDを
明滅させることが望ましい場合に有益である。更に、照明に使用されるLEDラ
ンプ218´の光の出力は、ユーザによる手操作制御に応答し又はランプを不作
動にしたとき光が漸進的に消える、「オペラ」効果を発生させ得るよう自動的に
所望の強さまで制御することができる。独立的なLEDエミッタの制御が望まし
い別の適用例は、LEDランプの色を変化させることが必要な場合である。単一
のLEDランプにて2つ以上の異なる色付きLEDチップが使用される場合、L
EDランプの各々に対する電流の入力は、LEDランプにより放出される色を変
化させ得るように独立的に変更可能である。例えば、1つの状態下にて白色光を
ランプから発生させることができ、別の状態下にて色の光を発生させることがで
きる。例えば、黄色及び青色エミッタを選ぶことにより、双方のエミッタを作動
させ二元補色の光を発生させることができる一方、LEDランプの一方のみを照
明して青又は黄色の光を発生させることができる。上記及びその他の適用例にお
いて、直列に接続されたエミッタに対し独立的な電流の制御が可能である。白色
光を発生させるため二元補色エミッタを使用することは、その開示内容を参考と
して引用し本明細書に含めた、1998年9月8日付けでロバートらに対して発
行された「発光ダイオードを内蔵する照明器アセンブリ(ILLUMINATO
R ASSEMBLY INCORPORATING LIGHT EMITT
ING DIODES)」という名称の米国特許第5,803,579号に記載
されている。
A step-down circuit is shown in FIG. The step-down circuit is C
HMSL LED lamp, paddle lamp, map lamp, number plate illuminator,
The regulated current is supplied to a reverse light, a turn signal lamp, a braking lamp or any other lamp in the vehicle. This circuit is described by Robert Turnbull on Oct. 22, 1999, the disclosure of which is incorporated herein by reference.
Filed on March 31, 2008, entitled "Supplying Power to Electrochromic Mirrors in High-Voltage Automotive Power Devices (POWER SUPLY FOR ELECTROCHROM)
IC MIRRORS IN HIGH VOLTAGE AUTOMOTIV
E POWER SYSTEMS) in co-pending U.S. patent application Ser. No. 09 / 426,794. The circuit 4800 includes shunt transistors Q5, Q6 and preferably differs from the circuits of the other U.S. patent applications in the value of capacitor C5. In particular, transistors Q5 and Q6 are connected in parallel with respective emitters D7 and D8. These emitters can be, for example, binary complementary color LED chips that are both selected to produce white light. Alternatively, the emitters can be of different colors, selected so that they together produce the desired color or two chips that produce the same color light. The current controller 4802 generates a control signal input to the shunt transistors Q5 and Q6 so that the output of the shunt transistors can be dynamically adjusted. By selecting a sufficiently small capacitance value for the output capacitor C5, L
A shunt transistor can be used to deactivate the ED lamp 218 '. In addition, shunt transistors Q5, Q6 can be used to regulate the current at each of the emitters by varying the current in parallel bypass paths through the transistors. Furthermore, one or both transistors Q5, Q6 can be deactivated, allowing the entire current to flow through the respective LED emitters connected in parallel. Thus, the control device is a transistor switch and L
The current flowing through the ED lamp can be controlled. This causes the LED to blink in response to a control signal generated by the controller 304 of FIG. 3 in applications such as a signal mirror turn signal repeater instead of controlling the signal to turn the vehicle. It is useful when it is desirable. In addition, the light output of the LED lamp 218 'used for illumination may be automatically controlled to produce an "opera" effect, in which the light gradually disappears in response to manual control by the user or when the lamp is deactivated. It can be controlled to a desired strength. Another application where independent LED emitter control is desirable is when it is necessary to change the color of the LED lamp. If two or more differently colored LED chips are used in a single LED lamp, L
The input of current to each of the ED lamps can be independently changed to change the color emitted by the LED lamp. For example, white light can be generated from a lamp under one condition and colored light can be generated under another condition. For example, by choosing yellow and blue emitters, both emitters can be activated to generate binary complementary light, while only one of the LED lamps can be illuminated to generate blue or yellow light. . In these and other applications, independent current control is possible for the emitters connected in series. The use of binary complementary color emitters to generate white light is described in "Light Emitting Diodes" issued to Robert et al. On September 8, 1998, which is incorporated herein by reference. Illuminator assembly with built-in (ILLUMINATO)
R ASSEMBLY INCORPORING LIGHT EMITT
ING DIODES) "in U.S. Patent No. 5,803,579.

【0130】 開示した回路4800は、直列に接続したエミッタ用であるが、当該技術分野
の当業者は、この回路は同様に一般的なカソードLEDランプを受け入れ得るよ
うに変更可能であることが理解されよう。一般的なカソードエミッタの場合、ト
ランジスタQ5、Q6は、図示した並列接続と相違してそれぞれのエミッタと直
列に接続される。更に、エミッタ1502及び/又は1504に代えて、複数の
エミッタを並列に接続することでエミッタを提供してもよい。
Although the disclosed circuit 4800 is for emitters connected in series, those skilled in the art will appreciate that the circuit can be modified to accept common cathode LED lamps as well. Let's do it. In the case of a general cathode emitter, the transistors Q5 and Q6 are connected in series with their respective emitters, unlike the parallel connection shown in the figure. Further, instead of the emitters 1502 and / or 1504, an emitter may be provided by connecting a plurality of emitters in parallel.

【0131】 本出願の全体に亙って開示したランプハウジングを熱伝導性材料で製造するこ
とができる。ランプ3306、6406、4500用のハウジングは、例えば、
ロードアイランドのワーウィックのチップクーラーズインコーボレーテッドから
商業的に入手可能なような上述した熱伝導性ポリマー材料を使用して成形可能で
あると考えられる。LEDランプの吸熱部材は、その後、追加的な構成要素を使
用せずに効果的な吸熱体を実現し得るようにハウジングに直接取り付けることが
できる。これと代替的に、その他の吸熱技術が使用される場合でさえ、ランプア
センブリからの熱飛散を増すのを助長し得るようにハウジングは熱伝導性である
ようにしてもよい。
The lamp housing disclosed throughout this application can be made of a thermally conductive material. The housing for the lamps 3306, 6406, 4500 may be, for example,
It is believed that it can be molded using the thermally conductive polymer materials described above, such as those commercially available from Chipcoolers Inc. of Warwick, RI. The heat sink of the LED lamp can then be mounted directly to the housing so that an effective heat sink can be realized without using additional components. Alternatively, the housing may be thermally conductive to help increase heat dissipation from the lamp assembly, even when other endothermic techniques are used.

【0132】 その特定の実施の形態に関して本発明を詳細に説明したが、本発明の精神から
逸脱せずに当該技術分野の当業者により多数の改変例及び変更が具体化可能であ
る。例えば、吸熱部材を含むより光パワーのLEDランプは、その開示内容を参
考として引用し本明細書に含めた、米国特許第5,497,306号、第5,3
61,190号及び第5,788,357号のようなミラー構造体に採用してそ
の性能を顕著に向上させることができる。更に、これらの装置は、車の適用例に
関して開示したが、本明細書に開示したランプは、家庭、工業用、事業用及びそ
の他の環境に等しく適用可能であり、従って、本明細書に開示したランプアセン
ブリには多数の用途が可能であろう。従って、特許請求の範囲によってのみ限定
し、本明細書に記載した実施の形態を説明する詳細及び構造によっては何ら限定
することを意図するものではない。
Although the invention has been described in detail with reference to specific embodiments thereof, many modifications and variations can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the invention. For example, a higher light power LED lamp including a heat absorbing member is disclosed in U.S. Patent Nos. 5,497,306 and 5,3, the disclosures of which are incorporated herein by reference.
It can be employed in mirror structures such as 61,190 and 5,788,357 to significantly improve its performance. Further, while these devices have been disclosed in connection with car applications, the lamps disclosed herein are equally applicable to home, industrial, commercial and other environments, and are therefore disclosed herein. A number of applications will be possible for the lamp assembly described above. Accordingly, the invention is limited only by the claims and is not intended to be limited in any way by the details and structures that describe the embodiments described herein.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 隣接する交通レーンを走行する2台の車の図である。FIG. 1 is a diagram of two vehicles traveling on adjacent traffic lanes.

【図2】 図1の車の信号ミラーを示す分解上方斜視図である。FIG. 2 is an exploded upper perspective view showing the signal mirror of the vehicle of FIG. 1;

【図3】 使用される回路をブロック図の形態で示す、図1及び図2によるミラーの概略
図である。
FIG. 3 is a schematic view of a mirror according to FIGS. 1 and 2, showing the circuitry used in the form of a block diagram.

【図4】 ランプモジュールを図1乃至図3の信号ミラーにて使用することのできる、図
6の面4−4に沿ったランプモジュールの断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the lamp module taken along plane 4-4 of FIG. 6, where the lamp module can be used in the signal mirrors of FIGS. 1-3.

【図5】 ミラーの後部面に隣接して配置された図4によるランプモジュールの側面図で
ある。
5 shows a side view of the lamp module according to FIG. 4 arranged adjacent to the rear face of the mirror;

【図6】 ミラーの後部面に隣接して配置された図4及び図5のランプモジュールの端面
図である。
FIG. 6 is an end view of the lamp module of FIGS. 4 and 5 disposed adjacent a rear surface of the mirror;

【図7】 ミラーサブアセンブリを示す、図3の面7−7に沿った断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the mirror subassembly, taken along plane 7-7 of FIG. 3;

【図8】 図7によるミラーサブアセンブリを示す分解側面等寸法図である。8 is an exploded side isometric view showing the mirror subassembly according to FIG. 7;

【図9】 1つの代替的なミラーサブアセンブリを示す図3の面7−7に沿った断面図で
ある。
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along plane 7-7 of FIG. 3 showing one alternative mirror subassembly.

【図10】 1つの代替的なミラーサブアセンブリを示す図3の面7−7に沿った断面図で
ある。
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along plane 7-7 of FIG. 3 showing one alternative mirror subassembly.

【図11】 1つの代替的なミラーサブアセンブリを示す図3の面7−7に沿った断面図で
ある。
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along plane 7-7 of FIG. 3 showing one alternative mirror subassembly.

【図12】 1つの代替的なミラーサブアセンブリを示す図3の面7−7に沿った断面図で
ある。
FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the plane 7-7 of FIG. 3 showing one alternative mirror subassembly.

【図13】 1つの代替的なミラーサブアセンブリを示す図3の面7−7に沿った断面図で
ある。
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along plane 7-7 of FIG. 3 showing one alternative mirror subassembly.

【図14】 図4乃至図6によるモジュールと共に使用することのできるランプ回路を示す
概略図的な回路図である。
FIG. 14 is a schematic circuit diagram showing a lamp circuit that can be used with the module according to FIGS. 4 to 6;

【図15】 図4乃至図6によるモジュールと共に使用することのできる1つの代替的なラ
ンプ回路を示す概略図的な回路図である。
FIG. 15 is a schematic circuit diagram showing one alternative lamp circuit that can be used with the module according to FIGS. 4 to 6;

【図16】 図4乃至図6によるランプモジュールの1つの代替的な実施の形態の側面図で
ある。
FIG. 16 is a side view of one alternative embodiment of the lamp module according to FIGS. 4 to 6;

【図17】 ランプモジュールの別の代替的な実施の形態の上方等寸法図である。FIG. 17 is a top isometric view of another alternative embodiment of a lamp module.

【図18】 ランプモジュールの別の代替的な実施の形態の上方等寸法図である。FIG. 18 is a top isometric view of another alternative embodiment of a lamp module.

【図19】 2ピンコネクトと合わさるランプモジュールの上方斜視図である。FIG. 19 is a top perspective view of the lamp module mating with the two-pin connect.

【図20】 信号ミラーサブアセンブリの1つの代替的な実施の形態を示す、図3の面7−
7に沿った断面図である。
FIG. 20 illustrates one alternative embodiment of the signal mirror subassembly, FIG.
FIG. 7 is a sectional view along 7.

【図21】 信号ミラーサブアセンブリの1つの代替的な実施の形態を示す、図3の面7−
7に沿った断面図である。
FIG. 21 illustrates one alternative embodiment of the signal mirror subassembly, FIG.
FIG. 7 is a sectional view along 7.

【図22】 ベーゼル信号ランプを含む、信号ミラーの1つの代替的な実施の形態を示す、
分解斜視図である。
FIG. 22 illustrates one alternative embodiment of a signal mirror, including a bezel signal ramp;
It is an exploded perspective view.

【図23】 光パイプ、ベーゼル信号ランプを含む、信号ミラーの別の代替的な実施の形態
を示す、後方図である。
FIG. 23 is a rear view showing another alternative embodiment of a signal mirror including a light pipe and a bezel signal lamp.

【図24】 光パイプ、ベーゼル信号ランプを含む、信号ミラーの別の代替的な実施の形態
を示す、図23の面24−24に沿った断面図である。
FIG. 24 is a cross-sectional view taken along plane 24-24 of FIG. 23, illustrating another alternative embodiment of a signal mirror, including a light pipe, a bezel signal lamp.

【図25】 図23及び図24によるミラーアセンブリのベーゼル及びミラー分解図である
FIG. 25 is an exploded view of a bezel and a mirror of the mirror assembly according to FIGS. 23 and 24;

【図26】 2つのランプを含む、ミラーの別の代替的な実施の形態を示す、後方図である
FIG. 26 is a rear view showing another alternative embodiment of a mirror including two lamps.

【図27】 図26による車を示す部分側面図である。FIG. 27 is a partial side view showing the vehicle according to FIG. 26;

【図28】 図26によるミラーを示す図26の面28−28に沿った断面図である。FIG. 28 is a sectional view along the plane 28-28 of FIG. 26 showing the mirror according to FIG. 26;

【図29】 29aは、信号ミラーの別の代替的な実施の形態を示す側面図である。 29bは、図29aによる信号ミラーを示す図29aの面29b−29bに沿
った部分断面図である。 29cは、図29aによる信号ミラーを示す図29aの面29c−29cに沿
った部分断面図である。 29dは、図29a乃至図29cによるミラーの等カンデラのプロット図であ
る。
FIG. 29a is a side view showing another alternative embodiment of the signal mirror. 29b is a partial sectional view taken along the plane 29b-29b of FIG. 29a showing the signal mirror according to FIG. 29a. 29c is a partial sectional view taken along the plane 29c-29c of FIG. 29a showing the signal mirror according to FIG. 29a. 29d is a plot of the iso-candela of the mirror according to FIGS. 29a to 29c.

【図30】 信号ミラーの別の実施の形態を示す、内部後部ミラーの後方図である。FIG. 30 is a rear view of the internal rear mirror, showing another embodiment of the signal mirror.

【図31】 図30によるミラーにおける後方照明パネルを概略図的に示す、側面図である
FIG. 31 is a side view, schematically illustrating a rear lighting panel in the mirror according to FIG. 30;

【図32】 平坦なレンズ面を有する図31によるランプモジュールの中心に沿った断面図
である。
FIG. 32 is a sectional view along the center of the lamp module according to FIG. 31 with a flat lens surface;

【図33】 車の後方図である。FIG. 33 is a rear view of the car.

【図34】 車の後方図である。FIG. 34 is a rear view of the car.

【図35】 図33による車用のCHMSLランプアセンブリの分解斜視図である。FIG. 35 is an exploded perspective view of the vehicle CHMSL lamp assembly according to FIG. 33;

【図36】 図33の面36−36に沿った図35によるCHMSLの断面図である。36 is a sectional view of the CHMSL according to FIG. 35 along the plane 36-36 of FIG. 33;

【図37】 異なる角度におけるCHMSLの必要なカンデラ出力を示す図である。FIG. 37 shows the required candela output of CHMSL at different angles.

【図38】 吸熱部材を含む、赤−橙チップLEDランプの矩形の等カンデラのプロット図
である。
FIG. 38 is a plot of a rectangular equal candela of a red-orange chip LED lamp including a heat absorbing member.

【図39】 図38によるLEDランプの矩形の配光カンデラを示すプロット図である。FIG. 39 is a plot showing a rectangular light distribution candela of the LED lamp according to FIG. 38;

【図40】 40aは、レンズを取り外した状態の図34による車のCHMSL及び貨物ラ
ンプアセンブリの後方図である。 40bは、図40aの面40b−40bに沿った1つの代替的な回路板アセン
ブリの断面図である。 40cは、図34の面40c−40cに沿ったCHMSLランプアセンブリの
1つの代替的な実施の形態を示す断面図である。 40dは、図34の面40d−40dに沿った貨物ランプの1つの代替的な実
施の形態を示す断面図である。
FIG. 40a is a rear view of the CHMSL and cargo ramp assembly of the vehicle according to FIG. 34 with the lens removed. 40b is a cross-sectional view of one alternative circuit board assembly taken along plane 40b-40b of FIG. 40a. 40c is a cross-sectional view illustrating one alternative embodiment of the CHMSL lamp assembly along the plane 40c-40c of FIG. 40d is a cross-sectional view illustrating one alternative embodiment of a cargo ramp along the plane 40d-40d of FIG.

【図41】 図40aの貨物ランプ及び図30のマップランプ用の光学的アセンブリを示す
、40aの同一の面40b−40bに沿った断面図である。
41 is a cross-sectional view of the optical assembly for the cargo lamp of FIG. 40a and the map lamp of FIG. 30, taken along the same plane 40b-40b of 40a.

【図42】 図41による光学アセンブリを示す下方斜視図である。FIG. 42 is a lower perspective view showing the optical assembly according to FIG. 41.

【図43】 吸熱部材を含む白色の二元相補的LEDランプの矩形の等カンデラを示すプロ
ット図である。
FIG. 43 is a plot showing a rectangular equal candela of a white binary complementary LED lamp including a heat absorbing member.

【図44】 図43によるLEDランプの矩形の配光カンデラを示すプロットの図である。FIG. 44 is a plot showing a rectangular light distribution candela of the LED lamp according to FIG. 43;

【図45】 図33及び図34による車内の照明器及びインジケータランプを具体化するた
めに使用することのできる一体形ソケットを含むランプアセンブリの分解斜視図
である。
FIG. 45 is an exploded perspective view of a lamp assembly including an integral socket that can be used to implement the illuminator and indicator lamp in the vehicle according to FIGS. 33 and 34.

【図46】 図33の面46−46に沿った図45によるランプアセンブリの断面図である
FIG. 46 is a sectional view of the lamp assembly according to FIG. 45 along the plane 46-46 of FIG. 33;

【図47】 ソケット内で接続されたランプを示す、図45及び図46によるランプアセン
ブリの部分平面図である。
FIG. 47 is a partial plan view of the lamp assembly according to FIGS. 45 and 46, showing the lamp connected in the socket.

【図48】 ステップダウン電力変換器を示す概略図的な回路図である。FIG. 48 is a schematic circuit diagram showing a step-down power converter.

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成13年10月1日(2001.10.1)[Submission date] October 1, 2001 (2001.0.1)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図3[Correction target item name] Figure 3

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図3】 FIG. 3

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図14[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図14】 FIG. 14

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図15[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図15】 FIG.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図38[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図38】 FIG. 38

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図39[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図39】 FIG. 39

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図43[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図43】 FIG. 43

【手続補正7】[Procedure amendment 7]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図44[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図44】 FIG. 44

【手続補正8】[Procedure amendment 8]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図48[Correction target item name] FIG.

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正の内容】[Contents of correction]

【図48】 FIG. 48

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,TZ,UG,ZW ),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU, TJ,TM),AE,AL,AM,AT,AU,AZ, BA,BB,BG,BR,BY,CA,CH,CN,C R,CU,CZ,DE,DK,DM,EE,ES,FI ,GB,GD,GE,GH,GM,HR,HU,ID, IL,IN,IS,JP,KE,KG,KP,KR,K Z,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,MA ,MD,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ, PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,S K,SL,TJ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG ,US,UZ,VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 ステイム,ジョーゼフ・エス アメリカ合衆国ミシガン州49424,ホーラ ンド,サウス・レークショア・ドライブ 345 (72)発明者 ボナルディ,ティモシー・エイ アメリカ合衆国ミシガン州49107,ブキャ ナン,ブロセウス・ロード 14864 (72)発明者 トナー,ウィリアム・エル アメリカ合衆国ミシガン州49424,ホーラ ンド,シャイアン 40 (72)発明者 ターンブル,ロバート・アール アメリカ合衆国ミシガン州49424,ホーラ ンド,バーメイ・ドライブ 3950 Fターム(参考) 2K001 AA10 FA06 3K039 AA01 AA03 AA08 DA02 5F041 DC07 DC21 EE23 FF11 FF16──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (81) Designated country EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE ), OA (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID , IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW (72 ) Inventor Stam, Joseph S., South Lakeshore Drive, Holland, 49424, Michigan, USA 345 (72) Inventor Bonardi, Timothy A. 49107, Michigan, United States of America 49, Buchanan, Brotheus Road 14864 (72) Inventor Toner Turner, Robert Earl, 49424, Holyland, Michigan, USA Land, Barmay drive 3950 F term (reference) 2K001 AA10 FA06 3K039 AA01 AA03 AA08 DA02 5F041 DC07 DC21 EE23 FF11 FF16

Claims (139)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 信号ミラーにおいて、 ミラーと、 吸熱部材と、該吸熱部材上に保持された、少なくとも1つのエミッタと、エミ
ッタに電気的に接続された吸熱部材よりも大きい熱抵抗を有する2つ以上の電気
導線とを有する高パワーのLEDランプとを備え、該LEDランプが可視信号を
発生させ得るように配置される、信号ミラー。
1. A signal mirror, comprising: a mirror; a heat-absorbing member; at least one emitter held on the heat-absorbing member; and two having a higher thermal resistance than a heat-absorbing member electrically connected to the emitter. A high power LED lamp having the electrical conductors described above, wherein the LED lamp is arranged to generate a visible signal.
【請求項2】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、少なくとも1つの窓
部を有する反射面を備え、LEDランプが少なくとも1つの窓部を通じて光を放
出し得るように配置される、信号ミラー。
2. The signal mirror according to claim 1, further comprising a reflective surface having at least one window, wherein the LED lamp is arranged to emit light through the at least one window.
【請求項3】 請求項2に記載の信号ミラーにおいて、少なくとも1つの窓
部が反射面の他の領域よりも高透過性を有する、信号ミラー。
3. The signal mirror according to claim 2, wherein at least one window has a higher transmittance than other regions of the reflection surface.
【請求項4】 請求項3に記載の信号ミラーにおいて、少なくとも1つの窓
部が方向インジケータを提供し得るような形状とされる、信号ミラー。
4. The signal mirror of claim 3, wherein at least one window is shaped to provide a direction indicator.
【請求項5】 請求項4に記載の信号ミラーにおいて、少なくとも1つの窓
部が共に方向インジケータを提供する複数の開口部を有する、信号ミラー。
5. The signal mirror according to claim 4, wherein at least one window has a plurality of openings that together provide a direction indicator.
【請求項6】 請求項2に記載の信号ミラーにおいて、窓部が部分的に透過
性で且つ反射性である1つ以上の材料層を含む、信号ミラー。
6. The signal mirror according to claim 2, wherein the window comprises one or more layers of partially transmissive and reflective material.
【請求項7】 請求項6に記載の信号ミラーにおいて、1つ以上の層が金属
、酸化物又は金属酸化物から成る、信号ミラー。
7. The signal mirror according to claim 6, wherein one or more of the layers comprises a metal, oxide or metal oxide.
【請求項8】 請求項7に記載の信号ミラーにおいて、1つ以上の層が二色
被覆を備え、LEDランプが該二色被覆を透過する光を発生させるように配置さ
れる、信号ミラー。
8. The signal mirror according to claim 7, wherein one or more layers comprises a dichroic coating, and wherein the LED lamp is arranged to generate light transmitted through the dichroic coating.
【請求項9】 請求項2に記載の信号ミラーにおいて、窓部が交互に差し込
んだ反射材料及び開口部を備える、信号ミラー。
9. The signal mirror according to claim 2, wherein the window has a reflective material and an opening alternately inserted.
【請求項10】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、ミラーがエレクト
ロクロミックミラーであり、LEDランプが視覚的信号をエレクトロクロミック
ミラーを通じて伝送し得るように配置される、信号ミラー。
10. The signal mirror according to claim 1, wherein the mirror is an electrochromic mirror and the LED lamp is arranged to transmit a visual signal through the electrochromic mirror.
【請求項11】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、部分的に透過性で
且つ反射性である1つ以上の材料層を備える、信号ミラー。
11. The signal mirror according to claim 1, comprising one or more layers of partially transmissive and reflective material.
【請求項12】 請求項11に記載の信号ミラーにおいて、1つ以上の層が
金属、酸化物又は金属酸化物から成る、信号ミラー。
12. The signal mirror according to claim 11, wherein one or more layers comprise a metal, an oxide or a metal oxide.
【請求項13】 請求項12に記載の信号ミラーにおいて、1つ以上の層が
二色被覆を備え、LEDランプが該二色被覆を透過する光を発生させるように配
置される、信号ミラー。
13. The signal mirror according to claim 12, wherein one or more of the layers comprises a dichroic coating, and wherein the LED lamp is arranged to generate light transmitted through the dichroic coating.
【請求項14】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、ミラーの外周の少
なくとも一部の周りにベーゼルを更に備え、高パワーのLEDランプが該ベーゼ
ルを通じて視覚的信号を伝送し得るように配置される、信号ミラー。
14. The signal mirror of claim 1, further comprising a bezel around at least a portion of a periphery of the mirror, wherein a high power LED lamp is arranged to transmit a visual signal through the bezel. A signal mirror.
【請求項15】 請求項14に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
光パイプを介してベーゼルを通じて視覚的信号を伝送する、信号ミラー。
15. The signal mirror according to claim 14, wherein the LED lamp transmits a visual signal through the bezel via the light pipe.
【請求項16】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、偏倚膜を更に備え
、高パワーのLEDランプが偏倚膜を通じて光を放出し、0乃至70゜の角度に
て出力の最高強度の光軸が得られるように配置される、信号ミラー。
16. The signal mirror of claim 1, further comprising a biasing film, wherein the high power LED lamp emits light through the biasing film and has the highest intensity optical axis of output at an angle of 0 to 70 °. Signal mirror, which is arranged to obtain
【請求項17】 請求項16に記載の信号ミラーにおいて、ポログラフィッ
ク光学要素(HOE)を更に備え、高パワーのLEDランプがHOEを通じて光
を放出し、0乃至70゜の角度にて出力の最高強度の光軸が得られるように配置
される、信号ミラー。
17. The signal mirror according to claim 16, further comprising a porographic optical element (HOE), wherein the high power LED lamp emits light through the HOE and has a maximum output at an angle of 0 to 70 °. A signal mirror arranged to provide a strong optical axis.
【請求項18】 請求項16に記載の信号ミラーにおいて、格子を更に備え
、高パワーのLEDランプが該格子を通じて光を放出し、0乃至70゜の角度に
て出力の最高強度の光軸が得られるように配置される、信号ミラー。
18. The signal mirror according to claim 16, further comprising a grating, wherein the high power LED lamp emits light through the grating, and the highest intensity optical axis of the output at an angle of 0 to 70 °. A signal mirror, arranged to obtain.
【請求項19】 請求項16に記載の信号ミラーにおいて、プリズムを更に
備え、高パワーのLEDランプがプリズムを通じて光を放出し、0乃至70゜の
角度にて出力の最高強度の光軸が得られるように配置される、信号ミラー。
19. The signal mirror according to claim 16, further comprising a prism, wherein the high power LED lamp emits light through the prism to obtain the highest intensity optical axis of the output at an angle of 0 to 70 °. A signal mirror, which is arranged to be positioned.
【請求項20】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが吸
熱体の表面に取り付けられ、吸熱体がミラーの表面に取り付けられ、吸熱体の表
面がミラーの表面に対するLEDランプの所望の角度にある、信号ミラー。
20. The signal mirror according to claim 1, wherein the LED lamp is mounted on the surface of the heat absorber, the heat absorber is mounted on the surface of the mirror, and the surface of the heat absorber is a desired surface of the LED lamp with respect to the surface of the mirror. Signal mirror at an angle.
【請求項21】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプがミ
ラーの表面に対する所望の角度にてミラーアセンブリのキャリアプレートに取り
付けられる、信号ミラー。
21. The signal mirror according to claim 1, wherein the LED lamp is mounted on a carrier plate of the mirror assembly at a desired angle with respect to a surface of the mirror.
【請求項22】 請求項21に記載の信号ミラーにおいて、所望の角度が0
゜以上で且つ70゜以下である、信号ミラー。
22. The signal mirror according to claim 21, wherein the desired angle is 0.
A signal mirror, not less than 且 つ and not more than 70 °.
【請求項23】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプがプ
リント回路板のソケット内に挿入され且つ取り付けられる、信号ミラー。
23. The signal mirror according to claim 1, wherein the LED lamp is inserted and mounted in a socket of the printed circuit board.
【請求項24】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、ハウジングのソケ
ット内に挿入される、信号ミラー。
24. The signal mirror according to claim 1, wherein the signal mirror is inserted into a socket of the housing.
【請求項25】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、前記ソケットが熱
伝導性材料を含む、信号ミラー。
25. The signal mirror of claim 1, wherein said socket comprises a thermally conductive material.
【請求項26】 請求項22に記載の信号ミラーにおいて、ベーゼルを更に
含み、ミラーが該ベーゼル内に保持され、ソケットがベーゼルと一体化される、
信号ミラー。
26. The signal mirror according to claim 22, further comprising a bezel, wherein the mirror is retained within the bezel and the socket is integral with the bezel.
Signal mirror.
【請求項27】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、ランプに結合され
た制御回路を更に備える、信号ミラー。
27. The signal mirror of claim 1, further comprising a control circuit coupled to the lamp.
【請求項28】 請求項27に記載の信号ミラーにおいて、制御回路が一定
電流源を備える、信号ミラー。
28. The signal mirror according to claim 27, wherein the control circuit comprises a constant current source.
【請求項29】 請求項27に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
直列に接続された多数のエミッタを備える、信号ミラー。
29. The signal mirror according to claim 27, wherein the LED lamp comprises a number of emitters connected in series.
【請求項30】 請求項29に記載の信号ミラーにおいて、電流を制御し得
るように少なくとも1つのエミッタと並列に接続された少なくとも1つのトラン
ジスタを更に備える、信号ミラー。
30. The signal mirror of claim 29, further comprising at least one transistor connected in parallel with at least one emitter to control the current.
【請求項31】 請求項29に記載の信号ミラーにおいて、エミッタと並列
に接続された少なくとも1つのトランジスタを更に備える、信号ミラー。
31. The signal mirror of claim 29, further comprising at least one transistor connected in parallel with the emitter.
【請求項32】 請求項27に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
多数のエミッタを備える、信号ミラー。
32. The signal mirror according to claim 27, wherein the LED lamp comprises a number of emitters.
【請求項33】 請求項32に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
、エミッタが独立的に制御可能であるようにエミッタの各々に対するそれぞれの
電流制御装置を備える、信号ミラー。
33. The signal mirror according to claim 32, wherein the LED lamp comprises a respective current control for each of the emitters such that the emitters are independently controllable.
【請求項34】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが信
号ミラーのネックから光を放出し得るようにハウジング内に保持される、信号ミ
ラー。
34. The signal mirror according to claim 1, wherein the LED lamp is held in a housing such that the LED lamp can emit light from a neck of the signal mirror.
【請求項35】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、信号の作動状況を
確認し得るよう高パワーの光放出装置により発生された信号の間接的な反射をド
ライバに提供すべく部分反射面を更に備える、信号ミラー。
35. The signal mirror according to claim 1, wherein a partially reflecting surface is provided to provide indirect reflection of the signal generated by the high power light emitting device to the driver so as to confirm the operation status of the signal. A signal mirror, which is further provided.
【請求項36】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが多
数のエミッタを備え、該エミッタの全てが、ミラーから放出される白色光を発生
させ得るように作動され、選んだエミッタが、色付きの光を発生させ得るように
照明される、信号ミラー。
36. The signal mirror according to claim 1, wherein the LED lamp comprises a plurality of emitters, all of which are activated to generate white light emitted from the mirror, and wherein the selected emitter is A signal mirror, illuminated to generate colored light.
【請求項37】 請求項36に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
、ミラーを通じて光を放出し、補助的な信号及び照明光を提供し得るように選択
的に作動可能である、信号ミラー。
37. The signal mirror of claim 36, wherein the LED lamp is selectively operable to emit light through the mirror and to provide supplemental signal and illumination light.
【請求項38】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、周囲光状態に従っ
て光の強さを制御する周囲光センサを更に備える、信号ミラー。
38. The signal mirror according to claim 1, further comprising an ambient light sensor that controls light intensity according to ambient light conditions.
【請求項39】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、高パワーLEDラ
ンプが作動状態の間、吸熱部材を通じて0.6ワット以上を飛散させる、信号ミ
ラー。
39. The signal mirror of claim 1, wherein the high power LED lamp dissipates 0.6 watts or more through the heat absorbing member during the operating state.
【請求項40】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、高パワーLEDラ
ンプが作動状態において吸熱部材を通じて0.3ワット以上を飛散させる、信号
ミラー。
40. The signal mirror of claim 1, wherein the high power LED lamp disperses more than 0.3 watts through the heat absorbing member in the operating condition.
【請求項41】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、吸熱体を更に備え
、該吸熱体を通じて熱を飛散させ得るように吸熱部材が該吸熱体に取り付けられ
る、信号ミラー。
41. The signal mirror according to claim 1, further comprising a heat absorber, wherein a heat absorber is attached to the heat absorber so that heat can be scattered through the heat absorber.
【請求項42】 請求項41に記載の信号ミラーにおいて、吸熱体が受動的
である、信号ミラー。
42. The signal mirror according to claim 41, wherein the heat sink is passive.
【請求項43】 請求項41に記載の信号ミラーにおいて、吸熱体が能動的
である、信号ミラー。
43. The signal mirror according to claim 41, wherein the heat sink is active.
【請求項44】 請求項42に記載の信号ミラーにおいて、LEDランプが
作動状態の間、1ワット以上を飛散させる、信号ミラー。
44. The signal mirror of claim 42, wherein the LED lamp dissipates 1 watt or more during operation of the LED lamp.
【請求項45】 請求項1に記載の信号ミラーにおいて、ミラーに隣接して
配置され、照明光を提供する第二の高パワーLEDランプを更に備える、信号ミ
ラー。
45. The signal mirror of claim 1, further comprising a second high power LED lamp disposed adjacent to the mirror and providing illumination light.
【請求項46】 請求項45に記載の信号ミラーにおいて、信号ミラーが車
に取り付け得るようにされ、第二の高パワーLEDランプが車のキー穴領域を照
明する、信号ミラー。
46. The signal mirror of claim 45, wherein the signal mirror is adapted to be mounted on a car and the second high power LED lamp illuminates a keyhole area of the car.
【請求項47】 請求項45に記載の信号ミラーにおいて、第二の高パワー
LEDランプが車に隣接する地面を照明する、信号ミラー。
47. The signal mirror of claim 45, wherein the second high power LED lamp illuminates the ground adjacent to the car.
【請求項48】 ミラーアセンブリにおいて、 ハウジングに配置されたミラーと、 高パワーのLEDランプであって、可視信号を発生させ得るようにミラーに隣
接して配置され、単一のLEDランプから12カンデラの強さの光を発生させる
ことのできる前記高パワーLEDランプとを備える、ミラーアセンブリ。
48. A mirror assembly, comprising: a mirror disposed in a housing; and a high power LED lamp, disposed adjacent to the mirror so as to generate a visible signal, and comprising a 12 LED candela from a single LED lamp. And a high power LED lamp capable of generating light of a high intensity.
【請求項49】 請求項48に記載のミラーアセンブリにおいて、反射面を
有し、高パワーLEDランプが該反射面を通じて光を放射し得るように配置され
る、ミラーアセンブリ。
49. The mirror assembly of claim 48, wherein the mirror assembly has a reflective surface, and wherein the high power LED lamp is positioned to emit light through the reflective surface.
【請求項50】 請求項48に記載のミラーアセンブリにおいて、ミラーア
センブリが車に取り付け得るようにされ、高パワーLEDランプが車のキー穴領
域を照明する、ミラーアセンブリ。
50. The mirror assembly of claim 48, wherein the mirror assembly is adapted to be mounted on a car, and wherein the high power LED lamp illuminates a keyhole area of the car.
【請求項51】 請求項48に記載のミラーアセンブリにおいて、ミラーア
センブリが車に取り付け得るようにされ、高パワーLEDランプが車に隣接する
地面を照明する、ミラーアセンブリ。
51. The mirror assembly of claim 48, wherein the mirror assembly is adapted to be mounted on a car, and wherein the high power LED lamp illuminates the ground adjacent to the car.
【請求項52】 ミラーアセンブリにおいて、 ハウジングと、 該ハウジング内に配置されたミラーと、 ハウジング内に配置されたLEDランプであって、約100mW以上にて連続
的に作動可能である前記LEDランプとを備える、ミラーアセンブリ。
52. A mirror assembly, comprising: a housing; a mirror disposed within the housing; and an LED lamp disposed within the housing, the LED lamp being continuously operable at about 100 mW or more. A mirror assembly comprising:
【請求項53】 ミラーアセンブリにおいて、 ハウジングと、 該ハウジング内に配置されたミラーと、 ミラーアセンブリ外に光を伝送し得るように配置された高パワーLEDランプ
であって、LEDランプエミッタが取り付けられる吸熱部材を有する前記高パワ
ーLEDランプとを備える、ミラーアセンブリ。
53. A mirror assembly, comprising: a housing, a mirror disposed within the housing, and a high power LED lamp positioned to transmit light out of the mirror assembly, wherein the LED lamp emitter is mounted. A mirror assembly comprising: the high power LED lamp having a heat absorbing member.
【請求項54】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、ハウジン
グが車に取り付け得るようにされ、伝送された光が車に隣接する領域を照明する
、ミラーアセンブリ。
54. The mirror assembly of claim 53, wherein the housing is adapted to be mounted on a car, and the transmitted light illuminates an area adjacent to the car.
【請求項55】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、高パワー
のLEDランプがミラーハウジングの下方の領域を照明し得るようにハウジング
内に配置される、ミラーアセンブリ。
55. The mirror assembly according to claim 53, wherein a high power LED lamp is disposed within the housing to illuminate an area below the mirror housing.
【請求項56】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、高パワー
のLEDランプがハウジングの周縁開口部内に配置される、ミラーアセンブリ。
56. The mirror assembly according to claim 53, wherein the high power LED lamp is disposed within a peripheral opening of the housing.
【請求項57】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、高パワー
のLEDランプがハウジングから外方に光を放出し得るようにハウジング上に配
置される、ミラーアセンブリ。
57. The mirror assembly of claim 53, wherein the high power LED lamp is disposed on the housing so as to emit light outward from the housing.
【請求項58】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、ハウジン
グが熱伝導性であり、LEDランプがハウジングに取り付けられ、これにより該
ハウジングがLEDランプの吸熱部材に熱的に接続された吸熱体を提供する、ミ
ラーアセンブリ。
58. The heat sink of claim 53, wherein the housing is thermally conductive and the LED lamp is mounted to the housing, such that the housing is thermally connected to a heat absorbing member of the LED lamp. Provide a mirror assembly.
【請求項59】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、LEDラ
ンプがミラーのネック部に取り付けられる、ミラーアセンブリ。
59. The mirror assembly according to claim 53, wherein the LED lamp is mounted on a neck of the mirror.
【請求項60】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、LEDラ
ンプがミラーハウジング内に保持され且つミラーの底部から光を放射する、ミラ
ーアセンブリ。
60. The mirror assembly according to claim 53, wherein the LED lamp is held in the mirror housing and emits light from the bottom of the mirror.
【請求項61】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、LEDラ
ンプがミラーハウジングの張出し部に取り付けられる、ミラーアセンブリ。
61. The mirror assembly according to claim 53, wherein the LED lamp is mounted on an overhang of the mirror housing.
【請求項62】 請求項53に記載のミラーアセンブリにおいて、ミラーを
通じて光を投射し得るようにミラーネック部に設けられた第一のLEDランプと
、第二のLEDランプとを備える、ミラーアセンブリ。
62. The mirror assembly according to claim 53, further comprising a first LED lamp provided on the mirror neck so as to project light through the mirror, and a second LED lamp.
【請求項63】 ミラーアセンブリにおいて、 ハウジングと、 ハウジング内に配置されており、1つの面と、部分的に反射性である該面の少
なくとも一部分とを有するミラーと、 吸熱部材を有する高パワーのLEDランプと、 ハウジング内に配置された吸熱体とを備え、高パワーのLEDランプが可視光
線を放出するように吸熱部材が該吸熱体に対して配置される、ミラーアセンブリ
63. A mirror assembly, comprising: a housing; a mirror disposed within the housing, the mirror having one surface, and at least a portion of the surface being partially reflective; A mirror assembly, comprising: an LED lamp; and a heat absorber disposed within the housing, wherein a heat absorbing member is positioned relative to the heat absorber such that the high power LED lamp emits visible light.
【請求項64】 請求項63に記載のミラーアセンブリにおいて、高パワー
のLEDランプが、光線がミラーを通じて放出されるように該ミラーの後方に配
置される、ミラーアセンブリ。
64. The mirror assembly of claim 63, wherein a high power LED lamp is positioned behind the mirror such that light rays are emitted through the mirror.
【請求項65】 請求項63に記載のミラーアセンブリにおいて、高パワー
のLEDランプがベーゼル内に配置される、ミラーアセンブリ。
65. The mirror assembly according to claim 63, wherein the high power LED lamp is located in the bezel.
【請求項66】 請求項63に記載のミラーアセンブリにおいて、ハウジン
グが熱の飛散を容易にし得るように熱伝導性である、ミラーアセンブリ。
66. The mirror assembly of claim 63, wherein the housing is thermally conductive to facilitate heat dissipation.
【請求項67】 信号ミラーにおいて、 各々が光が投射される最高強度の光軸を有する2つ以上のランプであって、そ
の少なくとも1つがLEDランプである前記2つ以上のランプと、 少なくとも1つの支持体とを備え、2つ以上のランプが該少なくとも1つの支
持体に取り付けられ、第一のランプの最高強度軸が第二のランプの最高強度の軸
に対して5゜以上の角度にある、信号ミラー。
67. A signal mirror comprising: two or more lamps, each having a highest intensity optical axis onto which light is projected, at least one of which is an LED lamp; And two or more lamps mounted on the at least one support, wherein the axis of highest intensity of the first lamp is at an angle of 5 ° or more with respect to the axis of highest intensity of the second lamp. There is a signal mirror.
【請求項68】 請求項67に記載の信号ミラーにおいて、第一のLEDラ
ンプの最高強度軸及び第二のLEDランプの最高強度軸が同一面内にある、信号
ミラー。
68. The signal mirror according to claim 67, wherein the highest intensity axis of the first LED lamp and the highest intensity axis of the second LED lamp are in the same plane.
【請求項69】 請求項67に記載の信号ミラーにおいて、支持体がハウジ
ング及びミラーを備え、第一のランプがミラー上に保持され、第二のランプがハ
ウジング上に保持される、信号ミラー。
69. The signal mirror according to claim 67, wherein the support comprises a housing and a mirror, the first lamp is held on the mirror, and the second lamp is held on the housing.
【請求項70】 請求項69に記載の信号ミラーにおいて、ハウジング上に
保持された第三のLEDランプを更に備える、信号ミラー。
70. The signal mirror according to claim 69, further comprising a third LED lamp held on the housing.
【請求項71】 請求項69に記載の信号ミラーにおいて、第三のLEDラ
ンプが赤外線通信信号を放出する、信号ミラー。
71. The signal mirror of claim 69, wherein the third LED lamp emits an infrared communication signal.
【請求項72】 請求項67に記載の信号ミラーにおいて、第二のLEDラ
ンプがパドルランプである、信号ミラー。
72. The signal mirror according to claim 67, wherein the second LED lamp is a paddle lamp.
【請求項73】 請求項70に記載の信号ミラーにおいて、第一、第二及び
第三のランプが広い視認角度に亙って補助的な信号ランプを提供する、信号ミラ
ー。
73. The signal mirror of claim 70, wherein the first, second and third lamps provide an auxiliary signal lamp over a wide viewing angle.
【請求項74】 ミラーアセンブリにおいて、 反射面を有するミラーと、 該ミラーに隣接して配置されたランプであって、エミッタとレンズとを有し、
該レンズがエミッタの中心からずらした最高強度の光軸を有し、これによりエミ
ッタにより発生された光がそのずらしの関数である角度にてレンズから放出され
る、ミラーアセンブリ。
74. A mirror assembly, comprising: a mirror having a reflective surface; a lamp disposed adjacent to the mirror, the lamp having an emitter and a lens;
A mirror assembly wherein the lens has a highest intensity optical axis offset from the center of the emitter, whereby light generated by the emitter is emitted from the lens at an angle that is a function of the offset.
【請求項75】 信号ミラーにおいて、 内部容積を画成する透明なハウジングと、 該透明なハウジングを通じて光を投射し得るよう内部ハウジングに保持された
少なくとも1つのランプと、 ハウジング内に配置されたミラーとを備える、信号ミラー。
75. A signal mirror, comprising: a transparent housing defining an interior volume; at least one lamp retained in the interior housing to project light through the transparent housing; and a mirror disposed within the housing. A signal mirror comprising:
【請求項76】 請求項75に記載の信号ミラーにおいて、透明なハウジン
グの内面の少なくとも一部分に施された被覆を更に備え、少なくとも1つのラン
プが、被覆を施した後、透明である内面の1つの領域に隣接して配置される、信
号ミラー。
76. The signal mirror according to claim 75, further comprising a coating applied to at least a portion of the inner surface of the transparent housing, wherein at least one lamp has one of the inner surfaces that is transparent after applying the coating. Signal mirrors located adjacent to two areas.
【請求項77】 請求項75に記載の信号ミラーにおいて、被覆が不透明で
あり、内面の領域が被覆されていない、信号ミラー。
77. The signal mirror of claim 75, wherein the coating is opaque and the inner surface area is uncoated.
【請求項78】 請求項75に記載の信号ミラーにおいて、透明なハウジン
グがランプに隣接する1つの領域内に一体形のレンズを備え、ランプが該レンズ
を通じて光を放出する、信号ミラー。
78. The signal mirror of claim 75, wherein the transparent housing comprises an integral lens in one area adjacent the lamp, the lamp emitting light through the lens.
【請求項79】 請求項75に記載の信号ミラーにおいて、レンズ化プリズ
ムを更に備える、信号ミラー。
79. The signal mirror according to claim 75, further comprising a lensing prism.
【請求項80】 ランプアセンブリにおいて、 ハウジングと、 該ハウジング内に保持されており、エミッタと吸熱部材とを有するLEDラン
プとを備える、ランプアセンブリ。
80. A lamp assembly, comprising: a housing; and an LED lamp retained within the housing and having an emitter and a heat absorbing member.
【請求項81】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LEDラ
ンプが高パワーのLEDランプである、ランプアセンブリ。
81. The lamp assembly according to claim 80, wherein the LED lamp is a high power LED lamp.
【請求項82】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、CMHS
Lである、ランプアセンブリ。
82. The lamp assembly according to claim 80, wherein the CMHS
L, a lamp assembly.
【請求項83】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、パドルラ
イトである、ランプアセンブリ。
83. The lamp assembly according to claim 80, wherein the lamp assembly is a paddle light.
【請求項84】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ドームラ
イトである、ランプアセンブリ。
84. The lamp assembly according to claim 80, wherein the lamp assembly is a dome light.
【請求項85】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、番号プレ
ート照明器である、ランプアセンブリ。
85. The lamp assembly according to claim 80, wherein the lamp assembly is a license plate illuminator.
【請求項86】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、制動ライ
トである、ランプアセンブリ。
86. The lamp assembly according to claim 80, wherein the lamp assembly is a braking light.
【請求項87】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、方向指示
信号ライトを備える、ランプアセンブリ。
87. The lamp assembly according to claim 80, comprising a turn signal light.
【請求項88】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ハウジン
グが、少なくとも第一のハウジング部分と、第二のハウジング部分とを備え、吸
熱部材を有する少なくとも1つの第一のLEDランプが第一のハウジング部分内
に保持され、吸熱部材を有する少なくとも1つの第二のLEDランプが第二のハ
ウジング部分内に配置される、ランプアセンブリ。
88. The lamp assembly according to claim 80, wherein the housing comprises at least a first housing portion and a second housing portion, wherein at least one first LED lamp having a heat absorbing member is the first LED lamp. A lamp assembly, wherein the at least one second LED lamp having a heat absorbing member is retained within the second housing portion.
【請求項89】 請求項88に記載のランプアセンブリにおいて、第一のL
EDランプが白色光を発生させ、第二のLEDランプが赤色光を発生させる、ラ
ンプアセンブリ。
89. The lamp assembly according to claim 88, wherein the first L
A lamp assembly wherein the ED lamp generates white light and the second LED lamp generates red light.
【請求項90】 請求項89に記載のランプアセンブリにおいて、第一のL
EDランプが蛍光体白色エミッタチップを備える、ランプアセンブリ。
90. The lamp assembly according to claim 89, wherein the first L
A lamp assembly, wherein the ED lamp comprises a phosphor white emitter chip.
【請求項91】 請求項89に記載のランプアセンブリにおいて、第一のL
EDランプが二元補色的エミッタを備える、ランプアセンブリ。
91. The lamp assembly according to claim 89, wherein the first L
A lamp assembly wherein the ED lamp comprises a dual complementary emitter.
【請求項92】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LEDラ
ンプがキー穴を照明し得るように後部ミラー上に配置され、ハウジングがミラー
ハウジングである、ランプアセンブリ。
92. The lamp assembly according to claim 80, wherein the LED lamp is disposed on the rear mirror to illuminate the keyhole and the housing is a mirror housing.
【請求項93】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LEDラ
ンプが地面を照明し得るように外部ミラー上に配置される、ランプアセンブリ。
93. The lamp assembly according to claim 80, wherein the LED lamp is disposed on an external mirror so as to illuminate the ground.
【請求項94】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LEDラ
ンプに接続された制御回路を更に備える、ランプアセンブリ。
94. The lamp assembly according to claim 80, further comprising a control circuit connected to the LED lamp.
【請求項95】 請求項94に記載のランプアセンブリにおいて、LEDラ
ンプが多数のエミッタを備え、制御回路が、エミッタを駆動し、これによりそれ
ぞれのエミッタの強さが該それぞれのエミッタにより発生される光を変化させ得
るように独立的に調節可能であるように独立的な制御信号を発生させる、ランプ
アセンブリ。
95. The lamp assembly according to claim 94, wherein the LED lamp comprises a plurality of emitters, and the control circuit drives the emitters, whereby the intensity of each emitter is generated by the respective emitter. A lamp assembly that generates an independent control signal to be independently adjustable so that the light can be changed.
【請求項96】 請求項95に記載のランプアセンブリにおいて、エミッタ
が異なる色の光を発生させ得るように独立的に制御される、ランプアセンブリ。
96. The lamp assembly according to claim 95, wherein the emitters are independently controlled to generate different colors of light.
【請求項97】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ハウジン
グ内に配置された反射器を更に備え、半導体放出パッケージが該反射器の前方に
配置される、ランプアセンブリ。
97. The lamp assembly according to claim 80, further comprising a reflector disposed in the housing, wherein the semiconductor emission package is disposed in front of the reflector.
【請求項98】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ハウジン
グ内に熱伝導性被覆を更に含み、吸熱部材が該熱伝導性被覆に熱的に接続される
、ランプアセンブリ。
98. The lamp assembly according to claim 80, further comprising a thermally conductive coating within the housing, wherein the heat absorbing member is thermally connected to the thermally conductive coating.
【請求項99】 請求項98に記載のランプアセンブリにおいて、熱伝導性
被覆が反射器の面を提供する、ランプアセンブリ。
99. The lamp assembly of claim 98, wherein the thermally conductive coating provides a reflector surface.
【請求項100】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、レンズ
を更に備え、LEDランプが該レンズを通じて光を放出する、ランプアセンブリ
100. The lamp assembly according to claim 80, further comprising a lens, wherein the LED lamp emits light through the lens.
【請求項101】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズが回折レンズである、ランプアセンブリ。
101. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is a diffractive lens.
【請求項102】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズが反射レンズである、ランプアセンブリ。
102. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is a reflective lens.
【請求項103】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、LE
Dランプに隣接して配置されたTIRを更に備える、ランプアセンブリ。
103. The lamp assembly according to claim 100, wherein the LE is
The lamp assembly further comprising a TIR located adjacent to the D lamp.
【請求項104】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズがフレネルレンズである、ランプアセンブリ。
104. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is a Fresnel lens.
【請求項105】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズがピローレンズである、ランプアセンブリ。
105. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is a pillow lens.
【請求項106】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、ディ
フューザを更に備える、ランプアセンブリ。
106. The lamp assembly according to claim 100, further comprising a diffuser.
【請求項107】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズがフィルタである、ランプアセンブリ。
107. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is a filter.
【請求項108】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズがLEDランプと一体的である、ランプアセンブリ。
108. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is integral with the LED lamp.
【請求項109】 請求項100に記載のランプアセンブリにおいて、レン
ズがLEDランプから隔てられたハウジングに取り付けられる、ランプアセンブ
リ。
109. The lamp assembly according to claim 100, wherein the lens is mounted in a housing separated from the LED lamp.
【請求項110】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ハウジ
ング内に吸熱体を更に備え、吸熱部材が該吸熱体上に配置される、ランプアセン
ブリ。
110. The lamp assembly according to claim 80, further comprising a heat sink within the housing, wherein the heat absorbing member is disposed on the heat absorber.
【請求項111】 請求項110に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体が受動的である、ランプアセンブリ。
111. The lamp assembly of claim 110, wherein the heat sink is passive.
【請求項112】 請求項111に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体がハウジングと一体的である、ランプアセンブリ。
112. The lamp assembly according to claim 111, wherein the heat sink is integral with the housing.
【請求項113】 請求項111に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体が能動的吸熱体である、ランプアセンブリ。
113. The lamp assembly according to claim 111, wherein the heat sink is an active heat sink.
【請求項114】 請求項111に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体がペルチエ冷却器である、ランプアセンブリ。
114. The lamp assembly according to claim 111, wherein the heat sink is a Peltier cooler.
【請求項115】 請求項111に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体が位相変化吸熱体である、ランプアセンブリ。
115. The lamp assembly according to claim 111, wherein the heat absorber is a phase change heat absorber.
【請求項116】 請求項111に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
体が回路板上に保持される、ランプアセンブリ。
116. The lamp assembly of claim 111, wherein the heat sink is retained on a circuit board.
【請求項117】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LED
ランプが受容具内に取り付けられる、ランプアセンブリ。
117. The lamp assembly according to claim 80, wherein the LED is
A lamp assembly in which the lamp is mounted in a receptacle.
【請求項118】 請求項117に記載のランプアセンブリにおいて、受容
具がケーブルに取り付けられる、ランプアセンブリ。
118. The lamp assembly according to claim 117, wherein the receptacle is attached to the cable.
【請求項119】 請求項117に記載のランプアセンブリにおいて、受容
具がハウジングと一体的である、ランプアセンブリ。
119. The lamp assembly of claim 117, wherein the receptacle is integral with the housing.
【請求項120】 請求項84に記載のランプアセンブリにおいて、制御回
路がLEDランプを手操作で調光し得るよう制御装置に接続される、ランプアセ
ンブリ。
120. The lamp assembly according to claim 84, wherein the control circuit is connected to the control device to enable manual dimming of the LED lamp.
【請求項121】 請求項84に記載のランプアセンブリにおいて、制御回
路がLEDランプを自動的に調光する、ランプアセンブリ。
121. The lamp assembly according to claim 84, wherein the control circuit automatically dims the LED lamp.
【請求項122】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、ハウジ
ングが熱伝導性材料を有する、ランプアセンブリ。
122. The lamp assembly according to claim 80, wherein the housing comprises a thermally conductive material.
【請求項123】 請求項122に記載のランプアセンブリにおいて、LE
Dランプがハウジングに取り付けられ、吸熱部材がハウジングに熱的に接続され
、ハウジングがLEDランプに対する吸熱体を提供する、ランプアセンブリ。
123. The lamp assembly according to claim 122, wherein the LE is
A lamp assembly wherein the D lamp is mounted on the housing, the heat absorbing member is thermally connected to the housing, and the housing provides a heat sink for the LED lamp.
【請求項124】 請求項123に記載のランプアセンブリにおいて、ハウ
ジングがポリマーを有する、ランプアセンブリ。
124. The lamp assembly according to claim 123, wherein the housing comprises a polymer.
【請求項125】 請求項123に記載のランプアセンブリにおいて、ハウ
ジングが金属を有する、ランプアセンブリ。
125. The lamp assembly according to claim 123, wherein the housing comprises a metal.
【請求項126】 請求項80に記載のランプアセンブリにおいて、LED
ランプが回路板上に取り付けられる、ランプアセンブリ。
126. The lamp assembly according to claim 80, wherein the LED is
A lamp assembly in which the lamp is mounted on a circuit board.
【請求項127】 請求項126に記載のランプアセンブリにおいて、回路
板上に保持された吸熱体を更に備える、ランプアセンブリ。
127. The lamp assembly of claim 126, further comprising a heat sink held on the circuit board.
【請求項128】 請求項127に記載のランプアセンブリにおいて、吸熱
部材と吸熱体との間に配置された熱伝導性、非導電性部材を更に備える、ランプ
アセンブリ。
128. The lamp assembly according to claim 127, further comprising a thermally conductive, non-conductive member disposed between the heat absorbing member and the heat absorbing body.
【請求項129】 回路板と、吸熱体と、吸熱部材及び電気導線を有するL
EDランプとを備える構成要素アセンブリを組み立てる方法において、 吸熱部材が吸熱体に対して配置されるようにLEDランプを取り付けるステッ
プと、 電気導線を回路に接続するステップとを備える、製造方法。
129. An L having a circuit board, a heat absorbing body, a heat absorbing member, and an electric conductor.
A method of assembling a component assembly comprising an ED lamp, the method comprising: mounting an LED lamp such that a heat absorbing member is disposed with respect to a heat absorbing body; and connecting an electrical conductor to a circuit.
【請求項130】 請求項129に記載の方法において、前記接続するステ
ップがLEDランプを回路板に取り付けることを含む、方法。
130. The method of claim 129, wherein said connecting comprises attaching an LED lamp to a circuit board.
【請求項131】 請求項129に記載の方法において、前記接続するステ
ップがLEDランプの導線を回路板にはんだ付けすることを含む、方法。
131. The method according to claim 129, wherein said connecting step includes soldering the leads of the LED lamp to a circuit board.
【請求項132】 請求項129に記載の方法において、吸熱体を回路板に
取り付けるステップを更に含む、方法。
132. The method of claim 129, further comprising attaching a heat sink to the circuit board.
【請求項133】 請求項129に記載の方法において、吸熱部材を回路板
上に保持し得るように配置するステップを更に含む、方法。
133. The method of claim 129, further comprising the step of arranging the heat absorbing member to be retained on the circuit board.
【請求項134】 請求項129に記載の方法において、吸熱体をミラーに
取り付けるステップを更に備える、方法。
134. The method of claim 129, further comprising attaching a heat sink to the mirror.
【請求項135】 請求項129に記載の方法において、吸熱部材を熱伝導
性ハウジングに取り付けるステップを更に備える、方法。
135. The method of claim 129, further comprising attaching a heat absorbing member to the thermally conductive housing.
【請求項136】 請求項135に記載の方法において、熱伝導性ハウジン
グを成形するステップを更に備える、方法。
136. The method of claim 135, further comprising forming a thermally conductive housing.
【請求項137】 信号ミラーにおいて、 ミラーと、 高パワーのLEDランプであって、吸熱部材と、該吸熱部材上に保持された複
数のエミッタと、エミッタに直接接続された吸熱部材よりも大きい熱抵抗を有す
る2つ以上の電気導線とを有し、可視信号を発生させ得るようにミラーに対して
配置された前記高パワーのLEDランプと、 信号ミラーに接続された制御回路であって、エミッタを独立的に制御し、これ
によりLEDランプが異なる光を発生させ得るように選択的に制御させるように
する作用可能である前記制御回路とを備える、信号ミラー。
137. A signal mirror, comprising: a mirror, a high power LED lamp, a heat absorbing member, a plurality of emitters held on the heat absorbing member, and a greater heat than the heat absorbing member directly connected to the emitter. A control circuit connected to a signal mirror, said high power LED lamp having two or more electrical conductors having resistance and positioned relative to the mirror to generate a visible signal; And the control circuit operable to independently control the LED lamps, thereby selectively controlling the LED lamps to generate different lights.
【請求項138】 請求項137に記載の信号ミラーにおいて、高パワーの
LEDランプが白色光及び色付き光を発生させるエミッタを備え、LEDランプ
が白色光及び色付き光を発生させて、信号を発生させ得るように制御される、信
号ミラー。
138. The signal mirror of claim 137, wherein the high power LED lamp includes an emitter for generating white light and colored light, and the LED lamp generates white light and colored light to generate a signal. Signal mirror, controlled to obtain.
【請求項139】 請求項137に記載の信号ミラーにおいて、高パワーの
LEDランプが赤外光及び可視光を発生させるエミッタを備える、信号ミラー。
139. The signal mirror of claim 137, wherein the high power LED lamp comprises an emitter for generating infrared and visible light.
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