JP2002517304A - Drug product and method and apparatus for manufacturing drug product - Google Patents

Drug product and method and apparatus for manufacturing drug product

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JP2002517304A
JP2002517304A JP2000553041A JP2000553041A JP2002517304A JP 2002517304 A JP2002517304 A JP 2002517304A JP 2000553041 A JP2000553041 A JP 2000553041A JP 2000553041 A JP2000553041 A JP 2000553041A JP 2002517304 A JP2002517304 A JP 2002517304A
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イェン チー チェン
スージー エス クライ
ニーティン ヴィタルブハイ ディサイ
ローレンス ハリソン ハマー
ディヴィッド ケラー
ナーリン クマー
プリンス ラール
アーロン ウィリアム レヴィン
ラマスワミー ムラリー
ケリー デニス オマーラ
ユージーン サミュエル ポリニアク
ハワード クリストファー リーヴェンバーグ
ウィリアム ロナルド ローク
ドミニク スティーヴン ロザティー
バーワ シング
ピーター ディヴィッド サウスゲート
ホイ チェオン スン
ピーター ジョン ザンズッチー
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、投薬または診断薬の薬学的単位剤形(6)を有する製品(1)を提供する。本発明の製品(1)は、所定の目標量から約5%を超えない範囲内の量で存在する少なくとも1つの活性処方薬を有している。一実施形態では、単位剤形は、基板(8)と、該基板上に配置される堆積(14)と、該堆積(14)の上に横たわりかつ堆積を包囲する接合部により基板に接合されたカバー層(9)とを有し、基板とカバー層との間に堆積を包囲している。堆積は粉末からなり、堆積の少なくとも幾つかは少なくとも1つの活性処方薬を有している。単位剤形は、静電チャックおよび帯電粉末供給装置を使用して基板上に粉末を静電的に堆積させる乾燥粉末堆積装置により形成される。 (57) SUMMARY The present invention provides a product (1) having a pharmaceutical unit dosage form (6) of a medication or diagnostic agent. Product (1) of the present invention has at least one active prescription drug present in an amount not exceeding about 5% from a predetermined target amount. In one embodiment, the unit dosage form is joined to the substrate by a substrate (8), a deposit (14) disposed on the substrate, and a joint overlying and surrounding the deposit (14). A cover layer (9) surrounding the stack between the substrate and the cover layer. The deposit consists of a powder, at least some of which have at least one active prescription. The unit dosage form is formed by a dry powder deposition device that electrostatically deposits powder on a substrate using an electrostatic chuck and a charged powder supply.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】関連出願の相互参照 関連する米国特許として次のもの、すなわち、Pletcher等の「APPARATUS FOR
ELECTROSTATICALLY DEPOSITING AND RETAINING MATERIALS UPON A SUBSTRATE(
基板上に物質を静電堆積させる装置および関連物質)」という名称に係る199
7年9月23日付米国特許第5,669,973号、Pletcher等の「APPARATUS FOR ELECT
ROSTATICALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UPON PREDEFINED REGIONS OF A
SUBSTRATE(基板の所定領域に薬剤粉末を静電堆積させる装置)」という名称に
係る1998年2月3日付米国特許第5,714,007号、Sunの「CHUCKS AND METHOD
FOR POSITIONING MULTIPLE OBJECTS ON A SUBSTRATE(基板上に複数の物体を位
置決めするチャックおよび方法)」という名称に係る1998年8月4日付米国
特許第5,788,814号、Sun等の「ACOUSTIC DISPENSER(アコースティック・ディス
ペンサ)」という名称に係る1998年5月19日付米国特許第5,753,302号、S
un等の「ELECTROSTATIC CHUCKS(静電チャック)」という名称に係る1998年
12月8日付米国特許第5,753,302号、Sun等の「ELECTROSTATIC CHUCKS(静電チ
ャック)」という名称に係る1999年1月12日付米国特許第5,858,814号、
およびDatta等の「INHALER APPARATUS WITH MODIFIED SURFACES FOR ENHANCED R
ELEASE OF DRY POWDERS(乾燥粉末の大量放出を行うための改良表面を備えた呼
吸装置)」という名称に係る1999年2月16日付米国特許第5,871,010号が
ある。
Cross-References to Related Applications The following are related U.S. patents: "APPARATUS FOR" by Pletcher et al.
ELECTROSTATICALLY DEPOSITING AND RETAINING MATERIALS UPON A SUBSTRATE (
199 according to the name of "Apparatus for electrostatically depositing a substance on a substrate and related substances)"
U.S. Pat. No. 5,669,973, Sep. 23, 1995, "APPARATUS FOR ELECT" by Pletcher et al.
ROSTATICALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UPON PREDEFINED REGIONS OF A
U.S. Pat. No. 5,714,007, Feb. 3, 1998, entitled "SUBSTRATE (Device for Electrostatically Depositing a Chemical Powder on a Predetermined Area of a Substrate)", Sun's "CHUCKS AND METHOD".
"ACOUSTIC DISPENSER" by Sun et al., US Pat. No. 5,788,814, issued Aug. 4, 1998, entitled "FOR POSITIONING MULTIPLE OBJECTS ON A SUBSTRATE". U.S. Patent No. 5,753,302 issued May 19, 1998, S.
U.S. Pat. No. 5,753,302, dated December 8, 1998, entitled "ELECTROSTATIC CHUCKS" by Un et al .; Jan. 12, 1999, entitled "ELECTROSTATIC CHUCKS", Sun et al. U.S. Patent No. 5,858,814,
And Datta et al., "INHALER APPARATUS WITH MODIFIED SURFACES FOR ENHANCED R
There is U.S. Pat. No. 5,871,010 filed Feb. 16, 1999, entitled "ELEASE OF DRY POWDERS".

【0002】 また、関連する米国特許出願として次のもの、すなわち、Pletcher等の「METH
OD AND APPARATUS FOR ELECTROSTATICALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UP
ON PREDEFINED REGIONS OF A SUBSTRATE(基板の所定領域に薬剤粉末を静電堆積
させる方法および装置)」という名称に係る1996年1月6日付米国特許出願
第S.N.08/659,501号、Pletcher等の「METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROSTATIC
ALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UPON PREDEFINED REGIONS OF A SUBSTRA
TE(基板の所定領域に薬剤粉末を静電堆積させる方法および装置)」という名称
に係る1996年10月18日付米国特許出願第S.N.08/733,525号、Loewy等の
「DEPOSITED REAGENTS FOR CHEMICAL PROCESSES(化学的処理を行うための堆積
形試薬)」という名称に係る1997年10月23日付米国特許出願第S.N.08/9
56,348号、Loewy等の「SOLID SUPPORT WITH ATTACHED MOLECULES(分子が付着さ
れた固体支持体)」という名称に係る1997年10月23日付米国特許出願第
S.N.08/956,737号、Sunの「BEAD TRANSPORTER CHUCKS USING REPULSIVE FIELD G
UIDANCE(反発フィールドを使用するビード搬送チャック)」という名称に係る
1998年2月19日付米国特許出願第S.N.09/026,303号、Sunの「BEAD MANIPU
LATING CHUCKS WITH BEAD SIZE SELECTOR(ビードサイズ選択器を備えたビード
操作チャック)」という名称に係る米国特許出願第S.N.09/047,631号、Sunの「F
OCUSED ACOUSTIC BEAD CHARGER/DISPENSER FOR BEAD MANIPULATING CHUCKS(ビ
ード操作チャック用の合焦形音響ビードチャージャ/ディスペンサ)」という名
称に係る1998年5月22日付米国特許出願第S.N.08/083,487号、Sun等の「A
C WAVEFORMS BLASING FOR BEAD MANIPULATING CHUCKS(ビード操作チャック用の
交流波形ブレージング)」という名称に係る1998年6月10日付米国特許出
願第S.N.09/095,425号、Sun等の「APPARATUS FOR CLAMPING A PLANAR SUBSTRATE
(平らな基板をクランプする装置)」という名称に係る1998年6月10日付
米国特許出願第S.N.09/095,321号、Chrai等の「PHARMACEUTICAL PRODUCT AND ME
THOD OF MAKING(薬剤および薬剤の製造方法)」という名称に係る1998年6
月10日付米国特許出願第S.N.09/095,616号、およびDesai等の「DRY POWDER DE
POSITION APPARATUS(乾燥粉末堆積装置)」という名称に係る1998年6月1
0日付米国特許出願第S.N.09/095,246号がある。
Also, related US patent applications include the following: “METH by Pletcher et al.
OD AND APPARATUS FOR ELECTROSTATICALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UP
US Patent Application No. SN08 / 659,501, Jan. 6, 1996, entitled "ON PREDEFINED REGIONS OF A SUBSTRATE", entitled "METHOD AND APPARATUS" FOR ELECTROSTATIC
ALLY DEPOSITING A MEDICAMENT POWDER UPON PREDEFINED REGIONS OF A SUBSTRA
U.S. Patent Application No. SN08 / 733,525, issued October 18, 1996, entitled "TE (Method and Apparatus for Electrostatically Depositing Drug Powders in Predetermined Areas of Substrates)", Loewy et al., DEPOSITED REAGENTS FOR CHEMICAL PROCESSES. US Patent Application No. SN08 / 9, Oct. 23, 1997, entitled "Deposited Reagents for Performing Processing"
U.S. Patent Application No. 56,348, Loewy et al., Entitled "SOLID SUPPORT WITH ATTACHED MOLECULES" on October 23, 1997.
SN08 / 956,737, Sun's `` BEAD TRANSPORTER CHUCKS USING REPULSIVE FIELD G
U.S. Patent Application No. SN09 / 026,303, Feb. 19, 1998, entitled "UIDANCE (Bead Transport Chuck Using Repulsive Field)", Sun's "BEAD MANIPU
US Patent Application No. SN09 / 047,631, entitled "LATING CHUCKS WITH BEAD SIZE SELECTOR" and Sun's "F
US Patent Application No. SN08 / 083,487, May 22, 1998, Sun et al., Entitled "OCUSED ACOUSTIC BEAD CHARGER / DISPENSER FOR BEAD MANIPULATING CHUCKS"
U.S. Patent Application No. SN09 / 095,425, filed June 10, 1998, entitled "C WAVEFORMS BLASING FOR BEAD MANIPULATING CHUCKS", and "APPARATUS FOR CLAMPING A PLANAR SUBSTRATE" by Sun et al.
No. SN09 / 095,321, filed Jun. 10, 1998, entitled "PHARMACEUTICAL PRODUCT AND ME", issued June 10, 1998, entitled "Apparatus for Clamping Flat Substrates".
THOD OF MAKING (drug and method of manufacturing drug) "
U.S. Patent Application No. SN09 / 095,616, filed December 10, and "DRY POWDER DE" by Desai et al.
POSITION APPARATUS (Dry Powder Deposition Equipment) "June 1, 1998
There is U.S. Patent Application No. SN 09 / 095,246, dated 0.

【0003】 (技術分野) 本発明は、広くは、単位投薬剤形(unit dosage form)または単位診断薬剤形
(unit diagnostic form)およびこのような単位剤形(unit forms)を製造する
装置および方法に関する。
TECHNICAL FIELD [0003] The present invention relates generally to unit dosage forms or unit diagnostic forms and devices and methods for making such unit forms. About.

【0004】 (背景技術) 製薬工業では、診断薬を含む薬剤製品は、複数の「単位投薬剤形」または「単
位診断薬剤形」を収容する容器(例えば、ボトル、ブリスターパックまたは他の
パッケージ)を有している。このような単位剤形は、薬学的または生化学的に活
性な処方薬(ingredient)(単一または複数)および不活性な処方薬(単一また
は複数)を収容する。
BACKGROUND OF THE INVENTION In the pharmaceutical industry, a pharmaceutical product containing a diagnostic agent is a container (eg, a bottle, a blister pack, or other package) containing a plurality of “unit dosage forms” or “unit diagnostic dosage forms”. have. Such unit dosage form contains the pharmaceutically or biochemically active ingredient (s) and the inactive ingredient (s).

【0005】 薬学的に活性な処方薬は、一般に薬物(drug)を形成する。診断薬剤形には診
断試験に使用する試薬等を含めることができ、かつ幾つかの異なる試薬または活
性処方薬を含む集合の一部を含めることができる。また、診断薬剤形には、抗体
、抗原またはこれらにラベルを付した形態等を含めることができる。
[0005] Pharmaceutically active prescription drugs generally form a drug. A diagnostic dosage form can include reagents and the like used in diagnostic tests, and can include a portion of a collection containing several different reagents or active prescriptions. Further, the diagnostic drug form can include an antibody, an antigen, or a form in which these are labeled.

【0006】 単位剤形として使用される薬学的または生化学的に活性な処方薬は、複数の活
性処方薬粒子からなる粉末として供給される。このような活性処方薬粒子は、活
性または不活性処方薬粒子と組み合わされて複数の「大きな粒子」を形成する。
大きな粒子といっても、ミクロンオーダの寸法をもつ非常に小さいものである。
このような大きな粒子は、一般に、互いに結合されて最終の単位投薬剤形または
単位診断薬剤形(例えば、錠剤、キャップレット、試験ストリップ、カプセル等
)を形成する。
[0006] Pharmaceutically or biochemically active prescriptions used as unit dosage forms are supplied as a powder consisting of a plurality of active prescription drug particles. Such active prescription particles are combined with active or inactive prescription particles to form a plurality of "large particles."
Even large particles are very small with dimensions on the order of microns.
Such large particles are generally combined with one another to form a final unit dosage form or unit diagnostic dosage form (eg, a tablet, caplet, test strip, capsule, etc.).

【0007】 或る大きな粒子と次の粒子との間には、薬学的または生化学的に活性な処方薬
の量において大きな差異が生じることがある。最終的な単位剤形を形成するには
多数の大きな粒子を必要とするので、前記粒子毎の差異によって、或る単位剤形
と次の単位剤形との間には活性処方薬の量に大きな差異が引き起こされる。かく
して、任意の所与の最終剤形には、活性処方薬の所望量に大きな過不足が生じる
ことがある。
[0007] Significant differences in the amount of a pharmaceutically or biochemically active prescription may occur between one large particle and the next. Because a large number of large particles are required to form the final unit dosage form, the particle-to-particle differences may reduce the amount of active prescription between one unit dosage form and the next. Large differences are caused. Thus, for any given final dosage form, there may be a significant over-deficiency in the desired amount of active prescription.

【0008】 最終単位剤形の活性処方薬(単一または複数)の量を評価するのに、破壊的な
分析スクリーニング手法が慣用的に行われている。このような手法は単位剤形を
破壊するので静的サンプリングが行われ、これにより、実際には比較的少数の単
位バッチ当たり剤形がサンプリングされかつ試験される。このようなスクリーニ
ング手法は、所与のバッチ内の全ての剤形が所望量の薬学的または生化学的処方
薬を収容していることを保証しない欠点を有している。実際に、このような静的
方法は、各バッチの剤形の満足のいく決定割合が規格から外れてしまうことを事
実上「保証」する。
[0008] Disruptive analytical screening techniques are routinely used to evaluate the amount of active prescription (s) in the final unit dosage form. Since such an approach destroys the unit dosage form, static sampling is performed, thereby actually sampling and testing a relatively small number of dosage forms per unit batch. Such a screening approach has the disadvantage that it does not guarantee that all dosage forms in a given batch contain the desired amount of pharmaceutical or biochemical prescription. In fact, such a static method effectively "guarantees" that a satisfactory determined proportion of the dosage form of each batch will be out of specification.

【0009】 (発明の開示) 従って、単位投薬剤形および単位診断薬剤形の活性処方薬内容量の優れた制御
が可能な方法および装置が要望されている。
[0009] Accordingly, there is a need for a method and apparatus that allows for excellent control of the active prescription content of unit dosage forms and unit diagnostic dosage forms.

【0010】 一実施形態では、本発明は、複数の薬学的単位投薬剤形または単位診断薬剤形
(以下、これらを総称して「単位剤形」という)からなる製品を提供する。各剤
形は、所定の目標量から約5%以上の差異がない優れた量で存在する少なくとも
1つの活性処方薬を有している。
In one embodiment, the present invention provides an article of manufacture comprising a plurality of pharmaceutical unit dosage forms or unit diagnostic dosage forms (hereinafter collectively referred to as “unit dosage forms”). Each dosage form has at least one active prescription drug present in a superior amount that does not differ by more than about 5% from a predetermined target amount.

【0011】 一実施形態では、単位剤形は、基板と、該基板上に堆積された活性処方薬と、
該活性処方薬を覆いかつ活性処方薬の近傍で(融着、接着剤等により)基板に結
合されたカバー層とを有している。
[0011] In one embodiment, the unit dosage form comprises a substrate, an active prescription deposited on the substrate,
A cover layer covering the active prescription and bonded to the substrate (by fusing, adhesive, etc.) near the active prescription.

【0012】 例示の実施形態では、製品は、基板上に粉末/グレインを堆積させる乾燥堆積
装置により作られる。一実施形態では、装置は、静電チャックと、帯電粉末供給
装置と、光学検出システムとを有している。基板は、粉末の乾燥堆積を行う静電
チャックに係合される。チャックは、粉末吸引電界が形成される少なくとも1つ
の収集ゾーンを有している。帯電粉末供給装置は、収集ゾーン(単一または複数
)において、帯電粉末を基板に指向させて基板に静電堆積する。光学検出システ
ムは、堆積した粉末を定量する。
In an exemplary embodiment, the product is made by a dry deposition apparatus that deposits powder / grain on a substrate. In one embodiment, the apparatus includes an electrostatic chuck, a charged powder supply, and an optical detection system. The substrate is engaged with an electrostatic chuck that performs dry deposition of the powder. The chuck has at least one collection zone in which a powder suction electric field is formed. The charged powder supply device electrostatically deposits the charged powder on the substrate in the collection zone (s), directing the charged powder on the substrate. The optical detection system quantifies the deposited powder.

【0013】 或る実施形態では、乾燥堆積装置は、センサ入力に応答して堆積を制御する電
子プロセッサを有している。このようなセンサ入力は、静電チャック上にまたは
静電チャックに隣接して配置されかつ堆積した粉末の量に関するデータを供給す
る1つ以上の堆積センサで構成するのが好ましい。センサデータに応答して、電
子プロセッサは、必要に応じて堆積パラメータを調節する。制御可能なパラメー
タとして、粉末供給装置を通る粉末フラックスと、収集ゾーン(単一または複数
)での印加電圧とがある。
In one embodiment, the dry deposition device has an electronic processor that controls deposition in response to sensor input. Such sensor input preferably comprises one or more deposition sensors located on or adjacent to the electrostatic chuck and providing data regarding the amount of powder deposited. In response to the sensor data, the electronic processor adjusts the deposition parameters as needed. Controllable parameters include the powder flux through the powder feeder and the applied voltage at the collection zone (s).

【0014】 更に別の実施形態では、本発明の乾燥堆積装置は、本願明細書で以下に詳細に
説明する種々の他の要素を有している。
[0014] In yet another embodiment, the dry deposition apparatus of the present invention includes various other elements described in detail herein below.

【0015】 (発明を実施するための最良の形態) 下記の用語は、本発明の説明および請求の範囲の記載を目的として後述するそ
れぞれの意味を有している。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The following terms have the following meanings for the purpose of describing the present invention and describing the claims.

【0016】 誘電体または非誘電体とは、銅等の導電性材料とは区別できる程の非導電性を
をもつ材料をいう。非導電性の程度は、その状況で大きく変えることができる。
The dielectric or non-dielectric refers to a material having non-conductivity such as copper that can be distinguished from a conductive material. The degree of non-conductivity can vary greatly in that situation.

【0017】 乾燥堆積とは、液状ビヒクルを用いないで物質を堆積させることをいう。Dry deposition refers to depositing a substance without using a liquid vehicle.

【0018】 有効量とは、(1)主疾患の1つ以上の症状を低減、改善または消滅させるの
に有効な量、(2)主疾患の治療に関する薬理学的変化を誘起させるのに有効な
量、または(3)主疾患またはその症状の発生頻度をゼロにするか、低減させる
のに有効な量を意味する。
An effective amount is (1) an amount effective to reduce, ameliorate, or eliminate one or more symptoms of the primary disease, (2) an effective amount to induce a pharmacological change associated with treatment of the primary disease. Or (3) an amount effective to eliminate or reduce the frequency of occurrence of the main disease or its symptoms.

【0019】 電気吸引乾燥堆積(electro-attractive dry deposition)とは、電磁界また
は静電的帯電表面を使用して、帯電粉末を乾燥堆積させる方法をいう。
[0019] Electro-attractive dry deposition refers to a method of dry-depositing a charged powder using an electromagnetic field or an electrostatically charged surface.

【0020】 グレイン(grain)とは、分子、或いは粉末または「ビーズ」と呼ぶことがで
きるポリマー構造からなる粒子(particles)等の粒子の凝集体である。ビーズ
は、コーディングしたもの、吸着分子、捕捉分子または他の物質を支持したもの
を含む。粉末の粒子または分子は、一般に少なくとも約1ナノメートル(nm)、
より一般的には約100〜500nmの範囲内の平均直径を有する。グレインは、
約nm〜5ミリメートル(mm)の直径、より一般的には少なくとも約500〜80
0nmの平均直径を有する。
Grains are molecules or aggregates of particles, such as particles of polymer structure, which can be referred to as powders or “beads”. Beads include those coded, supporting adsorbed molecules, capture molecules or other substances. The particles or molecules of the powder are generally at least about 1 nanometer (nm),
More typically, it has an average diameter in the range of about 100-500 nm. Grain
Diameter of about nm to 5 millimeters (mm), more usually at least about 500 to 80
It has an average diameter of 0 nm.

【0021】 平らな基板とは、テープまたはシートのような2つの主寸法をもつ基板をいう
。幾つかの実施形態では平らな基板は平坦であるが、必ずしもその必要はない。
A flat substrate refers to a substrate having two main dimensions, such as a tape or a sheet. In some embodiments, the flat substrate is flat, but need not be.

【0022】 単位剤形(薬学的投薬または診断薬)は、1つ以上の別個の活性処方薬(別々
の基板上にあるか否か、および基板が体内摂取に適するか否かを問わない)を含
み、これらの処方薬は、カプセルに入れられているか否か、包装できるか否か、
または単位剤形として目的用途に使用できるか否かを問わず、薬学的目的の投薬
としてまたは診断目的の要素(単一または複数)として使用できる。製品および単位剤形 図1には、本発明の例示実施形態による製品1が示されている。製品1は、単
位投薬剤形6の配列を有するストリップ4として実現されるパッケージ2を有し
ている。ストリップ4は、基板8およびカバー層9からなる。
The unit dosage form (pharmaceutical dosage or diagnostic agent) is one or more separate active prescriptions, whether on separate substrates and whether the substrates are suitable for ingestion. Whether these prescription drugs are in capsules, can be packaged,
Alternatively, they can be used as pharmaceutical dosages or as element (s) for diagnostic purposes, whether or not they can be used for the intended purpose in unit dosage form. Product and Unit Dosage Form FIG. 1 shows a product 1 according to an exemplary embodiment of the present invention. The product 1 has a package 2 embodied as a strip 4 having an array of unit dosage forms 6. Strip 4 comprises a substrate 8 and a cover layer 9.

【0023】 基板8およびカバー層9の各々は、実質的に平らで可撓性のあるフィルムまた
はシートからなる。幾つかの実施形態では、基板8またはカバー層9のいずれか
一方は、半球形バブル、凹部、膨れ部、窪み(以下、「バブル」という)12の
配列を有し、これらの配列は行および列の形態に配置するのが好ましい。図1に
示す例示パッケージでは、カバー層9はこのようなバブル12の3×5配列を有
するが、これより多数または少数のバブルを適宜設けることができる。基板8お
よびカバー層9は、約0.001インチ(0.0254mm)の厚さを有するのが
好ましく、一般に熱可塑性材料からなる。基板8および/またはカバー層9とし
て使用するのに適した材料として、ポリ酢酸ビニル、ヒドロキシポリメチルセル
ロースおよびポリエチレンオキシドのフィルムがあるが、これらに限定されるも
のではない。基板および/またはカバー層として使用するのに適したポリ酢酸ビ
ニルのフィルムは、Polymer Film, Inc.(West Haven、コネチカット州)、Chri
s Craft(Gary、インディアナ州)、Aquafilm(Winston-Salem、ノースカロライ
ナ州)、Idroplast S.p.A.(Montecatini Terme(PT)、イタリア)、AICello Che
mical Co., Ltd.(豊橋、日本)から市販されている。
Each of the substrate 8 and the cover layer 9 comprises a substantially flat and flexible film or sheet. In some embodiments, either the substrate 8 or the cover layer 9 has an array of hemispherical bubbles, recesses, blisters, depressions (hereinafter “bubbles”) 12, which are rows and Preferably, they are arranged in rows. In the exemplary package shown in FIG. 1, the cover layer 9 has a 3 × 5 arrangement of such bubbles 12, but more or less bubbles can be provided as appropriate. Substrate 8 and cover layer 9 preferably have a thickness of about 0.001 inch (0.0254 mm) and generally comprise a thermoplastic material. Materials suitable for use as substrate 8 and / or cover layer 9 include, but are not limited to, polyvinyl acetate, hydroxypolymethylcellulose, and polyethylene oxide films. Polyvinyl acetate films suitable for use as a substrate and / or cover layer are available from Polymer Film, Inc. of West Haven, CT, Chri.
s Craft (Gary, Indiana), Aquafilm (Winston-Salem, North Carolina), Idroplast SpA (Montecatini Terme (PT), Italy), AICello Che
Commercially available from mical Co., Ltd. (Toyohashi, Japan).

【0024】 図2(カバー層9が基板8から部分的に「引き剥がされた」状態を示す)およ
び図3に示すように、基板8とカバー層9との間でバブル12内には、粉末(単
一または複数)/グレイン(以下、粉末と呼ぶ)の形態をなす乾燥活性処方薬1
4の堆積が配置されている。或る実施形態では活性処方薬14はドラッグ゛のよ
うな薬学的製品であり、他の実施形態では活性処方薬14は、生化学的診断研究
所または医療関連目的に有効な診断製品である。活性処方薬14を基板8上に堆
積させる方法および手段については、本願明細書において後述する。本願で使用
する用語「粉末(powder)」は、単一(すなわち一種類)の粉末並びに複数(す
なわち、異なる種類)の粉末を意味する。
As shown in FIG. 2 (showing the cover layer 9 partially “peeled off” from the substrate 8) and FIG. 3, the bubble 12 between the substrate 8 and the cover layer 9 Dry active prescription drug 1 in the form of powder (s) / grain (hereinafter referred to as powder)
Four deposits are arranged. In one embodiment, active prescription drug 14 is a pharmaceutical product, such as Drug II, and in other embodiments, active prescription drug 14 is a biochemical diagnostic laboratory or a diagnostic product useful for medical-related purposes. The method and means for depositing the active prescription 14 on the substrate 8 will be described later in this specification. As used herein, the term "powder" means a single (i.e., one type) powder as well as a plurality (i.e., different types) of powder.

【0025】 図3の断面図および図4の平面図(各図面は、単一バブル12のみが示されて
いる)に示すように、基板8およびカバー層9は、バブル12の近くで該バブル
12を包囲している接合部または融着部を介して互いに一体化されている。接合
は、例えば熱または超音波融着或いは適当な接着剤を介して行われる。単位剤形
6は、活性処方薬14と、バブル12と、接合部7内の基板8の領域とで構成さ
れる。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 3 and the plan view of FIG. 4 (each drawing shows only a single bubble 12), the substrate 8 and the cover layer 9 12 are integrated with one another via a joint or fusion joint surrounding the same. Joining is performed, for example, by heat or ultrasonic fusion or through a suitable adhesive. The unit dosage form 6 is composed of the active prescription drug 14, the bubble 12, and the area of the substrate 8 in the joint 7.

【0026】 図5に示すように、単位剤形6を収容するストリップ4は、使用者の便利のた
めに、例えば箱16等の包装容器内に入れることができる。
As shown in FIG. 5, the strip 4 containing the unit dosage form 6 can be placed in a packaging container such as a box 16 for the convenience of the user.

【0027】 本発明による単位投薬剤形6は、種々の最終投薬剤形(final dosage forms)
を形成するのに使用できる。1つ以上の単位投薬剤形6が組み込まれた例示の最
終投薬剤形は、単位投薬剤形6の製造装置の種々の実施形態を説明した後に、本
願明細書で後述する。本発明の製品を製造する装置 図6には、本発明の製品を製造するのに適した装置100の要素が概念的に示
されている。装置100は、本発明の単位剤形を創成するプラットホーム101
を有している。プラットホーム101は、例示実施形態に示すようにロボット作
動するように構成するのが好ましい。しかしながら、他の実施形態ではプラット
ホーム101を非ロボット作動形に構成できる。このような他の実施形態では、
プラットホーム101は、例えば、基板等の取出しおよび搬送を行う手動機構(
例えば、ガントリーおよびクレーン)を有している。プラットホーム101は、
種々の作業(その主なものは、基板の特定個別領域上に乾燥粉末を静電堆積させ
ることである)により単位剤形を創成する。他の作業として、マテリアル・ハン
ドリング、整合、用量測定および積層のうちの幾つかまたは全部がある。
[0027] The unit dosage form 6 according to the present invention comprises various final dosage forms.
Can be used to form Exemplary final dosage forms incorporating one or more unit dosage forms 6 are described later herein after describing various embodiments of a device for making the unit dosage form 6. Apparatus for Producing the Product of the Present Invention FIG. 6 conceptually illustrates elements of a device 100 suitable for producing the product of the present invention. The device 100 comprises a platform 101 for creating the unit dosage form of the present invention.
have. Platform 101 is preferably configured for robotic operation as shown in the exemplary embodiment. However, in other embodiments, the platform 101 can be configured to be non-robotic. In such other embodiments,
The platform 101 includes, for example, a manual mechanism (a manual mechanism for taking out and transporting a substrate or the like).
Gantry and crane). Platform 101
The various operations, the primary one being the electrostatic deposition of a dry powder on specific discrete areas of the substrate, create a unit dosage form. Other tasks include some or all of material handling, alignment, dosimetry, and lamination.

【0028】 静電的に帯電された粉末は、粉末供給装置801を介してロボットプラットホ
ーム101に供給される。プロセッサ401およびコントローラ403は、例え
ば静電堆積作業、粉末供給装置801の作動、プラットホーム101に有効に関
連しているロボットの作動、および用量測定作業等の装置100の種々の電子的
機能を制御する。プロセッサ401およびコントローラ403にはメモリ405
が接続されている。
The electrostatically charged powder is supplied to the robot platform 101 via a powder supply device 801. The processor 401 and the controller 403 control various electronic functions of the device 100, such as, for example, an electrostatic deposition operation, an operation of the powder supply device 801, an operation of a robot operatively associated with the platform 101, and a dose measurement operation. . A memory 405 is provided in the processor 401 and the controller 403.
Is connected.

【0029】 或る実施形態では、プラットホーム101および/または粉末供給装置801
は、環境包囲体により周囲の環境から隔絶されている。このような環境では、環
境コントローラ901が、ロボットプラットホーム101および粉末供給装置8
01の温度、圧力および湿度の制御を行う。
In some embodiments, platform 101 and / or powder supply 801
Is isolated from the surrounding environment by an environmental enclosure. In such an environment, the environment controller 901 controls the robot platform 101 and the powder supply device 8.
01, temperature, pressure and humidity are controlled.

【0030】 次に、装置100の上記要素を詳細に説明する。プラットホームおよびその作動 図7および図8は、例示プラットホーム101のそれぞれ平面図および正面図
である。プラットホーム101の各コーナには支持体104が1つずつ配置され
ている。支持体104は、支持ベンチ110およびプラットホーム101に関連
する種々の構造を、テーブル等の上方に持ち上げる。また、支持体104には、
オプションとして、図7に示すように、側方取付け形バリヤ106のフレームま
たは上部構造を設けるのが好ましい。側方取付け形バリヤ106は、ガラス、ポ
リカーボネートまたはアクリルパネル等で形成できる。側方取付け形バリヤ10
6は、頂部バリヤ(図示せず)および支持体ベンチ110と協働して環境包囲体
すなわちチャンバ102を形成し、該チャンバ102は、この中の領域を、空気
または不活性ガスが存在する周囲の環境から隔絶する。
Next, the above elements of the device 100 will be described in detail. Platform and its operation 7 and 8 are respectively plan view and a front view of an exemplary platform 101. One support 104 is arranged at each corner of the platform 101. The support 104 lifts various structures associated with the support bench 110 and platform 101 above a table or the like. In addition, the support 104
Optionally, a frame or superstructure of the side mounted barrier 106 is preferably provided, as shown in FIG. The side-mounted barrier 106 can be formed of glass, polycarbonate, acrylic panels, or the like. Side-mounted barrier 10
6 cooperates with a top barrier (not shown) and a support bench 110 to form an environmental enclosure or chamber 102 that defines an area therein where air or inert gas is present. Isolate from the environment.

【0031】 支持ベンチ110は、本発明の製品を製造するのに有効に使用される種々の作
業を遂行する5つの加工ステーションを有している。簡単にいえば、これらの加
工ステーションとして、基板およびカバー層を貯蔵するための入力/出力ステー
ション120(好ましくは3つのサブステーション120A、120B、120
Cからなる)と、基板とカバー層とが搬送機構に適正に整合されることを確保す
る整合ステーション130と、粉末を基板上に堆積させる堆積ステーション15
0と、基板上に堆積される粉末の量を測定する用量測定ステーション140と、
カバー層を基板に積層させる積層ステーション160とがある。
The support bench 110 has five processing stations that perform various operations that are effectively used to manufacture the product of the present invention. Briefly, these processing stations include an input / output station 120 (preferably three substations 120A, 120B, 120) for storing substrates and cover layers.
C), an alignment station 130 for ensuring that the substrate and the cover layer are properly aligned with the transport mechanism, and a deposition station 15 for depositing the powder on the substrate.
0, a dosing station 140 for measuring the amount of powder deposited on the substrate;
There is a lamination station 160 for laminating the cover layer to the substrate.

【0032】 例示の実施形態では、プラットホーム101は、第1ロボット搬送要素170
および第2ロボット搬送要素180によりロボット作業が可能である。第1ロボ
ット搬送要素170にはレシーバ172が取り付けられている。レシーバ172
は、本願明細書でより詳細に後述するように、サブステーション120Cから少
なくとも基板を取り出し、該基板を種々の加工ステーション130〜160の少
なくとも幾つかに移動させて加工を行う。第2ロボット要素180には、「接合
」ヘッド182が取り付けられている。接合ヘッド182は、本願明細書でより
詳細に後述するように、基板とカバー層とを互いに接合しかつシールするように
作動できる。
In the illustrated embodiment, platform 101 includes first robotic transport element 170
And the second robot transport element 180 enables robot work. The receiver 172 is attached to the first robot transport element 170. Receiver 172
Performs processing by removing at least a substrate from the substation 120C and moving the substrate to at least some of the various processing stations 130-160, as will be described in more detail later herein. The “joining” head 182 is attached to the second robot element 180. The bonding head 182 is operable to bond and seal the substrate and the cover layer to each other, as described in more detail later herein.

【0033】 ロボット搬送要素170、180は、一方向(例えば、x軸線に沿う方向)へ
の運動ガイドを形成する第1レール190に沿って移動できる(例えば、種々の
加工ステーションにアクセスできる)。第1レール190に移動可能に取り付け
られた他のレール(図示せず)は、第1レール190に対して直交する方向(例
えばy軸線の方向)への運動を行うガイド/支持体を形成する。x−yステッパ
モータ等の駆動手段(図示せず)が、ロボット搬送要素170、180をレール
に沿って駆動する。第1および第2ロボット搬送要素170、180は、サーボ
制御(図示せず)される入れ子式部品を有し、該部品は、z軸線(すなわち、x
−y平面に垂直な軸線)に沿う運動を与える。このようなz軸線方向の運動は、
レシーバ172または接合ヘッド182が加工ステーションに向かって「下方」
に移動して作業ができるようにし、かつ作業が完了した後に加工ステーションか
ら「上方に」離れることを可能にする。ロボット搬送要素170、180は、レ
シーバ172および接合ヘッド182がx−y平面内で回転し、加工ステーショ
ンでの作業が容易に行えるようにする、サーボ制御形のθ制御部品(図示せず)
を有するのが好ましい。ロボット搬送要素を作動させるため、圧縮乾燥空気また
は他のガスが、80psiでかつ8SCFMの流量で適宜供給される。ロボット搬送要
素170、180は、例えば、安川電機(日本)から市販されているYaskawa Ro
bot World Linear Motor Robotで構成できる。
The robot transport elements 170, 180 can move along a first rail 190 forming a motion guide in one direction (eg, along the x-axis) (eg, have access to various processing stations). Another rail (not shown) movably mounted on the first rail 190 forms a guide / support that moves in a direction orthogonal to the first rail 190 (eg, along the y-axis). . Driving means (not shown) such as an xy stepper motor drives the robot transport elements 170, 180 along the rails. The first and second robotic transport elements 170, 180 have nested parts that are servo-controlled (not shown), and that have a z-axis (ie, x
-An axis perpendicular to the y-plane). Such z-axis motion is
Receiver 172 or bonding head 182 is “down” toward the processing station
To allow the work to be performed and to allow the work station to be "up" away after the work is completed. The robot transport elements 170, 180 are servo controlled θ control components (not shown) that allow the receiver 172 and the joining head 182 to rotate in the xy plane to facilitate work at the processing station.
It is preferred to have Compressed dry air or other gas is suitably supplied at 80 psi and a flow rate of 8 SCFM to operate the robotic transport element. The robot transfer elements 170 and 180 are, for example, Yaskawa Ro commercially available from Yaskawa Electric (Japan).
bot World Linear Motor Robot.

【0034】 装置100の種々の要素の実施形態および特徴について以下に説明する。この
ような開示の展望を与えるため、装置100の作動の少なくとも1つの実施形態
を先ず要約する。
Embodiments and features of various elements of the device 100 are described below. To provide a perspective of such disclosure, at least one embodiment of the operation of the device 100 will first be summarized.

【0035】 作動に際し、第1ロボット搬送要素170は、レシーバ172および係合した
静電チャック202(粉末堆積に使用される。図9〜図11参照)を、入力/出
力ステーション120に移動させる。ステーション120では、静電チャックは
基板80と係合し、幾つかの実施形態では、基板に結合されたフレーム81とも
係合する。一実施形態では、ロボット搬送要素170は、次に、係合したレシー
バ172、静電チャック202、基板80およびフレーム81を、整合ステーシ
ョン130に移動させる。整合ステーションでは、フレーム81は、種々の整合
機構を介して静電チャック202に再整合され、これにより、基板80と静電チ
ャック202との整合の精度および一貫性が改善される。
In operation, the first robotic transport element 170 moves the receiver 172 and the engaged electrostatic chuck 202 (used for powder deposition; see FIGS. 9-11) to the input / output station 120. At station 120, the electrostatic chuck engages the substrate 80 and, in some embodiments, also engages a frame 81 coupled to the substrate. In one embodiment, the robot transport element 170 then moves the engaged receiver 172, electrostatic chuck 202, substrate 80, and frame 81 to the alignment station 130. At the alignment station, the frame 81 is realigned to the electrostatic chuck 202 via various alignment mechanisms, thereby improving the accuracy and consistency of alignment between the substrate 80 and the electrostatic chuck 202.

【0036】 ロボット搬送要素170は次に、係合したレシーバ172、静電チャック20
2、基板80およびフレーム81を、用量測定ステーション140に移動させる
。ステーション140で測定装置と整合された後、基板80は、測定装置を介し
て走査され、かつ複数の「収集ゾーン(collection zones: CZ)」(図10参
照)の各々で、基準点から基板80までの距離が計算されかつ記録されてベース
ラインデータを与える。
The robot transport element 170 then moves to the engaged receiver 172, electrostatic chuck 20
2. Move the substrate 80 and the frame 81 to the dose measuring station 140. After being aligned with the measurement device at station 140, the substrate 80 is scanned through the measurement device and, at each of a plurality of "collection zones" (see FIG. 10), from the reference point to the substrate 80 The distance to is calculated and recorded to give baseline data.

【0037】 ロボット搬送要素170は次に、係合したレシーバ172、静電チャック20
2、フレーム81および「バージン」基板80を、堆積ステーション150に移
動させる。堆積ステーション150では、粉末堆積エンジン(図23〜図29参
照)が付勢され、粉末が収集ゾーンCZで静電堆積される。
The robot transport element 170 then moves on to the engaged receiver 172, electrostatic chuck 20
2. Move frame 81 and “virgin” substrate 80 to deposition station 150. At the deposition station 150, the powder deposition engine (see FIGS. 23-29) is energized and the powder is electrostatically deposited in the collection zone CZ.

【0038】 粉末堆積作業の完了時に、ロボット搬送要素170は、堆積粉末を補足すべき
基板80を、用量測定ステーション150に戻す。ステーション150では、測
定装置は再び基板80を走査して、基準点と、各収集ゾーンCZで蓄積された粉
末の「堆積」表面との間の距離を決定する。この距離および前に得られたベース
ラインから、各収集ゾーンで堆積された粉末の量(例えば、体積)が計算される
。計算された量が所定の目標量の所望範囲から外れている場合には、このような
情報がディスプレイされる。次にオペレータは、作動パラメータを適当に調節し
て、プロセスを規格通りに戻す。他の実施形態では、自動フィードバックが設け
られており、必要に応じてプロセスを自動的に調節する。「規格外(out-of-spe
c)」の単位剤形は廃棄することができる。
At the completion of the powder deposition operation, robotic transport element 170 returns substrate 80 to be loaded with the deposited powder to dosing station 150. At station 150, the measurement device again scans substrate 80 to determine the distance between the reference point and the "deposited" surface of the powder accumulated in each collection zone CZ. From this distance and the previously obtained baseline, the amount (eg, volume) of the powder deposited in each collection zone is calculated. If the calculated amount is outside the desired range of the predetermined target amount, such information is displayed. The operator then adjusts the operating parameters appropriately to bring the process back to specification. In other embodiments, automatic feedback is provided to automatically adjust the process as needed. "Out-of-spe
c) The unit dosage form can be discarded.

【0039】 第2ロボット搬送要素180は、入力/出力ステーション120からカバー層
90およびフレーム91をピックアップし、これらを積層ステーション160に
供給する。測定が用量測定ステーション150で完了されると、第1ロボット搬
送要素170は、粉末を補足すべき基板80を積層ステーション160に供給す
る。基板80は、粉末の堆積がカバー層の膨れ部すなわちバブルの境界線内に適
正に整合されるように、第1ロボット搬送要素170を介してカバー層90上に
置かれる。
The second robot transport element 180 picks up the cover layer 90 and the frame 91 from the input / output station 120 and supplies them to the stacking station 160. When the measurement is completed at the dosing station 150, the first robotic transport element 170 supplies the substrate 80 to which the powder is to be captured to the lamination station 160. The substrate 80 is placed on the cover layer 90 via the first robotic transport element 170 so that the powder deposition is properly aligned within the cover layer bulges or bubble boundaries.

【0040】 第1ロボット搬送要素170が遠ざかると、第2ロボット搬送要素180が戻
され、接合ヘッド182の作動により基板およびカバー層を一体に融着し、スト
リップ(図1参照)上に複数の単位剤形を形成する。自動化されたシステムでは
、単位剤形は自動的に包装ステーションに搬送され、ここで、規格外の単位剤形
が選別排除され、規格内の単位剤形が適宜包装される。
As the first robotic transport element 170 moves away, the second robotic transport element 180 is returned, and the operation of the bonding head 182 fuses the substrate and cover layer together, resulting in multiple strips on the strip (see FIG. 1). Form a unit dosage form. In an automated system, the unit dosage form is automatically conveyed to a packaging station where non-standard unit dosage forms are filtered out and in-specification unit dosage forms are packaged as appropriate.

【0041】 本発明の方法および装置は、各単位剤形が所定の目標量の5%を超える誤差を
もつことがない、薬剤または診断薬の複数の単位剤形を収容する製品を提供する
The methods and apparatus of the present invention provide a product containing multiple unit dosage forms of a drug or diagnostic agent, with each unit dosage form having no more than 5% error of a predetermined target amount.

【0042】 以上、本発明の一実施形態の概要を説明したが、装置100の種々の要素およ
び特徴およびその作動について更に詳細に説明する。レシーバ、静電チャックおよび基板組立体 本発明によれば、活性処方薬を含む粉末は、堆積ステーション150において
、基板80上の個別位置で静電的に堆積される。例示の実施形態においてこのよ
うな堆積を行うには、いろいろの条件がある中で、基板80を他の或る場所から
堆積ステーション150に搬送すること、および粉末を基板80上に静電的に堆
積させるための静電荷を発生させることが必要である。このような搬送および帯
電作動は、レシーバ172および静電チャック202により、少なくとも部分的
には容易になる。これらの要素の詳細な説明を行う前に、図9に関連して、レシ
ーバ172と、静電チャック202と、基板80との協働関係を以下に説明する
Having described an overview of one embodiment of the present invention, various elements and features of the apparatus 100 and their operation will now be described in further detail. Receiver, Electrostatic Chuck, and Substrate Assembly According to the present invention, the powder containing the active prescription is electrostatically deposited at a deposition station 150 at discrete locations on the substrate 80. To perform such a deposition in the illustrated embodiment, the substrate 80 may be transported from some other location to the deposition station 150 under various conditions, and the powder may be electrostatically deposited on the substrate 80. It is necessary to generate an electrostatic charge for the deposition. Such transport and charging operations are facilitated, at least in part, by receiver 172 and electrostatic chuck 202. Prior to providing a detailed description of these elements, a cooperative relationship between the receiver 172, the electrostatic chuck 202, and the substrate 80 will be described below with reference to FIG.

【0043】 図9は、静電チャック202と係合したレシーバ172を示す概略図である。
例示のレシーバ172は、図示のように相互関連する電子部品ハウジング161
0と、真空マニホルドハウジング1620と、ガスケット1630とを有してい
る。静電チャック202は、ガスケット1630を介してレシーバ172と係合
している。基板80(図9には示されていない)は、静電チャック202に対し
て解放可能に固定される。電子部品ハウジング1610は、静電チャック202
の作動を制御する回路(本願明細書においてより詳細に後述する)を有している
FIG. 9 is a schematic diagram showing the receiver 172 engaged with the electrostatic chuck 202.
The exemplary receiver 172 includes an interconnected electronics housing 161 as shown.
0, a vacuum manifold housing 1620, and a gasket 1630. The electrostatic chuck 202 is engaged with the receiver 172 via the gasket 1630. Substrate 80 (not shown in FIG. 9) is releasably secured to electrostatic chuck 202. The electronic component housing 1610 includes an electrostatic chuck 202.
(Which will be described in more detail later in this specification).

【0044】 低い圧力(例えば部分真空)が、入口金具1621および通路出口(図示せず
)を介して真空マニホルドハウジング1620の通路1622に供給される。通
路1622は、低圧を、静電チャック202の「貫通孔」に導く。基板80は、
ガスケット1630の開口(図9には示されていないが、図15のスロット16
31を参照されたい)を介して、このような低圧に露出される。低圧は、基板を
静電チャック202に解放可能に固定する。レシーバ172、静電チャック20
2,基板80およびカバー層90について、以下に更に詳細に説明する。
A low pressure (eg, partial vacuum) is supplied to the passage 1622 of the vacuum manifold housing 1620 via an inlet fitting 1621 and a passage outlet (not shown). Passage 1622 directs low pressure to a “through hole” in electrostatic chuck 202. The substrate 80
Opening of gasket 1630 (not shown in FIG.
31) is exposed to such low pressure. The low pressure releasably secures the substrate to electrostatic chuck 202. Receiver 172, electrostatic chuck 20
2, the substrate 80 and the cover layer 90 will be described in more detail below.

【0045】 例示の実施形態では、基板およびカバー層は入力/出力サブステーション12
0A、120B、120Cに貯蔵され、かつフレームに取り付けられるのが好ま
しい。より詳しくは、基板80は基板組立体82を形成するフレーム81に取り
付けられ、カバー層90はカバー組立体92を形成するフレーム91に取り付け
られるのが好ましい。図2および図3に示すように、基板80は平らなフィルム
であり、カバー層90は半球形のバブルすなわち膨れ部の配列(行および列に配
置されるのが好ましい)を有する実質的に平らな可撓性フィルムである。
In the illustrated embodiment, the substrate and cover layers are connected to the input / output substation 12.
0A, 120B, 120C and preferably attached to a frame.
New More specifically, the substrate 80 is mounted on a frame 81 forming a substrate assembly 82.
The cover layer 90 is attached to a frame 91 forming a cover assembly 92.
Preferably. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 80 is a flat film.
The cover layer 90 has an arrangement of hemispherical bubbles or bulges (arranged in rows and columns).
(Preferably placed).

【0046】 図7に示す例示の実施形態では、第1入力/出力サブステーション120Aは
基板組立体82を収容し、第2入力/出力サブステーション120Bはカバー組
立体92を収容し、第3入力/出力サブステーション120Cは、接合/積層後
の基板80およびカバー層90を入れる相互ロックされたフレーム81、91を
収容している。
In the exemplary embodiment shown in FIG. 7, the first input / output substation 120 A contains the substrate assembly 82, the second input / output substation 120 B contains the cover assembly 92, and the third input / output substation 120 B The / output substation 120C houses the interlocked frames 81, 91 containing the bonded / laminated substrate 80 and cover layer 90.

【0047】 後で更に説明するように、フレーム81、91は、基板80、90を装置10
0の種々の要素に整合させることを有効に補助する。両フレームは、例えばアル
ミニウムのような好ましくは「軽量」で強力な適当な材料で作られる。本発明に
関連して使用するのに適していると考えられるフレームは、約200mmの短辺お
よび約300mmの長辺をもつ長方形で、かつ全ての辺は約12.7mmの厚さを有
している。
As will be described further below, the frames 81, 91 allow the substrates 80, 90 to
It effectively helps to match the various elements of zero. Both frames are preferably made of a suitable material that is "lightweight" and strong, such as aluminum. A frame that is considered suitable for use in connection with the present invention is a rectangle having a short side of about 200 mm and a long side of about 300 mm, and all sides having a thickness of about 12.7 mm. ing.

【0048】 図10は、静電チャック202の第1表面204を示すものである。静電チャ
ック202は、例えば、Dupont de Nemours(Wilmington、デラウェア州)から
市販されているKapton(登録商標)ブランドのポリイミドフィルムのような誘電
材料の層203を有している。静電チャックは約0.01インチ(0.25mm)
の厚さを有し、従って比較的可撓性に優れたものである。例示の静電チャック2
02は、この周囲に配置されるスロットとして実施される「貫通孔」ECHを有
している。静電チャックの「貫通孔」の他の適当な形状が、米国特許出願第09/0
95,321号に示されている。第1表面204は更に、複数の粉末収集ゾーンCZを
有している。例示の静電チャック202では、収集ゾーンCZは、12戸の収集
ゾーンの各々に8個の列207C!〜207C8に組織化され、全部で96個の収集
ゾーンCZを有することが好ましい。本願明細書で後述するように、各収集ゾー
ンCZは、基板上の粉末堆積位置に一致する(図1の基板8参照)。収集ゾーン
CZは誘電性および導電性領域の構造により静電チャック202内に形成され、
その幾つかの実施形態は、図12A〜図12Cに関連して本願明細書で後述する
FIG. 10 shows the first surface 204 of the electrostatic chuck 202. The electrostatic chuck 202 has a layer 203 of a dielectric material such as, for example, a Kapton® brand polyimide film commercially available from Dupont de Nemours (Wilmington, Del.). Electrostatic chuck is about 0.01 inch (0.25mm)
And thus have relatively high flexibility. Exemplary electrostatic chuck 2
02 has a "through hole" ECH implemented as a slot located around it. Other suitable shapes for "through holes" in electrostatic chucks are disclosed in U.S. patent application Ser.
No. 95,321. The first surface 204 further has a plurality of powder collection zones CZ. In the exemplary electrostatic chuck 202, collection zone CZ is organized into eight columns 207 C! ~207 C8 to each of the collection zone of 12 units, it is preferable to having a total of 96 collection zone CZ. As will be described later herein, each collection zone CZ corresponds to a powder deposition location on a substrate (see substrate 8 in FIG. 1). The collection zone CZ is formed in the electrostatic chuck 202 by the structure of the dielectric and conductive regions,
Some embodiments thereof are described later herein in connection with FIGS. 12A-12C.

【0049】 図11は、静電チャック202の第2表面206を示すものである。図12A
〜図12Cにより詳細に示すように、収集ゾーンCZは、電気接点パッド208
を介して形成される。このような電気接点パッド208は、制御形電圧源に接続
するための接点を形成する。電気接点パッド208は、アドレス電極210を介
して、選択された他の電気接点に電気的に接続される。
FIG. 11 shows the second surface 206 of the electrostatic chuck 202. FIG. 12A
As shown in more detail in FIG. 12C, the collection zone CZ is
Is formed through. Such electrical contact pads 208 form contacts for connection to a controlled voltage source. The electrical contact pad 208 is electrically connected to another selected electrical contact via the address electrode 210.

【0050】 個別の電気接点パッド208およびこれらの接点パッドの選択された群(例え
ば、図11の例示のチャック202の所与の列207C!〜207C8内のパッド2
08は例示の群を形成する)を電気的に接続するアドレス電極210により、第
1電圧が列207C!の接点パッド208に印加され、一方、第1電圧とは異なる
第2電圧が第2列207C2の接点パッド208に印加され、以下、所望に応じて
、列毎に接点パッド208に印加される電圧が変化される。このような異なる列
へのこのような異なる電圧の印加によって、このような各列の収集ゾーンCZに
異なる量の粉末が堆積されることは理解されよう。他の実施形態では、アドレス
電極が異なる構成を有し、異なる構成の接点パッド208の群間の電気的相互接
続を形成することが理解されよう。図11に示す接点パッド208およびアドレ
ス電極210のレイアウトでは、列内の各接点パッドに実質的に同じ静電荷が形
成されるようにするには、電圧は、所与の列203内の単一の接点パッド208
のみに印加すればよい。
The individual electrical contact pads 208 and a selected group of these contact pads (eg, pad 2 in a given row 207 C! -207 C8 of the exemplary chuck 202 of FIG. 11)
08 form an exemplary group), a first voltage is applied to the contact pads 208 of the column 207 C! While a second voltage different from the first voltage is applied to the second electrode 207 C! is applied to the contact pads 208 of the column 207 C2, hereinafter, if desired, the voltage applied to the contact pads 208 on each column is changed. It will be appreciated that the application of such different voltages to such different rows will deposit different amounts of powder in the collection zone CZ of each such row. It will be appreciated that in other embodiments, the address electrodes have different configurations and form electrical interconnections between groups of differently configured contact pads 208. In the layout of contact pads 208 and address electrodes 210 shown in FIG. 11, the voltage is applied to a single unit in a given column 203 so that substantially the same static charge is formed on each contact pad in the column. Contact pad 208
It only needs to be applied to only one.

【0051】 図12A〜図12Cは、静電チャック202のような静電チャック内に収集ゾ
ーンCZを形成するのに適した構造の幾つかの例示実施形態を示すものである。
図示の明瞭化のため、図12A〜図12Cには、静電チャックの単一の収集ゾー
ンCZのみと関連する構造が示されている。
FIGS. 12A-12C illustrate some exemplary embodiments of structures suitable for forming a collection zone CZ in an electrostatic chuck, such as electrostatic chuck 202.
For clarity of illustration, FIGS. 12A-12C show structures associated with only a single collection zone CZ of the electrostatic chuck.

【0052】 図12Aに示す第1実施形態では、導電性材料305は、収集ゾーンCZとな
るように設計された各領域において、誘電体の層303を通って配置されている
。導電性材料は静電チャックの第1表面304および第2表面306の一部の上
に載っている。第1表面304上に載っている導電性材料305の部分は、粉末
吸引電極307Aを有し、一方、第2表面306上に載っている導電性材料30
5の部分は電気接点パッド308A(図11に示した接点パッド208のような
、前述の電気接点パッドと同じである)を有している。シールド電極312(優
先バイアスに基いた「接地電極」とも呼ばれる)が層303内に配置されている
In the first embodiment shown in FIG. 12A, conductive material 305 is disposed through dielectric layer 303 in each region designed to be a collection zone CZ. The conductive material rests on portions of the first surface 304 and the second surface 306 of the electrostatic chuck. The portion of the conductive material 305 resting on the first surface 304 has a powder suction electrode 307A, while the portion of the conductive material 30 resting on the second surface 306.
Part 5 has an electrical contact pad 308A (similar to the previously described electrical contact pad, such as contact pad 208 shown in FIG. 11). A shield electrode 312 (also referred to as a “ground electrode” based on a priority bias) is disposed within layer 303.

【0053】 電気接点パッド308Aに電極を印加すると、収集ゾーンCZでの粉末吸引電
極307Aに静電界が発生する。本願明細書で後述するように、静電界は、帯電
粉末を基板(例えば基板380)に吸引させる。また、静電界は、静電チャック
の第1表面304に対して基板380を平らに保持することを補助する。基板3
80が露出される真空マニホルドハウジング1620(図9参照)内に発生する
低圧も、基板380を静電チャックに付着させる補助をする。基板380が静電
チャックに強固に付着することにより、収集ゾーンでの粉末堆積の信頼性が高め
られる。
When an electrode is applied to the electrical contact pad 308A, an electrostatic field is generated at the powder suction electrode 307A in the collection zone CZ. The electrostatic field causes the charged powder to be attracted to the substrate (eg, substrate 380), as described later herein. Also, the electrostatic field assists in holding the substrate 380 flat against the first surface 304 of the electrostatic chuck. Substrate 3
The low pressure created in the vacuum manifold housing 1620 (see FIG. 9) where the 80 is exposed also helps to adhere the substrate 380 to the electrostatic chuck. The firm attachment of the substrate 380 to the electrostatic chuck increases the reliability of the powder deposition in the collection zone.

【0054】 図12Bは、電気接点パッド308Bおよび粉末吸引電極307Bに貫通孔E
CHが形成されている第2例示実施形態を示す。図12Cは、誘電体材料の付加
層314によって粉末吸引電極307Cとベース基板380とが分離されている
第3例示実施形態を示す。電気接点パッド308Cが、層303の第2表面30
6の上に載っている。
FIG. 12B shows a through hole E in the electric contact pad 308B and the powder suction electrode 307B.
2 shows a second exemplary embodiment in which CH is formed. FIG. 12C shows a third exemplary embodiment in which the powder suction electrode 307C and the base substrate 380 are separated by an additional layer 314 of dielectric material. Electrical contact pads 308C are provided on second surface 30 of layer 303.
6 on.

【0055】 図12Cに示す構成の静電チャックは「パッド・インデント・チャック(Pad
Indent Chuck)」と名付けることができ、1つの収集ゾーンCZ当たり、例えば
約2mg以下、好ましくは約100μg以下の粉末堆積を行うのに有効である(例
えば、収集ゾーンは3〜6mmの範囲内の直径を有することを想定されたい)。図
12Aに示す構成の静電チャックは「パッド・フォワード・チャック(Pad Forw
ard Chuck)」と名付けることができ、これは、例えば、1つの収集ゾーンCZ
当たり約20μgの粉末堆積を行うのに適している(この場合も、収集ゾーンは
約3〜6mmの直径を有することを想定されたい)。高用量堆積にとっては、パッ
ド・インデント・チャックよりパッド・フォワード・チャックの方が有効である
The electrostatic chuck having the configuration shown in FIG. 12C is a “pad indent chuck (Pad
Indent Chuck), which is effective for performing a powder deposition of, for example, about 2 mg or less, and preferably about 100 μg or less per one collection zone CZ (for example, the collection zone is in the range of 3 to 6 mm). Assume that it has a diameter). The electrostatic chuck having the structure shown in FIG. 12A is called “Pad Forward Chuck”.
ard Chuck) ", which is, for example, one collection zone CZ
Suitable for carrying out about 20 μg of powder deposition per (again, assume that the collection zone has a diameter of about 3-6 mm). For high dose deposition, a pad forward chuck is more effective than a pad indent chuck.

【0056】 前述の説明から、電圧源は粉末吸引電極(以下、普通は参照番号「307」を
付して呼ぶ)に電気的に接続されなくてはならないことは明らかである。図13
には、このような接続を行う構成が示されている。図13は、図9に示したよう
に静電チャック202に係合したレシーバ172を示すもので、図9の番号13
方向から見た斜視図である。
From the foregoing, it is clear that the voltage source must be electrically connected to the powder suction electrode (commonly referred to by the reference numeral “307”). FIG.
Shows a configuration for making such a connection. FIG. 13 shows the receiver 172 engaged with the electrostatic chuck 202 as shown in FIG.
It is the perspective view seen from the direction.

【0057】 粉末吸引電極307への電気的接続は、連結形ピンを介して行われる。各連結
形ピン1623は、ピン1627および下方のピン組立体1624を有している
。ピン1627は、標準回路基板に有効である。図14の側面図に示すように、
下方のピン組立体1624は、ピン1627を受け入れるスロット1625を有
している。ピン1627は、ピンコネクタボード1611のスロット(図示せず
)に連結される。本願明細書で更に詳細に後述するように、ピンコネクタボード
1611は制御形電圧源に電気的に接続される。連結形ピン1623は電子部品
ハウジング1610の孔(図示せず)、真空マニホルドハウジング1620の孔
(図示せず)およびガスケット1630の孔1632(図15参照)を貫通して
、静電チャック202の電気接点パッド(図13には示されていない)と接触す
る。このような電気接点パッドは、例えば、静電チャック202の第2表面20
6に配置されたパッド208として図11に示されている(図12A〜図12C
のパッド308A〜308Cも参照されたい)。
The electrical connection to the powder suction electrode 307 is made via a connecting pin. Each articulated pin 1623 has a pin 1627 and a lower pin assembly 1624. Pin 1627 is valid for standard circuit boards. As shown in the side view of FIG.
The lower pin assembly 1624 has a slot 1625 for receiving a pin 1627. The pin 1627 is connected to a slot (not shown) of the pin connector board 1611. As will be described in further detail herein, the pin connector board 1611 is electrically connected to a controlled voltage source. Connecting pins 1623 pass through holes (not shown) in electronic component housing 1610, holes (not shown) in vacuum manifold housing 1620, and holes 1632 (see FIG. 15) in gasket 1630, and the Make contact with contact pads (not shown in FIG. 13). Such an electrical contact pad may be, for example, the second surface 20 of the electrostatic chuck 202.
11 as pads 208 located in FIG.
See also pads 308A-308C).

【0058】 接着剤が下方のピン組立体を電気接点パッドに接着するように、導電性エポキ
シ等の導電性接着剤が下方のピン組立体1624に付着される。図16に示す下
方のピン組立体1624の平面図に示すような下方のピン組立体1624のノッ
チ1626は、過剰の導電性接着剤が、下方のピンクが電気接点パッドと接触す
る領域に流れ込まないようにする。
A conductive adhesive, such as conductive epoxy, is applied to the lower pin assembly 1624 so that the adhesive bonds the lower pin assembly to the electrical contact pads. The notch 1626 of the lower pin assembly 1624, as shown in the plan view of the lower pin assembly 1624 shown in FIG. 16, prevents excess conductive adhesive from flowing into the area where the lower pink contacts the electrical contact pads. To do.

【0059】 粉末吸引電極307への電気的接続を行う上記構成は、殆どの実施形態で比較
的変形を受け易い静電チャック202の変形を有効に防止する。静電チャックが
変形すると、これに付着される基板も同様に変形するため、このような変形は防
止するのが有効である。粉末は「平らな」基板上に堆積するのが好ましいため、
基板の変形は好ましくない。従って、本発明の教示から、当業者ならば粉末吸引
電極への電気的接続を行う他の構成を考えることができようが、そのような構成
は静電チャックの変形を防止できるものが有効である。
The above configuration for making an electrical connection to the powder suction electrode 307 effectively prevents deformation of the electrostatic chuck 202 that is relatively susceptible to deformation in most embodiments. When the electrostatic chuck is deformed, the substrate attached thereto is also deformed, so that it is effective to prevent such deformation. Since the powder is preferably deposited on a "flat" substrate,
Deformation of the substrate is not preferred. Thus, from the teachings of the present invention, those skilled in the art will be able to conceive other configurations for making an electrical connection to the powder suction electrode, but such configurations are effective in preventing deformation of the electrostatic chuck. is there.

【0060】 図15に示すように、ガスケット1630は、低圧を静電チャック202に伝
達することを可能にするスロット1631を有している。ガスケット1630は
、前述のように、連結形ピン1623がガスケット1630に挿入されることを
可能にする。ガスケット1630は、少なくとも約2,000〜2,500Vの
耐圧を有することが好ましい。一実施形態では、ガスケット1630はその両面
が接着剤でコーティングされる。ガスケット1630として使用するのに適した
材料は、両面に乾燥ゴムベース接着剤(aggressive rubber-based adhesive)が
コーティングされた0.004インチ(0.1mm)の厚さをもつグラフィックア
ート紙である。このような紙は、Cello-Tak(Island Park、ニューヨーク州)か
ら市販されている。
As shown in FIG. 15, gasket 1630 has a slot 1631 that allows low pressure to be transmitted to electrostatic chuck 202. Gasket 1630 allows articulating pin 1623 to be inserted into gasket 1630, as described above. Preferably, gasket 1630 has a withstand pressure of at least about 2,000-2,500V. In one embodiment, gasket 1630 is coated on both sides with an adhesive. A suitable material for use as gasket 1630 is 0.004 inch (0.1 mm) thick graphic arts paper coated on both sides with a dry rubber-based adhesive. Such papers are commercially available from Cello-Tak (Island Park, NY).

【0061】 図17〜図22には、レシーバ172および該レシーバを第1ロボット搬送要
素170に連結する構造の例示実施形態が更に詳細に示されている。
FIGS. 17-22 show an exemplary embodiment of a receiver 172 and a structure for coupling the receiver to the first robotic transport element 170 in further detail.

【0062】 図17は、静電チャック202が接着される例示レシーバ172のレシーバプ
ラットホーム1720の下面1730を示す。静電チャック202はピンまたは
孔のような整合手段240を有し、該整合手段240は、レシーバプラットホー
ム1720の補完孔またはピン1629(図18参照)に整合される。更に、レ
シーバ172を種々の加工ステーション(例えば堆積ステーション150)に整
合させるべく、支持ベンチ110の補完孔内に受け入れられる整合ピン1650
も示されている。基板フレーム(図示せず)をレシーバに取り付けるのに、高さ
調節可能な真空カップ1670が有効に使用される。
FIG. 17 shows a lower surface 1730 of the receiver platform 1720 of the exemplary receiver 172 to which the electrostatic chuck 202 is adhered. The electrostatic chuck 202 has alignment means 240, such as pins or holes, which are aligned with complementary holes or pins 1629 (see FIG. 18) of the receiver platform 1720. Additionally, alignment pins 1650 received in complementary holes in support bench 110 to align receiver 172 with various processing stations (eg, deposition station 150).
Are also shown. An adjustable height vacuum cup 1670 is advantageously used to attach a substrate frame (not shown) to the receiver.

【0063】 図18は、静電チャック02が除去されたレシーバプラットホーム1720の
下面1730を示す。図18には、低圧を、静電チャック202の貫通孔ECH
(貫通孔ECHは図17および図18には示されていない。図10および図11
参照)に導く通路1622および通路出口1628が示されている。ピン導管1
623Aは、連結形ピン1623が静電チャック202の電気接点パッドに通さ
れることを可能にする。図18には更に、例えば整合ピンまたは整合ピン受容器
が静電チャック202の整合手段240と係合することを可能にする整合手段1
629が示されている。
FIG. 18 shows lower surface 1730 of receiver platform 1720 with electrostatic chuck 02 removed. In FIG. 18, a low pressure is applied to the through hole ECH of the electrostatic chuck 202.
(The through hole ECH is not shown in FIGS. 17 and 18. FIGS. 10 and 11)
A passage 1622 and a passage outlet 1628 leading to the same. Pin conduit 1
623A allows articulating pins 1623 to be threaded through the electrical contact pads of electrostatic chuck 202. FIG. 18 further shows alignment means 1 that allows, for example, an alignment pin or alignment pin receiver to engage alignment means 240 of electrostatic chuck 202.
629 is shown.

【0064】 図19は、レシーバプラットホーム1720の上面1710を示す。レシーバ
プラットホーム1720は、通路出口1628と、ピン導管1623Aと、補強
ブレース1780を形成するモールディングとを有している。図20に示すよう
に、上面1710のブレース1780は、プロセッサボード1614と、アドレ
スボード1615と、高電圧ボード1612(すなわち、バイアス発生ボード)
とを支持している。レシーバ172以外に配置された電子部品への電気通信は、
ポート1616を介して行うことができる。チューブコネクタ1627Bは、レ
シーバ172を、基板組立体82を静電チャック202に接着させるべく真空マ
ニホルドハウジング1620等を通して低圧を発生させる外部真空源に連結する
FIG. 19 shows a top surface 1710 of the receiver platform 1720. The receiver platform 1720 has a passage outlet 1628, a pin conduit 1623A, and a molding forming a reinforcing brace 1780. As shown in FIG. 20, brace 1780 on top surface 1710 includes processor board 1614, address board 1615, and high voltage board 1612 (ie, a bias generation board).
And support. The electric communication to the electronic components arranged other than the receiver 172 is as follows.
This can be done via port 1616. Tube connector 1627B couples receiver 172 to an external vacuum source that generates low pressure, such as through vacuum manifold housing 1620, to bond substrate assembly 82 to electrostatic chuck 202.

【0065】 図20はまた、レシーバプラットホーム1720(図示しない静電チャック)
の下面1730に係合される基板フレーム81のような基板フレームを示してい
る。基板フレーム81は、整合ステーション130の補完整合手段と適当に係合
する整合手段52を有している。
FIG. 20 also shows a receiver platform 1720 (electrostatic chuck not shown).
A substrate frame, such as substrate frame 81, engaged with a lower surface 1730 of FIG. Substrate frame 81 includes alignment means 52 that suitably engages complementary alignment means of alignment station 130.

【0066】 図21および図22は、レシーバ172がロボット搬送要素170(図8参照
)に係合される構造並びにレシーバ172に付随する他の特徴を示している。図
21は、図22に示す切断線に沿う断面図である。
FIGS. 21 and 22 illustrate the structure in which the receiver 172 is engaged with the robot transport element 170 (see FIG. 8) and other features associated with the receiver 172. FIG. 21 is a sectional view taken along the section line shown in FIG.

【0067】 図21および図22に示す例示実施形態では、レシーバ172は、ベアリング
ハウジング1120を介して第1ロボット搬送要素170(ここには図示せず)
に取り付けられている。ベアリングハウジング1120は、スプライン軸112
1およびスプライン軸ベアリング1122を収容している。ベアリングハウジン
グ1120は、ばね付勢形カップリング1130を介して、浮動ボルト組立体1
640(図22参照)に連結されている。浮動ボルト組立体1640は、ブシュ
1641(該ブシュは、粘弾性絶縁ブシュで構成できる)を介してレシーバカバ
ー1660に取り付けられている。このような粘弾性絶縁ブシュは、例えば、So
rbothane Inc.(Kent、オハイオ州)から市販されているSorbothane(登録商標
)ブランドの絶縁減衰材料で作ることができる。粘弾性絶縁ブシュ1641は、
レシーバ位置決めピン1650(図17参照)が支持ベンチ110に設けられた
整合孔内に挿入されるときに、必要に応じて僅かに移動できるようにする。この
ため、ベース基板80が堆積ステーション150での乾燥堆積に供されるときに
、ロボットヘッド170の取付け精度(±2ミル)を±約0.5ミルに高めるこ
とができる。浮動ボルト組立体1640は、レシーバ172が、x、yまたはz
軸線に沿う方向に作用する整合作用に従う。
In the exemplary embodiment shown in FIGS. 21 and 22, the receiver 172 is connected to the first robot transport element 170 (not shown here) via the bearing housing 1120.
Attached to. The bearing housing 1120 is connected to the spline shaft 112.
1 and a spline shaft bearing 1122. The bearing housing 1120 is connected to the floating bolt assembly 1 via a spring-loaded coupling 1130.
640 (see FIG. 22). The floating bolt assembly 1640 is attached to the receiver cover 1660 via a bush 1641, which can be comprised of a viscoelastic insulating bush. Such a viscoelastic insulating bush is made of, for example, So
It can be made of Sorbothane® brand insulation damping material commercially available from rbothane Inc. (Kent, Ohio). The viscoelastic insulating bush 1641
When the receiver locating pins 1650 (see FIG. 17) are inserted into the alignment holes provided in the support bench 110, they can be moved slightly as needed. Therefore, when the base substrate 80 is subjected to dry deposition at the deposition station 150, the mounting accuracy (± 2 mil) of the robot head 170 can be increased to ± 0.5 mil. Floating bolt assembly 1640 may be configured such that receiver 172 includes x, y or z
It follows an alignment action acting in the direction along the axis.

【0068】 図21に示す実施形態では、レシーバ172は、ピンコネクタボード1611
と、高電圧ボード1612と、高電圧チップ領域1613と、プロセッサボード
1614とを有している。他の実施形態では、加工は、ロボットプラットホーム
101のどこかに配置されたプロセッサにより調整される。高電圧バリヤ壁厚1
661は、レシーバ172の高電圧領域を隔絶する。例示レシーバ172は更に
、真空チューブ1627と、該真空チューブ1627を真空マニホルドハウジン
グの入口金具1621(図9参照)に連結する第1チューブコネクタ1627A
と、前述の第2チューブコネクタ1627Bとを有している。
In the embodiment shown in FIG. 21, the receiver 172 is a pin connector board 1611
, A high-voltage board 1612, a high-voltage chip area 1613, and a processor board 1614. In another embodiment, the processing is coordinated by a processor located somewhere on the robot platform 101. High voltage barrier wall thickness 1
661 isolates the high voltage region of the receiver 172. The example receiver 172 further includes a vacuum tube 1627 and a first tube connector 1627A that connects the vacuum tube 1627 to an inlet fitting 1621 (see FIG. 9) of the vacuum manifold housing.
And the above-mentioned second tube connector 1627B.

【0069】 基板80が取り付けられる基板フレーム81は、レシーバ172の下面に接着
されるものが示されている(静電チャック202は図示せず)。後述するように
、フレームは、基板が後堆積測定装置(post-deposition measurement device)
と整合されることを有効に確保する。基板フレーム81に配置される真空カップ
受入れ固定具51は、真空係合で、調節可能な高真空カップ1670を受け入れ
る。真空システムに連結される真空ホース金具1671は、真空カップ1670
と流体連通している。
The substrate frame 81 to which the substrate 80 is attached is shown to be bonded to the lower surface of the receiver 172 (the electrostatic chuck 202 is not shown). As will be described later, the frame is composed of a post-deposition measurement device.
To ensure that they are consistent with The vacuum cup receiving fixture 51 located on the substrate frame 81 receives an adjustable high vacuum cup 1670 with vacuum engagement. The vacuum hose fitting 1671 connected to the vacuum system includes a vacuum cup 1670
Is in fluid communication with

【0070】 レシーバ172の一部(例えば、図22のレシーバカバー1660)は、耐久
性のある非導電性材料例えばプラスチックで作るのが好ましい。適当なプラスチ
ックの例として、GE Plastics(Pittsfield、マサチューセッツ州)から市販さ
れているNoryl(登録商標)ブランドのポリマーがある。Noryl(登録商標)エン
ジニアリングプラスチックは、改質ポリフェニレンオキシド、またはポリフェニ
レンオキシドおよびポリフェニレンエーテル樹脂がある。これらの樹脂の改質剤
として、ポリスチレン等の第2ポリマーとのブレンドまたはポリスチレンとブタ
ジエンとの混合物がある。ブレンド比率および他の添加物を変えることにより、
種々のポリマーグレードを作ることができる。これらの非改質ポリマーは、主分
子鎖の規則的小間隔リング構造(すなわち、フェニル基)に特徴を有する。この
特徴は、強い分子間吸引力と相俟って、極端な剛さおよびモビリティの欠如を引
き起こす。Noryl(登録商標)ブランドのプラスチックまたはこれの均等物の使
用により、静電チャック202の強くて平らな支持体を形成する補助をなす強度
がレシーバ172に付与される。静電チャック202が取り付けられるレシーバ
172の表面は、例えば±0.001インチ(0.025mm)まで、機械加工に
より平らにするのが好ましい。また、プラスチックの重量が小さいという特徴は
、第1ロボット搬送要素170に作用する重量負荷を小さく維持する。静電チャックの電子制御 前述のように、装置100は、計算、制御機能等を遂行するための中央プロセ
ッサ401およびコントローラ403を有することが好ましい(例えば、図6参
照)。プロセッサ401は、例えばオンボードセンサおよび用量測定ステーショ
ン140からの履歴データを含む多数の源からの性能入力を受け入れ、かつこれ
らの情報を使用して粉末堆積を規格内に維持すべく作動パラメータを調節すべき
であるか否かを決定する。このような入力として、例えば、堆積エンジン(粉末
供給装置801および堆積ステーション150で形成される)に入りかつこれを
通る粉末フラックスの量および静電チャック202で粉末が均一に堆積される度
合いに関するデータがある。以下に説明する「オン・レシーバ」電子部品は、単
独でまたはプロセッサ401およびコントローラ403と協働して、作動中に装
置100を調節する手段を形成する。
A portion of receiver 172 (eg, receiver cover 1660 in FIG. 22) is preferably made of a durable, non-conductive material, such as plastic. An example of a suitable plastic is Noryl® brand polymer, commercially available from GE Plastics (Pittsfield, Mass.). Noryl® engineering plastics include modified polyphenylene oxide or polyphenylene oxide and polyphenylene ether resins. Modifiers for these resins include blends with a second polymer such as polystyrene or mixtures of polystyrene and butadiene. By changing the blend ratio and other additives,
Various polymer grades can be made. These unmodified polymers are characterized by regularly spaced small ring structures of the main molecular chain (ie, phenyl groups). This feature, combined with strong intermolecular attraction, causes extreme stiffness and lack of mobility. The use of Noryl (R) brand plastic or its equivalent provides the receiver 172 with strength that assists in forming a strong, flat support for the electrostatic chuck 202. The surface of the receiver 172 on which the electrostatic chuck 202 is mounted is preferably machined to a flat surface, for example, to ± 0.001 inch (0.025 mm). In addition, the feature that the weight of the plastic is small keeps the weight load acting on the first robot transfer element 170 small. Electronic Control of Electrostatic Chuck As described above, the apparatus 100 preferably has a central processor 401 and a controller 403 for performing calculations, control functions, and the like (see, for example, FIG. 6). Processor 401 accepts performance inputs from a number of sources, including, for example, on-board sensors and historical data from dosing station 140, and uses this information to adjust operating parameters to maintain powder deposition within specifications. Decide if you should. Such inputs include, for example, data regarding the amount of powder flux entering and passing through the deposition engine (formed at powder feeder 801 and deposition station 150) and the degree to which powder is uniformly deposited on electrostatic chuck 202. There is. The "on-receiver" electronics described below, alone or in cooperation with the processor 401 and the controller 403, form a means for adjusting the device 100 during operation.

【0071】 プロセッサ401が、機能を処理する主応答性を有する場合には、レシーバ1
72内に配置されたプロセッサボード1614は、プロセッサ401からの指令
を受けかつこのような指令をアドレスボード1615にリレーする通信ボードと
して機能できる。幾つかの実施形態では、プロセッサボード1614は、静電チ
ャック202にまたは該チャックに隣接して配置された電荷センサ1690等の
センサからデータを受ける(図18参照。図18では、電荷センサ1690は破
線で示されている)。電荷センサ1690は、堆積される粉末の量をモニタリン
グするオン・ザ・レシーバデバイスである。プロセッサボード1614は、粉末
吸引電極307(例えば、図12A〜図12Cのそれぞれの電極307A〜30
7C)に印加される電圧を適当に調節することにより、電荷センサ1690から
のデータを解釈しかつ該データに応答する。電荷センサについては以下に更に説
明する。また、米国特許出願第09/095,425号にも開示されている。
When the processor 401 has a main responsiveness to process a function, the receiver 1
Processor board 1614 located within 72 can function as a communication board that receives commands from processor 401 and relays such commands to address board 1615. In some embodiments, the processor board 1614 receives data from a sensor, such as a charge sensor 1690 located at or adjacent to the electrostatic chuck 202 (see FIG. 18, where the charge sensor 1690 is (Shown by dashed lines). Charge sensor 1690 is an on-the-receiver device that monitors the amount of powder deposited. The processor board 1614 includes a powder suction electrode 307 (e.g., the respective electrodes 307A to 307A of FIGS. 12A to 12C).
By appropriately adjusting the voltage applied to 7C), the data from the charge sensor 1690 is interpreted and responsive to the data. The charge sensor is described further below. It is also disclosed in US patent application Ser. No. 09 / 095,425.

【0072】 プロセッサボード1614からの信号を受けた後、アドレスボード1615は
、粉末吸引電極307での電圧を制御するためのバイアス制御信号(例えば、D
CまたはAC信号で形成できる)を送出する。アドレススキーム(例えば、個々
の電気接点パッド208がアドレス電極210を介して相互接続される構造)に
基いて、電圧は領域的に(例えば、行および列を定め)、または個別に粉末吸引
電極307に印加される。
After receiving the signal from the processor board 1614, the address board 1615 sends a bias control signal (eg, D) for controlling the voltage at the powder suction electrode 307.
C or AC signal). Depending on the addressing scheme (e.g., the structure in which the individual electrical contact pads 208 are interconnected via the address electrodes 210), the voltage can be regional (e.g., defining rows and columns) or individually the powder suction electrodes 307 Is applied to

【0073】 アドレスボード1615は、同期出力(例えば、方形波またはDC)からなる
多数のチャンネルを有するのが好ましい。アドレスボードに送られる信号は、例
えば、振幅が変化する方形波電圧パルスのパターンで符号化し、粉末吸引電極3
07に供給される適当な電圧と協働して、粉末吸引電極307またはこれらの電
極の群を識別することができる。
The address board 1615 preferably has multiple channels of synchronous outputs (eg, square wave or DC). The signal sent to the address board is coded, for example, in the form of a square-wave voltage pulse having a variable amplitude,
Cooperating with the appropriate voltage supplied to 07, the powder suction electrode 307 or group of these electrodes can be identified.

【0074】 バイアス制御信号は、高電圧ボード1612を介して送出される。高電圧ボー
ド1612は、好ましくは、粉末吸引電極307を付勢するいずれかの極性をも
つ200Vまたは2,500〜3,000Vの電圧を発生させる高電圧変換器(変
圧器または高電圧DC−DC変換器)を有している。このような高電圧は、他の
システムがレシーバ172から隔絶されるようにして、レシーバ172内に形成
されるのが好ましい。電荷センサ 上記電荷センサ1690には、米国特許出願第09/095,425号に開示されている
ように、基板80上に粉末を収集させるべく静電チャックをバイアスするパルス
形(AC)電位波形を用いるのが好ましい。このバイアス波形により、静電チャ
ックへの任意の所与のバイアス電位の印加後に粉末吸引静電界が迅速に消失する
ので、導電性基板上に粉末を収集させる問題が解決される。
The bias control signal is sent out through the high voltage board 1612. The high voltage board 1612 is preferably a high voltage converter (transformer or high voltage DC-DC) that generates a voltage of 200 V or 2,500-3,000 V with either polarity to energize the powder suction electrode 307. Converter). Such high voltages are preferably formed in receiver 172 such that other systems are isolated from receiver 172. Charge Sensor The charge sensor 1690 uses a pulsed (AC) potential waveform to bias an electrostatic chuck to collect powder on the substrate 80, as disclosed in U.S. patent application Ser. No. 09 / 095,425. Is preferred. This bias waveform solves the problem of collecting powder on a conductive substrate because the powder attraction electrostatic field quickly disappears after the application of any given bias potential to the electrostatic chuck.

【0075】 粉末吸引電極にACバイアス波形を使用することも、長年懸案であった堆積検
出中の他の問題を解決する。より詳しくは、堆積検出中に、1つ以上の収集ゾー
ンCZは粉末蓄積について厳格にモニタリングされ、このため粉末堆積プロセス
(例えば正確な投薬を作ること)を調整できる。このようなモニタリングは、セ
ンサが設けられた収集ゾーンでの「オン・ボード」電荷センサを用いて、蓄積さ
れた電荷を測定することにより光学的に遂行される。蓄積された電荷は、経験的
なデータ収集により実際に帯電された粉末堆積に関連付けられる。乾燥粉末堆積
では、このようなモニタリングはしばしば非常に困難な仕事で、特に1mg以下の
投薬については困難である。
The use of an AC bias waveform for the powder suction electrode also solves another long-standing problem during deposition detection. More specifically, during deposition detection, one or more collection zones CZ are closely monitored for powder accumulation so that the powder deposition process (eg, making accurate dosing) can be adjusted. Such monitoring is accomplished optically by measuring the accumulated charge using an "on-board" charge sensor in the collection zone where the sensor is located. The accumulated charge is related to the actual charged powder deposition by empirical data collection. With dry powder deposition, such monitoring is often a very difficult task, especially for doses below 1 mg.

【0076】 この困難性は測定装置の精度にあるのではなく、測定感度の大きさを2〜3の
オーダで低下させる種々の実際の環境的ファクタにある。準静的DCバイアス形
トランスポータチャックでは、オン・ボード電荷検出は特に困難である。異なる
電位でポリプロピレンフィルム基板上に堆積させることにより得られたデータは
、この電位が或る閾値より大きい場合には、堆積された用量がバイアス電位に線
形関係を有することを表示する。データは、少なくとも或るトランスポータチャ
ックについては、閾電位は約100〜200VDCであることを表示する。
The difficulty lies not in the accuracy of the measuring device, but in various practical environmental factors that reduce the magnitude of the measuring sensitivity by a few orders of magnitude. With a quasi-static DC biased transporter chuck, on-board charge detection is particularly difficult. Data obtained by depositing on a polypropylene film substrate at different potentials indicates that if this potential is above a certain threshold, the deposited dose has a linear relationship to the bias potential. The data indicates that at least for some transporter chucks, the threshold potential is about 100-200 VDC.

【0077】 図40は、浮動パッド電極を備えた少なくとも1つの収集ゾーンCZについて
のACバイアス形電荷および堆積の検出を行うことができる1つの等価回路図を
示す。浮動パッド電極は、粉末吸引電極(例えば、図12A〜図12Cに示すそ
れぞれの粉末吸引電極307A〜307C)に間接的にバイアスをかけることに
より浮動パッド電極から出る粉末吸引電界を創出するように、粉末吸引電極にコ
ンデンサを介して接続されるように設計された隔絶された導体である。
FIG. 40 shows one equivalent circuit diagram that can perform AC biased charge and deposition detection for at least one collection zone CZ with floating pad electrodes. The floating pad electrode is configured to create a powder attraction field emanating from the floating pad electrode by indirectly biasing the powder attraction electrode (e.g., the respective powder attraction electrodes 307A-307C shown in FIGS. 12A-12C). An isolated conductor designed to be connected to a powder suction electrode via a capacitor.

【0078】 図40の等価回路に一致する例示の静電チャック/基板構造は、粉末吸引電界
を形成するのに使用される平らな電極を有している。この平らな電極の下面は、
平らな第1誘電体層の上面に平行になるようにして、該上面に取り付けられる。
適当な誘電体材料として、Corning, Inc.,から入手できるPyrex 7740または約1
0〜20ミルの厚さを有するポリイミド樹脂がある。平らな電極および平らな第
1誘電体層は、例えば積層、粉末堆積または薄膜堆積等の種々の適当な方法を使
用して互いに取り付けられる。第1誘電体層の下面には平らなシールド電極が取
り付けられる。シールド電極は、該シールド電極と共平面で該シールド電極によ
り包囲されるように浮動パッド電極を収容する孔を有している。
An exemplary electrostatic chuck / substrate structure consistent with the equivalent circuit of FIG. 40 has flat electrodes used to create a powder attraction field. The underside of this flat electrode
The first dielectric layer is attached to the upper surface so as to be parallel to the upper surface.
Suitable dielectric materials include Pyrex 7740, available from Corning, Inc., or about 1
There are polyimide resins having a thickness of 0-20 mils. The flat electrode and the flat first dielectric layer are attached to each other using various suitable methods, such as, for example, lamination, powder deposition or thin film deposition. A flat shield electrode is attached to the lower surface of the first dielectric layer. The shield electrode has a hole for accommodating the floating pad electrode so as to be coplanar with the shield electrode and surrounded by the shield electrode.

【0079】 1つ以上のCZは、一般に、検出のみに専用化されるか、或いは広い用途では
厳格にモニタリングされない。収集ゾーンCZ上に帯電粉末が堆積したときに生
じる吸引電位VBCZの低下を測定することにより、堆積した電荷を測定できる。
堆積粉末の平均電荷/質量比q/mが分れば、蓄積した粉末堆積質量を決定でき
る。VBCZは、電荷コレクタ電極を直接横切って測定できるが、通常は、上記浮
動パッド電極のような結合コンデンサを横切る電位を測定するのが好ましい。
The one or more CZs are generally dedicated to detection only, or are not strictly monitored in broad applications. By measuring the decrease in the suction potential V BCZ that occurs when the charged powder is deposited on the collection zone CZ, the deposited charge can be measured.
Knowing the average charge / mass ratio q / m of the deposited powder, the accumulated powder deposited mass can be determined. Although V BCZ can be measured directly across the charge collector electrode, it is usually preferable to measure the potential across a coupling capacitor, such as the floating pad electrode described above.

【0080】 上記浮動パッド電極として具現されるように、結合コンデンサは、基板表面上
の収集ゾーンCZでの電位の理にかなった正確な再生を与える。このような正確
な再生は、図41に示すVBCZの波形3602およびVPad Fの波形3604を試
験することにより示される。波形3602、3604には、RC減衰(RC decay
)が明瞭に現れている。波形3606は、パルス形バイアス電圧Vgを表す。電
荷コレクタまたは電荷結合コンデンサのいずれを使用しても、これらは、電荷検
出電極であると考えられる。
The coupling capacitor, as embodied as the floating pad electrode, provides a reasonable and accurate reproduction of the potential at the collection zone CZ on the substrate surface. Such accurate reproduction is shown by examining the waveform 3602 of V BCZ and the waveform 3604 of V Pad F shown in FIG. The waveforms 3602 and 3604 include an RC decay (RC decay).
) Clearly appears. Waveform 3606 represents the pulsed bias voltage V g. Whether using a charge collector or a charge coupled capacitor, these are considered charge sensing electrodes.

【0081】 図40の等価回路において、電荷コレクタ/結合コンデンサCCは、別の検出
コンデンサSCに電気的に接続される。検出コンデンサSCを横切って発生され
る電圧は、電位VBCZの信頼できる表示であるといえる。このような電圧は、例
えば、図面に概略的に示すように、Keithleyのモデル番号614、6512、6
17、642、6512または6517A電位計のような電位計Mにより測定で
きる。一般に、結合コンデンサCCは、接触表面上の粉末収集ゾーンに容量的に
接続される任意の電極である。
In the equivalent circuit of FIG. 40, the charge collector / coupling capacitor CC is electrically connected to another detection capacitor SC. The voltage generated across the sensing capacitor SC is a reliable indication of the potential V BCZ . Such voltages are, for example, as shown schematically in the drawings, Keithley model numbers 614, 6512, 6
It can be measured with an electrometer M, such as a 17, 642, 6512 or 6517A electrometer. In general, the coupling capacitor CC is any electrode that is capacitively connected to the powder collection zone on the contact surface.

【0082】 DCバイアスをかけることにより、検出コンデンサを横切る電位の読みのドリ
フトを安定化できる。このようなドリフトは、主として、検出コンデンサの誘電
体材料を横切る自然漏電、および基板またはチャック上に蓄積した粉末における
電荷の漏洩によるものである。ドリフトはまた、ショットノイズ、Johonson (1/
f) ホワイトノイズ、サーマルノイズ、Galvanicノイズ、摩擦電気ノイズ、圧電
ノイズ、増幅器ノイズ、および電磁気的に誘起されるノイズ等のノイズファクタ
により誘起される。Paul HorowitzおよびWinfield Hill著「電子工学技術(The
art Electronics)」(第2版、Cambridge University Press、1989年)を
参照されたい。
Applying a DC bias can stabilize the drift of the potential reading across the detection capacitor. Such drift is primarily due to spontaneous leakage across the dielectric material of the sensing capacitor and leakage of charge in the powder accumulated on the substrate or chuck. Drift also includes shot noise, Johnson (1 /
f) Induced by noise factors such as white noise, thermal noise, Galvanic noise, triboelectric noise, piezoelectric noise, amplifier noise, and electromagnetically induced noise. Paul Horowitz and Winfield Hill, "Electronics Technology (The
art Electronics) "(2nd edition, Cambridge University Press, 1989).

【0083】 収集ゾーンCZで収集された実際の電荷と比較してドリフトが大きい場合には
、測定機器としての電荷センサの精度は許容できないほど低いものである。本願
に開示するACバイアス形波形の使用により、ドリフトの混入を有効に低減でき
る。このような低減は、粉末収集ゾーンでの電荷消失の「ドリフト」を防止する
上記と同様な態様で達成され、収集された電荷の正確な測定を容易にする。
If the drift is large compared to the actual charge collected in the collection zone CZ, the accuracy of the charge sensor as a measuring device is unacceptably low. The use of the AC bias type waveform disclosed in the present application can effectively reduce the introduction of drift. Such reduction is achieved in a manner similar to that described above, which prevents "drift" of charge dissipation in the powder collection zone and facilitates accurate measurement of collected charge.

【0084】 図40では、ACバイアス源Bは上記と同じ源であり、粉末吸引電極を介して
印加すなわち加えられるACバイアス電位を有している。このACバイアス源B
は、図示のように検出コンデンサに直接接続される場合には、浮動パッド電極ま
たは収集ゾーン自体に電気的に接続される。
In FIG. 40, the AC bias source B is the same source as described above, and has an AC bias potential applied or applied via the powder suction electrode. This AC bias source B
Is electrically connected to the floating pad electrode or the collection zone itself when connected directly to the sensing capacitor as shown.

【0085】 一例として、検出コンデンサSCを0.1μF、粉末のq/mを10μC/gとして
選択する場合には、電荷コレクタ/結合コンデンサCCでの100mVの信号変化
は、収集ゾーン上に堆積された1mgの粉末に相当する。例えば、線形相関ファク
タが3である場合には、センサ上の1mgの粉末は実堆積用量の3mgの粉末に相当
する。かくして、99μgの実用量は、検出可能な3.3mVの電位変化を有する
。許容誤差を5%であるとしても、対応する予測できない暗騒音の影響が160
μVを超えることはない。これは、入念なシールドおよび接地設計により達成で
きる。電荷コレクタは、一貫した相関関係を確保すべくチャック設計と一体化す
るのが好ましい。
As an example, if the detection capacitor SC is selected as 0.1 μF and the q / m of the powder as 10 μC / g, a signal change of 100 mV at the charge collector / coupling capacitor CC will be deposited on the collection zone. 1 mg of powder. For example, if the linear correlation factor is 3, 1 mg of powder on the sensor corresponds to the actual deposited dose of 3 mg of powder. Thus, a working amount of 99 μg has a detectable 3.3 mV potential change. Even if the allowable error is 5%, the effect of the corresponding unpredictable background noise is 160
Never exceed μV. This can be achieved by careful shielding and grounding design. The charge collector is preferably integrated with the chuck design to ensure a consistent correlation.

【0086】 実際に、基板での電荷消失を防止するVgのACバイアス波形を使用して得ら
れる同じ利益を用いて、電荷検出回路のドリフトを低下させることができる。
In fact, the drift of the charge detection circuit can be reduced with the same benefits obtained using a Vg AC bias waveform that prevents charge loss on the substrate.

【0087】 図42は、ACバイアス形電荷および堆積検出を行う他の可能な等価回路を示
す。図42の例示回路は、ACバイアス源Bを、電位計M、検出コンデンサSC
または電荷コレクタ/結合コンデンサCCから分離することによりノイズを低減
させる。これらの全ての部品は、限界的なノイズにも感応する。
FIG. 42 shows another possible equivalent circuit for AC biased charge and deposition detection. The example circuit of FIG. 42 includes an AC bias source B, an electrometer M, and a detection capacitor SC.
Alternatively, noise can be reduced by separating it from the charge collector / coupling capacitor CC. All these components are also sensitive to marginal noise.

【0088】 図42に示すように、ACバイアス源Bは、変圧器Tの一次側に接続されてい
る。この態様では、Vg(Vg自体ではない)により発生される周期的磁界が、
図面で見て右側の「感応」部品に導入される。変圧器Tの2次側巻線には、これ
を横切るように安定化ブリード抵抗器Rが接続されており、その一方の極(すな
わち、バイアス極BP)は電荷コレクタ/結合コンデンサCCに接続され、他方
の極(すなわち、検出コンデンサ極CP)は検出コンデンサSCに接続されてい
る。ノイズを更に低減させるため、検出コンデンサSCは接地される。電位計M
は、図示のように、地面に対する検出コンデンサSCの電圧変化を測定する。電
磁波ノイズを更に低減させるため、2つの接地点を結合できる。変圧器Tはステ
ップアップ変圧器で構成でき、これにより、該変圧器および粉末吸引電極に供給
される複合ACバイアス波形を安価に発生させることができる。例えば、50の
セットアップ比が使用に適している。従来は100ピコアンペア以下の結合電流
がドリフトおよびノイズを問題にしたが、このような構成により、ドリフトが大
幅に低減されかつ蓄積した電荷をより正確に検出できる。
As shown in FIG. 42, the AC bias source B is connected to the primary side of the transformer T. In this embodiment, the periodic magnetic field generated by Vg (not Vg itself)
Introduced to the "sensitive" part on the right side of the drawing. A stabilizing bleed resistor R is connected across the secondary winding of the transformer T, one of its poles (ie the bias pole BP) is connected to the charge collector / coupling capacitor CC. , The other pole (that is, the detection capacitor pole CP) is connected to the detection capacitor SC. To further reduce noise, the detection capacitor SC is grounded. Electrometer M
Measures the voltage change of the detection capacitor SC with respect to the ground as shown. To further reduce electromagnetic noise, the two ground points can be combined. The transformer T can be constituted by a step-up transformer, whereby the composite AC bias waveform supplied to the transformer and the powder suction electrode can be generated at low cost. For example, a setup ratio of 50 is suitable for use. Conventionally, a coupling current of 100 picoamps or less has caused the problem of drift and noise, but such a configuration significantly reduces the drift and enables more accurate detection of the accumulated charge.

【0089】 或る実施形態では、変圧器Tは、一次側巻線と二次側巻線とがファラディケー
ジにより分離されている絶縁形変圧器である。これにより、一次側巻線と二次側
巻線との結合が防止される。一次側巻線は一方のコンデンサ板として機能し、か
つ二次側巻線は他方のコンデンサ板として機能する。
In one embodiment, the transformer T is an insulated transformer in which the primary winding and the secondary winding are separated by a Faraday cage. This prevents the coupling between the primary winding and the secondary winding. The primary winding functions as one capacitor plate, and the secondary winding functions as the other capacitor plate.

【0090】 本発明の教示により得られる優れた信号/ドリフト比の結果として、検出され
る電荷の量を大幅に減少できる。測定は、検出コンデンサとして、従来使用され
ている0.1μFコンデンサではなく、1000ピコFコンデンサを使用して行っ
た。また、図40および図42に示す回路に使用されるACバイアス源Bは、別
のACバイアスを、専用のワイヤ、電極、バス等を介して直接コレクタ/結合コ
ンデンサCCに供給することにより、チャックのAC波形バイアスVgから分離
されている。このような別のACバイアスは、実際の堆積に対する電荷コレクタ
/結合コンデンサCCの挙動の一貫した相関関係を確保すべく、Vgに対して頻
繁に一致させまたは不一致にする。
As a result of the excellent signal / drift ratio obtained with the teachings of the present invention, the amount of charge detected can be significantly reduced. The measurement was performed using a 1000 picoF capacitor as the detection capacitor instead of the conventionally used 0.1 μF capacitor. Also, the AC bias source B used in the circuits shown in FIGS. 40 and 42 supplies another AC bias to the collector / coupling capacitor CC directly through a dedicated wire, electrode, bus, or the like, so that the chuck can be chucked. From the AC waveform bias Vg. Such another AC bias frequently matches or mismatches Vg to ensure a consistent correlation of the behavior of the charge collector / coupling capacitor CC to the actual deposition.

【0091】 上記構造は、Vgをこれまで可能であったよりも非常に高い電圧ピークでバイ
アスできるようにするのが好ましい。基板として、8000分子量のポリエチレ
ングリコールを使用して、2kVのバイアスピークが使用されている。図12Aお
よび図12Bに示したように、粉末接触表面(すなわち、基板)に直接露出され
るバイアス電極を用いて作動する広範囲のトランスポータチャックを使用できる
ことを理解すべきである。整合ステーション 前述のように、静電チャック202(レシーバ172および第1ロボット搬送
要素170に係合した静電チャック)は、入力/出力ステーション120Aで基
板80を含むフレーム81と係合し、次に、該フレーム81を整合ステーション
130(例えば、図7、図8、図9および図21)に供給する。整合ステーショ
ン130で、フレーム81が静電チャック202/レシーバ172から解放され
、これにより、フレーム81(図20)の整合手段52が、整合ステーションで
整合機構(図示せず)と補完的に係合する。このような整合手段は、例えば、整
合ステーション130で孔に受け入れられるフレーム81のピンで構成できる。
フレーム81は、次に、静電チャックおよびレシーバと再係合され、この結果、
基板組立体82がロボット搬送要素170の精度(すなわち、±0.002イン
チ(mm))内で整合される。
The above structure preferably allows Vg to be biased at much higher voltage peaks than previously possible. A 8000 molecular weight polyethylene glycol was used as the substrate and a bias peak of 2 kV was used. It should be understood that a wide range of transporter chucks that operate with bias electrodes exposed directly on the powder contact surface (ie, the substrate) can be used, as shown in FIGS. 12A and 12B. Alignment Station As described above, the electrostatic chuck 202 (the electrostatic chuck engaged with the receiver 172 and the first robotic transport element 170) engages the frame 81 containing the substrate 80 at the input / output station 120A, and then Supply the frame 81 to an alignment station 130 (eg, FIGS. 7, 8, 9 and 21). At the alignment station 130, the frame 81 is released from the electrostatic chuck 202 / receiver 172 so that the alignment means 52 of the frame 81 (FIG. 20) complementarily engages an alignment mechanism (not shown) at the alignment station. I do. Such alignment means may comprise, for example, pins of the frame 81 that are received in the holes at the alignment station 130.
The frame 81 is then re-engaged with the electrostatic chuck and receiver, so that
The substrate assembly 82 is aligned within the accuracy of the robot transport element 170 (ie, ± 0.002 inches (mm)).

【0092】 或る実施形態では、発泡ゴムパッドのような粘弾性パッド(図示せず)が整合
ステーション130に設けられる。基板組立体82が再係合されると、基板80
はパッドに押し付けられて、基板80と静電チャック202との間に形成される
あらゆるエアポケットを除去する。基板80がパッドに押し付けられると、レシ
ーバ172の基板−接着真空が付勢され、また粉末吸引電極307も付勢されて
、基板を静電チャック202に付着する補助をする。
In one embodiment, a viscoelastic pad (not shown), such as a foam rubber pad, is provided at the alignment station 130. When the substrate assembly 82 is re-engaged, the substrate 80
Is pressed against the pad to remove any air pockets formed between the substrate 80 and the electrostatic chuck 202. When the substrate 80 is pressed against the pad, the substrate-bonding vacuum of the receiver 172 is energized, and the powder suction electrode 307 is also energized to assist in adhering the substrate to the electrostatic chuck 202.

【0093】 整合ステーション130は、特に、不整合を引き起こす環境が存在するときに
、静電チャックに対する基板の整合を改善する。このような1つの環境は、基板
フレーム(例えば、基板フレーム81または91)が入力/出力サブステーショ
ンで他のフレーム上に重ねられるときに生じる。フレームが連続的に重ねられる
ときに、フレームは適正整合位置からずれてしまうことは理解されよう。ロボッ
ト搬送要素(例えば、要素170または180)が真空カップ1670(図22
参照)のようなクランプ手段を介してフレームと係合するときに、不整合が生じ
ることがある。整合ステーション130を使用すると、整合精度はロボット搬送
要素(整合ステーション130での)の位置決め精度内に向上され、基板80は
、例えば、堆積作業中に必要精度で位置決めされる。整合ステーション130は
、粘弾性パッドが、静電チャック202と基板80との緊密な接触を容易にする
という第2の利益を有効に提供する。
The alignment station 130 improves the alignment of the substrate with respect to the electrostatic chuck, especially in the presence of an environment that causes misalignment. One such environment occurs when a substrate frame (eg, substrate frame 81 or 91) is overlaid on another frame at an input / output substation. It will be appreciated that as the frames are successively superimposed, the frames will deviate from the proper alignment. The robot transport element (eg, element 170 or 180) is a vacuum cup 1670 (FIG. 22).
Misalignment may occur when engaging the frame via clamping means (see, eg, US Pat. Using the alignment station 130, the alignment accuracy is improved within the positioning accuracy of the robotic transport element (at the alignment station 130), and the substrate 80 is positioned with the required accuracy, for example, during a deposition operation. The alignment station 130 advantageously provides the second benefit that the viscoelastic pad facilitates intimate contact between the electrostatic chuck 202 and the substrate 80.

【0094】 第2ロボット搬送要素180は、カバー層90を収容するフレーム91と係合
しかつ上記態様で整合ステーション130を使用して、フレーム91の定位(lo
calization)を確認する。第2ロボット搬送要素180は、カバー組立体92を
積層支持ブロック1901(図23参照。フレーム91は図示されていない)に
移動させかつ該ブロック1901上に置く。
The second robot transport element 180 engages the frame 91 containing the cover layer 90 and uses the alignment station 130 in the manner described above to localize the frame 91 (lo).
calization). The second robot transport element 180 moves the cover assembly 92 to a stack support block 1901 (see FIG. 23; the frame 91 is not shown) and places it on the block 1901.

【0095】 上記整合手段は、例示の実施形態に示すように、バッチまたはピース態様で基
板を加工するのに適している。整合問題は、連続加工作業の環境における異なる
態様で有効に処理される。例えば、連続プロセスで、基板がテープ上に定置され
る場合には、フレームは、整合問題が特に重要である本発明の装置の一部を通し
て基板が処理されるときに、テープに周期的にロックされる。このようなプロセ
スに調節能力を与えるため、緩く取り付けられる小量のテープを、ロックされる
フレーム間に用いることができ、これにより、整合の考察に基いてフレーム間の
間隔を調節することができる。
The alignment means is suitable for processing substrates in batch or piece form, as shown in the exemplary embodiment. Alignment issues are effectively addressed in different ways in the context of continuous machining operations. For example, if the substrate is placed on a tape in a continuous process, the frame will periodically lock onto the tape as the substrate is processed through a portion of the apparatus of the present invention where alignment issues are particularly important. Is done. To give such a process the ability to adjust, a small amount of loosely attached tape can be used between the locked frames, which allows the spacing between the frames to be adjusted based on alignment considerations. .

【0096】 整合が特に重要である堆積ステーション150および用量測定ステーション1
40に関するフレーミングおよび整合の考察を本願明細書で更に後述する。堆積エンジン 一実施形態では、基板組立体82が整合ステーション130で整合された後、
第1ロボット搬送要素170は基板組立体を堆積ステーション150に移動させ
る。他の実施形態では、基板組立体82は、最初に用量測定ステーション140
に移動され、これにより粉末堆積作業の前にベースライン光学データが記録され
、次に、ロボット搬送要素170は基板組立体82を堆積ステーション150に
移動させる。
The deposition station 150 and the dosing station 1 where alignment is particularly important
Framing and alignment considerations for 40 are discussed further herein. In one embodiment of the deposition engine , after the substrate assembly 82 is aligned at the alignment station 130,
The first robot transport element 170 moves the substrate assembly to the deposition station 150. In another embodiment, the substrate assembly 82 is initially
, Whereby the baseline optical data is recorded prior to the powder deposition operation, and then the robotic transport element 170 moves the substrate assembly 82 to the deposition station 150.

【0097】 ロボット搬送要素170は、堆積ステーション150で基板組立体82のフレ
ーム81を堆積開口158(図7参照)と整合させるため90°回転される。レ
シーバ172/静電チャック202/基板組立体82と堆積開口158との整合
を確立するのに、位置決めピン1650(図17および図22)を使用する。
The robot transport element 170 is rotated 90 ° at the deposition station 150 to align the frame 81 of the substrate assembly 82 with the deposition opening 158 (see FIG. 7). Locating pins 1650 (FIGS. 17 and 22) are used to establish alignment between receiver 172 / electrostatic chuck 202 / substrate assembly 82 and deposition opening 158.

【0098】 図24には、例示の堆積エンジン800が示されている。堆積エンジン800
は、堆積ステーション150と、例示の粉末供給装置801とを有している。堆
積エンジンは種々の問題処理能力を有している。このような問題として、数ある
中で、例えば、粉末圧密化、不均一な粉末フラックス、粉末装填、作動安定性お
よび粉末サイズの制限がある。或る用途では、このような問題は、粉末を改質す
ることにより処理できる。しかしながら、本発明は、規定問題を生じさせること
なく粉末を改質することが殆どまたは全くできない薬剤のような用途に特に有効
である。従って、堆積エンジン自体は、このような困難性を回避して設計されな
くてはならない。例示の堆積エンジン800の種々の部品が堆積作業を改善でき
、これにより、他の用途でしばしば行われているような粉末表面の改質を行うこ
となく、粉末圧密化の低下、より均一な粉末フラックス、粉末装填の容易化、優
れた作業安定性、広範囲の粉末粒度を使用できる可能性、および粉末流動性が得
られる。
FIG. 24 illustrates an exemplary deposition engine 800. Deposition engine 800
Has a deposition station 150 and an exemplary powder supply 801. Deposition engines have a variety of problem handling capabilities. Such problems include, for example, powder compaction, non-uniform powder flux, powder loading, operational stability and powder size limitations, among others. In some applications, such problems can be addressed by modifying the powder. However, the present invention is particularly useful for applications such as drugs where little or no modification of the powder is possible without causing regulatory problems. Therefore, the deposition engine itself must be designed to avoid such difficulties. Various components of the exemplary deposition engine 800 can improve the deposition operation, thereby reducing powder compaction and providing a more uniform powder without modifying the powder surface as is often the case in other applications. Flux, ease of powder loading, excellent work stability, possibility of using a wide range of powder particle sizes, and powder flow are obtained.

【0099】 例示の粉末供給装置801は、図示のように、オーガ回転モータ804と、ホ
ッパ806と、バイブレータ808と、オーガ810と、清浄ガス源814と、
改良形ベンチュリフィーダ弁812と、粉末帯電供給チューブ816と、粉末排
出チューブ818と、粉末トラップ820と、高効率粒子エア(High Efficienc
y Particulate Air: HEPA)フィルタ822とを有している。粉末供給装置80
1は、図面を明瞭化するため破線で示した包囲体802内に実質的に配置されて
いる。
The illustrated powder supply device 801 includes an auger rotation motor 804, a hopper 806, a vibrator 808, an auger 810, a clean gas source 814,
An improved venturi feeder valve 812, a powder charging supply tube 816, a powder discharge tube 818, a powder trap 820, a high efficiency particle air (High Efficienc).
y Particulate Air (HEPA) filter 822. Powder supply device 80
1 is substantially disposed within an enclosure 802 shown in dashed lines for clarity.

【0100】 作動に際し、オーガ810は、オーガ回転モータ804により回転され、粉末
をベンチュリフィーダ弁812に供給する。このような目的のために満足できる
回転速度は、約10〜80rpmの範囲内である。オーガフィード(すなわちホッ
パ806)から粉末帯電供給チューブ816に至る実質的に直線状の経路内で粉
末を供給するベンチュリウェルを備えた改良形ベンチュリフィーダ弁812を使
用した。このような改良形弁は、粉末が標準構造のベンチュリウェルの底部に落
下するときに生じ易い粉末の圧密化を防止する。ベンチュリウェルは、周期的に
真空にすべく、例えばねじを緩めることによりアクセスできる構成にすべきであ
る。
In operation, auger 810 is rotated by auger rotation motor 804 to supply powder to Venturi feeder valve 812. Satisfactory rotational speeds for such purposes are in the range of about 10-80 rpm. An improved Venturi feeder valve 812 with a Venturi well supplying powder in a substantially linear path from the auger feed (ie, hopper 806) to the powder charging supply tube 816 was used. Such an improved valve prevents powder compaction, which tends to occur when powder falls to the bottom of a standard structure venturi well. The venturi well should be accessible to periodically evacuate, for example, by loosening the screws.

【0101】 バイブレータ808は粉末の自由な流れを維持するのに使用するのが好ましく
、振動の強さは、粉末の実質的な凝集を引き起こさないレベルに設定される。バ
イブレータはホッパ806に作用するものを示したが、オーガ810等の機械的
な粉末駆動装置を駆動する軸に取り付けることもできる。
The vibrator 808 is preferably used to maintain a free flow of the powder, and the vibration intensity is set to a level that does not cause substantial agglomeration of the powder. Although the vibrator is shown acting on the hopper 806, it can be mounted on a shaft that drives a mechanical powder drive such as the auger 810.

【0102】 例えば窒素のような、清浄ガス源814からのガスを改良形ベンチュリフィー
ダベンチュリ812に流入させると、粉末は、オーガ810から引き出される。
また、このようなガスは、粉末を、粉末帯電供給チューブ816を通して押し出
す作用もなす。粉末供給装置801に使用するのに適した改良形ベンチュリは、
Vaccon Company, Inc., through Air Oil Systems(Mainland、ペンシルバニア
州)またはBerendsen Fluid Power(Rahway、ニュージャージ州)から市販され
ている。
When gas from a clean gas source 814, such as nitrogen, flows into a modified Venturi feeder Venturi 812, powder is withdrawn from the auger 810.
Such a gas also serves to extrude the powder through the powder charging supply tube 816. An improved venturi suitable for use in powder feeder 801 is
Commercially available from Vaccon Company, Inc., through Air Oil Systems (Mainland, PA) or Berendsen Fluid Power (Rahway, NJ).

【0103】 ベンチュリの代わりに、ガス源によって、粉末を、粉末帯電供給チューブ81
6に通して推進させることもできる。一実施形態では、ガス源814は、粉末を
供給する機械的装置の出口にガス圧力を導く。ガスジェットは、この出口で粉末
が凝集しないように、方向を定めかつ調節することができる。
Instead of the Venturi, the powder is supplied by a gas source into the powder charging supply tube 81.
6 can also be propelled. In one embodiment, gas source 814 directs gas pressure to the outlet of a mechanical device that supplies the powder. The gas jet can be oriented and adjusted so that the powder does not agglomerate at this outlet.

【0104】 静電堆積を行うためには、粉末は帯電されなくてはならない。一実施形態では
、粉末帯電供給チューブ816は、粉末がチューブを通るときにチューブの内面
との周期的衝突することにより、適当な電荷を摩擦帯電により粉末に付与できる
材料で作られる。当業界で知られているように、正の電荷を粉末(粉末の材料は
適当でよい)に付与するにはTEFLON(登録商標)およびペリフルオロポリマーを
使用でき、負の電荷を付与するにはNylon(アミドベースポリマー)を使用でき
る。粉末をそのように帯電する場合、チューブは電荷を発生するが、この電荷は
不要な場合にはアーキングにより放電される。従って、粉末帯電供給チューブ8
16の外面には導電性ラップまたはコーティングが施されかつ接地される。チュ
ーブ816は、例えばアルミニウム箔または銅箔でラップするか、Acheson Coll
oid Co.(Port Huron、ミネソタ州)から市販されているAquadag(登録商標)の
ようなコロイド状グラファイト製品コーティングすることができる。或いは、粉
末帯電供給チューブ816は、接着剤ポリマーの「粘着性」を適当に維持する量
で混合されたグラファイトまたは銅またはアルミニウム等の他の導電性粒子、接
着剤ポリマー、およびキャリヤ溶剤からなる組成物でコーティングすることもで
きる。このような組成物の一例は、246gのトリクロロエチレン、30gのポリ
イソブチレンおよび22.5gのグラファイト粉末である。
In order to perform electrostatic deposition, the powder must be charged. In one embodiment, the powder charging supply tube 816 is made of a material that can impart an appropriate charge to the powder by tribocharging by periodic collision with the inner surface of the tube as the powder passes through the tube. As is known in the art, TEFLON® and perfluoropolymers can be used to impart a positive charge to the powder (powder material can be suitable), and to impart a negative charge to the powder. Nylon (amide based polymer) can be used. When the powder is so charged, the tube generates a charge that is discharged by arcing when not needed. Therefore, the powder charging supply tube 8
The outer surface of 16 is provided with a conductive wrap or coating and is grounded. The tube 816 can be wrapped with, for example, aluminum or copper foil, or
Colloidal graphite product coatings such as Aquadag®, commercially available from oid Co. (Port Huron, Minn.). Alternatively, the powder charge supply tube 816 comprises a composition comprising graphite or other conductive particles such as copper or aluminum, an adhesive polymer, and a carrier solvent mixed in an amount that adequately maintains the "stickiness" of the adhesive polymer. It can also be coated with an object. One example of such a composition is 246 g of trichlorethylene, 30 g of polyisobutylene and 22.5 g of graphite powder.

【0105】 上記接地手順により除去される電荷は、モニタリングして、粉末帯電供給チュ
ーブ816を通る粉末フラックスを測定することができる。このデータは、プロ
セッサに送って分析するのが有効である。この分析の結果として、堆積作業パラ
メータは、規格内作業を維持すべく適当に修正できる。このようなモニタリング
を行うのに適した例示構造については後述する。
The charge removed by the above grounding procedure can be monitored to measure the powder flux through the powder charging supply tube 816. This data is advantageously sent to a processor for analysis. As a result of this analysis, the deposition operation parameters can be modified appropriately to maintain in-spec operation. An example structure suitable for performing such monitoring will be described later.

【0106】 一実施形態では、コンデンサは、粉末帯電供給チューブ816と直列に配置さ
れる。コンデンサは、チューブ816内に収集された電荷により発生される電位
を低下させる。1μFのコンデンサは、1μCの帯電を行うと1Vの電圧が発生す
る。コンデンサの他方の極は接地される。コンデンサは、粉末帯電供給チューブ
816の電位を接地電位に近いものにする。コンデンサに接続された電位計は、
収集された電荷の正確な測定を行う。50μC/gに帯電された粉末では、1μCは
20mgの粉末に相当する。粉末帯電供給チューブ816にはバイアスをかけるこ
とができる。500Vのバイアスをかけると、10pAのノイズが予想され、3分
間隔で3nCの不確実性を創出する。このようなバイアスをかけても、このような
システムは、20mgの粉末の測定時の誤差は、0.3%ほど小さいものである。
接地ラップまたは接地コーティングの導電性を制御することにより、粉末帯電供
給チューブ816に沿う電位の低下が生じ、チューブを通る帯電粉末の吸引を促
す電界を形成すると同時に、電荷をピックアップする大きい機会を非帯電粉末に
与える。
In one embodiment, a capacitor is placed in series with the powder charging supply tube 816. The capacitor reduces the potential generated by the charge collected in tube 816. A 1 μF capacitor generates a voltage of 1 V when charged at 1 μC. The other pole of the capacitor is grounded. The capacitor brings the potential of the powder charging supply tube 816 close to the ground potential. The electrometer connected to the capacitor
Make an accurate measurement of the collected charge. For a powder charged to 50 μC / g, 1 μC corresponds to 20 mg of powder. The powder charging supply tube 816 can be biased. With a bias of 500 V, a noise of 10 pA is expected, creating 3 nC uncertainty at 3 minute intervals. Even with such a bias, such a system would have an error in measuring 20 mg of powder as small as 0.3%.
Controlling the conductivity of the ground wrap or coating results in a drop in potential along the powder charge supply tube 816, creating an electric field that facilitates the attraction of charged powder through the tube, while at the same time providing a great opportunity to pick up charge. Give to charged powder.

【0107】 粉末に電荷を付与する他の方法は「誘導」帯電である。誘導帯電を実施する1
つの方法は、粉末帯電供給チューブ816に誘導−帯電領域を組み込むことであ
る。より詳しくは、粉末帯電供給チューブ816の少なくとも一部はステンレス
鋼のような材料からなり、これは電源からの1つの極によりバイアスされ、他方
の極は接地される。適当なバイアスをかけることにより、誘導−帯電領域に電界
が形成され、該誘導−帯電領域を通る粉末が電荷をピックアップできるようにな
る。誘導−帯電領域の長さは、粉末に所望量の電荷を付与するのに必要な長さに
調節できる。一実施形態では、前記摩擦帯電と組み合わせて、誘導帯電が使用さ
れる。
Another method of imparting charge to the powder is “inductive” charging. Induction charging 1
One way is to incorporate an inductive-charging region in the powder charging supply tube 816. More specifically, at least a portion of the powder charging supply tube 816 is made of a material such as stainless steel, which is biased by one pole from a power supply and the other pole is grounded. By applying an appropriate bias, an electric field is created in the inductive-charged area so that powder passing through the inductive-charged area can pick up the charge. The length of the induction-charge zone can be adjusted to the length needed to impart the desired amount of charge to the powder. In one embodiment, induction charging is used in combination with the tribocharging.

【0108】 粉末帯電供給チューブ816は、帯電粉末を、ノズル152を介して堆積ステ
ーション150に供給する。堆積ステーション150は、例えばアクリルパネル
からなる包囲体154により包囲される。ノズル152には、堆積ステーション
150内に発生する粉末雲の均一性を高める回転バッフル153を設けるのが有
効である。回転バッフル153は、ノズルモータ151により駆動される。
The powder charging supply tube 816 supplies the charging powder to the deposition station 150 via the nozzle 152. The deposition station 150 is surrounded by an enclosure 154 made of, for example, an acrylic panel. Advantageously, the nozzle 152 is provided with a rotating baffle 153 that enhances the uniformity of the powder cloud generated within the deposition station 150. The rotary baffle 153 is driven by the nozzle motor 151.

【0109】 回転バッフル153を備えた例示ノズル152が、図25(平面図)および図
26(側面図)により詳細に示されている。回転バッフル153はバッフルディ
スク1552を有し、該バッフルディスク1552は、互いに間隔を隔てた半径
方向に延びる3つのバッフル支持体1551により支持されている。バッフルデ
ィスク1552は、粉末が通るバッフル出口1553を有している。ほぼ原寸大
に描かれている図26に示す実施形態では、回転バッフル153の高さBHは約
0.72インチ(18mm)である。
An example nozzle 152 with a rotating baffle 153 is shown in more detail in FIGS. 25 (plan view) and 26 (side view). The rotating baffle 153 has a baffle disk 1552, which is supported by three radially extending baffle supports 1551 that are spaced apart from one another. The baffle disk 1552 has a baffle outlet 1553 through which the powder passes. In the embodiment shown in FIG. 26, which is drawn to substantially full scale, the height BH of the rotating baffle 153 is about 0.72 inches (18 mm).

【0110】 粉末は、例えば、約20psiの圧力でかつ約2.5リットル/分の流量で供給
されるガスにより、ノズル152を通って供給される。ガスは、水分、オイルお
よび他の不純物が実質的に存在しないことが好ましく、例えば窒素またはヘリウ
ム等の化学的に不活性のガスが好ましい。バッフル153は、約1/4〜1/2
インチの範囲内の量だけ粉末帯電供給チューブ816の出口から上方に配置する
のが有効である。また、バッフル153は、粉末帯電供給チューブ816の出口
より大きい直径すなわち断面を有することが好ましい。例えば、直径1/4イン
チの粉末帯電供給チューブ816が使用される場合には、バッフル153の直径
断面は1/2インチにすることができる。粉末雲の所望の高い均一性を得るには
、バッフル153は約5〜25rpmの範囲内の速度で回転すべきである。
The powder is supplied through nozzle 152, for example, by a gas supplied at a pressure of about 20 psi and at a flow rate of about 2.5 liters / minute. The gas is preferably substantially free of moisture, oils and other impurities, and is preferably a chemically inert gas such as nitrogen or helium. The baffle 153 is about 1/4 to 1/2
It is useful to place the powder charging supply tube 816 above the outlet by an amount in the range of inches. Further, the baffle 153 preferably has a larger diameter or cross section than the outlet of the powder charging supply tube 816. For example, if a 1/4 inch diameter powder charging supply tube 816 is used, the diameter cross section of the baffle 153 can be 1/2 inch. To obtain the desired high uniformity of the powder cloud, the baffle 153 should rotate at a speed in the range of about 5-25 rpm.

【0111】 再び図24を参照すると、基板組立体82および静電チャック202(図24
には両方とも示されていない)は、堆積開口158を形成するガスケット159
に当接する。静電チャック202の収集ゾーンCZに向かって移動する粉末は、
制御グリッド157を通る。制御グリッド157は、収集ゾーンから下方に、例
えば約1/2〜1.0インチの距離dgridを隔てて配置し、かつ粉末に意図する
極性で、距離dgridの1/2当たり約500Vのバイアスをかけるのが好ましい
。かくして、制御グリッド157は、反対の電荷をもつ粉末を吸引する粉末雲を
、(制御グリッド上の電荷の方向に)「照準を定める」。
Referring again to FIG. 24, the substrate assembly 82 and the electrostatic chuck 202 (FIG. 24)
Are not shown), a gasket 159 forming a deposition opening 158
Abut. The powder moving toward the collection zone CZ of the electrostatic chuck 202
It passes through the control grid 157. Control grid 157, from the collection zone downward, for example in polarity about 1/2 to 1.0 is arranged at a distance d grid inch, and intended to powder, the distance d 1/2 per about 500V of grid Preferably, a bias is applied. Thus, the control grid 157 "points" the powder cloud (in the direction of the charge on the control grid) that attracts the oppositely charged powder.

【0112】 制御グリッド157は、例えば、1本のワイヤの「スイッチバック」またはワ
イヤのグリッドから形成される一連の平行な導電線で形成できる。ワイヤの平行
セクション間の間隔は、約5〜15mmの範囲内であるのが好ましい。
The control grid 157 can be formed, for example, by a “switchback” of a single wire or a series of parallel conductive lines formed from a grid of wires. The spacing between the parallel sections of wire is preferably in the range of about 5 to 15 mm.

【0113】 粉末雲の速度は、発光器155(例えばレーザ発光器)と光検出器156との
間の光減衰を測定することによりモニタリングできる。この値はプロセッサ40
1に伝送できる。
The speed of the powder cloud can be monitored by measuring the light decay between light emitter 155 (eg, a laser light emitter) and light detector 156. This value is
1 can be transmitted.

【0114】 堆積ステーション150で使用されなかった粉末は、粉末吸引チューブ818
を通る圧力差により、粉末トラップ820へと吸い戻される。図27は、例示実
施形態による粉末トラップ820の内部詳細を示す。粉末は、トラップ入口21
04から粉末トラップ820内に入る。粉末トラップ820は一連の導電性第1
バッフル2101を有し、該第1バッフル2101は、導電性第2バッフル21
02の間に挿入されている。必要な導電性を得るため、第1および第2バッフル
は、銅、ステンレス鋼またはアルミニウム等の金属で形成される。第1および第
2バッフル2101、2102は、それぞれ、第1トラップ導電体2107およ
び第2トラップ導電体2109に取り付けられている。第1および第2導電体2
107、2109は、トラップ本体2103に取り付けられている。トラッピン
グ本体2103は、例えばアクリルポリマー(例えばプレキシガラス)で形成さ
れる。
The powder not used in the deposition station 150 is supplied to the powder suction tube 818.
Is sucked back into the powder trap 820 by the pressure difference FIG. 27 shows internal details of a powder trap 820 according to an example embodiment. The powder is supplied to the trap inlet 21
04 enters the powder trap 820. The powder trap 820 includes a series of conductive firsts.
The first baffle 2101 has a conductive second baffle 21.
02 is inserted. To obtain the required conductivity, the first and second baffles are formed of a metal such as copper, stainless steel or aluminum. The first and second baffles 2101 and 2102 are attached to a first trap conductor 2107 and a second trap conductor 2109, respectively. First and second conductors 2
107 and 2109 are attached to the trap body 2103. The trapping body 2103 is formed of, for example, an acrylic polymer (for example, plexiglass).

【0115】 第1バッフルは、第1電気入口2106と電気的に通じている第1トラップ導
電体2107を介して例えば+2000Vにバイアスされる。第2バッフルは、
第2電気入口2108と電気的に通じている第2トラップ導電体2109を介し
て例えば−2000Vにバイアスされる。堆積ステーション150から戻される
粉末は、逆の帯電バッフル上に収集される。粉末が帯電されていない場合には、
1つのバッフルとの第1衝突により電荷が付与され、粉末は、下流側で遭遇する
逆に帯電したバッフルに吸引される。粉末トラップ出口を通って粉末トラップ8
20を出るガスは、HEPAフィルタ822(図27には示さず。図24参照)
に供給される。HEPAフィルタ822は、一般に、0.3μの粉末粒子を99
.97%の効率で捕捉し、これにより、環境に放出される粉末(この粉末は、生
物活性剤として(用量制御しなくては)有害である)を比較的少量に抑えること
ができる。
The first baffle is biased to, for example, + 2000V via a first trapping conductor 2107 that is in electrical communication with the first electrical inlet 2106. The second baffle
It is biased, for example, to -2000V via a second trapping conductor 2109 which is in electrical communication with the second electrical inlet 2108. The powder returned from the deposition station 150 is collected on a reverse charging baffle. If the powder is not charged,
Charge is imparted by a first collision with one baffle, and the powder is drawn into the oppositely charged baffle encountered downstream. Powder trap 8 through powder trap outlet
The gas leaving 20 is a HEPA filter 822 (not shown in FIG. 27; see FIG. 24).
Supplied to The HEPA filter 822 generally contains 0.3 μm powder particles for 99 days.
. It captures with an efficiency of 97%, which allows a relatively small amount of powder to be released into the environment, which is harmful (without dose control) as a bioactive agent.

【0116】 堆積プロセスは、或る時点で停止しなければならない。このような停止は、例
えば、スケジュール(例えば、堆積される粉末の量は作動時間により制御される
)により、または電荷センサからのフィードバックデータの分析に応答して規定
される。停止に要求される電圧低下量は、基板および粉末の規格並びに基板に適
用される粉末の量に関連して変えられる。一般に、このような電圧低下は、静電
チャック202への基板の付着および実質的な粉末の蓄積を引き起こすことのな
い基板80への粉末の付着を維持するように選択される。例えば、粉末を保持す
るが、余分な粉末は吸引しないようにするには、2000Vの堆積電圧(または
パルス形電圧が使用される場合の電圧の大きさ)を400Vまで段階的に下げれ
ば充分である。
The deposition process has to be stopped at some point. Such an outage is defined, for example, by a schedule (eg, the amount of powder deposited is controlled by the operating time) or in response to analysis of feedback data from the charge sensor. The amount of voltage drop required for shutdown is varied in relation to the substrate and powder specifications and the amount of powder applied to the substrate. Generally, such a voltage drop is selected to maintain adhesion of the powder to the substrate 80 without causing adhesion of the substrate to the electrostatic chuck 202 and substantial accumulation of powder. For example, to keep the powder but not to attract excess powder, it is sufficient to gradually reduce the 2000V deposition voltage (or the magnitude of the voltage if a pulsed voltage is used) to 400V. is there.

【0117】 堆積ステーション150の他の構造すなわち構成並びに本願に開示する粉末堆
積装置100の他の多くの要素は、本発明に関連して適当に使用できることは理
解されよう。例えば、レシーバ、静電チャックおよびノズル(堆積ステーション
150に含まれるもの)の第1変更形態が図28の側面図および図29の平面図
である。図示の第1変更形態では、レシーバ572は回転ドラムとして構成され
ている。同様に構成された静電チャック502がレシーバ572に係合している
。前述の実施形態におけるように、基板580は静電チャック502に当接する
。軸501が回転をレシーバ572に伝達しかつ(例えば内部導管等を通して)
真空および電位を静電チャック502の収集ゾーン(図示せず)に有効に搬送す
る。或る実施形態では、軸501は、半径方向に配置された4つのノズル552
(図28には、そのうちの2つのみが示されている)に対して、レシーバ572
を「上下」に移動させるように作動させることもできる。グリッド557は、不
適正に帯電された粉末が収集ゾーンにアクセスすることを制限する。堆積パター
ンの変化は、回転レシーバ572により最小にされる。
It will be appreciated that other structures or configurations of the deposition station 150 as well as many other elements of the powder deposition apparatus 100 disclosed herein may be suitably used in connection with the present invention. For example, a first variation of the receiver, electrostatic chuck and nozzle (included in the deposition station 150) is the side view of FIG. 28 and the plan view of FIG. In the first variant shown, the receiver 572 is configured as a rotating drum. A similarly configured electrostatic chuck 502 is engaged with the receiver 572. As in the previous embodiment, the substrate 580 contacts the electrostatic chuck 502. Shaft 501 transmits rotation to receiver 572 and (eg, through an internal conduit or the like).
The vacuum and potential are effectively transferred to a collection zone (not shown) of the electrostatic chuck 502. In one embodiment, the shaft 501 has four radially arranged nozzles 552.
(Only two of which are shown in FIG. 28).
Can be actuated to move "up and down". Grid 557 restricts improperly charged powder from accessing the collection zone. Changes in the deposition pattern are minimized by the rotating receiver 572.

【0118】 図24に示す粉末供給装置の種々の要素は、均等機能を遂行する要素と適当に
互換または交換できることを理解すべきである。例えば、図24に示すホッパお
よびオーガ構造は、粉末を一時的に貯蔵しかつ可動ベルトに供給する回転ドラム
に置換できる。この場合、可動ベルトは、粉末をベルトから除去する手段に粉末
を搬送する。このような手段の一例として、粉末帯電供給チューブ816(図2
4)または該チューブに連通する導管内に粉末を吹き込む薄い高速のガスジェッ
トがある。
It should be understood that the various elements of the powder feeder shown in FIG. 24 can be interchangeably or interchangeably with elements that perform equivalent functions. For example, the hopper and auger structure shown in FIG. 24 can be replaced with a rotating drum that temporarily stores and supplies the powder to a movable belt. In this case, the movable belt conveys the powder to means for removing the powder from the belt. As an example of such means, a powder charging supply tube 816 (FIG. 2)
4) Or there is a thin, high-speed gas jet that blows the powder into a conduit that communicates with the tube.

【0119】 或いは、粉末供給装置は、図24に示す装置801とは実質的に異なる態様で
構成できる。本発明に関連して使用するのに適したこのような他の2つの構成が
図30および図31に示されている。
Alternatively, the powder supply device can be configured in a substantially different manner from the device 801 shown in FIG. Two such other configurations suitable for use in connection with the present invention are shown in FIGS.

【0120】 図30は、ホッパ907が、粉末を、モータ903により駆動されるギヤ輪9
05に供給するように供給された粉末供給装置901を示す。ガス流れ909は
、粉末を堆積ステーション150に指向させる。高電圧源HVに電気的に接続さ
れた静電チャック202は、収集ゾーンで粉末を受け入れる堆積ステーション1
50での位置が示されている。
FIG. 30 shows that the hopper 907 supplies powder to the gear wheel 9 driven by the motor 903.
5 shows a powder supply device 901 that was supplied to supply the powder supply device 05. Gas stream 909 directs the powder to deposition station 150. The electrostatic chuck 202, electrically connected to the high voltage source HV, is used for the deposition station 1 for receiving the powder in the collection zone.
The position at 50 is shown.

【0121】 図31は、流動床1003を備えた粉末供給装置1001を示す。ガス流れ1
009は、4本の粉末帯電供給チューブ1016を通して粉末を堆積ステーショ
ン150に指向させる。図31にはこのような4本のチューブが示されているが
、これより多いまたは少ない本数のチューブを適当に使用できる。
FIG. 31 shows a powder supply apparatus 1001 provided with a fluidized bed 1003. Gas flow 1
009 directs the powder to deposition station 150 through four powder charging supply tubes 1016. Although such four tubes are shown in FIG. 31, more or less tubes can be used as appropriate.

【0122】 或る実施形態では、特に、約2〜100μgの用量を3〜4mmの直径の領域に
適用する実施形態では、ジェットミルを用いて粉末を供給するのが好ましい。例
えば1,800Vの電位をジェットミルに印加することにより、誘導帯電により電
荷を粉末に導入できる。このような作業に適したジェットミルとして、Plastome
r Products Division of Coltec Industrial Products Inc.(Newton、ペンシル
バニヤ州)からTROST(登録商標)Air Impact Pulverizrの商標で市販されてい
る。ジェットミルは、圧縮ガスの対向流を使用し、かつ約2.0〜2.2リット
ル/分の流量で有効に作動する。用量測定ステーション 粉末堆積の完了後、第1ロボット搬送要素170は、粉末支持基板80を収容
する基板組立体82を、用量測定ステーション140(例えば図7および図8参
照)に移動させる。ロボット搬送要素170は90°回転されて、フレーム81
と測定開口146(図8参照)とを整合させる。レシーバ位置決めピン1650
(図22参照)を使用してレシーバ172と測定開口146とを、約±0.00
05インチ(0.013mm)の精度で整合させる。このような整合精度は、用量
測定が基板80上の適正位置(すなわち、粉末が堆積される位置)で行われるこ
とを確保する。
In some embodiments, particularly in embodiments where a dose of about 2-100 μg is applied to a 3-4 mm diameter area, it is preferred to feed the powder using a jet mill. For example, when a potential of 1,800 V is applied to the jet mill, charges can be introduced into the powder by induction charging. As a jet mill suitable for such work, Plastome
Commercially available from the Products Division of Coltec Industrial Products Inc. (Newton, PA) under the TROST® Air Impact Pulverizr trademark. Jet mills operate countercurrently with compressed gas and operate effectively at a flow rate of about 2.0 to 2.2 liters / minute. After the dosing station powder deposition is completed, the first robotic transport element 170 moves the substrate assembly 82 containing the powder support substrate 80 to the dosing station 140 (see, for example, FIGS. 7 and 8). The robot transport element 170 is rotated 90 ° and the frame 81
And the measurement aperture 146 (see FIG. 8). Receiver positioning pin 1650
The receiver 172 and the measurement aperture 146 are adjusted to about ± 0.00 (see FIG. 22).
Align with an accuracy of 05 inches (0.013 mm). Such alignment accuracy ensures that dose measurements are made at the proper location on the substrate 80 (ie, where the powder is deposited).

【0123】 フレーム81または91のようなフレームを使用しない実施形態または堆積ス
テーションおよび用量測定ステーションでの整合の一貫性を確保する機構では、
用量測定系は、粉末堆積位置を識別する機構を有するのが好ましい。一実施形態
では、このような機構は、データを収集するビデオカメラを有し、更に、ビデオ
データを分析して堆積の境界を決定する適当な電子部品をも有している。ビデオ
カメラは、例えばCCDで構成できる。
In embodiments that do not use a frame, such as frame 81 or 91, or a mechanism that ensures consistency of alignment at the deposition station and the dosing station,
Preferably, the dosimetry system has a mechanism for identifying the powder deposition location. In one embodiment, such a mechanism has a video camera that collects the data, and also has appropriate electronics to analyze the video data to determine the boundaries of the deposition. The video camera can be composed of, for example, a CCD.

【0124】 用量測定ステーション140は、基板80上に堆積した粉末の厚さ(すなわち
量)を測定する装置を有している。2つ(すなわち両方)の光学的測定方法、す
なわち拡散反射法および光学プロフィルメータ法のいずれをも使用できる。拡散
反射法は多年に亘って使用されており、粉末により吸収される範囲内の光を発す
る光源を使用して粉末を特徴付ける。この技術に関連して、非吸収放射線を使用
する拡散反射法のための理論が開発された。この理論は、粉末層の厚さのための
用語に起源を有する。このような実用性にも係わらず、本件出願人の知る限りで
は、この理論に基づいた製品は商業的に未だ全く開発されていない。本件出願人
は、非吸収放射線を使用する拡散反射法に基いて得られた測定が、少なくとも或
る量までは、単位剤形での粉末の堆積量との強い相関関係を与える。制限量は粉
末の特性とともに変化しかつ下方の層内への光の進入を防止する粉末の量に一致
すると考えられる。
The dosing station 140 includes a device that measures the thickness (ie, amount) of the powder deposited on the substrate 80. Either of the two (ie, both) optical measurement methods can be used, the diffuse reflection method and the optical profilometer method. Diffuse reflection has been used for many years and characterizes powders using a light source that emits light in the range that is absorbed by the powder. In connection with this technology, a theory for diffuse reflection using unabsorbed radiation has been developed. This theory has its origin in terms for powder layer thickness. Despite such practicality, to the applicant's knowledge, no product based on this theory has yet been developed commercially. Applicants have determined that measurements obtained based on the diffuse reflection method using non-absorbing radiation provide a strong correlation with the amount of powder deposited in unit dosage form, at least to some extent. It is believed that the limiting amount varies with the properties of the powder and corresponds to the amount of powder that prevents light from penetrating into the layer below.

【0125】 拡散反射法は、レーザ光線等のプローブ光線を、粉末表面から、鏡面反射方向
に平行でない方向に反射または散乱させることに基いている。このような散乱光
は、全体的に均一に分散される。この特性または挙動を呈する用量堆積は、「ラ
ンバートのラジエータ(Lambert Radiators)」と呼ばれる。この挙動(「ラン
バートの散乱(Lambertian scattering)」は、用量重量の測定にとって重要な
特性である。ランバートの散乱と粉末の光学的特性との間の関係は、Kubelkaお
よびMunkにより開発された散乱モデルにより定義される。
The diffuse reflection method is based on reflecting or scattering a probe beam such as a laser beam from a powder surface in a direction not parallel to the specular reflection direction. Such scattered light is uniformly dispersed throughout. Dose deposits exhibiting this property or behavior are called "Lambert Radiators". This behavior ("Lambertian scattering") is an important property for dose weight measurements. Defined by

【0126】 上記のように、拡散反射を創出するのに非吸収放射線が使用される。一般的な
放射線は、632.8、635および670nm等の一般的なガス/ダイオードレ
ーザにより得られる可視赤色線である。非吸収放射線が使用されるとき、および
用量堆積が有限厚さdを有するときは、Kubelka-Munkモデルは、次の関係を与え
る。すなわち、
As noted above, non-absorbing radiation is used to create diffuse reflection. Common radiation is the visible red line obtained by common gas / diode lasers such as 632.8, 635 and 670 nm. When non-absorbing radiation is used, and when the dose deposition has a finite thickness d, the Kubelka-Munk model gives the following relationship: That is,

【0127】[0127]

【数1】 Sd=R/(1−R) [1] ここで、Sは、用量堆積の粒子の特性により定義された散乱パラメータ、 dは、用量堆積の厚さ、 Rは、最小鏡面拡散反射率をもつ基板上の用量物質の測定した拡散反
射(ここで、Rsubstrate=0と仮定する)である。
Sd = R / (1-R) [1] where S is the scattering parameter defined by the properties of the particles in the dose stack, d is the thickness of the dose stack, and R is the minimum specular diffusion The measured diffuse reflection of the dose material on a substrate with reflectivity (assuming R substrate = 0).

【0128】 式[1]は、次式[2]のように書換えられる。Equation [1] is rewritten as the following equation [2].

【0129】[0129]

【数2】 d=(1/S)[R/(1−R)] [2] ここで、Sは、所与の粒度分布についての定数であると仮定する。D = (1 / S) [R / (1-R)] [2] where S is assumed to be a constant for a given particle size distribution.

【0130】 かくして、用量堆積の厚さは、測定した拡散反射率に直接関係している。用量
堆積が前述のランバートのラジエータである場合には、Rの測定値を得ることが
できる。
Thus, the thickness of the dose deposit is directly related to the measured diffuse reflectance. If the dose deposit is a Lambert radiator as described above, a measurement of R can be obtained.

【0131】 図32は、乾燥粉末を特徴付ける拡散反射法を図式的に示すものである。例え
ば低エネルギレーザである光源3102は、ビームスプリッタ3104を通して
合焦されるのが好ましい。光源3102はビームを基板80に指向できる。基板
80は、その残部にランバートの散乱を引き起こす粉末がないため、ラジエータ
に堆積された粉末の個々の「マウンド」より幅広である。基準ビーム検出器31
06は、合焦されたビームのクオリティおよび強度の決定を補助する。
FIG. 32 schematically shows the diffuse reflection method for characterizing a dry powder. The light source 3102, for example, a low energy laser, is preferably focused through a beam splitter 3104. Light source 3102 can direct the beam to substrate 80. The substrate 80 is wider than the individual "mounds" of powder deposited on the radiator because there is no powder in the remainder that causes Lambert scattering. Reference beam detector 31
06 assists in determining the quality and intensity of the focused beam.

【0132】 光が、板80上に堆積された粉末3114に衝突するとき、粉末は、あらゆる
方向に光を散乱する。散乱光SLHTは検出器3108により捕捉される。2つ
以上の検出器3108の配列を使用するのが好ましい。検出器に関連して増幅器
(図示せず)を使用するのが好ましい。検出器(単一または複数)3108から
の出力は、次に、市販のA/D変換器(図示せず)に接続される。得られたデジ
タル信号は、コンピュータ制御形走査機構3110を使用して走査される。走査
機構3110は、プロセッサ401(図32には示さず)と通信する。プロセッ
サ401は、粉末の厚さ輪郭、従って堆積の用量重量の測定値を発生する。
When light strikes powder 3114 deposited on plate 80, the powder scatters light in all directions. The scattered light SLHT is captured by the detector 3108. Preferably, an array of two or more detectors 3108 is used. Preferably, an amplifier (not shown) is used in connection with the detector. The output from the detector (s) 3108 is then connected to a commercially available A / D converter (not shown). The resulting digital signal is scanned using a computer controlled scanning mechanism 3110. Scanning mechanism 3110 is in communication with processor 401 (not shown in FIG. 32). Processor 401 generates a measurement of the powder thickness profile, and thus the dose weight of the deposit.

【0133】 一実施形態では、粉末は、拡散反射要因への基板80の表面の寄与が許容でき
るほど小さい鏡面を有する基板上に堆積できる。また、基板80は、測定が基板
の後面またはレシーバ172の表面からの拡散反射に対して敏感でないように、
吸光性を有することが好ましい。
In one embodiment, the powder can be deposited on a substrate having a mirror surface where the contribution of the surface of the substrate 80 to the diffuse reflection factor is acceptably small. Also, the substrate 80 should be such that the measurements are not sensitive to diffuse reflections from the back of the substrate or the surface of the receiver 172.
It preferably has light absorbency.

【0134】 非吸収領域での拡散反射は、粉末の特性に基いて、3または7mmの堆積ドット
について、50〜400μgの範囲、または750μgの大きいものでも用量堆積
量の測定に良好な精度を与える。拡散反射法は、粉末の単一層よりかなり小さい
層をも検出できる。堆積が単一層より大きい場合には、プローブの光ビームは、
下方層からの反射により上方層が影響を受けて正確な測定が行えるように、上方
層に部分的に進入しなければならない。しかしながら、ランバートの特性を呈す
るためには、堆積の厚さには(粉末に基いて)実際的な制限がある。拡散反射は
また、上記範囲での用量堆積の物理的均一性の測定でもある。
Diffuse reflection in the non-absorbing region gives good accuracy in measuring dose deposition in the range of 50-400 μg, or as large as 750 μg, for 3 or 7 mm deposition dots, depending on the properties of the powder. . Diffuse reflection can detect layers much smaller than a single layer of powder. If the deposition is larger than a single layer, the probe light beam is
The upper layer must be partially penetrated so that reflections from the lower layer affect the upper layer so that accurate measurements can be taken. However, there is a practical limit on the thickness of the deposit (based on the powder) in order to exhibit Lambertian properties. Diffuse reflection is also a measure of the physical uniformity of dose deposition in the above ranges.

【0135】 光学プロフィルメータ法は、拡散反射法により正確に測定される範囲より大き
い測定値を得るのに有効である。図33は、光学プロフィルメータ法の一実施形
態を示す模式図である。レーザ光のような光が、光源3202から、堆積粉末3
214に当てられると、光は堆積層の高さを表す角度で反射される。高さは、三
角測量で容易に計算できる。反射光の干渉性を改善するため、このような反射光
は、1つ以上の位置感応検出器3208により捕捉される前に、プロフィルメー
タレンズ3212により受けられる。検出器(単一または複数)3208からの
出力データは、走査機構3210を用いて走査され、粉末表面の輪郭を発生する
The optical profilometer method is effective in obtaining a measured value larger than the range accurately measured by the diffuse reflection method. FIG. 33 is a schematic diagram showing one embodiment of the optical profilometer method. Light such as laser light is emitted from the light source 3202 to the deposited powder 3.
When struck at 214, light is reflected at an angle representing the height of the deposited layer. Height can be easily calculated by triangulation. To improve the coherence of the reflected light, such reflected light is received by a profile meter lens 3212 before being captured by one or more position sensitive detectors 3208. Output data from the detector (s) 3208 is scanned using a scanning mechanism 3210 to generate a contour of the powder surface.

【0136】 プロフィルメータは、例えば、共焦プロフィルメータで構成できる。共焦プロ
フィルメータでは、光はレンズ系を通って基板に指向され、戻された光は、一般
に検出場所に反射されるが、少なくとも一部が同じレンズ系に通される。本発明
に関連して使用するのに適した共焦プロフィルメータは、Keyence(キーエンス
株式会社、日本)またはKeyence Corporation of America(Woodcliff Lake、ニ
ュージャージ州)から入手できる。このモデルは、光源の光をピン孔を通して合
焦させ、戻り光のピン孔を通る同様な合焦が合焦の確立を補助する。レンズの1
つに対する前後方向のディザー運動は、最適焦点の識別を補助する焦点の振動の
確立を補助する。
The profile meter can be composed of, for example, a confocal profile meter. In a confocal profilometer, light is directed to a substrate through a lens system, and the returned light is generally reflected to a detection location, but is at least partially passed through the same lens system. Confocal profilometers suitable for use in connection with the present invention are available from Keyence (Keyence Corporation, Japan) or Keyence Corporation of America (Woodcliff Lake, NJ). This model focuses the light of the light source through the pinhole, and a similar focusing of the return light through the pinhole helps to establish focus. 1 of lens
The anterior-posterior dithering of the two assists in establishing a focus oscillation that helps identify the optimal focus.

【0137】 一実施形態では、ピン孔の代わりにスリットが使用され、かつ基板80の直線
領域に沿う多数の点のデータを同時的に取り出すのに、電荷結合素子(CCD)
のような空間的な解像度をもつ光検出器が使用される。粉末吸引電極370また
はレシーバ172の或る特徴が、基板80の基準面を確立する努力を圧倒できる
強い反射を創出する可能性が存在する。基板80は均一であることが好ましいの
で、このような反射は標準化できる。ひとたび物質が基板80上に堆積されたと
き、基板が充分に透明であるときれいな反射が得られる。
In one embodiment, a slit is used in place of a pinhole and a charge coupled device (CCD) is used to simultaneously retrieve data for multiple points along a linear region of the substrate 80.
A photodetector having a spatial resolution such as Certain features of the powder suction electrode 370 or receiver 172 can create a strong reflection that can overwhelm the effort to establish a reference plane for the substrate 80. Since the substrate 80 is preferably uniform, such reflections can be standardized. Once the material is deposited on the substrate 80, clean reflections are obtained if the substrate is sufficiently transparent.

【0138】 基板80は、堆積作業の前に走査され、後堆積走査(post-deposition scans
)の精度を向上させるのが好ましい。ビームは表面を横切って走査され、基準位
置からの表面の高さは三角測量によって確率される。堆積の前後の基準からの高
さの差は、用量重量に寄与できる。
The substrate 80 is scanned before the deposition operation and post-deposition scans
It is preferable to improve the accuracy of (2). The beam is scanned across the surface and the height of the surface from the reference position is established by triangulation. Differences in height from baseline before and after deposition can contribute to dose weight.

【0139】 例示の実施形態の場合には、高さの差は収集ゾーンCZの各列および各収集ゾ
ーンCZについて計算される。このような値はメモリ405に記憶され、差は各
投薬単位についての投薬量の測定値として表示される。個々の単位投薬量のいず
れかが所定量を5%の値だけ超える場合には、これらの単位投薬量は後で識別さ
れかつ各単位投薬の実際の量の非破壊試験により100%の検査を行って、選択
的に廃棄される。
For the exemplary embodiment, a height difference is calculated for each row of collection zones CZ and for each collection zone CZ. Such values are stored in memory 405, and the differences are displayed as measured doses for each dosage unit. If any of the individual unit doses exceed the predetermined amount by a value of 5%, these unit doses are later identified and 100% tested by non-destructive testing of the actual amount of each unit dose. Go and be selectively discarded.

【0140】 乾燥粉末は一般に良好な拡散反射器であるので、拡散反射に最適な光学的三角
測量系を使用することもできる。前用量表面輪郭(pre-dose surface profile)
を決定しかつ後用量測定(post-dose measurement)中に試験される基板の高さ
を確立するため、基板80の表面は拡散反射器であるのが好ましい。また、基板
80は、基板80の黒色表面からの反射またはレシーバ172からの反射が防止
されるように吸収性を有することが有効である。
Since dry powders are generally good diffuse reflectors, it is also possible to use an optical triangulation system that is optimal for diffuse reflection. Pre-dose surface profile
Preferably, the surface of the substrate 80 is a diffuse reflector to determine the height of the substrate to be tested during a post-dose measurement. Further, it is effective that the substrate 80 has absorptivity so that reflection from the black surface of the substrate 80 or reflection from the receiver 172 is prevented.

【0141】 図面の明瞭化のため、図32および図33の測定系には、単一光源3102/
3202のみを備えたものが示されている。しかしながら、このようなシステム
に、2つ以上の光源を使用することもできる。
For the sake of clarity, the measurement systems of FIGS. 32 and 33 have a single light source 3102 /
One with only 3202 is shown. However, more than one light source can be used in such a system.

【0142】 或る実施形態では、堆積部位は連続的に励起され、かつ粉末輪郭は、全ての堆
積部位が特徴付けられるまで例えば第1部位から第2部位へとスキャナを移動さ
せることにより走査機構3110または3210を通る各光源の励起後に特徴付
けられる。他の実施形態では、1つ以上の堆積部位が一度に励起され、これらの
部位を同時に走査することによりデータが得られる。このような他の実施形態で
は、同時に特徴付けられる近接部位からの干渉を低減させる条件を最適化するの
が望ましい。これは、堆積部位間の間隔を最適化することにより、または異なる
部位の励起を変えることにより達成できる。
In some embodiments, the deposition sites are continuously excited and the powder profile is scanned by moving the scanner, eg, from a first site to a second site, until all deposition sites have been characterized. Characterized after excitation of each light source through 3110 or 3210. In other embodiments, one or more deposition sites are excited at once and data is obtained by scanning these sites simultaneously. In such other embodiments, it is desirable to optimize conditions that reduce interference from nearby features that are simultaneously characterized. This can be achieved by optimizing the spacing between deposition sites or by varying the excitation of different sites.

【0143】 光源3102/3202は異なる方向に移動できることが好ましい。工業的プ
ロセスグレード(x、y)段142(図8参照)は、x方向およびy方向の運動
を与える。光源3102/3202は、例えばLaserMax Inc.(Rochester、ニュ
ーヨーク州)から入手できるモデルLAS-200-635-5のような工業用ソリッドステ
ートレーザで構成できる。レーザは、検出プラットホーム144(図8参照)に
取り付けるのが好ましい。検出器3108/3208は、USD Sensors, Inc.(H
awthone、カリフォルニア州)から販売されているような任意の適当な検出器、
好ましくはシリコンで構成できる。或いは、大面積太陽電池を使用することもで
きる。
Preferably, light sources 3102/3202 can move in different directions. An industrial process grade (x, y) stage 142 (see FIG. 8) provides movement in the x and y directions. Light source 3102/3202 can be comprised of an industrial solid state laser such as model LAS-200-635-5 available from LaserMax Inc. (Rochester, NY). The laser is preferably mounted on the detection platform 144 (see FIG. 8). Detectors 3108/3208 are available from USD Sensors, Inc. (H
awthone, California), any suitable detector,
Preferably, it can be composed of silicon. Alternatively, large area solar cells can be used.

【0144】 用量測定ステーション140には、両形式(すなわち、拡散反射法および光学
プロフィルメータ法)の用量測定系を組み込むのが有効である。これにより、い
ずれか一方の用量測定系を選択することにより、正確な用量測定が、低用量また
は高用量の堆積のいずれかに制限されてしまうことがない。図34には、単一光
源3302および筋付き基板3380を使用した2つの用量測定モードを得るべ
く作動できる構成が示されている。静電チャック202/レシーバ172に取り
付けられた図示の筋付き基板3380は、一方向に走っている表面筋3381を
有している。このような筋付き基板は特に、輪郭測定および拡散反射測定の両方
を行うのに有効である。図34の構成は、高原3302および筋付き基板338
0に加えて、拡散反射測定モードのための検出器3308aと、プロフィルメー
タ測定モードのための位置感応検出器3308bと、プロフィルメータレンズ3
313とを有している。
Advantageously, the dosing station 140 incorporates both types (ie, diffuse reflectance and optical profilometer) of the dosimetry system. Thus, by choosing either one of the dosimetry systems, accurate dosing is not limited to either low or high dose deposition. FIG. 34 shows an arrangement operable to obtain two dosing modes using a single light source 3302 and a striped substrate 3380. The illustrated substrate 3380 with streaks attached to the electrostatic chuck 202 / receiver 172 has surface streaks 3381 running in one direction. Such a creased substrate is particularly useful for performing both contour measurements and diffuse reflectance measurements. The configuration shown in FIG.
In addition to 0, a detector 3308a for the diffuse reflectance measurement mode, a position sensitive detector 3308b for the profile meter measurement mode, and a profile meter lens 3
313.

【0145】 拡散反射測定は、図35に示すように、筋を含む平面Pのような平面内で行わ
れる。プロフィルメータ測定は、図36に示すように、筋方向に対して直交する
平面Oのような平面内に入射ビームおよび反射ビームをもつ三角測量系を位置決
めすることにより行われる。かくして、筋3381は、プロフィルメータ測定の
拡散表面のように作用する。
The diffuse reflection measurement is performed in a plane such as a plane P including a streak as shown in FIG. The profilometer measurement is performed by positioning a triangulation system having an incident beam and a reflected beam in a plane such as a plane O orthogonal to the muscle direction, as shown in FIG. Thus, the streaks 3381 act like a diffusion surface in a profilometer measurement.

【0146】 理想的には、筋3381は光を平行な方向に散乱させることがなく、従って全
ての散乱光が表面上で粉末に作用する。両測定法でも、基板の後面またはレシー
バ172からの反射がプロフィルメータ測定または拡散反射測定を妨げないよう
に、基板を染めるのが有効である。
Ideally, the streaks 3381 do not scatter light in parallel directions, so that all scattered light acts on the powder on the surface. In both methods, it is advantageous to dye the substrate so that reflections from the back surface of the substrate or the receiver 172 do not interfere with the profilometer or diffuse reflectance measurements.

【0147】 図37は、図34の構成と同様に2つの測定モードを使用する用量測定の構成
を示すものである。しかしながら、図37の構成では、各測定モードはそれぞれ
の光源を用いている。例示の検出配列3400は支持体3402上に配置され、
該支持体3402は検出プラットホーム144(図37には示さず。図8参照)
上に配置されている。検出配列は、拡散反射光源3404Aおよび検出ゾーン3
408A〜3408Fを備えた拡散反射システムを有している。プロフィルメー
タシステムは共焦システムの一部であるプロフィルメータレンズ3413を有し
、戻り光が同じレンズを通るようになっている。拡散反射光源3404Aは、例
えば、レンズ3413が見られる構成の中心点からオフセットされている。この
結果、鏡面反射は、検出器ゾーン3408A〜3408Fから離れた領域342
0のように、領域の中心で生じる。このような検出器ゾーンは、好ましくは、適
当な方向からの光のみを受けるように傾斜されかつ配置された検出器を有してい
る。
FIG. 37 shows a configuration of dose measurement using two measurement modes as in the configuration of FIG. However, in the configuration of FIG. 37, each measurement mode uses each light source. An exemplary detection array 3400 is disposed on a support 3402,
The support 3402 is a detection platform 144 (not shown in FIG. 37; see FIG. 8).
Is placed on top. The detection array includes the diffuse reflection light source 3404A and the detection zone 3
It has a diffuse reflection system with 408A-3408F. The profilometer system has a profilometer lens 3413 that is part of the confocal system so that the return light passes through the same lens. The diffuse reflection light source 3404A is, for example, offset from the center point of the configuration where the lens 3413 can be seen. This results in specular reflections in areas 342 remote from detector zones 3408A-3408F.
Occurs at the center of the region, such as 0. Such a detector zone preferably comprises detectors that are tilted and arranged to receive only light from the appropriate direction.

【0148】 収集ゾーンCZに堆積した粉末は、面積および厚さの両方が測定され、各収集
ゾーンでの堆積により粉末の量を表す体積測定を得る。上記拡散測定法およびプ
ロフィルメータ測定法は、厚さに関して説明したが、走査ビームにより決定され
る面積に関しても測定される。
The powder deposited in the collection zone CZ is measured both in area and thickness, and the deposition in each collection zone gives a volumetric measurement representing the amount of powder. Although the diffusion and profilometer measurements have been described in terms of thickness, they are also measured in terms of the area determined by the scanning beam.

【0149】 より詳しくは、隣接する測定ビームは例えば1mmほどの密な間隔を隔てており
、このため、収集ゾーンCZが占拠する横方向領域も測定されかつ各堆積位置に
存在する粉末の量の計算で考察される。ビームは約6ミクロンの直径をもつのが
好ましい。約4〜7mmの堆積ゾーンの場合には、各粉末「ドット」は、それぞれ
、4〜7回走査される。このような走査は、次に、各収集ゾーンCZでの投薬の
量の計算に使用される。システムは、規格外の薬剤または診断薬の単位剤形の将
来の選択的スクリーニングのために、メモリの各ゾーンでの計算結果を記憶して
おく。 例 Mylar基板上に、直径約3mmのポリエチレングリコール(PEG)粉末のドットを
堆積させた。「強」モードの670nmで作動するレーザベースKeyence測定器(K
eyence Corporation of America)を使用して、拡散反射率のデータを得た。デ
ータは、拡散的に散乱される光の、通常はより大きい種々の部分を用いて得た。
測定の分析的特性は、収集された光の一部に非常に感応性があるとは思われない
(すなわち、この範疇での測定は、通常、工業的測定プロセスとしての使用には
粗くかつ理想的である)。
More specifically, adjacent measurement beams are closely spaced, for example, by about 1 mm, so that the lateral area occupied by the collection zone CZ is also measured and the amount of powder present at each deposition location Considered in calculations. Preferably, the beam has a diameter of about 6 microns. For a deposition zone of about 4-7 mm, each powder "dot" is scanned 4-7 times, respectively. Such a scan is then used to calculate the dose in each collection zone CZ. The system stores the calculated results in each zone of the memory for future selective screening of unit dosage forms of substandard drugs or diagnostic agents. EXAMPLE On a Mylar substrate, dots of polyethylene glycol (PEG) powder having a diameter of about 3 mm were deposited. Laser-based Keyence instrument operating at 670 nm in "strong" mode (K
eyence Corporation of America) was used to obtain diffuse reflectance data. The data was obtained using various, usually larger, portions of the diffusely scattered light.
The analytical properties of the measurements do not appear to be very sensitive to some of the collected light (ie, measurements in this category are usually coarse and ideal for use as industrial measurement processes). Target).

【0150】 下記表1に掲示するデータは、拡散反射法を用いて得たものであり、かつこの
データセットの4つの点について図38に示すプロット3500の基礎となるも
のである。最初の3つのデータ点は高い相関性を有し、最小二乗フィットは0.
999の相関基準であるR値(完全な相関性がある場合はR=1となる)を与え
た。第4番目のデータ点は変化を示しかつ全体としてのデータセットの最小二乗
フィットは0.98のR値を与えた。両R値は、乾燥粉末の用量重量を決定する
分析的手順の充分許容できるノルム(norms)内にあった。
The data presented in Table 1 below was obtained using the diffuse reflection method and is the basis for the plot 3500 shown in FIG. 38 for the four points in this data set. The first three data points are highly correlated, with a least squares fit of .0.
An 999 correlation criterion R value (R = 1 if perfect correlation) was given. The fourth data point showed a change and a least squares fit of the dataset as a whole gave an R value of 0.98. Both R values were well within the acceptable norms of the analytical procedure for determining the dry powder dose weight.

【0151】[0151]

【表1】表1.実験的拡散反射率および用量重量データ [Table 1] Table 1. Experimental diffuse reflectance and dose weight data

【0152】 その後の測定値は、拡散反射測定値および種々の用量サンプルの用量重量に高
度の相関性があることを示した。このようなデータに基いて、相関性の度合いは
、用量の構造(すなわち、より詳しくは、用量構造がランバートの特性を呈する
か否か)に密に関係していると考えられる。カバー材料の取付け 用量測定の後、第1ロボット搬送要素170は、レシーバ172および基板組
立体82を積層ステーション160に移動させる。前述のように、収集ゾーンC
Zで、保持信号が静電チャック202に供給され、堆積粉末を基板80に、およ
び基板を静電チャックに保持する。
Subsequent measurements showed a high correlation between the diffuse reflectance measurements and the dose weights of the various dose samples. Based on such data, the degree of correlation is believed to be closely related to the structure of the dose (ie, more specifically, whether the dose structure exhibits Lambertian properties). After mounting dose measurements cover material, the first robotic transfer element 170 moves the receiver 172 and the substrate assembly 82 to the laminating station 160. As described above, collection zone C
At Z, a holding signal is provided to the electrostatic chuck 202 to hold the deposited powder on the substrate 80 and the substrate on the electrostatic chuck.

【0153】 積層ステーション160で、基板組立体82(すなわち、フレーム81および
基板80)がカバー組立体92(すなわち、フレーム91およびカバー層90)
の上面に置かれる。カバー組立体92は、図39(ここにはフレーム81、91
は示されていない。図23参照)に示すように積層支持ブロック1901に係合
される。積層支持ブロック1901は、カバー層90の窪み部が嵌入するディン
プル1902を有し、更に、カバー層および基板が一体に押圧される支持体を形
成する。フレーム81、91および積層ステーション160での整合機構は、基
板上に粉末が堆積した位置が、図23および図39に示すように、カバー層90
の窪み部、バブル等と一致することを確保する。カバー層と基板とが係合した後
に、保持信号が停止される。
At lamination station 160, substrate assembly 82 (ie, frame 81 and substrate 80) is moved to cover assembly 92 (ie, frame 91 and cover layer 90).
Placed on top of The cover assembly 92 is shown in FIG. 39 (here, frames 81 and 91).
Is not shown. As shown in FIG. 23), it is engaged with the laminated support block 1901. The laminated support block 1901 has dimples 1902 into which the depressions of the cover layer 90 fit, and further forms a support against which the cover layer and the substrate are pressed together. The alignment mechanism in the frames 81, 91 and the laminating station 160 is such that the position where the powder is deposited on the substrate is, as shown in FIGS.
To match the depressions, bubbles, etc. After the cover layer and the substrate are engaged, the holding signal is stopped.

【0154】 第1ロボット搬送要素170が離れた後、第2ロボット搬送要素180が積層
支持ブロック1901の上方の場所に移動する。第2ロボット搬送要素180は
、真空カップ1870(図8参照)と、接合ヘッド182と、接合作業の前およ
び接合作業中にカバー層90に対して基板80を押し付けるパッド1880とを
有している。所定位置に位置決めされると、第2ロボット搬送要素180は接合
ヘッド182を操作して、カバー層と基板との間ですべての堆積をシールし、こ
れにより、投薬からなるものまたは診断的活性処方薬からなるものでも、単位剤
形を形成する。当業者ならば理解されようが、「結合」すなわち積層は、例えば
超音波、熱技術または接着剤を含む種々の方法で行うことができる。適当な超音
波接合ヘッドは、Branson Ultrasonic Corporation(Danbury、コネチカット州
)から入手できる900M-Series(商標)の超音波融着機である。
After the first robot transfer element 170 is separated, the second robot transfer element 180 moves to a location above the stacking support block 1901. The second robot transport element 180 has a vacuum cup 1870 (see FIG. 8), a bonding head 182, and pads 1880 that press the substrate 80 against the cover layer 90 before and during the bonding operation. . Once in place, the second robotic transport element 180 operates the bonding head 182 to seal all deposits between the cover layer and the substrate, thereby comprising a dosing or diagnostic active formulation. Those consisting of drugs also form unit dosage forms. As will be appreciated by those skilled in the art, "bonding" or lamination can be accomplished in a variety of ways including, for example, ultrasonic, thermal techniques or adhesives. A suitable ultrasonic bonding head is a 900M-Series ™ ultrasonic welder available from Branson Ultrasonic Corporation (Danbury, Connecticut).

【0155】 融着が完了したならば、第2ロボット搬送要素180がそのアイドル位置に移
動し、投薬剤形の最終パッケージが最終プロセスから適宜取り出される。
Once fusion is complete, the second robotic transport element 180 moves to its idle position and the final package of dosage forms is removed from the final process as appropriate.

【0156】 堆積粉末をフィルムポリエチレン当業者の他の要素と混合しないように維持し
たい場合には、これを他の方法で達成できると考えられても、例示の接合方法は
有効である。例示の積層プロセスは、物質が堆積される領域を「リング状に囲む
」接合部を形成するが、より均一な積層方法も適用できることに留意されたい。
[0156] If it is desired to keep the deposited powder from mixing with other factors in the film polyethylene art, the exemplary bonding method is effective, even though this could be achieved in other ways. It should be noted that the exemplary lamination process creates a junction that "circles around" the area where the material is to be deposited, but more uniform lamination methods can also be applied.

【0157】 本発明の一実施形態では、機と堆積理的とを積層することによりプラシーボ(
placebos)を作り、この上に不活性物質が乾燥堆積される。種々の考察 ここでは特に、本発明の堆積装置に関して有効な多くの付随的特徴を説明する
。例えば、基板と堆積ステーション150および用量測定ステーション140と
を整合させる1つの方法を用いることにより非常に好ましい結果が得られる。例
示の実施形態は、フレームを使用してこのような整合を容易にしている。当業者
ならば、フレームを使用しない堆積装置のような他の装置にはない、本願明細書
に説明した多くの特徴が有効であることを認識できよう。
In one embodiment of the present invention, the placebo (
placebos), on which inert material is dried and deposited. Various Considerations In particular, a number of additional features that are useful with the deposition apparatus of the present invention are described. For example, using one method of aligning the substrate with the deposition station 150 and the dosing station 140 provides very favorable results. The exemplary embodiment uses a frame to facilitate such alignment. One of ordinary skill in the art will recognize that many features described herein are not available in other devices, such as frameless deposition devices.

【0158】 或る実施形態では、静電チャックがプロセスを反復し、例示の実施形態におけ
るよりも早期に再使用されるように構成できる。例えば、基板が、ローラ上で前
進されるフィルムである実施形態では、堆積に使用される静電チャックは、フィ
ルムが堆積ステーションへと前進するとフィルムと接触され、その直後に除去さ
れる。必要ならば、フィルムが用量測定ステーションに供給されたときに、(殆
どの実施形態で)滑らかでかつ平らであることを確保するのに他のチャックをし
ようできる。ローラ供給されるフィルムを使用するこのような実施形態は、フレ
ームが上記のようにオプション(任意)であるとはいえ、一般にフレームを使用
しない。
In some embodiments, the electrostatic chuck can be configured to repeat the process and be reused earlier than in the illustrated embodiment. For example, in embodiments where the substrate is a film advanced on a roller, the electrostatic chuck used for deposition is contacted with the film as the film advances to the deposition station and removed shortly thereafter. If necessary, other chucks can be used to ensure that the film is smooth and flat (in most embodiments) when fed to the dosing station. Such embodiments using roller fed film generally do not use frames, even though the frames are optional as described above.

【0159】 本発明の教示に従って作られる単位投薬剤形の投薬レベル(すなわち活性処方
薬の量)の変化が小さいことから、このような投薬剤形およびこれらを作る方法
および装置は、良く管理された用量養生を必要とするユニークな病状を治療する
のに有効に使用される。このように良く管理された用量養生は、例えば、成分が
重複する用量および狭い治療窓(therapeutic windows)に必要である。このよ
うな狭い治療窓は、毒性複数の作用の回避のため、または病状の変化のため、患
者のサイズ/代謝の機能として、または患者の状態の変化のために必要である。
狭い治療窓の幾つかの例を以下に説明する。例I−レボチロキシン 成人用量(マイクログラム−μg):25、50、75、88、100、112
、125、137、150、175、200および300。先天性甲状腺機能低
下症のための推奨小児用量(μg)は次の通りである。
Due to the small variation in dosage level (ie, the amount of active prescription) of unit dosage forms made in accordance with the teachings of the present invention, such dosage forms and the methods and devices for making them are well controlled. It is effectively used to treat unique medical conditions that require different dose regimens. Such well-managed dose regimens are necessary, for example, for overlapping doses of components and narrow therapeutic windows. Such a narrow therapeutic window is necessary for avoiding toxic effects, or for changing disease states, as a function of patient size / metabolism, or for changing patient conditions.
Some examples of narrow treatment windows are described below. Example I-Levothyroxine Adult Dose (microgram-μg): 25, 50, 75, 88, 100, 112
, 125, 137, 150, 175, 200 and 300. The recommended pediatric dose (μg) for congenital hypothyroidism is as follows:

【0160】 年齢 用量/Dav 日毎用量/体重kg 0〜6ヶ月 25〜50 8〜10 6〜12ヶ月 50〜75 6〜8 1〜5歳 75〜100 5〜6 6〜12歳 100〜150 4〜5例II−ジゴキシン 成人用量(μg):125、250および500。Age Dose / Dav daily dose / kg body weight 0 to 6 months 25 to 508 to 106 to 12 months 50 to 756 6 to 8 1 to 5 years 75 to 100 5 to 66 6 to 12 years 100 to 150 4 55 Example II-Digoxin adult dose (μg): 125, 250 and 500.

【0161】 腎不全の患者は、ジゴキシンの通常のメインテナンス用量よりも少量の用量を
必要とする。腎機能障害をもつ患者はジゴキシンの排出能力が小さいため、ジゴ
キシンの毒性はより頻繁に生じかつより長く続く。新生児は、ジゴキシンに対す
る許容度がかなり異なっていることを示している。早産児または未熟児は特に敏
感であり、用量を少なくするだけでなく、個々の発育度合いに従って個別的に定
めなくてはならない。例III−ワルファリン 成人用量(ミリグラムmg):1、2、2.5、3、4、5、6、7.5および1
0。例IV−ニトログリセリン 成人用量(μg):300、400および600他の最終投薬剤形 前述のように、図1〜図5の単位剤形のような単位投薬剤形は、種々の用途に
有効な種々の最終投薬剤形を創成するのに使用できる。一実施形態では、最終投
薬剤形は、図43A〜図43Dに示すように、良く知られた「ブロー・フィル・
シール」技術を用いて外側シェル内に1つ以上の単位投薬剤形6を配置すること
により作られる。
[0161] Patients with renal failure require smaller doses than the usual maintenance dose of digoxin. Digoxin toxicity occurs more frequently and lasts longer because patients with impaired renal function have a reduced ability to excrete digoxin. Newborns show significantly different tolerance for digoxin. Preterm or premature babies are particularly sensitive and must be individually defined according to their degree of development, as well as at lower doses. Example III-Warfarin Adult Dose (mg): 1, 2, 2.5, 3, 4, 5, 6, 7.5 and 1
0. Example IV-Nitroglycerin Adult Dose (μg): 300, 400 and 600 Other Final Dosage Forms As mentioned above, unit dosage forms such as the unit dosage forms of FIGS. 1-5 are effective for a variety of applications. It can be used to create various final dosage forms. In one embodiment, the final dosage form is a well-known “blow-fill-fill” as shown in FIGS. 43A-43D.
It is made by placing one or more unit dosage forms 6 in an outer shell using a "sealing" technique.

【0162】 第1に、薬学的に許容できるポリマー4308pを、圧縮ガスにより金型43
02内に「吹き込み」、ポリマー4308pを金型4302の内壁4304に当
接した状態に維持する。硬化すると、ポリマー4308pは最終投薬剤形431
0(図43D参照)の外側シェル4308を形成する。「ピーナッツ」形に図示
されているが、金型4302は、多数の所望の形状のうちのいずれか1つの形状
をもつ最終投薬剤形を作るべく適当な形状にすることができる。
First, a pharmaceutically acceptable polymer 4308p is injected into the mold 43 by compressed gas.
02, the polymer 4308p is kept in contact with the inner wall 4304 of the mold 4302. Upon curing, polymer 4308p provides final dosage form 431
0 (see FIG. 43D) outer shell 4308 is formed. Although illustrated in a "peanut" shape, the mold 4302 can be appropriately shaped to create a final dosage form having any one of a number of desired shapes.

【0163】 図43Bに示すように、ポリマー4308pの硬化後に、所望の投薬レベルを
得る必要がある1つ以上の単位剤形6が金型4302内に導入される。所望数の
単位剤形6および任意の添加フィラーを導入した後、金型4302の「口」43
06が、図43Cに示すようにシールされる。口4306をシールするのに、例
えばポリマー4308pを使用できる。次に金型4302を開けば、図43Dに
示すような最終投薬剤形4310が取り出される。
As shown in FIG. 43B, after curing of the polymer 4308p, one or more unit dosage forms 6 that need to achieve the desired dosage level are introduced into the mold 4302. After introducing the desired number of unit dosage forms 6 and any optional fillers, the “mouth” 43 of the mold 4302
06 is sealed as shown in FIG. 43C. For example, a polymer 4308p can be used to seal the mouth 4306. Next, when the mold 4302 is opened, the final dosage form 4310 as shown in FIG. 43D is taken out.

【0164】 他の実施形態では、充分な厚さをもつ薬学的フィルム(例えば、澱粉、セルロ
ースおよびポリエチレングリコールからの誘導体等)が、1つ以上の単位剤形6
の「容器」として使用される。図44Aに示すように、第1フィルム4402が
、その1つ以上の窪み4404内に1つ以上の単位剤形6を受け入れる。第1フ
ィルタ4402上には、図44Bに示すように第2フィルム4406が置かれて
、窪み4404をシールする。次にフィルムをさいの目状に切断して窪み440
4を分離すれば、図44Cに示すように複数の最終投薬剤形4410が得られる 。
In another embodiment, a pharmaceutical film of sufficient thickness (eg, a derivative from starch, cellulose, and polyethylene glycol, etc.) is used in one or more unit dosage forms 6
Used as a “container” for As shown in FIG. 44A, a first film 4402 receives one or more unit dosage forms 6 in one or more depressions 4404 thereof. On the first filter 4402, a second film 4406 is placed as shown in FIG. 44B to seal the depression 4404. Next, the film is cut into dices to form depressions 440.
Separation of 4 results in a plurality of final dosage forms 4410 as shown in FIG. 44C.

【0165】 採集投薬剤形の第3実施形態では、ストリップ4は、図45Aに示すように2
つのフィルム4502と4504との間にサンドイッチされる。ストリップ4の
要素は前述した通りであり(図1およびその関連説明参照)、基板8およびカバ
ー層9を有している。基板8は、本願明細書で説明した方法および装置により堆
積された複数の堆積を有している。各堆積は、活性処方薬を含んでいる。カバー
層9は複数のバブルおよび膨れ部12を有し、これらは、基板8上の堆積と整合
している。バブル12と、基板8の「下に横たわる」部分と、関連体積物とが単
位剤形6を形成する。かくして、ストリップ4は複数の単位剤形6を有している
といえる。
In a third embodiment of the collection dosage form, the strip 4 comprises two strips as shown in FIG. 45A.
Sandwiched between two films 4502 and 4504. The elements of the strip 4 are as described above (see FIG. 1 and its associated description) and have a substrate 8 and a cover layer 9. Substrate 8 has a plurality of deposits deposited by the methods and apparatus described herein. Each deposit contains an active prescription. The cover layer 9 has a plurality of bubbles and blisters 12 that are consistent with the deposition on the substrate 8. The bubble 12, the “underlying” portion of the substrate 8 and the associated volume form the unit dosage form 6. Thus, it can be said that the strip 4 has a plurality of unit dosage forms 6.

【0166】 両フィルム4502、4504は互いに接合されるか、ストリップ4に接合さ
れて、これらの間に単位剤形6ををサンドイッチしかつ単位剤形6のための第2
パッケージを創成している。単位剤形に関する情報は、第2パッケージ上に印刷
するか、複写される。第2パッケージおよびこれに含まれるストリップ4はさい
の目状に切断されて、「切手」状の最終投薬剤形4510を形成し、その1つが
図45Bに示されている。第2パッケージが体内摂取に適した構成の実施形態で
は、「切手」状の投薬剤形4510を体内摂取できる。第2パッケージが体内摂
取に適さない実施形態では、投薬のために単位剤形6を取り出さなくてはならな
い。
The two films 4502, 4504 are bonded to each other or bonded to the strip 4, sandwiching the unit dosage form 6 between them and the second
Creating a package. Information about the unit dosage form is printed or copied on the second package. The second package and the strip 4 contained therein are cut into dices to form a "stamp" shaped final dosage form 4510, one of which is shown in FIG. 45B. In embodiments where the second package is configured for ingestion, a "stamp" shaped dosage form 4510 may be ingested. In embodiments where the second package is not suitable for ingestion, the unit dosage form 6 must be removed for dosing.

【0167】 他の実施形態では、同じまたは異なる活性処方薬を有しかつ定時放出が可能な
複数の単位剤形6を備えた最終投薬剤形が提供される。このような最終投薬剤形
は、最終投薬剤形内の各単位剤形を分離すなわち隔離する隔離層を有している。
このような最終投薬剤形の例示の実施形態が、図46および図47に示されてい
る。
In another embodiment, there is provided a final dosage form comprising a plurality of unit dosage forms 6 having the same or different active prescriptions and capable of timed release. Such final dosage forms have an isolation layer that separates or isolates each unit dosage form within the final dosage form.
An exemplary embodiment of such a final dosage form is shown in FIGS. 46 and 47.

【0168】 図46は図面の明瞭化のための分解図であり、最終投薬剤形4610内の4つ
の単位剤形6a〜6dが示されている。第1実施形態では、単位剤形6a〜6d
は同一(すなわち、同じ活性処方薬および同量の活性処方薬)である。第2実施
形態では、単位剤形6a〜6dは同じ活性処方薬を有するが、活性処方薬は異な
る量で存在している。第3実施形態では、単位剤形6a〜6dが異なる活性処方
薬を有している。
FIG. 46 is an exploded view for clarity of the drawing, showing four unit dosage forms 6 a-6 d within the final dosage form 4610. In the first embodiment, the unit dosage forms 6a to 6d
Are the same (ie, the same active prescription and the same amount of active prescription). In a second embodiment, unit dosage forms 6a-6d have the same active prescription, but the active prescription is present in different amounts. In a third embodiment, unit dosage forms 6a-6d have different active prescriptions.

【0169】 最終投薬剤形4610は、単位剤形6a〜6dを互いに隔離する「オーバコー
ト」すなわち「オーバラップ」フィルムを有している。図46に示す例示の最終
投薬剤形4610では、各オーバーラップフィルム4604a〜4604dがそ
れぞれの「ディンプル」4606a〜4606dを有し、単位剤形6a〜6dの
1つの受入れを容易にしている。最終投薬剤形4610は、所望数のオーバーラ
ップフィルム(例えば、オーバーラップフィルム4604a〜4604d)を敷
き、隣接するオーバーラップフィルム間に複数の単位剤形6を収容するストリッ
プ(例えば、ストリップ4)をサンドイッチすることにより作ることができる。
ストリップ4は、本発明の教示に従って作ることができる。
The final dosage form 4610 has an “overcoat” or “overlap” film that isolates the unit dosage forms 6a-6d from each other. In the exemplary final dosage form 4610 shown in FIG. 46, each overlapping film 4604a-4604d has a respective "dimple" 4606a-4606d to facilitate receipt of one of the unit dosage forms 6a-6d. The final dosage form 4610 is spread with a desired number of overlapping films (eg, overlap films 4604a-4604d) and a strip (eg, strip 4) containing a plurality of unit dosage forms 6 between adjacent overlap films. It can be made by sandwiching.
Strip 4 can be made according to the teachings of the present invention.

【0170】 オーバーラップフィルムは、各オーバーラップのディンプルが互いに整合する
ようにして整合される。単位剤形収容ストリップは、各ストリップからの単位剤
形が隣接するオーバーラップフィルムのディンプルの周囲内に位置するようにオ
ーバーラップフィルムと整合される。種々のオーバーラップ層およびサンドイッ
チされたストリップは、単一作業で「パンチング」され、最終投薬剤形4610
を形成する。
[0170] The overlap films are aligned such that the dimples of each overlap are aligned with each other. The unit dosage form containing strips are aligned with the overlap film such that the unit dosage form from each strip is located within the perimeter of the adjacent overlap film dimple. The various overlapping layers and sandwiched strips are “punched” in a single operation and the final dosage form 4610
To form

【0171】 オーバーラップフィルム4604a〜4604dは、パンチング作業前または
パンチング作業中に接合することができる。最外方のオーバーラップフィルム4
604dから最内方のオーバーラップフィルム4604aに向かって、ディンプ
ルの直径は小さくなり、あたかも1組の調理器具が互いに重ね合わされるように
して、ディンプルがが「重ね合わされる」。他の実施形態(図示せず)では、重
ね合わされたディンプルおよび単位剤形の第2群が、ベースフィルム4602の
第2側に配置される。
[0171] The overlap films 4604a to 4604d can be joined before or during the punching operation. Outermost overlap film 4
From 604d to the innermost overlap film 4604a, the dimple diameter decreases and the dimples are "overlaid", as if a set of cookware were overlaid on each other. In another embodiment (not shown), a second group of superimposed dimples and unit dosage forms is disposed on a second side of the base film 4602.

【0172】 別の実施形態では、最終投薬剤形4610は多段オーバーラップ作業により製
造されこの多段オーバーラップ作業では、第1オーバーラップが第1単位剤形を
カプセルに包み、次に第2オーバーラップフィルムおよび第2単位剤形が第1オ
ーバーラップ上に配置され、以下同様にして層毎に最終投薬剤形4610が形成
される。
In another embodiment, the final dosage form 4610 is manufactured in a multi-overlap operation in which the first overlap encapsulates the first unit dosage form and then the second overlap The film and the second unit dosage form are disposed on the first overlap, and so on, to form a final dosage form 4610 for each layer.

【0173】 図47は多数の単位剤形6を収容する最終投薬剤形の他の実施形態を示す。最
終投薬剤形4610と同様に、図47の最終投薬剤形4710の単位剤形6a〜
6dは互いに同一にし、同じ活性処方薬で異なる量にし、または種々の活性処方
薬で構成することができる。
FIG. 47 shows another embodiment of the final dosage form containing multiple unit dosage forms 6. Similar to the final dosage form 4610, the unit dosage forms 6a-
6d can be identical to one another, be in different amounts with the same active prescription, or be composed of different active prescriptions.

【0174】 最終投薬剤形4710は「拡散バリヤ(diffusion barrier)」(例えば47
04a)を単位剤形6aに取り付け(例えば、接合および接着等を行い)、次に
付加単位剤形(例えば6b〜6d)および付加拡散バリヤ(例えば4704b〜
4704c)を順次連続的に取り付けることにより製造される。適用規格に関連
して、或る実施形態では、オーバコートが単位剤形および拡散バリヤの集合体を
包囲する。同様に、或る実施形態では、付加オーバーラップ層または拡散バリヤ
4702および4708が第1材料および最終剤形(例えば単位剤形6aおよび
6d)に取り付けられる。
The final dosage form 4710 may be a “diffusion barrier” (eg, 47
04a) is attached to unit dosage form 6a (eg, by bonding and bonding, etc.), then additional unit dosage forms (eg, 6b-6d) and additional diffusion barriers (eg, 4704b-
4704c). In connection with applicable standards, in some embodiments, an overcoat surrounds the unit dosage form and the assembly of the diffusion barrier. Similarly, in some embodiments, additional overlap layers or diffusion barriers 4702 and 4708 are attached to the first material and the final dosage form (eg, unit dosage forms 6a and 6d).

【0175】 オーバーラップ層、拡散バリヤの説明並びにベース基板およびカバー基板につ
いての付加説明は、次のセクションで行う。特定用途の投薬剤形用の基板 本発明の方法および装置を使用すれば、ベース基板および/またはカバー基板
を適当に選択することにより、同じ活性処方薬を、(1)迅速放出、(2)遅延
放出、(3)定時放出、(4)胃の後での放出(post-gstric release)または
(5)結腸放出の単位剤形として作ることができる。より詳しくは、このような
投薬剤形を作るため、同じ活性処方薬が基板上に堆積されるか、次のそれぞれの
特性、すなわち(1)迅速な水溶性、(2)遅速な水溶性、(3)非水溶性であ
るが水膨潤性、(4)酸には非溶性であるがアルカリには可溶性、または(5)
非溶性であるが、嫌気性攻撃(anerobic attack)による劣化には敏感である等
の特性をもつカバー層が積層される。
A description of the overlap layer, diffusion barrier, and additional description of the base substrate and cover substrate will be provided in the next section. Substrates for Specific Use Dosage Forms Using the method and apparatus of the present invention, the same active prescription can be obtained by appropriate selection of the base substrate and / or cover substrate, (1) rapid release, (2) It can be made up in unit dosage form for delayed release, (3) timed release, (4) post-gstric release, or (5) colonic release. More specifically, to make such a dosage form, the same active prescription is deposited on a substrate or has the following respective properties: (1) fast water solubility, (2) slow water solubility, (3) water-insoluble but water-swellable; (4) insoluble in acid but soluble in alkali; or (5)
A cover layer is deposited that has properties such as being insoluble but sensitive to degradation by an anaerobic attack.

【0176】 前述の種々の基板、重ね層および拡散バリヤの所望の特性に関して、或る一般
化をすることができる。このような特性およびこのような特性をもつ候補材料に
ついて、以下に列挙しかつ説明する。基板 前述のように、基板は、粉末が静電的に堆積される堆積基板として機能する。
基板として使用するのに適した材料は次の特性、すなわち、電気的抵抗性(40
%以下の相対湿度で、最小5×1011オーム/面積)を有すること、強度が高い
こと、寸法的に安定していること、吸湿率が低いこと、非溶性を有すること(こ
こで、非溶性とは安全性の問題を含まない)、光学的に拡散性を有する暗い色で
あること、およびシール可能であること、を有することが有効である。
Some generalizations can be made regarding the desired properties of the various substrates, overlays and diffusion barriers described above. Such properties and candidate materials having such properties are listed and described below. Substrate As mentioned above, the substrate functions as a deposition substrate on which the powder is electrostatically deposited.
Materials suitable for use as a substrate have the following properties: electrical resistivity (40
% Or less relative humidity, minimum 5 × 10 11 ohm / area) to have it high strength, it is dimensionally stable, that moisture absorption is low, have a non-soluble (here, non It is effective to have a solubility that does not include safety issues), a dark color that is optically diffusive, and that it is sealable.

【0177】 上記所望の特性を有するベース基板の候補材料として、エチルセルロース、酢
酸セルロースフタレート、水溶性アクリルコポリマー、紙(経口投与が認められ
る場合の特性)、架橋ポリ(ビニルピロリジノン)、架橋ゼラチンおよび不織布
がるが、これらに限定されるものではない。 ベース基板は、エチルセルロースの水性分散液(FMC Company(Philadelphia
、ペンシルバニア州)からAquasol ECDとして市販されている)から作った。供
給されたままのエチルセルロースのフィルム形成温度は好ましくないほど高かっ
た。フィルム形成温度は、例えば可塑剤等を添加することにより低下させること
ができる。一実施形態では、約15〜40体積%、好ましくは25〜30体積%
の範囲内の量のトリアセチンがエチルセルロースに添加される。トリアセチン添
加剤は、低温(例えば、50〜60℃)で形成される凝集性の柔軟フィルムを製
造した。下記表IIは、このようなフィルムの、相対湿度(relative humidity:
RH)に関連する電気的特性を示す。
As candidate materials for the base substrate having the above desired properties, ethyl cellulose, cellulose acetate phthalate, water-soluble acrylic copolymer, paper (characteristics when oral administration is permitted), crosslinked poly (vinylpyrrolidinone), crosslinked gelatin and nonwoven fabric However, the present invention is not limited to these. Example Base substrate is an aqueous dispersion of ethyl cellulose (FMC Company (Philadelphia)
Commercially available as Aquasol ECD from Pennsylvania). The film formation temperature of the as supplied ethylcellulose was undesirably high. The film forming temperature can be lowered by adding, for example, a plasticizer or the like. In one embodiment, about 15-40% by volume, preferably 25-30% by volume
Is added to the ethylcellulose. The triacetin additive produced a cohesive flexible film formed at low temperatures (e.g., 50-60 <0> C). Table II below shows the relative humidity (relative humidity:
RH).

【0178】[0178]

【表2】表II トリアセチンで可塑化されたエチルセルロース分散液から作られたフィルムの電
気的特性 20%RH 30%RH 40%RH 60%RH 表面シート抵抗 1.0×1012 7.9×1011 4.1×1011 1.8×1011 (オーム/面積) 体積抵抗率 (オーム−cm) 1.0×1012 7.9×1011 4.1×1011 1.8×1011 前述のように、本発明に関連して使用される基板およびカバー層は、互いに接
合されて単位投薬剤形を形成する。図48に示す実施形態では、基板4880は
、疎水性層4882および親水性層4884を有する2層フィルムを有している
。疎水性層4882は、広範囲の条件(例えば、温度、湿度等)下で、高い電気
抵抗および機械的安定性を維持する。親水性層4884は、高湿度に露出された
ときに膨潤して「粘着性」を帯びる。2層基板4880は、高湿度に露出させる
か、小さい水滴を直接付着させて(例えば、インキジェットプリンティングまた
はマイクロピペットにより)、カバー層に接合できる。
TABLE 2 TABLE II triacetin plasticized electrical properties 20% RH 30% RH 40% RH 60% RH the surface of the film made from the ethylcellulose dispersion sheet resistance 1.0 × 10 12 7.9 × 10 11 4.1 × 10 11 1.8 × 10 11 (Ohm / Area) Volume resistivity (Ohm-cm) 1.0 × 10 12 7.9 × 10 11 4.1 × 10 11 1.8 × 10 11 As described above, the substrate used in connection with the present invention and The cover layers are joined together to form a unit dosage form. In the embodiment shown in FIG. 48, the substrate 4880 has a two-layer film having a hydrophobic layer 4882 and a hydrophilic layer 4884. The hydrophobic layer 4882 maintains high electrical resistance and mechanical stability under a wide range of conditions (eg, temperature, humidity, etc.). The hydrophilic layer 4884 swells and becomes "tacky" when exposed to high humidity. The two-layer substrate 4880 can be exposed to high humidity or directly attached to a small drop of water (eg, by ink jet printing or a micropipette) and bonded to the cover layer.

【0179】 一実施形態では、2層基板は、疎水性層4882としての、トリアセチンで可
塑化されたエチルセルロース分散液(ethyl cellulose dispersion: ECD)と、
親水性層4884としてのヒドロキシプロピルセルロース(hydroxypropyl cell
ulose: HPC)とからなる。相対湿度(RH)に関連するHPC−ECDベース基
板の電気的特性を、下記表IIIおよび表IVに示す。
In one embodiment, the two-layer substrate comprises a triacetin plasticized ethyl cellulose dispersion (ECD) as the hydrophobic layer 4882,
Hydroxypropyl cellulose as the hydrophilic layer 4884
ulose: HPC). The electrical properties of the HPC-ECD base substrate in relation to relative humidity (RH) are shown in Tables III and IV below.

【0180】[0180]

【表3】表III ECD上に鋳造されるHPC形LFPからなる多層フィルムの電気的特性 試験表面 20%RH 30%RH 40%RH 60 %RH 表面シート抵抗* HPC 1.5×1012 8.0×1011 5.8×1011 1.4×1011 表面シート抵抗 EPC 3.0×1012 1.7×1011 1.3×1012 3.2×1011 体積抵抗率** HPC 1.9×1013 9.2×1013 7.0×1012 2.4×1012 (*はオーム/面積、**はオーム−cm) TABLE III Electrical properties test of multi-layer film composed of HPC type LFP cast on ECD Surface 20% RH 30% RH 40% RH 60 % RH Surface sheet resistance * HPC 1.5 × 10 12 8.0 × 10 11 5.8 × 10 11 1.4 × 10 11 Surface sheet resistance EPC 3.0 × 10 12 1.7 × 10 11 1.3 × 10 12 3.2 × 10 11 Volume resistivity ** HPC 1.9 × 10 13 9.2 × 10 13 7.0 × 10 12 2.4 × 10 12 (* Is ohm / area, ** is ohm-cm)

【0181】[0181]

【表4】表IV ECD上に鋳造されるHPC形JFNTからなる多層フィルムの電気的特性 特性 試験表面 20%RH 30%RH 40%RH 60 %RH 表面シート抵抗* HPC 1.0×1012 4.7×1011 2.3×1011 1.0×1011 表面シート抵抗 EPC 2.6×1012 1.2×1012 6.8×1011 3.8×1011 体積抵抗率** HPC 1.1×1012 9.5×1012 5.7×1012 2.2×1012 (*はオーム/面積、**はオーム−cm) 水性分散液として市販されている疎水性層4882の他の候補材料として、酢
酸セルロースフタレートおよび水溶性アクリルコポリマーがある。適しているが
、より複雑な処理を必要とする他の候補材料として、非改質セルロース、非改質
澱粉、シチンおよびベース基板用候補材料として前述した他の材料があるが、こ
れらに限定されるものではない。
[Table 4] Table IV Electrical properties of multi-layer film made of HPC type JFNT cast on ECD Property test surface 20% RH 30 % RH 40% RH 60 % RH Surface sheet resistance * HPC 1.0 × 10 12 4.7 × 10 11 2.3 × 10 11 1.0 × 10 11 Surface sheet resistance EPC 2.6 × 10 12 1.2 × 10 12 6.8 × 10 11 3.8 × 10 11 Volume resistivity ** HPC 1.1 × 10 12 9.5 × 10 12 5.7 × 10 12 2.2 × 10 12 (* is ohm / area, ** is ohm-cm) Another candidate material for the hydrophobic layer 4882, which is commercially available as an aqueous dispersion, is cellulose acetate phthalate and a water-soluble acrylic copolymer. Other candidate materials that are suitable but require more complex processing include, but are not limited to, unmodified cellulose, unmodified starch, cytin, and other materials described above as candidate materials for the base substrate. Not something.

【0182】 容易に入手できる親水性層の他の候補材料として、ヒドロキシプロピルメチル
セルロース、メチルセルロース、改質澱粉、マルトデキストリン、天然および合
成ガム、ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(ビニルピロリジノン)等、およびこ
れらのおよび他の同様な物質から誘導されたヒドロゲルがある。
Other readily available hydrophilic layer candidate materials include hydroxypropylmethylcellulose, methylcellulose, modified starch, maltodextrin, natural and synthetic gums, poly (vinyl alcohol), poly (vinylpyrrolidinone), and the like. And hydrogels derived from other similar substances.

【0183】 このような2層フィルムを形成する方法4900が、図49に示されている。
例示の方法は、2つの主要な作業すなわち、疎水性層の鋳造作業(ステップ49
10)と、親水性層の鋳造作業(ステップ4920)とを有している。疎水性層
は、例えば、作業4910aに示すように鋳造基板に適当な材料(例えば、可塑
化されたエチルセルロース分散液)を塗布することにより鋳造される。鋳造基板
としては、滑らかで接着性に欠ける塑性フィルム(例えば、Mylar(商標)、ス
テンレス鋼)が有効である。次に塗布された材料が、作業4910bによる制御
された温度および湿度条件下で乾燥される。乾燥作業4910bを遂行するには
55℃の温度および35%の相対湿度が適当であることが判明している。他の温
度および相対湿度の条件を適宜使用できる。
A method 4900 for forming such a two-layer film is shown in FIG.
The illustrated method includes two main operations: a casting of the hydrophobic layer (step 49).
10) and a casting operation of the hydrophilic layer (Step 4920). The hydrophobic layer is cast, for example, by applying a suitable material (eg, a plasticized ethyl cellulose dispersion) to the cast substrate, as shown in operation 4910a. As a cast substrate, a plastic film (eg, Mylar (trademark), stainless steel) which is smooth and lacks adhesiveness is effective. Next, the applied material is dried under controlled temperature and humidity conditions according to operation 4910b. A temperature of 55 ° C. and a relative humidity of 35% have been found to be suitable for performing the drying operation 4910b. Other temperature and relative humidity conditions can be used as appropriate.

【0184】 次に、作業ブロック4920aで、溶液を疎水性フィルムに塗布することによ
り親水性層が鋳造される。塗布された溶液は、作業4920bでの制御された温
度および湿度の条件下で乾燥される。乾燥作業4920bを遂行するには、28
℃の温度および45%の相対湿度が適していることが判明している。他の温度お
よび相対湿度条件を適宜使用できる。
Next, at work block 4920a, a hydrophilic layer is cast by applying a solution to the hydrophobic film. The applied solution is dried under controlled temperature and humidity conditions in operation 4920b. To perform the drying operation 4920b, 28
A temperature of ° C. and a relative humidity of 45% have proven suitable. Other temperature and relative humidity conditions can be used as appropriate.

【0185】 疎水性層および親水性層が鋳造された後、最終作業4930において、形成さ
れた2層フィルムが鋳造基板から除去される。このような除去は、鋳造基板から
2層フィルムを剥ぎ取ることにより行うことができる。
After the hydrophobic and hydrophilic layers have been cast, in a final operation 4930, the formed two-layer film is removed from the cast substrate. Such removal can be accomplished by stripping the two-layer film from the cast substrate.

【0186】 別の実施形態では、疎水性層を鋳造するのではなく、市販されているプレフォ
ーム形の薬学的に保証された水性フィルム(hydrophic film)を使用できる。次
に、親水性層が疎水性層の上に鋳造される。カバー層 前述のように、カバー層は、基板を覆い、これにより基板との間に堆積活性処
方薬を捕捉する静電堆積プロセスで使用される。カバー層として使用するのに適
した材料は次の特性を有することが好ましい。すなわち、あらゆるpHおよび温度
等の条件で直ちに溶解すること、一定範囲の用量を受け入れるべく変形できるこ
と、およびカラーコーディングすべく容易に染められることである。
In another embodiment, rather than casting a hydrophobic layer, a commercially available pre-form pharmaceutically certified hydrophic film can be used. Next, a hydrophilic layer is cast over the hydrophobic layer. Cover Layer As described above, a cover layer is used in electrostatic deposition processes that cover the substrate, thereby trapping the deposited active prescription between it and the substrate. Materials suitable for use as the cover layer preferably have the following properties. That is, it dissolves immediately at all pH and temperature conditions, etc., can be modified to accept a range of doses, and is easily dyed for color coding.

【0187】 上記望ましい特性をもつカバー層の候補材料として、市販のヒドロキシプロピ
ルメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリ
(ビニルピロリジノン)、ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(エチレンオキシド
)があるが、これらに限定されるものではない。拡散バリヤ 拡散バリヤは、例えば、最終投薬剤形4710のような多数の単位投薬を収容
する最終投薬剤形に使用される。拡散バリヤとして使用するのに適した材料は、
次の特性、すなわち、全pH範囲に亘って等しく膨れること、水の制御された拡散
ができること、架橋水溶性ポリマー、材料の厚さまたは架橋密度の度合いにより
制御できる活性処方薬供給速度を有することが好ましい。
[0187] Candidate materials for the cover layer having the above desirable properties include, but are not limited to, commercially available hydroxypropylmethylcellulose, methylcellulose, hydroxypropylcellulose, poly (vinylpyrrolidinone), poly (vinylalcohol), and poly (ethyleneoxide). It is not something to be done. Diffusion Barrier Diffusion barriers are used in final dosage forms, for example, containing a number of unit dosages, such as final dosage form 4710. Materials suitable for use as a diffusion barrier include:
Having the following properties: equal swelling over the entire pH range, controlled diffusion of water, crosslinked water-soluble polymer, active drug delivery rate controlled by material thickness or degree of crosslink density. Is preferred.

【0188】 拡散バリヤの候補材料として、ポリ(メタクリル酸)、アクリルヒドロゲル(
例えば、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピルアクリレートまたはメタクリレ
ートの緩く架橋したポリマー)、ポリサッカリド(例えば、澱粉、寒天、マルト
デキストリン等)、ガム(例えばアラビアゴム、ゲル化剤等)およびカルボキシ
メチルセルロースがあるが、これらに限定されるものではない。オーバーコートフィルム 例えば、2次パッケージ層が、最終投薬剤形4310、4410、4510、
4610および4710の或る実施形態等の単位剤形を包囲するのにオーバーコ
ート(オーバーラップ)フィルムが使用される。オーバーコートフィルムの特性
は最終投薬剤形の所望の特性(例えば、迅速放出、遅延放出、胃の後での放出等
)に従って定められる。
As a candidate material for the diffusion barrier, poly (methacrylic acid), acrylic hydrogel (
For example, loosely crosslinked polymers of hydroxyethyl, hydroxypropyl acrylate or methacrylate), polysaccharides (eg, starch, agar, maltodextrin, etc.), gums (eg, gum arabic, gelling agents, etc.) and carboxymethyl cellulose. However, the present invention is not limited to this. Overcoat film for example, the secondary package layer, the final dosage form 4310,4410,4510,
An overcoat (overlap) film is used to surround the unit dosage form, such as certain embodiments of 4610 and 4710. The properties of the overcoat film are determined according to the desired properties of the final dosage form (eg, rapid release, delayed release, post-gastric release, etc.).

【0189】 より詳しくは、胃の中で放出させるには、オーバーコートフィルムは酸に溶解
することが望ましい。適当な酸溶解性材料として、ポリ(ビニルピリジン)およ
びアミン置換アクリルコポリマーがあるが、これらに限定されるものではない。
小腸で放出させるには、オーバーコートフィルムは、アルカリ溶解性および/ま
たは酵素侵食性を有することが好ましい。適当なアルカリ溶解性材料として、カ
ルボキシル置換アクリルコポリマーおよびアルギン酸のポリマー誘導体があるが
これらに限定されるものではない。適当な酵素侵食性材料として、タンパク質(
例えばカゼイン、グルテン、アルブミン等)、脂質、澱粉、ポリラクチドおよび
ポリ(ラクチド−コ−グリコリド)があるが、これらに限定されるものではない
More specifically, for release in the stomach, it is desirable that the overcoat film be dissolved in an acid. Suitable acid-soluble materials include, but are not limited to, poly (vinyl pyridine) and amine-substituted acrylic copolymers.
For release in the small intestine, the overcoat film preferably has alkali solubility and / or enzymatic attack. Suitable alkali-soluble materials include, but are not limited to, carboxyl-substituted acrylic copolymers and polymer derivatives of alginic acid. Suitable enzyme erodible materials include proteins (
Examples include, but are not limited to, casein, gluten, albumin, etc.), lipids, starch, polylactide and poly (lactide-co-glycolide).

【0190】 結腸で放出させるには、オーバーコートフィルムは全体的に緩慢な水溶性を有
しかつ嫌気性バクテリアにより消化されるものが有効である。適当な水溶性材料
として、超高分子量ポリ(エチレンオキシド)、ポリ(ビニルピロリジノン)ま
たはポリ(ビニルアルコール)とブレンドされた高分子量ポリ(エチレングリコ
ール)、セラック、完全に(98%以上)または僅かに(25%以下)水和化さ
れたポリ(ビニルアルコール)、ポリ(スチレン−コ−無水マレイン酸)、およ
びアクリル酸およびメタクリル酸等の酸性モノマーを多量に含有する高分子量ア
クリレートおよびメタクリレートコポリマーがあるがこれらに限定されるもので
はない。接着剤 幾つかの実施形態では、基板とカバー層とを一体接合させかつ種々のオーバー
コート/オーバーラップ層を他の層に接合させるのに接着剤が使用される。頬、
歯肉および鼻の部位に使用するものは、接着剤は優れた接着性を有しかつ無毒な
ものが好ましい。適当な接着剤として、合成ゴム、感圧形アクリル接着剤、歯科
用暫定接着剤およびマルトデキストリンがあるが、これらに限定されるものでは
ない。皮膚用のものは、接着剤は、優れた接着性を有しかつ非アレルギー性のも
のが好ましい。適当な接着剤として、接着バンデージに使用される形式のものが
ある。膣および直腸に使用するものは、接着剤は、接着力が弱く、非アレルギー
性のものが好ましい。適当な接着剤は、ポリサッカリドのような「現場膨潤」材
料である。
For release in the colon, it is effective that the overcoat film has slow overall water solubility and is digested by anaerobic bacteria. Suitable water-soluble materials include ultrahigh molecular weight poly (ethylene oxide), high molecular weight poly (ethylene glycol) blended with poly (vinylpyrrolidinone) or poly (vinyl alcohol), shellac, completely (> 98%) or slightly (25% or less) hydrated poly (vinyl alcohol), poly (styrene-co-maleic anhydride), and high molecular weight acrylate and methacrylate copolymers containing high amounts of acidic monomers such as acrylic acid and methacrylic acid Is not limited to these. Adhesive In some embodiments, an adhesive is used to bond the substrate and cover layer together and to bond the various overcoat / overlap layers to other layers. cheek,
For those used for gingival and nasal sites, the adhesive preferably has excellent adhesion and is non-toxic. Suitable adhesives include, but are not limited to, synthetic rubber, pressure sensitive acrylic adhesives, temporary dental adhesives, and maltodextrins. For skin, the adhesive preferably has excellent adhesiveness and is non-allergic. Suitable adhesives include those of the type used for adhesive bandages. For those used in the vagina and rectum, the adhesive preferably has low adhesive strength and is non-allergic. Suitable adhesives are "in situ swelling" materials such as polysaccharides.

【0191】 本願明細書で引用した全ての特許および特許出願は、これらの全体を援用する
。本願が優先権を主張する全ての特許出願も、その全体を援用する。
All patents and patent applications cited herein are hereby incorporated by reference in their entirety. All patent applications for which this application claims priority are also incorporated by reference in their entirety.

【0192】 等業者ならば、本発明に関連して例示の装置および方法の変更形態を適当に使
用できること、および本発明は特別に説明した以外の態様でも実施できることは
理解されよう。従って、本発明は、特許請求の範囲により定められる本発明の精
神および範囲内に包含されるあらゆる変更態様を含むものである。
It will be appreciated by those skilled in the art that modifications of the illustrated apparatus and methods may be used as appropriate in connection with the present invention, and that the present invention may be practiced in other ways than those specifically described. Thus, it is intended that the present invention cover all modifications that come within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の例示実施形態による複数の単位剤形を収容するストリップパッケージ
を有する製品を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a product having a strip package containing a plurality of unit dosage forms according to an exemplary embodiment of the present invention.

【図2】 基板から部分的に分離された、ストリップパッケージのカバー層を示す斜視図
である。
FIG. 2 is a perspective view showing a cover layer of a strip package partially separated from a substrate.

【図3】 本発明による例示の単位剤形を示す側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing an exemplary unit dosage form according to the present invention.

【図4】 図3の単位剤形を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the unit dosage form of FIG. 3;

【図5】 図1の製品を貯蔵する包装容器を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a packaging container for storing the product of FIG. 1;

【図6】 本発明の製品を製造する装置を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing an apparatus for manufacturing the product of the present invention.

【図7】 本発明の一実施形態によるロボットプラットホームを示す平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a robot platform according to an embodiment of the present invention.

【図8】 図7のロボットプラットホームを示す側断面図である。FIG. 8 is a side sectional view showing the robot platform of FIG. 7;

【図9】 ロボット作動形レシーバおよび単位剤形が堆積される基板を支持する静電チャ
ックの一実施形態を示す概略側面図である。
FIG. 9 is a schematic side view illustrating one embodiment of an electrostatic chuck supporting a robot-operated receiver and a substrate on which a unit dosage form is deposited.

【図10】 例示の静電チャックの第1表面を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view illustrating a first surface of an exemplary electrostatic chuck.

【図11】 例示の静電チャックの第2表面を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating a second surface of the exemplary electrostatic chuck.

【図12A】 図10および図11の静電チャックの収集ゾーンの近くの実施形態を示す側断
面図である。
FIG. 12A is a side cross-sectional view illustrating an embodiment near the collection zone of the electrostatic chuck of FIGS. 10 and 11;

【図12B】 図10および図11の静電チャックの収集ゾーンの近くの実施形態を示す側断
面図である。
FIG. 12B is a side cross-sectional view illustrating an embodiment near the collection zone of the electrostatic chuck of FIGS. 10 and 11;

【図12C】 図10および図11の静電チャックの収集ゾーンの近くの実施形態を示す側断
面図である。
FIG. 12C is a side cross-sectional view illustrating an embodiment near the collection zone of the electrostatic chuck of FIGS. 10 and 11;

【図13】 図9に示したレシーバおよび静電チャックの正面図であり、静電チャックをレ
シーバの回路基板に電気的に接続する例示構造を示すものである。
FIG. 13 is a front view of the receiver and the electrostatic chuck shown in FIG. 9, showing an exemplary structure for electrically connecting the electrostatic chuck to a circuit board of the receiver.

【図14】 静電チャックをレシーバの回路基板に接続するのに有効な例示の下方ピン組立
体を示す側面図である。
FIG. 14 is a side view of an exemplary lower pin assembly useful for connecting an electrostatic chuck to a receiver circuit board.

【図15】 静電チャックとレシーバとの間に配置されるガスケットを示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a gasket disposed between the electrostatic chuck and the receiver.

【図16】 図14の例示の下方ピン組立体を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing the exemplary lower pin assembly of FIG.

【図17】 静電チャックが接着された例示のレシーバの下面を示す図面である。FIG. 17 is a diagram illustrating a lower surface of an exemplary receiver to which an electrostatic chuck is adhered.

【図18】 静電チャックが設けられていない例示のレシーバの下面を示す図面である。FIG. 18 is a diagram illustrating the lower surface of an exemplary receiver without an electrostatic chuck.

【図19】 レシーバを構成する構成部品を支持するレシーバプラットホームを示す平面図
である。
FIG. 19 is a plan view showing a receiver platform that supports components constituting the receiver.

【図20】 幾つかの電子部品を支持するレシーバプラットホームを示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a receiver platform that supports some electronic components.

【図21】 レシーバおよびレシーバがロボット搬送要素に係合する態様を更に詳細に示す
図面である。
FIG. 21 is a diagram illustrating the receiver and the manner in which the receiver engages the robot transport element in further detail.

【図22】 レシーバおよびレシーバがロボット搬送要素に係合する態様を更に詳細に示す
図面である。
FIG. 22 shows the receiver and the manner in which the receiver engages the robot transport element in further detail.

【図23】 基板とカバー層とを一体に積層させる積層支持ブロックを示す断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view showing a laminated support block for integrally laminating a substrate and a cover layer.

【図24】 基板上に粉末を静電的に堆積させる堆積エンジンを示す概略図である。FIG. 24 is a schematic diagram illustrating a deposition engine for electrostatically depositing a powder on a substrate.

【図25】 粉末堆積ステーションで粉末を分散させるのに使用する回転バッフルを示す図
面である。
FIG. 25 illustrates a rotating baffle used to disperse powder at a powder deposition station.

【図26】 粉末堆積ステーションで粉末を分散させるのに使用する回転バッフルを示す図
面である。
FIG. 26 illustrates a rotating baffle used to disperse powder at a powder deposition station.

【図27】 堆積しない粉末を捕捉する例示の粉末トラップを示す図面である。FIG. 27 illustrates an exemplary powder trap that captures non-deposited powder.

【図28】 本発明によるレシーバ、静電チャックおよび堆積ステーションの他の実施形態
を示す図面である。
FIG. 28 illustrates another embodiment of a receiver, electrostatic chuck, and deposition station according to the present invention.

【図29】 本発明によるレシーバ、静電チャックおよび堆積ステーションの他の実施形態
を示す図面である。
FIG. 29 illustrates another embodiment of a receiver, electrostatic chuck, and deposition station according to the present invention.

【図30】 粉末供給装置の第1実施形態を示す図面である。FIG. 30 is a drawing showing a first embodiment of a powder supply device.

【図31】 粉末供給装置の第2実施形態を示す図面である。FIG. 31 is a view showing a second embodiment of the powder supply device.

【図32】 拡散反射法による粉末測定法を示す図面である。FIG. 32 is a view showing a powder measuring method by a diffuse reflection method.

【図33】 光学プロフィルメータ法による粉末測定法を示す図面である。FIG. 33 is a drawing showing a powder measuring method by an optical profilometer method.

【図34】 拡散反射法およびおよび光学プロフィルメータ法の両者に基く測定法が可能な
第1測定装置を示す図面である。
FIG. 34 is a drawing showing a first measuring device capable of performing a measuring method based on both the diffuse reflection method and the optical profilometer method.

【図35】 拡散反射法に従って作動する図34の装置の作動を示す図面である。FIG. 35 shows the operation of the device of FIG. 34 operating according to the diffuse reflection method.

【図36】 光学プロフィルメータ法に従って作動する図34の装置の作動を示す図面であ
る。
FIG. 36 illustrates the operation of the apparatus of FIG. 34 operating according to the optical profilometer method.

【図37】 拡散反射法およびおよび光学プロフィルメータ法の両者に基く測定法が可能な
第2測定装置を示す図面である。
FIG. 37 is a drawing showing a second measuring device capable of performing a measuring method based on both the diffuse reflection method and the optical profilometer method.

【図38】 拡散反射法を用いて得られたデータに基いて表示したプロットを示す図面であ
る。
FIG. 38 is a drawing showing a plot displayed based on data obtained by using the diffuse reflection method.

【図39】 基板およびカバー層を一体に積層させる準備のためにこれらの上に配置された
シーリングヘッドを示す図面である。
FIG. 39 illustrates a sealing head disposed over a substrate and a cover layer in preparation for laminating them together.

【図40】 収集ゾーンのためのACバイアス形電荷および堆積検出を行う第1例示等価回
路図を示す図面である。
FIG. 40 illustrates a first exemplary equivalent circuit diagram for performing AC biased charge and deposition detection for a collection zone.

【図41】 浮動パッド電極および収集ゾーンで測定した電圧の波形を示す図面である。FIG. 41 is a diagram showing waveforms of voltages measured at a floating pad electrode and a collection zone.

【図42】 収集ゾーンのためのACバイアス形電荷および堆積検出を行う第2例示等価回
路図を示す図面である。
FIG. 42 illustrates a second exemplary equivalent circuit diagram for performing AC biased charge and deposition detection for a collection zone.

【図43A】 最終投薬剤形を製造するブロー・フィル・シール技術に基いた例示方法を示す
図面である。
FIG. 43A illustrates an exemplary method for producing a final dosage form based on blow fill seal technology.

【図43B】 最終投薬剤形を製造するブロー・フィル・シール技術に基いた例示方法を示す
図面である。
FIG. 43B illustrates an exemplary method for producing a final dosage form based on blow fill seal technology.

【図43C】 最終投薬剤形を製造するブロー・フィル・シール技術に基いた例示方法を示す
図面である。
FIG. 43C illustrates an exemplary method for producing a final dosage form based on blow-fill-seal technology.

【図43D】 図43A〜図43Cの方法から製造される例示の最終投薬剤形を示す図面であ
る。
FIG. 43D illustrates an exemplary final dosage form made from the method of FIGS. 43A-43C.

【図44A】 最終投薬剤形を製造する他の例示方法を示す図面である。FIG. 44A illustrates another exemplary method of making a final dosage form.

【図44B】 最終投薬剤形を製造する他の例示方法を示す図面である。FIG. 44B illustrates another exemplary method of making a final dosage form.

【図44C】 図44Aおよび図44Bに示す方法から製造される最終投薬剤形を示す図面で
ある。
FIG. 44C shows the final dosage form produced from the method shown in FIGS. 44A and 44B.

【図45A】 最終投薬剤形を製造する他の方法を示す図面である。FIG. 45A illustrates another method of manufacturing a final dosage form.

【図45B】 図45Aに示す方法から製造される最終投薬剤形を示す図面である。FIG. 45B shows a final dosage form produced from the method shown in FIG. 45A.

【図46】 最終投薬剤形内に収容された複数の単位剤形の適時解放を行うのに適した最終
投薬剤形の例示実施形態を示す図面である。
FIG. 46 illustrates an exemplary embodiment of a final dosage form suitable for providing timely release of a plurality of unit dosage forms contained within the final dosage form.

【図47】 最終投薬剤形内に収容された複数の単位剤形の適時解放を行うのに適した最終
投薬剤形の他の例示実施形態を示す図面である。
FIG. 47 illustrates another exemplary embodiment of a final dosage form suitable for providing timely release of a plurality of unit dosage forms contained within the final dosage form.

【図48】 2層基板を示す斜視図である。FIG. 48 is a perspective view showing a two-layer substrate.

【図49】 図48の2層基板を製造する方法を示す図面である。FIG. 49 is a view illustrating a method of manufacturing the two-layer substrate of FIG. 48.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,UG,ZW),E A(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB ,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ, DE,DK,EE,ES,FI,GB,GE,GH,G M,HR,HU,ID,IL,IS,JP,KE,KG ,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,LT, LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,MX,N O,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE,SG ,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,UA, UG,US,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 クライ スージー エス アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08512 クランバリー ボーディン ドラ イヴ 16 (72)発明者 ディサイ ニーティン ヴィタルブハイ アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08550 プリンストン ジャンクション アムハースト ウェイ 7 (72)発明者 ハマー ローレンス ハリソン アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08536 プレインズボロ アスペン ドラ イヴ 507 (72)発明者 ケラー ディヴィッド アメリカ合衆国 ペンシルヴァニア州 18940 ニュートン ケンブリッジ レー ン 353 (72)発明者 クマー ナーリン アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08003 チェリー ヒル ロングストン ドライヴ 413 (72)発明者 ラール プリンス アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08003 チェリー ヒル フィルマー ア ベニュー 304 (72)発明者 レヴィン アーロン ウィリアム アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08648 ローレンスヴィル スプリングウ ッド ドライヴ 6 (72)発明者 ムラリー ラマスワミー アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08876 ヒルズボロー ウェズリー ロー ド 39 (72)発明者 オマーラ ケリー デニス アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08530 マーサー ホープウェル タウン シップ リンブルック ドライヴ 7 (72)発明者 ポリニアク ユージーン サミュエル アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08046 ウィーリングボロ グローヴァー レーン 13 (72)発明者 リーヴェンバーグ ハワード クリストフ ァー アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08540 プリンストン フォンテイン コ ート 16 (72)発明者 ローク ウィリアム ロナルド アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08853 ロッキー ヒル ヒッコリー コ ート 70 (72)発明者 ロザティー ドミニク スティーヴン アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08620 ハミルトン アムステルダム ロ ード 44 (72)発明者 シング バーワ アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08043 ヴールヒース ワイズ ドライヴ 12 (72)発明者 サウスゲート ピーター ディヴィッド アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08852 モンマス ジャンクション リッ ジ ロード 958 (72)発明者 スン ホイ チェオン アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08852 モンマス ジャンクション ワイ ルドウッド コート 3402 (72)発明者 ザンズッチー ピーター ジョン アメリカ合衆国 ニュージャージー州 08648 ローレンスヴィル ジル ドライ ヴ 13 Fターム(参考) 4C076 AA42 BB01 EE06 EE10 EE12 EE16 EE32 EE33 EE36 EE38 EE41 EE48 FF22 FF23 FF27 FF28 FF29 GG16 4F034 AA01 BA33 BB04 BB16 BB26 BB28 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (81) Designated country EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE ), OA (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY , CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG , KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW (72) Inventor Chrysius S.S. Inventor Disai Nitin Vitalbuhay, New Jersey, United States 08550 Princeton Junction Amherst Way 7 (72) Inventor Hummer Lawrence Harrison, United States of America New Jersey 08536 Plainsboro Aspen Dora Eve 507 (72) Inventor Keller David, United States of America Pennsylvania 18940 Newton Cambridge Lane 353 (72) Inventor Kumar Narrin, United States of America New Jersey 08003 Cherry Hill Longston Drive 413 (72) Inventor Lar Prince, United States of America New Jersey 08003 Cherry Hill Filmer Ave 304 (72) Inventor Levin Aaron William, United States of America New Jersey 08648 Lawrence Ville Springwood Drive 6 (72) Inventor Murray Lamaswamy, New Jersey, USA 08876 Hillsborough Wesley Road 39 (72) Inventor, Omara Kelly Dennis, United States New Jersey 08530 Mercer Hopewell Township Lynbrook Driving 7, (72) Inventor, Polinique Eugene Samuel United States of America New Jersey 08046 Wheelingboro Grover 13 (72) Inventor Levenberg Howard Christopher United States of America New Jersey 08540 Princeton Fontaine Court 16 (72) Inventor Loke William Ronald United States of America New Jersey 08853 Rocky Hill Hickory Coat 70 (72) Inventor Rosati Dominique Steven United States 08620 Hamilton Amsterdam Road 44 (72) Inventor Sing Bawa United States 08043 New Jersey 08043 Woolheath Wise Drive 12 (72) Inventor Southgate Peter David United States New Jersey 08852 Monmouth Junction Ridge Road 958 (72) Invention Sun Hoi Cheon United States New Jersey 08852 Monmouth Junction Wildwood C G 3402 (72) Inventor Zandszie Peter John New Jersey, USA 08648 Lawrenceville Jill Drive 13 F-term (reference) 4C076 AA42 BB01 EE06 EE10 EE12 EE16 EE32 EE33 EE36 EE38 EE41 EE48 FF22 FF23 FF27 FF28 FF29 FF28 FF29 A BB28

Claims (76)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 1つ以上の収集ゾーンを備えた静電チャックを有し、各収集
ゾーンは、粉末吸引静電界を発生させるべくバイアス電源に関連して作動でき、 静電チャックに対して着脱可能に係合しかつ収集ゾーンの上に横たえられる基
板と、 帯電粉末を基板に指向させる帯電粉末供給装置と、 各収集ゾーンで堆積した粉末の量を表示するデータを得るための光学的検出装
置とを更に有することを特徴とする基板上に粉末を堆積させる乾燥粉末堆積装置
1. An electrostatic chuck having one or more collection zones, each collection zone being operable in conjunction with a bias power supply to generate a powder attraction electrostatic field, and being attached to and detached from the electrostatic chuck. A substrate operably engaged and lying over the collection zone; a charged powder supply device for directing the charged powder to the substrate; and an optical detection device for obtaining data indicative of the amount of powder deposited in each collection zone. A dry powder deposition apparatus for depositing powder on a substrate, further comprising:
【請求項2】 前記静電チャックを、入力/出力ステーションに移動させて
基板と係合させ、堆積ステーションに移動させて帯電粉末を受け入れ、かつ用量
測定ステーションに移動させて光学的検出装置による測定データを得るべく作動
できる搬送要素を更に有することを特徴とする請求項1記載の装置。
2. The electrostatic chuck is moved to an input / output station to engage with a substrate, moved to a deposition station to receive charged powder, and moved to a dose measuring station to measure by an optical detection device. The apparatus of claim 1, further comprising a transport element operable to obtain data.
【請求項3】 前記基板を受け入れるフレームを更に有し、該フレームが第
1整合手段を備えていることを特徴とする請求項1記載の装置。
3. The apparatus of claim 1, further comprising a frame for receiving said substrate, said frame comprising first alignment means.
【請求項4】 堆積粉末の量を表示するデータを得るための堆積センサと、 堆積粉末の量を表示するデータを受けるべく作動できかつ受けたデータに応答
して堆積パラメータを調節すべくコントローラと関連して作動できるプロセッサ
とを更に有することを特徴とする請求項1記載の装置。
4. A deposition sensor for obtaining data indicative of an amount of deposited powder, a controller operable to receive data indicative of the amount of deposited powder, and a controller for adjusting deposition parameters in response to the received data. The apparatus of claim 1, further comprising a processor operable in association therewith.
【請求項5】 前記プロセッサは更に、光学的検出装置から、堆積粉末の量
を表示するデータを受けるべく作動できることを特徴とする請求項4記載の装置
5. The apparatus of claim 4, wherein said processor is further operable to receive from said optical detection device data indicative of an amount of deposited powder.
【請求項6】 基板を貯蔵しておくための入力/出力ステーションと、 基板上に粉末を静電的に堆積させる堆積ステーションと、 基板上に堆積された粉末の量を表示するデータを得るための用量測定ステーシ
ョンと、 粉末堆積後に、カバー層を基板に積層させる積層ステーションとを備えたプラ
ットホームを有することを特徴とする、基板上に粉末を堆積させる乾燥粉末堆積
装置。
6. An input / output station for storing a substrate, a deposition station for electrostatically depositing powder on the substrate, and obtaining data indicative of the amount of powder deposited on the substrate. A dry powder deposition apparatus for depositing powder on a substrate, comprising: a platform having a dose measuring station according to claim 1 and a lamination station for laminating a cover layer on the substrate after the powder is deposited.
【請求項7】 入力/出力ステーションで基板と係合すべく作動できかつ 基板を、堆積ステーション、用量測定ステーションおよび積層ステーションに搬
送できる第1搬送要素を更に有することを特徴とする請求項6記載の装置。
7. The system of claim 6, further comprising a first transport element operable to engage the substrate at the input / output station and transporting the substrate to a deposition station, a dosing station, and a lamination station. Equipment.
【請求項8】 前記積層ステーションでカバー層を基板に永久的に結合させ
るべく作動できる接合ヘッドを備えた第2搬送要素を更に有することを特徴とす
る請求項7記載の装置。
8. The apparatus of claim 7, further comprising a second transport element having a bonding head operable to permanently bond a cover layer to the substrate at the laminating station.
【請求項9】 前記基板を第1搬送要素に整合させる整合ステーションを更
に有することを特徴とする請求項7記載の装置。
9. The apparatus of claim 7, further comprising an alignment station for aligning the substrate with a first transport element.
【請求項10】 前記第1搬送要素に連結されたレシーバと、 複数の収集ゾーンを備えた静電チャックとを更に有し、各収集ゾーンは、電磁
界を発生させるべくバイアス電源に関連して作動でき、前記電磁界内で静電チャ
ックがレシーバに対して着脱可能に係合されることを特徴とする請求項7記載の
装置。
10. The system further comprises a receiver coupled to the first transport element, and an electrostatic chuck having a plurality of collection zones, each collection zone associated with a bias power supply to generate an electromagnetic field. The apparatus of claim 7, operable, wherein an electrostatic chuck is removably engaged with a receiver within the electromagnetic field.
【請求項11】 前記レシーバは、静電チャックの作動を制御する電子要素
を更に有することを特徴とする請求項10記載の装置。
11. The apparatus of claim 10, wherein said receiver further comprises an electronic element for controlling operation of the electrostatic chuck.
【請求項12】 前記粉末を堆積ステーションに供給する粉末供給装置を更
に有することを特徴とする請求項6記載の装置。
12. The apparatus according to claim 6, further comprising a powder supply for supplying said powder to a deposition station.
【請求項13】 前記粉末供給装置が、堆積ステーションに向けて粉末を供
給するためのチューブを備えていることを特徴とする請求項12記載の装置。
13. The apparatus of claim 12, wherein said powder supply device comprises a tube for supplying powder to a deposition station.
【請求項14】 前記粉末を供給ホッパから引き出す機械的装置を更に有す
ることを特徴とする請求項13記載の装置。
14. The apparatus according to claim 13, further comprising a mechanical device for extracting the powder from a supply hopper.
【請求項15】 ベンチュリウェルと、ガスの流れに関連して、前記機械的
装置から粉末を引き出しかつ粉末を前記チューブに供給すべく作動できるベンチ
ュリフィーダ弁であって、ガスの流れが更に、チューブを通して粉末を推進させ
るべく作動できるように構成されたベンチュリフィーダ弁と、 前記粉末を凝集させないようにしかつ前記チューブを通して粉末を推進させる
べく、前記機械的装置の出口に向けてガスを指向させるガス源との少なくとも一
方を更に有することを特徴とする請求項14記載の装置。
15. A venturi well and a venturi feeder valve operable to withdraw powder from the mechanical device and to supply powder to the tube in connection with the gas flow, wherein the gas flow further comprises a tube flow. A venturi feeder valve configured to be operable to propel the powder through a gas source; 15. The apparatus of claim 14, further comprising at least one of:
【請求項16】 前記ベンチュリウェルは、粉末を、前記機械的装置から前
記チューブへと実質的に直線状の経路を通すように物理的に配置されていること
を特徴とする請求項15記載の装置。
16. The method of claim 15, wherein the venturi well is physically positioned to pass the powder from the mechanical device to the tube in a substantially straight path. apparatus.
【請求項17】 前記粉末を一時的に貯蔵しておくドラムと、 該ドラムから粉末を受け入れる可動ベルトと、 該可動ベルトから粉末を取り出す手段と、 取り出された粉末を受けて、前記チューブに指向させる手段とを更に有するこ
とを特徴とする請求項13記載の装置。
17. A drum for temporarily storing the powder, a movable belt for receiving the powder from the drum, means for extracting the powder from the movable belt, and receiving the extracted powder and directing the powder to the tube. 14. The apparatus of claim 13, further comprising:
【請求項18】 前記堆積ステーションに指向される粉末の雲の均一性を高
めるための、前記チューブの出口に設けられたバッフルを更に有することを特徴
とする請求項13記載の装置。
18. The apparatus according to claim 13, further comprising a baffle provided at an outlet of said tube to enhance the uniformity of a cloud of powder directed to said deposition station.
【請求項19】 前記堆積ステーションで静電的に堆積されなかった粉末を
回収する粉末トラップを更に有することを特徴とする請求項13記載の装置。
19. The apparatus according to claim 13, further comprising a powder trap for collecting powder that has not been electrostatically deposited at said deposition station.
【請求項20】 前記プラットホームおよび第1搬送要素を周囲の環境から
隔絶する壁を更に有することを特徴とする請求項6記載の装置。
20. The apparatus of claim 6, further comprising a wall separating the platform and the first transport element from a surrounding environment.
【請求項21】 活性処方薬を、基板上の個別位置に静電的に堆積させる堆
積手段と、 前記個別位置に堆積された活性処方薬の量を非破壊的に測定する測定手段とを
更に有することを特徴とする装置。
21. Deposition means for electrostatically depositing an active prescription at an individual location on a substrate, and measuring means for non-destructively measuring the amount of active prescription deposited at said individual location. An apparatus comprising:
【請求項22】 カバー層を基板に接合するための積層手段を更に有し、該
積層手段は、前記各個別位置に堆積された活性処方薬を個々に包囲する接合部を
形成することを特徴とする請求項21記載の装置。
22. Laminating means for bonding the cover layer to the substrate, said laminating means forming a joint individually surrounding the active prescription deposited at each of said individual locations. 22. The device according to claim 21, wherein:
【請求項23】 前記各個別位置での活性処方薬の堆積を容易にしかつ各個
別位置に堆積された活性処方薬の量の測定を容易にする整合手段を更に有するこ
とを特徴とする請求項21または22記載の装置。
23. The apparatus of claim 23, further comprising alignment means for facilitating the deposition of the active prescription at each of the individual locations and for measuring the amount of active prescription deposited at each of the individual locations. 23. The device according to 21 or 22.
【請求項24】 前記基板を貯蔵する手段を更に有することを特徴とする請
求項21、22または23のいずれか1項記載の装置。
24. The apparatus according to claim 21, further comprising means for storing the substrate.
【請求項25】 前記基板を、堆積手段および測定手段に搬送するための搬
送手段を更に有することを特徴とする請求項21〜24のいずれか1項記載の装
置。
25. The apparatus according to claim 21, further comprising a transport unit for transporting the substrate to a deposition unit and a measurement unit.
【請求項26】 前記活性処方薬の静電的堆積をモニタリングするセンサ手
段を更に有することを特徴とする請求項21〜25のいずれか1項記載の装置。
26. Apparatus according to any of claims 21 to 25, further comprising sensor means for monitoring the electrostatic deposition of the active prescription.
【請求項27】 前記センサ手段からの入力を受け、この受けた入力を分析
し、かつ該分析に応答して堆積手段を制御するプロセッサ手段およびコントロー
ラ手段を更に有することを特徴とする請求項26記載の装置。
27. The apparatus according to claim 26, further comprising processor means and controller means for receiving input from said sensor means, analyzing the received input, and controlling deposition means in response to said analysis. The described device.
【請求項28】 前記測定手段は拡散反射光学検出装置からなることを特徴
とする請求項21記載の装置。
28. The apparatus according to claim 21, wherein said measuring means comprises a diffuse reflection optical detection device.
【請求項29】 前記測定手段は光学プロフィルメータからなることを特徴
とする請求項21記載の装置。
29. The apparatus according to claim 21, wherein said measuring means comprises an optical profilometer.
【請求項30】 前記測定手段は、一体化された拡散反射/プロフィルメー
タ装置からなることを特徴とする請求項21記載の装置。
30. The apparatus according to claim 21, wherein said measuring means comprises an integrated diffuse reflection / profile meter device.
【請求項31】 治療薬または診断薬の単位剤形からなる製品であって、単
位剤形が、 第1ポリマーからなる基板と、 該基板の第1表面上に堆積された活性処方薬を含む堆積と、 第2ポリマーからなるカバー層とを有し、該カバー層が前記堆積を覆いかつ堆
積を包囲する接合により基板の第1表面に結合されていることを特徴とする製品
31. A product comprising a unit dosage form of a therapeutic or diagnostic agent, the unit dosage comprising a substrate comprising a first polymer and an active prescription deposited on a first surface of the substrate. An article of manufacture comprising a stack and a cover layer comprising a second polymer, wherein the cover layer is bonded to the first surface of the substrate by a bond covering the stack and surrounding the stack.
【請求項32】 複数の単位剤形を有し、該複数の単位剤形が、基板の第1
表面上に配置された複数の堆積を備え、該複数の堆積がカバー層により覆われて
いることを特徴とする請求項31記載の製品。
32. A plurality of unit dosage forms, the plurality of unit dosage forms comprising a first unit dosage form of a substrate.
32. The product of claim 31, comprising a plurality of deposits disposed on a surface, wherein the plurality of deposits are covered by a cover layer.
【請求項33】 前記活性処方薬は、目標量から約5重量%を超えない範囲
内の量をもつ単位剤形として存在することを特徴とする請求項32記載の製品。
33. The product of claim 32, wherein said active prescription is present in a unit dosage form having an amount not exceeding about 5% by weight from the target amount.
【請求項34】 前記基板は平らなフィルムからなることを特徴とする請求
項32記載の製品。
34. The article of claim 32, wherein said substrate comprises a flat film.
【請求項35】 前記カバー層は平らなフィルムからなることを特徴とする
請求項32記載の製品。
35. The article of claim 32, wherein said cover layer comprises a flat film.
【請求項36】 前記カバー層は複数の半球形バブルを備えた形状を有し、
各堆積が1つの半球形バブルの周囲内に配置されていることを特徴とする請求項
34記載の製品。
36. The cover layer has a shape with a plurality of hemispherical bubbles,
35. The product of claim 34, wherein each pile is disposed within a perimeter of one hemispherical bubble.
【請求項37】 前記基板は複数の半球形バブルを備えた形状を有し、各堆
積が1つの半球形バブルの周囲内に配置されていることを特徴とする請求項35
記載の製品。
37. The substrate according to claim 35, wherein the substrate has a shape with a plurality of hemispherical bubbles, each deposition being disposed within a perimeter of one hemispherical bubble.
The product described.
【請求項38】 1つ以上の堆積が実質的に円形の形状を有しかつ約3〜1
0mmの範囲内のサイズを有することを特徴とする請求項31〜37のいずれか1
項記載の製品。
38. One or more of the deposits has a substantially circular shape and is about 3-1.
38. The method according to claim 31, having a size within a range of 0 mm.
Product described in the section.
【請求項39】 前記第1および第2ポリマーが同じものであることを特徴
とする請求項31〜38のいずれか1項記載の製品。
39. The product according to claim 31, wherein the first and second polymers are the same.
【請求項40】 前記基板およびカバー層は体内摂取に適したものであるこ
とを特徴とする請求項31〜39のいずれか1項記載の製品。
40. The product according to claim 31, wherein the substrate and the cover layer are suitable for ingestion into the body.
【請求項41】 前記基板は電気的抵抗および低い吸湿性を有することを特
徴とする請求項31〜38のいずれか1項記載の製品。
41. The product according to claim 31, wherein the substrate has electric resistance and low hygroscopicity.
【請求項42】 前記基板は非溶解性および光学的拡散性を有することを特
徴とする請求項41記載の製品。
42. The article of claim 41, wherein said substrate has insolubility and optical diffusion.
【請求項43】 前記基板は溶解性を有しかつ透明であることを特徴とする
請求項41記載の製品。
43. The product of claim 41, wherein said substrate is soluble and transparent.
【請求項44】 前記基板は、エチルセルロース、酢酸セルロースフタレー
ト、非水溶性アクリルコポリマー、紙、架橋ポリ(ビニルピロリジノン)、架橋
ゼラチン、不織布、大豆タンパク質、米タンパク質および乳漿タンパク質からな
る群から選択されることを特徴とする請求項31〜38および40〜43のいず
れか1項記載の製品。
44. The substrate is selected from the group consisting of ethyl cellulose, cellulose acetate phthalate, water-insoluble acrylic copolymer, paper, crosslinked poly (vinylpyrrolidinone), crosslinked gelatin, nonwoven, soy protein, rice protein and whey protein. The product according to any one of claims 31 to 38 and 40 to 43.
【請求項45】 前記基板はフィルム形成温度を低下させる添加剤を有して
いることを特徴とする請求項31〜44のいずれか1項記載の製品。
45. The product according to claim 31, wherein the substrate has an additive for lowering a film forming temperature.
【請求項46】 前記添加剤は可塑剤であることを特徴とする請求項45記
載の製品。
46. The product of claim 45, wherein said additive is a plasticizer.
【請求項47】 前記基板はエチルセルロースからなり、可塑剤はトリアセ
チンであることを特徴とする請求項46記載の製品。
47. The product of claim 46, wherein said substrate comprises ethyl cellulose and said plasticizer is triacetin.
【請求項48】 前記基板は2層フィルムからなることを特徴とする請求項
31〜38のいずれか1項記載の製品。
48. The product according to claim 31, wherein the substrate comprises a two-layer film.
【請求項49】 前記2層フィルムは疎水性層および親水性層からなること
を特徴とする請求項48記載の製品。
49. The article of claim 48, wherein said two-layer film comprises a hydrophobic layer and a hydrophilic layer.
【請求項50】 前記疎水性層は、エチルセルロース分散液、酢酸セルロー
スフタレート分散液および水溶性アクリルコポリマー分散液からなる群から選択
された材料からなることを特徴とする請求項49記載の製品。
50. The article of claim 49, wherein said hydrophobic layer comprises a material selected from the group consisting of an ethylcellulose dispersion, a cellulose acetate phthalate dispersion and a water-soluble acrylic copolymer dispersion.
【請求項51】 前記親水性層は、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロ
キシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、改質澱粉、マルトデキスト
リン、天然および合成ガム、ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(ビニルピロリジ
ノン)およびこれらから誘導されたヒドロゲルからなる群から選択された材料か
らなることを特徴とする請求項49記載の製品。
51. The hydrophilic layer as claimed in claim 1, wherein the hydrophilic layer comprises hydroxypropylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, methylcellulose, modified starch, maltodextrin, natural and synthetic gums, poly (vinyl alcohol), poly (vinylpyrrolidinone) and derivatives thereof. 50. The product of claim 49, comprising a material selected from the group consisting of a hydrogel.
【請求項52】 前記カバー基板は特定pHおよび特定温度では融解しないこ
とを特徴とする請求項31〜38および45〜49のいずれか1項記載の製品。
52. The product according to any one of claims 31 to 38 and 45 to 49, wherein the cover substrate does not melt at a specific pH and a specific temperature.
【請求項53】 前記カバー基板は、ヒドロキシプロピルメチルセルロース
、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリ(ビニルピロリジノ
ン)、ポリ(ビニルアルコール)およびポリ(エチレンオキシド)からなる群か
ら選択された材料からなることを特徴とする請求項31〜38および45〜49
のいずれか1項記載の製品。
53. The cover substrate is made of a material selected from the group consisting of hydroxypropylmethylcellulose, methylcellulose, hydroxypropylcellulose, poly (vinylpyrrolidinone), poly (vinyl alcohol) and poly (ethylene oxide). Claims 31-38 and 45-49
A product according to any one of the preceding claims.
【請求項54】 前記製品は最終投薬剤形であり、前記製品は 互いに一体に接合された第1および第2オーバーレーヤを更に有し、前記単位剤
形は第1オーバーレーヤと第2オーバーレーヤとの間に配置されていることを特
徴とする請求項31〜53のいずれか1項記載の製品。
54. The product is a final dosage form, the product further comprising first and second overlayers integrally joined together, wherein the unit dosage form comprises a first overlayer and a second overlayer. 54. The product according to any one of claims 31 to 53, wherein the product is arranged between the product.
【請求項55】 前記第1および第2オーバーレーヤの少なくとも1つに、
製品の情報が記されていることを特徴とする請求項54記載の製品。
55. At least one of said first and second overlayers includes:
55. The product according to claim 54, wherein product information is described.
【請求項56】 複数の薬剤単位剤形を有し、各単位剤形が、 第1ポリマーからなる基板と、 活性処方薬からなる堆積とを備え、該堆積は基板の第1表面上に配置され、 第2ポリマーからなるカバー層を更に備え、カバー層は堆積を覆いかつ堆積を
包囲する接合部により基板の第1表面に接合され、 複数の隔離層を更に有し、各隔離層が、少なくとも1つの隣接単位剤形から1
つの単位剤形を隔離することを特徴とする製品。
56. A plurality of drug unit dosage forms, each unit dosage form comprising a substrate comprising a first polymer, and a deposit comprising an active prescription, wherein the deposit is disposed on a first surface of the substrate. A cover layer comprising a second polymer, the cover layer being joined to the first surface of the substrate by a joint covering and surrounding the stack, the cover layer further comprising a plurality of isolating layers, each isolating layer comprising: 1 from at least one adjacent unit dosage form
A product characterized by isolating two unit dosage forms.
【請求項57】 前記隔離層は、単位剤形を受け入れるディンプルを備えた
オーバーラップフィルムであることを特徴とする請求項56記載の製品。
57. The product of claim 56, wherein said isolation layer is an overlap film with dimples for receiving a unit dosage form.
【請求項58】 前記隔離層は、最小直径をもつディンプルを備えた最内方
のオーバーラップから、最大直径をもつディンプルを備えた最外方のオーバーラ
ップまで重ね合わせ態様で配置されていることを特徴とする請求項57記載の製
品。
58. The isolation layer is arranged in an overlapping manner from an innermost overlap with dimples having a minimum diameter to an outermost overlap with dimples having a maximum diameter. 58. The product of claim 57, wherein:
【請求項59】 前記隔離層は、重ねられた隣接単位剤形を結合する拡散バ
リヤであることを特徴とする請求項56記載の製品。
59. The article of claim 56, wherein said isolation layer is a diffusion barrier that joins adjacent adjacent unit dosage forms.
【請求項60】 前記単位剤形および拡散バリヤを覆うオーバーコートを更
に有することを特徴とする請求項59記載の製品。
60. The article of claim 59, further comprising an overcoat covering the unit dosage form and the diffusion barrier.
【請求項61】 前記単位剤形は同一であることを特徴とする請求項56〜
60のいずれか1項記載の製品。
61. The unit dosage form according to claim 56, wherein the unit dosage form is the same.
60. The product of any one of claims 60.
【請求項62】 前記単位剤形は同じ活性処方薬からなるが、該活性処方薬
は単位剤形の少なくとも幾つかは量が異なっていることを特徴とする請求項56
〜60のいずれか1項記載の製品。
62. The unit dosage form comprising the same active prescription, wherein the active prescription differs in at least some of the unit dosage forms.
61. The product according to any one of claims 60.
【請求項63】 前記単位剤形の少なくとも幾つかは、異なる活性処方薬か
らなることを特徴とする請求項56〜60のいずれか1項記載の製品。
63. A product according to any one of claims 56 to 60, wherein at least some of the unit dosage forms consist of different active prescription drugs.
【請求項64】 前記オーバーコートは酸溶解性を有することを特徴とする
請求項57、58および60のいずれか1項記載の製品。
64. The product of any one of claims 57, 58 and 60, wherein said overcoat is acid soluble.
【請求項65】 前記オーバーコートは、ポリ(ビニルピリジン)およびア
ミン−置換アクリルコポリマーからなる群から選択されることを特徴とする請求
項64記載の製品。
65. The article of claim 64, wherein said overcoat is selected from the group consisting of poly (vinyl pyridine) and an amine-substituted acrylic copolymer.
【請求項66】 前記オーバーコートはアルカリ溶解性を有することを特徴
とする請求項57、58および60のいずれか1項記載の製品。
66. The article of claim 57, wherein the overcoat has alkali solubility.
【請求項67】 前記オーバーコートは、カルボキシル置換アクリルコポリ
マーおよびアルギン酸のポリマー誘導体からなる群から選択されることを特徴と
する請求項66記載の製品。
67. The article of claim 66, wherein said overcoat is selected from the group consisting of a carboxyl substituted acrylic copolymer and a polymer derivative of alginic acid.
【請求項68】 前記オーバーコートは酵素侵食性を有することを特徴とす
る請求項57、58および60のいずれか1項記載の製品。
68. The product of claim 57, wherein the overcoat is enzymatically erodable.
【請求項69】 前記オーバーコートは、タンパク質、脂質、澱粉、ポリラ
クチドおよびポリ(ラクチド−コ−グリコリド)からなる群から選択されること
を特徴とする請求項68記載の製品。
69. The product of claim 68, wherein said overcoat is selected from the group consisting of proteins, lipids, starch, polylactide and poly (lactide-co-glycolide).
【請求項70】 前記オーバーコートは緩慢な水溶性を有することを特徴と
する請求項57、58および60のいずれか1項記載の製品。
70. The product of claim 57, wherein the overcoat has a slow water solubility.
【請求項71】 前記オーバーコートは、超高分子量ポリ(エチレンオキシ
ド)、ポリ(ビニルピロリジノン)またはポリ(ビニルアルコール)とブレンド
された高分子量ポリ(エチレングリコール)、セラック、98%以上の水性化(
hydrolyzed)ポリ(ビニルアルコール)、25%以下の水性化ポリ(ビニルアル
コール)、ポリ(スチレン−コ−無水マレイン酸)、および酸性モノマーを含む
高分子量アクリレートおよびメタクリレートコポリマーからなる群から選択され
ることを特徴とする請求項70記載の製品。
71. The overcoat comprises a high molecular weight poly (ethylene glycol) blended with ultra-high molecular weight poly (ethylene oxide), poly (vinyl pyrrolidinone) or poly (vinyl alcohol), shellac, 98% or more aqueous (
hydrolyzed) selected from the group consisting of poly (vinyl alcohol), up to 25% aqueous poly (vinyl alcohol), poly (styrene-co-maleic anhydride), and high molecular weight acrylate and methacrylate copolymers containing acidic monomers. 71. The product of claim 70, wherein:
【請求項72】 前記拡散バリヤは、pHに従って均等に膨潤しかつ水の拡散
を制御できることを特徴とする請求項59および60記載の製品。
72. The article of claim 59, wherein the diffusion barrier swells evenly according to pH and is capable of controlling the diffusion of water.
【請求項73】 前記拡散バリヤは、架橋水溶性ポリマーである材料からな
ることを特徴とする請求項72記載の製品。
73. The article of claim 72, wherein said diffusion barrier comprises a material that is a cross-linked water-soluble polymer.
【請求項74】 前記拡散バリヤは、ポリ(メタクリル酸)、アクリルヒド
ロゲル、ポリサッカリド、ガム、およびカルボキシメチルセルロースからなる群
から選択されることを特徴とする請求項72および73記載の製品。
74. The article of claim 72, wherein the diffusion barrier is selected from the group consisting of poly (methacrylic acid), acrylic hydrogel, polysaccharide, gum, and carboxymethylcellulose.
【請求項75】 活性処方薬からなる複数の堆積を備えた基板を有し、前記
堆積は基板の第1表面の個別領域に配置され、かつ 前記個別領域に静電気の力を発生させ、 帯電粉末の雲を基板の第1表面に指向させることにより形成され、 カバー層を更に有し、該カバー層は複数の堆積の上に横たわっておりかつ各堆
積を個々に包囲する接合部により基板の第1表面に接合されていることを特徴と
する製品。
75. A charged powder comprising a substrate having a plurality of deposits of an active prescription, wherein the deposits are disposed in discrete areas on a first surface of the substrate and generate an electrostatic force in the discrete areas. Further comprising a cover layer, wherein the cover layer overlies the plurality of stacks and individually surrounds each stack by a joint that individually surrounds each stack. A product characterized by being bonded to one surface.
【請求項76】 前記カバー層は、複数の凹部を備えた平らな形状を有し、
各凹部は堆積の上に横たわっておりかつ個々にシールされていることを特徴とす
る請求項75記載の製品。
76. The cover layer has a flat shape with a plurality of recesses,
77. The product of claim 75, wherein each recess is overlying the stack and is individually sealed.
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