JP2002514374A - Electrolytic loudspeaker assembly - Google Patents
Electrolytic loudspeaker assemblyInfo
- Publication number
- JP2002514374A JP2002514374A JP50274399A JP50274399A JP2002514374A JP 2002514374 A JP2002514374 A JP 2002514374A JP 50274399 A JP50274399 A JP 50274399A JP 50274399 A JP50274399 A JP 50274399A JP 2002514374 A JP2002514374 A JP 2002514374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly
- central
- terminal
- electrode
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims abstract description 16
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 28
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 4
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 2
- 241001600434 Plectroglyphidodon lacrymatus Species 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
- H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
- H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
- H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/02—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 高帯域オーディオ信号を再生する電解ラウドスピーカーアセンブリ(10)を記載する米国特許第5,392,358号の改良及び変形の編集である。アセンブリ(10)は薄い非磁気的容量性トランスデューサ(12)を有し、それは複合ダイヤフラム(14)を有し、そのダイヤフラムは、中央部(16)、前方部(20)、及び後方部(22)を有する。複合ダイヤフラム(14)はフレームアセンブリ(32)によって取り囲まれる。アセンブリ(10)の改良及び変形は、中央部(16A、18A)についての2つのデザインと、前方部(20A、24A、28A)及び後方部(22A、26A、30A)のそれぞれについて3つのデザインと、フレームアセンブリ(32A、34A、36A)についての2つのデザインと、トランスデューサ駆動ユニット(46、48)についての2つのデザインと、を含む。また、アセンブリ(10)の基礎的デザインも、音波拡散器、反射器及び吸収器アセンブリ(40)及び音波バフル構造(44)の付加により増加する。 (57) [Summary] FIG. 3 is a modification and modification of US Pat. No. 5,392,358 which describes an electrolytic loudspeaker assembly (10) for reproducing high-bandwidth audio signals. The assembly (10) has a thin non-magnetic capacitive transducer (12), which has a composite diaphragm (14), which has a central part (16), a front part (20), and a rear part (22). ). The composite diaphragm (14) is surrounded by a frame assembly (32). Improvements and variations of the assembly (10) include two designs for the center (16A, 18A) and three designs for each of the front (20A, 24A, 28A) and rear (22A, 26A, 30A). , Two designs for the frame assembly (32A, 34A, 36A) and two designs for the transducer drive unit (46, 48). The basic design of the assembly (10) is also increased by the addition of the acoustic diffuser, reflector and absorber assembly (40) and the acoustic baffle structure (44).
Description
【発明の詳細な説明】 電解ラウドスピーカーアセンブリ 技術分野 本発明はラウドスピーカーの一般的分野に関し、特に米国特許5,392,358号に 記載される電解ラウドスピーカーアセンブリの改良及び変形に関し、その米国特 許はMZX社に譲渡され、MZX社は本出願の出願人でもある。 背景技術 “高忠実度”オーディオシステムの始まりから、技術者は、歪みが比較的少な く、単純なものから複雑なものまでの全て種類の音楽を忠実に再生可能な周波数 特性を有するラウドスピーカーを開発するよう努力してきた。ラウドスピーカー は、磁気的な可動コイルスピーカー又は非磁気的な静電スピーカー/トランスデ ューサのいずれかに分類される。本発明は静電スピーカの分野に分類されるため 、この背景技術はこれらの種類のラウドスピーカーに集中する。 最も従来的な静電スピーカーは、両側にグリッド又はワイヤの形状にデザイン された固定電極を有する可撓性の中央膜又はダイヤフラムからなる。ワイヤは離 隔して配置され、それにより可撓性膜の運動により発生する音波を放射すること を可能とする。ワイヤは誘電体絶縁材料内に保持され、可撓性膜は高抵抗性材料 により被覆される。その膜はさらに電極間の開放格子フレーム内に吊り下げられ 、動作時にはダイヤフラムに対する静電界作用によりダイヤフラムの比較的小さ いセグメントが振動する。 静電トランスデューサラウドスピーカーは、多くの観点において 可動コイルタイプスピーカーより優れていると考えられている。しかし、それら は一般的にはあまり受け入れられてはいない。このあまり受け入れられていない ことは、いくつかのデザインにおける機械的複雑性、低い音響出力、比較的大き い放射領域が必要であること、及び、稼働性ダイヤフラムとワイヤグリッド電極 との間に比較的高いDC偏波バイアス電圧の印加に依存すること、などの結果で ある。例えば、典型的なフルレンジプッシュプル静電スピーカーはDC3500 ボルトのバイアス電圧と、60〜100ワットの電力容量の駆動アンプを必要と する。加えて、静電スピーカーは中及び高可聴周波数のみしか再生することがで きない。この結果、通常はバススピーカーを使用する必要があり、そのバススピ ーカーはラウドスピーカーアセンブリに接続するか又はサブウーファーのような 別個のモジュールとすることができる。 上記の問題のいくつかを緩和するために、ダイヤフラムとしてエレクトレット を使用するトランスデューサが使用されてきている。エレクトレットダイヤフラ ムは永久に偏波されると考えられ、よって別個の偏波DC電圧を必要としない。 しかし、これらのエレクトレットは、部分的に配向した双極子の不整列がランダ ムなプロセスであるために少なくとも最初の概算では腐食するので、ラウドスピ ーカーへの適用は満足できるものではないとわかっている。 従来技術のサーチは本発明の請求の範囲を直接的に読める特許は開示していな いが、以下の米国特許は関連を有すると考えられる: 特許番号 発明者 発行 5,392,358 Driver 1995.2.21 4,160,882 Driver 1979.7.10 3,942,029 Kawakami et al 1976.3.2 3,705,312 Sessler et al 1971.12.5 3,345,469 Rod 1967.10.3 5,392,358号のDriverの特許は改善された電解ラウドスピーカーアセンブリを 開示し、それは高帯域の電気信号を再生するように設計されている。そのラウド スピーカーアセンブリは、薄い非磁気的容量性トランスデューサとトランスデュ ーサ駆動ユニットとからなる。トランスデューサは、更にそれぞれ前面部と背面 部を各面に取付けられた振動性中央部からなる複雑なダイヤフラムからなる。複 雑なダイヤフラムのこれら3つの部分全てはフレームアセンブリにより固定され て保持されている。トランスデューサはトランスデューサ駆動ユニットにより駆 動及び制御され、その駆動ユニットはオーディオ信号をトランスデューサの前面 及び背面部に結合し、未調整のDC電圧をトランスデューサの中央部に供給する 。 4,160,882号のDriverの特許は、ラウドスピーカーとして機能する静電トラン スデューサを開示する。トランスデューサは2つの平行なダイヤフラムを有し、 それら各々は異なる電荷保持特性を有し導電性層間に挟まれている2つのプラス チックシートからなる。2つのダイヤフラムは中央に配置された有孔導電性シー トにより分離され、導電性シートと各ダイヤフラムの間には誘電性材料が挟まれ ている。ダイヤフラムの2つの導電性層はオーディオ変換器の2次巻線を横切っ て接続され、中央の導電性シートは変換器の中央タップに接続されている。よっ て、変換器はオーディオ信号の供給を受け、2つのダイヤフラムはプッシュプル 関係で駆動されてオーディオを再生する。 3,942,029号のKawakami et alの特許は、スピーカー又はマイクロフォンとし て使用できる静電トランスデューサを開示する。そのトランスデューサは、その 面上に正又は負電位のモノチャージを 有する振動板又はエレクトレットダイヤフラムからなる。エレクトレットダイヤ フラムは薄いポリマーフィルムから作られ、それは支持部に接着されて均一な張 力が出る。一対の導電性電力がポリマーフィルムの両側部と接触し、メッシュな どの静電シールドが2つの電極の面を覆う。DC電圧は電極に時間的に適用され てエレクトレットがそのキュリー温度120℃まで加熱することを許容する。エ レクトレットはその後冷却されて電気的偏波の半永久的状態を作る。 3,705,312号のSessler et alの特許は薄膜エレクトレットの製作方法を記載す る。この方法は、2つの電極間に薄いポリマーフィルムを誘電体プレートと共に 配置することを含む。次に、結果として生じる挟まれた状態の要素にわたり室温 及び大気圧下で約1分間約30keVの電圧を印加する。その方法は過去に報告さ れたものより3倍大きい電荷密度を作り出す。 3,345,469号のRodの特許は静電原理で動作するラウドスピーカーを記載する。 そのスピーカーは中央に配置された可動ダイヤフラムを有し、それは薄い可撓性 の導電性層により両面を被覆されている。ダイヤフラムの両面には少なくとも密 閉プラスチック誘電体シートが配置される。シートとダイヤフラムの間に空気そ の他の気体が入ると、バッファゾーンが作り出される。各最外周の誘電体シート には電極が取付られ、中央の導電性ダイヤフラムにも同様に電極が取り付けられ る。2つのバッファ電極は逓昇変圧器の2次巻線を横切って接続され、ダイヤフ ラム電極はDC電圧源を通って変圧器の中央タップに接続される。変圧器の1次 巻線はダイヤフラム駆動信号に接続され、その駆動信号は従来の低インピーダン ス増幅器からの信号入力から得られる。 発明の開示 ここに記載される改良及び変形は、電解ラウドスピーカーアセンブリの性能を 高めて可聴スペクトルの高帯域をより良好に再生する改良及び変形はさらにラウ ドスピーカーアセンブリがその比較的平坦で非磁性及び非鉄性の構造を維持する ことを可能とする。この平坦な構造により、本発明の平坦な電解ラウドスピーカ ーアセンブリは、従来のラウドスピーカーには通常は不適当な場所に位置及び配 置することができる。また、平坦なデザインはその構造を折り曲げ又は湾曲させ ることを可能とし、それはさらに湾曲したコーナーなどの場所やランプのシェー ドなどの物に配置する能力を拡張する。加えて、その本来的な低重量の結果、そ のラウドスピーカーアセンブリは航空機又は宇宙船などの重量が重要な環境にお ける使用において理想的である。 最も基礎的なデザイン構成において、電解ラウドスピーカーアセンブリは、 容量性トランスデューサと、トランスデューサ駆動ユニットと、を備え、 前記容量性トランスデューサは、複合ダイヤフラムとフレームアセンブリとを 有し、 前記複合ダイヤフラムは、 第1面と第2面とを有する中央部であって、第1面には前方部が取り付け られ、第2面には後方面が取り付けられる中央部と、 前記中央部と電気的に接触する中央電極であって、前方電極が前方部と電 気的に接続され、後方電極が後方部と電気的に接続される中央電極と、を有し、 前記フレームアセンブリは、 内面と外面とを有する前方部と、 内面と外面とを有する後方部と、を有し、前記複合ダイヤフ ラムは2つの内面間に吊り下げられ、 前記トランスデューサ駆動ユニットは前記中央電極、前方電極及び後方電極に より前記複合ダイヤフラムとインターフェースし、前記トランスデューサ駆動ユ ニットは入力オーディオ信号を受け取り、入力オーディオ信号と類似する前記複 合ダイヤフラムを駆動する交流信号を生成する。 1次振動要素として機能する中央部への改良は2つのデザイン構成において記 載され、各々はトランスデューサ駆動ユニットに取り付けられる中央電極を含む 。中央部の各側部に取り付けられる前方部及び後方部は3つのデザイン構成にお いて記載される。 各部は前方及び後方電極をそれぞれ有し、それらもトランスデューサ駆動ユニ ットに取り付けられる。同様に、複合ダイヤフラムを包囲して容量性トランスデ ューサを形成するフレームアセンブリも3つのデザイン構成において記載される 。 電気的な観点から、容量性トランスデューサは、直列接続された一組の二重陽 極ダイオード又は単接合トランジスタと類似している。容量性トランスデューサ の複合ダイヤフラムはトランスデューサ駆動ユニットにより駆動及び制御され、 その駆動ユニットは2つのデザイン構成において記載される。 上記より、本発明の目的は基礎的電解ラウドスピーカーアセンブリに改良を加 え、その性能を高める変形を提供することにある。また、本発明の目的は以下の ような電解ラウドスピーカーアセンブリを提供することにある: 信頼性が高く容易に維持できる、 特定の空間要求に適合するようにデザインできる、 従来の静電スピーカーを動作させるのに必要であった高信号とバイアス電圧を 必要としない、 電流磁気可動コイルスピーカー及び静電スピーカーでは不可能であった種々の 位置及び場所に配置できる、及び 消費者及び製造者両方の観点から費用効果がある。 本発明のこれら及び他の目的及び長所は、添付図面と共に以下の好適な実施形 態の詳細な説明及び請求の範囲から明らかになるであろう。 図面の簡単な説明 図1は、電解ラウドスピーカーアセンブリのブロック図である。 図2は、第1中央部、第1前方部、第1後方部及び第1フレームアセンブリを 有する容量性トランスデューサの立面−断面図である。 図3は、第2中央部、第2前方部、第2後方部及び第2フレームアセンブリを 有する容量性トランスデューサの立面−断面図である。 図4は、支持境界内に含まれる45度角スペーサを有する典型的なエアーギャ ップ構造の正面立面図である。 図5は、第3中央部、第3前方部、第3後方部及び第3フレームアセンブリを 有する容量性トランスデューサの立面−断面図である。 図6は、音波拡散器、反射器及び吸収アセンブリの頂面図である。 図7は、音波拡散器、反射器及び吸収アセンブリの側部立面図である。 図8は、凹形状を有し、音波拡散、反射及び吸収構造の後方音波ガイド上に配 置される内側に突出した中央部の頂部平面図である。 図9は、2つの音波衝突バフルを有する音響バフル構造の背面立面図である。 図10は、中央の頂点から外側へ延びる4つの音波衝突バフルを有する音響バ フル構造の背面立面図である。 図11は、中央からずれた頂点から外側へ延びる4つの音波衝突 バフルを有する音響バフル構造の背面立面図である。 図12は、旋回ユニットに取り付けられた頂点を有する一組の音波衝突バフル の頂部平面図であり、その旋回ユニットはバフルを選択可能な外側へ延びる角度 に配置することを可能とする。 図13は、第1トランスデューサ駆動ユニットとして構成されるトランスデュ ーサ駆動部の組み合わせブロック/概略図である。 図14は、第2トランスデューサ駆動ユニットとして構成されるトランスデュ ーサ駆動部の組み合わせブロック/概略図である。 発明を実施するためのベストモード 本発明を実施するためのベストモードを電解ラウドスピーカーアセンブリ10 のための一般的な設計の観点から示され、その電解ラウドスピーカーアセンブリ 10は図1に示すように2つの主要な要素、容量性トランスデューサ12とトラ ンスデューサ駆動ユニット46を有する。容量性トランスデューサ12はさらに 複合ダイヤフラム14を有し、そのダイヤフラム14は中央部16、前方部20 、後方部22、及びフレームアセンブリ32を有する。電解ラウドスピーカーア センブリ10は図1の波線で示すようにオーディオ受信機−増幅器60との組み 合わせにおいて動作する。 中央部16は更に2つの設計上の構成により記載される:第1中央部16Aと 第2中央部18Aである。図1及び3に示すように、第1中央部16Aは、第1 側部16B、第2側部16F、及び中央電極16Kを有する。第1側部16Bは 、金属化面16Dを有する第1金属化フィルム16Cを有し、その金属化面16 Dは内側を向いており、外側を向いている非金属化面16Eと対面している。 第2側部16Fは金属化面16Hを有する第1金属化フィルム16Gを有し、 その金属化面16Hは内側を向いており、外側を向い ている非金属化面16Iと対面している。第1金属化フィルム16Cの金属化面 16D及び第2金属化フィルム16Gの金属化面16Hは直接的に接触している 。 第1及び第2の金属化フィルム16C、16Gを電気的に接触している中央電 極16Kは、第1中央部16Aが図1に示すようにトランスデューサ駆動ユニッ ト30との電気的接触を作り出すことを可能とする。 図1、3及び5に示すように、第2中央部18Aは、第1側部18B、第2側 部18F、中央弾性材料18J、及び中央電極18Mを有する。第1側部18B は、金属化面18Dを有する第1金属化フィルム18Cを有し、その金属化面1 8は内側を向いており、外側を向いている非金属化面18Eと対面している。第 2側部18Fは、金属化面18Hを有する第2金属化フィルム18Gを有し、そ の金属化面18Hは内側を向いており、外側を向いている非金属化面18Iと対 面している。 中央弾性材料18Jは前方面18Kと後方面18Lとを有する。第1金属化フ ィルム18Cの金属化面18Dは前方面18Kと直接的に接触し、第2金属化フ ィルム18Gの金属化面18Hは後方面18Lと直接的に接触している。第1及 び第2金属化フィルム18Lと電気的に接触している中央電極18Mは、第2中 央部18Aが図1に示すようにトランスデューサ駆動部30と電気的に接触する ことを可能とする。 前方部20と後方部22はさらに3つの設計上の構成に記載される:第1後方 部20A、第2前方部20A、第1後方部22A、第2前方部24A、第2後方 部26A、第2前方部28A、及び第3後方部30Aである。 図1及び2に示すように、第1前方部20Aは、第1誘電体スペ ーサ20B、絶縁層20E、導電層20H、第2グリッド20K、及び前方電極 20Qを有する。 内面20C及び外面20Dを有する第1誘電体スペーサ20Bは、プラスチッ クなどの非導電性材料により構成され、スペーサパターンを有する。絶縁層20 Eは第1面20Fと第2面20Gを有し、テフロン(TEFLON、登録商標)又はコ ロナスプレー(corona spray)等の高誘電性化合物から作られる。絶縁層20E の第1面20Fは、第1誘電体スペーサ20Bの外面20Dと接触している。絶 縁層20Eの第2面20Gには導電層20Hの内面20Iが接触している。導電 層20Hの外面20Jには第1グリッド20Kの内面20Lが取り付けられてい る。導電層20Hは、ローリング又はスプレー装置により銀又はアルミニウムの オングストローム厚さの被覆により作られ、その被覆は真空蒸着プロセスにより なされる。前方電極20Qは、第1グリッド20Kの下端20Pに取り付けられ ると共に導電層20Hと接触する。 第1後方部22Aは第1前方部20Aと類似しており、図1及び2にも示され ている。第1後方部22Aは、第2誘電体スペーサ20B、絶縁層22E、導電 層22H、第2グリッド22K、及び後方電極22Qを有する。 内面22C及び外面22Dを有する第2誘電体スペーサ22Bは、プラスチッ クなどの非導電性材料により作られ、スペーサパターンを有する。絶縁層22E は、第1面22Fと第2面22Gを有し、これもテフロン(TEFLON、登録商標) 又はコロナスプレー(corona spray)等の高誘電性化合物から作られる。絶縁層 22Eの第1面22Fは第2誘電体スペーサ22Bの外面22Dと接触している 。絶縁層22Eの第2面22Gには導電層22Hの婦負面22Iが接触している 。導電層22Hの外面22Jには第2グリッド22Kの 内面22Iが取り付けられている。また、導電層22Hもローリング又はスプレ ー装置により銀又はアルミニウムのオングストローム厚さの被覆により作られ、 その被覆は真空蒸着プロセスによりなされる。前方電極22Qが第2グリッド2 2Kの下端22Pに取り付けられると共に導電層22Hと接触する。 図1及び3に示す第2前方部24Aは、有孔第1グリッド24、エアーギャッ プ構造24G及び前方電極24Hを有する。 有孔第1グリッド24Bは、内面24C、外面24D、上端部24E、及び下 端部24Fを有する。第1グリッド24Bは金属又はプラスチック材料から作ら れ、16〜28ゲージの厚さとすることができ、有孔パターンを有する。第1グ リッド24Bの内面24Cは、エアーギャップ構造24Gにより第2中央部18 Aから分離され、外面24Dは図3に示すように自由に立っている。 図4に示すように、エアーギャップ構造24Gは典型的には絶縁材料から作ら れ、種々のスペーサデザインを含むことができる。これらのデザインは、多くの 開口、垂直スペーサ、水平スペーサ、及び/又は角スペーサを有する構造とする ことができる。支持境界部24Jを有する45°の角スペーサ241を有する典 型的な構造24Gが図4に示される。 図1及び3に示す第2後方部26Aは、第2前方部24Aと構造的に同一であ り、有孔第1グリッド26B、エアーギャップ構造26G、及び後方電極26H を有する。 有孔第1グリッド26Bは、内面26B、外面26C、上端部26E及び下端 部26Fを有する。また、第2グリッド26Bも金属又はプラスチック材料によ り作られ、16〜28ゲージの厚さを有し、有孔パターンを含む。第2グリッド 24Bの内面26Cはエアーギャップ構造26Gにより第2中央部18Aから分 離され、外面 24Dは図3に示すように自由に立っている。 図4にも示されるエアーギャップ構造24Gは、典型的には絶縁材料により構 成され、第2前方部について先に述べたように種々のスペーサデザインを含むこ とができる。 図1及び5に示すように、第2前方部28Aは有孔第1グリッド28Bを有し 、その有孔第1グリッド28Bは好ましくは推力な基準から外方向へ角度を有す る多数のボアを有する。この角ボアの変位は前方波の増加した分散とより効率的 な後方波の管理を提供する。 図5に示すように、グリッド28Bの内面28Cはエアーギャップ構造28G により第2中央部18Aから分離される。構造28Gは絶縁性材料から作られ、 スペーサデザインの種々の組み合わせを含むことができる。また、図5に示すよ うに、第3前方部28Aは、第2中央部18Aの長さと実質的に等しい長さを有 する。第3前方部を完成するために、前方電極28Hは第1グリッド28Bの下 端28Fに取り付けられる。 図5にも示されるように、第3後方部30Aは、第3後方部28Aと同様の構 成を有し、有孔第2グリッド30Bを有し、その有孔第2グリッド30Bは、内 面30C、外面30D、上端部30E及び下端部30Fを有する。第3前方部2 8Aと同様に、第3後方部30Aもエアーギャップ構造30Gにより第2中央部 18Aから分離され、第2中央部16Aの長さと等しい長さを有し、下端30F から後方電極30Hが延びる。 容量性トランスデューサ12の構造を完成するため、フレームアセンブリ32 が使用され、それは3つのデザイン構造で示される。 図2に示すように、第1フレームアセンブリ32Aは前方部32Bと後方部3 2Iを有し、それら両方はアルミニウムなどの金属、又は木、もしくはプラスチ ックにより作ることができる。前方部3 2Bは内面32G、外面32D、上部32E及び下部32Fを有する。上部32 E及び下部32Fは各々が、内側へ向いた第1ステップ32Gと連続的な内側に 向いた第2ステップ32Hを含むように構成される。 また、後方部32Jも、内面32K、外面32L、上部32及び下部32Nを 有する。上部32Mと下部32Nの各々も、相補的な内側に向いた第1ステップ 32Pと連続的な内側に向いた第2ステップ32Qを含むように構成される。前 方部36Bの第1ステップ32Gは後方部32Jの第1ステップ32Pと当接す るように寸法が決定され、前方部及び後方部の第2ステップ32Hは第1中央部 のそれぞれ第1面18Bと第2面18Fに当接するように寸法が決定される。前 方部及び後方部が取り付けられると、複合ダイヤフラム14が形成され、それは 加えられた音波のセットと同期して前後に自由に移動することが可能である。 図3に示すように、第2のフレームアセンブリ34Aは、前方部34Bと後方 部34Gを有し、それらは両方とも金属、又は木、もしくはプラスチックにより 作ることができる。前方部34Bは内面34Cと外面34Dを有する。内面34 Cは逆C部分34E内に作られる、逆C部分34Eの2つの端部は第2中央部1 8Aの個々の端部に取り付けられる。 後方部34Gも内面34Hと外面34Iを有する。内面34HはC部分34J 内に作られ、C部分34Jの端部は第2中央部18Aの個々の端部に取り付けら れる。前方及び後方部34B、34Gが取り付けられると、複合ダイヤフラムが 形成される。 図5に示すように、第3フレームアセンブリ36Aは、前方部36B及び後方 部36Eを有する。前方部36Bは内面36Cと外面36Dを有する。内面36 Cは、第3前方部28Aの有孔第1グリ ッド28Bの外面28Dの周囲に対して押しつけられる。 また、後方部36Eも内面36Fと外面36Gを有する。内面36Fは、第3 後方部30Aの有孔第2グリッド36Aの外面30Dの周囲に対して押しつけら れる。第3フレームアセンブリ36Aの前方及び後方部36B、36Eは、取付 手段により複合ダイヤフラム14に対して保持され、その取付手段は好ましくは 複数の非導電性のボルトとナットの組み合わせからなる。取り付けられると、複 合ダイヤフラム14は加えられるオーディオ音波のセットと同期して自由に動く ことができる。 明瞭度と電解ラウドスピーカーアセンブリ10の性能を高めるため、音波拡散 器、反射器及び吸収アセンブリ40を使用することができる。このアセンブリ4 0は、壁に配置された電解ラウドスピーカーアセンブリ10の背面に取り付ける ようにデザインされ、2つのステップを実行することにより機能する。 第1ステップでは、アセンブリ40は、空間的応答領域からのエネルギー損失 無く、同時に音波の分布を増加させると共に音波の方向を修正する。 第2ステップでは、拡散した音波エネルギーを空間応答領域内で適当な時に分 散させる。こうして、リスナーは拡大された聴取領域を知覚し、それはオーディ オの現実性を加える。 図6、7及び8に示すように、アセンブリ40は、ベースプレート40Aと、 音波拡散、反射及び吸収構造42を含む。アセンブリ40は、第1、第2又は第 3アセンブリ32A、34A、36Aの後方部全体を実質的に覆うような寸法と される。 ベースプレート40Aは外面40Bと内面40Cを有する。内面40Cは複数 の隔離部材40Dによりフレームアセンブリの後方部に取り付けられる。ベース プレート40Aが取り付けられると、図 6に示すようにベースプレートの内面40Cとフレームアセンブリの後方部の外 面との間に空間が残される。 音波拡散、反射及び吸収構造42はベースプレート40Aとフレームアセンブ リとの間の空間内に配置及び取付される。構造42は複数の音波ガイドを有し、 それら各々は入口ポートと出口ポートを有する。音波ガイドは、電解ラウドスピ ーカーアセンブリ10の背後から放射された音波が入口ポートを通り、出口ポー トが出るように案内されるように構成される。好適な実施形態では、音波拡散、 反射及び吸収構造42は、後方音波ガイド42D、中央音波ガイド42及び前方 音波ガイド42Uを有する。 後方音波ガイド42Dは、第1側部42Eと、第2側部42Fと、外面43A と、内面43Bと、内側へ突出する一体型閉鎖中央部42Gとを有する。外面4 3Aは、取付手段によってベースプレート40Aの内面40Cに取り付けられる 。好ましくは、閉鎖中央部42Gは、図6に示すように、内側に向いた頂点42 Iを有する三角形状42Hを有する。その代わりに、閉鎖中央部42Gは図8に 示すような凸形状42Jを有することができる。究極的には、構造42の形状は 電解ラウドスピーカーアセンブリ10の具体的な構成に依存し、それに適合され る。 中央音波ガイド42Lは、第1側部42M、第2側部42N、及び内側へ突出 する中央部42Pを有し、中央部42Pは入口ポート42Rとして機能する中央 垂直スロット42Qを有する。中央音波ガイド42Lは複数の隔離部材42Sに より後方音波ガイド42Dに取り付けられて、出口ポート42Tを両側に作るこ とを可能とする。 前方音波ガイド42Uは、第1側部42V、第2側部42W、及び内側へ突出 する中央部42Xを有し、中央部42Xは入口ポート 42Zとして機能する中央垂直スロット42Yを有する。中央音波ガイド42U は複数の隔離部材42Sにより後方音波ガイド42Lに取り付けられて、出口ポ ート42Kを両側に作ることを可能とする。音波ガイドは、電解ラウドスピーカ ーアセンブリ10から発生する音波が構造42の入口ポート及び出口ポートを通 って案内されることを可能とする。 音波拡散、反射及び吸収アセンブリ40の代わりに、図9、10、11及び1 2に示す音響バフル構造44を使用することができる。容量性トランスデューサ 12の複合ダイヤフラム13の後部に取り付けられるようにデザインされた構造 44は、容量トランスデューサ12の背面から発生する音波の制御を補助する。 最も基礎的なデザインでは、図9に示すように、構造44は少なくとも2つの 音波衝突バフル44Aを有し、それらは頂点44Bから外側へ集中し、頂点44 は取付手段44Cにより容量性トランスデューサ12の複合ダイヤフラム14の 後方部に取り付けられる。容量性トランスデューサ12から発生した音波が少な くとも2つのバフル44Aに衝突すると、それらは外側へ向けてオーディオ聴取 スペース内へ移動する。また、音波バフル構造44は、図10及び11に示すよ うに頂点44Bから外側へ延びる4つのバフル44Aを含むようにデザインする ことができる。頂点44Bは図10に示すように複合ダイヤフラム12の後方部 上で中心に配置することができ、又はバフル44Aを頂部44Bから外側へ延ば すことができ、その頂部44Bは図11に示すように複合ダイヤフラム12の後 方部上に中心から外れた位置で配置される。また、頂点44Bを旋回ユニット4 4Dに取り付けることができ、その旋回ユニット44Dは図12に示すように複 合ダイヤフラム14の後方部に取り付けられる。このデザインにおいて、旋回ユ ニット44Dは、バフル44 Aが選択可能な外側へ向かう角度で配置されることを可能とする。 トランスデューサ駆動ユニット45は2つのデザイン構成において示される: 第1トランスデューサ駆動ユニット46及び第2トランスデューサ駆動ユニッ4 8である。 図13に示すように、第1トランスデューサ駆動ユニット46は、1次巻線4 6Bと2次巻線46Gを有するオーディオ変圧器46Aを有する。1次巻線46 Bは、第1端子46Cと第2端子46Dを有し、それらは入力オーディオ信号に わたって接続されている。端子46Cと46Dにわたって、好ましくは双方向ツ ェナーダイオードからなる過電圧過渡抑制器46Eを接続することができる。 2次巻線46Gは、出力オーディオ信号を生成する第3端子46Hと第6端子 46I、バイアス電圧を生成する第4端子46J及び第5端子46K、及び、中 央にタップされた第7端子46Lを有する。 第3端子46Hは前方電極に接続され、第6端子46Iは後方電極に接続され る。 第4端子46Jは多段電圧乗算−整流回路46Mの初段に接続され、第5端子 46Kは回路46Mの中断に接続され、第7端子46Lはキャパシタ46Nを通 じて回路46Mの最終段へ接続される。電圧トリプラー46Mの出力はバイアス 電圧であり、それは中央電極へ接続される。 図14に示す第2トランスデューサ駆動ユニット48は、1次巻線48Bと2 次巻線48Eを有するオーディオ変圧器48Aを有する。1次巻線48Bは第1 端子48Cと第2端子48Dを有し、それらは入力オーディオ信号にわたって接 続される。 2次巻線48Eは、出力オーディオ信号を生成する第4端子48F及び第5端 子48Gと、バイアス電圧と生成する第3端子48H 及び第6端子48Iと、を有する。 第3端子48Hと第6端子48Iは電圧増加回路48Jへ接続され、その回路 48JはDCバイアス電圧を生成し、その電圧は第1接点48Kを通じて前方及 び後方電極へ接続される。電圧増加回路は好ましくは多段電圧乗算−整流回路か らなる。第4端子48Fと第5端子48Gは第2接点48Lにわたって接続され 、そこからオーディオ信号が中央電極に供給される。 本発明を添付図面を参照して完全な詳細について説明し、図示してきたが、本 発明の精神及び視野から外れること無く本発明の多く偏向及び変形を行うことが できるので、本発明はそのような詳細に限定されるべきではない。従って、本発 明は添付の請求の範囲の用語及び視野内に含まれるあらゆる全ての変形及び形態 をカバーするように記載されている。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to the general field of loudspeakers, and in particular to improvements and variations of the electrolytic loudspeaker assembly described in U.S. Pat. No. 5,392,358, the U.S. patent to MZX. Assigned, MZX is also the assignee of the present application. Background Art Since the beginning of "high fidelity" audio systems, engineers have developed loudspeakers with relatively low distortion and frequency characteristics that can faithfully reproduce all types of music, from simple to complex. I've been trying to do it. Loudspeakers are classified as either magnetic moving coil speakers or non-magnetic electrostatic speakers / transducers. Since the invention falls into the field of electrostatic loudspeakers, this background art concentrates on these types of loudspeakers. Most conventional electrostatic loudspeakers consist of a flexible central membrane or diaphragm with fixed electrodes designed on the sides in the form of a grid or wire. The wires are spaced apart, thereby permitting the emission of sound waves generated by movement of the flexible membrane. The wires are held in a dielectric insulating material and the flexible membrane is coated with a high resistance material. The membrane is further suspended in an open grid frame between the electrodes, and in operation, a relatively small segment of the diaphragm vibrates due to electrostatic field effects on the diaphragm. Electrostatic transducer loudspeakers are considered superior in many respects to moving coil type speakers. However, they are not generally accepted. This lack of acceptance is due to the mechanical complexity in some designs, low acoustic power, the need for a relatively large radiating area, and the relatively high gap between the active diaphragm and the wire grid electrode. It depends on the application of the DC polarization bias voltage. For example, a typical full-range push-pull electrostatic speaker requires a bias voltage of 3500 volts DC and a drive amplifier with a power capability of 60-100 watts. In addition, electrostatic speakers can only reproduce medium and high audio frequencies. As a result, it is usually necessary to use a bass speaker, which can be connected to a loudspeaker assembly or be a separate module such as a subwoofer. To alleviate some of the above problems, transducers using electrets as diaphragms have been used. The electret diaphragm is considered to be permanently polarized and thus does not require a separate polarized DC voltage. However, these electrets have been found to be unsatisfactory for loudspeaker applications because the misalignment of the partially oriented dipoles corrodes, at least at first approximation, due to a random process. Prior art searches do not disclose patents that directly read the claims of the present invention, but the following U.S. patents are believed to be relevant: Patent Number Inventor Issued 5,392,358 Driver 1995.2.21 4,160,882 Driver 1979.7. 10 3,942,029 Kawakami et al 1976.3.2 3,705,312 Sessler et al 1971.12.5 3,345,469 Rod 1967.10.3 5,392,358's Driver patent discloses an improved electrolytic loudspeaker assembly, which is designed to reproduce high-bandwidth electrical signals Have been. The loudspeaker assembly consists of a thin non-magnetic capacitive transducer and a transducer drive unit. The transducer further consists of a complex diaphragm consisting of a vibrating central part with a front part and a back part attached to each side. All three parts of the complex diaphragm are fixedly held by the frame assembly. The transducer is driven and controlled by a transducer drive unit, which couples audio signals to the front and back of the transducer and provides an unregulated DC voltage to the center of the transducer. The Driver patent of 4,160,882 discloses an electrostatic transducer that functions as a loudspeaker. The transducer has two parallel diaphragms, each of which consists of two plastic sheets sandwiched between conductive layers with different charge retention properties. The two diaphragms are separated by a centrally located perforated conductive sheet, and a dielectric material is sandwiched between the conductive sheet and each diaphragm. The two conductive layers of the diaphragm are connected across the secondary winding of the audio transducer, and the central conductive sheet is connected to the center tap of the transducer. Therefore, the converter receives the supply of the audio signal, and the two diaphragms are driven in a push-pull relationship to reproduce the audio. Kawakami et al in 3,942,029 discloses an electrostatic transducer that can be used as a speaker or microphone. The transducer consists of a diaphragm or electret diaphragm having a monocharge of positive or negative potential on its surface. The electret diaphragm is made from a thin polymer film, which is glued to the support to provide uniform tension. A pair of conductive power contacts both sides of the polymer film and an electrostatic shield such as a mesh covers the surfaces of the two electrodes. A DC voltage is applied to the electrodes in time to allow the electret to heat to its Curie temperature of 120 ° C. The electret is then cooled to create a semi-permanent state of electrical polarization. No. 3,705,312 to Sessler et al describes a method of making a thin film electret. The method involves placing a thin polymer film with a dielectric plate between two electrodes. Next, a voltage of about 30 keV is applied over the resulting pinched element at room temperature and atmospheric pressure for about 1 minute. The method produces a charge density three times greater than previously reported. The 3,345,469 Rod patent describes a loudspeaker operating on the electrostatic principle. The loudspeaker has a centrally located movable diaphragm, which is coated on both sides with a thin flexible conductive layer. At least a hermetically sealed plastic dielectric sheet is arranged on both sides of the diaphragm. When air or other gas enters between the sheet and the diaphragm, a buffer zone is created. An electrode is attached to each outermost dielectric sheet, and an electrode is similarly attached to the center conductive diaphragm. The two buffer electrodes are connected across the secondary winding of the step-up transformer, and the diaphragm electrode is connected through a DC voltage source to the center tap of the transformer. The primary winding of the transformer is connected to a diaphragm drive signal, which is derived from a signal input from a conventional low impedance amplifier. Disclosure of the invention The improvements and modifications described herein enhance the performance of the electrolytic loudspeaker assembly and better reproduce the high band of the audible spectrum. It allows to maintain the structure. This flat structure allows the flat electrolytic loudspeaker assembly of the present invention to be located and positioned where it would not normally be suitable for a conventional loudspeaker. Also, the flat design allows the structure to be folded or curved, which further expands its ability to be placed in places such as curved corners and objects such as lamp shades. In addition, due to its inherent low weight, the loudspeaker assembly is ideal for use in weight-critical environments such as aircraft or spacecraft. In a most basic design configuration, an electrolytic loudspeaker assembly comprises a capacitive transducer and a transducer drive unit, wherein the capacitive transducer comprises a composite diaphragm and a frame assembly, wherein the composite diaphragm comprises a first A central portion having a surface and a second surface, wherein a front portion is attached to the first surface and a rear surface is attached to the second surface; and a central electrode electrically contacting the central portion. A front electrode having an inner surface and an outer surface, the front electrode having a central electrode electrically connected to the front portion, and the rear electrode being electrically connected to the rear portion. And a rear portion having an inner surface and an outer surface, wherein the composite diaphragm is suspended between two inner surfaces; Is the composite diaphragm interfaced with said central electrode, the front electrode and the rear electrode, the transducer drive unit receives an input audio signal, generates an AC signal for driving said composite diaphragm similar to the input audio signal. Improvements to the central part acting as the primary vibrating element have been described in two design configurations, each including a central electrode attached to the transducer drive unit. The front and rear attached to each side of the center are described in three design configurations. Each part has front and rear electrodes, respectively, which are also attached to the transducer drive unit. Similarly, a frame assembly that surrounds a composite diaphragm to form a capacitive transducer is also described in three design configurations. From an electrical point of view, a capacitive transducer is analogous to a set of double anode diodes or single junction transistors connected in series. The composite diaphragm of the capacitive transducer is driven and controlled by a transducer drive unit, which is described in two design configurations. In view of the foregoing, it is an object of the present invention to improve upon the basic electrolytic loudspeaker assembly and to provide variants that enhance its performance. It is also an object of the present invention to provide an electrolytic loudspeaker assembly that: operates a conventional electrostatic loudspeaker that is reliable and easy to maintain, can be designed to meet specific space requirements, It does not require the high signal and bias voltage needed to drive it, can be placed in various locations and locations not possible with galvanic moving coil speakers and electrostatic speakers, and from a consumer and manufacturer perspective. Cost-effective from. These and other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments, taken in conjunction with the accompanying drawings, and from the claims. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 is a block diagram of an electrolytic loudspeaker assembly. FIG. 2 is an elevation-cross-sectional view of a capacitive transducer having a first central portion, a first front portion, a first rear portion, and a first frame assembly. FIG. 3 is an elevation-cross-sectional view of a capacitive transducer having a second central portion, a second front portion, a second rear portion, and a second frame assembly. FIG. 4 is a front elevation view of a typical air gap structure having 45 degree angle spacers contained within the support boundaries. FIG. 5 is an elevation-cross-sectional view of a capacitive transducer having a third central portion, a third front portion, a third rear portion, and a third frame assembly. FIG. 6 is a top view of the sound diffuser, reflector and absorber assembly. FIG. 7 is a side elevation view of a sound diffuser, reflector and absorber assembly. FIG. 8 is a top plan view of an inwardly projecting central portion having a concave shape and disposed on a back acoustic wave guide of a sound diffusing, reflecting and absorbing structure. FIG. 9 is a rear elevation view of an acoustic baffle structure having two acoustic impingement baffles. FIG. 10 is a rear elevation view of an acoustic baffle structure having four sound impact baffles extending outward from a central vertex. FIG. 11 is a rear elevation view of an acoustic baffle structure having four sonic impingement baffles extending outwardly from an off-center apex. FIG. 12 is a top plan view of a set of sonic impingement baffles having vertices mounted on a pivoting unit, which allows the baffle to be positioned at a selectable outwardly extending angle. FIG. 13 is a combined block / schematic diagram of a transducer drive configured as a first transducer drive unit. FIG. 14 is a combined block / schematic diagram of a transducer drive configured as a second transducer drive unit. Best mode for carrying out the invention The best mode for practicing the present invention is shown in terms of a general design for an electrolytic loudspeaker assembly 10, which has two main components, a capacitive transducer, as shown in FIG. 12 and a transducer drive unit 46. Capacitive transducer 12 further includes a composite diaphragm 14 having a central portion 16, a front portion 20, a rear portion 22, and a frame assembly 32. The electrolytic loudspeaker assembly 10 operates in combination with an audio receiver-amplifier 60 as shown by the dashed lines in FIG. The central portion 16 is further described by two design configurations: a first central portion 16A and a second central portion 18A. As shown in FIGS. 1 and 3, the first central portion 16A has a first side portion 16B, a second side portion 16F, and a central electrode 16K. The first side 16B has a first metallized film 16C having a metallized surface 16D, the metallized surface 16D facing inward and facing the non-metallized surface 16E facing outward. I have. The second side 16F has a first metallized film 16G having a metallized surface 16H, the metallized surface 16H facing inward and facing the non-metallized surface 16I facing outward. The metallized surface 16D of the first metallized film 16C and the metallized surface 16H of the second metallized film 16G are in direct contact. The central electrode 16K, which is in electrical contact with the first and second metallized films 16C, 16G, makes it possible for the first central portion 16A to make electrical contact with the transducer drive unit 30 as shown in FIG. Make it possible. As shown in FIGS. 1, 3 and 5, the second central portion 18A has a first side portion 18B, a second side portion 18F, a central elastic material 18J, and a central electrode 18M. The first side 18B has a first metallized film 18C having a metallized surface 18D, the metallized surface 18 facing inward and facing the non-metallized surface 18E facing outward. I have. The second side 18F has a second metallized film 18G having a metallized surface 18H, the metallized surface 18H facing inward and facing the non-metallized surface 18I facing outward. . The central elastic material 18J has a front surface 18K and a rear surface 18L. The metallized surface 18D of the first metallized film 18C is in direct contact with the front surface 18K, and the metallized surface 18H of the second metallized film 18G is in direct contact with the rear surface 18L. The central electrode 18M, which is in electrical contact with the first and second metallized films 18L, allows the second central portion 18A to be in electrical contact with the transducer driver 30, as shown in FIG. The front part 20 and the rear part 22 are further described in three design configurations: a first rear part 20A, a second front part 20A, a first rear part 22A, a second front part 24A, a second rear part 26A, A second front part 28A and a third rear part 30A. As shown in FIGS. 1 and 2, the first front portion 20A has a first dielectric spacer 20B, an insulating layer 20E, a conductive layer 20H, a second grid 20K, and a front electrode 20Q. The first dielectric spacer 20B having the inner surface 20C and the outer surface 20D is made of a non-conductive material such as plastic and has a spacer pattern. The insulating layer 20E has a first surface 20F and a second surface 20G and is made of a high dielectric compound such as TEFLON or corona spray. The first surface 20F of the insulating layer 20E is in contact with the outer surface 20D of the first dielectric spacer 20B. The inner surface 20I of the conductive layer 20H is in contact with the second surface 20G of the insulating layer 20E. The inner surface 20L of the first grid 20K is attached to the outer surface 20J of the conductive layer 20H. The conductive layer 20H is made by an Angstrom thickness coating of silver or aluminum by rolling or spraying equipment, the coating being made by a vacuum deposition process. The front electrode 20Q is attached to the lower end 20P of the first grid 20K and contacts the conductive layer 20H. The first rear portion 22A is similar to the first front portion 20A and is also shown in FIGS. The first rear portion 22A has a second dielectric spacer 20B, an insulating layer 22E, a conductive layer 22H, a second grid 22K, and a rear electrode 22Q. The second dielectric spacer 22B having the inner surface 22C and the outer surface 22D is made of a non-conductive material such as plastic and has a spacer pattern. The insulating layer 22E has a first surface 22F and a second surface 22G, also made of a high dielectric compound such as TEFLON or corona spray. The first surface 22F of the insulating layer 22E is in contact with the outer surface 22D of the second dielectric spacer 22B. The negative surface 221 of the conductive layer 22H is in contact with the second surface 22G of the insulating layer 22E. The inner surface 22I of the second grid 22K is attached to the outer surface 22J of the conductive layer 22H. The conductive layer 22H is also made by rolling or spraying with an Angstrom thickness coating of silver or aluminum, which is made by a vacuum deposition process. The front electrode 22Q is attached to the lower end 22P of the second grid 22K and contacts the conductive layer 22H. 1 and 3 includes a first perforated grid 24, an air gap structure 24G, and a front electrode 24H. The perforated first grid 24B has an inner surface 24C, an outer surface 24D, an upper end 24E, and a lower end 24F. The first grid 24B is made of a metal or plastic material, can be 16-28 gauge thick, and has a perforated pattern. The inner surface 24C of the first grid 24B is separated from the second central portion 18A by an air gap structure 24G, and the outer surface 24D stands free as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the air gap structure 24G is typically made from an insulating material and can include various spacer designs. These designs can be structures with many openings, vertical spacers, horizontal spacers, and / or corner spacers. An exemplary structure 24G having a 45 ° angular spacer 241 with a support boundary 24J is shown in FIG. The second rear portion 26A shown in FIGS. 1 and 3 is structurally identical to the second front portion 24A and includes a perforated first grid 26B, an air gap structure 26G, and a rear electrode 26H. The perforated first grid 26B has an inner surface 26B, an outer surface 26C, an upper end 26E, and a lower end 26F. The second grid 26B is also made of a metal or plastic material, has a thickness of 16 to 28 gauge, and includes a perforated pattern. The inner surface 26C of the second grid 24B is separated from the second central portion 18A by the air gap structure 26G, and the outer surface 24D stands free as shown in FIG. The air gap structure 24G, also shown in FIG. 4, is typically constructed of an insulating material and can include various spacer designs as described above for the second front. As shown in FIGS. 1 and 5, the second forward portion 28A has a perforated first grid 28B, which preferably has a number of bores angled outwardly from a thrust reference. . This angular bore displacement provides increased dispersion of the forward wave and more efficient management of the backward wave. As shown in FIG. 5, the inner surface 28C of the grid 28B is separated from the second central portion 18A by the air gap structure 28G. Structure 28G is made of an insulating material and can include various combinations of spacer designs. Also, as shown in FIG. 5, the third front portion 28A has a length substantially equal to the length of the second central portion 18A. To complete the third front part, the front electrode 28H is attached to the lower end 28F of the first grid 28B. As shown in FIG. 5, the third rear portion 30A has the same configuration as the third rear portion 28A, and has a perforated second grid 30B, and the perforated second grid 30B has an inner surface 30C. , An outer surface 30D, an upper end 30E and a lower end 30F. Similarly to the third front part 28A, the third rear part 30A is also separated from the second central part 18A by the air gap structure 30G, has a length equal to the length of the second central part 16A, and has a rear electrode from the lower end 30F. 30H extends. To complete the structure of the capacitive transducer 12, a frame assembly 32 is used, which is shown in three design structures. As shown in FIG. 2, the first frame assembly 32A has a front portion 32B and a rear portion 32I, both of which can be made of metal, such as aluminum, or wood, or plastic. The front portion 32B has an inner surface 32G, an outer surface 32D, an upper portion 32E, and a lower portion 32F. Upper 32E and lower 32F are each configured to include a first inwardly directed step 32G and a continuous inwardly directed second step 32H. The rear portion 32J also has an inner surface 32K, an outer surface 32L, an upper portion 32, and a lower portion 32N. Each of the upper portion 32M and the lower portion 32N is also configured to include a complementary inwardly directed first step 32P and a continuous inwardly directed second step 32Q. The first step 32G of the front part 36B is dimensioned so as to abut the first step 32P of the rear part 32J, and the second step 32H of the front part and the rear part is formed by the first surface 18B and the The dimensions are determined so as to contact the two surfaces 18F. When the front and rear parts are attached, a composite diaphragm 14 is formed, which is free to move back and forth in synchronization with the set of applied sound waves. As shown in FIG. 3, the second frame assembly 34A has a front portion 34B and a rear portion 34G, both of which can be made of metal, or wood, or plastic. The front portion 34B has an inner surface 34C and an outer surface 34D. The inner surface 34C is made in an inverted C portion 34E, the two ends of which are attached to the respective ends of the second central portion 18A. The rear portion 34G also has an inner surface 34H and an outer surface 34I. The inner surface 34H is made in the C-section 34J, the ends of which are attached to the respective ends of the second central portion 18A. When the front and rear portions 34B, 34G are attached, a composite diaphragm is formed. As shown in FIG. 5, the third frame assembly 36A has a front portion 36B and a rear portion 36E. The front portion 36B has an inner surface 36C and an outer surface 36D. The inner surface 36C is pressed against the periphery of the outer surface 28D of the perforated first grid 28B of the third front portion 28A. The rear portion 36E also has an inner surface 36F and an outer surface 36G. The inner surface 36F is pressed against the periphery of the outer surface 30D of the perforated second grid 36A of the third rear portion 30A. The front and rear portions 36B, 36E of the third frame assembly 36A are held to the composite diaphragm 14 by mounting means, which preferably comprises a plurality of non-conductive bolt and nut combinations. When attached, the composite diaphragm 14 is free to move in synchronization with the set of audio sound waves to be applied. To enhance clarity and the performance of the electrolytic loudspeaker assembly 10, a sound diffuser, reflector and absorber assembly 40 can be used. This assembly 40 is designed to be mounted on the back of a wall-mounted electrolytic loudspeaker assembly 10 and works by performing two steps. In the first step, the assembly 40 increases the distribution of the sound waves and corrects the direction of the sound waves without energy loss from the spatial response area. In the second step, the diffused sound energy is dispersed at appropriate times within the spatial response region. Thus, the listener perceives an enlarged listening area, which adds audio realism. As shown in FIGS. 6, 7 and 8, the assembly 40 includes a base plate 40A and a sound diffusing, reflecting and absorbing structure. The assembly 40 is dimensioned to substantially cover the entire rear portion of the first, second or third assembly 32A, 34A, 36A. The base plate 40A has an outer surface 40B and an inner surface 40C. Inner surface 40C is attached to the rear of the frame assembly by a plurality of isolation members 40D. When the base plate 40A is attached, a space is left between the inner surface 40C of the base plate and the outer surface of the rear part of the frame assembly as shown in FIG. A sound diffusing, reflecting and absorbing structure 42 is located and mounted in the space between the base plate 40A and the frame assembly. Structure 42 has a plurality of acoustic guides, each of which has an inlet port and an outlet port. The sound wave guide is configured such that sound waves emitted from behind the electrolytic loudspeaker assembly 10 are guided through the inlet port and out of the outlet port. In a preferred embodiment, the sound diffusing, reflecting and absorbing structure 42 includes a rear sound guide 42D, a central sound guide 42, and a front sound guide 42U. The rear acoustic wave guide 42D has a first side portion 42E, a second side portion 42F, an outer surface 43A, an inner surface 43B, and an integrated closed central portion 42G protruding inward. The outer surface 43A is attached to the inner surface 40C of the base plate 40A by attaching means. Preferably, the closed central portion 42G has a triangular shape 42H with an inwardly directed vertex 42I, as shown in FIG. Alternatively, the closed central portion 42G can have a convex shape 42J as shown in FIG. Ultimately, the shape of the structure 42 depends on and is adapted to the specific configuration of the electrolytic loudspeaker assembly 10. The central acoustic guide 42L has a first side 42M, a second side 42N, and a central portion 42P protruding inward, and the central portion 42P has a central vertical slot 42Q that functions as an inlet port 42R. The central sonic guide 42L is attached to the rear sonic guide 42D by a plurality of isolating members 42S to allow the creation of exit ports 42T on both sides. The forward acoustic guide 42U has a first side 42V, a second side 42W, and a central portion 42X that protrudes inward, and the central portion 42X has a central vertical slot 42Y that functions as an inlet port 42Z. The central sonic guide 42U is attached to the rear sonic guide 42L by a plurality of isolating members 42S to allow the creation of exit ports 42K on both sides. The acoustic wave guide allows acoustic waves generated from the electrolytic loudspeaker assembly 10 to be guided through the inlet and outlet ports of the structure 42. The acoustic baffle structure 44 shown in FIGS. 9, 10, 11 and 12 can be used in place of the sound diffusion, reflection and absorption assembly 40. A structure 44 designed to be attached to the rear of the composite diaphragm 13 of the capacitive transducer 12 assists in controlling sound waves emanating from the back of the capacitive transducer 12. In the most basic design, as shown in FIG. 9, structure 44 has at least two sonic impingement baffles 44A, which converge outwardly from apex 44B, and apex 44 is attached to capacitive transducer 12 by attachment means 44C. It is attached to the rear of the composite diaphragm 14. When sound waves generated by the capacitive transducer 12 strike at least two baffles 44A, they move outwardly into the audio listening space. Also, the sonic baffle structure 44 can be designed to include four baffles 44A extending outward from the apex 44B, as shown in FIGS. Apex 44B can be centered on the rear of composite diaphragm 12 as shown in FIG. 10, or baffle 44A can extend outwardly from top 44B, where top 44B is compounded as shown in FIG. It is located off center on the back of the diaphragm 12. In addition, the apex 44B can be attached to the turning unit 44D, and the turning unit 44D is attached to the rear part of the composite diaphragm 14, as shown in FIG. In this design, swivel unit 44D allows baffle 44A to be positioned at a selectable outward angle. The transducer drive unit 45 is shown in two design configurations: a first transducer drive unit 46 and a second transducer drive unit 48. As shown in FIG. 13, the first transducer driving unit 46 has an audio transformer 46A having a primary winding 46B and a secondary winding 46G. Primary winding 46B has a first terminal 46C and a second terminal 46D, which are connected across the input audio signal. An overvoltage transient suppressor 46E, preferably consisting of a bidirectional Zener diode, can be connected across terminals 46C and 46D. The secondary winding 46G includes a third terminal 46H and a sixth terminal 46I for generating an output audio signal, a fourth terminal 46J and a fifth terminal 46K for generating a bias voltage, and a seventh terminal 46L tapped at the center. Have. The third terminal 46H is connected to the front electrode, and the sixth terminal 46I is connected to the rear electrode. The fourth terminal 46J is connected to the first stage of the multi-stage voltage multiplier-rectifier circuit 46M, the fifth terminal 46K is connected to the interruption of the circuit 46M, and the seventh terminal 46L is connected to the last stage of the circuit 46M through the capacitor 46N. The output of voltage tripler 46M is the bias voltage, which is connected to the center electrode. The second transducer drive unit 48 shown in FIG. 14 has an audio transformer 48A having a primary winding 48B and a secondary winding 48E. Primary winding 48B has a first terminal 48C and a second terminal 48D, which are connected across the input audio signal. The secondary winding 48E has a fourth terminal 48F and a fifth terminal 48G for generating an output audio signal, and a third terminal 48H and a sixth terminal 48I for generating a bias voltage. The third terminal 48H and the sixth terminal 48I are connected to a voltage increasing circuit 48J, which generates a DC bias voltage, which is connected to the front and rear electrodes through a first contact 48K. The voltage increasing circuit preferably comprises a multi-stage voltage multiplying-rectifying circuit. The fourth terminal 48F and the fifth terminal 48G are connected across the second contact 48L, from which an audio signal is supplied to the center electrode. Although the present invention has been described and illustrated in full detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that many departures and modifications of the present invention may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It should not be limited to details. Accordingly, the invention is described as covering all and all variations and forms that come within the language and scope of the following claims.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR, NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,L S,MW,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL ,AM,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR, BY,CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,E E,ES,FI,GB,GE,GH,GM,GW,HU ,ID,IL,IS,JP,KE,KG,KP,KR, KZ,LC,LK,LR,LS,LT,LU,LV,M D,MG,MK,MN,MW,MX,NO,NZ,PL ,PT,RO,RU,SD,SE,SG,SI,SK, SL,TJ,TM,TR,TT,UA,UG,US,U Z,VN,YU,ZW────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (81) Designated country EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, I T, LU, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ , CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, KE, L S, MW, SD, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ , BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AL , AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, E E, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU , ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, M D, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL , PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, U Z, VN, YU, ZW
Claims (1)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US4820197P | 1997-06-02 | 1997-06-02 | |
US60/048,201 | 1997-06-02 | ||
PCT/US1998/011275 WO1998057522A1 (en) | 1997-06-02 | 1998-06-02 | Electrolytic loudspeaker assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002514374A true JP2002514374A (en) | 2002-05-14 |
Family
ID=21953251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50274399A Ceased JP2002514374A (en) | 1997-06-02 | 1998-06-02 | Electrolytic loudspeaker assembly |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0995337A1 (en) |
JP (1) | JP2002514374A (en) |
KR (1) | KR20010013313A (en) |
CN (1) | CN1190996C (en) |
AU (1) | AU7808598A (en) |
WO (1) | WO1998057522A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013059019A (en) * | 2011-08-16 | 2013-03-28 | Yamaha Corp | Electrostatic type electro-acoustic transducer |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5392358A (en) * | 1993-04-05 | 1995-02-21 | Driver; Michael L. | Electrolytic loudspeaker assembly |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP50274399A patent/JP2002514374A/en not_active Ceased
- 1998-06-02 EP EP98926190A patent/EP0995337A1/en not_active Withdrawn
- 1998-06-02 KR KR19997011308A patent/KR20010013313A/en not_active Application Discontinuation
- 1998-06-02 WO PCT/US1998/011275 patent/WO1998057522A1/en not_active Application Discontinuation
- 1998-06-02 CN CNB98807429XA patent/CN1190996C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-02 AU AU78085/98A patent/AU7808598A/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013059019A (en) * | 2011-08-16 | 2013-03-28 | Yamaha Corp | Electrostatic type electro-acoustic transducer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1264532A (en) | 2000-08-23 |
AU7808598A (en) | 1998-12-30 |
KR20010013313A (en) | 2001-02-26 |
CN1190996C (en) | 2005-02-23 |
WO1998057522A1 (en) | 1998-12-17 |
EP0995337A1 (en) | 2000-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2844996C (en) | Electrostatic loudspeaker capable of dispersing sound both horizontally and vertically | |
US4246448A (en) | Electromechanical transducer | |
US4969196A (en) | Speaker and horn array | |
JPH09506189A (en) | Multimedia personal computer with active noise reduction and piezoelectric speaker | |
CN101395957A (en) | Electrostatic loudspeakers | |
US4553628A (en) | Speaker system | |
JP7178679B2 (en) | Multi-pole engine array system and speaker | |
JP2008521330A (en) | Hybrid speaker | |
US6819769B1 (en) | Electrolytic loudspeaker assembly | |
US3814857A (en) | Two-way loudspeaker system with two tandem-connected high-range speakers | |
CN108966097B (en) | Cylindrical loudspeaker and sound box equipment | |
Chu | Superdirective microphone array for a set-top videoconferencing system | |
US5889876A (en) | Hemispherical speaker system | |
US20010031060A1 (en) | Compact speaker system | |
US7099488B2 (en) | Planar speaker wiring layout | |
JP2002514374A (en) | Electrolytic loudspeaker assembly | |
US5245669A (en) | Electroacoustic transducer | |
KR20010108129A (en) | Compound electrolytic loudspeaker assembly | |
CN2393285Y (en) | Ceiling type loudspeaker box | |
MXPA99011146A (en) | Electrolytic loudspeaker assembly | |
CN2641967Y (en) | Super-thin panel type loudspeakers | |
US20080212823A1 (en) | Loudspeaker and Assembly of Loudspeakers | |
JPH0733506Y2 (en) | Microphone device | |
US20020048386A1 (en) | High definition transducer | |
JPH01246995A (en) | Nondirectional loudspeaker device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080808 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080912 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080912 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081027 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20081007 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20081117 |
|
A313 | Final decision of rejection without a dissenting response from the applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A313 Effective date: 20081229 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090407 |