JP2002361450A - Method and device for laser beam machining - Google Patents

Method and device for laser beam machining

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JP2002361450A
JP2002361450A JP2001166975A JP2001166975A JP2002361450A JP 2002361450 A JP2002361450 A JP 2002361450A JP 2001166975 A JP2001166975 A JP 2001166975A JP 2001166975 A JP2001166975 A JP 2001166975A JP 2002361450 A JP2002361450 A JP 2002361450A
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Japan
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laser
mask
laser beam
work
processing
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JP2001166975A
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Japanese (ja)
Inventor
Masanori Nakayama
正則 中山
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining device with which a groove is easily and surly formed on the surface of an instrument panel and to decrease the cost of the device by simplifying the structure of the device. SOLUTION: A mask 18 is supported via a supporting rod 17 for a laser head 14 which is optically connected to a laser oscillator 12. A laser beam B emitted from the laser oscillator 12 is set at, for example, 100 watt, the laser beam B is passed through a lens 15, a mask 18 is irradiated with the laser beam B and the laser beam is passed through a small hole 18a formed on the mask 18. A panel P is irradiated with the passed laser beam Ba which is attenuated to around 30 watt. The groove Pa is having a prescribed depth is formed with the passed laser beam Ba.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、板状のワークに
所望肉厚を残して溝や凹部を形成するレーザ加工方法及
びその装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and apparatus for forming grooves and recesses while leaving a desired thickness in a plate-like work.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の自動車には、安全対策上からエア
バックシステムが搭載され、自動車の計器類を収容する
インスツルメントパネルには、エアバック用リッドが形
成された別部材が取り付けられるか、又はエアバック用
リッドがそのインスツルメントパネル自体に形成されて
いる。
2. Description of the Related Art In recent years, an automobile is equipped with an airbag system for safety measures, and an instrument panel accommodating instruments of the automobile is provided with a separate member having an airbag lid formed thereon. Alternatively, an airbag lid is formed on the instrument panel itself.

【0003】エアバック用リッドは、エアバックが膨張
した時にその圧力で開いて、該エアバックを搭乗者側に
導き出すものであり、エアバック用リッドには、その目
的を達成するために、一定の薄い肉厚を残して溝が形成
されている。
[0003] The airbag lid is opened by the pressure when the airbag is inflated, and guides the airbag to the occupant side. The groove is formed leaving a small thickness.

【0004】上記インスツルメントパネルの裏面に溝を
レーザ加工する方法として、パネルの厚さを測定装置に
より測定した後、その厚みに応じたレーザビームの強度
を出力させるものが提案されている。
As a method of laser processing a groove on the back surface of the instrument panel, a method has been proposed in which the thickness of the panel is measured by a measuring device and then the intensity of a laser beam corresponding to the thickness is output.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
インスツルメントパネルの溝のレーザ加工方法は、パネ
ルの厚さ寸法の測定装置が高価であるばかりでなく、そ
のパネルの厚みに応じたレーザビームの強度を変化させ
ることが非常に難しい。低出力用発振器のしかも低出力
をレーザ加工速度に応じて制御しても、実際の照射出力
に達するまでの時間が長くなり、所望の形状での所望の
低レーザ出力を得るのが困難であるという問題があっ
た。インスツルメントパネルの溝加工には、20〜30
ワット程度の弱いレーザビームを照射するだけでよいに
も係わらず、高出力用のレーザ発振器を用いた場合に
は、そこから安定した低出力を得るのがさらに困難にな
るという問題があった。
However, the above-mentioned conventional laser processing method of the groove of the instrument panel not only requires an expensive apparatus for measuring the thickness of the panel, but also uses a laser corresponding to the thickness of the panel. It is very difficult to change the intensity of the beam. Even if the low output of the low output oscillator is controlled according to the laser processing speed, the time required to reach the actual irradiation output becomes long, and it is difficult to obtain a desired low laser output in a desired shape. There was a problem. 20-30 for groove processing of instrument panel
In spite of the fact that only a weak laser beam of about watts needs to be applied, when a high-output laser oscillator is used, there is a problem that it is more difficult to obtain a stable low output therefrom.

【0006】照射出力の弱いレーザビームを得るにはパ
ルス発振モードも考えられるが、パルス発振はアベレー
ジ出力が弱い反面、ミシン針の如く局部的出力が強すぎ
てパネルに小さな穴を開けてしまう恐れがあった。
In order to obtain a laser beam with a low irradiation output, a pulse oscillation mode is conceivable. However, in the pulse oscillation, the average output is weak, but the local output is too strong like a sewing machine needle and a small hole may be formed in the panel. was there.

【0007】上記のような理由によりエアバック用のイ
ンスツルメントパネルの溝加工には、レーザビーム径が
小さく、かつ照射出力の弱いレーザビームが望まれてい
た。この発明は上記従来の技術に存する問題点を解消し
て、板状のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝
を簡単かつ確実に形成することができると共に、加工コ
ストを低減することができ、さらに装置を安価に提供す
ることができるレーザ加工方法及びその装置を提供する
ことにある。
For the above reasons, a laser beam having a small laser beam diameter and a low irradiation output has been desired for processing a groove in an instrument panel for an air bag. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and can easily and reliably form a large number of recesses or grooves while leaving a desired thickness in a plate-like work, and reduce the processing cost. Another object of the present invention is to provide a laser processing method and an apparatus capable of providing an apparatus at low cost.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、レーザ発振器のレーザ
ビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた光学通
路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワークに照
射してワークを加工するレーザ加工方法において、前記
レーザビームの出力を80〜150ワットに設定すると
ともに、前記マスクの小孔を透過した透過レーザビーム
の強度を10〜50ワットにした状態でワークに照射し
て加工することを要旨とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to the first aspect of the present invention is directed to a laser beam of a laser oscillator, which passes through a lens and passes through a small hole of a mask in an optical path away from the beam focal point. In the laser processing method of processing a work by irradiating the work with a laser beam that has passed through the laser beam, the output of the laser beam is set to 80 to 150 watts, and the intensity of the transmitted laser beam transmitted through the small hole of the mask is reduced to 10 watts. The gist of the invention is to irradiate and process a workpiece in a state of being set to 50 watts.

【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1におい
て、前記マスクには単一の小孔が設けられ、その小孔を
透過した透過レーザビームをワークに走査してワークの
表面に溝加工を行うようにしたことを要旨とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the mask is provided with a single small hole, and the transmitted laser beam transmitted through the small hole is scanned on the work to form a groove on the surface of the work. The point is that processing is performed.

【0010】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
において、前記マスクにはワークの加工形状に基づい
て、予め多数の小孔又は連続した貫通溝が設けられ、こ
のマスクをワークの表面に載置した状態で前記各小孔又
は貫通溝に透過レーザビームを照射してワークの表面に
多数の凹部又は溝加工を行うようにしたことを要旨とす
る。
[0010] The invention described in claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In the mask, a number of small holes or continuous through-grooves are provided in advance based on the processing shape of the work, and the laser is transmitted through each of the small holes or through-grooves while the mask is placed on the surface of the work. The gist of the invention is that a large number of recesses or grooves are formed on the surface of the work by irradiating a beam.

【0011】請求項4に記載の発明は、レーザ発振器の
レーザビームをレンズを透過してビーム焦点から離れた
光学通路にマスクの小孔を通過したレーザビームをワー
クに照射してワークを加工するレーザ加工装置におい
て、前記レーザビームの出力を80〜150ワットに設
定する出力制御手段を備え、前記マスクの小孔を透過さ
せて透過レーザビームの強度を10〜50ワットに減衰
するように構成したことを要旨とする。
According to a fourth aspect of the present invention, the work is processed by irradiating the work with a laser beam transmitted from a laser oscillator through a lens and passing through a small hole of a mask into an optical path distant from the beam focus through a lens. In the laser processing apparatus, an output control means for setting the output of the laser beam to 80 to 150 watts is provided, and the intensity of the transmitted laser beam is attenuated to 10 to 50 watts through the small holes of the mask. That is the gist.

【0012】請求項5に記載の発明は、請求項4におい
て、ワークのレーザ加工動作中に前記マスクを冷却する
ための冷却手段を備えたことを要旨とする。請求項6に
記載の発明は、請求項4又は5において、前記加工ヘッ
ドのノズル近傍には前記マスクから反射したレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板が設けられ、該遮蔽板にはレーザビ
ームのビーム焦点とほぼ対応する位置に小孔が設けられ
ていることを要旨とする。
A fifth aspect of the present invention is characterized in that, in the fourth aspect, a cooling means for cooling the mask during a laser processing operation of the work is provided. According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect, a shielding plate for shielding the laser beam reflected from the mask is provided near the nozzle of the processing head, and the shielding plate has a beam focus of the laser beam. The gist is that a small hole is provided at a position substantially corresponding to.

【0013】請求項7に記載の発明は、請求項4におい
て、前記マスクの表面には熱吸収材が設けられているこ
とを要旨とする。
According to a seventh aspect of the present invention, in the fourth aspect, a heat absorbing material is provided on a surface of the mask.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、この発明をインスツルメン
トパネルの溝加工を行うレーザ加工装置に具体化した一
実施形態を図1及び図2に基づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a laser processing apparatus for processing a groove in an instrument panel will be described below with reference to FIGS.

【0015】レーザ加工装置11を構成するレーザ発振
器12には、図示しないレーザビームBの案内管を介し
て反射ミラー13が設けられている。該反射ミラー13
には同じく図示しない案内管を介してレーザヘッド14
が設けられている。このレーザヘッド14の先端にはレ
ーザ光照射ノズル15が接続されている。前記レーザヘ
ッド14にはレンズ16が収容され、レーザ発振器12
から出力されたレーザビームBを透過集束してレーザ光
照射ノズル15の先端から外部に出力するようになって
いる。
A laser oscillator 12 constituting the laser processing apparatus 11 is provided with a reflection mirror 13 via a guide tube for a laser beam B (not shown). The reflection mirror 13
The laser head 14 via a guide tube (not shown).
Is provided. A laser light irradiation nozzle 15 is connected to the tip of the laser head 14. The laser head 14 accommodates a lens 16 and a laser oscillator 12.
The laser beam B output from is transmitted and focused, and is output from the tip of the laser beam irradiation nozzle 15 to the outside.

【0016】レーザ加工装置11の加工テーブルTの上
面には、インスツルメントパネルPが載置されている。
前記レーザヘッド14には支持ロッド17を介してマス
ク18が水平に支持され、該マスク18の中心部には小
孔18aが形成されている。
An instrument panel P is mounted on the upper surface of a processing table T of the laser processing device 11.
A mask 18 is horizontally supported by the laser head 14 via a support rod 17, and a small hole 18a is formed in the center of the mask 18.

【0017】前記マスク18にはジャケット18bが設
けられ、水源19から給水管20を介して冷却水がジャ
ケット18b内に循環供給されるようになっている。前
記小孔18aはレーザビームBの光軸上に形成されてい
る。前記支持ロッド17の上下方向の中間位置には遮蔽
板21が水平に支持され、その中央部には前記光軸上に
位置するように小孔21aが形成され、該小孔21aに
前記レーザビームBのビーム焦点Bfが対応するように
なっている。
The mask 18 is provided with a jacket 18b, and cooling water is circulated from a water source 19 through a water supply pipe 20 into the jacket 18b. The small hole 18a is formed on the optical axis of the laser beam B. A shielding plate 21 is horizontally supported at an intermediate position in the vertical direction of the support rod 17, and a small hole 21a is formed at the center thereof so as to be positioned on the optical axis. The beam focus Bf of B corresponds.

【0018】前記レーザヘッド14、レーザ光照射ノズ
ル15、支持ロッド17、マスク18及び遮蔽板21
は、一体となって加工テーブルT上に支持されたパネル
Pの上面に対しマスク18の小孔18aから透過した透
過レーザビームBaをインスツルメントパネルPの上面
に照射する。
The laser head 14, the laser beam irradiation nozzle 15, the support rod 17, the mask 18, and the shielding plate 21
Irradiates the transmitted laser beam Ba transmitted through the small hole 18a of the mask 18 onto the upper surface of the panel P supported integrally on the processing table T onto the upper surface of the instrument panel P.

【0019】前記反射ミラー13及びレーザ光照射ノズ
ル15は、図示しないX,Y軸駆動装置により水平面内
で所定の移動経路に沿ってX軸方向及びY軸方向に移動
されるようになっている。又、レーザ光照射ノズル15
は図示しないZ軸駆動装置により上下方向に移動され
て、インスツルメントパネルPから所定高さ位置に保持
されるようになっている。さらに、前記レーザ発振器1
2のレーザビームBの出力強度は、出力制御手段として
の図示しない制御装置により例えば80〜150ワット
の範囲に設定するようにしている。前記マスク18の小
孔18aを透過した透過レーザビームBaの強度は、1
0〜50ワットの範囲に減衰されるようにしている。
The reflecting mirror 13 and the laser beam irradiating nozzle 15 are moved in the X-axis direction and the Y-axis direction along a predetermined moving path in a horizontal plane by an X-Y-axis driving device (not shown). . Also, the laser beam irradiation nozzle 15
Is vertically moved by a Z-axis driving device (not shown), and is held at a predetermined height from the instrument panel P. Further, the laser oscillator 1
The output intensity of the second laser beam B is set, for example, in the range of 80 to 150 watts by a control device (not shown) as output control means. The intensity of the transmitted laser beam Ba transmitted through the small hole 18a of the mask 18 is 1
It is designed to be attenuated in the range of 0 to 50 watts.

【0020】次に、前記のように構成したレーザ加工装
置を用いて、パネルPの上面に所定深さの溝Paを加工
する方法を説明する。最初にレーザ発振器12から出力
されるレーザビームBの出力強度を例えば100ワット
に設定し、水源19から給水管20を介してマスク18
のジャケット18b内に冷却水を供給し循環させる。こ
の状態でマスク18の小孔18aを透過した透過レーザ
ビームBaをパネルPの上面に照射しつつレーザ光照射
ノズル15を図示しないX,Y,Z軸駆動装置により所
望する経路に沿って移動させ、パネルPの上面に所定パ
ターンの溝Paを加工する。
Next, a method of processing a groove Pa having a predetermined depth on the upper surface of the panel P by using the laser processing apparatus configured as described above will be described. First, the output intensity of the laser beam B output from the laser oscillator 12 is set to, for example, 100 watts, and a mask 18 is supplied from a water source 19 through a water supply pipe 20.
The cooling water is supplied and circulated in the jacket 18b of the cooling medium. In this state, the laser beam irradiation nozzle 15 is moved along a desired path by an X, Y, and Z axis driving device (not shown) while irradiating the upper surface of the panel P with the transmitted laser beam Ba transmitted through the small hole 18a of the mask 18. A groove Pa having a predetermined pattern is formed on the upper surface of the panel P.

【0021】透過レーザビームBaの強度は、マスク1
8の小孔18aを透過して小径ビームとなる。例えばビ
ーム出力が100ワットの場合には、ビームBaの強度
は30ワットに減衰される。このため、パネルPの溝P
aは、所定の肉厚を残して所定深さだけ形成されること
になる。
The intensity of the transmitted laser beam Ba is determined by the mask 1
8 through the small holes 18a to form a small beam. For example, if the beam power is 100 watts, the intensity of the beam Ba is attenuated to 30 watts. For this reason, the groove P of the panel P
a is formed only to a predetermined depth while leaving a predetermined thickness.

【0022】次に、前記のように構成したレーザ加工装
置についてその効果を構成と共に記載する。 (1)前記実施形態では、レーザビームBの出力強度を
ほぼ100ワットに設定するとともに、レーザ光照射ノ
ズル15から出力されたビーム焦点Bfの下流側におい
てマスク18を配置する。そして、レーザビームBを前
記小孔18aを透過させて30ワットに低下した透過レ
ーザビームBaをパネルPに照射して溝Paを形成する
ようにした。このため、溝Paの加工に必要なレーザビ
ームBの強度を適正強度に簡単な構成によって減衰させ
ることができ、溝Paの加工を迅速かつ確実に行うこと
ができると共に、加工コストを低減することができる。
Next, the effects of the laser processing apparatus configured as described above will be described together with the configuration. (1) In the above embodiment, the output intensity of the laser beam B is set to approximately 100 watts, and the mask 18 is arranged downstream of the beam focal point Bf output from the laser beam irradiation nozzle 15. Then, the laser beam B is transmitted through the small holes 18a to irradiate the panel P with the transmitted laser beam Ba reduced to 30 watts so as to form the groove Pa. Therefore, the intensity of the laser beam B required for processing the groove Pa can be appropriately attenuated by a simple configuration, and the processing of the groove Pa can be performed quickly and reliably, and the processing cost can be reduced. Can be.

【0023】(2)前記実施形態はマスク18の内部に
ジャケット18bを設け、このジャケット18bに冷却
水を循環させるようにした。このため、ビーム焦点Bf
からマスク18の上面に照射されたレーザビームBによ
って、マスク18が過加熱になるのを防止することがで
き、マスク18の寿命を延ばすことができる。
(2) In the above embodiment, the jacket 18b is provided inside the mask 18, and cooling water is circulated through the jacket 18b. Therefore, the beam focus Bf
The mask 18 can be prevented from being overheated by the laser beam B applied to the upper surface of the mask 18 from above, and the life of the mask 18 can be extended.

【0024】(3)前記実施形態では、支持ロッド17
に対し遮蔽板21を設けたので、マスク18の上面に照
射されて反射したレーザビームBによってレーザ光照射
ノズル15が異常に加熱されるのを防止することがで
き、レーザ光照射ノズル15の耐久性を高めることがで
きる。
(3) In the above embodiment, the support rod 17
Is provided, the laser beam irradiation nozzle 15 can be prevented from being abnormally heated by the laser beam B irradiated and reflected on the upper surface of the mask 18, and the durability of the laser light irradiation nozzle 15 can be improved. Can be enhanced.

【0025】次に、この発明の別の実施形態を図3及び
図4に基づいて説明する。この実施形態では、前記マス
ク18を支持ロッド17に支持しないで、パネルPの上
面に載置する。又、このマスク18の貫通溝18cは、
予めパネルPの表面に形成しようとするパターンに基づ
いて多数箇所に形成されており、この貫通溝18cに沿
ってレーザ光照射ノズル15から出力されたレーザビー
ムBを照射することにより、ジャケット18bからパネ
ルP側に透過したレーザビームBによって所望深さの凹
部Pbが順次形成され、全体として四角形状の破裂凹部
が形成される。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the mask 18 is mounted on the upper surface of the panel P without being supported by the support rod 17. The through groove 18c of the mask 18 is
The laser beam B output from the laser beam irradiating nozzle 15 is radiated along the through groove 18c in advance at a large number of positions based on a pattern to be formed on the surface of the panel P in advance. A concave portion Pb having a desired depth is sequentially formed by the laser beam B transmitted to the panel P side, and a square-shaped burst concave portion is formed as a whole.

【0026】この実施形態では、マスク18をパネルP
の上面に載置した状態で、レーザビームBを照射するよ
うにしたので、レーザ加工装置11をレーザ光照射ノズ
ル15と共に移動させる必要がなく、レーザ加工動作を
容易に行うことができる。
In this embodiment, the mask 18 is
Since the laser beam B is radiated in a state of being placed on the upper surface of the laser beam, the laser processing device 11 does not need to be moved together with the laser beam irradiation nozzle 15, and the laser processing operation can be easily performed.

【0027】・図3に示す実施形態では、マスク18に
対し多数の貫通溝18cを形成して所定形状のパターン
を形成するようにしたが、これに代えて、図示しないが
全体として平面H字状の長穴(貫通溝)を設けるように
してもよい。
In the embodiment shown in FIG. 3, a large number of through grooves 18c are formed in the mask 18 to form a pattern of a predetermined shape. A long hole (through groove) in a shape of a circle may be provided.

【0028】・インスツルメントパネルP以外の板状の
合成樹脂製品に実施するようにしてもよい。 ・レーザヘッド14及びレーザ光照射ノズル15を保護
するため遮蔽板21を設けたが、マスク18の表面に熱
吸収材を用いることにより遮蔽板21を省略してもよ
い。この熱吸収材として例えば、カーボン、石綿あるい
は石膏等がある。
The present invention may be applied to a plate-shaped synthetic resin product other than the instrument panel P. Although the shielding plate 21 is provided to protect the laser head 14 and the laser beam irradiation nozzle 15, the shielding plate 21 may be omitted by using a heat absorbing material on the surface of the mask 18. Examples of the heat absorbing material include carbon, asbestos, and gypsum.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明は、板状
のワークに所望肉厚を残して多数の凹部又は溝を簡単か
つ確実に形成することができると共に、加工コストを低
減することができ、装置を安価に提供することができ
る。
As described in detail above, the present invention can easily and reliably form a large number of recesses or grooves while leaving a desired thickness in a plate-like work, and reduce the processing cost. And the device can be provided at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明を具体化したレーザ加工装置の略体
断面図。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a laser processing apparatus embodying the present invention.

【図2】 図1の装置により加工されたインスツルメン
トパネルの部分斜視図。
FIG. 2 is a partial perspective view of an instrument panel processed by the apparatus of FIG.

【図3】 この発明の別例を示す部分断面図。FIG. 3 is a partial sectional view showing another example of the present invention.

【図4】 図3の装置により加工されたインスツルメン
トパネルの部分斜視図。
FIG. 4 is a partial perspective view of an instrument panel processed by the apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12…レーザ発振器、15…レーザ光照射ノズル、18
…マスク、18a…小孔、18b…ジャケット、21…
遮蔽板、P…インスツルメントパネル、Pa…溝。
12 laser oscillator, 15 laser beam irradiation nozzle, 18
... Mask, 18a ... Small hole, 18b ... Jacket, 21 ...
Shield plate, P: instrument panel, Pa: groove.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器のレーザビームをレンズを
透過してビーム焦点から離れた光学通路にマスクの小孔
を通過したレーザビームをワークに照射してワークを加
工するレーザ加工方法において、 前記レーザビームの出力を80〜150ワットに設定す
るとともに、前記マスクの小孔を透過した透過レーザビ
ームの強度を10〜50ワットにした状態でワークに照
射して加工することを特徴とするレーザ加工方法。
1. A laser processing method for processing a work by irradiating a work with a laser beam transmitted from a laser oscillator through a lens and passing through a small hole of a mask into an optical path distant from a beam focus, wherein the laser A laser processing method comprising: setting a beam output to 80 to 150 watts; and irradiating a workpiece with the intensity of a transmitted laser beam transmitted through the small hole of the mask to 10 to 50 watts to perform processing. .
【請求項2】 請求項1において、前記マスクには単一
の小孔が設けられ、その小孔を透過した透過レーザビー
ムをワークに走査してワークの表面に溝加工を行うよう
にしたレーザ加工方法。
2. A laser according to claim 1, wherein the mask is provided with a single small hole, and a laser beam transmitted through the small hole is scanned on the work to perform groove processing on the surface of the work. Processing method.
【請求項3】 請求項1又は2において、前記マスクに
はワークの加工形状に基づいて、予め多数の小孔又は連
続した貫通溝が設けられ、このマスクをワークの表面に
載置した状態で前記各小孔又は貫通溝に透過レーザビー
ムを照射してワークの表面に多数の凹部又は溝加工を行
うようにしたレーザ加工方法。
3. The mask according to claim 1, wherein the mask is provided with a large number of small holes or continuous through grooves in advance based on the processing shape of the work, and the mask is placed on the surface of the work. A laser processing method for irradiating a transmission laser beam to each of the small holes or through-grooves so as to process a large number of recesses or grooves on the surface of the work.
【請求項4】 レーザ発振器のレーザビームをレンズを
透過してビーム焦点から離れた光学通路にマスクの小孔
を通過したレーザビームをワークに照射してワークを加
工するレーザ加工装置において、 前記レーザビームの出力を80〜150ワットに設定す
る出力制御手段を備え、前記マスクの小孔を透過させて
透過レーザビームの強度を10〜50ワットに減衰する
ように構成したレーザ加工装置。
4. A laser processing apparatus for processing a work by irradiating a work with a laser beam transmitted from a laser oscillator through a lens and passing through a small hole of a mask into an optical path distant from a beam focus, wherein the laser A laser processing apparatus comprising output control means for setting the beam output to 80 to 150 watts, and configured to transmit through the small holes of the mask to attenuate the intensity of the transmitted laser beam to 10 to 50 watts.
【請求項5】 請求項4において、ワークのレーザ加工
動作中に前記マスクを冷却するための冷却手段を備えた
レーザ加工装置。
5. The laser processing apparatus according to claim 4, further comprising cooling means for cooling the mask during a laser processing operation on the workpiece.
【請求項6】 請求項4又は5において、前記加工ヘッ
ドのノズル近傍には前記マスクから反射したレーザビー
ムを遮蔽する遮蔽板が設けられ、該遮蔽板にはレーザビ
ームのビーム焦点とほぼ対応する位置に小孔が設けられ
ているレーザ加工装置。
6. The processing head according to claim 4, further comprising a shielding plate provided near the nozzle of the processing head for shielding a laser beam reflected from the mask, and the shielding plate substantially corresponds to a beam focus of the laser beam. Laser processing equipment with small holes in the position.
【請求項7】 請求項4において、前記マスクの表面に
は熱吸収材が設けられているレーザ加工装置。
7. The laser processing apparatus according to claim 4, wherein a heat absorbing material is provided on a surface of the mask.
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