JP2002353471A - Optical transceiver and production method for the same - Google Patents

Optical transceiver and production method for the same

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JP2002353471A
JP2002353471A JP2001161499A JP2001161499A JP2002353471A JP 2002353471 A JP2002353471 A JP 2002353471A JP 2001161499 A JP2001161499 A JP 2001161499A JP 2001161499 A JP2001161499 A JP 2001161499A JP 2002353471 A JP2002353471 A JP 2002353471A
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JP
Japan
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circuit board
optical
optical transceiver
optical module
outer case
Prior art date
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Application number
JP2001161499A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Tanaka
幸次 田中
Yoshiya Isono
吉哉 磯野
Shinya Abe
真也 阿部
Kanehiro Tobita
謙洋 飛田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transceiver and a production method for the same, with which improvement of production efficiency and the cost reduction or the like can easily provided, and further high-frequency transmission characteristic or crosstalk characteristic can be improved. SOLUTION: In an optical transceiver 10 and the production method for the same, an optical module part 14, in which optic/electric converting elements 12 and 13 are integrated, and a circuit board 16 are connected by a connecting component 15, located on the rear end of the optical module part 14.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光LAN等の高速
光通信の送受信機等として用いられるSFPタイプ(SF
P:Small Form Factor Hot Plaggable)の光トラン
シーバ及び光トランシーバの製造方法に関するものであ
る。
The present invention relates to an SFP (SF) type used as a transceiver for high-speed optical communication such as an optical LAN.
The present invention relates to an optical transceiver of P (Small Form Factor Hot Plaggable) and a method of manufacturing the optical transceiver.

【0002】[0002]

【従来の技術】光通信機器社間の規格SFP Multi Sour
ce Agreementに定められるSFPタイプ(SFP:Small
Form Factor Hot Plaggable)の光トランシーバと
しては、図15から図15(a)〜(d)に示すように
(図中、符号1が光トランシーバ)、回路基板2にLD
素子3(LD:半導体レーザ)及びPD素子4(PD:
フォトダイオード)を取り付け、これを、光コネクタプ
ラグが挿入接続されるレセプタクル部5や外スリーブ6
aを含む外ケース6に組み込む構造が広く採用されてい
る。そして、この光トランシーバ1は、マザーボードの
ケージコネクタに対して、回路基板2を含む部分を外ス
リーブ6aに収容して構成された差し込み部8側から差
し込むことでマザーボードに実装される。回路基板2の
後端側、すなわち差し込み部8のケージコネクタに対す
る差し込み先端側(図13右上奥、図15(a)、
(b)の右側)の端部は、カードエッジコネクタとして
機能するようになっており(以下、この部分を「カード
エッジコネクタ部9」と称する)、差し込み部8をケー
ジコネクタに差し込むと、カードエッジコネクタ部9が
ケージコネクタ内の端子と電気的に接続される。
[Prior Art] Standard SFP Multi Sour between optical communication equipment companies
SFP type (SFP: Small)
As an optical transceiver of Form Factor Hot Plaggable), an LD is mounted on a circuit board 2 as shown in FIGS.
Element 3 (LD: semiconductor laser) and PD element 4 (PD:
A photodiode) is attached, and this is connected to the receptacle 5 or the outer sleeve 6 into which the optical connector plug is inserted and connected.
The structure incorporated in the outer case 6 including a is widely adopted. Then, the optical transceiver 1 is mounted on the motherboard by inserting a portion including the circuit board 2 into the cage connector of the motherboard from the insertion portion 8 configured to accommodate the outer sleeve 6a. The rear end side of the circuit board 2, that is, the insertion front end side of the insertion portion 8 with respect to the cage connector (the upper right back in FIG. 13, FIG.
The end on the right side of (b) functions as a card edge connector (hereinafter, this portion is referred to as a “card edge connector portion 9”). When the insertion portion 8 is inserted into the cage connector, the card The edge connector section 9 is electrically connected to a terminal in the cage connector.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような光トランシーバ1では、以下のような問題点があ
った。 (1)回路基板2へのLD素子3やPD素子4を取り付
け工程から、外ケース6への組み込み工程までを一貫し
て行って光トランシーバ1全体を組み立てることが一般
的であり、複数ラインでの組み立てが困難な構造である
ため、製造能率の向上が難しい。 (2)規格上、差し込み部8の外形寸法に対するカード
エッジコネクタ部9の位置が決まっているため、回路基
板2の位置が、LD素子3やPD素子4である光電気変
換素子の後面から突出されている複数本のリード7より
も下側(図14下側、図15(b)下側)に位置するよ
うになっている。このため、リード7を回路基板2上に
半田付けする際に、リード7を曲げ加工して回路基板2
の所定位置に位置合わせする必要があり、曲げ加工のた
めにリード7に確保する長さによって高周波伝送特性が
劣化したり、リード7から高周波信号の雑音電波が発生
してPD側のノイズになり所謂クロストーク特性の悪化
の原因になるといった不満があった。また、リード7の
曲げ加工自体に手間が掛かる不満があった。
However, the above-described optical transceiver 1 has the following problems. (1) Generally, the entire process of assembling the optical transceiver 1 is performed consistently from the process of attaching the LD element 3 or the PD element 4 to the circuit board 2 to the process of assembling the same into the outer case 6. The structure is difficult to assemble, so it is difficult to improve the manufacturing efficiency. (2) According to the standard, the position of the card edge connector portion 9 with respect to the external dimensions of the insertion portion 8 is determined, so that the position of the circuit board 2 protrudes from the rear surface of the photoelectric conversion element such as the LD element 3 or the PD element 4. 14 (lower side in FIG. 14 and lower side in FIG. 15 (b)). For this reason, when soldering the lead 7 on the circuit board 2, the lead 7 is bent and
The high-frequency transmission characteristics are degraded depending on the length secured to the lead 7 for the bending process, and a high-frequency signal noise radio wave is generated from the lead 7 and becomes a noise on the PD side. There has been dissatisfaction such as deterioration of so-called crosstalk characteristics. Further, there was a complaint that the bending process of the lead 7 itself was troublesome.

【0004】本発明は、上記事情に鑑み、製造能率の向
上、低コスト化等を容易に実現でき、しかも、高周波伝
送特性やクロストーク特性を向上できる光トランシーバ
及び光トランシーバの製造方法を提供することを目的と
する。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an optical transceiver and a method of manufacturing an optical transceiver that can easily achieve an improvement in manufacturing efficiency, a reduction in cost, and the like, and an improvement in high-frequency transmission characteristics and crosstalk characteristics. The purpose is to:

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の光トランシーバは、発光素子又は受光素子で
ある光電気変換素子が組み込まれた光モジュール部の後
端側に接続部品を介して回路基板が接続されていること
を特徴とする。請求項2記載の発明は、請求項1記載の
光トランシーバにおいて、前記回路基板を含む部分をス
リーブ状の外ケースに組み込んで構成された差し込み部
をマザーボード側のケージコネクタに差し込むことで、
前記回路基板後端のカードエッジコネクタ部が前記ケー
ジコネクタに接続されるように構成されており、前記外
ケースの前記ケージコネクタに対する差し込み先端に固
定された基板支持部材に開口されている基板差し込み溝
に前記回路基板を貫通させて前記基板支持部材に前記回
路基板を支持するとともに、前記回路基板後端を前記基
板支持部材から突出させたことを特徴とする。請求項3
記載の発明は、請求項1又は2記載の光トランシーバに
おいて、発光素子と回路基板との間がフレキシブルプリ
ントサーキットによって接続されていることを特徴とす
る。請求項4記載の発明は、請求項2又は3記載の光ト
ランシーバにおいて、前記外ケースに上面に、該光トラ
ンシーバを接続する回線情報等の情報が記載されたラベ
ルを前記外ケース上面上に突出させること無く収容する
凹所が形成されていることを特徴とする。請求項5記載
の発明の光トランシーバの製造方法は、発光素子又は受
光素子である光電気変換素子が組み込まれた光モジュー
ル部と、回路基板とを、前記光モジュール部の後端に配
置した接続部品によって接続することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, an optical transceiver according to the present invention has a connecting part provided at a rear end side of an optical module section in which a photoelectric conversion element as a light emitting element or a light receiving element is incorporated. And the circuit board is connected. According to a second aspect of the present invention, in the optical transceiver according to the first aspect, an insertion portion configured by incorporating a portion including the circuit board into a sleeve-shaped outer case is inserted into a cage connector on a motherboard side.
A board insertion groove that is configured so that a card edge connector portion at a rear end of the circuit board is connected to the cage connector, and that is opened in a board support member fixed to an insertion end of the outer case with respect to the cage connector; The circuit board is supported by the board supporting member by penetrating the circuit board, and a rear end of the circuit board is projected from the board supporting member. Claim 3
According to the invention described in the first or second aspect, the light emitting element and the circuit board are connected by a flexible printed circuit. According to a fourth aspect of the present invention, in the optical transceiver of the second or third aspect, a label on which information such as line information for connecting the optical transceiver is described is projected on the upper surface of the outer case. It is characterized in that a recess for accommodating without being made is formed. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical transceiver, comprising: an optical module in which a photoelectric conversion element, which is a light emitting element or a light receiving element, is incorporated; It is characterized by being connected by parts.

【0006】本発明の光トランシーバでは、光モジュー
ル部の組み立てと、それ以外の部分の組み立てとを別の
ラインで並行して行えるから、製造能率の向上、低コス
ト化を容易に実現できる。また、差し込み部のケージコ
ネクタに対する差し込み先端にて、外ケースに固定した
基板支持部材によって回路基板を支持することで、回路
基板の安定支持を実現し、ケージコネクタに対する着脱
を繰り返しても回路基板の位置ずれ等を防止できる。回
路基板の安定支持を、少ない部品点数、低コストで実現
できる。光モジュール部の光電気変換素子と回路基板と
の間を、フレキシブルプリントサーキットによって電気
的に接続する構成であれば、フレキシブルプリントサー
キットの可撓性によって、光電気変換素子に対する回路
基板の相対的な位置に柔軟に対応できる。また、これに
より、光電気変換素子と回路基板との間の接続に係るフ
レキシブルプリントサーキットの長さを、銅線等のリー
ドに比べて短くすることができ、高周波伝送特性やクロ
ストーク特性を向上できる。なお、本発明は、発光素子
又は受光素子である光電気変換素子を光モジュール部に
複数組み込む構成が採用可能であることは言うまでも無
い。この場合、光モジュール部に組み込む光電気変換素
子としては、発光素子と受光素子とが混在した構成が採
用可能である。また、場合によっては、光モジュール部
に組み込む全ての光電気変換素子を発光素子として送信
専用とした構成、モジュール部に組み込む全ての光電気
変換素子を受光素子として受信専用した構成も採用可能
である。
In the optical transceiver of the present invention, the assembly of the optical module and the assembly of the other parts can be performed in parallel on different lines, so that it is possible to easily achieve an improvement in manufacturing efficiency and a reduction in cost. In addition, the circuit board is supported by the board support member fixed to the outer case at the insertion end of the insertion section with respect to the cage connector, thereby achieving stable support of the circuit board. The displacement can be prevented. The stable support of the circuit board can be realized with a small number of parts and low cost. If the photoelectric conversion element of the optical module unit and the circuit board are electrically connected by a flexible printed circuit, the flexibility of the flexible printed circuit causes the circuit board to be moved relative to the photoelectric conversion element. Can flexibly respond to position. In addition, this makes it possible to shorten the length of the flexible printed circuit relating to the connection between the photoelectric conversion element and the circuit board, as compared with a lead such as a copper wire, thereby improving high-frequency transmission characteristics and crosstalk characteristics. it can. Needless to say, the present invention can employ a configuration in which a plurality of photoelectric conversion elements, which are light emitting elements or light receiving elements, are incorporated in the optical module unit. In this case, a configuration in which a light emitting element and a light receiving element are mixed can be adopted as the photoelectric conversion element incorporated in the optical module unit. In some cases, a configuration in which all photoelectric conversion elements incorporated in the optical module unit are dedicated to transmission as light emitting elements, and a configuration in which all photoelectric conversion elements incorporated in the module unit are dedicated to reception as light receiving elements can be adopted. .

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図1は本発明に係る光トランシ
ーバ10を示す全体斜視図、図2(a)〜(d)は図1
の光トランシーバ10を示す図、図3は光トランシーバ
10の分解図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view showing an optical transceiver 10 according to the present invention, and FIGS.
FIG. 3 is an exploded view of the optical transceiver 10. FIG.

【0008】光トランシーバ10は、規格SFP Multi
Source Agreementに定められるSFPタイプ(SFP:Sm
all Form Factor Hot Plaggable)の光トランシー
バである。図1〜図3において、この光トランシーバ1
0は、光電気変換素子として発光素子12と受光素子1
3とが組み込まれた光モジュール部14と、この光モジ
ュール部14の後端側(図2(a)、(b)、図3にお
いて、光モジュール部14の右側)に固定された接続部
品15と、この接続部品15を介して前記光モジュール
部14に対して接続された回路基板16と、この回路基
板16を収納する断面長方形スリーブ状の外ケース11
と、この外ケース11の後端部(図2(a)、(b)、
図3において外ケース11の右側)に固定されて回路基
板16を支持する基板支持部材17とを有している。そ
して、この光トランシーバ10は、前記光モジュール部
14の先端側のレセプタクル部18を除く部分と回路基
板16とを外ケース11に収容するようにして組み込ん
で構成された差し込み部19を、マザーボード側のケー
ジコネクタに差し込むことでマザーボードに実装され
る。この光トランシーバ10のマザーボードに対する実
装時には、前記回路基板16後端のカードエッジコネク
タ部16aが前記ケージコネクタ内の端子と電気導通可
能に接続される。これにより、回路基板16に形成され
ている回路を介して、発光素子12と受光素子13とが
マザーボード側の電気回路と電気的に接続される。発光
素子12としては、ここでは半導体レーザ(LD)を採
用しており、以下、発光素子12を「LD12」と称す
る場合がある。受光素子13としては、ここではフォト
ダイオード(PD)を採用しており、以下、受光素子1
3を「PD13」と称する場合がある。また、以下、光
モジュール部14に設けられる光電気変換素子であるL
D12、PD13を「光電気変換素子12、13」と総
称する場合がある。
The optical transceiver 10 conforms to the standard SFP Multi
SFP type defined in the Source Agreement (SFP: Sm
all Form Factor Hot Plaggable). In FIG. 1 to FIG.
0 is a light emitting element 12 and a light receiving element 1 as photoelectric conversion elements.
3 and a connection component 15 fixed to the rear end side of the optical module section 14 (right side of the optical module section 14 in FIGS. 2A and 2B and FIG. 3). A circuit board 16 connected to the optical module section 14 via the connecting component 15; and an outer case 11 having a rectangular cross-sectional sleeve shape for housing the circuit board 16.
And a rear end portion of the outer case 11 (FIGS. 2A and 2B).
A board support member 17 fixed to the right side of the outer case 11 in FIG. 3 and supporting the circuit board 16 is provided. The optical transceiver 10 includes an insertion portion 19 configured to accommodate a portion of the optical module portion 14 excluding the receptacle portion 18 on the distal end side and the circuit board 16 so as to be housed in the outer case 11. Is mounted on the motherboard by inserting it into the cage connector. When the optical transceiver 10 is mounted on the motherboard, the card edge connector 16a at the rear end of the circuit board 16 is electrically connected to terminals in the cage connector. Thereby, the light emitting element 12 and the light receiving element 13 are electrically connected to the electric circuit on the motherboard side via the circuit formed on the circuit board 16. Here, a semiconductor laser (LD) is employed as the light emitting element 12, and the light emitting element 12 may be hereinafter referred to as "LD12". Here, a photodiode (PD) is employed as the light receiving element 13.
3 may be referred to as “PD13”. Hereinafter, L, which is a photoelectric conversion element provided in the optical module unit 14,
D12 and PD13 may be collectively referred to as "photoelectric conversion elements 12, 13".

【0009】前記光モジュール部14は、光コネクタプ
ラグ20が離脱可能に挿入接続されるコネクタ穴21
a,21bが横並びに複数形成されているハウジングで
あるレセプタクル部18の内部にLD12とPD13と
を組み込んだ構成になっている。LD12及びPD13
は、ここではCANタイプ(TOCANタイプ)素子を
採用しており、それぞれコネクタ穴21a、21bに対
応させて横並びに配列させてレセプタクル部18の内部
に組み込まれている。光モジュール部14の先端側(図
2(a)、(b)、図3、図4等において、光モジュー
ル部14の左側)からコネクタ穴21a,21bに光コ
ネクタプラグ20を挿入接続すると、この光コネクタプ
ラグ20に内蔵のフェルールが、光電気変換素子12、
13に対してその前面側(光モジュール部14先端側)
に配置されているレンズ系部品を介して対面され、この
フェルールに挿入固定されている光ファイバが光電気変
換素子12、13と光信号の送受信可能に光結合され
る。
The optical module 14 has a connector hole 21 into which an optical connector plug 20 is removably inserted.
The LD 12 and the PD 13 are incorporated in a receptacle portion 18 which is a housing in which a and 21b are formed side by side. LD12 and PD13
Here, a CAN type (TOCAN type) element is adopted, and is arranged inside the receptacle portion 18 side by side so as to correspond to the connector holes 21a and 21b, respectively. When the optical connector plug 20 is inserted and connected to the connector holes 21a and 21b from the tip side (the left side of the optical module section 14 in FIGS. 2A and 2B, FIGS. 3 and 4, etc.) The ferrule built in the optical connector plug 20 is used for the photoelectric conversion element 12,
13 on the front side (the end of the optical module 14)
The optical fibers facing each other via a lens system component disposed in the ferrule and optically inserted into and fixed to the ferrule are optically coupled to the photoelectric conversion elements 12 and 13 so that optical signals can be transmitted and received.

【0010】なお、図1(a)〜(d)から図4等にお
いて、光モジュール部14は、いわゆるLC形光コネク
タプラグ(ルーセントテクノロジー社の商標)である光
コネクタプラグ20の挿入接続に対応する構成を例示し
ている。前記LC形光コネクタプラグは、径1.25m
mの単心キャピラリ状のフェルールをラッチ付きのハウ
ジングに組み込み、光コネクタレセプタクルや光コネク
タアダプタ等の雌形ハウジングに対してプッシュ・プル
で着脱できるように構成したものである。前記光モジュ
ール部14のレセプタクル部18は、LC形光コネクタ
プラグである光コネクタプラグ20のラッチが係脱可能
な構成になっており、光コネクタプラグ20がプッシュ
・プルで着脱されるようになっている。TOCANタイ
プ素子である光電気変換素子12、13の先端には前記
光コネクタプラグ20のフェルールが挿入されるキャピ
ラリ(図示略)が装着されており、このキャピラリの中
に前記フェルールを挿入することで、光コネクタプラグ
20側の光ファイバが光電気変換素子12、13と光結
合される。
In FIGS. 1 (a) to 1 (d) to 4 and the like, the optical module portion 14 corresponds to the insertion connection of an optical connector plug 20 which is a so-called LC type optical connector plug (trademark of Lucent Technology). Is illustrated. The LC type optical connector plug has a diameter of 1.25 m.
A single-core capillary ferrule having a length of m is incorporated in a housing with a latch, and can be attached to and detached from a female housing such as an optical connector receptacle or an optical connector adapter by push-pull. The receptacle section 18 of the optical module section 14 has a configuration in which a latch of an optical connector plug 20 which is an LC type optical connector plug can be engaged and disengaged, and the optical connector plug 20 can be attached and detached by push-pull. ing. A capillary (not shown) into which the ferrule of the optical connector plug 20 is inserted is mounted at the tip of the photoelectric conversion elements 12 and 13 which are TOCAN-type elements, and the ferrule is inserted into the capillary. The optical fiber on the optical connector plug 20 side is optically coupled to the photoelectric conversion elements 12 and 13.

【0011】図2(b)、図5(a)〜(e)に示すよ
うに、接続部品15は、例えばPPS(ポリフェニレン
スルフィド)等の合成樹脂による一体成形品である。光
モジュール部14に対する接続部品15の固定構造とし
ては、接着剤による接着固定、嵌合爪の嵌合等、各種採
用可能である。この接続部品15に複数開口されている
窓15aは、光モジュール部14に組み込まれている各
光電気変換素子12、13に対応して横並びに配列され
ている。LD12に対応させて配置される窓15aに
は、前記LD12から前記光モジュール部14後端側に
延出されている線状の導体であるリード12aに半田付
け等により電気導通可能に接続(ここでは半田付け)さ
れたテープ状のフレキシブルプリントサーキット23
(以下「FPC23」と略称する場合がある)が挿通さ
れ、PD13に対応させた配置される窓15aには、前
記PD13から前記光モジュール部14後端側に延出さ
れている線状の導体であるリード13aが挿通される。
FPC23及びリード13aは、光電気変換素子12、
13に個別に対応する窓15aを介して光モジュール部
14後端側に突出されて、回路基板16に半田付けされ
る。
As shown in FIGS. 2 (b) and 5 (a) to 5 (e), the connection component 15 is an integrally molded product made of a synthetic resin such as PPS (polyphenylene sulfide). As a structure for fixing the connection component 15 to the optical module portion 14, various types such as bonding and fixing with an adhesive, fitting of fitting claws, and the like can be adopted. A plurality of windows 15a opened in the connection component 15 are arranged side by side corresponding to the photoelectric conversion elements 12 and 13 incorporated in the optical module section 14. A window 15a arranged corresponding to the LD 12 is connected to the lead 12a, which is a linear conductor extending from the LD 12 to the rear end side of the optical module section 14, so as to be electrically conductive by soldering or the like. In this case, the soldered) tape-shaped flexible printed circuit 23
(Hereinafter sometimes abbreviated as “FPC 23”), and a linear conductor extending from the PD 13 to the rear end side of the optical module portion 14 is inserted into a window 15 a arranged corresponding to the PD 13. Is inserted.
The FPC 23 and the lead 13a are connected to the photoelectric conversion element 12,
The optical module portion 14 is projected to the rear end side through a window 15 a individually corresponding to the component 13, and is soldered to the circuit board 16.

【0012】この光トランシーバ10では、光モジュー
ル部14の後端側に固定された接続部品15の後面側
(回路基板16側)に形成されている基板嵌合溝15b
に回路基板16を挿入嵌合することで、前記回路基板1
6が前記接続部品15によって前記光モジュール部14
の高さ方向(図2(b)、図3の上下方向)の所定位置
に位置決めされて光モジュール部14に対して接続され
る。前記接続部品15(詳細には基板嵌合溝15b)に
よる光モジュール部14に対する回路基板16の接続位
置は光モジュール部14の高さ方向中央部から下側にず
れた位置であり、詳細には、光電気変換素子12、13
の後面側において複数本のリードが引き出されているリ
ード引き出し領域(ここでは光電気変換素子の後面22
と同じ)の下端付近に位置している(図2(d)参
照)。また、回路基板16は、差し込み部19の先端
(図2(a)、(b)右側。ケージコネクタへの挿入
側)にて外ケース11に固定されている基板固定部材1
7によっても支持されており、接続部品15と基板固定
部材17とによって外ケース11内の所定位置にぐらつ
かないように安定収納される。
In the optical transceiver 10, a board fitting groove 15b formed on the rear surface side (circuit board 16 side) of the connection component 15 fixed to the rear end side of the optical module portion 14.
The circuit board 16 is inserted and fitted into the
6 is the optical module part 14
2 (b), and is connected to the optical module unit 14 at a predetermined position in the vertical direction in FIG. The connection position of the circuit board 16 with respect to the optical module unit 14 by the connection component 15 (specifically, the board fitting groove 15b) is a position shifted downward from the center of the optical module unit 14 in the height direction. , Photoelectric conversion elements 12, 13
Lead-out area from which a plurality of leads are drawn out on the rear surface side (here, the rear surface 22 of the photoelectric conversion element).
2) (see FIG. 2D). The circuit board 16 is fixed to the outer case 11 at the tip of the insertion portion 19 (the right side in FIGS. 2A and 2B; the side to be inserted into the cage connector).
7 and is stably accommodated by the connection component 15 and the board fixing member 17 so as not to move to a predetermined position in the outer case 11.

【0013】図6(a)〜(f)において、基板固定部
材17は、PPS等の合成樹脂によって形成された一体
成形品であり、門形に形成されており、門形の開口部1
7aの対向する一対の内壁面17bにそれぞれ形成され
た一対の基板差し込み溝17cに回路基板16が差し込
むようにして挿入、貫通される。前記基板差し込み溝1
7cは、回路基板16と嵌合するようになっており、が
たつきを生じることなく回路基板16を安定支持でき
る。なお、基板差し込み溝17cには、カードエッジコ
ネクタ部16a近傍にて回路基板16の平面視形状(図
2(a)参照)が若干狭く部分が挿入されるため、外ケ
ース11内にて接続部品15と基板支持部材17とによ
って支持された回路基板16は、光トランシーバ10後
端(差し込み部19先端)から抜け出ることは無い。カ
ードエッジコネクタ部16aは、基板支持部材17から
光トランシーバ10後端側(差し込み部19先端側)に
突出されている。
6 (a) to 6 (f), the substrate fixing member 17 is an integrally molded product made of a synthetic resin such as PPS, and is formed in a gate shape.
The circuit board 16 is inserted and penetrated so that the circuit board 16 is inserted into a pair of board insertion grooves 17c formed respectively on a pair of opposed inner wall surfaces 17b of 7a. The board insertion groove 1
7c is adapted to fit with the circuit board 16, and can stably support the circuit board 16 without rattling. In the board insertion groove 17c, a part in which the shape of the circuit board 16 in a plan view (see FIG. 2A) is slightly narrower is inserted near the card edge connector portion 16a. The circuit board 16 supported by the board 15 and the board support member 17 does not fall out of the rear end of the optical transceiver 10 (the end of the insertion section 19). The card edge connector portion 16a protrudes from the substrate support member 17 toward the rear end of the optical transceiver 10 (the end of the insertion portion 19).

【0014】図2(a)、(b)、(d)、図6(a)
〜(f)等に例示した基板固定部材17は、前記開口部
17がスリーブ状の外ケース11の軸方向に連通する向
きで外ケース11に押し込み、開口部17の対向する両
側壁17dの外面側に突設された係合爪17eを、外ケ
ース11に形成された穴11aに嵌め込むことで、外ケ
ース11に対する所定位置に固定される。但し、外ケー
ス11に対して基板支持部材の固定構造は、前述の構成
に限定されず、適宜変更可能である。この基板固定部材
17は樹脂による一体成形であるから、部品点数が1部
品のみであり、低コスト化できる。外ケース11に対す
る取り付けも簡単である。
FIGS. 2 (a), 2 (b), 2 (d), 6 (a)
(F) and the like, the opening 17 is pushed into the outer case 11 in a direction in which the opening 17 communicates in the axial direction of the sleeve-shaped outer case 11, and the outer surfaces of the opposite side walls 17 d of the opening 17. The engaging claw 17e protruding from the side is fitted in a hole 11a formed in the outer case 11 to be fixed at a predetermined position with respect to the outer case 11. However, the structure for fixing the substrate support member to the outer case 11 is not limited to the above-described configuration, and can be appropriately changed. Since the board fixing member 17 is integrally formed of resin, the number of parts is only one, and the cost can be reduced. The attachment to the outer case 11 is also easy.

【0015】FPC23及びリード13aは、いずれも
回路基板16の前端(光モジュール部14側の端部)に
半田付けされているが、FPC23は、例えば図7
(b)に示すように適宜湾曲させて、LD12のリード
12aに接続された長手方向一端に対向する長手方向タ
端を回路基板16前端に半田付けされる。また、PD1
3のリード13aは適宜曲げ加工して回路基板16前端
に半田付けされている。図7(a)〜(d)に示すよう
に、FPC23の長手方向一端には補強板23aが取り
付けられており、この補強板23aと該FPC23にお
ける前記補強板23aと接する部分とを貫通するリード
穴23bにLD12のリード12aが挿通され、半田付
けや導電性接着剤等によって固定されるようになってい
る。このFPC23は、具体的には、絶縁性のベース層
231と、このベース層231の両面に設けられている
電気回路232、233と、この電気回路232、23
3の外側を被覆し前記ベース層231との間に挟み込む
保護用の樹脂製カバー層234、235とを有する多層
構造になっている。電気回路232、233は、圧延銅
箔を加工したもの等によって形成されており、FPC2
3の長手方向全長にわたって設けられており、FPC2
3の長手方向他端では回路基板16に対して半田付け可
能になっている。
The FPC 23 and the lead 13a are both soldered to the front end of the circuit board 16 (the end on the side of the optical module 14).
As shown in FIG. 2B, the end of the LD 12 is soldered to the front end of the circuit board 16 at the longitudinal end opposite to the longitudinal end connected to the lead 12 a of the LD 12. Also, PD1
The third lead 13a is appropriately bent and soldered to the front end of the circuit board 16. As shown in FIGS. 7A to 7D, a reinforcing plate 23a is attached to one end in the longitudinal direction of the FPC 23, and a lead penetrating the reinforcing plate 23a and a portion of the FPC 23 that is in contact with the reinforcing plate 23a. The lead 12a of the LD 12 is inserted into the hole 23b, and is fixed by soldering, a conductive adhesive, or the like. Specifically, the FPC 23 includes an insulating base layer 231, electric circuits 232, 233 provided on both surfaces of the base layer 231, and electric circuits 232, 23.
3 and a protective resin cover layer 234, 235 sandwiched between the base layer 231 and the base layer 231. The electric circuits 232 and 233 are formed by processing rolled copper foil or the like.
3 over the entire length in the longitudinal direction of the FPC2.
The other end in the longitudinal direction of 3 can be soldered to the circuit board 16.

【0016】図8(a)〜(d)に示すように、外ケー
ス11は、ステンレス薄板を折り曲げ加工して断面長方
形の筒状に成形したものである。この外ケース11は、
例えば回路基板16に半田付けしたコンタクトを介して
回路基板16のグランドパッドと接続することも可能で
ある。この場合、差し込み部19をケージコネクタに差
し込んだ際に、この外ケース11を介して回路基板16
をケージコネクタ側のグランド端子と接続することがで
きる。ところで、図8(b)に示すように、外ケース1
1には、上面11bから若干窪んだ形状の凹所11cが
形成されており、この凹所11cの底面にラベル11d
が貼付されている。ラベル11dには、光トランシーバ
10を接続する光回線の回線番号等の情報が記載されて
いる。ラベル11d上面は全体が凹所11c内に収納さ
れ、外ケース上面11b上に突出する部分が存在しない
ようになっている。したがって、この光トランシーバ1
0のケージコネクタに対する着脱作業を行っても、ラベ
ル11dが引っ掛かって外ケース11から離脱するとい
った不都合を回避できる。なお、ラベル11dは、凹所
11c底面に接着剤によって貼付することも可能である
が、例えば、金属製プレート状のラベルであれば、外ケ
ース11に対して融着等によって固定することも可能で
ある。
As shown in FIGS. 8 (a) to 8 (d), the outer case 11 is formed by bending a stainless steel sheet into a tubular shape having a rectangular cross section. This outer case 11
For example, it is also possible to connect to a ground pad of the circuit board 16 via a contact soldered to the circuit board 16. In this case, when the insertion portion 19 is inserted into the cage connector, the circuit board 16
Can be connected to the ground terminal on the cage connector side. By the way, as shown in FIG.
1 is formed with a recess 11c slightly depressed from the upper surface 11b, and a label 11d is formed on the bottom of the recess 11c.
Is affixed. The label 11d describes information such as the line number of the optical line to which the optical transceiver 10 is connected. The entire upper surface of the label 11d is accommodated in the recess 11c so that there is no portion protruding above the upper surface 11b of the outer case. Therefore, this optical transceiver 1
Even when the attachment / detachment operation to the cage connector of No. 0 is performed, the inconvenience of the label 11 d being hooked and detaching from the outer case 11 can be avoided. The label 11d can be attached to the bottom of the recess 11c with an adhesive. For example, a metal plate-shaped label can be fixed to the outer case 11 by fusion or the like. It is.

【0017】(別の実施の形態)図9(a)〜(d)に
示す光トランシーバ30は、多心光コネクタプラグとの
接続に対応できる光モジュール部31を備えたものであ
る。前記光モジュール部31には、図10(a)、
(b)に示す光コネクタプラグ32が離脱可能に挿入接
続される筒状のレセプタクル部31dが設けられてい
る。前記光コネクタプラグ32は、MT−RJ形光コネ
クタと呼ばれるものであり、光コネクタレセプタクルや
光コネクタアダプタ33等の雌形光コネクタに対して係
脱可能なラッチ34付きのハウジング35先端にフェル
ール36を収容したものであり、雌形光コネクタに挿入
接続した後、雌形光コネクタに対するラッチ34の係合
解除操作によって雌形光コネクタから抜き去ることがで
きる。前記フェルール36は、JIS C 5981に
制定されるMT形光コネクタ(MT:Mechanically Tra
nsferable)と同様のピン結合方式によって精密位置決め
して突き合わせ接続されるプラスチック製フェルールで
あるが、但しMT形光コネクタよりもサイズが小さいも
のである。ここでは、フェルール36は、2本の光ファ
イバ37を保持しその先端を接合端面36aに露出させ
ている。
(Another Embodiment) An optical transceiver 30 shown in FIGS. 9A to 9D is provided with an optical module 31 capable of supporting connection with a multi-core optical connector plug. FIG. 10A shows the optical module section 31.
There is provided a cylindrical receptacle 31d into which the optical connector plug 32 shown in FIG. The optical connector plug 32 is a so-called MT-RJ type optical connector, and has a ferrule 36 at a tip end of a housing 35 having a latch 34 which can be disengaged from a female optical connector such as an optical connector receptacle or an optical connector adapter 33. After being inserted and connected to the female optical connector, it can be pulled out of the female optical connector by the operation of releasing the engagement of the latch 34 with the female optical connector. The ferrule 36 is an MT type optical connector (MT: Mechanically Traverse) defined in JIS C5981.
This is a plastic ferrule which is precisely positioned and butt-connected by the same pin connection method as that of the nsferable, but is smaller in size than the MT optical connector. Here, the ferrule 36 holds two optical fibers 37, and the tip ends thereof are exposed to the joint end surface 36a.

【0018】光トランシーバ30の光モジュール部31
のレセプタクル部31dの内部には、光コネクタプラグ
32のラッチ34が挿入されるラッチ挿入溝31aが設
けられている。ラッチ34は自身のバネ力によってラッ
チ挿入溝31aに沿ってその内面を押圧しながらレセプ
タクル部31dの奥側へ挿入され、レセプタクル部31
dの側壁に開口された係合穴31eに入り込むことでレ
セプタクル部31dに対して離脱可能に係合する。光コ
ネクタプラグ32を光モジュール部31の奥側へ押し込
むことで、ハウジング35先端のフェルール36の接合
端面36aが光モジュール部31側の光ファイバ保持部
材31bに当接され、前記接合端面36aに露出されて
いる光ファイバ37が前記光ファイバ保持部材31bに
保持されてその端面に露出されている光ファイバ31c
に突き合わせ接続される。周知の通り、フェルール36
は、接続する相手側に対してピン結合方式により精密に
位置決めして突き合わせ接続されるようになっており、
光コネクタプラグ32では、ハウジング35先端のフェ
ルール36の接合端面36aの両側のガイドピン穴36
bを、レセプタクル部31dの最奥部にて光ファイバ保
持部材31bを介して両側に突設されている位置決めピ
ン31fに押圧して挿入、嵌合させることでフェルール
36が精密に位置決めされ、光ファイバ31c、37同
士の光接続が実現される。ここでは、光コネクタプラグ
32のフェルール36に保持されている2本の光ファイ
バ37が、光ファイバ保持部材31b側の2本の光ファ
イバ31cに接続されるようになっている。光ファイバ
保持部材31b側の光ファイバ31cは、それぞれ、光
モジュール部31に内蔵されている光電気変換素子1
2、13と1:1に個別に光接続されており、この光フ
ァイバ31cに光コネクタプラグ32側の光ファイバ3
7が接続されると、光コネクタプラグ32側の光ファイ
バ37が光ファイバ31cを介して光電気変換素子1
2、13と光接続されることになる。
The optical module section 31 of the optical transceiver 30
A latch insertion groove 31a into which the latch 34 of the optical connector plug 32 is inserted is provided inside the receptacle portion 31d. The latch 34 is inserted into the interior of the receptacle 31d while pressing its inner surface along the latch insertion groove 31a by its own spring force.
By entering into the engagement hole 31e opened in the side wall of the receptacle d, it is detachably engaged with the receptacle 31d. By pushing the optical connector plug 32 into the rear side of the optical module section 31, the joining end face 36a of the ferrule 36 at the tip of the housing 35 comes into contact with the optical fiber holding member 31b on the optical module section 31 side, and is exposed at the joining end face 36a. The optical fiber 37 held by the optical fiber holding member 31b and exposed at its end face
To be connected. As is well known, ferrule 36
Is precisely positioned and butt-connected to the mating side to be connected by the pin connection method.
In the optical connector plug 32, the guide pin holes 36 on both sides of the joint end surface 36a of the ferrule 36 at the tip of the housing 35
The ferrule 36 is precisely positioned by pressing and inserting and fitting the positioning pins 31f projecting on both sides via the optical fiber holding member 31b at the innermost part of the receptacle part 31d. Optical connection between the fibers 31c and 37 is realized. Here, two optical fibers 37 held by the ferrule 36 of the optical connector plug 32 are connected to two optical fibers 31c on the optical fiber holding member 31b side. The optical fibers 31c on the side of the optical fiber holding member 31b are respectively provided with the photoelectric conversion elements 1 built in the optical module unit 31.
The optical fibers 31c are individually optically connected to the optical fibers 31c, respectively.
7 is connected, the optical fiber 37 on the optical connector plug 32 side is connected to the photoelectric conversion element 1 via the optical fiber 31c.
Optically connected to 2, 13.

【0019】なお、図9(d)に示すように、この光ト
ランシーバ30の外ケース11の後端に固定されている
基板支持部材171は、樹脂による一体成形品であり、
外ケース11を塞ぐように配置される壁171aを有
し、この壁171aの中央部に開口された基板差し込み
溝171bに貫通された回路基板16を保持するように
なっている。
As shown in FIG. 9D, the board supporting member 171 fixed to the rear end of the outer case 11 of the optical transceiver 30 is an integrally molded product made of resin.
It has a wall 171a arranged so as to cover the outer case 11, and holds the circuit board 16 penetrated by a board insertion groove 171b opened at the center of the wall 171a.

【0020】また、この光トランシーバ30では、図1
1(a)、(b)、図12に示すような接続部品40を
採用している。この接続部品40は、回路基板16の前
端が載置される概略コ字枠状の基板固定台41と、この
基板固定台41の「コ」字の開口部の最奥部に位置する
部分から「コ」字の開口部中央に向けて突出された挿入
固定片42とを有しており、光モジュール部31に形成
された切り込み31k(図11(b)参照)に挿入固定
片42を挿入して接着固定することで、光モジュール部
31の後端側の所定位置に基板固定台41を配置してい
る。挿入固定片42の基板固定台41からの突出先端に
穿設されている穴42a(図12参照)に、光モジュー
ル部31から切り込み溝31k内に突出された突起31
j(図11(b)参照)を挿入嵌合することで、光モジ
ュール部31に対する接続部品40の引き抜き耐力を充
分に確保できる。回路基板16は基板固定台41上にて
接着固定されており、これにより接続部品40を介して
光モジュール部31に対して位置決めして接続されてい
る。また、回路基板16に形成されている位置決め穴1
6cを、基板固定台41上に突出されている位置決め突
起41aに嵌合し、さらに、該回路基板16の光モジュ
ール部31側端部の左右両側の切欠部16dを、コ字枠
状の基板固定台41の両端に突出されている係合突部4
1bに係合又は嵌合させることで、接続部品40を介し
て光モジュール部31に対して回路基板16がしっかり
と固定される。図9(a)、(c)に示すように、コ字
枠状の前記基板固定台41は、回路基板16の光モジュ
ール部31側の端部のグランドパッド(図示略)を避け
て配置されており、FPC23やPD13のリード13
aと干渉しないようになっている。この接続部品40に
よる光モジュール部31に対する回路基板16の固定位
置は、前述の光トランシーバ10と同じである。この接
続部品40を用いて回路基板16を光モジュール部に固
定、接続する構造は、光トランシーバ30に限定され
ず、前述の光トランシーバ10等、本発明に係る各光ト
ランシーバに適用可能である。
In this optical transceiver 30, FIG.
1 (a) and 1 (b), a connection component 40 as shown in FIG. 12 is employed. The connection component 40 is formed from a substantially U-shaped frame fixing board 41 on which the front end of the circuit board 16 is mounted, and a portion located at the innermost portion of the “U” opening of the board fixing table 41. It has an insertion fixing piece 42 protruding toward the center of the U-shaped opening, and inserts the insertion fixing piece 42 into a cut 31k (see FIG. 11B) formed in the optical module section 31. Then, the substrate fixing base 41 is arranged at a predetermined position on the rear end side of the optical module unit 31. A projection 42 projecting from the optical module 31 into the cut groove 31k is inserted into a hole 42a (see FIG. 12) formed at the tip of the insertion fixing piece 42 projecting from the substrate fixing table 41.
By inserting and fitting j (see FIG. 11B), the withdrawal strength of the connection component 40 with respect to the optical module 31 can be sufficiently secured. The circuit board 16 is adhesively fixed on a board fixing base 41, and is thereby positioned and connected to the optical module section 31 via the connection component 40. Further, the positioning holes 1 formed in the circuit board 16 are formed.
6c is fitted into a positioning projection 41a protruding on the substrate fixing base 41, and further, the cutouts 16d on both right and left sides of the end of the circuit board 16 on the side of the optical module 31 are connected to the U-shaped substrate. Engagement protrusions 4 protruding from both ends of fixed base 41
By engaging or fitting with 1b, the circuit board 16 is firmly fixed to the optical module unit 31 via the connection component 40. As shown in FIGS. 9A and 9C, the U-shaped substrate fixing base 41 is disposed so as to avoid a ground pad (not shown) at the end of the circuit board 16 on the optical module section 31 side. And the lead 13 of the FPC 23 and the PD 13
a. The fixing position of the circuit board 16 with respect to the optical module unit 31 by the connecting component 40 is the same as that of the optical transceiver 10 described above. The structure for fixing and connecting the circuit board 16 to the optical module unit using the connection component 40 is not limited to the optical transceiver 30, but is applicable to each optical transceiver according to the present invention such as the optical transceiver 10 described above.

【0021】なお、本発明は、前記実施の形態に限定さ
れず、例えば、外ケース11や接続部品15の具体的形
状等は適宜変更可能であることは言うまでも無い。前記
実施の形態では、2心用の光トランシーバを例示した
が、本発明はこれに限定されず、4心、8心等、さらに
多心に対応できる構成も採用可能である。多心に対応す
るには、光モジュール部に光電気変換素子を増設する。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the specific shapes of the outer case 11 and the connecting parts 15 can be appropriately changed. In the above-described embodiment, the optical transceiver for two cores has been exemplified. However, the present invention is not limited to this, and a configuration capable of coping with more cores such as four cores and eight cores can also be adopted. In order to cope with multiple cores, photoelectric conversion elements are added to the optical module.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の光トランシ
ーバによれば、光モジュール部の組み立てと、それ以外
の部分の組み立てとを別工程とすることができ、各部の
組み立てを並行して行うが可能であるから、製造能率の
向上、低コスト化を容易に実現できるといった優れた効
果を奏する。また、差し込み部のケージコネクタに対す
る差し込み先端にて、外ケースに固定した基板支持部材
によって回路基板を支持することで、回路基板の安定支
持を実現し、ケージコネクタに対する着脱を繰り返して
も回路基板の位置ずれ等を防止できる。回路基板の安定
支持を、少ない部品点数、低コストで実現できる。光モ
ジュール部の光電気変換素子と回路基板との間を、フレ
キシブルプリントサーキットによって電気的に接続する
構成であれば、フレキシブルプリントサーキットの可撓
性によって、光電気変換素子に対する回路基板の相対的
な位置に柔軟に対応できる。また、これにより、光電気
変換素子と回路基板との間の接続に係るフレキシブルプ
リントサーキットの長さを、銅線等のリードに比べて短
くすることができ、高周波伝送特性やクロストーク特性
を向上できる。これにより、受光素子側のノイズの低減
等の特性向上を実現できる。
As described above, according to the optical transceiver of the present invention, the assembling of the optical module and the assembling of the other parts can be performed in separate steps, and the assembling of each part can be performed in parallel. Since it can be performed, there is an excellent effect that the production efficiency can be improved and the cost can be easily reduced. In addition, the circuit board is supported by the board support member fixed to the outer case at the insertion end of the insertion section with respect to the cage connector, thereby achieving stable support of the circuit board. The displacement can be prevented. The stable support of the circuit board can be realized with a small number of parts and low cost. If the photoelectric conversion element of the optical module unit and the circuit board are electrically connected by a flexible printed circuit, the flexibility of the flexible printed circuit causes the circuit board to be moved relative to the photoelectric conversion element. Can flexibly respond to position. In addition, this makes it possible to shorten the length of the flexible printed circuit relating to the connection between the photoelectric conversion element and the circuit board, as compared with a lead such as a copper wire, thereby improving high-frequency transmission characteristics and crosstalk characteristics. it can. As a result, it is possible to improve characteristics such as noise reduction on the light receiving element side.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一実施の形態の光トランシーバの外
観を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an optical transceiver according to an embodiment of the present invention.

【図2】 (a)〜(d)は、図1の光トランシーバを
示す図であって、(a)は平面図、(b)は正面図(部
分破断視している)、(c)はレセプタクル部側から見
た側面図、(d)は後端側から見た側面図である。
2 (a) to 2 (d) are views showing the optical transceiver of FIG. 1, wherein (a) is a plan view, (b) is a front view (partially cut away), and (c). Is a side view as seen from the receptacle part side, and (d) is a side view as seen from the rear end side.

【図3】 図1の光トランシーバを示す分解図である。FIG. 3 is an exploded view showing the optical transceiver of FIG. 1;

【図4】 図1の光トランシーバの光モジュール部を示
す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing an optical module of the optical transceiver of FIG. 1;

【図5】 (a)〜(e)は図1の光トランシーバに適
用される接続部品の形状を示す図である。
5 (a) to 5 (e) are diagrams showing the shapes of connecting parts applied to the optical transceiver of FIG. 1;

【図6】 (a)〜(f)は図1の光トランシーバに適
用される基板固定部材の形状を示す図である。
FIGS. 6A to 6F are diagrams showing the shape of a substrate fixing member applied to the optical transceiver of FIG. 1;

【図7】 (a)〜(d)は図1の光トランシーバに適
用されるFPCを示す図であって、(a)は平面図、
(b)は正面図、(c)はLDのリード及び回路基板に
対する固定状態を示す正面図、(d)は断面図である。
FIGS. 7A to 7D are views showing an FPC applied to the optical transceiver of FIG. 1, wherein FIG. 7A is a plan view,
(B) is a front view, (c) is a front view showing a state where the LD is fixed to leads and a circuit board, and (d) is a cross-sectional view.

【図8】 (a)〜(d)は図1の光トランシーバに適
用される外ケースの形状を示す図である。
FIGS. 8A to 8D are views showing the shape of an outer case applied to the optical transceiver of FIG. 1;

【図9】 (a)〜(d)は本発明の別の実施の形態の
光トランシーバを示す図であって、所謂MT−RJ形光
コネクタの接続に適用可能な光トランシーバを示す。
FIGS. 9A to 9D are views showing an optical transceiver according to another embodiment of the present invention, which shows an optical transceiver applicable to connection of a so-called MT-RJ optical connector.

【図10】 (a)、(b)は、図9の光トランシーバ
に接続される光コネクタプラグの具体例を示す図であ
る。
10A and 10B are diagrams showing specific examples of an optical connector plug connected to the optical transceiver of FIG.

【図11】 接続部品の別態様を示す図であって、
(a)は光モジュール部に対する固定状態を後端側から
見た斜視図、(b)は(a)の正面図である。
FIG. 11 is a view showing another embodiment of the connection component,
FIG. 3A is a perspective view of a fixed state with respect to the optical module unit viewed from the rear end side, and FIG. 3B is a front view of FIG.

【図12】 図11の接続部品を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing the connection component of FIG. 11;

【図13】 従来例の光トランシーバの外観を示す斜視
図である。
FIG. 13 is a perspective view showing the appearance of a conventional optical transceiver.

【図14】 図13の光トランシーバを示す分解図であ
る。
FIG. 14 is an exploded view showing the optical transceiver of FIG.

【図15】 (a)〜(d)は、図13の光トランシー
バの内部構造の概略を示す図である。
FIGS. 15A to 15D are diagrams schematically showing the internal structure of the optical transceiver of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…光トランシーバ、11…外ケース、11b…上
面、11c…凹所、11d…ラベル、12…光電気変換
素子(発光素子、LD)、13…光電気変換素子(受光
素子、PD)、14…光モジュール部、15…接続部
品、16…回路基板、16a…カードエッジコネクタ
部、17…基板支持部材、17c…基板差し込み溝、1
9…差し込み部、30…光トランシーバ、31…光モジ
ュール部、40…接続部品。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical transceiver, 11 ... Outer case, 11b ... Top surface, 11c ... Concave part, 11d ... Label, 12 ... Photoelectric conversion element (light emitting element, LD), 13 ... Photoelectric conversion element (light receiving element, PD), 14 ... Optical module part, 15 ... Connecting parts, 16 ... Circuit board, 16a ... Card edge connector part, 17 ... Substrate support member, 17c ... Substrate insertion groove, 1
9: insertion part, 30: optical transceiver, 31: optical module part, 40: connecting part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 真也 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 飛田 謙洋 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Fターム(参考) 5F073 BA01 FA06 FA07 FA30 5F088 BA16 BB01 EA07 EA09 EA16 JA14  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Shinya Abe 1440, Mukurosaki, Sakura-shi, Chiba Prefecture Inside Fujikura Sakura Office Co., Ltd. F term (reference) 5F073 BA01 FA06 FA07 FA30 5F088 BA16 BB01 EA07 EA09 EA16 JA14

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光電気変換素子(12、13)が組み込
まれた光モジュール部(14、31)の後端側に接続部
品(15、40)を介して回路基板(16)が接続され
ていることを特徴とする光トランシーバ(10、3
0)。
A circuit board (16) is connected to a rear end side of an optical module part (14, 31) in which a photoelectric conversion element (12, 13) is incorporated via a connection part (15, 40). Optical transceivers (10, 3
0).
【請求項2】 前記回路基板を含む部分をスリーブ状の
外ケース(11)に組み込んで構成された差し込み部
(19)をマザーボード側のケージコネクタに差し込む
ことで、前記回路基板後端のカードエッジコネクタ部
(16)が前記ケージコネクタに接続されるように構成
されており、 前記外ケースの前記ケージコネクタに対する差し込み先
端に固定された基板支持部材(17)に開口されている
基板差し込み溝(17c)に前記回路基板を貫通させて
前記基板支持部材に前記回路基板を支持するとともに、
前記回路基板後端を前記基板支持部材から突出させたこ
とを特徴とする請求項1記載の光トランシーバ。
2. A card edge at a rear end of the circuit board by inserting an insertion portion (19) configured by incorporating a portion including the circuit board into a sleeve-shaped outer case (11) into a cage connector on a motherboard side. A connector portion (16) is configured to be connected to the cage connector, and a board insertion groove (17c) opened in a board support member (17) fixed to an insertion end of the outer case with respect to the cage connector. A) supporting the circuit board on the board support member by penetrating the circuit board;
2. The optical transceiver according to claim 1, wherein a rear end of the circuit board protrudes from the board support member.
【請求項3】 前記光電気変換素子である発光素子と回
路基板との間がフレキシブルプリントサーキット(2
3)によって接続されていることを特徴とする請求項1
又は2記載の光トランシーバ。
3. A flexible printed circuit (2) is provided between a light emitting element as the photoelectric conversion element and a circuit board.
3. The connection according to claim 3, wherein
Or the optical transceiver according to 2.
【請求項4】 前記外ケースの上面(11b)に、該光
トランシーバを接続する回線情報等の情報が記載された
ラベル(11d)を前記外ケース上面上に突出させるこ
と無く収容する凹所(11c)が形成されていることを
特徴とする請求項2又は3記載の光トランシーバ。
4. A recess (11d) for accommodating a label (11d) describing information such as line information for connecting the optical transceiver on the upper surface (11b) of the outer case without protruding above the upper surface of the outer case. An optical transceiver according to claim 2 or 3, wherein 11c) is formed.
【請求項5】 光電気変換素子(12、13)が組み込
まれた光モジュール部(14)と、回路基板(16)と
を、前記光モジュール部の後端に配置した接続部品(1
5)によって接続することを特徴とする光トランシーバ
の製造方法。
5. A connection component (1) in which an optical module (14) incorporating a photoelectric conversion element (12, 13) and a circuit board (16) are arranged at the rear end of the optical module.
5) A method of manufacturing an optical transceiver, wherein the connection is performed according to 5).
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