JP2002350120A - Method for measuring thickness by x-ray and x-ray thickness measuring apparatus - Google Patents

Method for measuring thickness by x-ray and x-ray thickness measuring apparatus

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JP2002350120A
JP2002350120A JP2001154288A JP2001154288A JP2002350120A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A
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JP
Japan
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ray
thickness
measured
transmission
rays
Prior art date
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Application number
JP2001154288A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Suzuki
貴志 鈴木
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Anritsu Corp
Original Assignee
Anritsu Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate and simplify measuring a thickness of an object to be measured by measuring the thickness of the object from a predetermined expression on the basis of a transmission amount of X-rays of the object. SOLUTION: An X-ray thickness measuring apparatus is provided with a measurement parameter setting part 10 for setting measurement parameters, an X-ray detecting part 4 for detecting transmission X-rays which pass the object W to be measured, a data processing part for deriving transmission data y, a transmission X-ray amount calculating part for calculating the transmission X-ray amount from the transmission data, and a thickness calculating part for calculating the thickness x of the object W on the basis of the measurement parameters and the transmission X-ray amount. X-rays are irradiated from an X-ray generating part 3 to the object W present between the X-ray generating part 3 and the X-ray detecting part 4, and the transmission X-rays passing the exposed object W are detected by the X-ray detecting part 4. The thickness of the object W is calculated for each of unit transmission regions on the basis of the detected transmission X-ray amount from the predetermined expression.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば生肉、魚、
加工食品、医薬などの各品種の被測定物の厚さを測定す
る厚さ測定方法及び厚さ測定装置に係り、特に、被測定
物に対しX線を曝射したときのX線の透過量から被測定
物の厚さを測定する厚さ測定方法及び厚さ測定装置に関
する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to raw meat, fish,
The present invention relates to a thickness measuring method and a thickness measuring device for measuring the thickness of an object to be measured of each type such as processed foods and pharmaceuticals, and in particular, the amount of X-ray transmission when the object is irradiated with X-rays The present invention relates to a thickness measuring method and a thickness measuring device for measuring the thickness of an object to be measured from a device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、生肉,魚,加工食品、医薬な
どの各品種の被測定物内の異物を検出するX線異物検出
装置が知られている。X線異物検出装置は、X線発生器
から被測定物にX線を曝射し、被測定物を透過したX線
の透過画像から被測定物内に異物が含まれているか否か
を検出する。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an X-ray foreign substance detecting apparatus for detecting foreign substances in an object to be measured of each type, such as raw meat, fish, processed food, and medicine. The X-ray foreign matter detection device emits X-rays from an X-ray generator to an object to be measured, and detects whether or not foreign matter is contained in the object from an X-ray transmission image transmitted through the object to be measured. I do.

【0003】また、特開平9−113631のように、
異物検出とともに、上記のような被測定物の厚さも同時
に検出するX線異物検出装置がある。この異物検出装置
は、ボックス内の搬入コンベアの近傍に、被検査物の厚
さを測定する厚さ測定器を有する。被検査物は、厚さ測
定器で厚さ測定された後、X線照射器及びX線検出器の
間に搬送され、異物検出される。
In addition, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-113631,
There is an X-ray foreign matter detection device that simultaneously detects the thickness of the object to be measured as well as the foreign matter detection. This foreign matter detection device has a thickness measuring device for measuring the thickness of an inspection object near a carry-in conveyor in a box. After the thickness of the inspection object is measured by the thickness measurement device, the inspection object is transported between the X-ray irradiator and the X-ray detector, and the foreign object is detected.

【0004】しかしながら、この異物検出装置では、ボ
ックス内にX線照射器及びX線検出器の他に、厚さ測定
器を別途設けなければならないのでコストがかかり、ま
た、厚さ測定器自体のメンテナンスも独自にしなければ
ならないため、ユーザーの負担が大きいこととなる。
However, in this foreign matter detection device, a thickness measuring device must be separately provided in the box in addition to the X-ray irradiator and the X-ray detector. Maintenance must be done independently, which imposes a heavy burden on the user.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消するためになされたものであって、そ
の目的とするところは、被測定物のX線透過量に基づ
き、所定の式から被測定物の厚さを算出することによ
り、被測定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることに
ある。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフト
ウェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の
省スペース化又は小型化を図ることにある。またこれに
より厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を図る
ことにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a method for measuring the amount of X-rays transmitted through an object to be measured. By calculating the thickness of the object to be measured from the following formula, the thickness of the object to be measured can be easily and simply measured. In particular, the thickness of the device to be measured is measured by software processing without providing a device for measuring the thickness of the device to be measured, thereby achieving space saving or miniaturization of the entire device. In addition, this eliminates the need for a thickness measuring device, and aims to prevent an increase in cost.

【0006】また他の目的は、被測定物ごとに測定パラ
メータを導出することにより、測定パラメータの設定の
容易化を図ることにあり、またこれにより、更なる被測
定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることにある。
Another object of the present invention is to derive the measurement parameters for each object to be measured, thereby facilitating the setting of the measurement parameters, thereby facilitating further measurement of the thickness of the object to be measured. Another object is to simplify the operation.

【0007】更に他の目的は、X線による異物検出を組
み合わせることにより、被測定物の欠品検査精度の向上
を図ることにあり、また、同一被測定物Wの透過X線量
に基づく被測定物Wの厚さ測定と異物検出の同時実行化
を図ることにある。これにより、同一被測定物における
異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化を
図ることにある。特に、厚さ測定前に異物検出処理を行
い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無を判断す
ることにより、処理時間の更なる短縮化又は高速化を図
ることにある。
Still another object of the present invention is to improve the accuracy of inspection for missing parts of an object to be measured by combining foreign matter detection by X-rays. The object of the present invention is to simultaneously execute the thickness measurement of the object W and the foreign matter detection. Accordingly, the object of the present invention is to shorten or speed up the processing time for detecting a foreign substance and measuring the thickness of the same object. In particular, the object of the present invention is to further reduce or speed up the processing time by performing a foreign substance detection process before measuring the thickness and determining whether or not there is a thickness measurement based on the detection result.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】次に、上記の課題を解決
するための手段を、実施の形態に対応する図を参照して
説明する。請求項1のX線による厚さ測定方法は、X線
発生部3とX線検出部4との間の被測定物Wに、前記X
線発生部からX線を曝射し、該曝射された前記被測定物
を透過した透過X線を、前記X線検出部で検出し、前記
検出された透過X線量Iに基づき、前記被測定物の厚さ
xを下記の式から算出することを特徴とする。
Next, means for solving the above problems will be described with reference to the drawings corresponding to the embodiments. The thickness measuring method using X-rays according to claim 1, wherein the object to be measured W between the X-ray generating unit 3 and the X-ray detecting unit 4 is provided with the X-ray
X-rays are emitted from the X-ray generation unit, and the transmitted X-rays transmitted through the object to be measured are detected by the X-ray detection unit, and based on the detected transmitted X-ray amount I, the X-ray is irradiated. The thickness x of the measured object is calculated from the following equation.

【数3】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度
(Equation 3) However, the density of I 0 is exposure X-ray dose, I is transmitted X-ray dose, mu m is the mass absorption coefficient, [rho is the object to be measured

【0009】請求項2のX線による厚さ測定方法は、請
求項1記載のX線による厚さ測定方法において、前記被
測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設定し、前記被
測定物を選択して、その組成元素を抽出し、前記設定さ
れた前記曝射X線量及び前記抽出された前記組成元素に
基づき、前記質量吸収係数を導出することを特徴とす
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for measuring a thickness by X-rays, wherein the X-ray exposure is performed on the object to be measured. The object to be measured is selected, its constituent elements are extracted, and the mass absorption coefficient is derived based on the set exposure X-ray dose and the extracted constituent elements.

【0010】請求項3のX線による厚さ測定方法は、請
求項1又は2記載のX線による厚さ測定方法において、
前記被測定物は、複数種類の前記組成元素で構成されて
おり、前記被測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設
定し、前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元
素を抽出し、前記設定された前記曝射X線量及び前記抽
出された前記各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質
量吸収係数を導出して平均化することを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for measuring a thickness by an X-ray according to the first or second aspect.
The object to be measured is composed of a plurality of types of the composition elements, sets the irradiation X-ray dose for irradiating the object to be measured, selects the object to be measured, and sets the plurality of types of the composition. An element is extracted, and a mass absorption coefficient of each composition element is derived and averaged based on the set exposure X-ray dose and the extracted each composition element.

【0011】請求項4のX線厚さ測定装置は、少なくと
も被測定物の質量吸収係数μm 及び前記被測定物に対す
る曝射X線量I0 及び前記被測定物の密度ρからなる測
定パラメータを設定する測定パラメータ設定部10と、
前記被測定物に対し、前記設定された曝射X線量のX線
を曝射するX線発生部3と、曝射された前記被測定物を
透過する透過X線を検出するX線検出部4と、該X線検
出部から得られた前記透過X線に基づき、透過データy
を導出するデータ処理部と、前記透過データから透過X
線量Iを算出する透過X線量算出部と、前記設定された
前記測定パラメータ及び前記透過X線量に基づき、前記
被測定物の厚さxを算出する厚さ演算部と、を具備する
ことを特徴とする。
[0011] X-ray thickness measuring apparatus according to claim 4, the measurement parameters consisting of density ρ of exposure X-rays I 0 and the object to be measured for at least the mass absorption coefficient of the DUT mu m and the object to be measured A measurement parameter setting unit 10 to be set;
An X-ray generation unit 3 that irradiates the object under test with X-rays of the set exposure X-ray amount; and an X-ray detection unit that detects transmitted X-rays transmitted through the object under test. 4, and the transmission data y based on the transmission X-rays obtained from the X-ray detection unit.
And a transmission X from the transmission data
A transmission X-ray calculation unit that calculates a dose I; and a thickness calculation unit that calculates a thickness x of the DUT based on the set measurement parameters and the transmission X-ray dose. And

【0012】請求項5のX線厚さ測定装置は、請求項4
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
下記の式により、前記被測定物の厚さを算出することを
特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an X-ray thickness measuring apparatus.
In the X-ray thickness measuring apparatus according to the aspect, the thickness calculating unit includes:
The thickness of the object to be measured is calculated by the following equation.

【数4】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、xは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
(Equation 4) However, the density of I 0 is exposure X-ray dose, I is transmitted X-rays, x is the measured object thickness, mu m is the mass absorption coefficient, [rho is the object to be measured

【0013】請求項6のX線厚さ測定装置は、請求項4
又は5記載のX線厚さ測定装置において、前記透過デー
タから前記被測定物内の異物を検出する異物検出部を具
備する。
[0013] The X-ray thickness measuring apparatus according to the sixth aspect is the fourth aspect.
6. The X-ray thickness measuring apparatus according to claim 5, further comprising a foreign substance detection unit configured to detect a foreign substance in the measured object from the transmission data.

【0014】請求項7のX線厚さ測定装置は、請求項6
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
前記異物検出部で前記被測定物内に異物が検出されない
ときのみ、前記被測定物の厚さを算出することを特徴と
する。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an X-ray thickness measuring apparatus according to the sixth aspect.
In the X-ray thickness measuring apparatus according to the aspect, the thickness calculating unit includes:
The thickness of the object is calculated only when the foreign object is not detected in the object by the foreign object detector.

【0015】請求項8のX線厚さ測定装置は、請求項4
〜7のいずれかに記載のX線厚さ測定装置において、前
記被測定物を構成する複数種類の組成元素を前記被測定
物ごとに対応させた被測定物パラメータ記憶部12と、
前記被測定物に対する曝射X線量に対応するX線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部13と、を
具備し、前記パラメータ設定部は、設定された前記被測
定物から前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、
該対応する各組成元素及び前記対応するX線波長に基づ
き、前記質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素
ごとに前記質量吸収係数を導出し、平均化処理すること
を特徴とする。
[0015] The X-ray thickness measuring apparatus according to the eighth aspect is the fourth aspect.
In the X-ray thickness measuring apparatus according to any one of to 7, the object parameter storage unit 12 in which a plurality of types of constituent elements constituting the object are associated with each of the objects,
An X-ray wavelength corresponding to the exposure X-ray dose to the object, and a mass absorption coefficient storage unit 13 in which the mass absorption coefficient based on each of the constituent elements of the object is stored, The parameter setting unit, while calling the corresponding each composition element from the set DUT,
The mass absorption coefficient is derived for each of the corresponding composition elements from the mass absorption coefficient storage unit based on each of the corresponding composition elements and the corresponding X-ray wavelength, and is averaged.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の第1実施の形態について
説明する。図1はX線厚さ測定装置1の外観を示す斜視
図である。X線厚さ測定装置1は、搬送ラインの一部に
設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被測定
物Wの厚さxを検出する。このX線厚さ測定装置1は、
搬送部2と、X線発生部3及びX線検出部4と、が装置
本体内部に設けられ、表示部5が装置本体の前面上部1
aに設けられている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the X-ray thickness measuring device 1. The X-ray thickness measuring device 1 is provided in a part of the transport line, and detects the thickness x of the workpiece W sequentially transported at a predetermined interval. This X-ray thickness measuring device 1
A transport unit 2, an X-ray generation unit 3 and an X-ray detection unit 4 are provided inside the apparatus main body, and a display unit 5 is located on an upper front surface 1 of the apparatus main body.
a.

【0017】搬送部2は、例えば生肉、魚、加工食品、
医薬などの各品種の被測定物Wを搬送するもので、例え
ば装置本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで
構成される。搬送部2は、駆動モータ6の駆動により予
め設定された所定の搬送速度で搬入口2aから搬入され
た被測定物Wを搬出口2bへ搬出している。
The transport unit 2 includes, for example, raw meat, fish, processed food,
It transports the object to be measured W of each kind, such as a medicine, and is constituted by, for example, a belt conveyor horizontally arranged with respect to the apparatus body. The transport unit 2 carries out the object to be measured W loaded from the carry-in port 2a to the carry-out port 2b at a predetermined transfer speed set in advance by driving the drive motor 6.

【0018】X線発生部3は、搬送される被測定物Wを
搬送路途中において異物を検出するもので、ベルトコン
ベア2の上方に所定高さ離れて設けられる。X線検出部
4は、ベルトコンベア2内にX線発生部3と対向して設
けられる。
The X-ray generator 3 detects foreign matter in the transport path of the object W to be transported, and is provided above the belt conveyor 2 at a predetermined height. The X-ray detector 4 is provided inside the belt conveyor 2 so as to face the X-ray generator 3.

【0019】X線発生部3は、金属製の箱体7内部に設
けられる円筒状のX線管8を不図示の絶縁油により浸漬
した構成であり、X線管8の陰極からの電子ビームを陽
極ターゲットに照射させてX線を生成している。X線管
8は、その長手方向Yが被測定物Wの搬送方向Xと直交
するように設けられている。X線管8により生成された
X線は、下方のX線検出部4に向けて、長手方向Yに沿
った不図示のスリットにより略三角形状のスクリーンに
して曝射するようになっている。
The X-ray generating section 3 has a configuration in which a cylindrical X-ray tube 8 provided inside a metal box 7 is immersed in insulating oil (not shown). Is irradiated on the anode target to generate X-rays. The X-ray tube 8 is provided such that its longitudinal direction Y is orthogonal to the transport direction X of the workpiece W. The X-rays generated by the X-ray tube 8 are directed toward the lower X-ray detection unit 4 through a slit (not shown) along the longitudinal direction Y to form a substantially triangular screen and emit the screen.

【0020】X線検出部4は、被測定物Wに対してX線
が曝射されたときに、被測定物Wを透過してくるX線を
検出し、この検出したX線の透過量に応じた電気信号を
出力している。
The X-ray detector 4 detects X-rays transmitted through the object W when the object W is irradiated with the X-rays, and detects the amount of transmitted X-rays. Output an electric signal corresponding to.

【0021】図示はしないが、X線検出部4には、例え
ばベルトコンベア2上を搬送される被測定物Wの搬送方
向Xと直交する方向Yにライン状に配列された複数(例
えば数百個)のフォトダイオードと、フォトダイオード
上に設けられたシンチレータとを備えたアレイ状のライ
ンセンサが用いられる。このような構成によるX線検出
部4では、被測定物Wに対してX線発生部3からX線が
曝射されたときに、被測定物Wを透過してくる透過X線
をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレ
ータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダ
イオードによって受光される。そして、各フォトダイオ
ードは、受光した光を電気信号に変換する。電気信号
は、受けたX線の強さに対応したレベルを有しており、
X線検出部4は、この電気信号をデータ処理部に出力す
る。
Although not shown, the X-ray detector 4 includes a plurality of (for example, several hundreds) linearly arranged in a direction Y orthogonal to the transport direction X of the workpiece W transported on the belt conveyor 2, for example. ), And an array of line sensors including a photodiode and a scintillator provided on the photodiode. In the X-ray detection unit 4 having such a configuration, when X-rays are emitted from the X-ray generation unit 3 to the workpiece W, the transmitted X-rays transmitted through the workpiece W are scintillated. Receive and convert to light. Further, the light converted by the scintillator is received by a photodiode disposed below the scintillator. Each photodiode converts the received light into an electric signal. The electric signal has a level corresponding to the intensity of the received X-ray,
The X-ray detection unit 4 outputs this electric signal to the data processing unit.

【0022】図2は、X線厚さ測定装置1の電気的構成
を示す概略ブロック構成図である。X線厚さ測定装置1
は、図1の構成の他、測定パラメータ設定部10と、測
定パラメータ記憶部11と、CPU21及び各種メモリ
22,23等からなる制御部20と、演算結果が出力さ
れる表示部5と、で概略構成されている。
FIG. 2 is a schematic block diagram showing the electrical configuration of the X-ray thickness measuring device 1. X-ray thickness measuring device 1
1 includes a measurement parameter setting unit 10, a measurement parameter storage unit 11, a control unit 20 including a CPU 21, various memories 22, 23, and the like, and a display unit 5 for outputting calculation results, in addition to the configuration of FIG. It is schematically configured.

【0023】測定パラメータ設定部10は、押しボタン
又はタッチパネル等で構成され、厚さ測定に使用される
各パラメータを設定する。測定パラメータとは、被測定
物Wの組成元素,被測定物Wの密度ρ,被測定物Wに曝
射する曝射X線量I0 ,質量吸収係数μm ,X線検出部
4の性能による補正係数A等である。
The measurement parameter setting section 10 is constituted by a push button or a touch panel, and sets each parameter used for thickness measurement. The measurement parameter, a constituent element of the workpiece W, by the density [rho, the exposure X-ray dose I 0, the mass absorption coefficient mu m, X-ray detection unit 4 which irradiates the workpiece W performance of the workpiece W The correction coefficient A and the like.

【0024】測定パラメータ記憶部11は、被測定物パ
ラメータ記憶部12,質量吸収係数記憶部13,補正係
数記憶部14,X線波長記憶部15,設定パラメータメ
モリ16で構成されている。
The measurement parameter storage unit 11 includes an object parameter storage unit 12, a mass absorption coefficient storage unit 13, a correction coefficient storage unit 14, an X-ray wavelength storage unit 15, and a setting parameter memory 16.

【0025】被測定物パラメータ記憶部12は、図3に
示すように、被測定物W(イ、ロ、ハ、ニ…)ごとに組
成元素及びその密度(ρ1 ,ρ2 ,ρ3 ,ρ4 …)が格
納されているデータテーブルである。また、組成元素が
複数種類からなる被測定物Wを含む場合は、図4に示す
ような、被測定物パラメータ記憶部12を用いる。組成
元素のサブフィールドは、全元素記号が配列されたもの
であり、各被測定物W(ア、イ、ウ、エ…)ごとの組成
元素は、組成されている元素記号のデータ項目にビット
情報で選択されている。例えば、被測定物W(ア)は、
HとLiの組成元素から成る物質である。
As shown in FIG. 3, the object parameter storage unit 12 stores the composition elements and their densities (ρ 1 , ρ 2 , ρ 3 , ρ 4 ...) are stored in the data table. In addition, when the composition element includes the DUT W composed of a plurality of types, the DUT parameter storage unit 12 as shown in FIG. 4 is used. The composition element subfield is a field in which all element symbols are arranged, and the composition element for each device under test W (A, I, U, D,...) Has a bit in the data item of the composition element symbol. Selected in the information. For example, the measured object W (A) is
It is a substance composed of H and Li.

【0026】操作者が測定パラメータ設定部10で測定
しようとする被測定物Wを選択入力すると、CPU21
の指令により、図3又は図4に示す被測定物パラメータ
記憶部12から選択された被測定物Wの組成元素が、呼
び出されるようになっている。
When an operator selects and inputs an object W to be measured in the measurement parameter setting section 10, the CPU 21
The composition element of the DUT W selected from the DUT parameter storage unit 12 shown in FIG. 3 or FIG.

【0027】X線波長記憶部15は、図示しないが、測
定パラメータ設定部10にて数値入力した曝射X線量I
0 とそのときのX線波長とが対応したデータテーブルで
あり、操作者が測定パラメータ設定部10にて数値入力
した曝射X線量I0 を設定すると、CPU21からの指
令により、対応したX線波長が呼び出され、設定パラメ
ータメモリ16に格納される。
Although not shown, the X-ray wavelength storage unit 15 stores the exposure X-ray dose I inputted numerically by the measurement parameter setting unit 10.
0 is a data table corresponding to the X-ray wavelength at that time. When the operator sets an exposure X-ray dose I 0 numerically input by the measurement parameter setting unit 10, the corresponding X-ray The wavelength is called and stored in the setting parameter memory 16.

【0028】補正係数記憶部14は、図示しないが、X
線検出部4を構成するラインセンサのライン数に対応す
るデータテーブルであり、操作者が測定パラメータ設定
部10にて装置本体に備えられているX線発生部3の機
種を選択設定すると、CPU21からの指令により、対
応した補正係数Aが呼び出され、設定パラメータメモリ
16に格納される。
Although not shown, the correction coefficient storage unit 14 stores X
This is a data table corresponding to the number of lines of the line sensor constituting the line detection unit 4. When the operator selects and sets the model of the X-ray generation unit 3 provided in the apparatus main body by the measurement parameter setting unit 10, the CPU 21 , The corresponding correction coefficient A is called and stored in the setting parameter memory 16.

【0029】質量吸収係数記憶部13は、図5に示すよ
うに、縦軸(列)が組成元素,横軸(行)がX線波長か
らなるデータテーブルである。このデータテーブル13
は理科年表に掲載されているX線の諸物質に対する質量
級数係数表を示している。
As shown in FIG. 5, the mass absorption coefficient storage unit 13 is a data table in which the vertical axis (column) is composed of the constituent elements and the horizontal axis (row) is the X-ray wavelength. This data table 13
Indicates a mass series coefficient table for various substances of X-rays published in a scientific chronological table.

【0030】各列と各行の交差するデータ項目には、予
め質量吸収係数μm が格納されている。そして、CPU
21からの指令により、設定パラメータメモリ16に格
納されているX線波長及び組成元素が呼び出され、この
データテーブル13を参照して、行方向と列方向とが交
差した質量吸収係数μm が抽出される。抽出された質量
吸収係数μm は設定パラメータメモリ16に格納され
る。
[0030] Data items crossing of each column and each row is stored in advance the mass absorption coefficient mu m. And CPU
By a command from the 21, setting parameters X-ray wavelength and a constituent element stored in the memory 16 is called, with reference to the data table 13, the row and column directions and there is mass absorption coefficient mu m crossed extracted Is done. The extracted mass absorption coefficient mu m is stored in the set parameter memory 16.

【0031】制御部20は、装置全体を統括するととも
に各種演算処理を実行するCPU21と、ROM等から
なるプログラム記憶部22と、RAM等からなるデータ
メモリ23と、で概略構成されている。この制御部20
を機能的に表現すると、データ処理部,透過X線量算出
部及び厚さ演算部で構成されている。これらはプログラ
ム記憶部22に格納されている実行プログラムであり、
CPU21により実行可能である。
The control section 20 is generally constituted by a CPU 21 for controlling the whole apparatus and executing various arithmetic processing, a program storage section 22 composed of a ROM or the like, and a data memory 23 composed of a RAM or the like. This control unit 20
Is functionally composed of a data processing unit, a transmitted X-ray dose calculation unit, and a thickness calculation unit. These are execution programs stored in the program storage unit 22,
It can be executed by the CPU 21.

【0032】データ処理部は、A/D変換により、X線
検出部4からの所定ライン数分(例えば480ライン)
の電気信号を、単位透過領域(単位面積:例えば1cm
2 )ごとの透過データy(i)に変換する(但し、i=
1,2,…,n。nは単位領域数)。各透過データy
は、0〜255階調の透過レベルと座標値を有してお
り、CPU21を介して1個の被測定物Wを単位として
データメモリ23に格納される。
The data processing section performs a predetermined number of lines (for example, 480 lines) from the X-ray detection section 4 by A / D conversion.
Is transmitted in a unit transmission region (unit area: for example, 1 cm).
2 ) is converted into transmission data y (i) (where i =
1,2, ..., n. n is the number of unit areas). Each transmission data y
Have transmission levels and coordinate values of 0 to 255 gradations, and are stored in the data memory 23 via the CPU 21 in units of one device under test W.

【0033】透過X線量算出部は、データメモリ23に
格納された各透過データyと、補正係数Aとを乗算し
て、各透過データy(i)ごとの透過X線量Iを算出す
る。各透過X線量データIは、CPU21を介して1個
の被測定物Wを単位としてデータメモリ23に格納され
る。
The transmitted X-ray dose calculator multiplies each transmitted data y stored in the data memory 23 by the correction coefficient A to calculate a transmitted X-ray dose I for each transmitted data y (i). Each transmitted X-ray dose data I is stored in the data memory 23 via the CPU 21 in units of one DUT W.

【0034】厚さ演算部は、被測定物の単位透過領域ご
との被測定物の厚さを算出する。算出にあたっては、次
の式を用いる。
The thickness calculating section calculates the thickness of the measured object for each unit transmission area of the measured object. In the calculation, the following equation is used.

【0035】[0035]

【数5】 (Equation 5)

【0036】ここで、I0 は曝射X線量、Iは透過X線
量、μはX線吸収係数[1/cm]、ρは被測定物の密度
[g/cm3],xは被測定物の厚さ[cm]である。
Where I 0 is the X-ray exposure, I is the transmitted X-ray dose, μ is the X-ray absorption coefficient [1 / cm], ρ is the density of the object to be measured [g / cm 3 ], and x is the object to be measured. It is the thickness of the object [cm].

【0037】X線吸収係数μ[1/cm]は、同一物質で
あっても密度ρ[g/cm3 ]が異なると変化する。した
がって、X線吸収係数μ[1/cm]を密度ρ[g/c
m3 ]で割った質量吸収係数μm (μm =μ/ρ)[cm
2 /g]を用いる。従って、上記(1)式は、以下のよ
うになる。
The X-ray absorption coefficient μ [1 / cm] changes when the density ρ [g / cm 3 ] differs even for the same substance. Therefore, the X-ray absorption coefficient μ [1 / cm] is changed to the density ρ [g / c
m 3 ] divided by the mass absorption coefficient μ m (μm = μ / ρ) [cm
2 / g]. Therefore, the above equation (1) becomes as follows.

【0038】[0038]

【数6】 (Equation 6)

【0039】ここで、透過X線量Iは、X線発生部3か
ら得られた各単位透過領域の透過データy(i)と補正
係数Aの積y(i)Aであるから、上記(2)式は、以
下のようになる。
Here, since the transmitted X-ray dose I is the product y (i) A of the transmission data y (i) of each unit transmission area obtained from the X-ray generation unit 3 and the correction coefficient A, the above-mentioned (2) The expression is as follows.

【0040】[0040]

【数7】 (Equation 7)

【0041】(3)式を厚さxについて変形すると、以
下の式となる。
When the equation (3) is modified with respect to the thickness x, the following equation is obtained.

【0042】[0042]

【数8】 (Equation 8)

【0043】表示部5は、ディスプレイ等で構成され、
制御部20における演算結果が視認可能に表示される。
The display unit 5 is composed of a display or the like.
The calculation result in the control unit 20 is displayed so as to be visible.

【0044】次に本実施の形態の作用について説明す
る。図6のフローチャートに示すように、初期設定(S
T100),入力処理(ST200),測定処理(ST
300),演算処理(ST400),出力処理(ST5
00)の順に処理される。
Next, the operation of the present embodiment will be described. As shown in the flowchart of FIG.
T100), input processing (ST200), measurement processing (ST
300), arithmetic processing (ST400), output processing (ST5)
00).

【0045】初期設定(ST100)について説明す
る。図7のフローに示すように、操作者が、測定パラメ
ータ設定部10でX線検出部4の機種選択ボタンを押下
すると、測定パラメータ設定部10の表示画面上に機種
名が表示される。設置した機種を選択すると(ST10
1)、CPU21からの指令により、対応する補正係数
Aが呼び出され(ST102)、設定パラメータメモリ
16に格納される(ST103)。
The initial setting (ST100) will be described. As shown in the flow of FIG. 7, when the operator presses the model selection button of the X-ray detection unit 4 in the measurement parameter setting unit 10, the model name is displayed on the display screen of the measurement parameter setting unit 10. Select the installed model (ST10
1) In response to a command from the CPU 21, the corresponding correction coefficient A is called (ST102) and stored in the setting parameter memory 16 (ST103).

【0046】次に、入力処理(ST200)に移行す
る。入力処理では、図8のフローに示すように、操作者
は、測定パラメータ設定部10を操作して、被測定物W
に曝射する曝射X線量I0 を数値入力して設定する(S
T201)。曝射する曝射X線量I0 を設定すると、C
PU21からの指令により、X線波長記憶部15から対
応したX線波長が呼び出される(ST202)。
Next, the process proceeds to an input process (ST200). In the input process, as shown in the flow of FIG. 8, the operator operates the measurement parameter setting unit 10 to
The exposure amount of X-rays I 0 is set to numeric input to exposure to (S
T201). When the exposure X-ray dose I 0 for exposure is set, C
In response to a command from the PU 21, the corresponding X-ray wavelength is called from the X-ray wavelength storage unit 15 (ST202).

【0047】次に、操作者が、測定パラメータ設定部1
0で被測定物選択ボタンを押下すると、測定パラメータ
設定部10の表示画面上に被測定物名が表示される。こ
の中から測定しようとする被測定物Wを選択して決定す
ると、CPU21の指令により、図3に示す被測定物パ
ラメータ記憶部12から、選択した被測定物Wの組成元
素及びその密度ρが呼び出される(ST203)。そし
て、質量吸収係数記憶部13のデータテーブルを参照し
て、組成元素とX線波長が交差する質量吸収係数μm
抽出される(ST204)。設定された測定パラメータ
(質量吸収係数μm ,被測定物Wの密度ρ)は、設定パ
ラメータメモリ16に格納される(ST205)。
Next, the operator sets the measurement parameter setting unit 1
When the DUT selection button is pressed at 0, the DUT name is displayed on the display screen of the measurement parameter setting unit 10. When an object W to be measured is selected and determined from these, the composition element and the density ρ of the selected object W are stored in the object parameter storage unit 12 shown in FIG. It is called (ST203). Then, by referring to the data table of the mass absorption coefficient storage unit 13, the mass absorption coefficient mu m the composition element X-ray wavelength intersect is extracted (ST 204). The set measurement parameters (mass absorption coefficient μ m , density ρ of DUT W) are stored in set parameter memory 16 (ST205).

【0048】次に、測定処理(ST300)に移行す
る。図9に示すように、操作者が測定開始ボタンを押下
すると(ST301)、コンベア2が作動し、X線発生
部3とX線検出部4との間に向かって被測定物Wが搬送
されてくる。そして、CPU21からの指令により、X
線発生部3から、設定した曝射X線量I0 のX線が曝射
される(ST302)。
Next, the process proceeds to a measurement process (ST300). As shown in FIG. 9, when the operator presses the measurement start button (ST301), the conveyor 2 operates, and the DUT W is transported between the X-ray generation unit 3 and the X-ray detection unit 4. Come. Then, in response to a command from the CPU 21, X
From line generator 3, X-ray of the exposure X-rays I 0 set is exposure (ST 302).

【0049】被測定物Wは、曝射X線で形成される略三
角形状のスクリーンを通過する。曝射X線は、X線発生
部3の直下を通過する被測定物Wを透過する。透過X線
は、X線検出部4で電気信号として検出される(ST3
03)。検出された電気信号は、データ処理部にて単位
透過領域ごとの透過データyに変換処理される(ST3
04)。
The object to be measured W passes through a substantially triangular screen formed by exposure X-rays. The emitted X-rays pass through the object to be measured W that passes immediately below the X-ray generation unit 3. The transmitted X-ray is detected by the X-ray detector 4 as an electric signal (ST3).
03). The detected electric signal is converted by the data processing unit into transmission data y for each unit transmission area (ST3).
04).

【0050】次に、演算処理(ST400)に移行す
る。演算処理では、上記(4)式に基づいて、被測定物
の透過領域ごとの厚さが算出される。演算結果は表示部
5に表示出力される(ST500)。図10(a)に、
表示部5に画像展開された被測定物Wの高さxの画像を
示す。同図(b)は、同図(a)のA−A断面図であ
る。
Next, the processing shifts to the arithmetic processing (ST400). In the arithmetic processing, the thickness of each transmission region of the measured object is calculated based on the above equation (4). The calculation result is displayed on the display unit 5 (ST500). In FIG.
The image of the height x of the device under test W developed on the display unit 5 is shown. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

【0051】次に本発明の第2実施の形態について説明
する。本実施の形態は、制御部20に、更に、測定され
た被測定物Wの単位透過領域の厚さxが、所定範囲内に
あるか否かを判定する厚さ判定部を機能的に備えた構成
である。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the control unit 20 further functionally includes a thickness determination unit that determines whether the measured thickness x of the unit transmission region of the device under test W is within a predetermined range. Configuration.

【0052】厚さ判定部では、被測定物Wの厚さxの上
限閾値,下限閾値,又は,上限閾値及び下限閾値の双方
が設定されている。上限閾値が設定されている場合は、
上限閾値未満が有効範囲である。下限閾値が設定されて
いる場合は、下限閾値以上が有効範囲である。上限閾値
及び下限閾値の双方が設定されている場合は、下限閾値
以上上限閾値未満が有効範囲である。
In the thickness determining section, an upper threshold value, a lower threshold value, or both an upper threshold value and a lower threshold value of the thickness x of the workpiece W are set. If an upper threshold is set,
The effective range is less than the upper threshold. When the lower threshold is set, the effective range is equal to or higher than the lower threshold. When both the upper threshold and the lower threshold are set, the effective range is from the lower threshold to the upper threshold.

【0053】また、厚さ判定部では、上記有効範囲外、
即ち、規定厚さ外と判定された厚さデータxの数の上限
閾値が設定されている。これにより、被測定物Wが規定
厚さ外か否かが判定される。
In addition, the thickness determination section determines whether or not
That is, the upper limit threshold of the number of thickness data x determined to be out of the specified thickness is set. Thereby, it is determined whether the measured object W is out of the specified thickness.

【0054】次に、この例の作用について図11に示す
フローを用いて説明する。初期設定(ST100)〜演
算処理(ST400)までは、第3実施の形態と同一で
あるので省略する。図11に示すように、演算処理(S
T400)で、各単位透過領域ごとに、厚さデータxが
算出された後、各厚さデータxごとに厚さ判定が実行さ
れる。厚さ判定では、図12に示すように、被測定物W
の厚さの有効範囲外となった厚さデータxをカウントす
る。(ST501)。
Next, the operation of this example will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The process from the initial setting (ST100) to the calculation process (ST400) is the same as that of the third embodiment, and thus the description is omitted. As shown in FIG. 11, the arithmetic processing (S
At T400), thickness data x is calculated for each unit transmission region, and then thickness determination is performed for each thickness data x. In the thickness determination, as shown in FIG.
The thickness data x out of the effective range of the thickness is counted. (ST501).

【0055】そして、カウント値が設定値(厚さデータ
xの数の上限閾値)未満と判定されたときは(ST50
2−NO)、被測定物Wは良品と判定される。(ST5
02)。カウント値が設定値以上と判定されたときは
(ST502−YES)、被測定物Wに設定値よりも突
出した部分が存在して欠品と判定され、NG処理が実行
される(ST503)。
When it is determined that the count value is smaller than the set value (the upper limit threshold of the number of thickness data x) (ST50)
2-NO), the DUT W is determined to be non-defective. (ST5
02). When it is determined that the count value is equal to or greater than the set value (ST502-YES), it is determined that there is a portion protruding from the measured object W beyond the set value, and the product is determined to be out of stock, and NG processing is performed (ST503).

【0056】本実施の形態では、X線から得られる透過
データにより厚さ判定を実行するため、別途厚さ判定機
器を備えることなく、被測定物の厚さに基づいて、被測
定物の良否選別が可能となる。
In this embodiment, since the thickness is determined based on the transmission data obtained from the X-rays, the quality of the measured object is determined based on the thickness of the measured object without providing a separate thickness determining device. Sorting becomes possible.

【0057】また、上述した実施の形態では、入力処理
(ST200)において、図3に示す被測定物パラメー
タ記憶部12を用いて説明したが、図4に示す被測定物
パラメータ記憶部12の場合は、図13に示すフローの
ように、X線波長の設定後(ST202)、操作者が測
定パラメータ設定部10で被測定物Wを選択すると、C
PU21により、図4の被測定物パラメータ記憶部12
を参照して、複数の組成元素及びそれらの密度が抽出さ
れる(ST213)。そして、X線波長を読み出し、抽
出された各組成元素ごとに、質量吸収係数記憶部13を
参照して、質量吸収係数μm を抽出する(ST21
4)。そして、抽出された組成元素ごとの質量吸収係数
μm を平均化する。同様に、抽出された密度も平均化す
る(ST215)。そして、測定パラメータメモリに、
曝射X線量I0 ,平均化された質量吸収係数μm 及び平
均化された密度ρを格納する(ST216)。
In the above-described embodiment, the input processing (ST200) has been described using the DUT parameter storage unit 12 shown in FIG. 3. However, in the case of the DUT parameter storage unit 12 shown in FIG. As shown in FIG. 13, after the X-ray wavelength is set (ST202), when the operator selects the DUT with the measurement parameter setting unit 10, C
The PU 21 stores the DUT parameter storage unit 12 shown in FIG.
, A plurality of composition elements and their densities are extracted (ST213). Then, reading the X-ray wavelength, for each composition element extracted, with reference to the mass absorption coefficient storage unit 13, extracts the mass absorption coefficient mu m (ST21
4). Then, averaging the mass absorption coefficient mu m for each extracted composition elements. Similarly, the extracted densities are averaged (ST215). Then, in the measurement parameter memory,
Irradiation X-ray dose I 0, averaged mass absorption coefficient mu m and stores the averaged density ρ (ST216).

【0058】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Wにおいても、被測定物Wに最適な質量吸収係数μ
m を算出することができ、被測定物Wの厚さ測定の精度
が向上することとなる。
As a result, even in the object W composed of a plurality of composition elements, the optimum mass absorption coefficient μ for the object W is obtained.
m can be calculated, and the accuracy of the thickness measurement of the measured object W is improved.

【0059】また、図4に示す被測定物パラメータ記憶
部12では、ビット情報により、各被測定物Wごとに、
構成する複数の組成元素を記憶しておくこととしたが、
図14に示す被測定物パラメータ記憶部12のデータテ
ーブルのように、更に、ビット情報により、各被測定物
Wを構成する組成元素の量に対応する重み付けをして、
ST215において質量吸収係数μm の重量平均を算出
することとしてもよい。
The DUT parameter storage unit 12 shown in FIG.
I decided to memorize a plurality of constituent elements,
As in the data table of the DUT parameter storage unit 12 shown in FIG. 14, weights corresponding to the amounts of the constituent elements constituting each DUT W are further given by bit information,
The weight average of the mass absorption coefficient mu m may be calculated in ST215.

【0060】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Wにおいて、各組成元素の量が異なる場合であって
も、予め重み付けをしておくことにより、更に、被測定
物Wに最適な質量吸収係数μm を算出することができ、
被測定物Wの厚さ測定の精度が更に向上することとな
る。
Thus, even if the amount of each of the constituent elements of the DUT composed of a plurality of constituent elements is different, weighting is performed in advance to further optimize the mass of the DUT. it is possible to calculate the absorption coefficient mu m,
The accuracy of the thickness measurement of the workpiece W is further improved.

【0061】次に本発明の第3実施の形態について説明
する。本実施の形態は、上述した第1及び第2実施の形
態の制御部20に、測定された被測定物W内(表面も含
む)の異物の有無を検出する異物検出部を機能的に備え
た構成である。異物検出部は、所定の透過閾値が設定さ
れており、透過データyと透過閾値Rとを比較して被測
定物Wに対する異物混入を検査処理する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the control unit 20 of the above-described first and second embodiments functionally includes a foreign object detection unit that detects the presence or absence of a foreign object in the measured object W (including the surface). Configuration. The foreign matter detection unit has a predetermined transmission threshold value set, and compares the transmission data y with the transmission threshold value R to perform inspection processing of foreign matter mixed into the workpiece W.

【0062】次に、この実施の形態の作用について説明
する。図15は、第1実施の形態に、異物検出処理(S
T700)を追加したフローである。図16は、第2実
施の形態に、異物検出処理(ST700)を追加したフ
ローである。図15及び図16のフローに示すように、
この異物検出処理(ST700)は、測定処理(ST3
00)と演算処理(ST400)との間で実行される。
Next, the operation of this embodiment will be described. FIG. 15 shows a foreign object detection process (S
T700). FIG. 16 is a flowchart in which a foreign object detection process (ST700) is added to the second embodiment. As shown in the flow of FIG. 15 and FIG.
This foreign matter detection processing (ST700) is performed in the measurement processing (ST3).
00) and the arithmetic processing (ST400).

【0063】この異物検出処理(ST700)は、図1
7のフローに示すように、被測定物Wを透過したX線の
透過レベルに応じた透過データyに基づいて、被測定物
W中に金属,ガラス,石,骨などの異物が混入されてい
るか否かの判別を行う(ST701)。透過データyが
透過閾値R以上の場合(ST702−YES)、異物混
入と判別され、NG処理が実行される(ST703)。
即ち、被測定物Wが不良品であることを示す選別信号等
を外部出力し、また、入力データを直接画像展開した画
像データを不図示の画像処理部を介して表示部5に出力
する。透過X線量Iに基づく透過データyの透過レベル
が異常に低い場合、即ち、透過閾値Rよりも低い場合
(ST702−NO)、異物なしと判別され、演算処理
(ST400)に移行する。
This foreign matter detection processing (ST700) is the same as that shown in FIG.
As shown in the flow of FIG. 7, based on the transmission data y corresponding to the transmission level of the X-ray transmitted through the object W, foreign matter such as metal, glass, stone, and bone is mixed into the object W. It is determined whether or not there is (ST701). If the transmission data y is equal to or larger than the transmission threshold value R (ST702-YES), it is determined that foreign matter has entered, and NG processing is performed (ST703).
That is, a selection signal indicating that the device under test W is defective is output to the outside, and image data obtained by directly developing the input data into an image is output to the display unit 5 via an image processing unit (not shown). When the transmission level of the transmission data y based on the transmitted X-ray dose I is abnormally low, that is, when the transmission level is lower than the transmission threshold value R (ST702-NO), it is determined that there is no foreign substance, and the process proceeds to the arithmetic processing (ST400).

【0064】この実施の形態では、異物検出部を備えた
ことにより、同一透過データyに基づいて異物検出と厚
さ測定を同時に実行できることとなる。また、異物検出
の結果に従い、異物なしと判断された場合のみ厚さ演算
処理(ST400)が実行され、異物ありと判断された
被測定物Wの厚さ測定は実行されないため、被測定物W
の良否選別精度が向上することとなる。
In this embodiment, the provision of the foreign matter detection section allows the foreign matter detection and the thickness measurement to be executed simultaneously based on the same transmission data y. Also, according to the result of the foreign object detection, the thickness calculation process (ST400) is performed only when it is determined that there is no foreign object, and the thickness measurement of the object W that is determined to have the foreign object is not performed.
Is improved.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように本発明によるX線厚
さ測定装置では、被測定物のX線透過量に基づき、所定
の式から被測定物の厚さを算出することにより、被測定
物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能とな
る。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフトウ
ェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の省
スペース化又は小型化を図ることが可能となる。またこ
れにより厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を
図ることが可能となる。
As described above, in the X-ray thickness measuring apparatus according to the present invention, the thickness of the object to be measured is calculated from a predetermined formula based on the amount of X-ray transmission of the object to be measured. It is possible to easily and easily measure the thickness of an object. In particular, by performing thickness measurement by software processing without providing a thickness measurement device for the object to be measured, it is possible to achieve space saving or miniaturization of the entire apparatus. In addition, this eliminates the need for a thickness measuring device, and can prevent an increase in cost.

【0066】更に、被測定物ごとに測定パラメータを導
出することにより、測定パラメータの設定の容易化を図
ることが可能となる。またこれにより、更なる被測定物
の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能となる。
Further, by deriving the measurement parameters for each object to be measured, the setting of the measurement parameters can be facilitated. This also makes it possible to easily and easily measure the thickness of the object to be measured.

【0067】更に、X線による異物検出を組み合わせる
ことにより、被測定物の欠品検査精度の向上を図ること
が可能となる。また、同一被測定物Wの透過X線量に基
づく被測定物Wの厚さ測定と厚さ測定の同時実行化を図
ることが可能となる。これにより、同一被測定物におけ
る異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化
を図ることが可能となる。特に、厚さ測定前に異物検出
処理を行い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無
を判断することにより、処理時間の更なる短縮化又は高
速化を図ることが可能となる。
Further, by combining the foreign matter detection by X-rays, it is possible to improve the accuracy of the inspection for the missing parts of the measured object. Further, it is possible to simultaneously execute the thickness measurement and the thickness measurement of the object W based on the transmitted X-ray dose of the same object W. As a result, it is possible to shorten or speed up the processing time for detecting a foreign substance and measuring the thickness of the same object. In particular, by performing foreign matter detection processing before thickness measurement and determining the presence or absence of thickness measurement based on the detection result, it is possible to further shorten or speed up the processing time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるX線異物検出装置の外観を示す斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図2】本発明によるX線異物検出装置の電気的構成を
示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図3】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の一例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of an object parameter storage unit of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図4】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の他の例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing another example of the measured object parameter storage section of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図5】本発明によるX線異物検出装置の質量吸収係数
記憶部を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a mass absorption coefficient storage unit of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図6】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の全
体的な処理フローチャートである。
FIG. 6 is an overall processing flowchart of a first embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図7】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の初
期設定のフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart of an initial setting of the first embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図8】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の入
力処理のフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart of input processing of the first embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図9】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の測
定処理のフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart of a measurement process of the first embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図10】被測定物の高さを表示部に表示した例を示す
図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating an example in which the height of an object to be measured is displayed on a display unit.

【図11】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
形態の全体的な処理フローチャートである。
FIG. 11 is an overall processing flowchart of a second embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図12】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
形態の判定処理のフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart of a determination process of the X-ray foreign matter detection device according to the second embodiment of the present invention.

【図13】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
入力処理のフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart of the input processing of the second embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図14】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パ
ラメータ記憶部の別の例を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing another example of the measured object parameter storage unit of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention.

【図15】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の全体的な処理フローチャートである(第1実施の
形態に対応)。
FIG. 15 is an overall processing flowchart of a third embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention (corresponding to the first embodiment).

【図16】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の全体的な処理フローチャートである(第2実施の
形態に対応)。
FIG. 16 is an overall processing flowchart of a third embodiment of the X-ray foreign matter detection device according to the present invention (corresponding to the second embodiment).

【図17】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の異物検出処理のフローチャートである。
FIG. 17 is a flowchart of a foreign object detection process of the X-ray foreign object detection device according to the third embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…X線厚さ測定装置、3…X線発生部、4…X線検出
部 10…測定パラメータ設定部、12…被測定物パラメー
タ記憶部 13…質量吸収係数記憶部 W…被測定物、I0 …曝射X線量、I…透過X線量 x…被測定物の厚さ、μm …質量吸収係数、ρ…被測定
物の密度 y…透過データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... X-ray thickness measuring device, 3 ... X-ray generation part, 4 ... X-ray detection part 10 ... Measurement parameter setting part, 12 ... Measurement object parameter storage part 13 ... Mass absorption coefficient storage part W ... Measurement object, I 0 : X-ray exposure, I: X-ray transmission x: Thickness of the object, μ m : Mass absorption coefficient, ρ: Density of the object y: Transmission data

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F067 AA27 CC00 EE10 HH04 JJ03 LL03 NN02 RR12 RR24 RR29 TT06 2G001 AA01 BA11 CA01 EA08 GA01 HA01 HA13 JA13 KA03 KA11 LA01 PA11  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F067 AA27 CC00 EE10 HH04 JJ03 LL03 NN02 RR12 RR24 RR29 TT06 2G001 AA01 BA11 CA01 EA08 GA01 HA01 HA13 JA13 KA03 KA11 LA11 PA11

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 X線発生部(3)とX線検出部(4)と
の間の被測定物(W)に、前記X線発生部からX線を曝
射し、 該曝射された前記被測定物を透過した透過X線を、前記
X線検出部で検出し、 前記検出された透過X線量(I)に基づき、前記被測定
物の厚さ(x)を下記の式から算出することを特徴とす
るX線による厚さ測定方法。 【数1】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度
1. An object to be measured (W) between an X-ray generator (3) and an X-ray detector (4) is irradiated with X-rays from the X-ray generator. The transmitted X-ray transmitted through the object is detected by the X-ray detector, and the thickness (x) of the object is calculated from the following equation based on the detected transmitted X-ray amount (I). A thickness measuring method using X-rays. (Equation 1) However, the density of I 0 is exposure X-ray dose, I is transmitted X-ray dose, mu m is the mass absorption coefficient, [rho is the object to be measured
【請求項2】 前記被測定物に対し曝射する前記曝射X
線量を設定し、 前記被測定物を選択して、その組成元素を抽出し、 前記設定された前記曝射X線量及び前記抽出された前記
組成元素に基づき、前記質量吸収係数を導出することを
特徴とする請求項1記載のX線による厚さ測定方法。
2. The irradiation X for irradiating the object to be measured.
Setting a dose, selecting the object to be measured, extracting its constituent elements, and deriving the mass absorption coefficient based on the set exposure X-ray dose and the extracted constituent elements. 2. The method according to claim 1, wherein the thickness is measured by X-rays.
【請求項3】 前記被測定物は、複数種類の前記組成元
素で構成されており、 前記被測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設定し、 前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元素を抽
出し、 前記設定された前記曝射X線量及び前記抽出された前記
各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質量吸収係数を
導出して平均化することを特徴とする請求項2記載のX
線による厚さ測定方法。
3. The object to be measured is composed of a plurality of types of the composition elements. The irradiation X-ray dose for irradiating the object to be measured is set, and the object to be measured is selected. Extracting the plurality of types of constituent elements, deriving and averaging mass absorption coefficients for each of the constituent elements based on the set exposure X-ray dose and the extracted each of the constituent elements. X according to claim 2
A thickness measurement method using a line.
【請求項4】 少なくとも被測定物の質量吸収係数(μ
m )及び前記被測定物に対する曝射X線量(I0 )及び
前記被測定物の密度(ρ)からなる測定パラメータを設
定する測定パラメータ設定部(10)と、 前記被測定物に対し、前記設定された曝射X線量のX線
を曝射するX線発生部(3)と、 曝射された前記被測定物を透過する透過X線を検出する
X線検出部(4)と、 該X線検出部から得られた前記透過X線に基づき、透過
データ(y)を導出するデータ処理部と、 前記透過データから透過X線量(I)を算出する透過X
線量算出部と、 前記設定された前記測定パラメータ及び前記透過X線量
に基づき、前記被測定物の厚さ(x)を算出する厚さ演
算部と、を具備することを特徴とするX線厚さ測定装
置。
4. At least the mass absorption coefficient (μ
m ) and a measurement parameter setting unit (10) for setting measurement parameters including an exposure X-ray dose (I 0 ) to the object to be measured and a density (ρ) of the object to be measured. An X-ray generation unit (3) that emits X-rays of a set exposure X-ray dose, an X-ray detection unit (4) that detects transmitted X-rays transmitted through the object to be measured, A data processing unit that derives transmission data (y) based on the transmission X-ray obtained from the X-ray detection unit; and a transmission X that calculates a transmission X-ray dose (I) from the transmission data.
An X-ray thickness, comprising: a dose calculation unit; and a thickness calculation unit that calculates a thickness (x) of the measured object based on the set measurement parameters and the transmitted X-ray dose. Measuring device.
【請求項5】 前記厚さ演算部は、下記の式により、前
記被測定物の厚さを算出することを特徴とする請求項4
記載のX線厚さ測定装置。 【数2】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、xは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
5. The apparatus according to claim 4, wherein the thickness calculating section calculates the thickness of the device under test by the following equation.
An X-ray thickness measuring apparatus as described in the above. (Equation 2) However, the density of I 0 is exposure X-ray dose, I is transmitted X-rays, x is the measured object thickness, mu m is the mass absorption coefficient, [rho is the object to be measured
【請求項6】 前記透過データから前記被測定物内の異
物を検出する異物検出部を具備することを特徴とする請
求項4又は5記載のX線厚さ測定装置。
6. The X-ray thickness measuring apparatus according to claim 4, further comprising a foreign substance detection unit that detects a foreign substance in the object to be measured from the transmission data.
【請求項7】 前記厚さ演算部は、前記異物検出部で前
記被測定物内に異物が検出されないときのみ、前記被測
定物の厚さを算出することを特徴とする請求項6記載の
X線厚さ測定装置。
7. The apparatus according to claim 6, wherein the thickness calculating section calculates the thickness of the measured object only when the foreign matter is not detected in the measured object by the foreign matter detecting section. X-ray thickness measuring device.
【請求項8】 前記被測定物を構成する複数種類の組成
元素を前記被測定物ごとに対応させた被測定物パラメー
タ記憶部(12)と、 前記被測定物に対する曝射X線量に対応するX線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部(13)
と、を具備し、 前記パラメータ設定部は、設定された前記被測定物から
前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、該対応す
る各組成元素及び前記対応するX線波長に基づき、前記
質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素ごとに前
記質量吸収係数を導出し、平均化処理することを特徴と
する請求項4〜8のいずれかに記載のX線厚さ測定装
置。
8. An object parameter storage section (12) in which a plurality of types of constituent elements constituting the object are associated with each of the objects, and an exposure X-ray dose corresponding to the object. A mass absorption coefficient storage unit (13) in which the mass absorption coefficient based on the X-ray wavelength and each constituent element of the measured object is stored;
And the parameter setting unit calls the corresponding respective constituent elements from the set DUT, and based on the corresponding respective constituent elements and the corresponding X-ray wavelength, the mass absorption coefficient The X-ray thickness measuring apparatus according to any one of claims 4 to 8, wherein the mass absorption coefficient is derived for each of the corresponding composition elements from a storage unit and averaged.
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