JP2002343868A - Internal voltage generating circuit, nonvolatile memory device, and semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Internal voltage generating circuit, nonvolatile memory device, and semiconductor integrated circuit device

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JP2002343868A
JP2002343868A JP2001141303A JP2001141303A JP2002343868A JP 2002343868 A JP2002343868 A JP 2002343868A JP 2001141303 A JP2001141303 A JP 2001141303A JP 2001141303 A JP2001141303 A JP 2001141303A JP 2002343868 A JP2002343868 A JP 2002343868A
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Japan
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reference voltage
voltage
value
analog
unit
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Rie Ariga
理恵 有賀
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly accurate internal voltage generating circuit by generating supplementary voltage, according to use conditions, without necessity of performing trimming adjustment in an inspection process. SOLUTION: A trimming value generating circuit 4 generates a trimming value corresponding to the difference between the digital value converted by an A/D converter 3 from a first reference voltage Vref1 generated by a first reference voltage generating circuit 1 and the objective voltage value, and sets the trimming value to a second reference voltage generating circuit 2, and there a second reference voltage Vref2 is generated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、内部生成電圧を自
動的に補正するトリミング技術に関する。
The present invention relates to a trimming technique for automatically correcting an internally generated voltage.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の内部電圧発生回路の電圧調整は、
図13に示すように、トリミング機能付き基準電圧発生
回路60により発生される電圧を外部端子62に出力
し、検査工程において外部端子62の電圧VOUTを測
定する。その結果を検査装置(テスタ)側で処理し、ト
リミング調整量を算出し、ヒューズ61を必要に応じて
切断してトリミング調整することで行なわれる。
2. Description of the Related Art The voltage adjustment of a conventional internal voltage generating circuit is performed as follows.
As shown in FIG. 13, the voltage generated by the reference voltage generation circuit 60 with a trimming function is output to the external terminal 62, and the voltage VOUT of the external terminal 62 is measured in the inspection process. The result is processed on the side of the inspection device (tester), the trimming adjustment amount is calculated, and the fuse 61 is cut as necessary to adjust the trimming.

【0003】次に、フラッシュメモリや、フラッシュメ
モリを搭載した1チップシステムLSIに内蔵され、そ
の各種動作に必要な電圧を発生する内部電圧発生回路の
電圧調整について説明する。
Next, a description will be given of voltage adjustment of a flash memory or an internal voltage generation circuit which is built in a one-chip system LSI having the flash memory and generates voltages necessary for various operations thereof.

【0004】図14に示すシステムLSIにおいて、フ
ラッシュメモリ67は、メモリセルトランジスタの閾値
電圧Vtを変化させることにより、データ0、1の記憶
を行い、また、ゲート電圧印加時のセル電流を検知する
ことにより、データ0、1の読み出しを行うことを特徴
とする不揮発性メモリである。また、68はCPUとそ
の周辺回路を含む回路ブロックである。
In a system LSI shown in FIG. 14, a flash memory 67 stores data 0 and 1 by changing a threshold voltage Vt of a memory cell transistor, and detects a cell current when a gate voltage is applied. Thus, the nonvolatile memory is characterized in that data 0 and 1 are read. Reference numeral 68 denotes a circuit block including a CPU and its peripheral circuits.

【0005】検査工程において、トリミング機能付き基
準電圧発生回路64により発生された電圧を外部端子6
9に出力して、検査工程において外部端子69の電圧V
OUTを測定する。その結果を検査装置(テスタ)側で
処理し、トリミング調整量を算出し、その後トリミング
データを、DIO端子70を介してフラッシュメモリ6
7のメモリアレイ2に書込み、検査を終了する。
In the inspection process, the voltage generated by the reference voltage generating circuit 64 having a trimming function is applied to the external terminal 6.
9 to output the voltage V of the external terminal 69 in the inspection process.
Measure OUT. The result is processed on the inspection device (tester) side to calculate the trimming adjustment amount, and then the trimming data is transferred to the flash memory
7 is written into the memory array 2 and the inspection is completed.

【0006】実使用状態においては、まず電源立上げ直
後は、メモリセルアレイ2に格納されたトリミングデー
タを、一時トリミングデータ格納レジスタ66に転送す
る。その後、レジスタ66に格納、保持されたトリミン
グ値に基づき基準電圧が発生され、基準電圧に対応する
適正な電圧が電圧逓倍回路65で発生される。
In the actual use state, immediately after the power is turned on, the trimming data stored in the memory cell array 2 is transferred to the temporary trimming data storage register 66. Thereafter, a reference voltage is generated based on the trimming value stored and held in the register 66, and an appropriate voltage corresponding to the reference voltage is generated by the voltage multiplier 65.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のシ
ステムLSIでは、電源立ち上げ直後のトリミングデー
タ読出し時は、トリミングデータは未知の状態であるた
め、補正された電圧を発生することができず、メモリセ
ルの読出し電圧のばらつきが大きいため、通常と異なり
メモリアクセスを遅くするなど、特別な仕様が必要とな
る。
In the conventional system LSI as described above, when the trimming data is read immediately after power-on, the trimmed data is in an unknown state, so that a corrected voltage can be generated. However, since the read voltage of the memory cell varies greatly, special specifications are required, such as slowing down the memory access unlike usual.

【0008】また、トリミング調整は検査工程でしか実
施できず、トリミング値を保存するための不揮発性メモ
リの領域や、ヒューズなどが必須となる。
Further, the trimming adjustment can be performed only in the inspection process, and a non-volatile memory area for storing the trimming value, a fuse, and the like are essential.

【0009】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、検査工程でトリミング調整を行な
う必要がなく、使用条件に応じて常に補正電圧を発生す
るより高精度な内部電圧発生回路、それを内蔵した不揮
発性メモリ装置および半導体集積回路装置を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to eliminate the necessity of performing trimming adjustment in an inspection process, and to provide a more accurate internal voltage which always generates a correction voltage according to use conditions. An object of the present invention is to provide a voltage generation circuit, a nonvolatile memory device incorporating the voltage generation circuit, and a semiconductor integrated circuit device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る第1の内部電圧発生回路は、第1の基
準電圧を発生する第1の基準電圧発生部と、第1の基準
電圧発生部により発生された第1の基準電圧のアナログ
値をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部
と、アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値と目標電圧値との差分に対応したトリミング値を発
生するトリミング値発生部と、トリミングデータ発生部
からのトリミング値を受けて、第2の基準電圧を発生す
る第2の基準電圧発生部とを備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a first internal voltage generating circuit according to the present invention comprises a first reference voltage generating section for generating a first reference voltage, An analog / digital converter for converting an analog value of the first reference voltage generated by the reference voltage generator into a digital value, and a difference between the digital value converted by the analog / digital converter and the target voltage value. A trimming value generator for generating a trimming value, and a second reference voltage generator for receiving a trimming value from the trimming data generator and generating a second reference voltage are provided.

【0011】この構成によれば、第1の基準電圧発生回
路で発生された電圧をA/Dコンバータでデジタル値に
変換して、回路の製造変動に関するデータに基づきトリ
ミング値を決定できるトリミング値発生部によって、実
際に使用する第2の基準電圧発生部に対して電圧を補正
することで、電源投入と同時に電圧補正が可能となり、
検査によってトリミング値を算出して格納したり、ヒュ
ーズ切断などの特別な工程は不要となり、使用環境での
リアルタイムな補正が可能となる。
According to this configuration, the voltage generated by the first reference voltage generation circuit is converted into a digital value by the A / D converter, and the trimming value can be determined based on data relating to the manufacturing variation of the circuit. By correcting the voltage with respect to the second reference voltage generating unit actually used by the unit, the voltage can be corrected at the same time when the power is turned on.
A special process such as calculating and storing a trimming value by inspection or cutting a fuse is unnecessary, and real-time correction in a use environment becomes possible.

【0012】前記の目的を達成するため、本発明に係る
第2の内部電圧発生回路は、第1の基準電圧を発生する
第1の基準電圧発生部と、第1の基準電圧発生部により
発生された第1の基準電圧のアナログ値をデジタル値に
変換するアナログ/デジタル変換部と、アナログ/デジ
タル変換部により変換されたデジタル値をアドレスとし
て、目標電圧値に対する補正データを格納した記憶部
と、記憶部からの補正データを受けて、第2の基準電圧
を発生する第2の基準電圧発生部とを備えたことを特徴
とする。
In order to achieve the above object, a second internal voltage generating circuit according to the present invention includes a first reference voltage generating section for generating a first reference voltage and a first reference voltage generating section. An analog-to-digital converter that converts the analog value of the first reference voltage into a digital value, and a storage unit that stores correction data for the target voltage value using the digital value converted by the analog-to-digital converter as an address. And a second reference voltage generation unit that receives the correction data from the storage unit and generates a second reference voltage.

【0013】この構成によれば、第1の基準電圧発生部
で発生された電圧をA/Dコンバータでデジタル値に変
換して、変換した値をROMのアドレスとしてROMの
データを補正値とするテーブルを使用して補正値を発生
させ、実際に使用する第2の基準電圧発生部に対して電
圧を補正することで、発生電圧の補正が非常に複雑であ
る場合や一定の法則を持たないためロジック回路での補
正ができないような場合でも、正しい補正値を発生させ
ることが可能となる。
According to this configuration, the voltage generated by the first reference voltage generator is converted into a digital value by the A / D converter, and the converted value is used as an address of the ROM and the data of the ROM is used as a correction value. By generating a correction value using a table and correcting the voltage for the second reference voltage generator actually used, the correction of the generated voltage is extremely complicated or does not have a certain law. Therefore, even when the correction by the logic circuit cannot be performed, it is possible to generate a correct correction value.

【0014】前記の目的を達成するため、本発明に係る
第3の内部電圧発生回路は、基準電圧発生部と、基準電
圧発生部により発生された基準電圧のアナログ値をデジ
タル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、アナロ
グ/デジタル変換部により変換されたデジタル値をアド
レスとして、目標電圧値に対する補正データを格納した
記憶部と、記憶部から読み出された補正データを一時格
納し、前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設
定するレジスタとを備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a third internal voltage generating circuit according to the present invention comprises a reference voltage generating section, and an analog circuit for converting an analog value of the reference voltage generated by the reference voltage generating section into a digital value. / Digital conversion unit, a storage unit storing correction data for the target voltage value using the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, and temporarily storing the correction data read from the storage unit. A register for setting the correction data for the voltage generator.

【0015】この構成によれば、電源立ち上げ時など必
要に応じてトリミングのタイミングを設けて、基準電圧
発生部で発生された電圧をA/Dコンバータでデジタル
値に変換して、変換した値をROMのアドレスとしてR
OMのデータを補正値とするテーブルを使用して補正値
を発生させ、レジスタに保存することで、1つの基準電
圧発生部が発生する、実際に使用する基準電圧に対して
補正を行なうことが可能となり、より実際の使用状態に
近い補正が可能となる。さらに、トリミングのモードを
一定間隔で行うことで、環境変化に対しても対応が可能
となる。
According to this configuration, the timing generated by the reference voltage generation unit is converted into a digital value by the A / D converter by providing trimming timing as necessary, such as when the power is turned on. With R as the address of the ROM
By generating a correction value using a table that uses OM data as a correction value and storing the correction value in a register, it is possible to perform correction for a reference voltage actually used, which is generated by one reference voltage generation unit. This makes it possible to perform correction closer to the actual use state. Furthermore, by performing the trimming mode at regular intervals, it is possible to cope with environmental changes.

【0016】前記の目的を達成するため、本発明に係る
第4の内部電圧発生回路は、基準電圧発生部と、基準電
圧発生部により発生された基準電圧のアナログ値をデジ
タル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、アナロ
グ/デジタル変換部により変換されたデジタル値をアド
レスとして、目標電圧値に対する補正データを格納した
記憶部と、記憶部から読み出された補正データを一時格
納し、基準電圧発生部に対して補正データを設定するレ
ジスタと、回路内の温度を検知する温度検知部と、電源
電圧を検知する電源電圧検知部とを備え、補正データ
は、温度検知部からの温度信号および電源電圧検知部か
らの電源電圧信号に応じて、記憶部から選択出力される
ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a fourth internal voltage generating circuit according to the present invention comprises: a reference voltage generating section; and an analog circuit for converting an analog value of the reference voltage generated by the reference voltage generating section into a digital value. / Digital conversion unit, a storage unit storing correction data for the target voltage value using the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, and temporarily storing the correction data read from the storage unit. A register for setting correction data for the generation unit, a temperature detection unit for detecting the temperature in the circuit, and a power supply voltage detection unit for detecting the power supply voltage, the correction data is a temperature signal from the temperature detection unit and It is selectively output from the storage unit in response to a power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.

【0017】この構成によれば、電源立ち上げ時など必
要に応じてトリミングのタイミングを設けて、基準電圧
発生部で発生された電圧をA/Dコンバータでデジタル
値に変換して、さらに電源電圧の変動、温度の変動を検
知してA/Dコンバータでデジタル値に変換した値をR
OMのアドレスとしてROMのデータを補正値とするテ
ーブル、例えば、高電源電圧用テーブルや高温用のテー
ブルを選択することで、補正の精度をより向上させるこ
とが可能となる。
According to this configuration, trimming timing is provided as necessary, such as when the power is turned on, and the voltage generated by the reference voltage generator is converted into a digital value by the A / D converter. And the value converted into a digital value by the A / D converter are detected as R.
By selecting a table that uses ROM data as a correction value as an OM address, for example, a table for a high power supply voltage or a table for a high temperature, the accuracy of correction can be further improved.

【0018】前記の目的を達成するため、本発明に係る
第5の内部電圧発生回路は、基準電圧発生部と、基準電
圧発生部により発生された基準電圧を逓倍する電圧逓倍
部と、電圧逓倍部により逓倍された基準電圧のアナログ
値をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部
と、アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、記憶部から読み出された補正デー
タを一時格納し、基準電圧発生部に対して補正データを
設定するレジスタと、回路内の温度を検知する温度検知
部と、電源電圧を検知する電源電圧検知部とを備え、補
正データは、温度検知部からの温度信号および電源電圧
検知部からの電源電圧信号に応じて、記憶部から選択出
力されることを特徴とする。
To achieve the above object, a fifth internal voltage generating circuit according to the present invention comprises a reference voltage generating section, a voltage multiplying section for multiplying a reference voltage generated by the reference voltage generating section, and a voltage multiplying section. An analog / digital converter for converting an analog value of the reference voltage multiplied by the unit into a digital value; and a storage unit for storing correction data for the target voltage value using the digital value converted by the analog / digital converter as an address. A register for temporarily storing the correction data read from the storage unit and setting the correction data for the reference voltage generation unit, a temperature detection unit for detecting the temperature in the circuit, and a power supply voltage detection for detecting the power supply voltage Wherein the correction data is selectively output from the storage unit in accordance with the temperature signal from the temperature detection unit and the power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit. To.

【0019】この構成によれば、電源立ち上げ時など必
要に応じてトリミングのタイミングを設けて、基準電圧
発生回路で発生された電圧を電圧逓倍回路によって実際
に使用する高い電圧まで逓倍した後、A/Dコンバータ
でデジタル値に変換することで、変換する電圧が高くな
り変換精度を上げることが可能となり、補正の精度をよ
り向上させることが可能となる。
According to this configuration, the voltage generated by the reference voltage generating circuit is multiplied by the voltage multiplying circuit to a high voltage actually used by providing trimming timing as required, such as when the power is turned on. By converting to a digital value by the A / D converter, the voltage to be converted is increased, the conversion accuracy can be increased, and the correction accuracy can be further improved.

【0020】前記の目的を達成するため、本発明に係る
不揮発性メモリ装置は、複数のビット線を有するメモリ
セルアレイと、ビット線を介してメモリセルのドレイン
ノードに接続されたゲート選択回路と、ゲート選択回路
に接続され、ビット線の電位を増幅するセンスアンプ
と、ゲート選択回路に接続され、メモリセルに対してデ
ータの書き込みを行なう書込み回路と、メモリセルのゲ
ートに接続されるワード線選択回路と、ワード線選択回
路に接続され、ワード線に供給される電圧を発生する内
部電圧発生回路とを備え、内部電圧発生回路は、基準電
圧発生部と、基準電圧発生部により発生された基準電圧
を逓倍し、ワード線に対する電圧を発生する電圧逓倍部
と、電圧逓倍部により逓倍された基準電圧のアナログ値
をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、
アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタル値
をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データを格
納した記憶部と、記憶部から読み出された補正データを
一時格納し、基準電圧発生部に対して補正データを設定
するレジスタと、回路内の温度を検知する温度検出部
と、電源電圧を検知する電源電圧検出部とを備え、補正
データは、温度検知部からの温度信号および電源電圧検
知部からの電源電圧信号に応じて、記憶部から選択出力
されることを特徴とする。
To achieve the above object, a nonvolatile memory device according to the present invention comprises a memory cell array having a plurality of bit lines, a gate selection circuit connected to the drain node of the memory cell via the bit lines, A sense amplifier connected to the gate selection circuit for amplifying the potential of the bit line; a write circuit connected to the gate selection circuit for writing data to the memory cell; and a word line selection connected to the gate of the memory cell Circuit, and an internal voltage generation circuit connected to the word line selection circuit and generating a voltage supplied to the word line. The internal voltage generation circuit includes a reference voltage generation unit and a reference voltage generated by the reference voltage generation unit. A voltage multiplier that multiplies the voltage and generates a voltage for the word line, and converts the analog value of the reference voltage multiplied by the voltage multiplier to a digital value And an analog / digital conversion unit that,
Using the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, a storage unit storing correction data for the target voltage value, and temporarily storing the correction data read from the storage unit, and correcting the reference voltage generation unit A register for setting data, a temperature detection unit for detecting a temperature in the circuit, and a power supply voltage detection unit for detecting a power supply voltage, wherein the correction data includes a temperature signal from the temperature detection unit and a power supply voltage detection unit. The storage unit is selectively output in accordance with a power supply voltage signal.

【0021】この構成によれば、電源立ち上げ時など必
要に応じてトリミングのタイミングを設けて、基準電圧
発生回路で発生された電圧を電圧逓倍回路によって実際
に使用する高い電圧まで逓倍した後、A/Dコンバータ
でデジタル値に変換して、さらに電源電圧の変動、温度
の変動を検知して、A/Dコンバータでデジタル値に変
換した値をROMのアドレスとしてROMのデータを補
正値とするテーブル、例えば、高電源電圧用テーブルや
高温用のテーブルを選択することで、A/Dコンバータ
で変換する電圧も高く、変換精度を上げることが可能と
なり、電源立ち上げ直後から電圧補正ができるため、例
えばフラッシュメモリに格納されたデータを読み出して
冗長救済を行う場合、電源立ち上げ後に情報の読出しを
行う場合でも、フラッシュメモリの読出しのために必要
な電圧を発生することが可能となる。
According to this configuration, the voltage generated by the reference voltage generating circuit is multiplied by a voltage multiplying circuit to a high voltage actually used by providing trimming timing as necessary, such as when the power is turned on. The A / D converter converts the data into a digital value, and further detects a change in the power supply voltage and a change in the temperature. By selecting a table, for example, a table for high power supply voltage or a table for high temperature, the voltage to be converted by the A / D converter is also high, and the conversion accuracy can be increased, and the voltage can be corrected immediately after the power is turned on. For example, when data stored in a flash memory is read to perform redundancy relief, or when information is read after power-on, the It is possible to generate a voltage required for reading the Sshumemori.

【0022】前記の目的を達成するため、本発明に係る
半導体集積回路装置は、CPUと、CPUの周辺回路部
と、不揮発性メモリであって、複数のビット線を有する
メモリセルアレイと、ビット線を介してメモリセルのド
レインノードに接続されたゲート選択部と、ゲート選択
部に接続され、ビット線の電位を増幅するセンスアンプ
と、ゲート選択部に接続され、メモリセルに対してデー
タの書込みを行なう書込み回路と、メモリセルのゲート
に接続されたワード線選択回路とを含む不揮発性メモリ
と、不揮発性メモリのワード線選択回路に接続され、ワ
ード線に供給される電圧を発生する内部電圧発生回路と
を備え、内部電圧発生回路は、基準電圧発生部と、基準
電圧発生部により発生された基準電圧を逓倍し、ワード
線に対する電圧を発生する電圧逓倍部と、電圧逓倍部に
より逓倍された基準電圧のアナログ値をデジタル値に変
換するアナログ/デジタル変換部と、アナログ/デジタ
ル変換部により変換されたデジタル値をアドレスとし
て、目標電圧値に対する補正データを格納した記憶部
と、記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
基準電圧発生部に対して補正データを設定するレジスタ
と、回路内の温度を検知する温度検知部と、電源電圧を
検知する電源電圧検知部とを備え、補正データは、温度
検知部からの温度信号および電源電圧検知部からの電源
電圧信号に応じて、記憶部から選択出力されることを特
徴とする。
In order to achieve the above object, a semiconductor integrated circuit device according to the present invention includes a CPU, a peripheral circuit section of the CPU, a memory cell array which is a nonvolatile memory and has a plurality of bit lines, A gate selection unit connected to the drain node of the memory cell via the memory cell, a sense amplifier connected to the gate selection unit for amplifying the potential of the bit line, and a data writing to the memory cell connected to the gate selection unit Memory, which includes a write circuit for performing the above operation and a word line selection circuit connected to the gate of the memory cell, and an internal voltage which is connected to the word line selection circuit of the nonvolatile memory and generates a voltage supplied to the word line The internal voltage generation circuit multiplies the reference voltage generated by the reference voltage generation section and the reference voltage generated by the reference voltage generation section to generate a voltage for the word line. A voltage multiplying unit to generate, an analog / digital converting unit for converting an analog value of the reference voltage multiplied by the voltage multiplying unit into a digital value, and a target voltage value using the digital value converted by the analog / digital converting unit as an address. A storage unit storing the correction data for, and temporarily store the correction data read from the storage unit,
A register for setting correction data for the reference voltage generator, a temperature detector for detecting a temperature in the circuit, and a power supply voltage detector for detecting a power supply voltage, wherein the correction data is the temperature from the temperature detector. The signal is selectively output from the storage unit according to the signal and the power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.

【0023】この構成によれば、電源立ち上げ時など必
要に応じてトリミングのタイミングを設けて、基準電圧
発生回路で発生された電圧を電圧逓倍回路によって実際
に使用する高い電圧まで逓倍した後、1チップのシステ
ムLSIに内蔵されたA/Dコンバータでデジタル値に
変換して、さらに電源電圧の変動、温度の変動を検知し
て、A/Dコンバータでデジタル値に変換した値をRO
MのアドレスとしてROMのデータを補正値とするテー
ブル、例えば、高電源電圧用テーブルや高温用のテーブ
ルを選択することで、A/Dコンバータで変換する電圧
が高くなり変換精度を上げることが可能となり、電源立
ち上げ直後から電圧補正ができるため、例えばフラッシ
ュメモリで冗長救済を行う場合で、冗長用の情報がフラ
ッシュメモリに格納してあり、電源立ち上げ後に情報の
読出しを行う場合でも、正確な電圧を発生することが可
能となり、また入力切換のスイッチ等を設けて、内部電
圧発生用と外部からのアナログ信号取得用でA/Dコン
バータを共用することで、チップ面積を縮小することが
できる。
According to this configuration, the voltage generated by the reference voltage generating circuit is multiplied by the voltage multiplying circuit to a higher voltage actually used, by providing trimming timing as required, such as when the power is turned on. The A / D converter built in the one-chip system LSI converts the value into a digital value, further detects the fluctuation of the power supply voltage and the temperature, and converts the value converted into the digital value by the A / D converter into RO.
By selecting a table that uses ROM data as a correction value as the address of M, for example, a table for high power supply voltage or a table for high temperature, the voltage to be converted by the A / D converter is increased and the conversion accuracy can be increased. Since voltage correction can be performed immediately after power-on, for example, when redundancy relief is performed in a flash memory, information for redundancy is stored in the flash memory, and even when information is read out after power-on, accurate It is possible to reduce the chip area by providing an A / D converter for generating an internal voltage and for obtaining an external analog signal by providing an input switch or the like. it can.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0025】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1による内部電圧発生回路の構成を示すブロック図
である。
(First Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a first embodiment of the present invention.

【0026】図1において、電源投入と同時に、第1の
基準電圧発生回路1(図2に内部構成を示す)が動作を
始め、第1の基準電圧Vref1を出力する。第1の基
準電圧Vref1は、A/Dコンバータ3に入力されそ
のアナログ値はデジタル値に変換される。
In FIG. 1, the first reference voltage generating circuit 1 (internal configuration is shown in FIG. 2) starts operating at the same time as the power is turned on, and outputs the first reference voltage Vref1. The first reference voltage Vref1 is input to the A / D converter 3 and its analog value is converted to a digital value.

【0027】ここで、第1の基準電圧Vref1が製造
ばらつきなどにより設計値よりも高い場合は、第1の基
準電圧Vref1に対して負の電圧補正を行い、それが
低い場合は、第1の基準電圧Vref1に対して正の電
圧補正を行う。例えば、図4に示すような、第1の基準
電圧Vref1の値と、A/Dコンバータ3の変換デー
タと、補正値と、補正値に相当するトリミングデータT
RM1、TRM2、TRM3、TRM4との関係の場
合、その規則性に対応したロジック回路を含むトリミン
グ値発生回路4が、トリミングデータを発生し、第2の
基準電圧発生回路2(図3に内部構成を示す)から出力
される第2の基準電圧Vref2が設計目標値(図4で
は、例えば1.2V)となるように、第2の基準電圧発
生回路2に対して電圧補正を行う。電圧補正が行なわれ
た第2の基準電圧Vref2は、電圧逓倍回路5によっ
て使用電圧Vgenまで逓倍され、端子6から出力され
る。
Here, when the first reference voltage Vref1 is higher than the design value due to manufacturing variations, a negative voltage correction is performed on the first reference voltage Vref1, and when the first reference voltage Vref1 is lower, the first reference voltage Vref1 is corrected. A positive voltage correction is performed on the reference voltage Vref1. For example, as shown in FIG. 4, the value of the first reference voltage Vref1, the conversion data of the A / D converter 3, the correction value, and the trimming data T corresponding to the correction value.
In the case of the relationship with RM1, TRM2, TRM3, and TRM4, a trimming value generating circuit 4 including a logic circuit corresponding to the regularity generates trimming data, and a second reference voltage generating circuit 2 (internal configuration shown in FIG. 3). Is corrected so that the second reference voltage Vref2 output from the second reference voltage Vref2 reaches the design target value (for example, 1.2 V in FIG. 4). The voltage-corrected second reference voltage Vref2 is multiplied by the voltage multiplying circuit 5 to the use voltage Vgen, and output from the terminal 6.

【0028】以上のように、本実施形態によれば、電源
投入と同時に電圧補正が可能となり、検査によってトリ
ミング値を算出して格納したり、ヒューズ切断などの特
別な工程は不要となり、使用環境でのリアルタイムな電
圧補正が可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the voltage can be corrected at the same time when the power is turned on, and a special process such as calculating and storing a trimming value by inspection or cutting a fuse is not required. , Real-time voltage correction becomes possible.

【0029】(実施の形態2)図5は、本発明の実施の
形態2による内部電圧発生回路の構成を示すブロック図
である。なお、図5において、図1と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付す。
(Embodiment 2) FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 5, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0030】図5において、電源投入と同時に、第1の
基準電圧発生回路1が動作を始め、第1の基準電圧Vr
ef1を出力する。第1の基準電圧Vref1は、A/
Dコンバータ3に入力されそのアナログ値はデジタル値
に変換される。
In FIG. 5, the first reference voltage generating circuit 1 starts operating at the same time as the power is turned on, and the first reference voltage Vr
ef1 is output. The first reference voltage Vref1 is A /
The analog value input to the D converter 3 is converted to a digital value.

【0031】ここで、第1の基準電圧Vref1が製造
などの変動により設計値よりも高い場合は、第1の基準
電圧Vref1に対して負の電圧補正を行い、それが低
い場合は、第1の基準電圧Vref1に対して正の電圧
補正を行う。この電圧補正データは、補正テーブルとし
てROM11に格納されており、A/Dコンバータ3の
デジタル変換値をアドレスとして、電圧補正用のトリミ
ングデータがROM11から読み出され、第2の基準電
圧発生回路2に供給される。
Here, when the first reference voltage Vref1 is higher than the design value due to fluctuations in manufacturing or the like, negative voltage correction is performed on the first reference voltage Vref1. Positive voltage correction is performed on the reference voltage Vref1. The voltage correction data is stored in the ROM 11 as a correction table, and trimming data for voltage correction is read from the ROM 11 using the digital conversion value of the A / D converter 3 as an address, and the second reference voltage generation circuit 2 Supplied to

【0032】すなわち、ROM11は、A/Dコンバー
タ3で変換されたデジタル値に応じて、図6に示すトリ
ミングデータTRM1、TRM2、TRM3、TRM4
を第2の基準電圧発生回路2に設定し、第2の基準電圧
発生回路2から出力される第2の基準電圧Vref2が
設計目標値(図6では、例えば1.2V)となるよう
に、第2の基準電圧発生回路2に対して電圧補正を行
う。電圧補正が行なわれた第2の基準電圧Vref2
は、レギュレータ13によって使用電圧Vgenまで逓
倍され、端子6から出力される。
That is, the ROM 11 stores trimming data TRM1, TRM2, TRM3, and TRM4 shown in FIG. 6 according to the digital value converted by the A / D converter 3.
Is set in the second reference voltage generation circuit 2 so that the second reference voltage Vref2 output from the second reference voltage generation circuit 2 becomes a design target value (for example, 1.2 V in FIG. 6). Voltage correction is performed on the second reference voltage generation circuit 2. Second reference voltage Vref2 subjected to voltage correction
Is multiplied by the regulator 13 to the use voltage Vgen and output from the terminal 6.

【0033】以上のように、本実施形態によれば、発生
電圧の補正が非常に複雑である場合や一定の法則を持た
ないためロジック回路での補正ができないような場合で
も、正しい補正値を発生させることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, even when the correction of the generated voltage is extremely complicated, or when the correction is not performed by the logic circuit because it does not have a certain rule, the correct correction value can be obtained. Can be generated.

【0034】(実施の形態3)図7は、本発明の実施の
形態3による内部電圧発生回路の構成を示すブロック図
である。なお、図7において、図1および図5と同じ構
成要素については同じ符号を付す。また、図8は、トリ
ミングを行うタイミング図である。
(Embodiment 3) FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to Embodiment 3 of the present invention. In FIG. 7, the same components as those in FIGS. 1 and 5 are denoted by the same reference numerals. FIG. 8 is a timing chart for performing trimming.

【0035】図8のタイミング例に従ってトリミングデ
ータ選択モードになると同時に、図7の基準電圧発生回
路2が動作を始め、基準電圧Vrefを出力する。Vr
efはA/Dコンバータ3に入力されそのアナログ値は
デジタル値に変換される。
Simultaneously with the trimming data selection mode according to the timing example of FIG. 8, the reference voltage generation circuit 2 of FIG. 7 starts operating and outputs the reference voltage Vref. Vr
ef is input to the A / D converter 3 and its analog value is converted to a digital value.

【0036】ここで、基準電圧Vrefが製造などの変
動により設計値よりも高い場合は、基準電圧Vrefに
対して負の電圧補正を行い、それが低い場合は、基準電
圧Vrefに対して正の電圧補正を行う。この電圧補正
データは、補正テーブルとしてROM11に格納されて
おり、A/Dコンバータ3のデジタル変換値をアドレス
として、電圧補正用のトリミングデータがROM11か
ら読み出され、レジスタ13に一時格納される。
Here, when the reference voltage Vref is higher than the design value due to variations in manufacturing or the like, a negative voltage correction is performed on the reference voltage Vref, and when the reference voltage Vref is low, a positive voltage correction is performed on the reference voltage Vref. Perform voltage correction. The voltage correction data is stored in the ROM 11 as a correction table. Trimming data for voltage correction is read from the ROM 11 using the digital conversion value of the A / D converter 3 as an address, and is temporarily stored in the register 13.

【0037】トリミングデータ選択モード中は、レジス
タ13の出力が補正値「0」になるように、論理「H」
レベルにある端子14からのクロックNCLKがゲート
に入力されるNチャネルトランジスタ15によって、基
準電圧発生回路2に対してデータ「0」(接地電位VS
S)が設定され、基準電圧Vrefの補正前データが変
化しないようにする。
During the trimming data selection mode, the logic "H" is set so that the output of the register 13 becomes the correction value "0".
Data “0” (ground potential VS) is supplied to reference voltage generating circuit 2 by N-channel transistor 15 whose gate receives clock NCLK from terminal 14 at the level.
S) is set so that the pre-correction data of the reference voltage Vref does not change.

【0038】トリミングデータ選択モードが終了すると
トリミングデータ設定モードに移行し、クロックNCL
Kの立ち下がりで、レジスタ13からのトリミングデー
タがPチャネルトランジスタ16を介して、基準電圧発
生回路2に対して設定され、電圧補正が行われる。電圧
補正が行なわれた基準電圧Vrefは、電圧逓倍回路5
によって使用電圧Vgenまで逓倍され、端子6から出
力される。
When the trimming data selection mode ends, the mode shifts to the trimming data setting mode, and the clock NCL
At the fall of K, the trimming data from the register 13 is set to the reference voltage generation circuit 2 via the P-channel transistor 16, and the voltage is corrected. The reference voltage Vref subjected to the voltage correction is applied to a voltage multiplying circuit 5
Is multiplied to the use voltage Vgen, and output from the terminal 6.

【0039】以上のように、本実施形態によれば、1つ
の基準電圧発生部2が発生する、実際に使用する基準電
圧Vrefに対して補正を行なうことが可能となり、よ
り実際の使用状態に近い補正が可能となる。さらに、ト
リミングのモードを一定間隔で行うことで、環境変化に
対しても対応が可能となる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to perform correction on the reference voltage Vref actually used, which is generated by one reference voltage generation unit 2, so that the actual use state can be improved. A close correction is possible. Furthermore, by performing the trimming mode at regular intervals, it is possible to cope with environmental changes.

【0040】(実施の形態4)図9は、本発明の実施の
形態4による内部電圧発生回路の構成を示すブロック図
である。なお、図9において、図7と同じ構成要素につ
いては同じ符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 4) FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to Embodiment 4 of the present invention. In FIG. 9, the same components as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0041】実施の形態4は、実施の形態3の構成に加
えて、電圧検知回路22により電源電圧の変動を、また
温度検知回路23により周囲温度の変動を検知して、そ
れに応じて基準電圧Vrefに対して電圧補正を行なう
ものである。以下では、この追加構成についてのみ説明
する。
In the fourth embodiment, in addition to the configuration of the third embodiment, the fluctuation of the power supply voltage is detected by the voltage detection circuit 22, and the fluctuation of the ambient temperature is detected by the temperature detection circuit 23. This is to perform voltage correction on Vref. Hereinafter, only this additional configuration will be described.

【0042】図9において、ROM21には、電源電圧
および周囲温度に応じた補正データが複数の補正テーブ
ルとして格納されており、電源電圧の変動を電圧検知回
路22で検知し、周囲温度の変動を温度検知回路23で
検知して、その検知結果に応じて、ROM21から複数
の補正テーブルのいずれかから補正データが選択出力さ
れる。
In FIG. 9, the ROM 21 stores correction data corresponding to the power supply voltage and the ambient temperature as a plurality of correction tables. The fluctuation of the power supply voltage is detected by the voltage detection circuit 22, and the fluctuation of the ambient temperature is detected. The temperature is detected by the temperature detection circuit 23, and correction data is selectively output from one of the plurality of correction tables from the ROM 21 according to the detection result.

【0043】以上のように、本実施形態によれば、RO
M21から、例えば、高電源電圧用、低電源電圧用のテ
ーブルや高温用、低温用のテーブルを選択することで、
補正の精度をより向上させることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, RO
From M21, for example, by selecting a table for a high power supply voltage, a table for a low power supply voltage, or a table for high temperature or low temperature,
The accuracy of the correction can be further improved.

【0044】(実施の形態5)図10は、本発明の実施
の形態5による内部電圧発生回路の構成を示すブロック
図である。なお、図10において、図9と同じ構成要素
については同じ符号を付して説明を省略する。
(Fifth Embodiment) FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 10, the same components as those in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0045】実施の形態5の構成が、実施の形態4の構
成と異なるのは、基準電圧発生回路2で発生された基準
電圧Vrefを電圧逓倍回路5(電圧逓倍回路)で逓倍
した後に、A/Dコンバータ3によりデジタル値に変換
して、ROM21にアドレスとして供給する点にある。
The structure of the fifth embodiment is different from that of the fourth embodiment in that the reference voltage Vref generated by the reference voltage generating circuit 2 is multiplied by a voltage multiplying circuit 5 (voltage multiplying circuit), and then A This is in that it is converted into a digital value by the / D converter 3 and supplied to the ROM 21 as an address.

【0046】以上のように、本実施形態によれば、基準
電圧発生回路2で発生された電圧を電圧逓倍回路5によ
って実際に使用する高い電圧Vgenまで逓倍した後、
A/Dコンバータ3でデジタル値に変換することで、変
換する電圧が高くなり変換精度を上げることが可能とな
り、補正の精度をより向上させることが可能となる。
As described above, according to the present embodiment, after the voltage generated by the reference voltage generating circuit 2 is multiplied by the voltage multiplying circuit 5 to the high voltage Vgen actually used,
By converting to a digital value by the A / D converter 3, the voltage to be converted is increased, the conversion accuracy can be increased, and the correction accuracy can be further improved.

【0047】(実施の形態6)図11は、本発明の実施
の形態6による不揮発性メモリ装置の構成を示すブロッ
ク図である。なお、図11において、図10とと同じ構
成要素については同じ符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 6) FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device according to Embodiment 6 of the present invention. In FIG. 11, the same components as those in FIG. 10 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0048】実施の形態6は、実施の形態5による内部
電圧発生回路を不揮発性メモリ装置に含むものである。
The sixth embodiment includes an internal voltage generating circuit according to the fifth embodiment in a nonvolatile memory device.

【0049】図11において、44はフラッシュメモリ
であり、第1のメモリセルアレイ441と第2のメモリ
セルアレイ442とからなる。第2のメモリセルアレイ
442に冗長救済用のデータが格納されており、冗長用
データ読出しモードの間に、冗長救済用のデータが第2
のメモリセルアレイ442から読み出される。第2のメ
モリアレイ442からのデータ読出し時には、内部電圧
発生回路における電圧補正が終了しており、メモリセル
に印加される内部電圧が高すぎたり、低すぎたりするこ
とが無い。
In FIG. 11, reference numeral 44 denotes a flash memory, which comprises a first memory cell array 441 and a second memory cell array 442. The data for redundancy rescue is stored in the second memory cell array 442, and during the data read mode for redundancy, the data for redundancy rescue is stored in the second memory cell array 442.
Is read from the memory cell array 442. At the time of reading data from the second memory array 442, the voltage correction in the internal voltage generation circuit has been completed, and the internal voltage applied to the memory cell does not become too high or too low.

【0050】以上のように、本実施形態によれば、実施
の形態5の利点に加えて、電源立ち上げ直後から電圧補
正ができるため、例えばフラッシュメモリに格納された
データを読み出して冗長救済を行う場合、電源立ち上げ
後に情報の読出しを行う場合でも、フラッシュメモリの
読出しのために必要な内部電圧を発生することが可能と
なる。
As described above, according to the present embodiment, in addition to the advantages of the fifth embodiment, since the voltage can be corrected immediately after the power is turned on, the data stored in, for example, the flash memory is read and the redundancy relief is performed. In this case, even when information is read after the power is turned on, it is possible to generate an internal voltage required for reading the flash memory.

【0051】(実施の形態7)図12は、本発明の実施
の形態7による半導体集積回路装置の構成を示すブロッ
ク図である。なお、図12において、図11と同じ構成
要素については同じ符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 7) FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device according to Embodiment 7 of the present invention. In FIG. 12, the same components as those in FIG. 11 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0052】実施の形態7は、実施の形態5による内部
電圧発生回路およびフラッシュメモリ44に加えて、C
PU51、その周辺回路52、スイッチ53、54を半
導体集積回路装置に含むものである。
In the seventh embodiment, in addition to the internal voltage generating circuit and the flash memory 44 according to the fifth embodiment,
The PU 51, its peripheral circuit 52, and switches 53 and 54 are included in the semiconductor integrated circuit device.

【0053】図12において、A/Dコンバータ3は、
フラッシュメモリ搭載のシステムLSIに内蔵されてい
るものを、内部電圧発生用と外部端子55からのアナロ
グ信号取得用で共用される。このため、電圧逓倍回路5
で逓倍された電圧をA/Dコンバータ3に対して導通/
遮断するスイッチ53と、外部端子55からのアナログ
信号をA/Dコンバータ3に対して導通/遮断するスイ
ッチ54が設けられている。
In FIG. 12, the A / D converter 3
The one built in the system LSI with the flash memory is shared for generating an internal voltage and for obtaining an analog signal from the external terminal 55. Therefore, the voltage multiplier 5
The voltage multiplied by is conducted to the A / D converter 3 /
A switch 53 for shutting off and a switch 54 for turning on / off an analog signal from the external terminal 55 to the A / D converter 3 are provided.

【0054】以上のように、本実施形態によれば、実施
の形態6の利点に加えて、内部電圧発生用と外部からの
アナログ信号取得用で、システムLSIに内蔵されたA
/Dコンバータ3を共用することで、チップ面積を縮小
することができる。
As described above, according to the present embodiment, in addition to the advantages of the sixth embodiment, the A built in the system LSI for generating an internal voltage and for obtaining an external analog signal is provided.
By sharing the / D converter 3, the chip area can be reduced.

【0055】[0055]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
検査工程でトリミング調整を行なう必要がなく、使用条
件に応じて常に補正電圧を発生するより高精度な内部電
圧発生回路、それを内蔵した不揮発性メモリ装置および
半導体集積回路装置を実現することが可能になる。
As described above, according to the present invention,
It is not necessary to perform trimming adjustment in the inspection process, and it is possible to realize a more accurate internal voltage generation circuit that constantly generates a correction voltage according to use conditions, a nonvolatile memory device incorporating the same, and a semiconductor integrated circuit device. become.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1による内部電圧発生回
路の構成を示すブロック図
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 第1の基準電圧発生回路1の内部構成を示す
回路図
FIG. 2 is a circuit diagram showing an internal configuration of a first reference voltage generation circuit 1.

【図3】 第2の基準電圧発生回路2(基準電圧発生回
路2)の内部構成を示す回路図
FIG. 3 is a circuit diagram showing an internal configuration of a second reference voltage generation circuit 2 (reference voltage generation circuit 2).

【図4】 図1のトリミング値発生回路4により発生さ
れるトリミングデータ内容を示す図
FIG. 4 is a diagram showing the contents of trimming data generated by a trimming value generating circuit 4 of FIG. 1;

【図5】 本発明の実施の形態2による内部電圧発生回
路の構成を示すブロック図
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図6】 図5のROM11に格納されたトリミングデ
ータ内容を示す図
FIG. 6 is a view showing the contents of trimming data stored in a ROM 11 of FIG. 5;

【図7】 本発明の実施の形態3による内部電圧発生回
路の構成を示すブロック図
FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図8】 トリミングを行うタイミング図FIG. 8 is a timing chart for performing trimming.

【図9】 本発明の実施の形態4による内部電圧発生回
路の構成を示すブロック図
FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態5による内部電圧発生
回路の構成を示すブロック図
FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of an internal voltage generation circuit according to a fifth embodiment of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態6による不揮発性メモ
リ装置の構成を示すブロック図
FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態7による半導体集積回
路装置の構成を示すブロック図
FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図13】 従来の内部電圧発生回路の構成を示すブロ
ック図
FIG. 13 is a block diagram showing a configuration of a conventional internal voltage generation circuit.

【図14】 従来の内部電圧発生回路を含む半導体集積
回路装置の構成を示すブロック図
FIG. 14 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device including a conventional internal voltage generation circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の基準電圧発生回路 2 第2の基準電圧発生回路(基準電圧発生回路) 3 A/Dコンバータ 4 トリミング値発生回路 5 電圧逓倍回路(電圧逓倍回路) 11、21 ROM 13 レジスタ 22 電圧検知回路 23 温度検知回路 44 フラッシュメモリ 441 第1のメモリセルアレイ 442 第2のメモリセルアレイ 51 CPU 52 周辺回路 53、54 スイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st reference voltage generation circuit 2 2nd reference voltage generation circuit (reference voltage generation circuit) 3 A / D converter 4 trimming value generation circuit 5 voltage multiplication circuit (voltage multiplication circuit) 11, 21 ROM 13 register 22 voltage detection Circuit 23 Temperature detection circuit 44 Flash memory 441 First memory cell array 442 Second memory cell array 51 CPU 52 Peripheral circuits 53, 54 Switch

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/04 U ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 27/04 U

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の基準電圧を発生する第1の基準電
圧発生部と、 前記第1の基準電圧発生部により発生された第1の基準
電圧のアナログ値をデジタル値に変換するアナログ/デ
ジタル変換部と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値と目標電圧値との差分に対応したトリミング値を発
生するトリミング値発生部と、 前記トリミング値発生部からのトリミング値を受けて、
第2の基準電圧を発生する第2の基準電圧発生部とを備
えたことを特徴とする内部電圧発生回路。
A first reference voltage generator for generating a first reference voltage; and an analog / digital converter for converting an analog value of the first reference voltage generated by the first reference voltage generator into a digital value. A digital converter, a trimming value generator for generating a trimming value corresponding to a difference between the digital value converted by the analog / digital converter and a target voltage value, and receiving a trimming value from the trimming value generator. ,
An internal voltage generation circuit, comprising: a second reference voltage generation unit that generates a second reference voltage.
【請求項2】 第1の基準電圧を発生する第1の基準電
圧発生部と、 前記第1の基準電圧発生部により発生された第1の基準
電圧のアナログ値をデジタル値に変換するアナログ/デ
ジタル変換部と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部からの補正データを受けて、第2の基準電圧
を発生する第2の基準電圧発生部とを備えたことを特徴
とする内部電圧発生回路。
2. A first reference voltage generator for generating a first reference voltage, and an analog / digital converter for converting an analog value of the first reference voltage generated by the first reference voltage generator into a digital value. A digital conversion unit, a storage unit that stores correction data for a target voltage value using the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, and a correction unit that receives correction data from the storage unit and receives a second reference voltage. And a second reference voltage generating unit for generating the internal reference voltage.
【請求項3】 基準電圧発生部と、 前記基準電圧発生部により発生された基準電圧のアナロ
グ値をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部
と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設定する
レジスタとを備えたことを特徴とする内部電圧発生回
路。
3. A reference voltage generator, an analog / digital converter for converting an analog value of a reference voltage generated by the reference voltage generator into a digital value, and a digital value converted by the analog / digital converter. With the address as an address, a storage unit storing correction data for the target voltage value, and temporarily storing the correction data read from the storage unit,
An internal voltage generating circuit, comprising: a register for setting the correction data for the reference voltage generating unit.
【請求項4】 基準電圧発生部と、 前記基準電圧発生部により発生された基準電圧のアナロ
グ値をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部
と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設定する
レジスタと、 回路内の温度を検知する温度検知部と、 電源電圧を検知する電源電圧検知部とを備え、 前記補正データは、前記温度検知部からの温度信号およ
び前記電源電圧検知部からの電源電圧信号に応じて、前
記記憶部から選択出力されることを特徴とする内部電圧
発生回路。
4. A reference voltage generator, an analog / digital converter for converting an analog value of a reference voltage generated by the reference voltage generator into a digital value, and a digital value converted by the analog / digital converter With the address as an address, a storage unit storing correction data for the target voltage value, and temporarily storing the correction data read from the storage unit,
A register for setting the correction data for the reference voltage generator; a temperature detector for detecting a temperature in a circuit; and a power supply voltage detector for detecting a power supply voltage, wherein the correction data is the temperature detection. An internal voltage generation circuit that is selectively output from the storage unit in accordance with a temperature signal from the unit and a power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.
【請求項5】 基準電圧発生部と、 前記基準電圧発生部により発生された基準電圧を逓倍す
る電圧逓倍部と、 前記電圧逓倍部により逓倍された基準電圧のアナログ値
をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設定する
レジスタと、 回路内の温度を検知する温度検知部と、 電源電圧を検知する電源電圧検知部とを備え、 前記補正データは、前記温度検知部からの温度信号およ
び前記電源電圧検知部からの電源電圧信号に応じて、前
記記憶部から選択出力されることを特徴とする内部電圧
発生回路。
5. A reference voltage generator, a voltage multiplier for multiplying a reference voltage generated by the reference voltage generator, and an analog for converting an analog value of the reference voltage multiplied by the voltage multiplier to a digital value. A digital-to-digital conversion unit, a storage unit that stores correction data for a target voltage value using the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, and temporarily stores the correction data read from the storage unit.
A register for setting the correction data for the reference voltage generator; a temperature detector for detecting a temperature in a circuit; and a power supply voltage detector for detecting a power supply voltage, wherein the correction data is the temperature detection. An internal voltage generation circuit that is selectively output from the storage unit in accordance with a temperature signal from the unit and a power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.
【請求項6】 複数のビット線を有するメモリセルアレ
イと、 ビット線を介してメモリセルのドレインノードに接続さ
れたゲート選択回路と、 前記ゲート選択回路に接続され、前記ビット線の電位を
増幅するセンスアンプと、 前記ゲート選択回路に接続され、前記メモリセルに対し
てデータの書き込みを行なう書込み回路と、 前記メモリセルのゲートに接続されるワード線選択回路
と、 前記ワード線選択回路に接続され、ワード線に供給され
る電圧を発生する内部電圧発生回路とを備え、 前記内部電圧発生回路は、 基準電圧発生部と、 前記基準電圧発生部により発生された基準電圧を逓倍
し、前記ワード線に対する電圧を発生する電圧逓倍部
と、 前記電圧逓倍部により逓倍された基準電圧のアナログ値
をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設定する
レジスタと、 回路内の温度を検知する温度検出部と、 電源電圧を検知する電源電圧検出部とを備え、 前記補正データは、前記温度検知部からの温度信号およ
び前記電源電圧検知部からの電源電圧信号に応じて、前
記記憶部から選択出力されることを特徴とする不揮発性
メモリ装置。
6. A memory cell array having a plurality of bit lines, a gate selection circuit connected to a drain node of the memory cell via the bit line, and a gate selection circuit connected to the gate selection circuit for amplifying a potential of the bit line. A sense amplifier, a write circuit connected to the gate select circuit for writing data to the memory cell, a word line select circuit connected to the gate of the memory cell, and a write line connected to the word line select circuit An internal voltage generation circuit that generates a voltage supplied to a word line, wherein the internal voltage generation circuit multiplies a reference voltage generated by the reference voltage generation unit, and the word line. A voltage multiplying unit for generating a voltage for the reference voltage; and an analog / digital converter for converting an analog value of the reference voltage multiplied by the voltage multiplying unit into a digital value. A digital conversion unit, a storage unit storing correction data for a target voltage value with the digital value converted by the analog / digital conversion unit as an address, and temporarily storing the correction data read from the storage unit.
A register for setting the correction data with respect to the reference voltage generator, a temperature detector for detecting a temperature in a circuit, and a power supply voltage detector for detecting a power supply voltage, wherein the correction data is the temperature detection A nonvolatile memory device that is selectively output from the storage unit in accordance with a temperature signal from the storage unit and a power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.
【請求項7】 CPUと、 前記CPUの周辺回路部と、 不揮発性メモリであって、 複数のビット線を有するメモリセルアレイと、 ビット線を介してメモリセルのドレインノードに接続さ
れたゲート選択部と、 前記ゲート選択部に接続され、前記ビット線の電位を増
幅するセンスアンプと、 前記ゲート選択部に接続され、前記メモリセルに対して
データの書込みを行なう書込み回路と、 前記メモリセルのゲートに接続されたワード線選択回路
とを含む不揮発性メモリと、 前記不揮発性メモリのワード線選択回路に接続され、ワ
ード線に供給される電圧を発生する内部電圧発生回路と
を備え、 前記内部電圧発生回路は、 基準電圧発生部と、 前記基準電圧発生部により発生された基準電圧を逓倍
し、前記ワード線に対する電圧を発生する電圧逓倍部
と、 前記電圧逓倍部により逓倍された基準電圧のアナログ値
をデジタル値に変換するアナログ/デジタル変換部と、 前記アナログ/デジタル変換部により変換されたデジタ
ル値をアドレスとして、目標電圧値に対する補正データ
を格納した記憶部と、 前記記憶部から読み出された補正データを一時格納し、
前記基準電圧発生部に対して前記補正データを設定する
レジスタと、 回路内の温度を検知する温度検知部と、 電源電圧を検知する電源電圧検知部とを備え、 前記補正データは、前記温度検知部からの温度信号およ
び前記電源電圧検知部からの電源電圧信号に応じて、前
記記憶部から選択出力されることを特徴とする半導体集
積回路装置。
7. A CPU, a peripheral circuit unit of the CPU, a non-volatile memory, a memory cell array having a plurality of bit lines, and a gate selection unit connected to a drain node of the memory cell via the bit lines A sense amplifier connected to the gate selection unit for amplifying the potential of the bit line; a write circuit connected to the gate selection unit for writing data to the memory cell; a gate of the memory cell A non-volatile memory including a word line selection circuit connected to the non-volatile memory; and an internal voltage generation circuit connected to the word line selection circuit of the non-volatile memory and generating a voltage supplied to a word line; A generation circuit configured to generate a voltage for the word line by multiplying a reference voltage generated by the reference voltage generation unit; A doubler; an analog / digital converter for converting an analog value of the reference voltage multiplied by the voltage multiplier to a digital value; and a digital value converted by the analog / digital converter as an address for a target voltage value. A storage unit storing the correction data, and temporarily storing the correction data read from the storage unit,
A register for setting the correction data for the reference voltage generator; a temperature detector for detecting a temperature in a circuit; and a power supply voltage detector for detecting a power supply voltage, wherein the correction data is the temperature detection. A semiconductor integrated circuit device that is selectively output from the storage unit in accordance with a temperature signal from the unit and a power supply voltage signal from the power supply voltage detection unit.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236207A (en) * 2004-02-23 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device
JP2005267789A (en) * 2004-03-19 2005-09-29 Toshiba Corp Semiconductor storage device
JP2007164865A (en) * 2005-12-12 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor memory device
JP2009170025A (en) * 2008-01-16 2009-07-30 Spansion Llc Semiconductor device and its manufacturing method
US7710788B2 (en) 2006-11-22 2010-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device and method of testing a flash memory device
JP2012050295A (en) * 2010-08-30 2012-03-08 Oki Data Corp Motor drive circuit and image forming apparatus
JP2012048349A (en) * 2010-08-25 2012-03-08 Renesas Electronics Corp Semiconductor device
JP2012133840A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd Semiconductor storage device and storage method
JP2014016410A (en) * 2012-07-06 2014-01-30 Rohm Co Ltd Semiconductor device, liquid crystal display device and electronic apparatus
US9929644B2 (en) 2015-08-20 2018-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal voltage trimming device and semiconductor integrated circuit including the same
WO2021002176A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 ローム株式会社 Non-volatile memory device

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005236207A (en) * 2004-02-23 2005-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device
JP2005267789A (en) * 2004-03-19 2005-09-29 Toshiba Corp Semiconductor storage device
JP2007164865A (en) * 2005-12-12 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor memory device
US7710788B2 (en) 2006-11-22 2010-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device and method of testing a flash memory device
JP2009170025A (en) * 2008-01-16 2009-07-30 Spansion Llc Semiconductor device and its manufacturing method
JP2012048349A (en) * 2010-08-25 2012-03-08 Renesas Electronics Corp Semiconductor device
JP2012050295A (en) * 2010-08-30 2012-03-08 Oki Data Corp Motor drive circuit and image forming apparatus
JP2012133840A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd Semiconductor storage device and storage method
JP2014016410A (en) * 2012-07-06 2014-01-30 Rohm Co Ltd Semiconductor device, liquid crystal display device and electronic apparatus
US9929644B2 (en) 2015-08-20 2018-03-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Internal voltage trimming device and semiconductor integrated circuit including the same
WO2021002176A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 ローム株式会社 Non-volatile memory device
JP7422149B2 (en) 2019-07-02 2024-01-25 ローム株式会社 non-volatile storage
US11923017B2 (en) 2019-07-02 2024-03-05 Rohm Co., Ltd. Non-volatile storage device

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