JP2002343237A - Manufacturing method and device for plasma display - Google Patents

Manufacturing method and device for plasma display

Info

Publication number
JP2002343237A
JP2002343237A JP2001146192A JP2001146192A JP2002343237A JP 2002343237 A JP2002343237 A JP 2002343237A JP 2001146192 A JP2001146192 A JP 2001146192A JP 2001146192 A JP2001146192 A JP 2001146192A JP 2002343237 A JP2002343237 A JP 2002343237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
paste
plasma display
manufacturing
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001146192A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Fujii
努 藤井
Akihiro Yamaguchi
明広 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001146192A priority Critical patent/JP2002343237A/en
Publication of JP2002343237A publication Critical patent/JP2002343237A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To resolve the problem of foreign matters getting mixed in an applied liquid film and its existence in the form of the foreign or a bubble in a dielectric layer after baking, when forming various protruding parts, such as an electrode or black stripes by a screen printing method or a die coating method and then forming the dielectric layer thereon. SOLUTION: Static is removed from a substrate 1, gas 15 is blown against the substrate 1 to clean it, and a thick film is applied on the glass substrate 1, using a paste containing organic high polymer material and a low melting point glass substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイの製造方法及び装置、特に、ペーストを用いた誘電
体の厚膜形成においてペースト中の異物、気泡をなくし
て耐圧性能を向上させるプラズマディスプレイの製造方
法及び装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a plasma display, and more particularly to a method for manufacturing a plasma display in which a foreign substance and bubbles in a paste are eliminated in forming a thick dielectric film using the paste to improve the pressure resistance. The present invention relates to a method and an apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、OA分野、AV分野において、大
型フラットディスプレイのカラー化の要望が高まってい
る。このような要望に答える大型カラーフラットディス
プレイとして、カラープラズマディスプレイパネル(以
下、カラーPDPという)が挙げられる。
2. Description of the Related Art In recent years, in the OA field and the AV field, there has been an increasing demand for colorization of large flat displays. As a large-sized color flat display that meets such a demand, there is a color plasma display panel (hereinafter, referred to as a color PDP).

【0003】カラーPDPは、前面ガラス基板(フロン
トパネル)と、背面ガラス基板(バックパネル)と、そ
れらの間に多数のセルを形成するように配置された隔壁
とを有している。それぞれの基板の対向する面には、各
セルに対応する電極が互いに直交する方向に配列形成さ
れている。隔壁は、AC型とDC型の放電形式にかかわ
らず設けられている。この隔壁によって、両ガラス基板
の間隔を規制することにより、適切な放電ギャップを確
保できるとともに、隣接セルへのクロストークを防止で
きる。通常、AC型のカラーPDPの隔壁は、ストライ
プ状に形成されている。隔壁内には、R(赤)、G
(緑)、B(青)の3色の蛍光体層が形成されていると
ともに、不活性ガスが封入されている。このようなカラ
ーPDPでは、画像信号に応じて電極間に電圧を印加す
ることで、所望のセル内でガス放電させて、蛍光体層を
発光させることにより、カラー画像を表示するようにし
ている。
A color PDP has a front glass substrate (front panel), a rear glass substrate (back panel), and partitions arranged so as to form a large number of cells therebetween. Electrodes corresponding to each cell are arranged in a direction orthogonal to each other on opposing surfaces of each substrate. The partition walls are provided irrespective of the type of AC or DC discharge. By regulating the distance between the two glass substrates by the partition walls, an appropriate discharge gap can be secured and crosstalk to adjacent cells can be prevented. Usually, the partition walls of the AC type color PDP are formed in a stripe shape. R (red), G
The phosphor layers of three colors (green) and B (blue) are formed, and an inert gas is sealed therein. In such a color PDP, a color image is displayed by applying a voltage between the electrodes in accordance with an image signal to cause a gas discharge in a desired cell and cause the phosphor layer to emit light. .

【0004】この種のカラーPDPは、以下のようにし
て製造される。まず、ガラス基板上に電極や隔壁等とな
る各種の凸部を形成して、前面板パネルと背面板パネル
とを製造し、両パネルを対向させたのち、周囲をシール
してその内部に不活性ガスを封入する。そして、最後に
制御回路やシャーシを組み立てて、カラーPDPを完成
する。
[0004] This type of color PDP is manufactured as follows. First, various projections, such as electrodes and partitions, are formed on a glass substrate, and a front panel panel and a rear panel panel are manufactured. Enclose active gas. Finally, the control circuit and the chassis are assembled to complete the color PDP.

【0005】前面板パネルを製造する際には、まずガラ
ス基板上に透明電極を形成する。つづいて、バスライン
電極をスクリーン印刷法により形成し、バスライン電極
の間に、ブラックストライプをスクリーン印刷法により
形成する。この凸部の上に誘電体層を、スクリーン印刷
法或いはダイコート法により形成し、保護膜を蒸着す
る。
In manufacturing a front panel, first, a transparent electrode is formed on a glass substrate. Subsequently, bus line electrodes are formed by a screen printing method, and black stripes are formed between the bus line electrodes by a screen printing method. A dielectric layer is formed on the projection by a screen printing method or a die coating method, and a protective film is deposited.

【0006】図3は、プラズマディスプレイパネルの製
造工程を示す図で、この表面板の製造手順では、まず、
前面ガラス基板1を用意する。図3(A)に示すよう
に、最初に前面ガラス基板1に粘度10〜45Pa・s
の黒銀ペースト2をスクリーン印刷法によって全面に均
一に塗布し、約90℃、10分程度の乾燥処理を行う。
つづいて、図3(B)に示すように、粘度10〜45P
a・sの白銀ペースト3をスクリーン印刷法によって全
面に均一に塗布し、約90℃、10分程度の乾燥処理を
行う。このときの膜厚が12μm±1.5μmである。
つづいて、図3(C)に示すように、形成するバスライ
ン電極の形状および位置に応じた孔があけられたマスク
5を、前面ガラス基板1の上方に位置決めして配置し、
バスライン電極を露光する。そして、図3(D)に示す
ように、現像処理を行い、約600℃、3時間程度焼成
し、膜厚4μm±1μmのバスライン電極1層目が形成
される。
FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of the plasma display panel. In this manufacturing process of the surface plate, first,
A front glass substrate 1 is prepared. As shown in FIG. 3A, first, the front glass substrate 1 has a viscosity of 10 to 45 Pa · s.
Black silver paste 2 is uniformly applied on the entire surface by a screen printing method, and dried at about 90 ° C. for about 10 minutes.
Subsequently, as shown in FIG.
a · s silver paste 3 is uniformly applied to the entire surface by a screen printing method, and dried at about 90 ° C. for about 10 minutes. The film thickness at this time is 12 μm ± 1.5 μm.
Subsequently, as shown in FIG. 3 (C), a mask 5 having holes formed according to the shape and position of the bus line electrode to be formed is positioned and arranged above the front glass substrate 1,
Expose the bus line electrodes. Then, as shown in FIG. 3D, a developing process is performed, and the resultant is baked at about 600 ° C. for about 3 hours to form a first layer of a bus line electrode having a thickness of 4 μm ± 1 μm.

【0007】つづいて、バスライン電極2層目を形成す
る。図4(A)に示すように、白銀ペーストを同じ条件
で、塗布、乾燥、露光、現像、焼成し、膜厚5.5μm
±1.5μm、線幅90μm±10μmのバスライン電
極4が形成される。なお、図4では、バスライン電極4
の層ごとの図示をせず、一体のものとして図示してい
る。
Subsequently, a second layer of the bus line electrode is formed. As shown in FIG. 4A, a silver paste is applied, dried, exposed, developed, and baked under the same conditions to form a film having a thickness of 5.5 μm.
A bus line electrode 4 having a line width of ± 1.5 μm and a line width of 90 μm ± 10 μm is formed. In FIG. 4, the bus line electrode 4
Are not shown for each layer, but are shown integrally.

【0008】そして、図4(B)に示すように、ブラッ
クストライプ6を形成する。ブラックストライプ6の形
成は、まず、粘度10〜45Pa・sのペーストを用い
て、スクリーン印刷法によって全面塗布し、約105
℃、10分程度の乾燥処理を行う。露光、現像処理を行
い、約600℃、3時間程度焼成し、膜厚2.5μm±
1.5μmのブラックストライプ6が形成される。図4
(C)は、バスライン電極4とブラックストライプ6
が、ストライプ状に形成された前面ガラス基板1の平面
図である。なお、図4では、バスライン電極4とブラッ
クストライプ6が離れているが、接している場合もあ
る。
Then, as shown in FIG. 4B, a black stripe 6 is formed. The black stripe 6 is formed by first applying a paste having a viscosity of 10 to 45 Pa · s to the entire surface by a screen printing method,
A drying process is performed at a temperature of about 10 minutes. Exposure, development, baking for about 3 hours at about 600 ℃, film thickness 2.5μm ±
A 1.5 μm black stripe 6 is formed. FIG.
(C) shows the bus line electrode 4 and the black stripe 6
Is a plan view of the front glass substrate 1 formed in a stripe shape. In FIG. 4, the bus line electrode 4 and the black stripe 6 are separated from each other, but may be in contact with each other.

【0009】つづいて、バスライン電極4とブラックス
トライプ6の上に、誘電体層を形成する。誘電体層は2
層形成になっており、1層約20μmをスクリーン印刷
法或いはダイコート法で形成し、2回で約40μmの膜
を形成する。
Subsequently, a dielectric layer is formed on the bus line electrodes 4 and the black stripes 6. The dielectric layer is 2
A layer is formed, and about 20 μm of one layer is formed by a screen printing method or a die coating method, and a film of about 40 μm is formed twice.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、カラ
ーPDPの表面板製造過程では、スクリーン印刷法或い
はダイコート法により電極、ブラックストライプ等の各
種凸部を形成した後、その上に誘電体層を形成してい
る。ところが、この誘電体層を形成するにあたり、図5
(A)のように表面に異物8が付着していると、塗布液
膜中に異物が混入し、焼成後の誘電体層には異物8、ま
たは気泡の形で残存する。また、図5(B)に示すよう
に、ペーストが高粘度であれば、ダイヘッド内のペース
トには40〜100umの微小な気泡16が多く存在し
ている。この微小気泡16が、ペーストを塗布した膜内
にも残存し、乾燥、焼成した後に巨大気泡に成長するこ
とがある。この異物、気泡を含んだまま、パネルとして
組立てられ、高電圧を印加した場合には、その部分でス
パークが発生し、回路の破壊にいたることがある。
As described above, in the process of manufacturing a surface plate of a color PDP, various projections such as electrodes and black stripes are formed by a screen printing method or a die coating method, and then a dielectric layer is formed thereon. Is formed. However, in forming this dielectric layer, FIG.
If the foreign matter 8 adheres to the surface as in (A), the foreign matter mixes in the coating liquid film and remains in the fired dielectric layer in the form of the foreign matter 8 or bubbles. In addition, as shown in FIG. 5B, if the paste has a high viscosity, the paste in the die head contains many fine bubbles 16 of 40 to 100 μm. The microbubbles 16 may remain in the paste-coated film and grow into giant bubbles after being dried and fired. When a panel is assembled with these foreign substances and bubbles contained therein, and a high voltage is applied, a spark is generated at that portion and the circuit may be destroyed.

【0011】本発明は、プラズマディスプレイの基板に
形成される誘電体層において、異物、気泡のない高品質
なプラズマディスプレイパネルの製造方法及びこの工程
で製造されたプラズマディスプレイパネルを提供するこ
とを目的とする。
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a high quality plasma display panel free of foreign matter and bubbles in a dielectric layer formed on a substrate of a plasma display, and to provide a plasma display panel manufactured in this step. And

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、基板を除電処理し、この基板に気体を吹き
つけて洗浄し、有機高分子材料及び低融点ガラス組成物
を含むペーストを用いてガラス基板上に厚膜を塗布する
ものである。
According to the present invention, there is provided a paste containing a polymer containing an organic polymer material and a low-melting glass composition. Is used to apply a thick film on a glass substrate.

【0013】これにより、塗布液膜中の異物混入を防
ぎ、より高品質な膜を形成することができる。
[0013] Thereby, foreign matter in the coating liquid film is prevented from being mixed, and a higher quality film can be formed.

【0014】また、本発明は、有機高分子材料及び低融
点ガラス組成物を含むペーストを20〜100kHzで
振動させ、この振動させたペーストを基板上にダイコー
ト法によって塗布するものである。
In the present invention, a paste containing an organic polymer material and a low-melting glass composition is vibrated at 20 to 100 kHz, and the vibrated paste is applied on a substrate by a die coating method.

【0015】これにより、ペーストを超音波で振動であ
るいは発生した疎密波によって破泡・急速に脱泡させ、
ペースト中の気泡・空隙をなくし、より高品質な膜を形
成することができる。
[0015] Thus, the paste is broken and rapidly defoamed by ultrasonic vibration or generated compression waves.
Bubbles and voids in the paste are eliminated, and a higher quality film can be formed.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施の形
態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を示す
図で、前面ガラス基板1に形成したバスライン電極4と
ブラックストライプ6の上に、ダイヘッド11により誘
電体7層を形成する。誘電体7層は、1層約20μmを
スクリーン印刷法或いはダイコート法で形成し、2回で
約40μmの膜を形成する。この誘電体ペーストは、低
融点鉛ガラス、樹脂成分、溶剤等を含むペーストで、こ
れをダイコート法で粘度50±5Pa・s、印刷法で粘
度25±10Pa・sに有機溶剤で希釈して使用する。
この時、異物8を除去するため、ペースト塗布の直前
に、前面ガラス基板1を図1(A)に示すように、イオ
ナイザー12によるイオン13またはプラズマブローに
よる除電処理と、図1(B)に示すように、エア15に
よるエアーブローを行う一方、ブローと対峙して排気処
理14を行う基板洗浄を行いながら、誘電体7のペース
ト塗布を行う。これにより、直前の異物8を有効に取り
除くことができる。その後、液膜を約110℃で1時間
以上乾燥後でさせ、約600℃、3時間焼成させ、誘電
体塗膜が形成される。この方法により、従来の異物によ
る不適合発生率2%から全く発生しないことを確認し
た。この誘電体膜を形成させた後、MgO保護膜を形成
して、前面板パネルが完成する。
FIG. 1 is a view showing a method of manufacturing a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention, in which a bus line electrode 4 and a black stripe 6 formed on a front glass substrate 1 are formed. Next, a dielectric 7 layer is formed by the die head 11. The dielectric 7 layer is formed by screen printing or die coating of about 20 μm per layer, and forms a film of about 40 μm twice. This dielectric paste is a paste containing a low melting point lead glass, a resin component, a solvent, and the like, which is diluted with an organic solvent to a viscosity of 50 ± 5 Pa · s by a die coating method and a viscosity of 25 ± 10 Pa · s by a printing method. I do.
At this time, just before the paste is applied, the front glass substrate 1 is neutralized by the ions 13 or the plasma blow by the ionizer 12 as shown in FIG. As shown in the drawing, while the air is blown by the air 15, the paste of the dielectric 7 is applied while the substrate is cleaned to perform the exhaust process 14 in opposition to the blow. As a result, the immediately preceding foreign matter 8 can be effectively removed. Thereafter, the liquid film is dried at about 110 ° C. for 1 hour or more, and baked at about 600 ° C. for 3 hours to form a dielectric coating film. By this method, it was confirmed that no nonconformity occurred at all from the conventional nonconformity occurrence rate of 2% due to foreign matter. After forming this dielectric film, an MgO protective film is formed to complete the front panel.

【0017】このようにして、前面板パネルが製造され
ると、別工程で製造された背面板パネルと貼り合わさ
れ、内部の空気を不活性ガスに置換して表示部分が完成
したパネルの性能は全く問題ないことを確認している。
When the front panel is manufactured as described above, the panel having the display portion completed by being bonded to the rear panel manufactured in another process and replacing the internal air with an inert gas has the following characteristics. I have confirmed that there is no problem at all.

【0018】そして、その後に電子回路やシャーシを組
み立ててカラーPDPを完成する。
Thereafter, an electronic circuit and a chassis are assembled to complete a color PDP.

【0019】図2は、本発明の第1の実施の形態に係る
プラズマディスプレイパネルの製造方法を示す図で、前
面板ガラス基板1に形成したバスライン電極4とブラッ
クストライプ6の上に、誘電体7層を形成する。誘電体
7層は、1層約20μmをスクリーン印刷法或いはダイ
コート法で形成し、2回で約40μmの膜を形成する。
この誘電体ペーストは、低融点鉛ガラス、樹脂成分、溶
剤等を含むペーストで、これをダイコート法で粘度50
±5Pa・sで、まず、1層目を約90μmに塗布す
る。この時、ペーストが高粘度であるため、ダイヘッド
内のペーストには40〜100umの微小な気泡が多く
存在している。この微小気泡が、ペーストを塗布した膜
内にも残存し、乾燥、焼成した後に巨大気泡に成長する
ことがある。この気泡を除去するため、誘電体ペースト
を塗布する前に、ダイヘッドを図2(A)に示すように
先端を上に向けて、超音波加振器により、20〜100
kHzで振動させることで、ダイヘッド内ペーストを振
動させ、ペースト中の気泡16を破泡あるいは急速脱泡
により除去する。
FIG. 2 is a view showing a method of manufacturing a plasma display panel according to the first embodiment of the present invention, in which a dielectric is provided on bus line electrodes 4 and black stripes 6 formed on front glass substrate 1. Seven layers are formed. The dielectric 7 layers are formed by a screen printing method or a die coating method with a thickness of about 20 μm per layer, and a film of about 40 μm is formed twice.
This dielectric paste is a paste containing a low-melting lead glass, a resin component, a solvent, and the like.
First, the first layer is applied to about 90 μm at ± 5 Pa · s. At this time, since the paste has a high viscosity, the paste in the die head contains many fine bubbles of 40 to 100 μm. These microbubbles may remain in the film to which the paste is applied, and may grow into giant bubbles after being dried and fired. In order to remove these bubbles, before applying the dielectric paste, the tip of the die head is turned upward as shown in FIG.
By vibrating at kHz, the paste in the die head is vibrated, and bubbles 16 in the paste are removed by breaking or rapid defoaming.

【0020】このとき、それ以上の高周波による長時間
加振を行うと、ペーストが発熱しペースト中の溶剤成分
から発泡する可能性がある。その後、約130℃、30
分程度乾燥後で約40μm、約600℃、3時間焼成
し、約20μmにする。この工程をもう一度行い、図2
(B)に示すように、気泡、空隙のない高密度な約40
μmの誘電体7層が完成する。例えば、超音波振動周波
数25kHzの振動子をダイコートノズルに直づけして
約5分振動子試験した。その結果、この方法で塗膜中の
泡の個数を単位面積あたり確認すると、従来10個に対
し、3個という著しい効果を確認した。この方法で、5
00枚程度の製造を実施した誘電体耐圧不適合率が、従
来2%から0%と著しい効果を確認した。この誘電体膜
を形成させた後、MgO保護膜を形成して、前面板パネ
ルが完成する。
At this time, if the vibration is applied for a long time by a higher frequency, the paste may generate heat and foam from a solvent component in the paste. Then, about 130 ° C, 30
After drying for about a minute, it is baked at about 40 μm, about 600 ° C. for 3 hours, and is reduced to about 20 μm. This step is performed again, and FIG.
(B) As shown in FIG.
7 μm dielectric layers are completed. For example, a transducer having an ultrasonic vibration frequency of 25 kHz was directly attached to a die coat nozzle to perform a transducer test for about 5 minutes. As a result, when the number of bubbles in the coating film was confirmed per unit area by this method, a remarkable effect of three bubbles was confirmed as compared with the conventional 10 bubbles. In this way, 5
The remarkable effect was confirmed that the dielectric breakdown voltage nonconformity rate of about 00 sheets manufactured was 2% to 0% in the past. After forming this dielectric film, an MgO protective film is formed to complete the front panel.

【0021】なお、上記方法は他の高粘度ペースト材を
用いた厚膜形成方法でも同様に有効であることを確認し
ている。
It has been confirmed that the above method is similarly effective in a method of forming a thick film using another high-viscosity paste material.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、塗布液膜
中の異物混入を防ぎ、ペースト中の気泡・空隙をなく
し、より高品質な膜を形成することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to prevent foreign substances from being mixed in the coating liquid film, eliminate bubbles and voids in the paste, and form a film of higher quality.

【0023】そして、異物、気泡のない誘電体層を形成
により、誘電体の絶縁破壊や塗膜品質不適合等による品
質問題が起こりにくいという有利な効果が得られる。
By forming a dielectric layer free of foreign matter and air bubbles, an advantageous effect is obtained in that quality problems due to dielectric breakdown, coating film quality inconsistency, and the like are less likely to occur.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るプラズマディ
スプレイパネルの製造方法を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a method for manufacturing a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施の形態に係るプラズマディ
スプレイパネルの製造方法を示す図
FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing a plasma display panel according to a second embodiment of the present invention.

【図3】バスライン電極形成手順を説明する模式図FIG. 3 is a schematic view illustrating a procedure for forming a bus line electrode.

【図4】バスライン電極、ブラックストライプ形成手順
を説明する模式図
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a procedure for forming a bus line electrode and a black stripe.

【図5】従来の方法による誘電体への異物、気泡混入を
説明する模式図
FIG. 5 is a schematic view for explaining foreign matter and air bubbles mixed into a dielectric by a conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 前面ガラス基板 7 誘電体 8 異物 11 ダイヘッド 12 イオナイザー 15 エア 16 気泡 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front glass substrate 7 Dielectric 8 Foreign material 11 Die head 12 Ionizer 15 Air 16 Bubbles

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を除電処理する工程と、この基板に
気体を吹きつけて洗浄する工程と、有機高分子材料及び
低融点ガラス組成物を含むペーストを用いてガラス基板
上に厚膜を塗布する工程とを有することを特徴とするプ
ラズマディスプレイの製造方法。
1. A step of removing electricity from a substrate, a step of blowing a gas on the substrate to clean the substrate, and applying a thick film on a glass substrate using a paste containing an organic polymer material and a low-melting glass composition. And a method for manufacturing a plasma display.
【請求項2】 有機高分子材料及び低融点ガラス組成物
を含むペーストを20〜100kHzで振動させる工程
と、この振動させたペーストを基板上にダイコート法に
よって塗布する工程とを有することを特徴とするプラズ
マディスプレイの製造方法。
2. A method comprising: vibrating a paste containing an organic polymer material and a low-melting glass composition at 20 to 100 kHz; and applying the vibrated paste onto a substrate by a die coating method. Manufacturing method of a plasma display.
【請求項3】 基板を除電する除電手段と、この除電を
する部分に気体を吹き付ける洗浄手段と、有機高分子材
料及び低融点ガラス組成物を含むペーストを前記基板に
塗布する手段を有することを特徴とするプラズマディス
プレイの製造装置。
3. A charge removing device for removing electricity from a substrate, a cleaning device for spraying a gas to a portion where the charge is removed, and a device for applying a paste containing an organic polymer material and a low-melting glass composition to the substrate. Characteristic plasma display manufacturing equipment.
【請求項4】 有機高分子材料及び低融点ガラス組成物
を含むペーストを20〜100kHzで振動させる手段
と、この振動させたペーストを基板に塗布する手段とを
有することを特徴とするプラズマディスプレイの製造装
置。
4. A plasma display comprising: means for vibrating a paste containing an organic polymer material and a low-melting glass composition at 20 to 100 kHz; and means for applying the vibrated paste to a substrate. manufacturing device.
JP2001146192A 2001-05-16 2001-05-16 Manufacturing method and device for plasma display Pending JP2002343237A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146192A JP2002343237A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Manufacturing method and device for plasma display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146192A JP2002343237A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Manufacturing method and device for plasma display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002343237A true JP2002343237A (en) 2002-11-29

Family

ID=18991881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146192A Pending JP2002343237A (en) 2001-05-16 2001-05-16 Manufacturing method and device for plasma display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002343237A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004066341A1 (en) * 2003-01-24 2004-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel
WO2009028048A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Hitachi Plasma Display Limited Process for producing substrate structure for plasma display panel, and die coater unit
JP2010135807A (en) * 2009-12-28 2010-06-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd Adhesive for semiconductor, and semiconductor device manufactured using the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004066341A1 (en) * 2003-01-24 2004-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel
US7057344B2 (en) 2003-01-24 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel
US7102288B2 (en) 2003-01-24 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel
WO2009028048A1 (en) * 2007-08-28 2009-03-05 Hitachi Plasma Display Limited Process for producing substrate structure for plasma display panel, and die coater unit
JP2010135807A (en) * 2009-12-28 2010-06-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd Adhesive for semiconductor, and semiconductor device manufactured using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050206316A1 (en) Plasma display panel and method of manufacturing the same
KR20030066392A (en) Method for manufacturing plasma display device
JP2002343237A (en) Manufacturing method and device for plasma display
JPH03179630A (en) Manufacture of spacer of plasma display panel
WO2001080276A1 (en) Display panel and production method therefor
JP4419212B2 (en) Method for manufacturing plasma display member
JP3431596B2 (en) Plate with electrodes, method of manufacturing the same, gas discharge panel using the same, and method of manufacturing the same
JP4062109B2 (en) Method for manufacturing plasma display device
JP2002025433A (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus plasma display
JPH10134717A (en) Manufacture of plasma display panel
KR20070047994A (en) Back substrate structure and making method of electrode for plasma display panel
KR100589412B1 (en) Plasma display panel and the method for manufacturing the same
JP2000019497A (en) Liquid crystal display device and its preparation
JP2999524B2 (en) Partition wall forming method
JP4442738B2 (en) Method for forming phosphor screen of plasma display panel
JP4092963B2 (en) Plasma display panel
JP2005038636A (en) Plasma display panel and manufacturing method of the same
JP2004200117A (en) Plasma display panel
JP3444875B2 (en) Plate with electrodes, method of manufacturing the same, gas discharge panel using the same, and method of manufacturing the same
JP4200289B2 (en) Method for manufacturing plasma display device
JP2001126614A (en) Apparatus and method of applying phosphor to plasma display panel
JP3622449B2 (en) Method for manufacturing plasma display panel
JP2002324481A (en) Resist peeling apparatus
TWI301629B (en)
JP2000340105A (en) Plasma display panel and its manufacture