JP2002341920A - Method and device for managing production of semiconductor device - Google Patents

Method and device for managing production of semiconductor device

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JP2002341920A
JP2002341920A JP2001145019A JP2001145019A JP2002341920A JP 2002341920 A JP2002341920 A JP 2002341920A JP 2001145019 A JP2001145019 A JP 2001145019A JP 2001145019 A JP2001145019 A JP 2001145019A JP 2002341920 A JP2002341920 A JP 2002341920A
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delay
production
lot
work
semiconductor device
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Kazuo Takahashi
和雄 高橋
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NEC Yamagata Ltd
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NEC Yamagata Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make up for delay by performing start order control to perform an operation to lots with higher degrees of delay by taking priority over the lots with lower degrees of delay than a group of lots worked in a semiconductor production device in a production controller using the degree of delay. SOLUTION: In the production managing method of the semiconductor device to manage production of products through a production line in which products with different degrees of keeping delivery coexist, all manufacturing processes are divided into a plurality of groups of processes, delivery management is performed by unit of group of processes and the number of the groups of processes to be divided is increased as the product with higher importance of keeping delivery.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、納期遵守の度合い
がそれぞれ異なる製品あるいはロットが混在して存在す
る生産ラインを介して各製品を生産管理する半導体装置
の生産管理方法及び生産管理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a production control method and a production control apparatus for a semiconductor device for producing and controlling each product via a production line in which products or lots having different degrees of delivery are mixed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の生産管理方法及び生産制御装置に
関する第1の従来技術は、特開平3―35965号の
「生産進行制御方法および装置」に記載されている。
2. Description of the Related Art A first prior art relating to a conventional production management method and production control apparatus is described in "Production Progress Control Method and Apparatus" of Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-35965.

【0003】この第1の従来技術では、多種な製品より
製造プロセス的に類似した製品をグループ化し、製造工
程内で繰り返し通る工程をキー工程として、そのキー工
程で工程群に分割するものである。
In the first prior art, products that are similar in manufacturing process are grouped from various products, and a process that repeatedly passes in the manufacturing process is set as a key process, and the process is divided into process groups by the key process. .

【0004】そして、そのキー工程において進行制御及
び作業指示をを行うことにより、全体の流れをマクロ的
に把握し、分割された工程群に対して、常に効率的に且
つ安定した物流制御を行うことを目的としている。
By performing progress control and work instructions in the key steps, the entire flow is grasped macroscopically, and efficient and stable distribution control is always performed on the divided steps. It is intended to be.

【0005】しかし、第1の従来技術には、製造ライン
全体の最適化を図る機能はあっても、納期遵守の重要度
が異なるロットを混在して流す場合では、ロットの納期
遵守を全工程に渡りコントロールすることが出来ないと
いう問題点があった。
[0005] However, the first prior art has a function of optimizing the entire production line, but in the case where lots having different degrees of importance of the delivery deadlines are mixedly flowed, the delivery of the lots must be completed in all processes. There was a problem that it was not possible to control over.

【0006】その理由は、進行制御及び作業指示が、キ
ー工程でしか実施されない為である。また、遅延度を管
理指標とした場合でも、同一キー工程で同一の遅延度の
ロットがあった場合では、作業指示の扱いは同等となっ
てしまう為である。
[0006] The reason is that the progress control and the work instruction are performed only in the key process. Further, even when the degree of delay is used as the management index, if there is a lot of the same degree of delay in the same key process, the handling of the work instruction becomes equivalent.

【0007】また、従来の生産管理方法に関する第2の
従来技術が、特開平6―203042号の「生産ライン
の計画作成方法」に記載されている。
A second prior art relating to the conventional production management method is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-203442, entitled "Production Line Planning Method".

【0008】第2の従来技術では、最終工程の納期に対
する余裕時間の値を余裕度と称して管理指標に用いて、
次工程に連続して処理すべき工程がある場合に、次工程
装置前での待ち時間等を考慮し、余裕度を変更し、其れ
により作業着手順を変更する機能を有している。
In the second prior art, a value of a margin time with respect to a delivery date of a final process is referred to as a margin and used as a management index.
When there is a step to be processed in the next step, there is a function of changing the margin and taking into account the waiting time in front of the next step apparatus, thereby changing the work clothes procedure.

【0009】第2の従来技術は、ロット単体での納期遅
れの防止と、ライン全体としての非稼働時間の削減を目
的としている。
The second prior art aims at preventing a delivery delay in a single lot and reducing non-operation time of the entire line.

【0010】しかし、第2の従来技術では、納期遵守の
重要度が異なるロットに対して、それを考慮した生産制
御が出来ないという問題点があった。
However, the second prior art has a problem in that it is not possible to perform production control in consideration of lots having different degrees of importance of delivery date compliance.

【0011】その理由は、ロット納期遵守の重要度を管
理指標である余裕度に付加するしくみが無いためであ
る。
The reason is that there is no mechanism for adding the importance of observing the lot delivery date to the margin as a management index.

【0012】例えば、納期遵守の重要度は異なるが同じ
余裕度の複数のロットが、同一キー工程に仕掛かってい
た場合には、進行制御上は同等と扱われることになる。
For example, when a plurality of lots having different degrees of importance of delivery date compliance but having the same margin are working on the same key process, they are treated as equivalent in terms of progress control.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】半導体装置の中でカス
タムLSIは、1オーダー毎に製造納期が決められてい
る場合がほとんどであり、製造納期の遵守が生産管理上
の重要な管理項目と成っている。
In most custom semiconductor LSIs, the production delivery date is determined for each order, and compliance with the production delivery date is an important management item in production management. ing.

【0014】また、カスタムLSIを生産するラインで
は、納期遵守の度合いが厳しいロットとそうで無いロッ
トを混在して生産する。
In a line for producing a custom LSI, a lot in which the degree of due date compliance is strict and a lot in which the degree of delivery is not strict are mixed.

【0015】例えば、技術サンプルの様に生産数が少な
い製品は、顧客に対する納品期日を守ることが、その後
の量産品オーダーの確保の為には、最も重要である。
For example, for a product with a small number of products such as a technical sample, it is most important to keep a delivery date for a customer in order to secure a mass production order thereafter.

【0016】それに対して、多くの数量を生産する量産
品は、個々のロットの納期に多少バラツキがあっても、
全体数量として納品数を確保すれば良い為、納期遵守の
管理としては、比較的ラフでもかまわない。
On the other hand, a mass-produced product that produces a large quantity has a small variation in the delivery date of each lot.
Since it is sufficient to secure the number of deliveries as the entire quantity, the management of delivery date compliance may be relatively rough.

【0017】納期遵守の度合いが厳しいロットの遵守率
を上る為には、他のロットに比べ生産遅れに対し、敏感
にコントーロルする事が必要である。
In order to increase the compliance rate of a lot with strict delivery date compliance, it is necessary to control more sensitively to a production delay than other lots.

【0018】また、一般的に、製造工程の中で後半にな
るに従い、同じ遅れ日数であっても、その後の製造日程
の余裕の無さ故に、遅れの回復が難しくなる。それを防
ぐ為には、生産開始当初から、生産遅れに対し、敏感に
コントロールする事が必要となる。
Generally, in the latter half of the manufacturing process, even if the number of delay days is the same, it is difficult to recover the delay because there is no margin in the subsequent manufacturing schedule. In order to prevent this, from the beginning of production, it is necessary to sensitively control production delays.

【0019】納期遵守の管理には、各工程単位に最終的
な製造納期に対する遅れ進みの状況を指標とするのが一
般的である。
In order to manage the delivery date compliance, it is common to use, as an index, the progress of the final production delivery date for each process unit.

【0020】具体的な指標としては、現仕掛工程から入
庫工程までの計画工期と、実際の進捗の結果として表れ
る現仕掛かり工程から入庫工程までの必要工期との比
率、いわゆる遅れ進みの指数で表す。本発明では、それ
を遅延度と呼ぶ。
As a specific index, the ratio of the planned construction period from the current work-in-process to the receiving process and the required construction period from the current work-in-process to the receiving process, which appears as a result of the actual progress, is a so-called delay advance index. Represent. In the present invention, this is called a degree of delay.

【0021】そこで、本発明では、上記従来技術の問題
点に鑑みて成されたものでありその目的とするところ
は、遅延度を利用した生産制御装置において、半導体生
産装置に仕掛かったロット群より遅れの度合いが高いロ
ットを遅れの度合いが低いロットより優先して作業する
という着手順制御を行うことにより、遅れを回復させる
ことにある。
In view of the above, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object thereof is to provide a production control device utilizing a degree of delay in a lot group which has been set up in a semiconductor production device. An object of the present invention is to recover a delay by performing a receiving procedure control in which a lot with a higher delay is given priority over a lot with a lower delay.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】本発明の生産管理方法で
は、納期遵守の度合いがそれぞれ異なる製品が混在して
存在する生産ラインを介して製品を生産管理する半導体
装置の生産管理方法において、全製造工程を複数の工程
群に分割し、工程群単位に納期管理を行い、納期遵守の
重要度が高い製品ほど、分割する工程群の数を多くす
る。
According to the production control method of the present invention, in a production control method of a semiconductor device for controlling production through a production line in which products having different degrees of delivery are mixed. The manufacturing process is divided into a plurality of process groups, and delivery date management is performed for each process group, and the number of process groups to be divided is increased for products with higher importance of delivery date compliance.

【0023】ここで、前記半導体装置は、例えば、カス
タムLSIである。
Here, the semiconductor device is, for example, a custom LSI.

【0024】前記納期遵守管理において、好ましくは、
各工程単位に最終的な製造納期に対する遅れ進みの状況
を指標とする。
In the above delivery date management, preferably,
For each process unit, the progress of the final production delivery date is used as an index.

【0025】例えば、前記指標として、現仕掛工程から
入庫工程までの計画工期と、実際の進捗の結果として表
れる現仕掛かり工程から入庫工程までの必要工期との比
率を遅延度として使用する。
For example, as the index, a ratio between a planned work period from the current work-in-progress process to the storage process and a required work period from the current work-in-process to the storage process, which appears as a result of actual progress, is used as the degree of delay.

【0026】このような状況の下、半導体生産装置に仕
掛かったロット群より遅れの度合いが高いロットを、遅
れの度合いが低いロットより優先して作業するという着
手順制御を行うことにより遅れを回復させるようにし
た。
Under such circumstances, the delay is controlled by performing the arrival procedure control in which a lot with a higher degree of delay than the group of lots set in the semiconductor production equipment is given priority over a lot with a lower degree of delay. I tried to recover.

【0027】また、前記工程群単位に目標工期を設定
し、各工程群の最終工程をマイルストーンとし、そのマ
イルストーン工程の納期を遵守すべく工程群単位に納期
管理を行う。
Further, a target work period is set for each of the process groups, the final process of each process group is set as a milestone, and the delivery date is managed for each process group so as to comply with the delivery date of the milestone process.

【0028】ここで、前記工程群の分割数を、納期遵守
の重要性に応じて製品単位あるいロット単位に任意に可
変設定するようにした。
Here, the number of divisions of the process group is arbitrarily set to a product unit or a lot unit according to the importance of due date compliance.

【0029】ここで、前記工程群の分割数の可変設定
は、前記納期遵守の重要度が高いロットに関しては区分
数を多くし、納期遵守の重要度が低いロットに関しては
区分数を少なくすることにより行われることが好まし
い。
Here, the variable setting of the number of divisions of the process group is performed by increasing the number of divisions for the lot with the high importance of the due date and decreasing the number of divisions for the lot with the low importance of the due date. It is preferred to be carried out by

【0030】また、前記工程群の分割において、後工程
の工程群になるほどに前工程の工程群に比べ、工程群内
の工程数を少なく設定することが望ましい。
In the division of the process group, it is desirable that the number of processes in the process group is set to be smaller as the process group in the subsequent process is completed.

【0031】また、前記納期遵守の重要度に応じて、各
工程群毎に遅延度の上限値と下限値を設定する。
Further, an upper limit value and a lower limit value of the degree of delay are set for each process group according to the importance of the delivery date compliance.

【0032】この場合、前記上限値及び下限値は、納期
遵守の重要度が高くなるに従い小さい値に設定される。
In this case, the upper limit value and the lower limit value are set to smaller values as the importance of delivery date compliance increases.

【0033】また、前記上限値及び下限値は、前工程の
工程群から後工程の工程群になるに従い段階的に小さい
値に設定されようにしても良い。
Further, the upper limit value and the lower limit value may be gradually set to smaller values as the process group of the preceding process changes from the process group of the preceding process.

【0034】さらに、本発明の生産管理装置では、納期
遵守の度合いがそれぞれ異なる製品が混在して存在する
生産ラインを介して各製品を生産管理する半導体装置の
生産管理装置において、ロット情報作成機能を実行する
第1のコンピュータと、着手指示機能を実行する第2の
コンピュータと、作業者が第1のコンピュータにデータ
を入力するためのロット情報入力端末と、半導体生産装
置よりオンラインあるいは作業者を介して各工程の作業
終了日時を入手するための作業報告端末と、前記第1及
び第2のコンピュータに必要となるデータを格納するデ
ータ記憶装置と、第2のコンピュータの処理結果を作業
者あるいは他のシステムに通知するための作業着手指示
端末とを有し、前記第1及び第2のコンピューターは、
納期遵守の重要性に応じた制御を行う。
Further, according to the production management apparatus of the present invention, in the production management apparatus of a semiconductor device for controlling production of each product through a production line in which products having different degrees of delivery are mixed, the lot information creation function is provided. , A second computer for executing a start instruction function, a lot information input terminal for an operator to input data to the first computer, and an on-line or A work report terminal for obtaining the work end date and time of each process, a data storage device for storing data necessary for the first and second computers, and an operator or A work start instruction terminal for notifying another system, wherein the first and second computers are
Controls according to the importance of on-time delivery.

【0035】ここで、前記第1及び第2のコンピュータ
に必要となるデータは、例えば、製造仕様データ、上限
下限値データ、作業予定データ及び作業実績データあ
る。。
Here, the data necessary for the first and second computers are, for example, manufacturing specification data, upper and lower limit data, work schedule data and work performance data. .

【0036】また、前記納期遵守の重要性に応じた制御
は、全製造工程を複数の工程群に分割し、工程群単位に
納期管理を行い、納期遵守の重要度が高い製品ほど、分
割する工程群の数を多くすることにより行われる。
Further, the control according to the importance of compliance with the delivery date divides the entire manufacturing process into a plurality of process groups, manages the delivery date for each process group, and divides the product as the importance of compliance with the delivery date is higher. This is performed by increasing the number of process groups.

【0037】[0037]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図面を参
照しながら以下に詳述する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0038】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施の形態の生産制御装置のブロック図である。
(First Embodiment) FIG. 1 is a block diagram of a production control device according to a first embodiment of the present invention.

【0039】生産制御装置の構成としては、プログラム
により動作するコンピュータ1と、コンピュータ2、ロ
ット情報入力端末3、作業報告端末4を有する。
The configuration of the production control device includes a computer 1 operated by a program, a computer 2, a lot information input terminal 3, and a work report terminal 4.

【0040】コンピュータ1は、図2のフローチャート
のロット情報作成機能を実行するコンピュータであり、
コンピュータ2は、着手指示機能を実行するコンピュー
タである。
The computer 1 executes the lot information creation function shown in the flowchart of FIG.
The computer 2 is a computer that executes a start instruction function.

【0041】ロット情報入力端末3は、作業者がコンピ
ュータ1にデータを入力する為のものである。
The lot information input terminal 3 is for an operator to input data to the computer 1.

【0042】作業報告端末4は、半導体生産装置11よ
りオンラインあるいは作業者を介して各工程の作業終了
日時を入手する為のものである。
The work report terminal 4 is for obtaining the work end date and time of each process from the semiconductor production equipment 11 online or via an operator.

【0043】更に、コンピュータ1,2に必要となるデ
ータである製造仕様データ5、上限下限値データ6、作
業予定データ7、作業実績データ8を有する。各データ
はデータ記憶装置に格納する。
Further, it has manufacturing specification data 5, upper and lower limit data 6, work schedule data 7, and work performance data 8 which are data required for the computers 1 and 2. Each data is stored in a data storage device.

【0044】また、作業着手指示端末10を有し、これ
は、コンピュータ2の処理結果を作業者あるいは他のシ
ステムに通知する為のものである。
Further, a work start instruction terminal 10 is provided for notifying an operator or another system of a processing result of the computer 2.

【0045】次に、図2のフローチャートを参照して、
第1の実施の形態の動作を説明する。
Next, referring to the flowchart of FIG.
The operation of the first embodiment will be described.

【0046】フローとしては、個々のロットに対して実
行されるロット情報作成機能(a)と、ロットの作業着
手順を決める為の着手指示機能(b)から構成される。
The flow is composed of a lot information creation function (a) executed for each lot and a start instruction function (b) for determining a work procedure for the lot.

【0047】まず、ロット情報作成機能のフロー(a)
について説明する。
First, the flow (a) of the lot information creation function
Will be described.

【0048】ステップ20のロット情報の入力は、図1
のロット情報入力端末3より、投入するロットの製品名
や投入予定日、最終工程の作業完了予定日、そのロット
の納期遵守の重要度を入力し、コンピュータ1を経緯し
て図1の作業予定データ7に格納するものである。
The input of the lot information in step 20 is as shown in FIG.
Input the product name of the lot to be input, the expected date of input, the expected date of completion of work in the final process, and the importance of observing the delivery date of the lot from the lot information input terminal 3 of FIG. This is stored in data 7.

【0049】ステップ21の製造仕様の入力は、投入す
るロットの製品名より、図1の製造仕様データ5より自
動でそのロットの製造仕様を抽出しコンピュータ1に入
力するものである。
The input of the manufacturing specification in step 21 is to automatically extract the manufacturing specification of the lot from the manufacturing specification data 5 in FIG.

【0050】また、製造仕様の内容は、投入工程から最
終工程までの各工程の工程名と半導体生産装置11のI
Dと標準作業時間、搬送時間からなる。
The contents of the manufacturing specification include the process name of each process from the input process to the final process and the I
D, standard operation time, and transport time.

【0051】ステップ22の各工程の作業予定日の計算
は、各工程の作業予定日を全工程について行い、図1の
作業予定データ7に格納するものである。
The calculation of the scheduled work date of each process in step 22 is performed on the scheduled work date of each process for all the processes and is stored in the scheduled work data 7 of FIG.

【0052】作業予定日の計算は、ステップ21より得
た製造仕様より、式1を用いて、以下の様に行う。
The calculation of the scheduled work date is performed as follows by using the formula 1 based on the manufacturing specifications obtained in step 21.

【0053】式1 作業予定日の計算式 作業予定日=投入予定日 + (目標工期)×(投入工程
からその工程までの標準作業時間と搬送時間の総和 /
全行程の標準作業時間と搬送時間の総和) (計算例)図3の遅延度の計算例のロットAにおける工
程150について計算する。
Formula 1 Calculation formula of scheduled work date Scheduled work date = Scheduled input date + (Target construction period) × (Total sum of standard work time and transfer time from the input process to the process /
(Calculation example) The process 150 is calculated for the lot A in the calculation example of the degree of delay in FIG.

【0054】尚、ロットAの製造仕様では、標準作業時
間と搬送時間は各工程一律同じとする。
In the production specifications of the lot A, the standard operation time and the transport time are the same for each process.

【0055】 投入日 :1月1日 0:00 入庫予定日:1月31日 0:00 目標工期 :30日 各工程の標準作業時間:0.09日(各工程一律同じ) 各工程の搬送時間 :0.01日(各工程一律同じ) 工程150の作業予定日=(1月1日 0:00) +(30日)×{(0 .09日+0.01日)×150工程}/{(0.09日+0.01日)×30 0工程} =(1月1日 0:00) + (30日) × (15日/30日) =(1月1日 0:00) + (15日) = 1月16日 0:00 ステップ23の分割工程群の決定は、そのロットの納期
遵守の重要度により、分割工程群数を各工程群の最終工
程を決め、図1のコンピュータ1に入力するものであ
る。各工程群の最終工程は、生産管理上のマイルストー
ンとして機能する。また、入力は、作業者が図1のロッ
ト情報入力端末3より行う。
Input date: January 1 0:00 Scheduled warehousing date: January 31 0:00 Target construction period: 30 days Standard working time of each process: 0.09 days (Each process is the same) Transport of each process Time: 0.01 day (Each process is the same) Scheduled work date of process 150 = (1 January, 0:00) + (30 days) x {(0.09 days + 0.01 days) x 150 processes} / {(0.09 day + 0.01 day) × 300 steps} = (January 1 0:00) + (30 days) × (15 days / 30 days) = (January 1 0:00) + (15th) = January 16 0:00 In the determination of the division process group in step 23, the number of division process groups is determined based on the importance of observing the delivery date of the lot, and the final process of each process group is determined. 1 is input. The final process in each process group functions as a milestone in production management. The input is performed by the operator from the lot information input terminal 3 in FIG.

【0056】次に、工程群の分割方法を説明する。Next, a method of dividing a process group will be described.

【0057】例えば、製造工程数が300工程の製品の
場合、納期遵守の重要度が最も低いロットは、全製造工
程を1つの工程群とする。つまりマイルストーン工程
は、300工程目のみとなる。
For example, in the case of a product having 300 manufacturing processes, all the manufacturing processes of a lot with the lowest importance of the delivery date are regarded as one process group. That is, the milestone process is only the 300th process.

【0058】それに対し、納期遵守の重要度が高いロッ
トは、複数の工程群に分割し、且つ後の工程群になるほ
ど工程数を少なく設定する。各工程群の最終工程をマイ
ルストーン工程とする。
On the other hand, a lot having a high degree of importance of the delivery date compliance is divided into a plurality of process groups, and the number of processes is set to be smaller as the process group becomes later. The final process of each process group is a milestone process.

【0059】実際の製造ラインでは、投入ロット全体の
バランスを考慮し、納期遵守の重要度の高い順に段階的
に分割する工程群の数を多くする。
In an actual production line, taking into account the balance of the entire input lot, the number of process groups that are divided step by step in the descending order of importance of delivery date compliance is increased.

【0060】 (分割の例) 1)重要度が最も低いロット 分割数:1区分 工程群毎の工程数 区分1 300工程 2)重要度が中程度のロット 分割数:2区分 工程群の工程数 区分1 区分2 200工程 100工程 3)重要度が最も高いロット 分割数:4区分 工程群の工程数 区分1 区分2 区分3 区分4 150工程 100工程 50工程 20工程 次に、ステップ24の遅延度の上限下限値決定の説明の
前に、ロットの作業着手順の決定順位となる遅延度の計
算方法とその値の関係について説明する。
(Example of Division) 1) Lot with the lowest importance Number of divisions: 1 division Number of steps per process group Division 1 300 steps 2) Lot of medium importance division Number of divisions: 2 divisions Number of steps in the processing group Category 1 Category 2 200 processes 100 processes 3) Lot with the highest importance Number of divisions: 4 categories Number of processes in the process group Category 1 Category 2 Category 3 Category 4 150 processes 100 processes 50 processes 20 processes Next, the delay of step 24 Before describing the determination of the upper and lower limit values, the method of calculating the degree of delay, which is the determination order of the work clothes procedure of the lot, and the relationship between the values will be described.

【0061】 式2 遅延度の計算式 遅延度=(現仕掛工程から現工程群の最終工程までの計画製造工期)/(現仕 掛工程から現工程群の最終工程までの必要製造工期) =(現工程群の最終工程の作業予定日 ― 現工程の作業予定日)/( 現工程群の最終工程の作業予定日 ― 現工程の作業予定日+ 現工程の作業予 定日に対する遅れ日数) 上記の式2の各要素の単位は、必要とする遅延度の正確
さに応じて日数あるいは時間とする。
Equation 2 Calculation formula for delay degree Delay degree = (planned manufacturing period from current in-process to final step of current process group) / (required manufacturing period from current in-process to final step of current process group) = (Scheduled work date of the last process of the current process group-Scheduled work date of the current process) / (Scheduled work date of the final process of the current process group-Scheduled work date of the current process + days delayed from the scheduled work date of the current process) The unit of each element of the above equation 2 is days or hours depending on the accuracy of the required delay.

【0062】上記の式2では、遅延度の値が1.0より
小さい場合は、作業予定日より遅れていることを示し、
1.0より大きい値は、計画より進んでいることを表
す。
In the above formula 2, when the value of the degree of delay is smaller than 1.0, it indicates that it is behind the scheduled work date.
A value greater than 1.0 indicates that it is ahead of plan.

【0063】図3の遅延度の計算例に基づいて、より具
体的に説明する。
A more specific description will be given based on a calculation example of the degree of delay shown in FIG.

【0064】本例は、投入当初より各工程の作業予定日
に対し10日遅れで進捗した場合のロットの計算結果で
ある。
The present example is a calculation result of a lot in the case where progress has been made with a delay of 10 days from the scheduled work date of each process from the beginning of the input.

【0065】工程群の分割が無いロットAの150工程
目について計算する。
The calculation is performed for the 150th process of the lot A where the process group is not divided.

【0066】 150工程目の遅延度=(300工程目の作業予定日 − 150工程目の作 業予定日)/(300工程目の作業予定日 −150工程目の作業予定日+15 0工程目での遅れ日数) =(30.0−15.0)/(30.0−15.0 + 10.0) = 15.0 / 25.0 = 0.6 ステップ24の遅延度の上限下限値決定は、各ロットの
各工程群での遅延度の値に対し、上限値と下限値を設定
するものである。
The degree of delay in the 150th process = (the planned work date of the 300th process−the planned work date of the 150th process) / (the planned work date of the 300th process−the planned work date of the 150th process + 150th process Days) = (30.0-15.0) / (30.0-15.0 + 10.0) = 15.0 / 25.0 = 0.6 Determination of upper and lower limit of delay of step 24 Sets an upper limit value and a lower limit value for the value of the degree of delay in each process group of each lot.

【0067】上限値と下限値の値は、先ずは、製造ライ
ン全体として納期遵守の重要度に応じた規定値を設定し
ておく。
First, the upper limit value and the lower limit value are set to predetermined values according to the importance of the delivery date compliance for the entire production line.

【0068】尚、半導体の生産ラインでは、同じ半導体
生産装置を全工程の中で複数回使用する場合がある。ま
た、納期管理上のマイルストーン工程は、測定工程等の
製品特性を評価する工程とする場合が多い。
In a semiconductor production line, the same semiconductor production equipment may be used a plurality of times in all processes. Further, the milestone process in the delivery date management is often a process of evaluating product characteristics such as a measuring process.

【0069】従って、同一装置に仕掛かっているロット
で、たとえ遅延度が同じ値であっても、同じ工程群のロ
ットであるとは限らない。後工程の工程群のロットは、
前工程の工程群のロットに比べ、遅れへのリスクが高い
為、後工程の工程群のロットを優先して作業すべきであ
る。
Therefore, even if the lots are set in the same apparatus and have the same delay, the lots are not necessarily in the same process group. The lot of the post-process group is
Since the risk of delay is higher than the lot of the process group of the preceding process, the lot of the process group of the subsequent process should be given priority.

【0070】そこで、本発明では、後工程の工程群のロ
ットの上限値及び下限値の値を前工程の工程群のそれに
比べ小さく設定する。
Therefore, in the present invention, the upper limit value and the lower limit value of the lot of the post-process group are set smaller than those of the preceding process group.

【0071】ロットの各工程群の上限値及び下限値の値
は、そのロットの重要度より、前述の製造ライン全体の
規定値の値より決定される。ここで、遅延度の上限値及
び下限値の設定例を表1に示す。
The upper limit value and the lower limit value of each process group of a lot are determined from the above-mentioned prescribed values of the entire production line based on the importance of the lot. Here, Table 1 shows an example of setting the upper limit value and the lower limit value of the degree of delay.

【0072】[0072]

【表1】 図3の遅延度の計算例におけるロットBの納期遵守に対
する重要度を1とすると、表1に示す通り、各工程群の
下限値は、各工程群の順に0.3、0.2、0.1、
0.0となる。
[Table 1] Assuming that the importance of the lot B on the delivery date in the calculation example of the degree of delay in FIG. 3 is 1, as shown in Table 1, the lower limit of each process group is 0.3, 0.2, 0 in the order of each process group. .1,
0.0.

【0073】以上のステップ20からステップ24まで
は、ロット投入前後での処理となる。ステップ25の各
工程の作業日の入力は、各工程の作業に関連しておこな
われる。
The above steps 20 to 24 are performed before and after the lot input. The input of the work day of each process in step 25 is performed in relation to the work of each process.

【0074】ステップ25の各工程の作業日の入力は、
図1の作業報告端末4より行われる各工程の作業報告デ
ータより、作業完了日を確定し、そのデータを図1の作
業実績データ8にロット単位に格納するものである。
The input of the work day of each step in step 25 is as follows.
The work completion date is determined from the work report data of each process performed by the work report terminal 4 of FIG. 1, and the data is stored in the work result data 8 of FIG. 1 for each lot.

【0075】ステップ26の最終工程の判定は、そのロ
ットの最終工程の作業が完了したかの判定である。最終
工程で無い場合は、前述のステップ25に戻る。
The determination of the last step in step 26 is a determination as to whether or not the work of the last step of the lot has been completed. If it is not the final step, the process returns to step 25 described above.

【0076】次に、各ロットの遅延度の計算と仕掛かり
ロット群より作業着手順を決定する着手指示機能のフロ
ー(図2(b))について説明する。
Next, a description will be given of the flow of the start instruction function (FIG. 2B) for calculating the degree of delay of each lot and determining the work start procedure from the in-process lot group.

【0077】本機能は、半導体生産装置11の処理が終
了し、次の作業ロットを決める必要がある場合や、定期
的に着手順を決めておく場合に起動される。
This function is activated when the processing of the semiconductor production apparatus 11 is completed and it is necessary to determine the next work lot or when the arrival procedure is determined regularly.

【0078】起動の指示は、作業者が図1の作業着手指
示端末10より行う場合や、作業報告端末4からの作業
終了報告をトリガーにして自動的に起動される場合とが
ある。
The start instruction may be issued by the worker from the work start instruction terminal 10 of FIG. 1 or automatically started by a work end report from the work report terminal 4 as a trigger.

【0079】ステップ30の遅延度の計算は、ステップ
22で格納された作業予定データ7とステップ25で得
られた作業実績データ8の値より、ステップ24で説明
した式2の遅延度計算を使い、その工程の遅延度を計算
する。
The calculation of the delay in step 30 is based on the value of the work schedule data 7 stored in step 22 and the value of the work performance data 8 obtained in step 25, using the delay calculation of equation 2 described in step 24. , Calculate the delay of the process.

【0080】ステップ31の上限下限値との比較判定
は、ステップ30で計算された遅延度の値と、図1の上
限下限値データ6の上限値と下限値の値と比較するもの
である。
The comparison with the upper and lower limit values in step 31 is to compare the value of the delay calculated in step 30 with the upper and lower limit values of the upper and lower limit data 6 in FIG.

【0081】範囲内であれば、ステップ33の遅延度デ
ータの出力に進み、範囲外の場合は、ステップ32の上
限下限値設定に進む。
If it is within the range, the process proceeds to the output of the delay data in step 33, and if it is out of the range, the process proceeds to the setting of the upper and lower limit values in step 32.

【0082】ステップ32の上限下限値設定では、遅延
度の値が上限値を越えている場合は上限値を下限値を下
回っている場合は、下限値をそのロットの遅延度とする
ものである。
In the setting of the upper and lower limits in step 32, if the value of the delay exceeds the upper limit, if the value is below the upper limit, the lower limit is used as the delay of the lot. .

【0083】ステップ33の遅延度データの出力は、前
述の遅延度の値をロットをキーにして、図1の遅延度デ
ータ9に格納する。
The output of the delay degree data in step 33 is stored in the delay degree data 9 of FIG.

【0084】ステップ34の全製品かの判定は、対象ロ
ットの全てについて、遅延度の設定処理が完了したかを
判定するものであり、未了の場合は、ステップ30の遅
延度の計算に戻り、残りのロットの遅延度計算を行う。
The determination of all products in step 34 is for determining whether or not the processing of setting the degree of delay has been completed for all the target lots. If not, the process returns to the calculation of the degree of delay in step 30. Then, the delay of the remaining lots is calculated.

【0085】ステップ35の遅延度の比較は、全対象ロ
ットについて遅延度の値により昇順にロットを並べ、図
1の遅延度データ9に格納する。
In the comparison of the degrees of delay in step 35, the lots are arranged in ascending order according to the values of the degrees of delay for all the target lots and stored in the degree of delay data 9 of FIG.

【0086】ステップ36の作業着手指示は、図1の遅
延度データ9に格納された対象ロットの中より遅延度の
値が最も小さいロットを選出し、図1の作業着手指示端
末10に送信する。
The work start instruction in step 36 selects the lot with the smallest delay value from the target lots stored in the delay degree data 9 in FIG. 1 and transmits it to the work start instruction terminal 10 in FIG. .

【0087】作業者は、図1の作業着手指示端末10よ
り指示されたロットを半導体生産装置11に運び処理を
開始する。
The worker carries the lot specified by the work start instruction terminal 10 of FIG. 1 to the semiconductor production apparatus 11 and starts the processing.

【0088】また、最も遅延度の小さいロットが他の要
因により、作業出来ない状態の場合には、次に遅延度の
小さいロットを作業ロットとする。作業着手指示端末1
0には、遅延度の昇順に並んだロットの一覧の中より、
作業者が順に作業ロットを選択出来る機能も有してい
る。
If the lot with the smallest delay is in a state where the work cannot be performed due to other factors, the lot with the next smallest delay is set as the work lot. Work start instruction terminal 1
In the list of lots arranged in ascending order of delay,
It also has a function that allows the operator to select a work lot in order.

【0089】上記第1の実施の形態によれば、以下のよ
うな効果が生じる。
According to the first embodiment, the following effects are obtained.

【0090】本効果を図3の遅延度の計算例を用いて説
明する。
This effect will be described with reference to a calculation example of the degree of delay shown in FIG.

【0091】第1の効果は、納期遵守の重要度に応じて
納期遵守のコントロールの強さを可変出来ることであ
る。その理由は、各工程群の最終工程がマイルストーン
となる為、ロットの最終工程だけでは無く、各マイルス
トーン工程の作業予定日を遵守する様に遅延度が設定さ
れる為である。
The first effect is that the strength of control of delivery date compliance can be changed according to the importance of delivery date compliance. The reason is that, since the final process of each process group is a milestone, not only the final process of the lot but also the degree of delay is set so as to comply with the scheduled work date of each milestone process.

【0092】図3の表は、納期遵守の重要度が低い為に
工程群数を1としたロットAと、重要度が高いために分
割数を4としたロットBが、投入当初より10日遅れの
まま最終工程まで進捗した場合の各工程での遅延度の値
を示している。尚、ロットBについては、後工程に成る
ほど工程群の工程数を少なくしている。
The table in FIG. 3 shows that the lot A, in which the number of process groups is 1, because of the low importance of due date compliance, and the lot B, in which the number of divisions is 4 because of high importance, are 10 days from the beginning of input. The table shows the value of the degree of delay in each process when the process progresses to the final process with a delay. As for the lot B, the number of steps in the step group decreases as the number of later steps increases.

【0093】図3の表をグラフ化したのが図4の遅延度
の変化の例1である。
FIG. 4 is a graph showing the first example of the change in the degree of delay shown in FIG.

【0094】ロットAでは、最終工程300に近づかな
いと遅延度の値が小さく成らないのに対し、ロットBで
は、各マイルストーン工程毎に、遅延度の値が級数的に
小さく成っている。
In the lot A, the value of the degree of delay does not decrease unless it approaches the final process 300, whereas in the lot B, the value of the degree of delay decreases in each milestone process in a series.

【0095】これは、同じ遅れ日数でも各マイルストー
ン工程に近づくにつれて、ロットAより更に作業着手順
が上がることを示している。
This indicates that even with the same number of delay days, the work clothes procedure is further increased as compared with the lot A as each milestone process is approached.

【0096】第2の効果は、納期遵守の重要度が高いロ
ット程、最終工程の納期遵守に対するコントロール性が
向上することである。その理由は、上限値、下限値の設
定により納期遵守の重要度が低いロットが、高いロット
に比べ遅延度が小さく成らない為である。
The second effect is that the more controllable the delivery date of the final process is, the higher the importance of the delivery date is. The reason is that the setting of the upper limit value and the lower limit value does not reduce the degree of delay in a lot with a low importance of due date compliance as compared with a lot with a high lot.

【0097】図5の遅延度の変化の例2は、各ロットに
ついて、図2のフローチャートで説明した遅延度の上限
値及び下限値の制限を適用した結果のグラフである。
FIG. 5 is a graph showing the result of applying the upper limit and lower limit of the delay described in the flowchart of FIG. 2 to each lot.

【0098】図4の例では、1つだけの工程群で管理さ
れているロットAも4つの工程群を管理されているロッ
トBも、ロットBの工程群M4に置いては、同じ遅延度
の値となってしまっている。しかし、上限値及び下限値
の制限を適用すると、図5のグラフの通り、ロットAが
ロットBより遅延度の値が小さく成ることは無い。
In the example shown in FIG. 4, both the lot A managed by only one process group and the lot B managed by four process groups have the same delay degree in the process group M4 of the lot B. It has become the value of. However, when the upper limit and the lower limit are applied, as shown in the graph of FIG.

【0099】また、ロットBにおいても、前工程の工程
群での遅延度の値は、後工程の工程群の遅延度の値より
小さくなる事はない。
Also in the lot B, the value of the delay in the preceding process group does not become smaller than the value of the delay in the subsequent process group.

【0100】これは、納期遵守の重要度が高いロットが
低いロットより、また、後工程の工程群のロットが前工
程の工程群のロットより、作業着手上で優先されること
を示しており、これにより納期遵守へのコントロール性
が向上することになる。
This indicates that a lot with a high degree of importance of delivery date compliance has a higher priority on a work start than a lot with a lower process group, and a lot of a post-process group has a higher priority than a lot of a preceding process group. As a result, the controllability of the on-time delivery is improved.

【0101】(第2の実施の形態)次に、本発明の第2
の実施の形態を図6のフローチャートを用いて説明す
る。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0102】図6は、本発明の第1の実施の形態のフロ
ーチャート(図2参照)において、ステップ31の遅延
度の計算と、ステップ31の上限下限値の判定と、ステ
ップ32の上限下限値設定と、ステップ33の遅延度デ
ータの出力を、ロット情報作成機能に移行させたもので
ある。
FIG. 6 is a flow chart of the first embodiment of the present invention (see FIG. 2). The calculation of the degree of delay in step 31, the determination of the upper and lower limits of step 31, and the upper and lower limits of step 32 The setting and the output of the delay degree data in step 33 are transferred to the lot information creation function.

【0103】遅延度の計算は、各工程の作業終了時に行
われ、ステップ59の遅延度データの出力により、作業
実績データ8に格納される。
The calculation of the degree of delay is performed at the end of the work in each step, and is stored in the work result data 8 by outputting the delay degree data in step 59.

【0104】着手指示機能の方のフローとしては、上記
のステップが移った代わりに、ステップ70の遅延度デ
ータの入力が追加されている。このステップ70の遅延
度データの入力は、図1の作業実績データ8より各ロッ
トの遅延度のデータをコンピュータ2に入力するもので
ある。
In the flow of the start instruction function, the input of the delay degree data in step 70 is added instead of the above-mentioned steps being shifted. The input of the delay data in step 70 is to input the data of the delay of each lot to the computer 2 from the work result data 8 in FIG.

【0105】次に、第1の実施の形態1及び第2乃実施
の形態を比較してのメリット、デメリットについて説明
する。
Next, advantages and disadvantages of comparing the first embodiment with the second embodiment will be described.

【0106】第1の実施の形態のメリットとしては、第
1の実施の形態では、作業着手順を決めなければ成らな
いタイミングでリアルタイムに遅延度を計算し作業着手
順が決定されることである。
An advantage of the first embodiment is that, in the first embodiment, the work wear procedure is determined by calculating the degree of delay in real time at the timing when the work wear procedure must be determined. .

【0107】それに対し、第2の実施の形態では、過去
に計算された遅延度の値で比較される為、正確性が劣
る。その為、第2の実施の形態は、長時間の停滞してい
るロットがある生産ラインには向かない。
On the other hand, in the second embodiment, the accuracy is inferior because the comparison is made based on the delay value calculated in the past. Therefore, the second embodiment is not suitable for a production line having a lot of stagnated lots for a long time.

【0108】第2の実施の形態のメリットとしては、第
2の実施の形態では、作業終了報告時に1ロット単位に
遅延度を計算する処理が起動される為、コンピュータ1
への負荷が比較的小さいことである。
An advantage of the second embodiment is that in the second embodiment, the process of calculating the degree of delay for each lot is started when the work end is reported.
Is relatively small.

【0109】それに対し、第1の実施の形態では、着手
指示機能が、半導体生産装置11の処理が終了し、次の
作業ロットを決める必要がある場合や、定期的に着手順
を決めておく場合など、バッチ処理的に起動する為、コ
ンピュータ2の負荷増を招き易い。
On the other hand, in the first embodiment, the start instruction function is used when the processing of the semiconductor production apparatus 11 is completed and it is necessary to determine the next work lot, or the arrival procedure is determined regularly. In such a case, since the computer 2 is started up in a batch process, the load on the computer 2 is likely to increase.

【0110】[0110]

【発明の効果】本発明によれば、遅延度を利用した生産
制御装置において、半導体生産装置に仕掛かったロット
群より遅れの度合いが高いロットを遅れの度合いが低い
ロットより優先して作業するという着手順制御を行うこ
とにより遅れを回復させることができる。
According to the present invention, in a production control device utilizing a degree of delay, a lot having a higher degree of delay than a group of lots set in a semiconductor production apparatus is given priority over a lot having a lower degree of delay. The delay can be recovered by controlling the arrival procedure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の生産制御装置のブ
ロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of a production control device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1の実施の形態のフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart according to the first embodiment.

【図3】遅延度の計算例である。FIG. 3 is a calculation example of a delay degree.

【図4】遅延度の変化の例である。FIG. 4 is an example of a change in the degree of delay.

【図5】遅延度の他の変化の例である。FIG. 5 is an example of another change in the degree of delay.

【図6】第2の実施の形態のフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart according to the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コンピュータ1 2 コンピュータ2 3 ロット情報入力端末 4 作業報告端末 5 製造仕様データ 6 上限下限値データ 7 作業予定データ 8 作業実績データ 9 遅延度データ 10 作業着手指示端末 11 半導体生産装置 1 Computer 1 2 Computer 2 3 Lot information input terminal 4 Work report terminal 5 Manufacturing specification data 6 Upper / lower limit data 7 Work schedule data 8 Work performance data 9 Delay data 10 Work start instruction terminal 11 Semiconductor production equipment

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 納期遵守の度合いがそれぞれ異なる製品
が混在して存在する生産ラインを介して製品を生産管理
する半導体装置の生産管理方法において、 全製造工程を複数の工程群に分割し、 工程群単位に納期管理を行い、 納期遵守の重要度が高い製品ほど、分割する工程群の数
を多くすることを特徴とする半導体装置の生産管理方
法。
1. A semiconductor device production management method for managing products through a production line in which products with different degrees of delivery compliance exist in a mixed manner, wherein all the manufacturing processes are divided into a plurality of process groups. A production control method for a semiconductor device, wherein a delivery date is managed for each group, and the number of process groups to be divided is increased for a product having a higher priority of delivery date compliance.
【請求項2】 前記半導体装置は、カスタムLSIであ
ることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の生産
管理方法。
2. The method according to claim 1, wherein the semiconductor device is a custom LSI.
【請求項3】 前記納期遵守管理において、各工程単位
に最終的な製造納期に対する遅れ進みの状況を指標とす
ることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の生産
管理方法。
3. The semiconductor device production management method according to claim 1, wherein in the delivery date compliance management, a progress of a delay from a final production delivery date is used as an index for each process unit.
【請求項4】 前記指標として、現仕掛工程から入庫工
程までの計画工期と、実際の進捗の結果として表れる現
仕掛かり工程から入庫工程までの必要工期との比率を遅
延度として使用することを特徴とする請求項3に記載の
半導体装置の生産管理方法。
4. As the index, a ratio of a planned work period from the current work-in-process to the receiving process and a required work period from the current work-in-process to the receiving process, which appears as a result of actual progress, is used as the degree of delay. 4. The production management method for a semiconductor device according to claim 3, wherein:
【請求項5】 請求項4において、半導体生産装置に仕
掛かったロット群より遅れの度合いが高いロットを、遅
れの度合いが低いロットより優先して作業するという着
手順制御を行うことにより遅れを回復させるようにした
ことを特徴とする半導体装置の生産管理方法。
5. The method according to claim 4, wherein a lot having a higher degree of delay than a group of lots set in the semiconductor production equipment is given priority over a lot having a lower degree of delay to perform a work order control, thereby reducing the delay. A method for managing production of a semiconductor device, characterized by recovering the semiconductor device.
【請求項6】 前記工程群単位に目標工期を設定し、各
工程群の最終工程をマイルストーンとし、そのマイルス
トーン工程の納期を遵守すべく工程群単位に納期管理を
行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の生
産管理方法。
6. A target work period is set for each process group, a final process of each process group is set as a milestone, and delivery date management is performed for each process group so as to comply with a delivery date of the milestone process. A method for managing production of a semiconductor device according to claim 1.
【請求項7】 前記工程群の分割数を、納期遵守の重要
性に応じて製品単位あるいロット単位に任意に可変設定
するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の半導
体装置の生産管理方法。
7. The semiconductor device according to claim 1, wherein the number of divisions of the process group is arbitrarily set to a product unit or a lot unit according to the importance of due date compliance. Production control method.
【請求項8】 前記工程群の分割数の可変設定は、前記
納期遵守の重要度が高いロットに関しては区分数を多く
し、納期遵守の重要度が低いロットに関しては区分数を
少なくすることにより行われることを特徴とする請求項
7に記載の半導体装置の生産管理方法。
8. The variable setting of the number of divisions of the process group is performed by increasing the number of divisions for the lot with high importance of the due date and decreasing the number of divisions for the lot with low importance of the due date. The method according to claim 7, wherein the method is performed.
【請求項9】 前記工程群の分割において、後工程の工
程群になるほどに前工程の工程群に比べ、工程群内の工
程数を少なく設定することを特徴とする請求項1に記載
の半導体装置の生産管理方法。
9. The semiconductor device according to claim 1, wherein, in the division of the process group, the number of processes in the process group is set to be smaller as the process group in the subsequent process is completed, as compared with the process group in the preceding process. Equipment production management method.
【請求項10】 前記納期遵守の重要度に応じて、各工
程群毎に遅延度の上限値と下限値を設定することを特徴
とする請求項4に記載の半導体装置の生産管理方法。
10. The method according to claim 4, wherein an upper limit value and a lower limit value of the delay are set for each process group according to the importance of the due date compliance.
【請求項11】 前記上限値及び下限値は、納期遵守の
重要度が高くなるに従い小さい値に設定されることを特
徴とする請求項10に記載の半導体装置の生産管理方
法。
11. The method according to claim 10, wherein the upper limit value and the lower limit value are set to smaller values as the importance of due date compliance increases.
【請求項12】 前記上限値及び下限値は、前工程の工
程群から後工程の工程群になるに従い段階的に小さい値
に設定されることを特徴とする請求項10に記載の半導
体装置の生産管理方法。
12. The semiconductor device according to claim 10, wherein the upper limit value and the lower limit value are set stepwise to smaller values as the process group changes from a preceding process group to a subsequent process group. Production control method.
【請求項13】 納期遵守の度合いがそれぞれ異なる製
品が混在して存在する生産ラインを介して各製品を生産
管理する半導体装置の生産管理装置において、 ロット情報作成機能を実行する第1のコンピュータと、 着手指示機能を実行する第2のコンピュータと、 作業者が第1のコンピュータにデータを入力するための
ロット情報入力端末と、 半導体生産装置よりオンラインあるいは作業者を介して
各工程の作業終了日時を入手するための作業報告端末
と、 前記第1及び第2のコンピュータに必要となるデータを
格納するデータ記憶装置と、 第2のコンピュータの処理結果を作業者あるいは他のシ
ステムに通知するための作業着手指示端末とを有し、 前記第1及び第2のコンピューターは、納期遵守の重要
性に応じた制御を行うことを特徴とする半導体装置の生
産管理装置。
13. A production management apparatus for a semiconductor device, which performs production management of each product via a production line in which products having different degrees of delivery date coexist are present, wherein the first computer executes a lot information creation function. A second computer for executing a start instruction function; a lot information input terminal for an operator to input data to the first computer; and a work end date and time for each process from a semiconductor production device online or via an operator. A work report terminal for obtaining the data, a data storage device for storing data necessary for the first and second computers, and a process for notifying an operator or another system of a processing result of the second computer. A work start instruction terminal, wherein the first and second computers perform control in accordance with the importance of meeting deadlines. Production control apparatus of the semiconductor device to be.
【請求項14】 前記第1及び第2のコンピュータに必
要となるデータは、製造仕様データ、上限下限値デー
タ、作業予定データ及び作業実績データあることを特徴
とする請求項13に記載の半導体装置の生産管理装置。
14. The semiconductor device according to claim 13, wherein the data required for the first and second computers are manufacturing specification data, upper and lower limit data, scheduled work data, and actual work data. Production management equipment.
【請求項15】 前記納期遵守の重要性に応じた制御
は、全製造工程を複数の工程群に分割し、工程群単位に
納期管理を行い、納期遵守の重要度が高い製品ほど、分
割する工程群の数を多くすることにより行われることを
特徴とする請求項13に記載の半導体装置の生産管理装
置。
15. The control according to the importance of adherence to the delivery date divides all the manufacturing processes into a plurality of process groups, manages the delivery date for each process group, and divides the product as the importance of adherence to the delivery date is higher. 14. The semiconductor device production management device according to claim 13, wherein the process is performed by increasing the number of process groups.
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