JP2002338916A - Adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for mounting electronic part on flexible printed circuit board - Google Patents
Adhesive sheet for fixing flexible printed circuit board and method for mounting electronic part on flexible printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板（以下、「ＦＰＣ」と略称する場合がある）
を固定板（キャリアボード）に固定する上で有用な接着
シートに関し、より詳細には、キャリアボードに対して
ＦＰＣの貼着及び剥離が容易であり、しかも電子部品の
フレキシブルプリント配線板への実装時に加熱されても
接着性の低下が抑制又は防止されている接着シートに関
する。また、本発明は、前記接着シートを用いた電子部
品のＦＰＣへの実装方法にも関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (hereinafter sometimes abbreviated as "FPC").
The present invention relates to an adhesive sheet useful for fixing an electronic component to a fixing board (carrier board). More specifically, it is easy to attach and detach an FPC to and from a carrier board, and to mount electronic components on a flexible printed wiring board. The present invention relates to an adhesive sheet in which a decrease in adhesiveness is suppressed or prevented even when heated. The present invention also relates to a method for mounting an electronic component on an FPC using the adhesive sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子回路基板作製時における各種
電子部品（例えば、ＩＣやコンデンサなど）の実装は、
リジッド基板（ガラス板、エポキシ板等）へ実装マシー
ン［例えば、パナザード（松下電器産業株式会社製）な
ど］を用いて自動的に行うことができる。該方法では、
電子部品が実装される際に、リジッド基板の位置精度が
重要であるため、通常、該リジッド基板が動かないよう
に搬送レールに挟み込まれた形で輸送されている。2. Description of the Related Art Conventionally, mounting of various electronic components (for example, IC and capacitor) at the time of manufacturing an electronic circuit board has
It can be performed automatically using a mounting machine [for example, Panazard (manufactured by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.) or the like] on a rigid substrate (glass plate, epoxy plate, or the like). In the method,
When the electronic components are mounted, the rigid board is required to have a high positional accuracy. Therefore, the rigid board is usually transported in such a manner that the rigid board is sandwiched by transport rails so as not to move.
【０００３】一方、近年では、電子機器の小型化・軽量
化が進んでおり、そのため、フレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）の表面に直接電子部品が実装（表面実装）
されることがある。ＦＰＣの場合、ＦＰＣ自体（基板）
に腰がないため、搬送レールに挟み込んでもしっかりと
固定されず、位置精度が低い。そのため、例えば、図４
に示すような方法によりＦＰＣをキャリアボードに固定
して電子部品の実装が行われている。図４は従来のＦＰ
Ｃの固定方法の代表的な一例を示す概略図である。図４
において、４はＦＰＣ、６はマザーボード（固定板又は
キャリアボード）、71はマザーボード固定用ガイドピ
ン、72はＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン、71aはマザー
ボード固定用ガイドピン71の挿入用穿孔、72aはＦＰＣ
位置合わせ用ガイドピン72の挿入用穿孔、８は固定台、
９は接着テープである。図４により示される方法では、
マザーボード６（アルミニウムの板など）の表面にＦＰ
Ｃ４を、ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72をＦＰＣ４に
設けられている穿孔に合わせて載せ、接着テープ９（ポ
リイミドフィルムやフッ素樹脂系フィルムを基材として
その片面に粘着剤層を形成した接着テープなどの従来使
用されている粘着テープ）を用いてＦＰＣ４をマザーボ
ード６にＦＰＣ４の上側から２〜４カ所程度貼着して固
定した後、該マザーボード６を、搬送用の固定台８にマ
ザーボード固定用ガイドピン71をマザーボード６に設け
られている穿孔に合わせて固定し、搬送レールで挟み込
んで、電子部品の実装が行われている。On the other hand, in recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and therefore, electronic components have been directly mounted on the surface of a flexible printed wiring board (FPC) (surface mounting).
May be done. In case of FPC, FPC itself (substrate)
Because of its lack of rigidity, it is not fixed firmly even if it is sandwiched between transport rails, resulting in low positional accuracy. Therefore, for example, FIG.
Electronic components are mounted by fixing an FPC to a carrier board by the method shown in FIG. Figure 4 shows a conventional FP
It is the schematic which shows a typical example of the fixing method of C. FIG.
4 is an FPC, 6 is a motherboard (fixing plate or carrier board), 71 is a guide pin for fixing the motherboard, 72 is a guide pin for positioning the FPC, 71a is a hole for inserting the guide pin 71 for fixing the motherboard, and 72a is an FPC.
A hole for inserting the guide pin 72 for positioning, 8 is a fixed base,
9 is an adhesive tape. In the method illustrated by FIG.
FP on the surface of motherboard 6 (aluminum plate etc.)
C4 is placed with the FPC alignment guide pins 72 aligned with the perforations provided in the FPC 4 and an adhesive tape 9 (such as an adhesive tape having a polyimide film or a fluororesin-based film as a base material and having an adhesive layer formed on one surface thereof) Affixing the FPC 4 to the motherboard 6 at about 2 to 4 places from the upper side of the FPC 4 using an adhesive tape which has been conventionally used, and then fixing the motherboard 6 to a fixing stand 8 for transport. The electronic components are mounted by fixing the pins 71 in accordance with the perforations provided in the motherboard 6 and sandwiching the pins 71 between the transport rails.
【０００４】また、液状粘着溶液をキャリアボード（固
定板）に直に塗布又は噴霧定着させた上に、ＦＰＣを固
定する方法も利用されている。Further, a method of directly applying or spray fixing a liquid adhesive solution on a carrier board (fixing plate) and then fixing the FPC is also used.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４で
示されるような従来の電子部品の実装工程では、ＦＰＣ
をキャリアボードに固定する際にはＦＰＣの端を２〜４
カ所程度接着テープにより固定しており、しかも１つの
ＦＰＣに対して細い接着テープを数カ所貼っているの
で、ＦＰＣの取り付けや取り外しに非常に手間がかか
り、作業性が低い。さらに、粘着剤成分がＦＰＣに残存
する場合があり、効率的とは言い難い。However, in the conventional electronic component mounting process as shown in FIG.
When fixing the FPC to the carrier board,
Since it is fixed with adhesive tape at about several places, and several thin adhesive tapes are stuck to one FPC, it takes a lot of trouble to attach and remove the FPC, and the workability is low. Further, the pressure-sensitive adhesive component may remain in the FPC, which is not efficient.
【０００６】そこで、キャリアボードに接着シートを貼
って、その上にＦＰＣを固定する方法が考えられる。し
かしながら、電子部品の実装工程では、ハンダを溶融さ
せるための赤外線による加熱（ＩＲ加熱）工程等の加熱
工程を経る必要がある。従って、ＦＰＣをキャリアボー
ドから剥離させる時の温度としては、例えば、室温か
ら、ＩＲ加熱工程（ＩＲリフロー工程）直後である２０
０℃程度の温度まで、まちまちである。このような場
合、常温付近で好適な固定特性（粘着性）及び剥離特性
（剥離性）を有していても、高温（ＩＲ加熱直後等での
高温など）での変形や劣化が原因で軟化や硬化が起こ
り、例えば、該軟化によりＦＰＣを剥離させた時にはＦ
ＰＣに粘着剤成分が残存し（糊残りが生じ）、また硬化
によってはＩＲ加熱中にＦＰＣが脱離する現象が生じる
場合がある。Therefore, a method of attaching an adhesive sheet to a carrier board and fixing an FPC thereon can be considered. However, in the mounting process of the electronic component, it is necessary to go through a heating process such as a heating process using infrared rays (IR heating) for melting the solder. Therefore, the temperature at which the FPC is peeled off from the carrier board is, for example, from room temperature to immediately after the IR heating step (IR reflow step).
It varies up to a temperature of about 0 ° C. In such a case, even if it has preferable fixing properties (adhesiveness) and peeling properties (peeling property) at around normal temperature, it is softened due to deformation or deterioration at a high temperature (such as a high temperature immediately after IR heating). When the FPC is peeled off by the softening, for example, F
The adhesive component may remain on the PC (adhesive residue may occur), and depending on the curing, a phenomenon may occur in which the FPC is detached during IR heating.
【０００７】一方、ＩＲリフロー工程中のＦＰＣの固定
と、該工程後の剥離は良好に行える場合は、使用後にキ
ャリアボードから接着シートを容易に剥離させることが
できることが好ましい。しかし、使用後に接着シートを
キャリアボードから剥離させる際に、接着シートが破断
したり、割裂したりする場合がある。そこで、粘着テー
プにおける基材としてポリイミドを用いれば、テープ基
材自身は破損することなく剥がすことが可能であるが、
加熱工程（ＩＲリフロー工程など）での加熱ラインで
は、非常に高温となるため、粘着剤やＦＰＣから自体か
ら発生するガス（水蒸気など）により、いわゆる「膨れ
現象」が生じ、接着テープ等の接着シートからＦＰＣ及
び／又はキャリアボードが剥がれてしまう場合があっ
た。もちろん、この場合は、電子部品を正確な位置に実
装できず不良となる。また、キャリアボードにガス抜き
用の穴を設けることにより、膨れ現象を軽減させる方法
もあるが、キャリアボード自体が高価になり、経済性が
低下する。On the other hand, if the fixing of the FPC during the IR reflow step and the peeling after the step can be performed well, it is preferable that the adhesive sheet can be easily peeled off from the carrier board after use. However, when the adhesive sheet is peeled off from the carrier board after use, the adhesive sheet may be broken or split. Therefore, if polyimide is used as the base material in the adhesive tape, the tape base material itself can be peeled off without being damaged,
In the heating line in the heating step (IR reflow step, etc.), the temperature becomes extremely high, so that a so-called "swelling phenomenon" occurs due to a gas (water vapor, etc.) generated from the pressure-sensitive adhesive or the FPC itself, and an adhesive tape or the like is adhered. In some cases, the FPC and / or the carrier board peeled off from the sheet. Of course, in this case, the electronic component cannot be mounted at an accurate position, resulting in a failure. There is also a method of reducing the swelling phenomenon by providing a hole for venting the carrier board, but the carrier board itself becomes expensive and the economic efficiency is reduced.
【０００８】従って、本発明の目的は、キャリアボード
に対してフレキシブルプリント配線板の貼着及び剥離が
容易であり、電子部品のフレキシブルプリント配線板へ
の実装時に加熱されても、粘着剤層の変形や劣化を抑制
又は防止することができる接着シート、及び該接着シー
トを用いたフレキシブルプリント配線板への電子部品の
実装方法を提供することにある。本発明の他の目的は、
電子部品のＦＰＣへの実装に際して、キャリアボードに
対してＦＰＣを優れた作業性で取り付け及び取り外しを
することができ、また加熱工程を経ても、ＦＰＣが粘着
剤層から脱離せず、しかもＦＰＣに糊残りを生じさせ
ず、さらに加熱中に発生するガスによる膨れ現象を生じ
させない接着シート、及び該接着シートを用いたフレキ
シブルプリント配線板への電子部品の実装方法を提供す
ることにある。本発明のさらに他の目的は、低コスト
で、且つ作業性が優れ、加熱工程を経ても膨れ現象が生
じず良好に接着されており、さらに、剥離後、ＦＰＣに
は粘着剤成分が残存せず、しかも接着シート自体もキャ
リアボードから破損させることなく容易に剥離させるこ
とができる接着シート、及び該接着シートを用いたフレ
キシブルプリント配線板への電子部品の実装方法を提供
することにある。本発明の別の目的は、前記特性に加え
て、さらにＦＰＣに電子部品を高い精度で実装すること
が可能となる接着シート、及び該接着シートを用いたフ
レキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法を提
供することにある。Accordingly, it is an object of the present invention to easily attach and detach a flexible printed wiring board to and from a carrier board, and to provide an adhesive layer even when heated when electronic components are mounted on the flexible printed wiring board. An object of the present invention is to provide an adhesive sheet capable of suppressing or preventing deformation and deterioration, and a method for mounting an electronic component on a flexible printed wiring board using the adhesive sheet. Another object of the present invention is to
When mounting electronic components on the FPC, the FPC can be attached to and detached from the carrier board with excellent workability, and even after the heating step, the FPC does not detach from the adhesive layer, and furthermore, the It is an object of the present invention to provide an adhesive sheet which does not cause adhesive residue and further does not cause a swelling phenomenon due to gas generated during heating, and a method for mounting an electronic component on a flexible printed wiring board using the adhesive sheet. Still another object of the present invention is to provide a low-cost, excellent workability, good adhesion without a swelling phenomenon even after a heating step, and further, the adhesive component remains on the FPC after peeling. Another object of the present invention is to provide an adhesive sheet that can be easily peeled without damaging the adhesive sheet itself from the carrier board, and a method of mounting an electronic component on a flexible printed wiring board using the adhesive sheet. Another object of the present invention is to provide, in addition to the above-mentioned characteristics, an adhesive sheet that allows electronic components to be mounted on an FPC with high accuracy, and mounting of the electronic component on a flexible printed wiring board using the adhesive sheet. It is to provide a method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意検討した結果、基材の少なくとも片
面に、特定の力学的特性を有する粘着剤層を形成させた
接着シートを用いると、ＦＰＣのキャリアボードに対す
る接着性や剥離性を保持しつつ、剥離後には接着剤成分
がＦＰＣに残存せず、しかも、電子部品の実装時の加熱
工程を経ても接着性及び剥離性が優れていることを見出
し、本発明を完成させた。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that an adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer having specific mechanical properties formed on at least one surface of a substrate. When used, while maintaining the adhesiveness and peelability of the FPC to the carrier board, the adhesive component does not remain on the FPC after peeling, and the adhesiveness and peeling properties are maintained even after a heating step at the time of mounting electronic components. They found that they were excellent, and completed the present invention.
【００１０】すなわち、本発明は、フレキシブルプリン
ト配線板の表面への電子部品の実装に際してフレキシブ
ルプリント配線板をキャリアボードに固定するためのフ
レキシブルプリント配線板固定用接着シートであって、
基材の少なくとも片面に、貯蔵弾性率（周波数：１Ｈ
ｚ）が温度０〜３００℃で１０3〜１０6Ｐａの範囲にあ
る粘着剤層が形成されているフレキシブルプリント配線
板固定用接着シートである。That is, the present invention relates to an adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board for fixing the flexible printed wiring board to a carrier board when mounting an electronic component on the surface of the flexible printed wiring board,
At least one side of the substrate has a storage elastic modulus (frequency: 1H
z) is an adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board, on which an adhesive layer having a temperature of 0 to 300 ° C. and a range of 10 3 to 10 6 Pa is formed.
【００１１】本発明では、電子部品の実装後における引
張強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。ま
た、基材が多孔質基材であることが好ましい。In the present invention, the tensile strength after mounting the electronic component is preferably 5 N / 15 mm or more. Further, the substrate is preferably a porous substrate.
【００１２】本発明には、前記フレキシブルプリント配
線板固定用接着シートによりフレキシブルプリント配線
板をキャリアボードに固定した後、前記フレキシブルプ
リント配線板の表面に電子部品を実装するフレキシブル
プリント配線板への電子部品の実装方法も含まれる。According to the present invention, after the flexible printed wiring board is fixed to the carrier board by the adhesive sheet for fixing the flexible printed wiring board, the electronic component is mounted on the surface of the flexible printed wiring board. It also includes the component mounting method.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の
ＦＰＣへの電子部品を実装する方法を示す概略図であ
る。具体的には、図１はＦＰＣをキャリアボードに貼り
付けた状態を示す概略図であり、図１（ａ）は上側から
見た図であり、図１（ｂ）は横側から見た図である。図
１において、４はＦＰＣ、５は基材付き両面接着シー
ト、51は両面接着シート５の粘着剤層、６はキャリアボ
ード（固定板）、71はマザーボード固定用ガイドピン、
72はＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン、71aはマザーボー
ド固定用ガイドピン71の挿入用穿孔、72aはＦＰＣ位置
合わせ用ガイドピン72の挿入用穿孔、８は搬送用の固定
台である。図１では、キャリアボード６の一方の面にお
ける全面又はほぼ全面に両面接着シート５が貼着され、
両面接着シート５の粘着剤層51上の所定の部位にＦＰＣ
４が貼り付けられている。より具体的には、キャリアボ
ード６の一方の面に両面接着シート５を貼り付けて、両
面接着シート５の他の粘着剤層51上における所定の部位
に、ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72及び穿孔72aを利
用してＦＰＣ４を貼着固定した後、当該ＦＰＣ４が貼着
されたキャリアボード６を、搬送用の固定台８に、マザ
ーボード固定用ガイドピン71及び穿孔71aを利用して固
定されている。なお、マザーボード固定用ガイドピン71
を通すための穿孔71a、およびＦＰＣ位置合わせ用ガイ
ドピン72を通すための穿孔72aは、キャリアボード６に
両面接着シート５を貼着した後に、打ち抜き加工等によ
り形成することができる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic view showing a method for mounting an electronic component on an FPC according to the present invention. Specifically, FIG. 1 is a schematic view showing a state in which the FPC is attached to a carrier board, FIG. 1A is a view from the upper side, and FIG. 1B is a view from the side. It is. In FIG. 1, 4 is an FPC, 5 is a double-sided adhesive sheet with a base material, 51 is an adhesive layer of the double-sided adhesive sheet 5, 6 is a carrier board (fixing plate), 71 is a guide pin for fixing a motherboard,
72 is a guide pin for FPC positioning, 71a is a perforation for inserting the guide pin 71 for fixing the motherboard, 72a is a perforation for inserting the guide pin 72 for FPC positioning, and 8 is a fixing stand for conveyance. In FIG. 1, the double-sided adhesive sheet 5 is stuck on the entire surface or almost the entire surface of one side of the carrier board 6,
FPC is applied to a predetermined portion of the pressure-sensitive adhesive layer 51 of the double-sided adhesive sheet 5.
4 is pasted. More specifically, the double-sided adhesive sheet 5 is attached to one surface of the carrier board 6, and the FPC positioning guide pins 72 and the perforated holes are formed at predetermined positions on the other adhesive layer 51 of the double-sided adhesive sheet 5. After sticking and fixing the FPC 4 using the 72a, the carrier board 6 to which the FPC 4 is stuck is fixed to the fixing table 8 for conveyance using the mother pin fixing guide pins 71 and the perforations 71a. . The guide pins 71 for fixing the motherboard
The perforation 71a for passing through and the perforation 72a for passing the FPC alignment guide pin 72 can be formed by punching or the like after attaching the double-sided adhesive sheet 5 to the carrier board 6.
【００１４】このように、本発明では、基材の少なくと
も片面に粘着剤層を有している接着シートを用いて、キ
ャリアボードの上に設けられた接着シートにおける粘着
剤層表面の所定の部位にＦＰＣを載せて貼着により固定
しているので、容易にＦＰＣをキャリアボードに固定す
ることができる。また、電子部品を実装した後に、電子
部品が実装されたＦＰＣを取り外す際には、単に電子部
品が実装されたＦＰＣを、表面に粘着剤層を有するキャ
リアボードから取り外すだけでよく、接着テープを剥が
す必要がない。従って、優れた作業性で、ＦＰＣをキャ
リアボードに固定し、かつキャリアボードからＦＰＣを
取り外すことができる。As described above, according to the present invention, the adhesive sheet having the adhesive layer on at least one side of the base material is used to form the adhesive sheet provided on the carrier board at a predetermined position on the surface of the adhesive layer. Since the FPC is mounted on and fixed to the carrier board, the FPC can be easily fixed to the carrier board. Further, when the FPC on which the electronic component is mounted is removed after mounting the electronic component, the FPC on which the electronic component is mounted may be simply removed from the carrier board having the adhesive layer on the surface, and the adhesive tape may be removed. No need to peel off. Therefore, the FPC can be fixed to the carrier board and the FPC can be removed from the carrier board with excellent workability.
【００１５】また、ＦＰＣの下部の全面が粘着剤層を介
してキャリアボードに固定されているため、ＦＰＣをキ
ャリアボードに強固に固定することができる。そのた
め、ＦＰＣとキャリアボード（キャリアボードの表面の
粘着剤層）との間には隙間がほとんど又は全く生じてい
ない。従って、電子部品をＦＰＣに固定する際にＦＰＣ
の位置ずれ等が生じないので、電子部品を高い位置精度
でＦＰＣに実装することが可能である。Further, since the entire lower surface of the FPC is fixed to the carrier board via the adhesive layer, the FPC can be firmly fixed to the carrier board. Therefore, little or no gap occurs between the FPC and the carrier board (the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the carrier board). Therefore, when fixing the electronic component to the FPC,
Therefore, the electronic component can be mounted on the FPC with high positional accuracy.
【００１６】［キャリアボード］キャリアボード６とし
ては、硬く平面性を確保することができる板、例えば、
アルミニウム板、ガラス板、エポキシ系樹脂による板な
どを用いることができるが、その材質や形状などは全く
制限されず、ＦＰＣへの電子部品の実装装置（特に自動
実装装置）に応じて適宜選択することができる。[Carrier Board] As the carrier board 6, a plate which is hard and can maintain flatness, for example,
An aluminum plate, a glass plate, a plate made of an epoxy resin, or the like can be used, but the material and shape thereof are not limited at all, and are appropriately selected according to a device for mounting electronic components on the FPC (particularly, an automatic mounting device). be able to.
【００１７】［接着シート］接着シートとしては、図２
で示されているような片面接着シートや、図３で示され
ているような両面接着シートを用いることができる。図
２は本発明における接着シートの一例を示す断面図であ
り、図３は本発明における接着シートの他の例を示す断
面図である。[Adhesive Sheet] As an adhesive sheet, FIG.
And a double-sided adhesive sheet as shown in FIG. 3 can be used. FIG. 2 is a sectional view showing an example of the adhesive sheet according to the present invention, and FIG. 3 is a sectional view showing another example of the adhesive sheet according to the present invention.
【００１８】図２において、１はフレキシブルプリント
配線板固定用接着シート（以下、「ＦＰＣ固定用接着シ
ート」又は単に「接着シート」と称する場合がある）、
２は粘着剤層、３は基材である。図２の例では、ＦＰＣ
固定用接着シート１は、基材３の一方の面に（片面
に）、粘着剤層２が積層された構造を有している。ま
た、図３において、11はＦＰＣ固定用接着シート、21は
粘着剤層、31は基材である。図３の例では、ＦＰＣ固定
用接着シート11は、基材31の両面に、粘着剤層21が積層
された構造を有している。このように、本発明では、Ｆ
ＰＣ固定用接着シート（１，11）としては、基材の片面
又は両面に、粘着剤層が積層されて形成されたものを用
いることができる。In FIG. 2, reference numeral 1 denotes an adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board (hereinafter sometimes referred to as an “adhesive sheet for fixing an FPC” or simply an “adhesive sheet”);
Reference numeral 2 denotes an adhesive layer, and reference numeral 3 denotes a substrate. In the example of FIG.
The fixing adhesive sheet 1 has a structure in which an adhesive layer 2 is laminated on one surface (one surface) of a base material 3. In FIG. 3, reference numeral 11 denotes an FPC fixing adhesive sheet, 21 denotes an adhesive layer, and 31 denotes a base material. In the example of FIG. 3, the FPC fixing adhesive sheet 11 has a structure in which a pressure-sensitive adhesive layer 21 is laminated on both surfaces of a base material 31. Thus, in the present invention, F
As the PC fixing adhesive sheet (1, 11), a sheet formed by laminating an adhesive layer on one or both surfaces of a base material can be used.
【００１９】本発明では、基材の少なくとも片面に設け
られている粘着剤層は、温度０〜３００℃で１０3〜１
０6Ｐａ（周波数：１Ｈｚ）の範囲にある貯蔵弾性率を
有している。そのため、ＦＰＣ固定用接着シートの使用
温度領域（例えば、０℃以上で、３００℃以下程度の温
度など）において、粘着剤層の貯蔵弾性率の変化が比較
的に少なく、前記範囲の貯蔵弾性率を保持しており、粘
着剤層の温度による変化や劣化が抑制又は防止されてい
る。従って、加熱工程（ＩＲリフロー工程）などで加熱
（ＩＲ加熱など）されても、粘着剤層には軟化や硬化が
生じず、常温における優れた粘着性及び剥離性を保持す
ることができる。そのため、加熱工程を経てもＦＰＣは
キャリアボードから脱離せず、しかも該ＦＰＣを剥離さ
せても、ＦＰＣには粘着剤層における粘着剤成分が残存
していない（すなわち、糊残りが生じていない）。[0019] In the present invention, an adhesive layer provided on at least one surface of the substrate, temperature of 0 to 300 ° C. at 10 3 to 1
0 6 Pa (frequency: 1 Hz) has a storage modulus in the range of. Therefore, in the operating temperature range of the adhesive sheet for fixing the FPC (for example, a temperature of 0 ° C. or higher and 300 ° C. or lower), the change in the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is relatively small, and the storage elastic modulus in the above range is obtained. And the change and deterioration of the pressure-sensitive adhesive layer due to the temperature are suppressed or prevented. Therefore, even when heated (IR heating or the like) in a heating step (IR reflow step) or the like, the pressure-sensitive adhesive layer does not soften or harden, and can maintain excellent adhesiveness and peelability at room temperature. Therefore, even after the heating step, the FPC does not detach from the carrier board, and even when the FPC is peeled off, no adhesive component in the adhesive layer remains in the FPC (that is, no adhesive residue occurs). .
【００２０】なお、本発明では、基材の少なくとも片面
に設けられている粘着剤層の貯蔵弾性率（周波数：１Ｈ
ｚ）としては、前述のように、温度０〜３００℃で、１
０3〜１０6Ｐａ（１×１０3〜１×１０6Ｐａ）の範囲に
あればよく、なかでも１０4〜１０6Ｐａの範囲にあるこ
とが好ましく、さらには１０5〜１０6Ｐａの範囲にある
ことが最適である。In the present invention, the storage elastic modulus (frequency: 1H) of the pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one side of the substrate is used.
As z), as described above, at a temperature of 0 to 300 ° C., 1
The range is preferably from 0 3 to 10 6 Pa (1 × 10 3 to 1 × 10 6 Pa), more preferably from 10 4 to 10 6 Pa, and even more preferably from 10 5 to 10 6 Pa. It is optimal to be in the range.
【００２１】［基材］接着シート（１，11）において、
基材（３，31）としては、特に制限されず、例えば、セ
ロハン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、
ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル等のプ
ラスチックからなるプラスチックフィルム；天然ゴム、
ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリ
クロロプレンゴム等からなる発泡体；アルミニウム箔、
銅箔等の金属箔などであってもよいが、紙や不織布等の
繊維状物質による多孔質基材を好適に用いることができ
る。[Substrate] In the adhesive sheet (1, 11),
The substrate (3, 31) is not particularly limited, and includes, for example, cellophane, polytetrafluoroethylene, polyethylene,
Plastic film made of plastic such as polyester such as polyethylene terephthalate; natural rubber,
Rubber sheet made of butyl rubber, etc .; foam made of polyurethane, polychloroprene rubber, etc .; aluminum foil,
A metal foil such as a copper foil may be used, but a porous substrate made of a fibrous substance such as paper or nonwoven fabric can be suitably used.
【００２２】電子部品の実装工程では、通常、ハンダを
溶融させるために、短時間ではあるが、ＦＰＣは非常に
高い温度にさらされる。例えば、赤外線による加熱（Ｉ
Ｒ加熱）では、加熱条件は種々あるが、代表的な例とし
て、最大温度となるピーク温度が２６０℃前後で、該ピ
ーク温度の保持時間が２０秒前後である加熱条件が挙げ
られる。このような非常に高い温度となる加熱工程を経
た接着テープ等の接着シートでは、ＩＲ加熱中に粘着剤
中に含まれる水分などが急激に膨張（気体化）すること
等により、接着テープ等の接着シートからＦＰＣ及び／
又はキャリアボードが剥がれてしまう場合があった。し
かしながら、ＦＰＣ固定用接着シートの基材として多孔
質基材を用いると、加熱工程（特にＩＲ加熱工程）など
で高温にさらされても、接着性の低下を抑制又は防止し
て、高い接着性を保持することができる。すなわち、非
常に高い温度となる加熱工程を経ても、ＦＰＣ及び／又
はキャリアボードが接着シートと接着している状態が保
持されている。より具体的には、ハンダを溶融させるた
め等の加熱工程において、粘着剤中に含まれている水分
等が急激に膨張（気化）しても、基材が多孔質基材であ
ると、粘着剤層中で気化した気体成分を多孔質基材を通
して外部に放出することができ、ＦＰＣが粘着剤層から
剥がれることを抑制又は防止することができる。従っ
て、加熱工程を経ても、ＦＰＣには位置ずれが生じてお
らず、電子部品をＦＰＣに高い位置精度で実装すること
が可能である。すなわち、基材として多孔質基材を用い
ると、電子部品のＦＰＣへの実装の位置精度を極めて向
上させることができる。In the electronic component mounting process, the FPC is usually exposed to a very high temperature for a short time to melt the solder. For example, heating by infrared (I
In R heating), there are various heating conditions, but a typical example is a heating condition in which the peak temperature at which the maximum temperature is reached is about 260 ° C. and the holding time of the peak temperature is about 20 seconds. In the case of an adhesive sheet such as an adhesive tape that has undergone a heating step at such a very high temperature, the moisture or the like contained in the adhesive rapidly expands (gasifies) during IR heating, and the like. From adhesive sheet to FPC and / or
Or, the carrier board may be peeled off. However, when a porous base material is used as the base material of the adhesive sheet for fixing an FPC, even if the porous base material is exposed to a high temperature in a heating step (particularly, an IR heating step), a decrease in adhesiveness is suppressed or prevented, and a high adhesiveness is obtained. Can be held. That is, the state where the FPC and / or the carrier board is adhered to the adhesive sheet is maintained even after the heating step in which the temperature becomes extremely high. More specifically, in a heating step for melting solder or the like, even if moisture or the like contained in the pressure-sensitive adhesive rapidly expands (vaporizes), if the base material is a porous base material, the pressure-sensitive adhesive becomes The gas component vaporized in the agent layer can be released to the outside through the porous substrate, and the FPC can be suppressed or prevented from peeling off from the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, even after the heating step, the FPC is not displaced, and the electronic component can be mounted on the FPC with high positional accuracy. That is, when a porous substrate is used as the substrate, the positional accuracy of mounting the electronic component on the FPC can be significantly improved.
【００２３】多孔質基材としては、多孔性を有する基材
であれば、孔の形状やその径（平均気泡径）、密度等の
各種特性の他、基材の材質などは特に制限されない。多
孔質基材としては、粘着剤層において、気化した気体成
分を外部に放出させるため、連続気泡の形態を有してい
ることが好ましい。すなわち、多孔質基材が連続気泡の
形態を有していると、粘着剤層中で気化した気体成分
（水蒸気など）を、多孔質基材の開放端部から外部に放
出することができる。The porous substrate is not particularly limited as long as it is a porous substrate, in addition to various characteristics such as the shape and diameter of pores (average cell diameter) and density, as well as the material of the substrate. The porous substrate preferably has a form of open cells in the pressure-sensitive adhesive layer in order to release a vaporized gas component to the outside. That is, when the porous substrate has the form of open cells, gas components (such as water vapor) vaporized in the pressure-sensitive adhesive layer can be released to the outside from the open end of the porous substrate.
【００２４】本発明では、多孔質基材（多孔性基材）、
なかでも繊維状物質による多孔質基材としては、例え
ば、多孔性紙材（例えば、クラフト紙、クレープ紙、和
紙、クレーコート紙、上質紙、グラシン紙、クルパック
紙などの紙）、多孔性布材（例えば、アラミド繊維、レ
ーヨン繊維、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリ
ビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィ
ン繊維、フッ素繊維、ステンレス繊維、石綿、ガラスク
ロス、ガラス繊維、マニラ麻、パルプなどの合成又は天
然繊維による不織布や織布など）などが挙げられる。繊
維状物質による多孔質基材において、繊維状物質は単独
で又は２種以上組み合わせられていてもよい。また、多
孔質基材は、単独で又は２種以上組み合わせて使用する
ことができる。In the present invention, a porous substrate (porous substrate),
Above all, examples of the porous substrate made of a fibrous substance include porous paper materials (for example, paper such as kraft paper, crepe paper, Japanese paper, clay-coated paper, high-quality paper, glassine paper, Clupak paper), and porous cloth. Materials (for example, synthetic or natural fibers such as aramid fiber, rayon fiber, acetate fiber, polyester fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyamide fiber, polyolefin fiber, fluorine fiber, stainless steel fiber, asbestos, glass cloth, glass fiber, manila hemp, pulp, etc. Nonwoven fabric and woven fabric). In the porous substrate made of a fibrous substance, the fibrous substance may be used alone or in combination of two or more. Further, the porous substrates can be used alone or in combination of two or more.
【００２５】本発明では、多孔質基材としては、粘着剤
の投錨性、水蒸気等の気体成分の通気性、耐熱性などの
観点から、和紙や不織布が好適である。なお、多孔質基
材としては、耐熱性の観点からはアラミド繊維を好適に
用いることができる。また、和紙やクレーコート紙は、
安価でしかも耐熱性を有しているので、多孔質基材とし
て有用である。In the present invention, as the porous substrate, Japanese paper and nonwoven fabric are preferable from the viewpoints of anchoring properties of the adhesive, permeability of gas components such as water vapor, heat resistance, and the like. As the porous substrate, aramid fibers can be suitably used from the viewpoint of heat resistance. In addition, Japanese paper and clay-coated paper
Since it is inexpensive and has heat resistance, it is useful as a porous substrate.
【００２６】また、本発明では、多孔質基材は、バイン
ダー等の物質が添加されておらず、繊維状物質（繊維成
分）のみで構成されていることが好ましい。特に、中性
又はほぼ中性で、しかも繊維成分としてレーヨン繊維を
含有している多孔質基材が好適である。このようなレー
ヨン繊維を含有している多孔質基材としては、レーヨン
繊維の含有比率が高いものが好ましく、該レーヨン繊維
の含有比率としては、例えば、全繊維成分に対して３０
重量％以上、好ましくは５０重量％以上の範囲から選択
することができる。In the present invention, it is preferable that the porous substrate is made of only a fibrous substance (fiber component) without adding a substance such as a binder. In particular, a porous substrate that is neutral or almost neutral and contains rayon fibers as a fiber component is preferable. As such a porous base material containing rayon fibers, those having a high content ratio of rayon fibers are preferable, and the content ratio of the rayon fibers is, for example, 30 to all fiber components.
It can be selected from a range of at least 50% by weight, preferably at least 50% by weight.
【００２７】基材（特に、多孔質基材）の厚さは特に制
限されず、用途に応じて適宜選択できるが、一般には、
例えば、２５〜２００μｍ（好ましくは５０〜１５０μ
ｍ）程度である。The thickness of the substrate (particularly, the porous substrate) is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the application.
For example, 25 to 200 μm (preferably 50 to 150 μm)
m).
【００２８】なお、多孔質基材として紙や不織布を用い
た場合、その坪量としては、特に制限されず、例えば、
１〜３００ｇ／ｍ2程度であってもよい。When paper or nonwoven fabric is used as the porous substrate, its basis weight is not particularly limited.
It may be about 1 to 300 g / m 2 .
【００２９】［粘着剤層］粘着剤層（２，21）を構成す
る粘着剤（感圧性接着剤）としては、接着テープ等の接
着シートにおいて慣用乃至公知の粘着剤を使用でき、例
えば、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤の他、エ
ラストマーに粘着付与樹脂などの添加剤が配合されたゴ
ム系粘着剤などが挙げられる。粘着剤としては、アクリ
ル系粘着剤、シリコーン系粘着剤を好適に用いることが
できる。耐熱性や実装後のＦＰＣの剥がし易さの観点か
らは、アクリル系粘着剤が好適である。また、特に高い
耐熱性が要求される場合は、シリコーン系粘着剤が好ま
しい。粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用す
ることができる。[Pressure-sensitive adhesive layer] As the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) constituting the pressure-sensitive adhesive layer (2, 21), a common or known pressure-sensitive adhesive in an adhesive sheet such as an adhesive tape can be used. In addition to a system-based pressure-sensitive adhesive and a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive in which an additive such as a tackifying resin is blended with an elastomer is exemplified. As the pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive or a silicone pressure-sensitive adhesive can be suitably used. An acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of heat resistance and easy peeling of the FPC after mounting. When particularly high heat resistance is required, a silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferred. The adhesives can be used alone or in combination of two or more.
【００３０】前記アクリル系粘着剤は、主モノマー成分
として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体をベースポ
リマーとして含有している。より具体的には、（メタ）
アクリル酸アルキルエステルの重合体（共重合体を含
む）又は該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他の
モノエチレン性不飽和単量体（共重合性モノマー）との
共重合体からなるアクリル系ポリマーをベースポリマー
とし、これに必要に応じて交叉結合剤（架橋剤など）や
粘着付与樹脂等の添加剤が配合されている。The acrylic pressure-sensitive adhesive contains a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer containing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main monomer component as a base polymer. More specifically, (meta)
Acrylic polymer comprising a polymer (including a copolymer) of an alkyl acrylate or a copolymer of the alkyl (meth) acrylate and another monoethylenically unsaturated monomer (copolymerizable monomer) Is used as a base polymer, and additives such as a cross-linking agent (such as a cross-linking agent) and a tackifying resin are added to the base polymer as needed.
【００３１】前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、通常、アルキル基の炭素数が４〜１４程度の
（メタ）アクリル酸アルキルエステルを好適に用いるこ
とができる。具体的には、（メタ）アクリル酸アルキル
エステルとしては、ブチル（メタ）アクリレート、イソ
オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレートなどが好適に用いら
れている。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは単独
で又は２種以上組み合わせて使用することができる。As the alkyl (meth) acrylate, generally, an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having about 4 to 14 carbon atoms can be suitably used. Specifically, as the alkyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and the like are preferable. Used. The alkyl (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more.
【００３２】これらの（メタ）アクリル酸アルキルエス
テルは、主モノマー成分として用いられている。具体的
には、アクリル系重合体において、（メタ）アクリル酸
アルキルエステルの割合は、例えば、モノマー成分全量
に対して５０重量％以上（５０〜１００重量％）の範囲
から選択することができる。（メタ）アクリル酸アルキ
ルエステルの割合としては、好ましくは８０重量％以
上、さらに好ましくは９０重量％以上であり、特に９７
重量％以上であることが最適である。These alkyl (meth) acrylates are used as main monomer components. Specifically, in the acrylic polymer, the proportion of the alkyl (meth) acrylate can be selected, for example, from the range of 50% by weight or more (50 to 100% by weight) based on the total amount of the monomer components. The proportion of the alkyl (meth) acrylate is preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more, and particularly preferably 97% by weight or more.
Most preferably, it is not less than% by weight.
【００３３】アクリル系ポリマーにおけるモノマー成分
として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルととも
に、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合が
可能な官能基含有共重合性モノマーを用いると、ＦＰＣ
などの被着体への接着性を向上させることができる。官
能基含有共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキ
シル基含有共重合性モノマー、窒素原子含有共重合性モ
ノマー、水酸基含有共重合性モノマー、エポキシ基含有
共重合性モノマー、メルカプト基含有共重合性モノマ
ー、イソシアネート基含有共重合性モノマーなどが挙げ
られる。より具体的には、官能基含有共重合性モノマー
には、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル
酸などのカルボキシル基含有共重合性モノマー；（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）
アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリロニトリル、
（メタ）アクリル酸アミノエチル、シクロヘキシルマレ
イミド、イソプロピルマレイミドなどの窒素原子含有共
重合性モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチ
ル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、グリセリンジ
メタクリレートなどの水酸基含有共重合性モノマー；
（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有共
重合性モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソ
シアネートなどのイソシアネート基含有共重合性モノマ
ーなどが含まれ、連鎖移動剤末端のメルカプト基などを
官能基として導入することも可能である。これらの官能
基含有共重合性モノマーの中でも、反応性および汎用性
の点でカルボキシル基含有モノマーが好ましく、さらに
好適にはアクリル酸、メタクリル酸が挙げられる。As a monomer component in the acrylic polymer, when a (meth) acrylic acid alkyl ester and a functional group-containing copolymerizable monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester are used, FPC
And the like, the adhesiveness to an adherend can be improved. Examples of the functional group-containing copolymerizable monomer include, for example, a carboxyl group-containing copolymerizable monomer, a nitrogen atom-containing copolymerizable monomer, a hydroxyl group-containing copolymerizable monomer, an epoxy group-containing copolymerizable monomer, and a mercapto group-containing copolymerizable monomer. And isocyanate group-containing copolymerizable monomers. More specifically, the functional group-containing copolymerizable monomer includes, for example, a carboxyl group-containing copolymerizable monomer such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, crotonic acid, maleic acid, and fumaric acid; (Meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone, (meth)
Acryloyl morpholine, (meth) acrylonitrile,
Nitrogen atom-containing copolymerizable monomers such as aminoethyl (meth) acrylate, cyclohexylmaleimide, and isopropylmaleimide; hydroxymethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate A hydroxyl-containing copolymerizable monomer such as glycerin dimethacrylate;
An epoxy group-containing copolymerizable monomer such as glycidyl (meth) acrylate; an isocyanate group-containing copolymerizable monomer such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is included, and a mercapto group at the terminal of a chain transfer agent is introduced as a functional group. It is also possible. Among these functional group-containing copolymerizable monomers, a carboxyl group-containing monomer is preferred in terms of reactivity and versatility, and acrylic acid and methacrylic acid are more preferred.
【００３４】官能基含有共重合性モノマーの割合は、モ
ノマー成分全量に対して１０重量％以下（例えば、０〜
１０重量％）、好ましくは３重量％以下（０〜３重量
％）程度であってもよい。The proportion of the functional group-containing copolymerizable monomer is not more than 10% by weight (for example, 0 to
10% by weight), preferably about 3% by weight or less (0 to 3% by weight).
【００３５】また、前記アクリル系ポリマーでは、上記
主モノマー及び官能基含有共重合性モノマー以外に、必
要に応じて、他の共重合性モノマーをモノマー成分とし
て含んでいてもよい。このような共重合性モノマーに
は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メ
タ）アクリル酸イソプロピルなどのアルキル基の炭素数
が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メ
タ）アクリル酸ステアリルなどのアルキル基の炭素数が
１５〜２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；酢
酸ビニルなどのビニルエステル類；スチレンなどのスチ
レン系モノマー；エチレン、プロピレンなどのα−オレ
フィン系モノマーなどが含まれる。The acrylic polymer may contain other copolymerizable monomers as monomer components, if necessary, in addition to the main monomer and the functional group-containing copolymerizable monomer. Such a copolymerizable monomer has, for example, an alkyl group such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate having 1 carbon atom. To 3 alkyl (meth) acrylates; alkyl (meth) acrylates having 15 to 20 carbon atoms in the alkyl group such as stearyl (meth) acrylate; vinyl esters such as vinyl acetate; styrenes such as styrene Monomers; α-olefin monomers such as ethylene and propylene are included.
【００３６】前記アクリル系ポリマーにおいて、主モノ
マー成分としての（メタ）アクリル酸アルキルエステル
以外のモノマー成分としては、モノマー成分全量に対し
て５０重量％未満の範囲から選択してもよいが、好まし
くは２０重量％未満、さらに好ましくは１０重量％未
満、特に３重量％未満であることが望ましい。In the acrylic polymer, the monomer component other than the alkyl (meth) acrylate as the main monomer component may be selected from a range of less than 50% by weight based on the total amount of the monomer component, but is preferably used. It is desirable to have less than 20% by weight, more preferably less than 10% by weight, especially less than 3% by weight.
【００３７】本発明では、粘着剤の保持特性を向上させ
るために、交叉結合剤として、イソシアネート系化合物
あるいはエポキシ系化合物のような公知の架橋剤を添加
したり、光重合を行う場合などでは、多官能（メタ）ア
クリレートを添加することは有用である。交叉結合剤は
単独で又は２種以上組み合わせて使用することができ
る。前記架橋剤において、イソシアネート系化合物とし
ては、例えば、２以上のイソシアネート基を有する多官
能イソシアネート化合物、例えば、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、キ
シリレンジイソシアネート、トルイレンジイソシアネー
トなどの芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４′
−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等の脂肪族
または脂環式ジイソシアネートの他、ジフェニルメタン
ジイソシアネートの二重体、トリメチロールプロパンと
トリレンジイソシアネートとの反応生成物、トリメチロ
ールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとの反
応生成物、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエス
テルポリイソシアネートなどが挙げられる。また、エポ
キシ系化合物としては、２以上のエポキシ基を有する多
官能エポキシ化合物、例えば、ジグリシジルアニリン、
グリセリンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。In the present invention, a known crosslinking agent such as an isocyanate-based compound or an epoxy-based compound is added as a cross-linking agent in order to improve the holding characteristics of the pressure-sensitive adhesive, or when photopolymerization is carried out. It is useful to add a polyfunctional (meth) acrylate. The crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more. In the crosslinking agent, as the isocyanate-based compound, for example, a polyfunctional isocyanate compound having two or more isocyanate groups, for example, diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate,
Aromatic diisocyanates such as 2,6-tolylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate and toluylene diisocyanate; hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4 '
-In addition to aliphatic or cycloaliphatic diisocyanates such as dicyclohexylmethane diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate dimers, reaction products of trimethylolpropane and tolylene diisocyanate, reaction products of trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate, polyethers Polyisocyanate, polyester polyisocyanate and the like can be mentioned. Further, as the epoxy compound, a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups, for example, diglycidyl aniline,
Glycerin diglycidyl ether and the like can be mentioned.
【００３８】また、光重合を行う場合等で用いられる交
叉結合剤としての多官能（メタ）アクリレートとして
は、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなど
が挙げられる。Examples of the polyfunctional (meth) acrylate used as a cross-linking agent in the case of performing photopolymerization include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene glycol diacrylate. (Meth) acrylate,
Examples include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate.
【００３９】前記アクリル系ポリマーは、上記モノマー
成分の混合物を通常の重合方法、例えば乳化重合法や溶
液重合を用い、一般的な一括重合、連続滴下重合、分割
滴下重合などにより合成することができる。重合に際し
ては、慣用乃至公知の重合開始剤が用いられていてもよ
い。また、乳化重合に際しては、慣用乃至公知の乳化剤
が用いられていてもよい。なお、重合温度は、例えば３
０〜８０℃の範囲である。The acrylic polymer can be synthesized from a mixture of the above monomer components by a general polymerization method, for example, an emulsion polymerization method or a solution polymerization, by a general batch polymerization, a continuous drop polymerization, a division drop polymerization, or the like. . In the polymerization, a commonly used or known polymerization initiator may be used. In the emulsion polymerization, a commonly used or known emulsifier may be used. The polymerization temperature is, for example, 3
The range is from 0 to 80 ° C.
【００４０】なお、粘着剤として特に高い耐熱性（高耐
熱性）を必要とする場合、紫外線照射による重合物が好
ましい。また、上記粘着剤には、任意成分として、粘着
付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料、染料
など）、老化防止剤、酸化防止剤などの従来公知の各種
添加剤を添加することができる。前記粘着付与樹脂とし
ては、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、芳香族石油樹
脂を水添した脂環族石油樹脂（脂環族飽和炭化水素樹
脂）などの石油系樹脂、ロジン系樹脂（ロジン、水添ロ
ジンエステルなど）、テルペン系樹脂（テルペン樹脂、
芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、テルペン
フェノール樹脂など）、スチレン系樹脂、クマロンイン
デン樹脂などが挙げられる。When particularly high heat resistance (high heat resistance) is required as the pressure-sensitive adhesive, a polymer obtained by irradiation with ultraviolet rays is preferable. In addition, various known additives such as tackifiers, plasticizers, softeners, fillers, colorants (eg, pigments and dyes), antioxidants, antioxidants, and the like may be added to the adhesive as optional components. Can be added. Examples of the tackifying resin include petroleum resins such as aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, and alicyclic petroleum resins obtained by hydrogenating aromatic petroleum resins (alicyclic saturated hydrocarbon resins); , Hydrogenated rosin esters, etc.), terpene resins (terpene resins,
Aromatic modified terpene resins, hydrogenated terpene resins, terpene phenol resins, etc.), styrene resins, and cumarone indene resins.
【００４１】粘着剤層（２，21）は、前記粘着剤を多孔
質基材の少なくとも片面に塗布して形成することができ
る。The pressure-sensitive adhesive layer (2, 21) can be formed by applying the pressure-sensitive adhesive to at least one surface of a porous substrate.
【００４２】粘着剤層（２，21）の厚さは、特に制限さ
れず、例えば、１０〜２００μｍ程度の範囲から選択す
ることができ、好ましくは２０〜１００μｍ程度であ
る。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (2, 21) is not particularly limited and can be selected, for example, from a range of about 10 to 200 μm, and preferably about 20 to 100 μm.
【００４３】［接着シート］本発明における接着シート
は、例えば、基材、なかでも多孔質基材の少なくとも一
方の面（片面又は両面）に、アクリル系粘着剤などの粘
着剤（感圧性接着剤）を含む粘着剤組成物を塗工し、そ
れを必要に応じ加熱等により架橋処理したり、紫外線照
射により重合して粘着剤層を基材（特に多孔質基材）の
少なくとも一方の面に形成して製造できる。さらに、必
要に応じて、剥離ライナーを粘着剤層上に被覆してもよ
い。従って、本発明の接着シート（粘着シート）は、多
孔質基材等の基材の両面に粘着剤層を有する両面接着シ
ートであってもよく、多孔質基材等の基材の片面に粘着
剤層を有する片面接着シートであってもよい。[Adhesive Sheet] The adhesive sheet of the present invention may be, for example, a pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) such as an acrylic pressure-sensitive adhesive on at least one surface (one or both surfaces) of a substrate, especially a porous substrate. ) Is applied, and if necessary, the adhesive composition is cross-linked by heating or the like, or is polymerized by irradiation with ultraviolet light to form an adhesive layer on at least one surface of a substrate (particularly a porous substrate). Can be formed and manufactured. Furthermore, if necessary, a release liner may be coated on the pressure-sensitive adhesive layer. Therefore, the adhesive sheet (adhesive sheet) of the present invention may be a double-sided adhesive sheet having an adhesive layer on both sides of a base material such as a porous base material, and an adhesive sheet on one side of a base material such as a porous base material. It may be a single-sided adhesive sheet having an agent layer.
【００４４】本発明の接着シートとしては、両面接着シ
ートであることが好ましい。なお、両面接着シートであ
る場合、多孔質基材の両側に積層されている各粘着剤層
における粘着剤（接着剤）は、それぞれ異なる接着剤で
あってもよく、同一の接着剤であってもよい。The adhesive sheet of the present invention is preferably a double-sided adhesive sheet. In the case of a double-sided adhesive sheet, the adhesives (adhesives) in each of the adhesive layers laminated on both sides of the porous substrate may be different adhesives, respectively, and may be the same adhesive. Is also good.
【００４５】本発明の接着シートは、例えば、図１に示
されるように、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
をキャリアボードに接着により固定するための接着シー
トとして好適に用いることができる。なお、図１では、
多孔質基材による基材付き両面接着シート５を、キャリ
アボード６とＦＰＣ４との間に設けて、キャリアボード
６とＦＰＣ４とを接着させている。すなわち、キャリア
ボード６とＦＰＣ４とは両面接着シート５を介して接着
されている。特に、図１では、多孔質基材による基材付
き両面接着シート５は、キャリアボード６の一方の面に
おける全面に貼着されているが、キャリアボード６の一
方の面における所定の部位（例えば、ＦＰＣを設置する
部位及びその周辺部など）のみに貼着されていてもよ
い。For example, as shown in FIG. 1, the adhesive sheet of the present invention is a flexible printed circuit (FPC).
Can be suitably used as an adhesive sheet for fixing to a carrier board by adhesion. In FIG. 1,
The double-sided adhesive sheet 5 with a base material made of a porous base material is provided between the carrier board 6 and the FPC 4, and the carrier board 6 and the FPC 4 are bonded to each other. That is, the carrier board 6 and the FPC 4 are bonded via the double-sided adhesive sheet 5. In particular, in FIG. 1, the base material-attached double-sided adhesive sheet 5 made of a porous base material is adhered to the entire surface of one side of the carrier board 6. , A portion where the FPC is installed and its peripheral portion).
【００４６】また、本発明では、接着シートは、基材付
き片面接着シート（接着テープ）、特に多孔質基材によ
る基材付き片面接着シートであってもよく、この場合、
該接着テープの基材側の面を、接着剤を用いてキャリア
ボードの全面又は所定の部位に貼り付け、該接着テープ
の粘着剤層を表面に有するキャリアボードとし、該粘着
剤層の表面にＦＰＣを貼着して固定することができる。In the present invention, the adhesive sheet may be a single-sided adhesive sheet with a substrate (adhesive tape), particularly a single-sided adhesive sheet with a substrate made of a porous substrate.
The surface of the adhesive tape on the substrate side is attached to the entire surface or a predetermined portion of the carrier board using an adhesive to form a carrier board having an adhesive layer of the adhesive tape on the surface, and the surface of the adhesive layer is An FPC can be attached and fixed.
【００４７】本発明では、接着シートが貼付されたキャ
リアボードから接着シート自体を破損させることなく容
易に剥離させるために、接着シートの引張強度が、５Ｎ
／１５ｍｍ以上（例えば、５〜１５０Ｎ／１５ｍｍ）、
さらに好ましくは８Ｎ／１５ｍｍ以上（例えば、８〜５
０Ｎ／１５ｍｍ）であることが望ましい。特に、接着シ
ートの引張強度としては、電子部品の実装後においても
５Ｎ／１５ｍｍ以上（好ましくは８Ｎ／１５ｍｍ以上）
であることが好適である。すなわち、本発明では、加熱
工程を経てＦＰＣに電子部品を実装し、該電子部品が実
装されたＦＰＣをキャリアボードから剥離させた後に、
キャリアボードに貼着されている接着シートを剥離させ
ているので、電子部品の実装後の引張強度が重要となっ
ている。従って、電子部品の実装後において、前記範囲
の剥離強度を有していると、キャリアボードから接着シ
ートを破損させることなく、容易に剥離させることが可
能となり、接着シート剥離性を高めることができる。そ
のため、キャリアボードを再利用することも可能とな
る。In the present invention, in order to easily peel the adhesive sheet itself from the carrier board to which the adhesive sheet is attached without damaging the adhesive sheet, the adhesive sheet has a tensile strength of 5N.
/ 15mm or more (for example, 5 to 150N / 15mm),
More preferably, 8 N / 15 mm or more (for example, 8 to 5
0N / 15 mm). In particular, the tensile strength of the adhesive sheet is 5 N / 15 mm or more (preferably 8 N / 15 mm or more) even after mounting the electronic component.
It is preferred that That is, in the present invention, after the electronic component is mounted on the FPC through a heating process, and after the FPC on which the electronic component is mounted is separated from the carrier board,
Since the adhesive sheet attached to the carrier board is peeled off, the tensile strength after mounting the electronic component is important. Therefore, after the electronic component is mounted, if the adhesive sheet has a peel strength in the above range, the adhesive sheet can be easily peeled from the carrier board without being damaged, and the adhesive sheet peelability can be enhanced. . Therefore, the carrier board can be reused.
【００４８】また、本発明では、ＦＰＣに電子部品を実
装させた後、該電子部品が実装されているＦＰＣを粘着
剤層から剥離させるために（すなわち、ＦＰＣのピック
アップ性を高めるために）、粘着剤層とＦＰＣとの接着
力が７Ｎ／２０ｍｍ以下（例えば、０．５〜７Ｎ／２０
ｍｍ）、さらに好ましくは１〜６Ｎ／２０ｍｍであるこ
とが望ましい。また、図１のように、両面接着シートを
用いている場合、接着シートとキャリアボードとの接着
力は、前記接着シートとＦＰＣとの接着力と同様の範囲
から選択することができる。本発明において、接着シー
トにおける接着力は、粘着剤やその添加剤等の種類及び
その配合割合などを適宜選択して調整することができ
る。Further, in the present invention, after the electronic component is mounted on the FPC, the FPC on which the electronic component is mounted is peeled off from the adhesive layer (that is, in order to enhance the pickup property of the FPC). The adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer and the FPC is 7 N / 20 mm or less (for example, 0.5 to 7 N / 20
mm), more preferably 1 to 6 N / 20 mm. When a double-sided adhesive sheet is used as shown in FIG. 1, the adhesive strength between the adhesive sheet and the carrier board can be selected from the same range as the adhesive strength between the adhesive sheet and the FPC. In the present invention, the adhesive strength of the adhesive sheet can be adjusted by appropriately selecting the type of the pressure-sensitive adhesive and the additives and the mixing ratio thereof.
【００４９】なお、ガイドピン（71，72）や搬送用の固
定台８等についても特に制限されず、ＦＰＣへの電子部
品の実装装置（特に自動実装装置）に応じて適宜選択す
ることができる。Note that the guide pins (71, 72) and the fixing table 8 for conveyance are not particularly limited, and can be appropriately selected according to a mounting device (particularly, an automatic mounting device) for mounting electronic components on the FPC. .
【００５０】本発明の接着シートは、それ単体で、各種
物品の接合用途に使用できるが、特にＦＰＣ（フレキシ
ブルプリント配線板）やその補強板に貼り合わせ、必要
に応じて適宜の形状に打ち抜き加工される用途の接着シ
ート（接着テープ等）として特に好ましく使用できる。
本発明の方法では、キャリアボード上に設けられている
粘着剤層にＦＰＣを載せて貼着するだけで、ＦＰＣを固
定することができ、従来のように接着テープを貼り付け
る必要がない。また、キャリアボードからのＦＰＣの取
り外しは、単に電子部品が実装されたＦＰＣを取り外す
だけでよく、従来のように接着テープを取り外す必要が
ない。従って、キャリアボードに対するＦＰＣの貼着及
び剥離における作業性を大きく改善して、迅速に行うこ
とができ、製造コストを低減することも可能となる。The adhesive sheet of the present invention can be used alone for bonding various articles. In particular, the adhesive sheet is bonded to an FPC (flexible printed wiring board) or its reinforcing plate, and is punched into an appropriate shape as required. It can be particularly preferably used as an adhesive sheet (adhesive tape or the like) for the intended use.
According to the method of the present invention, the FPC can be fixed only by placing the FPC on the pressure-sensitive adhesive layer provided on the carrier board and sticking it, and there is no need to stick an adhesive tape as in the related art. Further, to remove the FPC from the carrier board, it is sufficient to simply remove the FPC on which the electronic components are mounted, and it is not necessary to remove the adhesive tape as in the related art. Therefore, the workability in attaching and detaching the FPC to and from the carrier board can be greatly improved, the operation can be quickly performed, and the manufacturing cost can be reduced.
【００５１】また、ＦＰＣの面の全面をキャリアボード
に貼着により固定することができるので、強固に固定す
ることが可能であり、キャリアボード（特にキャリアボ
ードの表面に形成されている粘着剤層）とＦＰＣとの間
に隙間をほとんど又は全く生じさせない。従って、電子
部品をＦＰＣに実装する際に、位置ずれなど生じないの
で、高い位置精度で電子部品を実装することができる。Further, since the entire surface of the FPC can be fixed to the carrier board by sticking, it can be firmly fixed, and the carrier board (especially the adhesive layer formed on the surface of the carrier board) can be fixed. ) And FPC with little or no gap. Therefore, when the electronic component is mounted on the FPC, there is no displacement or the like, so that the electronic component can be mounted with high positional accuracy.
【００５２】さらに、前述のように、加熱工程（ＩＲ加
熱工程など）を経ても、粘着剤層は特定の温度範囲で特
定の貯蔵弾性率を有しているので、変形や劣化が生じな
い。そのため、粘着剤層による粘着性（接着性）及び剥
離性は、加熱後においも良好なまま保持されており、Ｆ
ＰＣには脱離や糊残りなどが生じていない。また、加熱
後、ＦＰＣには位置ずれが生じておらず、電子部品をＦ
ＰＣに高い位置精度で実装することができる。Further, as described above, even after a heating step (such as an IR heating step), the pressure-sensitive adhesive layer has a specific storage elastic modulus in a specific temperature range, so that no deformation or deterioration occurs. Therefore, the adhesiveness (adhesiveness) and releasability of the adhesive layer are kept good after heating, and
There is no detachment or adhesive residue on the PC. Also, after heating, no misalignment occurred in the FPC, and the electronic component was
It can be mounted on a PC with high positional accuracy.
【００５３】さらにまた、接着シートの電子部品の実装
後における引張強度を５Ｎ／ｃｍとすることにより、電
子部品をＦＰＣに実装後、接着シート自体もキャリアボ
ードから破損させることなく容易に剥離させることがで
きるようになる。Further, by setting the tensile strength of the adhesive sheet after mounting the electronic component to 5 N / cm, the adhesive sheet itself can be easily peeled from the carrier board without being damaged after mounting the electronic component on the FPC. Will be able to
【００５４】特に、ＦＰＣ固定用接着シートとして、多
孔質基材による基材付き接着シート（特に両面接着シー
ト）を用いた場合、前述のように、加熱工程を経ても、
生じた水蒸気等の気体成分を多孔質基材を通して系外に
放出することができるため、接着力がほとんど又は全く
低下せず、ＦＰＣを所定の部位への固定を保持させるこ
とができる。しかも、電子部品をＦＰＣに実装後は、該
ＦＰＣを容易にキャリアボードの表面の粘着剤層から剥
離することも可能である。この場合、粘着剤層とＦＰＣ
との接着力を７Ｎ／２０ｍｍ以下とすることにより、キ
ャリアボードに固定されているＦＰＣを取り外すピック
アップ性を向上させることができる。In particular, when an adhesive sheet with a substrate made of a porous substrate (especially a double-sided adhesive sheet) is used as the adhesive sheet for fixing the FPC, as described above,
Since the generated gas component such as water vapor can be released to the outside of the system through the porous base material, the FPC can be kept fixed to a predetermined portion with little or no decrease in adhesive strength. Moreover, after mounting the electronic component on the FPC, the FPC can be easily peeled off from the adhesive layer on the surface of the carrier board. In this case, the adhesive layer and the FPC
By setting the adhesive force with the FPC to 7 N / 20 mm or less, it is possible to improve the pickup property of removing the FPC fixed to the carrier board.
【００５５】従って、本発明の接着シートは、ＦＰＣ固
定用接着シートとして極めて有用である。Therefore, the adhesive sheet of the present invention is extremely useful as an FPC fixing adhesive sheet.
【００５６】なお、ＦＰＣに実装する電子部品としては
特に制限されず、例えば、ＩＣ、コンデンサ、コネク
タ、抵抗、ＬＥＤ（発光ダイオード；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍ
ｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。The electronic components mounted on the FPC are not particularly limited, and include, for example, an IC, a capacitor, a connector, a resistor, and an LED (Light Emitting Diode; Light Em).
Itting Diode).
【００５７】[0057]
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定
されるものではない。なお、以下において、部とあるの
は重量部を意味する。Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the following, “parts” means “parts by weight”.
【００５８】（実施例１）アクリル酸２−エチルヘキシ
ル９７部、アクリル酸３部を２１０部のトルエン中で、
２，２´−アゾビスイソブチロニトリル０．３部の共存
下、かつ窒素置換下に６０〜８０℃で攪拌しながら溶液
重合処理して、粘度約１２０ポイズ、重合率９９．２
％、固形分３２．３重量％の粘着剤溶液を調製し、この
溶液１００部にエポキシ系架橋剤（商品名「テトラッド
Ｃ」三菱ガス化学社製）２部を添加し混合して、粘着剤
組成物を調製した。該粘着剤組成物を剥離紙に塗布した
後、熱風乾燥機中１２０℃で３分間乾燥処理をして厚さ
５０μｍの粘着剤層（感圧性接着剤層）を形成した。こ
の粘着剤層を多孔質基材としての中性レーヨン繊維によ
る不織布（坪量２３ｇ／ｍ2）の片面に転写して、ＦＰ
Ｃ側の粘着剤層を形成し、ＦＰＣ側粘着剤層を有する接
着シートを作製した。また、前記粘着剤溶液１００部に
エポキシ系架橋剤（商品名「テトラッドＣ」三菱ガス化
学社製）０．５部を添加し混合して粘着剤組成物を調製
し、該粘着剤組成物を剥離紙に塗布した後、熱風乾燥機
中１２０℃で３分間乾燥処理をして厚さ５０μｍの粘着
剤層（感圧性接着剤層）を形成した。該粘着剤層を、前
記ＦＰＣ側粘着剤層を有する接着シートの不織布側の面
に転写して、キャリアボード側粘着剤層及びＦＰＣ側粘
着剤層を有する多孔質基材による基材付き両面接着シー
トを作製した。Example 1 97 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 3 parts of acrylic acid were mixed in 210 parts of toluene.
The solution was subjected to solution polymerization with stirring at 60 to 80 ° C. under the coexistence of 0.3 part of 2,2′-azobisisobutyronitrile and the replacement with nitrogen at 60 to 80 ° C. to give a viscosity of about 120 poise and a conversion of 99.2.
% And a solid content of 32.3% by weight, an epoxy-based crosslinking agent (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts of this solution, and mixed. A composition was prepared. After applying the pressure-sensitive adhesive composition to release paper, the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) having a thickness of 50 μm was formed by performing a drying treatment in a hot air drier at 120 ° C. for 3 minutes. This pressure-sensitive adhesive layer was transferred to one side of a nonwoven fabric (basis weight 23 g / m 2 ) made of neutral rayon fiber as a porous substrate, and
The C-side pressure-sensitive adhesive layer was formed, and an adhesive sheet having the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer was produced. Further, 0.5 part of an epoxy-based cross-linking agent (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) is added to and mixed with 100 parts of the pressure-sensitive adhesive solution to prepare a pressure-sensitive adhesive composition. After coating on the release paper, the coating was dried at 120 ° C. for 3 minutes in a hot air drier to form a 50 μm thick pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer). The pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the surface of the adhesive sheet having the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer on the nonwoven fabric side, and the double-sided substrate-bonded with the porous substrate having the carrier board-side pressure-sensitive adhesive layer and the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer A sheet was prepared.
【００５９】（実施例２）実施例１の粘着剤溶液１００
部に対して老化防止剤（商品名「イルガノックス１０１
０」チバガイギー社製）２部を添加して、老化防止剤含
有粘着剤溶液を調製した。該老化防止剤含有粘着剤溶液
を粘着剤溶液として用いること以外は実施例１と同様に
して、キャリアボード側粘着剤層及びＦＰＣ側粘着剤層
を有する多孔質基材による基材付き両面接着シートを作
製した。(Example 2) The adhesive solution 100 of Example 1
A part of the anti-aging agent (trade name “Irganox 101”)
0 "(manufactured by Ciba Geigy) to prepare a pressure-sensitive adhesive solution containing an antioxidant. Except for using the anti-aging agent-containing pressure-sensitive adhesive solution as the pressure-sensitive adhesive solution, in the same manner as in Example 1, a double-sided adhesive sheet with a substrate comprising a porous substrate having a carrier board-side pressure-sensitive adhesive layer and an FPC-side pressure-sensitive adhesive layer. Was prepared.
【００６０】（実施例３）多孔質基材としての中性レー
ヨン繊維による不織布（坪量２３ｇ／ｍ2）に代えて、
アラミド繊維による多孔質基材（商品名「ノーメック
ス」デュポン社製）を用いること以外は実施例１と同様
にして、キャリアボード側粘着剤層及びＦＰＣ側粘着剤
層を有する多孔質基材による基材付き両面接着シートを
作製した。(Example 3) Instead of a nonwoven fabric (basis weight 23 g / m 2 ) made of neutral rayon fiber as a porous substrate,
Except for using a porous substrate made of aramid fiber (trade name "NOMEX" manufactured by DuPont), a base material having a carrier board side adhesive layer and an FPC side adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1. A double-sided adhesive sheet with a material was produced.
【００６１】（実施例４）アクリル酸ブチル９８部、ア
クリル酸２部、及び２，２−ジメトキシ−２−フェニル
アセトフェノン（光重合開始剤）０．１部からなるプレ
ミックスを窒素雰囲気中で紫外線に暴露して部分重合さ
せ、粘度が約３００ポイズのコーティング処理可能なシ
ロップを調製した。このシロップ１００部にトリメチロ
ールプロパントリアクリレート（交叉結合剤）０．４部
を添加し混合して、粘着剤組成物を調製した。該粘着剤
組成物を、剥離紙に塗布した後、窒素ガス雰囲気下に光
強度５ｍＷ／ｃｍ2の高圧水銀ランプにて９００ｍＪ／
ｃｍ2の紫外線を照射して光重合処理をした後、熱風乾
燥機中１３０℃で５分間乾燥処理をして、厚さ５０μｍ
の粘着剤層（感圧性接着剤層）を形成した。この粘着剤
層を多孔質基材としてのレーヨン繊維による不織布（坪
量１４ｇ／ｍ2）の片面に転写した。さらに、アクリル
酸イソノニル１００部、及び２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン（光重合開始剤）０．３部から
なるプレミックスを窒素雰囲気中で紫外線に暴露して部
分重合させ、粘度が約２００ポイズのコーティング処理
可能なシロップを調製した。このシロップ１００部にト
リメチロールプロパントリアクリレート（交叉結合剤）
０．２部を添加し混合して、粘着剤組成物を調製した
後、該粘着剤組成物を、上記の片面に粘着剤層が転写さ
れたレーヨン繊維による不織布（多孔質基材）における
不織布側の面に直写して、窒素ガス雰囲気下に光強度５
ｍＷ／ｃｍ2の高圧水銀ランプにて９００ｍＪ／ｃｍ2の
紫外線を照射して光重合処理をした後、熱風乾燥機中１
３０℃で５分間乾燥処理をして、多孔質基材による基材
付き両面接着シート（シートの厚さ１２０μｍ）を作製
した。Example 4 A premix consisting of 98 parts of butyl acrylate, 2 parts of acrylic acid, and 0.1 part of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (photopolymerization initiator) was irradiated with ultraviolet light in a nitrogen atmosphere. And partially polymerized to prepare a coatable syrup having a viscosity of about 300 poise. To 100 parts of this syrup, 0.4 part of trimethylolpropane triacrylate (crosslinking agent) was added and mixed to prepare an adhesive composition. After applying the pressure-sensitive adhesive composition to a release paper, the pressure-sensitive adhesive composition was applied with a high-pressure mercury lamp having a light intensity of 5 mW / cm 2 in a nitrogen gas atmosphere to 900 mJ /
After irradiating ultraviolet rays of 2 cm 2 to carry out photopolymerization treatment, drying treatment was carried out at 130 ° C. for 5 minutes in a hot air drier to obtain a thickness of 50 μm.
(Pressure-sensitive adhesive layer) was formed. This pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto one surface of a nonwoven fabric (basis weight: 14 g / m 2 ) made of rayon fiber as a porous substrate. Further, 100 parts of isononyl acrylate and 2,2-dimethoxy-2-
A premix consisting of 0.3 part of phenylacetophenone (photopolymerization initiator) was exposed to ultraviolet light in a nitrogen atmosphere to partially polymerize to prepare a coatable syrup having a viscosity of about 200 poise. Add 100 parts of this syrup to trimethylolpropane triacrylate (crosslinking agent)
After adding and mixing 0.2 parts to prepare a pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive composition is coated with a non-woven fabric (porous substrate) of rayon fiber having the pressure-sensitive adhesive layer transferred to one surface of the non-woven fabric (porous substrate). Directly on the side surface, light intensity 5 under nitrogen gas atmosphere
After irradiating 900 mJ / cm 2 of ultraviolet light with a high-pressure mercury lamp of mW / cm 2 to carry out photopolymerization treatment,
Drying treatment was performed at 30 ° C. for 5 minutes to prepare a double-sided adhesive sheet with a porous substrate (sheet thickness: 120 μm).
【００６２】（比較例１）アクリル酸２−エチルヘキシ
ル９８．５部、及びアクリル酸１．５部を２１０部のト
ルエン中で、２，２´−アゾビスイソブチロニトリル
０．３部の共存下、かつ窒素置換下に６０〜８０℃で攪
拌しながら溶液重合処理して、粘度約１２０ポイズ、重
合率９９．２％、固形分３２．３重量％の粘着剤溶液を
調製し、この溶液１００部にエポキシ系架橋剤（商品名
「テトラッドＣ」三菱ガス化学社製）０．５部を添加し
混合して、粘着剤組成物を調製した。該粘着剤組成物を
剥離紙に塗布した後、熱風乾燥機中１２０℃で３分間乾
燥処理をして、厚さ５０μｍの粘着剤層（感圧性接着剤
層）を形成した。この粘着剤層を多孔質基材としての中
性レーヨン繊維による不織布（坪量２３ｇ／ｍ2）の片
面に転写して、ＦＰＣ側の粘着剤層を形成し、ＦＰＣ側
粘着剤層を有する接着シートを作製した。また、前記粘
着剤溶液１００部にエポキシ系架橋剤（商品名「テトラ
ッドＣ」三菱ガス化学社製）０．２部を添加し混合して
粘着剤組成物を調製し、該粘着剤組成物を剥離紙に塗布
した後、熱風乾燥機中１２０℃で３分間乾燥処理をして
厚さ５０μｍの粘着剤層（感圧性接着剤層）を形成し
た。該粘着剤層を、前記ＦＰＣ側粘着剤層を有する接着
シートの不織布側の面に転写して、キャリアボード側粘
着剤層及びＦＰＣ側粘着剤層を有する多孔質基材による
基材付き両面接着シートを作製した。(Comparative Example 1) 98.5 parts of 2-ethylhexyl acrylate and 1.5 parts of acrylic acid were coexisted with 210 parts of toluene and 0.3 part of 2,2'-azobisisobutyronitrile. The solution is subjected to solution polymerization while stirring at 60 to 80 ° C. under a nitrogen atmosphere, and a pressure-sensitive adhesive solution having a viscosity of about 120 poise, a polymerization rate of 99.2%, and a solid content of 32.3% by weight is prepared. To 100 parts, 0.5 part of an epoxy-based cross-linking agent (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) was added and mixed to prepare an adhesive composition. After applying the pressure-sensitive adhesive composition to release paper, the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) having a thickness of 50 μm was formed by performing a drying treatment at 120 ° C. for 3 minutes in a hot air drier. This pressure-sensitive adhesive layer is transferred onto one surface of a nonwoven fabric (basis weight 23 g / m 2 ) made of neutral rayon fiber as a porous substrate to form an FPC-side pressure-sensitive adhesive layer, and an adhesive having the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer A sheet was prepared. Also, 0.2 part of an epoxy-based cross-linking agent (trade name “Tetrad C” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) is added to and mixed with 100 parts of the pressure-sensitive adhesive solution to prepare a pressure-sensitive adhesive composition. After coating on the release paper, the coating was dried at 120 ° C. for 3 minutes in a hot air drier to form a 50 μm thick pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer). The pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the surface of the adhesive sheet having the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer on the nonwoven fabric side, and the double-sided substrate-bonded with the porous substrate having the carrier board-side pressure-sensitive adhesive layer and the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer A sheet was prepared.
【００６３】（評価）以上の実施例１〜４、及び比較例
１で作製した各粘着シートに関して、貯蔵弾性率、引張
強度、９０°ピール引き剥がし接着力、ＩＲ加熱後のＦ
ＰＣのピックアップ性、ＩＲ加熱後の接着シートの剥離
性、ＩＲ加熱した際の膨れ・剥がれの有無（ＩＲ加熱時
の膨れ・剥がれ防止性）について、下記の方法により測
定・評価した。これらの結果を表１に示す。(Evaluation) With respect to each of the pressure-sensitive adhesive sheets prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the storage elastic modulus, tensile strength, 90 ° peel peeling adhesive strength, and F after IR heating were measured.
The pick-up properties of the PC, the peelability of the adhesive sheet after IR heating, and the presence or absence of swelling / peeling upon IR heating (the ability to prevent swelling / peeling upon IR heating) were measured and evaluated by the following methods. Table 1 shows the results.
【００６４】［貯蔵弾性率］実施例１〜４、及び比較例
１に係る製法により作製された粘着剤組成物（ＦＰＣ側
粘着剤層に係る粘着剤組成物）をセパレータに塗布し
て、熱風乾燥機中、それぞれ所定の温度及び時間で乾燥
処理をして厚さ１００μｍの粘着剤層（感圧性接着剤
層）をそれぞれ作製し、該粘着剤層を積層して約１ｍｍ
の厚みを有するシートを作製した。該シートを所定のサ
イズに打ち抜いて測定試料とし、該試料について貯蔵弾
性率（Ｐａ）を、レオメトリックス社製「ＡＲＥＳ」を
用いて、ジオメトリはパラレル・プレート、周波数は１
Ｈｚ、温度は０及び２５０℃の条件で測定した。なお、
評価結果は、表１の「貯蔵弾性率」の欄に示した。[Storage Modulus] The pressure-sensitive adhesive composition (pressure-sensitive adhesive composition relating to the FPC-side pressure-sensitive adhesive layer) produced by the production method according to Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 was applied to a separator, and heated with hot air. In a dryer, a drying treatment is performed at a predetermined temperature and time, respectively, to produce a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) having a thickness of 100 μm.
Was produced. The sheet was punched out to a predetermined size to obtain a measurement sample, and the storage elastic modulus (Pa) of the sample was measured using "ARES" manufactured by Rheometrics Co., Ltd., the geometry was a parallel plate, and the frequency was 1
Hz and temperature were measured at 0 and 250 ° C. In addition,
The evaluation results are shown in the column of “storage modulus” in Table 1.
【００６５】［引張強度］実施例１〜４、及び比較例１
により得られた各接着シートを、２０ｍｍ幅に加工し、
チャック間１００ｍｍの条件において、２３℃で且つ相
対湿度５０％の条件で３０分間エージングしたもの（初
期）と、その後に赤外線により加熱（ＩＲ加熱）したも
の（ＩＲ加熱後）とについて、引張試験機で、３００ｍ
ｍ／分の速度で破断した時の強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測
定した。なお、評価結果は、表１の「引張強度」におけ
る各「初期」及び「ＩＲ加熱後」の対応する欄に示し
た。[Tensile Strength] Examples 1-4 and Comparative Example 1
Each adhesive sheet obtained by processing into a 20 mm width,
A tensile tester was used for aged at 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 30 minutes under the condition of 100 mm between the chucks (initial stage), and thereafter heated (IR heated) by infrared rays (after IR heating). At 300m
The strength (N / 15 mm) at the time of breaking at a speed of m / min was measured. The evaluation results are shown in the corresponding columns of “Initial” and “After IR heating” in “Tensile strength” in Table 1.
【００６６】［９０°ピール引き剥がし接着力］実施例
１〜４、及び比較例１により得られた各接着シートを、
その片面に、厚さが２５μｍのポリイミドフィルム（東
レ・デュポン社製「カプトン１００Ｈ」、ＦＰＣの基材
として汎用されている）を貼り付けて、セパレータを剥
がし、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍの粘着テープとし、
該粘着テープを、被着体として、上記と同様のポリイミ
ドフィルムとアルミニウム板とに、それぞれ２ｋｇロー
ラーで１往復させて貼り、２３℃で且つ相対湿度５０％
の条件で３０分間エージングしたもの（初期）と、その
後に赤外線により加熱（ＩＲ加熱）したもの（ＩＲ加熱
後）とについて、２３℃、相対湿度５０％の条件で引っ
張り試験機により３００ｍｍ／分の速度で９０°ピール
引き剥がし強度（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。なお、評
価結果は、それぞれ、表１の「９０°ピール接着力」の
「ポリイミド」及び「アルミ」における各「初期」及び
「ＩＲ加熱後」の対応する欄に示した。[90 ° Peel Peel Adhesive Strength] Each of the adhesive sheets obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 was
A polyimide film having a thickness of 25 μm (“Kapton 100H” manufactured by Du Pont-Toray Co., Ltd., commonly used as a base material for FPC) is attached to one surface thereof, the separator is peeled off, and an adhesive tape having a width of 20 mm and a length of 100 mm is peeled off. age,
The pressure-sensitive adhesive tape was adhered to the same polyimide film and aluminum plate as an adherend by reciprocating one time with a 2 kg roller each time at 23 ° C. and 50% relative humidity.
Aging for 30 minutes (initial stage) and then heating (IR heating) by infrared rays (after IR heating) under the conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity with a tensile tester at 300 mm / min. The 90 ° peel strength (N / 20 mm) was measured at the speed. The evaluation results are shown in the corresponding columns of “Initial” and “After IR heating” in “Polyimide” and “Aluminum” of “90 ° Peel Adhesion” in Table 1, respectively.
【００６７】［ＩＲ加熱後のＦＰＣのピックアップ性］
キャリアボードとしてアルミニウム製キャリアボードを
用いて、図１に示されているように、キャリアボード１
つに対して６個のＦＰＣをそれぞれ位置合わせをした
後、該キャリアボードの表面に形成されている粘着剤層
上に置き、手で押して接着させて、ＦＰＣをキャリアボ
ードに固定した。その後、ＩＲ加熱を行い、ＩＲ加熱の
直後及び室温まで冷却後に、ＦＰＣを接着シートから剥
がして、該剥がす際の剥がし易さ、ＦＰＣへのストレス
を、官能的に（手感触により）確認し、ＦＰＣのピック
アップ性を評価した。なお、評価結果は、それぞれ、表
１の「ＩＲ加熱後のＦＰＣのピックアップ性」の「ＩＲ
加熱直後」及び「室温冷却後」の対応する欄に示した。[Pickup properties of FPC after IR heating]
Using an aluminum carrier board as the carrier board, as shown in FIG.
After positioning each of the six FPCs with respect to one, the FPCs were fixed on the pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the carrier board, pressed by hand, and adhered to fix the FPC to the carrier board. Thereafter, IR heating is performed, and immediately after the IR heating and after cooling to room temperature, the FPC is peeled off from the adhesive sheet, and the ease of peeling at the time of the peeling and the stress on the FPC are sensually checked (by touch), The pickup property of the FPC was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1 under “IR Pickup Property of FPC After IR Heating”.
Immediately after heating "and" after cooling at room temperature ".
【００６８】［ＩＲ加熱後の接着シートの剥離性］前記
ＩＲ加熱後のＦＰＣのピックアップ性の測定後に、接着
シートをアルミニウム製キャリアボードから剥がす際の
剥がし易さ（易剥離性）について、官能的に（手感触に
より）確認して、接着シートの剥離性を評価した。な
お、評価結果は、それぞれ、表１の「ＩＲ加熱後の接着
シートの剥離性」の欄に示した。[Releasability of Adhesive Sheet After IR Heating] After the measurement of the pickup property of the FPC after the IR heating, the peelability (easy peelability) of the adhesive sheet when peeled off from the aluminum carrier board is measured. (By touch) to evaluate the peelability of the adhesive sheet. The evaluation results are shown in Table 1 in the column of "Releasability of adhesive sheet after IR heating".
【００６９】［ＩＲ加熱した際の膨れ・剥がれの有無］
前記ＩＲ加熱後のＦＰＣのピックアップ性の測定におい
て、ＩＲ加熱中又は加熱後、接着シートとアルミニウム
キャリアボードとの間の膨れ・剥がれの有無を目視にて
外観により観察して、ＩＲ加熱時の膨れ・剥がれ防止性
を評価した。なお、評価結果は、表１の「ＩＲ加熱時の
膨れ・剥がれの有無」の欄に示した。[Presence of swelling / peeling upon IR heating]
In the measurement of the pick-up property of the FPC after the IR heating, the presence or absence of swelling / peeling between the adhesive sheet and the aluminum carrier board is visually observed during or after the IR heating, and the swelling during the IR heating is performed. -The peeling prevention property was evaluated. In addition, the evaluation result was shown in the column of "the presence or absence of swelling / peeling at the time of IR heating" in Table 1.
【００７０】[0070]
【表１】 [Table 1]
【００７１】表１より、実施例１〜４の各接着シート
は、粘着剤層の貯蔵弾性率（周波数：１Ｈｚ）が温度０
〜３００℃で１０3〜１０6Ｐａの範囲にあるので、ＩＲ
加熱が行われていても、粘着剤層の劣化などが生じてお
らず、ＦＰＣのピックアップ性が良好となっている。ま
た、接着シートの引張強度も５Ｎ／１５ｍｍ以上である
ので、接着シートの剥離性も良好となっている。さらに
また、基材として多孔質基材を用いているので、ＩＲ加
熱時の膨れ・剥がれ防止性を有している。従って実施例
１〜４の各接着シートは、ＦＰＣにおける電子部品実装
時にＦＰＣを固定するための接着テープとして非常に重
要なＦＰＣのピックアップ性、接着シートの剥離性、Ｉ
Ｒ加熱時の膨れ・剥がれ防止性のすべてを有している。According to Table 1, each of the adhesive sheets of Examples 1 to 4 has a storage elastic modulus (frequency: 1 Hz) of the pressure-sensitive adhesive layer at a temperature of 0.
Since it is in the range of 10 3 to 10 6 Pa at -300 ° C., the IR
Even if heating is performed, the pressure-sensitive adhesive layer does not deteriorate, and the FPC pickup property is good. In addition, since the tensile strength of the adhesive sheet is 5 N / 15 mm or more, the peelability of the adhesive sheet is also good. Furthermore, since a porous substrate is used as the substrate, the substrate has a property of preventing swelling and peeling during IR heating. Therefore, each of the adhesive sheets of Examples 1 to 4 is very important as an adhesive tape for fixing the FPC when mounting electronic components on the FPC.
It has all the properties of preventing swelling and peeling during R heating.
【００７２】一方、比較例１は、３００℃における貯蔵
弾性率が１０3Ｐａより低いので、ＩＲ加熱後には、粘
着剤層の劣化により軟化又は硬化が生じているためか、
ＦＰＣのピックアップ性が不良となっている。しかも、
接着シートの剥離性も不良であり、重剥離が生じてい
る。On the other hand, in Comparative Example 1, the storage elastic modulus at 300 ° C. was lower than 10 3 Pa.
The pickup property of the FPC is poor. Moreover,
The peelability of the adhesive sheet was also poor, and heavy peeling occurred.
【００７３】[0073]
【発明の効果】本発明の接着シートによれば、粘着剤層
の貯蔵弾性率が使用温度範囲で適度な範囲にあるので、
ＩＲ加熱されても、粘着剤層の変形や劣化を抑制又は防
止することができる。そのため、加熱工程を経ても、Ｆ
ＰＣが粘着剤層から脱離せず、しかもＦＰＣに糊残りを
生じさせずに剥がすことができる。特に、キャリアボー
ドに対してフレキシブルプリント配線板の貼着及び剥離
が容易である。しかも、加熱中に発生するガスによる膨
れ・剥がれ現象を生じさせない。さらにまた、接着シー
ト自体もキャリアボードから破損させることなく容易に
剥離させることが可能である。According to the adhesive sheet of the present invention, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is in an appropriate range in the operating temperature range.
Even when subjected to IR heating, deformation and deterioration of the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed or prevented. Therefore, even after the heating step, F
The PC can be peeled off without detaching from the pressure-sensitive adhesive layer and without leaving adhesive on the FPC. In particular, it is easy to attach and detach the flexible printed wiring board to and from the carrier board. In addition, a swelling / peeling phenomenon due to gas generated during heating is not caused. Furthermore, the adhesive sheet itself can be easily peeled from the carrier board without being damaged.
【図１】本発明の接着シートを用いてＦＰＣをキャリア
ボードに貼り付けた状態を示す概略図であり、図１
（ａ）は上側から見た図、図１（ｂ）は横側から見た図
である。FIG. 1 is a schematic view showing a state in which an FPC is attached to a carrier board using the adhesive sheet of the present invention.
(A) is a diagram viewed from the upper side, and FIG. 1 (b) is a diagram viewed from the lateral side.
【図２】本発明の接着シートの一例を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing an example of the adhesive sheet of the present invention.
【図３】本発明の接着シートの他の例を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing another example of the adhesive sheet of the present invention.
【図４】従来のＦＰＣの固定方法の代表的な一例を示す
概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing a typical example of a conventional FPC fixing method.
１ フレキシブルプリント配線板固定用接着シート ２ 粘着剤層 ３ 基材 11 フレキシブルプリント配線板固定用接着シート 21 粘着剤層 31 基材 ４ フレキシブルプリント配線板 ５ 両面接着シート 51 両面接着シート５の粘着剤層 ６ キャリアボード（マザーボード） 71 マザーボード固定用ガイドピン 72 ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン 71a マザーボード固定用ガイドピン71の挿入用穿孔 72a ＦＰＣ位置合わせ用ガイドピン72の挿入用穿孔 ８ 搬送用の固定台 ９ 接着テープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board 2 Adhesive layer 3 Base material 11 Adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board 21 Adhesive layer 31 Base material 4 Flexible printed wiring board 5 Double-sided adhesive sheet 51 Adhesive layer of double-sided adhesive sheet 5 6 Carrier board (motherboard) 71 Guide pin for fixing motherboard 72 Guide pin for positioning FPC 71a Perforation for inserting guide pin 71 for fixing motherboard 72a Perforation for inserting guide pin 72 for positioning FPC 8 Fixing table for transport 9 Adhesion tape
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 浩史 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA11 CA01 CA02 CA04 CA05 CA08 CB01 CB02 CB04 EA05 FA05 FA08 4J040 DF012 DF031 DF062 DF102 EF182 EF262 EF292 GA11 JA09 KA26 LA06 LA08 NA20 PA23 5E319 AA03 AC01 AC03 AC20 CC33 CD57 CD60 GG03 GG15 GG20 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Yamamoto 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation F-term (reference) 4J004 AA10 AA11 CA01 CA02 CA04 CA05 CA08 CB01 CB02 CB04 EA05 FA05 FA08 4J040 DF012 DF031 DF062 DF102 EF182 EF262 EF292 GA11 JA09 KA26 LA06 LA08 NA20 PA23 5E319 AA03 AC01 AC03 AC20 CC33 CD57 CD60 GG03 GG15 GG20
Claims (4)
電子部品の実装に際してフレキシブルプリント配線板を
キャリアボードに固定するためのフレキシブルプリント
配線板固定用接着シートであって、基材の少なくとも片
面に、貯蔵弾性率（周波数：１Ｈｚ）が温度０〜３００
℃で１０3〜１０6Ｐａの範囲にある粘着剤層が形成され
ているフレキシブルプリント配線板固定用接着シート。An adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board to a carrier board when mounting an electronic component on a surface of the flexible printed wiring board, wherein the adhesive sheet is fixed on at least one surface of a base material. Elastic modulus (frequency: 1 Hz) at temperature 0 to 300
An adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board, on which an adhesive layer having a temperature in the range of 10 3 to 10 6 Pa at 10 ° C. is formed.
Ｎ／１５ｍｍ以上である請求項１記載のフレキシブルプ
リント配線板固定用接着シート。2. The electronic component having a tensile strength of 5 after mounting.
The adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the adhesive sheet has a thickness of N / 15 mm or more.
記載のフレキシブルプリント配線板固定用接着シート。3. The substrate according to claim 1, wherein the substrate is a porous substrate.
The adhesive sheet for fixing a flexible printed wiring board according to the above.
フレキシブルプリント配線板固定用接着シートによりフ
レキシブルプリント配線板をキャリアボードに固定した
後、前記フレキシブルプリント配線板の表面に電子部品
を実装するフレキシブルプリント配線板への電子部品の
実装方法。4. After the flexible printed wiring board is fixed to the carrier board by the flexible printed wiring board fixing adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, an electronic component is provided on the surface of the flexible printed wiring board. How to mount electronic components on a flexible printed wiring board that mounts.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001151853A JP4766776B2 (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board and method for mounting electronic component on flexible printed wiring board |
| CNB02808439XA CN100341391C (en) | 2001-04-18 | 2002-04-11 | Method for mounting electronic part on flexible printed wiring board and adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board |
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| PCT/JP2002/003610 WO2002089553A1 (en) | 2001-04-18 | 2002-04-11 | Method for mounting electronic part on flexible printed wiring board and adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board |
| TW91107709A TW538655B (en) | 2001-04-18 | 2002-04-16 | Method for mounting electronic component on flexible printed circuit and pressure sensitive adhesive sheet for fixing flexible printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001151853A JP4766776B2 (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board and method for mounting electronic component on flexible printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
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| JP2001151853A Expired - Lifetime JP4766776B2 (en) | 2001-04-18 | 2001-05-22 | Adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board and method for mounting electronic component on flexible printed wiring board |
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