JP2002330456A - Digital distribution frame device - Google Patents

Digital distribution frame device

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JP2002330456A
JP2002330456A JP2002021767A JP2002021767A JP2002330456A JP 2002330456 A JP2002330456 A JP 2002330456A JP 2002021767 A JP2002021767 A JP 2002021767A JP 2002021767 A JP2002021767 A JP 2002021767A JP 2002330456 A JP2002330456 A JP 2002330456A
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coaxial
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line
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庄蔵 嶋田
Noboru Nakama
昇 仲間
Tsutomu Takahashi
勉 高橋
Hirohito Kadoya
浩仁 門矢
Junichi Hayama
純一 羽山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the workability of wiring in the vicinity of the frame by unifying kinds of input output signal wires to the frame device into one kind. SOLUTION: Coaxial terminals 13 to which coaxial lines 12 can be connected are placed above a printed wiring board 11 fixed to a rack and connectors 14, 15 acting like measurement points in rewiring or signal monitoring are placed in the middle in two rows, and jumper wires 16 interconnects the connectors 14, 15. A conversion means 17 that converts a balance signal received from a low frequency device through the coaxial lines 12 into an unbalance signal is placed under the connectors 14, 15. Then terminals used to transmit the balance signal are placed under the conversion means and pair lines 18 leading to a high frequency device are connected to the terminals.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はディジタル・ディス
トリビューション・フレーム装置に関し、特に光通信シ
ステムなどの通信装置間で接続される信号線を仲介する
ディジタル・ディストリビューション・フレーム装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a digital distribution frame device, and more particularly, to a digital distribution frame device which mediates signal lines connected between communication devices such as an optical communication system.

【0002】光通信システムにおいて、アナログ交換機
あるいはディジタル交換機と光通信網との間は、多重化
装置を含む通信装置が接続されている。通信装置は、取
り扱う周波数、すなわち予め決められた伝送速度により
分けて構成されている。個々の通信装置は、一般に1つ
の筐体又はシェルフに搭載され、これら筐体又はシェル
フは架フレーム又はラックに設置されている。
In an optical communication system, a communication device including a multiplexing device is connected between an analog exchange or a digital exchange and an optical communication network. The communication device is configured to be divided according to a frequency to be handled, that is, a predetermined transmission speed. Each communication device is generally mounted on one housing or shelf, and these housings or shelves are installed on a frame or a rack.

【0003】[0003]

【従来の技術】通信装置では、多数の電子回路基板が着
脱自在に搭載されている。通信装置の筐体には複数段の
棚部が設けられ、各棚部の上下壁には電子回路基板の抜
き差し方向に沿って案内部材が設置されている。電子回
路基板はこれを案内部材に沿って挿入することにより筐
体の棚部内に搭載される。このとき、棚部の背後に設け
られたバックワイヤリングボードとの間で電気的な接続
が行われる。すなわち、電子回路基板側とバックワイヤ
リングボード側とにはそれぞれ互いに嵌合するコネクタ
が設けられ、そのコネクタ同士の機械的接続により、各
電子回路基板はバックワイヤリングボードを介して電気
的な相互接続を得ている。
2. Description of the Related Art In a communication apparatus, a large number of electronic circuit boards are detachably mounted. The housing of the communication device is provided with a plurality of shelves, and guide members are provided on upper and lower walls of each of the shelves along a direction in which the electronic circuit board is inserted and removed. The electronic circuit board is mounted on the shelf of the housing by inserting it along the guide member. At this time, an electrical connection is made with the back wiring board provided behind the shelf. That is, connectors are provided on the electronic circuit board side and the back wiring board side, respectively. The connectors are fitted to each other. By the mechanical connection between the connectors, each electronic circuit board establishes electrical interconnection via the back wiring board. It has gained.

【0004】一方、電子回路基板は電子機器内のその他
の電子回路基板との間で、あるいは外部電子機器などと
の間で信号などの入出力を行う必要がある。その接続に
ついては、局内ケーブルが接続されたコネクタを架フレ
ームに固定しておき、その位置にブロックと呼ばれる小
型のバックワイヤリングボード付き筐体を固定し、電子
回路基板をそのブロックに搭載することにより、電子回
路基板に設けてある外部接続用コネクタと架フレームに
固定されたコネクタとの電気的な接続を得るようにして
いる。
On the other hand, the electronic circuit board needs to input and output signals and the like to and from other electronic circuit boards in the electronic equipment or to external electronic equipment. For the connection, the connector to which the intra-office cable is connected is fixed to the frame, a case called a block with a small back wiring board is fixed at that position, and the electronic circuit board is mounted on that block. The electrical connection between the external connection connector provided on the electronic circuit board and the connector fixed to the frame is obtained.

【0005】さらに、通信装置の電子回路基板、たとえ
ば電源用パッケージには、冗長運転あるいは信頼性向上
のために、二重化されているものがあり、その機能に障
害が発生したときには、障害のある電源用パッケージを
交換することになる。また、回線数をたとえば増やす場
合には、新たに電子回路基板を増設することになる。こ
のように、電子回路基板の交換又は増設の際には、電子
回路基板をコネクタから外したりコネクタに嵌め合わせ
たりする操作が必要となる。
Further, some electronic circuit boards of communication devices, for example, power supply packages are duplicated for redundant operation or improved reliability. Will need to be replaced. When the number of lines is increased, for example, an electronic circuit board is newly added. As described above, when replacing or adding an electronic circuit board, an operation of removing the electronic circuit board from the connector or fitting the electronic circuit board to the connector is required.

【0006】このような電子回路基板の抜き差しがある
と、電源の電圧が一時的に低下することがある。たとえ
ば、電源用パッケージとして電源現用パッケージと電源
予備用パッケージとを使用して並列運転をしていたとす
ると、電源現用パッケージ及び電源予備用パッケージは
ともに負荷電流を半分ずつ負担していることになり、こ
の状態からたとえば電源現用パッケージを引き抜いたと
すると、電源予備用パッケージは今までの2倍の負荷電
流が必要になる。このような場合、電源予備用パッケー
ジのDC/DCコンバータは、2倍の負荷電流を流すよ
うに制御するが、これには時間遅れを生じ、一瞬電圧が
低下することがある。この一瞬の電圧低下により、負荷
側のパッケージは正常に機能できなくなることがあり、
この結果、回線エラーが生じ、品質の悪い回線を提供す
ることになる。同様に、負荷側のパッケージにおいて
も、増設の際には、そのパッケージに、短時間のうちに
非常に大きな突入電流が流れ、これによって、電源電圧
が一瞬低下して、回線エラーを生じることがある。この
ため、従来では、電源現用パッケージ及び電源予備用パ
ッケージ用のバックワイヤリングボード上のシートコネ
クタに容量の大きなバイパスコンデンサを直接半田付け
により接続して、そのような、電源電圧の急激な変動を
吸収するようにしている。
[0006] When such an electronic circuit board is inserted or removed, the voltage of the power supply may be temporarily reduced. For example, if parallel operation is performed using a power supply package and a power supply protection package as power supply packages, both the power supply current package and the power supply protection package bear half the load current, If, for example, the current power supply package is pulled out of this state, the power supply standby package needs twice the load current as before. In such a case, the DC / DC converter of the power supply backup package controls so as to flow twice the load current, but this causes a time delay, and the voltage may drop momentarily. Due to this momentary voltage drop, the package on the load side may not function properly.
As a result, a line error occurs, and a poor quality line is provided. Similarly, when adding a load-side package, a very large inrush current flows in the package in a short time, which may cause a momentary drop in the power supply voltage and a line error. is there. For this reason, conventionally, a large-capacity bypass capacitor is directly connected to the sheet connector on the back wiring board for the power supply active package and the power supply reserve package by soldering to absorb such a sudden change in the power supply voltage. I am trying to do it.

【0007】また、通信装置は、取り扱う周波数により
分かれており、たとえば2Mb/s(メガビット/秒)
までの一次群速度を扱う装置、たとえば8Mb/sまで
の二次群速度を扱う装置、たとえば34Mb/sまでの
三次群速度を扱う装置、たとえば140Mb/sまでの
四次群速度を扱う装置、及び四次群速度以上を扱う装置
に分けられている。これらの装置間の接続は、直接行う
こともできるが、電気信号の接続の場合、ディジタル・
ディストリビューション・フレーム(以下DDFと略
す)装置を介して接続するのが一般的である。
[0007] Further, the communication apparatus is divided according to the frequency to be handled, for example, 2 Mb / s (megabit / second).
A device that handles primary group velocities up to 8 Mb / s, for example a device that handles tertiary group velocities up to 34 Mb / s, for example a device that handles quaternary group velocities up to 140 Mb / s, And devices that handle quaternary group speeds or higher. Connections between these devices can be made directly, but in the case of electrical signal connections, digital and
The connection is generally made via a distribution frame (hereinafter abbreviated as DDF) device.

【0008】このDDF装置を用いる理由としては次の
ようなことが挙げられる。すなわち、装置毎にメーカー
が違う場合、配線接続先のコネクタ、端子、又は線種が
合わないことが多々あり、これを整合させるための仲介
点が必要である。装置毎に設置される時期が異なる場
合、作業性を良くするため配線を装置毎に切り分けられ
るような仲介点が必要である。設置後に配線替えが発生
した場合、フォーミングされた配線をやり直すのは多大
な工数・工費がかかるため、ジャンパ線などで簡単に配
線替えが可能な仲介点が必要である。装置の信号線接続
は裏面で行うものが多いので、現場調整・保守時に信号
をモニタするとき、装置裏面でなく前面側から作業する
ことが必要である。したがって、DDF装置は、ジャン
パ線を使用して配線替えをする機能と、信号モニタ機能
とを有しており、通信装置では必需品となっている。
The reason for using the DDF device is as follows. In other words, if the maker is different for each device, the connector, terminal, or line type of the wiring connection often does not match, and an intermediary point for matching these is required. If the installation time is different for each device, it is necessary to provide an intermediary point for separating the wiring for each device in order to improve workability. If wiring replacement occurs after installation, redoing the formed wiring requires a great deal of man-hour and cost, and therefore, an intermediary point that can be easily replaced with a jumper wire or the like is required. Since the signal line connection of the apparatus is often made on the back side, when monitoring signals during site adjustment and maintenance, it is necessary to work from the front side instead of the back side. Therefore, the DDF device has a function of changing wiring using a jumper wire and a signal monitoring function, and is a necessity for a communication device.

【0009】DDF装置には、大きく分けて、低周波7
5Ω用DDF装置と、低周波120Ω用DDF装置と、
高周波用DDF装置との3種類がある。低周波75Ω用
DDF装置及び高周波用DDF装置はアンバランス型の
同軸線による接続に使用され、低周波120Ω用DDF
装置はバランス型のペア線による接続に使用される。こ
のように、同じ低周波でも、顧客のインタフェースはイ
ンピーダンスが75Ω系と120Ω系との2種類があ
る。
DDF devices are roughly divided into low-frequency 7
DDF device for 5Ω, DDF device for low frequency 120Ω,
There are three types: high frequency DDF devices. The DDF device for low frequency 75Ω and the DDF device for high frequency are used for connection with an unbalanced coaxial line, and the DDF device for low frequency 120Ω is used.
The device is used for connection with balanced pairs. As described above, even at the same low frequency, there are two types of customer interfaces: a 75Ω system and a 120Ω system.

【0010】低周波75Ω用DDF装置は、入出力信号
用線及びジャンパ線とも同軸線であるため、同軸コネク
タの占める面積が大きく、コンパクトにすることができ
ない。また、低周波の入出力信号を扱う装置は、ペア線
接続用の平コネクタなどと、同軸線接続用の同軸コネク
タとの2種類が必要になるが、2種類のコネクタを装置
へ実装すると、コネクタ収容面積が広くなり、装置自体
が大きくなる。このため、従来のDDF装置では、装置
接続部のコネクタは、ラッピングタイプの平コネクタ1
種類にしたり、低周波120Ω用DDF装置からの配線
はペア線であるから、そのまま装置のコネクタへラッピ
ング接続したり、低周波75Ω用DDF装置からの配線
は同軸であるから、同軸線を装置のコネクタの近傍まで
配線し、同軸/単線変換用部品で端末処理して単線2本
に変換し、その単線2本を装置のコネクタへラッピング
接続したり、あるいは装置内に75Ω/120Ωのイン
ピーダンス変換機能を有し、配線のインピーダンスに合
わせて切替え設定するようにしている。
[0010] In the DDF device for low frequency 75Ω, since the input / output signal line and the jumper line are coaxial, the area occupied by the coaxial connector is large, and it cannot be made compact. In addition, devices that handle low-frequency input / output signals require two types of connectors, such as a flat connector for connecting a paired wire, and a coaxial connector for connecting a coaxial line. However, if two types of connectors are mounted on the device, The connector housing area becomes large, and the device itself becomes large. For this reason, in the conventional DDF device, the connector of the device connecting portion is a flat connector 1 of a wrapping type.
Since the wiring from the DDF device for low frequency 120Ω is a pair wire, it is wrapped and connected to the connector of the device as it is, and the wiring from the DDF device for low frequency 75Ω is coaxial, so the coaxial line Wiring to the vicinity of the connector, terminal processing with coaxial / single wire conversion parts, conversion into two single wires, wrapping connection of the two single wires to the connector of the device, or impedance conversion function of 75Ω / 120Ω inside the device And the switching is set in accordance with the impedance of the wiring.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかし、装置間を接続
する特に75Ω系のDDF装置では、装置近傍まで同軸
線による配線をするため、広いケーブルスペースが必要
になり、同軸線の本数が多く、しかも、装置コネクタへ
の接続前に、同軸/単線変換処理が必要となるため、配
線時の作業性が悪く、現地の不慣れな作業員が変換処理
をした場合には、ルーズコンタクト障害の原因ともなっ
ている。また、低周波の入出力信号を取り扱う装置は、
インタフェースが75Ω及び120Ωの2種あるため、
装置内でインピーダンス変換機能が必要になる。さら
に、低周波75Ω用DDF装置への接続線材はすべて同
軸線のため、同軸線の占める面積が大きく、そのため、
実装スペース上の制約から収容回線が少なくなる。
However, in the case of a DDF device, especially a 75Ω system, which connects the devices, a large cable space is required because the coaxial cable is wired to the vicinity of the device, and the number of coaxial lines is large. In addition, coaxial / single-wire conversion processing is required before connecting to the equipment connector, so workability at the time of wiring is poor, and if an inexperienced local worker performs the conversion processing, it may cause a loose contact failure. ing. Devices that handle low frequency input / output signals
Since there are two types of interfaces, 75Ω and 120Ω,
An impedance conversion function is required in the device. Furthermore, since the connecting wires to the low frequency 75Ω DDF device are all coaxial, the area occupied by the coaxial line is large.
The number of accommodated lines is reduced due to restrictions on mounting space.

【0012】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、低周波の入出力信号を取り扱う装置に対し
て、装置への入出力信号線の種類を1つに統一して装置
近傍での配線の作業性を改善したDDF装置を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is directed to a device that handles low-frequency input / output signals by unifying the type of input / output signal lines to the device into one. It is an object of the present invention to provide a DDF device in which the workability of wiring in a computer is improved.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】図2は上記目的を達成す
る本発明の原理構成図であり、通信装置間で接続される
信号線を仲介するディジタル・ディストリビューション
・フレーム装置を正面から見た図である。
FIG. 2 is a block diagram showing the principle of the present invention for achieving the above-mentioned object. FIG. 2 is a front view of a digital distribution frame device which mediates signal lines connected between communication devices. FIG.

【0014】ラックに固定されたプリント配線板11に
は、その上方の位置に同軸線12を接続することができ
る同軸端子13が配設され、中央には配線替えあるいは
信号をモニタするときの測定点となるコネクタ14、1
5が2列に配列されていて、その間はジャンパ線16に
よって配線されている。その下には、低周波側装置から
同軸線12で受けたバランス信号をアンバランス信号に
変換する変換手段17が配設されている。そして、この
変換手段の下にはバランス信号を送り出す端子が設けら
れ、高周波側装置へのペア線18が接続されている。
A printed wiring board 11 fixed to a rack is provided with a coaxial terminal 13 to which a coaxial cable 12 can be connected at a position above the printed wiring board 11, and a center for rewiring or monitoring signals when monitoring signals. Connectors 14, 1
5 are arranged in two rows, and between them are wired by jumper lines 16. Below this, there is provided a conversion means 17 for converting a balanced signal received by the coaxial line 12 from the low-frequency side device into an unbalanced signal. A terminal for transmitting a balance signal is provided below the conversion means, and a pair wire 18 to the high frequency side device is connected.

【0015】上述の手段によれば、ディジタル・ディス
トリビューション・フレーム装置にアンバランス信号を
バランス信号に変換する変換手段17を有することによ
り、高周波側装置への入出力信号線の種類がペア線に統
一され、高周波側装置への信号線の接続が容易になり、
実装スペースが少なくて済むようになる。
According to the above-described means, the digital distribution frame device has the conversion means 17 for converting the unbalanced signal into the balanced signal, so that the type of the input / output signal line to the high-frequency side device becomes a pair line. Unified and easy to connect signal lines to the high-frequency side device,
Mounting space is reduced.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1は通信装置を背面から見た
図であって、この通信装置は、オープンラックに搭載さ
れるシェルフ1と、外線接続用コネクタ2及び電源用コ
ネクタ3を有しシェルフ1に搭載される電子回路基板4
と、電子回路基板4の電源用コネクタ3に接続されるシ
ートコネクタ5を有しシェルフ1の背面に設けられるバ
ックワイヤリングボード6とによって構成される。シェ
ルフ1の背面には、各電子回路基板4間での電気的な接
続を行うバックワイヤリングボード6が配設され、さら
に、電子回路基板4をシェルフ1の前面から挿入したと
きに、その後端部にある外線接続用コネクタ2を保持す
るシュラウド41、42、43が固定されている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a view of a communication device as viewed from the back. This communication device has a shelf 1 mounted on an open rack, and an electronic device mounted on the shelf 1 having an external line connector 2 and a power connector 3. Circuit board 4
And a back wiring board 6 having a sheet connector 5 connected to the power supply connector 3 of the electronic circuit board 4 and provided on the back surface of the shelf 1. On the back surface of the shelf 1, a back wiring board 6 for electrically connecting the electronic circuit boards 4 is provided, and further, when the electronic circuit board 4 is inserted from the front of the shelf 1, the rear end portion is provided. The shrouds 41, 42 and 43 for holding the external line connection connector 2 are fixed.

【0017】また、通信装置は、バックワイヤリングボ
ード6の電源ラインに電気的に接続されるバックワイヤ
リングボード搭載コネクタ7を備え、このバックワイヤ
リングボード搭載コネクタ7と嵌合するコネクタとバイ
パスコンデンサとを有するバイパスコンデンサモジュー
ル8をさらに備えて、バイパスコンデンサをプラグイン
式に交換自在な構成にしている。
Further, the communication device includes a back wiring board mounting connector 7 electrically connected to a power supply line of the back wiring board 6, and includes a connector fitted with the back wiring board mounting connector 7 and a bypass capacitor. A bypass capacitor module 8 is further provided, and the bypass capacitor is configured to be replaceable in a plug-in manner.

【0018】図2は通信装置間で接続される信号線を仲
介するディジタル・ディストリビューション・フレーム
装置を正面から見た図であって、ラックに固定されたプ
リント配線板11には、その上方の位置に同軸線12を
接続することができる同軸端子13が配設され、中央に
は配線替えあるいは信号をモニタするときの測定点とな
るコネクタ14、15が2列に配列されていて、その間
はジャンパ線16によって配線されている。その下に
は、低周波側装置から同軸線12で受けたバランス信号
をアンバランス信号に変換する変換手段17が配設され
ている。そして、この変換手段の下にはバランス信号を
送り出す端子が設けられ、高周波側装置へのペア線18
が接続されている。
FIG. 2 is a front view of a digital distribution frame device that mediates signal lines connected between communication devices. A printed wiring board 11 fixed to a rack has a printed wiring board 11 above it. A coaxial terminal 13 to which the coaxial cable 12 can be connected is provided at a position, and connectors 14 and 15 serving as measurement points when rewiring or monitoring a signal are arranged in two rows in the center. It is wired by a jumper line 16. Below this, there is provided a conversion means 17 for converting a balanced signal received by the coaxial line 12 from the low-frequency side device into an unbalanced signal. A terminal for transmitting a balance signal is provided below the conversion means.
Is connected.

【0019】ディジタル・ディストリビューション・フ
レーム装置にアンバランス信号をバランス信号に変換す
る変換手段17を有することにより、高周波側装置への
入出力信号線の種類がペア線に統一され、高周波側装置
への信号線の接続が容易になり、実装スペースが少なく
て済むようになる。
Since the digital distribution frame device has the conversion means 17 for converting an unbalanced signal into a balanced signal, the types of input / output signal lines to the high-frequency side device are unified to a pair line, and the high-frequency side device This facilitates the connection of the signal lines, thereby reducing the mounting space.

【0020】図3は本発明を適用した伝送システムの一
例を示す図である。この図において、20は電話回線が
接続されるアナログ交換機であり、21はデータ通信用
のディジタル交換機、22は伝送速度2Mb/sまで多
重化する多重化装置であり、この多重化装置22及びデ
ィジタル交換機21はディジタル・ディストリビューシ
ョン・フレーム(DDF)装置23に接続されている。
このDDF装置23と次のDDF装置24との間には、
伝送速度8Mb/sまで多重化する多重化装置25、2
6が接続されている。DDF装置24には、光端局装置
27が接続され、8Mb/sの光通信回線に接続されて
いる。DDF装置24と次のDDF装置28との間に
は、伝送速度34Mb/sまで多重化する多重化装置2
9が接続され、また、DDF装置23とDDF装置28
との間には2Mb/sから34Mb/sに多重化する多
重化装置30が接続されている。DDF装置28には、
34Mb/sの光通信回線に接続される光端局装置31
が接続されている。さらに、DDF装置28と次のDD
F装置32との間には、140Mb/sの速度まで多重
化する3台の多重化装置33、34、35が接続されて
いる。DDF装置32にはさらに、140Mb/sの光
端局装置36、無線装置37、及びさらに高速の、たと
えば565Mb/sの速度まで多重化し光信号に変換す
る多重化・光端局装置38が接続されている。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a transmission system to which the present invention is applied. In this figure, reference numeral 20 denotes an analog exchange to which a telephone line is connected, 21 denotes a digital exchange for data communication, 22 denotes a multiplexer for multiplexing up to a transmission speed of 2 Mb / s. The switch 21 is connected to a digital distribution frame (DDF) device 23.
Between this DDF device 23 and the next DDF device 24,
Multiplexers 25, 2 for multiplexing up to a transmission rate of 8 Mb / s
6 are connected. The optical terminal unit 27 is connected to the DDF device 24 and is connected to an optical communication line of 8 Mb / s. A multiplexing device 2 for multiplexing up to a transmission rate of 34 Mb / s is provided between the DDF device 24 and the next DDF device 28.
9 is connected, and a DDF device 23 and a DDF device 28
A multiplexing device 30 for multiplexing from 2 Mb / s to 34 Mb / s is connected between the two. The DDF device 28 includes:
Optical terminal equipment 31 connected to 34 Mb / s optical communication line
Is connected. Further, the DDF device 28 and the next DD
Three multiplexers 33, 34, 35 for multiplexing up to a speed of 140 Mb / s are connected to the F device 32. Further connected to the DDF device 32 are a 140 Mb / s optical terminal device 36, a radio device 37, and a multiplexing / optical terminal device 38 for multiplexing up to a higher speed, for example, 565 Mb / s, and converting it to an optical signal. Have been.

【0021】この通信装置では、多重化装置25、2
6、29、30、33、34、及び35と、光端局装置
31、及び36とが、それぞれ1枚の電子回路基板にて
完結されており、入出力信号ケーブルの端子を各電子回
路基板に直接導入できることが前提になっている。
In this communication device, multiplexing devices 25, 2
6, 29, 30, 33, 34 and 35 and the optical terminal units 31 and 36 are each completed by one electronic circuit board, and the terminals of the input / output signal cables are connected to each electronic circuit board. It is assumed that it can be introduced directly to

【0022】図4は通信装置の一実施の形態を示す図で
ある。この図は通信装置を背面から見たものであり、電
子回路基板搭載用シェルフ1は、シェルフ搭載用ラック
40に固定されている。シェルフ1の背面には、各電子
回路基板4間での電気的な接続を行うバックワイヤリン
グボード6が配設され、さらに、電子回路基板4をシェ
ルフ1の前面から挿入したときに、その後端部にある外
線接続用コネクタ2を保持するシュラウド41、42、
43が固定されている。
FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of the communication device. In this figure, the communication device is viewed from the back, and the electronic circuit board mounting shelf 1 is fixed to a shelf mounting rack 40. On the back surface of the shelf 1, a back wiring board 6 for electrically connecting the electronic circuit boards 4 is provided, and further, when the electronic circuit board 4 is inserted from the front of the shelf 1, the rear end portion is provided. Shrouds 41, 42 for holding the external line connector 2
43 is fixed.

【0023】バックワイヤリングボード6は、その背面
側に、外部より電源供給を受ける受電端子44及びバイ
パスコンデンサモジュール搭載のコネクタが嵌合される
バックワイヤリングボード搭載コネクタ7が設置され、
正面側には電子回路基板4の後端部に実装された電源用
コネクタ3と嵌合するシートコネクタ5が搭載されてい
る。受電端子44を介して供給される電源は、バックワ
イヤリングボード6のシートコネクタ5を通じて電子回
路基板4に給電される。このバックワイヤリングボード
6にはまた、電源ラインの他に、警報信号用のライン及
びマイクロコンピュータバスが配線されている。バック
ワイヤリングボード6の正面側には、警報信号を外部に
取り出すために、警報信号出力用コネクタ45が配設さ
れており、ある電子回路基板4にて故障が発生した場合
には、その警報信号出力用コネクタ45を介して、たと
えば、同じラック40に搭載の別のシェルフに設けられ
た架上ランプを点灯するようにしている。
On the back side of the back wiring board 6, a power receiving terminal 44 for receiving power supply from outside and a back wiring board mounted connector 7 to which a connector mounted on a bypass capacitor module are fitted are installed.
On the front side, a sheet connector 5 that fits with the power supply connector 3 mounted on the rear end of the electronic circuit board 4 is mounted. The power supplied through the power receiving terminal 44 is supplied to the electronic circuit board 4 through the sheet connector 5 of the back wiring board 6. In addition to the power supply line, a line for an alarm signal and a microcomputer bus are also wired to the back wiring board 6. An alarm signal output connector 45 is provided on the front side of the back wiring board 6 to take out an alarm signal to the outside. If a failure occurs in a certain electronic circuit board 4, the alarm signal is output. Via an output connector 45, for example, an overhead lamp provided on another shelf mounted on the same rack 40 is turned on.

【0024】外部電子装置間接続用の局内ケーブル46
は、オープンラック40の側面の溝を使用し、オープン
ラック40に搭載されているシェルフ1の近傍まで導入
される。局内ケーブル46の先端は、オープンラック4
0の背面側の側板を跨ぎ、シェルフ1の背面を通過して
シェルフ1に搭載されているシュラウド41、42、4
3に導かれる。
Intra-office cable 46 for connection between external electronic devices
Is introduced into the vicinity of the shelf 1 mounted on the open rack 40 using the groove on the side surface of the open rack 40. The tip of the intra-station cable 46 is the open rack 4
0, cross over the side plate on the back side, pass through the back surface of the shelf 1, and be mounted on the shelf 1
It is led to 3.

【0025】図5は電子回路基板と外線との接続関係を
示す図である。この図によれば、シェルフ1の背面に搭
載されるシュラウド41、42、43は、シェルフ1に
搭載される電子回路基板4の外線接続用コネクタ2の種
類に合わせて変えられている。この実施の形態では、シ
ュラウド41、42、43は外線接続用コネクタ2を単
に機械的に保持するだけで、電気的な中継を行っていな
いが、中継する形式を採ってもよい。したがって、この
シュラウド41、42、43は、電子回路基板4搭載時
の基板の固定機能と局内ケーブル46の同軸コネクタ4
7及び平コネクタ48のガイド機能とを有していること
になる。
FIG. 5 is a diagram showing a connection relationship between the electronic circuit board and external lines. According to this figure, the shrouds 41, 42, 43 mounted on the back of the shelf 1 are changed according to the type of the external line connection connector 2 of the electronic circuit board 4 mounted on the shelf 1. In this embodiment, the shrouds 41, 42, and 43 merely mechanically hold the external line connection connector 2 and do not perform electrical relaying. However, relaying may be employed. Therefore, the shrouds 41, 42, 43 serve as a fixing function of the board when the electronic circuit board 4 is mounted and the coaxial connector 4 of the intra-office cable 46.
7 and the flat connector 48.

【0026】シュラウド41、42、43のシェルフ1
への着脱作業は、シェルフ1の背面から可能であり、ま
た、局内ケーブル46に接続された同軸コネクタ47及
び平コネクタ48のシュラウド41、42、43への着
脱作業もシェルフ1の背面から可能になっている。
Shelf 1 of shrouds 41, 42, 43
Can be attached to and detached from the back of the shelf 1, and the coaxial connector 47 and the flat connector 48 connected to the intra-office cable 46 can be attached to and detached from the shrouds 41, 42, and 43 from the back of the shelf 1. Has become.

【0027】好ましい実施の形態では、3種のシュラウ
ド41、42、43が用意される。すなわち、図3の伝
送システムにおいて、伝送速度を2Mb/sから16倍
の34Mb/sにする多重化装置30を例に挙げると、
この多重化装置30は、低速装置側の入出力はすべてペ
ア線、高速装置側の入出力は同軸線であり、16チャネ
ルのシステムを1つ収容している。まず低速装置側で
は、信号線は1チャネル当たり送りと受けとでそれぞれ
2本ずつ必要なので合計4本、これが16チャネルある
ので総計64本になる。電子回路基板4の外線接続用コ
ネクタ2として、36ピンコネクタを使用すれば、コネ
クタは2つ必要になり、ケーブルは16ペアケーブルが
2本となる。一方、高速装置側は、送りと受けとで同軸
ケーブルが2本必要になる。したがって、この電子回路
基板4としては、2個の平コネクタ及び2個の同軸コネ
クタとをガイドする開口部が形成されているシュラウド
41が使用される。
In the preferred embodiment, three types of shrouds 41, 42, 43 are provided. That is, in the transmission system of FIG. 3, a multiplexer 30 for increasing the transmission speed from 2 Mb / s to 34 Mb / s by 16 times is taken as an example.
The multiplexer 30 has a pair of input and output lines on the low-speed device side and a coaxial line on the high-speed device side, and accommodates one 16-channel system. First, on the low-speed device side, two signal lines are required for sending and receiving for each channel, so that a total of four signal lines are required, and a total of 64 signal lines are required for 16 channels. If a 36-pin connector is used as the external line connector 2 of the electronic circuit board 4, two connectors are required, and two 16-pair cables are required. On the other hand, the high-speed device requires two coaxial cables for sending and receiving. Therefore, as the electronic circuit board 4, a shroud 41 having an opening for guiding two flat connectors and two coaxial connectors is used.

【0028】伝送速度を2Mb/sから4倍の8Mb/
sにする多重化装置25、26では、4チャネルのシス
テムを2つ収容している。信号線は、低速装置側では、
4(チャネル)×4(本)×2(システム)=32本必
要であり、これは16ペアのケーブルが1本で済む。高
速装置側では、送りと受けとを2システム分必要なの
で、同軸ケーブル4本となる。したがって、これには1
個の平コネクタと4個の同軸コネクタとをガイドする開
口部が形成されているシュラウド42が使用される。
The transmission rate is increased from 2 Mb / s to 4 times 8 Mb / s.
The multiplexing devices 25 and 26 for s include two 4-channel systems. The signal line is
4 (channels) x 4 (lines) x 2 (systems) = 32, which requires only one cable of 16 pairs. On the high-speed device side, two coaxial cables are required since two systems are required for sending and receiving. Therefore, this includes 1
A shroud 42 having openings for guiding the flat connectors and the four coaxial connectors is used.

【0029】伝送速度を4倍に多重化する多重化装置2
9、33、34、35では、低速装置側に4本、高速装
置側に1本必要であり、送りと受けとで合計10個の同
軸コネクタが必要になる。光端局装置26、30、35
では送りと受けとで2本必要になる。さらに、多重化装
置を切り替えるスイッチ装置及びそのスイッチ装置を制
御する自動保護切替制御装置では、6本及び12本の同
軸ケーブルが必要である。したがって、これらの機能を
搭載した電子回路基板では、最大12本の同軸ケーブル
があればよいので、12個の同軸コネクタをガイドする
開口部が形成されているシュラウド43が共通に使用さ
れる。
Multiplexer 2 for multiplexing the transmission speed four times
In 9, 33, 34 and 35, four coaxial connectors are required on the low-speed device side and one on the high-speed device side, and a total of 10 coaxial connectors are required for sending and receiving. Optical terminal equipment 26, 30, 35
Then two are required for sending and receiving. Further, a switch device for switching a multiplexing device and an automatic protection switching control device for controlling the switch device require six and twelve coaxial cables. Therefore, in an electronic circuit board equipped with these functions, a maximum of 12 coaxial cables are required, and a shroud 43 having an opening for guiding 12 coaxial connectors is commonly used.

【0030】図6はシュラウドの別の実施の形態を示す
図である。この例のシュラウド49は、ペア線用の平コ
ネクタをガイドする開口部50が2個あり、同軸コネク
タ用の開口部51が12個穿設されていて、これら開口
部50、51は一列に配置されている。このシュラウド
49を採用することにより、シュラウドの形状を1種類
に統一することが可能になる。この場合、電子回路基板
の外線接続用コネクタ2を収容しているコネクタハウジ
ングも1種類でよいことになる。
FIG. 6 is a view showing another embodiment of the shroud. The shroud 49 in this example has two openings 50 for guiding a flat connector for a pair wire, and twelve openings 51 for a coaxial connector, and these openings 50 and 51 are arranged in a line. Have been. By employing the shroud 49, the shape of the shroud can be unified to one type. In this case, one type of connector housing accommodating the external line connection connector 2 of the electronic circuit board may be used.

【0031】図7はシュラウドのさらに別の実施の形態
を示す図である。図示のシュラウド52は、ペア線の平
コネクタ用の開口部50が2個、同軸コネクタ用の開口
部51が12個穿設されている。ここで、2個の開口部
50及び2個の開口部51と、残りの10個の開口部5
1とが2列に配置されている。このシュラウド52を採
用することにより、シュラウドの形状を1種類に統一す
ることが可能になる。
FIG. 7 is a view showing still another embodiment of the shroud. The illustrated shroud 52 has two openings 50 for a paired flat connector and twelve openings 51 for a coaxial connector. Here, the two openings 50 and two openings 51 and the remaining ten openings 5
1 and 2 are arranged in two rows. By employing the shroud 52, the shape of the shroud can be unified to one type.

【0032】図8は通信装置の電源回路を示す図であ
る。この図において、シェルフ1に搭載される電子回路
基板として、2つの電源パッケージ4a,4bと、多重
化装置などの複数の負荷側パッケージ4c,4d,・・
・,4nとが示されている。1つのシェルフ1には、局
舎電源の冗長運転を考慮して、同一構成の2枚の電源パ
ッケージ4a,4bが電源現用及び電源予備用パッケー
ジとして搭載され、並列運転されている。これらの電源
パッケージ4a,4bは、正常時は双方が半分ずつの負
荷の電力を負担し、いずれか一方が故障した場合に残り
の電源パッケージが全負荷の電力を賄うことになる。し
たがって、同一構成のこれら電源パッケージ4a,4b
は、1枚でもすべての負荷側パッケージ4c〜4nを駆
動することができるだけの電力容量を有している。
FIG. 8 is a diagram showing a power supply circuit of the communication device. In this figure, two power supply packages 4a, 4b and a plurality of load side packages 4c, 4d, such as a multiplexer, are provided as electronic circuit boards mounted on the shelf 1.
, 4n are shown. In one shelf 1, two power supply packages 4a and 4b having the same configuration are mounted as power supply active and power supply backup packages in consideration of redundant operation of the office power supply, and are operated in parallel. Both of these power supply packages 4a and 4b normally bear half the load of power, and if one of them fails, the remaining power supply package will cover the full load of power. Therefore, these power supply packages 4a, 4b having the same configuration
Has enough power capacity to drive all of the load-side packages 4c to 4n.

【0033】受電端子44は、バックワイヤリングボー
ド6のシートコネクタ5を介して電源パッケージ4a,
4bに接続される。電源パッケージ4a,4bは、受電
端子から受けた、たとえば−48ボルトの電圧を±5ボ
ルトの電圧に変換するDC/DCコンバータ4aa,4
baを有している。各電源パッケージ4a,4bの電圧
出力端子は、バックワイヤリングボード6の±5ボルト
の電源ラインに接続されており、さらに負荷側パッケー
ジ4c〜4n用のシートコネクタ5に接続されている。
電源パッケージ4a,4bの負荷側の電源ラインにはま
た、バイパスコンデンサモジュール8が並列に接続され
ている。このバイパスコンデンサモジュール8はバック
ワイヤリングボード搭載コネクタ7を介して電源パッケ
ージ4a,4bの負荷側電源ラインに着脱自在に接続さ
れている。
The power receiving terminal 44 is connected to the power supply package 4 a via the sheet connector 5 of the back wiring board 6.
4b. The power supply packages 4a and 4b are DC / DC converters 4aa and 4 for converting, for example, a voltage of -48 volts received from a power receiving terminal into a voltage of ± 5 volts.
ba. The voltage output terminals of the power supply packages 4a and 4b are connected to power supply lines of ± 5 volts on the back wiring board 6, and further connected to the sheet connectors 5 for the load side packages 4c to 4n.
A bypass capacitor module 8 is also connected in parallel to the power supply lines on the load side of the power supply packages 4a and 4b. The bypass capacitor module 8 is detachably connected to the load side power supply lines of the power supply packages 4a and 4b via the back wiring board mounted connector 7.

【0034】図9は電源パッケージ搭載位置付近の詳細
を示す図である。負荷側パッケージについてはその搭載
位置に限定はないが、この図によれば、電源パッケージ
4a,4b用のシートコネクタ5a,5bだけは位置が
決められており、この近辺のバックワイヤリングボード
6上に、バックワイヤリングボード搭載コネクタ7と受
電端子44とが集中配置されている。特に、バックワイ
ヤリングボード搭載コネクタ7については、電源パッケ
ージ4a,4b用のシートコネクタ5a,5bにできる
だけ近い位置に、すなわち電源パッケージ4a,4b用
の負荷側出力に最短距離で配置されている。
FIG. 9 is a diagram showing details in the vicinity of the mounting position of the power supply package. Although there is no limitation on the mounting position of the load side package, according to this figure, only the position of the sheet connectors 5a and 5b for the power supply packages 4a and 4b is determined, and on the back wiring board 6 near this position. The back wiring board mounting connector 7 and the power receiving terminal 44 are centrally arranged. In particular, the back wiring board mounting connector 7 is arranged at a position as close as possible to the sheet connectors 5a and 5b for the power supply packages 4a and 4b, that is, the shortest distance to the load-side output for the power supply packages 4a and 4b.

【0035】図10はバイパスコンデンサモジュールの
詳細を示す図である。バイパスコンデンサモジュール8
は、バックワイヤリングボード搭載コネクタ7と嵌合す
るコネクタ8aと、正負電源用の2つの有極性電解コン
デンサ8b,8cと、これらを搭載するプリント基板8
dと、これらを収容するケース8eとから構成されてい
る。コネクタ8a及びコンデンサ8b,8cはプリント
基板8dの同一面上に実装されており、2つのコンデン
サ8b,8cはコネクタ8aを挟んで配置されている。
FIG. 10 is a diagram showing details of the bypass capacitor module. Bypass capacitor module 8
Is a connector 8a fitted to the back wiring board mounting connector 7, two polar electrolytic capacitors 8b and 8c for positive and negative power supplies, and a printed circuit board 8 on which these are mounted.
d and a case 8e for accommodating them. The connector 8a and the capacitors 8b and 8c are mounted on the same surface of the printed circuit board 8d, and the two capacitors 8b and 8c are arranged with the connector 8a interposed therebetween.

【0036】図11はバイパスコンデンサモジュール搭
載時の断面を示す図である。この図によれば、このバイ
パスコンデンサモジュール8は、バックワイヤリングボ
ード裏カバー50をバックワイヤリングボード6の背面
からシェルフ1に装着した後で、そのバックワイヤリン
グボード裏カバー50に設けられた開口部を通して、バ
ックワイヤリングボード搭載コネクタ7に装着されてい
る。バイパスコンデンサモジュール8のコネクタ8aと
バックワイヤリングボード搭載コネクタ7との嵌合によ
る結合に加えて、バイパスコンデンサモジュール8のケ
ース8eに首付きねじ8f及び抜け止めワッシャ8gが
設けられており、その首付きねじ8fをバックワイヤリ
ングボード裏カバー50に設けられたタップ穴にねじ止
めすることによって、ケース8eをバックワイヤリング
ボード裏カバー50に固定するようにしている。
FIG. 11 is a diagram showing a cross section when the bypass capacitor module is mounted. According to this figure, after the back wiring board back cover 50 is mounted on the shelf 1 from the back surface of the back wiring board 6, the bypass capacitor module 8 passes through the opening provided in the back wiring board back cover 50. It is mounted on the connector 7 mounted on the back wiring board. In addition to the coupling of the connector 8a of the bypass capacitor module 8 and the connector 7 mounted on the back wiring board, the case 8e of the bypass capacitor module 8 is provided with a necked screw 8f and a retaining washer 8g. The case 8e is fixed to the back wiring board back cover 50 by screwing a screw 8f into a tap hole provided in the back wiring board back cover 50.

【0037】バイパスコンデンサモジュール8をプラグ
イン式構造にしたことにより、コンデンサ寿命時のコン
デンサの交換が容易になり、しかも正電源用及び負電源
用の2つのコンデンサ8b,8cを同時に交換すること
が可能になる。また、コンデンサ8b,8cをプリント
基板8dに実装するとき、コネクタ8eと同じ面上にし
て、コンデンサ8b,8cをバックワイヤリングボード
裏カバー50とバックワイヤリングボード6との間の空
間に収容することにしたので、このバイパスコンデンサ
モジュール8は、そのケース8eの高さ、すなわちバッ
クワイヤリングボード裏カバー50から後方へのはみだ
し量が小さい低背構造となる。
Since the bypass capacitor module 8 has a plug-in type structure, it is easy to replace the capacitor during the life of the capacitor, and it is possible to simultaneously replace the two capacitors 8b and 8c for the positive power supply and the negative power supply. Will be possible. When the capacitors 8b and 8c are mounted on the printed circuit board 8d, the capacitors 8b and 8c are housed in the space between the back wiring board back cover 50 and the back wiring board 6 on the same surface as the connector 8e. Therefore, the bypass capacitor module 8 has a low profile in which the height of the case 8e, that is, the amount of protrusion from the back wiring board back cover 50 to the rear is small.

【0038】コンデンサ8b,8cは、電源パッケージ
4a,4bの負荷側の電源ラインに装着されるので、電
源ラインに発生する電圧変動を緩和することができる。
すなわち、障害発生による交換時に、電源パッケージ4
a又は4bを引き抜く必要があるが、このとき、残りの
電源パッケージ4b又は4aは今までの2倍の出力電流
に制御されなければならない。しかし、DC/DCコン
バータは瞬時に応答することができないので、出力電圧
が整定するまでの間は、コンデンサ8b,8cから不足
分の電流が供給されることになり、これにより電源ライ
ンの急激な電圧変動の大きさが最小にされる。逆に、電
源パッケージを追加して並列運転をする場合にも、DC
/DCコンバータは供給電流を半分にするよう制御する
までの間の電圧変動を抑制することができる。
Since the capacitors 8b and 8c are mounted on the power supply line on the load side of the power supply packages 4a and 4b, voltage fluctuations occurring on the power supply lines can be reduced.
That is, at the time of replacement due to a failure, the power supply package 4
It is necessary to pull out a or 4b, but at this time, the remaining power supply package 4b or 4a must be controlled to twice the output current as before. However, since the DC / DC converter cannot respond instantaneously, a shortage of current is supplied from the capacitors 8b and 8c until the output voltage is settled. The magnitude of the voltage fluctuation is minimized. Conversely, when a power supply package is added for parallel operation,
The / DC converter can suppress voltage fluctuations until the supply current is controlled to be halved.

【0039】また、負荷側パッケージ4c〜4nにおい
ても同様に、障害発生によるパッケージの交換あるいは
回線インタフェースの変更又は増設作業に伴う負荷側パ
ッケージの挿抜の必要性がある。このときにも、負荷電
流が急変することによる瞬間的な電圧低下を発生する
が、コンデンサ8b,8cの存在により、瞬間的な電圧
低下はなくなり、これにより負荷側パッケージの誤動作
による回線エラーが防止されることになる。
Similarly, in the load-side packages 4c to 4n, it is necessary to replace the package due to the occurrence of a failure or to change the line interface or to insert and remove the load-side package in connection with the extension work. At this time, an instantaneous voltage drop occurs due to a sudden change in the load current, but the presence of the capacitors 8b and 8c eliminates the instantaneous voltage drop, thereby preventing a line error due to a malfunction of the load side package. Will be done.

【0040】図12はDDF装置の一例を示す回路図で
ある。このDDF装置は、実装スペースを多く取る75
Ω系の同軸線を多数収容して実装スペースのない高周波
側装置へペア線で渡すような装置間接続に適用される。
たとえば、図3の伝送システムの例におけるDDF装置
23とすることができ、低周波側装置とのインタフェー
スが75Ω系の同軸線である場合である。
FIG. 12 is a circuit diagram showing an example of the DDF device. This DDF device takes up a lot of mounting space.
It is applied to inter-device connection in which a large number of Ω-based coaxial cables are accommodated and passed to a high-frequency device having no mounting space by a pair wire.
For example, the DDF device 23 in the example of the transmission system in FIG. 3 can be used, and the interface with the low-frequency device is a 75Ω coaxial line.

【0041】この図12において、符号60は低周波側
装置、70は低周波75Ω用DDF装置、80は高周波
側装置である。低周波75Ω用DDF装置70は、低周
波側装置60からの同軸線12を収容する同軸端子13
を有している。この同軸端子13は収容回線数に合せて
設けられ、たとえば8回線であれば、入力線i1〜i8
及び出力線o1〜o8用に入出力で16個設けられてい
る。なお、図示の例では、8回線分を1システムとし、
これを4システムSYS1,SYS2,SYS3,SY
S4備えている。各同軸端子13は32ピンの平コネク
タ14aに接続されている。この平コネクタ14aはジ
ャンパ線16のコネクタが接続される部分であるととも
に、保守時などに使用される測定用ケーブルのコネクタ
が接続される低周波装置側信号の測定点でもある。ジャ
ンパ線16の他端のコネクタと接続される部分が32ピ
ンの平コネクタ15aであり、この平コネクタ15aは
高周波装置側信号の測定点でもある。これら平コネクタ
14a、15aとジャンパ線16のコネクタとの接続位
置は自由に替えられるので、低周波75Ω用DDF装置
70は配線替えの機能もある。
In FIG. 12, reference numeral 60 denotes a low frequency side device, 70 denotes a low frequency 75Ω DDF device, and 80 denotes a high frequency side device. The low frequency 75Ω DDF device 70 includes a coaxial terminal 13 for receiving the coaxial line 12 from the low frequency side device 60.
have. The coaxial terminals 13 are provided in accordance with the number of accommodated lines. For example, if there are eight lines, the input lines i1 to i8
And 16 input / output lines for the output lines o1 to o8. In the example shown in the figure, eight lines are regarded as one system,
This is called the four systems SYS1, SYS2, SYS3, SY
S4 is provided. Each coaxial terminal 13 is connected to a 32-pin flat connector 14a. The flat connector 14a is a portion to which the connector of the jumper wire 16 is connected, and is also a measurement point of the low-frequency device side signal to which the connector of the measuring cable used for maintenance or the like is connected. A portion connected to the connector at the other end of the jumper line 16 is a 32-pin flat connector 15a, and this flat connector 15a is also a measurement point of the high-frequency device side signal. The connection position between the flat connectors 14a and 15a and the connector of the jumper wire 16 can be freely changed, so that the DDF device 70 for low frequency 75Ω also has a function of wiring replacement.

【0042】平コネクタ15aは、バランス信号/アン
バランス信号の変換を行うトランス17aを介して32
ピンの平コネクタ71が接続されている。なお、低周波
側装置60から受ける側のチャネルについては、トラン
ス17aの平コネクタ15a側に顧客仕様に合せて設定
されるアース設定端子72が設けられ、低周波側装置6
0へ送る側のチャネルについては、トランス17aの信
号入出力端子に波形劣化補正用のコンデンサ73、74
がそれぞれ並列に接続されている。低周波75Ω用DD
F装置70の高周波側装置80との接続は、低周波75
Ω用DDF装置70の平コネクタ71と高周波側装置8
0の平コネクタ81とを接続するペア線18によって行
われる。この例では、ペア線18は8回線分の16ペア
で1本のケーブルにしてあり、両端に設けられる平コネ
クタは32ピンである。
The flat connector 15a is connected via a transformer 17a for converting a balanced signal / unbalanced signal to 32.
A pin flat connector 71 is connected. As for the channel on the side received from the low frequency side device 60, an earth setting terminal 72 set according to customer specifications is provided on the flat connector 15a side of the transformer 17a.
For the channel on the transmission side to 0, capacitors 73 and 74 for correcting waveform deterioration are connected to the signal input / output terminals of the transformer 17a.
Are connected in parallel. DD for low frequency 75Ω
The connection of the F device 70 to the high frequency side device 80
Flat connector 71 and high-frequency side device 8 of DDF device 70 for Ω
This is carried out by the pair wire 18 connecting the flat connector 81 of the "0". In this example, the pair wire 18 is a single cable with 16 pairs for eight lines, and the flat connectors provided at both ends are 32 pins.

【0043】図13はDDF装置のラックへの取り付け
例を示す図である。この図は、低周波75Ω用DDF装
置70をシェルフ搭載ラック40に正面から取り付けた
状態を示しており、8回線のシステムが4つ実装されて
いる。同軸端子13はプリント配線板11の正面側の上
方に32個ずつ2列に配置されている。ジャンパ線16
のコネクタが接続される平コネクタ14a、15aもプ
リント配線板11の正面側に4個ずつ実装されている。
平コネクタ14a、15aの実装位置の間には、64個
のトランス17a、32個のアース設定端子72及び6
4個のコンデンサ73、74がプリント配線板11の正
面側に実装され、高周波側装置との接続用の平コネクタ
71については、プリント配線板11の裏面側に4個実
装されている。したがって、同軸線12の同軸端子13
への取り付け、ジャンパ線16による配線又は配線替
え、平コネクタ14a、15aへの測定用ケーブルの接
続を、正面側から行うことができる。
FIG. 13 is a diagram showing an example of mounting the DDF device on a rack. This figure shows a state in which the DDF device 70 for low frequency 75Ω is attached to the shelf mounting rack 40 from the front, and four 8-line systems are mounted. The coaxial terminals 13 are arranged in two rows of 32 each above the front side of the printed wiring board 11. Jumper wire 16
The flat connectors 14a and 15a to which these connectors are connected are also mounted on the front side of the printed wiring board 11 by four.
Between the mounting positions of the flat connectors 14a and 15a, there are 64 transformers 17a and 32 ground setting terminals 72 and 6
Four capacitors 73 and 74 are mounted on the front side of the printed wiring board 11, and four flat connectors 71 for connection to the high-frequency side device are mounted on the back side of the printed wiring board 11. Therefore, the coaxial terminal 13 of the coaxial line 12
The connection to the flat connectors 14a and 15a and the connection of the measurement cable to the flat connectors 14a and 15a can be performed from the front side.

【0044】上記の例のように、低周波側装置60の回
線を8回線分×4システム搭載していると、低周波側装
置60からの同軸線12の本数及びジャンパ線16の本
数はそれぞれ64本になる。このため、高周波装置側の
ケーブル接続のみを平コネクタにしただけでは、同軸線
12を接続する同軸端子13とジャンパ線16を接続す
るコネクタとを合せて、192個にもなり、膨大な実装
スペースを必要とする。このため、ジャンパ線16は同
軸ではなく、シールド線にして両端を平コネクタにする
ことで、同軸線を接続する部分を64個の同軸端子13
だけで済み、少スペースへのジャンパ線接続用コネクタ
の実装が可能になる。
As in the above example, when the number of lines of the low-frequency side device 60 is 8 lines × 4 systems, the number of coaxial lines 12 and the number of jumper lines 16 from the low-frequency side device 60 are respectively It becomes 64. For this reason, if only the cable connection on the high-frequency device side is made a flat connector, the coaxial terminal 13 for connecting the coaxial cable 12 and the connector for connecting the jumper cable 16 are combined, resulting in a total of 192 connectors, which is a huge mounting space. Need. For this reason, the jumper wire 16 is not coaxial, but is a shielded wire and both ends are flat connectors, so that the portion to be connected to the coaxial wire is 64 coaxial terminals 13.
It is only necessary to mount the jumper connector in a small space.

【0045】ジャンパ線16は、通常のシールド線では
信号の劣化があるため、インピーダンスが75Ωで、芯
線とドレイン線とがペア線のごとく撚ってあるシールド
線を使用しており、両端には2ピンの平コネクタが設け
られている。もちろん、このシールド線は、測定時に平
コネクタ14a又は15aに接続される測定用ケーブル
にも採用されている。
The jumper wire 16 uses a shield wire having an impedance of 75Ω and a core wire and a drain wire twisted like a pair wire since a normal shield wire causes signal deterioration. A two-pin flat connector is provided. Of course, this shield wire is also employed in a measurement cable connected to the flat connector 14a or 15a during measurement.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように本発明のDDF装置
によれば、本来、高周波装置側にあったインピーダンス
変換機能をDDF装置に移し、ジャンパ線として75Ω
シールド線を使用するようにしたことにより、トータル
コストを下げることができ、伝送システムのフロアスペ
ースの省スペース化と建設工事の作業性が向上する。す
なわち、高周波側装置のインピーダンスは120Ωの1
種類になるため、装置内のインピーダンス切換え機能が
不要となって装置コストを下げることができ、高周波側
装置への配線がコネクタ接続になり、しかも、高周波が
装置との接続に多芯ペアケーブルが使用できるため、ケ
ーブル本数が減って配線スペースが節約されて、建設工
事の作業性がよくなり、さらに、シールド線のジャンパ
線の採用で同軸線が減って実装スペースが少なくて済
み、収容回線数を増やすことができる。
As described above, according to the DDF device of the present invention, the impedance conversion function originally provided on the high-frequency device side is transferred to the DDF device, and a jumper line of 75Ω is used.
By using the shielded wire, the total cost can be reduced, the floor space of the transmission system can be reduced, and the workability of construction work can be improved. That is, the impedance of the high frequency side device is 120Ω
Therefore, the impedance switching function in the device is not required, and the cost of the device can be reduced. Wiring to the high-frequency side device is connected by a connector. Because it can be used, the number of cables is reduced, wiring space is saved, construction workability is improved, and the use of shielded jumpers reduces coaxial wires, reducing mounting space and reducing the number of accommodated lines. Can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】通信装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a communication device.

【図2】本発明のDDF装置の原理構成図である。FIG. 2 is a principle configuration diagram of a DDF device of the present invention.

【図3】本発明を適用した伝送システムの一例を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a transmission system to which the present invention is applied.

【図4】通信装置の一実施の形態を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an embodiment of a communication device.

【図5】電子回路基板と外線との接続関係を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a connection relationship between an electronic circuit board and an external line.

【図6】シュラウドの別の実施の形態を示す図である。FIG. 6 is a view showing another embodiment of the shroud.

【図7】シュラウドのさらに別の実施の形態を示す図で
ある。
FIG. 7 is a view showing still another embodiment of the shroud.

【図8】通信装置の電源回路を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a power supply circuit of the communication device.

【図9】電源パッケージ搭載位置付近の詳細を示す図で
ある。
FIG. 9 is a diagram showing details in the vicinity of a power supply package mounting position.

【図10】バイパスコンデンサモジュールの詳細を示す
図である。
FIG. 10 is a diagram showing details of a bypass capacitor module.

【図11】バイパスコンデンサモジュール搭載時の断面
を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a cross section when a bypass capacitor module is mounted.

【図12】DDF装置の一例を示す回路図である。FIG. 12 is a circuit diagram illustrating an example of a DDF device.

【図13】DDF装置のラックへの取り付け例を示す図
である。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of mounting a DDF device to a rack.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シェルフ 2 外線接続用コネクタ 3 電源用コネクタ 4 電子回路基板 5 シートコネクタ 6 バックワイヤリングボード 7 バックワイヤリングボード搭載コネクタ 8 バイパスコンデンサモジュール 11 プリント配線板 12 同軸線 13 同軸端子 14、15 コネクタ 14a、15a 平コネクタ 16 ジャンパ線 17 変換手段 17a トランス 18 ペア線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shelf 2 Connector for external line connection 3 Connector for power supply 4 Electronic circuit board 5 Sheet connector 6 Back wiring board 7 Connector mounted on back wiring board 8 Bypass capacitor module 11 Printed wiring board 12 Coaxial line 13 Coaxial terminal 14, 15 Connector 14a, 15a Flat Connector 16 Jumper wire 17 Conversion means 17a Transformer 18 Pair wire

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 勉 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 門矢 浩仁 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 羽山 純一 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 5K073 AA03 EE05 GG03 GG07 GG08 JJ02 JJ14 JJ15  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Tsutomu Takahashi 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Hirohito Kadoya 4-chome, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture No. 1 Fujitsu Limited (72) Inventor Junichi Hayama 4-1-1 Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture F-term within Fujitsu Limited (reference) 5K073 AA03 EE05 GG03 GG07 GG08 JJ02 JJ14 JJ15

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 低周波側装置からの信号線を仲介するデ
ィジタル・ディストリビューション・フレーム装置にお
いて、 前記低周波側装置から同軸線で受けたアンバランス信号
をバランス信号に変換する変換手段(17)を有するこ
とを特徴とするディジタル・ディストリビューション・
フレーム装置。
1. A digital distribution frame device for mediating a signal line from a low-frequency device, a conversion means for converting an unbalanced signal received by a coaxial line from the low-frequency device into a balanced signal. A digital distribution system characterized by having
Frame device.
【請求項2】 前記変換手段(17)は信号測定点と高
周波側装置との間に配置されていることを特徴とする請
求項1記載のディジタル・ディストリビューション・フ
レーム装置。
2. The digital distribution frame device according to claim 1, wherein said conversion means is disposed between a signal measuring point and a high frequency side device.
【請求項3】 前記低周波側装置の信号測定点と高周波
側装置の信号測定点との間を接続するジャンパ線(1
6)は同軸線と同じインピーダンスを有し、かつ平コネ
クタで終端したシールド線であることを特徴とする請求
項1記載のディジタル・ディストリビューション・フレ
ーム装置。
3. A jumper line (1) connecting between a signal measurement point of the low-frequency device and a signal measurement point of the high-frequency device.
6. The digital distribution frame device according to claim 1, wherein 6) is a shielded line having the same impedance as the coaxial line and terminated by a flat connector.
【請求項4】 低周波側装置からの信号線を仲介するデ
ィジタル・ディストリビューション・フレーム装置にお
いて、 前記低周波側装置から同軸線で受けたアンバランス信号
をバランス信号に変換する変換手段を使用して高周波側
装置から見たインピーダンスを1種類に統一したことを
特徴とするディジタル・ディストリビューション・フレ
ーム装置。
4. A digital distribution frame device for mediating a signal line from a low-frequency device, wherein a conversion means for converting an unbalanced signal received by a coaxial line from the low-frequency device into a balanced signal is used. A digital distribution frame device characterized in that the impedance viewed from the high-frequency side device is unified into one type.
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