JP2002311050A - Measuring device of electronic unit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子ユニッ
トに使用して好適な測定装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a measuring device suitable for use in various electronic units.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子ユニットの測定装置を図５に
基づいて説明すると、絶縁材からなる保持部材５１は、
比較的大きな孔５２ａを有し、厚板から構成された第１
の保持板５２と、比較的小さな孔５３ａを有し、薄板か
ら構成された第２の保持板５３とで構成されている。そ
して、孔５２ａ、５３ａは、互いに連通するように配置
されて、ここでは図示しないが複数個設けられている。2. Description of the Related Art A conventional measuring device for an electronic unit will be described with reference to FIG.
The first has a relatively large hole 52a and is made of a thick plate.
And a second holding plate 53 having a relatively small hole 53a and made of a thin plate. The holes 52a and 53a are arranged so as to communicate with each other, and a plurality of holes (not shown) are provided here.
【０００３】導電パターン５４が形成されたプリント基
板５５は、第１の保持板５２の下部に重ね合わされて配
置され、導電パターン５４の一部が孔５２ａ内に露出し
た状態となっている。また、この導電パターン５４は、
電気的な性能を測定する測定機器に適宜手段により接続
された構成となっている。The printed circuit board 55 on which the conductive pattern 54 is formed is placed under the first holding plate 52 so as to be overlapped, and a part of the conductive pattern 54 is exposed in the hole 52a. In addition, this conductive pattern 54
It is configured to be connected to a measuring device for measuring electrical performance by appropriate means.
【０００４】金属等の導電材からなるプローブ５６は、
柱状部５６ａと、この柱状部５６ａの下部に設けられた
鍔部５６ｂとを有し、このプローブ５６は、柱状部５６
ａを孔５３ａに挿通した状態で、鍔部５６ｂを孔５２ａ
に位置して、保持部材５１に移動可能に保持されてお
り、このような構成によって、複数個のプローブ５６が
保持部材５１に配置されている。A probe 56 made of a conductive material such as a metal
The probe 56 has a columnar portion 56a and a flange portion 56b provided below the columnar portion 56a.
a is inserted into the hole 53a, and the flange 56b is inserted into the hole 52a.
, And movably held by the holding member 51, and a plurality of probes 56 are arranged on the holding member 51 by such a configuration.
【０００５】金属等の導電材からなるコイル状のバネ５
７は、孔５２ａ内に収納され、一端が導電パターン５４
に当接すると共に、他端がプローブ５６の鍔部５６ｂの
下部に当接し、プローブ５６を常時上方に付勢してお
り、個々のバネ５７によって、複数個のプローブ５６を
それぞれ付勢している。A coil spring 5 made of a conductive material such as metal
7 is housed in the hole 52a, one end of which is a conductive pattern 54.
, And the other end thereof contacts the lower portion of the flange 56b of the probe 56, and constantly biases the probe 56 upward, and each spring 57 biases the plurality of probes 56, respectively. .
【０００６】このような構成によって測定装置が形成さ
れ、そして、その測定方法は、図５に示すように、先
ず、測定装置上に電子ユニット５８を配置して、電子ユ
ニット５８に設けられた配線パターン５９をプローブ５
６上に当接する。すると、プローブ５６がバネ５７に抗
して下方に移動すると共に、配線パターン５９とプロー
ブ５６との接触が確実な状態となる。A measuring device is formed by such a configuration, and the measuring method is as follows. First, as shown in FIG. 5, an electronic unit 58 is arranged on the measuring device, and a wiring provided on the electronic unit 58 is provided. Probe 59 for pattern 59
6 abuts. Then, the probe 56 moves downward against the spring 57, and the contact between the wiring pattern 59 and the probe 56 is ensured.
【０００７】この状態で、電子ユニット５８からの種々
の信号がプローブ５６とバネ５７を介して導電パターン
５４に伝達され、この導電パターン５４から測定機器に
伝達されて、種々の電気的な性能が測定されるようにな
っている。In this state, various signals from the electronic unit 58 are transmitted to the conductive pattern 54 via the probe 56 and the spring 57, and transmitted to the measuring instrument from the conductive pattern 54, so that various electrical performances are obtained. It is being measured.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子ユ
ニットの測定装置は、電子ユニット５８からプリント基
板５５への信号の伝達がプローブ５６とコイル状のバネ
５７を介して行われるため、配線パターン５９と導電パ
ターン５４との間の導電線路が長くなる。従って、配線
パターン５９と導電パターン５４間の導通抵抗、及びイ
ンダクタンスが大きくなって、導電パターン５４におけ
る信号の大きさが小さくなり、正確な電気測定ができな
いという問題がある。また、インダクタンスが大きくな
るため、特に、周波数が高くなる程、導電パターン５４
における信号の大きさがより小さくなり、正確な電気測
定ができないという問題がある。However, in the conventional measuring device for an electronic unit, the signal transmission from the electronic unit 58 to the printed circuit board 55 is performed via the probe 56 and the coil-shaped spring 57. The conductive line between the conductive pattern 59 and the conductive pattern 54 becomes longer. Accordingly, there is a problem that the conduction resistance and the inductance between the wiring pattern 59 and the conductive pattern 54 increase, the signal magnitude in the conductive pattern 54 decreases, and accurate electrical measurement cannot be performed. In addition, since the inductance increases, the higher the frequency becomes, the more the conductive pattern 54 becomes.
However, there is a problem that the magnitude of the signal becomes smaller and accurate electrical measurement cannot be performed.
【０００９】そこで、本発明は、導電線路を短くして、
導通抵抗、及びインダクタンスを小さくすると共に、特
に、高周波において正確な測定が可能な電子ユニットの
測定装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention shortens the conductive line,
An object of the present invention is to provide a measuring device for an electronic unit capable of reducing the conduction resistance and the inductance and performing accurate measurement particularly at a high frequency.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、電子ユニットの配線パターン
に接触可能な導電材からなるプローブと、このプローブ
を移動可能に保持すると共に、導電パターンが設けられ
たプリント基板と、前記プローブを常時付勢する付勢部
材とを備え、前記プローブが前記導電パターンに直接導
通するようにした構成とした。As a first means for solving the above-mentioned problems, a probe made of a conductive material capable of contacting a wiring pattern of an electronic unit, a probe which is movably held, and which is electrically conductive. A printed circuit board provided with a pattern and a biasing member for constantly biasing the probe are provided so that the probe is directly connected to the conductive pattern.
【００１１】また、第２の解決手段として、前記プロー
ブは、前記プリント基板に設けられた孔内に挿通されて
移動可能とし、前記プローブの傾倒によって、前記プロ
ーブが前記導電パターンに導通するようにした構成とし
た。また、第３の解決手段として、前記プリント基板の
前記孔内には、前記導電パターンの一部を構成する導電
部が設けられ、前記プローブが前記導電部に導通するよ
うにした構成とした。As a second solution, the probe is movable by being inserted into a hole provided in the printed circuit board so that the probe is electrically connected to the conductive pattern by tilting the probe. The configuration is as follows. As a third solution, a conductive portion constituting a part of the conductive pattern is provided in the hole of the printed board, and the probe is electrically connected to the conductive portion.
【００１２】また、第４の解決手段として、前記プロー
ブの下部がボールを介して前記付勢部材により付勢され
るようにした構成とした。また、第５の解決手段とし
て、前記付勢部材と前記ボールを保持する保持部材を有
し、前記孔の中心線から前記ボールの中心位置をずらし
た状態で、前記プローブを前記ボールにより付勢して、
前記プローブを傾倒させるようにした構成とした。As a fourth solution, the lower portion of the probe is urged by the urging member via a ball. Further, as a fifth solving means, there is provided a biasing member and a holding member for retaining the ball, and the probe is biased by the ball in a state where a center position of the ball is shifted from a center line of the hole. do it,
The probe was tilted.
【００１３】また、第６の解決手段として、前記付勢部
材と前記ボールを保持する保持部材を有し、前記プロー
ブの下部に設けた傾斜面を前記ボールにより付勢して、
前記プローブを傾倒させるようにした構成とした。ま
た、第７の解決手段として、前記付勢部材と前記ボール
を保持する保持部材を有すると共に、前記付勢部材の端
部が当接する前記保持部材の下面には傾斜面を設け、こ
の傾斜面に当接した前記付勢部材によって、前記ボール
を介して前記プローブを付勢して、前記プローブを傾倒
させるようにした構成とした。As sixth means for solving the problem, the apparatus further comprises a holding member for holding the biasing member and the ball, and biases an inclined surface provided at a lower portion of the probe by the ball.
The probe was tilted. Further, as a seventh solving means, a holding member for holding the urging member and the ball is provided, and an inclined surface is provided on a lower surface of the holding member with which an end of the urging member abuts. The probe is biased via the ball by the biasing member abutting on the probe to tilt the probe.
【００１４】また、第８の解決手段として、前記付勢部
材と前記ボールを保持する保持部材を有し、前記孔の中
心線から前記プローブの前記電子ユニットへの接触位置
をずらした状態で、前記プローブを前記ボールにより付
勢して、前記プローブを傾倒させるようにした構成とし
た。また、第９の解決手段として、前記ボールを絶縁材
で形成した構成とした。As an eighth solving means, there is provided a holding member for holding the urging member and the ball, and in a state where a contact position of the probe with the electronic unit is shifted from a center line of the hole, The probe is biased by the ball to tilt the probe. Further, as a ninth solution, the ball is formed of an insulating material.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の電子ユニットの測定装置
の図面を説明すると、図１は本発明の電子ユニットの測
定装置の第１実施例を示す要部断面図、図２は本発明の
電子ユニットの測定装置の第２実施例に係り、プローブ
を示す側面図、図３は本発明の電子ユニットの測定装置
の第３実施例に係り、プローブを示す側面図、図４は本
発明の電子ユニットの測定装置の第４実施例に係り、保
持部材の要部断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings of an electronic unit measuring apparatus according to the present invention, FIG. 1 is a sectional view showing a main part of a first embodiment of an electronic unit measuring apparatus according to the present invention, and FIG. FIG. 3 is a side view showing a probe according to a second embodiment of the measuring device of the electronic unit, and FIG. 3 is a side view showing a probe according to the third embodiment of the measuring device of the electronic unit of the present invention. FIG. 13 is a cross-sectional view of a main part of a holding member according to a fourth embodiment of the measuring device for an electronic unit.
【００１６】次に、本発明の電子ユニットの測定装置の
第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、絶
縁材からなる保持部材１は、複数個の凹部１ａを有す
る。導電パターン２が形成されたプリント基板３は、複
数個の孔３ａを有すると共に、この孔３ａの内壁には、
導電パターン２の一部を構成し、導電パターン２と導通
する導電部４が形成されている。Next, the structure of a first embodiment of the electronic unit measuring apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 1. The holding member 1 made of an insulating material has a plurality of concave portions 1a. The printed board 3 on which the conductive pattern 2 is formed has a plurality of holes 3a, and an inner wall of the holes 3a has
A conductive portion 4 which forms a part of the conductive pattern 2 and is electrically connected to the conductive pattern 2 is formed.
【００１７】そして、このようなプリント基板３は、孔
３ａを凹部１ａに一致させた状態で、保持部材１の上面
に載置した状態で、保持部材１に適宜手段により取り付
けられている。また、この導電パターン２は、電気的な
性能を測定する測定機器（図示せず）に適宜手段により
接続された構成となっている。The printed circuit board 3 is mounted on the holding member 1 by appropriate means while being placed on the upper surface of the holding member 1 with the holes 3a aligned with the recesses 1a. The conductive pattern 2 is connected to a measuring device (not shown) for measuring electrical performance by appropriate means.
【００１８】金属等の良導電材からなるプローブ５は、
柱状部５ａと、この柱状部５ａの下部に設けられた鍔部
５ｂとを有し、このプローブ５は、柱状部５ａを孔３ａ
に挿通した状態で、鍔部５ｂを凹部１ａ内に収納して、
保持部材１に移動可能に保持されており、このような構
成によって、複数個のプローブ５が保持部材１に配置さ
れている。The probe 5 made of a good conductive material such as a metal
The probe 5 has a columnar portion 5a and a flange portion 5b provided below the columnar portion 5a.
While the flange portion 5b is housed in the concave portion 1a,
The probe is movably held by the holding member 1, and a plurality of probes 5 are arranged on the holding member 1 by such a configuration.
【００１９】そして、それぞれのプローブ５は、鍔部５
ｂがプリント基板３に係止して、プリント基板３，及び
保持部材１から抜けないようになると共に、プローブ５
は、孔３ａ内で傾倒可能となっており、この傾倒時にお
いて、プローブ５が導電パターン２の一部である導電部
４に接触するようになっている。Each probe 5 has a flange 5
b is locked on the printed circuit board 3 so as not to come off the printed circuit board 3 and the holding member 1 and the probe 5
Can be tilted in the hole 3a, and at this time, the probe 5 comes into contact with the conductive portion 4 which is a part of the conductive pattern 2.
【００２０】絶縁材からなるボール６は、凹部１ａ内に
収納されて、プローブ５の鍔部５ｂの下面を押圧するよ
うになっており、このボール６が凹部１ａに収納された
際、プリント基板３の孔３ａの中心線Ｓ１からボール６
の中心Ｃ１位置がずれた位置となっており、このため、
ボール６は、柱状部５ａの軸線と一致する孔３ａの中心
線Ｓ１からずれた位置で、プローブ５を押圧することと
なって、プローブ５を傾倒させるようになっている。The ball 6 made of an insulating material is housed in the recess 1a and presses the lower surface of the flange 5b of the probe 5. When the ball 6 is housed in the recess 1a, 3 from the center line S1 of the hole 3a to the ball 6
Is shifted from the center C1 position of
The ball 6 presses the probe 5 at a position shifted from the center line S1 of the hole 3a coinciding with the axis of the columnar portion 5a, so that the probe 5 is tilted.
【００２１】金属等の導電材からなるコイル状の付勢部
材７は、凹部１ａ内に収納され、一端が保持部材１の凹
部１ａの下面１ｂに当接すると共に、他端がボール６に
当接し、ボール６を介してプローブ５を常時上方に付勢
しており、個々の付勢部材７によって、複数個のプロー
ブ５をそれぞれ付勢している。そして、通常時において
は、プローブ５の鍔部５ｂの上面がプリント基板３の下
面に当接して、プローブ５が傾倒していない状態となっ
ている。A coil-shaped urging member 7 made of a conductive material such as metal is housed in the concave portion 1 a, one end of which contacts the lower surface 1 b of the concave portion 1 a of the holding member 1, and the other end of which contacts the ball 6. The probe 5 is constantly urged upward through the ball 6, and the plurality of probes 5 are urged by the individual urging members 7. In a normal state, the upper surface of the flange 5b of the probe 5 contacts the lower surface of the printed circuit board 3, and the probe 5 is not tilted.
【００２２】このような構成によって測定装置が形成さ
れ、そして、その測定方法は、図１に示すように、先
ず、測定装置上に電子ユニット８を配置して、電子ユニ
ット８に設けられた配線パターン９をプローブ５上に当
接する。すると、プローブ５が付勢部材７に抗して下方
に移動すると、プローブ５は、孔３ａの中心線Ｓ１から
外れた位置でボール６により押圧されているため、孔３
ａ内で傾倒して、プローブ５が導電パターン２である導
電部４に接触する。A measuring device is formed by such a configuration, and the measuring method is as follows. First, as shown in FIG. 1, the electronic unit 8 is arranged on the measuring device, and the wiring provided on the electronic unit 8 is provided. The pattern 9 contacts the probe 5. Then, when the probe 5 moves downward against the urging member 7, the probe 5 is pressed by the ball 6 at a position deviated from the center line S1 of the hole 3a.
The probe 5 contacts the conductive portion 4 which is the conductive pattern 2 while being tilted in a.
【００２３】また、この傾倒によって、プローブ５と導
電パターン２との接触が確実になると共に、付勢部材７
によって、配線パターン９とプローブ５との接触が確実
な状態となり、この状態で、電子ユニット８からの種々
の信号がプローブ５を介して導電パターン２に伝達さ
れ、この導電パターン２から測定機器に伝達されて、種
々の電気的な性能が測定されるようになっている。Further, the contact between the probe 5 and the conductive pattern 2 is ensured by this tilt, and the urging member 7
As a result, the contact between the wiring pattern 9 and the probe 5 is ensured, and in this state, various signals from the electronic unit 8 are transmitted to the conductive pattern 2 via the probe 5 and transmitted from the conductive pattern 2 to the measuring device. As a result, various electrical performances are measured.
【００２４】また、図２は本発明の第２実施例を示し、
この第２実施例は、プローブ５の傾倒手段として、前記
第１実施例のように、孔３ａの中心線Ｓ１からボール６
の中心Ｃ１位置をずらす代わりに、プローブ５の下部に
位置する鍔部５ｂの下面に傾斜面５ｃを設け、この傾斜
面５ｃがボール６で押圧された時、プローブ５が傾倒す
るようにしたものである。その他の構成は、前記第１実
施例と同様であるので、ここではその説明を省略する。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention.
In the second embodiment, as a means for tilting the probe 5, as in the first embodiment, the ball 6 is moved from the center line S1 of the hole 3a.
Instead of displacing the center C1 of the probe 5, an inclined surface 5c is provided on the lower surface of the flange portion 5b located below the probe 5, and the probe 5 is tilted when the inclined surface 5c is pressed by the ball 6. It is. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.
【００２５】また、図３は本発明の第３実施例を示し、
この第３実施例は、プローブ５の傾倒手段として、前記
第１実施例のように、孔３ａの中心線Ｓ１からボール６
の中心Ｃ１位置をずらす代わりに、孔１ａの中心線Ｓ１
と一致するプローブ５の軸線Ｇ１からずれた（外れた）
位置に、電子ユニット８の配線パターン９との接触位置
５ｄを設け、この傾斜面５ｃがボール６で押圧された
時、この接触位置５ｄを支点として、プローブ５が傾倒
するようにしたものである。その他の構成は、前記第１
実施例と同様であるので、ここではその説明を省略す
る。FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention.
In the third embodiment, as a means for inclining the probe 5, as in the first embodiment, the ball 6 extends from the center line S1 of the hole 3a.
Center line S1 of the hole 1a instead of shifting the center C1 position of the hole 1a.
(Off) from the axis G1 of the probe 5 which coincides with
A contact position 5d with the wiring pattern 9 of the electronic unit 8 is provided at the position, and when the inclined surface 5c is pressed by the ball 6, the probe 5 is tilted with the contact position 5d as a fulcrum. . Other configurations are the same as those of the first embodiment.
Since this is the same as the embodiment, the description is omitted here.
【００２６】また、図４は本発明の第４実施例を示し、
この第４実施例は、プローブ５の傾倒手段として、前記
第１実施例のように、孔３ａの中心線Ｓ１からボール６
の中心Ｃ１位置をずらす代わりに、保持部材１の凹部１
ａの下面１ｂに傾斜面１ｃを設け、この傾斜面１ｃに当
接した付勢部材７によって、プローブ５がボール６を介
して押圧された時、プローブ５が傾倒するようにしたも
のである。その他の構成は、前記第１実施例と同様であ
るので、ここではその説明を省略する。FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention.
In the fourth embodiment, as a means for inclining the probe 5, as in the first embodiment, the ball 6 is moved from the center line S1 of the hole 3a.
Instead of shifting the center C1 position of the
An inclined surface 1c is provided on the lower surface 1b of the a, and the probe 5 is tilted when the probe 5 is pressed via the ball 6 by the urging member 7 abutting on the inclined surface 1c. The other configuration is the same as that of the first embodiment, and the description is omitted here.
【００２７】そして、上記第１〜第４実施例で示すよう
に、電子ユニット８は、プリント基板３に近接した状態
で載置できると共に、プローブ５による配線パターン９
と導電パターン２間の導電線路を極めて短くできる。As shown in the first to fourth embodiments, the electronic unit 8 can be mounted in a state of being close to the printed circuit board 3 and the wiring pattern 9 by the probe 5 can be mounted.
And the conductive line between the conductive patterns 2 can be extremely short.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明の電子ユニットの測定装置は、電
子ユニット８の配線パターン９に接触可能なプローブ５
がプリント基板３の導電パターン２に直接導通するよう
にしたため、配線パターン９と導電パターン２間の導電
線路の長さを極めて小さく、導電線路における導通抵
抗、及びインダクタンスを小さくできて、正確な測定が
できる測定装置を提供できる。また、配線パターン９と
導電パターン２間の導電線路の長さを極めて小さく、導
電線路におけるインダクタンスを小さくできて、特に、
高周波において正確な測定が可能な測定装置を提供でき
る。The measuring device for an electronic unit according to the present invention comprises a probe 5 which can contact the wiring pattern 9 of the electronic unit 8.
Is made to conduct directly to the conductive pattern 2 of the printed circuit board 3, so that the length of the conductive line between the wiring pattern 9 and the conductive pattern 2 can be made extremely small, and the conductive resistance and inductance of the conductive line can be made small, thus achieving accurate measurement. A measuring device capable of performing the measurement. Further, the length of the conductive line between the wiring pattern 9 and the conductive pattern 2 can be extremely small, and the inductance of the conductive line can be reduced.
A measuring device capable of performing accurate measurement at high frequency can be provided.
【００２９】また、プローブ５は、プリント基板３に設
けられた孔３ａ内に挿通されて移動可能とし、プローブ
５の傾倒によって、プローブ５が導電パターン２に導通
するようにしたため、その構成が簡単であると共に、配
線パターン９と導電パターン２間の導電線路の長さの短
い測定装置を提供できる。The probe 5 is movable by being inserted into a hole 3a formed in the printed circuit board 3, and the probe 5 is electrically connected to the conductive pattern 2 when the probe 5 is tilted. In addition, it is possible to provide a measuring device in which the length of the conductive line between the wiring pattern 9 and the conductive pattern 2 is short.
【００３０】また、プリント基板３の孔３ａ内には、導
電パターン２の一部を構成する導電部４が設けられ、プ
ローブ５が導電部４に導通するようにしたため、その構
成が簡単で、プローブ５の導電パターン２への接触の確
実なものが得られる。In the hole 3a of the printed circuit board 3, there is provided a conductive portion 4 which constitutes a part of the conductive pattern 2, and the probe 5 is electrically connected to the conductive portion 4. Therefore, the structure is simple. A reliable contact of the probe 5 with the conductive pattern 2 is obtained.
【００３１】また、プローブ５の下部がボール６を介し
て付勢部材７により付勢されるようにしたため、プロー
ブ５の傾倒動作が確実で、且つ、その構成の簡単なもの
が得られる。Further, since the lower portion of the probe 5 is urged by the urging member 7 via the ball 6, the tilting operation of the probe 5 is ensured and a simple structure can be obtained.
【００３２】また、付勢部材７とボール６を保持する保
持部材１を有し、孔３ａの中心線Ｓ１からボール６の中
心Ｃ１位置をずらした状態で、プローブ５をボール６に
より付勢して、プローブ５を傾倒させるようにしたた
め、その構成が簡単で、プローブ５の傾倒動作の確実な
ものが得られる。The probe 5 is urged by the ball 6 with the urging member 7 and the holding member 1 for holding the ball 6 being shifted from the center line S1 of the hole 3a to the center C1 of the ball 6. Since the probe 5 is tilted, the structure is simple, and a reliable tilting operation of the probe 5 can be obtained.
【００３３】また、付勢部材７とボール６を保持する保
持部材１を有し、プローブ５の下部に設けた傾斜面５ｃ
をボール６により付勢して、プローブ５を傾倒させるよ
うにしたため、その構成が簡単で、プローブ５の傾倒動
作の確実なものが得られる。Further, there is provided an urging member 7 and a holding member 1 for holding the ball 6, and an inclined surface 5c provided below the probe 5.
Is biased by the ball 6 so that the probe 5 is tilted, so that the configuration is simple and a reliable tilting operation of the probe 5 can be obtained.
【００３４】また、付勢部材７とボール６を保持する保
持部材１を有すると共に、付勢部材７の端部が当接する
保持部材１の下面には傾斜面１ｃを設け、この傾斜面１
ｃに当接した付勢部材７によって、ボール６を介してプ
ローブ５を付勢して、プローブ５を傾倒させるようにし
たため、その構成が簡単で、プローブ５の傾倒動作の確
実なものが得られる。The holding member 1 for holding the urging member 7 and the ball 6 is provided, and an inclined surface 1c is provided on the lower surface of the holding member 1 with which the end of the urging member 7 contacts.
The probe 5 is biased via the ball 6 by the biasing member 7 in contact with the probe c, and the probe 5 is tilted. Therefore, the structure is simple, and a reliable tilting operation of the probe 5 is obtained. Can be
【００３５】また、付勢部材７とボール６を保持する保
持部材１を有し、孔３ａの中心線Ｓ１からプローブ５の
電子ユニット８への接触位置５ｄをずらした状態で、プ
ローブ５をボール６により付勢して、プローブ５を傾倒
させるようにしたため、その構成が簡単で、プローブ５
の傾倒動作の確実なものが得られる。The probe 5 has a biasing member 7 and a holding member 1 for holding the ball 6, and the probe 5 is moved in a state where the contact position 5d of the probe 5 with the electronic unit 8 is shifted from the center line S1 of the hole 3a. 6, the probe 5 is tilted so that its configuration is simple.
Is obtained.
【００３６】また、ボール６を絶縁材で形成したため、
ボール６からの高周波信号の放射が少なくなり、正確な
測定ができる測定装置を提供できる。Also, since the ball 6 is formed of an insulating material,
Emission of a high-frequency signal from the ball 6 is reduced, and a measuring device capable of performing accurate measurement can be provided.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の電子ユニットの測定装置の第１実施例
を示す要部断面図。FIG. 1 is a sectional view of a main part showing a first embodiment of a measuring device for an electronic unit according to the present invention.
【図２】本発明の電子ユニットの測定装置の第２実施例
に係り、プローブを示す側面図。FIG. 2 is a side view showing a probe according to a second embodiment of the electronic unit measuring apparatus of the present invention.
【図３】本発明の電子ユニットの測定装置の第３実施例
に係り、プローブを示す側面図。FIG. 3 is a side view showing a probe according to a third embodiment of the electronic unit measuring apparatus of the present invention.
【図４】本発明の電子ユニットの測定装置の第４実施例
に係り、保持部材の要部断面図。FIG. 4 is a sectional view of a main part of a holding member according to a fourth embodiment of the electronic unit measuring apparatus of the present invention.
【図５】従来の電子ユニットの測定装置を示す要部断面
図。FIG. 5 is a sectional view of a main part showing a conventional measuring device for an electronic unit.
１ 保持部材 １ａ 凹部 １ｂ 下面 １ｃ 傾斜面 ２ 導電パターン ３ プリント基板 ４ 導電部 ５ プローブ ５ａ 柱状部 ５ｂ 鍔部 ５ｃ 傾斜面 ５ｄ 接触位置 ６ ボール ７ 付勢部材 ８ 電子ユニット ９ 配線パターン Ｓ１ 中心線 Ｃ１ 中心 Ｇ１ 軸線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Holding member 1a Depression 1b Lower surface 1c Inclined surface 2 Conductive pattern 3 Printed circuit board 4 Conductive portion 5 Probe 5a Columnar portion 5b Flange portion 5c Inclined surface 5d Contact position 6 Ball 7 Biasing member 8 Electronic unit 9 Wiring pattern S1 Center line C1 Center G1 axis
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 箱田 重也 長野県上田市大字蒼久保1160 オルガンテ クニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AG12 AH09 2G011 AA03 AA04 AB01 AB02 AB04 AB06 AB07 AC14 AC32 AE00 AE01 AF07 2G132 AA00 AF01 AL03 AL11 AL18 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shigeya Hakoda 1160 Aoji Akubo, Ueda-shi, Nagano Organte Kunix Co., Ltd.F-term (reference) 2G132 AA00 AF01 AL03 AL11 AL18
Claims (9)
な導電材からなるプローブと、このプローブを移動可能
に保持すると共に、導電パターンが設けられたプリント
基板と、前記プローブを常時付勢する付勢部材とを備
え、前記プローブが前記導電パターンに直接導通するよ
うにしたことを特徴とする電子ユニットの測定装置。1. A probe made of a conductive material capable of contacting a wiring pattern of an electronic unit, a printed circuit board provided with a conductive pattern while holding the probe movably, and a bias for constantly biasing the probe. A measuring device for the electronic unit, wherein the probe is directly connected to the conductive pattern.
けられた孔内に挿通されて移動可能とし、前記プローブ
の傾倒によって、前記プローブが前記導電パターンに導
通するようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子
ユニットの測定装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the probe is movable by being inserted into a hole provided in the printed circuit board, and the probe is electrically connected to the conductive pattern by tilting the probe. Item 2. A measuring device for an electronic unit according to Item 1.
導電パターンの一部を構成する導電部が設けられ、前記
プローブが前記導電部に導通するようにしたことを特徴
とする請求項２記載の電子ユニットの測定装置。3. A conductive part constituting a part of the conductive pattern is provided in the hole of the printed circuit board, and the probe is connected to the conductive part. The measuring device of the electronic unit according to the above.
記付勢部材により付勢されるようにしたことを特徴とす
る請求項２，又は３記載の電子ユニットの測定装置。4. The measuring device for an electronic unit according to claim 2, wherein the lower portion of the probe is urged by the urging member via a ball.
持部材を有し、前記孔の中心線から前記ボールの中心位
置をずらした状態で、前記プローブを前記ボールにより
付勢して、前記プローブを傾倒させるようにしたことを
特徴とする請求項４記載の電子ユニットの測定装置。5. A probe having a biasing member and a holding member for holding the ball, wherein the probe is biased by the ball in a state where a center position of the ball is shifted from a center line of the hole. The measuring device for an electronic unit according to claim 4, wherein the probe is tilted.
持部材を有し、前記プローブの下部に設けた傾斜面を前
記ボールにより付勢して、前記プローブを傾倒させるよ
うにしたことを特徴とする請求項４記載の電子ユニット
の測定装置。6. A probe having a biasing member and a holding member for holding the ball, wherein an inclined surface provided below the probe is biased by the ball to tilt the probe. The measuring device for an electronic unit according to claim 4, wherein
持部材を有すると共に、前記付勢部材の端部が当接する
前記保持部材の下面には傾斜面を設け、この傾斜面に当
接した前記付勢部材によって、前記ボールを介して前記
プローブを付勢して、前記プローブを傾倒させるように
したことを特徴とする請求項４記載の電子ユニットの測
定装置。7. A holding member for holding the urging member and the ball, and an inclined surface is provided on a lower surface of the holding member with which an end of the urging member abuts, and the inclined surface is in contact with the inclined surface. 5. The measuring device for an electronic unit according to claim 4, wherein the urging member urges the probe via the ball to tilt the probe.
持部材を有し、前記孔の中心線から前記プローブの前記
電子ユニットへの接触位置をずらした状態で、前記プロ
ーブを前記ボールにより付勢して、前記プローブを傾倒
させるようにしたことを特徴とする請求項４記載の電子
ユニットの測定装置。8. A probe having the urging member and a holding member for holding the ball, wherein the probe is attached to the electronic unit while the contact position of the probe with the electronic unit is shifted from a center line of the hole. The measuring device for an electronic unit according to claim 4, wherein the probe is tilted so as to tilt.
徴とする請求項４から８の何れかに記載の電子ユニット
の測定装置。9. The measuring device for an electronic unit according to claim 4, wherein the ball is formed of an insulating material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113853A JP2002311050A (en) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Measuring device of electronic unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113853A JP2002311050A (en) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Measuring device of electronic unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002311050A true JP2002311050A (en) | 2002-10-23 |
Family
ID=18965020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001113853A Pending JP2002311050A (en) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Measuring device of electronic unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002311050A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322179A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nidec-Read Corp | Jig for substrate inspection and substrate inspection apparatus equipped with same |
| WO2017060946A1 (en) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | ユニテクノ株式会社 | Inspection substrate |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001113853A patent/JP2002311050A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2017060946A1 (en) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | ユニテクノ株式会社 | Inspection substrate |
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