JP2002301583A - Laser welding method and equipment - Google Patents

Laser welding method and equipment

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JP2002301583A
JP2002301583A JP2001104413A JP2001104413A JP2002301583A JP 2002301583 A JP2002301583 A JP 2002301583A JP 2001104413 A JP2001104413 A JP 2001104413A JP 2001104413 A JP2001104413 A JP 2001104413A JP 2002301583 A JP2002301583 A JP 2002301583A
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JP
Japan
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laser
main
sub
welding
pulse width
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001104413A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Mitsuyanagi
直毅 三柳
Shigeyuki Sakurai
茂行 桜井
Yoshiya Nagano
義也 長野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Construction Machinery Co Ltd filed Critical Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Publication of JP2002301583A publication Critical patent/JP2002301583A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize laser welding equipment which is high in reproducibility regardless of the form of material surfaces and is capable of stably performing lap welding of sheets over each other. SOLUTION: The output laser from a main laser oscillator 2 is condensed across a dichroic mirror 81 and galvanomirrors 30 and 31 of a galvanoscanner by a condenser lens 4 onto a work 1. A sub-laser having an irradiation area wider than the irradiation area of the main laser is outputted from a sub-laser oscillator 6 before the pulses of the main laser attain a specified level L1 just once during the pulse widths of the main laser. The sub-laser is transmitted to the galvanoscanner 3 and the condenser lens 4 coaxially with the main laser across a bending mirror 80, beam-condensing position regulating means 9 and the dichroic mirror 81 and is condensed onto the work 1. The work is irradiated with the main laser in the state where the object to be welded is put into a molten state by the sub-laser and the absorptivity to the laser is increased, and therefore the stable lap welding of the sheets over each other can be performed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方の
板厚が0.1mm以下の薄板どうしの重ね溶接に用いら
れるレーザ溶接方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser welding method and apparatus used for lap welding of at least one thin plate having a thickness of 0.1 mm or less.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器の小型・軽量化に伴い、例え
ば、ICパッケージのリードフレーム、ハードディスク
のヘッドなどで代表される板材は、年々薄くなる傾向に
ある。また、これらの板材は、電気的な導通、或いは機
械的な特性上、複数の板材を接合して使用する場合が多
い。このため、パルスレーザを利用して、上下2枚の板
材の重ね溶接を行っている。
2. Description of the Related Art As electronic devices become smaller and lighter, for example, a plate material represented by a lead frame of an IC package, a head of a hard disk and the like tends to become thinner year by year. In addition, these plate members are often used by joining a plurality of plate members due to electrical conduction or mechanical characteristics. For this reason, lap welding of two upper and lower plate materials is performed using a pulse laser.

【0003】特に、リードフレームのように各接合部が
電気的に絶縁される必要がある場合や、ハードディスク
のヘッドのように入熱量を減らして板材の変形を抑える
必要がある場合には、レーザによるスポット溶接が使用
される。
[0003] In particular, when each joint needs to be electrically insulated like a lead frame, or when it is necessary to reduce the amount of heat input to suppress deformation of a plate material like a hard disk head, Spot welding is used.

【0004】ここで、従来技術におけるレーザによるス
ポット溶接方法について、図6から図9を参照して説明
する。
Here, a conventional spot welding method using a laser will be described with reference to FIGS.

【0005】従来技術におけるレーザを用いるスポット
溶接は、図6にその一例を示すようなレーザ溶接装置に
より行われる。
[0005] In the prior art, spot welding using a laser is performed by a laser welding apparatus as shown in FIG.

【0006】つまり、図6において、レーザ溶接装置
は、レーザヘッド20及びレーザコントローラ21を有
するレーザ発振器2と、X軸ガルバノミラー30及びY
軸ガルバノミラー31を有し、レーザ発振器2から出力
されたレーザビームを伝送し、XY方向に走査するガル
バノスキャナ3とを備えている。
That is, in FIG. 6, a laser welding apparatus includes a laser oscillator 2 having a laser head 20 and a laser controller 21, an X-axis galvanometer mirror 30 and a Y-axis.
A galvano scanner 3 having an axial galvanometer mirror 31 and transmitting a laser beam output from the laser oscillator 2 and scanning in the XY directions is provided.

【0007】また、レーザ溶接装置は、ワーク1にレー
ザビームを集光する集光レンズ4と、任意の照射位置を
ガルバノスキャナ3に指令し、同時にレーザ照射のタイ
ミングをレーザコントローラ21に指令するメインコン
トローラ5とを備えている。
The laser welding apparatus also includes a condensing lens 4 for condensing a laser beam on the work 1 and a command for an arbitrary irradiation position to the galvano scanner 3 and a command for the laser irradiation timing to the laser controller 21 at the same time. And a controller 5.

【0008】上記のような構成のレーザ溶接装置におい
て、レーザヘッド20から出力されたレーザは、X軸ガ
ルバノミラー30でX軸方向に、Y軸ガルバノミラー3
1でY軸方向にそれぞれ方向が変えられる。
In the laser welding apparatus having the above configuration, the laser output from the laser head 20 is applied to the X-axis galvanomirror 30 in the X-axis direction by the Y-axis galvanomirror 3.
At 1, the respective directions can be changed in the Y-axis direction.

【0009】そして、ガルバノミラー30、31からの
レーザがレンズ4を通過してワーク1上に集光される
と、そのレーザの集光位置は、ガルバノスキャナ3によ
り、X方向、Y方向に移動される。
When the laser beams from the galvanometer mirrors 30 and 31 pass through the lens 4 and are condensed on the work 1, the laser condensing position is moved by the galvanometer scanner 3 in the X and Y directions. Is done.

【0010】ワーク1の所定位置をスポット溶接する場
合、まず、メインコントローラ5で照射位置と順番とを
事前に作成し、これに基づいてメインコントローラ5か
ら、ガルバノスキャナ3の位置決めと、この位置決め完
了後のレーザ照射のタイミングとがレーザコントローラ
21にそれぞれ指令される。
When spot welding is performed at a predetermined position of the workpiece 1, first, the irradiation position and the order are prepared in advance by the main controller 5, and based on the irradiation position and the order, the galvano scanner 3 is positioned by the main controller 5 and the positioning is completed. The timing of the subsequent laser irradiation is instructed to the laser controller 21 respectively.

【0011】図7は、従来技術のレーザ溶接装置により
行われる溶接の説明図であり、2枚の板材を重ねたワー
ク1に対するスポット溶接途中と後の断面とを示す図で
ある。
FIG. 7 is an explanatory view of welding performed by a conventional laser welding apparatus, and is a diagram showing a cross section of the workpiece 1 on which two plate materials are overlapped during and after spot welding.

【0012】図7の(a)に示すように、レーザ溶接
は、基本的にワーク1の上の板材1aの表面にレーザが
照射された部分から溶融を開始し、レーザのパルス幅
(照射時間)に応じて熱伝導で溶融される領域が、下の
板材1bに拡大する。
As shown in FIG. 7A, laser welding basically starts melting from the portion of the plate 1a on the workpiece 1 where the laser is irradiated, and the laser pulse width (irradiation time). The area that is melted by heat conduction according to ()) expands to the lower plate 1b.

【0013】例えば、上下の板材1a、1bの厚さがそ
れぞれ0.1mmの場合は、1〜2msのパルス幅が選
択される。これよりもパルス幅が長い場合、溶融域は上
下の板材1a、1bを貫通するものの過大な熱伝導時間
があるために、図7の(b)に示すように、左右方向に
溶融及び加熱部分が拡大し、変形量が増える。
For example, when the thickness of each of the upper and lower plate members 1a and 1b is 0.1 mm, a pulse width of 1 to 2 ms is selected. If the pulse width is longer than this, the melting zone penetrates the upper and lower plate members 1a and 1b, but has an excessive heat conduction time. Therefore, as shown in FIG. Are enlarged and the amount of deformation increases.

【0014】逆に、パルス幅を1〜2msより短くする
と、熱伝導で溶融する領域が減り、上下の板材1a、1
bの接合面積が減ることになる。
Conversely, if the pulse width is shorter than 1-2 ms, the area that is melted by heat conduction is reduced, and the upper and lower plate members 1a, 1a
The bonding area of b is reduced.

【0015】また、レーザのパワー密度は、材料の特性
にもよるが、105〜106W/cm 2程度が選択され
る。このパワー密度よりも大きいと、レーザ照射部表面
で蒸発、プラズマ化する分が増え、板材1a、1bに貫
通孔が形成される。逆に、パワー密度が小さいときには
加熱だけとなり、板材1a、1bは溶融しない。
The power density of the laser depends on the characteristics of the material.
It depends, but 10Five-106W / cm TwoDegree is selected
You. If the power density is higher than this,
Increases the amount of evaporation and plasma, and penetrates the plate materials 1a and 1b.
A through hole is formed. Conversely, when the power density is low
Only heating is performed, and the plate members 1a and 1b do not melt.

【0016】以上のようなレーザ加工現象から、適切な
パルス幅、パワー密度が選択できるレーザ発振器とし
て、現状はパルス励起タイプのYAGレーザ(波長1.
064μm)が使用される。
At present, as a laser oscillator capable of selecting an appropriate pulse width and power density from the above-described laser processing phenomenon, a pulse-excitation type YAG laser (wavelength 1.
064 μm) is used.

【0017】このレーザ発振器は、励起用のフラッシュ
ランプが0.1〜20msのパルス幅で点灯し、そのパ
ルス幅に応じたパルス状のレーザが出力される。一般的
にYAGレーザの波長1.064μmに対する金属の吸
収率は低く、吸収率の観点だけで言うと、可視光或いは
紫外光の方が吸収率が高いが、スポット溶接に向く、m
sオーダのパルス幅で可視光、紫外光を出力できるレー
ザは現在のところ存在しない。
In this laser oscillator, a flash lamp for excitation is turned on with a pulse width of 0.1 to 20 ms, and a pulsed laser corresponding to the pulse width is output. Generally, the absorptivity of a metal to a wavelength of 1.064 μm of a YAG laser is low, and from the viewpoint of the absorptivity alone, the visible light or ultraviolet light has a higher absorptivity, but is suitable for spot welding.
At present, there is no laser capable of outputting visible light and ultraviolet light with a pulse width on the order of s.

【0018】従来技術の他の例としては、溶接学会全国
大会講演概要第67集(2000−9)、「異波長重畳
レーザによる各種金属材料の溶接特性(第2報)」、第
86、87頁に記載されているように、波長1.064
μmのYAGレーザと波長0.532μmのQスイッチ
YAGレーザとを組み合わせて、波長1.064μmの
YAGレーザ単独よりも深い溶接を行う研究が行われて
いる。
Other examples of the prior art include, as summarized in the National Meeting of the Japan Welding Society, Lecture No. 67 (2000-9), “Welding characteristics of various metal materials by different wavelength superimposed laser (2nd report)”, 86, 87. As described on the page, the wavelength 1.064
Research has been conducted on combining a μm YAG laser with a 0.532 μm wavelength Q-switched YAG laser to perform deeper welding than a 1.064 μm wavelength YAG laser alone.

【0019】この従来技術の場合は、波長1.064μ
mのYAGレーザを照射中に、波長0.532μmのQ
スイッチYAGレーザのパルスを何回も照射して、より
深いキーホールを形成させて深い溶接を行うことが目的
であり、厚い板材を対象物とした場合に適切な技術であ
る。
In the case of this prior art, the wavelength is 1.064 μm.
During irradiation with YAG laser of m, Q of wavelength 0.532 μm
The purpose is to perform deep welding by irradiating the pulse of the switch YAG laser many times to form a deeper keyhole, which is an appropriate technique when a thick plate material is used as an object.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術により、ICパッケージ或いはハードディスクで使用
する薄板金属を、YAGレーザを用いてスポット溶接を
行う場合、金属の吸収率が低いために以下のような問題
点が生じる。
However, according to the above-mentioned prior art, when a thin metal used for an IC package or a hard disk is spot-welded by using a YAG laser, the metal has a low absorptivity. Problems arise.

【0021】図8の(a)は時間に対するレーザ出力
(パワー)の変化、図8の(b)は時間に対する金属材
料の吸収率の変化、図8の(c)は時間に対する吸収さ
れるパワーの変化を模式的に表現した図である。
FIG. 8A shows a change in laser output (power) with respect to time, FIG. 8B shows a change in absorptivity of the metal material with respect to time, and FIG. 8C shows a power absorbed with respect to time. FIG. 4 is a diagram schematically illustrating the change of the data.

【0022】図8の(a)のように、レーザのパルスは
電源回路でのリアクタンス分で立ち上がりからピーク値
に達するまでにある一定時間を必要とし、図に示すよう
な波形となる。
As shown in FIG. 8A, the laser pulse requires a certain period of time from the rise due to the reactance in the power supply circuit to reach the peak value, and has a waveform as shown in the figure.

【0023】また、図8の(b)に示すように、吸収率
に関しては、対象材料が鉄系の金属であれば、YAGレ
ーザに対する常温での吸収率は30%程度であるが、レ
ーザ照射によって温度が上昇すると吸収率は増加し、溶
融すると急激に吸収率は上昇する。
As shown in FIG. 8B, if the target material is an iron-based metal, the absorption at room temperature with respect to the YAG laser is about 30%. As the temperature rises, the absorptivity increases, and when it melts, the absorptivity rises sharply.

【0024】このレーザ出力の変化と吸収率との積であ
る吸収パワーは、図8の(c)に示すように、パルスの
前半が小さく、溶融した後半に急激に大きくなる。実際
に材料を溶融させて行うスポット溶接では、熱伝導によ
る溶融域の拡大時間と吸収パワーとに依存するので、後
半の吸収が高い部分の持続時間が大きく寄与することに
なる。
As shown in FIG. 8C, the absorption power, which is the product of the change in the laser output and the absorptivity, is small in the first half of the pulse and rapidly increases in the second half of the melting. In spot welding that is actually performed by melting a material, the duration of a portion having a high absorption in the latter half greatly contributes because it depends on the expansion time of the melting region due to heat conduction and the absorption power.

【0025】ここで、対象の材料が薄くなると、溶融深
さは小さくて良いのでレーザのパルス幅は短く、また、
パワー密度に関しても、過大なパワー密度で表面の蒸発
が多いとその圧力で薄い溶融部が吹き飛ぶ可能性が高く
なるので、板厚が薄くなるほどパワー密度を小さく設定
する。
Here, when the target material becomes thin, the melting depth may be small, so that the pulse width of the laser is short.
Regarding the power density, too much power evaporation at the surface with an excessive power density increases the possibility that a thin melted portion blows off at that pressure. Therefore, the power density is set smaller as the plate thickness becomes thinner.

【0026】図8に示したレーザ出力波形でいうと、パ
ルス幅を短く、ピークパワーも減らす方向である。この
ため、溶融に寄与する後半の吸収率の高いところでの持
続時間がますます減ることになる。
In the laser output waveform shown in FIG. 8, the pulse width is short and the peak power is also low. For this reason, the duration in the high absorption rate in the latter half, which contributes to melting, is further reduced.

【0027】したがって、図9の(a)に示すような同
一のレーザのパワー波形に対し、材料表面が溶融に達し
て、急激な吸収を始めるまでの僅かな時間の変化(t
a、tb、tc)で、図9の(b)に示すように、高い
吸収での持続時間が大きく変化することになる。
Accordingly, for the same laser power waveform as shown in FIG. 9A, a slight time change (t) from the time when the material surface reaches the melting point and the time when the material surface begins to be rapidly absorbed is started.
a, tb, tc), as shown in FIG. 9 (b), the duration at high absorption changes significantly.

【0028】この急激な吸収を始めるまでの僅かな時間
変化(ta、tb、tc)は、特に表面状態によって発
生する。例えば、材料表面の酸化状態、表面粗さなどに
より変化し、極端な場合、急激なパワー吸収にまで至ら
ず表面を加熱するだけとなったり、過大な吸収により薄
い板厚だけに簡単に穴があくなどの間題が発生する。ま
た、変動しやすいパワー吸収量によって上下の板の接合
面積も変わることになる。
The slight time change (ta, tb, tc) until the start of the rapid absorption is caused particularly by the surface condition. For example, it changes depending on the oxidation state of the material surface, surface roughness, etc.In extreme cases, it only heats the surface without leading to sudden power absorption, or holes are easily formed only in thin plate thickness due to excessive absorption. There are problems, such as danger. Further, the joint area between the upper and lower plates also changes depending on the amount of power absorption that tends to fluctuate.

【0029】このため、少なくとも一方の板厚が0.1
mm以下の薄板どうしを接合する方法及び装置であっ
て、材料表面の状態に関係なく、再現性が高く、安定し
た重ね合わせ溶接を行い得るレーザ溶接方法及び装置の
実現が望まれていた。
Therefore, at least one of the plate thicknesses is 0.1
There has been a demand for a method and apparatus for joining thin plates having a thickness of less than 1 mm, which has high reproducibility and can perform stable lap welding regardless of the state of the material surface.

【0030】本発明の目的は、材料表面の状態に関係な
く、再現性が高く、安定した、薄板どうしの重ね合わせ
溶接を行い得るレーザ溶接方法及び装置を実現すること
である。
An object of the present invention is to realize a laser welding method and apparatus capable of performing stable superposition welding of thin plates with high reproducibility regardless of the state of the material surface.

【0031】[0031]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次のように構成される。 (1)パルス状のレーザを発振するレーザ発振器と、こ
のレーザ発振器から出力されたレーザを被加工物の加工
位置まで誘導する加工光学系とを有するレーザ溶接装置
において、第1のパルス幅と第1の波長を有する主レー
ザを出力する主レーザ発振器と、上記主レーザの第1の
パルス幅より短い第2のパルス幅と、第1の波長より短
い第2の波長とを有する副レーザを出力する副レーザ発
振器と、上記主レーザと上記副レーザとをほぼ同軸で、
溶接対象に照射させる集光手段と、上記主レーザの立ち
上がり後、副レーザが立ち上がるように、上記主レーザ
及び副レーザの1パルス出力ごとの立ち上がり時期を制
御するトリガコントローラとを備える。
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. (1) In a laser welding apparatus having a laser oscillator that oscillates a pulsed laser and a processing optical system that guides a laser output from the laser oscillator to a processing position of a workpiece, a first pulse width and a first pulse width are set. A main laser oscillator for outputting a main laser having a wavelength of 1; a second laser having a second pulse width shorter than the first pulse width of the main laser; and a second laser having a second wavelength shorter than the first wavelength. A sub-laser, and the main laser and the sub-laser are substantially coaxial,
A light condensing means for irradiating the welding target and a trigger controller for controlling the rising timing of each pulse output of the main laser and the sub-laser so that the sub-laser rises after the main laser rises.

【0032】(2)好ましくは、上記(1)において、
上記トリガコントローラは、上記主レーザのパワーレベ
ルが最大値となる以前に、上記副レーザが立ち上がるよ
うに立ち上がり時期を制御する。
(2) Preferably, in the above (1),
The trigger controller controls a rise time so that the sub-laser rises before the power level of the main laser reaches a maximum value.

【0033】(3)レーザを溶接対象である薄板に照射
することにより、上記溶接対象を溶接するレーザ溶接方
法において、第1のパルス幅と第1の波長を有する主レ
ーザと、第1のパルス幅より短い第2のパルス幅と第1
の波長より短い第2の波長とを有する副レーザとを用
い、時間的に先行して上記主レーザを溶接対象に照射
し、その後、主レーザのパルス幅期間中に、溶接対象上
の、上記主レーザが照射された部分を含む領域に上記副
レーザを照射し、上記主レーザのパルス幅期間の終了前
に、上記副レーザのパルス幅期間を終了させ、上記溶接
対象をレーザ溶接する。
(3) In the laser welding method for irradiating a thin plate to be welded with a laser to weld the welded object, a main laser having a first pulse width and a first wavelength; The second pulse width shorter than the first pulse width and the first
Using a secondary laser having a second wavelength shorter than the wavelength of the main laser, and irradiating the welding target with the main laser in time advance, and then, during a pulse width period of the main laser, on the welding target, The sub-laser is irradiated to a region including the portion irradiated with the main laser, the pulse width period of the sub-laser is ended before the end of the pulse width period of the main laser, and the welding target is laser-welded.

【0034】(4)好ましくは、上記(3)において、
上記主レーザのパワーレベルが最大値となる以前に、上
記副レーザが立ち上がるように立ち上がり時期を制御す
る。
(4) Preferably, in the above (3),
Before the power level of the main laser reaches the maximum value, the rising timing of the sub-laser is controlled.

【0035】上記のような本発明においては、溶接対象
に対し吸収率の高い波長を持ち、パルス幅の短い副レー
ザが主レーザの最大パワーレベルに先行して溶接対象の
表面に照射される。
In the present invention as described above, a sub-laser having a wavelength with a high absorptivity to the object to be welded and a short pulse width is irradiated on the surface of the object to be welded prior to the maximum power level of the main laser.

【0036】これにより、溶接対象の表面のごく浅い部
分を副レーザで溶融させ、溶融した部分が凝固しないう
ちに、すなわち、吸収率が高いうちに主レーザの最大パ
ワーレベル部分が照射されることになる。したがって、
溶接対象の表面状態に左右されることなく、主レーザは
全パルス幅に亘って高い吸収率で溶接対象に吸収され、
投入したエネルギーとパルス幅に応じた所定の深さまで
熱伝導で溶接対象が溶融し、再現性の高い、変形を抑え
た、安定した溶接を行うことができる。
Thus, a very shallow portion of the surface to be welded is melted by the auxiliary laser, and the maximum power level portion of the main laser is irradiated before the melted portion solidifies, that is, while the absorptance is high. become. Therefore,
The main laser is absorbed by the welding object with a high absorption rate over the entire pulse width regardless of the surface condition of the welding object,
The welding target is melted by heat conduction to a predetermined depth according to the input energy and the pulse width, and stable welding with high reproducibility, suppressed deformation, can be performed.

【0037】[0037]

【発明の実施の形態】本発明によるレーザ溶接方法及び
装置の一実施形態を、図1〜図5を参照して以下に説明
する。図1は本発明の一実施形態であるレーザスポット
溶接装置の概略構成図である。図1において、1は溶接
対象となるワーク、2は所定の溶接深さを達成するため
のパルス幅とパワーを有する主レーザ発振器であり、こ
の主レーザ発振器2は、レーザヘッド20とレーザコン
トローラ21とを備える。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a laser welding method and apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser spot welding apparatus according to one embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a work to be welded, 2 denotes a main laser oscillator having a pulse width and power for achieving a predetermined welding depth, and the main laser oscillator 2 includes a laser head 20 and a laser controller 21. And

【0038】また、3はガルバノスキャナであり、この
ガルバノスキャナ3は、X軸ガルバノミラー30と、Y
軸ガルバノミラー31とを備える。また、4は集光レン
ズ、5はメインコントローラである。
Reference numeral 3 denotes a galvano scanner. The galvano scanner 3 includes an X-axis galvanometer mirror 30 and a Y-axis galvanometer mirror 30.
And an axial galvanometer mirror 31. Reference numeral 4 denotes a condenser lens, and reference numeral 5 denotes a main controller.

【0039】そして、6は主レーザ発振器2より短いパ
ルス幅と、ワーク1に対して吸収率の高い波長とを持つ
副レーザ発振器であり、この副レーザ発振器6は、レー
ザヘッド60とレーザコントローラ61とを備える。
Reference numeral 6 denotes a sub-laser oscillator having a pulse width shorter than that of the main laser oscillator 2 and a wavelength having a high absorptivity for the work 1. The sub-laser oscillator 6 includes a laser head 60 and a laser controller 61. And

【0040】7はトリガコントローラ、80はベンディ
ングミラー、9は集光位置調整手段であり、この集光位
置調整手段9は副レーザ発振器6から出力されたレーザ
の集光位置を調整する。
Reference numeral 7 denotes a trigger controller, reference numeral 80 denotes a bending mirror, and reference numeral 9 denotes condensing position adjusting means. The condensing position adjusting means 9 adjusts the condensing position of the laser output from the sub-laser oscillator 6.

【0041】また、81はダイクロイックミラーであ
り、このダイクロイックミラー81は、主レーザ発振器
2からのレーザビームを透過し、副レーザ発振器6から
のレーザビームを、ガルバノミラー31に反射する。
Reference numeral 81 denotes a dichroic mirror. The dichroic mirror 81 transmits the laser beam from the main laser oscillator 2 and reflects the laser beam from the sub laser oscillator 6 to the galvano mirror 31.

【0042】ここで、使用されるレーザは、主レーザ発
振器2から出力されるレーザは、msオーダのパルス幅
で出力されるパルス励起タイプのYAGレーザであり、
波長は1.064μmである。
Here, the laser used is a YAG laser of a pulse excitation type which is output from the main laser oscillator 2 and has a pulse width of the order of ms.
The wavelength is 1.064 μm.

【0043】一方、副レーザ発振器6から出力されるレ
ーザは、一般的に金属に対する吸収率は波長が短いほど
高くなること、msオーダよりも充分短いパルス幅が出
力できることから、例えば、波長は0.532μmか
0.353μmであり、パルス幅は数10〜数100n
sのQスイッチタイプのYAGレーザが望ましい。
On the other hand, the laser output from the sub-laser oscillator 6 generally has a higher absorptivity for metal as the wavelength is shorter, and can output a pulse width sufficiently shorter than the ms order. .532 μm or 0.353 μm, and the pulse width is several tens to several hundreds n
An s Q-switched YAG laser is desirable.

【0044】以上の構成のレーザスポット溶接装置で
は、主レーザ発振器2から出力されたレーザビームはダ
イクロイックミラー81を透過し、ガルバノスキャナ3
のガルバノミラー30、31で反射され、集光レンズ4
でワーク1上に集光される。
In the laser spot welding apparatus having the above configuration, the laser beam output from the main laser oscillator 2 passes through the dichroic mirror 81 and
Reflected by the galvanomirrors 30 and 31 of the condenser lens 4
Is focused on the work 1.

【0045】また、ガルバノスキャナ3のミラー30、
31の回動によってワーク1上でX方向、Y方向に集光
位置が移動する。
The mirror 30 of the galvano scanner 3
The light condensing position moves in the X direction and the Y direction on the work 1 by the rotation of 31.

【0046】一方、副レーザ発振器6から出カされたレ
ーザビームはベンディングミラー80で方向が変えられ
て、集光位置調整手段9を通過し、ダイクロイツクミラ
ー81で反射されて、ここからは主レーザ発振器2から
のレーザビームと同軸上をガルバノスキャナ3、集光レ
ンズ4と伝送され、ワーク1上に集光される。
On the other hand, the laser beam emitted from the sub-laser oscillator 6 has its direction changed by the bending mirror 80, passes through the condensing position adjusting means 9, is reflected by the dichroic mirror 81, and from here the main beam. The beam is transmitted coaxially with the laser beam from the laser oscillator 2 to the galvano scanner 3 and the condenser lens 4, and is focused on the work 1.

【0047】なお、集光レンズ4は、透過するレーザの
波長によって集光位置が変化する。本発明の一実施形態
においては、主レーザ発振器2から出力されるレーザの
波長に合わせて、集光位置の調整が行われている。
The focusing position of the condenser lens 4 changes depending on the wavelength of the transmitted laser beam. In one embodiment of the present invention, the focusing position is adjusted according to the wavelength of the laser output from the main laser oscillator 2.

【0048】このため、副レーザ発振器6から出力され
るレーザの波長は、主レーザ発振器2から出力されるレ
ーザの波長と異なるため、副レーザ発振器6から出力さ
れたレーザを集光位置調整手段9を介さずに、集光レン
ズ4を透過させると、集光位置がワーク1からずれるこ
ととなる。
Therefore, the wavelength of the laser output from the sub-laser oscillator 6 is different from the wavelength of the laser output from the main laser oscillator 2. If the light is transmitted through the condenser lens 4 without passing through the lens, the focal position is shifted from the work 1.

【0049】そこで、副レーザ発振器6から出力される
レーザは、集光位置調整手段9を介して集光レンズ4を
透過させ、ワーク1に集光させる必要がある。
Therefore, the laser output from the auxiliary laser oscillator 6 needs to be transmitted through the condenser lens 4 via the condenser position adjusting means 9 and focused on the work 1.

【0050】図2は、集光位置調整手段9の一例の概略
構成図である。図2において、集光位置調整手段9は、
2枚のレンズ9a、9bで構成され、副レーザ発振器6
から出力された拡がり角θoのレーザビームが、1枚目
の凹レンズ9aを通過して角度θに拡がり、2枚目の凸
レンズ9bに入射されたとする。この場合、2枚目の凸
レンズ9bを通過したレーザビームの拡がり角θ1は、
次式(1)のようになる。
FIG. 2 is a schematic structural view of an example of the condensing position adjusting means 9. In FIG. 2, the focusing position adjusting means 9
The sub-laser oscillator 6 includes two lenses 9a and 9b.
It is assumed that the laser beam having the divergence angle θo output from the laser beam passes through the first concave lens 9a, spreads at an angle θ, and is incident on the second convex lens 9b. In this case, the divergence angle θ1 of the laser beam that has passed through the second convex lens 9b is
The following equation (1) is obtained.

【0051】 θ1=tan-1{(r0+Ltanθ)/f1−tanθ} −−−(1) ここで、r0は1枚目のレンズ9aでのビーム半径、Lは
2枚のレンズ9a、9b間の距離、f1は凸レンズ9b
の焦点距離である。
Θ 1 = tan −1 {(r 0 + Ltan θ) / f 1 −tan θ} (1) where r 0 is the beam radius at the first lens 9 a, and L is the two lenses 9a, the distance between 9b, f 1 is a convex lens 9b
Is the focal length.

【0052】上記式(1)から、2枚のレンズ9a、9
b間の距離Lを変えることにより、拡がり角θ1は変化す
る。この拡がり角θ1を有するレーザビームは集光レン
ズ4で集光されるが、集光位置dは次式(2)で表され
る。
From the above equation (1), the two lenses 9a, 9
By changing the distance L between b, the divergence angle θ 1 changes. The laser beam having the divergence angle θ 1 is focused by the focusing lens 4, and the focusing position d is expressed by the following equation (2).

【0053】 d=f44/(r4−f4tanθ1) −−−(2) ここで、f4は集光レンズ4の焦点距離、r4は集光レン
ズ4でのビーム半径であり、集光レンズ4ヘの入射角θ
1によって集光位置dは変化する。
D = f 4 r 4 / (r 4 −f 4 tan θ 1 ) (2) where f 4 is the focal length of the condenser lens 4, and r 4 is the beam radius of the condenser lens 4 And the incident angle θ to the condenser lens 4
The light condensing position d changes according to 1.

【0054】以上のように、集光位置調整手段9によっ
て、集光レンズ4で集光する位置を可変にすることがで
き、副レーザ発振器6からのレーザをワーク1上に集光
させることができる。
As described above, the position at which light is condensed by the condensing lens 4 can be varied by the light condensing position adjusting means 9, and the laser from the sub-laser oscillator 6 can be condensed on the work 1. it can.

【0055】図3は、トリガコントローラ7の内部構成
図である。図3において、トリガコントローラ7は、2
種類のディレイ回路70、71を備える。
FIG. 3 is an internal configuration diagram of the trigger controller 7. In FIG. 3, the trigger controller 7
The delay circuits 70 and 71 are provided.

【0056】そして、メインコントローラ5からのレー
ザ照射命令TPに対し、ディレイ回路70でt0、ディ
レイ回路71でt1のディレイ時間を設けて、主レーザ
用のレーザコントローラ21と副レーザ用のレーザコン
トローラ61にそれぞれレーザ出力のためのトリガ信号
TP0、TP1を出力する。
A delay time of t0 is provided by the delay circuit 70 and a delay time of t1 is provided by the delay circuit 71 in response to the laser irradiation command TP from the main controller 5, so that the laser controller 21 for the main laser and the laser controller 61 for the sub-laser are provided. Trigger signals TP0 and TP1 for laser output are output.

【0057】このトリガ信号TP0、TP1によって、
主レーザ発振器2及び副レーザ発振器6は1回のトリガ
信号TPに対して1パルスだけレーザを出カする。
By the trigger signals TP0 and TP1,
The main laser oscillator 2 and the sub-laser oscillator 6 emit laser only one pulse for one trigger signal TP.

【0058】以上の構成・機能により、主レーザ発振器
2と副レーザ発振器6から出力されたレーザは、空間的
には同じ光軸で、時間的には1回のトリガ信号TPに対
してそれぞれのディレイ時間の後に1パルスずつワーク
1上に照射される。
With the above configuration and function, the lasers output from the main laser oscillator 2 and the sub-laser oscillator 6 are spatially the same optical axis and temporally respond to one trigger signal TP. After the delay time, the work 1 is irradiated one pulse at a time.

【0059】次に、本発明の一実施形態であるレーザ溶
接装置を用いたレーザスポット溶接現象について説明す
る。
Next, a laser spot welding phenomenon using the laser welding apparatus according to one embodiment of the present invention will be described.

【0060】図4は、ワーク1上に照射されるレーザの
パワー密度分布を示したもので、最大パワーは、副レー
ザより主レーザの方が大となっている。また、図4中の
点線がワーク1の表面を溶融させるためのパワー密度の
スレッシュホールドレベルThとすると、スレッシュホ
ールドレベルThのスポット径は副レーザの方が大きく
なるように集光位置調整手段9で設定される。
FIG. 4 shows the power density distribution of the laser radiated onto the work 1. The maximum power of the main laser is larger than that of the sub laser. If the dotted line in FIG. 4 is the threshold level Th of the power density for melting the surface of the workpiece 1, the light-condensing position adjusting means 9 is adjusted so that the spot diameter of the threshold level Th becomes larger for the sub-laser. Is set by

【0061】また、図5は、トリガコントローラ7から
出カされるトリガ信号TP0、TP1に基づいて出力さ
れたレーザのパルス波形を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a pulse waveform of the laser output based on the trigger signals TP0 and TP1 output from the trigger controller 7.

【0062】図5の(a)に示すように、まず、メイン
コントローラ5からの命令TPに対してディレイ時間t
0で主レーザが出力を開始し、その立ち上がりの途中に
副レーザが出カされるようにディレイ時間t1を設定す
る。例えば、t1−t0=10μsとする。
As shown in FIG. 5A, first, a delay time t is applied to a command TP from the main controller 5.
The delay time t1 is set so that the output of the main laser starts at 0 and the sub-laser is output during the rise. For example, t1−t0 = 10 μs.

【0063】また、ディレイ時間t1は、主レーザのパ
ワーレベルが、例えば、105W/cm2に到達するまで
の時間より短い時間とする。さらに、好ましくは、主レ
ーザの立ち上がりから時から立ち下がり開始時までの時
間をTとすると、t1−t0が約T/10とする。
The delay time t1 is shorter than the time required for the power level of the main laser to reach, for example, 10 5 W / cm 2 . Further, preferably, assuming that the time from the rise of the main laser to the start of the fall is T, t1-t0 is about T / 10.

【0064】つまり、被溶融物を貫通することなく、か
つ、十分に接合し得るように、ディレイ時間t0、t
1、主レーザと副レーザのビーム径、パワーレベル等が
決定される。
In other words, the delay times t0, t0, t0,
1. The beam diameter and power level of the main laser and the sub-laser are determined.

【0065】以上のようなパルス波形及び空間分布でワ
ーク1にレーザを照射すると、まず、主レーザが一定レ
ベルに立ち上がるより早く、広いエリアで副レーザを照
射することによって、ワーク1の表面はごく浅い範囲が
溶融状態となる。そして、この溶融状態が保たれている
時間内であって、そのエリア内に主レーザが照射され、
所定レベルにまで立ち上げられる。
When the work 1 is irradiated with laser with the pulse waveform and the spatial distribution as described above, first, the surface of the work 1 is extremely irradiated by irradiating the sub-laser over a wide area earlier than the main laser rises to a certain level. A shallow range becomes a molten state. Then, within the time that this molten state is maintained, the main laser is irradiated in that area,
It is started up to a predetermined level.

【0066】被溶接物が溶融した状態では主レーザに対
する吸収率が上がっているので、主レーザのパルスの全
時間に亘って効率良く主レーザが吸収されて、このパル
ス幅に応じて、熱伝導による溶融深さが決まり、所定の
接合面積を有する溶接ができる。
Since the absorptivity with respect to the main laser is increased in a state where the work to be welded is molten, the main laser is efficiently absorbed over the entire time of the pulse of the main laser, and heat conduction is performed according to the pulse width. , The welding depth is determined, and welding having a predetermined joining area can be performed.

【0067】ここで、副レーザの照射に対してワーク1
の吸収率は高いことと、多少過剰なパワーであってもパ
ルス幅が短いため熱伝導で溶融する深さ及び蒸発する領
域は極めて小さく問題とはならない。
Here, the work 1
Since the absorption rate is high and the pulse width is short even if the power is somewhat excessive, the depth of melting by heat conduction and the region to be evaporated are extremely small, and do not pose a problem.

【0068】したがって、ワーク1の表面状態に左右さ
れることなく確実に表面近傍のみを溶融状態にすること
が出来る。
Therefore, only the vicinity of the surface can be reliably brought into the molten state without being influenced by the surface condition of the work 1.

【0069】確実な溶融状態が実現できると、主レーザ
が入射したパワーは確実にワーク1の溶融拡大に寄与
し、表面状態に左右されることなくレーザのパワー及び
パルス幅の精度に応じた再現性の高い、変形を抑えた、
安定した溶接を行うことができる。
When a reliable melting state can be realized, the power incident on the main laser surely contributes to the expansion of the melting of the work 1 and can be reproduced in accordance with the accuracy of the laser power and the pulse width without being influenced by the surface state. High deformation, reduced deformation,
Stable welding can be performed.

【0070】なお、主レーザの長いパルス幅の間に副レ
ーザのパルスを複数回照射すると仮定すると、主レーザ
パルスの立ち上がり途中での副レーザのパルスはワーク
1表面の溶融のみに寄与するが、その後に照射される副
レーザのパルスは、既に溶融状態となったワーク1に照
射され、溶融状態から蒸発へのエネルギ源となるので、
ワーク1には貫通孔が形成されてしまう可能性が大とな
る。
Assuming that the sub-laser pulse is irradiated a plurality of times during the long pulse width of the main laser, the sub-laser pulse during the rising of the main laser pulse only contributes to the melting of the surface of the work 1. Subsequent pulses of the sub-laser are applied to the work 1 already in the molten state, and serve as an energy source from the molten state to the evaporation.
The possibility that a through hole is formed in the work 1 increases.

【0071】同様に、副レーザのパルスは1回だけ照射
するのであるが、主レーザのパルスが上記一定レベルに
立ち上がった後に照射されると仮定すると、ワーク1の
表面状態に左右されてワーク1は単なる過熱状態か既に
溶融状態となっているところに副レーザが照射されるこ
とになる。
Similarly, the pulse of the sub-laser is irradiated only once. However, assuming that the pulse of the main laser is irradiated after rising to the above-mentioned constant level, the pulse of the work 1 is influenced by the surface condition of the work 1. In this case, the sub-laser is applied to a portion that has just been overheated or has already been melted.

【0072】このため、前者の状態、つまり、過熱状態
では吸収率上昇、後者の状態、つまり、溶融状態では穴
あけ(貫通孔)の形成に寄与することになり、溶接は不
安定となる。
For this reason, in the former state, that is, in the overheated state, the absorption rate increases, and in the latter state, that is, in the molten state, it contributes to the formation of holes (through holes), and the welding becomes unstable.

【0073】また、副レーザの照射領域が主レーザのも
のより小さい場合は、主レーザの照射領域の中央部分の
みが吸収率向上に寄与し、かつレーザのパワー密度分布
は中央付近が高いために、中央付近の蒸発が進み、穴が
空く可能性が増すことになる。
When the irradiation area of the sub-laser is smaller than that of the main laser, only the central part of the irradiation area of the main laser contributes to the improvement of the absorptivity, and the power density distribution of the laser is high near the center. In addition, evaporation near the center advances, and the possibility of puncturing increases.

【0074】したがって、上述したように、副レーザ
は、主レーザの照射領域より広い照射領域を有し、主レ
ーザのパルス幅の間に一回だけ、主レーザのパルスが一
定レベルL1(例えば、105W/cm2)となる以前に
照射する必要がある。
Therefore, as described above, the sub-laser has an irradiation area wider than the irradiation area of the main laser, and the pulse of the main laser is changed to a fixed level L1 (for example, once) during the pulse width of the main laser. It is necessary to irradiate before reaching 10 5 W / cm 2 ).

【0075】なお、上述した例においては、集光位置調
整手段9を用いるようにしたが、この集光位置調整手段
9を用いず、主レーザと副レーザとの二つのレーザに対
して、同等な集光位置となるように、集光レンズ4を構
成するようにしてもよい。
In the above-described example, the light-condensing position adjusting means 9 is used. However, the light-condensing position adjusting means 9 is not used, and the two lasers of the main laser and the sub-laser are equivalent. The condensing lens 4 may be configured so as to be at a suitable condensing position.

【0076】また、上述した例は、本発明をスポット溶
接に適用した場合の例であるが、スポット溶接のみなら
ず、連続溶接にも本発明は適用することができる。
Although the above-described example is an example in which the present invention is applied to spot welding, the present invention can be applied not only to spot welding but also to continuous welding.

【0077】[0077]

【発明の効果】本発明によれば、材料表面の状態に関係
なく、再現性が高く、安定した、薄板どうしの重ね合わ
せ溶接を行い得るレーザ溶接方法及び装置を実現するこ
とができる。
According to the present invention, it is possible to realize a laser welding method and apparatus capable of performing stable superposition welding of thin plates with high reproducibility regardless of the state of the material surface.

【0078】つまり、材料の表面状態に左右されること
なく、主レーザから出カされたレーザは全パルス幅に亘
って高い吸収率で材料に吸収され、投入したエネルギと
パルス幅に応じて所定の深さまで熱伝導でワークが溶融
し、再現性の高い、変形を抑えた、安定した溶接を行う
ことができる。
That is, the laser emitted from the main laser is absorbed by the material at a high absorption rate over the entire pulse width without being influenced by the surface condition of the material, and the laser is emitted at a predetermined rate according to the input energy and the pulse width. The work is melted by heat conduction to a depth of, and stable welding can be performed with high reproducibility and with suppressed deformation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態であるレーザスポット溶接
装置の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser spot welding apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】図1に示した例における集光位置調整手段の内
部構成図である。
FIG. 2 is an internal configuration diagram of a light-condensing position adjusting means in the example shown in FIG.

【図3】図1に示した例におけるトリガコントローラの
内部構成図である。
FIG. 3 is an internal configuration diagram of a trigger controller in the example shown in FIG.

【図4】本発明の一実施形態における主レーザと副レー
ザの照射分布の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of irradiation distributions of a main laser and a sub-laser in one embodiment of the present invention.

【図5】主レーザ及び副レーザのパルス波形及び吸収率
変化の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a pulse waveform and an absorptivity change of a main laser and a sub laser.

【図6】従来技術におけるレーザパルス溶接装置の一例
の概略構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an example of a laser pulse welding apparatus according to the related art.

【図7】従来技術におけるレーザパルス溶接を行ったワ
ーク断面の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view of a cross section of a work on which laser pulse welding has been performed in a conventional technique.

【図8】レーザのパルス波形及び吸収率変化の説明図で
ある。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a laser pulse waveform and a change in absorptance;

【図9】レーザパワー吸収の変動例の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a variation example of laser power absorption.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワーク 2 主レーザ発振器 3 ガルバノスキャナ 3a、3b ガルバノミラー 4 集光レンズ 5 メインコントローラ 6 副レーザ発振器 7 トリガコントローラ 9 集光位置調整手段 9a 凹レンズ 9b 凸レンズ 20、60 レーザヘッド 21、61 レーザコントローラ 70、71 ディレイ回路 80 ベンディングミラー 81 ダイクロイックミラー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Work 2 Main laser oscillator 3 Galvano scanner 3a, 3b Galvano mirror 4 Condensing lens 5 Main controller 6 Sub-laser oscillator 7 Trigger controller 9 Condensing position adjusting means 9a Concave lens 9b Convex lens 20, 60 Laser head 21, 61 Laser controller 70, 71 Delay circuit 80 Bending mirror 81 Dichroic mirror

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長野 義也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機フ ァインテック株式会社内 Fターム(参考) 4E068 BF01 CA02 CA03 CD02 DA14 DB01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yoshiya Nagano 650 Kandamachi, Tsuchiura-shi, Ibaraki F-term in Hitachi Construction Machinery Finetech Co., Ltd. (Reference) 4E068 BF01 CA02 CA03 CD02 DA14 DB01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】パルス状のレーザを発振するレーザ発振器
と、このレーザ発振器から出力されたレーザを被加工物
の加工位置まで誘導する加工光学系とを有するレーザ溶
接装置において、 第1のパルス幅と第1の波長を有する主レーザを出力す
る主レーザ発振器と、 上記主レーザの第1のパルス幅より短い第2のパルス幅
と、第1の波長より短い第2の波長とを有する副レーザ
を出力する副レーザ発振器と、 上記主レーザと上記副レーザとをほぼ同軸で、溶接対象
に照射させる集光手段と、 上記主レーザの立ち上がり後、副レーザが立ち上がるよ
うに、上記主レーザ及び副レーザの1パルス出力ごとの
立ち上がり時期を制御するトリガコントローラと、 を備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
1. A laser welding apparatus comprising: a laser oscillator that oscillates a pulsed laser; and a processing optical system that guides a laser output from the laser oscillator to a processing position of a workpiece. And a main laser oscillator for outputting a main laser having a first wavelength; a second laser having a second pulse width shorter than the first pulse width of the main laser; and a second laser having a second wavelength shorter than the first wavelength. A sub-laser oscillator for outputting a laser beam; a condensing means for irradiating the main laser and the sub-laser substantially coaxially to a welding object; and a main laser and a sub-laser so that the sub-laser rises after the main laser rises. And a trigger controller for controlling a rise time of each pulse output of the laser.
【請求項2】請求項1記載のレーザ溶接装置において、
上記トリガコントローラは、上記主レーザのパワーレベ
ルが最大値となる以前に、上記副レーザが立ち上がるよ
うに立ち上がり時期を制御することを特徴とするレーザ
溶接装置。
2. The laser welding apparatus according to claim 1, wherein
The laser welding apparatus, wherein the trigger controller controls a rising time so that the sub-laser rises before the power level of the main laser reaches a maximum value.
【請求項3】レーザを溶接対象である薄板に照射するこ
とにより、上記溶接対象を溶接するレーザ溶接方法にお
いて、 第1のパルス幅と第1の波長を有する主レーザと、第1
のパルス幅より短い第2のパルス幅と第1の波長より短
い第2の波長とを有する副レーザとを用い、 時間的に先行して上記主レーザを溶接対象に照射し、そ
の後、主レーザのパルス幅期間中に、溶接対象上の、上
記主レーザが照射された部分を含む領域に上記副レーザ
を照射し、上記主レーザのパルス幅期間の終了前に、上
記副レーザのパルス幅期間を終了させ、 上記溶接対象をレーザ溶接することを特徴とするレーザ
溶接方法。
3. A laser welding method for welding a welding target by irradiating a thin plate to be welded with a laser, comprising: a main laser having a first pulse width and a first wavelength;
Using a sub-laser having a second pulse width shorter than the first pulse width and a second wavelength shorter than the first wavelength, irradiating the welding target with the main laser in time advance, and thereafter, the main laser During the pulse width period, the sub-laser is irradiated to a region on the welding target including the portion irradiated with the main laser, and before the end of the pulse width period of the main laser, the pulse width period of the sub-laser And a laser welding method for laser welding the object to be welded.
【請求項4】請求項3記載のレーザ溶接方法において、
上記主レーザのパワーレベルが最大値となる以前に、上
記副レーザが立ち上がるように立ち上がり時期を制御す
ることを特徴とするレーザ溶接方法。
4. The laser welding method according to claim 3, wherein
A laser welding method characterized in that a rise timing is controlled so that the sub-laser rises before the power level of the main laser reaches a maximum value.
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