JP2002292804A - Conductive sheet - Google Patents

Conductive sheet

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JP2002292804A
JP2002292804A JP2001100965A JP2001100965A JP2002292804A JP 2002292804 A JP2002292804 A JP 2002292804A JP 2001100965 A JP2001100965 A JP 2001100965A JP 2001100965 A JP2001100965 A JP 2001100965A JP 2002292804 A JP2002292804 A JP 2002292804A
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JP
Japan
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sheet
component
skin layer
resin
conductive
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JP2001100965A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Okumura
泰男 奥村
Hitomi Oomae
比登美 大前
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Daicel Corp
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Daicel Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive sheet excellent in mechanical characteristics such as impact resistance or the like. SOLUTION: The conductive sheet is prepared by laminating a skin layer, which is formed from a conductive resin composition constituted of thermoplastic resins (A1 ) and (A2 ) (A) different in solubility and a conductive agent (B) and characterized in that the difference [δ (A2 )-δ (A1 )] between the solubility parameters of the components (A1 ) and (A2 ) is 1.5-10 (MPa)<1/2> and the Du Pont impact strength of the sheet with a thickness of 0.7 mm is not less than 0.5 N.m, on at least one surface of a base material sheet formed from a thermoplastic resin. The component (A1 ) is polyethylene and the component (A2 ) may be a polypropylene resin. The thermoplastic resin constituting the base material sheet may be a polyolefinic resin. The thickness ratio of the base material sheet and the skin layer is about base material sheet/skin layer=30/1-1/1 and the thickness of the skin layer is about 5-500 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体や電子部品
用包装材料等の分野に適した導電性シート及びそのシー
トを用いて形成された成形品に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive sheet suitable for fields such as a packaging material for semiconductors and electronic parts, and a molded article formed using the sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、熱可塑性樹脂で形成されたシー
トや成形品は、表面固有抵抗値が高く、非常に帯電し易
いため、半導体や電子部品用包装材料(例えば、これら
の電子材料を搬送するためのエンボステープ、トレー、
マガジン等の容器やシート)として用いると、電子材料
に静電気による障害や破壊が発生する。従って、これら
の包装用材料は、少なくとも帯電防止レベルまでの表面
導電性を付与する必要がある。これらの材料に導電性を
付与する方法としては、導電性カーボンブラックを熱可
塑性樹脂に練り込む方法などが知られている。
2. Description of the Related Art In general, sheets and molded articles formed of a thermoplastic resin have a high surface specific resistance value and are very easily charged, so that packaging materials for semiconductors and electronic parts (for example, these electronic materials are transported). Embossed tape, tray,
When used as a container or sheet for a magazine or the like, electronic materials may be damaged or destroyed by static electricity. Therefore, these packaging materials need to impart surface conductivity at least to the antistatic level. As a method of imparting conductivity to these materials, a method of kneading conductive carbon black into a thermoplastic resin is known.

【0003】特開昭50−32240号公報には、ポリ
オレフィン、及びポリオレフィンに対して相溶性に乏し
いポリマー(ポリアミド、ポリエステル、ポリスチレ
ン、ポリ(メタ)アクリレート)を混合した樹脂組成物
と、カーボンブラックとで構成された熱可塑性樹脂組成
物が開示されている。この樹脂組成物においては、ポリ
オレフィンよりなる樹脂相と非相溶性樹脂相とが網目構
造を形成し、カーボンブラックがポリオレフィン樹脂相
中に選択的に分散されることにより、カーボンブラック
の使用量が少ない場合でも効率よく導電路が形成されて
いる。特開昭55−152736号公報には、結晶性プ
ロピレン重合体、高密度エチレン重合体、及びカーボン
ブラックで構成された導電性樹脂組成物が開示されてい
る。この樹脂組成物においても、ポリプロピレンの分散
ドメイン及び高密度ポリエチレンの分散ドメインが各々
実質的に連続回路を形成し、しかもカーボンブラックが
実質的に高密度ポリエチレンの分散ドメインに包含され
ている。しかし、これらの樹脂組成物では、カーボンブ
ラックの配合により熱可塑性樹脂の成形性や機械的特性
が低下する。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-32240 discloses a resin composition containing a mixture of a polyolefin and a polymer having poor compatibility with the polyolefin (polyamide, polyester, polystyrene, poly (meth) acrylate), and carbon black. Are disclosed. In this resin composition, the resin phase composed of polyolefin and the incompatible resin phase form a network structure, and carbon black is selectively dispersed in the polyolefin resin phase, so that the amount of carbon black used is small. Even in this case, the conductive path is formed efficiently. JP-A-55-152736 discloses a conductive resin composition comprising a crystalline propylene polymer, a high-density ethylene polymer, and carbon black. In this resin composition as well, the dispersion domain of polypropylene and the dispersion domain of high-density polyethylene each substantially form a continuous circuit, and carbon black is substantially included in the dispersion domain of high-density polyethylene. However, in these resin compositions, the moldability and mechanical properties of the thermoplastic resin are reduced by the addition of carbon black.

【0004】特開昭58−24449号公報には、ポリ
オレフィン系シートの片面又は両面に、カーボンブラッ
ク5〜50重量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成
物フィルムが積層された複合プラスチックシートが、特
開昭62−156949号公報には、ポリプロピレン樹
脂と充填材とで構成されたシートの片面又は両面にカー
ボンブラック5〜50重量部を含有するポリプロピレン
樹脂組成物フィルムが積層された耐熱性複合ポリプロピ
レンシートが開示されている。
JP-A-58-24449 discloses a composite plastic sheet in which a polyolefin resin composition film containing 5 to 50 parts by weight of carbon black is laminated on one or both sides of a polyolefin sheet. JP-A-62-156949 discloses a heat-resistant composite polypropylene sheet in which a polypropylene resin composition film containing 5 to 50 parts by weight of carbon black is laminated on one or both sides of a sheet composed of a polypropylene resin and a filler. It has been disclosed.

【0005】しかし、これらの積層シートは、充分な導
電性を発現するために、多量のカーボンブラックを配合
する必要があるため、シート表面からカーボンブラック
が脱落する。また、多量のカーボンブラックの配合によ
り、シートの成形性や機械的特性、シート表面の外観が
低下する。
[0005] However, these laminated sheets require a large amount of carbon black to be incorporated in order to exhibit sufficient conductivity, so that carbon black falls off from the sheet surface. In addition, the incorporation of a large amount of carbon black reduces the formability and mechanical properties of the sheet and the appearance of the sheet surface.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、耐衝撃性などの機械的特性に優れた導電性シート及
び成形品を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive sheet and a molded article having excellent mechanical properties such as impact resistance.

【0007】本発明の他の目的は、表面の外観に優れた
導電性シート及び成形品を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a conductive sheet and a molded article having excellent surface appearance.

【0008】本発明の更に他の目的は、導電剤の脱落が
少ない導電性シート及び成形品を提供することにある。
[0008] It is still another object of the present invention to provide a conductive sheet and a molded product in which the conductive agent is less likely to fall off.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、基材シートの少なくとも一方の面を、溶解性
パラメーターが特定の関係にある2種類の熱可塑性樹脂
と、導電剤とで構成されたスキン層で積層することによ
り、耐衝撃性などの機械的特性に優れた導電性シート及
び成形品が得られることを見いだし、本発明を完成する
に至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that at least one surface of a base sheet is made of two types of thermoplastic resins having a specific relationship in solubility parameter, and a conductive agent. It has been found that by laminating with the skin layer composed of the above, a conductive sheet and a molded product having excellent mechanical properties such as impact resistance can be obtained, and the present invention has been completed.

【0010】すなわち、本発明の導電性シートは、熱可
塑性樹脂で形成された基材シートの少なくとも一方の面
に、熱可塑性樹脂(A)と導電剤(B)とで構成された
スキン層が積層されたシートであって、このスキン層に
おいて、熱可塑性樹脂(A)が、溶解性の異なる熱可塑
性樹脂(A1)及び(A2)で構成され、(A1)成分と
(A2)成分との溶解性パラメーターの差[δ(A2)−
δ(A1)]が1.5〜10(MPa)1/2であり、かつシ
ート厚み0.7mmでのデュポン衝撃強度が0.5N・
m以上である。少量の導電剤によって充分な導電性を発
現させる点から、前記スキン層において、(A1)及び
(A2)成分の少なくとも一方の成分が連続相を形成
し、かつこの連続相中に(B)成分が含まれていてもよ
い。熱可塑性樹脂(A)は、高密度ポリエチレン
(A1)とポリプロピレン系樹脂(A2)とで構成されて
いてもよい。導電剤(B)は導電性カーボンブラックで
あってもよい。(A1)成分と(A2)成分との割合(重
量比)は、(A1)/(A2)=5/95〜70/30、
好ましくは10/90〜50/50程度であり、(B)
成分の割合は、(A)成分の合計100重量部に対して
0.1〜30重量部、好ましくは0.2〜20重量部で
ある。帯電防止の点から、前記基材シートの両面にスキ
ン層が積層されていてもよい。基材シートと各スキン層
との厚みの割合は、基材シート/スキン層=30/1〜
1/1、好ましくは20/1〜2/1程度である。各ス
キン層の厚みは5〜500μm、好ましくは10〜30
0μm程度である。前記シートは、導電性に優れ、表面
固有抵抗が1〜1010Ω/□程度である。
That is, in the conductive sheet of the present invention, a skin layer composed of a thermoplastic resin (A) and a conductive agent (B) is provided on at least one surface of a base sheet formed of a thermoplastic resin. In the laminated sheet, in this skin layer, the thermoplastic resin (A) is composed of thermoplastic resins (A 1 ) and (A 2 ) having different solubility, and the component (A 1 ) and the component (A 2 ) )) Difference in solubility parameter with component [δ (A 2 ) −
δ (A 1 )] is 1.5 to 10 (MPa) 1/2 and the DuPont impact strength at a sheet thickness of 0.7 mm is 0.5 N ·
m or more. From the viewpoint that sufficient conductivity is exhibited by a small amount of the conductive agent, at least one of the components (A 1 ) and (A 2 ) forms a continuous phase in the skin layer, and (B) is contained in the continuous phase. ) Components may be included. The thermoplastic resin (A) may be composed of high-density polyethylene (A 1 ) and polypropylene-based resin (A 2 ). The conductive agent (B) may be conductive carbon black. The ratio (weight ratio) of the component (A 1 ) to the component (A 2 ) is (A 1 ) / (A 2 ) = 5/95 to 70/30,
It is preferably about 10/90 to 50/50, and (B)
The proportion of the component is 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.2 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the component (A). From the viewpoint of antistatic, skin layers may be laminated on both surfaces of the base sheet. The ratio of the thickness of the base sheet to each skin layer is as follows: base sheet / skin layer = 30/1 to 1
1/1, preferably about 20/1 to 2/1. The thickness of each skin layer is 5 to 500 μm, preferably 10 to 30
It is about 0 μm. The sheet has excellent conductivity and a surface resistivity of about 1 to 10 10 Ω / □.

【0011】本発明には、前記シートで形成された成形
品も含まれる。また、本発明には、スキン層と基材シー
トとを共押出する共押出法によって前記シートを成形す
る方法も含まれる。
The present invention also includes a molded article formed from the sheet. The present invention also includes a method of forming the sheet by a coextrusion method in which the skin layer and the base sheet are coextruded.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の導電性シートは、樹脂の
特性を損なうことなく、充分な導電性を付与するため
に、基材シートの少なくとも一方の面にスキン層が積層
された構造である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductive sheet of the present invention has a structure in which a skin layer is laminated on at least one surface of a base sheet in order to impart sufficient conductivity without impairing the properties of the resin. is there.

【0013】[スキン層]スキン層は、シート表面に導
電性を付与するために設けられ、(A)溶解性(溶解性
パラメーター)の異なる熱可塑性樹脂(A1)及び
(A2)と、(B)導電剤とで構成されている。
[Skin Layer] The skin layer is provided for imparting conductivity to the sheet surface, and comprises (A) thermoplastic resins (A 1 ) and (A 2 ) having different solubilities (solubility parameters); (B) a conductive agent.

【0014】(A)熱可塑性樹脂 (A)成分としては、特に制限されず、例えば、ポリオ
レフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹
脂、ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシ
ド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、フッ素系樹脂等の種々
の熱可塑性樹脂が例示でき、通常、ポリオレフィン系樹
脂が使用される。
(A) Thermoplastic resin The component (A) is not particularly limited, and examples thereof include a polyolefin resin, a polystyrene resin, an acrylic resin, a vinyl resin, a polyamide resin, a polyester resin, and a polycarbonate resin. And various thermoplastic resins such as polyphenylene oxide resin, polysulfone resin, and fluorine resin, and a polyolefin resin is usually used.

【0015】ポリオレフィン系樹脂としては、エチレ
ン、プロピレン、1−ブテン、3−メチル−1−ペンテ
ン、4−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、1−オク
テン等のα−オレフィン(特に、α−C2-10オレフィ
ン)の単独又は共重合体、オレフィン系エラストマーが
挙げられ、例えば、ポリオレフィン(ポリエチレンやエ
チレン−プロピレン共重合体、ポリプロピレン等)、変
性ポリオレフィン[エチレン−ブテン−1共重合体、エ
チレン−(4−メチルペンテン−1)共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル
酸共重合体又はそのアイオノマー、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体などのエチレン−(メタ)アクリレー
ト共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、エチレ
ン−プロピレン−ブテン−1共重合体、無水マレイン酸
ポリプロピレン等]等が挙げられる。また、これらの共
重合体には、ランダム共重合体、ブロック共重合体、又
はグラフト共重合体が含まれる。これらのうち、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリオクテニレ
ン等のC2-10アルキレンユニット(特に、C2-3アルキ
レンユニット)を有するポリオレフィン系樹脂が好まし
い。
Examples of the polyolefin resin include α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-butene, 1-hexene and 1-octene (particularly α-olefins). C2-10 olefins), such as polyolefins (polyethylene, ethylene-propylene copolymer, polypropylene, etc.), modified polyolefins [ethylene-butene-1 copolymer, ethylene Ethylene- (meth) such as-(4-methylpentene-1) copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer or its ionomer, ethylene-ethyl acrylate copolymer Acrylate copolymer, propylene-butene-1 copolymer, ethylene-propylene-butene 1 copolymer, and maleic polypropylene anhydride, etc.] or the like. In addition, these copolymers include a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer. Among them, polyolefin resins having a C 2-10 alkylene unit (particularly, a C 2-3 alkylene unit) such as polyethylene, polypropylene, polybutene, and polyoctenylene are preferable.

【0016】熱可塑性樹脂(A1)及び(A2)は、前記
熱可塑性樹脂の中から選択された溶解性が異なる熱可塑
性樹脂であり、具体的には、(A1)成分と(A2)成分
との溶解性パラメーターの差[δ(A2)−δ(A1)]
が、1.5〜10(MPa)1/ 2、好ましくは1.7〜5
(MPa)1/2、さらに好ましくは1.9〜3(MPa)1/ 2
程度である。溶解性パラメーターの差が小さすぎると、
導電剤が選択的に一方の成分に溶解しない。溶解性パラ
メーターの差が大きすぎると、押出時の加工安定性や樹
脂の機械的特性等が低下する。尚、本発明における溶解
性パラメーターは、POLYMER HANDBOOK(FOURTH EDITION)
に準じた。
The thermoplastic resins (A 1 ) and (A 2 ) are thermoplastic resins having different solubilities selected from the above-mentioned thermoplastic resins. Specifically, the components (A 1 ) and (A 1 ) 2 ) Difference in solubility parameter with component [δ (A 2 ) −δ (A 1 )]
But, 1.5~10 (MPa) 1/2 , preferably from 1.7 to 5
(MPa) 1/2, more preferably 1.9~3 (MPa) 1/2
It is about. If the difference in solubility parameters is too small,
The conductive agent does not selectively dissolve in one component. If the difference between the solubility parameters is too large, the processing stability at the time of extrusion, the mechanical properties of the resin, and the like are reduced. Incidentally, the solubility parameter in the present invention, POLYMER HANDBOOK (FOURTH EDITION)
According to.

【0017】スキン層においては、(A1)及び(A2
成分の溶解性パラメーターの差が前記範囲にあり、かつ
溶融粘度の差を大きくすることにより、(A1)及び
(A2)成分の少なくとも一方の成分[特に(A1)成
分]が連続相を形成する。前記構造としては、一方の成
分のみが連続相となってマトリックスを形成し、他方の
成分がそのマトリックス中に分散する海島構造、両相が
三次元網目構造となって両方の成分が連続相を形成する
両(共)連続構造が挙げられ、好ましくは両連続構造で
ある。さらに、連続相を形成する一方の成分に選択的に
導電剤(B)が含まれる構造となるため、導電剤が密な
形で存在し導電路を形成する。従って、導電剤の割合が
少量であるにもかかわらず、充分な導電性が付与され
る。
In the skin layer, (A 1 ) and (A 2 )
The difference in solubility parameter between the components is within the above range, and the difference in melt viscosity is increased, so that at least one of the components (A 1 ) and (A 2 ) (particularly, the component (A 1 )) becomes a continuous phase. To form As the structure, only one component is a continuous phase to form a matrix, the other component is a sea-island structure dispersed in the matrix, both phases are a three-dimensional network structure, and both components are a continuous phase. A bicontinuous structure to be formed is mentioned, and a bicontinuous structure is preferable. Furthermore, since the conductive agent (B) is selectively included in one of the components forming the continuous phase, the conductive agent exists in a dense form to form a conductive path. Therefore, sufficient conductivity is provided even though the ratio of the conductive agent is small.

【0018】熱可塑性樹脂(A1)及び(A2)の好まし
い組合せは、(A1)成分が、ポリエチレン系樹脂(特
に高密度ポリエチレン)であり、かつ(A2)成分が、
ポリプロピレン系樹脂である。
A preferred combination of the thermoplastic resins (A 1 ) and (A 2 ) is that the component (A 1 ) is a polyethylene resin (particularly high density polyethylene) and the component (A 2 ) is
It is a polypropylene resin.

【0019】(A1)ポリエチレン系樹脂としては、低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエ
チレン、直鎖状ポリエチレン(例えば、直鎖状低密度ポ
リエチレンなど)、分岐鎖状ポリエチレン、低分子量ポ
リエチレン、アイオノマー、塩素化ポリエチレン等が例
示できる。これらのポリエチレン系樹脂のうち、高密度
ポリエチレンが好ましく、具体的には、0.945g/
cm3以上(例えば、0.945〜0.97g/cm3
度)、好ましくは0.95g/cm3以上(例えば、
0.95〜0.97g/cm3程度)、さらに好ましく
は0.96g/cm3以上(例えば、0.96〜0.9
7g/cm3程度)である。
(A 1 ) Polyethylene resins include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear polyethylene (for example, linear low-density polyethylene), branched-chain polyethylene, low-molecular-weight polyethylene, Examples include ionomers and chlorinated polyethylene. Among these polyethylene resins, high-density polyethylene is preferable, and specifically, 0.945 g /
cm 3 or more (e.g., about 0.945~0.97g / cm 3), preferably 0.95 g / cm 3 or more (e.g.,
0.95~0.97g / cm 3 or so), more preferably 0.96 g / cm 3 or more (e.g., 0.96 to 0.9
About 7 g / cm 3 ).

【0020】(A1)成分のメルトフローレート(MF
R)は1〜50g/10分、好ましくは3〜40g/1
0分、さらに好ましくは5〜30g/10分程度であ
る。尚、MFRは、JIS K 7210に準じて、J
IS K 7210の表1の条件4(試験温度190
℃、試験荷重21.18N)で測定した値である。
The melt flow rate (MF) of the component (A 1 )
R) is 1 to 50 g / 10 min, preferably 3 to 40 g / 1.
0 minutes, more preferably about 5 to 30 g / 10 minutes. In addition, MFR is based on JIS K7210,
Condition 4 of Table 1 of IS K 7210 (test temperature 190
° C and a test load of 21.18 N).

【0021】(A2)ポリプロピレン系樹脂としては、
プロピレンホモポリマー又はプロピレン−α−オレフィ
ン共重合体等が例示でき、プロピレンと前記α−オレフ
ィンとの割合(重量比)は、プロピレン/α−オレフィ
ン=70/30〜100/0、好ましくは80/20〜
100/0、さらに好ましくは90/10〜100/0
程度である。α−オレフィンの割合が多すぎると、剛性
や耐熱性が低下する。共重合体の形態は、ブロック共重
合体、ランダム共重合体のいずれでもよい。好ましくは
プロピレンホモポリマーである。ポリプロピレン系樹脂
における立体規則性は、特に限定されず、アイソタクチ
ック、シンジオタクチック、アタクチック、メタロセン
触媒により生成するメタロセン構造等が例示できるが、
簡便性及び経済性の点から、従来より汎用されているア
イソタクチック構造が好ましい。
(A 2 ) As the polypropylene resin,
A propylene homopolymer or a propylene-α-olefin copolymer can be exemplified. The ratio (weight ratio) of propylene to the α-olefin is propylene / α-olefin = 70/30 to 100/0, preferably 80/30. 20 ~
100/0, more preferably 90/10 to 100/0
It is about. If the proportion of the α-olefin is too large, the rigidity and heat resistance decrease. The form of the copolymer may be any of a block copolymer and a random copolymer. Preferably, it is a propylene homopolymer. The stereoregularity in the polypropylene resin is not particularly limited, and examples thereof include isotactic, syndiotactic, atactic, and metallocene structures generated by a metallocene catalyst.
From the viewpoint of simplicity and economy, an isotactic structure that has been widely used in the past is preferable.

【0022】(A2)成分のMFRは0.3〜30g/
10分、好ましくは0.5〜20g/10分、さらに好
ましくは1〜15g/10分程度である。尚、MFR
は、JIS K 7210に準じて、JIS K 72
10の表1の条件14(試験温度230℃、試験荷重2
1.18N)で測定した値である。少なくとも(A1
成分が連続相を形成するためには、(A1)成分のMF
Rが、(A2)成分のMFRよりも高いことが好まし
い。
The MFR of the component (A 2 ) is 0.3 to 30 g /
It is 10 minutes, preferably about 0.5 to 20 g / 10 minutes, and more preferably about 1 to 15 g / 10 minutes. In addition, MFR
Is based on JIS K 7210 according to JIS K 7210.
Condition 14 in Table 1 of 10 (test temperature 230 ° C., test load 2
1.18N). At least (A 1 )
In order for the component to form a continuous phase, the MF of the component (A 1 )
Preferably, R is higher than the MFR of the component (A 2 ).

【0023】(A1)成分と(A2)成分との割合(重量
比)は、(A1)/(A2)=5/95〜70/30、好
ましくは10/90〜50/50、さらに好ましくは1
5/85〜45/55程度である。
The ratio (weight ratio) of the component (A 1 ) to the component (A 2 ) is (A 1 ) / (A 2 ) = 5/95 to 70/30, preferably 10/90 to 50/50. , More preferably 1
It is about 5/85 to 45/55.

【0024】(B)導電剤 (B)成分としては、炭素粉末(慣用の人造黒鉛粉末、
膨張黒鉛粉末、天然黒鉛粉末、コークス粉、導電性カー
ボンブラック等)、炭素繊維、金属粉末等が使用でき、
これらの中でも導電性カーボンブラックが好ましく使用
される。これらの導電剤は、単独で又は二種以上組み合
わせて使用できる。
(B) Conductive agent As the component (B), carbon powder (conventional artificial graphite powder,
Expanded graphite powder, natural graphite powder, coke powder, conductive carbon black, etc.), carbon fiber, metal powder, etc.
Among these, conductive carbon black is preferably used. These conductive agents can be used alone or in combination of two or more.

【0025】導電性カーボンブラックとしては、ファー
ネスブラック、チャンネルブラック、ガスブラック、ア
セチレンブラック、アークブラック等が例示できる。こ
れらの導電性カーボンブラックのうち、比表面積が大き
く、導電性に優れたファーネスブラック、特にケッチェ
ンブラックが好ましい。さらに、これらの導電性カーボ
ンブラックを組合せた導電性複合カーボンブラックでも
よい。導電性カーボンブラックの比表面積としては、1
00〜1500m2/g、特に500〜1500m2/g
程度が好ましい。
Examples of the conductive carbon black include furnace black, channel black, gas black, acetylene black, arc black and the like. Among these conductive carbon blacks, furnace black having a large specific surface area and excellent conductivity, particularly Ketjen black, is preferred. Further, a conductive composite carbon black obtained by combining these conductive carbon blacks may be used. The specific surface area of the conductive carbon black is 1
00~1500m 2 / g, especially 500~1500m 2 / g
The degree is preferred.

【0026】導電剤(特に導電性カーボンブラック)の
平均粒径は、(A)成分の割合と密接な関係を有し、一
概に規定できないが、通常、1nm〜10μm、好まし
くは5nm〜1μm、さらに好ましくは10〜100n
m程度である。
The average particle size of the conductive agent (especially conductive carbon black) has a close relationship with the ratio of the component (A) and cannot be specified unconditionally, but is usually 1 nm to 10 μm, preferably 5 nm to 1 μm. More preferably, 10 to 100 n
m.

【0027】導電剤(特に導電性カーボンブラック)
は、前記(A1)及び(A2)成分のうち、連続相を構成
する成分に含まれ、例えば、(A1)成分が高密度ポリ
エチレンであり、(A2)成分がポリプロピレン系樹脂
である場合、(A1)成分で構成される連続相中に
(B)成分が含まれる。
Conductive agent (especially conductive carbon black)
Is contained in the component constituting the continuous phase among the components (A 1 ) and (A 2 ). For example, the component (A 1 ) is a high-density polyethylene, and the component (A 2 ) is a polypropylene resin. In some cases, the component (B) is contained in the continuous phase composed of the component (A 1 ).

【0028】(B)成分の割合は、(A)成分の合計1
00重量部に対して、0.1〜30重量部(例えば、
0.5〜20重量部)、好ましくは1〜20重量部(例
えば、2〜20重量部)、さらに好ましくは3〜15重
量部(特に5〜15重量部)程度である。(B)成分の
割合が少なすぎると、導電性が不充分となり、多すぎる
と、加工性や樹脂の機械的特性が低下する。
The proportion of the component (B) is 1 in total of the component (A).
0.1 to 30 parts by weight (e.g.,
0.5 to 20 parts by weight), preferably about 1 to 20 parts by weight (for example, 2 to 20 parts by weight), and more preferably about 3 to 15 parts by weight (particularly 5 to 15 parts by weight). If the proportion of the component (B) is too small, the conductivity becomes insufficient. If the proportion is too large, the processability and the mechanical properties of the resin deteriorate.

【0029】スキン層には、必要に応じて、帯電防止剤
(重量平均分子量3000以下の界面活性剤など)、着
色剤、分散剤、離型剤、安定化剤(酸化防止剤、紫外線
吸収剤、熱安定化剤等)、難燃剤、滑剤、アンチブロッ
キング剤、充填剤、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤等を
添加してもよい。
In the skin layer, if necessary, an antistatic agent (a surfactant having a weight average molecular weight of 3000 or less), a coloring agent, a dispersant, a release agent, and a stabilizer (an antioxidant, an ultraviolet absorber) , A heat stabilizer, etc.), a flame retardant, a lubricant, an antiblocking agent, a filler, an antifoaming agent, a coating improver, a thickener and the like.

【0030】[基材シート]基材シートを構成する熱可
塑性樹脂としては、前記スキン層の項で例示の熱可塑性
樹脂と同様の樹脂が使用できる。前記熱可塑性樹脂のう
ち、スキン層を構成する(A1)成分又は(A2)成分と
同系統の樹脂が好ましい。(A1)成分又は(A2)成分
と同系統の樹脂を用いると、接着剤を必要とせずに、良
好な接着性が得られる。
[Base Sheet] As the thermoplastic resin constituting the base sheet, the same resins as those exemplified in the section of the skin layer can be used. Among the thermoplastic resins, a resin of the same type as the component (A 1 ) or the component (A 2 ) constituting the skin layer is preferable. When a resin of the same type as the component (A 1 ) or the component (A 2 ) is used, good adhesiveness can be obtained without the need for an adhesive.

【0031】好ましい組合せとしては、スキン層がポリ
オレフィン系樹脂で構成され、基材シートがポリオレフ
ィン系樹脂、特に耐熱性や機械的特性に優れるポリプロ
ピレン系樹脂を含む熱可塑性樹脂で構成されているのが
好ましい。また、基材シートがポリプロピレン系樹脂を
含む樹脂の場合、シートの剛性や成形性を更に向上させ
るために、ポリスチレン系樹脂やゴム状重合体を組み合
わせてもよい。例えば、好ましい組合せとしては、ポリ
プロピレン系樹脂とポリスチレン系樹脂(ポリスチレン
及び/又は耐衝撃性ポリスチレン)とジエン系ゴム(ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体など)とを組み合
わせてもよい。他の熱可塑性樹脂と組合せる場合、スキ
ン層との接着性の点から、ポリプロピレン系樹脂は、1
0重量%以上、特に20重量%以上含有するのが好まし
い。
As a preferred combination, the skin layer is composed of a polyolefin resin, and the base sheet is composed of a polyolefin resin, particularly a thermoplastic resin containing a polypropylene resin having excellent heat resistance and mechanical properties. preferable. When the base sheet is a resin containing a polypropylene resin, a polystyrene resin or a rubber-like polymer may be combined in order to further improve the rigidity and moldability of the sheet. For example, a preferable combination may be a combination of a polypropylene resin, a polystyrene resin (polystyrene and / or high impact polystyrene), and a diene rubber (styrene-butadiene block copolymer or the like). When combined with another thermoplastic resin, the polypropylene-based resin is 1
The content is preferably 0% by weight or more, particularly preferably 20% by weight or more.

【0032】基材シートにも、スキン層の項で例示の慣
用の添加剤を添加してもよい。基材シートは、主に、シ
ートの腰や機械的特性を補強する役割を担っているの
で、前記添加剤の中でも、特に、充填剤(タルク、マイ
カ、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭酸カルシウム等)
を、熱可塑性樹脂100重量部に対して1〜50重量
部、好ましくは3〜40重量部、さらに好ましくは5〜
30重量部程度添加してもよい。
The conventional additives exemplified in the section of the skin layer may be added to the base sheet. The base sheet mainly plays a role of reinforcing the stiffness and mechanical properties of the sheet, and therefore, among the additives, fillers (talc, mica, glass fiber, glass flake, calcium carbonate, etc.).
Is 1 to 50 parts by weight, preferably 3 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
About 30 parts by weight may be added.

【0033】[積層シート]積層シートは、前記基材シ
ートの少なくとも一方の面に、スキン層が積層され、用
途によっては片面のみにスキン層を積層すれば充分な場
合もあるが、通常、基材シートの両面がスキン層で積層
されているのが好ましい。基材シートと各スキン層との
厚みの割合は、基材シート/スキン層=30/1〜1/
1、好ましくは20/1〜2/1、さらに好ましくは1
5/1〜5/1程度である。各スキン層の厚みは、5〜
500μm、好ましくは10〜300μm、さらに好ま
しくは20〜200μm(特に30〜100μm)程度
である。基材シートの厚みは、50〜5000μm、好
ましくは100〜3000μm、さらに好ましくは20
0〜2000μm(特に300〜1000μm)程度で
ある。積層シート全体の厚みは、0.01〜5mm、好
ましくは0.1〜3mm、さらに好ましくは0.5〜1
mm程度である。
[Laminated Sheet] In the laminated sheet, a skin layer is laminated on at least one surface of the base sheet, and depending on the application, it may be sufficient to laminate the skin layer on only one surface. It is preferable that both surfaces of the material sheet are laminated with a skin layer. The ratio of the thickness between the base sheet and each skin layer is as follows: base sheet / skin layer = 30/1 to 1 /
1, preferably 20/1 to 2/1, more preferably 1
It is about 5/1 to 5/1. The thickness of each skin layer is 5
It is about 500 μm, preferably about 10 to 300 μm, more preferably about 20 to 200 μm (particularly about 30 to 100 μm). The thickness of the substrate sheet is 50 to 5000 μm, preferably 100 to 3000 μm, and more preferably 20 to 5000 μm.
It is about 0 to 2000 μm (particularly 300 to 1000 μm). The thickness of the entire laminated sheet is 0.01 to 5 mm, preferably 0.1 to 3 mm, and more preferably 0.5 to 1 mm.
mm.

【0034】[デュポン(Dupont)衝撃強度]本
発明の導電性シートは、シート厚み0.7mmでのデュ
ポン衝撃強度が0.5N・m以上、好ましくは0.5〜
10N・m、さらに好ましくは0.5〜5N・m程度で
あり、耐衝撃性に非常に優れる。
[Dupont Impact Strength] The conductive sheet of the present invention has a DuPont impact strength of 0.5 N · m or more, preferably 0.5 to 0.5 Nm at a sheet thickness of 0.7 mm.
It is about 10 N · m, more preferably about 0.5 to 5 N · m, and is extremely excellent in impact resistance.

【0035】[表面固有抵抗]本発明の導電性シート
は、表面固有抵抗が1〜1010Ω/□、好ましくは10
〜108Ω/□、さらに好ましくは102〜106Ω/□
(特に102〜105Ω/□)程度であり、導電性に非常
に優れる。
[Surface resistivity] The conductive sheet of the present invention has a surface resistivity of 1 to 10 10 Ω / □, preferably 10 10 Ω / □.
~10 8 Ω / □, more preferably 10 2 ~10 6 Ω / □
(Particularly about 10 2 to 10 5 Ω / □), which is very excellent in conductivity.

【0036】[積層シートの製造方法]スキン層及び基
材シートは、特に制限されず、各成分を混合した後、慣
用の方法によりシート状に成形することにより製造でき
る。例えば、エキストルージョン法[ダイ(フラット
状、T状(Tダイ)、円筒状(サーキュラダイ)等)
法、インフレーション法等]などの押出成形法、テンタ
ー方式、チューブ方式、インフレーション方式等による
延伸法等が挙げられる。樹脂シートは、延伸(一軸延
伸、二軸延伸等)してもよいし、未延伸であってもよ
い。積層シートは、得られたシートをヒートラミネーシ
ョンやドライラミネーション等の方法により調製しても
よいが、スキン層と基材シートとを共押出法により調製
するのが好ましい。尚、ラミネーション法においては、
必ずしも接着剤は必要としない。
[Manufacturing Method of Laminated Sheet] The skin layer and the base sheet are not particularly limited, and can be manufactured by mixing the respective components and then forming into a sheet by a conventional method. For example, the extrusion method [die (flat shape, T shape (T die), cylindrical shape (circular die), etc.))
Method, inflation method, etc.], a stretching method by a tenter method, a tube method, an inflation method and the like. The resin sheet may be stretched (uniaxial stretching, biaxial stretching, etc.) or may be unstretched. The laminated sheet may be prepared by a method such as heat lamination or dry lamination of the obtained sheet, but it is preferable to prepare the skin layer and the base sheet by a co-extrusion method. In the lamination method,
No adhesive is required.

【0037】[二次成形品]このようにして得られたシ
ートは、自由吹込成形、真空成形、折り曲げ加工、圧空
成形、マッチモールド成形、熱板成形等の慣用の熱成形
などで二次成形することができる。二次成形品として
は、例えば、包装用材料、食品用容器、薬品用容器、ト
レー、エンボステープ又はキャリアテープ、マガジン等
が挙げられる。
[Secondary molded article] The sheet obtained in this manner is subjected to secondary molding by conventional blow molding such as free blow molding, vacuum molding, bending, air pressure molding, match molding and hot plate molding. can do. Examples of the secondary molded product include packaging materials, food containers, chemical containers, trays, embossed tapes or carrier tapes, and magazines.

【0038】シートや二次成形品の表面は、表面処理
(例えば、コロナ放電やグロー放電等の放電処理、酸処
理、焔処理等)を行ってもよい。シートや二次成形品の
表面は、さらに導電処理又は帯電防止処理(例えば、帯
電防止剤、金属酸化物などの導電性付与剤の塗布や混
練)や、導電性被膜又は帯電防止層(例えば、導電性イ
ンキによる被膜など)を形成してもよい。
The surface of the sheet or the secondary molded article may be subjected to a surface treatment (for example, discharge treatment such as corona discharge or glow discharge, acid treatment, flame treatment, etc.). The surface of the sheet or the secondary molded article may be further subjected to a conductive treatment or an antistatic treatment (for example, application or kneading of an antistatic agent, a conductivity imparting agent such as a metal oxide) or a conductive coating or an antistatic layer (for example, Etc.) may be formed.

【0039】本発明のシートは、帯電防止性及びその回
復力に優れるとともに、カーボンブラックの脱落がな
く、耐熱性や外観、機械的特性等の各種特性に優れるの
で、前記二次成形品の中でも、半導体や電子部品の包装
材料、半導体や電子部品を収容するための収容凹部を有
する搬送用成形品(例えば、電子部品搬送用トレー、キ
ャリアテープ等)、液晶などの電子部品用包装材料に有
用である。
The sheet of the present invention is excellent in the antistatic property and its resilience, does not fall off carbon black, and is excellent in various properties such as heat resistance, appearance and mechanical properties. Useful for packaging materials for semiconductors and electronic components, molded products for transportation having housing recesses for housing semiconductors and electronic components (for example, trays for transporting electronic components, carrier tapes, etc.), and packaging materials for electronic components such as liquid crystals It is.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明では、耐衝撃性などの機械的特性
に優れる導電性シートを得ることができる。この導電性
シートは、シート表面の外観及び成形性にも優れ、導電
剤のシート表面からの脱落も少ない。従って、高い帯電
防止性が要求される半導体や電子部品用包装材料の分野
などに有用である。
According to the present invention, a conductive sheet having excellent mechanical properties such as impact resistance can be obtained. This conductive sheet is excellent in the appearance and formability of the sheet surface, and the conductive agent is less likely to fall off the sheet surface. Therefore, it is useful in the field of packaging materials for semiconductors and electronic parts that require high antistatic properties.

【0041】[0041]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらにより限定されるものではな
い。以下の例で用いた各成分の内容と、評価項目の測定
方法は下記の通りである。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto. The content of each component used in the following examples and the method of measuring the evaluation items are as follows.

【0042】[高密度ポリエチレン] HDPE−1:東ソー(株)製、ニポロンハード250
0(MI=8g/10分、溶解性パラメーター16.4) HDPE−2:東ソー(株)製、ニポロンハード100
0(MI=20g/10分、溶解性パラメーター16.
4)。
[High Density Polyethylene] HDPE-1: Nipolon Hard 250, manufactured by Tosoh Corporation
0 (MI = 8 g / 10 min, solubility parameter 16.4) HDPE-2: Nipolon Hard 100 manufactured by Tosoh Corporation
0 (MI = 20 g / 10 min, solubility parameter 16.
4).

【0043】[ポリプロピレン系樹脂] PP−1:(株)グランドポリマー製、J104W(M
I=5g/10分、溶解性パラメーター19.2) PP−2:(株)グランドポリマー製、J105WT
(MI=13g/10分、溶解性パラメーター19.2) PP−3:(株)グランドポリマー製、B101WA
(MI=0.5g/10分) PP−4:(株)グランドポリマー製、F109D(M
I=9g/10分)。
[Polypropylene resin] PP-1: J104W (M
I = 5 g / 10 min, solubility parameter 19.2) PP-2: J105WT, manufactured by Grand Polymer Co., Ltd.
(MI = 13 g / 10 min, solubility parameter 19.2) PP-3: manufactured by Grand Polymer Co., Ltd., B101WA
(MI = 0.5 g / 10 min) PP-4: F109D (M, manufactured by Grand Polymer Co., Ltd.)
I = 9 g / 10 min).

【0044】[カーボンブラック] CB−1:ライオン(株)製、ケッチェンブラックEC CB−2:キャボット・スペシャルティ・ケミカルズ・
インク社製、バルカンXC−72。
[Carbon Black] CB-1: manufactured by Lion Corporation, Ketjen Black EC CB-2: Cabot Specialty Chemicals Co., Ltd.
Vulcan XC-72, manufactured by Ink Corporation.

【0045】[ポリスチレン系樹脂] GPPS:東洋スチレン(株)製、G340C HIPS:東洋スチレン(株)製、E850 [スチレン系熱可塑性エラストマー] SBS:JSR(株)製、TR2003 [充填剤]:タルク。[Polystyrene resin] GPPS: Toyo Styrene Co., Ltd., G340C HIPS: Toyo Styrene Co., Ltd., E850 [Styrene thermoplastic elastomer] SBS: JSR Co., Ltd., TR2003 [Filler]: Talc .

【0046】[表面固有抵抗]JIS K 7194に
準じて、低抵抗率計を用いて、シートの表面抵抗値(Ω
/□)を測定した。
[Surface resistivity] According to JIS K 7194, the surface resistivity (Ω) of the sheet was measured using a low resistivity meter.
/ □) was measured.

【0047】[表面外観]シート表面の凸状異物の大き
さを測定し、以下の基準で評価した。
[Surface Appearance] The size of the convex foreign matter on the sheet surface was measured and evaluated according to the following criteria.

【0048】 ○:1mm以上の異物がない ×:1mm以上の異物がある。○: There is no foreign matter of 1 mm or more. X: There is foreign matter of 1 mm or more.

【0049】[カーボンの非脱落性]縦20cm×横2
0cmのシートを固定し、その上にコピー用紙を30m
mスパンで10回往復運動させて、摩擦によるコピー用
紙の色の変化を目視で観察し、以下の基準で評価した。
[Non-dropping property of carbon] Length 20 cm × width 2
Fix a 0cm sheet, and place 30m of copy paper on it
The paper was reciprocated 10 times in m spans, and the color change of the copy paper due to friction was visually observed and evaluated according to the following criteria.

【0050】 ○:カーボンの付着がない ×:カーボンが付着する。:: no carbon adhesion ×: carbon adhesion

【0051】[耐衝撃性]JIS K 7211に準じ
て、シートのデュポン衝撃強度を測定し、以下の基準で
評価した。
[Impact Resistance] The DuPont impact strength of the sheet was measured according to JIS K 7211 and evaluated according to the following criteria.

【0052】 ○:衝撃強度が0.5N・m以上 ×:衝撃強度が0.5N・m未満。:: Impact strength of 0.5 N · m or more ×: Impact strength of less than 0.5 N · m

【0053】実施例1〜8及び比較例1〜4 スキン層を構成する各成分を表1に示す組成で配合し、
その配合物を2軸押出機(L/D=20)で混練した
後、ストランド状に押出して切断し、ペレットを調製し
た。コア層を構成する各成分を表1に示す組成でタンブ
ラーでドライブレンドした。
Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 The components constituting the skin layer were blended according to the composition shown in Table 1.
The mixture was kneaded with a twin-screw extruder (L / D = 20), extruded into strands and cut to prepare pellets. The components constituting the core layer were dry-blended with a composition shown in Table 1 using a tumbler.

【0054】多層押出機(二種三層押出機)の第1の単
軸押出機(スクリュー径50mm、L/D=25)に、
スキン層を構成するペレットをシリンダー温度230℃
で供給し、第2の単軸押出機(スクリュー径65mm、
L/D=32)にコア層を構成する樹脂組成物をシリン
ダー温度210℃で供給し、フィードブロック内で、コ
ア層の両面にスキン層を合流させて、積層し、Tダイキ
ャスト法によりシート状に押出した後、冷却ロールによ
って冷却して、総厚み700μm(厚み比:スキン層/
コア層/スキン層=1/10/1)の積層シートを得
た。この積層シートの評価結果を表1に示す。
The first single screw extruder (screw diameter 50 mm, L / D = 25) of the multilayer extruder (two-type three-layer extruder)
The pellets constituting the skin layer are heated at a cylinder temperature of 230 ° C
And a second single screw extruder (screw diameter 65 mm,
(L / D = 32), the resin composition constituting the core layer is supplied at a cylinder temperature of 210 ° C., the skin layers are joined on both sides of the core layer in the feed block, and laminated, and a sheet is formed by a T-die casting method. After being extruded into a shape, it is cooled by a cooling roll to a total thickness of 700 μm (thickness ratio: skin layer /
A laminated sheet of (core layer / skin layer = 1/10/1) was obtained. Table 1 shows the evaluation results of the laminated sheet.

【0055】比較例5 実施例4のスキン層と同じ組成で、押出機(スクリュー
径65mm、L/D=32)を用いてT−ダイキャスト
法により、厚み700μmの単層シートを得た。このシ
ートの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 5 A single-layered sheet having the same composition as that of the skin layer of Example 4 and having a thickness of 700 μm was obtained by a T-die casting method using an extruder (screw diameter: 65 mm, L / D = 32). Table 1 shows the evaluation results of this sheet.

【0056】[0056]

【表1】 [Table 1]

【0057】表1の結果より、実施例1〜8のシート
は、表面固有抵抗値が低く、カーボンブラックの脱落が
少なく、かつ、表面外観及び耐衝撃性に優れる。これに
対して、比較例1〜2のシートは、表面固有抵抗値が高
く、比較例3〜4のシートは、カーボンブラックの脱落
が激しく、表面外観及び耐衝撃性も充分でない。比較例
5のシートは、カーボンブラックの脱落が激しく、耐衝
撃性も充分でない。
From the results shown in Table 1, the sheets of Examples 1 to 8 have a low surface resistivity, a small amount of carbon black falling off, and are excellent in surface appearance and impact resistance. On the other hand, the sheets of Comparative Examples 1 and 2 have a high surface specific resistance value, and the sheets of Comparative Examples 3 and 4 have a sharp dropout of carbon black, and have insufficient surface appearance and impact resistance. In the sheet of Comparative Example 5, the carbon black fell off sharply and the impact resistance was not sufficient.

【0058】さらに、実施例1及び比較例2のシートに
ついて、スキン層の断面の電子顕微鏡写真(2500
倍)の模写図を図1及び図2に示す。図1においては、
濃色部分が高密度ポリエチレン及びカーボンブラックの
連続相であり、薄色部分がポリプロピレンの連続相であ
って、両連続構造を形成している。図2においては、濃
色部分がカーボンブラックの分散相であり、薄色部分が
ポリプロピレンの連続相であって、海島構造を形成して
いる。
Further, for the sheets of Example 1 and Comparative Example 2, an electron micrograph (2500) of the cross section of the skin layer was obtained.
1 and 2 are shown in FIGS. In FIG.
The dark portion is a continuous phase of high-density polyethylene and carbon black, and the light-colored portion is a continuous phase of polypropylene, forming a bicontinuous structure. In FIG. 2, the dark portion is the dispersed phase of carbon black, and the light portion is the continuous phase of polypropylene, forming a sea-island structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、実施例1のシートにおけるスキン層の
断面の電子顕微鏡写真(2500倍)の模写図である。
FIG. 1 is a schematic drawing of an electron micrograph (2500 times) of a cross section of a skin layer in a sheet of Example 1.

【図2】図2は、比較例2のシートにおけるスキン層の
断面の電子顕微鏡写真(2500倍)の模写図である。
FIG. 2 is a simulated view of an electron micrograph (2500 times) of a cross section of a skin layer in a sheet of Comparative Example 2.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 101/00 C08L 101/00 Fターム(参考) 4F100 AA37A AA37C AC10 AK01A AK01B AK01C AK03B AK05A AK05B AK05C AK07A AK07B AK07C AK73 AL05A AL05B AL05C BA03 BA06 BA10A BA10C CA21A CA21C EH20 GB15 GB41 JB16A JB16B JB16C JG01 JG03 JK10 JK10A JK10C YY00A YY00B YY00C 4J002 AA011 BB03W BB11X BB12X BB21W BB24W DA006 DA016 DA036 FB046 FD116 GG02 GQ02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme coat ゛ (reference) C08L 101/00 C08L 101/00 F term (reference) 4F100 AA37A AA37C AC10 AK01A AK01B AK01C AK03B AK05A AK05B AK05C AK07A AK07B AK07C AK73 AL05A AL05B AL05C BA03 BA06 BA10A BA10C CA21A CA21C EH20 GB15 GB41 JB16A JB16B JB16C JG01 JG03 JK10 JK10A JK10C YY00A YY00B YY00C 4J002 AA011 BB03W BB11G BB12G BB12X BB12X BB12G

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 熱可塑性樹脂で形成された基材シートの
少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂(A)と導電剤
(B)とで構成されたスキン層が積層されたシートであ
って、このスキン層において、熱可塑性樹脂(A)が、
溶解性の異なる熱可塑性樹脂(A1)及び(A2)で構成
され、(A1)成分と(A2)成分との溶解性パラメータ
ーの差[δ(A2)−δ(A1)]が1.5〜10(MP
a)1/2であり、かつシート厚み0.7mmでのデュポン
衝撃強度が0.5N・m以上である導電性シート。
1. A sheet in which a skin layer composed of a thermoplastic resin (A) and a conductive agent (B) is laminated on at least one surface of a substrate sheet formed of a thermoplastic resin, In this skin layer, the thermoplastic resin (A)
It is composed of thermoplastic resins (A 1 ) and (A 2 ) having different solubilities, and has a difference [δ (A 2 ) −δ (A 1 ) of a solubility parameter between the component (A 1 ) and the component (A 2 ). ] Is 1.5 to 10 (MP
a) A conductive sheet that is 1/2 and has a DuPont impact strength of 0.5 Nm or more at a sheet thickness of 0.7 mm.
【請求項2】 スキン層において、(A1)及び(A2
成分の少なくとも一方の成分が連続相を形成し、かつこ
の連続相中に(B)成分が含まれる請求項1記載のシー
ト。
2. In the skin layer, (A 1 ) and (A 2 )
The sheet according to claim 1, wherein at least one of the components forms a continuous phase, and component (B) is contained in the continuous phase.
【請求項3】 スキン層において、(A1)成分と
(A2)成分とが共連続相構造を形成し、かつ(A1)成
分で構成された連続相中に(B)成分が含まれる請求項
1記載のシート。
3. In the skin layer, the component (A 1 ) and the component (A 2 ) form a co-continuous phase structure, and the component (B) is contained in the continuous phase composed of the component (A 1 ). The sheet according to claim 1, wherein
【請求項4】 熱可塑性樹脂(A)が、高密度ポリエチ
レン(A1)とポリプロピレン系樹脂(A2)とで構成さ
れている請求項1記載のシート。
4. The sheet according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (A) comprises high-density polyethylene (A 1 ) and polypropylene-based resin (A 2 ).
【請求項5】 導電剤(B)が導電性カーボンブラック
である請求項1記載のシート。
5. The sheet according to claim 1, wherein the conductive agent (B) is conductive carbon black.
【請求項6】 (A1)成分と(A2)成分との割合(重
量比)が、(A1)/(A2)=5/95〜70/30で
あり、かつ(B)成分の割合が、(A)成分の合計10
0重量部に対して0.1〜30重量部である請求項1記
載のシート。
6. The ratio (weight ratio) of the component (A 1 ) to the component (A 2 ) is (A 1 ) / (A 2 ) = 5/95 to 70/30, and the component (B) Of the component (A) is 10
The sheet according to claim 1, wherein the amount is 0.1 to 30 parts by weight based on 0 part by weight.
【請求項7】 基材シートを構成する熱可塑性樹脂が、
スキン層を構成する(A1)成分又は(A2)成分と同系
統の樹脂又はシートである請求項1記載のシート。
7. The thermoplastic resin constituting the base sheet,
Constituting the skin layer (A 1) component or (A 2) component and the sheet of claim 1, wherein the resin or sheet of the same strain.
【請求項8】 基材シートを構成する熱可塑性樹脂がポ
リオレフィン系樹脂を含む請求項2記載のシート。
8. The sheet according to claim 2, wherein the thermoplastic resin constituting the base sheet contains a polyolefin resin.
【請求項9】 基材シートの両面にスキン層が積層され
ている請求項1記載のシート。
9. The sheet according to claim 1, wherein skin layers are laminated on both sides of the base sheet.
【請求項10】 基材シートと各スキン層との厚みの割
合が、基材シート/スキン層=30/1〜1/1である
請求項1記載のシート。
10. The sheet according to claim 1, wherein the ratio of the thickness of the base sheet to each skin layer is 30/1 to 1/1.
【請求項11】 各スキン層の厚みが5〜500μmで
ある請求項1記載のシート。
11. The sheet according to claim 1, wherein each skin layer has a thickness of 5 to 500 μm.
【請求項12】 表面固有抵抗が1〜1010Ω/□であ
る請求項1記載のシート。
12. The sheet according to claim 1, wherein the sheet has a surface resistivity of 1 to 10 10 Ω / □.
【請求項13】 ポリプロピレン系樹脂を含む樹脂組成
物で形成された基材シートの両面に、高密度ポリエチレ
ン(A1)、ポリプロピレン(A2)及び導電性カーボン
ブラック(B)で構成されたスキン層が積層されたシー
トであって、表面固有抵抗1〜108Ω/□であり、
(A1)成分と(A2)成分との割合(重量比)が
(A1)/(A2)=10/90〜50/50、(B)成
分の割合が(A 1)及び(A2)成分の合計100重量部
に対して0.5〜20重量部であり、(A1)成分と
(A2)成分との溶解性パラメーターの差[δ(A2)−
δ(A1)]が1.7〜5(MPa)1/2であり、シート厚
み0.7mmでのデュポン衝撃強度が0.5〜10N・
mであり、基材シートと各スキン層との厚みの割合が、
基材シート/スキン層=20/1〜2/1であり、かつ
各スキン層の厚みが10〜300μmである導電性シー
ト。
13. A resin composition containing a polypropylene resin.
High-density polyethylene on both sides of the substrate sheet
(A1), Polypropylene (ATwo) And conductive carbon
Sea with laminated skin layer composed of black (B)
And a surface resistivity of 1 to 108Ω / □,
(A1) Component and (A)Two) Component (weight ratio)
(A1) / (ATwo) = 10/90 to 50/50, (B)
The percentage of (A 1) And (ATwo) 100 parts by weight of total components
0.5 to 20 parts by weight with respect to (A1) Components
(ATwo) Component and the difference in solubility parameter [δ (ATwo)-
δ (A1)] Is 1.7 to 5 (MPa).1/2And the sheet thickness
0.5mm DuPont impact strength at 0.7mm
m, the ratio of the thickness of the base sheet and each skin layer,
Substrate sheet / skin layer = 20/1 to 2/1, and
A conductive sheet in which the thickness of each skin layer is 10 to 300 μm
G.
【請求項14】 請求項1記載のシートで形成された成
形品。
14. A molded article formed from the sheet according to claim 1.
【請求項15】 スキン層と基材シートとを共押出する
共押出法によって請求項1記載のシートを成形する方
法。
15. The method of forming a sheet according to claim 1, wherein the skin layer and the base sheet are co-extruded by a co-extrusion method.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008080673A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Daicel Pack Systems Ltd Laminated sheet for container
JP2008201036A (en) * 2007-02-21 2008-09-04 Daicel Pack Systems Ltd Conductive sheet and molded product for packing electronic parts
JP2009143031A (en) * 2007-12-12 2009-07-02 Daicel Pack Systems Ltd Antistatic sheet and packaging molding
JP2015157642A (en) * 2014-02-24 2015-09-03 アキレス株式会社 Wafer protection film
KR102085500B1 (en) * 2019-11-22 2020-03-05 권오병 Tray assembly for manufacturing electronics including Non-slip pads
WO2021221417A1 (en) * 2020-04-28 2021-11-04 한화솔루션 주식회사 Resin composition having excellent adhesion and electrical conductivity, and molded product thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113068A (en) * 1988-10-21 1990-04-25 Nkk Corp Electrically conductive thermoplastic resin composition
JPH0588937U (en) * 1992-05-08 1993-12-03 古河電気工業株式会社 Laminated sheet
JPH06305084A (en) * 1993-04-27 1994-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk Conductive composite plastic sheet
JPH07214739A (en) * 1994-02-02 1995-08-15 Denki Kagaku Kogyo Kk Conductive plastic sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113068A (en) * 1988-10-21 1990-04-25 Nkk Corp Electrically conductive thermoplastic resin composition
JPH0588937U (en) * 1992-05-08 1993-12-03 古河電気工業株式会社 Laminated sheet
JPH06305084A (en) * 1993-04-27 1994-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk Conductive composite plastic sheet
JPH07214739A (en) * 1994-02-02 1995-08-15 Denki Kagaku Kogyo Kk Conductive plastic sheet

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008080673A (en) * 2006-09-28 2008-04-10 Daicel Pack Systems Ltd Laminated sheet for container
JP2008201036A (en) * 2007-02-21 2008-09-04 Daicel Pack Systems Ltd Conductive sheet and molded product for packing electronic parts
JP2009143031A (en) * 2007-12-12 2009-07-02 Daicel Pack Systems Ltd Antistatic sheet and packaging molding
JP2015157642A (en) * 2014-02-24 2015-09-03 アキレス株式会社 Wafer protection film
KR102085500B1 (en) * 2019-11-22 2020-03-05 권오병 Tray assembly for manufacturing electronics including Non-slip pads
WO2021221417A1 (en) * 2020-04-28 2021-11-04 한화솔루션 주식회사 Resin composition having excellent adhesion and electrical conductivity, and molded product thereof
KR20210132888A (en) * 2020-04-28 2021-11-05 한화솔루션 주식회사 Resin composition with excellent adhesion and electrical conductivity, and molded article comprising thereof
KR102347559B1 (en) 2020-04-28 2022-01-05 한화솔루션 주식회사 Resin composition with excellent adhesion and electrical conductivity, and molded article comprising thereof

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