JP2002292684A - Intervenient paper - Google Patents

Intervenient paper

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JP2002292684A
JP2002292684A JP2001103430A JP2001103430A JP2002292684A JP 2002292684 A JP2002292684 A JP 2002292684A JP 2001103430 A JP2001103430 A JP 2001103430A JP 2001103430 A JP2001103430 A JP 2001103430A JP 2002292684 A JP2002292684 A JP 2002292684A
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JP
Japan
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sprue
paper
mold
molding
molding material
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP2001103430A
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Japanese (ja)
Inventor
Masakado Yoshida
将門 吉田
Hironobu Nakano
浩伸 中野
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an intervenient paper used in a mold assembly to contribute to produce a good molded product and easily subjected to disposal work after molding. SOLUTION: The intervenient paper has a basis weight of 50-80 g/m<2> and a thickness of 0.07-0.15 mm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金型装置に使用さ
れる介装紙に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an interleaving paper used for a mold apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば防水コネクタのシール部材として
使用されるゴム栓等の射出成形品(以下、「成形品
S’」という)を複数個同時に成形するために使用され
る金型装置K’としては、図7に示す、基盤部10’と
金型本体部30’とを備えている装置が存在している。
基盤部10’は一次スプルー17a’を有する基盤1
1’と、当該基板11’との間にプール空間19’を形
成しており、複数の二次スプルー20’を構成する連通
スプルー20d’を有している断熱板14’とから形成
されている。また、金型本体部30’は、連通スプルー
20d’に整合する、複数の二次スプルー20’を構成
する供給スプルー20e’を有する上型31’と、成形
品を成形するための複数のキャビティ32a’を有する
中型32’と、各キャビティ32a’に対応するコアピ
ン36’を有する下型33’とから形成されている。こ
の金型装置K’において、成形品の成形時には、予め断
熱板14’と上型31’の間に紙等のシート材50’を
介装し、成形材料が射出圧力によってこのシート材5
0’を通過するようになっている。
2. Description of the Related Art For example, a mold apparatus K 'used for simultaneously molding a plurality of injection molded articles (hereinafter referred to as "molded articles S") such as rubber stoppers used as sealing members of waterproof connectors. In FIG. 7, there is an apparatus provided with a base part 10 'and a mold body part 30' shown in FIG.
The base 10 ′ is a base 1 having a primary sprue 17a ′.
1 'and the heat insulating plate 14' having a communication sprue 20d 'forming a plurality of secondary sprues 20'. I have. The mold body 30 ′ includes an upper mold 31 ′ having a supply sprue 20 e ′ that forms a plurality of secondary sprues 20 ′ and a plurality of cavities for molding a molded product. It is formed from a middle mold 32 'having a core 32a' and a lower mold 33 'having a core pin 36' corresponding to each cavity 32a '. In this mold apparatus K ', when molding a molded product, a sheet material 50' such as paper is interposed between the heat insulating plate 14 'and the upper mold 31' in advance, and the molding material is injected into the sheet material 5 by injection pressure.
It passes through 0 '.

【0003】前記構成の金型装置K’を使用して成形品
S’を成形する方法は以下の通りである。まず、一次ス
プルー17a’に射出ノズル(図示せず)を連結して断
熱板14’と上型31’を密着させて型締め状態とす
る。そして、前記一次スプルー17aに射出ノズルから
成形材料を射出し、各キャビティ32a’の内部に二次
スプルー20’を介して成形材料を射出することにより
成形材料を硬化させる。このとき、断熱板14’と上型
31’の間にはシート材50’が挟装されているので、
成形材料はシート材50’と一体化して硬化する。
[0003] A method for molding a molded product S 'using the mold apparatus K' having the above structure is as follows. First, an injection nozzle (not shown) is connected to the primary sprue 17a ', and the heat insulating plate 14' and the upper mold 31 'are brought into close contact with each other to be in a mold-clamped state. Then, a molding material is injected from the injection nozzle into the primary sprue 17a, and the molding material is cured by injecting the molding material into the inside of each cavity 32a 'via the secondary sprue 20'. At this time, since the sheet material 50 'is sandwiched between the heat insulating plate 14' and the upper mold 31 ',
The molding material hardens integrally with the sheet material 50 '.

【0004】その後、型開きを行い、一次スプルー17
a’の内部の流動状態に保持された成形材料と、成形材
料が二次スプルー20’の内部で硬化した硬化体(以
下、「ランナー」という)及びキャビティ32a’の内
部で硬化した成形品S’とを離脱させた後、ランナーと
成形品S’とを離脱させて、成形品S’のみを脱型する
ことになる。このとき、断熱板14’と上型31’の間
に介在しているシート材50’とランナーとが一体とな
って付着しているため、シート材50’を上型31’か
ら引き離すことにより、シート材50’を取り除くこと
ができる。
Thereafter, the mold is opened, and the primary sprue 17 is opened.
a ', the molding material held in a fluidized state inside the secondary sprue 20', and a cured product (hereinafter referred to as "runner") cured inside the secondary sprue 20 'and a molded product S cured inside the cavity 32a' , And then the runner and the molded product S ′ are released, and only the molded product S ′ is released. At this time, since the sheet material 50 'and the runner interposed between the heat insulating plate 14' and the upper mold 31 'are integrally attached, the sheet material 50' is separated from the upper mold 31 'by And the sheet material 50 'can be removed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、シー
ト材50’として、種々の素材のものを使用しており、
その中でも紙材を使用した場合には、以下のような不都
合が生じていた。すなわち、紙材の重さを軽く、かつ、
その厚さを薄くしすぎると破れやすくなり、ランナーに
挟み込まれる紙材の裂片50a’の位置が安定しないた
め、当該裂片50a’の位置によってはランナーの断面
積が小さくなってしまうことがあった。このようにラン
ナーの断面積が小さい部分があると、型開きを行う際
に、本来の分離位置であるランナーの下端部よりも上部
の断面積の小さい部分からランナーがちぎれてしまう場
合があり、この場合には、ランナーの一部R1’が成形
品S’に付着してしまい不良品が発生することになって
しまっていた(図8参照)。また、成形後に紙材を取り
除く際に、強度が弱いため破れやすく、加えて、成形時
には高温で加熱する場合(熱硬化性樹脂材料を使用する
場合)には、紙材の水分が失われてしまうため、さらに
強度が弱くなってしまっていた。一方、紙材の重さを重
く、かつ、その厚さを厚くしすぎると、射出された成形
材料が介装紙を貫通することができなくなってしまって
いた。
Conventionally, however, various materials are used as the sheet material 50 '.
Above all, when a paper material was used, the following inconvenience occurred. In other words, the weight of the paper material is light, and
If the thickness is too thin, the runner is apt to be torn, and the position of the piece 50a 'of the paper material sandwiched between the runners is not stable. Therefore, the cross-sectional area of the runner may be reduced depending on the position of the piece 50a'. . If there is a portion where the cross-sectional area of the runner is small as described above, when opening the mold, the runner may be torn off from a portion having a small cross-sectional area above the lower end of the runner, which is the original separation position, In this case, a part R1 'of the runner adheres to the molded product S', resulting in a defective product (see FIG. 8). Also, when the paper is removed after molding, it is easily broken due to its low strength. In addition, when heating at a high temperature during molding (when using a thermosetting resin material), the moisture of the paper is lost. Therefore, the strength was further reduced. On the other hand, if the weight of the paper material is heavy and the thickness thereof is too large, the injected molding material cannot penetrate the interposed paper.

【0006】本発明は、前記の問題点を解決するために
なされたものであり、良好な成形品を製造することに寄
与し、成形後において除去作業が容易である、金型装置
に使用される介装紙を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is used for a mold apparatus which contributes to producing a good molded product and which can be easily removed after molding. The purpose is to provide an interleaving paper.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の介装紙は、射出ノズルに連結される一次ス
プルーと、前記一次スプルーと連通する複数の二次スプ
ルーを有する基盤部と、前記複数の二次スプルーと整合
する複数のキャビティを有し、前記基盤部に対して接離
可能である金型本体部と、を備える金型装置において使
用され、前記基盤部と前記金型本体部との間に介装され
る介装紙であって、坪量50g/m2乃至80g/m2
厚さが0.07mm乃至0.15mmの範囲内にあるこ
とを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, an interleaving paper according to the present invention comprises a base having a primary sprue connected to an injection nozzle and a plurality of secondary sprues communicating with the primary sprue. And a mold body having a plurality of cavities aligned with the plurality of secondary sprues, the mold body being detachable from the base. Interleaving paper interposed between the main body and the mold body, wherein the basis weight is 50 g / m 2 to 80 g / m 2 ;
The thickness is in the range of 0.07 mm to 0.15 mm.

【0008】ここで、介装紙の重さ及び厚さは、射出さ
れた成形材料の貫通しやすさ、成形後に除去作業を行う
際に必要となる強度の確保、加熱条件下での含水分の蒸
発による強度低下の防止等を勘案して適切な範囲を定め
たものであり、半紙(日本紙)、特に書道半紙やわら半
紙を材料として用い、所定形状に成形して用いるとさら
に好適である。
[0008] Here, the weight and thickness of the interposed paper are such that the injected molding material easily penetrates, the strength necessary for performing the removing operation after molding, and the moisture content under heating conditions are obtained. The appropriate range is determined in consideration of the prevention of strength reduction due to evaporation of the paper, and it is more preferable to use a half paper (Japanese paper), particularly a calligraphy half paper or a straw half paper as a material, and to use it by shaping it into a predetermined shape. .

【0009】本発明の介装紙によれば、射出された成形
材料が適切に貫通し、ランナーに挟み込まれる紙材の裂
片の位置を所定の範囲内に保つことができる。そのた
め、ランナーの一部が成形品に付着することを防ぐこと
ができ、成形品が不良品となることを防止することが可
能となる。また、成形後に除去作業を行う際に、破損等
が生じることを防止することが可能となる。
[0009] According to the interposition paper of the present invention, the injected molding material penetrates properly, and the positions of the fragments of the paper material sandwiched between the runners can be kept within a predetermined range. Therefore, it is possible to prevent a part of the runner from adhering to the molded product, and it is possible to prevent the molded product from becoming defective. Further, it is possible to prevent the occurrence of breakage and the like when performing the removing operation after molding.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説
明において、上下方向とは、特に断らない限り、図1に
おける上下方向に対応するものである。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, the vertical direction corresponds to the vertical direction in FIG. 1 unless otherwise specified.

【0011】図1〜図4に示すように、本発明の金型装
置Kは、上側の基盤部10と、その下側の金型本体部3
0とを主要部として構成されている。基盤部10は、上
方から順に、基板11、ポット板12、冷却板13、断
熱板14及びスプルー板15から形成されている。基板
11の中央部には、スプルーブッシュ17が挿設されて
おり、当該スプルーブッシュ17の内部に一次スプルー
17aが形成されている。前記スプルーブッシュ17の
上面端部にはロケートリング18が設けられており、当
該ロケートリング18は射出ノズル(図示せず)と連結
され、ここから、流動状態とされた熱硬化性材料(シリ
コンゴム)である成形材料を流入することができるよう
になっている。
As shown in FIGS. 1 to 4, a mold apparatus K according to the present invention comprises an upper base 10 and a lower mold body 3 underneath.
0 as a main part. The base unit 10 is formed of a substrate 11, a pot plate 12, a cooling plate 13, a heat insulating plate 14, and a sprue plate 15 in order from the top. A sprue bush 17 is inserted into the center of the substrate 11, and a primary sprue 17 a is formed inside the sprue bush 17. A locating ring 18 is provided at an end of the upper surface of the sprue bush 17, and the locating ring 18 is connected to an injection nozzle (not shown). ) Can flow in.

【0012】ポット板12は、その中央部の領域に凹部
12aが形成されており、この凹部12とその上部の基
板11との間にプール空間19(成形材料供給空間)が
形成されており、一次スプルー17aの下端部は、この
プール空間19と接続している。そして、ポット板12
と、金型本体部30における上型31との間には、プー
ル空間19と連通している複数の二次スプルー20が貫
通して設けられている。この二次スプルー20は、一次
スプルー17aを中心とした円形領域内に所定間隔で設
けられており、上方から、導入スプルー20a、第1連
通スプルー20b、第2連通スプルー20c、第3連通
スプルー20d、供給スプルー20eから形成されてい
る(図3参照)。また、このポット板12には、プール
空間19と接続している複数の導入スプルー20aが形
成されている。
The pot plate 12 has a concave portion 12a formed in a central region thereof, and a pool space 19 (molding material supply space) is formed between the concave portion 12 and the substrate 11 thereabove. The lower end of the primary sprue 17a is connected to the pool space 19. And the pot plate 12
A plurality of secondary sprues 20 communicating with the pool space 19 are provided to penetrate between the upper die 31 and the die main body 30. The secondary sprues 20 are provided at predetermined intervals in a circular area centered on the primary sprue 17a. From above, the introduction sprue 20a, the first communication sprue 20b, the second communication sprue 20c, and the third communication sprue 20d. , And a supply sprue 20e (see FIG. 3). Further, a plurality of introduction sprues 20 a connected to the pool space 19 are formed in the pot plate 12.

【0013】前記冷却板13には、所定の温度の冷却水
を流すための冷却水流通路13aが形成されており、こ
れにより、プール空間19及び導入スプルー20aの内
部の成形材料が硬化せずに流動状態に保たれるようにな
っている。また、この冷却板13には、その上下両面に
貫通する複数の第1連通スプルー20bが形成されてお
り、当該複数の第1連通スプルー20bは、前記導入ス
プルー20aと個別に整合するように配置されている。
The cooling plate 13 is provided with a cooling water flow passage 13a for flowing cooling water of a predetermined temperature, so that the molding material inside the pool space 19 and the introduction sprue 20a does not harden. It is kept in a fluid state. The cooling plate 13 has a plurality of first communication sprues 20b penetrating the upper and lower surfaces thereof, and the plurality of first communication sprues 20b are arranged so as to be individually aligned with the introduction sprue 20a. Have been.

【0014】前記断熱板14は、シリコンガラスを主材
料としており、その上下両面に貫通する複数の第2連通
スプルー20cが形成されており、当該複数の第2連通
スプルー20cは、前記第1連通スプルー20bと個別
に整合するように配置されている。なお、この断熱板1
4を境として、その下部は約180度、上部は約60度
に保持されている。
The heat insulating plate 14 is made of silicon glass as a main material, and has a plurality of second communication sprues 20c formed therethrough on both upper and lower surfaces thereof. The plurality of second communication sprues 20c are connected to the first communication sprue 20c. It is arranged so as to be individually aligned with the sprue 20b. The heat insulating plate 1
4, the lower part is maintained at about 180 degrees and the upper part is maintained at about 60 degrees.

【0015】スプルー板15には、その上下両面に貫通
する複数の第3連通スプルー20dが形成されており、
当該複数の第3連通スプルー20dは、前記複数の第2
連通スプルー20cと個別に整合するように配置されて
いる。
The sprue plate 15 is formed with a plurality of third communicating sprues 20d penetrating the upper and lower surfaces thereof.
The plurality of third communication sprue 20d are of the plurality second
It is arranged so as to be individually aligned with the communication sprue 20c.

【0016】前記基盤10のポット板12の四隅下面に
は、上型31を係止するための係止部22aを有するガ
イドピン22が垂設されている。このガイドピン22
は、金型本体部30の各隅角部に貫通しているガイド孔
21内を摺動可能となっている。これにより、上型31
は、金型本体部30の中型32より下部の部位の昇降に
伴い、スプルー板15と係止部22aとの間で昇降可能
(接離可能)となっている。なお、基盤部10を構成す
る基板11、ポット板12、冷却板13、断熱板14及
びスプルー板15は、一体的に形成されている。
On the lower surface of the four corners of the pot plate 12 of the base 10, guide pins 22 having locking portions 22a for locking the upper die 31 are vertically provided. This guide pin 22
Is slidable in a guide hole 21 penetrating through each corner of the mold body 30. As a result, the upper die 31
Is capable of moving up and down (contactable and separable) between the sprue plate 15 and the locking portion 22a as the part below the middle mold 32 of the mold body 30 moves up and down. The substrate 11, the pot plate 12, the cooling plate 13, the heat insulating plate 14, and the sprue plate 15 that constitute the base unit 10 are integrally formed.

【0017】また、金型本体部30は、上方から順に、
上型31、中型32、下型33、スペーサ34及び可動
側取付板35を備えている。前記上型31には、その上
下両面に貫通する複数の供給スプルー20eが形成され
ており、当該複数の供給スプルー20eは、前記複数の
第3連通スプルー20dと個別に整合するように配置さ
れている。図4に示すように、前記中型32には、成形
品Sの外周側面を成形するために、前記複数の供給スプ
ルー20eと個別に整合する複数のキャビティ32aが
形成されており、これらのキャビティ32aの内周は、
成形品Sの外周形状となるように凹凸部が形成されてい
る。
The mold body 30 is arranged in order from above.
An upper mold 31, a middle mold 32, a lower mold 33, a spacer 34, and a movable side mounting plate 35 are provided. The upper die 31 is formed with a plurality of supply sprues 20e penetrating the upper and lower surfaces thereof, and the plurality of supply sprues 20e are arranged so as to be individually aligned with the plurality of third communication sprues 20d. I have. As shown in FIG. 4, the middle mold 32 is formed with a plurality of cavities 32a which are individually aligned with the plurality of supply sprues 20e in order to form the outer peripheral side surface of the molded article S. The inner circumference of
An uneven portion is formed so as to have an outer peripheral shape of the molded product S.

【0018】前記下型33の上面には、外周が成形品S
の内部形状となるように凹凸部を有していて各キャビテ
ィ32a内に同心状に突出するコアピン36が設けられ
ている。このコアピン36がキャビティ32aに突出し
た状態では、コアピン36の上端周縁36aと供給スプ
ルー20eにおける下面側開口縁20fとの間にリング
状の隙間が開くように寸法設定されており、このリング
状の隙間が供給スプルー20eからキャビティ32a内
へのゲートGとなっている。また、下型33の内部に
は、キャビティ32a、第3連通スプルー20d及び供
給スプルー20e内の成形材料を硬化させるべく所定の
温度に保つためのヒータ(図示せず)が埋設されてい
る。これにより、キャビティ32a内で硬化する成形品
Sは、筒状のゴム栓となる(図6参照)。
On the upper surface of the lower mold 33, the outer periphery is a molded product S
A core pin 36 having concavities and convexities so as to have an inner shape and protruding concentrically in each cavity 32a is provided. When the core pin 36 projects into the cavity 32a, the dimensions are set so that a ring-shaped gap is opened between the upper peripheral edge 36a of the core pin 36 and the lower opening edge 20f of the supply sprue 20e. The gap forms a gate G from the supply sprue 20e into the cavity 32a. Further, a heater (not shown) for burying the molding material in the cavity 32a, the third communication sprue 20d and the supply sprue 20e at a predetermined temperature is embedded in the lower mold 33. Thereby, the molded product S cured in the cavity 32a becomes a cylindrical rubber stopper (see FIG. 6).

【0019】さらに、型締めの際には、スプルー板15
の下面と上型31の上面との間に介装紙50が介装され
た状態となっている。この介装紙50は、成形材料が流
動状態で射出されたときに、その成形材料が小孔を開け
つつ貫通し得るような破れ易さと、その貫通部分におい
て硬化した成形材料を保持し得る強度を有する性質を有
している必要があり、坪量50g/m2乃至80g/
2、厚さが0.07mm乃至0.15mm、密度が
0.71g/cm3乃至0.53g/cm3の範囲内にあ
る書道半紙を材料として使用することが好ましいもので
ある。
Further, at the time of mold clamping, the sprue plate 15
Is interposed between the lower surface of the upper mold 31 and the upper surface of the upper mold 31. When the molding material is injected in a flowing state, the interposition paper 50 is easily broken so that the molding material can penetrate while making a small hole, and has a strength capable of holding the cured molding material at the penetrated portion. Having a basis weight of 50 g / m 2 to 80 g /
m 2, and those are preferably used thickness 0.07mm to 0.15 mm, density calligraphy paper sheet which is in the range of 0.71 g / cm 3 to 0.53 g / cm 3 as a material.

【0020】また、金型装置Kの後方部には介装紙給排
装置(図示せず)が配設されている。この介装紙給排装
置は、前記上型31の後記リング溝と同一径である円形
にカットされた介装紙材50をスプルー板15の所定位
置に載置することと、及び、成形後にランナーと一体と
なった介装紙50における、突出したランナーの部位を
把持して取り除くことができるような機構を備えてい
る。
Further, an interposed paper feeding / discharging device (not shown) is provided at a rear portion of the mold device K. This interleaving paper feeding / discharging device mounts the interleaving paper material 50 cut into a circle having the same diameter as the ring groove of the upper die 31 at a predetermined position on the sprue plate 15, and after molding. A mechanism is provided so that the protruding portion of the runner in the interposition paper 50 integrated with the runner can be gripped and removed.

【0021】図5に示すように、基盤部10の最下部を
形成しているスプルー板15の下端面には、リング溝2
8a、縦溝28b、横溝28c及び接続溝28dから構
成されている上側溝部28が設けられている。リング溝
28aは、第3連通スプルー20dを取り囲むように環
状に形成されている溝である。縦溝28b及び横溝28
cは、リング溝28aで囲繞されている領域の内側に設
けられており、それぞれ、縦方向及び当該縦方向と直交
する方向である横方向に、所定間隔で形成されている複
数本の溝である。
As shown in FIG. 5, the lower end surface of the sprue plate 15 forming the lowermost part of the base 10 is provided with a ring groove 2.
8a, a vertical groove 28b, a horizontal groove 28c, and a connection groove 28d. The ring groove 28a is a groove formed in an annular shape so as to surround the third communication sprue 20d. Vertical groove 28b and horizontal groove 28
c is provided inside a region surrounded by the ring groove 28a, and is a plurality of grooves formed at predetermined intervals in a vertical direction and a horizontal direction which is a direction orthogonal to the vertical direction, respectively. is there.

【0022】この縦溝28b及び横溝28cは、隣接す
る各第3連通スプルー20dを接続することにより、総
ての当該第3連通スプルー20d間が連続的に接続され
るようになっている。また、縦溝28b及び横溝28c
は、所定箇所において、接続溝28dによりリング溝2
8aと接続されている。
The vertical grooves 28b and the horizontal grooves 28c connect the adjacent third communication sprues 20d so that all the third communication sprues 20d are continuously connected. In addition, the vertical groove 28b and the horizontal groove 28c
The ring groove 2 is formed at a predetermined location by the connection groove 28d.
8a.

【0023】また、金型本体部30の最上部を形成する
上型31の上端面には、平面視で前記上側溝部28と同
一の配置パターン(リング溝、縦溝、横溝及び接続溝か
ら構成)であり、総ての前記供給スプルー20eが連続
的に接続するように下側溝部(図示せず)が形成されて
おり、型締めを行った際に、上側溝部28と下側溝部と
が整合するようになっている。さらに、型締めを行った
際に、真空ポンプ(図示せず)でキャビティ32a内の
空気を吸引することにより、下側溝部及び上側溝部28
を介して、当該キャビティ32a内を真空状態にするこ
とができるようになっている。
On the upper end surface of the upper die 31 forming the uppermost part of the mold body 30, the same arrangement pattern (ring groove, vertical groove, horizontal groove, and connection groove) as the upper groove 28 in plan view is provided. The lower groove (not shown) is formed so that all the supply sprues 20e are continuously connected. When the mold is clamped, the upper groove 28 and the lower groove are formed. And match. Further, when the mold is clamped, the air in the cavity 32a is sucked by a vacuum pump (not shown), so that the lower groove portion and the upper groove portion 28 are sucked.
, The interior of the cavity 32a can be brought into a vacuum state.

【0024】次に、前記金型装置Kの動作について説明
する。まず、介装紙給排装置(図示せず)により、金型
本体部30の上型31に介装紙50を載置する。そし
て、金型本体部30を上昇させ、スプルー板15と上型
31とを当接させて型締め状態とするとともに、一次ス
プルー17aに射出ノズル(図示せず)を結合する。続
いて、真空ポンプを作動させ、キャビティ32aの内部
の空気を吸引して真空状態にする。
Next, the operation of the mold apparatus K will be described. First, the interposed paper 50 is placed on the upper die 31 of the mold body 30 by an interposed paper supply / discharge device (not shown). Then, the mold main body 30 is raised to bring the sprue plate 15 and the upper mold 31 into contact with each other to be in a mold clamped state, and an injection nozzle (not shown) is connected to the primary sprue 17a. Subsequently, the vacuum pump is operated to suck the air inside the cavity 32a to make a vacuum state.

【0025】次に、流動状態とした成形材料を、一次ス
プルー17a、プール空間19及び二次スプルー20を
順に通過させ、キャビティ32aの内部に射出して、所
定時間加硫する。このとき、成形材料は、介装紙50を
破って小孔を開けつつ貫入することにより、第3連通ス
プルー20dから供給スプルー20eへ流入し、ゲート
Gを介して、キャビティ32a内に流入することにな
る。
Next, the molding material in a fluid state is sequentially passed through the primary sprue 17a, the pool space 19, and the secondary sprue 20, injected into the cavity 32a, and vulcanized for a predetermined time. At this time, the molding material flows into the supply sprue 20e from the third communication sprue 20d and breaks into the cavity 32a through the gate G by breaking through the interposition paper 50 and penetrating while opening a small hole. become.

【0026】その際、断熱板14を境として、第2連通
スプルー20cより上部は約60度に保持されているた
め、成形材料は流動状態を維持している。一方、第3連
通スプルー20d及び供給スプルー20eとキャビティ
32a内の成形材料Sは、ヒータによって約180度に
加熱されるため硬化することになる。また、介装紙50
の成形材料が貫通している部分では、当該介装紙50の
裂片が、硬化した成形材料の内部に食い込む状態となる
ため、第3連通スプルー20d、及び、供給スプルー2
0eで硬化したランナーが介装紙50と一体化する。こ
のとき、スプルー板15の縦溝28b及び横溝28cに
成形材料が流れ込み、介装紙50の上面において一体と
なって付着することになる。
At this time, since the upper part of the second communication sprue 20c is held at about 60 degrees with respect to the heat insulating plate 14, the molding material maintains a fluid state. On the other hand, the molding material S in the third communication sprue 20d, the supply sprue 20e, and the cavity 32a is heated to about 180 degrees by the heater, and is cured. Also, the interposing paper 50
In the portion where the molding material penetrates, the splinters of the interposed paper 50 bite into the cured molding material, so that the third communication sprue 20d and the supply sprue 2
The runner cured at 0e is integrated with the interposed paper 50. At this time, the molding material flows into the vertical grooves 28b and the horizontal grooves 28c of the sprue plate 15, and adheres integrally on the upper surface of the interposed paper 50.

【0027】その後、型開きを開始し、スプルー板15
と金型本体部30とを分離することにより、成形品Sが
離脱される。以後は金型本体部30に残された成形品S
の取り出し工程に移ることになるが、その説明は省略す
る。また、スプルー板15に残された介装紙50は、介
装紙給排出装置により、当該介装紙50の上面から突出
したランナーを把持して取り除かれることになる。
Thereafter, opening of the mold is started, and the sprue plate 15 is opened.
By separating the mold body 30 and the mold body 30, the molded product S is detached. Thereafter, the molded product S left in the mold body 30
, But the description is omitted. The interposed paper 50 left on the sprue plate 15 is removed by the interposed paper supply / discharge device by gripping the runner projecting from the upper surface of the interposed paper 50.

【0028】このように、本発明の介装紙50を使用す
ることにより、成形材料をキャビティ32aに充填する
際に、成形材料の射出圧力によって適切に小孔が形成さ
れるととともに、ゲートGの中に当該介装紙50の一部
が入り込んでしまうほど破れることがなく、ランナーに
挟み込まれる介装紙50の裂片の位置を所定の範囲内に
保つことができる。そのため、ランナーの一部が成形品
Sに付着することを防ぐことができ、成形品Sの品質を
良好に保持することができる。また、介装紙50は所定
の強度を有しているため、成形後において、当該介装紙
50を上型31から引き離す際に破れたりすることがな
く、特別な作業を必要とせずに、容易に取り除くことが
できる。特に、介装紙50は、所定の厚さを有している
ため、成形時に高温に加熱されても、必要以上に強度低
下することがない。
As described above, by using the interposing paper 50 of the present invention, when filling the cavity 32a with the molding material, the small holes are appropriately formed by the injection pressure of the molding material, and the gate G It is possible to keep the position of the fragments of the interposition paper 50 sandwiched between the runners within a predetermined range without being torn so that a part of the interposition paper 50 enters the inside. Therefore, it is possible to prevent a part of the runner from adhering to the molded product S, and it is possible to maintain good quality of the molded product S. Further, since the interposed paper 50 has a predetermined strength, it does not break when the interposed paper 50 is separated from the upper mold 31 after molding, and does not require any special work. It can be easily removed. In particular, since the interposed paper 50 has a predetermined thickness, even if it is heated to a high temperature during molding, the strength is not unnecessarily reduced.

【0029】以上、本発明について、好適な実施形態に
ついての一例を説明したが、本発明は当該実施形態に限
られず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更
が可能である。特に、介装紙は、カット紙に限られず連
続紙であってもよく、その形状等にも制限はない。ま
た、成形材料の種類は限定されるものではなく、シリコ
ンゴム以外の熱硬化性材料である場合、或いは、熱可塑
性材料である場合等にも適用することができるととも
に、成形品についても何ら限定されるものではない。
As described above, an example of a preferred embodiment of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this embodiment, and a design change can be appropriately made without departing from the gist of the present invention. In particular, the interposed paper is not limited to cut paper, but may be continuous paper, and its shape and the like are not limited. Further, the type of the molding material is not limited, and can be applied to a case where the molding material is a thermosetting material other than silicone rubber or a case where the molding material is a thermoplastic material. It is not something to be done.

【0030】[0030]

【実施例】本発明の介装紙50の効果を検証するため
に、表1に示す各種の紙を使用して成形品Sの製造を行
い、その際の不良品の数を調べた。金型装置は、発明の
実施形態の項で説明した金型装置Kを用いた。また、成
形材料はシリコンゴムを使用し、型締め圧力は75ト
ン、加硫時間60秒とした。なお、前記金型装置Kを1
回使用することにより、成形品Sが344個製造される
ことになるが、表中の不良品数は1回の成形時における
数を示したものであり、同一の介装紙について、10回
の試験を行っている。
EXAMPLES In order to verify the effect of the interposed paper 50 of the present invention, a molded article S was manufactured using various types of paper shown in Table 1, and the number of defective products at that time was examined. As the mold device, the mold device K described in the section of the embodiment of the invention was used. The molding material used was silicone rubber, the mold clamping pressure was 75 tons, and the vulcanization time was 60 seconds. In addition, the mold apparatus K is
344 molded articles S are produced by repeated use. However, the number of defective articles in the table indicates the number at the time of one molding. Testing has been done.

【0031】この結果によれば、サンプル番号4の書道
半紙を材料として使用することにより、不良品の発生を
好適に防止できることが理解される。また、サンプル番
号3のコピー用紙を使用しても、かなりの割合で不良品
の発生を防止することができる。なお、重さ及び厚さの
上限値に関しては、別途、試験を行い、成形材料を射出
した際に貫通するように定めたものである。
According to the results, it is understood that the use of the calligraphy paper of sample number 4 as a material can prevent the occurrence of defective products. Further, even if the copy paper of sample number 3 is used, it is possible to prevent the occurrence of defective products at a considerable rate. The upper limits of the weight and thickness are determined so that a test is performed separately and the molding material penetrates when injected.

【0032】[0032]

【表1】 [Table 1]

【0033】[0033]

【発明の効果】本発明の金型装置に使用される介装紙を
使用することにより、良好な成形品を製造することが可
能となり、成形後においても除去作業が容易となる。
By using the interposer used in the mold apparatus of the present invention, it is possible to produce a good molded product, and the removal operation becomes easy even after molding.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の金型装置(型締め状態)を示す側断面
図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a mold device (in a mold-clamped state) of the present invention.

【図2】本発明の金型装置(型開き状態)を示す側断面
図である。
FIG. 2 is a side sectional view showing a mold device (in a mold open state) of the present invention.

【図3】本発明の金型装置における一次スプルー及び二
次スプルーを示す概略側断面図である。
FIG. 3 is a schematic sectional side view showing a primary sprue and a secondary sprue in the mold apparatus of the present invention.

【図4】本発明の金型装置におけるキャビティ近傍を示
す要部を拡大した側断面図である。
FIG. 4 is an enlarged side sectional view of a main part showing the vicinity of a cavity in the mold device of the present invention.

【図5】図1におけるA矢視図である。FIG. 5 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 1;

【図6】本発明の金型装置により製造された成形品を示
す側面図である。
FIG. 6 is a side view showing a molded product manufactured by the mold apparatus of the present invention.

【図7】従来の金型装置(型締め状態)を示す側断面図
である。
FIG. 7 is a side sectional view showing a conventional mold apparatus (mold closed state).

【図8】従来の金型装置により製造された成形品を示す
側面図である。
FIG. 8 is a side view showing a molded product manufactured by a conventional mold device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

K 金型装置 G ゲート R ランナー 10 基盤部 11 基板 12 ポット板 13 冷却板 14 断熱板 15 スプルー板 17a 一次スプルー 19 プール空間 20 二次スプルー 20a 導入スプルー 20b 第1連通スプルー 20c 第2連通スプルー 20d 第3連通スプルー 20e 供給スプルー 30 金型本体部 31 上型 32 中型 32a キャビティ 33 下型 34 スペーサ 35 可動側取付板 36 コアピン 50 介装紙 K Mold device G Gate R Runner 10 Base 11 Substrate 12 Pot plate 13 Cooling plate 14 Insulating plate 15 Sprue plate 17a Primary sprue 19 Pool space 20 Secondary sprue 20a Introducing sprue 20b First communicating sprue 20c Second communicating sprue 20d First Three communicating sprue 20e Supply sprue 30 Mold main body 31 Upper die 32 Middle die 32a Cavity 33 Lower die 34 Spacer 35 Movable mounting plate 36 Core pin 50 Intermediate paper

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F206 AJ08 AM10 JA07 JM04 JN14 JQ55 JQ90  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F206 AJ08 AM10 JA07 JM04 JN14 JQ55 JQ90

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 射出ノズルに連結される一次スプルー
と、前記一次スプルーと連通する複数の二次スプルーを
有する基盤部と、 前記複数の二次スプルーと整合する複数のキャビティを
有し、前記基盤部に対して接離可能である金型本体部
と、を備える金型装置において使用され、 前記基盤部と前記金型本体部との間に介装される介装紙
であって、 坪量50g/m2乃至80g/m2、厚さが0.07mm
乃至0.15mmの範囲内にあることを特徴とする介装
紙。
1. A base having a primary sprue connected to an injection nozzle, a base having a plurality of secondary sprues communicating with the primary sprue, and a plurality of cavities aligned with the plurality of secondary sprues. A mold body comprising a mold body that can be moved toward and away from the mold part, and an interposed paper interposed between the base part and the mold body. 50 g / m 2 to 80 g / m 2 , thickness 0.07 mm
An interleaving paper characterized by being within a range of 0.15 mm to 0.15 mm.
【請求項2】 半紙を材料として使用していることを特
徴とする請求項1に記載の介装紙。
2. The interleaving paper according to claim 1, wherein half paper is used as a material.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016067784A1 (en) * 2014-10-31 2016-05-06 Nok株式会社 Molding method and molding die for molded article
JP2016087882A (en) * 2014-10-31 2016-05-23 Nok株式会社 Method for molding molded article, and molding die
US10717219B2 (en) 2014-10-31 2020-07-21 Nok Corporation Molding method and molding die for molded article

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