JP2002278473A - Method for manufacturing display panel - Google Patents
Method for manufacturing display panelInfo
- Publication number
- JP2002278473A JP2002278473A JP2001080133A JP2001080133A JP2002278473A JP 2002278473 A JP2002278473 A JP 2002278473A JP 2001080133 A JP2001080133 A JP 2001080133A JP 2001080133 A JP2001080133 A JP 2001080133A JP 2002278473 A JP2002278473 A JP 2002278473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- display panel
- thickness
- substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は表示パネルの製造方
法に関する。より詳しくは、液晶ディスプレイなどで代
表されるガラス基板を用いたフラット型の表示パネルの
薄型化及び軽量化技術に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a display panel. More specifically, the present invention relates to a technique for reducing the thickness and weight of a flat display panel using a glass substrate represented by a liquid crystal display or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】最近、モバイル用途などで液晶ディスプ
レイなどの表示パネルに対する需要の増加とともに、表
示パネルに対する薄型化及び軽量化への要求が高まって
いる。表示パネルにおいて、厚さと重さの点で大きなウ
エイトを占めているのがガラス基板である。従って、表
示パネルの薄型化及び軽量化には、ガラス基板の薄型化
が必要である。大型の液晶ディスプレイに着目した場
合、ガラス基板の厚さは、近年1.1mmから0.7m
mに薄型化されている。この場合には、単にガラス基板
の厚みを薄くして組立工程に投入するだけで済み、生産
ラインの大きな変更は要求されなかった。基板サイズに
ついても、0.7mm厚では、対角寸法が1mの表示パ
ネルまでは対応可能と考えられている。2. Description of the Related Art Recently, demands for display panels such as liquid crystal displays for mobile applications have been increasing, and demands for thinner and lighter display panels have been increasing. In a display panel, a glass substrate occupies a large weight in terms of thickness and weight. Therefore, in order to reduce the thickness and weight of the display panel, it is necessary to reduce the thickness of the glass substrate. When focusing on a large liquid crystal display, the thickness of the glass substrate has recently been 1.1 to 0.7 m.
m. In this case, it is sufficient to simply reduce the thickness of the glass substrate and put it into the assembling process, and no major change in the production line was required. Regarding the substrate size, it is considered that a 0.7 mm thick substrate can support a display panel having a diagonal dimension of 1 m.
【0003】しかしながら、モバイル用途として、更な
る基板の薄型化に対する要求が強まっている。次段階の
基板厚みの目標としては、0.5mmが想定されてい
る。0.5mmまでガラス基板を薄くすると、撓みが大
きくなり、例えば600mm×700mmのサイズのガ
ラス基板を考えた場合、現状の生産技術及び搬送技術で
は対応が不可能である。この為、基板のサイズを400
mm×500mmまで縮小して生産ラインを再構築する
ことが考えられる。しかしながら、基板サイズを縮小す
ると、一枚当たりから取り出される最終製品としての液
晶パネルの取り個数が少なくなる為、生産性が大きく落
ちることになる。However, there is an increasing demand for thinner substrates for mobile applications. The target of the substrate thickness in the next stage is assumed to be 0.5 mm. When the glass substrate is thinned to 0.5 mm, the deflection increases. For example, when a glass substrate having a size of 600 mm × 700 mm is considered, it is impossible to cope with the current production technology and transport technology. Therefore, the size of the substrate is 400
It is conceivable to reconstruct the production line by reducing the size to mm × 500 mm. However, when the size of the substrate is reduced, the number of liquid crystal panels to be taken out as a final product per one sheet is reduced, so that productivity is greatly reduced.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】これを回避する方法と
して、液晶表示パネルを組み立てる為に一対のガラス基
板を貼り合わせた後、化学エッチングによりガラス基板
を薄くする手法が提案されている。この場合、エッチン
グ液としてフッ酸(HF)を用いることになる。しかし
ながら、HFを用いたガラスエッチングでは、元々ガラ
ス基板に含有されていた元素のフッ化物がコロイド状の
スラッジとなり、エッチング槽や廃液配管に付着して詰
まりを引き起こすなどの課題があった。又、エッチング
に用いるHFの消費量が大量になる為、HFの材料費が
高コストになり、使用したHFの廃液処理に要する施設
とコストが巨大になるという課題があった。As a method for avoiding this problem, a method has been proposed in which a pair of glass substrates are bonded together to assemble a liquid crystal display panel, and then the glass substrates are thinned by chemical etching. In this case, hydrofluoric acid (HF) is used as an etching solution. However, in glass etching using HF, there has been a problem that fluoride of an element originally contained in a glass substrate becomes colloidal sludge and adheres to an etching tank or a waste liquid pipe to cause clogging. In addition, since the consumption of HF used for etching becomes large, the material cost of HF becomes high, and there is a problem that the facility and cost required for waste liquid treatment of used HF become huge.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題に鑑み、本発明は効率よくスラッジを除去し、HFの
リサイクル率を向上させることを目的とする。又、HF
の使用量を削減し、コストの低減化を図ることを目的と
する。更には、製品の出来上がり厚みの精度を向上させ
ることを目的とする。係る目的を達成するために以下の
手段を講じた。即ち、本発明では、表示パネルを製造す
る為、所定の肉厚を有する基板を用いて表示パネルを作
り込むパネル作成工程と、該表示パネルを薬液に浸漬
し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉厚
を薄くする化学処理工程と、使用済みになった薬液を回
収して、化学反応の結果析出した不要な物質を除去し、
再び化学処理工程に使用する薬液再生工程とを行う。好
ましくは、前記薬液再生工程は、酸性の薬液を濾過して
不要な物質を除去するため、耐酸性の濾過材を備えたフ
ィルタを用いる。この場合、前記薬液再生工程は、濾過
材が目詰まりを起したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄
可能な、逆洗式のフィルタを単独もしくは複数並列して
用いる。好ましくは、前記薬液再生工程は、弗酸を溶解
した薬液を濾過して不要な物質を除去した後、不足した
弗酸を補給した上で再び化学処理工程に使用する。又、
前記化学処理工程は、該表示パネルの厚みを検出しなが
ら該基板の表面を除去して、一定量だけ肉厚を薄くす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention is to efficiently remove sludge and improve the HF recycling rate. Also, HF
It is intended to reduce the amount of used and cost. Another object is to improve the accuracy of the finished thickness of the product. The following measures have been taken to achieve this objective. That is, in the present invention, in order to manufacture a display panel, a panel forming step of manufacturing a display panel using a substrate having a predetermined thickness, and immersing the display panel in a chemical solution, and chemically reacting the surface of the substrate. A chemical treatment process that removes a certain amount to reduce the wall thickness, collects used chemicals, and removes unnecessary substances precipitated as a result of the chemical reaction.
The chemical solution regeneration step used in the chemical treatment step is performed again. Preferably, in the chemical liquid regenerating step, a filter provided with an acid-resistant filter material is used in order to remove an unnecessary substance by filtering an acidic chemical liquid. In this case, in the chemical liquid regenerating step, a backwash-type filter that can be washed by flowing a cleaning liquid in the reverse direction when the filter medium is clogged is used alone or in parallel. Preferably, in the chemical liquid regenerating step, the chemical liquid in which hydrofluoric acid is dissolved is filtered to remove unnecessary substances, and then the replenishment of the insufficient hydrofluoric acid is performed, and then the chemical liquid is reused. or,
In the chemical treatment step, the surface of the substrate is removed while detecting the thickness of the display panel, and the thickness is reduced by a certain amount.
【0006】本発明によれば、表示パネルのガラス基板
の肉厚をエッチングにより薄型化するに際し、エッチン
グ液に析出する不要な物質(スラッジ)を例えば耐酸性
のフィルタで分離し、エッチング液を繰り返し使用でき
る様にする。その際、逆洗式のフィルタを用いて、逆方
向に水を供給し付着物を洗浄する様にして、フィルタ自
体の長寿命化を図っている。更には、HF濃度センサと
自動濃度調整機構を有するリサイクルシステムを採用し
ている。加えて、製品の厚みを光学的に測定し、自動的
にエッチング処理を制御するシステムを採用している。According to the present invention, when the thickness of a glass substrate of a display panel is reduced by etching, unnecessary substances (sludge) which precipitate in the etching solution are separated by, for example, an acid-resistant filter, and the etching solution is repeatedly used. Make it usable. At that time, a backwash type filter is used to supply water in the reverse direction to wash the deposits, thereby extending the life of the filter itself. Further, a recycling system having an HF concentration sensor and an automatic concentration adjustment mechanism is employed. In addition, the system employs a system that optically measures the thickness of the product and automatically controls the etching process.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明に係る表示
パネルの製造装置を示す模式的なブロック図である。本
製造装置は、所定の肉厚を有する基板を用いて表示パネ
ルを作り込んだ後、基板の表面を一定量除去して肉厚を
薄くする為に用いられる。図示する様に、本製造装置
は、化学処理槽ETCと薬液再生部RCYとで構成され
ている。化学処理槽ETCは、表示パネル1を薬液17
に浸漬し、化学反応により基板の表面を一定量除去して
肉厚を薄くする。又、薬液再生部RCYは化学処理槽E
TCに接続されており、使用済みになった薬液17を回
収して、化学反応の結果析出した不要な物質(スラッ
ジ)を除去し、再び化学処理槽ETCに供給する。薬液
再生部RCYは、酸性の薬液17を濾過して不要な物質
を除去する為、耐酸性の濾過材を備えたフィルタ32を
用いる。薬液再生部RCYは、濾過材がスラッジなどで
目詰まりを起こした時逆方向に洗浄液を流して洗浄可能
な、逆洗式のフィルタ32を単独もしくは複数並列して
用いる。逆洗を可能とする為、フィルタ32の両端に
は、切換え用のバルブV1,V2が取り付けられてい
る。複数のフィルタ32を並列に用いた時には、個々の
フィルタ32に設けられた一対のバルブV1,V2をそ
れぞれ操作して、あるフィルタ32で薬液17の濾過を
行なう一方、他のフィルタ32を 逆洗することもでき
る。薬液再生部RCYは、フッ酸(HF)を溶解した薬
液17を濾過して不要な物質(スラッジ)を除去した
後、不足したHFを調合した上で再び化学処理槽ETC
に供給する調合タンク34を含む。例えば、パネル1を
構成する基板がガラス板の時、主成分はSiO2 である
が、特性改善の為Al,B,Sr,Caなどが添加され
てある。これらの添加元素がフッ素と結合して不要なス
ラッジを形成する。例えば、AlとFが結合して、Al
F3 のスラッジが形成される。このスラッジ形成により
フッ素が消費される為、上述した様に随時フッ酸を供給
する必要がある。尚、図示しないが、化学処理槽ETC
は、表示パネル1の厚みを光学的に検出するセンサを備
え、基板の表面から除去される肉厚を一定量に制御す
る。具体的には、パネル1の厚みをモニタしながら、パ
ネル1の薬液17に対する浸漬時間を制御する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic block diagram showing a display panel manufacturing apparatus according to the present invention. The present manufacturing apparatus is used for manufacturing a display panel using a substrate having a predetermined thickness, and then removing a predetermined amount of the surface of the substrate to reduce the thickness. As shown in the figure, the present manufacturing apparatus includes a chemical treatment tank ETC and a chemical liquid regenerating unit RCY. The chemical treatment tank ETC displays the display panel 1 with the chemical 17
, And a certain amount of the surface of the substrate is removed by a chemical reaction to reduce the thickness. The chemical regenerating unit RCY is provided in the chemical treatment tank E.
Connected to the TC, the used chemical solution 17 is collected, unnecessary substances (sludge) deposited as a result of the chemical reaction are removed, and the chemical solution 17 is supplied again to the chemical treatment tank ETC. The chemical regenerating unit RCY uses a filter 32 provided with an acid-resistant filter in order to filter the acidic chemical 17 to remove unnecessary substances. The chemical liquid regenerating unit RCY uses one or a plurality of backwash type filters 32 which can be cleaned by flowing a cleaning liquid in the reverse direction when the filter medium is clogged with sludge or the like. Switching valves V1 and V2 are attached to both ends of the filter 32 to enable backwashing. When a plurality of filters 32 are used in parallel, a pair of valves V1 and V2 provided on each of the filters 32 are operated to filter the chemical solution 17 with a certain filter 32, and to backwash another filter 32. You can also. The chemical solution regenerating unit RCY filters the chemical solution 17 in which hydrofluoric acid (HF) is dissolved to remove unnecessary substances (sludge), mixes the insufficient HF, and then again performs the chemical treatment tank ETC.
And a dispensing tank 34 for supplying the mixture. For example, when the substrate constituting the panel 1 is a glass plate, the main component is SiO 2 , but Al, B, Sr, Ca, etc. are added to improve the characteristics. These additional elements combine with fluorine to form unnecessary sludge. For example, Al and F combine to form Al
Sludge F 3 is formed. Since fluorine is consumed by this sludge formation, it is necessary to supply hydrofluoric acid as needed as described above. Although not shown, the chemical treatment tank ETC
Is provided with a sensor for optically detecting the thickness of the display panel 1, and controls the thickness removed from the surface of the substrate to a fixed amount. Specifically, the immersion time of the panel 1 in the chemical solution 17 is controlled while monitoring the thickness of the panel 1.
【0008】引き続き図1を参照して、本装置の使用方
法(即ち、本発明に係る表示パネルの製造方法)を説明
する。図示する様に、化学処理槽ETCは容器20を基
本としており、その中には薬液17が満たされている。
この薬液17には、処理対象となるパネル1を搭載した
カセット6を投入可能である。容器20にはHF供給ラ
イン7を介してフッ酸を含む薬液17を投入可能であ
る。容器20の底部には廃液ライン13が接続されてお
り、使用済みとなった薬液17を排出することができ
る。Referring to FIG. 1, a method of using the present apparatus (ie, a method of manufacturing a display panel according to the present invention) will be described. As shown in the figure, the chemical treatment tank ETC is basically based on a container 20, and a chemical solution 17 is filled therein.
The cassette 6 on which the panel 1 to be processed is mounted can be put into the chemical solution 17. The chemical solution 17 containing hydrofluoric acid can be charged into the container 20 via the HF supply line 7. A waste liquid line 13 is connected to the bottom of the container 20 so that the used chemical liquid 17 can be discharged.
【0009】本発明の製造方法では、大型の基板を貼り
合わせてパネル1を作成した後、このパネル1をカセッ
ト6に入れ、薬液17で満たされた容器20に浸漬させ
て、基板表面を一定量除去する。薬液17としてはフッ
酸(HF)を用い、濃度は10〜50重量%に設定して
いる。又、容器20のサイズは、縦700mm×横70
0mm×高さ900mmとなっている。In the manufacturing method of the present invention, after a large-sized substrate is bonded to form a panel 1, the panel 1 is placed in a cassette 6 and immersed in a container 20 filled with a chemical solution 17 so that the surface of the substrate is kept constant. Volume. Hydrofluoric acid (HF) is used as the chemical solution 17, and the concentration is set to 10 to 50% by weight. The size of the container 20 is 700 mm long × 70 mm wide.
It is 0 mm x 900 mm in height.
【0010】ガラス表面のエッチングは、例えばHFの
15重量%溶液を用いて60分間漬積すると、ガラス表
面は0.2mmエッチングされる。貼り合わせた状態で
1.4mmの厚さのパネルの場合、エッチング後は1.
0mmとなる。典型的な例では、容器20のサイズを前
述した様に縦700mm×横700mm×高さ900m
mとした場合、430リットルの薬液17で600mm
×720mm×1.4mmのパネル1を、20枚同時に
エッチングすることができる。この場合、エッチングに
より除去されるガラスの重量は、比重を2.5g/cm
3 として、2.5×60×72×0.04×20=86
40gになる。1kgのガラスをエッチングすると、含
有元素のフッ化物によるスラッジは約400g発生す
る。従って、上記のエッチング処理では、スラッジの発
生は3.5kgにもなる。このスラッジを放置すると容
器20や廃液ライン13に付着し、詰まりを引き起こす
などの問題を生ずる。When the glass surface is immersed in, for example, a 15% by weight solution of HF for 60 minutes, the glass surface is etched by 0.2 mm. In the case of a panel having a thickness of 1.4 mm in a bonded state, after etching, the panel has a thickness of 1.
0 mm. In a typical example, the size of the container 20 is 700 mm long × 700 mm wide × 900 m high as described above.
m, 600 mm with 430 liter chemical 17
Twenty panels of × 720 mm × 1.4 mm can be etched simultaneously. In this case, the weight of the glass removed by etching has a specific gravity of 2.5 g / cm.
As 3 , 2.5 × 60 × 72 × 0.04 × 20 = 86
It becomes 40 g. When 1 kg of glass is etched, about 400 g of sludge due to the contained element fluoride is generated. Therefore, in the above-mentioned etching process, the amount of sludge generated reaches 3.5 kg. If the sludge is left unattended, it will adhere to the container 20 and the waste liquid line 13 and cause problems such as clogging.
【0011】そこで、本発明ではエッチングが終了した
時点で、廃液ライン13を通して廃液を薬液再生部RC
Yの廃液タンク31に落とす。この廃液タンク31に対
しては、常に循環ライン33を通してHF廃液が循環さ
れ、フィルタ32を通過することによりスラッジが分離
される。従って、廃液タンク31の中にはスラッジのな
いHF廃液が貯蔵されることになる。このHF廃液は次
のエッチング処理に備えて、再利用ライン35を通じ調
合タンク34に供給され、濃度調整が行なわれる。その
後、供給ライン7を通じて化学処理槽ETC側の容器2
0に再生薬液17が供給される。尚、フィルタ32は目
詰まりを起こすので、逆方向に水を流して水洗する機構
を有することが必要である。この際、フィルタ32は複
数個を並列に設置し、フィルタリング許容量を高めるこ
とができる。又、複数個を切り換えて順次使用してもよ
い。その場合、別のフィルタでフィルタリングを行なっ
ている間に、目詰まりしたフィルタの水洗を行なうこと
ができ、全体として薬液再生部RCYの稼動率を高める
ことができる。Therefore, according to the present invention, when the etching is completed, the waste liquid is discharged through the waste liquid line 13 to the chemical liquid regenerating section RC.
Drop it into the waste liquid tank 31 of Y. HF waste liquid is constantly circulated through the circulation line 33 to the waste liquid tank 31, and sludge is separated by passing through the filter 32. Therefore, sludge-free HF waste liquid is stored in the waste liquid tank 31. This HF waste liquid is supplied to the blending tank 34 through the reuse line 35 in preparation for the next etching treatment, and the concentration is adjusted. Thereafter, the container 2 on the chemical treatment tank ETC side is supplied through the supply line 7.
0 is supplied with the regenerating solution 17. Since the filter 32 is clogged, it is necessary to have a mechanism for flushing water by flowing water in the reverse direction. At this time, a plurality of filters 32 are installed in parallel, so that the filtering allowance can be increased. Further, plural units may be switched and used sequentially. In this case, the clogged filter can be washed with water while filtering with another filter, and the operation rate of the chemical liquid regeneration unit RCY can be increased as a whole.
【0012】HF廃液はエッチングによりフッ酸濃度が
2〜3割低下する。この為、繰り返し使用する場合には
調合タンク34においてHF濃度の調整を行なうことが
必要である。本実施形態では、調合タンク34にHF濃
度センサ38を取り付けており、濃度低下分を測定す
る。測定結果に応じ、HFライン36からは50重量%
の新液HFを供給し、純水ライン37からは純水を供給
して、必要なHF濃度に自動調整を行なう。この際、H
Fと水の混合により薬液の温度が上昇するので、薬液の
温度を一定に保つ為に調合タンク34に冷却機構を加え
てもよい。更には、薬液の温度を一定に保つ為、加熱機
構を加えてもよい。The concentration of hydrofluoric acid in the HF waste liquid is reduced by 20 to 30% due to etching. For this reason, when used repeatedly, it is necessary to adjust the HF concentration in the blending tank 34. In the present embodiment, the HF concentration sensor 38 is attached to the blending tank 34, and the amount of concentration decrease is measured. According to the measurement result, 50% by weight from the HF line 36
Is supplied, and pure water is supplied from the pure water line 37 to automatically adjust to a required HF concentration. At this time, H
Since the temperature of the chemical increases due to the mixing of F and water, a cooling mechanism may be added to the blending tank 34 to keep the temperature of the chemical constant. Further, a heating mechanism may be added to keep the temperature of the chemical solution constant.
【0013】図2は、2枚の基板を貼り合わせてパネル
1を組み立てた状態を表わしており、エッチング処理の
前段階にある。ガラス基板の大きさは600mm×72
0mmであり、例えばコーニング社製の1737を使用
することができる。二枚のガラス基板はシール剤3によ
り互いに接着されている。シール剤3で囲まれた部分は
表示領域2となる。化学処理でガラス基板の肉厚を一定
量除去した後、パネル1は表示領域2毎に切断され、本
例の場合は最終的に四個の表示パネルが得られる。本例
では、表示領域2を囲むシール剤3は完全に閉じた形状
となっており、薬液が表示領域に浸入できない様な構造
としている。シール剤3の塗布はディスペンサにより行
なう為、自動制御用のプログラムを編集し、閉じたパタ
ンに沿ってシール剤3を塗布することは容易である。シ
ール剤3はエポキシ樹脂など熱硬化性の樹脂を用いてい
る。エポキシ樹脂はHFへの耐エッチング性がある為、
パネル1をHFに浸漬した場合でも、表示領域2を保護
することができる。FIG. 2 shows a state where the panel 1 is assembled by bonding two substrates together, and is in a stage before the etching process. The size of the glass substrate is 600 mm x 72
For example, 1737 manufactured by Corning can be used. The two glass substrates are adhered to each other by a sealant 3. The area surrounded by the sealant 3 becomes the display area 2. After a certain amount of thickness of the glass substrate is removed by the chemical treatment, the panel 1 is cut for each display area 2, and finally four display panels are obtained in the case of this example. In this example, the sealant 3 surrounding the display area 2 has a completely closed shape, and has a structure such that a chemical solution cannot enter the display area. Since the application of the sealant 3 is performed by a dispenser, it is easy to edit a program for automatic control and apply the sealant 3 along a closed pattern. The sealing agent 3 uses a thermosetting resin such as an epoxy resin. Since epoxy resin has etching resistance to HF,
Even when the panel 1 is immersed in HF, the display area 2 can be protected.
【0014】図3は、化学処理後のパネルを示す模式的
な断面図である。図示する様に、パネル1は一対の基板
1a,1bをシール剤3で貼り合わせた構造となってい
る。ガラスからなる基板1a,1bを貼り合わせた後、
パネル1をHFの入った反応槽に浸漬させ、ガラス表面
のエッチングを行なった。時間は60分である。これに
より、点線で示す様に、両基板1a,1bの表面から肉
厚が一定量だけ除去されている。一時間経った後、槽内
のHFを排出し、同じ槽に純水を満たし、基板表面のリ
ンス処理を行なった。リンス時間は5分である。乾燥処
理を行なった後で、パネル1の面内における厚みを測定
した。処理前は、面内25点について、平均値が1.4
10mmで、分散が0.016mmであった。処理後
は、平均値が1.008mmで、分散が0.036mm
であり、表示パネルとして問題のない面内均一性が得ら
れた。FIG. 3 is a schematic sectional view showing the panel after the chemical treatment. As shown in the drawing, the panel 1 has a structure in which a pair of substrates 1a and 1b are bonded with a sealant 3. After bonding the substrates 1a and 1b made of glass,
The panel 1 was immersed in a reaction tank containing HF to etch the glass surface. The time is 60 minutes. As a result, as shown by the dotted lines, a certain amount of thickness is removed from the surfaces of both substrates 1a and 1b. After one hour, the HF in the tank was discharged, the same tank was filled with pure water, and the substrate surface was rinsed. Rinse time is 5 minutes. After the drying treatment, the in-plane thickness of the panel 1 was measured. Before the processing, the average value of the in-plane 25 points is 1.4.
At 10 mm, the variance was 0.016 mm. After processing, the average value is 1.008 mm and the variance is 0.036 mm
Thus, in-plane uniformity without any problem as a display panel was obtained.
【0015】エッチング処理後、大型基板を貼り合わせ
たパネルを、スクライブ及びブレークし、図4の様に表
示パネル1x毎に切り出した。この時、表示パネル1x
の表示領域2を囲んでいたシール剤3の一部を注入口の
ところで切り離す様にしている。ブレーク後、注入口か
ら液晶を注入し、偏光板を貼り付けて画像を表示させた
ところ、曇り、むら、画素欠陥等のない、良好な表示が
得られた。After the etching process, the panel on which the large substrates were bonded was scribed and broken, and cut out for each display panel 1x as shown in FIG. At this time, the display panel 1x
A part of the sealant 3 surrounding the display area 2 is cut off at the injection port. After the break, liquid crystal was injected from the injection port, and a polarizing plate was attached to display an image. As a result, good display without fogging, unevenness, pixel defects, etc. was obtained.
【0016】図5は、図1に示した薬液再生部RCYに
取り付けられるHF濃度センサ38の一例を示す模式図
である。センサ38はケース(図示せず)に二対の環状
ソレノイドT1,T2を樹脂でモールドしたものであ
る。T1は交流を通じた励磁変圧器であり、T2は検出
変圧器である。これを薬液中に漬積することによって、
試料薬液が2つの環状ソレノイドに対して、その各々と
交わる閉回路を構成する。一方の環状ソレノイドのコイ
ルT1に一定の交流電圧を流すとコアに一定の磁界が発
生し、薬液にはその導電率に応じた電流iが流れるの
で、他方の環状ソレノイドT2には電流iに応じた磁界
が発生し、またコイルには誘導起電力eが生ずる。そし
て、コイルに生じる起電力は、薬液の導電率に比例した
ものとなる。この様に測定された導電率とフッ酸濃度は
極めて高い相関があり、予め与えられた検量線によりフ
ッ酸濃度を求める。係る構成を有するHF濃度センサ3
8は、例えば株式会社堀場製作所からフッ酸濃度モニタ
CM−200/210として提供されている。FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of the HF concentration sensor 38 attached to the chemical liquid regeneration section RCY shown in FIG. The sensor 38 is formed by molding two pairs of annular solenoids T1 and T2 in a case (not shown) with resin. T1 is an exciting transformer through which an alternating current flows, and T2 is a detecting transformer. By immersing this in a drug solution,
The sample chemical forms a closed circuit that intersects each of the two annular solenoids. When a constant AC voltage is applied to the coil T1 of one of the annular solenoids, a constant magnetic field is generated in the core, and a current i corresponding to the conductivity flows through the chemical solution. An induced electromotive force e is generated in the coil. The electromotive force generated in the coil is proportional to the conductivity of the chemical. The measured conductivity and the concentration of hydrofluoric acid have an extremely high correlation, and the concentration of hydrofluoric acid is determined by a calibration curve given in advance. HF concentration sensor 3 having such a configuration
8 is provided as a hydrofluoric acid concentration monitor CM-200 / 210 by Horiba Ltd., for example.
【0017】ところで、図1に示した化学処理槽ETC
によりパネルのガラスエッチングを行なった場合、出来
上がりのガラス基板の厚みを一定に保つことが必要であ
る。この為、本発明では図6に示す様に、膜厚測定機4
1を用いている。図示する様に、ガラス基板1a,1b
を貼り合わせたパネル1に対し、膜厚測定機41から光
を照射し、パネル1の各界面から反射する反射光42,
43,44を検出する。これらの反射光から各界面まで
の距離を検出することができ、更には各界面の距離の差
からガラス基板1a,1bの肉厚を計算することができ
る。所定時間パネル1をエッチングした後、この測定を
行ない、目標の厚みに対し不足するエッチング量を更に
自動的に追加することができる。Incidentally, the chemical treatment tank ETC shown in FIG.
It is necessary to keep the thickness of the finished glass substrate constant when the panel is subjected to glass etching. For this reason, in the present invention, as shown in FIG.
1 is used. As shown, the glass substrates 1a, 1b
Is irradiated from the film thickness measuring device 41 to the panel 1 on which the light is reflected and reflected light 42 reflected from each interface of the panel 1.
43 and 44 are detected. The distance to each interface can be detected from the reflected light, and the thickness of the glass substrates 1a and 1b can be calculated from the difference between the distances at each interface. After etching the panel 1 for a predetermined time, this measurement is performed, and the insufficient etching amount for the target thickness can be further automatically added.
【0018】図7は、図6に示した膜厚測定機41の構
成例を示す模式図である。図示の例は、レーザフォーカ
ス変位計であり、共焦点の原理と音叉を組み合わせた非
接触測定方式である。図示する様に、半導体レーザから
照射されたレーザ光は、音叉により高速で上下動する対
物レンズを通り、測定対象となるパネル1上で焦点を結
ぶ。対象物より反射した光は二枚のハーフミラー及びピ
ンホールを通過し、受光素子に到達する。共焦点原理に
より、レーザ光が対象物上で焦点を結んだ時に、その反
射光はピンホールの位置で一点に集光され受光素子に入
光する。その時の音叉の位置をセンサで測定することに
より、対象物までの距離(パネル1の表面までの距離)
を測定することができる。FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration example of the film thickness measuring device 41 shown in FIG. The illustrated example is a laser focus displacement meter, which is a non-contact measurement method combining the principle of confocal and a tuning fork. As shown in the figure, a laser beam emitted from a semiconductor laser passes through an objective lens which moves up and down at a high speed by a tuning fork, and is focused on a panel 1 to be measured. The light reflected from the object passes through the two half mirrors and the pinhole, and reaches the light receiving element. According to the confocal principle, when laser light is focused on an object, the reflected light is condensed at one point at the position of the pinhole and enters the light receiving element. By measuring the position of the tuning fork at that time with a sensor, the distance to the object (distance to the surface of panel 1)
Can be measured.
【0019】図8は、本発明に従って製造された表示パ
ネルの一例を示す模式的な斜視図である。本例は、一対
の基板を貼り合わせて作成した液晶表示装置である。図
示するように、本表示装置は一対の絶縁基板100,1
02と両者の間に保持された電気光学物質103とを備
えたパネル構造を有する。電気光学物質103として
は、液晶材料を用いる。下側の絶縁基板100には画素
アレイ部104と駆動回路部とが集積形成されている。
駆動回路部は垂直駆動回路105と水平駆動回路106
とに分かれている。又、絶縁基板100の周辺部上端に
は外部接続用の端子部107が形成されている。端子部
107は配線108を介して垂直駆動回路105及び水
平駆動回路106に接続している。画素アレイ部104
には行状のゲート配線109と列状の信号配線110が
形成されている。両配線の交差部には画素電極111と
これを駆動する薄膜トランジスタTFTが形成されてい
る。薄膜トランジスタTFTのゲート電極は対応するゲ
ート配線109に接続され、ドレイン領域は対応する画
素電極111に接続され、ソース領域は対応する信号配
線110に接続している。ゲート配線109は垂直駆動
回路105に接続する一方、信号配線110は水平駆動
回路106に接続している。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example of a display panel manufactured according to the present invention. This example is a liquid crystal display device formed by bonding a pair of substrates. As shown in the drawing, the display device has a pair of insulating substrates 100 and 1.
02 and a panel structure provided with an electro-optical material 103 held between them. As the electro-optic substance 103, a liquid crystal material is used. On the lower insulating substrate 100, a pixel array section 104 and a drive circuit section are integrally formed.
The drive circuit section includes a vertical drive circuit 105 and a horizontal drive circuit 106
And divided into A terminal 107 for external connection is formed at the upper end of the peripheral portion of the insulating substrate 100. The terminal portion 107 is connected to a vertical drive circuit 105 and a horizontal drive circuit 106 via a wiring 108. Pixel array unit 104
, A row-shaped gate wiring 109 and a column-shaped signal wiring 110 are formed. A pixel electrode 111 and a thin film transistor TFT for driving the pixel electrode 111 are formed at the intersection of the two wires. The gate electrode of the thin film transistor TFT is connected to the corresponding gate line 109, the drain region is connected to the corresponding pixel electrode 111, and the source region is connected to the corresponding signal line 110. The gate wiring 109 is connected to the vertical driving circuit 105, while the signal wiring 110 is connected to the horizontal driving circuit 106.
【0020】図9は、本発明に従って製造された表示装
置の他の例を示す模式的な部分断面図である。本例で
は、一枚の基板を用いてエレクトロルミネッセンス表示
装置を作成している。尚、このパネルをエッチングする
際には、予め画素部を保護した状態で、HFに浸漬し、
ガラス基板のエッチングを行なうことが好ましい。本実
施例は、画素として有機エレクトロルミネッセンス素子
OLEDを用いている。図示する様に、OLEDは陽極
A,有機層210及び陰極Kを順に重ねたものである。
陽極Aは画素毎に分離しており、例えばクロムからなり
基本的に光反射性である。陰極Kは画素間で共通接続さ
れており、例えば極薄の金属層211と透明導電層21
2の積層構造であり、基本的に光透過性である。係る構
成を有するOLEDの陽極A/陰極K間に順方向の電圧
(10V程度)を印加すると、電子や正孔などキャリア
の注入が起こり、発光が観測される。OLEDの動作
は、陽極Aから注入された正孔と陰極Kから注入された
電子により形成された励起子による発光と考えられる。FIG. 9 is a schematic partial sectional view showing another example of the display device manufactured according to the present invention. In this example, an electroluminescent display device is manufactured using one substrate. When this panel is etched, it is immersed in HF with the pixel portion protected in advance,
Preferably, the glass substrate is etched. In this embodiment, an organic electroluminescent element OLED is used as a pixel. As shown in the figure, the OLED has an anode A, an organic layer 210, and a cathode K which are sequentially stacked.
The anode A is separated for each pixel, and is made of, for example, chromium and is basically light-reflective. The cathode K is commonly connected between the pixels, for example, an extremely thin metal layer 211 and a transparent conductive layer 21.
2 and is basically light transmissive. When a forward voltage (about 10 V) is applied between the anode A and the cathode K of the OLED having such a configuration, carriers such as electrons and holes are injected, and light emission is observed. The operation of the OLED is considered to be light emission by excitons formed by holes injected from the anode A and electrons injected from the cathode K.
【0021】一方、OLEDを駆動する薄膜トランジス
タTFTは、ガラスなどからなる基板200の上に形成
されたゲート電極201と、その上面に重ねられたゲー
ト絶縁膜223と、このゲート絶縁膜223を介してゲ
ート電極201の上方に重ねられた半導体薄膜205と
からなる。薄膜トランジスタTFTはOLEDに供給さ
れる電流の通路となるソース領域S、チャネル領域Ch
及びドレイン領域Dを備えている。チャネル領域Chは
丁度ゲート電極201の直上に位置する。このボトムゲ
ート構造を有する薄膜トランジスタTFTは層間絶縁膜
207により被覆されており、その上には配線電極20
9及びドレイン電極220が形成されている。これらの
上には別の層間絶縁膜291を介して前述したOLED
が成膜されている。このOLEDの陽極Aはドレイン電
極220を介して薄膜トランジスタTFTに電気接続さ
れている。On the other hand, a thin film transistor TFT for driving an OLED is provided with a gate electrode 201 formed on a substrate 200 made of glass or the like, a gate insulating film 223 overlaid on the upper surface, and a gate insulating film 223 interposed therebetween. The semiconductor thin film 205 is overlaid on the gate electrode 201. The thin film transistor TFT has a source region S and a channel region Ch serving as a path of a current supplied to the OLED.
And a drain region D. The channel region Ch is located just above the gate electrode 201. The thin film transistor TFT having this bottom gate structure is covered with an interlayer insulating film 207, and a wiring electrode 20
9 and a drain electrode 220 are formed. The OLED described above is interposed on these via another interlayer insulating film 291.
Is formed. The anode A of the OLED is electrically connected to the thin film transistor TFT via the drain electrode 220.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、エ
ッチングによりガラス基板を薄くする表示パネルの製造
方法において、エッチングに用いる薬液の再利用を容易
にすることができ、薬液の使用量を削減して材料コスト
を低減し、廃液の処理に要する施設とコストを節約する
という効果が得られる。これにより、低コストで超薄型
の表示パネルを生産することが可能になる。As described above, according to the present invention, in a method of manufacturing a display panel in which a glass substrate is thinned by etching, it is possible to easily reuse a chemical used for etching, and to use a small amount of the chemical. And the cost of materials is reduced, and the facility and cost required for waste liquid treatment are saved. This makes it possible to produce an ultra-thin display panel at low cost.
【図1】本発明に係る表示パネルの製造装置を示す模式
的なブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram showing a display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【図2】本発明に係る表示パネルの製造方法を示す模式
図である。FIG. 2 is a schematic view illustrating a method for manufacturing a display panel according to the present invention.
【図3】本発明に係る表示パネルの製造方法を示す模式
的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating a method for manufacturing a display panel according to the present invention.
【図4】本発明に係る表示パネルの製造方法を示す模式
的な平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view illustrating a method for manufacturing a display panel according to the present invention.
【図5】図1に示した製造装置に用いるHF濃度センサ
の一例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of an HF concentration sensor used in the manufacturing apparatus shown in FIG.
【図6】本発明に係る表示パネルの製造方法に用いる膜
厚測定機の使用状態を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a use state of a film thickness measuring device used in the method of manufacturing a display panel according to the present invention.
【図7】図6に示した膜厚測定機の具体的な構成例を示
すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing a specific configuration example of the film thickness measuring device shown in FIG.
【図8】本発明に従って製造された液晶表示パネルの一
例を示す模式的な斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example of a liquid crystal display panel manufactured according to the present invention.
【図9】本発明に従って製造されたエレクトロルミネッ
センス表示パネルの一例を示す模式的な部分断面図であ
る。FIG. 9 is a schematic partial sectional view showing an example of an electroluminescent display panel manufactured according to the present invention.
1・・・パネル、6・・・カセット、7・・・供給ライ
ン、13・・・廃液ライン、17・・・薬液、20・・
・容器、31・・・廃液タンク、32・・・フィルタ、
33・・・循環ライン、34・・・調合タンク、35・
・・再利用ライン、38・・・HF濃度センサ、ETC
・・・化学処理槽、RCY・・・薬液再生部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Panel, 6 ... Cassette, 7 ... Supply line, 13 ... Waste liquid line, 17 ... Chemical liquid, 20 ...
・ Container, 31 ・ ・ ・ Waste liquid tank, 32 ・ ・ ・ Filter,
33 ... circulation line, 34 ... mixing tank, 35
..Reuse line, 38 ... HF concentration sensor, ETC
... Chemical treatment tank, RCY ... Chemical liquid regeneration section
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/13 101 H05B 33/10 5G435 1/1333 500 33/14 A H05B 33/10 B01D 29/38 520A 33/14 530A 35/02 Z (72)発明者 石山 弘 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 宮内 昭一 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 2H088 FA18 FA23 FA24 HA01 MA16 MA20 2H090 JA01 JA04 JB02 3K007 AB18 EB00 FA01 4D019 AA03 BC12 CB04 4D064 AA31 DC05 5G435 AA00 BB05 BB12 EE33 KK05 KK10 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/13 101 H05B 33/10 5G435 1/1333 500 33/14 A H05B 33/10 B01D 29/38 520A 33/14 530A 35/02 Z (72) Inventor Hiroshi Ishiyama 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Sony Corporation (72) Inventor Shoichi Miyauchi 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo No. Sony Corporation F-term (reference) 2H088 FA18 FA23 FA24 HA01 MA16 MA20 2H090 JA01 JA04 JB02 3K007 AB18 EB00 FA01 4D019 AA03 BC12 CB04 4D064 AA31 DC05 5G435 AA00 BB05 BB12 EE33 KK05 KK10
Claims (25)
ネルを作り込むパネル作成工程と、 該表示パネルを薬液に浸漬し、化学反応により該基板の
表面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理工程と、 使用済みになった薬液を回収して、化学反応の結果析出
した不要な物質を除去し、再び化学処理工程に使用する
薬液再生工程とを行う表示パネルの製造方法。1. A panel forming step of forming a display panel using a substrate having a predetermined thickness, and immersing the display panel in a chemical solution and removing a predetermined amount of the surface of the substrate by a chemical reaction to reduce the thickness. A method for manufacturing a display panel, comprising: performing a chemical treatment step of thinning; collecting a used chemical solution; removing unnecessary substances precipitated as a result of a chemical reaction; and regenerating a chemical solution used in the chemical treatment step again.
して不要な物質を除去するため、耐酸性の濾過材を備え
たフィルタを用いる請求項1記載の表示パネルの製造方
法。2. The display panel manufacturing method according to claim 1, wherein in the chemical liquid regenerating step, a filter provided with an acid-resistant filter is used to filter an acidic chemical liquid to remove unnecessary substances.
を起したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄可能な、逆洗
式のフィルタを単独もしくは複数並列して用いる請求項
2記載の表示パネルの製造方法。3. The display according to claim 2, wherein in the chemical liquid regenerating step, a backwash type filter that can be washed by flowing a cleaning liquid in a reverse direction when the filter medium is clogged is used alone or in parallel. Panel manufacturing method.
液を濾過して不要な物質を除去した後、不足した弗酸を
補給した上で再び化学処理工程に使用する請求項1記載
の表示パネルの製造方法。4. The chemical solution regenerating step according to claim 1, wherein the chemical solution in which hydrofluoric acid is dissolved is filtered to remove unnecessary substances, and then the replenishment of the insufficient hydrofluoric acid is performed and the chemical solution is used again. Display panel manufacturing method.
みを検出しながら該基板の表面を除去して、一定量だけ
肉厚を薄くする請求項1記載の表示パネルの製造方法。5. The method of manufacturing a display panel according to claim 1, wherein in the chemical treatment step, the surface of the substrate is removed while detecting the thickness of the display panel, and the thickness is reduced by a certain amount.
ネルを作り込んだ後、該基板の表面を一定量除去して肉
厚を薄くする表示パネルの製造装置であって該表示パネ
ルを薬液に浸漬し、化学反応により該基板の表面を一定
量除去して肉厚を薄くする化学処理槽と、 使用済みになった薬液を回収して、化学反応の結果析出
した不要な物質を除去し、再び化学処理槽に供給する薬
液再生部とを備えた表示パネルの製造装置。6. A display panel manufacturing apparatus for manufacturing a display panel using a substrate having a predetermined thickness, and then removing a predetermined amount of the surface of the substrate to reduce the thickness. A chemical treatment tank that immerses in a chemical solution and removes a certain amount of the surface of the substrate by a chemical reaction to reduce the thickness, and collects used chemical solution to remove unnecessary substances precipitated as a result of the chemical reaction. And a chemical liquid regeneration unit for supplying the chemical liquid to the chemical treatment tank again.
て不要な物質を除去するため、耐酸性の濾過材を備えた
フィルタを用いる請求項6記載の表示パネルの製造装
置。7. The display panel manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the chemical liquid regenerating section uses a filter provided with an acid-resistant filter medium to filter an acidic chemical liquid to remove unnecessary substances.
起したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄可能な、逆洗式
のフィルタを単独もしくは複数並列して用いる請求項7
記載の表示パネルの製造装置。8. The liquid chemical regenerating section uses one or a plurality of backwash type filters which can be washed by flowing a washing liquid in a reverse direction when a filter medium is clogged.
An apparatus for manufacturing the display panel according to the above.
を濾過して不要な物質を除去した後、不足した弗酸を調
合した上で再び化学処理槽に供給する調合タンクを含む
請求項6記載の表示パネルの製造装置。9. The chemical regenerating section includes a blending tank for filtering a chemical solution in which hydrofluoric acid is dissolved to remove unnecessary substances, blending the insufficient hydrofluoric acid, and then supplying the resultant to the chemical treatment tank again. Item 7. An apparatus for manufacturing a display panel according to item 6.
みを光学的に検出するセンサを備え、該基板の表面から
除去される肉厚を一定量に制御する請求項6記載の表示
パネルの製造装置。10. The display panel according to claim 6, wherein the chemical treatment tank includes a sensor for optically detecting the thickness of the display panel, and controls the thickness removed from the surface of the substrate to a constant amount. manufacturing device.
て空のパネルを作り込むパネル作成工程と、 該パネルを薬液に浸漬し、化学反応により該基板の表面
を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理工程と、 使用済みになった薬液を回収して、化学反応の結果析出
した不要な物質を除去し、再び化学処理工程に使用する
薬液再生工程と、 空のパネルに表示用の液晶を注入する注入工程とを行う
液晶表示パネルの製造方法。11. A panel forming step of forming an empty panel using a pair of substrates having a predetermined thickness, immersing the panel in a chemical solution, and removing a predetermined amount of the surface of the substrate by a chemical reaction. Chemical treatment process to reduce thickness, collecting used chemical solution, removing unnecessary substances precipitated as a result of chemical reaction, regenerating chemical solution for use in chemical treatment process, and display on empty panel A liquid crystal display panel for performing an injection step of injecting liquid crystal for use.
過して不要な物質を除去するため、耐酸性の濾過材を備
えたフィルタを用いる請求項11記載の液晶表示パネル
の製造方法。12. The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to claim 11, wherein in the chemical liquid regenerating step, a filter provided with an acid-resistant filter is used to filter an acidic chemical liquid to remove unnecessary substances.
りを起したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄可能な、逆
洗式のフィルタを単独もしくは複数並列して用いる請求
項12記載の液晶表示パネルの製造方法。13. The liquid crystal according to claim 12, wherein in the chemical liquid regenerating step, a backwash type filter which can be washed by flowing a washing liquid in a reverse direction when the filter medium is clogged is used alone or in parallel. Display panel manufacturing method.
薬液を濾過して不要な物質を除去した後、不足した弗酸
を補給した上で再び化学処理工程に使用する請求項11
記載の液晶表示パネルの製造方法。14. In the chemical solution regeneration step, after removing unnecessary substances by filtering a chemical solution in which hydrofluoric acid is dissolved, replenishing the insufficient hydrofluoric acid, and then using it again in the chemical treatment step.
The manufacturing method of the liquid crystal display panel described in the above.
を検出しながら該基板の表面を除去して、一定量だけ肉
厚を薄くする請求項11記載の液晶表示パネルの製造方
法。15. The method for manufacturing a liquid crystal display panel according to claim 11, wherein said chemical treatment step removes a surface of said substrate while detecting a thickness of said panel to reduce a thickness by a predetermined amount.
クトロルミネッセンス表示パネルを作り込むパネル作成
工程と、 該エレクトロルミネッセンス表示パネルを薬液に浸漬
し、化学反応により該基板の表面を一定量除去して肉厚
を薄くする化学処理工程と、 使用済みになった薬液を回収して、化学反応の結果析出
した不要な物質を除去し、再び化学処理工程に使用する
薬液再生工程とを行うエレクトロルミネッセンス表示パ
ネルの製造方法。16. A panel forming step of forming an electroluminescent display panel using a substrate having a predetermined thickness, immersing the electroluminescent display panel in a chemical solution, and removing a predetermined amount of the surface of the substrate by a chemical reaction. Electroluminescence that performs a chemical treatment process to reduce the wall thickness by removing the used chemical solution, removes unnecessary substances deposited as a result of the chemical reaction, and regenerates the chemical solution used in the chemical treatment process Display panel manufacturing method.
過して不要な物質を除去するため、耐酸性の濾過材を備
えたフィルタを用いる請求項16記載のエレクトロルミ
ネッセンス表示パネルの製造方法。17. The method for manufacturing an electroluminescent display panel according to claim 16, wherein in the chemical liquid regenerating step, a filter provided with an acid-resistant filter material is used to filter an acidic chemical liquid to remove unnecessary substances.
りを起したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄可能な、逆
洗式のフィルタを単独もしくは複数並列して用いる請求
項17記載のエレクトロルミネッセンス表示パネルの製
造方法。18. The electro-chemical device according to claim 17, wherein in the chemical liquid regenerating step, a backwash-type filter that can be washed by flowing a cleaning liquid in a reverse direction when the filter medium is clogged is used alone or in parallel. A method for manufacturing a luminescence display panel.
薬液を濾過して不要な物質を除去した後、不足した弗酸
を補給した上で再び化学処理工程に使用する請求項16
記載のエレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方
法。19. The chemical regenerating step, wherein the chemical solution in which hydrofluoric acid is dissolved is filtered to remove unnecessary substances, and then the replenishment of insufficient hydrofluoric acid is performed, and the chemical solution is used again.
A method for manufacturing the electroluminescent display panel according to the above.
ミネッセンス表示パネルの厚みを検出しながら該基板の
表面を除去して、一定量だけ肉厚を薄くする請求項16
記載のエレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方
法。20. The method according to claim 16, wherein in the chemical treatment step, the surface of the substrate is removed while detecting the thickness of the electroluminescent display panel, and the thickness is reduced by a certain amount.
A method for manufacturing the electroluminescent display panel according to the above.
用に加工された一対の基板と、所定の間隙を介し該一対
の基板を接合して空のパネルを形成するシール剤と、該
パネルの内部に満たされた液晶とからなる液晶表示パネ
ルであって、 該パネルは、薬液に浸漬して化学反応により該基板の表
面を一定量除去して肉厚を薄くする化学処理を施された
ものであり、 或いは、使用済みになった薬液を回収し、化学反応の結
果析出した不要な物質を除去して、再び化学処理に使用
し、該基板の表面を一定量除去して肉厚を薄くしたもの
であることを特徴とする液晶表示パネル。21. A pair of substrates having a predetermined thickness and processed for a liquid crystal display panel, a sealant for joining the pair of substrates through a predetermined gap to form an empty panel, A liquid crystal display panel comprising liquid crystal filled in the inside of the panel, wherein the panel is subjected to a chemical treatment to reduce the thickness by removing a certain amount of the surface of the substrate by a chemical reaction by immersing the panel in a chemical solution. Alternatively, the used chemical solution is collected, unnecessary substances precipitated as a result of the chemical reaction are removed, and used again for the chemical treatment. A liquid crystal display panel characterized in that it is made thinner.
たフィルタにより酸性の薬液を濾過して不要な物質を除
去した上で、該薬液に浸漬して該基板の表面を一定量除
去して肉厚を薄くしたものであることを特徴とする請求
項21記載の液晶表示パネル。22. The panel, after filtering an acidic chemical solution with a filter having an acid-resistant filter medium to remove unnecessary substances, immersed in the chemical solution to remove a certain amount of the surface of the substrate. 22. The liquid crystal display panel according to claim 21, wherein the thickness is reduced.
したとき逆方向に洗浄液を流して洗浄可能な、逆洗式の
フィルタを単独もしくは複数並列して用いて薬液を濾過
し不要な物質を除去した上で、該薬液に浸漬して該基板
の表面を一定量除去して肉厚を薄くしたものであること
を特徴とする請求項22記載の液晶表示パネル。23. The panel is characterized in that, when a filter medium is clogged, a cleaning liquid is allowed to flow in a reverse direction and can be cleaned, and a backwash-type filter is used alone or in parallel to filter a chemical solution to remove unnecessary substances. 23. The liquid crystal display panel according to claim 22, wherein a thickness of the substrate is reduced by removing a predetermined amount of the surface of the substrate by immersing the substrate in the chemical solution after removing the substrate.
濾過して不要な物質を除去した後、不足した弗酸を補給
した上で再び化学処理に使用し、該基板の表面を一定量
除去して肉厚を薄くしたものであることを特徴とする請
求項21記載の液晶表示パネル。24. The panel, after filtering a chemical solution in which hydrofluoric acid has been dissolved to remove unnecessary substances, replenishing the insufficient hydrofluoric acid and using it again for chemical treatment to reduce the surface of the substrate by a predetermined amount. 22. The liquid crystal display panel according to claim 21, wherein the liquid crystal display panel is removed to reduce the thickness.
ら化学処理により該基板の表面を除去して、一定量だけ
肉厚を薄くしたものであることを特徴とする請求項21
記載の液晶表示パネル。25. The panel according to claim 21, wherein the thickness of the panel is reduced by a predetermined amount by removing the surface of the substrate by a chemical treatment while detecting its thickness.
Liquid crystal display panel as described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001080133A JP2002278473A (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Method for manufacturing display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001080133A JP2002278473A (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Method for manufacturing display panel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002278473A true JP2002278473A (en) | 2002-09-27 |
Family
ID=18936471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001080133A Pending JP2002278473A (en) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | Method for manufacturing display panel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002278473A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003012305A (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | Method for supplying hydrofluoric acid |
US7180093B2 (en) | 2002-11-01 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7973313B2 (en) | 2003-02-24 | 2011-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323326A (en) * | 1985-08-13 | 1988-01-30 | シ−エフエム・テクノロジ−ズ・リミテツド・パ−トナ−シツプ | Method and apparatus for treating wafer with processing fluid |
JPH02307003A (en) * | 1989-05-05 | 1990-12-20 | Applied Materials Inc | Optical monitoring of growth rate and etching speed for material |
JPH04116619A (en) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Casio Comput Co Ltd | Production of thin-type liquid crystal display element |
JPH0737851A (en) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Nippon Steel Corp | Cleaning device |
JPH0745600A (en) * | 1993-01-20 | 1995-02-14 | Hitachi Ltd | Solution which prevents deposit of submerged, foreign substance, etching using that and device |
JPH0758078A (en) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Matsushita Electron Corp | Wet-etching treatment apparatus |
JPH08141481A (en) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Canon Inc | Processing liquid circulating device |
JPH112806A (en) * | 1997-03-21 | 1999-01-06 | Lg Electron Inc | Etching device |
JP2000058492A (en) * | 1993-08-06 | 2000-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Immersion processing system for substrate |
-
2001
- 2001-03-21 JP JP2001080133A patent/JP2002278473A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6323326A (en) * | 1985-08-13 | 1988-01-30 | シ−エフエム・テクノロジ−ズ・リミテツド・パ−トナ−シツプ | Method and apparatus for treating wafer with processing fluid |
JPH02307003A (en) * | 1989-05-05 | 1990-12-20 | Applied Materials Inc | Optical monitoring of growth rate and etching speed for material |
JPH04116619A (en) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Casio Comput Co Ltd | Production of thin-type liquid crystal display element |
JPH0745600A (en) * | 1993-01-20 | 1995-02-14 | Hitachi Ltd | Solution which prevents deposit of submerged, foreign substance, etching using that and device |
JPH0737851A (en) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Nippon Steel Corp | Cleaning device |
JP2000058492A (en) * | 1993-08-06 | 2000-02-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Immersion processing system for substrate |
JPH0758078A (en) * | 1993-08-19 | 1995-03-03 | Matsushita Electron Corp | Wet-etching treatment apparatus |
JPH08141481A (en) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Canon Inc | Processing liquid circulating device |
JPH112806A (en) * | 1997-03-21 | 1999-01-06 | Lg Electron Inc | Etching device |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003012305A (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | Method for supplying hydrofluoric acid |
US7180093B2 (en) | 2002-11-01 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7741642B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-06-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8237164B2 (en) | 2002-11-01 | 2012-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including magnet |
US9263617B2 (en) | 2002-11-01 | 2016-02-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7973313B2 (en) | 2003-02-24 | 2011-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
US8193532B2 (en) | 2003-02-24 | 2012-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100780256B1 (en) | Method for manufacturing display panel | |
TWI288706B (en) | Liquid drop ejector, method for manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic apparatus | |
KR100261945B1 (en) | Lcd fabrication method and cleaning method for substrate | |
CN104091771A (en) | Enhanced wafer cleaning method | |
US20060045972A1 (en) | Apparatus and method for coating photoresist | |
US20050224462A1 (en) | Method of etching a glass substrate | |
US8043466B1 (en) | Etching apparatus | |
JP2002278473A (en) | Method for manufacturing display panel | |
KR101252364B1 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
JP3842722B2 (en) | Process line for liquid crystal display device and manufacturing method using the same | |
JP2002318545A (en) | Manufacturing method and manufacturing apparatus for display panel | |
US20020079055A1 (en) | Etching device for glass substrate | |
KR20030025792A (en) | Method for manufacturing Liquid Crystal Display Device having thin thickness | |
KR100853777B1 (en) | Lc dispensing apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device using it | |
JPH05182943A (en) | Method of treating substrate and treating device | |
JPH075450A (en) | Substrate with transparent wiring and its production | |
WO1997019373A1 (en) | Method and device for manufacturing color filter | |
JP2005309180A (en) | Method for cleaning substrate, method for manufacturing substrate, and device for cleaning substrate | |
KR100847820B1 (en) | Lc syringe and method for manufacturing liquid crystal display device using it | |
KR100884995B1 (en) | Liquid crystal display device fabrication line and manufacturing method using it | |
JP4042387B2 (en) | Cleaning method, electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, electronic apparatus, and cleaning device | |
KR100880215B1 (en) | Auto/probe inspection equipment | |
JP2003043938A (en) | Method and device for manufacturing display panel | |
JP2003066397A (en) | Method for manufacturing display panel | |
KR20040001178A (en) | Screen mask and method for manufacturing liquid crystal display device using it |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080225 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090219 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091008 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091008 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091027 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110726 |